事件：公司发布事件：公司发布2023年年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，类产品持续突破，GMC、底填胶、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。 代三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granlarpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。 单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。 在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。 投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2023年 8月 27日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为1.26亿元， 同比下降 15.29%， 归母净利润为 0.12亿元， 同比下降 26.92%； 毛利率为 27.13%， 净利率为 9.58%。 业绩变化主要原因包括： （1）消费电子需求不及预期， 致使相关订单下滑： 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业， 终端应用包括消费电子、 光伏、 汽车电子、 工业应用、 物联网等领域， 根据公司招股说明书披露， 公司应用于消费电子领域产品收入占比约为 80%-85%左右， 是公司产品最主要终端应用领域。 23H1由于消费电子等终端设备需求不及预期， 消费类芯片需求有所下滑， 致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑， 使得公司业绩承压； （2）研发投入加大： 公司持续加大对产品、 技术研发投入， 先进封装领域为重点研发领域。 2023H1， 研发投入合计 0.11亿元， 同比增长 25.87%。 环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位， 公司产品矩阵超 200余款。 环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高， 先进封装中外资厂商仍处垄断地位： ①DO、 SMX、 TO、 DIP 等封装技术内： 由内资厂商主导， 但在应用于 TO 领域内外资整体相当； ②SOD、 SOT、 SOP、 QFP 等封装技术内： 仍由外资厂商主导， 内资厂商市场份额逐步提升， 大部分产品性能已达外资同类产品水平， 仍存在一定替代空间； ③QFN、 BGA 等封装技术内： 外资厂商基本处于垄断地位， 内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段， 较少数内资厂商已实现小批量生产， 存在较大替代空间； ④SiP、 MUF、 FOWLP 等封装技术内： 外资厂商处于垄断地位， 内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段， 产品类别相对单一。 公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、 EMS100-700系列、 EMO 系列、 EMW 系列、 EMM 系列等200余款产品， 满足 TO、 SOT、 SOP、 QFP、 QFN、 PQFN、 MIS、 BGA、 CSP、FOWLP/FOPLP、 SIP， 以及光耦、 电机等半导体、 集成电路、 特种器件等封装应用要求。 公司聚焦芯片级电子胶黏剂领域， 部分底部填充胶进入量产准备阶段。 华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发， 该类产品技术含量高， 市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。 公司液体电子粘合剂产品有 HHCK-31系列、 HHCK-61系列、 HHCK-65系列、 HHCK-66系列、 HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体 IC 封装中晶圆级封装、 底部填充、 芯片粘结、 PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。 目前公司已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备， 和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核， 液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 3.35/3.87/5.06亿元，增速分别为 10.5%/15.7%/30.6%； 归母净利润分别为 0.47/0.64/0.79亿元， 增速分 别为 13.9%/36.2%/23.6%； 对应 PE 分别 150.8/110.7/89.6。 考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性， 随着产能释放及封装材料国产替代进程加速， 未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 先进封装用环氧塑封料产业化风险； 研发不及时或进度未达预期风险； 市场竞争风险。

投资要点： 公司是国内领先的半导体EMC企业，先进封装材料有望打破海外垄断。 半导体环氧塑封料（EMC）市场大有可为半导体封装材料中，以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17%，2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据SEMI统计，全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。 环氧塑封料业务为主，提前布局电子胶黏剂业务2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元，占比约95%；电子胶黏剂收入0.15亿元，占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务，公司以传统封装材料为基础，持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53%、47%。先进封装材料中，QFN/DFN已经实现量产销售，规模较小，BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段，亟待突破。 聚焦头部客户，产品得到多方共同认可公司头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位，华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价，认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元，同比增速分别为24.00%/29.73%/30.77%；归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元，同比增速分别为34.39%/38.51%/41.65%；3年CAGR为38.15%，EPS分别为0.69/0.95/1.35元，对应PE分别为94/68/48倍。DCF绝对估值法测得公司每股价值78.81元，鉴于公司国内领先，先进封装材料空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年80倍PE，目标价76.08元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。