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国信证券

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易德龙 通信及通信设备 2024-12-09 23.62 -- -- 24.13 2.16% -- 24.13 2.16% -- 详细
1-3Q24公司营收同比增长 14%, 归母净利润同比增长 34%。 公司发布 2024前三季度业绩, 合计实现营收 15.52亿元(YoY +13.87%), 归母净利润 1.39亿元(YoY +34.38%), 销售毛利率 26.59%(YoY +3.44pct), 净利率 9.12%(YoY+1.28pct)。 对应 3Q24, 实现营收 5.39亿元(YoY +5.89%, QoQ -4.05%), 归母净利润 0.51亿元(YoY +39.49%, QoQ -8.56%), 毛利率 27.84%(YoY+4.78pct, QoQ +0.36pct), 净利率 9.69%(YoY +2.29pct, QoQ -0.52pct)。 分下游行业来看, 工控和通讯行业贡献主要增长动能。 工业控制行业是公司营收占比较大的行业, 1H24工业控制业务占公司整体营收比例超 40%, 受益于 1H24电动工具行业景气度恢复, 下游去库存成效渐显, 公司工控领域营收较上年同比增长超 29%, 公司与相关行业的一线客户建立了常态化的业务合作关系, 主要产品应用于专业电动工具、 新能源大功率逆变器、 光纤激光器、 工业级风机、 风机变桨控制系统、 储能电源控制等。 通讯设备领域, 受益于下游需求复苏, 公司 1H24相关营收同比增长超 76%。 管理系统持续升级, 精细化管理和全球布局造就核心竞争力。 根据 NewVenture Research 的统计, 2023年全球 EMS 行业市场规模达 6382亿美元,预计到 2028年将增长至 7990亿美元, CAGR 4.6%, 市场广阔, 增速稳定。 公司“高质量、 多品种、 快捷、 灵活的电子制造服务” 业务模式在行业内特色鲜明, 对精细化管理、 快速响应及柔性制造提出了较高的要求, 随着公司流程改造的落地, 以及 SAP、 EWM 系统、 CRM 系统、 QTS 系统等管理系统导入,公司在订单、 工单、 采购、 物流自动化等环节的精细化管理进一步提升。 投资建议: 下调盈利预测, 维持“优于大市” 评级。 2023年全球宏观经济波动及电子行业去库存导致需求下滑严重, 低于我们此前预期, 因此我们下调盈利预测, 预计公司 2024-2026年实现归母净利润为1.77/2.27/2.66亿 元 (24-25年 前 值 为 3.1/4.0亿 元 ) , 同 比 增 长32.8%/28.4%/16.8%, 对应当前市值 PE 为 21/17/14倍, 维持“优于大市”评级。 风险提示: 下游需求不及预期的风险、 新客户拓展不及预期的风险。
兆易创新 计算机行业 2024-11-18 92.26 -- -- 90.33 -2.09% -- 90.33 -2.09% -- 详细
3Q24营收利润同环比增长。公司主要产品包括存储器、微控制器和传感器;其中存储器分为SPINOR、SLCNAND和DRAM,微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核,传感器包括触控和指纹识别芯片。3Q24公司实现营收20.41亿元(YoY+42.83%,QoQ+2.97%),归母净利润3.15亿元(YoY+222.55%,QoQ+0.93%),扣非归母净利润3.04亿元(YoY+367.35%,QoQ+4.94%),毛利率41.77%(YoY+5.4pct,QoQ+3.6pct)。 外延收购补强模拟产品线,产品矩阵逐步完善。公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投拟以现金方式收购苏州赛芯70%股份,苏州赛芯评估价值为8.3亿元,公司以现金3.16亿元收购约38.07%股份,经一致行动或表决权委托安排,公司将成为控股股东。苏州赛芯为锂电池保护芯片、电源管理芯片厂商,1H24实现营收1.34亿元,净利润3492万元;本次收购苏州赛芯业绩承诺为24/25/26年扣非归母净利润不低于6000/7000/8000万元;该公司与兆易在代工、客户有一定重合度,收购后公司产品矩阵进一步完善。 DRAM业务加大备货,募投项目产品调整增加LPDDR5布局。根据此前公司公告,增加与长鑫关联交易额度:公司采购其代工生产的DRAM产品,24年原预计交易额约8.52亿元,本次预计增加交易额至约9.95亿元;主要系海外原厂增加对HBM、DDR5等高端产品投入,利基型DRAM供给收缩叠加需求温和回暖公司已完成7.76亿元采购额接近原采购额。此外,公司调整募投项目,DRAM项目由原计划开发LPDDR3调整为LPDDR5(预计在29年或30年进入小容量产品市场)以匹配存储产品市场周期。 新增募投项目汽车电子芯片,拟投资12亿元完善汽车MCU高端化布局。当前汽车MCU国产化率仍低,车规级MCU的单车用量约为70-100颗,未来随着MCU芯片不断迭代升级,MCU平均单车价值有望突破200美金,成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。在此背景下,公司募投项目新增“汽车电子芯片研发及产业化项目”,计划投资约12亿元以完善汽车MCU高端产品布局。 投资建议:在缺货热潮后单品替代红利消退,客户需求逐步向一站式产品解决方案转变,我们看好公司逐步构建的存储/MCU/传感器+模拟全面解决方案竞争力,根据前三季度情况略下调费用率,同时考虑并购影响,预计24-26年公司归母净利润11.4/16.27/20.47亿元(前值10.53/15.63/20.04亿元),当前股价对应PE倍数为43/30/24倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新产品开发不及预期;国际关系恶化等。
乐鑫科技 计算机行业 2024-11-15 132.04 -- -- 213.79 61.91% -- 213.79 61.91% -- 详细
前三季度营收同比增长42.17%,归母净利润同比增长188.08%。公司发布2024年三季度报告,前三季度实现营收14.60亿元(YoY+42.17%),归母净利润2.51亿元(YoY+188.08%)。其中单三季度实现营收5.4亿元(YoY+49.96%,QoQ+1.27%),归母净利润0.99亿元(YoY+340.17%,QoQ+1.79%)。收入增长主要来自于智能家居与消费电子,预计今年该领域增速为30-35%。其余领域物联网渗透率进一步提升,公司在能源管理、工具设备、大健康等领域业务均呈现高增长。 净利率水平维持稳定,境外收入环比增长。前三季度公司综合毛利率达到42.81%,净利率达到17.25%;芯片毛利率约50.1%,模组毛利率约38%。其中单三季度综合毛利率为42.14%(QoQ-1.97pp),净利率为18.37%(QoQ-0.17%)。三季度公司产品定价、成本均保持稳定,毛利率波动主要因客户销售结构性变化导致,公司毛利基本维持40%以上的目标。分地区来看,境外需求持续保持强劲,境内销售略有回调。第三季度直接境外销售环比增长25.99%,直接境内销售环比下降6.7%(第二季度境外环比+21.13%,境内环比+44%)。 次新品推动业绩高增,并购M5Stack协同发展。公司次新类产品如ESP32-S3、C2、C3等经过近两年的导入和推广,取得终端客户认可和订单,推动公司业绩维持高速。生态方面,截止三季度末,GitHub开源项目累计数量超过12万个,产品书籍新增捷克语,全球影响力持续提升。上半年公司并购M5Stack明栈信息科技57.1%股权,向下延伸模块和开发套件,与原有芯片业务具备协同效应,后续有望进一步拓展工业等新应用场景。在零售端,营收贡献占比约5%,后续M5Stack也有望在零售端进一步提升ESP品牌影响力。 投资建议:维持“优于大市”评级。我们看好公司在WiFiMCU领域的竞争力及领先优势,未来伴随P系列的逐步成熟,公司有望进一步开拓SoC领域新应用。同时,全球开发者社群的壮大,将进一步提升公司产品的影响力。我们预计公司2024-2026年营业收入20.84/25.52/31.26亿元(前值17.77/22.42/28.41亿元),归母净利润3.47/4.32/5.14亿元(前值1.89/2.77/3.98亿元),当前股价对应PE分别为42.5/34.1/28.7倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险;原材料采购价格上涨风险;产品研发进度不及预期风险;汇率波动风险等。
立讯精密 电子元器件行业 2024-11-11 41.50 -- -- 42.69 2.87%
42.69 2.87% -- 详细
内生外延, 3Q24业绩稳健增长。 公司公布 2024年前三季度业绩, 实现营收1772.77亿(YoY +13.67%), 归母净利润 90.75亿(YoY +23.06%), 靠近此前业绩预告的20~25%同比增速的上限。对应3Q24营收735.79亿(YoY +27.07%,QoQ +43.73%), 归母净利润 36.79亿(YoY +21.88%, QoQ +25.76%), 扣非净利润 31.58亿(YoY +9.71%, QoQ +13.74%)。 内生外延共同推动营收增长,苹果 Airpods4、 Watch10新品整机与 iPhone16增量零部件如照相按钮模组、VCM、 结构件等放量, 汽车、 非 A 和通讯业务快速增长, 公司去年底收购的Qovor 位于北京和德州封装资产从 3Q24开始全面并表, 业务结构持续优化。 财务费用波动较大, Vision Pro 投入与回报不平衡产生相关费用。 3Q24毛利率 11.75%(YoY -2.01pct, QoQ -0.94pct), 主要因为: 1)组装业务营收占比提升; 2) 威讯低毛利业务并表; 3) 子公司立铠精密受 Vision Pro 影响,吸收了较大的成本费用损失。 费用方面, 3Q24公司管、 销、 研费用率总体平稳, 财务费用因汇兑损失增加而增加。 此外, 由于月底的汇率评价损益计入经常性损益, 而外汇套期保值操作盈利计入非经常性损益, 会计科目归属差异造成 Q3扣非利润增速低于归母利润增速, 公司实际表现正常稳健。 收购 Leoni, 强强联合, 加速成为全球汽车头部 Tier1。 公司 9月 13日公告,为加快推进公司汽车业务全球化进程, 提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力, 将收购 Leoni AG 的 50.1%股权及其全资子公司 Leoni K 的 100%股权。 莱尼公司是全球最大的电缆、 电线和线束系统解决方案供应商之一,产品广泛应用于汽车、 通信、 医药器械等领域。 此次收购, 有助于公司在产品开发、 市场拓展、 客户准入、 产能布局、 物料采购等方面与莱尼公司实现战略协同, 在提高自身运营效率与研发创新能力的同时, 快速形成公司在全球汽车线束领域的差异化竞争优势, 为中国车企出海以及海外传统车企提供更加便捷、 高效的垂直一体化服务。 投资建议: 维持盈利预测, 维持 “优于大市” 评级。 公司全面深度布局消费电子业务、 汽车互联业务、 通讯互联业务, 并在 AI算力、 汽车智能化浪潮中都实现了精准卡位, 我们长期看好公司发展, 维持盈利预测, 预计公司 24-26年归母净利润为 133/172/205亿元, 同比增速21/30/20%, 当前股价对应 PE 23/18/15x, 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 大客户终端销量不及预期; 公司份额提升不及预期。
世华科技 电子元器件行业 2024-11-08 20.95 -- -- 22.39 6.87%
22.39 6.87% -- 详细
单季度营收创历史新高, 新产品快速增长推动产品结构调整。 世华科技 2024年前三季度实现营收 5.66亿元(YoY +45.12%), 净利润为 1.96亿元(YoY+26.64%), 扣非净利润为 1.8亿元(YoY +33.56%), 前三季度的营收和净利润已经超过去年全年的水平。 3Q24单季实现营收 2.58亿元(YoY +45.22%,QoQ +46.75%), 净利润为 0.92亿元(YoY +22.36%, QoQ +47.57%), 毛利率为 57.45%(YoY -5.51pct, QoQ -0.44pct), 由于光电业务尚处于发展初期, 毛利率较低, 业务体量快速增长结构性影响整体毛利率。 公司业务板块后续将逐渐以功能性复合材料、 高性能光学材料、 粘接剂材料三大业务均衡发展, 不断优化产品结构。 光电显示模组材料同比增速超 500%, 紧抓国产替代窗口期。 高性能光学材料成为公司第二增长曲线, 前三季度销售额达 1.4亿元, 同比增速超500%。 随着国内光学产业链良率提升, 光学材料国产化替代迎历史机遇,公司新光学材料的高速生产线已实现量产供货, 未来将在光学板块持续增加投入, 并与国内客户加强合作。 目前, 公司正在加快光电材料新增产能建设, 随着后续产能落地, 该类业务的成长空间将得到持续释放。 募投项目保证充足产能, 多种新品次序生长。 公司 IPO 募集资金投资的“功能性材料扩产及升级项目” , 自 2021年以来陆续投产, 今年有 3条新产线投产, 截至 1H24, 项目投入进度已达到 97.63%, 预计 2025年 6月全部达到预定可使用状态。 此外, 公司张家港工厂已进入试生产阶段, 公司已具备粘接剂材料的生产能力, 粘接剂材料是公司的种子业务, 公司正积极推动该业务板块多类产品的验证工作。 另外, 公司生物基材料产品自 2022年开始实现客户认证并量产销售, 近几年实现稳步成长。 投资建议: 维持盈利预测, 维持“优于大市” 评级预计公司24-26年归母净利润同比增长25.9/23.7/21.0%至2.43/3.01/3.65亿元, 对应 PE 分别为 24/19/16倍, 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 产品拓展不及预期、 客户拓展不及预期、 下游终端需求不及预期。
天岳先进 计算机行业 2024-11-07 62.98 -- -- 71.18 13.02%
71.18 13.02% -- 详细
三季度毛利率环比增加 8.66pct。 公司主要产品为碳化硅衬底, 前三季度实现营收 12.8亿元(YoY+55.3%) , 扣非归母净利润 1.35亿元(YoY+219%) ,毛利率 25.78%(YoY+11.01pct) ; 其中 3Q24单季度实现营收 3.69亿元(YoY-4.6%, QoQ-24.1%), 受部分发出商品尚未确认影响环比回落, 但发出商品金额仍同比增加; 扣非归母净利润 0.39亿元(同比扭亏, QoQ-25.5%),毛利率 32.63%(YoY+13.94pct, QoQ+8.66pct), 产品结构持续优化。 导电衬底客户覆盖全球头部企业, 客户壁垒逐步形成。 公司在缺货时导入国际头部英飞凌、 博世等公司, 客户已覆盖超一半的全球前十功率半导体企业; 截至 1H24, 公司与英飞凌、 博世签署了新的长期合作协议。 根据英飞凌此前公告, 公司向其提供 6英寸导电型衬底和晶棒, 预计占英飞凌需求的两位数水平并供应 8英寸衬底。 日本客户方面, 日本子公司 SICC GLOBAL 株式会社 1H24已实现收入 2922万元, 净利润 93万元。 临港工厂交付能力持续优化, 客户与技术提升进入正向循环。 得益于上海工厂前期模块化高标准设计, 良率水平稳步提高, 公司毛利率得以实现连续三个季度环比增长。 随着公司车规级高品质导电型衬底向国际大厂客户大规模批量供应, 品控能力进一步提升, 从而进入头部客户-技术提升-规模扩大的正向循环。 8英寸批量供货, 盈利能力有望迎来拐点。 公司在 8英寸衬底已率先实现海外客户批量销售, 并随国际一线大厂客户需求增长占据先发优势。 上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产正在推进中, 未来预计随 8英寸产品占比提升, 公司 ASP 和毛利率有望加速上行。 投资建议: 中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位, 考虑公司 3Q24收入低于预期, 下调 24年净利润, 8英寸产品放量节奏快于预期上调公司 25-26年毛利率, 预计公司 24-26年归母净利润 1.94/4.63/6.58亿元(前值: 2.28/3.81/5.52亿元), 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 新能源发电及汽车需求不及预期等。
京东方A 电子元器件行业 2024-11-06 4.52 -- -- 4.72 4.42%
4.72 4.42% -- 详细
3Q24公司营收同比增长 8.6%, 毛利率环比基本持平。 公司发布 2024三季报,1-3Q24营收 1437.32亿元(YoY+13.6%) , 归母净利润 33.10亿元(YoY+223.8%) 。 3Q24营收 503.45亿元(YoY +8.6%, QoQ +6.0%) , 归母净利润10.26亿元(YoY +258.2%, QoQ -21.1%)。3Q24公司毛利率17.4%(YoY +2.6pct,QoQ +0.0pct) 。 在 7-9月 LCD TV 面板价格逐月下跌的背景下, 公司实现营收同环比增长, 以及毛利率环比基本持平。 3Q24以旧换新政策推动TV面板需求提升, 公司电视面板出货量同比增长9%。 据迪显咨询, 受以旧换新政策推动, 国内 TV 市场逐步复苏, 推动 8-9月面板出货恢复。 1-3Q24全球 LCD TV 面板出货量 1.78亿片, 同比下滑 2%, 出货面积 1.29亿平米, 同比增长 2%。 其中 3Q24全球 LCD TV 面板出货量 5950万片, 同比持平。 3Q24公司 LCD TV 面板出货量 1530万片, 同比增长 9%,前三季度出货量 4370万片, 同比持平, 市占率 24%位于市场第一位。 三季度公司出货量增长主要来自以旧换新政策带来的需求增加。 手机品牌发布新机型带动柔性 OLED 面板需求回升。 据 CINNO Research, 随着苹果 IPhone 16系列等高端旗舰机型的发布, 3Q24全球 OLED 面板需求持续回升, 3Q24全球 AMOLED 智能手机面板出货量约2.2亿片, 同比增长 25.3%,环比增长0.9%。其中京东方柔性AMOLED 智能手机面板出货量同比增长2.0%,市场份额 17.6%, 公司持续增加 LTPO、 折叠等高端产品出货, 布局 8.6代高世代 OLED 产线, 有望充分有益于 OLED 面板在手机以及中尺寸显示的渗透率提升。 投资建议: 我们维持公司盈利预测, 预计公司 2024-2026年营业收入同比增长 18.8%/8.9%/8.3% 至 2074/2259/2446亿 元 , 归 母 净 利 润 同 比 增 长85.7%/91.9%/36.7%至 47.30/90.76/124.03亿元, 对应 2024-2026年 PB 分别为 1.27/1.22/1.16倍, 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 面板价格波动, 需求不及预期, OLED 业务不及预期。
电连技术 计算机行业 2024-11-05 43.00 -- -- 59.35 38.02%
59.35 38.02% -- 详细
单季度营收再创历史新高,利润率受财务费用小幅负面影响。公司发布2024前三季度业绩,实现营收33.33亿元(YoY+51.16%),归母净利润4.59亿元(YoY+85.36%),销售毛利率33.76%(YoY+0.91pct),销售净利率14.24%(YoY+2.56pct)。对应3Q24实现营收11.89亿元(YoY+41.50%,QoQ+7.66%),归母净利润1.51亿元(YoY+23.53%,QoQ+3.60%),毛利率33.60%(YoY-1.48pct,QoQ+1.11pct),净利率13.10%(YoY-2.52pct,QoQ-0.76pct)。公司利润率环比小幅下滑主要因为:1)投资收益环比减少0.07亿元;2)新建产能转固;3)所得税环比增长0.12亿元,并不影响产品实际盈利能力。 汽车高速连接器龙头,智驾升级推动盈利能力攀升。根据中汽协数据,3Q24成为首个国内新能源车市场渗透率超50%的季度。10月,鸿蒙智行全系交付新车4.16万辆,连续6个月排名高端市场成交均价首位,鸿蒙智行旗下车型将实现全系标配华为智驾。目前公司汽车连接器产品品类齐全,量产经验丰富,是华为智驾核心供应商,已进入赛力斯、比亚迪、吉利、长城、长安、奇瑞等国内主要汽车厂商供应链。随着智能化渗透率快速提升,以太网连接器营收占比提升,中长期汽车相关产品毛利率有望继续上行。 下半年进入安卓新机密集发布期,公司高端产品布局蓄势待发。10~11月,vivo、oppo、荣耀、小米、华为旗舰机型将接连发布,华为Mate70系列9月已开始备货。叠加今年双11时间再次提前,以及多地实施的购机政府补贴,4Q24安卓手机产业链稼动率有望进一步提升。板对板连接器方面,产品已批量用于核心客户,未来随着5G毫米波频段落地以及折叠屏渗透率提升,公司布局的LCP、射频BTB连接器等高端产品都将迎来更大的市场空间。投资建议:维持盈利预测,维持“优于大市”评级。 公司消费电子领域BTB连接器等高端产品市场份额持续提升,汽车连接器业务进入业绩释放期,我们长期看好公司发展,维持盈利预测,预计公司24-26年归母净利润为6.20/8.15/10.11亿元(YoY+74.0%/+31.5%/+24.2%),当前股价对应PE30/23/18x,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游需求不及预期;公司份额提升不及预期。
新洁能 电子元器件行业 2024-11-05 34.08 -- -- 40.31 18.28%
40.31 18.28% -- 详细
3Q24毛利率实现同环比提升。 公司主要从事功率器件开发销售, 包括 IGBT、屏蔽栅 MOSFET(SGT MOS) 、 超结 MOSFET(SJ MOS) 、 沟槽型 MOSFET(TrenchMOS) 四大产品工艺平台。 3Q24公司单季度实现营收 4.82亿元(YoY +39.45%,QoQ-3.91%), 归母净利润 1.15亿元(YoY+70.27%, QoQ-2.57%), 毛利率38.04%(YoY+7.9pct, QoQ+1.5pct), 连续 5个季度环比提升。 汽车与 AI 算力加速增长, 工控与消费稳中有增。 公司车规产品已大批量交付近 100家 Tier1厂商及终端车企, 新增导入 10余家汽车客户, 从原先的域控制器、 主驱电控、 发动机冷却风扇、 刹车控制器、 自动启停、 油泵/水泵、 PTC、 OBC、 电控悬架等领域, 车规产品与汽车客户数量增加推动该业务加速增长。 在 AI 算力领域, 公司相关产品已应用于 GPU 领域海外头部客户并实现大批量销售, 且更多料号已通过验证, 未来有望快速增长。 目前短期光伏疲软 IGBT 业务承压, 预计随光伏触底改善 IGBT 有望贡献收入增量。 中低压 MOS 基本盘稳健增长, SJ MOS 与 IGBT 丰富度提升。 SGT MOS 作为主力产品替代国际厂商料号最多, AI 算力服务器应用中, 多款产品均为 SGT系列, 目前公司 SGT MOS 多个平台完成车规认证, 以应用于针对 AI 算力、混动新能源车 48V 系统等领域的 85V 第三代 SGT MOS 为例, 产品性能持续提升; SJ MOS 产品 4代已开始批量交付, 三季度收入环比提升, 在家电、 AI服务器、 汽车 OBC 等领域持续推广; IGBT 第七代在 12寸和 8寸晶圆全部具备量产条件, 模块产品电压段陆续增加。 封装、 模块及 IC 多维布局, 产品矩阵持续完善。 公司的全资子公司电基集成聚焦智能化和汽车封测产线, 为中高端客户提供定制化封装产品, 使公司获得头部客户多产品独家供应, 截至 1H24该公司已实现扭亏为盈。 子公司金兰半导体主要开发功率模块, 满产后可达产能 6万个模块/月, 为后续光伏、 工业产品升级铺垫。 子公司国硅集成智能功率集成电路芯片的设计, 多款驱动 IC 芯片实现客户端大批量应用, 为公司产品线横向扩容。 投资建议: 我们看好公司 SGT MOS 等产品的扩容机会与 IC 等产品的远期布局, 考虑 3季度存货减值计提影响及光伏需求仍短期承压, 略下调公司净利润预期, 预计 24-26年公司有望实现归母净利润 4.62/5.80/6.65亿元(YoY+43%/+26%/+15%)(前值: 24-26年 4.96/5.84/6.67亿元) , 对应 24-26年 PE 分别为 32/25/22倍, 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 下游需求不及预期, 模块进展不及预期等。
拓荆科技 电子元器件行业 2024-11-05 154.14 -- -- 216.52 40.47%
216.52 40.47% -- 详细
前三季度营收同比增长33.79%,归母净利润同比增长0.1%。公司发布2024年三季度报告,前三季度实现营收22.78亿元(YoY+33.79%),归母净利润2.71亿元(YoY+0.10%)。其中,第三季度实现营收10.11亿元(YoY+44.67%,QoQ+27.14%),归母净利润1.42亿元(YoY-2.74%,QoQ+19.87%)。 第三季度公司多款基于新型设备平台(PF-300M和PF-300TPlus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备实现收入确认,推动公司第三季度收入环比高增。 新产品与新工艺加速验证,毛利率阶段性下滑。前三季度公司毛利率为43.59%(YoY-6.75pp),净利率为11.41%(YoY-4.42pp)。其中,第三季度公司毛利率达到39.27%(QoQ-7.62pp),净利率为13.61%(QoQ-0.8pp)。 公司前三季度毛利率降幅较大,主要因新产品与新工艺的收入占比大幅增加,而新产品与新工艺的客户端验证需要投入较高成本,因此导致前三季度毛利率阶段性下滑。非经常性损益方面,前三季度政府补助收益为1.25亿元(YoY+23.22%),第三季度受益于公司持有的珂玛科技股票价格上涨,形成公允价值变动收益0.72亿元。截止9月末,公司合同负债余额约25.12亿元(QoQ+23.26%),存货约70.77亿元,主要系发出商品增加,前三季度公司出货金额同比增长超160%。 持续增加研发投入,新工艺机台取得突破性进展。公司在1-9月投入研发费用4.81亿元(YoY+35.75%),新产品及新工艺机台,如超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备、键合套准精度量测设备等,在客户端验证取得突破性进展。同时,在ALD领域,公司集中研发氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛、氮化钛等六类薄膜设备。此外,公司原有PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等设备,伴随客户持续下单,量产规模持续增长。 投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一,新产品与新工艺机台有望逐步量产出货,而新机台的加速验证将增加成本与费用,导致短期盈利能力承压,我们下调公司盈利预测,预计2024-2026年营业收入38.09/51.70/66.35亿元(前值41.97/54.57/68.76亿元),归母净利润5.52/9.16/12.30亿元(前值8.63/11.94/15.73亿元),当前股价对应PE分别为78.2/47.1/35.1倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期风险,国际关系波动和地缘政治风险等。
晶晨股份 计算机行业 2024-11-05 67.34 -- -- 77.00 14.35%
77.00 14.35% -- 详细
前三季度营收同比增长20.28%,归母净利润同比增长89.26%。公司发布2024年三季度报告,前三季度实现营收46.40亿元(YoY+20.28%),归母净利润5.94亿元(YoY+89.26%)。其中单三季度实现营收16.24亿元(YoY+7.73%,QoQ-0.85%),归母净利润2.32亿元(YoY+79.52%,QoQ-1.26%)。公司三季度营收继续维持历史同期新高,海外市场约占营收7成,伴随全球消费电子市场持续复苏,公司T、A、V系列等产品同环比均维持增长。 运营效率提升效果逐步显现,毛利率环比提升1.88pp。前三季度公司综合毛利率达到36.37%(YoY+1.01pp),净利率达到12.80%(YoY+4.67pp);其中单三季度综合毛利率为38.22%(QoQ+1.88pp),净利率为14.26%(QoQ-0.06pp)。前三季度公司确认股权激励费用0.87亿元,其中单三季度确认0.21亿元。此外,由于受汇率波动影响,第三季度产生汇兑损失0.37亿元。今年以来,公司注重运营管理的效率提升,三季度毛利率改善主要来自于成本端改善,而部分成本改善尚未完全体现,后续毛利率有望进一步提升。 多产品线开拓新进展,6nm芯片顺利导入运营商市场。公司T系列取代S系列成为第一大产品线,前三季度同比增长超50%。W系列WiFi6产品搭配主控SoC首次突破运营商市场,预计24年销量有望突破1千万颗。S系列8K芯片在国内运营商市场招标中获得全部份额。新一代6nm芯片基于ARMV9架构,CPU性能提高超60%,GPU提高超230%,功耗较12nm降低50%,多家全球知名运营商将公司6nm芯片导入下一代旗舰产品。此外,公司发布端侧大模型增强平台RAG,未来有望进一步赋能端侧客户在智能音视频领域的新应用。 投资建议:维持“优于大市”评级。我们看好公司在智能SoC领域的竞争力及领先优势,公司T系列主控持续替代外海份额实现增长,W系列WiFi6有望搭配公司SoC成为第二成长曲线,6nm新一代旗舰芯片保障公司长期发展。我们预计公司2024-2026年营业收入64.33/78.73/94.62亿元(前值68.12/85.68亿元),归母净利润8.17/10.52/13.19亿元(前值7.78/12.49亿元),当前股价对应PE分别为34.3/26.6/21.3倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险;原材料采购价格上涨风险;产品研发进度不及预期风险;汇率波动风险等。
时代电气 机械行业 2024-11-05 48.55 -- -- 56.69 16.77%
56.69 16.77% -- 详细
公司 3Q24毛利率环比增加 8.6pct。公司业务分为轨交业务和新兴装备业务; 1-3Q23实现营收 163亿元(YoY+15.3%), 归母净利润 25亿元(YoY+21.8%),扣非归母净利润 20.5亿元(YoY+21.9%), 毛利率 29.57%(YoY-2.84pct)。 其中, 3Q24单季度营收实现 59.7亿元(YoY+8.1%, QoQ-6.1%), 归母净利润 9.9亿元(YoY+10.6%,QoQ+5.9%), 扣非归母净利润 8.9亿元(YoY+18.3%, QoQ +27.4%), 轨交占比提升拉动毛利率实现 32.6%(YoY+8.6pct, QoQ-1.9pct)。 24年前三季度轨交装备业务同比增长 22%。 前三季度公司轨道交通装备业务收入达到 94.34亿元, 同比增长约 22%; 其中通信信号系统收入为 6.62亿元,同比增长约 73%; 轨道交通电气装备收入为 76.31亿元, 同比增长约 22%;轨道工程机械收入为 7.92亿元, 同比下降约 10%。 根据国铁集团数据, 2024年 1-9月国家铁路旅客发送量同比增长 12.9%, 货运同比增长 1.0%; 铁路客货运量持续增长有望推动装备需求增加。 此外, 公司牵引系统国内市占率行业第一, 在检修维保业务等方面加速发展。 24年前三季度新兴装备同比增长 11%。其中, 功率半导体器件实现收入 27.12亿元(YoY+26.8%),传感器件 2.33亿元(YoY-44.87%),新能源汽车电驱系统15.72亿元(YoY+27.42%), 工业变流 16.19亿元(YoY-6.73%), 海工装备 6.19亿元(+12.08%)。 根据 NE 时代数据, 24年上半年公司国内新能源车市占率13.4%, 位列市场第 2,累计服务 20家车企共 60多个车型; 公司电驱系统前三季度交付超过 44万套, 同比增长 29.41%; 预计随新能源汽车销量提升,公司电驱及半导体业务有望保持同步提升。 半导体宜兴项目进入试生产阶段, 碳化硅产品加速推广。 公司在宜兴布局的36万片/年中低压功率半导体项目主要聚焦新能源汽车应用, 目前已进入试生产阶段, 预计 25年产能将逐步释放以满足新能源汽车主驱模块需求。 目前, 公司碳化硅主驱模块在汽车推广项目超 30个, 已在部分车企小批量上车测试; 年产 2.5万片的 6英寸 SiC 线产品在轨道交通、 光伏等领域已批量应用, 在地铁批量装车运行, 新能源发电混合模块出货超 40万只。 投资建议: 我们看好公司“器件+系统+整机” 一体化的产业布局, 参考 1-3Q费用情况, 略下调公司费用率上调归母净利润, 我们预计 24-26年公司归母净利润为 37.1/42.9/49.2亿元(前值: 35.5/41.0/46.9亿元), 对应 PE 分别为 19/17/14倍, 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 新能源发电及汽车需求不及预期, 产线建设不及预期等。
康冠科技 计算机行业 2024-11-04 20.02 -- -- 28.58 42.76%
28.58 42.76% -- 详细
前三季度营收同比增长,利润承压。1-3Q24公司营收113.91亿元(YoY+33.1%),归母净利润5.58亿元(YoY-35.5%),其中3Q24营收47.9亿元(YoY+33.5%,QoQ+27.2%),归母净利润1.49亿元(YoY-53.4%,QoQ-33.2%),公司三季度利润同比下降主要由于1)行业竞争加剧及市场需求结构变化,公司扩大业务体量及市场份额的核心战略导致盈利短期受到影响,2)三季度公司主要原材料价格回落,公司采取具有市场竞争力的定价策略,导致部分产品从原材料成本加成到最终销售价格的传导出现滞后,3)公司加大了研发投入以及品牌宣传推广投入导致费用增加,4)三季度受到汇率波动造成汇兑损失约0.6亿元。 品牌客户持续导入带动公司电视代工出货量同比增长。据迪显咨询,1-3Q24在全球整机出货下行压力下代工市场出货保持上涨,前三季度全球TOP19代工规模达到8510万台,同比增长4.5%,其中3Q24全球TV代工出货量同比增长6%,预计全年代工市场出货量将保持约4%增速。KTC(康冠)前三季度出货量约740万台,位于代工厂第四位。公司在北美市场持续导入多个品牌客户,同时在TPV自牌委外订单的导入也提供了一定支撑。在客户持续导入下公司对于全球市场的覆盖度进一步提升,出货量实现显著增长。 公司主要产品出货量同比增长,业务规模持续扩大。3Q24公司创新类显示产品营收同比增长38.58%,出货量同比增长109.84%,智能电视营收同比增长60.08%,出货量同比增长42.29%,智能交互显示产品营收同比下降8.04%,出货量同比下降29.25%,其中智能交互平板产品营收同比增长8.54%,出货量同比增长15.25%。公司业务规模持续扩大,各类产品在3Q24延续上半年增长态势,创新类显示产品及智能电视增量明显,公司通过产品创新、技术提升、品牌宣传以及AI赋能提升业务体量和市占率的策略已见成效。 投资建议:公司营收规模扩大,但净利润承压,我们下调公司盈利预测,预计公司2024-2026年归母净利润同比变动-31.9%/+27.3%/+21.4%至8.74/11.12/13.50亿元(前值:11.93/16.82/18.67亿元),对应2024-2026年PE分别为15.7/12.4/10.2倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:需求不及预期;市场竞争加剧;原材料价格波动。
艾为电子 电子元器件行业 2024-11-01 70.52 -- -- 79.56 12.82%
82.00 16.28% -- 详细
前三季度收入同比增长33%,归母净利润扭亏为盈。公司2024年前三季度实现收入23.66亿元(YoY+32.71%),归母净利润1.78亿元(YoY+265%),扣非归母净利润1.36亿元(YoY+161%),同比扭亏为盈,净利率提高13.6pct至7.52%。其中3Q24实现收入7.85亿元(YoY+1.35%,QoQ-2.62%),归母净利润0.86亿元(YoY+325%,QoQ+55%),扣非归母净利润0.68亿元(YoY+290%,QoQ+56%),净利率为11.01%(YoY+16.0pct,QoQ+4.1pct)。 三季度毛利率同环比提高,已连续4个季度回升。公司2024年前三季度毛利率为29.69%,相比去年同期提高4.6pct,其中3Q24毛利率为32.92%,同比提高10.8pct,环比提高4.0pct,毛利率实现连续4个季度持续提升。期间费用方面,前三季度研发费用同比减少15.56%至3.88亿元,研发费率同比下降9.4pct至16.40%;管理费率同比下降2.6pct至4.64%,销售费率同比下降1.6pct至3.70%,财务费率同比下降0.1pct至0.22%。其中3Q24研发费率、销售费率、财务费率同环比均提高,管理费率同比下降,环比提高,四个期间费率合计同比提高0.1pct,环比提高3.8pct。 新产品和新市场的市场份额持续提升,降本增效效果明显。公司消费电子、工业互联及汽车领域业务保持稳定增长,新产品和新市场领域的市场份额持续提升。公司采取多项措施提升经营质量,持续推进管理变革包括产研数字化建设,优化运营效率、控费增效,不断提升公司管理效率和研发效率。公司重视研发投入,按照战略规划不断丰富产品品类、拓展市场领域,形成了以高性能数模混合芯片、电源管理及信号链产品线为主的平台化协同运作,同时稳步构建产品多维、市场多维的发展态势,为公司的未来业务增长奠定了基础。 投资建议:新产品和新市场进展顺利,维持“优于大市”评级公司毛利率回升并采取多项降本增效措施,盈利能力逐渐改善,我们上调2024-2026年归母净利润至2.41/3.97/5.45亿元(前值1.24/2.79/4.03亿元),对应2024年10月29日股价的PE分别为65/39/29x。公司新产品持续推出,同时盈利能力改善,维持“优于大市”评级。 风险提示:新产品研发不及预期;客户验证不及预期;需求不及预期。
澜起科技 计算机行业 2024-11-01 69.08 -- -- 79.30 14.79%
79.30 14.79% -- 详细
前三季度收入同比增长68.56%,净利率提高至37.98%。公司2024年前三季度实现收入25.71亿元(YoY+68.56%),归母净利润9.78亿元(YoY+318.42%),扣非归母净利润8.74亿元(YoY+460.88%),净利率提高22.64pct至37.98%。分产品线来看,互联类芯片产品线收入同比增长59.37%至23.77亿元,津逮?服务器平台产品线收入同比增长565.34%至1.85亿元。 三季度互连类芯片收入和归母净利润创季度新高。公司3Q24实现收入9.06亿元(YoY+51.60%,QoQ-2.35%),其中互联类芯片产品线收入8.49亿元(YoY+46.02%,QoQ+1.83%),创季度新高;实现归母净利润3.85亿元(YoY+153.4%,QoQ+4.1%),创季度新高,扣非归母净利润3.30亿元(YoY+116.8%,QoQ+1.5%),创季度新高,净利率为42.30%(YoY+16.9pct,QoQ+2.4pct)。 三季度毛利率同比下降,环比提高。公司2024年前三季度毛利率为58.12%,相比去年同期下降1.5pct,其中3Q24毛利率为58.74%,同比下降6.1pct,环比提高0.9pct。期间费用方面,前三季度研发费用同比增长13.4%至5.52亿元,研发费率同比下降10.4pct至21.48%;管理费率同比下降3.5pct至4.74%,销售费率同比下降1.6pct至2.69%,财务费率同比提高1.0pct至-7.59%。其中3Q24研发费率同环比均下降,管理费率、销售费率同比下降,环比提高,财务费率同比提高,环比下降,四个期间费率合计同比下降11.3pct,环比下降0.01pct。 DDR5第二子代出货量超第一子代,3Q24Retimer芯片出货量超60万颗。一方面,受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖,DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品,3Q24DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片。另一方面,受益于AI产业趋势推动,公司三款高性能运力芯片新产品(PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD芯片)开始规模出货,PCIeRetimer芯片第三季度出货量超过60万颗,推动公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。 投资建议:新产品规模出货顺利,维持“优于大市”评级我们预计公司2024-2026年归母净利润为13.03/19.59/26.37亿元(前值为13.54/19.41/26.41亿元),对应2024年10月30日股价的PE分别为61/40/30x。公司新产品规模出货顺利,维持“优于大市”评级。风险提示:新产品研发不及预期;客户验证不及预期;需求不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名