甬矽电子：集成电路封测业的后期之秀。甬矽电子成立于2017年，是一家聚焦于先进封装领域的封测公司。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，主营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中，表现出突出的技术优势和工艺先进性，多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链，其产品、服务和技术涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。 自成立以来，公司营收总额快速增长，营业收入从2019年的3.66亿元增长至2022年的21.77亿元，年均复合增速81.19%。2023年前三季度公司实现营收16.31亿元，实现归母净利润-1.20亿元，受到封测行业周期性下行的影响，短期业绩承压。随着二期项目的正式落成、稼动率的回升以及下游市场需求周期回暖，盈利能力有望重回增长轨道。 主营封测业务，聚焦中高端先进封装。先进封装是集成电路摩尔定律延续的重要路径，封装形式一直在按照小型化、高集成化的原则在发展。从正装到倒装，封装体积持续微缩，从单芯片封装到多芯片封装，封装集成度亦在持续提升。 甬矽电子在SiP、FC、QFN/DFN等领域有较为突出的工艺优势和技术先进性。 目前，公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为后续公司的业绩发展提供了深厚的技术储备。 封测景气复苏可期，国产封测快速崛起。WSTS预测此轮半导体行业的周期性下行有望于2023年Q3触底，同时随着设计厂商去库存和新产品放量，甬矽电子整体稼动率在23年Q2呈现稳定回升趋势，二季度达到饱满状态。 甬矽电子亦从成立以来实现了快速的收入释放和份额提升，发展良好。据芯思想研究院统计，公司的销售规模在2022年国内封测厂商中位居第六。公司的募投项目SiP扩产计划预计于2023年年末达到可使用状态，届时将增加14500万颗SiP模块封测产能。充足产能储备有望助力在行业上行周期展现业绩弹性。 盈利预测与估值：甬矽电子作为国内封测公司的后期之秀，专注中高端先进封装赛道，我们预计公司2023-2025年营收分别为25.77/33.17/40.23亿元，归母净利润分别为0.53/1.99/4.10亿元，对应现价PE分别为252/67/33倍。 我们看好公司在先进封装领域的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游景气复苏不及预期；产品研发不及预期；产能消化不及预期；行业竞争加剧。

事件公司发布2023年半年报，上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，同比-168.62%；实现扣非归母净利润-1.14亿元，同比-220.77%；毛利率为12.18%。Q2来看，公司实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。 投资要点Q2营收环比增长，净利承压。受宏观经济环境及行业周期波动影响，全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％到5759亿美元，并高于2022年的5740亿美元。上半年，为克服行业整体下行的不利影响，公司采取了增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势。 2023Q2，公司实现营业收入5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使管理费用同比增长84.94%；综合导致公司2023年上半年出现亏损，归母净利润为-7,889.89万元，同比下滑168.62%。 坚持中高端定位，积极布局研发。后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。集微咨询（JWInsights）预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。根据中国半导体行业协会及集微咨询数据，2022年我国集成电路封测行业规模超过2,900亿元，先进封装产值预计2023年达到1,330亿元。公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺，2023H1研发投入达6,160.24万元，占营业收入比6.27%。新产品方面，公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产。 二期扩产能稳步推进，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根据2021年签署的投资协议书，公司二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022年至2028年。目前，一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务；二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。公司积极推动二期项目建设，扩大产能规模，同时积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。上半年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，实现更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证；射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，已批量出货；客户方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为后续发展奠定基础。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收25.21/30.47/37.57亿元，实现归母净利润1.45/2.77/3.73亿元，对应9月28日股价PE分别为83/43/32倍。公司利润短期承压，但考虑到公司正处于快速成长期，二期产能将持续释放，且公司定位中高端先进封装，中长期有望受益于先进封装的发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

公司于8月17日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，实现扣非归母净利润-1.14亿元，毛利率为12.18%。经计算，公司2023年Q2实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。 投资要点半导体市场需求疲软，短期业绩承压受外部经济环境及行业整体进入去库存周期的不利影响，全球终端市场需求较为疲软，根据WSTS预测数据显示，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。下游需求复苏不及预期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；以上因素综合导致公司2023年上半年出现亏损，短期业绩承压。但就Q2单季度来看，公司正努力克服整体行业下行的不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，Q2单季度实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%。 持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023年上半年研发投入达到6,160.24万元，占营业收入的比例为6.27%，同比+0.97pct。 新产品线方面，公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产，为公司后续发展打下坚实基础。 稳步推进二期项目与多产品线布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力公司秉持着中高端先进封装业务的定位，致力于推进二期项目的建设，以扩增产能规模，提升对现有客户的服务水平。 同时，根据目前的市场情况和公司战略，积极拓展先进封装和汽车电子领域的布局，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。公司不断引进相关技术人才，推动技术攻关，以提升产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping和CP项目实现了通线生产。公司现已具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并实现了更好的品质控制。此外，公司通过Bumping项目获得的RDL和凸点加工能力，为未来的晶圆级封装、扇出式封装以及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在客户群体和应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品通过了智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域的终端车厂和Tier1厂商的认证。在射频通信领域，公司的Pamid模组产品已经量产，并通过了终端客户的认证，已经开始批量出货。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为24.94、29.31、36.05亿元，EPS分别为0.40、0.69、1.04元，当前股价对应PE分别为74、43、29倍。公司短期业绩承压，但公司二季度稼动率整体呈稳定回升趋势，在推进项目扩产的同时进行多产品线上的布局，且公司持续加大对先进封装工艺的研发投入，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。 风险提示下游需求恢复不及预期，新产品研发不及预期，市场竞争加剧，扩产进度不及预期。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%;实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1业绩，23Q2收入环比改善：受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，导致公司23H1业绩下滑，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%；实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。单看第二季度，公司23Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pctYoY)、7.22%(+2.34pctYoY)、6.27%(+0.97pctYoY)，其中管理费用率有所增加主要系23H1公司二期项目建设推进过程中职工薪酬、水电气等能源支出及物料消耗增加所致。 持续加大研发投入，实施股权激励增强核心团队稳定性：公司2023H1研发投入为0.62亿元，占营收比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司2023H1新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。2023年上半年公司实施股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，进一步为公司技术和业绩的提升打下坚实的基础。 新产品+新技术突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。2023年上半年公司以自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在新产品方面，报告期内公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）、FC-BGA技术开发及量产；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 9.83亿元，同比下降 13.46%；归母净利润-0.79亿元，同比下降 168.62%；扣非净利润-1.14亿元，同比下降 220.77%。分季度看，2023年 Q2实现营收 5.58亿元，同比增长 0.55%，环比增长 31.42%；归母净利润-0.29亿元，同比下降166.31%，环比增长 41.79%；扣非净利润-0.45亿元，环比增长 35.37%。 需求平淡影响业绩表现， Q2盈利能力环比改善：2023年 H1下游需求相对低迷导致公司营收规模整体下滑，订单价格疲软叠加 Q1稼动率不饱和导致毛利下降，同时管理费用增加，汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加，致使公司业绩承压。23年 H1公司毛利率为 12.18%，同比-13.04pcts；净利率为-9.75%，同比-19.88pcts。Q2毛利率为 15.07%，同比-8.73pcts，环比+6.68pcts；净利率为-6.82%，同比-14.71pcts，环比+6.78pcts。Q2公司稼动率整体呈稳定回升趋势，毛利率及净利率环比有所改善。费用方面，23年Q2公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 1.12%/10.87%/6.00%/8.16%，同比变动分别为 0.07/5.24/0.35/3.14pcts，其中，Q2管理费用达 0.61亿元，同比增长 93.98%，主要由于公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加。 聚焦先进封装领域，稳步推进二期项目建设：根据公司 23年半年报，据 Yole预测，全球先进封装市场预计将在 2019-2025年间以 6.6%的复合年增长率增长，到 2025年将达到 420亿美元；同时，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到 2026先进封装将占到整个封装市场规模的 50%以上。公司聚焦中高端先进封装业务，在 23年上半年内完成了应用于射频通信领域的 5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成 FC-BGA 技术开发并实现量产。同时，公司自有资金投 资 的 Bumping 及 CP 项 目 实 现 通 线 ， 至 此 公 司 具 备 了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间；此外，公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。 车电领域开拓进展顺利，股权激励彰显发展信心：公司积极布局汽车电子等领域，随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，公司营收规模有望进一步扩大。23年 H1公司汽车电子产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier1厂商的认证；公司于 23年 H1实施股权激励，授予 274名激励对象 440.00万股限制性股票（占总股本的 1.08%），授予价格为 12.66元/股。该激励计划设置考核指标，在 23/24/25年定比 22年营业收入增长率超过 25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标清晰明确，具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.63亿元、2.71亿元、4.26亿元，EPS分别为 0.40、0.66、1.05元，PE 分别为 74X、45X、28X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能扩张不及预期。

受半导体行业下行周期影响，业绩短期承压公司2022年实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%；22年毛利率为21.91%，同比下降10.35pct；净利率为6.30%，同比下降9.38pct。受半导体行业下行周期影响，产品毛利率有所下滑，同时公司人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。当前公司主要毛利来自系统级封装产品，贡献占比过半。 2023年Q1公司实现营收4.25亿元，同比-26.85%，环比-8.18%；归母净利润-0.50亿元，同比-170.04%，环比+26.49%；扣非净利润-0.69亿元，同比-211.12%，环比+3.79%，毛利率8.39%，环比-3.3pct，同比-18.18pct，净利率-13.60%，同比-25.86pct，环比+1.29pct。业务端来看，2022年公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，对应的毛利率分别为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。费用端来看，2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为1.07%/6.36%/5.62%/5.59%。 聚焦中高端封装业务，技术储备深厚当前公司全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司在技术研发和产品开发布局上，非常注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，并且以客户和市场需求导向为目标，保持先进封装技术的先进性和竞争优势，技术储备深厚。 产能扩张稳步推进，远期成长能力显现公司积极结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及AI，AIOT、5G通信、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，陆续完成了FC和焊线类芯片的系统级混合封装、5nm晶圆倒装等技术的开发，并成功实现稳定量产。此外，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并布局开发Fan-in/Fanout、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。公司将稳步推进二期项目扩产，合理规划资本开支，积极推动Bumping产业化项目量产及客户群导入，扩大FC类等先进封装产能，随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产能规模将得到增加，有助于提升公司服务客户的能力。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为24.89、29.25、35.98亿元，EPS分别为0.4、0.68、1.04元，当前股价对应PE分别为87、51、34倍，我们看好公司在先进封装领域的优势以及远期成长性，给予“买入”评级。 风险提示下游复苏不及预期；行业竞争加剧；国际贸易冲突加剧；核心技术研发不成功；项目扩产进度不及预期。

事件：公司发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收21.77亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.38亿元，同比下降57.11%；扣非净利润0.59亿元，同比下降79.82%。2023年Q1实现营收4.25亿元，同比下降26.85%，环比下降8.18%；归母净利润-0.50亿元，同比下降170.04%，环比回升26.49%；扣非净利润-0.69亿元，同比下降211.12%，环比回升3.79%。 订单承压静待需求回暖，Q1净利润环比改善：2022年，公司通过加强新品导入力度，持续优化客户结构，实现营收稳定增长。受半导体行业需求波动影响，产品毛利率有所下滑，同时人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。22年毛利率为21.91%，同比下降10.35pct；净利率为6.30%，同比下降9.38pct。23年Q1毛利率为8.39%，同比下降18.18pct，环比下降3.30pct；净利率为-13.60%，同比下降25.86pct，环比提升1.29pct。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.92%/11.81%/6.62%/5.99%，同比变动分别为0.84/6.88/1.65/1.23pct。 23年Q1，公司1-3月单月营收呈环比回升趋势，但终端市场需求有待复苏，公司整体订单仍较为疲软，Q1营收同比下滑。受1月份春节假期、订单整体下滑等影响，整体产能利用率同比有所下滑，但固定资产折旧、人员等支出较为刚性，使得整体毛利率承压；此外，公司二期项目有序推进，人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，致使管理费用同比增长75.06%，综合导致Q1业绩出现亏损。 加码布局先进封装领域，推进二期项目扩产：公司聚焦中高端先进封装业务，陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。公司已掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。此外，公司积极推进Bumping产业化项目量产及客户群导入，扩大FC类等先进封装产能，随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产能规模将得到较可观的增长，有望突破业绩成长天花板。积极开拓车电、工规产品线，股权激励彰显发展信心：公司积极发展车规、工规产品线，将其作为长期战略市场，拓展公司产品应用领域。2022年，公司完成了应用于5G通讯的高密度射频模组PAMiF的量产，及完成DiFEM和PAMiD封装工艺开发；双面模组(HDDSSiP)封装技术的开发；汽车电子应用的高清图像Sensor封装工艺开发等，积极开拓汽车电子的QFP等新产品线。 目前公司已通过车规体系认证，并为部分客户量产。随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，有望为公司营收打造新的增长点。公司近期发布2023年限制性股票激励计划草案，拟授予274名激励对象（占员工总数的9.18%）440.00万股限制性股票（占总股本的1.08%）；授予价格为12.66元/股。本次激励计划设置考核指标，在23/24/25年定比22年营业收入增长率超过25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司长期发展的信心。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.64亿元、2.91亿元、4.23亿元，EPS分别为0.40、0.71、1.04元，PE分别为92X、52X、36X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品导入不及预期；产能扩张不及预期。

事项： 公司发布 2022年财报，2022年公司实现营业收入 21.77亿元，同比增长 5.96%; 实现归母净利润为 1.38亿元，同比减少 57.11%。公司 2022年度拟向全体股东每 10股派发现金红利 1.05元（含税）。 平安观点： 受下游需求波动影响，利润同比下滑：公司发布 2022年财报，2022年公司实现营业收入 21.77亿元，同比增长 5.96%；实现归母净利润为 1.38亿元，同比减少 57.11%，主要系宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软导致。2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费 用 率 分 别 为 1.07%(+0.01pctYoY) 、 6.36%(+0.69pctYoY) 、5.62%(+2.14pctYoY)、5.59%(+0.87pctYoY)。公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25% ， 对 应 的 毛 利 率 分 别 为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。 客户结构持续优化，技术水平不断提升：公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。2022年公司共有 6家客户销售额超过 1亿元，13家客户（含前述 6家客户）销售额超过 5000万元，客户结构持续优化。截至 2022H2，公司总取得 103项发明专利授权、120项实用新型专利授权、外观专利 2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品、4G/5G 射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS 封装产品、IC 测试等领域均拥有核心技术。 积极布局先进封装和汽车电子领域，募投项目稳步实施：根据当前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，其中先进封装 领域包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司于 2022年 11月成功登陆上交所科创板，募集资金 10.1亿元，助力公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位。公司持续推进募投项目，截至 2022H2，“高密度 SiP 射频模块封测项目”已投入募集资金 7.84亿元，累计进度约 77.7%，预计 2023年 10月达到可使用状态。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。半导体仍处于周期下行阶段，暂未出现明显反弹趋势，客户端封测需求持续疲弱，导致公司产能利用率持续下滑。结合当前情况和公司年报，我们下调公司 2023-2024年的归母净利润预测分别为 1.72和 2.93亿元（前值分别为 3.14亿元和 3.83亿元），并新增 2025年的归母净利润预测为 4.45亿元，对应 2023-2025年的 EPS分别为 0.42元、0.72元和 1.09元，对应 4月 20日收盘价的 PE 分别为 96.1、56.3、37.0倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前，公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。 （2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。 （3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。