2025年1月24日，珂玛科技发布2024年度业绩预告。 全年业绩预计大幅增长，归母净利润显著提升公司预计2024年实现营收8.4~8.6亿元，同比增长74.83%~79.00%；归母净利润3.02~3.12亿元，同比增长268.92%~281.14%；扣非归母净利润2.94~3.04亿元，同比增长278.43%~291.30%。 单季度看，24Q4公司预计实现营收2.24~2.44亿元，同比增长75.35%~91.02%，环比增长-3.35%~5.28%；归母净利润0.76~0.86亿元，同比增长207.79%~248.18%，环比减少0.53%~12.07%；扣非归母净利润0.74~0.84亿元，环比增长-11.62%~0.34%。 陶瓷加热器加速放量，国产替代推动客户采购需求快速增长公司2024年业绩大幅增长主要系陶瓷加热器加速放量、新产品、新材料成功实现产业化以及客户采购需求快速增长。 1）陶瓷加热器加速放量：基于公司多年技术积累和研发布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该结构-功能模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。2024年公司为半导体晶圆厂商和国内半导体主流设备厂商研发生产并销售发货多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火设备，部分陶瓷加热器产品已量产并应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。 2）新产品、新材料成功实现产业化：公司为不断提升产品和服务的核心竞争力，一直加大研发投入，新产品、新材料的产业化取得丰硕成果。2024年研发主要集中于陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等多项产业链“卡脖子”产品的研发，投入开发氧化钛、氧化钇和超高纯碳化硅等新材料体系，以及涉及成型和加工等新工艺和特殊工艺的研发。公司产品已经覆盖了氧化物、氮化物和碳化物，实现了全产业链布局；其中生产静电卡盘主要陶瓷材料是氧化铝，生产陶瓷加热器主要陶瓷材料是氮化铝。 3）客户采购需求快速增长：全球半导体资本开支回暖和下游需求提升，且中国大陆半导体设备关键零部件国产化不断推进。根据弗若斯特沙利文数据，2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模将达125亿元，2022~2026年CAGR为14%。 公司下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了先进陶瓷材料零部件在半导体领域销售收入规模的增长。2024年公司来自于主要半导体设备厂商的产品销售收入较2023年均有大幅度增长。 投资建议：根据公司2024年业绩预告，同时考虑到公司陶瓷加热器、静电卡盘等高端产品加速放量，我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为8.48/11.28/14.16亿元（前值为8.02/10.20/12.20亿元），增速分别为76.5%/33.0%/25.6%；归母净利润分别为3.09/4.31/5.61亿元（前值为2.80/3.61/4.34亿元），增速分别为277.1%/39.7%/30.1%；PE分别为83.1/59.5/45.7。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，客户涵盖国内外知名半导体设备厂商，大力布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高附加值、高技术难度的模块类产品，显著受益于半导体设备产业链国产化趋势，成长空间广阔。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，部分先进陶瓷粉末进口依赖的风险，系统性风险等。

2025年 01月 21日， 公司发布关于拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权的公告。 拟不超过 1.6亿收购昇生微， 向全球领先的模拟与嵌入式芯片企业迈进。 公司拟以现金方式收购昇生微 100%股权， 根据公告披露， 昇生微归属母公司所有者权益评估价值 1.61亿元为基准， 经交易各方协商一致， 确定昇生微 100%股权的初步交易价款总额为人民币 1.60亿元。 昇生微通过 RISC-V 处理器、 POWER MCU 微控制器芯片及配套的电源管理芯片， 为端侧设备提供解决方案， 已量产的 RISC-V 处理器芯片和高可靠性电源管理芯片产品已经进入知名品牌客户， 在可穿戴、 消费、 工业等场景中具有良好的应用前景。 本次交易符合公司“持续对现有产品进行迭代升级， 不断丰富产品矩阵， 提升在消费电子领域的优势， 拓展在工业和汽车电子领域的应用， 致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业” 的发展战略， 能够丰富公司在消费电子领域的产品种类， 增强对客户需求的覆盖能力， 也能够助力公司更好的拓展嵌入式芯片产品应用于汽车电子、 工业、 AI 等领域。 同时， 通过整合昇生微的 MCU 系统架构、 算法和工具链等嵌入式开发技术， 能够增强公司在嵌入式领域的技术实力。 增强公司嵌入式能力， 在产品、 技术、 客户等方面能够形成良好的协同效应。 （1）整合嵌入式开发技术， 强化公司在嵌入式领域研发。 昇生微已形成兼具嵌入式开发和芯片研发能力， 是业内稀缺的同时拥有电源管理电路能力和嵌入式 MCU 设计厂商。 截至 2025年 01月 21日， 昇生微已获得 18项发明专利， 11项实用新型专利，同时还有 41项发明专利在申请中。 通过本次交易， 公司将整合昇生微在 MCU 芯片设计和开发的技术能力与研发团队， 有助于公司深化掌握嵌入式内核， 具备自主可控 IP 和工具， 进一步强化硬件、 算法、 软件等嵌入式领域的技术优势， 有利于公司的产品研发。 （2） 拓宽产品布局， 增强公司产品在细分应用领域品牌效应。 昇生微拥有 POWER-MCU、 RISC-V MCU、 PMIC 芯片共有 22个系列 200多款料号量产在售， 主要客户有小米、 荣耀、 vivo、 华勤、 龙旗、 Anker 等， 双方在产品和技术方面高度互补。 通过整合昇生微， 公司将拥有更为完备的模拟与嵌入式产品结构， 提升产品能力的齐备性和竞争力， 为客户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件的解决方案， 有望进一步提升公司的品牌价值。 （3） 客户和供应链端的协同，有助于促进公司经营规模的发展。 昇生微产品主要应用于可穿戴、 消费、 工业等场景， 目前已经具备被一线客户认可的大批量供应 POWER MCU、 RISC-V MCU、PMIC 的能力。 通过整合昇生微， 公司可为现有消费领域的品牌大客户提供更多嵌入式产品， 提升公司的经营规模。 在供应链端， 双方的整合有助于发挥规模效应，有助于昇生微提升原材料采购的成本优势， 从而促进公司经营发展。 投资建议： 根据下游应用复苏节奏， 我们调整原有业绩预测。 预计 2024年至 2026年， 公司营收分别为 24.93/31.41/40.83亿元， 增速分别为 40.0%/26.0%/30.0%； 归母净利润分别为 3.40/4.36/6.33亿元， 增速分别为 30.2%/28.2%/45.1%； PE 分别为 46.0/35.9/24.7。 鉴于公司作为电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的， 在电荷泵技术领域架构完善、 研发更为前沿， 叠加收购后嵌入式领域协同效应， 产品矩阵不断丰富， 看好公司未来产品结构和应用领域拓展。 维持“买入”评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 收购后业务整合以及协同效应不达预期风险， 系统性风险等。

2025年1月20日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。 引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展2025年1月17日，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。 KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现PhotoChck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tnable-ESC产品。 静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。 超靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2025年 1月 17日， 纳芯微发布 2024年年度业绩预告。 24Q4业绩预计持续改善， 归母净利润有望环比减亏公司预计 2024年实现营收 19~20亿元， 同比增长 44.94%~52.56%， 主要系 1）受益于下游汽车电子领域需求稳健增长， 公司汽车电子领域相关产品持续放量， 预计全年汽车芯片出货量超 2.7亿颗， 汽车业务营收占比超 35%； 2） 消费电子领域的景气度持续改善； 3） 泛能源领域的工业自动化和数字电源领域大部分客户恢复正常需求。 预计归母净利润-4.4~-3.6亿元， 同比减少 0.55~1.35亿元； 预计扣非归母净利润-4.9~-4.1亿元， 同比减少 0.17~0.97亿元。 利润承压主要系受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响， 公司产品售价承压， 毛利率同比有所下降。 此外， 公司 2024年摊销股份支付费用约 0.68亿元， 同比减少约 69.44%。 公司预计无法完成相关限制性股票激励计划 2024年度所设定的公司层面业绩考核， 据此冲回了相应累计确认的股份支付费用约 2.01亿元。 2024年公司计提各项减值准备共计 1.03亿元， 其中新增计提存货跌价准备 0.86亿元。 单季度看， 24Q4公司预计实现营收 5.34~6.34亿元， 同比增长 72.20%~104.45%，环比增长 3.27%~22.61%； 预计归母净利润-0.32~0.48亿元， 扣非归母净利润-0.49~0.31亿元， 环比减亏。 汽车产品持续突破高端应用， 联合推出实时 MCU 打造系统级解决方案公司专注于高性能高可靠性模拟及混合信号芯片领域， 聚焦传感器、 信号链和电源管理三大产品方向， 产品广泛应用于汽车、 泛能源及消费电子领域。 根据 2024年11月投资者调研纪要， 公司表示若目前所有已规划或者在研的产品能顺利量产，量产产品的单车价值量可达 3000元。 公司在汽车市场产品布局从最初的新能源车三电、 汽车照明应用， 已拓展到车身域控、 燃油车动力系统， 新近量产业务则覆盖热管理、 电池包、 智能座舱等应用， 在研业务中， 则重点发展了汽车底盘与安全、 动力总成等对可靠性、 安全性要求更高的领域。 汽车前灯照明 LED 驱动、 氛围灯驱动 SoC、 带功能安全特性的 ABS 轮速传感器、 车载 SerDes 视频接口、 车载音频功放、 车载 PMIC/SBC 等产品预计最早于 2025年推向市场。 公司表示电动车磁传感器单车价值量约 40~60美元。 公司通过收购麦歌恩以补全在磁传感器领域的布局； 2024年 12月， 公司已完成麦歌恩工商变更登记， 公司及全资子公司纳星投资直接及间接持有麦歌恩 100%股份。 2024年 10月， 公司和大陆集团宣布达成战略合作， 共同开发汽车压力传感器芯片， 用于实现更加安全、 可靠的汽车安全气囊、 汽车侧面碰撞监测和电池包碰撞监测系统。 2024年 11月， 公司联合芯弦推出 NS800RT 系列实时控制 MCU。 NS800RT 系列MCU 核心应用场景包括光伏/储能逆变器、 不间断电源、 工业自动化、 协作机器人、新能源汽车大/小三电、 空调压缩机等。 凭借更高效、 功能更强大的实时控制能力和丰富的外设， NS800RT 系列可实现皮秒级别的 PWM 控制， 显著提升系统运行精度和效率。 公司 MCU 市场总监宋昆鹏表示， 公司切入该赛道主要系 1） 实时控制 MCU 对质量、 性能、 保供等各方面要求非常高， 国内厂商介入少， 国产化率远低于汽车芯片 10%的平均国产化率， 可避免同质化竞争； 2） 实时 MCU 可与公司原有模拟产品线协同， 在系统层面为客户解决系统化的问题。 投资建议： 根据公司 2024年业绩预告， 同时考虑到公司高端汽车产品放量在即，我们调整此前对公司的业绩预测。 预计 2024年至 2026年， 公司营收分别为19.20/28.42/35.81亿 元 （ 前 值 为 18.81/25.89/31.37亿 元 ） ， 增 速 分 别 为46.5%/48.0%/26.0% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 -3.99/0.35/2.02亿 元 （ 前 值 为-2.90/0.27/1.27亿元） ， 增速分别为-30.6%/108.7%/482.4%。 公司在传感器、 信号链、 电源与驱动、 第三代功率半导体等多个领域形成了多项核心技术， 产品料号持续丰富， 多款强竞争力新品加速放量。 持续推荐， 维持“增持” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等。

2025年 1月 14日， 中微公司发布 2024年年度业绩预告自愿性披露公告。 全年营收预计维持高增速， 显著加大研发力度公司预计 2024年实现营收 90.65亿元， 同比增长约 44.73%； 其中刻蚀设备实现收入约 72.76亿元， 同比增长约 54.71%； MOCVD 实现收入 3.79亿元， 同比减少约 18.11%； LPCVD 薄膜设备 2024年实现首台销售， 全年实现收入约 1.56亿元。 利润端， 公司预计 2024年实现归母净利润 15~17亿元， 同比减少 4.81%~16.01%，扣非归母净利润 12.8~14.3亿元， 同比增长 7.43%~20.02%。 归母净利润同比减少主要系 1） 毛利同比增长约 9.78亿元， 以此计算 2024年毛利率约 42.45%， 同比减少 3.37个百分点； 2） 由于市场及客户对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度， 为未来业务增长打基础。 目前在研项目涵盖六类设备， 超二十款新设备的开发。 2024年研发投入约 24.50亿元， 同比增长约94.13%； 3） 2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票， 产生税后净收益约 4.06亿元， 而 2024年公司并无该项股权处置收益。 单季度看， 24Q4公司预计实现营收 35.58亿元， 同比增长 60.10%， 环比增长72.75%； 归母净利润 5.87~7.87亿元， 同比增长-6.24%~25.71%， 环比增长48.13%~98.60%； 扣非归母净利润 4.67~6.17亿元， 同比增长 1.91%~34.67%，环比增长 41.26%~86.68%； 毛利率 42.81%， 同比减少 3.01个百分点， 环比减少0.92个百分点。 高端产品新增付运量及销售额显著提升， 着力推进薄膜设备研发公司主营产品的刻蚀设备、 薄膜设备是半导体前道关键核心设备， 市场空间广阔，技术壁垒较高。 公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可， 针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。 刻蚀： 公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可， 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。 CCP 方面， 2024年前三季度交付超 1000个反应台， 累计交付超 3800个反应台； 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。 ICP 方面，Primo-Twin Star?在多个客户获得重复订单； 在先进逻辑和存储芯片中关键 ICP 刻蚀工艺的高端 ICP 设备付运大幅提升。 薄膜沉积： 公司近两年新开发的 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备， 目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。 其中， LPCVD 薄膜设备累计出货量已突破 100个反应台， 其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进； 公司EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段。 此外， 公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都） 有限公司， 建设研发及生产基地暨西南总部项目。 该项目面向高端逻辑及存储芯片， 开展化学气相沉积设备、 原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。 项目总投资约 30.5亿元， 计划于 2025年开工，2027年投入生产， 预计 2030年年销售额达 10亿元。 MOCVD： 公司在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发上取得了良好进展， 并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。 公司氮化镓基 LED生产用 MOCVD 设备的市占率超 70%， 位居全球第一。 投资建议： 根据公司 2024年业绩预告， 同时考虑到公司持续加大研发力度， 我们调整此前对公司的业绩预测。 预计 2024年至 2026年， 公司营收分别为90.65/116.03/146.20亿元（ 前值为 83.68/111.63/145.90亿元） ， 增速分别为44.7%/28.0%/26.0% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 16.66/23.44/32.12亿 元 （ 前 值 为18.10/23.96/32.35亿 元 ） ， 增 速 分 别 为 -6.7%/40.7%/37.0% ； PE 分 别 为69.6/49.5/36.1。 中微持续推进平台型设备公司建设， 实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备， 投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。 持续推荐， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等。

投资要点： 根据公司官网信息显示， 2025年 1月 6日上午， 清溢光电佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目” 圆满封顶。 高端产能建设持续推进顺利， 国产掩模版龙头空间广阔： 掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板， 承载着图形信息和工艺技术信息。 掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上， 从而实现集成电路的批量化生产。 掩模版广泛应用于半导体、 平板显示、 电路板、 触控屏等领域。 清溢光电是国内成立最早掩膜版生产企业之一。 产品聚焦于低温多晶硅（LTPS） 、金属氧化物（IGZO） 、 有源矩阵有机发光二极体（AMOLED） 、 MicroLED 显示、Micro OLED 显示、 半导体芯片、 Chiplet 先进封装技术等领域， 为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片掩膜版。 在平板显示掩膜版技术方面， 公司已实现 8.6代高精度 TFT 用掩膜版、 6代中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版， 以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产， 且利用合肥清溢光电现有厂房， 扩大 AMOLED、HTM 用掩膜版的产能， 同时未来将新增 PSM 掩膜版的生产能力， 将扩大 AMOLED、AR/VR 等高端掩膜版的产能， 加快公司以 HTM、 OPC、 PSM 等技术为代表的新产品、 新工艺的研发及量产， 填补 PSM 产品的技术空白， 并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口， 更有利于公司的长远发展。 半导体芯片掩膜版技术方面， 公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产， 以及 150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产， 正在推进 130nm-65nm的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 从总体市场规模来看， 根据 SEMI 数据， 作为半导体材料的重要组成部分， 掩模版占半导体材料市场规模的比例约为 12%， 仅次于硅片和电子特气， 2023年全球半导体掩模版市场规模为 95.28亿美元， 2023年中国半导体掩模版的市场规模约为 17.78亿美元。 未来随着半导体行业容量的持续上升， 半导体掩模版市场规模将不断提升； 平板显示方面， 根据 Omdia 分析， 中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重， 从 2017年的 32%上升到 2022年的 57%。 未来随着相关产业进一步向国内转移， 中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升， 预计到 2026年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 60%。 我们认为公司未来具备以下几点趋势： 1、 平板显示方面， 公司作为国产掩模版龙头， 将充分受益于国产面板产业崛起所带来的供应链国产化机遇， 构建了公司业务持续向上的基本盘； 2、半导体方面， 在国产成熟制程不断释放产能的背景下， 伴随着公司新产能的逐步释放与技术的向前演进， 公司半导体业务也有望迎来快速发展； 3、 伴随着公司半导体业务产能释放和技术升级所带来的产品结构升级， 公司销售毛利率有望持续提升。 公司佛山生产基地项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目和高端半导体掩膜版生产基地建设项目， 总投资 35亿元。 其中， 高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设， 合计拟投资 20亿元， 高端半导体掩膜版生产基地建设项目合计拟投资 15亿元。 项目建成投产后， 将显著提高清溢光电平板显示掩膜版和半导体掩膜版的产能， 新产能释放为公司未来的成长打下坚实的基础。 投资建议： 维持前次预测， 我们预计 2024-2026年公司分别实现营收 11.59亿元、14.32亿元、 17.67亿元， 同比增速分别为 25.4%、 23.6%、 23.4%， 预计归母净利润分别为 1.92亿元、 2.51亿元、 3.36亿元， 对应 PE 分别为 33.4倍、 25.6倍、19.1倍， 考虑到公司所处市场空间较大， 公司持续推动产品升级和新产能释放， 有望带来新一轮业绩成长， 维持买入建议。 风险提示： 下游需求不景气、 行业竞争加剧、 产品升级不及预期、 定增推进不及预期

行业景气度回升/产品线持续丰富，预计24归母净利润扭亏为盈。2024年内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。（ （1）营收/业绩方面，根据公司业绩预告披露，2024年公司预计实现营收在35亿元至37亿元之间，同比增长在46.39%至54.76%之间；预计实现归母净利润0.55亿元至0.75亿元之间。2024Q4年公司预计实现营收在9.48亿元至11.48亿元之间，同比增长在24.74%至51.05%之间，环比增长在2.82%至24.51%之间；预计实现归母净利润0.13亿元至0.33亿元之间。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收；24Q3单季度毛利率环比下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响。（ （2）产线建设方面，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bmping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。（ （3）客户拓展方面，公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。（ （4）稼动率方面，根据公司2024-11-20投资者调研纪要披露，公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态，二期新投的晶圆级封测产品线包括Bmping、WLP等处于产能爬坡阶段，第四季度稼动率将进一步提升。展望2025年，随着新产线的产能的释放和客户端的拓展，公司预计营收整体仍然会保持不错的增长态势，随着营收的增长，规模效应进一步体现。 AI带动算力芯片需求激增，动间接带动2.5D/3D封装，公司已完成初步布局。Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Ot）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：首先，Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。根据Yole统计数据，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为15.66%。 投资建议：根据公司营运节奏，我们调整原有业绩。预计2024年至2026年营业收入分别为36.69/45.62/54.24亿元，增速分别为53.5%/24.3%/18.9%；归母净利润分别为0.64/2.02/3.27亿元，增速分别为168.4%/217.1%/61.4%。考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

2024年12月24日，公司发布关于收购芯嵛半导体（上海）有限公司剩余股权的公告。 收购芯嵛公司剩余股权，加速布局离子注入机公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权。本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相关产品已发往客户端验证。通过此次收购，公司可较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。 2024年1~5月芯嵛公司营收为78.06万元，主要系截至2024年5月31日，芯嵛公司已发出的离子注入设备尚在客户验证过程中，尚未形成收入；归母净利润-1516.68万元，而华海清科2024年前三季度归母净利润为7.21亿元，故并表后对利润影响较小。至2024年12月24日，芯嵛公司已有部分机台实现验收。 本次收购涉及两项业绩承诺，分别为：1）2024~2026年芯嵛公司营收分别不低于0.45、1.05、3.4亿元。其中要求离子注入机台验收后确认的营收占比至少80%，且零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超20%，纳入业绩承诺考核的营业收入金额以当年度机台验收后确认的不含税销售收入的1.25倍与当年度账面营收两者孰低为准。2）2024、2025年，芯嵛公司分别发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 美国厂商占据全球超90%市场，芯嵛核心团队深耕行业超30年离子注入机为集成电路制造关键制程设备，可精确控制离子掺杂，并且能够重复控制掺杂浓度和深度，是目前最重要的掺杂方式。根据离子束电流和能量大小，离子注入机可分为低能大束流、中束流、高能离子注入机；其中低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%。全球离子注入机市场主要被美国的应用材料、亚舍立垄断，两者占据全球离子注入机市场份额超90%。根据SEMI和中国电子专用设备工业协会数据，2023年国内离子注入机市场规模为54亿元，国产化率低于10%。目前国内布局离子注入机的厂商主要为芯嵛公司、北方华创、凯世通、北京烁科中科信、思锐智能等。 芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业超30年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。 2024年新签订单饱满，持续推进减薄等装备研发以把握先进封装机遇华海清科是国产CMP装备龙头，同时布局减薄、划切、清洗等设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。公司全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单。同时，公司持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇；目前12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于24Q3通过验收；封装用的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证，目前验证顺利；12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。 根据2024年11月投资者调研纪要，公司表示今年新签订单饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅，减薄装备已取得多个领域头部企业的批量Demo订单，在手订单充足。 投资建议：我们维持原先对公司2024、2025年的业绩预测，并新增2026年业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为37.52/46.99/57.32亿元，增速分别为49.6%/25.2%/22.0%；归母净利润分别为9.71/12.88/16.09亿元，增速分别为34.2%/32.6%/24.9%；PE分别为41.7/31.5/25.2。公司是国产CMP装备龙头，同时持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇，新签订单饱满。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

拟设立青耘科技，针对定制化存储解决方案。根据公司战略发展及业务需要，兆易创新拟与青耘智凌、青耘智帆、青耘智阔共同出资2700万元设立控股子公司北京青耘科技有限公司。其中，公司拟以自有资金出资2100万元，占标的公司注册资本约77.78%。兆易创新较为齐全的利基存储工艺平台，包括NORFlash、SLCNANDFlash以及DRAM，在市场开拓的过程中有客户提出非标准接口存储器产品的需求。应此需求，公司决定开展定制化方案业务以满足市场和客户的需求。定制化存储器产品不是标准接口，也不是通用产品，项目开发周期长，业绩释放的周期也较慢，因此设立青耘科技并组建专门的团队来服务客户。与标准接口的存储品产品相比，定制化存储产品的接口、容量等取决于客户对其具体应用的差异化需求，应用场景包括IoT、智能终端等，产品定义来自客户产品的规格要求。 25H1采购代工DRAM额度预计约6亿，DRAM业务未来可期。根据公司2024年12月16日公告，兆易创新及子公司从长鑫存储技术采购代工生产DRAM产品，2025年上半年度预计交易额度为0.82亿美元，折合人民币约5.89亿元。2024年公司自有品牌DRAM产品相关采购代工实际发生金额为9.22亿元（未经审计）。 公司为国内领先Fabless存储器供应商，利基型DRAM是公司重要产品线，具有良好市场空间和发展潜力。公司自2021年以来，陆续设计推出DDR4、DDR3等多款利基型DRAM产品。作为轻资产模式运营Fabless公司，在完成产品设计后，晶圆制造等环节需要外包给专门的晶圆代工厂完成。长鑫存储是国内稀缺的DRAM存储产品IDM企业，其基于双方战略合作关系，开放部分产能为公司利基型DRAM业务提供代工服务，是公司在利基型DRAM业务领域重要的合作伙伴。双方秉持友好合作关系，通过DRAM产品采购代工之合作方式，优势互补，优化资源配置，丰富公司产品线，有利于提高公司核心竞争力和行业地位，符合公司业务发展需要。 在DRAM领域，除兆易创新晶圆代工合作伙伴外，主要竞争格局包括三家行业头部厂商，和若干家规模次之的厂商。三家行业头部厂商更加关注大容量和主流产品，而对于利基型产品有陆续退出计划。其他规模次之的厂商既有IDM，也有代工厂和设计公司，主要聚焦在利基型DRAM产品，是兆易创新主要竞争对手；未来利基DRAM竞争是长期持续的过程，比拼包括工艺节点在内的产品综合竞争力，公司将与晶圆代工合作伙伴一起持续推进产品研发和迭代，应对市场竞争。 利基DRAM价格进一步下行有限，市场往DDR5/DDR6演进趋势较为缓慢。（1）价格：2024下半年，利基型DRAM竞争日趋激烈，主要源于行业头部厂商相关产品进入生命周期尾部，正在处理尾货；同时由于上半年主要客户已经储备一些库存，因此进入三季度需求偏淡，在上述两重因素作用下，利基型DRAM价格出现下行。 经过近期价格下行，利基型DRAM价格已经处于底部区间，进一步下行空间有限，未来将会经过一段时间底部盘整，供需会达到新的平衡，竞争格局出现边际改善。 在存储行业，长期来看行业头部厂商会更专注主流市场以及持续推进主流DDR接口和更大容量DRAM产品，利基型市场的需求会保持相对平稳增长，供给也会相对稳定。目前，DDR3产品线已经有部分头部厂商明确要结束供应，这部分产能的逐渐减少有助于利基型DRAM明年达到供需平衡和价格企稳回升。（2）演进：目前利基型市场需求往DDR5、DDR6演进趋势较为缓慢。行业会向DDR6和LPDDR6发展，是因为包括手机、PC、服务器在内的主流应用内存容量在不断增大甚至翻倍，相应接口数据带宽也需要不断提升才能满足系统的性能要求，这是接口标准往DDR5、DDR6快速演进的推动力。对于利基型市场，终端产品对内存容量的需求保持稳定，因此DDR4和LPDDR4接口会停留相当一段时间。随着未来终端电子产品对容量和性能的要求提升，利基市场会逐渐产生DDR5/LPDDR5产品的需求，公司会保持紧密跟踪，规划相应的产品。（3）公司：在DRAM产品上，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收。公司今年推出了DDR48Gb产品，目前正在按计划推进中。公司将会持续推进DDR48Gb产品在TV等领域的客户导入，并还将推出LPDDR4，届时将补齐利基型DRAM产品线，广泛地服务网通、工业、TV、智能家居等领域的客户。 随着AI+时代来临，服务器和PC作为计算力的支柱，正在与人工智能技术深度融合，不仅推动各行业的变革与创新，同时也对存储产品提出了新的挑战。针对这一趋势，兆易创新依托先进的技术优势，推出了一系列全容量、多系列、宽电压的存储产品。这些产品以其高可靠性、高安全性和高数据吞吐量的特点，能够灵活适应各种不同的应用场景，满足新趋势下的需求。 投资建议：我们维持原有业绩预测，预计2024年至2026年营业收入分别为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润分别为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为52.8/35.8/27.7。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程/品类迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，DRAM头部大厂产能切换，公司或复制NorFlash发展路径，收入规模/盈利能力有望重回增长，叠加并购及募投项目实施有利于提升公司综合竞争力。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险；并购及募投项目节奏不及预期风险。

半导体市场重入上行周期/国产进程持续推进，共促24前三季度公司营收/业绩同比大幅增长。2024年前三季度公司营收为8.69亿元，同比增长133.12%；归母净利润为1.75亿元，同比增长249.03%，主要原因系：2023年前三季度，受下游行业周期性波动影响，公司收入和净利润下降较多，随着2023年下半年起下游半导体设备市场重新步入上行周期及国产化进程持续推进，2024年前三季度公司营业收入和净利润水平大幅增长。根据《先锋精科招股说明书》披露，2024年公司预计实现营收10亿元-11亿元，同比增长79.30%-97.23%；预计实现扣非归母净利润2.05亿元-2.15亿元，同比增长156.94%-169.47%，主要来源于半导体领域核心产品的持续增长。 专注刻蚀/薄膜沉积等半导体核心设备中核心零部件，营收占比在80%左右。刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体晶圆前道生产的重要设备，两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%，制造技术难度仅次于光刻设备。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。目前，公司产品已经批量应用于国内头部半导体设备制造商，并成为该等客户同类产品的重要供应商之一。例如，在中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线的CCP刻蚀设备及其氮化镓基LEDMOCVD设备领域，公司是关键工艺部件——腔体、匀气盘的核心供应商，在国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的核心金属零部件领域占据重要地位。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。2021-2024Q1应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入占比分别为82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。2023年，公司应用于刻蚀/薄膜沉积两大设备的收入金额绝对值未下降，但占比有所下降，主要原因系2023年应用于光伏领域的收入金额和占比大幅上升。 关键工艺零部件质量直接影响晶圆工艺良率，公司国内相应领域渗透率仍有较大提升空间。公司核心产品为腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，该些精密零部件构成半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备核心反应工作区的一部分，一般在密闭真空腔室内的复杂工作环境中与晶圆接触或参与晶圆反应，零部件质量会影响晶圆工艺良率，是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。公司整体对应的半导体设备机械金属类零部件的国内市场规模约为160.13亿元；其中，公司目前已量产的关键工艺部件应用在刻蚀设备、薄膜沉积设备的国内细分市场规模约为18.97亿元，已量产的工艺部件、结构部件的国内细分市场规模约为46.60亿元，合计规模约为65.57亿元。（1）用于刻蚀设备：2023年，公司已量产销售的应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%。随着中国境内刻蚀设备规模不断增长叠加国产化率提升，未来公司应用在刻蚀设备的关键工艺部件对应的细分市场规模将进一步提高。（2）薄膜沉积设备：2023年，公司已量产销售的应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。占比相对较低，主要原因系公司主要生产和销售匀气盘和加热器产品，腔体和内衬销售较少。根据公司对主要客户的了解及战略规划，未来3年公司同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计可达40%。 投资建议：我们预计2024-2026年，公司营收分别为10.48/13.46/15.78亿元，增速分别为88.0%/28.4%/17.3%，归母净利润分别为2.19/2.54/3.21亿元，增速分别为173.0%/15.7%/26.7%；PE分别为66.1/57.1/45.1。考虑到公司是A股专门从事半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件稀缺性标的，且为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件供应商。未来，公司将充分利用国产化浪潮机会，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。

2024年11月29日，公司宣布PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。 成功打破美国及日本企业垄断，实现PSPI光刻胶小批量量产公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。在光刻胶及配套试剂方面，公司聚焦于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展战略。目前公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。光敏聚酰亚胺（PSPI）是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，同时具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏PI相比，由于PSPI本身有着很好的感光性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶，可以大大缩短工序，提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等，对器件的应用可靠性起关键作用。目前PSPI的技术与市场主要由美国及日本企业所掌握和垄断。根据GlobaInfoResearch数据，2023年全球PSPI市场规模为5.28亿美元，预计2029年将达20.32亿美元，2023~2029年CAGR为25.16%。经过数年的努力，艾森从原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面进行突破，成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术，相关技术累计申请发明专利23项。同时，公司也积极布局了负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料，预计数年内可完成材料认证工作，进入量产阶段。公司先进封装负性光刻胶产品在国内处于领先地位，是目前国内唯一可实现量产的供应商。目前先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证按计划推进，作业客户片验证中。 收购INOFINE夯实湿电子化学品领先地位，现已取得相关证书在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。公司拟使用自有资金1400万林吉特INOFINE80%股权。本次交易完成后，INOFINE将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。INOFINE公司成立于2009年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司，本次并购是快速布局东南亚市场、加快国际化脚步的重要战略举措，将进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位。目前，公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。 24Q3先进封装领域收入较大幅度增长，毛利率同环比均有提升得益于公司在先进封装领域的销售收入同比较大幅度增长，24Q3公司实现营收 1.26亿元，同比增长34.70%，环比增长21.70%；归母净利润1009.07万元，同比增长36.03%，环比增长61.99%；扣非归母净利润877.40万元，同比增长24.74%，环比增长90.86%；毛利率28.25%，同比提升0.60个百分点，环比提升4.56个百分点。 投资建议：鉴于上半年公司产品结构变化导致毛利率有所降低，我们调整原先对公司2024年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元，增速分别为27.8%/22.2%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.73/1.01亿元(2024年原先预测值为0.53亿元)，增速分别为41.9%/57.2%/37.9%；PE分别为88.4/56.2/40.8。公司深耕低国产化率的材料领域，收购INOFINE夯实湿电子化学品领先地位，聚焦于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展战略。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。 FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。 超持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用C底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。 投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

鼎龙股份于2024年11月19日发布关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告。 临时键合胶首次获得客户订单，年产超百吨产能规模持续满足客户订单需求。公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单（订单涉及金额数百万元），此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。在产能布局上，公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台。（1）CMP抛光垫：9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高；潜江软垫工厂8月份实现扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫进入稳定订单供应状态，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫进入送样测试阶段。（2）CMP抛光液、清洗液：仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品进入量产导入验证阶段。（3）体半导体OLED显示材料：YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePsPI）黑色光敏聚酰亚胺（BPDL)、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）等新产品的开发、验证持续推进。 （4）晶圆制造光刻胶：公司布局KrF光刻胶和浸没式ArFi光刻胶覆盖0.25μm-7内埋、工艺线程。公司KrF/ArF晶圆光刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（5）先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。临时键合胶已首次收到国内某主流晶圆厂客户采购订单。 投资建议：我们维持原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

2024前三季度业绩同比高增， 平台优势逐渐显现。 2024年前三季度， 公司累计营收为 203.53亿元， 同比增长 39.51%， 其主要原因是公司电子工艺装备收入同比增长 46.96%， 使得整体营业收入增加。 其中 2024Q3公司营收为 80.18亿元， 同比增长 30.12%， 环比增长 23.81%； 2024年前三季度， 公司累计归母净利润为 44.63亿元， 同比增长 54.72%， 其主要原因是公司电子工艺装备收入增长较快， 成本费用率下降， 使得归属于上市公司股东的净利润增加。 其中 2024Q3公司归母净利润16.82亿元， 同比增长 55.02%， 环比增长 1.68%。 四大领域布局塑造设备平台型公司， 充分受益国产替代。 芯片设计、 晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造， 设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。 典型的集成电路制造产线设备投资中， 设备支出占整体投资70%-80%左右， 其中用于前道制造设备投资占总产线投资的 52.50%-64.0%。 作为平台型半导体设备公司， 北方华创主要产品包括刻蚀、 薄膜沉积、 炉管、 清洗、 快速退火、 晶体生长等核心工艺装备， 公司将充分受益国产替代， 持续深耕客户需求，不断拓展创新边界， 丰富产品矩阵， 进一步拓宽工艺覆盖范围。 在集成电路核心装备领域， 公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD） 、 双大马士革CCP 刻蚀机、 立式炉原子层沉积（ALD） 、 高介电常数原子层沉积（ALD） 等多款具有自主知识产权的高端设备， 并在多家客户端实现稳定量产， 获得客户的一致好评。 同时， 公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、 新能源光伏、 新型显示等多个领域， 展现出良好的市场前景和发展潜力。 人工智能推动高性能芯片开发， 推动全球半导体制造能力强劲扩张。 从云计算到边缘设备， 人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛， 并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。 根据 SEMI 数据， 全球芯片制造能力将在 2024年增长 6%，在 2025年增长 7%达到每月 3,370万片晶圆（等效 8英寸） ； 其中， 前沿先进制程（5nm 节点以下） 产能预计在 2024年增长 13%， 主要由数据中心的训练、 推理及生成式人工智能推动， 由于英特尔、 三星及台积电准备开始生产 2nm 芯片， 叠加 3nm 产能增加， 共同促进 2025年前沿先进制程产能增长 17%。 根据 SEMI 数据， 中国大陆晶圆制造产能预计保持两位数增长， 继 2024年产能增长 15%至 885万片/月， 到 2025年产能将增长 14%至 1,010万片/月， 占行业总量约三分之一。 中芯国际、 华虹集团、 晶合集成、 芯恩集成及 DRAM 制造商长鑫存储等正在大力投资， 以提高中国大陆半导体制造能力。 存储方面， 边缘设备中人工智能应用的兴起预计将使主流智能手机中 DRAM 从 8GB 增加到 12GB， 而使用人工智能的电脑将需要至少 16GB 的 DRAM， 故人工智能向边缘设备扩展将刺激对 DRAM 的需求。 根据 SEMI 数据， 预计 2024年和 2025年 DRAM 产能将增长 9%。 相比之下， 3DNAND 市场复苏仍然缓慢， 预计 2024年产能不会增长， 2025年预计增长 5%。 投资建议： 考虑到公司平台化优势， 规模效应将带动盈利能力提升， 我们调整公司原有业绩预测。 预计 2024年至 2026年营业收入分别为 302.82/402.14/501.67亿元， 增速分别为 37.2%/32.8%/24.8%； 归母净利润分别由 59.70/76.92/97.10亿元调整为 59.70/80.34/99.08亿元， 增速分别为 53.1%/34.6%/23.3%； 对应 PE 分别为 36.7/27.2/22.1倍。 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧， 叠加国内长鑫存储/长江存储扩产， 有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。 北方华创致力于打造平台型半导体设备企业， 将充分受益于需求增长及国产化进程加速， 长期增长动力足。 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 晶圆厂扩产计划不及预期风险； 宏观经济和行业波动风险； 国际贸易摩擦风险。

收购苏州赛芯38.07%股权，促进产品深度/广度发展，提升模拟竞争能力。公司拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯，全体股东合计持有苏州赛芯70%股份。根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯100%股权截至基准日（即2024年6月30日）的价值进行评估，评估值为8.31亿元；参考评估值，苏州赛芯70%股权交易价格确定为5.81亿元；其中，公司以现金3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%股份。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度；电池级锂电保护产品预计未来持续增长；其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。 调整DRAM芯片研发及产业化项目，开发产品由DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4调整为DDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR5。根据DRAM产品市场需求变化、产品技术迭代变化，公司拟将募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”用途从原有项目开发四种产品DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5。由于项目所需设备的国产化率有所提升等原因，设备购置费有所下降，项目总投资金额由39.92亿元减少至35.71亿元，拟投入募集资金金额由33.2亿元减少至28.24亿元。目前LPDDR3产品在小容量市场或将面临市场收缩，如果公司按照原计划开发LPDDR3产品，该产品可能会面临量产后市场空间不足的局面，而LPDDR5产品预计将在2029年或2030年进入小容量产品市场，能够与公司募投项目周期相匹配，有助于公司未来发展。调整后募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的预计税后投资回收期（含建设期）为8.66年，达到预定可使用状态日期调整为2028年12月。 新增汽车电子芯片研发及产业化项目，丰富公司产品线，提升公司竞争力。公司使用募集资金7.06亿元投入新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”拟开发汽车MCU芯片（本项目计划总投资金额12.12亿元，其中，7.06亿元通过募集资金解决，剩余金额通过公司自筹或其他方式解决）。车规级MCU芯片作为推动汽车智能化和电动化发展的关键组件，其单车用量和价值显著提升。车规级MCU作为汽车电子控制单元的核心组件，广泛应用于ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐和动力系统等，对汽车智能化和电动化的发展至关重要。目前车规级MCU的单车用量约为70~100颗，未来随着MCU芯片的不断迭代升级有望集中化，汽车MCU的平均单车价值有望突破200美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。从全球市场看，英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯五大MCU厂商占据约90%市场份额，行业集中度高。我国MCU行业起步较晚，在市场占有率上仍以国外厂商为主，国产替代空间广阔。随着国家对集成电路行业的大力扶持，以及我国新能源汽车快速发展，国内车规级MCU需求不断上升。通过新增募投项目建设，公司将发挥自身技术积累，完善汽车MCU产品布局，提升高端MCU产品研发能力，丰富产品线，进一步扩展市场空间，增强公司竞争力。“汽车电子芯片研发及产业化项目”建设周期为4.17年，预计2028年12月达到预定可使用状态。新增募投项目的顺利推进能够使公司抓住汽车MCU市场国产替代发展机遇，抢占市场份额，打破国外厂商垄断，解决国产车规级MCU芯片的“卡脖子”问题，助力我国车规MCU行业发展。 投资建议：我们维持原有业绩预测，预计2024年至2026年营业收入分别为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润分别为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为52.0/35.3/27.3。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程/品类迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，DRAM头部大厂产能切换，公司或复制NorFlash发展路径，收入规模/盈利能力有望重回增长，叠加并购及募投项目实施有利于提升公司综合竞争力。维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险；并购及募投项目节奏不及预期风险