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王海维

华西证券

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工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券...>>

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韦尔股份 计算机行业 2019-12-11 144.00 166.90 7.33% 157.06 9.07% -- 157.06 9.07% -- 详细
?事件公司 2019年 12月 9日正式发布两款全新车规级图像传感器平台新品——800万像素前向摄像头 OX08A 和 OX08B。 OX08A 高清摄像头提供了业内优秀的高动态范围 (HDR);而集成于芯片上的HALE( HDR 和 LFM 引擎)合成算法,兼容引脚的 OX08B 为 LED闪烁抑制 (LFM) 性能树立了新的标杆。预计未来随着智能驾驶的升级和 ADAS 的加速渗透,公司作为车载 CIS 的龙头企业有望进一步巩固其行业领先地位。 ? 供需关系趋紧看 CIS 龙头高速增长供需关系趋紧,景气度持续上行:供给端来看,集微网信息,全球 CIS 龙头索尼由于产能不足,将旗下 CIS 释放给台积电,此前索尼一直将堆栈式 CIS 的逻辑层在台积电下单,首次将图像传感层由台积电代工,未来双方还将进一步加强合作, 或延伸至 28纳米及以下制程;需求端来看, 依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为 15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗,摄像头数量由 1→X 过程中, CIS 需求显著提升。我们认为 CIS 行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS 龙头预计迎来高速增长, 持续坚定看好公司的长期投资价值!? 手机汽车等多领域新品持续推出,业绩逐步兑现根据 Yole 数据,手机依然是目前 CIS 下游应用最广泛的领域,公司推出创新性的产品 48M 且预计 2020年会有更高像素产品推出,同时公司近期发布业内首款带 LED 闪烁抑制功能的 830万像素、 140dB 高动态范围汽车图像传感器, YoleDúveloppement 最近的技术和市场研究“ Imaging forAutomotive 2019” 证实了 人眼视觉和 ADAS 应用市场的加速增长,在 2018年至 2024年之间的复合年增长率为 13.7%。 公司在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权。 ? 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇 投资建议基于 CIS 行业供需趋紧,我们调整公司盈利预测, 我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV) 整体营收分别由 161.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响)调整至 161.2亿元、 224.38亿元、 282.51亿元,同比增长306.66%、 39.21%、 25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元调整为8.67亿元( OV 合并后会计核算因素影响)、 24.03亿元、 33.22亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 107.05倍、 38.62倍、27.93倍。根据 wind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司相对 PE 为 50~60倍之间,我们调整目标公司 2020年相对EPS 65倍 PE 至 60倍 PE, 对应目标总市值由 1339亿元上调至1441.8亿元, 按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由155.0元上调至 166.9元,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-29 20.98 25.45 9.23% 24.35 16.06% -- 24.35 16.06% -- 详细
半导体自主化加速,封测龙头受益显著 华为海思加速自主化,华为芯片自给速度加快,依据BernsteinResearch数据,2007年海思营收仅为2亿美元,2018年营收则为75.73亿美元,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,SEMI官网信息指出,预计到2023年海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元,长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。 创新长电,先进封装技术引领“后摩尔时代” 创新长电,积极布局先进封装工艺:长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地,积极布局WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进;星科金朋包含江阴工厂(上海搬迁至江阴)、韩国工厂以及新加坡工厂;另外长电还在韩国设立了JSCK,主要为品牌客户提供SiP封装产品。依据公司2018年年报,长电先进定位为高端封测产品,2018年实现营收24.54亿元,星科金朋实现营收11.69亿美元,长电韩国SiP实现营收7.89亿美元。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期,PE估值方法不适用,我们采用PS估值方法,依据我们对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor),目前半导体封测行业PS估值大约为1.54,对应公司明年总市值为407.99亿元,则对应每股股价为25.45元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险。
北京君正 电子元器件行业 2019-11-25 60.55 87.70 4.69% 88.30 45.83% -- 88.30 45.83% -- 详细
公司发布公告,证监会并购重组委召开并购重组委工作会议对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果,公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。 拟收购北京矽成,切入存储及模拟芯片领域 本次交易作价72亿元,其中本次交易上市公司将向交易对方支付股份对价金额共计55.85亿元,发行价格为22.46元/股,发行数量共计2.487亿股。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过15亿元配套资金。其中,上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。北京矽成主营产品为DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片。公司产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用。 中国芯自主可控,存储芯片不可或缺 存储行业整体经历了一轮价格曲折,但我们认为需求不断增长,技术不断提升是存储行业不变的特点。半导体行业协会数据表明,2018年存储产业(1580亿美元)占整个集成电路市场规模(3933亿美元)40.2%,是集成电路产业中占比最高的子领域,也是中国芯必须要实现自主可控的领域。 投资建议 公司本次收购若能顺利完成,公司有望成为国内领先的存储及模拟企业,我们预计2019~2021年北京君正本部营收分别为3.8亿元、5.1亿元、6.1亿元;实现归属于母公司股东净利润分别为0.81亿元、1.3亿元、1.73亿元。 业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,我们假设北京矽成业绩为最低承诺业绩,按照6.8汇率进行折算,预计2019~2021年北京矽成业绩分别为3.33亿元、4.35亿元、5.37亿元。 2019年由于合并时间及具体事项暂未确定,我们预测2020年及2021年收购完成后合并数据,预计2020~2021年北京君正加北京矽成整体净利润预计为5.65亿元、7.1亿元。公司本次公开发行后总股本增加2.5亿股至4.51亿股(因募集配套资金价格尚未确定,暂不考虑配套募集资金带来股本的增加数量),从估值角度来看,目前A股IC设计龙头公司相对2020年估值在54~100倍之间,若公司此次收购顺利完成则有望成为国内领先的存储及模拟IC设计公司,给予公司2020年70倍PE,对应总市值为395.5亿元,对应股价为87.7元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示 本次收购目前进展为证监会有条件通过,尚未收到中国证监会出具的正式核准文件;存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等
东山精密 计算机行业 2019-11-04 20.45 29.10 37.46% 21.45 4.89%
21.96 7.38% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 163.69亿元, 实现归属于母公司股东的净利润 8.88亿元; 2019年 Q3单季度实现营收 63.9亿元,同比增长 3.15%,实现归属于母公司股东的净利润 4.86亿元,同比增长 16.45%。 同时,公司预告 2019年度归属于上市公司股东的净利润预计同比上升 30%-50%,即 2019年全年公司实现归属于上市公司股东的净利润为 10.5亿元~12.2亿元。 ? 受益 5G 基站建设及换机潮, PCB 事业部业绩可期收购 Mflex 及 Multek,印刷电路板事业部逐渐发展壮大:公司于2016年收购 Mflex 进军 FPC 业务,成为国际品牌厂商主流的 FPC供应商之一; 2018年公司收购 Multek,切入 PCB 业务,填补公司在硬板领域的空缺,进一步完善电路板事业部的布局。 2015以来,公司营收及净利润均实现了较大幅度的增长,东山精密将Mflex 及 Multek 收购完成后进行了深度的整合与管理,经营效率显著提升? 加码无线通信模块业务,提升综合竞争力进入 5G 时代后,一方面,由于 5G 时代基站数量将更多,另一方面, 5G 天线向有源化发展, RRU 与天线集成为 AAU,带来制造工艺和用料的全方位升级。公司在滤波器、天线、 PCB、压铸等通信设备组件产品上已具备领先的行业生产能力和完整的业务布局,已经具备集成化生产能力和技术条件,通过将公司内部各业务整合,提供集成化的无线通信模块产品,将进一步提升公司在通讯领域的综合竞争力,提高公司盈利能力。 投资建议我们预计公司 2019-2021年实现营业收入分别为 223.50亿元、 272.50亿元、 322.50亿元,同比增速分别为 12.73%、21.92%、 18.35%;实现归母净利润分别为 11.15亿元、 15.57亿元、 22.21亿元,同比增速分别为 37.48%、 39.63%、42.65%;对应 EPS 分别为 0.69元、 0.97元、 1.38元。参考申万印制电路板指数过去 2年 PE( TTM)平均值约为 36倍; 我们给予公司 2020年 EPS 的 30倍 PE,目标价 29.1元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下游应用市场波动带来的季节性和周期性影响, 5G 基站及换机低于预期等。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 180.00 19.43% 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 76.58亿元,同比增长 43.5%,实现归属于母公司股东净利润 8.67亿元,同比增长 83.4%; 2019Q3单季度实现营收 28.7亿元,同比增长 36.69%,归属于母公司股东净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%。 ? 三大业务齐发力, PCB 龙头快速增长公司深耕印制电路板( PCB)行业三十余年,积累了丰厚的技术基础与行业经验。 公司 PCB 产品主要应用于企业级,比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。同时,公司拓展了封装基板和电子装联两项业务,其中 IC 载板主要面向消费电子领域,主要产品包括 MEMS-MIC、 FP(指纹模块封装基板)、 RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等, 公司电子装联业务主要是依据设计方案,为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上,实现电子与电气的互联,为客户提供一站式综合服务。 ? IC 载板业务稳步推进, 丰富产品种类截止到 2019年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长 29.70%,主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品 MEMSMIC 上半年面临产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势,当前占基板业务比例约为 30%-40%。 同时, 无锡的封装基板工厂为 IPO 募投项目,主要面向存储类封装基板产品, 依据公司公告, 设计新增产能为 60万平/年, 2019年 6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。 ? 5G 基站建设顺利推进,高技术壁垒构建护城河,产能稳步扩充5G 智能终端也陆续推出,预计 2020年迎来 5G 换机周期,基站端建设顺利推进,公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的 PCB 供应商,预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。产能方面,公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力;另一方面, 公告指出公司正投资建设新增产能,即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”), 主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。 投资建议我们维持此前业绩预测不变,预计公司 2019~2021年的收入分别为 103.17亿元、 138.16亿元、 185.79亿元,同比增速分别为 35.71%、 33.91%、 34.47%;归母净利润分别为 11.3亿元、15.29亿元、 18.91亿元,同比增速分别为 62.11%、 35.25%、23.71%;对应 EPS 分别为 3.33元、 4.5元、 5.57元,对应 PE分别为 45.02倍、 33.29倍、 26.91倍。从估值角度看,公司在 5G PCB、 IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,我们给予公司 2020年 40倍 PE, 维持目标价 180元不变, 维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期, 5G 进展低于预期, IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。
圣邦股份 计算机行业 2019-11-04 201.16 224.40 -- 268.38 33.42%
268.38 33.42% -- 详细
模拟芯片产品生命周期长,差异性较为显著 模拟电路起到电路系统与外界环境交互接口作用,扮演电路系统的“口”和“眼”;数字电路主要负责处理逻辑处理运算与判断,是整个系统的“大脑”,是虚拟与现实的“桥梁”。模拟IC产品强调高可靠性、稳定性以及低耗电,价格较低,且生命周期很长,与遵循摩尔定律的数字芯片形成较为明显的区别,而且产业链分析指出,模拟芯片的设计更依赖工程师的长期积累与经验,因此我们认为长期深耕于模拟芯片的公司具备显著的竞争优势和壁垒。稳定的市场竞争格局下,领先企业在定价方面具备一定的话语权。 下游应用广泛,进口替代加速进行 IC Insights的预测显示,2022年全球模拟IC市场规模将达到748亿美元,2017~2022年CAGR达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。我们认为随着移动终端、可穿戴设备对于电池能效要求不断提高以及5G、汽车电子等新需求的放量,模拟芯片行业预计将保持稳定的增速。进口替代加速进行趋势下,公司作为模拟芯片行业的领先企业,与国内主流终端厂商进行深度的合作,未来高速成长可期。 高研发投入保持公司核心竞争力 公司坚持以技术立身,以研发立命,公司定位未来发展优势产品主要有两种模式,第一是拓展新的产品品类,第二是根据客户需求对原有产品升级,进行全新的设计。模拟IC设计行业属于知识密集型行业,优秀的研发团队和核心技术人员是公司保持持续创新的基石,同时公司充分关注下游市场需求,不断加大研发投入,拓展新的产品线。根据公司公告,公司2018年的研发费用为9266万元,研发费用在营收中的占比超过16%。 投资建议 进口替代趋势下公司模拟产品足具竞争力带来盈利能力的提升,公司三季度业绩实现高速增长,我们上调业绩预测及目标价。我们预测公司2019~2021年的收入分别由7.25亿元、9.65亿元、12.97亿元提升至7.72亿元、10.41亿元、14.70亿元,同比增速分别为34.87%、34.84%、41.21%;归母净利润分别由1.49亿元、2.06亿元、2.87亿元上调至1.74亿元、2.74亿元、3.97亿元,同比增速分别为67.72%、57.26%、44.97%;对应EPS分别为1.68元、2.64元、3.83元,对应PE分别为108.83倍、69.20倍、47.74倍。从估值角度看,行业内优质IC设计公司相对2020年平均PE为63倍(剔除北京君正,系拟收购ISSI估值超过100倍),鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位,在进口替代大趋势下,公司与国内主流品牌厂商加强合作,逐步实现模拟IC产品的国产化,且具备足够的市场空间,我们给予公司一定的估值溢价相对2020年PE为85倍,目标价由199元上调至224.4元,维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业进展低于预期;新产品突破低于预期;新客户拓展低于预期等。
北方华创 电子元器件行业 2019-11-04 70.56 81.70 -- 80.33 13.85%
93.33 32.27% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营业收入 27.37亿元,同比增长 30.24%,实现归属于上市公司股东的净利润 2.19亿元,同比增长 30.09%; 2019年第三季度实现营收 10.82亿元,同比增长 53.17%,实现归属于上市公司股东的净利润 9083万元。 非公开发行获证监会审批,加码高端集成电路设备依据 2019年 10月 29日公告, 公司非公开发行获得证监会审批,进一步加码高端集成电路设备。公司本次发行股票募集资金金额不超过 20亿元,其中高端集成电路装备研发及产业化项目预计募集资金投入金额为 17.8亿元,高精密电子元器件项目预计募集资金投入金额为 2.2亿元, 项目设计产能为年产刻蚀装备30台、 PVD 装备 30台、单片退火装备 15台、 ALD 装备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备 30台。 项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为 26.38亿元,项目达产年平均利润总额 5.38亿元。 深耕电子工艺装备,进口替代趋势下加速发展公司具有 60多年电子工艺装备研制历史, 构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业群。公司作为国家 02专项承担单位, 先后完成了 12吋集成电路制造设备 90-28nm 等多个关键制程的攻关工作。 5/7纳米关键集成电路装备是未来发展的必然趋势, 随着集成电路芯片性能不断提高,功耗不断降低,体积不断缩小,新材料,新结构技术层出不穷,器件的加工工艺复杂度出现了成倍增长,对工艺制造设备提出了更高的要求, 设备研发中需要攻克的技术难点更多、研发投入更大、研发周期更长,需要有充足的核心技术研发储备。我们认为在摩尔定律放缓及进口替代加速进行趋势下,国内半导体设备厂商有望迎来新一轮的发展机遇。 投资建议预计未来公司非公开发行项目的顺利实施, 高端装备的占比逐渐提升进一步增强公司的盈利能力,因此我们上调公司盈利预测。 我们预测公司 2019~2021年的收入分别由 43.03亿元、58.13亿元、 71.37亿元上调至 43.03亿元(维持不变)、 62.4亿元、 81.37亿元, 同比增速分别为 29.46%、 45.02%、30.4%;归母净利润分别由 3.07亿元、 4.87亿元、 7.26亿元上调至 3.28亿元、 5.40亿元、 8.14亿元,同比增速分别为40.42%、 64.60%、 50.63%;对应 EPS 分别为 0.72元、 1.18元、 1.78元,对应 PE 分别为 95.87倍、 58.24倍、 38.67倍。 从估值角度看,我们采用 PS 估值法,海外半导体设备龙头公司 PS 在 2~5倍,国内 A 股半导体设备公司(精测电子,长川科技,至纯科技,晶盛机电)相对 2020年 PS 均值为 5.82倍,公司作为半导体设备龙头公司,我们给予 2020年 6倍PS,对应 2020年总市值为 374.40亿元,对应股价由 76.2元上调至 81.7元, 维持“买入”评级。 风险提示市场竞争加剧风险,技术更新低于预计带来公司新品突破低于预期、半导体行业发展低于预期,宏观经济发展低于预期,进口替代低于预期等。
兆易创新 计算机行业 2019-11-04 154.00 190.80 -- 184.48 19.79%
202.70 31.62% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现主营业务收入 22.04亿元,同比增长 28.04%,实现归属于母公司股东净利润 4.5亿元,同比增长 22.42%, 2019年第三季度实现营收 10.02亿元,同比增长 62.9%,实现归属于母公司股东净利润 2.63亿元,同比增长 99.24%。 ? NOR Flash 需求旺盛,市场份额逐渐提升CINNO Research 数据,兆易创新 2019年第二季度 NOR Flash市场占有率约为 13.9%,旺宏占有率 23.4%,兆易创新 NORFlash 业绩攀升,营收环比增加 45%至 7700万美元。 TWS 耳机成为 NOR Flash 出货量的热点市场,每颗 TWS 耳机均需要一颗NOR Flash 用于存储固件及相关代码。 Counterpoint 调研机构数据指出, 2019年二季度全球 TWS 耳机出货量为 2700万副,相比一季度 1750万副环比增长约 54%, 2019年上半年出货量为 4450万副,超过 2018年全年出货量且预期今年全球 TWS 耳机出货量上调至 1.2亿副,年增长超过 160%。 TWS 耳机要实现主动降噪、语音识别等功能则需要 128Mb/256Mb NOR Flash甚至更高容量,公司依托于产品竞争实力紧抓市场机遇逐渐提升市场份额。 ? MCU+传感,协同效应逐步凸显2019年 5月公司完成 100%收购思立微,上海思立微电子科技有限公司及其下属子公司思立微电子(香港)有限公司、合肥集芯电子科技有限公司自 2019年 6月纳入合并范围。 思立微的传感器覆盖电容式,光学指纹传感器以及正在研发的超声波指纹传感器,未来有望推进声光电各类传感器, 在这些应用中同时也需要采用边缘计算能力的处理器 MCU,共同发力物联网市场。 ? DRAM 逐步落地,存储蓝图显现根据 TrendForce 最新数据统计, 2019年第二季度 DRAM 供应商排名及份额分别为三星( 45.7%)、 SK 海力士( 28.7%)、美光( 20.5%)、南亚( 2.7%),行业 CR3达 94.9%高度垄断,而截止到19年二季度, DRAM 本土化率为 0。 2019年 9月 20日,合肥长鑫宣布投产 12英寸 DRAM 生产线,此次长鑫存储的 DRAM 项目投产则打破了“ 0” 自制现状,是中国存储产业发展历史上一次重要的里程碑,期待不久的未来在 DRAM 领域,国内企业能有属于自己的核心竞争力,在进口替代的大趋势下加速突破。 投资建议基于 NOR Flash 需要旺盛公司相关产品出货量显著提升以及思立微产品受益下游消费电子需求较旺,我们上调业绩预测。 预 计公司 2019~2021年的收入分别由 30.85亿元、 44.36亿元、57.03亿元, 上调至 32.75亿元、 50.74亿元、 68.72亿元, 同比增速分别为 45.83%、 54.93%、 35.44%;归母净利润分别由4.56亿元、 6.88亿元、 8.24亿元上调至 6.74亿元、 10.22亿元、 13.01亿元, 同比增速分别为 66.46%、 51.59%、 27.30%; 对应 EPS 分别为 2.10元、 3.18元、 4.05元,对应 PE 分别为68.83倍、 45.40倍、 35.67倍。估值方面, 国内领先 IC 设计公司相对 2020年估值在 60倍左右,我们调整公司 2020年相对 EPS 80倍 PE 至 60倍 PE, 上调目标价至 190.8元, 维持“买入”评级。 风险提示DRAM 产品突破低于预期,存储行业依然疲弱,价格压力较大; NOR Flash 产能扩充低于预期,行业竞争加剧带来毛利率下滑,客户拓展低于预期;思立微新产品突破低于预期。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-04 108.50 155.00 -- 137.98 27.17%
157.06 44.76% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告,本次报告合并收购 OV 财务数据(同一控制下企业合并追溯调整), 2019年前三季度实现营收 94.06亿元,同比增加 39.93%, 实现净利润 3.79亿元, 实现归属于上市公司股东净利润 1.35亿元, 两者差距较大主要系会计核算影响。 费用端来看, 2019年前三季度研发费用为 9.33亿元相比去年同期 4.3亿元(不包含 OV 1-4月份数据)有较大幅度提升,计提 2.24亿元减值损失,同时三费大幅度提升。 光学赛道下, CIS 国产龙头迎快速增长光学行业景气度持续,依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗。我们认为在行业处于明显上升通道情况下优质龙头标的有望迎快速的增长。 ICInsights 数据指出, OV 切入全球 O-S-D(光电传感分立器件)领域前十, OV 此前作为 CMOS 图像传感器领域的集大成者,预计未来将依托本土供应链、在新产品/新客户驱动下再次成为 CIS 领域的领头羊,于黄金赛道中获得技术产品市场份额的突破。 新品如期发布,业绩逐步兑现公司持续不断的推出创新性的产品( 32M/48M),在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权,在手机领域内提升高像素产品的比例。我们认为在进口替代加速的大环境背景下,公司作为 CIS 芯片设计领域的龙头企业有望充分受益,持续坚定看好公司的长期投资价值! 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇。 投资建议此前模型营收及净利润预测数据尚未考虑合并 OV,三季度公司报表体现合并, 我们预计 2019~2021年韦尔股份( 本部+OV)整体营收分别由 161.2亿元、 213.5亿元、 284.8亿元调整至61.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响),同比增长 306.66%、 32.50%、 29.54%; 新产品陆续出货增强盈利能力、同时不考虑会计核算因素影响,预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 10.67亿元、 17.21亿元、4.1亿元调整为 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元,对应019~2021年 PE 分别为 83.78倍、 45.0倍、 32.96倍。根据ind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司平均相对 PE为 67倍,我们给予目标公司 2020年相对 EPS 70倍 PE 调整至5倍 PE,对应目标总市值由 1204亿元上调至为 1339亿元,按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由 139.4元上调至55.0元, 维持 “买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
水晶光电 电子元器件行业 2019-10-30 14.78 18.00 7.98% 15.96 7.98%
17.48 18.27% -- 详细
事件概述 公司发布2019年三季度业绩报告,2019年前三季度实现主营业务收入20.66亿元,同比增长26.43%,实现归属于上市公司股东净利润3.6亿元;2019Q3单季度实现营收9.19亿元,同比增长25.75%,实现归属于上市公司股东净利润2亿元,同比增长35.02%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.47亿元。同时,公司发布减持日本光驰1.87%股权公告,可获得投资收益共计约1.08亿元人民币,由于减持是9月、10月份进行,本季度仅确认三季度减持部分收益。 深耕光学黄金赛道,转型“技术型”企业 上市以来公司经营稳健,营收及利润保持稳定增长,未来“大光学”领先企业值得期待:受益大光学黄金赛道及新产品层出不穷,双摄到N摄的加速渗透、5G逐渐商用驱动新一轮换机周期、AR/VR产品步入量产阶段等行业催化剂叠加公司产品不断创新升级获得主流品牌厂商的认可,我们认为公司将有望重回快速增长通道。 光学赛道持续创新,IRCF业务迎快速增长 受益于N摄趋势,摄像头出货量显著提升,依据IHSMarkit统计数据,预计2019年镜头出货量为44.62亿颗,2020年和2021年增长率分别为15.0%、10.1%,分别为51.31亿颗,56.50亿颗,相应公司IRCF作为摄像头结构中的必要元件,具备确定的成长性。我们认为,公司与国际国内主流手机品牌厂商中均有合作,有望充分受益于光学黄金赛道的创新持续。 3D摄像头打开成长空间,ToF加速渗透 3D摄像头的3种方案中,苹果主要以前置结构光为主,安卓系则以后置ToF为主,受益ToF的广泛应用在智能终端加速渗透,窄带滤光片是3D摄像头中重要的元件,公司在窄带滤光片行业处于国内领先的地位,与主流终端品牌厂商深度合作,2020年有望为公司贡献较大的业绩弹性。 5G时代,虚拟现实不会缺席,联手Lumus卡位AR光学领先方案 我们认为,在5G时代虚拟现实应用不会缺席,公司一方面联手Lumus积极卡位AR阵列式光波导技术,另一方面,自行研发AR光机模组产品与国内领先AR厂商合作。公司深耕镀膜、冷加工技术,在AR眼镜光学成像元件部分具备一定的技术优势,我们认为,随着AR风头渐起,主流品牌厂商新品逐渐发布,公司有望深度受益于AR产业链的商业化进程。伴随着AR眼镜在C端市场软件和硬件的成熟,光波导方案或许迎来机遇。 投资建议 基于投资收益增加与反光材料及LED业务的综合影响,我们维持此前盈利预测数据不变,预计公司2019~2021年的收入分别为30.25亿元、38.0亿元、46.2亿元,同比增速分别为30.06%、25.52%、21.68%;归母净利润分别为5.35亿元、6.75亿元、7.73亿元,同比增速分别为14.19%、26.25%、14.51%;对应EPS分别为0.48元、0.60元、0.69元,对应PE分别为31.42倍、24.89倍、21.73倍。参考申万电子零部件制造指数过去2年PE(TTM)平均值约为40倍。鉴于公司在光学滤光片龙头地位以及在AR、3D视觉等领域深度布局,我们给予公司2020年30倍PE,维持目标价18元,维持“买入”评级。 风险提示 智能手机出货量低于预期,导致公司滤光片产品营收增速趋缓;新产品突破低于预期,导致在客户份额占比下滑;VRAR进展低于预期;LED领域持续低迷,公司蓝宝石业务亏损。
扬杰科技 电子元器件行业 2019-10-29 15.23 18.90 9.69% 15.99 4.99%
18.03 18.38% -- 详细
IDM模式助力功率半导体领先企业持续突破 公司采用垂直整合IDM(原材料硅片+芯片设计+晶圆制造+高端封装+品牌销售)的经营模式,是A股稀缺的优质公司。公司实行从技术到品牌布局的纵向一体化战略,集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等于一体,发展芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等功率半导体高端领域。2018年公司在中国半导体功率器件十强中名列前茅,是国内功率半导体领域杰出企业。 国产替代迫在眉睫,自主可控势在必行 功率半导体是半导体分立器件的重要分支产品,也是未来半导体发展的重要增量,从整个行业的角度来看具备两个明确的属性:首先是进口替代,在此过程中不断突破技术的壁垒,同时打造国内产品的品牌,提升本土企业的品牌认知度;其次功率半导体市场规模增量空间较大。 公司产能迅速扩张,产品逐渐向全产业链布局,拓展下游应用领域 公司沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和布局对应的二极管、MOSFET、IGBT产品路径,并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设,步步为营,有序推进。行业景气度持续提升,自2017年下半年以来功率半导体厂商纷纷调价,公告指出,18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,产品以MOSFET为主,同时可以小批量生产IGBT芯片,公司将依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司现有产线都对照汽车电子标准建线,应用领域拓展仍值得期待。 投资建议 我们预测公司2019~2021年的收入分别为22.23亿元、27.13亿元、32.4亿元,同比增速分别为20.05%、22.04%、19.42%;归母净利润分别为2.25亿元、2.97亿元、3.68亿元,同比增速分别为20.3%、31.54%、23.99%;对应EPS分别为0.48元、0.63元、0.78元,对应PE分别为31.54倍、23.98倍、19.34倍。目前,A股功率半导体公司(不考虑闻泰科技)相对2020年平均PE为34倍,鉴于公司当前产品主要以二极管整流桥为主,我们给予公司相对2020年30倍估值,对应目标价为18.9元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
歌尔股份 电子元器件行业 2019-10-28 17.33 22.40 9.32% 21.38 23.37%
21.67 25.04% -- 详细
事件: 公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019Q3公司实现营业收入105.6亿元,同比增加 50.38%,单季度实现归属于上市公司股东的净利润 4.61亿元,同比增长 12.13%; 2019年前三季度实现主营业务收入 241.3亿元,同比增长 56.23%,前三季度实现归属于上市股东的净利润 9.85亿元,同比增长 15.04%。同时,公司发布2019年全年业绩指引,预计 2019年实现归属于上市公司股东的净利润为 11.7亿元~13.4亿元,同比增长 35%~55%,即 Q4单季度实现净利润为 1.85亿元~3.55亿元。 无线耳机加速渗透,助推业绩实现快速增长Counterpoint 预计今年全球 TWS 耳机出货量上调至 1.2亿副,年增长超过 160%,而苹果二季度的占比则为 53%成为主导者,安卓阵营中,三星的市占率大约为 8%,预计随着华为 TWS 耳机 FreeBuds3新品的的发布,安卓系在华为小米等旗舰品牌带动下也有望提升市占率。公司作为国际国内品牌厂商的供应商,业绩有望迎来较为确定的增长。 VRAR 风声渐起,龙头企业充分受益2019年, VRAR 产业风声渐起,作为 5G 时代必不可少的应用领域之一,经历 2016-2018年行业去泡沫之后,我们认为虚拟现实行业真正步入发展元年,伴随着国际国内品牌厂商积极布局和切入, VRAR设备终端将有望迎来新一轮的发展机遇,而公司作为领先的虚拟现实设备代工及部分零组件厂商将有望实现快速的增长。 投资建议我们预测公司 2019~2021年的收入维持不变分别为 293.8亿元、427.8亿元、 546.8亿元,同比增速分别为 23.7%、 45.61%、27.82%; 主要基于三季度毛利率的提升, 2019~2021年毛利率分别由原先的 14.21%、 14.07%、 13.47%略上调至 14.5%、 14.31%、13.71%; 归母净利润分别由 11.29亿元、 17.41亿元、 20.6亿元上调至 12.98亿元、 18.32亿元、 21.77亿元,同比增速分别为49.53%、 41.17%、 18.87%;对应 EPS 分别为 0.40元、 0.56元、0.67元。参考申万电子零部件制造指数过去 2年 PE( TTM)平均值约为 40倍,目前为 47倍。鉴于公司在 TWS 等智能硬件领域逐渐发力以及在 VR/AR 等领域深度布局及公司全年业绩指引区间略上调盈利预测,给予公司 2020年 40倍 PE,目标价由 21.6元略上调至 22.4元, 维持“买入”评级。 风险提示TWS 耳机市场竞争加剧,公司扩产低于预期客户份额有所下降; VRAR 放量低于预期,公司新品突破低于预期等。
北方华创 电子元器件行业 2019-10-25 63.15 76.20 -- 80.33 27.21%
93.33 47.79% -- 详细
产品体系丰富, 半导体设备领先企业公司拥有四大产品体系,多方位满足市场需求。 2017年北方华创整合内部业务和资产,形成“4+1” 经营管理模式,即公司总部和下属分别主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件的四家全资子公司。其中电子工艺装备和电子元器件两大板块是公司主要收入来源, 2018年带来的营收分别为25.21亿元和 7.88亿元。半导体设备方面,公司涵盖了刻蚀机、PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及 MFC 等 7大类产品,并且根据公司公告表示公司 12英寸 90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸 14nm 制程设备已经在客户端进行验证。 根据公司公告,整条 12寸工艺线中大约分十类设备,北方华创涉及刻蚀、 PVD、CVD、清洗、炉管五大类,这些种类设备的比例大约占到晶圆厂投资 50%以上。 ? 受益半导体产业转移,大额资本支出带来广阔设备市场空间近几年国内半导体市场进入高速发展期, IDM 及晶圆厂产能持续新建带动对半导体设备的旺盛需求。根据 SEMI,中国晶圆厂产能预计将从 2015年的 230万片/月增长到 2020年的 400万片/月,年复合增长率达 12%。 国家通过出台各项政策及资金扶持,同时联合企业与各大学及研究所共同攻克各类半导体设备,再加上市场需求的推动,中国半导体设备实现自主可控动力强劲。 我们认为,在进口替代趋势下,国内 Fab 厂产能扩张和资本开支为半导体设备的发展提供发展的契机。 ? 先进制程,新兴需求带来国产设备发展新机遇7/14nm 先进制程的发展对半导体设备提出了新的需求和技术难点,同时 5G、物联网等新兴需求也将带动半导体产业的新一轮增长。 5G 设备 2019年实现商用,到 2020年实现规模商用,与世界进程保持一致。这些也将进一步带动半导体设备市场规模的增长,根据 SEMI 预计 2020年中国半导体设备市场规模将达170.6亿美元,同比增长 36%。 投资建议我们预测公司 2019~2021年的收入分别为 43.03亿元、 58.13亿元、 71.37亿元,同比增速分别为 29.46%、 35.09%、22.78%;归母净利润分别为 3.07亿元、 4.87亿元、 7.26亿元,同比增速分别为 31.48%、 58.43%、 49.06%;对应 EPS 分别为 0.67元、 1.06元、 1.58元,对应 PE 分别为 95.67倍、60.39倍、 40.51倍。从估值角度看,我们采用 PS 估值法,海外半导体设备龙头公司 PS 在 2~5倍,国内 A 股半导体设备公司(精测电子,长川科技,至纯科技,晶盛机电)相对 2020年 PS 均值为 5.82倍,公司作为半导体设备龙头公司,我们给予 2020年 6倍 PS,对应 2020年总市值为 348.8亿元,对应股 价为 76.2元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示市场竞争加剧风险,技术更新低于预计带来公司新品突破低于预期、 半导体行业发展低于预期,宏观经济发展低于预期,进口替代低于预期等。
晶盛机电 机械行业 2019-10-16 15.41 17.60 23.51% 15.85 2.86%
15.85 2.86% -- 详细
高端半导体装备领先企业,创新驱动快速成长公司是一家国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、多晶硅铸锭炉、碳化硅单晶炉、单晶硅滚圆机、截断机、双面研磨机,硅片抛光机、光伏单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、叠瓦组件设备、蓝宝石晶锭晶片、智能物流系统及半导体抛光液、坩埚等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、 LED、工业 4.0等具有较好市场前景的新兴产业。 突破单晶硅生长炉,打破国际垄断单晶硅生长炉是采用直拉法拉制单晶硅棒的专用设备,在国家科技重大 02专项课题的支持下,公司有效解决了硅单晶生长过程中硅单晶微缺陷和氧含量控制、晶体生长过程中的图像识别检测、熔体液面位置控制等重大技术难题,实现了智能化全自动单晶硅生长炉技术的重大突破,打破了高端单晶炉技术国际产业的垄断。 投资建议我们预测公司 2019~2021年的收入分别为 30.5亿元、 41.0亿元、 50.5亿元,同比增速分别为 20.28%、 34.43%、 23.17%;归母净利润分别为 6.42亿元、 8.74亿元、 10.96亿元,同比增速分别为 10.21%、 36.22%、 25.44%;对应 EPS 分别为 0.5元、 0.68元、0.85元,对应 PE 分别为 31.29倍、 22.97倍、 18.31倍。我们采用可比公司估值看未来成长空间, 目前 A 股上市半导体设备公司相对 2020年平均 PE 为 40倍(半导体设备龙头公司相对 2020年PE 为 60倍),鉴于公司晶体硅生产设备目前主要应用于光伏领域,我们给予公司 2020年 26倍 PE,目标价 17.6元,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示公司新品突破低于预期,下游扩产低于预期带来公司订单量低于预期,光伏行业景气度低于预期, LED 行业景气度低于预期等。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-16 158.00 180.00 19.43% 159.58 1.00%
169.57 7.32% -- 详细
产品升级换代,技术驱动龙头地位公司作为国内 PCB 领域龙头企业, 18年营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信 PCB、 IC 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间: 1)在 PCB 板领域,公司将持续加强在 5G 通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破; 2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板; 3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 5G 时代, PCB“量价提升”释放弹性空间Prismark 最新数据指出,预计 2022年全球 PCB 整体规模达688.08亿美元, 2017~2022年 CAGR 为 3.2%,其中单/双面板和多层板市场规模为 352.76亿美元,占比超过 50%,相比 2017年共增加约 350亿人民币平均到每年大约增加 85亿人民币,由于通信 PCB 板主要以单/双、 4层/6层/8~16层以及 18层以上为主,预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基板”产品,占据行业高地。 5G 时代,高频高速 PCB 板的占比会显著提升, PCB 制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流 CCL 供应商合作/融合能力,预计在 5G 时代,公司的技术优势将进一步凸显。 国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固2009公司成为国家 02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韩国和台湾(大批量)为主, Prismark 数据表明全球前十大 IC 载板厂商市场占有率高达 81.98%,行业集中度较高,尽管由于 Fan-out WLP 先进封装方式的影响, 2017年 IC 载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、 AI 芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内 IC 载板依然处于从无到有、从 0到 1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内 IC 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。 我们预测公司 2019~2021年的收入分别为 103.17亿元、138.16亿 元 、 185.79亿 元 , 同 比增 速 分 别为 35.71% 、33.91%、 34.47%;归母净利润分别为 11.3亿元、 15.29亿元、18.91亿元,同比增速分别为 62.11%、 35.25%、 23.71%;对应EPS 分别为 3.33元、 4.5元、 5.57元,对应 PE 分别为 48.49倍、 35.85倍、 28.98倍。从估值角度看,公司在 5G PCB、 IC载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司2020年和 2021年保持快速的增长,我们给予公司 2020年 40倍 PE,对应目标价 180元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期, 5G 进展低于预期, IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名