国内覆铜板龙头， 随景气度修复基本盘有望实现业绩修复。 同时积极拓展铝塑膜， 战略布局 CBF 膜推动国内 0→1 突破， 新品有望接力成长。 深耕覆铜板赛道， 开疆扩土迎新机公司是国内领先的覆铜板材料供应商， 主要产品包括覆铜板、 复合材料、 锂电池软包用铝塑膜等， 应用领域广泛。 与 PCB 行业前 100 强企业中的 50%以上客户已建立业务关系， 主要客户包括景旺电子、 科翔电子、 奥士康、 胜宏科技等。 同时， 拥有国家企业技术中心平台以及高端研发团队， 加快产能建设以及垂直整合步伐， 深化落实“H1（ 成熟产品线） +H2（ 成长产品线） +H3（ 种子产品线） ”三级产品经营战略。 随着产能、 产品、 客户等不断拓展， 业绩有望实现持续增长。 载板核心原材料， 国产替代未来可期1） 覆铜板市场稳定增长， 向高端化发展。 目前中国大陆地区覆铜板产量全球占比由 2013年的 60.33%增长至 2022 年的 73.32%， 市场规模逐年攀升， 2022 年达 712 亿元。 2） 铝塑膜市场供需双增长。 SPIR 统计， 2020 年中国国产铝塑膜市场规模为 41 亿元、 市场需求为 1.14 亿平米， 预计 2025 年约为 89 亿元和 14.1 亿平米。 3） CBF 积层绝缘膜市场作为先进封装关键材料， 日企的市占率约为 96%， 处于绝对垄断的地位， 国产化空间较大。 积极开发新产品， 拓展应用新领域公司在产品研发、 资源整合、 开拓市场、 智能制造等方面具有显著优势。 1） 2022H1 募投项目年产 2400 万张高等级覆铜板珠海富山制造基地一期项目投产， 新增高等级覆铜板产能约 80 万张/月。 2） 2022 年 7 月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司开展积层绝缘膜研发。 3） 积极推进锂电池用铝塑膜 3600 万平方米扩产项目建设， 截至2023H1， 正处于试生产阶段。 盈利预测与估值我们选择 A 股同类上市公司生益科技、 天承科技作为可比公司， 预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 35.02/41.04/50.84 亿元， 同比增速为 6.59%/17.21%/23.86% ； 归母净利润为-0.02/1.48/3.23 亿元， 当前股价对应 PE 为-/32.62 /14.94 倍， EPS 为-0.01/1.04/2.27元。 考虑到 PCB 行业未来维持增长， 覆铜板业务有望保持稳定发展； 铝塑膜业务受益于锂电池行业持续向上， 将为公司营收带来可观增量； 同时， 公司作为国内领先布局 CBF膜企业， 有望率先充分获益。 综上， 首次覆盖给予华正新材“增持” 评级。 风险提示下游需求复苏不及预期， 原材料价格波动风险， 募投项目进程不及预期等风险

AI 创新终端发展，新产品多元受益12 月 15 日，2023 Intel 新品发布会推出首款基于 Intel 4 制程工艺打造的酷睿 Ultra移动处理器、第五代至强可扩展处理器。随着 AI 应用快速发展，系统需要带宽更高、容量更大的内存，及带宽更高、更快的传输。 1）CKD：AI PC 需要更高带宽的内存提升整体运算性能，当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，台式机及笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 内存模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片，即 CKD。公司于 2022 年 9 月发布业界首款DDR5 第一子代 CKD 芯片工程样片。支持 DDR5 6400MT/s 的 PC 端 CPU 平台计划于 24 年发布，公司 CKD 芯片有望 24H2 开始上量。 2）MRCD/MDB：AI 推动服务器 CPU 内核数量增加，内存系统的带宽需求提升，服务器高带宽内存模 MRDIMM 可提供双倍带宽，第一代产品预计支持8800MT/s 速率。MRDIMM 采用“1 颗 MRCD+10 颗 MDB”架构，支持 MRDIMM的服务器 CPU 平台计划于 24H2 发布，公司 MRCD/MDB 芯片有望随之逐步上量。未来随其渗透率提升，产品需求有望持续增长。 3）PCIe Retimer：PCIe Retimer 典型应用场景包括 NVMe SSD、AI 服务器、Riser 卡。随着 AI 服务器需求快速增长，将显著提升 PCIe Retimer 的需求。目前一台 8 块 GPU 主流 AI 服务器，考虑对信号完整性和传输速率，需要配置 8 -16颗 PCIe Retimer 。作为全球领先的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片供应商之一，公司自研的 PCIeSerDes IP 已成功应用于该产品中，后续有望逐渐扩大市场份额。 4）CXL MXC：基于下游对内存容量持续增长的需求，CXL MXC 芯片主要应用内存扩展和内存池化。2023 年 5 月，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0 的 128GBDRAM，公司 MXC 芯片被用于该解决方案，作为核心控制芯片。23H1，公司完成第一代 CXL MXC 芯片量产版本的流片及样品制备，预计 24H2 开始进入上量爬坡阶段，未来直接客户主要为内存模组厂、云计算厂及服务器厂。 下游需求渐回暖，DDR5 确定性渗透据 Omdia 预测，2023 年服务器出货量 1140 万台，同比下降 19%。据 Canalys 预测，2023 年全球 PC 出货量同比下降 12.4%。终端去库存目前接近尾声，需求有望从 24 年开始逐渐恢复增长，DDR5 加速渗透及产品结构升级，进而带动公司相关产品需求提升。截至 2023Q3，公司 DDR5 第一子代 RCD 芯片需求量持续提升，第二子代 RCD 芯片开始规模出货， 第三子代 RCD 芯片已于 10 月在业界率先试产，同时公司正积极开展第四子代 RCD 芯片的工程研发。公司牵头制定DDR5 RCD 芯片国际标准，在该领域研发保持相对领先，子代迭代加快将有利于维系产品平均销售单价和毛利率水平。 盈利预测与估值预测公司 2023-2025 年营收为 24.6/46.1/66.7 亿元，YOY 为-33.0%/87.2%/44.7%；归母净利润为4.7/10.8/18.7亿元，YOY为-63.9%/130.0%/73.4%；EPS为0.41/0.95/1.64 元，当前股价对应 PE 为 144.5/62.8/36.2 倍。2023 年，受宏观环境影响，服务器及计算机行业需求下滑，整体面临去库存的压力，DDR5 渗透率不及预期，导致公司新品放量节奏趋缓、业绩承压。未来受益于下游景气度触底修复、DDR5 确定性渗透及新产品打造长期成长性，公司有望迎来新一轮业绩成长。综上，维持“买入”评级。 风险提示下修景气度修复不及预期、市场竞争加剧、新产品推广及渗透不及预期、汇率波动等风险。

大客户AI芯片发布，国产算力加速发展12月7日，AMD正式公布其全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X详细规格与性能。其中，1)MI300A:1460亿个晶体管，128GBHBM3内存，24个ZEN4内核;2)MI300X：1530亿个晶体管，192GBHBM3内存，内存带宽达5.2TB/s。据AMD预测，2023年、2027年数据中心AI加速器市场规模分别为400、4500亿美元，2023-2027ECAGR约为70％。随着HPC及AI需求的释放，将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与AMD等多年合作累积，基于高端处理器和AI芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素，积极增加通富超威槟城材料与设备采购，有望进一步扩大市场份额。 存力升级驱动，高增长应用领域加持据CFM数据，2023Q3全球NANDFlash市场规模为98.12亿美元，QoQ+7.5%;DRAM市场规模为130.63亿美元，QoQ+22.4%；23Q4价格有望继续上涨，带动市场规模增长。据Gartner预计，全球存储市场营收2023年将下滑38.8%，2024年将同比增长66.3%。其中，1）NANDFlash：2024年增长至530亿美元，同比增长49.6%。2）Dram：2024年增长至874亿美元，同比增长88%，同时随着AI芯片的快速增长，有望带动HBM保持高速增长。据Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。国内加大算力基础设施建设，有望带动存储等关键技术突破，目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022年，公司存储业务同比增长55.9%，产品覆盖PC端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队，与主要合作伙伴深入合作，在高堆叠，嵌入式、2.5D/3D等相关高规格DRAM和NAND产品领域持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展，客户产能逐步释放，未来公司存储业务有望保持快速成长。同时，公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域，未来有望复合成长性超预期。 终端景气度修复，AIPC渗透起点据Canalys数据，23Q3全球PC总出货量为6560万台，环比增长8%，同比下滑7%，降幅收敛；得益于Windows更新周期及支持AI和基于Arm的设备出现等，预计2024年出货量将达到2.67亿台，同比增长8%。其中，2024年具有AI功能的PC将占出货量比例约为19%。据MercuryResearch数据，23Q3x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%，同比提升4.4pct、4.8pct，在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。 未来，随着终端景气度修复、AIPC渗透提速及AMD份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。 盈利预测与估值预计公司2023-2025年营业收入分别为232.1/270.2/306.3亿元，同比增速为8.3%/16.4%/13.4%；归母净利润为1.8/7.6/12.2亿元，同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%，当前股价对应PE为198.1/46.8/29.2倍，EPS为0.12/0.50/0.80元。2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商，同时也是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户AMD在CPU+GPU+FPGA+AI全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进，公司业绩有望领先修复。同时，公司大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，重点布局高成长性领域，业绩有望持续向上突破。综上，维持“买入”评级。 风险提示新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。

下游需求升级加速 IC 载板国产化替代进程， 布局 FCBGA 进阶载板赛道形成先发优势， 在产在研双轮并进领跑国内载板业务。 PCB 样板、 小批量板领导者， 持续深耕半导体业务公司是国内 PCB 样板、 快件、 小批量板龙头企业， 前瞻布局 IC 载板。 受经济弱复苏、 行业需求筑底、 竞争加剧等因素影响， 2023H1 营收、 归母净利润分别为25.66、 0.18 亿元， 同比下降 4.81%、 94.98%。 短期公司在 FCBGA 基板项目投入较大、 珠海兴科处于产能爬坡阶段、 员工持股计划费用待摊， 费用端存在压力。 IC 载板市场规模快速提升供不应求， 国产化进程加快正当其时根据 Prismark 数据， 2022 年全球 IC 载板行业规模达到 174.15 亿美元， 同比增速20.9%， 2022-2027 年 CAGR 为 5.10%， 是 PCB 中增速最快的品类。 目前全球前十大 IC 载板厂商均来自日、 韩、 中国台湾。 中国大陆 IC 载板主要供应商有深南电路、 兴森科技、 珠海越亚等， 相较日、 韩、 中国台湾进入载板领域较晚。 全球FCBGA 载板供应商有限， 供不应求， 多以满足海外需求为主。 受益于下游智能驾驶、 AI、 云计算、 智能穿戴等技术持续升级与应用场景不断拓展， IC 载板市场前景良好， 国产化正当其时。 前瞻布局 IC 载板国产化， 有望实现先发优势公司 CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米/月， 其中广州基地产能为 2 万平方米/月， 已接近满产； 广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米/月， 产能利用率超过 50%。 得益于行业需求逐步回暖， CSP 封装基板产能利用率逐季提升。 广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2,000 万颗/月（ 2 万平方米/月） 产线， 一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶， 目前处于设备安装、 调试阶段， 预计 23Q4完成产线建设， 开始试产。 珠海 FCGBA 封装基板项目产能 200 万颗/月， 已于2022 年 12 月底建成并成功试产。 部分大客户技术评级、 体系认证均已通过， 等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 目前已与多家芯片设计公司、 封装厂建立联系， 争取导入批量订单。 随着产能持续扩张， 公司有望形成先发优势。 盈利预测及估值我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 58.4/72.8/97.9 亿元， 同比增速9.05%/24.70%/34.48%； 归母净利润为 2.3/4.6/8.0 亿元， 同比增速-55.94%/97.33%/74.70%； EPS 为 0.14/0.27/0.47 元， 当前股价对应 PE 为 110.84/56.17 /32.15 倍。 基于布局 ABF 载板国产化企业数量有限， 公司产品落地节奏领先， 公司率先卡位有望形成先发优势， 同时积极布局高需求、 高增长应用领域，未来成长确定性较为明显。 综上， 首次覆盖兴森科技， 给予“增持”评级。 风险提示原材料价格波动风险、 市场竞争加剧风险、 下游需求波动风险、 汇率风险