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长电科技 电子元器件行业 2019-09-18 19.05 22.95 41.23% 20.48 7.51% -- 20.48 7.51% -- 详细
维持“增持”评级,上调目标价至22.95元:封测行业拐点已至,海外龙头对下半年景气度展望乐观。长电当前开工率不断上升,新管理层到位有望加速整合。由于星科金朋扭亏进度低于预期,我们下调2019-21年EPS预测至0.02(-93%)、0.51(-42%)、0.75元。公司在高端封测技术、SiP上能力出色,不断承接国际大客户订单,同时当前配合国内大客户转单,我们认为应有一定估值溢价,给予2020年45倍PE,上调目标价至22.95元,维持“增持”评级。 原长电持续向好,新管理层到位加速星科金朋整合:原长电科技一直为国内封测厂中产能和技术领先者,旗下主要经营实体长电本部,长电先进、滁州厂、宿迁厂经营情况良好,伴随中国半导体产业快速增长,增速跑赢行业平均。当前公司管理层已由中芯国际团队接任,具备国际化视野和丰富整合能力,有望加速星科金朋扭亏。 行业拐点已显,国内大客户转单加速开工率提升:行业补库存、5G、物联网、汽车电子等因素带动需求整体向上,预计2020年全球半导体市场将重回增长轨道。封测行业拐点已至,龙头对下半年展望乐观。当前国内大客户转单效益明显,公司为主要承接厂商,开工率持续提升。5G时代SiP需求快速增长,预计2024年将达到112.6亿美元,年复合增长率为9.5%,公司为SiP主要供应商。 催化剂:星科金朋扭亏进度超预期l风险提示:半导体行业景气度下行,智能手机出货低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-17 18.91 -- -- 20.48 8.30% -- 20.48 8.30% -- 详细
中国封测行业龙头企业,董事会换届,注入发展新活力。长电科技是全球第三大封测企业,市占率全国第一。其主营业务为集成电路与分立器件的封装测试,覆盖全球主要半导体市场,并且在先进封装技术方面不断向国际领先企业靠近。2019年4月公司进行第七届董事会换届,人员有较大变动。并且非独立董事中有两位来自中芯国际,再加上公司第二大股东芯电半导体为中芯国际全资子公司。两项因素促进公司与中芯国际的协同发展。此外,2019年9月因CEO辞任,公司迎来前恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁,凭借集成电路方面近30年丰富的工作经验将对公司实力再度提升。 封测行业前景广阔,国内市场潜力无穷。5G时代的来临,对移动端的频段接收是巨大的考验,而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求,也使得SiP和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用。预计从2018年至2024年,先进封装技术的营收年复合增长率将达到8%,2024年先进封装技术的营收到达近500亿美元。公司作为国内封测龙头企业有望持续受益。 产业基金助力公司加快整合,有望迎来业绩拐点。2009年至2017年,营收年复合增长率33.5%,2018年营收238.6亿元,与上年持平。2015年星科金朋并购以及2018年非公开股权募集,产业基金成为公司第一大股东,持股19%。星科金朋的加入成功扩大企业规模,并使公司的全球市占率提升显著,从3.9%至10%,2018年达到13%。目前全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。因收购星科金朋对公司经营性现金流的影响较大,又因全球智能手机销量不佳,部分客户控制库存延缓下单,2019上半年公司业绩延续2018年的亏损态势,实现营收91.5亿元,同比下降19.1%,归母净利润-2.6亿元。随着全球代工龙头台积电重回增长,下游5G提前布局带来需求增长,公司19H2有望迎来业绩拐点。 估值与评级。我们主要参考PB和PS估值法对公司进行估值,无论从历史估值水平,还是与同行业公司相比,目前公司PB和PS水平都处于相对较低水平,我们看好公司作为国内封测龙头的成长空间,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:5G商业化进程不及预期的风险;星科金朋整合进度不达预期的风险;募投项目投产不及预期的风险;下游需求不达预期的风险;汇率波动风险。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-11 18.75 -- -- 20.48 9.23%
20.48 9.23% -- 详细
事件:公司董事会同意了李春兴先生辞去公司CEO的书面辞职书,并且根据公司董事长周子学先生提名,一致同意聘任郑力先生为公司新任CEO。 点评:本次公司的新CEO郑力拥有26年半导体行业经验,从业经验丰富,先后在瑞萨电子、NXP等国际半导体巨头任职负责大中华区业务,更加熟悉中国市场,我们认为此次换帅有助于公司管理层结构改善。同时我们持续看好公司在2019H1业绩触底之后在下半年迎来转机,坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测迎来拐点;2.公司追加固定资产投资6.7亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 临危受命,本次任命有望改善管理层结构:郑力更加熟悉中国市场有望更好地开拓中国市场,把握国产替代机遇;郑力曾在国际半导体巨头担任要职,拥有26年从业经验,并且在NXP工作期间成功带领NXP大中华区扭亏为盈,具有丰富的实战经验,在此关键时刻决定更换CEO,显示公司扭亏的决心;同时郑力的行业资源丰富,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应,并导入更多新IDM客户,有助公司业绩增长。 代工龙头迎来增长,下半年将迎拐点机遇。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为21.9%和14%,台积电连续6个月业绩同比下滑后重回增长。随着苹果和华为近期新手机的发布,在新机出货以及全球5G芯片的拉动下,7纳米订单将迎来强劲需求,相关效益将在8月开始显现,台积电8月营收有望重返千亿新台币大关,攀上近十个月来高点。我们判断身处供应链的封测行业也将在下半年迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能,迎5G发展机遇。公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充,追加固定资产投资6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户对即将到来的5G需求提前布局。由于固定资产投资的周期较长,封测企业一般不会轻易大幅增加固定资产投资,除非手握大量订单且看好未来发展,我们认为本次投资彰显公司对未来发展的信心,有望迎来5G发展的机遇。 积极布局先进封装,顺应行业发展趋势。公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在5G方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为0.13,0.45,0.68元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-11 18.75 -- -- 20.48 9.23%
20.48 9.23% -- 详细
当前华为/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益,迎来历史性发展机遇!长电科技作为封测代工龙头,目前从先进封装全面布局到产能水平均位居全球前三位,有望从今年下半年起享受海思转单红利,营收端率先迎来拐点。 海思总需求提升叠加国产供应链转移,代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。我们认为以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。 一方面,我们看到海思快速加大自研力度,产品线从消费电子、安防系列等向基站、服务器、 AI、物联网等拓展,这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长;另一方面,出于供应链安全可靠,我们目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移,国内龙头企业份额有望持续提升!由于下游需求复苏、受日韩贸易争端影响等,从半导体产业框架来看,自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束,需求开始复苏。 5G 推进带来的代际切换持续,长期需求确定;而供给短期收缩,以及日韩带来的资本开支递延,全球半导体供需有望产生拐点,由短多转向长多。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。我们预计,随着半导体行业景气度回升,国内封测厂的业绩会明显改善。 我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东,公司有望加速整合改善。 首先,享受贷款利率优惠,降低财务费用率;其次,与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应。 同时新聘业内资深CEO,预期公司管理效率加速改善。 长电科技在高端封装技术(如 Fan-out eWLB、 WLCSP、 SiP、 BUMP、PoP 等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。 5G 时代对于射频封装 SiP 需求提升, AiP 封装模块已经正式用于5G 手机,同时长电也具备面向手机 AP 与 PMIC 等封装的 Fan-out 工艺。 长逻辑下,长电科技受益于与先进封装渗透的提升和价值量的增加。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理整合、财务降费,业绩弹性大。 5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电 SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益。预计公司 2019~2021年归母净利润分别为 0.35/7.46/15.08亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游需求不达预期、全球供应链风险、行业竞争加剧的风险。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-02 14.89 20.00 23.08% 20.48 37.54%
20.48 37.54% -- 详细
事件:公司发布 2019年中报,上半年实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。 点评:受上半年全球半导体市场销售收入下滑拖累,公司 2019H1业绩出现下滑。我们认为 2019H1业绩触底之后,市场情况将在 2019H2迎来转机。 全球代工龙头台积电在今年 6月和 7月迎来了业绩的超预期增长, 我们预计同处于供应链的封测行业也将迎来拐点。同时公司追加固定资产投资 6.7亿元人民币,继续进行产能扩充,彰显公司对于行业未来发展的信心。 随着第三次半导体产业转移浪潮的来临,我们看好公司迎来国产替代机遇。 同时我们持续看好公司积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势,在未来 5G商用、 AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。 受行业下行拖累, 19H1业绩触底。 2019H1公司实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。根据 WSTS的报告,2019H1全球半导体市场销售收入 1950亿美元,同比下降 14.8%,公司业绩受此拖累出现下滑。 但是分季度来看, 2019Q2公司营收环比微增 2.64%, 预示着业绩环比改善迹象。 代工龙头迎来增长, 19H2迎拐点机遇。 全球代工龙头台积电在今年 6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为 21.6%和 14%, 台积电连续 6个月(2018年 12月-2019年 5月) 业绩同比下滑后重回增长。 台积电 19H2将迎来 7nm 工艺(主要应用于高端智能手机、 初始 5G 部署及高性能计算)的强劲需求,我们判断身处供应链的封测行业也将迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能, 迎 5G 发展机遇。 公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充, 追加固定资产投资 6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。 我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户(华为等) 对即将到来的 5G 需求提前布局, 本次投资彰显公司对未来发展的信心。 积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势。 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及 SiP 封装等先进封装方面均有布局。 先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在 5G 方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议: 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 0.13, 0.45, 0.68元/股,由于目前公司处于整合期利润并不能反映公司销售情况,我们运用PS 对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司 2019年 1.3倍 PS,目标价 20元,维持“买入”评级。 风险提示: 星科金朋整合不及预期;未来 5G 技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-02 14.89 -- -- 20.48 37.54%
20.48 37.54% -- 详细
事件: 公司发布2019年中报, 上半年实现营收91.48亿元,同比下降19.06%,实现净利润-2.58亿元,扣非后归母净利润为-4.23亿元,同比都转亏损。投资要点: 全球半导体市场下滑, 19Q2公司营收下滑态势有所缓解据世界半导体贸易统计协会的报告, 2019年上半年全球半导体市场销售收入1950亿美元,同比下降14.8%,全球半导体市场进入下行通道。受此影响公司上半年营收同比下降19.06%。公司19Q2营收46.34亿元,虽同比下降20.28%,但环比增长2.64%,自18Q4以来公司营收的下滑态势有所缓解。 各子公司中长电先进表现最为出色,营收12.15亿元,同比增长6.3%。 公司19Q2毛利率提升,财务费用下降,研发费用提升受产能利用率影响, 公司19H1毛利率为9.3%,同比下滑3个PCT; 但19Q2毛利率为10.47%,环比增长2.37个PCT, 表明公司经营情况已于19Q2开始有所好转。 同时公司降低财务费用,加大研发投入; 19H1财务费用同比下降8.45%,研发费用同比增长35.23%。 公司先进产能行业领先,加大投资扩产5G产品线公司市占率全球第三,在高端封装技术已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平。公司积极布局5G时代商机,集中优势资源投入5G产品的研发和试产,加大投资扩产。 盈利预测我们依据最新财报对盈利预测进行调整, 预计公司未来三年营收为245、269、 301亿元,由于公司仍处于整合阶段, 利润无法反应公司真正价值,因此按照PS估值,按目前封测行业公司平均1.5倍PS水平估值,给予公司19年目标价22.9元, 维持“推荐”评级。 风险提示: 整合不达预期,半导体周期下行,中美贸易摩擦。
长电科技 电子元器件行业 2019-05-29 15.01 20.00 23.08% 16.15 7.59%
16.15 7.59%
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封测行业龙头,董事会换届利好整合进度 公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,公司旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富。 公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东,同时公司董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。 财务包袱逐次降低,轻装上阵引来转机 2019Q1公司营收45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年公司营收238.56亿元,同比持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。各子公司方面,长电本部保持增长,星科金朋整合不及预期。2018年长电本部营收再创历史新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,公司业绩主要受星科金朋拖累。 第三次半导体产业转移浪潮即将到来,国产替代迎来机遇 全球半导体产业酝酿第三次产业转移:从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大,同时在收购星科金朋之后,优质的海外客户将逐渐导入,公司将会迎来增单机会,我们看好国产替代的机会。 顺应行业发展趋势,公司积极布局先进封装 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,在封测端分别对应了倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。 星科金朋韩国拥有一流的倒装和SiP封装技术,星科金朋江阴将协同提供Bumping到倒装的一站式服务能力,星科金朋新加坡的核心竞争力是eWLB产线,为目前最先进WLB封装技术之一,长电韩国积极布局手机龙头客户SiP封装,而长电先进主要开展Bumping及ECP封装等先进封装。 我们预计公司2019-2021EPS为0.13,0.45,0.68元,由于目前公司处于整合期利润并不能反应公司销售情况,我们运用PS对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司2019年1.3倍PS,目标价20元,维持“买入”评级 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期;中美贸易摩擦。
长电科技 电子元器件行业 2019-05-02 11.80 -- -- 16.15 36.86%
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事件: 公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营收238.56 亿元,同比持平;净利润为-9.39 亿元;资产减值5.47 亿元。 点评: 大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损。受到中美两国贸易摩擦、数字货币市场大幅波动、4G 手机增长乏力等影响,公司2018 年收入同比持平。从各季度情况看,2018Q1、Q2 销售同比分别增长9.27% 及9.72%,下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化,Q3 同比增长3.74%,Q4 同比下降17.50%。公司2018 年净利润为-9.39 亿元,主要系公司计提商誉减值准备及坏账准备导致资产减值损失较大。 长电本部发展良好,星科金朋整合不及预期。长电本部:2018年营收79.46亿元,保持较高增长,营收创历史新高,同比增长7.62%。滁州公司推进工艺改革技术进步,降低成本,提升竞争力;宿迁公司盈利能力持续提升。长电先进:2018年营收24.54亿元,净利润2.34亿元。星科金朋(SCL):营收11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,主要原因:2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动;赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动;计提资产减值准备;个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足。长电韩国(JSCK):营收7.89亿美元,同比增长4.40%,净利润755.97万美元,同比减少66.73%,主要系受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。 盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下行,整合星科金朋不及预期,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.24、0.44 元(上次为1.15、1.69 元), 新增2021 年EPS 预测为0.49 元,当前股价对比PE 分别为57、31、28 倍,下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-02-19 11.34 -- -- 16.99 49.82%
16.99 49.82%
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一次性甩包袱+商誉减值拖累2018年业绩:2018年业绩出现大幅亏损,主因星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用;台新科问题导致的公允价值变动损失。这些一次性的费用,加上半导体周期向下,拖累2018年亏损4亿左右。此外,星科金朋计提商誉减值3.5亿元到4.5亿元,使得公司2018年净利润亏损7.6亿元-8.9亿元之间,大幅低于预期。若摒除这些一次性费用、商誉以及非经常性损益的影响,经营性的净利润相比去年同期仍是下滑,但下滑幅度在可接受的范围内,下滑主因新加坡厂产能利用率低、比特币订单减少、贸易战影响分立器件需求以及半导体整体周期往下 2019年轻装上阵,星科金朋整合进一步深入,持续看好长电作为大陆封测龙头的战略地位,维持“买入”评级:2018年业绩阵痛后,期待2019年公司轻装上阵,经营走上正轨。引入华为和海思战略性客户,除了2019年2亿美金的海思FC订单外,双方在Fanout和Sip先进封装领域的合作值得期待。我们下调了2018-2020年公司净利润预测分别至-11.5亿、3.94亿和9.74亿,对应EPS为-0.71、0.25和0.61元,以2019年2月12号收盘价计算.对应2019和2020年PE分别为41.3和16.7倍,维持“买入”评级。
长电科技 电子元器件行业 2019-01-23 9.39 -- -- 15.50 65.07%
16.99 80.94%
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公司业务进展情况顺利。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP,公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。 管理层不断激活公司整合进度。长电存在的代理人问题一直是市场上的担忧,在管理层变动后,我们预期可以期待公司在半导体基金扶持下成长成行业绝对巨头,并大幅改善毛利率。 行业角度来看,封测集中度提升,长电乘势腾飞。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业,基于提到的市场需求的扩张和成本端的提升,再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升。技术路径变革,封装厂成集大成者,1、先进封装增速快,新技术路径成型;2、深度摩尔道路:Bumping成行业热点;3、超越摩尔道路:SiP方案改变封装厂地位;4、未来趋势:异质整合,封测厂或成集大成者。 公司角度来看,看好公司成长动能。公司角度来看,三大板块以封测为首,看好公司成长动能。从各子公司业务协同性角度来看,长电科技的各个业务板块的主要产品没有太多的重叠,业务互补递进关系明显。总览各个板块的经营现状和发展路径,可以看到原长电科技稳中求增,看好未来资本投入兑现产能,星科金朋整合进入后期,关键在解决现有遗留问题,导入客户提升产能利用率。 盈利与估值。我们维持之前盈利预测,预测公司2018/2019/2020年的归母净利润为3.63亿元/7.44亿元/11.89亿元,未来2年CAGR达80.94%,对应的EPS为0.23元/0.46元/0.74元,维持“增持”评级。 风险提示:高端封装市场持续遇冷,星科金朋净利率改善不达预期,比特币价格持续下跌,影响星科金朋订单等。
长电科技 电子元器件行业 2018-11-08 10.48 15.90 -- 11.46 9.35%
11.46 9.35%
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维持“增持”评级,下调目标价至15.9元。2018年1-9月公司实现营收180.9亿元,同比增长7.27%,净利润1747万元,同比下降89.4%,低于市场预期。由于星科金鹏扭亏进度低于预期,我们下调2018-20年EPS预测至0.05(-93%)、0.53(-62%)、0.88元,参考可比公司估值水平,给予2019年30倍PE,下调目标价至15.9元,维持“增持”评级。 原长电持续增长,星科金鹏因并表比例变动拖累加大:1)原长电:前三季度净利润为4.29亿元,同比略有下滑,主要原因为去年同期投资收益,政府补助大幅高于今年;2)星科金鹏:前三季度亏损4.5亿元,减亏2.2亿元。由于星科金鹏并表比例自2017年6月开始从39%提升至100%,因此虽然亏损减少,但是对合并报表的拖累增加;3)SiP业务:前三季度净利润6600万元,相比去年同期大幅增长; 增发资金到位,财务压力有望大幅降低:公司已定增募资36亿元,除置换前期项目投入外,其中10.8亿元将用于偿还银行贷款,按照金融机构人民币贷款基准利率(1-5年)4.75%计算,公司年财务费用可减少5130万元。同时公司将着手解决4.25亿美元的高息债,综合来看2019年财务费用将下降3000万美元。 催化剂:星科金鹏扭亏进度超预期 风险提示:半导体行业景气度下行,智能手机出货低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2018-11-05 10.53 -- -- 11.46 8.83%
11.46 8.83%
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事件:2018年10月31日,公司发布了2018年第三季度报告。2018年1-9月公司实现营业收入180.85亿元,同比增长7.27%;实现归母净利润0.17亿元,同比减少89.42%;实现扣非净利润-1.20亿元,比去年同期减亏2.34亿元。 投资要点: 三季报盈利能力继续改善公司2018年1-9月实现营业收入180.85亿元,同比增长7.27%;实现归母净利润0.17亿元,同比减少89.42%;实现扣非净利润-1.20亿元,比去年同期减亏2.34亿元。其中第三季度实现营业收入67.83亿元、归母净利润0.07亿元,分别同比增长3.74%、-91.32%。从盈利能力看,前三季度毛利率为12.32%,相比于2017年同期提升了2.31个百分点。 归母净利润大幅下降是由于少数股东损益的影响,而非公司主营业务下滑。去年1-9月公司净利润为-1.13亿元,少数股东损益为-2.78亿元;而今年1-9月公司净利润扭亏为盈,为3186万元。可见,公司主营业务正在持续好转。 封测行业全球第三,国内第一公司收购星科金朋后企业规模扩大,根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告,公司销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。在高端封装技术方面已与国际先进同行并行发展,并实现大规模生产。根据研究机构Yole Développement报告,在先进封装晶圆份额方面,公司以7.8%的份额在全球市场排名第三。随着星科金朋整合完成,公司不仅销售规模增加,盈利能力也将大幅改善。 未来有望受益晶圆厂产能释放中美贸易摩擦强化了对国产芯片的需求,而这两年又是国内晶圆厂建设高峰期,随着这些晶圆厂建设投产,将增加对下游封测的需求。公司作为全球排名第三、国内第一的本土封测公司,技术水平与国际接轨,将受益于国内晶圆厂产能释放。 盈利预测与投资建议:预计公司2018-2020年的EPS分别为0.22、0.49、0.75元,对应2018年10月30日收盘价10.00元的PE分别为45.45、20.41、13.33倍,维持“增持”评级。 风险因素:半导体行业景气度下滑;业务整合不及预期。
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CEO职位单立,治理结构更加清晰:原先王新潮董事长CEO的职务和赖志明的总裁职务是有部分重叠的,现在将CEO的职位单立出来,并且聘请Choon Heung Lee(李春兴)先生担任CEO一职,展现公司治理结构更加的清晰化。 行业大牛加入,大客户关系更进一步:Choon Heung Lee(李春兴)先生原是安靠的副总裁,现加入长电一方面展现了国际化人才对长电的青睐,另一方面高端人才加入亦有大客户的认同,有望加深和大客户的合作。最重要的是,行业大牛Choon Heung Lee(李春兴)先生的加入,有望为公司的研发、管理带来进步。 多个大客户合作进展顺利,公司走上正轨,维持“买入”评级:目前星科金朋江阴厂、韩国厂、新加坡厂均有大客户在导入,而且进展非常顺利。JSCK与大客户的合作继续向纵深发展,多款新品进入量产,为明年带来较可观的业绩弹性。多个大客户合作进展顺利,收购星科金朋的价值将逐渐显现,且明年解决高息债可省下6000多万美金的财务费用,治理结构也更加清晰,公司走上正轨。我们仍看好公司成为全球封测龙头的潜力,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合低于预期;SiP出货低于预期;下游需求低于预期
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2018Q2净利润承压,但公司实际盈利能力已有明显改善:2018Q2公司实现归属于上市公司股东的净利润561万元,同比下降88.94%(同比大幅下降有星科金朋合并比例的影响,去年1-5月合并星科金朋比例为39.39%,今年上半年全部并表),环比增长6.81%,净利润低于我们原先预期,主因2季度手机市场需求仍疲软,且星科金朋新加坡厂fan-in 新品研发未跟上导致掉单,新加坡厂亏损幅度扩大。在新加坡厂亏损幅度扩大的情况下,公司2季度毛利率12.47%,同比上升2.23个百分点,环比上升0.21个百分点;扣非后净利润基本实现盈亏平衡,同比增长68.8%,环比略有增长,公司盈利能力同比已持续有所改善。 多项改善措施齐下,公司逐步走出谷底,具备全球封测龙头潜力,维持“买入”评级:公司募集资金到位,改善财务费用高企的问题,直接利好明年的净利润。诸多改善措施将在明年彰显成效,我们认为经过今年的整合以及扩产,明年长电的营收规模有望增长到300亿。仍坚定看好长电成为全球封测龙头的潜力。我们调整2018-2020年净利润分别至5.1、13.6和17.4亿元,对应EPS 分别为0.32、0.85和1.09元,以2018年9月25日收盘价计算,对应PE 为39.6、14.8和11.5倍,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合低于预期;SiP 出货低于预期;下游需求低于预期
长电科技 电子元器件行业 2018-09-28 12.84 -- -- 13.09 1.95%
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管理层变动市场已有预期。公司管理层于9月24日晚发布公告,公司董事会收到董事长兼首席执行长(CEO)王新潮先生请求辞去首席执行长(CEO)职务的辞职书,经研究讨论,公司董事会同意王新潮先生辞去首席执行长(CEO)职务的请求。根据公司董事长王新潮先生提名,经提名委员会审核,一致同意聘任ChoonHeungLee(李春兴)先生为公司首席执行长(CEO)。长电在股权变动后存在的代理人问题一直是市场上的担忧,在管理层变动后,可以期待公司在半导体基金扶持下成长成行业绝对巨头,并大幅改善毛利率; 行业角度来看,封测集中度提升,看好长电作为巨头整合向好。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业,基于提到的市场需求的扩张和成本端的提升,再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升,长电科技作为中国封装行业龙头,将有更大的话语权和定价权。技术路径变革,封装厂成集大成者,1、先进封装增速快,新技术路径成型;2、深度摩尔道路:Bumping成行业热点;3、超越摩尔道路:SiP方案改变封装厂地位;4、未来趋势:异质整合,封测厂或成集大成者; 公司角度来看,三大板块以封测为首,看好公司成长动能。从各子公司业务协同性角度来看,长电科技的各个业务板块的主要产品没有太多的重叠,业务互补递进关系明显。总览各个板块的经营现状和发展路径,可以看到原长电科技稳中求增,看好未来资本投入兑现产能,星科金朋整合进入后期,关键在解决现有遗留问题,导入客户提升产能利用率。 我们维持公司2018年归母净利润预测3.63亿不变,上调公司2019/2020年的归母净利润预测从7.23亿元/11.57亿元至7.44亿/11.89亿,未来2年CAGR达80.94%,对应的EPS为0.23元/0.46元/0.74元。公司采用华天科技、通富微电等标的作为估值对比。在18、19年是公司提高自身净利率的一个过程,看好长电科技利润率在2020年回归行业正常水平,同时客户集中度趋于分散,公司债务问题逐步得到解决,因此采用2020年利润作为标尺。在考虑到公司在18年-20年净利润两年复合增速为80.94%,同时公司拥有全球领先的先进封装技术,净利率在2020年后依旧有很大的提升空间,我们给予公司2020年25倍的PE估值,维持“增持”评级。 风险提示:高端封装市场持续遇冷,星科金朋净利率改善不达预期。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名