石墨散热材料领先企业，营收快速增长展风采公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。公司近年营业收入呈现快速增长态势，公司2022 年实现营业总收入 4.23 亿元，接近 2017 年 1.27 亿的 3.3 倍，主要系公司热管理材料销售的持续增长，实现归母净利润 0.58 亿元。2023 年前三季度公司实现营收 3.23 亿元，同比增长 11.00%，实现归母净利润 0.38 亿元，同比增长13.15%，主要系本期北美大客户销售额增加所致。 手机散热材料市场快速增长，公司切入北美大客户供应链根据 Yole 预测，全球手机散热市场规模将从 2018 年的 14.20 亿美元增长至 2022年的 35.80 亿美元，2019 年至 2022 年全球手机散热市场的年复合增长率高达29.72%。自成立以来，公司一直聚焦在应用在电子电气产品热管理领域的高导热材料，成为了行业内主流客户小米、 vivo、三星等的合格供应商。2022 年，公司获得了北美大客户的合格供应商认证，成功切入其供应链。 横向拓展磁性/纳米防护材料，募投新建导热散热材料产能2022 年，公司纳米晶软磁合金和纳米防护膜分别实现营收 257 和 443 万元，分别占收入的 0.61%和 1.06%。未来随着下游需求的增加和公司业务的拓展，相关业务有望持续增长，贡献公司利润新增长点。公司募投项目实施将大幅提高公司产能，帮助公司把握下游行业发展趋势，提升市场占有率和盈利能力。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025 年的营业总收入分别为 4.80/6.54/9.28 亿元，同比增速分别为 14%/36%/42%，归属母公司净利润分别为 0.74/1.00/1.32 亿元，同比增速为27%/35%/32%，对应 EPS 为 1.29/1.73/2.29 元，对应 PE 分别为 57.87/42.98/32.54倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示产品价格下降的风险、创新风险、下游行业及客户集中度风险

国内覆铜板龙头， 随景气度修复基本盘有望实现业绩修复。 同时积极拓展铝塑膜， 战略布局 CBF 膜推动国内 0→1 突破， 新品有望接力成长。 深耕覆铜板赛道， 开疆扩土迎新机公司是国内领先的覆铜板材料供应商， 主要产品包括覆铜板、 复合材料、 锂电池软包用铝塑膜等， 应用领域广泛。 与 PCB 行业前 100 强企业中的 50%以上客户已建立业务关系， 主要客户包括景旺电子、 科翔电子、 奥士康、 胜宏科技等。 同时， 拥有国家企业技术中心平台以及高端研发团队， 加快产能建设以及垂直整合步伐， 深化落实“H1（ 成熟产品线） +H2（ 成长产品线） +H3（ 种子产品线） ”三级产品经营战略。 随着产能、 产品、 客户等不断拓展， 业绩有望实现持续增长。 载板核心原材料， 国产替代未来可期1） 覆铜板市场稳定增长， 向高端化发展。 目前中国大陆地区覆铜板产量全球占比由 2013年的 60.33%增长至 2022 年的 73.32%， 市场规模逐年攀升， 2022 年达 712 亿元。 2） 铝塑膜市场供需双增长。 SPIR 统计， 2020 年中国国产铝塑膜市场规模为 41 亿元、 市场需求为 1.14 亿平米， 预计 2025 年约为 89 亿元和 14.1 亿平米。 3） CBF 积层绝缘膜市场作为先进封装关键材料， 日企的市占率约为 96%， 处于绝对垄断的地位， 国产化空间较大。 积极开发新产品， 拓展应用新领域公司在产品研发、 资源整合、 开拓市场、 智能制造等方面具有显著优势。 1） 2022H1 募投项目年产 2400 万张高等级覆铜板珠海富山制造基地一期项目投产， 新增高等级覆铜板产能约 80 万张/月。 2） 2022 年 7 月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司开展积层绝缘膜研发。 3） 积极推进锂电池用铝塑膜 3600 万平方米扩产项目建设， 截至2023H1， 正处于试生产阶段。 盈利预测与估值我们选择 A 股同类上市公司生益科技、 天承科技作为可比公司， 预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 35.02/41.04/50.84 亿元， 同比增速为 6.59%/17.21%/23.86% ； 归母净利润为-0.02/1.48/3.23 亿元， 当前股价对应 PE 为-/32.62 /14.94 倍， EPS 为-0.01/1.04/2.27元。 考虑到 PCB 行业未来维持增长， 覆铜板业务有望保持稳定发展； 铝塑膜业务受益于锂电池行业持续向上， 将为公司营收带来可观增量； 同时， 公司作为国内领先布局 CBF膜企业， 有望率先充分获益。 综上， 首次覆盖给予华正新材“增持” 评级。 风险提示下游需求复苏不及预期， 原材料价格波动风险， 募投项目进程不及预期等风险

公司图像传感、触碰显示、模拟解决三大条线协同发展，平台化能力初具规模，形成以车载赛道为核心增量，手机业务为底座的成长模式。中期我们坚定看好汽车智能化加速升级过程中，公司高端 CIS 产品的进一步渗透；长期视角，我们认为公司以车载 CIS 为起点、向车用电源管理 IC、射频开关等其他车端元器件的品类扩张，将是支撑其进一步拓宽业务边界、保持增长动力的主干逻辑。 业务总观：三大条线协同格局成型，短中长期发展动力均已完成部署依托内生发展和外部收购并举战略，公司成功构建起图像传感、触碰显示、模拟解决三大业务体系，形成对手机、汽车等赛道的准确聚焦。以手机 CIS 为起点，公司凭借成熟产品力及优势资源导入能力，已成为全球 TOP 3供应商，形成坚实业务底座。同时公司以车载 CIS 为媒介，成功切入车载条线，形成第二增长曲线。伴以模拟 IC 及触控显示等领域的布局，我们认为公司未来各阶段的技术布局和成长动力已充分部署，平台化优势有望在未来数年持续显著体现。 短期催化：高端大底新品放量+库存周期反转，手机 CIS 柳暗花明公司大底产品自 23Q3末起陆续在多家头部手机旗舰机型搭载，新品充分放量有望持续弥补近年因终端创新力度不足对零部件放量节奏的压制；此外受制于宏观需求影响，智能手机终端及 CIS 行业整体在 22H2-23H1历经去库阵痛期，当前阶段去库已接近尾声，补库周期有望自 23Q4起陆续开启，公司手机端盈利能力有望迅速修复并进入持续上升期。 中期成长：座舱/自驾升级带动公司高端车载 CIS 产品持续渗透座舱和自驾功能升级大背景驱动以国内为代表的主机厂高端 CIS 产品装配率进一步提升。公司高端产品布局较早、技术成熟，陆续实现了 1-8MP 车用 CIS 全线覆盖，并以 LED 频闪抑制技术、高动态范围双转换增益技术、夜鹰近红外技术等深入解决车端 CIS 痛点问题。此外通过增持北京君正和加入英伟达自动驾驶生态，公司与产业保持密切合作，配合稳定的供应链，加强业务协同性，有望迅速提高高端产品渗透率和市场份额。 长期展望：泛模拟 IC 等车载业务品类扩张有望继续拓宽公司盈利边界公司模拟解决方案形成包括车载 MOS、电源管理 IC、射频开关在内的完整品类布局，凭借优异品质和集团化供应保障优势，对车载条线全品类覆盖形成有效补齐。我们认为车端业务品类扩张将成为公司进一步提升盈利边际、完善业务格局的重要拼图，有望成为长期视角下公司持续成长的重要通道。 盈利预测与估值我们预计，公司 2023-2025年营收分别为 213.20/254.85/290.82亿元，同比增长6.19%/19.53%/14.11%；实现归母净利润分别为 10.70/24.67/34.57亿元，同比增长8.12%/130.46%/40.14%。参考以 CIS 为主业的半导体设计公司格科微和思特威，2023-2025年平均 PE 为 292/121/74X。考虑到公司市场份额高、龙头地位稳固，且行业整体已到达新品和周期逻辑共振阶段，我们首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示CIS 大底 50M 新品放量不及预期；车载+OLED DDIC 等新产品开发/送样节奏不及预期；晶圆厂产能供给不及预期；汇率波动风险。

AI 创新终端发展，新产品多元受益12 月 15 日，2023 Intel 新品发布会推出首款基于 Intel 4 制程工艺打造的酷睿 Ultra移动处理器、第五代至强可扩展处理器。随着 AI 应用快速发展，系统需要带宽更高、容量更大的内存，及带宽更高、更快的传输。 1）CKD：AI PC 需要更高带宽的内存提升整体运算性能，当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，台式机及笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 内存模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片，即 CKD。公司于 2022 年 9 月发布业界首款DDR5 第一子代 CKD 芯片工程样片。支持 DDR5 6400MT/s 的 PC 端 CPU 平台计划于 24 年发布，公司 CKD 芯片有望 24H2 开始上量。 2）MRCD/MDB：AI 推动服务器 CPU 内核数量增加，内存系统的带宽需求提升，服务器高带宽内存模 MRDIMM 可提供双倍带宽，第一代产品预计支持8800MT/s 速率。MRDIMM 采用“1 颗 MRCD+10 颗 MDB”架构，支持 MRDIMM的服务器 CPU 平台计划于 24H2 发布，公司 MRCD/MDB 芯片有望随之逐步上量。未来随其渗透率提升，产品需求有望持续增长。 3）PCIe Retimer：PCIe Retimer 典型应用场景包括 NVMe SSD、AI 服务器、Riser 卡。随着 AI 服务器需求快速增长，将显著提升 PCIe Retimer 的需求。目前一台 8 块 GPU 主流 AI 服务器，考虑对信号完整性和传输速率，需要配置 8 -16颗 PCIe Retimer 。作为全球领先的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片供应商之一，公司自研的 PCIeSerDes IP 已成功应用于该产品中，后续有望逐渐扩大市场份额。 4）CXL MXC：基于下游对内存容量持续增长的需求，CXL MXC 芯片主要应用内存扩展和内存池化。2023 年 5 月，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0 的 128GBDRAM，公司 MXC 芯片被用于该解决方案，作为核心控制芯片。23H1，公司完成第一代 CXL MXC 芯片量产版本的流片及样品制备，预计 24H2 开始进入上量爬坡阶段，未来直接客户主要为内存模组厂、云计算厂及服务器厂。 下游需求渐回暖，DDR5 确定性渗透据 Omdia 预测，2023 年服务器出货量 1140 万台，同比下降 19%。据 Canalys 预测，2023 年全球 PC 出货量同比下降 12.4%。终端去库存目前接近尾声，需求有望从 24 年开始逐渐恢复增长，DDR5 加速渗透及产品结构升级，进而带动公司相关产品需求提升。截至 2023Q3，公司 DDR5 第一子代 RCD 芯片需求量持续提升，第二子代 RCD 芯片开始规模出货， 第三子代 RCD 芯片已于 10 月在业界率先试产，同时公司正积极开展第四子代 RCD 芯片的工程研发。公司牵头制定DDR5 RCD 芯片国际标准，在该领域研发保持相对领先，子代迭代加快将有利于维系产品平均销售单价和毛利率水平。 盈利预测与估值预测公司 2023-2025 年营收为 24.6/46.1/66.7 亿元，YOY 为-33.0%/87.2%/44.7%；归母净利润为4.7/10.8/18.7亿元，YOY为-63.9%/130.0%/73.4%；EPS为0.41/0.95/1.64 元，当前股价对应 PE 为 144.5/62.8/36.2 倍。2023 年，受宏观环境影响，服务器及计算机行业需求下滑，整体面临去库存的压力，DDR5 渗透率不及预期，导致公司新品放量节奏趋缓、业绩承压。未来受益于下游景气度触底修复、DDR5 确定性渗透及新产品打造长期成长性，公司有望迎来新一轮业绩成长。综上，维持“买入”评级。 风险提示下修景气度修复不及预期、市场竞争加剧、新产品推广及渗透不及预期、汇率波动等风险。

大客户AI芯片发布，国产算力加速发展12月7日，AMD正式公布其全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X详细规格与性能。其中，1)MI300A:1460亿个晶体管，128GBHBM3内存，24个ZEN4内核;2)MI300X：1530亿个晶体管，192GBHBM3内存，内存带宽达5.2TB/s。据AMD预测，2023年、2027年数据中心AI加速器市场规模分别为400、4500亿美元，2023-2027ECAGR约为70％。随着HPC及AI需求的释放，将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与AMD等多年合作累积，基于高端处理器和AI芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素，积极增加通富超威槟城材料与设备采购，有望进一步扩大市场份额。 存力升级驱动，高增长应用领域加持据CFM数据，2023Q3全球NANDFlash市场规模为98.12亿美元，QoQ+7.5%;DRAM市场规模为130.63亿美元，QoQ+22.4%；23Q4价格有望继续上涨，带动市场规模增长。据Gartner预计，全球存储市场营收2023年将下滑38.8%，2024年将同比增长66.3%。其中，1）NANDFlash：2024年增长至530亿美元，同比增长49.6%。2）Dram：2024年增长至874亿美元，同比增长88%，同时随着AI芯片的快速增长，有望带动HBM保持高速增长。据Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。国内加大算力基础设施建设，有望带动存储等关键技术突破，目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022年，公司存储业务同比增长55.9%，产品覆盖PC端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队，与主要合作伙伴深入合作，在高堆叠，嵌入式、2.5D/3D等相关高规格DRAM和NAND产品领域持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展，客户产能逐步释放，未来公司存储业务有望保持快速成长。同时，公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域，未来有望复合成长性超预期。 终端景气度修复，AIPC渗透起点据Canalys数据，23Q3全球PC总出货量为6560万台，环比增长8%，同比下滑7%，降幅收敛；得益于Windows更新周期及支持AI和基于Arm的设备出现等，预计2024年出货量将达到2.67亿台，同比增长8%。其中，2024年具有AI功能的PC将占出货量比例约为19%。据MercuryResearch数据，23Q3x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%，同比提升4.4pct、4.8pct，在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。 未来，随着终端景气度修复、AIPC渗透提速及AMD份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。 盈利预测与估值预计公司2023-2025年营业收入分别为232.1/270.2/306.3亿元，同比增速为8.3%/16.4%/13.4%；归母净利润为1.8/7.6/12.2亿元，同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%，当前股价对应PE为198.1/46.8/29.2倍，EPS为0.12/0.50/0.80元。2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商，同时也是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户AMD在CPU+GPU+FPGA+AI全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进，公司业绩有望领先修复。同时，公司大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，重点布局高成长性领域，业绩有望持续向上突破。综上，维持“买入”评级。 风险提示新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。

半导体掩膜版技术难度大、产品价值量高，市场为福尼克斯等海外厂商垄断，公司依托平板显示领域先进技术，实施“以屏带芯”策略，加大半导体掩膜版产品布局和投入，目前已具有 G2.5-G11全世代掩膜版生产能力、180nm 及以上制程节点半导体掩膜版量产能力。作为国内掩模版龙头厂商，公司有望在科技独立自主背景下优享国产替代红利。 公司是国内平板显示掩膜版龙头之一，高世代线具有较大国产替代空间。 掩膜版（又称光罩）是微电子制造过程中的图形转移母版，作用是将设计好的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，作为光刻复制图形的基准和蓝本，其精度和质量对下游产品良率有直接影响。 Omdia 数据显示市场自 2021年起逐渐实现复苏，2022年市场规模预计将增长至约 52亿人民币，受益于国内高速增长的下游应用需求，中国大陆自 2018年起成为平板显示掩膜版最大市场，预计 2022年市占率可达 58%。平板显示掩膜版市场相对集中，日本、韩国及美国企业占据平板显示主要市场份额，2020年营收前五名依次是福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，CR5约为 88%。 2023年随着国内品牌厂备货需求提升和采购逐步恢复，面板厂谨慎提升稼动率，下半年促销季的到来，终端销售回暖，品牌方备货动能延续，LCD 产品将有机会迎来量价齐升，京东方预计 2023年半导体显示行业将呈现先抑后扬趋势。公司在 G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。 半导体掩模版市场规模 52.36亿美元，空间大难度高，国产厂商实现 0→1突破。 半导体掩膜版作为半导体产业发展的关键原材料，约占晶圆生产成本的 13%，仅次于硅片。全球半导体产业协会数据显示 2022年全球半导体光掩模市场需求达52.36亿美元；根据前瞻产业研究院数据统计，2021年我国半导体光掩膜版市场规模约为 63亿元，2022年约为 74亿元，同比增长约 17%，预计到 2025年将增长至约 100亿元。随着 5G、人工智能、物联网等商业化推广及第三代半导体产业快速发展，我国半导体掩膜版市场规模及份额也在不断扩大。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，晶圆厂制造 45nm 以下制程芯片所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，出于成本的考虑更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购，第三方厂商代表为福尼克斯、DNP 和 Toppan 三家。作为半导体产业上游的核心原材料之一，半导体行业快速发展拉动掩膜版市场需求。根据 SEMI 数据，2022年半导体材料市场整体规模增长 8.9%，达到 727亿美元，创历史新高。 在智能汽车、人工智能、物联网、5G 通信、第三代半导体等高速发展带动下，半导体掩模版有望充分受益于全球半导体材料市场的持续扩大，预计未来掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。当前我国半导体掩模版国产化率仍然较低，在美国出口管制政策背景下，国产替代进程有望进一步加速。此外，Chiplet技术的快速发展，也将进一步扩大成熟制程节点芯片对应的掩膜版需求。 路维光电：实施“以屏带芯”策略布局，进阶半导体高端掩膜版研产之路。 公司以先进的平板显示掩膜版技术为基础，持续加大研发投入，带动公司半导体掩膜版技术革新与产品升级，未来公司将不断提高半导体掩膜版的国产配套能力，积极打造公司新利润增长点。目前公司半导体掩膜版领域营收主要来自封装和器件细分领域，可生产的具体产品包括封装领域的 8寸和 12寸倒装（FlipChip)、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLP）、3D 封装（TSV）等先进封装用掩膜版，分立器件领域的 6寸分立器件、光电子器件、MEMS 用掩膜版等，客户 涵盖国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等。公司面板及半导体掩膜版业务规模及盈利能力持续提升，2022年，在全球半导体/泛半导体市场疲软的背景下，公司营业收入达 6.4亿元，同比增长 29.66%，归母净利润达 1.20亿元，均为历史高值。最新半年报披露，随着公司产能逐步释放及产品结构优化调整，公司 2023年上半年营收达 3.08亿元，同比小幅微增，归母 0.71亿元，超 2021全年水平。2022年公司IPO 募集 8.36亿元资金，大力发展半导体掩膜版产业，预计新建 3条半导体高精度掩膜版生产线，投产后将极大提高公司半导体掩膜版领域现有产能。随着半导体掩膜版国产替代进程加速以及公司不断优化细分产品结构、产线升级产能提升、提高高价值量产品占比、与客户建立稳定合作关系，公司半导体营收及盈利规模有望持续提升。 盈利预测与估值公司作为国内平板显示掩膜版龙头公司之一，产品布局完善，具备高世代线生产能力，叠加下游面板厂商高世代线扩产升级和半导体晶圆厂国产替代提速，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。预计公司未来三年营收分别为7.30/9.44/12.25亿 元 ， 同 比 增 长 14.04%/29.37%/29.71%； 实 现 归 母 净 利 润1.65/2.29/3.17亿元，同比增长 37.71%、38.91%、38.54%，对应 2023-2025年 PE分别为 35/25/18倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示份额和技术与国际龙头存在差距的风险；重资产经营风险；原材料设备进口依赖风险；客户相对集中的风险；宏观经济下行风险等。

事件：近日，旭光电子的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司收到科技部下发的国家重点研发计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》，公司有望助力半导体设备核心零部件——静电吸盘的产业化进程。 静电吸盘是极为关键的半导体设备零部件，国产化需求迫切静电吸盘，又称静电卡盘（ESC,E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。晶圆温度分布的均匀性是影响晶圆刻蚀速率和刻蚀均匀性的重要因素，静电吸盘在控制晶圆温度方面起着关键作用。在半导体晶圆制造过程中有多道工序，每一道工序都需要保证晶圆的平稳固定，静电吸盘已经成为应用最广泛的晶圆夹持工具，是刻蚀设备、PVD设备、PECVD设备、离子注入设备等的核心部件。静电吸盘的内部结构主要包括介电层、加热层和基座。AlN和SiC因为具有较高的热导率，都可以用于制作静电吸盘的介电层。目前全球静电吸盘市场主要被美日厂商垄断，主要厂商包括美国AppliedMaterials、美国LamResearch、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，由于静电吸盘属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，因此静电吸盘具有较大的替换市场。 NTCysd数据2022年全球静电吸盘市场销售额为18.23亿美元，预计2029年将达到25.91亿美元。从销量上看，2022年全球静电吸盘销量为5.78万件。 公司承接科技部静电吸盘重要课题，助力静电吸盘产业化推进静电吸盘作为核心的半导体设备零部件，对于我国半导体产业的全国产化有着极为重要的意义。近日，旭光电子的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司收到科技部下发的国家重点研发计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》，该课题要求“针对我国半导体行业对高精度静电吸盘国产化的迫切需求，系统地开展12英寸晶圆用大尺寸辅热型氮化铝静电吸盘结构设计、陶瓷材料热学和电学性能协同调控、辅热型静电吸盘制造技术、静电吸盘性能测试表征技术等多方面的研究……并且完成在半导体制程模拟装置中的示范应用，建立中试生产线，为国产化高性能氮化铝静电吸盘的产业化应用和发展奠定基础。”公司承接的相关课题属于半导体用高超精密晶舟及静电吸盘研制与应用项目，该课题的实施有望助力静电吸盘产业化推进。 盈利预测与估值我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.06/2.35/3.33亿元，对应PE分别为67.88/30.60/21.60X。考虑到公司在氮化铝行业竞争优势独特（具备粉体+器件的全流程能力），未来有望在静电吸盘等领域持续打开成长空间，伴随着募投项目的产能爬坡，氮化铝的经营成果有望持续兑现。结合考虑到公司2024-2025年因氮化铝带动的成长持续性较强，上调至“买入”评级。 风险提示产能爬坡不及预期、产品研发、认证不及预期、需求不及预期、竞争加剧风险

下游需求升级加速 IC 载板国产化替代进程， 布局 FCBGA 进阶载板赛道形成先发优势， 在产在研双轮并进领跑国内载板业务。 PCB 样板、 小批量板领导者， 持续深耕半导体业务公司是国内 PCB 样板、 快件、 小批量板龙头企业， 前瞻布局 IC 载板。 受经济弱复苏、 行业需求筑底、 竞争加剧等因素影响， 2023H1 营收、 归母净利润分别为25.66、 0.18 亿元， 同比下降 4.81%、 94.98%。 短期公司在 FCBGA 基板项目投入较大、 珠海兴科处于产能爬坡阶段、 员工持股计划费用待摊， 费用端存在压力。 IC 载板市场规模快速提升供不应求， 国产化进程加快正当其时根据 Prismark 数据， 2022 年全球 IC 载板行业规模达到 174.15 亿美元， 同比增速20.9%， 2022-2027 年 CAGR 为 5.10%， 是 PCB 中增速最快的品类。 目前全球前十大 IC 载板厂商均来自日、 韩、 中国台湾。 中国大陆 IC 载板主要供应商有深南电路、 兴森科技、 珠海越亚等， 相较日、 韩、 中国台湾进入载板领域较晚。 全球FCBGA 载板供应商有限， 供不应求， 多以满足海外需求为主。 受益于下游智能驾驶、 AI、 云计算、 智能穿戴等技术持续升级与应用场景不断拓展， IC 载板市场前景良好， 国产化正当其时。 前瞻布局 IC 载板国产化， 有望实现先发优势公司 CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米/月， 其中广州基地产能为 2 万平方米/月， 已接近满产； 广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米/月， 产能利用率超过 50%。 得益于行业需求逐步回暖， CSP 封装基板产能利用率逐季提升。 广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2,000 万颗/月（ 2 万平方米/月） 产线， 一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶， 目前处于设备安装、 调试阶段， 预计 23Q4完成产线建设， 开始试产。 珠海 FCGBA 封装基板项目产能 200 万颗/月， 已于2022 年 12 月底建成并成功试产。 部分大客户技术评级、 体系认证均已通过， 等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 目前已与多家芯片设计公司、 封装厂建立联系， 争取导入批量订单。 随着产能持续扩张， 公司有望形成先发优势。 盈利预测及估值我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 58.4/72.8/97.9 亿元， 同比增速9.05%/24.70%/34.48%； 归母净利润为 2.3/4.6/8.0 亿元， 同比增速-55.94%/97.33%/74.70%； EPS 为 0.14/0.27/0.47 元， 当前股价对应 PE 为 110.84/56.17 /32.15 倍。 基于布局 ABF 载板国产化企业数量有限， 公司产品落地节奏领先， 公司率先卡位有望形成先发优势， 同时积极布局高需求、 高增长应用领域，未来成长确定性较为明显。 综上， 首次覆盖兴森科技， 给予“增持”评级。 风险提示原材料价格波动风险、 市场竞争加剧风险、 下游需求波动风险、 汇率风险

11月 28日， 公司举办 2023产品发布暨用户大会，正式发布 3A6000处理器，其采用龙芯自主指令系统龙架构，是第四代微架构首款产品，主频达到 2.5GHz，集成 4个高性能 LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共 8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、 SM3、SM4等）应用支持。 点面结合，强化布局公司结合特定应用需求，定制专用芯片和解决方案，走向开放市场竞争；同时，持续提高通用 CPU 的性价比，完善龙架构软件生态。研制的芯片包括龙芯 1号、龙芯 2号、龙芯 3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中， 龙芯1号 MCU 系列主要面向嵌入式专门应用领域，比如在电机驱动、跑步/健步机、流量表芯片等领域持续发展。 龙芯 2号系列主要面向工控业务领域，形成 40纳米、 28纳米和 12纳米三大平台，积累自主 IP，结合具体应用定制专用 SOC。龙芯 3号系列主要面向信息化业务领域。到 6000系列时会分成桌面、服务器和终端三条线，不断地提高性价比。 基于 LA 架构 CPU 已形成由 1C102、 1C103、2K0500、 2K1000LA、 2K1500、 2K2000、 3A5000、 3A6000、 3C5000、 3D5000组成的性能由低到高的完整系列。 聚焦领域，重点突破公司系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用，未来会继续以党政和相关行业为重点，布局发展存储服务器、五金电子、打印机等领域。该类市场应用比较固定或单一，相对容易形成突破点，通过解决方案带动，利于打造开放市场中产品的竞争优势。本次发布的桌面处理器龙芯 3A6000、在研服务器处理器龙芯 3C6000与移动桌面终端处理器 2K3000有望构成龙芯“三剑客”。 2K3000计划 24Q1交付流片，其单核性能跟 3A5000可比，集成了自研的第二代 GPU 核 LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础，24年公司计划研制专用 GPGPU 芯片，未来将形成系列、面向不同应用需求。 纵横结合，完善生态建立 CPU、 OS、 ODM“三位一体”能力组织产业链， 横向作为生态企业售卖芯片为主，纵向采取灵活的商业模式， 特定阶段特定领域售卖一板卡、整机。龙架构成为与 X86、 ARM 并列的开源软件世界顶层指令集架构，已得到主要国际开源软件社区、国内操作系统、国内基础应用的广泛支持。同时，公司推出龙链技术是龙芯新一代片间高速互联接口技术，目前主要应用于服务器 CPU，未来计划应用到其他产品中。通过龙链技术可实现片间互连，支持高速缓存一致性协议传输，可扩展性强，强化芯片与芯片间的连接能力及提升效率。龙链技术对标nVLink、 CXL，是破解 Chiplet 的关键核心技术。 盈利预测与估值公司是国内自主 CPU 引领者、自主生态构建者，处于国内通用处理器行业的领先地位，技术优势突出，产品竞争力较强，受益于信创政策催化及算力需求升级驱动，有望充分受益。 我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 6.67、 10.57、20.25亿元，同比增速为-9.66%、 58.45%、 91.50%；归母净利润为-1.52、 0.56、3.08亿元， 当前股价对应 PS 为 69、 43、 23倍， 维持“增持”评级。 风险提示技术及产品研发进度不及预期、市场竞争加剧、下游市场需求疲软等风险

基带芯片空间广阔，国内厂商有望持续突破5G+AIoT 引领基带芯片需求提升，消费端复苏值得期待。5G 商用化日益成熟，接入设备数量显著提升，驱动基带芯片需求上涨。随智能制造、智能城市、智能零售等场景发展，AIoT 有望应用于更多业务领域，增量空间持续扩容，进而驱动硬件市场扩张。据 Strategy Analytics，2021年全球基带芯片市场规模约超 310亿美元，同比+19.36%。中国是基带芯片最主要的市场，国产手机及模组厂商快速成长，地域及服务优势助力国产基带厂商扩张。 23Q3收入历史新高，4G 智能手机芯片进展顺利23Q3公司实现营业收入 7.87亿元，同比+56.57%，环比+21.39%，创单季度收入历史新高，主要原因为芯片收入大幅增长；实现归母净利润-0.90亿元，同比亏损金额收窄 7.77%；公司 4G 智能手机芯片进展顺利，今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，第三季度对客户进行送样，支持客户端方案测试，其中某些客户端已经完成了测试，正在向量产出货阶段推进。预计明年上半年开始逐步量产。 股权激励彰显信心，加码可穿戴贡献长期增长动力2023年 10月 27日公司公告实施股权激励计划（草案），2024/2025/2026年的收入考核目标为相比于 2022年，营业收入分别增长 35%/60%/90%，对应营收目标分别为 28.89/34.24/40.66亿元，激励对象达 1022人，公司股权激励绑定核心人才，彰显长期增长信心。此外公司拟将 IPO 募投项目“智能 IPC 芯片设计项目”部分募集资金投入新项目“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”中，公司有望依托公司在可穿戴领域的技术积累及客户资源优势，打开长期增长空间。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年营业收入分别为 27.13/37.04/49.36亿元，同比增速分别为26.76%/36.53%/33.26%；预计 2023-2025年归母净利润分别-4.22/-3.19/-0.24亿元。当前股价对应 PS 分别为 10.50/7.69/5.77倍，公司作为国内基带芯片领军企业，技术积淀深厚，传统业务复苏+智能手机 SOC 突破驱动公司成长，维持“增持”评级。 风险提示新产品研发转化不及预期；下游需求复苏不及预期；市场竞争加剧风险。

公司推出股权激励计划，业绩考核目标为 24-26年营收分别达到 11/15/20亿元。 回顾过去一年，公司因被列入实体清单，对供应链产生了较大影响，23年前三季度营收明显下滑。此次激励在美商务部公布新一轮 AI 芯片出口管制的重要时点适时落地，有望助力公司享受 AI 算力需求爆发和国产替代红利。 列入实体清单导致业务波动，重要时点出台激励彰显信心2023年 11月 17日，公司发布限制性股票激励计划草案，拟向 715名激励对象（约占公司截至 2023年 6月 30日全部职工人数的 56.52%）授予 800万股限制性股票，约占公告时公司股本总额的 1.92%，预计摊销的总费用为 5.39亿元。 2024-2026年业绩考核要求为：2024年营业收入值不低于 11亿元； 2024-2025年累计营业收入值不低于 26亿元； 2024-2026年累计营业收入值不低于 46亿元。 即对应 24-26单年度营收分别为 11/15/20亿元，25-26年同比增速分别为 36%、33%。 2022年 12月 15日，美商务部将公司列入新一轮实体清单。2023年前三季度，公司营收同比下滑 45%，截至 2023年 6月 30日员工数相比 22年底减少 17%，实体清单对公司业务造成了一定冲击。此次公司推出股权激励计划，覆盖范围较广，有助于增强信心，重新坐稳国产 AI 芯片第一梯队。 公司产品性能国内突出，高研发投入推动生态不断落地寒武纪思元系列产品性能达到国际主流产品水平，云端智能加速卡支持多种数据位宽、超大内存容量和高速内存带宽等产品优势，与自研 BangTransformer 算法加速库充分协同。且近日与百川智能旗下的大模型 Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B 等完成全面适配，满足了百川大模型对加速卡计算、通信和能效等多方面需求，显著加速了大模型从训练到部署的全部流程。 针对快速发展的大模型领域，2023年公司从底层硬件架构指令集的设计，到基础软件迭代，都针对大模型的应用场景进行相应的优化，思元系列产品在大语言模型、视觉大模型等领域的性能进一步提升。 美继续收紧出口管制，国产 AI 芯片面临前所未有机遇在 AIGC 持续快速发展的时代背景下，国产 GPU 产品研发、应用部署和生态建设取得了长足进步，部分领先产品性能参数已经可以实现对标海外主流产品。虽仍待经过大批量出货和大规模组网带来的稳定性考验，但业已能望见放量增长的曙光，预计中期内可以跨越鸿沟，享受 AI 算力需求爆发和国产替代红利。 盈利预测及投资建议我们预计公司 23-25年分别实现收入 5.13亿、13.83亿、21.38亿，同比变动为-29.66%、+169.68%、+54.57%；归属母公司股东的净亏损为 9.53亿、5.98亿、3.74亿。11月 20日收盘价对应 23-25年 PS 估值分别为 134倍、50倍、32倍，维持“增持”评级。 风险提示产品研发不及预期、下游需求不及预期、贸易政策风险等。

事件：公司发布2023年三季报。 23Q3收入持续高增长，产品持续验证、在手订单充足2023Q1-Q3公司实现营业收入17.0亿元，同比增长72%。2023Q3收入7.0亿元，同比+49%，环比+16%。公司收入端继续高增长，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，在手订单充足。截至23Q3末，公司合同负债为15.0亿元，环比基本持平，存货38.7亿元，环比增长5.8亿元。 23Q3毛利率同环比提升，股权支付费用影响利润表现2023Q1-Q3归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8亿元，同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现，前三季度股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。 2023Q3归母净利润1.5亿元，同比+13%，环比+107%，扣非归母净利润1.1亿元，同比+76%，环比+143%，利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升，2023Q3毛利率51.7%，环比增长2.5pct，净利率20.6%，环比增长8.4pct，期间费用率35.1%，环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单，公司有望释放更大的利润弹性。 2023年股权激励覆盖范围广，高目标增速彰显发展信心10月27日公司发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟授予不超过375万股限制性股票，约占总股本的2%，激励对象总人数不超过701人，约占二季度末全部职工人数的76%，覆盖范围广。以2022年营收、归母净利润为基数，首次及预留部分授予的考核期为2024-2027年，营收目标增长率为95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7亿元；剔除股份支付费用影响，归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2亿元。假设2023年12月初授予，预计摊销的总费用为3.89亿元，2023-2027年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022年股权激励计划，彰显公司发展强烈信心。 薄膜设备覆盖面不断延展，键合新产品验证顺利公司持续完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列产品性能，积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1）PECVD设备不断扩大覆盖面，通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用，NF-300H（可沉积ThickTEOS）已实现产业化应用。2）ALD设备中，PEALD已实现首台产业化应用，TALD设备已出货至客户验证进展顺利。3）SACVD设备持续拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺通过客户验证。4）HDPCVD设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。5）混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。 盈利预测与估值薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收28.3、40.0、52.8亿元，同比增长66%、41%、32%，归母净利润4.9、7.8、10.2亿元，同比增长32%、61%、31%，对应23-25年PE分别为90、56、43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期，新产品验证进度不及预期。

事件：公司发布 2023年三季报。 23Q3收入持续增长，非经损益亏损影响利润2023年前三季度公司实现营业收入 40.4亿元， 同比+32.8%； 归母净利润 11.6亿元，同比+46.3%，扣非归母净利润 7.34亿元，同比+13.9%，毛利率 45.8%，同比+0.3pct，净利率 28.7%，同比+2.7pct。 2023年前三季度刻蚀设备收入为28.70亿元， 同比+43.40%， MOCVD 设备收入为 4.09亿元， 同比+5.50%。 2023单三季度公司实现营业收入 15.1亿元，同比+41.4%，环比+16.2%； 归母净利润 1.57亿元，同比-51.8%，环比-78.4%； 扣非归母净利润 2.1亿元，同比+5.7%，环比-26.2%。 截至 2023Q3，合同负债 13.65亿元，环比-24.3%，存货40.9亿元，环比+7.5%。 2023Q3归母净利润同比下降主要原因为二级市场股价波动导致非经常性损益亏损， 2023Q3非经常性损益为亏损 0.58亿元，较上年同期收益 1.22亿元减少 1.8亿元。 23Q3毛利率保持稳定， 费用率环比增加2023Q3毛利率 45.7%，同比持平，环比-0.2pct；净利率 10.3%，同比-20pct，环比-45.5pct。 2023Q3费用率环比增加，管理、销售、财务、研发费用率分别为 5.5%、 9.5%、 -0.5%、 13.9%，同比+1.0%、 0.1%、 3.0%、 0.0%，环比+0.5%、+2.1%、 +2.7%、 +1.6%。 中国半导体刻蚀设备龙头， 国产化加速、 领先客户突破顺利公司作为国内半导体刻蚀设备的龙头厂商，推动 CCP、 ICP 等刻蚀设备国产化率快速提升。 同时， 公司在 MOCVD、 LPCVD 等领域也有布局， 推动公司向平台化进展。外部管制趋严下，各大晶圆厂国产化及先进制程产线建设对半导体刻蚀薄膜等设备需求提升，公司产品研发、验证、导入、放量节奏有望加快。 据公司三季报， 公司的刻蚀设备在客户端不断核准更多刻蚀应用，市场占有率不断提高并不断收到领先客户的批量订单。 公司在关键先进工艺节点的技术进展不断推进， 极高深宽比刻蚀设备、大马士革刻蚀设备、 EPI 设备研发顺利推进，四季度存储芯片价格回暖，国存储大厂扩产潜力有望为公司带来订单弹性。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年实现营收 61.4、 79.2、 104.5亿元， 同比增长 29.5%、29.1%、 31.9%， 归母净利润 14.9、 18.7、 24.0亿元， 同比增长 27.2%、 25.9%、27.9%， 对应 PE 分别为 70、 56、 43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期

投资事件公司发布 2023 年第三季度报告， 2023 年第三季度实现营业收入 3.46 亿元，同比下滑 25.79%；归母净利润 0.67 亿元，同比下滑 34.99%；扣非归母净利润 0.64 亿元，同比下滑 36.72%。投资要点 下游市场需求复苏较弱，公司盈利能力承压2023 年第三季度公司收入环比第二季度下滑 10.14%，毛利率则环比变化不大，第三季度市场景气度相比去年同期较低，下半年以来整体需求有所恢复但仍相对较弱，叠加行业竞争加剧等因素，导致本期销售额有所降低，进而影响到净利润。 1500V/1700V 功率 VDMOS 新品推出，坚定走高端路线公司近期推出了 1500V 和 1700V 系列功率 VDMOS，以 1700V、 3A 左右产品为例， 其性能优异， 较国外竞品具有更小的导通电阻和更小的栅极电荷， 代表器件整体开关和导通损耗的导通电阻 X 栅极电荷较竞品低 10%左右。 此外，公司产品还具有耐压余量大、 器件结温高、 可靠性强等。目前 1500V 和 1700V 系列功率 VDMOS 的 3A 产品已量产，其余电流规格产品正在陆续推出。 车规级功率产品持续开拓进展今年 10 月，公司 3 款车规级功率器件获得国际著名第三方 TüV 莱茵 AEC-Q101认证。 此次通过认证的产品主要应用于域控制器、冷却风扇、自动启停、油泵/水泵、防反接等领域。 公司持续发力汽车电子领域， 从客户布局、应用类型、产品升级方面积极开拓汽车电子业务。 盈利预测与估值下调盈利预测，维持“买入”评级。 公司是功率半导体器件设计国内龙头企业，受益新能源行业发展和国产替代。 考虑到公司下游需求疲软，出于审慎态度，下调公司 2023-2025 年盈利预测， 预计 2023-2025 年公司归母净利润为2.97、 3.48、 4.18 亿元（下调之前分别为 3.51、 4.13、 4.93 亿元）； 对应 EPS 分别为 1.00、 1.17、 1.40 元/股，对应 PE 分别为 38、 32、 27 倍。维持“买入”评级。 风险提示行业周期性波动、采购价格波动、供应商依赖风险

中国刻蚀设备和MOCVD设备龙头，逐步拓展薄膜沉积、Epi设备。 公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长，2022年公司营业收入47.4亿元，同比增长53%，2017-2022年CAGR为37%；实现归母净利润11.7亿元，同比增长16%，2017-2022年CAGR为108%。产品端，公司刻蚀设备已广泛应用于65nm到5nm逻辑和64层、128层3DNAND量产线；MOCVD设备在全球氮化镓基LED设备占据龙头地位，二代MiniLED、MicroLED、功率器件设备积极研发推进；薄膜沉积设备方面，公司已推出用于钨沉积的CVD和ALD设备，并积极推进硅锗外延EPI设备研发。2022年公司新签订单63.2亿元，同比增加53%。产品线的不断延展，推进公司市场空间持续拓展。 自主可控驱动国产化率提升，刻蚀设备龙头引领先进制程突破。 刻蚀设备是集成电路三大核心设备之一，2022年全球市场220亿美元，占总设备市场的22%。我们预计2022-2025年中国大陆刻蚀设备市场空间平均约377亿元/年。存储器件3D化、逻辑芯片制程缩小，刻蚀设备需求量及要求大幅提升。 公司在刻蚀设备领域深耕多年，CCP设备行业领先，ICP设备持续突破。CCP设备方面，公司市占率不断提升，2022年付运CCP刻蚀设备475腔，同比增长59%。公司CCP产品已覆盖28nm及以上的绝大部分和28nm以下的大部分刻蚀。逻辑端针对28nm及以下大马士革刻蚀已经入验证阶段，存储端高深宽比刻蚀已在客户端验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。截至2023年二季度，公司累计生产付运2500个CCP刻蚀反应台。ICP设备方面，公司Primonanova系列产品自推出以来市场迅速扩大，截至2022年底出货量已达到297台，同时ICP设备产品种类不断丰富，分别推出VE、UE、LUX用于高深宽比结构刻蚀和高均匀性刻蚀。 立足优势蓝光LED领域，发力高端LED、功率器件市场。 MOCVD常用于制造LED、激光器、功率器件、射频器件等，其中LED为第一大应用。Mini/MicroLED产业化与功率器件市场的发展带动MOCVD设备需求提升。公司氮化镓基LED设备处于全球龙头地位。2021年针对MiniLED市场推出量产MOCVD设备，截至2022年底累计出货量已超120腔。在功率器件市场方面，公司已推出氮化镓功率器件MOCVD设备并获得先进客户重复订单，目前碳化硅、二代氮化硅功率器件的设备积极研发中。 内生外延协同发展，积极推进平台化布局。 公司持续稳步推进三维发展战略，在保持刻蚀设备和MOCVD设备竞争优势的同时，向半导体薄膜沉积、检测设备延伸，并积极扩展MEMS、功率器件、太阳能领域等泛半导体设备，探索环保及医疗健康设备等市场机会。内生方面，公司布局薄膜沉积设备领域，成功推出钨LPCVD、ALD设备并在客户端进行量产验证，积极推进ALD氮化钛设备和锗硅外延EPI设备研发。外延方面，公司积极进行投资与并购，投资睿励仪器（量测设备）和拓荆科技（薄膜沉积）等，通过外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，平台化布局不断完善。 盈利预测与估值：我们预计2023-2025年公司营业收入分别为63.86、79.63、102.62亿元，同比增长34.7%、24.7%、28.9%；归母净利润分别为17.62、18.64、24.49亿元，同比增长50.7%、5.79%、31.3%；对应PE分别为46、43、33倍，给予“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期、设备国产化进度不及预期、外部制裁加剧风险。