事件： 公司已经发布 2024年业绩预告，2024年预计实现归母净利润 1.0-1.2亿元，同比增长 119%-163%；扣除非经常性损益后的净利润为 0.85-1.1亿元，同比增长1638%-2149%。 业绩高增长的原因：1）产品结构优化，智能座舱、中大尺寸等业务占比提升； 2）车载业务同比快速增长；3）消费电子业务逐步恢复；4）降本增效。 车载业务快速成长。车载显示智能化、大屏化、多屏化、高清化趋势日益显著，车载显示市场前景广阔。Mini-LED 技术具备亮眼的显示效果和节能特点，在车载显示的应用正在加速。 公司作为 Mini-LED 车载背光显示技术的头部企业，在技术储备、专利权利及量产方面具有显著的优势。公司的车载背光模组产品（LED 和 Mini-LED 技术）已经逐步同知名 Tier1厂和知名模组厂达成合作，如大陆、佛吉亚、伟世通、摩比斯、德赛西威、航盛电子、华星光电、信利、京东方精电等知名企业，终端客户为比亚迪、蔚来、小鹏、理想、上汽、长城、广汽、福特、现代、丰田、吉利、大众、日产、零跑、阿维塔、极氪等品牌。未来公司在车载显示领域的业绩有望得到进一步提升。 布局 LIPO 技术，培育新增长点。 2024年 9月，苹果 iPhone 16Pro 正式发布，因采用了 LIPO 封装技术（超窄边框技术），实现了边框最窄处仅 1.44mm，成为史上边框最窄的 iPhone Pro。LIPO 封装技术通过优化显示驱动芯片和电路布局，将屏幕边框宽度压缩到极致，甚至接近实现物理或视觉上的「四边等窄」。 之后，小米 15、OPPO Find X8等智能手机均采用了类似的 LIPO 技术。 隆利科技也储备了 LIPO 相关技术，该技术提升了 OLED 模组与整机的结构强度及密封性，进一步提升屏占比，实现一体化，更轻薄化，同时大幅提升产品跌落可靠性。未来公司将继续保持创新理念，进一步增强公司的竞争实力。 盈利预测及估值预计公司 2024-26年营业收入分别为 13.7亿、21.3亿、29.1亿元，分别同比增长33%、56%、37%；归母净利润分别为 1.1亿、2.1亿、3.2亿元，分别同比增长141%、89%、52%，对应 PE 分别为 38、20、13倍，维持“买入”评级。 风险提示： MiniLED 技术在车载领域发展不及预期；市场需求不及预期。

国内新兴封测厂，积极开拓市场客户公司产品均为 QFN、 LGA、 BGA、 FlipChip、 Bumping、 WLCSP 等中高端先进封装形式，广泛应用于射频前端芯片， AP 类 SoC 芯片，触控芯片、 WiFi 芯片、蓝牙芯片、 MCU 等物联网 AIOT 芯片、电源管理芯片/配套 SoC 芯片、计算类芯片等领域，合作客户主要有晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。核心团队人员在封测行业从业经验均超10年，可根据客户的各种封装测试要求及时做出响应，客户认可度持续提高。 AI 创新需求刺激，先进封装供给赋能需求端 AI 手机、 AI PC、智能耳机、 智能眼镜为代表 AI 硬件创新， 将助力产业逐步复苏发展。 供给端先进封装成为全球封测主要增量， 2.5D/3D 封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。 据 Yole 预测，全球先进封装到2025年在全球封装市场占比将提升至接近 50%， 2019-2025CAGR 约为 6.6%，增速远高于传统封装；同时，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发， 2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模到 2028年预计增长至 225亿美元， 2022-2028CAGR 约为 15.66%。 持续加大研发投入，积极布局先进封装成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进， 目前已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。 2024年， 向不特定对象发行可转换公司债券募投项目 “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”， 在公司产业化的 Bumping 和 RDL 基础上，开展 RWLP、 HCOS-OR、 HCOS-OT、 HCOS-SI/AI等方向的研发及产业化，有利于公司提升先进晶圆级封装研发和产业化能力、 增强技术竞争优势和持续盈利能力。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58亿元，同比增速为36.72%/28.67%/22.62%；归母净利润为 0.77/1.69/3.22亿元，同比增速为扭亏为盈/118.95%/90.80%，当前股价对应 PE 为 177.5/81.1/42.5倍， EPS 为 0.19/0.41/0.79元。考虑公司积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域；与晶晨半导体、翱捷科技、 恒玄科技、富瀚微、星宸科技等原有客户群合作深化，积极拓展新客户。后续随着产能持续释放，未来公司有望核心受益于 AI 加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势， 故给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期市场竞争加剧、 产品或技术未能研发升级不及预期、募投项目经营风险等。

全球覆铜板龙头，立足于终端需求解决据 Prismark 统计，从 2013年至 2022年，生益科技在全球刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右， 2023年达 14%。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料， 广泛应用于高算力、 AI 服务器、 5G 天线、新一代通讯基站、 大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端及各类中高档电子产品中。 国产化中坚力量，大力开展自主创新自 2005年以来，公司长期着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累， 目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。 同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、 LED、存储芯片类等领域批量使用、 突破关键核心技术， 在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、 CPU、 GPU、 AI 类产品进行开发和应用。 积极布局高速材料， AI 创新核心受益随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求， AI 服务器、 AIPC、 AI 手机等领域均将使行业出现新需求。公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括 Mid-loss、 Low-loss、 Very Lowloss、 Ultra Low-loss、 Extreme Low-loss 及更高级别材料，可满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年营业收入分别为 198.19/226.49/251.69亿元，同比增速为19.49%/14.28%/11.13% ；归母净利润为 18.68/24.24/29.05亿元，同比增速为60.47%/29.78%/19.85% ， 当前 股价对 应 PE 为 28.99/22.34/18.64倍， EPS 为0.77/1.00/1.20元。 随着终端产品去库化、 AI 驱动、 消费电子等下游需求回暖，同时公司不懈拓展海外市场，国产技术持续突破， 海外工厂建设稳步推进， 未来有望迎来成长新机遇， 故维持 “买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、 上游原材料价格上涨、核心客户进展不及预期、 技术研发不及预期等风险。

八亿时空是国内液晶材料龙头公司，全球液晶面板主要产能位于中国且集中度持续提升，公司有望受益显示产业在新能源车、智能家居等大时代融合发展的趋势，此外公司正逐步进入半导体、新型显示等领域，在光刻胶树脂、OLED材料、PSPI等方向持续突破以获得新的成长曲线，未来成长可期。 深度融入智能家居、新能源车等行业，显示产业成长空间扩容。 随着工业物联网、数智工场、视觉人工智能等新兴市场的不断开拓，显示产业正逐步与智能设备、智能家居等领域实现深度融合，为行业发展带来了前所未有的广阔空间。此外，新能源汽车的蓬勃发展，尤其是国内市场的迅猛增长，也为车载显示市场注入了新的活力。2023年受全球显示行业景气度下行、消费电子需求疲弱等影响，全球显示面板产业收入同比小幅下降，根据集微咨询，得益于AI终端显示、新能源车载显示的快速发展，2024年全球显示面板产业有望迎来反弹，预计收入同比增长约10%，达到约1197亿美元。 液晶材料德日企业先行，国内企业竞争格局有望优化。 液晶材料作为液晶显示面板中的核心材料，高度决定了液晶显示器件的显示性能，当前液晶材料市场主要玩家为德国Merck、日本JNC、八亿时空、诚志永华及和成显示五家。对国内厂商而言，随着液晶面板产业向我国转移，国内液晶材料厂商八亿时空、诚志永华及和成显示竞争优势凸显，我们认为后续本土全产业链厂商供给格局有望持续优化，国产厂商份额进一步提升。 前瞻布局IC光刻胶树脂，有望加速实现光刻胶树脂国产化。 2024年前三季度公司实现营业收入5.5亿元，同比下降12.4%，实现归母净利润0.6亿元，同比下降35.5%，公司不断优化产业布局，逆势强化研发创新，增强长期竞争力，研发费用率由2019年的6.2%提升至2024年三季报的11.4%，公司立足液晶材料主业，围绕IC光刻胶树脂、OLED材料、PI材料、医药中间体和锂电新能源材料发力，其中，光刻胶是半导体光刻工艺中最主要的、最关键的材料，而光刻胶树脂是IC光刻胶能否实现国产化的重中之重，国产化率较低，当前公司已具备KrF光刻胶用树脂全系列的研发生产能力，并与国内多家头部光刻胶厂家合作，成长天花板正逐步打开。 盈利预测与估值我们预计公司2024-2026年营收分别为7.81、11.05、14.38亿元，同比增速分别为-2.36%、41.52%、30.20%；归母净利润分别为0.96、1.35、1.83亿元，同比增速分别为-10.21%、41.21%、34.92%。基于2024年12月16日收盘价，对应PE分别为47、33、25倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；客户较为集中风险；研发进展不及预期风险等。

前三季度收入同比+25%， 扣非利润同比+20%， 符合公司稳健发展预期。 10月31日公司发布2024年三季报： 2024年前三季度营收6.03亿元，同比+25%，归母净利润 1.21亿元，同比+12%，扣非净利润 1.10亿元，同比+20%。 毛利率34.49%、净利率 20.16%，同比基本持平。 Q3单季度收入 2.1亿元，同比+19%，环比-5.5%；归母净利润 3864万元，扣非净利润 3537万元，同环比基本持平。季度毛利率 35.10%，环比提升 2pcts，净利率18.68%，环比略有下降。 看好大尺寸 LCD 及高精度 OLED 掩膜版国产替代空间。 公司主营业务以平板显示掩膜版为主，营收占比近八成。 截至目前，公司仍是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（ G2.5-G11）的本土掩膜版企业。 公司在 LTPO、 mini-LED、 Micro-LED、 AMOLED 等新型显示技术领域均取得突破，产品实现量产。 集邦咨询表示 AMOLED 面板在智能手机中的渗透率预计2028年将达到 68%，成为智能型手机市场的主流显示技术。 Omdia 预计 2024年全球掩膜版市场将达到 1,389亿日元。 当前国内 AMOLED 面板产能集中在低端领域，京东方首条 8.6代产线正加紧建设中，预计 2026年量产，维信诺也 2024年 8月公告称将在合肥建 G8.6AMOLED 产线。 随着各大厂商对大尺寸 OLED 面板产线的投资和建设，预计未来 OLED 掩膜版产品也将向大尺寸发展。 Omdia 数据显示， 2023年 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版的国产化率仍只有 12%，国产替代空间广阔。 LTPO 渗透率持续提升，为掩膜版行业需求再添弹性近年来，苹果在手表、手机等终端应用中持续推进 LTPO 基板技术，相较于LTPS， LTPO 广为人知的优势是为移动设备节省 5~15%的 AMOLED 显示器功耗，增加移动设备电池续航力。除此之外， LTPO 还有另外两项优势：高分辨率以及可变更新率。以前后不同显示器技术来看，率先采用 LTPO 技术的 AppleWatch 4像素密度，比 LTPS OLED 屏幕的 Apple Watch 3更高，画面精细度理论上表现更佳。 Apple Watch 5更是推出了 always-on display， AOD 功能，进一步展现了 LTPO 的优势。 AOD 功能的超低更新率，屏幕每 1秒只更新 1次(1Hz)，非常适合手表等永远显示表面的使用需求。在手机的应用中， LTPO 可以支持游戏、影视等画面帧数与屏幕更新率一致，动态的屏幕自适应频率调整与控制，会使终端产品有更佳的屏幕协作功能。采用 LTPO 技术以后，基板制程的光罩数量会有非常明显的提升，仅当下市场最常见的 LTPO1所带来的增加量就已经非常可观，未来如持续进化，将为掩膜版行业需求提供丰富的弹性。 路芯项目计划覆盖 130-28nm， 半导体掩膜版 0→ 1加速布局。 半导体掩膜版是晶圆制造的核心原材料， 技术壁垒高，工艺难度大。 国内厂商的技术水平及产业化能力与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距，中高端半导体掩膜版产品主要仍依赖于进口。 2023年全球半导体掩膜版（晶圆制造环节）市场规模约为 50亿美元。 SEMI 统计， 2023年 TOPPAN（日）、 Photronics（美） 及 DNP（日） 在独立第三方半导体掩膜版市场市占率分别约为 38%、32%及 14%， CR3达 84%。 在晶圆制造用掩膜版领域，国内独立第三方掩膜版厂商的技术能力主要集中在 130nm 制程节点以上，与国际上达到先进制程水平的领先企业有较为明显的差距。但国内厂商正加速布局 130nm 以下精度掩膜版产线： ①路维光电以对外投资形式投资江苏路芯半导体，项目建设预计总投资 20亿元， 计划覆盖 130nm-28nm 制程节点。 项目计划在 2025年实现一期项目40nm 制程节点半导体掩膜版批量出货。 ②清溢光电通过定增筹建高端半导体掩膜版生产基地建设项目， 主要生产产品覆盖 250nm-65nm。 ③龙图光罩 IPO 项目拟实现 130nm-65nm 节点半导体掩膜版的开发及产业化。 ④2023年 5月，冠石科 技披露拟投资建设 45-28nm 成熟制程的半导体光掩膜版制造项目，建设周期 60个月。 考虑到逆全球化贸易趋势增强， 出于供应链安全考虑， 掩膜版国产替代进程有望进一步加速。我们认为路芯项目顺利投产后有望大幅增强公司半导体业务实力，进一步提升公司价值。 盈利预测与估值公司作为国内平板显示掩膜版龙头公司之一，产品布局完善，具备 G2.5-G11世代线全覆盖生产能力，叠加下游面板厂商高世代线扩产升级和晶圆厂关键材料国产替代提速，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司 2024-2026年营收分别为 8.62/10.83/13.12亿元，同比增长 28.15%/25.67%/21.16%；实现归母净利润 1.83/2.43/3.06亿元，同比增长 22.67%/33.03%/26.04%， 基于 2024年 11月 22日收盘价， 对应 2024-2026年 PE 为 29/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；贸易政策变更或收紧风险；新技术新产品研发验证及导入不及预期风险等。

一句话逻辑莱特光电是一家国内 OLED 发光材料龙头厂商，受益国内 OLED 面板厂商产能扩厂/份额提升+发光材料国产化提速，同时双层 OLED 等新型显示技术商业化有望进一步拉动全球发光材料需求，驱动公司未来盈利超预期。 超预期点国内 OLED 面板厂产能及份额提升； OLED 发光材料国产化进度；双层 OLED等新型显示技术商业化进程超预期。 驱动因素国内 OLED 面板厂商高世代线扩展顺利推进， OLED 材料国产化加速提升，双层OLED 商用化进程优于预期等。 与众不同的认知市场认为传统 OLED 手机需求放缓，发光材料国产化难度较大，同时对双层OLED 产品商业化速度等存在较大不确定性。 我们认为对公司来讲，其成长性在于多重逻辑叠加，国内 OLED 面板厂商扩产在即+全球份额提升+OLED 材料国产化提速+公司品类扩张+双层 OLED 驱动新成长，业绩有望持续优于预期。产业跟踪渠道显示， 24Q2以来苹果、华为、荣耀等已陆续推出首款搭载双层 OLED 屏幕的相关平板或者手机产品， 24Q4有望见到更多手机品牌厂商采用双层 OLED 方案作为旗舰配置。 催化剂下游国内面板厂 OLED 高世代线扩产落地； OLED 在 PC/PAD 等显示终端产品渗透率提升；国内面板厂商 OLED 发光材料验证及导入进度；搭载双层 OLED 各消费电子终端新品发布。 检验及跟踪指标下游国内面板厂 OLED 高世代线扩产进度； OLED 材料国产化率水平；搭载双层OLED 方案手机及 Pad 等新品销量反馈。 盈利预测与估值预计公司 2024~2026年营收分别为 5.58/9.18/12.68亿元，同比增长85.58%/64.56%/38.11%；归母净利润为 1.82/3.21/4.52亿元，同比增长136.79%/76.16%/40.73%， 对应 2024~2026年 EPS 分别为 0.45/0.80/1.12元， PE分别为 52.99/30.08/21.37倍， 给予公司“买入”评级。 综合考虑 OLED 面板厂商持续扩产、 OLED 面板渗透率持续提升、 OLED 材料国产替代加速的产业背景，叠加双层 OLED 新技术驱动发光材料需求量显著提升，暂给予 2025年 45倍 PE，对应目标价 36元，对应 141亿市值，现价看 40-50%收益空间。 风险提示下游需求复苏不及预期的风险， 技术升级迭代的风险， 市场竞争加剧的风险。

事件：公司发布2024年三季报。 前三季度刻蚀设备营收增速亮眼，设备产量同比增长310%2024年前三季度公司实现营业收入55.1亿元，同比增长36.3%，归母净利润9.1亿元，同比下滑21.3%，扣非归母净利润8.1亿元，同比增长10.9%。收入快速增长主要系刻蚀设备带动，前三季度刻蚀设备收入44.1亿元，同比增长53.8%；归母净利润下滑主要系公司加大研发投入（2024年前三季度公司研发支出15.4亿元，同比增长96%）、无股权处置受益（去年同期股权处置受益4.06亿元）所致。合同负债、设备产量同比高增，保障公司后续出货及业绩增长。截至2024Q3末，合同负债29.9亿元，环比+17.9%，存货78.2亿元，环比+15.4%，验证公司在手订单充足。前三季度生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%。从盈利能力看，2024前三季度毛利率42.2%，同比下滑3.6pct，主要系会计准则调整下维保费用计入营业成本所致，按相同会计准则调整后2023前三季度毛利率43.45%，同比下滑1.2pct，主要系确收产品结构带来的正常波动；净利率16.6%，同比下滑12.1pct，主要系研发费用率大幅增长所致。 Q3单季度净利率同比高增，持续加大研发投入2024Q3单季度公司实现营业收入20.6亿元，同比+36.0%，环比+11.8%；归母净利润4.0亿元，同比+152.6%，环比+48.1%；扣非归母净利润3.3亿元，同比+53.8%，环比+49.9%。2024Q3归母净利润同比增长主要系计入非经的股权投资收益达0.81亿元，较去年同期亏损1.02亿元增长1.83亿元。从盈利能力看，2024Q3单季度毛利率43.7%，同比-2.0pct，环比+5.6pct；净利率19.2%，同比+8.9pct，环比+4.7pct。Q3单季度费用率27.9%，同比下滑0.6pct，其中管理、销售、财务、研发费用率分别为5.8%、5.7%、-0.4%、16.8%，同比+0.3pct、-3.8pct、+0.1pct、+2.9pct，环比-0.6pct、-0.4pct、+0.4pct、-2.4pct。 新签订单快速增长，拓展产品矩阵迈向平台化2024年前三季度公司新签订单76.4亿元，同比增长约52.0%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长54.7%；新产品LPCVD新增订单3.0亿元，开始启动放量；公司预计2024年的累计新增订单将达到110-130亿元。公司加大研发力度，持续推进新品的研发和验证，2024年前三季度，公司在刻蚀设备、LPCVD设备、MOCVD设备、EPI设备均有高端产品的量产或新品的付运，逐步向平台化公司发展。1）刻蚀设备：公司的等离子体刻蚀设备在国内外获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2）MOCVD设备：积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场，在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款已付运和即将付运的MOCVD新产品陆续进入市场。3）LPCVD设备：已实现首台销售，前三季度实现收入0.28亿元。4）EPI设备：已顺利进入客户端量产验证阶段，完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。 盈利预测与估值我们预计公司2024-2026年营业收入82.5、119.2、145.3亿元，同比增长32%、45%、22%；归母净利润19.1、27.0、33.4亿元，同比增长7%、41%、24%，对应PE为63、44、36倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；供应链紧张或断裂风险；下游扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

新机发布带动业绩稳健增长受益于大客户新机发布拉货带动稼动率提升， 虽短期受汇率波动影响，公司业绩仍取得稳健增长。 24Q1-Q3，公司营收为 234.9亿元，同比增长 14.8%；归母净利润为 19.7亿元，同比增长 7.1%。单 24Q3，营收为 103.6亿元，同比增长16.1%，环比增长 60.1%；归母净利润为 11.9亿元，同比增长 15.3%，环比增长314.7%。 紧跟 AI 浪潮专注高阶产品随着端侧 AI 功能及技术的不断进化，未来 PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。 公司始终坚持专注发展高阶产品，生产的 PCB 产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm。 在高频宽微型天线模组、激光雷达模组板、低轨卫星高阶板、通讯天线模组板、新型折叠屏模组板、BLU/RGB 高阶产品、 5G mmw 高阶天线模组、 800G 光模块、高速运算 AI 主机板、超薄智能机主板等产品，均已实现高端 PCB 产品与制程能力开发，并已经具备产业化能力。 在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在 AI PC/AIPhone/AI server 等人工智能+领域， 5G 毫米波网络通讯与低轨卫星， 云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局。 扩充优质产能提升市场份额公司充分利用自身技术及规模优势，进一步提升在高端 PCB 产品的市场份额。 针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，截止 24H1项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后将进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP产品领域的市场占有率； 推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作， 多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段； 加快泰国园区建设进程， 以对标最高等级服务器产品为方向。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年营业收入分别为 344.2/396.0/449.5亿元，同比增速为7.3%/15.1%/13.5%； 归 母 净 利 润 为 34.9/45.3/50.9亿 元 ， 同 比 增 速 为6.0%/30.0%/12.3%， 当前股价对应 PE 为 25.0/19.2/17.1倍， EPS 为 1.50/1.95/2.19元。 考虑到 2024年作为 AI PC 及 AI 手机的发展元年，未来随着技术成熟有望掀起新一轮的创新热潮，加快换机周期促进销量增长。 公司作为全球第一大 PCB厂商，深耕技术与产品，精益生产内功，始终保持与全球一流客户合作。 后续随着下游需求整体修复，叠加 AI 端侧创新驱动，淮安及泰国等地配套产能释放，市场份额进一步提升等， 公司有望强者愈强， 维持 “增持”评级。 风险提示下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、 地缘政治等风险。

多元布局助力稳健经营受益于产品结构升级、成本管控优化及结构化需求好转等，公司24Q3业绩稳步增长。24Q1-Q3，公司营收为56.5亿元，同比增长28.6%；归母净利润为8.3亿元，同比增长91.9%；毛利率为39.46%，同比提升5.08pcts。单24Q3，营收为20.4亿元，同比增长42.8%，环比增长3.0%；归母净利润为3.15亿元，同比增长222.55%，环比增长0.93%；毛利率41.77%，环比提升3.62pcts。 发力DRAM已见成效截至24H1，DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域及主要客户群，自有品牌DRAM市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。目前，DRAM8Gb容量产品已进入样品和小批量生产的阶段，25年预计实现大批量量产。2024年，公司继续发力DRAM领域。其中，3月，公告拟以自有资金15亿元人民币增资长鑫科技，增资后将持有长鑫科技约1.88%股权；9月，公告增加“DRAM芯片研发及产业化项目“募投项目实施主体和地点及增资，以期更好地利用区位优势整合资源把握发展机遇；10月公告2024年从长鑫存储采购代工生产的DRAM产品，从原预计8.52亿元增加至9.95亿元。 积极创新保持领先产品力持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，强化技术和产品优势。截至24H1，1）存储产品：SPINORFlash方面，55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代，可提供满足客户在不同应用领域多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同的封装需求；NANDFlash方面，38nm和24nm制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电；DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。2）MCU：GD32MCU已成功量产51大产品系列、超过600款MCU产品，覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，产品内核覆盖ARM?Cortex?-M系列、及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。3）传感器产品：包括触控芯片和指纹识别芯片，是国内排名第二的指纹传感器供应商。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为74.51/92.89/107.06亿元，同比增速为29.33%/24.68%/15.26%；归母净利润为10.68/16.27/19.75亿元，同比增速为562.71%/52.32%/21.44%，当前股价对应PE为57.14/37.52/30.89倍，EPS为1.55/2.36/2.87元。随着海外原厂利基存储供给收敛及AI带动终端需求结构改善等，同时公司产品矩阵不断多元化，市占率持续提升，公司经营质量有望进一步改善，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、原材料价格波动、汇率波动、技术研发不及预期等风险。

AIPCB龙头，业绩持续释放受益于人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求增长，公司单季度业绩持续创新高。24Q1-Q3，公司营收为90.1亿元，同比增长48.2%；归母净利润为18.5亿元，同比增长93.9%。单24Q3，营收为35.9亿元，同比增长54.7%，环比增长26.3%；归母净利润为7.1亿元，同比增长53.7%，环比增长13.0%。后续随着800G交换机加速渗透、AI服务器需求持续增长及汽车智能化升级迭代，公司经营有望持续向上。 顺AI大势而为，全方位强化内功截至24H1，1）通讯：公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯板营收31.48%（2023年21.13%）。800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；PCIe6.0通用服务器产品已开始技术认证。2）汽车：毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等占汽车板营收33.69%(2023年25.96%）。胜伟策汽车板业务24H1同比大幅减亏）等因素影响。其中，p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用取得进展，胜伟策同比大幅减亏。 注重技术创新差异化竞争，锚定中高端扩建优势产能10月25日公司公告，为进一步扩大高端产品产能、优化产品结构，拟使用自有或自筹资金43亿元，在昆山新建29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。项目建设计划8年，其中第一阶段投资总额约26.8亿元，年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预计2028年前实施完成；第二阶段投资总额约16.2亿元，年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预计2032年底前实施完成。同时，随着泰国工厂的投产及黄石工厂产品力的持续提升，有利于公司更充分的满足客户对高速运算服务器、人工智能等场景对高端PCB中长期需求，进一步增强公司核心市场竞争力。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为122.74/151.48/171.20亿元，同比增速为37.32%/23.41%/13.02%；归母净利润为25.78/34.44/40.18亿元，同比增速为70.43%/33.59%/16.69%，当前股价对应PE为32.90/24.63/21.11倍，EPS为1.35/1.80/2.10元。考虑到AI驱动高端HDI、高速高层PCB需求持续增长，而公司多年来持续深耕中高阶产品与量产技术，客户、产品等优势突出。后续随着800G交换机上量，泰国、青淞产能持续释放，产品结构优化等，公司有望充分受益，维持“买入”评级。 风险提示下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、地缘政治等风险。

事件：公司发布2024年前三季度业绩预告。 前三季度业绩大幅增长，平台化优势凸显2024年前三季度，公司预计实现营业收入188.3-216.8亿元，同比增长29.1%-48.6%；归母净利润41.3-47.5亿元，同比增长43.2%-64.7%；扣非归母净利润39.5-45.4亿元，同比增长49.6%-72.0%。公司主营业务保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，归母净利润同比持续增长。 24Q3单季度净利率同比+2.9pct，盈利能力不断提升2024单三季度，公司预计实现营收74.2-85.4亿元，同比增长20.4%-38.6%，环比增长14.6%-31.9%，中值79.8亿元，同比增长29.5%，环比增长23.2%；归母净利润15.6-17.9亿元，同比增长43.8%-65%，环比下降5.7%-增长8.2%，中值16.8亿元，同比增长54.4%，环比增长1.3%；扣非归母净利润15-17.3亿元，同比增长45.5%-67.8%，环比下降4.3%-增长10.4%，中值16.2亿元，同比增长56.7%，环比增长3%。以预告中值计算，公司24Q3单季度归母净利率21.0%，同比增长2.9pct，盈利能力继续提升。 发布2024年股票期权激励方案，深度绑定核心技术人才公司发布2024年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象授予919.045万份股票期权，约占公司股本总额的1.73%，行权价格为190.59元/股。激励对象为公司核心技术人才和管理骨干共计2015人，其中核心技术人才1774人（占87%），公司管理骨干241人（占比13%）。业绩考核目标包括营收目标、研发投入占比、专利申请数量、EOE和利润率五大指标。针对四个行权期，营收增速目标为全球前五半导体设备公司营收算数平均增长率，研发投入占比不低于全球前五企业算数平均值，每期专利申请量不低于500件，EOE（净资产现金回报率，EBITA/平均净资产），利润率（利润总额/营业收入）算数平均值不低于8%。 半导体设备龙头平台化继续深入，先进制程扩产驱动成长公司集成电路设备覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等设备，平台化布局不断深入，市场占有率及工艺覆盖度不断提升。公司在手订单饱满，在先进制程订单占比提升及规模效应下，公司盈利能力有望继续提升，收入及利润端均有望保持较高的增长。 投资建议：预计公司2024-2026年实现营收290、382、469亿元，同比增长32%、32%、23%，复合增速27%，归母净利润58、80、101亿元，同比增长48%、38%、27%，复合增速32%。对应PE分别为37、27、21倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。

投资要点公司上半年业绩强劲2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司2024年上半年实现营业收入12.5亿元，较上年同期增长89.28%；实现归母净利润2.05亿元，较上年同期增长103.86%；实现扣非净利润2.06亿元，较上年同期增长113.18%。 顺应趋势自主创新，巩固产品优势公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，巩固自身竞争力，维持业绩增长。在智能手机领域，以最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案能力的芯片厂商。基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，引领行业标准，为客户打造更具价值的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。 积极拓展下游领域，丰富产品及应用场景公司在巩固手机领域竞争优势的同时，也大力拓展整个消费电子、汽车和工业领域，不断丰富产品矩阵，挖掘持续成长新动力。在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中；在显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升，计划未来还将布局至智能穿戴、电脑等产品形态；在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，电量计芯片推动进展顺利，预计今年下半年能顺利贡献营收。在智慧能源领域，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，实现快速成长。在汽车电子领域，公司产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现收入24.30/31.47/39.42亿元，实现归母净利润分别为3.77/5.15/6.37亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为30/22/18倍，维持“增持”评级。 风险提示产品开发不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。

公司上半年业绩增长可观2024年上半年公司营业收入 15.81亿元， 同比上升 56.77%； 归母净利润 0.91亿元、 扣非净利润 0.68亿元，较上年同期扭亏为盈； 综合毛利率 28.09%，同比增加 0.78个百分点； 研发费用投入 2.53亿元，较上年同期下降 22.88%。 2024年第二季度，公司营业收入 8.06亿元，同比增长 29.07%，环比提高 3.88%；归母净利润 0.56亿元，同比提升 6086%，环比提升 55.38%。 市场回暖+降本增效， 经营持续优化2024年上半年， 随着消费电子市场回暖及应用拓展， 公司营业收入增长， 规模效应进一步提升； 同时公司持续进行管理变革包括产研过程数字化， 通过研发过程数据的可视透明优化研发效能， 强化精益运营，不断提升盈利能力。伴随市场回暖，公司库存去化，毛利率也逐渐回升， 上半年业绩较去年同期实现了较大幅度增长。 积极丰富产品品类， 拓展下游领域及场景随着新技术涌现，下游终端的创新或功能升级为消费电子市场带来了新的增长点。 公司通过技术创新和产品升级， 将下游市场从消费电子、 AIoT 逐步拓展至工业、汽车领域。 公司新发布产品 100余款， 在高性能数模混合方向，推出旗舰级数字音频芯片、 高精度摄像头自动对焦 AF 等；在电源管理方向，推出集成浪涌 OVP 芯片、高压 LDO 等；在信号链方面，推出高压/低压运算放大器、车规级电平转换芯片等， 继续扩大各下游领域的客户数量和市场份额。 投资建议我们预计公司 2024-2026年分别实现收入 31.74/38.52/47.01亿元，实现归母净利润分别为 1.92/3.42/5.35亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 50/ 28/18倍， 维持“买入”评级。 风险提示产品开发不及预期； 市场竞争加剧；市场需求不及预期。

事件：8月30日盘后，公司发布2024年股票期权激励计划（草案）。2024年股票期权方案扩大激励范围，深度绑定核心技术人才公司发布2024年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象授予919.045万份股票期权，约占公司股本总额的1.73%，行权价格为190.59元/股。激励计划有效期不超过84个月，在授权日期满24个月后分四期行权，每期比例25%。 构建多层次人才团队，集中激励高端技术和管理骨干人才。激励对象为公司核心技术人才和管理骨干共计2015人，其中核心技术人才1774人（占87%），公司管理骨干241人（占比13%），此次激励不包含上市公司董事和上市公司高级管理人员。半导体设备行业人才竞争日益激烈，公司研发人员占比不断提升，2023年末研发人员达3656人（占比30%），同比增长25%。股权激励深度绑定核心技术和管理人才，有助于公司长期稳定发展。 业绩考核目标对标国际龙头，激励费用对净利润影响较小公司业绩考核目标包括营收目标、研发投入占比、专利申请数量、EOE和利润率五大指标。针对四个行权期，营收增速目标为全球前五半导体设备公司营收算数平均增长率，研发投入占比不低于全球前五企业算数平均值，每期专利申请量不低于500件，EOE（净资产现金回报率，EBITA/平均净资产），利润率（利润总额/营业收入）算数平均值不低于8%。根据公司测算，以2024年8月末为授予期权日测算，2024-2029年期权成本摊销费用分别为1.77、5.31、4.62、2.78、1.52、0.55亿元。相较于公司业绩增速，摊销费用对公司净利润影响程度较小。 平台化继续深入，先进制程扩产驱动成长2024上半年，公司继续丰富产品矩阵、拓宽工艺覆盖范围，高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、高介电常数原子层沉积（ALD）、立式炉原子层沉积（ALD）等多款设备在多家客户实现稳定量产。公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等主设备，工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。我们预计公司先进制程订单占比继续提升，带动公司盈利能力提升。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年实现营收290、382、469亿元，同比增长32%、32%、23%，复合增速27%，归母净利润58、80、101亿元，同比增长48%、38%、27%，复合增速32%。对应PE分别为29、21、17倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。

事件：公司发布 2024年半年报。 24H1持续加强研发投入， 2024Q2业绩环比高增长2024年上半年公司实现营收 12.67亿元，同比+26.2%；归母净利润 1.29亿元，同比+3.6%；扣非后归母净利润 0.20亿元，同比-69.4%。 利润增速低于营收增速，主要系： 1） 公司加强研发投入，研发费用同比+49.6%； 2）为支持业务规模增长及响应客户需求， 人员薪酬费用有所增加，销售费用同比增长 39.2%。 二季度业绩环比高增长， 2024Q2公司营业收入 7.95亿元，同比+32%，环比+69%；归母净利润 1.19亿元，同比+67%，环比+1033%；扣非后归母净利润0.64亿元，同比+41%，环比扭亏为盈。 24H1出货金额快速增长，合同负债环比大增 47%2024年上半年公司出货金额 32.5亿元，同比增长 146.5%， 2024年上半年公司出货 430个反应腔， 预计 2024年出货超过 1000个反应腔（2023年出货超 460个反应腔）， 保障后续收入增长。 24H1末公司发出商品余额 31.6亿元，较 2023年末增长 63.5%，合同负债 20.4亿元，环比 24Q1增长 47.0%，验证新签订单增长。 持续拓展薄膜设备覆盖度， 混合键和打开第二增长级公司已形成 PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备及混合键和产品系列。 1） PECVD： 覆盖全系列 PECVD 薄膜材料。 研发 PECVD Bianca 新品， 可在晶圆背面沉积 SiN、 SiO2等介质薄膜材料，实现对晶圆翘曲的纠正 以及晶圆背面的保护。 2） ALD： 覆盖 PE-ALD、 ThermalALD， PE-ALD 可沉积 SiO2、 SiN 材料， Thermal-ALD 可沉积 Al2O3等金属及金属化合物材料，两类设备均在逻辑、存储制造实现产业化应用。 3） SACVD： 可沉积 SA TEOS、 SA BPSG、 SAF 等介质薄膜材料，在制造产线应用规模不断提升。 4） HDPCVD：可沉积 USG、 FSG、 PSG 等介质薄膜材料，截至 24H1累计出货 70个反应腔。 5）超高伸宽比沟槽填充 CVD 设备：在逻辑、存储制造领域实现产业化应用，可以沉积 SiO2等材料，已累计出货超过 15个反应腔。 5）混合键合： 晶圆对晶圆键合、 芯片对晶圆键合表面预处理设备均获得客户量产订单，键合套准精度量测产品已获得客户订单。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年实现营收 39.3、 52.2、 65.7亿元，同比增长 45%、 33%、26%， CAGR=29%； 归母净利润 7.9、 10.4、 13.6亿元，同比增长 19%、 32%、31%， CAGR=31%，对应 PE 分别为 45、 35、 26倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期