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王海维

华西证券

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工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券...>>

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孙远峰 5 6
韦尔股份 计算机行业 2020-05-11 208.10 -- -- 218.90 5.19% -- 218.90 5.19% -- 详细
从海外龙头企业发展历程推演,宽赛道优质龙头公司的长期稳态模式,不仅是单独类型产品突破,而且将是提供综合解决方案的平台型公司,产品演进连贯互通+市场布局多维融合,看好公司发展的长期逻辑和巨大空间。 多领域领先布局,手机高端产品持续突破目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个CIS 市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。 我们重申豪威综合比较优势①手机市占率12.4%,位第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力,64M 万像素高端CIS 预计很快量产,进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距②汽车市占率30%,位第二,自动驾驶升级、新能源车加速普及,ADAS 的渗透率有望逐步提升,最新OX08A/B 两款,使用手机中4Cell 技术③安防及其他,安防48%位第一,计算领域50%位第一,IoT 等新兴领域市占48%位第一,医疗领域市占81%位第一。 5G 时代光学依旧是核心亮点,供需关系趋紧影像能力出众依然是P40系列突出卖点,看好CIS 芯片行业持续升级。P40、P40Pro、P40Pro+三款手机分别配置三摄、四摄、五摄,其中P40Pro+五摄为50M 主摄+40M 广角镜头+8M 3倍长焦镜头+8M 10倍超长焦镜头+ToF 镜头的组合。其中,10倍长焦镜头采用多棱镜潜望式结构,支持10倍光学变焦、20倍混合变焦、最大100倍数码变焦,单个手机摄像头成本显著提升,相关负责人表示每部P40的摄像头成本在100美元左右。我们认为5G时代,光学依旧是终端核心亮点,在“多摄+堆叠式+面积变大”趋势下,CIS 产能趋紧景气度旺盛,国产化趋势确立,国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值。 功率/模拟IC 持续发力,参与并购基金拓展设计板块蓝图韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从模拟IC 到功率IC 再到射频IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。 我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势,依据2019年半年报数据,公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理 IC 等)已进入国内知名手机品牌的供应链。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列;在TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 优质设计公司内生&外延模式,红利远超电子制造业我们总结了海外龙头半导体IC 厂商的成长路径,外延并购和业务重组是不可或缺的途径之一,产生规模效应的同时加强市场占有率,强化综合竞争实力,在并购中不断成长,乃至成为全球领先的半导体企业。依据芯思想相关数据,博通、德州仪器、亚德诺、英飞凌、安森美等均进行了多次并购,造就了相关企业在其领域的领先地位,宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇。公司2020年4月14日公告,通过以合计投资金额8,400万美元持有Creative Legend Investment Ltd.70%股权,以购买Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,交易价格为1.2亿美元。 近年来国内终端厂商积极寻求国产产品的替代,Synaptics 作为一家美资企业业绩受到的影响较大,本次韦尔收购 TDDI 业务,有助于实现国内显示驱动产品的自主可控,充分发挥公司在终端客户的深厚合作关系的优势,TDDI 业务市场份额有望迅速提升,同时实现韦尔在各产品领域的协同发展,以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更为复杂的产品需求。 投资建议我们维持近期盈利预测不变,预计2020~2022年公司营收为190亿元、235亿元、282亿元;归属母公司股东净利润为23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
孙远峰 5 6
沪电股份 电子元器件行业 2020-04-29 25.41 -- -- 28.67 12.83%
28.67 12.83% -- 详细
高多层板成为PCB最强催化剂,有望步入快速增长通道 Prismark预计,2019-2024年全球PCB产值年复合增长率约为4.3%,预计到2024年全球PCB产值将达到约758.46亿美元;2019-2024年中国PCB产值年复合增长率约为4.9%,预计到2024年中国PCB产值将达到约417.70亿美元。根据Prismark的预测,在未来的一段时间内,多层板仍将保持重要的市场地位,为PCB产业的整体发展提供重要支持。从产品结构来看,中国PCB市场中,公司优势产品8-16层多层板、18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。 依托高附加值产品,毛利率不断提升 我们认为随着5G基础设施建设的开启,公司的企业通讯市场板业务将获得较大的增长空间和产业链红利,依托于高附加值产品不断提升综合毛利率,2019年公司PCB业务毛利率为30.42%,相比2017年的18.49%有显著的提升。 投资建议 我们预测公司2020~2022年的收入分别为85.37亿元、107.49亿元、131.44亿元;归母净利润分别为15.21亿元、19.43亿元、24.23亿元。鉴于公司在通讯板领域的领先地位以及5G大周期开启带来的产业红利,给予一定的龙头溢价,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险;原物料供应及价格波动风险;5G建设进度低于预期等。
孙远峰 5 6
韦尔股份 计算机行业 2020-04-28 168.22 -- -- 218.90 30.13%
218.90 30.13% -- 详细
业绩逐步兑现,新品持续发布缩小差距 2019年Q4实现营收42.26亿元,归属于上市公司股东净利润为3.31亿元。依据公司年报,2019年CIS整体营收为97.79亿元,毛利率为30.82%,2020年Q1综合毛利率业务为32.22%,剔除分销业务,预计公司IC设计业务毛利率有较大幅度的提升。 我们认为5G时代,光学依旧是终端核心亮点,公司加速新产品推出,在国产进口替代的大趋势下,公司有望依托于足具市场竞争力的高像素产品在智能终端领域抢占一定的市场份额,进一步缩小与国际领先厂商索尼和三星的差距。同时,从CIS产品趋势来看,“多摄+堆叠式工艺+大底”带来摄像头成本显著提升,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值! 多领域布局,多点开花 目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个CIS市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。 公司前三大应用领域均有长期的积累,竞争优势凸显,依据集微网相关信息,(1)手机领域:OV在手机领域全球市场占有率为12.4%,位列第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力;(2)在汽车领域,市场占有率约为30%,位列第二,虽然目前整体终端汽车市场成长趋缓,但是自动驾驶的升级、新能源汽车的加速普及,ADAS的渗透率有望逐步提升,多领域内核心技术之间的协同与复用,为公司持续保持行业领先地位奠定了坚实的基础;(3)安防及其他领域均处于行业龙头地位,安防领域48%位列第一,计算领域50%位列第一,IOT等新兴业务领域市占率48%位列第一,医疗领域市占率81%位列第一。 投资建议 我们维持近期盈利预测不变,预计2020~2022年公司营收为190亿元、235亿元、282亿元;归属母公司股东净利润为23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
孙远峰 5 6
华润微 2020-04-24 39.15 -- -- 44.41 13.44%
44.41 13.44% -- 详细
事件概述公司发布 2019年年度报告,2019年实现营收 57.43亿元,同比下降 8.42%;实现归属母公司股东净利润为 4.01亿元,同比下滑 6.68%;同时公司发布 2020年一季度业绩报告,实现营收13.82亿元,同比增长 16.53%;归属于上市公司股东净利润1.14亿元,同比增 631.73%,主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。 ? ? 一季度业绩 快速增长, 原有产线 折旧金额整体呈下降趋势依据公司招股说明书,2019年 H1公司 6英寸和 8英寸产线产能利用率分别为 76.52%、78.92%,而 2017年/2018年公司 6英寸和 8英寸产线产能利用率均接近 100%,接近满产情况下公司2017年和 2018年营收分别为 58.76亿元、62.71亿元,2019年营收则相应有所下滑。而 2019年一季度由于春节假期和年度生产线集中检修影响,产能利用率较低削弱了产品毛利,2020年 Q1销售毛利率则为 24.92%,显著提升。2016~2019年公司固定资产净值分别为 36.77亿元、42.26亿元,38.98亿元、38.16亿元;当期折旧分别为 9.06亿元、13.09亿元、9.15亿元、6.62亿元,其中 2017年计提折旧金额上升主要系 2017年合并重庆华微所致。公司产线折旧主要是重庆华微 8英寸产线和华润上华二厂 8英寸产线,2018年这两条产线折旧合计金额为 4.1亿元,占整体产线折旧金额比例接近 65%。公司设备成新率逐年下降,预计在现有生产经营计划等不发生重大改变的情况下,公司主要生产线的折旧金额将总体呈下降趋势。但随着募投项目的实施以及其他可能相关的资本开支可能会增加一定的折旧费用。 ? ?T MOSFET 国内领先, IGT BT 获突破根据 IHS Markit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的 MOSFET 厂商。2019年公司完成了多层外延超结 650-700V 工艺平台的研发,并向快充、适配器、照明和大功率电源等主流市场推出了多颗产品。同时公司通过整合内部资源,加快低压沟槽栅 MOS 器件产品的系列化和升级换代,向市场推出了30V 系列产品,多颗产品被国内关键客户认定并开始采购。同时,公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,公司 IGBT 产品进入工业控制领域,并被批量采用;2019年 IGBT 产品的销售额同比提升 45%。我们认为,在功率器件国产替代加速进行,公司基于多年 IDM 模式优势有望实现较快的增长。 ? ? 积极布局第三代半导体 器件 , 加大研发卡位领先优势2019年公司充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 SiC 功率器件研发,完成 1200V、650V JBS 产品开发和考核,并送客户试用,同时完成 6英寸 JBS 中试生产线一期项目建设。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元,SiC 与 GaN 前景可期,公司加大研发投入卡位领先优势。 投资建议基于全球疫情带来的终端消费需求影响,我们调整此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收分别为 68.90亿元、79.00亿元、90.00亿元(此前 2020~2021年预测营收为 69.60亿元、83.52亿元);预计实现归属于母公司股东净利润 4.89亿元、6.70亿元、7.81亿元(此前 2020~2021年预测归母净利润为6.35亿元、8.16亿元)。鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,维持“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。
孙远峰 5 6
捷捷微电 电子元器件行业 2020-04-22 23.36 -- -- 41.87 11.45%
26.03 11.43% -- 详细
晶闸管领域龙头企业,MOSFET/IGBT延伸布局值得期待 从产品角度看,此前公司产品主要集中于晶闸管细分领域及半导体防护器件领域,针对产品结构较为单一的现状,公司战略规划延伸主营产品,丰富产品结构,包括功率MOSFET/IGBT/碳化硅器件等。公司快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域。公司围绕主营业务,以内生增长为主,通过募投项目和定增项目的建设,存量与增量并存,深耕于功率半导体领域,做优做强,加速实现进口替代。 产能稳定扩产,业绩稳定增长 1、IPO募投项目:目前产能还处在爬坡期,其中,功率器件产线于2019年投产目前处在起步阶段;防护器件项目于2018年投产,产线已达到一定产能利用率,未来2-3年里达到满产的状态;2、定增项目:目前定增项目已经完成整个项目的基础设施建设和相关配套,其中有一部分增厚我们存量业务的这部分产能在2020年2月13日疫情后复工复产已经投产,鉴于产品与工艺相对成熟,今年可以量产。整个定增项目建设期还需要两年左右。 从产能扩张角度看公司未来增长,2019年公司IPO募投防护器件项目已经达到预定产值,IPO募投功率器件项目预计在2020年和2021年逐年落地,贡献一定的业绩弹性;2019年定增项目预计则在2021年和2022年逐步落地。 投资建议 我们预计2020~2022年公司营收分别为8.45亿元、10.56亿元、12.70亿元,同比增长25.4%、25.0%、20.3%;预计实现归属于母公司股东净利润2.51亿元、3.04亿元、3.68亿元。鉴于公司在晶闸管领域的龙头地位,MOSFT/IGBT/碳化硅等高端产品的持续布局,产品结构的逐步优化有望进一步提升公司的估值,伴随着国产进口替代的加速进行,预计公司有望维持较快的增长,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 市场竞争加剧风险,产品结构单一风险,资产折旧摊销增加的风险等。
孙远峰 5 6
歌尔股份 电子元器件行业 2020-04-22 18.65 -- -- 22.25 19.30%
22.42 20.21% -- 详细
事件概述公司实现营业收入351.48亿元,同比增长 47.99%;实现归属于上市公司股东的净利润 12.81亿元,同比增长 47.58%;归属于上市公司股东的扣非净利润为13.49亿元,同比增长90.94%;经营活动产生的现金流量净额为54.51亿元,同比增139.48%。 TWS 耳机贡献业绩弹性,2020Q1增长依旧强劲根据市场调研机构 Counter point Research 报告,2019年全球智能无线耳机(TWS)销量达 1.20亿部,2020年将达到2.30亿部。耳机作为智能手机重要的声学配件,由有线化向无线化、智能化发展,应用更多传感器,逐渐成为极具市场增长潜力的智能硬件产品,也是公司2019年核心产品。公司发布2020年一季度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.85亿元~3.25亿元,同比增长40%~60%,主要系公司智能无线耳机产品销售收入增长,盈利能力改善,我们认为TWS 耳机贡献了业绩弹性且预计2020年依旧保持较快的增速。公司研发投入为202,282.46万元,占营业收入的比重为5.76%,主要用于微型扬声器、虚拟现实/增强现实产品、智能音频、智能可穿戴电子产品、传感器等。公司研发投入持续增加,将有利于公司产品在全球范围内市场竞争力和占有率的进一步提升。 VRAR 风声渐起,龙头企业充分受益公司成品业务中,智能耳机、智能手表、智能音箱受疫情的影响相对有限,而对游戏配件及VRAR 产品则有一定程度的提振作用,VRAR 产业风声渐起,作为5G 时代必不可少的应用领域之一,经历2016-2018年行业去泡沫之后,我们认为虚拟现实行业真正步入发展元年,伴随着国际国内品牌厂商积极布局和切入,VRAR 设备终端将有望迎来新一轮的发展机遇,而公司作为领先的虚拟现实设备代工及部分零组件厂商将有望实现快速的增长。 投资建议我们调整公司2020~2022年预测营收分别为500亿元、656亿元、820亿元(此前预计2020~2021年营收分别为427.8亿元、546.8亿元);归母净利润分别18.96亿元、26.11亿元、32.37亿元(此前预计2020~2021年归母净利润分别为18.32亿元、21.77亿元),鉴于公司在TWS 等智能硬件领域逐渐发力以及在VR/AR 等领域深度布局,维持“买入”评级。 风险提示TWS 耳机市场竞争加剧,公司扩产低于预期客户份额有所下降;VRAR 放量低于预期,公司新品突破低于预期等。
孙远峰 5 6
韦尔股份 计算机行业 2020-04-16 161.63 -- -- 218.90 35.43%
218.90 35.43% -- 详细
事件概述公司公告增加对外投资及现金收购资产,通过以合计投资金额8,400万美元持有 Creative Legend Investment Ltd.70%股权,以购买 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,交易价格为 1.2亿美元,其中,香港韦尔认缴出资 8,400万美元,疌泉华创分别 3,600万美元,出资方式均为货币出资,且依据股东协议,标的公司仅从事 TDDI 项目投资,韦尔本次交易购买的标的主要为Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,及与标的业务相关的固定资产、知识产权、人员、存货等资产。 收购 T TI DDI 业务, 拓展 公司 I IC C 板块蓝图2014年 Synaptics 公司率先推出 TDDI,依据本次公告内容,Synaptics 公司的 TDDI 芯片主要客户为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商。凭借着公司多年的 IP 积累,Synaptics 打造了高中低档全系列产品系列,并可以帮助客户客制化每一代产品。TDDI 业务主要的竞争对手为 Novatek(联咏科技)、Himax(奇景光电)、敦泰科技等公司。2017~2019年,TDDI 业务营收分别为 2.36亿美元、2.80亿美元、3.23亿美元,占整个Synaptics 业务收入的比例分别为 13.75%、17.18%、21.93%,近年来国内终端厂商积极寻求国产产品的替代,Synaptics 作为一家美资企业业绩受到的影响较大,本次韦尔收购 TDDI 业务,有助于实现国内显示驱动产品的自主可控,充分发挥公司在终端客户的深厚合作关系的优势,TDDI 业务市场份额有望迅速提升,同时实现韦尔在各产品领域的协同发展,以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更为复杂的产品需求。 “ 大底+ + 多摄+ + 像素升级+ + 定制化” 趋势下,高端旗舰机型摄像头成本或超 11000美元影像能力出众依然是 P40系列突出卖点,看好 CIS 芯片行业持续升级。P40、P40Pro、P40Pro+三款手机分别配置三摄、四摄、五摄,其中 P40Pro+五摄为 50M 主摄+40M 广角镜头+8M 3倍长焦镜头+8M 10倍超长焦镜头+ToF 镜头的组合。其中,10倍长焦镜头采用多棱镜潜望式结构,支持 10倍光学变焦、20倍混合变焦、最大 100倍数码变焦,单个手机摄像头成本显著提升,快科技指出华为余承东表示 P40系列产品摄像头成本是 100美元,甚至可能超过 100美元,而此前三星发布的 S20产品依据 TechInsights 数据,摄像头成本为 107.5美元占比整体 BOM 的20.34%,成为最贵的元器件。我们认为 5G 时代,光学依旧是终端核心亮点,在“多摄+堆叠式+面积变大”趋势下,国内 CIS 龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值!投资建议2019年 12月 16日公司已经发布相关投资议案,故维持近期盈利预测不变,预计预计 2020~2022年公司营收为 190亿元、235亿元、282亿元;归属母公司股东净利润为 23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
孙远峰 5 6
韦尔股份 计算机行业 2020-04-14 154.31 -- -- 217.50 41.20%
218.90 41.86% -- 详细
华为P40系列产品看CIS产品发展趋势 华为P40系列产品国内正式发售,从“光学”领域的领军者新品发布我们可以观察到CIS产品的三大发展趋势:(1)像素的升级,我们从近期的安卓新机型发布汇总来看,后置主摄和前置主摄像素升级明显,根据我们产业链研究16M像素以上的产品会采用叠层(Stacking)工艺为主,相应会占用CIS代工厂商更多产能;(2)摄像头成本或超100美元,快科技指出华为余承东表示P40系列产品摄像头成本是100美元,甚至可能超过100美元,而此前三星发布的S20产品依据TechInsights数据,摄像头成本为107.5美元占比整体BOM的20.34%,成为最贵的元器件;(3)“大底”趋势确立,P40Pro定制后置5000万像素主摄传感器面积1/1.28英寸,相比iPhone11ProMax、三星S20Ultra主摄尺寸还要大,相应会进一步增加产能需求。我们认为,短期内由于受到疫情影响,需求受到一定程度地抑制,依据Yole3月份相关报告,预计CIS在2020年第三季度创下历史新高。从市场份额来看,目前索尼依然是全球龙头,豪威作为国内领先的CIS供应商,未来依托新产品发布有望维持快速的增长,进口替代空间足。 功率/模拟IC持续发力,参与并购基金拓展设计板块蓝图 韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从模拟IC到功率IC再到射频IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势,依据2019年半年报数据,公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入国内知名手机品牌的供应链。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列;在TVS/MOSFET分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。同时,公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。我们认为,公司不断拓展本部半导体业务,丰富板块蓝图,深化布局功率器件、模拟器件到射频器件等产品,逐渐发展成平台型公司,为终端客户提供解决方案。 投资建议 考虑疫情因素的影响,我们调整公司2020年和2021年盈利预测,预计2020~2022年公司营收为190亿元、235亿元、282亿元(此前2019~2021年营收为139.8亿元、207.6亿元、261.3亿元);归属母公司股东净利润为23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元(此前2019~2021年归属母公司股东净利润为4.85亿元、25.19亿元、34.01亿元)。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
孙远峰 5 6
斯达半导 计算机行业 2020-04-13 112.73 -- -- 166.89 46.55%
180.00 59.67% -- 详细
事件概述 公司发布2019年年报,2019年公司实现营收7.79亿元,同比增长15.41%,实现归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,较2018年同期增长39.83%。其中,IGBT模块产品毛利率为30.81%相比2018年增加1.37pct。 专注IGBT研发,实现IGBT等核心器件国产化 公司自2005年成立以来,一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试,依据公司年报数据,2019年IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上,是国内IGBT行业的领军企业。根据IHSMarkit2019年报告,公司2018年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第8位,在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。公司自研的IGBT芯片及快恢复二极管芯片,采取Fabless模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度。我们认为,功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产化过程中,公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。 持续发力新能源汽车领域,谋快速增长 依据公司年报数据,2019年公司工业控制和电源行业的营业收入为5.81亿元,较去年增加了10.54%。(2)公司新能源行业营业收入为1.65亿元,较去年增加了33.34%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为3,008.30万元,较去年增长了36.71%。其中,在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,在驱动控制器领域为客户提供全功率段的IGBT模块,并为高端车型提供成熟的汽车级SiC模块;在工业控制及电源行业继续深耕,依托产品性能优势、成本优势和交付优势等不断提升原有客户,同时开拓新客户;在变频白色家电领域,公司不断加强和主流家电厂商的合作,扩大份额。我们认为,伴随着公司募投项目的顺利进展,新能源行业和变频白色家电领域的营收占比有望显著提升,同时为公司快速增长提供动能和催化。 投资建议 我们预计2020~2022年公司营收分别为10.5亿元、13.3亿元、15.6亿元(其中2020年和2021年预测营收由10.13亿元、12.97亿元调整);预计实现归属于母公司股东净利润1.96亿元、2.73亿元、3.47亿元(其中2020年和2021年预测归母净利润由1.98亿元、2.67亿元调整)。鉴于公司在IGBT设计领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示 IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
孙远峰 5 6
圣邦股份 计算机行业 2020-04-03 173.16 -- -- 329.80 26.80%
272.30 57.25% -- 详细
模拟IC前景广阔,龙头企业蓄势待发 根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch预测,到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元,2018-2026年复合增长率为10.69%,电源管理芯片市场前景十分广阔。从整个出货量角度来看,ICInsights预计2020年半导体总发货量将增长7%达到10,363亿个,模拟IC占比整个半导体产品的比例为17%。从供应格局来看,模拟IC目前仍然以海外的龙头公司为主,TI一直处于模拟IC龙头地位,2018年其市场占有率接近30%,其次为ADI占比为15.27%,国内尚未有公司可以切入前十。我们认为,在5G建设周期、进口替代提速背景下,公司作为国内领先的模拟IC设计公司,有望依托于新产品新客户新领域实现快速发展! 内生外延同驱动,加大研发投入丰富板块蓝图 历年来公司重视新产品的研发投入,也是公司持续发展的原动力,根据年报数据,2019年公司研发费用为1.31亿元,同比增加41.71%,占营业收入比重为16.57%。公司在保持内生快速增长的同时,拟100%控股钰泰半导体,进一步增强公司在模拟芯片领域的综合竞争实力。依据公司年报数据,钰泰半导体2019年实现营收2.58亿元,净利润8054万元,相比2018年全年公司实现营收1.25亿元、净利润2514.33万元实现快速增长,受益新产品的发布以及新客户的拓展,其产品得到包括TWS、5G电源管理、IoT等领域在内的下游行业客户的认可和推荐,在电源管理芯片行业具备领先优势,若收购成功,有望进一步丰富公司电源管理芯片业务蓝图。 投资建议 假设考虑钰泰半导体2020年下半年开始100%并表,我们预测2020~2022年公司营收分别为13.16亿元、20.82亿元、29.56亿元;归母净利润为3.08亿元、4.73亿元、6.77亿元(其中,2020~2021年营收由原先13.41亿元、18.80亿元调整至13.16亿元、20.82亿元;归母净利润由3.54亿元、5.55亿元调整至3.08亿元、4.73亿元)。本次发行股份购买资产的股票发行价格为150.49元/股,上市公司总股本将增加至1.09亿股,募集配套资金最终发行价格及数量尚未确定,假设按照发行股份购买资产150.49元/股测算,预计总股本为1.11亿股。鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位,在进口替代大趋势下,公司与国内主流品牌厂商加强合作,逐步实现模拟IC产品的国产化,且具备足够的市场空间,维持买入评级。 风险提示 发行股份购买资产进展低于预期;发行规模大幅度超过预期;半导体行业进展低于预期;新产品突破低于预期;新客户拓展低于预期等。
孙远峰 5 6
韦尔股份 计算机行业 2020-03-27 145.00 -- -- 183.41 26.49%
218.90 50.97% -- 详细
CIS景气度持续,龙头企业依托新产品持续突破 我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,在多摄+堆叠式工艺+面积变大趋势下,CIS产能趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值!依据ICInsights相关数据显示,预计2020年和2021年镜头出货量分别为51.3亿颗、56.5亿颗,同比增加15.0%、10.1%;同时随着堆叠式工艺的发展及CIS面积逐渐增大,对于产能的需求有较为显著的提升。而从供给端来看,全球前三大供应商产能供给弹性较小,索尼近期由于产能紧缺等因素也与台积电进行合作,我们认为CIS行业景气度依旧持续。公司作为国内CIS龙头企业,产品涵盖各像素层级,包含64M/48M/32M到24M/20M/16M再到13M/12M及8M以下产品,广泛应用于多领域,为公司长期发展奠定坚实的基础。 功率/模拟IC持续发力,参与并购基金拓展设计板块蓝图 韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。 公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 基于最新CIS产能趋紧,13M及以下产品供货紧缺价格有所上涨,我们调整盈利预测,预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收由135亿元、190亿元、250亿元调整至139.8亿元、207.6亿元、261.3亿元,归属母公司股东净利润由4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元调整至4.85亿元、25.19亿元、34.01亿元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
孙远峰 5 6
深南电路 电子元器件行业 2020-03-06 168.61 -- -- 266.50 12.39%
189.56 12.43% -- 详细
5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。中国移动全年 30万个 5G 基站目标不变,意味订单将集中在今年二三四季度释放;电信联通计划三季度完成 25万基站建设,意味着订单将集中在二三季度释放,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。我们判断,产业链公司获取订单将集中在二三季度消化,顺利跨过一季度疫情导致的业绩坎坷,同时在基站建设总量超预期的背景下,全年业绩有望呈现前低后高,完美收官。 产品升级换 代,技术驱动龙头地位公司作为国内 PCB 领域龙头企业,2019年营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信 PCB、IC 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在 PCB 板领域,公司将持续加强在 5G 通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投一期二期项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 ? ?G 5G 时代, PCB“ 量价提 升”释放弹性空间Prismark 最新数据指出,预计 2022年全球 PCB 整体规模达688.08亿美元,2017~2022年 CAGR 为 3.2%,其中单/双面板和多层板市场规模为 352.76亿美元,占比超过 50%,相比 2017年共增加约 350亿人民币平均到每年大约增加 85亿人民币,由于通信 PCB 板主要以单/双、4层/6层/8~16层以及 18层以上为主,预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基板”产品,占据行业高地。5G 时代,高频高速 PCB 板的占比会显著提升,PCB 制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流 CCL 供应商合作/融合能力,预计在 5G 时代,公司的技术优势将进一步凸显。国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固2009公司成为国家 02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韩国和台湾(大批量)为主,Prismark 数据表明全球前十大 IC载板厂商市场占有率高达 81.98%,行业集中度较高,尽管由于Fan-out WLP 先进封装方式的影响,2017年 IC 载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、AI 芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内 IC 载板依然处于从无到有、从 0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内 IC 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2021年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元,同比增速分别为 33.91%、34.47%; 由于高端 PCB 具备较高的技术壁垒,毛利率逐渐提高,归母净利润分别由 15.29亿元、18.91亿元上调至 16.53亿元、20.74亿元,同比增速分别为 34.12%、25.52%。公司在 5G PCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等
孙远峰 5 6
华润微 2020-03-02 52.98 -- -- 55.00 3.81%
55.00 3.81%
详细
红筹股 科创板上市,扎根 半导体特色制造工艺红筹股科创板上市,优质公司回归 A 股:华润微电子成立于 2003年 1月份,已发行股份总数为 8.79亿股,本次发行后公司总股本为 12.16亿股(不考虑后续绿鞋机制对总股本的影响)。华润微电子股权清晰,上市之前唯一股东为 CRH(Micro),持有华润微电子 100%股份,其实际控制人为中国华润。目前公司拥有 8英寸晶圆生产线 2条、6英寸晶圆生产线 3条、封装测试生产线 2条、掩模生产线 1条、设计公司 3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式,依据我们产业链研究,主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合,IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势,更有利于积淀技术及形成产品群,并根据客户需求进行高效的特色工艺定制国内 MOST FET 龙头厂商,进口替代空间足下游应用广泛,进口替代空间足:从全球竞争格局来看,高端MOSFET 和 IGBT 还是以进口为主,从英飞凌 2019财年数据可以看出,35%销售额销售至中国,成为其销售额最大的市场。我国功率半导体分立器件产业起步相对较晚,但受益于庞大的终端消费需求,市场规模快速增长,我们认为随着国内终端厂商推进进口替代,相关功率器件厂商有望迎来黄金发展契机。根据 IHSMarkit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的MOSFET 厂商。 I IT GBT 专注消费电子工控领域,技术优势明显公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,专利覆盖了 600V-6500V 多个电压平台等多种 IGBT器件结构和工艺流程,能够提升产品可靠性及产品性能,目前在市场中具有较强的竞争优势。公司的 IGBT 器件在消费电子、工业控制及新能源等领域具有广泛应用,同时亦受益于国产替代加速,具有长期、稳定提升的市场需求。?C SiC 与 与 N GaN 前景可期,加大研发卡位领先优势SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD 等,用于智能电网、新能源汽车等行业。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,应用领域包含马达驱动器、充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、地铁等。从应用领域来看,与 SiC 不同的是 GaN 最核心的应用领域为电源。Yole 数据指出,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元。公司常务副董事长陈楠翔在科创板上市媒体线上交流会时表示,在第三代化合物半导体领域,公司基于长期以来的设计与工艺沉淀,积极布局第三代半导体材料,目前已储备硅基 GaN 功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC 功率器件设计技术。同时公司拟充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 650V 硅基 GaN 器件、SiC JBS 器件和 SiC MOSFET 产品的设计研究和工艺技术研发工作。 投资建议我们预计 2019~2021年公司营收分别为 57.45亿元、69.60亿元、83.52亿元,同比增长-8.39%、21.15%、20%;预计实现归属于母公司股东净利润 4.01亿元、6.35亿元、8.16亿元。估值角度,我们对比国内功率半导体厂商,相对 2021年平均 PE 大约为40倍(剔除士兰微 100倍以上估值),鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,首次覆盖“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。
孙远峰 5 6
中环股份 电子元器件行业 2020-02-27 22.60 27.20 54.99% 20.21 -10.58%
20.63 -8.72%
详细
事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势 集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。 2020年大硅片重拾增长动力,5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量 根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸,硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看,12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长;根据SEMI数据,12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面,有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守,可望为硅片价格提供支撑。 协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链,中环股份硅片产品线国内最齐全。借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径,硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势,中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链,其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
孙远峰 5 6
中环股份 电子元器件行业 2020-02-24 19.37 27.20 54.99% 23.00 18.74%
23.00 18.74%
详细
事件概述 依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高 SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名