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长电科技 电子元器件行业 2019-12-10 22.90 -- -- 24.18 5.59% -- 24.18 5.59% -- 详细
重点关注在国产替代的确定性趋势下,长电科技迎来盈利拐点 在国内终端客户重塑国产半导体供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料等公司有望全面受益,长电科技作为封测代工龙头,位居全球前三、国内第一,Q3营收端已率先迎来拐点。随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户,前期大基金、中芯国际成为公司主要股东,也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。 我们预计2019~2020年公司净利润分别为0.55/5.71/8.53亿元,对应2020年增速939%,PE为64.0倍,PB为2.96倍。考虑公司在高端封测领域的龙头地位,是国产半导体重要的一环。随着公司迎来业绩反转,给予“增持”评级。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-06 22.25 -- -- 24.35 9.44% -- 24.35 9.44% -- --
长电科技 电子元器件行业 2019-11-29 20.98 25.45 10.60% 24.35 16.06% -- 24.35 16.06% -- 详细
半导体自主化加速,封测龙头受益显著 华为海思加速自主化,华为芯片自给速度加快,依据BernsteinResearch数据,2007年海思营收仅为2亿美元,2018年营收则为75.73亿美元,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,SEMI官网信息指出,预计到2023年海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元,长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。 创新长电,先进封装技术引领“后摩尔时代” 创新长电,积极布局先进封装工艺:长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地,积极布局WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进;星科金朋包含江阴工厂(上海搬迁至江阴)、韩国工厂以及新加坡工厂;另外长电还在韩国设立了JSCK,主要为品牌客户提供SiP封装产品。依据公司2018年年报,长电先进定位为高端封测产品,2018年实现营收24.54亿元,星科金朋实现营收11.69亿美元,长电韩国SiP实现营收7.89亿美元。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期,PE估值方法不适用,我们采用PS估值方法,依据我们对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor),目前半导体封测行业PS估值大约为1.54,对应公司明年总市值为407.99亿元,则对应每股股价为25.45元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险。
张纯 9
长电科技 电子元器件行业 2019-11-18 20.10 25.30 9.95% 24.35 21.14%
24.35 21.14% -- 详细
封测行业受益于半导体产业链东移的优势:在供应链安全重要性提高的背景下,对国内设计和晶圆代工需求快速增长,拉动下游封测需求。国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元,我们预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者,有望获得最大比例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%,占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。 半导体行业有望复苏,提升封测需求的优势:全球半导体产业有望在2020年迎来行业复苏。需求上,5G技术带动手机和基站的半导体消费量,同时存储芯片去库存进入尾声有望复苏。设备、晶圆代工和封测领域出现复苏信号。封测行业需求有望伴随半导体景气周期提升,毛利率回升,长电科技毛利率有望从2019年的10.8%(预测值)提升到2021年的15.1%。 掌握先进封装技术,享受高成长的优势:Fa-out和sip系统封装是最具增长潜力的先进封装类型。长电科技在先进封装上全面布局,积极投入研发高性能Fa-out工艺,使得长电有能力承接客户快速增长的Fa-out订单需求;收购星科金朋韩国厂获得SiP技术,长电韩国主营SiP封装,是该领域的有力竞争者,有望从未来SiP渗透率提升的趋势中受益。 封测、晶圆代工加强协同的优势:摩尔定律放缓背景下,封装和代工加强协同将成为趋势。先进封装的门槛将不断提高,利好跟晶圆厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂。未来长电有望从大股东中芯国际获得更多客户导入;同时双方将在技术上形成更强的协同效应,相比其它OSAT更具优势。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计2019-2021年公司归母净利润分别为0.9亿、4.9亿和8.2亿元,对应EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前股价对应19-21年P/B值分别为2.44倍、2.38倍和2.29倍,我们给予公司2020年3.0倍P/B估值,目标价25.3元。 风险提示 中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期;台积电/英特尔发力先进封装;限售股解禁。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-15 18.73 25.20 9.52% 24.35 30.01%
24.35 30.01% -- 详细
国内封测龙头,业绩迎来拐点 公司主营业务为IC封装和测试,2014年收购星科金朋,排名全球封测代工行业第三,获得先进封装技术。公司管理团队平稳过渡,管理效率将进一步提升,整合国内外行业资源,公司业绩19年第三季度见底反转。 公司发展得天时、地利、人和 公司迎来发展黄金时代:首先,5G高频通信将推动先进封装快速发展,公司拥有从SIP到Fan-out封装技术,有望在5G时代抢占先机。其次,中国集成电路产业进出口逆差巨大,华为事件使得国产替代迫在眉睫,同时中国IC设计快速成长拉动IC封测产业发展。最后,国家集成电路产业基金作为公司第一大股东,从资金、客户、政策多方面全力支持公司发展,今年成立的合资公司将为长电注入强心针。 公司八大金刚打造全体系封测产品 公司收购星科金朋后整合已进入尾声,星科金朋韩国厂实现产品和客户的匹配,新加坡厂主打高端测试,江阴厂和长电科技实现BP+FC一条龙服务。长电本部拥有全球最大的打线工厂,长电先进拥有全国80%以上的BP+WLCSP产能,滁州宿迁保持传统打线封装业务。公司高中低产品组合,中后道一条龙服务,有望19年扭亏、20年业绩全面释放。 盈利预测 预计未来三年公司营收为245、294、337亿元,EPS分别为0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍处于整合阶段,盈利水平无法反应公司真正价值,因此我们按照PS估值,按目前封测行业公司平均1.65倍PS水平估值,给予公司19年、20年目标价25.2元、30.3元。给予“推荐”评级。 风险提示 星科金朋整合不达预期,半导体周期下行,中美贸易摩擦,5G 技术应用不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-14 17.70 -- -- 24.35 37.57%
24.35 37.57% -- 详细
国内先进封装技术龙头,技术与客户布局广泛 长电科技成立于1972年,历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业,具备了从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。根据Yole数据显示,长电科技销售收入在2018年全球前10大委外封测厂排名第三,超过矽品(SPIL)。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户,全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。 国产替代和先进封装技术推动封装行业景气度提升 在贸易摩擦加剧的背景下,自主可控势在必行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单,长电科技率先受益。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域,2016-2022年出片量年复合增速分别可达31%、27%。在SiP,Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面,长电已经具备国际巨头的技术实力。随着5G时代射频前端SiP需求增长,前景持续看好。 盈利预测与评级 预计公司2019~2021年EPS分别为0.29/0.17/0.63元/股。鉴于封测行业处于行业底部上行周期,因此盈利尚未充分体现,PE估值指标参考性相对较弱。采用PB估值来看,由于2019年受到公允价值变动扰动影响较大,因此采用2020年PB估值。同行业可比公司对应2020年PB估值平均为2.33X。长电科技作为国内封测龙头企业,我们看好公司在行业景气度提升以及国产替代趋势下的受益逻辑,理应享有一定程度的估值溢价,给予公司2020年2.35X的PB估值,对应合理价值为18.84元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示 行业景气度下滑的风险;SiP业务低于预期;星科金朋整合低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-13 17.68 -- -- 24.35 37.73%
24.35 37.73% -- 详细
政策补贴稳定经营并助力高端市场布局 公司主营集成电路、分立器件的封装与测试,下游产品涵盖射频芯片、电源管理、CPU、GPU。存储芯片等领域,2018年营收体量排名全球封测第三。公司积极布局晶圆级封装和系统级封装等先进封装工艺,先进封装营收占比在2018年达到87.64%。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域的蓬勃发展,计算终端的算力要求不断向前推进,在摩尔定律演进趋缓的当下,依托系统级封装优化计算终端算力的诉求与日俱增。另一方面,智能手机与可穿戴设备的功能提升与微型化趋势进一步推升电子元器件的高集成度,这成为先进封装产业发展的另一重要推动力。公司历年补助涵盖中央与地方的财政拨款、高新技术研发补助、下游客户协同研发经费、设备补贴与人才奖励等,各类补贴为公司稳定经营、抢占技术高地,赢得市场份额意义重大。 贸易环境扰动带来自主可控历史机遇成长与蜕变值得期待 在全球贸易关系扰动的背景下,国内终端客户加快自主可控步伐。以华为为例,公司2018年半导体采购额超过210亿美金,按照半导体产业的经验推测其中封测领域的成本在300亿的体量,且封测相关支出将随着全球5G商用周期带来新一轮的提升。公司在智能手机以及射频芯片领域拥有良好的技术积淀,在强调自主可控的背景下,公司积极布局相关产能,未来产品结构将持续获得改善。 星科金朋业务条线调整加速业绩扭亏带动公司整体盈利改善 星科金朋于2015年被公司收购,主营产品集中在移动通信端。近年智能手机销量下滑业绩客户外流对星科金朋业绩产生较大波动。公司加速与星科金朋的资产整合与职能梳理,调整星科金朋业务向测试服务侧重,助推公司业绩加速扭亏。结合消费电子景气持续回暖,星科金朋Q3业绩环比呈现较快提升,业绩重回正轨可期。 盈利预测与估值 我们预期公司2019-2021年实现营业收入212.65亿元、230.10亿元、255.93亿元,同比增长分别为-10.86%、8.20%和11.23%;归属于母公司股东净利润为0.41亿元、4.60亿元和8.19亿元,2020年-2021年同比增长分别为1023.56%和77.93%;2019-2021年EPS分别为0.03元、0.29元和0.51元,对应PE为714X、64X和36X。未来六个月内,首次覆盖给与“增持”评级。 风险提示 半导体产业景气翻转不及预期;5G商用进程低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-12 17.88 25.00 8.65% 24.12 34.90%
24.35 36.19% -- 详细
“行业复苏+国产替代加速”,公司业绩拐点明确。封测行业景气度提升,主要厂商的季度数据保持较快增长,以海思转单为代表的国产替代进程加速,叠加消费电子大客户进入备货旺季,长电科技产能利用率显著提升,Q3单季度营业收入创历史新高。长电科技作为大陆半导体封装龙头,高中低端产能充沛,是海思等国内大客户首选的转单承接方,预计公司在海思等大客户的封测订单份额有望持续提升。 “绑定大客户+成立合资子公司”,星科金朋有望加速扭亏。星科金朋新加坡厂与重点客户签订业务绑定协议,投资2.9亿元购入其厂房,为客户提供测试服务。同时星科金朋与大基金、浙江省产业投资基金成立合资子公司,进一步优化管理经营架构,为新加坡厂的后续整合打下基础,同时预计实现一次性无形资产增值超7亿元。 管理改善逻辑兑现,公司融资能力显著提升。对比2018及2019前三季度,长电科技有息负债总体规模保持不变,但利息支出同比减少7000万,印证了我们的观点--“强势股东及管理层,有望带动公司融资能力持续提升,融资成本持续降低”,预计未来通过债务置换的方式,公司综合融资利率有望进一步下降。 盈利预测、估值及投资评级。鉴于行业复苏及公司三季度业绩超预期,我们上调公司盈利预测,预计2019-2021年归母净利润分别为0.92/7.02/13.74亿元(原值为0.61/6.63/12.45亿元),由于公司处于内部整合期,净利润不能反映公司价值,且公司固定资产占比近50%,故采用PB估值法,对应2019-2021年PB估值2.4/2.3/2.1倍,考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性,参考公司历史平均估值水平,维持“强推”评级,维持19年目标价25元,对应3.3x估值。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-07 19.00 -- -- 22.31 17.42%
24.35 28.16% -- 详细
公司19Q3业绩触底回升,主要原因公司经历低谷后整合效果逐步显现,Q3单季度表现符合预期。公司前三季度实现营收161.96亿元,同比-10.4%,实现归母净利润-1.82亿元。公司19Q3实现收入70.48亿元,同比上升3.91%,环比大增52.09%,相较于19Q1、19Q2来看,公司收入大增创下历史单季度最高收入,符合我们预期。主要系公司业务经理整合后,叠加半导体三季度订单旺季因素,营业利润8758万,实现归母净利润为7702万元,扣非归母净利润4305万元,同比180.63%。 19Q3各个部分业务回暖明显,各个子公司业务兑现顺利,公司内生仍增长。其中分拆公司业绩来看,其中19H1长电各个子公司收入均出现较大下滑,长电滁州、长电宿迁、长电韩国等多子公司均出现大幅下滑,我们研判公司19Q2处于各个业务整合期间,收入利润较为不稳定,在19Q3收入大增。传统主业增长依旧较好,公司自身治理能力大幅向好。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 出售部分资产给租赁方,缓解资金压力。公司出售星科金朋部分资产,包括部分公司募投项目“eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备,4月末其预计设备净值8368.93万美金。我们研判公司主要是为了获取资金缓解经营压力,其接收方芯晟租赁股东依旧是国内相关单位,出售部分体量相较于星科金朋总体体量较小,18年年末星科金朋总资产为21亿美元,净资产为5亿美元,出售部分资产占比较小且加上本身对设备进行租回,公司依旧为整合星科金朋持续进行动作。短期来看,缓解资金压力成为主要原因。 业务进展情况顺利,各个板块不断兑现。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。大客户订单不断兑现到各个子公司,例如从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP。公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。 我们维持“增持”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为0.46亿/2.30亿/5.61亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持“增持”评级。 风险提示:星科金朋订单整合不及预期。
潘暕 1 4
长电科技 电子元器件行业 2019-11-05 18.85 -- -- 21.58 14.48%
24.35 29.18% -- 详细
事件:长电科技发布 2019 年三季度季报,2019 年第三季度,公司实现营业收入 70.5 亿,单季度营业收入占上半年营收的 77.92%;单季度实现归母净利润 7702.0 万元,扭转上半年亏损。 点评:2019 年第三季度,长电科技单季度经营业绩有较大起色,兑现下半年的拐点逻辑。公司单季度实现营业收入 70.5 亿,约占上半年营收的77.92%;单季度实现归母净利润 7702.0 万元,迎来业绩拐点。坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测环节迎来拐点;2.公司追加固定资产投资 4.3 亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来 5G 商用、AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇单季度营收环比增长 50%,单季度净利润 7702 万元实现单季度盈利拐点。 公司单季度实现营业收入 70.5 亿,约占上半年营收的 77.92%;单季度实现归母净利润 7702.0 万元,迎来业绩拐点。我们认为公司在新管理层入驻之后,公司基本面改善明显。在国内大客户“国产替代”挹注下,产能利用率&毛利率回升,经营质量大幅改善。同时展望明年,我们认为公司有望迎来拐点下的盈利成长。 依托集成电路产业基金等战略,布局先进封装领域。先进封装技术在 5G应用方面,应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,注册资本50 亿,建立先进的集成电路封装生产基地,布局未来先进封装技术。同时星科金朋拥有的 14 项晶圆 Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的 586项专利评估作价 9.5 亿元,占注册资本 19%。 继续追加投资扩充产能,迎产业发展机遇。公司在三季度追加 6.7 亿资本开支的基础上,进一步追加 4.3 亿固定资产投资,拟继续进行产能扩充,星科金朋新加坡厂拟与其重点客户 A 签订业务绑定协议,于 2021 年上半年购入其在新加坡的三栋共计 25,722 平方米的厂房并为其提供测试服务,厂房购买及装修改造共计投资人民币 2.9 亿元,同时公司拟追加投资人民币 1.4 亿元为重点客户 E 扩充产能,产品主要应用于手机芯片、平板芯片、智能手表等穿戴装备芯片等。 盈利预测与投资建议:我们根据公司现有产能扩充计划及客户订单情况以及盈利修复预期,将公司 2019-2021 年 EPS 0.13,0.45,0.68 元/股调整至0.38,0.65,1.24 元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来 5G 技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-04 18.43 -- -- 21.58 17.09%
24.35 32.12% -- 详细
三季度财报创过去六季度以来新高,经营拐点出现。第三季度营业收入70.47亿元,同比增长3.9%;归母净利润0.77亿元,同比增长1062%,创过去六季度以来新高。三季度毛利率11.9%,位于过去三年的区间上缘。三季度半导体行业在新机出货以及全球5G芯片的拉动下,景气有所回升,加上长电科技针对国内重点客户提早布局5G需求,由三季度经情况来看初见成效。 日前新CEO郑力先生上任,拥有有26年丰富的集成电路从业经验,未来长电科技的管理效能将明显优化,将有效解决星科金朋亏损问题。 先进封装技术储备深厚,领先国内同业受益5G行业需求。未来5G商用、AIoT持续发展趋势下,先进封装为行业重点。公司在倒装封装,eWLB封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局,在先进封装技术方面不断向国际领先企业靠近。以SiP为例,具有开发周期短、功耗低、性能优、成本低、体积小等优点。因应轻薄化需求,手机为SIP最大应用市场,目前主要应用于CPU及DDR的集成。其他如触控、指纹识别、射频前端等芯片均采用SIP。 未来增长主要来自射频模块的应用,5G射频模组将走向高度整合。长电透过星科金朋的收购,已掌握相关技术,甚至有机会于未来的AiP中占有一席之地。 星科金朋整合持续深化,看好长电作为大陆封测龙头的战略地位,维持“买入”评级。随着来自中芯国际、集成电路产业基金的专业人士成为公司董事,公司的管理与盈利水平将有所改善。配合国开行给予公司160亿的授信额度,公司在2019Q1用低息债置换了高息债,解决公司财务费用偏高问题。透过先前收购星科金朋的技术储备,目前长电科技在华为的带动下,有望迎来半导体国产化的红利。由于上半年受全球半导体景气影响,我们下调盈利预测,预计2019-2021年利润为0.45/6.34/9.23亿元,对应当前股价(2019年10月29日收盘价)PE为670.9倍、47.4倍、32.6倍,维持“买入”评级。 风险提示:商誉减值风险、半导体需求低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-10-22 16.26 25.00 8.65% 20.77 27.74%
24.35 49.75% -- 详细
大基金和中芯国际入主,管理改善逻辑兑现,星科金朋有望加速扭亏。近期长电科技董事会和管理层进行了较大调整,大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野,强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书,有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本,在提升公司传统业务盈利水平的同时,有望推动星科金朋加速扭亏。 中美贸易摩擦加速半导体国产化进程,公司战略地位凸显,国内大客户加速导入有望显著提升盈利能力。中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度,半导体产业规模大环节多,自主可控的需求提供了全产业链的投资机会,长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂,在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局,是大陆半导体产业拼图的重要组成部分;公司近期公告为国内大客户扩充高端产能,产能利用率的提升有望显著提升公司的盈利水平。 5G推动半导体行业景气度回升,重资产封装行业龙头有望深度受益。台积电等全球半导体巨头对2019年H2&2020年半导体行业景气度展望乐观,5G产业的爆发有望成为下一波半导体产业增长的引擎,行业有望进入新一轮景气周期,公司作为重资产行业龙头有望深度受益。 盈利预测及投资评级。公司技术布局全面,新晋管理层有望显著改善经营状况,后续持续受益行业周期复苏及自主可控趋势,我们预计公司2019-2021年EPS分别为0.04/0.41/0.78元,鉴于公司处于内部整合期,净利润不能反映公司价值,且公司固定资产占比47%,故采用PB估值法,分别为2.1x/2.0x/1.9x,首次覆盖,考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性,参考公司历史平均估值水平,给予“强推”评级,19年目标价25元,对应3.3x估值。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-18 19.05 22.95 -- 20.48 7.51%
24.35 27.82% -- 详细
维持“增持”评级,上调目标价至22.95元:封测行业拐点已至,海外龙头对下半年景气度展望乐观。长电当前开工率不断上升,新管理层到位有望加速整合。由于星科金朋扭亏进度低于预期,我们下调2019-21年EPS预测至0.02(-93%)、0.51(-42%)、0.75元。公司在高端封测技术、SiP上能力出色,不断承接国际大客户订单,同时当前配合国内大客户转单,我们认为应有一定估值溢价,给予2020年45倍PE,上调目标价至22.95元,维持“增持”评级。 原长电持续向好,新管理层到位加速星科金朋整合:原长电科技一直为国内封测厂中产能和技术领先者,旗下主要经营实体长电本部,长电先进、滁州厂、宿迁厂经营情况良好,伴随中国半导体产业快速增长,增速跑赢行业平均。当前公司管理层已由中芯国际团队接任,具备国际化视野和丰富整合能力,有望加速星科金朋扭亏。 行业拐点已显,国内大客户转单加速开工率提升:行业补库存、5G、物联网、汽车电子等因素带动需求整体向上,预计2020年全球半导体市场将重回增长轨道。封测行业拐点已至,龙头对下半年展望乐观。当前国内大客户转单效益明显,公司为主要承接厂商,开工率持续提升。5G时代SiP需求快速增长,预计2024年将达到112.6亿美元,年复合增长率为9.5%,公司为SiP主要供应商。 催化剂:星科金朋扭亏进度超预期l风险提示:半导体行业景气度下行,智能手机出货低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-17 18.91 -- -- 20.48 8.30%
24.35 28.77% -- 详细
中国封测行业龙头企业,董事会换届,注入发展新活力。长电科技是全球第三大封测企业,市占率全国第一。其主营业务为集成电路与分立器件的封装测试,覆盖全球主要半导体市场,并且在先进封装技术方面不断向国际领先企业靠近。2019年4月公司进行第七届董事会换届,人员有较大变动。并且非独立董事中有两位来自中芯国际,再加上公司第二大股东芯电半导体为中芯国际全资子公司。两项因素促进公司与中芯国际的协同发展。此外,2019年9月因CEO辞任,公司迎来前恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁,凭借集成电路方面近30年丰富的工作经验将对公司实力再度提升。 封测行业前景广阔,国内市场潜力无穷。5G时代的来临,对移动端的频段接收是巨大的考验,而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求,也使得SiP和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用。预计从2018年至2024年,先进封装技术的营收年复合增长率将达到8%,2024年先进封装技术的营收到达近500亿美元。公司作为国内封测龙头企业有望持续受益。 产业基金助力公司加快整合,有望迎来业绩拐点。2009年至2017年,营收年复合增长率33.5%,2018年营收238.6亿元,与上年持平。2015年星科金朋并购以及2018年非公开股权募集,产业基金成为公司第一大股东,持股19%。星科金朋的加入成功扩大企业规模,并使公司的全球市占率提升显著,从3.9%至10%,2018年达到13%。目前全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。因收购星科金朋对公司经营性现金流的影响较大,又因全球智能手机销量不佳,部分客户控制库存延缓下单,2019上半年公司业绩延续2018年的亏损态势,实现营收91.5亿元,同比下降19.1%,归母净利润-2.6亿元。随着全球代工龙头台积电重回增长,下游5G提前布局带来需求增长,公司19H2有望迎来业绩拐点。 估值与评级。我们主要参考PB和PS估值法对公司进行估值,无论从历史估值水平,还是与同行业公司相比,目前公司PB和PS水平都处于相对较低水平,我们看好公司作为国内封测龙头的成长空间,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:5G商业化进程不及预期的风险;星科金朋整合进度不达预期的风险;募投项目投产不及预期的风险;下游需求不达预期的风险;汇率波动风险。
潘暕 1 4
长电科技 电子元器件行业 2019-09-11 18.75 -- -- 20.48 9.23%
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事件:公司董事会同意了李春兴先生辞去公司CEO的书面辞职书,并且根据公司董事长周子学先生提名,一致同意聘任郑力先生为公司新任CEO。 点评:本次公司的新CEO郑力拥有26年半导体行业经验,从业经验丰富,先后在瑞萨电子、NXP等国际半导体巨头任职负责大中华区业务,更加熟悉中国市场,我们认为此次换帅有助于公司管理层结构改善。同时我们持续看好公司在2019H1业绩触底之后在下半年迎来转机,坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测迎来拐点;2.公司追加固定资产投资6.7亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 临危受命,本次任命有望改善管理层结构:郑力更加熟悉中国市场有望更好地开拓中国市场,把握国产替代机遇;郑力曾在国际半导体巨头担任要职,拥有26年从业经验,并且在NXP工作期间成功带领NXP大中华区扭亏为盈,具有丰富的实战经验,在此关键时刻决定更换CEO,显示公司扭亏的决心;同时郑力的行业资源丰富,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应,并导入更多新IDM客户,有助公司业绩增长。 代工龙头迎来增长,下半年将迎拐点机遇。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为21.9%和14%,台积电连续6个月业绩同比下滑后重回增长。随着苹果和华为近期新手机的发布,在新机出货以及全球5G芯片的拉动下,7纳米订单将迎来强劲需求,相关效益将在8月开始显现,台积电8月营收有望重返千亿新台币大关,攀上近十个月来高点。我们判断身处供应链的封测行业也将在下半年迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能,迎5G发展机遇。公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充,追加固定资产投资6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户对即将到来的5G需求提前布局。由于固定资产投资的周期较长,封测企业一般不会轻易大幅增加固定资产投资,除非手握大量订单且看好未来发展,我们认为本次投资彰显公司对未来发展的信心,有望迎来5G发展的机遇。 积极布局先进封装,顺应行业发展趋势。公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在5G方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为0.13,0.45,0.68元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名