Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

前三季度半导体领域营收增长 47%，是公司收入增长主要来源。 1）23Q1-Q3：营收 3.60亿元，yoy+7%，归母净利润 0.36亿元，yoy-31%，扣非 0.30亿元，yoy-37%，毛利率 51%，同比+3pcts，净利率 10%，yoy-5pct。23Q1-Q3半导体收入 1.27亿元，较同期增长+47%，是公司收入增长的主要来源。 2）23Q3：营收 1.21亿元，yoy-8%，qoq+6%，归母净利润 0.08亿元，yoy-71%，qoq-47%，扣非 0.05亿元，yoy-77%，qoq-55%。毛利率+48%，yoy+3pcts，qoq-7pcts，净利率+6%，yoy-14pcts，环比-6pcts。 3）分下游看：前三季度半导体占比 35.35%，生命科学占比 29.32%，AR/VR 检测占比9.63%，生物识别占比 8.85%，航空航天占比为 5.68%，无人驾驶占比 3.34%，其他占比为 7.83%。23H1半导体占比 34%，半导体占比继续提升。 技术延展性强，下游高附加值、高毛利。拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，技术通用型&延展性强，下游生命科学、半导体、AR/VR 检测等高附加值领域，覆盖 Camtek、KLA、Microsoft、ALIGN、华大智造等优质客户，毛利率 50%显著高于国内同行。目前大陆消费、安防和汽车光学产业已涌现龙头，而在全球工业级精密光学市场，蔡司、尼康、佳能、Newport、Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占据 70%+份额，2021年公司在全球工业级精密光学市场的占有率约为 2.4%，发展空间广阔。 半导体：核心零部件，助力光刻和量测国产化。量测和光刻机中光学产品是核心零部件。1）量测：公司产品有显微物镜系列、3D 监测镜头等， 22H1Camtek、康宁集团、CYBEROPTICS 贡献超 70%营收，随着大陆前道检测设备产业发展，预计未来国内客户占比将提升。2）光刻机：光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，而在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高。公司提供透镜、平片、棱镜等产品，未来有望高增长。 生命科学：基因测序与华大共成长，口腔扫描进入国际龙头。1）基因检测：22H196%的基因检测收入来自华大智造（公司第四大客户），华大智造是大陆基因检测设备龙头，公司为华大智造 6款主要高通量基因测序仪中的 5款提供基因测序光机引擎模组。 2）口腔扫描：ALIGN 及其装配商 Meopta 贡献 93%收入，公司产品应用于 ALIGN 的 Itero 口内扫描仪，该扫描仪的全球市场占有率排名前三。 ARVR 检测：检测设备是刚需，看好未来长期需求。公司提供光学测试模组以及设备，用于 AR/VR 眼镜的光学性能测试， Meta 和微软占收入 90%，核心技术国际领先。 投资建议：工业级精密光学产业主要受海外垄断，公司是大陆工业级精密光学稀缺标的。随着 IPO 募投产能建设，看好公司继续深耕生命科学、半导体领域，同时发力 ARVR、激光雷达等新兴领域，带来营收和利润的长期稳健增长。此前预计 23/24/25年净利润 0.75/0.97/1.19亿元，考虑生命科学等下游需求疲软，调整 23/24/25年净利润为 0.57/0.78/0.95亿元，PE 估值 217/158/130倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时；中美贸易摩擦加剧。

事件：公司发布公告，上海年产1.1万吨光刻胶、平板显示光刻胶及2万吨相关配套试剂项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。 上海光刻胶工厂已竣工，上海光刻胶工厂已竣工，KrF/ArF产能有望释放。产能有望释放。目前彤程电子上海光刻胶工厂已逐步进入试生产阶段，其中半导体光刻胶将形成1000吨/年的产能，主要包括年产300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA(涂层)设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现ppt级金属杂质及0.1um级别的颗粒管控,具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。 全面布局半导体光刻胶，有望引领国产替代浪潮。1）g/i线：目前公司G线光刻胶已占据国内较大份额；I线光刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线，涵盖14nm及以上工艺；2）KrF：KrF光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商；3）ArF：公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，满足国内先进制程光刻胶的部分需求。 大陆光刻胶市场快速增长，看好中高端光刻胶国产替代。根据SEMI，2022年全球光刻胶市场规模达26.4亿美元，较上年增长6.82%。其中中国大陆市场依旧保持着全球最快的增速，达到5.93亿美元，较上年增长20.47%。根据TECHCET，2021年全球半导体光刻胶市场中，KrF和ArF（包括immersion）光刻胶占比分别达到34.7%和48.1%，但其相对应的国产化率分别不到5%和1%，国产替代空间广阔。 投资建议：公司是国内半导体光刻胶龙头，受益于各业务高景气，以及联营企业投资收益高增长，预计公司23-25年净利润分别为4.30/5.24/6.24亿元，对应PE51.3/42.2/35.4倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品验证进度不及预期、下游需求不及预期、产能建设不及预期

事件：10 月 27 日，公司发布 2023 年三季报。1）2023 年前三季度：收入 10.0 亿元，同比-3.4%，归母净利润-3.6 亿元，同比转亏，毛利率 28.74%，同比-11.97pct；2）2023 第三季度：收入 3.55 亿元，环比+2.2%，同比+5.0%；毛利率 30.6%，环比-7.1pct，同比-14.2pct；归母净利润-1.73 亿元，同比由盈转亏，环比亏损幅度有所扩大，主要系毛利率环比下降、股份支付和存货跌价影响；三季度末存货 9.1 亿元，相比二季度末下降 1.8%。 Q3 消费类市场表现较好，其收入占比提升影响综合毛利率。公司目前主要下游应用包括消费电子、通讯与计算、工业和汽车等，2023 年三季度各领域收入占比如下：消费类约 40%，通讯和计算约 40%，工业和汽车约 15%，其他约 5%。由于消费类市场相比其他下游领域复苏较早，三季度收入占比环比二季度增幅较大，而消费类市场毛利率较低，导致公司三季度综合毛利率承压。公司将持续关注成本端，通过自身的技术迭代以及与上游供应链洽谈尽可能降低成本，逐步改善毛利率。 高研发投入、存货跌价、股份支付等致使盈利能力暂时承压。除收入结构变化影响综合毛利率，研发投入、存货跌价、股份支付等亦对公司净利润造成一定影响，三季度公司研发费用 1.54 亿元，同比增长 97.1%，环比增长 12.2%，三季研发费用率 43.4%，同比+20.3pct，环比+3.9pct，公司研发投入持续高增长；三季公司资产减值损失 3191万元，规模环比缩小；股份支付方面，公司上半年推出股权激励计划，6 月 26 日正式首次授予，根据相关公告，2023 年预计摊销股份支付费用 8418 万元。 关注 PC 和服务器市场未来机遇。以 PC 和服务器为代表的高性能计算领域，在 AI 时代有着广阔市场前景，公司在相关产品的布局国内领先。在 PC 市场，公司能够提供完整的 PC 电源方案，包括 DC-DC、功率开关、CPU 电源等，目前已进入各大知名终端品牌的供应链体系；目前公司推出的 30A~70A 多款 DrMOS 已经实现量产，主要应用于 PC 和服务器，更多产品在客户验证或开发阶段；推出的 6 相、8 相等多相控制器已经量产，更多产品在客户验证或开发中。 投资建议：考虑到目前半导体行业处于下行周期和模拟 IC 国内竞争趋紧，公司短期业绩承压，预计公司 2023-2025 年归母净利润为-4.49、-0.96、2.40 亿元（此前为-2.65、0.62、2.78 亿元），2023/11/3 日收盘价对应 PE 为-34、-158、63 倍，剔除股份支付影响后预计公司 2023-2025 年归母净利润为分别为-3.65、0.29、3.06 亿元，2023/11/3收盘价对应剔除股份影响后的 PE 为-42、527、50 倍。考虑到公司虚拟 IDM 模式在国内模拟 IC 生态中的独特卡位，我们看好公司大电流 DC-DC、BMS 为代表的众多新产品的未来增长前景，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；新产品导入进度不及预期

事件概述：公司发布 23Q3 季报：Q3 收入 82.57 亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利 4.78 亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利 3.68 亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率 14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3 为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放Q3 为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比 Q2，Q3 公司销售费用率环降 0.15pcts、管理费用率环降 0.48pcts、研发费用率环降 0.71pcts，三者合计环降 1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向 HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司 Q3 获得 1.03 亿政府补助，高于 Q2 的 0.40 亿元，亦增厚 Q3 表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放1）23Q3 景气环比改善。据 SIA，23Q3 全球半导体销售额达 1347 亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3 稼动率环比改善；通富微电 23Q3 季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明 23Q3 部分客户所处领域景气回升。2）展望 23Q4 景气有望持续改善。23Q4 行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比 23Q3 有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益据 TrendForce，受 AI 芯片与 HBM 需求带动，全球 2024 年先进封装产能有望提升 3-4成。针对 AI 高算力芯片所需的 Chiplet 等先进封装技术，长电科技布局较早，公司 Chiplet 工艺涵盖 2D/2.5D/3D 集成技术，并且在 HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023 年公司在 Capex 上聚焦 2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在 Chiplet 等技术上加大研发投入，巩固其在 Chiplet 领域的领先地位。 投资建议因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司 2023-25 年净利至 14.4/24.5/34.8 亿元（此前预期为 21.3/32.2/41.5 亿元），对应 PE 分别为 40/24/17X。立足 23Q4 展望 2024 年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

要点 事件：10 月 31 日，公司发布 2023 年第三季度报告：1）2023 第三季度：Q3 收入2.22亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率 25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397 万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37 亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023 前三季度：收入3.99 亿元，同比-14.88%，归母净利润 1613 万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15 亿元，同比-833.07%。 需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司 23Q3 收入环比大增 62.4%，继Q2 之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自 2023 年 Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在 2024 年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。 音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF 自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS 光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立 OIS 下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但 VCM 开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。 多品类布局，增长点众多： 1）主芯片平台：针对 CPU, GPU, DDR 的 DC-DC 电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相 BUCK 的定制开发；SIM 卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C, I3C, eSIM, SPI, UART 等应用；拥有完整系列的低功耗 DCDC 产品线； 2）汽车业务：超 20 款车规产品在研，可送样/量产产品超 10 款，40V 高低边产品系列和高压/高 PSRR LDO 产品系列在超 10 家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货； 3）手机快充芯片：电荷泵 2:1方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供 4:1 的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1 的解决方案。 投资建议：公司 Q3 继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期 成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司 2023-25 年归母净利润为 0.15/0.55/1.97 亿元（此前预测2023/2024 分别为 0.46/0.55/1.22 亿元），2023/11/7 收盘价对应 PE 为 521/140/39倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度实现收入 3.87亿元，同比+255.89%，环比+57.96%，超出公司指引（公司此前发布前三季度预告，前三季度营收 7.5-8.1亿元，Q3为 3.1-3.7亿）； 归母净利润 0.04亿元，扭亏为盈，22Q3为-0.44亿元，23Q2为-0.44亿元；扣非归母净利润-0.04亿元，22Q3为-0.65亿元，23Q2为-0.65亿元，毛利率 18.69%，同比+30.37pcts，环比+8.00pcts，净利率 0.98%，同比+41.92pcts，环比+18.90pcts。 Q3扭亏为盈，毛利率大幅改善Q3公司营收大幅增长，连续 6个季度环比增长，主要因为公司导电型衬底产能持续提升，产销量不断增加。从利润端来看，公司归母净利润近 7个季度以来首次扭亏为盈，业绩拐点已至。Q3毛利率环比增长 8pcts，主要因为碳化硅衬底良率不断提升，净利率改善得益于公司精益管理，规模效应逐步凸显，各项费用率降低。 临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能加速释放根据 IHS 数据，受益于新能源汽车行业需求驱动+光伏风电及充电桩等领域对效率和功耗要求提升，预计 2027年全球碳化硅功率器件市场规模超 100亿美元，2018-2027年的 CAGR 近40%。规模提升的同时，市占率也稳步增长，根据 YOLE 预测，2028碳化硅在功率半导体的市占率将达 25%。碳化硅器件需求旺盛，目前全球处于产能供不应求的阶段。 公司目前有山东济南+上海临港+山东济宁三大碳化硅半导体材料生产基地，济南工厂目前已调整为导电型产品为主；同时公司加快上海临港工厂产能建设，于 2023年 5月开启了产品交付，预期 2023年 Q4交付能力将继续提升，为营收做出积极贡献。同时，临港工厂第一阶段 30万片产能有望提前达产（原计划为 2026年），第二阶段 96万片产能规划也已启动。 公司也在通过技术、资本投入进一步提高临港工厂的良率。未来随着导电型衬底产能+良率的同步提升，有望带来营收利润双高增。 客户资源优质，手握充沛订单作为国内碳化硅衬底龙头厂商，公司技术实力过硬，客户资源优质。23年 5月公司宣布与英飞凌签订合作协议，将为英飞凌提供 6英寸碳化硅衬底和晶棒，也助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆迈进（公司已具备量产 8英寸产品能力并在客户送样验证并实现了小批量销售）。 协议供应量将占到英飞凌长期需求的 2位数份额。此外，公司手握大量订单：22年 7月，公告与客户 E 签订 13.9亿元的长期销售合同，销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品。23年 8月，公告与客户 F 签订长期框架协议，24-26年销售碳化硅产品，合同金额超 8亿元。从客户质量来看，公司目前客户包括英飞凌、博世等国际龙头半导体厂商，受到国际厂商认可，未来有望加速出海。 投资建议天岳先进临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能正加速释放，有望带动营收高增，我们调整对公司 2023-25年营收为 13.2/24.1/34.5亿元（23/24年原预测值为 12.05/18.16亿元），对应 PS 为 21/11/8倍。我们维持对公司的“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

事件：公司发布 23 年三季报：1）23Q1-3：营收 35.68 亿元，yoy+6.54%，归母净利润 3.49 亿元，yoy-8.55%，扣非归母净利润 2.91 亿元，yoy-21.39%，毛利率 22.6%，yoy+1.9pct；2）23Q3：营收 15.52 亿元，yoy+32.8%，qoq+39.3%，归母净利润 1. 33 亿元，yoy-1.5%，qoq+5.9%，扣非归母净利润 1.11 亿元，yoy-15.5%，qoq+2.3%，毛利率 21.7%，yoy-0.2pct，qoq-0.7pct。 手机充电器份额持续提升，产品升级带动 ASP 抬升。公司持续提升非主力客户供应份额，并在手机市场逐步回暖过程中持续进行产品升级，2023 年前三季度公司 60w 及以上快充产品出货占比提升至 24%+，高功率产品出货占比提升带来 ASP 抬升，22 年手机充电器平均单价 yoy+23.1%，23 年有望继续向上。 积极推进 PC 电源业务，头部笔电客户有望带来新增量。公司目前已与头部笔电客户开展合作，后续新项目落地有望带来新增量。此外，手机厂商先后推出笔电产品以强化生态互联，公司利用原有手机充电器供应优势对客户相关产品进行配套，持续强化 PC 领域布局。 增长动能切换，非手机业务快速增长。公司于 2022 年收购智新控制，布局三电系统控制器和多合一解决方案，22 年利润只并表半年，23 年收入保持快速增长，且利润并表全年。此外，便携式储能、数据电源、光伏逆变器等产品快速推进，IoT、PC、电动工具持续开拓新客户，推动非手机业务占比快速提升，已成为公司增长的核心动能。 投资建议：考虑到公司期间费用率整体有所提升，我们下调此前盈利预测，预计 2023-25 年公司归母净利润为 5.5/7.0/9.0 亿元（对应前值 6.0/8.0/10.1 亿元），对应 PE为 19/15/12 倍，维持“买入“评级。 风险提示：新客户导入不及预期，下游需求复苏不及预期，研报使用的信息更新不及时风险。

22年盈利能力明显改善，考虑各项费用端影响，业绩快速稳定增长。 1）2022：营收 23.2亿元，同比+46%，归母净利润 2.7亿元，同比+149%，扣非 2.2亿元，同比+187%。毛利率 29.93%，同比+4.4pcts，净利率 10.21%，同比+4.0pcts； 2）22Q4：营收 6.4亿元，同比+36%，环比+7%，归母净利润 0.42亿元，同比+269%，环比-38%，扣非 0.32亿元，同比+341%，环比-56%。毛利率 28.93%，同比+6.7pcts，环比-0.5pct，净利率 4.08%，同比+1.9pcts，环比-6.2pcts22年非经常性损益 47百万元，较 21年增加 17百万元，其中非流动性资产处置 54百万元，较 21年增加 54百万元，政府补助 27百万元，较 21年减少约 14百万元，公允价值损失-21百万，主要是间接持有中芯国际所致。另外公司投资收益 41百万元，主要是因转让联营企业创润新材部分股权；资产减值-27百万，主要是计提存货减值；股份支付费用 62百万；转债赎回，支付 2.6百万。 靶材：积极进行原材料国产替代，全球份额不断扩大。2022年靶材收入 16亿元，同比+36%，毛利率 30%，同比+3.3pct。半导体靶材大陆龙头，产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。全球半导体靶材市场 15亿+美金，海外寡头垄断，CR4高达 80%，公司市占率约 10%，成长空间广阔。 半导体零部件：超十倍成长空间，加速放量。22年零部件收入 3.6亿元，同比+95%，毛利率 24%，同比-0.2pct。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括 PVD/CVD/刻蚀机用零部件和 CMP 相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年全球半导体零部件 300亿美金，市场被美日垄断，国产化率极低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。根据 QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达 13亿元，预计 26年将达到 26亿元，年复合增长率 11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国 Rogers 和韩国 KCC 占据全球 70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计 23/24年 4.2/6.3亿元，考虑半导体处于下行周期、缩减资本开支，调整 23/24/25年利润为 3.8/5.6/7.9亿元，PE 估值 57/39/27倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

事件：10.25日公司发布三季报，前三季度营收为360.3亿元，同比+0.72%；归母净利润为22.6亿元，同比-21.6%；扣非归母净利润为20.3亿元，同比-19.9%。对应22Q3营收为129.2亿元，同比+0.03%，环比+7.2%；归母净利润为6.0亿元，同比-47.4%，环比-29.5%；扣非归母净利润为6.0亿元，同比-39.5%，环比-17.5%。 Q3去库存效果明显，产品结构升级ASP提升：受地缘政治等外部环境影响，公司Q3在非洲、南亚等主力市场的智能机销量同比继续下滑，但受益于产品结构升级，ASP有所提升，同时公司在非洲、南亚以外的其他新兴市场仍维持增长态势。Q3公司去库存效果明显，存货从二季度末的95.98亿元下降至三季度末的74.21亿元，库存水位下降有利于后续的成本控制和优化。此外，22Q3公司毛利率为19.3%，同比/环比分别-1.5/-3.5pct，主因宏观环境和竞争加剧影响，同时由于研发费用和销售费用有所提升，公司Q3净利率下降至4.7%，同比/环比分别-4.2/-2.6pct。 新兴市场潜力尚在，股权激励锚定23-24年增长：受消费市场需求疲软和21年高基数影响，22年手机出货量有所承压，但考虑到新兴市场潜力犹在，展望未来无需悲观。8月下旬公司发布股权激励计划，设定激励100%实施的目标值为2023-24年营收（或扣非净利润）增速不低于20%/44%，对应2023-24年营收分别为593/712亿元，扣非净利润分别为37.3/44.8亿元，凸显未来成长信心。 多元化战略稳步推进，非手机收入持续提升：公司非手机类业务的生产、销售、售后等各环节的部署与管理日益高效和精细化，移动互联不断积累用户流量和数据资源，扩品类在数码配件、家用电器等产品持续打开市场，非手机主营业务收入占比从21H1的3.6%提升至22H1的8.0%，22Q3继续提升，公司围绕新兴市场探索多模式业务增长的战略正在不断显现成效。 投资建议：我们预计2022-24年公司实现归母净利润为32/46/55亿元，对应PE为19/13/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：终端需求不及预期，新市场开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述10月 26日，公司发布 2022年三季报，前三季度公司营收 32.58亿元，同比增长 26.13%； 归母净利润 4.86亿元，同比增长 48.86%;扣非归母净利润 4.66亿元，同比增长 48.41%;毛利率 26.54%，同比减少 0.70pct，净利率 14.92%，同比提升 2.08pct。 经测算，公司 Q3实现营收 10.87亿元，同比增长 18.50%；归母净利润 1.87亿元，同比增长 52.98%；扣非归母净利润 1.81亿元，同比增长 52.58%；毛利率 29.06%，同比提升 2.83pct，净利率 17.20%，同比提升 3.88pct。 营收增长稳健，盈利能力提升明显2022Q3，公司营收 10.87亿元，同比增长 18.50%,公司营收增长主要来源于新能源领域用电容器需求旺盛， 公司产品销售量增加； Q3公司四项费用率合计 9%，同比下降 1.9pct，主要由于三季度产生较多汇兑收益致使财务费用下降 2.1pct 所致； Q3归母净利润 1.87亿元，同比提升 52.58%，盈利能力的提升主要源于销售量增加导致的营收提升，产品结构改善带来的毛利率提升及当期汇兑收益增加的影响。 把握新能源发展机遇，未来增长潜力大公司是全球在电力电子领域少数几家同时在三大类电容器进行研发、制造和销售的企业之一，受益于下游光伏、风电、新能源车高景气度，公司三大业务未来增长空间广阔。 1）铝电解电容：全球主流光伏逆变器多为公司客户，新能源领域需求增长最为强劲，固态叠层高分子电容器（MLPC）产品进展顺利， 有望进一步释放成本和技术优势。 2）薄膜电容：已完成新能源、电动汽车等领域重点客户认证，伴随市场开拓和产能有序释放，薄膜电容业务未来有望受益于规模效应改善毛利率，开启快速发展进程。 3）超级电容：主要应用于智能三表、汽车 ETC、风电变桨、智能电网改造、轨道交通等领域，伴随新能源领域发展，公司超级电容业务有望迎来加速增长拐点。 投资建议考虑到公司新能源领域电容器景气度高， 我们调整公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为 6.57/8.55/10.5亿元，（此前为 6.21/7.64/9.58亿元）， 按照 2022/10/26收盘价， PE为 35.2/27.1/22倍， 维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期， 下游需求不及预期、 市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

公告摘要： 公司发布 2022年三季报，前三季度实现营收 6.72亿元，同比增长36.84%，归属于上市公司股东的净利润 5858.53万元，同比增长 49.09%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 5614.02万元，同比增长 59.39%。 营收利润创新高， 汽车业务快速增长。 单季度看，公司 Q3实现营收 2.66亿元，同比增长 61.27%，环比增长 32.39%， 归母净利润 2340.47万元，同比增长 98.61%，环比增速 16.17%， 业绩增长主要由于汽车连接器收入增加，产品种类及客户持续拓展， 22H1汽车类产品收入占比超过 70%。公司在手订单充足，项目储备丰富，截至三季度末存货 5.52亿元，较上年末增加约 9000万。 盈利能力方面， 前三季度毛利率为 25.92%，同比基本持平， 其中 Q3单季度毛利率 24.52%，同比及环比下滑 2.89pct、 4.48pct，主要由于新增产能处于爬坡期， 固定资产前期折旧较高。公司期间费用管控良好， 前三季度期间费用率 14.96%，同比减少 3.65pct， 净利率为 8.72%， 同比提高 0.72pct，高于 21年全年水平，整体来看公司利润率逐步改善。 预计随着雷达模块、 域控制器模块等领域的连接器新产品放量，公司营收将保持较高增长，同时在原材料价格回落，江苏产能充分释放增强规模效应，产品结构优化等利好因素下，公司盈利水平将进一步提升。 前瞻布局新能源车领域， 客户群体优质。 公司汽车连接器产品全面覆盖传统燃油车发动机系统、车身控制系统、仪表控制系统、车身总线系统、安全与转向系统等，以及新能源整车高压系统、 ADAS 智能辅助驾驶、智能网联、域控制器系统等新应用场景，新能源相关产品占汽车业务营收比重过半，公司不断完善毫米波雷达模块、激光雷达模块、智能驾驶舱系统、电控系统等电子电气架构连接器整体解决方案布局，新产品已陆续投产，汽车领域竞争力持续提升。 公司与法雷奥、麦格纳、科世达、比亚迪、宁德时代、蜂巢电驱、汇川技术、均胜电子等国内外知名汽车 Tier1建立合作，终端覆盖德系、日系、美系主流整车厂以及国内自主品牌一线车企，其中主流新能源车企包括特斯拉、蔚小理、金康等。 汽车电动化、智能化打开高压与高速高频连接器增量空间，定制化需求增长以及汽车产业东移、国内新能源汽车品牌崛起趋势下海外主导的长期竞争格局被打破，本土连接器厂商加快进入供应体系，国产份额上升。公司前期投入迎来收获期，将充分受益行业增长与国产替代机遇。 加强研发增厚技术壁垒， 定增落地交付能力提升。 公司以技术驱动为导向， 22年前三季度研发费用 3841万元，同比增长 23.6%，目前已形成专利技术百余项，具备与国外汽车整车厂与汽车电子模块集成商同步研发新产品的能力，确立先进的模具开发技术优势，实现模具设计与制造并行，形成模具模块化系统以降低制造周期和成本，技术优势确保公司产品快速交货及稳定良好的品质，提高为客户配套的能力，为设计开发新产品提供可靠保障。产能方面， 上海工厂基本满产，公司于 22年 7月完成定增，募资 7亿用于新能源汽车连接器及研发中心项目，预计达产后新增年产 500万只新能源汽车高电流电压连接器、1200万只（套）辅助驾驶模块连接器产能，能够满足未来 2年左右产品需求增量部分，已于下半年投产。 此外公司 8月公告，拟于湖南汉寿设立徕木新能源，建设绿色智造生产基地，计划用地 150亩，建设周期约 2年，新厂区将与现有湖南工厂配合，辐射华南及华中地区， 主要用于承接 2025年后产能需求，项目已于 10月开工，公司扩产将极大缓解产能紧张现状，提升交付能力，为业绩持续增长提供支持。 投资建议： 徕木股份是国内领先的汽车连接器供应商，先发优势确立，客户覆盖全球主流汽车零部件供应商，充分受益行业高景气与国产替代广阔空间，随着新产品新项目放量，公司业绩有望迎来快速增长， 我们预计公司 2022-2024年净利润分别为 0.88亿元/1.61亿元/2.42亿元， EPS 分别为 0.27元/0.49元/0.74元，维持“买入”评级。 风险提示： 主要原材料价格上涨风险；下游需求不及预期风险；技术迭代风险； 新能源汽车行业竞争加剧风险。

事件概述10月 26日，公司发布 2022年三季报， 2022前三季度公司营业收入 41.51亿元，同比增长 11.70%，归母净利润 5.18亿元，同比增长 5.84%；扣非归母净利润 4亿元，同比下降 15.68%。 2022前三季度公司毛利率为 29.56%，同比下降 2.73pct；净利率为 11.88%，同比下降 1.41pct。 经测算，公司 Q3实现营收 14.56亿元，同比增长 8.18%，归母净利润 1.59亿元，同比下降 22.35%，扣非归母净利润 1.29亿元，同比下降 31.31%，毛利率 28.56%，同比下降 2.87pct。 公司业绩短期承压，长期增长态势不变2022Q3公司营收 14.56亿元，同比增长 8.18%，受宏观环境影响，公司营收增速平缓。 2022Q3的研发费用为 1.04亿元，同比增加 51.59%，研发费率 7.16%，同比增加 2.05pct，三季度公司加大研发投入，坚定看好封装基板发展，稳步推进 FCBGA 封装基板项目。 2022Q3归母净利润和毛利率均有所下降，原因主要是行业整体需求不振，同时员工持股计划费用摊销， ABF 载板前期人工成本及前期珠海工厂投产前期亏损对公司业绩产生一定压力， 公司整体技术水平高， 短期业绩承压不改公司长期增长态势。 坚定看好公司封装基板业务，引领公司未来增长1） 封装基板业务技术难度好，国内仅有少数公司具备量产能力， BT 载板公司现有产能3.5万平/月， 与大基金项目仍有 3万平/月产能待投，后续产能储备充沛； 2） ABF 载板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，随着智能驾驶、 5G、大数据、 AI 等领域的需求激增， ABF 载板长期处于产能紧缺的状态，中国大陆具有 ABF 载板生产能力厂商屈指可数，公司积极布局 ABF 载板业务，广州项目一期将于 2025年达产，二期计划 2027年 12月达产，预计两期达产后增加收入 56亿元，增加净利润 13亿元，珠海项目预计将于明年下半年量产，达产后预计可增加收入 16亿元。 投资建议考虑到外围环境波动影响，我们下调公司 2022/2023/2024年归母净利润至 6.2/8.02/11.09亿元（此前为 7/9/11.33亿元）， 按照 2022/10/26收盘价 11.37元/股， PE 为 31/24/17倍， 维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期， 下游需求不及预期、 市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

10月26日，公司发布2022年三季报，公司前三季度实现营收247.92亿元，同比增长17.98%；归母净利润32.64亿元，同比增长94.54%；扣非归母净利润31.86亿元，同比增长115.56%；毛利率22.6%，同比提升2.47pct，净利率13.17%，同比提升5.19pct。 经测算，公司Q3实现营收106.01亿元，同比增长17.16%；归母净利润18.38亿元，同比增长75.93%;扣非归母净利润18.19亿元，同比增长78.63%;毛利率26.73%，同比提升4.84pct，净利率17.33%，同比提升5.8pct。 三季度利润高增，净利率大幅提升 2022Q3，公司营收106.01亿元，同比增长17.15%，公司营收增长主要来自于消费电子大客户新机型需求较好，带动公司营收增长；受益于产能利用率提升、产品结构完善、降本增效，Q3毛利率26.73%，处于历史较高水平。公司Q3四项费用率合计5.3%，同比下降3.4pct，主要受益于产生较多汇兑收益大幅降低财务费用所致。 产能持续升级，后续增长动力足 1）公司产品技术能力高，公司SLP、MINILED背光板均为PCB领域技术能力要求高的先进制程产品，公司目前生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，出于行业领先地位；2）公司把握行业发展趋势，积极布局汽车电子、服务器、MiniLED等新兴市场。公司研发新技术包含应用于折叠类消费电子产品的动态多层弯折技术和薄型主板技术、元宇宙类电子产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术、5G通讯的毫米波模块技术和低损传输技术、智能汽车的超长板互连技术以及应用于云端高性能计算及AI的服务器主板技术等，为公司下一阶段发展奠定技术基础，保证了公司核心竞争力。3）公司进行软板、HDI板、SLP类载板及高端硬板产能的扩张，预计随着VR/AR、折叠机等产品快速放量，公司MiniLED产品产能进一步增长及汽车服务器领域的快速拓展，未来增长动力足。 投资建议 考虑到公司业绩高景气度，我们上调公司2022/2023/2024年归母净利润为（45.19/54.08/62.55亿元，（此前为40.98/49.34/58.74亿元），按照2022/10/26收盘价27.84元，PE为14.3/11.9/10.3倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险