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领益智造
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电子元器件行业
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2024-12-25
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8.50
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8.74
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2.82% |
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11.49
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35.18% |
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详细
报告要点1)AI变革是长期趋势,25年苹果创新大年有望带动供应链景气度显著提升。大客户轻薄款iPhone17、折叠屏手机、SE升级版本等都有望于明年推出,出货量的增加及硬件升级需求的提升,有望带动公司产品稼动率及单机配套价值的提高。我们预计25年iPhone出货量2.55亿部,有望实现10%以上的增长。同时公司海外产能布局全面,目前在印度、越南、美国、巴西、土耳其等地具有产能储备,并逐步稳健扩张,在大客户海外产能布局趋势中也具备本地化配套优势和产品交付能力,未来有机会承接更多海外项目。2)AI带来端侧部件升级创新,公司将受益于散热、电池、快充等环节。 公司布局了iPhone、Mac、可穿戴等全产品系列,也是大客户最主要的原装充电器供应商。在AI催化硬件端升级的背景下,公司有能力在散热、电池和快充方面抓住机遇,带动份额和ASP的提升。目前公司的不锈钢超薄VC均热板及散热解决方案已被多款中高端手机机型搭载并已实现量产出货;随钢壳电池凭借可拆卸、小尺寸、提升带电量等优势,或成为部分消费锂电池的进化方向,公司的钢壳结构件业务也有望凭借与下游客户的紧密绑定,获取更多份额;公司作为原装充电器模组供应商,ASP也会不断受益于充电功率的持续升级。3)精密结构件向模组配套升级,下游终端广泛布局。公司上市以来从原材料逐步向功能件、结构件、核心器件、模组件、组装等方向延伸。一方面,我们认为传统内部结构件有望在AI催化下不断释放升级需求;一方面,零部件向模组和组装的延伸也将带动公司产品价值量显著提升。同时公司选择紧密绑定全球优势客户,目前也对折叠屏、XR等方向进行广泛布局,新项目的布局和落地或不断为公司注入新的增长动能。 投资建议与盈利预测我们预测公司24/25年归母净利润分别为21.1/29.7亿元,在20/23/26X的PE估值下,25年对应目标价区间为8.29-10.78元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示上行风险:核心客户合作进展超预期,下游客户电子产品销量超预期。下行风险:汽车、光伏业务拓展不及预期,核心客户合作进展较缓,下游客户相关产品销售情况不及预期
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安克创新
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计算机行业
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2024-10-31
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85.50
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91.91
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7.50% |
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112.00
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30.99% |
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详细
公司24Q1-Q3实现营业总收入164.5亿元,同比+39.6%;归母净利润14.7亿元,同比+21.3%;扣非后归母净利润13.0亿元,同比增长41.13%。 24Q3公司收入68亿元,同比+44.05%;归母净利润6亿元,同比+52.44%。 前三季度毛利率44.28%,同比+0.99pct,Q3单季环比-2.24pct。公司业绩表现亮眼主要受益于海外市场需求的强劲,品牌上的持续投入和新产品的不断推出。 分产品来看,前三季度充电类、创新类和影音类条线能保持均衡高速发展。其中中大充收入持续突破,同比几近翻倍,小充领域也推出了AnkerPrime系列新品和AnkerMagGo全新系列新品,共同贡献了充电类条线的高速增长;创新类产品中,公司2月份推出的扫地机新品eufyX10ProOmni在7月Primeday大促中表现亮眼,带动清洁类产品高速增长。预计清洁和安防类产品24年收入皆有望维持30%以上的成长预期;影音类产品中,耳机、音箱、投影仪等产品前三季度收入预计均实现30%以上的不俗表现。 分地域来看,前三季度境内收入5.7亿元,同比+31.52%;境外收入158.8亿元,同比+39.86%,其中欧洲市场增速领先,澳洲、东南亚等新兴市场也在做节奏性的布局和突破。 分渠道来看,前三季度线上渠道收入115.0亿元,同比+41.70%;线下渠道收入49.5亿元,同比增长34.82%。其中,公司独立站收入同比翻倍,主要受益于复杂品类占比的持续增加。同时公司积极入驻新平台,除亚马逊外的第三方线上平台收入占比持续提升。 我们认为公司在海外市场的品牌价值应近一步被重视,品牌效应带来的产品定价权和客户粘性,使公司在收入和毛利端的表现持续强韧。同时公司在新兴市场的开拓和精细化运作能力也赋予公司增长动能。我们预测公司2024-2025年归母净利实现为19.5/23.5亿元,维持“买入”的投资评级。风险提示下行风险:价格竞争加剧,全球经济持续下行,运费成本上升,关税政策发生不利变化,新品类开展不及预期。上行风险:持续改善的全球宏观经济环境;24年手机需求的持续复苏;新市场开拓超预期。
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世运电路
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电子元器件行业
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2024-10-30
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25.38
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32.00
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33.50%
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37.41
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47.40% |
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37.41
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47.40% |
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详细
10月28日,公司发布2024Q1-Q3业绩公告,24Q1-Q3营收实现36.75亿元(YoY+9.75%),归母净利4.83亿元(YoY+28.97%),毛利率和净利率分别为23.55%和12.54%。三季度方面,公司营收实现12.80亿元(YoY+6.82%,QoQ-1.73%),归母净利实现1.80亿元(YoY+0.95%,QoQ-7.20%),毛利率和净利率分别为25.03%和13.53%。 载车载PCB:公司在汽车领域深耕多年,具有深厚的技术积累,已成为特斯拉的PCB核心供应商。24Q3特斯拉汽车销量环比提升,接近历史高位,库存得到有效消化,叠加我们预计Q3销量提升将对Q4销量起到很好的提振作用,拉货动能增强,进一步提升对车用PCB的需求,预计公司Q4业绩将有较大幅度提升。同时,特斯拉持续推进无人驾驶Robotaxi进展,有望于25Q1在中国和欧洲率先推出先进的FSD自动驾驶服务,特斯拉预计明年将利用其现有车辆实现自动驾驶,将有望带动特斯拉汽车销量提升,提振公司汽车PCB用量需求,叠加特斯拉推动其他新能源车厂在无人驾驶领域的布局,公司将有望切入其他新能源车厂产业链,预计公司25年业绩将有较好表现。 器服务器PCB:算力是自动驾驶的核心,特斯拉持续推进其算力中心进度。公司作为特斯拉的核心供应商,也为其供应算力用PCB,前期特斯拉的Dojo芯片受台积电InFO良率影响产出偏慢,目前台积电工艺良率有提升迹象,Dojo芯片产出加速,特斯拉将可能加大Dojo芯片在其算力中心的使用,替代其他厂商加速器。据特斯拉规划,其算力中心预计于24Q4总规模算力达到100EFLOPS,公司作为特斯拉Dojo用PCB的主要供应商,将有望随特斯拉算力提升带动业绩成长。 我们预测公司24-25年归属母公司净利润为6.72/8.74亿元,在中性/上行的情况下,给予公司24/27x估值,分别对应目标价32/36元/股,维持“买入”评级。风险提示上行风险:下游景气度提速;下游客户项目进展加速;公司产能加速释放下行风险:原材料成本价格提升;客户项目进展不及预期;可转债转股摊薄风险
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韦尔股份
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计算机行业
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2024-10-29
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112.27
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118.92
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5.92% |
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118.92
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5.92% |
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详细
10月25日,公司发布2024Q1-Q3业绩公告,24Q1-Q3营收实现189.08亿元(YoY+25.38%),高于Q3业绩预期中值,达到历史高点;归母净利23.75亿元(YoY+544.74%),接近Q3业绩预期中值。三季度方面,公司营收实现68.17亿元(YoY+9.55%,QoQ+5.73%)高于预期中值;归母净利实现10.08亿元(YoY+368.33%,QoQ+24.60%),接近预期中值。 机手机CIS::公司推出OV50H切入高端手机CIS领域,随后推出全球首款搭载LOFIC技术的OV50K40,目前50MP产品已切入小米、华为等部分高端旗舰机型,并不断在其他品牌和机型持续突破和导入。预计公司明年将推出小像素产品OV50M40,将布局长焦镜头领域,并通过调整主摄和长焦CIS的参数使其应用于超广角和前摄,实现手机摄像头的全方位覆盖,技术优势将有望助力公司获得较大市场份额。此外,预计公司明年将推出200MP、50MP的一系列高端产品,产品矩阵不断完善,给公司业绩带来较大业绩弹性。 车汽车CIS:特斯拉推出Robotaxi加速自动驾驶进展,各大主机厂纷纷跟进,华为ADS4.0将于2025年推出,小鹏预计2026年推出Robotaxi,自动驾驶升级将带动单车摄像头数量增加及像素升级,叠加自动驾驶开始向低端车型渗透,具有较大市场空间。公司在车载CIS行业深耕十余年,具备深厚的技术积累,在24年8月推出的OX02D10为2MP产品,具备低功耗、高性能的特点,适用于ADAS、DVR以及舱内等多个应用领域。 公司凭借技术优势在环视、舱内和1.3-1.7MP低端ADAS镜头领域具有较大的市场份额,同时发力高端8MPADAS领域,有望跟随黑芝麻、地平线等公司推出的前视方案切入市场,带动市场份额提升。 我们预测公司24-25年营收261.10/319.40亿元,归属母公司净利润为32.35/43.78亿元,EPS为2.66/3.60元/股,对应PE分别为42/31倍,维持“买入”评级。
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晶盛机电
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机械行业
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2024-10-28
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36.90
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41.75
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13.14% |
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41.75
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13.14% |
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详细
2024前三季度公司营收144.8亿元,同比+7.6%,归母净利润29.6亿元,同比-15.8%,扣非净利润29.2亿元,同比-11.7%。其中三季度营业收入同比-14.34%,归母净利润同比-33.96%,扣非净利润同比-33.06%。截至24Q3公司合同负债65.85亿元,存货125.45亿元,相比二季度末皆有所下滑。三季度公司净利润主要受到石英坩埚价格及毛利率显著下滑所致。 公司从盈利表现来看,2024Q3公司毛利率32.24%,环比+0.46pct;净利率19.64%,环比+1.07pct。盈利能力环比有所企稳,主要由于公司经营采取以质换量策略,通过把控订单和客户质量,带动整体毛利率企稳。 半导体设备方面,公司大硅片设备品类不断延伸,目前在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全覆盖,产品线和客户范围的不断拓展带动公司在大硅片设备市场的国产份额中稳步领先,未来公司有望受益于12英寸硅片的持续扩产;功率半导体设备领域,公司6英寸碳化硅外延设备已批量销售,并成功开发8英寸碳化硅外延生长设备,后续静待放量;在先进制程领域,公司坚持技术差异化竞争路线,加速导入国内大客户,12英寸硅减压外延生长设备已顺利实现出货,ALD设备处于验证阶段。 光伏设备方面,在光伏行业去库存且竞争加剧的背景下,公司一方面严格管理库存和现金流,同时对客户质量和订单质量进行把控;一方面公司持续引领技术创新,成功实现电池设备出口突破,能大幅降低银耗量的去银组件设备也有望引领新趋势。管理上的丰厚经验和坚持技术差异化竞争路径有望带领公司穿越行业周期。 材料方面,1)在碳化硅衬底领域,公司持续大力投入,快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡,同时积极拓展国内外客户;2)蓝宝石材料在行业复苏及二次替换需求的拉动下实现快速增长;3)石英坩埚领域,公司在国内半导体坩埚市场市占率领先,虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响,但市场份额处于逆势扩张的状态。 投资建议与盈利预测我们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿,对应PE分别为10.42/9.00X,维持“增持”的投资评级。 风险提示下行风险:下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险:下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。
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韦尔股份
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计算机行业
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2024-10-11
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123.10
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137.72
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12.63%
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117.45
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-4.78% |
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118.92
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-3.40% |
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详细
10月9日,公司发布2024Q1-Q3业绩预告,预计24Q1-Q3营收实现187.41-189.91亿元(按中值计算YoY+25.1%),预计归母净利22.67-24.67亿元(中值YoY+542.50%)。从三季度来看,公司预计营收实现66.50-69.00亿元(中值YoY+8.87%,QoQ+5.08%),预计公司归母净利实现9.0-11.0亿元(中值YoY+364.49%,QoQ+23.58%)。 公司推出的OV50H大底CIS已上量小米14、华为Nova12等机型;24年3月推出全球首款搭载LOFIC技术的OV50K40,已于荣耀Magic至臻版首发,预计将搭载于小米15Pro,并有望上量华为Mate70。手机副摄方面,公司预计将推出更多应用于长焦的小像素产品,并通过调整主摄和长焦CIS配置使其应用于超广角和前摄,实现手机摄像头的全方位覆盖。此外,手机高端CIS产能偏紧,苹果CIS升级对索尼产能造成挤压,国内手机厂商对国产CIS替代意愿较为强烈,预计公司产品将切入更多高端机型,带来较大业绩弹性。 汽车自动驾驶等级提升将带动车载CIS用量需求,尤其是特斯拉的Robotaxi和萝卜快跑进入实质性的商业化阶段,L4自动驾驶应用加速推进,叠加中国发放L3测试牌照将促进L3车型的大规模落地,预计车载CIS将进入放量期。此外,车载环视已进入底部反弹阶段,1.3M+ISP价格逐步进入底部,且环视镜头上高像素CIS渗透率加速,环视单车价值量有望翻倍。 ADAS方面,公司有望随着地平线、黑芝麻等公司推出的前视方案切入ADAS市场。 我们预测公司全年营收261.46亿元,全年归属母公司净利润为31.91亿元,平均毛利率在29.6%水平。在中性/乐观的情况下,给予公司38x/45x估值,对应目标价138/163元,维持“买入”评级。风险提示上行风险:下游景气度加速提升;手机CIS加速导入高端市场;自动驾驶渗透率提速下行风险:新产品导入客户不及预期;下游需求不及预期;其他系统性风险
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世运电路
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电子元器件行业
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2024-09-16
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19.81
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26.00
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8.47%
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30.72
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55.07% |
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37.41
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88.84% |
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详细
报告要点现阶段我们覆盖并给予“买入”评级,主要看到以下投资逻辑变化:1)特斯拉自动驾驶加速进入商用阶段。预计特斯拉于今年10月10日正式发布Robotaxi,并于25Q1在中国和欧洲率先推出先进的FSD自动驾驶服务。伴随FSD业务的发展,特斯拉将加快算力中心建设。公司作为特斯拉的车载PCB板和Dojo算力芯片板核心供应商,有望受益。此外,公司积极拓展国内车厂,已成功切入极氪、理想、小鹏等产业链,在控股股东顺德控股的扶持下,将有望进一步打开国内新能源汽车市场。2)Dojo超算带来业绩弹性。特斯拉自研算力芯片Dojo于23年量产,但前期受台积电InFO-SoW良率影响,成本和产出均不太理想。目前有迹象表明台积电工艺良率提升,Dojo芯片产出有望加速,特斯拉将可能加大其算力中心中自研Dojo芯片平台的使用,替代其他厂商加速器。据特斯拉规划,于24Q4算力中心总算力规模将超过100EFLOPS。公司作为特斯拉Dojo用PCB板主要供应商,有望随着特斯拉算力中心建设形成较大收入弹性。3)扩产满足客户需求,国资控股助力国内市场开拓。公司300万平方米产能项目一期规划产能100万,产能处于稳定爬坡阶段,二期项目规划产能150万,即将投产,三期项目规划产能50万平方米,将依据客户订单需求推进,整体项目达产后,鹤山本部产能将提升至700万平米。此外,国资企业顺德控股收购公司25.9%的股份成为控股股东,公司将有望凭借国资企业的产业资源进一步打开国有市场,实现内外双轮驱动发展。 投资建议与盈利预测:在中性/上行的情况下,给予公司20x/25x估值,分别对应目标价26/33元/股。 风险提示上行风险:下游景气度提速;下游客户项目进展加速;公司产能加速释放下行风险:原材料成本价格提升;客户项目进展不及预期;可转债转股摊薄风
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兆威机电
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机械行业
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2024-09-02
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37.41
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--
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49.41
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32.08% |
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81.99
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119.17% |
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详细
公司24H1实现营业收入6.45亿元,同比+28%;实现归母净利润0.94亿元,同比+29%;毛利率31.23%,同比+3.19pct。上半年海外地区收入1.16亿元,同比几近翻倍,其中我们测算约50%来自于海外大客户。受大客户MR产品出货放缓影响,公司24H1收入端增速整体未达市场预期。 汽车电子赛道,24H1收入同比+33%,占公司总收入近一步提升至53%。公司已进入了博世、比亚迪、长城等客户的供应序列,在车载运动屏幕项目、电动尾翼等产品已经逐步对国内自主品牌及新势力车企中量产交付。受益于汽车电子电动化渗透率不断提升,我们预计汽车电子领域24年维持40%+的高速增长。 医疗与个护赛道,公司24H1收入同比下滑41%,未来收入取决于医疗终端装置的智能化应用和新项目落地的进展。通信赛道,公司24H1收入同比+21%。公司主要从事基站天线配套的RCU调节模组以及天馈传动模组等产品,业务整体波动受到通信行业投资节奏的影响。 智能消费赛道,公司24H1收入1.53亿元,同比+52%,占公司总收入23.7%。1)智能家居方面,公司在洗地机蠕动水泵、泳池机器人驱动系统、开关伸缩调节器等产品上已成功试产;2)XR方面,受制于MR出货量影响,公司上半年收入端增速弱于我们预期。MR作为大客户未来重要产品线,随着成本下降、AI功能的开发、以及相应软体配套的逐步跟上,形成规模化潜力较大。 3)人形机器人方面,公司开发的灵巧手模组方面技术储备深厚、产品成熟度高,已开始推进对我国人形头部企业的批量供货,并与海外人形头部企业积极接洽。预计在海外XR客户的合作背书下,公司有望顺利推进灵巧手模组和汽车电子产品在海外头部客户中的落地和应用我们预测公司2024-2025年归母净利实现为2.3/3.2亿元,同比增长29%和37%,对应EPS为1.35/1.86元。给予“增持”的投资评级。
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晶盛机电
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机械行业
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2024-08-22
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25.37
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--
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24.68
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-2.72% |
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42.80
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68.70% |
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详细
报告要点2024H1公司营收101.47亿元,同比+21%,归母净利润20.96亿元,同比-4.97%,扣非净利润20.94亿元,同比+1%。公司合同负债83.67亿元,存货中发出商品94亿元,同比略有下滑,但整体维持历史高位。分业务来看,设备及服务业务24H1收入73.7亿元,同比+20.6%;材料业务24H1收入23.7亿元,同比+25.7%。公司整体收入增速同比放缓,推测主要受到23Q4以来下游光伏行业短期供需错配导致竞争加剧和产能出清的影响,公司新订单签署节奏放缓。 从盈利表现来看,2024H1公司毛利率37%,同比-5.65pct,净利率23.54%,同比-6.46pct。其中设备及服务毛利率37.43%,同比-2.7pct;材料业务毛利率40.15%,同比-14.51pct。公司材料业务中近90%来自于石英坩埚(根据2023年),材料业务毛利率的大幅下降,推测由于国内石英砂需求的下降和进口石英砂放量的冲击,石英坩埚价格回归理性。从影响利润的细项来看,公司利润及净利率的下滑主要受到三费的增加(销售/管理/研发费用分别同比+56%/+40%/+1.9%)、被投资公司公允价值变动(时创能源、芯联集成等)、和对库龄长的存货计提减值准备的影响。 投资建议与盈利预测我们预测公司24-25年归母净利润57.12亿元和68.69亿。目前市场对公司24年PE一致预测为5.8X,估值达到历史极低位。随第五代单晶炉及智能化集成设备逐步得到客户认可,半导体设备新品的推出和放量,以及材料领域业务规模的快速提升,公司有望通过设备+材料多元化、多领域布局,实现周期的穿越。我们给予“增持”的投资评级。 风险提示下行风险:下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险:下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。
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兆易创新
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计算机行业
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2024-07-12
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98.30
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108.50
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0.18%
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98.60
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0.31% |
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101.14
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2.89% |
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详细
报告要点 7月 9日,公司发布 2024年中期业绩预告,预计 24H1营收实现 36.09亿元(YoY+21.69%) ,预计归母净利达到 5.18亿元(YoY+54.18%)。从二季度来看,公司预计营收实现 19.82亿元(YoY+21.97%) ,预计公司归母净利实现 3.13亿元(YoY+68.28%)。 公司存货水位持续下滑,相较 23Q1库存最高点,24Q1已下降 10.87%,DOI 从 237.59天下降至 177.44天,随着 Q2存货水位进一步下降,产品价格上升趋势明显,毛利率开始修复, 24Q2净利实现较大增幅。 TWS 耳机、 AI phone、 AI PC 和服务器等场景提振 Nor Flash 需求,叠加中国台湾厂商在毛利率压力下涨价可能性较高,公司作为全球第二大Nor Flash 厂商,将充分受益需求增长和产品涨价利好。 三大原厂预计将 DDR3产能转移至附加值更高的 DDR5和 HBM 中,利基 DRAM 将产生一定产能缺口,有望进入涨价周期。公司从代销 DRAM转向自研 DRAM,采购代工金额增加将持续扩大公司自研 DRAM 规模, 毛利率将进一步改善。 汽车作为 MCU 重要应用领域,虽在 23Q4上游产能释放后下游补库周期进入尾声,短期汽车需求偏弱,但我们预计 24Q4-25Q1车厂和 Tier1有望进入补库阶段,带动 MCU 重新进入景气通道。此外,公司推出中国首款基于 Arm Cortex-M7内核的 MCU 产品,有望从 AI 浪潮中受益。 公司上半年实现营收 36亿元,略超出预期。 我们上调 2024年公司营收 79.69亿元,归母净利 11.65亿元,综合毛利率约 39%。 在中性/乐观的情况下,给予公司 24年 62x/72x 估值,对应目标价108.5/134.8元,维持“买入”评级。 风险提示下行风险: 下游景气度加速提升; 海外大厂加速退出; 市场份额加速提升上行风险: 产品价格回暖不达预期; 下游需求不及预期;其他系统性风险
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深南电路
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电子元器件行业
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2024-07-12
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120.99
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--
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130.62
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7.96% |
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130.62
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7.96% |
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详细
报告要点公司公布 2024年半年度业绩预告,预计上半年归母净利润 9.1亿-10亿元,同比增长 92%-111%,对应 EPS 1.77-1.95元/股。公司上半年订单大幅增长, PCB 产能稼动率回升,产品结构优化带动利润率同步提升。我们预计公司主要受益于 AI 服务器需求的放量,以及通用服务器迭代升级,产品迎来量价齐升。 公司 PCB 下游重点布局数据中心、汽车电子领域。通信方面, 公司对通信网络各个环节实现了全覆盖, 当前通用服务器迭代升级, AI 服务器和交换机放量, 公司受益于单机价值提升和高速 PCB 需求的增长。汽车领域,公司的南通三期工厂爬坡顺利,为订单导入提供产能支撑。 载板领域,公司将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及 2.5D/3D 封装带来的技术升级红利。 公司的 ABF 载板业务是最具成长预期的产品线,目前 FC-BGA 中阶产品已顺利完成认证,广州基地一期已于 23Q4连线,逐步进入产能爬坡期。 公司电子装联业务在医疗和汽车等领域订单增长显著, 24年数据中心方向的 PCBA 业务也有望实现较好的成长。 投资建议与盈利预测我们预计公司 24/25年归母净利润 20.7/23.8亿元。给予 35xPE, 对应目标股价 141.3元,维持“买入”的投资评级。 风险提示上行风险:持新项目开发超预期; ABF 载板认证进展超预期;下游需求复苏超预期下行风险:通讯、消费电子等下游需求持续疲软;新客户及项目开发不及预期; ABF 载板进展缓慢;存储行业复苏不及预期;国际政策发生不利变化。
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韦尔股份
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计算机行业
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2024-07-10
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101.15
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124.55
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1.86%
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111.95
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10.51% |
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124.00
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22.59% |
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详细
7月5日,公司发布2024年中期业绩预告,预计24H1营收实现119.04-121.84亿元(按中值计算YoY+35.97%),预计归母净利达到13.08-14.08亿元(中值YoY+787.58%)。从二季度来看,公司预计营收实现62.60-65.40亿元(中值YoY+41.50%),预计公司归母净利实现7.5-8.5亿元(中值YoY+1739.13%)。 公司推出的OV50H和OV50K40等高规格料号在高端智能手机市场产品导入顺利,目前OV50H已上量小米14Pro等机型,OV50K40在荣耀Magic6至臻版首发,有望上量小米、华为等新机型。 汽车自动驾驶渗透率提升带动CIS需求,L2向L3过度将带动单车摄像头数量增加,叠加CIS向高像素方向升级,带动价格提升。公司推出的OX08D10具有领先的低光性和低功耗,目前已预集成多家平台。 目前公司存货基本回归健康水位,相较22Q3库存最高点,24Q1已下降52.72%,64MP等老产品基本出清,叠加50MP产品出货增加,产品结构改善带动公司毛利率逐步修复。 我们预测公司24年上半年营收为120.42亿元,以及全年营收271.2亿元。全年归属母公司净利润为27.2亿元,平均毛利率在29.6%水平。 在中性/乐观的情况下,给予公司24年34x/44x估值,对应目标价125/162元,维持“买入”评级。风险提示下行风险:下游景气度加速提升;手机CIS加速导入高端市场;自动驾驶渗透率提速上行风险:新产品导入客户不及预期;下游需求不及预期;其他系统性风险
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兆易创新
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计算机行业
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2024-07-02
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95.06
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101.00
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99.86
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5.05% |
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99.86
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5.05% |
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报告要点 现阶段我们覆盖并给予“买入”评级,主要看到以下投资逻辑变化: 1) DDR3产能缺口带动利基 DRAM 涨价,公司转向自有 DRAM 受益。 三星和 SK 海力士停供 DDR3,美光减少 DDR3产能, 叠加其他厂商扩产有限, 利基 DRAM 已经开始涨价, 24Q1涨幅 20%,我们预计涨价将持续到2025年,且有较大涨幅空间。公司自有 DRAM 替代代销,毛利率提升趋势明显,公司自 21年 6月推出自有 DRAM,持续减少代销规模,采购代工规模逐步扩大,产能持续增加有望填补产能缺口。 2) Nor Flash 存货回归健康, 供需错配带动产品涨价。 23H2消费电子进入平稳复苏阶段,带动供给端存货逐步出清,带动跌价严重的 Nor Flash 价格上涨。此外, 24H2服务器出货量将进入增长期, 叠加容量从 64MB 提升至 128MB,带动 Nor Flash 量价齐升,且随着 L3汽车逐步落地,提振 ADAS对 Nor Flash 需求, TWS 耳机、 AI phone 和 AI PC 也将加速对 Nor 的需求。 受主要厂商暂无扩产计划影响, 叠加部分代工厂将 Nor 产能转移至利润更高的 CIS,供需失衡导致中国台湾厂商涨价意愿强烈,公司有望跟随涨价,营利能力将有望修复。 3)需求释放带动 SLC Nand 价格提升,公司扩产承接国内大客户订单。 SLC Nand 受下游景气度和部分消费电子中对 Nor Flash 的替代需求影响,预计公司产品将进入放量期。此外,公司凭借较高的性价比切入国内大客户产业链,为满足其订单需求,公司进行较大幅度的扩产, 逐步扩大在大客户的市场份额,成为公司业绩增长的重要支撑。 投资建议与盈利预测在乐观/中性的情况下,给予公司 24年 77x/62x 估值,分别对应目标价126/101元。
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晶盛机电
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机械行业
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2024-06-14
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32.13
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34.11
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6.16% |
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34.11
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报告要点公司为光伏单晶炉龙头,目前围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料进行设备和材料的业务布局。在关键设备方面,公司布局了全自动晶体生长设备、晶体晶片加工设备、晶片分选检测设备等,并主要面向光伏领域和半导体领域客户。 在材料业务方面,公司布局碳化硅衬底、蓝宝石等,并进军金刚线、石英坩埚等核心耗材。 光伏设备领域,公司主要提供 210大尺寸设备,硅片双寡头之一的 TCL中环是最重要客户。一方面公司顺应 N 型技术趋势, 推出基于 N 型产品的第五代单晶炉,将超导磁场技术导入光伏领域, 并配置了基于开放架构的用户可编程的软件定义工艺平台, 打造差异化产品竞争;一方面公司紧密围绕大客户需求, 对硅片端、 电池端和组件端设备进行全产业链布局,提高了公司抵抗行业周期风险的能力。 半导体设备领域, 公司绑定下游大客户,初期与 TCL 中环等客户的深度合作使得公司在半导体大硅片晶体生长设备领域得到了背书,目前已进入多家头部硅片厂的供应链体系。同时,公司持续在半导体硅外延、碳化硅外延以及化学气相沉积 CVD 等核心设备进行研发,有望在半导体设备国产替代浪潮中持续受益。目前公司在 8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、 CVD 等环节已实现全覆盖和销售,并基于先进制程开发 12英寸外延、 LPCVD 和 ALD 等设备。 公司 6英寸碳化硅外延设备已实现批量销售且订单量快速增长, 并研发出具有国际先进水平的 8英寸单片式碳化硅外延设备。 目前公司在手订单保持高位。截至 23年末,公司未完成设备订单282.58亿元,其中未完成半导体设备订单 32.74亿元(含税),公司目前待完成订单和在途设备收入确认后可释放的收入总量可观材料领域, 碳化硅衬底方面, 公司 6英寸和 8英寸碳化硅衬底已得到下游客户验证,并已交付批量订单。未来随产能逐步落地和衬底良率的提升,公司有望跻身一线碳化硅供应商水平;核心耗材方面, 公司金刚线项目积极扩产,石英坩埚也有望持续受益于供需错配下的量价提升。 投资建议与盈利预测公司上市以来,市场对公司一致预测业绩对应 PE 的平均值为 29.3x,目前 24年市场业绩预期所对应的 PE 值(7.29x),处于历史估值低位。我们测算公司 24/25年归母净利润为 58.9亿/71.1亿。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下行风险: 下游需求不及预期、 行业竞争格局恶化、 新材料发展速度缓慢上行风险: 下游设备需求超预期、 碳化硅降本速度超预期、 核心耗材需求超预期。
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圣邦股份
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计算机行业
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2024-06-10
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79.63
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95.89
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90.50
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13.65% |
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90.50
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市场关于模拟芯片周期和TI产能释放的疑虑,我们认为当前时点上,消费已经开始进入复苏,而众多信号预示工业在Q3有望复苏,汽车则在24Q4-25Q1进入补库阶段。行业复苏节奏带动公司加速重回成长周期。市场担心的TI产能释放对价格和国内公司成长影响。现阶段看,最不确定性阶段已经过去。TI后继在中国采取激进价格策略的可能性正在变小,而公司面对TI降价策略展现出良好的业务韧性和成长潜力。公司不论从市占率以及产品毛利率上均有较大提升,甚至达到或超过疫情前水平。 现阶段我们覆盖并给予“增持”评级,主要看到以下投资逻辑变化1)公司一季度财务数据反映出公司产品结构优化和新品种梯队在一定程度上已经消化了下行周期和整体价格下降带来的压力。 2)本轮长周期下行,公司展现了其业务生态和产品结构在周期下行阶段的系统化抗风险能力。伴随复苏,营收增长的确定性有望持续增强,而盈利能力提升或具有超预期可能。 3)海外工业和汽车还在静待上升周期。公司在工业、汽车和通信领域的营收占总营收的47%,将有望在今年下半年和明年上半年进入明显增长轨道,对公司盈利形成较大弹性和估值支撑。 4)TI扩产的进度和价格策略对公司影响较小,在TI降价压力下市场占有率却有提升趋势。 5)尽管公司收入体量已经不小,但几大维度数据证明公司中长期成长趋势仍值得期待。 投资建议与盈利预测给予公司24年70x估值,对应目标价96元。首次覆盖,给予“增持”评级。
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