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斯达半导
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计算机行业
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2024-11-04
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91.90
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118.66
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29.12% |
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118.66
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29.12% |
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详细
2024Q3业绩环比改善, 短期承压不改长期成长, 维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收 24.15亿元,同比-7.80%;实现归母净利润 4.23亿元,同比-35.69%;实现扣非归母净利润 4.13亿元,同比-34.44%;实现毛利率 31.69%,同比-4.63pcts; 2024Q3单季度,受部分产品价格降幅较大影响,营收同比减少,公司实现营收 8.81亿元,同比-5.30%,环比+21.02%; 受公司加大研发投入导致研发费用率同比增加影响,公司实现归母净利润 1.49亿元,同比-34.91%,环比+32.49%;实现扣非归母净利润 1.45亿元,同比-33.95%,环比+36.73%;实现毛利率 32.00%,同比-4.59pcts,环比+0.78pcts。因市场竞争加剧, 我们下调 2024-2026年归母净利润预测为 6.19/9.53/11.75亿元(前值为 7.93/9.84/12.77亿元), 当前股价对应 PE 为 35.6/23.1/18.7倍。 随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强,公司业绩有望持续提升,维持“买入”评级。 多产品线持续开花+募投项目进展顺利,公司成长能力充足分下游看, 工业控制和电源行业: 公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进, 基于第七代微沟槽技术的 IGBT 模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产,随着公司新产品逐渐放量, 有助于为公司注入新成长动能; 新能源汽车行业: 公司基于第七代微沟槽 Trench Fied Stop 技术的 750V 的车规级 IGBT 模块在 2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌; 公司基于第七代微沟槽 Trench Fied Stop 技术的 1200V 车规级 IGBT 模块开始批量装车, 同时新增多个 800V 系统车型的主电机控制器项目定点; 公司自主的车规级 SiC MOSFET 芯片(通过代工生产和自建 6英寸 SiC 芯片生产线生产)持续批量装车, 随着公司自建产线的车规级 SiC MOSFET 芯片成功量产,有望对公司 2024-2030年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供强力保障。 2024H1公司募投项目已完成前期投入, 处于产能爬坡期进展顺利, 随着募投项目逐渐放量, 成长动能足。 风险提示: 下游需求不及预期;客户导入不及预期;技术研发不及预期。
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斯达半导
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计算机行业
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2024-11-04
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96.00
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118.66
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23.60% |
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118.66
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23.60% |
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事件:斯达半导发布2024年三季报。公司前三季度实现营收24.15亿元,同比-7.80%;归母净利润4.23亿元,同比-35.69%;扣非归母净利润4.13亿元,同比-34.44%;毛利率31.69%,同比-4.63pct。 [Table_Summary]点评:营收毛利环比改善,持续加大研发投入。公司2024Q3实现营收8.81亿元,环比+21.02%;归母净利润1.49亿元,环比+32.49%;扣非归母1.45亿元,环比+36.73%;毛利率32.00%,环比+0.78pct。公司营业收入同比减少、毛利率同比下降主要系部分产品价格降幅较大,同时叠加公司加大研发投入研发费用率同比增加等因素所致。 募投SiC项目产能爬坡,自主车规级SiCMOSFET芯片批量装车。公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入,目前处于产能爬坡阶段,满产后将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。2024H1,公司自主的车规级SiCMOSFET芯片持续批量装车,预计下半年将快速放量,为营收增长提供强力保障。 新能源领域迎来利好,公司业绩有望持续向好。光伏方面,2024H1,受行业去库存影响,公司新能源发电及储能收入短期承压。目前,光伏行业已开始出清,产品价格已行至底部,公司新能源发电及储能业务有望回升。新能源车方面,2024年9月国内新能源车零售渗透率达53.3%,同比增长16.8pct,同时,1,500亿元超长期特别国债大力支持消费品以旧换新,汽车报废更新补贴将支撑新能源汽车热度。公司作为国内车规级IGBT模块的龙头企业,业绩或将持续收益。 盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为34.5/42.8/52.4亿元,归母净利润分别为6.4/8.4/11.0亿元,对应PE分别为36x/28x/21x。给予“增持”评级。 风险提示:复苏不及预期;竞争格局恶化;研发不及预期
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斯达半导
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计算机行业
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2024-10-31
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96.60
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118.66
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22.84% |
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118.66
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22.84% |
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详细
事件:10月29日,斯达半导发布2024年三季报,公司前三季度实现营业总收入24.15亿元,同比下降7.80%,实现归母净利润4.23亿元,同比下降35.69%。 市场竞争加剧拖累业绩,景气回暖有望稳健复苏。公司第三季度实现营业收入8.81亿元,环比增长21.01%,同比下降5.30%;实现归母净利润1.49亿元,环比增长33.03%,同比下滑34.91%。公司业绩同比下滑的原因主要为公司营业收入因部分产品价格降幅较大导致收入同比减少、毛利率同比下降,同时公司加大研发投入研发费用率同比增加等。展望未来,我们认为公司业绩有望跟随行业景气回暖稳健复苏。 多项产品加速上车,新能源汽车业务保持增长。2024年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车,同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。2024年上半年,公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付,同时,公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付,并保持快速增长趋势。2024年上半年,公司自主的车规级SiCMOSFET芯片(通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产)持续批量装车,未来有望快速放量。公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供强力保障。 客户进展积极,发电及储能行业优势稳固。2024年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用,未来市场份额会迅速增加;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证,开始批量使用;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量,未来有望将快速放量,将与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案,继续巩固公司在光伏行业的领先优势。 投资建议:我们看好公司的新能源汽车业务将受到下游需求拉动并持续增长,预计24/25/26年公司实现归母净利润6.16/8.86/11.47亿元,对应当前的股价PE分别为37/26/20倍,维持“推荐”评级。 风险提示:终端需求不及预期,客户认证不及预期,产品研发不及预期。
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斯达半导
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计算机行业
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2024-09-11
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70.49
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110.42
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56.65% |
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118.66
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68.34% |
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详细
事件概述:公司发布2024年半年报。【24H1】公司实现营收15.33亿元,同比-9.17%;归母净利2.75亿元,同比-36.10%;扣非归母净利2.68亿元,同比-34.70%;毛利率31.52%,同比-4.66pcts;净利率17.94%,同比-7.54pcts。 【24Q2】公司实现营收7.28亿元,同比-19.78%,环比-9.50%;归母净利1.12亿元,同比-49.88%,环比-31.03%;扣非归母净利1.06亿元,同比-49.87%,环比-34.55%;毛利率31.22%,同比-4.75pcts,环比-0.56pcts;净利率15.38pcts;同比9.28pcts,环比-4.86pcts。 降价&光伏行业去库存影响营收表现,扩产&研发投入使盈利承压24H1行业竞争加剧,部分产品价格降幅较大,影响公司营收与毛利表现,细分行业来看:1)工业控制和电源行业:营收6.06亿元,同增0.38%;2)新能源行业:营收7.94亿元,同降19.99%,其中新能源汽车行业仍保持快速增长,同增33.25%,但单管需求受去库存影响,与去年同期相比营收减少了1.79亿元;3)变频白色家电及其他行业:营收1.32亿元,同增44.14%。 公司24H1归母净利与扣非净利同比下滑,主要系:1)公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入,目前处于产能爬坡阶段,资产折旧等固定生产成本相对较高;2)公司继续加大研发投入,24H1研发费用增加到1.51亿元,同增33.86%;研发费用率达9.85%,同增3.16pcts。 光伏&新能源车行业边际好转,整体IGBT行业触底有望1)光伏行业已开启产能出清进程,当前行业价格及盈利已处于底部。硅料龙头通威股份收购润阳股份,拉开光伏整合序幕。 2)新能源车行业仍在较快增长:据乘联会秘书长崔东树,8月国内新能源车零售渗透率54%。随着报废更新政策发力以及以旧换新政策陆续出台,整体车市热度有所回升,下半年整体有望延续走强态势。在下游新能源下半年及2025年有望边际好转的情况下,IGBT行业整体亦有望触底。乐观看待24H2及25年斯达半导新能源业务的边际改善。 SiC业务快速成长,产能持续落地1)碳化硅市场快速发展:根据IHS数据,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。 2)产能逐步爬坡:公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入,目前处于产能爬坡阶段,完成后将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的产能。 3)业务快速成长,持续放量:24H1公司自主的车规级SiCMOSFET芯片(通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产)持续批量装车,预计下半年将快速放量。 新能源汽车&发电等领域新品突破有望贡献营收1)新能源汽车行业:公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在23年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车,同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。 2)新能源发电及储能行业:公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用,预计下半年市场份额会迅速增加;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证,预计下半年开始批量使用;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量,预计下半年将快速放量。 投资建议:鉴于行业竞争加剧,公司加大研发投入突破新品等因素影响,我们更新对公司2024-26年盈利预测为7.0/8.6/11.5亿元(原预测为10.2/12.8/15.3亿元),对应PE为24/20/15倍。鉴于公司在新能源领域的领先地位,公司有望充分受益于前期车型定点带来的收入增长。维持“买入”评级。 风险提示:行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期,研报使用信息数据更新不及时的风险。
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斯达半导
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计算机行业
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2024-06-14
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91.00
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100.41
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10.34% |
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100.41
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10.34% |
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详细
斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域,成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V-3300V,电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进,汽车电子成为半导体领域逆势增长代表,800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显,为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。 技术领先&多领域覆盖,打开新能源汽车/风光储/工控需求增量。斯达半导优势在于IGBT模块,主要覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。2013年斯达半导开始专注新能源汽车IGBT模块的研发,目前其IGBT电压等级涵盖范围为100V-3300V,率先实现第七代IGBT产品的研发。(1)车规IGBT模块合计配套超200万套主电机控制器,欧洲一线Tier1开始大批量交货。2023年,公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器,公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。(2)风光储/工控:风光储业务快速增长,产品在北美等海外市场批量装机,工控领域已为多家国际企业正式供应商。 公司已是国内多家主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商,并且与头部企业建立了深入战略合作关系,继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率解决方案。基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;1200V、650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。在工业控制领域,公司已为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商,已是工控行业多家国际企业正式供应商。 五大优势加速SiC上车,率先卡位打造第二增长极。SiC上车可提供助力实现系统小型化,增大汽车可用空间;导通及开关损耗减少,从而续航里程增加;减少汽车重量,有利于轻量化;承受输入功率大,电机扭矩更大,加速能力强;降低电池成本提升续航里程,降低整车成本等五大优势。受益于汽车电气化的持续推进,汽车电子成为半导体领域逆势增长的代表,800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显。受益于中国新能源汽车厂商近年来持续投放新车型,销量同步快速增长的双核驱动,正带动本土SiCMOS供应商市占率稳步提升,仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企,新能源乘用车SiCMOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至24Q1的65.57%。随着各品牌车企合作车型的上市和交付,斯达半导等国内厂商的市占率有望进一步提升。斯达半导作为国际领先功率器件厂商,在SiCMOS领域具有先发优势,2023年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用,同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。 募投项目有望于24年达使用状态,拓展高压功率/SiC器件,转向Fabless+IDM模式。2021年公司以非公开发行形式实际募集资金净额34.77亿元,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化/SiC芯片研发及产业化/功率半导体模块生产线自动化改造等项目。项目完成后,1)加快高压特色工艺功率芯片领域的布局,丰富公司产品线,满足智能电网、轨道交通、风力发电行业对高压功率芯片的市场需求;2)向碳化硅芯片研发及产业化领域拓展,从而达到优化产品结构,完善产品布局的目的;3)预计形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片/年产6万片6英寸SiC芯片生产能力,新增年产400万片的功率半导体模块生产能力。 投资建议:考虑到新能源汽车/发电等领域下游客户端竞争加剧,致使上游厂商利润承压,我们调整对公司原有预测。预计2024年至2026年营业收入由原来的48.35/61.89/77.05亿元调整为45.22/52.56/61.76亿元,增速分别为23.5%/16.2%/17.5%;归母净利润由原来的12.00/15.26/19.07亿元调整为9.66/11.29/13.02亿元,增速分别为6.1%/16.9%/15.3%;对应PE分别为21.8/18.7/16.2倍。考虑到斯达半导是国内IGBT模块龙头且技术迭代处于国内领先水平,率先卡位SiCMOS开启第二增长极,新能源汽车/风光储/工控等下游应用蓬勃发展打开IGBT/SiCMOS需求增长空间,叠加预计24年非公开发行项目投产对下游市场供货保障能力提升。维持“买入”评级。 风险提示:产品结构单一风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;产线建设及投产后收益不及预期风险;新能源汽车市场波动风险;下游需求不及预期风险。
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斯达半导
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计算机行业
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2024-05-07
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99.48
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--
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97.35
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-2.14% |
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100.41
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0.93% |
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详细
公司1Q24毛利率环比回落8.69pct,毛利率短期承压。23年公司实现营收36.6亿元(YoY+35.4%),扣非归母净利润8.9亿元(YoY+16.3%),其中4Q23营收10.4亿元(YoY+25.6%,QoQ+12.2%),扣非归母净利润2.6亿元(YoY+18.0%,QoQ+16.9%),毛利率40.5%(YoY+1.9pct,QoQ+3.9pct),成本优化带来4Q23毛利率改善;进入1Q24,公司营收8.05亿元(YoY+3.2%,QoQ-22.9%),扣非归母净利润1.62亿元(YoY-18.6%,QoQ-36.8%),受光伏、新能源汽车下游竞争激烈与同行价格竞争影响,公司产品价格调整,1Q毛利率回落:31.78%(YoY-4.64pct,QoQ-8.69pct)。 公司新能源行业IGBT模块出货量稳健增长。公司23年新能源行业营业收入为21.6亿元(YoY+48.09%),尽管1Q24下游竞争加剧带来产品价格调整,公司出货量与产品类型持续优化:在光伏发电领域,相比1H23,公司IGBT模块在地面电站和大型储能、北美等海外电站份额迅速提升,1200V/650V大电流单管大批量应用,光伏产品结构优化;在新能源汽车领域,公司全年配套超过200万套新能源汽车主电机控制器,获得多个海内外厂商定点。 斯达欧洲收入同比增超200%,车规IGBT已批量交付欧洲一线品牌Tier1。 斯达欧洲23年收入3.1亿元(YoY+227%),相比1H23净利率提升2.3pct;非斯达欧洲海外收入0.77亿元(+70.88%);海外毛利率达42.66%,好于亚洲地区;未来预计随斯达海外收入逐步起量,平均毛利率有望逐步改善。此外,23年公司车规IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1已大批量交付,新增多个IGBT/SiCMOSFET主驱项目定点,海外新能源汽车收入呈快速增长趋势。 车规级SiCMOSFET模块加速起量。23年公司新能源汽车碳化硅主驱模块已大批量装车应用,同时新增多个800V碳化硅主驱模块项目定点与欧洲品牌Tier1定点。公司年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片产线持续建设中,项目主体-斯达微电子已有部分硅基中低压产品,23年实现营收2.63亿元,净利润0.62亿,预计自主碳化硅产线24年有望逐步起量。 投资建议:短期新能源产品价格降幅高于我们此前预期,下调24-25年产品毛利率,中长期维度我们看好公司海外与碳化硅的先发优势,预计24-26年公司归母净利润9.6/10.8/12.3亿元(前值24-25年11.1/13.2亿元),对应24-26年PE分别为25/22/20倍,维持“买入”评级。 风险提示:新能源需求不及预期,产线建设不及预期等。
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斯达半导
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计算机行业
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2024-04-17
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101.96
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153.14
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5.98% |
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108.06
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5.98% |
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详细
投资要点Q4毛利率超预期,盈利能力持续改善。 公司 2023年实现营收36.63亿元,同比+35.39%;归母净利润为 9.11亿元,同比+11.36%; 全年毛利率为 37.51%,同比-2.79%。单季度来看, Q4营收 10.44亿元,环比+12.14%;归母净利润 2.52亿元,环比+10.53%,毛利率40.47%,环比+3.88%。 下游应用多点开花,全年配套新能源车超 200万套。 公司下游主要分为三类, 新能源行业实现营收 21.56亿元, 同比+48.09%,其中公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量,合计配套超过 200万套新能源汽车主电机控制器;工业控制和电源行业实现营收入为 12.79亿元, 同比+15.64%; 变频白色家电及其他行业实现营收 2.03亿元, 同比+69.48%。 海外市场进展顺利,新增多个项目定点。 2023年子公司斯达欧洲实现营收 3.11亿元,同比+226.66%;斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入 0.77亿元,同比+70.88%。截至目前,公司新增多个 IGBT/SiCMOSFET 主电机控制器项目定点, 在海外新能源汽车市场逐步放量。 受益 800V 高压趋势, SiC MOSFET 大批量装车应用。 随着 800V 高压平台车型逐步进入量产阶段, 公司新增多个使用车规级 SiC MOSFET模块的 800V 系统主驱项目定点, 2024-2030年 SiC MOSFET 模块销量将持续增长,贡献营业收入。 投资建议: 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 11.4/14.4/17.7亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 新能源汽车市场波动风险; 行业竞争格局加剧风险; 产品推广不及预期。
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斯达半导
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计算机行业
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2024-04-15
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101.62
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153.14
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6.34% |
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108.06
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6.34% |
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斯达半导
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计算机行业
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2024-04-10
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103.56
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154.50
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5.27% |
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109.02
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5.27% |
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详细
事件:4月7日,斯达半导发布2023年年报,2023全年公司实现营收36.63亿元,同比增长35.39%;实现归母净利润9.11亿元,同比增长11.36%。 Q4营收环比持续提升,毛利率改善明显。1)Q4公司实现营收10.44亿元,同比增长25.62%,环比增长12.2%,行业虽然承压,但公司持续扩大市占,营收环比仍实现稳定增长。2)毛利率40.47%,环比提升4.14pct,我们认为得益于上游成本下行,以及公司产品结构持续优化。3)研发费用1.05亿元,研发费用率达10.1%,公司于行业低谷期坚持高研发投入,从人员来看,截至2023年年底,公司员工总数达2002人,相较2022年增长589人,其中研发技术人员较去年同期增长126人。4)归母净利润2.52亿元,同比增长10.92%,环比增长10.53%,除营收和毛利率因素外,也因公司Q4得到约1960万元其他收益等非经常性收益影响。 新能源车配套超200万套,进军海外市场打开增量空间。2023年公司新能源业务实现营收21.56亿元,收入占总营收比例达到58.86%。新能源车方面,公司作为国内车规级IGBT/SiC产品的主要供货商,主驱用IGBT模块合计配套超过200万套,尤其在海外市场开拓上取得重要进展,已经于欧洲一线品牌开始大批量交付,同时还新增多个IGBT和SiCMOSFET主电机控制器项目定点。 风光储业务方面,公司2023年基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;公司1200V650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。 产品持续创新,车规SiC模块蓄势待发。公司不断加大研发力度,2023年研发支出同比增加52.16%,为取得IGBT/SiC芯片及先进封装技术的研发优势,于瑞士苏黎世设立新的研发中心。公司还计划研发高压IGBT产品,利用公司第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台,推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。同时,公司积极扩充产能,和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司,研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiCMOSFET模块,预计2024年完成厂房建设并开始生产。 投资建议:我们预计公司2024/25/26年归母净利润分别为10.42/13.63/16.14亿元,2024-2026年对应现价PE分别为24/18/16倍。公司在国内IGBT领域客户进展领先,且在新能源汽车、光伏等领域具有长足发展空间,我们看好公司长期发展。维持“推荐”评级。 风险提示:产品研发迭代不足的风险;下游需求不及预期的风险;市场竞争风险。
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斯达半导
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计算机行业
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2023-12-05
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185.12
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187.97
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120.29%
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184.78
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-0.18% |
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公司三季度实现营业收入 9.31亿,同比增长 29%,归母净利润 2.28亿,同比下降6%,扣非归母净利润 2.19亿,同比增长 3%。23年前三季度实现营业收入 26.2亿元,同比增长 40%,分别实现归母净利润和扣非归母净利润 6.58亿元和 6.30亿元,分别同比增长 12%和 16%,前三季度毛利率 36.3%,同比减少 4.74pct。公司加大研发投入,23年前三季度研发费用为 1.8亿元,同比增加 44%。 着力新能源市场,车规级 IGBT 模块持续放量。公司主电机控制器车规级 IGBT 模块持续放量,23年上半年支持超 60万辆新能源汽车,其中 A 级及以上车型超 40万辆,公司在新能源汽车半导体器件份额持续增加。公司持续拓展海外市场,车规级产品在欧洲一线品牌 Tier1大批量出货,上半年车规级 IGBT 模块车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的适用于光储行业的 IGBT 芯片及模块上半年开始批量供货,为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从全套解决方案,已成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。 SiC 业务顺利开展。公司 SiC 业务进展顺利,23年上半年公司应用于乘用车主电机控制器的 SiC MOSFET 模块持续放量,同时公司新增多个使用车规级 SiCMOSFET 模块的 800V 系统的主电机控制器项目定点,对未来该模块销售增长提供持续动力;另一方面,公司使用自主 SiC MOSFET 芯片的车规级 SiC MOSFET 模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货。公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目亦顺利开展,目前处于建设阶段。 持续加大海外市场开拓力度。公司重视海外市场的发展,自 2014年成立斯达欧洲起,近几年斯达欧洲营收快速增长,2022年同比增长 121%至 0.95亿元,2023年上半年同比增长 264%至 1.38亿元。目前公司还处于海外市场开拓阶段,市场占有率提升空间很大。 我们预测公司 23-25年每股收益分别为 5.31/7.01/8.65元(原预测 23-24年为 6.99、9.85元,主要根据行业景气度下调了主营业务营业收入和毛利率水平),根据可比公司 24年平均 38倍 PE 估值水平,对应 266.38元人民币目标价,维持买入评级。 风险提示 下游需求增长不及预期、行业竞争加剧、产品研发和放量进展不及预期。
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斯达半导
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计算机行业
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2023-11-16
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192.00
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191.93
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Q3营收业绩环比稳增,车规IGBT持续放量,维持“买入”评级2023Q1-Q3期间,公司实现营收26.19亿元,同比+39.72%;归母净利润6.58亿元,同比+11.53%;扣非净利润6.3亿元,同比+15.55%;毛利率36.33%,同比-4.75pcts。计算得2023Q3单季度实现营收9.31亿元,同比+29.26%,环比+2.52%;归母净利润2.28亿元,同比-6.3%,环比+2.02%;扣非归母净利润2.19亿元,同比+2.78%,环比+3.79%;毛利率36.59%,同比-4.79pcts,环比+0.62pcts。我们维持此前公司盈利预测,预计2023-2025年归母净利润为9.15/11.72/14.41亿元,对应EPS为5.35/6.86/8.43元,当前股价对应PE为35.8/28.0/22.7倍。作为国内IGBT行业的领军企业,公司多项产品研发进展顺利,国内外市场持续开拓,我们看好公司未来发展,维持“买入”评级。 以研发为基,多项目稳步推进2023年以来,在行业周期下行的背景之下,公司依旧在各细分领域实现了稳步增长,Q2、Q3连续两个季度实现了营收和归母净利润的环比双增长,发展势头良好。研发方面,公司自成立以来一直将技术研发作为发展根基,持续加大研发投入,2023Q1-Q3,公司累计研发费用达1.82亿元,同比+44%,研发费用率达6.97%,同比+0.21pcts。具体项目方面,公司有高压特色工艺功率芯片和SiC芯片等方向的研发项目正稳步推进,未来成长动能充足。 车规级IGBT持续放量,公司长期成长动能充足2023H1,应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过60万辆新能源车,助力公司在车用空调,充电桩等下游市场份额的进一步提高。与此同时,公司基于第七代微沟槽TrenchFiedStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,将对2024-2030年新能源车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 此外,公司持续开拓海外新能源车市场,车规级产品在欧洲一线品牌Tier1大批量出货,搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚等地区。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期。
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斯达半导
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计算机行业
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2023-11-14
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191.00
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193.92
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1.53% |
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193.92
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1.53% |
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公司3Q23毛利率环比增加0.62pct。1-3Q23公司实现营收26.19亿元(YoY+39.72%),归母净利润6.58亿元(YoY+11.53%),扣非归母净利润6.30亿元(YoY+15.55%),毛利率36.33%(YoY+4.74ct)。3Q23单季度营收9.31亿元(YoY+29.26%,QoQ+2.52%),归母净利润2.28亿元(YoY-6.3%,QoQ+2.02%),扣非归母净利润2.19亿(YoY+2.78%,QoQ+3.79%),毛利率36.59%(YoY-4.79pct,QoQ+0.62pct)。一方面IGBT模块产品客户黏性强,公司具备先发优势;另一方面由于光伏IGBT模块产品类型多且国产化率较低,公司在光伏模块领先产品价格保持稳定,叠加代工成本下降,毛利率显韧性。 公司新能源行业在1H23基础上保持稳健增长。在新能源发电领域,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的光储IGBT芯片及模块已批量供货,23年下半年公司光伏模块市场份额迅速提高。在IGBT主驱模块领域,根据NE时代数据,公司2-8月上险乘用车配套IGBT模块环比增速为15%/6%/19%/5%/-28%/-5%/9%,1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型主驱电控定点,将对24-30年汽车IGBT模块提供增长动力。 IGBT产品已批量供应欧洲Tier1,与长安深蓝成立合资公司拓宽增长空间。 1H23斯达欧洲实现营收1.38亿元(YoY+263.58%),3Q23海外收入在此基础上持续增加,公司车规级产品已在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外,公司与长安深蓝汽车科技有限公司组建了合资公司“重庆安达半导体”,围绕车规功率半导体模块展开合作,未来将为公司汽车模块业务拓宽空间。 自主SiCMOSFET芯片的车规级SiCMOSFET模块已开始小批量出货。目前公司汽车SiCMOSFET模块稳定批量出货,自主芯片的汽车SiCMOSFET模块已开始小批量出货,新增多个SiCMOSFET模块800V系统的主驱电控项目定点将于24-30年逐步放量。在此基础上,公司年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片产线持续建设中,未来随产能释放将为公司业务增长提供长期动力。 投资建议:我们看好公司功率模块领域的技术积累及客户黏性,预计23-25年公司归母净利润9.12/11.1/13.2亿元(YoY+11.6%/22.2%/18.6%),对应23-25年PE分别为37/30/26倍,维持“买入”评级。 风险提示:新能源需求不及预期,产线建设不及预期等。
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斯达半导
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计算机行业
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2023-11-13
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187.50
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193.92
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3.42% |
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193.92
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3.42% |
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事件:公司公告《2023年第三季度报告》。 IGBT产品优势显著,公司前三季度收入同比高增。2023年1-9月公司实现收入26.19亿元,同比+39.72%;实现归母净利润6.58亿元,同比+11.53%。单季度看,2023Q3公司实现收入9.31亿元,同比+29.26%,环比+2.52%;实现归母净利润2.28亿元,同比-6.30%,环比+2.02%。 Q3毛利率环比持平略增,公司盈利能力保持相对稳定。2023年1-9月公司实现毛利率36.33%,同比-4.75pct;净利率为25.41%,同比-6.19pct。 单季度看,2023Q3公司毛利率为36.59%,同比-4.79pct,环比+0.62pct;公司净利率为24.88%,同比-9.05pct,环比+0.01pct。 规持续保持车规IGBT模块优势,海外市场开始大批量出货。2023H1,公司应用于主电机控制器车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过60万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过40万辆。同时,公司持续开拓海外新能源汽车市场,车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。 级车规级SiC模块新增个多个800V项目定点,明年有望持续放量。2023H1公司应用于乘用车主控制器的车规级SiCMOSFET模块持续放量,同时公司新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。此外,公司自研SiCMOSFET芯片的车规级模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。 代持续深耕光伏储能行业,第七代IGBT。模块开始量产。公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货,预计下半年市场份额将迅速提高。公司向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品,为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案,已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。 盈利预测:司我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为9.2/12.7/16.06亿元,对应10月月27日日价股价PE分别为30/22/17倍倍,维持“买入”评级。 风险提示:新品研发不及预期、下游拓展不及预期、下游需求持续疲软。
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斯达半导
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计算机行业
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2023-09-13
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193.96
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195.60
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0.85% |
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195.60
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0.85% |
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事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收16.88亿元,同比增长46.25%;归母净利润4.30亿元,同比增长24.06%;扣非净利润4.10亿元,同比增长23.77%。分季度看,2023年Q2实现营收9.08亿元,同比增长48.44%,环比增长16.39%;归母净利润2.24亿元,同比增长14.57%,环比增长8.52%;扣非净利润2.11亿元,同比增长13.15%,环比增长6.30%。 主营业务稳步向上,毛利率承压:公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:公司工业控制和电源行业的营业收入为60,400.87万元,同比增长6.78%。公司新能源行业营业收入为99,218.74万元,同比增长81.46%。 公司变频白色家电及其他行业的营业收入为9,134.32万元,同比增长124.42%。23年H1公司毛利率为36.18%,同比-4.71pcts;净利率为25.71%,同比-4.44pcts。Q2毛利率为35.97%,同比-4.98pcts,环比-0.46pcts;净利率为24.87%,同比-7.19pcts,环比-1.82pcts。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.81%/1.97%/6.69%/-1.98%,同比变动分别为-0.28/-0.50/-0.09/+2.44pcts,财务费用变动主要系本期公司利息收入减少所致。 IGBT产品持续放量,高端品类布局进一步强化:公司持续推进IGBT产品在新能源客户端的渗透率。2023年上半年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过60万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过40万辆。同时公司持续开拓海外新能源汽车市场,车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外,搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。公司自主SiCMOSFET芯片的车规级SiCMOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。公司持续深耕光伏储能行业,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货,预计23年下半年市场份额将迅速提高。公司向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品,为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案,已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。随着新能源行业景气度持续高企,公司IGBT产品将有望受益下游市场渗透率的持续提升及高端产品的优先布局,带动业绩持续高增。 SiC产品研发进展顺利,海外业务快速发展:公司较早布局SiC领域,并取得顺利进展。产品方面,公司使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目、基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块以及新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 公司募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目,目前还处于项目建设阶段,项目建设完成后,将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。同时,公司海外业务持续突破,子公司斯达欧洲实现营业收入13,781.89万元,同比增长263.58%,预计2023年下半年还将继续保持高速增长势头。公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。公司将不断加大海外市场特别是新能源汽车及工业控制等行业头部企业的开拓力度,海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。 维持“增持”评级:公司业务结构持续优化,新品研发进展顺利,卡位新能源汽车、光伏储能等优质赛道,稳步推进海外市场的拓展,有望持续受益IGBT国产化以及在SiC领域的先发优势。预计公司2023-2025年归母净利润为9.10/11.57/14.51亿元,对应EPS为5.33/6.77/8.49元,对应PE为36/28/22倍。 风险提示:宏观经济波动的风险;新能源汽车市场波动风险;汇率波动的风险;行业竞争加剧的风险。
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斯达半导
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计算机行业
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2023-09-04
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197.13
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201.33
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2.13% |
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201.33
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事项: 公司公布2023年半年报,2023年上半年公司实现营收16.88亿元,同比增长46.25%;归属上市公司股东净利润4.30亿元,同比增长24.06%。 平安观点: 单季度营收创历史新高,毛利率环比略微下滑:2023H1,公司实现营收16.88亿元(+46.25%YoY),归母净利润4.30亿元(+24.06%YoY),扣非归母净利润4.10亿元(+23.77%YoY)。2023年上半年,公司整体毛利率和净利率分别是36.18%(-4.71pct YoY)和25.71%(-4.44pctYoY)。从费用端来看,2023H1公司销售期间费用率是7.48%(+1.57pct YoY),主要系利息收入减少所致。其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为 0.81%( -0.28pct YoY)、 1.97%( -0.50pct YoY ) 、 -1.98% ( +2.44pct YoY ) 和 6.69% ( -0.09pctYoY)。Q2单季度,公司实现营收9.08亿元(+48.44%YoY,+16.39%QoQ),实现归母净利润2.24亿元(+14.57%YoY,+8.52%QoQ),公司单季度的毛利率和净利率分别为35.97%(-4.98pct YoY,-0.46pctQoQ)和24.87%(-7.19pctYoY,-1.82pct QoQ),毛利率环比略有下滑。 加速开拓新能源市场,业务占比进一步提升:从营收结构上来看,主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长,其中新能源行业仍维持高速增长。细分来看,工业控制和电源行业的营业收入为6.04亿元(+6.78%YoY),营收占比约35.8%;新能源行业营业收入为9.92亿元(+81.46%YoY),营收占比约58.8%,新能源行业营收占比进一步提升;变频白色家电及其他行业的营业收入为0.91亿元(+124.42% YoY)。 2023年上半年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过60万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过40万辆,同时在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 公司持续开拓海外新能源汽车市场,车规级产品在海外市场在欧洲一线 品牌Tier1开始大批量出货。搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。子公司斯达欧洲实现营业收入1.38亿元,同比增长263.58%。同时,公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。基于第七代微沟槽技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,且1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。此外,公司持续深耕光伏储能行业,基于第七代微沟槽技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货,可向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品,为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案,已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块持续放量,同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点。自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。 投资建议:公司是唯一跻身全球IGBT模块市场前十的国内IGBT领域龙头企业,具备先发优势并在品牌、技术、产品质量、可靠性等方面获得客户高度认可。公司紧紧把握住下游各行业IGBT国产化的契机,积极调整产品结构,在新能源汽车、光伏储能等行业持续发力,新能源业务占比迅速提升,在半导体行业周期向下的背景下,公司仍获得稳健增长。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断,我们下调了公司盈利预测,预计公司2023-2025年净利润分别为9.64(前值为11.21)亿元、12.23(前值为15.10)亿元、14.47(前值为20.05)亿元,EPS分别为5.64元、7.16元和8.47元,对应9月1日收盘价PE分别为34.9X、27.5X和23.2X,考虑到公司的行业龙头地位,以及在新能源汽车及风光储行业中长期的成长性,维持公司“推荐”评级。 风险提示: (1)行业景气度下行的风险:公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关,因而会受到宏观经济波动的影响,如若宏观经济下行或者下游需求不及预期,公司收入和盈利增长可能受到不利影响; (2)市场竞争加剧的风险: MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件,对研发技术、产品质量、服务都要求较高,一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低,都可能被竞争对手抢夺市场份额; (3)产能不足的风险:目前公司仍专注于Fabless模式,产品研发设计迭代速度较快,但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化,则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响,业绩受到不利影响。
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