公司三季度营收27.1亿元，同环比分别增长8%和3%，毛利润7.7亿元，环比增长11%，毛利率28.43%，环比改善2.09个百分点。归母净利润2.19亿元，同比下滑21%，主要受行业景气度影响。公司保持高研发强度，三季度研发费用3.15亿元，仅次于3Q23的3.22亿元。 产品与方案各产品线进展顺利。重点产品终端领域转型升级方面，MOSFET市场在汽车、通信、工控等中高端领域份额持续提升，预计25年将继续增长；IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；第三代半导体持续向中高端应用推广，SiCJBS和SiCMOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机快充、LED电源应用外，不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富，性能显著提升。 汽车和AI应用带来需求增量。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。除了汽车功率器件，汽车功率IC及MCU等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。 公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。 代工业务应用丰富。公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。自今年二季度起，6、8吋产能利用率均在90%以上，四季度基本保持满载状态。今年的产能增长主要来自于重庆12吋线，年底实现满产；2025年起增量主要依靠深圳12吋线，预计今年年底通线，明后两年逐步爬坡。公司预计明年行业景气度将好于今年，市场需求有望增加。 我们预测公司24-26年每股净资产为16.78/17.46/18.40元（原24-25年预测为17.58/19.48元，主要下调了营收、毛利率和投资收益，上调研发费用率），选择可比公司24年平均3.87倍PB进行估值，对应目标价为64.93元，维持买入评级。 风险提示新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。

事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现营收74.72亿元，同比下降0.77%；实现归母净利润4.99亿元，同比下降52.72%；实现扣非净利润4.70亿元，同比下降48.91%。2024年Q3公司实现营业收入27.11亿元，同比增长8.44%，环比增长2.53%；实现归母净利润2.19亿元，同比下降21.31%，环比下降11.40%；实现扣非净利润1.85亿元，同比下降1.35%，环比下降18.36%。 前三季度业绩承压，24Q3营收同环比双增：2024年前三季度，公司整体业绩下滑，主要原因系：1）行业周期性调整；2）公司布局重大项目，持续加大研发投入力度。同时，2024Q3，公司营业收入同环比均实现了稳健增长。盈利能力方面，2024年前三季度公司整体毛利率为27.14%，同比-6.28pcts；净利率为5.44%，同比-8.34pcts。费用方面，2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.59%/5.36%/11.89%/-1.59%，同比变动分别为-0.08/-1.22/+0.35/+0.69pct。 下游需求逐步回暖，重庆12吋产能持续爬坡：人工智能、消费电子市场逐渐复苏，服务器需求增长，为半导体行业带来了新的发展机遇。在新型应用领域对半导体需求的带动下，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了其2024年春季的预测，并预计2024年全球半导体销售额将同比增长16%，2025年将实现12.5%的同比增长。2024年上半年，国内半导体市场需求复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定。同时，公司重庆12吋产线主要聚焦MOSFET和IGBT等功率器件。截至2024年9月，重庆12吋产线产能超过了2万片/月，投料处于满载状态，预计24年底产能将达到3万片/月，重庆12吋上量有望带动公司营收快速增长。而深圳12吋产线主要聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，公司表示，深圳12吋线预计2024年年底通线，2025-2026年逐步爬坡，2025年起增量主要依靠深圳12吋线。 车规业务发展态势向好，多款SiC模块批量出货：根据Linkedin预测，2024年全球新能源汽车市场规模约为655.7亿美元，预计2031年全球新能源汽车市场规模有望增长至1174.3亿美元，2024-2031年全球新能源汽车市场CAGR约为8.5%。公司车规产品在新能源汽车领域具有明确且可观的市场前景。车规级产品方面，公司SGTMOS、SJMOS、IGBT、SiCMOS等车规级产品成功进入了比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等众多重点车企及汽车零部件Tier1的供应链体系。2024年上半年，公司向充电桩市场头部客户稳定供货，产品导入多个新客户，并向汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家批量供应了车规产品。同时，公司车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现了批量供货。 维持“增持”评级：公司主营业务包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品的设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。2024年，公司多款车规级产品进入了多家重点车企及汽车零部件Tier1的供应链，产品销售规模不断扩大，车规业务发展态势向好。得益于物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级有望带动了半导体企业的规模增长。随着国内新能源汽车渗透率的不断提高，汽车电子市场需求有望迎来快速增长，公司车规业务亦有望持续受益，公司业绩增长空间有望进一步打开。但考虑到行业复苏不及预期，我们下调了盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.44亿元、11.02亿元、13.75亿元，EPS分别为0.64、0.83、1.04元/股，PE分别为87X、67X、53X。 风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。

事项：公司发布2024年三季度报告：1）2024Q1-3：公司实现营业收入74.72亿元，同比-0.77%；毛利率27.14%，同比-6.28pct；归母/扣非归母净利润4.99/4.70亿元，同比-52.72%/-48.91%；2）2024Q3：公司实现营业收入27.11亿元，同比/环比+8.44%/+2.53%；毛利率28.43%，同比/环比-3.23pct/+2.09pct；归母净利润2.19亿元，同比/环比-21.31%/-11.40%；扣非后归母净利润1.85亿元，同比/环比-1.35%/-18.36%。 评论：24Q3毛利率环比回升，公司“IDM+代工”双轮驱动营收稳增长。半导体行业周期复苏，以旧换新政策传导叠加市场需求回暖驱动景气度回升，汽车电动化、智能化转型注入新增长动力。公司充分发挥IDM模式优势，营业收入稳健增长，24Q3公司实现营业收入27.11亿元，同比/环比+8.44%/+2.53%；受益于特色工艺优势、客户基础稳定及产品结构优化，毛利率环比提升2.09pct。行业库存已下降至合理水位，公司产能利用率全面恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，为公司业绩持续增长奠定坚实基础。 公司加大研发投入力度，推进产品高端化升级向泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入，聚焦产品在终端应用领域的高端化转型，技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构，产品与方案业务中泛新能源领域（汽车电子及新能源）占比已达39%，其中汽车电子占比提升至22%，公司与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作关系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。 两条12寸线+封测基地等重点项目稳步推进，产能充沛支撑公司远期发展。公司积极布局重大项目，两条12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引，深圳12寸产线建设不断推进；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖；高端掩模项目上半年实现产线贯通，业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到需求复苏尚有不确定性，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由10.04/12.04/14.52亿元调整为8.39/11.73/13.76亿元，对应EPS为0.63/0.89/1.04元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

事件：华润微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，实现归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%，实现扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%。 投资要点：业绩环比改善，产能利用率恢复满载2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。 工艺平台持续丰富，12吋线+封测基地释放产能制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 盈利预测：预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。 风险提示：宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事项：2024年8月30日，公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入47.60亿元，同比-5.36%；毛利率26.40%，同比-7.90pct；归母/扣非归母净利润2.80/2.85亿元，同比-63.96/-61.11%；2）2024Q2：公司实现营业收入26.44亿元，同比/环比-1.45%/+24.98%；毛利率26.34%，同比/环比-7.51pct/-0.14pct；归母净利润2.47亿元，同比/环比-37.83%/+644.48%；扣非后归母净利润2.27亿元，同比/环比-42.69%/+293.27%。 评论：需求回暖盈利能力环比提升，公司“IDM+代工”双轮驱动业绩稳增长。半导体行业展现复苏态势，消费电子需求回暖叠加汽车电子注入新增长动力，公司充分发挥IDM模式优势，盈利能力环比提升，2024Q2公司实现营业收入26.44亿元，环比+24.98%，归母/扣非归母净利润实现2.47/2.27亿元，环比+644.48%/+293.27%。行业库存已下降至合理水位，公司产能利用率全面恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，为公司业绩持续增长奠定坚实基础。 公司加大研发投入力度，推进产品高端化与泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入，聚焦产品在终端应用领域的高端化转型，技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构，产品与方案业务中泛新能源领域（汽车电子及新能源）占比已达39%，其中汽车电子占比提升至22%，公司与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作关系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。两条12寸线+封测基地等重点项目稳步推进，产能充沛支撑公司远期发展。公司积极布局重大项目，两条12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引，深圳12寸产线建设不断推进；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖；高端掩模项目上半年实现产线贯通，业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，IGBT等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到下游需求恢复不及预期，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12亿元调整为10.04/12.04/14.52亿元，对应EPS为0.76/0.91/1.10元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

隶属华润集团，大基金为二股东。华润微是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业。截至1Q24，公司大股东华润集团（微电子）有限公司持股66.41%，二股东国家集成电路产业投资基金持股4.45%。 重研发，新能源+车应用占比提升至39%。1）公司研发投入从2018年4.5亿元增长至2023年11.54亿元，研发费用率从7.2%提升至11.7%，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术、BCD工艺技术国际领先。2）2023年公司在泛新能源领域加大客户拓展力度。根据公告，2023年公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域（车类+新能源）占比由2022年的35%提升至39%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川、比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等客户。 MOSFET规模国内第一，积极布局SiC。1）华润微能够提供-100V-1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。2）2024年公司宽禁带半导体收入力争实现2倍增长。 根据2023年年报，公司碳化硅和氮化镓功率器件收入同比增长135%，SiCMOS在SiC产品中占比提升至60%以上，在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现批量出货。3）公司拥有国内首条6英寸SiC生产线，目前产能达2500片/月。6/8英寸GaN平台也都同步开展研发。 重点推进“8+12英寸“特色工艺。1）特色工艺不完全依赖线宽微缩。强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。2）12英寸产线为未来增长点。截至2023年，华润微6英寸产能23万片/月，8英寸14万片/月，在建一条月产4万片的深圳12英寸生产线（预计2024年底通线），重庆12英寸正在上量爬坡阶段。 首次覆盖，给予“买入“评级。我们预测2024-2026年公司营收为114、131、155亿元，归母净利润12.4、14.5、17.1亿元。参考可比公司2024年平均PB估值，给予华润微2.6XPB，我们预计2024年公司归母净资产达248.5亿元，对应市值642.1亿元，相较于当前市值有28%的上升空间，给予公司“买入”评级。 风险提示：产品研发与技术迭代风险；规模扩张与核心技术人员流失风险；供应链风险；公司于2024年3月26日公告《关于华润微电子有限公司的监管工作函》，但未公告函件具体内容的风险。

事件华润微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%，实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；2024年一季度，公司实现营业收入21.16亿元，同比下降9.82%，实现归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%。 投资要点逆周期布局重大项目，业绩短期承压2023年，国内半导体市场受周期性影响，行业处于景气度下行调整阶段，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降，主要是由于市场景气度较低，公司逆周期积极布局重大项目，加大研发投入力度，2023年研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%。同时，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。公司2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，致使毛利率下降；同时受到动力检修及春节影响，产能利用率有所下降；公司高研发投入延续至Q1，同比增长7.11%，封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段；另外，参与战略配售的两家公司股票价格下跌，其公允价值发生变动影响Q1业绩表现。 产品结构转型升级，高端应用领域占比稳步提升公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。泛新能源领域预计2024年仍将实现增长。2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升，继续保持国内领先的市场占有率；IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用，将成为2024年业绩增长点。 12吋线、封测基地等产能逐步释放，带动业绩修复增长公司深耕两江三地全国战略布局，6吋、8吋晶圆造产能保持行业较高水平；重庆12吋产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，目前处于产能爬坡及客户验证阶段，上量将对营收有积极带动作用；深圳12吋产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，主体厂房已于2023年建设完成，已逐步进入设备移入安装阶段，预计2024年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力；先进功率封测基地量产规模快速提升，模块产品增速较快，2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长；高端掩模将于二季度量产，项目一期将突破40nm技术节点，规划产能1000片/月，计划于2024年上半年实现产线贯通，下半年聚焦90nm先进工艺研发，尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。同时，公司将充分发挥自身庞大的硅基6吋产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充，为后续市场的需求做好准备。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为1.13、1.30、1.44元，当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍，公司作为功率半导体IDM龙头，逆周期加大研发投入，业绩短期承压，随着公司产品结构的转型升级，以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩将迎来修复和增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

华润微是国内领先的IDM半导体企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。2023年，公司实现主营业务收入99.01亿元（同比-1.59%），归母净利润14.79亿元（同比-43.48%）；2024Q1，公司实现主营业务收入21.16亿元（同比-9.82%），归母净利润0.33亿元（同比-91.27%）。 公司扎实推进半导体产品在新能源车与光伏领域市场的应用。2023年，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。2023年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%。SiCJBSG2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，覆盖目前主流应用需求，在多家光伏/充电桩等领域头部客户实现规模交付，同时功率密度水平达到国际领先的SiCJBSG3650V平台完成开发，产品得到客户认可并进入系列化。SiCMOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，销售规模与品牌影响力实现跨越式提升，在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至60%以上。 公司不断完善晶圆制造技术平台，新产品客户认证顺利。公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。2023年，公司0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.15微米数字BCD技术平台马达应用类获得突破，0.18微米HRBCD(DTI)进入小批量生产，高精度TFR在多平台获得客户认可采纳，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。1200V高压驱动IC工艺平台已通过可靠性验证，MEMS技术平台单芯片集成喷墨打印头项目已取得阶段性验证结果。公司先进功率封测基地量产规模快速提升，营收快速增长，TO、PPAK等功率器件封测、智能功率模块封测、化镀及BGBM中道服务等已经实现稳定大规模量产，IGBT模块、SiC模块已进入批量生产阶段，TOLT、QDPAK等新型功率器件封装已完成布局，并与多家国内外一流终端客户达成合作。 盈利预测、估值与评级：由于功率半导体下游行业复苏较弱，我们下调公司24-25年归母净利润预测为14.54/17.37亿元（下调比例为52.91%/52.14%）,新增26年归母净利润为20.52亿元的预测，当前市值对应PE估值为34/28/24倍。公司面向新能源车和光伏不断推出新产品，同时新的晶圆制造平台在客户验证顺利，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

市场竞争加剧，短期业绩承压华润微发布2023&1Q24业绩。2023年收入99.0亿元（yoy：-1.6%），归母净利润14.8亿元（yoy：-43.5%）。1Q24收入21.2亿元（yoy：-9.8%），毛利率26.5%（yoy：-8.3pp），归母净利润0.3亿元（yoy：-91.3%）。报告期内盈利能力承压主因行业竞争加剧，自有产品&代工价格均面临较大的下行压力。因此，我们下调24/25年收入预期7%/6%；下调归母净利预测10%/7%至14.17/15.47亿元，我们预计2026年归母净利润17.19亿元。 我们给予公司可比公司平均的2.4x2024EPB，溢价幅度下调主因公司产品组合面临较大的价格压力，下调目标价至41.66元（前值：52.32元），维持“买入”评级。 2023&1Q24回顾：短期业绩承压，自有&代工产品面临价格竞争分产品来看，2023年公司产品与方案（功率IDM）收入46.7亿元（yoy：-5.6%）,毛利率26.62%（yoy：-9.5pp）；制造与服务（代工、封测、掩膜等）收入50.8亿元（yoy+2.7%，占比51.3%），毛利率37.4%（yoy：-0.2pp）。 功率自有产品市场竞争激烈，毛利率下滑幅度相对更深。1Q24华润微收入21.2亿元（yoy：-9.8%；qoq：-10.8%），毛利率26.5%（yoy：-8.3pp；qoq：-2.0pp），归母净利润0.3亿元（yoy：-91.3%；qoq：-92.2%）。短期业绩承压主因公司自有功率IDM&代工业务均面临较大的价格竞争，此外12寸产线爬坡、新品研发导致相关费用增加。 展望未来：12寸线产线爬坡为公司长期发展奠定基础展望未来，我们认为公司新能源相关中高压产品价格或将持续承压，我们下修公司24/25年毛利率预期至28.5%/27.8%。我们看好公司：1）代工业务：BCD工艺平台持续迭代升级，0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化；2）IDM业务：12寸深槽工艺预研有序推进，IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块等新品拓展取得突破；3）12寸产线爬坡，为公司长期发展奠定基础。 维持“买入”评级，下调目标价至41.66元考虑到行业竞争加剧，自有产品&代工价格均面临较大的下行压力，我们下调24/25年收入预期7%/6%；下调归母净利预测10%/7%至14.17/15.47亿元，我们预计2026年归母净利润17.19亿元。我们给予公司可比公司平均的2.4x2024EPB，溢价幅度下调主因公司产品组合面临较大的价格压力，下调目标价至41.66元（前值：52.32元），维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期风险。

事项： 2024年 4月 25日，公司发布 2023年度报告及 2024年第一季度报告： 1）2023年： 营业收入 99.01亿元，同比-1.59%；毛利率 32.22%，同比-4.49pct； 归母净利润/扣非后归母净利润 14.79/11.27亿元，同比-43.48%/-49.97%。 2）2024Q1： 营业收入 21.16亿元，同比/环比-9.82%/-10.75%；毛利率 26.48%，同比/环比-8.33pct/-1.95pct；归母净利润 0.33亿元，同比/环比-91.27%/-92.15%； 扣非后归母净利润 0.58亿元， 同比/环比-82.83%/-72.06%。 评论： 产品结构持续优化，公司“IDM +代工”双轮驱动有望实现业绩稳增长。 公司2023年产品与方案业务实现收入 46.70亿元，同比-5.62%，毛利率 26.62%，同比-9.51pct； 公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体 SiC 产品获得知名车企的头标，未来业务有望重回增长轨道。 公司 2023年制造与服务业务实现收入 50.80亿元，同比+2.66%，毛利率 37.42%，同比-0.19pct； 公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，未来业务有望保持相对稳定。 公司加大研发投入力度， 高端产品及新能源领域的销售规模显著增长。 公司持续加大研发投入，高端产品线不断突破， IGBT 产品和第三代半导体销售规模持续提升。公司 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先， 持续推出大功率模块产品，同时产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比不断提高。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代， SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广， 2023年 SiC 和 GaN 功率器件销售收入同比增长 135%。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。 两条 12寸线+封测基地等新业务逐步开展，产能充沛支撑公司远期发展。 公司积极布局重大项目，两条 12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，深圳 12寸产线建设不断推进。产品结构上，公司加速 8寸 IGBT 产品系列化与产能建设，推进第三代半导体研发与生产，随着 12寸平台产能释放，公司高压超结 MOSFET 销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长， IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司 2024-2025年归母净利润预期由17.44/20.99亿元下调至 10.88/13.21亿元，新增 2026年归母净利润预测为 15.12亿元，对应 EPS 为 0.82/1.00/1.14元，维持“强推”评级。 风险提示： 外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 50.30亿元，同比下降 2.25%；归母净利润 7.78亿元，同比下降 42.57%；扣非净利润 7.32亿元，同比下降 43.97%。分季度看，2023年 Q2实现营收 26.83亿元，同比增长 1.97%，环比增长 14.37%；归母净利润 3.98亿元，同比下 降 45.89%， 环比增 长 4.51%； 扣非净利 润 3.96亿元，同比下降43.91%，环比增长 17.85%。 业绩短期承压，研发投入持续加码：2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC 等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电子、新能源等应用领域仍有所增长。 23年 H1公司毛利率为 34.30%，同比-3.17pcts；净利率为 15.15%，同比-10.88pcts。Q2毛利率为 33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts；净利率为 14.50%，同比-13.22pcts，环比-1.38pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.62%/6.16%/10.87%/-3.08% ， 同 比 变 动 分 别 为 +0.22/+1.59/+3.40/-0.03pcts，管理费用变动主要系因深圳 12英寸线、封测基地等新业务的展开使管理费用上升；研发费用变动主要系因封测基地、新并购公司等新业务开展以及包含股权激励在内的人工成本上升。 加快拓展汽车&新能源领域，填补国产技术空白：公司不断丰富产品系列，优化产品结构，拓展下游应用领域。2023年，公司产品与方案板块下游终端应用中，整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已达到 39%。公司已完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等 4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出 750V 820A 汽车主驱模块、650V 450A 光伏逆变器模块等大功率模块产品，重庆 12英寸产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并开始送样，其中一颗产品已通过客户验证，开始小批量出货。同时完成 36V 高精度双极型模拟 IC 工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户初版产品流片，产品验证及试生产进行中；DrMOS 产品完成两版的单体、合封测试，目前在客户端进行测试验证，产品和工艺均将填补国内空白，打破国际公司在国内市场的垄断，有利于推动高精度运放产品的国产化。0.11um CMOS EN 项目在预研阶段实现器件达标，完成初版模型及 PDK；0.11um BCD 先导产品通过产品验证，待客户上量批量生产。 公司的工控类和汽车电子市场销售占比超过 85%，产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货，带来销售规模快速增长。 多领域前瞻布局加速，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。目前公司拥有 6英寸晶圆制造产能约为 23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为 14万片/月，在建一条 12英寸晶圆制造产能约 4万片/月，重庆 12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。同时，公司成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有 限公司对润安科技增资 10亿元，共同建设功率半导体封测基地。本次增资有助于增强公司功率半导体产品业务发展的配套能力，提升功率半导体封装的规模和技术水平，巩固功率半导体的竞争优势。为进一步提高募集资金的使用效率，公司拟将募集资金人民币 23亿元变更使用用途，拟将用于新项目“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资部分，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能。 下调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体 IDM 龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。因全球半导体市场规模较去年同期有所下降，同时公司加大研发投入力度，随着深圳 12吋线、封测基地等新业务逐步展开，或将短期影响公司盈利能力，故下调盈利预测。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 19.28亿元、24.68亿元、27.76亿元，EPS 分别为 1.46元、1.87元、2.10元，PE 分别为 40X、31X、27X。 风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。

事件：公司发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收100.60亿元，同比增长8.77%；归母净利润26.17 亿元，同比增长15.40%；扣非净利润22.52 亿元，同比增长7.30%。2023 年Q1 实现营收23.46 亿元，同比下降6.67%，环比下降3.38%；归母净利润3.80 亿元，同比下降38.59%，环比下降32.07%；扣非净利润3.36 亿元，同比下降44.00%，环比下降13.72%。 Q1 营收净利润承压，静待市场需求回温：2022 年，公司发挥IDM 模式优势，紧抓国产替代机遇，进一步提升品牌影响力与市场占有率，实现营收净利润双增长。23 年Q1 业绩承压主要系受市场下行因素影响，营收小幅下滑，同时研发投入同比大幅增加，以及包括股权激励在内的人工成本有所上升。22年毛利率为36.71%，同比提升1.38pct；净利率为25.84%，同比提升1.43pct。 23 年Q1 毛利率为34.80%，同比下降1.71pct，环比提升0.13pct；净利率为15.88%，同比下降8.39pct，环比下降7.23pct。Q1 毛利率及盈利能力均承压。费用方面， Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.76%/6.63%/11.39%/-3.17%，同比变动分别为0.58/2.01/4.76/-1.31pct，整体费用率提升影响利润表现。 功率器件产品结构持续升级，加快拓展汽车&新能源领域：公司不断丰富产品系列，优化产品结构，拓展下游应用领域，扩大IGBT、第三代宽禁带半导体、MOSFET、特种器件产品多元化。2022 年，公司产品与方案板块下游终端应用中，车类占比19%，新能源占比16%，泛新能源领域（车类及新能源）合计占比已提升至35%。公司IGBT 产品在头部车企以及多家Tier1 企业实现大批量供货，汽车领域销售额占比增长至22%，IGBT 模块实现量产，同时推出650V/450A 光伏模块，正在多家光伏客户送样验证。第三代宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，产品技术迭代与研发有序推进，碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V 全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利， 预计2023 年将实现产品系列化。SiC MOS 电压覆盖650V/1200V/1700V，通过多个客户测试并批量出货。车规级SiC MOS 和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiC MOS 模块产品出样。公司加快8 吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。公司功率器件产品具备先发优势，有望随下游市场需求旺盛保持高速增长。 多领域前瞻布局加速，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。1）目前公司拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月，此外，公司全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，在重庆投资建设的12 英寸晶圆生产线规划产能约为3 万片/月，已于22 年年底前实现产线通线，将持续推进产品导入和上量工作。2）公司已完成收购大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司，润新微电子专注于GaN 的外延和工艺技术研发，提供650V/900V 多规格的GaN 器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围，产品主要应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。3）公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司，项目公司主要负责建设华润微电子深圳300mm 集成电路生产线项目，总投资规模约220亿元，该项目围绕公司现有主营业务，聚焦40 纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4 万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与IC 设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应，奠定公司长远发展动能。 维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体IDM 龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为28.60 亿元、33.74 亿元、39.12 亿元，EPS 分别为2.17 元、2.56 元、2.96 元，PE 分别为27X、23X、20X。 风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。

投资要点公司发布 2023年第一季度报告和 2022年年度报告。 23Q1实现营收 23.46亿元， 同减 6.67%， 环减 3.38%； 归母净利润 3.8亿元， 同减 38.59%， 环减 32.07%； 扣非归母净利润 3.36亿元， 同减 44%， 环减 13.72%； 利润下降主要系市场下行， 同时研发投入大幅增加， 以及包括股权激励在内的人工成本有所上升； 研发投入 2.67亿元， 同增 60.3%； 毛利率 34.8%， 同减 1.71pcts， 环增 0.13pcts。 2022年实现营收 100.6亿元， 同增 8.77%； 归母净利润 26.17亿元， 同增 15.4%； 扣非归母净利润 22.52亿元， 同增 7.3%； 毛利率 36.71%， 同增 1.38pcts； 研发投入9.2亿元， 同增 29.15%。 22Q4营收 24.28亿元， 归母净利润 5.6亿元， 扣非归母净利润 3.9亿元。 产品与方案业务： 产品矩阵持续高端化， 多款新品静待放量2022年产品与方案业务实现营收 49.47亿元， 同增 13.54%， 占总营收的比例为49.18%。 1） 应用领域： 车类/通信设备/工业设备/新能源/家电/照明/计算机/智能穿戴、 医疗及其他的占比分别为 19%/18%/17%/16%/13%/7%/5%/5%； 泛新能源领域（车类及新能源） 占比达到 35%。 汽车电子销售规模同增 185%， 产品进入比亚迪、 吉利、 蔚来、 一汽、 长安等车企， 成功发布先进沟槽栅 MOS/SJ MOS/IGBT/SiCMOS 等系列化车规级产品。 新能源领域营收占比同增 8pcts， 产品进入阳光电源、德业股份、 汇川等重点客户。 2） 重点产品： ①IGBT 营收 5.24亿元， 同增 145%。 汽车领域营收占比升至 22%， 同增 19.1pcts； 工控市场营收占比升至 43%， 同增22pcts； 消费领域营收占比降至 15%， 同减 7pcts。 2022年 IGBT 模块和变频器模块均实现量产； 650V/450A 光伏模块已在多家光伏客户送样验证。 ②SiC 和 GaN营收同增 324%。 SiC 二极管三代平台各项参数达到国际领先产品水平， 预计 2023年将实现产品系列化。 依据年报数据， SiC 器件整体销售规模同增约 2.3倍， 待交订单超 1000万元， 投片量逐月稳步增加。 650V 和 900V 级联型 GaN 器件产品正推向市场。 ③MOSFET 产品营收同增 12%， 其中先进沟槽栅 MOS 和高压超结 SJMOS 占比达 55%。 ④TMBS 光伏成品及模块销售实现从零到 8000万元以上规模的突破。 ⑤IPM 全年累计销售额同增 220%。 大功率产品即将面世； 单片 SOI 功率集成电路通过客户端认定， 并批量使用； DrMOS 目前已完成样品测试验证。 制造与服务业务： 技术平台实现突破， 项目建设稳步进行2022年制造与服务业务实现营收 49.49亿元， 同增 3.08%， 占总营收的比例为49.19%。 1） 制造工艺平台： 0.11微米 BCD 技术平台获得先导客户产品验证， 0.15微米数字 BCD 技术平台开始推向市场， 0.18微米模拟 BCD 技术平台性能指标到达国际先进水平， 0.18微米 80~120V BCD 技术平台通过车规级认证， 0.5微米超高压 SOI BCD 技术平台通过先导客户应用认证。超高压电容技术平台进入量产。2）封测工艺平台： 智能功率模块封装处于满产状态， 公司开发的新型 IPM 封装产品开始量产。 LFPAK， TOLL， TO247等面向光伏、 储能领域的核心器件封装平台，部分客户验证已经通过， 并开始小批量产。 重庆先进功率封测基地实现通线， 并已经开始产品验证，在 2023Q1实现批量生产。3）掩模业务： 掩模业务营收同增 60%， 0.18微米及以下业务接单同增 200%。 根据 2023年 3月投资者活动纪要， 公司掩模业务目前产能 2000片/月； 高端掩模项目已在建设中， 规划产能 1000片/月， 预计在 2024Q1可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务。 投资建议：我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 125.04/143.62/162.23亿元， 增速分别为 24.3%/14.9%/13%； 归母净利润分别为 28.53/32.98/38.32亿元，增速分别为 9%/15.6%/16.2%； 对应 PE 分别为 26.5/22.9/19.7倍。 公司作为国内最大的功率半导体企业之一， 拥有全产业链一体化能力， 具备较强的产品技术与制造工艺能力， 产品结构持续高端化， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 产品研发不及预期， 市场竞争加剧