投资要点高阶品占比进一步提升。 2024年前三季度，公司实现营业收入 6.94亿元，同比增长 35.79%；实现归属于上市公司股东净利润 1.85亿元，同比增长 48.10%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润 1.69亿元，同比增长 57.52%；报告期内，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升。 2024年前三季度公司销售至 EMC、 LMC、 GMC、 UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比在 7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收 3成左右。从 10月份客户的下单情况来看，相较于第三季度，部分下游行业的库存正在得以改善，并且高端需求在继续提升，展望 2024年四季度相对谨慎乐观。 Lowα 球形氧化铝保持较高增速。 叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控， Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司 Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于 5ppb 级别，最低可低于 1ppb 级别，并且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。 2024年前三季度， 公司 Lowα球形氧化铝保持较高增速。 研发驱动创新和产品升级迭代。 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高 端 芯 片 （ AI 、 5G 、 HPC 等 ） 封 装 、 异 构 集 成 先 进 封 装（Chiplet、 HBM 等）、 新一代高频高速覆铜板（M7、 M8等）、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、 3D 打印等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉，低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料研究开发。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入9.6/12.2/15.5亿元， 实现归母净利润分别为 2.58/3.35/4.41亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 39倍、 30倍、 23倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。

业绩略超预期，单季度业绩创历史新高。 2024H1公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利 4.43/1.17/1.06亿元，同比分别+41.2%/+60.9%/+70.3%。 24Q2单季度公司实现收入/归母净利/扣非归母净利 2.41/0.66/0.60亿元，同比+42.6%/+48.5%/+53.1%，环比+19.2%/+27.4%/+32.0%，收入/归母净利/扣非净利均创历史新高。业绩略超预期，主要由于行业需求回暖，以及公司产品结构优化，高阶产品占比提升。 需求回暖，成长加快。 1）行业需求回暖： EMC 已呈现需求回暖趋势并有望持续向好，中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。 CCL 景气度有所提升， 且受 AI 大发展拉动， 高速覆铜板增长望更快； 2）行业格局好： 多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争； 3）产业链稀缺性： 公司高端品如 TOP CUT20um以下球硅和 Lowα 球铝在 HBM 等领域已实现批量供货， 在客户及产品端均形成卡位优势，供应优先级大幅提升， 有望成为 AI 产业趋势中最受益标的。 高阶品占比持续提高，盈利能力逐步提升。 公司持续聚焦高端芯片（AI、 5G、 HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、 HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、 M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 公司加快客户新品验证，以及海外客户认证增加，有望带动高附加值产品放量。 公司产品结构优化，带动盈利能力逐步提升， 24H1公司毛利率/净利率分别为 41.8%/26.5%，同比分别提升 3.7/3.3pct；从 23Q1-24Q2单季度毛利率变动来看，公司毛利率分别为 36.6%/39.5%/42.8%/37.6%/40.7%/42.8%，整体呈现逐步走高态势，趋势有望延续。 注重研发， 核心竞争力持续增强。 2024H1公司研发费用 2920万，同比增长 37.9%，研发费用率 6.6%， 保持在较高水平。 报告期内公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。 公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代， 着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实核心技术优势。 盈利预测与投资建议： 公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。 先进封装及高速覆铜板领域都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝望带来第二成长曲线。 考虑到公司产品结构优化， 我们略微上调球硅产品均价假设， 调整后 24-26年归母净利润为 2.6、 3.6、 4.6亿元（原 24-26年盈利预测为 2.5、3.5、 4.6亿元） ， 对应 PE 为 29.6、 21.3、 16.3倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、 新业务拓展不及预期、 原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

2024H1公司净利润实现快速增长。 公司产品包括利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；球形粒子包括火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子。此外产品包括经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。公司预计 2024年上半年归母净利润 1.1-1.25亿元，同比增加 51%到 71%，扣非后归母净利润 1-1.1亿元，同比增加 61%到 77%，以此测算预计二季度扣非归母净利润 0.54-0.64亿元，环比增长 17%-39%，同比增长 38%-64%。 主要原因在于 2024年上半年整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。 公司持续布局高端球形产品。 公司聚焦高端芯片（AI、 5G、 HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chipet、 HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、 M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用。 持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT 点 Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 2024年 3月公司拟投资约 1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。 该项目设计产能为 3000吨/年，项目建设周期 12个月，位于连云港市经济开发区。 该项目投资将持续满足 5G 通讯用高频高速基板、 IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局。 盈利预测与投资评级。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 2.46亿元、3.06亿元和 3.63亿元，对应 EPS 分别为 1.32元、 1.65元和 1.95元。参考同行业可比公司估值，我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于国产化替代以及高端应用需求增长，合理估值为 2024年 PE 35-40倍，对应合理价值区间为 46.20-52.80元，维持优于大市评级。 风险提示： 扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。

以硅微粉为核心不断丰富产品矩阵，扩能拓品助力高端粉体国产化替代。公司是国内高阶硅微粉国产化领先企业，下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商。2010年，公司成功掌握火焰法制备球形硅微粉关键技术，突破国外“卡脖子”技术封锁，同时公司紧盯半导体封装、电子电路基板、热界面材料等下游领域的变化趋势，以硅微粉为核心不断开发新产品，推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等，形成了丰富的产品矩阵。根据公司2023年年报，公司角形无机粉体销量7.06万吨，球形无机粉体销量2.58万吨，以及其他产品销量0.48万吨。 电子行业基本面持续修复，技术迭代推动覆铜板、封装材料升级，硅粉填料需求日益提升。 电子材料是电子信息技术的基础和先导，2024年以来：1）电子行业需求逐步复苏，下游覆铜板、IC载板、封装领域景气度持续回暖，拉动粉体填料的需求；2）通信技术（5G、5.5G）发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）需求，Low-Df、Low-Dk熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI等驱动先进封装（Chiplet、HBM等）市场快速发展，对填充材料提出了低CUT点、高填充、低放射性含量等要求。 动力电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生球铝市场空间。 随着电池能量密度大幅提升，热管理系统的重要性凸显，胶粘剂广泛应用于动力电池的PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，能够有效提升动力电池性能，新能源车市场景气度上行，持续拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。同时顺应电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，带动兼顾产品核心部件的散热、绝缘需求的热界面材料发展，作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。 盈利预测与估值：公司深耕粉体材料细分领域，以硅微粉为核心不断开发新产品，产品矩阵持续丰富，产能规模不断扩大。2024年以来，电子行业日益回暖带动公司粉体填料需求，下游技术升级加速高端产品放量，国产替代背景下，公司扩能拓品抓住发展良机，成长可期。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.60、3.31、4.09亿元，当前市值对应PE分别为为34、27、22X，可比公司雅克科技、鼎龙股份2024年平均PE为36X，联瑞新材2024年PE为34X，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。

事件：公司发布 2024年半年度业绩预告，预计实现归母净利润 1.1亿~1.25亿元，同比增长 51%~71%，扣非净利润 1.0亿~1.1亿元，同比增长 61%~77%； 其中二季度单季实现归母净利润 0.58亿~0.73亿元，同比增长 31.8%~65.9%，环比增长 11.5%~40.4%。 下游市场需求回暖，盈利水平同比大幅提升。报告期内，整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。公司紧盯 EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。 聚焦高端产品开发，布局新项目满足市场需求。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术。公司拟投资 1.28亿元建设年产 25200吨集成电路用电子级功能粉体材料项目，拟投资 1.29亿元实施年产 3000吨先进集成电路用超细球形粉体项目，建设完成将持续满足 5G通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，不断完善公司球形产品的产能布局。 球形硅微粉国产替代空间大，开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场 70%份额，日本雅都玛垄断了 1微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动 HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加 TOP CUT 20um 以下球硅和 Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的 GMC 供应商，配套供应 HBM封装材料 GMC 所用球硅和 Lowα球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。 维持“强烈推荐”投资评级。鉴于下游市场需求回暖，上半年公司业绩同比大幅增长，我们上调盈利预测，预计2024~2026年公司归母净利润分别为2.70亿、3.51亿、4.39亿元，EPS 分别为 1.45、1.89、2.36元，当前股价对应PE 分别为 37、28、23倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。

事件：2023年公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利7.12/1.74/1.50亿元，同比分别+7.5%/-7.6%/+0.2%。其中23Q4单季度实现收入/归母净利/扣非归母净利2.01/0.49/0.43亿元，同比+15.3%/-13.7%/+32.6%，环比+2.1%/-5.1%/-6.1%。24Q1公司实现收入/归母净利/扣非归母净利2.02/0.52/0.46亿元，同比+39.5%/+79.9%/+100.0%，环比+0.7%/+5.1%/+6.7%。 23年经营稳健，需求回暖成长望加快。面对23H1全球终端市场需求疲软，23H2下游需求稳步复苏的经营环境，2023年角形无机粉体销量7.1万吨，YOY+3.0%，球形无机粉体销量2.6万吨，YOY+8.4%。我们预计2024年公司增长望加快，从行业和公司的维度来看：1）行业需求回暖：EMC已呈现需求回暖趋势并有望持续向好，中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。CCL景气度有所提升，且在高速方面进展加快；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝在HBM等领域已实现批量供货，在客户及产品端均形成卡位优势，供应优先级大幅提升，有望成为AI产业趋势中最受益标的。 注重研发，高端品份额望持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，2023年公司研发费用率6.7%，同比提升0.8pct。2024年3月，公司公告拟投资1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，拟投资1.29亿实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步加大高端品的研发及投入力度。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司加快客户新品验证，以及海外客户认证增加，有望带动高附加值产品放量。 盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装用球硅、球铝（如HBM相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。考虑到终端需求回暖，我们略微上调24-26年归母净利润为2.5、3.5、4.6亿元（原24-25年盈利预测为2.5、3.1亿元），对应PE为35.4、24.9、18.9倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

公司 2024年一季度业绩符合预期，公司将受益于半导体需求的回暖及自身产能结构的优化。同时，算力需求或带动公司相关高端封装产品需求的快速增长。 投资要点： 公司 24年 Q1业绩符合预期，维持“增持”评级。24年 Q1公司营业收入 2.02亿元（qoq +0.72%，yoy +39.46%），毛利 0.82亿元（qoq+9.19%，yoy +55.20%），归母净利润 0.52亿元（qoq +5.13%，yoy+79.94%），符合预期。维持公司 24-26年 EPS 至 1.26/1.54/1.75元（增速+35/22/13%），维持目标价 56.43元（24年 44.79X PE），维持“增持”评级。 随先进封装爆发、消费电子复苏、AI 浪潮带动，集成电路需求同比大幅改善。根据 Yoe 预测，2022-2028年全球先进封装的 CAGR 为10.6%，到 2028年达到 786亿美元。根据 Wind，24年 M3，智能手机产量 1.18亿台，同比+0.36%，环比-11.82%（23Q4均值）；集成电路产量 362亿块，同比+23.05%，环比+2.58%（23Q4均值）；计算机整机产量 0.31亿台，同比-10.47%，环比-1.34%（23Q4均值）。 公司高端产品布局正当时。据公司披露的投资者调研纪要及公司公告，HBM 需要用到的高端球硅、球铝产品，公司已配套批量供货，同时公司拥有满足应用于 M6及以上级别基板的 Utra Low Df 系列产品。公司投建 2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有的产能结构。同时，公司瞄准 AI 浪潮下高频高速覆铜板需求，布局 3000吨的先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。 催化剂：消费电子复苏，国产先进封装加速布局，算力需求爆发。 风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。

事件： 公司发布 2023 年年报， 2023 年公司实现营收 7.12 亿元，同比+7.51%；归母净利润 1.74 亿元，同比-7.57%。 其中 2023 年第四季度实现营收 2.01 亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润 0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。 半导体行业在2023 年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着 5G、 AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。 2023 年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看， （1）角形无机粉体： 2023 年公司角形无机粉体营收为 2.33 亿元，同比+0.61%； 毛利率为 32.75%，同比减少 2.66 个百分点；销量为 7.06 万吨，同比+3.02%。 （2） 球形无机粉体： 2023 年公司球形无机粉体营收为 3.69 亿元，同比+4.19%；毛利率为 46.22%，同比增加 3.17 个百分点；销量为 2.58 万吨，同比+8.37%。公司重视研发投入， 持续完善产品布局。 公司 2023 年研发投入4,740 万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为 6.66%；获得知识产权 13 项。 公司紧盯 EMC、 LMC、 GMC、 UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。公司持续建设产能， 巩固行业龙头地位。 2023 年 10 月，公司公告拟投资 1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求， 项目设计产能为 25200 吨/年。 2024 年 3 月，公司公告拟投资 1.29 亿元实施年产 3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。 另外，公司公告拟投资约 1 亿元建设 IC 用先进功能粉体材料研发中心，新建约 6000 平方米研发楼及相关附属设施等。 随着公司产能建设，进一步满足 5G 通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议： 公司是国内电子级硅微粉龙头公司， 产品打破海外垄断， 不断拓宽品类，持续建设产能， 随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。 并且随着半导体行业修复， AI、 5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。 我们预测2024-2026 年归母净利润分别为 2.38 亿、 2.92 亿、 3.41 亿，对应当前 PE 分别为 33 倍、 27 倍、 23 倍， 予以“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、 研发不及预期、产能投放不及预期、 原材料价格波动、行业竞争加剧等。

事件：公司发布2023年年报，全年公司实现营业收入7.1亿元，同比增长7.5%，实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元，同比下降7.6%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元，同比上升0.2%；实现基本每股收益0.94元，同比下降6.9%。 高附加值球形硅微粉占比提升，驱动业绩改善。公司全年营收稳步增长，原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏，加之公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，营业收入有所增长。归母净利润同比下滑7.6%，原因是，研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看，2023年公司角形无机粉体销量7.1万吨，同比上升3%，实现营收2.3亿元，同比上升0.6%，毛利率32.8%，同比降低2.7pp；球形无机粉体销量2.6万吨，同比上升8.4%，实现营收3.7亿元，同比上升4.2%，毛利率46.2%，同比增加3.2pp。 23紧年产业链触底复苏，公司紧抓机遇推出新产品。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。2023年，公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。 进一步扩产高端粉体，完善球形产品产能布局。2024年3月25日公司公告，拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，该项目投资额1.29亿元，项目地位于江苏省连云港市经济开发区，产能为3000吨/年，建设周期12个月。 随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年营业收入分别为8.78亿元（+23.4%）、10.14亿元（+15.5%）和11.44亿元（+12.8%），归母净利润分别为2.3亿元（+32.8%）、2.9亿元（+24.1%）、3.4亿元（+19.3%），EPS分别为1.24元、1.54元、1.84元，对应动态PE分别为34倍、27倍、23倍。给予2024年42倍估值，对应目标价52.08元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，产品研发进展不及预期风险，汇率波动风险。

事件：公司于 2024 年 3 月 25 日发布 2023 年年报， 2023 年实现营收7.12 亿元， 同比+7.51%；归母净利润 1.74 亿，同比-7.57%。其中， 2023Q4 单季营收 2.01 亿元，同比+15.33%；归母净利润 0.49 亿元，同比-13.71%。 观点： 功能填料需求高端化，公司成长价值突显。 随着 5G、 AI、 HPC、HBM、 新能源汽车等下游领域需求拉动，高端新材料领域呈快速发展的趋势， 公司主营的低损耗高散热硅微粉填料， 将持续满足高频高速基板、 IC 载板、高端芯片封装、 异构集成先进封装、热界面材料等应用领域对粉体材料更高性能的要求。 产品结构升级驱动业绩增长， 规模提升发展可期。 2023 年公司营业收入达到自上市以来最高，分产品来看： 角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务（氧化铝粉体为主） 分别实现营业收入2.33 亿 元 /3.69 亿 元 /1.09 亿 元 ， 同 比 分 别+0.61%/+4.19%/+45.09%。 公司角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务毛利率分别达到 32.75%/46.22%/29.48%， 球形无机粉体业务稳步增长， 毛利率同比+3.17%， 伴随下游需求回暖及公司市占率提升，高壁垒球形粉预计增速较快， 将成为业绩主要支撑。 推进技术创新升级， 引领核心竞争力增强。 报告期内， 公司净利润同比下降主要受到研发费用增加影响， 公司累计研发投入0.47 亿元，同比增长 23.13%，研发投入占营业收入的比重 6.66%，获得知识产权 13 项，其中发明专利 12 项，实用新型专利 1 项。报告期内， UF 用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。 盈利预测和投资评级： 展望 2024 年， 随着公司产品结构持续转型升级，高端产品占比提升， 国产替代加速， 毛利率具有较强韧性。预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 2.04/2.66/3.05亿元，对应 2024-2026 年 PE 分别为 39.17/29.99/26.13 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、天然气价格大幅波动导致成本承压。 创业板、科创板股票风险等级为 R4，仅供符合本公司适当性管理要求的客户使用。

事件：公司发布 2023年年报，报告期内实现营业收入 7.12亿元，同比增长 7.5%，归母净利润 1.74亿元，同比下降 7.6%，扣非净利润 1.50亿元，同比增长 0.2%； 其中四季度单季实现营业收入 2.01亿元，同比增长 15.3%，环比增长 2.1%，扣非净利润 0.43亿元，同比增长 32.6%，环比下降 6.1%。同时公司公告，拟投资 1亿元建设 IC 用先进功能粉体材料研发中心；投资 1.29亿元先进集成电路用超细球形粉体生产线。 持续完善产品布局架构，高端品占比有所提升。报告期内，公司紧盯 EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。公司角形无机粉体收入 2.33亿元，同比增长 0.61%，毛利率 32.75%，同比下降2.66pct，销量 7.06万吨，同比增长 3.02%，销售均价 3303元/吨，同比下降 2.34%；球形无机粉体收入 3.69亿元，同比增长 4.19%，毛利率 46.22%，同比增加 3.17pct，销量 2.58万吨，同比增长 8.37%，销售均价 1.43万元/吨，同比下降 3.86%，高端产品占比有所提升。 聚焦高端产品开发，新项目进一步满足市场需求。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术。公司拟投资1.28亿元建设年产 25200吨集成电路用电子级功能粉体材料项目，拟投资1.29亿元实施年产 3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目项目，建设完成将持续满足 5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，不断完善公司球形产品的产能布局。 球形硅微粉国产替代空间大，开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场 70%份额，日本雅都玛垄断了 1微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动 HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加 TOP CUT 20um 以下球硅和 Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的 GMC 供应商，配套供应 HBM封装材料 GMC 所用球硅和 Lowα球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。 维持“强烈推荐”投资评级。预计 2024~2026年公司归母净利润分别为 2.23亿、2.76亿、3.42亿元，EPS 分别为 1.20、1.48、1.84元，当前股价对应PE 分别为 36、29、24倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。

AI算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI服务器的增长直接带动GPU用高性能PCB需求增长；高算力要求核心材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征，这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板中硅微粉填充比例约15%，普通覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板与IC载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台，从而带动高端球形粉体放量。 先进封装是算力提升的重要工具，高端塑封料加速渗透。随着Chiplet技术的发展，晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小，先进封装是Chiplet技术的基础，对封装材料的要求也在不断提高。90%以上的集成电路均采用EMC作为封装材料，硅微粉在EMC中的填充比例约为80%，对硅微粉的粒径分布等高填充特性有关指标有较高的要求。HBM封装MR-MUF工艺使用改进后的LMC，更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项指标提出更高的要求。预计全球先进封装市场规模从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，高端封装填料也将持续受益。 堆叠封装为半导体导热提出新要求，球形氧化铝是性价比最好的导热粉体材料。消费电子与通信是热界面材料最主要的应用领域，散热性是影响产品质量的关键指标，2.5D、3D封装中散热问题尤为重要。我国高端热界面材料基本依赖进口，高纯度、低放射性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之一；公司依托现有技术，把握高端球铝国产替代机会。随着PCB需求增长以及球铝在导热粉体材料渗透率的提升，预计2025年全球球形氧化铝导热材料市场规模将达到54亿元。 持续研发实现国产替代，扩大高端产能提升盈利空间。公司以研发创新为核心驱动力，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户，同类产品毛利率水平高于国内同行。公司积极扩大高端产能，优化产品结构的同时巩固公司龙头地位；公司现有角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨（其中包含8000吨球形氧化铝产能）；在建集成电路用电子级功能粉体材料2.52万吨，是国内产能体量最大的硅微粉生产商。新建项目主要应用于5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等高性能要求领域，有助于公司向高端品延伸，提高公司产品附加值。盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025年实现归母公司净利润1.74/2.45/3.27亿元，同比增长-7.7%/41.0%/33.4%，对应EPS为0.94/1.32/1.76元，根据3月10日收盘价50.00元，PE为53.4/37.9/28.4倍，维持“买入-B”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；研发失败和核心技术人员流失风险；产能投放进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料与燃料动力价格大幅波动风险等。

事件：2024年 2月 22日晚，公司发布 2023年度业绩快报。2023年公司预计实现营业总收入为 7.1亿元，同比+7.5%，实现归母净利润 1.7亿元，同比-7.6%，实现扣非归母净利润 1.5亿元，同比+0.2%。根据业绩快报数据计算公司单四季度实现营业收入 2.0亿元，同比+15.3%，实现归母净利润 4916万元，同比-13.7%，实现扣非归母净利润 4271万元，同比+32.6%。 Q4收入延续良好增长势头，经营业绩总体维持稳健。23H2需求稳步复苏下公司逐步走出上半年不利影响，同时通过优化产品结构进一步提升高端品占比，推动全年收入实现增长。分季度看，此前公司 23Q3收入已经创单季度收入新高，此次 23Q4收入端季度环比仍旧实现 2.1%增幅，反映下游需求复苏继续保持良好势头，也有望进一步夯实新一年的增长动能。从业绩表现来看，全年公司业绩略有下滑主要受 23H1需求疲弱拖累，但总体呈现回暖趋势。单季度看，23Q4公司归母净利润环比 Q3略有下降，但整体仍旧保持较好的盈利水平，我们判断或和报告期天然气价格上涨（23Q4中国 LNG 市场价环比 Q3提高 29.8%）以及各类费用增加、汇兑收益减少等因素有关。 AI 浪潮下产业趋势确定，优质资产迎布局良机。此前电子半导体上游材料标的面临大幅调整，但估值下探为优质资产配置提供了难得的配置机会，我们预计公司 2024年经营有望持续向好，且从行业和公司的维度来看：1）行业需求稳健增长：EMC 受 AI 及先进封装拉动以及消费电子需求复苏对 CCL 及 EMC 领域需求的支撑；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如 TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα 球铝在 HBM 等领域已实现批量供货，有望成为 AI 产业趋势中最受益标的。 盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。未来产品充分受益消费电子复苏，先进封装用球硅、球铝（如 HBM 相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。短期催化或体现为海外科技映射，长期是产业趋势浪潮下功能填料高端化带来的广阔成长机会。根据公司最新业绩快报数据，我们调整盈利预测，预计 23-25年公司归母净利润为 1.7、2.5、3.1亿元（前次预测为 1.8、2.5、3.1亿元），对应 PE 为 44、31、24倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

事件概述公司发布 2023年业绩快报。2023年，公司实现营业收入 7.12亿元，同比增长 7.51%；实现归母净利润 1.74亿元，同比下降 7.57%，扣非归母净利润 1.50亿元，同比增长 0.21%，EPS（基本）1.51元/股，2023年末公司总资产 17.55亿元，较期初增长 14.12%。2023年第四季度，公司实现营业收入 2.01亿元，同比增长 15.33%，环比增长 2.08%，实现归母净利润 0.49亿元，同比下降 13.71%，环比下降 5.09%，实现扣非归母净利润 0.43亿元，同比增长 32.62%，环比下降 6.13%。 分析判断: 需求回升叠加产品结构升级，2023年营收同比增长收入端，2023年公司营业收入同比增长 7.51%，主要原因为上半年全球终端市场需求疲软，但下半年下游需求稳步复苏，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。从单季度收入看，2023年 Q1/Q2/Q3/Q4收入分别环比增长-16.70%/16.55%/16.38%/2.08%，或验证下游需求逐步复苏。2023年公司归母净利润同比下降，主要因为研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等。 与区管委联手共建产业创新平台，建设 IC 用先进功能粉体材料研发中心2024年 2月 19日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC 用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目，将新建约 6000平方米研发楼并购置设施，打造国际一流、国内领先的 IC 用先进功能粉体材料研发中心。连云港高新技术产业开发区管理委员会将在技术开发、成果转化、人才引进和产业、科技政策等方面对公司给予倾斜，制定专项配套政策，助力公司研发创新、技术成果的孵化与产业化。 盈利预测与投资建议公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们维持盈利预测，预计公司 2023-2025年营业收入分别为 7.42/9.43/11.21亿元，归母净利润分别为 2.06/2.68/3.25亿元，EPS分别为 1.11/1.44/1.75元，对应 2024年 2月 22日收盘价 40.89元，PE 分别为 37/28/23倍。下游需求稳步复苏，公司推动产品结构升级，并持续加码研发，我们看好公司长期成长，维持 “增持”评级。 风险提示本次签订的战略合作协议的不确定性风险；下游客户认证进度不及预期的风险；终端需求增速不及预期的风险。

事件描述工信部发布《2023年电子信息制造业运行情况》，2023年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增加3.4%，生产恢复向好；实现营业收入15.1万亿元，同比减少1.5%；实现利润总额6411亿元，同比减少8.6%；营业收入利润率为4.2%，效益逐步恢复。事件点评消费电子生产向好，上游材料厂商有望受益。根据工信部发布数据，2023年电子信息产品中，手机产量15.7亿台，同比增加6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增加1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比减少17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增加6.9%。2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。随着国内消费电子行业景气度不断修复，将进一步带动半导体封装材料需求。国内电子硅微粉龙头企业，先进封装打开市场需求。公司现有角形硅微粉产能10万吨，球形硅微粉产能4.5万吨；主要应用领域包括电子覆铜板用树脂填充剂与芯片封装用环氧塑封料等。目前，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为半导体制造业的关注重点，据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模约443亿美元，预计2028年达到786亿美元，年均复合增长率约为10%；先进封装技术对封装材料的品质也提出更高的要求，公司凭借多年的研发积累，顺应下游需求高端化，逐步实现高端产品国产化替代，产品结构持续优化，产品附加值持续提升。算力需求高涨，拉动电子级粉体材料需求增加。AI算力升级带动服务器的CPU迭代并提升GPU需求，推动了HBM等新型存储器与功率半导体市场，带来EMC等上游材料的增量需求。据TrendForce数据，预计2024年智能手机、服务器、笔电DRAM单机平均搭载容量年成长率分别为14.1%、17.3%、12.4%；NANDFlash单机平均搭载容量年成长率分别为9.3%、13.2%、9.7%。同时，PCB需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板等需求增长，从而拉动高端电子硅微粉需求增加。投资建议预计公司2023-2025年EPS分别为1.07\1.36\1.60，对应公司2月5日收盘价30.61元，2023-2025年PE分别为28.7\22.5\19.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。风险提示市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期等。