上半年公司收入增长88%，主要产品收入均呈现增长。公司发布2024年半年度报告，1H24营业收入3.78亿元(YoY88.20%)，其中2Q24营业收入2.11亿元(YoY82.81%，QoQ26.20%)。收入增长主要原因为上半年公司把握消费电子、汽车智能驾驶等领域的发展机遇，主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入均呈现增长。 上半年归母净利润增长122%，毛利率略降0.88pct。公司1H24归母净利润0.49亿元(YoY122.23%)，扣非归母净利润0.47亿元(YoY306.26%)；其中2Q24归母净利润0.20亿元(YoY14.68%，QoQ-32.17%)，扣非归母净利润0.21亿元(YoY58.66%，QoQ-22.14%)。在毛利率水平保持稳定的前提下，受业务规模成长带动，公司利润水平实现显著增长。1H24毛利率31.60%(YoY-0.88pct)，其中2Q24毛利率29.14%(YoY-4.85pct，QoQ-5.56pct)。 光学棱镜收入大幅增长，主要受益于高端微棱镜产品量产。按产品分类，公司1H24光学棱镜收入2.03亿元(YoY313.32%)，毛利率23.24%；公司新开发的应用于智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜产品于2023年内正式量产并形成了规模销售。玻璃非球面透镜收入1.23亿元(YoY16.02%)，毛利率48.87%；玻璃晶圆收入0.31亿元(YoY47.51%)，毛利率12.28%。 持续加强研发资源投入，研发人员占比持续提升。公司1H24研发费用投入达0.46亿元，同比增长68.31%，主要系因项目研发需要，研发人员增加、研发人员薪酬增加以及2023年10月实施2023年限制性股票激励计划股份支付费用增加。公司进一步加强研发人才储备与研发团队建设，研发人员扩充至317人，占比达员工总数的12.97%，较去年增加2.92pct。 持续有序推进微棱镜产业基地扩产项目实施。公司积极开展募投项目需求的设备购置、安装、调试等工作，保证微棱镜产业基地扩产项目的有序推进。 该项目围绕公司现阶段主营业务展开，对已成熟的原有项目进行扩产，有利于帮助公司及时抢占市场先机、奠定自身在业内的优势。微棱镜产业基地扩产项目已于2024年7月整体达到预定可使用状态并投入使用。 投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在光学行业的竞争力及领先优势，看好智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜加速放量带来业绩快速增长及车载摄像头和激光雷达相关的玻璃非球面透镜产品需求持续增长，预计2024-2026年营业收入11.44/14.83/17.26亿元(前值11.60/15.08/17.56亿元)，归母净利润2.67/3.69/4.58亿元(前值2.78/3.44/3.94亿元)，当前股价对应PE分别为27.2/19.6/15.8倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新品进展不及预期；市场竞争的风险等。

上半年收入增长39%，毛利率提升3.12pct。公司发布2024年半年度报告，1H24收入5.51亿元(YoY38.91%)，增长主要因为公司聚焦发展主营业务MEMS，瑞典产线订单、生产与销售状况良好，实现业务增长同时保持了良好的盈利能力。归母净利润-0.43亿元(较上年同期多亏1523万元)，扣非归母净利润-0.49亿元(较上年同期少亏1336万元)。毛利率35.04%(YoY3.12pct)，主要由于瑞典产线毛利率保持较高水平，北京产线明显好转。 二季度收入增长36%，净利润同比减亏。公司2Q24收入2.81亿元(YoY36.41%，QoQ4.17%)，归母净利润-0.31亿元(较上年同期少亏1186万元，较上季度多亏1935万元)，扣非归母净利润-0.35亿元(较上年同期少亏1396万元，较上季度多亏2117万元)，毛利率36.88%(YoY8.87pct，QoQ3.75pct)。 MEMS主业持续推动产品导入，半导体设备仍贡献一定收入。分业务看，公司1H24MEMS晶圆制造收入3.06亿元(YoY32.11%)，占比55.6%，毛利率34.57%(YoY2.00pct)；MEMS工艺开发收入1.61亿元(YoY24.32%)，占比29.1%，毛利率37.55%(YoY2.34pct)；半导体设备收入0.57亿元，主要为全资子公司赛积国际仍适度开展半导体设备业务，为公司贡献了一定体量的营业收入，占比10.4%，毛利率21.25%。 瑞典产线推动已有产能利用率爬坡，为增加境外产能准备条件。1H24瑞典产线产能利用率38.75%，生产良率72.78%。瑞典FAB1&FAB2出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能。由于瑞典产线仍处于复苏阶段，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。 北京产线继续处于产能爬坡阶段，产能利用率显著提高。1H24北京产线产能利用率29.42%，生产良率77.03%。北京产线由于仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产仍需一定时间，已实现量产的品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。 投资建议：维持“优于大市”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，并且公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们维持业绩预期，预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(无调整)，归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.10/1.97/1.80，维持“优于大市”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

1H24业绩高速增长，归母净利润同比增长146%。公司1H24实现营收21.44亿元(YoY+57.11%)，实现归母净利润3.08亿元(YoY+145.77%)，对应单季度2Q24实现营业收入11.04亿元(YoY+46.51%，QoQ+6.12%)，归母净利润1.46亿元(YoY+86.48%，QoQ-9.90%)，毛利率32.49%（YoY+1.26pct，QoQ-2.82pct）。公司营收高增的主要原因系消费电子需求复苏和汽车连接器核心客户高速成长，公司毛利率环比下滑主要系汽车产业链面临价格压力，汽车连接器降价所致。 汽车业务收入近乎翻倍，引领国产替代大趋势。1H24，公司汽车连接器实现营收5.97亿元(YoY+90.28%)，毛利率40.78%(YoY+1.35pct)。根据中汽协数据，1H24国内新能源汽车生产492.9万辆，同比增长30.1%，市场渗透率达到35.2%。此外，随着汽车智能化升级，单车使用的连接器数量及价值量也呈现上升趋势，汽车高频高速连接器市场容量进一步放大。目前公司汽车连接器产品品类齐全，已具备丰富的量产经验，下游客户覆盖面广，已进入赛力斯、吉利、长城、长安、奇瑞等国内主要汽车厂商供应链，并已实现大规模出货，公司汽车连接器业务有望继续保持快速增长。 受益消费电子需求复苏，公司传统主业同比高增，BTB渗透率提升。1H24公司射频连接器及线缆组件业务实现营收4.96亿元(YoY+40.92%)，毛利率45.04%(YoY+3.07pct)，公司运营效能持续提升，严控生产成本，推动产品毛利率较上年同期提升。分产品来看，射频连接器和电磁兼容件是公司的拳头产品，客户以排名最靠前的安卓厂商为主，充分受益消费电子行业海内外需求复苏。板对板连接器方面，产品已批量用于核心客户，未来随着5G毫米波频段落地以及折叠屏渗透率提升，公司布局的LCP、射频BTB连接器等高端产品都将迎来更大的市场空间。 投资建议：维持盈利预测，维持“优于大市”评级。 公司消费电子领域BTB连接器等高端产品市场份额持续提升，汽车连接器业务进入业绩释放期，我们长期看好公司发展，维持盈利预测，预计公司24-26年归母净利润为6.20/8.15/10.11亿元（YoY+74.0%/+31.5%/+24.2%），当前股价对应PE21/16/13x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；公司份额提升不及预期。

营收稳健增长， 利润继续承压。 1H24公司实现营业收入 166.29亿元(YoY+21.67%)， 归母净利润 5.61亿元(YoY -32.01%)， 主要原因包括非经常性损益减少、 汇率与竞争压力带来的毛利率下滑， 以及期间非标产品转单带来的新品开发和制造准备， 导致的管理费用和研发费用增加。 对应 2Q24单季度实现营业收入 88.48亿元(YoY +24.15%，QoQ +14.71%)，实现归母净利润 2.71亿元(YoY -23.14%， QoQ -6.25%）， 毛利率 12.60%(YoY +0.42pct， QoQ -1pct)。 1H24电子电路产品营收 108.50亿元， 同比增长 20.93%。 PCB 仍是公司的核心业务， 1H24公司电子电路产品价格承压， 但得益于收入增长和智能制造升级等边际效应正向影响， 实现毛利率 17.41%， 同比仅下滑 1.44pct。 随着 AI创新周期开启， 对 FPC 技术要求更高、 工艺难度更大、 形状复杂度提升， 使得生产过程中的质量、 加工难度上升， 有望提升 FPC 单机价值量。 随着泰国工厂已封顶并即将投产， 将进一步提升公司整体盈利能力。 LED 显示器件业务亏损明显收窄， 触控及显示模组业务高增。 1H24触控及液晶显示模组实现营收 31.22亿元， 同比增长 40.73%。 LED 业务在上半年的改革进程中也取得了一定成果， 1H24实现收入 4.38亿元， 同比增长 4.3%， 毛利率-26.89%(YoY +20.06pct)， 亏损收窄明显， 但在产品销售结构调整方面并未达到预期效果， 公司将继续调结构、 降本增效， 力争实现扭亏。 新能源业务营收占比继续提升， 已成公司长期可持续发展的强劲引擎之一。 1H24新能源业务整体收入 38.10亿元， 同比增长约 29.33%， 占营收比重达到 22.86%。 产能方面， 24年 3月新能源汽车零部件昆山基地正式投产， 主要从事生产新能源汽车轻量化部件项目； 截止 24年 8月， 公司美国工厂仍面临亏损压力， 未来公司将通过场地调整、 组织优化和业务扩充等， 逐渐扭亏为盈； 墨西哥工厂目前已实现微盈。 随着 T 客户未来车型迭代， 公司新能源业务有望继续高速成长。 投资建议： 下调盈利预测， 维持 “优于大市” 评级。 考虑到公司 LED 业务扭亏进度和新能源业务进度低于此前预期， 我们下调盈利预测， 预计公司 2024-26年归母净利润为 22.3/30.8/38.2亿元（24-25年前值为 39.7/46.8亿元） ， 同比增速 13.7/37.9/23.8%， 当前股价对应 PE16/12/9x。 公司围绕双轮驱动战略， 保持消费电子领域的技术领先性， 并持续提升新能源汽车中的单车价值量， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 大客户新产品推出低于预期； 竞争格局改善不及预期。

二季度收入同比增长 83%，盈利能力提高。2024年上半年公司实现收入 16.65亿元(YoY +79.49%)， 归母净利润 5.93亿元(YoY +624.63%)， 扣非归母净利润 5.44亿元(YoY +14178%)， 毛利率提高 1.5pct 至 57.78%， 研发费用同比增长 21%至 3.67亿元， 研发费率同比下降 10.6pct 至 22%。 其中 2Q24营收9.28亿元(YoY +83%， QoQ +26%)， 归母净利润 3.70亿元(YoY +495%， QoQ+66%)； 扣非归母净利润 3.25亿元(YoY +9133%， QoQ +48%)， 创季度新高； 毛利率为 57.83%(YoY -1.0pct， QoQ +0.1pct)， 净利率为 39.86%(YoY+27.6pct， QoQ +9.6pct)， 盈利能力改善主要由于期间费率下降。 互连类芯片二季度收入创季度新高， 毛利率环比提高 2.75pct。 分业务看，2024上半年公司互连类芯片收入 15.28亿元(YoY +67.89%)， 占比 92%，毛利率为 62.43%； 津逮?服务器平台收入 1.30亿元(YoY +846%)， 占比8%， 毛利率为 3.87%。 其中互连类芯片二季度收入 8.33亿元， 环比增长19.92%， 创该产品线单季度历史新高， 收入增长一方面由于 DDR5渗透率提升推动内存接口及模组配套芯片收入增长， 另一方面三款高性能“运力” 芯片新产品二季度收入环比翻倍以上增长， 合计约 1.3亿元； 得益于 DDR5渗透率提高和新产品放量， 二季度互连类芯片毛利率为63.68%， 环比提高 2.75pct。 稳步推进新产品研发及迭代升级， 拓宽产品品类。 互连类芯片方面， 公司发布 DDR5第四子代 RCD 芯片， 并送样给内存模组厂商， 正在研发 DDR5第五子代 RCD 芯片及第二子代 MRCD/MDB 芯片； 率先试产 DDR5CKD 芯片， 并积极推进规模出货前的准备工作； PCIe 6.0Retimer 芯片关键 IP 的开发及验证取得重大进展， 有序推进 PCIe 6.0Retimer 芯片的工程研发； 完成时钟发生器芯片量产版本的研发， 并推动量产前的准备工作， 同时启动时钟缓冲芯片的研发。 津逮?服务器平台产品线方面， 2024年 6月发布第六代津逮?CPU，同月正式发布另一款新产品， 即数据保护和可信计算加速芯片。 投资建议： 新产品规模出货顺利， 维持“优于大市” 评级我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 13.54/19.41/26.41亿元（前值为 13.48/19.38/26.38亿元） ， 对应 2024年 8月 26日股价的 PE 分别为 45/32/23x。 公司新产品规模出货顺利， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 客户验证不及预期； 需求不及预期。

公司2Q24营收、毛利率及扣非归母净利润均实现环比提升。公司主营产品主要分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等），随需求回暖，公司2Q24年营收15.4亿元(YoY+17.0%，QoQ+15.8%)，扣非归母净利润2.34亿元(YoY+2.1%，QoQ+24.66%)，毛利率31.32%(YoY+1.80pct，QoQ+3.65pct)。 汽车份额渗透叠加工业、、消费需求回暖推动营收增长，成本端逐步优化。1H24公司在国内汽车电子应用中份额渗透，在消费电子应用端需求旺盛，工业市场逐步改善，因此随下游温和复苏，上半年公司半导体器件收入同比增长11.3%。在成本优化方面，公司直接人效同比提升11%，设备综合利用率同比提升5.8%，标准成本及失效成本合计降本金额超1.8亿元。 41H24公司海外收入26.2亿元((占21.5%)，毛利率达45.62%。二季度随着海外市场去库存阶段结束，海外销售收入环比增长，带动公司整体毛利水平相应提升。未来随着海外大厂逐步退出部分中低压产品市场，公司海外业务有望受益。与国内业务不同，进入海外市场须有品牌与渠道，公司15年收购MCC品牌后海外业务加速成长，在此基础上，公司越南封测厂加快建设中，为未来市场份额进一步提升提供保障。 41H24公司研发投入同比增长19%，MOSFET、TIGBT与碳化硅产品加速迭代。 公司H2业务重点产品MOSFET持续升级：基于Fabless模式的8吋、12吋SGTMOSFET芯片多个平台加速完成开发，系列化逐步全面；H3业务（IGBT\SiC）产品目前以Fabless为主，产品类型不断拓宽:公司新能源汽车PTC用1200V系列单管大批量交付车企客户；光伏IGBT模块投放市场；针对新能源汽车控制器研制了750V/820AIGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。 投资建议::我们看好公司国内外双循环的业务模式，考虑费用端优化与海外毛利率带来的平均毛利率提升，上调24-26年预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润9.9/11.6/14.2亿元(前值：9.3/10.3/11.8亿元)，对应24-26年PE分别为17/15/12倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：海外需求不及预期，消费需求不及预期等。

2Q24公司营收同比增长 17%， 连续 6个季度环比增长。 2Q24公司产品出货量持续增加， 实现营收 28.1亿元（YoY+17%， QoQ+14%） ， 由于分立器件稼动率与产品价格等因素影响， 扣非归母净利润-0.07亿元（YoY-113.6%，QoQ-105.0%） ， 毛利率 17.96%（YoY-4.55ct， QoQ-4.14pct)； 此外由于公司持有昱能科技、 安路科技股票， 其公允价值变动影响公司归母净利润。 1H24集成电路同比增长 29%， IPM 模块及电路产品出货量加快。 1H24公司集成电路营收实现 20.35亿元(YoY+29%)， 毛利率 31.12%(YoY+0.42pct)， 优势产品 IPM 模块营收为 14.13亿元（YoY+50%） ， 白电领域出货量超 8300万颗，同比增加 56%； MEMS 营收 1.15亿元， 受传感器价格下降影响营收短期回落而出货量实现同比增长 8%， 公司加速度计国内市占率达 20%-30%， IMU 获多家国内智能手机厂商批量订单， 预计下半年出货量将大幅度增加； 此外， 32位 MCU 营收同比增长约 28%， 配合工业与白电客户加速上量。 士兰集科 12英寸产线将进行车规级 BCD 电路产能建设， 新增产能预计在 1Q25释放。 1H24分立器件营收同比增长 4%， 汽车产品快速推进。 1H24分立器件营收为23.99亿元(YoY+4%)， 毛利率 14.51%(YoY-9.42pct)， 尽管受产品价格与产线稼动率影响毛利率下降， 产品结构持续优化： 公司 IGBT 和 SiC 收入达到7.83亿元， 同比增超 30%， 公司 IGBT 主驱模块在比亚迪、 吉利、 零跑、 广汽、 汇川、 东风、 长安等国内外多家客户实现批量供货， 车规 IGBT 单管与MOS 等产品大批量出货。 碳化硅主驱模块已批量交付， 碳化硅产能持续释放。士兰明镓 6英寸 SiC MOS芯片产能达 6000片/月， 预计三季度末产能将达到 9000片/月， 24年年底产能将达到 12000片/月。 基于自主研发的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片汽车主驱模块已通过吉利、 汇川等客户验证， 并开始批量生产和交付； 第Ⅲ代平面栅 SiCMOSFET 技术的开发已初步完成。 投资建议： 由于公司持有昱能科技、 安路科技股票， 其价格波动对公司归母净利润影响较大， 1H24其公允价值变动-1.62亿元； 此外由于分立器件产品价格下跌， 1H24毛利率低于我们此前预期； 结合公司分立器件当前产品毛利率， 下调平均毛利率， 预计 24-26年归母净利润 0.88/3.52/6.11亿元（前值 3.18/5.47/7.29亿元） ， 对应 PB 2.7/2.6/2.5x， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 碳化硅拓展不及预期， 下游需求不及预期。

1H24公司归母净利润同比增长127.22%。公司发布2024年半年度报告，1H24公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%，归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%，其中2Q24营收8.11亿元（YoY+32.35%，QoQ+14.52%），归母净利润1.36亿元（YoY+122.88%，QoQ+67.04%）。公司持续拓展半导体业务，提升半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，规模生产供应带来运行效率优势及规模效益驱动公司半导体板块业绩增长。1H24公司半导体材料及芯片业务毛利率67.21%，同比提升8.27pct。 1H24CMPP抛光垫营收同比增长100%。1H24公司CMP抛光垫业务实现营收2.98亿元，同比增长99.79%，2Q24CMP抛光垫业务营收1.63亿元（YoY+92.03%，QoQ+21.23%），单季度收入创历史新高，并于5月首次实现抛光硬垫单月销量超2万片。抛光硬垫方面国内逻辑客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围扩大，新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面潜江工厂多个产品实现批量销售，进入产能爬坡阶段，产能持续稳定提升。 CMP抛光液及清洗液进入订单放量阶段，1H24营收同比增长189%。1H24CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.76亿元，同比增长189.71%，2Q24CMP抛光液、清洗液业务营收0.40亿元（YoY+177.03%，QoQ+12.68%）。上半年公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，公司CMP抛光液产能布局逐步完善。抛光液与清洗液多款新产品在客户端持续验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推动业绩增长。 半导体显示材料营收同比高速增长，66月销售额创单月收入历史新高。1H24公司半导体显示材料销售收入1.67亿元，同比增长232.27%，2Q24销售收入9707万元（YoY+160.53%，QoQ+38.24%）。6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。公司在YPI、PSPI处于国产供应领先地位，2024上半年仙桃产业园正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。 投资建议：我们看好公司半导体业务稳健增长，上调公司盈利预测，预计公司2024-2026年营收同比增长24.2%/16.4%/14.3%至33.12/38.56/44.08亿元（前值：32.76/37.82/42.92亿元），归母净利润同比增长125.6%/32.8%/25.8%至5.01/6.65/8.37亿元（前值：4.43/6.01/7.34亿元），对应2024-2026年PE为36.8/27.7/22.1倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新业务拓展不及预期。

公司上半年营收同比增长18%，新品增速较快。公司1H24实现营收8.39亿元(YoY+17.75%)，归母净利润1.21亿元(YoY+20.88%)。对应2Q24实现营收4.76亿元(YoY+17.66%,QoQ+31.04%)，实现归母净利润0.68亿元(YoY-1.24%，QoQ+27.47%)。分产品来看，1H24公司电子封装薄型载带实现营收5.98亿元(YoY+14.50%)，电子封装胶带1.25亿(YoY29.61%)，电子级薄膜材料0.71亿元(YoY+18.41%)，IC-tray盘0.10亿元(YoY+44.51%)。 肇庆基地投产，海外工厂进展顺利。产能方面，公司肇庆生产基地试生产运行良好，其中纸质载带已向重点客户批量供货，离型膜一期年产能1亿平米项目试生产后已向周边客户送样测试，第二条离型膜生产线正在进行生产调试。此外，天津生产基地项目主体施工进展顺利，菲律宾生产基地项目已开始生产车间装修，马来西亚生产基地扩建项目积极推进中。同时，BOPET膜二期项目设备已预定，预计年底安装，建成投产后年产能将增加一倍以上。 MLCC离型膜在日韩客户处试用，低粗糙MLCC离型膜逐步实现国产替代。离型膜领域，公司持续开展多型号、多应用领域的离型膜研发和试制，成功开发出MLCC离型膜低粗糙度产品及中高端偏光片离型膜。供货方面，公司MLCC离型膜实现了向国巨、华新科等主要客户稳定批量供货，同时在韩日系大客户处推进顺利。其中，村田处于小批量试用阶段，三星主要测试流程已基本完成，并取得小批量订单，下一步争取进入逐步放量供货阶段。此外，用于偏光片制程等其他用途的高端离型膜产品出货量稳定增加。 流延膜等新品需求饱满，流延膜二期即将进入试生产。上半年公司流延膜满产满销，一方面得益于新能源汽车需求旺盛，铝塑膜用流延膜订单持续增长。 另一方面，公司对光电显示用流延膜工艺技术进行了持续改进，相关产品已导入一线品牌客户。公司流延膜二期项目稳步推进，2Q24完成安装调试并进入试生产，项目达产后公司流延膜总产能将实现翻番，达到年产6000吨。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司新大单品放量初期，盈利能力较差，因此我们下调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.9/3.6/4.6亿元（24-25年前值为3.7/4.7亿元），预计实现营收21.8/26.7/32.2亿元，当前股价对应PE26/21/16x。 公司MLCC中高端应用离型膜在日韩客户处逐步放量，以及其他新品顺利推进，将驱动公司未来数年业绩快速增长，维持“优于大市”评级。 风险提示：客户验证进度不及预期；MLCC行业景气复苏不及预期。

上半年收入同比增长 47%， 加大研发投入致短期利润承压。 公司 2024上半年实现收入 2.66亿元(YoY +47.28%)， 归母净利润 0.27亿元(YoY -7.61%)，扣非归母净利润-241万元， 毛利率同比下降 3.45pct 至 45.82%， 研发费用同比增长 55%至 0.80亿元， 研发费率同比提高 1.6pct 至 30%。 其中信号链产品收入 1.40亿元， 占比 52.75%， 毛利率 52.46%； 电源管理产品收入 1.26亿元，占比 47.25%，毛利率 38.42%。2Q24实现收入 1.38亿元(YoY +31%， QoQ+7%)， 归母净利润 1071万元(YoY -44%， QoQ -33%)， 毛利率 45.95%（YoY-4.1pct， QoQ +0.3pct） ， 研发费率为 32.01%（YoY +5.6pct， QoQ +4.2pct）。 多款新产品向国内外头部客户出货， 份额提升助力公司成长。 上半年公司多款新产品已经送样或导入至终端客户设备中， 进一步提升公司产品在客户中的份额， 比如多路 LDO 产品已向三星有序出货； SIM 卡电平转换产品成功通过高通平台认证， 进入高通发布的中高端平台参考设计； 音频系列产品成功通过索尼平台认证， 成为索尼的合格供应商； 新一代 Type C 接口已在国内头部手机客户放量； 模拟开关、 电源、 运算放大器、 马达驱动、 车灯驱动、高边驱动、 温感等多款产品已在多家终端汽车厂商、 国际及国内头部 Tier1实现量产， 并不断有新开发的产品向客户送样导入。 围绕信号链和电源管理芯片推出新产品， 丰富产品品类。 公司坚持以市场和技术趋势为导向， 不断推出新的高性能产品。 在信号链方面， 公司推出应用于手机中的 2/4通道支持开漏和推挽输出的 110Mbps 电平转换器、 汽车电子领域中的高速 CAN 转换器、 具有 1.8V 逻辑电平控制的单通道通用多路复用器模拟开关、 车规级零漂移双向电流检测放大器和 2/4/8通道自动感应传输方向的电平转换器等； 在电源管理方面， 公司推出具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压 LED 控制器、 汽车级多拓扑头灯控制器、 12通道贯穿式尾灯控制器、 车规级四通道 120mΩ智能高边开关等。 投资建议： 公司持续拓展新产品， 布局多市场， 维持“优于大市” 评级公司加大研发投入影响短期利润， 我们下调公司 2024-2026年归母净利润至 0.77/1.19/1.63亿元（前值为 0.91/1.33/1.74亿元） ， 对应 2024年 8月 16日股价的 PE 分别为 61/39/29x。 公司持续拓展新产品， 布局多市场， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 客户验证不及预期； 需求不及预期。

二季度收入环比增长 53%， 出货量创季度新高。 受益于汽车、 光模块、 新能源、 服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量， 2024上半年公司产品销量同比增长约 27%， 但由于产品价格阶段性承压，公司上半年实现收入 5.07亿元(YoY -17.21%)， 归母净利润-0.66亿元(YoY-566%)， 扣非归母净利润-1.13亿元， 研发费率同比提高 4.7pct 至 51%。 其中 2Q24营收 3.07亿元(YoY +0.63%, QoQ +53.33%)， 出货量创单季度新高且产品平均单价环比回升， 归母净利润-1647万元， 扣非归母净利润-3912万元， 较 1Q24亏损幅度收窄， 毛利率 48.28%(YoY -3.3pct， QoQ +0.6pct)。 二季度信号链和电源管理芯片收入均环比增长， 毛利率环比提高。 分产品线看， 2024上半年公司信号链芯片收入 4.18亿元(YoY -12.98%)， 占比 83%，毛利率同比下降 7.10pct 至 49.53%； 电源管理芯片收入 0.88亿元(YoY-30.72%)， 占比 17%， 毛利率下降 6.96pct 至 40.94%。 其中 2Q24信号链芯片收入环增 40.54%至 2.44亿元， 毛利率环比提高 0.72pct 至 49.83%； 电源管理芯片收入环增138.23%至0.62亿元，毛利率环比提高4.48pct至42.27%。 持续投入车规产品研发， 已拥有 160余款车规级芯片。 公司持续投入车规产品的研发，上半年成功推出多款车规新产品，包括国内首款全国产供应链 CANSIC 信号增强收发器、 车规级 LIN 收发器全家族产品、 SiC 栅极驱动、 隔离电源、 高压 Buck、 理想二极管 ORing 控制器等。 截至 2024年中， 公司已拥有 160余款车规级芯片， 可广泛应用于智能座舱、 智能驾驶、 智能互联、 车身、 底盘、 动力等多个场景。 苏州测试中心产能逐步上量， 继续推进海外业务布局。 2024上半年公司自有的苏州测试中心完成了 ISO9001质量体系的第三方认证， 通过了 IATF16949的符合性证明， 产能逐步上量。 另外， 公司继续推进海外业务布局， 目前在新加坡、 德国、 美国、 韩国和日本已建立了本地化的销售和技术支持团队，并与全球领先的分销商 DigiKey 建立全球分销战略合作伙伴关系。 投资建议： 公司产品型号和下游应用领域不断丰富， 维持“优于大市” 评级由于产品价格承压及高比例的研发投入， 我们下调公司 2024-2026年归母净利润至 1.50/2.84/4.03亿元（前值为 2.13/3.31/4.85亿元） ， 对应 2024年 8月 16日股价的 PE 分别为 71/37/26x。 公司产品和应用领域不断丰富， 汽车级产品进展顺利， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 需求不及预期； 收购失败的风险。

营收稳步增长，汇兑收益减少和灵活市场策略短暂影响公司盈利。公司发布2024半年度业绩，1H24公司实现营业收入131.26亿元(YoY+13.79%)，归母净利润7.84亿元(YoY-3.40%)，扣非归母净利润7.56亿元(YoY+2.17%)；对应单季度2Q24实现营业收入64.40亿元(YoY+32.28%，QoQ-3.69%)，归母净利润2.87亿元(YoY-27.03%，QoQ-42.29%)。2Q24公司实现毛利率15.48%(YoY+0.73pct，QoQ-4.89pct)，实现净利率4.46%(YoY-3.62pct，QoQ-2.98pct)。公司净利率下滑主要因为：1）消费电子行业整体处于稳步恢复阶段，公司采取更灵活的市场开发策略，促进市场份额提升；2）公司面对AI驱动的新一轮创新，加大了研发投入；3）公司汇兑收益同比减少。 消费电子复苏明显，汽车和服务器增速亮眼。分产品来看，1H24公司通讯用板业务实现营收87.30亿元(YoY+3.68%)，消费电子及计算机用板业务实现营收39.31亿元(YoY+36.57%)，汽车及服务器产品实现销售收入4.30亿元(YoY+94.31%)。服务器相关产品高增，得益于AI服务器出货量成长显著，公司推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段。汽车领域，1H24公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内Tier1厂商合作，并已在国际级Tier1客户处认证通过，预计下半年开始量产出货。 把握AI创新趋势，增加研发投入，针对高端应用积极扩产。面对AI、低碳发展、6G通信、虚拟现实等新科技浪潮，公司积极布局前瞻技术，在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达等领域，推动高端HDI发展；为应对AI对高频GPU/CPU/NPU发展需求，公司加速进行高阶高速混压厚板、功率晶片内埋、高精度定深背钻、新型Cavity开盖等技术布局。产能方面，淮安第三园区建设高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目，目前项目部分投产，二期正在建设中。台湾高雄一期投资建设FPC软板及其模组装产品线，主要面向AI需求，目前项目部分建成。泰国园区一期，以最高等级服务器产品为方向，即将在本月封顶，有望在明年上半年投产。 投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。 随着苹果AppleIntelligence推出，iPhone等产品有望迎来AI创新驱动的换机潮，公司产品实现量价齐升，我们上调25-26年盈利预测，预计2024-26年实现归母净利润36/48/54亿元（前值为36/40/46亿元），同比增速10/33/12%，当前股价对应PE为22/16/14x，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI终端发展不及预期；公司大客户销量不及预期；汇率风险。

2Q24营收、毛利率与归母净利润均实现同环比提升。公司主要从事功率器件开发销售，包括IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOS）、超结MOSFET（SJMOS）、沟槽型MOSFET（TrenchMOS）四大产品工艺平台。2Q24公司实现营收5亿元(YoY+30.4%,QoQ+35%)，归母净利润1.18亿元(YoY+42.25%,QoQ+17.5%)，毛利率36.53%(YoY+6.85pct，QoQ+1.77pct)，成本、需求增长与产品结构优化带来毛利率连续4个季度环比改善。 汽车与AI算力相关产品加速拓展，工控保持稳步提升。1H24公司工控收入占42%，AI算力与通信占9%，光储占17%，汽车电子占13%，光伏储能占14%。 公司汽车电子24年上半年同比增长产品数量超5成，并有多款型号应用于OBC、DC转换等三电电源模块；车规产品与汽车客户数量加速扩展。在AI算力领域，公司相关产品已应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售，且更多料号已通过验证，未来有望快速增长。此外，光伏需求受非洲等地区供电不稳定因素影响需求快速增长，逐步走向改善区间。 SGTMOS、TrenchMOS和SJMOS均实现同比增长。24年上半年，在工控、泛消费与汽车电子需求带动下，TrenchMOS营收2.55亿（YoY+19.64%，占29.3%），SGTMOS营收3.6亿（YoY+40.29%，占41.44%），SJMOS营收1.02亿（YoY+8.49%，占11.78%）均保持同比增长，受光伏影响IGBT营收1.41亿（YoY-22.64%，占16.20%）。SGTMOS作为主力产品替代国际厂商料号最多，AI算力服务器应用中，多款产品均为SGT系列；SJMOS产品4代已开始批量交付，下半年将进一步加大在家电、AI服务器、汽车OBC等领域推广。 工艺平台持续升级，上半年研发投入占比约4.6%。公司第四代超结MOS(SJMOS)平台导通电阻持续优化，第五代SJMOS平台12寸流片中；SGTMOS多个平台完成车规认证，以应用于针对AI算力、混动新能源车48V系统等领域的85V第三代SGTMOS为例，产品性能持续提升；SiCMOS系列新增产品6款，部分开始小规模销售；GaN产品持续开发中。 投资建议：我们看好公司SGTMOS等产品的扩容机会与功率IC等产品的远期布局，考虑成本与产品结构优化效果好于我们此前预期，基于上半年毛利率改善程度，上调24-26年毛利率，预计24-26年公司有望实现归母净利润4.96/5.84/6.67亿元(YoY+54%/+18%/+14%)（前值：24-26年4.17/4.83/5.20亿元），对应24-26年PE分别为27/23/20倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期，模块进展不及预期等。

粉末冶金行业龙头企业，布局三大技术平台。公司是粉末冶金新材料行业龙头企业，以粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大新材料技术平台为基石。公司P&S技术平台产品主要供给国内外汽车行业中高端客户，2023年汽车零件收入15.39亿元，同比增长11.45%，占公司P&S业务收入的77.94%，家电零件收入3.52亿元，同比下降3.09%，占公司P&S业务收入的17.80%。公司SMC技术平台产品主要应用下游是光伏及新能源汽车，2023年光伏领域收入占公司SMC业务收入的49.59%，新能源汽车领域的收入占公司SMC业务收入的14.63%。公司MIM技术平台主要下游是消费电子，布局折叠机铰链零件及钛合金产品等。 三大技术平台协同增长，1H24公司三大业务营收实现同比增长。公司发布2024年半年度业绩预告，预计1H24归母净利润1.85-1.96亿元，同比增长419%-447%，1H24公司主营业务收入同比增长约34%，其中：P&S（粉末压制成形）业务收入同比增长约26%，2Q24营收创单季度历史新高；SMC（软磁复合材料）业务收入同比下降约6.5%，自1Q24起企稳回升，并在2Q24单季创历史新高；MIM（金属注射成形）业务收入同比增长约101%，公司紧随大客户新产品上市的节奏，已配备5条折叠机模组生产线。 折叠屏手机出货量保持较高增速，MIM技术平台有望受益。公司组建了折叠屏铰链设计和组装部门，构建了多条手机铰链模组生产线，通过了相关测试和验证，实现了由折叠机MIM零件向MIM零件+模组的跨越式发展。折叠屏手机是智能手机中增速较快的细分市场，是高端市场的重要机型。据IDC数据，全球折叠屏手机出货量由2019年的22万台增长至2023年的1814万台，CAGR200%，预计2024年全球折叠屏手机出货量将同比增长23%至2236万部。 2023年下半年开始在下游消费电子行业回暖和大客户折叠机项目上量推动下，公司MIM技术平台营收企稳呈现逐季改善趋势。 投资建议：首次覆盖，给予“优于大市”评级。公司作为粉末冶金行业龙头企业，三大技术平台协同增长，我们看好折叠机出货量快速增长带来的MIM业务放量，预计公司2024-2026年营收同比增长29.9%/20.2%/17.0%至50.15/60.28/70.55亿元，归母净利润同比增长117.8%/29.6%/25.5%至4.31/5.59/7.02亿元，参考可比公司估值，给予公司2024年25-27倍PE，17.49-18.88元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动风险；汇率风险。

上半年收入同比增长89%，2Q24收入创季度新高。公司2024上半年实现收入12.50亿元(YoY+89.28%)，归母净利润2.05亿元(YoY+103.86%)，扣非归母净利润2.06亿元(YoY+113.18%)，毛利率同比下降0.1pct至41.29%。 其中2Q24营收6.48亿元(YoY+73%，QoQ+7.7%)，连续六个季度环比增长，归母净利润1.05亿元(YoY+50%，QoQ+4.0%)，扣非归母净利润1.06亿元(YoY+61%，QoQ+5.9%)，毛利率为40.11%（YoY-1.4pct，QoQ-2.5pct）。2024上半年研发费用增长46%至1.83亿元，研发费率下降4.3pct至14.6%；截至2024年中，研发人员数量为440人，相比2023年底增加62人。 移动设备领域产品矩阵不断丰富，预计电量计芯片下半年贡献收入。在移动设备领域，公司持续推出新品，并不断更新迭代，上半年实现稳定成长。1）有线充电方面，公司产品方案覆盖10W-300W的充电功率，牢牢占据市场领先地位；2）无线充电方面，公司已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中；3）显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，未来还将布局至智能穿戴、电脑等产品形态；4）在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，电量计芯片预计今年下半年能顺利贡献营收。 智慧能源领域积极推动GaN合封方案，多款汽车芯片顺利推出。在智慧能源领域，公司顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，持续推动GaN合封方案向更多客户导入，自研的全集成反激方案POWERQUARK能够为适配器大幅减小体积的同时提高转换效率，正在持续导入至更多客户的产品中。在汽车电子领域，公司产品已进入多家汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破，截至2024年中，公司已推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO芯片及其他DC-DC芯片等，涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS等。 投资建议：公司不断拓展产品线和应用领域，维持“优于大市”评级考虑到半导体景气度逐步复苏，以及公司新产品线在移动设备、智慧能源、汽车等领域的顺利导入，我们上调公司2024-2026年归母净利润至3.91/5.01/6.10亿元（前值为3.55/4.67/5.77亿元），同比增速+50/+28/+22%，对应2024年8月8日股价的PE分别为33/26/21x。公司不断拓展产品线和应用领域，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。