事项：2024年2月25日，公司发布2023年年度业绩快报：1）2023年：营业收入8.91亿元，同比增长74.95%；归母净利润1.42亿元，同比增长1090.26%；扣非后归母净利润0.35亿元，同比扭亏为盈；2）2023Q4：营业收入3.03亿元，同比增长20.55%，环比增长36.32%；归母净利润0.63亿元，同比增长85.90%，环比增长90.94%；扣非后归母净利润0.16亿元，同比增长685.61%，环比减少2.56%。 评论：业绩实现高增长，规模效应下公司盈利能力正加速释放。受益于国内半导体量检测设备市场高速发展叠加国产替代浪潮，公司把握机遇积极拓展产品系列和客户群体，业绩实现快速增长。根据公司公告，2023年公司营业收入同比增长74.95%至8.91亿元；随着经营规模的增长，规模效应逐步显现，助力公司在保持高水平研发投入的同时盈利能力快速提高，2023年公司归母净利润率达到15.99%，同比+13.69pct。展望未来，随着下游晶圆厂开启新一轮扩产周期叠加公司新产品陆续放量，公司业绩有望保持高速增长。 行业周期复苏+终端创新驱动晶圆厂扩产，量检测设备市场有望持续高增长。 行业周期回暖叠加AI、新能源汽车等终端应用持续创新，有望带动晶圆厂资本开支重回增长轨道，提振半导体设备市场需求。与此同时，随着半导体产业链向先进制程演进，对过程质量控制设备的用量和需求不断提高，半导体检测和量测设备市场有望实现量价齐升。竞争格局方面，目前市场仍由KLA、应用材料等海外厂商主导，近年来国内半导体检测和量测厂商中科飞测、上海精测正加速布局追赶，但整体市场份额仍比较小，未来仍有广阔提升空间。 公司研发实力强劲+客户资源优质，持续拓宽产品系列打开远期成长空间。公司研发团队在董事长&核心技术人员陈鲁先生的带领下持续创新突破，现有产品已获得中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技和华天科技等国内知名晶圆厂、先进封装厂商的认可。新品布局方面，目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备等新产品，未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验快速实现新品的突破。 投资建议：需求复苏叠加科技创新有望带动下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。考虑到公司量检测设备业务加速放量，我们将公司2023-2025年营业收入预测由8.76/12.76/17.17亿元上调至8.91/13.20/18.09亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2024年0.6倍PSG，对应目标价为91.7元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术迭代或新产品开发不及预期；行业竞争加剧。

中科飞测发布 2023年业绩预告，全年收入预计为 8.5-9亿元，同比+66.9%-76.7%；扣非净利润预计为 0.25-0.45亿元，同比大幅扭亏为盈，维持“增持”投资评级。 2023年收入和利润同比高增长，订单量持续提升。公司 2023年预计实现收入 8.5-9亿元，同比+66.9%-76.7%；归母净利润 1.15-1.65亿元，同比增长8.6倍-12.8倍；扣非净利润 0.25-0.45亿元，同比增加 1.13-1.33亿元，实现扭亏为盈。公司全年收入利润实现高增长，主要系下游客户对检/量测需求增长，订单量持续提升。 23Q4收入同环比稳健增长，扣非净利润指引中值环比持平。23Q4公司预计收入 2.62-3.12亿元，按中值计算同比+14.2%/环比+29.2%；归母净利润0.36-0.86亿元，按中值计算同比+78.7%/环比+83.5%；扣非归母净利润0.06-0.26亿元，按中值计算环比持平；按中值计算 23Q4扣非净利率 5.6%，环比-1.8pcts。公司 Q4扣非利润增速低于收入增速，可能主要系年底费用计提较多等因素影响。 新品收入持续起量，积极研发 2Xnm 纳米图形晶圆缺陷检测设备。在前道领域，公司收入主要来自无图形和（微米级）图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备，新增长点包括光刻套刻精度量测设备以及金属/介质膜厚量测设备，并积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备。其中①套刻精度量测设备在成熟工艺节点实现批量供应，在先进工艺产线已经通过部分客户验证；②多台金属膜厚量测设备已实现批量出货；③针对 2Xnm 节点，公司明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利；④针对 1Xnm节点，持续性研发布局多款检测和量测设备。 公司先进封装设备布局图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备，增长态势向好。先进封装领域，最主要应用的检、量测设备包括图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、三维形貌量测设备。根据公司招股书，公司先进封装机台包括①图形晶圆缺陷检测设备，可用于晶圆表面亚微米级二维、三维检测，客户包括长电先进等；②三维形貌量测设备，用于纳米级三维形貌量测、双/多层膜厚测量、关键尺寸和偏移量量测，客户包括长电先进、长电绍兴等。考虑到近期海外先进封装量测设备龙头 Camtek等持续收到批量订单，中科飞测先进封装设备增长态势向好。 投资建议。公司 2023全年收入和利润同比显著增长，考虑到国内检测/量测设备市场国产化空间较大、公司产品品类不断拓展，先进封装领域亦有设备布局，未来公司收入有望延续稳健增长态势；尽管公司当前利润体量较小，但长期来看，在收入的规模效应逐步显现后，利润率有望得到逐步提升。根据公司 2023年业绩预告，我们小幅上修公司 2023/2024/2025年收入至8.8/12.4/15.3亿元，对应 PS 为 22.0/15.6/12.7倍，小幅上修 2023/2024/2025年归母净利润至 1.4/2.1/3.2亿元，对应 PE 为 137.7/90.8/61.8倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

1月12日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入8.5亿元到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。 平安观点： 营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入8.5到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。利润方面，预计归母净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1,278.34%；扣非净利润预计为2,500万元到4,500万元，与上年同期相比，将增加11,262.39万元到13,262.39万元，实现扭亏为盈。第四季度单季，公司预计实现营收2.62亿到3.12亿元，环比增长18%到40.5%，环比实现加速高增长；归母净利润预计在0.36亿到0.86亿元，扣非归母净利润预计在625万到2625万元。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。 产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长：公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增 长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。根据CINNO research的数据统计，2023Q3，中科飞测首次进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新业绩预告，我们上调了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.75（前值为8.16）亿元、13.39（前值为12.06）亿元和19.10（前值为16.67）亿元，对应1月11日收盘价的PS分别为22.2X、14.5X和10.2X，我们看好公司市场份额持续提升的潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。 （2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

公司是国内高端半导体检测和量测设备龙头，坚持自主研发完善产品布局。公司自2014年成立以来一直专注于半导体检测和量测设备领域，目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品，可被广泛应用于28nm及以上制程集成电路制造和先进封装环节。经过多年的技术积累，公司无图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头，目前已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名客户的产线上实现无差别应用。2023年5月公司成功登陆科创板，上市后融资约束缓解有望助力公司长远发展。未来公司将坚持自主研发，深耕半导体检测和量测设备领域，持续完善产品平台化布局，业绩有望保持高增态势。 需求回暖+应用创新驱动晶圆厂扩产，带动过程质量控制设备市场持续发展。 参考历史周期规律及海外龙头法说会指引，我们认为本轮由泛消费类终端需求疲软带来的半导体下行周期已接近尾声。随着下游库存的逐步出清，叠加新能源汽车、AI等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望重回增长轨道。与此同时，随着半导体产业链向先进制程发展，工艺步骤增加、复杂度提升，对过程质量控制设备的需求不断提高，半导体检测和量测设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，目前市场仍是KLA等海外厂商主导，根据VLSIResearch、QYResearch统计，2020年全球检测和量测设备市场中，KLA占据50.8%的份额，稳居市场第一，应用材料（11.5%）、日立（8.9%）、雷泰光电（5.6%）、创新科技（5.6%）和ASML（5.2%）依次位列第二至六名，国内半导体检测和量测厂商中科飞测、上海精测等市场份额仍比较小，未来尚有广阔成长空间。 公司研发实力强劲+客户资源优质，国产替代背景下量价齐升贡献业绩增长。 公司研发团队在董事长&核心技术人员陈鲁先生的带领下持续创新突破，截至2023年6月30日，公司已拥有专利401项，为后续发展提供强力保障。公司的拳头产品无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备自通过国内龙头客户验证后销量快速增长，2022年全年实现销售半导体检测和量测设备138台，同比增长27.8%，同时产品单价也在性能优化迭代的过程中逐步提高，量价双升助力公司在本轮国产替代浪潮中实现快速成长。新品布局方面，目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备等新产品，未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验快速实现新品的突破。 投资建议：终端需求回暖有望带动下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商持续拓宽产品布局。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.12/1.74/2.78亿元，对应EPS为0.35/0.54/0.87元。考虑到国产半导体设备厂商目前盈利水平较低，规模效应下业绩有望快速释放，本文采用PSG估值法。参考公司历史估值及可比公司估值，同时由于量检测设备行业壁垒高企，目前自给化率较其他半导体设备更低，公司作为国内少数可提供量检测设备的厂商，仍处于产品加速放量期，给予公司2024年0.65倍PSG，对应目标价为89.6元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术迭代或新产品开发不及预期；行业竞争加剧。

公司发布 2023年三季报 设备验收持续推进， Q3收入环比稳健增长2023Q1-Q3公司实现营业收入 5.88亿元，同比+128%，其中 Q3实现营业收入 2.22亿元，同比+62%， 环比+9%。 长远来看，受益于半导体量/检测设备国产替代加速，以及公司产品系列、客户矩阵持续拓宽，公司订单收入有望延续高速增长态势。截至 2023Q3末，公司存货和合同负债分别为 10.68和 5.27亿元，分别较 2022年末+24%和 9%，均验证公司新签订单较好、在手订单充足。 随着多款新产品在客户端验证逐步推进，未来三年订单有望实现高增。 规模效应显现， 费用端降本增效明显2023Q1-Q3公司实现归母净利润 0.79亿元，同比+454%，其中 Q3为0.33亿元，同比+238%； 2023Q1-Q3实现扣非归母净利润 0.19亿元， 同比+121%，其中 Q3为 0.16亿元，同比+204%。 2023Q1-Q3公司销售净利率和扣非销售净利率分别为 13.46%和 3.19%，分别同比+22.12和+38.05pct，盈利水平大幅提升。 1）毛利端： 2023Q1-Q3销售毛利率为 49.86%，同比-1.88pct。在收入规模尚小的背景下，公司毛利率表现十分出色，进一步验证量/检测设备为前道设备盈利指标最强的环节之一； 2）费用端： 2023Q1-Q3期间费用率为 44.04%，同比-37.00pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-3.95、 -5. 10、 -28.37和+0.43pct，规模效应明显体现，是净利率大幅提升的主要驱动力。 平台化布局产品线持续丰富， 更先进制程研发验证进展顺利1）无图形基于缺陷检测设备： 量产型号已覆盖 2Xnm 及以上工艺节点， 1Xnm 设备研发进展顺利； 2）图形缺陷检测设备： 广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，具备三维检测功能的设备已在客户进行工艺验证，2Xnm 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备研发进展顺利； 3）三维形貌量测设备： 支持 2Xnm 及以上制程，订单稳步增长； 4）薄膜膜厚量测设备： 已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，市场认可度进一步提升； 5）套刻精度量测设备： 90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm 设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。 6）关键尺寸量测设备： 2Xnm 产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司在手订单充足，我们维持 2023-2025年公司营业收入分别预测为 8.04、 11.48和 15.24亿元，当前市值对应动态 PS 分别为 33、 23和17倍。考虑到公司成长性较为突出，维持“增持”评级。 风险提示： 晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期，行业竞争加剧等。

事件概述：10月26日，中科飞测发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收2.22亿元，同比增长62.40%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长238.16%；实现扣非净利润0.16亿元。 营收稳健增长，盈利持续提升。作为国产质控设备领域的先行者，公司专注研发面向前道制程和先进封装的质控设备，填补了国内高端半导体质控设备市场的空白，三季度公司业绩大幅扩张，客户群体和订单数量持续增长，市场认可度逐步提升。公司2023年Q3单季实现营收2.22亿元，同比增长62.40%，环比增长9.14%。 利润端，2023年Q3公司毛利率为47.58%，期间费用率为16.44%，净利率为14.92%，净利率同比提升7.82pct。日趋丰富的产品类型和持续增长的客户订单带动公司盈利状况提升，公司Q3实现归母净利润0.33亿元，同比增长238.16%，环比增长127.72%，实现扣非净利润0.16亿元。我们认为伴随公司核心技术的不断突破以及市场认可度的稳步提升，未来的业绩规模有望持续实现扩张。 设备产业化进展顺利，国产替代前景广阔。公司专注研发实力的提升，无图形晶圆缺陷检测设备的量产型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，图形晶圆检测设备可在产线上实现与国际竞品的无差别使用，三维形貌量测设备可以支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。中科飞测作为国内突破前道测试的领军企业之一，有望受益于前道检测市场规模提升及国产设备替代浪潮。 坚持差异化创新战略，积极拓展客户群体。公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升，目前已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术，始终坚持创新及差异化发展战略。公司持续研发升级检量测设备，满足前道制程、先进封装等企业的高性能需求，积极开拓新客户群体，提升公司市占率水平，设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名厂商。 投资建议：中科飞测作为国内半导体质控设备的领先企业，在国外厂商对国内市场高度垄断的竞争格局中突出重围，产品覆盖度不断提升。我们预计公司2023-2025年营收为8.07/11.97/16.23亿元，归母净利润为1.06/1.68/2.34亿元，对应现价PE分别为242/153/110倍，我们看好公司在国内市场的领先优势和国际市场上的成长性，首次评级，给予“推荐”评级。 风险提示：下游市场消费需求下行；技术迭代不及预期；产能消化不及预期。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 3.65 亿元，同比增长 202.25%；归母净利润 0.46 亿元，同比增长 242.88%；扣非净利润 0.02 亿元，同比增长 103.18%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 2.04 亿元，同比增长 170.44%，环比增长 25.93%；归母净利润 0.15 亿元，同比增长 216.91%，环比下降 53.54%；扣非净利润 0.03 亿元，同比增长 107.47%，环比增长 497.71%。 营收规模快速增长，盈利能力同比提升明显：2023 年 H1，受益于公司产品类型日趋丰富，市场认可度提升，产品销量同比大幅增加，公司收入规模实现快速增长，盈利能力同比有所增强。23 年 H1 公司毛利率为 51.25%，同比+1.08pcts；净利率为 12.57%，同比+39.20pcts。Q2 毛利率为 48.06%，同比-5.63pcts，环比-7.20pcts；净利率为 7.15%，同比+23.70pcts，环比-12.24pcts。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 10.71%/11.48%/26.46%/-0.92% ， 同 比 变 动 分 别 为-7.21/-9.35/-45.82/4.08pcts。23 年 H1 销售费用为 0.39 亿元，同比增加80.60%，主要由于公司产品质保预提费用随着营业收入增长而增加，同时，公司为进一步提高客户服务和拓展市场，增加销售和客户服务人员，如职工薪酬、差旅等相关费用相应增加。 聚焦集成电路检测和量测领域，客户订单稳健增长：公司专注于集成电路检测和量测两大领域，在多项应用于半导体质量控制设备的关键核心技术上达到国内领先水平，并积累了集成电路前道制程及先进封装知名客户群。2023年 H1，公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量产设备型号已覆盖 2Xnm 及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，对应 1Xnm 工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域。量测领域，公司三维形貌量测设备可支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量；介质薄膜膜厚量测设备取得广泛应用，已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户。公司各类设备市场认可度持续提升，客户订单实现稳定增长，随着公司设备市占率的不断提升，有望助力公司营收规模持续增长。 募投项目稳步推进，产能扩张保障长期发展：公司 IPO 募集资金总额为 18.88亿元，计划投入 3.08 亿元用于“高端半导体质量控制设备产业化项目”。该项目拟通过新建现代化的洁净生产车间，购置先进的软硬件设备，引入行业专业人才，建设高端半导体质量控制设备产业化基地。该项目的实施，将大幅扩大公司检测和量测设备的产能，满足下游客户市场需求，同时逐步实现新产品的产业化生产，以满足下游客户对新产品的需求，从而提高公司产品的国内市场占有率，促进公司主营业务的持续增长。高端半导体质量控制设备的产业化将有效扩大公司产能，进一步提升公司整体技术研发效率和新产品产业化能力，稳定快速的满足市场需求，从而抓住国内半导体产业发展的市场机遇。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。随着公司产能持续扩张，产品市占率不断提升，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 0.62 亿元、1.20 亿元、2.03 亿元，EPS 分别为 0.20、0.38、0.63 元，PE 分别为 358X、186X、110X。 风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧风险；产能建设进展不及预期。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归属上市公司股东净利润0.46亿元，同比增长242.88%。 平安观点：营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：2023H1公司实现营收3.65亿元（+202.25%YoY），归母净利润为0.46亿元（+242.88%YoY），扣非后归母净利润为235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强，主要得益于产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和产品销量同比大幅增加，营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升。截至2023年6月底，公司的合同负债已从2022年底的4.9亿元增长至5.6亿元 ， 订 单 饱 满 。 2023H1 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 51.25%（+1.08pct YoY）和12.57%。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为47.73%（-58.3pct YoY），主要是营收增长所致，其中销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 10.71% （ -7.21pctYoY）、11.48%（-9.35pct YoY）、-0.92%（+4.08pct YoY）和26.46%（-45.82pct YoY），目前公司业务规模较小，但仍需持续保持对新产品和新技术的高水平研发投入。2023Q2单季度，公司实现营收2.04亿元（+170.44%YoY，+25.93%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.15亿元（+216.91%YoY，-53.54%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为48.06%（-5.63pctYoY，-7.2pctQoQ）和7.15%。 不断拓宽产品线，设备性能持续升级： 公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上 制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.16（前值为7.29）亿元、12.06（前值为10.29）亿元和16.67（前值为14.15）亿元，对应8月25日收盘价的PS分别为27.1X、18.3X和13.2X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事件：公司发布 2023 年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 3.65 亿元，同比增长 202.25%；归母净利润 0.46 亿元，扣非净利润 0.02 亿元，同比均扭亏为盈；基本每股收益 0.18 元/股。 收入规模快速增长，盈利能力逐渐提升上半年，公司收入规模快速增长主要原因系产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和公司产品销量同比大幅增加，同时公司盈利状况受益规模效应有所提升。23H1 公司毛利率、净利率分别为51.25%、12.57%，净利率提升明显。从费用端看，受益收入规模效应，23H1公司期间费用率大幅下降，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 10.71%、11.48%、-0.92%、26.46%。 在研产品顺利进行，客户覆盖泛半导体领域上半年，公司继续加大研发投入，产品研发及客户验证顺利。23H1 公司研发投入合计 9670 万元，同比增长 10.64%。目前，公司已公开在研项目 8个，其中 5 个进入产业化验证阶段，包括有图形、无图形的晶圆缺陷检测研发平台。客户覆盖面逐渐拓展，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。 盈利预测、估值与评级考虑到公司收入规模效应逐渐提升，我们预计公司 2023-25 年收入分别为7.46/10.15/14.10 亿元（原值为 7.03/9.99/13.99 亿元），对应增速分别为46.48%/36.08%/38.93%，归母净利润分别为 0.71/1.25/2.07 亿元（原值为0.33/0.82/1.65 亿元），对应增速分别为 501.78%/76.53%/65.67%，EPS 分别为每股 0.22/0.39/0.65 元，3 年 CAGR 为 160.12%。鉴于公司是国内量检测设备龙头，给予 24 年目标价 79.31 元。首次评级，给予“增持”评级。 风险提示：产品验证不及预期；新品研发不及预期；下游需求不及预期；零部件采购风险。

量测检测设备产品广覆盖，半导体制造质量控制领域先行者。 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发，公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测和套刻精度量测设备等产品，可覆盖 27.2%的量测检测设备市场，同时公司正在研发的纳米图形晶圆缺陷检测和晶圆金属薄膜量测设备等。目前公司已有+在研的量测检测设备共计可覆盖 50%以上的市场，对应了 100亿元以上的国内需求，相关研发将进一步提高公司产品线覆盖的广度。 量测检测设备市场广阔，国产化进程方兴未艾。 量测检测设备的市场空间仅次于光刻机，刻蚀机和薄膜沉积设备，同时也是除光刻机外国产化率最低的一环核心设备。2022年全球超过1000亿美元的前道设备市场中，量测检测设备占据了 13%-14%的份额。 2022年国产化率在 5%以内，可替代空间巨大，公司是中国量测检测设备市场中占有份额最大的国内厂商，产品广泛出货于主流逻辑和存储 fab 厂（中芯国际、长江存储等）、先进封装（长电科技、通富微电等），功率 fab（中芯绍兴、士兰集科等）。 量测检测产品矩阵不断完善，研发投入支撑主流产线国产替代。 公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的DRAGONBLOOD600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。在前道量测检测领域，公司业务规模高于其他国内厂商，技术研发均向 2Xnm 以下节点推进，处于国内领先地位。公司部分产品目前仍在在客户验证阶段，随着研发和产品开发的不断完善，我们预计公司将继续在大陆 fab 厂中的份额进一步提升，随国产化趋势逐步放量。 投资建议我们预计公司 2023年-2025年收入分别为 7.74亿元，11.51亿元以及16.18亿元，分别对应 PS 为 29倍，19倍以及 14倍，2023年-2025年归母净利润分别为 0.54亿/1.00亿/2.08亿元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期，国际供应链风险等。

国内检测和量测专用设备龙头，产品已用于国内集成电路制造产线：中科飞测公司成立于2014年12月，2023年5月19日在上交所科创板上市，总部位于广东深圳。公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，其中检测设备的销售收入占公司主营业务收入的75%以上。公司产品用于集成电路前道制程和先进封装领域，客户覆盖集成电路前道制程、先进封装企业，以及相关设备、材料企业，已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技等国内主流集成电路制造产线。公司核心技术人员产业背景深厚，背靠中科院，董事长陈鲁大学毕业于中国科学技术大学少年班物理学专业，曾任科磊半导体资深科学家以及中科院微电子所研究员、博士生导师。得益于国内半导体行业的快速发展，以及公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，公司市场认可度稳步提升，客户群体和客户订单持续增长，公司近三年营业收入的CAGR为46.4%，但归母净利润波动较大，主要是部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段规模效应尚未充分体现。 国内自主可控需求迫在眉睫，国产替代空间广阔：质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。根据VLSIResearch的统计，2020年半导体检测和量测设备市场各类设备占比中，检测设备占比为62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。 根据Gartner数据，2021年全球质量检测设备市场规模104.1亿美元，预计2026年市场规模116.6亿美元，2022年在整个晶圆制造设备市场中的占比预计为12%。目前，全球和中国半导体检测和量测设备市场也呈现国外美日设备企业垄断的格局，尤其是科磊一家独大，市场份额超50%。 与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平不断提高，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关产品得到下游客户的积极认可。国产企业除了中科飞测之外，主要代表企业还有上海睿励、上海精测、赛腾股份等。 产品技术具有先进性，已在多家客户端投产：公司坚持自主研发核心技术，产品在同等工艺水平的关键技术参数与国际竞品相当，并通过推进先进制程的设备研发，实现2Xnm制程的应用突破。公司已有多台设备在28nm产线通过验收，另有对应1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。在灵敏度方面，公司实现了无图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度23nm缺陷尺度的检测，图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度0.5μm缺陷尺度的检测，三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度的显著提高，分别达到0.1nm和0.003nm。此外，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备等其他型号的设备，其对应的市场份额为24.7%，这将进一步提高公司产品线覆盖的广度，打开公司产品可触达的市场空间。同时，公司也在进行性能参数和功能等升级，升级型号产品销售占比在2021年首次超过50%，成为公司主力销售产品。公司本次募投项目达产后每年新增产能为230台半导体质量控制设备，技术迭代升级与产品覆盖度提升能为消化新增产能提供有力保障。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，同时产品类型也在不断拓宽和升级，产品的市场覆盖的广度和深度进一步提高，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及美日等国家制裁下国内集成电路制造产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的销售规模有望继续扩大，市场份额提升空间值得期待。我们预计，2023-2025年公司的营收分别为7.29亿元、10.29亿元和14.15亿元，对应5月22日收盘价的PS分别为31.6X、22.4X和16.3X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内晶圆厂投资不及预期。近几年，大陆开启晶圆厂投资热潮，将带动半导体设备需求增长。如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，半导体设备公司业绩增长可能不达预期。（2）国内设备技术进步不及预期。半导体设备行业门槛高，技术难度大，如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期，将严重影响到国产设备进口替代的节奏。（3）竞争加剧的风险。半导体设备行业高度垄断，随着大陆市场的快速成长，外资巨头若加大对大陆市场的重视程度，大陆半导体市场竞争可能加剧，影响到国内相关公司的发展。（4）美日等国家制裁升级风险。如果美日等国家制裁进一步升级，半导体产业链可能会受到更加严厉的冲击。

半导体量/检测设备国产化率极低，公司有望深度受益于国产替代。量/检测设备是集成电路制造中保证良品率的关键，贯穿于整个生产过程，随着工艺结构复杂化其重要性凸显。全球2021年市场规模约100亿美元，竞争格局集中，美国科磊KLA、美国应用材料、日本日立位居前三，KLA（市占率54%）一家独大。中国大陆市场进口依赖度高，2021年国产化率仅3%，国内主要有中科飞测、上海精测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等公司持续突破。目前国内企业在图形/无图形晶圆检测、膜厚/关键尺寸/套刻量测等多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道，深度受益国产替代。 中科飞测成立于2014年，目前在半导体量/检测设备收入体量上为国内龙头，高研发支出保证公司持续创新能力。公司22年实现营收5.09亿元，同比+41.2%；归母净利润0.12亿元，同比-78.0%。 下游客户包含中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、通富微电等国内主流制造及封装厂。公司2022年研发费用率高达40.4%，主要产品包括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，同时正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测、晶圆金属薄膜量测等设备，我们看好公司在产品型号横向扩张的同时，不断突破制程节点。公司IPO发行8000万股，发行价23.60元/股，募集总金额18.9亿，用于高端半导体质量控制设备产业化项目/研发中心升级建设及补充流动资金。 2022年末公司合同负债4.8亿，存货中发出商品4.3亿，在手订单充足。公司21/22年合同负债为1.6/4.8亿元，同比+384%/+217%，发出商品为2.4/4.3亿元，同比+425%/+76%，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。 盈利预测、估值和评级我们预计公司2023-2025年分别实现营收7.9/11.6/15.6亿元，同比增长55%/47%/35%，归母净利润为0.4/1/1.8亿元,同比增长270%/120%/93%，EPS分别为0.14/0.3/0.57元。目前国内半导体量/检测设备国产替代空间巨大，叠加创新驱动及自主可控下国内晶圆厂资本开支持续提升，公司具备长期持续且较高的成长性。采用现金流折现法对公司投资价值进行分析，公司归母股权价值243亿元，目标价76元/股。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示半导体设备行业景气度下行风险、国际贸易政策变化风险。

公司简介公司专注于检测和量测类半导体专用质量控制设备领域， 目前产品能够应用于 28nm 及以上制程的半导体制造产线， 应用客户包括中芯国际、 长江存储、 士兰集科、 长电科技、 华天科技、 通富微电等。 2022年公司收入 5亿元,近三年 CAGR 达 46.4%。 2020年以来,公司检测设备产品收入快速增长,主要由于无图形晶圆缺陷检测设备检测精度提高、 功能不断优化带来的量价齐升， 图形晶圆缺陷检测设备的增长也得益于下游客户需求增长及升级型号的推出， 同时公司的纳米图形检测设备在积极研发中； 公司量测设备产品线也在不断完善， 部分新产品处于研发和验证中阶段。 核心看点质量控制环节贯穿于集成电路生产全过程,质控设备行业高速发展,未来国产替代空间广阔。 根据 VLSI Research 统计， 2020年全球半导体检测和量测设备市场规模达 76.5亿元， 2016-2020年市场规模年复合增长率为 12.6%。 2020年我国大陆半导体检测与量测设备市场规模约 21亿美元， 占全球规模的 27.4%， 2016-2020年市场规模 CAGR 达 24.3%。 目前行业整体呈现国外设备企业垄断的格局， 2020年科磊半导体份额占全球 50.8%， 前五大公司均来自美国和日本， 合计占比超 80%。 我国半导体检测与量测设备的国产化率较低， 2020年科磊占据我国 54.8%的市场规模。 公司作为国内半导体质量控制设备领先企业， 凭借优质的客户资源、 长期的技术积累和本地化快速响应的服务能力， 有望充分受益于质控设备行业的快速发展和国产替代趋势。 公司目前的业务规模、 制程工艺先进性及产品线覆盖广度较海外企业仍有一定差距， 但与国内企业相比， 当前公司业务规模、 客户接受度领先于国内同行可比公司。 国际巨头普遍能够覆盖 2Xnm 以下制程， 先进产品已经应用在 7nm 以下制程,公司产品主要应用于国内 28nm 及以上制程产线。 公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收， 另有对应 1Xnm产线的 SPRUCE-900型号设备正在研发中， 对应 2Xnm 以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正在产线进行验证， 并已取得两家客户的订单。 从国内主流厂商招投标结果来看， 2021年公开招标前道检测及量测设备 185台， 公司中标设备 14台， 国内主要竞争对手中标设备 1台， 体现公司在本土市场中较有一定的竞争优势。 投资建议公司作为国内半导体质量控制设备领先企业，凭借优质的客户资源、长期的技术积累和本地化快速响应的服务能力， 有望充分受益于半导体产业向大陆转移趋势， 以及国家政策大力支持下半导体质控设备行业的快速发展。 首次覆盖， 给予“推荐” 评级。 风险提示技术研发不及预期， 市场开拓不及预期。

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，逐步打破国际设备厂商长期垄断局面。在半导体国产供应链安全愈发迫切、国产替代加速的环境下，公司有望乘风而起。 国内领先的高端半导体质量控制设备公司，规模持续扩张公司为国内高端半导体质量控制设备龙头公司，成立于2014年，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。2022年公司营收再创新高达5.09亿元，同比增长51.76%，公司2021年归母净利润0.53亿元达历史最高，2022年受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小、规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响，2022年公司归母净利润为0.12亿，同比减少78.02%。后续随着公司产能释放、产品品类持续扩充，营收和利润体量有望快速提升。 半导体量测设备市场空间广阔，海外企业寡头垄断，国产替代刻不容缓检测和量测环节是集成电路制造工艺中不可缺少的组成部分，贯穿于集成电路领域生产过程。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率，质量控制设备的重要性使得半导体检测与量测市场蓬勃发展。根据VLSIResearch的统计，2020年全球前道量测设备销售总额为76.5亿美元，五年CAGR为12.6%，其中检测设备占比为62.6%，量测设备占比为33.5%，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备市占率最大，约占整体量测市场的1/4。 VLSIResearch预计2022年全球半导体检测与量测设备市场规模有望超过90亿美元。2020年，科磊半导体、应用材料、日立位居前三，科磊以营收38.9亿美元绝对优势占据50.8%的全球市场份额，前三合计占据71.2%的市场份额。中国大陆市场依旧是由海外几家龙头厂商占据主导地位，进口依赖度较高，国内检量测设备领域企业主要有上海精测、中科飞测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等。 随着国内技术团队在量测设备多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道。 核心技术领跑国内，拓品类/扩产能助力公司持续成长公司具有较强的科研实力，先后承担了多项国家科技重大专项及其他重大科研项目。截至2022年6月30日，公司拥有研发人员298人，占公司总员工人数44.08%。 已形成了一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等多学科、多领域的专业人才队伍。公司9项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等技术领域，在半导体质量控制设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键的性能指标上持续提高和突破，公司产品整体上可以与国际竞品相媲美。客户方面，公司积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名客户，随着公司高端半导体控制设备产业化项目和研发中心升级建设项目的募资完成，公司产能逐渐释放，国内晶圆厂/封测厂客户对国产设备需求有望得到匹配，公司业绩成长性/确定性兼备。 盈利预测与估值考虑到公司作为国内半导体检量测设备领先厂商的稀缺性，以及国内晶圆厂商国产替代加速落地的趋势，我们认为公司有望乘国产替代之风加快产品研发、验证及导入，未来3年内产品有望快速放量，产品结构持续优化。因此我们预测公司2023-2025年营业收入为7.37/10.09/13.08亿元，同比+44.80%/36.85%/29.60%；归母净利润为0.16/0.43/0.58亿元，同比+38.24%/161.81%/35.85%；鉴于公司处于发展初期，盈利规模较小，研发费用等支出较大，因此我们选用PS法对其估值，对应2023-2025年PS为10.2/7.5/5.8倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示未来公司经营业绩出现波动甚至亏损风险；毛利率水平波动的风险；技术开发与迭代升级的风险；客户集中度较高的风险存货跌价的风险；部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险。