营收逐季增长， 汇兑损失影响归母净利润近 2亿元。 2023年， 公司营业收入呈现逐季走高趋势， 23Q1-Q4营收分别为 46.42/52.66/59.99/63.63亿元， 全年实现营收 222.69亿元， 同比增长 3.92%； 公司全年实现归母净利润 1.69亿元， 同比下降 66.24%。 2023年公司传统业务遭遇较大挑战， 导致产能利用率及毛利率下降，同时， 通富超威槟城为进一步提升市场份额， 增加材料与设备采购， 使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大， 使得公司产生汇兑损失， 减少归母净利润 1.90亿元。 如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为 3.59亿元，同比下降 28.49%。公司自 2024年 1月 1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求， 并根据《企业会计准则》 规定， 经审慎考虑， 公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币， 将能够更加客观、 公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、 更准确的会计信息。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展， 先进封装成为后摩尔时代利器。 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。 根据 MIC 预计， AI 服务器出货量将在2024年达到 194.2万台，到 2027年进一步增至 320.6万台，2022-2027年CAGR为 24.7%。 AI PC、 AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能， 根据 Gartner 数据，到 2024年底，GenAI智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到 2.4亿部和 5,450万台， 分别占 2024年智能手机和 PC 出货量的 22%。 2024年 3月 21日， AMD在“AI PC 创新峰会” 上展示 AI PC 赋能办公、 创作、 游戏、 大模型、 教育、 医疗、 3D 建模等众多应用场景的实践案例， 同时也介绍了锐龙 8040系列等产品在AI 性能、 体验等方面的优势， 将为 AI PC 带来升级体验。 AMD 表示， 数以百万计锐龙 AI PC 已经出货。 “后摩尔时代” 先进制程升级速度逐渐放缓， 同时往前推进边际成本愈发高昂， 采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。 受益于物联网、 5G 通信、 人工智能、 大数据等新技术的不断成熟， 倒装焊、 圆片级、 系统级、 扇出型、 2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一， 先进封装市场有望快速成长。 根据 Yole 数据， 2022年全球先进封装市场规模为 367亿美元， 预测 2026年将达到 522亿美元， 2022-2026年 CAGR 为 9.2%， 占整体封装市场比重由 22年的 45%提高至 54%。 从封测业务收入结构上来看， 中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主， 但随着新一代信息技术领域快速发展， 新兴应用场景对半导体产品的性能、 功耗等要求提升， 半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变， 先进封装市场需求将维持较高速的增长。 根据 Frost & Sllivan 数据， 2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。 通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显， 各应用领域市场份额增长。 通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、 优势互补、 资源优化， 提升两家工厂之间的协同管理能力。 通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、 合计净利润连续 7年实现增长。 2023年， 通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 155.29亿元，同比增长 7.95%， 合计实现净利润 6.71亿元。 在存储器产品方面， 公司持续增强与客户的粘性， 月营收创新高； 在显示驱动产品方面， 大陆及台湾两大头部客户均取得 20%的增长。 公司抓住光伏市场窗口期， 大功率模组达到了预期目标， 销售增长超过 2亿元， 2023年公司配合意法半导体（ST） 等行业龙头， 完成了碳化硅模块（SiC） 自动化产线的研发并实现了规模量产， 在光伏储能、 新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升， 其中公司汽车产品项目同比增加 200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 先进封装技术领域取得多项进展， 重大工程建设稳步推进。 （1） 技术进展： 公司持续开展以 2D+为代表的新技术、 新产品研发。 其中， 超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、 大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过； 在存储器产品方面， 通过了客户的低成本方案验证； 在 SiP 产品方面， 实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。 此外， 公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产， 显著促进营收增长； 实现高导热材料开发， 满足 FCBGA 大功率产品高散热需求； 在测试方面， 业界首创夹持式双脉冲动态测试技术， 实现与静态参数测试的一体化。 （2） 重大工程建设： 2023年， 通富通科厂房三层机电安装改造施工完成， 一次性通过消防备案； 南通通富三期土建工程顺利推进， 2D+项目机电安装工程基本完成； 通富超威苏州办公楼及变电站项目 7月全面封顶； 通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。 公司重大项目建设持续稳步推进， 满足公司当前及未来生产运营发展所需， 持续增强企业发展后劲。 投资建议： 结合公司 23年报中展望数据， 考虑到 2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及 AI 相关发展对先进封装带动作用， 我们调整对公司原有业绩预期， 2024年至 2026年营业收入为 252.80（前值为 266.49） /292.31（前值为304.60） /345.60（新增） 亿元， 增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%； 归母净利润为8.50（前值为 10.09） /11.33（前值为 12.21） /15.78（新增） 亿元 ， 增速分别为401.8%/33.2%/39.3%； 对应 PE 分别为 38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在 xPU领域产品技术积累， 且公司持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发， 凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势， 不断强化与 AMD 等客户深度合作， 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升， 维持买入-A 建议。 风险提示： 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 人工智能发展不及预期； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险； 资产折旧预期偏差风险； 依赖大客户风险。

营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。 持续推进封装技术研发，2023年内导入客户超300家。2023年内，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。客户导入方面，公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，2023年内，公司导入客户302家。 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的PoP、超高集成度MCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bmping、WLCSP、Fan-Ot等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 投资建议：考虑到2023年全球半导体市场处于下行调整周期，预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为130.20（前值为127.49）/153.93（前值为150.73）/165.14（新增）亿元，增速分别为15.2%/18.2%/7.3%；归母净利润为4.69（前值为9.62）/8.10（前值为13.57）/9.67（新增）亿元，增速分别为107.0%/72.9%/19.4%；对应PE分别为53.5/30.9/25.9倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

2024年3月28日，公司发布《2023年年度报告》。 23Q4利润环比大幅增长，预计2024年销售收入同比中个位数增长由于终端市场需求疲软，行业库存高企，且同业竞争激烈，同时公司处于高投入期折旧较高，2023年公司业绩有所承压。全年实现营收452.50亿元，同比减少8.61%；归母净利润48.23亿元，同比减少60.25%；扣非归母净利润32.70亿元，同比减少66.52%；毛利率21.89%，同比下降16.41个百分点；年均产能利用率同比下降17个百分点降至75%。至2023年末，公司折合8英寸月产能达到80.6万片，相比2022年末提升了9.2万片。 单季度看，由于手机、PC等新品发布以及宏观经济回暖预期，行业逐步复苏，23Q4公司利润环比大幅增长。23Q4公司实现营收121.52亿元，同比增长3.40%，环比增长3.16%；归母净利润11.48亿元，同比减少58.16%，环比增长69.45%；扣非归母净利润9.98亿元，同比减少44.38%，环比增长59.19%。 展望2024年，公司预计24Q1销售收入环比增长0%~2%，毛利率9%~11%；全年销售收入同比中个位数增长。公司将继续推进12英寸工厂和产能建设计划，资本开支预计同比持平（2023年资本开支约74.7亿美元）。持续的高投入将导致毛利率承受一定的折旧压力；根据公司2024年2月投资者调研纪要，公司表示2024年折旧相比2023年增加约三成，各个季度折旧逐步增加。 电脑与平板收入全年逆势上涨，23Q4CIS和驱动芯片表现亮眼分应用领域看，集成电路晶圆制造代工业务中，电脑与平板为公司2023年收入唯一实现增长的应用领域，23Q4智能手机和电脑与平板的收入同环比均实现增长。 1）智能手机：2023年智能手机收入为109.14亿元，同比减少10.76%，收入占比同比下降0.3个百分点降至26.7%。23Q4智能手机收入为4.71亿美元，同比增长11.47%，环比增长23.14%。23Q4收入增长主要系图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼；其中CIS和ISP收入环比增长超60%，产能供不应求；DDIC和TDDI收入环比增长超30%。 2）电脑与平板：2023年电脑与平板收入为109.14亿元，同比增长37.69%，收入占比同比提升9.2个百分点升至26.7%。23Q4电脑与平板收入为4.77亿美元，同比增长62.32%，环比增长10.67%，主要系WiFi、LCDdriver以及SperIO等新品急单较多。 3）消费电子：2023年消费电子收入为102.19亿元，同比减少15.50%，收入占比同比下降1.7个百分点降至25.0%。23Q4消费电子收入为3.55亿美元，同环比持平。4）互联与可穿戴：2023年互联与可穿戴收入为49.46亿元，同比减少39.34%，收入占比同比下降5.9个百分点降至12.1%。23Q4互联与可穿戴收入为1.37亿美元，同比减少38.07%，环比减少19.19%。 5）工业与汽车：2023年工业与汽车收入为38.83亿元，同比减少20.62%，收入占比同比下降1.3个百分点降至9.5%；公司预计2024年收入占比维持在9%~10%。 23Q4工业与汽车收入为1.18亿美元，同比减少34.77%，环比减少13.70%。 从不同尺寸晶圆看，12寸晶圆收入占比逐年提升。集成电路晶圆制造代工业务中，12寸晶圆收入为301.25亿元，同比减少0.73%，收入占比同比提升6.7个百分点升至73.7%；8寸晶圆收入为107.50亿元，同比减少28.08%。 持续打造晶圆代工核心技术体系，技术平台不断完善2023年，28nm超低功耗平台项目、40nm嵌入式存储工艺汽车平台项目、4XnmNORFlash工艺平台项目、55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。在研项目中，28nm超低漏电平台项目已完成工艺器件开发，PDK1.0制作中；55nm高压显示第二代工艺平台和65nm射频绝缘体上硅工艺平台均已进入产品导入验证阶段。 投资建议：：鉴于公司表示当前整个市场需求复苏强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹，同时公司处于高投入期折旧较高，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。 预计2024年至2026年，公司营收分别为482.37/569.20/642.62亿元（24/25年原先预测值为520.34/586.64亿元），增速分别为6.6%/18.0%/12.9%；归母净利润分别为39.01/49.24/59.61亿元(24/25年原先预测值为87.58/109.34亿元)，增速分别为-19.1%/26.2%/21.1%；对应PB分别为2.4/2.3/2.2倍。公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，随着终端市场逐渐复苏，业绩有望延续增长。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年3月18日，韦尔股份发布全新旗舰级后置主摄OV50K40，现已进入量产阶段。同日发布的荣耀Magic6系列新品搭载了单反级超动态鹰眼相机，全面运用与韦尔共同研发的LOFIC技术。 LOFIC铸就超高质成像，引领旗舰级后置主摄新标杆OV50K40是全球首款搭载TheiaCel技术的智能手机图像传感器。TheiaCel技术利用LOFIC功能，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围。OV50K40像素为5000万，采用1.2μm像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。 LOFIC，全称为LateralOverFlowIntegrationCapacitor，即横向溢出积分电容技术，主要用于实现更高的动态范围。该技术基本原理是在每个光电二极管放置一个高密度电容，用以收集因饱和而溢出的光电子。当光电二极管转化的光电子数量超过像素CFD原本能承载的最大阱容时，多余光电子可流入相邻的电容里，而不会因溢出被“过曝”掉，从而更好地捕捉高光信息。由于LOFIC技术可分别读取大小电容，因此单次曝光即可利用两种转换增益，无需像素融合便可在单像素内实现DCGHDR。 入跨界引入LOFIC技术，高筑产品核心竞争力，全方位布局围猎中高端市场LOFIC技术大量应用在汽车行业自动驾驶的车载摄像系统上。韦尔和荣耀携手将该技术跨界引入至手机影像系统，摆脱了增大传感器面积的传统做法，在荣耀Magic6至臻版和RSR保时捷设计上首次实现落地。这款行业首发、基于LOFIC技术的CIS将光电子容量提升约9倍达到270000，极大提升了CIS对超大光比场景的光线宽容度。此外，该款CIS支持单反级15EV超高动态范围，动态范围提升至600%，相比传统手机CIS提升3档以上，理论动态范围与索尼微单视频旗舰A7S3相当。 50MP像素作为手机摄像头的主流规格，需求横跨手机低端机型到旗舰机型，应用横跨从主摄到广角、长焦，再到三倍、五倍的光学变焦。公司CIS产品矩阵实现中高端全系列覆盖。在50MP像素手机CIS领域，公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款产品，其中OV50H已用于国内多家头部手机品牌的高端旗舰智能手机（如iQOO12系列）的宽幅和超宽幅后置摄像头，并提供多款小像素点的50MPCIS产品用于满足广角和长焦应用。此外，公司还提供OVB0B和OVB0A两款像素高达2亿的CIS产品，满足部分消费者对超高像素的极致追求。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为220.86/265.03/318.04亿元，增速分别为10.0%/20.0%/20.0%；归母净利润为10.58/34.05/46.52亿元，增速分别为6.9%/221.8%/36.6%；对应PE分别为115.8/36.0/26.3倍。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年3月12日，盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付。 盖湿法设备四千腔顺利交付，设备可涵盖95%清洗步骤2024年3月12日，盛美上海宣布公司于3月6日实现湿法设备4000腔顺利交付，新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可。 公司深耕半导体清洗设备，2023年清洗设备营收占比为67.24%。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，已达到国际领先或国际先进的水平。Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。 根据公司2024年3月投资者调研纪要，公司清洗设备包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM设备、超临界CO2清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，可覆盖95%清洗步骤，是全球覆盖范围最广的厂商；随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓，公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。公司预计2024年清洗设备仍将是第一大营收来源，延续稳定增长趋势，其中槽式设备有望实现可观增长。 同步推进平台化建设，新项目串联五大产品加快验证进程公司同步推进平台型设备厂商的建设，积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等领域扩大布局。 电镀设备：电镀设备将是公司2024年的核心增长点，有效提升公司营收规模和整体毛利率水平。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%，前道电镀设备已有海外demo订单，并已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 炉管设备：2023年底公司新增多家炉管客户，有望于2024年放量贡献营收。ALD已研发完成，正在客户端进行生产验证。公司预计炉管设备综合毛利率将维持在40%-45%。 PECVD和Track设备：两类设备预计2025年开始放量贡献营收，并支撑公司未来5-8年的高速成长。PECVD方面，公司采用“一个腔体三个卡盘”的差异化设计，可在同一平台上实现多种PECVD工艺，预计2024年将新增3-5家战略核心客户。Track方面，公司从300WPHKrF-line设备切入，逐步进行400WPH设备的研发，同时2024年公司也将开发出浸润式ArFTrack设备。 2024年1月，公司发布公告拟投资9.40亿元实施研发和工艺测试平台建设项目。 该项目可串联公司五大产品线（清洗设备、镀铜设备、炉管设备、PECVD、Track），进行模拟生产线inline的测试，加快公司对各类设备的开发验证，缩短在客户端的测试验证时间。2023年业绩稳定向好，2024年营收/出货量有望迈上新台阶2023年公司实现营收38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%；扣非归母净利润8.68亿元，同比增长25.77%；毛利率51.99%，同比提升3.09pcts。全年研发费用6.15亿元，同比增长62.04%；营收占比为15.82%，同比提升2.61pcts。公司预计后续研发投入占比将维持在15-16%。 公司预计2024年营收为50~58亿元，同比增长28.59%~49.16%。根据公司2024年3月投资者调研纪要，由于部分客户2023年交货延期至2024年，2024年公司出货量增长率预计大于营收增长率，全年出货量有望迈上新台阶。 投资建议：：我们预计2024年至2026年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元，增速分别为23.2%/26.7%/26.6%；对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍。公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加，清洗设备贡献稳定营收，电镀、炉管等多品类设备相继放量助推业绩迈上新台阶。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

积极进发ABF封装基板等高端领域，抢先布局东南亚市场公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，并积极向ABF封装基板等高端领域进发。公司ABF封装基板用功能性湿电子化学品涵盖沉铜、电镀、闪蚀等工艺，已陆续通过客户的认证；在FC-BGA领域，公司目前与各大客户的样品打样测试有序进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。 国内PCB产业链正向东南亚的部分转移。公司抢先布局海外市场，海外业务预计将以泰国为中心，覆盖马来西亚、越南等东南亚地区。2023年11月，公司发布《关于在泰国投资建设生产基地的公告》，拟投资1亿元建设泰国生产基地。公司在公告中表示，已有近30家日资、台资、陆资PCB企业布局或落地泰国，其中绝大部分为公司客户或潜在客户。根据公司2023年10月投资者调研纪要，部分客户已向公司提出24Q3起在海外配套供货的需求。 u焦聚焦RDL和和Bumping两大工艺，上海工厂二期预计24H1投产在先进封装领域，公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺。根据公司2024年2月投资者调研纪要，RDL和Bumping工艺用的基础液和电镀添加剂已研发完成；其中，RDL用的基础液和电镀添加剂均已进入终端客户最终验证阶段。此外，TSV用的基础液和电镀添加剂产品和大马士革电镀液也处于积极研发的进程中。产能方面，上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。 u多措并举利润稳步增长，硫酸钯价格下降营收短期承压营收端，2023年公司实现营收3.39亿元，同比减少9.47%；营收下滑主要系硫酸钯平均采购价格同比明显下滑，导致公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售结算价格下降。根据公司2023年12月投资者调研纪要，2023年硫酸钯平均采购单价下跌约50%。 利润端，2023年公司实现归母净利润5930.53万元，同比增长8.54%；扣非归母净利润5517.29万元，同比增长2.86%。全年利润实现增长主要系1）公司充分利用国产替代的优势持续开拓新客户；2）公司积极推进产品配方的优化，降本增效成果显著；3）公司不断调整主营产品结构，电镀系列等高毛利产品的营收占比有所提升。 单季度看，23Q4公司实现营收9182.59万元，同比减少2.48%，环比增长5.50%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润1765.53万元，同比增长49.08%，环比增长13.78%；扣非归母净利润1505.79万元，同比增长27.22%，环比增长8.03%。投资建议：鉴于PCB需求复苏低于预期，同时公司硫酸钯采购价格降幅较大，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.80/4.85/6.28亿元调整为3.39/4.61/5.83亿元，增速分别为-9.5%/36.0%/26.4%；归母净利润由原来的0.64/0.94/1.40亿元调整为0.59/0.91/1.25亿元，增速分别为8.5%/53.8%/36.6%；PE分别为51.0/33.2/24.3。公司抢先布局东南亚市场，同时有序推进产品高端化战略，相关产能建设稳步推进。持续推荐，维持“增持”评级。 u风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。 代三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granlarpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。 单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。 在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。 投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

投资要点公司发布 2023年三季度业绩报告， 2023年 Q3公司实现营收 62.23亿元， 同比增长44.35%， 环比增长 37.59%； 2023年 Q3单季度实现扣非归母净利润为 2.09亿元，扭亏为盈。 库存去化颇具成效， 经营全面改善库存角度看， 今年以来公司持续积极推进库存去化， 截止到 2023年 9月 30日公司的库存为 75.52亿元， 环比 Q2减少 22.76亿元， 库存去化顺利； 营收角度看， 公司单季度营收为 62.23亿元， 接近 2021年 Q2的历史高位 62.36亿元， 主要系下游需求的逐渐回暖， 新产品加持下公司设计业务实现了较为显著的增长， 其中公告指出半导体设计业务营收为 54.46亿元， 占比 87.52%； 从销售毛利率看， 公司 2023年 Q3为21.78%， 环比 Q2增长 4.48个百分点， 我们认为随着公司新品的推出以及产品成本的下降， 整体盈利能力有望稳步提升。 后置主摄技术迭代不止， 龙头公司持续前行根据我们产业链研究， 后置主摄技术创新迭代不止， 索尼推出堆栈式 CMOS 图像传感器， 利用 SSS 的堆栈技术， 将过去分布在像素芯片上、 将光转换成电信号的光电二极管与控制信号的像素晶体管层分离到不同的基片上， 构建堆栈结构扩大光电二极管的容量， 提升单个像素最多能容纳的电子数量即满阱容 FWC。 同时， 将传输控制晶体管（TRG） 以外的复位晶体管（RST） 、 选择晶体管（SEL） 和放大晶体管（AMP） 等像素晶体管分布在没有光电二极管的基片层上， 因此可增加放大晶体管的尺寸使得在拍摄夜景等昏暗场景时容易产生的噪点显著减少。 三星 HP2则采用双垂直传输门技术， 可显著提高信号传输效率和满阱容量， 与前代产品相比， 每个 ISOCELL HP2像素可吸收的电子数量增加了 33%， 即使在高亮环境下， 亦能增强每个像素的色彩和细节。 全球领先的图像传感器厂商依然致力于后置主摄的创新与迭代， 我们认为只有具备足够研发实力的 CIS 企业方能紧跟技术迭代， 2023年前三季度公司研发费用为15.62亿元， 未来公司将继续加大新品的研发投入发力安卓市场。 而随着主摄技术的不断迭代更新以及未来对高清视频拍摄等要求， 我们认为 CIS 产品未来的附加值量将有望进一步提升， 助力龙头企业持续前行。 面板产业转移迎导入良机， 依托终端品牌客户基础拓品类拓应用近年来国内面板产业链日益成熟， 产业加速转移至国内， 而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节， 设计、 制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。 公司作为国内领先的智能手机 LCD TDDI 领先企业， 有望在产业加速转移以及终端客户提升国产化率过程中充分受益， 在 OLED DDIC 设计环节国内目前还是处于起步阶段， 我们预计 2024年国产 IC 设计公司将会有一定的突破， 我们认为显示驱动 IC 部门依托集团的大客户战略以及产品的持续创新与迭代， 有望不断提升市场份额。 投资建议： 由于终端下游复苏超预期， 我们调整此前盈利预测， 预计 2023年至 2025年营业收入由原来的 205.44/251.50/299.88亿元调整为 220.86/265.03/318.04亿元，增速分别为10%/20%/20% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 的 15.02/28.52/40.48亿 元 调 整 为10.58/34.05/46.52亿 元 ， 增 速 分 别 为 6.9%/221.8%/36.6% ； 对 应 PE 分 别 为114.7/35.6/26.1倍。 公司作为国产 CIS 龙头， 技术优势显著， 叠加库存水位回归正常，需求回暖增长确定性强， 持续推荐， 给予“买入” 评级。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 市场竞争加剧风险等。

2024年2月23日，公司发布《2023年度业绩快报公告》和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》。 全年业绩呈逐季增长态势，积极回购彰显信心得益于终端需求复苏，以及公司不断拓展产品矩阵同时客户粘性增加，2023年公司实现营收17.80亿元，同比增长36.87%；归母净利润2.61亿元，同比增长6.15%；扣非归母净利润2.51亿元，同比增长5.78%。 单季度看，23Q4公司实现营收5.75亿元，同比增长124.78%，环比增长5.34%；归母净利润0.81亿元，同比大幅增长，环比增长1.98%；扣非归母净利润0.75亿元，同比扭亏为盈，环比减少4.89%。 此外，公司拟以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购股份将全部用于实施股权激励和员工持股计划。回购资金总额不低于5000万元（含）且不超过1亿元（含），回购股份价格不超过44元/股（含）。 着力打造端到端解决方案，新品落地持续贡献业绩增量公司可提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，涵盖10W到300W功率等级范围，产品包括充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。 电荷泵：根据公司2023年9月投资者调研纪要，电荷泵产品线约占公司整体营收70%；目前公司电荷泵产品架构齐全，覆盖25~300W的功率范围。在80W以上的超高功率段，公司产品业内领先；在其他高功率段，公司致力于高集成度、高性能产品的研发。 无线充：公司着重发力高集成度无线充方案。2024年1月，公司SC9222无线充电模组通过Qi2.0认证，标志着南芯无线充电方案已充分适配苹果手机生态链。同时，南芯多款无线充电模组Qi2.0认证进行中。根据充电头网拆解，SC9222无线充电模组的主控芯片为SC9610。SC9610具有高集成度，集成了32位内核以及包括全桥驱动器、多通道ASK解调模块在内的多个功能模块。此外，该主控芯片还集成了快速充电接口，支持DP/DM，USB-PD，VOOC，AFCP，UFCS等快充协议。 汽车：2024年1月，公司推出车规级LDO芯片SC71701Q/SC71702Q系列，可应用于汽车有源天线、摄像头模块等智能座舱系统。目前公司汽车产品线方案已涵盖高边驱动、efse、桥驱动、DC-DC、LDO、PMIC等诸多场景。根据公司2023年10月投资者调研纪要，HSD芯片、e-fse芯片、高性能DC-DC芯片等多款车规级产品均已进入客户送样环节。 投资建议：：2023年受益国内龙头品牌手机的重磅发布，2023年公司营收超过我们此前盈利预测，考虑当前消费终端需求复苏强度仍然具备一定的不确定性，我们调整2024年和2025年盈利预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的17.00/24.92/32.75亿元调整为17.80/24.21/31.54亿元，增速分别为36.9%/36.0%/30.3%；归母净利润由原来的2.51/4.17/5.47亿元调整为2.61/4.00/5.31亿元，增速分别为6.2%/53.0%/32.7%；PE分别为48.2/31.5/23.7。 鉴于公司作为电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，在电荷泵技术领域架构完善、研发更为前沿，且产品矩阵不断丰富，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年1月26日，公司发布《2023年度业绩预告》。 计算芯片全年营收预计实现增长，23Q4利润端预计同比明显改善2023年公司营收预计同比有所下滑，其中计算芯片营收预计同比实现较好增长，存储芯片和模拟互联芯片营收预计同比有所下滑。利润端，公司预计2023年实现归母净利润4.65~5.57亿元，同比减少29.47%~41.13%；扣非归母净利润4.23~5.15亿元，同比减少31.02%~43.34%，非经常性损益约为0.41亿元。 单季度看，23Q4公司利润端预计同比明显改善，预计实现归母净利润0.96~1.88亿元，同比增长67.27%~227.34%，环比增长-34.23%~28.71%；扣非归母净利润0.77~1.69亿元，同比增长153.05%~456.44%，环比增长-45.37%~20.12%。 新品研发稳步推进，静候行业市场需求回暖公司成功打造“计算芯片+存储芯片+模拟互联芯片”三大系列产品线。 1）计算芯片：公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片两大类，主要应用于安防监控、智能穿戴等消费类智能物联网市场。公司已完成X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并进行了X2600系列Halley平台的开发；面向H.264双摄平台的升级产品T23也已实现投片。2023年智能视频市场等部分消费类市场需求有所复苏，公司紧抓市场机遇，提前布局双摄、多摄等市场，在安防监控、二维码、生物识别等领域的销售趋势良好，成功实现计算芯片全年营收增长。 2））存储芯片：：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业等行业市场及高端消费类市场。DRAM方面，公司已实现8GLPDDR4的量产；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司DDR4/LPDDR4营收体量逐步提升，21nm产品在研。NORFlash方面，公司NORFlash容量规格涵盖256K至1G。根据台湾经济日报，旺宏电子在1月30日法说会上表示，24Q1预计为旺宏营运谷底，部分产品已出现复苏现象，其中NORFlash价格已经企稳。 3））模拟互联芯片：：公司模拟互联芯片包括LED驱动芯片、DC/DC芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，同样面向汽车、工业等行业市场及高端消费类市场。 公司进行了多款矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，GreenPHY产品已在量产中。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司预计2024年模拟产品营收有望恢复增长。 受汽车、工业等行业市场需求下降、库存消化压力较大等情况影响，公司存储芯片和模拟互联芯片销售收入同比下降。根据公司2024年1月投资者调研纪要，2023年汽车和工业市场处于底部波动阶段，预计2024年中市场将开始恢复。我们认为，随着行业市场需求逐步恢复，加之库存进一步去化，公司存储芯片和模拟互联芯片有望重回增长赛道。 投资建议：鉴于行业市场需求复苏缓慢，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的60.54/70.41/80.40亿元调整为46.49/58.76/70.62亿元，增速分别为-14.1%/26.4%/20.2%；归母净利润由原来的9.45/12.04/13.27亿元调整为5.04/8.02/10.78亿元，增速分别为-36.1%/59.0%/34.5%；对应PE分别为43.6/27.4/20.4倍。公司三条产品线日趋成熟，计算芯片持续放量，随着行业市场需求复苏，存储芯片和模拟互联芯片有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年1月26日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 整体市场下行叠加扩产高投入，致使公司业绩短期承压公司预计2023年实现归母净利润1.68~2.01亿元，同比减少38.16%~48.31%；扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元。单季度看，23Q4公司预计实现归母净利润-0.45~-0.12亿元，扣非归母净利润-1.17~-0.81亿元。 公司业绩承压主要系1）整体市场影响：SEMI数据显示，受终端需求疲软、行业库存高企等因素影响，2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%；公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2）扩产高投入：2023年公司有序推进多个扩产项目，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。 新项目投产+终端复苏刺激硅片需求，加大产能建设提升市场份额SEMI数据显示，全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹，预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月（折合8英寸晶圆）。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏，均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：截至2023年底，公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能，加上一期30万片/月的产线，公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月，子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息，该项目预计2024年6月底投产，达产后有望实现年营收30亿元。 2）200mm：2024年1月，公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期计划新增投资7.4亿元，建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要，该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议：鉴于终端市场需求复苏缓慢，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元，增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%；归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元，增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应渐现，加之终端市场逐渐复苏，公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 综合毛利率逐年改善，超归母净利润同比增长预计超100%。公司年度综合毛利率逐年改善，毛利率改善主要有以下两方面原因： （1）公司以LED超高清显示及智慧照明为基础，以软件系统为链接，以内容驱动为核心，将“硬件+系统+软件+内容+交互”融合发展为光显一体化解决方案，从单一硬件到整体解决方案销售，公司业务附加值逐步凸显； （2）得益于公司连续多年在国际市场的深耕、渠道的提前布局及品牌优势，海外业务贡献持续发力。公司归母净利润同比有所增长，但是在费用控制方面仍存在改善空间。公司将持续通过组织架构优化、产品聚焦等方式提高运营效率和利润质量。预计公司2023年度实现归母净利润在1.31亿元–1.70亿元之间，同比增长105.46%-167.09%；实现扣非归母净利润在1.49亿元–1.93亿元之间，同比增长178.44%-261.98%。 抓五大技术紧抓AI发展机遇，以新质生产力全面增效客户价值。生成式AI席卷全球，同时也带给LED光显行业显著商业增量。LED技术广泛应用于商业文旅、教育会议、文娱体育等领域，丰富的应用场景更利于AI技术的落地与推广。 （1））数字虚人拟人UniAvatar：洲明科技数字虚拟人解决方案，现已拥有祁小蓦、Mark猫、神兽甪端等明星IP。这些IP形象涵盖了人像、萌宠等多种形态，它们依托洲明自研动捕系统、多模态交互等技术，能言、善听、会想、会看，无论是作为数字员工，还是个人分身，充分满足各领域表演、互动、直播等企业级/消费级/工业级需求。 （ （2）垂直多模态大模型LminGPT：在相继成为微软、戴尔全球ISV合作伙伴，并获得GPT-4官方接入许可后，洲明打通关键技术通路，成功构建垂直行业的多模态大语言模型LminGPT，完成从闲聊模式ChatGPT到专家模式LminGPT的华丽转型。涵盖图文、动作、空间感知的多模实时互动，将为数字人应用等多场景使用提供“最强大脑“。（ （3））容跨模态生产内容UniCMGC：：以“跨模态生产内容”作为特性的洲明UniCMGC，将高质量实现“一句话能生成一个图像”等跨模态生产，尤其在结合LED屏显技术上，UniCMGC将以“多模态多场景”为特点，适用于教培、文娱、广电、企业、展陈等领域。（ （4））知空间感知UniSP：洲明UniSP已经打造了包含2D传感器、3D传感器、穿戴式动捕在内的空间感知传感器硬件矩阵，借助UniSP，用户在进行多模态信息的输入后，将获得更智慧、更拟人化的情感交互体验。（ （5）虚拟拍摄系统UniStdio：LED虚拟棚已经开始尝试利用变革性的AIGC技术助力影视制作工作流，包含AI脚本、AI原画等前期创作，3D模型、数字人等中期拍摄，以及作品修复、AI渲染等后期制作。全球140多个虚拟棚，其中110多个选择洲明集团及旗下ROE，洲明科技将以丰富的数据和领先技术，将生产端与消费端创意互联。 造四大成果从产品到平台，打造LED+AI生态。 （1）全尺寸全息透明柜：全尺寸全息透明柜AvatarAIO以超高清3D透明屏幕为交互媒介，以跨模态生成为核心，实现触摸、拾音、空间感知等不同的互动反馈，21-85寸可选屏幕更能满足前台迎宾、展陈教育等全域应用。（ （2）元宇宙生态鱼缸屏：元宇宙生态鱼缸屏UniMiniMeta利用LED大屏打造富有空间感的“中式山水风”鱼缸，产品内部微景观可透过手机APP一键切换，电子养宠、数字景观，无需打理、通电即用，海量素材来源自“光堡云平台”。（ （3）光堡云平台：光堡云平台是洲明为所有数字内容创作者提供的数字资产分享&交易平台，平台拥有丰富高精度的数字资产库、由众多艺术家组成的创作者社区等板块，致力打造标准化、高效率、高质量、低成本的3D资产供给。（ （4）光显内容堡盒UniMetaBox：光显内容堡盒UniMetaBox可互通鱼缸屏、会议一体机、全息设备、透明展示柜等本地多显示终端，并互联海量云端数字资产，透过简单易明的交互界面，普通用户也可以更便利的实现多模态交互服务与数字资产播控。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期。我们调整对公司2023年业绩预测，2023年至2025年营业收入为73.94/85.12/94.30亿元，增速分别为4.5%/15.1%/10.8%；归母净利润由原来2.93/3.95/5.03亿元调整为1.47/3.95/5.03亿元，增速分别为130.9%/168.5%/27.5%；对应PE分别为41.3/15.4/12.1倍。考虑到洲明科技深耕LED光显领域，并成功构建多场景光显解决方案，叠加公司在XR虚拟拍摄、LED影院屏、AI虚拟数字人等新应用领域布局领先，把握行业发展趋势，具备广阔前景。 维持买入-A建议。 风险提示：下游需求不及预期；新技术/产品/项目进展不及预期；LED显示技术发展引发的风险；AI相关发展不及预期。

2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼，高研发投入导致全年利润承压单季度看，23Q4公司营收延续逐季复苏态势，预计实现营收20.43~23.96亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比增长-0.20%~17.04%；归母净利润1.38~2.23亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；扣非归母净利润1.61~1.79亿元，环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存，加之公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高，2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元，同比减少26.25%~29.76%；归母净利润1.70~2.55亿元，同比减少91.63%~94.42%；扣非归母净利润3600~5400万元，同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏，设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据，2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗，其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至23Q3，库存去化周期基本进入尾声，预计至24Q2，库存有望回归至健康水位。在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技术应用落地中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示，23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%，中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对AR/VR微型显示技术，公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：鉴于公司折旧、摊销等成本较高，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元，增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%；归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元，增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%；对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心，55nm产能利用率维持高位，40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，随着下游终端市场逐渐复苏，公司有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年1月17日，公司发布《2023年度业绩预告》。 需求回暖订单稳步回升，全年营收稳步增长2023年随着电子产品行业景气度有所回升，消费电子等下游行业需求逐步复苏，加之公司产品技术突破和品质提升，公司部分产品订单稳步回升。公司预计2023年实现营收51.49~61.79亿元，同比增长0%~20%；归母净利润14.29~16.55亿元，同比增长-5%~10%；扣非归母净利润10.37~13.06亿元，同比增长-15%~7%；非经常性损益对公司净利润的影响金额约3.7亿元。 单季度看，23Q4公司预计实现营收10.44~20.73亿元，同比增长-12.72%~73.41%，环比增长-29.33%~40.42%；归母净利润2.87~5.13亿元，同比增长9.69%~95.84%，环比增长-30.07%~24.85%；扣非归母净利润1.59~4.28亿元，同比增长-10.55%~140.15%，环比增长-48.38%~38.58%。 MLCC：本土化供应迫在眉睫，产品认可度提高+深化高容布局助力长期增长随着5G、智能手机、物联网以及汽车等行业的快速发展，电子元器件市场需求快速增长，其中MLCC是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一。根据中国电子元件行业协会数据，2022年全球MLCC市场规模约1204亿元，其中中国市场规模达到596亿元。竞争格局方面，中国电子元件行业协会数据显示，2021年日企市占率最高，达到54%，中国大陆MLCC制造商约占全球7%的份额。中国MLCC进口量长期高于出口量，且差值呈现逐年扩大的趋势。根据海关总署数据，2023年我国MLCC净进口量达到1.06万亿颗，同比增长21.16%，反映出我国MLCC产品进口依赖度高，国产替代空间广阔。从产品结构看，进口MLCC以高性能为主，出口MLCC集中在中低端领域，反映了国内市场对高性能MLCC的高需求的同时，揭示了本土MLCC产业在高性能、高容量产品方面仍有待开发的市场潜力。 2023年公司MLCC产品市场认可度显著提高，下游应用领域覆盖日益广泛，营收同比实现较大增长。为解决应力断裂、啸叫等行业痛点，三环集团不断加大对MLCC技术研发创新和产能扩充的投入，现已推出高容高压、高强度N、高强度C、高频四大产品系列。在高容MLCC领域，三环集团MLCC产品已完成介质层从单层5μm膜厚到1μm膜厚的飞跃、堆叠层数达1000层的突破，以及0201及以上尺寸高容产品较大规模的量产，并率先在各终端应用领域的头部企业得到大批量应用。展望未来，公司将力争实现0805-100μF、1206-220μF中大尺寸高容规格和01005~0603等中小尺寸更高容量规格的开发与量产，预计2025年实现高容系列年产量数千亿只的扩产目标。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入分别为56.22/71.28/89.30亿元，增速分别为9.2%/26.8%/25.3%；归母净利润为15.55/20.48/25.85亿元，增速分别为3.3%/31.7%/26.2%；对应PE分别为30.6/23.3/18.4倍。公司紧抓MLCC国产化、高端化带来的市场机遇，持续进行MLCC技术研发创新，积极扩充产能，同时新能源业务作为第二增长曲线日趋成熟。 持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2024年1月23日，公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（（1））算力：高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线，主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展，算力需求大幅增长，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。（2））存力：：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35m超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 据中国信通院统计，我国数据存力规模稳步发展，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模（5年计量）已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。（3））汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元；2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。投资建议：我们维持公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。