事件：公司披露2024年业绩快报和2025年一季度业绩预告。公司2024年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%，实现归母净利润16.1亿元，同比增长9.5%，实现归属于上市公司股东的扣非后净利润15.5亿元，同比增长17.4%；公司预计2025年一季度实现归母净利润2.00亿元左右（未经审计），同比增长50.00%左右。 点评：公司2024年营收创历史新高，利润水平逐步修复。公司预告2024年实现营收359.6亿元，同比增长21.2%，营收规模创历史新高；预告2024年全年归母净利润为16.1亿元，同比增长9.5%，对应24Q4归母净利润为5.34亿元，同比增长295.56%，环比增长16.85%，单季度净利润创22Q4以来新高；2025年一季度，公司预告实现净利润2.00亿元，虽然受行业季节性影响环比有所下滑，但相比上年同期实现约50.00%左右增长，利润水平逐步修复。 半导体行业延续复苏态势，封测龙头稳健经营。2024年，受益人工智能驱动、智能手机回暖和下游晶圆厂持续扩产，全球半导体行业持续回暖。 根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，相较2023年的5,268亿美元增长19.1%。作为全球封测龙头企业，公司在报告期内持续聚焦尖端技术和重点应用市场与客户，深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，通过优化产品结构、提升产能利用率、加强成本控制等措施保持了盈利能力的稳定。 聚焦先进封装技术和高附加值应用，业务结构有望进一步优化。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。以汽车电子为例，公司已成立专门的汽车电子事业中心，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器等多个领域，并积极推进汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端封测项目。展望2025年，公司将持续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，有望实现业务结构的进一步优化。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为0.90元和1.32元，对应PE分别为35倍和24倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下滑的风险，行业竞争加剧的风险。

事件：近日公司发布 2024年三季度报告，2024年前三季度公司实现营收 249.78亿元，同比+22.26%；归母净利润 10.76亿元，同比+10.55%；扣非归母净利润 10.21亿元，同比+36.73%；2024年三季度单季公司实现营收 94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.80%；归母净利润 4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利润 4.40亿元，同比增长+19.50%，环比-7.21%。 投资要点： 24Q3单季度营收创历史新高，产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024年以来，公司旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升，各应用板块业务均实现复苏企稳，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现接近 40%的同比大幅增长，公司 24Q3单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率，公司 2024年前三季度实现毛利率为 12.93%，同比下降 0.94%，24Q3毛利率为 12.23%，同比下降 2.13%，环比下降 2.05%；公司 2024年前三季度实现净利率为 4.29%，同比下降 0.48%，24Q3净利率为4.78%，同比下降 1.01%，环比下降 0.81%。 聚焦高性能先进封装，有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI Chipet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该技术是一种面向 Chipet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司 XDFOI 技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，随着半导体行业景气度的回暖，有望推动业绩持续增长。 收购晟碟半导体完成交割，提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权已于 2024年 9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce 的数据，2024年第二季度三星、SK 海力士、铠侠、美光分别以 36.9%、22.1%、13.8%、11.8%的市占率排名全球NAND Fash 市场前四，西部数据以 10.5%的市占率位列全球第五名；晟碟半导体母公司为西部数据，晟碟半导体在 NAND Fash封测方面具有较强的技术优势，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，并与客户建立起更紧密的战略合作关系，提升公司在存储器封测领域的全球竞争力，为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。 盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢，并且公司盈利能力有所下降，我们下调公司盈利预测，预计公司 24-26年归母净利润为 16.11/24.64/30.10亿元（原值为 20.72/26.83/33.05亿元），对应的 EPS 为 0.90/1.38/1.68元，对应 PE 为43.15/28.22/23.10倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

24Q3营收创历史新高【24Q1-Q3】公司实现营收249.78亿元，同比+22.26%；归母净利10.76亿元，同比10.55%；扣非归母净利10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.31%，同比-0.46pcts。 【24Q3】公司实现营收94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.8%；归母净利4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.13pcts，环比-2.05pcts；净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。 三季度是消费电子传统旺季，公司大客户业务上升，单三季度营收环比二季度持续向上，创历史单季度新高；利润同环比略有下降，主要系公司毛利同环比下滑较多，合理推测与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 收购晟碟上海补充NAND领域布局，并表有望增厚Q4业绩晟碟原为西部数据唯二封测厂，财务表现稳健。2024年9月28日，公司收购晟碟上海并完成交割。晟碟上海基本情况：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%。 NAND空间广阔，收购进一步打开成长空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 投资建议我们调整24-26年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元（原预测24-26年净利为至20.12/30.60/34.05亿元），对应PE为42/29/25X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。 风险提示同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险

公司 2024Q3营收同环比增长， 创单季历史新高， 维持“买入”评级公司发布 2024年三季报， 2024Q1-3公司实现营收 249.8亿元， YoY+22.3%;归母净利润 10.76亿元，同比+10.55%；扣非净利润 10.21亿元，同比+36.73%；毛利率 12.93%，同比-0.94pcts；净利率 4.29%，同比-0.48pcts。 其中， 2024Q3营收94.9亿元， 创 Q3收入历史同期新高， YoY+14.9%， QoQ+9.8%；归母净利润 4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非净利润 4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%； 毛利率 12.23%，同比-2.14pcts，环比-2.06pcts； 归母净利率 4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。 半导体行业仍处于弱复苏阶段， 我们下调公司 2024-2026年盈利预测， 预计 2024/2025/2026年归母净利润 16.98/25.74/31.28亿元（前值21.26/30.03/39.64亿元），预计 2024/2025/2026年 EPS 为 0.95/1.44/1.75元（前值EPS 1.19/1.68/2.22元），当前股价对应 PE 为 41.2/27.2/22.4倍， 我们看好公司作为国内封测龙头， 在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性， 维持“买入”评级。 完成收购晟碟上海 80%股权， 扩展存储及运算领域助力公司长期发展2024年 9月 28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为 SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据， 2024年 9月28日交割后， 公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表， 有助于提升公司长期盈利能力。 公司加速对高性能计算、存储、 汽车电子、 5G 通信等高附加值市场布局： （1） 云计算领域，公司涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术 XDFOI 平台已进入稳定量产阶段。 （2） 存储领域， 公司覆盖 16层 NAND fash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等， 均处于国内行业领先的地位。 公司成功收购晟碟上海， 将进一步强化存储领域封装能力。 伴随 AI 终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季， 我们预计 2024H2公司稼动率将持续提升， 进一步拉动业绩增长。 风险提示： 国内 AI 产业链发展不及预期； 市场竞争加剧； 技术研发不及预期。

事件2024年10月26日，长电科技公告2024年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2亿元，同比增长36.7%。对应3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 单季度收入历史新高长电科技3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74亿元，我们认为主要受到SIP业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。 聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议我们调整了公司2024~2026年盈利预测（原预测为20.2、30.0、35.7亿元），预计2024~2026年归母净利润为16.4、25.2、30.3亿元，对应EPS为0.92、1.41、1.69元，对应PE为42.7、27.7、23.1倍。维持“增持”评级。风险提示封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身1972年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能FlipChip等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。 行业周期回暖驱动封测需求复苏，高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全球下游终端智能手机销售情况已同比回正，上游IC设计公司库存调整接近尾声，参考历史周期规律，我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电路封测属于重资产行业，具有资本密集与人员密集特点，产能利用率提升为盈利关键，景气度上行趋势下公司利润弹性大。封装行业技术持续进步，受益于HPC、AI快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。竞争格局方面，全球先进封装市场集中度较高，OSAT模式仍为主导，其中日月光、安靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。先进封装市场马太效应明显，行业壁垒随技术发展而逐渐提高，长电科技加速布局2.5D/3D高端先进封装技术，未来成长空间广阔。 公司技术平台完善+客户资源优质，有望充分受益于新一轮AI手机换机潮。公司传统封装与先进封装技术覆盖全面，并积极布局2.5D/3D封装，持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产，作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂卡位优势明显，且紧跟产业技术路线以强化竞争壁垒。公司与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，目前已覆盖西部数据、高通、海力士、TI等厂商，客户资源优质。AppleIntelligence驱动新一轮AI手机换机潮，上游产业链公司有望充分受益。2024年9月30日，公司宣布收购晟碟半导体80%股权已完成交割，本次收购有助于加强与西部数据的战略联系，进一步强化公司在存储领域的OSAT龙头厂商地位。 投资建议：下游需求持续回暖，公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装，业绩稳定增长。考虑到晟碟业务并表叠加公司稼动率修复超预期，我们将公司2024-2026年收入预测由330.07/371.15/414.48亿元上调至354.13/438.74/482.53亿元，2024-2026年归母净利润预测为20.53/31.06/38.81亿元，对应EPS为1.15/1.74/2.17元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2025年28倍PE，目标价48.6元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；市场竞争加剧。

公司 2024Q3营收同环比增长， 创 Q3收入历史同期新高， 维持“买入”评级公司发布 2024Q3营业收入简报，2024Q1-3预估实现营收 249.8亿元，YoY+22.3%; 其中， 2024Q3预计实现营收 94.9亿元， 创 Q3收入历史同期新高， YoY+14.9%，QoQ+9.8%。 主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。 封测行业处于复苏阶段， 我们维持公司 2024-2026年盈利预测， 预计 2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元，预计 2024/2025/2026年 EPS 1.19/1.68/2.22元，当前股价对应 PE 为 32.1/22.7/17.2倍， 我们看好公司作为国内封测龙头， 在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性， 维持“买入”评级。 公司完成收购晟碟上海 80%股权， 扩展存储及运算领域市场份额2024年 9月 28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为 SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的 9月 28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为 6.68亿美元。 我们预计 2024Q4公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表， 有助于提升公司的长期盈利能力。 先进封装多领域布局，国产封测龙头加速成长公司加速对高性能计算、存储、 汽车电子、 5G 通信等高附加值市场布局， 进一步提升核心竞争力。 （1） 云计算领域，公司涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术 XDFOI平台已进入稳定量产阶段。 （2）存储领域，公司覆盖 16层 NAND flash 堆叠， 35um超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等， 均处于国内行业领先的地位。 公司成功收购晟碟上海， 将进一步强化存储领域封装能力。 （3） 汽车电子领域， 上海临港建立汽车电子生产工厂， 江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 伴随 AI 终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季， 我们预计 2024H2公司稼动率将持续提升， 进一步拉动业绩增长。 风险提示： 国内 AI 产业链发展不及预期； 市场竞争加剧； 技术研发不及预期。

事件：公司披露2024年三季度营收简报。公司2024年第三季度合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。 点评：受益下游需求复苏，公司24Q3收入创历史新高。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。 根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益下游需求复苏，公司稼动率呈逐季改善态势，带动Q3营收创历史新高。具体而言，公司预计24Q3合并营业收入约为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，受汇率波动因素影响环比增速有所放缓；公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。 技术布局全面，聚焦高性能封装技术高附加值应用驱动企业成长。作为全球封测龙头企业，公司技术布局全面，掌握全球先进封测技术，包括FC（倒装）、EWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SIP（系统级封装）、PIP（堆叠组装）、POP（堆叠封装）、Fanout（扇出）、Bumping（凸块技术）等，并不断加大研发投入，为在先进封装领域的发展提供坚实的技术支持。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。 公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，长电科技在OSAT厂商中位列全球第三，中国大陆第一，全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业，公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势，未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升，以及算力、存力、汽车电子等高。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元，对应PE分别为34.80倍和23.41倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。

事件：公司收购晟碟上海80%股份并完成交割2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISKCHINALIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元（此前为6.24亿美元）。 晟碟上海为优质闪存封测商，收购补充NAND领域布局晟碟上海基本情况：1）主营闪存封测：晟碟上海成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。2）全球闪存封装第一梯队：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。3）财务稳健、盈利能力改善：晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%；同期（末）公司资产负债率为20%/25%——同期（末）行业平均资产负债率为47%、47%；同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。NAND空间广阔，收购进一步打开市场空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头1）算力：公司在算力领域，XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。2）存力：公司封测技术覆盖16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 投资建议：我们维持对公司24-26年净利预测为20.12/30.60/34.05亿元，对应PE为31/21/19X，而先进封装行业指数24-25年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示：同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件： 公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 154.87亿元，同比增长 27.22%。公司实现归属母公司净利润 6.19亿元，同比增长 24.96%。扣非归属母公司净利润 5.81亿元，同比增长 53.46%。 点评： 24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。 24H1公司业绩增长主要因 2024年全球半导体市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。 其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了 48%、 23%及 33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模， 持续深化先进封装技术的研发力度，上半年研发投入高达 8.2亿元，较去年同期增长 22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。 2024年 8月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人变更为华润集团。 磐石润企与华润集团间的股权关系，使华润集团间接控制长电科技，进一步巩固其在半导体行业的布局。 华润集团承诺，未来五年内解决旗下企业（包括无锡华润安盛与杰群电子）与长电科技的封测业务竞争，避免同业冲突，保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争，并优先为长电科技提供新业务机会。 并购拓展存储市场， 聚焦高附加值市场，强化国际布局增实力。 截止 2024年 8月公司收购晟碟半导体 80%股权审批通过，将扩大公司存储与运算电子领域份额，深化客户关系， 提升智能化制造水平， 稳固全球半导体存储市场领导地位。 公司聚焦主业，坚持国际化与专业化策略，推动高质量发展。重点布局高附加值市场，如汽车电子、高性能计算、存储、 5G 通信，加强与龙头企业的合作。同时，强化国际布局与运营能力，提升海外总部功能与品牌形象，完善国内外产业布局，增强业务实力。 引领先进封装革新，车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进，技术突破赋能高价值产业。先进封装方面， 2024年 2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资 44亿元， 专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期，依托长电科技技术优势，项目还设立汽车芯片中试线，专注于计算处理芯片与功率模块封装，优化流程，实现自动化生产；截止 2024年 8月已成功将 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段，该技术作为 Chiplet领域的创新封装解决方案，集成了 2D、 2.5D 及 3D 先进集成技术，通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化，提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破，已在高性能计算、 AI、 5G 通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证，为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案，精准对接并引领终端市场的快速增长需求。 封装芯片方面， 截止 2024年 8月， 耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，实现设备进场。该项目占地两百余亩，总投资 100亿元，一期建成后将具备年产 60亿颗高端封装芯片的能力，专注 2.5D/3D 高密度晶圆级封装技术，提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、 单体投资规模最大的智能制造标杆之一，有力支撑 5G、 AI、汽车电子等高附加值产业的发展。 封装设计方面， 设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与 Chiplet 仿真项目，精准交付予战略核心客户。同时，成功推出并稳定运行设计仿真云平台，大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外，在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。 全链条封装测试领军者，引领 5G、汽车电子、半导体存储创新，高功率能源与智能应用全面突破，一站式服务赋能行业升级。云计算方面，云计算领域迎来上升期， 5G 基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗 fcBGA封装测试经验，赢得市场广泛认可，全尺寸产品工程及量产能力卓越。 汽车电子方面， 公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。 半导体存储方面， 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等都领跑国内。 功率能源方面， 公司深耕 AIGC 与通信基站供电，携手头部企业，加大资源与技术创新。 扩展第三代半导体高功率产能，丰富 TOLL、 TO263-7等封装形式，创新散热结构，并应用银烧结、 D BC 等工艺。特别聚焦VCORE 模块，运用垂直集成技术提升功率密度与热管理，减少能耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 5G 终端方面， 主导高密度 SiP 解决方案，助力国内外客户实现 5G/WiFi 射频模组量产， IPD 技术提升射频性能，产品性能与良率国际领先，广获认可，应用于高端 5G 终端。毫米波天线 AiP 产品亦已量产。 智能应用 /IoT 方面， 提供全面封装测试至系统集成的一站式服务，覆盖广泛封装类型，以短交期、高质量满足市场需求。 数字化质管引领效能飞跃，人才战略筑基质量新高， AI赋能未来，核心人才驱动持续成长。 事业部积极推进数字化质量管理进程， 完善 CQE 职能，上线电子化客户质量管理模块，显著提升质管效能。同时，注重人才发展，通过 VDA6.3审核及问题解决培训，增强全员质量意识，推动集团质量全面提升。在 AI 与数字化领域，新建团队打造长电科技数字化管理平台，实现供应链风险 AI 预警与 AOI 检测 AI 缺陷识别，赋能未来发展。面对竞争挑战，公司优化组织架构，聚焦核心人才战略，与高校合作“芯火计划”，创新招募策略，深化核心人才培养体系，包括国际发展项目，以文化引领持续成长。 投资建议： 考虑半导体复苏或低于预期， 2024/2025年实现归母净利润由 33.53/40.04亿元下调至 21.34/26.43亿元，新增26年归母净利润预测 31.45亿，维持“买入”评级。 风险提示： 公司控制权拟发生变更， 技术迭代及替代风险，研发人员流失， 周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

持续聚焦高性能封装技术， 24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。 随着消费市场需求趋于稳定、 存储器市场回暖、 人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 2024年全球半导体市场重回增长轨道。 长电科技聚焦关键应用领域， 在高算力及对应存储和连接、 AI 端侧、 功率与能源、 汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及XDFOI?系列等） 以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势， 并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 2024H1公司实现营业收入人民币 154.9亿元， 同比增长 27.2%； 归母净利润 6.2亿元， 同比增长 25.0%。 其中二季度实现营业收入 86.4亿元， 同比增长 36.9%， 创历史同期新高； 归母净利润 4.8亿元， 同比增长 25.5%， 环比增长 258%。 按市场应用领域划分情况： 通讯电子占比 41.3%、 消费电子占比 27.2%、 运算电子占比 15.7%、 工业及医疗电子占比7.5%、 汽车电子占比 8.3%； 二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长， 其中汽车电子收入环比增长超过 50.0%； 2024H1， 通讯电子收入同比增长超过40.0%， 消费电子收入同比增长超过 30.0%， 运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势， 今年上半年同比增长超过 20.0%。 继续加大研发投入， 聚焦高附加值应用。 24H1长电科技产能利用率显著提升， 核心产线加速设备投资以扩充产能； 汽车电子事业部通过深耕技术发展路径， 成功完成多项产品的前期开发工作； 临港工厂在江阴的中试线， 落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证； 占地两百余亩， 历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场； 全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作， 构建全新的汽车芯片生态链系统， 致力于打造一个更加紧密、 高效的产业链生态系统； 设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和 Chiplet 仿真项目， 并顺利交付给战略关键客户； 设计仿真云平台新上线并运行顺利， 显著提高了仿真设计的负荷承载能力； 在封装设计软件的二次开发方面， 也取得了重要进展； 同时公司积极寻找战略并购机会， 推动收购晟碟半导体 80%股权项目， 扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额， 与客户建立起更紧密的战略合作关系， 为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。 加强国际化布局和运营能力， 强化海外总部功能及品牌形象， 提升品牌知名度和市场影响力。 不断完善国内外产业布局， 增强业务实力。 受益消费电子/通讯/运算需求恢复及增长， 先进封装领域产能利用率/净利率上升。 （1） STATS CHIPPAC PTE. LTD： 主营半导体封装设计、 凸焊、 针测、 封装、测试和布线解决方案提供商。 24H1行业景气度逐步回升， 通讯电子、 运算电子等市场需求量恢复， 订单量增加， 产能利用率有所提高， 使得净利润上升。 24H1公司营业收入为 8.40亿美元， 同比增长 4.33%； 净利润 0.78亿美元， 同比增长44.09%。 （2） 长电韩国： 主营高端封装测试产品， 主要进行高阶 SiP 产品封装测试。 与 23H1相比， 半导体行业呈现复苏趋势， 市场需求回暖， 通讯及消费电子需求增长， 产能利用率提高， 使得净利润上升。 24H1营业收入 8.62亿美元， 同比增长 58.19%； 净利润 0.11亿美元， 同比增长 195.39%。 （3） 长电先进： 主营半导体芯片凸块及封装测试产品。 24H1相关终端市场产品需求恢复， 客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升， 产能利用率显著提高， 使得业绩大幅增长。 24H1公司营业收入 7.35亿元， 同比增长 19.03%； 净利润 1.18亿元， 同比增长 147.73%。 （4） 长电科技（宿迁） ： 主营研制、 开发、 生产、 销售半导体、 电子原件、 专用电子电气装置。 24H1国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖， 但竞争依然激烈，公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求， 产能利用率小幅提高， 亏损收窄。 24H1公司营业收入 5.08亿元， 同比增长 22.78%； 净亏损 0.15亿元， 同比亏损下降 25.49%。 （5） 长电科技（滁州） ： 主营研制、 开发、 生产、 销售半导体、 电子原件、 专用电子电气装置。 对应终端市场需求恢复较慢， 竞争激烈， 产品价格承压， 产能利用率恢复较慢， 导致净亏损。 24H1公司营业收入 4.39亿元同比增长8.13%， 净亏损 427.08万元， 同比减少 129.20%。 投资建议： 我们维持原有业绩预期。 预计 2024年至 2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元， 增速分别为 11.5%/15.8%/7.9%； 归母净利润为24.03/30.06/35.09亿元 ， 增速分别为 63.4%/25.1%/16.7%； 对应 PE 分别为23.3/18.6/15.9倍。 考虑到长电科技推出 XDFOI?全系列产品， 其中 Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长， 叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A” 评级。 风险提示： 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险等。

2024Q2营收创历史同期新高， 利润率持续修复【24H1】： 公司实现营收 154.87亿元，同增 27.22%；归母净利 6.19亿元，同增 24.96%；扣非归母净利 5.81亿元，同增 53.46%；毛利率为 13.36%，同比减少 0.18pcts，归母净利率为 4.00%，同比减少 0.08pcts。归母净利润增速略低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致： 24H1非经损益 0.38亿元，较 23H1的 1.17亿元减少 0.79亿元， 24H1非经损益中政府补助 0.33亿元，较 23H1非经损益中政府补助 0.73亿元减少 0.39亿元。 扣非归母净利增速高于营收增速，主要是海外工厂在报告期内稼动率提升， 带来利润率改善。 【24Q2】： 公司实现营收 86.45亿元，同增 36.94%、环增 26.34%， 历史同期最高为 74.55亿元，相较提升 15.96%。此外， Q2营收增速远高于 Q1营收 16.7%的增速。 Q2归母净利 4.84亿元，同增 25.51%、环增 257.96%， 扣非净利 4.74亿元，同增 46.86%、环增 339.87%。毛利率 14.28%，同减 0.83pcts、环增 2.08pcts，归母净利率 5.60%，同比下滑 0.52pcts，环比增长 3.63pcts。公司归母净利率环比高增一方面受益于下游复苏，稼动率提升带来的毛利率提升，另一方面受益于期间费用率的降低（24Q2期间费用率为 7.99%，同比下降 1.19pcts，环比下降 1.77pcts）。公司归母净利率同比有所下降主要系非经常性损益项较少所致：相较 23Q2， 24Q2非流动资产处置收益减少 0.13亿、政府补助减少 0.26亿、金融资产公允价值变动收益减少 0.15亿，这些主要项合计减少 0.53亿，对 24Q2利润率影响在 0.61pcts。 行业景气度回升+战略布局高附加市场， 带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 2024年全球半导体市场重回增长轨道。 WSTS 数据显示 2024年上半年全球半导体销售额为 2908亿美元，同比增长 18.1%，行业复苏明显。 营收按应用领域拆分可见，通讯电子、消费电子增长远高于整体营收增速。 1） 通讯电子：占比最高且增速最快领域。 24H1实现营收 64亿元，同比增长 48.4%，占公司整体营收比例为 41.3%， 占比同比提升 5.9pcts。 2） 消费电子： 占比第二大且增速也仅次于通讯。 24H1实现营收 42.1亿元，同比增长 32.6%，占公司整体营收的比例为 27.2%， 占比同比提升 1.1pcts。 3） 运算电子： 结束了自去年上半年以来的调整趋势。 24H1实现营收 24.3亿元，同比增长21.8%， 该业务占公司整体营收的比例为 15.7%， 占比同比下滑 0.7pcts。 4） 工业及医疗电子： 行业环比实现改善。 24H1实现营收 11.6亿元，同比下滑 17%，占公司整体营收的比例为 7.5%， 占比同比下滑 4pcts； 24Q2工业在内的各领域收入环比实现双两位数增长。 5） 汽车电子： 逆势取得正增长，公司大力投入。 24H1实现营收 12.9亿元，同比增长 0.6%， 期间全球汽车电子产业出现调整库存、增长发力的局面，但公司依然取得了正向增长。该业务占公司整体营收的比例为 8.3%， 占比同比下滑 2.2pcts，主要因通讯电子、消费电子业务发展迅速。 从单二季度数据看，汽车电子收入环比增长超过 50%，保持快速增长势头。 23H1公司与上海临港成立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，在临港建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。“汽车电子子公司”知名股东包括上海集成电路产业投资基金二期、上海国资经营公司、大基金二期等。截至 24H1报告期末， 汽车电子子公司注册资本 48亿元， 长电科技持有该子公司 55%股权。为临港厂完成后顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 公司海内外八大生产基地工厂均通过汽车行业质量管理体系认证， 已成为大陆第一家加入国际 AEC 汽车电子委员会的封测厂。 分工厂看，长电韩国增速接近 60%。 1） 星科金朋： 24H1实现营收 8.40亿美元，同比增长 4.33%，净利润 0.78亿美元，同比增长 44.09%。 24H1该工厂净利率 9.31%，同比增 2.57pcts。 该工厂定位主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商增长主要受益通讯电子、运算电子等市场需求量恢复。 2） 长电韩国：增速接近 60%。 24H1实现营收 8.62亿美元，同比增长 58.19%，净利润 0.11亿美元， 对应净利率 1.25%，较 23H1净利的-1131万美元实现扭亏。 该工厂主营高端封装测试产品，主要进行高阶 SiP 产品封装测试，增长主要受益通讯及消费电子需求增长。 3） 江阴长电： 凸块及封测需求旺盛。 24H1实现营收 7.35亿元，同比增长 19.03%，净利1.18亿元，同增 147.73%；对应净利率 16.03%，同增 8.33pcts。江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品。 4） 长电宿迁：亏损幅度有所缩小。 24H1实现营收 5.08亿元，同比增长 22.78%，净亏损0.15亿元， 较去年同期亏损 0.21亿元减亏 524万元。 终端消费及电源管理类市场逐步回暖，带动宿迁厂减亏。 该公司主要产品包括主要经营产品包括：中大功率分立器件、集成电路 SOP、 DFN、 FC 系列。 5） 长电滁州： 24H1实现营收 4.39亿元，同比增长 8.13%，净亏损 427.08万元， 较去年同期正盈利 1462万元转入亏损。滁州厂对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。 滁州厂主营半导体器件封测，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、通讯、航空航天等领域。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造 AI 封装龙头1）算力： 公司在算力领域， XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术。 2）存力： 公司封测技术覆盖 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司此前发布公告计划收购晟碟上海，晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括 iNAND闪存模块， SD、 MicroSD 存储器等， 22/23H1营收为 35/16亿元，净利润为 3.6/2.2亿元，净利率为 10%/14%— —同期封测龙头净利率区间分别为 8%-10%、 3%-4%。若此次交易成功有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力： AI 计算需求带来电力需求的爆发。如今 AIGC 服务器电源领域，流行垂直供电模块 VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子： 公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与 Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 股权转让受让方发生变更，央企有望成为实控人3月 26日公告，大基金、芯电半导体分别拟将持有的公司 9.74%、 12.79%股权转让给磐石香港，转让价均为 29.00元/股。 8月 22日公告，本次交易的受让方由磐石香港变更为磐石润企。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。此次转让若完成，长电科技将成为央企实控的企业（此前无实控人）。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。 投资建议鉴于一季度受淡季影响，净利规模较小。调整 24-26年盈利预测至 20.12/30.60/34.05亿元（原预测 24-26年净利为 26.5/38.0/46.0亿元），对应 PE 为 27/18/16X，而先进封装行业指数 24-25年的 PE 为 31/22倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化 AI 封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示同行价格竞争、利润承压； AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件2024年 8月 24日， 长电科技公告 2024年半年度报告，公司上半年实现营业收入 154.9亿元，同比增长 27.2%；上半年实现归母净利润 6.2亿元，同比增长 25.0%；上半年实现扣非归母净利润 5.8亿元，同比增长 53.5%。对应 2Q24单季度实现收入 86.5亿元，同比增长 36.9%；单季度归母净利润 4.8亿元，同比增长 25.5%；单季度扣非归母净利润4.7亿元，同比增长 46.9%。 业绩修复强劲，汽车电子高速增长2024年上半年，公司实现营业收入 154.9亿元，同比上升 27.2%；其中一季度收入 68.4亿元， 同比上升 16.8%，二季度收入 86.5亿元， 同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。 2024年上半年，公司实现归母净利润人民币 6.2亿元，同比上升 25.0%；其中一季度归母净利润 1.4亿元，同比上升 23.0%，二季度归母净利润 4.8亿元， 同比上升 25.5%，环比上升 258.0%。 公司 2024年上半年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比 15.7%、工业及医疗电子占比 7.5%、汽车电子占比 8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长， 全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势，公司汽车电子 2Q24收入环比增长超过 50.0%； 2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势， 2024年上半年同比增长超过 20.0%。 聚焦高性能先进封装， 存储领域扩大市场份额先进封装带来新的增长契机， 台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战， 长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展， 公司推出的 XDFOIChipet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、 5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 根据公司三个重要子公司经营情况看，星科金朋上半年收入 8.4亿美元，同比增长 4.3%，净利润 0.78亿美元，同比增长 44.1%；长电韩国上半年收入 8.6亿美元，同比增长 58.19%，净利润 0.11亿美元，同比增长195.4%；长电先进上半年收入 7.4亿元，同比增长 19.0%，净利润 1.18亿元，同比增长 147.7%； 以上子公司的产品结构中，高性能封装的占比较高， 经营上均有不错表现。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM， Fash 等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND fash堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 公司推动收购晟碟半导体 80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议我们调整了公司 2024~2025年盈利预测（原预测为 25.7、 35.3亿元），新增了 2026年盈利预测，预计 2024~2026年归母净利润为 20.2、30.0、35.7亿元，对应 EPS 为 1. 13、 1.68、 2.00元，对应 PE 为 27.1、 18.2、15.3倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

维持增持评级，上调目标价至 50.3元。公司是国内封测厂龙头，在通讯电子、消费电子、高性能计算等多领域具备领先地位，受益于下游复苏，公司 24H1业绩提升显著。我们小幅上调公司 2024-2026EPS 至 1.17/1.68/2.22（1.14/1.58/2.08）元。参考行业可比公司 38倍PE，考虑到公司在半导体封测领域的龙头地位，聚焦高性能封装，成长空间广阔，给予 2024年 43倍 PE，上调目标价至 50.3元。 1H24业绩稳步上升，利润表现亮眼。公司发布 24H1业绩报告，受益于下游需求复苏，公司 1H24营业收入 154.87亿元，同比+27.22%； 扣非归母净利润 5.81亿元，同比大增 53.46%。2Q24实现营收 86.44亿元，环比大增 26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润 4.73亿元，环比+339%，同比大增 46.58%。公司 Q2毛利率环增 2.08pcts，达到14.28%。公司利润大幅增长主要受益于下游需求复苏，公司聚焦高性能先进封装、强化创新升级、持续降本增效。按产品结构拆分，公司 2024H1通讯电子占比 41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比 15.7%、工业及医疗电子占比 7.5%、汽车电子占比 8.3%； 其中，通讯电子同比+48.4%，消费电子同比+32.6%，运算电子结束自 23年 H1以来的调整趋势，同比增长 21.8%。此外，汽车电子 Q2表现亮眼，环比增长超过 50%。 聚焦先进封装，持续巩固及扩大市场份额。高性能封装领域，公司XDFOI? Chiplet 涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。在汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证，已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。在存储领域，公司拥有 20多年 memory 封装量产经验，且报告期通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，催化剂：下游需求复苏；高性能产品持续突破。 风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。