事件：公司发布 2024年半年报。 24H1持续加强研发投入， 2024Q2业绩环比高增长2024年上半年公司实现营收 12.67亿元，同比+26.2%；归母净利润 1.29亿元，同比+3.6%；扣非后归母净利润 0.20亿元，同比-69.4%。 利润增速低于营收增速，主要系： 1） 公司加强研发投入，研发费用同比+49.6%； 2）为支持业务规模增长及响应客户需求， 人员薪酬费用有所增加，销售费用同比增长 39.2%。 二季度业绩环比高增长， 2024Q2公司营业收入 7.95亿元，同比+32%，环比+69%；归母净利润 1.19亿元，同比+67%，环比+1033%；扣非后归母净利润0.64亿元，同比+41%，环比扭亏为盈。 24H1出货金额快速增长，合同负债环比大增 47%2024年上半年公司出货金额 32.5亿元，同比增长 146.5%， 2024年上半年公司出货 430个反应腔， 预计 2024年出货超过 1000个反应腔（2023年出货超 460个反应腔）， 保障后续收入增长。 24H1末公司发出商品余额 31.6亿元，较 2023年末增长 63.5%，合同负债 20.4亿元，环比 24Q1增长 47.0%，验证新签订单增长。 持续拓展薄膜设备覆盖度， 混合键和打开第二增长级公司已形成 PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备及混合键和产品系列。 1） PECVD： 覆盖全系列 PECVD 薄膜材料。 研发 PECVD Bianca 新品， 可在晶圆背面沉积 SiN、 SiO2等介质薄膜材料，实现对晶圆翘曲的纠正 以及晶圆背面的保护。 2） ALD： 覆盖 PE-ALD、 ThermalALD， PE-ALD 可沉积 SiO2、 SiN 材料， Thermal-ALD 可沉积 Al2O3等金属及金属化合物材料，两类设备均在逻辑、存储制造实现产业化应用。 3） SACVD： 可沉积 SA TEOS、 SA BPSG、 SAF 等介质薄膜材料，在制造产线应用规模不断提升。 4） HDPCVD：可沉积 USG、 FSG、 PSG 等介质薄膜材料，截至 24H1累计出货 70个反应腔。 5）超高伸宽比沟槽填充 CVD 设备：在逻辑、存储制造领域实现产业化应用，可以沉积 SiO2等材料，已累计出货超过 15个反应腔。 5）混合键合： 晶圆对晶圆键合、 芯片对晶圆键合表面预处理设备均获得客户量产订单，键合套准精度量测产品已获得客户订单。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年实现营收 39.3、 52.2、 65.7亿元，同比增长 45%、 33%、26%， CAGR=29%； 归母净利润 7.9、 10.4、 13.6亿元，同比增长 19%、 32%、31%， CAGR=31%，对应 PE 分别为 45、 35、 26倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期

7月17日，富创精密发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告，2024H1，公司营收14.8~15.3亿元，同比+79%~85%，扣非净利润1.05~1.25亿元，同比+317%~396%；24Q2单季度营收7.8~8.3亿元，扣非净利润0.5~0.7亿元。 24Q2营收创季度新高，扣非净利润同比大涨。 根据公司发布的业绩公告，2024年上半年公司整体营业收入约为14.8~15.3亿元，同比+79%~85%，归母净利润1.15~1.35亿元，同比+20%~41%，扣非净利润1.05~1.25亿元，同比+317%~396%。报告期内，受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润及扣非归母净利润实现不同程度的增长。单季度来看，公司24Q2单季度营收7.8~8.3亿元，中值同比+65%，中值环比+15%，创单季度营收历史新高，归母净利润0.55~0.75亿元，中值同环比均略有增长，扣非净利润0.51~0.71亿元，中值同比+177%，中值环比+13%。 拟收购亦盛精密形成优势互补，产能扩充项目进展顺利。 7月14日公司发布公告表示拟收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，与公司原业务具备互补性，公司拟收购亦盛精密有望实现外延成长。产能扩充方面，截至2023年末，公司在建项目包括南通新厂房建设项目（IPO募投项目），达产后年收入预计20亿元；北京新厂房建设项目，达产后年收入预计20亿元；、控股子公司沈阳强航-专用领域精密零部件产能建设项目，达产后年收入预计12.2亿元；控股子公司瑞特热表-表面处理业务产能建设项目达产后年收入预计2.2亿元。新技术、新产品、新产能的投入将有效提升公司产品供应能力和盈利水平。 市场空间逾600亿美元，国产替代空间广阔助力公司业务快速成长。 半导体设备零部件占半导体设备成本超50%，品类繁多，不同厂商覆盖方向差异较大，据我们测算，2022年半导体设备零部件市场空间将突破600亿美元。半导体精密零部件业内多数企业仅专注于少量工艺，因此全球竞争格局相对分散。国内厂商在高端半导体设备零部件市场与海外企业差距明显，国产化率提升空间较大。随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，有望优享国内晶圆厂逆周期投资+设备国产化+零部件国产化的红利穿越周期快速成长！盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司2024-2026年营业收入30.79/41.98/54.17亿元，同比增长49%/36%29%；归母净利润3.10/4.21/5.55亿元，同比增长84%/36%/32%，基于2024年7月30日收盘价，对应PE37/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头公司，平台化战略稳步推进，目前主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及 PECVD 设备等，有望受益于国内先进晶圆产能扩张、设备国产化率提升持续成长。 2024 年全球半导体设备市场景气度有望回归。 国际半导体设备与材料组织（SEMI）近期预测，2023 年全球芯片设备销售额预估将年减 6.1%至 1009 亿美元，将为 4 年来首度陷入萎缩，2024 年全球半导体设备有望触底反弹，较 2023 年增长 4%，至 1053 亿美元；2025 年将大增 18%，达到创历史新高的 1240 亿美元。此外，日本半导体制造装置协会（SEAJ）认为ChatGPT 为代表的生成式 AI 有望带来更大规模的逻辑、存储芯片投资，因此预估 2024 年度（2024 年 4 月-2025 年 3 月）日本半导体设备销售额将年增 30%。 半导体清洗设备龙头，全面布局湿法设备大平台。 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，半导体湿法平台型龙头公司已然形成。我们认为，公司在清洗设备、电镀设备有较为显著的市场份额，将以此为基不断增强在各个新环节的竞争力持续成长。 2023 年三季报亮眼，在手订单高增预示成长确定性。 2023 年前三季度公司实现营收 27.5 亿元，同比+39.01%，实现归母净利润 6.73亿元，同比+52.57%，其中，23Q3 单季度实现营收 11.4 亿元，同比+29.17%，实现归母净利 2.33 亿元，同比+14.16%。同时，公司公布截至 2023 年 9 月 27 日在手订单总金额为 67.96 亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较2022 年同期大幅增长 46.33%，预示未来业绩有望持续高速增长。 盈利预测与估值公司作为国内半导体清洗设备设备龙头，将立足清洗设备，持续开拓新产品，打造半导体设备平台型企业，稳健预计公司未来三年营收分别为 40.36/51.42/62.84亿元，同比增长 40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润 8.70/11.11/13.95 亿元，同比增长 30.20%/27.61%/25.56%，对应 2022-2024年 PE分别为 52/40/32倍，给予“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险；技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；国际贸易争端恶化风险

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响，公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升，公司产品结构优化，南通、北京、新加坡等生产基地释放产能，公司业绩有望进一步突破。 受产品结构调整、扩产节奏错配等因素影响，Q3归母同比-42.13%。 公司 2023年三季报披露，Q3公司营收 5.61亿元，同比+35.37%，环比+15.26%，归母净利润 0.36亿元，同比-42.13%，环比-35.46%；2023年前三季度整体营收13.90亿元，同比+37.28亿元，归母净利润 1.32亿元，同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加；占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加等因素叠加导致。 晶圆厂新产线扩产及设备国产渗透率提升，半导体零部件市场持续扩容。 2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场，空间约为 282.7亿美元； 2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛，主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期，进而影响上游零部件采购节奏。SEMI 预计 2023年和 2024年，中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一，全球半导体设备市场 2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升，零部件市场持续扩容。 沈阳、南通、北京、新加坡、美国多地工厂建设稳步推进。 公司多工厂布局持续推进，沈阳工厂稳步生产，南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备，南通工厂预计今年投产，2025年达产，据悉南通、北京工厂年规划产值共计约 40亿元，达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面，目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，预计 2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举，为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。 盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然 2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压，营收/归母净利润同比增速相较 2022年同期有所下滑，但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司 2023-2025年营业收入 20.32/29.34/40.90亿元，同比增长 31.58%/44.39%/39.37%；归母净利润 2.04/3.32/4.76亿元，同比增速-17.08%/63.07%/43.22%，对应 PE 80/49/34倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

雅克科技是全球领先的半导体前驱体供应商，稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂，此外公司平台化布局前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等赛道，抗单一行业风险能力提升。如若下游存储景气度逐渐恢复、HBM等先进产品渗透率提升以及公司扩产产能释放，公司前驱体业务短期承压有望好转。 资深阻燃剂供应商通过多次并购进入电子材料赛道，公司经营上新台阶。 公司成立于1997年，以阻燃剂为主要经营业务，2010年在深交所上市后积极探索转型，围绕半导体材料业务领域进行并购重组及产业升级，将华飞电子、成都科美特、韩国UPChemical、LG彩胶事业部等厂商纳入麾下，由此拓展了前驱体、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等业务品类。2017年公司寻进军电子材料领域后经营情况发生较大好转。2022年公司营收42.59亿元，同比+12.61%；实现归母净利润5.24亿元，同比+56.61%，达历史新高。2017-2022年公司营收/归母净利的复合增速分别为30.3%、71.8%。细分领域来看，2022年光刻胶及配套试剂业务与半导体化学材料（前驱体）业务分别营收12.59亿元与11.43亿元，为公司营收最高的两个业务板块，此外LNG板材业务增长迅速，营收2018年的0.37亿元增长至2022年的4.03亿元。 公司平台化战略布局成果初显，前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等领域表现优秀。 公司主营业务品类丰富，在前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等均有布局：1）前驱体及SOD：日本富士经济及QYResearch等机构数据预计2024年全球前驱体市场20.21亿美元，国内7.79亿美元，市场较为集中，默克、英特格、三星、法国液空、Soulbrain、三星SDI、雅克科技等为全球市场领先厂商。随着逻辑、存储芯片的不断发展，叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛，预计前驱体市场将保持快速增长。2）LNG板材：2022年，受俄乌冲突、原油价格上涨等因素的影响，天然气行业进入景气周期，推动LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司是国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，产品质量达到国外同类领先水平，已与沪东造船厂、江南造船厂、大连造船厂等签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的合同。3）硅微粉：联瑞新材招股说明书预计国内硅微粉市场规模2025年有望突破200亿元，2018-2025年CAGR14.3%。当前我国高端球形硅微粉以进口为主，日本企业雅都玛则垄断1微米以下球形硅微粉市场。国内具有代表性的球形硅微粉企业包括联瑞新材、壹石通、华飞电子等。4）电子特气：SEMI及TECHCET等数据预测2023年全球电子气体市场69.5亿美元，国内249亿元，SKMaterials、关东电化、昭和电工、中船特气在电子特气细分赛道具有较大份额优势。公司电子特气业务主要为六氟化硫和四氟化碳，多用于清洗及刻蚀，已与SK海力士、三星电子、东芝、英特尔和台积电、LG、京东方等知名厂商保持密切合作。5）光刻胶：Reportlinker、中商产业研究院等数据显示，2021年全球光刻胶市场约为113亿美元，国内约93.3亿元。面板光刻胶日韩厂商占主流，彩色光刻胶与黑色光刻胶国产化率均只有5%，而TFT配线光刻胶大部分依靠进口。公司在2020年收购LG化学彩色光刻胶事业部、韩国COTEM，进军LCD面板光刻胶领域。 HBM成为高端AI服务器主流配置，相关前驱体材料需求及国产化有望提速。 AI大模型快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，高带宽存储芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段。 Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。其中，2023年HBM在DRAM市场占比超10%，预计2027年接近20%。HBM等先进制造工艺的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高，进而驱动先进前驱体材料的需求进一步提升。公司作为国内领先及国际主流的半导体前驱体供应商，与SK海力士等国际龙头HBM制造厂商保持多年紧密供应合作，有望在AI芯片迅速发展的产业背景下扩大下游客户，积极导入国产线，进一步提升营收及利润规模。 短期业绩承压，购入SKC股权布局湿电子化学品领域，平台化布局持续完善。 受下游三星、SK海力士、美光等存储厂商减产影响，2023年前驱体等半导体材料需求出现明显下降，板块业绩短期下滑，但当前LNG板材需求旺盛，公司在手订单充足，且光刻胶、前驱体、硅微粉新产品研发导入顺利，经营状况整体可控。2023年9月公司宣布以不超过500亿韩元的价格（约合人民币2.74亿元）购买SKenpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股权，进军显影液，蚀刻液，稀释剂等湿电子化学品领域，公司平台化布局进一步完善。后续随着存储行业景气度回升、国产渗透率提高及公司平台化战略不断完善，公司业绩有望高速增长。 盈利预测与估值作为国内电子材料平台型公司之一，公司产品布局广阔，具备前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等产品量产能力，下游客户质量较高且稳定性强。考虑到半导体材料国产化趋势及公司扩产进度，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为47.52/61.28/80.38亿元，同比增长11.57%/28.96%/31.17%；实现归母净利润6.31/9.73/13.05亿元，同比增长20.43%/54.10%/34.18%，对应2023-2025年PE分别为40/26/19倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变动风险、行业竞争加剧风险、汇率波动风险、管理整合风险。

半导体掩膜版技术难度大、产品价值量高，市场为福尼克斯等海外厂商垄断，公司依托平板显示领域先进技术，实施“以屏带芯”策略，加大半导体掩膜版产品布局和投入，目前已具有 G2.5-G11全世代掩膜版生产能力、180nm 及以上制程节点半导体掩膜版量产能力。作为国内掩模版龙头厂商，公司有望在科技独立自主背景下优享国产替代红利。 公司是国内平板显示掩膜版龙头之一，高世代线具有较大国产替代空间。 掩膜版（又称光罩）是微电子制造过程中的图形转移母版，作用是将设计好的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，作为光刻复制图形的基准和蓝本，其精度和质量对下游产品良率有直接影响。 Omdia 数据显示市场自 2021年起逐渐实现复苏，2022年市场规模预计将增长至约 52亿人民币，受益于国内高速增长的下游应用需求，中国大陆自 2018年起成为平板显示掩膜版最大市场，预计 2022年市占率可达 58%。平板显示掩膜版市场相对集中，日本、韩国及美国企业占据平板显示主要市场份额，2020年营收前五名依次是福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，CR5约为 88%。 2023年随着国内品牌厂备货需求提升和采购逐步恢复，面板厂谨慎提升稼动率，下半年促销季的到来，终端销售回暖，品牌方备货动能延续，LCD 产品将有机会迎来量价齐升，京东方预计 2023年半导体显示行业将呈现先抑后扬趋势。公司在 G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。 半导体掩模版市场规模 52.36亿美元，空间大难度高，国产厂商实现 0→1突破。 半导体掩膜版作为半导体产业发展的关键原材料，约占晶圆生产成本的 13%，仅次于硅片。全球半导体产业协会数据显示 2022年全球半导体光掩模市场需求达52.36亿美元；根据前瞻产业研究院数据统计，2021年我国半导体光掩膜版市场规模约为 63亿元，2022年约为 74亿元，同比增长约 17%，预计到 2025年将增长至约 100亿元。随着 5G、人工智能、物联网等商业化推广及第三代半导体产业快速发展，我国半导体掩膜版市场规模及份额也在不断扩大。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，晶圆厂制造 45nm 以下制程芯片所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，出于成本的考虑更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购，第三方厂商代表为福尼克斯、DNP 和 Toppan 三家。作为半导体产业上游的核心原材料之一，半导体行业快速发展拉动掩膜版市场需求。根据 SEMI 数据，2022年半导体材料市场整体规模增长 8.9%，达到 727亿美元，创历史新高。 在智能汽车、人工智能、物联网、5G 通信、第三代半导体等高速发展带动下，半导体掩模版有望充分受益于全球半导体材料市场的持续扩大，预计未来掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。当前我国半导体掩模版国产化率仍然较低，在美国出口管制政策背景下，国产替代进程有望进一步加速。此外，Chiplet技术的快速发展，也将进一步扩大成熟制程节点芯片对应的掩膜版需求。 路维光电：实施“以屏带芯”策略布局，进阶半导体高端掩膜版研产之路。 公司以先进的平板显示掩膜版技术为基础，持续加大研发投入，带动公司半导体掩膜版技术革新与产品升级，未来公司将不断提高半导体掩膜版的国产配套能力，积极打造公司新利润增长点。目前公司半导体掩膜版领域营收主要来自封装和器件细分领域，可生产的具体产品包括封装领域的 8寸和 12寸倒装（FlipChip)、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLP）、3D 封装（TSV）等先进封装用掩膜版，分立器件领域的 6寸分立器件、光电子器件、MEMS 用掩膜版等，客户 涵盖国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等。公司面板及半导体掩膜版业务规模及盈利能力持续提升，2022年，在全球半导体/泛半导体市场疲软的背景下，公司营业收入达 6.4亿元，同比增长 29.66%，归母净利润达 1.20亿元，均为历史高值。最新半年报披露，随着公司产能逐步释放及产品结构优化调整，公司 2023年上半年营收达 3.08亿元，同比小幅微增，归母 0.71亿元，超 2021全年水平。2022年公司IPO 募集 8.36亿元资金，大力发展半导体掩膜版产业，预计新建 3条半导体高精度掩膜版生产线，投产后将极大提高公司半导体掩膜版领域现有产能。随着半导体掩膜版国产替代进程加速以及公司不断优化细分产品结构、产线升级产能提升、提高高价值量产品占比、与客户建立稳定合作关系，公司半导体营收及盈利规模有望持续提升。 盈利预测与估值公司作为国内平板显示掩膜版龙头公司之一，产品布局完善，具备高世代线生产能力，叠加下游面板厂商高世代线扩产升级和半导体晶圆厂国产替代提速，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为7.30/9.44/12.25亿 元 ， 同 比 增 长 14.04%/29.37%/29.71%； 实 现 归 母 净 利 润1.65/2.29/3.17亿元，同比增长 37.71%、38.91%、38.54%，对应 2023-2025年 PE分别为 35/25/18倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示份额和技术与国际龙头存在差距的风险；重资产经营风险；原材料设备进口依赖风险；客户相对集中的风险；宏观经济下行风险等。

事件：公司发布2023年三季报。 23Q3收入持续高增长，产品持续验证、在手订单充足2023Q1-Q3公司实现营业收入17.0亿元，同比增长72%。2023Q3收入7.0亿元，同比+49%，环比+16%。公司收入端继续高增长，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，在手订单充足。截至23Q3末，公司合同负债为15.0亿元，环比基本持平，存货38.7亿元，环比增长5.8亿元。 23Q3毛利率同环比提升，股权支付费用影响利润表现2023Q1-Q3归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8亿元，同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现，前三季度股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。 2023Q3归母净利润1.5亿元，同比+13%，环比+107%，扣非归母净利润1.1亿元，同比+76%，环比+143%，利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升，2023Q3毛利率51.7%，环比增长2.5pct，净利率20.6%，环比增长8.4pct，期间费用率35.1%，环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单，公司有望释放更大的利润弹性。 2023年股权激励覆盖范围广，高目标增速彰显发展信心10月27日公司发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟授予不超过375万股限制性股票，约占总股本的2%，激励对象总人数不超过701人，约占二季度末全部职工人数的76%，覆盖范围广。以2022年营收、归母净利润为基数，首次及预留部分授予的考核期为2024-2027年，营收目标增长率为95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7亿元；剔除股份支付费用影响，归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2亿元。假设2023年12月初授予，预计摊销的总费用为3.89亿元，2023-2027年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022年股权激励计划，彰显公司发展强烈信心。 薄膜设备覆盖面不断延展，键合新产品验证顺利公司持续完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列产品性能，积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1）PECVD设备不断扩大覆盖面，通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用，NF-300H（可沉积ThickTEOS）已实现产业化应用。2）ALD设备中，PEALD已实现首台产业化应用，TALD设备已出货至客户验证进展顺利。3）SACVD设备持续拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺通过客户验证。4）HDPCVD设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。5）混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。 盈利预测与估值薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收28.3、40.0、52.8亿元，同比增长66%、41%、32%，归母净利润4.9、7.8、10.2亿元，同比增长32%、61%、31%，对应23-25年PE分别为90、56、43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期，新产品验证进度不及预期。

事件：公司发布 2023年三季报。 23Q3收入持续增长，非经损益亏损影响利润2023年前三季度公司实现营业收入 40.4亿元， 同比+32.8%； 归母净利润 11.6亿元，同比+46.3%，扣非归母净利润 7.34亿元，同比+13.9%，毛利率 45.8%，同比+0.3pct，净利率 28.7%，同比+2.7pct。 2023年前三季度刻蚀设备收入为28.70亿元， 同比+43.40%， MOCVD 设备收入为 4.09亿元， 同比+5.50%。 2023单三季度公司实现营业收入 15.1亿元，同比+41.4%，环比+16.2%； 归母净利润 1.57亿元，同比-51.8%，环比-78.4%； 扣非归母净利润 2.1亿元，同比+5.7%，环比-26.2%。 截至 2023Q3，合同负债 13.65亿元，环比-24.3%，存货40.9亿元，环比+7.5%。 2023Q3归母净利润同比下降主要原因为二级市场股价波动导致非经常性损益亏损， 2023Q3非经常性损益为亏损 0.58亿元，较上年同期收益 1.22亿元减少 1.8亿元。 23Q3毛利率保持稳定， 费用率环比增加2023Q3毛利率 45.7%，同比持平，环比-0.2pct；净利率 10.3%，同比-20pct，环比-45.5pct。 2023Q3费用率环比增加，管理、销售、财务、研发费用率分别为 5.5%、 9.5%、 -0.5%、 13.9%，同比+1.0%、 0.1%、 3.0%、 0.0%，环比+0.5%、+2.1%、 +2.7%、 +1.6%。 中国半导体刻蚀设备龙头， 国产化加速、 领先客户突破顺利公司作为国内半导体刻蚀设备的龙头厂商，推动 CCP、 ICP 等刻蚀设备国产化率快速提升。 同时， 公司在 MOCVD、 LPCVD 等领域也有布局， 推动公司向平台化进展。外部管制趋严下，各大晶圆厂国产化及先进制程产线建设对半导体刻蚀薄膜等设备需求提升，公司产品研发、验证、导入、放量节奏有望加快。 据公司三季报， 公司的刻蚀设备在客户端不断核准更多刻蚀应用，市场占有率不断提高并不断收到领先客户的批量订单。 公司在关键先进工艺节点的技术进展不断推进， 极高深宽比刻蚀设备、大马士革刻蚀设备、 EPI 设备研发顺利推进，四季度存储芯片价格回暖，国存储大厂扩产潜力有望为公司带来订单弹性。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年实现营收 61.4、 79.2、 104.5亿元， 同比增长 29.5%、29.1%、 31.9%， 归母净利润 14.9、 18.7、 24.0亿元， 同比增长 27.2%、 25.9%、27.9%， 对应 PE 分别为 70、 56、 43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期

中国刻蚀设备和MOCVD设备龙头，逐步拓展薄膜沉积、Epi设备。 公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长，2022年公司营业收入47.4亿元，同比增长53%，2017-2022年CAGR为37%；实现归母净利润11.7亿元，同比增长16%，2017-2022年CAGR为108%。产品端，公司刻蚀设备已广泛应用于65nm到5nm逻辑和64层、128层3DNAND量产线；MOCVD设备在全球氮化镓基LED设备占据龙头地位，二代MiniLED、MicroLED、功率器件设备积极研发推进；薄膜沉积设备方面，公司已推出用于钨沉积的CVD和ALD设备，并积极推进硅锗外延EPI设备研发。2022年公司新签订单63.2亿元，同比增加53%。产品线的不断延展，推进公司市场空间持续拓展。 自主可控驱动国产化率提升，刻蚀设备龙头引领先进制程突破。 刻蚀设备是集成电路三大核心设备之一，2022年全球市场220亿美元，占总设备市场的22%。我们预计2022-2025年中国大陆刻蚀设备市场空间平均约377亿元/年。存储器件3D化、逻辑芯片制程缩小，刻蚀设备需求量及要求大幅提升。 公司在刻蚀设备领域深耕多年，CCP设备行业领先，ICP设备持续突破。CCP设备方面，公司市占率不断提升，2022年付运CCP刻蚀设备475腔，同比增长59%。公司CCP产品已覆盖28nm及以上的绝大部分和28nm以下的大部分刻蚀。逻辑端针对28nm及以下大马士革刻蚀已经入验证阶段，存储端高深宽比刻蚀已在客户端验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。截至2023年二季度，公司累计生产付运2500个CCP刻蚀反应台。ICP设备方面，公司Primonanova系列产品自推出以来市场迅速扩大，截至2022年底出货量已达到297台，同时ICP设备产品种类不断丰富，分别推出VE、UE、LUX用于高深宽比结构刻蚀和高均匀性刻蚀。 立足优势蓝光LED领域，发力高端LED、功率器件市场。 MOCVD常用于制造LED、激光器、功率器件、射频器件等，其中LED为第一大应用。Mini/MicroLED产业化与功率器件市场的发展带动MOCVD设备需求提升。公司氮化镓基LED设备处于全球龙头地位。2021年针对MiniLED市场推出量产MOCVD设备，截至2022年底累计出货量已超120腔。在功率器件市场方面，公司已推出氮化镓功率器件MOCVD设备并获得先进客户重复订单，目前碳化硅、二代氮化硅功率器件的设备积极研发中。 内生外延协同发展，积极推进平台化布局。 公司持续稳步推进三维发展战略，在保持刻蚀设备和MOCVD设备竞争优势的同时，向半导体薄膜沉积、检测设备延伸，并积极扩展MEMS、功率器件、太阳能领域等泛半导体设备，探索环保及医疗健康设备等市场机会。内生方面，公司布局薄膜沉积设备领域，成功推出钨LPCVD、ALD设备并在客户端进行量产验证，积极推进ALD氮化钛设备和锗硅外延EPI设备研发。外延方面，公司积极进行投资与并购，投资睿励仪器（量测设备）和拓荆科技（薄膜沉积）等，通过外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，平台化布局不断完善。 盈利预测与估值：我们预计2023-2025年公司营业收入分别为63.86、79.63、102.62亿元，同比增长34.7%、24.7%、28.9%；归母净利润分别为17.62、18.64、24.49亿元，同比增长50.7%、5.79%、31.3%；对应PE分别为46、43、33倍，给予“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期、设备国产化进度不及预期、外部制裁加剧风险。

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，逐步打破国际设备厂商长期垄断局面。在半导体国产供应链安全愈发迫切、国产替代加速的环境下，公司有望乘风而起。 国内领先的高端半导体质量控制设备公司，规模持续扩张公司为国内高端半导体质量控制设备龙头公司，成立于2014年，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。2022年公司营收再创新高达5.09亿元，同比增长51.76%，公司2021年归母净利润0.53亿元达历史最高，2022年受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小、规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响，2022年公司归母净利润为0.12亿，同比减少78.02%。后续随着公司产能释放、产品品类持续扩充，营收和利润体量有望快速提升。 半导体量测设备市场空间广阔，海外企业寡头垄断，国产替代刻不容缓检测和量测环节是集成电路制造工艺中不可缺少的组成部分，贯穿于集成电路领域生产过程。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率，质量控制设备的重要性使得半导体检测与量测市场蓬勃发展。根据VLSIResearch的统计，2020年全球前道量测设备销售总额为76.5亿美元，五年CAGR为12.6%，其中检测设备占比为62.6%，量测设备占比为33.5%，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备市占率最大，约占整体量测市场的1/4。 VLSIResearch预计2022年全球半导体检测与量测设备市场规模有望超过90亿美元。2020年，科磊半导体、应用材料、日立位居前三，科磊以营收38.9亿美元绝对优势占据50.8%的全球市场份额，前三合计占据71.2%的市场份额。中国大陆市场依旧是由海外几家龙头厂商占据主导地位，进口依赖度较高，国内检量测设备领域企业主要有上海精测、中科飞测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等。 随着国内技术团队在量测设备多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道。 核心技术领跑国内，拓品类/扩产能助力公司持续成长公司具有较强的科研实力，先后承担了多项国家科技重大专项及其他重大科研项目。截至2022年6月30日，公司拥有研发人员298人，占公司总员工人数44.08%。 已形成了一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等多学科、多领域的专业人才队伍。公司9项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等技术领域，在半导体质量控制设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键的性能指标上持续提高和突破，公司产品整体上可以与国际竞品相媲美。客户方面，公司积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名客户，随着公司高端半导体控制设备产业化项目和研发中心升级建设项目的募资完成，公司产能逐渐释放，国内晶圆厂/封测厂客户对国产设备需求有望得到匹配，公司业绩成长性/确定性兼备。 盈利预测与估值考虑到公司作为国内半导体检量测设备领先厂商的稀缺性，以及国内晶圆厂商国产替代加速落地的趋势，我们认为公司有望乘国产替代之风加快产品研发、验证及导入，未来3年内产品有望快速放量，产品结构持续优化。因此我们预测公司2023-2025年营业收入为7.37/10.09/13.08亿元，同比+44.80%/36.85%/29.60%；归母净利润为0.16/0.43/0.58亿元，同比+38.24%/161.81%/35.85%；鉴于公司处于发展初期，盈利规模较小，研发费用等支出较大，因此我们选用PS法对其估值，对应2023-2025年PS为10.2/7.5/5.8倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示未来公司经营业绩出现波动甚至亏损风险；毛利率水平波动的风险；技术开发与迭代升级的风险；客户集中度较高的风险存货跌价的风险；部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险。

5月 11日，中芯国际公告 23Q1业绩：23Q1公司营收 14.62亿美元，毛利 3.05亿美元，毛利率为 20.8%；23Q2指引为：季度环比营收增长 5~7%，毛利率19%~21%。公司营收将在 Q2见底回升，由于下半年复苏幅度还不明朗，故维持全年指引不变；中长期看，中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 Q1营收略超指引，毛利率位于指引上沿。 据公司公告，23Q1营收 14.62亿美元，同比-20.6%，环比-9.8%，略好于指引（指引为环比下滑 10%~12%）；毛利率 20.8%，同比下降 19.9pcts，环比减少11.2pcts，处于指引上沿（指引为 19%~21%）；归母净利润 2.31亿美元，同比-48.3%，环比-40.1%。月产能达 73.2万片，环比增加 1.83万片；产能利用率为68.1%，环比下降 11.4pcts；ASP 为 1168美元/片，环比增长 13.4%，ASP 的提升应主要由于 12寸占比提升（22Q4为 64.4%，23Q1为 71.9%）。 公司已经走过底部，Q2指引营收触底回升。 公司指引 23Q2营收有望环比提升 5%~7%，毛利率介于 19%~21%；展望 23年全年，虽然 Q1收入触底回升，由于下半年复苏幅度不明朗，故维持全年指引不变。在国内外经济走势分化背景下，公司在中国区营收占比回升（22Q4为69.1%，23Q1为 75.5%），随着国内经济复苏叠加大陆芯片公司向本土代工厂转产，我们认为公司已经走过底部，营收及产能利用率都将出现持续回升。 资本开支维持，各产线扩产持续推进。 23Q1公司资本开支 12.58亿美元，同比增长 44.83%，环比下降-36.66%。目前，中芯深圳已量产，中芯京城预计下半年量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青在建设中。当前公司产能利用率处于较低水平，但公司持续补全成熟制程工艺，全力配合新产品的研发，积极布局下一轮增长周期，中长期有望获得高速增长。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司 23-25年三年营收分别为 448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，当前市值对应 2023-2025年 PB 分别为 2.89/2.71/2.46倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预

回顾中芯国际风雨征程二十载，国有资本/研发升级/产能扩张贯穿始终，助力工艺平台持续迭代完善。公司历经数轮产业周期，始终以成熟制程为基础，持续提升先进制程扩张潜力，逐步走向全球晶圆代工第一梯队。地缘政治因素驱动全球半导体产业格局加速演变，公司作为中国大陆半导体国产化最终落脚点，有望拉动国产半导体产业链共同成长。 中芯国际：背靠国家/地方平台，汇聚优质人才/资金。 2000年在半导体产业深耕25年的张汝京创办中芯国际，公司成立二十年间地方资本和国家基金贯穿始终，见证中芯国际由初创走向成熟。上海实业、中国投资、国家集成电路产业基金等资金长期支持公司稳健发展，助力公司跻身世界晶圆代工前列。公司历任管理团队经验丰富，多位高管曾在国际知名半导体企业任职多年，为公司健康/专业化发展作出正确引导及建设性方案。截至22Q4，公司在北京、上海、深圳、天津、宁波均有产能布局，已实现0.35微米至FinFET制程节点全覆盖。 产能扩张：成熟制程为基本盘，先进制程潜力可期。 2013年以来公司晶圆代工产能快速扩张，截至2022年底公司已等效8英寸月产能71.4万片，相比2013年初增长2.5倍。当前公司仍处于加速扩张期，现有制程工艺及客户竞争力日趋稳固的同时，公司积极拓展工艺品类及制程突破，资本开支由2015年13亿美元提升至2022年63亿美元。尤其是研发重心步入先进制程后，产能增量对应资本开支呈指数级上升。 研发突破：纵向发力制程突破，横向拓张工艺品类。 作为世界领先集成电路晶圆代工厂商之一，公司拥有领先工艺制造能力、产能优势及服务配套。回溯过往，整体而言公司在发展前十年奋力追赶，比较成功地紧跟全球主流晶圆厂较为先进工艺水平。自2019年宣布量产14nm，加快推进更先进制程研发，但受海外设备出口管制及技术支持等各方面政策原因阻力，近年以来先进工艺较全球龙头差距有所放大。未来更加考验国产半导体设备/材料/软件等配套基础供应能力。 经营动态：传统需求逐步探底，算力需求国产迫切。 2019年以来公司逐步扩展下游应用范围，丰富产业布局，工控/汽车/光伏等新兴领域占比从19Q3的18.5%显著提升至39%，消费电子和智能家居等领域业务占比呈稳步下降趋势。公司始终把握时代发展潮流，不断开拓新兴应用领域、推动多元化布局，在新兴领域增量需求推动下实现公司业绩稳步增长。2023年全球人工智能产业迎来应用加速拐点，算力需求呈爆发式扩张，产业安全背景之下，算力国产化的核心在于底层制造环节的国产化。公司作为未来国产算力芯片核心制造商，算力产能有望迎来量/价/良率同步提升，产业价值稀缺性凸显。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司23-25年三年营收分别为448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，对应2023-2025年PB分别为2.85/2.66/2.42倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险。

事件：公司发布2022年年度报告。2022年实现营业收入17.1亿元，同比增长125%，归母净利润3.69亿元，同比增长438%；扣非归母净利润1.78亿元，同比扭亏为盈。同时，公司发布2023年一季度业绩，23Q1实现营业收入4.02亿元，同比增长274%，实现归母净利润0.54亿元，同比增长552%。 全年收入利润高增长，22Q4/23Q1单季度业绩同比高速增长2022年实现营业收入17.1亿元，同比增长125%，归母净利润3.69亿元，同比增长438%；扣非归母净利润1.78亿元，同比扭亏为盈。期间费用率由2021年54%降低到2022年的 37%，同比降低17pct，盈利水平大幅提升。 2022年单Q4收入7.14亿元，同比+86%，环比+53%；归母净利润1.31亿元，同比+1145%，环比+1%；毛利率50.6%，同比+8.3pct，环比+0.5pct；净利率18.1%，同比+15.1pct，环比-9.2pct。 2023年Q1收入4.02亿元，同比+274%，实现归母净利润0.54亿元，同比+552%，实现扣非净利润0.20亿元，同比+191%。 新签订单&合同负债高增长，业绩高增可期截至22年末，公司在手订单46.02亿元（不含Demo 订单），2022年签订销售订单43.62亿元（不含Demo 订单），新增订单与同比增加95%。截至22年末公司合同负债14亿元，相比22Q3末增加4.74亿元。新签订单、合同负债高增长，保障后续业绩增长。 薄膜设备产品线不断延展，新产品验证顺利公司薄膜设备应用不断拓展，并扩展混合键合系列产品。1）PECVD 产销高速增长，收入15.6亿元，同比增长131%；2）ALD 中PEALD 设备已实现产业化应用，收入0.33亿元，同比增长14%，TALD 设备已完成开发，发货至客户端验证；3）SACVD 系列产品持续拓展应用领域，SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺设备取得客户验收，收入0.89亿元，同比增长117%，SACVD 系列产品不断扩大应用工艺覆盖度，提升市场占有率。4）HDPCVD 设备已取得订单，可沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料。此外，公司积极拓展混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备、芯片对晶圆键合表面预处理设备均已发货至客户验证。 自主可控逻辑继续强化，薄膜沉积设备龙头迎来加速成长公司目前是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 设备、SACVD 设备、HDPCVD 设备 厂商，也是国内领先的集成电路 ALD 设备厂商。目前薄膜系列产品在客户产线实现量产的设备性能指标已达到国际同类设备先进水平。目前全球薄膜沉积设备国际巨头垄断，根据Gartner2021年数据， CVD 设备由AMAT（美）、ASMI（荷）、LAM（美）、TEL（日）垄断， CR4占比80%；PVD 设备AMAT 市占率86%；ALD 设备ASMI、TEL、LAM 合计市占率83%。薄膜沉积是外部制裁重点环节，作为国内沉积设备龙头，充分受益于国产化率提升。 盈利预测与估值考虑到PECVD 赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收29.03、38.85、49.01亿元，归母净利润5.42、9.21、12.01亿元，对应23-25年PE 分别为103、60、46倍，维持“买入”评级。 风险提示资本开支不及预期，国产化不及预期，公司新产品验证进度不及预期风险。

刻蚀设备市场空间广阔/竞争集中度高/壁垒高，中微公司作为国内龙头承担了关键刻蚀设备国产替代的重任，近期日本设备出口限制落地以及“美光审查”事件进一步凸显了中微公司刻蚀设备重要性，我们认为，公司以刻蚀设备为基，薄膜设备为矛，有望效仿AMAT/LAM成长之路成为半导体设备平台化龙头。 大马士革与极高深宽比刻蚀为“去J化”趋势和“美光审查”事件重点关注设备，中微公司有望实现突破。 大马士革刻蚀是逻辑芯片生产中的关键技术，在28纳米及以下的逻辑器件生产工艺中，一体化大马士革刻蚀工艺，需要一次完成通孔和沟槽的刻蚀，是技术要求最高、市场占有率最大的刻蚀工艺之一，日本TEL（东京电子）在该款产品寡头垄断，中微公司大马士革刻蚀解决方案市场反馈良好，近期日本政府宣布新增对23款半导体设备的出口管制政策，大马士革刻蚀设备“去J化”进程有望提速；此外，极高深宽比刻蚀是3DNAND存储中最为困难和关键的工艺，该工艺要求在多种膜结构上，刻蚀出极高深宽比（>40:1）的深孔/深槽，美日设备寡头垄断该市场，中微公司进展良好，XD-RIE系列产品已具备60:1的细孔刻蚀潜力，对于国内3DNAND产线在128层及以上的设备国产化意义重大，近期“美光审查”事件有望进一步推动存储国产化，中微公司重要性凸显。 LPCVD/ALD/EPI等新设备进展顺利，MOCVD设备优势凸显静待市场回暖。 薄膜沉积和刻蚀分属半导体前道设备两大核心环节，均为腔体中的化学工艺，中微公司正进一步开发LPCVD、EPI和ALD产品，提升高端关键制程的覆盖率，完善工艺整合方案。CVD/ALD设备方面：2022年公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证，在金属钨CVD设备的基础上，公司正在进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试同时和关键客户开始对接验证，此外，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，已经进入实验室测试阶段；EPI设备方面，公司已完成研发团队组建并进入样机的设计、制造和调试阶段。根据Gartner数据，2022年LPCVD/ALD/EPI/MOCVD设备全球市场空间合计73亿美元，约占据薄膜设备32%的市场空间，公司通过内生研发快速实现平台化拓张。 外延控股上海睿励/参股拓荆科技，随AMAT/LAM发展之路成就平台化龙头。 中微公司通过参股拓荆科技进一步提升在薄膜沉积设备领域的布局，同时在2022年对上海睿励进一步增资，睿励自研12英寸光学测量设备TFX3000系列产品已应用在65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了14纳米工艺验证，在3D存储芯片产线支持64层3DNAND芯片的生产，并正在验证96层3DNAND芯片的测量性能。短期来看，“去J化”趋势以及“美光审查”事件驱动公司成为焦点，中微公司在高壁垒的大赛道重要性凸显，中长期来看，经过复盘AMAT、LAM两家龙头公司的成长史，AMAT以薄膜沉积工艺起家随后向刻蚀等工艺拓张构筑平台化壁垒；LAM以刻蚀工艺起家随后向薄膜沉积等领域进军打开成长天花板，均在发展早期成功卡位核心高壁垒大赛道，同时两家龙头公司均有丰富的外延并购史，这与中微公司的战略规划/发展趋势异曲同工。 盈利预测与估值公司立足刻蚀设备，内生外延高效推进半导体关键制程设备平台化，日荷限制落地+存储国产化进程提速背景下，有望受益于设备国产化率提升快速成长，稳健预计公司未来三年营收分别为63.13/81.85/105.50亿元，同比增长33.19%/29.65%/28.89%；实现归母净利润14.74/18.56/24.06亿元，同比增长25.96%/25.97%/29.61%，对应2023-2025年PE分别为69/55/42倍。风险提示：海外制裁加剧；国内晶圆厂扩产进度不及预期；国产替代进展不及预期；关键设备零部件耗材断供风险。

公司此前发布 2022年业绩预增公告，预计 2022年营收 13.0~14.2亿元，归母净利润 1.75~2.10亿元，均实现高速成长；近期日本跟进美国出口管制政策，涂胶显影设备作为对日依赖度极高的前道设备，国产化进程有望提速。 公司经营持续向好，2022全年营收/净利再创新高。 报告期内新签订单规模同比大幅增长，面对疫情带来的不利影响公司积极采取多种措施保供保产，确保生产经营活动的正常进行，实现客户端订单有序交付及顺利验收。公司 2022年全年实现营收 13.0~14.2亿元，同比+56.88%~71.36%；归母净利润 1.75~2.10亿元，同比+126.25%~171.49%；扣非归母净利润 1.2~1.5亿元，同比+87.97%~134.97%。受半导体需求疲弱影响，公司盈利情况在四季度出现环比下滑,单四季度实现营收 4.03~5.2亿元，环比+3%~33%；归母净利润 0.32~0.67亿元，环比-57%~-9%；扣非归母净利润 0.21~0.51亿元，环比-36%~+55%。 供应链安全刻不容缓，替代日本设备国产化进程提速。 公司积极进行研产验证，推动涂胶显影设备国产化提速。涂胶显影设备是光刻工艺的重要环节，技术难度高，当前全球近 90%市场被日企 TEL公司占据，我国晶圆厂同样对日本厂商依赖度极高，随着日本、荷兰跟进美国出口管制，有望进一步倒逼半导体设备国产化步伐提速。公司前道涂胶显影设备国内领先，客户涵盖中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波等国内主流晶圆厂。 坚持自主研发，前道设备再造“新”源微。 12月 17日，公司新产品浸没式高产能涂胶显影机发布，该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配 36Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。通过选配可全面覆盖 I-line、KrF、ArF dry、ArF 浸没式等多种光刻技术，也适用 SOC、SOH、SOD 等在内的其他旋涂类应用。新产品发布进一步提升公司产品实力，实现在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖。 盈利预测与估值公司作为国内涂胶显影设备龙头，有望充分享受前道涂胶显影设备 0→1突破放量带来的红利，稳健预计公司 22-24三年营收分别为 13.71/21.07/28.71亿元，同比增长 65.48%/53.68%/36.21%；实现归母净利润 1.99/2.94/3.96亿元，同比增长157.40%/47.48%/34.83%，对应 2022-2024年 PE 分别为 97/66/49倍。 风险提示新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险； 技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；疫情管控对公司生产经营不利风险；国际形势恶化风险。