事件：近日，旭光电子的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司收到科技部下发的国家重点研发计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》，公司有望助力半导体设备核心零部件——静电吸盘的产业化进程。 静电吸盘是极为关键的半导体设备零部件，国产化需求迫切静电吸盘，又称静电卡盘（ESC,E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。晶圆温度分布的均匀性是影响晶圆刻蚀速率和刻蚀均匀性的重要因素，静电吸盘在控制晶圆温度方面起着关键作用。在半导体晶圆制造过程中有多道工序，每一道工序都需要保证晶圆的平稳固定，静电吸盘已经成为应用最广泛的晶圆夹持工具，是刻蚀设备、PVD设备、PECVD设备、离子注入设备等的核心部件。静电吸盘的内部结构主要包括介电层、加热层和基座。AlN和SiC因为具有较高的热导率，都可以用于制作静电吸盘的介电层。目前全球静电吸盘市场主要被美日厂商垄断，主要厂商包括美国AppliedMaterials、美国LamResearch、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，由于静电吸盘属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，因此静电吸盘具有较大的替换市场。 NTCysd数据2022年全球静电吸盘市场销售额为18.23亿美元，预计2029年将达到25.91亿美元。从销量上看，2022年全球静电吸盘销量为5.78万件。 公司承接科技部静电吸盘重要课题，助力静电吸盘产业化推进静电吸盘作为核心的半导体设备零部件，对于我国半导体产业的全国产化有着极为重要的意义。近日，旭光电子的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司收到科技部下发的国家重点研发计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》，该课题要求“针对我国半导体行业对高精度静电吸盘国产化的迫切需求，系统地开展12英寸晶圆用大尺寸辅热型氮化铝静电吸盘结构设计、陶瓷材料热学和电学性能协同调控、辅热型静电吸盘制造技术、静电吸盘性能测试表征技术等多方面的研究……并且完成在半导体制程模拟装置中的示范应用，建立中试生产线，为国产化高性能氮化铝静电吸盘的产业化应用和发展奠定基础。”公司承接的相关课题属于半导体用高超精密晶舟及静电吸盘研制与应用项目，该课题的实施有望助力静电吸盘产业化推进。 盈利预测与估值我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.06/2.35/3.33亿元，对应PE分别为67.88/30.60/21.60X。考虑到公司在氮化铝行业竞争优势独特（具备粉体+器件的全流程能力），未来有望在静电吸盘等领域持续打开成长空间，伴随着募投项目的产能爬坡，氮化铝的经营成果有望持续兑现。结合考虑到公司2024-2025年因氮化铝带动的成长持续性较强，上调至“买入”评级。 风险提示产能爬坡不及预期、产品研发、认证不及预期、需求不及预期、竞争加剧风险

下游需求升级加速 IC 载板国产化替代进程， 布局 FCBGA 进阶载板赛道形成先发优势， 在产在研双轮并进领跑国内载板业务。 PCB 样板、 小批量板领导者， 持续深耕半导体业务公司是国内 PCB 样板、 快件、 小批量板龙头企业， 前瞻布局 IC 载板。 受经济弱复苏、 行业需求筑底、 竞争加剧等因素影响， 2023H1 营收、 归母净利润分别为25.66、 0.18 亿元， 同比下降 4.81%、 94.98%。 短期公司在 FCBGA 基板项目投入较大、 珠海兴科处于产能爬坡阶段、 员工持股计划费用待摊， 费用端存在压力。 IC 载板市场规模快速提升供不应求， 国产化进程加快正当其时根据 Prismark 数据， 2022 年全球 IC 载板行业规模达到 174.15 亿美元， 同比增速20.9%， 2022-2027 年 CAGR 为 5.10%， 是 PCB 中增速最快的品类。 目前全球前十大 IC 载板厂商均来自日、 韩、 中国台湾。 中国大陆 IC 载板主要供应商有深南电路、 兴森科技、 珠海越亚等， 相较日、 韩、 中国台湾进入载板领域较晚。 全球FCBGA 载板供应商有限， 供不应求， 多以满足海外需求为主。 受益于下游智能驾驶、 AI、 云计算、 智能穿戴等技术持续升级与应用场景不断拓展， IC 载板市场前景良好， 国产化正当其时。 前瞻布局 IC 载板国产化， 有望实现先发优势公司 CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米/月， 其中广州基地产能为 2 万平方米/月， 已接近满产； 广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米/月， 产能利用率超过 50%。 得益于行业需求逐步回暖， CSP 封装基板产能利用率逐季提升。 广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2,000 万颗/月（ 2 万平方米/月） 产线， 一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶， 目前处于设备安装、 调试阶段， 预计 23Q4完成产线建设， 开始试产。 珠海 FCGBA 封装基板项目产能 200 万颗/月， 已于2022 年 12 月底建成并成功试产。 部分大客户技术评级、 体系认证均已通过， 等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 目前已与多家芯片设计公司、 封装厂建立联系， 争取导入批量订单。 随着产能持续扩张， 公司有望形成先发优势。 盈利预测及估值我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 58.4/72.8/97.9 亿元， 同比增速9.05%/24.70%/34.48%； 归母净利润为 2.3/4.6/8.0 亿元， 同比增速-55.94%/97.33%/74.70%； EPS 为 0.14/0.27/0.47 元， 当前股价对应 PE 为 110.84/56.17 /32.15 倍。 基于布局 ABF 载板国产化企业数量有限， 公司产品落地节奏领先， 公司率先卡位有望形成先发优势， 同时积极布局高需求、 高增长应用领域，未来成长确定性较为明显。 综上， 首次覆盖兴森科技， 给予“增持”评级。 风险提示原材料价格波动风险、 市场竞争加剧风险、 下游需求波动风险、 汇率风险

11月 28日， 公司举办 2023产品发布暨用户大会，正式发布 3A6000处理器，其采用龙芯自主指令系统龙架构，是第四代微架构首款产品，主频达到 2.5GHz，集成 4个高性能 LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共 8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、 SM3、SM4等）应用支持。 点面结合，强化布局公司结合特定应用需求，定制专用芯片和解决方案，走向开放市场竞争；同时，持续提高通用 CPU 的性价比，完善龙架构软件生态。研制的芯片包括龙芯 1号、龙芯 2号、龙芯 3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中， 龙芯1号 MCU 系列主要面向嵌入式专门应用领域，比如在电机驱动、跑步/健步机、流量表芯片等领域持续发展。 龙芯 2号系列主要面向工控业务领域，形成 40纳米、 28纳米和 12纳米三大平台，积累自主 IP，结合具体应用定制专用 SOC。龙芯 3号系列主要面向信息化业务领域。到 6000系列时会分成桌面、服务器和终端三条线，不断地提高性价比。 基于 LA 架构 CPU 已形成由 1C102、 1C103、2K0500、 2K1000LA、 2K1500、 2K2000、 3A5000、 3A6000、 3C5000、 3D5000组成的性能由低到高的完整系列。 聚焦领域，重点突破公司系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用，未来会继续以党政和相关行业为重点，布局发展存储服务器、五金电子、打印机等领域。该类市场应用比较固定或单一，相对容易形成突破点，通过解决方案带动，利于打造开放市场中产品的竞争优势。本次发布的桌面处理器龙芯 3A6000、在研服务器处理器龙芯 3C6000与移动桌面终端处理器 2K3000有望构成龙芯“三剑客”。 2K3000计划 24Q1交付流片，其单核性能跟 3A5000可比，集成了自研的第二代 GPU 核 LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础，24年公司计划研制专用 GPGPU 芯片，未来将形成系列、面向不同应用需求。 纵横结合，完善生态建立 CPU、 OS、 ODM“三位一体”能力组织产业链， 横向作为生态企业售卖芯片为主，纵向采取灵活的商业模式， 特定阶段特定领域售卖一板卡、整机。龙架构成为与 X86、 ARM 并列的开源软件世界顶层指令集架构，已得到主要国际开源软件社区、国内操作系统、国内基础应用的广泛支持。同时，公司推出龙链技术是龙芯新一代片间高速互联接口技术，目前主要应用于服务器 CPU，未来计划应用到其他产品中。通过龙链技术可实现片间互连，支持高速缓存一致性协议传输，可扩展性强，强化芯片与芯片间的连接能力及提升效率。龙链技术对标nVLink、 CXL，是破解 Chiplet 的关键核心技术。 盈利预测与估值公司是国内自主 CPU 引领者、自主生态构建者，处于国内通用处理器行业的领先地位，技术优势突出，产品竞争力较强，受益于信创政策催化及算力需求升级驱动，有望充分受益。 我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 6.67、 10.57、20.25亿元，同比增速为-9.66%、 58.45%、 91.50%；归母净利润为-1.52、 0.56、3.08亿元， 当前股价对应 PS 为 69、 43、 23倍， 维持“增持”评级。 风险提示技术及产品研发进度不及预期、市场竞争加剧、下游市场需求疲软等风险

基带芯片空间广阔，国内厂商有望持续突破5G+AIoT 引领基带芯片需求提升，消费端复苏值得期待。5G 商用化日益成熟，接入设备数量显著提升，驱动基带芯片需求上涨。随智能制造、智能城市、智能零售等场景发展，AIoT 有望应用于更多业务领域，增量空间持续扩容，进而驱动硬件市场扩张。据 Strategy Analytics，2021年全球基带芯片市场规模约超 310亿美元，同比+19.36%。中国是基带芯片最主要的市场，国产手机及模组厂商快速成长，地域及服务优势助力国产基带厂商扩张。 23Q3收入历史新高，4G 智能手机芯片进展顺利23Q3公司实现营业收入 7.87亿元，同比+56.57%，环比+21.39%，创单季度收入历史新高，主要原因为芯片收入大幅增长；实现归母净利润-0.90亿元，同比亏损金额收窄 7.77%；公司 4G 智能手机芯片进展顺利，今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，第三季度对客户进行送样，支持客户端方案测试，其中某些客户端已经完成了测试，正在向量产出货阶段推进。预计明年上半年开始逐步量产。 股权激励彰显信心，加码可穿戴贡献长期增长动力2023年 10月 27日公司公告实施股权激励计划（草案），2024/2025/2026年的收入考核目标为相比于 2022年，营业收入分别增长 35%/60%/90%，对应营收目标分别为 28.89/34.24/40.66亿元，激励对象达 1022人，公司股权激励绑定核心人才，彰显长期增长信心。此外公司拟将 IPO 募投项目“智能 IPC 芯片设计项目”部分募集资金投入新项目“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”中，公司有望依托公司在可穿戴领域的技术积累及客户资源优势，打开长期增长空间。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年营业收入分别为 27.13/37.04/49.36亿元，同比增速分别为26.76%/36.53%/33.26%；预计 2023-2025年归母净利润分别-4.22/-3.19/-0.24亿元。当前股价对应 PS 分别为 10.50/7.69/5.77倍，公司作为国内基带芯片领军企业，技术积淀深厚，传统业务复苏+智能手机 SOC 突破驱动公司成长，维持“增持”评级。 风险提示新产品研发转化不及预期；下游需求复苏不及预期；市场竞争加剧风险。

公司推出股权激励计划，业绩考核目标为 24-26年营收分别达到 11/15/20亿元。 回顾过去一年，公司因被列入实体清单，对供应链产生了较大影响，23年前三季度营收明显下滑。此次激励在美商务部公布新一轮 AI 芯片出口管制的重要时点适时落地，有望助力公司享受 AI 算力需求爆发和国产替代红利。 列入实体清单导致业务波动，重要时点出台激励彰显信心2023年 11月 17日，公司发布限制性股票激励计划草案，拟向 715名激励对象（约占公司截至 2023年 6月 30日全部职工人数的 56.52%）授予 800万股限制性股票，约占公告时公司股本总额的 1.92%，预计摊销的总费用为 5.39亿元。 2024-2026年业绩考核要求为：2024年营业收入值不低于 11亿元； 2024-2025年累计营业收入值不低于 26亿元； 2024-2026年累计营业收入值不低于 46亿元。 即对应 24-26单年度营收分别为 11/15/20亿元，25-26年同比增速分别为 36%、33%。 2022年 12月 15日，美商务部将公司列入新一轮实体清单。2023年前三季度，公司营收同比下滑 45%，截至 2023年 6月 30日员工数相比 22年底减少 17%，实体清单对公司业务造成了一定冲击。此次公司推出股权激励计划，覆盖范围较广，有助于增强信心，重新坐稳国产 AI 芯片第一梯队。 公司产品性能国内突出，高研发投入推动生态不断落地寒武纪思元系列产品性能达到国际主流产品水平，云端智能加速卡支持多种数据位宽、超大内存容量和高速内存带宽等产品优势，与自研 BangTransformer 算法加速库充分协同。且近日与百川智能旗下的大模型 Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B 等完成全面适配，满足了百川大模型对加速卡计算、通信和能效等多方面需求，显著加速了大模型从训练到部署的全部流程。 针对快速发展的大模型领域，2023年公司从底层硬件架构指令集的设计，到基础软件迭代，都针对大模型的应用场景进行相应的优化，思元系列产品在大语言模型、视觉大模型等领域的性能进一步提升。 美继续收紧出口管制，国产 AI 芯片面临前所未有机遇在 AIGC 持续快速发展的时代背景下，国产 GPU 产品研发、应用部署和生态建设取得了长足进步，部分领先产品性能参数已经可以实现对标海外主流产品。虽仍待经过大批量出货和大规模组网带来的稳定性考验，但业已能望见放量增长的曙光，预计中期内可以跨越鸿沟，享受 AI 算力需求爆发和国产替代红利。 盈利预测及投资建议我们预计公司 23-25年分别实现收入 5.13亿、13.83亿、21.38亿，同比变动为-29.66%、+169.68%、+54.57%；归属母公司股东的净亏损为 9.53亿、5.98亿、3.74亿。11月 20日收盘价对应 23-25年 PS 估值分别为 134倍、50倍、32倍，维持“增持”评级。 风险提示产品研发不及预期、下游需求不及预期、贸易政策风险等。

事件：公司发布2023年三季报。 23Q3收入持续高增长，产品持续验证、在手订单充足2023Q1-Q3公司实现营业收入17.0亿元，同比增长72%。2023Q3收入7.0亿元，同比+49%，环比+16%。公司收入端继续高增长，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，在手订单充足。截至23Q3末，公司合同负债为15.0亿元，环比基本持平，存货38.7亿元，环比增长5.8亿元。 23Q3毛利率同环比提升，股权支付费用影响利润表现2023Q1-Q3归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8亿元，同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现，前三季度股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。 2023Q3归母净利润1.5亿元，同比+13%，环比+107%，扣非归母净利润1.1亿元，同比+76%，环比+143%，利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升，2023Q3毛利率51.7%，环比增长2.5pct，净利率20.6%，环比增长8.4pct，期间费用率35.1%，环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单，公司有望释放更大的利润弹性。 2023年股权激励覆盖范围广，高目标增速彰显发展信心10月27日公司发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟授予不超过375万股限制性股票，约占总股本的2%，激励对象总人数不超过701人，约占二季度末全部职工人数的76%，覆盖范围广。以2022年营收、归母净利润为基数，首次及预留部分授予的考核期为2024-2027年，营收目标增长率为95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7亿元；剔除股份支付费用影响，归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2亿元。假设2023年12月初授予，预计摊销的总费用为3.89亿元，2023-2027年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022年股权激励计划，彰显公司发展强烈信心。 薄膜设备覆盖面不断延展，键合新产品验证顺利公司持续完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列产品性能，积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1）PECVD设备不断扩大覆盖面，通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用，NF-300H（可沉积ThickTEOS）已实现产业化应用。2）ALD设备中，PEALD已实现首台产业化应用，TALD设备已出货至客户验证进展顺利。3）SACVD设备持续拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺通过客户验证。4）HDPCVD设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。5）混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。 盈利预测与估值薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收28.3、40.0、52.8亿元，同比增长66%、41%、32%，归母净利润4.9、7.8、10.2亿元，同比增长32%、61%、31%，对应23-25年PE分别为90、56、43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期，新产品验证进度不及预期。

事件：公司发布 2023年三季报。 23Q3收入持续增长，非经损益亏损影响利润2023年前三季度公司实现营业收入 40.4亿元， 同比+32.8%； 归母净利润 11.6亿元，同比+46.3%，扣非归母净利润 7.34亿元，同比+13.9%，毛利率 45.8%，同比+0.3pct，净利率 28.7%，同比+2.7pct。 2023年前三季度刻蚀设备收入为28.70亿元， 同比+43.40%， MOCVD 设备收入为 4.09亿元， 同比+5.50%。 2023单三季度公司实现营业收入 15.1亿元，同比+41.4%，环比+16.2%； 归母净利润 1.57亿元，同比-51.8%，环比-78.4%； 扣非归母净利润 2.1亿元，同比+5.7%，环比-26.2%。 截至 2023Q3，合同负债 13.65亿元，环比-24.3%，存货40.9亿元，环比+7.5%。 2023Q3归母净利润同比下降主要原因为二级市场股价波动导致非经常性损益亏损， 2023Q3非经常性损益为亏损 0.58亿元，较上年同期收益 1.22亿元减少 1.8亿元。 23Q3毛利率保持稳定， 费用率环比增加2023Q3毛利率 45.7%，同比持平，环比-0.2pct；净利率 10.3%，同比-20pct，环比-45.5pct。 2023Q3费用率环比增加，管理、销售、财务、研发费用率分别为 5.5%、 9.5%、 -0.5%、 13.9%，同比+1.0%、 0.1%、 3.0%、 0.0%，环比+0.5%、+2.1%、 +2.7%、 +1.6%。 中国半导体刻蚀设备龙头， 国产化加速、 领先客户突破顺利公司作为国内半导体刻蚀设备的龙头厂商，推动 CCP、 ICP 等刻蚀设备国产化率快速提升。 同时， 公司在 MOCVD、 LPCVD 等领域也有布局， 推动公司向平台化进展。外部管制趋严下，各大晶圆厂国产化及先进制程产线建设对半导体刻蚀薄膜等设备需求提升，公司产品研发、验证、导入、放量节奏有望加快。 据公司三季报， 公司的刻蚀设备在客户端不断核准更多刻蚀应用，市场占有率不断提高并不断收到领先客户的批量订单。 公司在关键先进工艺节点的技术进展不断推进， 极高深宽比刻蚀设备、大马士革刻蚀设备、 EPI 设备研发顺利推进，四季度存储芯片价格回暖，国存储大厂扩产潜力有望为公司带来订单弹性。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年实现营收 61.4、 79.2、 104.5亿元， 同比增长 29.5%、29.1%、 31.9%， 归母净利润 14.9、 18.7、 24.0亿元， 同比增长 27.2%、 25.9%、27.9%， 对应 PE 分别为 70、 56、 43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期

投资事件公司发布 2023 年第三季度报告， 2023 年第三季度实现营业收入 3.46 亿元，同比下滑 25.79%；归母净利润 0.67 亿元，同比下滑 34.99%；扣非归母净利润 0.64 亿元，同比下滑 36.72%。投资要点 下游市场需求复苏较弱，公司盈利能力承压2023 年第三季度公司收入环比第二季度下滑 10.14%，毛利率则环比变化不大，第三季度市场景气度相比去年同期较低，下半年以来整体需求有所恢复但仍相对较弱，叠加行业竞争加剧等因素，导致本期销售额有所降低，进而影响到净利润。 1500V/1700V 功率 VDMOS 新品推出，坚定走高端路线公司近期推出了 1500V 和 1700V 系列功率 VDMOS，以 1700V、 3A 左右产品为例， 其性能优异， 较国外竞品具有更小的导通电阻和更小的栅极电荷， 代表器件整体开关和导通损耗的导通电阻 X 栅极电荷较竞品低 10%左右。 此外，公司产品还具有耐压余量大、 器件结温高、 可靠性强等。目前 1500V 和 1700V 系列功率 VDMOS 的 3A 产品已量产，其余电流规格产品正在陆续推出。 车规级功率产品持续开拓进展今年 10 月，公司 3 款车规级功率器件获得国际著名第三方 TüV 莱茵 AEC-Q101认证。 此次通过认证的产品主要应用于域控制器、冷却风扇、自动启停、油泵/水泵、防反接等领域。 公司持续发力汽车电子领域， 从客户布局、应用类型、产品升级方面积极开拓汽车电子业务。 盈利预测与估值下调盈利预测，维持“买入”评级。 公司是功率半导体器件设计国内龙头企业，受益新能源行业发展和国产替代。 考虑到公司下游需求疲软，出于审慎态度，下调公司 2023-2025 年盈利预测， 预计 2023-2025 年公司归母净利润为2.97、 3.48、 4.18 亿元（下调之前分别为 3.51、 4.13、 4.93 亿元）； 对应 EPS 分别为 1.00、 1.17、 1.40 元/股，对应 PE 分别为 38、 32、 27 倍。维持“买入”评级。 风险提示行业周期性波动、采购价格波动、供应商依赖风险

中国刻蚀设备和MOCVD设备龙头，逐步拓展薄膜沉积、Epi设备。 公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长，2022年公司营业收入47.4亿元，同比增长53%，2017-2022年CAGR为37%；实现归母净利润11.7亿元，同比增长16%，2017-2022年CAGR为108%。产品端，公司刻蚀设备已广泛应用于65nm到5nm逻辑和64层、128层3DNAND量产线；MOCVD设备在全球氮化镓基LED设备占据龙头地位，二代MiniLED、MicroLED、功率器件设备积极研发推进；薄膜沉积设备方面，公司已推出用于钨沉积的CVD和ALD设备，并积极推进硅锗外延EPI设备研发。2022年公司新签订单63.2亿元，同比增加53%。产品线的不断延展，推进公司市场空间持续拓展。 自主可控驱动国产化率提升，刻蚀设备龙头引领先进制程突破。 刻蚀设备是集成电路三大核心设备之一，2022年全球市场220亿美元，占总设备市场的22%。我们预计2022-2025年中国大陆刻蚀设备市场空间平均约377亿元/年。存储器件3D化、逻辑芯片制程缩小，刻蚀设备需求量及要求大幅提升。 公司在刻蚀设备领域深耕多年，CCP设备行业领先，ICP设备持续突破。CCP设备方面，公司市占率不断提升，2022年付运CCP刻蚀设备475腔，同比增长59%。公司CCP产品已覆盖28nm及以上的绝大部分和28nm以下的大部分刻蚀。逻辑端针对28nm及以下大马士革刻蚀已经入验证阶段，存储端高深宽比刻蚀已在客户端验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。截至2023年二季度，公司累计生产付运2500个CCP刻蚀反应台。ICP设备方面，公司Primonanova系列产品自推出以来市场迅速扩大，截至2022年底出货量已达到297台，同时ICP设备产品种类不断丰富，分别推出VE、UE、LUX用于高深宽比结构刻蚀和高均匀性刻蚀。 立足优势蓝光LED领域，发力高端LED、功率器件市场。 MOCVD常用于制造LED、激光器、功率器件、射频器件等，其中LED为第一大应用。Mini/MicroLED产业化与功率器件市场的发展带动MOCVD设备需求提升。公司氮化镓基LED设备处于全球龙头地位。2021年针对MiniLED市场推出量产MOCVD设备，截至2022年底累计出货量已超120腔。在功率器件市场方面，公司已推出氮化镓功率器件MOCVD设备并获得先进客户重复订单，目前碳化硅、二代氮化硅功率器件的设备积极研发中。 内生外延协同发展，积极推进平台化布局。 公司持续稳步推进三维发展战略，在保持刻蚀设备和MOCVD设备竞争优势的同时，向半导体薄膜沉积、检测设备延伸，并积极扩展MEMS、功率器件、太阳能领域等泛半导体设备，探索环保及医疗健康设备等市场机会。内生方面，公司布局薄膜沉积设备领域，成功推出钨LPCVD、ALD设备并在客户端进行量产验证，积极推进ALD氮化钛设备和锗硅外延EPI设备研发。外延方面，公司积极进行投资与并购，投资睿励仪器（量测设备）和拓荆科技（薄膜沉积）等，通过外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，平台化布局不断完善。 盈利预测与估值：我们预计2023-2025年公司营业收入分别为63.86、79.63、102.62亿元，同比增长34.7%、24.7%、28.9%；归母净利润分别为17.62、18.64、24.49亿元，同比增长50.7%、5.79%、31.3%；对应PE分别为46、43、33倍，给予“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期、设备国产化进度不及预期、外部制裁加剧风险。

专注数模混合芯片，技术位居前列公司致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。2022年内产生销售收入的产品型号约224款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到7.50亿颗。2021年，公司上榜第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已超过国际品牌竞标产品，具备较强的竞争实力。 电源管理芯片行业稳步增长，快充领域市场广阔得益于电子产品在全世界范围的广泛应用，全球电源管理芯片市场近年来呈现平稳增长态势。随着消费电子、新能源汽车、5G通讯等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，从而会带动电源管理芯片需求的稳步增长。随着技术的逐渐成熟以及苹果、OPPO、华为、小米、vivo、魅族、三星等厂商的共同推动，快充技术在不同的硬件产品和新的应用领域得到迅速普及，已从智能手机扩展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等众多领域。 产品持续拓展，加码储能车充赋能未来增长公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司持续拓展产品市场，加码储能车充领域，拥有多种解决方案。储能方面公司顺利进入品牌客户，产品销售稳步上量。车充方面公司产品顺利通过前装车厂客户的验证并实现量产出货，为公司未来业绩成长赋能。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为11.07/14.17/18.02亿元，实现归母净利润0.87/2.35/3.42亿元。对应PE79/29/20X。我们选取同样从事电源管理芯片设计业务的芯片设计公司作为可比公司，具体包括圣邦股份、晶丰明源、南芯科技，艾为电子及芯朋微，2023-2025年平均PE为107/41/29X。考虑到公司估值较可比公司仍有较大空间，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示存货规模较大及跌价；市场竞争加剧、与同行业龙头企业存在差距加大；国际贸易摩擦

精密功能件制造龙头， 全球领先的消费电子精密功能件制造商， 拓展新能源汽车、 光伏发电领域， 随着 AR/MR 市场发展， 有望充分受益。 全球领先消费电子精密功能件制造商， 多元发展促业绩增长领益智造是消费电子精密功能件龙头制造商， 2020年前五大制造商全球市场份额总计 13.5%， 公司份额为 7.2%。 公司拥有以生产服务据点、 研发中心、 销售办事处构建的全球化网络， 覆盖全球主要市场。 深耕主营业务领域， 持续沉淀精益制造能力， 2018-2022年精密功能件营业收入 CAGR 达 13.84%， 平均销售毛利率为 24.7%； 业务向新能源汽车领域延伸， 已建成四大生产基地， 2021、 2022年公司汽车产品实现营业收入 4.44、 11.82亿元， 同比增长 141.54%、 166.32%。 消费电子、 新能源汽车、 光伏发电三行业助力精密制造快速增长消费电子行业稳中有进， 据 Statista 估计， 2022年市场增长至 7.54万亿元， 轻量化零件市场受消费电子终端设备影响， 迎来新机遇， 拓展现实设备 VR/AR/MR成为新增长点。 新能源汽车带动精密制造发展， 锂电池、 新能源汽车市场发展前景广阔， 据 Trendforce 预计， 全球电动汽车的销量在 2023年增至 1451万辆。 据Woodmackenzie 数据， 分布型光伏发电系统蓬勃发展， 带动全球微型逆变器出货量持续增加， 2018-2020年 CAGR 达 39.12%， 市场销售规模 CAGR 达 38.91%。 重研发不断前瞻布局， 进军新能源注入增长新势能公司专注创新， 以工研院为研发核心建立研发网络， 截至 2022年末， 公司在全球范围内 10个国家和地区拥有研发中心， 并拥有 2738项专利， 其中发明专利162项、 实用新型专利 2508项、 外观专利 68项； 2018-2022年研发费用 CAGR达 16.78%， 以创新促长效发展。 在占据行业龙头地位情况下， 主营业务方面仍求进取， 进军镁铝合金结构件产品领域； 同时横向拓展光伏、 医疗器械、 5G 通信等领域， 收购浙江锦泰， 重点布局新能源汽车板块的动力电池结构件业务。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年营业收入分别为 375.55、 417.96、 477.58亿元， 同比增速为 8.90%、 11.29%、 14.27%； 归母净利润为 20. 13、 25.15、 31.45亿元， 同比增速为 26.13%、 24.94%、 25.02%， 当前股价对应 PE 为 21.78、 17.43、 13.94倍，EPS 为 0.29、 0.36、 0.45元。 考虑到公司作为全球领先的精密制造厂商， 公司积极发展消费电子主赛道， 以精密功能及结构件为优势业务， 围绕现有核心客户，持续提升现有工艺渗透率， 有望受益于消费升级和 5G、 人工智能等技术的更新迭代； 同时不断拓展工艺及产品线， 积极布局新能源汽车、 光伏储能等清洁能源行业， 有望受益于政策利好及行业需求提升。 综上， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、 大客户依赖、 汇率波动等风险。

AI服务器用PCB新跃之星，未来受益于AI算力、电车智能化等终端需求驱动及下游周期性修复，复合成长性有望超预期。 内资PCB龙头企业，产品布局多元化2021，胜宏科技位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G新基建、人工智能等领域。其中高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。2022年，公司营收达到78.85亿元，同比增长6.1%，主要受益于优质客户增加、产品结构优化。2023年7月26日，公司发布公告称，拟以不超过4.6亿美元的总成本向THL购买其持有的PSL100%股权，交易完成还将间接持有MFSS及其5家全资子公司。通过此次收购，公司欲打造覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，有利于进一步丰富产品结构，提升整体竞争力，提高抗风险能力。 AI算力+电车智能化共振，引领行业新发展受益于AI及汽车等领域发展，PCB行业有望迎来新一轮成长周期，据Prismark预计到2027年全球产值将达到983.88亿美元。1）AI带动算力需求激增，推动数据中心硬件升级，驱动高端PCB发展。高速运算服务器、交换机、路由器、数据存储、机器人等新兴场景催生对大尺寸、高层数、高阶HDI及高频高速PCB产品的强劲需求。据Prismark数据，2027年服务器及存储相关PCB产值将达142.01亿美元，2022-2027年CAGR为7.6%。2）智能座舱、自动驾驶快速渗透，车用中高端PCB需求持续增长。据IHS数据，2025年全球智能驾驶车辆将超过三百万辆，到2030年全球L4级别的自动驾驶车辆渗透率将达到15%。据Prismark数据，2027年汽车相关PCB产值将达123.81亿美元，2022-2027年CAGR为5.7%。 尖端技术持续突破，高端产品产业领跑1）具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力。公司HDI二期项目正处于产能爬坡阶段，高端产能持续扩充。2）坚持高端产品战略布局。公司开展“仿真人形机器人控制电路板的研发”、“无人机投递控制器模块电路板研发”、“超导线路悬空电路板研发”，应用于EagleStream级服务器领域产品已实现规模化量产，BirchStream级已小批量导入；应用于GPU、FPGA等加速模块类产品已批量出货。3）公司拥有大量优质客户。客户群体涵盖英伟达、英特尔、AMD等行业龙头企业。公司是全球最大电动车客户的TOP2供应商，众多国际Tier1车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块(4阶HDI)，三电系统，车身控制模组(3阶HDI)及集成MCU。 盈利预测与估值选择A股上市PCB公司沪电股份、深南电路作为可比公司，预计公司2023-2025年营业收入分别为94.18/112.23/140.47亿元，同比增速为19.44%/19.16%/25.17%；归母净利润为9.34/12.30/15.49亿元，同比增速为18.19%/31.65%/25.90%，当前股价对应PE为20.85/15.83/12.58倍，EPS为1.08/1.43/1.80元。受益于下游AI及汽车电子等领域需求持续发展与升级，公司前瞻布局有望充分受益。综上，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示经济波动风险、市场竞争风险、原材料紧张及价格波动风险、汇率波动等风险。

全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色 IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 盈利能力持续强化，12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备 8英寸与 12英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与 IGBT 技术成果。近年来，12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。 大力推动无锡新厂建设，重点扩充 12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金 180亿元，主要用于建设 12寸晶圆产线与升级 8寸晶圆产线，其中将有 125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3万片的 12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司 12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。 全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的 200V-900V电压范围超级结 MOSFET、600V-1700V 电压范围 IGBT、0.35μm-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有 12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。 盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 177.53/199.20/223.31亿元，同比增速 6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为 24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以 52元/股的发行价为基础，计算出对应 2023-2025年 PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。

国内稀缺的高性能MEMS传感器企业公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪及MEMS加速度计，在无人系统、信息通讯、自动驾驶、石油勘探、高速铁路、测量测绘等场景应用广泛。经过多年的探索和发展，公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。公司高性能MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。 MEMS应用领域广阔，惯性传感器成长空间大MEMS器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。根据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。随着MEMS惯性技术的持续进步，高性能MEMS惯性传感器应用逐渐拓展到无人系统、自动驾驶、高端工业、高可靠等领域，而中低性能MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。 海外企业占据主导地位，公司有望打开广阔替代空间从竞争格局来看，目前全球MEMS惯性产品市场份额集中在Honeywell、ADI、NorthropGrumman/Litef等海外行业巨头手中，CR3达到50%以上。公司的MEMS传感器涵盖消费级、战术级、导航级产品，关键参数比肩海外龙头。依据公司招股说明书，公司陀螺仪33系列的零偏稳定性、标度因数精度等性能优于Honeywell激光陀螺仪HG1700型号和Emcore光纤陀螺仪EG200型号。伴随行业下游智能驾驶、机器人等新兴领域的逐步成长，公司有望依托自身的技术实力迎来广阔的份额提升空间。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为3.26/4.65/6.63亿元，实现归母净利润1.72/2.50/3.41亿元，对应PE为111.80/76.98/56.55倍。目前A股上市公司中暂无细分业务领域完全可比的竞争对手，选取产品同属MEMS传感器但应用领域不同的敏芯股份、睿创微纳，以及同类下游应用领域的星网宇达、理工导航为可比公司，2023-2025年可比公司平均PE为52/29/29倍。考虑到公司产品性能领先售价较高，盈利能力更高，具备一定估值溢价，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变化风险；公司和行业龙头存在差距的风险；产品研发失败以及技术升级迭代风险；技术人员流失风险

国内工业 X 射线检测设备龙头，实现核心部件 X 射线源国产突破公司自 2009年成立始终专注于 X 射线智能检测装备及核心部件领域，并实现了核心部件 X 射线源的国产突破。随着公司产品的陆续推出与下游需求高景气，公司经营收入快速增长，2019-2022年公司营业总收入 CAGR 为 48.20%，归母净利润 CAGR 达 108.01%。 工业 X 射线检测设备应用场景多、市场大，公司实现多品类平台化布局根据沙利文咨询，2021年我国工业 X 射线检测设备的市场规模约为 119亿元，预计 2026年达 241.4亿元，复合增长率约为 15.2%，保持快速增长趋势。 （1）集成电路及电子制造：2021年国内集成电路及电子制造领域 X 射线检测设备超过 75%的市场仍被海外企业占据，目前国内只有公司在内的少数企业进入了该市场，公司以 6%的市场占比处于国内企业领先水平，成长空间广阔。 （2）新能源电池：我国动力电池及储能电池领域的 X 射线测设备国产化程度较高，2021年国内企业占据超过 90%的市场份额，公司以约 14%的市场份额排名第二，未来成长主要依靠新能源电池的高速扩产与全检的过渡趋势。 （3）铸件焊件及材料：该领域 X 射线检测设备市场参与者较多，其中国外企业处于市场主导地位，2021年国外企业占据了约 60%的市场份额，公司整体市场占有率在 5%左右。未来随着公司大功率 X 射线源及设备的升级突破，将在该领域实现大有可为。 核心部件 X 射线源海外垄断，公司突破垄断并实现批量应用长期以来，封闭式热阴极微焦点 X 射线源技术和供应主要由日本的滨松光子和美国的赛默飞世尔垄断，市场占有率在 85%以上。2021年我国工业射线源市场规模 22.76亿元，预计 2026年将达 54.25亿元，复合增长率达 19.0%。封闭式微焦点 X 射线源主要涵盖 90kV~180kV 的产品序列，目前公司已开发出了市场亟需的 90kV 和 130kV 产品，已批量应用于集成电路封测、电子制造、新能源电池等领域，并积极前瞻布局高功率段产品。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 8.18/12.95/20.46亿元，同比增速69%/58%/58%，归属母公司净利润分别为 1.80/3.50/6.59亿元，同比增速151%/95%/89%，对应 EPS 为 3.02/5.87/11.07元，对应 PE 分别为51.53/26.49/14.05倍，首次覆盖，给予 “买入”评级。 风险提示核心部件对外依赖的风险、市场竞争风险、下游需求不及预期的风险。