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华润微 2021-12-28 63.52 76.17 30.74% 65.08 2.46% -- 65.08 2.46% -- 详细
2021年12月24日公司发布股票激励计划草案, 拟向1300名员工授予不超过1506.98万股,约占本计划草案公告时公司总股本13.2亿股的1.14%。 其中,首次授予股票占比80%,预留股票占比20%。 首次授予限制性股票的授予价格为34.10元/股。 点评: 股权激励绑定核心骨干,吸引激励优秀人才为了巩固和保持公司产品和技术的领先地位,有必要通过股权激励留住现有人才,同时吸引外部人才。 本次股权激励授予对象1300人,占公司总员工数量的12.10%,其中高管6人,核心技术人员12人,技术研发骨干875人,其他骨干407人。业绩考核目标要求2022-2024年归母净利润相比2018-2020年归母净利润均值的复合增速分别不低于25%/26%/27%, 且不低于对标企业50分位或行业均值。 推出新品SiC MOSFET, 尖端功率产品业绩持续增长功率器件是电子系统中电能转换和开关控制的核心,公司前沿产品不断实现突破。 12月17日, 公司继SiC二极管产品上市后,又宣布推出1200V SiCMOSFET新品,主要应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电等领域。公司IGBT业务和去年同期相比,业务增速超70%, 2022年预计同样会有显著增长。 盈利预测、估值与评级预计公司2021-23年营业收入分别为92.12/107.13/125.60亿元,归母净利润分别为20.11/23.52/27.61亿元,对应PE为41/35/30倍, 考虑到公司在功率半导体领域优势地位,给予50倍PE,目标价76.17元,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、产能扩张不及预期等风险。
华润微 2021-12-28 63.52 -- -- 65.08 2.46% -- 65.08 2.46% -- 详细
一、事件概述12月 25日,公司发布 2021年限制性股票激励计划(草案),拟增发不超过 1507万股,占公司总股本的 1.14%,其中,首次授予数量占 80%,预留数量占 20%, 首次授予价格为 34.10元/股。 二、分析与判断? 员工覆盖范围广&明确业绩考核目标,助力未来成长我们认为本次股票激励计划有以下亮点, 1) 员工覆盖范围广, 本次授予对象达到 1300名, 包括公司董事及高管,核心管理、技术和操作人员等, 占当前员工总数的 12.1%,由于公司生产员工人数较多,若按剔除生产员工口径算,本次激励占比达到 51%; 2)明确业绩考核目标,助力未来成长。 公司设置业绩考核目标为 2022/23/24年 ROE 分别不低于 7.2%/7.3%/7.4%、 归母净利润较 2018-2020年均值 5.98亿元增长不低于25%/26%/27%、 应收账款周转率分别不低于 6.15/6.2/6.25。 3)调动员工工作积极性。 本次股票激励计划有助于进一步建立健全公司长效激励机制,吸引留住优秀人才,将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,充分调动公司核心团队的积极性。 新产能投产保障增长, IGBT&SiC 进展迅速公司为国内最大的功率半导体厂商之一,随着明年重庆 12寸晶圆制造、封测产能陆续达产,将有效保障公司未来产能增长。IGBT 方面,公司前 11月 IGBT 收入同比增长 70%,单管、模块均已实现规模销售,下游领域覆盖新能源、工控、汽车电子、消费等领域,随着产能放量和技术进步,明年有望实现进一步突破。第三代半导体方面, 12月 17日公司发布 SiC Mos 新品,该产品主要用于新能源汽车、工业电源、光伏风电等大功率领域,实现在第三代半导体领域的快速突破。 三、 投资建议我们预计 2021/2022/2023年公司归母净利为 25/29/32亿元,对应 PE 为 34/29/26倍。当前申万半导体指数 PE 为 62倍,考虑公司未来产能扩张以及新产品进展迅速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 行业景气不及预期, 研发进展不及预期, 产能爬坡不及预期。
华润微 2021-12-22 63.64 -- -- 65.98 3.68%
65.98 3.68% -- 详细
研发成果取得新突破,发布CSiC。新产品。公司发布SiC新产品,SiCJBS第二代产品击穿电压为650V和1200V,导通电流为2A-50A,漏电流为100uA,技术达到国际领先水平;SiCMOS产品击穿电压为1200V,导通电流为10A-120A,导通电阻为15mR-300mR。 公司TIGBT产品制造工艺技术全面升级,性能参数对标国外。据公司2020H1财报披露,公司IGBT通过6吋平台产品技术升级,实现芯片面积缩小。同时,公司制造工艺技术全面提升至8吋,自主研发的8吋650V、1200VIGBT工艺平台已建立完成。公司生产的1200V40AFS-IGBT产品在工业领域实现量产;新一代的650V40AFS-IGBT样品技术参数达到国外对标产品水平,已送样给客户进行评估。 TIGBT产品下游应用领域拓展,收入逐渐放量。依托持续的技术升级,公司生产的IGBT产品目前具有了以下特点:1)采用Trench-FS工艺及超薄晶圆加工技术;2)导通电压低、开关损耗小;3)可靠性高、适用性强。在此基础上,公司通过IGBT芯片模块化,进一步延伸下游产业链,提高产品在成熟应用领域的竞争力,目前已成功向工业、白电领域拓展,2021上半年IGBT产品收入同比增长94%。 【评论】前瞻布局SiC,覆盖功率器件行业齐全。公司前瞻性的布局SiC器件,SiC二极管方面,公司于2020年7月宣布建成国内首条6吋SiC商用生产线并正式投产,目前生产的SiCJBS产品系列覆盖650V、1200V,主要应用于光伏逆变器、通讯电源、服务器和储能设备等领域。公司自主研发的新一代SiCJBS综合性能指标达到业界先进水平,多款产品实现量产。2021年公司持续推出新产品,继续拓展SiC领域,填补覆盖的空白。 盈利预测。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,产品覆盖齐全,我们预计随着公司产能持续扩张,SiC和IGBT技术持续突破,业绩或将实现稳定增长。预计公司2021-2023年营收为93.1/109.9/127.5亿元,归母净利润为22.3/25.6/29.2亿元,EPS为1.83/2.11/2.40元/股,对应当前股价的PE为34.35/29.92/26.25倍,重新覆盖,给予公司“增持”评级。 【风险提示】SiC技术突破不及预期,产能扩张不及预期,行业竞争加剧。
华润微 2021-10-28 68.00 -- -- 75.50 11.03%
75.70 11.32%
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事件:公司发布2021三季报:2021前三季度公司实现营收69.28亿元(同比+41.70%),归母净利润16.84亿元(同比+145.20%),其中,2021Q3单季度实现收入24.73亿元(同比+35.43%,环比+2.60%),归母净利润6.16亿元(同比+117.26%,环比-7.73%)。 投资要点: 2021Q3业绩符合预期,受益行业高景气,晶圆代工和IDM双龙头快速成长。公司各项业务顺利推进,盈利能力稳步提高,2021Q3公司整体毛利率37.86%(同比+8.35pct,环比+1.59pct),净利率24.60%(同比+7.57pct,环比-2.78pct)。三费方面,2021Q3公司期间费用率(不含研发)为6.02%(同比+0.55pct,环比+3.48pct),其中销售费用率为1.53%(同比-0.09pct,环比+0.09pct),管理费用率为6.35%(同比+0.36pct,环比+2.35pct),财务费用率为-1.86%(同比+0.29pct,环比+1.04pct)。 持续加码研发,扩充12寸产线,公司成长动力充足。公司持续投入研发,2021Q3公司研发投入2.20亿元(同比+52.60%)。目前公司的MOSFET和第三代半导体领域相关产品已取得关键技术突破,多款产品已经实现量产。1)MOSFET:新一代高性能中低压MOSFET实现关键技术突破,今年已实现量产,上半年累计出货超过300万颗;2)IGBT:部分工业用IGBT产品已实现量产,新能源车用IGBT样品技术达到国外大厂产品水平;3)第三代半导体:公司自主研发的新一代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平,多款产品实现量产,主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域,SiC MOSFET产品研发进入尾声,其产业化准备工作正在有序推进。同时,公司2021M6公告,拟联合国家大基金二期加码布局12英寸晶圆产线,产线建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。我们认为此次产能扩建,有助于公司把握景气周期和国产替代加速的大趋势,为公司中长期发展注入动能。短期来看,公司受益于此轮景气周期,业绩确定性高;中长期来看,公司有望深度受益于新产品产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势,加速崛起。 盈利预测与投资评级:公司是国内功率半导体IDM龙头以及领先的晶圆代工企业,同时积极扩充12寸产线,进一步巩固产能优势。我 们认为公司在技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势,同时IDM模式有利于公司确保供应链的稳定,提升公司产品质量的稳定性。随着下游5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期,MOSFET、IGBT等功率器件产品需求不断提升,公司有望充分受益,盈利加速释放。我们维持盈利预测不变,预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为23.49/27.46/30.80亿元,对应EPS分别为1.78/2.08/2.33元/股,对应当前PE估值分别为39/34/30倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险,新产品导入进度不及预期风险。
华润微 2021-08-24 87.30 -- -- 91.59 4.91%
91.59 4.91%
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公司发布 2021年半年报:2021H1公司实现营收 44.55亿元,同比增长 45.44%; 归母净利润 10.68亿元,同比增长 164.86%。 投资要点: 2021H1业绩超预期,行业缺货有望推动产业链重塑,国产替代进一步加速。受益于行业景气度提升,公司产能利用率维持高位,叠加国产替代,2021H1业绩超预期,公司 2021Q2单季度实现营收 24.10亿元,同比增长 43.39%,环比增长 17.86%;实现归母净利润 6.68亿元,同比增长 130.70%,环比增长 66.97%;2021H1公司整体实现毛利率 34.06%(同比+6.76pct),其中 2021Q2单季度实现毛利率 36.27%(同比+7.99pct,环比+4.80pct)。分业务来看,产品与方案业务板块实现营收 20.44亿元(同比+49.26%),主营业务占比 46.17%。具体来看,MOSFET 营收同比增长 43%,IGBT 营收同比增长 94%,IC 设计业务营收同比增长 66%; 晶圆制造和封测板块实现营收收入 23.83亿元(同比+42.14%),主营业务占比 53.83%。费用方面, 2021H1公司期间费用率(不含研发)4.17%(-2.45pct),其中销售、管理、财务费用率分别为 1.43%(-0.07pct)、4.66%(-0.78pct)、-1.92%(-1.60pct),管理费用率变动系公司合并报表范围变动且人工成本增加所致,财务费用变动系公司 IPO 及定向发行股票募资后利息收入大幅增长。 携手国家大基金加码扩充 12寸产线,晶圆代工和 IDM 双龙头成长动力充足。公司高度重视研发,2021H1研发投入 2.83亿元(同比+24.61%),研发成果显著:1)MOSFET:新一代高性能中低压 MOSFET 实现关键技术突破,今年已实现量产,上半年累计出货超过 300万颗;2)IGBT: 部分工业用 IGBT 产品已实现量产,新能源车用 IGBT 样品技术达到国外大厂产品水平;3)第三代半导体:公司自主研发的新一代 650V SiCJBS 综合性能达到业界先进水平,多款产品实现量产,主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域,SiC MOSFET 产品研发进入尾声,其产业化准备工作正在有序推进。同时,公司 2021M6公告,拟联合国家大基金二期加码布局 12英寸晶圆产线,产线建成后预计将形成月产 3万片 12寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设 12寸外延及薄片工艺能力。我们认为此次产能扩建,有助于公司把握景气周期和国产替代加速的大趋势,为公司中长期发展注入动能。短期来看,公司受益于此轮景气周期,业绩确定性高;中长期来看,公司有望深度受 益于新产品产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势,加速崛起。 盈利预测与投资评级:公司作为国内功率半导体 IDM 龙头以及领先的晶圆代工企业,是目前国内少数能够提供-100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业,并具备 600V-6500V IGBT 工艺能力。 公司积极扩充 12寸产线,进一步巩固产能优势。我们认为公司在技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势,同时 IDM 模式有利于公司确保供应链的稳定,提升公司产品质量的稳定性。随着下游 5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期,MOSFET、IGBT 等功率器件产品需求不断提升,公司有望充分受益,盈利加速释放。我们上调盈利预测,预计公司 2021-2023年实现归母净利润分别为 23.49(+11.00)/27.46(+12.92)/30.80亿元,对应 EPS 分别为 1.78/2.08/2.33元/股,对应当前 PE 估值分别为 45/39/34倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产线建设不及预期风险;客户导入不及预期风险。
华润微 2021-08-24 87.30 -- -- 91.59 4.91%
91.59 4.91%
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公司2021H1 收入利润高速增长,盈利能力显著提升。2021H1 公司实现收入44.55 亿元,同比+45.43%;归母净利润10.68 亿元,同比+164.86%,扣非后归母净利润10.15 亿元,同比+194.43%。Q2 单季实现收入24.10 亿元,同比+43.39%;归母净利润6.68 亿元,同比+130.70%。 受益于行业高景气度,上半年公司订单饱满。2021H1 公司毛利率为34.06%,同比+6.76pct。主要为公司产能利用率提升及产品价格上涨所致,公司产品获利能力好于去年同期。 加码12 吋晶圆产线建设,龙头持续巩固竞争优势。公司目前拥有6 吋晶圆制造产能约248 万片/年,8 吋晶圆制造产能约144 万片/年。报告期内,公司启动12 吋功率半导体晶圆生产线建设项目,计划投资75.5亿元,规划月产能为3 万片,预计将于2022 年实现产能贡献,该产线将主要用于自有功率器件产品生产。此外,公司还将投资42 亿元建设功率半导体封测基地,建成后功率封装工艺产线年产能达37.5 亿颗,先进封装工艺年产能将达22.5 亿颗。 IGBT 和第三代半导体SiC 研发加速,产业化进展有序推进。IGBT 产品制造工艺全面提升至8 吋,1200V 40A FS-IGBT 产品已实现量产;新一代的650V 40A FS-IGBT 已送样客户评估。第三代半导体方面,新一代650V SiC JBS 综合性能达到业界先进水平,多款产品实现量产,主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域。自主研发的平面型1200V SiC MOSFET 产出工程样品,静态技术参数达到国外对标样品水平。 股权激励已报国资委审批,绑定核心人才赋能长远发展。公司于2020年12 月将第二类限制性股票的股权激励方案提报国资委审批,并于2021 年6 月提交了更新方案,目前等待国资委审批中。股权激励方案实施有助公司捆绑核心技术人才,为公司未来发展奠定坚实基础。 盈利预测: 我们预计公司2021/2022/2023 年归母净利润分别为21.63/24.97/29.52 亿元,对应当前股价PE 分别为43/37/31 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新品研发不及预期、行业景气不及预期。
华润微 2021-08-23 85.80 110.20 89.15% 91.59 6.75%
91.59 6.75%
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营收快速增长,毛利率大幅提升。公司上半年实现营收 44.5亿元,同比增长 45%,归母净利润 10.7亿元,同比增长 165%。其中二季度单季实现营收 24.1亿元,归母净利润 6.7亿元。受益于产能利用率和价格提升,上半年毛利率 34.1%,同比增长 6.8个百分点,其中二季度单季毛利率 36.3%,环比增长 4.8个百分点。上半年研发投入 2.8亿元,同比增长 25%,研发人员数量从 20年末的约 700人增至 800人以上。 IDM 模式保障产能供应,功率器件业务快速拓展:公司上半年产品与方案实现营收 20.4亿元,同比增长 44%。分立器件领域,MOSFET 扩大领先优势,收入同比增长 43%;IGBT 竞争力增强,实现在工业和白电领域头部客户拓展,销售收入同比增长 94%;SiC JBS 在 PC 电源、充电桩、太阳能逆变器等工控领域客户拓展顺利,订单大幅增加,SiC MOSFET 预计今年推出相关产品,GaN 工艺平台亦在开展研发;同时公司积极推动车规级 MOS 项目,与国际一流大厂和整车厂展开合作,有望引领高端功率半导体国产替代。 IC 领域,公司积极布局电池、电源、电机领域,进一步扩大白电、工业变频器等市场份额,收入同比增长 66%,未来受益于新产品、新客户、新市场的拓展,公司功率 IC 份额有望持续提升。同时公司规划月产能为 3万片的新12英寸产线有望在明年投产,将主要用于自有功率器件的生产,产能紧缺背景下有望加速公司功率器件市场占有率提升,为公司贡献显著业绩增量。 晶圆代工业务受益 ASP 及毛利率提升,先进封装逐步起量:上半年制造与服务业务实现收入 23.8亿元,同比增长 42%,华润微作为国内领先的晶圆制造企业,有望继续受益于晶圆产能紧缺带来的 ASP 和毛利率提升。封测业务方面,智能功率模块封装满产,工业与汽车电子应用前期导入的两家汽车电子客户逐步起量,面板级封装已导入 43家国内外知名半导体客户,6家客户实现小批量生产,3家客户实现大批量生产。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 1.67、2. 10、2.37元(原 21-23年预测为 1.07、1.36、1.70元,主要上调了毛利率假设),根据可比公司,维持给予 21年 66倍 PE 估值,对应目标价为 110.2元,维持给予买入评级。 风险提示 研发进度不及预期;细分市场需求增速不及预期;产品导入中高端市场受阻; 非经常性损益数额较大
华润微 2021-08-23 85.80 -- -- 91.59 6.75%
91.59 6.75%
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事件:公司公布2021年半年报,公司上半年实现营业收入44.55亿元,同比增长45.43%,归母净利润10.68亿元,同比增长164.86%;Q2实现营业收入24.10亿元,同比增长43.39%,环比增长17.85%,归母净利润6.68亿元,同比增长130.70%,环比增长66.97%。 Q2业绩超预期增长,盈利能力逐季提升:Q2收入24.10亿美元,环比增长17.85%,归母净利润6.68亿元,环比增长66.97%,毛利率36.27%,环比增长4.80pct。由于半导体市场景气度高企,公司订单饱满,产能利用率维持较高水平,产品价格同比有所提升,整体盈利能力持续提升。分业务板块来看,公司产品与方案实现收入20.44亿元,占比46.17%,公司继续向产品型公司转型。制造与服务业务板块实现销售收入23.83亿元,同比增长42.14%。各项费用方面,公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.34%、4.36%、6.35%,同比下降0.26pct、0.67pct、1.06pct,主要由于公司营收大幅增长带来费用率有所下降。 产品线多方位布局,技术研发进展顺利:功率器件方面,收入同比+85%,其中 MOSFET 收入同比+43%,产品系列持续丰富,平台技术不断迭代;IGBT 销售收入同比+94%,制造工艺全面提升至8寸,1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产。集成电路方面,收入同比增长66%,加速布局电池、电源、电机应用领域,进一步扩大国内白色家电、工业变频器等市场份额。晶圆制造方面,公司0.18um BCD 工艺平台技术进一步提升,0.11um BCD 技术平台技术性能达标,SOI-BCI 工艺平台成功推向市场,MEMS 技术继续保持产业化优势,8英寸硅麦克风工艺产品量产良率稳步提升;封装测试方面,智能功率模块封装处于满产状态, IPM 封装产品不断丰富,汽车电子级产品客户已逐步起量,客户加速导入,未来占比逐步提升。 行业高景气持续,产能优势打开成长空间:目前全球晶圆制造及封测产能紧张,交期持续延长,其中8寸晶圆由于前期扩产缓慢导致持续紧缺,产品供不应求态势有望持续全年。需求方面,下游 5G、消费电子、存储、新能源车等应用产品需求持续旺盛,功率半导体行业高景气有望持续。产能方面,公司拥有6英寸晶圆制造产能约为 248万片/年,8英寸晶圆制造产能约144万片/年,此外,公司设立润西微电子,建成后形成12寸3万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力,设立润安科技,预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5亿颗,先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗。在功率半导体高景气周期下,公司积极扩产在有效缓解芯片紧缺的同时更将增厚业绩,有望显著受益于本轮景气周期。 上调盈利预测,维持“增持”评级:我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代 带来的市场需求,公司为国内半导体 IDM 的龙头,产品聚焦功率半导体领域,有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为21.13/24.74/26.67亿元,EPS 为1.60/1.87/2.02元,对应PE 分别约为50X、43X、40X,维持“增持”评级。 风险提示:1)功率半导体需求不及预期;2)研发进度不及预期;3)产能扩张不及;4)产品价格不及预期。
华润微 2021-08-20 82.00 -- -- 91.59 11.70%
91.59 11.70%
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8月 18日晚公司公布半年报,上半年实现营收 44.6亿元,同比增长 45%; 实现归母净利润 10.7亿元,同比增长 165%,其中二季度实现归母净利润6.7亿元,同比增长 131%,环比增长 67%。 经营分析IDM 的盈利弹性延续逐季增强的趋势:二季度公司毛利率达到 36.3%,环比一季度提升 4.7pct。我们维持在 2021年一季报点评中的判断,公司利润体现了功率产品和代工价格上涨带来的利润弹性,在目前晶圆产能短缺局面愈演愈烈的背景下,今年三季度功率产品的价格有望继续上涨,公司三季度业绩有望继续环比增长。从交货周期来看,MOSFET 等产品交货周期持续拉长最高到 50周,并且海外疫情尤其东南亚疫情的反复影响海外功率 IDM 的产能,我们认为国内公司在本轮景气周期中将加速提升份额。 产品与方案收入占比稳步提升,多产品线爆发式增长:产品与方案收入占比从 2020年的 44.5%提升至 45.6%,继续稳步向产品型公司转型。公司多个产品线营收快速增长,IGBT 产品销售收入同比增长 94%,驱动及 MCU 产品线同比增长 98%,智能电网及 AC-DC 产品线同比增长 684%,无线充产品线同比增长 136%。SiC JBS 产品已经在 PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域送样,SiC MOSFET 产品研发进入尾声。 股权激励方案年内有望落地:公司 2020年 12月向国资委提交了股权激励方案,并且于今年 6月提交了更新方案,我们预计激励方案有望在今年落地,从而更好地激发员工积极性,实现员工与公司利益的绑定。 投资建议我们继续上调公司 2021年和 2022年的盈利预测至 23.9亿元(上调 22%)和 26.7亿元(上调 19%),维持“买入”评级。 风险提示全球新冠疫情加剧的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险
华润微 2021-08-20 82.00 -- -- 91.59 11.70%
91.59 11.70%
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事件公司发布 2021年半年度业绩报告,2021年上半年公司实现销售收入 44.55亿元,同比增长 45.44%;实现归属母公司股东的净利润为 10.68亿元,同比增长 164.86%;2021年 Q2单季度实现收入 24.10亿元,环比增长 17.85%,Q2单季度实现归母净利润为 6.68亿元,环比增长 67%。 MOSFET/IGBT 技术持续升级,IDM 模式优势凸显2021年上半年公司自主研发的新一代高性能中低压功率 MOSFET产品实现关键核心技术突破,器件性能达到国际先进水平,同时功率器件事业群充分利用自有 MOSFET 资源,贴近电机、电池和电源市场终端应用,不断丰富 MOS 合封模块以及方案产品种类和扩大客户基数,为客户提供一站式 MOSFET 解决方案,实现MOS 合封模块和方案产品销售收入同比增长近 2.4倍;在 IGBT方面,公司将相关工艺技术均提升至 8寸,1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产,公司通过 IGBT 模块产品不断加强其综合竞争实力,不断拓展工业和白电领域客户。 2021年上半年公司综合毛利率为 34.06%,相比去年同期增长 6.97个百分点,主要系公司产能利用率和销售价格有所提升。公司作为国内领先的 IDM 和代工企业有望延续较高的产能利用率和盈利水平。 升级代工工艺,0.11um BCD 技术平台技术性能达标公司近年来持续推动先进 BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升,增强技术差异化,持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的 BCD 工艺技术为核心。2021年上半年公司 0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升,客户推广成效显著,各门类产品量产能力快速提升,0.11um BCD 技术平台技术性能达标,获得主流客户认可,SOI-BCI 工艺平台成功推向市场,典型产品进入量产阶段,MEMS 技术继续保持产业化优势,8英寸硅麦克风工艺产品规模化生产,良率稳步提升。公司自主研发的 600V 高压驱动 IC 工艺平台广泛应用于电机驱动、智能功率模块 IPM 等产品。 SiC 系列产品布局完善,化合物半导体未来可期依据天眼查信息,2020年 12月 1日,华为哈勃投资投资 SiC外延晶片供应商瀚天天成,依据华润微 9月份投资者关系活动信息,公司积极布局碳化硅产业链,投资并持有瀚天天成3.2418%的股权。公司官网信息,在上海举办的慕尼黑电子展期间,正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管功率器件产品系列,同时宣布国内首条 6英寸商用 SiC晶圆生产线正式量产。其中,1200V 产品电流等级从 2A 到40A,主要聚焦于太阳能、UPS、充电桩、储能、车载电源等应用,而 650V 产品电流等级为 4A 到 16A,主要聚焦于服务 器电源、通讯电源等高效开关电源应用,目前公司自主研发的 1200V SiC MOSFET 产出工程样品,产品研发接近尾声。 投资建议基于行业高景气以及公司 IDM 业务占比持续提升、代工工艺平 台 不 断 更 新 迭 代 , 我 们 调 整 此 前 盈 利 预 测 ,预计2021~2023年公司营收分别为 90.50亿元、105.00亿元、126.00亿元(此前预测数据分别为 84.07亿元、100.89亿元、121.07亿元);预计实现归属于母公司股东净利润分别为 21.41亿元、23.40亿元、26.08亿元(此前预测数据分别为 17.60亿元、22.03亿元、27.41亿元)。鉴于公司在MOSFET 领域的领先地位及未来 IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破,成长空间足,我们给予一定的估值溢价,维持“买入”评级。 风险提示半导体行业存在周期性,新产品推出低于预期,与国际厂商存在技术差距等。
华润微 2021-08-20 82.00 -- -- 91.59 11.70%
91.59 11.70%
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公司公告2021年8月18日晚,华润微发布2021半年度业绩报告,业绩超市场预期:1、2021H1实现营业收入44.54亿,同比+45.43%;2、2021H1实现归母净利润10.67亿,同比+164.86%;3、2021H1实现扣非归母净利润10.15亿,同比+194.43%。 业绩点评1、业绩超市场预期:其中Q2单季度收入24.1亿,同比+43.4%,环比+18.1%;Q2单季度归母净利润6.67亿,同比+130.7%,环比+66.7%;同比和环比均实现较大增长,业绩超越市场预期;其中公司上半年毛利率34.06%,较上年同期增长 6.97个百分点;其中公司Q2单季度毛利率36.27%,创公司单季度毛利率历史新高,其中过去五个季度毛利率分别为29.3%/29.5%/25.93%/31.47%/36.27%;单Q2净利率27.37%,同样创过去五个季度新高,显示出公司在产品提价后作为IDM 公司的高利润弹性。 2、公司产品与方案业务上半年取得高速增长:公司产品与方案上半年实现销售收入20.44亿元,同比增长49.3%,收入占比为 46.17%,公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高:1)MOSFET 产品销售收入同比增长 43%;2)IGBT 产品销售收入同比增长 94%;3)第三代半导体方面:SiC JBS 第二代产品研发进展顺利,芯片尺寸较第一代缩小25%;SiC MOSFET 产品研发进入尾声;4)集成电路:标准品产品增长47%、LED 产品同比增长106%、消防及传感产品线同比增长20%、光电产品线同比增长83%、 驱动及 MCU 产品线同比增长 98%、电动工具产品线同比增长 104%、智能电网及 AC-DC 产品线同比增长684%、无线充产品线同比增长136%。 3、制造与服务:上半年实现销售收入 23.83亿元,与去年同期相比增长 42.14%。公司能为客户提供 1.0-0.11um 的工艺制程的特色晶圆制造技术服务,包括硅基和 SOI 基 BCD、高压 CMOS、Bipolar、BiCMOS等标准工艺及一系列 客制化工艺平台,且上半年公司 BCD 工艺技术持续升级,推出 0.18微米中高压车规级 BCD 工艺技术。 4、公司短期业绩弹性大,中期投资逻辑顺畅,且长期发展空间广阔:1)行业高增+国产替代加速:主力功率产品MOSFET 国内220亿空间公司市占率8.7%,供给端疫情促进格局优化,需求端新能源车/光伏/笔电促进功率半导体需求持续向好,行业景气+份额提升;2)产品不断提价,利润弹性大:下游MOSFET 供需紧张,行业先后开启几波产品涨价;并且我们判断功率产品供需紧张大概率持续2021年全年;公司是IDM 的模式,涨价的红利能够被自身完全吃到;3)产品升级提升天花板:公司的产品端市场空间广阔:MEMS 传感器(国内500亿市场)和MCU(国内400亿市场),此外公司新切入的方向包括:IGBT(国内200亿市场)、第三代半导体:华润微拥有国内首条6英寸商用SiC 晶圆生产线,并正式量产650V/1200V SIC 二极管产品,全产业链布局可以充分享受未来10倍以上的SIC 行业增长红利。公司通过内部产品升级和优化,不断提升天花板和盈利能力。 投资建议华润微是国内功率IDM 龙头,将充分受益功率半导体国产替代、产品扩展和升级、以及第三代半导体红利。预计公司2021/2022/2023年归母净利润为22亿/26.08/29.44亿,对应当前估值48.0X/40.5X/35.9X。考虑其行业地位领先、短期景气度高、长期发展空间大以及受贸易摩擦影响较小,且业绩持续高增长,维持“买入”评级。 风险提示功率半导体下游需求不及预期;新产品研发不及预期;宏观经济下行。
华润微 2021-06-08 65.14 -- -- 97.95 50.37%
104.47 60.38%
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公司全资子公司华微控股拟与国家大基金二期、重庆西永共同发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名),注册资本50亿元,出资比例分别为19%/33%/48%(华微控股以自有资金出资9.5亿元);润西微电子将投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线,项目计划投资金额75.5亿元。 投资要点: 携手大基金加码12英寸晶圆,夯实成长动力该项目建成后预计将形成3万片/月的12英寸中高端功率半导体晶圆产能,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。当前公司已拥有国内领先的6英寸/8英寸晶圆产能规模,此次携手国家大基金二期加码12英寸先进产能,我们认为一方面能够保证高景气周期下公司持续的成长动力;另一方面全球范围来看,12英寸中高端功率半导体产能稀缺,公司MOSFET、IGBT等产品的核心竞争力有望进一步提升,巩固其在国内的领先地位。 国产替代+新能源驱动,功率半导体加速起航功率器件本身是电子系统中电能转换和开关控制的核心,随着技术的演进,有望在全球“碳中和”进程中充当节能增效的重要一环,看好其在新能源、电动车等领域长足的发展潜力;同时国内厂商在中高端功率器件市场整体渗透率仍较低,公司作为龙头有望在“国产替代+新能源”浪潮下加速起航。 盈利预测与投资建议维持公司2021-2023年归母净利润为18.4/21.8/26.0亿元的预测,同比增速为91%/19%/19%,三年CAGR为39%;每股收益分别为1.39/1.65/1.97元,对应PE分别为47/39/33x,维持“增持”评级。 风险提示1)下游市场需求不及预期;2)新产品市场渗透不及预期;3)产能扩张进度不及预期。
华润微 2021-05-07 63.42 70.55 21.10% 64.68 1.89%
104.47 64.73%
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oracle.sql.CLOB@48891664
王芳 5
华润微 2021-05-03 66.60 -- -- 65.39 -1.91%
104.47 56.86%
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一、事件概述。 4月29日,公司发布2020年报和2021一季报,2020年公司实现营收70亿元,归母净利9.6亿元, 21Q1实现营收20亿元,归母净利4亿元。 二、分析与判断 业绩大幅增长,毛/净利率双升。 2020年公司实现营收70亿元,同增21.5%,归母净利9.6亿元,同增140%,毛利率同升4.6pct 至27.5%,净利率同升6.3pct 至15.2%,其中,产品与方案收入31亿元,同增23%,毛利率同升1.38pct 至30.9%,制造与服务收入38亿元,同增20%,毛利率同升6.8pct 至24.6%;21Q1实现营收20亿元,同增48%,归母净利4亿元,同增252%,环增44%,21Q1毛利率同升6.6/环升5.5pct 至31.5%,净利率同升10.8/环升5.5pct 至19.9%,主要系行业高景气带动收入增长,产能利用率提高驱动毛利率提升所致。 定增加码封测产能,提升IDM 一体化竞争实力。 4月28日公司公告完成50亿元定增发行上市,包括38亿元用于功率半导体封测基地项目,12亿元补充流动资金。项目达产后,预计功率封装工艺年产能将达 37.5亿颗,先进封装工艺年产能将达22.5亿颗,新增年均营收18亿元,年均利润总额2.65亿元。封测项目的实施短期看可扩大公司在产业链中的利润环节,提升封测产能,与业务规模增长相互适配,中长期看将有助提高公司全产业链一体化的运营能力,为公司向IDM 一体化产品公司战略转型打下扎实基础。 受益高景气周期和国产替代红利实现量价齐升。 据Omida 统计,2021年中国功率半导体市场规模将达159亿美元,全球占比36%,而国产化率不足50%,具有广阔的国产替代空间。疫情宅经济推动向线上办公加速转型,全球半导体需求大增,呈现价格上涨-交期延长-供不应求的格局。公司为国内功率半导体龙头,是国内营收最大、产品系列最全的MOSFET 厂商,未来晶圆制造产能扩张,晶圆封测产能完善布局,有望充分受益于半导体产业高景气周期和国产替代红利,实现量价齐升。 三、投资建议。 我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为19.7/22.6/25.8亿元,对应PE 为45/40/35倍。当前申万半导体指数PE 为82倍,考虑功率半导体的景气周期,以及公司的产能扩张和在国内功率IDM 的龙头地位,维持“推荐”评级。 四、风险提示。 行业景气不及预期;研发进展不及预期;产能爬坡不及预期。
华润微 2021-05-03 66.60 -- -- 65.39 -1.91%
104.47 56.86%
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oracle.sql.CLOB@1028cd51
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名