先进封装产业链地位愈加突出根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。 作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。 全面布局先进封装并逐步实现产业化落地公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3年CAGR为115.91%，EPS分别为0.63/0.80/1.12元，对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。

事件公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入22.85亿元，同比+37.20%；归母净利润3.54亿元，同比-3.32%；基本每股收益0.66元/股。 模组成长迅速，研发投入加大依托芯卓半导体产业化项目的有序量产及特色工艺，公司滤波器模组产品进入收获期，公司射频模组实现营业收入9.66亿元，同比增长81.41%，占比达到42.29%。上半年公司盈利能力有所下滑，主要原因系受行业竞争加剧及费用端投入加大。2024H1公司毛利率、净利率分别为42.12%、15.46%，同比分别-6.94pct、-6.53pct。费用率来看，2024H1期间费用率为26.61%，同比+7.11pct；销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为1.06%、3.68%、21.58%、0.30%，同比分别+0.09pct、-0.74pct、+6.34pct、+1.42pct。 产线平台优势凸显，着重发力高端市场6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。公司12英寸IPD平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品中采用自产IPD滤波器的比例已达到较高水平。此外，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。 盈利预测、估值与评级受射频前端行业景气度低迷，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为50.76/60.22/70.53亿元，同比分别增长15.95%/18.63%/17.12%；归母净利润分别为8.19/11.31/14.47亿元，同比增速分别为-26.98%/38.03%/27.92%，3年CAGR为8.84%；EPS分别为1.53/2.12/2.71元/股，对应PE分别为41x/30x/23x。鉴于公司是国内领先的射频前端企业且模组占比逐步提升，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；模组产品研发不及预期的风险；芯卓半导体产业化项目进展不及预期。

公司发布 2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入 4.64亿元，同比+26.91%；归母净利润-0.68亿元，同比-248.05%；基本每股收益-0.21元/股。 收入规模稳步增长， 盈利能力短期承压受益于国内半导体量检测设备国产化需求迫切且公司产品竞争力持续增强，公司上半年营业收入实现稳步增长。盈利能力来看，公司毛利率、净利率分别为 46.23%、-14.66%，同比分别-5.02pct、 -27.23pct，下滑主要原因系会计准则调整及公司研发投入持续扩大。 费用率来看， 2024H1期间费用率为 66.12%，同比+22.86pct； 销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 8.81%、 13.70%、 44.66%、-1.06%，同比分别+2.58pct、 +2.22pct、 +18.20pct、 -0.14pct。 研发投入大幅增加，新品进展顺利公司继续加大研发投入， 各系列产品产业化进程取得积极成果， 上半年研发投入达 2.07亿元， 同比增加 1.10亿元，同比增长 114.22%。 公司九大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方案。九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长； 另外三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。 盈利预测、估值与评级公司产品验证顺利且前期研发投入较大， 我们预计公司 2024-2026年营业收入分别为 12.91/17.97/24.80亿元，同比分别增长 44.89%/39.20%/38.04%；归母净利润分别为 1.04/2.85/4.88亿元，同比增速分别为-25.92%/173.87%/71.29%， 3年CAGR 为 51.47%；EPS 分别为 0.32/0.89/1.52元/股，对应 PE 分别为 146x/53x/31x。 鉴于公司是国内领先的半导体量检测设备企业且下游需求景气度持续，维持“买入”评级。 风险提示： 产品验证不及预期；新品研发不及预期；下游需求不及预期；零部件采购风险。

事件公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入15.06亿元，同比+81.80%；归母净利润1.22亿元，同比+27.30%；扣非净利润1.12亿元，同比+346.04%；基本每股收益0.55元/股。 收入规模快速增长，盈利能力略有下滑受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能等资源，满足客户需求，收入规模持续增长。盈利能力来看，2024H1公司毛利率、净利率分别为26.29%、6.92%，同比分别-1.26pct、-4.81pct，净利率下滑主要系非经常损益下降所致。单季度来看，公司Q2实现营业收入8.05亿元，同比+65.21%，环比+14.73%；归母净利润0.61亿元，同比+9.02%，环比+1.56%；毛利率、净利率分别为27.07%、6.63%，同比分别+0.68pct、-5.39pct，环比分别+1.67pct、-0.61pct。 国内市场增速明显，国外市场恢复增长受益于行业增长以及公司产能陆续释放，上半年公司各产品类别收入均呈现不同程度的增长，工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路营业收入分别为3.33/3.90/5.79/1.45亿元，同比分别增长70.70%/91.65%/67.96%/98.68%。分地区看，国内市场增长明显，上半年大陆地区/非大陆地区营业收入分别为10.86/3.61亿元，同比分别增长106.57%/24.26%。 盈利预测、估值与评级受海外需求波动影响，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为32.65/43.33/55.26亿元，同比分别增长58.07%/32.70%/27.52%；归母净利润分别为2.93/4.66/6.22亿元，同比增速分别为73.47%/59.16%/33.53%，3年CAGR为54.48%；EPS分别为0.95/1.51/2.02元/股，对应PE分别为36x/22x/17x。鉴于公司是国内领先的设备零部件企业且下游需求景气度持续，维持“买入”评级。 风险提示：设备需求或晶圆厂扩产不及预期；核心零部件采购不及预期；研发进度不及预期。

事件公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；基本每股收益2.72元/股。 收入/利润规模稳步增长，盈利能力较为稳定受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2024年上半年CMP设备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。此外，上半年公司盈利能力较为稳定，毛利率、净利率分别为46.29%、28.91%，同比分别下滑0.03pct、1.39pct；净利率下滑主要系职工薪酬/股份支付费用增加所致，其中销售费用率增加0.66pct、管理费用率增加0.55pct。单季度来看，公司Q2实现营业收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；毛利率、净利率分别为44.93%、28.24%，同比分别下滑1.06pct、0.91pct。环比分别下滑2.99pct、1.48pct。 持续推进新品开发，市场竞争力稳步提升公司在CMP装备、减薄装备及其他产品方面的进展取得了积极成果，市场竞争力继续提升。CMP装备，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，全新抛光系统架构已经实现小批量出货，客户端验证顺利。减薄装备，公司开发出适用于先进封装及前道制造领域的减薄装备取得较好进展，Versatile-GP300已取得多个领域头部企业批量订单，Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。此外，与减薄抛光工艺匹配的划切装备、清洗装备、供液系统、膜厚测量装备均已实现在客户端的验证或者批量重复订单。 盈利预测、估值与评级公司是国内CMP设备龙头且新品开拓顺利，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为34.06/44.28/56.65亿元，同比增速分别35.79%/30.01%/27.93%；归母净利润分别为9.49/12.03/14.71亿元，同比增速分别为31.17%/26.69%/22.27%；EPS分别为4.01/5.08/6.21元，对应PE分别为34x/27x/22x。考虑到公司盈利能力较强且新品持续开拓，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进展不及预期；下游晶圆厂扩产不及预期；晶圆厂稼动率提升不及预期。

公司发布 2024年半年度业绩公告，上半年实现营业收入 24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润 4.43亿元，同比增长 0.85%；扣非净利润 4.35亿元，同比增长 6.92%；基本每股收益 1.02元/股。 受益国内市场需求旺盛，收入规模实现大幅增长受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和多元化的优势，上半年公司收入同比增长 49.33%。 受股权激励费用影响，公司期间费用率增长明显，盈利能力同比平稳。 2024年上半年销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 9.88%/6.48%/14.40%,同比分别增长 1.97pct/2.36pct/1.17pct。公司 Q2业绩环比改善明显，公司实现营业收入 14.83亿元，同比增长 49.14%，环比增长 60.90%； 归母净利润 3.63亿元，同比增长 17.66%，环比增长 352.71%；毛利率/净利率为53.39%/24.49%，环比均改善明显。 清洗/电镀/先进封装湿法设备达到国际先进水平公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，部分核心技术已经达到国际领先或先进水平，部分机型已量产于 28nm 及以下工艺、 3DNAND、 18/19nm 及以下 DRAM 工艺。 此外，公司即将向中国 IC 客户交付首台 PECVD设备，该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加。 盈利预测、估值与评级公司是国内前道清洗设备龙头，且先进封装设备有望受益行业需求增长， 我们预计公司 24-26年营业收入分别为 54.88/69.59/80.34亿元，同比分别增长41.13%%/26.82%/15.45%；归母净利润分别为 12.31/15.78/19.37亿元，同比增速分别为 35.24%/28.17%/22.70%。 EPS 分别为 2.82/3.62/4.44元/股。 维持“买入”评级。 风险提示： 下游客户建设进度不及预期；研发进度不及预期。

公司是垂直一体化布局的功率半导体 IDM 国产龙头，产能规划合理， 下游需求结构性改善，有望率先迎来边际复苏。 产业链垂直一体化布局， 8英寸产能逐步释放公司集研发生产销售于一体，致力于半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封测等产业链垂直一体化布局， 2023年上半年半导体功率器件/分立器件芯片/半导体硅片收入占比分别为 85%/10%/3%。公司产品包括功率二极管、整流桥、小信号、 MOSFET、 IGBT、 SiC 器件等多种功率器件，可以为客户提供一揽子产品、技术、服务的解决方案。随着公司楚微半导体 8英寸晶圆厂产能的逐步释放，公司的供应保障和成本控制能力将进一步提升。 发力汽车和光伏等领域，新产品不断突破公司积极推进新能源汽车和光伏储能等新兴领域的产品认证和量产，完成了 8英寸 1200V 沟槽 IGBT 的 10A-200A 全系列开发工作，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域， 公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 海内外双品牌运营打开市场空间公司始终坚持海内外双循环模式，海外客户对公司产品认可度和购买力持续增强，公司以“MCC”品牌运营欧美市场，以“YJ”品牌运营中国地区和亚太市场， 2022年海外收入占比达到约 31%。已经形成国内国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局， 海外客户拓展将是公司未来发展的重要战略规划之一。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 55.92/65.81/76.80亿元，同比 增 速 分 别 为 3.50%/17.68%/16.71% ； 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.23/14.10亿元，同比增速分别为-14.77%/24.30%/25.57%； 3年CAGR 为 9.98%， EPS 分别为 1.66/2.07/2.60元，对应 PE 分别为 25/20/16倍。 鉴于公司是国内功率半导体 IDM 领军企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24年 25倍 PE，目标价 51.71元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

事件：公司发布2023年年度报告。2023年公司实现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；EPS为2.89元/股，同比增长52.11%。 受益晶圆厂扩产，收入、订单持续高增受益国内晶圆厂扩产，2023年公司刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%。受到LED等市场景气度下行等影响，23年公司MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。 2023年公司合同负债为7.72亿元，同比下滑约65%，下滑较大原因主要系大部分新签的刻蚀设备仍在生产过程中尚未发货，因此公司收到刻蚀设备的发货款较上年减少。 盈利能力稳定，两大基地投入使用公司毛利率、期间费用率较为稳定。2023年公司毛利率为45.83%，同比微增0.09pct；期间费用率为24.98%，同比增长1.80pct，主要系利息收入减少导致财务费用率提升。2023年公司净利率为28.48%，同比增长3.84pct，主要系公司出售了部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。公司在南昌、上海临港的生产和研发基地已分别于2023年7月、10月投入使用，公司产能规模和综合竞争实力进一步提升，有望支撑后续业务高增长。 盈利预测、估值与评级受益公司产品竞争优势持续提升，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.16/110.97/142.80亿元（24/25年原值为80.98/104.02亿元），同比增速分别为34.36%/31.86%/28.96%；归母净利润分别为22.64/27.42/33.06亿元（24/25年原值为19.88/24.67亿元），同比增速分别为26.74%/21.14%/20.58%，EPS分别为3.66/4.43/5.34元/股，3年CAGR为22.79%。鉴于公司已成为半导体设备平台领先企业，参照可比公司估值，我们给予公司2024年50倍PE，目标价182.76元，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

投资要点： 公司深耕射频连接器近二十载，已成为主流手机厂商核心供应商。前瞻布局汽车高速连接器， 产品矩阵完善，已切入核心自主供应链，先发优势明显。智能汽车加速，高速连接器国产替代空间广阔，公司有望迎来高成长。 行业规模： 汽车高速连接器规模快速增长智能驾驶和智能座舱渗透率提升，高速连接器单车使用量、智能汽车销量、单车价值量共同提升，行业规模迎来快速增长。预计国内汽车高速连接器市场规模有望从 2022年的 129.2亿元提升至 2027年的 390.56亿元，2022-2027年 CAGR 为 24.8%，高速连接器是优质成长属性的零部件赛道。 竞争格局：自主崛起创造国产化替代机遇格局方面，高速连接器份额目前主要由泰科、 矢崎、 安波福和罗森伯格等外资占据。 根据 Bishop&Associates 数据，全球汽车连接器市场份额前三分别为泰科、 矢崎和安波福， CR3超过 65%， 市场份额相对集中。 自主品牌尤其是新势力的车型迭代、功能迭代速度更快，需要产品可靠且响应速度更快的供应商，自主份额提升为国产高速连接器厂商创造替代机遇。 电连技术： 射频技术领先助二次成长加速公司前瞻布局并自研车载高速连接器， 产品矩阵丰富、性能比肩国际领先厂商水平， 于 2020年开始大规模配套。客户层面， 公司已进入吉利、长安、长城和比亚迪等供应链， 同时公司与华为合作紧密，已是华为智选模式核心供应商，问界等品牌畅销有望为公司带来高业绩弹性。行业方面，公司联合华为等制定国内汽车高速连接器标准力求自主可控，在以太网连接器上车有望加速的背景下，提前布局形成新发优势。 盈利预测、估值与评级预计 2023-25年公司营业收入分别为 32.63/39.10/49.47亿元，同比增长9.88%/19.85%/26.50%；归母净利润分别为 3.91/5.82/8.23亿元，同比-11.77%/+48.96%/+41.33%， CAGR-3为 22.92%； EPS 分别为 0.93/1.38/1.95元/股,对应当前股价 PE 分别为 35/23/17倍。 鉴于下游消费电子有望企稳复苏，高速连接器打开公司第二成长空间，绝对估值法测得每股价值 50.02元，综合绝对估值和相对估值， 给予公司 2024年 40倍 PE，对应目标价55.2元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 汽车销量不及预期；消费电子复苏不及预期；汽车连接器客户开拓不及预期；高级别智能驾驶落地不及预期；行业空间测算偏差风险。

我们认为半导体经济周期于2023年Q1见底，有望于2024年迎来反弹。公司稼动率（公司“稼动率”即“产能利用率”）已从2023年Q1触底回升，公司未来扩产产能集中于12英寸产线，公司业绩和毛利率也有望触底回升。 我国晶圆代工市场规模将保持双位数增长根据ICInsights数据，全球晶圆代工市场规模从2018年的736亿美元增长至2022年的1321亿美元，年均复合增长率为15.7%。2023年全球晶圆代工市场规模或将达到1400亿美元。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求呈现快速增长趋势。2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%，预计2023年市场规模将增长至903亿元，同比增长17.12%。 中国大陆集成电路制造业领导者公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司管理层结构稳定，经验丰富的成熟管理团队带领公司完成从28nm~7nm共5个世代的技术开发，并迈向更先进制程。 公司稼动率触底回升，未来扩产集中于212英寸公司稼动率从2022年第二季度的97.1%下降到2023年一季度的68.1%，是阶段性底部，伴随着半导体行业去库存周期进入后期，公司稼动率逐渐好转，从一季度的68.1%提升至三季度的77.1%。展望未来，虽然公司新建产能逐渐释放，但伴随着经济复苏与行业周期向上，公司稼动率仍有望逐渐提升。公司12英寸产线中芯京城、中芯深圳（FAB16）、中芯西青与中芯东方还处于建设阶段，未来扩产集中于12英寸。 盈利预测、估值与评级预计2023-2025年营收分别为453.47/504.35/585.26亿元，增速分别为-8.42%、11.22%、16.04%；归母净利润分别为52.58/54.87/71.28亿元，增速分别为-56.66%、4.35%、29.92%；对应EPS为0.66/0.69/0.90元。考虑到公司作为大陆晶圆代工龙头企业，参照行业PB估值均值，给予3.5倍PB，对应目标价为62.98元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：供应链风险，宏观经济波动和行业周期性风险，地缘政治风险，汇率波动风险，不同市场间估值体系不同风险，扩产及技术研发风险。

投资要点： 公司是国内领先的半导体湿法设备企业， 并且涂胶显影设备在国内率先量产，打破了海外的长期垄断，未来有望深度受益国产晶圆厂扩产。 目前国内 TRACK 设备规模近 10亿美元，长期被日企垄断TRACK 设备是光刻工序核心设备之一， 负责涂胶显影等工艺。根据Gartner 数据测算， 2020年中国大陆半导体 TRACK 设备销售额为 7.1亿美元，预计 2023-2024年中国大陆半导体 TRACK 设备为 10.1亿美元、 11.6亿美元。 从供给端来看，全球和国内市场均被日本 TEL、 DNS 垄断了大部分市场，国产厂商目前仅芯源微 TRACK 设备实现了量产，具有较大的替代空间。 TRACK 设备率先量产并取得重复订单公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。 此外，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后在客户端导入进展良好，同时未来可作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。订单方面， 2022年公司新签订单 22亿元，其中包括 TRACK 设备的重复订单，这预示公司打破了海外厂商垄断的格局， 未来有望受益国产晶圆厂的持续扩产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别 18.89/26.03/35.35亿元， 同比增速分别为 36.40%/37.81%/35.80%； 归母净利润分别为 3.29/4.87/6.99亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 64.49%/47.87%/43.51% ， EPS 分 别 为2.39/3.53/5.07元/股， 3年 CAGR 为 51.70%。 绝对估值法测得公司每股价值为 183.21元，可比公司 2024年平均 PE 42倍，鉴于公司是国内率先量产前道 TRACK 设备的企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司2024年 52倍 PE，目标价 183.68元。首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游 Fab 扩产不及预期； TRACK、清洗设备研发不及预期； 零部件采购受限的风险； 股权分散，无控股股东、实际控制人的风险。

公司深耕 OLED 行业二十余年。 OLED 面板在智能手机渗透率不断提升，市场空间持续扩容。公司在手机 AMOLED 面板出货量位居国内第二，技术实力强，业绩成长空间大。 OLED 面板渗透率有望加速提升和 LCD 相比， OLED 具有更轻薄、能耗更低、响应速度更快、显示画质更优异等优势。 作为 OLED 面板的主要应用领域，智能手机中的 OLED 面板渗透率近年来快速提升， 根据 TrendForce，全球智能手机 OLED 渗透率从 2018年的 29.2%提升至 2022年的 47.7%。预计 2023年 OLED 有望达到 50.8%。 手机 OLED 出货量领先，供应多款高端机型公司在折叠、中尺寸、高刷新率、新型像素排布、屏下摄像、低功耗等创新技术的产品中持续发力，巩固技术领先优势。 根据 CINNO Research 数据，2023年上半年，维信诺 AMOLED 智能手机面板出货量位居全球第四/国内第二，其中第二季度的出货量位居全球第三/国内第二，市场份额 9.6%。 今年7月荣耀发布了新一代超轻薄旗舰折叠屏手机 Magic V2， 维信诺凭借多项创新技术， 在厚度/功耗/光学性能上助力 Magic V2实现新的跃升。 技术实力强劲， ViP 技术引领产业创新公司具备较强的技术实力。 2023年 5月，公司在 2023世界超高清视频产业发展大会上，全球首发维信诺无金属掩膜版 RGB 自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术，简称 ViP。 该项技术具有更好的视角视觉性能、更短的产品开发周期、更好的低灰阶画质等 7大优势。 公司在光刻像素图形化、辅助阴极、独立 OLED 器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 76.57/101.66/121.17亿元，同 比 增 速 分 别 为 2.41%/32.77%/19.19% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 -28.56/0.00/1.52亿元， EPS 分别为-2.06/0.00/0.11元。 可比公司 24年平均 PB 为 2.16倍，鉴于公司是国内 OLED 面板领军企业，技术壁垒较高，我们给予公司 24年 1.2倍 PB，目标价 14.42元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 行业需求复苏不及预期风险、 原材料/零部件和设备供应风险、经营规模扩大带来的管理风险等风险。

投资要点： 公司是深耕电子陶瓷五十余年的电子元器件厂商，在材料和器件方面完成了产业链一体化布局。MLCC 产能持续爬坡，高容值品类不断突破，车载 MLCC也已通过认证，有望持续推动业绩增长。 深耕电子陶瓷五十年，材料器件一体化布局公司自 1970年成立以来，专注于电子陶瓷器件及材料的研发、生产、销售一体化业务，公司以电子陶瓷为核心，不断拓展业务边界，提供 MLCC、陶瓷基片、光通信插芯及套筒、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等多种器件产品。 并且多项业务已经培育形成规模， 2022年电子行业、通信行业、半导体行业收入分别达 14.61、 14.79、 9.80亿元， 同时还有多项业务处于培育阶段。 MLCC 产能逐年放量，借助新能源汽车等下游持续增长公司在 2020-2021年分别开展了两项 MLCC 的扩产项目，合计扩充产能约为每年 5400亿只，预计 2025年达产。 MLCC 被称为电子工业大米，是三大基础元器件中份额最大的品种，广泛应用于智能手机、新能源汽车、 5G 基站等领域，有望迎来终端数量、单机用量同步提升的双击效应。 同时公司持续加强高容值产品的研发生产，产品平均单价有望逐步提升。 持续研发突破高容量 MLCC，加快高端国产化进程2022年公司的研发支出 4.52亿元，同比增长 8.04%，研发费用率达到 8.74%。 公司的研发人员 2022年底达到 1817人， 同比增长 5.03%，占整体员工的比例为 15.43%。公司的研发费用率在 A 股可比公司中名列前茅。经过长期的投入，公司已突破高容量 MLCC 技术， 车载高容 MLCC 目前已通过车规体系认证，部分常规容量规格已开始导入汽车供应链。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 59.93/74.66/90.32亿元，同比 增 速 分 别 为 16.38%/24.58%/20.97% ； 归 母 净 利 润 分 别 为15.12/20.37/25.02亿元，同比增速分别为 0.49%/34.68%/22.84%；3年 CAGR为 18.47%， EPS 分别为 0.79/1.06/1.31元，对应 PE 分别为 39/29/24倍。 绝对估值法测得公司每股价值 39.24元，可比公司 24年平均 PE 为 28倍，鉴于公司国内 MLCC 龙头地位，对应 2024年给予 35倍 PE，对应目标价 37.19元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 宏观经济波动、市场竞争加剧、核心产品价格下滑、成本波动等风险。

投资要点：受益于 Mini LED 背光在电视、车载显示等领域渗透率提升趋势，公司的电视 Mini LED 背光业务成长迅速，并凭借 Mini LED 技术优势和安徽本土优势，公司积极拓展车载显示业务，有望成为新的业绩增长点。此外，公司的显示终端业务较快增长。 公司目前业务以电视背光和显示终端为主公司成立于 2012 年，位于安徽合肥，是安徽省专精特新中小企业。公司主营业务包括电视背光、显示终端等，并在积极拓展车载显示业务。公司业绩实现了较快增长，2023 年上半年公司营收 6.3 亿元，同比增长 45%，归母净利润 0.87 亿，同比增长 58%。 Mini LED 背光有望在电视机和车载显示领域快速成长电视机有望迎来从普通背光向 Mini LED 背光升级的趋势，2022 年 MiniLED 背光电视渗透率仅 1.5%，预期随着价格下降，渗透率有望持续快速提升。车载显示受益于汽车大屏化和多屏化趋势，市场规模较快增长，MiniLED 是车载显示升级路线之一。Mini LED 背光的价格较普通背光明显提升，其市场规模有望持续快速成长。 公司 Mini LED 业务快速成长，并拓展车载显示业务公司在电视背光领域耕耘多年，与海信、创维等主要电视机厂商都建立了合作关系。公司抓住 Mini LED 背光升级趋势，在 COB 技术和规模制造上树立优势，2023 年开始 Mini LED 背光业务有望放量增长。公司借助 MiniLED 背光技术优势和安徽本地汽车资源，积极拓展车载显示市场，有望成为新的业绩增长点。显示终端市场空间大，公司有较大增长空间。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 14.6 亿、18.7 亿、23.1 亿元，同比增速分别为 53%、28%和 24%；归母净利润分别为 2.0 亿、2.6 亿、3.4亿元，同比增速分别为 84%、34%、32%；EPS 分别为 1.05 元、1.40 元、1.85 元，3 年 CAGR 为 48%。绝对估值法测算的目标股价为 31.38 元。可比公司 2023 年平均 PE 为 25 倍，鉴于公司 Mini LED 背光占比较高，业绩增长弹性大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 2023 年 30倍 PE，目标价 31.49 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观需求不及预期；行业竞争加剧风险；液晶面板价格上涨导致利润率下滑风险；新产品拓展不及预期；

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 6.01亿元，同比增长 13.57%；归母净利润 0.51亿元，同比增长 65.19%；扣非净利润0.46亿元，同比增长 56.31%；基本每股收益 0.08元/股。业绩符合预期。 电真空&军品业务稳步增长，盈利能力稳步提升上半年，公司持续加快三大业务板块关键领域的纵深突破及协同发展。电真空业务实现营业收入 3.21亿元，同比增长 14.32%，增速显著高于电网工程建设投资水平（同比增速 7.8%）。军品业务业绩稳定增长，收入贡献主要来自易格机械及西安睿控两个主体，上半年易格机械实现收入 0.95亿元，同比增长 14.34%；西安睿控实现收入 0.51亿元，同比增长 29.74%。 成都旭瓷主营业务是陶瓷材料，上半年实现营业收入 1506万元，同比增长8.81%，实现净利润 32.64万元，同比增长 151.31万元。盈利能力稳步提升，23H1公司毛利率、净利率分别为 9.82%、7.65%，同比提升 1.52pct、2.09pct，主要原因系产品结构优化及降本效益提升。 氮化铝粉体规模化稳定量产，应用拓展加速推进氮化铝产业化是公司的“头号工程”，上半年实现国内首台套氮化铝粉体连续炉顺利投产和规模化稳定量产，公司氮化铝产业呈现出强劲发展态势。 氮化铝方面，公司氮化铝粉体年化产能已达 240吨、产品良率 85%以上；氮化铝基板方面，完成了 7条流延生产线的工艺调试和投产，目前已实现年化产能 300万片、产品良率达 80%以上；氮化铝 HTCC 方面，公司预计年底前科实现批量出货，目前年化产能已达 5万片；氮化铝结构件方面目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链，同时公司也在加速推进半导体用静电卡盘与加热盘的国产化。公司在上述领域加速推进关键技术攻关，以高品质产品回应市场需求，未来氮化铝业务有望实现快速增长。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 14.59/20.07/25.67亿元，同比增速分别为 27.84%/37.55%/27.90%；归母净利润分别为 1.46/2.59/3.57亿元，同比增速分别为 45.66%/77.71%/37.79%，EPS 分别为 0.18/0.31/0.43元/股，3年 CAGR 为 52.79%。鉴于公司氮化铝产业化突破在即，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 30倍 PE，目标价 9.34元，维持“买入”评级。 风险提示：氮化铝粉体扩产、氮化铝陶瓷基板产业化不及预期等风险。