2Q24营收创历史新高，毛利率环比提升。公司发布2024年半年度业绩预告，预计1H24营收15.31亿元（YoY+68.42%），归母净利润1.48亿元（YoY+199.68%），扣非后净利润1.12亿元（YoY+1873.29%）。其中2Q24营收8.78亿元（YoY+66.76%，QoQ+34.41%），单季度营收创历史新高。营收增长主要来自1）下游智能可穿戴和智能家居领域客户持续需求增长，2）公司在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户带来市场份额逐步提升，3）公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货。公司归母净利润增长主要由于营收同比大幅增长带来的规模效应，期间费用率降低以及2Q24毛利率环比提升至33.40%。 公司逐步拓宽产品应用领域，拥有知名品牌客户。公司产品主要包括无线音频芯片，智能可穿戴芯片和智能家居芯片，在可穿戴市场主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等提供主控芯片；在智能家居市场主要为智能音箱、智能家电等提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。2023年蓝牙音频芯片占总营收71%，智能手表/手环芯片占总营收22%。公司下游客户分布广泛，已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户，主要包括：三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，阿里、百度、谷歌等互联网公司，海尔、海信、格力等家电厂商。 TWS耳机、可穿戴市场稳步增长，拓展新产品、新客户带动公司份额增加。 据Canalys数据，1Q24全球可穿戴设备出货量4130万台，同比基本持平，预计2024全年全球可穿戴腕带设备出货量将同比增长5%达到1.94亿台。 1Q24全球TWS耳机市场稳健增长，出货量6500万台，同比增长6%，其中苹果出货量1600万台，市场份额24%，小米出货550万台，同比增长61%，市场份额8%，三星出货520万台，市场份额8%。2023年公司新一代智能可穿戴芯片BES2800流片成功并进入市场推广阶段，1Q24实现量产出货，推动公司可穿戴领域营收增长。 投资建议：公司下游应用从TWS耳机顺利扩展至智能手表、手环、AR、智能家居、连接芯片等领域，业绩取得显著提升。我们维持公司盈利预测，预计公司2024-2026年营收同比增长29.6%/26.5%/22.9%至28.20/35.68/43.84亿元，归母净利润同比增长152.6%/42.1%/35.0%至3.12/4.44/5.99亿元，对应2024-2026年PE分别为67.0/47.2/34.9倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；新业务拓展不及预期。

预计 2024上半年归母净利润同比增长 125.45%-153.64%。 公司发布 2024年半年度业绩预告， 预计 2024年上半年实现归母净利润 4.00-4.50亿元(YoY125.45%至 153.64%)， 预计实现扣非归母净利润 3.80-4.20亿元(YoY243.47%-279.62%)。 此为继 1Q24收入、 利润、 扣非利润、 EPS 创历史新高之后， 半年度净利润、 扣非净利润均再创历史新高， 延续一季度的良好态势。 预计 2Q24归母净利润中值同比增长 191.12%。 公司预计 2Q24归母净利润中值 2.46亿元(YoY 191.12%， QoQ 37.98%)， 预计扣非归母净利润中值 2.30亿元(YoY 379.98%， QoQ 35.87%)。 业务增量层面， 核心贡献是微棱镜二季度出货， 薄膜光学面板业务出货量提升；同时其他业务板块亦是增量贡献点。 内生竞争力持续提升， 产品结构优化及降本增效取得显著成效。 公司内生竞争力提升表现为扣非利润增速大于利润增速， 其业绩快速增长主要原因包括： 1） 聚焦战略、 优化资源配置、 加强内部管理等举措构建内在竞争力，积极应对复杂多变的市场环境； 2） 锁定并深耕高价值项目， 持续优化产品、市场和客户结构， 提升产品竞争力和盈利空间， 增强头部优势， 不断夯实消费类电子板块业务的基本盘； 3） 降本增效工作取得显著成效。 深入开展大客户策略， 大客户配套产品和份额仍有提升空间。 北美大客户是公司重要的合作伙伴， 受益于大客户策略的厚积薄发， 公司呈现利润兑现期的良好态势。未来公司与大客户之间的合作仍有较大提升空间， 主要表现为： 1） 涂覆滤光片产品已经获取直接和大客户合作的机会， 实现供应链的突破为客户提供有竞争力的方案， 国产化市场空间广阔； 2） 四重反射棱镜产品随着大客户新机型的下沉， 为公司带来较好的业绩支撑； 3） 薄膜光学面板作为重要的业务基石， 通过降本增效保持稳定增长； 4） 人工智能的蓬勃发展为智能感知带来更多光学需求及光学升级的想象空间。 投资建议： 上调盈利预期， 维持“优于大市” 评级。 我们看好公司在大客户策略下与大客户相关产品合作的广阔空间， 看好公司消费电子、 车载光电、AR/VR 领域所构建的持续增长动能。 考虑到上半年微棱镜及薄膜光学面板业务增长强劲， 我们上调公司业绩预期， 预计 2024-2026年营业收入67.36/79.46/90.15亿元(前值 64.53/77.10/91.09亿元)， 归母净利润9.08/11.15/12.92亿元(前值 8.07/9.78/11.86亿元)， 当前股价对应 PE 分别为 29.9/24.4/21.0倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新品进展不及预期； 市场竞争的风险等。

核心观点上半年收入同比增长68%，二季度归母净利润环比增长113%。根据公司2024年半年度业绩快报，预计2024上半年收入为8.43亿元，同比增长67.74%；归母净利润为1.02亿元，同比增长118%；扣非归母净利润为0.85亿元，同比增长101%；毛利率为20.96%，同比下降0.12pct。其中2Q24收入为4.98亿元(YoY+87%，QoQ+44%)，创季度新高；归母净利润为0.69亿元(YoY+92%，QoQ+113%)；扣非归母净利润为0.61亿元(YoY+91%，QoQ+154%)；毛利率约21.9%，同比提高0.3pct，环比提高2.4pct。 拥有四大类产品线，应用领域和下游客户广覆盖。公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品；应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。同时，公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴客户。 市场份额提升和新产品放量带动业绩增长。公司不断加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，完善产品结构。得益于客户对公司产品的认可，公司市场份额不断提升，根据CINNO的数据，公司TDDI出货量2021年在全球的市占率是2%，2022年提高到4%，预计2023年可超过6%。电子价签驱动芯片方面，公司全球市占率超过30%，同时是业界第一家四色电子价签驱动芯片量产者，随着四色产品率先量产出货，市占率有望逐步提升。 除了份额提升外，公司手机高刷新率显示驱动芯片、带笔的平板显示驱动芯片、四色电子价签驱动芯片等新产品也为公司业绩带来增量。 投资建议：新产品放量，维持“优于大市”评级由于公司新产品放量顺利，且新产品毛利率相对较高，我们上调公司2024-2026年归母净利润1.84/2.27/2.84亿元（前值为1.48/1.94/2.50亿元），对应2024年7月12日股价的PE分别为34/28/22x。公司新产品逐渐放量，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

1H24公司预计实现净利润同比增长40%-61%。公司发布1H24业绩预增公告，预计2024年上半年实现归母净利润2.75亿元到3.15亿元(YoY+40.34%~60.75%)，实现扣非净利润2.70亿元到3.10亿元(YoY+40.30%~61.08%)。主要原因包括1）1H24，下游需求整体回暖，公司订单充足，加上募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长。2）产品结构进一步优化。提升新能源汽车、数据中心等高毛利产品占比提升。 3）公司结算货币以美元居多，1H24人民币兑美元汇率下跌，产生汇兑收益。 公司率先布局汽车市场，产品已供应特斯拉等核心客户。新能源车电动化、智能化带动汽车电子占比提高，驱动汽车PCB量价齐升。公司2010年即布局汽车PCB业务，已实现向特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。公司不断加深和国际科技产业领先客户的合作，该客户自2019年起成为公司最大的汽车终端客户，业务量近年保持高速增长，公司是其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，并已进入其光伏、储能等新产品供应链。 AI算力建设进入新阶段，终端厂商建设自用算力中心。随着AI创新的浪潮席卷智能终端，智能驾驶领域也将迎来AI赋能，特斯拉提出自研超级计算机系统项目。公司从2020年开始配合研发和测试，23年该项目正式量产。 该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，目前公司在云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB方面已实现24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，28层产品也已经具备制造能力，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。 扩产逐步落地，满足行业上行需求。公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目，分三期开发，其中项目一期对应产能100万平米；项目二期对应150万平米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，资金已于2024年3月到位；项目三期对应产能为50万平方米，将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。 盈利预测与估值：首次覆盖，给予“优于大市”评级。我们预计公司2024-26年营收分别为53.1/63.6/71.2亿元(+17.5%/19.8%/12.0%)，对应归母净利润5.9/7.3/8.2亿元(+19.7%/23.3%/12.7%)，参考可比公司估值，给予公司24年26-28xPE，对应股价28.6-30.8元，相对目前股价有30%-40%溢价空间。 风险提示：客户拓展不及预期、地缘政治恶化风险、并购及商誉减值的风险。

1H24公司归母净利润同比增长 110%-130%。 公司发布 2024年半年度业绩预告， 1H24归母净利润 2.01-2.21亿元， 同比增长 110%-130%， 扣非后净利润1.81-2.01亿元， 同比增长 166%-194%。 1H24非经常性损益约 2000万元， 主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益2773万元。受国内半导体及 OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响， 1H24公司光电半导体板块业务实现营收6.4亿元，营收占比由2023年的32%提升至42%。 打印复印通用耗材业务稳步发展， 1H24营收 8.8亿元， 同比略增。 公司通过降本增效， 产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率， 夯实公司的竞争力。 1H24CMP 抛光垫营收同比增长 100%， CMP 抛光液、 清洗液业务快速上量。 1H24公司 CMP 抛光垫业务实现营收 3.0亿元， 同比增长 100.3%， 2Q24CMP抛光垫业务营收 1.64亿元（YoY +92.77%， QoQ +21.93%） ， CMP 抛光垫营收增速快， 产品核心上游原材料量产自主化， 固定成本摊薄， 净利润同比增长。 1H24CMP 抛光液、 清洗液业务实现营收 0.77亿元， 同比增长 190.87%， 2Q24CMP 抛光液、 清洗液业务营收 4079万元（YoY +179.13%， QoQ +13.56%） 。 半导体显示材料营收同比高速增长， 其他新材料业务持续推进客户验证。 1H24公司 YPI、 PSPI 等半导体显示材料销售收入 1.68亿元， 同比增长234.56%， 2Q24销售收入 9825万元（YoY +163.69%， QoQ +39.93%） ， 显示材料快速上量进一步加强公司盈利能力。 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端验证持续推进， 进展符合公司预期。 投资建议： 我们维持公司盈利预测， 预计公司 2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至 32.76/37.82/42.92亿元， 归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2% 至 4.43/6.01/7.34亿元， 对应 2024-2026年 PE 为46.8/34.5/28.3倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新业务拓展不及预期。

事项： 公司公告： 公司拟以现金方式收购矽睿科技直接持有的麦歌恩 62.68%的股份， 拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿间接持有麦歌恩 5.60%的股份， 合计收购麦歌恩 68.28%的股份， 收购对价合计约 6.83亿元； 拟以现金方式收购朱剑宇、 姜杰所持上海莱睿出资总额的 13.51%的财产份额（对应所持麦歌恩 2.37%的股份） ， 拟以现金方式收购方骏、 魏世忠所持上海留词出资总额的 43.82%的财产份额（对应所持麦歌恩 8.66%的股份） ， 收购对价合计约 1.10亿元。 本次交易完成后， 公司将直接及间接持有麦歌恩 79.31%的股份，麦歌恩将纳入公司合并报表范围。 麦歌恩 2024-2026年承诺净利润分别为 3912万元、 5154万元、 7568万元。 国信电子观点： 公司与麦歌恩在产品、 技术、 市场及客户、 供应链等方面具有业务协同基础， 是公司基于聚焦主业发展做出的并购决策， 有助于公司围绕下游核心应用场景不断丰富产品品类， 提高核心竞争力。 1） 产品方面， 麦歌恩磁编码、 磁开关等磁传感器产品与公司现有的磁传感器产品形成互补， 有助于完善公司磁传感器的产品解决方案； 2） 技术方面， 公司将利用麦歌恩平面霍尔、 垂直霍尔、 磁阻效应等多种磁感应技术， 积极整合双方的研发资源， 增强公司整体的技术实力和产品竞争力； 3） 市场及客户方面，公司与麦歌恩将充分发挥各自的市场和客户优势， 促进市场与客户协同， 进一步提升公司在磁传感器领域的市场覆盖度和占有率； 4） 供应链方面， 通过供应链资源整合， 发挥规模效应， 有助于进一步提升原材料采购成本优势。 麦歌恩整体估值为 10亿元， 对应 2023年收入 3亿元的 PS 为 3.33倍， 对应 2023年净利润 1883.83万元的 PE 为 53倍， 对应 2024年承诺净利润 3912万元的 PE 为 26倍。 我们维持公司业绩预测， 预计 2024-2026年收入分别为 18.68/24.32/29.75亿元， 归母净利润分别为-1.72/+0.81/+1.91亿元， 对应 2024年 6月 21日股价的 PS 分别为 9.0/6.9/5.6x。 收购麦歌恩是公司基于聚焦主业发展做出的并购决策， 有利于整合双方的产品、 技术、 市场及客户、 供应链等资源， 将增强公司在磁传感器领域的竞争力， 维持“优于大市” 评级。 评论： 麦歌恩专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片上海麦歌恩微电子股份有限公司成立于 2009年， 是从中科院上海微系统所孵化出来的高科技企业， 总部位于上海， 在深圳、 重庆、 武汉、 韩国等地设有子公司和办事处。 公司专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、 生产和销售， 目前主要产品为磁传感器芯片， 已形成磁开关业务、 电流/线性霍尔业务和磁编码业务三大业务线， 为工业、 汽车、 消费等领域众多客户提供位置、 速度、 角度、 智能交通领域， 麦歌恩的汽车级磁性传感器 IC 全部采用 AEC-Q100测试评估标准， 并逐步参照 ISO26262设计评估标准， 产品应用涵盖从轻便助力自行车到燃油机车、 新能源汽车等陆上交通行业， 可用于发动机、新能源动力电机、 底盘控制、 车身、 热管理系统、 OBC、 EPS 等。

23 年公司营收同比增长 13%， 1Q24 扣非归母净利润同环比改善。 23 年公司实现营收 93.4 亿元（YoY+12.8%） ， 扣非归母净利润 0.59 亿元（YoY-90.7%），受消费电子市场需求放缓、 芯片价格竞争加剧的影响及 LED 业务拖累， 毛利率 22.2%（YoY-7.2pct)； 其中 LED 毛利率-1.01%（YoY-13.99pct） ， LED 子公司士兰明芯亏损-2.16 亿元。 进入 1Q24， 公司产品出货量持续增加收入1Q24 营收 24.65 亿元（YoY+19%， QoQ+1%） ， 扣非归母净利润 1.3 亿元（YoY+17.5%， QoQ+206.4%） ， 毛利率 22.1%（YoY-4.07pct， QoQ+3.19pct)。 23 年集成电路同比增长 14.88%， 产品丰富度提升。 23 年公司集成电路营收实现 31.29 亿元(YoY+14.88%)， 毛利率 29.47%(YoY-5.56pct)， 需求分化:优势产品 IPM 模块营收为 19.83 亿元（YoY+37%） ， 白电领域出货量超 1 亿颗， 同比增加 38%； 受产品价格下跌和需求疲软的影响 MEMS 营收 2.86 亿元（YoY-6%） 短期回落， 产品端公司加速度计国内市占率达 20%-30%， IMU 已向手机厂商批量供货； 此外， 公司 32 位 MCU 配合工业与白电客户加速上量。 23 年分立器件营收同比增长 8.18%， 汽车产品快速推进。 23 年分立器件营收为 48.32 亿元(YoY+8.18%)， 毛利率 22.73%(YoY-7.49pct)， 尽管受产品价格与产线稼动率影响毛利率下降， 产品结构持续优化： IGBT 营收为 14 亿元，同比增长超 140%， 公司 IGBT 主驱模块已对比亚迪、 吉利、 零跑、 广汽、 汇川、 东风、 长安等客户批量供货， 车规 IGBT 单管与 MOS 等产品大批量出货。 碳化硅主驱模块已批量交付， 投资布局 8 英寸碳化硅产线。 公司碳化硅 6 英寸已具备产能 9000 片/月， 已有 5 家左右车企采用士兰碳化硅主驱模块， 预计 5 月单月装车将超过 8000 辆、 6 月单月将超过 2 万辆， 24 年碳化硅收入目标 10 亿元。 在此基础上， 公司与厦门市人民政府、 厦门市海沧区人民政府签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》 ，拟投资一期 70 亿元， 二期 50 亿元建设 72 万片/年的 8 英寸碳化硅产线。 投资建议： 由于公司持有昱能科技、 安路科技股票， 其价格波动对公司归母净利润影响较大， 23 年其公允价值变动产生税后净收益-4.5 亿元； 此外由于 LED 业务拖累与产品价格下跌， 公司 23 年净利润低于我们此前预期； 结合公司 23 年与 1Q24 经营情况， 下调公司毛利率， 考虑公司公允价值变动影响， 预计 24-26 年归母净利润 3.18/5.47/7.29 亿元（前值 24-25 年预计8.12/11.76 亿元） ， 对应 PE 95/55/42x， 维持“买入” 评级。 风险提示： 碳化硅拓展不及预期， 下游需求不及预期。

2023年公司营收增长98%，归母净利润增长87%。公司2023年营业收入7.54亿元(YoY98.35%)，归母净利润1.80亿元(YoY87.27%)，扣非归母净利润1.62亿元(YoY370.80%)；其中4Q23营业收入2.64亿元(YoY211.27%，QoQ-8.64%)，归母净利润0.88亿元(YoY181.31%，QoQ26.41%)，扣非归母净利润0.86亿元(较上年同期-139万元扭亏，QoQ35.14%)。2023年毛利率42.07%(YoY4.46pct)，整体毛利率提升得益于公司产品结构升级及成本优化等措施；其中4Q23毛利率52.47%(YoY20.01pct，QoQ13.23pct)。 一季度营收及利润同比高增，各项产品收入均有所增长。公司1Q24营业收入1.67亿元(YoY95.47%，QoQ-36.73%)，归母净利润0.29亿元(YoY510.63%，QoQ-66.75%)，扣非归母净利润0.26亿元(较上年同期-140万元扭亏，QoQ-69.35%)；毛利率34.70%(YoY4.26pct，QoQ-17.77pct)。 高端微棱镜产品量产为公司带来业绩增量。公司2023年光学棱镜业务收入4.11亿元(YoY191.33%)，占比54.5%，毛利率43.14%(YoY-1.54pct)；增长主要原因为公司把握消费电子等领域发展机遇，新开发的应用于智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜产品于2023年内正式量产，形成了规模销售。 智能驾驶等新兴领域带动玻璃非球面透镜需求不断增加。玻璃非球面透镜业务收入2.41亿元(YoY52.96%)，占比32.0%，毛利率46.57%(YoY7.70pct)；增长主要原因为受汽车智能驾驶需求的带动，应用于车载360°环视摄像头及车载激光雷达的玻璃非球面透镜产品出货量呈现稳步增长态势。 玻璃晶圆不断完善产品结构，积极拓展下游市场。玻璃晶圆业务收入0.52亿元(YoY26.10%)，占比6.9%，毛利率16.31%(YoY5.96pct)；2023年公司继续大力拓展下游市场，与全球领先的光学玻璃材料厂商紧密合作，持续加深合作伙伴关系；积极改进和完善产品结构，加强客户开发，应用于AR/VR、汽车LOGO投影等领域的显示玻璃晶圆、深加工玻璃晶圆业务实现稳健发展。 投资建议：目标价24.21-25.59元，首次覆盖给予“买入”评级。我们看好公司在光学行业的竞争力及领先优势，看好智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜加速放量带来业绩快速增长及车载摄像头和激光雷达相关的玻璃非球面透镜产品需求持续增长，预计公司2024-2026年归母净利润同比增长54.4%/23.8%/14.7%至2.78/3.44/3.94亿元，根据相对估值，给予目标价24.21-25.59元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：估值的风险；盈利预测的风险；核心竞争力风险；客户集中风险；国际贸易风险；项目进展风险；存货跌价风险；汇率风险；宏观环境风险。

公司 1Q24扣非净利润同比增长 228%。 公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发， 产品包括嵌入式存储、 PC 存储、 工车规存储、 企业级存储和移动存储等； 此外， 公司以研发封测一体化为框架， 布局了封测、 主控芯片设计等产业链环节。 23上半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间， 随着上游厂商持续减产， 存储价格 4Q23逐步回暖， 1Q24涨价持续， 在此背景下： 公司 4Q23实现营收 14.7亿元(YoY+83%， QoQ+51%)， 扣非归母净利润-1.5亿元， 毛利率 9.3%(YoY-1.5pct， QoQ+11.2ct)， 营收与毛利率率先改善； 进入1Q24营收 17亿元(YoY+306%， QoQ+18%)， 扣非归母净利润 1.65亿元， 同比增长 228%， 环比扭亏， 毛利率 24.7%(YoY+29.2pct， QoQ+15.4pct)。 存储步入上行周期， 公司聚焦 5大应用市场进行产品拓展。 依据 WSTS 预测，24年全球存储市场规模将同比增长 45%， 受益于上行周期， 公司客户拓展加速： 在手机、 PC、 服务器、 智能穿戴和工车规 5大应用市场中， 公司嵌入式存储进入 OPPO、 传音控股、 摩托罗拉、 HMD、 ZTE、 TCL 等客户； PC SSD 产品已进入联想、 Acer、 HP、 同方等厂商； 智能穿戴产品已进入 Google、 小米、Meta、 小天才等头部厂商； 车规产品正在导入国内头部车企及 Tier1客户。 芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。 在 IC 设计领域， 公司推出第一颗主控芯片， 进入量产准备阶段； 在先进封测领域， 公司惠州封测基地聚焦存储器封测及 SiP 封测， 未来富余产能将向存储器、 IC 设计公司、 晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。 此外， 公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目， 聚焦大湾区封测需求； 在存储测试设备领域， 公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。 23年研发投入同比增长 98%， 股权激励显信心。 公司持续加大研发布局， 23年研发投入 2.5亿元，研发人员数量同比增长 82.62%，占公司总人数近 4成。 在此基础上， 公司股权激励目标明确： 24年营收目标区间 45-50亿元， 25年营收目标区间 60-65亿元， 26年营收目标区间 75-80亿元。 投资建议： 基于公司 23年与 1Q24经营情况， 预计 24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元， 对应股价 PE 分别为 41/40/35倍， 给予“增持” 评级。 风险提示： 消费电子需求不及预期， 产品客户拓展不及预期。

1Q24公司营收同比增长 88%， 扣非归母净利润同比增加 343%。 公司主要从事手机为核心的智能终端业务， 产品为 TECNO、 itel 和 Infinix 三大品牌手机， 包括功能机和智能机； 产品销售区域集中于非洲、 南亚、 东南亚、 中东和拉美等新兴市场国家。 随新兴市场拓展加速， 公司 23年实现营收 623亿元(YoY+33%)，扣非净利润51亿元(YoY+132%)，毛利率24.5%(YoY +3.13pct)； 进入 1Q24， 传统淡季新兴市场需求保持较好增长势头， 公司营收 174亿元(YoY+88%， QoQ -9.5%)， 扣非净利润 13.5亿元(YoY+343%, QoQ -17%)， 毛利率 22.15%(YY -1.21pct QoQ-1.48pct)。 公司新兴市场加速拓展， 非洲外地区占比持续提升。 23年公司手机出货量约1.94亿部。 根据 IDC 数据， 23年公司在全球手机市场的占有率 14.0%， 排名第三， 其中智能机市占率为 8.1%， 排名第五； 非洲智能机市占率超 40%， 非洲排名第一。 在南亚市场： 巴基斯坦智能机市占率超 40%， 排名第一； 孟加拉国智能机市占率超 30%， 排名第一； 印度智能机市占率 8.2%， 排名第六。 在此基础上， 公司东南亚、 中东、 中欧和拉美等地区份额持续提升。 1Q24公司出货量同比增长 84.9%， 高于行业平均增速。 根据 IDC 数据， 24年一季度全球智能手机出货量 2.894亿部， 同比增长 7.8%； 公司 24年一季度出货量约 2850万台， 市占率为 9.9%， 同比增长 84.9%， 显著高于行业平均增速。 基于用户需求， 公司发布探索者卫星通信技术、 卷轴屏概念手机、全场景快充技术、 AirCharge 隔空充电技术、 AIGC 人像美拍和数字人等产品技术， 提升中高端产品竞争力， 为后续新兴市场份额提升提供动力。 扩品类、 移动互联等业务带来远期成长空间。 移动互联网业务方面， 公司 23年底有多款自主与合作开发的应用产品月活用户数超 1000万。 此外， 随着非洲市场经济发展， 消费者需求多元化， 公司数码配件品牌 oraimo 和家用电器品牌 Syinix 进行扩品类发展， 为终端产品业务带来长期增长动力。 投资建议： 我们看好： 1)公司维持非洲市场领先地位的同时， 南亚、 东南亚、中东、 拉美等市场开拓的成效逐步显现； 2)移动互联、 家电等新业务快速成长与移动互联生态构建。 基于一季度经营费用情况， 略调整 24-25年归母净利润预期， 预计公司 24-26年归母净利润为 63.8/77.5/89.8亿元(前值： 24-25年 65.2/76.9亿元)， 对应 PE 为 18/15/13倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 手机需求不及预期， 原材料价格波动。

2023年受行业周期影响业绩短期承压。公司 2023年营业收入 5.06亿元(YoY-31.54%)， 收入下降主要受宏观经济环境、 行业周期变化、 信息化电子政务市场处于调整期导致采购量减少以及传统优势工控领域部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响； 归母净利润-3.29亿元(YoY -736.57%)，扣非归母净利润-4.42亿元(同比多亏 2.85亿元)； 毛利率 36.06%(YoY-11.03pct)， 毛利率下降主要由于信息化类芯片销量的下降带来单颗产品固定成本分摊额的增加， 同时因拓展市场份额导致部分产品价格承压。 政策性市场等因素导致工控类及信息化类芯片收入下滑明显。 公司 2023年工控类芯片收入 1.62亿元(YoY -41.21%)， 占比 32.0%， 毛利率 67.49%(YoY-8.42pct)； 信息化类芯片收入 0.92亿元(YoY -51.23%)， 占比 18.1%， 毛利率 5.30%(YoY -16.10pct)； 解决方案业务收入 2.51亿元(YoY -8.13%)， 占比 49.7%， 毛利率 26.95%(YoY -8.95pct)。 公司是国产处理器领军企业， 龙芯 CPU 性能逼近市场主流水平。 公司成立于2008年， 是一家主要从事处理器及配套芯片研制、 销售及服务的处理器与解决方案提供商， 主要产品包括龙芯 1号、 龙芯 2号、 龙芯 3号等处理器芯片，其中龙芯桌面处理器3A5000和服务器处理器3C5000性能已位于国内较高水平， 部分桌面终端、 工作站、 服务器等整机产品已逐步搭载龙芯 CPU 芯片。 推出自主指令系统， 掌握 CPU IP 核设计的核心技术。 公司推出自主指令系统龙架构 LoongArch 独立于 Wintel 体系和 AA 体系， 研发了面向桌面与服务器应用的 Loongnix 及面向终端与控制类应用的 LoongOS 两大基础版操作系统。 公司坚持自主研发核心 IP， 掌握处理器核及相关 IP 核设计的核心技术，目前已形成系列化 CPU IP 核、 GPU IP 核、 内存控制器及 PHY 等上百种 IP 核。 新一代龙芯 3A6000处理器代表国产自主桌面 CPU 领域重要里程碑。 2023年11月28日，公司发布新一代通用处理器龙芯3A6000等重磅成果。龙芯3A6000处理器采用自主指令系统龙架构 LoongArch， 是龙芯第四代微架构的首款产品， 其总体性能与英特尔 2020年上市的第 10代酷睿四核处理器相当。 投资建议： 给予“增持” 评级。 我们看好公司业务受行业周期性变化影响逐渐改善及信息化类芯片新品带来的桌面产品增长动力。 预计公司 2024-2026年营业收入 7.05/10.14/13.60亿元， 归母净利润-0.99/0.30/1.22亿元， 对应 PS 分别为 48.1/33.4/24.9倍， 给予“增持” 评级。 风险提示： 盈利预测的风险； 业绩大幅下滑或亏损风险； 核心竞争力风险； 供应商集中风险； 知识产权纠纷风险； 宏观环境风险； 市场竞争风险； 坏账风险； 存货跌价风险； 研发投入相关风险； 政府补助变化风险。

公司 1Q24年归母净利润同比增长约 507%。 公司主营业务为碳化硅长晶炉、半导体级硅单晶炉与相关晶体设备； 随碳化硅渗透加速， 碳化硅长晶炉需求较好， 23年公司实现营收 4.1亿元(YoY+82.7%)， 归母净利润 0.71亿元(YoY+106%)， 毛利率 33.5%(YoY-1.8pct)。 在此基础上， 公司在手订单陆续交付， 1Q24实现营收 0.8亿元(YoY+111.3%， QoQ-51.1%)， 归母净利润 0.15亿元(YoY+507.4%， QoQ-46.3%)， 毛利率 33.7%(YoY-5.1pct， QoQ+2.8pct)。 碳化硅长晶炉覆盖头部客户， 8英寸衬底渗透有望提升长晶炉 ASP。 公司碳化硅单晶炉主要应用于 6-8英寸碳化硅单晶衬底制备， 客户包括三安光电、东尼电子、 天岳先进、 比亚迪等行业主要厂商。 在此基础上， 公司与客户 J签订《碳化硅炉设备买卖合同》 约 1.2亿元， 待履行金额为 0.99亿元。 此外， 随着 8英寸碳化硅衬底起量， 8英寸长晶炉渗透， 产品 ASP 有望提升，未来碳化硅长晶炉业务伴随产品迭代需求有望保持快速增长。 半导体级单晶硅炉 28nm 以上制程已量产。 由于进入半导体单晶硅炉领域需硅片/衬底厂商验证并通过芯片厂商稽核， 在器件性能验证后单晶硅炉才能进入硅片供应链， 验证壁垒高且国产化率低， 公司客户已覆盖沪硅产业(上海新昇)、 立昂微(金瑞泓)、 神工股份、 合晶科技； 覆盖主流 12英寸、 8英寸轻掺、 重掺硅片制备， 28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。 光伏设备合同待履行金额 2.9亿元， 拓品类业务打开多元成长空间。 此前公司与四川高景太阳能科技签订了《高景设备采购合同》 ， 合同价款含税合计金额约为 3.39亿元， 包括单晶炉控制系统、 光伏级单晶炉及配套产品， 待履行金额为 2.9亿元。 此外， 公司自研应用于 G10至 G12太阳能电池片的自动化拉晶控制系统已推向市场。 未来， 随着光伏类产品、 其他材料设备业务拓展， 公司增长路径将逐步多元化。 投资建议： 结合公司合同履行节奏与 23年至今经营情况， 略下调公司订单交付节奏， 上调公司研发费用率， 预计 24-26年公司有望实现归母净利润1.14/1.29/1.42亿元(前值 24-25年 1.21/1.57亿元)， 对应 24-26年 PE 分别为 36/32/29倍， 维持“增持” 评级。 风险提示： 碳化硅单晶炉需求不及预期， 半导体级单晶炉放量不及预期等。

1Q24年消费类市场恢复增长， 行业市场尚未明显复苏。 1Q24年实现营收10.07亿元（YoY -5.8%， QoQ -9.4%） ， 归母净利润 0.87亿元（YoY -23.9%，QoQ -48.3%） ， 扣非归母净利润 0.82亿元（YoY -26.05%， QoQ -43.6%） 。 计算芯片受益于产品扩张和消费类需求复苏， 收入增长至 2.40亿元（YoY+13.3%） ； 模拟芯片受益于办公设备、 白色家电、 部分消费市场的需求回暖以及国内汽车客户的需求增长， 收入增长至 1.06亿元（YoY +16.9%） ； 但受工业、 医疗等领域客户持续的库存压力和全球行业市场需求尚未明显复苏等因素影响， 面向行业市场的存储芯片收入下降至 6.41亿元（YoY -13.0%）。 2023年业绩因行业市场需求低迷承压， 计算芯片逆势增收。 2023年公司实现营收 45.31亿元（YoY -16.3%） ， 归母净利润 5.37亿元（YoY -31.9%） ，扣非归母净利润 4.91亿元（YoY -34.2%） ， 毛利率 37.1%（YoY -1.5pct） 。 由于汽车、 工业、 医疗等行业市场需求较为低迷， 产业链库存压力进一步影响了客户的采购需求， 公司面向行业市场的存储芯片和模拟与互联芯片产品线销售收入均出现同比下降， 分别实现收入 29.11亿元（YoY -28.2%）和 4.09亿元（YoY -14.6%） ， 造成公司总体营业收入和净利润同比下降。 计算芯片所面向的部分消费类市场呈复苏趋势， 实现收入 11.08亿元（YoY +43.9%） 。 强化计算+存储+模拟布局， 夯实长期成长能力。 公司的 AI 芯片向医疗、 工业、 USB Camera 等泛视频类市场扩展， 未来将面向智能视觉 IOT 领域进行更多应用市场的拓展； 公司在存储业务方面不断积累高容量、 高性能和低功耗方面的技术开发能力， 根据市场定位和业务规划需求， 推进更先进的工艺制程的新产品研发， 持续致力于产品质量的提升和成本的优化。 在模拟与互联业务方面， 公司在高亮度、 高电流、 高精度和灯效 LED 方面持续投入， 在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新迭代， 引领行业的需求趋势。 投资建议： 国内计算+存储+模拟芯片设计龙头， 维持“买入” 评级。 公司主要面向行业市场的存储芯片、 模拟与互联芯片当前面临市场需求尚不明朗， 下游库存调整周期长于我们之前预期， 下调 2024-2025年营收至52.18/64.67亿元（前值 69.8/86.3亿元） ， 净利润至 6.54/8.99亿元（前值 11.8/15.3亿元） ， 预计 2026年营收 76.71亿元， 归母净利润 12.04亿元； 当前股价对应 2024-2026年 47.2/34.4/25.7倍 PE， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产品开发不及预期； 国际关系恶化等。

1Q24收入确认延后及费用增长致利润下降， 全年出货预计超 1000腔。 1Q24年实现营收 4.72亿元（YoY +17.3%， QoQ -52.9%） ， 归母净利润 0.1亿元（YoY -80.5%， QoQ -97.3%） ， 扣非归母净利润-0.44亿元（YoY -325.1%，QoQ -132.4%） ， 利润下滑主因： 1） 1Q24验收机台主要为新产品， 验收周期长导致季度性收入确认的分布将有一定程度延后； 2） 1Q24出货金额同比增长超过 130%， 规模增长带来相关费用增加； 3） 1Q24研发费用大幅增至 1.53亿元（YoY +78.1%） 。 公司预计 2024年出货超 1000个反应腔， 创历史新高。 2023年规模化效应逐步显现， 业绩呈现高增长。 2023年实现营收 27.05亿元（YoY +58.6%） ， 主因公司持续高强度的研发投入， 突破核心技术， 在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果， 产品竞争力持续增强； 归母净利润 6.63亿元（YoY +79.8%） ， 扣非归母净利润 3.12亿元（YoY75.3%） ， 主因经营规模快速增长， 规模效应逐步显现。 新工艺和设备开发成效显著， 在手订单超 64亿元。 公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效， PECVD 设备、 ALD 设备、 SACVD 设备持续拓展工艺， 量产规模不断扩大， 销售收入大幅度提升； HDPCVD 设备、 混合键合设备表现出色， 顺利通过客户端产业化验证， 实现了产业化应用。 公司在新客户拓展方面卓有成效， 客户群体覆盖度进一步扩大， 2023年年末在手销售订单金额超过 64亿元（不含 Demo 订单） 。 乘国内芯片制造扩产东风， 公司业绩有望维持快速增长。 SEMI 发布《12英寸晶圆厂 2027年展望报告》 称， 在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下， 中国（不含中国台湾） 未来四年将保持每年 300亿美元以上的投资规模，累计投资将达 1200亿美元， 继续引领全球晶圆厂设备支出。 公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司， 已形成 PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD 等薄膜设备产品系列， 广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、 存储芯片等制造产线， 此外，推出混合键合设备， 业绩有望维持快速增长。 投资建议： 国产半导体薄膜沉积设备龙头， 维持“买入” 评级。 我们预计2024-2026年营收41.97/54.57/68.76亿元(2024-2025前值41.25、53.44亿元） ， 归母净利润 8.63/11.94/15.73亿元（2024-2025前值8.64/11.94亿元） ， 当前股价对应 2024年 39.6倍 PE， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游晶圆制造产能扩充不及预期风险， 新产品开发不及预期的风险， 国际关系波动风险等。

2023年归母净利润同比增长127%。公司2023年收入74.10亿元(YoY 4.73%)，归母净利润 1.44亿元(YoY 127.06%)， 扣非归母净利润 1.53亿元(YoY187.10%)； 其中 4Q23收入 23.41亿元(YoY 8.37%， QoQ 32.26%)， 归母净利润-0.47亿元(同比减亏 1.44亿元， 环比多亏 0.16亿元)， 扣非归母净利润-0.69亿元(同比减亏 1.35亿元， 环比多亏 0.25亿元)。 2023年毛利率28.80%(YoY 2.00pct)， 4Q23毛利率 27.32%(YoY 2.09pct， QoQ -1.48pct)。 2024年一季度收入及利润承压。公司 1Q24收入 14.92亿元(YoY -8.31%， QoQ-36.27%)， 主要由于大客户订单占比提高， 首次交付标准要求高， 出货周期有所延长。 1Q24毛利率 32.31%(YoY 0.17pct， QoQ 4.99pct)， 归母净利润0.19亿元(YoY -86.56%， 环比扭亏)， 扣非归母净利润 0.09亿元(YoY-93.55%， 环比扭亏)， 主要由于： 1)销售额下降导致毛利额减少 4093万元； 2)权益法确认的投资收益亏损 4426万元； 3)销管研费用增加 4307万元。 新接订单及期末在手订单情况良好。 从订单情况来看， 公司 2023年新接订单 70.31亿元， 2023年期末在手订单 21.68亿元； 2024年一季度新接订单17.43亿元， 同比有所增长； 2024年一季度末在手订单达 24.24亿元。 全面推进 COB 与 MIP 技术路线， 积极进行 Mini/Micro 产能布局。 公司实现Mini/Micro LED 产品从 P0.3-P1.8产品全系列覆盖和规模化量产， 实现 MIP灯珠 0404成功开发并实现模组量产， 自研无衬底封装技术打通 0202器件制造关键步骤， 推进产品成本持续快速下降。 公司智慧显示总体产能合计达20000KK/月， 其中 Mini LED 产能为 3000KK/月； Mini/Micro LED 产能计划于 2024年底扩产至 10000KK/月(COB 产能 4000KK/月， MIP 产能 6000KK/月)。 发布“AI+多显示终端” 技术， 战略布局 LED+AI 领域。 公司推出 LED+AI 多产品矩阵， AI 应用获得 GPT-4官方接入许可， 与微软、 戴尔、 百度、 科大讯飞等头部企业展开多样合作； 数字人解决方案已拥有祁小蓦、 Mark 猫等明星IP， 打造“LED 硬件+数字资产+虚拟系统+动捕+AI” 的数字制播全链路方案。 投资建议： 调整业绩预期， 维持“买入” 评级。 考虑到 LED 海内外需求保持较强韧性， 公司整体经营质量稳步提升； 基于期间费用及减值情况， 我们调整公司业绩预期， 预计 2024-2026年营业收入同比增长 8.4%/12.1%/14.0%至 80.33/90.06/102.65亿元(前值 80.09/90.65亿元)， 归母净利润同比增长 95.1%/32.2%/28.8%至 2.82/3.73/4.80亿元(前值 3.50/4.50亿元)， 当前股价对应 PE 分别为 22.0/16.6/12.9， 维持“买入” 评级。 风险提示： 需求不及预期， 商誉减值风险， 汇率波动风险， 市场竞争加剧。