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孙远峰

华西证券

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工作经历: 执业证书编号:S1120519080005,曾就职于方正证券、中国中投证<span style="display:none">券、安信证券。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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安集科技 2020-10-30 299.00 -- -- 315.00 5.35% -- 315.00 5.35% -- 详细
事件概述公司发布2020年三季度报告,截至2020第三季度报告期内(1月至9月)公司实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%,实现归属于上市公司股东净利润1.14亿元,同比增长145.49%。 分析判断:产品朝向高端技术升级,获利能力显著提升。 公司2020第三季度报告期内实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%;实现归属上市公司股东净利润1.14亿元,同比增长145.49%;毛利率为54.69%,同比增长5.7pct;净利润率为36.80%,同比增长14.26pct;公司核心产品持续向高端技术升级,通过持续投入研发,推出技术迭代的新产品、先进持续的产品提升公司产品的平均价格,包括:铜及铜阻挡层抛光液从28nm向14nm及以下先进工艺升级,目前已经去的部分用于14nm技术节点的规模化应用,10nm以下的技术节点按照计划推进中;钨抛光液已经应用于先进制程的3DNAND存储器;二氧化硅抛光液以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中;光刻胶去除剂正在14nm后端工艺稳定推进中;公司产品紧跟客户技术节点研发和量产,在先进制程中持续向高端产品升级,优化产品结构,提升公司获利能力。 紧跟国内头部晶圆厂逐步扩产,受益于核心材料国产化率提升公司核心半导体产品已经应用于中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂,国内头部晶圆厂在未来三至五年均有明确扩产规划;公司成熟产品已经绑定国内主流晶圆厂,将根据客户晶圆的量产持续上升;此外,公司在国内还有极大渗透空间,根据SEMI数据,2017至2020年之间,中国大陆拟新建晶圆厂数量在全球占比达42%;至2020年开始,随着首期厂房建设完毕,设备搬入产线,晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段,今年以来公司营业收入已经显著的增长;展望未来,公司产品在进入海内外主流客户端稳定量产的情况下,有望外延扩张至国内多个晶圆厂实现同步放量;此外,今年受到疫情和中美贸易竞争影响,海外半导体原材料的导入风险不断提升,也有利于公司持续提升国内市场份额。投资建议公司产品获利能力显著提升,我们调整盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为4.32亿元、5.97亿元、7.52亿元(原先为3.77亿元、4.88亿元、6.13亿元);实现归母净利润分别为1.24亿元、1.77亿元、2.18亿元(原先为0.77亿元、1.15亿元、15.05亿元;实现每股收益为2.34元/3.34元/4.11元,维持“增持”评级。 风险提示疫情影响超出预期、半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。
韦尔股份 计算机行业 2020-10-30 179.52 -- -- 201.73 12.37% -- 201.73 12.37% -- 详细
高端新产品不断推出,加强竞争实力2020年 10月 13日,豪威科技发布 OV64A 图像传感器,提供6400万像素分辨率,在同类产品中具有最大的 1.0微米像素以及领先的 1/1.34英寸光学格式,大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能,该款 1.0微米的产品与公司 0.8微米 6400万像素图像传感器相比,OV64A 的 1.0微米像素尺寸可将灵敏度提高 60% 以上,从而在弱光条件下实现优异的性能。依据 TSR 相关数据,2021年约有 3.22亿部手机搭载 5000万像素及以上的高性能图像传感器,有望为公司 64M 提供切入高端机型的契机。我们认为,公司推出多款 48M 及 64M 像素系列产品,在高像素领域持续获得突破,未来有望逐渐突破高端品牌旗舰机型,为公司市占率的提升及综合实力再上一个台阶提供坚实的基础。 本部设计业务多产品突破,成长可期韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从模拟 IC 到功率 IC 再到射频 IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。 我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域,公司 LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头 CIS 供电的 LDO,同时推出超低功耗 LDO 主要应用于智能穿戴及 IoT 领域;在 TVS/MOSFET分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 投资建议基于疫情逐渐恢复,5G 手机加速渗透以及公司高像素产品占比逐渐提升,我们调整此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收由 190亿元、235亿元、282亿元调整至 190亿元、245亿元、295亿元;归属母公司股东净利润由 23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元调整至 23.85亿元、34.19亿元、42.49亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。
信维通信 通信及通信设备 2020-10-30 50.04 -- -- 50.09 0.10% -- 50.09 0.10% -- 详细
三季度短期承压,四季度环比有望好于往年由于全球疫情及大客户的部分新产品上市推迟,公司收入、净利润 受 到一 定影 响 。 2020年 前 三季 度, 公 司实现 营 业收 入434,007.78万元,较上年同期增长 21.41%;归属于上市公司股东的净利润 74,597.68万元,较上年同期下降 9.91%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 70,323.47万元,较上年同期下降 5.36%。报告期内,在研发投入方面,公司 2020年前三季度整体研发投入占营业收入比重为 8.96%。公司中央研究院持续加强在北美圣地亚哥以及日本新横滨等地的研发投入,并新增日本筑波研究院,进一步加大对高分子材料、陶瓷材料等的研究。我们认为大客户新品的延迟只是使得公司收入确认延迟,属于短期影响,对公司长期经营并不会构成重大影响。根据爱集微 10月 27日的新闻,苹果官方周末通知供应链加单,主要在 iPhone12pro 和 iPhone12pro max,大概加了 200多万部。 同时该新闻提到,从供应链加单情况来看,加单在 12月下旬,因为 10月、11月和 12月中上旬基本处于满产状态,现在看很多供应链公司的产能峰值能维持到明年 1季度下旬。因此我们判断今年四季度公司业绩环比将有望好于往年。 多业务齐发力,长期成长趋势不变公司业务包括天线、无线充电 Rx/Tx、EMI/EMC、LCP 模组、高性能精密连接器、射频前端器件等。5G 手机需要支持更多的通信频段,具有更多的天线数量,全球 5G 天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的 5G Sub 6GHz 普及,手机天线数将从目前的 4G手机的 2根或 4根向 8根甚至 16根演进,单机价值量明显提升。公司在 LCP 业务领域布局多年,已具备了从材料到工艺到LCP 模组的全面能力,能够为客户提供从材料到工艺到 LCP 模组的一站式解决方案。今年,公司正在建设一条中规模 LCP 生产线,含括 LCP 前道工艺和后道工艺,该生产线正在加紧搭建中,随着公司中规模 LCP 生产线落地,明年公司 LCP 业务规模有望进一步扩大。公司从 2014年就开始布局无线充电,发展至今,公司成为唯一一家同时覆盖全球前几大手机厂商,以及全球知名汽车厂商的无线充电核心供应商,公司也在积极拓展全球智能家居 厂商的客户。公司凭借着无线充电一体化的优势,在无线充电业务领域做了长远的规划。公司在客户端的份额不断提升,产品形态也从 Rx 做到 Tx,产品应用也从手机拓展到无线耳机、智能汽车、IOT 产品等,公司无线充电业务处于快速增长通道。据 IHS预测,2020年全球无线充电市场规模将达到 120亿美元,到2024年市场规模将突破 140亿美元,正处于高景气度周期。公司也正在推动增发已投入到射频前端器件项目、5G 天线及天线组件项目和无线充电模组项目,如果募投项目顺利实施,公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线+无线充电等 5G 综合射频方案提供商,长期趋势持续看好。 投资建议维持前次预测,预计 2020-2022年公司营收分别为 71.1亿元、117.3亿元、156.4亿元,归母净利润分别为 14.0亿元、20.9亿元、26.9亿元,对应的 PE 分别为 34.91倍、23.37倍、18.22倍。维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行风险,5G 行业发展不及预期风险,新项目投产进度不及预期风险
深天马A 电子元器件行业 2020-10-29 14.98 -- -- 14.92 -0.40% -- 14.92 -0.40% -- 详细
事件概述公司发布2020年三季报,年初至报告期末,公司实现营收226.83亿元,同比下降3.15%,实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元,同比增长19.04%。 分析判断:三季报符合预期,盈利能力持续改善由于面对疫情带来的不利影响,全球显示产业链受到了不同程度的冲击,如智能手机、车载等终端需求下滑。年初至报告期末,公司实现营收226.83亿元,同比下降3.15%。公司不断提高管理水平,优化组织结构,着力推进智能制造,提升产线的智能化水平,并开展降本提质专项工作,经营管理效果持续显现。在公司产品结构优化及成本优化的双重推动下,年初至报告期末,公司实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元,同比增长19.04%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.89亿元,同比增长26.50%。公司的短期借款减少,主要系公司为优化带息负债结构,归还短期贷款所致。公司的长期借款增加,主要系为满足武汉天马第6代LTPSAMOLED生产线项目建设所需资金提取银团贷款,以及为优化带息负债结构,提取中长期贷款所致。 积极推动柔性项目,营收增长即将迈入新平台中小显示作为终端光电创新的重要组成部分,未来本身及其衍生创新将逐步显现,包括但不仅限于AMOLED/LCD屏下指纹、打孔和嵌入式摄像头方案并存、高刷新率、低功耗待机,等等;伴随5G换机潮的到来,供需改善和客户突破将给予技术和产品积淀深厚的龙头公司更高的成长裕度,与此同时,汽车等专业显示的扩容亦或成新的增长点。根据公司发布的2020年9月24日的调研纪要显示,公司拥有3条AMOLED量产线:(1)天马有机发光G5AMOLED产线(TM15)产品结构优化转型中,除差异化手机外,增加应用于智能可穿戴设备(如手表、手环等产品)等新兴领域产品为主,已向华为、华米、飞亚达、中兴等品牌客户量产出货,同时承担公司AMOLED新产品和新技术试验及研发的主要职能;(2)武汉天马G6AMOLED产线(TM17)分一期和二期项目进行投入,一期项目已向小米、联想、华硕、传音、HTC、LG等品牌客户量产出货,目前正进行刚转柔,预计今年末柔性产能将全部释放;二期项目为柔性屏产能,目前关键设备已完成搬入,受疫情影响,设备安装及调试进度略有延迟,预计今年末会开始量产。疫情期间,公司AMOLED产品的试制验证没有间断,多个柔性项目在与品牌客户开案中,明年公司柔性产能将进入大量释放阶段;(3)天马显示科技G6AMOLED柔性产线(TM18)已于2020年5月18日全面开工,按进度积极推进中,未受疫情影响,预计2022年开始释放产能。项目建成后,将助力公司柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。根据赛迪智库,到2022年全球在建AMOLED产线全部建成并满产后,预计总产能将达3,300万平方米/年,其中中国大陆总产能将达1,900万平方米/年,全球占比达58%。伴随着OLED产能逐步释放,在智能机市场OLED的渗透率将有望持续提升。我们判断伴随着公司AMOLED产能未来大规模持续释放,公司营收将迈入新台阶。 投资建议营收维持前次预测,我们预测2020-2022年公司营收为321.28亿元、390.62亿元、458.70亿元,预测归母净利润为16.58亿元、19.73亿元、27.80亿元(前次预测为16.58亿元、19.67亿元、27.75亿元),对应PE为22.21倍、18.67倍、13.25倍。维持“买入”评级。 风险提示疫情全球扩散导致宏观经济下行,系统性风险;智能手机出货量大幅度低于预期;屏幕指纹等新技术量产进度慢于预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-10-29 22.60 -- -- 24.27 7.39% -- 24.27 7.39% -- 详细
事件概述公司发布2020年三季度报告,2020第三季度报告期内公司实现营业收入47.43亿元,同比增长16.15%,实现归属上市公司股东净利润3.08亿元,同比增长23.31%;2020年1月至9月实现营业收入133.77亿元,同比增长11.32%,实现归属上市公司股东净利润8.46亿元,同比增长20.57%。 分析判断::混改完成开启上坡加油,获利结构有望逐步优化公司2020第三季度报告期内实现营业收入47.43亿元,同比增长16.15%;实现归属上市公司股东净利润3.08亿元,同比增长23.31%;毛利率为18.87%,同比增长0.39pct;净利润率为8.44%,同比增长0.35pct;公司半导体和光伏两大核心业务板块,在产能扩张和技术升级中,逐步进入边际改善;同时,公司已经于2020年9月27日完成混合所有制改革的股权转让,TCL科技持有中环集团100%股权,并通过中环集团间接持有中环股份767,225,207股股份,占公司总股本25.30%;LTCL将把中环纳入集团核心业务板块之一,用利用LTCL全产业链的规模优势,以及平台能力,帮助中环股份加速业务规模扩张,及技术商业化转换效率,有望持续优化公司利润结构。 片半导体硅片88、212英寸宜兴厂产能稳步爬坡,下游客户合作有序推进公司宜兴厂88月底已经完成通线,半导体硅片88、212英寸产线均进入产能加速爬坡阶段,正积极和全球主流芯片制造商合作。 根据全景网数据,(1)产能方面,公司宜兴厂已实现8英寸产能20万片/月、12英寸产能5万片/月;加上天津厂8英寸产能30万片/月、12英寸产能2万片月;合计为8英寸产能50万片/月,12英寸产能7万片/月;目标总产能为8英寸105万片、12英寸62万片,未来产能还会持续翻倍;(2)在技术和工艺方面,公司是全球少数具备12英寸CIS和功率器件超低阻单晶技术的硅片制造商;目前公司已经和全部的功率半导体制造商和全球接近40%的数字芯片制造商深入合作。 片光伏硅片0210扩产项目随着下游产业链加速推进,市场需求提升驱动产线满产;公司光伏硅片的市场需求,正随着下游项目的投建和投产逐步提升。根据全景网数据,(1)产能方面,公司预计2020年末实现光伏硅片总产能52GW;其中,G12产能年底将达到19GW,未来三年新增的产能规划将全部为G12。至2023年,公司随着前期投入的机台改造,G12的比例将进一步提升,涵盖G12产品总产能将达到85GW,未来产能还会加速增长;(2)技术工艺方面,公司G12引领光伏硅片大尺寸技术趋势,拥有百余项专利和自由知识产权,是公司独有的平台型技术,同时融入工业4.0客制化柔性智能制造,为行业带来更高的光电转换效率、更高的生产制造效率、大幅降低度电成本;同时,公司下属环晟光伏G12高效叠瓦组件,实现从加法到乘法的性能提升、成本降低,实现了更强的产品性能,组件效率高达21%以上,输出功率最高可超过600W,在行业中具备领先地位。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%,实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元,维持买入评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等;
立讯精密 电子元器件行业 2020-10-29 58.19 -- -- 59.00 1.39% -- 59.00 1.39% -- 详细
事件概述公司发布2020年第三季度报告,年初至报告期末,公司实现营业收入595.28亿元,较上年同期增长57.33%;实现归属于上市公司股东的净利润46.80亿元,较上年同期增长62.06%。 分析判断::三季报符合预期,业绩继续保持高速增长根据公司三季报公告显示,报告期内,公司可穿戴业务进展顺利,产品品质、良效率表现优异;精密系统封装工艺持续高水平发挥,产品出货情况如预期顺利进展;高速传输、电源等产品技术能力和优势得到持续巩固;汽车电子零组件产品线稳步发展。 在精进和优化现有产品同时,公司持续关注和布局消费电子新产品、新业务,努力为实现公司长期可持续发展夯实基础。年初至报告期末,公司实现营业收入595.28亿元,较上年同期增长57.33%;实现归属于上市公司股东的净利润46.80亿元,较上年同期增长62.06%。整体来看,公司三季度经营情况符合预期。虽然公司存货较正常目标水平出现一定增长,但主要是基于公司新产品量产及境外产能扩大等因素,根据公司销售计划,上述目标水平以外的新品料件备料及成品库存预计将于今年10-11月完成销售,而因境外产能扩大所增加的库存预计将于今年第四季度随着生产运营的不断成熟逐渐优化降低,回归正常目标水平。 边界不断扩展,精密制造龙头强者恒强消费电子业务驱动成长,精密制造能力行业出众,稳步推进新市场开拓。公司在消费电子领域有完整的产品和市场规划,以及强大的落地能力,同时持续优化内部经营系统平台、不断精进智能制造。2020年7月17日,公司及控股股东立讯有限公司与纬创资通股份有限公司、WINSMARTCO.,LTD.签署了《收购框架协议》,公司(或控股子公司)拟与立讯有限共同出资以现金收购WIN直接及间接控制的全资子公司纬创投资(江苏)有限公司及纬新资通(昆山)有限公司的100%股权,以上资金来源均为各投资主体的自有资金。纬创从2017年开始为苹果的iPhone手机提供代工,是苹果iPhone的第三大代工厂,规模小于富士康与和硕。公司通过此次收购得以实现快速进入苹果iPhone手机的代工业务领域,公司业务边界得以继续拓宽。精密加工制造能力是公司基础,单位生产效率高和产品良率高造就行业竞争力,新品切入及老产品供应份额提升是公司业绩增长的主要动力,伴随着消费电子、汽车电子等终端市场的持续发展,公司长期成长前景持续看好。 投资建议考虑到公司行业地位和业绩的高速成长,将2020-2022年公司的营收预测由832.38亿元、1123.01亿元、1347.63亿元上调至934.12亿元、1214.36亿元、1451.22亿元;将归母净利润预测由63.72亿元、86.96亿元、103.42亿元上调至68.83亿元、95.10亿元、110.36亿元;对于PE分别为58.46倍、42.31倍、36.46倍;维持“买入”评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响;核心大客户出货量低于预期;宏观经济下行,系统性风险;5G商用进展低于预期。
晶丰明源 2020-10-29 137.02 -- -- 158.93 15.99% -- 158.93 15.99% -- 详细
产品结构不断优化,智能产品占比逐渐提升公司与电子科技大学等单位进行技术合作,就欧美日技术封锁的高压 MOS 芯片关键技术展开研发,并联合开发了 BCD-700V 工艺平台,依据公司 2019年年度报告数据该工艺平台给公司带来 40以上的成本优化,并有助于公司对短期与长期产能分配进行规划。2018~2019年,公司采用 700V-BCD 工艺等技术升级,使得通用 LED 照明驱动芯片集成度持续提升,晶圆单片的芯片产出粒数大幅上升。在通用产品价格每年都有一定程度下滑的市场背景下,公司依赖于技术优势不断优化成本,连续 4年将毛利率稳定在 17%左右。展望未来,公司产品结构持续优化,智能 LED 照明驱动芯片占比由 2015年 10.84%逐渐上升至 2019年的 25.97%。 公司 PMIC 占比低于 2%,加强研发投入和技术储备依据赛迪智库相关数据,2018年国内 PMIC 市场规模大约为 68亿元,对应公司 2018年 7.67亿元销售收入占比低于 2%,我们预计伴随公司在 AC-DC 类产品种类的进一步丰富以及市场份额的逐渐提升,未来成长空间足。2016年以来,公司研发费用逐年增加,尤其 2020年以来公司进一步加强研发投入,2020年前三季度公司研发费用为 6278.09万元,相比 2019年前三季度的4682.17万元增长 34.08%,主要系公司研发人员增加带来的研发人员薪酬增加所致。此外,公司通过两期股权激励进一步加强人才梯队建设,为公司长远发展奠定了坚实的基础。 投资建议我们调整此前盈利预测,预计公司 2020~2022年营收分别为9.80亿元、13.50亿元、16.00亿元(此前预测数据为 9.80亿元、12.00亿元、14.00亿元);净利润由 1.01亿元、1.35亿元、1.68亿元调整为 0.37亿元(考虑今年股权激励费用)、1.81亿元、2.35亿元(2021年和 2022年暂不考虑股权激励的影响,公司不断调整产品结构优化毛利率水平)。我们根据wind 一致数据,国内领先的模拟 IC 公司相对 2021年估值 PE 的均值为 80倍,鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期;公司产品创新低于预计;竞争力削弱等。
北方华创 电子元器件行业 2020-10-28 157.91 -- -- 176.00 11.46% -- 176.00 11.46% -- 详细
事件概述公司发布2020年三季度报告,2020第三季度报告期内公司实现营业收入16.59亿元,同比增长53.29%,实现归属上市公司股东净利润1.43亿元,同比增长56.90%;2020年1月至9月实现营业收入38.36亿元,同比增长40.16%,实现归属上市公司股东净利润3.27亿元,同比增长48.86%。 分析判断: 国内集成电路、泛半导体领域多点开花,设备国产化率受益于保护产业链稳定意识抬头公司在2020年三季度报告期内,实现营业收入16.59亿元,同比增长53.29%;实现归属上市公司股东净利润1.43亿元,同比增长56.90%;2020年第三季度以来,中国大陆疫情管控良好,加上集成电路、光伏、化合物半导体等应用领域景气向上,国内半导体制造产线扩产均顺利进行;同时,美国逐步扩大科技出口限制范围,其中又以半导体设备首当其冲;国内半导体制造商为了维持产业链稳定可控,均加大国产设备的支持力度,国产设备在产线上验证的工艺和导入量产的比例正在逐渐提升;公司作为国内半导体设备行业龙头设备种类丰富,具备刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等四大类设备平台化优势,有望核心受益于半导体设备国产化率提升;至2020年10月19日,公司集成电路领域立式炉第100台设备交付仪式完美达成,公司立式炉随着技术升级,已经具备氧化、退火、化学气相薄膜沉积、原子层沉积四大工艺体系;在其他设备方面,随着半导体设备工艺验证稳步推进,新工艺应用领域持续突破,带动业绩成长提速。 高端半导体设备项目封顶,奠定技术研发坚实基础公司高端集成电路装备研发及产业化项目(三期工程)主体结构已经于2020年9月29日封顶;三期工程主要用于前沿技术装备的研发及核心零部件的合作开发,有利于提升公司技术能力,持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作;公司目前集成电路领域设备包括:刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等,在前道九大类设备中已经涵括四大类设备,主要设备已经在客户端产线上实现量产,同时部分工艺在验证中,三期项目的布局有利于公司持续扩大设备种类和工艺验证比例,增强公司长期竞争力。投资建议我们维持盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为62.40亿元、81.37亿元、109.91亿元,同比增长53.8%、30.4%、35.1%;公司归母净利润为5.27亿元、7.42亿元、9.99亿元,同比增长70.7%、40.6%、34.7%,实现每股收益为1.07元/1.50元/2.02元,维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术的拓展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。
歌尔股份 电子元器件行业 2020-10-26 44.00 -- -- 48.68 10.64% -- 48.68 10.64% -- 详细
事件概述公司发布2020年第三季度业绩报告,2020年Q3单季度实现营收191.57亿元,同比增81.44%;实现归属于母公司股东净利润12.36亿元,同比增167.92%。同时,公司预计2020年全年实现净利润27.5亿元~28.8亿元,同比增长115%~125%。 公司前三季度研发费用为20.45亿元,同比增长82.44%,主要系智能无线耳机及虚拟现实研发投入增加。从存货来看,公司三季度单季度存货增加26.96亿元,公告指出预计将在第四季度销售。 STWS耳机加速渗透,终端无线化趋势确立国际大客户推进无线化,此次新产品不再标配充电器和耳机,我们认为TWS耳机有望进一步加速渗透,根据市场调研机构CounterpointResearch报告,2019年全球智能无线耳机(TWS)销量达1.20亿部,2020年将达到2.30亿部。随着大客户老产品的更新迭代与新产品的推出,全年整体出货量预计会实现较大的增长,而公司作为主要的供应商之一,预计会充分受益。 RVR/AR产品持续创新,拥抱大客户谋快速发展依据公司公告,2020年VR产品出货量已经超过2017年水平,预计未来几年也将保持高速成长,公司是全球中高端VR产品的主要供应商。同时,客户资源也是公司核心竞争力之一,目前包括国内、美国、日本等核心消费电子领域的品牌客户都是公司的战略客户。NASU相关信息指出,Quest2使用骁龙XR2芯片,像素提高了50%,处理能力是上一代Quest的两倍,提供了更高的人工智能、储存(256G)、屏幕分辨率(4K)和6GB的内存。比较上一代,Quest2的新头显减轻了10%以上的重量,随着首款Quest耳机问世,进一步加强了Oculus在VR领域的领先地位。我们认为,随着VR产品的逐渐渗透,公司作为VR代工以及零组件的核心供应商有望迎来快速的增长。 投资建议基于公司新产品不断推出,市场份额不断提升,市场竞争力进一步加强,我们调整此前盈利预测,预计2020~2022年营收由原先500亿元、656亿元、820亿元调整至530亿元、695亿元、850亿元;归母净利润由原先18.96亿元、26.11亿元、32.37亿元调整至27.94亿元、38.48亿元、47.74亿元,鉴于公司在TWS等智能硬件领域逐渐发力以及在VR/AR等领域深度布局,维持“买入”评级。风险提示TWS耳机市场竞争加剧,公司扩产低于预期客户份额有所下降;VRAR放量低于预期,公司新品突破低于预期等。
华润微 2020-10-21 53.00 -- -- 50.70 -4.34% -- 50.70 -4.34% -- 详细
事件概述公司发布2020年第三季度业绩报告,2020年Q3单季度公司实现营收18.26亿元,同比增长22.37%;实现归属母公司股东净利润2.84亿元,同比增长169.14%。从环比数据角度来看,公司2020年Q3季度环比Q2增长8.63%,归属母公司股东净利润基本持平。毛利率角度来看,公司2020年Q3单季度为销售毛利率为29.51%,同比有较大幅度提升,环比有小幅提升,我们认为随着公司未来产品结构的持续调整,IDM业务比重逐渐增加,销售毛利率有望整体呈现上升的趋势。 同时,公司发布定增计划,主要用于封测基地的建设,未来有望为公司的长足发展提供驱动力。 MOSFTET全系列产品布局,TIGBT重点突破公司MOSFET产品系较全,包括了高压MOSFETG1.5平台650V产品,S4-5平台600-700V产品;低压MOSFETSGTII平台30V系列,SGT平台85-135V系列产品等。根据我们产业链研究,沟槽型(Trench)MOSFET产品主要应用在低压领域;屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET主要应用在低压200V左右;超结(SJ-MOSFET)主要应用在高压600V-800V领域。我们认为,超级结产品未来有望在新能源、储能、5G(包括服务器、电源系统等)领域快速发展的助力下迎来较为快速的增长,进一步增强公司在MOSFET领域的领先地位。同时,公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,专利覆盖了600V-6500V多个电压平台等多种IGBT器件结构和工艺流程,未来有望在家电、电网等多领域内逐渐获得突破。 CSiC二极管正式发布,化合物半导体未来可期公司官网信息,在近期上海举办的慕尼黑电子展期间,正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列,同时宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。其中,1200V产品电流等级从2A到40A,主要聚焦于太阳能、UPS、充电桩、储能、车载电源等应用;而650V产品电流等级为4A到16A,主要聚焦于服务器电源、通讯电源等高效开关电源应用。 投资建议我们维持此前营收预测不变,预计预计2020~2022年公司营收分别为70.06亿元、84.07亿元、100.89亿元;由于公司今年以来产能利用率提升、毛利率改善明显、产线折旧到期以及产品与方案业务的快速增长,我们调整此前业绩预测,预计实现归属于母公司股东净利润9.45亿元、12.16亿元、14.91亿元(此前2020~2022年预测归母净利润为8.42亿元、11.00亿元、13.23亿元)。鉴于公司在MOSFET领域的领先地位及未来IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破,成长空间足,我们给予一定的估值溢价,维持“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性;与国际厂商存在技术差距等。
顺络电子 电子元器件行业 2020-10-16 25.16 -- -- 26.45 5.13% -- 26.45 5.13% -- 详细
公司的单季销售额、单季盈利连续创造历史新高根据业绩预告,公司2020年前三个季度公司预计实现归属于上市公司股东的净利润40,666.64万元,比上年同期增长37.03%; 2020年第三季度公司预计实现归属于上市公司股东的净利润16,456.52万元,比上年同期增长61.84%。前三个季度由于疫情和贸易战的影响,公司经营发展承受了巨大压力,但公司全体员工众志成城,克服各方面的困难,使得公司总体经营状况继续保持了快速增长,公司的单季销售额、单季盈利连续创造历史新高。5G 基站、5G 终端、汽车电子新领域销售规模增长、新产品销售增长有力地拉动了公司整体销售规模快速增长;通过持续创新和精细化管理,有效提升了公司的整体盈利水平。 各版块业务稳健发展,长期增长趋势确定从产品来看,0201高精密电感产品其出货量目前占公司叠层产品出货量比重较大,目前行业供需仍然紧张,预计公司会扩充一部分产能来满足需求;01005电感产品属于纳米级小型化、高精度电感、代表即将到来的新一代的技术产品,目前客户开拓进展顺利,逐步在实现批量化供应,后续01005产品伴随应用端配套产品技术水平的提升以及5G 市场的发展需求,将为公司电感产品打开更大的市场空间。一体成型电感主要采用模压工艺,目前已实现正式批量化供货,目前已列为公司级重点新产品项目,客户推动及产品研发正在进行中。从终端来看,根据公司2020年9月16日公告的投资者调研纪要显示,公司很早就参与5G 项目预研,公司一直在5G 基站和手机终端客户有密切的研发合作,手机终端会因为5G 业务迭代带来增量,公司电感产品5G 手机比4G 手机用量增长比例根据方案不同会有不同的用量,预计会增加30%-50%的用量。5G 业务发展将为公司在通讯领域持续拓展打下坚实基础。 公司在手机端客户已经覆盖华为、OPPO、vivo、小米、三星等全球核心手机厂家,合作广度、深度进一步拓展。基站业务方面,公司与海内外众多核心通讯企业已经形成了战略合作关系,以优良的品质和稳定可靠供应获得客户信赖,目前进入快速增长期。 汽车电子是公司重要业务领域之一,已积极布局汽车电子在新能源电动化和智能化应用领域多年,公司的倒车雷达变压器、电动汽车BMS 变压器、功率电感等产品,在技术性能及质量、管理上得到客户高度认可,已经被众多全球知名汽车电子企业和新能源汽车企业使用或正在导入过程中。 投资建议维持前次预测,预计2020~2022年的收入为34.3亿/45.4亿/57.8亿元,归母净利润为5.5亿/7.5亿/9.5亿元,对应PE为35.85倍/26.63倍/20.85倍,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行,下游需求不振,传统业务增速不及预期;新产品研发量产进度不及预期;5G 手机出货量大幅低于预期。
信维通信 通信及通信设备 2020-10-15 51.65 -- -- 52.29 1.24% -- 52.29 1.24% -- 详细
事件概述公司发布2020年前三季度业绩预告,2020年前三个季度,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润72,865.82万元-75,865.82万元,比上年同期下降8.38%-12.00%;公司第三季度单季度营业收入预计约17.8亿元,较去年同期增长约10%,经营情况良好,单季度收入规模持续增长。 分析判断::大客户收入确认延迟,三季度业绩短期承压前三季度因全球疫情和部分客户的部分新产品上市推迟的影响,公司的收入、净利润受到一定的影响,前三个季度公司预计实现归属于上市公司股东的净利润72,865.82万元-75,865.82万元,比上年同期下降8.38%-12.00%,预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润68,591.65万元-71,591.65万元,比上年同期下降3.65%至7.69%。公司第三季度单季度营业收入预计约17.8亿元,较去年同期增长约10%,2020年公司前三个季度预计实现营业收入43.37亿元,同比增长21.31%。公司是全球知名科技厂商的核心供应商,业务进展顺利,四季度开始产能基本满负荷运作,部分现有项目的份额还在提升。因此我们认为,由于部分客户新品延迟造成公司短期业绩承压对于公司长期发展趋势并不会形成重大影响。 射频天线龙头稳固,全面布局长期趋势看好公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到PC天线、Macbook天线,稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。5G手机需要支持更多的通信频段,具有更多的天线数量,全球5G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5GSub6GHz普及,手机天线数将从目前的4G手机的2根或4根向8根甚至16根演进,单机价值量明显提升。此外,无线充电本质上依然是天线的一种,公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应。据IHS预测,2020年全球无线充电市场规模将达到120亿美元,到2024年市场规模将突破140亿美元,正处于高景气度周期。公司也正在推动增发已投入到射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目和无线充电模组项目,如果募投项目顺利实施,公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线+无线充电等5G综合射频方案提供商,长期趋势持续看好。 投资建议考虑到无线充电市场快速发展及5G手机渗透率的持续提升将公司2020~2022年营业收入预测由71.1亿/89.7亿/116.5亿元上调为71.1亿元/117.3亿元/156.4亿元,将归母净利润预测由14.0亿/17.4亿/23.2亿元上调为14.0亿元/20.9亿元/26.9亿元,对应PE分别为36.36倍、24.34倍、18.98倍,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行风险,5G行业发展不及预期风险,新项目投产进度不及预期风险。
卓胜微 电子元器件行业 2020-10-13 400.00 -- -- 448.00 12.00% -- 448.00 12.00% -- 详细
第三季度保持快速增长,前三季度业绩大超预期 2020年前三个季度,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润69,000.00万元~72,200.00万元,比上年同期增长113.84%~123.76%;第三季度单季,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润34,800.00万元~36,500.00万元,比上年同期增长104.90%~114.91%。公司前三季度销售收入较去年同期实现稳定增长主要原因,一方面来自于下游消费电子产品的季节性波动的影响,公司第三季度销量保持快速增长态势,另一方面,公司抓住5G和国产替代发展机遇,积极拓展业务,业绩规模稳健提升。 公司是国内领先的射频前端芯片供应商,拥有种类齐全的射频开关和低噪声放大器产品系列,各类型多种型号产品均可满足从2G到5G中的sub-6GHz等各频段应用需求,公司的天线调谐开关和高性能低噪声放大器产品性能优异,比肩国际领先技术水平,公司已在射频开关、射频低噪声放大器产品的细分领域建立较为领先的行业地位。公司天线调谐开关主要采用12寸65nm S0I晶圆制造工艺及低介电常数树脂技术的先进封装工艺。该类产品具有最优的低插损特性、良好的电压承载能力、更小的封装尺寸,并能承载更宽的频率范围, 使得天线调谐范围极大提升。公司的天线调谐开关系列产品大大降低了终端手机厂商的购置和生产成本,更具有国际竞争力。 在终端客户方面,公司终端客户群已覆盖了绝大部分安卓手机厂商,长期来看,只要整体安卓手机市场需求没有变化,公司的总体经营和发展不会受到个别客户大的影响。 根据Yole Development预测,从2018年至2025年,天线调谐开关的市场规模从5亿美元增长至12亿美元,年均复合增长率为13%。 从可做空间看,替代才刚开始 公司一直积极投入研发与创新,专注提高核心技术竞争力。通过不断创新及自主研发,公司产品具备较强的技术领先优势,基于技术积累和对需求的准确把握,建立了完善并领先的技术平台,覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等各种材料及相关工艺,可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化解决方案。 从公司所处赛道看,万物互联时代,凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元,预计2025年有望达到258亿美元,7年CAGR达到8%。公司已在射频开关、射频低噪声放大器产品的细分领域建立较为领先的行业地位。在模组产品方面,目前公司已推出射频滤波器分集接收模组产品(DiFEM)、射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品(LFEM)、多通道多模式低噪声放大器模组产品(LNA bank)、WiFi连接模组产品(WiFi & connectivity module)。 在PA方面,公司目前已推出WiFi端射频功率放大器产品,该产品以集成在模组中为主要产品形式,主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等组网设备和智能终端。在滤波器方面,公司的布局覆盖普通SAW以及以TC SAW 、IHP SAW、SMR BAW和FBAR等为代表的高频率、高功率、高性能滤波器。我们认为,射频芯片市场巨大,国产替代才刚开始,作为国内射频前端细分领域的领先企业,公司拥有巨大的发展空间。 投资建议 考虑到公司前三季度业绩超预期,射频芯片市场巨大,国产替代才刚开始,作为国内射频前端细分领域的领先企业,公司拥有巨大的发展空间,上调公司盈利预测,预计公司2020-2022年的收入由24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元上调为31.14亿元/42.04亿元/54.65亿元;归母净利润由7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元上调为9.92亿元/13.34亿元/16.02亿元;对应的PE分别为76.18倍、56.66倍、47.17倍,维持“买入”评级。 风险提示 疫情扩散导致宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5G终端出货量大幅低于预期。
北方华创 电子元器件行业 2020-09-02 183.50 -- -- 195.00 6.27%
195.00 6.27% -- 详细
事件概述 公司发布2020年上半年度报告,2020上半年公司实现营业收入21.77亿元,同比增长31.57%;实现归属上市公司股东净利润1.84亿元,同比增长43.18%。 分析判断: 半导体设备工艺验证稳步推进,新工艺应用领域持续突破 公司2020年上半年营业收入21.77亿元,同比增长31.57%,其中,电子工艺装备业务收入为17.25亿元,同比增长38.37%;(1)半导体设备方面:公司持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作,集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果,部分工艺完成验证;成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破,新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产,不断收获重复采购订单;(2)光伏设备方面:光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成,推向市场,受下游客户需求拉动,光伏设备业务实现快速增长;(3)化合物半导体设备方面:碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。随着公司半导体设备验证工艺数量增加,可望推动公司市场占有率持续提升。 市场化改革叠加股权激励,利于公司未来快速发展 公司深化企业改革全面实施职业经理人制度,完成第二期股权激励的授予等,努力提升公司的综合竞争能力。公司拥有一支与业务发展相匹配的管理和技术团队,形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍,在企业发展战略选择、经营管理和技术研发方面具备了更加专业的能力。公司积极推行国有企业改革,建立了市场化的选人用人机制,通过实施两期股权激励计划,有效增强了管理团队和核心技术团队的责任感,激发了团队积极性,有利于公司未来业务的快速发展。 投资建议 我们维持盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为62.40亿元、81.37亿元、109.91亿元,同比增长53.8%、30.4%、35.1%;公司归母净利润为5.27亿元、7.42亿元、9.99亿元,同比增长70.7%、40.6%、34.7%,实现每股收益为1.07元/1.50元/2.02元,维持“买入”评级。 风险提示 新产品新技术的拓展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。
卓胜微 电子元器件行业 2020-09-02 389.00 -- -- 410.20 5.45%
448.00 15.17% -- 详细
事件概述公司发布2020年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入9.98亿元,同比增长93.64%;实现归属于母公司股东的净利润3.53亿元,同比增长130.99%。 中报业绩继续超预期,坚定看好公司高成长确定性2020年上半年,公司实现营业收入9.98亿元元,同比增长93.64%;实现归属于母公司股东的净利润3.53亿元,同比增长130.99%;整体毛利率52.64%,较去年同期减少0.28%。公司中报业绩继续超市场预期,一方面,是因为公司抓住5G和国产替代发展机遇,持续加大研发创新投入,不断提升公司核心竞争力,核心技术转化成果显现。另一方面,公司充分发挥在移动终端射频领域的优势,持续推进与客户的深度合作。公司收入主要来源是射频芯片,多用于智能手机,虽然疫情扩散导致全球智能手机销量下滑,但是得益于5G手机射频芯片单机价值量提升、公司产品丰富性加强、核心客户份额提升,公司业绩取得逆势增长。我们坚定看好公司国内射频芯片龙头地位,且长期受益于5G联网设备增加、5G手机射频价值量提升、射频芯片国产化持续的三重确定性。5G万物互联,华为预计到2025年,全球联网设备将达到1000亿个,而所有接入无线网络的设备均需要射频芯片做电磁波信号处理,射频芯片赛道具备长期成长性。据Skyworks数据,5G手机射频芯片单机价值量超过25美元,远高于4G手机的18美元,射频芯片赛道具备产业升级属性。 加强自主创新能力,持续完善产品布局作为国内射频前端细分领域的领先企业,公司历来高度重视技术创新,报告期内,公司研发投入89,419,165.56元,较上年同期增长76.00%,研发支出占营业收入比重为8.96%,略低于去年同期的9.86%,主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长。 截止报告期末,公司共计取得63项专利,其中国内专利62项(包含发明专利51项)、国际专利1项(该项为发明专利);10项集成电路布图设计。随着5G通信技术的逐步落地,下游应用领域中的射频前端芯片需要持续升级以满足技术需求,公司已推出系列化多形态的sub-6GHz频段产品及SiGe工艺的LNA产品。 报告期内,公司进一步完善了天线调谐开关系列产品,同时,公司面向市场积极推广射频模组产品,根据中报内容显示,公司部分模组产品已逐步在知名移动智能终端实现量产导入。我们预判公司未来模组类产品一旦放量,将实现收入的大幅提升,Yole预计2025年手机端射频芯片市场空间将达到258亿美元,其中分立式占比30%,模组产品占比70%。另外,公司产品应用领域也不断延伸,正逐步进入通信基站、汽车电子、路由器等下游领域。 投资建议维持前次预测,预计公司2020-2022年的收入为24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元;归母净利润为7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元,对应PE为92.31倍/66.83倍/50.90倍,维持“买入”评级。 风险提示疫情扩散导致宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5G终端出货量大幅低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名