2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼，高研发投入导致全年利润承压单季度看，23Q4公司营收延续逐季复苏态势，预计实现营收20.43~23.96亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比增长-0.20%~17.04%；归母净利润1.38~2.23亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；扣非归母净利润1.61~1.79亿元，环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存，加之公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高，2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元，同比减少26.25%~29.76%；归母净利润1.70~2.55亿元，同比减少91.63%~94.42%；扣非归母净利润3600~5400万元，同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏，设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据，2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗，其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至23Q3，库存去化周期基本进入尾声，预计至24Q2，库存有望回归至健康水位。在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技术应用落地中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示，23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%，中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对AR/VR微型显示技术，公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：鉴于公司折旧、摊销等成本较高，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元，增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%；归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元，增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%；对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心，55nm产能利用率维持高位，40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，随着下游终端市场逐渐复苏，公司有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年1月17日，公司发布《2023年度业绩预告》。 需求回暖订单稳步回升，全年营收稳步增长2023年随着电子产品行业景气度有所回升，消费电子等下游行业需求逐步复苏，加之公司产品技术突破和品质提升，公司部分产品订单稳步回升。公司预计2023年实现营收51.49~61.79亿元，同比增长0%~20%；归母净利润14.29~16.55亿元，同比增长-5%~10%；扣非归母净利润10.37~13.06亿元，同比增长-15%~7%；非经常性损益对公司净利润的影响金额约3.7亿元。 单季度看，23Q4公司预计实现营收10.44~20.73亿元，同比增长-12.72%~73.41%，环比增长-29.33%~40.42%；归母净利润2.87~5.13亿元，同比增长9.69%~95.84%，环比增长-30.07%~24.85%；扣非归母净利润1.59~4.28亿元，同比增长-10.55%~140.15%，环比增长-48.38%~38.58%。 MLCC：本土化供应迫在眉睫，产品认可度提高+深化高容布局助力长期增长随着5G、智能手机、物联网以及汽车等行业的快速发展，电子元器件市场需求快速增长，其中MLCC是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一。根据中国电子元件行业协会数据，2022年全球MLCC市场规模约1204亿元，其中中国市场规模达到596亿元。竞争格局方面，中国电子元件行业协会数据显示，2021年日企市占率最高，达到54%，中国大陆MLCC制造商约占全球7%的份额。中国MLCC进口量长期高于出口量，且差值呈现逐年扩大的趋势。根据海关总署数据，2023年我国MLCC净进口量达到1.06万亿颗，同比增长21.16%，反映出我国MLCC产品进口依赖度高，国产替代空间广阔。从产品结构看，进口MLCC以高性能为主，出口MLCC集中在中低端领域，反映了国内市场对高性能MLCC的高需求的同时，揭示了本土MLCC产业在高性能、高容量产品方面仍有待开发的市场潜力。 2023年公司MLCC产品市场认可度显著提高，下游应用领域覆盖日益广泛，营收同比实现较大增长。为解决应力断裂、啸叫等行业痛点，三环集团不断加大对MLCC技术研发创新和产能扩充的投入，现已推出高容高压、高强度N、高强度C、高频四大产品系列。在高容MLCC领域，三环集团MLCC产品已完成介质层从单层5μm膜厚到1μm膜厚的飞跃、堆叠层数达1000层的突破，以及0201及以上尺寸高容产品较大规模的量产，并率先在各终端应用领域的头部企业得到大批量应用。展望未来，公司将力争实现0805-100μF、1206-220μF中大尺寸高容规格和01005~0603等中小尺寸更高容量规格的开发与量产，预计2025年实现高容系列年产量数千亿只的扩产目标。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入分别为56.22/71.28/89.30亿元，增速分别为9.2%/26.8%/25.3%；归母净利润为15.55/20.48/25.85亿元，增速分别为3.3%/31.7%/26.2%；对应PE分别为30.6/23.3/18.4倍。公司紧抓MLCC国产化、高端化带来的市场机遇，持续进行MLCC技术研发创新，积极扩充产能，同时新能源业务作为第二增长曲线日趋成熟。 持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年1月23日，公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（（1））算力：高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线，主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展，算力需求大幅增长，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。（2））存力：：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35m超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 据中国信通院统计，我国数据存力规模稳步发展，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模（5年计量）已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。（3））汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元；2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。投资建议：我们维持公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。

2024年1月14日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 全年业绩高速增长，在手订单充沛公司预计2023年实现营收62.6亿元，同比增长约32.1%；归母净利润17.00~18.50亿元，同比增长45.32%~58.15%；扣非归母净利润11.00~12.40亿元，同比增长19.64%~34.86%；毛利率约45.53%；新增订单约83.6亿元，同比增长约32.3%。 单季度看，23Q4公司预计实现营收22.19亿元，同比增长30.76%，环比增长46.47%；归母净利润5.40~6.90亿元，同比增长43.35%~83.15%，环比增长244.35%~339.97%；扣非归母净利润3.66~5.06亿元，同比增长32.95%~83.76%，环比增长70.60%~135.80%；毛利率约45.67%。 刻蚀设备龙头高筑技术壁垒，产品市占率实现大幅提升2023年CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计实现营收47.0亿元，同比增长49.4%，营收占比约75.08%；新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%，占新增订单总额的83.13%。逻辑芯片制造方面，公司12英寸高端刻蚀设备持续获得全球知名客户订单，实现65nm至5nm各技术节点的大规模量产。存储芯片制造方面，公司等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产；此外，用于超高深宽比掩膜刻蚀的超低频偏压射频ICP刻蚀机和用于超高深宽比介质刻蚀的超低频高功率偏压射频CCP刻蚀机均已开展现场验证，目前进展顺利。 受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上实现市占率大幅提升；TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2023年12月，公司12英寸双反应台多反应腔主机系统PrimoD-RIE作为首台设备顺利搬入增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线，体现了客户对公司产品的高度认可。 开发新品打造全套设备解决方案，新厂投入运营+布局零部件支撑营收增长公司在新产品开发方面取得了显著成效。公司目前已有四款LPCVD和ALD设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并取得重复性订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新品亦将在近期投入市场验证。 2023年公司MOCVD设备受LED终端市场波动影响有所承压，预计实现营收4.6亿元，同比减少34.0%，营收占比约7.35%；新增订单约2.6亿元，同比减少约72.2%，占新增订单总额的3.11%。公司开发的包括SiC功率器件、GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备取得良好进展，2024年将会陆续进入市场。 公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用，上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部和研发中心建设顺利，为公司营收快速增长提供强劲动力。同时，公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司营收稳定增长提供强有力支撑。 投资建议：鉴于公司刻蚀设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的61.72/80.07/99.03亿元调整为62.61/82.65/104.14亿元，增速分别为32.1%/32.0%/26.0%；归母净利润由原来的14.35/18.15/21.73亿元调整为17.50/21.22/26.99亿元，增速分别为49.6%/21.3%/27.2%；对应PE分别为48.4/39.9/31.4倍。公司作为国内刻蚀设备龙头，在手订单充沛，不断丰富产品矩阵以打造全套设备解决方案，长期增长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年1月9日，公司发布《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》。 全年营收稳步增长，2024年有望延续增长趋势公司预计2023年实现营收36.5~42.5亿元，同比增长27.04%~47.93%，主要系中国半导体行业设备需求持续旺盛以及客户认可度提高推动公司订单持续增长，同时公司新客户、新市场拓展颇具成效，贡献新营收增长点。单季度看，23Q4预计实现营收9~15亿元，同比增长0.59%~67.63%，环比增长-21.03%~31.60%。根据公司2023年11月投资者调研纪要，公司表示毛利率指引区间为40%-45%。 展望未来，公司预计2024年实现营收50~58亿元，同比增长17.65%~58.90%，主要系下游厂商扩产带来对设备的旺盛需求，其中清洗设备营收延续稳定增长趋势，电镀、炉管设备持续放量。2023年国际市场整体需求相对低迷，预计到24H2国际客户的扩产将对国际市场需求带来一定的改善。公司预计在美国客户处进行验证的1台设备将于2024年确认收入，并已获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单，预计24Q1末交付。2025-2026年度，公司PECVD设备、Track设备开始贡献营收，助力公司业绩再上台阶。 多产品线布局成效显现，助力公司业绩再上台阶1）清洗设备：公司预计将在此轮扩产中获得可观的清洗设备订单，其中2024年槽式设备将实现较高增长。2）PECVD设备：公司预计2024年PECVD设备将有多家存储、逻辑客户。3）Track设备：目前在客户端验证进展顺利，预计在2024年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试；此外，公司不断拓展新客户，目前有多家客户在洽谈。2024年公司将重点推进KrF设备进入市场，同时积极研发浸没式ArF设备。4）镀铜设备：得益于前道制程的建厂以及3D封装对电镀的需求，电镀市场处于快速扩张阶段。公司全面布局各类电镀设备，包括大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀以及第三代半导体电镀设备，并在工艺上获得验证。镀铜设备将是公司2024年的核心增长点。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%，前道镀铜设备已有海外的demo订单，正在欧洲、美国、新加坡等地进行市场开拓。5）炉管设备：2023年底公司新增多家炉管客户，将是2024年核心增长点。6）超临界CO2干燥清洗设备、单片高温硫酸设备等有望成为新增长点。 投资建议：鉴于公司各类设备研发和导入进度顺利，海外市场拓展收获颇丰，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的38.01/48.70/59.60亿元调整为40.00/54.00/65.01亿元，增速分别为39.2%/35.0%/20.4%；归母净利润由原来的7.99/10.09/12.04亿元调整为8.87/11.22/14.22亿元，增速分别为32.7%/26.5%/26.7%；对应PE分别为47.4/37.5/29.6倍。公司深耕清洗设备领域，积极完善产品线布局，受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

事件点评：公司发布2023年年度业绩预增公告。报告期内，预计公司实现营业收入为143,000.00万元到145,000.00万元，同比增加32.42%到34.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为24,000.00万元到26,000.00万元，同比增加70.34%到84.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为16,000.00万元到18,000.00万元，同比增加42.67%到60.51%。 受益于讯龙系列产品起量和市场复苏，2023年业绩同比快速增长：2023年3月29日，在我爱音频网主办的2023（春季）亚洲智能穿戴展上，中科蓝讯展出了“蓝讯讯龙”三代高性能穿戴芯片和标准穿戴芯片，“蓝讯讯龙”三代基于22nm先进低功耗工艺，支持最新的蓝牙5.3LEAdio协议（已全系通过最新蓝牙低功耗音频标准LEAdio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能；内置RISC-VCPU+HiFi4高性能DSP，适合复杂神经网络算法及客户定制化音效需求。根据公司2023年12月11日发布的投资者调研纪要显示，2023年前三季度，公司讯龙系列产品营收占比提升，品牌客户推进取得重大突破，一线手机品牌小米、realme均有耳机产品使用公司芯片，二线品牌客户也在持续拓展，营收占比持续提高。耳机市场方面，从全球地区TWS总出货量来看，2023年Q3TWS市场价格段销量占比呈现“哑铃状”趋势，高价款及亲民款产品销量占比持续增加。 品牌端市场销量集中在三季度释放，四季度需求逐渐平缓。结合海外电商对万圣节、圣诞节、黑色星期五等海外消费节点进行布局，白牌市场需求依旧强劲。受益于公司讯龙系列产品持续起量、印度及非洲等国外TWS耳机市场增长和国内市场复苏影响，公司音频产品销售金额增速较快。报告期内，预计公司实现营业收入为143,000.00万元到145,000.00万元，同比增加32.42%到34.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为24,000.00万元到26,000.00万元，同比增加70.34%到84.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为16,000.00万元到18,000.00万元，同比增加42.67%到60.51%。 构建核心竞争力，持续关注产品升级和品类扩张：：公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。采用RISC-V指令集架构一方面不需要高昂的授权费，另一方面是指令集相对精简，而公司基于RISC-V指令集架构自研CPU内核更是可以使得公司不断优化芯片设计进而持续提升产品的性价比优势，在中低端市场构建起了较高的护城河。公司在现有音频芯片的基础上，围绕蓝牙、WIFI两个连接渠道，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，并不断进行技术迭代和产品升级。“讯龙二代+”耳机芯片、“讯龙三代”高端音箱芯片、高性价比手表芯片等将在2024年逐步推出。有望扩大下游应用场景和客户范围，持续增强公司盈利能力。 投资建议：：考虑到公司2023年业绩超预期，将公司2023年至2025年营收预测由之前的14.13亿元、18.50亿元、25.14亿元分别上调至14.44亿元、18.93亿元、25.42亿元，将归母净利润由2.43亿元、3.35亿元、4.87亿元分别上调至2.48亿元、3.41亿元、4.91亿元，对应的PE分别为32.2倍、23.4倍、16.3倍，考虑到公司还处在产品升级和产品线持续拓展期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期

专注12英寸显示驱动芯片代工，营收呈现逐季复苏态势晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务；根据TrendForce公布的23Q2全球晶圆代工企业营收排名，公司位居全球第十，在中国大陆企业中排名第三。 2023年以来公司营收呈现逐季复苏态势，23Q3公司实现营收20.47亿元，同比减少18.14%，环比增长8.90%。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响，公司利润端有所承压。23Q3公司实现归母净利润0.76亿元，同比减少89.89%，环比减少73.65%；扣非归母净利润0.22亿元，环比减少90.99%。23Q3公司毛利率环比减少4.93pct降至19.20%，主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心，充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司目前产能为11万片/月，未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 工艺平台方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU为主轴，持续推动逻辑、E-tag、Mini-LED芯片等新工艺平台的发展。2023年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程节点方面，公司量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于公司55nm实现大规模量产。根据公司2023年12月投资者调研纪要，公司55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高。 公司积极规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展，已取得显著成果：1）55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台已开发完成。2）55nmTDDI产品已实现大规模量产。3）40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。4）车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 终端市场蓬勃发展，为公司长期增长提供有力保障OLED：根据Omdia数据，全球OLED面板出货面积有望从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，预计OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的大幅增长。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。OLED面板产业的快速发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长；Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片。 汽车：汽车“三化”进程持续推动单车半导体价值量增长；根据标准普尔预测，单车半导体价值量有望从2022年的854美元提升至2029年的1542亿美元。Omdia数据显示，2023年车载TDDI的总出货量将达到5500万颗，同比增长53%，并将在2027年达到9600万颗，2023-2027年CAGR约15%。公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 AR/VR等新兴应用领域：中国信通院预测，2020-2024年全球AR/VR市场规模CAGR高达54%，预计2024年全球AR/VR市场规模达到4800亿元。目前AR/VR微显示技术主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED技术）和LEDoS（硅基LED技术）三种微型显示技术。公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为73.61/100.27/134.10亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%，归母净利润分别为3.00/10.91/18.46亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%；PE分别为112.7/31.0/18.3。晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

事件点评： 2023年 12月 25日， 鼎龙股份发布《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产 300吨 KrFArF 光刻胶产业化项目的公告》 。 公司对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目。 本次增资后， 公司持有潜江新材料的股权比例将由 100%变更为 75%， 公司仍为潜江新材料的控股股东， 潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 布局高端光刻胶， 加速 KrF/ArF 光刻胶产业化， 打造新增长极。 根据 TECHET 数据， 2021年全球半导体光刻胶市场中， 合成橡胶（JSR） 、 东京应化（TOK） 、信越、 杜邦、 住友化学、 富士等企业占据的市场份额合计超过 90%， 用于先进工艺的 KrF、 ArF、 EUV 光刻胶基本由外资厂商垄断。 近年来， 国内厂商已实现 g/i 线光刻胶量产， 但在更为先进的 KrF、 ArF、 EUV 光刻胶领域尚未实现大规模量产。 在国际市场技术封锁、 国内半导体产业加速发展大背景下， KrF、 ArF 光刻胶因其覆盖从 0.25μm 到 7nm 主要半导体先进制造工艺， 是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。 KrF、 ArF 光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品， 尚未实现大批量国产化； 因此， 抓住当前外部环境带来契机实现抢位发展， 锁定国内晶圆制造厂供应商份额， 将为中国光刻胶企业带来快速发展机遇。 据 CEMIA 统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 33.58亿元，较 2021年的29.59亿元增长 13.48%； 其中 2022年 KrF 光刻胶市场规模为 14.06亿元， ArF 和 ArFi光刻胶市场规模为 8.11亿元， KrF 与 ArF 光刻胶合计占比超过 66%。 预计到 2025年， 中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 37.64亿元， KrF 与 ArF 光刻胶市场规模将同步增长， 预计 2025年市场规模将达到 25.01亿元。 在加速推进半导体材料自主可控国产化进程背景下， 国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后， 订单预计较为持续稳定， 从而带来可观经济效益。 项目实施完毕后， 公司将建成年产 300吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线， 从而实现“卡脖子” 的高端光刻材料产业化， 推动高端光刻胶国产替代进程。 将进一步丰富公司业务板块、步入高端光刻胶关键赛道， 有利于公司进一步优化半导体材料业务产品结构、 扩大市场份额、 新增利润增长点。 相关材料技术/产业化经验， 塑造 KrF/ArF 光刻胶项目核心竞争力。 （1） 具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力： 光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发， 其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大， 也是国内产业链相对薄弱的环节。 公司拥有超 20年有机合成、 高分子聚合、 材料工程化、 纯化等技术积累， 已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体， 主体树脂和含氟树脂（浸没式 ArF 光刻胶的核心组分） ， 光致产酸剂、 淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。 公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成， 为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定坚实基础。 （2） 具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验： 公司成功开发出多款“卡脖子” 进口替代类关键材料， 并在其中的 OLED 显示用光刻胶PSPI 和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验， 熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求， 帮助公司快速推进高端晶圆光刻胶产品的开发和客户端验证。 截至 2023年 12月 25日， 公司已开发出 13款高端晶圆光刻胶产品， 包括 6款浸没式 ArF 光刻胶和 7款 KrF 光刻胶产品， 并有 5款光刻胶产品已在客户端进行送样， 其中包括 1款能够达到 ArF 极限分辨率 37.5nm 的光刻胶产品和 1款能达到 KrF 极限分辨率 120nm L/S 和 130nm Hole 的光刻胶。 （3） 具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局： 基于对公司高端光刻胶产品开发、 验证进度的信心， 公司实行技术研发和品质管控、 量产线建设的同步推进模式， 已提前储备多台光刻胶关键量产设备， 其中包含多台浸没式 ArF 光刻胶不可替代的量产设备， 为公司在国内率先量产浸没式 ArF 光刻胶提供了有利保障。 目前， 公司已基本完成单体、 树脂、 光致产酸剂、 淬灭剂合成的小规模混配线建设； 公司年产 300吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望在 2024年第四季度建设完成。 （4） 具备半导体行业的深厚理解和客户基础： 公司已与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立良好客情关系， 下游客户对公司产品开发及稳定生产的能力具有很强的信心， 对新产品开发、 验证评估及未来量产导入提供有力支持。 投资建议： 2023年， 全球半导体市场陷入低迷， 终端市场需求疲软， 下游需求低于预期， 导致半导体各环节业绩承压。 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至2025年营业收入由原来 30.69/35.43/41.69亿元调整为 26.19/30.29/37.47亿元，增 速分 别 为 -3.8%/15.7%/23.7%； 归母 净 利润 由 4.73/6.07/8.11亿 元调 整 为2.82/4.53/6.22亿 元 ， 增 速 分 别 为-27.8%/60.6%/37.4%； 对应 PE 分别为78.2/48.7/35.4倍。 考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累， 以及 OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI 的研发和产业化经验， 布局开发高端 KrF 和 ArF 光刻胶产品， 丰富半导体材料品种， 推进公司在半导体材料相关产业链延伸拓展,并积极开拓新业务增长点， 维持买入-A 建议。 风险提示： 宏观经济环境变化风险； 新业务布局效果不及预期风险； 新业务需求不及预期； 国产替代进程不及预期。

事件点评： 公司发布 2023年年度业绩预告， 报告期内， 预计 2023年年度实现营业收入与上年同期相比， 将增加 55,473.33万元到 113,473.33万元， 同比增长 10.82%到22.14%。 预计 2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比， 将增加 37,645.99万元到 51,645.99万元， 同比增长 46.85%到 64.27%。 预计 2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比， 将增加30,653.52万元到 44,653.52万元， 同比增长 40.96%到 59.66%。 业绩持续增长， 2023年 Q4单季度业绩创新高： 根据公司发布的 2023年年度业绩预告显示， 经财务部门初步测算， 预计 2023年年度实现营业收入 568,000.00万元到 626,000.00万元， 预计 2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润118,000.00万元到 132,000.00万元。 根据公司发布的 2023年第三季度报告显示，公司前三季度实现营收 394,272.30万元， 实现归属于母公司所有者的净利润90,163.45万元。 因此， 预计公司 2023年 Q4实现营收约 173,727.70万元到231,727.70万元， 实现归属于母公司所有者的净利润 27,836.55万元到 41,836.55万元， 2023年 Q4单季度营收创历史新高， 单季度归母净利润也属于相对较高水位。 2023年全年来看， 营收实现同比增长 10.82%到 22.14%， 归母净利润实现同比增长 46.85%到 64.27%， 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长 40.96%到 59.66%。 本期业绩变化的主要原因是公司始终围绕通用计算市场， 保持着高强度的研发投入， 通过技术创新、 产品迭代、 性能提升等举措， 不断增强产品竞争优势， 在收入、 毛利率方面持续提升， 进一步夯实了公司的领先优势和市场竞争力， 实现了业绩的持续增长。 新品发布， 市场前景广阔： 公司坚持自主创新， 通过多代处理器产品的迭代设计和开发， 已基本形成“量产一代、 研发一代、 规划一代” 的产品持续演进节奏。 根据公司 2023年 04月 30日发布的投资者调研纪要显示， 海光三号系列芯片最高规格具备 32核心 64线程， 拥有多达 128条 PCle4.0通道， 支持内存频率提升至3200MHZ。 相比上一代产品， 海光三号的整体实测性能提升了约 45%。 在 SOC设计、 I/O 带宽、 取指单元、 功能模块、 防御机制等方面， 海光三号均做了不同程度的优化， 综合性能大幅跃升。 根据公司发布的 2023年半年报显示， 海光 CPU系列产品海光三号为报告期内主力销售产品。 新品方面， 深算二号已经于 2023年Q3发布， 实现了在大数据、 人工智能、 商业计算等领域的商用。 公司海光 4号已发布， 预计将在未来带动销售增长， 市场前景广阔。 根据 IDC 的报告显示， 2021年， 中国服务器市场出货量达到 412万台， 同比增长 9.6%； 厂商收入达到 264.5亿美元， 同比增长 15.4%。 按处理器类型划分， X86服务器厂商收入达到 254.6亿美元， 同比增长 15.2%； RISC/EPIC 服务器厂商收入达到 2.5亿美元， 同比下滑36.5%； CISC 服务器厂商收入达到 1.6亿美元， 同比增长 31.7%； ARM 服务器厂商收入达到 5.7亿美元， 同比增长 85.4%。 我们认为， 公司 CPU 产品具备广阔的市场空间， 将会显著受益于国产替代渗透率持续提升的产业大趋势。 投资建议： 考虑到 2023年度业绩预告超预期， 我们将公司 2023-2025年营收预测 由 57.10亿元、79.70亿元、107.92亿元分别上调至 60.43亿元、84.37亿元、114.22亿元， 同比增速分别为 17.9%、 39.6%、 35.4%， 将归母净利润预测由 11.70亿元、16.67亿元、 23.02亿元分别上调至 12.28亿元、 17.28亿元、 23.09亿元， 同比增速分别为 52.9%、 40.7%、 33.6%， 对应 PE 分别为 137.5倍、 97.8倍、 73.2倍。 考虑到公司是 X86架构 CPU 的国产龙头厂商， 且 CPU+DCU 持续升级， 维持增持-A 建议。 风险提示： 下游需求不景气、 行业竞争加剧、 公司产品研发及导入不及预期

长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 u推出XDFOI全系列产品，聚焦关键应用领域。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。2DChiplet包含Chip-First、Chip-Last，主要应用于汽车与移动、通信设备；2.5DChiplet包含Chip-Last，主要应用于计算与汽车；3DChiplet则包含Chip-on-Chip，主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI高端应用主要适用于对集成度和算力较高的xPU/FPGA、AI和网络通信类芯片等产品。 u大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力，加剧SiP等封装需求。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。1）手机：工欲善其事必先利其器，骁龙8Gen3为AI手机注入强心针。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2）PC：MeteorLake构建算力基础，2024年出货量有望超千万台。群智咨询（Sigmaintell）预测，2024年伴随着AICPU与Windows12的发布，将成为AIPC规模性出货的元年。3）汽车：新势力/自动驾驶供应商加速布局BEV+Transformer，助力自动驾驶向L3迈进，在智能座舱中，大模型提升人机交互体验及拟人化特征。 uDRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 1）DRAM：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能。根据TrendForce集邦咨询数据，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%。2）NANDFlash：产业营收环比增长2.9%，预估第四季增长将逾两成。TrendForce集邦咨询表示，第三季NANDFlash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。展望第四季，NANDFlash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%，整体NANDFlash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。 联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。长电科技发布公告宣布，联合多家产业资本，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。在该领域长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2023年长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 投资建议：2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来303.08/355.97/393.95亿元调整为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润由原来16.15/26.30/34.53亿元调整为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为35.2/20.7/15.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。

需求回暖叠加产品突破新能源领域，全年业绩有望增长公司围绕电子电镀、光刻两大工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。 23Q3公司实现营收0.94亿元，同比增长32.64%，环比增长14.01%，主要系1）23Q2以来，国内半导体行业持续回暖，下游需求量增加；2）公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域，在三季度开始逐步放量，23Q3公司在光伏、锂电等新能源领域实现营收701.45万元（前三季度该领域实现营收935.74万元）。23Q3公司归母净利润741.79万元，扣非归母净利润703.36万元，同比扭亏为盈。 展望2023年全年业绩，公司预计2023年实现营收3.5~3.8亿元，同比增长8.10%~17.37%；净利润3300~3700万元，同比增长41.72%~58.90%；扣非归母净利润2400~2800万元，同比增长66.63%~94.40%。2023年公司业绩有望实现同比增长主要系国内半导体行业进入复苏阶段，下游厂商需求回暖；同时，公司在新能源领域电镀化学品取得突破，与下游头部企业的合作稳步推进，有效拉动了公司收入规模的增长。 电镀液及配套试剂：传统封装用电镀品实现国产替代，先进封装用电镀品放量在即公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液及配套试剂（祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、中和剂、退镀剂等），已在长电科技、通富微电、华天科技、日月新等头部封测厂商处实现了对国外产品的替代，现已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，在集成电路封装电镀领域国内市场份额超过20%。 在传统封装领域，公司电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖DIP、TO、SOT、SOP等常用封装形式外，亦适用于DFN、QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司产品具有环保、稳定、高效率的优点，可满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。 基于传统封装电镀液产品的技术积累，公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。1）先进封装：公司先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接；其中先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。2）晶圆制造：晶圆制造用大马士革镀铜工艺的添加剂已完成实验室小试，目前正处于中试阶段，有望2024年实现量产。 此外，公司还提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求；其中，锡球是电镀配套材料的主要营收来源，可用于补充电镀液中被消耗的锡离子。 光刻胶及配套试剂：以配套试剂为切入点，享国产替代广阔空间光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。根据中国电子材料行业协会数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率约为20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%；国产替代空间广阔。 公司以先进封装用光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。光刻胶方面，1）先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；在通富微电实现小批量供应，并持续取得订单；公司预计2023年该产品实现营收1500~2050万元。2）OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在京东方、维信诺和华星光电开展全膜层应用认证；公司表示该产品通过全膜层认证后将具备完全替代国外竞品的能力，预计在2024年达到量产应用条件。3）晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为3.70/4.60/5.62亿元，同比分别为14.4%/24.2%/22.1%，归母净利润分别为0.34/0.50/0.66亿元，同比分别为46.1%/46.9%/31.9%；PE分别为147.6/100.4/76.2。公司先进封装用电镀液以及光刻胶产品已实现批量供应，且有多款新品处于导入认证阶段；相比国内其他公司产品，公司产品兼具稀缺性和先发优势。未来随着下游终端逐渐复苏，叠加先进封装渗透率提升刺激需求，公司产品有望快速放量。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

高端显示渗透率提升，新型封装技术打开公司LED业务成长空间。在Mini/MicroLED领域，公司已成为行业内具备全工艺流程、全产品形态、应用覆盖广泛、产能规模全面领先的龙头企业，公司自启动微间距项目预研以来，持续专注技术的创新与产品的研发迭代。公司坚定选择COB与MIP封装方式齐头并进的技术路径，配备公司独有UIV画质引擎和自研控制系统，整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等方面表现优异，屏幕节能提升50%，灯珠可靠性提升10倍。在Mini/MicroLED产品布局上：洲明UMini系列产品P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8已实现规模量产，成本具有竞争优势，UMini已形成批量销售；目前，P0.4Micro产品已正式发布，并具备量产能力。 与传统LED相比，Mini/MicroLED显示效果更佳，具备对比度高、色域广、亮度高、功耗低、寿命长、响应时间短等优势。行业内持续加大Mini/MicroLED的投资，随着供应链规模化生产、工艺良率提高叠加COB、MIP封装技术的陆续成熟，Mini/MicroLED产品的技术逐步提升，成本稳步下降，Mini/MicroLED将迎来全新发展阶段，打开广阔的市场空间。Mini/MicroLED产品性价比逐步提升，有利于提升Mini/MicroLED在商业显示领域的渗透，拓宽家用电视、电影院等应用场景。同时，MicroLED技术成熟使LED显示有机会进入消费级市场，带来新的产值量级增长，接力小间距推动LED显示行业持续繁荣。据GGII预计，到2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元。未来，公司将全面进行COB与MIP技术路线及产品布局，落地解决方案及应用，同步开展COG和硅基MicroLED技术研发工作，时刻把握前沿技术发展机遇，稳步提升市占率，为进入民用级别市场做好技术储备。 积累海外虚拟影棚先发优势，开启国内XR应用场景高速增长。由于海外虚拟拍摄的成功应用所带来的示范效应，国内XR虚拟拍摄市场正在蓬勃兴起，从影视制作已扩展至发布会、直播、教学等多个领域的广泛应用。公司深耕XR虚拟拍摄领域，从为海外数字影棚提供高端LED显示屏的单一硬件厂商，发展成为能够为各维度客户提供全流程XR拍摄方案的综合解决方案商。公司凭借对XR虚拟拍摄领域的深厚积累与持续投入，深刻洞察客户需求与技术痛点，提前布局关键技术，为客户提供涵盖LED显示屏系统、屏体控制系统、摄像机及摄像追踪系统、媒体服务器、灯光系统、推流系统等配置的XR全流程解决方案，囊括了电影级VP专业影棚、中大型XR商用影棚、小型XR商用影棚。公司凭借硬件和渠道优势前瞻性布局数字内容，沉淀了一批高价值的数字资产。后续，公司将进一步加大在XR领域的技术研发，从更好的屏幕到更易用的显控系统、更高效的渲染服务器、更丰富精美的数字内容，打造低成本、高质量的XR制作平台。XR生态圈的构建，将为客户带来更好地使用体验，为数字内容开发者带来更好地展示平台，为公司带来更好的客户粘性。 LED借力AIGC，深耕数字资产，开启全新增长模式。虚拟数字人是公司数字资产领域重要方向，公司基于LED应用场景需求率先布局数字内容生产、IP打造，从现有硬件显示产品、软件技术自研、数字内容积累，到卡位集“硬件+软件+内容”一体化解决方案，提高公司产品附加值，构建公司业务发展新引擎。公司作为专业的显示软件开发商，与算力产商（英伟达）、硬件厂商（Dell）三方协作完成统一性产品测试，在Dell人工智能工作站通过了洲明自研AIGC、播控及渲染软件的各种对应性及适配性测试，可以保障工作站PC在运行AI、XR相关专业类软件的过程中，在稳定性、流畅性与易用性等维度上能够达到更优化的操作效果。通过与业内龙头企业的强强联合，公司虚拟数字人已经全面接入各类AI工具，形成一体化解决方案，并陆续交付客户。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为73.94/85.12/94.30亿元，增速分别为4.5%/15.1%/10.8%；归母净利润分别为2.93/3.95/5.03亿元，增速分别359.7%/35.1%/27.2%；对应PE分别24.9/18.4/14.5。考虑到洲明科技深耕LED光显领域，并成功构建多场景光显解决方案，叠加公司在XR虚拟拍摄、LED影院屏、AI虚拟数字人等新应用领域布局领先，把握行业发展趋势，具备广阔前景。未来，公司将继续与国际影院设备领域头部企业联合，进一步开发影院LED显示屏与解决方案，随着后电影市场回暖，预计公司有望迎来新的业绩增长点。首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游需求不及预期；新技术/产品/项目进展不及预期；LED显示技术发展引发的风险。

三大引擎协力助成长， 23Q3业绩同比增长铂科新材致力于为电能变换各环节电力电子设备或系统提供高性能软磁材料、 电感以及整体解决方案， 现有金属软磁粉、 金属软磁粉芯和芯片电感三大产品线， 广泛应用于光伏发电、 新能源汽车及充电桩、 储能、 AI、 智能驾驶、 数据中心等领域。 23Q3公司业绩同比实现增长。 23Q3公司实现营收 2.73亿元， 同比增长 0.34%； 归母净利润 0.55亿元， 同比增长 4.04%； 扣非归母净利润 0.54亿元， 同比增长6.28%； 毛利率 37.66%， 同比增长 0.29pct； 净利率 20.14%， 同比增长 0.74pct； 研发费用 0.17亿元， 同比增长 24.12%， 环比增长 1.46%。 金属软磁粉： 基石业务稳健发展， 新品放量在即贡献新增长点金属软磁粉是指含有铁、 硅及其他多种金属或非金属元素的粉末， 其成分、 纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料的性能， 并最终决定功率电感元件的性能。 金属软磁粉是公司另外两大产品线金属软磁粉芯和芯片电感的基础。 公司金属软磁粉产品主要有铁硅粉、 铁硅铝粉、 铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等； 其中， 铁硅粉、 铁硅铝粉主要用于生产金属软磁粉芯产品， 铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。 历经十数年技术积累， 公司已成功打造了以合金精炼、 物理破碎（气雾化、 水雾化和高能球磨） 为核心的金属粉末制备技术平台， 并掌握了直径 2μm-50μm 的金属粉末的制备工艺。 随着电子产品不断小型化、 轻薄化发展， 传统电感器件难以满足需求， 因此新型元器件不断向小型化、 片式化、 高频化、 高功率密度等方向发展。 其中， 一体成型电感因感量高、 耐大电流、 漏磁少、 尺寸多样化等特点得到了广泛的应用， 而其核心原材料金属软磁粉末的材料性能是决定其上述特性能否实现的关键因素。 公司成功开发了具有良好的球形度和高饱和特性并兼顾防锈特性的微细球形铁硅铬粉末， 整体性能指标已与日本进口粉末相当， 并已取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可。 目前， 该粉末产品处于小批量转量产阶段， 有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代， 并成为公司新的盈利增长点。 此外， 公司的非晶纳米晶粉末已经得到了客户的验证， 后续也将逐步导入客户量产。 金属软磁粉芯： 数次迭代追求更高性能， 持续推出新品丰富产品线金属软磁粉芯是指将金属软磁粉采用绝缘包覆、 压制、 退火、 浸润、 喷涂等工艺技术所制成的磁芯， 是电感元件的核心部件之一； 电感在电路中可起到储能、 滤波、振荡、 延迟、 限波等作用。 公司坚持以终端应用需求为产品开发导向， 以精密制造工艺为支撑， 从“铁硅 1代” 金属磁粉芯开始， 不断迭代升级至“铁硅 4代” ， 建立了一套覆盖 5kHz~2MHz 频率段应用的金属磁粉芯体系， 可满足众多应用领域的性能需求； 此外， 公司还陆续推出了全新铁硅系列磁粉芯（NPV、 NPC 系列） 、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH） 等新品， 不断丰富金属软磁粉芯产品线。 芯片电感： 算力下沉边缘侧刺激需求， 产品实现发电端到负载端全覆盖芯片电感起到为 GPU、 CPU、 ASIC、 FPGA 等芯片前端供电的作用。 随着越来越多的算力需求下沉至边缘侧， 大算力芯片以及芯片电感等元件需求不断提升。 相比传统的铁氧体材质芯片电感， 金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、 耐大电流的特性， 更适用于人工智能、 自动驾驶、 服务器、 通讯电源、 笔记本电脑等大算力应用场景。 基于对金属软磁材料产品的持续迭代， 公司成功开发出了性能指标行业领先的铁硅3代及 4代金属软磁材料， 适用开关频率高达 500khz~10MHz， 为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。 在此基础上， 公司结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺， 制造出具有更高效率、 小体积、 高可靠性和大功率的芯片电感产品， 完成了从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC， AC/AC， AC/DC，DC/DC） 全覆盖的产品线布局。 在产能布局方面， 公司持续加速自动化生产线的建设， 预计 2023年底可实现产能约 500万片/月， 2024年有望扩充到 1000-1500万片/月。 投资建议： 我们预计 2023-2025年， 公司营收分别为 12.18/17.27/23.31亿元， 同比分别为 14.3%/41.8%/35.0%， 归母净利润分别为 2.50/3.59/4.88亿元， 同比分别为 29.5%/43.6%/35.8%； PE 分别为 40.9/28.5/21.0。 随着公司金属软磁粉芯的稳步发展， 芯片电感开始量产进入高速发展的快车道， 金属软磁粉产能及市场认可度的提升， 公司三条增长曲线模型构建日趋成熟， 未来可期。 首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等。

受益于长期深耕海外市场，在区域内格局变化中找寻市场份额增量空间。自今年2月开始，面板价格持续上涨，叠加以北美为首的海外品牌方的补库需求，第一季度海外订单需求比较旺盛，而二季度之后品牌方出货逐步复苏。根据洛图科技（RUNTO）数据统计，2023H1，全球电视ODM市场整体（含长虹、康佳、创维、海信四家自有工厂）出货总量为5,028万台，同比增长10.2%；2023年1-8月，公司电视ODM出货量预计720万台，其中7、8月电视ODM出货量合计约190万台，在全球TOP电视ODM工厂出货量月度排名第三，智慧显示环比稳定增长。 2023Q2氮化镓芯片达成满产目标，量量/价/产品结构/技术创新等维度完成产品调整。 2023Q2氮化镓芯片扩产项目产能爬坡放量并在季度内完成满产目标，期间生产的固定费用增加。2023年上半年内行业景气度处于缓慢复苏中，产品平均单价较去年同期相比仍较低，故上半年期间虽产量较去年同期少量增加，但整体收入较去年同期基本持平。公司在第二季度内分别从量、价、产品结构及技术创新降本等四方面完成产品调整，以期在下半年提高整体盈利能力。（ （1）量：公司LED氮化镓芯片扩产项目如期完成满产目标，于2023年4月开始逐步放量，于6月底已实现月产量100万片（4寸片）。 （2）价：2023Q2末，公司结合市场供需关系及今年产品战略定位，在保证满产满销经营目标前提下，对照明应用领域产品在原价基础上不同程度上调。 （3）多元化产品布局：扩产项目满产后，产品良率稳定，性能较高，新扩产产能开始投向倒装、高压、高光效照明等中高毛利率照明产品、MiniLED背光、MiniRGB新型显示产品以及红外、植物照明、车载应用等细分领域市场，提升公司芯片产品综合盈利能力。（ （4）技术创新：公司在MiniRGB芯片微缩化技术取得实质突破，行业内首推03*07mil（88*175μm），03*06mil（70*160μm）MiniRGB芯片并大规模投入使用，同时，开发出02*06mil（50*150μm），02*05mil（50*125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可实现在同等光效前提下，MiniRGB芯片成本直线下降，并助力MiniLED显示产业链持续降本。而公司独创超薄研磨技术、高焊接Bonding电极开发等技术，再次在新赛道上实现领跑。 度第三季度LED产业链各板块环比业绩改善明显，COB司直显将成为公司LED产业链中重要业绩增长点。2023年上半年，LED市场需求企稳回升，在稼动率、库存、价格三个维度均呈现环比改善迹象。在行业景气度逐步回暖的大行情下，各板块在经营中展现个体明显变化：（ （1）LED芯片：氮化镓芯片扩产项目已实现满产，新释放的产能投向更高价值量产品领域，部分产品价格进行调整，实现由“规模”向“规模&价值”的高质量可持续发展。 （2）LED封装：行业景气度回升，经营面环比改善。高毛利大功率照明已量产，全光谱健康照明产品批量出货；以SMD技术路径的RGB显示器件，进入三星等高端显示客户的供应链体系；MiniLED背光产品布局完整，量产稳定，在MiniCOB与MiniPOB之外，推出更具性价比的MPOB技术方案，实现同样的光效，更多的降本，随着三星、索尼、TCL、小米、创维等客户的MiniLED终端产品占比扩大，将会迎来新的机会。 （3）LED显示应用：：前期已投入的600条MiniCOB封装线已全部实现满产。新扩产项目中第一批100条MiniCOB生产线已陆续进厂调试并投产。下半年，随着后续扩产的1,100条COB封装生产线逐步投产，公司产能将大幅提升，同时公司将推出一系列MiniLEDCOB高端电视，推动MiniLED显示走进C端家庭场景。产能提升叠加应用领域持续拓展，未来COB直显将成为公司LED产业链中重要业绩增长点。 投资建议：：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为177.65/211.78/242.10亿元，增速分别为18.2%/19.2%/14.3%；归母净利润分别为16.87/21.89/26.92亿元，增速分别47.2%/29.8%/23.0%；对应PE分别15.1/11.7/9.5。考虑到兆驰股份优秀的供应链管理能力和全产业链布局为风行互联网电视和兆驰照明坚实后盾，叠加公司LED垂直产业链深度绑定，可有效增强行业周期低位韧性，并在行业复苏回暖后有更大弹性成长空间，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：公司扩张及整合带来的管理风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动引发的风险；LED显示技术发展引发的风险；下游需求不及预期。

需求回暖带动公司业绩逐季复苏， 23Q3 单季营收创历史新高得益于下游需求回暖， 23Q3 公司出货量环比明显改善， 尤其是销往半导体封装和导热行业的产品销量有所增加， 带动 23Q3 营收创下单季历史新高。 23Q3 公司实现营收 1.97 亿元， 同比增长 43.43%， 环比增长 16.38%； 归母净利润 0.52 亿元，同比增长32.66%， 环比增长16.87%； 扣非归母净利润0.46亿元， 同比增长45.45%，环比增长 15.85%； 毛利率 42.78%， 同比增长 2.79pct， 环比增长 3.29pct； 净利率 26.33%， 同比减少 2.13pct， 环比增长 0.11pct。 23Q3 单季研发投入 0.14 亿元，同比增长 69.56%， 占营收的比例同比增长 1.06pct 升至 6.91%。 球形品营收占比超 60%， 扩大高端品产能确保长期增长公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、 制造和销售， 主要产品包括 1）微米级/亚微米级角形粉体； 2） 微米级球形无机粉体和亚微米级球形粒子； 3） 各种超微粒子、 功能性颗粒以及浆料产品。 根据 2023 年 11 月投资者调研纪要， 2023年前三季度公司球形品营收占比超 60%， 角形品营收占比约 30%。 应用领域方面， 公司产品可广泛应用于 1） 芯片封装用环氧塑封材料（EMC） 、 液态塑封材料（LMC） 和底部填充材料（Underfill） ； 2） 覆铜板（CCL） ； 3） 积层胶膜、 热界面材料（TIM） 、 新能源汽车电池模组导热胶黏剂等其它领域。 根据 2023年 11 月投资者调研纪要， 2023 年前三季度公司销往 EMC 和 CCL 领域的产品营收占比约 70%， 销往热界面材料等其它领域的产品营收占比约 30%。 随着 5G 通讯、 AI、 HPC 等新兴技术发展， 5G 通讯用高频高速基板、 IC 载板、 高端芯片封装等市场迎来良好的发展机遇。 基于此， 公司拟投资 1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目， 设计产能为 2.52 万吨/年。 新项目中部分产品为球形硅微粉高纯原料， 可满足客户对电子级功能粉体材料的小粒径、 低杂质、 大颗粒控制、 高填充等不同特性要求。 高尖端应用产品实现批量出货， 先进封装快速发展和环氧塑封料国产化率提升开拓广阔市场环氧塑封料主要应用于半导体封装工艺中的塑封环节， 用于保护芯片不受外界环境的影响， 并实现导热、 绝缘、 耐湿、 耐压、 支撑等复合功能。 根据国产环氧塑封料龙头厂商华海诚科测算， 2020 年中国传统封装用环氧塑封料市场规模约 53.11 亿元， 先进封装用环氧塑封料市场规模约 3.59 亿元。 环氧塑封料中硅微粉等填充料的质量分数约为 60~90%， 且越高端的环氧塑封料产品硅微粉的含量越高。 硅微粉在其中起到降低线性膨胀系数、 降低介电常数、 降低封装料成本、 减小内应力、 增加塑封料强度、 增加热导等作用 作为超越摩尔定律、 提升芯片系统性能的关键路径之一， 先进封装技术快速发展，Yole 预计 2026 年先进封装全球市场占比将达到 50%。 先进封装技术的应用也带动了低 CUT 点、 高填充、 低放射性含量的硅微粉、 具备特殊电性能如低介质损耗等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。 然而， 先进封装用环氧塑封料目前由住友电木、 蔼司蒂等海外厂商垄断， 国内厂商主要处于导入考核阶段， 国产化程度较低， 存在较大的替代空间。 历经近 40 年的持续研发和技术积累， 联瑞新材成功实现了高尖端应用的系列化产品在海内外客户的批量出货， 包括应用于异构集成技术封装和 FC-BGA 封装 UF 的球形硅微粉、 应用于存储芯片封装的 Low α微米级/亚微米级球形硅微粉、 应用于极低介质损耗电路基板的球形硅微粉、 应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、 应用于高导热存储芯片封装的 Low α球形氧化铝粉、 应用于高介电（Dk6 和 Dk10） 高频基板的球形氧化钛、 液态填料等产品。 我们认为， 公司高尖端应用的系列化产品已得到客户充分认可， 显著受益于先进封装技术快速发展以及先进封装用环氧塑封料国产化率不断提升开拓的广阔市场。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年， 公司营收分别为 7.40/9.27/11.27 亿元， 同比分别为 11.8%/25.2%/21.7%， 归母净利润分别为 1.96/2.60/3.22 亿元， 同比分别为4.2%/32.4%/24.0%； PE 分别为 52.0/39.3/31.7。 在先进封装技术快速发展以及先进封装用环氧塑封料国产化率提升的大背景下， 联瑞新材凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力， 实现高尖端应用产品的批量出货， 同时积极投资扩大高端品产能， 充分把握发展良机， 未来成长动力足。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等