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王芳

中泰证券

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工作经历: 登记编号:S0740521120002。曾就职于东方证券股份有限公司、民生证券股份有限公司。...>>

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扬杰科技 电子元器件行业 2022-07-01 70.55 -- -- 73.49 4.17% -- 73.49 4.17% -- 详细
事件概述:扬杰科技发布第四期限制性股票激励计划(草案),拟向激励对象授予限制性股票80万股,约占股本总额0.1561%。此次激励对象总计110人,授予价格为35.52元/股。 股权激励有利于激发核心员工积极性此次激励计划拟向扬杰科技董事、总经理陈润生授予20万股,向中层管理人员、核心技术及业务骨干(包括3名外籍员工)共109人授予60万股。本次授予股票分两期解除限售,分别自授予日起12/24个月,解除限售比例为50%/50%。考核指标分为公司层面和个人层面绩效考核。公司层面业绩考核目标为以2021年净利润为基数,2022-2023年净利润增长率不低于30%/60%,个人层面绩效考核要求为个人绩效考核评价在C级以上/C级/D级可获得100%/80%/0%的个人当年计划归属股票数量。假定2022年7月完成授予,则2022-2024年股份支付费用摊销额为1058/1411/353万元,合计2821万元。股权激励计划将促进公司建立全面有效的激励机制,调动公司高级管理人员、技术及业务骨干的积极性。 楚微半导体收购落地,44--88寸寸MIDM模式初步形成公司6月13日公告,已完成对楚微半导体40%股权的收购,扬杰科技至此成为楚微第一大股东。对楚微的收购落地前,公司4-6寸产线及业务为IDM模式,8寸产品的流片采取委外代工模式。此次交易完成后,公司有望逐步建立8寸IDM体系。据公告,楚微8寸线目前月产1万片,且产能持续爬坡中。公司对楚微的收购,有效扩充了公司产能规模,更进一步完善了公司的IDM模式。 公司发展经历了从贸易到封装再到制造,现已有4寸和6寸产线,并收购8寸产线,护城河不断提高。此外,公司"超薄微功率半导体芯片封测项目"、MOSFET/IGBT封测产能项目会在22年持续扩产,有望进一步增强产能配套能力,功率IDM优势持续深化。 新能源业务进入高增收获期,海外业务放量22Q1公司下游光伏等领域迅猛放量,前期布局的IGBT、MOSFET业务取得良好进展,Q1收入同比增速均超100%。展望22全年:1)光伏/储能领域,相关产品有望持续迅猛放量。2)前期重点投入的MOSFET、小信号产品、IGBT产品进入高增收获期。3)随着子公司逐一扭亏,利润规模进一步增厚。4)海外疫情防控放宽,需求强劲复苏,有望带动外贸业务高增。 投资建议我们维持公司2022/23/24年归母净利为11.0/13.7/16.9亿元的预测不变,对应PE为33/26/21倍。伴随8寸自有产线补齐,公司IDM优势持续彰显,有望充分受益于国产替代加速。 维持公司“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
瑞芯微 电子元器件行业 2022-07-01 83.16 -- -- 99.66 19.84% -- 99.66 19.84% -- 详细
国产SoC龙头厂商,多元产品布局拉动公司业绩高增。公司是国内领先的SoC龙头厂商,通过20年发展,经历了从大音频到、大视频、大软件及大感知的转型。公司产品主要为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片、以及技术服务,其中智能应用处理器芯片占据公司8成以上营收占比,2021年占比达83.74%,主要应用于消费电子和智能物联两大应用领域,分别包括商业、办公、汽车、工业等领域以及扫地机器人、智能家居、平板电脑等智能硬件产品。公司SoC产品种类丰富,下游低中高市场全覆盖,伴随产品由to C向to B转移,公司营业收入从2019-2021年连续三年取得29%的年复合增长,公司净利润实现46%的年复合增长。公司下游市场广泛,能够受益于新兴市场爆发带来的直接需求拉动,伴随新品不断迭代,看好公司在未来的持续快速发展。 AIoT下游市场爆发,万物互联带动公司进入“新硬件十年”。伴随5G、AI等新兴技术的发展,新一轮的数字转型催生下游数据场景呈指数级增长。大数据带来的AIoT万物互联以及AI云计算等应用拉动智能家居、汽车电子、智能工控等诸多领域需求爆发,多样化及分散化的场景也大大拉动了对上游IC设计的需求增长。公司作为国内SoC龙头厂商,紧跟下游需求发展产品矩阵布局全面:公司于2014年推出基于A17的旗舰芯片产品RK3288;2016年推出6核64位的旗舰产品RK3399;2017年宣布RK3399的Linux系统开源;2018年推出首款AI芯片RK3399Pro以及RK1808;2019年推出车规级和工业芯片RK33558M/RK3358J;2020年新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世,人工智能通用处理器RK365X系列芯片研发完成并顺利量产;2021年推出RK3588并于2022年顺利量产,作为目前国内顶配高端AIoT芯片,产品面向八大下游场景,伴随方案陆续成熟落地,公司将不断巩固自身在国内高端AIoT市场的领先地位。 RK3588落地AIoT大厦成型,高算力产品打开公司广阔成长舞台。公司新发布RK3588系列产品,作为国内目前顶配AIoT芯片,采用先进8nm制程。目标落地ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等八大方向市场。在CPU方面公司选用4颗ARM Cortex-A76大核和4颗ARM Cortex-A55小核共同组成八核心处理器,除公司上一代旗舰RK3399 Pro外,竞争厂商产品中仅有海思Hi3559A V100和晶晨A311D芯片使用了ARM A7X系列CPU内核,但无论从内核数量、主频频率还是内核型号上,RK3588均处在领先地位。同海外大厂相比,RK3588已达到国际一线厂商次级旗舰产品实力,音视频与显示方面甚至更加突出,因此高拓展性方面带来更多可能。目前RK3588在数个下游场景推进顺利,我们判断伴随下半年客户陆续落地,公司将受益于下游市场增长以及自身新品增量叠加,带动业绩快速提升。 投资建议:考虑到公司作为国内SoC领域龙头厂商,我们预计2022/2023/2024年净利润分别为8.33/11.76/15.65亿元,对应PE为41/29/22倍,公司是大陆SoC行业龙头厂商,在国产化大背景下,下游需求旺盛,新品推出产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件:市场竞争加剧风险,下游需求下滑风险,上游原材料涨价风险,新产品出货不及预期风险,研报使用信息更新不及时。
安路科技 2022-06-15 60.30 -- -- 72.23 19.78% -- 72.23 19.78% -- 详细
国产FPGA芯片行业领先厂商,技术实力出众。公司是国产FPGA行业领先厂商,也是目前A股FPGA行业稀缺性标的。公司成功构建了ELF系列、EAGLE系列、PHOENIX系列以及FPSOC系列FPGA芯片和TangDynasty系列FPGA专用EDA软件的产品生态,产品覆盖从几十、几百K的CPLD到400K的中高端FPGA芯片,最高已经开发了支持高达600K逻辑阵列容量的PHOENIX FPGA 架构,正在开发支持1KK 以上级别逻辑容量。公司是国内极少数通过多家国际领先通信设备商认证的合格供应商之一,公司的TangDynasty软件是应用于多个行业的全流程自主开发FPGA专用EDA软件。根据Frost&Sullivan数据,以出货量口径统计,2019年公司FPGA芯片在中国市场排名第四,在国产品牌中排名第一。2020年公司产品出货量突破两千万颗、2021年出货量超过3800万颗,保持快速增长。 FPGA市场快速增长,国产替代空间广阔。FPGA 芯片凭借其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能,下游细分市场非常丰富,主要应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。伴随下游应用市场对于低功耗、可编程、低成本以及开发周期短等要求愈发重视,FPGA市场增长明确,发展空间广阔。2021年全球FPGA市场规模超80亿美金,中国大陆FPGA芯片市场规模达到170亿元,预计到2025年我国FPGA芯片市场规模将达到330亿元以上。全球FPGA芯片市场由Xilinx、Altera、Lattice占据主要份额,而我国FPGA芯片市场也主要由国际领先厂商占据领先地位,根据Frost&Sullivan统计,以出货量口径统计,2019年中国市场份额排名前三的供应商占据85.2%的市场份额,安路科技排名第四,国产第一。在国产替代背景下,国产FPGA芯片厂商技术实力不断追赶,以安路科技、同创、复旦微电为代表的国产FPGA厂商替代空间广阔。 布局卡位打造软硬件生态体系行业壁垒较高,公司未来成长逻辑清晰。公司立足于中低端CPLD产品起步,产品从几十、几百K的高性价比产品到目前400K的中高端产品全覆盖,客户积累深厚。公司采用软硬件协同模式,软件配套构建良好生态,其自主开发的FPGA专用EDA软件拥有较高技术水平,是国内目前拥有最多客户的国产EDA厂商,可以立足于广大的客户群体,不断反馈完善自身软件和配套的生态体系,打造自身软硬件护城河。正是因为FPGA芯片行业需要厂商同时具备较高的硬件芯片设计能力以及软件开发能力,行业进入壁垒较高。公司作为目前国产FPGA芯片行业的领先厂商,立足FPGA行业快速增长,拥有广阔国产替代空间,提前布局卡位未来竞争优势明显,稀缺性成长性兼备,伴随中高端产品放量,未来成长逻辑清晰。 投资建议:预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为12.08、18.76、27.93亿元,对应PS为20、13、9倍,公司主打民用FPGA市场,在FPGA领域拥有较高技术及客户积累,在下游需求爆发下,有望发挥自身技术优势加速推进国产FPGA替代,行业成长性、稀缺性兼备,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件:1)FPGA市场需求及景气度可能不及预期;2)上游原材料涨价风险;3)研报使用信息更新不及时;4)新品研发不及预期;5)行业竞争风险。
扬杰科技 电子元器件行业 2022-06-08 75.65 -- -- 77.21 2.06%
77.21 2.06% -- 详细
事件概述:扬杰科技公告,公司以2.95亿元收购楚微半导体40%股权。此次交易实施后,扬杰科技将以40%股权成为楚微第一大股东,原第二、三大股东长沙高新、湖南高新创投各持有30%股权的比例不变。楚微半导体与公司业务具备良好协同性据公告,楚微原为中电科48所旗下、从事晶圆制造的企业,该公司已建设一条8英寸0.25μm-0.13μm的产线。楚微截至21年底资产总额为9.38亿元,当年营收为2655万元、净利润为1433万元。 楚微与公司特色工艺形成有效协同,有望进一步增强公司功率制造方面的工艺水平。8寸短板补齐,4-8寸IDM模式初步形成此前,公司4-6寸产线及业务为IDM模式,8寸产品的流片采取委外代工模式。此次交易完成后,扬杰科技以40%股权成为楚微第一大股东,使得公司自身具备8寸线工艺能力。据公告,楚微8寸线目前月产1万片,且产能持续爬坡中。公司对楚微的收购,有效扩充了公司产能规模,更进一步完善了公司的IDM模式。公司发展经历了从贸易到封装再到制造,现已有4寸和6寸产线,并有望拥有8寸线,护城河不断提高。此外,公司"超薄微功率半导体芯片封测项目"、MOSFET/IGBT封测产能项目会在22年持续扩产,有望进一步增强产能配套能力,功率IDM优势持续深化。投资杰矽微,迈向功率IC新蓝海据公司22年1月公告,公司对外投资杰矽微,旨在推动电源管理芯片研发设计技术的产业化落地,促进公司向功率IC迈进。该项目前期主要侧重于电源管理芯片产品的开发及推广,为公司未来“功率器件+IC”全产品平台的形成奠定基础。 投资建议我们维持公司2022/23/24年归母净利为11.0/13.7/16.9亿元的预测不变,对应PE为35/28/23倍。伴随8寸自有产线补齐,公司IDM优势持续彰显,有望充分受益于国产替代加速。对公司维持“买入”评级。风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
法拉电子 电子元器件行业 2022-06-07 175.40 -- -- 210.00 19.73%
210.00 19.73% -- 详细
法拉电子深耕薄膜电容领域多年,技术优势明显。 公司深耕薄膜电容行业 50余年,公司在产品质量稳定性、交付成本、技术服务等方面得到客户的认可,在国内薄膜电容行业处于龙头地位,拥有规模优势;薄膜电容产品以新能源车、风电光伏、工业控制为核心应用领域,目前公司主导产品已进入国内外主流品牌供应链,技术优势明显。 新能源大势所趋,打开薄膜电容成长空间。 1)新能源车领域: 新能源车当前渗透率已超过 10%进入快速发展期,预计未来渗透率将快速提升, 目前新能源车中高压系统以薄膜电容为主流方案,薄膜电容单车价值量 2021年为 300元,后续电动车为了提升充电效率缩短充电时间,需将电压平台由 400V 提升至 800V 甚至 1000V,薄膜电容单车价值量将进一步提升,预计新能源车领域 2025年全球薄膜电容器市场空间达 78亿元,2021-2025年 CAGR 为 41.5%。 2)光伏、风电、储能领域:“双碳”目标下“十四五”期间将迎来新能源市场化建设高峰,预计我国光伏、风电、储能领域需求增长迅速,预计未来新能源领域 2025年全球薄膜电容器市场空间达 47亿元, 2021-2025年 CAGR 为 25%。 3)新基建领域: 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等领域为代表的新基建亦将蓬勃发展,进一步带动工控领域薄膜电容发展。 公司为薄膜电容领先企业,充分享受行业发展红利。 公司为薄膜电容供应商第一梯队,目前公司薄膜电容市占率已达到全球第三,全国第一,与国际龙头厂商相比,公司技术能力已无明显差异,且公司更具成本优势。公司积极布局光伏风电储能及新能源车领域,目前已开发比亚迪、蔚来、理想、小鹏、华为、阳光电源、锦浪等知名品牌为公司客户, 客户优质, 技术水平高, 毛利率维持在 40%左右,远高于国内同行平均水平,未来公司将借助新能源车、光伏风电储能等新兴市场的高速发展,依托本土化优势及行业认证壁垒,充分享受行业发展红利。 投资建议: 我们预计 2022-2024年公司营业收入分别为 38.7亿元、 50.6亿元、 64.9亿元,同比增长 38%、 31%、 28%,综合毛利率为 40.4%、 40.2%、 39.5%, 2022-2024年归母净利润分别为 10.3亿元、 13.3亿元、 16.5亿元,同比增长 24%、 29%、 24%。参考可比公司 2022年平均估值 27.99倍,考虑到公司业绩弹性及公司薄膜电容行业龙头地位,公司技术水平高,客户优质,毛利率高于同行业可比公司毛利率,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示: 1、下游需求不及预期; 2、 新建产能不及预期; 3、 行业竞争加剧; 4、 原材料价格波动; 5、 行业规模测算偏差; 6、研报使用信息数据更新不及时风险
长光华芯 2022-06-02 87.00 -- -- 117.60 35.17%
124.84 43.49% -- 详细
成立近十载,聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。自2012年成立,公司始终专注于半导体激光行业,目前公司已建成3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线,同时拥有一套完整从外延生长、晶圆制造,到封装测试、可靠性验证的专业设备,主要产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁。同时,公司以苏州半导体激光创新研究院为“平台”,以高功率半导体激光芯片为“支点”,“横向扩展”至VCSEL芯片及光通信芯片,“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品,不断增强规模与竞争优势。2021年公司实现营收4.3亿元,2018-21年的CAGR达66.8%,22Q1实现1.1亿元,同比+43.6%;2021年归母净利润达1.2亿元,同比+341%,22Q1达0.3亿元,同比+45.7%。随着规模效应显现,加上高功率巴条芯片和VCSEL芯片等高毛利产品营收占比提升,盈利能力亦持续增强,2021年毛利率达到52.8%,同比+21.5pct,净利率达到26.9%,同比+16.3pct;22Q1毛利率50.2%,净利率24.7%,同比基本持平。 国产半导体激光芯片第一股,高功率半导体激光芯片国内市占率第一。高功率半导体激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各方面都具有明显优势,主要作为固体和光纤激光器的泵浦源进行应用,也可直接应用于焊接、激光剥离和退火、激光雷达等领域。据Strategies Unlimited预测,2019-2025年全球高功率半导体激光器的市场规模将从16.4亿美元增长至28.2亿美元,CAGR达到9.4%。目前我国已突破激光器大部分器件制造技术,但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口。公司已实现最大输出功率达30w的单管芯片商业化应用,打破国外技术封锁,在国内高功率半导体激光芯片的市场占有率达13.4%,在全球市场的占有率约为3.9%,市占率位居国内第一。为满足客户国产替代需求,公司投资5亿元建设苏州半导体激光创新研究院扩建产能,建成后半导体激光芯片及模块产能将提升5-10倍,大幅提升规模竞争力。 拓展VCSEL芯片和光通信芯片,打造未来新增长点。为进一步扩大业务规模和增强产品竞争力,公司将产品线扩展至VCSEL芯片和光通信芯片。其中,VCSEL芯片主要面向激光雷达和3D传感应用,公司于2018年成立VCSEL事业部并开始建立6寸生产线,成为国内少数具备VCSEL芯片量产制造能力的厂商,2021年已实现部分高效率VCSEL订单落地并量产交付。光通信芯片是光器件的核心元件,公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺产线,具备光通信芯片的量产制造能力。随着智能驾驶对激光雷达搭载需求的提升、3D传感在消费电子领域的应用增多以及数据中心对光通信基础设施的推动,公司凭借在半导体激光芯片制造领域的技术优势,逐渐导入新客户、新市场,有望将VCSEL芯片和光通信芯片打造成未来新的增长点。 投资建议:预计2022-24年公司实现归母净利润1.9/2.7/4.0亿元,对应PE分别为65/45/30倍,2022年可比公司平均PE为47倍,考虑到公司在国内高功率半导体激光芯片行业的稀缺性,以及切入VCSEL芯片和光通信芯片带来的长期增长潜力,首次覆盖,给予“买入”投资评级。 风险提示事件:技术迭代升级不及预期;订单交付进度不及预期;研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险;市场需求/规模测算不及预期风险等
中晶科技 通信及通信设备 2022-05-16 46.40 -- -- 48.88 5.34%
66.60 43.53% -- 详细
事件:公司5月11日晚发布2022年限制性股票激励计划(草案),拟向激励对象授予限制性股票总量为125.788万股,占草案公告时公司股本总额的1.26%,此次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人,包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司,下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干,授予价格为22.01元/股。 股权激励凝聚核心骨干,彰显公司长期发展信心。(1)业绩考核目标:公司此次激励计划的考核年度为2022-2024年三个会计年度,每个会计年度考核一次,以2021年业绩为基准,2022/2023/2024年的业绩考核目标分别为营业收入增长率或净利润增长率不低于15%/50%/100%,对应2022-2024年营收目标分别为5.03亿元、6.56亿元、8.74亿元,对应2022-2024年扣非后归母净利润目标分别为1.46亿元、1.91亿元、2.54亿元。(2)摊销费用:公司假设2022年6月初授予限制性股票,本次限制性股票激励计划将产生摊销总费用1938.58万元,2022-2025年分别费用摊销686.67万元、799万元、356.02万元以及96.89万元。(3)激励对象:本次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人,包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司,下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干。我们认为此次股权激励计划的实施将有利于激发公司管理团队的积极性,绑定本部及皋鑫等子公司核心技术人员,同时彰显公司内部管理者对公司未来发展的信心。 产业链一体化发展顺利,未来成长路径清晰。公司是国内单晶硅材料领域领先厂商,立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片,募投8寸抛光片,并购下游分立器件厂商打开成长空间。(1)小尺寸硅材料:目前公司已完成研磨硅片扩产以及单晶硅棒扩产项目,大大增加了公司在3-6英寸小尺寸硅材料领域的产能规模,进一步提升了公司的盈利能力。此外公司积极开拓海内外市场,以扩大产能的高效利用,目前公司产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区,进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力;(2)8英寸硅片:公司募投项目进展顺利,截至21Q1已完成厂房建设与设备安装调试等工作,后续将有望顺利通线。在8寸硅抛光片领域,公司技术积累多年,8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后,将丰富公司在半导体硅片领域产品布局;(3)分立器件领域:公司纵向延伸投资布局,设立合资公司江苏皋鑫,布局功率器件板块业务。皋鑫是专业生产半导体功率芯片及器件的国家高新技术企业,具有国际先进水平的的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线,目前计划通过新建厂房来完成产能的扩建,并积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》,进一步丰富公司产品类型,创造新的利润增长点,提升公司可持续发展能力和核心竞争力。公司投资皋鑫后,将纵向拓展业务布局,进一步提升产业链竞争力,打造全产业链业务平台。 投资建议:预计公司2022-2024年将实现归母净利润1.77亿元、2.47亿元、3.06亿元,对应PE为25倍、18倍、15倍,考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商,盈利水平出色,给予公司“买入”评级。 风险提示:1、下游行业的市场需求量不及预期;2、公司生产线产能扩大不及预期;3、上游原材料价格波动;4、研报使用信息更新不及时。
世运电路 电子元器件行业 2022-05-11 13.57 -- -- 17.17 26.53%
19.09 40.68% -- 详细
深耕PCB领域,客户资源丰富。公司深耕PCB领域三十余年,积累了一批国际一线品牌客户,包括捷普、伟创力、和硕、矢崎等国际知名电子产品厂商,以及众多终端客户如特斯拉、宝马、大众、保时捷、松下、博世、小鹏汽车等,客户资源丰富。 2021年营收增速高,成本端承压致使归母净利润下滑。公司2021年受益于产能提升及下游车用PCB需求旺盛,实现营收37.6亿,同比增长48%;2021年受上游原材料涨价影响,对公司利润造成一定侵蚀,2021年毛利率为15.44%,同比下降10.47pct,实现归母净利润2.1亿,同比下降31%。2021Q4实现营收11.5亿元,同比增长59.33%,2021Q4归母净利润0.53亿元,同比下降39.62%。2021Q4主要受原材料价格上涨未能及时向下游传导,2021Q4毛利率同比下降9.45pct至16.6%,致使归母净利润受损。 2022Q1公司公司归母净利润高增,毛利率下滑。公司一季度实现营收9.78亿元,同比增长42.15%,实现归母净利润0.47亿元,同比增长69.1%,毛利率13.9%,同比下降2.8pct,公司营收和归母净利润均有较大幅度回升,公司净利润增长主要系成本管控得当,公司2022Q1销售费用率为1.3%,同比下降2.1pct,管理费用率为3.2%,同比下降0.1pct;2022Q1研发费用率3.8%,同比下降0.2pct,费用率下降显著。 公司重点布局新能源车领域,下游景气度高。电动车增长迅速带动车用PCB量价齐升,公司2012年开始开发特斯拉作为其终端客户公司,特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户,公司亦为特斯拉重要供应商,随着特斯拉产能释放及销量攀升,公司汽车板收入快速提升。2021年成功取得小鹏汽车认证并实现批量供货,在国内新能源汽车板块上也取得了突破,随着越来越多的传统汽车制造商投身于新能源汽车,公司已经取得先发优势。 投资建议:我们预计未来2022-2024年公司营收分别为46.65亿元、56.14亿元、65.82亿元,同比增长24%、20%、17%,综合毛利率为21.33%、24.42%、26.66%。归母净利润分别为4.6亿元、6.8亿元、9.1亿元,同比增长119%、49%、33%,参考可比公司2022年平均估值19.55倍,考虑到公司业绩弹性及下游需求景气度高,首次评级,给予公司“买入”评级。 风险提示:1、下游需求不及预期;2、新建产能不及预期;3、行业竞争加剧;4、原材料价格波动;5、研报使用信息更新不及时
扬杰科技 电子元器件行业 2022-05-02 66.49 -- -- 79.42 19.45%
79.48 19.54% -- 详细
事件概述:公司发布22Q1季报:实现收入14.18亿元,YoY+50.5%、QoQ+23%,归母净利2.76亿元,YoY+77.8%、QoQ+36%,扣非归母净利2.74亿元,YoY+79.6%、QoQ+60%。此前公司预告指引中,归母净利为2.33-2.80亿元,扣非归母净利为2.32-2.78亿元——此次业绩接近预告期间上限。利润率方面,22Q1毛利率为36.73%,YoY+3.22pct、QoQ+0.23pct,净利率为20.48%,YoY+3.12pct、QoQ+1.53pct。 Q1业绩彰显22全年高成长性公司在21Q4计提1795万元股权激励费用,若剔除该因素则Q4归母净利为2.21亿元、扣非归母净利为1.89亿元,则22Q1归母净利QoQ+25%、扣非归母净利QoQ+45%——仍维持环比高增,显现良好业务景气。结合此前业绩预告,Q1高增主要系:1)功率高景气延续,公司积极推进募投项目和产能释放,新产品开发快速推进、下游领域持续拓宽。2)下游光伏等领域迅猛放量,前期布局的IGBT、MOSFET 业务取得良好进展,Q1收入同比增速均超100%。 3)海外高毛利业务占比提升,MCC 品牌收入翻倍,带动综合毛利率提升。 展望22全年:1)光伏/储能领域,相关产品有望持续迅猛放量。2)前期重点投入的MOSFET、小信号产品、IGBT 产品进入高增收获期。3)随着子公司逐一扭亏,利润规模进一步增厚。4)海外疫情防控放宽,需求强劲复苏,有望带动外贸业务高增。 勤练内功,实现管理和客户升级1)深耕运营管理,推动精细化运营:引入MTO 结合MPS 的计划模式,建立标准通用产品库存,以快速响应客户需求,同时生管、设备、工程、采购等多部门联动,多方面降低成本,产品管理上通过IPD 管理系统的导入,保障新产品推出进度。2)研发上以客户为导向:21年完成8寸Trench 1200V IGBT 芯片系列化开发,IGBT 系列模块产品批量出货,针对清洁能源推出1200V 40A、650V 50A\75A 系列单管产品并实现批量交付,MOS 产品在PD 电源、安防领域开发定制化产品。3)营销上海内外并举,完善全球客户网络:海外市场通过MCC品牌开拓,持续增加全球代理商覆盖网络,国内通过国内销售网络扩大、设立专业行业经理机制,在汽车电子、工控、网通、清洁能源领域实现行业Top10客户全覆盖。 产能紧缺下IDM 模式优势凸显公司发展历程从贸易到封装再到制造,现已有4寸和6寸产线,并积极布局8寸产线,护城河不断提高,深化功率领域的IDM 优势。预计2022年公司汽车电子&大功率晶圆项目22Q2投入使用,为公司新能源车业务的发展提供有力支撑。此外,公司"超薄微功率半导体芯片封测项目"、MOSFET/IGBT 封测产能项目会在22年持续扩产,进一步增强产能配套能力。 投资建议鉴于Q1业绩超预期,我们上调公司2022/23/24年归母净利的预测至11.0/13.7/16.9亿元(原预测为10.1/12.3/16.1亿元),对应PE 为30/24/20倍。鉴于公司在新能源IGBT 领域的领先地位,公司有望充分受益于国产替代加速,维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2022-04-29 146.91 -- -- 169.80 15.58%
181.68 23.67% -- 详细
事件:4.28日公司发布2022年股票期权激励计划(草案),计划拟向2349名核心管理层及骨干员工授予不超过1500万份股票期权,占公司当前股本总额的1.71%,行权价格为166.85元/股。业绩考核目标以2021年扣非归母净利润为基础,2022-24年的扣非归母净利润(剔除股份支付费用影响)的增长率分别不低于12%/35%/50%。 n股权激励调动员工积极性,维持长期竞争优势。公司多产品线打造平台型布局,CIS、TDDI、模拟器件接续成长动能,持续开拓新市场、新产品创造新增长点。面对多类产品线的发展需求,公司适时推出股权激励计划,有助于留住核心人才并激发员工积极性。按照4月28日的股价计算,2022-25年的费用摊销预计分别为7147/7498/3835/937万元,整体费用影响有限,远期来看借助股权激励绑定核心人才,可以在管理、研发等方面持续精进,有序推动各项业务长期发展,保障公司的持续竞争优势。 n不利因素为短期影响,多业务持续贡献增量。1)CIS:手机CIS短期受智能手机出货量下滑有所承压,随着技术不断突破,高阶像素产品占比持续提升保障增长;非手机CIS占比不断提升,车载CIS市场份额持续扩大,长期将替代手机成为CIS最大增长亮点,安防CIS在中高端市场持续发力,笔电、医疗和AR/VR等领域份额领先,实现多应用齐头并进。2)TDDI:在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产,产能持续紧张背景下毛利率亦保持较高水位,实现在CIS业务外新增成长看点。3)模拟器件:在分立器件、电源管理、射频芯片等模拟器件领域渐次发力,21年实现收入14.5亿元,中长期模拟器件逐渐放量,成为继CIS、TDDI后公司成长的主要驱动力。 n投资建议:预计2022-24年归母净利润为59/75/92亿元,对应PE估值22/17/14倍,维持“买入“评级。 n风险提示事件:终端需求不及预期,新能源车销量不及预期,研报使用的信息更新不及时风险
欣旺达 电子元器件行业 2022-04-15 23.28 -- -- 27.10 16.41%
35.00 50.34% -- 详细
事件:4.12日公司发布2021年度报告,实现营业收入374亿元,同比+25.8%;实现归母净利润9.2亿元,同比14.2%;实现扣非归母净利润5.3亿元,同比+101.7%。2021年毛利率为14.69%,同比-0.2pct;净利率为2.29%,同比-0.4pct。 实际业绩符合预告,原材料大幅上涨盈利承压:此前公司预告21年实现归母净利润8.0-9.6亿元,实际业绩位于中值偏上区间。对应21Q4公司实现收入118亿元,同比+27.6%,环比+18.9%;归母净利润2.5亿元,同比-25.3%,环比+371.8%;扣非归母净利润0.8亿元,同比-41.0%,环比-66.4%。利润下滑主因21年以来上游原材料价格非理性大幅上涨,公司盈利能力明显承压。21Q4毛利率11.4%,同比-2.4pct;净利率1.67%,同比-1.9pct。 增资引入多家知名车企,动力在手订单饱满:公司动力电池同时布局三元和磷酸铁锂,BEV、HEV、48V实现全覆盖,2021年总出货量达3.52GWH,对应销售收入29.33亿元,同比大增584.7%,HEV产品将于22年批量交付。客户方面,公司持续获知名车企定点,自2019年以来先后与雷诺、日产、易捷特、吉利、东风、广汽、上汽通用五菱、上汽乘用车等建立合作,同时此前宣布19家企业合计拟以24.3亿元增资入股动力电池子公司,涉及蔚来、小鹏、理想、上汽、广汽、东风等众多知名车企或其关联方。公司动力电池已具备较强行业竞争优势,在手订单饱满,上游原材料非理性上涨为短期因素,长期来看影响将逐渐消退。 3C电芯持续增长,储能兴起成长可期:3C电芯方面,21年浙江兰溪30万只/天的产能已完成扩产和产能爬坡动作,笔电锂电池持续开拓全球领先品牌厂商,带动收入利润齐升。21年惠州锂威实现收入41.5亿元,同比+71%;净利润7.4亿元,同比+80%。储能方面,22年公司储能电芯产线有望投产并实现批量出货,在电力、网络能源、家庭和便携式应用储能方面全面布局,与头部客户全面合作的产品即将于22年中批量交付。公司布局储能较早,有优质客户基础,未来增长可期。 投资建议:此前预计2022-23年归母净利润为16/20亿元,考虑原材料价格大幅上涨带来盈利能力承压,我们调整盈利预测,预计2022-24年公司归母净利润为10/25/33亿元,对应PE为40/16/13倍,维持“买入“评级。 风险提示:原材料价格大幅上涨,新能源车销量不及预期,研报使用信息数据更新不及时的风险。
北京君正 电子元器件行业 2022-04-13 81.67 -- -- 86.68 5.91%
110.78 35.64% -- 详细
事件:4.8日公司发布2021年度报告,实现营业收入52.7亿元,同比+143%;归母净利润9.3亿元,同比+1165%;扣非归母净利润8.9亿元,同比+4265%。20年收购北京矽成带来的折旧摊销成本约为1.2亿元,21年约为1.3亿元,若加回实际业绩更佳。 全年业绩高增,盈利能力大幅提升:21年在全球产能紧张导致行业普遍缺货的背景下,公司通过拓新产品、新市场、新客户积极把握市场机遇,全年业绩实现大幅增长,对应21Q4实现收入14.8亿元,同比+57%,环比+2%;归母净利润2.9亿元,同比+473%,环比+4%;扣非归母净利润2.8亿元,同比+838%,环比+2%。加上调整部分产品价格维持盈利能力,21全年毛利率达到37%,同比+9.8pct;净利率为17.5%,同比+14.1pct。 产品多点开花,汽车智能化拉升车载存储需求:2021年公司的微处理器/智能视频/存储/模拟与互联芯片分别实现收入2.0/9.8/35.9/4.1亿元,同比分别+61%/236%/136%/120%。其中,1)微处理器芯片:在二维码市场的优势地位不断增强,同时扩大应用种类加大平台推广力度;2)智能视频芯片:切入专业安防新市场补齐产品线;3)存储芯片:21年SRAM、DRAM、Nor Flash 收入排名全球第二、第七和第六,汽车智能化持续拉动车规存储芯片需求;4)模拟与互联芯片:拥有丰富的车规级LED 驱动芯片,车规级互联芯片GreenPHY 预计将于22年开始量产。 并表矽成协同优势突出,车载芯片平台型布局渐显:2020年公司并表北京矽成,完成在SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash 等多存储芯片的全面布局。21年北京矽成实现归母净利润1.2亿美元,顺利完成业绩承诺目标,同比大增118%,协同优势凸显。 其中DRAM 仍然是存储芯片收入主要来源,8/16Gb DDR4产品已实现量产销售,8Gb LPDDR4预计22年开始送样;NOR Flash 布局256K-1G 多容量规格,NAND 主攻1G-4G 大容量规格,随着市场推广的顺利推进,车规Flash 产品的销售收入快速成长。此外,公司在不断巩固车载存储龙头地位的基础上,借助模拟和互联技术布局LED 驱动、MCU、LIN、CAN、GreenPhy 等多类车载芯片,渐成车载芯片平台型厂商,将充分受益汽车智能化浪潮下的高成长机遇。 投资建议:此前预计2022-23年归母净利润为11.2/13.7亿元,考虑汽车智能化的加速推进和公司盈利能力提升,我们调高盈利预测,预计2022-24年公司归母净利润为12.5/16.9/21.6亿元,对应PE 为34/25/20倍,维持“买入“评级。 风险提示:产品认证不及预期,下游需求不及预期,研报使用信息数据更新不及时的风险。
斯达半导 计算机行业 2022-03-15 366.97 -- -- 423.00 15.06%
422.24 15.06%
详细
事件概述: 公司发布 2021年业绩快报:全年实现收入 17亿元, YoY+77%,归母净利润 3.98亿元——接近预告区间上限, YoY+121%,对应扣非归母净利润 3.78亿元——接近预告区间上限, YoY+143%。 经测算, 21Q4公司实现营收 5.1亿元, QoQ+7%、 YoY+73%,当季归母净利润 1.3亿元, QoQ+16%、 YoY+179%,扣非归母净利 1.26亿元, QoQ+15%、 YoY+215%。 21全年实现高增, Q4盈利能力进一步提升1)公司处于高速成长通道: 20Q4-21Q4,公司季度营收环比增速依次为 17%、 10%、 21%、 21%、 7%。 从需求端看,公司作为国产 IGBT 龙头,充分受益于行业景气、国产替代;从供给端看,公司作为晶圆厂大客户更容易获得产能保障,支撑业务快速成长。 2)产品结构改善、盈利能力提升: 20Q4-21Q4, 公司各季扣非净利率依次为 13.6%、 20.0%、 19.5%、 23.0%、 24.7%, 整体逐季走高。 这得益于公司加大研发,不断开发高附加值产品,产品结构优化。 具体而言, 2021年公司在新能源汽车、光伏/风电/储能等高端领域快速放量,营收占比进一步提高。 光伏产品大量装机,车规产品 22年加速放量光伏: 21H1,公司 IGBT 模块和器件,在光伏客户处开始大批量装机。 公司已成为多家光伏、风电逆变器龙头的重要供应商。 新能源车: 1) 21H1公司用于主驱的车规级 IGBT 持续放量; 2) 公司第七代微沟槽车规 IGBT 芯片于 21H1研发成功,预计 22年批量供货; 2) 公司车规SGT MOSFET 已开始小批量供货,在第三代半导体领域,已新增多个 SiC MOSFET 模块的 800V 项目定点, 截至 2021年 9月 8日, SiC MOSFET 在手订单已达 3.4亿元, 交货期在 22-23年。 自建产线打开中长期成长空间公司 21M3公告 35亿定增项目方案: 1) 15亿元用于高压芯片产业化; 2) 5亿元用于 SiC芯片产业化; 3) 7亿元用于功率模块自动化改造; 4)补充流动资金 8亿元。 该方案已于当年 9月获得证监会通过。 项目达产后,预计获得年产 30万片 6寸高压功率晶圆、 6万片 SiC 晶圆、 400万个功率模块的产能。 这使得: 1)公司具备 3300V 及以上 IGBT 模块的供应能力,可进一步拓宽对现有客户如汇川技术、英威腾、西门子的出货范围; 2)公司将拥有自主的车规 SiC MOSFET 芯片, 从而提升车规级 SiC 模块的产能保障能力。 投资建议鉴于 2021年公司业绩快报公布的盈利超预期,以及 2023年 SiC 产品收入有望放量, 我们调整对公司 2021/22/23年归母净利的预测至 4.0/6.1/8.7亿元(此前预测为 3.5/4.8/6.5亿元),对应 PE 为 159/105/73倍。鉴于公司在新能源 IGBT 领域的领先地位, 公司有望充分受益于国产替代加速。 维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期, 募投项目不及预期。
芯源微 2022-03-15 158.39 -- -- 185.00 16.50%
184.52 16.50%
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事件概述: 公司发布2021年报:全年实现营收8.29亿元,同比+152%,归母净利0.77亿元,同比+58%,扣非归母净利0.64亿元,同比+391%,三大指标均位于预告中值附近。经测算,公司21Q4实现营收2.83亿元,环比+44%,同比+142%,该季归母净利为0.23亿元,环比+28%,同比+475%,对应扣非归母净利为0.18亿元,环比+11%,同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头,充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长,主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气:自20Q4以来的半导体缺芯,促使晶圆厂开启新一轮扩产潮,带动对上游设备的需求。国产替代:我国涂胶显影设备市场中,91%的份额由TEL垄断,芯源微份额为4%,提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显,充分受益于国产替代景气:1)前道涂胶显影设备,获得了多个大客户订单;2)前道物理清洗设备,2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单;3)后道先进封装相关设备,已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备;4)小尺寸设备,可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域,目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期,在手订单饱满 1)前道涂胶显影领域,公司offline、I-line设备进入批量销售阶段,KrF设备通过客户ATP验收;2)前道清洗领域,公司已掌握28nm节点的核心技术,主要客户为国内一线Fab厂,有望伴随大客户扩产持续放量;3)先进封装领域,公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户,22年有望进一步开拓海外市场;4)小尺寸领域,公司已覆盖国内LED的一线厂商,伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产,其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告,21年前三季度,公司在手订单13.3亿元,前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底,公司合同负债近3.5亿元,较20年底增166%,存货则达9.4亿元,其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元,库存近6千万元:相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即,产能扩张护航高速成长 1)IPO募投项目:据公司公告,公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用,带来产能增量;2)21M6增发项目:公司计划募资不超过10亿元,分别投向沈阳二期和上海临港项目,沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备,临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加,一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇,一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期(原预测值6.5亿元),且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升,我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元(原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元),调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元(原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元),对应PS为10/8/5倍,参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍,公司作为国产涂胶显影设备龙头,竞争优势有望进一步巩固,维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期,研发验证不及预期,募投项目进展不及预期。
兆易创新 计算机行业 2022-03-10 150.88 -- -- 167.00 9.87%
165.77 9.87%
详细
近一月公司MCU 代表产品零售价格坚挺,近一周价格整体稳定:2021-2022年,贡献公司业绩增量主要为MCU 业务,我们定期重点跟踪公司MCU 产品中54款的零售端价格变化趋势,以期跟踪公司MCU 业务变化情况。此外,公司作为大陆32位MCU 龙头,价格变化也反映了行业整体景气度情况。近一个月内(2022/2/6-2022/3/6),M23、 M3、M4系列产品的零售价格坚挺、月中基本无波动,反映出公司MCU 产品及MCU 行业依然保持较高景气度。分产品看:1)M23系列:全系列定位低端,跟踪的5种产品型号中,近一个月价格坚挺、月中无波动。2)M3系列:高中低端均有应用,跟踪的25种产品型号中,近一个月仅1款产品价格有所下降。其中5款高端产品价格坚挺、月中无波动,9款中端产品中仅1款降价,11款低端产品价格稳定。3)M4系列:主打中高端产品,跟踪的型号数量为24款,高端+中端型号有21款,低端型号只有3款,其中仅3款产品降价,还有1款大幅提价。9款高端产品中仅2款价格下降,12款中端产品中仅1款价格下降,3款低端型号中有1款提价,提价幅度超110%。近一周(2022/2/27-2022/3/6),M23、M3、M4总计54款产品,其中2款型号的零售价格上升,仅2款价格下降,价格整体稳定。分产品看:1)M23系列:跟踪的5款低端型号中,近一周价格无波动。2)M3系列:统计的25款产品中,有1款提价。其中5款高端型号+9款终端产品,价格稳定,11款低端型号中有1款提价。3)M4系列:24款产品,有2款降价、1款提价。其中9款高端产品中有2款降价,12款中端产品有1款提价,3款低端产品的价格稳定。 近一月车规市场再添一将,NAND 通过车规认证,Nor、MCU 进展顺利。1)车规NAND:今年2月,GD5F 全系列国产化SPI NAND 通过车规级认证,是对公司NOR 产品的有效扩展。根据IHS 数据,汽车存储芯片中NAND 占比超25%,市场规模近10亿美元。2)车规Nor:目前公司Nor 车规级产品覆盖2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐,并已在多家汽车企业批量采用。汽车是Nor 行业第三大下游应用,占市场份额的比例超过18%,仅次于通讯和消费电子,车规级NOR 将持续推动公司Nor 业务增长。3)车规MCU:2021Q3,GD32A 系列车规级MCU 产品已通过认证,主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片,现处于客户测试阶段,预计年中量产,下半年开始产生营收。汽车是MCU 第一大下游应用,占MCU 市场份额35%,海外7家龙头占据全球95%市场份额,大陆自给率极低,公司产品将有效支撑部分大陆需求,并持续贡献公司增长动力。详情请见2022/2/28发布的报告《兆易创新:全系列SPI NAND 通过AEC-Q100车规级认证,持续看好车规业务发展》。 董事长已减持1.6%,上周提前终止减持计划,且12个月内将不再减持。2022/3/4公司发布公告,朱一明先生提前终止减持计划,在减持计划实施期,从2021/12/3-2022/3/1朱一明先生通过大宗交易方式共减持1065.46万股,约占总股本1.6%(原预计减持不超过减持前总股本的2%),本次减持后持股6.86%,减持后控股权、实际控制人不发生变化。根据公司2022/1/29发布的公告,朱一明先生承诺接下来12个月内将不再减持。 我们再次强调公司作为大陆存储+MCU 行业双龙头,2022年将持续受益“国产化”+“产品结构优化”双逻辑。1)Nor 业务,全球第三、大陆龙头,存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。2)MCU 业务,大陆32位龙头,持续受益本土低自给率,产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。3)DRAM 业务,大陆自给率极低,自研发展迅速。根据公司公告,预计22年自有品牌采购代工8.6亿,代销dram 采购10.8亿;21年1-11月自研采购代工实际金额仅1.89亿,同比实现飞跃增长。按照晶圆代工占总制造成本的75%、毛利率30%计算,对应营收16亿元,自研快速发展。详细请见2022/1/24发布的报告《兆易创新:2021完美收官,“国产化+产品结构优化”仍是2022主逻辑》。 投资建议:预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元,对应PE 为43/31/25倍,考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头,在国产化大背景下,下游需求旺盛,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,维持“买入”评级。 风险提示事件:MCU 和Nor 景气度可能不及预期,代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名