公司核心产品为二极管整流桥、小信号、MOSFET、IGBT和SiC等，公司采用垂直整合（IDM）一体化和Fabless并行的经营模式，集研发、生产、销售于一体，晶圆板块拥有4/5/6/8英寸产线，2015年收购MCC100%股权进军海外市场，国际化布局行业领先。产品力驱动2019~2022年营收CAGR39%、归母净利CAGR68%，1~3Q23行业景气度下滑，公司营收yoy-9%；归母净利yoy-33%。 产能灵活布局、产品高端化转型、价格触底回升未来有望推动量价齐升。公司在保证现有4/5/6寸线稼动率的情况下，8寸线产能稳步提升，并充分利用外部Fab厂作为产能蓄水池，积极打造更灵活、更具弹性的产能体系。根据集邦化合物半导体报道，公司二极管市占率全球领先。在中低端市场公司有望持续承接欧美大厂退出的份额。此外公司不断丰富产品线，拓展高可靠性和高能效的车载模块和SiC等产品，持续向高端转型。功率器件产品价格触底，1M24部分MOSFET厂商已开始向客户发涨价函，我们认为未来若产品价格回升也将率先利好IDM企业。 YJ+MCC双品牌布局，积极出海。1）双品牌战略，YJ主攻国内、亚太市场，MCC主打欧美市场，目前公司设有上海、北京、广州等20个境内技术服务站，境外设有美国、新加坡等12个国际营销和技术网点，实现全球化客户覆盖。2）4M23公司发行14,339,500份GDR对应境内新增基础A股股票28,679,000股，GDR每份对应A股每股发行价约为52.5元，募集资金总额约2.15亿美元。募集资金主要投向越南投资设立下属子公司，建立东南亚建设封测产线以及海外渠道拓展等。 盈利预测、估值和评级预测公司23~25年分别实现营收55.97/67.84/80.08亿元，同比+3.57%/+21.23%/+18.03%，归母净利润9.16/10.49/13.68亿元，同比-13.58%/+14.50%/+30.37%，对应EPS为1.69/1.94/2.53元。 考虑到公司海内外协同发展打开成长天花板，IDM+Fabless布局成本优势显著，给予2024年28xPE，对应目标价54.32元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业需求恢复不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期；限售股解禁。

公司是垂直一体化布局的功率半导体 IDM 国产龙头，产能规划合理， 下游需求结构性改善，有望率先迎来边际复苏。 产业链垂直一体化布局， 8英寸产能逐步释放公司集研发生产销售于一体，致力于半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封测等产业链垂直一体化布局， 2023年上半年半导体功率器件/分立器件芯片/半导体硅片收入占比分别为 85%/10%/3%。公司产品包括功率二极管、整流桥、小信号、 MOSFET、 IGBT、 SiC 器件等多种功率器件，可以为客户提供一揽子产品、技术、服务的解决方案。随着公司楚微半导体 8英寸晶圆厂产能的逐步释放，公司的供应保障和成本控制能力将进一步提升。 发力汽车和光伏等领域，新产品不断突破公司积极推进新能源汽车和光伏储能等新兴领域的产品认证和量产，完成了 8英寸 1200V 沟槽 IGBT 的 10A-200A 全系列开发工作，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域， 公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 海内外双品牌运营打开市场空间公司始终坚持海内外双循环模式，海外客户对公司产品认可度和购买力持续增强，公司以“MCC”品牌运营欧美市场，以“YJ”品牌运营中国地区和亚太市场， 2022年海外收入占比达到约 31%。已经形成国内国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局， 海外客户拓展将是公司未来发展的重要战略规划之一。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 55.92/65.81/76.80亿元，同比 增 速 分 别 为 3.50%/17.68%/16.71% ； 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.23/14.10亿元，同比增速分别为-14.77%/24.30%/25.57%； 3年CAGR 为 9.98%， EPS 分别为 1.66/2.07/2.60元，对应 PE 分别为 25/20/16倍。 鉴于公司是国内功率半导体 IDM 领军企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24年 25倍 PE，目标价 51.71元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

事件2月1日，深交所邀请12家深市代表性公司进行座谈交流，正式启动“质量回报双提升”专项行动。 2月5日，公司披露关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,013,800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71,646,152.56元（不含交易费用）。 投资要点深交所启动“质量回报双提升”专项行动：树牢以投资者为本，理念，推动提升上市公司质量和投资价值。上市公司是资本市场的基石，提高上市公司质量是增强资本市场活力和韧性的必由之路。 为深入贯彻党中央、国务院重要指示精神，认真落实证监会2024年系统工作会议部署，牢固树立以投资者为本的理念，进一步提升上市公司质量和投资价值，深交所于2月1日邀请12家深市代表性公司进行座谈交流，正式启动“质量回报双提升”专项行动。本次专项行动旨在从增强聚焦主业意识、提高创新发展能力、提升信息披露质量和强化规范运作水平等四大方面推动提升上市公司质量，落实以投资者为本的理念，着力引导上市公司强化投资者回报意识。对此，公司贯彻落实深交所启动的“质量回报双提升”专项行动，自上市以来，公司已推出两次股份回购，尚有一期正在实施中，公司持续运用股份回购等方式，稳定市场，提振信心。 持续推进股份回购，贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。 2月5日，公司披露关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,013,800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71,646,152.56元（不含交易费用）。2023年7月24日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心；2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。对此，公司积极响应号召，制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措包括：1）专注主业，深耕功率半导体；2）创新驱动发展，加速中高端功率半导体国产化进程；3）持续完善公司治理，加强规范运作；4）坚持公司价值为核心，提升信息披露质量；5）持续分红，落实股东回报。功率领军企业，加码研发驱动核心优势产业向高端化发展。作为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。未来，公司将始终坚持以创新驱动发展，高度重视产品研发及生产工艺的领先能力建设；密切关注市场需求及核心技术发展趋势，加大研发与创新投入，在发展中高端MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，在海外布局研发基地，加快对SiC、GaN等第三代半导体的技术推进，持续增强核心竞争力；进一步强化研发队伍建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，完善研发体系，让人才创新在突破关键技术、核心技术等方面发挥更大作用，加快驱动核心优势产业向高端化发展，加速进口替代。 坚定深耕功率半导体，聚焦新能源汽车、光伏储能等新领域。 23H1报告期内，公司重点研发项目推进顺利：11）基于Fabless模式的8吋平台的Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，市场份额快速提升，公司在IGBT模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者；同时，公司瞄准清洁能源市场，利用TrenchFieldStop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。22）新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了650V/400A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820AIGBT、750V400ASiC三相桥大电流、高可靠功率模块。 未来，公司将继续秉承“让世界信赖中国功率半导体”的使命，坚定不移地在功率半导体领域深耕：以客户和市场需求为导向，加大对MOSFET、IGBT、SiC等产品的研发投入，聚焦新能源汽车、光伏储能等新领域；持续深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实施“5050”战略，把握全球发展机遇；加快实现高水平科技自立自强，推动公司高质量发展。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入55.95/68.00/80.50亿元，实现归母净利润分别为8.87/12.10/17.02亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为21倍、15倍、11倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示市场竞争风险；技术风险；管理风险；并购风险。

事件概述：公司近日发布《关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告》，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2013800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71646152.56元（不含交易费用）。 回购彰显管理层信心，激励提升员工积极性公司于2023年8月18日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了此次回购相关的议案。公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，彰显了公司管理层对企业发展的长期信心。议案中提及，此次回购股份用于实施员工持股计划或股权激励，有利于激发员工积极性，利好公司长期发展。 下游消费&&工业复苏，公司毛利企稳现拐点23Q3公司营收环增近8%，主要系：1）汽车电子、新能源业务持续增长；2）消费&工业需求逐步复苏。由于高毛利汽车电子业务快速增长，叠加消费&工业需求复苏，公司稼动率改善，带动23Q3毛利率环增2.8pcts至32.28%，为22Q4以来首次环增，业绩修复曙光初现。23Q4国内消费电子持续复苏态势——当季智能手机出货量结束了连续10个季度下滑，同比增长1.2%（据IDC数据），首次实现反弹——消费电子复苏有利于公司在23Q4保持23Q3以来的复苏态势。 海外市场去库接近尾声，双品牌战略有利于把握海外需求增长24H1海外市场去库存周期有望接近尾声，后续补库有望释放更多需求。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌；在欧美市场，扬杰科技主推“MCC”品牌。MCC有较完善的海外渠道，在海外市场去库结束后的补库周期中有望充分把握需求增长。 投资建议我们预期公司2023-25年营收为55.4/69.4/83.3亿元，归母净利为9.0/11.0/15.0亿元（此前预期2023-25年净利为9.2/12.5/15.8亿元，预测调整主要系2023年功率景气下行持续时间超预期、利润承压），对应PE为21/17/12X，估值性价比显著。维持“买入”评级。 风险提示海外拓展不及预期；景气复苏不及预期；新产品开发、推向市场不及预期。

公司产品全方位布局，海外业务去库存结束后有望重启增长态势。公司产品版图丰富，二极管、小信号、MOSFET、IGBT、SiC系列产品均持续以新能源、汽车电子等高增长领域为导向突破技术瓶颈、进行新产品开发；公司“双品牌”战略布局海内外业务，收购美国MCC在欧美市场主打“MCC”品牌，在中国和亚太市场主打“YJ”品牌，随着海外市场去库存周期结束，高毛利海外业务营收表现有望在2024年迎来增长期。 二极管行业全球龙头，光伏二极管占据国内优势地位。光伏二极管业务在公司营收中占据重要地位，早在2019年公司在功率二极管市场就已经达到中国排名第一，全球第四，国内市占率为13.5%，2020年在光伏接线盒旁路二极管领域的市场占有率已超过30%。 目前二极管市场替代效应初见成效，高端领域仍有替代空间，公司2023年上半年光伏二极管营收同比增幅超过20%，二极管芯片已在新能源汽车三电领域和清洁能源领域获得大规模应用，公司持续拓展产品规格提升各类产品性能，其中FRED芯片在耐高压性能上进行突破，整流芯片全系列已经量产，1700V续流芯片研发合格即将量产，新一代续流FRED已在研发中，预计2024年实现量产，未来市占率将进一步提升。 功率半导体各细分市场国内领先，加码布局新能源领域。公司产业链一体化布局，在MOSFET、IGBT、SiC等高端领域采用IDM+Fabless并行模式布局产能，从上游材料到中游晶圆设计、制造再到封测进行全面的产线建设，晶圆覆盖4、5、6、8寸芯片产线。 公司在各细分市场中地位领先，目前产线建设和产品及技术研发进展顺利：1）小信号方面，使用多种封装技术丰富小信号产品品类满足下游客户需求，2）MOSFET方面，聚焦于高端领域进行开发；3）IGBT方面，获得光伏和新能源汽车行业TOP客户订单，2023年上半年IGBT营收同比超50%，目前已经开始批量交付；4）SiC方面，自主开发的全碳化硅主驱模块将在今年完成A样试制，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，有望2025年批量上车，公司还进一步扩张SiC产线建设，达产后产能供应有望突破1万片/月。 首次覆盖，给予“买入”评级。随着新产品持续放量，海外业务增长，各产线产能释放，我们认为公司业绩将会重启增长态势。预计公司2023-2025年营业收入分别为55.91、67.35、79.81亿元，同比增速分别为3.46%、20.46%、18.51%；归母净利润分别为8.84、12.03、17.01亿元，同比增速分别为-16.64%、36.11%、41.37%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期；2）海外市场增长不及预期；3）产能不及预期

公司 3Q23毛利率环比增加 2.76pct。 公司前三季度实现营收 40.4亿元(YoY-8.54%)， 归母净利润 6.18亿元(YoY-33.4%)， 扣非归母净利润 6.13亿元(YoY-29%)， 毛利率 30.9%(YoY-5.24pct)。 2Q23单季度营收 14.16亿元(YoY-3.5%， QoQ+7.7%)， 归母净利润 2.07亿元(YoY-39.1%， QoQ-9.5%)， 扣非 归 母 净 利 润 2.03亿 (YoY-28.59%,QoQ-11.4%) ， 毛 利 率 32.28%(YoY-2.90pct， QoQ+2.76pct)， 随着汽车电子业务增长和稼动率提升， 公司毛利率环比提升。 产线稼动率逐步提升， 消费与工业需求逐步复苏， 公司业务步入改善区间。 3Q23消费与工业市场需求逐步复苏， 产线稼动率提升， 公司毛利率步入改善区间。 此外， 在新能源应用领域， 公司产品类型逐步铺开， 产品结构不断优化。 目前， 公司汽车、 光伏等领域已完成头部大客户全覆盖， 光伏二极管保持稳步增长，小信号等产品汽车占比提升，PMBD 芯片已大批量应用于新能源、汽车三电等领域。 1GBT 推出光伏模块产品， 碳化硅 MOSFET 推出 1200V 产品。 公司 H3业务（IGBT\SiC） 产品目前以 Fabless 为主， 产品类型不断拓宽:8英寸平台的Trench1200VIGBT 芯片完成了 10A-200A 全系列开发， 相应的 IGBT 模块也同步投放市场， 新能源市场份额加速提升； 用于 PTC 的 1200V 系列单管通过车规认证并大批量交付客户。 碳化硅二极管累计出货量超 10kk， SiC MOSFET1200V 17-240mohm、 650V 20-120mohm 已推向市场， 累计出货量超 1kk， 未来随自有 6英寸碳化硅晶圆产能释放， 碳化硅有望成为公司重要增长曲线。 海外头部厂商退出竞争格局优化， 海外业务有望为公司发展提供长期动能。 与国内业务不同， 进入海外市场须有成熟品牌与渠道， 公司 15年收购“MCC品牌后海外业务收入逐年提升， 该品牌对标安森美等国际第一梯队公司， 利润率高于国内市场， 销售和技术服务中心覆盖美国、 韩国、 日本、 印度、 新加坡等地。 尽管 1-3Q23海外市场处于去库存阶段， 业务短期承压， 未来随着海外安森美等国际大厂逐步退出部分中低压产品市场， 公司海外业务有望直接受益。 投资建议:我们看好公司国内外双循环的业务模式， 预计 23-25年公司有望实现归母净利润 8.5/8.8/9.7亿元(YoY-19.7% /3.9%/10.0%)， 对应 23-25年 PE 分别为 24.5/23.6/21.4倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 海外需求不及预期， 消费需求不及预期等。

23Q3业绩有所修复， 毛利率环比提升。 23Q1-3，公司实现营收 40.4亿元， YoY -9%，归母净利润 6.2亿元， YoY -33%； 23Q3，公司实现营收14.2亿元， YoY -3%， QoQ +8%， 归母净利润 2.1亿元， YoY -39%， QoQ-9%。 受益于国内汽车电子和清洁能源的强劲增长，以及消费、 工业市场的逐步复苏， 公司业绩有所修复， Q3毛利率环比+3pcts，主要得益于汽车电子等高毛利业务的快速增长和稼动率的提升。 持续完善产品布局，研发 IGBT 模块、 SiC MOS 等新品。 公司持续优化产品结构，由消费、工业向汽车、光伏领域拓展。 IGBT 方面， 新能源汽车领域 PTC 用 1200V 系列单管已大批量交付客户， 光伏领域 IGBT模块产品矩阵持续丰富， 已形成 N3/P3S/P4M 三大模块产品。 SiC 方面，SiC 二极管、 MOS 累计出货量突破 10kk、 1kk，公司自主开发的 HPD、DCM 全碳化硅主驱模块将在 23年完成 A 样试制，目前已获多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 25年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 海外即将完成去库存， 需求复苏可期。 公司布局“YJ+MCC”海内外双品牌，已在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立 12个销售和技术服务中心， 23年完成 GDR 发行，并在越南增设子公司美微科（越南）有限公司，建设越南生产基地、打造海外供应能力。同时有“东南亚国家建设封装测试生产线”、“建设海外研发中心和建立全球销售及售后服务网络”募投项目在建。 23H1，受去库存影响，公司海外营收同比-29%，伴随海外去库存结束， 需求复苏可期， 公司有望凭借海外渠道、品牌优势，加速海外市场渗透。 盈利预测与投资评级： 消费、工业等下游领域复苏不及预期，海外市场仍尚处去库存阶段， 基于此，我们小幅下调对公司的盈利预测， 预计 23-25年归母净利润为 8.5/11.1/14.0亿元（前次预测值为 9.1/12.4/16.1亿元），当前市值对应 PE 分别为 23/18/14倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 功率半导体市场竞争加剧的风险；下游需求不及预期的风险； 代工产能增长不及预期。

2023Q3业绩短期承压， 公司下游多个领域景气向好， 维持“买入”评级公司发布2023年三季报，2023Q1-Q3期间，公司实现营收 40.41亿元，同比-8.54%； 归母净利润 6.18亿元，同比-33.39%；扣非净利润 6.13亿元，同比-28.53%；毛利率 30.87%，同比-5.23pcts。计算得 2023Q3单季度实现营收 14.16亿元，同比-3.46%，环比+7.73%；归母净利润 2.07亿元，同比-39.15%， 环比-9.49%；扣非归母净利润 2.03亿元，同比-28.59%，环比-11.39%；毛利率 32.28%，同比-2.90pcts，环比+2.76pcts。 受汇兑损益影响， 公司归母净利润表现短期承压， 我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 8.58/12.21/15.13亿元（前值为11.03/13.29/15.75亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为 1.59/2.26/2.79元（前值为 2.04/2.46/2.91元）， 当前股价对应 PE 为 20.8/14.6/11.8倍， 我们看好公司产品在汽车电子领域的持续放量， 维持“买入”评级。 下游多个领域景气向好， 公司多项指标环比改善从下游领域来看， 2023Q3， 公司在消费与工业市场的业务已开始复苏， 并且在汽车电子和清洁能源等业务中实现了强劲增长，带动公司单季度营收明显提升（环比+7.73%）、单季度毛利率水平环比改善（环比+2.76pcts）。 库存方面，2023Q2-Q3， 公司存货及存货周转天数连续两个季度环比降低，库存去化成果逐渐显现，随着下游各领域景气度持续向好，公司未来的库存压力有望逐步减轻。 SiC、车载模块等业务持续推进，公司成长动能充足SiC 业务方面，公司从 2022年开始陆续完成了多个 SiC MOSFET 产品开发上市，产品性能对标国际标杆 SiC MOS 平面栅企业的第三代水平，受到多家光伏、 储能客户的青睐，目前累计出货量已突破 1kk。 车载模块方面， 公司自主开发的HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在 2023年内完成 A 样试制，目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 风险提示： 下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 26.25亿元，同比下降 11.07%；归母净利润 4.11亿元，同比下降 30.05%；扣非净利润 4.10亿元，同比下降 28.51%。分季度看，2023年 Q2实现营收 13.14亿元，同比下降 14.31%，环比增长 0.29%；归母净利润 2.29亿元，同比下降 26.33%，环比增长 25.86%；扣非净利润 2.30亿元，同比下降23.25%，环比增长 27.23%。 市场持续低迷影响 H1营收，毛利率承压： 公司坚持国际化发展战略，海外市场营收占比较高，海外市场利润率也高于国内市场。但目前海外市场总体处于去库存阶段，海外业务订单同比下滑 30%以上，虽然环比 22年下半年会有一定回暖，但与 22年同期比还是处于低位。因全球半导体行业市场景气度总体处于低谷，尤其消费类电子和工业等领域对比 22年同期均为负增长，导致订单和价格的结构性下滑，整体毛利率水平下滑。23年 H1公司毛利率为 30.11%，同比-6.46pcts；净利率为 15.44%，同比-5.34pcts。Q2毛利率为 29.52%，同比-6.9pcts，环比-1.19pcts；净利率为 17.36%，同比-3.69pcts，环比+3.84pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财 务 费 用 率 分 别 为 4.19%/4.81%/6.30%/-4.16% ， 同 比 变 动 分 别 为+1.00/+1.05/+0.87/-3.71pcts，财务费用变动主要系 23年外汇汇率波动，汇兑收益增加。 聚焦汽车电子&新能源领域，第三代半导体新品研发进展顺利：在消费电子市场需求疲软的背景下，公司积极调整产品结构，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能客户。公司新能源汽车 PTC 用 1200V 系列单管通过车规认证，大批量交付客户。同时着手开发下一代 950V/600A 三电平 IGBT 模块:针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了 750V/820A IGBT、750V400A SiC 三相桥大电流、高可靠功率模块。 公司瞄准清洁能源市场，利用 Trench Field Stop 型 IGBT 技术,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低器件饱和压降和关断损耗，成功推出 1200V 系列、650V 系列 T0220、T0247、T0247PLUS 封装产品，性能对标国外主流标杆。同时，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，基于 Fabless 模式的 8寸平台的 Trench1200VIGBT 芯片完成了10A-200A 全系列的开发工作，对应的 IGBT 系列模块也同步投放市场，市场份额快速提升。SiC MOSFET 方面，成功陆续完成 1200V 17-240mohm、650V 20-120mohm SiC MOSFET 产品开发上市，产品性能对标国际标杆 SiCMOS 平面栅企业的第三代水平，1200V MOS 平台的比导通电阻（RSP）做到 3.5mΩ.cm2以下，FOM 值达到 3300mΩ.nC 以下，在国内已上市的平面栅器件中表现优异受到多家光伏储能以及充电模块客户的青睐，目前累计出 货量已突破 1kk。 产品结构持续优化，多款新品量产在即：公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于 8寸平台和全新寿命控制技术的新一代续流 FRED 已在研发中，预计 2024年实现量产；TSBD 芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖 6寸和 8寸平台，产品性能即将全面提升；普通电容单向、双向 ESD 芯片实现量产，多通道低电容 ESD 芯片、多通道低电容回扫的 ESD 芯片研发中，预计 2024年实现量产。同时，全面提升 TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。车载模块方面，公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在 2023年完成A 样试制，目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 上调盈利预测，维持“买入”评级：公司作为国内领先的 IDM 功率器件厂商，积极开拓海外市场，产品结构不断优化，MOSFET、IGBT 等业务占比不断提升，下游应用向新能源领域加速转型，有望持续受益于新能源赛道高景气。预计公司 2023-2025年归母净利润为 11.56/14.17/16.89亿元，对应EPS 为 2.14/2.62/3.12元，对应 PE 为 16/13/11倍。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件: 2023年 8月 28日，扬杰科技发布 2023年中报：2023年上半年，公司实现营业收入 26.25亿元，同比下降 11.07%。毛利率 30.11%，同比下降 6.46pct。归母净利润 4.11亿元，同比下降 30.05%。扣非归母净利润4.10亿元，同比下降 28.51%。 分季度看，2023Q2公司实现营业收入 13.14亿元，同比下降 14.31%，环比增长 0.29%。毛利率 29.52%，同比下降 6.9pct，环比下降 1.19pct。 归母净利润 2.29亿元，同比下降 26.33%，环比增长 25.86%。扣非归母净利润 2.3亿元，同比下降 23.25%，环比增长 27.23%。 投资要点: 2023H1各业务同比均有所下滑，2023Q2收入、净利润环比实现正增长。整体分析公司 2023H1及 2023Q2业绩，收入及净利润因去年高基数影响，同比有所下滑。具体看细分业务，2023H1半导体器件业务收入 22.18亿元，同比下降 6.17%，毛利率 30.15%，同比下降 6.64pct；半导体芯片业务收入 2.6亿元，同比下降 35.89%，毛利率 21.95%，同比下降 15.19pct；半导体硅片业务收入 0.91亿元，同比下降 42.18%，毛利率 17.54%，同比下降 14.93pct。值得关注的是，单看 2023Q2的财务数据，公司在收入和利润端相比 2023Q1均已实现环比增长。若下半年国内外市场需求有所改善，同时公司产品结构优化进展顺利，公司业绩增长有望延续。 毛利率短期承压，静待新产品毛利率提升及海外市场复苏。2023H1及 Q2公司毛利率均有所下滑，主要原因包括：首先，公司海外市场占比较高，同时海外市场利润率高于国内市场，但整体看海外市场仍处于去库存阶段，海外订单同比下降 30%以上，环比 2022H2有所回暖，但整体仍处于地位；其次，公司持续优化产品结构，汽车电子及清洁新能源领域快速增长，IGBT 等新品持续上量，2023H1公司车规产品、光伏二极管同比增长 20%+，IGBT 产品同比增长50%+，但上述产品毛利率低于公司整体毛利率；此外，目前全球半导体行业市场景气度总体处于低谷，尤其消费类电子和工业等领域对比去年同期均为负增长，导致订单和价格的结构性下滑。未来来看，伴随海外市场逐步复苏，同时公司新产品毛利率提升，公司整 体毛利率有望回暖。 技术研发进展顺利，“双品牌”+“双循环”业务模式打造差异化竞争。研发技术方面，公司进展顺利，其中，公司基于 8英寸平台的Trench 1200V IGBT 芯片完成了 10-200A 全系列开发完成，对应的IGBT 模块也同比投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源车领域，市场份额快速提升。SiC 二极管产品累计出货量突破 10kk。SiCMOSFET，2022年开始，成功陆续完成 1200V 17-240mohm、650V20-120mohm SiC MOSFET 产品开发上市，产品性能对标国际标杆SiC MOS 平面栅企业的第三代水平。车载模块方面，公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在今年完成 A 样试制，目前已经 获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。在营销模式方面，公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点，与各行业大客户达成战略合作伙伴关系。 盈利预测和投资评级 作为功率半导体传统厂商，通过对产业链的持续拓展，持续增强市场竞争和成本控制能力，同时通过新业务的突破进一步提升市占率、打开长期成长空间。我们考虑到未来几年行业存在竞争风险，因此我们小幅调整 2023-2025年盈利预测。预计 2023-2025年公司营业收入分别为 72.75/95.01/120.75亿元，归母净利润为 12.13/14.67/18.34亿元，对应 EPS 为 2.24/2.71/3.39元，对应 PE 为 15X/12X/10X，尽管小幅下调盈利预测，但公司整体估值水平仍低于行业平均估值，因为仍维持“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体行业市场竞争加剧风险 2）新能源汽车、发电市场需求不及预期 3）公司新产品客户进展不及预期 4）国内外公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考 5）海外市场复苏不及预期

事件：公司4 月28 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收54.04 亿元，同比增长22.90%；归母净利润10.60 亿元，同比增长38.02%；扣非净利润9.81 亿元，同比增长38.43%。2023 年Q1 实现营收13.10 亿元，同比下降7.55%，环比增长32.97%；归母净利润1.82 亿元，同比下降34.23%，环比增长37.25%；扣非净利润1.80 亿元，同比下降34.24%，环比增长47.51%。 Q1 营收净利润环比高增，毛利率短期承压： 2022 年公司抓住功率半导体国产替代加速契机，在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，实现营收净利润双增长。23 年Q1 业绩同比承压，环比快速增长主要由于：1）外部经济环境复苏，消费回暖致使业绩环比回升。但半导体行业景气度总体处于低谷，导致订单和价格结构性下降，Q1 收入和利润同比下滑；2）公司持续优化产品结构，汽车电子和清洁能源领域快速增长，IGBT 等新产品持续上量。Q1 车规产品、光伏二极管收入增幅均超过40%，IGBT 产品收入增长超过100%。22 年毛利率为36.29%，同比提升1.18pct；净利率20.24%，同比提升1.46pct；23 年Q1 毛利率为30.71%，同比下降6.02pct，环比下降6.43pct；净利率为13.52%，同比下降6.96pct，环比下降0.33pct。Q1由于车规、IGBT 等产品毛利水平相对较低，导致公司整体毛利率的结构性下滑；公司海外市场收入占比较高，Q1 海外市场整体较为低迷，导致公司总体利润水平的结构性下滑。费用方面，Q1 销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为4.52%/4.44%/5.59%/0.38% ， 同比变动分别为1.13/0.98/0.54/0.19pct，Q1 财务费用同比增长90.82%，主要由于银行融资利息支出增加及外汇汇率波动，汇兑损失金额增加。 积极拓展国际业务，海外销售收入增长强劲：公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场主推“MCC”品牌产品，在中国和亚太市场，主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12 个销售和技术服务中心），与各行业大客户达成战略合作伙伴关系。 2022 年，公司海外销售收入同比增长强劲，海外销售占比首次超30%，为公司业绩快速增长提供了有力支撑。公司近期发布公告，拟投资9,000 万美元在越南设立下属子公司美微科（越南）有限公司，以加强海外供应能力，服务于MCC 品牌和国际客户，进一步深化双品牌运作和海外战略布局。 聚焦汽车电子&新能源领域，第三代半导体新品研发进展顺利：在消费电子市场需求疲软的背景下，公司积极调整产品结构，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能客户。2022年公司汽车电子与清洁能源行业业绩增长均超四倍，占比显著增加，与SMA、SOLAREDGE 等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。在高端应用平台方面，公司第三代半导体SiC 产品取得顺利进展，公司成功开发出650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD 产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，已得到国内TOP10 光伏逆变器客户的认可，并完成了批量出货。SiC MOSFET 产品中，1200V 160mohm/80mohm 系列产品已得到客户认可，并已经实现量产，1200V 40 mohm 与650V 60mohm 产品正在客户验证中，1200V 17mohm 芯片正用于自产车载主驱模块的开发测试。 第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 维持“买入”评级：公司作为国内领先的IDM 功率器件厂商，积极开拓海外市场，产品结构不断优化，MOSFET、IGBT 等业务占比不断提升，下游应用向新能源领域加速转型， 有望持续受益于新能源赛道高景气。预计公司2023-2025 年归母净利润为12.23/14.65/17.07 亿元， 对应EPS 为2.26/2.71/3.15 元，对应PE 为19/15/13 倍。 风险提示：功率半导体需求不及预期；客户拓展不及预期；新品研发不及预期；产能扩张不及预期。

投资要点公司发布2023 年第一季度报告和2022 年年度报告。23Q1 实现营收13.1 亿元，同减7.55%，环增32.97%；归母净利润1.82 亿元，同减34.23%，环增37.25%；扣非归母净利润1.80 亿元，同减34.24%，环增47.51%。 2022 年实现营收54.04 亿元，同增22.9%；归母净利润10.6 亿元，同增38.02%；扣非归母净利润9.81 亿元，同增38.43%；毛利率36.29%，同增1.18pcts。22Q4营收9.86 亿元，归母净利润1.32 亿元，扣非归母净利润1.22 亿元。 23Q1 环比明显改善，毛利率有所承压23Q1 营收、归母净利润、扣非归母净利润三项指标同比有所下降，但环比均实现正增长，主要系：1）外部整体经济环境持续好转带来的消费复苏。2）来自汽车电子和清洁能源领域的营收快速增长，IGBT 等新品持续上量；23Q1 车规产品、光伏二极管收入增幅均超40%，IGBT 产品收入增长超100%。3）公司海外市场收入占比较高，且海外市场利润率高于国内市场；23Q1 海外市场环比有一定回暖，但较上年同期仍处于低位。4）前期募集资金投入的项目陆续转产，但产能尚未完全释放，叠加经济下行等多方面因素影响，产品固定成本上升。此外，由于车规产品、光伏二极管、IGBT 等产品毛利水平低于公司平均水平，23Q1 毛利率降至30.71%。 积极推进重点研发项目，车规产品硕果累累2022 年公司基于Fabless 模式8 寸平台的Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列开发工作，对应的IGBT 系列模块同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源车等领域。在清洁能源市场，公司成功推出1200V 系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS 封装产品，性能对标国外主流厂家。在光伏领域，公司产品得到了行业TOP 客户广泛认可，并稳定取得大批量订单。车规级产品方面，2022 年公司完成多个系列车规级晶圆设计产品，完成车规级沟槽MOSFET 和屏蔽栅沟槽MOSFET 多个不同电压平台的开发。此外，完成了CLIP、TOLL 等封装形式的开发。超级结产品顺利通过可靠性考核，满足量产条件。 战略布局第三代半导体，研发力度持续加大2022 年公司成功开发出650V/1200V 2A-50A G2 SiC 二极管产品，实现SiC 二极管全系列产品开发上市，目前已在国内TOP10 光伏逆变器客户处实现批量出货。 公司成功完成1200V 160mohm/80mohm/40mohm/17mohm、650V 60mohm SiCMOSFET 产品开发上市，其中1200V 160mohm/80mohm 系列产品已得到客户认可，并实现量产；1200V 40 mohm 与650V 60mohm 产品正在客户验证中，1200V17mohm 芯片正用于自产车载主驱模块的开发测试。 晶圆线产品不断丰富，持续向高端转型PSBD 芯片、PMBD 芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域。FRED 整流芯片200V-1200V 全系列量产，续流芯片650V、1200V 均已经量产，1700V 续流芯片正在研发中。TSBD 芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖6 寸和8 寸平台。普通电容单向、双向ESD 芯片实现量产。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为65.41/77.62/87.51 亿元，增速分别为21%/18.7%/12.7%；归母净利润分别为12.29/15.00/16.88 亿元，增速分别为16.0%/22.0%/12.5%；对应PE 分别为19.6/16.0/14.3 倍。公司聚焦中高端赛道，产品性能对标国际主流厂商，已成功打开海外市场，静候下游需求复苏，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧

事件概述：公司于 2月 18日发布公告，拟使用自有资金以公开摘牌方式参与楚微半导体 30%股权转让项目，受让底价为 2.94亿元人民币。 完成股权转让交易，楚微将成为公司控股子公司。本次交易实施前，公司、湖南高新创投集团、长沙高新控股集团有限公司分别持有楚微半导体 40%、30%、30%的股权。此次交易完成后，扬杰将持有楚微半导体 70%的股权，楚微半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。 楚微短期经营亏损，产能持续扩张带动业绩改善。楚微半导体成立于 2019年 6月 28日，主要业务为在 8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售，产品主要包括高、中、低压沟槽式 MOSFET 芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向 SiC 芯片等产品拓展。目前楚微半导体已实现 8寸线的规模化生产，月产近 2万片，产能持续爬坡中。2022年楚微实现营业收入 1.39亿，净利润-0.51亿，后续楚微产能持续爬坡，盈利能力有望逐步改善。 传统业务稳健增长，IGBT 等新产品进展顺利。公司凭借在功率 IDM 领域的领先布局，把握国产化窗口，业绩快速增长。新产品方面，2022年前三季度公司 MOSFET、IGBT、SiC 等新产品销售收入增长超 100%，小信号产品销售收入超 70%，并且与超过 300家汽车零部件企业开始批量交易，业绩同比增速超500%。基于需求侧的快速扩张和供给侧的产能不足，公司此次投资楚微半导体，将加强与楚微在研发、产品、市场等方面的深度融合，完善公司在 8英寸功率半导体芯片的生产布局，助力公司突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM 一体化优势，强化中高端功率器件布局。 投资建议：我们持续看好扬杰作为老牌 IDM 领先企业的客户能力和成本控制能力，但考虑到四季度疫情短期影响公司生产经营，下修公司盈利预测。预计2022-2024年 公 司 归 母 净 利 润 为 11.67/14.16/17.34亿 元 ， 同 比 增 长52.0%/21.3%/22.5%，当前市值对应 PE 为 24/20/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

事件: 2023年 2月 17日，扬杰科技发布公告，拟使用自有资金，以公开摘牌方式受让楚微半导体 30%股权，转让底价为 2.93亿元，交易完成后，公司将持有楚微半导体 70%股权，纳入公司合并报表范围。 投资要点: 楚微半导体顺利整合，“IDM+代工”战略持续强化产能优势。完成此次股权收购后，公司将持有楚微半导体 70%的股权，楚微的股权收购及运营整合，持续强化公司“IDM+外协”战略的布局，为公司 MOS、IGBT 等业务的增长提供坚实的产能支持。楚微半导体于 2019年 4月开始组建，一年半时间就完成了产线通线，当前楚微八寸产能约 2万片/月，产品包括高/中/低压沟槽型 MOS 和光伏二极管类芯片，未来将向 SiC 芯片产品拓展，从公司公告来看，2022年一季度楚微实现营业收入 1992万元，2022年全年（未经审计）预计实现营业收入 1.39亿元，整体运营节奏稳中向上，预计随着产能利用率的逐季提升，产品结构及盈利能力有望持续强化。 产品结构持续优化，周期复苏有望带动公司节奏向上。自 2020年四季度开始，受益于半导体行业整体的供需紧张，公司下游需求持续旺盛，扬杰科技抓住历史机遇，凭借着产能端的显著优势及“YJ+MCC”双品牌的运营，业务结构持续优化，新能源、汽车电子等需求占比显著提升，优异的下游需求结构带动了公司经营层面的平稳运行，在2022年行业下行周期，公司依然实现了毛利率及季度收入的稳中向好，展望 2023年，随着下游需求的逐渐复苏及公司自身产能优势的持续强化，预计未来公司业绩节奏有望稳中向上。 盈利预测和投资评级：公司作为功率器件传统优势厂商，通过对产业链的持续拓展，不断增强竞争实力和成本控制能力，并通过新业务的突破进一步提升市占率、打开长期成长空间。基于谨慎性原则，本次盈利预测未将股权收购事宜纳入，我们预计 2022-2024年公司营业收入分别为 61.29/82.02/106.67亿元，归母净利润为11.52/14.54/18.15亿元，对应 EPS 为 2.25/2.83/3.54元，对应 PE为 25X/20X/16X，首次覆盖，给予“买入”评级。

事件：公司近期发布 2022年三季报，前三季度实现营业收入 44.2亿元，同比+36.3%；实现归母净利润 9.3亿元，同比+64.3%。单三季度来看，公司实现营业收入 14.7亿元（+26.3%），实现归母净利润 3.4亿元（+54.4%）。环比来看，单三季度较上一季度收入变动-4.4%，归母净利润+9.6%。盈利水平方面，公司前三季度综合毛利率为 36.1%，同比+1.5pct；净利率 21.7%，同比+3.0pct。单三季度毛利率为 35.2%，同比-0.4pct，环比-1.2pct；净利率 23.5%，同比+2.9pct，环比+2.4pct。 新能源、智能电表等领域需求强劲，推动公司业绩高增。目前虽然消费领域增速放缓，但新能源汽车、光伏、风电及储能等行业需求保持快速增长，工业控制领域需求保持相对稳定。上半年车规级 MOS 相关产品贡献营收，公司已建设汽车电子专线。公司坚持国内国外双循环模式，在欧洲、东南亚等地布局销售网点和研发体系，2022H1海外收入翻倍，占比超过 30%。 产品矩阵丰富。公司在二极管领域耕耘多年，市场占有率和行业地位领先。公司不断丰富产品矩阵，目前主营产品为单晶硅棒、硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G 通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等诸多领域。 IDM 一体化和 Fabless 并行，有效保障产能。公司继续采用 IDM 一体化和 Fabless并行的经营模式。一方面形成完备的 5寸、6寸、8寸晶圆产品制造能力，强化了公司 IDM 模式为主的产业链，另一方面短期内在 IGBT、MOSFET、SiC 等新产品领域继续采用 Fabless 模式，积极与主流晶圆代工厂的长期合作，根据各业务模块发展节奏保证短、中、长期的协调发展布局。 我们预测 22-24年每股收益分别为 2.08、2.61、3.29元，归母净利润分别为 10.7、13.4、16.9亿元（原 22-23年预测为 8.5、10.2亿元，主要上调了功率器件、分立器件及半导体硅片的营收增速），根据可比公司 22年平均 33倍 PE 估值，给予 68.64元目标价，维持买入评级。 风险提示 新能源等下游需求不及预期；海外业务拓展不及预期。