投资要点： 公司是国内领先的半导体湿法设备企业， 并且涂胶显影设备在国内率先量产，打破了海外的长期垄断，未来有望深度受益国产晶圆厂扩产。 目前国内 TRACK 设备规模近 10亿美元，长期被日企垄断TRACK 设备是光刻工序核心设备之一， 负责涂胶显影等工艺。根据Gartner 数据测算， 2020年中国大陆半导体 TRACK 设备销售额为 7.1亿美元，预计 2023-2024年中国大陆半导体 TRACK 设备为 10.1亿美元、 11.6亿美元。 从供给端来看，全球和国内市场均被日本 TEL、 DNS 垄断了大部分市场，国产厂商目前仅芯源微 TRACK 设备实现了量产，具有较大的替代空间。 TRACK 设备率先量产并取得重复订单公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。 此外，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后在客户端导入进展良好，同时未来可作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。订单方面， 2022年公司新签订单 22亿元，其中包括 TRACK 设备的重复订单，这预示公司打破了海外厂商垄断的格局， 未来有望受益国产晶圆厂的持续扩产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别 18.89/26.03/35.35亿元， 同比增速分别为 36.40%/37.81%/35.80%； 归母净利润分别为 3.29/4.87/6.99亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 64.49%/47.87%/43.51% ， EPS 分 别 为2.39/3.53/5.07元/股， 3年 CAGR 为 51.70%。 绝对估值法测得公司每股价值为 183.21元，可比公司 2024年平均 PE 42倍，鉴于公司是国内率先量产前道 TRACK 设备的企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司2024年 52倍 PE，目标价 183.68元。首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游 Fab 扩产不及预期； TRACK、清洗设备研发不及预期； 零部件采购受限的风险； 股权分散，无控股股东、实际控制人的风险。

公司深耕 OLED 行业二十余年。 OLED 面板在智能手机渗透率不断提升，市场空间持续扩容。公司在手机 AMOLED 面板出货量位居国内第二，技术实力强，业绩成长空间大。 OLED 面板渗透率有望加速提升和 LCD 相比， OLED 具有更轻薄、能耗更低、响应速度更快、显示画质更优异等优势。 作为 OLED 面板的主要应用领域，智能手机中的 OLED 面板渗透率近年来快速提升， 根据 TrendForce，全球智能手机 OLED 渗透率从 2018年的 29.2%提升至 2022年的 47.7%。预计 2023年 OLED 有望达到 50.8%。 手机 OLED 出货量领先，供应多款高端机型公司在折叠、中尺寸、高刷新率、新型像素排布、屏下摄像、低功耗等创新技术的产品中持续发力，巩固技术领先优势。 根据 CINNO Research 数据，2023年上半年，维信诺 AMOLED 智能手机面板出货量位居全球第四/国内第二，其中第二季度的出货量位居全球第三/国内第二，市场份额 9.6%。 今年7月荣耀发布了新一代超轻薄旗舰折叠屏手机 Magic V2， 维信诺凭借多项创新技术， 在厚度/功耗/光学性能上助力 Magic V2实现新的跃升。 技术实力强劲， ViP 技术引领产业创新公司具备较强的技术实力。 2023年 5月，公司在 2023世界超高清视频产业发展大会上，全球首发维信诺无金属掩膜版 RGB 自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术，简称 ViP。 该项技术具有更好的视角视觉性能、更短的产品开发周期、更好的低灰阶画质等 7大优势。 公司在光刻像素图形化、辅助阴极、独立 OLED 器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 76.57/101.66/121.17亿元，同 比 增 速 分 别 为 2.41%/32.77%/19.19% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 -28.56/0.00/1.52亿元， EPS 分别为-2.06/0.00/0.11元。 可比公司 24年平均 PB 为 2.16倍，鉴于公司是国内 OLED 面板领军企业，技术壁垒较高，我们给予公司 24年 1.2倍 PB，目标价 14.42元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 行业需求复苏不及预期风险、 原材料/零部件和设备供应风险、经营规模扩大带来的管理风险等风险。

投资要点： 公司是深耕电子陶瓷五十余年的电子元器件厂商，在材料和器件方面完成了产业链一体化布局。MLCC 产能持续爬坡，高容值品类不断突破，车载 MLCC也已通过认证，有望持续推动业绩增长。 深耕电子陶瓷五十年，材料器件一体化布局公司自 1970年成立以来，专注于电子陶瓷器件及材料的研发、生产、销售一体化业务，公司以电子陶瓷为核心，不断拓展业务边界，提供 MLCC、陶瓷基片、光通信插芯及套筒、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等多种器件产品。 并且多项业务已经培育形成规模， 2022年电子行业、通信行业、半导体行业收入分别达 14.61、 14.79、 9.80亿元， 同时还有多项业务处于培育阶段。 MLCC 产能逐年放量，借助新能源汽车等下游持续增长公司在 2020-2021年分别开展了两项 MLCC 的扩产项目，合计扩充产能约为每年 5400亿只，预计 2025年达产。 MLCC 被称为电子工业大米，是三大基础元器件中份额最大的品种，广泛应用于智能手机、新能源汽车、 5G 基站等领域，有望迎来终端数量、单机用量同步提升的双击效应。 同时公司持续加强高容值产品的研发生产，产品平均单价有望逐步提升。 持续研发突破高容量 MLCC，加快高端国产化进程2022年公司的研发支出 4.52亿元，同比增长 8.04%，研发费用率达到 8.74%。 公司的研发人员 2022年底达到 1817人， 同比增长 5.03%，占整体员工的比例为 15.43%。公司的研发费用率在 A 股可比公司中名列前茅。经过长期的投入，公司已突破高容量 MLCC 技术， 车载高容 MLCC 目前已通过车规体系认证，部分常规容量规格已开始导入汽车供应链。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 59.93/74.66/90.32亿元，同比 增 速 分 别 为 16.38%/24.58%/20.97% ； 归 母 净 利 润 分 别 为15.12/20.37/25.02亿元，同比增速分别为 0.49%/34.68%/22.84%；3年 CAGR为 18.47%， EPS 分别为 0.79/1.06/1.31元，对应 PE 分别为 39/29/24倍。 绝对估值法测得公司每股价值 39.24元，可比公司 24年平均 PE 为 28倍，鉴于公司国内 MLCC 龙头地位，对应 2024年给予 35倍 PE，对应目标价 37.19元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 宏观经济波动、市场竞争加剧、核心产品价格下滑、成本波动等风险。

投资要点：受益于 Mini LED 背光在电视、车载显示等领域渗透率提升趋势，公司的电视 Mini LED 背光业务成长迅速，并凭借 Mini LED 技术优势和安徽本土优势，公司积极拓展车载显示业务，有望成为新的业绩增长点。此外，公司的显示终端业务较快增长。 公司目前业务以电视背光和显示终端为主公司成立于 2012 年，位于安徽合肥，是安徽省专精特新中小企业。公司主营业务包括电视背光、显示终端等，并在积极拓展车载显示业务。公司业绩实现了较快增长，2023 年上半年公司营收 6.3 亿元，同比增长 45%，归母净利润 0.87 亿，同比增长 58%。 Mini LED 背光有望在电视机和车载显示领域快速成长电视机有望迎来从普通背光向 Mini LED 背光升级的趋势，2022 年 MiniLED 背光电视渗透率仅 1.5%，预期随着价格下降，渗透率有望持续快速提升。车载显示受益于汽车大屏化和多屏化趋势，市场规模较快增长，MiniLED 是车载显示升级路线之一。Mini LED 背光的价格较普通背光明显提升，其市场规模有望持续快速成长。 公司 Mini LED 业务快速成长，并拓展车载显示业务公司在电视背光领域耕耘多年，与海信、创维等主要电视机厂商都建立了合作关系。公司抓住 Mini LED 背光升级趋势，在 COB 技术和规模制造上树立优势，2023 年开始 Mini LED 背光业务有望放量增长。公司借助 MiniLED 背光技术优势和安徽本地汽车资源，积极拓展车载显示市场，有望成为新的业绩增长点。显示终端市场空间大，公司有较大增长空间。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 14.6 亿、18.7 亿、23.1 亿元，同比增速分别为 53%、28%和 24%；归母净利润分别为 2.0 亿、2.6 亿、3.4亿元，同比增速分别为 84%、34%、32%；EPS 分别为 1.05 元、1.40 元、1.85 元，3 年 CAGR 为 48%。绝对估值法测算的目标股价为 31.38 元。可比公司 2023 年平均 PE 为 25 倍，鉴于公司 Mini LED 背光占比较高，业绩增长弹性大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 2023 年 30倍 PE，目标价 31.49 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观需求不及预期；行业竞争加剧风险；液晶面板价格上涨导致利润率下滑风险；新产品拓展不及预期；

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 6.01亿元，同比增长 13.57%；归母净利润 0.51亿元，同比增长 65.19%；扣非净利润0.46亿元，同比增长 56.31%；基本每股收益 0.08元/股。业绩符合预期。 电真空&军品业务稳步增长，盈利能力稳步提升上半年，公司持续加快三大业务板块关键领域的纵深突破及协同发展。电真空业务实现营业收入 3.21亿元，同比增长 14.32%，增速显著高于电网工程建设投资水平（同比增速 7.8%）。军品业务业绩稳定增长，收入贡献主要来自易格机械及西安睿控两个主体，上半年易格机械实现收入 0.95亿元，同比增长 14.34%；西安睿控实现收入 0.51亿元，同比增长 29.74%。 成都旭瓷主营业务是陶瓷材料，上半年实现营业收入 1506万元，同比增长8.81%，实现净利润 32.64万元，同比增长 151.31万元。盈利能力稳步提升，23H1公司毛利率、净利率分别为 9.82%、7.65%，同比提升 1.52pct、2.09pct，主要原因系产品结构优化及降本效益提升。 氮化铝粉体规模化稳定量产，应用拓展加速推进氮化铝产业化是公司的“头号工程”，上半年实现国内首台套氮化铝粉体连续炉顺利投产和规模化稳定量产，公司氮化铝产业呈现出强劲发展态势。 氮化铝方面，公司氮化铝粉体年化产能已达 240吨、产品良率 85%以上；氮化铝基板方面，完成了 7条流延生产线的工艺调试和投产，目前已实现年化产能 300万片、产品良率达 80%以上；氮化铝 HTCC 方面，公司预计年底前科实现批量出货，目前年化产能已达 5万片；氮化铝结构件方面目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链，同时公司也在加速推进半导体用静电卡盘与加热盘的国产化。公司在上述领域加速推进关键技术攻关，以高品质产品回应市场需求，未来氮化铝业务有望实现快速增长。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 14.59/20.07/25.67亿元，同比增速分别为 27.84%/37.55%/27.90%；归母净利润分别为 1.46/2.59/3.57亿元，同比增速分别为 45.66%/77.71%/37.79%，EPS 分别为 0.18/0.31/0.43元/股，3年 CAGR 为 52.79%。鉴于公司氮化铝产业化突破在即，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 30倍 PE，目标价 9.34元，维持“买入”评级。 风险提示：氮化铝粉体扩产、氮化铝陶瓷基板产业化不及预期等风险。

事件：公司于2023年8月发布半年报，报告期内营业收入为17.96亿元，同比5.52%。归母净利润为4.49亿元，同比-15.32%，基本每股收益为0.55元。 FPGA板块营收增速保持较高水平，存货账面价值增长报告期内，公司细分领域营收增速分化。FPGA及其他产品板块，受益于技术集群优势及核心技术壁垒，公司营收5.86亿元，同比增长54.88%；非挥发性存储器板块，行业处于周期低谷，但公司产品在CCM及仪表、车规等领域推广应用，营收5.88亿元，同比增长20.63%；安全与识别产品板块，受行业市场低迷等因素影响，公司营收4.10亿元，同比-11.03%；智能电表芯片板块，电网系统和消费市场处于消化库存周期，市场需求疲软，使得公司营收1.13亿元，同比-59.06%。受芯片市场销售竞争日益加剧等因素影响，公司为保障供货需求，逐步扩大了备货规模。报告期期末，公司存货28.48亿元，占流动资产总额的50.08%；其中，原材料、在产品、库存商品较期初分别增长213.49%/50.92%/77.70%。 研发投入加大，技术水平持续提升报告期内，公司研发投入5.88亿元，同比增长47.54%；其中，研发人员964人，同比增长16.71%，职工薪酬3.28亿元，同比增长26.89%。受益于研发力度加大，FPGA板块，新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展，PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用。存储板块，EEPROM领域，公司正在推进高性能工规、车规系列产品的推广应用；NORFLASH领域，持续优化阵列架构，高压方案，擦编算法；SLCNAND领域，公司在推进新制程标准的产品设计与量产工作。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为36.66/42.46/49.77亿元（原值45.73/57.52/63.15亿元），对应增速分别为3.59%/15.83%/17.22%，归母净利润分别为9.07/13.35/18.81亿元（原值15.02/18.57/24.69亿元），对应-15.75%/47.17%/40.86%，EPS分别为1.11/1.64/2.30元/股，3年CAGR为20.43%。鉴于公司FPGA产品先进，板块营收增速较快，参考可比公司，给予公司2024年35倍PE，目标市值358.33亿元，对应股价57.23元，维持“增持”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；FPGA研发不及预期风险；存货跌价风险。

事件： 公司发布了 2023年半年报，2023年上半年实现营业收入 292.06亿元，同比增速 2.49%；实现归母净利润 12.58亿元，同比增速 6.45%；实现扣非后归母净利润 11.80亿元，同比增速 1.54%。 归母净利润环比显著复苏从 2023年 Q2单季度来看，收入为 147.78亿元，环比增速 2.43%，同比增速 7.92%；归母净利润为 7.98亿元，环比增速 73.27%，同比增速 17.46%； 毛利率和净利率分别为 17.30%、5.47%，同比变化分别为-0.05、0.51个百分点，环比变化分别为-0.64、2.38个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 1.45%/3.40%/5.71%，同比变化分别为-0.13/-0.42/-0.16个百分点。 汽车电子驱动半导体净利润环比改善，ODM 业务扭亏为盈公司半导体业务在行业周期下行背景下逆势上扬，2023Q2收入和净利润均实现环比增长。从下游领域来看，汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车收入占比进一步提升。ODM 业务方面，公司通过降本增效、积极拓展新订单等方式，实现 Q2环比扭亏为盈，净利润从 Q1的-1.08亿元回升至 Q2的 1.15亿元。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 714.67/864.46/946.15亿元，同 比 增 速 分 别 为 23.05%/20.96%/9.45% ； 归 母 净 利 润 分 别 为32.95/51.26/60.28亿元，同比增速分别为 125.72%/55.56%/17.60%；3年CAGR 为 60.43%%，EPS 分别为 2.65/4.12/4.85元，对应 PE 分别为 16/10/9倍。半导体业务对应 23年给予 20倍 PE，ODM、光学业务由于扭亏仅一个季度暂不给予估值，对应目标价 63.35元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、业务并购整合不及预期、产能扩张及建设不及预期等风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 16.65亿元，同比下滑 25.49%；归母净利润 3.67亿元，同比下滑 51.56%；扣非净利润3.67亿元，同比下滑 51.26%；基本每股收益 0.69元/股。 上半年需求持续疲软，公司 Q2环比改善上半年全球智能手机市场需求持续疲软，公司收入和利润均同比下滑，同时公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，不断加大研发投入和人才储备力度，研发费用以及管理费用同比提升，利润同比波动较为明显。射频前端芯片模组化趋势及市场竞争格局的变化影响下，上半年公司产品毛利率同比下降 3.49pct 至 49.06%。单季度来看，公司各项财务指标环比改善。 23Q2公司实现营业收入 9.54亿元，同比增长 5.39%，环比增长；归母净利润 2.50亿元，同比下滑 14.58%；毛利率为 49.23%，同比下滑 3.5pct，环比提升 0.4pct；净利率为 26.23%，同比下滑 6.13pct，环比提升 9.92pct。 自建滤波器产线规模量产，射频前端成本结构持续优化滤波器是射频前端的关键芯片，决定了高端模组性能的优劣，主要壁垒在于设计及工艺的紧密耦合，公司基于长期技术积累和芯卓平台的资源优势，自建的滤波器产线稳定有序规模量产，大幅降低了 MAX-SAW 高端滤波器的成本结构。同时，公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超过 1.6亿颗，双工器、四工器在个别客户实现量产导入，高端模组 L-FEMiD 成功研发，自建滤波器产线在上述领域逐渐迎来突破。 盈利预测、估值与评级考虑到行业需求疲软及公司产品毛利率承压，我们预计公司 2023-2025年营 业 收 入 分 别 为 40.33/48.27/60.09亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为9.65%/19.71%/24.47%；归母净利润分别为 10.25/13.63/18.51亿元（原值为 11.40/14.92/20.75亿元），同比增速分别为-4.16%/32.98%/35.82%；EPS分别为 1.92/2.55/3.47元/股，3年 CAGR 为 20.07%。鉴于公司是国内射频前端芯片领先企业，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 55倍 PE，目标价 140.40元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；模组产品研发不及预期的风险； 芯卓半导体产业化项目进展不及预期。

事件：公司发布了 2023 年半年报，2023 年上半年实现营业收入 121.73 亿元，同比增速-21.94%；实现归母净利润 4.96 亿元，同比增速-67.89%；实现扣非后归母净利润 3.79 亿元，同比增速-73.11%。 盈利能力环比明显回升从 2023 年 Q2 单季度来看，收入为 63.13 亿元，环比增速 7.72%，同比增速-15.33%；归母净利润为 3.86 亿元，环比增速 250.83%，同比增速-43.46%；毛利率和净利率分别为 15.11%、6.11%，同比变化分别为-2.97、-3.04 个百分点，环比变化分别为 3.27、4.23 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 0.81%/2.78%/5.71%，同比变化分别为 0.16/-0.38/1.48个百分点。 汽车电子成为增长新动能，Chiplet 方案稳定量产从下游领域来看，汽车电子、工业及医疗电子占比持续提升。公司 2023 年上半年通讯电子占比 35.4%、消费电子占比 26.1%、运算电子占比 16.4%、工业及医疗电子占比 11.5%、汽车电子占比 10.5%。公司推出了 XDFOI?全系列产品，目前 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm2的系统级封装。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 304.56/369.31/421.00 亿元，同 比 增 速 分 别 为 -9.79%/21.26%/14.00% ； 归 母 净 利 润 分 别 为21.77/33.69/41.01 亿元，同比增速分别为-32.62%/54.77%/21.72%，3 年CAGR 为 8.28%；EPS 分别为 1.22/1.89/2.30 元，对应 PE 分别为 25/16/13倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位，我们给予公司 24 年 25 倍 PE，目标价 47.14 元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险

事件：公司发布 2023 年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 3.65 亿元，同比增长 202.25%；归母净利润 0.46 亿元，扣非净利润 0.02 亿元，同比均扭亏为盈；基本每股收益 0.18 元/股。 收入规模快速增长，盈利能力逐渐提升上半年，公司收入规模快速增长主要原因系产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和公司产品销量同比大幅增加，同时公司盈利状况受益规模效应有所提升。23H1 公司毛利率、净利率分别为51.25%、12.57%，净利率提升明显。从费用端看，受益收入规模效应，23H1公司期间费用率大幅下降，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 10.71%、11.48%、-0.92%、26.46%。 在研产品顺利进行，客户覆盖泛半导体领域上半年，公司继续加大研发投入，产品研发及客户验证顺利。23H1 公司研发投入合计 9670 万元，同比增长 10.64%。目前，公司已公开在研项目 8个，其中 5 个进入产业化验证阶段，包括有图形、无图形的晶圆缺陷检测研发平台。客户覆盖面逐渐拓展，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。 盈利预测、估值与评级考虑到公司收入规模效应逐渐提升，我们预计公司 2023-25 年收入分别为7.46/10.15/14.10 亿元（原值为 7.03/9.99/13.99 亿元），对应增速分别为46.48%/36.08%/38.93%，归母净利润分别为 0.71/1.25/2.07 亿元（原值为0.33/0.82/1.65 亿元），对应增速分别为 501.78%/76.53%/65.67%，EPS 分别为每股 0.22/0.39/0.65 元，3 年 CAGR 为 160.12%。鉴于公司是国内量检测设备龙头，给予 24 年目标价 79.31 元。首次评级，给予“增持”评级。 风险提示：产品验证不及预期；新品研发不及预期；下游需求不及预期；零部件采购风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年，公司实现营业收入 25.27亿元，同比增长 28.13%；归母净利润 10.03亿元，同比增长 114.40%；扣非净利润 5.19亿元，同比增长 17.75%；基本每股收益 1.63元/股。 泛半导体设备收入维持快速增长上半年，公司刻蚀设备、MOCVD 设备在客户市场继续保持领先优势，营业收入分别为 17.22亿元、2.99亿元，同比增长 32.53%、24.11%；此外公司备品备件及服务收入达到 5.05亿元，同比增长约 17.13%，占营收比重约为19.98%。从盈利能力来看，上半年公司毛利率、净利率分别为 45.89%、39.67%，净利率同比大幅增长主要原因系公司出售部分持有拓荆科技股权产生的投资收益 4.77亿元。单季度来看，23Q2公司实现营业收入 13.03亿元，同比增长 27.46%，环比增长 6.57%；归母净利润 7.28亿元，同比增长107.53%，环比增长 164.23%。 产品研发及客户拓展顺利23H1公司研发投入 4.60亿元，同比增长 32.96%，研发投入占营业收入的比例为 18.22%。公司通过自主研发或投资布局了刻蚀、薄膜和量测三类半导体设备。刻蚀设备方面，两类核心设备取得重大突破：用于大马士革工艺的 CCP 刻蚀机 SD-RIE 已经进入客户验证阶段，超高深宽比刻蚀机 UD-RIE也已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。MOCVD 设备方面，Mini-LED 领域产品持续服务客户，Micro-LED 的专用 MOCVD 设备正在开发中，未来有望在 Mini、Micro-LED 时代继续保持领先优势。此外，公司首台 CVD 钨设备目前处于客户端验证中，开发的新型号 CVD 钨和 ALD 钨设备也已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机正在客户端进行测试。 盈利预测、估值与评级考虑到公司盈利能力随着收入规模提升而改善，我们预计公司 2023-2025年 营 业 收 入 分 别 为 61.17/80.98/104.02亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为29.06%/32.38%/28.45%，归母净利润分别为 17.33/19.88/24.67亿元（23-24年原值为 13.66/17.29亿元），同比增速分别为 48.15%/14.72%/24.08%，EPS 分别为 2.80/3.22/3.99元/股，3年 CAGR 为 28.23%。鉴于公司是国内刻蚀设备龙头，参照可比公司估值，我们给予公司 2023年 55倍 PE，目标价 154.18元，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

事件：公司于2023年8月23日发布半年报，报告期内实现营业收入为37.35亿元，同比增长28.56%。归母净利润为13.92亿元，同比增长16.22%，基本每股收益为1.64元。 营收及净利润稳步增长报告期内，受益于集成电路业务规模增长，公司营收同比增长28.56%；受营收增长影响，公司归母净利润同比增长16.22%。其中，特种集成电路板块，报告期内营收21.65亿元，营收占比为57.94%，板块毛利率由2022H1的78.64%降为2023H1的77.54%；非电信类智能卡芯片营收14.62亿元，营收占比39.15%，板块毛利率由2022H1的41.66%快速增长至2023H1的49.32%。 研发费用快速增长，模拟产品等多类新品持续推出受研发人员增加、薪酬提升、研发投入持续加大影响，报告期内，公司研发投入7.56亿元，同比增长62.36%，增速显著高于整体营收增速。受益于研发投入加大，公司新品快速推出：FPGA方面，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；存储方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；模拟方面，公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为93.08/118.86/147.91亿元，对应增速分别为30.73%/27.70%/24.44%，归母净利润分别为34.23/43.54/54.01亿元，对应增速30.05%/27.20%/24.06%，EPS分别为4.03/5.12/6.36元/股，3年CAGR为27.08%。鉴于公司在特种集成电路行业的龙头地位，以及行业的快速发展，给予公司2023年30倍PE，目标市值1026.81亿元，对应股价120.86元，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩公告。上半年，公司实现营业收入 11.59亿元，同比下滑 11.67%；归母净利润 0.96亿元，同比下滑 50.70%；扣非净利润 0.68亿元，同比下滑 60.91%；基本每股收益为 0.10元/股。 上半年业绩承压，Q2改善趋势已现受终端市场需求疲软影响，上半年公司抛光垫产品和打印耗材收入均同比下滑，同时公司加大光电半导体领域等新项目的研发投入，增加了净利润同比下滑幅度。Q2单季度环比改善，23Q2公司实现营业收入 6.13亿元，同比下滑 17.52%，环比增长 12.06%；实现归母净利润 0.61亿元，同比下滑 50.33%，环比增长 76.02%。分业务来看，上半年公司半导体材料产品实现收入 2.25亿元，同比下滑 11.04%，其中 Q2环比增长 54%；打印耗材业务实现收入 9.14亿元，同比下滑 11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降 7.5%。 柔显材料未来可期，CMP 抛光垫 Q2改善明显23H1，公司柔显基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品共实现收入 5034万元，同比增长 339%，并首次实现扭亏为盈；其中 Q2实现收入 3726万元，环比大幅增长 185%。YPI、PSPI 已成为国产领先产品，仙桃项目产能投产后也有望带动产品收入实现进一步增长。CMP 抛光垫作为公司优势产品，上半年实现收入 1.49亿元，同比下滑 37%，其中 Q2实现收入 0.85亿元，环比增长 33%，产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，同时客户结构持续优化，产品占有率有望提升。此外，公司在 CMP 抛光液及清洗液、面板封装材料 TFE-INK、低温光阻材料 OC 等产品的研发、验证、市场拓展也在顺利进行，未来有助于公司进一步成长。 盈利预测、估值与评级考虑到行业需求疲软影响，我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为28.05/34.03/41.35亿元（原值为 33.16/39.79/47.07亿元），同比增速分别为 3.08%/21.31%/21.52%；归母净利润分别为 3.98/5.44/7.49亿元（原值为 5.56/7.77/10.09亿元），同比增速分别为 1.98%/36.80%/37.62%；EPS分别为 0.42/0.58/0.80元/股，3年 CAGR 为 24.29%。鉴于公司半导体材料平台初具规模且持续快速上量，参照可比公司估值，我们给予公司 2023年60倍 PE，目标价 25.37元，维持“增持”评级。 风险提示：抛光垫产能扩建不及预期；新产品验证不及预期。

事件：公司发布2023年半年报，实现营业收入77.4亿元，同比增长9%；归母净利润7.3亿元，同比增长39%；扣非后归母净利润6.3亿元，同比增长42%；公司业绩与预告基本一致。 电视机ODM业务复苏强劲23H1多媒体视听产品及运营服务实现收入57亿元，同比增长11%。毛利率同比提升2.58个百分点至15.97%。根据洛图科技数据，公司23H1电视ODM出货量532万台，同比增长36%。7月出货量90万台，同比增长20%。公司持续开拓北美新客户，并助力核心客户抢占市场份额。考虑Q3是北美电视销售旺季，预期Q3公司电视ODM出货量环比增长。 LED芯片Q2完成扩产，预期Q3环比大幅改善23H1兆驰半导体收入8.7亿，同比下滑5%；净利润1.1亿，同比下滑36%。业绩下滑主要由于：1）LED芯片经历了2022年大幅降价，23H1价格低于去年同期；2）23Q2大幅扩产导致成本费用增加。 预期Q3LED芯片业绩将显著改善：1）Q3产能大幅提升；2）新增产能侧重显示、背光、高光效照明等产品，产品均价大幅提升，毛利率更高；3）二季度末，公司对照明产品进行了提价；4）技术创新叠加一体化优势。公司推动MiniRGB芯片微缩化，借助兆驰晶显加速应用落地，实现LED芯片与COB封装的降本增利。 COB显示应用开始放量，盈利能力强兆驰晶显目前已实现P0.65-P1.87点间距全覆盖，直通良率远超同行，持续降本，在关键点间距显示市场实现了COB具有更高性价比。公司将推出一系列MiniCOB高端电视，积极推动MiniLED显示走进家庭场景。 LED封装将受益于MiniLED背光趋势23H1兆驰光元实现收入12亿，净利润0.51亿元。LED封装行业已率先涨价，经营环比改善。随着三星、索尼、TCL、小米、创维等客户的MiniLED终端产品占比扩大，预期公司业绩将持续改善。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年营业收入分别为194亿、232亿、274亿，同比增速为29%、20%、18%，归母净利润分别为18亿、23亿、28亿，同比增速为55%、28%、22%；EPS分别为0.39元、0.50元、0.61元，3年CAGR为34%。参考可比公司，给予2023年终端业务13倍PE，LED业务25倍PE，目标市值310亿元，目标价6.85元，维持“买入”评级。 风险提示：北美市场电视需求不及预期；LED芯片市场价格竞争激烈；

投资要点： 伴随着国内外经济复苏以及半导体行业自身周期见底，下游需求有望向好发展。AIGC 下游应用场景逐渐丰富，物联网方案产品需求有望增加。公司成熟的软件生态以及逐渐丰富的硬件生态满足越来越多不同需求方向以及层级的客户，渗透率有望提升。 公司产品系列逐渐丰富，新品放量有望带动营收持续增长乐鑫科技成立于 2008年，总部位于上海，公司产品已从 Wi-Fi MCU 扩展至Wireless SoC。公司 2023年 H1实现营业收入 6.67亿元，同比增长 8.66%； 实现归母净利润 0.65亿元，同比增长 2.05%。其中 Q2单季度实现营收 3.49亿元，同比增长 7.39%，环比增长 9.67%。 全球物联网支出增速将以双位数增长，万亿市场值得期待IDC 在 2023年 5月发布的《全球物联网支出指南》中预计，2023年全球物联网支出将达到 8057亿美元，同比 2022年增长 10.6%。全球物联网支出预计将在 2027年达到 1.2万亿美元，在 2023～2027年的预测期内，复合年增长率为 10.4%。 公司产品硬件生态逐渐丰富，软件生态铸就壁垒公司通过 ESP8266系列产品助力公司在 Wi-Fi MCU 领域成为全球龙头，经过多年发展，公司不断在 AIoT 领域投入研发并取得多项软硬件成果，ESP32-P、ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H 等系列产品从高端至低端全面覆盖下游不同层级需求，公司自研软件平台用户遍布全球，技术壁垒提升用户粘性。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营收分别为 15.87亿元、20.07亿元、25.72亿元，增速分别为 24.83%、26.46%、28.17%；归母净利润分别为 1.24亿元、1.8亿元、2.65亿元，增速分别为 27.03%、45.65%、47.38%；对应 EPS 为1.53元、2.23元、3.28元，三年 CAGR39.83%。可比公司 2023年 PE 均值为 58.38，考虑到公司在物联网芯片领域的卡位优势以及未来发展潜力，给予公司 2023年 80倍 PE，对应目标价为 122.4元，首次覆盖，给予“买入评级”。 风险提示：宏观需求不及预期；AIGC 发展不及预期；公司新产品渗透不及预期。