半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高： 刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件： 公司进口约 200台、价值近 10亿元的欧洲和日本高端设备，包括 5轴联动加工中心、 5面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测 6米× 8米× 2米的大型零部件，计量精度达 0.3微米+L/1000微米。凭借这些设备，公司可制造长 4米、宽 2米、高 2米的大型传输腔体及 5-6米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。 盈利预测与投资评级： 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司 25-27年归母净利润为 20/22/27亿元，对应股价 PE 为18/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

事件:2025年4月19日，晶盛机电发布2024年年报。 2024年：公司实现营收176亿元，同比-2%；归母净利润25亿元，同比-45%；毛利率33%，同比-8pct；销售净利率15%，同比-14pct。 2024Q4：公司实现营收31亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润-4.5亿元，同环比转亏，主要系公司计提较多减值损失（资产+信用减值损失合计约10亿元）；毛利率23%，同比-18pct，环比-9pct，盈利能力承压，我们认为仍主要受石英坩埚价格走低影响；经营活动净现金流9亿元，同比-35%，环比+51%，现金流状况保持相对健康。 投资要点:设备验收情况良好，毛利率保持稳健；坩埚盈利能力承压。分业务看：1）设备及服务：2024年收入134亿元，同比+4.3%，其中长晶炉销量8308台，同比+22%，设备验收持续增长；毛利率36.36%，同比-2.46pct，表明设备毛利率保持稳健。2）材料：2024年收入33亿元，同比-20%；毛利率28.71%，同比-27.44pct。其中坩埚业务明显承压，子公司美晶新材2024年收入24亿元，同比-34%，净利润4.37亿元，同比-75%，核心是受光伏石英坩埚价格下跌影响，同时公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。 光伏业务：2025年轻装上阵，减值或可显著收窄；电池&组件端新产品、新技术有望在下一顺周期快速放量。2024年，公司基于谨慎性原则，分别就个别客户的应收账款和发出商品单项计提坏账准备2.5亿元和存货跌价准备3.41亿元，以及对石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。截至2024年末，公司存货109亿元，同比-30%，资产包袱已明显减轻。我们认为2025-2026年随着光伏行业逐步进入筑底阶段+公司自身强化精益制造管理+光伏设备在手订单持续消化，后续减值有望显著收窄。中长期看，在电池端，公司快速推进PECVD、LPCVD、ALD、EPD等新产品的导入量产，其中EPD设备已获得10GW以上头部客户订单；组件端公司开发出了去银化设备，并在客户量产测试中取得良好结果；材料端公司钨丝金刚线、光伏石英坩埚也已实现技术领先。公司在光伏行业下行期储备的多种新产品、新技术有望在下一顺周期乘势而起。半导体业务：纵深布局大硅片设备+碳化硅衬底&设备+半导体先进制程&先进封装设备&精密零部件+蓝宝石等景气赛道，看好公司凭借强研发与制造能力成为未来国产半导体产业链的中坚力量。2024年，公司半导体先进制程&先进封装设备开发与市场验证加速推进，半导体衬底材料技术与规模快速提升，耗材及零部件精密制造能力日益强化。截至2024年末，公司半导体设备（包括碳化硅设备）在手订单超33亿元（含税），同比略增。从业绩或订单释放节奏看，结合行业景气度及公司各类产品的研发与销售情况，我们预计2025-2026年公司半导体业务将由大硅片设备、SiC设备、SiC衬底、蓝宝石、半导体石英坩埚等产品驱动，2027年起各类半导体设备及零部件顺利通过验证后有望成为新的增长极。 盈利预测和投资评级：我们预计公司2025-2027年营收分别为165/155/146亿元，归母净利润分别为23.54/24.27/25.22亿元，同比-6%/+3%/+4%，对应PE分别为16/15/15X。公司光伏业务受行业影响短期承压，但下一顺周期弹性释放仍然可期；半导体设备、材料与零部件布局不断深化，研发与市场导入有望持续取得突破。 首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游光伏行业景气复苏不及预期，订单履行风险，应收账款回款风险，存货跌价风险，技术研发与市场需求不匹配风险，市场竞争加剧。

事件： 公司碳化硅业务与龙旗、 XREAL、鲲游光电三家浙大系 AR 眼镜企业达成战略合作。 碳化硅凭借高折射率，是 AR 镜片的理想选择： AR 眼镜凭借实时感知、交互性与可穿戴性，被视为 AI 技术的理想载体，但早期 AR 眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现 AR 画面投影，存在视场不足、透光性差、镜片厚重等问题，碳化硅衬底具备较高的折射率，结合衍射光波导技术，是 AR 镜片的理想选择。（ 1）轻量化：单片碳化硅镜片比传统镜片重量降低 75-90%；（ 2）成像效果更好：有效约束光线、减少光能损失、提升亮度，解决彩虹效应问题，实现更宽视场角；（ 3）节能&续航： 减少光的损失，提高传输效率。 碳化硅应用场景打开， AR 眼镜带来新增量市场： 我们假设一片 8寸碳化硅衬底售价 5000元人民币，一片可切 8目，单目碳化硅衬底 600+元，一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为 1200元，假设带碳化硅显示功能的 AR 眼镜出货量达 500-1000万个，则对应的市场空间约 60-120亿元。 晶盛积极布局 8寸产能，设备均自制： 晶盛目前规划了 25万片 6寸和5万片 8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容 6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎， 8寸会快速替代 6寸，未来 8寸放量后晶盛规划的产能可切换为 8寸生产为主。目前 6寸碳化硅衬底的价格为 3-4000元/片，竞争较为激烈， 8寸价格为 1万元/片，尚未有成熟大批量供应，给予国内玩家弯道超车机会。 盈利预测与投资评级： 光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 38/39/45亿元，对应 PE 为 12/11/10倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

半导体业务积极拓展。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。 公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。 光伏业务保持稳定。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。 盈利预测我们预计公司2024-2026年分别实现营收190/200/220亿元，实现归母净利润38/40/45亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为12/11/10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业波动风险；市场竞争风险；技术研发风险；技术人员流失风险；订单履行风险。

2024Q3在光伏行业下行背景下公司业绩承压同比下滑。公司单季度 Q3实现毛利率 32.24%，同比下降 8.70pct，主要由于石英坩埚价格下行导致材料业务毛利率下滑明显。 短期由于国内光伏下游扩产放缓公司合同负债环比下滑，但公司持续进行新产品研发， 新型电池、组件设备取得突破， 静待行业需求复苏后订单修复。同时，公司在半导体设备和材料领域不断取得进步， 原有 8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破； 同时， 公司碳化硅材料实现 8英寸产能的快速爬坡，并拓展了海外客户，逐步贡献业绩增量。 事件公司发布 2024年第三季度报告， 2024年前三季度实现营业收入144.78亿元，同比增长 7.55%，归母净利润 29.60亿元，同比下降 15.76%；其中第三季度实现营业收入 43.31亿元，同比下降14.34%，归母净利润 8.64亿元，同比下降 33.96%。 简评光伏行业下行拖累石英坩埚表现， Q3业绩有所承压2024Q3公司营收、归母净利润同比分别下降 14.34%、 33.96%，受到光伏行业景气度下滑，业绩有所承压。单季度 Q3毛利率为32.24%，同比下降 8.70pct，主要由于光伏行业竞争加剧、 石英坩埚价格下降导致材料业务毛利率降低。 2024Q3少数股东权益为-0.13亿元，较 2023Q3的 2.96亿元明显下滑，也从侧面印证了坩埚子公司的盈利波动情况。 从费用端来看， 2024Q3公司期间费用率为 9.38%， 同比上升 1.62pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 0.44%、 3.32%、 5.94%、 -0.32%，同比分别+0.09pct、+0.99pct、 +0.80pct、 -0.26pct， 其中管理费用增加较多主要系职工薪酬、资产折旧和摊销增加。 截至 2024Q3末，公司合同负债 65.85亿元，较 2024Q2末的 83.67亿元下降， 订单有所承压，我们判断主要与光伏行业供过于求背景下国内光伏下游行业扩产放缓有关。 但公司持续研发新型光伏设备，保持技术和产品的领先； 差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，静待行业需求复苏后，订单有望得到快速修复。 半导体行业持续复苏， 设备&材料发展齐头并进。 在半导体行业持续复苏的发展背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有 8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司 8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售， 12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户， 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户。同时，公司碳化硅材料实现 8英寸产能的快速爬坡，并拓展了海外客户，逐步贡献业绩增量。 投资建议： 公司“先进材料、先进装备”双轮驱动，保持行业领先地位。我们预计 2024-2026年公司实现营收 189.53、196.28、 208.12亿元，同比分别增长 5.39%、 3.56%、 6.04%；归母净利润分别为 39.47、 40.78、 43.51亿元，同比分别-13.39%、 +3.32%、 +6.69%，当前市值对应 PE 分别为 11.27、 10.91、 10.23倍，维持“买入”评级。 风险提示： ①行业波动风险： 目前光伏行业因短期供需失衡导致周期性波动， 光伏产业链各环节价格明显下降，国内光伏下游行业扩产放缓，或将对公司新签订单以及产品销售等产生一定不利影响。 ②订单履行风险： 光伏行业呈周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对扩产项目进度进行调整，部分客户可能出现取消订单或提出延期交货等情形，公司存在未执行订单的履行风险。 ③技术研发风险：随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。

Q3坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表现： 2024年前三季度公司实现营收144.8亿元，同比+7.5%；归母净利润为 29.6亿元，同比-15.8%；扣非归母净利润为 29.2亿元，同比-11.7%。 2024Q3单季营收 43.3亿元，同比-14.3%，环比-23.2%；归母净利润为 8.6亿元，同比-34.0%，环比-15.9%；扣非归母净利润为 8.2亿元，同比-33.1%，环比-17.2%，主要系坩埚单价&盈利能力下滑，叠加 Q3单季其它收益政府补助减少影响。 盈利能力承压主要受坩埚业务影响： 2024年前三季度毛利率为 35.6%，同比-6.4pct；销售净利率为 22.4%，同比-8.4pct；期间费用率为 9.0%，同比+0.2pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。 2024Q3单季毛利率为 32.24%，同比-8.7pct，环比+0.5pct，销售净利率为 19.64%，同比-12.1pct，环比+1.1pct，我们认为 Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累，设备盈利能力仍相对稳定。 存货&合同负债同比下滑，现金流状况良好： 截至 2024Q3末公司合同负债为 65.85亿元，同比-41%，存货为 125.45亿元，同比-20%。 Q3单季度经营活动净现金流为 5.92亿元，同比-15%，环比+259%， 现金流情况仍然健康。 光伏设备： 实现硅片、电池、组件设备全覆盖： （1）第五代低氧单晶炉： 低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势； （2）电池片设备：开发了兼容 BC 和TOPCon 工艺的管式 PECVD、 LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等设备； （3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，近年来布局加速、进展顺利： （1）大硅片设备：公司为国产长晶设备龙头，可提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。 2024年 10月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，正持续受益于 12英寸硅片扩产及份额提升； （2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破 12英寸 30μm 超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至 24Q3，公司 12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户； （3）先进制程：开发了 8-12英寸减压硅外延设备、 LPCVD 及ALD 等设备。目前 12英寸减压硅外延设备已实现销售出货，相关订单持续增长， ALD 处于验证阶段； （4）SiC 设备：开发了 6-8英寸 SiC 长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于 SiC 衬底&外延片的光学量测设备，目前 8英寸 SiC 外延设备和光学量测设备已实现销售。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线&蓝宝石： （1） SiC 衬底： 8英寸 SiC 衬底片已实现批量生产和销售； （2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚； （3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能； （4）蓝宝石： 2024年以来， 在消费电子和 LED 行业复苏以及二次替换需求的拉动下，公司蓝宝石业务实现快速增长。 盈利预测与投资评级： 光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 38（原值 46，下调 17%）/39（原值 54，下调 28%）/45（原值 59，下调 25%）亿元，对应 PE 为 13/12/11倍， 考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

2024前三季度公司营收144.8亿元，同比+7.6%，归母净利润29.6亿元，同比-15.8%，扣非净利润29.2亿元，同比-11.7%。其中三季度营业收入同比-14.34%，归母净利润同比-33.96%，扣非净利润同比-33.06%。截至24Q3公司合同负债65.85亿元，存货125.45亿元，相比二季度末皆有所下滑。三季度公司净利润主要受到石英坩埚价格及毛利率显著下滑所致。 公司从盈利表现来看，2024Q3公司毛利率32.24%，环比+0.46pct；净利率19.64%，环比+1.07pct。盈利能力环比有所企稳，主要由于公司经营采取以质换量策略，通过把控订单和客户质量，带动整体毛利率企稳。 半导体设备方面，公司大硅片设备品类不断延伸，目前在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全覆盖，产品线和客户范围的不断拓展带动公司在大硅片设备市场的国产份额中稳步领先，未来公司有望受益于12英寸硅片的持续扩产；功率半导体设备领域，公司6英寸碳化硅外延设备已批量销售，并成功开发8英寸碳化硅外延生长设备，后续静待放量；在先进制程领域，公司坚持技术差异化竞争路线，加速导入国内大客户，12英寸硅减压外延生长设备已顺利实现出货，ALD设备处于验证阶段。 光伏设备方面，在光伏行业去库存且竞争加剧的背景下，公司一方面严格管理库存和现金流，同时对客户质量和订单质量进行把控；一方面公司持续引领技术创新，成功实现电池设备出口突破，能大幅降低银耗量的去银组件设备也有望引领新趋势。管理上的丰厚经验和坚持技术差异化竞争路径有望带领公司穿越行业周期。 材料方面，1）在碳化硅衬底领域，公司持续大力投入，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户；2）蓝宝石材料在行业复苏及二次替换需求的拉动下实现快速增长；3）石英坩埚领域，公司在国内半导体坩埚市场市占率领先，虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响，但市场份额处于逆势扩张的状态。 投资建议与盈利预测我们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿，对应PE分别为10.42/9.00X，维持“增持”的投资评级。 风险提示下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，持续受益于12英寸硅片扩产&份额提升：近期根据招标平台，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边缘抛光机招标订单，我们预计此次招标对应约10万片/月产能。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月，2024年底二期30万片/月项目将全部建设完成，实现12寸硅片60万片/月的生产能力建设目标；2024年6月沪硅产业公告拟投资建设IC路用12英寸硅片产能升级项目（三期），公司12英寸硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，项目预计总投资132亿元，太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），上海新昇建设切磨抛产能40万片/月。 半导体设备布局大硅片设备、先进制程、先进封装、碳化硅设备等四大品类：（1）大硅片设备：已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等设备，抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个产品系列，品类不断延伸，我们认为后续12英寸硅片加速扩产，过去沪硅一供主要为日韩等国外设备商、二供为晶盛，未来扩产看好晶盛份额提升。（2）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，在下游客户积极验证中。（3）先进封装：减薄抛光一体机已经实现批量出货，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术。（4）SiC碳化硅设备：6寸市场已基本成熟，看好后续8寸碳化硅外延设备放量，晶盛为碳化硅外延设备龙头，出货量已达200多台；此外还布局了碳化硅量测设备、退火炉等。 半导体材料：碳化硅衬底8寸持续推进，石英坩埚已实现国产替代：（1）碳化硅8寸衬底持续推进中：价格端目前国内6寸价格3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月，8寸目前3000片/月，产能持续爬升中，规划30万片年产能2025年底达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后能够快速切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个领域，已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

投资要点营收稳健增长，减值损失&毛利率下滑影响利润：2024上半年公司实现营收101.47亿元，同比+21%，其中设备及服务收入73.68亿元，同比+21%，占比73%，材料业务收入23.67亿元，同比+26%，占比23%；归母净利润为20.96亿元，同比-4.97%；扣非归母净利润为20.94亿元，同比+1.02%。2024Q2单季营收56.38亿元，同比+17%，环比+25%；归母净利润为10.27亿元，同比-22%，环比-4%；扣非归母净利润为9.92亿元，同比-17%，环比-10%。Q2营收增速降低主要系光伏主链承压，设备验收放缓；净利润下滑主要受坩埚盈利能力下滑影响，此外公司出于审慎原则计提了约9600万元资产减值损失和7000万元信用减值损失，同时政府补助有所减少所致。 产品结构影响设备毛利率，坩埚价格回落影响净利率：2024上半年毛利率为37.00%，同比-5.66pct，其中设备及其服务的毛利率为37.43%，同比-2.70pct，主要系低毛利率的自动化项目收入占比有所提升；材料毛利率为40.15%，同比-14.51pct，主要系Q2石英坩埚价格出现较大幅度下滑，下游开工率降低；销售净利率为23.54%，同比-6.66pct，其中坩埚业务净利率约42%，同比-9pct；期间费用率为8.8%，同比-0.6pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.1pct，管理费用率（含研发）为8.4%，同比-0.8pct，财务费用率为0.0%，同比+0.1pct。2024Q2单季毛利率为31.78%，同比-12.41pct，环比-11.74pct，销售净利率为18.57%，同比-13.2pct，环比-11.19pct。存货&合同负债同比下滑，订单回款节奏有所放缓：截至2024Q2末公司合同负债为83.67亿元，同比-19%，存货为137.61亿元，同比-8%。2024H1经营活动净现金流为2.87亿元，同比-71.83%，表明订单回款有一定压力。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为46（原值56，下调18%）/54（原值65，下调17%）/59（原值73，下调19%）亿元，对应PE为7/6/6倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

报告要点2024H1公司营收101.47亿元，同比+21%，归母净利润20.96亿元，同比-4.97%，扣非净利润20.94亿元，同比+1%。公司合同负债83.67亿元，存货中发出商品94亿元,同比略有下滑，但整体维持历史高位。分业务来看，设备及服务业务24H1收入73.7亿元，同比+20.6%；材料业务24H1收入23.7亿元，同比+25.7%。公司整体收入增速同比放缓，推测主要受到23Q4以来下游光伏行业短期供需错配导致竞争加剧和产能出清的影响，公司新订单签署节奏放缓。 从盈利表现来看，2024H1公司毛利率37%，同比-5.65pct，净利率23.54%，同比-6.46pct。其中设备及服务毛利率37.43%，同比-2.7pct；材料业务毛利率40.15%，同比-14.51pct。公司材料业务中近90%来自于石英坩埚（根据2023年），材料业务毛利率的大幅下降，推测由于国内石英砂需求的下降和进口石英砂放量的冲击，石英坩埚价格回归理性。从影响利润的细项来看，公司利润及净利率的下滑主要受到三费的增加（销售/管理/研发费用分别同比+56%/+40%/+1.9%）、被投资公司公允价值变动（时创能源、芯联集成等）、和对库龄长的存货计提减值准备的影响。 投资建议与盈利预测我们预测公司24-25年归母净利润57.12亿元和68.69亿。目前市场对公司24年PE一致预测为5.8X，估值达到历史极低位。随第五代单晶炉及智能化集成设备逐步得到客户认可，半导体设备新品的推出和放量，以及材料领域业务规模的快速提升，公司有望通过设备+材料多元化、多领域布局，实现周期的穿越。我们给予“增持”的投资评级。 风险提示下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

事件： 近日，晶盛机电自主研发的新型 WGP12T 减薄抛光设备成功实现了稳定加工 12英寸 30μm 超薄晶圆。 晶圆呈现超薄化趋势，对减薄机提出更高要求： 器件小型化要求不断降低芯片封装厚度， 超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。 一般较为先进的多层封装（如 2.5D、 3D 封装） 所用的芯片厚度都在 100μm 以下甚至 30μm 以下， 但超薄晶圆呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点， 对减薄机的精度、工艺控制等方面提出极高的要求。 日本 DISCO 和东京精密为全球晶圆减薄机龙头， 2022年 CR2达 68%： 2023年我国进口研磨机金额为 4.4亿美元，同比+16%， 2017-2023年CAGR 为 18%。 2024H1，我国进口减薄机的均价约 450万元人民币/台，接近国产减薄机价格的 1.5倍。 全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本 DISCO、东京精密、 G&N 等， 2022年 CR2、 CR3分别达68%和 85%，其中 DISCO 份额最高，占据全球主导地位。 2023财年，DISCO 实现营收 145亿元人民币，同比+8%，其中来自中国大陆的收入占 36%；分产品看，划片机和减薄机为 DISCO 的主要产品，收入占比分别为 32%和 28%。 DISCO 拥有 TAIKO 优势减薄工艺，其畅销机型DGP8760的升级款 DGP8761型减薄机可高效稳定地实现厚度在 25μm以下的晶圆减薄加工。 晶盛成功突破 12英寸 30μm 超薄晶圆的高效、稳定减薄技术， 未来晶圆减薄机产品放量可期： 近期， 晶盛机电对其自主研发的新型 WGP12T减薄抛光设备进行一系列的技术优化和工艺流程改进后，使晶圆在设备上能减薄抛光至 30μm 厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了 30μm 超薄晶圆的高效、稳定的加工技术， 大大提升了公司在全球晶圆减薄机市场中的竞争力。 未来在先进封装扩产带动下，公司的晶圆减薄机有望快速放量。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅： （1）大硅片设备： 晶盛机电为国产长晶设备龙头， 能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案； （2）先进封装： 已布局晶圆减薄机，并突破 12英寸 30μm 超薄晶圆的高效、稳定减薄技术； （3）先进制程： 开发了 8-12英寸减压硅外延设备、 LPCVD 以及 ALD 等设备； （4）碳化硅外延设备： 开发了 6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备， 8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 盈利预测与投资评级： 光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 56/65/73亿元，对应 PE 为 7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

装备+材料协同发展布局，智能方案引领业绩持续增长。 公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备，以及半导体材料细分领域的材料。根据公司 24年一季度报告及 23年年度报告， 2023年公司设备及其服务、材料销售收入占公司总收入 71.24%、 23.15%，营收同比分别增长51.29%、 186.15%； 24Q1公司总营收 45.1亿，同比增长 25.28%，业绩实现稳定增长。 光伏、半导体、新材料齐头并进，技术创新强化核心竞争力。 1）光伏设备技术规模双领先，实现全产业链布局。 公司产品覆盖硅片、电池、组件等光伏产业链全环节，同时于 2023年推出基于 N 型产品的第五代单晶炉，将半导体超导磁场技术导入光伏领域，从材料端提升电池效率，该产品市占率国际领先。 2）半导体设备持续创新突破，抢占国产替代市场。 公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，在 8-12英寸半导体大硅片设备领域实现国产化突破，开发出全自动晶体生长设备、晶体加工设备等系列产品，同时基于产业链延伸，开发多种功率及先进制程设备，实现碳化硅外延设备的国产替代。 3）新材料产业规模迅速扩张，零部件国产化迎合供应需求。 2023年公司扩产产能逐渐释放、项目建设逐渐推进，石英坩埚、钨丝金刚线、碳化硅产品生产规模扩大，新材料产业打开公司第二增长曲线。同时公司以半导体高端装备核心零部件国产化为目标，研发核心零部件，建设规模化产能。 深入研发太阳能领域高端设备，出口海外推动高效电池技术扩产。 2024年，晶盛机电子公司晶盛光子向海外出口三款性能优异的最新设备： 1） PECVD设备独特的细丝炉体设计，使效率分布更加收敛； 2） LPCVD 设备腔内热场分布更加均匀， Poy-Si 沉积膜厚均匀性超业内水平； 3）管式低压磷扩散炉创新应用了法兰独立水冷等设计，进一步改善了热管理和气流控制能力。我们认为，随着未来全球清洁能源需求的不断增加，公司将获取更多电池片设备出海订单，海外业务的扩张将有望推动公司业绩持续增长。 盈利预测与评级： 我们预计公司 24-26年归母净利润分别为 55.38、 63.50、72.82亿元，同比增长 21.5%、 14.7%、 14.7%。公司为光伏半导体设备行业龙头企业，盈利能力保持较高水平，参考可比公司给予公司 2024年 8-10倍PE 估值，对应合理价值区间 33.84-42.30元，给予“优于大市”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；行业和市场竞争风险；客户风险。

事件： 近日，晶盛机电子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。 子公司晶盛光子获电池片镀膜设备出海订单。 2023年 10月 8日，晶盛机电成立控股子公司浙江晶盛光子科技有限公司（晶盛机电持股 80%，杭州鸿豪企业管理合伙企业持股 20%），负责光伏电池片设备业务，主要研发管式 PECVD、 LPCVD、扩散和退火，以及单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等多种太阳电池工艺设备,设备性能已达到或超过行业同款产品。此次晶盛光子出口海外的产品包括 PECVD、 LPCVD 和管式低压磷扩散炉三款最新设备。其中， PECVD 设备独特的细丝炉体设计，使效率分布更加收敛； LPCVD 设备腔内热场分布更加均匀， Poly-Si 沉积膜厚均匀性超业内水平；管式低压磷扩散炉创新应用了法兰独立水冷等设计，进一步改善了热管理和气流控制能力。 晶盛机电形成光伏硅片-电池片-组件设备一体化布局。 硅片端公司为单晶炉龙头，推出超导磁场第五代单晶炉有望引领下一技术迭代，子公司慧翔电液（晶盛机电持股比例 65%）负责超导磁场生产；电池片端公司成立晶盛光子（晶盛机电持股比例 80%）负责 TOPCon 设备；组件端配套客户需求开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅。 （1）大硅片设备： 晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案； （2）先进封装： 已布局减薄机； （3）先进制程： 开发了 8-12英寸减压硅外延设备、 LPCVD 以及 ALD 等设备； （4）碳化硅外延设备： 开发了 6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备， 8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。 （1）碳化硅衬底： 8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产； （2）石英坩埚： 加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚； （3）金刚线： 一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级： 光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 56/65/73亿元，对应 PE 为 7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

报告要点公司为光伏单晶炉龙头，目前围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料进行设备和材料的业务布局。在关键设备方面，公司布局了全自动晶体生长设备、晶体晶片加工设备、晶片分选检测设备等，并主要面向光伏领域和半导体领域客户。 在材料业务方面，公司布局碳化硅衬底、蓝宝石等，并进军金刚线、石英坩埚等核心耗材。 光伏设备领域，公司主要提供 210大尺寸设备，硅片双寡头之一的 TCL中环是最重要客户。一方面公司顺应 N 型技术趋势， 推出基于 N 型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域， 并配置了基于开放架构的用户可编程的软件定义工艺平台， 打造差异化产品竞争；一方面公司紧密围绕大客户需求， 对硅片端、 电池端和组件端设备进行全产业链布局，提高了公司抵抗行业周期风险的能力。 半导体设备领域， 公司绑定下游大客户，初期与 TCL 中环等客户的深度合作使得公司在半导体大硅片晶体生长设备领域得到了背书，目前已进入多家头部硅片厂的供应链体系。同时，公司持续在半导体硅外延、碳化硅外延以及化学气相沉积 CVD 等核心设备进行研发，有望在半导体设备国产替代浪潮中持续受益。目前公司在 8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、 CVD 等环节已实现全覆盖和销售，并基于先进制程开发 12英寸外延、 LPCVD 和 ALD 等设备。 公司 6英寸碳化硅外延设备已实现批量销售且订单量快速增长， 并研发出具有国际先进水平的 8英寸单片式碳化硅外延设备。 目前公司在手订单保持高位。截至 23年末，公司未完成设备订单282.58亿元，其中未完成半导体设备订单 32.74亿元（含税），公司目前待完成订单和在途设备收入确认后可释放的收入总量可观材料领域， 碳化硅衬底方面， 公司 6英寸和 8英寸碳化硅衬底已得到下游客户验证，并已交付批量订单。未来随产能逐步落地和衬底良率的提升，公司有望跻身一线碳化硅供应商水平；核心耗材方面， 公司金刚线项目积极扩产，石英坩埚也有望持续受益于供需错配下的量价提升。 投资建议与盈利预测公司上市以来，市场对公司一致预测业绩对应 PE 的平均值为 29.3x，目前 24年市场业绩预期所对应的 PE 值（7.29x），处于历史估值低位。我们测算公司 24/25年归母净利润为 58.9亿/71.1亿。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下行风险： 下游需求不及预期、 行业竞争格局恶化、 新材料发展速度缓慢上行风险： 下游设备需求超预期、 碳化硅降本速度超预期、 核心耗材需求超预期。

业绩稳健符合预期， 毛净利率环比有所上升。 公司发布 2024年一季报， 24Q1实现收入 45.10亿元，同比+25.28%，归母净利润 10.70亿元，同比+20.65%，扣非归母净利润 11.02亿元，同比+26%，整体业绩符合预期。 从盈利能力来看， 毛利率 43.52%，同环比分别+2.91/+2.94pct； 归母净利率 23.72%，同环比分别-0.91pct/+0.64pct，费用率同比上升主要系研发人员增加影响。 设备在手订单饱满保障全年业绩。 截至 24Q1末， 公司合同负债 103亿元， 环比 2023年末下降 4.15%。 根据公司 2023年报， 截至 23年末设备在手订单（含税）282.58亿元，其中半导体设备 32.7亿元，相当于公司 23年设备及服务收入（128亿元） 的 2.2倍， 饱满的在手订单能为公司全年业绩提供保障。 材料业务：坩埚价格短期内预计仍将保持稳定，碳化硅衬底持续饱满出货。 坩埚方面， 近期全国高纯石英砂产品的供需状态呈现弱稳的市场局面， 光伏坩埚用高纯石英砂外、中、内层砂价格有所下跌，市场供需关系暂时保持稳定。预计未来一段时间内，国内高纯石英砂产品仍将保持弱稳的市场局面，坩埚价格有望保持稳定。 碳化硅衬底方面， 公司今年以来已实现批量生产销售， 且质量达到业内领先水平， 预计出货量将持续处于饱满状态。 盈利预测与投资建议。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润为57.68/67.69/78.60亿元， EPS 为 4.40/5.17/6.00元/股。给予公司 2024年 10倍 PE，对应合理价值 44.04元/股，维持“买入”评级。 风险提示。 光伏及半导体硅片扩产不及预期；半导体国产化进程不及预期；碳化硅渗透率不及预期。