事件点评：公司发布的《2023年前三季度业绩预增的自愿性披露公告》显示，经财务部门初步估算，预计2023年第三季度实现营业收入175.30亿元左右，同比增长35.64%左右；预计2023年1-9月实现营业收入425.59亿元左右，同比增长18.12%左右。预计2023第三季度实现归属于母公司所有者的净利润17.80亿元左右，同比增长194.44%左右；预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润38.82亿元左右，同比增长71.91%左右。 新兴市场持续开拓，业绩持续超预期：作为智能手机知名品牌厂商，公司主要以海外新兴市场为布局重点方向，经过多年的布局，目前公司在海外相关市场取得了明显的进展，根据IDC数据统计显示，2023年上半年公司在全球手机市场的占有率为13.9%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为7.6%，排名第六位。在非洲市场，公司非洲智能机市场的占有率超过40%，排名第一。在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率排名第一；孟加拉国智能机市场占有率排名第一；印度智能机市场占有率排名第六。2021、2022年由于公司上游产业链多环节涨价导致公司整体毛利率出现回调，2023年上游原材料价格回落使得公司的整体毛利率回归正常水位，2023年半年报数据显示，2023年上半年公司整体销售毛利率从2022年的21.32%提高到24.54%。在海外新兴市场表现较好叠加公司毛利率大幅度改善的背景下，公司经营业绩超预期。根据公司发布的《2023年前三季度业绩预增的自愿性披露公告》显示，经财务部门初步估算，预计2023年第三季度实现营业收入175.30亿元左右，同比增长35.64%左右；预计2023年1-9月实现营业收入425.59亿元左右，同比增长18.12%左右。预计2023第三季度实现归属于母公司所有者的净利润17.80亿元左右，同比增长194.44%左右；预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润38.82亿元左右，同比增长71.91%左右。预计2023年第三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17.10亿元左右，同比增长185.88%左右；预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34.85亿元左右，同比增长71.26%左右。 实控人发布自愿承诺不减持公告，增强市场信心：公司于2023年9月25日发布《关于实际控制人自愿承诺不减持公司股份的公告》，根据公告显示，公司于2023年9月25日收到公司实际控制人竺兆江先生出具的《关于个人不减持公司股份的承诺函》，具体情况如下：基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为促进公司持续、稳定、健康发展，维护广大公众投资者利益，公司实际控制人自愿承诺：自本承诺出具日六个月内（即2023年9月25日至2024年3月24日），对于竺兆江本人通过深圳市传音投资有限公司所持有的公司股份，将不以任何方式进行减持，包括承诺期间该部分股份因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份。我们认为，公司实际控制人发布该公告一方面基于对于公司未来的持续看好，另一方面有助于增强市场买入信心。 投资建议：基于公司业务发展的持续超预期，我们将对公司2023年至2025年的营收预测由前期的554.49亿元、657.07亿元、775.35亿元分别上调为573.13亿元、679.16亿元、801.41亿元，同比增速分别为23.0%、18.5%、18.0%，将归母净利润由39.34亿元、50.62亿元、60.47亿元分别上调为49.90亿元、59.38亿元、69.56亿元，同比增速分别为100.9%、19.0%、17.1%，对应的PE分别为18.9倍、15.9倍、13.6倍，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品拓展不及预期的风险。

2023年9月26日，公司发布《2023年第三季度主要经营数据公告》。 Q3营收和归母净利润同环比均实现增长，新机放量助力公司延续逐季复苏态势公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出数款具有较强市场竞争力的产品，在手订单饱满，成功克服终端市场景气度疲软等多种不利因素，23Q3单季营收和归母净利润同环比均实现增长，延续2023年以来逐季复苏态势。2023Q3公司预计实现营收5.30~5.50亿元，较上年同期增加2.60~2.80亿元，同比增长96.56%~103.98%，较今年第二季度增加1.55~1.75亿元，环比增长41.41%~46.75%；预计实现归母净利润7000~8000万元，较上年同期增加2668.94~3668.94万元，同比增长61.62%~84.71%，较今年第二季度增加32.6~1032.6万元，环比增长0.47%~14.82%。归母净利润增速低于营收增速主要系公司于2023年实施了股票激励计划，并于2023年6月29日进行了首次授予；该激励计划拟造成摊销总费用2.43亿元，2023-2027年分别摊销0.72/0.91/0.49/0.25/0.07亿元。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等手机大厂，并完成直接供应商体系认证。23Q4上述部分手机厂商预计仍有数款新机型推出，加之需求逐渐回暖，公司业绩有望持续增长。根据2023年8月投资者活动纪要，公司表示下游需求处于弱复苏状态，并对23H2保持审慎乐观的态度。 产品矩阵愈发完善，深耕智能手机并向汽车电子/工业拓展公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，积极向汽车电子及工业应用等领域拓展。1）智能手机：公司成功推出超高功率、6：2架构电荷泵芯片，可实现300W快充功率，现处于客户验证阶段；集成了协议/屏闪/正向充电/反向放电/MasterCharger等多种功能的超高集成度电荷泵芯片已在客户端量产出货。根据2023年8月投资者活动纪要，公司15W和50W的无线充产品已送样测试，正在进行80W无线充电产品的研发。2）汽车电子：公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划；2023H1公司新增20款车规级芯片，同时汽车电子业务营收同比实现翻倍。目前，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已进入项目定点设计阶段。3）工业：在工业等领域，公司加快产品推广和技术迭代更新，推出的高功率密度、高集成AC-DC电源管理芯片整合了五大技术，高压下可实现95%的最高效率，处于业界领先水平。 投资建议：鉴于公司电荷泵持续创新，新品落地顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的16.48/24.16/31.75亿元调整为17.00/24.92/32.75亿元，增速分别为30.7%/46.6%/31.5%；归母净利润由原来的2.12/3.58/4.67亿元调整为2.51/4.17/5.47亿元，增速分别为2.1%/65.9%/31.2%；对应PE分别为66.9/40.3/30.7倍。考虑到公司作为电源及电池领域能够提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，在电荷泵技术领域架构最为完善、研发更为前沿，且产品应用领域向汽车电子/工业等赛道拓展，叠加中国智能手机市场有望逐渐回暖，公司未来业绩增长确定性强。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期，公司产品研发进度不及预期，电荷泵市场竞争加剧，系统性风险等。

事件点评2023年9月13日，公司发布关于收到客户开发试制通知的自愿性披露的公告。菱电电控收到广汽研究院的《零部件开发试制通知》。根据文件内容，公司提交的技术方案能满足广汽研究院项目要求，广汽研究院通知公司开展开发试制发动机控制单元（ECU）和增程式电机控制器（MCU）的相关工作。 u客户向乘用车转型、产品电动化转型发展战略取得一定突破，有望迎来量价齐升发展阶段。（1）客户朝乘用车领域转型为公司业绩提供量能：根据中国汽车工业协会数据，2023年1-8月，中国汽车累计产量为1,822.5万辆，其中乘用车产量为1,567.2万辆,占总产量85.99%。自2021年9月份公司在GDI乘用车混动车取得客户定点后，2022年项目进展顺利，已经达到国家油耗和排放测试标准和客户的工程化目标，驾驶性已经达到客户要求。2022年，公司积极拓展其他乘用车客户，陆续获得多家造车新势力和部分自主品牌的乘用车项目定点；同时，原先定点的乘用车企业从一款车型陆续扩展至多款车型，随着公司客户向乘用车渗透，公司产品销售量有望放量。（2）产品电动化转型为公司业绩提供价值量赋能：2020年，中国汽车工程协会编制的《节能与新能源汽车技术路线图2.0（下称“路线图2.0）》提出了我国汽车技术的总体目标。《路线图2.0》明确指出，节能汽车未来一定时期仍是市场主力，未来混合动力汽车（包括节能汽车、PHEV和EREV）的合计占比，到2025/2030/2035年将由2020年的2.5%增加到42.0%/47.8%/52.5%，至2035年，节能汽车与新能源汽车年销量各占50%，传统能源车辆全部为混动车型。 公司根据汽车行业发展趋势，坚持产品朝电动化转型的发展战略，持续在纯电动电控系统和混合发动机电控系统领域的研发投入。根据公司招股说明书数据，发动机或汽车与EMS的配比关系为1:1。混合动力汽车与EMS、VCU的配比关系为1：1，纯电动汽车与VCU的配比关系为1:1，依据所用电机的数量，纯电动汽车或混合动力汽车与MCU的配比关系为1：1或1：2。2023H1，公司在电动化领域取得一定成绩，除VCU、单MCU/GCU产品外，公司持续推出电机电控二合一、多合一控制器、动力域控制器HECU、双电机控制器PCU等新能源产品，随着公司在电动化领域持续深入，公司产品单车价值量有望提升，为公司业绩提供价值量赋能。 u收购喷油器生产线，完善产品产业链。汽车发动机管理系统包括发动机电子控制单元、传感器和执行器三个部分，喷油器为发动机管理系统最关键的执行器，尚未在国内自主生产，属于EMS“卡脖子”部件。为实现EMS全产业链自主可控，促进公司战略目标实现。2022年，公司与VitescoTechnologiesGmbH和纬湃汽车电子（长春）有限公司签订《知识产权许可协议》、《资产购买协议》、《委托生产协议》和《资格和培训协议》，拟以现金形式取得VitescoTechnologiesGmbH及其关联方所拥有的乘用车和轻型卡车用部分知识产权及专有技术在中国的非独家许可，并且购买上述企业的关联方纬湃汽车电子（长春）有限公司的喷油器生产线资产。本次交易有利于公司整合上游资源，降低核心零部件的配套体系缺乏的供应风险，提升公司产品供应链的稳定性；有助于优化公司业务体系，提升相关车型的开发能力和业务链的整体竞争优势，增强公司的持续盈利能力。 三大优势巩固公司核心竞争力。（1）人才优势：软件开发中底层程序、控制策略、功能测试等软件工程师，硬件中的电路设计、防电磁干扰设计的硬件工程师，以及熟练了解系统平台性能的标定工程师是EMS企业不可或缺的人才，公司较早实施员工持股计划，保持核心技术骨干稳定。（2）技术积累优势：公司自创立起便确立自主研发技术路径，软件开发平台程序均由公司研发人员编写，通过车辆测试发现问题，逐步改进，形成经验积累优势。受益于公司研发人员在长期实验验证及大规模实车使用过程中积累、改进和提高形成的程序代码，公司软件平台可不断进行功能扩展及升级换代。（3）产品线优势：公司产品线涵盖汽油机EMS、纯电动汽车VCU和MCU、混合动力汽车EMS、VCU、MCU和GCU，汽油机EMS包括汽车EMS、摩托车EMS以及汽油与CNG两用燃料EMS和TBOX产品，是国内产品线最全自主电控系统厂商。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为9.24/12.24/17.60亿元，增速分别为29.8%/32.5%/43.8%；归母净利润分别为0.85/1.59/3.05亿元，增速分别为27.1%/87.1%/91.1%；对应PE分别48.2/25.7/13.5。考虑到菱电电控在国内发动机管理系统市场稀缺性，随着公司客户向乘用车转型、产品电动化转型发展战略持续深入，公司发动机管理系统有望迎来量价齐升，叠加未来公司喷油器产线放量，为公司业绩持续增长夯实基础，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：汽车行业市场波动及市场竞争风险；新能源汽车渗透率不及预期；研发进程/研发成果产业化进展不及预期。

2023年9月15日，公司发布2023年第一期和第二期股票期权激励计划（草案）。 两期激励计划齐发，23H2设计业务有望环比高增1）第一期：本激励计划拟向激励对象授予不超过772万份股票期权，占公告时公司股本总额的0.65%。涉及激励对象共计785人，包括贾渊、吴晓东、王崧、任冰以及781名中层管理人员和核心技术（业务）人员。行权价格为78.97元/股。 2）第二期：本激励计划拟向激励对象授予不超过1228万份股票期权，占公告时公司股本总额的1.04%。涉及激励对象共计2126人，均为中层管理人员和核心技术（业务）人员。行权价格为78.97元/股。 考核目标方面，两期股票期权激励计划均针对2023年-2025年半导体设计业务营收进行考核。触发值为2023年至2025年半导体设计业务营收达到165/175/195亿元，目标值为2023年至2025年半导体设计业务营收达到180/200/220亿元。 以目标值进行计算，2023年半导体设计业务营收预计同比增长9.71%（2022年该业务营收为164.07亿元）；23H2半导体设计业务营收预计为105.88亿元，同比增长45.59%（22H2该业务营收为72.73亿元），环比增长42.85%（23H1该业务营收为74.12亿元）。 CIS产品矩阵丰富围猎细分市场，面板产业重心转移支撑国产显示驱动芯片长期发展公司半导体设计业务包括图像传感器、触控与显示、模拟三大板块。1）图像传感器贡献了半导体设计业务绝大部分营收，23H1营收占比为84.11%。公司在手机领域形成了丰富的CIS产品矩阵。OV50H（50MP像素、1/1.3英寸、1.2μm像素尺寸）采用了PureCelPlus-S晶片堆叠技术和首项H/VQPD自动对焦技术，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后摄带来优质的图像质量。OV50E（50MP像素、1/1.5英寸、1.0μm像素尺寸）具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，主打中高端智能手机的后置主摄。此外，公司还提供了OVB0B和OVB0A两款像素高达2亿的图像传感器，满足部分消费者对超高像素的极致追求。2）触控与显示为半导体设计业务的第二增长点，23H1该板块营收环比增长133.50%。长期看，随着面板产业链重心转向中国大陆，国产显示驱动芯片需求增长确定性强。短期看，显示驱动芯片市场景气度呈现触底反弹态势；根据中国大陆显示驱动封测头部厂商颀中科技和汇成股份Q2业绩和最新指引，显示驱动行业已于23Q1触底，23Q2有所回暖，预计23H2持续复苏。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为205.44/251.50/299.88亿元，增速分别为2.3%/22.4%/19.2%；归母净利润为15.02/28.52/40.48亿元，增速分别为51.8%/89.8%/41.9%；对应PE分别为74.6/39.3/27.7倍。公司库存去化颇具成效，伴随着以OV50H为代表的多款具有强竞争力新品的陆续量产交付，加之下半年多款旗舰级机型推出刺激手机市场回暖，公司盈利能力和营收规模均有望触底回升。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求恢复不及预期，产品研发或导入进程不及预期，市场竞争加剧等。

2023年9月14日，公司宣布推出负压清洗平台，以满足Chiplet 和其他3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。同时，公司表示已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计24Q1完成交付。 Chiplet 助推先进封装发展，公司先进封装领域产品线布局愈发完善在摩尔定律趋缓的背景下，Chiplet 成为重要的发展方向。Chiplet 通过将不同计算单元设计为独立小芯片，分开制造后利用先进封装技术集成互联，组合成完整SOC芯片。与传统单芯片设计方案相比，Chiplet 有效降低了芯片设计难度，显著提高良率从而降低生产成本。Chiplet 的核心在于裸芯之间的高速互联和兼顾多种芯片互联后的重新布线，这对裸芯之间的布线密度、信号传输质量都提出了较高要求；这要求先进封装不仅要具备更高的加工精度，还需解决散热和功率分配等问题。清除回流焊后使用的助焊剂作为先进封装工艺的一环，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。因此需要开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留；公司负压清洗平台工艺性能出色，清洗后可实现无助焊剂残留。根据2023年8月投资者活动纪要，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备；23H1封装及后道设备合计增长约47%。 核心技术高筑竞争壁垒，清洗设备在中国市场的目标市占率为55~60%在清洗设备领域， 公司作为国产清洗设备龙头， 成功研发出全球首创的SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，产品主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。2023年2月，公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS 兆声波清洗设备采购订单；2023年3月，公司首次获得UltraC SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。上述两款设备均配置了自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，可在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前清洗设备在中国市场的市占率为25~30%，未来清洗设备在中国市场的目标市占率为55~60%。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为38.01/48.70/59.60亿元， 增速分别为32.3%/28.1%/22.4% ； 归母净利润为7.99/10.09/12.04亿元， 增速分别为19.6%/26.3%/19.3% ； 对应PE 分别为60.3/47.8/40.1倍。公司清洗技术国际领先，产品布局广泛，受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：Fab 厂产能扩张进度不及预期，公司研发进度不及预期，市场竞争加剧，系统性风险等。

RISC-V 架构 CPU 自研， 构建性价比极致竞争力： 公司是业内较早采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业， 基于开源的 RISC-V 指令集架构， 配合开源实时操作系统 RT-Thread， 自主开发出高性能 CPU 内核和 DSP 指令， 实现了各种音频算法。 采用 RISC-V 指令集架构一方面不需要高昂的授权费， 另一方面是指令集相对精简， 而公司基于 RISC-V 指令集架构自研 CPU 内核更是可以使得公司不断优化芯片设计进而持续提升产品的性价比优势， 在中低端市场构建起了较高的护城河。 根据公司 2022年年报显示， 2022年， 公司 TWS 蓝牙耳机芯片销售量 50,916.14万颗， 同比增长 24.08%， 销售收入 551,077,179.97元， 该产品线平均 ASP 约为 1.08元， 毛利率在 20.79%， 竞争优势明显。 产品结构升级&品牌客户突破， TWS 仍然具备成长空间： 公司持续升级现有芯片产品， 通过技术的迭代和制程工艺的提升， 不断提升芯片性能、 综合性价比优势和市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X、BT892X和 BT895X， 凭借出色的性能表现和性价比优势， 目前已进入小米、 realme、 TCL、传音、 魅蓝、 NOKIA、 飞利浦、 联想、 铁三角、 创维、 纽曼、 山水、 惠威、 摩托罗拉、 喜马拉雅、 倍思、 boAt、 Noise、 科大讯飞、 夏新、 网易、 唱吧、 QCY、 天猫精灵、 魔声 Monster、 Sdio 等终端品牌供应体系。 近两年， 虽然由于多种因素导致全球 TWS 耳机出货量增速收窄， 但一方面海外如印度、 非洲等市场渗透率持续上行， 另一方面公司明确的竞争力优势有利于进一步提升市场份额， 第三公司持续在做产品结构升级和向品牌客户突破，我们认为公司 TWS 产品仍然具备成长空间。 八大产品线布局陆续展开， 平台化雏形开始显现： 公司高度重视研发创新， 在不断加强研发投入的同时， 以市场需求为导向进行新产品规划， 提升公司研发投入的转化率。 经过几年发展布局， 公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、 蓝牙音箱芯片、 智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、 数字音频芯片、 玩具语音芯片、 IoT 芯片、 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。 产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、 颈挂式耳机、头戴式耳机、 商务单边蓝牙耳机、 蓝牙音箱、 车载蓝牙音响、 电视音响、 智能可穿戴设备、 无线麦克风、 语音玩具、 物联网设备等无线互联终端。 2023年上半年，公司推出 OWS 耳机芯片、 无线麦克风芯片、 数传 BLESoC 芯片等多款新产品， 同时对现有智能蓝牙音频芯片、 可穿戴产品芯片进行持续升级， 基本将全产品线升级至最新的 BT5.4蓝牙协议， 保障稳定的无线连接和低延时的无线传输， 进一步提升产品性能降低功耗； 讯龙系列部分产品采用了 CadenceHiFi4DSP， 极大提升了产品算力与集成度， 同时快速支持第三方算法集成。 整体上来看， 我们认为在产品结构升级、 品牌客户突破、 成本不断优化、 新品持续推出等的多重发力下， 公司营收和净利润在未来几年有望持续增长， 前景可期。 投资建议： 我们预测 2023年至 2025年公司营收分别为 14.13亿元、 18.50亿元、25.14亿元， 同比增速分别为 30.9%、 30.9%、 35.9%， 分别实现归母净利润 2.43

2023年 8月 27日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为1.26亿元， 同比下降 15.29%， 归母净利润为 0.12亿元， 同比下降 26.92%； 毛利率为 27.13%， 净利率为 9.58%。 业绩变化主要原因包括： （1）消费电子需求不及预期， 致使相关订单下滑： 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业， 终端应用包括消费电子、 光伏、 汽车电子、 工业应用、 物联网等领域， 根据公司招股说明书披露， 公司应用于消费电子领域产品收入占比约为 80%-85%左右， 是公司产品最主要终端应用领域。 23H1由于消费电子等终端设备需求不及预期， 消费类芯片需求有所下滑， 致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑， 使得公司业绩承压； （2）研发投入加大： 公司持续加大对产品、 技术研发投入， 先进封装领域为重点研发领域。 2023H1， 研发投入合计 0.11亿元， 同比增长 25.87%。 环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位， 公司产品矩阵超 200余款。 环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高， 先进封装中外资厂商仍处垄断地位： ①DO、 SMX、 TO、 DIP 等封装技术内： 由内资厂商主导， 但在应用于 TO 领域内外资整体相当； ②SOD、 SOT、 SOP、 QFP 等封装技术内： 仍由外资厂商主导， 内资厂商市场份额逐步提升， 大部分产品性能已达外资同类产品水平， 仍存在一定替代空间； ③QFN、 BGA 等封装技术内： 外资厂商基本处于垄断地位， 内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段， 较少数内资厂商已实现小批量生产， 存在较大替代空间； ④SiP、 MUF、 FOWLP 等封装技术内： 外资厂商处于垄断地位， 内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段， 产品类别相对单一。 公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、 EMS100-700系列、 EMO 系列、 EMW 系列、 EMM 系列等200余款产品， 满足 TO、 SOT、 SOP、 QFP、 QFN、 PQFN、 MIS、 BGA、 CSP、FOWLP/FOPLP、 SIP， 以及光耦、 电机等半导体、 集成电路、 特种器件等封装应用要求。 公司聚焦芯片级电子胶黏剂领域， 部分底部填充胶进入量产准备阶段。 华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发， 该类产品技术含量高， 市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。 公司液体电子粘合剂产品有 HHCK-31系列、 HHCK-61系列、 HHCK-65系列、 HHCK-66系列、 HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体 IC 封装中晶圆级封装、 底部填充、 芯片粘结、 PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。 目前公司已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备， 和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核， 液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 3.35/3.87/5.06亿元，增速分别为 10.5%/15.7%/30.6%； 归母净利润分别为 0.47/0.64/0.79亿元， 增速分 别为 13.9%/36.2%/23.6%； 对应 PE 分别 150.8/110.7/89.6。 考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性， 随着产能释放及封装材料国产替代进程加速， 未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 先进封装用环氧塑封料产业化风险； 研发不及时或进度未达预期风险； 市场竞争风险。

投资要点2023年 8月 29日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为2.01亿元， 同比增长 50.40%， 归母净利润为 0.11亿元， 扭亏为盈（去年同期为-0.01亿元） ； 毛利率为 30.49%， 净利率为 5.48%。 收入结构持续优化， 无线充电产品线成为业绩增长新动力。 在以无线充电发射端和接收端芯片为代表产品中， 公司部分关键性能指标处于行业领先水平， 终端产品覆盖品牌 A、 小米、 荣耀、 传音等知名品牌。 2023H1公司无线充电产品销售规模进一步提升， 实现销售收入 0.51亿元， 同比增长 132.83%， 占营收比例为 25.29%。 随着无线充电应用场景普及， 无线充电渗透率逐步增加， 公司无线充电产品线比重降逐步增加， 有望成为公司业绩增长新动力。 LED 产品销售额为 1.50亿元， 同比增长 34.4%。 公司通过不断产品迭代、 工艺优化以及灵活价格策略， 提升出货量以保证市场占有率。 “电源管理+信号链” 双驱动产品体系多领域融合应用布局。 （1） 无线充电+有线快充的双通路解决方案： 在无线充电领域， 公司创造性地推出高功率 RX+4:2电荷泵双芯片架构， 并先后通过自主研发掌握稳定可靠高效桥式整流器技术、 数字化ASK/FSK 解调技术等六大核心技术。目前公司已经形成发及和接收两个系列产品，形成 5W-100W 系列化功率覆盖。 在有线快充领域， 依托深厚数模混合设计经验和高压集成工艺开发技术， 陆续推出从 SSR 控制、 SR 控制到协议芯片有线快充20W-120W 整体解决方案， 23H1推出高性能 65W PD 快充方案， 在 90V-264V 不同输入电压下， 均具备优秀低功耗表现， 可为用户带来更加快速、 安全充电体验。 （2） 工商业及智能 LED 照明驱动： 专注于大瓦数的工商业照明应用， 不断创新高功率因数照明系列及智能调光、 无纹波产品系列， 是业界少数拥有全系列智能驱动芯片解决方案， 并能够自研 700V BCD 工艺与 100VBCD 器件工艺的模拟设计企业。 （3） 模拟信号链-光传感产品： 信号链事业部核心团队完成搭建， 同时积极推进工艺平台开发、 IP 积累与产品研发工作。 结合现有低功耗处理算法和数模结合的降噪技术， 通过自研光电工艺和镀膜技术， 在高灵敏度、 高精度、 宽动态范围等核心技术领域取得较大突破， 陆续推出全集成超低功耗光学接近检测传感器、 超高灵敏度三合一环境光与接近检测传感器， 用于智能手表高精度光学表冠传感器研发进展良好， 客户端验证进展顺利， 满足智能通讯终端、 TWS 耳机、 智能可穿戴设备等不同应用场景需求， 加速该领域国产替代进程， 帮助客户实现更精准、 更智能、 更安全产品应用。 （4） 汽车电子产品： 汽车电子芯片布局首先来源于公司现有产品线成品以及规划中产品， 公司车载无线充电发射端芯片通过 AEC Q-100车规标准认证， 实现公司向车规级芯片供应商迈进重要一步， 车载 LED 照明产品研发进展符合预期， 为加速布局汽车电子领域提供了强有力支撑。 公司与国内头部新势力车企合作开发的 CAN SBC 芯片， 集成 CAN 收发器、 系统模式和失效安全功能控制、 电源管理等功能高集成单芯片， 拥有供电、 总线收发、 诊断监控、 唤醒管 理等功能， 该芯片研发进展符合预期。 投资建议：我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 5.86/8.21/10.89亿元，增速分别为 32.8%/40.2%/32.6%； 归母净利润分别为 0.79/1.52/2.20亿元， 增速分别为 49.4%/94.1%/44.2%； 对应 PE 分别 89.9/46.3/32.1。 考虑到美芯晟“电源管理+信号链” 双驱动布局， 多领域融合发展战略， 随着无线充下放至中低端机型，叠加光学表冠传感器、 近距检测传感器、 入耳检测传感器、 CAN SBC 芯片等产品未来放量， 将为公司业绩提供新增长点， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期； 芯片研发进度不及预期； 国产替代进程不及预期。

2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为14.80亿元，同比增长32.13%，归母净利润为1.09亿元，同比增长33.67%；毛利率为34.96%，净利率为5.82%。 u制程设备业务持续深入，高纯工艺系统集成订单再创新高业务。（1）制程设备业务：公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微已取得部分工艺订单。单片硫酸设备为湿法设备中难度最高工艺机台，至微S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上。2023H1，单设备在用户量产线上累计产量已超过20万片次，是为高阶湿法设备国产替代进口重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。公司湿法设备应用于成熟制程产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。应用于先进制程高阶产品线，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。（2）高纯工艺系统集成业务:以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务仍保持良好增长，订单再创新高。公司已成为国内最大高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。 u启东基地二期、海宁基地及日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲。启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场发展提供基础。2023H1，公司已经建成34万平米的生产和服务基地，另有10万平米建设中将于年内交付，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。公司产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。 u加速布局电子材料及核心零部件业务，持续加强制程设备本土供应链建设。电子材料及核心零部件方面：（1）大宗气业务已经稳定地给公司贡献收入，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破原先先进制程大宗气由国际供应商垄断情势，实现国内自主大宗气站零突破。（2）合肥晶圆再生和腔体部件再生业务量开始进入稳定爬坡，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期，在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。（3）TGM/TCM驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任需求导入，在电子材料方面也已开始布局。供应链建设方面：公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。2023H1，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。 投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为42.71/50.88/58.74亿元，增速分别为40.1%/19.1%/15.5%；归母净利润分别为5.23/6.76/8.79亿元，增速分别为85.1%/29.3%/30.0%；对应PE分别19.9/15.4/11.9。考虑到至纯科技在国内清洗设备领域领先地位，且产品率先突破14nm制程，叠加系统集成业务导入一线集成电路制造企业，维持买入-A建议风险提示：新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。

投资要点2023年 8月 28日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为6.96亿元， 同比增长 37.95%， 归母净利润为 1.36亿元， 同比增长 95.48%； 毛利率为 43.44%， 净利率为 19.50%。 2023H1各设备进展： （1） 前道涂胶显影设备： ①涂胶显影设备： 第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后获得下游客户广泛认可， 浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好， 未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。 ②高端 offline 设备： 超高温烘烤 Barc 设备已实现客户重复订单， 应用于其他旋涂类工艺 SOC 设备实现客户端导入， 该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺， 有效拓展涂胶显影机产品应用领域和市场空间； （2） 前道物理清洗设备： 前道物理清洗机 Spin Scrubber 自发布以来。 凭借其高产能、 高颗粒去除能力、 高性价比等优势迅速打破国外垄断， 并确立国内市场领先优势， 目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、 上海华力、 青岛芯恩、 广州粤芯、 上海积塔、 厦门士兰等知名厂商。 随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、 颗粒去除能力等工艺上实现进一步提升， 产品竞争力不断增强， 国内市占率稳步上升。 （3） 后道先进封装领域设备： 公司把握市场底部机会， 加大力度持续开拓新客户， 取得良好进展， 与国内新兴封装势力加深合作， 2023年上半年再次获得来自主要厂商批量重复订单。 （4） 化合物、 MEMS、 LED 等小尺寸领域设备： LED 终端市场消费需求仍较为低迷， 射频器件等处于库存调整阶段， 公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。 随着 Mirco LED 行业发展、 移动通信基站持续扩容、AR/VR 产业链降本推进， 小尺寸领域设备有望迎来新市场增量。 研发同比增长超 80%， 产品持续优化， 多技术达国际先进水平。 2023H1， 公司研发投入 0.77亿元， 同比增长 80.33%， 占营收比例 11.07%。 公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进一步优化和完善， 全新热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现降温时间大幅缩短， 热盘处理效率提升， 整机产能得到提升； 旋涂省胶技术应用基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统， 实现涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制， 可为客户大量节约光刻胶成本。 此外， 公司在前道物理清洗机多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得良好进展。 截至 2023年 6月 30日， 公司共获得专利授权 265项， 其中发明专利 177项（中国大陆地区发明专利 158项， 中国台湾地区发明专利 17项， 美国发明专利2项） ， 实用新型专利 52项， 外观设计专利 36项； 拥有软件著作权 76项。 投资 建议： 我们维持盈利预测， 预计 2023年至 2025年营业收入分别为20.05/27.26/37.40亿元， 增速分别为 44.8%/36.0%/37.2%； 归母净利润分别为2.73/3.96/5.64亿 元 ， 增 速 分 别 为 36.3%/45.0%/42.6% ； 对 应 PE 分 别73.4/50.6/35.5。 考虑到芯源微为国内可提供量产型前道涂胶显影机稀缺性标的，且前道涂胶显影设备完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖， 叠加美国 政策限制使国产设备导入迎来历史机遇， 维持增持-A 建议。 风险提示： 下游客户扩厂不及预期或产能过剩风险； 国产替代进程不及预期； 公司产品迭代不及预期。

2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为10.04亿元，同比增长91.83%，归母净利润为1.25亿元，同比增长15.22%；毛利率为49.43%，净利率为12.50%。 高强度研发投入，保持细分领域内产品技术持续领先。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面。2023H1，公司研发投入达2.10亿元，同比增长78.77%，研发投入占比达20.93%；公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过90%（达到国际同类设备水平），薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量已突破1.2亿片。 截至2023H1各系列产品研发及产业化进展情况：（1）PECVD系列产品：①PECVD产品：在PECVD（PF-300T、PF-300TeX）产品方面，公司不断扩大通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面，并持续获得客户订单、通过客户产业化验证、扩大量产规模。NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。②UVCure产品：UVCure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UVCure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用；（2）ALD系列产品：①PE-ALD产品：PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；NF-300HAstra设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展。②Thermal-ALD产品：PF-300TAltair、TS-300Altair持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利。（3）SACVD系列产品：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。（4）HDPCVD系列产品：已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用。（5）混合键合系列产品：公司研制的晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 新设全资子公司及向全资子公司增资，进一步完善业务发展布局。2023H1，公司设立全资子公司拓荆创益，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，有利于促进公司业务的聚焦发展及公司战略规划实施；设立全资子公司岩泉科技，围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动，面向与公司具有产业协同性、有发展潜力相关业务实体开展业务，为公司积蓄新增长点，提升公司综合实力；根据超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的施进度向拓荆上海增资；向芯密科技/无锡金源增资，有利于增强公司上游供应链稳定性投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为28.19/39.24/53.07亿元，增速分别为65.3%/39.2%/35.3%；归母净利润分别为5.61/8.28/10.90亿元，增速分别为52.3%/47.5%/31.6%；对应PE分别78.1/52.9/40.2。考虑到拓荆科技PECVD薄膜材料设备全系列覆盖，且晶圆对晶圆键合等产品产业化进展顺利，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；公司产品研发进度不及预期

投资要点公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为 44.76亿元， 同比上升 6.95%， 归母净利润为-0.41亿元， 同比下降 106.88%； 毛利率为 24.20%， 净利率为-1.01%。 加大产品在高门槛市场推广力度+抢抓市场订单并调整产品结构+LED 新品上量共促二季度营收环比增长。 2023Q2公司实现营收 24.09亿元， 同比增长 10.33%，环比增长 16.60%， 主要原因如下： （1）加大产品在高门槛市场推广力度： 下游普通消费电子市场景气度相对较低， 造成公司部分消费类产品出货量明显减少、 价格出现回落， 使公司业绩承压。 对此， 公司加大模拟电路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模块、 PIM 功率模块、 碳化硅功率模块、 超结 MOSFET 器件、 MCU 电路、 化合物芯片及器件等产品在大型白电、 通讯、 工业、 新能源、 汽车等高门槛市场推广力度。 （2）积极抢抓市场订单并调整产品结构： 23Q1由于消费市场需求疲软， 控股子公司士兰集成 5吋、 6吋芯片生产线投料不足， 产能利用率下降， 导致士兰集成产生经营性亏损； 23Q2通过积极抢抓市场订单并调整产品结构， 士兰集成 5吋、6吋线产能利用率回升至 90%左右，二季度经营性亏损数额较一季度大幅减少。 （3）LED 新品上量： 受 LED 芯片市场价格竞争加剧影响， 公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%， 导致控股子公司士兰明芯、 重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。 对此， 公司在稳固彩屏芯片市场份额同时， 加快汽车照明芯片、 植物照明芯片等新产品上量； 二季度公司 LED 芯片生产线产能利用率已回升至 90%左右， LED 芯片销售额较去年同期保持一定幅度增长。 芯片设计研发与工艺技术研发并行发展， 加固技术护城河。 2023H1公司持续加大对模拟电路、 功率器件、 功率模块、 MEMS 传感器、 碳化硅 MOSFET 等新产品研发投入， 加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度， 加大汽车级功率模块和新能源功率模块研发投入， 研发费用较去年同期增加 15%。 （1）芯片设计研发方面： 依照产品技术特征， 划分 9大产品线， 公司持续推动各产线新品开发及产业化， 根据市场变化不断进行产品升级与业务转型， 保持持续发展能力。 （2）工艺技术平台研发方面： 依托于已稳定运行 5、 6、 8、 12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线， 建立新产品和新工艺技术研发团队， 陆续完成国内领先的高压 BCD、 超薄片槽栅 IGBT、 超结高压 MOSFET、 高密度沟槽栅MOSFET、 快恢复二极管、 MEMS 传感器、 SiC-MOSFET 器件等工艺研发， 形成较为完整特色工艺制造平台。 坚定走设计与制造一体模式+聚焦五大产品与技术领域，为后续发展提供夯实基础。 公司将充分发挥 IDM 模式优势， 聚焦高端客户及高门槛市场； 重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展契机， 抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片时间窗 口， 专注于先进车规和工业级电源管理产品、 车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS 传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链及混合信号处理电路、光电系列产品等五大产品与技术领域， 利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的优势拓展工艺技术与产品平台， 不断提升产品质量和口碑， 提升产品附加值， 为后续发展提供坚实基础。 投资建议： 考虑到 2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低， 需求恢复不及预期， 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至 2025年营业收入由原来110.58/138.07/152.06亿 元 调 整 为 98.93/117.45/135.98亿 元 ， 增 速 分 别 为19.5%/18.7%/15.8% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 14.21/17.92/20.34亿 元 调 整 为5.47/9.74/11.68亿 元 ， 增 速 分 别 为 -48.0%/78.2%/19.9% ； 对 应 PE 分 别 为62.4/35.0/29.2倍。 考虑到士兰微在分立器件领域龙头地位及 IDM 模式成本把控优势， 叠加公司产品已经可以协同、 成套进入整机应用系统， 市场前景广阔， 维持买入-A 建议。 风险提示： 下游需求景气度恢复不及预期； 公司产能利用率不及预期； 新产品研发进程不及预期。

2023年 8月 17日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为6.60亿元， 同比下降 14.84%， 归母净利润为 1.01亿元， 同比下降 50.34%； 毛利率为 41.41%， 净利率为 15.24%。 持续拓宽应用场景布局+推出高竞争力产品， 助力业绩实现逐季提升。 受下游终端消费需求减弱、经济发展放缓等宏观因素影响，公司营收较去年同期有所下降，2023年上半年实现营业收入 6.6亿元， 较上年同期减少 14.84%。 按季度分析， 受益于公司围绕应用场景不断拓宽产品布局， 持续推出有市场竞争力产品， 其业绩持续向好， 第二季度业绩环比显著提升。 公司 2023年第二季度实现营业收入 3.75亿，较今年第一季度增加 31.20%，较去年同期增长 5.59%；实现归母净利润 0.70亿元，较今年第一季度增加 125.05%； 实现毛利率 41.55%， 较今年第一季度增加0.32pcts。 持续加大研发投入， 稳固公司技术壁垒。 2023H1公司研发投入 1.25亿元， 较上年同期增长 77.52%； 截至 2023上半年末， 公司研发人员数量增至 331人， 较上年同期增长 54.67%， 研发人员数量占比为 63.29%； 公司累计获取专利 70项，其中国内专利 69项， 国外专利 1项； 其中， 2023H1公司获得新增授权发明专利12项， 新增 7项核心技术， 均为自主研发， 分别是锂电池监测技术、 零电压开关的电荷泵控制技术、 低电压自启动技术、 次级控制全集成软开关 Flyback 技术、Smart High Side Driver 技术、 汽车级智能保险丝技术和汽车天线 LDO 技术， 且上述技术均在公司产品上实现应用。 完善产品矩阵， 智能手机领域为主， 积极拓展汽车/工业领域。 2023H1， 公司新增80个产品型号， 其中 20个为车规级芯片， 在深耕智能手机等原有优势领域同时，积极向汽车电子及工业应用等领域拓展。 （1）智能手机： 电荷泵业务整体稳健，多条产品线导入智能手机应用。 公司推出超高功率、 6:2架构电荷泵芯片可实现300W 快充功率， 产品处于客户端验证阶段； 集成协议/屏闪/正向充电/反向放电/Master Charger 等多种功能超高集成度电荷泵芯片， 已在客户端量产出货； 锂电保护芯片产品在智能手机领域应用实现量产出货， 且有多款产品处在客户端验证阶段， 预计未来将实现销售； Amoled 供电芯片在手机客户端量产出货， 无线充电产品处在客户验证阶段。 （2）汽车： 汽车电子业务重点投入， 取得明显进展。 公司USB 及无线充电方案在客户端实现大规模量产； 高性能 DC-DC 电源芯片、 高边开关等新产品在客户端实现规模送样， 部分客户已经进入项目定点设计阶段。 （3）工业： 积极拓展工业等领域， 加快产品布局。 公司加快产品推广及技术迭代更新，推出高功率密度、 高集成度 AC-DC 电源管理芯片， 高压下最高效率可实现 95%，产品处于业内领先水平， 适用于 PD 快充、 适配器等应用。 投资建议： 考虑到 2023年以手机为代表的消费电子等终端应用市场需求恢复不及预期， 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至 2025年营业收入由原来 17.56/23.71/31.07亿 元 调 整 为 16.48/24.16/31.75亿 元 ， 增 速 分 别 为26.7%/46.6%/31.5%；归母净利润由原来3.39/5.18/6.58亿元调整为 2.12/3.58/4.67亿元， 增速分别为-13.9%/68.7%/30.6%； 对应 PE 分别为 74.2/44.0/33.7倍。 考虑到公司为电源及电池领域提供端到端完整解决方案稀缺性标的， 在电荷泵技术领域架构最为完善、 研发更为前沿， 且产品应用领域向汽车电子/工业等赛道拓展， 叠加中国智能手机市场有望于明年回暖， 为公司未来业绩增长夯实基础， 维持买入-A建议。 风险提示： 下游需求不及预期； 产品研发进程不及预期， 新品迭代延缓； 电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧风险。

事件点评：公司发布2023年半年度报告，报告期内，公司营业收入同比下降31.34%，其中1-2月仍受到2022年客户去库存余波影响，3月以后逐步好转，第二季度同比下降25.13%，但环比增长58.87%。 生成式AI的潜在应用场景不断扩大，自研NPU满足基于Transformer架构的大模型需求：2023年上半年迎来了以GPT为代表的人工智能大模型热潮。人工智能大模型技术的创新突破为社会、经济、产业发展等带来变革，更多应用场景的落地将进一步拓展产业生态。在大模型技术不断成熟的基础上，大模型的小型化、专业化也会加速推进，生成式AI的潜在应用场景不断扩大，将逐渐渗透到教育、金融、医疗、文娱、智能家居、消费电子等行业，将引发未来三年人工智能应用的高速增长。人工智能技术，有训练，有推理。公司在过去几年已经迭代了4代NPU的IP，不断提升对神经网络模型的支持、效率，形成人工智能技术上良好的基础。截至2023年半年报，公司自研的NPU已经满足基于Transformer架构的大模型需求，形成人工智能技术上良好的基础。 构建新营销体系，持续加强增量市场拓展：公司以AIoT发展的需求逻辑和技术逻辑为核心，不断扩展产品线并完善产品矩阵，从8nm的旗舰芯片RK3588到多款成熟制程的SoC，为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列智能应用处理器芯片，以及包含接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等在内的各类周边芯片和组件产品。依托丰富的产品矩阵，公司能够为终端市场提供更具针对性的芯片产品和解决方案，覆盖汽车电子、边缘计算、机器视觉、智能家居、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域。以工业应用为例，产品应用涵盖HMI、PLC、工业网关、视觉检测等；以消费电子领域为例，产品涵盖平板电脑、电纸书、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等。公司建立了以产品线为导向的新营销体系，加强技术、销售、市场各团队之间的协同效应，提升市场推广的专业化程度，深入梳理分析AIoT各产品线的技术特点、场景需求和市场格局，提高公司在部分领域产品线市场份额。在智能座舱领域，公司推出面向乘用车和商用车的差异化解决方案，报告期内有两款基于RK3588M的乘用车面世，实现了从产品发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度。目前，公司产品已导入数家国内最具规模的新能源汽车厂商，未来将导入更多新项目，继续提升汽车电子领域市场份额。在工业控制市场，公司的工规芯片如RK3568J、RK3358J等在工业市场客户中具有良好的市场口碑。 在公司传统已经所处的市场中，公司也通过料号的升级持续巩固市场地位，以机器视觉市场为例，报告期内，公司优化AIISP、智能编码等核心技术，推出了基于RK3588的多目拼接、基于RV1126、RV1106的双目拼接等技术方案，全面提升终端产品的性能、画质及编码效率，赋能多领域多场景的智慧升级。报告期内，公司营业收入同比下降31.34%，其中1-2月仍受到2022年客户去库存余波影响，3月以后逐步好转，第二季度同比下降25.13%，但环比增长58.87%。报告期内，公司库存水位的上涨幅度已得到有效控制。公司上半年经营性净现金流转正，较去年同期有所改善。 投资建议：考虑到2023年上半年国内、国外电子产品总需求下降，我们将公司2023年至2025年营收预测由25.74亿元、34.68亿元、44.97亿元分别下调为24.32亿元、31.56亿元、42.54亿元，同比增速分别为19.8%、29.8%、34.8%，考虑到当下行业去库存的压力，将归母净利润预测由4.63亿元、6.77亿元、8.35亿元分别下调为3.56亿元、5.63亿元、7.69亿元，同比增速分别为19.7%、58.2%、36.5%，对应的PE分别为82.2倍、52.0倍、38.1倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

投资要点公司发布 2023 年半年度报告。 受需求低迷以及库存去化过程中部分产品价格承压的影响， 2023 年 H1 公司业绩有所下滑。 2023 年 H1 公司实现营收 88.58 亿元， 同减19.99%； 归母净利润 1.53 亿元， 同减 93.25%； 扣非归母净利润-0.79 亿元； 毛利率20.93%， 同减 13.35pcts； 半导体设计业务研发投入 12.93 亿元。 单季度看， 2023 年 Q2 公司实现营收 45.23 亿元， 同减 18.26%， 环增 4.33%； 归母净利润-0.46 亿元； 扣非归母净利润-1.01 亿元； 毛利率 17.30%， 同减 8.54pcts， 环减 7.42pcts。 库存去化颇具成效， 23H2 毛利率有望回升公司持续推进库存去化； 2023 年 H1 存货净额降至 98.28 亿元， 同减 22.27%， 环减 20.46%； 库存周转天数降至 285.08 天， 相比 Q1 末减少 33.73 天。 在库存去化的过程中， 由于公司应用于消费电子相关市场产品毛利率下滑较大， 导致公司平均毛利率水平出现了较大下滑。 伴随着公司产品成本下降以及以 OV50H 为代表的多款具有较强竞争力的新品陆续量产交付， 公司预计 2023 年 H2 毛利率水平有望触底回升， 公司来源于主要应用市场的收入规模也将实现明显增长。 手机侧 CIS 环比改善明显， 50M 新品放量助力稳步增长根据 Yole 数据， 2022 年全球 CIS 市场规模为 213 亿美元， ASP 稳定在 3 美元以上。 2023 年 H1 公司图像传感器解决方案业务实现营收 62.16 亿元， 营收占比为70.40%， 同减 14.82%； 其中智能手机和汽车为该业务前两大应用领域， 营收占比分别为 44%和 31%。 1） 手机： 2023 年 H1 公司图像传感器业务来源于智能手机市场的营收为 27.27 亿元， 同减 14.61%， 环增 23.76%。 伴随公司 50M 像素以上CIS 新品在 23Q3 量产交付， 公司预计手机侧 CIS 收入将实现稳步增长； 同时产品结构持续优化将有效推动相关产品价值量及盈利能力提升， 手机侧 CIS 毛利率有望从当前较低水平逐渐恢复至常态。 Conterpoint 数据显示， 2023 年 Q2 全球智能手机销量降至 2.66 亿部， 同减 8%， 环减 5%。 连续八个季度同比下滑。 随着库存逐渐回归正常水位以及新品不断推出吸引消费升级， 23H2 全球智能手机销量有望实现环比上涨。 2） 汽车： 2023 年 H1 公司图像传感器业务来源于汽车市场的营收为 19.04 亿元， 同增 18.87%。 公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用， 包括 ADAS、 驾驶室内部监控、 电子后视镜、 仪表盘摄像头、 后视和全景影像等。 汽车电子化程度不断提高加速车载 CIS 配置升级； Yole 表示 L3 阶段单车 CIS 数量可达 20 颗。 中汽协数据显示， 2023 年 1-7 月新能源汽车产销量分别为 459.1 万辆和 452.6 万辆， 分别同增 40%和 41.7%； 新能源汽车产销两旺将有效拉动汽车 CIS 需求。 面板产业重心转移迎导入良机， 收购完成再扩模拟产品阵容1）触控与显示： 2023年H1公司触控与显示业务营收6.60亿元， 营收占比为7.48%，同减 44.40%， 环增 133.50%； 公司在 TDDI 领域实现了产品全覆盖， 从 HD720P到 FHD1080P， 显示帧率变化范围从 60Hz、 90Hz、 120Hz 到 144Hz， 触控报点 率支持 120Hz 到 240Hz。 公司表示显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势； 随着历史库存去化临近尾声， 相关产品盈利能力将逐步回升。 当前全球面板产业链重心逐步向中国大陆转移， 国产显示驱动芯片需求进入上升期， 公司有望迎来更多的导入契机。 2） 模拟： 2023 年 H1 公司模拟业务营收 5.14 亿元， 营收占比为5.82%， 同减 17.17%。 上半年公司完成了对芯力特的收购， 模拟产品线进一步扩充。 芯力特率先推出 5V/3.3V CAN/CAN FD 总线接口系列芯片、 LIN 总线接口系列芯片， 客户覆盖了诸多国内汽车以及零部件厂商； 产品可搭配汽车 CIS 提供更为系统的解决方案。 投资建议： 由于二季度以手机为代表的消费电子市场需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们调整对公司原有的业绩预测， 2023 年至 2025 年营业收入由原来的233.98/277.60/334.29 亿 元 调 整 为 205.44/251.50/299.88 亿 元 ， 增 速 分 别 为2.3%/22.4%/19.2% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 的 25.04/40.07/53.24 亿 元 调 整 为15.02/28.52/40.48 亿元， 增速分别为 51.8%/89.8%/41.9%； 对应 PE 分别为78.7/41.5/29.2 倍。 公司作为国产 CIS 龙头， 技术优势显著， 多款新品下半年有望发力， 叠加库存水位回归正常， 需求回暖， 增长确定性强。 持续推荐， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 市场竞争加剧风险等。