投资要点公司上半年业绩强劲2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司2024年上半年实现营业收入12.5亿元，较上年同期增长89.28%；实现归母净利润2.05亿元，较上年同期增长103.86%；实现扣非净利润2.06亿元，较上年同期增长113.18%。 顺应趋势自主创新，巩固产品优势公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，巩固自身竞争力，维持业绩增长。在智能手机领域，以最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案能力的芯片厂商。基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，引领行业标准，为客户打造更具价值的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。 积极拓展下游领域，丰富产品及应用场景公司在巩固手机领域竞争优势的同时，也大力拓展整个消费电子、汽车和工业领域，不断丰富产品矩阵，挖掘持续成长新动力。在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中；在显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升，计划未来还将布局至智能穿戴、电脑等产品形态；在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，电量计芯片推动进展顺利，预计今年下半年能顺利贡献营收。在智慧能源领域，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，实现快速成长。在汽车电子领域，公司产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现收入24.30/31.47/39.42亿元，实现归母净利润分别为3.77/5.15/6.37亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为30/22/18倍，维持“增持”评级。 风险提示产品开发不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。

公司上半年业绩增长可观2024年上半年公司营业收入 15.81亿元， 同比上升 56.77%； 归母净利润 0.91亿元、 扣非净利润 0.68亿元，较上年同期扭亏为盈； 综合毛利率 28.09%，同比增加 0.78个百分点； 研发费用投入 2.53亿元，较上年同期下降 22.88%。 2024年第二季度，公司营业收入 8.06亿元，同比增长 29.07%，环比提高 3.88%；归母净利润 0.56亿元，同比提升 6086%，环比提升 55.38%。 市场回暖+降本增效， 经营持续优化2024年上半年， 随着消费电子市场回暖及应用拓展， 公司营业收入增长， 规模效应进一步提升； 同时公司持续进行管理变革包括产研过程数字化， 通过研发过程数据的可视透明优化研发效能， 强化精益运营，不断提升盈利能力。伴随市场回暖，公司库存去化，毛利率也逐渐回升， 上半年业绩较去年同期实现了较大幅度增长。 积极丰富产品品类， 拓展下游领域及场景随着新技术涌现，下游终端的创新或功能升级为消费电子市场带来了新的增长点。 公司通过技术创新和产品升级， 将下游市场从消费电子、 AIoT 逐步拓展至工业、汽车领域。 公司新发布产品 100余款， 在高性能数模混合方向，推出旗舰级数字音频芯片、 高精度摄像头自动对焦 AF 等；在电源管理方向，推出集成浪涌 OVP 芯片、高压 LDO 等；在信号链方面，推出高压/低压运算放大器、车规级电平转换芯片等， 继续扩大各下游领域的客户数量和市场份额。 投资建议我们预计公司 2024-2026年分别实现收入 31.74/38.52/47.01亿元，实现归母净利润分别为 1.92/3.42/5.35亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 50/ 28/18倍， 维持“买入”评级。 风险提示产品开发不及预期； 市场竞争加剧；市场需求不及预期。

事件：公司发布 2024年半年报。 24H1持续加强研发投入， 2024Q2业绩环比高增长2024年上半年公司实现营收 12.67亿元，同比+26.2%；归母净利润 1.29亿元，同比+3.6%；扣非后归母净利润 0.20亿元，同比-69.4%。 利润增速低于营收增速，主要系： 1） 公司加强研发投入，研发费用同比+49.6%； 2）为支持业务规模增长及响应客户需求， 人员薪酬费用有所增加，销售费用同比增长 39.2%。 二季度业绩环比高增长， 2024Q2公司营业收入 7.95亿元，同比+32%，环比+69%；归母净利润 1.19亿元，同比+67%，环比+1033%；扣非后归母净利润0.64亿元，同比+41%，环比扭亏为盈。 24H1出货金额快速增长，合同负债环比大增 47%2024年上半年公司出货金额 32.5亿元，同比增长 146.5%， 2024年上半年公司出货 430个反应腔， 预计 2024年出货超过 1000个反应腔（2023年出货超 460个反应腔）， 保障后续收入增长。 24H1末公司发出商品余额 31.6亿元，较 2023年末增长 63.5%，合同负债 20.4亿元，环比 24Q1增长 47.0%，验证新签订单增长。 持续拓展薄膜设备覆盖度， 混合键和打开第二增长级公司已形成 PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备及混合键和产品系列。 1） PECVD： 覆盖全系列 PECVD 薄膜材料。 研发 PECVD Bianca 新品， 可在晶圆背面沉积 SiN、 SiO2等介质薄膜材料，实现对晶圆翘曲的纠正 以及晶圆背面的保护。 2） ALD： 覆盖 PE-ALD、 ThermalALD， PE-ALD 可沉积 SiO2、 SiN 材料， Thermal-ALD 可沉积 Al2O3等金属及金属化合物材料，两类设备均在逻辑、存储制造实现产业化应用。 3） SACVD： 可沉积 SA TEOS、 SA BPSG、 SAF 等介质薄膜材料，在制造产线应用规模不断提升。 4） HDPCVD：可沉积 USG、 FSG、 PSG 等介质薄膜材料，截至 24H1累计出货 70个反应腔。 5）超高伸宽比沟槽填充 CVD 设备：在逻辑、存储制造领域实现产业化应用，可以沉积 SiO2等材料，已累计出货超过 15个反应腔。 5）混合键合： 晶圆对晶圆键合、 芯片对晶圆键合表面预处理设备均获得客户量产订单，键合套准精度量测产品已获得客户订单。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年实现营收 39.3、 52.2、 65.7亿元，同比增长 45%、 33%、26%， CAGR=29%； 归母净利润 7.9、 10.4、 13.6亿元，同比增长 19%、 32%、31%， CAGR=31%，对应 PE 分别为 45、 35、 26倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期

公司上半年业绩快速增长2024年前上半年，公司实现营业收入1.37亿元，同比增长42.04%，实现归母净利润5,645.20万元，同比增长38.07%，实现扣非净利润4,748.66万元，同比增长59.99%。在全球经济发展放缓、国际局势持续不明朗的环境下，公司凭借产品性能领先、自主研发等竞争优势，主动寻求合作的客户持续增加，业绩保持快速增长。其中，第二季度公司实现营业收入1.15亿元，同比增长34.41%；第二季度归母净利润5,805.42万元，同比增长24.3%；实现扣非净利润5,205.92万元，同比增长32.21%。 业务高壁垒高成长，产品持续获客户认可MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，目前在高性能惯性传感器领域MEMS方案仍渗透率较低，有广阔成长空间。公司致力于自主研发高性能MEMS惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，具有较高壁垒。公司新推出的FM加速计全球范围内尚未有其他厂商实现大规模量产，公司形成的量产能力在行业内具有重要的领先意义。公司产品持续得到客户认可，2024年7月5日公司与客户签订日常经营重大合同，销售一批陀螺仪和加速度计产品，金额1.2亿元，预计将会对公司今年业绩产生积极影响。 积极拓展下游领域，车载新品获突破进展公司持续完善产品的占位布局，积极投入下游行业展会活动获取新客户，同时主动接洽具有市场前景的下游领域客户，公司已覆盖的终端客户包括高端工业领域、测绘、石油勘探、无人驾驶（智能驾驶）、高可靠领域等，其中，汽车方面已取得突破进展，公司收到国内某知名汽车企业的定点通知，向其提供汽车零件产品，对未来业绩产生积极影响。公司技术能力突出，有望拓展并分享不断成长的下游市场。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现收入4.79/6.85/9.49亿元，实现归母净利润分别为2.34/3.27/4.42亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为50/36/27倍，维持“增持”评级。 风险提示新产品研发不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。

7月17日，富创精密发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告，2024H1，公司营收14.8~15.3亿元，同比+79%~85%，扣非净利润1.05~1.25亿元，同比+317%~396%；24Q2单季度营收7.8~8.3亿元，扣非净利润0.5~0.7亿元。 24Q2营收创季度新高，扣非净利润同比大涨。 根据公司发布的业绩公告，2024年上半年公司整体营业收入约为14.8~15.3亿元，同比+79%~85%，归母净利润1.15~1.35亿元，同比+20%~41%，扣非净利润1.05~1.25亿元，同比+317%~396%。报告期内，受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润及扣非归母净利润实现不同程度的增长。单季度来看，公司24Q2单季度营收7.8~8.3亿元，中值同比+65%，中值环比+15%，创单季度营收历史新高，归母净利润0.55~0.75亿元，中值同环比均略有增长，扣非净利润0.51~0.71亿元，中值同比+177%，中值环比+13%。 拟收购亦盛精密形成优势互补，产能扩充项目进展顺利。 7月14日公司发布公告表示拟收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，与公司原业务具备互补性，公司拟收购亦盛精密有望实现外延成长。产能扩充方面，截至2023年末，公司在建项目包括南通新厂房建设项目（IPO募投项目），达产后年收入预计20亿元；北京新厂房建设项目，达产后年收入预计20亿元；、控股子公司沈阳强航-专用领域精密零部件产能建设项目，达产后年收入预计12.2亿元；控股子公司瑞特热表-表面处理业务产能建设项目达产后年收入预计2.2亿元。新技术、新产品、新产能的投入将有效提升公司产品供应能力和盈利水平。 市场空间逾600亿美元，国产替代空间广阔助力公司业务快速成长。 半导体设备零部件占半导体设备成本超50%，品类繁多，不同厂商覆盖方向差异较大，据我们测算，2022年半导体设备零部件市场空间将突破600亿美元。半导体精密零部件业内多数企业仅专注于少量工艺，因此全球竞争格局相对分散。国内厂商在高端半导体设备零部件市场与海外企业差距明显，国产化率提升空间较大。随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，有望优享国内晶圆厂逆周期投资+设备国产化+零部件国产化的红利穿越周期快速成长！盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司2024-2026年营业收入30.79/41.98/54.17亿元，同比增长49%/36%29%；归母净利润3.10/4.21/5.55亿元，同比增长84%/36%/32%，基于2024年7月30日收盘价，对应PE37/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

投资要点2024年7月18日，基于对寒武纪未来发展的信心和对公司价值的认可，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理陈天石博士提议公司以自有资金回购部分股份，并用于员工持股计划或股权激励。回购股份的价格不超过董事会通过决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购资金总额不低于人民币2,000万元（含），不超过人民币4,000万元（含）。 政策自上而下促进国产算力加速发展2024年4月，北京市发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，明确表示对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持。技术突破与政策扶持互相驱动打造更加可靠的国产算力。北京、贵州、甘肃庆阳、湖北武汉、江苏无锡等多地纷纷推出政策，通过发放算力券的方式，促人工智能产业发展。推出算力券以来，南京智能计算中心算力的平均使用率达到80%，峰值使用率接近100%，不少人工智能企业因此匹配到了合适的算力。 公司高研发投入推动自有生态不断落地硬件方面，寒武纪新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中，将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。软件方面，公司近期开源了跨平台AI编译器前端Triton-Linalg，以此帮助开发者降低硬件适配成本，提高集成效率；寒武纪与飞桨经过长时间的适配合作和持续集成（CI）建设，已正式纳入飞桨例行版本发布体系。 盈利预测及投资建议2024年有望成为国内算力跨越鸿沟元年。公司作为国产AI芯片领军，供应渠道多元化、产能瓶颈有望逐步缓解，预计将实现困境反转。我们预计公司24-26年分别实现收入13.8亿、21.4亿、35.2亿，同比增速为95%、55%、65%；归属母公司股东的净利润（亏损）为-5.36亿、-3.15亿、1.75亿。7月18日收盘价对应24-26年PS估值分别为77、50、30倍，维持“增持”评级。 风险提示产品研发不及预期、下游需求不及预期、贸易政策风险等。

2024年 7月 11日公司发布 2024年上半年业绩预告，公司 24H1预计实现归母净利 4-4.5亿元，同比增长 125.45%~153.64%；实现扣非净利 3.8-4.2亿元，同比增长 243.47%~279.62%。对应 24Q2单季预计实现归母净利 2.21~2.71亿元，同比增长 163%~223%，环比增长 23%~51%；实现扣非净利 2.1~2.5亿元，同比增长 338%~421%，环比增长 24%~47%。 大客户棱镜业务有望加速放量，公司盈利能力有望进一步提升公司北美手机大客户潜望式摄像头所采用的微棱镜作为长焦核心零部件，有望由Pro Max 顶配款下沉至 Pro 款，由此带来显著业务增量。公司作为客户微棱镜主力供应商，有望深度受益于其光学系统升级，盈利能力有望进一步修复。 AR 光波导业务持续深耕，硕果可期公司在 AR 反射、衍射等光波导方案布局多年，与海内外合作伙伴形成长期合力，已成为国内头部 AR 光学系统方案供应商。伴随 Google 2024I/O 大会已展示的 AR+AI 眼镜 Demo 及 Meta 在 2024年 9月 Connect 大会有望发布的 AR+AI 眼镜新品，端侧 AI 有望自手机等成熟平台进一步延展至以 AR/MR 为核心的下一代计算平台。复盘市面已成熟的智能眼镜类产品， 多数均采用 BirdBath 等光学投影方案定位于头戴显示类设备，光波导显示方案有望推动眼镜类产品进一步向真·增强现实方向迈进。公司光波导产品已具备较强前瞻卡位能力，在 AR+AI持续商业化过程中硕果可期。 公司经营团队稳健，实控人风险预计不会对公司经营造成重大影响根据公司同日发布的公告，实控人未在公司担任任何职务，也未直接参与公司日 常经营管理活动。公司拥有完善的组织架构和规范的治理体系，公司董事会、监 事会运作正常，公司控制权未发生变化。目前公司生产经营一切正常， 该事项不会对公司日常生产经营活动产生重大影响。 盈利预测基于公司半年度预告， 我们预计公司 2024-2026年实现营收 64.56/74.70/90.85亿元，同比增长 27.19%/15.71%/21.62%，实现归母净利 9.29/11.15/13.95亿元，同比增长 54.73%/20.01%/25.18%。基于公司稳定成长战略、在核心客户光学升级战略中的核心地位及其在 AR 业务中多年的前瞻卡位，我们维持“买入”评级。 风险提示下游客户智能手机出货不及预期； AR 产品商业化落地进程不及预期等。

投资要点事件：7月11日晚，公司发布2024年上半年业绩预告。中报业绩预告超预期，规模效应凸显提升利润率2024年上半年，公司预计实现营业收入114.1-131.4亿元，同比增长35%-56%，中值122.8亿，同比+46%；归母净利润25.7-29.6亿元，同比增长43%-65%，中值27.7亿，同比+54%；扣非归母净利24.4-28.1亿元，同比增长52%-75%，中值26.3亿，同比+63%。从收入端看，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长。从利润端看，公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。 二季度业绩高增长，盈利能力环比大幅提升2024年二季度，公司预计实现营收55.5-72.8亿，同比增长22%-60%，中值64.2亿，同比+41%；归母净利润14.4-18.3亿，同比增长20%-52%%，中值16.4亿，同比+36%；扣非归母净利13.7-17.4亿元，同比增长27%-62%，中值15.5亿，同比+44%。以营收和归母净利润预告中值计算，24Q2单季度净利率25.5%，环比提升6.4pct，规模效应带来盈利能力显著提升。 半导体设备龙头平台化优势明显，先进制程扩产驱动成长公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等，工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。预计公司先进制程订单占比有望继续提升，带动公司盈利能力继续提升。1）刻蚀设备领域，2023年营收近60亿元，公司ICP刻蚀机实现12英寸各技术节点突破；CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖；12英寸TSV刻蚀设备大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平，成为国内TSV量产线主力机台，市占率领先；干法去胶设备获得客户广泛认可，形成批量销售。2）薄膜设备领域，2023年营收超60亿元，PVD设备实现了逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产，公司已推出40余款PVD设备；CVD设备已实现30余款产品量产应用；公司具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力，已发布20余款量产型外延设备。3）清洗设备及立式炉领域，2023年收入合计超30亿元，实现槽式工艺全覆盖，高端单片工艺实现突破。立式炉实现逻辑和存储制程应用全覆盖。 盈利预测与估值：预计公司2024-2026年实现营收298、392、479亿元，同比增长35%、32%、22%，归母净利润56、76、94亿元，同比增长43%、36%、24%，对应PE分别为31、23、19倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。

公司依靠镀膜等光学工艺起家，逐步积累起基于潜望式微棱镜、手机滤光片等业务的完整光学产品矩阵，大客户业务资源已开始实现质变；同时公司在车载/AR光学方向精准卡位，深度聚焦车载HUD、AR光波导等新兴产业领域，强势布局未来成长赛道，有望在传统消电光学外为公司开拓第二、第三步成长曲线提供持续驱动力。 苹果及大客户光学创新受益：微棱镜/涂覆滤光片驱动主业上行期苹果与华为继续引领手机光学功能创新。伴随手机主摄CMOS持续大底化，及潜望式摄像头在苹果/安卓品牌中的全面搭载，涂覆式滤光片及微棱镜等元件的搭载率有望进一步提升。公司在两类元件中已完成深厚客户资源积累，有望迅速受益手机光学硬件的进一步升级，夯实其消电光学业务基本盘。 车载及AR光学拓展新增长点：AR+AI有望赋能消费电子端侧创新以HUD为代表的车载光学及AR光波导为核心器件的AR光学将分别在中、长期有效承托公司新成长曲线。车载HUD及AR光波导均处于产品发端前期，伴随车端定点项目批量落实转化，及AR端海外客户方案逐步确认，公司新业务成长驱动力有望逐步在经营端贡献亮点。 盈利预测与估值我们预计，公司2024-2026年营收分别为62.66/73.30/90.85亿元，同比增长23.44%/16.98%/23.94%；实现归母净利润分别为8.43/10.29/12.75亿元，同比增长40.39%/22.06%/24.00%。参考可比公司，2024-2026年平均PE为30/23/19X。考虑到公司市场份额高、龙头地位稳固，且行业整体新品渗透已逐步开始加速，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游客户技术路线变更风险，智能手机终端出货复苏不及预期，车载项目定点转化进度不及预期，AR产品迭代不及预期。

可川科技是国内优质消费电子及新能源类功能性器件生产制造商， 核心业务为电池类功能性器件，产品广泛应用于消费电子和新能源汽车领域，覆盖 ATL、宁德时代、联宝电子、联想、苹果、华为、特斯拉等优质客户。为把握行业新机遇，公司积极布局复合铝箔、 激光传感器以及光模块等业务领域，伴随下游景气度回暖及新领域拓展成果逐步体现，公司业绩有望出现经营拐点。 产业趋势： 复合铝箔+激光甲烷传感器市场增长迅速，公司前瞻布局有望深度受益 1）目前消费电子复合铝箔行业处于 0到 1阶段，基于其更优异的性能优势，ATL 等消费电池巨头有望加速推进产业应用落地，预计产业链重点厂商有望逐步开始批量生产。全球复合铝箔市场规模将在 2025年达到 75.9亿元， 2025年同比增速高达 490%。 2）相比传统甲烷检测方法，激光测量具有高灵敏度、高稳定性、非接触式测量的优势。据 QY Research 数据，全球激光甲烷市场规模预计从2022年至 2029年年复合增长率为 19.41%。公司结合本身客户及技术优势，积极布局两大潜力市场，构建全新增长曲线。 可川科技：新老业务产业资源协同优势显著，业务模式+质量控制壁垒稳固公司深度参与客户产品前端研发设计，曾参与纽扣电池绝缘耐高温标签、电芯侧边绝缘胶纸等项目，产品性能深受客户认可。目前公司与 ATL、 LG 化学等知名锂离子电池制造商， 宁德时代、瑞浦能源等知名动力电池制造商以及联宝电子及其配套组件生产商春秋电子等建立了长期稳定的合作关系，终端客户包括苹果、联想、华为等知名消费电子终端客户和上汽、特斯拉等知名新能源汽车客户。 守正出新：公司积极布局复合铝箔+激光传感器+光模块业务，构造全新增长曲线2023年以来， 公司先后设立可川新材料技术（青岛）、 英特磊半导体、可川新材料技术（淮安）、 可川光子技术， 积极布局复合铝箔、 激光传感器以及光模块领域，主要产品包括以复合铝箔为主的复合集流体、 甲烷激光传感器、 100G 及以下和 400G/800G 等更高速率光模块产品等，目前激光气体传感器相关产品已开始小批量出货，光模块和复合铝箔项目建设积极推进中， 未来有望共同构建公司新一轮成长内驱力。 盈利预测与估值预计公司未来三年营收分别为 8.96/11.41/14.79亿元，同比增长 23.94%/27.27%/29.62%；归母净利润为 1.09/1.86/2.75亿元，对应 2024-2026年 PE 分别为 37.88/22.18/14.99倍。 考虑到公司进入以复合铝箔为代表的新兴行业，可比公司代表性较低， 故选择 PEG 估值， 2024-2026年归母净利润年复合增长率为 58.84%， 给予公司 2024年 50倍 PE，对应目标价为 56.79元， 首次覆盖， 给予公司“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期，新品研发失败，

半导体周期复苏，AI驱动先进封装需求增长随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。其中，存储有望成为主要增长动力，AI服务器/PC/手机等应用落地渗透也将成为行业成长新驱动。公司作为全球排名第三、中国大陆第一的OSAT厂商，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。2024年，公司公告拟收购80%晟碟半导体股权，进一步强化存储封测能力与布局；计划固定资产投资人民币60亿元。 持续推进先进封装升级，保持领先技术优势在2.5D高性能先进封装领域，2023年公司持续推进再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径的研发与生产，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。2024年，在高性能运算领域，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发；汽车电子领域，持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入；通讯领域，持续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，应对5G/6G网络在各应用领域的部署和研发需求。 产品结构优化，重点布局高附加值应用领域加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场战略布局。2023年，通讯电子营收占比为43.9%，yoy+4.6pct；消费电子占比25.2%，yoy-4.1pct；运算电子占比14.2%，yoy-3.2pct；工业及医疗电子占比8.8%，yoy-0.8pct；汽车电子占比7.9%，yoy+3.5pct。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，有望进一步提升核心竞争力。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为330.45/364.51/421.36亿元，同比增速为11.41%/10.31%/15.60%；归母净利润为19.88/27.08/34.47亿元，同比增速为35.19%/36.22%/27.26%，当前股价对应PE为22.62/16.60/13.05倍，EPS为1.11/1.51/1.93元。2023年受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软、半导体市场处于行业下行周期，公司稼动率及价格承压，导致经营业绩出现明显下滑。考虑公司作为国内第一大封测厂，其客户、规模化、产品技术等优势突出。随着下游景气度修复，叠加AI驱动手机、PC、服务器等创新升级及存储、汽车等高成长应用领域发展，公司有望率先受益，维持“买入”评级。 风险提示新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，2023年公司实现营业收入10.3亿元，同比下滑18%；归母净利润0.46亿元，同比增长114%；扣非后净利润0.05亿元，同比增长101%；其中，23Q4公司实现营收3.1亿元，同比增长30%；扣非后归母净利润0.22亿元，同比增长108%；24Q1公司实现营收3.0亿元，同比增长90%；归母净利润0.20亿元，同比增长253%；扣非后归母净利润0.17亿元，同比增长170%；同比显著改善。 2023年以来季度业绩环比明显改善。23Q1-24Q1季度营收分别为1.6亿、2.4亿、3.1亿、3.1亿、3.0亿，同比增速分别为-51%、-37%、+2%、+30%、+90%；季度毛利率分别为6.4%、11.1%、13.8%、17.2%、17.9%；扣非净利润率分别为-15.7%、0.0%、2.3%、7.1%、5.8%。公司盈利能力逐季明显改善。 战略调整初见成效。经历2019-2022年下行周期后，公司调整长期发展战略，从市场份额领先转变为盈利能力为基础的高质量发展战略。公司优化产品结构，布局新业务，逐渐由智能手机扩大到车载、智能穿戴、电竞显示器、平板、NB等领域。同时公司推动降本增效，最终实现了盈利能力显著改善。 公司的MiniLED产品成功应用于车载显示、显示器以及VR等领域。在车载方面，公司同知名Tier1厂和知名模组厂达成合作，Mini-LED车载显示产品已经应用于仪表屏、中控屏、副驾屏等，例如公司与德赛西威合作的Mini-LED车载产品成功量产交付了比亚迪仰望U8等系列车型；在VR方面，公司的Mini-LED产品已经向Varjo、Meta等终端品牌供货；在电竞显示器方面，公司的Mini-LED电竞显示器成为网易的《永劫无间》官方游戏赛事指定用机；在平板显示方面，公司成功实现11.45寸、10.95寸、11.5寸等多款产品向终端客户H客户成功交付。 股权激励与回购。公司2024年3月推出了股票期权激励计划，期权数量700万股，占总股本3.1%。业绩考核条件为以2023年为基数，2024年/2025年营业收入增长率不低于20%、50%。截止2024年4月16日，公司已经累计回购285万股，占目前总股本的1.25%，成交金额3656万元，用于实施员工持股计划或股权激励。 盈利预测及估值预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.0、1.4、2.1亿元，同比增长112%、46%、48%，2024-2026年复合增速47%，对应PE分别为29、20、13倍，维持“买入”评级。 风险提示：MiniLED技术在车载领域发展不及预期；显示终端销售不及预期。

盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头公司，平台化战略稳步推进，目前主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及 PECVD 设备等，有望受益于国内先进晶圆产能扩张、设备国产化率提升持续成长。 2024 年全球半导体设备市场景气度有望回归。 国际半导体设备与材料组织（SEMI）近期预测，2023 年全球芯片设备销售额预估将年减 6.1%至 1009 亿美元，将为 4 年来首度陷入萎缩，2024 年全球半导体设备有望触底反弹，较 2023 年增长 4%，至 1053 亿美元；2025 年将大增 18%，达到创历史新高的 1240 亿美元。此外，日本半导体制造装置协会（SEAJ）认为ChatGPT 为代表的生成式 AI 有望带来更大规模的逻辑、存储芯片投资，因此预估 2024 年度（2024 年 4 月-2025 年 3 月）日本半导体设备销售额将年增 30%。 半导体清洗设备龙头，全面布局湿法设备大平台。 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，半导体湿法平台型龙头公司已然形成。我们认为，公司在清洗设备、电镀设备有较为显著的市场份额，将以此为基不断增强在各个新环节的竞争力持续成长。 2023 年三季报亮眼，在手订单高增预示成长确定性。 2023 年前三季度公司实现营收 27.5 亿元，同比+39.01%，实现归母净利润 6.73亿元，同比+52.57%，其中，23Q3 单季度实现营收 11.4 亿元，同比+29.17%，实现归母净利 2.33 亿元，同比+14.16%。同时，公司公布截至 2023 年 9 月 27 日在手订单总金额为 67.96 亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较2022 年同期大幅增长 46.33%，预示未来业绩有望持续高速增长。 盈利预测与估值公司作为国内半导体清洗设备设备龙头，将立足清洗设备，持续开拓新产品，打造半导体设备平台型企业，稳健预计公司未来三年营收分别为 40.36/51.42/62.84亿元，同比增长 40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润 8.70/11.11/13.95 亿元，同比增长 30.20%/27.61%/25.56%，对应 2022-2024年 PE分别为 52/40/32倍，给予“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险；技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；国际贸易争端恶化风险

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响，公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升，公司产品结构优化，南通、北京、新加坡等生产基地释放产能，公司业绩有望进一步突破。 受产品结构调整、扩产节奏错配等因素影响，Q3归母同比-42.13%。 公司 2023年三季报披露，Q3公司营收 5.61亿元，同比+35.37%，环比+15.26%，归母净利润 0.36亿元，同比-42.13%，环比-35.46%；2023年前三季度整体营收13.90亿元，同比+37.28亿元，归母净利润 1.32亿元，同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加；占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加等因素叠加导致。 晶圆厂新产线扩产及设备国产渗透率提升，半导体零部件市场持续扩容。 2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场，空间约为 282.7亿美元； 2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛，主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期，进而影响上游零部件采购节奏。SEMI 预计 2023年和 2024年，中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一，全球半导体设备市场 2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升，零部件市场持续扩容。 沈阳、南通、北京、新加坡、美国多地工厂建设稳步推进。 公司多工厂布局持续推进，沈阳工厂稳步生产，南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备，南通工厂预计今年投产，2025年达产，据悉南通、北京工厂年规划产值共计约 40亿元，达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面，目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，预计 2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举，为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。 盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然 2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压，营收/归母净利润同比增速相较 2022年同期有所下滑，但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司 2023-2025年营业收入 20.32/29.34/40.90亿元，同比增长 31.58%/44.39%/39.37%；归母净利润 2.04/3.32/4.76亿元，同比增速-17.08%/63.07%/43.22%，对应 PE 80/49/34倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

雅克科技是全球领先的半导体前驱体供应商，稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂，此外公司平台化布局前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等赛道，抗单一行业风险能力提升。如若下游存储景气度逐渐恢复、HBM等先进产品渗透率提升以及公司扩产产能释放，公司前驱体业务短期承压有望好转。 资深阻燃剂供应商通过多次并购进入电子材料赛道，公司经营上新台阶。 公司成立于1997年，以阻燃剂为主要经营业务，2010年在深交所上市后积极探索转型，围绕半导体材料业务领域进行并购重组及产业升级，将华飞电子、成都科美特、韩国UPChemical、LG彩胶事业部等厂商纳入麾下，由此拓展了前驱体、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等业务品类。2017年公司寻进军电子材料领域后经营情况发生较大好转。2022年公司营收42.59亿元，同比+12.61%；实现归母净利润5.24亿元，同比+56.61%，达历史新高。2017-2022年公司营收/归母净利的复合增速分别为30.3%、71.8%。细分领域来看，2022年光刻胶及配套试剂业务与半导体化学材料（前驱体）业务分别营收12.59亿元与11.43亿元，为公司营收最高的两个业务板块，此外LNG板材业务增长迅速，营收2018年的0.37亿元增长至2022年的4.03亿元。 公司平台化战略布局成果初显，前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等领域表现优秀。 公司主营业务品类丰富，在前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等均有布局：1）前驱体及SOD：日本富士经济及QYResearch等机构数据预计2024年全球前驱体市场20.21亿美元，国内7.79亿美元，市场较为集中，默克、英特格、三星、法国液空、Soulbrain、三星SDI、雅克科技等为全球市场领先厂商。随着逻辑、存储芯片的不断发展，叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛，预计前驱体市场将保持快速增长。2）LNG板材：2022年，受俄乌冲突、原油价格上涨等因素的影响，天然气行业进入景气周期，推动LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司是国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，产品质量达到国外同类领先水平，已与沪东造船厂、江南造船厂、大连造船厂等签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的合同。3）硅微粉：联瑞新材招股说明书预计国内硅微粉市场规模2025年有望突破200亿元，2018-2025年CAGR14.3%。当前我国高端球形硅微粉以进口为主，日本企业雅都玛则垄断1微米以下球形硅微粉市场。国内具有代表性的球形硅微粉企业包括联瑞新材、壹石通、华飞电子等。4）电子特气：SEMI及TECHCET等数据预测2023年全球电子气体市场69.5亿美元，国内249亿元，SKMaterials、关东电化、昭和电工、中船特气在电子特气细分赛道具有较大份额优势。公司电子特气业务主要为六氟化硫和四氟化碳，多用于清洗及刻蚀，已与SK海力士、三星电子、东芝、英特尔和台积电、LG、京东方等知名厂商保持密切合作。5）光刻胶：Reportlinker、中商产业研究院等数据显示，2021年全球光刻胶市场约为113亿美元，国内约93.3亿元。面板光刻胶日韩厂商占主流，彩色光刻胶与黑色光刻胶国产化率均只有5%，而TFT配线光刻胶大部分依靠进口。公司在2020年收购LG化学彩色光刻胶事业部、韩国COTEM，进军LCD面板光刻胶领域。 HBM成为高端AI服务器主流配置，相关前驱体材料需求及国产化有望提速。 AI大模型快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，高带宽存储芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段。 Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。其中，2023年HBM在DRAM市场占比超10%，预计2027年接近20%。HBM等先进制造工艺的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高，进而驱动先进前驱体材料的需求进一步提升。公司作为国内领先及国际主流的半导体前驱体供应商，与SK海力士等国际龙头HBM制造厂商保持多年紧密供应合作，有望在AI芯片迅速发展的产业背景下扩大下游客户，积极导入国产线，进一步提升营收及利润规模。 短期业绩承压，购入SKC股权布局湿电子化学品领域，平台化布局持续完善。 受下游三星、SK海力士、美光等存储厂商减产影响，2023年前驱体等半导体材料需求出现明显下降，板块业绩短期下滑，但当前LNG板材需求旺盛，公司在手订单充足，且光刻胶、前驱体、硅微粉新产品研发导入顺利，经营状况整体可控。2023年9月公司宣布以不超过500亿韩元的价格（约合人民币2.74亿元）购买SKenpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股权，进军显影液，蚀刻液，稀释剂等湿电子化学品领域，公司平台化布局进一步完善。后续随着存储行业景气度回升、国产渗透率提高及公司平台化战略不断完善，公司业绩有望高速增长。 盈利预测与估值作为国内电子材料平台型公司之一，公司产品布局广阔，具备前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等产品量产能力，下游客户质量较高且稳定性强。考虑到半导体材料国产化趋势及公司扩产进度，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为47.52/61.28/80.38亿元，同比增长11.57%/28.96%/31.17%；实现归母净利润6.31/9.73/13.05亿元，同比增长20.43%/54.10%/34.18%，对应2023-2025年PE分别为40/26/19倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变动风险、行业竞争加剧风险、汇率波动风险、管理整合风险。