事件：8 月 19 日，公司发布 2023 年中报，公司实现营收 3.14 亿元，同比减少10.42%；实现归母净利润 0.73 亿元，同比减少 20.81%；实现扣非后归母净利润0.62 亿元，同比减少 28.23%。 全球终端市场需求疲软，二季度业绩改善显著。全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。 公司 Q2 实现营收 1.69 亿元，同比减少 2.39%，环比增长 16.55%；实现归母净利润 0.44 亿元，同比减少 10.53%，环比增长 54.33%；实现扣非后归母净利润0.39 亿元，同比减少 13.68%，环比增长 72.42%；实现销售毛利率 39.49%，销售净利率 26.22%；公司整体业绩相较一季度改善显著。 在研项目位处国际先进水平，产能后续落地有望增厚公司利润。公司共有 12 个在研项目，具体应用前景包含半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料领域。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，公司后续释放产能有望增厚盈利能力。 持续加大研发投入，核心自主研发优势稳固产品质量。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化等等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。公司 2023H1 研发费用为 0.21亿元，较上年同期增长 3.56%；研发投入占比 6.74%，同比增长 0.91pcts。 投资建议：受产品价格波动以及下游需求疲软影响，我们调整了公司业绩预期，预计公司 2023-2025 年每股收益分别为 1.16、1.46 和 1.88 元，对应 PE 分别为 36、29 和 22 倍。伴随扩产产能持续释放，我们认为公司盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。 风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。

事件：4月29日，公司发布2023年一季度报告，公司实现营收1.45亿元，同比减少18.26%；实现归母净利润0.29亿元，同比减少32.72%；实现扣非后归母净利润0.23亿元，同比减少44.38%。 一季度业绩短期承压，球形产品稳步上量中。公司实现营收1.45亿元，同比减少18.26%；实现归母净利润0.29亿元，同比减少32.72%，实现销售毛利率36.58%，销售净利率19.80%，业绩短期承压。2022年公司角形无机粉粉、球形无机粉分别实现收入2.32亿元、3.54亿元，同比增长-9.47%、18.04%，毛利率分别为35.41%、43.05%；产量分别为6.80万吨、2.43万吨。公司球形产品销售量持续提升。应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。 1.5万吨高端球形粉体产能落地，有望增厚公司利润。2022年，公司年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线于2022年四季度顺利调试。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELLDf(ExtremeLowLoss，极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。 研发投入逐年加大，技术优势推进订单提升。2022年度，公司累计研发投入3,849.89万元，同比增长9.82%，研发投入占营业收入的比重5.82%；获得知识产权16项。随着市场和下游应用领域的快速发展，公司牢牢把握发展机遇，持续配合客户需求开发新产品。 投资建议：预计公司2023-2025年每股收益分别为1.92、2.39和3.07元，对应PE分别为37、30和23倍。伴随扩产产能持续释放，我们认为公司盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。 风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。

2023年2月27日，公司发布2022年度业绩快报，未经审计数据显示，2022年实现归母净利润1.88亿元（同比+8.89%），实现扣非归母净利润1.69亿元（同比+8.66%）。根据快报测算，公司22Q4实现归母净利润和扣非归母净利润分别为0.57亿元和0.51亿元，分别同比+30%和+40%，环比+46%和+64%，业绩超预期。 经营分析行业修复+强阿尔法极速反转，成长概率高。公司22Q4营收单季度实现1.74亿元（环比+27%），扣非归母净利率实现25.5%（环比+2.7pct），成长原因来自于：1）行业层面，下游传统领域景气度有所修复（对应CCL+EMC应用市场），上游原材料价格有所下降；2）公司层面，公司反转速度极快，不仅传统产品订单修复，并且高端产品球铝放量逻辑已经开始兑现。基于此，我们认为在今年经济弱复苏中公司是具有突出强阿尔法能力的优质新兴材料供应商，今年传统业务稳定增长和高端新品球铝提供增长弹性的逻辑实现概率较高，成长可期。 球硅仍然有国产替代空间，球铝打开第二成长曲线。我们长期看好公司高端产品成长性。目前公司高端产品主要集中在球形粉品类，该类产品营收占比已经达到58%，其中：1）球硅主要应用在半导体EMC，目前该市场仍然被日系厂商垄断，在国产替代（先进封装等）大趋势下，公司市占率提升仍有2倍空间；2）球铝主要用于新能源车导热散热，单价较球硅高60%~70%，毛利率较球硅高10pct，该行业空间在新能源汽车散热趋势下将至少扩容2倍，作为进攻性较强的新晋厂商，公司目前已经在海内外知名客户中实现批量供应，有实力成为市场的主要玩家，我们看好公司未来在优质客户中放量实现成长。 盈利预测鉴于公司传统业务修复和高端品放量进度超预期，我们上调公司2022~2024年归母净利预测为1.88（+8.7%）\2.51（+6.4%）\3.52（+9.7%）亿元，对应EPS为1.50\2.01\2.82元，对应PE估值为32X\24X\17X，继续维持“买入”评级。 风险提示需求不及预期；天然气价格上涨；产能利用率不及预期；限售股解禁。

11月9日，公司发布公告称，公司全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司（以下简称“连云港联瑞”）通过了高新技术企业认定。连云港联瑞本次通过高新技术企业认定系首次被认定。 子公司主营高端球铝，高新认证有助于利润释放。全资子公司连云港联瑞是公司专为球形氧化铝及液态浆料产品设立的生产主体，根据公司公告，球形氧化铝2021年单价为22883元/吨、毛利率为53%，液态浆料附加值更高，这两大子公司主营的材料相较公司目前主力产品角形硅微粉（2021年单价3409元/吨、毛利率41%）和球形硅微粉（2021年单价13568元/吨、毛利率41%）是更为高端、盈利性更高的产品，这使得子公司未来有望成为公司利润弹性来源。此次子公司首次通过高新技术企业认定，将有助于释放公司利润弹性，为未来成长奠定基础。 球硅仍然有国产替代空间，球铝打开第二成长曲线。我们长期看好公司高端产品成长性。目前公司高端产品主要集中在球形粉品类，该类产品营收占比已经达到58%，其中：1）球硅主要应用在半导体EMC，目前该市场仍然被日系厂商垄断，在国产替代大趋势下，公司市占率提升仍有2倍空间；2）球铝主要用于新能源车导热散热，单价较球硅高60%~70%，毛利率较球硅高10pct，该行业空间在新能源汽车散热趋势下将至少扩容2倍，作为进攻性较强的新晋厂商，公司目前已经在海内外知名客户中实现批量供应，有实力成为市场的主要玩家，我们看好公司未来在优质客户中放量实现成长。 我们预计公司2022~2024年归母净利预测为1.73\2.36\3.21亿元，对应EPS为1.39\1.89\2.57元（公司11月9日进行2022年半年度权益分派，资本公积转增股本38688030股，导致公司EPS降低），对应PE估值为35X\26X\19X，继续维持“买入”评级。 需求不及预期；天然气价格上涨；产能利用率不及预期；限售股解禁。

2022 年10 月26 日，公司公告称 2022 年前三季度实现营收4.88 亿元，同比7.14%；实现归母净利润1.31 亿元，同比1.81%；实现扣非归母净利润1.18 亿元，同比-0.95%。22Q3 实现营收1.37 亿元，同比-17.51%，环比-20.80%；实现归母净利润0.39 亿元，同比-21.60%，环比-21.19%；实现扣非归母净利润0.31 亿元，同比-33.04%，环比-31.25%。 经营分析 需求导致稼动率下行，盈利端稳定体现韧性。公司净利润环比承压，主要源于收入环比下滑，收入下滑主要因为需求边际弱化导致稼动率下行，这一点我们从下游覆铜板和环氧塑封料两大行业的运行情况也可相互印证。我们认为单个公司难以逆转宏观环境导致的需求弱化，但受损情况会依据公司自身抗风险能力而程度不一，我们观察到在下游普遍出现单季度亏损、公司稼动率边际下行、天然气成本价格反弹的不利情况下， 公司22Q3 毛利率（39.99%，环比-0.36pct）和净利率（28.46%，环比-0.14pct）仍然保持相对稳定，说明公司在外部环境极度恶劣的情况下，依靠自身控费能力保证受损程度在可控范围内，体现其自身阿尔法的坚韧。 球硅仍然有国产替代空间，球铝打开第二成长曲线。虽然公司短期因需求弱化而基本面承压，但我们长期看好公司高端产品成长性。目前公司高端产品主要集中在球形粉品类，该类产品营收占比已经达到58%，其中：1）球硅主要用在半导体EMC，目前该市场仍然被日系厂商垄断，在国产替代大趋势下，公司市占率提升仍有2 倍空间；2）球铝主要用于新能源车导热散热，单价较球硅高80%~100%，毛利率较球硅高10pct，该行业在新能源汽车散热趋势下将至少扩容2 倍，公司目前全球市占率仅不到2%，但作为进攻性强的新晋厂商，公司目前已经在海内外知名客户中实现批量供应，有实力成为市场的主要玩家，我们看好公司未来在优质客户中放量实现成长。 投资建议 基于市场需求恶化程度超出预期导致前期所估收入偏高，我们下调公司2022~2024 年归母净利预测为1.73（下调17%）\2.36（下调26%）\3.21（ 下调29%） 亿元，对应PE 估值为36X\26X\19X，对应EPS 为2.0\2.7\3.7 元，继续维持“买入”评级。 风险提示 需求不及预期；天然气价格上涨；产能利用率不及预期；限售股解禁。

8月14日，公司发布2022年半年报业绩快报，公告显示22H1营收3.51亿元(YoY+21.32%)，归母净利9223万元(YoY+16.54%)，扣非后8646万元(YoY+19.82%)；22Q2营收1.73亿元(YoY+15.76%，QoQ-2.39%)，归母净利4954万元(YoY+16.70%，QoQ+16.05%)，扣非后4550万元(YoY+19.03%，QoQ+11.09%)。22H1归母净利率达到26.30%(YoY-1.08pct)，22Q2归母净利率达到28.60%(YoY+4.54pct，QoQ+0.23pct)。 经营分析经营分析盈利短期受制于天然气，修复曙光已现。公司营收超过一半的业务是相对偏高端的球形粉体材料（包括球硅和球铝），该材料需要用到天然气作为主要能源，而今年上半年天然气价格持续上涨，公司盈利承压。针对这一问题，公司通过长协等方式积极应对，所以在疫情影响较大的二季度，公司的利润率反而环比提升，可以想见原材料盈利修复已现曙光，后续盈利释放可期。 强阿尔法保证新产能效率，继续看好第一成长曲线球硅国产替代。公司硅微粉主要应用于覆铜板和环氧塑封料，从下游跟踪的角度来看，这两条产业链今年上半年景气度处于承压状态，上游材料理应也承压，但拆解公司的营收我们发现，公司22H1营收同比增加0.62亿元，该值大于年初上量的新增产能半年预期产值0.5亿元，这就意味着公司新开出的产能在景气度不佳的状态下仍然实现了预期贡献，可见公司对需求和产能匹配的把握能力和订单保证能力较强，我们看好强阿尔法能力下2~3倍的国产替代机会。 第二成长曲线球铝打开空间，厚积薄发迎接成长。公司球铝产品主要用于新能源车导热散热，单价较球硅高80%~100%，毛利率较球硅高10pct，是公司高端化布局的重要单品。我们预计该市场空间至2025年将达到50亿元，公司目前全球市占率仅不到2%，但作为进攻性强的新晋厂商，公司目前已经在海内外知名客户中实现批量供应，有实力成为市场的主要玩家，我们看好公司未来在优质客户中放量实现成长。 投资建议投资建议我们预计公司22~24年实现归母净利润2.1/3.2/4.6亿元（较上期预测值更低，原因是此次预测更充分考虑了天然气价格对公司业绩的负面影响），对应PE为39/26/18倍，继续给予“买入”评级。 风险提示风险提示需求不及预期；上游原材料价格上涨；产能利用率不及预期。

事件：3月31日，公司发布2021年年报。公司实现营业收入6.25亿元，同比增长54.55%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长55.85%；实现扣非归母净利润1.56亿元，同比增长68.85%。 净利率创历史新高，核心产品产销两旺。公司实现营业收入6.25亿元，同比增长54.55%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长55.85%，实现销售毛利率42.46%，同比下滑0.38个pct，销售净利率27.67%，同比提升0.23个pct，净利率创历史新高。公司球形硅微粉、结晶硅微粉、熔融硅微粉分别实现收入3.00亿元、0.75亿元、1.81亿元，同比增长107.37%、21.86%、17.00%，毛利率分别为41.33%、28.44%、46.21%，产量分别为2.24万吨、3.71万吨和3.79万吨，其中球形硅微粉产量近乎翻倍，同比增长99.83%。满足高端芯片封装需求的球硅、球铝产品产销两旺，产能释放推动公司业绩上行。 募投项目稳步释放，子公司再扩1.5万吨高端球形粉体产能。2021年，公司募投项目产能得到进一步释放，产能利用率逐步提高。其中，全资子公司电子级新型功能性材料项目于2021年四季度成功试运行。此外，为了满足先进封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，完善球形硅、球铝产品的产能布局，公司向全资子公司投资3亿元，建设年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线，预计于2022年四季度贡献利润。 研发投入逐年加大，技术优势推进订单提升。2021年度，公司累计研发投入达3505.62万元，同比增长77.19%，研发投入占营收比重5.61%。公司持续聚焦研发芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于先进封装和底部填充材料（Underfill）亚微米级球硅产品，应用于存储芯片封装Lowα微米、亚微米级球形硅微粉、应用于Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉等高尖端应用系列化产品，已通过海内外客户的认证并批量出货，客户订单增长迅速。 投资建议：预计公司2022-2024年每股收益分别为2.70、3.62和4.61元，对应PE 分别为23、17和13倍。伴随扩产产能持续释放，我们认为公司盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。 风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。

事件：1)公司发布2021年报，实现营收 6.25亿元，同比+54.55%，归母净利1.73亿元，同比+55.85%；实现扣非后归母净利1.56亿元，同比+68.85%。其中四季度实现营收1.69亿元，同比+34.90%，环比+1.86%，实现归母净利4392.78万元，同比+9.73%，环比-11.81%。公司年度营收及归母净利润均大幅增长创历史新高，主要系高端芯片封装等多个下游行业需求的球粉销量提升，及募投项目产能释放带来产量增长所致。2）公司发布利润分配方案公告，每10股派发6.08元现金红利。 半导体封装等下游行业需求增长，推动整体产品销售量价齐升。受半导体封测、动力电池及热界面材料等领域需求推动，公司实现主营产品量价齐升。全年销售产品10.02万吨，同比+30.13%，均价6235.88元/吨，同比+18.96%，毛利率为42.43%，同比基本持平。其中结晶硅微粉销售3.74万吨，同比+15.93%，售价2014.52元/吨，毛利率为28.44%；熔融硅微粉销售3.77万吨，同比+19.26%，售价4792.96元/吨，同比-1.9%，毛利率为46.21%；球形硅微粉销售2.21万吨，同比+96.93%，售价13568.06元/吨，毛利率41.33%，同比-4.52个pct；球形氧化铝及其它粉体销售2962吨，同比+57.70%，售价22882.54元/吨，毛利率为52.81%。 公司持续保持高研发投入强度，1.5万吨高端球粉在建。2021年公司研发费用为3505.62万元，占营收比例为5.61%，同比提升0.72个pct，主要系公司加大研发投入所致。公司募投项目投放且产能利用率逐步提高，2021年四季度9500吨球形产线投产，高端球硅粉占总营收比例从2020年的35.79%提升至2021年的48.02%，提升12.23个pct。在建工程增加1720万元，增幅70.48%，系公司电子级新型功能性材料制造项目、年产15000吨高端芯片封装用球形粉体产线投入建设。 维持盈利预测，新增2024年盈利预测，维持“买入”评级。我们预计2022-2024年营业收入分别为7.36/8.34/11.38亿元，预计2022-2024年盈利预测为2.26/2.93/ 3.83亿元，对应PE 为32X/25X/19X，维持“买入”评级。考虑公司进口替代、国内应用升级带来的高成长性，给予2022年PE 为40X，对应6个月目标市值为90.47亿元。 风险提示：产能扩张不及预期，产品价格大幅下降

专注于填料细分赛道三十八年， 业绩迅速增长公司前身东海硅微粉厂成立于 1984年， 专注于硅微粉的研发、生产和销售近 38年。公司所生产的硅微粉填料应用广泛： 芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务， 同时还可应用于环保节能建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体， 以及特高压电工绝缘制品、 3D 打印材料、齿科材料等新兴领域。 客户主要包括生益科技、南亚新材、建韬集团等世界覆铜板龙头以及住友电工、日立化成、松下电工等环氧塑封料知名企业。 公司在硅微粉领域深耕细作，不断深挖护城河，打破国外高端产品垄断， 业绩持续高速增长， 15-20年归母净利润复合增速达 43.5%。 国产替代+下游高景气，双逻辑加持下球形硅微粉市场空间巨大公司硅微粉产品可主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类， 其中球形硅微粉导热、电磁性能更好， ASP 远超角形硅微粉。 目前国内球形硅微粉仍依赖国外进口， 供需缺口巨大。 根据中国粉体技术网发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉 70%的市场份额， 国内仅公司与华飞电子能批量生产球形硅微粉， 其价格较海外竞对具有一定优势。同时，随着服务器芯片的世代升级， 配套 CCL 的材质也会随之升级，公司生产的球型硅微粉填料较传统角状硅粉有更低的传输损耗和散热性能， 未来需求量或将进一步提升。 积极扩产保持龙头地位，继续扩大领先优势2019年募资 1.08亿元建设硅微粉生产基地项目，新增球形硅微粉7200吨产能； 2020年实施电子级新型功能性材料项目，主要生产球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉及液态填料，设计产能 9500吨/年； 2021年 8月，公司拟自筹 3亿元建设年产 15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，较 2020年球形硅微粉扩产比例 133.6%。 投资建议我们预计 2021-2023年公司归母净利润为 1.77、 2.43、 3.17亿元，对应市盈率为 45.79、 33.50、 25.64倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示产能投放不及预期、 下游需求不及预期。

事件简述12月29日，公司公告称收到《工业和信息化部中国工业经济联合会关于印发第六批制造业单项冠军及通过复核的第三批制造业单项冠军企业（产品）名单的通知》文件，公司成功入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业。 经营分析技术专业性和研发专注度受到认可，验证扩产放量逻辑有效性。根据工信部公示内容，公司被评为单项冠军的主营认定为“电子级二氧化硅微粉”（也称硅微粉），该主营也是公司被工信部评为第一批专精特新“小巨人”企业的主导产品。实际上，在借助上市平台融资扩产之前，公司在硅微粉领域并非是国内规模最大、布局最高端的厂商，但无论是单项冠军还是专精特新，我们都未在名单上发现公司国内主要竞争对手的身影，这充分说明了公司在主业硅微粉的技术专业性和研发专注度相对竞争对手更优，也就是说公司早已满足高端产品的技术和工艺要求，但迫于产能受限而难以快速布局市场，这也是公司上市后高端产品快速放量的原因（上市扩产后，高端产品球硅销量年复合增长50%+，球铝销量年复合增长70%+）。 低中高速发展市场均有产品布局，步步为营成长路径清晰。公司目前布局的三大主力产品包括角硅、球硅和球铝，其中：1）角硅是低速发展市场（对应中低端CCL 需求）且市占率已在高位，公司主要采取优化利润策略，无大幅扩产计划，是现金牛业务；2）球硅是中速发展市场（对应高频高速CCL 和半导体封装EMC 的填料需求）但市占率低，公司积极进行国产替代，规划了1.5万吨扩产项目（对应增幅约100%）；3）球铝是高速发展市场（对应新能源车散热需求）且市占率低，新兴市场格局未定，产能是竞争的关键，因此公司规划了8000吨扩产项目（对应增幅约100%）。除此之外，公司也在积极布局新型材料（如液态浆料、氮化物、空气微球等），新品接力将打开公司的布局边界，平台想象空间可期。 投资建议我们预计公司21~23年归母净利润为1.72亿元、2.47亿元、3.32亿元，对应估值为53X\37X\27X，继续给予“买入”评级。 风险提示需求不及预期；扩产进度不及预期；限售股解禁。

业绩简评10月26日公司公告21Q1~Q3实现营收4.6亿元（同比+63%），归母净利润1.3亿元（同比+82%），其中扣非归母净利润1.2亿元（同比+88%）；毛利率和净利率分别达到44.3%（同比+0.7pct）和28.3%（同比+2.9pct）。 21Q3实现营收1.7亿元（同比+54%，环比+11%）,归母净利润0.5亿元（同比+77%，环比+17%），其中扣非归母净利润0.5亿元（同比+87%，环比+22%）；21Q3毛利率和净利率分别达到45.9%（同比+0.9pct，环比+0.9pct）和30.0%（同比+3.9pct，环比+1.6pct）。 经营分析高精尖材料国产替代新军，产品升级已经逐渐体现。公司高增长主要来自于球硅产品在EMC\CCL 的拓展和球铝产品的推广，其中公司球硅产品在EMC 行业替代日系厂商进展顺利，该逻辑在今年已经有所体现，作为高精尖材料国产替代主力新军，成长可期。除此之外，公司在三星、住友、松下、台塑、ISOLA、TACONIC 等新的CCL 客户和莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达等球铝客户的拓展顺利，高端球硅和球铝产品有望能够加快释放，产品优化升级逻辑也有望加快兑现。 多条产线有望陆续释放，产品结构升级提升盈利性。公司未来成长主要来自两个方面：1）扩产量增，公司未来即将开出的产能包括熔硅10000吨（20Q4已经试运行，今年已经开始爬坡上量，预计至年底完全达产）、子公司球铝8000吨（今年已经部分投产）、液态浆料1500吨（预计明年下半年投产）以及15000吨球形粉体（现已在做产线设计，当前正加快投产），产能扩充将为公司成长奠定基础；2）产品结构升级，公司以硅微粉为主体产品，未来不仅要更多提升高级的球形硅微粉比例，还要拓展球形氧化铝、液态浆料、空气微球等需求成长快、附加值高的产品，产品结构调整有望抬升公司平均单价和盈利能力。 投资建议我们预计公司21~23年归母净利润为1.72亿元、2.37亿元、3.17亿元，对应估值为35X\25X\19X，继续给予“买入”评级。 风险提示需求不及预期；扩产进度不及预期；限售股解禁。

公司前三季度实现营收 4.55亿元，同比+63.41%，实现归母净利润 1.29亿元，同比+81.91%，扣非后归母净利润1.19亿元，同比+88.05%，其中Q3实现营收1.66亿元，同比+54.17%，实现归母净利润0.50亿元，同比+77.13%，扣非后净利为0.47亿元，同比+86.7%，三季度营收、净利均创单季度新高。公司经营性净现金流同比+ 35.72%，系报告期内销售收入增长及销售回款增加所致。 覆铜板、环氧塑封及新兴领域应用快速发展推动公司成长。1）覆铜板行业持续向好，据海关总署，中国前三季度覆铜板出口6.77万吨，同比+9.1%，进口5.03万吨，同比+13.5%，行业需求旺盛；2）据百川，中国环氧树脂用于电子电器领域消费量前三季度为35.12万吨，第三季度消费量达12.49万吨，环比+28.3%，持续拉动硅微粉需求；3）新兴领域不断开拓，蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、新能源汽车，半导体行业等行业快速发展，为公司球形硅微粉、球形氧化铝粉、氮化物粉体填料等的增长空间提供保障。 新建球形产线试生产中，产能爬坡稳步提升，持续加大研发。公司前三季度固定资产同比+61.18%，在建工程同比+60.03%，募投项目稳步推进，高端球形产能稳步提升。公司前三季度研发投入0.52亿元，同比+64.06%。在功能性陶瓷粉体填料产品上，公司掌握了从原料配方、研磨、复配、颗粒设计、高温球化、装备设计以及液态填料制备等核心技术。 公司产品能够顺利传导天然气等能源涨价影响，盈利质量优异。据百川数据，我国液化天然气市场价前三季度同比+50.58%，液化天然气到岸价同比+415%。公司议价能力强，前三季度毛利率为44.32%，净利率为28.32%，其中第三季度毛利率为45.90%，环比+0.88个pct，净利率为29.95%，环比+1.58个pct。 维持盈利预测，维持“买入”评级。我们预计2021-2023年营业收入分别为5.89/7.43/8.66亿元，预计2021-2023年盈利预测为1.70/2.27/2.91亿，对应PE 为35/26/20X，维持买入评级。给与2022年PE 为35X，对应6个月目标市值为79.45亿元。 风险提示：产品价格下降、产能扩张不及预期

公司上半年实现营收 2.89亿元，同比+69.25%，实现归母净利润0.79亿元，同比+85.05%，扣非后归母净利润0.72亿元，同比+88.94%，其中Q2实现营收1.5亿元，同比+50.0%，实现归母净利润0.42亿元，同比+75.0%，扣非后净利为0.38亿元，同比+67.1%，二季度营收、净利均创单季度新高。公司经营性净现金流同比+87.59%，系报告期内销售收入增长及销售回款增加所致。 半导体封装及集成电路基板需求持续拉动，高端封装球形硅微粉持续导入市场，新兴领域需求不断出现。1）2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，EMC、CCL 行业需求增长较好，公司产品销量增长；2）Low DF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板；3）热界面材料行业研究工作持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加；4）国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。 募投产能爬坡中，并拟投资15000吨球形粉产线，进一步巩固行业地位。 募投项目产能进一步释放，及时满足市场增长需要。下半年9500吨球形产线即将投产，进一步推动业绩增长。另外公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，建设周期15个月，进一步强化竞争优势。 加大研发投入，盈利质量持续改善。公司上半年研发投入0.16亿元，同比+58.5%，研发占比达5.42%，系加大研发投入所致。公司上半年毛利率为43.41%，同比+0.59个pct，净利率为27.38%，同比+2.34个pct，其中Q2季度毛利率45.02%，净利率28.37%，盈利质量持续改善中。 维持盈利预测，维持“买入”评级。我们预计2021-2023年营业收入分别为5.89/7.43/8.66亿元，预计2021-2023年盈利预测为1.70/2.27/2.91亿，对应PE 为39X/29X/23X，维持买入评级。给与2022年PE 为35X，对应6个月目标市值为79.45亿元。 风险提示：产品价格下降、产能扩张不及预期

事件：8月 16日，公司发布 2021年半年度业绩预增公告，上半年公司预计实现归母净利 7900万元至 8100万元，同比增长 84.71%-89.39%；实现扣非归母净利7200万元至 7400万元，同比增长 88.53%-93.77%。同时，公司发布《关于投资年产 15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目》公告。 上半年业绩大幅提升，产能稳步释放有望增厚业绩。2021年上半年公司预计实现归母净利 7900万元至 8100万元，同比增长 84.71%-89.39%；实现扣非归母净利7200万元至 7400万元，同比增长 88.53%-93.77%。募投项目硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线产能上半年稳步释放，公司业务开展顺利，业绩大幅提振。此外，子公司的电子级新型功能性材料项目（含球形氧化铝生产线）预计 2021下半年投产。随着扩产项目产能稳步攀升，公司盈利能力将进一步加强。 扩产高端芯片封装球形硅微粉，进一步夯实龙头地位。为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资 3亿元人民币实施年产 15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。公司此次扩产项目在原有的产能基础上翻了一番，项目建设周期约 15个月，投产后将进一步夯实其龙头地位。 覆铜板产能持续扩张，下游高景气有望持续。据《2020年中国覆铜板行业调查统计分析报告》统计，2020年中国大陆各类覆铜板生产能力估算达到 100434万平方米，较 2019年增长 10.3%。据报告预测 2021年下游 PCB 行业对覆铜板需求旺盛，覆铜板行业用电子环氧树脂需求量有望达到 65万吨。年初以来，上游原材料环氧树脂价格便一路高涨。据卓创数据，截至 8月 13日，环氧树脂报价 33800元/吨，较年初 21000元/吨上涨 60.95%。原材料价格调涨叠加下游 PCB 行业需求旺盛，下游厂商纷纷调价。我们认为随着多层板、HDI 板及 IC 载板等市场需求持续增长，下游市场空间进一步打开，有望带动公司业绩向上。 投资建议：预计公司 2021-2023年每股收益分别为 2.06、2.56和 3.30元，对应PE 分别为 35、28和 22倍，维持“买入”评级。 风险提示：扩产不及预期，下游需求不及预期，新产品推广不及预期。