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孙远峰

华金证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S0910522120001。曾就职于方正证券股份有限公司、中国中金财富证券有限公司、安信证券股份有限公司、华西证券股份有限公司。华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;清华校友总会电子工程系分会副秘书长;...>>

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盛美上海 电力设备行业 2024-03-15 93.40 -- -- 93.40 0.00% -- 93.40 0.00% -- 详细
2024年3月12日,盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付。 盖湿法设备四千腔顺利交付,设备可涵盖95%清洗步骤2024年3月12日,盛美上海宣布公司于3月6日实现湿法设备4000腔顺利交付,新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可。 公司深耕半导体清洗设备,2023年清洗设备营收占比为67.24%。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,已达到国际领先或国际先进的水平。Gartner数据显示,2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。 根据公司2024年3月投资者调研纪要,公司清洗设备包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM设备、超临界CO2清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备,可覆盖95%清洗步骤,是全球覆盖范围最广的厂商;随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓,公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。公司预计2024年清洗设备仍将是第一大营收来源,延续稳定增长趋势,其中槽式设备有望实现可观增长。 同步推进平台化建设,新项目串联五大产品加快验证进程公司同步推进平台型设备厂商的建设,积极扩大产品组合,在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影(Track)设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备等领域扩大布局。 电镀设备:电镀设备将是公司2024年的核心增长点,有效提升公司营收规模和整体毛利率水平。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%,前道电镀设备已有海外demo订单,并已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 炉管设备:2023年底公司新增多家炉管客户,有望于2024年放量贡献营收。ALD已研发完成,正在客户端进行生产验证。公司预计炉管设备综合毛利率将维持在40%-45%。 PECVD和Track设备:两类设备预计2025年开始放量贡献营收,并支撑公司未来5-8年的高速成长。PECVD方面,公司采用“一个腔体三个卡盘”的差异化设计,可在同一平台上实现多种PECVD工艺,预计2024年将新增3-5家战略核心客户。Track方面,公司从300WPHKrF-line设备切入,逐步进行400WPH设备的研发,同时2024年公司也将开发出浸润式ArFTrack设备。 2024年1月,公司发布公告拟投资9.40亿元实施研发和工艺测试平台建设项目。 该项目可串联公司五大产品线(清洗设备、镀铜设备、炉管设备、PECVD、Track),进行模拟生产线inline的测试,加快公司对各类设备的开发验证,缩短在客户端的测试验证时间。2023年业绩稳定向好,2024年营收/出货量有望迈上新台阶2023年公司实现营收38.88亿元,同比增长35.34%;归母净利润9.11亿元,同比增长36.21%;扣非归母净利润8.68亿元,同比增长25.77%;毛利率51.99%,同比提升3.09pcts。全年研发费用6.15亿元,同比增长62.04%;营收占比为15.82%,同比提升2.61pcts。公司预计后续研发投入占比将维持在15-16%。 公司预计2024年营收为50~58亿元,同比增长28.59%~49.16%。根据公司2024年3月投资者调研纪要,由于部分客户2023年交货延期至2024年,2024年公司出货量增长率预计大于营收增长率,全年出货量有望迈上新台阶。 投资建议::我们预计2024年至2026年,公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元,增速分别为38.9%/20.4%/20.8%;归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元,增速分别为23.2%/26.7%/26.6%;对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍。公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加,清洗设备贡献稳定营收,电镀、炉管等多品类设备相继放量助推业绩迈上新台阶。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
天承科技 电子元器件行业 2024-03-11 52.00 -- -- 57.47 10.52% -- 57.47 10.52% -- 详细
积极进发ABF封装基板等高端领域,抢先布局东南亚市场公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,并积极向ABF封装基板等高端领域进发。公司ABF封装基板用功能性湿电子化学品涵盖沉铜、电镀、闪蚀等工艺,已陆续通过客户的认证;在FC-BGA领域,公司目前与各大客户的样品打样测试有序进行,和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。 国内PCB产业链正向东南亚的部分转移。公司抢先布局海外市场,海外业务预计将以泰国为中心,覆盖马来西亚、越南等东南亚地区。2023年11月,公司发布《关于在泰国投资建设生产基地的公告》,拟投资1亿元建设泰国生产基地。公司在公告中表示,已有近30家日资、台资、陆资PCB企业布局或落地泰国,其中绝大部分为公司客户或潜在客户。根据公司2023年10月投资者调研纪要,部分客户已向公司提出24Q3起在海外配套供货的需求。 u焦聚焦RDL和和Bumping两大工艺,上海工厂二期预计24H1投产在先进封装领域,公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺。根据公司2024年2月投资者调研纪要,RDL和Bumping工艺用的基础液和电镀添加剂已研发完成;其中,RDL用的基础液和电镀添加剂均已进入终端客户最终验证阶段。此外,TSV用的基础液和电镀添加剂产品和大马士革电镀液也处于积极研发的进程中。产能方面,上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。 u多措并举利润稳步增长,硫酸钯价格下降营收短期承压营收端,2023年公司实现营收3.39亿元,同比减少9.47%;营收下滑主要系硫酸钯平均采购价格同比明显下滑,导致公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售结算价格下降。根据公司2023年12月投资者调研纪要,2023年硫酸钯平均采购单价下跌约50%。 利润端,2023年公司实现归母净利润5930.53万元,同比增长8.54%;扣非归母净利润5517.29万元,同比增长2.86%。全年利润实现增长主要系1)公司充分利用国产替代的优势持续开拓新客户;2)公司积极推进产品配方的优化,降本增效成果显著;3)公司不断调整主营产品结构,电镀系列等高毛利产品的营收占比有所提升。 单季度看,23Q4公司实现营收9182.59万元,同比减少2.48%,环比增长5.50%,单季营收延续2023年以来逐季递增态势;归母净利润1765.53万元,同比增长49.08%,环比增长13.78%;扣非归母净利润1505.79万元,同比增长27.22%,环比增长8.03%。投资建议:鉴于PCB需求复苏低于预期,同时公司硫酸钯采购价格降幅较大,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.80/4.85/6.28亿元调整为3.39/4.61/5.83亿元,增速分别为-9.5%/36.0%/26.4%;归母净利润由原来的0.64/0.94/1.40亿元调整为0.59/0.91/1.25亿元,增速分别为8.5%/53.8%/36.6%;PE分别为51.0/33.2/24.3。公司抢先布局东南亚市场,同时有序推进产品高端化战略,相关产能建设稳步推进。持续推荐,维持“增持”评级。 u风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
华海诚科 电子元器件行业 2024-03-08 88.90 -- -- 102.88 15.73% -- 102.88 15.73% -- 详细
根据TheElec3月4日消息,三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物(MUF)。 代三星计划在其下一代DRAM采用MUF,环氧塑封料应用场景进一步拓宽根据TheElec3月4日消息,三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物(MUF),其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术,利用液态塑封料(LMC)进行间隙填充,有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商,同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司LMC产品正在客户验证过程中;同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品已通过客户验证,现处于送样阶段。此外,公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装(FOWLP)。公司已突破Granlarpowder生产装备的卡脖子关键装备,满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求,产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势,持续推进先进封装用产品研发2023年公司实现营收2.83亿元,同比减少6.70%;归母净利润3293.93万元,同比减少20.10%;扣非归母净利润2866.57万元,同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1)终端市场需求疲软,市场竞争加大,基础类环氧塑封料销售单价有所降低;2)公司对原有产线进行升级改造,新增部分生产设施,固定资产折旧摊销增加;3)公司加大了人才储备和组织厚度,导致人力成本增加;4)先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多,研发费用同比增长较大。 单季度看,23Q4公司实现营收7865.62万元,环比增长0.84%,单季营收延续2023年以来逐季递增态势;归母净利润935.93万元;扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额,先进封装用产品产业化稳步推进公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。 在传统封装领域,应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平,并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压;随着需求回暖,市场竞争趋缓,基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域,应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证,并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化。 投资建议:鉴于需求复苏弱于预期,同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度,相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元,增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%;归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元,增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%;PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商,同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商,产品性能国内领先,同时兼具稀缺性;随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速,看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
韦尔股份 计算机行业 2024-02-28 87.50 -- -- 103.35 18.11% -- 103.35 18.11% -- 详细
投资要点公司发布 2023年三季度业绩报告, 2023年 Q3公司实现营收 62.23亿元, 同比增长44.35%, 环比增长 37.59%; 2023年 Q3单季度实现扣非归母净利润为 2.09亿元,扭亏为盈。 库存去化颇具成效, 经营全面改善库存角度看, 今年以来公司持续积极推进库存去化, 截止到 2023年 9月 30日公司的库存为 75.52亿元, 环比 Q2减少 22.76亿元, 库存去化顺利; 营收角度看, 公司单季度营收为 62.23亿元, 接近 2021年 Q2的历史高位 62.36亿元, 主要系下游需求的逐渐回暖, 新产品加持下公司设计业务实现了较为显著的增长, 其中公告指出半导体设计业务营收为 54.46亿元, 占比 87.52%; 从销售毛利率看, 公司 2023年 Q3为21.78%, 环比 Q2增长 4.48个百分点, 我们认为随着公司新品的推出以及产品成本的下降, 整体盈利能力有望稳步提升。 后置主摄技术迭代不止, 龙头公司持续前行根据我们产业链研究, 后置主摄技术创新迭代不止, 索尼推出堆栈式 CMOS 图像传感器, 利用 SSS 的堆栈技术, 将过去分布在像素芯片上、 将光转换成电信号的光电二极管与控制信号的像素晶体管层分离到不同的基片上, 构建堆栈结构扩大光电二极管的容量, 提升单个像素最多能容纳的电子数量即满阱容 FWC。 同时, 将传输控制晶体管(TRG) 以外的复位晶体管(RST) 、 选择晶体管(SEL) 和放大晶体管(AMP) 等像素晶体管分布在没有光电二极管的基片层上, 因此可增加放大晶体管的尺寸使得在拍摄夜景等昏暗场景时容易产生的噪点显著减少。 三星 HP2则采用双垂直传输门技术, 可显著提高信号传输效率和满阱容量, 与前代产品相比, 每个 ISOCELL HP2像素可吸收的电子数量增加了 33%, 即使在高亮环境下, 亦能增强每个像素的色彩和细节。 全球领先的图像传感器厂商依然致力于后置主摄的创新与迭代, 我们认为只有具备足够研发实力的 CIS 企业方能紧跟技术迭代, 2023年前三季度公司研发费用为15.62亿元, 未来公司将继续加大新品的研发投入发力安卓市场。 而随着主摄技术的不断迭代更新以及未来对高清视频拍摄等要求, 我们认为 CIS 产品未来的附加值量将有望进一步提升, 助力龙头企业持续前行。 面板产业转移迎导入良机, 依托终端品牌客户基础拓品类拓应用近年来国内面板产业链日益成熟, 产业加速转移至国内, 而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节, 设计、 制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。 公司作为国内领先的智能手机 LCD TDDI 领先企业, 有望在产业加速转移以及终端客户提升国产化率过程中充分受益, 在 OLED DDIC 设计环节国内目前还是处于起步阶段, 我们预计 2024年国产 IC 设计公司将会有一定的突破, 我们认为显示驱动 IC 部门依托集团的大客户战略以及产品的持续创新与迭代, 有望不断提升市场份额。 投资建议: 由于终端下游复苏超预期, 我们调整此前盈利预测, 预计 2023年至 2025年营业收入由原来的 205.44/251.50/299.88亿元调整为 220.86/265.03/318.04亿元,增速分别为10%/20%/20% ; 归 母 净 利 润 由 原 来 的 15.02/28.52/40.48亿 元 调 整 为10.58/34.05/46.52亿 元 , 增 速 分 别 为 6.9%/221.8%/36.6% ; 对 应 PE 分 别 为114.7/35.6/26.1倍。 公司作为国产 CIS 龙头, 技术优势显著, 叠加库存水位回归正常,需求回暖增长确定性强, 持续推荐, 给予“买入” 评级。 风险提示: 下游市场需求恢复不及预期, 产品研发或验证进程不及预期, 市场竞争加剧风险等。
南芯科技 电子元器件行业 2024-02-27 30.15 -- -- 35.19 16.72% -- 35.19 16.72% -- 详细
2024年2月23日,公司发布《2023年度业绩快报公告》和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》。 全年业绩呈逐季增长态势,积极回购彰显信心得益于终端需求复苏,以及公司不断拓展产品矩阵同时客户粘性增加,2023年公司实现营收17.80亿元,同比增长36.87%;归母净利润2.61亿元,同比增长6.15%;扣非归母净利润2.51亿元,同比增长5.78%。 单季度看,23Q4公司实现营收5.75亿元,同比增长124.78%,环比增长5.34%;归母净利润0.81亿元,同比大幅增长,环比增长1.98%;扣非归母净利润0.75亿元,同比扭亏为盈,环比减少4.89%。 此外,公司拟以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,回购股份将全部用于实施股权激励和员工持股计划。回购资金总额不低于5000万元(含)且不超过1亿元(含),回购股份价格不超过44元/股(含)。 着力打造端到端解决方案,新品落地持续贡献业绩增量公司可提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案,涵盖10W到300W功率等级范围,产品包括充电管理芯片(含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。 电荷泵:根据公司2023年9月投资者调研纪要,电荷泵产品线约占公司整体营收70%;目前公司电荷泵产品架构齐全,覆盖25~300W的功率范围。在80W以上的超高功率段,公司产品业内领先;在其他高功率段,公司致力于高集成度、高性能产品的研发。 无线充:公司着重发力高集成度无线充方案。2024年1月,公司SC9222无线充电模组通过Qi2.0认证,标志着南芯无线充电方案已充分适配苹果手机生态链。同时,南芯多款无线充电模组Qi2.0认证进行中。根据充电头网拆解,SC9222无线充电模组的主控芯片为SC9610。SC9610具有高集成度,集成了32位内核以及包括全桥驱动器、多通道ASK解调模块在内的多个功能模块。此外,该主控芯片还集成了快速充电接口,支持DP/DM,USB-PD,VOOC,AFCP,UFCS等快充协议。 汽车:2024年1月,公司推出车规级LDO芯片SC71701Q/SC71702Q系列,可应用于汽车有源天线、摄像头模块等智能座舱系统。目前公司汽车产品线方案已涵盖高边驱动、efse、桥驱动、DC-DC、LDO、PMIC等诸多场景。根据公司2023年10月投资者调研纪要,HSD芯片、e-fse芯片、高性能DC-DC芯片等多款车规级产品均已进入客户送样环节。 投资建议::2023年受益国内龙头品牌手机的重磅发布,2023年公司营收超过我们此前盈利预测,考虑当前消费终端需求复苏强度仍然具备一定的不确定性,我们调整2024年和2025年盈利预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的17.00/24.92/32.75亿元调整为17.80/24.21/31.54亿元,增速分别为36.9%/36.0%/30.3%;归母净利润由原来的2.51/4.17/5.47亿元调整为2.61/4.00/5.31亿元,增速分别为6.2%/53.0%/32.7%;PE分别为48.2/31.5/23.7。 鉴于公司作为电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的,在电荷泵技术领域架构完善、研发更为前沿,且产品矩阵不断丰富,看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
汇顶科技 通信及通信设备 2024-02-09 57.12 -- -- 68.85 20.54%
68.85 20.54% -- 详细
事件点评:公司发布2023年年度业绩预盈公告,预计2023年年度实现营业收入440,500万元左右,同比增长30.2%左右,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币13,200万元到18,200万元,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币10,100万元到15,100万元。2023年业绩预盈,基本面向上趋势确立::根据公司发布的2023年年度业绩预盈公告,预计2023年年度实现营业收入440,500万元左右,同比增长30.2%左右,对应的2023年Q4单季度营收约12.09亿元,季度营收环比2023年Q3增长2.89%;预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币13,200万元到18,200万元,根据公司前期发布的2023年三季度报告,2023年前三季度公司共计实现归属于母公司所有者的净利润为1245万元,对应公司2023年Q4单季度实现归属于母公司所有者的净利润为11955万元到16955万元;预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币10,100万元到15,100万元,根据公司前期发布的2023年三季度报告,2023年前三季度公司共计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2058.55万元,对应公司2023年Q4单季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12158.55万元到17158.55万元。根据公司业绩预盈公告显示,公司收入增长的主要驱动力来自于:受终端客户需求增加及库存结构调整影响,外加OLED软屏的加速渗透,公司指纹、触控产品依托产品优势实现市场份额的进一步提升,同比上年同期出货量实现大幅增长。我们分析更深层次的驱动主要来自几点:1、国内OLED面板厂的产能释放和产品力的提升推动了终端品牌持续加大国产化导入力度,根据CINNOResearch的数据,2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片,同比增长16.1%,分地区来看,2023年全球AMOLED智能手机面板市场中,韩国地区厂商份额占比为56.8%;我国国内厂商出货份额占比43.2%,同比增加13.9个百分点;2、公司在指纹、触控领域保持技术领先;3、伴随着华为手机的回归、产业链库存的持续出清,推动了客户需求增加。对于未来两三年产业发展趋势,我们有如下两点研判:1、国内OLED面板厂出货量和渗透率有望持续提升。根据研究机构MagirrorResearch的数据显示,2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率首次超过50%,其中全球柔性AMOLED智能手机面板出货量达到5.1亿片,同比增长29.8%,预计2024年有望提高至5.8亿片,同比增长13.7%。此外,2024年中国柔性OLED智能手机面板出货量占比有望首次超过韩国,成为全球最大的智能手机柔性AMOLED生产国;2、伴随着产业链库存的持续出清,公司面对的价格压力将有望大幅度降低,经历了2022年、2023年产业链去库存的艰难时期,供应链竞争格局也有望进一步优化,强者恒强的逻辑日趋明显。伴随着下游需求的持续提升,公司触控、指纹等主业的基本盘在持续扩大,而费用方面,结合市场需求及自身实际情况,公司调整和优化了相关研发项目,合理分配研发资源并积极提升研发效率,成效明显。综合各方面因素,我们判断公司基本面向上的趋势已经确立。多元化业务布局雏形已现,新品落地释放新动能:公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,坚持以“创新技术、丰富生活”为使命,提供半导体软硬件一体化的解决方案,努力成为全球领先的综合型IC设计公司。新品导入方面,根据公司官网信息,2023年10月19日公司发布新闻显示OPPOFindN3首发搭载汇顶科技安全芯片,2024年01月08日公司发布新闻显示OPPOFindX7系列上市,搭载了汇顶科技的独立安全芯片和智能音频放大器。此外,我们预计公司超声波指纹也有望在2024年取得量产突破。整体来看,公司诸多新品已经逐步成熟,正处于落地期,未来将逐步释放业绩增长新动能。投资建议:基于公司基本面向好趋势确立和新品未来将持续落地释放新成长动能,我们将2023年至2025年公司营收预测由39.82亿元、47.02亿元、54.06亿元分别上调至44.05亿元、51.91亿元、61.72亿元,将归属于上市公司股东的净利润由0.97亿元、5.08亿元、6.56亿元分别上调至1.69亿元、6.08亿元、7.91亿元,对应的PE分别为153.6倍、42.6倍、32.7倍,将公司评级由前次的增持-A上调至买入-A建议。风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期
北京君正 电子元器件行业 2024-02-06 45.50 -- -- 72.33 58.97%
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2024年1月26日,公司发布《2023年度业绩预告》。 计算芯片全年营收预计实现增长,23Q4利润端预计同比明显改善2023年公司营收预计同比有所下滑,其中计算芯片营收预计同比实现较好增长,存储芯片和模拟互联芯片营收预计同比有所下滑。利润端,公司预计2023年实现归母净利润4.65~5.57亿元,同比减少29.47%~41.13%;扣非归母净利润4.23~5.15亿元,同比减少31.02%~43.34%,非经常性损益约为0.41亿元。 单季度看,23Q4公司利润端预计同比明显改善,预计实现归母净利润0.96~1.88亿元,同比增长67.27%~227.34%,环比增长-34.23%~28.71%;扣非归母净利润0.77~1.69亿元,同比增长153.05%~456.44%,环比增长-45.37%~20.12%。 新品研发稳步推进,静候行业市场需求回暖公司成功打造“计算芯片+存储芯片+模拟互联芯片”三大系列产品线。 1)计算芯片:公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片两大类,主要应用于安防监控、智能穿戴等消费类智能物联网市场。公司已完成X2600芯片产品的各项功能和性能测试,并进行了X2600系列Halley平台的开发;面向H.264双摄平台的升级产品T23也已实现投片。2023年智能视频市场等部分消费类市场需求有所复苏,公司紧抓市场机遇,提前布局双摄、多摄等市场,在安防监控、二维码、生物识别等领域的销售趋势良好,成功实现计算芯片全年营收增长。 2))存储芯片::公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业等行业市场及高端消费类市场。DRAM方面,公司已实现8GLPDDR4的量产;根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司DDR4/LPDDR4营收体量逐步提升,21nm产品在研。NORFlash方面,公司NORFlash容量规格涵盖256K至1G。根据台湾经济日报,旺宏电子在1月30日法说会上表示,24Q1预计为旺宏营运谷底,部分产品已出现复苏现象,其中NORFlash价格已经企稳。 3))模拟互联芯片::公司模拟互联芯片包括LED驱动芯片、DC/DC芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片,同样面向汽车、工业等行业市场及高端消费类市场。 公司进行了多款矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作,GreenPHY产品已在量产中。根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司预计2024年模拟产品营收有望恢复增长。 受汽车、工业等行业市场需求下降、库存消化压力较大等情况影响,公司存储芯片和模拟互联芯片销售收入同比下降。根据公司2024年1月投资者调研纪要,2023年汽车和工业市场处于底部波动阶段,预计2024年中市场将开始恢复。我们认为,随着行业市场需求逐步恢复,加之库存进一步去化,公司存储芯片和模拟互联芯片有望重回增长赛道。 投资建议:鉴于行业市场需求复苏缓慢,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的60.54/70.41/80.40亿元调整为46.49/58.76/70.62亿元,增速分别为-14.1%/26.4%/20.2%;归母净利润由原来的9.45/12.04/13.27亿元调整为5.04/8.02/10.78亿元,增速分别为-36.1%/59.0%/34.5%;对应PE分别为43.6/27.4/20.4倍。公司三条产品线日趋成熟,计算芯片持续放量,随着行业市场需求复苏,存储芯片和模拟互联芯片有望重回增长赛道。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-02-06 13.49 -- -- 15.87 17.64%
15.87 17.64% -- 详细
2024年1月26日,公司发布《2023年年度业绩预告》。 整体市场下行叠加扩产高投入,致使公司业绩短期承压公司预计2023年实现归母净利润1.68~2.01亿元,同比减少38.16%~48.31%;扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元。单季度看,23Q4公司预计实现归母净利润-0.45~-0.12亿元,扣非归母净利润-1.17~-0.81亿元。 公司业绩承压主要系1)整体市场影响:SEMI数据显示,受终端需求疲软、行业库存高企等因素影响,2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%;公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2)扩产高投入:2023年公司有序推进多个扩产项目,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。 新项目投产+终端复苏刺激硅片需求,加大产能建设提升市场份额SEMI数据显示,全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹,预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月(折合8英寸晶圆)。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏,均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1)300mm:截至2023年底,公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能,加上一期30万片/月的产线,公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月,子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息,该项目预计2024年6月底投产,达产后有望实现年营收30亿元。 2)200mm:2024年1月,公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元,先行完成厂房及配套设施建设,并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能;二期计划新增投资7.4亿元,建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要,该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议:鉴于终端市场需求复苏缓慢,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元,增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%;归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元,增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业,稳步推进产能扩张,规模效应渐现,加之终端市场逐渐复苏,公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
洲明科技 电子元器件行业 2024-02-05 5.68 -- -- 7.13 25.53%
7.13 25.53% -- 详细
2024年1月29日,公司发布《2023年年度业绩预告》。 综合毛利率逐年改善,超归母净利润同比增长预计超100%。公司年度综合毛利率逐年改善,毛利率改善主要有以下两方面原因: (1)公司以LED超高清显示及智慧照明为基础,以软件系统为链接,以内容驱动为核心,将“硬件+系统+软件+内容+交互”融合发展为光显一体化解决方案,从单一硬件到整体解决方案销售,公司业务附加值逐步凸显; (2)得益于公司连续多年在国际市场的深耕、渠道的提前布局及品牌优势,海外业务贡献持续发力。公司归母净利润同比有所增长,但是在费用控制方面仍存在改善空间。公司将持续通过组织架构优化、产品聚焦等方式提高运营效率和利润质量。预计公司2023年度实现归母净利润在1.31亿元–1.70亿元之间,同比增长105.46%-167.09%;实现扣非归母净利润在1.49亿元–1.93亿元之间,同比增长178.44%-261.98%。 抓五大技术紧抓AI发展机遇,以新质生产力全面增效客户价值。生成式AI席卷全球,同时也带给LED光显行业显著商业增量。LED技术广泛应用于商业文旅、教育会议、文娱体育等领域,丰富的应用场景更利于AI技术的落地与推广。 (1))数字虚人拟人UniAvatar:洲明科技数字虚拟人解决方案,现已拥有祁小蓦、Mark猫、神兽甪端等明星IP。这些IP形象涵盖了人像、萌宠等多种形态,它们依托洲明自研动捕系统、多模态交互等技术,能言、善听、会想、会看,无论是作为数字员工,还是个人分身,充分满足各领域表演、互动、直播等企业级/消费级/工业级需求。 ( (2)垂直多模态大模型LminGPT:在相继成为微软、戴尔全球ISV合作伙伴,并获得GPT-4官方接入许可后,洲明打通关键技术通路,成功构建垂直行业的多模态大语言模型LminGPT,完成从闲聊模式ChatGPT到专家模式LminGPT的华丽转型。涵盖图文、动作、空间感知的多模实时互动,将为数字人应用等多场景使用提供“最强大脑“。( (3))容跨模态生产内容UniCMGC::以“跨模态生产内容”作为特性的洲明UniCMGC,将高质量实现“一句话能生成一个图像”等跨模态生产,尤其在结合LED屏显技术上,UniCMGC将以“多模态多场景”为特点,适用于教培、文娱、广电、企业、展陈等领域。( (4))知空间感知UniSP:洲明UniSP已经打造了包含2D传感器、3D传感器、穿戴式动捕在内的空间感知传感器硬件矩阵,借助UniSP,用户在进行多模态信息的输入后,将获得更智慧、更拟人化的情感交互体验。( (5)虚拟拍摄系统UniStdio:LED虚拟棚已经开始尝试利用变革性的AIGC技术助力影视制作工作流,包含AI脚本、AI原画等前期创作,3D模型、数字人等中期拍摄,以及作品修复、AI渲染等后期制作。全球140多个虚拟棚,其中110多个选择洲明集团及旗下ROE,洲明科技将以丰富的数据和领先技术,将生产端与消费端创意互联。 造四大成果从产品到平台,打造LED+AI生态。 (1)全尺寸全息透明柜:全尺寸全息透明柜AvatarAIO以超高清3D透明屏幕为交互媒介,以跨模态生成为核心,实现触摸、拾音、空间感知等不同的互动反馈,21-85寸可选屏幕更能满足前台迎宾、展陈教育等全域应用。( (2)元宇宙生态鱼缸屏:元宇宙生态鱼缸屏UniMiniMeta利用LED大屏打造富有空间感的“中式山水风”鱼缸,产品内部微景观可透过手机APP一键切换,电子养宠、数字景观,无需打理、通电即用,海量素材来源自“光堡云平台”。( (3)光堡云平台:光堡云平台是洲明为所有数字内容创作者提供的数字资产分享&交易平台,平台拥有丰富高精度的数字资产库、由众多艺术家组成的创作者社区等板块,致力打造标准化、高效率、高质量、低成本的3D资产供给。( (4)光显内容堡盒UniMetaBox:光显内容堡盒UniMetaBox可互通鱼缸屏、会议一体机、全息设备、透明展示柜等本地多显示终端,并互联海量云端数字资产,透过简单易明的交互界面,普通用户也可以更便利的实现多模态交互服务与数字资产播控。 投资建议:2023年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期。我们调整对公司2023年业绩预测,2023年至2025年营业收入为73.94/85.12/94.30亿元,增速分别为4.5%/15.1%/10.8%;归母净利润由原来2.93/3.95/5.03亿元调整为1.47/3.95/5.03亿元,增速分别为130.9%/168.5%/27.5%;对应PE分别为41.3/15.4/12.1倍。考虑到洲明科技深耕LED光显领域,并成功构建多场景光显解决方案,叠加公司在XR虚拟拍摄、LED影院屏、AI虚拟数字人等新应用领域布局领先,把握行业发展趋势,具备广阔前景。 维持买入-A建议。 风险提示:下游需求不及预期;新技术/产品/项目进展不及预期;LED显示技术发展引发的风险;AI相关发展不及预期。
晶合集成 计算机行业 2024-02-01 14.00 -- -- 15.80 12.86%
15.80 12.86% -- 详细
2024年1月29日,公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼,高研发投入导致全年利润承压单季度看,23Q4公司营收延续逐季复苏态势,预计实现营收20.43~23.96亿元,同比增长31.10%~53.75%,环比增长-0.20%~17.04%;归母净利润1.38~2.23亿元,同比扭亏为盈,环比增长82.55%~194.99%;扣非归母净利润1.61~1.79亿元,环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存,加之公司持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高,2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元,同比减少26.25%~29.76%;归母净利润1.70~2.55亿元,同比减少91.63%~94.42%;扣非归母净利润3600~5400万元,同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏,设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据,2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗,其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外,2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存,截止至23Q3,库存去化周期基本进入尾声,预计至24Q2,库存有望回归至健康水位。在库存出清之后,设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度,公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片,深化合作加快硅基OLED技术应用落地中国面板企业积极布局OLED市场,京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产,带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示,23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长,预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%,中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台;根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片,有望成为公司营收增长新动能。此外,针对AR/VR微型显示技术,公司积极进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。 投资建议:鉴于公司折旧、摊销等成本较高,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元,增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%;归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元,增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%;对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心,55nm产能利用率维持高位,40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片,随着下游终端市场逐渐复苏,公司有望重回增长赛道。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
三环集团 电子元器件行业 2024-01-26 24.80 -- -- 25.66 3.47%
26.85 8.27% -- 详细
2024年1月17日,公司发布《2023年度业绩预告》。 需求回暖订单稳步回升,全年营收稳步增长2023年随着电子产品行业景气度有所回升,消费电子等下游行业需求逐步复苏,加之公司产品技术突破和品质提升,公司部分产品订单稳步回升。公司预计2023年实现营收51.49~61.79亿元,同比增长0%~20%;归母净利润14.29~16.55亿元,同比增长-5%~10%;扣非归母净利润10.37~13.06亿元,同比增长-15%~7%;非经常性损益对公司净利润的影响金额约3.7亿元。 单季度看,23Q4公司预计实现营收10.44~20.73亿元,同比增长-12.72%~73.41%,环比增长-29.33%~40.42%;归母净利润2.87~5.13亿元,同比增长9.69%~95.84%,环比增长-30.07%~24.85%;扣非归母净利润1.59~4.28亿元,同比增长-10.55%~140.15%,环比增长-48.38%~38.58%。 MLCC:本土化供应迫在眉睫,产品认可度提高+深化高容布局助力长期增长随着5G、智能手机、物联网以及汽车等行业的快速发展,电子元器件市场需求快速增长,其中MLCC是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一。根据中国电子元件行业协会数据,2022年全球MLCC市场规模约1204亿元,其中中国市场规模达到596亿元。竞争格局方面,中国电子元件行业协会数据显示,2021年日企市占率最高,达到54%,中国大陆MLCC制造商约占全球7%的份额。中国MLCC进口量长期高于出口量,且差值呈现逐年扩大的趋势。根据海关总署数据,2023年我国MLCC净进口量达到1.06万亿颗,同比增长21.16%,反映出我国MLCC产品进口依赖度高,国产替代空间广阔。从产品结构看,进口MLCC以高性能为主,出口MLCC集中在中低端领域,反映了国内市场对高性能MLCC的高需求的同时,揭示了本土MLCC产业在高性能、高容量产品方面仍有待开发的市场潜力。 2023年公司MLCC产品市场认可度显著提高,下游应用领域覆盖日益广泛,营收同比实现较大增长。为解决应力断裂、啸叫等行业痛点,三环集团不断加大对MLCC技术研发创新和产能扩充的投入,现已推出高容高压、高强度N、高强度C、高频四大产品系列。在高容MLCC领域,三环集团MLCC产品已完成介质层从单层5μm膜厚到1μm膜厚的飞跃、堆叠层数达1000层的突破,以及0201及以上尺寸高容产品较大规模的量产,并率先在各终端应用领域的头部企业得到大批量应用。展望未来,公司将力争实现0805-100μF、1206-220μF中大尺寸高容规格和01005~0603等中小尺寸更高容量规格的开发与量产,预计2025年实现高容系列年产量数千亿只的扩产目标。 投资建议:我们维持对公司原有的业绩预测,预计2023年至2025年营业收入分别为56.22/71.28/89.30亿元,增速分别为9.2%/26.8%/25.3%;归母净利润为15.55/20.48/25.85亿元,增速分别为3.3%/31.7%/26.2%;对应PE分别为30.6/23.3/18.4倍。公司紧抓MLCC国产化、高端化带来的市场机遇,持续进行MLCC技术研发创新,积极扩充产能,同时新能源业务作为第二增长曲线日趋成熟。 持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
长电科技 电子元器件行业 2024-01-26 24.40 -- -- 26.76 9.67%
30.68 25.74% -- 详细
2024年1月23日,公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升,四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。公司严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓,下半年部分客户需求有所回升,四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元,2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比,将减少16.15亿元-19.09亿元,同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域,为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化,长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。((1))算力:高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线,主要面向人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展,算力需求大幅增长,工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,提出到2025年算力规模超过300EFLOPS,智能算力占比达到35%。(2))存力::公司封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDFlash堆叠,35m超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。 据中国信通院统计,我国数据存力规模稳步发展,2022年存力总规模较2021年持续增长,增速达到25%,2022年存力总规模(5年计量)已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB,先进存储容量占比达到30%以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。(3))汽车:2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年,公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目,打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告(2023)》,当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶,大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元;2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元,预计到2030年将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。(4)通信射频前端模块:在5G毫米波商用需求方面,长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案,5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下,长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术,可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。投资建议:我们维持公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元,增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%;归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元,增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%;对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,维持买入-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率波动风险。
中微公司 电力设备行业 2024-01-18 139.53 -- -- 143.20 2.63%
157.88 13.15% -- 详细
2024年1月14日,公司发布《2023年年度业绩预告》。 全年业绩高速增长,在手订单充沛公司预计2023年实现营收62.6亿元,同比增长约32.1%;归母净利润17.00~18.50亿元,同比增长45.32%~58.15%;扣非归母净利润11.00~12.40亿元,同比增长19.64%~34.86%;毛利率约45.53%;新增订单约83.6亿元,同比增长约32.3%。 单季度看,23Q4公司预计实现营收22.19亿元,同比增长30.76%,环比增长46.47%;归母净利润5.40~6.90亿元,同比增长43.35%~83.15%,环比增长244.35%~339.97%;扣非归母净利润3.66~5.06亿元,同比增长32.95%~83.76%,环比增长70.60%~135.80%;毛利率约45.67%。 刻蚀设备龙头高筑技术壁垒,产品市占率实现大幅提升2023年CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计实现营收47.0亿元,同比增长49.4%,营收占比约75.08%;新增订单约69.5亿元,同比增长约60.1%,占新增订单总额的83.13%。逻辑芯片制造方面,公司12英寸高端刻蚀设备持续获得全球知名客户订单,实现65nm至5nm各技术节点的大规模量产。存储芯片制造方面,公司等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产;此外,用于超高深宽比掩膜刻蚀的超低频偏压射频ICP刻蚀机和用于超高深宽比介质刻蚀的超低频高功率偏压射频CCP刻蚀机均已开展现场验证,目前进展顺利。 受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势,2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上实现市占率大幅提升;TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2023年12月,公司12英寸双反应台多反应腔主机系统PrimoD-RIE作为首台设备顺利搬入增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线,体现了客户对公司产品的高度认可。 开发新品打造全套设备解决方案,新厂投入运营+布局零部件支撑营收增长公司在新产品开发方面取得了显著成效。公司目前已有四款LPCVD和ALD设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并取得重复性订单;硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新品亦将在近期投入市场验证。 2023年公司MOCVD设备受LED终端市场波动影响有所承压,预计实现营收4.6亿元,同比减少34.0%,营收占比约7.35%;新增订单约2.6亿元,同比减少约72.2%,占新增订单总额的3.11%。公司开发的包括SiC功率器件、GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备取得良好进展,2024年将会陆续进入市场。 公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用,上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用,上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部和研发中心建设顺利,为公司营收快速增长提供强劲动力。同时,公司持续开发关键零部件供应商,推动供应链稳定、安全,设备交付率保持在较高水准,设备的及时交付也为公司营收稳定增长提供强有力支撑。 投资建议:鉴于公司刻蚀设备持续创新,产品交付顺利,我们调整对公司原有的业绩预测,预计2023年至2025年营业收入由原来的61.72/80.07/99.03亿元调整为62.61/82.65/104.14亿元,增速分别为32.1%/32.0%/26.0%;归母净利润由原来的14.35/18.15/21.73亿元调整为17.50/21.22/26.99亿元,增速分别为49.6%/21.3%/27.2%;对应PE分别为48.4/39.9/31.4倍。公司作为国内刻蚀设备龙头,在手订单充沛,不断丰富产品矩阵以打造全套设备解决方案,长期增长动力足。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
盛美上海 电力设备行业 2024-01-17 96.28 -- -- 96.99 0.74%
98.54 2.35% -- 详细
2024年1月9日,公司发布《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》。 全年营收稳步增长,2024年有望延续增长趋势公司预计2023年实现营收36.5~42.5亿元,同比增长27.04%~47.93%,主要系中国半导体行业设备需求持续旺盛以及客户认可度提高推动公司订单持续增长,同时公司新客户、新市场拓展颇具成效,贡献新营收增长点。单季度看,23Q4预计实现营收9~15亿元,同比增长0.59%~67.63%,环比增长-21.03%~31.60%。根据公司2023年11月投资者调研纪要,公司表示毛利率指引区间为40%-45%。 展望未来,公司预计2024年实现营收50~58亿元,同比增长17.65%~58.90%,主要系下游厂商扩产带来对设备的旺盛需求,其中清洗设备营收延续稳定增长趋势,电镀、炉管设备持续放量。2023年国际市场整体需求相对低迷,预计到24H2国际客户的扩产将对国际市场需求带来一定的改善。公司预计在美国客户处进行验证的1台设备将于2024年确认收入,并已获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单,预计24Q1末交付。2025-2026年度,公司PECVD设备、Track设备开始贡献营收,助力公司业绩再上台阶。 多产品线布局成效显现,助力公司业绩再上台阶1)清洗设备:公司预计将在此轮扩产中获得可观的清洗设备订单,其中2024年槽式设备将实现较高增长。2)PECVD设备:公司预计2024年PECVD设备将有多家存储、逻辑客户。3)Track设备:目前在客户端验证进展顺利,预计在2024年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试;此外,公司不断拓展新客户,目前有多家客户在洽谈。2024年公司将重点推进KrF设备进入市场,同时积极研发浸没式ArF设备。4)镀铜设备:得益于前道制程的建厂以及3D封装对电镀的需求,电镀市场处于快速扩张阶段。公司全面布局各类电镀设备,包括大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀以及第三代半导体电镀设备,并在工艺上获得验证。镀铜设备将是公司2024年的核心增长点。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%,前道镀铜设备已有海外的demo订单,正在欧洲、美国、新加坡等地进行市场开拓。5)炉管设备:2023年底公司新增多家炉管客户,将是2024年核心增长点。6)超临界CO2干燥清洗设备、单片高温硫酸设备等有望成为新增长点。 投资建议:鉴于公司各类设备研发和导入进度顺利,海外市场拓展收获颇丰,我们调整对公司原有的业绩预测,预计2023年至2025年营业收入由原来的38.01/48.70/59.60亿元调整为40.00/54.00/65.01亿元,增速分别为39.2%/35.0%/20.4%;归母净利润由原来的7.99/10.09/12.04亿元调整为8.87/11.22/14.22亿元,增速分别为32.7%/26.5%/26.7%;对应PE分别为47.4/37.5/29.6倍。公司深耕清洗设备领域,积极完善产品线布局,受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
中科蓝讯 电子元器件行业 2024-01-11 67.00 -- -- 68.37 2.04%
70.65 5.45% -- 详细
事件点评:公司发布2023年年度业绩预增公告。报告期内,预计公司实现营业收入为143,000.00万元到145,000.00万元,同比增加32.42%到34.27%;实现归属于母公司所有者的净利润为24,000.00万元到26,000.00万元,同比增加70.34%到84.53%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为16,000.00万元到18,000.00万元,同比增加42.67%到60.51%。 受益于讯龙系列产品起量和市场复苏,2023年业绩同比快速增长:2023年3月29日,在我爱音频网主办的2023(春季)亚洲智能穿戴展上,中科蓝讯展出了“蓝讯讯龙”三代高性能穿戴芯片和标准穿戴芯片,“蓝讯讯龙”三代基于22nm先进低功耗工艺,支持最新的蓝牙5.3LEAdio协议(已全系通过最新蓝牙低功耗音频标准LEAdio规格认证)及LC3(低复杂度通信编解码器)的编解码功能;内置RISC-VCPU+HiFi4高性能DSP,适合复杂神经网络算法及客户定制化音效需求。根据公司2023年12月11日发布的投资者调研纪要显示,2023年前三季度,公司讯龙系列产品营收占比提升,品牌客户推进取得重大突破,一线手机品牌小米、realme均有耳机产品使用公司芯片,二线品牌客户也在持续拓展,营收占比持续提高。耳机市场方面,从全球地区TWS总出货量来看,2023年Q3TWS市场价格段销量占比呈现“哑铃状”趋势,高价款及亲民款产品销量占比持续增加。 品牌端市场销量集中在三季度释放,四季度需求逐渐平缓。结合海外电商对万圣节、圣诞节、黑色星期五等海外消费节点进行布局,白牌市场需求依旧强劲。受益于公司讯龙系列产品持续起量、印度及非洲等国外TWS耳机市场增长和国内市场复苏影响,公司音频产品销售金额增速较快。报告期内,预计公司实现营业收入为143,000.00万元到145,000.00万元,同比增加32.42%到34.27%;实现归属于母公司所有者的净利润为24,000.00万元到26,000.00万元,同比增加70.34%到84.53%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为16,000.00万元到18,000.00万元,同比增加42.67%到60.51%。 构建核心竞争力,持续关注产品升级和品类扩张::公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,基于开源的RISC-V指令集架构,配合开源实时操作系统RT-Thread,自主开发出高性能CPU内核和DSP指令,实现了各种音频算法。采用RISC-V指令集架构一方面不需要高昂的授权费,另一方面是指令集相对精简,而公司基于RISC-V指令集架构自研CPU内核更是可以使得公司不断优化芯片设计进而持续提升产品的性价比优势,在中低端市场构建起了较高的护城河。公司在现有音频芯片的基础上,围绕蓝牙、WIFI两个连接渠道,利用自身的技术优势及客户资源,持续孵化新技术、新产品,不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道,培育潜力市场,扩大下游新的应用场景。公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构,并不断进行技术迭代和产品升级。“讯龙二代+”耳机芯片、“讯龙三代”高端音箱芯片、高性价比手表芯片等将在2024年逐步推出。有望扩大下游应用场景和客户范围,持续增强公司盈利能力。 投资建议::考虑到公司2023年业绩超预期,将公司2023年至2025年营收预测由之前的14.13亿元、18.50亿元、25.14亿元分别上调至14.44亿元、18.93亿元、25.42亿元,将归母净利润由2.43亿元、3.35亿元、4.87亿元分别上调至2.48亿元、3.41亿元、4.91亿元,对应的PE分别为32.2倍、23.4倍、16.3倍,考虑到公司还处在产品升级和产品线持续拓展期,维持买入-A建议。 风险提示:终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名