2024年6月24日，公司荣获2023年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进，突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术2024年6月24日，兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。 封装基板：CSP进军中高端市场，FCBGA项目稳步推进放量在即2023年封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，增长主要来自于CSP封装基板业务；毛利率为-11.83%，同比下降26.58个百分点，主要系FCBGA封装基板项目投入较大。 CSP：CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。根据公司2024年5月投资者调研纪要，目前公司CSP封装基板月产能达3.5万平方米，其中广州厂和珠海厂月产能分别为2.0和1.5万平方米。广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用方面，存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。公司预计未来将维持该产品结构。 FCBGA：产能方面，珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。珠海厂已通过部分大客户的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证。公司于2024年6月表示珠海厂已有小批量量产订单交付完成，目前交付订单正在封装测试，部分已完成封测的产品均未发现异常。广州厂处于工厂审核阶段，预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段。良率方面，低层板良率提升至90%，高层板良率提升至85%以上；公司预计2024年底前产品良率达到海外龙头企业的同等水平。产品能力方面，公司已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力。新技术方面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 PCB：业务拓展至高端手机、光模块领域，未来重点聚焦数字化转型2023年PCB业务实现收入40.91亿元，同比增长1.50%；毛利率28.72%，同比下降1.57个百分点。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元，净利润0.61亿元。北京兴斐在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主，2024年主要目标是提升在主要客户中的份额，同时实现光模块领域的产品放量。根据公司2024年4月投资者调研纪要，公司传统PCB业务未有扩产计划，未来重点放在数字化转型。 投资建议：鉴于公司处于高投入期，尚未充分体现规模效应，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元（24/25年原先预测值为87.00/113.10亿元），增速分别为18.0%/22.7%/16.0%；归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元(24/25年原先预测值为6.95/10.96亿元)，增速分别为32.6%/80.8%/49.4%；PE分别为61.1/33.8/22.6。 公司产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，FCBGA封装基板项目稳步推进，所处市场空间广阔。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

投资要点：根据企查查官网显示，致尚科技用于穿戴设备的实用新型专利于2024年6月21日获授权，授权公告号为CN221200108U。 应用于头部可穿戴设备，实现舒适佩戴/自动调节等功能。致尚科技最新公告的头戴设备实用型专利发明人为雷桥平，胡文涛，陈潮先。专利显示该穿戴设备包括显示主机、头戴固定架以及调节机构；头戴固定架呈弧状设置，头戴固定架的一端与显示主机转动连接，另一端用于抵持于用户头部的后脑位置；调节机构设于头戴固定架和显示主机的连接处，调节机构包括电路板和驱动组件，电路板设于显示主机，驱动组件电连接电路板，驱动组件驱动连接头戴固定架，以驱动头戴固定架的另一端靠近或者远离显示主机。该实用新型技术方案实现头盔的舒适性佩戴方式和自动调节，调整快捷有效。 舒适性为头显设备主要考量指标，头盔/眼镜/悬挂等方式各有优劣。（1）头盔式设计：一般由两根及两根以上头带组成，成头盔型，头顶和头周共同受力，代表产品有HTCVIVE、Oculus等。头盔式佩戴的优势是支撑面多，受力均衡，容易固定；劣势是外形不美观、部件多、结构复杂，用户使用时佩戴非常不便，且不容易收纳。（2）眼镜式设计：即头显的设计是采用类似眼镜佩戴方案，由头部周圈以及鼻梁、部分还需要眼眶受力，来将头显固定，代表产品有MagicLeap、Hololens等。此类设计是头显中看起来比较直观和美观的设计，代价是牺牲佩戴舒适度。人体的面部，特别是鼻梁和眼眶，属于受力敏感部位，且通常面部受力面积小，长期受力压迫感较强。（3）悬挂式设计：通常由一根头带受力，通过悬挂的方式使其固定在头部，通常由额头受力，结构稳固、设计简洁，更方便佩戴。代表产品有GOOVIS移动3D影院、SONYPlaystationVR（PSVR）等。悬挂式设计要兼顾舒适、美观、便携，额头支撑面积和头带尺寸就必须控制。这也大大增加了产品设计难度，主要在于两点：一个是头显主体重量要够轻，避免头显下坠压迫鼻梁或面颊，二是对头带设计要求较高，如何利用人体工学设计，最大限度满足佩戴舒适难度较高。根据专利披露，致尚科技该零部件或为头盔式佩戴设计，与传统头盔式头显不同的是，公司头盔式解决方案内含电路板、驱动组件等零部件自动调节在保证舒适性调节前提下可自动调节。 Mate追加Quest订单，24-25预计为VR销量小年。根据WellsennXR数据，2024年Q1全球VR销量为172万台，同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta销量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，苹果VisionPro一季度取得29万台销量，部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Quest订单，其中包括QuestPro、Quest3以及预计四季度发售的Quest2升级版Quest3S（lite），2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球VR设备实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入为7.07/9.06/12.44亿元，增速分别为40.8%/28.2%/37.3%；归母净利润为0.81/0.98/1.49亿元，增速分别为11.2%/20.5%/52.3%；对应PE分别为71.2/59.1/38.8倍。考虑到公司产品已进入日本知名企业N公司旗下Switch/索尼旗下PS系列/Meta旗下Quest，游戏及XR发展有望带动公司游戏机零部件增长，叠加其参股福可喜玛在MT插芯领域领先地位，AI发展及“新基建”建设为公司业绩提供增长动能。维持“增持-A”评级。 风险提示：单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险；客户集中度较高风险；新业务成长性风险；募投项目产能未能有效消化风险。

产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28nmOLED技术工艺开发稳步推进，预计于2024年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金；DDIC出货量也有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI将从手机和PC开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升，国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据，24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。 投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

致尚科技产品形成以游戏机、 VR/AR 设备的精密零部件为核心， 以电子连接器、 光纤连接器为重要构成的布局。游戏机零部件进入日本知名 N 公司/索尼/Meta 等国际龙头公司， 光通信产品通过控股福可喜玛间接进入华为/海信光电等知名企业。 未来， 公司将以知名电子制造企业为标杆， 通过提供核心产品和解决方案， 与品牌商进一步深化合作， 力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商和技术服务商。 产品进入日本知名 N 公司/索尼等游戏龙头， Switch/PS 系列产品尚容市场余量预测超百万台， 相关产品需求强劲。 游戏主机已进入行业成熟期， 市场也逐渐集中，主要产品市场已被任天堂、 索尼和微软等三家垄断。 公司为日本知名 N 公司提供滑轨为代表的多种精密零部件， 为 N 公司/索尼提供 PJ3.5插口系列/DC 电源插座系列产品。 Switch 新品有望于 2025年发布， Switch 及 Switch OLED/PS5尚容市场余量预测超百万台，相关产品需求强劲。 （1）Switch 系列：①Switch 及 Switch OLED为一代产品， 根据任天堂财报数据， 2025财年（2024.03-2025.03） Switch 销量预计为 13.50百万台。 ②Switch 2迭代升级发布， 我们假设销量达到 DS 产品， 则Switch 二代产品未来市场销量为 154.02百万台。 （2） PS 系列： ①我们假设 PS4产品周期为 10年， 销量达到 PS2， 则 PS4产品尚容市场余量为 41.53百万台。 ②我们假设 PS5产品周期为 10年， 销量达到 PS2， 则 PS5产品尚容市场余量为100.54百万台。 上述已发布产品尚容市场余量及未发布产品市场空间广阔， 将共同带动公司滑轨、 连接器相关产品需求持续增长。 产品进入 Meta/Pico 供应链， 娱乐终端 XR 空间或对标平板电脑。 公司精准定位控制器关键技术显著改善产品漂移问题， 产品小巧轻便， 复位精度高， 具有 2,000万次以上使用寿命。根据艾瑞咨询数据， 2023年全球 VR 品牌出货中， Meta 以 71.3%的市场份额占据榜首， 索尼/Pico 分别以 13.4%/3.5%的市场份额占据第二/第三。 2020年， 公司精准定位控制器产品顺利通过 Meta 认证， 用于 Meta 旗下 Qest系列产品的控制手柄， 并开始实现批量供货； 2022年， 公司又收到字节跳动 Pico系列产品精准定位控制器配件采购需求， 下游市场的发展为公司相关业务拓展提供良好保障。 Qest/Pico 等定位为娱乐终端的 XR 产品， 着重于游戏/视频体验， 市场空间可借鉴平板电脑， 根据 IDC 数据， 平板电脑销售量在渡过销售峰值后（2014年） ， 稳定在 1.6亿台左右（2017-2022年） 。 控股插芯领域全球领先公司， 紧握 AI 时代发展先机。 福可喜玛是一家专业致力于MPO/MT 插芯、 连接器的技术开发及应用的高科技企业， 已成为华为、 海信光电等企业光通讯业务 MPO 产品供应商。 MT 插芯为 MPO 核心器件， 高密度通信环境中实现高效光纤连接的必备组件。 福可喜玛目前已自主研发出 MT/MPO 2芯、 4芯、 12芯、 16芯、 24芯， 32芯、 48芯、 超薄超短插芯等， 并全部实现量产， 其他种类的插芯也在持续开发中。 MT 插芯广泛应用于数据中心和高速通信网络的基础， 通常用于数据中心中主干交换机和叶子交换机之间的链路， 以及叶子交换机和ToR（架顶式） 交换机之间的链路。 特别是在使用光纤的高密度通信环境中， 由于需要小型化和更高密度， MT 插芯等组件发挥着重要作用， 随着生成式人工智能的诞生， 对其需求进一步增加， 包括其在人工智能集群型系统中的使用。 根据 2024年 03月 18日光纤在线采访稿示， 福可喜玛的 MT 插芯产能不断攀升， 从 2023年11月的 800万只/月， 到 2024年 2月接近 1200万只/月， 生产设备的数量也翻倍增长， 福可喜玛不仅提前一个季度完成 2023年末的扩产计划， 而且主流客户订单量仍在持续增长， 公司预计 2024Q2将继续扩大相关产能， 以满足市场的持续增长需求。 拟收购西可实业 52%股权， 与公司自动化设备业务实现协同。 公司拟以部分超募资金 1.3亿元收购西可实业 52%股权。 本次收购完成后， 西可实业将成为公司控股子公司， 纳入公司合并报表范围。 西可实业专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造， 西可实业主要产品包括自动曲面抛光设备、 金属抛光设备、 半导体抛光设备等， 广泛应用于消费电子、 汽车、 半导体等领域金属及非金属零部件的研磨抛光。 致尚科技的自动化设备业务主要包括自动化外观检测系列产品、 自动化组装线系列产品等， 主要应用于 3C 电子行业、 连接器、 FPC、 PCB、 传感器等领域。 收购西可实业后， 一方面公司可以丰富自动化设备的产品线； 另一方面， 公司能够与西可实业共享技术和客户资源， 为消费电子行业客户提供更多、 更先进的自动化设备产品， 进一步增强公司盈利能力。 投资建议： 考虑到 Switch 2发布时间点及福可喜玛/西可实业下游应用放量节奏，我们调整公司盈利预测。 预计 2024年至 2026年营业收入为 7.07（前值为 7.45）/9.06（前值为 9.55） /12.44（新增） 亿元， 增速分别为 40.8%/28.2%/37.3%； 归母净利润为 0.81（前值为 1.31） /0.98（前值为 1.77） /1.49（新增） 亿元， 增速分别为 11.2%/20.5%/52.3%； 对应 PE 分别为 70.9/58.9/38.6倍。 考虑到公司产品已进入日本知名企业 N 公司旗下 Switch/索尼旗下 PS 系列/Meta 旗下 Qest，游戏及XR 发展有望带动公司游戏机零部件增长， 叠加其参股福可喜玛在 MT 插芯领域领先地位， AI 发展及“新基建” 建设为公司业绩提供增长动能。 维持“增持-A” 评级。 风险提示： 单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险； 客户集中度较高风险； 新业务成长性风险； 募投项目产能未能有效消化风险。

公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目；项目建成后，公司300mm硅片产能将达到120万片/月。 持续扩大300mm硅片产能，总产能有望达120万片/月公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1）太原项目：项目预计总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2）上海项目：项目预计总投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月；实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。 坚定打造“一站式”硅材料综合服务商，稳步推进多个扩产项目沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：2023年300mm半导体硅片实现营收13.79亿元，同比减少6.55%，营收占比为43.21%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量同比仅减少3.48%降至293.58万片。截至2023年底，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货；预计2024年底上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 2）200mm及以下：2023年200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52亿元，同比减少12.62%，营收占比为45.50%；毛利率17.23%，同比减少9.22个百分点；销量同比减少24.18%降至351.76万片。截至2023年底，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏情况，加之公司持续高投入，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元（24/25年原先预测值为40.89/51.53亿元），增速分别为22.8%/23.7%/20.0%；归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元(24/25年原先预测值为2.99/4.42亿元)，增速分别为7.8%/43.6%/40.0%；PE分别为203.9/142.0/101.4。 公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应逐渐显现，随着终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

深耕PCB行业，内资百强第三：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。 以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。 公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

制程全覆盖/产品全替代， 抛光硬垫 5月单月销量破两万片。 作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫国产供应商， 公司已完成覆盖 CMP 抛光硬垫、 软垫的全系列产品布局， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （1） 硬垫、 软垫全覆盖： 全面构建涵盖 CMP 硬垫与软垫的完整产品体系。 武汉本部 CMP 抛光硬垫产线的成功量产， 让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入， 并渗透至一供水平； 2022年潜江 CMP 软垫工厂的建成及量产订单收获， 在国内主流客户进一步打开更大市场空间。 （2） 制程节点全覆盖： 在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、 对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上， 公司跟进客户需求， 与客户共同成长， 积极开发更先进制程产品。 鼎龙抛光垫产品型号高达几百种， 覆盖率近 100%， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （3） 应用工艺全覆盖： 除深耕晶圆制造 CMP 环节抛光垫产品， 公司成功延展至大硅片用抛光垫、 先进封装用抛光垫领域， 客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。 得益于高算力、 AI 应用、 5G 通信、 人工智能等领域的迅猛进步， 半导体晶圆需求持续增长， 有力带动 CMP 抛光材料供给行业的蓬勃发展。 公司控股子公司鼎汇微电子 CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势， 并于 2024年 5月首次实现抛光硬垫单月销量破 2万片的单月历史新高。 u CMP 抛光硬垫三大核心原材料全面自产， 产能储备充足。 在 CMP 抛光垫领域，公司实现了 CMP 抛光硬垫三大核心原材料： 预聚体、 微球、 缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度， 同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案， 巩固了 CMP 抛光垫产品的核心竞争力。 （1） 预聚体： 预聚体在抛光垫中的重量占比超过 70%， 并长期为外国厂商所独供。 鼎龙在 18年便启动了原材料自主化项目， 依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累， 经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化， 平稳完成自主预聚体的替代工作。 （2） 微球： 微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙， 能够在微观层面承载抛光液， 粒径的大小、 粒径均一性直接影响到抛光的定性。 CMP 抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品， 一直被美资企业独供。 2021年， 该独供企业宣布停产引发了全球 CMP 抛光垫厂商的震荡。 鼎龙利用在碳粉行业 20多年积累的高分子材料合成经验， 结合对微球产品的理解， 成功完成微球的小规模产业化工作， 其粒径波动更小、 粒径分布更窄， 应用性能更稳定， 客户端自产替代稳步推进中。 同时， 为进一步提升产能与效率， 鼎龙还启动了微球扩产项目， 预计投产后将具备年产五十吨级微球能力， 足以满足中国 CMP 抛光垫市场的下游需求。 （3） 缓冲垫： 鼎龙潜江抛光垫工厂的投产， 显著提升了缓冲垫的开发能力及速度， 数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。 （4） 产能： 公司具备武汉年产 40万片硬垫及潜江年产 20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件， 产能储备充足，可为后续 CMP 抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。 公司也将紧抓市场机遇， 不断提升 CMP 抛光垫的产品市占率， 着力推动 CMP 抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。 投资建议： 鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏， 我们调整对公司原有预期。 预 计 2024年 至 2026年 营 业 收 入 由 原 来 30.85/38.15/42.16亿 元 调 整 为32.18/38.19/44.61亿元， 增速分别为 20.7%/18.7%/16.8%； 归母净利润由原来3.93/5.96/7.37亿元调整为 4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为 98.6%/38.6%/28.1%； 对应 PE 分别为 49.8/35.9/28.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂 CMP抛光垫的第一供应商， 渗透程度有望不断加深， 叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展， 有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单， 带动业绩增长， 维持“买入-A” 建议。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等， 新客户开拓不及预期。

斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。 技术领先&多领域覆盖，打开新能源汽车/风光储/工控需求增量。斯达半导优势在于IGBT模块，主要覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。2013年斯达半导开始专注新能源汽车IGBT模块的研发，目前其IGBT电压等级涵盖范围为100V-3300V，率先实现第七代IGBT产品的研发。（1）车规IGBT模块合计配套超200万套主电机控制器，欧洲一线Tier1开始大批量交货。2023年，公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。（2）风光储/工控：风光储业务快速增长，产品在北美等海外市场批量装机，工控领域已为多家国际企业正式供应商。 公司已是国内多家主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商，并且与头部企业建立了深入战略合作关系，继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率解决方案。基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；1200V、650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。在工业控制领域，公司已为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，已是工控行业多家国际企业正式供应商。 五大优势加速SiC上车，率先卡位打造第二增长极。SiC上车可提供助力实现系统小型化，增大汽车可用空间；导通及开关损耗减少，从而续航里程增加；减少汽车重量，有利于轻量化；承受输入功率大，电机扭矩更大，加速能力强；降低电池成本提升续航里程，降低整车成本等五大优势。受益于汽车电气化的持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长的代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显。受益于中国新能源汽车厂商近年来持续投放新车型，销量同步快速增长的双核驱动，正带动本土SiCMOS供应商市占率稳步提升，仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企，新能源乘用车SiCMOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至24Q1的65.57%。随着各品牌车企合作车型的上市和交付，斯达半导等国内厂商的市占率有望进一步提升。斯达半导作为国际领先功率器件厂商，在SiCMOS领域具有先发优势，2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。 募投项目有望于24年达使用状态，拓展高压功率/SiC器件，转向Fabless+IDM模式。2021年公司以非公开发行形式实际募集资金净额34.77亿元，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化/SiC芯片研发及产业化/功率半导体模块生产线自动化改造等项目。项目完成后，1）加快高压特色工艺功率芯片领域的布局，丰富公司产品线，满足智能电网、轨道交通、风力发电行业对高压功率芯片的市场需求；2）向碳化硅芯片研发及产业化领域拓展，从而达到优化产品结构，完善产品布局的目的；3）预计形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片/年产6万片6英寸SiC芯片生产能力，新增年产400万片的功率半导体模块生产能力。 投资建议：考虑到新能源汽车/发电等领域下游客户端竞争加剧，致使上游厂商利润承压，我们调整对公司原有预测。预计2024年至2026年营业收入由原来的48.35/61.89/77.05亿元调整为45.22/52.56/61.76亿元，增速分别为23.5%/16.2%/17.5%；归母净利润由原来的12.00/15.26/19.07亿元调整为9.66/11.29/13.02亿元，增速分别为6.1%/16.9%/15.3%；对应PE分别为21.8/18.7/16.2倍。考虑到斯达半导是国内IGBT模块龙头且技术迭代处于国内领先水平，率先卡位SiCMOS开启第二增长极，新能源汽车/风光储/工控等下游应用蓬勃发展打开IGBT/SiCMOS需求增长空间，叠加预计24年非公开发行项目投产对下游市场供货保障能力提升。维持“买入”评级。 风险提示：产品结构单一风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；产线建设及投产后收益不及预期风险；新能源汽车市场波动风险；下游需求不及预期风险。

2024年6月4日，公司发布投资者关系活动记录表，表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%；毛利率42.53%，同比提升4.13个百分点。截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。 分产品看，2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元，同比分别增长40.80%和9.09%，毛利率分别为38.84%和46.37%，同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平，其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，其中物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；归母净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增长59.42%；毛利率40.30%。业绩承压主要系1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；2）股份支付费用同比增长266%；3）员工薪酬支出同比增长35%；4）软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要，24Q1前道Track收入同比高速增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响，验收资源较少，收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备：公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单；高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备：高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单，进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为，2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备：2024年3月，公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 投资建议：鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元（24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元），增速分别为26.0%/33.0%/34.0%；归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元)，增速分别为31.3%/27.5%/33.6%；PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，前道清洗设备打开新增量市场空间，后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

完善全球销售网络&产品组合持续丰富，签单及收入延续高增长态势。2023年，公司含税签单约53亿元，同比增长约51%；营业收入约40亿元，同比增长约43%；海外市场营业收入在2022年已经取得约76%的高增长基础上，2023年再度增长约46%，到达约26亿元。公司产品远销美洲、欧洲、澳洲、亚洲、非洲等140多个国家和地区，优秀产品案例包括总统新闻发布会、进出口博览会、世界杯、NBA球赛、纽约时代广场等，目前已成功实施了数万个应用实例。根据Omdia数据，2023年全球LED显示整机品牌出货量排名中，Absen品牌以16.2%的市占率，位列前茅。在海外市场，Absen延续多年优势，保持LED显示品牌出口领先地位。 国内LED显示市场基数大、渗透率高，2023年内虽然受经济下行影响有所波动，但公司因差异化的“品牌整机”市场定位显现成果，国内取得约38%的增长，高于同行增幅。公司高度重视产品研发工作，通过多年努力建立完善的研发体系与研发团队。2021年至2023年公司累计投入研发费用约4亿元，持续加大在MicroLED、虚拟拍摄、LED会议一体机、户外小间距、LED防火阻燃、家庭影院等核心技术的研发投入，有力支撑公司产品市场竞争力的全面提升，以及在XR虚拟制作、家庭影院、户外裸眼3D显示、MicroLED等前沿技术的持续领先。2023年内公司合计推出55款新产品，有力支持业绩增长。2024Q1，公司实现营收8.64亿元，同比增长21.87%，归母净利润为0.71亿元，同比下降10.28%。 全球LED显示屏市场规模稳健增长，国内渗透率&行业集中度不断提升。根据集邦咨询数据，全球LED显示屏市场规模探底回升，2023年全球LED显示屏市场规模达到75.64亿美元，销售金额同比增长8%，销售面积增幅更大；LED显示技术的不断创新推动LED显示场景进一步多元化，全球规模在未来几年仍将保持10%左右的稳健增长，2026年全球LED显示屏市场规模有望达98.15亿美元。得益于国内政务及企事业信息化、商贸旅游设施升级等因素，叠加国内LED产业链的本地优势，小间距经多年高速发展后，对投影及液晶拼接等大屏技术形成碾压式替代，渗透率不断提升。多家咨询机构的统计数据均表明，LED显示海外市场持续稳健成长，欧美基数更高、增速稳健，东南亚及中东等新兴市场增速更为强劲。根据集邦咨询数据，2023年中国LED显示市场规模预计为24.36亿美元，占全球规模32.21%。近几年全球经济的动态变化加速LED显示屏品牌洗牌，头部屏企市场份额有逐步扩大趋势，LED显示屏行业集中度不断提升。行业集中度的提升使得头部屏企在市场上的竞争优势得到了进一步巩固，因为头部屏企具备更强的技术实力、更高的品质标准、更广泛的市场渠道以及更强大的品牌影响力。随着市场份额的增加，头部屏企还可享受到规模效应带来的成本优势，进一步巩固其市场地位。 根据行家说数据，国内LED显示屏TOP5企业市场份额自2022年起市场份额合计超过50%。 布局储能业务，智能工厂产线顺利进行&部分项目成功商用交付。公司2023年内另有投资设立新公司涉足新能源业务。艾比森新能源业务主体主要从事新能源储能业务，专注于家庭储能和工商业储能产品的研发、生产和销售。艾比森新能源业务致力于为客户提供安全的、智能的、可持续的绿色储能产品和服务。艾比森新能源自成立以来，始终坚持以用户为中心、以市场为导向，强化技术创新，数智驱动，大力实施智能化战略，整合全球资源，实现技术和产品领先，为全球家庭及工商业主提供智慧的清洁能源。艾比森新能源目标市场着眼全球，产品销售及服务网络可覆盖中国、欧美、亚太等国家和地区。2023年内，公司新能源产品组合在有序地进行开发、认证、发布上市，国内外营销推广及渠道布局工作有序开展；智能工厂产线按计划布局之中，部分项目已成功商用交付；储能设备业务实现营收0.04亿元。 投资建议：考虑到下游市场恢复节奏，我们调整原有预期。预计2024年至2026年营业收入为58.39（前值为51.15）/80.39（前值为64.80）/100.23（新增）亿元，增速分别为45.8%/37.7%/24.7%；归母净利润为4.48（前值为4.31）/6.11（前值为5.68）/7.98（新增）亿元，增速分别为41.8%/36.4%/30.7%，对应PE分别为11.1/8.2/6.2。考虑到艾比森是全球LED显示屏产品细分品类涉足最为全面的公司之一，可为全球客户提供丰富产品选择，叠加公司品牌在全球LED显示领域具有极高知名度和美誉度，在多个细分市场地位较高。随着新能源业务布局完善及产能投入，有望新增公司营收/业绩增长点。维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新技术/产品/项目进展不及预期；汇率波动引发的风险；LED显示技术发展引发的风险。

事件点评2024年5月27日，甬矽电子发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案的募集资金使用的可行性分析报告》，拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款。 拟使用9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，达产后形成相关先进封装9万片/年产能。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-ot）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。 多维异构封装为突破晶圆制程桎梏重要途径，在高算力芯片领域优势显著。长期以来，主流系统级单芯片都是将多个负责不同计算任务的计算单元，通过光刻形式制作到同一片晶粒上。然而，随着晶圆制程先进度的提升，系统级单芯片的实施成本大幅上升，另一方面，先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降，根据模型估算，面积150mm2的中大型晶粒的良率约为80%，而700mm2以上的超大型晶粒的良率只有30%左右。故小芯片组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上相反，Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Ot）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：1）Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升整体良率、降低生产成本，同时降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；2）采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；3）Chiplet可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。 数据中心/汽车/AI带动芯片需求持续上涨，带动芯片封装新增量。在集成电路芯片应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）已逐渐取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电为例，其2024Q1销售收入中，智能手机类产品占比38%，高性能服务器（HPC）类产品占比46%。一方面，随着计算机大数据和云计算应用渗透率的提升，我国数据中心发展迅速。2018年我国在用数据中心机架规模为226万架，大型以上规模为167万架；2022年我国在用数据中心机架规模扩大至670万架，其中大型以上规模增长至540万架，复合增长率均超过30%，大型以上占比为80%。另一方面，大模型和生成式人工智能的发展显著拉动高算力服务器市场增长。随着ChatGPT、Sora等生成式人工智能在技术上实现突破，国内外互联网头部企业及研究机构纷纷宣布在生成式人工智能领域进行产业布局，生成式人工智能和大模型已成为智能算力芯片市场最重要增长点。以ChatGPT模型为例，GPT-3大型模型所需训练参数量为1,750亿，算力消耗为3640PF-days（即每秒运算一千万次，运行3,640天），需要至少1万片GPU提供支撑。根据IDC预测，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；我国2023年人工智能服务器市场规模达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏进度，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的28.08/35.20/42.18亿元调整为30.23/35.47/42.52亿元，增速分别为26.5%/17.3%/19.9%；归母净利润由原来的0.12/1.64/3.15亿元调整为0.20/1.66/3.17亿元，增速分别为121.7%/721.6/90.6%。 考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”建议。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

全方位PCB产品一站式服务平台塑造国际龙头地位，连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台。公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。2023年全年公司实现营业收入320.66亿元，实现净利润32.87亿元；其中，通讯用板业务实现营收235.13亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。根据Prismark数据，2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。产能方面，公司全球布局6大主要生产基地，贴近客户需求。其中，秦皇岛园区主要负责FPC与先进模块/SLP高阶HDI；淮安第一园区主要负责RPCB/HDI，第二园区负责FPC与先进模块/HDI/MiniLED背光超薄细线路电路板，第三园区负责高阶HDI/MSAP；深圳第一园区负责FPC与先进模块/HDI，第二园区负责FPC先进模块；印度清奈园区负责FPC先进模块；中国台湾省高雄园区负责FPC与先进模块，一期工程将于2024年投产；泰国一期负责RPCB/HDI，将于2025年投产。随着公司各大项目相继建成，将进一步完善公司OneAvary的产业布局，为公司未来发展奠定基础。 深化智能手机及消费电子类产品竞争优势，加快推进汽车及服务器产品线市场拓展。公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FP模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力。（1）通讯电子：公司坚持以发展高阶产品为主，与世界一流客户共同开发高阶产品，透过优秀的产品品质和服务，保持与客户的良好合作，持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率，公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性，随时准备切入以AI硬件为代表的新兴产品领域，不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。（2）汽车电子：在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软等产品带动下，成长力道最为强劲。2023H1公司顺利完成雷达运算板的量产，2023Q4公司激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。（3）服务器：面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，应未来AI服务器开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将以汽车服务器产品为主，预计将于2025年下半年投产。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。 投资建议：我们预测公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为17.6/15.2/13.6。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&ChatGPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。首次覆盖，给予“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

汽车电子&消费电子为主要业绩来源，24Q1营收/业绩同比双增。2023年公司实现营业收入12.06亿元，同比增长4.64%；实现归母净利润1.80亿元，同比增长19.55%。按下游领域划分：在汽车电子领域实现营收6.33亿元，占公司营业收入的52.49%；在智能消费领域，实现营收2.82亿元，占公司营业收入的23.35%；在通信行业，实现营收1.23亿元，占公司营业收入的10.18%；在医疗和个人护理领域，实现营收0.49亿元，占公司营业收入的4.03%；在其他领域，实现营收1.20亿元，占公司营业收入的9.95%。2024Q1公司实现营收3.12亿元，同比增长40.65%，归母净利润为0.55亿元，同比增长96.04%。 为汽车提供多核心部件及驱动解决方案，电动化&智能化有望带动公司业绩稳步增长。主要为汽车电子行业提供精密零件以及微型传动系统、微型驱动产品，包括各类执行器、智能化电子驱动控制、运动控制系统等核心部件及驱动解决方案。目前公司在汽车电子行业，与博世、比亚迪、长城等主要汽车行业客户有多年的合作基础，且均已取得合作进展，公司提供的精密零件、传动系统、微型驱动产品得到了广泛的需求及品质认可，如车载运动屏幕、汽车隐藏门把手、汽车主动式升降尾翼、汽车热管理执行器、车载雷达、电子驻车（EPB）等，相关产品在国内自主品牌、新势力等车企中成功应用。随着汽车电子电动化渗透率的不断提升以及智能化创新应用的不断涌现，公司汽车电子微型传动系统、微型驱动系统的下游应用随着市场变化不断更新迭代，微型传动系统、微型驱动系统的应用将会迎来更多的发展机遇。 根据中国汽车工业协会数据，4月，新能源汽车产销分别完成87万辆和85万辆，同比分别增长35.9%和33.5%，市场占有率达到36%。1-4月，新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆，同比分别增长30.3%和32.3%，市场占有率达到32.4%。4月，新能源汽车国内销量73.6万辆，环比下降2.9%，同比增长37.3%；新能源汽车出口11.4万辆，环比下降8.6%，同比增长13.3%。1-4月，新能源汽车国内销量252万辆，同比增长34.4%;新能源汽车出口42.1万辆，同比增长20.8%。 XR&智能家居为智能消费主要应用领域，产品进入VisionPro有望加速相关领域上量。随着信息技术快速发展、5G加速商用、人工智能的突破性进展以及AI大模型的广泛应用，消费电子行业及智能家居市场范围进一步扩展。公司积极参与相关应用领域，如AR＆VR领域、智能家居及办公领域，给予客户有竞争力的产品及解决方案。目前公司产品在智能消费领域主要应用于IPD瞳距调节、冰箱门驱动系统、割草机器人行走执行器微型驱动系统及洗地机驱动系统。其中，IPD瞳距调节已进入VisionPro，兆威瞳距调节装置是一种调节智能穿戴设备两个镜片之间的间距，以与使用者瞳距相适配的驱动装置，主要应用于VR头盔、VR眼镜等设备。本产品通过先进工艺和精巧设计，简化组装工艺、提高传递效率和调节精度，减少传动噪音，在降本增效的同时，还能更好保证使用者获得较佳观看效果。目前苹果可提供自动/无极/单目独立/电机驱动调节，其作为全球消费电子龙头，苹果终端设备配置将为各大厂商所对标。根据WellsennXR数据，VisionProIPD调节模组由兆威机电提供，单价为10美元，整机合计20美元。根据WellsennXR数据，2024年Q1全球VR销量为172万台，同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta销量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，苹果VisionPro一季度取得29万台销量，部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Qest订单，其中包括QestPro、Qest3以及四季度发售的Qest2升级版Qest3S（lite），2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议：鉴于当前半导体下游复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为15.69（前值为16.57）/20.52（前值为22.17）/25.89（新增）亿元，增速分别为30.1%/30.8%/26.2%；归母净利润为2.31（前值为2.55）/3.05（前值为3.46）/3.97（新增）亿元，增速分别为28.6%/31.6%/30.3%，对应PE分别为53.0/40.3/30.9。考虑到公司为国内微型传动行业稀缺性标的，且其设计开发与制造技术、产品的性能与品质处于行业前列，并得到行业与下游客户高度认可（博世、华为、vivo、OPPO、小米、iRobot等），叠加未来汽车电子与XR市场持续增长，为公司业绩增长提供空间。维持“增持-A”评级。 风险提示：宏观经济波动的风险；下游需求不及预期；新产品、新技术的开发进展不及预期。

据CFM5月22日消息，存储原厂积极进行产能切换以满足部分互联网厂商的HBM和DDR5急单需求，DDR4供应或陷入短缺。 产能转向HBM/DDR5高附加值产品，利基DRAM价格有望温和上涨据CFM5月22日消息，24Q2以来部分国内互联网厂商向原厂紧急加单HBM和DDR5产品，同时由于HBM产线已切换成HBM3/3E先进制程，针对客户HBM2E的急单需求，部分原厂只能紧急加开产线并将部分DDR4产线切换成HBM2E；预计至2024年底，原厂约80%DRAM产能切换至DDR5，DDR4供应或陷入短缺。 2023年公司存储芯片实现收入40.77亿元，同比减少15.51%；毛利率32.99%，同比减少7.10个百分点。根据2024年4月投资者调研纪要，公司表示NOR供需关系已回归平衡，未来利基DRAM/SLCNAND价格有望温和上涨。1）DRAM：2024年公司采购DRAM代工金额约8.52亿元，同比增长约135.36%。公司表示2024年DDR34Gb/2Gb将实现批量出货；DDR48Gb产品现已实现流片，预计24H2给客户送样；LPDDR4在研。公司预计2025年DRAM产品覆盖主要利基市场需求并实现量产供应。2）NOR：2023年出货量创新高，同比增长16.15%达25.33亿颗，且在传统淡季的第四季度亦保持较好的出货量和经营水平。目前55nm工艺节点全系列产品均已量产。车规级SPINOR产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，且在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中实现稳定运行。3）NAND：2023年出货量同比大幅增长。38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb。 产品价格下滑致2023年业绩承压，24Q1需求回暖公司业绩实现触底反弹由于终端市场需求疲弱且行业竞争激烈，产品价格下降明显，2023年公司业绩承压。2023年公司实现营收57.61亿元，同比减少29.14%；归母净利润1.61亿元，同比减少92.15%；扣非归母净利润2740.06万元，同比减少98.57%；毛利率34.42%；出货量同比增长12.98%达31.22亿颗。 得益于消费市场需求回暖，存储芯片出货量增加，24Q1公司业绩实现触底反弹。 24Q1公司实现营收16.27亿元，同比增长21.32%，环比增长19.10%；归母净利润2.05亿元，同比增长36.45%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润1.84亿元，同比增长41.26%，环比扭亏为盈；毛利率38.16%，同比基本持平，环比提升3.62个百分点。 公司推出2024年股票期权激励计划。激励对象共计45人。行权价格为59.18元/股。考核目标为2024-2027年营收分别不低于72.94/86.20/98.00/118.00亿元。 MCU百货商店持续壮大，传感器产品市占率稳步提升MCU：2023年MCU实现收入13.17亿元，同比减少53.46%；毛利率43.10%，同比减少21.76个百分点。公司表示23H2MCU收入降幅逐渐收窄，23Q4已呈现企稳迹象。公司现已成功量产46大系列、超600款MCU产品，涵盖110/55/40/22nm工艺制程。2023年公司推出中国首款基于M7内核的GD32H系列超高性能MCU。 汽车领域，公司与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作；车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号。此外，公司围绕MCU布局PMU产品，积极开拓消费、工业、网通等市场。 传感器：2023年传感器实现收入3.52亿元，同比减少18.97%；毛利率16.00%，同比基本持平。得益于手机市场率先回暖，公司传感器产品与市场同步，出货量同比实现较高增长，市占率有所提升。公司触控芯片年出货近亿颗，支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数覆盖26~72通道，同时实现从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹产品已成功应用在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案。 投资建议：鉴于当前利基存储行业需求情况，同时MCU尚处于行业低谷期，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为73.20/90.77/105.29亿元（24/25年原先预测值为82.14/95.28亿元），增速分别为27.1%/24.0%/16.0%；归母净利润分别为9.92/15.06/20.17亿元(24/25年原先预测值为15.07/17.56亿元)，增速分别为515.6%/51.8%/33.9%；PE分别为54.6/36.0/26.9。公司不断推进存储芯片工艺制程迭代，持续壮大MCU百货商店，在存储产能切换和市场需求回暖等因素驱动下，公司收入规模/盈利能力有望重回增长。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年5月20日，公司发布关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告。 加快产能规划叠加优化产品结构，收入规模和盈利能力稳步提升公司拟建设“艾森集成电路材料制造基地”项目，以进一步提升半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元，达产后总年产值不低于8亿元。 2023年公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归母净利润3265.73万元，同比增长40.25%；扣非归母净利润2716.47万元，同比增长88.60%；毛利率27.18%，同比提升3.85个百分点；研发投入3268.79万元，同比增长37.98%。 公司收入规模和盈利能力稳步提升主要系：1）国内半导体行业需求复苏；2）公司在先进封装、晶圆等领域市场份额持续提高，在新能源领域电镀化学品取得进展；3）公司持续优化产品结构，高毛利产品收入占比提高。 24Q1公司实现营收8185.97万元，同比增长14.22%；归母净利润751.01万元，同比增长112.28%；扣非归母净利润359.91万元，同比增长5.51%。归母净利润增速大幅高于营收增速主要系政府补助及资金管理收益增长所致。 HBM封装材料实现量产，多款新品处于认证阶段放量在即公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品均可用于HBM封装。 电镀液及配套试剂：2023年电镀液及配套试剂实现收入1.79亿元，同比增长21.80%；毛利率40.05%，同比下降3.55个百分点。公司在集成电路封装电镀领域国内市场份额超20%，在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28/14nm先进制程取得突破。先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。晶圆领域，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。 光刻胶及配套试剂：2023年光刻胶及配套试剂实现收入6877.32万元，同比增长18.70%；毛利率28.27%，同比提升4.60个百分点。公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在封装厂商的规模化供应。光刻胶方面，先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。先进封装用负性PSPI和晶圆制造钝化防护层用正性PSPI正在客户端进行产品认证。 投资建议：鉴于公司积极优化产品结构，用于先进封装和晶圆制造等领域的高毛利率产品持续突破，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元，增速分别为27.8%/22.2%/20.0%；归母净利润分别为0.54/0.73/1.01亿元(24/25年原先预测值为0.50/0.66亿元)，增速分别为66.5%/34.3%/38.7%；PE分别为52.1/38.8/28.0。公司深耕低国产化率的材料领域，多款新品处于认证阶段，放量在即，叠加先进封装渗透率不断提升，未来增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。