事件：公司发布公告，股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式，将其持有的公司股份1.74亿股（占公司总股本的9.74%），以29元/股的价格，转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份2.29亿股（占公司总股本的12.79%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 投资要点：实控人将变更为中国华润。根据公司公告，此次股份转让磐石香港或其关联方将耗资约116.87亿元，转让完成后，大基金持股比例将下降至3.5%，由中芯国际控股的芯电半导体不再持有长电科技股份，磐石香港或其关联方将持有长电科技股份的比例为22.54%。 长电科技的股权结构，也将由此前的无实际控制人，变更为控股股东为磐石香港或其关联方、实际控制人为中国华润。此外，为规范和解决相关同业竞争问题，华润集团和中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下的华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。 收购西部数据工厂，逆周期加码存储。3月4日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24亿美元（约合45亿元人民币）现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。晟碟2022/2023H1分别实现营收34.98亿/16.05亿元，实现净利润分别为3.57亿元和2.21亿元，截至2023H1，晟碟半导总资产净资产分别为43.62亿元和32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 23H2部分客户需求有所回升，Q4订单总额恢复到上年同期水平。公司发布2023年年度业绩预告，预计实现归母净利润13.22~16.16亿元，YoY-59.08%~-49.99%；扣非归母净利润10.92~13.35亿元，YoY-61.41%~-52.83%。主要因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。其中Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元，扣非归母净利润3.45~5.88亿元，同比下降幅度相对上半年有所减缓。 下调盈利预测，维持“买入”评级。根据公司业绩披露，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测为15.72/23.12/32.26亿（原16.31/28.48/34.98亿元），对应23-25年PE为33/23/16X。根据Wind，目前封测行业直接可比公司通富微电2023年PE为192X，华天科技为62.7X，我们维持“买入”评级。 风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

公司公告： 3 月 4 日， 长电科技公告： 长电科技全资子公司长电管理公司拟以 6.24 亿美元现金收购晟碟半导体（上海） 有限公司 80%股权， 交易后出售方西部数据将持有标的 20%股权。 晟碟半导体（上海） 成立于 2006 年， 主要从事先进闪存存储产品的封装和测试， 产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、 MicroSD存储器等， 产品广泛应用于移动通信， 工业与物联网， 汽车， 智能家居及消费终端等领域。 国信电子观点： 1） 根据 WSTS 预测， 2024 年全球存储芯片市场规模将达到 1300 亿美元， 其中 NAND 闪存约占 40%左右（约 520 亿美元） ， 公司本次并购符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划， 借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力； 2） 本次完成交易后， 有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系， 增强客户黏性； 3） 晟碟 2022 年和 2023 年上半年营收分别为 34.98亿元和 16.05 亿元（约为长电科技同期营收的 10.4%和 13.2%） ， 净利润 3.57 亿元和 2.22 亿元（约为长电科技同期归母净利润的 11.0%和 44.6%） ， 且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户， 标的公司的经营业绩将获得一定的保证， 有助于直接提升公司的中长期业绩。考虑到并购交割日期尚未确定， 维持 2024-2025 年盈利预测： 预计营收 343.76、 391.78 亿元， 归母净利润 25.31、33.58 亿元。 当前股价对应 2024 年 21.6 倍 PE、 1.95 倍 PB， 维持“买入” 评级。 评论：6.24 亿美元收购晟碟半导体， 获得西部数据旗下高质量“灯塔工厂”根据公司公告， 江苏长电科技股份有限公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海） 有限公司（下称“标的公司” 或“晟碟半导体” ） 80%的股权， 收购对价约 62,400 万美元（最终价格将根据交割前后的现金、 负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整） ， 本次交易完成后， 出售方持西部数据继续持有有标的公司 20%股权。 晟碟半导体成立于 2006 年， 位于上海市闵行区， 主要从事先进闪存存储产品的封装和测试， 是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一， 产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、 MicroSD 存储器等。 产品广泛应用于移动通信， 工业与物联网， 汽车， 智能家居及消费终端等领域。 其工厂高度自动化， 拥有较高的生产效率， 是一家在质量、 运营、 可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂” 。 与全球 NAND 闪存巨头西部数据强化合作， 大幅拓展拓展公司在存储及运算电子版图根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织） 统计， 存储芯片是半导体第二大细分市场， 占比 28%左右， 2024年预计存储芯片市场规模将达到 1300 亿美元。 在全球存储市场中， NAND 闪存芯片规模约占 40%左右， 2021年到 2027 年的复合增长率为 8%。 根据 Trendforce 统计， 2023 年第三季度， 本次收购标的出售方西部数据以 16.9%的市场份额， 位列全球第三大 NAND 闪存芯片品牌厂商。 根据《朝日新闻》 报道， 西部数据与全球第四的的铠侠（3Q23 全球市场份额 14.5%） 合并谈判有望再次重启， 两巨头若合并成功， 合计市场份额将与全球第一的三星相近。 公司本次并购西部数据旗下晟碟半导体， 符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划， 借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力。 同时， 公司和西部数据分别持股 80%/20%， 有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系， 增强客户黏性。 根据公告， 晟碟半导体 2022 年和 2023 年上半年营收分别为 34.98 亿元和 16.05 亿元（约为长电科技同期营收的 10.4%和 13.2%） ， 净利润 3.57 亿元和 2.22 亿元（约为长电科技同期归母净利润的 11.0%和 44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户， 标的公司的经营业绩将获得一定的保证， 公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表， 有助于直接提升公司的业绩， 并提升股东回报。 投资建议： 维持 2024-2025 年盈利预测： 预计营收 343.76、 391.78 亿元， 归母净利润 25.31、 33.58 亿元。 当前股价对应 2024 年 21.6 倍 PE、 1.95 倍 PB 看好全球先进集成电路成品制造和技术提供商， 维持“买入”评级风险提示： 芯片需求不及预期； 市场竞争加剧； 国际关系波动加剧等。

3月4日公司发布公告，全资子公司长电管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，收购对价约62,400万美元。 本次交易若顺利完成，长电科技将持有标的公司80%股权，出售方母公司西部数据持有标的公司20%股权。 投资要点:.晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一：标的公司成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，其产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 .晟碟半导体财务指标良好，本次收购有望对公司业绩产生正面影响：晟碟半导体2022年/2023年H1分别实现营业收入34.98/16.05亿元，占长电科技同期营收规模的比重为10.36%/13.19%；标的公司2022年/2023年H1实现净利润3.57/2.22亿元，净利率达10.21%/13.80%，优于长电科技同期水平。本次收购完成后，西部数据及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。长电科技将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。 .进一步加深与存储巨头的合作，存力布局再下一城：据WSTS统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。本次交易的出售方母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系。本次交易完成之后，标的公司将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 .盈利预测与投资建议：公司通过对晟碟半导体的收购，有望进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额，提升技术实力和市场竞争力，从而实现更可持续和全面的发展。由于收购前期仍存在一定不确定事项，我预计公司2023-2025年实现营收294.21/339.71/381.56亿元，实现归母净利润15.60/27.33/34.73亿元，维持“增持”评级。风险因素：下游终端复苏不及预期；行业竞争加剧；算力产业链发展不及预期；技术研发不及预期；收购进展不顺利等。

2024年3月4日，长电科技发布公告称其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易对价约62400万美元。 投资要点子公司收购晟碟半导体80%股权，利好公司存储产品发展公司具有着近20年的存储器芯片成品制造经验，NAND闪存和DDR动态随机存储产品都已经实现了稳定的量产，与国内外的存储类产品厂商间建立起了广泛的合作关系。其中，晟碟半导体的母公司西部数据作为全球领先的存储器厂商，早在2003年便和公司建立了长期合作关系，此次收购有利于公司和西部数据建立起更加紧密的战略合作关系，从而有效增强公司的客户黏性。同时，晟碟半导体作为一家主要从事先进闪存存储产品的封装和测试的公司，iNAND闪存模块和SD、MicroSD存储器等公司主要产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，其高度自动化的工厂具有较高的生产效率，且在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，因而本次收购将会十分利好公司存储产品的发展和相关资源的有效配置。 加大对高性能封装领域资源投入，逐步增强核心竞争力公司紧跟人工智能发展趋势，重点投资与其配套的边缘计算、电源管理、功率模块、高性能存储等领域，持续加大对高性能封装领域的资源投入。截至2023年4月，公司先进封装的收入占公司收入的三分之二，并处于稳步提升状态，固定资产开支中的80%用于对高性能及先进封装相关产能的补充。公司将投资重点放在2.5DChiplet、新一代功率器件封装产能规划等项目和现有工厂面向高性能封装技术、工厂自动化等产能升级的方向上，这将有利于减少现有工厂在常规产品技术和产能更新方面的规模，加速高性能封装技术开发与量产，持续扩大先进封装收入比例，逐步增强公司的核心竞争力。发展Chiplet封装技术，把握汽车电子与5G发展机遇公司以RDL为中介层的方案已进入稳定量产，并同步实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，聚焦于5G、汽车电子等领域的应用。同时，公司基于客户对互联密度和成本的要求，持续加强对Chiplet小芯片解决方案开发的投入，并通过和国内外产业链的合作以加强国内外产能布局和提供多种技术方案。同时，公司对硅转接板、桥接以及Hybrid-bonding领域的技术都已经进行了布局，未来将根据客户不同场景下的应用需求做好技术导入工作。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为370.99、426.84、499.72亿元，EPS分别为0.83、1.32、1.82元，当前股价对应PE分别为33.6、21.1、15.3倍。受全球终端市场需求疲软及半导体下行周期影响，客户需求下降，产能利用率降低，叠加价格承压影响，公司2023年整体利润下降，但2023年下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到2022年同期水平。而子公司收购晟碟半导体80%股权，利于公司进一步整合和配置资源，同时公司通过加强在高性能封装领域的投入，不断提高核心竞争力，更好把握5G、汽车电子发展机遇，维持“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧风险，新技术研发不及预期风险，贸易摩擦风险，行业需求波动风险。

事件：全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权，收购价约6.24亿美元据公司公告，公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权，协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，双方将建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢，我们维持2023年盈利预测，并小幅下调公司2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元（前值为15.29/33.75/40.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元（前值为0.85/1.89/2.27元），当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，叠加AI应用拉动行业需求增长，维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测，有望助力公司长期业绩增长晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。据公司公告，晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元；总资产为41.41/43.62亿元，全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力，加速布局AI+业务版图长电科技通过此次收购，将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系，将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域，通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等先进封装技术平台，有望长期受益于AI产业化浪潮。风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

事件2023年 3月 4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 本次交易完成后，收购方持有标的公司 80%股权，出售方持有标的公司 20%股权。 收购加强存储封测布局标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商， 在 NAND Flash 市场以 15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自 2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于 2006年， 位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 财务方面， 晟碟半导体 2022年及 23H1收入分别为 34.98亿、 16.05亿元，净利润为 3.57亿、 2.22亿元，对应净利率为 10.2%、 13.8%，净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比 28%左右。 2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至 896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长 44.8%达到 1297.68亿美元，基本恢复到 2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。 投资建议我们预计公司 2023~2025年营业收入 295.2、 342.7、 388.3亿元，归母净利润为 15.4、 25.7、 35.3亿元，对应 EPS 为 0.86、 1.44、 1.97元，对应 PE 为 35.6、 21.3、 15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

2024年1月23日，公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（（1））算力：高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线，主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展，算力需求大幅增长，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。（2））存力：：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35m超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 据中国信通院统计，我国数据存力规模稳步发展，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模（5年计量）已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。（3））汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元；2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。投资建议：我们维持公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。

公司 2023Q4业绩环比持续改善， 维持“买入”评级公司发布 2023年年度业绩预告， 2023年公司预计实现归母净利润 13.22~16.16亿 元 ， YoY-59.08%~-49.99% ； 扣 非 归 母 净 利 润 10.92~13.35亿 元 ，YoY-61.41%~-52.83%。 其中 2023Q4实现归母净利润 3.5~6.4亿元，同比-55.26%~-17.5% ， 环 比 -27.14%~+34.36% ； 扣 非 3.45~5.88亿 元 ， 同 比-46.47%~-8.8%，环比-6.15%~+59.91%。 根据公司 2023年度业绩预告指引，我们小幅调整公司盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 15.29/33.75/40.56亿元（前值为 16.30/34.17/40.41亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为0.85/1.89/2.27元（前值为 0.91/1.91/2.26元），当前股价对应 PE 为 28.7/13/10.8倍， 公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏， 维持“买入”评级。 2023H2客户需求提升， 在手订单持续回暖2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。 2023年全年业绩同比下降（-59.08%~-49.99%）比2023年上半年业绩同比（-67.89%）下降幅度有所减缓， 2023H2部分客户需求有所回升， 2023Q4订单总额恢复至 2023年上半年同期水平。 先进封装需求强劲， 国内封测厂龙头有望充分受益根据台积电 2023年度法说会，预计公司 2024年底 CoWoS 产能将同比翻倍，但仍无法满足市场需求；并计划 2025年将持续扩产，预计未来几年 CoWoS、3D-IC、SoIC 等先进封装相关市场 CAGR 将超 50%。长电科技作为国内本土封测厂龙头，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域持续投入， 重点发展 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及 XDFOI?系列等先进封装技术，有望充分受益于新一轮行业应用需求增长。 风险提示： 行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 u推出XDFOI全系列产品，聚焦关键应用领域。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。2DChiplet包含Chip-First、Chip-Last，主要应用于汽车与移动、通信设备；2.5DChiplet包含Chip-Last，主要应用于计算与汽车；3DChiplet则包含Chip-on-Chip，主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI高端应用主要适用于对集成度和算力较高的xPU/FPGA、AI和网络通信类芯片等产品。 u大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力，加剧SiP等封装需求。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。1）手机：工欲善其事必先利其器，骁龙8Gen3为AI手机注入强心针。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2）PC：MeteorLake构建算力基础，2024年出货量有望超千万台。群智咨询（Sigmaintell）预测，2024年伴随着AICPU与Windows12的发布，将成为AIPC规模性出货的元年。3）汽车：新势力/自动驾驶供应商加速布局BEV+Transformer，助力自动驾驶向L3迈进，在智能座舱中，大模型提升人机交互体验及拟人化特征。 uDRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 1）DRAM：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能。根据TrendForce集邦咨询数据，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%。2）NANDFlash：产业营收环比增长2.9%，预估第四季增长将逾两成。TrendForce集邦咨询表示，第三季NANDFlash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。展望第四季，NANDFlash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%，整体NANDFlash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。 联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。长电科技发布公告宣布，联合多家产业资本，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。在该领域长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2023年长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 投资建议：2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来303.08/355.97/393.95亿元调整为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润由原来16.15/26.30/34.53亿元调整为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为35.2/20.7/15.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。

受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复。公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI终端加速发布有望带动新的需求增量。 投资要点：维持“增持”评级，维持目标价47.00元。受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费支出较高，下调2023-2025年EPS为0.95/1.54/1.96元（原预测2023-2025年为0.98/1.87/2.26元）。公司Chipet技术不断迭代，AI硬件终端有望快速放量带来新需求，半导体封测行业2024年平均PE为34倍，考虑到公司是行业龙头，整体弹性相对较低，给予一定折价，给予2024年30.5倍PE，维持目标价47.00元。 受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复，但利润环比增速相对较低。2023前三季度公司实现营收204.30亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74亿元，YoY-60.30%。其中，公司在3Q23实现营收82.57亿元，YoY-10.10%，QoQ+30.80%；实现归母净利润4.78亿元，YoY-47.40%，QoQ+23.96%；毛利率14.36%，YoY-2.74pcts，QoQ-0.75pcts。Q3是消费电子旺季，公司营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费花费过高，因此利润环比增速相对较低。 公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI终端加速发布有望带动新的需求增量。公司Chipet高性能封装技术平台XDFOI行业领先，能够向高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域客户提供更好的芯片成品制造解决方案，有望带动业绩增长。 催化剂：：Q4需求逐步回暖；Chipet业务加速迭代。 风险提示：海外市场复苏不及预期；产品研发不及预期。

公司2023Q3业绩环比增长显著，维持“买入”评级公司发布2023三季报，2023Q1-3实现营业收入204.3亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74亿元，YoY-60.3%；扣非净利润7.47亿元，YoY-65.82%；毛利率13.87%，YoY-4.11pcts。其中2023Q3实现营收82.57亿元，YoY-10.1%，QoQ+30.8%；实现归母净利润4.78亿元，YoY-47.4%，QoQ+23.96%；扣非净利润3.68亿元，YoY-52.57%，QoQ+14.03%。考虑行业下游需求复苏缓慢，我们小幅调整公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为16.30/34.17/40.41亿元（前值为16.37/34.33/40.62亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.91/1.91/2.26元（前值为0.92/1.93/2.28元），当前股价对应PE为34.9/16.7/14.1倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，维持“买入”评级。 持续加码先进封装，成长动能充沛2023Q1-3公司期间费用18.5亿元，YoY-3.44%，其中研发投入10.82亿元，YoY+10.38%，持续强化技术创新。公司推出XDFOI全系列产品，Chipet高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，同步实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。产品已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，有望助力公司长期成长。 应用场景多领域布局，进一步巩固封测领先地位全球半导体市场下行周期，公司仍在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，并充分受益于海内外大客户的新品上市，产能利用率逐步回升。汽车电子市场，2023Q1-3公司累计汽车电子收入同比+88%，保持高速成长；5G通通信市场，持续巩固在高性能毫米波通信封装（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端(RFFE)模块等市场领先地位；，功率半导体市场，公司与全球客户共同开发的第三代半导体高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。 风险提示：行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

事件概述：公司发布 23Q3 季报：Q3 收入 82.57 亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利 4.78 亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利 3.68 亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率 14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3 为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放Q3 为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比 Q2，Q3 公司销售费用率环降 0.15pcts、管理费用率环降 0.48pcts、研发费用率环降 0.71pcts，三者合计环降 1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向 HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司 Q3 获得 1.03 亿政府补助，高于 Q2 的 0.40 亿元，亦增厚 Q3 表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放1）23Q3 景气环比改善。据 SIA，23Q3 全球半导体销售额达 1347 亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3 稼动率环比改善；通富微电 23Q3 季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明 23Q3 部分客户所处领域景气回升。2）展望 23Q4 景气有望持续改善。23Q4 行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比 23Q3 有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益据 TrendForce，受 AI 芯片与 HBM 需求带动，全球 2024 年先进封装产能有望提升 3-4成。针对 AI 高算力芯片所需的 Chiplet 等先进封装技术，长电科技布局较早，公司 Chiplet 工艺涵盖 2D/2.5D/3D 集成技术，并且在 HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023 年公司在 Capex 上聚焦 2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在 Chiplet 等技术上加大研发投入，巩固其在 Chiplet 领域的领先地位。 投资建议因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司 2023-25 年净利至 14.4/24.5/34.8 亿元（此前预期为 21.3/32.2/41.5 亿元），对应 PE 分别为 40/24/17X。立足 23Q4 展望 2024 年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期。

事件：公司23年前三季度营业收入204.3亿元，同比-17.5%；归母净利润9.7亿元，同比-60.3%，扣非归母净利润约7.5亿元，同比-65.8%。第三季度营业收入82.6亿元，同比-10.1%，环比增长30.8%；归母净利润4.8亿元，同比-47.4%，环比24.0%。 公司23Q3盈利同比下降，环比维持增长。公司23Q3营业收入为82.6亿元，同比-10.1%，毛利率为14.4%，同比-2.7pcts，环比-0.7pcts。23年全球终端市场需求疲软，恢复慢于预期，半导体行业整体处于下行周期，导致国内外客户订单减少，公司产能利用率同比有所降低，业绩同比有所承压。但公司继续强化技术创新，研发费用率为5.0%，同比+1.3pcts，环比-0.7pcts。前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%。23Q3公司归母净利润为4.8亿元，同比-47.4%，环比24.0%，在Q2的环比250.8%高增长上继续上升，说明公司在下行周期中积极控制自身运营开支，保障盈利能力。 发力先进封装核心应用，多元布局高增长赛道。公司在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。 同时，公司加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。在功率半导体市场，公司与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。 行业景气底部企稳，规模效应助力公司率先受益复苏。公司作为全球第三、中国大陆第一委外封测厂商，具备强大规模效应。同时，封测板块对行业周期更为敏感，若下游需求复苏，封测板块有望率先迎来周期拐点。公司在下行周期稳健经营，积极面对市场挑战，深挖市场潜力。在降本增效的同时，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。因此，我们认为公司有望率先受益封测板块的复苏，走出下行周期。 投资建议：我们预计公司2023-2025年实现收入301/342/382亿元，实现归母净利润15.1/27.2/34.9亿元，对应PE分别为37/21/16倍。 风险提示：行业周期复苏不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险

事件: 10月 27日，长电科技发布公告： 2023年 Q3，公司实现营业收入 82.57亿元，同比下降 10.1%，环比增长 30.79%；实现归母净利润 4.78亿元。 同比下滑 47.4%，环比增长 23.83%；扣非后归母利润 3.68亿元，同比下滑 52.57%，环比增长 13.93%。 2023年前三季度，公司实现收入204.30亿元，同比下滑17.55%，归母净利润9.74亿元，同比下降60.30%，扣非后归母净利润 7.47亿元，同比下降 65.82%， 降幅环比有所收窄。 投资要点: 产能利用率逐季回升， Q3收入环比增长提速。 2023年 Q3，公司实现收入 82.57亿元，环比提升 30.79%，相较于 Q2的环比增速 7.73%提升 23.06个百分点， 收入成长提速，主要因韩国长电大客户出货具有明显季节性，下半年收入高于上半年，同时，公司推动业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升；毛利率端， 2023年 Q3由于产品结构变化，公司毛利率小幅环比下降 0.75个百分点至 14.36%；费用端，公司Q1-Q3的销售、管理、研发及财务费用率合计分别为 10.02%、9.19%、 8.28%，呈现逐季改善的趋势，降本增效使经营效率持续改善。考虑到下游手机类、通讯类需求回暖， 公司盈利中枢上移带来的强营利弹性，我们预计收入及利润有望持续环比改善。 下游需求复苏推动产能利用率逐季提升， 增长趋势有望延续。 根据国家统计局数据， 2023年 7月-9月，中国智能手机产量同比均回正，增速分别为 1.60%、 0.80%、 3.20%，手机厂备货需求助力公司产能利用率提升。 根据 2022Q3至 2023年 Q3业绩变化， 2023年 Q1为公司本轮周期公司业绩底， 但相较于上一轮周期底 2019年 Q1仍实现盈利，此轮周期业绩中枢明显上移， 因此在周期上行时或将具备更强的业绩弹性。 同时，公司新建厂区长电微预计明年下半年开始生产，上海汽车芯片成品制造封测生产基地预计 2025年产生收入。 公司前三季度汽车电子收入同比增长 88%，公司抓住汽车智能化、电动化趋势扩张汽车电子产能， 助力业绩增长。 发展 2.5D/3D 及 SiP 先进封装技术，顺应高性能计算及 5G 射频模组增长的需求。 高性能先进封装在人工智能、大数据、 5G 通讯、智能制造等领域的作用越来越不可或缺。在高性能计算领域， 2.5D/3D封装创新推动芯片创新，是实现逻辑、模拟、射频、功率、光传感等异质集成的重要途径，公司已经推出的多维扇出封装集成XDFOI?技术平台， 覆盖了 2D、 2.5D 和 3D 等多个封装集成方案，并且已经贡献收入。目前 AI 产能供小于求， 随着 AI 对高性能先进封装的需求持续增长和未来公司面向 AI 的产能增长， 2.5D/3D 封装收入贡献有望提升。 同时， 移动通信终端小型化需求对高密度射频集成提出高要求，高密度 SiP 模组在 5G 射频模组 L-PAMiD 和毫米波天线集成（AiP）上发挥着关键决定作用， 公司已经开始大批量生产面向 5G 毫米波市场的射频前端模组和 AiP 模组的产品。 公司 2023年前三季度研发费用 10.8亿元，同比增长 10.4%，在半导体周期下行压力下， 仍持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，未来先进封装收入占比有望提升。 盈利预测和投资评级： 2023年前三季度，半导体行业承压，根据公司前三季度业绩情况， 我们调整盈利预测，预计公司 2023年、 2024年、 2025年营业收入分别为 299.42亿元、 348.84亿元、 395.35亿元，归母净利润分别为 15.99亿元、 26.42亿元、 40.87亿元， 2023年 10月 30日市值为 547.50亿元，对应 PE 为 34.23x、 20.72x、13.40x，看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 1）消费电子恢复不及预期的风险； 2）新兴市场发展及下游需求不及预期的风险； 3）先进封装进程不及预期的风险； 4）贸易摩擦及海外市场波动的风险； 5）市场竞争加剧风险； 6）汇率风险。