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最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
联瑞新材 2020-05-11 55.69 -- -- 59.95 6.82%
84.77 52.22% -- 详细
公司业绩持续高增长,盈利能力显著增加 公司公布2019年年报,营收3.15亿元(+13.37%),归母净利润0.75亿元(+27.98%),毛利率为46.31%(+3.44pct),净利率增至23.69%(+2.70pct)。硅微粉销量上升带来营收增加,产品结构优化盈利能力显著增加。管理费率由于IPO小幅上涨,2019年经营性活动现金流净额为8058万元(+44.70%)。2020年Q1营收0.70亿元(+8.82%),归母净利润0.18亿元(+25.23%),疫情下公司抗风险能力突出。 需求导向产品结构不断优化,球形硅微粉毛利销量同增 公司以需求为导向不断优化产品结构。2019年受益于高频高速覆铜板、高端芯片封装材料和导热界面材料需求增多,公司球形硅微粉和球形氧化铝粉销量显著增长。公司高毛利的熔融硅微粉占比46%,保障了公司高毛利水平,球形硅微粉营收占比从2016年的9.4%增至2019年的25.5%,毛利率从2016年的21.4%快速增长至44.6%,保障了公司的盈利增速。 5G新基建打开市场空间,公司扩产抢占市场份额 2020年国家大力倡导5G新基建建设,随着5G商用的加速,面板、5G高导热材料、半导体封装材料、先进陶瓷材料和先进电工绝缘品行业都将加速发展,硅微粉下游市场将进一步打开。公司加大研发投入,2019年公司研发投入1283万元(+21.5%)。公司不断加大产能扩张,公司IPO项目拟新增角形硅微粉产能约3.65万吨,球形硅微粉7200吨,项目建设期为1.5年,新建项目投产后,市场占有率将大大提高。 投资建议:给予“买入”评级 我们预计公司2020-2022年归母净利润1.19/1.67/2.02亿元,同比增速50.09/40.76/20.76%,摊薄EPS=1.38/1.95/2.35元,当前股价对应PE=40.10/28.49/19.42,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示: 高端产品研发失败的风险;原材料价格波动风险;新建项目投产延后的风险。
联瑞新材 2020-05-01 50.10 73.44 -- 59.50 17.87%
84.77 69.20% -- 详细
球硅新锐有广阔空间,国产替代锁定成长。球形硅微粉的价格是其他产品的约3倍以上,且公司球形硅微粉营收占比还不到30%,因此该类产品占比提升是公司成长的主逻辑。我们根据环氧塑封料(EMC)和高频高速覆铜板(CCL)的市场进行推算,公司在全球球形硅微粉市场份额不到10%,上升空间充足。我们看好公司球形硅微粉产品发展:1)需求增长,虽然全球疫情蔓延,但是5G/IDC需求仍然强劲,带动CCL和半导体行业需求结构性增长,确定性较高;2)供应环境改善,EMC和CCL下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代(公司已深度绑定国内高端CCL领导厂商);3)技术突破,公司NQ系列和DQ1150系列已经获得了重点客户的认可,并且根据公告可推断产品在大客户高速CCL中导入预期顺利。 新产能释放增添成长动力,目前投产较顺利。公司智能化升级项目在今年仍将持续释放剩余产能(增量贡献8%),硅微粉生产基地项目也将在今年释放出4条共计年产球形硅微粉7200吨的产能(增量贡献100%),从在建工程和产业链调研可知项目投产顺利,有望为今年增长提供产能保障。 投资建议 我们预计公司20~22年归母净利润为1.17/1.60/186亿元,对应PE为37X/27X/23X,考虑到疫情导致公司今年无法发挥正常的业务水平、注册制在其他板块放开后科创板估值溢价效应减弱但公司涉及5G和半导体板块且增长空间充足,因此我们按照21年业绩、40倍估值估测公司的合理市值为64亿元,对应目标价74元(目标价下调主要源于对科创板估值溢价进行调整),给予“买入”评级。 风险提示:募投项目投产进度不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
联瑞新材 2020-04-24 48.07 65.62 -- 59.50 22.83%
84.77 76.35% -- 详细
下游客户对高端产品需求量增加,业绩连续高增长。公司业绩连续高增长,过去4年归母净利润复合增长率42.29%。19年利润增速明显高于收入增速,主要受益于下游客户对球形粉及球形氧化铝等高端产品需求量增加,高端产品销售占比增长所致。19年熔融硅微粉实现收入1.45亿、同比增长8.66%,销量2.94万吨、同比增加4.78%,毛利率47.68%、同比提升0.01PCT;结晶硅微粉实现收入5191万元、同比减少2.44%,销量2.68万吨、同比减少0.78%,毛利率40.17%、同比提升4.87PCT;球形硅微粉实现收入9045万元、同比增长27.65%,销量6650吨、同比增加17.32%,毛利率44.62%、同比提升7.92PCT;其他产品实现收入2582万元、同比增长17.96%,销量1136吨、同比增加33.90%,毛利率55.86%、同比提升3.03PCT;公司整体毛利率46.31%,同比提升3.44PCT。销售费用2201万元,同比增长11.44%;管理费用2496万元,同比增长38.98%;研发费用1283万元,同比增长21.50%;财务费用17万,同比减少191万元。净利率23.69%,同比提升2.7PCT。经营活动产生的现金流量净额8058万元,同比增长44.69%,经营活动产生的现金流量净额/归母净利润比例为1.08。 19年四季度单季实现收入8853万元,同比增长23.75%,环比增长8.76%;19年四季度单季实现归母净利润2128万元,同比增长34.34%,环比增长16.79%。 下游需求快速发展,募投产能进展顺利。以球形硅微粉为代表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等高端电子信息产品的必备关键材料,近年来,受益于覆铜板、环氧塑封料等下游行业的蓬勃发展,我国电子级硅微粉产业走了高速发展的快车道。特别是5G 的快速发展,给高端硅微粉的发展提供了难得的历史机遇。除了5G 和封装行业外、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展,也给硅微粉行业市场增长提供了保障。2018年,国内硅微粉需求规模约69亿,2025年预计增长至208亿。特别是随着半导体行业的发展,未来4-5年,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利,未来公司产线的智能化水平将显著提升,产品品质一致性会更有优势,高端产能的投放将有助于解决现有产能瓶颈。 产品结构改善、毛利率持续提升,前景非常广阔。公司产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝等,产品结构不断完善,毛利率将持续提升。公司在进一步巩固角形硅微粉市场份额的同时,未来拟在亚微米级球形硅微粉、微米级球形氧化铝粉等产品方面实现新的突破,逐步替代进口高端硅微粉及其他尖端功能粉体材料,另外公司依靠在硅微粉材料领域积累的先进技术,可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸。公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业,在覆铜板行业中,前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户;环氧塑封料行业中,与日立化成、华威电子等建立了稳定合作关系。公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务,有望不断开拓新的客户,产品市占率将持续提升。 维持“强烈推荐-A”投资评级。公司目前是国内唯一受益于5G 需求提升的硅微粉企业,进入了行业高速发展的快车道。受疫情影响,下调了20年和21年的盈利预测,预计公司2020-2022年收入分别为4.75亿、6.65亿和8.42亿,归母净利润分别为1.09亿、1.50亿和1.95亿,EPS 分别为1.26元、1.74元和2.26元,PE 分别为38倍、28倍和21倍,维持“强烈推荐-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险。
联瑞新材 2020-03-03 55.48 92.29 24.25% 60.99 9.93%
60.99 9.93%
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业绩简评 公司公布2019年业绩快报,公告显示公司2019年实现营收3.15亿元,同比增长13.4%,归母净利润7469万元,同比增长28.0%,其中扣非后归母净利润7036万元,同比增长25.1%,结合前三季度的业绩情况来看,Q4单季度实现营收和归母净利润8850万元和2128万元,分别同比增长23.7%和34.3%,分别环比增长8.7%和16.8%。盈利能力方面,全年净利率水平达到23.7%,同比提升2.7pct,其中Q4单季度净利率为24.1%,同比提升1.9pct,环比提升1.7pct。总的来看,公司全年业绩符合预期。 经营分析 扩产项目贡献增量+产品结构优化,新产能释放增添成长动力:公司全年业绩符合预期,我们可以判断增长一方面来自于智能化升级项目如期投产释放产能空间,另一方面来自公司球形硅微粉产品的下游应用结构持续优化、从而盈利能力得到改善。在此基础上,公司智能化升级项目在今年仍将持续释放剩余产能,并且硅微粉生产基地项目也将在今年如期释放出4条球形硅微粉产线(合计年产7200吨),我们认为公司新产能释放在贡献业绩增量的同时能够显著改善公司盈利能力,未来成长可期。 EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间,复合增51%:公司新释放的高端产品球形硅微粉将迎来高增长,原因在于,1)需求增长,半导体行业将于20年复苏,EMC作为半导体封装上游材料也将受益,同时CCL迎来5G/数据中心/汽车电子化驱动的快速增长期,判断公司下游需求充足;2)供应环境改善,无论是EMC还是CCL市场,下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代;3)公司技术得到显著突破,其NQ系列产品和DQ1150系列产品已经获得了重点客户的认可。综上我们预估公司球形硅微粉在19~21年将同比分别增长21%、91%和19%,复合增速达到51%。 投资建议 我们预计公司19~21年归母净利润为0.75/1.23/1.60亿元,对应PE为67X/41X/32X,考虑到业务涉及5G和半导体以及板块平均估值为100倍,我们认为公司合理市值为80亿元,对应目标价93元,给予“买入”评级。 风险提示 募投项目投产不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
联瑞新材 2020-03-02 56.30 -- -- 60.99 8.33%
60.99 8.33%
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高端产品放量,业绩增长超出预期。公司业绩增长主要是5G高频高速覆铜板、高端芯片封装材料及导热界面材料的产品销售量增加所致。公司2019年收入同比增长13.37%,营业利润同比增长25.38%,归母净利润同比增长27.98%,利润增速高于收入增长,预计主要原因是高端产品放量,带动利润率提升。 下游需求快速发展,募投产能进展顺利。2019年是5G商用元年,2020年将进入较大规模建设阶段,带动覆铜板大量扩产,硅微粉作为重要的填充材料,需求快速增加。除了5G行业外,环氧塑封料行业、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展,也给硅微粉行业市场增长提供了保障。2018年,国内硅微粉需求规模约69亿,2025年预计增长至208亿。公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利,产能投放将有助于解决现有产能瓶颈。 产品结构改善、毛利率持续提升,前景非常广阔。公司产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝等,产品结构不断完善,毛利率将持续提升。公司依靠在硅微粉材料领域积累的先进技术,可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸,致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业,在覆铜板行业中,前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户;环氧塑封料行业中,与日立化成、华威电子等建立了稳定合作关系。公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务,有望不断开拓新的客户,产品市占率将持续提升。 维持“强烈推荐-A”投资评级。公司在球形硅微粉上突破了日本的垄断,目前是国内唯一受益于5G需求提升的硅微粉企业,随着公司产能投放、产品结构不断完善,业绩有望快速增长。预计公司2020和2021年收入分别为5.08亿、6.69亿,归母净利润分别为1.20亿、1.63亿,PE分别为42倍、31倍,维持“强烈推荐-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险。
联瑞新材 2020-02-25 65.07 92.29 24.25% 70.33 8.08%
70.33 8.08%
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投资逻辑 扩产优质业务,以期构建最优产品组合:公司是国内硅微粉制造龙头厂商,于2019年11月登陆科创板,募投项目包括智能化升级项目、硅微粉基地项目、高流动高填充项目和研发中心项目,主要扩产的产品为熔融硅微粉和球形硅微粉。通过对比不同产品类型的盈利性和占比,我们认为熔融硅微粉业务是保证稳定增长的基础主力业务,球形硅微粉是高盈利的加速成长业务,公司大力扩产这两种产品的结果是优化产品结构、增产又增利; EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间,复合增51%:环氧塑封(EMC)是球形硅微粉应用的传统市场,限制公司增长的因素是日系厂商长期垄断市场;覆铜板(CCL)是球形硅微粉新兴的市场,限制公司增长的因素是球形硅微粉在CCL领域渗透率低,市场主要由日系厂商占据。 上述的限制因素即将解除,原因在于:1)需求增长,半导体行业将于20年复苏,EMC作为半导体封装上游材料也将受益,同时CCL迎来5G/数据中心/汽车电子化驱动的快速增长期,判断公司下游需求充足;2)供应环境改善,无论是EMC还是CCL市场,下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代;3)公司技术得到显著突破,其NQ系列产品和DQ1150系列产品已经获得了重点客户的认可。综上我们预估公司球形硅微粉在19~21年将同比分别增长21%、91%和19%,复合增速达到51%。 熔融尚有增量空间,复合增长33%:下游CCL厂商持续扩产保证熔融硅微粉成长空间,叠加公司熔融硅微粉产品不断升级、DF2100型号产品性能已优于美国硅微粉企业的同类型产品,我们预计公司熔融硅微粉19~21年同比分别增长8%、34%和32%,复合增速达到33%。 投资建议 我们预计公司2019~2021年实现归母净利润0.74/1.23 /1.60亿元,当前市价对应PE为75X/45X/35X,考虑到公司2019~2021年复合增长率达到47%、可比公司的估值水平为55倍以及公司所处的科创板平均估值100倍,我们认为公司合理估值水平为65倍,按2020年净利润计算当前合理市值为80亿元,对应目标价93元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险 募投项目投产不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
联瑞新材 2020-01-20 55.99 -- -- 72.00 28.59%
72.00 28.59%
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国内硅微粉龙头,成功打破高端产品的垄断实现进口替代。公司是国内领先的硅微粉厂商,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,目前拥有角形硅微粉产能6万吨,球形硅微粉7100吨。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。公司成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断,实现了进口替代,并实现了在5G重点领域产品的应用。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。 国内5G及半导体产能加速扩张带动上游硅微粉需求。5G及半导体行业对硅微粉的要求更高,下游对高端产品的需求增加,下游的快速发展对硅微粉的量和质提出了更高的要求。根据公司招股书预测,行业市场空间有望从2018年的68.75亿元大幅增长至2025年的208亿元。公司作为行业龙头,掌握高端产品的核心工艺,在下游产业扩张及升级的过程中将持续受益。公司募投新建角形硅微粉3.65万吨,球形硅微粉7200t,能够有效满足需求的增加。分析公司客户采购额可以看出下游CCL采购金额增长较快,2020年下游CCL龙头公司扩产,带动硅微粉需求增加,同时随着高频高速CCL产能的投放,硅微粉的价值量将持续提升。 储备产品逐步放量,下游市场空间正在打开。随着公司研发能力的进一步增强、对市场的进一步开拓,针对汽车电池组件、大功率电子器件等应用对热界面材料需求的上升,适时推出了新产品氧化铝粉体材料,并快速打开了新的市场。公司氧化铝粉销售收入从2016年的17.62万元增长至2018年的1,974.93万元,氧化铝粉逐步成为公司收入增长的新动力。 投资建议。公司上市募投项目合计新增角形硅微粉产能36500吨,球形硅微粉7200吨。预计投产后3年实现产能完全释放。我们根据公司产能投放预期进度及下游客户扩产情况,预计2019-2021年公司收入分别为3.18/4.84/6.87亿元,增速分别为14.4%、52.0%、42.0%,净利润分别为0.74/1.22/1.92亿元,同比增长27.4%、63.7%、58.1%,EPS分别为0.86/1.42/2.24元,对应PE分别为65X/40X/25X。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:新产能投放不及预期,人才流失风险。
联瑞新材 2020-01-06 49.00 75.92 2.21% 59.87 22.18%
72.00 46.94%
详细
5G 建设进入快速发展阶段, 高端电子粉末材料潜力较大。 2019年是 5G 商 用元年,随后将进入较大规模建设阶段, 下游覆铜板扩产较多, 硅微粉作为 重要的填充材料,需求将快速增加。除了覆铜板外,环氧塑封料行业、电子 绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展,也给硅微粉行业市场增长提供了保障。 公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升 级及产能扩建项目”、 “高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利, 产能的投放将有助于解决公司现有产能瓶颈。 产品结构不断改善,毛利率持续提升。 公司产品包括结晶硅微粉、 熔融硅微 粉、 球形硅微粉、 球形氧化铝等, 产品结构不断完善,毛利率有望持续提升。 而且公司依靠多年来在硅微粉材料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术, 可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸,公司着力于新技术、 新材料、新工艺的开发应用,致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服 务供应商。 公司客户群优异,产品市占率有望不断提升。 公司主要客户来源于覆铜板行 业和环氧塑封料行业,在覆铜板行业中,前十大生产企业有九家为公司直接 或间接客户;环氧塑封料行业中,日立化成、华威电子等与公司建立了稳定 合作关系。 公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务,有望不 断开拓新的客户,产品市占率将持续提升。 维持“强烈推荐-A”投资评级。 公司在球形硅微粉上突破了日本的垄断,目前 是国内唯一受益于 5G 需求提升的硅微粉企业,随着公司产能不断投放、产品 结构不断完善,业绩有望快速增长。 由于产品结构改善带来价格和毛利率提 升, 我们上调业绩预测, 预计公司 2019-2021年实现收入 3.40亿、 5.08亿、 6.69亿,归母净利润分别为 0.72亿、 1.20亿、 1.62亿, PE 分别为 60倍、 36倍、 27倍, 维持“强烈推荐-A”投资评级。 风险提示: 下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险。
联瑞新材 2020-01-06 49.00 59.39 -- 59.87 22.18%
72.00 46.94%
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报告摘要:公司是硅微粉国内龙头,研发优势突出,客户结构优秀,目前公司球形硅微粉已经通过下游客户验证,正处于逐步放量的阶段,高端产品放量将带来公司产品结构的改善和盈利能力的持续提升。 国内 CCL 厂家硅微粉的核心一供,CCL 球形粉供应占比提升是公司未来业绩的核心驱动。公司是生益科技硅微粉国内一供,18年供应近万吨(占公司出货量 16.2%),构成生益国内采购的核心来源,球形粉销量占比从 2018年约 2%提升至 2019H1约 12%。我们预计公司 CCL 球形占比还会进一步提升,有望占据生益的主要份额,在其他 CCL 企业的渗透率也有望提升。球形粉单价远高于角形粉,随着募投产能的投产以及规模效应的体现,公司盈利有望超预期。 进口替代逻辑下 CCL 硅微粉将迎大机会,国内球形粉有望爆发。目前国内 CCL 硅微粉需求约 24.5万吨,其中球形粉供应主要为日本企业垄断,国内 CCL 球形粉来源主要是联瑞,存在巨大的国产替代空间。未来随着 5G 的普及、国内高速高频覆铜板的放量,公司将迎来黄金发展时期。 EMC 高端化应用有望提升球形粉需求。EMC 主要用于半导体芯片封装等,公司硅微粉主要出口至住友电工、日立化成、松下电工等EMC 龙头。需求放量及封装要求升级,对熔融硅微粉跟球形粉需求都有较大拉动,公司对 EMC 企业渗透率存在较大的提升空间。 球形氧化铝放量,公司有望成为粉体材料龙头。公司积累了大量粉体制造经验和核心技术,未来将横向延伸出更多有竞争力的产品,向成长为粉体材料龙头进军。球铝是散热关键材料,随着新能源汽车的中高端应用推广,球铝放量将成为公司业绩增长新引擎。将成为公司业绩增长的又一推动力量。 首次覆盖,给予买入评级: 预计公司 2019-2021年实现营收3.42/4.42/5.89亿元;归母净利润 0.75/1.15/1.55亿元,对应 PE 分别为 49/32/24倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:客户拓展不及预期、新建项目投放不及预期的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名