金融事业部 搜狐证券 |独家推出
王海维

华西证券

研究方向:

联系方式:

工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券...>>

20日
短线
0%
(--)
60日
中线
0%
(--)
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
首页 上页 下页 末页 1/6 转到  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
TCL中环 电子元器件行业 2022-10-10 44.58 -- -- 47.50 6.55%
47.50 6.55%
详细
公司发布2022 年前三季度业绩预告,预计2022 年前三季度实现归属上市公司股东的净利润49.30~50.70 亿元,同比增长78.53%~83.60%;其中Q3 单季度预计实现归属上市公司股东净利润为20.13 亿元~21.53 亿元,同比增长57.06%~67.98%,环比Q2 增长25.26%~33.98%。公司业绩超预期主要系:(1)宁夏中环六期项目投产顺利,产品结构优化,G12 战略产品市场优势显著;(2)G12 技术平台与工业4.0 生产线深度融合,提升生产制造效率;(3)半导体材料板块,产能进一步释放,抛光片、外延片出货量持续攀升;(4)长期构建良好的供应链合作关系。 半导体硅片产品力提升,深耕Power+IC 双路线依据公司半年报公告,预计2022 年底公司12 英寸实现30 万片/月以上产能;8 英寸实现100 万片/月产能;6 英寸实现90 万片/月产能规模。公司坚持区熔与直拉工艺双轮驱动,深耕Power+IC双路线,在尺寸与制两方面持续发力。公司应用于存储及逻辑领域的12 英寸产品进入量产阶段,应用于特色工艺领域的产品已成为国内Baseline。此外,依据公司2022 年7 月24 日投资者活动纪要,公司不断提升轻掺方向的产能布局与产品开发能力,未来轻掺产品将成为产能占比较大的产品。 先进产能优势明显,N 型硅片市占率领先依据公司半年报,截止Q2 末公司晶体产能达109GW,随着晶体宁夏银川50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂产能扩张,预计2022 年末公司晶体产能将超过140GW,成为全球光伏硅单晶规模TOP1 厂商。公司产品结构不断优化,先进产能加速提升,G12战略产品市场优势显著。随着P 型PERC 电池的转换效率接近极限,N 型电池生产成本的降低及良率的提升,N 型电池的优势有望迅速扩大,N 型电池技术将是重要的发展方向。公司经过多年的技术积累在N 型电池技术路线上保持强有力的产品竞争力,N型硅片全球市占率领先。 工业4.0 持续降本,硅料产能逐步释放推动景气延续公司立足于非硅成本的降低,包括对先进设备、先进工艺的把握等,以先进产能替代落后产能,工业4.0 平台大幅提升人机配比与生产效率,依据公司前三季度业绩预告公告,在晶体环节,公司降低单位产品硅料消耗率,单炉月产能力再创新高,在晶片环节,通过细线化、薄片化工艺改善,硅片A 品率大幅提升,同硅片厚度下公斤出片数显著领先行业水平。我们认为随着上游硅料产能逐渐释放,供应增长有望推动四季度景气度持续。 投资建议公司在新体制机制下,经营提质增效,同时公司G12 技术平台叠加工业4.0 持续降本,先进产能占比提升,整体盈利能力有望进一步加强。我们调整此前盈利预测,预计2022 年~2024 年公司营收分别为710 亿元、915 亿元、1050 亿元(此前预测数据分别为662.10 亿元、735.99 亿元、883.06 亿元);预计实现归属于母公司股东净利润分别为70.55 亿元、94.72 亿元、118.35 亿元(此前预测数据分别为57.19 亿元、70.75 亿元、83.53 亿元);对应EPS 分别为2.18 元、2.93 元、3.66 元(此前EPS 预测数据分别为1.77 元、2.19 元、2.58 元),对应2022 年9 月30 日收盘价44.76 元的PE 分别为20.50 倍、15.27 倍、12.22 倍,维持“买入”评级。 风险提示半导体和光伏市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。
晶晨股份 2022-06-16 100.51 -- -- 108.82 8.27%
108.82 8.27%
详细
竞争格局优化,多媒体芯片全球市场开拓:经过多年发展,公司围绕着多媒体芯片形成了大量的开发经验和技术突破,包括但不限于全格式视频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、芯片级安全解决方案等。公司具有全球化视野,在全球运营商市场和流媒体平台等终端客户的开拓时积累了强大的产业生态。公司S系列SoC芯片方案的相关终端产品已广泛应用于国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。伴随着近两年全球机顶盒芯片市场竞争格局的优化,公司抓住产业发展机遇快速突破,实现了产品结构不断升级和出货量大幅度提升。T系列芯片方面,公司产品制程工艺已实现从28纳米到12纳米的突破,相关产品下游客户包括小米、海尔、TCL、创维、海信、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。全球智能电视产业正处于加速整合期,操作系统朝着开放化、第三方平台崛起等方向演进,有利于公司进一步扩大市场份额。 下游需求多维度爆发,第二成长曲线已开启:公司作为国内优秀的智能处理器SoC设计厂商,与台积电建立了密切的关系,这为公司业务发展提供了的保证。目前全球范围内来看,伴随着AI、自动驾驶、物联网、工业互联网等海量创新应用的推动,对于算力的需求也正迎来一轮爆发式增长。通过新产品和新客户的不断开拓,公司第二成长曲线已经开启。 先进制程产品推进顺利,系统化解决能力提升:公司6nm制程芯片的测试芯片已经于2021年12月底送出去流片,目前进展顺利。2021年8月公司推出了自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT 5.2单芯片,芯片成功量产并已规模销售,未来通过配套销售、“交钥匙”方案的模式将会带来出货量的快速增长。通过对连接类产品的持续研发,公司正逐步从单芯片提供商走向系统化方案解决商,产业价值量提升。 盈利预测及投资建议:将2022、2023年的营收预测由前期的64.23亿元、84.35亿元上调至65.37亿元、84.79亿元,预计2024年公司实现营收106.00亿元,将2022、2023年归母净利润由10.76亿元、14.21亿元上调至11.84亿元、16.02亿元,预计2024年实现归母净利润20.98亿元。 2022-2024年对应的EPS分别为2.88元、3.90元、5.10元。对应2022年6月14日的收盘价100.50元,2022-2024年的PE分别为34.88倍、25.79倍、19.69倍,维持“买入”评级。 风险提示:全球产能持续紧张带来的风险;新产品推广不及预期风险;宏观经济持续恶化的风险;全球贸易摩擦加剧带来的风险。
韦尔股份 计算机行业 2022-01-31 258.00 -- -- 263.53 2.14%
263.53 2.14%
详细
事件公司发布2021年业绩预增公告,预计2021年实现归属于上市公司股东的净利润为44.68亿元~48.68亿元,中值46.68亿元,同比增长72.51%;对应Q4单季度归母净利润为9.5亿元~13.5亿元,中值11.5亿元。预计2021年实现扣非归母净利润为39.18亿元~42.68亿元,中值40.93亿元,同比增长82.32%,对应Q4单季度扣非归母净利润为8.5亿元~12亿元,中值10.25亿元。 SCIS多领域突破,汽车//安防等份额提升根据我们产业链研究,进入到2021下半年以来,在疫情及产业链去库存影响下,消费终端需求疲软,高像素CIS库存水位相对较高。依据公司业绩预告,2021年公司持续优化市场布局,加大CIS在汽车、安防等领域的布局,提升市场份额。依据ICInsights数据,预计到2025年全球CIS市场规模达336亿美元,其中手机CIS市场规模为157亿美元,汽车CIS市场规模为51亿美元,安防CIS市场为32亿美元。公司在车载CIS领域积累深厚,前视8M像素产品比肩全球领先厂商,且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作,进一步提升公司在车载CIS领域的竞争力,从英伟达最新官网信息可以看出,豪威多款车规CIS产品积极参与了英伟达最新的兼容方案,我们认为公司未来有望在车规CIS领域进一步提升市占率,接棒手机成为公司又一重要催化。 面板驱动IICC毛利率短期变化不大,替代加速依据我们产业链研究,面板驱动IC整体而言价格或者毛利率在未来1~2个季度不会有非常明显的变化,展望2022年Q2以后还是由供需关系决定,中国台湾地区的面板驱动IC供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看,大尺寸TV类由于需求疲软价格则有所调整,中小尺寸则由于OLED、车载类相关产品需求持续提升,预判相关产品价格依然维持高位。智能手机OLED驱动IC在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额,随着国内面板厂在OLED方面取得突破有望带动国产OLED驱动IC的配套,而在智能手机TDDI方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额,从未来战略上来看会更多聚焦于OLED和车载相关领域。我们预判驱动IC作为面板产业链最关键的环节,经过这一轮的缺货涨价后,供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素,国内的龙头企业有望充分受益。公司依托于TDDI产品的创新与迭代,进一步拓展终端客户,实现较快的增长。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计2021~2023年公司营收分别为270亿元、350亿元、460亿元;归属于母公司股东净利润分别为46.07亿元、65.30亿元、89.02亿元;EPS分别为5.26元/股、7.46元/股、10.17元/股,对应2022年1月27日收盘价262.5元的PE分别为49.90倍、35.20倍、25.82倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2021-12-07 307.98 -- -- 321.90 4.52%
321.90 4.52%
详细
车载 CIS 积累深厚,或接棒手机成最大催化如果说汽车电动化是上半场,汽车智能化则是下半场,在传感方面,核心感知零部件是自动驾驶之眼,多传感器融合方案逐渐成为主流。 车载 CIS 分为三大方向,车外人工视觉(环视、后视)、车外机器视觉(ADAS 和自动驾驶)以及舱内监控等,随着智能驾驶由 L1升级至 L2/L3级,摄像头颗数从最初的 5颗左右增加至 8~13颗,车载摄像头颗数显著的增加,同时车载CIS也逐步像素升级,从 VGA→1M→2M→8M,单颗摄像头价值量逐步提升,量价提升带来车载 CIS 市场规模的提升,而公司在车载 CIS 领域积累深厚,前视 8M 像素产品比肩全球领先厂商,且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作,进一步提升公司在车载 CIS 领域的竞争力,从英伟达最新官网信息可以看出,豪威多款车规 CIS 产品积极参与了英伟达最新的兼容方案,我们认为公司未来有望在车规 CIS 领域进一步提升市占率,接棒手机成为公司又一重要催化。 面板驱动 IC 毛利率短期变化不大,替代加速依据我们产业链研究,面板驱动 IC 整体而言价格或者毛利率在未来 1~2个季度不会有非常明显的变化,展望 2022年 Q2以后还是由供需关系决定,中国台湾地区的面板驱动 IC 供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看,大尺寸 TV 类由于需求疲软价格则有所调整,中小尺寸则由于 OLED、车载类相关产品需求持续提升,预判相关产品价格依然维持高位 。智能手机 OLED 驱动 IC 在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额,随着国内面板厂在 OLED 方面取得突破有望带动国产OLED 驱动 IC 的配套,而在智能手机 TDDI 方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额,从未来战略上来看会更多聚焦于OLED 和车载相关领域。我们预判驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节,经过这一轮的缺货涨价后,供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素,国内的龙头企业有望充分受益。 手机 CIS 高端产品系列布局,加强市场竞争力从公司在手机端 CIS 的布局来看,我们一直强调公司两大发展战略:一方面,公司不断推进产品像素的升级,加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄,公司 2019年发布 48M 像素系列产品, 2020年发布 64M 像素系列产品,不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距,预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品,目前手机摄像头趋势基本确立,摄像头颗数不会继续增加,而单颗摄像头均有像素升级,尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;另一方面,公司继续保持在小像素点领域的领先优势,推出 32M/48M/64M/100M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2021~2023年公司营收分别为270亿元、 350亿元、 460亿元;归属于母公司股东净利润分别为 46.07亿元、 65.30亿元、 89.02亿元; EPS 分别为 5.30元/股、 7.51元/股、 10.24元/股, 对应 2021年 12月 3日收盘价 303.75元的 PE 分别为 57.30倍、 40.43倍、 29.65倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2021-11-19 263.89 -- -- 312.80 18.53%
321.90 21.98%
详细
面板驱动IICC毛利率短期变化不大,替代加速依据我们产业链研究,面板驱动IC整体而言价格或者毛利率在未来1~2个季度不会有非常明显的变化,展望2022年Q2以后还是由供需关系决定,中国台湾地区的面板驱动IC供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看,大尺寸TV类由于需求疲软价格则有所调整,中小尺寸则由于OLED、车载类相关产品需求持续提升,预判相关产品价格依然维持高位。智能手机OLED驱动IC在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额,随着国内面板厂在OLED方面取得突破有望带动国产OLED驱动IC的配套,而在智能手机TDDI方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额,从未来战略上来看会更多聚焦于OLED和车载相关领域。我们预判驱动IC作为面板产业链最关键的环节,经过这一轮的缺货涨价后,供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素,国内的龙头企业有望充分受益。 联咏、奇景等产能将更多聚焦OODLED及车规类产品我们总结了联咏、奇景和敦泰的三季度财务数据及四季度业绩指引,2021年Q3单季度各家毛利率均创下历史新高,分别为51.94%、51.7%、54.45%,展望2021年Q4环比Q3均有小幅度调整。其中,联咏预计Q4单季度毛利率为48%~51%,并预计整体综合毛利率在未来1~2个季度不会产生较大的变化,2022年将新增加的产能均聚焦在车载显示IC和智能手机OLED相关产品;敦泰则预计由于Q4晶圆代工成本将继续上涨,面临一定的成本转嫁压力,预计Q4毛利率环比会有一定的下滑,从战略规划上看,敦泰未来将进行多元化布局,积极进攻AMOLED驱动IC的同时扩大LCD显示类产品在车载、工控等非手机类市场;奇景则预测Q4毛利率大约为50%环比Q3小幅度调整,预计产能紧缺将持续至2022年,未来战略目标是保持高毛利率水平,针对车用和OLED更为积极,预计2022年车用驱动IC成为奇景最大营收的单一产品。 加快系列面板IICC布局,占据国内领先地位依据公司半年报,2021年H1韦尔股份触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13亿元,占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达5.81%。随着公司面板驱动IC系列产品的发布,基于公司整体的供应链管控优势,突破重点品牌客户,2022年有望继续实现较快的增长。根据CINNOResearch相关数据,2021年全球面板驱动IC(包含TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为138亿美元,相比2020年增长55%,随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放,预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%整体规模达133亿美元。我们认为随着国内企业加速新产品的研发,突破高端产品,逐步实现进口替代。投资建议我们维持此前盈利预测,预计2021~2023年公司营收分别为270亿元、350亿元、460亿元;归属于母公司股东净利润分别为46.07亿元、65.30亿元、89.02亿元;EPS分别为5.30元/股、7.51元/股、10.24元/股,对应2021年11月17日收盘价264.98元的PE分别为49.99倍、35.27倍、25.87倍。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
晶丰明源 2021-10-25 369.00 -- -- 358.40 -2.87%
376.10 1.92%
详细
事件公司发布 2021年三季度业绩报告, 2021年前三季度公司实现营收 18.25亿元,同比增长 158.16%; 实现归属于上市公司股东的净利润 5.73亿元,较上年同期增长 1818.71%;剔除股权激励带来的股份支付影响, 2021年前三年季度,实现归属于上市公司股东的净利润 6.69亿元,较上年同期增长 666.53%。 2021年 Q3单季度公司实现营收 7.59亿元,同比增长 135.47%, 环比 Q2增长15.35%, 实现归属于上市公司股东的净利润 2.38亿元,较上年同期增长 1062.70%;剔除公司各期股权激励带来的股份支付影响, Q3单季度实现公司实现归属于上市公司股东的净利润 2.82亿元,较上年同期增长 558.83%; Q3单季度扣非归母净利润为2.33亿元,环比 Q2增长 10.95%。 产品结构优化, 发力智能 LED 照明与 AC/DC2021年以来,由于产能供应相对紧缺,公司充分利用现有产能资源,对产品结构进行调整, 2021年前三季度公司智能 LED 电源驱动芯片产品占整体销售收入比例增加至 45.17%,相比 2020年前三季度的 36.76%占比提升了 8.41个百分点。 我们认为,智能LED 依然处于渗透的初步阶段,随着智能 LED 产品的加速渗透,公司智能类 LED 产品销售占比预计会进一步提升,我们认为公司基于技术优势、供应链管控优势等将延续公司在传统照明产品领域的竞争优势。 此外,在 AC/DC 新品方面,依据公司中报, 以白电(空调、冰箱、洗衣机)为主的大家电 AC/DC 电源芯片已完成客户验证,多家客户进入批量销售阶段;适用于小家电的 AC/DC电源芯片开始进入送样阶段。 AC/DC 工艺优势延续,拟收购凌欧创芯谋产品协同依据公司 2021年 10月 13日公告,公司拟向李鹏等 14名凌鸥创芯原股东以发行股份及支付现金方式购买其合计持有的凌鸥创芯 95.75%股权,对应 95.75%股权的最终交易价格为 6.13亿元,公司发行股份购买资产的股份发行价格为 217.80元/股,同时拟募集配套资金不超过 1.94亿元。业绩补偿期间 2021年~2023年凌欧创芯的净利润分别为 3000万元、 5000万元和 8000万元,三年累积的扣非净利润不低于 1.6亿元。若收购完成,公司的电源管理领域芯片和电机控制领域驱动芯片与凌欧创芯的电机控制MCU 则可以形成整套电机驱动解决方案,协同作用凸显。同时,公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势,提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 公司发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X, 无需外部供电,其内部集成高压启动与供电电路, 极大降低了应用方案的成本与备货难度, 同时保持较低的待机功耗,适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 我们认为,未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势,有望在模拟 IC领域持续做强做大。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2021年~2023年营收分别为24.50亿元、 32.80亿元、 43.50亿元,实现归母净利润 8.24亿元、 8.80亿元、 8.58亿元, EPS 分别为 13.28元/股、 14.19元/股、 13.83元/股,对应 2021年 10月 21日收盘价 359.96元的 PE 分别为 27.11倍、 25.36倍、 26.03倍, 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期;公司产品创新低于预期; 竞争力削弱等。
韦尔股份 计算机行业 2021-10-13 230.07 -- -- 289.00 25.61%
321.90 39.91%
详细
公司发布前三季度业绩预增公告,预计 2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 32.5亿元~36.5亿元,前三季度扣非归母净利润 28.2亿元~32.2亿元;对应 Q3单季度归母净利润为 10.1亿元~14.1亿元, Q2单季度归母净利润为 12.0亿元; 对应 Q3单季度扣非归母净利润为 8.5亿元~12.5亿元, Q2单季度扣非归母净利润为 10.2亿元。 车载 CIS 积累深厚,或接棒手机成最大催化车载 CIS 分为三大方向,车外人工视觉(环视、后视)、车外机器视觉(ADAS 和自动驾驶)以及舱内监控等,随着智能驾驶由L1升级至 L2/L3级,摄像头颗数从最初的 5颗左右增加至 8~13颗,车载摄像头颗数显著的增加,同时车载 CIS 也逐步像素升级,从 VGA→1M→2M→8M,单颗摄像头价值量逐步提升 ,量价提升带来车载 CIS 市场规模的提升,而公司在车载 CIS 领域积累深厚, 前视 8M 像素产品比肩全球领先厂商,且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作, 进一步提升公司在车载 CIS 领域的竞争力。 此外,公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势,并不断发布高端系列产品。 CIS 技术继续迭代更新,高像素份额进一步提升4月份以来终端需求疲弱,手机 CIS 业务有一定影响,我们预判公司还是会继续升级迭代 CIS 相关产品,无论是像素点的升级还是像素的升级,进一步巩固公司在国内手机领域高端 CIS的领头羊地位。 我们一直强调公司两大发展战略:一方面,公司不断推进产品像素的升级,加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄,公司 2019年发布 48M 像素系列产品, 2020年发布64M 像素系列产品,不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距,预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品, 目前手机摄像头趋势基本确立,摄像头颗数不会继续增加,而单颗摄像头均有像素升级,尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;另一方面 , 公 司 继 续 保 持 在 小 像 素 点 领 域 的 领 先 优 势 ,推出32M/48M/64M/100M等极具竞争优势的 0.7u/0.61u的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 TDDI/DDIC 战略布局,占据国内领先地位近年来国内面板产业链日益成熟,而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节,国内配套依然处于起步的阶段,无论是大尺寸的LDDI, LCD 的 TDDI 还是 OLED 驱动 IC 国内企业占比依然较低。 根据 CINNO Research 相关数据, 2021年全球面板驱动 IC(包含 TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为 138亿美元 ,相比2020年增长 55%,随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放,预计 2023年价格对营收增长驱动力萎缩至 1%整体规模达 133亿美元。 我们认为随着国内企业加速新产品的研发,突破高端产品,逐步实现进口替代。 2021年上半年度,公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.13亿元,占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。 投资建议基于手机整体需求疲弱及手机 CIS 相关产品毛利率调整, 我们调整此前盈利预测,预计 2021~2023年公司营收分别由此前的 275亿元、 355亿元、 460亿元调整至 270亿元、 350亿元、 460亿元;归属于母公司股东净利润分别由此前的 50.66亿元、 66.28亿元、 89.11亿元调整至 46.07亿元、 65.30亿元、 89.02亿元; EPS 分别由此前的 5.83元/股、 7.63元/股、 10.26元/股调整至 5.30元/股、 7.51元/股、 10.24元/股,对应 2021年 10月 11日收盘价 234.47元的 PE 分别为44.23倍、 31.20倍、 22.89倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2021-08-27 259.93 -- -- 273.17 5.09%
289.00 11.18%
详细
公司发布 2021年半年度业绩报告,2021年上半年公司实现收入 124.48亿元,同比增长 54.77%,Q2单季度实现营收 62.36亿元,Q2环比 Q1增长 0.39%;2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润 22.44亿元,2021年 Q1公司实现归属于上市公司股东的净利润为 10.41亿元,对应 Q2单季度归属于上市公司股东的归母净利润为 12.03亿元,Q2环比 Q1增长 15.56%。尽管 Q2手机市场受海外疫情等影响,公司依托车载/安防/VRAR领域 CIS 的高速增长以及 TDDI、功率模拟等产品的突破,环比依然实现增长,公司作为国内领先的 IC 设计公司,依托于技术优势和极具竞争优势的产品,供应链优势有望持续凸显。同时,公司今天公告推出 2021年股票期权与限制性股票期权激励计划,授予权益合计 1160万份(股票期权数量 800万份,限制性股票期权数量 360万份),涉及激励对象 2162人,授予股票期权行权价格为 281.40元/股,授予的限制性股票授予价格为168.84元/股。 CIS 技术继续迭代更新,高像素份额进一步提升2021年上半年公司 CIS 实现收入 90.82亿元,占公司 2021年上半年半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 86.10%。从公司在手机端 CIS 的布局来看,我们一直强调公司两大发展战略:一方面,公司不断推进产品像素的升级,加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄,公司 2019年发布 48M 像素系列产品,2020年发布 64M 像素系列产品,不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距,预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品,目前手机摄像头趋势基本确立,摄像头颗数不会继续增加,而单颗摄像头均有像素升级,尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;另一方面,公司继续保持在小像素点领域的领先优势,推出 32M/48M/64M/100M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 TDDI/DDIC 战略布局,占据国内领先地位近年来国内面板产业链日益成熟,而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节,国内配套依然处于起步的阶段,无论是大尺寸的LDDI,LCD 的 TDDI 还是 OLED 驱动 IC 国内企业占比依然较低。 根据 CINNO Research 相关数据,2021年全球面板驱动 IC(包含 TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为 138亿美元,相比2020年增长 55%,随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放,预计 2023年价格对营收增长驱动力萎缩至 1%整体规模达 133亿美元。我们认为随着国内企业加速新产品的研发,突破高端产品,逐步实现进口替代。2021年上半年度,公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.13亿元,占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。 重点战略布局汽车半导体,接棒手机成为下一个高成长催化剂公司基于在车载 CIS 领域完善的技术储备和产品布局,以车载CIS 为起点,加强与 Tier 1客户和车企客户的合作,助力汽车电气化、网联化、智能化快速发展,ADAS(高级辅助驾驶系统)逐渐成为高端车型的标配,以新势力理想举例,理想 ONE标配 ADAS 采用公司提供的车载视觉解决方案,由 5颗 OV10640和 1颗适用于 ADAS 的 OV10642组成,覆盖汽车环视和前视摄像头。未来,公司有望以 CIS 为起点,充分布局现有包括模拟,功率,触控显示驱动芯片等在内的产品在汽车领域的延伸,我们预判未来汽车有望接棒手机成为公司下一个高速成长的催化剂。此外,公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势,并不断发布高端系列产品,而在 VRAR 新领域,公司积极与全球大客户合作占据主要市场份额。 投资建议基于手机整体出货量的动态平衡,我们维持此前盈利预测,预计 2021~2023年公司营收分别为 275亿元、355亿元、460亿元;预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 50.66亿元、66.28亿元、89.11亿元;基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
复旦微电 2021-08-10 53.20 -- -- 55.66 4.62%
55.66 4.62%
详细
产品种类丰富,下游应用领域广复旦微成立于 1998年 7月 10日,是一家提供安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、 FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品的集成电路设计公司,目前,公司 RFID 芯片、智能卡芯片、 EFROM、智能电表 MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前列。公司自 2004年开始进行 FPGA 的研发,曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA,是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商,在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位。公司 2020年度实现营业收入 16.91亿元,同比增长 14.80%,实现归属于上市公司股东的净利润 1.33亿元,同比增长 181.60%。 2020年营业收入和归母净利润相较于 2019年均有大幅度提升。主要原因系: (1) 2020年度,非挥发存储器产品的市场需求增长,公司非挥发存储器产品利用齐全的产品线布局和供应链管理优势,非挥发存储器收入较上年同期增加 2.14亿元; (2)随着客户对于 FPGA芯片产品的需求增长,以及公司亿门级 FPGA 产品的规模量产及销售,公司 FPGA 芯片销售规模较上年同期增长 0.69亿元。 积累深厚,高技术壁垒铸就成长护城河公司专利涵盖众多领域,公司在中国境内已取得专利证书的专利共 181项, 体现了公司多年以来的技术积累。公司核心团队多来自于国内顶尖高校、科研机构如复旦大学、清华大学、中科院等,均具备微电子行业从业经验是微电子领域的专家。公司在FPGA 领域有着深厚的技术积累,经过近 20年的发展,公司从180nm 万门级 FPGA 发展到目前 28nm 亿门级 FPGA,掌握了 FPGA相关的所有关键技术,申请了大量的相关专利。 目前公司一方面积极开展新一代 14/16nm 工艺制程 10亿门级产品的开发,另一方面结合 CPU、 AI 技术,在国内率先开发 PSoC 芯片,拓展新的战场,保持公司在国产 FPGA 技术上的领先地位。截至 2020年12月 31日,全公司拥有员工 1449人,其中 847人为技术研发人员,占比高达 58.45%。从研发投入角度来看, 2018年以来公司每年研发费用占比均超过 25%, 2019年研发费用为 5.62亿元,占营收比例达 38.18%, 2020年研发费用为 4.91亿元,占营收比例为 29.01%。 盈利预测我们预计 2021~2023年公司营收分别为 23.20亿元、 29.58亿元、 38.89亿元;预计实现归属于母公司股东净利润分别为 3.53亿元、 4.41亿元、 6.01亿元。估值角度,我们对比国内 IC 设计公司相对 2022年估值大约在 50~60倍 PE,基于公司产品种类较多受各行业影响波动相对较大,且过去几年公司盈利波动性也较大,我们首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 行业竞争加剧毛利率下降风险;研发成果产业化不及预期;存 货跌价风险;中美贸易摩擦风险等
韦尔股份 计算机行业 2021-07-28 290.00 -- -- 328.88 13.41%
328.88 13.41%
详细
华为官方信息,华为新一代旗舰新品发布会于 7月 29日 19:30举行,届时发布华为 P50系列产品,迎接万象新生 。 依据huaweiupdate 信息,华为 P50标准版或为后置三摄,包括索尼IMX707+索尼 IMX600+3倍光学变焦长焦镜头,其中 IMX707传感器规格为 5000万像素, 1/1.28英寸超大底,支持 1250万像素四合一输出;华为 P50Pro 则进一步升级为后置四摄,包括索尼 IMX800(全球首发) +OV64A+5倍光学变焦潜望式长焦镜头+ToF 镜头,其中 IMX800拥有 1/1.18英寸大底。 华为 P50系列即将发布,移动影像新时代起航华为 P50系列产品发布在即, 从华为 P20Pro 开始, 影像逐渐成为市场对 P 系列产品最大的期待, P50或将再一次引领移动影像的潮流,光学创新依旧是其不变的追求,开启后置双主摄的新时代。 二季度以来由于受到海外疫情等的影响,手机市场需求短期有一定波动,根据我们产业链预判, Q3或将逐渐恢复,下半年更值得期待。 公司作为全球领先的 CIS 企业,不断推进产品像素升级,加速渗透切入国内终端品牌客户的后置主摄,我们认为随着后置双主摄趋势的确立,公司有望进一步提升主摄的市场份额。同时, 公司继续保持在小像素点领域的领先优势,推出 32M/48M/64M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 重点战略布局汽车半导体,接棒手机成为下一个高成长催化剂公司基于在车载 CIS 领域完善的技术储备和产品布局,以车载CIS 为起点,加强与 Tier 1客户和车企客户的合作,助力汽车电气化、网联化、智能化快速发展, ADAS(高级辅助驾驶系统)逐渐成为高端车型的标配,以新势力理想举例,理想 ONE标配 ADAS 采用公司提供的车载视觉解决方案,由 5颗 OV10640和 1颗适用于 ADAS 的 OV10642组成,覆盖汽车环视和前视摄像头。未来,公司有望以 CIS 为起点,充分布局现有包括模拟,功率,触控显示驱动芯片等在内的产品在汽车领域的延伸,我们预判未来汽车有望接棒手机成为公司下一个高速成长的催化剂。此外,公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势,并不断发布高端系列产品,而在 VRAR 新领域,公司积极与全球大客户合作占据主要市场份额。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2021~2023年公司营收分别为275亿元、 355亿元、 460亿元;预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 50.66亿元、 66.28亿元、 89.11亿元。 基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突 破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预 期、行业竞争加剧带来价格压力等。
博通集成 计算机行业 2021-07-16 72.63 -- -- 91.94 26.59%
92.69 27.62%
详细
事件概述公司发布股权激励计划,拟授予权益总计 373.75万股,占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 2.48%,其中首次授予权益(限制性股票和股票期权)299.00万股,占本计划拟授出 权 益 总 数 的 80.00% 、 占 本 计 划 公 告 时 公 司 股 本 总 额15,042.50万股的 1.99%;预留授予权益(限制性股票和股票期权)共计 74.75万股,占本计划拟授出权益总数的 20.00%、占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 0.50%。 推出股权激励计划,加强人才梯队建设公司此次推出股权激励计划,进一步加强人才梯队建设,此次激励对象合计 62人,包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术(业务)骨干人员,首次授予股票期权的行权价格为72.46元,首次授予限制性股票的授予价格为 36.23元。行权考核年度为 2021~2024年四个会计年度,即以 2020年净利润为业绩基数,2021年、2022年、2023年、2024年净利润增长率分别不低于 60%、100%、140%、180%,则公司层面行权系数为 1。 假设公司于 2021年 9月初授予,公司预测首次授予股票期权与限制性股票合计需摊销的费用大约为 5000.72万元,其中 2021年大约为 804.71万元、2022年为 2078.20万元。 新老产品加速迭代,毛利率环比逐季改善我们认为,新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响,2020年ETC 后装市场需求放缓,2021年开始支持 ETC 前装芯片装置,公司的国标 ETC SoC 芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上处于领先地位。此外,在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,相关产品毛利率较低,拉低了公司整体的毛利率水平。2021年 Q1公司单季度毛利率为 25.28%,环比 2020年 Q4的 14.53%提升 10.75个百分点。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业,无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 加强研发投入,产品创新升级公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家。截至 2020年 12月 31日,全公司拥有员工 222人,其中 192人为研发人员,占比高达86.49%。从研发费用角度看,2020年公司研发费用为 1.22亿元,同比增长 23.44%,2021年 Q1公司单季度研发费用为 0.42亿元,公司不断加强研发投入的同时,以市场需求为导向进行新产品规划,提升公司研发投入的转化率。依据 2020年 12月 25日公告,致能工业以 67元每股受让转让方 834万股。依据 2021年 1月 12日公告,公司定增发行价格为 65.00元/股,发行数量为 1171.14万股,其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份 374万股,占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人 1823万股,占发行后总股本的比例为 12.12%。 投资建议我们维持前次预测,预计 2021年~2023年公司实现营收 12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元,我们维持此前“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧,半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
晶丰明源 2021-07-12 480.01 -- -- 580.00 20.83%
580.00 20.83%
详细
依据公司官方晶丰明源公众号, 公司近期发布去 VCC 电容高性能芯片产品 BP852X, 采用 PWM/PFM 多模式控制技术,能有效降低系统待机功耗,提高平均效率,并减小系统工作在轻载时的音频噪声。 AC/DC 工艺优势延续,拟收购凌欧创芯谋产品协同公司近期发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X, 无需外部供电,其内部集成高压启动与供电电路, 极大降低了应用方案的成本与备货难度, 同时保持较低的待机功耗,适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势,提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 此外,依据公司拟收购凌欧创芯预案, 凌鸥创芯主要产品包括 MCU、 Gate Driver 以及 DC/DC电源管理芯片等,与公司既有智能照明、智能家居等业务具有较高的协同效应,为终端客户提供整体解决方案从而提升电源管理模块的产品性能。 我们认为,未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势,有望在模拟 IC 领域持续做强做大。 AC/DC 持续突破中,推出 20W 高性价比快充电源套片公司在保持既有 LED 照明驱动芯片领先优势的同时,开发应用于大小家电的内置 AC/DC 电源芯片以及外置 AC/DC 电源芯片。公司于 2021年 6月 10日举办的消费者科技及创新展览会(CTIS) 之中国消费电源产业峰会上推出了 20W 高性价比快充电源套片。套片采用 BP8706D 初级集成芯片+BP6216同步整流芯片组成,可实现高度集成的 20W 开关电源方案。其中 BP8706D 内置高压启动,具有超低的待机功耗,并且内置软启动,支持轻载跳频模式,提高轻载效率并降低待机功耗,芯片支持 CCM 和 DCM 工作模式。 公司作为国内 LED 照明驱动芯片的领先企业,具备自有高压工艺优势,而外置 AC-DC 快充技术与 LED 照明均属于大电流 AC/DC 类电源管理芯片,公司未来有望依托于自身的工艺平台优势和供应链优势快速响应市场的需求。 巩固工艺优势, 拓展产品种类谋长期发展2020年 Q4以来由于汽车及消费类芯片需求激增,晶圆产能供需平衡被打破,全球范围内 8寸、 12寸晶圆产能供不应求,同时带动了其他上游供应链的产能紧缺。 2020年公司完成了第五代BCD-700V 工艺平台研发工作,进一步降低成品提升晶圆产能有效利用,公司基于自有平台, 可以根据整体产能需求,结合不同晶圆厂实际情况,在不同供应商之间进行协调,不会因工艺问题受限于某一具体上游厂商。同时,在自有平台技术支持下,公司可以更快导入新的晶圆供应商,以满足业务规模持续扩张带来的原材料增长需要。 公司深耕电源管理芯片行业,不断丰富产品结构,为公司长期的发展奠定坚实的基础。从研发投入看,公司2020年研发投入为 1.58亿元,同比增长 132.78%,此外,公司上市以来,推出多期股权激励不断加强人才梯队建设。我们认为,对于 IC 设计公司而言,优秀的人才和领先的技术水平是长期发展的关键因素,而产品的多样化则是一家模拟 IC 公司成长的重中之重。 投资建议基于行业景气度提升,公司产品有所提价以及不断推出新产品,市场竞争力和综合毛利率显著提升, 我们调整此前盈利预测。我们预计公司 2021年~2023年营收分别为 24.50亿元、32.50亿元、 42.50亿元(此前预测数据分别为 20.50亿元、27.60亿元、 35.50亿元);实现归母净利润 6.36亿元、 8.25亿元、 10.12亿元(4.04亿元、 5.92亿元、 7.39亿元), 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期;公司产品创新低于预期; 竞争力削弱等。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-06-24 56.67 -- -- 64.27 13.41%
64.27 13.41%
详细
事件概述核芯产业观察最新数据指出,功率半导体或迎新一轮的涨价,其中,比亚迪近期发布涨价函,决定从 2021年 7月 1日起对IPM/IGBT 单管产品进行价格调整,提涨幅度不低于 5%,从年初至今,士兰微多次发布涨价函,今年 6月再次对 LED 照明驱动从产品价格进行调整。 优化产品结构,加强研发投入公司自成立以来深耕功率半导体细分领域,沿着建设硅基 4寸、6寸并进一步规划 8寸晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、 IGBT 封装工厂路径,做大做强,持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。公司紧跟市场需求继续扩大产能,整体来看,由于高行业景气度, 2021年以来公司产品整体呈涨价趋势,产能利用率一直处于较高的水平。 从公司公告的财务数据可以看出,2021年 Q1公司无论是收入还是净利润均创下了公司单季度历史新高。从产品结构来看,公司加快 SGT-MOSFET、 SJ-MOSFET 等高端产品,积极对标国际品牌,加速实现进口替代, 在 IGBT 板块,聚集一流人才,加大芯片研发投入,实现 IGBT 芯片的量产,此外依据公司 2021年 5月 10日公告,目前公司第三代半导体已经实现批量销售。我们认为公司循序渐进优化产品结构,稳扎稳打,基于完善的全球销售体系、多样化的产品和大制造中心的建设,未来公司将进一步加强研发投入,增强公司人才梯队的建设。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足公司不断进行市场开拓,继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势,积极扩展或进入新能源汽车、充电站(桩)、汽车电子、安防、移动便携式终端、军工、电力电子等高端市场;在传统家电领域, 公司全力推进替代进口战略,逐步及加快渗透,扩大国产器件份额;在新兴市场领域,随着 5G 进入商用阶段,手机加速更新换代、通信设备和装置要求密度更高,智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展,相应电子元器件的需求倍增。 依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。 投资建议基于行业景气度持续提升,公司优化产品结构,我们调整此前盈利预测,预计公司预计 2021~2023年公司营收分别为 38.00亿元、 45.00亿元、 53.00亿元(此前预测数据分别为 33.50亿元、 41.50亿元、 49.50亿元);预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 6.09亿元、 7.68亿元、 9.30亿元(此前归母净利润预测数据分别为 5.63亿元、 7.24亿元、8.89亿元)。 鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化, 看好公司长期进口替代与高端产品持续突破, 维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-06-21 81.82 -- -- 94.93 15.75%
94.71 15.75%
详细
事件概述6月2日,华为正式发布了鸿蒙操作系统(HarmonyOS,简称鸿蒙OS),鸿蒙OS可以搭载在任何IoT设备上,所有设备统一语言,打通体验,华为消费者业务CEO余承东表示,鸿蒙OS就是“OneasAll,AllasOne”。此次华为还发布了三款搭载鸿蒙系统的硬件华为MatePadPro平板、华为Watch3智能手表和华为FreeBuds4TWS耳机。 鸿蒙助推万物互联时代,Wi--UFiMCU迎需求黄金期鸿蒙OS助推万物互联,打开物联网星辰大海,或成为中国IoT市场的核心变量,而WiFi、蓝牙作为IoT产品的连接基础,有望开启新一轮的需求黄金周期。根据IDC数据,2020至2022年,全球WiFi与蓝牙芯片的销售量共计为91亿颗/98亿颗/102亿颗。依据物联网智库数据,2019年WiFi模组出货量为32亿颗,NB-IoT、LoRa等无线通信技术的出货量与WiFi、蓝牙还是存在较大的差距。Wi-Fi主要分为两大类,一类是依赖于主机SoC的Wi-Fi芯片,另一类则是Wi-FiMCU主要应用于物联网领域,从细分应用来看,Wi-FiMCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业物联网及其他各种品类。根据TechnoSystemsResearch相关统计数据,家用电器设备占比29%,家庭物联网配件占比40%。 新老产品加速迭代,毛利率环比逐季改善我们认为,新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响,2020年ETC后装市场需求放缓,2021年开始支持ETC前装芯片装置,公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上处于领先地位。此外,在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,相关产品毛利率较低,拉低了公司整体的毛利率水平。2021年Q1公司单季度毛利率为25.28%,环比2020年Q4的14.53%提升10.75个百分点。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业,无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 投资建议我们维持前次预测,预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元,我们维持此前“增持”评级。风险提示行业竞争加剧,半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-06-08 68.84 -- -- 94.93 37.58%
94.71 37.58%
详细
事件概述 根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告(2021-2023),预计到2021年,全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副,同比增长33%。2020年,得益于中低价位市场的强劲表现,TWS耳机市场获得了井喷式的增长,出货量达2.33亿副,相较于2019年同比增长达78%。 ?物联网时代来临,公司新品不断迭代加速前行 物联网(IoT)是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络, 是信息科技产业的第三次革命。一句话来理解物联网即是把所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来,进行信息交换,以实现智能化识别和管理。无线通信技术是物联网的基础核心,物联网的无线通信技术很多,主要分为两类:一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术;另一类是LPWAN(low-powerWide-AreaNetwork,低功耗广域网),即广域网通信技术。从当前时代发展来看,经历过PC互联网时代和移动互联网时代之后,以PC和智能手机为代表的终端产品的出货量近几年处于下滑阶段,移动互联网享受了人口红利,走向物联网时代是当下大势所趋,而伴随着可穿戴产品、智能家居等产品形态的崛起,目前物联网整体处于加速落地阶段,可预见的未来将会有更多的产品形态和更多传统产品通过升级而加入到物联网的联结之中。以可穿戴产品为例,根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告(2021-2023),预计到2021年,全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副,同比增长33%。2020年,得益于中低价位市场的强劲表现,TWS耳机市场获得了井喷式的增长,出货量达2.33亿副,相较于2019年同比增长达78%。近日,IDC发布了《2021年V1全球物联网支出指南》,从技术、场景、行业等角度对2020年全球物联网市场进行梳理,并对未来5年的市场进行了预测。根据IDC研究数据显示,2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元,其中中国市场占比23.6%。IDC预测,到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元,年均复合增长11.4%,其中中国市场占比将提升到25.9%,物联网市场规模全球第一。在整个行业步入高景气度的大背景下,博通集成一方面加强研发投入,并收购希腊团队强化无线传输产品布局,另一方面加速产品迭代。ETC方面,2020年ETC后装市场需求放缓,2021年开始支持ETC前装芯片装置,目前公司相关产品已完成车规测试认证,并已于目前实现量产销售,未来有望成为公司新的业绩增长点之一;WiFi方面,公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi 6新品,Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升;在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,公司也将持续推出新品以获取更大的市场份额。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升,而市场份额也有望持续提升。 ? 投资建议 维持前次预测,预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元,我们维持此前“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
首页 上页 下页 末页 1/6 转到  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名