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长电科技 电子元器件行业 2020-11-24 42.00 -- -- 45.80 9.05% -- 45.80 9.05% -- 详细
公司作为全球封装测试龙头,核心竞争力强大,首次覆盖给予“买入”评级 公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业,覆盖全系列封装技术,拥有海外广阔客户资源,公司积极布局先进封测,不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆厂持续扩产和半导体国产替代趋势明显,公司前景良好。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48元,当前股价对应PE56/41/28倍,首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业市场空间巨大,发展前景广阔 全球封测市场表现平稳,我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模2019年达564亿美元,同比增长0.7%。中国封测规模2019年达2349.7亿元,同比增长7.1%。封测行业是劳动密集型行业,相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节,目前国内封测市场在全球占比达70%。行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大,技术和经营模式相对成熟,更加具有先发优势,有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代,先进封装是大势所趋,也是行业发展动力的来源,预计未来先进封装如Sip/WLP/TSV等市场规模将保持高速增长。 公司核心竞争力强大,先进封装促进增长 公司持续加码研发,拥有数量丰富的专利。中芯国际入股公司有利于打通产业链,发挥协同作用,中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂,公司有望受益中芯国际产能持续提升及其先进管理经验。在先进封装技术覆盖度上,公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产基地和研发中心分工合作,在不同层级的封装领域不断深挖拓展,在先进封装领域公司优势明显,叠加目前晶圆行业景气,订单饱满,以及晶圆厂积极扩产趋势,公司未来增长潜力巨大。 风险提示:星科金朋业务整合不及预期、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-09 39.01 55.56 26.99% 46.20 18.43% -- 46.20 18.43% -- 详细
事件:长电科技发布2020年三季报显示:2020年前三季度实现营收187.63亿,同比增长15.85%;实现归母净利7.64亿,同比增长520.17%,单三季度实现归母净利3.98亿,同比增长416.65%,创历史新高。 三季度利润率再攀高峰,新团队带领新长电走向新高度。三季报中最为惊艳的乃是公司毛净利率分别达到17.04%以及5.87%,反映出当前高度景气的半导体行业基本形势,以及公司较高的产能利用率。自新管理层接任以来,公司盈利能力已经实现连续六个季度的攀升,持续兑现我们此前报告中提到“新管理层对长电进行重塑整合”的成长逻辑。未来随着新团队与公司业务融合继续加深,经营管理策略得以进一步贯彻落实,各项业绩指标仍有较大成长空间。 费用率持续下降,精细化管理卓见成效。单三季度公司管理费用2.52亿,同比下降44.91%%;财务费用1.79亿,同比下降222.17%%;销售费用0.59亿,同比下降116.90%%。在营业收入和利润稳健成长的同时,各项费用不增反降的事实,有力说明公司近一年以来所推行的扁平化、精细化管理理念所取得成绩有目共睹,运营效率大为提升。 深度整合海内外基地,高毛利业务加速量产。2020年下半年以来,公司加速先进制程的量产,并进一步巩固海外核心客户关系,同时随着5G、HPC等高毛利产品的释放,其技术实力和行业地位再上台阶。未来,随着疫情导致全球电子化程度进一步提升,半导体行业景气度有望持续,作为全球IC封装头部梯队的长电科技,经营业绩将显著增厚。 定增加码产能,夯实龙头地位。8月公司发布定增预案显示:公司拟募资不超过50亿,用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。 随着本次募投项目落地,可有效加强公司在SiP、QFN、BGA等领域的业务能力,且进一步降低财务成本,增厚公司业绩。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司2020--20222年实现归母净利润11.04、17.81、23.35亿元,当前市值对应EPE分别为53.74、33.32、25.41倍。考虑到半导体行业在未来相当一段时间都有望持续在景气,且长电科技在G5G市场拥有全球核心龙头客户的加持,业绩成长后劲十足,维持公司买入评级。 风险提示:1)疫情蔓延超预期;2)中美博弈的不确定性;3)半导体景气不及预期;4)募投项目实施进度不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-06 39.37 46.90 7.20% 46.20 17.35% -- 46.20 17.35% -- 详细
“订单侧高景气+管理改善”逻辑持续兑现,三季度业绩超预期。受益于国内及北美大客户三季度旺盛的需求,公司三季度收入端环比增长 8.9%,同时受益于产品结构的改善,同口径下毛利率提升到 14.8%(同比提升 2.9pcts);同时公司内部管理体系及运营效率不断优化,三季度销售费用约 5900万(去年同期 7100万)、管理费用约 2.52亿(去年同期 2.65亿)、财务费用约 1.79亿(去年同期 2.23亿),其中利息费用 1.3亿(去年同期 2.2亿),“订单侧高景气度+管理改善”逻辑持续兑现。 资产整合稳步推进,盈利能力仍有巨大提升空间。2020年 9月 28日,公司发布公告,对星科金朋部分闲置老旧固定资产进行处置,随着公司对冗余产能的处置,及部分固定资产折旧年限的到期,公司折旧压力有所减小,有利于从成本端提升公司盈利能力;同时,受益于 5G 换机周期的开启,公司韩国地区两大生产基地产品结构有望显著改善,以长电科技韩国厂(JSCK)为例,公司2019H1亏损约 1.7亿,2019H2盈利约 2.2亿,而随着产品结构的改善和产能利用率的提升,公司 2020年 H1盈利约 0.78亿,考虑到苹果新机及可穿戴产品带来的业务增量,公司 2020H2有望保持较高的景气度,公司整体盈利能力料仍有较大提升空间。 四季度需求端有望保持高景气度,持续推荐国内封测龙头--长电科技。由于海外疫情导致的供应链安全考量,下游客户纷纷提升了安全库存水位,根据台积电 2020Q3法说会,下游客户库存水位略高于历史平均水平,但考虑到海外疫情的第二波爆发,下游库存有望维持高水位运转,根据产业链调研,部分典型下游代理商对四季度出货量持乐观预期,预计四季度仍有望保持较高景气度,作为国内规模最大,技术最全面的封测龙头,长电科技四季度订单侧有望保持高景气度,持续重点推荐。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对产业链带来的结构性机会,及半导体国产化趋势,我们上调 2020-2022年盈利预测,原值为 8.63/14.39/20.83亿元,现值为 10.95/16.06/23.13亿元,鉴于公司刚出现经营拐点,当期利润无法反应真实盈利潜力,故采用 PB 估值法,参照同类公司估值水平,同时考虑到公司重大经营拐点出现,给予 6倍 PB,对应目标价 46.9元,维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G 手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-05 38.28 -- -- 46.20 20.69% -- 46.20 20.69% -- 详细
2020前三季度: 营收 187.6亿元,同比+15.9%(总额法还原后同比+33.0%); 归母净利润 7.6亿元,同比+520.2%,扣非后归母净利润 6.4亿元,同比 +267.1%。毛利率 15.5%,同比+5.0pct;净利率 4.1%,同比+5.2pct,扣非净 利率 3.4%,同比+5.7pct。 20Q3单季度: 营收 67.9亿元,同比-3.7%(总额法还原后同比+11.2%),环比 +8.3%;归母净利润 4.0亿元,同比+416.7%,环比+71.2%;扣非后归母净利润 3.4亿元,同比+689.3%,环比+79.7%;单季度毛利率 17.0%,同比+5.1pct, 环比+1.1pct;单季度净利率 5.9%,同比+4.8pct,环比+2.2pct;扣非净利率 5.0%,同比+4.4pct,环比+2.0pct。 封测行业整体景气度高: ①长电本部&滁州宿迁厂:传统封测为主,打线、中 低端功率为主,国内市场需求回暖,订单增加,稼动率基本满载,反映封测景 气趋势。②长电先进:全球 Top 10模拟大客户,受行业景气度影响, 20H1净 利率大幅提升至 13.4%。 海外基地整合效果出众: ①长电韩国:长电韩国 20H1净利率提升到 2.7%,面 向可穿戴、 UWB SiP 等,受益于苹果新机发布,预计 20Q4环比持续向好;②星 科金朋:星科金朋江阴厂 19年实现盈利;韩国厂 20H1扭亏为盈, 5G 带来射频 增量+海外射频大客户+稼动率提升→营收和利润未来均有上行空间;新加坡厂 大幅减亏。 投资建议与盈利预测: 2020年前三季度归母净利润 7.6亿元,同比+520.2%, 我们看好公司作为全球 第三国内第一的封测龙头经营持续改善,业绩受封测产能国内转移,管理层更 迭改善经营,新建产能释放等影响,有望稳步提升, 预计 2020-2022年归母净 利润 10.6亿元/14.1亿元/17.1亿元, 对应摊薄后 EPS 分别为 0.66、 0.88、 1.07元, 给予“买入” 评级。 风险提示: 中美贸易摩擦加剧,下游需求导致半导体行业复苏不及预期,星科金朋业绩不 及预期,长电先进、宿迁新建产能放量不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-04 38.59 45.53 4.07% 46.20 19.72% -- 46.20 19.72% -- 详细
业绩持续高增长,20Q3归母净利润归母净利润近近4亿元亿元。公司发布2020年三季报,20Q1-3实现收入187.63亿元,同比增长15.85%;归母净利润7.64亿元,同比增长520.17%。为了进一步提高公司资产营运效率,公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险。按总额法还原后,20Q1-3收入为215.44亿元,同比增长33.02%。单季度看,20Q3实现收入67.87亿元,同比减少3.69%,环比增长8.29%;归母净利润3.98亿元,同比增长416.65%,环比增长71.16%。 盈利能力大幅改善,盈利能力大幅改善,Q3毛利率净利率环比提升毛利率净利率环比提升。20Q1-3毛利率为15.46%,同比增加5.03pct;净利率为4.08%,同比增加5.19pct。20Q3毛利率为17.04%,同比增加5.14pct,环比增加1.14pct;净利率为5.87%,同比增加4.77pct,环比增加2.15pct。公司毛利率提升主要得益于国内半导体封测行业持续高景气以及公司优化了封装产品购销业务模式。 国产替代叠加疫情转单,公司行业地位进一步提升。随着外部摩擦不断以及海外疫情蔓延,全球封测订单加速向国内转移,公司作为国内封测龙头,率先受益,公司行业地位进一步提升。 盈利预测与估值。预计公司20-22年EPS分别为0.66、0.79、0.97元/股。参考可比公司估值情况,综合考虑公司行业地位、竞争优势等因素,建议给予公司20年69倍的PE估值,对应合理价值45.53元/股,维持“买入”评级。 风险提示。半导体封测行业景气度下滑;原材料价格上涨风险;公司盈利能力改善不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-03 38.34 50.00 14.29% 46.20 20.50% -- 46.20 20.50% -- 详细
事件:10月30日,公司发布2020年三季报。前三季度公司实现营收187.63亿元,同比增长15.85%;归母净利润7.64亿,大幅扭亏,上年同期为-1.82亿;毛利率大幅提升至15.46%,较去年提高5.03个百分点。 点评:单季度盈利创历史新高;开源节流,盈利能力持续提升。公司三季度单季度实现营收67.87亿,单季度净利润4亿元,创历史新高。单季度扣非净利润3.4亿元,持续彰显公司良性盈利能力。今年以来,公司毛利率持续提升,前三季度综合毛利率为15.46%,较上年同期提高5.03个百分点。我们认为,公司在“开源节流”两端工作成效显著:在“开源”方面,通过努力拓展优质客户,使得前三季度单季度收入利润节节攀升,毛利率持续提高;在“节流”方面,通过对闲置设备和厂房进行处置以及产能调整,提升产能利用率,进一步提升毛利率。 费用指标持续优化,现金流指标大幅提升。前三季度,公司销售费用同比下降11.73%,管理费用下降15.58%,财务费用下降26.61%,研发投入同比增长33.33%,整体费用率下降至11.26%,同比下降2.61个百分点。三季度单季,公司经营现金流14.8亿元,同比提升171.3%。今年以来,公司各季度费用、现金流指标得到了持续优化,充分反映公司专业化的管理水平。 处理老旧固资,提升星科金朋运营效率。公司9月28日发布公告,拟对子公司星科金朋新加坡厂闲置老旧生产设备及韩国闲置厂房进行处置,涉及资产原值12.94亿元,账面价值为1.54亿元,预计售价3.22亿元,账面溢价率109.88%,预计产生资产处置收益1.69亿元。我们认为,本次资产处置针对星科金朋新加坡和韩国厂历史问题,完成后将有大大提升该厂运营效率。我们期待公司彻底解决星科金朋历史遗留问题,实现星科金朋各厂区全面盈利。 维持“买入”评级。考虑到星科金朋老旧资产预计产生受益1.69亿元,以及公司毛利率持续提升,我们上调公司未来净利润预期。不计算定增影响股本前提下,我们预测公司2020至2022年EPS分别为0.69、0.76、0.95元,对应PE为53.89、48.93、39.05倍。新管理层入主以来,对星科金朋的管理整合堪称典范,开源节流盘活问题资产,完成公司盈利质量进阶。电我们认为,长电-星科金朋案例,十分有助于指导我国未来对国际半导体公司并购后的管理。 风险提示:贸易战持续,疫情影响消费电子终端需求及5G进程
长电科技 电子元器件行业 2020-11-03 38.34 -- -- 46.20 20.50% -- 46.20 20.50% -- 详细
营业收入持续增长,单季度净利率上升超预期。长电科技前三季度收入187.63亿元,按照同比口径增长33%;前三季度净利润7.68亿元。公司2020Q3单季度收入67.87亿元,按照同比口径增长11%;归母净利润3.98亿元,同比增长417%。单季度毛利率17.04%,为近五年来新高;单季度净利率5.87%,盈利能力超市场预期。 公司不断强化管理,改善财务结构,积极推动组织架构变更、降本提效。公司2020Q3单季度毛利率达到17.04%,同比、环比提升显著,且创近五年单季度新高。比较海外竞争对手,2020Q2日月光毛利率为17.5%,安靠毛利率为16.40%。公司单季度销售费用0.6亿元,同比下降16%;管理费用2.5亿元,同比下降5%;研发费用2.8亿元,同比上升22%;财务费用1.8亿元,同比下降20%。公司管理持续改善,费用有效控制,因此利润率明显提升。 星科金朋持续盈利,JSKC受益于大客户5G手机放量。JSCK受惠于国际大客户下半年5G新机推出并开始放量,SiP封装订单增长明显;星科金朋随着5G渗透,业务订单随之增长,上半年实现扭亏,三季度持续盈利。预计2020Q4,星科金朋和JSCK的贡献有望进一步提升。 定增加码投入封测技术,增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元,主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后,预计合计增厚营收35亿元,增厚利润总额6.2亿元。 长电科技是国内封测龙头企业,管理持续改善,受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局,业绩弹性较大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润10.96/16.05/20.90亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-03 38.34 -- -- 46.20 20.50% -- 46.20 20.50% -- 详细
2020年前 3季度净利润同比 524%,超出市场预期公司前三季度营收 187.63亿元,同比增长 15.85%;净利润 7.65亿元,同比增长 523.55%。若按原统计口径,本报告期营收为 215.44亿元,同比增长 33.02%。 单 Q3营收 67.87亿元,环比增长 8.29%;净利润 3.98亿元,同比增长 414.89%,环比增长 71.04%,主要由于星科金朋、长电韩国扭亏为盈,且 Q3迎消费电子旺季,盈利水平进一步提升,超出市场预期。 Q3盈利能力环比提升较好,主要来自国内半导体替代需求提升前 3季度毛利率 15.46%,同比增长 5.03pct;净利率 4.08%,同比增长 5.20pct。单 Q3毛利率 17.04%,环比增长 1.14pct,同比增长 5.14pct; 净利率 5.87%,环比增长 2.15pct,同比增长 4.77pct。 测算 20Q3星科金朋+长电韩国营收环比提升约 10%,主要由于来自 H客户拉货,并且海外大客户对手机、射频产品订单增加,带动盈利能力大幅提升。 定增事项有序推进,加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增 50亿元,获得证监会受理并有序推进。主要为迎接 5G应用市场需求增长,拟建高密度集成电路及模块封装 36亿块/年产能,通信用高密度混合集成电路及模块封装 100亿块/年产能,进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收 18.38亿及16.35亿,年均利润 3.98亿元及 2.18亿元,约为 2019年营收的 15%。 国内封测龙头,维持 “增持”评级公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年,净利润 11.45/14.53/18.56亿元,同比 1191%/27%/28%,对应 20-22年 PE 52/41/32倍,给予“增持”评级。 风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期; 公司研发进展不及预期;
长电科技 电子元器件行业 2020-11-03 38.34 -- -- 46.20 20.50% -- 46.20 20.50% -- 详细
各项财务指标如期大幅改善:在海外大客户订单量产和国内大客户三季度急单叠加作用下,第三季度可比口径下收入同比增长11%;产能利用率提高和高于平均毛利率的新产品量产使得第三季度毛利率创五年新高达到17%。费用率方面,我们认为新任管理层通过精简组织架构,管理效率有显著提升,销售费用率从去年同期1.2%下降到0.9%,管理费用率从去年同期5.0%下降到3.7%。经营活动净现金流达到36亿元,相比去年同期13.6亿元有大幅提升。资产负债表持续优化,短期借款从半年报的61亿元下降到58亿元,长期借款从半年报的32亿元下降到27亿元。我们认为目前公司在利润表和资产负债表同步改善的正循环上。 四季度封测行业景气,资产处置增厚业绩:虽然四季度仍然受到不能给国内大客户供货的负面影响,但是由于其他手机厂商持续加单,四季度封测行业整体高度景气,行业产能利用率维持高位,我们认为其它客户需求可以部分填补国内大客户的订单缺口。公司三季度末公告处置星科金朋部分闲置固定资产,预计产生资产处置收益1.7亿元,星科金朋的整合目前持续推进中,我们预计实现扭亏为盈的星科金朋在2021年盈利能力将有明显改善。 投资建议 由于手机厂商加单,封测行业持续景气和预计产生资产处置收益,我们上调公司2020-2022年盈利预测至10.1亿元(+34%)、11.9亿元(+21%)和12.4亿元(+9%),维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦加剧;行业产能扩张过快;台积电/英特尔发力先进封装。
长电科技 电子元器件行业 2020-09-07 37.10 46.10 5.37% 38.33 3.32%
46.20 24.53% -- 详细
受益需求复苏及新产品开拓,公司边际改善逻辑持续兑现。公司二季度实现营业收入62.68亿元,同比增长35.3%(同口径下增速近50%),归母净利润2.32亿元(去年同期-2.12亿元),2020年上半年,星科金朋整体实现净利润138万美金(去年同期亏损4320万美金)、JSCK实现净利润1151万美金(去年同期亏损2548万美金),“资产盈利能力边际改善”逻辑持续兑现,展望三季度,产业链重点公司(中芯国际、日月光、安靠等)指引均相对乐观,公司业绩有望持续稳健增长。 先进封装愈发关键,公司有望持续受益技术及规模优势。随着摩尔定律的演进,先进封装成为提升器件性能的关键因素,台积电凭借先进封装技术优势持续获取大客户订单,作为大陆半导体国产化的关键一环,长电科技有望持续受益于先进封装领域的技术优势,未来份额及产业链地位有望持续提升。 自身经营状况显著改善,叠加射频、存储等领域的放量,重点关注公司强alpha驱动下的投资价值。2020年上半年,公司国内外工厂资产盈利能力同比大幅提升,经营状况显著改善,同时韩国工厂受益北美大客户射频订单的放量,公司有望快速抢占射频封装市场份额,在盈利能力大幅提升的同时,收入端稳健增长。国家大基金作为大陆半导体产业发展的重要推手,对产业链各环节的发展做出了巨大贡献,大基金一期对于发展较好的环节和业绩优秀的公司适当减持,属于其原定的正常计划,对于本次减持无需过度解读,本轮之后预计并不会有进一步减持计划,重点关注公司强alpha驱动下的投资价值。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会,及半导体国产化趋势,我们维持预测2020-2022年公司归母净利润为8.63/14.39/20.83亿元,鉴于公司刚出现经营拐点,当期利润无法反应真实盈利潜力,故采用PB估值法,参照同类公司估值水平,同时考虑到公司重大经营拐点出现,我们给予6倍PB,对应目标价46.1元,维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
长电科技 电子元器件行业 2020-09-01 42.45 49.00 12.00% 41.80 -1.53%
46.20 8.83% -- 详细
以利润为导向。长电科技2Q20业绩相当强劲,营业水平表现突出。毛利率经历过2019年一季度的低谷(为7.9%)之后,在新的管理团队带领下一直处于上升趋势。长电科技已经连续四个季度证明了自己即使没有补贴,也能保持盈利。公司强调,自己的重点将放在盈利水平而非产能扩张,同时在国内厂房筛选利润更高的订单,因为其国内客户已表现出对本地化的强烈偏好。对于收购的新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),长电科技成功在今年上半年实现盈亏平衡,这是继2019年降低上一年亏损(2018年亏损达2.71亿美元)至5400万美元之后,公司的又一大进步。 非运营层面,我们要强调的是,过去一年借助再融资和去杠杆举措,长电科技2020年上半年的财务成本同比显著下降了30%、半年环比下降了31%(2020年上半年净负债率为78%,而2019年上半年净负债率为92%)。尽管长电科技从四季度开始可能没有了海思的订单,我们对其销售前景持更为保守的态度,但以上因素促使我们将上调对2020-21年的预期利润。 战略领域的资本支出;变现是重要考量。2020年上半年现金资本支出为人民币13.4亿元,为2020年指引总额人民币38.3亿元的35%。鉴于美国对华为的技术禁令,我们认为长电科技将更加严格地控制资本支出,同时通过折旧来获得资金。在我们看来,公司的扩张或将集中在如下领域:1)和头部同行(引线键合/主流倒装)相比具有技术竞争力的领域;2)可能会对中国客户产生冲击的产品(5G 毫米波天线封装装/系统级封装)。管理层表示,参考销售额与之最接近的同业公司安靠(Amkor ),公司中期目标是达到约15%的毛利率,这在二季度已经实现(毛利率为15.8%)。 重申“买入”评级,将目标价从人民币29.00元上调至49.00元。我们经修正的2021年目标倍数为5.5倍的市净率(之前为3.5倍),这是其历史交易区间(1-6倍)的峰值。 考虑到长电科技盈利能力增强,我们预计将对长电科技重新估值,并且我们看到,公司是中国芯片本地化趋势下所有后端设计厂商当中最大的受益者。 风险提示:竞争加剧,整合元件制造商(IDM)采购减少,协同效益减慢。
长电科技 电子元器件行业 2020-08-28 40.50 -- -- 42.81 5.70%
46.20 14.07% -- 详细
营收稳步增长,盈利能力改善明显。上半年公司营收同比增长49.84%(比上年同口径营收),归母净利润扭亏为盈,主要得益于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。单季度看,Q2实现营收62.68亿元,同比增长32.26%,归母净利润2.32亿元,同比增长209.46%。Q2单季毛利率为15.90%,同比提升5.43个百分点;费用率方面,Q2销售费用率/管理费用率(含研发费用)/财务费用率分别为0.95%/8.02%/2.49%,分别同比减少0.41/2.31/1.52个百分点。 星科金朋、长电韩国扭亏为盈,各子公司盈利能力持续改善。由于芯片终端应用市场从4G向5G产品的迭代进入增长期,星科金朋通过技术升级,提前布局相关领域,上半年业务订单增幅较大,实现营业收入6.78亿美元,同比增加48.19%,实现净利润138.85万美元,去年同期为-4320.00万美元,同比扭亏为盈。另外,全资子公司长电韩国上半年实现营业收入4.27亿美元,同比增加153.57%,实现净利润1151.57万美元,去年同期为-2548.31万美元,同比扭亏为盈。公司聚焦高端封测领域,随着4G向5G的迭代,以及国内市场需求的回暖,盈利状况将持续改善。 拟增发扩充高密度封装产能,紧抓5G市场需求。非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。公司聚焦高密度封装领域,并较早布局5G相关产品,随着4G向5G的迭代,对于高密度封装的需求将进一步提升,通过募投项目扩充产能,将有助于公司响应5G市场需求。 估值预计公司20~22年的EPS分别为0.39/0.61/0.75元,当前股价对应PE分别为110/71/58X,维持增持评级。 评级面临的主要风险星科金朋整合不及预期;5G需求不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-08-27 42.20 -- -- 42.81 1.45%
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事件:公司发布2020年半年度报告,公司2020年上半年实现营收约119.76亿元,同比增长30.91%(比上年同口径营业收入增长49.84%);实现归母净利润约3.67亿元,去年同期为-2.6亿元,实现扣非后归母净利润约2.96亿元,去年同期为-4.23亿元,实现扭亏为盈。2020年第二季度公司实现营业收入62.68亿元,同比增长35.26%,环比增长9.81%;实现归母净利润2.32亿元,同比扭亏,环比增长73.13%;实现扣非后归母净利润1.89亿元,同比扭亏,环比增长78.30%。 点评:国内外需求强劲,业绩大幅扭亏20H1公司营收同比大幅提升,主要系国内外重点客户订单需求强劲,子公司业绩明显改善。20H1,受益于芯片终端应用市场5G产品迭代进入增长期,子公司星科金朋实现营业收入6.78亿美元,同比增加48.19%;受益于系统级封装产品业务订单增长,子公司长电韩国实现营业收入4.27亿美元,同比增加153.57%,创历史新高。盈利能力方面,20H1公司销售毛利率为14.57%,同比提升5.27pct,净利率为3.06%,扭亏为盈,主要系各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,产能利用率上升,推动盈利能力提升。其中,子公司星科金朋实现净利润138.85万美元,去年同期为-4,320.00万美元,同比扭亏为盈;子公司长电韩国实现净利润1,151.57万美元,去年同期为-2,548.31万美元,同比扭亏为盈;长电宿迁实现净利润6,863.01万元,同比增加874.74%。公司积极推进精益化管理,20H1销售/管理/财务费用率分别为1.0%/3.4%/2.5%,同比下降0.4/2.4/2.2pct,降本控费成效显著。研发费用方面,公司持续加大先进封装工艺及产品的研发投入,20H1公司研发费用达4.91亿元,同比增长40.69%,占营业收入比例为4.1%,同比提升0.3pct。20H1公司获得专利授权54件,新申请专利50件。 展望2020年下半年,在完成较上年同口径营收增长9%的2020年经营目标的前提下,公司将继续深化总部功能整合,加大先进封装工艺及产品的研发投入,优化成本和运营计划管理,加速先进制程和新业务平台的应用,不断强化核心竞争力。 聚焦5G、汽车、存储领域,引领进口替代浪潮全球半导体行业自2018Q4进入下行周期,受益于5G、TWS以及汽车电子等需求旺盛,2019年下半年半导体行业逐渐复苏。公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术。同时,受到中美贸易摩擦影响,国内设计公司为保障产业链安全,逐渐将封测订单转向国内封测公司,公司作为国内封测龙头,将率先受益于国产替代。 定增加码高密度封装,打开业绩成长空间我国集成电路市场快速发展,带动封装测试领域销售规模高速增长,销售收入由2010年的700亿元左右上升至2019年的2,300亿元以上,平均复合增长率达到14.13%。随着5G商用的推进,5G通信设备、芯片、终端等上下游产业链将会进一步实现快速发展,推动相关软硬件产品丰富迭代,形成庞大的高端封装的市场需求,SiP等先进封装亦将成为新的增长动能。公司发布公告拟募集资金总额不超过50.0亿元,发行股数不超过本次发行前公司总股本的11.23%,用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目(26.6亿元)、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目(8.4亿元)及偿还银行贷款及短期融资券(15.0亿元)。通过上述募投项目的实施,公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,实现可持续的业绩增长。 盈利预测、估值与评级公司是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,将深度受益于5G、汽车电子等新兴市场需求提振及国产替代加速。同时,20H1公司海外工厂实现大幅扭亏,定增募投先进封装扩产项目,看好公司未来业绩成长性,上调公司2020、2021年预测归母净利润至8.13、11.69亿元(调整前为7.08、7.82亿元),新增2022年预测归母净利润18.03亿元。预计公司2020-2022年的EPS分别为0.47、0.67、1.03元,维持“买入”评级。 风险提示:国产替代转单效果不及预期;公司扩产进度不及预期;疫情后终端需求恢复不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名