金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/19 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
长电科技 电子元器件行业 2021-05-10 36.36 -- -- 36.20 -0.44%
37.70 3.69% -- 详细
oracle.sql.CLOB@48557525
长电科技 电子元器件行业 2021-05-03 36.23 50.00 43.84% 36.98 2.07%
37.70 4.06% -- 详细
事件:4月8日晚,公司发布2020年年度业绩与2021一季度业绩公告。2020年,公司实现营收265亿元,同比增长12.49%;归母净利润13.04亿元,同比增长1371.17%;扣非归母净利润9.52亿元,上年同期为-7.93亿元。2021Q1,公司实现营收67亿元,同比增长17.59%;归母净利润3.86亿元,同比增长188.68%;扣非归母净利润3.48亿元,同比增长227.26%。经多年整合,公司已完全进入良性盈利、大幅增长的新阶段。 点评:星科金朋大幅扭亏,顶尖封测能力恰逢高景气度,有望贡献更大盈利。公司在2020年成绩显著,持续优化公司费用和产品结构,盈利能力大幅提升,自2015年收购星科金朋后,公司经过5年管理整合,终于完美实现良性盈利。2020年,星科金朋实现营收13.4亿美金,同比增长25.41%;净利润0.23亿美金,去年同期为-0.54亿美金,大幅扭亏。星科金朋具备顶尖的先进封装能力(77.5mm*77.5mm超大封装、Fanout、2.5D封装等),能够迎合高性能、高密度、Chiplet等芯片发展趋势。在景气度有望长期保持的大环境下,星科金朋将贡献更大盈利。 传统封装业务稳健增长、利润丰沛。2020年,长电滁州厂实现营收11.8亿元,同比增长4.62%;净利润2亿元,同比增长32.29%,净利率17.29%。长电宿迁厂实现营收9.6亿元,同比增长10.85%;净利润1.1亿元,同比增长75.12%,净利率11.21%。公司传统封装业务稳健增长,盈利大幅提升。考虑到未来行业景气有望长期维持,我们认为传统封装业务将持续为公司贡献可观利润增量。 高水平管理团队+全领域封装能力,能把握机遇应对挑战。公司拥有一流的管理团队,自新管理层入主以来,期间费用率持续优化:自2018年至2020年,期间费用率分别为10.59%、9.26%、7.17%,且成功实现星科金朋盈利。公司具备从低端QFN、leadFrame等,至中端SiP(含AiP/AoP)、PoP等,以及高端FCBGA、2.5D、WLP(含Fanout)等全领域芯片的封装能力,覆盖传统封装以及先进封装。我们看好公司能够优先把握市场机遇,凭借领先且可靠的技术赢得更多客户和市场。 维持“买入”评级。鉴于一季度通常为封测淡季,而因景气度高企、供给侧紧张,公司一季度实现大幅增长,我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司2021至2023年EPS分别为1.12、1.45、1.76元,对应PE为32、25、21倍。我们认为公司将进入全新的增长阶段,维持目标价50元与“买入”评级不变。 风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-04-30 36.08 -- -- 37.10 2.83%
37.70 4.49% -- 详细
oracle.sql.CLOB@2733b98e
长电科技 电子元器件行业 2021-04-07 38.58 -- -- 38.85 0.70%
38.85 0.70% -- 详细
事项:封测龙头长电科技,前期预告封测龙头长电科技,前期预告2020年业绩同比增长13倍,本文倍,本文将对市场普遍最关心的问题予以深入解答。 1.2020年公司业绩爆表,核心增长来自哪里2.星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利3.2021年星科金朋盈利能力是否能够继续提升4.除星科金朋外,公司是否还有其他盈利提升驱动因素5.近期封测行业涨价,如何判断公司业绩弹性国内封测龙头,维持龙头,维持“增持”评级“增持”评级公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年,净利润12.30/17.61/21.12亿元,同比1287%/43%/20%,对应20-22年PE50/35/29倍,给予“增持”评级。 评论:一、问:预告预告2020年公司年公司业绩爆表,核心增长来自哪里星科金朋扭亏为盈,原长电快速增长。公司预告2020年净利润12.3亿元,同比增长近13倍,扣非净利润9.2亿元,扭亏并大幅盈利。主要由于封测行业景气度较高,国内外大客户需求拉动,星科金朋实现扭亏为盈,而2019年同期长电科技归母净利润约0.88亿元,其中星科金朋净利润约-3.75亿元。2020年测算星科金朋盈利中值约2亿元,同比提升约5.75亿,长电科技(除星科金朋)测算净利润约10.30亿元,同比增长约151%。二、问:星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利半导体行业景气度较高,国内外大客户抢产能,SiP(系统级封装)产能利用率提升,带动公司整体毛利率提升。 公司SiP产能主要由星科金朋承接,随着半导体行业景气度较高,且模组化趋势显著,国际客户及国内客户均大幅拉动SiP封装需求,带动SiP产能利用率由2019年度的56%提升至2020前3季度78%,带动星科金朋盈利大幅改善。三、问:问:2021年星科金朋年星科金朋盈利能力是否能够继续提升盈利能力能够继续提升,主要来自,主要来自SiP市场需求较好,星科金朋韩国及新加坡的产能利用率市场需求较好,星科金朋韩国及新加坡的产能利用率将进一步。提升。随着5G、IOT、汽车电子等应用展开,市场对SiP需求显著提高,据Yole预估,2025年SiP整体市场规模将达到188亿美元,复合增速达6%。 根据公司分地区营收显示,目前公司前3季度来自国际客户销售占比约76%,其中来自美系客户约48%,据产业链调研了解,公司已配合多个国际顶级客户完成多项5G射频模组研发和量产,性能与良率领先国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端。随着星科金朋SiP新产品量产加速,有望带动韩国+新加坡厂盈利进一步提升。四、问:除星科金朋外,公司是否还有其他盈利提升驱动因素整合成效显著,各项费用率已呈现显著下降趋势,净利率延续提升趋势。2018至2020前3季度,公司期间费用率呈现显著下降趋势,分别为14.32%、13.38%和11.26%,按季度平均发生费用金额分别为8.54亿元、7.87亿元和7.04亿元,实现稳中有降。分析来看,公司近年来费用率下降,主要由于管理费用率和财务费用率下降显著。预计随着公司未来定增成功(计划募集资金50亿元,2020年12月核准)以及整合进一步深化,公司管理费用率及财务费用率有望延续改善趋势。回顾历史上的半导体高景气周期,全球封测龙头净利率可提升至10%~15%,公司净利率提升空间较大。过去10年中,每轮景气周期来临,全球龙头封测厂盈利水平都会出现较大提升,净利率峰值区间为10%~15%,提升幅度约为30%~80%或更高,对标国际龙头约9~10%的净利率,公司净利率(2020前3季度约4%)提升空间较大。五、问:封测行业涨价,如何判断公司未来业绩弹性业绩弹性我们前期发报告进行测算,随着景气度提升,封装价格上涨将带动国内封测龙头盈利能力较快提升。以2019年封装价格为基数,根据测算若封装价格提升10%,则有望推动国内龙头公司毛利率提升20%~40%不等;假设费用率不变,则净利率有望增长数倍。 而随着景气周期持续以及国内厂商份额提升,测算封测龙头中长期获得全球10%的市占率假设下,以国际龙头公司10%的净利率估算,则年净利润空间可达35~39亿,而目前长电科技2020年净利润约为12亿,提升空间较大。五、五、风险提示1、宏观经济增长不及预期的风险2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦,导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大,可能存在经营不达预期的风险。
长电科技 电子元器件行业 2021-04-05 35.81 -- -- 39.18 9.41%
39.18 9.41% -- 详细
预计封测产能偏紧局面至有望缓解的时间推迟至2022年年:在2021年1月24日点评报告中我们认为“受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和汽车行业复苏等原因,半导体制造业高度景气,从2020年下半年开始封测产能利用率持续位于高位”,从最新情况来看,由于需求持续强劲、基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位,供应紧张的格局短期内没有缓解迹象,除最开始的打件封装,大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装(SiP)及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。基于目前主流封测厂商的排产周期,我们将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。 行业资本开支有所扩张,但产能投放受限制于设备供应:2017-2019年封测行业产能扩张谨慎,2020年资本开支有所增加,我们预计主要封测厂在2021年的资本开支相比2020年将继续增加,国内三大封测厂长电科技、通富微电和华天科技的定增计划实施也为资本开支扩张提供资金支持。但是由于打件设备、测试设备等上游设备产能受限,我们认为实际产能投放短期难以就位使得供需偏紧短期难以缓解。从长期来看,由于过去几年封测行业内的持续并购,行业集中度提升导致的格局优化,整体产能扩张也将更有序。 行业高景气度下龙头企业将显著受益:目前行业高度景气情况下,封测企业产能利用率持续位于高位,部分产品价格有10%-20%的上涨,我们认为这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献。 韩国的工厂的SiP需求持续增加及星科金朋新加坡厂有望扭亏:星科金朋的韩国厂和长电韩国主要提供SiP封装,目前进入可穿戴设备、Wifi、UWB以及AiP的SiP供应链。我们认为目前消费电子产品的模块化和小型化趋势明显,公司有望在SiP封装上取得更多订单和收入。而新加坡厂通过过去两年的业务精简,我们认为盈利能力大幅改善,有望在2021年实现扭亏。 投资建议基于以上因素,我们上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元(上调28%)和20.2亿元(上调28%),重申“买入”评级。 风险提示行业产能扩张过快;供应链重复下订单;台积电/英特尔发力先进封装
长电科技 电子元器件行业 2021-02-02 40.87 -- -- 44.30 8.39%
44.30 8.39%
详细
投资要点 2020业绩预告: 2020年全年归母净利润 12.4亿,同比+1109.2%;扣非后归母 净利润 9.2亿, 2019年全年为负值。 20Q4单季归母净利润 4.7亿,同比 +72.6%,环比+18.1%;扣非归母净利润 2.9亿, 19Q4为负值,环比-16.2%。 封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。 晶圆厂产能紧张进一步传递至下游封测厂商,日月光在 20Q3法说会表明当前 封装产能非常紧张,引线键合业务产能严重短缺,预计将至少持续至 21Q2。 日月光当前在手订单超出产能 30%~40%,因此日月光在 11月下旬将调涨 2021Q1封测价格 5%~10%。同样,引线框架、键合丝、载板等封装材料均呈 现一定涨幅,充分印证了封测当前景气度高涨。 长电各厂区产能优化,中低端封测结构性涨价。 ①本部 D3&滁州宿迁厂:传统封测为主,受益于封测产能紧缺,已结构性涨 价,预计 2021年全年业绩维持较高确定性。②长电先进:全球 Top 10模拟大 客户, 20H1净利率 13.4%,受行业景气度影响,预计 20H2继续环比提升。 ③韩国厂: A 客户和 Q 客户上量较快,预计 20Q4稼动率环比提升, 2021年 将继续维持较高景气度,利润率也逐渐修复;④新加坡厂:景气度加速稼动率 提升,预计 2021年实现正盈利。 盈利预测: 预计公司 2020-2022年实现营业总收入 271.26/334.87/ 391.52亿元;相应归母 净利润为 12.35/ 16.76/24.93亿元;对应摊薄后 EPS 为 0.77/ 1.05/1.56元/股。 公司当前市值对应 20/21/22年 54.23/39.94/26.85X PE,考虑到传统封装产能持 续紧张,长电作为传统封装国内龙头稼动率环比提升,我们认为 21Q1及 2021全年公司业绩继续维持向好趋势,星科金朋整合效应显现,提升整体利润率, 维持“买入”评级。 风险提示 原材料大幅涨价的风险;行业竞争恶化的风险;疫情影响生产的风险等。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94%
详细
公司业绩预告高增长,维持““买入”评级公司发布2020年年度业绩预增公告,预计2020年实现归母净利润为12.3亿元,同比增长1287.27%,实现扣非净利润9.2亿元,与上年同期-7.93亿元相比,将增加17.13亿元左右。经计算,预计公司2020Q4归母净利润4.66亿元,同比增长71.96%,环比增长17.09%。我们上调原盈利预测,预计2020-2022年公司可实现EPS0.77/1.07/1.49(+0.02/+0.03/+0.01)元,归母净利润12.30/17.21/23.95(+0.23/+0.61/+0.30)亿元,当前股价对应PE54.7/39.1/28.1倍,维持“买入”评级。 封装景气度维持高位,先进封装为未来趋势短期来看,受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响,集成电路产能转移和国产替代步伐加速,封测产能严重吃紧,由此带动的封测厂涨价效应显著;长远来看,5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展,进一步扩大对封测产能的需求。并且在摩尔定律发展受阻的背景下,先进封装必定是未来的发展趋势。 公司先进封装技术布局+上下游资源整合,利润弹性较大长电科技是全球领先的封测厂商,聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域,业务覆盖高/中/低端全品类,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司封测产能多地布局,互为补充,各具技术特色和竞争优势;公司在主要封装领域内掌握多项核心技术,在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当,具备行业领先的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术,并定增50亿元加码SiP、QFN、BGA等高端封装产能。公司与中芯国际战略互通,可实现代工+封测一体化协同发展。封测行业规模效应明显,在封测景气度高涨背景下,公司作为封测龙头将具备较高利润弹性。 风险提示:星科金朋业务整合不及预期、行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94%
详细
公司告公告2020年业绩预告:预计全年润归属于上市公司股东的净利润12.3为亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非后归属于上市公司股东的净利润润9.2亿元左右,上年同期扣非后归属于上市公司股东的净利润-7.93。亿元。 支撑评级的要点业绩持续增长,多业务布局构建长期成长蓝图。预计2020年归母净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非归母净利润为9.2亿元左右,大幅度扭亏。Q4单季度归母净利润为4.7亿元左右,同比增长72%,环比增长约17%;扣非归母净利润为2.8亿元,同比大幅扭亏,环比下滑16%。报告期内业绩大幅增长主要原因为:1)国际和国内重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;2)各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;3)管理层在董事会的带领下,不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,更加匹配市场和客户需求,有效提升了公司整体盈利能力。 产能紧缺,价格调涨,封测企业盈利能力将提升。受益于行业的高景气,封测产能紧俏,封测龙头日月光多次调涨价格,根据工商时报报道,日月光投控上半年封測订单全满,订单超出产能逾40%,国内主要封测企业也陆续推出产能扩充计划。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升,一方面,封测企业盈利能力受产能利用率影响较大,另一方面,封测提价也将直接推动盈利改善。 定增已获证监会核准批复,募投增加产能供给。受产能紧缺等因素影响,公司拟定增募资扩充产能。根据公告,公司非公开发行股票申请已获证监会核准批复,本次定增拟募集资金总额不超过50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目,以及偿还银行贷款及短期融资券。 募投项目产能释放将进一步扩大公司产能,更好满足客户需求,提升市场竞争力。 估值考虑公司订单增长强劲,上调公司20-22年的EPS至0.767、1.127、1.373元,对应PE分别为58、39、32倍,维持增持评级。 评级面临的主要风险整合不及预期;5G需求不及预期;行业景气度下滑。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94%
详细
事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。 同时,拟计提2020年度固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 4Q4业绩创历史新高,大超预期。2020年Q4实现净利润4.66亿左右,环比增长17.09%左右,并打破2020Q3所创历史记录。2020年靓丽的业绩表现主要得益于:国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。 多维需求齐发力,半导体行业迎来超级周期。半导体行业在2020年上半年收到疫情短暂冲击之后,自2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载,交期延长,且价格亦有所上涨。展望2021年,随着5G渗透率提升、数据中心需求增加、IOT与AI等新兴需求向好,全球半导体将保持持续增长。 半导体涨价潮来袭,产能为王。在此一轮景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。可以看到,2021年新年伊始,受制于产能瓶颈及上游涨价,众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以,在当前供应链体系中,晶圆厂和封测厂相对于Fabless具有相对较强的议价能力。长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。 募资扩产积极推进,行业地位再度加强。众所周知,无论晶圆制造还是封测环节都具有典型的资本密集型属性,为保持在全行业持久的竞争力,较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接5G、HPC、IoT带来的半导体景气机遇,2019-2021年资本开支水位连续创出历史新高。同样的,为迎接新技术带来的半导体封测需求,长电科技募资扩建年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位将显著提高。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 52.50 51.04% 48.16 5.85%
48.16 5.85%
详细
订单需求强劲,公司治理和业务协同不断强化,业绩实现高速增长:公司预计 2020年归母净利润同比增长 1287.27%左右,其中 2020Q4归母净利润同比增长 72.17%左右,业绩实现高速增长,主要得益于公司封测业务的市场拓展稳步推进,海内外重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;公司不断优化公司治理、改善财务结构、强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,更加匹配市场和客户需求,有效提升了公司整体盈利能力。 产能布局完善,聚焦高成长应用市场,龙头地位稳固:公司是全球领先的封测服务商,可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司目前在全球拥有多个生产基地,各产区的配套产能完善,随着产能利用率的持续提升,公司生产规模优势有望进一步凸显,同时,各产区互为补充,各具技术特色和竞争优势,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域,能够提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列封装技术服务。公司聚焦关键应用领域,在 5G 通信、消费类、汽车类等领域拥有行业领先的先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,市场龙头地位稳固。 公司治理持续优化,业绩增长动能充足:公司协同各工厂推进精益生产,优化成本管控,加强星科金朋等工厂的持续盈利能力,同时积极推进重点客户长期合作和先进封测研发。目前,公司国内工厂的封测服务能力持续提升,车载涉安全等产品陆续量产,同时,韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大,新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升,盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进,公司盈利能力有望持续提升,未来业绩增长动能充足。 盈利预测与投资评级:我们预计公司 2020/2021/2022年营业收入为264.83/307.35/358.31亿元,YoY+12.6%/16.1%/16.6%,归母净利润为12.3/16.88/20.82亿元,YoY+1287.3%/37.2%/23.4%,实现 EPS 为0.77/1.05/1.30元,对应 PE 为 58/42/34倍。长电科技未来业绩增长动能充足,给予公司 2021年 50倍目标 PE,目标价 52.5元,给予“买入”评级。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 50.00 43.84% 48.16 5.85%
48.16 5.85%
详细
[ 事件: Table_Summary] 1月 22日晚,公司发布 2020年年度业绩预增公告。公司实现母净利润 12.3亿元,同比增长 1287.27%,上年同期为 0.89亿元;扣归母净利润 9.2亿元,上年同期为-7.93亿元。公司扣非后大幅扭亏,实现良性盈利。 点评: 年度利润创历史新高,5年整合终迎良性盈利。国际形势与新冠疫情严重影响全球供需格局。凭借扎实的技术实力和广阔的销售渠道,公司在 2020年取得显著成绩。来自国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。公司在新管理层带领下,持续优化公司费用和产品结构,盈利能力大幅提升。2020年公司实现归母净利润12.3亿元,由于上年基数较低(0.89亿元),公司取得超过 10倍的净利润增长,归母净利润创历史新高。扣非后,公司实现净利润 9.2亿元,而上年同期为-7.93亿元,大幅扭亏。自 2015年收购星科金朋后,公司经过 5年管理整合,终于完美实现良性盈利。 10亿利润只是起点,公司还有巨大提升空间。经过新任管理层的不懈努力,公司在 2020年上半年已实现星科金朋整体扭亏、星科金朋韩国厂扭亏。往长期看,星科金朋仍有巨大提升空间(韩国厂大幅提升盈利水平,新加坡厂实现扭亏)。2021年,公司将落地 50亿元定增项目,为高阶 SiP 和通讯用模块封装建设和扩充产能。在封测产能日趋紧张的大趋势下,我们认为公司定增项目将显著增厚公司的收入和利润,进一步助推公司成长。通过对比国内外 OSAT 净利润情况,我们认为 10%净利润率是较合理的指标,而在公司 300亿量级的收入体量下,公司目前 10亿左右的净利润只是起点,未来公司仍有巨大提升空间。 维持“买入”评级。考虑到国际形势变化以及公司自身财务结构大幅改善,我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司 2020至 2022年EPS 分别为 0.77、0.87、1.15元,对应 PE 为 58、51、38倍。我们看好公司长期增长动能,维持目标价 50元与“买入”评级不变。 风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 46.10 32.62% 48.16 5.85%
48.16 5.85%
详细
事项:2021年1月22日,公司发布2020年业绩预增公告:预计公司2020年实现归母净利润12.3亿元,同比增长1287%;预计实现扣非后归母净利润9.2亿元,2019年同期扣非后归母净利润为-7.93亿元。 评论:业绩符合预期,资产整合进展顺利。公司2020年四季度预计实现归母净利润4.66亿元,同比增长约72.17%;预计实现扣非归母净利润2.85亿元,去年同期扣非归母净利润为-4.13亿元。公司业绩符合预期,由于美国限制,国内某大客户订单四季度无法承接,公司积极应对,四季度经营端基本没有受客户变动的影响。同时,公司不断强化管理,加强成本管控,调整产品结构,报告期内星科金朋整合进展顺利,整体盈利能力得到有效提升。 半导体行业景气度有望维持,公司作为中国大陆封装龙头厂商将持续受益。 2020年海外疫情肆虐对欧美地区IDM体系内的芯片制造及封测产能造成冲击,叠加2020年下半年的需求复苏,中国大陆地区IC封装行业维持高景气度,我们预计短期内供不应求状况难改变,下游封测环节高景气度有望持续。长期来看,汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长,成本考量下IDM厂商越来越多地将封装业务外包。公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。 5G时代先进封装需求提升,公司技术保持行业领先,未来有望显著受益。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封测市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受最大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会,及半导体国产化趋势,我们上修业绩指引,将2020-2022年公司归母净利润预期由10.95/16.06/23.13亿元上调至12.19/16.14/21.86亿元,对应EPS为0.76/1.01/1.36元,鉴于公司刚出现经营拐点,当期利润无法反应真实盈利潜力,故采用PB估值法,参照同类公司估值水平,同时考虑到公司重大经营拐点出现,我们给予6倍PB,对应目标价46.1元,维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 -- -- 48.16 5.85%
48.16 5.85%
详细
2020年年预告净利润同比增长近增长近13倍倍,超出市场预期市场预期公司预告2020年净利润12.3亿,同比增长近13倍,扣非净利润9.2亿元,扭亏并大幅盈利,主要由于封测行业景气较高,国内外大客户需求拉动,星科金朋及长电韩国实现扭亏为盈,驱动公司盈利超出市场预期。 公司Q4净利润约4.66亿元,环比提升17%,其中扣非净利润约2.85亿元,同比扭亏并大幅盈利,环比略有下降,预计主要系年底绩效结算等导致管理费用率提升所致。 领先的技术能力及持续提升的营运管理,驱动,驱动Q4盈利盈利同比大幅提升提升测算公司20Q4毛利率约17%,同比提升4.15pct,环比基本持平;净利率约6.87%,同比提升约3.08pct,环比提升1.00pct,公司依靠领先的封测技术及持续提升的营运管理,驱动毛利率及净利率双提升,测算20Q4非经常性损益约1.81亿元,预计主要来自政府补助。 定增事项获得核准,加码系统级封装及通信用封装模块,加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增50亿元,获得证监会核准批复并有序推进。主要为迎接5G应用市场需求增长,拟建高密度集成电路及模块封装36亿块/年产能,通信用高密度混合集成电路及模块封装100亿块/年产能,进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿,年均利润3.98亿元及2.18亿元,约为2019年营收的15%。 国内封测龙头,维持维持““增持”评级公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年,净利润12.30/14.90/18.03亿元,同比1287%/21%/21%,对应20-22年PE58/47/39倍,给予“增持”评级。 风险提示风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期;
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 -- -- 48.16 5.85%
48.16 5.85%
详细
公司发布 2020年业绩预告,2020年实现归母净利润 12.3亿元,同比增长1287%;实现扣非归母净利润 9.2亿元,去年同期为-7.9亿元。业绩预告高于 wind 一致预期。 经营分析封测行业高度景气,公司业绩高于预期:2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G 手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因,半导体制造业高度景气,下半年封测产能利用率持续位于高位,尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。公司四季度虽然不能供货海思,但是由于行业需求旺盛,我们认为此部分订单缺口填补速度快于预期,这是公司业绩高于预期的重要原因。 管理层证明持续盈利能力,2021年在高基数上虽有压力但预计增长无虞: 公司新任管理层上任之后通过打造“大总部”、精简组织架构以及审慎扩产实现连续六个季度盈利。展望 2021年,我们认为封测行业的高度景气将延续,从具有领先意义的封测设备看,全球最大封测设备厂 ASM Pacific 的BB 值连续四个季度高于 1.0,显示封测设备订单需求的强劲。对于长电,虽然海思的订单缺口可以被其它客户填补,但是我们预计海思订单的单价和毛利率高于其它客户,2020年不能供货的负面影响仅在四季度体现,对 2021年的影响仍需观察。虽然面临一定压力,但是由于其它客户需求旺盛,叠加海外大客户销量增长和 SiP 订单增加预计带来韩国工厂营收继续增长,因此我们预计 2021年公司营收仍将增长 10%-20%。 投资建议由于封测行业持续景气,叠加我们预计其它客户填补海思订单速度快于预期,我们上调公司 2020年-2022年盈利预测至 12.3亿元(+22%)、14.7亿元(+24%)和 15.8亿元(+27%),维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦加剧;行业产能扩张过快;台积电/英特尔发力先进封装
首页 上页 下页 末页 1/19 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名