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蒋高振

华创证券

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盛美上海 电力设备行业 2024-01-03 104.70 -- -- 102.90 -1.72%
102.90 -1.72%
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盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头公司,平台化战略稳步推进,目前主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及 PECVD 设备等,有望受益于国内先进晶圆产能扩张、设备国产化率提升持续成长。 2024 年全球半导体设备市场景气度有望回归。 国际半导体设备与材料组织(SEMI)近期预测,2023 年全球芯片设备销售额预估将年减 6.1%至 1009 亿美元,将为 4 年来首度陷入萎缩,2024 年全球半导体设备有望触底反弹,较 2023 年增长 4%,至 1053 亿美元;2025 年将大增 18%,达到创历史新高的 1240 亿美元。此外,日本半导体制造装置协会(SEAJ)认为ChatGPT 为代表的生成式 AI 有望带来更大规模的逻辑、存储芯片投资,因此预估 2024 年度(2024 年 4 月-2025 年 3 月)日本半导体设备销售额将年增 30%。 半导体清洗设备龙头,全面布局湿法设备大平台。 公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,半导体湿法平台型龙头公司已然形成。我们认为,公司在清洗设备、电镀设备有较为显著的市场份额,将以此为基不断增强在各个新环节的竞争力持续成长。 2023 年三季报亮眼,在手订单高增预示成长确定性。 2023 年前三季度公司实现营收 27.5 亿元,同比+39.01%,实现归母净利润 6.73亿元,同比+52.57%,其中,23Q3 单季度实现营收 11.4 亿元,同比+29.17%,实现归母净利 2.33 亿元,同比+14.16%。同时,公司公布截至 2023 年 9 月 27 日在手订单总金额为 67.96 亿元(含已签订合同及已中标尚未签订合同金额),较2022 年同期大幅增长 46.33%,预示未来业绩有望持续高速增长。 盈利预测与估值公司作为国内半导体清洗设备设备龙头,将立足清洗设备,持续开拓新产品,打造半导体设备平台型企业,稳健预计公司未来三年营收分别为 40.36/51.42/62.84亿元,同比增长 40.49%/27.40%/22.21%;实现归母净利润 8.70/11.11/13.95 亿元,同比增长 30.20%/27.61%/25.56%,对应 2022-2024年 PE分别为 52/40/32倍,给予“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期的风险;关键上游设备、零部件断供风险;市场竞争风险;技术创新风险;政府补助与税收优惠政策变动的风险;国际贸易争端恶化风险
富创精密 电子元器件行业 2024-01-01 77.10 -- -- 78.10 1.30%
78.10 1.30%
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公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响,公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升,公司产品结构优化,南通、北京、新加坡等生产基地释放产能,公司业绩有望进一步突破。 受产品结构调整、扩产节奏错配等因素影响,Q3归母同比-42.13%。 公司 2023年三季报披露,Q3公司营收 5.61亿元,同比+35.37%,环比+15.26%,归母净利润 0.36亿元,同比-42.13%,环比-35.46%;2023年前三季度整体营收13.90亿元,同比+37.28亿元,归母净利润 1.32亿元,同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化,原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加;占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期,公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配,规模效应暂未体现;公司为多地工厂储备人才,并进行管理提升,导致管理、销售费用增加等因素叠加导致。 晶圆厂新产线扩产及设备国产渗透率提升,半导体零部件市场持续扩容。 2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场,空间约为 282.7亿美元; 2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛,主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期,进而影响上游零部件采购节奏。SEMI 预计 2023年和 2024年,中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一,全球半导体设备市场 2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高,综合考虑我国的政策支持及技术突破,全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升,零部件市场持续扩容。 沈阳、南通、北京、新加坡、美国多地工厂建设稳步推进。 公司多工厂布局持续推进,沈阳工厂稳步生产,南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备,南通工厂预计今年投产,2025年达产,据悉南通、北京工厂年规划产值共计约 40亿元,达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面,目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中,预计 2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举,为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助,并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。 盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然 2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压,营收/归母净利润同比增速相较 2022年同期有所下滑,但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司 2023-2025年营业收入 20.32/29.34/40.90亿元,同比增长 31.58%/44.39%/39.37%;归母净利润 2.04/3.32/4.76亿元,同比增速-17.08%/63.07%/43.22%,对应 PE 80/49/34倍,维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期;国际贸易环境恶化风险;供应链紧张或断裂风险;晶圆厂扩产不及预期风险;竞争格局恶化风险等。
雅克科技 基础化工业 2023-12-29 54.31 -- -- 56.35 3.76%
59.35 9.28%
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雅克科技是全球领先的半导体前驱体供应商,稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂,此外公司平台化布局前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等赛道,抗单一行业风险能力提升。如若下游存储景气度逐渐恢复、HBM等先进产品渗透率提升以及公司扩产产能释放,公司前驱体业务短期承压有望好转。 资深阻燃剂供应商通过多次并购进入电子材料赛道,公司经营上新台阶。 公司成立于1997年,以阻燃剂为主要经营业务,2010年在深交所上市后积极探索转型,围绕半导体材料业务领域进行并购重组及产业升级,将华飞电子、成都科美特、韩国UPChemical、LG彩胶事业部等厂商纳入麾下,由此拓展了前驱体、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等业务品类。2017年公司寻进军电子材料领域后经营情况发生较大好转。2022年公司营收42.59亿元,同比+12.61%;实现归母净利润5.24亿元,同比+56.61%,达历史新高。2017-2022年公司营收/归母净利的复合增速分别为30.3%、71.8%。细分领域来看,2022年光刻胶及配套试剂业务与半导体化学材料(前驱体)业务分别营收12.59亿元与11.43亿元,为公司营收最高的两个业务板块,此外LNG板材业务增长迅速,营收2018年的0.37亿元增长至2022年的4.03亿元。 公司平台化战略布局成果初显,前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等领域表现优秀。 公司主营业务品类丰富,在前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等均有布局:1)前驱体及SOD:日本富士经济及QYResearch等机构数据预计2024年全球前驱体市场20.21亿美元,国内7.79亿美元,市场较为集中,默克、英特格、三星、法国液空、Soulbrain、三星SDI、雅克科技等为全球市场领先厂商。随着逻辑、存储芯片的不断发展,叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛,预计前驱体市场将保持快速增长。2)LNG板材:2022年,受俄乌冲突、原油价格上涨等因素的影响,天然气行业进入景气周期,推动LNG储运装备制造行业的爆发性增长。公司是国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商,产品质量达到国外同类领先水平,已与沪东造船厂、江南造船厂、大连造船厂等签订80多条LNG运输船及双燃料集装箱船的合同。3)硅微粉:联瑞新材招股说明书预计国内硅微粉市场规模2025年有望突破200亿元,2018-2025年CAGR14.3%。当前我国高端球形硅微粉以进口为主,日本企业雅都玛则垄断1微米以下球形硅微粉市场。国内具有代表性的球形硅微粉企业包括联瑞新材、壹石通、华飞电子等。4)电子特气:SEMI及TECHCET等数据预测2023年全球电子气体市场69.5亿美元,国内249亿元,SKMaterials、关东电化、昭和电工、中船特气在电子特气细分赛道具有较大份额优势。公司电子特气业务主要为六氟化硫和四氟化碳,多用于清洗及刻蚀,已与SK海力士、三星电子、东芝、英特尔和台积电、LG、京东方等知名厂商保持密切合作。5)光刻胶:Reportlinker、中商产业研究院等数据显示,2021年全球光刻胶市场约为113亿美元,国内约93.3亿元。面板光刻胶日韩厂商占主流,彩色光刻胶与黑色光刻胶国产化率均只有5%,而TFT配线光刻胶大部分依靠进口。公司在2020年收购LG化学彩色光刻胶事业部、韩国COTEM,进军LCD面板光刻胶领域。 HBM成为高端AI服务器主流配置,相关前驱体材料需求及国产化有望提速。 AI大模型快速发展对存储芯片提出了更高的要求,目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,高带宽存储芯片(HBM)需求有望迎来快速增长阶段。 Omdia预测,DRAM市场2023-2027年CAGR为21%,HBM为52%。其中,2023年HBM在DRAM市场占比超10%,预计2027年接近20%。HBM等先进制造工艺的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高,进而驱动先进前驱体材料的需求进一步提升。公司作为国内领先及国际主流的半导体前驱体供应商,与SK海力士等国际龙头HBM制造厂商保持多年紧密供应合作,有望在AI芯片迅速发展的产业背景下扩大下游客户,积极导入国产线,进一步提升营收及利润规模。 短期业绩承压,购入SKC股权布局湿电子化学品领域,平台化布局持续完善。 受下游三星、SK海力士、美光等存储厂商减产影响,2023年前驱体等半导体材料需求出现明显下降,板块业绩短期下滑,但当前LNG板材需求旺盛,公司在手订单充足,且光刻胶、前驱体、硅微粉新产品研发导入顺利,经营状况整体可控。2023年9月公司宣布以不超过500亿韩元的价格(约合人民币2.74亿元)购买SKenpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股权,进军显影液,蚀刻液,稀释剂等湿电子化学品领域,公司平台化布局进一步完善。后续随着存储行业景气度回升、国产渗透率提高及公司平台化战略不断完善,公司业绩有望高速增长。 盈利预测与估值作为国内电子材料平台型公司之一,公司产品布局广阔,具备前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等产品量产能力,下游客户质量较高且稳定性强。考虑到半导体材料国产化趋势及公司扩产进度,我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为47.52/61.28/80.38亿元,同比增长11.57%/28.96%/31.17%;实现归母净利润6.31/9.73/13.05亿元,同比增长20.43%/54.10%/34.18%,对应2023-2025年PE分别为40/26/19倍。首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变动风险、行业竞争加剧风险、汇率波动风险、管理整合风险。
鼎龙股份 基础化工业 2023-12-28 22.96 -- -- 24.31 5.88%
24.31 5.88%
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公司增资子公司潜江新材料建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目公司于2023年12月22日公告,同意对全资子公司潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%,公司仍为潜江新材料的控股股东,潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 国内半导体KrF/ArF光刻胶市场规模持续增长,但市场基本仍由外资垄断根据TECHET数据,2021年全球半导体光刻胶市场中,合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过90%,用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。 据CEMIA统计,2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元,其中KrF光刻胶市场规模为14.06亿元,ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元,KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年,中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元,KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长,预计2025年市场规模将达到25.01亿元。 公司在KrF/ArF光刻胶项目具备核心竞争力,项目进展顺利在KrF/ArF光刻胶项目建设中,公司已经积累并具备相应核心能力,主要包括:公司具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局、半导体行业的深厚理解和客户基础。 截至2023年12月22日,公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品,包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评,市场反馈正向。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营收分别为29.46/34.80/42.56亿元,同比增速分别为8.24%/18.12%/22.30%;对应的归母净利润分别为3.55/5.11/7.06亿元,同比增速分别为-9.01%/43.95%/38.24%;对应EPS分别为0.37/0.54/0.75元/股,PE分别为60.82/42.25/30.56倍,维持“买入”评级。 风险提示半导体行业周期下行,新产品和新市场开拓不及预期,中美科技摩擦加剧。
杰华特 电子元器件行业 2023-12-28 24.83 -- -- 28.10 13.17%
28.10 13.17%
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笔记本领域取得重要进展在笔记本领域,公司能够提供完整的PC电源方案,包括DC-DC、功率开关、CPU电源等,是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商,已进入知名终端品牌的供应链体系。11月15日,杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1Vcore电源解决方案发布会,可为Intel第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案。公司IMVP9.1电源方案通过Intel官方认证并进入PCLlist,未来有望为公司贡献业绩。 营收环比修复,消费领域率先回暖从季度业绩看,公司下游消费领域已出现回暖迹象,公司第三季度营业收入3.55亿元,同比增长4.98%,环比提升2.01%。消费电子率先回暖短期对于公司整体毛利率有一定影响,公司第三季度毛利率23.45%,同比减少14.20%,环比减少7.14%,但长期来看公司有望受益下游复苏迎来新品放量机会,进而提升业绩。 随着经营规模扩大和人员增长造成费用上升,以及2023年实行股权激励等原因,公司经营业绩短期受到一定影响,前三季度营业收入10.05亿元,归母净利润-3.64亿元,同比下降433.58%,长期来看有利于推进新品等业务,未来有望拉动公司成长。 车规产品布局丰富公司汽车电子相关的产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等,主要应用于自动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。公司车规产品布局丰富,不断丰富产品线与产品型号。目前已推出了满足AECQ100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵,较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求,未来将陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系,有望放量提升公司业绩。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入14.18/18.84/24.77亿元,实现归母净利润分别为-3.77/-1.25/2.13亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为-/-/56倍,给与“增持”评级。 风险提示新产品放量不及预期;市场竞争加剧;市场需求不及预期。
格科微 计算机行业 2023-12-28 19.70 -- -- 21.26 7.92%
21.66 9.95%
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根据公告,公司 32M 像素产品料号已具备一定量产能力并在积极备货中;50M像素 0.7μm 产品客户验证中,预计 2024 年可实现量产出货,高端产品阶梯配置已逐步形成完整补充。公司临港 12 寸 CIS 工艺产线已于 12 月 22 日顺利投产,Fab-Lite 模式已经全面开启。 32M/50M 等中高像素单品逐步起势,产品矩阵全面扩充根据公告,公司 32M 像素产品正在积极出货中,成功导入品牌客户供应序列,公司高像素单芯片技术及相关产品落地商业化正在如火如荼进行,凭借差异化竞争优势,该料号也正在跟其他众多品牌客户持续验证导入中;50M 像素产品基于高像素单芯片技术开发,0.7μm 规格产品正在客户验证中,乐观预计明年可实现量产出货。其它规格 50M 像素产品积极研发中,目前进展符合公司预期。 临港晶圆厂全面投产,Fab-Lite 转型之路正式开启根据证券时报报道,公司董事长在公司 20 周年庆典暨临港工厂投产仪式上表示,在政府领导的大力支持和协助下,历经三年公司临港工厂终于成功落地,12英寸 CIS 集成电路特色工艺产线顺利开通,公司成功转型为 Fab-lite 模式。未来公司将以此为基础,努力实现新战略,紧扣客户需求,推动核心技术产品化,跨越 30 亿美元收入台阶。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年实现营收 52.38/63.08/74.33 亿元,同比变化-11.87%/20.41%/17.84%;实现归母净利 1.85/3.09/5.49 亿元,同比变化-57.92%/67.17%/77.82%。基于公司高像素料号的逐步突破及自建晶圆厂顺利投产带来的成本体系优化,我们维持公司“买入”评级。 风险提示50M 产品导入客户进度不及预期风险;自建晶圆厂推动成本优化节奏不及预期风险;市场竞争加剧风险等
立讯精密 电子元器件行业 2023-12-27 32.72 -- -- 34.96 6.85%
34.96 6.85%
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根据美国连接和电源解决方案提供商 Qorvo 官网信息,立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂,包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工,预计在 24H1完成交易。交易完成后,Qorvo 将继续保留其在中国的销售、工程和客户。 资本并购推动交易双方持续深化合作Qorvo 为全球知名射频 IC 供应商,北京和德州工厂主要负责支持其高度集成的蜂窝类模组产品,收购完成后立讯将根据新签订的长期协议为 Qorvo 提供组装和测试服务。Qorvo 在其官方通稿中表示,立讯精密是世界领先的电子供应商,可提供无缝、灵活的一流生产能力,该交易进一步推动了 Qorvo 降低资本密集度的努力。交易完成后 Qorvo 在美国其他地区、德国、哥斯达黎加及部分外包供应商处的封装测试布局仍将继续保留。 公司纵向一体化布局有望借助本次收购再添重要拼图此前公司体内已设立昆山立芯、汕头立芯等主体进行集成类系统封装的相关布局,本次收购为公司在从系统封装到射频前端模组封装拓展的道路上继续添加重磅筹码,以终端产品为起点向供应链上游持续延伸的纵向一体化布局正在迅速形成。 投资建议我们预计公司 2023-2025年实现营收 2477.14/2959.11/3567.43亿元,同比增长15.74%/19.46%/20.56%;实现归母净利 111.34/142.77/186.86亿元,同比增长21.51%/28.22%/30.88%。鉴于公司平台化战略逐步成型,我们继续推荐维持“买入”评级。 风险提示全球智能手机出货量不及预期风险;收购事项不能如期完成风险;官网英文通稿翻译偏差风险。
清越科技 电子元器件行业 2023-12-26 17.01 -- -- 24.88 46.27%
24.88 46.27%
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专注中小显示面板制造,多产品处于行业领先地位清越科技专注中小显示面板制造,目前已形成以 PMOLED 业务为主、电子纸模组与硅基 OLED 业务为辅的产品架构与业务格局。公司在 PMOLED 器件技术方面拥有深厚的技术积累, PMOLED 出货量持续保持世界前列,2018年出货量全球第二,2019年、2020年出货量全球第一。公司 2020年下半年实现电子纸模组的量产,快速形成了一定的收入规模。公司 8英寸硅基 OLED 显示器生产线于2021年一季度完成了产品点亮,并于 2021年 6月实现了首次产品出货。 不同显示技术长期并存,Micro OLED 等新技术加速发展目前,平板显示呈现多种显示技术长期共存的市场格局。智能家居的概念普及,有望推动 PMOLED 中小尺寸显示发展,预计全球 PMOLED 市场规模将从 2020年的 2.29亿美元增长至 2025年的 3.77亿美元, 2020-2025年年均增幅为10.5%。主流显示市场对护眼显示终端的渴求,电子纸正在迎来爆发式成长,预计全球电子纸产业整体市场规模将从 2023年的 360亿美元增至 2025年 的 723亿美元,年复合增长率高达 68.9%。 Markets and Markets 预测,2020年至 2025年,受近眼显示等应用推动,Micro OLED 显示器市场规模增长最为迅速,年均复合增长率达到 61.2%,预计 2025年将实现 16.39亿美元的市场规模。 IPO 募资投向 Micro OLED,培育新的利润增长点公司 IPO 募投项目主要包括“硅基 OLED 显示器生产线技改项目”和“前沿超低功耗显示及驱动技术工程研究中心建设项目”。Micro OLED 产品具有高产品技术含量,有利于构建公司更加全面的产品结构,拓宽业务布局,培育新的利润增长点,为公司可持续发展奠定坚实的基础。工程研究中心项目主要开展新材料技术、显示器件技术、驱动技术、电子纸模组技术研发,支撑公司技术和产品创新,为公司长期可持续发展奠定坚实基础。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 8.10/13.33/17.14亿元,同比增速分别为-22%/65%/29%,归属母公司净利润分别为-0.08/0.69/1.65亿元,对应 EPS为-0.02/0.15/0.37元,对应 PE 分别为—/114.31/47.59倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示行业周期性波动风险、市场竞争风险、核心技术人员流失风险。
芯动联科 电子元器件行业 2023-12-26 37.62 -- -- 39.81 5.82%
39.98 6.27%
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公司三季度业绩突出2023年前三季度,公司实现营业收入1.92亿,同比增长45.27%,实现归母净利润9697.9万元,同比增长52.8%,受益于公司产品经下游用户陆续验证导入,进入试产及量产阶段的项目逐渐增加,公司销售收入及利润均有较高同比增长。其中,第三季度公司实现营业收入9555.98万元,同比增长48.47%;第三季度归母净利润5609.25万元,同比增长73.11%。公司保持高毛利率,前三季度实现毛利率85.76%,其中,第三季度毛利率86.4%,环比增加0.05%,同比减少0.25%。 股权激励巩固竞争力,有利长期发展公司于2023年10月26日召开的第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,同意确定2023年10月26日为首次授予日,并同意以26.74元/股的授予价格向符合授予条件的59名激励对象授予267.37万股限制性股票。股权激励的落实有利于激励公司核心管理及技术骨干,巩固公司竞争力,有利于长期发展。 公司下游拓展智能驾驶领域,有望迎来业绩新增量公司的高性能惯性传感器产品可以应用于自动驾驶和高端工业等领域,市场空间较为广阔。公司的子公司芯动科技面向汽车智能驾驶行业,为各车企和智能驾驶解决方案供应商提供高精度、高质量、低成本的车载组合导航定位系统及相关产品。公司在研的高性能MEMSIMU产品及功能安全6轴MEMSIMU产品适用于自动驾驶应用。高性能惯性传感器产品同样可用于人形机器人平衡控制。公司技术能力突出,有望拓展并分享不断成长的下游市场。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入3.27/4.68/6.70亿元,实现归母净利润分别为1.73/2.51/3.43亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为86/59/44倍,维持“增持”评级。 风险提示新产品研发不及预期;市场拓展不及预期;市场竞争加剧;市场需求不及预期。
思泉新材 电子元器件行业 2023-12-25 77.60 -- -- 77.80 0.26%
97.00 25.00%
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石墨散热材料领先企业,营收快速增长展风采公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商,致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料,主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。公司近年营业收入呈现快速增长态势,公司2022 年实现营业总收入 4.23 亿元,接近 2017 年 1.27 亿的 3.3 倍,主要系公司热管理材料销售的持续增长,实现归母净利润 0.58 亿元。2023 年前三季度公司实现营收 3.23 亿元,同比增长 11.00%,实现归母净利润 0.38 亿元,同比增长13.15%,主要系本期北美大客户销售额增加所致。 手机散热材料市场快速增长,公司切入北美大客户供应链根据 Yole 预测,全球手机散热市场规模将从 2018 年的 14.20 亿美元增长至 2022年的 35.80 亿美元,2019 年至 2022 年全球手机散热市场的年复合增长率高达29.72%。自成立以来,公司一直聚焦在应用在电子电气产品热管理领域的高导热材料,成为了行业内主流客户小米、 vivo、三星等的合格供应商。2022 年,公司获得了北美大客户的合格供应商认证,成功切入其供应链。 横向拓展磁性/纳米防护材料,募投新建导热散热材料产能2022 年,公司纳米晶软磁合金和纳米防护膜分别实现营收 257 和 443 万元,分别占收入的 0.61%和 1.06%。未来随着下游需求的增加和公司业务的拓展,相关业务有望持续增长,贡献公司利润新增长点。公司募投项目实施将大幅提高公司产能,帮助公司把握下游行业发展趋势,提升市场占有率和盈利能力。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025 年的营业总收入分别为 4.80/6.54/9.28 亿元,同比增速分别为 14%/36%/42%,归属母公司净利润分别为 0.74/1.00/1.32 亿元,同比增速为27%/35%/32%,对应 EPS 为 1.29/1.73/2.29 元,对应 PE 分别为 57.87/42.98/32.54倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示产品价格下降的风险、创新风险、下游行业及客户集中度风险
华正新材 电子元器件行业 2023-12-25 34.27 -- -- 35.10 2.42%
35.10 2.42%
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国内覆铜板龙头, 随景气度修复基本盘有望实现业绩修复。 同时积极拓展铝塑膜, 战略布局 CBF 膜推动国内 0→1 突破, 新品有望接力成长。 深耕覆铜板赛道, 开疆扩土迎新机公司是国内领先的覆铜板材料供应商, 主要产品包括覆铜板、 复合材料、 锂电池软包用铝塑膜等, 应用领域广泛。 与 PCB 行业前 100 强企业中的 50%以上客户已建立业务关系, 主要客户包括景旺电子、 科翔电子、 奥士康、 胜宏科技等。 同时, 拥有国家企业技术中心平台以及高端研发团队, 加快产能建设以及垂直整合步伐, 深化落实“H1( 成熟产品线) +H2( 成长产品线) +H3( 种子产品线) ”三级产品经营战略。 随着产能、 产品、 客户等不断拓展, 业绩有望实现持续增长。 载板核心原材料, 国产替代未来可期1) 覆铜板市场稳定增长, 向高端化发展。 目前中国大陆地区覆铜板产量全球占比由 2013年的 60.33%增长至 2022 年的 73.32%, 市场规模逐年攀升, 2022 年达 712 亿元。 2) 铝塑膜市场供需双增长。 SPIR 统计, 2020 年中国国产铝塑膜市场规模为 41 亿元、 市场需求为 1.14 亿平米, 预计 2025 年约为 89 亿元和 14.1 亿平米。 3) CBF 积层绝缘膜市场作为先进封装关键材料, 日企的市占率约为 96%, 处于绝对垄断的地位, 国产化空间较大。 积极开发新产品, 拓展应用新领域公司在产品研发、 资源整合、 开拓市场、 智能制造等方面具有显著优势。 1) 2022H1 募投项目年产 2400 万张高等级覆铜板珠海富山制造基地一期项目投产, 新增高等级覆铜板产能约 80 万张/月。 2) 2022 年 7 月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司开展积层绝缘膜研发。 3) 积极推进锂电池用铝塑膜 3600 万平方米扩产项目建设, 截至2023H1, 正处于试生产阶段。 盈利预测与估值我们选择 A 股同类上市公司生益科技、 天承科技作为可比公司, 预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 35.02/41.04/50.84 亿元, 同比增速为 6.59%/17.21%/23.86% ; 归母净利润为-0.02/1.48/3.23 亿元, 当前股价对应 PE 为-/32.62 /14.94 倍, EPS 为-0.01/1.04/2.27元。 考虑到 PCB 行业未来维持增长, 覆铜板业务有望保持稳定发展; 铝塑膜业务受益于锂电池行业持续向上, 将为公司营收带来可观增量; 同时, 公司作为国内领先布局 CBF膜企业, 有望率先充分获益。 综上, 首次覆盖给予华正新材“增持” 评级。 风险提示下游需求复苏不及预期, 原材料价格波动风险, 募投项目进程不及预期等风险
韦尔股份 计算机行业 2023-12-22 108.00 -- -- 110.00 1.85%
110.00 1.85%
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公司图像传感、触碰显示、模拟解决三大条线协同发展,平台化能力初具规模,形成以车载赛道为核心增量,手机业务为底座的成长模式。中期我们坚定看好汽车智能化加速升级过程中,公司高端 CIS 产品的进一步渗透;长期视角,我们认为公司以车载 CIS 为起点、向车用电源管理 IC、射频开关等其他车端元器件的品类扩张,将是支撑其进一步拓宽业务边界、保持增长动力的主干逻辑。 业务总观:三大条线协同格局成型,短中长期发展动力均已完成部署依托内生发展和外部收购并举战略,公司成功构建起图像传感、触碰显示、模拟解决三大业务体系,形成对手机、汽车等赛道的准确聚焦。以手机 CIS 为起点,公司凭借成熟产品力及优势资源导入能力,已成为全球 TOP 3供应商,形成坚实业务底座。同时公司以车载 CIS 为媒介,成功切入车载条线,形成第二增长曲线。伴以模拟 IC 及触控显示等领域的布局,我们认为公司未来各阶段的技术布局和成长动力已充分部署,平台化优势有望在未来数年持续显著体现。 短期催化:高端大底新品放量+库存周期反转,手机 CIS 柳暗花明公司大底产品自 23Q3末起陆续在多家头部手机旗舰机型搭载,新品充分放量有望持续弥补近年因终端创新力度不足对零部件放量节奏的压制;此外受制于宏观需求影响,智能手机终端及 CIS 行业整体在 22H2-23H1历经去库阵痛期,当前阶段去库已接近尾声,补库周期有望自 23Q4起陆续开启,公司手机端盈利能力有望迅速修复并进入持续上升期。 中期成长:座舱/自驾升级带动公司高端车载 CIS 产品持续渗透座舱和自驾功能升级大背景驱动以国内为代表的主机厂高端 CIS 产品装配率进一步提升。公司高端产品布局较早、技术成熟,陆续实现了 1-8MP 车用 CIS 全线覆盖,并以 LED 频闪抑制技术、高动态范围双转换增益技术、夜鹰近红外技术等深入解决车端 CIS 痛点问题。此外通过增持北京君正和加入英伟达自动驾驶生态,公司与产业保持密切合作,配合稳定的供应链,加强业务协同性,有望迅速提高高端产品渗透率和市场份额。 长期展望:泛模拟 IC 等车载业务品类扩张有望继续拓宽公司盈利边界公司模拟解决方案形成包括车载 MOS、电源管理 IC、射频开关在内的完整品类布局,凭借优异品质和集团化供应保障优势,对车载条线全品类覆盖形成有效补齐。我们认为车端业务品类扩张将成为公司进一步提升盈利边际、完善业务格局的重要拼图,有望成为长期视角下公司持续成长的重要通道。 盈利预测与估值我们预计,公司 2023-2025年营收分别为 213.20/254.85/290.82亿元,同比增长6.19%/19.53%/14.11%;实现归母净利润分别为 10.70/24.67/34.57亿元,同比增长8.12%/130.46%/40.14%。参考以 CIS 为主业的半导体设计公司格科微和思特威,2023-2025年平均 PE 为 292/121/74X。考虑到公司市场份额高、龙头地位稳固,且行业整体已到达新品和周期逻辑共振阶段,我们首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示CIS 大底 50M 新品放量不及预期;车载+OLED DDIC 等新产品开发/送样节奏不及预期;晶圆厂产能供给不及预期;汇率波动风险。
澜起科技 计算机行业 2023-12-21 59.70 -- -- 61.15 2.43%
61.15 2.43%
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AI 创新终端发展,新产品多元受益12 月 15 日,2023 Intel 新品发布会推出首款基于 Intel 4 制程工艺打造的酷睿 Ultra移动处理器、第五代至强可扩展处理器。随着 AI 应用快速发展,系统需要带宽更高、容量更大的内存,及带宽更高、更快的传输。 1)CKD:AI PC 需要更高带宽的内存提升整体运算性能,当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时,台式机及笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 内存模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片,即 CKD。公司于 2022 年 9 月发布业界首款DDR5 第一子代 CKD 芯片工程样片。支持 DDR5 6400MT/s 的 PC 端 CPU 平台计划于 24 年发布,公司 CKD 芯片有望 24H2 开始上量。 2)MRCD/MDB:AI 推动服务器 CPU 内核数量增加,内存系统的带宽需求提升,服务器高带宽内存模 MRDIMM 可提供双倍带宽,第一代产品预计支持8800MT/s 速率。MRDIMM 采用“1 颗 MRCD+10 颗 MDB”架构,支持 MRDIMM的服务器 CPU 平台计划于 24H2 发布,公司 MRCD/MDB 芯片有望随之逐步上量。未来随其渗透率提升,产品需求有望持续增长。 3)PCIe Retimer:PCIe Retimer 典型应用场景包括 NVMe SSD、AI 服务器、Riser 卡。随着 AI 服务器需求快速增长,将显著提升 PCIe Retimer 的需求。目前一台 8 块 GPU 主流 AI 服务器,考虑对信号完整性和传输速率,需要配置 8 -16颗 PCIe Retimer 。作为全球领先的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片供应商之一,公司自研的 PCIeSerDes IP 已成功应用于该产品中,后续有望逐渐扩大市场份额。 4)CXL MXC:基于下游对内存容量持续增长的需求,CXL MXC 芯片主要应用内存扩展和内存池化。2023 年 5 月,三星电子推出其首款支持 CXL 2.0 的 128GBDRAM,公司 MXC 芯片被用于该解决方案,作为核心控制芯片。23H1,公司完成第一代 CXL MXC 芯片量产版本的流片及样品制备,预计 24H2 开始进入上量爬坡阶段,未来直接客户主要为内存模组厂、云计算厂及服务器厂。 下游需求渐回暖,DDR5 确定性渗透据 Omdia 预测,2023 年服务器出货量 1140 万台,同比下降 19%。据 Canalys 预测,2023 年全球 PC 出货量同比下降 12.4%。终端去库存目前接近尾声,需求有望从 24 年开始逐渐恢复增长,DDR5 加速渗透及产品结构升级,进而带动公司相关产品需求提升。截至 2023Q3,公司 DDR5 第一子代 RCD 芯片需求量持续提升,第二子代 RCD 芯片开始规模出货, 第三子代 RCD 芯片已于 10 月在业界率先试产,同时公司正积极开展第四子代 RCD 芯片的工程研发。公司牵头制定DDR5 RCD 芯片国际标准,在该领域研发保持相对领先,子代迭代加快将有利于维系产品平均销售单价和毛利率水平。 盈利预测与估值预测公司 2023-2025 年营收为 24.6/46.1/66.7 亿元,YOY 为-33.0%/87.2%/44.7%;归母净利润为4.7/10.8/18.7亿元,YOY为-63.9%/130.0%/73.4%;EPS为0.41/0.95/1.64 元,当前股价对应 PE 为 144.5/62.8/36.2 倍。2023 年,受宏观环境影响,服务器及计算机行业需求下滑,整体面临去库存的压力,DDR5 渗透率不及预期,导致公司新品放量节奏趋缓、业绩承压。未来受益于下游景气度触底修复、DDR5 确定性渗透及新产品打造长期成长性,公司有望迎来新一轮业绩成长。综上,维持“买入”评级。 风险提示下修景气度修复不及预期、市场竞争加剧、新产品推广及渗透不及预期、汇率波动等风险。
通富微电 电子元器件行业 2023-12-13 23.58 -- -- 23.60 0.08%
27.60 17.05%
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大客户AI芯片发布,国产算力加速发展12月7日,AMD正式公布其全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X详细规格与性能。其中,1)MI300A:1460亿个晶体管,128GBHBM3内存,24个ZEN4内核;2)MI300X:1530亿个晶体管,192GBHBM3内存,内存带宽达5.2TB/s。据AMD预测,2023年、2027年数据中心AI加速器市场规模分别为400、4500亿美元,2023-2027ECAGR约为70%。随着HPC及AI需求的释放,将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与AMD等多年合作累积,基于高端处理器和AI芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素,积极增加通富超威槟城材料与设备采购,有望进一步扩大市场份额。 存力升级驱动,高增长应用领域加持据CFM数据,2023Q3全球NANDFlash市场规模为98.12亿美元,QoQ+7.5%;DRAM市场规模为130.63亿美元,QoQ+22.4%;23Q4价格有望继续上涨,带动市场规模增长。据Gartner预计,全球存储市场营收2023年将下滑38.8%,2024年将同比增长66.3%。其中,1)NANDFlash:2024年增长至530亿美元,同比增长49.6%。2)Dram:2024年增长至874亿美元,同比增长88%,同时随着AI芯片的快速增长,有望带动HBM保持高速增长。据Omdia预测,DRAM市场2023-2027年CAGR为21%,HBM为52%。国内加大算力基础设施建设,有望带动存储等关键技术突破,目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022年,公司存储业务同比增长55.9%,产品覆盖PC端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队,与主要合作伙伴深入合作,在高堆叠,嵌入式、2.5D/3D等相关高规格DRAM和NAND产品领域持续发力,技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展,客户产能逐步释放,未来公司存储业务有望保持快速成长。同时,公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域,未来有望复合成长性超预期。 终端景气度修复,AIPC渗透起点据Canalys数据,23Q3全球PC总出货量为6560万台,环比增长8%,同比下滑7%,降幅收敛;得益于Windows更新周期及支持AI和基于Arm的设备出现等,预计2024年出货量将达到2.67亿台,同比增长8%。其中,2024年具有AI功能的PC将占出货量比例约为19%。据MercuryResearch数据,23Q3x86处理器市场中,AMD处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%,同比提升4.4pct、4.8pct,在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。 未来,随着终端景气度修复、AIPC渗透提速及AMD份额持续提升,有望带动公司业绩加速修复。 盈利预测与估值预计公司2023-2025年营业收入分别为232.1/270.2/306.3亿元,同比增速为8.3%/16.4%/13.4%;归母净利润为1.8/7.6/12.2亿元,同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%,当前股价对应PE为198.1/46.8/29.2倍,EPS为0.12/0.50/0.80元。2023年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商,同时也是AMD最大封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。随着大客户AMD在CPU+GPU+FPGA+AI全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进,公司业绩有望领先修复。同时,公司大力投资2.5D/3D等先进封装研发,积极拉通Chiplet市场化应用,重点布局高成长性领域,业绩有望持续向上突破。综上,维持“买入”评级。 风险提示新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。
路维光电 电子元器件行业 2023-12-12 32.00 -- -- 34.67 8.34%
34.67 8.34%
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半导体掩膜版技术难度大、产品价值量高,市场为福尼克斯等海外厂商垄断,公司依托平板显示领域先进技术,实施“以屏带芯”策略,加大半导体掩膜版产品布局和投入,目前已具有 G2.5-G11全世代掩膜版生产能力、180nm 及以上制程节点半导体掩膜版量产能力。作为国内掩模版龙头厂商,公司有望在科技独立自主背景下优享国产替代红利。 公司是国内平板显示掩膜版龙头之一,高世代线具有较大国产替代空间。 掩膜版(又称光罩)是微电子制造过程中的图形转移母版,作用是将设计好的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上,从而实现批量化生产,作为光刻复制图形的基准和蓝本,其精度和质量对下游产品良率有直接影响。 Omdia 数据显示市场自 2021年起逐渐实现复苏,2022年市场规模预计将增长至约 52亿人民币,受益于国内高速增长的下游应用需求,中国大陆自 2018年起成为平板显示掩膜版最大市场,预计 2022年市占率可达 58%。平板显示掩膜版市场相对集中,日本、韩国及美国企业占据平板显示主要市场份额,2020年营收前五名依次是福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电,CR5约为 88%。 2023年随着国内品牌厂备货需求提升和采购逐步恢复,面板厂谨慎提升稼动率,下半年促销季的到来,终端销售回暖,品牌方备货动能延续,LCD 产品将有机会迎来量价齐升,京东方预计 2023年半导体显示行业将呈现先抑后扬趋势。公司在 G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面,打破了国外厂商的长期垄断,对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。 半导体掩模版市场规模 52.36亿美元,空间大难度高,国产厂商实现 0→1突破。 半导体掩膜版作为半导体产业发展的关键原材料,约占晶圆生产成本的 13%,仅次于硅片。全球半导体产业协会数据显示 2022年全球半导体光掩模市场需求达52.36亿美元;根据前瞻产业研究院数据统计,2021年我国半导体光掩膜版市场规模约为 63亿元,2022年约为 74亿元,同比增长约 17%,预计到 2025年将增长至约 100亿元。随着 5G、人工智能、物联网等商业化推广及第三代半导体产业快速发展,我国半导体掩膜版市场规模及份额也在不断扩大。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密,晶圆厂制造 45nm 以下制程芯片所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产,45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版,出于成本的考虑更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购,第三方厂商代表为福尼克斯、DNP 和 Toppan 三家。作为半导体产业上游的核心原材料之一,半导体行业快速发展拉动掩膜版市场需求。根据 SEMI 数据,2022年半导体材料市场整体规模增长 8.9%,达到 727亿美元,创历史新高。 在智能汽车、人工智能、物联网、5G 通信、第三代半导体等高速发展带动下,半导体掩模版有望充分受益于全球半导体材料市场的持续扩大,预计未来掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。当前我国半导体掩模版国产化率仍然较低,在美国出口管制政策背景下,国产替代进程有望进一步加速。此外,Chiplet技术的快速发展,也将进一步扩大成熟制程节点芯片对应的掩膜版需求。 路维光电:实施“以屏带芯”策略布局,进阶半导体高端掩膜版研产之路。 公司以先进的平板显示掩膜版技术为基础,持续加大研发投入,带动公司半导体掩膜版技术革新与产品升级,未来公司将不断提高半导体掩膜版的国产配套能力,积极打造公司新利润增长点。目前公司半导体掩膜版领域营收主要来自封装和器件细分领域,可生产的具体产品包括封装领域的 8寸和 12寸倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(WLP)、3D 封装(TSV)等先进封装用掩膜版,分立器件领域的 6寸分立器件、光电子器件、MEMS 用掩膜版等,客户 涵盖国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等。公司面板及半导体掩膜版业务规模及盈利能力持续提升,2022年,在全球半导体/泛半导体市场疲软的背景下,公司营业收入达 6.4亿元,同比增长 29.66%,归母净利润达 1.20亿元,均为历史高值。最新半年报披露,随着公司产能逐步释放及产品结构优化调整,公司 2023年上半年营收达 3.08亿元,同比小幅微增,归母 0.71亿元,超 2021全年水平。2022年公司IPO 募集 8.36亿元资金,大力发展半导体掩膜版产业,预计新建 3条半导体高精度掩膜版生产线,投产后将极大提高公司半导体掩膜版领域现有产能。随着半导体掩膜版国产替代进程加速以及公司不断优化细分产品结构、产线升级产能提升、提高高价值量产品占比、与客户建立稳定合作关系,公司半导体营收及盈利规模有望持续提升。 盈利预测与估值公司作为国内平板显示掩膜版龙头公司之一,产品布局完善,具备高世代线生产能力,叠加下游面板厂商高世代线扩产升级和半导体晶圆厂国产替代提速,我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为7.30/9.44/12.25亿 元 , 同 比 增 长 14.04%/29.37%/29.71%; 实 现 归 母 净 利 润1.65/2.29/3.17亿元,同比增长 37.71%、38.91%、38.54%,对应 2023-2025年 PE分别为 35/25/18倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示份额和技术与国际龙头存在差距的风险;重资产经营风险;原材料设备进口依赖风险;客户相对集中的风险;宏观经济下行风险等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名