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王海维

华西证券

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工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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博通集成 计算机行业 2021-07-16 72.80 -- -- 86.60 18.96% -- 86.60 18.96% -- 详细
事件概述公司发布股权激励计划,拟授予权益总计 373.75万股,占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 2.48%,其中首次授予权益(限制性股票和股票期权)299.00万股,占本计划拟授出 权 益 总 数 的 80.00% 、 占 本 计 划 公 告 时 公 司 股 本 总 额15,042.50万股的 1.99%;预留授予权益(限制性股票和股票期权)共计 74.75万股,占本计划拟授出权益总数的 20.00%、占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 0.50%。 推出股权激励计划,加强人才梯队建设公司此次推出股权激励计划,进一步加强人才梯队建设,此次激励对象合计 62人,包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术(业务)骨干人员,首次授予股票期权的行权价格为72.46元,首次授予限制性股票的授予价格为 36.23元。行权考核年度为 2021~2024年四个会计年度,即以 2020年净利润为业绩基数,2021年、2022年、2023年、2024年净利润增长率分别不低于 60%、100%、140%、180%,则公司层面行权系数为 1。 假设公司于 2021年 9月初授予,公司预测首次授予股票期权与限制性股票合计需摊销的费用大约为 5000.72万元,其中 2021年大约为 804.71万元、2022年为 2078.20万元。 新老产品加速迭代,毛利率环比逐季改善我们认为,新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响,2020年ETC 后装市场需求放缓,2021年开始支持 ETC 前装芯片装置,公司的国标 ETC SoC 芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上处于领先地位。此外,在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,相关产品毛利率较低,拉低了公司整体的毛利率水平。2021年 Q1公司单季度毛利率为 25.28%,环比 2020年 Q4的 14.53%提升 10.75个百分点。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业,无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 加强研发投入,产品创新升级公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家。截至 2020年 12月 31日,全公司拥有员工 222人,其中 192人为研发人员,占比高达86.49%。从研发费用角度看,2020年公司研发费用为 1.22亿元,同比增长 23.44%,2021年 Q1公司单季度研发费用为 0.42亿元,公司不断加强研发投入的同时,以市场需求为导向进行新产品规划,提升公司研发投入的转化率。依据 2020年 12月 25日公告,致能工业以 67元每股受让转让方 834万股。依据 2021年 1月 12日公告,公司定增发行价格为 65.00元/股,发行数量为 1171.14万股,其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份 374万股,占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人 1823万股,占发行后总股本的比例为 12.12%。 投资建议我们维持前次预测,预计 2021年~2023年公司实现营收 12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元,我们维持此前“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧,半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
晶丰明源 2021-07-12 480.01 -- -- 537.99 12.08% -- 537.99 12.08% -- 详细
依据公司官方晶丰明源公众号, 公司近期发布去 VCC 电容高性能芯片产品 BP852X, 采用 PWM/PFM 多模式控制技术,能有效降低系统待机功耗,提高平均效率,并减小系统工作在轻载时的音频噪声。 AC/DC 工艺优势延续,拟收购凌欧创芯谋产品协同公司近期发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X, 无需外部供电,其内部集成高压启动与供电电路, 极大降低了应用方案的成本与备货难度, 同时保持较低的待机功耗,适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势,提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 此外,依据公司拟收购凌欧创芯预案, 凌鸥创芯主要产品包括 MCU、 Gate Driver 以及 DC/DC电源管理芯片等,与公司既有智能照明、智能家居等业务具有较高的协同效应,为终端客户提供整体解决方案从而提升电源管理模块的产品性能。 我们认为,未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势,有望在模拟 IC 领域持续做强做大。 AC/DC 持续突破中,推出 20W 高性价比快充电源套片公司在保持既有 LED 照明驱动芯片领先优势的同时,开发应用于大小家电的内置 AC/DC 电源芯片以及外置 AC/DC 电源芯片。公司于 2021年 6月 10日举办的消费者科技及创新展览会(CTIS) 之中国消费电源产业峰会上推出了 20W 高性价比快充电源套片。套片采用 BP8706D 初级集成芯片+BP6216同步整流芯片组成,可实现高度集成的 20W 开关电源方案。其中 BP8706D 内置高压启动,具有超低的待机功耗,并且内置软启动,支持轻载跳频模式,提高轻载效率并降低待机功耗,芯片支持 CCM 和 DCM 工作模式。 公司作为国内 LED 照明驱动芯片的领先企业,具备自有高压工艺优势,而外置 AC-DC 快充技术与 LED 照明均属于大电流 AC/DC 类电源管理芯片,公司未来有望依托于自身的工艺平台优势和供应链优势快速响应市场的需求。 巩固工艺优势, 拓展产品种类谋长期发展2020年 Q4以来由于汽车及消费类芯片需求激增,晶圆产能供需平衡被打破,全球范围内 8寸、 12寸晶圆产能供不应求,同时带动了其他上游供应链的产能紧缺。 2020年公司完成了第五代BCD-700V 工艺平台研发工作,进一步降低成品提升晶圆产能有效利用,公司基于自有平台, 可以根据整体产能需求,结合不同晶圆厂实际情况,在不同供应商之间进行协调,不会因工艺问题受限于某一具体上游厂商。同时,在自有平台技术支持下,公司可以更快导入新的晶圆供应商,以满足业务规模持续扩张带来的原材料增长需要。 公司深耕电源管理芯片行业,不断丰富产品结构,为公司长期的发展奠定坚实的基础。从研发投入看,公司2020年研发投入为 1.58亿元,同比增长 132.78%,此外,公司上市以来,推出多期股权激励不断加强人才梯队建设。我们认为,对于 IC 设计公司而言,优秀的人才和领先的技术水平是长期发展的关键因素,而产品的多样化则是一家模拟 IC 公司成长的重中之重。 投资建议基于行业景气度提升,公司产品有所提价以及不断推出新产品,市场竞争力和综合毛利率显著提升, 我们调整此前盈利预测。我们预计公司 2021年~2023年营收分别为 24.50亿元、32.50亿元、 42.50亿元(此前预测数据分别为 20.50亿元、27.60亿元、 35.50亿元);实现归母净利润 6.36亿元、 8.25亿元、 10.12亿元(4.04亿元、 5.92亿元、 7.39亿元), 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期;公司产品创新低于预期; 竞争力削弱等。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-06-24 56.67 -- -- 64.27 13.41%
64.27 13.41% -- 详细
事件概述核芯产业观察最新数据指出,功率半导体或迎新一轮的涨价,其中,比亚迪近期发布涨价函,决定从 2021年 7月 1日起对IPM/IGBT 单管产品进行价格调整,提涨幅度不低于 5%,从年初至今,士兰微多次发布涨价函,今年 6月再次对 LED 照明驱动从产品价格进行调整。 优化产品结构,加强研发投入公司自成立以来深耕功率半导体细分领域,沿着建设硅基 4寸、6寸并进一步规划 8寸晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、 IGBT 封装工厂路径,做大做强,持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。公司紧跟市场需求继续扩大产能,整体来看,由于高行业景气度, 2021年以来公司产品整体呈涨价趋势,产能利用率一直处于较高的水平。 从公司公告的财务数据可以看出,2021年 Q1公司无论是收入还是净利润均创下了公司单季度历史新高。从产品结构来看,公司加快 SGT-MOSFET、 SJ-MOSFET 等高端产品,积极对标国际品牌,加速实现进口替代, 在 IGBT 板块,聚集一流人才,加大芯片研发投入,实现 IGBT 芯片的量产,此外依据公司 2021年 5月 10日公告,目前公司第三代半导体已经实现批量销售。我们认为公司循序渐进优化产品结构,稳扎稳打,基于完善的全球销售体系、多样化的产品和大制造中心的建设,未来公司将进一步加强研发投入,增强公司人才梯队的建设。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足公司不断进行市场开拓,继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势,积极扩展或进入新能源汽车、充电站(桩)、汽车电子、安防、移动便携式终端、军工、电力电子等高端市场;在传统家电领域, 公司全力推进替代进口战略,逐步及加快渗透,扩大国产器件份额;在新兴市场领域,随着 5G 进入商用阶段,手机加速更新换代、通信设备和装置要求密度更高,智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展,相应电子元器件的需求倍增。 依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。 投资建议基于行业景气度持续提升,公司优化产品结构,我们调整此前盈利预测,预计公司预计 2021~2023年公司营收分别为 38.00亿元、 45.00亿元、 53.00亿元(此前预测数据分别为 33.50亿元、 41.50亿元、 49.50亿元);预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 6.09亿元、 7.68亿元、 9.30亿元(此前归母净利润预测数据分别为 5.63亿元、 7.24亿元、8.89亿元)。 鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化, 看好公司长期进口替代与高端产品持续突破, 维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-06-21 82.01 -- -- 94.93 15.75%
94.93 15.75% -- 详细
事件概述6月2日,华为正式发布了鸿蒙操作系统(HarmonyOS,简称鸿蒙OS),鸿蒙OS可以搭载在任何IoT设备上,所有设备统一语言,打通体验,华为消费者业务CEO余承东表示,鸿蒙OS就是“OneasAll,AllasOne”。此次华为还发布了三款搭载鸿蒙系统的硬件华为MatePadPro平板、华为Watch3智能手表和华为FreeBuds4TWS耳机。 鸿蒙助推万物互联时代,Wi--UFiMCU迎需求黄金期鸿蒙OS助推万物互联,打开物联网星辰大海,或成为中国IoT市场的核心变量,而WiFi、蓝牙作为IoT产品的连接基础,有望开启新一轮的需求黄金周期。根据IDC数据,2020至2022年,全球WiFi与蓝牙芯片的销售量共计为91亿颗/98亿颗/102亿颗。依据物联网智库数据,2019年WiFi模组出货量为32亿颗,NB-IoT、LoRa等无线通信技术的出货量与WiFi、蓝牙还是存在较大的差距。Wi-Fi主要分为两大类,一类是依赖于主机SoC的Wi-Fi芯片,另一类则是Wi-FiMCU主要应用于物联网领域,从细分应用来看,Wi-FiMCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业物联网及其他各种品类。根据TechnoSystemsResearch相关统计数据,家用电器设备占比29%,家庭物联网配件占比40%。 新老产品加速迭代,毛利率环比逐季改善我们认为,新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响,2020年ETC后装市场需求放缓,2021年开始支持ETC前装芯片装置,公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上处于领先地位。此外,在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,相关产品毛利率较低,拉低了公司整体的毛利率水平。2021年Q1公司单季度毛利率为25.28%,环比2020年Q4的14.53%提升10.75个百分点。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业,无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 投资建议我们维持前次预测,预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元,我们维持此前“增持”评级。风险提示行业竞争加剧,半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-06-08 69.00 -- -- 94.93 37.58%
94.93 37.58% -- 详细
事件概述 根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告(2021-2023),预计到2021年,全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副,同比增长33%。2020年,得益于中低价位市场的强劲表现,TWS耳机市场获得了井喷式的增长,出货量达2.33亿副,相较于2019年同比增长达78%。 ?物联网时代来临,公司新品不断迭代加速前行 物联网(IoT)是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络, 是信息科技产业的第三次革命。一句话来理解物联网即是把所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来,进行信息交换,以实现智能化识别和管理。无线通信技术是物联网的基础核心,物联网的无线通信技术很多,主要分为两类:一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术;另一类是LPWAN(low-powerWide-AreaNetwork,低功耗广域网),即广域网通信技术。从当前时代发展来看,经历过PC互联网时代和移动互联网时代之后,以PC和智能手机为代表的终端产品的出货量近几年处于下滑阶段,移动互联网享受了人口红利,走向物联网时代是当下大势所趋,而伴随着可穿戴产品、智能家居等产品形态的崛起,目前物联网整体处于加速落地阶段,可预见的未来将会有更多的产品形态和更多传统产品通过升级而加入到物联网的联结之中。以可穿戴产品为例,根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告(2021-2023),预计到2021年,全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副,同比增长33%。2020年,得益于中低价位市场的强劲表现,TWS耳机市场获得了井喷式的增长,出货量达2.33亿副,相较于2019年同比增长达78%。近日,IDC发布了《2021年V1全球物联网支出指南》,从技术、场景、行业等角度对2020年全球物联网市场进行梳理,并对未来5年的市场进行了预测。根据IDC研究数据显示,2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元,其中中国市场占比23.6%。IDC预测,到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元,年均复合增长11.4%,其中中国市场占比将提升到25.9%,物联网市场规模全球第一。在整个行业步入高景气度的大背景下,博通集成一方面加强研发投入,并收购希腊团队强化无线传输产品布局,另一方面加速产品迭代。ETC方面,2020年ETC后装市场需求放缓,2021年开始支持ETC前装芯片装置,目前公司相关产品已完成车规测试认证,并已于目前实现量产销售,未来有望成为公司新的业绩增长点之一;WiFi方面,公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi 6新品,Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升;在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,公司也将持续推出新品以获取更大的市场份额。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升,而市场份额也有望持续提升。 ? 投资建议 维持前次预测,预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元,我们维持此前“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-04-30 56.90 -- -- 73.35 28.91%
94.93 66.84% -- 详细
oracle.sql.CLOB@286e9b65
韦尔股份 计算机行业 2021-04-19 280.71 -- -- 310.90 10.64%
345.00 22.90%
详细
事件公司发布2020年报,2020年公司实现营业总收入198.24亿元,较2019年度营业总收入增加45.43%。其中2020年度公司半导体设计业务收入实现172.67亿元,占比主营业务收入的比例提升至87.42%,较2019年度公司半导体设计业务收入增长52.02%。通过公司各业务体系及产品线的整合,公司充分发挥了各业务体系的协同效应,2020年度公司实现归属于上市公司股东的净利润27.06亿元,同比增长481.17%。公司持续盈利能力提到了显著提升。 加大研发,投入,“手机++汽车”齐发力2020年公司研发投入合计约20.99亿元,较上年同期增长23.91%,公司研发人员共1,644人,占员工总人数的比例达49.95%。在智能手机领域,2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器,首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率,进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司6400万像素图像传感器也开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式,其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。在车载领域,公司发布了全球首款汽车晶圆级摄像头OVM9284模组(100万像素),我们认为,随着新能源汽车加速渗透,车载CIS细分行业有望迎来量价提升的黄金增长期。此前,公司发布了2021年Q1业绩预告,2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元,2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元(中值为9.9亿元,环比小幅度增长,主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益);2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元,2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元,环比增长29.65%~58.04%。 TTIDDI业务快速突破,高速增长可期在触控和显示驱动集成芯片(TDDI)领域,2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD720。 1600分辨率,支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品,已开始量产。2020年TDDI实现营收7.44亿元,综合毛利率为24.03%,随着良率和产能利用率逐渐提升,TDDI业务毛利率有望逐季改善,随着手机液晶显示屏向TDDI方案切换,TDDI的需求保持逐年稳定增长。在射频芯片领域,公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时,在LNA产品方面,公司根据客户需求,对原有产品重新设计,同时研发了高低端两种方案多款产品,保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成,达到设计预期目标。投资建议基于半导体行业景气度提升,综合产能扩充进展等我们调整此前盈利预测,预计2021~2023年公司营收分别为265亿元、345亿元、450亿元(此前2021年~2022年分别为275亿元、325亿元);预计2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为43.30亿元、58.71亿元、74.76亿元(此前2021年~2022年分别为40.33亿元、53.32亿元)。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
斯达半导 计算机行业 2021-04-12 189.70 -- -- 223.00 17.37%
343.00 80.81%
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事件概述公司发布2020年业绩报告,2020年公司实现营收9.63亿元,同比增长23.55%;实现归属于上市公司股东净利润1.81亿元,同比增长33.56%。2020年Q4单季度实现营收2.95亿元,创公司历史单季度新高。2020年公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元,较去年增加了21.61%。(2)公司新能源行业营业收入为2.15亿元,较去年增加了30.38%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为3,765.68万元,较去年增长了25.18%。 “IIGBT++SiC”产能扩充,,围绕“汽车”紧密布局公司通过定增项目有望突破IGBT、SiC产能瓶颈,提升市占率,紧紧围绕新能源汽车产业充分布局,项目达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在IGBT及其模块的进口替代。从产品角度来看,IGBT目前是主流的新能源汽车驱动解决方案,根据我们产业链研究,公司目前与新能源汽车客户合作进展顺利,在全球8寸产能持续供不应求的情况下,公司与代工厂紧密合作有望迎来新一波的替代机遇;而SiC功率器件可以降低损耗,减小模块体积重量,2018年特斯拉的主逆变器开始采用SiCMOSFET方案,随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亚迪、雷诺等汽车生产商都宣布在其部分产品中采用采用SiCMOSFET方案,SiC功率器件市场前景十分广阔。公司积极布局IGBT、SiC及其模块产品,有助于加快实现新能源汽车核心器件的国产化。依据年报数据,2020年公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 股权激励以“激励”为原则,稳定核心团队2021年3月19日,公司发布股权激励预案,授予股票期权数量为67万份,授予的激励对象118人,包括公司公告本激励计划时在公司(含子公司)任职的技术(业务)骨干及管理人员,股票期权行权价格为134.67元/股,主要的原则是“重点激励,有效激励”。公司作为国内IGBT领域的龙头企业,稳定核心技术团队方能保持公司的长期竞争优势。投资建议若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响,我们综合考虑项目建设的最新进展情况调整此前盈利预测,预计2021年~2023年公司实现营收13.50亿元、17.80亿元、22.50亿元(此前2021年~2022年收入分别为14.50亿元、19.50亿元);预计实现归属于母公司股东净利润为2.64亿元、3.64亿元、4.60亿元(此前2021年~2022年分别为2.85亿元、4.02亿元)。鉴于公司在IGBT设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-08 293.70 -- -- 310.90 5.75%
332.71 13.28%
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事件公司发布2021年Q1业绩预告,预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元,同比增加102.29%到142.75%,对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元;扣除非经常性损益后,公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元,同比增加88.47%到129.78%,对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。 环比依旧实现增长,CCSIS增长可期2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元,2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元(中值为9.9亿元,环比小幅度增长,主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益);2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元,2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元,环比增长29.65%~58.04%。我们认为,公司未来有望依托于新品的发布,不断提升在中高端机型中的市占率,智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看,公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来,不断进行产品的更新,推出32M/48M/64M系列产品,同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量,公司率先推出0.7u系列小像素点产品,处于行业领先地位,伴随着5G换机大周期的到来,公司有望受益于量的突破;此外,由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径,公司在大像素点方向不断加强研发,逐渐缩短与索尼的差距。 功率++模拟+TIDDI多产品突破,成长可期公司射频接收前端LTE接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于2300MHz-2690MHz频段,可广泛应用于4G和5G终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合,未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加,我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO,同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元;归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
北京君正 电子元器件行业 2021-03-31 55.13 -- -- 72.60 31.50%
105.30 91.00%
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事件概述公司发布2020年年度业绩报告,2020年公司实现营业收入21.70亿元,同比增长539.40%;实现归属上市公司股东净利润0.73亿元,同比增长24.79%。 分析判断:资产折旧与摊销抵消部分业绩,加强研发投入提高核心竞争力2020年公司完成了对北京矽成的收购事项,北京矽成作为公司全资子公司,自2020年6月起纳入公司合并报表编制范围。 2019年北京矽成营收为27.62亿元,2020年收入为28.62亿元(6月份开始纳入合并报表)。公司因本次收购产生了较大的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销致使营业成本和经营费用同比大幅增长,一定程度上抵消了公司经营净利润的增幅,该部分对公司报告期损益的影响金额合计为1.21亿元。2020年公司不断加强研发投入,强化公司在核心领域的技术积累,2020年公司研发投入金额为3.55亿元,研发人员数量达514人,通过持续的新产品研发保持核心竞争力。 技术升级多领域布局,迈向新台阶北京矽成包含两大业务方向,一类是存储类芯片,包括SRAM、DRAM和Flash产品,主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场,存储产品主要以DRAM为主;另一类是模拟和互联芯片,相关产品也逐渐导入汽车领域,汽车板块从2020年下半年开始明显复苏,公司相关产品收入也恢复增长态势。 从下游应用领域来看,北京矽成最大的市场是汽车领域,其次是工业和医疗,在通讯和消费领域也有一定销售。此外,北京君正自身有两大业务,一类是微处理器芯片,主要面向AIOT市场,2020年下半年基于Xburst2CPU核的芯片产品推出后,公司迅速展开新产品推广,密切配合客户的方案研发,第一个基于该芯片的产品外研通点读笔于2021年初上市销售;另一大类是智能视频领域,主要面向民用和行业用安防监控产品以及泛视频类市场。从主要产品收入角度来看,微处理器芯片收入1.24亿元、智能视频芯片2.91亿元、存储芯片15.25亿元、模拟与互联芯片1.87亿元。 完成收购北京矽成,发挥产品和技术协同效应本次并购完成后,公司的业务体量、市场领域与资产规模均大幅提高,大大增强了公司的核心竞争力和抗风险能力。公司将充分发挥北京矽成境内外的资源与渠道及公司在国内的本地化优势,推动公司总体业务在全球范围内的协同发展。 公司将具备DRAM、SRAM和Flash在内的完整产品线,产品组合优势可望逐渐显现。公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造等行业市场,从技术和产品性能的要求上,车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费电子更为严格。公司在易失性存储领域或非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验,多年来专注于工业和汽车领域的应用,在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程,能够充分满足上述市场的要求投资建议基于公司本次收购已于2020年6月开始纳入合并报表,我们调整此前盈利预测(未考虑北京矽成经营数据),预计2021年~2023年公司营收分别为38.0亿元、43.5亿元、50.5亿元(此前2021年~2022年营收分别为6.20亿元、8.03亿元);实现归属母公司股东净利润分别为4.12亿元、5.03亿元、6.23亿元(考虑此前资产评估增值带来的折旧与摊销金额增加对净利润的影响),(此前2021年~2022年归母净利润分别为1.35亿元、1.69亿元)。基于公司在车载存储芯片领域的领先地位以及未来在模拟板块的布局,我们维持“买入”评级。 风险提示存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等。
斯达半导 计算机行业 2021-03-04 248.40 -- -- 237.49 -4.55%
242.70 -2.29%
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事件概述公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过 35亿元,不超过1600万股,其中 20亿元用于高压特色工艺功率芯片和 SiC 研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目,8亿元用于补充流动资金。 定增项目有望突破产能瓶颈,提升市占率公司作为国内 IGBT 行业的领军企业,IGBT 模块、SiC 模块获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可,进口替代提速。依据我们产业链的研究,目前 8寸产能供不应求,功率板块在新能源汽车、白电等领域驱动下景气度持续。以华虹举例而言,华虹第四季度销售收入远超指引,达到了历史新高的 2.801亿美元,较去年同期增长 15.4%,较上季度增长10.7%;其中 IGBT 及通用 MOSFET 产品的需求增加,分立器件业务收入同比增加 7.2%、逻辑及射频业务受益于 CIS 需求增加收入同比增长 99.1%,华虹预计 2021年 Q1销售收入约2.88亿美元左右,有望持续创新高。我们认为,公司通过此次定增项目有望突破 IGBT、SiC 模块产能瓶颈,提升市占率,项目达产后预计将形成年产 36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在 IGBT 及其模块的进口替代。 新能源汽车加速渗透,SiC 市场空间足依据公司本次预案公告,2020年 11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》中明确提出,2025年,我国新能源汽车新车销量占比达到 25%左右。与 Si(硅)基的 IGBT 相比,SiC MOSFET 在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小,较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率。依据公司本次预案信息,预计到 2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100亿美元,2018-2027年的复合增速接近 40%。 通过此次定增项目,将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,加强与终端品牌客户的合作交流。 投资建议若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响,我们综合考虑项目建设的周期进展情况调整此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收为 9.50亿元、14.50亿元、19.50亿元(此前为 9.50亿元、12.50亿元、15.60亿元);预计实现归属于母公司股东净利润为 1.78亿元、2.85亿元、4.02亿元(此前为 1.78亿元、2.57亿元、837483.40亿元)。鉴于公司在 IGBT 设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
晶丰明源 2021-03-02 169.48 -- -- 206.80 21.65%
345.96 104.13%
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事件 公司发布 2020年业绩快报, 2020年公司实现营收 11.04亿元, 同比增长 26.41%,实现归属于母公司所有者的净利润 6811.55万 元。 2020年上半年,受新冠肺炎疫情影响,公司营业收入较上 年同期小幅度下降; 2020年 Q3开始,受益于疫情影响减弱及行 业回暖等因素,公司经营业绩实现同比增长; 2020年 Q4单季度 来看, 随着行业持续景气,公司实现销售收入 3.98亿元,同比增 长 53.11%;实现归属于母公司所有者的净利润 3822.80万元, 同比增长 65.16%。 若剔除股份支付影响,公司 2020年度归属于 母公司所有者的净利润为 1.49亿元,较上年同期增长 61.07%。 行业景气度持续, 下游需求显著提升 依据工商时报信息,半导体需求持续强劲, 8寸和 12寸成熟制程 产能紧缺更为明显,联电认为半导体产能供不应求预计会延续到 2023年。从需求角度来看, ①5G 加速渗透,步入 5G 换机大周 期,智能手机出货强劲,且半导体含量相比于 4G 手机有所提 升; ②2020年由于新冠疫情的影响带动笔电出货量大幅度成长, 预判今年笔电需求依然旺盛; ③从 2020年 Q4开始, ADAS 等汽车 电子产品搭载率显著提升,电动车发展趋势确立,单车采用芯片 数量大幅度增长,汽车缺“芯”形势预计还会持续。 2020年四季 度开始,下游客户需求强劲,公司基于前期对晶圆厂产能重要性 的考虑, 在本轮缺货前公司已经进行产能备份工作,新增产能可 以一定程度上满足客户需求,同时,公司在产能紧缺的情况下, 对内部运营管理模式也进行优化和调整 。基于公司特色化的 700V-BCD 工艺,该平台还在不断进行升级,未来有望进一步降低 成本,增强公司的技术壁垒,从而在不同的晶圆代工厂均能生产 符合公司需求的产品,提升公司的产能弹性。 股权激励等加强人才梯队建设,深耕电源管理芯片 2020年公司推出两期股权激励计划,合计产生股份支付费用 9273.93万元, 若剔除股份支付影响,公司 2020年度归属于母 公司所有者的净利润为 1.49亿元,较上年同期增长 61.07%。公 司上市以来,不断加强人才梯队建设,依据公司 2021年 1月投 资者关系纪要,目前公司员工大约 300人,一半以上为研发人 员,新增主要来源于公司并购和外部招聘,深耕电源管理芯片领 域。从市场发展趋势来看,智能家居板块发展较快,其中供电模 块是其核心器件,公司低功耗技术及电源管理技术广泛应用于该 领域,未来有望实现高速的增长。 投资建议 我们调整此前盈利预测,基于行业景气度提升以及公司不断推 出新产品,市场竞争力提升,我们预计公司 2021~2022年营收 分别为 15.80亿元、 20.50亿元(此前预测为 13.50亿元、 16.00亿元);净利润分别为 2.34亿元、 2.93亿元(此前预测 为 1.81亿元、 2.35亿元), 鉴于公司作为国内领先的电源管理 芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及 高端产品持续突破,维持买入评级。
博通集成 计算机行业 2021-02-02 71.02 -- -- 74.43 4.80%
74.43 4.80%
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事件概述公司发布2020年业绩预告,经财务部门初步测算,公司2020年度实现归属于上市公司股东的净利润预计与上年同期相比减少2.04亿元至2.20亿元,同比减少81%至87%,2019年公司实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,对应2020年公司实现归属于上市公司股东的净利润0.32亿元~0.48亿元。主要系1)Wi-Fi新品尚未体现规模效应,未来毛利率水平有望逐渐提升;2)蓝牙音频产品为提升市占率一定程度上拉低了公司整体的毛利率水平。 新产品不断迭代,综合毛利率有望逐渐提升新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响,2020年ETC后装市场需求放缓,2021年开始支持ETC前装芯片装置,目前公司相关产品已完成车规测试认证,并已于目前实现量产销售,未来有望成为公司新的业绩增长点之一。同时,2020年以来公司Wi-Fi芯片产品各季度销售收入环比快速增长,但相关产品尚处于运营效率提升的爬坡阶段,规模效应尚未体现,随着公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi6新品,Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升。此外,在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,相关产品毛利率较低,拉低了公司整体的毛利率水平。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。 加强研发投入,收购希腊团队强化无线传输产品布局公司不断迭代新产品研发人员数量增加,2020年公司收购希腊Adveos,进一步加强公司在Wi-Fi等无线传输产品领域的竞争实力。近两年,智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片需求提升,我国WiFi芯片出货量有所回升。现阶段,支持WiFi6标准的芯片出货量仍处于初级阶段,而伴随着WiFi6标准逐步应用及推广,预计2023年,支持WiFi6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%,市场空间足。依据2020年12月25日公告,致能工业以67元每股受让转让方834万股。依据2021年1月12日公告,公司定增发行价格为65.00元/股,发行数量为1171.14万股,其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份374万股,占本次发行前总股本的2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823万股,占发行后总股本的比例为12.12%。 投资建议基于公司ETC后装芯片出货量减少、物联网相关产品竞争较为激烈及老产品综合毛利率水平下降,我们调整此前盈利预测,预计2020~2022年公司营收由原先8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元调整为8.30亿元、12.50亿元、17.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润由原先1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元调整为4100万元、1.83亿元、2.53亿元。我们维持此前“增持”评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-01-13 81.00 -- -- 87.15 7.59%
87.15 7.59%
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本次发行价格为 65.00元/股,发行数量为 1171.14万股,非公开发行股票募集资金总额为 7.61亿元,扣除发行费用之后募集资金净额为 7.44亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份 374万股,占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823万股,占发行后总股本的比例为 12.12%。 加快布局车规级芯片,“ETC+”是未来本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目,是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配 ETC 等政策的刺激,ETC 的安装方式逐渐从后装向前装转移,越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC 前装市场。依据公司官方信息,基于在 ETC 芯片领域十几年的研发积累,公司于 2020年成功推出了全新车规 ETC 芯片BK5870T 和 BK3435T,进军 ETC 前装领域,成为整车厂的供应商。在 ETC 车规前装芯片领域,公司已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。此外,公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发,抢先实现车规级芯片国产化,进一步提升公司的综合实力。 物联网/蓝牙音频业务齐发力,产品迭代加速根据 Gartner 预测,到 2020年,全球联网设备数量将达到 204.12亿台,物联网市场规模达到 2.93万亿美元,年均增速保持在 25%至30%, 其中无线占据较大的市场,智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷,而 WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在 WiFi MCU 领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等,而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司 2020年 11月 7日公告,目前公司 Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售,相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度,我们对比国内 IC 设计公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能,相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内,鉴于公司ETC 后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响,我们维持此前“增持”评级。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-01-07 47.95 -- -- 55.18 15.08%
55.18 15.08%
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事件概述公司发布2020年业绩预告,2020年实现归属于上市公司股东的净利润3.60亿元~4.17亿元,同比增长60%~85%;对应2020Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.98亿元~1.55亿元,同比增长27.2%~101.3%。 下游需求复苏,毛利率提升明显受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。从公司公告的财务数据可以看出,公司2019年Q3公司单季度销售毛利率为31.17%,之后呈现逐步回升趋势,2020年Q3单季度公司销售毛利提升至36.2%,创2018年以来新高,主要受益于包括家电、电源、工控、光伏等行业复苏明显,同时公司积极抓住进口替代机遇,实行大客户组战略和产品策略,公司内销增长较快。2020年以来公司产能利用率有较为明显的提升,同时公司各部门积极推动精益管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效比去年同期有较大提升。我们认为随着国内疫情逐步缓解,需求有望逐渐恢复,公司依托于产品结构的优化,包括MOSFET、IGBT、SiC等高端功率器件的布局,加强与中芯国际的合作,进一步提升产能弹性,丰富的产品种类为公司未来稳定增长提供了坚实的基础。 产品结构持续优化,打开成长空间公司在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。依据英飞凌官网数据,2019年MOSFET市场规模为81亿美元,IGBT单管及模块市场规模63.4亿美元,未来在新能源汽车、5G基站、储能等新领域的需求提振带动下,整体市场规模有望进一步扩大,公司在现有二极管整流桥产品基础上加快MOSFET、IGBT系列产品研发有望打开未来成长空间。同时,从整个功率半导体行业来说,依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。 投资建议我们维持此前营收及利润预测不变,预计公司2020~2022年营收分别为25.50亿元、31.50亿元、39.00亿元;2020~2022年归母净利润分别为3.75亿元、4.87亿元、5.68亿元。鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,看好公司长期进口替代与高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名