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联瑞新材 2021-08-27 78.15 92.38 44.96% 79.44 1.65%
79.44 1.65% -- 详细
公司上半年实现营收 2.89亿元,同比+69.25%,实现归母净利润0.79亿元,同比+85.05%,扣非后归母净利润0.72亿元,同比+88.94%,其中Q2实现营收1.5亿元,同比+50.0%,实现归母净利润0.42亿元,同比+75.0%,扣非后净利为0.38亿元,同比+67.1%,二季度营收、净利均创单季度新高。公司经营性净现金流同比+87.59%,系报告期内销售收入增长及销售回款增加所致。 半导体封装及集成电路基板需求持续拉动,高端封装球形硅微粉持续导入市场,新兴领域需求不断出现。1)2021年上半年,半导体封装和集成电路基板持续向好,EMC、CCL 行业需求增长较好,公司产品销量增长;2)Low DF(低介质损耗)球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板,部分Ultra Low DF(超低介质损耗)球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板;3)热界面材料行业研究工作持续开展,和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系,相应的订单持续增加;4)国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。 募投产能爬坡中,并拟投资15000吨球形粉产线,进一步巩固行业地位。 募投项目产能进一步释放,及时满足市场增长需要。下半年9500吨球形产线即将投产,进一步推动业绩增长。另外公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目,建设周期15个月,进一步强化竞争优势。 加大研发投入,盈利质量持续改善。公司上半年研发投入0.16亿元,同比+58.5%,研发占比达5.42%,系加大研发投入所致。公司上半年毛利率为43.41%,同比+0.59个pct,净利率为27.38%,同比+2.34个pct,其中Q2季度毛利率45.02%,净利率28.37%,盈利质量持续改善中。 维持盈利预测,维持“买入”评级。我们预计2021-2023年营业收入分别为5.89/7.43/8.66亿元,预计2021-2023年盈利预测为1.70/2.27/2.91亿,对应PE 为39X/29X/23X,维持买入评级。给与2022年PE 为35X,对应6个月目标市值为79.45亿元。 风险提示:产品价格下降、产能扩张不及预期
联瑞新材 2021-08-19 66.45 -- -- 79.44 19.55%
79.44 19.55% -- 详细
事件:8月 16日,公司发布 2021年半年度业绩预增公告,上半年公司预计实现归母净利 7900万元至 8100万元,同比增长 84.71%-89.39%;实现扣非归母净利7200万元至 7400万元,同比增长 88.53%-93.77%。同时,公司发布《关于投资年产 15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目》公告。 上半年业绩大幅提升,产能稳步释放有望增厚业绩。2021年上半年公司预计实现归母净利 7900万元至 8100万元,同比增长 84.71%-89.39%;实现扣非归母净利7200万元至 7400万元,同比增长 88.53%-93.77%。募投项目硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线产能上半年稳步释放,公司业务开展顺利,业绩大幅提振。此外,子公司的电子级新型功能性材料项目(含球形氧化铝生产线)预计 2021下半年投产。随着扩产项目产能稳步攀升,公司盈利能力将进一步加强。 扩产高端芯片封装球形硅微粉,进一步夯实龙头地位。为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资 3亿元人民币实施年产 15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。公司此次扩产项目在原有的产能基础上翻了一番,项目建设周期约 15个月,投产后将进一步夯实其龙头地位。 覆铜板产能持续扩张,下游高景气有望持续。据《2020年中国覆铜板行业调查统计分析报告》统计,2020年中国大陆各类覆铜板生产能力估算达到 100434万平方米,较 2019年增长 10.3%。据报告预测 2021年下游 PCB 行业对覆铜板需求旺盛,覆铜板行业用电子环氧树脂需求量有望达到 65万吨。年初以来,上游原材料环氧树脂价格便一路高涨。据卓创数据,截至 8月 13日,环氧树脂报价 33800元/吨,较年初 21000元/吨上涨 60.95%。原材料价格调涨叠加下游 PCB 行业需求旺盛,下游厂商纷纷调价。我们认为随着多层板、HDI 板及 IC 载板等市场需求持续增长,下游市场空间进一步打开,有望带动公司业绩向上。 投资建议:预计公司 2021-2023年每股收益分别为 2.06、2.56和 3.30元,对应PE 分别为 35、28和 22倍,维持“买入”评级。 风险提示:扩产不及预期,下游需求不及预期,新产品推广不及预期。
联瑞新材 2021-08-17 76.51 92.38 44.96% 79.44 3.83%
79.44 3.83% -- 详细
事件:1)公司发布2021年上半年业绩预增报告,实现归母净利 0.79~0.81亿元,同比+84.71%~89.39%,中值为0.80亿元,同比+86.05%,其中Q2中值为0.43亿元,环比+16.21%;实现扣非后归母净利0.72~0.74亿元,同比+88.53%~93.77%,中值为0.73亿元,同比+92.11%,其中Q2中值为0.39亿元,环比+14.71%,业绩超预期增长;2)公司计划投资约3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 半导体封装及集成电路基板需求持续拉动,高端封装球形硅微粉持续导入市场,新兴领域需求不断出现。1)2021年上半年,半导体封装和集成电路基板持续向好,公司下游应用领域EMC、CCL 行业需求增长较好,公司产品销量增长;2)高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill;Low DF(低介质损耗)球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板,部分Ultra Low DF(超低介质损耗)球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板;3)随着公司在热界面材料行业研究工作的持续开展,和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系,相应的订单持续增加;4)国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。 募投产能进一步释放,公司计划投资15000吨高端芯片封装用球形粉生产线进一步满足下游需求,巩固行业地位。公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放,产量进一步增长,及时满足了市场增长需要。下半年公司9500吨球形产线即将投产,将进一步带动公司业绩增长。另外公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目,建设周期15个月。新增项目将综合提升公司业务规模和盈利水平,继续巩固行业地位。 上调盈利预测,维持“买入”评级。我们预计2021-2023年营业收入分别为5.89/7.43/8.66亿元,上调2021-2023年盈利预测至1.70/2.27/2.91亿(原值为1.55/2.11/2.76),对应PE 为36X/27X/21X,维持买入评级。给与2022年PE 为35X,对应6个月目标市值为79.45亿元。 风险提示:产品价格下降、产能扩张不及预期
联瑞新材 2021-07-29 69.58 -- -- 81.48 17.10%
81.48 17.10% -- 详细
多年专注硅微粉,不断巩固龙头地位。 ummary] 公司前身东海硅微粉厂成立于 1984年,历经超过 35年致力于硅微粉的研发及生产,不断在技术工艺及下游应用领域取得重大突破,目前已经形成硅基覆铜板(CCL)用硅微粉及环氧塑封料(EMC)硅微粉两大领域产品系列,并向蜂窝陶瓷、齿科、3D 打印等新兴领域快速拓展。全球前两大覆铜板厂商建滔化工及生益科技均为公司主要客户,其中生益科技原为控股股东,帮助公司在覆铜板领域的取得技术突破。在环氧塑封料业务领域,公司得到国际知名半导体材料供应商日立化成、住友电工和 KCC 集团的认可。上市后加快高端球形硅微粉的产能扩张及下游拓展,快速实现国产化替代;目前环氧塑封料、蜂窝陶瓷等高端产品成为主要业绩增量。 打破国外高端产品垄断,硅微粉国产化潜力巨大。全球硅微粉产能主要集中在日本及中国,其中日本企业优势明显,占据全球 70%以上高端份额。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业较少,联瑞新材等抓住国产化机遇快速成长,不断推出高端产品,抢占高端市场份额。公司的高端球形硅微粉的球化率、纯度及粒度分布等方面性能优异,与日本同类型先进产品处于同一水平,且性价比优势明显。根据我国电子行业等发展规划测算,我们预计未来 2-3年国内对球形硅微粉的需求将达到 10万吨以上,国产化空间广阔。 高端硅微粉受益半导体行业高景气及 5G 需求复苏。全球 PCB 产业向中国转移趋势持续,叠加 5G 等技术对 PCB 的传输速度、损耗、散热等性能提出更高要求,带动高端硅微粉作为填充材料在高频高速板的加速渗透。环氧塑封料作为半导体封装材料之一,直接受益于中国封测行业市占率提升及半导体国产化进程。2020年全球前六大封测厂商中有三家中国厂商,市占率达到 21%;同时中国晶圆厂产能占比达到 16%,未来有望提升至 20%以上,中国集成电路销售额同比增长了 17%,远远高于全球整体增速 8.4%。 中国硅微粉厂商抓住 2020年以来日韩厂商供应链被干扰的机遇快速放量,主要厂商均实现 25%以上的增长。 高端产能快速扩张。高频高速覆铜板、半导体封装、蜂窝陶瓷等领域带动高端硅微粉高速增长,公司加快高端硅微粉的产能扩张,自主研发的高温化球形硅微粉生产技术,壁垒高、工艺流程简单、更易控制,能够快速规模化生产。加之上市后资金瓶颈解决,产能扩建加速,IPO 募投 7200吨/年高性能球形硅微粉已投产、15000吨/年熔融硅微粉将于年内建成;2020年通过子公司新建的 9500吨/年氧化铝球形粉、亚微米级球形硅微粉进展顺利。在建产能达产公司将形成 10条合计 10万吨/年角形硅微粉产能、23900吨/年球形硅(铝)微粉产能,且球形高端产品占比持续提升,龙头优势加强。 盈利预测与投资评级:我们预计公司 2021-2023年实现归母净利润 1.85亿、2.43亿和 3.07亿元,分别同比增长 66.9%、31.5%及 26.0%;EPS 分别为 2.15元、2.83元和 3.57元,最新市值对应 PE 分别为 32.6x、24.8x 和19.7x,我们认为给予公司 2022年 35x PE 相对合理;考虑公司营收及盈利高速增长的确定性,高端球形微粉产能加速释放、高端产品占比提升以及在更多高端领域加速渗透,公司优势进一步筑高,给予 “买入”评级。 风险因素:产能投放不及预期,电子行业出现大幅波动,原材料价格大幅上涨,新冠疫情反复等。
联瑞新材 2021-07-13 67.09 -- -- 76.49 14.01%
81.48 21.45%
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高精尖硅微粉龙头企业,产品品类丰富。公司为国内高端硅微粉龙头企业,旗下产品线丰富,目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线,品类丰富,高端产品更是销往海内外多家知名厂商。其中,微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司;球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。 扩产项目稳步推进,积极推动新产品建设。2020年,公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”产能逐步释放,产线的智能化水平显著提升,新增球形产品 7200吨/年产能,满足了客户球形产品的新增需求;“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”完成建设,产能 2021年逐步释放。2020年,公司在连云港自贸区设立全资子公司,扩大球形氧化铝粉和亚微米级球形硅微粉的产能,新建液态填料生产线,项目设计产能为 9500吨/年。该项目主要用于满足热界面材料和 5G 市场、封装载板等领域的需求,投产后将进一步巩固公司行业领先地位。 下游覆铜板和环氧塑封行业景气向上,打开公司成长空间。近年来我国覆铜板产量持续放量,随着产能向国内迁移,未来市场对球形硅微粉的需求将进一步上升。 2014年-2019年,国内覆铜板行业产值的年复合增长率为 6.55%。以增长率 6.55%估算,到 2025年,国内覆铜板行业产值将达到 10.45亿平方米。环氧塑封料方面,2013年-2020年,我国封装测试行业的年复合增长率为 14.83%。与 2014年相比,2020年我国集成电路封装测试业销售额实现翻番,达到 2509亿元。我们认为下游的高速发展和持续景气有望带动公司球形产品的需求,打开成长空间。 投资建议:基于公司在硅微粉行业绝对盈利优势,以及技术护城河,我们认为随着募投项目产能释放叠加下游需求持续走高,公司市场竞争力有望进一步深化,未来成长可期。我们预计公司 2021-2023年每股收益分别为 2.06、2.56和 3.30元,结合当前股价,对应 PE 分别为 32、26和 20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:扩产不及预期、下游需求不及预期、新产品推广不及预期。
联瑞新材 2021-04-23 54.16 71.42 12.07% 60.65 11.08%
68.88 27.18%
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事件: 1)公司发布 2020年报, 实现营收 4.04亿元,同比+28.20%, 归 母净利 1.11亿元,同比+48.49%;实现扣非后归母净利 0.92亿元,同比 +30.99%。 其中四季度实现营收 1.26亿元,同比+41.83%,环比+16.41%, 实现归母净利 0.40亿元,同比+88.11%,环比+42.39%, 均创历史新高。 全年财务费用同比大幅下降系公司归还长期借款, 利息支出大幅降低所 致。 2)发布 2021年一季报, 实现营收 1.39亿元,同比+98.70%,实现 归母净利 0.37亿元,同比+105.71%, 扣非后归母净利 0.34亿元,同比 +121.60%, 业绩符合预期, 净利率 26.32%,同比+0.9个 pct; 3)发布利 润分配方案公告,每 10股派发 5元现金红利。 5G 及新能源等新需求推动球形粉体显著放量,整体产品量价齐升。 2020年受 5G、新能源、宅经济、 机动车尾气净化蜂窝陶瓷载体等多重需求拉 动,公司产品量价齐升, 全年销售产品 7.70万吨, 同比+18.39%,均价 5242元/吨,同比+8.80%,毛利率为 42.83%, 同比降低主要因运输费及 包装费调整至营业成本所致。 其中结晶硅微粉销售 3.23万吨, 同比 +19.73%, 售价 1916元/吨, 毛利率为 29.34%; 熔融硅微粉销售 3.16万 吨,同比+5.08%,售价 4886元/吨,同比+1.27%,毛利率为 42.15%; 球 形硅微粉销售1.13万吨,同比+63.80%,售价12885元/吨,毛利率45.85%, 同比+1.23个 pct;球形氧化铝及其它粉体销售 0.19万吨,同比+64.64%, 售价 22689元/吨, 毛利率高达 54.64%。 球形粉体新产能释放可期, 高研发推动产品向高端化转型。 公司 2020年 研发费用同比+54.17%, 营收占比达 4.89%,同比+0.82个 pct, 在建项目 为球形产线, 产能为 9500吨/年,后期公司将争取在 LOW Df、 Low a 等 紧缺需求环节上推出更多新品,在硅基、铝基氮化物方面形成突破, 持 续打造高端产品矩阵。 维持“买入”评级。 我们预计 2021-2023年营业收入分别为 5.89/7.43/8.66亿元,维持 2021-2023年盈利预测 1.55/2.11/2.76亿,对应 PE 为 31X/23X/17X,维持买入评级。 公司 2021-2022两年复合增速为 38%, 维 持 6个月目标市值 62亿元。
联瑞新材 2021-04-22 56.45 -- -- 60.65 6.57%
68.88 22.02%
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业绩简评 4月20日,公司发布2020年年报及2021年一季报。公司2020年实现营收4.0亿元(YoY+28.2%),归母净利1.1亿元(YoY+48.49%),扣非后0.9亿元(YoY+31.0%);公司21Q1实现营收1.4亿元(同比+98.7%,环比+11.0%),归母净利润3669万元(同比+105.7%,环比-8.4%),扣非归母净利润3393万元(同比+121.6%,环比+17.2%)。Q1毛利率为41.7%(同比-4.04pct,环比+0.6pct),净利率为26.3%(同比+0.9pct,环比-5.6pct)。 经营分析 真实盈利能力提升明显,扩产与需求释放匹配度高。根据财务数据,公司盈利看似承压,但毛利率同比下滑是因为公司将原计入销售费用的运输成本归集至营业成本中,净利率环比下滑是因为公司在20Q4有营业外收益,实际上公司的扣非归母净利润在21Q达到了24.3%,同比+2.5pct,环比+1.3pct,公司真实盈利能力有明显提升。公司下游是覆铜板和环氧塑封料行业,这两大板块随着笔电、家电、汽车等电子产品的恢复而景气度持续走高,又加上公司新的球形硅微粉产能在20Q4顺利达产,新产能投放节奏与需求释放高度匹配使得公司无论是在收入端还是在利润端都有良好的表现。 多条产线有望陆续释放,产品结构升级提升盈利性。公司未来成长主要来自三个方面:1)扩产量增,公司未来即将开出的产能包括熔硅10000吨(20Q4已经试运行,今年已经开始爬坡上量,预计至年底完全达产)、子公司球铝8000吨(预计今年下半年开始投产)、液态浆料1500吨(预计明年下半年投产),产能扩充将为公司成长奠定基础;2)产品结构升级,公司以硅微粉为主体产品,未来不仅要更多提升高级的球形硅微粉比例,还要拓展球形氧化铝、液态浆料、空气微球等需求成长快、附加值高的产品,产品结构调整有望进一步抬升公司平均单价和盈利能力。 投资建议 鉴于今年电子产品需求景气度有望超预期且公司盈利能力提升超预期,我们调增公司21~23年归母净利润至1.70(调增20.6%)\2.33(调增25.3%)\3.12亿元,对应估值为28X\21X\16X,继续给予“买入”评级。 风险提示 需求不及预期;扩产进度不及预期;限售股解禁。
联瑞新材 2021-02-25 47.40 71.42 12.07% 54.22 14.39%
60.65 27.95%
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2月23日公司发布业绩快报,2020年实现营业收入4.04亿元,同比增长28.20%,实现归母净利润1.11亿元,同比增长48.49%,其中第四季度实现营收1.25亿元,同比增长40%,环比增长16%,归母净利润4000万元,同比增长90%,环比增长43%,均创历史新高,四季度超市场预期。 产品结构优化,综合盈利能力如预期提升。公司2020年净利润率27.4%,同比+3.8个pct,其中四季度净利润率32.0%,同比+8.4个pct,环比+6.1个pct。公司紧抓高端芯片封装材料、5G高频高速覆铜板、导热界面材料等领域的需求,做强做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化铝等产品,不断提升运营管理及运营效率,提升盈利能力。 预期IPO募投球粉产线运行效益佳,四季度改善源于球粉放量。四季度环比明显改善,我们预期主要为球形粉体新增产能贡献,新增产能很好满足了芯片封装、5G高频高速板、导热等新需求,公司现有角形粉及球形粉产能应处于较佳运行状态。同时,公司电子级新型功能性材料项目9500吨球形粉生产线正在抓紧建设中,将支撑公司成长性。 强化硅微粉行业龙头,打造粉体材料平台。公司作为国内硅微粉行业龙头,长期专注与覆铜板及环氧塑封原材料的生产,2020年上半年受到疫情短暂冲击后,下半年市场复苏与增长明显,公司抓住市场需求增长的重要机遇,积极拓宽下游客户资源,在5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动下,公司角形和球形硅微粉与球形氧化铝粉不断放量,显著提升公司市场份额。另外公司高度注重技术创新,积极延展产品矩阵,推出了蜂窝陶瓷材料,储备了电子级中空玻璃微珠及电子级低杂氢氧化铝等技术,打造粉体材料平台型公司。 维持“买入”评级。我们预计2021、2022年营业收入分别为5.89/7.43亿元,维持2021、2022年盈利预测1.55、2.11亿,对应PE为25X/18X,维持买入评级。公司2019-2022三年复合增速为41.2%,建议2021年给予公司40倍PE,6个月目标市值看62亿元。 风险提示:产品价格下降、产能扩张不及预期
联瑞新材 2020-10-27 54.00 -- -- 55.90 3.52%
56.47 4.57%
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单Q3盈利增速超50%,业绩持续创新高。 公司2020Q3实现营业收入2.79亿元(+22.87%),归母净利润0.71亿元(+32.71%),毛利率同比减少2.57pct至43.65%,净利率上升至25.44%,毛利率下降主要是运费计入营业成本导致,2020Q3净利润为0.28亿(+54%)。前三季度公司球形硅微粉和氧化铝销量增加,用于环氧塑封行业销售占比远高于覆铜板行业。虽然汽车电子需求下降,但防疫检测设备和居家办公等消费电子需求快速增长,再加上5G材料国产化加速和国外复工延迟产量出口增长,需求仍保持快速增长。 顺应需求产品结构不断优化,高毛利球型产品持续认证放量。 2019年公司角形状粉和球形粉产能分别为6万吨和7100吨,产能利用率已经达到95%,公司三个募投项目计划新增角形和球形年产能合计3.65万吨和7200吨,预计2022年达到满产。2020H1公司球形产品营收占比增至46.7%,经测算上半年球形硅微粉7200吨产能释放和产量增速都达到50%,球型产品高售价高毛利带动公司盈利增长,当前新产线高端产品正在认证,部分认证已经结束,开工率逐步提升。 伴随5G新基建持续发力,顺应市场产能需求有保障。 需求方面:2020年下半年5G新基建将持续发力,随着5G商用的加速,面板、5G高导热材料、半导体封装材料等需求会加速释放,硅微粉下游市场将进一步打开。产能方面,公司2020新增产能释放预计会带来30%-50%的业绩增速;研发方面,2020Q3研发投入1541万元,同比增长66.1%,研占比上升至5.53%,集中投入在5G需要的高频高导热覆铜板和环氧塑封材料方面。 投资建议:维持“买入”评级。 我们预计公司2020-2022年归母净利润1.19/1.67/2.02亿元,同比增速50.09/40.76/20.76%,摊薄EPS为1.38/1.95/2.35元,当前股价对应PE分别为38/27/23倍,维持“买入”评级。 风险提示: 高端产品研发风险;原材料价格波动风险;新建项目投产延后的风险。
联瑞新材 2020-10-26 52.56 79.75 25.14% 55.90 6.35%
56.47 7.44%
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公司 2020年前三季度实现营收 2.79亿元,同比增长 22.87%;实现归母净利润 7088万元,同比增长 32.71%,实现扣非后归母净利润 6322万元,同比增长 24.62%;其中第三季度公司实现营收 1.08亿元,同比增加 32.52%,环比增加 7.21%;实现归母净利润 0.28亿元,同比增加54.32%,环比增加 12.78%,创历史新高,整体业绩符合我们的预期。 公司第三季度,销售毛利率 44.97%,销售净利率 26.07%,净利率创新高。资产负债率显著改善,三季度负债率仅为 11.5%,同比减少 10.6个 pct,公司充足的资金储备将为后期扩张提供足够支撑。 高端粉体占比提升,盈利有望持续改善。公司前三季度销售费用仅 554万,同比下降 65.71%,系因 2020年实行新收入会计准则销售运费重分类至营业成本所致,调整后三季度销售毛利率仍有 44.97%(同比-0.49%,环比+4.17%),改善明显,净利率达到 26.07%,创过去三年历史新高,我们认为主要是公司球形粉放量带来的产业结构优化所致。 公司球硅粉受益于高频高速板放量,球铝受益于新能车消费电子等领域应用升级,伴随球形产品客户逐渐完成新型产品认证,新建球粉线开工率逐步提升,我们判断盈利能力还会将进一步提升,不排除再超预期。2020年第三季度 5G 手机出货量占比 61%(环比+13%);截止9月份,5G 基站超过 50万个,5G 等新基建正加速建设中。 研发投入不断提高,验证布局高端粉材。20年 1-9月公司研发费用达1547万元,同比增长 66.10%,营收占比高达 5.53%(同比+1.44pct)。 公司高度重视研发投入,目前在研项目有新能源汽车用低钠球形氧化铝研发、Low ɑ 球形硅微粉研发等重要项目,公司将在优良的客户基础上,进一步强化技术壁垒。 维持盈利预测,维持买入评级:预计公司 2020-2022年实现营收4.42/5.89/7.43亿元;归母净利润 1.15/1.55/2.11亿元,对应 PE 分别为39/29/21倍,维持“买入”评级。 风险提示:需求下滑、产品价格下降、新增产能投放不及预期的风险。
联瑞新材 2020-10-26 52.56 73.41 15.19% 55.90 6.35%
56.47 7.44%
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投产效率提升+球形粉销售增长,真实毛利率提升至50%。从盈利能力来看, 前三季度毛利率和净利率达到43.7%和25.4%, 同比-2.6pct 和+1.9pct,相较20H1来说,单Q3季度毛利率和净利率提高0.9pct 和0.4pct。公司自Q2开始实施新收入准则,将运费从销售费用调整至营业成本,按2019年前三季度销售费用率7%进行估算,公司前三季度原计入销售费用的运费约为1960万元,将这部分加回至前三季度毛利,则可估算公司前三季度可比实际毛利率已达到50%的水平,真实毛利率水平达到历史最高值。盈利能力提升的关键在于公司球形粉产能投产后效率提升并且大幅度提高了球形粉销售占比,其中球形硅微粉在日系EMC 客户和高频高速CCL应用推进顺利,更重要的是球形氧化铝粉市场推广取得较大突破。 产能释放节奏清晰,研发费用率维持在5%以上。从公司在建工程项目可以看到,公司智能化升级项目和硅微粉基地项目产能如期释放,在此基础上,公司在20H1启动了高流动性高填充熔融硅微粉项目,同时公司已经着手建立子公司建设球形氧化铝产线(设计产能9500吨/年),产能释放节奏清晰。另外我们看到公司Q3研发费用率为5.1%,仍然保持在5%以上水平,可见公司在技术上投入加大,为未来成长奠定基础。 投资建议 我们预测公司20~22年归母净利润为1.02/1.41/1.86亿元,对应PE 为44X/32X/24X,考虑科创板有估值溢价且公司在球形粉市场市占率尚低,因此我们仍然按照21年业绩、45倍估值估测公司的合理市值为64亿元,维持目标价74元,继续给予“买入”评级。 风险提示 投产进度不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
联瑞新材 2020-08-31 57.38 73.41 15.19% 58.78 2.44%
58.78 2.44%
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真实毛利率提升至47%,主要系球形粉销售增长所致。公司在报告期间适用新收入准则,原计入销售费用的运输费721.9万元转计入营业成本,将这部分加回至20H1毛利,则可估算公司20H1可比实际毛利率达到47.1%,同比提升0.4个百分点,真实毛利率水平达到历史最高值。盈利能力提升的关键在于公司球形粉产能投产后大幅度推升球形粉销售占比,其中球形硅微粉在日系EMC客户和高频高速CCL应用推进顺利,更重要的是球形氧化铝粉市场推广取得较大突破。 产能释放节奏清晰,研发费用率达到6.8%。从公司在建工程明细可以看到,公司智能化升级项目和硅微粉基地项目产能如期释放,在此基础上,公司在20H1启动了高流动性高填充熔融硅微粉项目(设计产能10000吨/年熔融硅微粉,工程进度8.05%),同时公司已经着手建立子公司建设球形氧化铝产线(设计产能9500吨/年),产能释放节奏清晰。另外我们看到公司研发费用率达到5.79%(同比+1.5pct),并且拆分到Q2单季度研发费用率达到6.8%的超高水平(同比+2.9pct,环比+2.4pct),可见公司在技术上投入加大,为未来成长奠定基础。 投资建议 考虑到今年疫情影响且下半年中美贸易摩擦加剧或影响下游需求,因此我们下调20~22年归母净利润预测至1.02(下调15%)/1.42(下调12%)/1.86亿元,对应PE为52X/37X/28X,考虑科创板有估值溢价且公司在球形粉市场市占率尚低,因此我们仍然按照21年业绩、45倍估值估测公司的合理市值为64亿元,维持目标价74元,继续给予“买入”评级。 风险提示:投产进度不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
联瑞新材 2020-08-28 56.00 -- -- 58.78 4.96%
58.78 4.96%
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公司业绩受疫情影响小,上半年盈利增速超20%公司2020H1营收1.71亿元(+17.5%),归母净利润0.43亿元(+21.5%),毛利率为42.82(-3.82pct),净利率为25.04%(+0.83pct)。 2020Q1公司营收0.70亿元(+8.82%),归母净利润为0.18亿元(+25.23%),Q2归母净利润0.25亿元(+18.99%),环比业绩改善。 业绩增长主要是球形硅微粉和氧化铝粉销量增加,产品结构持续优化。 需求导向产品结构不断优化,球型产品带动盈利增长2020H1汽车电子需求有所下降,但防疫检测设备和居家办公等消费电子需求快速增长,公司产品以需求为导向,球形产品产能有序释放。 2019年公司角形状粉和球形粉产能分别为6万吨和7100吨,产能利用率已经达到95%,公司三个募投项目计划新增角形和球形年产能合计3.65万吨和7200吨,预计在2022年达到满产。2020H1公司球形产品营收占比增至46.7%,显著高于2019年的37.1%,经测算上半年球形硅微粉7200吨产能释放和产量增速都达到50%,球型产品高售价高毛利带动公司盈利增长。 下半年5G新基建持续发力,需求产能研发保障增长无忧需求方面:2020年下半年5G新基建将持续发力,随着5G商用的加速,面板、5G高导热材料、半导体封装材料等需求会加速释放,硅微粉下游市场将进一步打开。产能方面,公司2020新增产能释放预计会带来30%-50%的业绩增速;研发方面,2020H1公司研发投入989万元,同比增长57.6%,研发占比上升至5.79%,集中投入在5G需要的高频高导热覆铜板和环氧塑封材料方面。 投资建议:维持“买入”评级”评级我们预计公司2020-2022年归母净利润1.19/1.67/2.02亿元,同比增速50.09/40.76/20.76%,摊薄EPS=1.38/1.95/2.35元,当前股价对应PE=43.5/30.9/25.6,维持“买入”评级。 风险提示:高端产品研发风险;原材料价格波动风险;新建项目投产延后的风险。
联瑞新材 2020-05-11 55.69 -- -- 59.95 6.82%
84.77 52.22%
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公司业绩持续高增长,盈利能力显著增加 公司公布2019年年报,营收3.15亿元(+13.37%),归母净利润0.75亿元(+27.98%),毛利率为46.31%(+3.44pct),净利率增至23.69%(+2.70pct)。硅微粉销量上升带来营收增加,产品结构优化盈利能力显著增加。管理费率由于IPO小幅上涨,2019年经营性活动现金流净额为8058万元(+44.70%)。2020年Q1营收0.70亿元(+8.82%),归母净利润0.18亿元(+25.23%),疫情下公司抗风险能力突出。 需求导向产品结构不断优化,球形硅微粉毛利销量同增 公司以需求为导向不断优化产品结构。2019年受益于高频高速覆铜板、高端芯片封装材料和导热界面材料需求增多,公司球形硅微粉和球形氧化铝粉销量显著增长。公司高毛利的熔融硅微粉占比46%,保障了公司高毛利水平,球形硅微粉营收占比从2016年的9.4%增至2019年的25.5%,毛利率从2016年的21.4%快速增长至44.6%,保障了公司的盈利增速。 5G新基建打开市场空间,公司扩产抢占市场份额 2020年国家大力倡导5G新基建建设,随着5G商用的加速,面板、5G高导热材料、半导体封装材料、先进陶瓷材料和先进电工绝缘品行业都将加速发展,硅微粉下游市场将进一步打开。公司加大研发投入,2019年公司研发投入1283万元(+21.5%)。公司不断加大产能扩张,公司IPO项目拟新增角形硅微粉产能约3.65万吨,球形硅微粉7200吨,项目建设期为1.5年,新建项目投产后,市场占有率将大大提高。 投资建议:给予“买入”评级 我们预计公司2020-2022年归母净利润1.19/1.67/2.02亿元,同比增速50.09/40.76/20.76%,摊薄EPS=1.38/1.95/2.35元,当前股价对应PE=40.10/28.49/19.42,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示: 高端产品研发失败的风险;原材料价格波动风险;新建项目投产延后的风险。
联瑞新材 2020-05-01 50.10 72.85 14.31% 59.50 17.87%
84.77 69.20%
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球硅新锐有广阔空间,国产替代锁定成长。球形硅微粉的价格是其他产品的约3倍以上,且公司球形硅微粉营收占比还不到30%,因此该类产品占比提升是公司成长的主逻辑。我们根据环氧塑封料(EMC)和高频高速覆铜板(CCL)的市场进行推算,公司在全球球形硅微粉市场份额不到10%,上升空间充足。我们看好公司球形硅微粉产品发展:1)需求增长,虽然全球疫情蔓延,但是5G/IDC需求仍然强劲,带动CCL和半导体行业需求结构性增长,确定性较高;2)供应环境改善,EMC和CCL下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代(公司已深度绑定国内高端CCL领导厂商);3)技术突破,公司NQ系列和DQ1150系列已经获得了重点客户的认可,并且根据公告可推断产品在大客户高速CCL中导入预期顺利。 新产能释放增添成长动力,目前投产较顺利。公司智能化升级项目在今年仍将持续释放剩余产能(增量贡献8%),硅微粉生产基地项目也将在今年释放出4条共计年产球形硅微粉7200吨的产能(增量贡献100%),从在建工程和产业链调研可知项目投产顺利,有望为今年增长提供产能保障。 投资建议 我们预计公司20~22年归母净利润为1.17/1.60/186亿元,对应PE为37X/27X/23X,考虑到疫情导致公司今年无法发挥正常的业务水平、注册制在其他板块放开后科创板估值溢价效应减弱但公司涉及5G和半导体板块且增长空间充足,因此我们按照21年业绩、40倍估值估测公司的合理市值为64亿元,对应目标价74元(目标价下调主要源于对科创板估值溢价进行调整),给予“买入”评级。 风险提示:募投项目投产进度不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名