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长电科技 电子元器件行业 2021-02-02 40.87 -- -- 44.30 8.39% -- 44.30 8.39% -- 详细
投资要点 2020业绩预告: 2020年全年归母净利润 12.4亿,同比+1109.2%;扣非后归母 净利润 9.2亿, 2019年全年为负值。 20Q4单季归母净利润 4.7亿,同比 +72.6%,环比+18.1%;扣非归母净利润 2.9亿, 19Q4为负值,环比-16.2%。 封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。 晶圆厂产能紧张进一步传递至下游封测厂商,日月光在 20Q3法说会表明当前 封装产能非常紧张,引线键合业务产能严重短缺,预计将至少持续至 21Q2。 日月光当前在手订单超出产能 30%~40%,因此日月光在 11月下旬将调涨 2021Q1封测价格 5%~10%。同样,引线框架、键合丝、载板等封装材料均呈 现一定涨幅,充分印证了封测当前景气度高涨。 长电各厂区产能优化,中低端封测结构性涨价。 ①本部 D3&滁州宿迁厂:传统封测为主,受益于封测产能紧缺,已结构性涨 价,预计 2021年全年业绩维持较高确定性。②长电先进:全球 Top 10模拟大 客户, 20H1净利率 13.4%,受行业景气度影响,预计 20H2继续环比提升。 ③韩国厂: A 客户和 Q 客户上量较快,预计 20Q4稼动率环比提升, 2021年 将继续维持较高景气度,利润率也逐渐修复;④新加坡厂:景气度加速稼动率 提升,预计 2021年实现正盈利。 盈利预测: 预计公司 2020-2022年实现营业总收入 271.26/334.87/ 391.52亿元;相应归母 净利润为 12.35/ 16.76/24.93亿元;对应摊薄后 EPS 为 0.77/ 1.05/1.56元/股。 公司当前市值对应 20/21/22年 54.23/39.94/26.85X PE,考虑到传统封装产能持 续紧张,长电作为传统封装国内龙头稼动率环比提升,我们认为 21Q1及 2021全年公司业绩继续维持向好趋势,星科金朋整合效应显现,提升整体利润率, 维持“买入”评级。 风险提示 原材料大幅涨价的风险;行业竞争恶化的风险;疫情影响生产的风险等。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94% -- 详细
事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。 同时,拟计提2020年度固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 4Q4业绩创历史新高,大超预期。2020年Q4实现净利润4.66亿左右,环比增长17.09%左右,并打破2020Q3所创历史记录。2020年靓丽的业绩表现主要得益于:国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。 多维需求齐发力,半导体行业迎来超级周期。半导体行业在2020年上半年收到疫情短暂冲击之后,自2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载,交期延长,且价格亦有所上涨。展望2021年,随着5G渗透率提升、数据中心需求增加、IOT与AI等新兴需求向好,全球半导体将保持持续增长。 半导体涨价潮来袭,产能为王。在此一轮景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。可以看到,2021年新年伊始,受制于产能瓶颈及上游涨价,众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以,在当前供应链体系中,晶圆厂和封测厂相对于Fabless具有相对较强的议价能力。长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。 募资扩产积极推进,行业地位再度加强。众所周知,无论晶圆制造还是封测环节都具有典型的资本密集型属性,为保持在全行业持久的竞争力,较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接5G、HPC、IoT带来的半导体景气机遇,2019-2021年资本开支水位连续创出历史新高。同样的,为迎接新技术带来的半导体封测需求,长电科技募资扩建年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位将显著提高。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94% -- 详细
公司告公告2020年业绩预告:预计全年润归属于上市公司股东的净利润12.3为亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非后归属于上市公司股东的净利润润9.2亿元左右,上年同期扣非后归属于上市公司股东的净利润-7.93。亿元。 支撑评级的要点业绩持续增长,多业务布局构建长期成长蓝图。预计2020年归母净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非归母净利润为9.2亿元左右,大幅度扭亏。Q4单季度归母净利润为4.7亿元左右,同比增长72%,环比增长约17%;扣非归母净利润为2.8亿元,同比大幅扭亏,环比下滑16%。报告期内业绩大幅增长主要原因为:1)国际和国内重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;2)各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;3)管理层在董事会的带领下,不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,更加匹配市场和客户需求,有效提升了公司整体盈利能力。 产能紧缺,价格调涨,封测企业盈利能力将提升。受益于行业的高景气,封测产能紧俏,封测龙头日月光多次调涨价格,根据工商时报报道,日月光投控上半年封測订单全满,订单超出产能逾40%,国内主要封测企业也陆续推出产能扩充计划。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升,一方面,封测企业盈利能力受产能利用率影响较大,另一方面,封测提价也将直接推动盈利改善。 定增已获证监会核准批复,募投增加产能供给。受产能紧缺等因素影响,公司拟定增募资扩充产能。根据公告,公司非公开发行股票申请已获证监会核准批复,本次定增拟募集资金总额不超过50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目,以及偿还银行贷款及短期融资券。 募投项目产能释放将进一步扩大公司产能,更好满足客户需求,提升市场竞争力。 估值考虑公司订单增长强劲,上调公司20-22年的EPS至0.767、1.127、1.373元,对应PE分别为58、39、32倍,维持增持评级。 评级面临的主要风险整合不及预期;5G需求不及预期;行业景气度下滑。
刘翔 8
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
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公司业绩预告高增长,维持““买入”评级公司发布2020年年度业绩预增公告,预计2020年实现归母净利润为12.3亿元,同比增长1287.27%,实现扣非净利润9.2亿元,与上年同期-7.93亿元相比,将增加17.13亿元左右。经计算,预计公司2020Q4归母净利润4.66亿元,同比增长71.96%,环比增长17.09%。我们上调原盈利预测,预计2020-2022年公司可实现EPS0.77/1.07/1.49(+0.02/+0.03/+0.01)元,归母净利润12.30/17.21/23.95(+0.23/+0.61/+0.30)亿元,当前股价对应PE54.7/39.1/28.1倍,维持“买入”评级。 封装景气度维持高位,先进封装为未来趋势短期来看,受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响,集成电路产能转移和国产替代步伐加速,封测产能严重吃紧,由此带动的封测厂涨价效应显著;长远来看,5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展,进一步扩大对封测产能的需求。并且在摩尔定律发展受阻的背景下,先进封装必定是未来的发展趋势。 公司先进封装技术布局+上下游资源整合,利润弹性较大长电科技是全球领先的封测厂商,聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域,业务覆盖高/中/低端全品类,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司封测产能多地布局,互为补充,各具技术特色和竞争优势;公司在主要封装领域内掌握多项核心技术,在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当,具备行业领先的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术,并定增50亿元加码SiP、QFN、BGA等高端封装产能。公司与中芯国际战略互通,可实现代工+封测一体化协同发展。封测行业规模效应明显,在封测景气度高涨背景下,公司作为封测龙头将具备较高利润弹性。 风险提示:星科金朋业务整合不及预期、行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 52.50 28.68% 48.16 5.85%
48.16 5.85% -- 详细
订单需求强劲,公司治理和业务协同不断强化,业绩实现高速增长:公司预计 2020年归母净利润同比增长 1287.27%左右,其中 2020Q4归母净利润同比增长 72.17%左右,业绩实现高速增长,主要得益于公司封测业务的市场拓展稳步推进,海内外重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;公司不断优化公司治理、改善财务结构、强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,更加匹配市场和客户需求,有效提升了公司整体盈利能力。 产能布局完善,聚焦高成长应用市场,龙头地位稳固:公司是全球领先的封测服务商,可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司目前在全球拥有多个生产基地,各产区的配套产能完善,随着产能利用率的持续提升,公司生产规模优势有望进一步凸显,同时,各产区互为补充,各具技术特色和竞争优势,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域,能够提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列封装技术服务。公司聚焦关键应用领域,在 5G 通信、消费类、汽车类等领域拥有行业领先的先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,市场龙头地位稳固。 公司治理持续优化,业绩增长动能充足:公司协同各工厂推进精益生产,优化成本管控,加强星科金朋等工厂的持续盈利能力,同时积极推进重点客户长期合作和先进封测研发。目前,公司国内工厂的封测服务能力持续提升,车载涉安全等产品陆续量产,同时,韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大,新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升,盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进,公司盈利能力有望持续提升,未来业绩增长动能充足。 盈利预测与投资评级:我们预计公司 2020/2021/2022年营业收入为264.83/307.35/358.31亿元,YoY+12.6%/16.1%/16.6%,归母净利润为12.3/16.88/20.82亿元,YoY+1287.3%/37.2%/23.4%,实现 EPS 为0.77/1.05/1.30元,对应 PE 为 58/42/34倍。长电科技未来业绩增长动能充足,给予公司 2021年 50倍目标 PE,目标价 52.5元,给予“买入”评级。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 50.00 22.55% 48.16 5.85%
48.16 5.85% -- 详细
[ 事件: Table_Summary] 1月 22日晚,公司发布 2020年年度业绩预增公告。公司实现母净利润 12.3亿元,同比增长 1287.27%,上年同期为 0.89亿元;扣归母净利润 9.2亿元,上年同期为-7.93亿元。公司扣非后大幅扭亏,实现良性盈利。 点评: 年度利润创历史新高,5年整合终迎良性盈利。国际形势与新冠疫情严重影响全球供需格局。凭借扎实的技术实力和广阔的销售渠道,公司在 2020年取得显著成绩。来自国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。公司在新管理层带领下,持续优化公司费用和产品结构,盈利能力大幅提升。2020年公司实现归母净利润12.3亿元,由于上年基数较低(0.89亿元),公司取得超过 10倍的净利润增长,归母净利润创历史新高。扣非后,公司实现净利润 9.2亿元,而上年同期为-7.93亿元,大幅扭亏。自 2015年收购星科金朋后,公司经过 5年管理整合,终于完美实现良性盈利。 10亿利润只是起点,公司还有巨大提升空间。经过新任管理层的不懈努力,公司在 2020年上半年已实现星科金朋整体扭亏、星科金朋韩国厂扭亏。往长期看,星科金朋仍有巨大提升空间(韩国厂大幅提升盈利水平,新加坡厂实现扭亏)。2021年,公司将落地 50亿元定增项目,为高阶 SiP 和通讯用模块封装建设和扩充产能。在封测产能日趋紧张的大趋势下,我们认为公司定增项目将显著增厚公司的收入和利润,进一步助推公司成长。通过对比国内外 OSAT 净利润情况,我们认为 10%净利润率是较合理的指标,而在公司 300亿量级的收入体量下,公司目前 10亿左右的净利润只是起点,未来公司仍有巨大提升空间。 维持“买入”评级。考虑到国际形势变化以及公司自身财务结构大幅改善,我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司 2020至 2022年EPS 分别为 0.77、0.87、1.15元,对应 PE 为 58、51、38倍。我们看好公司长期增长动能,维持目标价 50元与“买入”评级不变。 风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 46.10 12.99% 48.16 5.85%
48.16 5.85% -- 详细
事项:2021年1月22日,公司发布2020年业绩预增公告:预计公司2020年实现归母净利润12.3亿元,同比增长1287%;预计实现扣非后归母净利润9.2亿元,2019年同期扣非后归母净利润为-7.93亿元。 评论:业绩符合预期,资产整合进展顺利。公司2020年四季度预计实现归母净利润4.66亿元,同比增长约72.17%;预计实现扣非归母净利润2.85亿元,去年同期扣非归母净利润为-4.13亿元。公司业绩符合预期,由于美国限制,国内某大客户订单四季度无法承接,公司积极应对,四季度经营端基本没有受客户变动的影响。同时,公司不断强化管理,加强成本管控,调整产品结构,报告期内星科金朋整合进展顺利,整体盈利能力得到有效提升。 半导体行业景气度有望维持,公司作为中国大陆封装龙头厂商将持续受益。 2020年海外疫情肆虐对欧美地区IDM体系内的芯片制造及封测产能造成冲击,叠加2020年下半年的需求复苏,中国大陆地区IC封装行业维持高景气度,我们预计短期内供不应求状况难改变,下游封测环节高景气度有望持续。长期来看,汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长,成本考量下IDM厂商越来越多地将封装业务外包。公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。 5G时代先进封装需求提升,公司技术保持行业领先,未来有望显著受益。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封测市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受最大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会,及半导体国产化趋势,我们上修业绩指引,将2020-2022年公司归母净利润预期由10.95/16.06/23.13亿元上调至12.19/16.14/21.86亿元,对应EPS为0.76/1.01/1.36元,鉴于公司刚出现经营拐点,当期利润无法反应真实盈利潜力,故采用PB估值法,参照同类公司估值水平,同时考虑到公司重大经营拐点出现,我们给予6倍PB,对应目标价46.1元,维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 -- -- 48.16 5.85%
48.16 5.85% -- 详细
事件:2021年1月22日,公司发布业绩预增公告,经公司财务部门初步测算,预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,同比将增加11.4亿元左右(去年同期为负)。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.2亿元左右,将增加17.1亿元左右(去年同期为负)。业绩预增符合预期。 半导体需求旺盛有望维持,封测龙头持续受益。2017至2019年,受半导体行业景气度影响,公司产能利用率不足导致毛利率低,叠加星科金朋商誉减值,公司三年扣非净利润均为负。但2019年下半年以来,半导体行业景气度回升,芯片终端应用市场从4G向5G产品的迭代进入增长期,带动行业迅速发展,随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展,市场需求不断扩大,为国内封装企业提供良好的发展机会。根据中国半导体协会统计,2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5,905.80亿元(yoy+16.90%),其中集成电路封测业销售收入为1,711.00亿元(yoy+6.20%)。根据公司公告,2020年前三季度订单饱满,营业收入大幅增长,产能利用率提升,三季度实现营业收入187.63亿元(yoy+15.85%),扣非归母净利润扭亏为盈,1-9月毛利率提高到15.46%(yoy+4.28pct),前三季度季均期间费用为7.04亿元,较2019年度季均数降低了10.55%,期间费用率较2019年度下降2.12个百分点。另外,2020年1-9月份计入经常性损益的资产减值损失较2019年度下降2.09亿元。我们认为2021年公司将持续受益于行业景气度持续,同时公司管理结构优化,费用率降低,盈利能力有望逐季提升。 募投5500亿加大扩产投入,长期发展动能充足。2020年12月15日公司非公开发行股票通过证监会审核,其募投规模为50亿元,其中26.6亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目,新增产能主要为SiP、大颗QFN等产品;8.4亿元用于年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目,新增产能主要为小颗QFN、FC、FBGA等产品;剩余15亿元用于偿还银行贷款及短期融资券。通过此次募投,公司将进一步提升高端系统级封装产品产能,满足5G市场未来需求;优化产业布局,满足电源管理、智能照明、绿色家电、移动穿戴设备等领域未来市场需求;优化资本结构,降低资产负债率,提高抗风险能力与盈利能力。投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为271.96亿元(+15.6%)、310.85亿元(+14.3%)、351.27亿元(+13%),归母净利润分别为12.34亿元(+1291.23%)、18.26亿元(+48.06%)、23.61亿元(+29.27%),EPS分别为0.77元、1.02元和1.32元,对应PE分别为57倍、43倍和33倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不达预期;募投项目进展不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 -- -- 48.16 5.85%
48.16 5.85% -- 详细
事件:公司公布 2020年业绩预增公告,预计 2020年实现归母净利润 12.30亿元左右,同比增长 1287.27%左右;预计 2020年实现扣非后归母净利润9.20亿元左右,同比大幅扭亏。其中,预计 2020年 Q4实现归母净利润4.66亿元左右,同比增长 71.96%左右,环比增长 17.09%左右;预计 Q4扣非后归母净利润 2.85亿元左右,同比大幅扭亏,环比下降 16.18%左右;预计 Q4非经常性损益 1.81亿元左右。 Q4单季度归母净利润 创历史新高,扣非后归母净利润环比下降符合预期:公司预计 Q4单季度归母净利润达 4.66亿元左右,创历史新高。公司预计Q4扣非后归母净利润达 2.85亿元左右,环比下降 16.18%左右,环比下滑主要受大客户华为海思遭美禁令影响,扣非后归母净利润环比下降符合预期。预计 Q4单季度非经常性损益 1.81亿元左右,可能为处置星科金朋部分闲置老旧固定资产影响。公司于 2020年 9月 28日公告称,拟处置星科金朋部分闲置的老旧固定资产,涉及资产原值共 12.94亿元,预计产生处置收益 1.69亿元。处置资产包括:1、星科金朋韩国闲置厂房,位于利川市,预计售价 1.01亿元,产生处置收益 0.15亿元;2、闲置老旧生产设备,共分为五个资产包。随着星科金朋资产处置,公司有望轻装上阵,进一步释放利润。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:2020年 Q4季度封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度达 20~30%。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,长电科技 2019年收入 235亿元,毛利率提升带来的利润弹性充足。长电科技 2020年前三季度单季度毛利率分别为 13.10%、15.90%以及 17.04%,公司逐季度经营情况改善明显。我们看好公司处置闲旧资产后轻装上阵,行业订单饱满状态持续,产能利用率提升带来毛利率提升,有望加速释放利润。 封测行业迎来资本开支大年,半导体晶圆制造产能扩张有望提供订单保障:长电科技拟定增募资 50亿元用于扩产及改善负债结构,扩产项目规划总投资 51亿元。通富微电已定增募资 32.71亿元,其中扩产项目规划总投资 44亿元。华天科技拟定增募资不超过 51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。晶方科技定增募资 10.29亿元,用于扩产12英寸 TSV 产能。半导体产业景气周期仍处于上行通道,封测行业迎来资本开支大年。上游晶圆制造代工厂方面,台积电、中芯国际、联电 2020年规划资本开支分别为 172亿美元、59亿美元、10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体 2020年前三季度资本开支分别为 242亿美元、67亿美元、以及 8亿美元。台积电指引 2021年资本开支在 250~280亿美元,同比增长 45.3%~62.8%。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为本土封装龙头企业,在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下,扩产产能有望顺利消化,助力业绩高增长。 维持“强烈推荐”评级:看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手中芯国际共同突破,盈利能力持续改善,预计公司 2020年-2022年的净利润分别为 12.26/16.02/20.57亿元,EPS 分别为 0.76/1.00/1.28元,对应 PE分别为 58X、44X、34X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:海外工厂经营不及预期;半导体行业扩张不及预期;中美科技摩擦反复;先进封装技术发展不及预期;封装行业产能扩张过于激进。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 -- -- 48.16 5.85%
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公司发布 2020年业绩预告,2020年实现归母净利润 12.3亿元,同比增长1287%;实现扣非归母净利润 9.2亿元,去年同期为-7.9亿元。业绩预告高于 wind 一致预期。 经营分析封测行业高度景气,公司业绩高于预期:2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G 手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因,半导体制造业高度景气,下半年封测产能利用率持续位于高位,尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。公司四季度虽然不能供货海思,但是由于行业需求旺盛,我们认为此部分订单缺口填补速度快于预期,这是公司业绩高于预期的重要原因。 管理层证明持续盈利能力,2021年在高基数上虽有压力但预计增长无虞: 公司新任管理层上任之后通过打造“大总部”、精简组织架构以及审慎扩产实现连续六个季度盈利。展望 2021年,我们认为封测行业的高度景气将延续,从具有领先意义的封测设备看,全球最大封测设备厂 ASM Pacific 的BB 值连续四个季度高于 1.0,显示封测设备订单需求的强劲。对于长电,虽然海思的订单缺口可以被其它客户填补,但是我们预计海思订单的单价和毛利率高于其它客户,2020年不能供货的负面影响仅在四季度体现,对 2021年的影响仍需观察。虽然面临一定压力,但是由于其它客户需求旺盛,叠加海外大客户销量增长和 SiP 订单增加预计带来韩国工厂营收继续增长,因此我们预计 2021年公司营收仍将增长 10%-20%。 投资建议由于封测行业持续景气,叠加我们预计其它客户填补海思订单速度快于预期,我们上调公司 2020年-2022年盈利预测至 12.3亿元(+22%)、14.7亿元(+24%)和 15.8亿元(+27%),维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦加剧;行业产能扩张过快;台积电/英特尔发力先进封装
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2020年年预告净利润同比增长近增长近13倍倍,超出市场预期市场预期公司预告2020年净利润12.3亿,同比增长近13倍,扣非净利润9.2亿元,扭亏并大幅盈利,主要由于封测行业景气较高,国内外大客户需求拉动,星科金朋及长电韩国实现扭亏为盈,驱动公司盈利超出市场预期。 公司Q4净利润约4.66亿元,环比提升17%,其中扣非净利润约2.85亿元,同比扭亏并大幅盈利,环比略有下降,预计主要系年底绩效结算等导致管理费用率提升所致。 领先的技术能力及持续提升的营运管理,驱动,驱动Q4盈利盈利同比大幅提升提升测算公司20Q4毛利率约17%,同比提升4.15pct,环比基本持平;净利率约6.87%,同比提升约3.08pct,环比提升1.00pct,公司依靠领先的封测技术及持续提升的营运管理,驱动毛利率及净利率双提升,测算20Q4非经常性损益约1.81亿元,预计主要来自政府补助。 定增事项获得核准,加码系统级封装及通信用封装模块,加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增50亿元,获得证监会核准批复并有序推进。主要为迎接5G应用市场需求增长,拟建高密度集成电路及模块封装36亿块/年产能,通信用高密度混合集成电路及模块封装100亿块/年产能,进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿,年均利润3.98亿元及2.18亿元,约为2019年营收的15%。 国内封测龙头,维持维持““增持”评级公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年,净利润12.30/14.90/18.03亿元,同比1287%/21%/21%,对应20-22年PE58/47/39倍,给予“增持”评级。 风险提示风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期;
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事件:长电科技发布2020年业绩披露预告,预计2020年净利润12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。上年同期,公司盈利8866.34万元。同时,公司公告2020年度拟计提固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 点评:公司预计2020年归母净利润12.3亿元,同比增长1287.26%,考虑到资产处置及补助影响,预计扣非净利润为10.26亿元左右;上年同期,公司归母净利润0.89亿元,扣非净利润亏损7.93亿元;预计2020年第四季度净利润4.65亿元,上年同期净利润2.77亿元,同比增加67.63%,环比增加16.73%;第四季度扣非净利润2.64亿元左右,相比第三季度3.4亿元,环比减少22.36左右。公司2020年净利润同比大幅提升,主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。我们预期公司2021年业绩将保持2020年的良好势头。公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求增长,积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 定增扩张产能,公司营收可见度提升。公司2020年非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元(含50亿元),发行股数不超过本次发行前公司总股本的11.23%(1.8亿股),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:1)年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目(26.6亿元);2)年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目(8.4亿元);3)偿还银行贷款及短期融资券(150亿元)。定增募投将有效扩张公司产能和优化资本结构,提升公司营收的可见度。 聚焦关键应用领域,实现行业领先规模化量产能力。长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2020年一季度长电科技占据全球集成电路封测市场13.8%的份额,位列第三,在国内处于领先水平。公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手。此外,公司的手机端高密度AiP方案也已验证通过并进入量产阶段,并拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线。 重视资产运营效率的提升,积极盘活老旧闲置资产。公司委托专业机构对星科金朋及其子公司部分闲置的老旧生产设备和相关厂房共2181项固定资产进行评估,以求进一步基于客观市场价值处置交易。根据财务预测,资产处置完成后预计产生资产处置收益约1.69亿元人民币。公司此举有助于进一步优化公司资产结构,提高使用效率。 行业景气度持续向好,2021公司有望迎来业绩大年。2020年,新冠疫情影响了全球经济的运行,但半导体行业却逆市上扬。根据WSTS统计,2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元,与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年,半导体销售额将增长8.4%,达到历史最高的4690亿美元。面对全球市场需求的暴增,半导体供应商也在加大投资扩产。半导体晶圆龙头台积电2021年资本开支预计在250亿美元至280亿美元之间,较2020年增长45%到62%;三星面向半导体的资本支出将超300亿美元,创历史新高。封测方面,产能出现了短缺情况,日月光2021年第一季封测单价调涨5%至10%,且封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季。预计2021年公司业绩有望受益于封测产能趋紧与涨价潮。 投资建议:考虑到公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,2020年净利润大幅提升以及定增募投两大项目,上调公司2020-2021年净利润11.23/16.12亿元至12.29/16.12亿元,2020-2022对应EPS为0.77/1.01/2.07元/股,维持“买入”评级。 风险提示::星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;下游需求不及预期;公司募投项目投产不及预期;疫情发展的不确定性;未决诉讼风险。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-12 42.04 51.50 26.23% 48.98 16.51%
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本土封测龙头,全系列封测领先优势显著: 公司是全球领先的半导体微 系统集成和封测服务供应商, 业务覆盖高/中/低端全品类, 可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案, 已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。 2020年前三季度, 公司紧密追踪 客户和市场需求,提供高端定制化的封测解决方案和量产支持, 海内外 重点客户订单需求强劲,同时,各产区持续加大成本管控与营运费用管 控,调整产品结构,推动公司业绩实现高速增长,盈利能力显著提升。 先进封测、晶圆建厂合力驱动,封测市场稳步增长: 封测位于半导体产 业链的中下游, 从行业内生驱动力来看, 先进封测已成为后摩尔定律时 代提升电子系统性能的关键环节,技术的更新换代驱动封测市场内生增 长; 从产业链上下游来看, 国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和 本土 IC 厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机 遇; 从终端应用需求来看, 5G 新应用推动半导体芯片升级,提升了封 测市场特别是先进封测的应用需求,受以上因素的推动,封测市场规模 有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消 费市场,中国封测产业和市场迅速壮大, 规模和市场空间全球领先。 产能资源整合强化互补优势,先进封装技术夯实龙头地位: 公司封测产 能多地布局, 规模优势显著,同时各个产区互为补充,各具技术特色和 竞争优势; 公司在主要封装领域内掌握多项核心技术, 可提供包括通孔 插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列、一站式封 装技术服务,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域; 同时, 公司聚焦 关键应用领域, 在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重 要领域拥有行业领先的先进封装技术, 具备稳固的技术护城河和突出的 生产规模优势, 市场份额稳居本土封测市场龙头地位; 公司不断优化公 司治理, 积极推进产线资源整合、精益生产、重点客户长期合作和先进 封测研发,并且未来与中芯国际协同发展的前景广阔, 有望充分发挥本 土封测的龙头优势并受益于封测市场的持续增长。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2020/2021/2022年营业收入为 257.27/298.57/348.08亿元, 同比增长 9.4%/16.1%/16.6%, 归母净利润为 10.52/16.55/20.13亿元, 同比增长 1086.2%/57.3%/21.6%, 实现 EPS 为 0.66/1.03/1.26元,对应 PE 为 64/41/33倍。 参考可比公司平均估值( 46倍), 公司作为国内封测行业龙头, 在先进封测技术和客户拓展方面的 领先优势显著, 给予公司 2021年 50倍目标 PE,目标价 51.5元,首次 覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 市场需求不及预期;新品推出不及预期; 客户开拓不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2020-12-01 43.61 -- -- 47.89 9.81%
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半导体景气度上行,涨价效应蔓延到封测环节:疫情期间,远程办公和在线教育的需求扭转了近年来笔记本销售的颓势,根据IDC的数据,2020Q2、Q3全球PC出货量分别同比增长11.2%、14.6%。疫情结束后,5G手机、新能源电动车等消费需求旺盛,整个晶圆代工产能,尤其8英寸产能紧缺。随着晶圆库存逐渐从晶圆代工厂转移至封测厂,封测产能也日益紧张。全球封测市场市占率第一的日月光在11月20日宣布将调涨2021Q1封测平均接单价格5~10%,以应对IC载板价格上涨等成本上升以及客户强劲需求导致的产能供不应求。 全面布局封测技术,国内龙头乘行业东风:长电科技收购星科金朋后市占率跃居全球第三,根据TrendForce的数据,2020Q3公司全球市占率为14.5%,比全球市占率第一的日月光低8个百分点。公司全面布局封测技术,拥有SiP、WLP、FC、2.5D/3D等先进工艺,产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。技术实力及全球第三的市占率保证了公司将在此轮半导体高景气周期中受益。为了应对5G、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等不断增加的市场需求以及顺应国产替代大趋势,公司于2020年8月21日发布非公开发行A股股票的预案,计划募集资金总额不超过50亿元,用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。2020年11月10日已完成第一次反馈意见的回复。 整合效果显现,全年业绩确定性高:通过持续的降本增效及技术升级,公司2020年业绩大幅改善,其中星科金朋2019年亏损4320万美元,2020年扭亏为盈,整合效果显现。2020年前三季度公司实现收入187.63亿元,同比增长15.85%(剔除确认口径影响,同比增长33.02%);实现归母净利润7.64亿元,同比增长520.17%。其中第三季度实现收入67.87亿元,同比减少3.69%(剔除确认口径影响,同比增长6.90%);实现归母净利润3.98亿元,同比增长416.65%。随着产能利用率提升及精益化管理,公司毛利率从2019Q1以来已经连续5个季度环比改善,2020年第三季度毛利率为17.04%,环比提升1.14个百分点,同比提升5.14个百分点。根据目前全球半导体的高景气情况,公司全年业绩维持高速增长的确定性高。 投资建议:我们公司预测2020年至2022年每股收益分别为0.47、0.61和0.95元。净资产收益率分别为5.7%、6.8%和9.6%,维持买入-B建议。 风险提示:中美贸易关系紧张;先进制程研发不及预期;新产能扩建进程不及预期;下游需求不及预期。
刘翔 8
长电科技 电子元器件行业 2020-11-24 42.00 -- -- 47.89 14.02%
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公司作为全球封装测试龙头,核心竞争力强大,首次覆盖给予“买入”评级 公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业,覆盖全系列封装技术,拥有海外广阔客户资源,公司积极布局先进封测,不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆厂持续扩产和半导体国产替代趋势明显,公司前景良好。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48元,当前股价对应PE56/41/28倍,首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业市场空间巨大,发展前景广阔 全球封测市场表现平稳,我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模2019年达564亿美元,同比增长0.7%。中国封测规模2019年达2349.7亿元,同比增长7.1%。封测行业是劳动密集型行业,相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节,目前国内封测市场在全球占比达70%。行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大,技术和经营模式相对成熟,更加具有先发优势,有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代,先进封装是大势所趋,也是行业发展动力的来源,预计未来先进封装如Sip/WLP/TSV等市场规模将保持高速增长。 公司核心竞争力强大,先进封装促进增长 公司持续加码研发,拥有数量丰富的专利。中芯国际入股公司有利于打通产业链,发挥协同作用,中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂,公司有望受益中芯国际产能持续提升及其先进管理经验。在先进封装技术覆盖度上,公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产基地和研发中心分工合作,在不同层级的封装领域不断深挖拓展,在先进封装领域公司优势明显,叠加目前晶圆行业景气,订单饱满,以及晶圆厂积极扩产趋势,公司未来增长潜力巨大。 风险提示:星科金朋业务整合不及预期、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名