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孙远峰

华金证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S0910522120001。曾就职于方正证券股份有限公司、中国中金财富证券有限公司、安信证券股份有限公司、华西证券股份有限公司。华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;清华校友总会电子工程系分会副秘书长;...>>

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芯源微 电子元器件行业 2024-06-06 96.87 -- -- 115.70 19.44% -- 115.70 19.44% -- 详细
2024年6月4日,公司发布投资者关系活动记录表,表示24Q2新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长,前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元,同比增长23.98%;归母净利润2.51亿元,同比增长25.21%;扣非归母净利润1.87亿元,同比增长36.37%;毛利率42.53%,同比提升4.13个百分点。截至2023年末,公司在手订单约22亿元(含税)。 分产品看,2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元,同比分别增长40.80%和9.09%,毛利率分别为38.84%和46.37%,同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平,其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速,国内市场份额进一步提升;前道清洗设备签单稳健,其中物理清洗机保持行业龙头地位,化学清洗机新品在重点客户实现有序突破;后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增,24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元,同比减少15.27%,环比减少52.16%;归母净利润0.16亿元,同比减少75.73%,环比减少47.33%;扣非归母净利润0.09亿元,同比减少84.90%,环比增长59.42%;毛利率40.30%。业绩承压主要系1)受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响;2)股份支付费用同比增长266%;3)员工薪酬支出同比增长35%;4)软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要,24Q1前道Track收入同比高速增长,前道清洗保持良好增速,后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响,验收资源较少,收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要,公司表示24Q2新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破,先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备:公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商,已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖,28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单;高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备:高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证,有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单,并与国内其他多家重要客户达成合作意向,部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备:公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单,进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为,2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏,叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产,公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备:2024年3月,公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L,进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局,成功拓展至划片领域。 投资建议:鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元(24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元),增速分别为26.0%/33.0%/34.0%;归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元),增速分别为31.3%/27.5%/33.6%;PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商,前道清洗设备打开新增量市场空间,后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产,放量在即。持续推荐,维持“增持-A”评级。 风险提示:下游客户扩产不及预期或产能过剩风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
艾比森 电子元器件行业 2024-06-05 13.55 -- -- 13.28 -1.99% -- 13.28 -1.99% -- 详细
完善全球销售网络&产品组合持续丰富,签单及收入延续高增长态势。2023年,公司含税签单约53亿元,同比增长约51%;营业收入约40亿元,同比增长约43%;海外市场营业收入在2022年已经取得约76%的高增长基础上,2023年再度增长约46%,到达约26亿元。公司产品远销美洲、欧洲、澳洲、亚洲、非洲等140多个国家和地区,优秀产品案例包括总统新闻发布会、进出口博览会、世界杯、NBA球赛、纽约时代广场等,目前已成功实施了数万个应用实例。根据Omdia数据,2023年全球LED显示整机品牌出货量排名中,Absen品牌以16.2%的市占率,位列前茅。在海外市场,Absen延续多年优势,保持LED显示品牌出口领先地位。 国内LED显示市场基数大、渗透率高,2023年内虽然受经济下行影响有所波动,但公司因差异化的“品牌整机”市场定位显现成果,国内取得约38%的增长,高于同行增幅。公司高度重视产品研发工作,通过多年努力建立完善的研发体系与研发团队。2021年至2023年公司累计投入研发费用约4亿元,持续加大在MicroLED、虚拟拍摄、LED会议一体机、户外小间距、LED防火阻燃、家庭影院等核心技术的研发投入,有力支撑公司产品市场竞争力的全面提升,以及在XR虚拟制作、家庭影院、户外裸眼3D显示、MicroLED等前沿技术的持续领先。2023年内公司合计推出55款新产品,有力支持业绩增长。2024Q1,公司实现营收8.64亿元,同比增长21.87%,归母净利润为0.71亿元,同比下降10.28%。 全球LED显示屏市场规模稳健增长,国内渗透率&行业集中度不断提升。根据集邦咨询数据,全球LED显示屏市场规模探底回升,2023年全球LED显示屏市场规模达到75.64亿美元,销售金额同比增长8%,销售面积增幅更大;LED显示技术的不断创新推动LED显示场景进一步多元化,全球规模在未来几年仍将保持10%左右的稳健增长,2026年全球LED显示屏市场规模有望达98.15亿美元。得益于国内政务及企事业信息化、商贸旅游设施升级等因素,叠加国内LED产业链的本地优势,小间距经多年高速发展后,对投影及液晶拼接等大屏技术形成碾压式替代,渗透率不断提升。多家咨询机构的统计数据均表明,LED显示海外市场持续稳健成长,欧美基数更高、增速稳健,东南亚及中东等新兴市场增速更为强劲。根据集邦咨询数据,2023年中国LED显示市场规模预计为24.36亿美元,占全球规模32.21%。近几年全球经济的动态变化加速LED显示屏品牌洗牌,头部屏企市场份额有逐步扩大趋势,LED显示屏行业集中度不断提升。行业集中度的提升使得头部屏企在市场上的竞争优势得到了进一步巩固,因为头部屏企具备更强的技术实力、更高的品质标准、更广泛的市场渠道以及更强大的品牌影响力。随着市场份额的增加,头部屏企还可享受到规模效应带来的成本优势,进一步巩固其市场地位。 根据行家说数据,国内LED显示屏TOP5企业市场份额自2022年起市场份额合计超过50%。 布局储能业务,智能工厂产线顺利进行&部分项目成功商用交付。公司2023年内另有投资设立新公司涉足新能源业务。艾比森新能源业务主体主要从事新能源储能业务,专注于家庭储能和工商业储能产品的研发、生产和销售。艾比森新能源业务致力于为客户提供安全的、智能的、可持续的绿色储能产品和服务。艾比森新能源自成立以来,始终坚持以用户为中心、以市场为导向,强化技术创新,数智驱动,大力实施智能化战略,整合全球资源,实现技术和产品领先,为全球家庭及工商业主提供智慧的清洁能源。艾比森新能源目标市场着眼全球,产品销售及服务网络可覆盖中国、欧美、亚太等国家和地区。2023年内,公司新能源产品组合在有序地进行开发、认证、发布上市,国内外营销推广及渠道布局工作有序开展;智能工厂产线按计划布局之中,部分项目已成功商用交付;储能设备业务实现营收0.04亿元。 投资建议:考虑到下游市场恢复节奏,我们调整原有预期。预计2024年至2026年营业收入为58.39(前值为51.15)/80.39(前值为64.80)/100.23(新增)亿元,增速分别为45.8%/37.7%/24.7%;归母净利润为4.48(前值为4.31)/6.11(前值为5.68)/7.98(新增)亿元,增速分别为41.8%/36.4%/30.7%,对应PE分别为11.1/8.2/6.2。考虑到艾比森是全球LED显示屏产品细分品类涉足最为全面的公司之一,可为全球客户提供丰富产品选择,叠加公司品牌在全球LED显示领域具有极高知名度和美誉度,在多个细分市场地位较高。随着新能源业务布局完善及产能投入,有望新增公司营收/业绩增长点。维持“买入-A”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新技术/产品/项目进展不及预期;汇率波动引发的风险;LED显示技术发展引发的风险。
甬矽电子 电子元器件行业 2024-05-31 20.70 -- -- 21.22 2.51% -- 21.22 2.51% -- 详细
事件点评2024年5月27日,甬矽电子发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案的募集资金使用的可行性分析报告》,拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款。 拟使用9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,达产后形成相关先进封装9万片/年产能。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元,拟使用募集资金投资额为9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备,同时引进行业内高精尖技术、生产人才,建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。项目建成后,公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板技术(HCOS-SI)”和“硅通孔连接板技术(HCOS-AI)”等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成年封测扇出型封装(Fan-ot)系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局,持续提升公司核心竞争力。 多维异构封装为突破晶圆制程桎梏重要途径,在高算力芯片领域优势显著。长期以来,主流系统级单芯片都是将多个负责不同计算任务的计算单元,通过光刻形式制作到同一片晶粒上。然而,随着晶圆制程先进度的提升,系统级单芯片的实施成本大幅上升,另一方面,先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降,根据模型估算,面积150mm2的中大型晶粒的良率约为80%,而700mm2以上的超大型晶粒的良率只有30%左右。故小芯片组技术(Chiplet)成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上相反,Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒,每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程,再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联,在降低成本的同时获得更高的集成度。因此,多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石,其主要包括硅通孔技术(TSV)、扇出型封装(Fan-Ot)、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域,采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势:1)Chiplet缩小了单颗晶粒的面积,提升整体良率、降低生产成本,同时降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖;2)采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒,非核心部分沿用上一代设计,大幅缩短芯片开发周期;3)Chiplet可以采用同质扩展的方式,通过对计算核心“堆料”的方式,迅速突破芯片面积限制,达到更高算力。 数据中心/汽车/AI带动芯片需求持续上涨,带动芯片封装新增量。在集成电路芯片应用市场,高算力应用芯片如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)已逐渐取代手机和个人电脑,成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电为例,其2024Q1销售收入中,智能手机类产品占比38%,高性能服务器(HPC)类产品占比46%。一方面,随着计算机大数据和云计算应用渗透率的提升,我国数据中心发展迅速。2018年我国在用数据中心机架规模为226万架,大型以上规模为167万架;2022年我国在用数据中心机架规模扩大至670万架,其中大型以上规模增长至540万架,复合增长率均超过30%,大型以上占比为80%。另一方面,大模型和生成式人工智能的发展显著拉动高算力服务器市场增长。随着ChatGPT、Sora等生成式人工智能在技术上实现突破,国内外互联网头部企业及研究机构纷纷宣布在生成式人工智能领域进行产业布局,生成式人工智能和大模型已成为智能算力芯片市场最重要增长点。以ChatGPT模型为例,GPT-3大型模型所需训练参数量为1,750亿,算力消耗为3640PF-days(即每秒运算一千万次,运行3,640天),需要至少1万片GPU提供支撑。根据IDC预测,全球人工智能硬件市场(服务器)规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元,五年年复合增长率达17.3%;我国2023年人工智能服务器市场规模达到91亿美元,同比增长82.5%,2027年将达到134亿美元,五年年复合增长率达21.8%。 投资建议:鉴于当前半导体市场复苏进度,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的28.08/35.20/42.18亿元调整为30.23/35.47/42.52亿元,增速分别为26.5%/17.3%/19.9%;归母净利润由原来的0.12/1.64/3.15亿元调整为0.20/1.66/3.17亿元,增速分别为121.7%/721.6/90.6%。 考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大,叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破,盈利能力有望改善。维持“增持-A”建议。 风险提示:下游终端需求不及预期;行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险等。
鹏鼎控股 计算机行业 2024-05-29 29.00 -- -- 33.99 17.21% -- 33.99 17.21% -- 详细
全方位PCB产品一站式服务平台塑造国际龙头地位,连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力,打造全方位的PCB产品一站式服务平台。公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场,在相关下游产品市场上,已经建立了稳固的竞争优势,并成为公司发展壮大的重要支撑。2023年全年公司实现营业收入320.66亿元,实现净利润32.87亿元;其中,通讯用板业务实现营收235.13亿元,消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元。根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。根据Prismark数据,2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。产能方面,公司全球布局6大主要生产基地,贴近客户需求。其中,秦皇岛园区主要负责FPC与先进模块/SLP高阶HDI;淮安第一园区主要负责RPCB/HDI,第二园区负责FPC与先进模块/HDI/MiniLED背光超薄细线路电路板,第三园区负责高阶HDI/MSAP;深圳第一园区负责FPC与先进模块/HDI,第二园区负责FPC先进模块;印度清奈园区负责FPC先进模块;中国台湾省高雄园区负责FPC与先进模块,一期工程将于2024年投产;泰国一期负责RPCB/HDI,将于2025年投产。随着公司各大项目相继建成,将进一步完善公司OneAvary的产业布局,为公司未来发展奠定基础。 深化智能手机及消费电子类产品竞争优势,加快推进汽车及服务器产品线市场拓展。公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FP模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品,均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力,已经具备产业化能力。(1)通讯电子:公司坚持以发展高阶产品为主,与世界一流客户共同开发高阶产品,透过优秀的产品品质和服务,保持与客户的良好合作,持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率,公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性,随时准备切入以AI硬件为代表的新兴产品领域,不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。(2)汽车电子:在净零碳排的驱动下,新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展,带动车用PCB快速增长,根据台湾工研院研究报告,预计2028年,车用PCB用量将比2022年增加50%,其中HDI及FPC类产品在ADAS,智能座舱及电池软等产品带动下,成长力道最为强劲。2023H1公司顺利完成雷达运算板的量产,2023Q4公司激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段;得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加,公司车载产品获得较大幅度成长。(3)服务器:面对新兴的AI服务器需求成长,公司在技术上持续提升厚板HDI能力,应未来AI服务器开发需求,目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户,公司还积极开拓国内服务器相关领域客户,目前与国内主流服务器供应商认证计划如期开展;公司积极布局海外产能,加快推动泰国厂的建设,一期工程将以汽车服务器产品为主,预计将于2025年下半年投产。2023年,公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元,同比增长71.45%。 投资建议:我们预测公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元,增速分别为9.6%/11.5%/11.2%;归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元,增速分别为16.6%/15.8%/11.4%;对应PE分别为17.6/15.2/13.6。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位,AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期,叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&ChatGPT带动AI服务器算力需求,PCB需求量与价值量双增逻辑显现,为公司业绩增长提供空间。首次覆盖,给予“增持-A”评级。 风险提示:全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险;行业变化较快及市场竞争加剧的风险;新产品、新技术的开发进展不及预期;新建生产基地投产进度不及预期。
兆易创新 计算机行业 2024-05-27 81.09 -- -- 88.68 9.36% -- 88.68 9.36% -- 详细
据CFM5月22日消息,存储原厂积极进行产能切换以满足部分互联网厂商的HBM和DDR5急单需求,DDR4供应或陷入短缺。 产能转向HBM/DDR5高附加值产品,利基DRAM价格有望温和上涨据CFM5月22日消息,24Q2以来部分国内互联网厂商向原厂紧急加单HBM和DDR5产品,同时由于HBM产线已切换成HBM3/3E先进制程,针对客户HBM2E的急单需求,部分原厂只能紧急加开产线并将部分DDR4产线切换成HBM2E;预计至2024年底,原厂约80%DRAM产能切换至DDR5,DDR4供应或陷入短缺。 2023年公司存储芯片实现收入40.77亿元,同比减少15.51%;毛利率32.99%,同比减少7.10个百分点。根据2024年4月投资者调研纪要,公司表示NOR供需关系已回归平衡,未来利基DRAM/SLCNAND价格有望温和上涨。1)DRAM:2024年公司采购DRAM代工金额约8.52亿元,同比增长约135.36%。公司表示2024年DDR34Gb/2Gb将实现批量出货;DDR48Gb产品现已实现流片,预计24H2给客户送样;LPDDR4在研。公司预计2025年DRAM产品覆盖主要利基市场需求并实现量产供应。2)NOR:2023年出货量创新高,同比增长16.15%达25.33亿颗,且在传统淡季的第四季度亦保持较好的出货量和经营水平。目前55nm工艺节点全系列产品均已量产。车规级SPINOR产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐,且在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中实现稳定运行。3)NAND:2023年出货量同比大幅增长。38nm和24nm两种制程全面量产,容量覆盖1Gb~8Gb。 产品价格下滑致2023年业绩承压,24Q1需求回暖公司业绩实现触底反弹由于终端市场需求疲弱且行业竞争激烈,产品价格下降明显,2023年公司业绩承压。2023年公司实现营收57.61亿元,同比减少29.14%;归母净利润1.61亿元,同比减少92.15%;扣非归母净利润2740.06万元,同比减少98.57%;毛利率34.42%;出货量同比增长12.98%达31.22亿颗。 得益于消费市场需求回暖,存储芯片出货量增加,24Q1公司业绩实现触底反弹。 24Q1公司实现营收16.27亿元,同比增长21.32%,环比增长19.10%;归母净利润2.05亿元,同比增长36.45%,环比扭亏为盈;扣非归母净利润1.84亿元,同比增长41.26%,环比扭亏为盈;毛利率38.16%,同比基本持平,环比提升3.62个百分点。 公司推出2024年股票期权激励计划。激励对象共计45人。行权价格为59.18元/股。考核目标为2024-2027年营收分别不低于72.94/86.20/98.00/118.00亿元。 MCU百货商店持续壮大,传感器产品市占率稳步提升MCU:2023年MCU实现收入13.17亿元,同比减少53.46%;毛利率43.10%,同比减少21.76个百分点。公司表示23H2MCU收入降幅逐渐收窄,23Q4已呈现企稳迹象。公司现已成功量产46大系列、超600款MCU产品,涵盖110/55/40/22nm工艺制程。2023年公司推出中国首款基于M7内核的GD32H系列超高性能MCU。 汽车领域,公司与国内头部Tier1平台合作开发产品,如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统,并同时已与多家国际头部公司开展合作;车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号。此外,公司围绕MCU布局PMU产品,积极开拓消费、工业、网通等市场。 传感器:2023年传感器实现收入3.52亿元,同比减少18.97%;毛利率16.00%,同比基本持平。得益于手机市场率先回暖,公司传感器产品与市场同步,出货量同比实现较高增长,市占率有所提升。公司触控芯片年出货近亿颗,支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能,广泛应用于OGS触摸屏;产品通道数覆盖26~72通道,同时实现从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹产品已成功应用在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案。 投资建议:鉴于当前利基存储行业需求情况,同时MCU尚处于行业低谷期,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为73.20/90.77/105.29亿元(24/25年原先预测值为82.14/95.28亿元),增速分别为27.1%/24.0%/16.0%;归母净利润分别为9.92/15.06/20.17亿元(24/25年原先预测值为15.07/17.56亿元),增速分别为515.6%/51.8%/33.9%;PE分别为54.6/36.0/26.9。公司不断推进存储芯片工艺制程迭代,持续壮大MCU百货商店,在存储产能切换和市场需求回暖等因素驱动下,公司收入规模/盈利能力有望重回增长。持续推荐,维持“买入-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
兆威机电 机械行业 2024-05-27 49.86 -- -- 55.12 10.55% -- 55.12 10.55% -- 详细
汽车电子&消费电子为主要业绩来源,24Q1营收/业绩同比双增。2023年公司实现营业收入12.06亿元,同比增长4.64%;实现归母净利润1.80亿元,同比增长19.55%。按下游领域划分:在汽车电子领域实现营收6.33亿元,占公司营业收入的52.49%;在智能消费领域,实现营收2.82亿元,占公司营业收入的23.35%;在通信行业,实现营收1.23亿元,占公司营业收入的10.18%;在医疗和个人护理领域,实现营收0.49亿元,占公司营业收入的4.03%;在其他领域,实现营收1.20亿元,占公司营业收入的9.95%。2024Q1公司实现营收3.12亿元,同比增长40.65%,归母净利润为0.55亿元,同比增长96.04%。 为汽车提供多核心部件及驱动解决方案,电动化&智能化有望带动公司业绩稳步增长。主要为汽车电子行业提供精密零件以及微型传动系统、微型驱动产品,包括各类执行器、智能化电子驱动控制、运动控制系统等核心部件及驱动解决方案。目前公司在汽车电子行业,与博世、比亚迪、长城等主要汽车行业客户有多年的合作基础,且均已取得合作进展,公司提供的精密零件、传动系统、微型驱动产品得到了广泛的需求及品质认可,如车载运动屏幕、汽车隐藏门把手、汽车主动式升降尾翼、汽车热管理执行器、车载雷达、电子驻车(EPB)等,相关产品在国内自主品牌、新势力等车企中成功应用。随着汽车电子电动化渗透率的不断提升以及智能化创新应用的不断涌现,公司汽车电子微型传动系统、微型驱动系统的下游应用随着市场变化不断更新迭代,微型传动系统、微型驱动系统的应用将会迎来更多的发展机遇。 根据中国汽车工业协会数据,4月,新能源汽车产销分别完成87万辆和85万辆,同比分别增长35.9%和33.5%,市场占有率达到36%。1-4月,新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆,同比分别增长30.3%和32.3%,市场占有率达到32.4%。4月,新能源汽车国内销量73.6万辆,环比下降2.9%,同比增长37.3%;新能源汽车出口11.4万辆,环比下降8.6%,同比增长13.3%。1-4月,新能源汽车国内销量252万辆,同比增长34.4%;新能源汽车出口42.1万辆,同比增长20.8%。 XR&智能家居为智能消费主要应用领域,产品进入VisionPro有望加速相关领域上量。随着信息技术快速发展、5G加速商用、人工智能的突破性进展以及AI大模型的广泛应用,消费电子行业及智能家居市场范围进一步扩展。公司积极参与相关应用领域,如AR&VR领域、智能家居及办公领域,给予客户有竞争力的产品及解决方案。目前公司产品在智能消费领域主要应用于IPD瞳距调节、冰箱门驱动系统、割草机器人行走执行器微型驱动系统及洗地机驱动系统。其中,IPD瞳距调节已进入VisionPro,兆威瞳距调节装置是一种调节智能穿戴设备两个镜片之间的间距,以与使用者瞳距相适配的驱动装置,主要应用于VR头盔、VR眼镜等设备。本产品通过先进工艺和精巧设计,简化组装工艺、提高传递效率和调节精度,减少传动噪音,在降本增效的同时,还能更好保证使用者获得较佳观看效果。目前苹果可提供自动/无极/单目独立/电机驱动调节,其作为全球消费电子龙头,苹果终端设备配置将为各大厂商所对标。根据WellsennXR数据,VisionProIPD调节模组由兆威机电提供,单价为10美元,整机合计20美元。根据WellsennXR数据,2024年Q1全球VR销量为172万台,同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO,其中Meta销量下滑了10%,索尼PSVR2下滑57%,苹果VisionPro一季度取得29万台销量,部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Qest订单,其中包括QestPro、Qest3以及四季度发售的Qest2升级版Qest3S(lite),2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球实现844万台销量规模,较2023年增长12%,2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势,重回正增长轨道,但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议:鉴于当前半导体下游复苏进程,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为15.69(前值为16.57)/20.52(前值为22.17)/25.89(新增)亿元,增速分别为30.1%/30.8%/26.2%;归母净利润为2.31(前值为2.55)/3.05(前值为3.46)/3.97(新增)亿元,增速分别为28.6%/31.6%/30.3%,对应PE分别为53.0/40.3/30.9。考虑到公司为国内微型传动行业稀缺性标的,且其设计开发与制造技术、产品的性能与品质处于行业前列,并得到行业与下游客户高度认可(博世、华为、vivo、OPPO、小米、iRobot等),叠加未来汽车电子与XR市场持续增长,为公司业绩增长提供空间。维持“增持-A”评级。 风险提示:宏观经济波动的风险;下游需求不及预期;新产品、新技术的开发进展不及预期。
艾森股份 电子元器件行业 2024-05-23 32.65 -- -- 39.70 21.59% -- 39.70 21.59% -- 详细
2024年5月20日,公司发布关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告。 加快产能规划叠加优化产品结构,收入规模和盈利能力稳步提升公司拟建设“艾森集成电路材料制造基地”项目,以进一步提升半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元,达产后总年产值不低于8亿元。 2023年公司实现营收3.60亿元,同比增长11.20%;归母净利润3265.73万元,同比增长40.25%;扣非归母净利润2716.47万元,同比增长88.60%;毛利率27.18%,同比提升3.85个百分点;研发投入3268.79万元,同比增长37.98%。 公司收入规模和盈利能力稳步提升主要系:1)国内半导体行业需求复苏;2)公司在先进封装、晶圆等领域市场份额持续提高,在新能源领域电镀化学品取得进展;3)公司持续优化产品结构,高毛利产品收入占比提高。 24Q1公司实现营收8185.97万元,同比增长14.22%;归母净利润751.01万元,同比增长112.28%;扣非归母净利润359.91万元,同比增长5.51%。归母净利润增速大幅高于营收增速主要系政府补助及资金管理收益增长所致。 HBM封装材料实现量产,多款新品处于认证阶段放量在即公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品均可用于HBM封装。 电镀液及配套试剂:2023年电镀液及配套试剂实现收入1.79亿元,同比增长21.80%;毛利率40.05%,同比下降3.55个百分点。公司在集成电路封装电镀领域国内市场份额超20%,在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28/14nm先进制程取得突破。先进封装领域,公司先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技认证,尚待终端客户认证通过;先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证,现处于批次稳定性验证。晶圆领域,大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段;14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产,在客户端测试进展顺利;晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证,实现小批量交付。 光刻胶及配套试剂:2023年光刻胶及配套试剂实现收入6877.32万元,同比增长18.70%;毛利率28.27%,同比提升4.60个百分点。公司以光刻胶配套试剂为切入点,已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在封装厂商的规模化供应。光刻胶方面,先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;OLED阵列制造用正性光刻胶(应用于两膜层)及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。先进封装用负性PSPI和晶圆制造钝化防护层用正性PSPI正在客户端进行产品认证。 投资建议:鉴于公司积极优化产品结构,用于先进封装和晶圆制造等领域的高毛利率产品持续突破,我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元,增速分别为27.8%/22.2%/20.0%;归母净利润分别为0.54/0.73/1.01亿元(24/25年原先预测值为0.50/0.66亿元),增速分别为66.5%/34.3%/38.7%;PE分别为52.1/38.8/28.0。公司深耕低国产化率的材料领域,多款新品处于认证阶段,放量在即,叠加先进封装渗透率不断提升,未来增长动力足。持续推荐,维持“增持-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
创世纪 电子元器件行业 2024-05-21 6.57 -- -- 6.93 5.48% -- 6.93 5.48% -- 详细
3C需求有望复苏,基本面有望迎来拐点:公司主营业务为数控机床的研发、生产及销售,主要产品为钻铣加工中心、立式加工中心、精雕加工中心、龙门加工中心、卧式加工中心、数控车床、五轴加工中心等系列。数控机床,又称“工业母机”,指的是制造机器的机器,是制造业的“心脏”,工业体系的基石,是我国由“制造大国”迈向“制造强国”的重要基础性产业。公司产品门类齐全,涵盖金属切削机床和非金属切削机床领域,是国内同类型企业中技术宽度最广、产品宽度最全的企业之一。钻铣加工中心是公司的拳头产品,主要应用于3C产品相关结构件的精密加工。截至目前全球累计销售量已超90,000台,基本已实现下游3C领域核心用户的全面覆盖,沉淀了良好的品牌口碑,市场占有率领跑行业,并已实现进口替代。 立式加工中心产品是公司的后起之秀,也是公司在通用领域的奠基之作,主要应用于塑胶、五金模具、汽车、自动化设备、医疗器械、通信设备、轨道交通等通用领域;截至目前累计销量近40,000台,位居行业之首。公司龙门加工中心系列产品主要适用于大型精密零件和精密模具的钻、铣、攻、镗、3D弧面加工。可广泛应用于汽车、新能源汽车、能源、轨道交通、模具等行业。发展目标是进一步提升市场份额,巩固公司在通用领域和新能源领域的优势地位。3C领域一直是公司的优势领域,主要面向手机、平板、PC、Watch等3C产品相关金属及非金属结构件的精密加工,市场占有率领跑行业。2022年,受到全球局势变化等因素影响,国内宏观经济不确定性增强,3C等下游部分制造业景气度受到较大程度的影响,由此带来公司下游客户固定资产投资增速放缓的可能性,进而导致公司产品需求和订单下滑。2023年度,公司面对全球宏观环境低景气,国内下游行业需求不足、部分行业产能过剩、固定资产投资环比不断下降的严峻局面,在公司管理层和全体员工努力下,公司拳头产品钻铣加工中心第四季度出货同比增长超120%,占全年出货比例超过35%,复苏势头明显;优势产品立式加工中心全年销售近6,000台,保持行业前列水平;海外全年销售订单同比增长超100%。根据IDC数据,2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%,降至11.7亿部,这是十年来最低的全年出货量,主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期。2023年第四季度同比增长8.5%,出货量达到3.261亿台,高于之前7.3%的预期增长。根据IDC全球季度手机追踪器的初步数据,在2024年第一季度(1Q24),全球智能手机出货量同比增长了7.8%,达到了2.894亿部。虽然全球市场仍然面临宏观经济挑战,但这已经是连续第三个季度的出货增长,这是一个强有力的迹象,表明复苏势头良好。我们判断,伴随着产业链的复苏,产业链设备换新需求有望复苏,进而有望带动公司基本面走向好转。 聚焦数控机床行业,持续推进产品高端化:全球机床市场中,日、美、德三国占据较大的市场份额。我国机床行业经过几十年的发展,已经形成较完备的产业体系;但由于起步较晚,与世界先进水平相比,我国机床产业仍“大而不强”,高端产品及核心零部件仍然严重依赖进口。根据中商产业研究院数据,2023年我国中、低端数控机床的国产化率分别高于65%、高于82%,已基本实现进口替代;高端数控机床的国产化率在10%左右,存在着较大的国产化空间。所以,国内高端数控机床亟待突破,进口替代势在必行,这也为国内机床行业的未来发展指明了方向,为公司经营发展创造了机遇。公司始终坚持“技术是根本”的战略定位,高度重视研发体系的建设和研发人才的培育,并以此推动研发技术创新,在创新驱动中增强公司可持续竞争力。公司坚持以“1-3-8”战略为指引,以由大到强,由强到久为路径,以中高端为突破口,以扩大高端市占率为目标,采用合纵连横的经营策略,横向整合方面,立足于产业,投资整合专精特新机床产业标的并丰富产品线;纵向提升方面,深挖客户需求发展大单品,做大核心产品规模、做强拓展产品质量、做优高端种子产品品牌,最终实现高端机床的自主化,加速进口替代。在高端领域,公司五轴产品的研发已取得了实质进展,五轴立式加工中心(V-400U/500U/650U)和霏鸿五轴联动铣车符合中心(FH60P-C/80P-C/100P-C/135P-C/210P-C)部分均产品已实现批量出货,还有部分产品处于积极开拓市场阶段,另外还有多款产品在研,随着公司高端产品的持续放量,对公司经营业绩有积极作用。 投资建议:预计公司2024-2026年分别实现营收45.82亿元、54.95亿元、63.17亿元,同比增速分别为29.8%、19.9%、15.0%,预计实现归母净利润分别为4.17亿元、5.47亿元、6.31亿元,同比增速分别为114.4%、31.3%、15.2%,对应PE分别为26.8倍、20.4倍、17.7倍,考虑到公司下游3C产业链需求复苏有望带动公司基本面向好,同时公司持续研发高端产品,首次覆盖,给予增持-A评级。 风险提示:宏观经济波动风险、市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险、3C复苏进度不及预期的风险
东芯股份 电子元器件行业 2024-05-15 23.20 -- -- 22.50 -3.02%
22.50 -3.02% -- 详细
公司发布2023年年度报告、2024年第一季度报告和2024年股票期权激励计划(草案)。 周期下行业绩暂承压,24Q1销量同比大幅增长2023年公司实现营收5.31亿元,同比减少53.70%;归母净利润-3.06亿元,扣非归母净利润-3.27亿元;毛利率11.89%;研发投入1.82亿元,同比增长65.17%。 年末存货跌价准备余额3.42亿元。 随着以消费电子为代表的下游市场需求回暖,24Q1公司产品销量同比大幅增长,但因价格仍处于低位,营收有所承压。24Q1公司实现营收1.06亿元,同比减少14.21%,环比减少33.37%;归母净利润-0.45亿元,扣非归母净利润-0.48亿元,亏损幅度环比收窄,主要系资产减值损失环比有所减少;毛利率12.09%;研发投入0.49亿元,同比增长37.50%。根据公司2024年5月投资者调研纪要,考虑到存储芯片相关研发项目及新增的Wi-Fi7研发项目,研发投入将保持较高水平。 公司推出2024年限制性股票激励计划。首次授予激励对象合计135人,占公司员工总数262人(截至2023年末)的51.53%。首次授予部分授予价格不低于19.18元/股。首次授予部分业绩考核的目标值为:2024年营收同比增速不低于25%;2025年营收同比增速不低于25%,或2023年-2025年营收CAGR不低于25%;2026年营收同比增速不低于25%,或2023年-2026年营收CAGR不低于25%。 持续推进存储芯片工艺制程迭代,布局WiFi芯片打造第二增长曲线NAND:2023年NAND实现收入2.37亿元,同比减少66.54%;毛利率3.49%,同比减少43.44个百分点;主要系受电信级设备等网通领域需求减少影响,公司大容量NAND产品销量有所减少。2xnmSLCNAND陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。1xnmSLCNAND已完成晶圆制造和功能性验证,目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段。随着智能手环对容量需求的提升,所需的存储芯片正从NOR逐步过渡到SLCNAND;目前最高需要4Gb。公司手环客户多为知名手机品牌客户,智能手环有望为SLCNAND注入成长新动力。 NOR:2023年NOR实现收入0.38亿元,同比减少48.02%;毛利率17.00%,同比减少3.35个百分点。公司基于48/55nm制程,持续进行中高容量NORFlash产品研发工作。公司NOR产品最高容量可达1Gb,且已有48nmNOR产品实现量产。 DRAM:2023年DRAM实现收入0.47亿元,同比减少42.93%;毛利率33.84%,同比基本持平。LPDDR4x在完成可靠性验证后,将积极进行客户送样及市场推广;设计研发的PSRAM已向客户进行销售。 MCP:2023年MCP实现收入1.96亿元,同比减少13.17%;毛利率12.58%,同比减少9.56个百分点。公司可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品,主要应用于车载模块等应用领域。 车规产品方面,公司SLCNAND、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试,可适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正积极进行客户端的产品导入工作,同时已有产品向海外知名Tier1厂商销售。 公司坚持以存储产品为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,在Wi-Fi7无线通信芯片等领域投入技术研发力量,打造第二增长曲线。此外,公司拟通过自有资金或超募资金向上海砺算以增资的方式取得该公司约40%的股权,投资金额预计不超过2亿元。东芯DRAM设计团队与标的公司的图形渲染芯片设计团队可通过协同设计,结合软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。 投资建议:鉴于当前利基存储行业需求情况,同时公司维持高研发投入,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为8.40/12.43/18.15亿元(24/25年原先预测值为9.81/15.00亿元),增速分别为58.3%/48.0%/46.0%;归母净利润分别为0.62/1.61/2.60亿元(24/25年原先预测值为1.97/3.99亿元),增速分别为120.4%/157.9%/61.9%;PE分别为163.7/63.5/39.2。公司专注于中小容量存储,产品制程容量国内领先,布局WiFi芯片打造第二增长曲线;随着存储行业步入上行周期,公司有望迎来拐点。持续推荐,维持“增持-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
华勤技术 电子元器件行业 2024-05-07 51.71 -- -- 87.00 18.48%
61.27 18.49% -- 详细
国产 ODM 龙头, 布局稳健、 强者更强: 公司成立于 2005年, 经过 18年的探索和发展,华勤技术从成立之初的以研发设计为主的 IDH 业务模式逐步发展到目前集研发设计与生产制造为一体的 ODM 业务模式, 并由手机单一产品逐步发展为以智能手机为主, 笔记本电脑、 平板电脑、 智能穿戴、 AIoT 产品及服务器共生发展的多品类智能硬件平台。 市场研究机构 Conterpoint Research 发布了 2023年度全球智能手机 IDH/ODM 厂商出货量市场份额报告, 显示华勤技术以 27.8%的市场份额位居第一, 紧随其后的则是龙旗、 闻泰、 天珑、 Mobiwire。 2015年至 2019年, 华勤技术逐渐进入快速发展期, 依靠在智能手机、 平板电脑等智能硬件领域积累的研发经验、 制造经验和客户口碑, 公司产品线逐渐丰富, 逐渐完善了多品类 ODM 业务模式。 目前, 公司已经形成了智能手机为主, 笔记本电脑、 平板电脑、 智能穿戴、AIoT 产品及服务器全面发展的多品类产品结构, 发展为国际领先的多品类智能硬件 ODM 厂商。 未来公司将以智能手机为核心深度赋能各品类智能硬件产品, 充分利用和发挥公司在智能手机等业务领域中积累的强大的研发能力、 制造能力、 供应链能力、 质量管控能力和成本优势、 规模优势等, 致力于打造 2+N+3(“智能手机+笔记本电脑”+“消费类电子产品”+“企业级数据中心产品+汽车电子产品+软件”)的产品结构。 PC、 服务器等业务持续发力, 新一轮成长曲线确立: 由于笔记本电脑行业技术发展与方案设计较为成熟, 产业链分工明确、 完整, 更新迭代的幅度较小。 根据Conterpoint 数据, 2021年约 91%的笔记本电脑是由 ODM/EMS 厂商生产。 公司从 2015年战略布局笔记本电脑市场, 将智能手机等产品的轻薄化技术、 窄边框设计、 功耗设计与金属工艺等应用到笔记本电脑 , 在笔记本电脑业务领域, 获得笔记本电脑头部品牌的认可。 根据 IDC 发布的“全球笔记本电脑组装产业出货量研究报告”显示, 2023年 Q1全球笔记本电脑代工仍以广达、 仁宝、 联宝等中国台湾厂商为主, 广达持续领先其他竞争者, 占据了全球笔记本电脑代工市场 29.3%的市场份额, 仁宝出货量排名全球第二, 市占率约 20.8%, 联宝位居第三位, 市场份额为11.3%, 紧随其后的则是纬创(10.7%) 与英业达(8.2%) 。 公司与联想、 宏基、华硕、 小米等多品牌形成了深入合作, 伴随着公司募投项目逐步落地带来的产能释放, 公司 PC 业务仍具备较大的扩展空间。 服务器方面, 公司从 2017年开始战略布局服务器 ODM 市场, 经过数年潜心研发和技术积淀, 公司在服务器 ODM 领域形成了较强的研发能力和生产制造水平。 2024年 1月份, 率先发布 NVIDIA L20GPU 太行系列 AI 服务器, 目前一季度已经量产出货最新的 NV L20GPU AI 服务器产品, NV H20GPU 平台产品也在完成互联网客户的适配和集群的灰度测试,正在导入中, 二季度可形成批量出货。 我们认为, 公司笔电、 服务器等多业务将持续发力, 新一轮成长曲线已经确立。 投资建议: 考虑到公司行业龙头地位及下游如数据中心等业务高景气度, 我们将公司 2024年、 2025年营收预测由之前的 979.53亿元、 1157.33亿元分别上调至1014.35亿元、 1163.52亿元, 预计 2026年公司实现营收 1304.58亿元, 将 2024年、 2025年归母净利润由之前的 28.06亿元、 35.59亿元分别上调至 30.05亿元、36.04亿元, 预计 2026年归母净利润为 42.01亿元, 对应的 PE 分别为 17.8倍、14.8倍、 12.7倍, 维持买入-A 评级。 风险提示: 下游需求不景气、 同业竞争加剧、 新品研发及导入不及预期
瑞芯微 电子元器件行业 2024-04-18 51.99 -- -- 60.11 15.62%
60.49 16.35% -- 详细
事件点评:公司发布2024年第一季度业绩预告,预计2024年第一季度实现营业收入约5.4亿元到5.5亿元,与上年同期相比,将增加约2.1亿元到2.2亿元,同比增长约64%到67%,预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元,与上年同期亏损1,838万元相比,将增加7,838万元到8,838万元,预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,000万元到7,000万元,与上年同期亏损2,430万元相比,将增加8,430万元到9,430万元。 企业景气度逐步回暖,终端客户库存回归正常:根据公司发布的2023年年度报告显示,2023年公司实现营业收入2,134,522,147.19元,同比增长5.17%;实现归属于上市公司股东的净利润134,885,044.41元,同比下降54.65%。2023年公司业绩变动主要受到几个方面的不利因素影响:1、2023年,半导体设计行业作为产业上游,经历了全球电子产品需求下降叠加2023年前几个月受到2022年下半年开始的客户去库存余波的双重影响;2、公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益较去年大幅减少约1.16亿元;以及部分晶圆成本上涨,市场竞争激烈、产品销售价格承压,导致毛利同比下降。营收从单季度情况来看,2023年上半年公司营收压力较大,下半年营收开始逐步回复。毛利率方面,2023年全年销售毛利率34.25%,在过去5年中处于较低位置。存货方面,从2023年Q3开始,公司库存逐步下降,从2023年Q2末的15.07亿下降到Q4末的12.51亿元。根据公司2024年一季度业绩预告显示,一季度市场需求有所复苏,企业景气度逐步回暖,终端客户库存回归正常,AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰,提升产品体验,带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。报告期内,公司在汽车电子,工业应用,机器视觉等领域完成同比大幅提升,在毛利率保持稳定的情况下,总体实现营收增长约64%到67%。2024年Q1公司预计实现营收5.4亿元到5.5亿元,预计实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元,初步估算净利率水平超过10%,优于2023年,因此看好全年公司业绩释放前景。 新品持续发布,AIoT芯片矩阵持续丰富:2024年3月7-8日,由瑞芯微电子股份有限公司举办的第八届开发者大会(RKDC!2024)在福州举行,会议期间,瑞芯微发布了新一代AloT处理器RK3576、音频处理器RK2118、周边芯片RK628F(视频接口)、RK960(无线连接)、RK730(音频CODEC)等产品。同时预发布了视觉处理器RV1103B及RV1103C。RK3576采用8核架构,内置6T算力NPU,支持4K120Hz高刷显示,最高8K解码能力,硬隔离双系统及硬件虚拟化双系统,可应用于平板、电子书、扫地机器人、汽车智能座舱及各类云终端产品。 RK2118采用双核M33+三核HiFi4,内置音频NPU,支持8组SAI专业音频接口,适用于车载音频、Sondbar、通用音频等产品。我们认为,RK3576是一颗重要的芯片,对于公司产品矩阵的完善是非常重要的一环。另外,会议期间,公司对于未来产品规划也进行了发布,包括下一代旗舰芯片RK3688、7B算力协处理芯片和13B算力协处理芯片等。一方面,经过2年的积累,公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加,进入快速增长期。以RK356X,RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量;另一方面,公司产品矩阵的持续完善也有助于公司未来发展。 投资建议:预计2024年-2026年公司分别实现营收27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元,同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%,考虑到公司毛利率目前还处于相对较低水位,将2024年、2025年公司归母净利润预测由4.28亿元、7.59亿元分别下调至4.06亿元、6.46亿元,预计2026年公司实现归母净利润8.73亿元,2024年-2026年盈利对应的PE分别为52.1倍、32.7倍、24.2倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商,叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景,边端侧AI加速可期,维持买入-A建议。 风险提示:终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-04-17 20.31 -- -- 21.58 6.25%
24.83 22.26% -- 详细
营收逐季增长, 汇兑损失影响归母净利润近 2亿元。 2023年, 公司营业收入呈现逐季走高趋势, 23Q1-Q4营收分别为 46.42/52.66/59.99/63.63亿元, 全年实现营收 222.69亿元, 同比增长 3.92%; 公司全年实现归母净利润 1.69亿元, 同比下降 66.24%。 2023年公司传统业务遭遇较大挑战, 导致产能利用率及毛利率下降,同时, 通富超威槟城为进一步提升市场份额, 增加材料与设备采购, 使得公司美元外币净敞口为负债,加之美元兑人民币汇率在 2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大, 使得公司产生汇兑损失, 减少归母净利润 1.90亿元。 如剔除该非经营性因素的影响,公司归母净利润为 3.59亿元,同比下降 28.49%。公司自 2024年 1月 1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求, 并根据《企业会计准则》 规定, 经审慎考虑, 公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币, 将能够更加客观、 公允地反映公司财务状况和经营成果,为投资者提供更可靠、 更准确的会计信息。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展, 先进封装成为后摩尔时代利器。 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。 根据 MIC 预计, AI 服务器出货量将在2024年达到 194.2万台,到 2027年进一步增至 320.6万台,2022-2027年CAGR为 24.7%。 AI PC、 AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能, 根据 Gartner 数据,到 2024年底,GenAI智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到 2.4亿部和 5,450万台, 分别占 2024年智能手机和 PC 出货量的 22%。 2024年 3月 21日, AMD在“AI PC 创新峰会” 上展示 AI PC 赋能办公、 创作、 游戏、 大模型、 教育、 医疗、 3D 建模等众多应用场景的实践案例, 同时也介绍了锐龙 8040系列等产品在AI 性能、 体验等方面的优势, 将为 AI PC 带来升级体验。 AMD 表示, 数以百万计锐龙 AI PC 已经出货。 “后摩尔时代” 先进制程升级速度逐渐放缓, 同时往前推进边际成本愈发高昂, 采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。 受益于物联网、 5G 通信、 人工智能、 大数据等新技术的不断成熟, 倒装焊、 圆片级、 系统级、 扇出型、 2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一, 先进封装市场有望快速成长。 根据 Yole 数据, 2022年全球先进封装市场规模为 367亿美元, 预测 2026年将达到 522亿美元, 2022-2026年 CAGR 为 9.2%, 占整体封装市场比重由 22年的 45%提高至 54%。 从封测业务收入结构上来看, 中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主, 但随着新一代信息技术领域快速发展, 新兴应用场景对半导体产品的性能、 功耗等要求提升, 半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变, 先进封装市场需求将维持较高速的增长。 根据 Frost & Sllivan 数据, 2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。 通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显, 各应用领域市场份额增长。 通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、 优势互补、 资源优化, 提升两家工厂之间的协同管理能力。 通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、 合计净利润连续 7年实现增长。 2023年, 通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 155.29亿元,同比增长 7.95%, 合计实现净利润 6.71亿元。 在存储器产品方面, 公司持续增强与客户的粘性, 月营收创新高; 在显示驱动产品方面, 大陆及台湾两大头部客户均取得 20%的增长。 公司抓住光伏市场窗口期, 大功率模组达到了预期目标, 销售增长超过 2亿元, 2023年公司配合意法半导体(ST) 等行业龙头, 完成了碳化硅模块(SiC) 自动化产线的研发并实现了规模量产, 在光伏储能、 新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升, 其中公司汽车产品项目同比增加 200%,成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 先进封装技术领域取得多项进展, 重大工程建设稳步推进。 (1) 技术进展: 公司持续开展以 2D+为代表的新技术、 新产品研发。 其中, 超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、 大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过; 在存储器产品方面, 通过了客户的低成本方案验证; 在 SiP 产品方面, 实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。 此外, 公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产, 显著促进营收增长; 实现高导热材料开发, 满足 FCBGA 大功率产品高散热需求; 在测试方面, 业界首创夹持式双脉冲动态测试技术, 实现与静态参数测试的一体化。 (2) 重大工程建设: 2023年, 通富通科厂房三层机电安装改造施工完成, 一次性通过消防备案; 南通通富三期土建工程顺利推进, 2D+项目机电安装工程基本完成; 通富超威苏州办公楼及变电站项目 7月全面封顶; 通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。 公司重大项目建设持续稳步推进, 满足公司当前及未来生产运营发展所需, 持续增强企业发展后劲。 投资建议: 结合公司 23年报中展望数据, 考虑到 2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及 AI 相关发展对先进封装带动作用, 我们调整对公司原有业绩预期, 2024年至 2026年营业收入为 252.80(前值为 266.49) /292.31(前值为304.60) /345.60(新增) 亿元, 增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%; 归母净利润为8.50(前值为 10.09) /11.33(前值为 12.21) /15.78(新增) 亿元 , 增速分别为401.8%/33.2%/39.3%; 对应 PE 分别为 38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在 xPU领域产品技术积累, 且公司持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发, 凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势, 不断强化与 AMD 等客户深度合作, 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升, 维持买入-A 建议。 风险提示: 行业与市场波动风险; 国际贸易摩擦风险; 人工智能发展不及预期; 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险; 主要原材料供应及价格变动风险; 资产折旧预期偏差风险; 依赖大客户风险。
华天科技 电子元器件行业 2024-04-11 7.82 -- -- 8.78 12.28%
8.78 12.28% -- 详细
营收逐季向好,封装量同比增长超10%。2023年,集成电路行业总体呈现出一季度回落探底,二季度开始逐步回暖的态势,公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境,公司销售收入逐季向好,2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年,公司共完成集成电路封装量469.29亿只,同比增长11.95%,晶圆级集成电路封装量127.30万片,同比下降8.38%;由于行业竞争加剧,产品封装价格下降,导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98亿元,同比下降5.10%,实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元,同比下降69.98%;从子公司层面看,华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降,行业竞争加剧,封装产品价格下降;Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。 持续推进封装技术研发,2023年内导入客户超300家。2023年内,公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发,应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。客户导入方面,公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式,对现有重点客户全方面提升服务,提升市场占比;对新的目标客户,协同进行开发,加快产品导入和量产的进程。同时,公司持续开展与终端客户的定期交流机制,识别终端客户和市场对封装测试的诉求,提升终端客户和市场对公司品牌的认可,努力争取订单,2023年内,公司导入客户302家。 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量,营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力,加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设,推进基于TMV工艺的PoP、超高集成度MCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露,公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bmping、WLCSP、Fan-Ot等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设,进行江苏盘古FOPLP产线建设,尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量,促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测,2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 投资建议:考虑到2023年全球半导体市场处于下行调整周期,预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期,2024年至2026年营业收入为130.20(前值为127.49)/153.93(前值为150.73)/165.14(新增)亿元,增速分别为15.2%/18.2%/7.3%;归母净利润为4.69(前值为9.62)/8.10(前值为13.57)/9.67(新增)亿元,增速分别为107.0%/72.9%/19.4%;对应PE分别为53.5/30.9/25.9倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,有望带动先进封装需求,考虑到华天科技基于3DMatrix平台,通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术,可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成,叠加公司24年产能持续释放,其在先进封装领域市占率有望持续增长,维持增持-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料/设备供应及价格变动风险;商誉减值风险等。
中芯国际 电子元器件行业 2024-04-09 43.70 -- -- 43.36 -0.78%
49.00 12.13% -- 详细
2024年3月28日,公司发布《2023年年度报告》。 23Q4利润环比大幅增长,预计2024年销售收入同比中个位数增长由于终端市场需求疲软,行业库存高企,且同业竞争激烈,同时公司处于高投入期折旧较高,2023年公司业绩有所承压。全年实现营收452.50亿元,同比减少8.61%;归母净利润48.23亿元,同比减少60.25%;扣非归母净利润32.70亿元,同比减少66.52%;毛利率21.89%,同比下降16.41个百分点;年均产能利用率同比下降17个百分点降至75%。至2023年末,公司折合8英寸月产能达到80.6万片,相比2022年末提升了9.2万片。 单季度看,由于手机、PC等新品发布以及宏观经济回暖预期,行业逐步复苏,23Q4公司利润环比大幅增长。23Q4公司实现营收121.52亿元,同比增长3.40%,环比增长3.16%;归母净利润11.48亿元,同比减少58.16%,环比增长69.45%;扣非归母净利润9.98亿元,同比减少44.38%,环比增长59.19%。 展望2024年,公司预计24Q1销售收入环比增长0%~2%,毛利率9%~11%;全年销售收入同比中个位数增长。公司将继续推进12英寸工厂和产能建设计划,资本开支预计同比持平(2023年资本开支约74.7亿美元)。持续的高投入将导致毛利率承受一定的折旧压力;根据公司2024年2月投资者调研纪要,公司表示2024年折旧相比2023年增加约三成,各个季度折旧逐步增加。 电脑与平板收入全年逆势上涨,23Q4CIS和驱动芯片表现亮眼分应用领域看,集成电路晶圆制造代工业务中,电脑与平板为公司2023年收入唯一实现增长的应用领域,23Q4智能手机和电脑与平板的收入同环比均实现增长。 1)智能手机:2023年智能手机收入为109.14亿元,同比减少10.76%,收入占比同比下降0.3个百分点降至26.7%。23Q4智能手机收入为4.71亿美元,同比增长11.47%,环比增长23.14%。23Q4收入增长主要系图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼;其中CIS和ISP收入环比增长超60%,产能供不应求;DDIC和TDDI收入环比增长超30%。 2)电脑与平板:2023年电脑与平板收入为109.14亿元,同比增长37.69%,收入占比同比提升9.2个百分点升至26.7%。23Q4电脑与平板收入为4.77亿美元,同比增长62.32%,环比增长10.67%,主要系WiFi、LCDdriver以及SperIO等新品急单较多。 3)消费电子:2023年消费电子收入为102.19亿元,同比减少15.50%,收入占比同比下降1.7个百分点降至25.0%。23Q4消费电子收入为3.55亿美元,同环比持平。4)互联与可穿戴:2023年互联与可穿戴收入为49.46亿元,同比减少39.34%,收入占比同比下降5.9个百分点降至12.1%。23Q4互联与可穿戴收入为1.37亿美元,同比减少38.07%,环比减少19.19%。 5)工业与汽车:2023年工业与汽车收入为38.83亿元,同比减少20.62%,收入占比同比下降1.3个百分点降至9.5%;公司预计2024年收入占比维持在9%~10%。 23Q4工业与汽车收入为1.18亿美元,同比减少34.77%,环比减少13.70%。 从不同尺寸晶圆看,12寸晶圆收入占比逐年提升。集成电路晶圆制造代工业务中,12寸晶圆收入为301.25亿元,同比减少0.73%,收入占比同比提升6.7个百分点升至73.7%;8寸晶圆收入为107.50亿元,同比减少28.08%。 持续打造晶圆代工核心技术体系,技术平台不断完善2023年,28nm超低功耗平台项目、40nm嵌入式存储工艺汽车平台项目、4XnmNORFlash工艺平台项目、55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发,进入小批量试产。在研项目中,28nm超低漏电平台项目已完成工艺器件开发,PDK1.0制作中;55nm高压显示第二代工艺平台和65nm射频绝缘体上硅工艺平台均已进入产品导入验证阶段。 投资建议::鉴于公司表示当前整个市场需求复苏强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹,同时公司处于高投入期折旧较高,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。 预计2024年至2026年,公司营收分别为482.37/569.20/642.62亿元(24/25年原先预测值为520.34/586.64亿元),增速分别为6.6%/18.0%/12.9%;归母净利润分别为39.01/49.24/59.61亿元(24/25年原先预测值为87.58/109.34亿元),增速分别为-19.1%/26.2%/21.1%;对应PB分别为2.4/2.3/2.2倍。公司作为中国大陆晶圆代工龙头,制程国内领先,产能扩张有序进行,随着终端市场逐渐复苏,业绩有望延续增长。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
全志科技 电子元器件行业 2024-04-04 19.11 -- -- 20.68 8.22%
21.88 14.50% -- 详细
事件点评:公司发布2023年年报,报告期内,公司实现营业收入167,299.30万元,比上年同期增加10.49%,归属于上市公司股东的净利润2,296.29万元,比上年同期下降89.12%。 23年利润短期承压,毛利率企稳、库存水位下降::2023年,受宏观经济及半导体行业周期性变化等因素的影响,公司所处的下游行业景气度及需求经历了由低点逐步复苏的过程,过程中出现库存过剩、行业竞争加剧等情况,产品库存成本及价格竞争导致公司产品销售毛利率同比下滑。根据公司公布的过往十年的财务数据显示,2014-2023年近十年,公司销售毛利率基本在30%~40%的区间内波动,个别年份如2016年、2021年的年度销售毛利率略高于40%,分别为41.10%、40.51%。 以季度数据来看,2021年以来,公司单季度销售毛利率呈现先升后降的趋势,单季度销售毛利率在2022年Q1达到阶段性高点44.46%后在2023年Q2达到阶段性低点31.52%,2023年Q3、Q4开始略有回升。从公司库存水位来看,2020-2023年近四年,公司集成电路设计产品库存量分别为3,523.5万颗、4,408.65万颗、3,959.44万颗、2,925.11万颗,公司存货库存金额分别为3.09亿元、4.79亿元、5.74亿元、4.35亿元。整体来看,公司2023年库存水位已经下降。2023年,公司实现营业收入167,299.30万元,比上年同期增加10.49%,从销售量来看,2023年公司集成电路设计产品实现销售量17,284.04万颗,同比增长15.26%,营收增长略低于销售量增长。 需求复苏叠加平台升级,端侧智能化浪潮将至:根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新数据显示,半导体行业在2023年经历了前低后高的发展,最终实现了5,268亿美元的销售额,虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%,但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元,与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明,半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷,进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%,总规模将攀升至创纪录的5,884亿美元。2023年,公司积极投入先进工艺芯片的研发,通过持续投入模拟和数字IP的自研,在先进工艺上有效的进行了面积优化、性能提升和功耗降低,进一步提高芯片集成度,并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面,自研数字、模拟IP,均实现了显著的降本;基于公司自研的新一代总线NSI,实现了明显的性能提升,同时布局视频输出,DDR等数模混合高速IP并实现了量产,进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上,迭代异构多核系统,实现八核芯片的量产性能提升,典型场景功耗同比上一代产品显著降低。2023年7月ChatGPT的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与AI进行交互的便利性。随着越来越多的国产手机厂商进入AI大模型赛道,有望推动移动端侧应用的飞速发展,各算法厂商开始尝试将AI应用到端侧产品的同时,对端侧算力性能提出了更高的要求。 投资建议:考虑到需求复苏叠加公司新品持续推出,我们将公司2024年至2025年营收预测由之前的22.71亿元、27.25亿元分别上调至22.79亿元、28.44亿元,预计2026年公司实现营收35.15亿元,将公司2024年至2025年归母净利润由之前的2.68亿元、3.39亿元分别调整为1.80亿元、3.71亿元,预计2026年公司实现归母净利润5.47亿元,2024年-2026年对应的PE分别为67.8倍、32.9倍、22.3倍。考虑到由于公司工艺平台升级导致研发费用提升,目前还处于研发投入期,我们建议采用PS估值法来分析公司估值,2024年4月2日公司收盘价19.34元/股,总市值122亿,对应2024年22.79亿营收的PS约为5.35倍,低于公司过往5年PS(TTM)的平均值8.91倍。此外需求复苏、公司工艺平台升级叠加端侧AI的发展大机遇,因此将公司的评级由之前的增持-B上调至买入-B建议。 风险提示:产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名