事项： 2024 年 4 月 3 日、 6 月 14 日，公司分别发布 2024 年第一期和第二期限制性 股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告： 1） 4 月 3 日，公司将 307.05 万股限制性股票授予公司董事、高管、核心技术 人员等共计 242 人， 约占公司总股本 4.45%， 授予价格为 15.00 元/股； 2） 6 月 14 日， 公司将 86.00 万股限制性股票授予核心技术人员、 核心业务骨 干等合计 8 人，约占公司总股本 1.25%，授予价格为 15.00 元/股。 评论： 一期股权激励范围涵盖广泛， 助力公司实现长期战略目标。 根据公司《2024 年 限制性股票激励计划（草案）》， 第一期股票激励计划考核年度为 3 年，对公司 2024-2026 年营业收入及毛利率进行考核， 触发值为以 2023 年营业收入为基 数 ， 2024-2026 年 收 入 增 长 率 分 别 为 20%/45%/75% ， 毛 利 率 分 别 为 25%/28%/30%， 体现出公司对后续经营发展的坚定信心。 第一期激励计划的激 励对象共计 242 人，约占公司员工总数 360 人的 67.22%（截至 2023 年 12 月 31 日）， 激励计划覆盖范围广泛， 将有力吸引和留住优秀人才， 充分调动员 工的积极性， 提高公司经营效率， 助力公司长远发展。 二期股权激励对象目标明确， 彰显公司新品拓展信心。 根据公司《2024 年第 二期限制性股票激励计划（草案）》， 第二期股票激励计划考核年度为 4 年，对 公司 2024-2027 年“电池管理芯片、信号链芯片、汽车照明芯片营业收入及毛 利 润 ” 进 行 考 核 ， 触 发 值 为 2024-2027 年 相 关 业 务 收 入 分 别 为 500/3600/9500/17500 万元，毛利润分别为 225/1400/4000/7200 万元（对应毛利 率分别为 45.00%/38.89%/42.11%/41.14%）。 第二期激励计划的激励对象为公司 核心技术人员及业务骨干共计 8 人， 针对性股权激励政策有望进一步提高技 术、业务骨干工作动力， 加速公司新产品的研发及放量进展。 周期复苏助力公司短期业绩修复， 拓宽产品布局打开远期成长空间。 公司积极 拓宽产品矩阵并战略聚焦高毛利产品， 2024Q1 业绩实现稳健增长，盈利能力 显著改善。 公司新品布局进展顺利， 其中： BMS 方面，针对 200-800V 高电压 段应用，公司正积极研发支持菊花链级联式 BMS AFE 芯片；信号链方面，公 司已布局了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等产品； 汽车照明 方面，公司可提供单芯片集成多通道 LED 驱动芯片，目前尾灯 LED 驱动产品 已经开始送样，前灯类照明产品也在全力研发中。 未来随着行业周期复苏叠加 公司新产品不断放量，业绩和盈利能力有望持续提升。 投资建议： 终端需求逐步回暖，国产替代加速推进，公司持续拓宽产品布局， 打 开 远 期 成 长 空 间 。 我 们 维 持 公 司 2024-2026 年 归 母 净 利 润 预 测 为 0.24/0.55/0.95 亿元，对应 EPS 为 0.35/0.80/1.38 元，维持“推荐”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；新产品开发进度不及预期；下游需求不及预期。

公司 2024 年 4 月合并营业收入为人民币 220,033 万元，较去年同期的合并营业收入增加 52.21%。 评论：4 月营收超预期， 消费电子终端有望迎来持续复苏。 4 月营收在去年低基数下实现同比高增，环比看仅微降 2.26%。从苹果近期的财报披露看，手机业务 Q1同比小幅下滑，非手机业务呈现分化趋势，笔电已经同比转正， ipad 因产品未更新持续回落，但新品有望发布， 根据供应链惯例我们推测 4 月或会有新品备货。 苹果同时指引 Q2 营收将实现同比增长， pad 类产品有望在新品带动下实现两位数以上增长，公司作为软板硬板龙头有望充分受益终端销售回暖，二季度有望实现同比持续复苏态势。 苹果加码 AI，端侧创新周期可期。 WWDC24 召开在即，苹果有望在大会上发布新一代 iOS 系统， 端侧 AI 有望成为重要创新方向。苹果作为消费电子终端的龙头，持续引领行业创新， AI 已经成为当前科技创新的主线， 我们预计 AIiPhone 推出或有望提速， 苹果有望继续在端侧开启一轮新的创新周期。鹏鼎作为全球 PCB 龙头，在消费电子终端持续深耕，有望充分受益产品创新升级，未来伴随大客户新产品推出，有望迎来量价齐升。 服务器&汽车高速成长，第二成长曲线逐渐落地。 公司过去持续深化产品创新，在服务器及汽车市场加大开拓力度，产品储备上积极研发面向 AI 服务器及高端汽车板市场， 伴随下游客户认证陆续通过及产品放量， 23 年服务器及汽车类产品实现 70%增长。 公司已经在泰国建设新的生产基地，主要面向海外高端市场，未来投产后，服务器等高端产品占比有望进一步提升。 投资建议： 鹏鼎控股是全球线路板产业龙头，十余年间深度布局 FPC/SLP/HDI赛道，积累深厚技术底蕴；苹果有望在 AI 浪潮下开启端侧创新的一轮新周期，MR 已经推出、 AIPC、 AI 手机也有望陆续推出，我们认为公司在智能终端升级及品类扩张中充分受益。公司亦积极布局汽车及服务器领域，考虑汇率波动以及新产品推出，我们预计公司 24-26 年 EPS 为 1.58/1.81/2.1 元，考虑公司客户及产品端历史优异表现，自身稳定的现金流及产能扩张进度，参考公司历史平均估值，给予公司 24 年 20 倍 PE，目标价调整为 31.6 元，维持“强推”评级。 风险提示： 苹果终端销量下滑；中美贸易摩擦加剧；汇率波动加剧；新技术进展不及预期

事项：2024年4月26日，公司发布2023年度报告及2024年一季报：1）2023年：营业收入17.17亿元，同比+23.98%；毛利率42.53%，同比+4.13pct；归母/扣非后归母净利润2.51/1.87亿元，同比+25.21%/+36.37%；2）2024Q1：营业收入2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；毛利率40.30%，同比-5.01pct，环比-2.38pct；归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非后归母净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。 评论：短期业绩有所波动，前道track+化学清洗放量有望带动公司业绩恢复高增长。 公司前道track等产品竞争力持续提升，带动2023年业绩稳健增长，盈利能力不断提高。分产品看，2023年公司实现光刻工序涂胶显影设备收入10.66亿元，同比+40.80%，毛利率38.84%，同比+4.19pct；单片式湿法设备收入6.00亿元，同比+9.09%，毛利率46.37%，同比+7.20pct。受2023年客户下单及生产交付节奏等影响，公司2024Q1业绩有所波动。在手订单方面，公司2024年3月末合同负债由2023年12月末的3.75亿元增长至4.14亿元，未来随着公司前道track的陆续交付+化学清洗机等新产品的放量，业绩有望恢复高增长。 国产替代进程加速，公司有望凭借前道track卡位优势迎来份额快速提升。目前国内前道涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代，公司是目前国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，目前已成功推出了offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号产品，部分型号设备工艺水平已能够对标国际主流机台。截至2023年年报，公司浸没式机台已获国内5家重要客户订单，在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，未来公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品矩阵打开成长空间。公司保持高水平研发投入，持续推进产品平台化布局。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备SpinScrubber已达到国际先进水平并成为国内知名晶圆厂的主流机型，前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式公开发布，并于2023Q4获得了国内重要客户的验证性订单。此外，公司在先进封装及化合物等小尺寸领域布局全面、竞争优势显著，针对Chiplet技术领域，公司提前布局了全自动临时键合及解键合机，未来有望深度受益需求回暖及先进封装技术变革。 投资建议：半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头，卡位优势明显，同时单片化学清洗设备有望快速放量。我们维持公司2024-2025年收入预测为22.02/28.23亿元，新增2026年收入预测为38.06亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予2024年8倍PS，对应目标价为127.8元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游客户扩产不及预期；上游零部件供应短缺。

事项：1）公司2023年全年实现营收27.05亿元（yoy+58.60%），毛利率为51.01%（yoy+1.74pct），归母净利润6.63亿元（yoy+79.82%），扣非后归母净利润3.12亿元（yoy+75.29%）。 2）公司24Q1实现营业收入4.72亿元（yoy+17.25%，qoq-52.94%），毛利率为47.31%（yoy-2.47pct，qoq-4.82pct），归母净利润0.10亿元（yoy-80.51%，qoq-97.33%），扣非后归母净利润-0.44亿元（yoy-325.07%，qoq-132.40%）。 评论：营收与新签订单趋势向好，高研发投入叠加新品密集验收利润短期承压。半导体设备国产替代进程加速，公司前道薄膜沉积设备市占率持续提升，24Q1公司实现营业收入4.72亿元，同比+17%。公司在手订单充足，截至24Q1末公司存货56.1亿元，环比+10.6亿元；合同负债13.86亿元，环比基本持平。公司归母/扣非后归母净利润同比下降，主要系：1）24Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）24Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度增加；3）24Q1不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用1.53亿元，同比增长78%。综上原因，费用增幅远大于收入增幅。 新品迭代提质增效，设备出货量逐年大幅增加。公司重视核心技术的研发，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。 2023年公司推出了两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求，两类产品均已出货至不同客户端验证。 23年内超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。2023年，公司出货超过460个反应腔。预计2024年全年出货超过1000个反应腔，实现翻倍以上增长，并有望创历史新高。 薄膜设备优势地位持续巩固，混合键合新兴赛道产业化推进顺利。公司凭借十多年的技术积累，自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列，在国内集成电路各主要类别芯片制造产线有广泛应用，量产设备性能指标均达到国际同类设备先进水平，是国内专用量产型薄膜设备领军企业。混合键合设备是晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（W2W）产品Dione300和芯片对晶圆键合表面预处理（D2W）产品Propus。2023年，公司首台Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，实现了产业化应用，成为国产首台量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平；2023年公司首台Propus发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。随着键合设备的产业化推进，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强。我们预计2024-2026年公司营收为40.8/52.7/65.3亿元，归母净利润为8.2/11.0/13.8亿元。结合公司所处百亿赛道空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予24年55倍PE，对应目标价为240元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期性

事项： 2024年 4月 25日，公司发布 2023年度报告及 2024年第一季度报告： 1）2023年： 营业收入 99.01亿元，同比-1.59%；毛利率 32.22%，同比-4.49pct； 归母净利润/扣非后归母净利润 14.79/11.27亿元，同比-43.48%/-49.97%。 2）2024Q1： 营业收入 21.16亿元，同比/环比-9.82%/-10.75%；毛利率 26.48%，同比/环比-8.33pct/-1.95pct；归母净利润 0.33亿元，同比/环比-91.27%/-92.15%； 扣非后归母净利润 0.58亿元， 同比/环比-82.83%/-72.06%。 评论： 产品结构持续优化，公司“IDM +代工”双轮驱动有望实现业绩稳增长。 公司2023年产品与方案业务实现收入 46.70亿元，同比-5.62%，毛利率 26.62%，同比-9.51pct； 公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体 SiC 产品获得知名车企的头标，未来业务有望重回增长轨道。 公司 2023年制造与服务业务实现收入 50.80亿元，同比+2.66%，毛利率 37.42%，同比-0.19pct； 公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，未来业务有望保持相对稳定。 公司加大研发投入力度， 高端产品及新能源领域的销售规模显著增长。 公司持续加大研发投入，高端产品线不断突破， IGBT 产品和第三代半导体销售规模持续提升。公司 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先， 持续推出大功率模块产品，同时产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比不断提高。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代， SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广， 2023年 SiC 和 GaN 功率器件销售收入同比增长 135%。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。 两条 12寸线+封测基地等新业务逐步开展，产能充沛支撑公司远期发展。 公司积极布局重大项目，两条 12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，深圳 12寸产线建设不断推进。产品结构上，公司加速 8寸 IGBT 产品系列化与产能建设，推进第三代半导体研发与生产，随着 12寸平台产能释放，公司高压超结 MOSFET 销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长， IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司 2024-2025年归母净利润预期由17.44/20.99亿元下调至 10.88/13.21亿元，新增 2026年归母净利润预测为 15.12亿元，对应 EPS 为 0.82/1.00/1.14元，维持“强推”评级。 风险提示： 外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

公司发布 2024年一季度报告： 24Q1公司实现营业收入 3.63亿元（yoy+18.19%， qoq-8.65%），归母净利润 0.55亿元（yoy +11.07%， qoq+0.81%），扣非后归母净利润 0.46亿元（yoy+24.27%，qoq+27.93%）。 评论： 单季度营收表现依然强势，扣非净利率维持高位。24Q1公司实现销售收入 3.63亿元， yoy+18%， qoq-8.7%，受消费淡季、春节假期及印度斋月影响，环比出现小幅下滑，而同比在 23Q1高基数情况下继续保持增势，在消费市场复苏大背景下，公司凭借优秀的产品力和渠道销售能力，保持不俗α。公司 24Q1毛利率 20.43%，同比+0.85pct，环比-1.01pct，中高端芯片受淡季影响波动较大，产品结构性因素导致毛利率出现季度波动，随着消费旺季到来和讯龙系列新品的陆续推出，毛利率有望回升。 24Q1扣非净利率 12.62%，同比+0.62pct，环比+3.61pct（考虑到 23Q4有费用项计提， 24Q1较 23年整体 12.02%有 0.6pct提升），费用管控能力突出。 高端市场持续渗透，新兴市场积极拓张。 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。截至 23年末，公司推出BT889X、 BT892X、 BT893X 和 BT895X 讯龙系列高端蓝牙芯片，百度旗下--添添 AI 平板机器人音箱搭载讯龙三代 BT8961B 芯片，实现 AI 语音交互。目前讯龙产品已进入小米、万魔、 realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、 boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等知名终端品牌供应体系。 2023年讯龙系列占营收比在 14%-15%， 24年公司将继续深耕品牌客户市场，持续推动品牌渗透率。同时，鉴于全球电子产品消费趋势的理性化，高性价比产品的需求具有强韧性，印度市场及其他潜力国家如印尼、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。 加大研发投入&拓展产品线，提升市场覆盖率和产品竞争力。 公司将继续加大研发投入，提升产品规划能力、技术预研能力，完善项目管理。技术上，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。目前，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、 AIoT 芯片、 AI 语音识别芯片等八大产品线，丰富了下游应用场景及客户群体，多项新品有望在年内逐步起量，贡献销售收入。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元，维持“强推”评级。 风险提示:下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

事项：2024年4月19日，公司发布2023年度报告：1）2023年：营业收入296.61亿元，同比-12.15%；毛利率13.65%，同比-3.38pct；归母净利润/扣非后归母净利润14.71/13.23亿元，同比-54.48%/-53.26%。 2）2023Q4：营业收入92.31亿元，同比/环比+2.75%/+11.80%；毛利率13.17%，同比/环比-1.26pct/-1.19pct；归母净利润4.97亿元，同比/环比-36.16%/+3.97%；扣非后归母净利润5.76亿元，同比/环比-10.72%/+56.53%。 评论：公司坚持高质量发展与持续性盈利，季度业绩环比持续改善。公司2023Q1-Q4分别实现营业收入58.60/63.13/82.57/92.31亿元，季度业绩环比持续改善。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续布局高增长产品领域，开拓HPC、Chiplet、汽车电子等领域，持续优化业务结构，随着后续产能逐步开出，公司长期成长空间有望打开。 公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。客户结构上看，公司2023年超过70%的收入来自中国大陆以外地区，客户包含全球主要龙头，同时公司也持续受益于国产替代机遇。应用领域上看，公司正加速从消费类向高性能计算、汽车电子、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车领域的收入占比分别为43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比+4.6pct/-4.1pct/-3.2pct/-0.8pct/+3.5pct。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。 公司在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5DChiplet封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司XDFOI工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务，同时公司联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。 投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到下游需求复苏较弱，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由25.00/33.23亿元下调至21.00/30.87亿元，新增2026年归母净利润预测为40.07亿元，对应EPS为1.17/1.73/2.24元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024年28倍PE，目标价32.9元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧

事项：2024年4月22日公司发布2024年一季报：公司2024年Q1实现营收4.25亿元（YOY22.18%），毛利率28.45%（YOY2.11pct），归母净利润7040.6万元（YOY+69.15%），近业绩预告上限（业绩预告归母利润6200万元~7100万元），扣非净利润6895.8万元（YOY+86.01%）。 报告期内净利润实现大幅度增长，主要系（1）随着市场开拓和产能提升，营收增长22.18%（2）公司始终重视研发创新，坚持将技术与产品创新视为核心战略，综合能力提升从而驱动公司业绩稳健增长，报告期毛利率28.45%（YOY2.11pct）（3）费用端管控合理，24Q1期间费用率12.17%（YOY-3.31pct），其中受益于汇兑损益24Q1财务费用率-1.02%（YOY-2.66pct）。 评论：模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期24Q1业绩高增。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续11个季度增长，其中24Q1扣非净利润6895.8万元，同比高增86.01%。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势。华阳通立足于数通精密结构件业务，为华为合格供应商。2023年ChatGPT掀起AI革命，服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等数通设备的核心组件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益本轮AI硬件发展。 充电桩、储能等业务放量在即，平台型供应商地位确立。华阳通从数通结构件起家，成功拓展至充电桩、储能等新领域。充电桩：华为超充液冷方案加速充电桩渗透，2023年上半年公司已成为华为、小鹏等知名品牌合格供应商，并取得少量订单。储能：公司在户储、工商业储能和光伏逆变器上皆有布局。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们预测公司2024-2026年归母净利润为5.0/7.0/9.0亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司24年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2024年23倍市盈率，维持目标股价至49.91元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

厚积薄发成PCB龙头，AI算力+汽车双轮驱动进入发展新纪元。公司成立于2006年，2015年在创业板上市，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等。 经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金，位列全球PCB企业24名，内资第5名，23年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。AI算力、汽车是PCB行业增速最快的子行业，公司在数通和汽车领域服务头部客户，具备完善产品布局，AI算力+汽车双轮驱动公司进入发展新纪元。 算力：AI算力需求爆发PCB迭代升级，服务头部客户享受发展红利。PCB对服务器的性能提升起到关键作用，AI服务器PCB量价齐升。量升：与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求；价升：PCB材料升级&加工难度升级（HDI渗透率提升）带来价值量提升。根据Prismark数据2026年全球服务器PCB市场空间有望达到124.9亿美金，2021~2026年5年CAGR9.87%。在服务器PCB领域公司前瞻布局，拥有客户、产品布局、制造能力（HDI）、海外布局等优势：（1）客户方面看算力供需两端头部玩家为北美巨头，公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系（2）产品布局上公司已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证（3）制造能力上看AI服务器材料&加工难度进一步升级，AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年HDI一期工厂投产，2023年布局14层AnylayerHDI板工艺，目前实现5阶20层HDI产业化作业（4）海外产能布局方面，为顺应全球化发展趋势，公司2024年3月布局泰国、越南产能，有望充分享受行业发展红利。 汽车：电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长，根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Apti、Continental、Harman等）；目前产品广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inerter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 补充软板能力成长空间进一步打开。2023年12月公司完成PSL100%股权收购并间接持有MFSS及其子公司100%股权。MFS的产品覆盖软板、硬板、软硬结合板，下游覆盖汽车、医疗、工业三大附加值最高的潜力行业，维胜业务有望与公司现有业务产生协同作用、快速落地海外产能及全球化战略布局。 盈利预测及投资建议：AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长，公司是内资PCB龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。我们预计公司24-26年归母净利润为12.35/15.87/18.79亿元，参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司24年26X目标PE，目标价37元，给予“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。

2024年 4月 15日公司发布 2023年度业绩快报， 2023年实现营收 21.46亿元(YOY+16.21%)，归母净利润 0.31亿元(YOY-78.63%)，扣非净利润 0.19亿元(YOY-81.99%)。单 Q4实现营收 6.54亿元(YOY+34.34%)，归母净利润-0.11亿元(YOY-121.73%)，扣非净利润-0.10亿元(YOY-165.76%)。 同时公司发布 2024年一季度业绩预报： 2024年一季度实现归母净利润盈利3500万元~4500万元(YOY+242.54%~+340.41%)， 中值 4000万元（YOY+291.47%），扣非净利润盈利 3100万元~4100万元(YOY+284.17%~+408.09%)，中值 3600万元（YOY +346.13%）。 评论： 安防主业筑底回升。 收入端看自 2021Q4安防领域调整以来， 2021Q4~2023Q1公司连续 6个季度收入同比下滑，随着下游逐步筑底回升，公司 23Q2~23Q4收入连续 3个季度同比增长（同比增速 6.26%/27.65%/34.34%）， 重回增长态势。 利润端看， 23年归母利润预计实现 0.31亿元（YOY -78.63%），业绩承压主要系市场竞争加剧、 产品价格&毛利率水平较上年下降、 部分子公司产能处于爬坡阶段尚未盈利以及财务费用增长。 24Q1业绩预告归母净利润中值 4000万元，同比高增 291.47%，随着安防主业复苏&车载新业务逐步放量公司业绩有望持续改善。 大力发展车载光学打造全新增长曲线，增资扩产助力产品结构升级。 公司积极布局车载光学业务，产品涵盖车载镜头、 HUD 和车载激光雷达等。 （1） 2022年 8月玖洲光学纳入合并范围，宇瞳玖洲的产品主要为车载前装镜头，包括环视、舱内镜头。截至 23Q2公司 ADAS 镜头已向客户批量供货，进入产能爬坡和市场拓展阶段； （2）公司激光雷达业务与国内激光雷达头部厂商密切合作，HUD 已获多个项目定点，部分项目已实现批量量产。车载镜头受益于自动驾驶及车联网需求市场空间广阔，随着各产品线放量，车载光学业务有望成为公司第二增长曲线。 2023年 8月公司募集 6亿元建设精密光学镜头生产建设项目，涵盖机器视觉镜头、一体机镜头、小变倍变焦镜头等高清镜头和 ADAS 镜头、 HUD 配件、激光雷达镜头等车载光学产品。募投产品主要针对中高端镜头，其中安防变焦镜头是近年来公司加大海外布局的主要销售产品，车载镜头、机器视觉等产品的投产亦有助于公司实现产品结构优化升级，打开成长空间。 盈利预测与投资建议。 传统安防长坡厚雪，公司作为安防镜头龙头基本盘稳固，汽车光学打开公司成长空间。 根据公司业绩快报我们调整公司 2023-2025年归母净利润预测至 0.31/1.82/2.65亿元（23年原值 0.37亿元）。参考可比公司联创电子等，给予公司 2024年 30倍市盈率，目标价 16.2元，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，市场竞争加剧。

事项：2024年4月15日，公司发布2023年年度报告：1）2023年：营业收入12.38亿元，同比+14.96%；毛利率55.81%，同比+1.60pct；归母/扣非后归母净利润4.03/3.22亿元，同比+33.60%/+7.17%；2）2023Q4：营业收入3.40亿元，同比+20.02%，环比+5.07%；毛利率55.21%，同比-3.45pct，环比-2.53pct；归母净利润0.87亿元，同比-7.98%，环比+8.58%；扣非后归母净利润0.80亿元，同比+7.61%，环比-0.87%。 评论：业绩保持稳健增长，平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP抛光液产品性能及稳定性，市场份额不断提升，2023年CMP抛光液业务实现营业收入10.75亿元，同比+12.98%；毛利率59.19%，同比+0.60pct。湿电子化学品方面，公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升，2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55亿元，同比+24.38%；毛利率32.73%，同比+12.10pct。此外，公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。 晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。 CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。 未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测4.80/6.12亿元，新增2026年归母净利润预测7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元。参考行业可比公司估值，给予公司2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

2024 年 4 月 12 日，公司发布 2023 年度业绩快报及 2024 年一季度业绩预告：1） 2023 年：公司实现营业收入 220.79 亿元，同比+50.32%；归母净利润 38.99亿元，同比+65.73%；扣非后归母净利润 35.81 亿元，同比+70.05%；2）2024Q1：公司预计实现营业收入 54.2~62.4 亿元，同比增长 40.01%~61.19%；预计实现归母净利润 10.4~12.0 亿元，同比增长 75.77%~102.81%；预计实现扣非后归母净利润 9.9~11.4 亿元，同比增长 85.46%~113.56%。评论：一季度业绩保持高增长，规模效应下公司盈利能力显著提升。 公司半导体设备工艺覆盖度及市占率大幅提升， 业绩保持快速增长。 按中位数测算，公司2024Q1 预计实现营业收入 58.3 亿元，同比+50.60%；预计实现归母净利润 11.2亿元，同比+89.29%；预计实现扣非后归母净利润 10.65 亿元，同比+99.51%；以中位数测算可得公司 2024Q1 归母净利率为 19.2%，同比+3.9pct， 降本增效带动公司盈利能力进一步提升。 未来随着下游晶圆厂的陆续扩产以及公司平台化布局下市场份额稳步增长， 公司业绩有望在规模效应下保持高增态势。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。 终端需求复苏叠加 AI 等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司 ICP 刻蚀设备性能优异， CCP 设备研发导入进展顺利，其中 12 寸 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合 CCP 介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互联薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。 芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位， 下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。 作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商， 公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升， 未来随着重点客户扩产规划和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议： 晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。 根据公司 2023 年度业绩快报， 预计 2023年归母净利润为 38.99 亿元， 我们维持公司 2024-2025 年归母净利润预测为53.42/72.82 亿元， 对应 EPS 为 7.35/10.07/13.73 元， 结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予 2024 年 36 倍 PE，对应目标价为 362.6 元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游需求不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧

2024年 4月 12日，公司发布 2023年年度报告： 1）2023年：营业收入 7.80亿元，同比+8.45%； 毛利率 37.94%，同比-3.21pct； 归母/扣非后归母净利润 0.59/0.34亿元，同比-33.80%/-42.14%； 2）2023Q4：营业收入 2.00亿元，同比+4.34%，环比+2.42%； 毛利率 35.89%，同比-4.28pct，环比-2.18pct； 归母/扣非后归母净利润-0.01/-0.07亿元。 评论： 家电业务市占率持续提升+新业务多点开花， 带动公司收入稳健增长。 2023年终端需求疲软，公司持续迭代家电领域产品性能， 并加速布局光储充、服务器等新业务，收入实现稳健增长。 分业务看，公司积极开拓海外市场，进一步提升白/黑电市占率， 带动家电业务营收同比+28.87%； 受手机、机顶盒等需求低迷影响， 公司标准电源业务营收同比-15.87%， 但自 2023Q3开始行业出现复苏迹象， H2环比 H1增长 16.75%； 公司在“光储充”、服务器领域实现电源芯片、驱动芯片多点开花， 但受通信市场需求疲软影响，工控类营收同比-3.13%。 展望未来， 终端需求回暖叠加新品放量有望带动公司业绩重回高增轨道。 行业周期复苏叠加国产替代进程加速，国内 PMIC 厂商有望迎来新一轮成长。 参考行业周期现状，我们认为半导体行业景气周期已开始逐步回暖。目前国内模拟芯片行业公司的去库存阶段或接近尾声，“以旧换新”政策将提振家电行业需求，手机、 PC 新机型发布有望带动相关泛消费类芯片需求逐步回升。竞争格局方面，目前我国电源管理芯片市场仍由 TI、 PI 等欧美企业占据主要份额，国内厂商正加速布局追赶，以芯朋微为代表的一系列公司在部分细分赛道已打破海外垄断，未来有望持续受益于下游需求回暖及国产替代加速进程。 公司持续深耕功率半导体解决方案， 纵向延伸布局工业及车规领域。 公司依托在高低压集成半导体领域的技术优势， 内生外延拓展产品品类及应用领域， 截至 2023年年报，有效产品型号已超 1700个。 目前公司正积极布局工业、汽车等业务，在服务器方面，公司 2023年推出了 8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能 DrMOS 等； 在光储领域布局的工业类芯片已实现量产， 2023年光储充业务营收同比+108.33%； 在汽车领域成功发布了车规级 1200V SiC MOSFET、1700V 电源芯片、 5000V 隔离数字单路/多路驱动芯片等新产品。 未来公司有望依托过往在家电等领域的技术积累，快速实现新业务及新客户的突破。 投资建议： 需求回暖叠加替代加速，公司不断拓展产品品类及应用领域，未来成长可期。考虑到下游需求复苏不及预期，我们将公司 2024-2025年归母净利润预测由 1.38/2.00亿元调整为 0.81/1.06亿元， 新增 2026年归母净利润预测1.30亿元， 对应 EPS 为 0.62/0.81/0.99元。参考行业可比公司及公司历史估值，我们给予公司 2024年 60倍 PE，对应目标价 37.0元/股，维持“强推”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；下游客户认证不及预期。

事项：2024年4月12日公司发布2024年第一季度业绩预告：公司2024年Q1预计实现归母净利润6200-7100万元，（YOY48.95%-70.57%），中值6650万元（YOY59.76%）；扣非净利润6000-7000万元（YOY61.85-88.82%），中值6500万元（YOY75.34%）。 报告期内净利润预计实现大幅度增长，主要系（1）随着市场开拓和产能的逐步提升，公司的营业收益实现了稳定增长（2）公司始终重视研发创新，坚持将技术与产品创新视为核心战略，通过持续的研发投入，为产品竞争力、行业客户及产品项目的多元化发展提供了坚实的支撑，使得整体综合能力提升从而驱动公司业绩稳健增长。 评论：模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续10个季度增长，24Q1业绩预告扣非净利润中值6500万元，预计同比高增75.34%。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势。华阳通立足于数通精密结构件业务，为华为合格供应商。2023年ChatGPT掀起AI革命，服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等数通设备的核心组件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益本轮AI硬件发展。 充电桩、储能等业务放量在即，平台型供应商地位确立。华阳通从数通结构件起家，成功拓展至充电桩、储能等新领域。充电桩：华为超充液冷方案加速充电桩渗透，2023年上半年公司已成为华为、小鹏汽车等知名品牌合格供应商，并取得少量订单。储能：公司在户储、工商业储能和光伏逆变器上皆有布局。 华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们预测公司2024-2026年归母净利润为5.0/7.0/9.0亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司24年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2024年23倍市盈率，维持目标股价至49.91元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

事项： 1）公司 2023年全年实现营收 14.47亿元（yoy+33.98%），归母净利润 2.52亿元（yoy+78.64%），扣非后归母净利润 1.74亿元（yoy+55.02%）。 2）公司单 Q4实现营业收入 3.97亿元（yoy+30.91%， qoq+0.21%），归母净利润 0.54亿元（yoy+139.15%， qoq-35.86%），扣非后归母净利润 0.36亿元（yoy+209.87%， qoq-34.41%）。 评论： 全年业绩稳步高增，盈利能力显著提升。 公司 2023年营收 14.5亿（yoy+34%），毛利率 22.56%（yoy+1.64pct），净利率 17.39%（yoy+4.34pct），主要系消费电子行业逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，全产品线销量均实现大幅提升，全年芯片出货 14.6亿颗，同比增长约 58%；同时高端产品占比提升，产品销售量与综合毛利率双增，带动净利润大幅增长；公司持续拓展品牌客户，合理安排供应商采购活动，适当增加备货来优化采购成本，多维度助力公司盈利能力及毛利率提升。 持续加大研发投入，构建核心技术壁垒。 公司 23年研发费用 1.64亿元（yoy+49%）；研发费用股份支付金额增长 393%；此外，公司于 2023年积极拓展产品品类并积极提升高端芯片收入占比，光罩费用及物料消耗同比去年有较大提升。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，2023年完成了 OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC 芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。 2024年公司将继续加大研发投入，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。 持续开拓终端品牌客户，打磨产品矩阵。 公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。后续将在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局。随着新兴市场的崛起、电商平台及智能手机市场渗透率的提升，蓝牙耳机、蓝牙音箱和智能手表的市场潜力未来可期，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、 Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到多智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。公司扩品类战略和发展思路清晰，音箱/耳机芯片领域产品针对核心场景做精细化开发，手表芯片放量在即，有望复制耳机成长路径，中长期发展驱动力足。 投资建议： 预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元， 维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险