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斯达半导 计算机行业 2021-04-30 211.91 -- -- 219.88 3.76% -- 219.88 3.76% -- 详细
一、事件概述 4月27日,公司发布2021一季报,实现营收3.3亿元,归母净利0.75亿元。 二、分析与判断 Q1营收业绩双双大增,毛利率&净利率大幅提升 2021Q1公司实现营收3.3亿元,同增136%,环增10%;归母净利0.75亿元,同增177%,环增60%;毛利率同升3.3/环升5.3pct至34.2%,净利率同升3.5/环升7.4pct至23.2%,主要系下游各应用领域份额提升,以及规模化效应所致。据2020年报披露数据,工控电源行业营收7.1亿元,同增22%,占比73%;新能源行业营收2.1亿元,同增30%,占比22%;变频白电及其他行业营收0.4亿元,同增25%,占比4%。 各应用领域持续推进,助力份额提升 据IHS统计,2019年公司在全球IGBT模块市场份额提升0.3pct至2.5%,排名上升一位至第七,是唯一进入前十的中国企业。下游应用方面,公司已成为国内多家知名变频器企业IGBT模块主供;并跻身为国内汽车级IGBT模块主要供应商;逆变焊机领域,公司是少数可提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块供应商。 新能源车成长红利&国产替代加速,看好未来高成长 据我们测算,2025年全球新能源车用功率半导体市场规模将达53亿美元,2020-25年CAGR高达近50%。公司作为国内IGBT领军企业,其车规级IGBT产品已向多家汽车厂商量产供应,且市场份额不断提升。在新能源车成长红利以及工控、家电等领域IGBT国产替代加速的背景下,未来公司业绩有望持续高增。 三、投资建议 我们预计2021/22/23年公司归母净利为3.5/4.8/6.5亿元,对应PE为92/66/49倍,参考当前申万半导体82倍PE,考虑到公司作为国内IGBT领军企业,技术实力国内领先,首次覆盖,给予“推荐”评级。 四、风险提示 行业景气不及预期;研发进展不及预期;行业竞争加剧。
斯达半导 计算机行业 2021-04-27 197.01 -- -- 223.00 13.19% -- 223.00 13.19% -- 详细
深耕IGBT领域,市场领先地位显著:公司深耕IGBT模块的研发和销售,作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中,公司排名第7位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业,市场优势地位显著。受益于工业控制及电源、新能源市场的发展,IGBT模块需求量持续提升,公司凭借自主研发优势积极拓展应用市场和客户,持续提升IGBT产品市场份额,推动业绩实现高速增长。 IGBT市场持续增长,国产替代空间广阔:受益于工业控制、电源、变频家电、新能源发电、新能源汽车等下游应用需求的持续提升,以及IGBT更新换代的驱动,IGBT市场有望持续扩容。目前,国内IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机、富士电机等海外厂商占据,从400V及以下的常规IGBT市场到4500V以上的高端IGBT市场,海外厂商的IGBT产品的市场优势地位均十分明显,国产替代的空间十分广阔。IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一,广阔的IGBT市场中也涌现出包括斯达半导在内的众多掌握IGBT核心技术的企业,在产业政策和市场需求的驱动下,IGBT国产化进程加速启动。 IGBT布局完善,充分受益国产替代:公司深耕IGBT等功率半导体领域,形成了IGBT模块、MOSFET模块、整流模块、碳化硅器件等完善的产品布局。公司立足工控IGBT应用,积极布局新能源汽车和变频家电等高增长细分领域,市场地位持续提升。在IGBT模块领域,IGBT芯片设计和模块封装技术不断突破,自主创新推进国产替代,芯片自制率逐年提升,产品竞争力不断增长,并积累了众多优质、稳定的客户资源,凭借着出众的产品定制化能力和本土区位优势,公司有望充分受益IGBT市场的持续增长和国产替代进程。公司积极延伸产业链布局,配套自有产能,IDM模式有助于公司应对外协产能波动,有效把握市场机遇,构建设计、制造、封装一体化竞争优势,助力公司长期成长。 盈利预测与投资评级:公司深耕以IGBT为代表的功率半导体领域,产品竞争力突出,市场优势地位显著,有望充分受益工业控制及电源、新能源、变频白色家电等应用市场等推动的IGBT市场的增长。我们预计公司2021-2023年营业收入分别为13.36/17.65/22.96亿元,YoY+38.8%/32.1%/30.1%;2021-2023年归母净利润分别为2.56/3.52/4.63亿元,YoY+41.5%/37.7%/31.4%,实现EPS 1.60/2.20/2.89元,对应PE为123/89/68倍。参考可比公司2021年PE估值的平均水平(139),并考虑到公司在国内IGBT市场龙头地位显著,IGBT产品品类和应用市场持续扩张,市场份额有望进一步提升,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新能源汽车市场波动;新品推出不及预期;产品价格下降。
斯达半导 计算机行业 2021-04-15 190.61 -- -- 223.00 16.99% -- 223.00 16.99% -- 详细
事件:斯达半导发布 2020年年报,公司实现收入 9.63亿元,同比增长 23.55%,归母净利润 1.81亿元,同比增长 33.56%。公司实现扣非归母净利润 1.55亿元,同比增长29.64%。 点评:业绩靓丽,进展迅速。斯达半导 2020年实现收入 9.63亿元,同比增长 23.55%,归母净利润 1.81亿元,同比增长 33.56%,符合市场一致预期,公司业绩实现快速增长源自下游各领域的高景气度。收入拆分来看,公司工控和电源领域实现收入7.07亿元,同比增长 21.61%;新能源行业实现收入 2.15亿元,同比增长 30.38%;变频白电领域实现收入 0.38亿元,同比增长 25.18%。公司在新能源汽车领域实现了20万辆新能源汽车的配套,同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 多款产品研发成功,有望奠基 1 2021年高增速。公司应用于 A 级和 B 级车上的650V/750V IGBT 芯片及配件在新能源汽车行业份额进一步提升,1200V 芯片在 12寸线上成功量产,1700V 芯片在风电、高压变频器行业得到规模化装机应用,预计21年该产品市场份额将进一步提高。光伏发电领域,公司自主开发的分立器件预计21年在组串式光伏逆变器客户处大批量应用。公司车规级碳化硅模块获得国内外多家车企和 Tier1客户定点。公司多款产品在 20年成功量产或在客户处装机应用,为公司 21年的高增速打下坚实基础。 斯达半导:中国领先的 T IGBT 龙头厂商。斯达半导成立于 2005年,2020年于主板上市。公司主要从事 IGBT 模块及芯片的研发、生产和销售业务,2018-2020年 IGBT模块销售额占比在 95%以上,下游领域主要包括工控及电源行业(2019年营收占比 78%,下同)、新能源行业(18%)、变频白色家电(4%)。2019年全球 IGBT功率模块市场中,斯达半导排名第八,在中国 IGBT 功率模块市场中排名第一,为国内唯一一家进入全球前十的 IGBT 厂商。2019年公司收入为 7.79亿元,净利润为 1.35亿元。 T IGBT 器件应用领域广泛,市场规模快速增长。IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合功率半导体器件,结合了 BJT 的导通电压低、损耗小和 MOSFET 的开关速度高、驱动电路简单的优点,在高压、大电流、高速等方面具有较大的优势,广泛应用在工业控制、新能源汽车、新能源发电和变频白色家电等领域。IGBT 广泛应用的背景下,全球 IGBT 市场规模由 2015年 42.3亿美元增长至 2019年 62.7亿美元,年均复合增速约 10.4%。2019年中国 IGBT 市场规模约为 161.9亿元,全球占比约37%,同比增速达到 22.3%,市场规模增长迅速。 新能源汽车放量驱动公司步入快速成长通道。相对传统内燃汽车,新能源汽车将使用大量的功率半导体器件,2019年传统内燃汽车功率半导体单车价值量为 71美金,纯电动汽车中功率半导体单车价值量为 387美金,单车价值量提升 5.5倍,IGBT用量也将大幅提升。2019年中国新能源汽车销量约 121万辆,中国汽车销量约 2600万辆,渗透率约 4.7%,欧洲和美国新能源汽车渗透率不足 3%,新能源汽车市场仍有巨大发展空间。新品类扩张有望打开成长新空间。碳化硅 MOSFET 为第三代半导体材料的功率器件,国际大厂广泛布局,应用前景广阔。作为新能源汽车代表的特斯拉,其Model 3上使用了 24个碳化硅 MOSFET,减小了器件的体积,提升了新能源汽车的续航里程,未来将被广泛使用。公司积极布局碳化硅 MOSFET 模块相关技术,已取得多项相关专利,并在碳化硅汽车级模块通过宇通客车车企定点,碳化硅 MOSFET 未来趋势确定且前景可期,公司在碳化硅 MOSFET 模块的布局扩张有望打开公司成长新空间。 盈利预测、估值与评级:斯达半导是国内 IGBT 龙头厂商,领先技术实力和本土化服务优势打造公司核心竞争力,新能源汽车发展浪潮下,公司未来发展前景广阔,我们上调斯达半导 21-22年归母净利润为 2.57(+2%)、3.78(+6%)亿元,预计斯达半导 23年归母净利润为 4.77亿元,当前市值对应 21-23年 PE 分别为 117x、83x、63x,维持“买入”评级。 风险提示: 新能源汽车销量不及预期、T IGBT 自研进度不及预期
斯达半导 计算机行业 2021-04-14 186.00 -- -- 223.00 19.89% -- 223.00 19.89% -- 详细
事件:公司公布2020年年度报告,全年实现营收9.63亿元,同比增长23.55%;实现归母净利润1.81亿元,同比增长33.56%;扣非后归母净利润1.55亿元,同比增长29.64%。Q4季度实现营收2.95亿元,同比增长37.87%,环比增长17.06%;实现归母净利润0.47亿元,同比增长47.06%,环比下降11.32%。 Q4单季营收创历史新高,归母净利润快速增长:公司20Q4营收达2.95亿元,创单季历史新高。全年归母净利润增速高达33.56%,主要来自产品结构调整与芯片自制带来的毛利率提升,公司净利率从2015年的4.69%逐年提升至2020年的18.80%,主要原因为公司规模效应逐步体现,并带来期间费用率的逐年下降。各项费用率方面,2020年公司销售费用率从1.96%降至1.55%,管理费用率从3.06%降至2.63%,研发费用率从6.93%升至8.00%,公司始终保持较高研发投入,技术产品不断更新迭代。 定增项目转型IDM,SIC产能释放指日可待:公司拟定增募资35亿元,其中投资20亿元用于功率半导体芯片的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,项目建设期3年,达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。该项目的实施有利于公司丰富产品线,进一步扩张产能,提高市占率,稳固公司行业地位。与Si基的IGBT相比,SiCMOSFET在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小,较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率。根据IHS数据,2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%,SiC功率器件市场前景十分广阔。 新能源车渗透率加速提升,长期拉动功率半导体市场需求:从全球来看,根据EV-volume的数据,2020年全球新能源汽车总销量为324万辆,同比增长43%。预计2021年电动汽车的销量将将达到460万辆左右。未来随着政策持续推动、技术进步、消费者习惯改变、配套设施普及等因素的影响不断深入,全球新能源汽车产销量将加速提升。从国内来看,根据中汽协数据统计,2020年新能源汽车产销分别完成136.6万辆和136.7万辆,预计2021年新能源汽车销量将达到180万辆,同比增长40%,到2025年我国新能源汽车将达到汽车新车销售总量的20%左右。新能源汽车将新增大量功率半导体器件,整个功率半导体行业需求有望大幅增长。 维持“买入”评级:我们看好公司持续引领IGBT国产化,卡位新能源汽车、变频家电等优质赛道,预计公司2021-2023年归母净利润2.54/3.41/4.52亿元,EPS分别为1.59/2.13/2.83元,对应PE分别为123X、92X、69X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:新能源汽车出货不及预期;客户拓展不及预期;募投项目进展不及预期;科技摩擦加剧。
斯达半导 计算机行业 2021-04-14 186.00 -- -- 223.00 19.89% -- 223.00 19.89% -- 详细
事件:4月9日公司披露2020年年报,公司实现累计营业收入9.63亿元,同比+23.55%;实现归母净利润1.81亿元,同比+33.56%,扣除非经常性损益的净利润1.55亿元,同比+29.64%。1)工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元,同比+21.61%;2)新能源行业营业收入为2.15亿元,同比+30.38%;3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为0.38亿元,同比+25.18%。 报告要点:加深新能源布局长期逻辑清晰,多款产品逐步放量公司汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车,新增多个国内外知名车型平台定点有望为长期业绩增长提供动力。多款车硅级产品研发成功并逐渐进入量产阶段,1200VIGBT芯片在12寸产线上开发成功并量产,产品在下游风电、光伏等新能源领域获得客户认可并逐步放量。SiC模块器件在机车牵引、新能源汽车、光伏行业得到进一步推广应用,车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点。 进一步拓展产品线,募资建设芯片产线+扩充模块产能公司进一步打造全功率段多样化产品线,开展3300V-6500V高压IGBT的研发利用公司第六代Fied-stopTrench芯片平台及大功率模块生产平台,应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。公司拟募资建设6吋功率芯片制造产线,主要面对智能电网、轨交牵引和SiC宽禁带芯片研发和量产,预计形成36万片/年产能,同时对现有功率半导体模块生产线进行自动化改造,预计形成新增400万片/年产能。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年公司营收12.97、17.47、23.53亿元,归母净利润2.80、3.37、4.40亿元,当前市值对应2021-2023年PE分别为97、80、61倍,维持“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧风险;新能源行业需求不及预期;新建项目进度不及预期。
斯达半导 计算机行业 2021-04-13 188.26 -- -- 223.00 18.45% -- 223.00 18.45% -- 详细
IGBT/SiC 全面布局,持续受益国产替代浪潮。 受益于工业控制、新能 源、变频白电等行业的需求快速提高,公司小功率模块销量迅速增加, 助推业绩显著增长。 2020年公司 IGBT 模块销售 523万只( +25.21%), 增速明显,均价 174元( -4.22%)。 2020年 Q4单季度实现毛利率 28.90% ( -1.35pct)。 按下游应用来看, 2020年公司工业控制和电源行业实现 营收 7.07亿元( +21.61%),占比 73.4%( -1.2pct),新能源行业营收 2.15亿元( +30.38%),占比 22.3%( +1.2pct),变频白色家电及其他行 业营收 0.38亿元( +25.18%),占比 3.9%( +0.0pct)。 2020年公司期间 费用率(不含研发) 4.04%( -2.30pct), 费用把控能力明显提升, 其中 销售,管理(不含研发),财务费用率分别为 1.55%( -0.41pct), 2.63% ( -0.43pct), -0.14%( -1.46pct)。 受益于新能源汽车、工业控制、 光 伏风电等下游需求驱动,叠加国产替代, 功率半导体行业迎来景气周 期。 IGBT 市场方面, 根据集邦咨询数据, 2018年中国 IGBT 市场规 模为 153亿元,预计 2025年我国 IGBT 市场规模将达 522亿元, 2018-2025年 CAGR 为 19%。 SiC 市场方面, Yole 数据显示, 2018年 全球 SiC 功率半导体市场规模为 4.2亿美元, 预计全球 SiC 功率半导 体市场规模 2024年将增至 19.3亿美元, 2018-2024年 CAGR 为29%。 其中,新能源汽车 SiC 功率半导体市场份额 2024年预计占比近五成, 达 10亿美元左右。 从竞争格局看, 以英飞凌、罗姆等为代表的国外老 牌功率大厂具备先发优势,以斯达半导、 比亚迪微电子等为代表的国 内厂商日渐崛起。 探索 IDM 模式, IGBT 龙头乘风而起。 公司持续加码研发, 2020年公 司研发投入 0.77亿元( +42.73%),研发费用率 8.00%( +1.08pct), 公 司研发成果显著, 如: 2020年公司基于第六代 Trench Field Stop 技术 的 1200V IGBT 芯片在 12寸产线上开发成功并开始批量生产; 车规级 SGT MOSFET 研发成功,预计 2021年开始批量供货; 应用于新能源 汽车的车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定 点,将对车规级 SiC 模块销售增长提供持续推动力。 公司是国际排名 前十、中国排名第一的 IGBT 模块厂商, 公司募投扩充 IGBT 和 SiC 产能,未来有望充分受益国产替代浪潮实现细分市场的突破。( 1)IGBT 方面, 产能扩张+丰富公司产品线, 促进高压功率器件国产化替代。 公司 2021年 3月募投年产 36万片功率半导体芯片的高压特色工艺功 率芯片项目,有望加速国内 3300V 及以上功率器件基本依赖进口局面 的突破。( 2) SiC 领域,强化新业务布局, 探索 IDM 模式,战略意义 重大。 公司 2020年 12月在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区投 资建设年产 8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心, 提高技术的同时增强供货能力, 强化新能源汽车市场业务布局;此外, 公司募投 SiC 芯片研发及产业化项目,在 SiC 领域进行 IDM 模式探索, 战略意义重大。 盈利预测和投资评级: 暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响,基于 公司最新业绩情况, 我们下调盈利预测, 预计 2021-2023年实现归母 净利润分别为 2.55( -0.12) /3.36( -0.22) /4.24亿元,对应 EPS 分 别为 1.27/1.68/2.12元/股,对应当前 PE 估值分别为 153/116/92倍。 公司是我国 IGBT 模块领军企业, 产品技术和规模领先。 公司积极加 码研发,募投 SiC 和 IGBT 领域,横向丰富产品线,纵向突破产能瓶 颈,同时探索 IDM 模式,战略意义重大。公司强化新业务布局,产能 扩张叠加下游市场高景气需求,在国产替代加速背景下, 有望充分受 益, 维持“买入”评级。
斯达半导 计算机行业 2021-04-13 188.26 -- -- 223.00 18.45% -- 223.00 18.45% -- 详细
公司披露 2020年年报公司公告 2020年年报,2020年实现收入 9.63亿(同比+23.55%),归母净利润 1.80亿(同比+33.5%),扣非净利润 1.55亿(同比+29.6%)。 年报业绩符合预期业绩符合预期。全年毛利率 31.56%,同比去年 30.61%增加 0.95pct;净利率 18.8%,同比去年 17.42%增加 1.38pct。公司单四季度收入 2.94亿,同比+37.8%,相比前三季度的-7%/+28%/+26%的增速有所加快,且单季度收入是近年来最高水平;单四季度归母净利润 4655万,同比+47%,环比三季度略有减少,主要是四季度计提相关费用,以及单四季度毛利率相比前三季度略有下滑,或是晶圆涨价带来公司成本略有提升。 多领域 IGBT 持续突破,国产替代稳步推进 1、公司主要业务领域:工控和电源 7亿收入(同比+21.61%),新能源营收 2.15亿(同比+30.3%);白色家电收入 3765万(同比+25.18%); 2、在新能源车领域:2020年,公司生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20万辆新能源汽车;新增多个国内外知名车型平台定点,且基于第六代 Trench FS 技术的 650V/750V IGBT 芯片占比在提升;公司应用于燃油车微混系统的 48V BSG 累计配套超过 10万辆节能燃油汽车;车规级 SGT MOSFET ( split-gate trench MOSFET) 研发成功,预计 2021年开始批量供货; 3、在光伏发电领域:公司自主 IGBT 芯片开发的适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的 Boost 及三电平模块系列市场份额进一步提高;公司使用自主 IGBT 芯片开发的分立器件获行业内重点组串式光伏逆变器客户的批量装机应用,预计 2021年进入大批量装机应用; 4、在第三代半导体领域:在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类 SiC 模块得到进一步的推广应用; 5、12寸线上的 IGBT 已经批量生产:2020年,公司基于第六代 TrenchFS 技术的 1200V IGBT 芯片在 12寸产线上开发成功并开始批量生产。 投资建议公司逐渐走出疫情影响,收入利润保持平稳增长状态;短期晶圆产能紧张不改公司长期应用领域突破、客户突破和新产品品类突破等长期向好逻辑。预计公司 2021-2023年的营业收入分别是:13.24亿、17.79亿、23.48亿元,归母净利润分别是 2.45亿元、3.54亿元、4.67亿元,对应当前 299亿市值 PE 分别为 122.0倍、84.5倍、64.0倍。 仍然从长周期角度看好斯达半导未来成长性;未来 5年受益行业 空间增长(2倍量级)*市占率增加(5倍量级)*芯片自制比例提升/规模效应提升净利率,对应的是 10倍以上的收入利润增长潜力,且 2025年-2030年 SIC 器件复制 IGBT 先模块后芯片的路走通后,成长逻辑由 5年延续至 10年以上。维持“买入”评级。
斯达半导 计算机行业 2021-04-12 188.26 232.20 16.62% 223.00 18.45% -- 223.00 18.45% -- 详细
事件:公司发布2020年年报,2020年公司实现营业收入(9.63亿元,+23.55%),归母净利润(1.81亿元,+33.56%),扣非后归母净利润(1.55亿元,+29.64%),综合毛利率(31.56%,+0.95pcts)。 投资要点:公司各细分领域营收实现稳步增长。公司的主要产品为IGBT模块,是工业控制及自动化领域的核心元器件,广泛应用于新能源、新能源汽车、轨道交通、家用电器等领域。公司深耕行业多年,处于行业领先地位,根据IHSMarkit2020年报告,公司2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名位列第七,中国企业中排名位列第一。2020年公司实现营业收入(9.63亿元,+23.55%),归母净利润(1.81亿元,+33.56%),扣非后归母净利润(1.55亿元,+29.64%)。公司主营业务收入在各细分行业营收均实现稳步增长:①工业控制和电源行业实现营收(7.07亿元,+21.61%);②新能源行业实现营收(2.15亿元,+30.38%);③白色家电及其他行业实现营收(0.38亿元,+25.18%)。 公司小功率模块销售数量增长迅速,导致公司销售模块数量增幅(25.21%)高于主营业务收入增幅(23.61%)。公司应收票据及应收账款(2.50亿元,+15.20%)上升叠加银行承兑贴现减少导致经营性现金流净额为(-1.26亿元,由正转负)。近年来公司技术水平不断升级,受益于我国国产替代的进程加速,未来公司业绩有望保持高速增长。 公司加大研发支出,强化技术优势。2020年,公司销售费用(1491.65万元,-2.41%);管理费用(2531.09万元,+6.12%);财务费用为-133.12万元,其变动主要由于IPO募集资金到位后,偿还部分短期贷款,利息支出减少所致;研发费用(7706.66万元,+42.73%)大幅增加。公司将不断强化技术优势,目前应用于下一代BSG的车规级功率组件开发顺利进行。根据公司经营计划,未来将持续加大研发投入,结合市场需求开发更多车规级SiC功率模块和自主的车规级SiC芯片。与此同时,公司将利用第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台,研发应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。 公司燃油车、新能源车功率器件大批量配套,加码SSCiC模块为未来业绩增长蓄能。2020年,公司应用于燃油车微混系统的48VBSG功率组件实现大批量装车应用,累计配套超过10万辆节能燃油汽车。同时,公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车,并新增多个国内外知名车型平台定点,在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。公司车规级SGTMOSFET研发成功,预计2021年开始批量供货。另外,公司应用于新能源汽车的车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点,将对未来车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。根据公司发布的定增预案,公司拟建设高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。公司产能的扩张将有效整合产业资源,巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力,为长期发展蓄力。 股权激励提升公司竞争力。公司推出股票期权激励计划(草案),计划授予的激励对象为118人,并在授权日起满12个月后分三期行权,每期行权的比例分别为30%、30%、40%。此次股票期权激励计划以2020年净利润为基数,2021-2023年净利润增长率分别不低于20%、40%、60%。公司推出股权激励将有助于调动员工积极性,提升公司对人才的吸引力和竞争力,从而推动公司经营目标和发展战略的实现。 投资建议由于IGBT对设计及工艺要求较高,而国内工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚,因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断。2021年,国家发布国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要,明确要求集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等行业,重点指出需要攻关IGBT和碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的发展,进一步实现国产替代。公司作为行业领先企业,具备人才和技术优势,近年来业务逐步实现多元化领域渗透,预计未来业绩有望得到进一步提升。我们预计公司2021-2023年归母净利润分别为2.55亿元、3.47亿元和4.74亿元,EPS分别为1.59元、2.17元和2.96元,对应PE分别为117.4、86.2、63.0倍,给予“买入”评级,目标价232.20元/股。风险提示:行业竞争加剧,下游需求增速低于预期。
斯达半导 计算机行业 2021-04-12 190.00 -- -- 223.00 17.37% -- 223.00 17.37% -- 详细
事件概述公司发布2020年业绩报告,2020年公司实现营收9.63亿元,同比增长23.55%;实现归属于上市公司股东净利润1.81亿元,同比增长33.56%。2020年Q4单季度实现营收2.95亿元,创公司历史单季度新高。2020年公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元,较去年增加了21.61%。(2)公司新能源行业营业收入为2.15亿元,较去年增加了30.38%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为3,765.68万元,较去年增长了25.18%。 “IIGBT++SiC”产能扩充,,围绕“汽车”紧密布局公司通过定增项目有望突破IGBT、SiC产能瓶颈,提升市占率,紧紧围绕新能源汽车产业充分布局,项目达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在IGBT及其模块的进口替代。从产品角度来看,IGBT目前是主流的新能源汽车驱动解决方案,根据我们产业链研究,公司目前与新能源汽车客户合作进展顺利,在全球8寸产能持续供不应求的情况下,公司与代工厂紧密合作有望迎来新一波的替代机遇;而SiC功率器件可以降低损耗,减小模块体积重量,2018年特斯拉的主逆变器开始采用SiCMOSFET方案,随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亚迪、雷诺等汽车生产商都宣布在其部分产品中采用采用SiCMOSFET方案,SiC功率器件市场前景十分广阔。公司积极布局IGBT、SiC及其模块产品,有助于加快实现新能源汽车核心器件的国产化。依据年报数据,2020年公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 股权激励以“激励”为原则,稳定核心团队2021年3月19日,公司发布股权激励预案,授予股票期权数量为67万份,授予的激励对象118人,包括公司公告本激励计划时在公司(含子公司)任职的技术(业务)骨干及管理人员,股票期权行权价格为134.67元/股,主要的原则是“重点激励,有效激励”。公司作为国内IGBT领域的龙头企业,稳定核心技术团队方能保持公司的长期竞争优势。投资建议若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响,我们综合考虑项目建设的最新进展情况调整此前盈利预测,预计2021年~2023年公司实现营收13.50亿元、17.80亿元、22.50亿元(此前2021年~2022年收入分别为14.50亿元、19.50亿元);预计实现归属于母公司股东净利润为2.64亿元、3.64亿元、4.60亿元(此前2021年~2022年分别为2.85亿元、4.02亿元)。鉴于公司在IGBT设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
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事件:4月8日,公司发布2020年年报。2020年全年实现营收9.63亿元,同比增长23.55%,实现归母净利润1.81亿元,同比增长33.56%。 业绩符合预期,利润率持续提升:2020年,公司整体毛利率为31.56%,同比+0.95pcts,其中IGBT模块毛利率为31.99%,同比+1.18pcts;整体净利率为18.80%,同比+1.38pcts,净利率持续提升;期间费用率为13.04%,同比-1.23pcts,其中销售与管理费用率同比基本持平,研发费用率同比增长了1.07pcts至8.00%,财务费用方面,因公司IPO募集资金到位后,偿还了部分短期贷款,2020年利息支出减少。 多赛道均匀发展,新能源汽车业务进展明显:2020年,(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元,同比增长21.61%;(2)新能源业务收入为2.15亿元,同比增长30.38%,在公司细分业务中增长最快。(3)变频白色家电及其他行业的营收3,765.68万元,同比增长25.18%。其中,公司公告称其生产的汽车级IGBT模块于2020年合计配套超过20万辆新能源汽车,且已新增多个国内外知名车型平台定点。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。另外,公司应用于燃油车微混系统的48VBSG功率组件实现大批量装车应用,累计配套超过10万辆节能燃油汽车。在汽车IGBT领域被海外巨头垄断多年的情况下,公司进展明显。 IGBT新产品进展不断,定增加码布局SiC::(1)2020年公司IGBT芯片在持续突破下游领域,其中基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率进一步提高;1200VIGBT芯片在12寸产线上开发成功并开始批量生产;1700VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在风力发电行业、高压变频器行业规模化装机应用,另外在光伏发电领域,公司自主IGBT芯片开发的适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost及三电平模块系列市场份额进一步提高;公司使用自主IGBT芯片开发的分立器件获行业内重点组串式光伏逆变器客户的批量装机应用,公司预计2021年进入大批量装机应用。(2)公司各类SiC模块已在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出并得到进一步的推广应用。其中,公司公告称其车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点,将对公司2022年-2028年车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。 此前公司发布的定增预案,拟募集不超过35亿元,其中20亿元拟于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化,我们认为公司积极扩张芯片制造产能,不仅能够更充分的发挥设计上的优势,也能逐步解决功率半导体晶圆代工行业中供需失衡的核心矛盾。 投资建议:公司作为国内IGBT方面的设计领军企业,受益于行业高景气,IGBT下游领域、客户不断突破的基础上拓展宽禁带半导体,并积极扩张芯片制造产能,未来成长可期。我们预计公司2021年~2023年收入分别为12.9亿元、17.1亿元、21.57亿元,归母净利润分别为2.99亿元、4.17亿元、5.36亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:募投项目不及预期的风险;国产替代不及预期的风险;IGBT市场竞争加剧的风险等。
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事件:2021年3月2日,斯达半导发布2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过1600万股,募集资金总额不超过35亿元。 其中高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目投入20亿元,功率半导体模块生产线自动化改造项目投入7亿元,剩余8亿元用于补充流动资金。 点评:点评:定增募资向募资向IDM转型,转型,强化功率功率IGBT布局布局。本次定增核心看点为自建产线,即高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,预计达产后将形成3万片每月6寸线产能。公司过去主要采取Fabless模式,芯片生产依托于供应商华虹及上海先进。而此次通过建设功率芯片制造产线,公司将向功率IDM公司转型。 IGBT核心难点主要为薄片工艺、背面工艺和封装工艺,其中背面工艺最为关键,通过背面离子注入可大幅调节产品性能。公司IPO募投便已购置氢/氦离子注入机、中束流离子注入机等工艺设备4台,为国内最先拥有该设备的厂商之一。公司拥有芯片制造能力的同时,将进一步助力公司IGBT设计能力及性能提升。 丰富丰富IGBT全产品线,前瞻把握全产品线,前瞻把握车用车用SiC发展趋势发展趋势::目前公司在650V、750V、1200V、1700V等中低压IGBT芯片已经实现国产化,但是3300V、4500V等高压IGBT和SiC芯片等细分产品仍依赖进口。3300V、4500V等高压IGBT主要用于轨道交通、智能电网等应用场景,据Trendforce数据,国内轨道交通及智能电网约占IGBT下游应用的15%。我们认为,高压IGBT领域的开拓为公司发展必行之路,此次项目的实施将丰富公司的产品结构,进一步提升公司综合竞争力。 此外,SiC器件在汽车产业逐渐普及,未来随着SiC产业链的进一步成熟,成本逐渐降低,车用SiC将迎来快速发展。IHS预计至2027年,碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。 公司此前具备碳化硅模块生产能力,且其应用于新能源客车的SiC汽车级模块通过国内龙头大巴车企宇通客车定点,此次SiC芯片研发及产业化项目的实施,将进一步提高公司在碳化硅功率器件的技术水平。 盈利预测与投资评级::我们预计公司20/21/22年营收为9.7亿/13.65亿/17.95亿元,归母净利润分别为1.88/2.80/3.63亿元,对应3月3日收盘价PE估值为203/136/105倍。公司在国内IGBT领域客户进展领先,且未来在新能源汽车领域具有长足发展空间,我们看好公司长期发展。维持“增持”评级。 风险因素::产品研发风险/行业景气度下滑风险/市场竞争风险
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事件: 公司于3月3日披露,拟非公开发行股票募集资金不超过35亿元,募集资金主要用途有:1)高压特色工艺功率芯片和SiC 芯片研发及产业化项目20亿元;2)功率半导体模块生产线自动化改造项目7亿元;3)补充流动资金8亿元。 报告要点: 高压领域国替代空间巨大,加深新能源布局长期逻辑清晰 公司目前主要应用领域是新能源车和工业控制,本次募资主要是以现有技术为依托,加快推进国产化率极低的高压功率芯片和SiC 芯片产业化,利于丰富产品结构和提升综合竞争力。除电网、轨交等高压领域巨大的潜在国产替代空间外,我们认为新能源产业需求是公司未来最主要的成长点。据Yole 统计,2018年全球新能源汽车用IGBT 模组市场规模达9.09亿美元,预计2024年达19.10亿美元,年复合增速13.17%。SiC 功率器件是一种极具潜力的替代方案,预计未来新能源车市场将采取混合解决方案。公司作为目前国内最大的新能源汽车IGBT 供应商,布局SiC 芯片具备必然性和合理性,为未来成长赋能。 建设高压和SiC 芯片产线+扩充模块产能,公司发展未来可期 募投项目:1)公司拟投资建设6吋功率芯片制造产线,主要面对智能电网、轨交牵引和SiC 宽禁带芯片研发和量产,预计形成36万片/年产能。2)对现有功率半导体模块生产线进行自动化改造,预计形成新增400万片/年产能。目前公司已经实现650-1700V 中低压IGBT 芯片国产化,但是在3300V以上高压和SiC 等细分品类仍依赖进口。我们认为公司通过自建小尺寸晶圆产线实现高压和宽禁带芯片的研发和量产,有利于丰富和完善产品结构和产业链上下游布局,功率模块产线自动化改造将进一步扩大产能,提高市场占有率。 投资建议与盈利预测 预计2020-2022年公司营收9.78、13.19、17.79亿元,归母净利润1.98、2.80、3.87亿元,当前市值对应2020-2022年PE 分别为192、136、98倍,维持“增持”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险;新能源汽车及工业控制行业发展不及预期;新建项目进度不及预期。
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事件: 公司3月3日发布非公开发行A股股票预案,拟募集不超过35亿元用于以下三个项目:1)年产36万片功率半导体芯片的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,投资总额20亿元;2)新增年产400万片功率半导体模块的生产线自动化改造项目,投资总额7亿元;3)补充流动资金8亿元。项目建设期为3年。 投资要点: 募投高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,横向丰富产品线,纵向突破产能瓶颈,IGBT功率龙头未来可期。考虑到新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向,公司以现有的技术为依托,实施高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目。我们认为该项目有利于公司丰富产品线,扩大公司产能,紧跟市场浪潮和政策步伐,稳固公司行业地位。(1)智能电网、轨道交通:丰富公司产品线,实现智能电网和轨道交通行业高压功率器件的国产化替代。在智能电网行业,高压IGBT是柔性直流换流阀必不可少的核心功率器件,在轨道交通行业,高压IGBT是轨道交通列车“牵引变流器”的核心器件,而牵引变流器是驱动轨道交通列车行驶最关键的部件之一,我们认为该项目将加速改变国内3300V及以上功率器件基本依赖进口,助力智能电网、轨道交通核心器件的国产化;(2)新能源汽车:紧跟技术发展方向,把握新能源汽车发展机遇。与Si(硅)基的IGBT相比,SiCMOSFET在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小,较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率,SiC功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用,发展前景广阔。 行业高景气度+国产替代提速,IGBT和SiC功率器件市场前景广阔。IGBT方面,根据集邦咨询数据,2018年中国IGBT市场规模为153亿元,下游主要应用于新能源汽车(~31%)、家电(~27%)、工控(20%)、新能源发电(11%)等领域。受益于新能源汽车、特高压、城际高铁交通等下游需求快速扩张,IGBT迎来景气周期,预计2025年我国IGBT市场规模将达522亿元,2018-2025年CAGR为19%。从竞争格局看,行业龙头主要为英飞凌、安森美等国外大厂,我国中高端IGBT产品主要依赖进口,整体自给率不足两成,国产替代需求迫切;SiC方面,SiC因其小体积、低损耗、耐高温高压等特性有望在新能源汽车领域带来革新,市场日渐火热。IHS数据显示,2018年全球SiC功率半导体市场规模为3.9亿美元,受新能源汽车、光伏风电和充桩等领域对于效率功耗要求提升的影响,SiC功率器件迎来景气周期,IHS预计全球SiC功率器件市场规模2027年将超100亿美元,2018-2027年CAGR近40%。从竞争格局来看,以英飞凌、罗姆等为代表的国外老牌功率大厂具备先发优势,以斯达半导、比亚迪微电子等为代表的国内厂商日渐崛起。 盈利预测和投资评级:公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。公司募投项目有助于突破产能瓶颈、丰富产品线,强化在功率半导体产业布局,在下游市场高景气及国产替代加速背景下,将充分受益。暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响,我们维持盈利预测不变,预计2020-2022年归母净利润分别为1.97/2.67/3.58亿元,对应EPS分别为1.23/1.67/2.24元/股,对应当前PE估值分别为203/150/112倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品研发不及预期风险;产品导入不及预期风险;募投项目不及预期风险;增发进展不及预期风险。
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事件概述公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过 35亿元,不超过1600万股,其中 20亿元用于高压特色工艺功率芯片和 SiC 研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目,8亿元用于补充流动资金。 定增项目有望突破产能瓶颈,提升市占率公司作为国内 IGBT 行业的领军企业,IGBT 模块、SiC 模块获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可,进口替代提速。依据我们产业链的研究,目前 8寸产能供不应求,功率板块在新能源汽车、白电等领域驱动下景气度持续。以华虹举例而言,华虹第四季度销售收入远超指引,达到了历史新高的 2.801亿美元,较去年同期增长 15.4%,较上季度增长10.7%;其中 IGBT 及通用 MOSFET 产品的需求增加,分立器件业务收入同比增加 7.2%、逻辑及射频业务受益于 CIS 需求增加收入同比增长 99.1%,华虹预计 2021年 Q1销售收入约2.88亿美元左右,有望持续创新高。我们认为,公司通过此次定增项目有望突破 IGBT、SiC 模块产能瓶颈,提升市占率,项目达产后预计将形成年产 36万片功率半导体芯片的生产能力,加快实现在 IGBT 及其模块的进口替代。 新能源汽车加速渗透,SiC 市场空间足依据公司本次预案公告,2020年 11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》中明确提出,2025年,我国新能源汽车新车销量占比达到 25%左右。与 Si(硅)基的 IGBT 相比,SiC MOSFET 在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小,较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率。依据公司本次预案信息,预计到 2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100亿美元,2018-2027年的复合增速接近 40%。 通过此次定增项目,将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,加强与终端品牌客户的合作交流。 投资建议若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响,我们综合考虑项目建设的周期进展情况调整此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收为 9.50亿元、14.50亿元、19.50亿元(此前为 9.50亿元、12.50亿元、15.60亿元);预计实现归属于母公司股东净利润为 1.78亿元、2.85亿元、4.02亿元(此前为 1.78亿元、2.57亿元、837483.40亿元)。鉴于公司在 IGBT 设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维持“买入”评级。 风险提示IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名