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长电科技 电子元器件行业 2020-05-04 26.70 29.60 -- 33.44 25.24%
53.43 100.11%
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事件:_4月29日,公司发布2019年年度报告和2020年一季报。2019全年实现营收235亿元,与去年基本持平,归母净利润0.89亿元,实现扭亏。2020年一季度实现营收57.08亿元,同比增长26.43%,扣非净利润1.34亿元。 点评:新管理层改革成效卓然,开源节流营收指标全面提升。2019年中旬公司进行了管理层换届,中芯系管理层全面替代新潮系。新任管理层入主后,对公司结构和业务进行整合,开源节流,积极拓展目标客户,在提升产能利用率同时,对旗下亏损较多的星科金朋进行了精简,将其新加坡厂调整为测试中心,在保障星科金朋全年营收基本维持不变下,同比减亏2.2亿美元,大幅减轻公司负担。 进入2019下半年,公司营收增速超过全球半导体行业增速,且第四季度领先国内集成电路市场平均增速。2020年一季度,尽管全球半导体需求受疫情影响,但公司仍然逆势增长26.43%,扣非净利润1.06亿元(去年同期-1.68亿元),说明公司已实现通过自身业务带动良性盈利,管理整合成效卓然。 三费全面优化,研发投入加大。公司2019年销售费用2.65亿元,减少7.2%,管理费用10.4亿元,减少6.0%,主要系薪酬、差旅费和行政开支减少;财务费用8.7亿元,减少23.1%,主要系利息支出大幅减少。公司于2020年3月成功发行10亿元中期票据,票面利率3.99%,未来财务费用有望进一步下降;研发费用9.7亿元,增长9.1%。我们看好公司能强化技术优势,持续保持成长动能。 大陆最强OSAT,“中芯-长电”系国产芯片制造产业链的重要主线。我们强烈看好公司能保持今年一季度势头,实现长期增长,主要基于以下观点:1、5G手机开始上量,苹果手机5G基带将由高通独家供应。高通5G基带采用三星7nm制程,在韩的两家封装厂(Amkor、长电)将有望受益后道封装订单;2、华为海思处理器Kirin710A采用中芯国际14nm,已应用于华为荣耀Play4T手机,未来将有更多14nm芯片放量,公司作为“中芯-长电”体系下游,将受益于后道封装订单;3、服务器市场拐点已现。公司是当前大陆能做大封装芯片的稀缺标的,我们看好公司与海思在鲲鹏处理器以及其他芯片的开发合作。 维持“买入”评级。我们预测公司2020至2022年EPS分别为0.32、0.83、1.16元,对应PE为70.6、27.5、19.8倍。 风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-05-04 26.70 -- -- 33.44 25.24%
53.43 100.11%
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单季度收入、利润超预期,经营拐点显现。2019年,公司实现营业收入235亿元,归母净利润0.89亿元,较2018年扭亏为盈。2020Q1公司营业收入57.08亿元,同比增长26.43%;归母净利润1.34亿元,同比扭亏为盈。如果不考虑会计准则收入确认修改,单季度收入同比增长44.22%。 毛利率上升明显,降本控费逐渐见效。2019Q4毛利率12.84%,同比增长4.23个百分点; 2020Q1毛利率13.10%, 同比增长5.00个百分点。2019Q4/2020Q1期间费用率分别同比下降8.21/5.21个百分点。销售费用、管理费用、财务费用均有所降低,其中财务费用贡献最大,扣除2020Q1汇兑影响,我们认为公司置换美元负债、降低财务压力发挥重要作用。 积极推进组织变革,管理改善持续落地。2019年,公司积极推进组织变革、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。 资本开支围绕大客户、围绕核心需求,推进5G 相关技术布局。2020年,公司固定资产资本支出预计约为38.3亿元人民币。公司设立总部投资委员会,完善投资指引和项目的投前投后管理,追踪项目实施情况,降低投资风险。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润5.81/14.04/20.37亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。
长电科技 电子元器件行业 2020-05-04 26.70 -- -- 33.44 25.24%
53.43 100.11%
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精简组织架构,提升管理效率,改善 财务结构 ,2019年业绩扭亏 。2019年,公司营收基本持平,业绩扭亏主要得益于主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。其中,财务费用为 8.70亿元,同比减少 23.07%;资产减值损失为-2.34亿元,去年同期为 5.47亿元,主要为计提商誉及长期资产减值损失减少,2019年商誉减值损失 0.95亿元,去年同期 3.66亿元;资产处置收益 7.43亿元,主要为以无形资产投资参股长电(绍兴)产生的资产处置收益。2019年,公司各项费用率也均获改善,其中,销售费用率 1.13%,同比减少 0.07个百分点;管理费用率为 4.44%,同比减少 0.22个百分点;财务费用率为 3.70%,同比减少 1.04个百分点。此外,公司财务结构也得到改善,负债率下降 1.9个百分点。 一季度营收、净利润逆势向上 ,2020年有望继续向好 。2020Q1尽管受疫情影响,公司 Q1营收 57.08亿元,同比增加 26.43%,归母净利润 1.34亿元,同比大幅扭亏。由于公司为提高资产营运效率,优化了封装产品购销业务模式,在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险,根据收入准则的相关判断原则,一季度对该部分收入按净额法列示,使得 Q1营业收入与营业成本均下降 8.03亿元,若以总额法列示,则 Q1营收为 65.11亿元,同比增长 44.22%。Q1毛利率 13.10%,同比提升4.99个百分点。展望 2020年,管理效率的提升和市场的持续拓展,有望助力公司营收实现稳步增长。 展 聚焦核心技术,拓展 5G 新市场, 星科金朋 经营业绩持续向好。报告期内,间接全资子公司星科金朋聚焦核心技术,严控各项成本费用,拓展与 5G 技术相关的重点应用市场份额,经营业绩持续改进。同时也得益于资产减值损失的大幅降低和以无形资产作价9.5亿元投资参股长电(绍兴)形成的资产处置收益,净利润持续减亏。2019年星科金朋营收 10.69亿美元,同比减少 8.50%;净利润-5,431.69万美元,同比减亏 2.17亿美元。 估值 考虑公司经营持续改善,我们上调公司 2020-2022年的 EPS至 0.392、0.609和 0.750元,对应 PE分别为 59、38和 31倍,维持 增持 评级。 评级面临的主要风险 疫情对全球经济的影响;半导体行业景气度下滑。
长电科技 电子元器件行业 2020-05-01 24.50 -- -- 33.44 36.49%
53.43 118.08%
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19年归母净利润同比扭亏为盈,20Q1同比+185%,超出市场预期 19年营收235.26亿元,同比下降1%,归母净利润0.89亿元,同比扭亏。20Q1营收57.08亿元,同比增长26%,归母净利润1.34亿元,同比增长185%。如果不考虑会计政策变更,20Q1营收同口径同比增长44%,超出市场预期。 近7个季度扣非净利润首次为正,盈利改善趋势显著 20Q1毛利率13.10%,净利率2.35%,若考虑会计同口径计算,毛利率为11.49%,同比提升3.38%,净利率2.06%,同比提升3.10%,扣非净利率0.66%,同比提升4.38pct,为近7个季度首次扣非净利润为正,净利率提升除毛利率提升原因外,系财务费用率下降3.24pct。 星科金朋大幅减亏,国内半导体产业链替代需求提升 19年测算星科金朋营收约73.75亿元,同比-9%,净利润约-3.75亿元,同比减亏14.97亿,主要由于处置无形资产作价9.5亿元参股长电(绍兴),产生资产处置收益7.28亿元,且资产减值损失下降约2.89亿元。19年下半年起至20Q1,星科金朋江阴厂FC倒装及大尺寸7nm先进封装项目进展顺利,下游战略H客户进一步追加订单,带动星科金朋19H2营收环比增长29%,并且增长势头延续到20Q1。 国内技术及营收双料冠军,将率先受益国内晶圆厂崛起 2019年公司市场占有率11.3%,排名全球封测厂商营收第三,具备全品类先进封装产品,包括FC(密度倒装),WLP(晶圆级芯片封装),SiP(系统级芯片封装)等,技术能力国内第一。目前公司在5G、7nm等先进封装布局领先,未来随着3-5年将优先受益于国内晶圆厂崛起。 国内封测龙头,20年目标营收增长9%,维持“增持”评级 公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20~21年公司净利润分别为6.95/8.85亿元,同比增速分别为684%/27%,对应PE52/41倍,给予“增持”评级。 风险提示 疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-03-16 23.80 30.73 -- 25.49 7.10%
33.44 40.50%
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在原有30亿资本开支计划的基础上,进一步追加8.3亿固定资产投资。公司前期发布公告,原计划2020年资本开支30亿,为重点客户扩产14.3亿元,其他产能扩充及产线维护15.7亿元,本次在原有计划的基础上,追加固定资产投资8.3亿元,显示了公司对经营状况的乐观展望,随着5G渗透率的提升,公司有望充分受益海外大客户在5G领域封测需求的释放。 前瞻布局,做好疫情防控,公司生产经营未受实质性影响。公司在疫情发酵初期,就前瞻性地着手对主要厂区进行疫情防护,根据公司前期相关资讯,目前公司整体复工率一直维持在较高水平,国内外主要厂区的生产经营状况并未受到疫情的实质影响。 资本开支彰显公司信心,持续看好公司长期成长前景。目前市场普遍担心海外疫情扩散对全年需求产生较大冲击,封测行业2020年整体延续了去年下半年的产能紧缺状态,我们看好公司作为国际封测龙头,在产能和技术上的绝对优势,是承接海外封测订单转移的主体,同时也有望持续受益于国内外大客户高端封装的需求释放。 盈利预测、估值及投资评级。我们维持预计公司2019-2021年归母净利润分别为0.92/7.02/13.74亿元,鉴于公司处于内部整合期,净利润不能反映公司价值,且公司固定资产占比近50%,故采用PB估值法,对应估值3.4/3.2/2.9,考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性,参考公司历史平均估值水平,维持“强推”评级,维持2020年目标价30.73元,对应4倍PB估值。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;海外疫情扩散超预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-02-05 22.00 31.00 -- 35.18 59.91%
35.18 59.91%
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业绩简评公司 2019年预计实现归母净利润 8200万元-9800万元,其中扣除非经常性损益后的归母净利润为-7.6亿元至-9.2亿元,预告符合预期。2018年同期实现归母净利润-9.4亿元,其中扣非归母净利润为-13.2亿元。 投资逻辑投资收益助公司成功扭亏: :预计公司 Q4实现归母净利润为 2.63亿元-2.79亿元,其中扣非归母净利润为-3.8亿元至-5.4亿元。2019年公司非经常性收益为 8.5亿元-10.1亿元,其中子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司在 Q4计入投资收益 7.7亿元,是非经常性收益大幅增加的主要原因。我们预计商誉减值和因对台星科的最低采购承诺补偿而产生的公允价值变动是四季度扣非净利润为负的重要原因。 总部职能加强,看好管理层推进星科金朋整合:根据公司公告,拟在上海设立全资子公司,将财务、销售、研发等总部核心功能部分向上海转移。我们认为在 2019年下半年管理层调整完毕之后,公司正加快推进对星科金朋的整合。上海子公司总部职能范围涵盖长电科技国内分公司和星科金朋国内外机构,随着总部职能的加强,整合措施将能得到更有效的执行,我们预计星科金朋有望在 2020年大幅减亏。 针对重点客户扩产显示行业高景气,封测龙头有望显著受益:2020年公司计划投资 14.3亿元以针对重点客户扩充产能。我们认为在 5G、服务器和存储等下游需求带动下,2020年封测行业有望维持高景气。大客户方面,我们认为公司韩国厂有望受益于 A 客户 AiP-SiP 和 UWB 需求,国内有望受益于海思订单向国内转移。 投资建议公司推进“大总部”的进度略超预期,将受益于行业高景气和星科金朋减亏,我们上调 2019年-2021年预测归母净利润至 8700万(维持)、6.2亿元(+27%)和 9.7亿元(+18%),上调目标价至 31元,维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期 ;台积电 /英特尔发力先进封装
长电科技 电子元器件行业 2020-01-27 23.62 -- -- 35.18 48.94%
35.18 48.94%
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公司2019年预计归母净利润盈利8200~9800万元,扣非归母净利润亏损7.64~9.16亿元。预计非经常性损益约8.46~10.14亿元。以此计算,2019Q4单季度归母净利润预计2.64~2.80亿元,单季度扣非归母净利润预计亏损3.84~5.36亿元,预计主要由可能存在的商誉减值计提或其他费用所致,19Q4单季度经营性业绩环比向上。 行业景气持续上行,19Q4收入环比改善,需求牵引资本开支。我们认为,全球半导体周期向上,封测行业景气度提升,叠加国产替代需求。紧张的产能与密集的需求、加速推进的国产化能力与中高端国产化的要求是当前两大矛盾。长电科技公告2020年固定资产投资计划节奏比以往加速,全年预计至少30亿,其中至少14.3亿针对重点客户。 在上海设立全资子公司,管理改善持续落地。公司将依托上海在金融、人才、科技产业的优势,拟成立上海全资子公司,承担部分财务、销售、研发等核心功能,公司管理改善进一步落地,未来有望体现在公司财务费用率、治理改善等方面。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益。预计公司2019~2021年分别实现归母净利润0.92/7.80/15.25亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-01-24 25.59 -- -- 35.18 37.48%
35.18 37.48%
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长电科技预计2019年全年实现扭亏为盈,归母净利润8200万元到9800万元。扣非后归母净利润为-7.64亿元到-9.16亿元,2019年度非经常性损益为8.46亿元到10.14亿元,主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司产生投资收益7.7亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。我们研判2020年来自双客户的增长将会显著带来公司利润大增。 长电科技近日与ADI 达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI 达成战略合作,长电科技将收购ADI 位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 对于星科金朋的整合是市场关注的焦点。我们研判随着星科金朋新加坡厂与国际大厂之间合作不断深化,有利于长电科技更好整合星科金朋位于海外厂的应用情况。长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,19Q3-19Q4进展显著。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm 制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们维持公司“买入”评级。我们略下调2019年净利润预测从1.33亿至0.92亿,维持公司2020/2021年的归母净利润预测为7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持公司“买入”评级。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
长电科技 电子元器件行业 2020-01-24 25.59 29.60 -- 35.18 37.48%
35.18 37.48%
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2020年 1月 22日,长电科技(600584)发布 19年年度业绩预盈公告,预计盈利在 8200万元至 9800万元之间,扣非净利润在-7.64亿元至-9.16 亿元之间;公司召开董事会第四次临时会议,审议通过两项议案。 , 扭亏为盈,19年 年 全年 盈利 预计在 在 8200万 万 元至 至 9800万元 之间。 。18年全年净利润为-9.39亿元,19年净利润较 18年增加 10.21亿元以上。公告称本次业绩预盈受非经常性损益影响,预计 19年非经常性损益在 8.46亿元至 10.14亿元之间,主要有公司旗下子公司星科金朋以无形资产出资产生的投资收益 7.7亿元以及各类补助等。公司 19年扣非净利润在-7.64亿元至-9.16亿元之间,较 18年提升 4亿元以上。我们认为,此次业绩预盈反映了中芯管理层对公司的整合初具成果。 召开第四次董事会临时会议,通过两项议案。本次会议表决通过了《关 于公司 2020年度固定资产投资计划的议案》和《关于公司拟在上海设立全资子公司的议案》。公司 20年计划投资于固定资产的资金为 30亿元,主要用于重点客户的产能扩充(14.3亿元)、其他扩产(6.8亿元)、日常维护(5.9亿元)以及各基建和降成本设施(3亿元)。公司拟注册资本 2.1亿元,在上海设立全资子公司,以充分利用上海作为金融中心、人才中心、高科技研发中心的优势。同时,因考虑到国际贸易摩擦和客户需求,公司拟终止星科金朋在江阴综合保税区建设测试厂的投资项目。我们认为,以上举措有利于公司优化生产成本和效率,提升研发人力质量,进一步有助于“开源节流”。 维持“买入”评级。我们看好公司作为芯片制造“国产替代”的核心概念以及华为鲲鹏产业链唯一相关封测标的属性,维持“买入”评级,预计公司 2019至 2021年营收分别为 237、285、353亿元,EPS 分别为0.06、0.25、0.83元,对应 PS 值 1.75、1.46、1.18。 : 风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期
长电科技 电子元器件行业 2020-01-24 25.59 -- -- 35.18 37.48%
35.18 37.48%
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事件:长电科技发布2019年年度预盈公告,公司2019年预计盈利0.82-0.98亿元,较2018年(-9.39亿)实现扭亏为盈,业绩预盈主要是非经常性损益与上年同期相比大幅增加。预计公司2019年扣非归母净利润为-7.64亿到-9.16亿。 点评:经营层面上,我们预计长电科技Q4环比Q3继续向好,预期经营性利润在1亿左右,同时预计Q4计提各项费用有4-5亿影响。预计2020年轻装上阵,收获较好营收/利润。坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测环节迎来拐点;2.公司追加固定资产投资4.3亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 公司2019年预计盈利0.82-0.98亿元,较2018年(-9.39亿)实现扭亏为盈,业绩预盈主要是非经常性损益与上年同期相比大幅增加。预计2019年度非经常性损益为8.46亿元到10.14亿元,主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司产生投资收益7.7亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。为了达成2020年公司经营目标,并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设,公司2020年固定资产投资计划安排30亿元。投资主要用途包括:重点客户产能扩充14.3亿元,其他零星扩产6.8亿元人民币,日常维护5.9亿元人民币,降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。 依托集成电路产业基金等战略,布局先进封装领域。先进封装技术在5G应用方面,应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,注册资本50亿,建立先进的集成电路封装生产基地,布局未来先进封装技术。同时星科金朋拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5亿元,占注册资本19%。 继续追加投资扩充产能,迎产业发展机遇。公司在三季度追加6.7亿资本开支的基础上,进一步追加4.3亿固定资产投资,拟继续进行产能扩充,星科金朋新加坡厂拟与其重点客户A签订业务绑定协议,于2021年上半年购入其在新加坡的三栋共计25,722平方米的厂房并为其提供测试服务,厂房购买及装修改造共计投资人民币2.9亿元,同时公司拟追加投资人民币1.4亿元为重点客户E扩充产能,产品主要应用于手机芯片、平板芯片、智能手表等穿戴装备芯片等。 盈利预测与投资建议:我们根据公司业绩预告披露的情况,将公司2019-2021年EPS0.38,0.65,1.24元/股调整至0.06,0.65,1.24元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-01-20 24.01 29.60 -- 32.88 36.94%
35.18 46.52%
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事件: 2020年1月9日,华为与合作商联合宣布,推出基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器,并在宁波市政务云上首次应用;1月14日,华为宣布对内部组织架构进行调整,Cloud&AIBU升至BG,成为华为第四大BG。 “鹏霄”服务器是鲲鹏产业链生态开放的重要示范。鲲鹏服务器芯片是华为云计算、数据中心业务的重要基石。除在自家Taishan服务器上使用外,华为采取与各云、服务器厂商深度合作的方式,共同打造鲲鹏生态。“鹏霄”服务器,搭载了华为鲲鹏芯片和主板,由合作商提供软件和集成技术。宁波银行、宁波东投集团、宁波移动、宁波电信、宁波联通等成为首批“鹏霄”使用单位。我们认为,“鹏霄”在宁波的此次落地,有望成为鲲鹏生态的样板案例,加之Cloud&AIBU升级为华为第四大BG,标志华为云计算业务进入新的阶段,进一步加速鲲鹏产业布局。 大陆唯一超大封装标的,已具备鲲鹏916芯片封装能力。据“国家封测联盟十周年大会”会议公布,长电是大陆唯一具备50mm尺寸以上超大封装能力的OSAT厂,当前已具备60*60mm封装技术能力,110*110mm超大封装项目在研。鲲鹏916封装尺寸为57.5*57.5mm,鲲鹏920封装尺寸为75*60mm。当前公司已具备鲲鹏916的研发实力,随着超大封装技术能力的提升,有望成为鲲鹏国产替代的重要一环。鲲鹏芯片价值单价高,超大封装技术难度大。鲲鹏芯片对标英特尔至强处理器,单位价值高。先进封装的制造成本占芯片制造总成本的比重更高。超大封装业务有望成为公司增长的新动力。 维持“买入”评级。预计公司2019至2021年营收分别为237、283、380亿元,EPS分别为0.1、0.32、0.87元,对应PS值1.56、1.31、0.98。 风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-31 21.50 29.60 -- 27.63 28.51%
35.18 63.63%
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事件: 大基金一期投资期进入尾声,进入回收期;公司对旗下子公司无形资产重新评估,并以再评估资产作价出资成立合资公司;公司与 ADI 达成厂房收购协议。 《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段目标提前完成。 《纲要》于 2014年提出,第二阶段目标有: 16/14nm 制造工艺达到规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。大基金一期投资期尾声,中芯国际已完成 14nm FinFET 规模量产;长电科技已具备代表封装技术魁首的超大封装和 2.5/3D 封装技术能力。 回复询问函公告,星科金朋新加坡厂增值合理。 本次评估针对星科金朋拥有的 14项专有技术及 586项专利,采用销售收入分成法进行评估,原资产账面价值为 631万美元,评估值为 9.51亿元人民币。从无形资产投入产出角度看,本次评估增值具有合理性。 增值无形资产作价出资,成立合资公司。 公司第五次临时股东大会审议通过成立合资公司议案,将星科金朋旗下 14项专有技术及 586项专利作价 9.5亿元出资,成立合资公司,占合营公司注册资本 19%。 我们认为,合资公司能够有效利用星科金朋先进封装的各项专利技术,公司今年净利润有望实现大幅度扭亏。 收购 ADI 测试厂房,强化新加坡测试中心属性。 公司与 ADI 达成协议收购 ADI 新加坡测试厂房,并持续 ADI 在该厂房的测试业务,该厂房最终所有权将于 2021年 5月移交长电。协议达成后,星科金朋新加坡厂将专注于测试业务,成为长电集团的测试业务中心,新增 ADI 测试厂将为公司的测试业务增加技术和客户的多样性。 维持“买入”评级。 预计公司 2019至 2021年营收分别为 237、 283、80亿元, EPS 分别为 0.1、 0.32、 0.87元。 风险提示: 国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-26 22.17 -- -- 26.40 19.08%
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长电科技近日与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 对于星科金朋的整合是市场关注的焦点。我们研判随着星科金朋新加坡厂与国际大厂之间合作不断深化,有利于长电科技更好整合星科金朋位于海外厂的应用情况,更有利于未来长电科技整体承接全球订单,降低单一客户波动风险的策略。 长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,深入了解到公司的各方面问题并着手改进,19Q3-19Q4进展显著。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们维持公司“买入”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为1.33亿/7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持公司“买入”评级。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-26 22.17 -- -- 26.40 19.08%
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ADI合作方案落地,新加坡测试业务拓展。 2019年 12月 24日,长电与 ADI达成战略合作,将收购 ADI 于新加坡的测试厂房, 2021年 5月移交。长电新加坡厂提供包括晶圆测试、条级测试、晶圆凸块和所有晶圆级产品的测试。 未来两家公司有望开展更多的广泛合作。 根据回复问询函公告, 新加坡无形资产估值具有合理性。 评估采用了收益法-收入分成法,价值评估为 9.51亿元。 本次评估账面价值仅记为 613万美元,主要的直接成本均费用化。 本次无形资产账面价位 613万美元,主要由于申请费及其他费用等间接成本。该无形资产历史上投入费用化成本合计约 9.65亿元。从无形资产投入产出角度而言,本次评估增值是具有合理性。 根据投资协定,长电绍兴由长电科技、产业基金、越城越芯、浙江省产业及基金等投资。 公司拟进行的会计处理为 9.5亿元*(1-19%),即人民币 7.7亿元确认投资收益(非经常性损益),同时增加长期股权投资(对联营公司投资) 7.7亿元。 我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东,管理层改善,公司有望加速整合改善。 管理层持续改善,具有 IDM 龙头管理经验,加快星科金朋减亏、整体扭亏进度,同时有望在未来带来更多 IDM 与公司协同。 产业基金主导下,更有机会享受贷款利率优惠,降低财务费用率;其次, 公司与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应有望加强。 海思总需求提升叠加国产供应链转移,代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。 一方面,我们看到海思快速加大自研力度,海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长;另一方面,出于供应链安全可靠,国内龙头企业份额有望持续提升!长电科技是国内封测龙头标的,享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理整合、财务降费,业绩弹性大。 5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电 SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益。预计公司 2019~2021年归母净利润分别为 2.11/8.34/15.10亿元, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期、并购事项进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-25 21.62 29.60 -- 25.28 16.93%
35.18 62.72%
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随着5G大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面:大陆OSAT唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。公司具备完备的先进封装能力,超大封装以及超小间距互连技术领先。公司当前已完成60*60mm超大FCBGA封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系OSAT中唯一能做50mm以上封装的公司;Bump间距已做到40um,具备2.5/3D先进封装基础实力,是国系OSAT中最强。 “中芯-长电”深度整合,重甲已卸。随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。复盘公司各业务情况,当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高,但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率;长电韩国的高端SiP业务有望因5G到来而实现增长;长电先进具备完备的Bunping能力,将是公司2.5/3D封装业务的重要保障;中低端封测市场地位牢固,利润有保障;分立器件与生产设备销售销量可观。 国产替代概念增强,5G与鲲鹏产业链放量。受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、2021年将为长电带来10.41、54.63亿元收入。另外,当前SiP技术还处于组装技术阶段,OSATSiP业务受到EMS厂侵蚀。待5G终端设备放量,SiP将向更高密度的3D和异质集成方向发展,AiP\AoPSiP、FanoutSiP将是未来几年SiP发展的方向,OSAT的不可替代性地位将得到进一步加强。 首次覆盖,给以“买入”评级。我们预测公司2019至2021年营收分别为237、283、380亿元,EPS分别为0.1、0.32、0.87元。 风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名