事件：4月 4号中科飞测发布 2024年年报。2024年公司实现营收 13.8亿元，同比+55%；实现归母净利润-0.1亿元，同比由盈转亏；实现归母扣非净利润-1.2亿元，同比由盈转亏。其中，2024Q4公司单季度实现营收 5.7亿元，同比+87%，环比+63%；实现归母净利润 0.4亿元，同比-34%，环比+150%；实现扣非归母净利润 0.01亿元，同比-90%。 点评：2024年营收继续高增，高研发投入导致利润端阶段性承压。 2024年公司营收继续高增，主要受益于公司核心技术不断突破和产品种类的日趋丰富，以及国产替代需求的快速发展和公司市场认可度的稳步提升等因素，公司客户群体和客户订单持续增长。利润端阶段性承压，主要有两方面原因：1）公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，24年公司研发投入为 5.0亿元，同比增长 118%，研发费用率为 36.1%，同比提高 10.5pct；2）公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》，2024年股份支付费用有所增加、达到 0.8亿元，对公司利润端产生一定压力。 分产品来看，2024年公司检测设备收入 9.8亿元，同比增长 50.5%，毛利率为52.5%，同比+0.3pct；量测设备收入 3.6亿元，同比增长 62.9%，毛利率为 37.5%，同比+3.7pct。随着公司销售收入放量，毛利率提升趋势有望维持。 公司核心技术持续突破，产品迭代快速推进。公司紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等各类制程设备企业。 九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中七大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长，另外两大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。 盈利预测、估值与评级：考虑到公司未来将继续加大研发投入以及募投项目达产后将新增折旧摊销，我们下调 25~26年归母净利润预测，新增 27年盈利预测，预计公司 25~27年归母净利润分别为 2.47（下调 21%）/3.64（下调 13%）/5.74亿元。公司产品收入快速放量，盈利能力有望持续提升，维持“增持”评级。 风险提示：新产品验证进度不及预期，下游客户需求放缓，晶圆厂资本开支不及预期。

Q4营收高增，利润环比修复：2024年公司实现营收13.80亿元，同比+54.9%，其中检测设备营收9.85亿元，同比+50.5%，占比71.3%，量测设备营收3.61亿元，同比62.9%，占比26.1%，其他服务营收0.35亿元，同比133.7%，占比2.5%；归母净利润为-0.12亿元，扣非净利润为-1.24亿元，同比由盈转亏，利润同比下降主要系期间公司加大研发投入及支付2024年股份激励计划。Q4单季营收为5.68亿元，同比+87.4%，环比+62.9%；归母净利润为0.40亿元，同比-34.1%；扣非净利润为0.01亿元，同比-90.0%，Q4业绩环比持续修复。 Q4毛利率环比有所改善，研发投入维持高位：2024年公司毛利率为48.90%，同比-3.7pct；销售净利率为-0.83%，同比-16.6pct；期间费用率为55.50%，同比+9.5pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.66%/11.78%/36.07%/-0.02%，同比-3.7/+1.8/+10.5/+0.9pct。研发投入仍维持高位，2024年研发费用达4.98亿元，同比+118.2%。Q4单季毛利率为50.62%，同比-7.4pct，环比+1.0pct；销售净利率为7.11%，同比-13.1pct，环比+2.5pct。Q4净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q4研发费用达1.63亿元，同比+94.6%，环比+27.3%。 存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q4末，公司存货为17.47亿元，同比+57.1%；合同负债为6.29亿元，同比+42.9%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q4公司经营活动净现金流为-1.15亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至2024年底公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至2024年底，公司累计交付超300台，覆盖50余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至2024年底累计交付200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。 盈利预测与投资评级：考虑到公司研发投入力度加大，我们下调公司20252026年归母净利润分别至2.17（原值2.6）/3.64（原值4.2）亿元，预计2027年归母净利润为5.12亿元，当前市值对应动态PE分别为123/73/52倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

量检测设备领军企业，经营业绩快速增长。公司九大系列设备已应用于28nm及以上制程，产品已广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。 量检测市场空间广阔，国产设备大有可为。量测和检测是保证芯片生产良品率非常关键的环节，2023年中国大陆半导体量测检测设备市场规模已达43.6亿美元，2016-2023年复合增速为30%，其中科磊半导体份额为64.3%，份额优势显著。近年来国内半导体产业链发展迅速，量测检测领域突破较多，国产化率有望加速提升。 全面布局多类量检测设备，公司国产化进展可期。截至2024年半年报，公司已实现全部种类光学量测和检测设备的产品覆盖，无图形缺陷检测等六大系列设备已经在国内头部客户量产应用，市占率稳步增长，明场纳米图形缺陷检测等三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。 投资建议：预计公司2024-2026年营收分别为14亿元、20亿元、30亿元，同比增速分别为54%、49%、49%，归母净利润分别为-0.13亿元、2.64亿元、4.84亿元。半导体质量控制设备国产替代空间广阔，公司是国产高端半导体质量控制设备领军企业，未来成长空间可观，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零部件断供风险、产品技术迭代不及预期。

事件:中科飞测1月23日发布2024年业绩预告：公司预计2024年实现营业收入13.20~14.20亿元，同比增长48.16%~59.39%，中值为13.70亿元，同比增长53.78%；实现归母净利润-0.24~-0.05亿元，同比减少1.64~1.45亿元，中值为-0.15亿元，同比减少1.55亿元；实现扣非归母净利润-1.45~-0.95亿元，同比减少1.77~1.27亿元，中值为-1.20亿元，同比减少1.52亿元。投资要点:2024年业绩预亏，持续加大研发投入。2024年公司业绩预亏，原因一，公司持续推动现有产品升级和新产品开发，研发投入处于较高水平；原因二，公司制定并实施《2024年限制性股票激励计划》，股份支付费用有所增加。 2024Q4归母净利润中值环比增长，营收中值同环比高增。2024Q4公司预计实现营业收入5.08~6.08亿元，中值为5.58亿元，同比增长84.16%，环比增长59.89%；预计实现归母净利润0.28~0.47亿元，中值为0.38亿元，同比减少38.52%，环比增长134.38%；预计实现扣非归母净利润-0.20~+0.30亿元，中值为0.05亿元，同比减少0.08亿元，环比增长0.15亿元。 我们预计公司2024-2026年实现营业收入13.64、19.32、25.28亿元，实现归母净利润-0.19、1.29、2.44亿元，公司是国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，产品种类持续丰富，未来成长可期，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货减值及应收账款等风险；估值调整风险。

中科飞测发布 2024业绩预告， 2024年预计收入 13.2-14.2亿元，同比+48.2%-59.4%；归母净利润亏损 0.24~0.05亿元，同比减少 1.45~1.64亿元； 扣非净利润亏损 1.45~0.95亿元，同比减少 1.27~1.77亿元。 公司 24Q4收入同比加速增长，扣非利润环比预计改善， 维持“增持”投资评级。 2024全年收入同比快速增长，利润同比承压。 2024年公司预计收入 13.2-14.2亿元，同比+48.2%-59.4%；归母净利润亏损 0.24~0.05亿元，同比减少1.45~1.64亿元；扣非净利润亏损 1.45~0.95亿元，同比减少 1.27~1.77亿元。 公司竞争优势进一步增强，全年订单和收入规模持续增长，利润同比承压，主要系研发费用和股权支付费用增加。 24Q4收入加速增长，扣非利润预计环比改善。 24Q4收入预计 5.1-6.1亿元，同比+67.5%-100.5%/环比+45.6%-74.3%；归母净利润 0.28-0.47亿元，同比-54.5%~-23.4%/环比+73%-191%；扣非净利润亏损 0.2亿元至盈利 0.3亿元，同比减少 0.33亿元至增加 0.17亿元/环比减少 0.09亿元至增加 0.4亿元，非经常损益主要为政府补助等。公司 24Q4收入加速增长， 同时研发费用环比变化趋于平稳，利润较前三季度有所改善。 公司机台出货量持续增长， 拟定增募资投入上海基地建设。 公司订单规模持续增长， 目前实现超 1000台 IC 质量控制设备出机。公司公告称， 拟定增募资不超过 25亿元，将在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”，用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设，拟投资规模 14.81亿元（ 含购置土地款、建筑工程、设备费等，最终项目投资以实际投入为准） ，将由公司全资子公司飞测思凯浦实施。项目建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。 投资建议。 公司 24Q4收入加速增长，利润环比改善。公司订单规模和机台发货量持续增长，定增募资拟投入上海基地建设，将进一步提高公司生产经营 规 模 。 结 合 业 绩 预 告 ， 我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 收 入 为13.7/20.5/31.2亿元， 调整归母净利润至-0.08/2.9/6.6亿元， 2025/2026年对应 PE 为 96.6/42.8倍， 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件概述公司公告2024年度业绩预告。 Q4营收加速提升，24年新接订单实现高速增长2024年公司预计实现营收13.2-14.2亿元，同比+48.16%-+59.39%，其中Q4为5.08-6.08亿元，同比+67.47%-+100.47%，中枢值同比+53.78%，Q4收入端保持高速增长，略好于我们预期。公司营收规模快速扩张，主要系各系列产品满足客户量产需求，在手订单充足（24Q3末合同负债6.98亿元，同比+32.53%），持续通过验证，收入确认节奏加快；分产品看我们推测检测设备仍是主要收入构成（24H1占营收比重66.18%），新品逐步小批量出货。随着公司产品覆盖广度（明暗场等）及深度（先进制程）不断提升，我们推测2024年公司新接订单同比大幅提升。展望2025年，美系制裁下国内量检测设备需求急迫，且作为板块国产化率最低的环节之一，我们判断公司新接订单仍将维持高速增长势头，同时随着先进制程节点加速验证，在手订单确认加快，看好公司收入端持续兑现。 高研发投入导致盈利短期承压，Q4盈利水平大幅改善2024年公司预计实现归母净利润为-2400万元到-500万元，同比-117.10%至-103.56%，全年出现亏损，其中Q4为2800万元到4700万元，同比-54.44%至-23.41%，中枢值同比-38.93%，Q4利润端改善明显，带动全年亏损幅度大幅收窄。2024年扣非归母净利润为-1.45到-0.95亿元，同比-557.65%至-399.78%，其中Q4为-0.20至0.30亿元，同比-251.47%至+134.93%，中枢值同比-58.27%。以中枢值测算，24年归母净利率/扣非归母净利率为-1.06%/-8.76%，分别同比-16.81pct/-12.32pct，其中Q4归母净利率/扣非归母净利率为6.71%/0.97%，盈利水平环比改善明显，我们判断主要系研发投入环比变动趋于平缓，叠加规模效应显现：1）毛利端，24Q3公司毛利率49.64%，同比+2.06pct，环比+11.77pct，毛利率大幅改善，受益前道收入占比逐渐恢复，我们推测Q4毛利率维持较好水平；2）费用端，2024Q1-3研发投入3.35亿元，同比+131.82%，公司大力投入前沿工艺突破，由于Q4研发投入保持平稳，规模效应使得费用率出现下降，但全年来看高强度研发投入是业绩承压的最大因素。3）此外，股份支付费用提升一定程度影响利润端表现。 引领量/检测设备进口替代，定增加码明暗场设备巩固竞争优势1）BIS制裁落地，考虑到美系企业KLA基本垄断量测设备环节，国产化率不足10%，为当前国产替代最急迫环节。公司除六大类成熟产品外，纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳图形晶圆检测设备、关键尺寸量测设备等新产品线，目前进展顺利，电子束关键尺寸量测设备进入研发设计阶段，引领量/检测设备进口替代。2）1月22日，公司公告定增方案已获得上交所审理，本次拟募资25亿元投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金。我们注意到上海高端半导体质量控制设备产业化项目将重点提高明场、暗场检测设备、光学关键尺寸量测设备等新品产业化能力，整体上看，此次募投资金主要围绕产能扩充以及研发能力提升，进一步夯实公司在量检测领域竞争优势。 投资建议以业绩预告中枢为指引，我们上调2024-2026年营业收入为13.63、20.47和30.40亿元（原值为12.98、19.95和29.61亿元），分别同比+53%、50%和49%；考虑到收入确认节奏及研发投入较大，调整2024-2026年归母净利润为-0. 12、2.8和6.08亿元（原值为0.76、3.37和5.92亿元），分别同比-108%、2490%和117%；调整2024-2026年EPS为-0.04、0.88和1.90元（原值为0.24、1.05和1.85元）。2025/01/23股价88.23元对应2025-2026年PE分别为101和46，考虑到量/检测设备广阔的市场空间和较低的国产化率，公司成长弹性较大，维持“增持”评级。 风险提示本次拟定增尚未完成存在不确定性，晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期等

国内检测量测设备龙头，持续快速放量。中科飞测于2014年末设立，中科院微电子所参与设立，公司董事长陈鲁及核心技术人员、部分员工均曾在微电子所任职，科研实力雄厚。公司实控人为陈鲁夫妇，控制权清晰稳定。公司产品品类众多，覆盖品类空间广，客户广泛覆盖国内主流前道制程及先进封装客户，近年来随着下游快速发展以及国产化加速，公司产品快速放量，收入持续高增长。 国内晶圆厂有序扩产，先进制程空间巨大，低国产化率环节弹性更大。 2023年，下游晶圆厂大量进口海外设备，并与国产设备厂商配合推进制程工艺卡脖子环节突破，2023年末以来部分产线已有序启动扩产。 展望2025年，依托充足海外设备囤货，以及产线工艺和设备优化，先进产线扩产态势良好，叠加国产化率提升，设备订单持续快速增长。 中长期来看，先进制程缺口依然巨大，在外部环境不确定的风险下，扩产力度和持续性值得期待。尤其是国产化率较低的环节，如检测量测设备，国产化突破和份额提升较为急迫、订单弹性更大。 检测量测乃良率提升关键环节，国产化正当时。半导体制造过程中，检测量测是保证芯片生产良率的关键，其设备市场空间巨大，2023年近130亿美元、为第四大类半导体设备。且随着制程微缩和结构复杂，对检测量测的要求和需求也会更高，近年其设备市场复合增速也居于各类产品中部。检测量测细分品类极多，但整体均由KLA等海外厂商垄断，国产化率极低，尤其是难度高、市场大的明场检测设备等细分品类。而随着下游客户恢复/启动扩产，检测量测设备环节国产化迫在眉睫。且从订单节奏上而言，前期制程工艺设备订单兑现，而下游客户产线调通后良率提升和成本控制重要性凸显，2025年检测量测设备订单落地将进入兑现阶段。 中科飞测：国内品类覆盖最广的龙头，深度受益国产替代。中科飞测已量产设备品类的市场覆盖比例达30%，加上验证品类可达67%，居于国内厂商前列。公司无图形检测优势明显，套刻精度量测设备逐渐建立优势，图形检测、膜厚量测等设备份额稳步提升，明场、暗场检测和OCD量测设备也在有序推进中，随着下游加速国产化，公司产品份额提升以及新品突破，公司订单和收入弹性巨大。【投资建议】随着下游晶圆厂快速扩产以及国产化率提升，检测量测设备厂商面临良好发展机遇。公司作为国内检测量测设备领先厂商，细分产品优势明显，新品有序验证放量，有望深度受益。我们预计公司2024-2026年收入分别为12.82亿元、19.74亿元、29.60亿元，归母净利润分别为0.35亿元、2.70亿元、4.78亿元，对应2024/11/25收盘价PS分别为24.3倍、15.8倍、10.5倍，PE分别为875倍、115倍、65倍。考虑到中科飞测尚处于快速发展阶段，研发投入大，未达到稳定、合理的利润率水平，而公司所处细分赛道国产化率更低、份额提升和业绩增长弹性更大，我们给予公司“增持”评级。【风险提示】外部贸易环境不确定性风险：若美国对国内半导体产业的制裁收紧程度加深，严重影响国内下游晶圆厂扩产，则设备需求可能较为低迷。 下游扩产力度不及预期：设备厂商的订单需求主要取决于下游扩产情况，如果下游扩产力度不及预期，则公司订单增长可能受到影响。 新品验证不及预期：检测量测设备部分品类尚未实现国产化突破，公司及竞争对手积极推进验证中，若公司新品验证及放量不及预期，则公司的业绩增长以及长期天花板都会受到影响。

事件：10月31日，中科飞测发布2024年三季报，2024年第三季度公司实现营收3.49亿元，同比增长56.79%；归母净利润0.16亿元，环比转正，同比下滑51.39%；扣非归母净利润-0.10亿元。 产品覆盖度持续提升，营收进入快速放量期。2024年第三季度公司营收同比增长56.79%，增速相较第二季度的12.07%有较大幅度提高，主要原因是公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势得到体现，我们认为随着公司产品市场认可度持续提升，公司营收进入快速放量期。 利润有所改善，研发费用保持高位。2024年第三季度公司归母净利润环比转正，呈现明显改善态势，利润改善的主要的原因是公司营收规模快速增长，同时毛利率水平稳步提升。另一方面，公司净利润相较去年有所下滑，主要原因是公司的研发费用保持高位，公司从年初开始进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，2024年前三季度公司研发费用达到3.4亿元，同比增长131.82%。 现有产品不断迭代，新产品持续拓展。公司现有产品不断向先进制程迭代，继续坚持9大系列设备及3大系列软件的产品布局，订单规模持续增长，新设备验证进展顺利。根据公司2024年半年报，在新产品方面：1）明场/暗场纳米图形缺陷检测方面，公司设备已经出货到客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。2）套刻精度量测设备：公司产品已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长，市占率稳步提升。3）光学关键尺寸量测方面，公司设备也已出货到部分客户产线开始进行工艺开发与应用验证工作。 投资建议。随着国内晶圆厂持续扩产以及公司量检测设备平台化布局完成，我们预计公司24-26年实现收入13.63/20.21/31.05亿元，实现归母净利0.67/2.63/5.25亿元，以11月1日市值对应PE分别为321/82/41倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

事项：公司发布2024年第三季度报告：1）2024Q1-Q3：公司实现营业收入8.12亿元，同比+38.21%；毛利率47.69%，同比-2.17pct;归母/扣非归母净利润-0.52/-1.25亿元；2）2024Q3：公司实现营业收入3.49亿元，同比/环比+56.79%/+52.70%；毛利率49.64%，同比/环比+2.06/+11.77pct；归母/扣非归母净利润0.16/-0.10亿元。 评论：2024Q3收入、订单保持高增长，产品结构优化助力毛利率环比大幅提升。半导体量检测设备国产化进程加速，公司持续深耕客户需求，在核心技术、产品覆盖度等方面不断提升，销售规模持续增长。2024Q3公司营业收入同比/环比增长56.79%/52.70%至3.49亿元，创单季度历史新高；产品、客户结构调整带动公司毛利率环比大幅提升；净利润部分受到研发投入增长、股权激励费用的影响。订单方面，公司客户资源丰富+在手订单充沛，2024Q3末公司合同负债较2024Q2末增长0.7亿元至6.98亿元，为公司业绩持续增长提供坚实基础。 行业周期复苏+终端创新驱动晶圆厂扩产，量检测设备市场有望持续高增长。 行业周期回暖叠加AI、新能源汽车等终端应用持续创新，有望带动晶圆厂资本开支重回增长轨道，同时随着半导体产业链向先进制程演进，对过程质量控制设备的用量和需求不断提高，半导体检测和量测设备市场有望实现量价齐升。竞争格局方面，目前市场仍由KLA、应用材料等海外厂商主导，贸易形势变化加速国产替代进程。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，量检测设备平台化布局进展顺利。公司自成立以来始终保持高水平研发投入，目前已成功布局九大系列设备和三大系列软件产品。三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高应用领域覆盖度；另外已有六大系列设备在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；三大系列设备明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备均已完成样机研发，并出货至客户端验证。展望未来，随着多款新产品的放量，公司业绩有望持续提升。 投资建议：考虑到公司正完善量检测设备布局，新产品放量进展超预期，我们将公司2024-2026年营业收入预测由13.20/18.09/23.38亿元上调为13.20/19.59/26.07亿元，考虑到公司尚处于高研发投入期，我们将公司2024年归母净利润预测由1.50亿元调整为0.39亿元，对2025-2026年归母净利润预期为2.83/4.92亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2025年0.45倍PSG，对应目标价为91.0元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧。

公司公布三季度业绩：收入3.49亿元，同比+56.79%，环比+52.70%；归母净利润0.16亿元，同比-51.39%，环比+115.77%。前三季度公司实现收入8.12亿元，同比+38.21%；归母净利润-0.52亿元，同比-165.58%。公司各系列产品满足客户量产需求，持续通过客户验证实现销售收入的快速增长；受益于前道设备占比提升，Q3毛利率环比大幅提升，归母净利润扭亏为盈。公司明、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸检测设备研发顺利，公司推出三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性，订单规模持续增长，新设备验证进展顺利。看好公司业绩持续成长，维持买入。 3Q24回顾：新品验证顺利推进，归母净利润环比大幅扭亏公司3Q24实现营收3.49亿元，同增56.79%，环增52.70%，营收同环比大幅增长主因公司各系列产品不断通过客户验证进入量产，订单规模持续增长。3Q24公司实现毛利率49.64%，同比+2.06pcts，环比+11.77pcts，主因前道设备占比提升。3Q24公司研发费用1.28亿元，同增167.36%，研发费用率36.7%，主因公司进一步加大新品及现有产品的工艺迭代升级研发投入。毛利率环比大幅提升带动3Q24归母净利润回升至0.16亿元，同比-51.39%，环比+115.77%。截至2024Q3末，公司存货和合同负债分别环比增加1.85/0.61亿元至15.55/6.98亿元，公司在手订单充足。 展望：新设备研发进展顺利，软硬件能力结合铸就护城河看好公司1）无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、介质及金属膜厚量测、套刻精度量测设备客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升，目前更先进型号的设备研发进展顺利；2）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备均已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证目前进展顺利；3）公司在研电子束关键尺寸量测设备，持续扩张市场空间；4）公司推出良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。公司覆盖逻辑、存储、2.5/3D封装等领域，看好下游积极扩产下公司成长性。 估值：维持“买入”评级，给予目标价93.94元公司在手订单充足，我们维持公司24/25/26年收入预测13.4/23.7/36.4亿元，但考虑到新会计准则对毛利率的影响及公司高强度研发投入，我们调整毛利率及研发费用率假设，对应2024/25/26年归母净利润为0.31/2.8/6.4亿元（前值：1.1/3.8/7.6亿元）。维持“买入”，可比公司25年PS为7.4倍，考虑到公司的龙头地位及成长性，给予一定溢价，基于25年12.7xPS给予目标价93.94元（前值：81元）。 风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

Q3营收高增，利润环比修复：2024年前三季度公司实现营收8.12亿元，同比+38.21%；归母净利润为-0.52亿元，扣非净利润为-1.25亿元，同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元，同比+56.79%，环比+52.70%；归母净利润为0.16亿元，同比-51.39%；扣非净利润为-0.10亿元，同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增，费用端环比趋于稳定，业绩环比得以修复。 Q3毛利率同环比均有改善，研发投入维持高位：2024Q1-3公司毛利率为47.69%，同比-2.17pct；销售净利率为-6.39%，同比-19.85pct；期间费用率为62.48%，同比+18.44pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/12.78%/41.25%/0.18%，同比-1.83/+2.07/+16.66/+1.55pct。Q3单季毛利率为49.64%，同比+2.06pct，环比+11.78pct；销售净利率为4.63%，同比-10.30pct，环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q3研发费用达1.28亿元，同比+167%，环比-4%。 存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q3末，公司存货为15.55亿元，同比+46%；合同负债为6.98亿元，同比+33%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：考虑到公司2024年研发投入力度明显加大，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44（原值2.1）/2.64（原值3.0）/4.19（原值4.3）亿元，当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

中科飞测发布2024三季报，24Q3收入3.49亿元，同比+56.8%/环比+52.7%；归母净利润0.16亿元，同比-51.4%/环比增加1.18亿元；扣非净利润亏损0.1亿元，同比减少0.26亿元/环比增加1.13亿元。公司24Q3收入同环比明显提升，毛利率和利润环比大幅改善，维持“增持”投资评级。 2024前三季度收入同比稳健增长，利润同比承压。2024前三季度收入8.12亿元，同比+38.2%；归母净利润亏损0.52亿元，同比减少1.3亿元；扣非净利润亏损1.25亿元，同比减少1.44亿元。公司前三季度收入同比高增长，主要系下游需求增长，公司订单验收顺利；利润同比承压，主要系①前三季度研发投入3.35亿元，同比+132%；②股份支付费用有所增加。 24Q3收入同环比高增长，亏损大幅收窄。24Q3收入3.49亿元，同比+56.8%/环比+52.7%；毛利率49.6%，同比+2.1pcts/环比+11.8pcts；归母净利润0.16亿元，同比-51.4%/环比增加1.18亿元；扣非净利润亏损0.1亿元，同比减少0.26亿元/环比增加1.13亿元。24Q3公司竞争优势持续体现，收入增速明显提升；2024上半年公司将部分质保费用从销售费用调整至成本中，同时收入中先进封装和偏成熟制程设备占比较高，24Q3伴随规模效应显现和产品结构改善，公司毛利率环比大幅提升；伴随收入增长提速、毛利率改善、研发费用环比趋稳，24Q3公司亏损程度较24H1有大幅收窄。 公司签单趋势向好，新产品验证顺利。公司订单规模持续增长，截至24Q3末，公司存货为15.5亿元，较24H1末增加1.9亿元；合同负债6.98亿元，较24H1末增加0.7亿元；公司新设备验证进展顺利，暗场设备在24H1实现出货，明场设备也有小批量出货，OCD设备在客户端验证结果良好，无图形设备进行第四代产品迭代升级，套刻设备向第三代设备迭代升级。 投资建议。公司2024前三季度收入同比稳健增长，利润受研发费用和股份支付费用影响有所承压，24Q3收入和利润环比均明显改善。结合三季报，我们预计公司2024/2025/2026年收入为13.2/19.5/30.2亿元，调整归母净利润至0.5/3.0/6.9亿元，对应PE为451.6/73.0/32.0倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

1H24公司营收同比增长 26.91%。 公司是国内半导体量测设备领先企业， 主要产品为高端半导体质量控制设备， 包括检测设备和量测设备， 为半导体客户提供设备、 智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。 2Q24公司实现营收 2.28亿元（YoY+12.07%， QoQ -3.07%） ， 受研发费用与股份支付费用增加影响公司业绩短期承压， 扣非归母净利润-0.44亿元； 2Q24毛利率37.87%(YoY-10.19pct， QoQ -16.47pct)， 短期毛利率变动原因： (1)会计政策调整部分质保费用从销售费用调整至成本中， (2)1H24收入中毛利相对较低的先进封装与偏成熟制程占比较多； 考虑目前公司应用在前沿工艺的在手订单占比较高， 未来毛利率随设备验收推进有望逐步回归正常水平。 目前公司合同负债 6.28亿元， 产品矩阵逐步完善。 截至 2Q24公司合同负债6.28亿元， 在手订单稳定增加。 根据 VLSI 数据统计， 2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到 43.60亿美元， 其中无图形晶圆缺陷检测设备(占 10.3%)、 图形晶圆缺陷检测设备(占 7.7%)、 套刻精度量测设备(占6.7%)、介质薄膜膜厚量测设备(占 3.9%)、金属薄膜膜厚量测设备(占 0.6%)、三维形貌量测设备(占 0.6%)公司已批量销售且覆盖国内主流客户；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占 19.5%)、 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占8.4%)、 OCD 设备(占 8.9%)处于客户验证中； 公司产品矩阵已布局完整。 1H24研发投入同比增加 114.22%， 聚焦品类拓展与产品升级。 1H24公司研发投入 2.07亿元， 同比增长 114.22%。 在品类拓展部分， 公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货， 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、 OCD设备已出货至部分客户端进行工艺开发和应用验证。 现有产品部分， 无图形晶圆检测设备、 图形晶圆检测设备、 套刻设备向更高工艺节点迭代升级， 为客户下一代工艺制程的量产准备。 未来， 随新产品逐步放量与已有产品迭代升级， 设备单体价值量有望持续提升。 投资建议： 我们看好量测设备的国产化空间和公司产品技术与客户拓展的领先优势， 预计 2024-2026年归母净利润 1.06/2.80/4.32亿元， 当前股价对应 24-26年 PE 148/56/36倍， 给予“优于大市” 评级。 风险提示： 下游客户扩产进度低于预期； 设备验证进度不及预期。