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长电科技 电子元器件行业 2021-08-26 35.43 -- -- 34.80 -1.78%
34.80 -1.78% -- 详细
公司发布 2021年半年度业绩报告。2021年上半年公司实现营收 138.19亿元,同增长 15.39%;录得扣非归母净利润 9.39亿元,同比增长217.62%,去年同期为 2.96亿元。其中 2021Q2单季度营收 71.06亿元,环比增长 5.87%,扣非归母净利润 5.91亿元,环比增长 69.66%。 ? 盈利能力显著改善,财务负面影响显著降低。公司 2021Q2单季度毛利率 18.48%,为近五年来历史最高水平。产能分布上,通过优化整合国内外生产和研发基地的技术、管理和产能资源,积极调整产品和客户结构,长电先进本部 /滁州 /宿迁 /星科金朋新加坡净利润分别为20.63%/19.85%/15.83%/6.28%。2021年 50亿元募集资金于 4月份到账,通过募资+自有资金归还银行贷款 15亿元,进一步改善资本结构,收购星科金朋带来的财务影响逐渐降低。 ? 聚焦高附加值与快速成长的市场应用,关注星科金朋韩国厂盈利质量。 公司封测产品组合涵盖了高、中、低各类半导体封测类型,其中大颗fcBGA 尺寸认证通过 77.5x77.5mm;多项应用于智能车系统的封测方案处于认证或量产阶段,星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为 ADAS 和 DMS 产品。 后续关注星科金朋韩国厂产品与客户导入带来的盈利质量改善。 ? 投资建议。我们对业绩进行小幅调整,略下调 2021-2023年公司营业收入至 312.28亿元、362.24亿元、416.58亿元,上调 2021-2023年归母净利润分别为 24.62亿元、29.25亿元、33.72亿元,对应 PE为 28.03倍、23.59倍、20.46倍。国外可比封测上市公司 PE区间位于 14-19倍,考虑中国 IC 封测行业增速显著高于全球增速,国外封测厂商资本开支幅度偏保守,给予公司 2022年 PE估值区间 26-28倍,对应 2022年价格区间为 42.64-45.92元,维持“推荐”评级。 ? 风险提示:市场需求不及预期;客户开拓不及预期,行业同时扩产导致阶段性供过于求,星科金朋改善有限。
长电科技 电子元器件行业 2021-07-06 39.50 -- -- 42.94 8.71%
42.94 8.71%
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预告21H1归母净利润同比增长249%,超出市场预期 公司预告21H1归母净利润12.80亿元,同比增长约249%,扣非归母净利润9.10亿元,同比增长约208%。 预告21Q2归母净利润8.94亿元,同比增长约284%,环比增长131%,扣非归母净利润5.62亿元,同比增长约197%,环比增长61%。公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权影响当期投资损益2.86亿元。同时封测行业景气度较高,国内外客户订单需求饱满。 封测景气度较高,公司盈利能力提升超出预期 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%,毛利率区间为18%~20%,同比增长2~4pct,环比增长2~4pct,净利率区间10%~12%,同比增长7~8pct,环比增长5~6pct。封测行业产能持续紧缺,公司产能利用率提升,费用率呈现下降趋势,驱动毛利率和净利率双提升。 非公开发行股票顺利完成,海外收购再下一城 4月底,公司公告非公开发行股票已顺利完成,募资总额为50亿元,发行均价28.3元,参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进,预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿,年均利润3.98亿元及2.18亿元。 6月初,公司宣布已完成对ADI(Analog Devices, Inc.)的新加坡测试厂的收购,ADI是全球领先模拟芯片供应商,全球排名第2,其测试厂代表国际先进水平。此次收购,标志着公司全球化布局再下一城,也代表ADI对长电科技封测能力及全球地位的认可。 国内封测龙头,下半年迎消费电子旺季,给予“买入”评级 公司是典型的行业领域龙头,受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起,随着下半年手机旺季来临,预计21-23年,净利润25.63/31.70/38.54亿元,同比97%/24%/22%,对应PE 27/22/18倍,给予“买入”评级。 风险提示 市场需求不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
长电科技 电子元器件行业 2021-07-05 38.65 -- -- 42.94 11.10%
42.94 11.10%
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公司发布 2021H1业绩预告。 公司预计 2021H1公司实现归母净利润 12.8亿元,同比增长 249%; 2021H1实现扣非归母净利润 9.1亿元,同比增长208%。 主营业务来自国际和国内客户的订单需求强劲,营收同比大幅提升,公司持续加大成本与运营费用管控, 充分发挥国内外顶级客户基础的独特优势,国内外客户全面开花,公司持续提升盈利能力。报告期内,公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION,影响当期投资收益 2.86亿元。 经营性业绩大幅增长,扣非净利率显著提升。 公司 2021Q2单季度归母净利润 8.94亿元; 公司 2021Q2扣非归母净利润 5.62亿元,单季度扣非归母净利 润 同 比 增 长 197% , 环 比 增 长 61% 。 以 单 季 度 净 利 润 率 估 算 ,2020Q4/2021Q1单季度扣非净利率分别为 4.12%/5.18%,估算 2021Q2单季度扣非净利率有望超过 7%。 持续布局先进封装,加强重要领域投入。 长电科技聚焦 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域, 拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及开发中的 2.5D/3D 封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,与主要客户密切合作,不断强化核心竞争力。 2020年长电科技全年研发费用达到 10.2亿元,占营收比3.9%。 2020H2行业利润率提升, 2021Q1淡季不淡, 2021Q2再创新高。 封测行业产能利用率穿越 2020H1疫情波动后, 2020Q3开启新一轮产能紧张、供不应求, 2020Q1淡季不淡,景气度持续至今,订单可见度外延。我们预期今年全年景气度饱满,设备资本开支在 2021/2022年保持较高水平。国内封测厂商增速跑赢全球,跻身全球第一梯队。 国内封测行业龙头企业,持续受益于行业景气、管理优化与竞争力增强。 封测行业景气度较高,行业需求持续旺盛,订单可见度外延。长电作为国内封测龙头企业,管理持续优化,竞争力增强, SiP/AiP/FOLWP 等先进封装国内领 先,有 望持 续受益 。 预 计公司 2021~2023年 归 母净利 润分 别为23.06/25.33/29.75亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
长电科技 电子元器件行业 2021-07-05 38.65 -- -- 42.94 11.10%
42.94 11.10%
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事件:公司公布 2021年半年度业绩预增报告,预计 2021H1实现归母净利润 12.80亿元左右,同比增长 249%左右,扣非净利润 9.10亿元左右,同比增长 208%左右。预计 2021年 Q2实现归母净利润 8.94亿元左右,同比增长 285.34%左右,环比增长 131.61%左右;扣非后归母净利润 5.62亿元左右,同比增长 197.35%左右,环比增长 61.49%左右。 Q2单季度归母净利润创历史新高,盈利能力显著增强:2021H1归母净利润同比增长 249%左右,2021Q2归母净利润环比增长 131.64%左右,同比环比均大幅提升,主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲,国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,公司产品结构持续优化。此外,公司出售长电国际所持有的 SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 全部股权,带来投资损益 2.86亿元。 封测下游应用广泛布局,各项技术研发导入进展顺利:在 5G 通讯应用领域,星科金朋在大颗 fcBGA 封装测试技术上具备多年经验,具有从12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力,公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度 fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在 5G 移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装 SiP 技术,配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产,已应用于多款高端 5G 移动终端。公司的移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已验证通过并进入量产阶段。汽车电子领域,公司成立汽车电子 BU,加速布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域,其中星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单饱满,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司 2021Q2毛利率有望持续提升。 公司作为国内第一、全球第三封装龙头企业,资产结构优化、产能利用率提升、扩产力度行业领先,并与本土晶圆代工厂深度合作,有望充分受益行业景气度上行。 维持“买入”评级:看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手中芯国际共同突破,盈利能力持续改善,预计公司 2021年-2023年的净利润分别为 20.02/24.94/30.81亿元,EPS 分别为 1.12/1.40/1.73元,对应 PE 分别为 35X、28、23X,维持“买入”评级。 风险提示:海外工厂经营不及预期;半导体行业扩张不及预期;中美科技摩擦反复;先进封装技术发展不及预期;封装行业产能扩张过于激进。
王芳 1
长电科技 电子元器件行业 2021-07-05 38.65 -- -- 42.94 11.10%
42.94 11.10%
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一、事件概述2021/7/1公司发布2021年半年度业绩预告,公司预计21H1实现归母净利润12.8亿元,同增249%,实现扣非归母净利润9.1亿元,同增208%。 二、分析与判断 行业高景气,Q2高增长公司预计21H1实现归母净利润12.8亿元,同增249%,实现扣非归母净利润9.1亿元,同增208%;21Q2实现归母净利润8.9亿元,同增284%,环增131%,扣非归母净利润5.6亿,同增197%,环增61%。业绩同比大增主要系: (1)国内外需求强劲,公司产能利用率持续满载。 (2)公司持续加大成本管控,积极调整产品结构。 (3)6月3日公司完成全资子公司SJ Semi 的8.6%股权出售,影响当期非经2.9亿元。 持续产品升级,奠定全球领先定位1)多领域布局SiP 技术,包括5G 移动终端领域配合大客户开发和量产、良率全球领先,智能车 DMS 系统SiP 模组开发方案处于验证中。今年公司进一步扩充SiP 产能,SiP有望成为今年增长亮点。 2)持续推进其他先进封装技术(包括WL-CSP、 FC、eWLB、PiP、PoP 及开发中的2.5D/3D 封装等)在5G、高性能计算、消费类、汽车和工业领域布局。 依托国内外顶级客户,业务全面开花公司客户涵盖全球顶级手机厂商、Fabless、IDM、代工厂,与国际大客户合作加深带来份额持续提升,同时整合效果体现,国际大客户回流,带来订单爆发增长。未来公司将持续跟随全球顶级客户成长,长期、持续性成长确定性强,全球性封装龙头已启航。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润24/30亿元,对应PE 为28/22x,参考SW 半导体2021/7/1最新PE TTM 估值80倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-05-10 36.31 -- -- 36.20 -0.44%
42.94 18.26%
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oracle.sql.CLOB@48557525
长电科技 电子元器件行业 2021-05-03 36.18 49.93 60.08% 36.98 2.07%
42.94 18.68%
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事件:4月8日晚,公司发布2020年年度业绩与2021一季度业绩公告。2020年,公司实现营收265亿元,同比增长12.49%;归母净利润13.04亿元,同比增长1371.17%;扣非归母净利润9.52亿元,上年同期为-7.93亿元。2021Q1,公司实现营收67亿元,同比增长17.59%;归母净利润3.86亿元,同比增长188.68%;扣非归母净利润3.48亿元,同比增长227.26%。经多年整合,公司已完全进入良性盈利、大幅增长的新阶段。 点评:星科金朋大幅扭亏,顶尖封测能力恰逢高景气度,有望贡献更大盈利。公司在2020年成绩显著,持续优化公司费用和产品结构,盈利能力大幅提升,自2015年收购星科金朋后,公司经过5年管理整合,终于完美实现良性盈利。2020年,星科金朋实现营收13.4亿美金,同比增长25.41%;净利润0.23亿美金,去年同期为-0.54亿美金,大幅扭亏。星科金朋具备顶尖的先进封装能力(77.5mm*77.5mm超大封装、Fanout、2.5D封装等),能够迎合高性能、高密度、Chiplet等芯片发展趋势。在景气度有望长期保持的大环境下,星科金朋将贡献更大盈利。 传统封装业务稳健增长、利润丰沛。2020年,长电滁州厂实现营收11.8亿元,同比增长4.62%;净利润2亿元,同比增长32.29%,净利率17.29%。长电宿迁厂实现营收9.6亿元,同比增长10.85%;净利润1.1亿元,同比增长75.12%,净利率11.21%。公司传统封装业务稳健增长,盈利大幅提升。考虑到未来行业景气有望长期维持,我们认为传统封装业务将持续为公司贡献可观利润增量。 高水平管理团队+全领域封装能力,能把握机遇应对挑战。公司拥有一流的管理团队,自新管理层入主以来,期间费用率持续优化:自2018年至2020年,期间费用率分别为10.59%、9.26%、7.17%,且成功实现星科金朋盈利。公司具备从低端QFN、leadFrame等,至中端SiP(含AiP/AoP)、PoP等,以及高端FCBGA、2.5D、WLP(含Fanout)等全领域芯片的封装能力,覆盖传统封装以及先进封装。我们看好公司能够优先把握市场机遇,凭借领先且可靠的技术赢得更多客户和市场。 维持“买入”评级。鉴于一季度通常为封测淡季,而因景气度高企、供给侧紧张,公司一季度实现大幅增长,我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司2021至2023年EPS分别为1.12、1.45、1.76元,对应PE为32、25、21倍。我们认为公司将进入全新的增长阶段,维持目标价50元与“买入”评级不变。 风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-04-30 36.03 -- -- 37.10 2.83%
42.94 19.18%
详细
oracle.sql.CLOB@2733b98e
长电科技 电子元器件行业 2021-04-07 38.58 -- -- 38.85 0.70%
40.40 4.72%
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事项:封测龙头长电科技,前期预告封测龙头长电科技,前期预告2020年业绩同比增长13倍,本文倍,本文将对市场普遍最关心的问题予以深入解答。 1.2020年公司业绩爆表,核心增长来自哪里2.星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利3.2021年星科金朋盈利能力是否能够继续提升4.除星科金朋外,公司是否还有其他盈利提升驱动因素5.近期封测行业涨价,如何判断公司业绩弹性国内封测龙头,维持龙头,维持“增持”评级“增持”评级公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年,净利润12.30/17.61/21.12亿元,同比1287%/43%/20%,对应20-22年PE50/35/29倍,给予“增持”评级。 评论:一、问:预告预告2020年公司年公司业绩爆表,核心增长来自哪里星科金朋扭亏为盈,原长电快速增长。公司预告2020年净利润12.3亿元,同比增长近13倍,扣非净利润9.2亿元,扭亏并大幅盈利。主要由于封测行业景气度较高,国内外大客户需求拉动,星科金朋实现扭亏为盈,而2019年同期长电科技归母净利润约0.88亿元,其中星科金朋净利润约-3.75亿元。2020年测算星科金朋盈利中值约2亿元,同比提升约5.75亿,长电科技(除星科金朋)测算净利润约10.30亿元,同比增长约151%。二、问:星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利半导体行业景气度较高,国内外大客户抢产能,SiP(系统级封装)产能利用率提升,带动公司整体毛利率提升。 公司SiP产能主要由星科金朋承接,随着半导体行业景气度较高,且模组化趋势显著,国际客户及国内客户均大幅拉动SiP封装需求,带动SiP产能利用率由2019年度的56%提升至2020前3季度78%,带动星科金朋盈利大幅改善。三、问:问:2021年星科金朋年星科金朋盈利能力是否能够继续提升盈利能力能够继续提升,主要来自,主要来自SiP市场需求较好,星科金朋韩国及新加坡的产能利用率市场需求较好,星科金朋韩国及新加坡的产能利用率将进一步。提升。随着5G、IOT、汽车电子等应用展开,市场对SiP需求显著提高,据Yole预估,2025年SiP整体市场规模将达到188亿美元,复合增速达6%。 根据公司分地区营收显示,目前公司前3季度来自国际客户销售占比约76%,其中来自美系客户约48%,据产业链调研了解,公司已配合多个国际顶级客户完成多项5G射频模组研发和量产,性能与良率领先国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端。随着星科金朋SiP新产品量产加速,有望带动韩国+新加坡厂盈利进一步提升。四、问:除星科金朋外,公司是否还有其他盈利提升驱动因素整合成效显著,各项费用率已呈现显著下降趋势,净利率延续提升趋势。2018至2020前3季度,公司期间费用率呈现显著下降趋势,分别为14.32%、13.38%和11.26%,按季度平均发生费用金额分别为8.54亿元、7.87亿元和7.04亿元,实现稳中有降。分析来看,公司近年来费用率下降,主要由于管理费用率和财务费用率下降显著。预计随着公司未来定增成功(计划募集资金50亿元,2020年12月核准)以及整合进一步深化,公司管理费用率及财务费用率有望延续改善趋势。回顾历史上的半导体高景气周期,全球封测龙头净利率可提升至10%~15%,公司净利率提升空间较大。过去10年中,每轮景气周期来临,全球龙头封测厂盈利水平都会出现较大提升,净利率峰值区间为10%~15%,提升幅度约为30%~80%或更高,对标国际龙头约9~10%的净利率,公司净利率(2020前3季度约4%)提升空间较大。五、问:封测行业涨价,如何判断公司未来业绩弹性业绩弹性我们前期发报告进行测算,随着景气度提升,封装价格上涨将带动国内封测龙头盈利能力较快提升。以2019年封装价格为基数,根据测算若封装价格提升10%,则有望推动国内龙头公司毛利率提升20%~40%不等;假设费用率不变,则净利率有望增长数倍。 而随着景气周期持续以及国内厂商份额提升,测算封测龙头中长期获得全球10%的市占率假设下,以国际龙头公司10%的净利率估算,则年净利润空间可达35~39亿,而目前长电科技2020年净利润约为12亿,提升空间较大。五、五、风险提示1、宏观经济增长不及预期的风险2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦,导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大,可能存在经营不达预期的风险。
长电科技 电子元器件行业 2021-04-05 35.81 -- -- 39.18 9.41%
40.40 12.82%
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预计封测产能偏紧局面至有望缓解的时间推迟至2022年年:在2021年1月24日点评报告中我们认为“受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和汽车行业复苏等原因,半导体制造业高度景气,从2020年下半年开始封测产能利用率持续位于高位”,从最新情况来看,由于需求持续强劲、基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位,供应紧张的格局短期内没有缓解迹象,除最开始的打件封装,大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装(SiP)及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。基于目前主流封测厂商的排产周期,我们将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。 行业资本开支有所扩张,但产能投放受限制于设备供应:2017-2019年封测行业产能扩张谨慎,2020年资本开支有所增加,我们预计主要封测厂在2021年的资本开支相比2020年将继续增加,国内三大封测厂长电科技、通富微电和华天科技的定增计划实施也为资本开支扩张提供资金支持。但是由于打件设备、测试设备等上游设备产能受限,我们认为实际产能投放短期难以就位使得供需偏紧短期难以缓解。从长期来看,由于过去几年封测行业内的持续并购,行业集中度提升导致的格局优化,整体产能扩张也将更有序。 行业高景气度下龙头企业将显著受益:目前行业高度景气情况下,封测企业产能利用率持续位于高位,部分产品价格有10%-20%的上涨,我们认为这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献。 韩国的工厂的SiP需求持续增加及星科金朋新加坡厂有望扭亏:星科金朋的韩国厂和长电韩国主要提供SiP封装,目前进入可穿戴设备、Wifi、UWB以及AiP的SiP供应链。我们认为目前消费电子产品的模块化和小型化趋势明显,公司有望在SiP封装上取得更多订单和收入。而新加坡厂通过过去两年的业务精简,我们认为盈利能力大幅改善,有望在2021年实现扭亏。 投资建议基于以上因素,我们上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元(上调28%)和20.2亿元(上调28%),重申“买入”评级。 风险提示行业产能扩张过快;供应链重复下订单;台积电/英特尔发力先进封装
长电科技 电子元器件行业 2021-02-02 40.87 -- -- 44.30 8.39%
44.30 8.39%
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投资要点 2020业绩预告: 2020年全年归母净利润 12.4亿,同比+1109.2%;扣非后归母 净利润 9.2亿, 2019年全年为负值。 20Q4单季归母净利润 4.7亿,同比 +72.6%,环比+18.1%;扣非归母净利润 2.9亿, 19Q4为负值,环比-16.2%。 封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。 晶圆厂产能紧张进一步传递至下游封测厂商,日月光在 20Q3法说会表明当前 封装产能非常紧张,引线键合业务产能严重短缺,预计将至少持续至 21Q2。 日月光当前在手订单超出产能 30%~40%,因此日月光在 11月下旬将调涨 2021Q1封测价格 5%~10%。同样,引线框架、键合丝、载板等封装材料均呈 现一定涨幅,充分印证了封测当前景气度高涨。 长电各厂区产能优化,中低端封测结构性涨价。 ①本部 D3&滁州宿迁厂:传统封测为主,受益于封测产能紧缺,已结构性涨 价,预计 2021年全年业绩维持较高确定性。②长电先进:全球 Top 10模拟大 客户, 20H1净利率 13.4%,受行业景气度影响,预计 20H2继续环比提升。 ③韩国厂: A 客户和 Q 客户上量较快,预计 20Q4稼动率环比提升, 2021年 将继续维持较高景气度,利润率也逐渐修复;④新加坡厂:景气度加速稼动率 提升,预计 2021年实现正盈利。 盈利预测: 预计公司 2020-2022年实现营业总收入 271.26/334.87/ 391.52亿元;相应归母 净利润为 12.35/ 16.76/24.93亿元;对应摊薄后 EPS 为 0.77/ 1.05/1.56元/股。 公司当前市值对应 20/21/22年 54.23/39.94/26.85X PE,考虑到传统封装产能持 续紧张,长电作为传统封装国内龙头稼动率环比提升,我们认为 21Q1及 2021全年公司业绩继续维持向好趋势,星科金朋整合效应显现,提升整体利润率, 维持“买入”评级。 风险提示 原材料大幅涨价的风险;行业竞争恶化的风险;疫情影响生产的风险等。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94%
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公司业绩预告高增长,维持““买入”评级公司发布2020年年度业绩预增公告,预计2020年实现归母净利润为12.3亿元,同比增长1287.27%,实现扣非净利润9.2亿元,与上年同期-7.93亿元相比,将增加17.13亿元左右。经计算,预计公司2020Q4归母净利润4.66亿元,同比增长71.96%,环比增长17.09%。我们上调原盈利预测,预计2020-2022年公司可实现EPS0.77/1.07/1.49(+0.02/+0.03/+0.01)元,归母净利润12.30/17.21/23.95(+0.23/+0.61/+0.30)亿元,当前股价对应PE54.7/39.1/28.1倍,维持“买入”评级。 封装景气度维持高位,先进封装为未来趋势短期来看,受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响,集成电路产能转移和国产替代步伐加速,封测产能严重吃紧,由此带动的封测厂涨价效应显著;长远来看,5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展,进一步扩大对封测产能的需求。并且在摩尔定律发展受阻的背景下,先进封装必定是未来的发展趋势。 公司先进封装技术布局+上下游资源整合,利润弹性较大长电科技是全球领先的封测厂商,聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域,业务覆盖高/中/低端全品类,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司封测产能多地布局,互为补充,各具技术特色和竞争优势;公司在主要封装领域内掌握多项核心技术,在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当,具备行业领先的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术,并定增50亿元加码SiP、QFN、BGA等高端封装产能。公司与中芯国际战略互通,可实现代工+封测一体化协同发展。封测行业规模效应明显,在封测景气度高涨背景下,公司作为封测龙头将具备较高利润弹性。 风险提示:星科金朋业务整合不及预期、行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
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公司告公告2020年业绩预告:预计全年润归属于上市公司股东的净利润12.3为亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非后归属于上市公司股东的净利润润9.2亿元左右,上年同期扣非后归属于上市公司股东的净利润-7.93。亿元。 支撑评级的要点业绩持续增长,多业务布局构建长期成长蓝图。预计2020年归母净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非归母净利润为9.2亿元左右,大幅度扭亏。Q4单季度归母净利润为4.7亿元左右,同比增长72%,环比增长约17%;扣非归母净利润为2.8亿元,同比大幅扭亏,环比下滑16%。报告期内业绩大幅增长主要原因为:1)国际和国内重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;2)各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;3)管理层在董事会的带领下,不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,更加匹配市场和客户需求,有效提升了公司整体盈利能力。 产能紧缺,价格调涨,封测企业盈利能力将提升。受益于行业的高景气,封测产能紧俏,封测龙头日月光多次调涨价格,根据工商时报报道,日月光投控上半年封測订单全满,订单超出产能逾40%,国内主要封测企业也陆续推出产能扩充计划。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升,一方面,封测企业盈利能力受产能利用率影响较大,另一方面,封测提价也将直接推动盈利改善。 定增已获证监会核准批复,募投增加产能供给。受产能紧缺等因素影响,公司拟定增募资扩充产能。根据公告,公司非公开发行股票申请已获证监会核准批复,本次定增拟募集资金总额不超过50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目,以及偿还银行贷款及短期融资券。 募投项目产能释放将进一步扩大公司产能,更好满足客户需求,提升市场竞争力。 估值考虑公司订单增长强劲,上调公司20-22年的EPS至0.767、1.127、1.373元,对应PE分别为58、39、32倍,维持增持评级。 评级面临的主要风险整合不及预期;5G需求不及预期;行业景气度下滑。
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事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。 同时,拟计提2020年度固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 4Q4业绩创历史新高,大超预期。2020年Q4实现净利润4.66亿左右,环比增长17.09%左右,并打破2020Q3所创历史记录。2020年靓丽的业绩表现主要得益于:国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。 多维需求齐发力,半导体行业迎来超级周期。半导体行业在2020年上半年收到疫情短暂冲击之后,自2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载,交期延长,且价格亦有所上涨。展望2021年,随着5G渗透率提升、数据中心需求增加、IOT与AI等新兴需求向好,全球半导体将保持持续增长。 半导体涨价潮来袭,产能为王。在此一轮景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。可以看到,2021年新年伊始,受制于产能瓶颈及上游涨价,众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以,在当前供应链体系中,晶圆厂和封测厂相对于Fabless具有相对较强的议价能力。长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。 募资扩产积极推进,行业地位再度加强。众所周知,无论晶圆制造还是封测环节都具有典型的资本密集型属性,为保持在全行业持久的竞争力,较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接5G、HPC、IoT带来的半导体景气机遇,2019-2021年资本开支水位连续创出历史新高。同样的,为迎接新技术带来的半导体封测需求,长电科技募资扩建年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位将显著提高。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名