公司依靠镀膜等光学工艺起家，逐步积累起基于潜望式微棱镜、手机滤光片等业务的完整光学产品矩阵，大客户业务资源已开始实现质变；同时公司在车载/AR光学方向精准卡位，深度聚焦车载HUD、AR光波导等新兴产业领域，强势布局未来成长赛道，有望在传统消电光学外为公司开拓第二、第三步成长曲线提供持续驱动力。 苹果及大客户光学创新受益：微棱镜/涂覆滤光片驱动主业上行期苹果与华为继续引领手机光学功能创新。伴随手机主摄CMOS持续大底化，及潜望式摄像头在苹果/安卓品牌中的全面搭载，涂覆式滤光片及微棱镜等元件的搭载率有望进一步提升。公司在两类元件中已完成深厚客户资源积累，有望迅速受益手机光学硬件的进一步升级，夯实其消电光学业务基本盘。 车载及AR光学拓展新增长点：AR+AI有望赋能消费电子端侧创新以HUD为代表的车载光学及AR光波导为核心器件的AR光学将分别在中、长期有效承托公司新成长曲线。车载HUD及AR光波导均处于产品发端前期，伴随车端定点项目批量落实转化，及AR端海外客户方案逐步确认，公司新业务成长驱动力有望逐步在经营端贡献亮点。 盈利预测与估值我们预计，公司2024-2026年营收分别为62.66/73.30/90.85亿元，同比增长23.44%/16.98%/23.94%；实现归母净利润分别为8.43/10.29/12.75亿元，同比增长40.39%/22.06%/24.00%。参考可比公司，2024-2026年平均PE为30/23/19X。考虑到公司市场份额高、龙头地位稳固，且行业整体新品渗透已逐步开始加速，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游客户技术路线变更风险，智能手机终端出货复苏不及预期，车载项目定点转化进度不及预期，AR产品迭代不及预期。

可川科技是国内优质消费电子及新能源类功能性器件生产制造商， 核心业务为电池类功能性器件，产品广泛应用于消费电子和新能源汽车领域，覆盖 ATL、宁德时代、联宝电子、联想、苹果、华为、特斯拉等优质客户。为把握行业新机遇，公司积极布局复合铝箔、 激光传感器以及光模块等业务领域，伴随下游景气度回暖及新领域拓展成果逐步体现，公司业绩有望出现经营拐点。 产业趋势： 复合铝箔+激光甲烷传感器市场增长迅速，公司前瞻布局有望深度受益 1）目前消费电子复合铝箔行业处于 0到 1阶段，基于其更优异的性能优势，ATL 等消费电池巨头有望加速推进产业应用落地，预计产业链重点厂商有望逐步开始批量生产。全球复合铝箔市场规模将在 2025年达到 75.9亿元， 2025年同比增速高达 490%。 2）相比传统甲烷检测方法，激光测量具有高灵敏度、高稳定性、非接触式测量的优势。据 QY Research 数据，全球激光甲烷市场规模预计从2022年至 2029年年复合增长率为 19.41%。公司结合本身客户及技术优势，积极布局两大潜力市场，构建全新增长曲线。 可川科技：新老业务产业资源协同优势显著，业务模式+质量控制壁垒稳固公司深度参与客户产品前端研发设计，曾参与纽扣电池绝缘耐高温标签、电芯侧边绝缘胶纸等项目，产品性能深受客户认可。目前公司与 ATL、 LG 化学等知名锂离子电池制造商， 宁德时代、瑞浦能源等知名动力电池制造商以及联宝电子及其配套组件生产商春秋电子等建立了长期稳定的合作关系，终端客户包括苹果、联想、华为等知名消费电子终端客户和上汽、特斯拉等知名新能源汽车客户。 守正出新：公司积极布局复合铝箔+激光传感器+光模块业务，构造全新增长曲线2023年以来， 公司先后设立可川新材料技术（青岛）、 英特磊半导体、可川新材料技术（淮安）、 可川光子技术， 积极布局复合铝箔、 激光传感器以及光模块领域，主要产品包括以复合铝箔为主的复合集流体、 甲烷激光传感器、 100G 及以下和 400G/800G 等更高速率光模块产品等，目前激光气体传感器相关产品已开始小批量出货，光模块和复合铝箔项目建设积极推进中， 未来有望共同构建公司新一轮成长内驱力。 盈利预测与估值预计公司未来三年营收分别为 8.96/11.41/14.79亿元，同比增长 23.94%/27.27%/29.62%；归母净利润为 1.09/1.86/2.75亿元，对应 2024-2026年 PE 分别为 37.88/22.18/14.99倍。 考虑到公司进入以复合铝箔为代表的新兴行业，可比公司代表性较低， 故选择 PEG 估值， 2024-2026年归母净利润年复合增长率为 58.84%， 给予公司 2024年 50倍 PE，对应目标价为 56.79元， 首次覆盖， 给予公司“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期，新品研发失败，

半导体周期复苏，AI驱动先进封装需求增长随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。其中，存储有望成为主要增长动力，AI服务器/PC/手机等应用落地渗透也将成为行业成长新驱动。公司作为全球排名第三、中国大陆第一的OSAT厂商，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。2024年，公司公告拟收购80%晟碟半导体股权，进一步强化存储封测能力与布局；计划固定资产投资人民币60亿元。 持续推进先进封装升级，保持领先技术优势在2.5D高性能先进封装领域，2023年公司持续推进再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径的研发与生产，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。2024年，在高性能运算领域，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发；汽车电子领域，持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入；通讯领域，持续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，应对5G/6G网络在各应用领域的部署和研发需求。 产品结构优化，重点布局高附加值应用领域加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场战略布局。2023年，通讯电子营收占比为43.9%，yoy+4.6pct；消费电子占比25.2%，yoy-4.1pct；运算电子占比14.2%，yoy-3.2pct；工业及医疗电子占比8.8%，yoy-0.8pct；汽车电子占比7.9%，yoy+3.5pct。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，有望进一步提升核心竞争力。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为330.45/364.51/421.36亿元，同比增速为11.41%/10.31%/15.60%；归母净利润为19.88/27.08/34.47亿元，同比增速为35.19%/36.22%/27.26%，当前股价对应PE为22.62/16.60/13.05倍，EPS为1.11/1.51/1.93元。2023年受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软、半导体市场处于行业下行周期，公司稼动率及价格承压，导致经营业绩出现明显下滑。考虑公司作为国内第一大封测厂，其客户、规模化、产品技术等优势突出。随着下游景气度修复，叠加AI驱动手机、PC、服务器等创新升级及存储、汽车等高成长应用领域发展，公司有望率先受益，维持“买入”评级。 风险提示新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，2023年公司实现营业收入10.3亿元，同比下滑18%；归母净利润0.46亿元，同比增长114%；扣非后净利润0.05亿元，同比增长101%；其中，23Q4公司实现营收3.1亿元，同比增长30%；扣非后归母净利润0.22亿元，同比增长108%；24Q1公司实现营收3.0亿元，同比增长90%；归母净利润0.20亿元，同比增长253%；扣非后归母净利润0.17亿元，同比增长170%；同比显著改善。 2023年以来季度业绩环比明显改善。23Q1-24Q1季度营收分别为1.6亿、2.4亿、3.1亿、3.1亿、3.0亿，同比增速分别为-51%、-37%、+2%、+30%、+90%；季度毛利率分别为6.4%、11.1%、13.8%、17.2%、17.9%；扣非净利润率分别为-15.7%、0.0%、2.3%、7.1%、5.8%。公司盈利能力逐季明显改善。 战略调整初见成效。经历2019-2022年下行周期后，公司调整长期发展战略，从市场份额领先转变为盈利能力为基础的高质量发展战略。公司优化产品结构，布局新业务，逐渐由智能手机扩大到车载、智能穿戴、电竞显示器、平板、NB等领域。同时公司推动降本增效，最终实现了盈利能力显著改善。 公司的MiniLED产品成功应用于车载显示、显示器以及VR等领域。在车载方面，公司同知名Tier1厂和知名模组厂达成合作，Mini-LED车载显示产品已经应用于仪表屏、中控屏、副驾屏等，例如公司与德赛西威合作的Mini-LED车载产品成功量产交付了比亚迪仰望U8等系列车型；在VR方面，公司的Mini-LED产品已经向Varjo、Meta等终端品牌供货；在电竞显示器方面，公司的Mini-LED电竞显示器成为网易的《永劫无间》官方游戏赛事指定用机；在平板显示方面，公司成功实现11.45寸、10.95寸、11.5寸等多款产品向终端客户H客户成功交付。 股权激励与回购。公司2024年3月推出了股票期权激励计划，期权数量700万股，占总股本3.1%。业绩考核条件为以2023年为基数，2024年/2025年营业收入增长率不低于20%、50%。截止2024年4月16日，公司已经累计回购285万股，占目前总股本的1.25%，成交金额3656万元，用于实施员工持股计划或股权激励。 盈利预测及估值预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.0、1.4、2.1亿元，同比增长112%、46%、48%，2024-2026年复合增速47%，对应PE分别为29、20、13倍，维持“买入”评级。 风险提示：MiniLED技术在车载领域发展不及预期；显示终端销售不及预期。

盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头公司，平台化战略稳步推进，目前主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及 PECVD 设备等，有望受益于国内先进晶圆产能扩张、设备国产化率提升持续成长。 2024 年全球半导体设备市场景气度有望回归。 国际半导体设备与材料组织（SEMI）近期预测，2023 年全球芯片设备销售额预估将年减 6.1%至 1009 亿美元，将为 4 年来首度陷入萎缩，2024 年全球半导体设备有望触底反弹，较 2023 年增长 4%，至 1053 亿美元；2025 年将大增 18%，达到创历史新高的 1240 亿美元。此外，日本半导体制造装置协会（SEAJ）认为ChatGPT 为代表的生成式 AI 有望带来更大规模的逻辑、存储芯片投资，因此预估 2024 年度（2024 年 4 月-2025 年 3 月）日本半导体设备销售额将年增 30%。 半导体清洗设备龙头，全面布局湿法设备大平台。 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，半导体湿法平台型龙头公司已然形成。我们认为，公司在清洗设备、电镀设备有较为显著的市场份额，将以此为基不断增强在各个新环节的竞争力持续成长。 2023 年三季报亮眼，在手订单高增预示成长确定性。 2023 年前三季度公司实现营收 27.5 亿元，同比+39.01%，实现归母净利润 6.73亿元，同比+52.57%，其中，23Q3 单季度实现营收 11.4 亿元，同比+29.17%，实现归母净利 2.33 亿元，同比+14.16%。同时，公司公布截至 2023 年 9 月 27 日在手订单总金额为 67.96 亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较2022 年同期大幅增长 46.33%，预示未来业绩有望持续高速增长。 盈利预测与估值公司作为国内半导体清洗设备设备龙头，将立足清洗设备，持续开拓新产品，打造半导体设备平台型企业，稳健预计公司未来三年营收分别为 40.36/51.42/62.84亿元，同比增长 40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润 8.70/11.11/13.95 亿元，同比增长 30.20%/27.61%/25.56%，对应 2022-2024年 PE分别为 52/40/32倍，给予“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险；技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；国际贸易争端恶化风险

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响，公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升，公司产品结构优化，南通、北京、新加坡等生产基地释放产能，公司业绩有望进一步突破。 受产品结构调整、扩产节奏错配等因素影响，Q3归母同比-42.13%。 公司 2023年三季报披露，Q3公司营收 5.61亿元，同比+35.37%，环比+15.26%，归母净利润 0.36亿元，同比-42.13%，环比-35.46%；2023年前三季度整体营收13.90亿元，同比+37.28亿元，归母净利润 1.32亿元，同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加；占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加等因素叠加导致。 晶圆厂新产线扩产及设备国产渗透率提升，半导体零部件市场持续扩容。 2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场，空间约为 282.7亿美元； 2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛，主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期，进而影响上游零部件采购节奏。SEMI 预计 2023年和 2024年，中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一，全球半导体设备市场 2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升，零部件市场持续扩容。 沈阳、南通、北京、新加坡、美国多地工厂建设稳步推进。 公司多工厂布局持续推进，沈阳工厂稳步生产，南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备，南通工厂预计今年投产，2025年达产，据悉南通、北京工厂年规划产值共计约 40亿元，达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面，目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，预计 2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举，为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。 盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然 2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压，营收/归母净利润同比增速相较 2022年同期有所下滑，但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司 2023-2025年营业收入 20.32/29.34/40.90亿元，同比增长 31.58%/44.39%/39.37%；归母净利润 2.04/3.32/4.76亿元，同比增速-17.08%/63.07%/43.22%，对应 PE 80/49/34倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

雅克科技是全球领先的半导体前驱体供应商，稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂，此外公司平台化布局前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等赛道，抗单一行业风险能力提升。如若下游存储景气度逐渐恢复、HBM等先进产品渗透率提升以及公司扩产产能释放，公司前驱体业务短期承压有望好转。 资深阻燃剂供应商通过多次并购进入电子材料赛道，公司经营上新台阶。 公司成立于1997年，以阻燃剂为主要经营业务，2010年在深交所上市后积极探索转型，围绕半导体材料业务领域进行并购重组及产业升级，将华飞电子、成都科美特、韩国UPChemical、LG彩胶事业部等厂商纳入麾下，由此拓展了前驱体、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等业务品类。2017年公司寻进军电子材料领域后经营情况发生较大好转。2022年公司营收42.59亿元，同比+12.61%；实现归母净利润5.24亿元，同比+56.61%，达历史新高。2017-2022年公司营收/归母净利的复合增速分别为30.3%、71.8%。细分领域来看，2022年光刻胶及配套试剂业务与半导体化学材料（前驱体）业务分别营收12.59亿元与11.43亿元，为公司营收最高的两个业务板块，此外LNG板材业务增长迅速，营收2018年的0.37亿元增长至2022年的4.03亿元。 公司平台化战略布局成果初显，前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等领域表现优秀。 公司主营业务品类丰富，在前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等均有布局：1）前驱体及SOD：日本富士经济及QYResearch等机构数据预计2024年全球前驱体市场20.21亿美元，国内7.79亿美元，市场较为集中，默克、英特格、三星、法国液空、Soulbrain、三星SDI、雅克科技等为全球市场领先厂商。随着逻辑、存储芯片的不断发展，叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛，预计前驱体市场将保持快速增长。2）LNG板材：2022年，受俄乌冲突、原油价格上涨等因素的影响，天然气行业进入景气周期，推动LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司是国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，产品质量达到国外同类领先水平，已与沪东造船厂、江南造船厂、大连造船厂等签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的合同。3）硅微粉：联瑞新材招股说明书预计国内硅微粉市场规模2025年有望突破200亿元，2018-2025年CAGR14.3%。当前我国高端球形硅微粉以进口为主，日本企业雅都玛则垄断1微米以下球形硅微粉市场。国内具有代表性的球形硅微粉企业包括联瑞新材、壹石通、华飞电子等。4）电子特气：SEMI及TECHCET等数据预测2023年全球电子气体市场69.5亿美元，国内249亿元，SKMaterials、关东电化、昭和电工、中船特气在电子特气细分赛道具有较大份额优势。公司电子特气业务主要为六氟化硫和四氟化碳，多用于清洗及刻蚀，已与SK海力士、三星电子、东芝、英特尔和台积电、LG、京东方等知名厂商保持密切合作。5）光刻胶：Reportlinker、中商产业研究院等数据显示，2021年全球光刻胶市场约为113亿美元，国内约93.3亿元。面板光刻胶日韩厂商占主流，彩色光刻胶与黑色光刻胶国产化率均只有5%，而TFT配线光刻胶大部分依靠进口。公司在2020年收购LG化学彩色光刻胶事业部、韩国COTEM，进军LCD面板光刻胶领域。 HBM成为高端AI服务器主流配置，相关前驱体材料需求及国产化有望提速。 AI大模型快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，高带宽存储芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段。 Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。其中，2023年HBM在DRAM市场占比超10%，预计2027年接近20%。HBM等先进制造工艺的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高，进而驱动先进前驱体材料的需求进一步提升。公司作为国内领先及国际主流的半导体前驱体供应商，与SK海力士等国际龙头HBM制造厂商保持多年紧密供应合作，有望在AI芯片迅速发展的产业背景下扩大下游客户，积极导入国产线，进一步提升营收及利润规模。 短期业绩承压，购入SKC股权布局湿电子化学品领域，平台化布局持续完善。 受下游三星、SK海力士、美光等存储厂商减产影响，2023年前驱体等半导体材料需求出现明显下降，板块业绩短期下滑，但当前LNG板材需求旺盛，公司在手订单充足，且光刻胶、前驱体、硅微粉新产品研发导入顺利，经营状况整体可控。2023年9月公司宣布以不超过500亿韩元的价格（约合人民币2.74亿元）购买SKenpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股权，进军显影液，蚀刻液，稀释剂等湿电子化学品领域，公司平台化布局进一步完善。后续随着存储行业景气度回升、国产渗透率提高及公司平台化战略不断完善，公司业绩有望高速增长。 盈利预测与估值作为国内电子材料平台型公司之一，公司产品布局广阔，具备前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等产品量产能力，下游客户质量较高且稳定性强。考虑到半导体材料国产化趋势及公司扩产进度，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为47.52/61.28/80.38亿元，同比增长11.57%/28.96%/31.17%；实现归母净利润6.31/9.73/13.05亿元，同比增长20.43%/54.10%/34.18%，对应2023-2025年PE分别为40/26/19倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变动风险、行业竞争加剧风险、汇率波动风险、管理整合风险。

公司增资子公司潜江新材料建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目公司于2023年12月22日公告，同意对全资子公司潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，公司仍为潜江新材料的控股股东，潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 国内半导体KrF/ArF光刻胶市场规模持续增长，但市场基本仍由外资垄断根据TECHET数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过90%，用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。 据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。 公司在KrF/ArF光刻胶项目具备核心竞争力，项目进展顺利在KrF/ArF光刻胶项目建设中，公司已经积累并具备相应核心能力，主要包括：公司具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局、半导体行业的深厚理解和客户基础。 截至2023年12月22日，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评，市场反馈正向。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营收分别为29.46/34.80/42.56亿元，同比增速分别为8.24%/18.12%/22.30%；对应的归母净利润分别为3.55/5.11/7.06亿元，同比增速分别为-9.01%/43.95%/38.24%；对应EPS分别为0.37/0.54/0.75元/股，PE分别为60.82/42.25/30.56倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业周期下行，新产品和新市场开拓不及预期，中美科技摩擦加剧。

笔记本领域取得重要进展在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，包括DC-DC、功率开关、CPU电源等，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，已进入知名终端品牌的供应链体系。11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1Vcore电源解决方案发布会，可为Intel第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案。公司IMVP9.1电源方案通过Intel官方认证并进入PCLlist，未来有望为公司贡献业绩。 营收环比修复，消费领域率先回暖从季度业绩看，公司下游消费领域已出现回暖迹象，公司第三季度营业收入3.55亿元，同比增长4.98%，环比提升2.01%。消费电子率先回暖短期对于公司整体毛利率有一定影响，公司第三季度毛利率23.45%，同比减少14.20%，环比减少7.14%，但长期来看公司有望受益下游复苏迎来新品放量机会，进而提升业绩。 随着经营规模扩大和人员增长造成费用上升，以及2023年实行股权激励等原因，公司经营业绩短期受到一定影响，前三季度营业收入10.05亿元，归母净利润-3.64亿元，同比下降433.58%，长期来看有利于推进新品等业务，未来有望拉动公司成长。 车规产品布局丰富公司汽车电子相关的产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等，主要应用于自动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。公司车规产品布局丰富，不断丰富产品线与产品型号。目前已推出了满足AECQ100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求，未来将陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，有望放量提升公司业绩。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入14.18/18.84/24.77亿元，实现归母净利润分别为-3.77/-1.25/2.13亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为-/-/56倍，给与“增持”评级。 风险提示新产品放量不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。

根据公告，公司 32M 像素产品料号已具备一定量产能力并在积极备货中；50M像素 0.7μm 产品客户验证中，预计 2024 年可实现量产出货，高端产品阶梯配置已逐步形成完整补充。公司临港 12 寸 CIS 工艺产线已于 12 月 22 日顺利投产，Fab-Lite 模式已经全面开启。 32M/50M 等中高像素单品逐步起势，产品矩阵全面扩充根据公告，公司 32M 像素产品正在积极出货中，成功导入品牌客户供应序列，公司高像素单芯片技术及相关产品落地商业化正在如火如荼进行，凭借差异化竞争优势，该料号也正在跟其他众多品牌客户持续验证导入中；50M 像素产品基于高像素单芯片技术开发，0.7μm 规格产品正在客户验证中，乐观预计明年可实现量产出货。其它规格 50M 像素产品积极研发中，目前进展符合公司预期。 临港晶圆厂全面投产，Fab-Lite 转型之路正式开启根据证券时报报道，公司董事长在公司 20 周年庆典暨临港工厂投产仪式上表示，在政府领导的大力支持和协助下，历经三年公司临港工厂终于成功落地，12英寸 CIS 集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为 Fab-lite 模式。未来公司将以此为基础，努力实现新战略，紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越 30 亿美元收入台阶。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年实现营收 52.38/63.08/74.33 亿元，同比变化-11.87%/20.41%/17.84%；实现归母净利 1.85/3.09/5.49 亿元，同比变化-57.92%/67.17%/77.82%。基于公司高像素料号的逐步突破及自建晶圆厂顺利投产带来的成本体系优化，我们维持公司“买入”评级。 风险提示50M 产品导入客户进度不及预期风险；自建晶圆厂推动成本优化节奏不及预期风险；市场竞争加剧风险等

根据美国连接和电源解决方案提供商 Qorvo 官网信息，立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在 24H1完成交易。交易完成后，Qorvo 将继续保留其在中国的销售、工程和客户。 资本并购推动交易双方持续深化合作Qorvo 为全球知名射频 IC 供应商，北京和德州工厂主要负责支持其高度集成的蜂窝类模组产品，收购完成后立讯将根据新签订的长期协议为 Qorvo 提供组装和测试服务。Qorvo 在其官方通稿中表示，立讯精密是世界领先的电子供应商，可提供无缝、灵活的一流生产能力，该交易进一步推动了 Qorvo 降低资本密集度的努力。交易完成后 Qorvo 在美国其他地区、德国、哥斯达黎加及部分外包供应商处的封装测试布局仍将继续保留。 公司纵向一体化布局有望借助本次收购再添重要拼图此前公司体内已设立昆山立芯、汕头立芯等主体进行集成类系统封装的相关布局，本次收购为公司在从系统封装到射频前端模组封装拓展的道路上继续添加重磅筹码，以终端产品为起点向供应链上游持续延伸的纵向一体化布局正在迅速形成。 投资建议我们预计公司 2023-2025年实现营收 2477.14/2959.11/3567.43亿元，同比增长15.74%/19.46%/20.56%；实现归母净利 111.34/142.77/186.86亿元，同比增长21.51%/28.22%/30.88%。鉴于公司平台化战略逐步成型，我们继续推荐维持“买入”评级。 风险提示全球智能手机出货量不及预期风险；收购事项不能如期完成风险；官网英文通稿翻译偏差风险。

专注中小显示面板制造，多产品处于行业领先地位清越科技专注中小显示面板制造，目前已形成以 PMOLED 业务为主、电子纸模组与硅基 OLED 业务为辅的产品架构与业务格局。公司在 PMOLED 器件技术方面拥有深厚的技术积累， PMOLED 出货量持续保持世界前列，2018年出货量全球第二，2019年、2020年出货量全球第一。公司 2020年下半年实现电子纸模组的量产，快速形成了一定的收入规模。公司 8英寸硅基 OLED 显示器生产线于2021年一季度完成了产品点亮，并于 2021年 6月实现了首次产品出货。 不同显示技术长期并存，Micro OLED 等新技术加速发展目前，平板显示呈现多种显示技术长期共存的市场格局。智能家居的概念普及，有望推动 PMOLED 中小尺寸显示发展，预计全球 PMOLED 市场规模将从 2020年的 2.29亿美元增长至 2025年的 3.77亿美元， 2020-2025年年均增幅为10.5%。主流显示市场对护眼显示终端的渴求，电子纸正在迎来爆发式成长，预计全球电子纸产业整体市场规模将从 2023年的 360亿美元增至 2025年 的 723亿美元，年复合增长率高达 68.9%。 Markets and Markets 预测，2020年至 2025年，受近眼显示等应用推动，Micro OLED 显示器市场规模增长最为迅速，年均复合增长率达到 61.2%，预计 2025年将实现 16.39亿美元的市场规模。 IPO 募资投向 Micro OLED，培育新的利润增长点公司 IPO 募投项目主要包括“硅基 OLED 显示器生产线技改项目”和“前沿超低功耗显示及驱动技术工程研究中心建设项目”。Micro OLED 产品具有高产品技术含量，有利于构建公司更加全面的产品结构，拓宽业务布局，培育新的利润增长点，为公司可持续发展奠定坚实的基础。工程研究中心项目主要开展新材料技术、显示器件技术、驱动技术、电子纸模组技术研发，支撑公司技术和产品创新，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 8.10/13.33/17.14亿元，同比增速分别为-22%/65%/29%，归属母公司净利润分别为-0.08/0.69/1.65亿元，对应 EPS为-0.02/0.15/0.37元，对应 PE 分别为—/114.31/47.59倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业周期性波动风险、市场竞争风险、核心技术人员流失风险。

公司三季度业绩突出2023年前三季度，公司实现营业收入1.92亿，同比增长45.27%，实现归母净利润9697.9万元，同比增长52.8%，受益于公司产品经下游用户陆续验证导入，进入试产及量产阶段的项目逐渐增加，公司销售收入及利润均有较高同比增长。其中，第三季度公司实现营业收入9555.98万元，同比增长48.47%；第三季度归母净利润5609.25万元，同比增长73.11%。公司保持高毛利率，前三季度实现毛利率85.76%，其中，第三季度毛利率86.4%，环比增加0.05%，同比减少0.25%。 股权激励巩固竞争力，有利长期发展公司于2023年10月26日召开的第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意确定2023年10月26日为首次授予日，并同意以26.74元/股的授予价格向符合授予条件的59名激励对象授予267.37万股限制性股票。股权激励的落实有利于激励公司核心管理及技术骨干，巩固公司竞争力，有利于长期发展。 公司下游拓展智能驾驶领域，有望迎来业绩新增量公司的高性能惯性传感器产品可以应用于自动驾驶和高端工业等领域，市场空间较为广阔。公司的子公司芯动科技面向汽车智能驾驶行业，为各车企和智能驾驶解决方案供应商提供高精度、高质量、低成本的车载组合导航定位系统及相关产品。公司在研的高性能MEMSIMU产品及功能安全6轴MEMSIMU产品适用于自动驾驶应用。高性能惯性传感器产品同样可用于人形机器人平衡控制。公司技术能力突出，有望拓展并分享不断成长的下游市场。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入3.27/4.68/6.70亿元，实现归母净利润分别为1.73/2.51/3.43亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为86/59/44倍，维持“增持”评级。 风险提示新产品研发不及预期；市场拓展不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。

石墨散热材料领先企业，营收快速增长展风采公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。公司近年营业收入呈现快速增长态势，公司2022 年实现营业总收入 4.23 亿元，接近 2017 年 1.27 亿的 3.3 倍，主要系公司热管理材料销售的持续增长，实现归母净利润 0.58 亿元。2023 年前三季度公司实现营收 3.23 亿元，同比增长 11.00%，实现归母净利润 0.38 亿元，同比增长13.15%，主要系本期北美大客户销售额增加所致。 手机散热材料市场快速增长，公司切入北美大客户供应链根据 Yole 预测，全球手机散热市场规模将从 2018 年的 14.20 亿美元增长至 2022年的 35.80 亿美元，2019 年至 2022 年全球手机散热市场的年复合增长率高达29.72%。自成立以来，公司一直聚焦在应用在电子电气产品热管理领域的高导热材料，成为了行业内主流客户小米、 vivo、三星等的合格供应商。2022 年，公司获得了北美大客户的合格供应商认证，成功切入其供应链。 横向拓展磁性/纳米防护材料，募投新建导热散热材料产能2022 年，公司纳米晶软磁合金和纳米防护膜分别实现营收 257 和 443 万元，分别占收入的 0.61%和 1.06%。未来随着下游需求的增加和公司业务的拓展，相关业务有望持续增长，贡献公司利润新增长点。公司募投项目实施将大幅提高公司产能，帮助公司把握下游行业发展趋势，提升市场占有率和盈利能力。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025 年的营业总收入分别为 4.80/6.54/9.28 亿元，同比增速分别为 14%/36%/42%，归属母公司净利润分别为 0.74/1.00/1.32 亿元，同比增速为27%/35%/32%，对应 EPS 为 1.29/1.73/2.29 元，对应 PE 分别为 57.87/42.98/32.54倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示产品价格下降的风险、创新风险、下游行业及客户集中度风险

国内覆铜板龙头， 随景气度修复基本盘有望实现业绩修复。 同时积极拓展铝塑膜， 战略布局 CBF 膜推动国内 0→1 突破， 新品有望接力成长。 深耕覆铜板赛道， 开疆扩土迎新机公司是国内领先的覆铜板材料供应商， 主要产品包括覆铜板、 复合材料、 锂电池软包用铝塑膜等， 应用领域广泛。 与 PCB 行业前 100 强企业中的 50%以上客户已建立业务关系， 主要客户包括景旺电子、 科翔电子、 奥士康、 胜宏科技等。 同时， 拥有国家企业技术中心平台以及高端研发团队， 加快产能建设以及垂直整合步伐， 深化落实“H1（ 成熟产品线） +H2（ 成长产品线） +H3（ 种子产品线） ”三级产品经营战略。 随着产能、 产品、 客户等不断拓展， 业绩有望实现持续增长。 载板核心原材料， 国产替代未来可期1） 覆铜板市场稳定增长， 向高端化发展。 目前中国大陆地区覆铜板产量全球占比由 2013年的 60.33%增长至 2022 年的 73.32%， 市场规模逐年攀升， 2022 年达 712 亿元。 2） 铝塑膜市场供需双增长。 SPIR 统计， 2020 年中国国产铝塑膜市场规模为 41 亿元、 市场需求为 1.14 亿平米， 预计 2025 年约为 89 亿元和 14.1 亿平米。 3） CBF 积层绝缘膜市场作为先进封装关键材料， 日企的市占率约为 96%， 处于绝对垄断的地位， 国产化空间较大。 积极开发新产品， 拓展应用新领域公司在产品研发、 资源整合、 开拓市场、 智能制造等方面具有显著优势。 1） 2022H1 募投项目年产 2400 万张高等级覆铜板珠海富山制造基地一期项目投产， 新增高等级覆铜板产能约 80 万张/月。 2） 2022 年 7 月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司开展积层绝缘膜研发。 3） 积极推进锂电池用铝塑膜 3600 万平方米扩产项目建设， 截至2023H1， 正处于试生产阶段。 盈利预测与估值我们选择 A 股同类上市公司生益科技、 天承科技作为可比公司， 预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 35.02/41.04/50.84 亿元， 同比增速为 6.59%/17.21%/23.86% ； 归母净利润为-0.02/1.48/3.23 亿元， 当前股价对应 PE 为-/32.62 /14.94 倍， EPS 为-0.01/1.04/2.27元。 考虑到 PCB 行业未来维持增长， 覆铜板业务有望保持稳定发展； 铝塑膜业务受益于锂电池行业持续向上， 将为公司营收带来可观增量； 同时， 公司作为国内领先布局 CBF膜企业， 有望率先充分获益。 综上， 首次覆盖给予华正新材“增持” 评级。 风险提示下游需求复苏不及预期， 原材料价格波动风险， 募投项目进程不及预期等风险