1-3Q24公司营收同比增长 14%， 归母净利润同比增长 34%。 公司发布 2024前三季度业绩， 合计实现营收 15.52亿元(YoY +13.87%)， 归母净利润 1.39亿元(YoY +34.38%)， 销售毛利率 26.59%(YoY +3.44pct)， 净利率 9.12%(YoY+1.28pct)。 对应 3Q24， 实现营收 5.39亿元(YoY +5.89%， QoQ -4.05%)， 归母净利润 0.51亿元(YoY +39.49%， QoQ -8.56%)， 毛利率 27.84%(YoY+4.78pct， QoQ +0.36pct)， 净利率 9.69%(YoY +2.29pct， QoQ -0.52pct)。 分下游行业来看， 工控和通讯行业贡献主要增长动能。 工业控制行业是公司营收占比较大的行业， 1H24工业控制业务占公司整体营收比例超 40%， 受益于 1H24电动工具行业景气度恢复， 下游去库存成效渐显， 公司工控领域营收较上年同比增长超 29%， 公司与相关行业的一线客户建立了常态化的业务合作关系， 主要产品应用于专业电动工具、 新能源大功率逆变器、 光纤激光器、 工业级风机、 风机变桨控制系统、 储能电源控制等。 通讯设备领域， 受益于下游需求复苏， 公司 1H24相关营收同比增长超 76%。 管理系统持续升级， 精细化管理和全球布局造就核心竞争力。 根据 NewVenture Research 的统计， 2023年全球 EMS 行业市场规模达 6382亿美元，预计到 2028年将增长至 7990亿美元， CAGR 4.6%， 市场广阔， 增速稳定。 公司“高质量、 多品种、 快捷、 灵活的电子制造服务” 业务模式在行业内特色鲜明， 对精细化管理、 快速响应及柔性制造提出了较高的要求， 随着公司流程改造的落地， 以及 SAP、 EWM 系统、 CRM 系统、 QTS 系统等管理系统导入，公司在订单、 工单、 采购、 物流自动化等环节的精细化管理进一步提升。 投资建议： 下调盈利预测， 维持“优于大市” 评级。 2023年全球宏观经济波动及电子行业去库存导致需求下滑严重， 低于我们此前预期， 因此我们下调盈利预测， 预计公司 2024-2026年实现归母净利润为1.77/2.27/2.66亿 元 (24-25年 前 值 为 3.1/4.0亿 元 ） ， 同 比 增 长32.8%/28.4%/16.8%， 对应当前市值 PE 为 21/17/14倍， 维持“优于大市”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险、 新客户拓展不及预期的风险。

3Q24营收利润同环比增长。公司主要产品包括存储器、微控制器和传感器；其中存储器分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。3Q24公司实现营收20.41亿元(YoY+42.83%，QoQ+2.97%)，归母净利润3.15亿元(YoY+222.55%，QoQ+0.93%)，扣非归母净利润3.04亿元(YoY+367.35%，QoQ+4.94%)，毛利率41.77%(YoY+5.4pct，QoQ+3.6pct)。 外延收购补强模拟产品线，产品矩阵逐步完善。公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投拟以现金方式收购苏州赛芯70%股份，苏州赛芯评估价值为8.3亿元，公司以现金3.16亿元收购约38.07%股份，经一致行动或表决权委托安排，公司将成为控股股东。苏州赛芯为锂电池保护芯片、电源管理芯片厂商，1H24实现营收1.34亿元，净利润3492万元；本次收购苏州赛芯业绩承诺为24/25/26年扣非归母净利润不低于6000/7000/8000万元；该公司与兆易在代工、客户有一定重合度，收购后公司产品矩阵进一步完善。 DRAM业务加大备货，募投项目产品调整增加LPDDR5布局。根据此前公司公告，增加与长鑫关联交易额度：公司采购其代工生产的DRAM产品，24年原预计交易额约8.52亿元，本次预计增加交易额至约9.95亿元；主要系海外原厂增加对HBM、DDR5等高端产品投入，利基型DRAM供给收缩叠加需求温和回暖公司已完成7.76亿元采购额接近原采购额。此外，公司调整募投项目，DRAM项目由原计划开发LPDDR3调整为LPDDR5(预计在29年或30年进入小容量产品市场)以匹配存储产品市场周期。 新增募投项目汽车电子芯片，拟投资12亿元完善汽车MCU高端化布局。当前汽车MCU国产化率仍低，车规级MCU的单车用量约为70-100颗，未来随着MCU芯片不断迭代升级，MCU平均单车价值有望突破200美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。在此背景下，公司募投项目新增“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划投资约12亿元以完善汽车MCU高端产品布局。 投资建议：在缺货热潮后单品替代红利消退，客户需求逐步向一站式产品解决方案转变，我们看好公司逐步构建的存储/MCU/传感器+模拟全面解决方案竞争力，根据前三季度情况略下调费用率，同时考虑并购影响，预计24-26年公司归母净利润11.4/16.27/20.47亿元（前值10.53/15.63/20.04亿元），当前股价对应PE倍数为43/30/24倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。

前三季度营收同比增长42.17%，归母净利润同比增长188.08%。公司发布2024年三季度报告，前三季度实现营收14.60亿元（YoY+42.17%），归母净利润2.51亿元（YoY+188.08%）。其中单三季度实现营收5.4亿元（YoY+49.96%，QoQ+1.27%），归母净利润0.99亿元（YoY+340.17%，QoQ+1.79%）。收入增长主要来自于智能家居与消费电子，预计今年该领域增速为30-35%。其余领域物联网渗透率进一步提升，公司在能源管理、工具设备、大健康等领域业务均呈现高增长。 净利率水平维持稳定，境外收入环比增长。前三季度公司综合毛利率达到42.81%，净利率达到17.25%；芯片毛利率约50.1%，模组毛利率约38%。其中单三季度综合毛利率为42.14%（QoQ-1.97pp），净利率为18.37%（QoQ-0.17%）。三季度公司产品定价、成本均保持稳定，毛利率波动主要因客户销售结构性变化导致，公司毛利基本维持40%以上的目标。分地区来看，境外需求持续保持强劲，境内销售略有回调。第三季度直接境外销售环比增长25.99%，直接境内销售环比下降6.7%（第二季度境外环比+21.13%，境内环比+44%）。 次新品推动业绩高增，并购M5Stack协同发展。公司次新类产品如ESP32-S3、C2、C3等经过近两年的导入和推广，取得终端客户认可和订单，推动公司业绩维持高速。生态方面，截止三季度末，GitHub开源项目累计数量超过12万个，产品书籍新增捷克语，全球影响力持续提升。上半年公司并购M5Stack明栈信息科技57.1%股权，向下延伸模块和开发套件，与原有芯片业务具备协同效应，后续有望进一步拓展工业等新应用场景。在零售端，营收贡献占比约5%，后续M5Stack也有望在零售端进一步提升ESP品牌影响力。 投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在WiFiMCU领域的竞争力及领先优势，未来伴随P系列的逐步成熟，公司有望进一步开拓SoC领域新应用。同时，全球开发者社群的壮大，将进一步提升公司产品的影响力。我们预计公司2024-2026年营业收入20.84/25.52/31.26亿元（前值17.77/22.42/28.41亿元），归母净利润3.47/4.32/5.14亿元（前值1.89/2.77/3.98亿元），当前股价对应PE分别为42.5/34.1/28.7倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；原材料采购价格上涨风险；产品研发进度不及预期风险；汇率波动风险等。

内生外延， 3Q24业绩稳健增长。 公司公布 2024年前三季度业绩， 实现营收1772.77亿(YoY +13.67%)， 归母净利润 90.75亿(YoY +23.06%)， 靠近此前业绩预告的20~25%同比增速的上限。对应3Q24营收735.79亿(YoY +27.07%，QoQ +43.73%)， 归母净利润 36.79亿(YoY +21.88%， QoQ +25.76%)， 扣非净利润 31.58亿(YoY +9.71%， QoQ +13.74%)。 内生外延共同推动营收增长，苹果 Airpods4、 Watch10新品整机与 iPhone16增量零部件如照相按钮模组、VCM、 结构件等放量， 汽车、 非 A 和通讯业务快速增长， 公司去年底收购的Qovor 位于北京和德州封装资产从 3Q24开始全面并表， 业务结构持续优化。 财务费用波动较大， Vision Pro 投入与回报不平衡产生相关费用。 3Q24毛利率 11.75%(YoY -2.01pct， QoQ -0.94pct)， 主要因为： 1)组装业务营收占比提升； 2） 威讯低毛利业务并表； 3） 子公司立铠精密受 Vision Pro 影响，吸收了较大的成本费用损失。 费用方面， 3Q24公司管、 销、 研费用率总体平稳， 财务费用因汇兑损失增加而增加。 此外， 由于月底的汇率评价损益计入经常性损益， 而外汇套期保值操作盈利计入非经常性损益， 会计科目归属差异造成 Q3扣非利润增速低于归母利润增速， 公司实际表现正常稳健。 收购 Leoni， 强强联合， 加速成为全球汽车头部 Tier1。 公司 9月 13日公告，为加快推进公司汽车业务全球化进程， 提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力， 将收购 Leoni AG 的 50.1%股权及其全资子公司 Leoni K 的 100%股权。 莱尼公司是全球最大的电缆、 电线和线束系统解决方案供应商之一，产品广泛应用于汽车、 通信、 医药器械等领域。 此次收购， 有助于公司在产品开发、 市场拓展、 客户准入、 产能布局、 物料采购等方面与莱尼公司实现战略协同， 在提高自身运营效率与研发创新能力的同时， 快速形成公司在全球汽车线束领域的差异化竞争优势， 为中国车企出海以及海外传统车企提供更加便捷、 高效的垂直一体化服务。 投资建议： 维持盈利预测， 维持 “优于大市” 评级。 公司全面深度布局消费电子业务、 汽车互联业务、 通讯互联业务， 并在 AI算力、 汽车智能化浪潮中都实现了精准卡位， 我们长期看好公司发展， 维持盈利预测， 预计公司 24-26年归母净利润为 133/172/205亿元， 同比增速21/30/20%， 当前股价对应 PE 23/18/15x， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 大客户终端销量不及预期； 公司份额提升不及预期。

单季度营收创历史新高， 新产品快速增长推动产品结构调整。 世华科技 2024年前三季度实现营收 5.66亿元(YoY +45.12%)， 净利润为 1.96亿元(YoY+26.64%)， 扣非净利润为 1.8亿元(YoY +33.56%)， 前三季度的营收和净利润已经超过去年全年的水平。 3Q24单季实现营收 2.58亿元(YoY +45.22%，QoQ +46.75%)， 净利润为 0.92亿元(YoY +22.36%， QoQ +47.57%)， 毛利率为 57.45%(YoY -5.51pct， QoQ -0.44pct)， 由于光电业务尚处于发展初期， 毛利率较低， 业务体量快速增长结构性影响整体毛利率。 公司业务板块后续将逐渐以功能性复合材料、 高性能光学材料、 粘接剂材料三大业务均衡发展， 不断优化产品结构。 光电显示模组材料同比增速超 500%， 紧抓国产替代窗口期。 高性能光学材料成为公司第二增长曲线， 前三季度销售额达 1.4亿元， 同比增速超500%。 随着国内光学产业链良率提升， 光学材料国产化替代迎历史机遇，公司新光学材料的高速生产线已实现量产供货， 未来将在光学板块持续增加投入， 并与国内客户加强合作。 目前， 公司正在加快光电材料新增产能建设， 随着后续产能落地， 该类业务的成长空间将得到持续释放。 募投项目保证充足产能， 多种新品次序生长。 公司 IPO 募集资金投资的“功能性材料扩产及升级项目” ， 自 2021年以来陆续投产， 今年有 3条新产线投产， 截至 1H24， 项目投入进度已达到 97.63%， 预计 2025年 6月全部达到预定可使用状态。 此外， 公司张家港工厂已进入试生产阶段， 公司已具备粘接剂材料的生产能力， 粘接剂材料是公司的种子业务， 公司正积极推动该业务板块多类产品的验证工作。 另外， 公司生物基材料产品自 2022年开始实现客户认证并量产销售， 近几年实现稳步成长。 投资建议： 维持盈利预测， 维持“优于大市” 评级预计公司24-26年归母净利润同比增长25.9/23.7/21.0%至2.43/3.01/3.65亿元， 对应 PE 分别为 24/19/16倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 产品拓展不及预期、 客户拓展不及预期、 下游终端需求不及预期。

三季度毛利率环比增加 8.66pct。 公司主要产品为碳化硅衬底， 前三季度实现营收 12.8亿元（YoY+55.3%） ， 扣非归母净利润 1.35亿元（YoY+219%） ，毛利率 25.78%（YoY+11.01pct） ； 其中 3Q24单季度实现营收 3.69亿元(YoY-4.6%， QoQ-24.1%)， 受部分发出商品尚未确认影响环比回落， 但发出商品金额仍同比增加； 扣非归母净利润 0.39亿元(同比扭亏， QoQ-25.5%)，毛利率 32.63%(YoY+13.94pct， QoQ+8.66pct)， 产品结构持续优化。 导电衬底客户覆盖全球头部企业， 客户壁垒逐步形成。 公司在缺货时导入国际头部英飞凌、 博世等公司， 客户已覆盖超一半的全球前十功率半导体企业； 截至 1H24， 公司与英飞凌、 博世签署了新的长期合作协议。 根据英飞凌此前公告， 公司向其提供 6英寸导电型衬底和晶棒， 预计占英飞凌需求的两位数水平并供应 8英寸衬底。 日本客户方面， 日本子公司 SICC GLOBAL 株式会社 1H24已实现收入 2922万元， 净利润 93万元。 临港工厂交付能力持续优化， 客户与技术提升进入正向循环。 得益于上海工厂前期模块化高标准设计， 良率水平稳步提高， 公司毛利率得以实现连续三个季度环比增长。 随着公司车规级高品质导电型衬底向国际大厂客户大规模批量供应， 品控能力进一步提升， 从而进入头部客户-技术提升-规模扩大的正向循环。 8英寸批量供货， 盈利能力有望迎来拐点。 公司在 8英寸衬底已率先实现海外客户批量销售， 并随国际一线大厂客户需求增长占据先发优势。 上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产正在推进中， 未来预计随 8英寸产品占比提升， 公司 ASP 和毛利率有望加速上行。 投资建议： 中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位， 考虑公司 3Q24收入低于预期， 下调 24年净利润， 8英寸产品放量节奏快于预期上调公司 25-26年毛利率， 预计公司 24-26年归母净利润 1.94/4.63/6.58亿元(前值： 2.28/3.81/5.52亿元)， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 新能源发电及汽车需求不及预期等。

3Q24公司营收同比增长 8.6%， 毛利率环比基本持平。 公司发布 2024三季报，1-3Q24营收 1437.32亿元（YoY+13.6%） ， 归母净利润 33.10亿元（YoY+223.8%） 。 3Q24营收 503.45亿元（YoY +8.6%， QoQ +6.0%） ， 归母净利润10.26亿元（YoY +258.2%， QoQ -21.1%）。3Q24公司毛利率17.4%（YoY +2.6pct，QoQ +0.0pct） 。 在 7-9月 LCD TV 面板价格逐月下跌的背景下， 公司实现营收同环比增长， 以及毛利率环比基本持平。 3Q24以旧换新政策推动TV面板需求提升， 公司电视面板出货量同比增长9%。 据迪显咨询， 受以旧换新政策推动， 国内 TV 市场逐步复苏， 推动 8-9月面板出货恢复。 1-3Q24全球 LCD TV 面板出货量 1.78亿片， 同比下滑 2%， 出货面积 1.29亿平米， 同比增长 2%。 其中 3Q24全球 LCD TV 面板出货量 5950万片， 同比持平。 3Q24公司 LCD TV 面板出货量 1530万片， 同比增长 9%，前三季度出货量 4370万片， 同比持平， 市占率 24%位于市场第一位。 三季度公司出货量增长主要来自以旧换新政策带来的需求增加。 手机品牌发布新机型带动柔性 OLED 面板需求回升。 据 CINNO Research， 随着苹果 IPhone 16系列等高端旗舰机型的发布， 3Q24全球 OLED 面板需求持续回升， 3Q24全球 AMOLED 智能手机面板出货量约2.2亿片， 同比增长 25.3%，环比增长0.9%。其中京东方柔性AMOLED 智能手机面板出货量同比增长2.0%，市场份额 17.6%， 公司持续增加 LTPO、 折叠等高端产品出货， 布局 8.6代高世代 OLED 产线， 有望充分有益于 OLED 面板在手机以及中尺寸显示的渗透率提升。 投资建议： 我们维持公司盈利预测， 预计公司 2024-2026年营业收入同比增长 18.8%/8.9%/8.3% 至 2074/2259/2446亿 元 ， 归 母 净 利 润 同 比 增 长85.7%/91.9%/36.7%至 47.30/90.76/124.03亿元， 对应 2024-2026年 PB 分别为 1.27/1.22/1.16倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 面板价格波动， 需求不及预期， OLED 业务不及预期。

单季度营收再创历史新高，利润率受财务费用小幅负面影响。公司发布2024前三季度业绩，实现营收33.33亿元(YoY+51.16%)，归母净利润4.59亿元(YoY+85.36%)，销售毛利率33.76%(YoY+0.91pct)，销售净利率14.24%(YoY+2.56pct)。对应3Q24实现营收11.89亿元(YoY+41.50%，QoQ+7.66%)，归母净利润1.51亿元(YoY+23.53%，QoQ+3.60%)，毛利率33.60%(YoY-1.48pct，QoQ+1.11pct)，净利率13.10%(YoY-2.52pct，QoQ-0.76pct)。公司利润率环比小幅下滑主要因为：1）投资收益环比减少0.07亿元；2）新建产能转固；3）所得税环比增长0.12亿元，并不影响产品实际盈利能力。 汽车高速连接器龙头，智驾升级推动盈利能力攀升。根据中汽协数据，3Q24成为首个国内新能源车市场渗透率超50%的季度。10月，鸿蒙智行全系交付新车4.16万辆，连续6个月排名高端市场成交均价首位，鸿蒙智行旗下车型将实现全系标配华为智驾。目前公司汽车连接器产品品类齐全，量产经验丰富，是华为智驾核心供应商，已进入赛力斯、比亚迪、吉利、长城、长安、奇瑞等国内主要汽车厂商供应链。随着智能化渗透率快速提升，以太网连接器营收占比提升，中长期汽车相关产品毛利率有望继续上行。 下半年进入安卓新机密集发布期，公司高端产品布局蓄势待发。10~11月，vivo、oppo、荣耀、小米、华为旗舰机型将接连发布，华为Mate70系列9月已开始备货。叠加今年双11时间再次提前，以及多地实施的购机政府补贴，4Q24安卓手机产业链稼动率有望进一步提升。板对板连接器方面，产品已批量用于核心客户，未来随着5G毫米波频段落地以及折叠屏渗透率提升，公司布局的LCP、射频BTB连接器等高端产品都将迎来更大的市场空间。投资建议：维持盈利预测，维持“优于大市”评级。 公司消费电子领域BTB连接器等高端产品市场份额持续提升，汽车连接器业务进入业绩释放期，我们长期看好公司发展，维持盈利预测，预计公司24-26年归母净利润为6.20/8.15/10.11亿元（YoY+74.0%/+31.5%/+24.2%），当前股价对应PE30/23/18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；公司份额提升不及预期。

3Q24毛利率实现同环比提升。 公司主要从事功率器件开发销售， 包括 IGBT、屏蔽栅 MOSFET（SGT MOS） 、 超结 MOSFET（SJ MOS） 、 沟槽型 MOSFET（TrenchMOS） 四大产品工艺平台。 3Q24公司单季度实现营收 4.82亿元(YoY +39.45%，QoQ-3.91%)， 归母净利润 1.15亿元(YoY+70.27%， QoQ-2.57%)， 毛利率38.04%(YoY+7.9pct， QoQ+1.5pct)， 连续 5个季度环比提升。 汽车与 AI 算力加速增长， 工控与消费稳中有增。 公司车规产品已大批量交付近 100家 Tier1厂商及终端车企， 新增导入 10余家汽车客户， 从原先的域控制器、 主驱电控、 发动机冷却风扇、 刹车控制器、 自动启停、 油泵/水泵、 PTC、 OBC、 电控悬架等领域， 车规产品与汽车客户数量增加推动该业务加速增长。 在 AI 算力领域， 公司相关产品已应用于 GPU 领域海外头部客户并实现大批量销售， 且更多料号已通过验证， 未来有望快速增长。 目前短期光伏疲软 IGBT 业务承压， 预计随光伏触底改善 IGBT 有望贡献收入增量。 中低压 MOS 基本盘稳健增长， SJ MOS 与 IGBT 丰富度提升。 SGT MOS 作为主力产品替代国际厂商料号最多， AI 算力服务器应用中， 多款产品均为 SGT系列， 目前公司 SGT MOS 多个平台完成车规认证， 以应用于针对 AI 算力、混动新能源车 48V 系统等领域的 85V 第三代 SGT MOS 为例， 产品性能持续提升； SJ MOS 产品 4代已开始批量交付， 三季度收入环比提升， 在家电、 AI服务器、 汽车 OBC 等领域持续推广； IGBT 第七代在 12寸和 8寸晶圆全部具备量产条件， 模块产品电压段陆续增加。 封装、 模块及 IC 多维布局， 产品矩阵持续完善。 公司的全资子公司电基集成聚焦智能化和汽车封测产线， 为中高端客户提供定制化封装产品， 使公司获得头部客户多产品独家供应， 截至 1H24该公司已实现扭亏为盈。 子公司金兰半导体主要开发功率模块， 满产后可达产能 6万个模块/月， 为后续光伏、 工业产品升级铺垫。 子公司国硅集成智能功率集成电路芯片的设计， 多款驱动 IC 芯片实现客户端大批量应用， 为公司产品线横向扩容。 投资建议： 我们看好公司 SGT MOS 等产品的扩容机会与 IC 等产品的远期布局， 考虑 3季度存货减值计提影响及光伏需求仍短期承压， 略下调公司净利润预期， 预计 24-26年公司有望实现归母净利润 4.62/5.80/6.65亿元(YoY+43%/+26%/+15%)（前值： 24-26年 4.96/5.84/6.67亿元） ， 对应 24-26年 PE 分别为 32/25/22倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期， 模块进展不及预期等。

前三季度营收同比增长33.79%，归母净利润同比增长0.1%。公司发布2024年三季度报告，前三季度实现营收22.78亿元（YoY+33.79%），归母净利润2.71亿元（YoY+0.10%）。其中，第三季度实现营收10.11亿元（YoY+44.67%，QoQ+27.14%），归母净利润1.42亿元（YoY-2.74%，QoQ+19.87%）。 第三季度公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认，推动公司第三季度收入环比高增。 新产品与新工艺加速验证，毛利率阶段性下滑。前三季度公司毛利率为43.59%（YoY-6.75pp），净利率为11.41%（YoY-4.42pp）。其中，第三季度公司毛利率达到39.27%（QoQ-7.62pp），净利率为13.61%（QoQ-0.8pp）。 公司前三季度毛利率降幅较大，主要因新产品与新工艺的收入占比大幅增加，而新产品与新工艺的客户端验证需要投入较高成本，因此导致前三季度毛利率阶段性下滑。非经常性损益方面，前三季度政府补助收益为1.25亿元（YoY+23.22%），第三季度受益于公司持有的珂玛科技股票价格上涨，形成公允价值变动收益0.72亿元。截止9月末，公司合同负债余额约25.12亿元（QoQ+23.26%），存货约70.77亿元，主要系发出商品增加，前三季度公司出货金额同比增长超160%。 持续增加研发投入，新工艺机台取得突破性进展。公司在1-9月投入研发费用4.81亿元（YoY+35.75%），新产品及新工艺机台，如超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备、键合套准精度量测设备等，在客户端验证取得突破性进展。同时，在ALD领域，公司集中研发氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛、氮化钛等六类薄膜设备。此外，公司原有PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等设备，伴随客户持续下单，量产规模持续增长。 投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一，新产品与新工艺机台有望逐步量产出货，而新机台的加速验证将增加成本与费用，导致短期盈利能力承压，我们下调公司盈利预测，预计2024-2026年营业收入38.09/51.70/66.35亿元（前值41.97/54.57/68.76亿元），归母净利润5.52/9.16/12.30亿元（前值8.63/11.94/15.73亿元），当前股价对应PE分别为78.2/47.1/35.1倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

前三季度营收同比增长20.28%，归母净利润同比增长89.26%。公司发布2024年三季度报告，前三季度实现营收46.40亿元（YoY+20.28%），归母净利润5.94亿元（YoY+89.26%）。其中单三季度实现营收16.24亿元（YoY+7.73%，QoQ-0.85%），归母净利润2.32亿元（YoY+79.52%，QoQ-1.26%）。公司三季度营收继续维持历史同期新高，海外市场约占营收7成，伴随全球消费电子市场持续复苏，公司T、A、V系列等产品同环比均维持增长。 运营效率提升效果逐步显现，毛利率环比提升1.88pp。前三季度公司综合毛利率达到36.37%（YoY+1.01pp），净利率达到12.80%（YoY+4.67pp）；其中单三季度综合毛利率为38.22%（QoQ+1.88pp），净利率为14.26%（QoQ-0.06pp）。前三季度公司确认股权激励费用0.87亿元，其中单三季度确认0.21亿元。此外，由于受汇率波动影响，第三季度产生汇兑损失0.37亿元。今年以来，公司注重运营管理的效率提升，三季度毛利率改善主要来自于成本端改善，而部分成本改善尚未完全体现，后续毛利率有望进一步提升。 多产品线开拓新进展，6nm芯片顺利导入运营商市场。公司T系列取代S系列成为第一大产品线，前三季度同比增长超50%。W系列WiFi6产品搭配主控SoC首次突破运营商市场，预计24年销量有望突破1千万颗。S系列8K芯片在国内运营商市场招标中获得全部份额。新一代6nm芯片基于ARMV9架构，CPU性能提高超60%，GPU提高超230%，功耗较12nm降低50%，多家全球知名运营商将公司6nm芯片导入下一代旗舰产品。此外，公司发布端侧大模型增强平台RAG，未来有望进一步赋能端侧客户在智能音视频领域的新应用。 投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在智能SoC领域的竞争力及领先优势，公司T系列主控持续替代外海份额实现增长，W系列WiFi6有望搭配公司SoC成为第二成长曲线，6nm新一代旗舰芯片保障公司长期发展。我们预计公司2024-2026年营业收入64.33/78.73/94.62亿元（前值68.12/85.68亿元），归母净利润8.17/10.52/13.19亿元（前值7.78/12.49亿元），当前股价对应PE分别为34.3/26.6/21.3倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；原材料采购价格上涨风险；产品研发进度不及预期风险；汇率波动风险等。

公司 3Q24毛利率环比增加 8.6pct。公司业务分为轨交业务和新兴装备业务； 1-3Q23实现营收 163亿元(YoY+15.3%)， 归母净利润 25亿元(YoY+21.8%)，扣非归母净利润 20.5亿元(YoY+21.9%)， 毛利率 29.57%(YoY-2.84pct)。 其中， 3Q24单季度营收实现 59.7亿元(YoY+8.1%, QoQ-6.1%)， 归母净利润 9.9亿元(YoY+10.6%,QoQ+5.9%)， 扣非归母净利润 8.9亿元(YoY+18.3%, QoQ +27.4%)， 轨交占比提升拉动毛利率实现 32.6%(YoY+8.6pct, QoQ-1.9pct)。 24年前三季度轨交装备业务同比增长 22%。 前三季度公司轨道交通装备业务收入达到 94.34亿元， 同比增长约 22%； 其中通信信号系统收入为 6.62亿元，同比增长约 73%； 轨道交通电气装备收入为 76.31亿元， 同比增长约 22%；轨道工程机械收入为 7.92亿元， 同比下降约 10%。 根据国铁集团数据， 2024年 1-9月国家铁路旅客发送量同比增长 12.9%， 货运同比增长 1.0%； 铁路客货运量持续增长有望推动装备需求增加。 此外， 公司牵引系统国内市占率行业第一， 在检修维保业务等方面加速发展。 24年前三季度新兴装备同比增长 11%。其中， 功率半导体器件实现收入 27.12亿元(YoY+26.8%),传感器件 2.33亿元(YoY-44.87%),新能源汽车电驱系统15.72亿元(YoY+27.42%)， 工业变流 16.19亿元(YoY-6.73%)， 海工装备 6.19亿元(+12.08%)。 根据 NE 时代数据， 24年上半年公司国内新能源车市占率13.4%， 位列市场第 2,累计服务 20家车企共 60多个车型； 公司电驱系统前三季度交付超过 44万套， 同比增长 29.41%； 预计随新能源汽车销量提升，公司电驱及半导体业务有望保持同步提升。 半导体宜兴项目进入试生产阶段， 碳化硅产品加速推广。 公司在宜兴布局的36万片/年中低压功率半导体项目主要聚焦新能源汽车应用， 目前已进入试生产阶段， 预计 25年产能将逐步释放以满足新能源汽车主驱模块需求。 目前， 公司碳化硅主驱模块在汽车推广项目超 30个， 已在部分车企小批量上车测试； 年产 2.5万片的 6英寸 SiC 线产品在轨道交通、 光伏等领域已批量应用， 在地铁批量装车运行， 新能源发电混合模块出货超 40万只。 投资建议： 我们看好公司“器件+系统+整机” 一体化的产业布局， 参考 1-3Q费用情况， 略下调公司费用率上调归母净利润， 我们预计 24-26年公司归母净利润为 37.1/42.9/49.2亿元(前值： 35.5/41.0/46.9亿元)， 对应 PE 分别为 19/17/14倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 新能源发电及汽车需求不及预期， 产线建设不及预期等。

前三季度营收同比增长，利润承压。1-3Q24公司营收113.91亿元（YoY+33.1%），归母净利润5.58亿元（YoY-35.5%），其中3Q24营收47.9亿元（YoY+33.5%，QoQ+27.2%），归母净利润1.49亿元（YoY-53.4%，QoQ-33.2%），公司三季度利润同比下降主要由于1）行业竞争加剧及市场需求结构变化，公司扩大业务体量及市场份额的核心战略导致盈利短期受到影响，2）三季度公司主要原材料价格回落，公司采取具有市场竞争力的定价策略，导致部分产品从原材料成本加成到最终销售价格的传导出现滞后，3）公司加大了研发投入以及品牌宣传推广投入导致费用增加，4）三季度受到汇率波动造成汇兑损失约0.6亿元。 品牌客户持续导入带动公司电视代工出货量同比增长。据迪显咨询，1-3Q24在全球整机出货下行压力下代工市场出货保持上涨，前三季度全球TOP19代工规模达到8510万台，同比增长4.5%，其中3Q24全球TV代工出货量同比增长6%，预计全年代工市场出货量将保持约4%增速。KTC（康冠）前三季度出货量约740万台，位于代工厂第四位。公司在北美市场持续导入多个品牌客户，同时在TPV自牌委外订单的导入也提供了一定支撑。在客户持续导入下公司对于全球市场的覆盖度进一步提升，出货量实现显著增长。 公司主要产品出货量同比增长，业务规模持续扩大。3Q24公司创新类显示产品营收同比增长38.58%，出货量同比增长109.84%，智能电视营收同比增长60.08%，出货量同比增长42.29%，智能交互显示产品营收同比下降8.04%，出货量同比下降29.25%，其中智能交互平板产品营收同比增长8.54%，出货量同比增长15.25%。公司业务规模持续扩大，各类产品在3Q24延续上半年增长态势，创新类显示产品及智能电视增量明显，公司通过产品创新、技术提升、品牌宣传以及AI赋能提升业务体量和市占率的策略已见成效。 投资建议：公司营收规模扩大，但净利润承压，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润同比变动-31.9%/+27.3%/+21.4%至8.74/11.12/13.50亿元（前值：11.93/16.82/18.67亿元），对应2024-2026年PE分别为15.7/12.4/10.2倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。

前三季度收入同比增长33%，归母净利润扭亏为盈。公司2024年前三季度实现收入23.66亿元(YoY+32.71%)，归母净利润1.78亿元(YoY+265%)，扣非归母净利润1.36亿元(YoY+161%)，同比扭亏为盈，净利率提高13.6pct至7.52%。其中3Q24实现收入7.85亿元(YoY+1.35%，QoQ-2.62%)，归母净利润0.86亿元(YoY+325%，QoQ+55%)，扣非归母净利润0.68亿元(YoY+290%，QoQ+56%)，净利率为11.01%(YoY+16.0pct，QoQ+4.1pct)。 三季度毛利率同环比提高，已连续4个季度回升。公司2024年前三季度毛利率为29.69%，相比去年同期提高4.6pct，其中3Q24毛利率为32.92%，同比提高10.8pct，环比提高4.0pct，毛利率实现连续4个季度持续提升。期间费用方面，前三季度研发费用同比减少15.56%至3.88亿元，研发费率同比下降9.4pct至16.40%；管理费率同比下降2.6pct至4.64%，销售费率同比下降1.6pct至3.70%，财务费率同比下降0.1pct至0.22%。其中3Q24研发费率、销售费率、财务费率同环比均提高，管理费率同比下降，环比提高，四个期间费率合计同比提高0.1pct，环比提高3.8pct。 新产品和新市场的市场份额持续提升，降本增效效果明显。公司消费电子、工业互联及汽车领域业务保持稳定增长，新产品和新市场领域的市场份额持续提升。公司采取多项措施提升经营质量，持续推进管理变革包括产研数字化建设，优化运营效率、控费增效，不断提升公司管理效率和研发效率。公司重视研发投入，按照战略规划不断丰富产品品类、拓展市场领域，形成了以高性能数模混合芯片、电源管理及信号链产品线为主的平台化协同运作，同时稳步构建产品多维、市场多维的发展态势，为公司的未来业务增长奠定了基础。 投资建议：新产品和新市场进展顺利，维持“优于大市”评级公司毛利率回升并采取多项降本增效措施，盈利能力逐渐改善，我们上调2024-2026年归母净利润至2.41/3.97/5.45亿元(前值1.24/2.79/4.03亿元)，对应2024年10月29日股价的PE分别为65/39/29x。公司新产品持续推出，同时盈利能力改善，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

前三季度收入同比增长68.56%，净利率提高至37.98%。公司2024年前三季度实现收入25.71亿元(YoY+68.56%)，归母净利润9.78亿元(YoY+318.42%)，扣非归母净利润8.74亿元(YoY+460.88%)，净利率提高22.64pct至37.98%。分产品线来看，互联类芯片产品线收入同比增长59.37%至23.77亿元，津逮?服务器平台产品线收入同比增长565.34%至1.85亿元。 三季度互连类芯片收入和归母净利润创季度新高。公司3Q24实现收入9.06亿元(YoY+51.60%，QoQ-2.35%)，其中互联类芯片产品线收入8.49亿元(YoY+46.02%，QoQ+1.83%)，创季度新高；实现归母净利润3.85亿元(YoY+153.4%，QoQ+4.1%)，创季度新高，扣非归母净利润3.30亿元(YoY+116.8%，QoQ+1.5%)，创季度新高，净利率为42.30%(YoY+16.9pct，QoQ+2.4pct)。 三季度毛利率同比下降，环比提高。公司2024年前三季度毛利率为58.12%，相比去年同期下降1.5pct，其中3Q24毛利率为58.74%，同比下降6.1pct，环比提高0.9pct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长13.4%至5.52亿元，研发费率同比下降10.4pct至21.48%；管理费率同比下降3.5pct至4.74%，销售费率同比下降1.6pct至2.69%，财务费率同比提高1.0pct至-7.59%。其中3Q24研发费率同环比均下降，管理费率、销售费率同比下降，环比提高，财务费率同比提高，环比下降，四个期间费率合计同比下降11.3pct，环比下降0.01pct。 DDR5第二子代出货量超第一子代，3Q24Retimer芯片出货量超60万颗。一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品，3Q24DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片。另一方面，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD芯片）开始规模出货，PCIeRetimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。 投资建议：新产品规模出货顺利，维持“优于大市”评级我们预计公司2024-2026年归母净利润为13.03/19.59/26.37亿元（前值为13.54/19.41/26.41亿元），对应2024年10月30日股价的PE分别为61/40/30x。公司新产品规模出货顺利，维持“优于大市”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。