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孙远峰

华西证券

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工作经历: 执业证书编号:S1120519080005,曾就职于方正证券、中国中投证券、安信证券...>>

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锐科激光 电子元器件行业 2019-12-12 105.65 118.80 11.03% 108.60 2.79% -- 108.60 2.79% -- 详细
主要观点: 公司为内资光纤激光器龙头标的,打破外资垄断,引领国内光纤激光器技术进步;我们判断短期宏观经济边际改善,价格战趋缓;中期行业竞争仍将持续,阵痛难免;长期看公司确定性强,业绩空间极大。 ? 好公司: 内资龙头, 引领国内技术进步,打破垄断。 公司研制出我国第一台 25W 脉冲光纤激光器,第一台100W、 1000W、 4000W、 6000W 和 10000W 连续光纤激光器产品并批量化生产,实现国产光纤激光器产品从无到有的突破,并始终引领国内光纤激光器产业发展;硬核技术团队布局多位千人专家;航天科工控股,华工激光牵头成立,平台得天独厚。 ? 好赛道:公司竞争优势显著,价格战短期阵痛不改长期确定性。 激烈价格战过程中,公司盈利能力显著优于同业,市占率提升迅速。我们判断公司与 IPG 价格战将趋缓,主要源于( 1) IPG 人力成本为主,降成本空间有限;( 2)中国市场降价拖累全球定价;与国内其他企业比,公司技术领先,核心部件自产比例远超其他竞争对手,且公司布局早,品牌效应基本确定,规模效应显著,盈利能力有较强支撑。 ? 好时代:激光行业方兴未艾,应用场景不断拓展,行业天花板高: 水涨船高, 公司除份额提升逻辑外,享行业成长基本利好, 激光加工替代传统加工方式、光纤激光器取代传统激光器,并拓展至新兴产业高精度加工应用。 预测 2020年国内光纤激光器市场规模增速大于 20%。 投资建议: 预计公司 2019-2021年收入分别为 20.9、 27.8、36.8亿元,每股收益 2.03、 2.97、 3.79元。可比公司 2020年估值均值为 35倍 PE,考虑到公司内资龙头地位及稀缺性, 给予公司 2020年 40倍 PE,目标价 118.80元,增持评级。 风险提示: 宏观经济不及预期;价格战持续恶化;公司技术突破不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2019-12-11 144.00 166.90 10.80% 160.98 11.79% -- 160.98 11.79% -- 详细
?事件公司 2019年 12月 9日正式发布两款全新车规级图像传感器平台新品——800万像素前向摄像头 OX08A 和 OX08B。 OX08A 高清摄像头提供了业内优秀的高动态范围 (HDR);而集成于芯片上的HALE( HDR 和 LFM 引擎)合成算法,兼容引脚的 OX08B 为 LED闪烁抑制 (LFM) 性能树立了新的标杆。预计未来随着智能驾驶的升级和 ADAS 的加速渗透,公司作为车载 CIS 的龙头企业有望进一步巩固其行业领先地位。 ? 供需关系趋紧看 CIS 龙头高速增长供需关系趋紧,景气度持续上行:供给端来看,集微网信息,全球 CIS 龙头索尼由于产能不足,将旗下 CIS 释放给台积电,此前索尼一直将堆栈式 CIS 的逻辑层在台积电下单,首次将图像传感层由台积电代工,未来双方还将进一步加强合作, 或延伸至 28纳米及以下制程;需求端来看, 依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为 15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗,摄像头数量由 1→X 过程中, CIS 需求显著提升。我们认为 CIS 行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS 龙头预计迎来高速增长, 持续坚定看好公司的长期投资价值!? 手机汽车等多领域新品持续推出,业绩逐步兑现根据 Yole 数据,手机依然是目前 CIS 下游应用最广泛的领域,公司推出创新性的产品 48M 且预计 2020年会有更高像素产品推出,同时公司近期发布业内首款带 LED 闪烁抑制功能的 830万像素、 140dB 高动态范围汽车图像传感器, YoleDúveloppement 最近的技术和市场研究“ Imaging forAutomotive 2019” 证实了 人眼视觉和 ADAS 应用市场的加速增长,在 2018年至 2024年之间的复合年增长率为 13.7%。 公司在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权。 ? 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇 投资建议基于 CIS 行业供需趋紧,我们调整公司盈利预测, 我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV) 整体营收分别由 161.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响)调整至 161.2亿元、 224.38亿元、 282.51亿元,同比增长306.66%、 39.21%、 25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元调整为8.67亿元( OV 合并后会计核算因素影响)、 24.03亿元、 33.22亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 107.05倍、 38.62倍、27.93倍。根据 wind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司相对 PE 为 50~60倍之间,我们调整目标公司 2020年相对EPS 65倍 PE 至 60倍 PE, 对应目标总市值由 1339亿元上调至1441.8亿元, 按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由155.0元上调至 166.9元,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
共达电声 电子元器件行业 2019-12-09 14.89 16.80 14.75% 17.38 16.72% -- 17.38 16.72% -- 详细
拟吸收合并万魔声学,万魔声学品牌占有率持续提升 2018年11月公司公告了《吸收合并万魔声学科技有限公司暨关联交易预案》,共达电声拟通过向万魔声学全体股东非公开发行股份的方式收购万魔声学100%股权,从而实现对万魔声学实施吸收合并。近日,公司公告对《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》进行了相关回复,吸收合并仍在持续推进过程中。根据ZOL中关村互联网消费中心提供的耳机品牌占有率情况(更新至2019年12月4日)显示,目前1MORE的品牌占有率高达15.5%,排名第一,,而2019年4月,1MORE的品牌占有率只是10%,万魔声学自有品牌产品的品牌占有率在持续提升中。 TWS耳机市场火爆,公司业务有望实现快速发展 Counterpoint调研机构数据指出,2019年二季度全球TWS耳机出货量为2700万副,相比一季度1750万副环比增长约54%,2019年上半年出货量为4450万副,超过2018年全年出货量。根据智研咨询发布的数据显示TWS耳机2020年市场规模将达110.42亿美元,2017-2020年的复合增速高达76.7%。万魔声学ODM业务主要客户是小米、华为,随着高通、恒玄、华为、络达等厂商不断推出自己的解决方案,使得非苹果TWS耳机的连接性问题也得以实现很好的解决,非苹果TWS耳机有望迎来高速增长,假设公司《吸收合并万魔声学科技有限公司暨关联交易预案》能够成功,在ODM业务模块未来将持续受益于安卓阵营TWS耳机的渗透。 投资建议 如果不考虑吸收合并,我们预计2019-2021年公司营收为9.66亿元、11.59亿元、13.33亿元,对应EPS分别为0.08元、0.12元、0.14元。如果考虑到吸收合并时,根据《共达电声吸收合并万魔声学科技有限公司暨关联交易报告书(草案)》,若本次吸收合并于2020年实施完毕,则业绩补偿期间为2020 年至2022年三个完整的会计年度,2020 年度、2021 年度和2022 年度实现的合并报表范围扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别不低于22,000 万元、28,500 万元、35,700 万元。假设2020年吸收合并能够实施完毕,我们预计2020-2022年共达电声归母净利润约为26247.36万元、33456.25万元、41151.88万元。吸收合并完成后公司股本数约为92491万股,预计2020-2022年公司备考EPS分别为0.28元、0.36元、0.44元。参考申万电子制造指数过去5年PE(TTM)平均值约为50倍,区间在22倍~100倍之间,考虑到公司所处业务的成长性,我们给与公司2020年60倍PE,目标价16.80元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 吸收合并失败风险:若公司吸收合并万魔声学失败,导致业绩不及预期。 TWS耳机市场竞争加剧进而导致公司收入不达预期的风险。 宏观经济下滑,系统性风险。公司处于电子制造行业,与宏观经济有正相关性,中美贸易摩擦加剧可能对公司所处产业链产生负面影响,进而影响公司的收入增长。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-29 20.98 25.45 10.60% 24.35 16.06% -- 24.35 16.06% -- 详细
半导体自主化加速,封测龙头受益显著 华为海思加速自主化,华为芯片自给速度加快,依据BernsteinResearch数据,2007年海思营收仅为2亿美元,2018年营收则为75.73亿美元,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,SEMI官网信息指出,预计到2023年海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元,长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。 创新长电,先进封装技术引领“后摩尔时代” 创新长电,积极布局先进封装工艺:长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地,积极布局WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进;星科金朋包含江阴工厂(上海搬迁至江阴)、韩国工厂以及新加坡工厂;另外长电还在韩国设立了JSCK,主要为品牌客户提供SiP封装产品。依据公司2018年年报,长电先进定位为高端封测产品,2018年实现营收24.54亿元,星科金朋实现营收11.69亿美元,长电韩国SiP实现营收7.89亿美元。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期,PE估值方法不适用,我们采用PS估值方法,依据我们对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor),目前半导体封测行业PS估值大约为1.54,对应公司明年总市值为407.99亿元,则对应每股股价为25.45元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险。
顺络电子 电子元器件行业 2019-11-26 23.70 27.38 11.17% 26.06 9.96% -- 26.06 9.96% -- 详细
交货周期拉长,说明行业景气度边际改善 今年4G手机缩量,5G手机起步未放量,市场仍处于收缩期,IDC预计2019年全球智能手机销量13.7亿部,同比下滑2.2%。据中国信通院数据,2019年1-9月,中国市场智能手机出货量2.75亿部,同比下降4.2%。0201高频电感主要用于智能手机,近期交货周期拉长说明行业需求出现边际改善,我们判断为2020年智能手机新产品备货开始,时间提前,市场出现转暖的迹象。 5G手机售价或将落至2000元,射频部件刚需属性更显结构化机遇 华为Mate 30 5G版本已经于今年11月正式发售,根据京东双11数据显示,在11月1日-11月11日为期11天的时间里,华为Mate30系列5G版包揽5G手机销量冠亚军,华为Mate30 Pro 5G力压iPhone11系列斩获6000元以上档位单品销量冠军。OPPO、vivo分别宣布将在12月发布支持双模5G的OPPO Reno3系列和vivo X30系列。小米CEO雷军表示小米在明年至少会发布10款5G手机,同时,明年上半年,小米旗下定位中高端的2000元以上手机将全部是5G手机。 我们预判,5G手机售价或将在2020年下半年落到1000+价格段,拉动智能手机存量用户换机需求释放,带动全市场手机销量的同比提升,扭转近3年的销量下滑态势。 基础电感国产替代持续,高端产品5G释放弹性。 公司电感产品广泛应用于电子设备,而以智能手机为主。目前公司已经成为华为、OPPO、vivo、小米等手机客户电感供应商,正处于供应份额持续提升过程中,主要替代日本村田和TDK。智能手机电感行业升级的方向是小型化、精密化,0805、0603、0402、0201、01005,尺寸越来越小,精度越来越高,难度越来越大,全球有能力量产的厂家越来越少。 公司已经形成叠层、绕线两大工艺平台,产品具备国际竞争力,高端01005已经开始量产,主要竞争对手日本村田,手机用电感正处于行业小型化升级叠加5G需求释放的红利初期,与此同时,国产供应链本土配套趋势或将加入新品导入进程。 公司有望成为华为PA芯片配套高端电感核心供应商 华为自研的PA芯片已经出现在Mate 30 5G手机中,据腾讯新闻报道,未来华为自主研发的PA芯片将在明年一季度小量产出,二季度开始大量产出。鉴于公司在华为供应链体系的重要地位,我们认为公司高端01005电感有望批量供给华为自研PA芯片配套,未来伴随5G手机逐步放量,公司成长可期。 投资建议 维持前次预测,预计公司2019~2021年的收入为27/36/50亿元;归母净利润为4.03/5.97/7.66亿元;对应EPS分别为0.50元、0.74元、0.95元。参考申万被动元件指数过去2年平均PE(TTM)为33倍,鉴于公司在高端电感领域的龙头地位,且行业景气度出现边际向好的变化,维持“买入”评级,目标价由24.42元上调为27.38元,对应2020年37倍PE。 风险提示 宏观经济下行,下游需求不振,传统业务增速不及预期;高端01005电感客户认证不及预期的风险;5G手机出货量低于预期的风险。
北京君正 电子元器件行业 2019-11-25 60.55 87.70 -- 93.06 53.69% -- 93.06 53.69% -- 详细
公司发布公告,证监会并购重组委召开并购重组委工作会议对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果,公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。 拟收购北京矽成,切入存储及模拟芯片领域 本次交易作价72亿元,其中本次交易上市公司将向交易对方支付股份对价金额共计55.85亿元,发行价格为22.46元/股,发行数量共计2.487亿股。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过15亿元配套资金。其中,上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。北京矽成主营产品为DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片。公司产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用。 中国芯自主可控,存储芯片不可或缺 存储行业整体经历了一轮价格曲折,但我们认为需求不断增长,技术不断提升是存储行业不变的特点。半导体行业协会数据表明,2018年存储产业(1580亿美元)占整个集成电路市场规模(3933亿美元)40.2%,是集成电路产业中占比最高的子领域,也是中国芯必须要实现自主可控的领域。 投资建议 公司本次收购若能顺利完成,公司有望成为国内领先的存储及模拟企业,我们预计2019~2021年北京君正本部营收分别为3.8亿元、5.1亿元、6.1亿元;实现归属于母公司股东净利润分别为0.81亿元、1.3亿元、1.73亿元。 业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,我们假设北京矽成业绩为最低承诺业绩,按照6.8汇率进行折算,预计2019~2021年北京矽成业绩分别为3.33亿元、4.35亿元、5.37亿元。 2019年由于合并时间及具体事项暂未确定,我们预测2020年及2021年收购完成后合并数据,预计2020~2021年北京君正加北京矽成整体净利润预计为5.65亿元、7.1亿元。公司本次公开发行后总股本增加2.5亿股至4.51亿股(因募集配套资金价格尚未确定,暂不考虑配套募集资金带来股本的增加数量),从估值角度来看,目前A股IC设计龙头公司相对2020年估值在54~100倍之间,若公司此次收购顺利完成则有望成为国内领先的存储及模拟IC设计公司,给予公司2020年70倍PE,对应总市值为395.5亿元,对应股价为87.7元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示 本次收购目前进展为证监会有条件通过,尚未收到中国证监会出具的正式核准文件;存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等
大族激光 电子元器件行业 2019-11-08 37.23 45.76 19.85% 37.90 1.80%
38.45 3.28% -- 详细
国内激光加工设备行业龙头,业务纵横多维度扩展公司在一方面继续在消费电子、显示面板、动力电池、 PCB 等领域相关产品线的战略布局,同时加大光纤激光器、皮秒激光器等核心器件的研发; 另一方面,公司加大在机器人和自动化配套设备市场领域的资源投入、拓展力度。 业务纵横多个维度扩展。 新一轮创新周期或将开启,消费电子业务有望受益2019年是 5G 商用元年, 5G 的到来将会从各个方面给消费电子产品硬件带来持续不断的升级; 同时, TWS 耳机、智能手表、VR 等一系列产品的不断推陈出新使得各式消费电子产品持续不断的渗透。 这些均有望继续拉动公司消费类产品激光及自动化设备需求。 多业务齐发力,市场前景广阔公司新能源业务、 PCB 行业业务、显视面板业务下游应用均处于持续扩张期,公司多业务齐发力, 有望继续受益。 投资建议我们预计公司 2019-2021年的归母净利润分别为 8.64亿元、15.25亿元、 16.93亿元,同比增速分别为-49.70%、 76.44%、10.97%;对应 EPS 分别为 0.81元、 1.43元、 1.59元。我们给予公司 2020年 32倍 PE,目标价 45.76元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示宏观经济复苏不及预期风险;行业竞争格局恶化风险; 产品下游终端市场发展低于预期;中美贸易环境恶化导致核心元器件供货受阻的风险。
领益智造 电子元器件行业 2019-11-04 10.26 12.48 17.51% 12.15 18.42%
12.15 18.42% -- 详细
事件:公司发布 2019 年三季报,2019 年前三季度实现营收 162.63 亿元,同比增长 1.07%,归母净利润 20.99 亿元,去年同期亏损3.52 亿元。 内部整合见成效,产品供应种类和份额持续提升公司目前主要业务板块包括精密功能及结构件、显示及触控模组、材料业务、贸易及物流业务等,公司重点发展制造类的业务,并将对非制造类业务进行处置。海外市场方面,公司的主要增长点在于:对现有业务份额、料件数量的提升;向下游模组和向上游原材料的继续深挖;海外新客户拓展。国内业务方面,公司以八大产品线的覆盖率超过 50%为目标,顺应 5G 的推广扩大市场总容量,同时进入如 VC、OLED、马达、无线充电等新应用。 收购 Salcomp Plc,布局充电器产品完成产业协同2019 年 8 月公司收购的 Salcomp Plc 已完成股权变更登记手续,100%控股。Salcomp Plc 是一家全球领先的充电器、适配器开发制造商,客户体系包含苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米等国内外一线终端厂商,完成收购有利于公司内部产业协同,伴随5G 手机充电功率与移动 PC、平板电脑相比拟,充电器市场将出现多产品通用,公司的规模优势将快速显现。 投资建议我们预计公司 2019-2021 年归母净利润分别为 23.5 亿元、27.0 亿元、30.0 亿元,对应 EPS 分别为 0.34 元、0.39 元、0.44 元,给予公司 2020 年 32 倍 PE,目标价 12.48 元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示大客户出货量低于预期;内部整合进展低于预期;汇率波动。
景旺电子 电子元器件行业 2019-11-04 43.17 65.40 44.63% 47.40 9.80%
47.40 9.80% -- 详细
事件: 公司发布2019年三季报,2019年前三季度实现营收45.35亿元,同比增长24.52%,归母净利润6.31亿元,同比增长0.35%。 分析判断: 市场需求趋弱,产品价格承压 2019年前三季度收入增长主要系江西景旺二期项目产能释放及新增景旺柔性公司收入,2019Q3单季度营收16.83元,同比增长23.12%,归母净利润2.04亿元,同比下降13.95%。Q3单季度毛利率25.67%,同比下降6.4个百分点,环比下降1.66个百分点。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别,下游应用主要包含手机、汽车、工业、医疗、通信等。手机市场看,IDC预计2019年全球智能手机销量13.7亿部,同比下滑2.2%;中国信通院数据,2019年1-9月,中国智能手机出货量2.75亿部,同比下降4.2%;汽车市场看,根据德国汽车研究中心预计,2019年全球汽车销量7950万辆,同比下滑5%;据中汽协数据,2019年1-9月,中国汽车销量1837万辆,同比下降10.3%。我们判断,受到下游需求趋弱影响,同时国内PCB公司持续扩产,行业竞争加剧导致产品价格下滑,降低公司毛利率,影响Q3盈利能力。 全球PCB产能向中国大陆转移逻辑依旧,期待行业景气度回升 据Prismark统计,2018年全球PCB产值约623.96亿美元,其中中国大陆PCB产值327.02亿美元,已经是全球PCB最主要的生产地。Prismark预测2018-2023年,全球PCB产值的年均复合增长率为3.7%,5G商用、物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储器等将成为驱动PCB增长的新动力,预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元,其中中国大陆PCB产值占全球市场份额将高达54.3%。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司2018年名列综合PCB企业排行榜第9位、内资PCB民营企业排行榜第2位。根据N.T.Information发布的全球百强PCB制造商排名,2015-2018年,公司名列全球百强PCB供应商第34名、32名、31名和25名,排名不断上升。我们认为,未来伴随5G基础设施建设落地,5G手机普及渗透,汽车向电动化、网联化、智能化、共享化发展,汽车电子化率升级,将带动PCB制造产业实现景气周期反转。 投资建议 我们预计公司2019~2021年的归母净利润分别为9.45亿元、13.15亿元、16.66亿元,对应EPS分别为1.57元、2.18元、2.77元。参考申万印制电路板指数过去2年PE(TTM)平均值约为42倍,公司2017年上市以来平均PE(TTM)为32倍,波动区间25倍~42倍。维持目标价65.4元,相当于2020年30倍PE,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行,系统性风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。
东山精密 计算机行业 2019-11-04 20.45 29.10 32.88% 21.45 4.89%
22.10 8.07% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 163.69亿元, 实现归属于母公司股东的净利润 8.88亿元; 2019年 Q3单季度实现营收 63.9亿元,同比增长 3.15%,实现归属于母公司股东的净利润 4.86亿元,同比增长 16.45%。 同时,公司预告 2019年度归属于上市公司股东的净利润预计同比上升 30%-50%,即 2019年全年公司实现归属于上市公司股东的净利润为 10.5亿元~12.2亿元。 ? 受益 5G 基站建设及换机潮, PCB 事业部业绩可期收购 Mflex 及 Multek,印刷电路板事业部逐渐发展壮大:公司于2016年收购 Mflex 进军 FPC 业务,成为国际品牌厂商主流的 FPC供应商之一; 2018年公司收购 Multek,切入 PCB 业务,填补公司在硬板领域的空缺,进一步完善电路板事业部的布局。 2015以来,公司营收及净利润均实现了较大幅度的增长,东山精密将Mflex 及 Multek 收购完成后进行了深度的整合与管理,经营效率显著提升? 加码无线通信模块业务,提升综合竞争力进入 5G 时代后,一方面,由于 5G 时代基站数量将更多,另一方面, 5G 天线向有源化发展, RRU 与天线集成为 AAU,带来制造工艺和用料的全方位升级。公司在滤波器、天线、 PCB、压铸等通信设备组件产品上已具备领先的行业生产能力和完整的业务布局,已经具备集成化生产能力和技术条件,通过将公司内部各业务整合,提供集成化的无线通信模块产品,将进一步提升公司在通讯领域的综合竞争力,提高公司盈利能力。 投资建议我们预计公司 2019-2021年实现营业收入分别为 223.50亿元、 272.50亿元、 322.50亿元,同比增速分别为 12.73%、21.92%、 18.35%;实现归母净利润分别为 11.15亿元、 15.57亿元、 22.21亿元,同比增速分别为 37.48%、 39.63%、42.65%;对应 EPS 分别为 0.69元、 0.97元、 1.38元。参考申万印制电路板指数过去 2年 PE( TTM)平均值约为 36倍; 我们给予公司 2020年 EPS 的 30倍 PE,目标价 29.1元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下游应用市场波动带来的季节性和周期性影响, 5G 基站及换机低于预期等。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 180.00 21.79% 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 76.58亿元,同比增长 43.5%,实现归属于母公司股东净利润 8.67亿元,同比增长 83.4%; 2019Q3单季度实现营收 28.7亿元,同比增长 36.69%,归属于母公司股东净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%。 ? 三大业务齐发力, PCB 龙头快速增长公司深耕印制电路板( PCB)行业三十余年,积累了丰厚的技术基础与行业经验。 公司 PCB 产品主要应用于企业级,比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。同时,公司拓展了封装基板和电子装联两项业务,其中 IC 载板主要面向消费电子领域,主要产品包括 MEMS-MIC、 FP(指纹模块封装基板)、 RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等, 公司电子装联业务主要是依据设计方案,为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上,实现电子与电气的互联,为客户提供一站式综合服务。 ? IC 载板业务稳步推进, 丰富产品种类截止到 2019年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长 29.70%,主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品 MEMSMIC 上半年面临产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势,当前占基板业务比例约为 30%-40%。 同时, 无锡的封装基板工厂为 IPO 募投项目,主要面向存储类封装基板产品, 依据公司公告, 设计新增产能为 60万平/年, 2019年 6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。 ? 5G 基站建设顺利推进,高技术壁垒构建护城河,产能稳步扩充5G 智能终端也陆续推出,预计 2020年迎来 5G 换机周期,基站端建设顺利推进,公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的 PCB 供应商,预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。产能方面,公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力;另一方面, 公告指出公司正投资建设新增产能,即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”), 主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。 投资建议我们维持此前业绩预测不变,预计公司 2019~2021年的收入分别为 103.17亿元、 138.16亿元、 185.79亿元,同比增速分别为 35.71%、 33.91%、 34.47%;归母净利润分别为 11.3亿元、15.29亿元、 18.91亿元,同比增速分别为 62.11%、 35.25%、23.71%;对应 EPS 分别为 3.33元、 4.5元、 5.57元,对应 PE分别为 45.02倍、 33.29倍、 26.91倍。从估值角度看,公司在 5G PCB、 IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,我们给予公司 2020年 40倍 PE, 维持目标价 180元不变, 维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期, 5G 进展低于预期, IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-11-04 44.56 56.00 15.20% 54.18 21.59%
54.18 21.59% -- 详细
事件: 公司发布 2019年三季报, 2019年前三季度实现营收 173.37亿元, 同比增长 0.40%,归母净利润 17.02亿元, 同比增长8.97%。 分析判断: 下半年产能利用率提升, 毛利率环比回升2019Q3单季度公司实现营收 79.99亿元,同比增长 2.71%,环比增长 56.79%,以苹果为代表的手机厂商通常于下半年发布新品,带动公司产能利用率提升,收入环比高增长。 Q3单季度毛利率24.38%,同比下降 1.8个百分点,环比提升 3.46个百分点。我们判断 Q3毛利率同比微降主要因为苹果新品出货量结构性变化,即低价版本 iPhone 11销售占比较高,以及引入华为等国内客户,导致公司低毛利率产品占比有所提升, Q3毛利率环比提升主要原因是下半年为手机新品销售旺季, 公司产能利用率大幅提升。 手机主板从 HDI 走向 SLP, FPC 需求逻辑连跳类载板( SLP)是高密度板( HDI)的升级,因制程接近 IC 载板名。特点是将极限线宽线距从 40/45um 拉低到 30/35um,增加板上走线密度从而减小使用面积,腾出空间给更大的电池和更多的摄像头。苹果 4G 手机、三星 5G 手机已经开始批量使用SLP 技术,国产品牌有望跟进。 SLP 主板相比于 HDI 价格翻倍,同时面积更小,会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用 LCP 和 FPC,软板需求将呈现行业性高增长。公司具备 SLP 和 FPC 的强劲实力,是苹果 SLP 和FPC 的主力供应商,目前正在向国内手机品牌普及中,预计在5G 换机潮中将充分受益于行业升级带来的技术红利。 预计 2020年 iPhone 将支持 5G 毫米波, LCP 产业需求再上新台阶目前,美国主流电信运营商 Verizon、 AT&T、 Sprint、 TMobile 的 5G 频段主要集中在 2.5GHz、 28GHz、 39GHz,与此同时,据 CNBC 报道, FCC(美国联邦通信委员会)计划从今年 12月启动美国史上最大规模频谱拍卖,运营商可以对 37GHz、39GHz 和 47GHz 几个毫米波频率资源进行竞标。从美国释放的5G 频谱资源看,主推毫米波网络建设。 美国市场是苹果最大的收入来源,我们判断 2020年 5G iPhone 有望支持毫米波功能,预计一部 5G 毫米波手机可集成多达 4个 AiP 模组,毫米波受人手影响大,故需要将 4个 AiP 模组分散配置于手机周边使得不同手持姿势均能保持 5G 毫米波信号连接,由此需要通过低损耗软板将信号从 AiP 模组传递至主板,从目前技术路线可实现角度,优选 LCP 软板。 公司在 LCP 软板领域积累深厚, 有望受益。 投资建议我们维持此前对公司的盈利预测, 预计公司 2019-2021年实现归母净利润分别为 28.99亿元、 36.92亿元、 47.34亿元,同比增速分别为 4.63%、 27.35%、 28.20%;对应 EPS 分别为 1.25元、 1.60元、 2.05元。 鉴于我们的最新研判,毫米波手机进展有望超出市场预期, LCP 产业链将迎来繁荣, 我们将公司目标价从 48元上调至 56元,相当于 2020年 35倍 PE, 维持给予“买入”评级。 风险提示宏观经济下滑, 系统性风险;客户集中,核心大客户出货量不及预期;下游应用领域如 5G 智能手机出货量低于预期, LCP 新技术普及速度低于预期。
TCL集团 家用电器行业 2019-11-04 3.27 4.28 8.63% 3.86 18.04%
4.13 26.30% -- 详细
事件: 10月 30日,公司发布 2019年三季度报, 2019Q3实现营业收入150.36亿元( YoY -49.40%),实现归母净利润 4.85亿元( YoY-46.34%); 2019Q1-Q3实现营业收入 588.18亿元( YoY -28.48%),实现归母净利润 25.77亿元( YoY 3.52%)。 ? 聚焦核心业务, 新产能扩大带动营收、利润稳定上涨: 剔除重组业务数据影响, 2019Q1-Q3公司实现营业收入 411.6亿元,同比增长 19.2%,其中归母净利润 25.8亿元,同比增长 19.3%。 ? TV 面板下行周期公司成本控制能力远超竞争对手,极致效率成本,增强研发推进产品技术领先: 三季度大尺寸面板平均价格环比下降超 10%, 行业可比公司毛利率环比下降 4%,公司成本控制能力较优,毛利率环比仅下降1.2%。 公司以极致效率成本为核心经营理念,不断提升经营效率,严格控制期间费用, 2019前三季度集团费用率 13.0%,同比下降 3.1pct。 2019三季度销售费用率、管理费用率(包含研发费用)、财务费用率分别为 1.3%、 6.8%、 1.9%,环比上季度分别变动-0.1pct、 -0.3pct、 -0.2pct。 公司前三季度研发投入38.9亿元,提交 PCT 国际专利申请 1,527件,量子点公开专利全球第二。 ? 布局新型显示技术,广泛布局半导体显示产业链: 公司在 Mini-LED、大尺寸印刷 OLED、 AMOLED 等高端产品竞争力显著,同时发展包括材料、功能模组、装备、芯片在内的技术战略合作伙伴,建立价值链更广的技术生态圈。 盈利预测与估值我们预计 2019-2021年公司备考口径总营收分别为: 519.23亿元、 575.86亿元、 671.86亿元,归母净利润分别为: 40.10亿元、 43.52亿元、 47.29亿元,对应现价 PE 分别为11.23、 10.35、 9.53倍,维持目标价 4.28元,维持“买入”评级。 风险提示中美贸易争端长期化、不稳定性影响 TCL 集团电视出海销售情况,造成业绩下滑风险;面板价格不稳定性及面板价格回升期的不可预期性风险;技术研发商用不及预期风险。
深天马A 电子元器件行业 2019-11-04 13.73 17.25 7.48% 15.11 10.05%
16.39 19.37% -- 详细
事件: 公司发布 2019年三季报, 2019年前三季度实现营收 234.22亿元, 同比增长 7.74%,归母净利润 10.34亿元, 同比减少15.03%。 敏锐把握客户需求, 铸就 LTPS 手机面板龙头公司主营中小尺寸面板, 紧跟行业主流客户,已成为全球主流移动智能终端厂商的重要战略合作伙伴。根据 IHS 的数据, 2019上半年,公司 LTPS 智能手机面板出货量全球第一,占全球 LTPS 智能手机面板出货量的 25%, 成就细分领域龙头地位。 折叠屏有望成为行业新方向, AMOLED 面板需求看涨2019年以来, 三星、华为等厂商陆续发布折叠屏手机产品,预示行业创新方向, 根据 IHS 数据,折叠式 AMOLED 手机显示屏出货量将从 2018年的 20万增长到 2025年的 5050万, CAGR 高达120.38%。 公司布局 AMOLED 面板,目前已经初见成效,根据群智咨询的数据, 2019一季度公司占全球智能手机 AMOLED 面板出货数量的 1.0%,打破了国外垄断的局面,未来可期。 车载 TFT 显示市场领先,持续发力根据 IHS 数据, 2018年公司车载 TFT 出货量全球第三、国内第一,占全球车载 TFT 出货量的 12.4%,比 2017年的 9.9%提升了 2.5个百分点,成为增长最快的面板厂商。 公司已建立比较优势和竞争壁垒,有望在车载显示市场保持快速成长。 投资建议预计公司 2019-2021年归母净利润为 11.13/14.98/18.56亿元 , 对 应 EPS 为 0.54/0.73/0.91元 , 每 股 净 资 产 为13.27/14.00/14.90元。我们给予公司 2019年 1.3倍 PB,目标价 17.25元,首次覆盖,给予“买入” 评级。 风险提示宏观经济波动,行业竞争加剧,技术革新速度不及预期。
京东方A 电子元器件行业 2019-11-04 3.56 4.39 6.81% 3.95 10.96%
4.17 17.13% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现主营业务收入 857.22亿元,同比增加 23.40%,实现归属于母公司股东净利润 18.52亿元,同比减少 45.18%, 2019年第三季度实现营收 306.83亿元,同比增加 18.05%,实现归属于母公司股东净利润 1.84亿元,同比减少 54.49%。 分析判断: ? 同比增加 23.40%,三季度营收符合预期2019年前三季度公司营收同比增加 23.40%,与我们之前预计的2019年全年营收同比增速 23.93%接近,营收符合预期。 ? 供货 Mate X, OLED 前景广阔2019年 10月 23日,华为发布了国内首款 5G 折叠屏手机 MateX, Mate X 的折叠屏采用鹰铰链设计,打开时为 8英寸大小,闭合时正面为 6.6英寸、背面为 6.38英寸大小, 采用的是来自京东方 OLED 面板。 据公司 2019半年报披露, 中国大陆首条AMOLED(柔性)生产线—成都第 6代柔性 AMOLED 生产线在2019上半年出货数量超千万片,同比增长超 300%,良率水平创新高; 绵阳第 6代 AMOLED(柔性)生产线已实现量产出货; 重庆第 6代柔性 AMOLED 生产线建设按计划推进,公司AMOLED 面板市场份额成为全球第二。 面板研究机构 DisplaySupply Chain Consultants(简称 DSCC)表示, OLED 手机显示器的产量将在 2020年超过 LCD 的产量,到 2025年将达到 65%的市场份额。 投资建议维持盈利预测不变,维持目标价不变。 预计公司 2019-2021年的收入分别为 1204亿元、 1433亿元、 1704亿元; EPS 分别为0.11元、 0.16元、 0.23元;每股净资产分别为 2.58元、 2.74元、 2.97元。给予公司 2019年 1.7倍 PB,目标价 4.39元,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济波动,行业竞争加剧,物联网战略转型不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名