事件11月11日，公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”或“交易标的”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）的公告。 投资要点先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。 围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。24H1报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。 拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，建立了一套严格的品质管控体系，历史经营情况良好，盈利情况良好，本次收购后，对公司财务状况及经营成果有积极影响。2024年9月末华威电子的总资产/净资产分别为5.37/4.01亿元（未经审计），2024年1-9月华威电子的营收/净利润分别为3.55亿元/3,567.19万元（未经审计）。根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。 根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购助力公司加速替代外资份额。投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.51/4.39/5.49亿元，实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为158倍、118倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；核心技术人员流失与技术泄密风险；产品考核验证周期较长的风险；公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险；客户认证风险；应收账款回收风险；税收优惠政策变化的风险。

事件：11月11日公司发布公告，拟通过现金及发行股份相结合的方式，收购衡所华威电子有限公司100%的股权，同时募集配套资金。 衡所华威：覆盖全球市场的国内塑封料龙头。 1）业务概况：1983年涉足环氧塑封料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。 2）进入SK海力士等国际大厂供应链：衡所华威2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM，HysolEM主要客户包括SK海力士、LG化学、韩国电子、LUMENS等，除此以外，公司还为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等提供专业产品。 3）环氧塑封料销量全球第三、国内第一：据PRISMARK统计，2023年衡所华威全球环氧塑封料销量位居第三、销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业中，销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。 华海诚科专注于环氧塑封料与电子胶黏剂，从传统封装到先进封装全面布局。环氧塑封料方面，公司拥有EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求；液体电子粘合剂方面，产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。 本次收购为强强联合，将加速国产塑封料走向全球。衡所华威和华海诚科均为国内塑封料头部企业，华海诚科亦得到哈勃科技入股，强强联合之后，在国内市场可以建立更强的竞争优势，减少行业重复投入提升研发资源效率，加速高端塑封料国产化，另一方面可最大化利用衡所华威的国际市场渠道，进军广阔的国际市场，享受HBM等新技术趋势带来的行业红利，实现快速成长。 投资建议：由于收购尚未完成，暂未考虑衡所华威收购完成之后的收入利润贡献，预计公司2024-2026年归母净利润为0.47/0.71/0.94亿元（此前预测2024-2026年为0.53/0.72/0.92亿元），2024/11/12收盘价对应PE为158/106/80倍，先进封装环氧塑封料产品壁垒高、验证难度大，公司具备稀缺性，本次收购之后公司竞争力进一步增强，打开广阔的国际市场，未来具备高成长弹性，维持“买入”评级。 风险提示：下游景气度不及预期；新品导入进度不及预期。

事件: 2024年 10月 25日， 华海诚科发布 2024年第三季度报告： 2024年前三季度公司实现营业收入 2.40亿元， 同比+17.33%； 实现归母净利润 0.35亿元， 同比+48.08%； 扣非后归母净利润 0.34亿元， 同比+52.85%； 经营活动现金流量净额 0.05亿元。 销售毛利率为 27.47%， 同比下降 0.06个 pct， 销售净利率为 14.55%， 同比上升 3.01个 pct。 2024Q3单季度， 公司实现营业收入 0.84亿元， 同比+8.11%， 环比+1.70%； 实现归母净利润为 0.10亿元， 同比-12.75%， 环比-17.33%； 扣非后归母净利润 0.10亿元， 同比-11.23%， 环比-9.28%； 经营活动现金流净额为 0.04亿元。 销售毛利率为 26.74%， 同比下降 1.43个 pct，环比下降 0.20个 pct。 销售净利率为 11.84%， 同比下降 2.89个 pct， 环比下降 2.78个 pct。 投资要点: n 三季度收入稳健增长， 原料及期间费用拖累业绩在半导体材料重回增长， 及国内下游主要厂商积极扩产的背景下， 公司销售订单显著提升， 2024年前三季度， 公司实现营业收入 2.40亿元， 同比+17.33%； 实现归母净利润 0.35亿元， 同比+48.08%。 单三季度， 或由于主要原材料价格上涨， 公司毛利率环比下滑 0.20个 pct 至 26.74%，据百川盈孚， 2024Q3， 公司环氧塑封料主要原材料环氧树脂， 酚醛树脂均价分别为 12854、 11647元/吨， 环比分别+1.13%、 +6.07%。 另外，公司期间费用同比多增 855.11万元， 亦对归母净利润形成一定拖累， 单三季度， 实现归母净利润为 0.10亿元， 同比-12.75%， 环比-17.33%。 期间 费 用 方 面 ， 2024Q3， 公 司 销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 分 别 为419.33/600.22/699.51/34.44万 元 ， 同 比 分 别-2.01/+170.76/+147.56/+538.8万 元 ， 环 比 分 别+1.27/+109.49/+4.89/-33.76万元。 n 乘风国产替代， 公司有望充分受益据招股书披露， 2021年， 中国大陆环氧塑封料的市场规模为 66.24亿元，尽管在传统封装领域， 基础类环氧塑封料市场已由内资厂商主导， 但高性能类市场仍由外资主导， 而先进封装领域外资则处于市场垄断地位。 随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限， 先进封装市场规模将快速提升。 在供应链安全和成本管控的双重考虑下， 芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。 公司深耕环氧塑封料细分赛道， 在传统封装领域逐步扩大市场份额， 并积极布局先进封装领域， 推动高端产品的产业化。 在传统封装领域， 公司在内资厂商中已处于领先地位， 且市场份额逐步提升。 在先进封装领域， 公司应用于 QFN 的产品 700系列产品已实现小批量生产与销售； 同时， 公司紧跟先进封装未来发展趋势， 布局晶圆级封装与系统级封装，应用于 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证， 有望逐步实现产业化。 在半导体产业复苏及国产替代加速的背景下， 公司有望充分受益。 n 盈利预测和投资评级 预计公司 2024-2026年营业收入分别 3.39、4.43、 5.54亿元， 归母净利润分别 0.47、 0.63、 0.81亿元， 对应的PE 分别为 126、 94和 74倍。 在半导体产业复苏及国产替代加速的背景下， 公司作为环氧塑封料内资领先企业有望充分受益， 首次覆盖， 给予公司“买入” 评级。 n 风险提示 宏观经济波动导致的产品需求下降的风险； 新技术产业化进度的风险； 核心技术人员流失、 技术泄密的风险； 研发不及时或进度未达预期风险； 客户认证风险； 行业竞争加剧风险。

事件：8月22日，华海诚科发布2024年半年度报告，2024年半年度公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；实现归母净利润2489.44万元，同比增长105.87%。 点评：业绩稳定高增，收入规模逐季度提升。公司24H1实现营收1.55亿元，同比增长23.03%，其中Q2实现营收8291.69万元，同比增加15.35%，环比增加14.52%；实现归母净利润2489.44万元，同比增加105.87%，其中Q2实现归母净利润1212.27万元，同比增加52.75%。费用端来看，公司Q2期间费用率为20.16%，环比增加1.39pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.04%/5.92%/8.38%/0.82%，环比分别增加0.69/-1.17/0.93/0.94pct。公司不断加强产品技术创新，提升产品性能，以满足AI、5G、HPC等领域不断增长的国产化需求，有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。 积极扩充产品线，加快国产替代步伐。近半年来，公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求，开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力，积极配合客户开展产品优化与新产品开发，加大高性能产品的市场拓展力度，实现先进封装材料的验证替代。 产半导体市场缓慢恢复，国产EMC代替市场空间显著。2024年半导体市场逐渐迎来复苏，据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。AI产业的快速发展，叠加消费电子、存储市场的逐步回暖，都带动包封材料行业恢复。据SEMI数据，2024年全球包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%。 包封材料中约90%为环氧塑封料，则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元，当前大部分高端产品由日韩企业供应，国产替代空间巨大。 首次覆盖，给予“买入”评级。看好公司在环氧塑封料领域不断推陈出新，在中高端领域突破海外垄断，实现业绩快速增长。预计公司2024-2026年实现营收3.43/4.31/5.51亿元，归母净利润0.46/0.61/0.86亿元，对应EPS分别为0.57/0.76/1.07元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。

平安观点：国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破：华海诚科成立于2010年，2023年4月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。公司依托核心技术体系，形成了可覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局，与华天科技、通富微电、长电科技等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，已发展成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。2022-2023年，公司营业收入下滑，主要是2022年开始全球终端市场需求疲软，客户订单减少，行业景气度有所下降，导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销量下降。公司积极开拓市场，持续推动客户加快新品验证，中高端产品份额继续提升，订单增加，2024Q1，公司实现营收0.72亿元，同比增长33%，实现归母净利润1277万元，同比增长207%。从营收结构上来看，环氧塑封料一直保持90%以上营收份额，且贡献了绝大多数的毛利。 立足传统封装，环氧塑封料向先进封装延伸：环氧塑封料厂商需要根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高等特征，塑封料厂商在用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应用于FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状的形态呈现，要求厂商更有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效匹配下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。根据智研咨询数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为85亿元，主要集中在华东地区。我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。环氧塑封料内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。在芯片级电子胶黏剂领域，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断。 产品布局逐步完善，相关国产替代过程持续进行中：公司已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代，并积极配合业内主要厂商开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化。 投资建议：公司立足于传统封装领域基础类、高性能类环氧塑封料，已占据国内环氧塑封料的主力内资供应商，并向先进封装领域延伸，布局GMC、LMC、底填等海外垄断产品且已经取得一定进展。我们预计，2024-2026年公司的EPS分别为0.62元、0.82元和1.09元，对应6月28日收盘价的PE分别为110.4X、83.4X和62.8X，公司作为目前A股业务较为纯正的布局先进封装、HBM领域环氧塑封料及芯片级胶黏剂FC底填、LMC的稀缺标的，具备一定的稀缺性和估值溢价。我们看好公司在环氧塑封料中高端领域的市场份额提升潜力，以及在国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，在先进封装用环氧塑封料及芯片胶黏剂领域的成长空间和国产替代进展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

事件：公司发布事件：公司发布2023年年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，类产品持续突破，GMC、底填胶、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。 代三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granlarpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。 单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。 在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。 投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2023年 8月 27日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为1.26亿元， 同比下降 15.29%， 归母净利润为 0.12亿元， 同比下降 26.92%； 毛利率为 27.13%， 净利率为 9.58%。 业绩变化主要原因包括： （1）消费电子需求不及预期， 致使相关订单下滑： 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业， 终端应用包括消费电子、 光伏、 汽车电子、 工业应用、 物联网等领域， 根据公司招股说明书披露， 公司应用于消费电子领域产品收入占比约为 80%-85%左右， 是公司产品最主要终端应用领域。 23H1由于消费电子等终端设备需求不及预期， 消费类芯片需求有所下滑， 致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑， 使得公司业绩承压； （2）研发投入加大： 公司持续加大对产品、 技术研发投入， 先进封装领域为重点研发领域。 2023H1， 研发投入合计 0.11亿元， 同比增长 25.87%。 环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位， 公司产品矩阵超 200余款。 环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高， 先进封装中外资厂商仍处垄断地位： ①DO、 SMX、 TO、 DIP 等封装技术内： 由内资厂商主导， 但在应用于 TO 领域内外资整体相当； ②SOD、 SOT、 SOP、 QFP 等封装技术内： 仍由外资厂商主导， 内资厂商市场份额逐步提升， 大部分产品性能已达外资同类产品水平， 仍存在一定替代空间； ③QFN、 BGA 等封装技术内： 外资厂商基本处于垄断地位， 内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段， 较少数内资厂商已实现小批量生产， 存在较大替代空间； ④SiP、 MUF、 FOWLP 等封装技术内： 外资厂商处于垄断地位， 内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段， 产品类别相对单一。 公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、 EMS100-700系列、 EMO 系列、 EMW 系列、 EMM 系列等200余款产品， 满足 TO、 SOT、 SOP、 QFP、 QFN、 PQFN、 MIS、 BGA、 CSP、FOWLP/FOPLP、 SIP， 以及光耦、 电机等半导体、 集成电路、 特种器件等封装应用要求。 公司聚焦芯片级电子胶黏剂领域， 部分底部填充胶进入量产准备阶段。 华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发， 该类产品技术含量高， 市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。 公司液体电子粘合剂产品有 HHCK-31系列、 HHCK-61系列、 HHCK-65系列、 HHCK-66系列、 HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体 IC 封装中晶圆级封装、 底部填充、 芯片粘结、 PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。 目前公司已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备， 和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核， 液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 3.35/3.87/5.06亿元，增速分别为 10.5%/15.7%/30.6%； 归母净利润分别为 0.47/0.64/0.79亿元， 增速分 别为 13.9%/36.2%/23.6%； 对应 PE 分别 150.8/110.7/89.6。 考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性， 随着产能释放及封装材料国产替代进程加速， 未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 先进封装用环氧塑封料产业化风险； 研发不及时或进度未达预期风险； 市场竞争风险。

投资要点： 公司是国内领先的半导体EMC企业，先进封装材料有望打破海外垄断。 半导体环氧塑封料（EMC）市场大有可为半导体封装材料中，以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17%，2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据SEMI统计，全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。 环氧塑封料业务为主，提前布局电子胶黏剂业务2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元，占比约95%；电子胶黏剂收入0.15亿元，占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务，公司以传统封装材料为基础，持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53%、47%。先进封装材料中，QFN/DFN已经实现量产销售，规模较小，BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段，亟待突破。 聚焦头部客户，产品得到多方共同认可公司头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位，华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价，认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元，同比增速分别为24.00%/29.73%/30.77%；归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元，同比增速分别为34.39%/38.51%/41.65%；3年CAGR为38.15%，EPS分别为0.69/0.95/1.35元，对应PE分别为94/68/48倍。DCF绝对估值法测得公司每股价值78.81元，鉴于公司国内领先，先进封装材料空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年80倍PE，目标价76.08元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。