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北方华创
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电子元器件行业
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2025-01-20
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390.00
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428.70
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9.92% |
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428.70
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9.92% |
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详细
【2024】公司实现营收276-317.8亿元,中值为296.9亿元,同比+34.5%;归母净利51.7-59.5亿元,中值为55.6亿元,同比+42.9%;扣非归母净利51.2-58.9亿元,中值为55.1亿元,同比+53.7%;归母净利率为18.7%,同比+1.1pcts。随着公司业务规模持续扩大,平台优势逐渐显现,经营效率显著提高,成本费用率有效降低,使得2024年归母净利润实现持续增长。 【24Q4】公司实现营收72.5-114.3亿元,中值为93.4亿元,同比+24.6%,环比+16.5%;归母净利7.1-14.9亿元,中值为11亿元,同比+8.1%,环比-34.8%;扣非归母净利8.5-16.2亿元,中值为12.4亿元,同比+31.7%,环比-23.8%;归母净利率9.8%-13%,中值为11.7%,同比-1.8pcts,环比-9.2pcts。 平台化战略持续拓宽,CCP和PECVD等多款新设备稳定量产公司是大陆半导体设备龙头,作为平台型半导体设备公司,公司继续深耕客户需求,不断丰富产品矩阵,2024年,公司多款新产品取得突破:1)刻蚀:成功实现从ICP向CCP的突破;2)薄膜:等离子体增强化学气相沉积设备(PECVD)取得突破,进入客户端量产,3)其他:原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售。2024年11月,公司表示:并购重组是企业快速做大做强的有效手段,未来,公司坚持平台型战略,有望持续拓宽设备覆盖度,打开成长空间。 产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”(平谷马坊元器件基地)顺利投产后,24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”(台马半导体设备基地)也已建成并投入使用,进一步提高了公司的生产制造能力。 大陆设备Capex规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升,公司成长空间足1)2023年大陆晶圆制造设备市场空间为366亿美元,本土主要半导体设备公司市场份额约18%,其中北方华创主要覆盖刻蚀、薄膜、清洗和扩散设备等领域,对应市场空间约205亿美元,24年营收占比约20%,展望未来,随着国产晶圆厂扩产,叠加国产设备份额提升,国产设备订单仍有成长空间,北方华创作为平台型龙头有望受益。 2)逻辑芯片在28nm及往下演进过程中,多重曝光技术渗透率提升,存储芯片为进一步提升集成度,3D化趋势显著,均客观上增量了对薄膜、刻蚀工艺的需求量,带来对应设备价值量的提升。 投资建议:我们调整公司2024-26年归母净利润预测56/75/88亿元(原预测24/25/26年归母净利润为59/78/88亿元),对应PE分别为36/27/23倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势,以及大陆晶圆制造升级的确定性,维持公司“买入”评级。 风险提示:下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时。
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纳芯微
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计算机行业
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2025-01-03
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127.95
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150.50
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17.62% |
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173.56
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35.65% |
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详细
信号链、电源管理、传感器全面开花的综合性模拟IC平台型公司。公司2013年成立,围绕下游高壁垒市场进行产品开发,聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,截至2024年中报产品型号达到2100余款,2023年三者占总收入比重分别为13%、54%、33%,是国内头部模拟IC中少有的同时布局三大方向的公司。传感器方面,布局磁传感器、压力传感器、温/湿度传感器等,磁传感器作为亮点大单品快速放量,信号链从隔离到通用信号链全面开花,电源管理中隔离驱动为拳头产品,料号丰富程度全球领先,马达驱动等非隔离电源IC快速扩张,产品品类和可销售料号的增加充分打开了成长天花板。 聚焦汽车/泛能源等高壁垒市场,蓝海市场差异化竞争。公司管理层具备很强的前瞻布局能力,成立之初主要聚焦于消费电子,之后较早发掘汽车和泛能源市场机遇,2016年进军工业、新能源、汽车市场,目前已在汽车、新能源、工业控制等市场形成系统化解决方案,并建立深厚客户基础,由于汽车及泛能源均为高壁垒蓝海市场,国产替代空间广阔。从下游应用来看,公司2023年汽车电子、泛能源、消费电子收入占比分别为30.95%、59.52%、9.51%,汽车电子方面形成了OBC、主驱、BMS等10大解决方案,涉及20+细分品类,新能源方面形成充电桩、光伏逆变/储能/储蓄变流等解决方案,工业控制形成了电机、PLC系统、伺服控制器等6大解决方案。 优秀人才团队和制度设计共同构建强大的研发实力。公司研发实力直观呈现为产品品类和型号的快速增长,从上市前主要以信号调理、数字隔离及“隔离+”等产品为主,到上市后一年多来传感器、通用信号链和电源管理产品矩阵快速丰富,产品型号数量从2021年6月末的800余款到2024年中的2100余款,且推出的新品大多能快速放量。强大研发实力的形成,经验丰富的工程师团队是基础,科学合理的研发流程和质量管理体系是催化剂,能够让优秀人才充分发挥作用,达到事半功倍的效果。 管理层高度互补,优秀的公司治理是长期成长的基石。董事长暨总经理王升杨先生、副总暨研发负责人盛云先生均曾任ADI工程师,二者具备深厚的技术背景和广阔的国际视野,王一峰先生为产品经理和市场出身,三人之间技术、市场、战略分工搭配高度互补,有利于公司综合竞争力的构建。核心技术人员陈奇辉先生曾供职于Marvell,核心技术人员马绍宇、赵佳、叶健曾先生均曾供职于ADI,具备丰富的国际大厂研发经验。以上高管及核心技术人员均为80后,正值年富力强,有望推动公司快速发展。 下行周期成功经受住考验,产品销量逆势增长。在本轮下行周期中,公司的前瞻布局和研发实力助力公司稳固市场地位,新品成功接力成长,在价格承压的情况下,2023年产品销量仍然实现同比33.4%的较高增长,目前季度收入已经连续5个季度环比增长,未来随着多维度降本增效,毛利率和盈利能力亦有望迎来改善。 投资建议:公司在国内汽车模拟IC等高壁垒市场形成一定的领先优势,高难度新品持续推出,借助高端模拟IC国产化的机遇未来有望实现较高增长。我们预计公司2024-2026营业收入为19.25/29.45/36.81亿元,2024/12/30日收盘价对应PS为9.9/6.5/5.2倍。选取国内模拟芯片公司中收入体量位居头部的综合性模拟芯片公司作为可比公司,其2024-2026年平均PS分别为10.4/8.0/6.4倍。纳芯微2024-2026年PS倍数均低于可比公司,首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示:下游景气度不及预期;竞争格局改善进度不及预期;数据信息滞后风险;公开信息整理不及时、不完整的风险
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华海清科
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通信及通信设备
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2024-12-26
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174.83
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174.37
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-0.26% |
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174.37
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-0.26% |
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详细
事件: 公司 12月 24日公告, 拟合计使用自有资金不超过 10.045亿元, 收购公司参股子公司芯嵛半导体( 上海) 有限公司剩余 82%的股权, 本次交易完成后, 芯嵛公司将成为公司全资子公司。 标的公司基本信息: 【业务】 芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、 生产和销售, 目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备, 相关产品已发往客户端验证。 【定价】 本次拟收购的 82%芯嵛公司股权合计交易对价为 10.045亿元, 确定芯嵛公司100%股权的整体价格为 12.25亿元。 【交易方式】 采用现金方式, 对业绩承诺方分期支付交易对价款。 【财务情况】 截至 23年末与 24年 5月 31日, 芯嵛公司资产总额份额为 1.46/1.38亿元,净资产总额分别为 0.90/0.75亿元; 2023年度与 24年 1-5月, 芯嵛公司营收分别为 362万元、 78万元( 已发出机台尚在验证未确收), 净利/归母净利( 二者金额相同)分别为-2442万元、 -1517万元。 【业绩承诺】 标准 1: 2024-26年合并报表口径经审计的营业收入分别不低于 0.45亿元、1.05亿元、 3.40亿元, 其中: 离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少 80%。 标准 2: 2024-25年, 分别发出并交付不少于 4台、 8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 【业绩奖励】 触发条件 1: 2025年度营收在[1.17,1.28)、 [1.28,1.40)、 ≥ 1.40亿元区间,对标的公司核心团队奖励金额分别为 1000、 1500、 2000万元; 2026年度营收在[3.52,3.63)、 [3.63,3.75)、 ≥ 3.75亿元区间, 对标的公司核心团队奖励金额分别为 2000、2500、 3000万元; 触发条件 2: 如标的公司完成首台特定工艺和另一特定工艺的离子注入设备的客户验证及验收, 于设备获验收当年, 向标的公司核心团队各奖励 2000万元。 收购价格性价比高、 具备估值提升空间。 芯嵛公司此次估值 12.25亿元( 对应 100%股权), 以该公司 2026年 3.4亿元业绩承诺来衡量, 对应 2026年 PS 仅为 3.6X。 按离子注入机行业通常 20%净利率计算, 3.6X PS 隐含的 PE 仅为 18X。 并入芯嵛增厚公司业绩。 按业绩承诺, 芯嵛公司的并入有望在 2024-26年增厚华海清科 0.45/1.05/3.40亿元的营收; 利润端, 芯嵛公司初期研发投入高、 短期可能处于亏损状态, 但后续随着营收放量, 亏损规模有望迅速收窄, 鉴于华海清科自身净利规模较高, 芯嵛公司并入对母公司净利影响不大。 拓展离子注入新品类, 打开第二成长曲线。 离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备之一, 占半导体设备销售规模的比重通常在 3%-5%, 按 4%占比计算,2022-23年中国大陆离子注入机市场空间分别为 11.3、 14.7亿美元, 市场空间广阔且增速较快( 23年 yoy 增速 30%); 芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30多年, 具有丰富的离子注入行业经验, 产品较同类竞品晶圆颗粒污染控制效果、 晶圆的装载效率更优, 截至报告披露日, 芯嵛公司已有部分机台实现验收; 芯嵛公司的并入战略上助力华海清科跨入离子注入机新赛道, 离子注入机市场空间较华海清科原有CMP 业务空间相当, 此次并入使得华海清科可触达市场空间接近翻倍, 打开第二成长曲线。 盈利预测: 鉴于芯嵛的并入对上市公司净利影响较小, 我们维持对华海清科 2024-26年净利润 9.9/13.5/16.8亿元的预测不变, 对应 PE 为 41/30/24倍。 芯嵛的并入使得华海清科形成“CMP+离子注入两翼齐飞” 的格局, 对公司横向平台化发展奠定坚实一步。 维持公司“买入” 评级。 风险提示: 部分股权未能收购的风险( 上海科技创业投资( 集团) 有限公司持有的芯嵛公司 3.3333%股权需通过公开摘牌方式进行, 华海清科能否成功摘牌尚存在不确定性); 潜在的商誉减值、 市场前景风险; 设备国产化不及预期等。
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敏芯股份
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电子元器件行业
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2024-12-18
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68.02
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73.85
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8.57% |
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75.30
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10.70% |
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详细
国内领先的MEMS传感器平台型企业:1)掌握全产业链核心技术:MEMS工艺作为一种微制造技术,芯片结构设计与工艺实现之间密不可分,二者共同构成MEMS企业的核心竞争壁垒,公司与苏州纳米所、华润上华、中芯国际成都/绍兴等共同完成了4、6、8吋工艺线的布局和迭代,并自主构建专业的MEMS封装测试线,在现有MEMS传感器芯片的设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术。 2)细分品类布局全面、收入构成持续多元化:MEMS传感器市场细分品类众多,公司布局声学、压力、压感、惯性、流量、微流控执行器、光学传感器等多个器件级产品,以及车用、工控领域各类压力、惯导、激光雷达模组等系统级产品。公司目前拥有MEMS声学传感器、压力传感器和惯性传感器三大产品线,2023年收入占比分别为69%、23%、7%,且收入结构持续多元化,2024年上半年,MEMS压力传感器收入占比增长至39%。从下游应用领域来看,目前公司以手机、PC、可穿戴等消费电子为主导,同时积极布局人形机器人、汽车、工控、医疗等市场。 MEMS传感器国产替代空间广阔。根据Yole数据,2023年全球MEMS传感器市场规模达到146亿美元,预计2029年有望达到200亿美元,年化复合增速约为5%,但2023年全球TOP30MEMS玩家中,主要是博世、意法、TDK等海外大厂,大陆公司仅有四家上榜,分别是歌尔微(歌尔股份旗下)、瑞声科技、Silex(赛微电子全资子公司)、海康威视,分别位居第11/26/27/28名,从MEMS制造产能来看,58%分布在西方国家(北美和欧洲),约19%在日本,中国大陆仅占2.4%。整体来看,国内MEMS产业实力尚显薄弱,未来国产化空间广阔。 AI语音/人形机器人等带来新机遇,公司前瞻布局。生成式AI使语音助手能更好地理解人类的意图,语音助手逐渐成为智能终端的必备功能,根据SAR预测,到2028年,带集成语音助手的设备的市场总销量将增至每年30亿台,公司前瞻布局推出高信噪比、高AOP的麦克风,充分满足人工智能音频应用的各种需求;人形机器人有望重塑全球产业格局,GGII预测2030全球人形机器人销量有望超60万台,市场规模超150亿美元,面向广阔的人形机器人市场,公司前瞻布局,可提供MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器以及惯性测量单元等多种解决方案。 首次覆盖给予“增持”评级。公司微差压传感器、IMU、高信噪比MEMS声学传感器等产品有望推动营收较快增长和毛利率回升。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为4.88/6.26/7.54亿元,2024/12/13收盘价对应PS分别为8.5/6.6/5.5倍,选取国内领先的MEMS晶圆代工厂赛微电子、汽车MEMS传感器及模拟IC公司纳芯微作为可比公司,其2024-2026年平均PS为9.9/7.4/5.9倍,均高于公司2024-2026年PS倍数,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:手机/可穿戴等消费电子市场景气度不及预期;AI语音/人形机器人等新兴应用场景发展不及预期;微差压传感器下游应用市场潜在政策风险;行业竞争加剧风险;数据信息滞后风险;公开信息整理不及时、不完整的风险。
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普冉股份
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电子元器件行业
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2024-12-02
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85.87
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133.33
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55.27% |
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133.33
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55.27% |
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详细
前三季度收入同比高增78%。 1)24Q1-Q3:收入13.7亿元,yoy+78%,归母净利润2.3亿元,扣非2.3亿元,毛利率33%,yoy+11pcts,净利率16%,yoy+30pcts。受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子景气度回暖,叠加公司持续抢占份额,公司前三季度收入同比高增。 2)24Q3:收入4.7亿元,yoy+58%,qoq-4%,归母净利润0.89亿元,qoq+3%,扣非0.76亿元,qoq-15%,毛利率33%,yoy+7pcts,qoq-3pcts,净利率19%,yoy+27pcts,qoq+1pcts。非经常性损益0.13亿元。24Q3资产减值损失计提0.08亿元;24Q3存货减值转销0.04亿元(增厚1%毛利率),24Q2转销0.13亿元(增厚3%毛利率),去除存货减值转销的影响,24Q3毛利率环比-1pcts。 大容量NOR和MCU打开成长空间,逐步兑现。 1)NORFlash:中小容量:在1M-128M率先采用独特SONOS工艺,低功耗、高性价比优势显著,从55nm向40nm升级,制程全球领先。大容量:自22年开始,开始推出主流ETOX工艺产品,进军128M以上,公司使用50nm和55nm制程,目前512M已量产出货。在车规领域,中小容量SONOSNOR车载产品已陆续完成AEC-Q100认证,主要用于部分品牌车型前装车载导航、中控娱乐等。同时,公司全容量ETOXNOR通过AEC-Q100车规认证。 2)MCU:使用特色eFlash工艺,目前覆盖55nm、40nm工艺制程,22年ARM核M0+量产,24年M4内核量产去拓展中高端市场,23年报200+颗料号,24中报300+颗料号,料号数量持续增。新产品方面,公司研发电机专用型M0+MCU产品,覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用,目前1个系列已量产,主要应用于电动工具、风筒、水泵等;M4已有1个系列10余颗料号量产出货,产品主要应用于智能家居、小家电、舞台灯光;基于家电控制和消费电子触控功能领域研发高性能触控技术MCU,研发设计已完成。公司22年推出MCU产品,MCU快速抢占市场,23年出货量达到2亿颗以上,24H1出货量3亿颗以上,看好后续高成长。2022年全球MCU市场250亿美金,NORFlash约30亿美金市场,公司拓展MCU打开数倍成长空间。 3)EEPROM:制程领先,向大容量、工业、汽车发展。覆盖2K-2M容量,产品制程领先、容量覆盖齐全,向车规、工业等更高附加值领域拓展。 4)模拟产品:VCMDriver方面,开环产品、OIS、VOIS产品均已出货,可以与公司EEPROM产品合封为客户供货。此外公司推出预驱产品线,用于BLDC电机驱动与MCU合封,帮助MCU更好的服务风机和水泵类客户需求。 投资建议在NORFlash、EEPROM,公司凭借强产品竞争力抓住行业机遇,成长为中国大陆NOR、EEPROM龙二,现拓展大容量NOR和MCU打开成长空间。此前预计24-26年归母净利润为2.7/3.90/5.07亿元,考虑存储行业周期波动较为显著,叠加下游需求弱复苏,调整24-26年归母净利润为2.9/3.4/4.2亿元,PE估值29/24/20倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、NOR和MCU竞争加剧的风险、研究报告中使用的公开资料可能存在信息之后或更新不及时的风险等
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江海股份
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电子元器件行业
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2024-11-21
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18.43
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20.70
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12.32% |
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28.85
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56.54% |
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详细
事件概述:公司发布24年三季报,24年前三季度实现营收35.39亿元,yoy-6.33%,归母净利润4.94亿元,yoy-9.71%,扣非归母净利润4.59亿元,yoy-12.82%,毛利率25.05%,yoy-1.08pct,净利率14.11%,yoy-0.41pct。 24Q3实现营收11.75亿元,yoy-9.94%,qoq-10.48%,归母净利润1.47亿元,yoy-20.98%,qoq-30.2%,扣非归母净利润1.43亿元,yoy-20.25%,qoq-23.71%,毛利率25.27%,yoy-0.63pct,qoq-0.75pct,净利率12.57%,yoy-1.79pct,qoq-3.67pct。 24Q3业绩承压,三大领域进展顺利后续动能强受下游需求不足等因素影响,公司Q3整体营收承压,但在公司三大领域拓展顺利,增长动能强。1)铝电解电容领域,公司持续巩固和提升其在工控、新能源、汽车等领域的业务量和市占率;MLPC、固液混合电容器在高端市场应用较快推进;快补公司小型电容器产能、技术工艺提升和用户群拓展短板。2)在薄膜电容领域,公司以新能源和电动汽车应用为发展主线,加快电动汽车主驱用薄膜电容器技改扩产,满足倍速增长的客户需求。3)在超级电容领域,公司在全球电网智能化改造、综合储能、节能降碳、绿色制造等应用领域业已贡献江海方案。 把握新能源、AI领域发展机遇,未来增长潜力大公司是全球在电力电子领域少数几家同时在三大类电容器进行研发、制造和销售的企业之一,各类产品在智能家电、5G通讯、光伏和风电、储能和调频、轨道交通、数据和图像处理、工业自动化和机器人等领域获得广泛应用,并且通过国际合作形成战略联盟,产品也已快速进入汽车特别是电动汽车领域,且公司AI服务器关键元器件MLPC已有重大突破,未来增长潜力巨大。 投资建议:考虑到外围环境波动,我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为7.19/9.03/10.94亿元(此前预计2024/2025/2026年归母净利润为8.32/10.33/12.65亿元),按照2024/11/18收盘价,PE为19/15/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:新建产能不及预期,下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。
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中科蓝讯
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电子元器件行业
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2024-11-18
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85.74
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143.38
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67.23% |
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165.88
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93.47% |
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详细
事件:公司旗舰讯龙3代BT895x平台接入豆包大模型,导入专业音响品牌FIIL,发布市场第二款接入豆包大模型的AI耳机。 旗舰型号接入豆包大模型打开AI端侧成长。公司旗舰讯龙3代BT895x平台接入豆包大模型,导入专业音响品牌FIIL,发布市场第二款接入豆包大模型的AI耳机。 讯龙三代BT895x平台采用CPU+DSP+NPU的多核架构,高算力、低功耗,可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求;公司将于豆包大模型多阶段合作,目前已适配【实时翻译】、【会议纪要】、【实时对话】等功能,后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能,打开端侧成长空间。 Q3公司业绩持续增长,毛利率环比改善明显。Q3单季度公司实现营业收入4.57亿元,同比增长15.27%,环比增长6.77%;实现归母净利润0.72亿元,同比减少15.10%,环比减少9.63%;扣非归母净利润0.65亿元,同比增长19.34%,环比增长2.36%;公司三季度毛利率继续保持上升,环比提升1.15pct达到24.50%;受所得税及投资收益等因素影响,净利率15.76%,同比减少5.65pct,环比减少2.87pct。费用端看,公司Q3研发费用率8.75%,同比下降1.97pct,环比上升0.76pct。公司产品结构持续优化,品牌占比提升,高毛利讯龙二代+、可穿戴AB568X、AB569X系列芯片实现持续上量,带动毛利率环比向上。Q3公司营业收入增速明显,主因八大产品线销量表现亮眼,其中智能穿戴类、AIoT类、无线麦克风类表现突出,“讯龙二代+”芯片,受到市场及客户的广泛认可。 AI耳机带动产品价值量增长,公司有望迎量价齐升。公司此前立足白牌市场需求旺盛,产品AB系列均价较低,目前旗下高端新品讯龙3代品牌客户渗透,内置DSP可满足音频类各种AI算法应用开发,结合双模蓝牙数传,连接到云端,均价大幅增长。随AI耳机市场火热,高端产品出货比例提升,主力出货产品类型有望实现价值量大幅提升,成长空间弹性较好。 考虑到下游需求的不确定性,我们下调2024/2025/2026年净利润分别为2.83/3.80/4.80亿元(前值3.06/3.99/5.06亿元),对应PE为37/27/22倍,公司是大陆智能音视频SoC行业领先厂商之一,在国产化及AI创新大背景下,下游需求逐步修复,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气不及预期;下游进展的不确定性;新品迭代不及预期。
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精智达
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电子元器件行业
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2024-11-18
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84.75
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91.80
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8.32% |
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93.50
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10.32% |
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详细
事件:精智达发布三季报【24Q1-Q3】营收5.66亿元,同比+52.48%;归母净利0.51亿元,同比-6.33%;扣非归母净利0.41亿元,同比+31.4%;毛利率36.94%,同比-2.47pcts;归母净利率9.01%,同比-5.81pcts。 【24Q3】营收2.05亿元,同比+65.12%,环比-26.55%;归母净利0.13亿元,同比-35.10%,环比-74.98%;扣非归母净利0.1亿元,同比+2.1%,环比-78.94%;毛利率29.83%,同比-13.47pcts,环比-13.38pcts;归母净利率6.34%,同比-9.79pcts,环比-12.65pcts。 公司营收同比增长,而净利润同比下滑,主要系:1)公司毛利率同环比有较大幅度下滑;2)24Q3政府补贴为67万元,相较于23Q3减少883万元,影响净利率4.31pcts;3)随着营收增加,期间费用率同比摊薄,24Q3为23.41%,同比-12.88pcts。 存储测试机:持续布局打造第二增长曲线。 全球半导体存储器件测试设备市场规模约为17.6亿美元,主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额,国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产,有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产DRAM测试稀缺厂商,已成功开发出存储器通用测试验证机,并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行,其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成,量产样机各关键模块开始厂内验证;应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试;FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。24Q1-Q3公司半导体业务营收实现同比增长106.63%,持续布局迎来收获。 面板检测设备:下游扩产带动需求,新品研发打开空间。 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透,京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备的技术迭代和产品升级,有望受益于扩产红利,同时在Array段相关检测设备,与核心客户已合作开发出G6代线样机进行验证,未来有望打开新的增量空间。 投资建议:鉴于公司前三季度业绩,我们调整24-26年盈利预测至1.1/2.0/2.7亿元(原预测24-26年净利为至1.5/2.0/2.7亿元),对应PE为72/39/30X。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势,以及下游产线扩产与升级的确定性,维持公司“买入”评级。 风险提示:技术开发及升级迭代风险;市场竞争加剧风险;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时
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华海诚科
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电子元器件行业
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2024-11-14
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99.00
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99.00
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0.00% |
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99.00
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0.00% |
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事件:11月11日公司发布公告,拟通过现金及发行股份相结合的方式,收购衡所华威电子有限公司100%的股权,同时募集配套资金。 衡所华威:覆盖全球市场的国内塑封料龙头。 1)业务概况:1983年涉足环氧塑封料业务,现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。 2)进入SK海力士等国际大厂供应链:衡所华威2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM,HysolEM主要客户包括SK海力士、LG化学、韩国电子、LUMENS等,除此以外,公司还为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等提供专业产品。 3)环氧塑封料销量全球第三、国内第一:据PRISMARK统计,2023年衡所华威全球环氧塑封料销量位居第三、销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业中,销售额和销量均位于第一,具有一定的行业领先地位。 华海诚科专注于环氧塑封料与电子胶黏剂,从传统封装到先进封装全面布局。环氧塑封料方面,公司拥有EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品,满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP,以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求;液体电子粘合剂方面,产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品,主要应用于IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。 本次收购为强强联合,将加速国产塑封料走向全球。衡所华威和华海诚科均为国内塑封料头部企业,华海诚科亦得到哈勃科技入股,强强联合之后,在国内市场可以建立更强的竞争优势,减少行业重复投入提升研发资源效率,加速高端塑封料国产化,另一方面可最大化利用衡所华威的国际市场渠道,进军广阔的国际市场,享受HBM等新技术趋势带来的行业红利,实现快速成长。 投资建议:由于收购尚未完成,暂未考虑衡所华威收购完成之后的收入利润贡献,预计公司2024-2026年归母净利润为0.47/0.71/0.94亿元(此前预测2024-2026年为0.53/0.72/0.92亿元),2024/11/12收盘价对应PE为158/106/80倍,先进封装环氧塑封料产品壁垒高、验证难度大,公司具备稀缺性,本次收购之后公司竞争力进一步增强,打开广阔的国际市场,未来具备高成长弹性,维持“买入”评级。 风险提示:下游景气度不及预期;新品导入进度不及预期。
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圣邦股份
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计算机行业
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2024-11-05
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87.51
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98.80
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12.90% |
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99.20
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13.36% |
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事件:10月25日,公司发布2024年三季报。 2024前三季度:实现营收24.45亿元,同比+30.0%;归母净利润2.85亿元,同比+100.6%;扣非归母净利润2.49亿元,同比+165.8%;毛利率52.2%,同比+1.6pcts。 利润同比增速高于收入增速,主要系毛利率同比提升,以及收入体量扩大规模效应显现,研发费用率同比下降。 2024第三季度:实现营收8.68亿元,同比+18.5%,环比+2.5%;归母净利润1.06亿元,同比+102.7%,环比-14.5%;扣非归母净利润0.9亿元,同比+102.65%,环比-16.0%;毛利率51.9%,同比+2.9pcts,环比-0.3pcts;Q3末存货金额10.74亿元,环比增加14.4%,主要系公司持续推出新产品,为新料号做战略备货所致。24Q3投资净收益和其他收益环比减少,一定程度上抵消了资产减值损失环比减少、公允价值变动净收益环比增加对利润的正贡献,叠加研发费用环比增加影响,导致公司24Q3利润环比有一定下滑。 毛利率稳定在高位水平,资产减值损失环比显著减少。公司24Q3毛利率稳定在52%左右的高位水平,且在存货金额环比增加的情况下,资产减值损失金额环比大幅下降46.6%至1943万元,这一方面表明公司产品整体价格水平的稳定,另一方面展示了公司良好的资产运营管理能力。 持续加大研发投入,为长期增长提供充足动力。公司24Q3研发费用2.31亿元,同比+14.9%,环比+10.3%,研发费用率为26.6%,同比-0.8pcts,环比+1.9pcts。基于平台化战略布局优势,公司持续深化产品线布局,充足的研发投入为长期增长提供持续动力,考虑到公司存货水平的增加主要系为新料号做战略备货,我们预计公司的产品型号数量在今年及后续仍将以较高的速率稳定输出。 模拟行业发生诸多积极变化,看好公司作为行业龙头的长期配置机会。国际层面,全球模拟IC龙头TI在近期交流中下修2026年资本开支,对2027年及之后的资本开支表述缓和,有望缓解市场对供给过剩的担忧。国内层面,行业发生诸多积极变化:首先,初创公司面临较大的资金压力,上市公司收并购动作持续开展,初创公司出清有利于竞争环境改善;其次,缺货潮缓解后,下游客户出于降本增效或产品品质优化等考虑,逐步优化供应链,市场份额向头部公司集中;另外,晶圆厂和封测厂天然给予其大客户低价,国产化过程中,龙头公司的成本优势明显,具备更强的竞争力。 投资建议:公司毛利率继续稳定在较高水平,规模效应有望推动盈利能力持续改善,随着新品放量及市场份额提升,公司具备高成长弹性。预计公司2024-2026年归母净利润为3.87/6.88/10.30亿元(此前预测2024-2026年为3.72/6.95/10.57亿元),2024/11/1日收盘价对应PE为107/60/40倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游景气度修复不及预期;宏观环境波动风险
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欣旺达
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电子元器件行业
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2024-11-04
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22.55
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26.28
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16.54% |
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26.28
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16.54% |
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事件: 公司发布 2024年三季报: 24Q3实现收入 143.6亿元, 同比+18.9%, 环比+11.0%; 归母净利润 3.9亿元, 同比+6.4%,环比-23.1%; 扣非归母净利润 3.5亿元, 同比+46.9%, 环比-33.7%。 毛利率 15.1%, 同比+0.7pct, 环比-1.6pct; 净利率 1.0%, 同比+0.3pct, 环比-2.0pct。 汇兑波动影响利润表现, 毛利率受会计政策调整影响。 24Q3美元贬值带来汇兑损失, 公司单季度财务费用达 2.3亿元, 同比+0.6亿元, 环比+1.9亿元, 汇兑波动影响 Q3利润表现。 此外, 公司从中报开始将计提的保证类质保费用计入主营业务成本, 不再计入销售费用, 若按照调整前同一口径计算, 实际毛利率表现更好。 全球手机销量逐渐回暖, 消费电子业务持续向好。 据 IDC 统计, 24Q1-Q3全球智能机销量约为 2.89/2.85/3.16亿部, 同比+7.8%/+6.5%/+4.0%, 全球手机销量逐渐回暖, 且 IDC上调全年销量预期, 预计 2024年全球智能手机销量将达到 12.3亿部, 同比+5.8%, 此前预计同比+4.0%至 12.1亿部。 后续 AI 功能逐步落地刺激换机需求, 公司 3C 电芯自供比例持续提升, 笔电电芯拓展全球领先品牌客户有望迎来快速增长, 消费电子业务持续向好。 投资建议: 考虑三季度汇兑影响, 我们适当调整盈利预测, 预计公司 2024-26年实现归母净利润 16.7/20.6/24.4亿元( 此前对应 16.8/20.7/24.4亿元), 对应 PE 估值 25/20/17倍,维持“买入” 评级。 风险提示事件: 市场竞争加剧, 下游需求复苏不及预期, 储能业务开展不及预期, 研报使用信息数据更新不及时的风险。
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生益科技
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电子元器件行业
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2024-11-01
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20.08
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22.88
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13.94% |
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31.66
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57.67% |
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事件概述公司发布2024年三季报,公司24前三季度实现营收147.45亿元,yoy+19.42%,归母净利润13.72亿元,yoy+52.65%,扣非归母净利润13.13亿元,yoy+55.8%,毛利率22.02%,yoy+2.49pct,净利率9.84%,yoy+2.65pct。 24Q3营收51.15亿元,yoy+14.52%,qoq-1.75%,归母净利润4.4亿元,yoy+27.83%,qoq-18.62%,扣非归母净利润4.04亿元,yoy+24.14%,qoq-22.64%,毛利率22.87%,yoy+2.91pct,qoq+1.09pct,净利率9.24%,yoy+1.67pct,qoq-1.79pct。 上半年业绩亮眼,结构优化提升盈利水平三季度受整体下游需求转弱影响,公司营收环比略有下滑,成本端由于三季度铜等原材料价格仍处于高位,公司毛利率有所下滑;从PCB业务来看,子公司生益电子Q3实现营收12.06亿元,yoy+49.27,主要系生益电子持续优化产品结构,抓住服务器发展大机会,目前服务器产品占比已达42.45%,同比提升20.87pct。 布局新品增强自身成长性从成长性来看,公司持续布局高成长性新品,对应用于下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等需求的覆铜板基材、高密度封装载板用覆铜板基材、汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材等产品持续研发,为公司未来成长奠定坚实基础。后续随着下游需求进一步回暖,上行周期开启,整体覆铜板价格有望进一步回暖,公司周期+成长属性有望带来业绩估值的双修复。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为18.2/22.26/26.58亿元,按照2024/10/29收盘价,PE为27.2/22.2/18.6倍,维持“买入”评级。 风险提示1、下游PCB需求不及预期;2、原材料价格波动;3、新产品放量不及预期;4、研报使用信息更新不及时
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水晶光电
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电子元器件行业
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2024-10-31
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22.10
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24.42
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10.50% |
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24.42
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10.50% |
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事件: 公司发布 2024年三季报: 1) 24Q1-3: 营收 47.1亿元, yoy+32.7%, 归母净利润 8.6亿元, yoy+96.8%, 扣非归母 8.3亿元, yoy+127.4%。 2)24Q3: 营收 20.5亿元,yoy+21.2%,qoq+56.9%,归母净利润 4.3亿元,yoy+67.0%,qoq+75.3%, 扣非归母 4.4亿元, yoy+72.6%, qoq+98.5%。 Q3营收&利润均创历史新高, 毛利率创 2014年以来新高。 Q3为大客户备货旺季,微棱镜等大单品稼动率提升叠加内部挖潜降本增效, 带动公司产品结构优化、 盈利能力显著提升, 24Q3毛利率 36.7%, yoy+8.1pct, qoq+5.4pct, 净利率 21.4%,yoy+5.8pct, qoq+2.0pct, 此外, 24Q3公司计提资产减值 0.48亿元, 若剔除影响利润表现更亮眼。 看好公司果链光学创新成长&AR 光波导技术卡位。 1) 果链光学: 核心大单品微棱镜受益 24年潜望式下放+25年规格升级持续贡献增量, 涂覆份额提升有望带来新成长,未来公司有望持续受益果链光学创新。 2) AR: 公司重点卡位阵列/体全息等高壁垒AR 光波导技术, 与 Lumus、 Digilens 等紧密合作, 有望深度受益 AI+AR 远期成长。 投资建议: 考虑到公司毛利率显著提升, 我们上调此前盈利预测, 预计公司 2024-26年归母净利润 10.0/13.0/15.6亿元(对应前值 9.1/11.3/13.8亿元), 对应 PE 估值27/21/17倍, 维持“买入” 评级。 风险提示事件: 智能手机销量不及预期; 手机光学升级不及预期; AR 发展不及预期; 行业竞争加剧; 研报使用的信息更新不及时风险。
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北方华创
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电子元器件行业
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2024-10-31
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387.00
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490.03
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26.62% |
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490.03
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26.62% |
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详细
【24Q1-Q3】公司实现营收203.53亿元,同比+39.51%;归母净利44.63亿元,同比+54.72%;扣非归母净利42.66亿元,同比+61.58%;毛利率44.22%,同比+4.39pcts;净利率21.93%,同比+2.16pcts。 【24Q3】公司实现营收80.2亿元(预告为74.2-85.4亿元,符合预期),同比+30.12%,环比+23.81%,单季度营收创历史新高,此前高点23Q4为74.9亿元,超过7.08%;归母净利16.8亿元(预告为15.6-17.9亿元,符合预期),同比+55.02%,环比+1.68%,单季度创历史新高,此前高点24Q2为16.5亿元,超过1.68%;扣非归母净利16.3亿元(预告为15-17.3亿元,符合预期),同比+57.72%,环比+3.74%;毛利率42.26%,同比+5.89pcts,环比-5.14pcts;净利率20.95%,同比+3.42pcts,环比-4.52pcts。 盈利水平环比下滑,主要系:1)合理推测毛利率环降主要受产品结构变化影响,例如毛利相对低的非半导体的设备确收占比提升所致;2)研发投入增加影响净利表现。公司24Q3研发费用8.45亿元,同比增长57.36%,环比增长34.98%,研发费用率达10.54%,同比+1.82pcts,环比+0.88pcts。 【合同负债】23Q3-24Q3合同负债分别为93.80/83.17/92.51/89.85/77.83亿元,24Q3有所波动,但整体维持在较高水平,为后续业绩释放提供保障。 分板块业务看,半导体设备营收持续高增,带动业绩成长24H1公司电子工艺装备营收113.96亿元,同增55.07%,创历史同期新高,占比达92.39%,同增5.18pcts。毛利率为44.63%,同增6.26pcts;24Q1-Q3半导体工艺设备业务营收同增46.96%,成本费用率下降,净利逐渐释放。24H1电子元器件营收9.23亿元,同降12.88%,占比为7.48%,同降5.09pcts。毛利率为55.90%,同降14.26%。 分子公司看,半导体装备子公司业绩高增,真空装备和元器件子公司业务承压。北京北方华创微电子装备有限公司主营半导体设备业务,24H1营收109.36亿元,同增57.28%,净利润为27.03亿元,同增77.48%。公司在刻蚀、薄膜沉积等多个核心工艺装备持续突破并实现产业化应用,工艺覆盖度及市场占有率显著增长,订单相应增加。北京北方华创真空技术有限公司主营真空设备业务,24H1营收4.6亿元,同增16.16%,净利润为0.02亿元,同降70.09%。北京七星华创精密电子科技有限责任公司主营电子元器件业务,24H1营收9.23亿元,同降12.84%,净利润1.05亿元,同降72.94%。 平台化战略持续拓宽,新款CVD和CCP设备稳定量产公司是大陆半导体设备龙头,作为平台型半导体设备公司,公司继续深耕客户需求,不断拓展创新边界,丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围。24H1,公司已成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产——在刻蚀领域,成功实现从ICP向CCP的突破,在薄膜设备领域,CVD向ALD、HDPCVD等领域突破。产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”(平谷马坊元器件基地)顺利投产后,24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”(台马半导体设备基地)也已建成并投入使用,进一步提高了公司的生产制造能力。 大陆设备Capex规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升,公司成长空间足1)国产份额提升。2023年北方华创半导体装备新签订单在210亿元以上,占据大陆366亿美元晶圆厂设备Capex约8%,国产化率提升弹性大。 2)逻辑芯片在28m及往下演进过程中,多重曝光技术渗透率提升,存储芯片为进一步提升集成度,3D化趋势显著,均客观上增量了对薄膜、刻蚀工艺的需求量,带来对应设备价值量的提升。 投资建议:鉴于公司前三季度业绩表现,我们调整公司2024-26年归母净利润预测59/78/88亿元(原预测24/25/26年归母净利润为64/80/97亿元),对应PE分别为35/27/23倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势,以及大陆晶圆制造升级的确定性,维持公司“买入”评级。 风险提示:下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时。
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深南电路
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电子元器件行业
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2024-10-31
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105.91
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--
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--
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116.58
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10.07% |
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141.60
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33.70% |
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详细
事件概述公司发布三季报: 24年前三季度实现营收 130.49亿元, yoy+37.92%, 归母净利润 14.88亿元, yoy+63.86%, 扣非归母净利润 13.76亿元, yoy+86.67%, 毛利率 25.91%, yoy+2.8pct,净利率 11.4%, yoy+1.8pct。 24Q3营收 47.28亿元, yoy+37.95%, qoq+8.45%; 归母净利润 5.01亿元, 同比 yoy+15.33%,qoq-17.6%; 扣非归母净利润 4.72亿元, yoy+51.53%, qoq-16.98%。 毛利率 25.4%, yoy+1.97pct, qoq-1.71pct, 净利率 10.59%, yoy-2.09pct, qoq-3.05pct。 三季度业绩平稳Q3公司营收环比增长, 主要由于电子装联业务项目结算增加影响。 公司毛利率环比略有下降, 一方面由于电子装联业务规模增长, 其毛利率偏低; 同时封装基板及 PCB 业务受产品结构变化影响, 业务毛利率环比下降。 此外, 广州封装基板新工厂产能爬坡、 原材料涨价对 Q3毛利率也造成一定负向影响。 数通+汽车引领 PCB 成长, FCBGA 载板能力稳步提升PCB 业务结构持续改善.PCB 龙头深度受益 AI 大周期: 1) 在数通领域: 在有线侧通信领域,得益于高速交换机、 光模块产品需求增长, 有线侧通信产品占比提升, 产品结构进一步优化, 盈利能力有所改善; 在数据中心领域, 得益于 AI 加速卡、 Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升, 公司数据中心领域订单同比取得显著增长。 2) 汽车电子领域: 公司继续重点把握新能源和 ADAS 方向的增长机会, 前期导入的新客户定点项目需求释放, 智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长, 推动汽车电子领域订单延续增长态势。 FCBGA 封装基板: 广州新工厂投产后, 产品线能力快速提升, 16层及以下产品现已具备批量生产能力, 16层以上产品具备样品制造能力。 各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议考虑到宏观环境的不确定性, 我们预计公司 2024/2025/2026年归母净利润分别为 20.88/27.47/32.4亿元(此前预计 2024/2025/2026年归母净利润分别为 23.28/28.04/33.33亿元,按照 2024/10/30收盘价, PE 为 25.6/19.5/16.5倍, 维持“买入” 评级。 风险提示原材料价格波动风险, 贸易摩擦风险、 汇率波动风险、 外围环境波动风险。
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