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王海维

华西证券

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工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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斯达半导 计算机行业 2021-04-12 190.00 -- -- 196.80 3.58% -- 196.80 3.58% -- 详细
事件概述公司发布2020年业绩报告,2020年公司实现营收9.63亿元,同比增长23.55%;实现归属于上市公司股东净利润1.81亿元,同比增长33.56%。2020年Q4单季度实现营收2.95亿元,创公司历史单季度新高。2020年公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元,较去年增加了21.61%。(2)公司新能源行业营业收入为2.15亿元,较去年增加了30.38%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为3,765.68万元,较去年增长了25.18%。 “IIGBT++SiC”产能扩充,,围绕“汽车”紧密布局公司通过定增项目有望突破IGBT、SiC产能瓶颈,提升市占率,紧紧围绕新能源汽车产业充分布局,项目达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在IGBT及其模块的进口替代。从产品角度来看,IGBT目前是主流的新能源汽车驱动解决方案,根据我们产业链研究,公司目前与新能源汽车客户合作进展顺利,在全球8寸产能持续供不应求的情况下,公司与代工厂紧密合作有望迎来新一波的替代机遇;而SiC功率器件可以降低损耗,减小模块体积重量,2018年特斯拉的主逆变器开始采用SiCMOSFET方案,随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亚迪、雷诺等汽车生产商都宣布在其部分产品中采用采用SiCMOSFET方案,SiC功率器件市场前景十分广阔。公司积极布局IGBT、SiC及其模块产品,有助于加快实现新能源汽车核心器件的国产化。依据年报数据,2020年公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 股权激励以“激励”为原则,稳定核心团队2021年3月19日,公司发布股权激励预案,授予股票期权数量为67万份,授予的激励对象118人,包括公司公告本激励计划时在公司(含子公司)任职的技术(业务)骨干及管理人员,股票期权行权价格为134.67元/股,主要的原则是“重点激励,有效激励”。公司作为国内IGBT领域的龙头企业,稳定核心技术团队方能保持公司的长期竞争优势。投资建议若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响,我们综合考虑项目建设的最新进展情况调整此前盈利预测,预计2021年~2023年公司实现营收13.50亿元、17.80亿元、22.50亿元(此前2021年~2022年收入分别为14.50亿元、19.50亿元);预计实现归属于母公司股东净利润为2.64亿元、3.64亿元、4.60亿元(此前2021年~2022年分别为2.85亿元、4.02亿元)。鉴于公司在IGBT设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-08 294.00 -- -- 305.88 4.04% -- 305.88 4.04% -- 详细
事件公司发布2021年Q1业绩预告,预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元,同比增加102.29%到142.75%,对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元;扣除非经常性损益后,公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元,同比增加88.47%到129.78%,对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。 环比依旧实现增长,CCSIS增长可期2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元,2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元(中值为9.9亿元,环比小幅度增长,主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益);2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元,2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元,环比增长29.65%~58.04%。我们认为,公司未来有望依托于新品的发布,不断提升在中高端机型中的市占率,智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看,公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来,不断进行产品的更新,推出32M/48M/64M系列产品,同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量,公司率先推出0.7u系列小像素点产品,处于行业领先地位,伴随着5G换机大周期的到来,公司有望受益于量的突破;此外,由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径,公司在大像素点方向不断加强研发,逐渐缩短与索尼的差距。 功率++模拟+TIDDI多产品突破,成长可期公司射频接收前端LTE接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于2300MHz-2690MHz频段,可广泛应用于4G和5G终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合,未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加,我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO,同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元;归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
北京君正 电子元器件行业 2021-03-31 55.21 -- -- 70.85 28.33% -- 70.85 28.33% -- 详细
事件概述公司发布2020年年度业绩报告,2020年公司实现营业收入21.70亿元,同比增长539.40%;实现归属上市公司股东净利润0.73亿元,同比增长24.79%。 分析判断:资产折旧与摊销抵消部分业绩,加强研发投入提高核心竞争力2020年公司完成了对北京矽成的收购事项,北京矽成作为公司全资子公司,自2020年6月起纳入公司合并报表编制范围。 2019年北京矽成营收为27.62亿元,2020年收入为28.62亿元(6月份开始纳入合并报表)。公司因本次收购产生了较大的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销致使营业成本和经营费用同比大幅增长,一定程度上抵消了公司经营净利润的增幅,该部分对公司报告期损益的影响金额合计为1.21亿元。2020年公司不断加强研发投入,强化公司在核心领域的技术积累,2020年公司研发投入金额为3.55亿元,研发人员数量达514人,通过持续的新产品研发保持核心竞争力。 技术升级多领域布局,迈向新台阶北京矽成包含两大业务方向,一类是存储类芯片,包括SRAM、DRAM和Flash产品,主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场,存储产品主要以DRAM为主;另一类是模拟和互联芯片,相关产品也逐渐导入汽车领域,汽车板块从2020年下半年开始明显复苏,公司相关产品收入也恢复增长态势。 从下游应用领域来看,北京矽成最大的市场是汽车领域,其次是工业和医疗,在通讯和消费领域也有一定销售。此外,北京君正自身有两大业务,一类是微处理器芯片,主要面向AIOT市场,2020年下半年基于Xburst2CPU核的芯片产品推出后,公司迅速展开新产品推广,密切配合客户的方案研发,第一个基于该芯片的产品外研通点读笔于2021年初上市销售;另一大类是智能视频领域,主要面向民用和行业用安防监控产品以及泛视频类市场。从主要产品收入角度来看,微处理器芯片收入1.24亿元、智能视频芯片2.91亿元、存储芯片15.25亿元、模拟与互联芯片1.87亿元。 完成收购北京矽成,发挥产品和技术协同效应本次并购完成后,公司的业务体量、市场领域与资产规模均大幅提高,大大增强了公司的核心竞争力和抗风险能力。公司将充分发挥北京矽成境内外的资源与渠道及公司在国内的本地化优势,推动公司总体业务在全球范围内的协同发展。 公司将具备DRAM、SRAM和Flash在内的完整产品线,产品组合优势可望逐渐显现。公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造等行业市场,从技术和产品性能的要求上,车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费电子更为严格。公司在易失性存储领域或非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验,多年来专注于工业和汽车领域的应用,在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程,能够充分满足上述市场的要求投资建议基于公司本次收购已于2020年6月开始纳入合并报表,我们调整此前盈利预测(未考虑北京矽成经营数据),预计2021年~2023年公司营收分别为38.0亿元、43.5亿元、50.5亿元(此前2021年~2022年营收分别为6.20亿元、8.03亿元);实现归属母公司股东净利润分别为4.12亿元、5.03亿元、6.23亿元(考虑此前资产评估增值带来的折旧与摊销金额增加对净利润的影响),(此前2021年~2022年归母净利润分别为1.35亿元、1.69亿元)。基于公司在车载存储芯片领域的领先地位以及未来在模拟板块的布局,我们维持“买入”评级。 风险提示存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等。
斯达半导 计算机行业 2021-03-04 248.80 -- -- 237.49 -4.55%
237.49 -4.55% -- 详细
事件概述公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过 35亿元,不超过1600万股,其中 20亿元用于高压特色工艺功率芯片和 SiC 研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目,8亿元用于补充流动资金。 定增项目有望突破产能瓶颈,提升市占率公司作为国内 IGBT 行业的领军企业,IGBT 模块、SiC 模块获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可,进口替代提速。依据我们产业链的研究,目前 8寸产能供不应求,功率板块在新能源汽车、白电等领域驱动下景气度持续。以华虹举例而言,华虹第四季度销售收入远超指引,达到了历史新高的 2.801亿美元,较去年同期增长 15.4%,较上季度增长10.7%;其中 IGBT 及通用 MOSFET 产品的需求增加,分立器件业务收入同比增加 7.2%、逻辑及射频业务受益于 CIS 需求增加收入同比增长 99.1%,华虹预计 2021年 Q1销售收入约2.88亿美元左右,有望持续创新高。我们认为,公司通过此次定增项目有望突破 IGBT、SiC 模块产能瓶颈,提升市占率,项目达产后预计将形成年产 36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在 IGBT 及其模块的进口替代。 新能源汽车加速渗透,SiC 市场空间足依据公司本次预案公告,2020年 11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》中明确提出,2025年,我国新能源汽车新车销量占比达到 25%左右。与 Si(硅)基的 IGBT 相比,SiC MOSFET 在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小,较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率。依据公司本次预案信息,预计到 2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100亿美元,2018-2027年的复合增速接近 40%。 通过此次定增项目,将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,加强与终端品牌客户的合作交流。 投资建议若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响,我们综合考虑项目建设的周期进展情况调整此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收为 9.50亿元、14.50亿元、19.50亿元(此前为 9.50亿元、12.50亿元、15.60亿元);预计实现归属于母公司股东净利润为 1.78亿元、2.85亿元、4.02亿元(此前为 1.78亿元、2.57亿元、837483.40亿元)。鉴于公司在 IGBT 设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
晶丰明源 2021-03-02 170.00 -- -- 206.80 21.65%
255.56 50.33% -- 详细
事件 公司发布 2020年业绩快报, 2020年公司实现营收 11.04亿元, 同比增长 26.41%,实现归属于母公司所有者的净利润 6811.55万 元。 2020年上半年,受新冠肺炎疫情影响,公司营业收入较上 年同期小幅度下降; 2020年 Q3开始,受益于疫情影响减弱及行 业回暖等因素,公司经营业绩实现同比增长; 2020年 Q4单季度 来看, 随着行业持续景气,公司实现销售收入 3.98亿元,同比增 长 53.11%;实现归属于母公司所有者的净利润 3822.80万元, 同比增长 65.16%。 若剔除股份支付影响,公司 2020年度归属于 母公司所有者的净利润为 1.49亿元,较上年同期增长 61.07%。 行业景气度持续, 下游需求显著提升 依据工商时报信息,半导体需求持续强劲, 8寸和 12寸成熟制程 产能紧缺更为明显,联电认为半导体产能供不应求预计会延续到 2023年。从需求角度来看, ①5G 加速渗透,步入 5G 换机大周 期,智能手机出货强劲,且半导体含量相比于 4G 手机有所提 升; ②2020年由于新冠疫情的影响带动笔电出货量大幅度成长, 预判今年笔电需求依然旺盛; ③从 2020年 Q4开始, ADAS 等汽车 电子产品搭载率显著提升,电动车发展趋势确立,单车采用芯片 数量大幅度增长,汽车缺“芯”形势预计还会持续。 2020年四季 度开始,下游客户需求强劲,公司基于前期对晶圆厂产能重要性 的考虑, 在本轮缺货前公司已经进行产能备份工作,新增产能可 以一定程度上满足客户需求,同时,公司在产能紧缺的情况下, 对内部运营管理模式也进行优化和调整 。基于公司特色化的 700V-BCD 工艺,该平台还在不断进行升级,未来有望进一步降低 成本,增强公司的技术壁垒,从而在不同的晶圆代工厂均能生产 符合公司需求的产品,提升公司的产能弹性。 股权激励等加强人才梯队建设,深耕电源管理芯片 2020年公司推出两期股权激励计划,合计产生股份支付费用 9273.93万元, 若剔除股份支付影响,公司 2020年度归属于母 公司所有者的净利润为 1.49亿元,较上年同期增长 61.07%。公 司上市以来,不断加强人才梯队建设,依据公司 2021年 1月投 资者关系纪要,目前公司员工大约 300人,一半以上为研发人 员,新增主要来源于公司并购和外部招聘,深耕电源管理芯片领 域。从市场发展趋势来看,智能家居板块发展较快,其中供电模 块是其核心器件,公司低功耗技术及电源管理技术广泛应用于该 领域,未来有望实现高速的增长。 投资建议 我们调整此前盈利预测,基于行业景气度提升以及公司不断推 出新产品,市场竞争力提升,我们预计公司 2021~2022年营收 分别为 15.80亿元、 20.50亿元(此前预测为 13.50亿元、 16.00亿元);净利润分别为 2.34亿元、 2.93亿元(此前预测 为 1.81亿元、 2.35亿元), 鉴于公司作为国内领先的电源管理 芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及 高端产品持续突破,维持买入评级。
博通集成 计算机行业 2021-02-02 71.02 -- -- 74.43 4.80%
74.43 4.80% -- 详细
事件概述公司发布2020年业绩预告,经财务部门初步测算,公司2020年度实现归属于上市公司股东的净利润预计与上年同期相比减少2.04亿元至2.20亿元,同比减少81%至87%,2019年公司实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,对应2020年公司实现归属于上市公司股东的净利润0.32亿元~0.48亿元。主要系1)Wi-Fi新品尚未体现规模效应,未来毛利率水平有望逐渐提升;2)蓝牙音频产品为提升市占率一定程度上拉低了公司整体的毛利率水平。 新产品不断迭代,综合毛利率有望逐渐提升新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响,2020年ETC后装市场需求放缓,2021年开始支持ETC前装芯片装置,目前公司相关产品已完成车规测试认证,并已于目前实现量产销售,未来有望成为公司新的业绩增长点之一。同时,2020年以来公司Wi-Fi芯片产品各季度销售收入环比快速增长,但相关产品尚处于运营效率提升的爬坡阶段,规模效应尚未体现,随着公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi6新品,Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升。此外,在蓝牙音频业务板块,公司为应对产品竞争,提升市场占有率,2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略,相关产品毛利率较低,拉低了公司整体的毛利率水平。我们认为,随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。 加强研发投入,收购希腊团队强化无线传输产品布局公司不断迭代新产品研发人员数量增加,2020年公司收购希腊Adveos,进一步加强公司在Wi-Fi等无线传输产品领域的竞争实力。近两年,智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片需求提升,我国WiFi芯片出货量有所回升。现阶段,支持WiFi6标准的芯片出货量仍处于初级阶段,而伴随着WiFi6标准逐步应用及推广,预计2023年,支持WiFi6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%,市场空间足。依据2020年12月25日公告,致能工业以67元每股受让转让方834万股。依据2021年1月12日公告,公司定增发行价格为65.00元/股,发行数量为1171.14万股,其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份374万股,占本次发行前总股本的2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823万股,占发行后总股本的比例为12.12%。 投资建议基于公司ETC后装芯片出货量减少、物联网相关产品竞争较为激烈及老产品综合毛利率水平下降,我们调整此前盈利预测,预计2020~2022年公司营收由原先8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元调整为8.30亿元、12.50亿元、17.50亿元;预计实现归属于母公司股东净利润由原先1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元调整为4100万元、1.83亿元、2.53亿元。我们维持此前“增持”评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2021-01-13 81.00 -- -- 87.15 7.59%
87.15 7.59%
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本次发行价格为 65.00元/股,发行数量为 1171.14万股,非公开发行股票募集资金总额为 7.61亿元,扣除发行费用之后募集资金净额为 7.44亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份 374万股,占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823万股,占发行后总股本的比例为 12.12%。 加快布局车规级芯片,“ETC+”是未来本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目,是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配 ETC 等政策的刺激,ETC 的安装方式逐渐从后装向前装转移,越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC 前装市场。依据公司官方信息,基于在 ETC 芯片领域十几年的研发积累,公司于 2020年成功推出了全新车规 ETC 芯片BK5870T 和 BK3435T,进军 ETC 前装领域,成为整车厂的供应商。在 ETC 车规前装芯片领域,公司已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。此外,公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发,抢先实现车规级芯片国产化,进一步提升公司的综合实力。 物联网/蓝牙音频业务齐发力,产品迭代加速根据 Gartner 预测,到 2020年,全球联网设备数量将达到 204.12亿台,物联网市场规模达到 2.93万亿美元,年均增速保持在 25%至30%, 其中无线占据较大的市场,智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷,而 WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在 WiFi MCU 领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等,而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司 2020年 11月 7日公告,目前公司 Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售,相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度,我们对比国内 IC 设计公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能,相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内,鉴于公司ETC 后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响,我们维持此前“增持”评级。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-01-07 47.95 -- -- 55.18 15.08%
55.18 15.08%
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事件概述公司发布2020年业绩预告,2020年实现归属于上市公司股东的净利润3.60亿元~4.17亿元,同比增长60%~85%;对应2020Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.98亿元~1.55亿元,同比增长27.2%~101.3%。 下游需求复苏,毛利率提升明显受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。从公司公告的财务数据可以看出,公司2019年Q3公司单季度销售毛利率为31.17%,之后呈现逐步回升趋势,2020年Q3单季度公司销售毛利提升至36.2%,创2018年以来新高,主要受益于包括家电、电源、工控、光伏等行业复苏明显,同时公司积极抓住进口替代机遇,实行大客户组战略和产品策略,公司内销增长较快。2020年以来公司产能利用率有较为明显的提升,同时公司各部门积极推动精益管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效比去年同期有较大提升。我们认为随着国内疫情逐步缓解,需求有望逐渐恢复,公司依托于产品结构的优化,包括MOSFET、IGBT、SiC等高端功率器件的布局,加强与中芯国际的合作,进一步提升产能弹性,丰富的产品种类为公司未来稳定增长提供了坚实的基础。 产品结构持续优化,打开成长空间公司在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。依据英飞凌官网数据,2019年MOSFET市场规模为81亿美元,IGBT单管及模块市场规模63.4亿美元,未来在新能源汽车、5G基站、储能等新领域的需求提振带动下,整体市场规模有望进一步扩大,公司在现有二极管整流桥产品基础上加快MOSFET、IGBT系列产品研发有望打开未来成长空间。同时,从整个功率半导体行业来说,依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。 投资建议我们维持此前营收及利润预测不变,预计公司2020~2022年营收分别为25.50亿元、31.50亿元、39.00亿元;2020~2022年归母净利润分别为3.75亿元、4.87亿元、5.68亿元。鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,看好公司长期进口替代与高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
博通集成 计算机行业 2020-12-22 70.40 -- -- 87.66 24.52%
87.66 24.52%
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专注无线通讯射频芯片,极具应用前景 博通集成成立于 2004年 12月 1日,提供无线通讯射频芯片和解 决方案的集成电路设计公司,主要基于世界领先的 RF-CMOS 收发 器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性 能的半导体产品,专注于无线数传芯片和无线音频芯片。 根据公 司 2020年中报,无线数传类芯片终端客户覆盖了包括金溢科 技、雷柏科技、大疆科技、阿里巴巴、美的、小米等国内知名企 业, 无线音频类终端客户包括摩托罗拉、亚马逊、联想等。随着 物联网的发展,为无线智能终端设计的无线数传类芯片,将具备 广阔的市场前景。 公司 2019年度实现营业收入 11.75亿元,同 比增长 115.09%,实现归属于上市公司股东的净利润 2.52亿元, 同比增长 103.67%。 2019年 Q3和 2019年 Q4收入分别为 4.80亿 元、 3.94亿元,净利润分别为 1.09亿元、 0.89亿元,营收和归 母净利润均有较大幅度提升,主要系公司紧跟国家政策要求,加 大对 ETC 产品的升级及备货力度,以满足政策及市场需求。 2020年以来因 ETC 市场需求放缓,相关产品销售收入 2020年前三季 度相比去年同期减少约 3.5亿元,对 2020年以来相关收入及利 润产生一定影响。 加大研发投入,技术领先优势凸显 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至 2020年 6月 30日,公司拥有中美专利超 100项,涵盖了无线射频领域能耗、降 噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力。 从研发投入角度来看, 2020年以来公司每个季度研发费用占比均 超过 10%, 2020年 Q3单季度公司研发费用为 2826万元,占比营 收 12.28%。我们认为,对于 IC 设计公司而言,核心技术是驱动 其快速增长的主要因素,而不断加强研发投入则为公司未来长期 的发展奠定了充分的产品及技术积累基础。 投资建议 我们预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、 12.67亿 元、 18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿 元、 2.47亿元、 4.02亿元。估值角度,我们对比国内 IC 设计 公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁 能, 相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内,鉴于公司 ETC 芯 片出货量减少影响,我们首次覆盖给予“增持”评级。
斯达半导 计算机行业 2020-12-21 272.50 -- -- 304.11 11.60%
304.11 11.60%
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新能源汽车加速渗透, 加大 SiC 模块投入 依据公司 2020年 12月 17日公告, 2020年下半年开始欧洲新 能源汽车呈现快速增长,中国新能源汽车月产销量创新高, 新能源汽车整体加速渗透。 2020年 11月国务院印发《新能源 汽车产业发展规划( 2021—2035年)》中明确提出, 2025年,我国新能源汽车新车销量占比达到 25%左右,按此测 算, 2025年我国新能源汽车销售将超过 640万辆, 2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在 30%以上。 SiC 器件高温、 高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效 率提升的关键要素,预计汽车级碳化硅功率模组的市场需求 将在新能源汽车市场带动下实现快速增长, 本项目实施后, 将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平, 进一步加强与终端品牌客户的合作交流。 毛利率逐渐提升,加大研发投入 从毛利率角度看,公司 2020年 Q3毛利率为 33.41%,创 2019年 以来历史新高。 公司自研的 IGBT 芯片及快恢复二极管芯片, 采取 Fabless 模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度,同 时公司在 IGBT 模块封装领域足具竞争优势,为公司进一步拓展 新的应用领域奠定坚实的基础。 公司不断加大自研比例 ,提升 研发能力,进一步缩小与国际主流厂商的差距。 功率半导体相 对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经 过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产 化过程中,公司作为 IGBT 模块龙头企业有望步入黄金发展赛 道。 此外,公司重点布局新能源汽车领域, 公司在此领域投入 了大量研发经费,未来包括募集资金投资项目在内仍将继续加 大该领域投入,我们预判随着新能源汽车的加速渗透以及国产 化配套的迫切需求,公司未来增长可期。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变, 预计 2020~2022年公司营收为 9.50亿元、 12.50亿元、 15.60亿元;预计实现归属于母公 司股东净利润为 1.78亿元、 2.57亿元、 3.40亿元。鉴于公司在 IGBT 设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维 持“买入”评级。 风险提示 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、 技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风 险、技术泄密风险等。
韦尔股份 计算机行业 2020-12-14 232.99 -- -- 285.10 22.37%
328.00 40.78%
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汽车电子化率提升,车载 CIS 充分受益据 Global Market Insights 预测,2019~2030年全球汽车电子市场年复合增长率预计达到 7%,其中亚太地区会达到 8% (主要来自中国市场的增长),2030年汽车电子全球市场规模预计达到 6,450亿美元。豪威科技官网信息指出,2020年汽车图像传感器的年销售量将超过 1.7亿颗,在汽车电子领域,豪威集团拥有从环视到 ADAS 以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案。同时豪威从 2019年开始推出 48M 像素产品,并不断更新迭代,产品系列不断完善,2020年发布并量产 64M 像素产品,在小像素、低成本趋势确立下,公司有望在高像素领域持续获得突破,为公司在手智能手机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。 汽车或成最有潜力的市场,基于本土化市场优势,牵手地平线深度布局汽车智能化牵手地平线,深度布局汽车智能化:2020年 11月 30日,公司与 AI 芯片公司地平线在北京签署战略合作协议,合作为行业提供面向智能座舱域和智能驾驶域的完整视觉解决方案,在智能驾驶领域,双方将以高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶(AD)为重点,加速推进智能驾驶量产方案的平台化技术研发。我们认为,未来国内公司基于本土市场优势,进一步加强与终端品牌客户合作,产品验证速度加快,从切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透,国内领先企业有望充分受益。 本部设计业务多产品突破,成长可期公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于 2300MH- 2690MHz 频段,可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟 IC 到功率 IC 再到射频 IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域, 公 司LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头 CIS 供电的 LDO,同时推出超低功耗 LDO 主要应用于智能穿戴及 IoT 领域。在 TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 投资建议我们维持此前盈利预测不变,预计 2020~2022年公司营收分别为 190亿元、265亿元、305亿元;归属母公司股东净利润分别为 24.32亿元、36.04亿元、47.25亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台 型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。
和而泰 电子元器件行业 2020-12-07 17.65 -- -- 18.11 2.61%
24.60 39.38%
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国内高端智能控制器龙头,积极推动全球化布局 公司的控制器产品类型主要包括四大领域:家用电器、汽车电 子、电动工具及智能家居,目前家用电器产品占比较大,汽车电 子是公司重点发展方向之一。智能控制器终端应用广泛,整个行 业的发展得益于两方面的推动:一是市场驱动,市场需求的增长 和市场应用领域的持续扩大,使得智能控制器在工业、农业、家 用、军事等领域得到了快速推广;二是技术驱动,作为自动控制 技术、微电子技术、电力电子技术、传感技术、通讯技术的技术 集成产品,随着相关技术的不断发展,智能控制器行业作为一个 高科技行业得到了加速发展。 公司实施“三高”经营定位,即高 端技术、高端客户、高端市场,是伊莱克斯、惠而浦、西门子、 TTI、 ARCELIK、海信、海尔、苏泊尔等全球著名终端厂商在智能 控制器领域的全球主要合作伙伴之一,近年来公司在主要客户中 的份额稳步提升,为公司业绩增长提供保障。公司近些年也在积 极推进全球化布局,目前公司有四个生产基地,分别是深圳光明 生产基地、杭州生产基地、意大利 NPE 以及越南生产基地,目前 四大生产基地都正常、有序的生产中,主要产能分布在深圳和杭 州生产基地。公司也有计划罗马尼亚新设生产基地,用来满足未 来产能的需求。 公司全球化产能的布局一方面可以为了公司未来 发展需求做准备,一方面可以规避贸易摩擦以及汇率波动对公司 影响,另一方面可以更好的、更及时的响应客户的需求,为客户 提供更贴近的服务。特别是在汽车电子领域,经过多年的开拓, 公司实现了明确的突破。公司汽车电子控制器主要侧重点在于车 身控制,包括发动机、电机、娱乐系统,目前产品主要涉及汽车 散热器、冷却液加热器、加热线圈、发动机力变器、引擎风扇控 制器、门控制马达等方面的智能控制器。根据公司公布的 2020年 10月 22日的投资者调研纪要显示,目前公司根据在手的项目 来看,汽车电子未来增长空间很大。而且,公司在汽车电子控制 器业务上做了很大的布局,包括在越南、意大利、杭州、深圳单 独增加产线。目前产线都已经布好了,只是还没有批量生产。预 计明年汽车增长的幅度相对较高,公司从明年开始批量交货,每 年都会有较好的增长。 布局微波毫米波射频技术,优质且稀缺标的 公司于 2018年收购的铖昌科技在微波毫米波射频 T/R 芯片方面 拥有自主设计、研发等核心竞争力,在该领域除极少数国防重点 院所之外唯一掌握该项技术的民营企业,也是唯一一个在相关领 域承担重大国家专项研发的高新技术企业。公司优质且在所处赛 道极具稀缺性。终端应用有源相控阵雷达市场处于快速增长期, 根据前瞻产业研究院的预测, 2025年中国军用雷达市场规模有望 达到 573亿元,年复合增长率高达 11.5%。未来十年军用雷达市 场总规模将达到 3776亿元,世界军用雷达技术方向正朝着多基、宽频、多体制发展,相控阵雷达、合成孔径雷达和毫米波雷 达将成为未来发展趋势。铖昌科技重视研发投入, 2019年度研发 费用同比增长 52.75%。受益于较强的技术实力与产品,铖昌科技 与主要客户合作关系稳定,在手订单不断增加,目前已与多个大 客户签订重大型号项目的技术协议,具备持续获得相关订单的能 力。 投资建议 预计公司 2020-2022年的营收分别为 47.42亿元、 64.39亿 元、 84.65亿元,归母净利润分别为 3.96亿元、 5.55亿元、 7.75亿元,对应的 EPS 分别为 0.43元、 0.61元、 0.85元,对 应的 PE 分别为 40.37倍、 28.76倍、 20.60倍,首次覆盖,给 予“买入”评级。 风险提示 智能控制器业务进展不及预期;毫米波射频业务进展不及预 期;全球疫情再次爆发导致宏观经济下行;上游原材料涨价导 致公司业绩不及预期。
华润微 2020-12-03 65.45 -- -- 74.89 14.42%
74.89 14.42%
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IDM 模式助推产品与业务板块崛起 依据公司招股说明书,公司目前有 3条 6英寸产线和 2条 8英 寸产线,公司的主营业务板块主要分为产品与方案(IDM 模 式)、代工业务(为 IC 设计公司提供代工)。 目前受下游需求的 崛起, 整个 8英寸产能紧缺,公司是国内领先的功率器件 ID 公司,依据公司 10月份投资者关系活动记录表, 目前公司在手 订单饱满,整体产能利用率在 90%以上,公司针对客户结构、 产品线终端应用等情况综合考虑相应的价格策略来改善供给紧 张的情况。 从 IDM 业务的产品结构来看,功率器件主要以 MOSFET 和 IGBT 为主。 超结( SJ-MOSFET)主要应用在高压 600V-800V 领域, 我们认为,超级结产品未来有望在新能源、 储能、 5G(包括服务器、电源系统等)领域快速发展的助力下 迎来较为快速的增长,进一步增强公司在 MOSFET 领域的领先地 位。 SiC 二极管正式发布,化合物半导体未来可期 依据天眼查信息, 2020年 12月 1日, 华为哈勃投资投资 SiC 外延晶片供应商瀚天天成,认缴出资额超 977万元,瀚天天 成成立于 2011年,集研发生产和销售 SiC 外延晶片为一体的 中美合资高新技术企业,是国内首家产业化 3/4/6英寸 SiC 外延晶片的厂商。依据华润微 9月份投资者关系活动信息, 公司积极布局碳化硅产业链,投资并持有瀚天天成 3.2418% 的股权。 公司官网信息, 在上海举办的慕尼黑电子展期间, 正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管功率 器件产品系列,同时宣布国内首条 6英寸商用 SiC 晶圆生产 线正式量产。其中, 1200V 产品电流等级从 2A 到 40A,主要 聚焦于太阳能、 UPS、充电桩、储能、车载电源等应用, 而 650V 产品电流等级为 4A 到 16A,主要聚焦于服务器电源、通 讯电源等高效开关电源应用。 投资建议 我们维持此前营收预测不变, 预计 2020~2022年公司营收分 别为 70.06亿元、 84.07亿元、 100.89亿元, 由于 6英寸和 8英寸产能利用率提升、毛利率改善明显、产线折旧到期以 及产品与方案业务的快速增长, 我们调整此前业绩预测,预 计实现归属于母公司股东净利润由 9.45亿元、 12.16亿元、 14.91亿元上调至 10.07亿元、 12.98亿元、 15.65亿元。 鉴 于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来 IGBT/第三代化合物 半导体等新产品突破,成长空间足,我们给予一定的估值溢 价,维持“买入”评级。
韦尔股份 计算机行业 2020-12-02 210.00 -- -- 243.88 16.13%
328.00 56.19%
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高像素产品系列布局, 充分受益小像素/低成本趋势 依据 Yole 相关数据, 2019年~2025年 CIS 行业 CAGR 为 8.1%, 预计到 2025年 CIS 行业整体市场规模有望达到 270亿美元。同 时,依据 Frost&Sullivan 统计, 2019年全球 CIS 市场出货量为 63.6亿颗,预计到 2024年全球出货量达到 91.1亿颗。 从竞争 格局来看,目前全球前三家分别为日本的索尼、韩国的三星以 及中国的韦尔股份(豪威科技),由于图像传感器尤其是高像 素 CIS 需要长时间的技术、工艺等积累,新进入者无法短时间 内抢占市场,奠定了龙头公司的领先优势。豪威从 2019年开始 推出 48M 像素产品,并不断更新迭代,产品系列不断完善, 2020年发布并量产 64M 像素产品,在小像素、低成本趋势确立 下,公司有望在高像素领域持续获得突破,为公司在手智能手 机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。 汽车或成最有潜力的市场, 基于本土化市场优势,国 内企业或将加速进口替代 依据过往数据,智能手机 CIS 销售额占比最高,汽车和安防则 分别成为第二和第三大应用领域。 IC Insights 相关报告指 出,汽车市场将成为 CIS 板块的增长动力,未来 5年内,车载 CIS 的复合增长率预计将达到 38.4%,预计到 2025年车载 CI 市场占比会提升至 15%左右,主要系新能源汽车的加速渗透, 汽车电子化率相比传统燃油车会有显著的提升, ADAS(先进驾 驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)驱动摄像头个数的增加 ,大幅 度提升 CIS 用量。 我们认为,未来国内公司基于本土市场优 势, 进一步加强与终端品牌客户合作,产品验证速度加快,从 切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透,国内领先企业有 望充分受益。 本部设计业务多产品突破,成长可期 韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从模拟 IC 到功率 IC 再到射频 IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整 合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在 电源管理领域,公司 LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司 前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头 CIS 供电的 LDO,同时推出超低功耗 LDO 主要应用于智能穿戴及 IoT 领 域; 在 TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机 遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合 竞争力。 基于疫情逐渐恢复, 5G 手机加速渗透以及公司高像素产品占 比逐渐提升, 受益小像素及低成本公司的竞争优势, 我们调 整此前盈利预测, 预计 2020~2022年公司营收 190亿元、 245亿元、 295亿元调整至 190亿元、 265亿元、 305亿元;归属 母公司股东净利润由 23.85亿元、 34.19亿元、 42.49亿元调 整至 24.32亿元、 36.04亿元、 47.25亿元。基于海外半导体 龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型 发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维 持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突 破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预 期、行业竞争加剧带来价格压力等。
晶丰明源 2020-11-26 192.83 -- -- 213.98 10.97%
213.98 10.97%
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我们维持此前盈利预测,预计公司2020~2022年营收分别为9.80亿元、13.50亿元、16.00亿元;净利润分别为0.37亿元(考虑今年股权激励费用)、1.81亿元、2.35亿元(2021年和2022年暂不考虑股权激励的影响,公司不断调整产品结构优化毛利率水平)。我们根据wind一致数据,国内领先的模拟IC公司相对2021年PE估值为80~100倍,鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示 海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期;公司产品创新低于预计;竞争力削弱等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名