事项：公司6月13日第七届董事会第三十五次会议决议公告通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》：为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。 国信电子观点：1）公司建设了国内首条12英寸特色工艺产线，具备产能端先发优势；在此基础上12英寸产能将从目前近4万片/月增至25年9万片/月。此次模块封装扩建项目将匹配公司芯片制造能力，为产品规模优势逐步体现提供保证。2）公司车规级IGBT模块21年已实现批量供货，产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可，加之新能源汽车加速渗透，是车规级功率产品上量的黄金期。我们看好士兰微产能升级的长期规模优势及产品进入汽车客户的先发优势，维持士兰微“买入”评级。 评论：u芯片生产与模块封装协同，规模优势渐体现公司拥有国内首条12英寸特色工艺半导体产线，具备产能端先发优势。从2018年公司启动国内第一条12英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今，12英寸产线截至22年3月底已释放产能4.5万片/月。此前，公司通过董事会决议公告，拟通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”；扩建后，叠加士兰集科12英寸线6万片/月产能，公司25年12英寸线总产能将达9万片/月

1Q22扣非归母净利润环比、同比双增加。1Q22公司实现营收20.01亿元(YoY+35.7%,QoQ+1.5%)，归母净利润2.68亿元(YoY+54.5%,QoQ-66.4%)，扣非归母净利润2.60亿元(YoY+59.4%,QoQ+25.0%),毛利率31.43%(YoY+2.10pct,QoQ-2.68pct)。我们认为，当前车规功率器件缺货能见度至22年底，光伏IGBT、家电IPM(国产化率<15%)等年内紧缺，公司各产品迎国产替代叠加需求增长的机遇，有望伴随12英寸产线投产进程，实现产品结构与产能规模双升级。 产品在新能源、汽车等领域持续拓展。截至1Q22公司产品在汽车、通讯、新能源、工业等高门槛市场实现批量供货，IPM、PIM(汽车级及工业级功率模块)、电源管理芯片、MEMS传感器、TVS等产品收入快速增长。在光伏领域，公司IGBT已获阳光等逆变器主要厂商认可；在汽车领域，公司21年已批量供应零跑、汇川、比亚迪、菱电等客户，产品涵盖主驱IGBT模块、空调IGBT等多种车用半导体器件，目前正在与部分整车厂和Tier1配合上量中，预计车载半导体器件将是公司23年销售增长的主要来源之一。 12英寸产线产能与产品双向升级。联营公司士兰集科12英寸线产能持续释放，21年全年产出芯片超20万片，截至3月底已释放4.5万片/月的产能，预计4Q22产能将达6万片/月。其中，IGBTIII至V代技术平台已全系拓展至12英寸线，IGBT产能继21年爬至3-4千片/月后1Q22已开始稳定产出，预计年底将增至1.5万片/月。1Q22士兰集科营收3.75亿元（QoQ+5.6%），随着产品结构优化，产线毛利率将逐步提升。 新规划12英寸产线助力产能升级。4月30日公司通过董事会决议公告，拟通过子公司士兰集昕投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，该项目总投资为39亿元，资金来源为企业自筹，建设周期为3年；扩建后，叠加士兰集科12英寸线6万片/月的产能，公司12英寸线总产能将达9万片/月。21年士兰集昕8英寸线产出芯片65.73万片，营收11.5亿元，净利润3Q21扭亏后增至0.15亿元，产品综合毛利率20.7%。 投资建议：公司产能与产品双升级，维持“买入”评级。 我们预计2022-2024年公司营收102/127/152亿元，归母净利润15.3/20.1/24.6亿元，当前股价对应PE分别为39/30/24x。公司光伏、新能源汽车IGBT拓展顺利，产品产能双升级，维持“买入”评级。 风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。

【事项】 士兰微发布2022Q1业绩预增公告。士兰微发布公告，2022Q1公司归母净利润为2.6-3.0亿元，同比增加50%-70%，扣非净利润为2.4-2.8亿元，同比增加50%-70%，基本符合预期。 【评论】 2021Q1扣非净利润环比实现正增长。2022Q1公司归母净利润环比低于2021Q4（7.9亿元），主因公司投资的安路科技在科创板上市，确认公允价值变动损益较多，扣非净利润环比增长17.6%-33.3%,主因公司各生产线保持了较高的产能利用率，公司的产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，IPM、PIM、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营业收入取得了较大幅度的增长，产品结构持续优化，营业利润持续保持较快增长。 IPM、PIM营收或将继续稳健增长，半导体化合物取得新进展。公司依托已经稳定运行的5、6、8吋芯片生产线和正在快速上量的12吋芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺的研发。2021年公司IPM模块营收突破8.6亿元同比增长100%以上，广泛应用于下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等，IPM模块数量超过3800万颗，同比增长110%，公司推出二代IPM模块，较一代IPM具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预计IPM模块营收将维持快速增长。2021 年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设，公司PIM模块或将成为业绩增长点。2021年，公司硅上GaN化合物功率半导体器件已有工程样品供内部评价，SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线，并已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。

士兰微发布2022年第一季度业绩预告：预计2022年Q1实现归母净利润为2.61-2.96亿元，同比增长50%-70%，实现扣非后归母净利润2.45-2.77亿元，同比增长50%-70%。 Q1业绩预告符合预期，重点发力工业/汽车/光伏领域 2022年Q1公司各生产线保持了较高的产能利用率，产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，IPM、PIM、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营收取得较大幅度增长，同时产品结构持续优化，营业利润继续保持较快增长。 工业/光伏领域：公司IPM模块广泛应用于工业、家电等领域，目前公司已推出2代IPM模块，较1代IPM模块具有更高精度、更低损耗和更高可靠性，预期未来IPM模块营收将会继续快速成长，同时公司电控类MCU持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到广泛的应用，此外公司IGBT单管已在国内部分光伏客户逐步上量。汽车领域：2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试并在部分客户批量供货，目前公司正在加快车规级和工业级功率模块产能建设，预计未来PIM模块的营收将快速成长。 产能持续爬坡，坚持IDM模式充分受益 芯片代工方面，2021年公司5/6/8寸线基本处于满负荷生产状态，其中5、6寸产线总计产出255.44万片（同比+7.54%），ASP约为650元（同比+5.3%）；8寸产线总计产出65.73万片（同比+14.90%），ASP约为1757元（同比+21.1%），目前产能已达到6万片/月；12寸产线2021年全年产出超过20万片（ASP约为3844元），预计2期将在Q4投产，至2022年底前实现6万片/月的生产能力，目前车规IGBT、MOS已在12寸线上量。此外，士兰明镓的6寸SiC功率器件产线预计将在2022年Q3实现通线. 外延片方面，成都士兰已形成年产70万片硅外延片(涵盖5、6、8、12寸全尺寸)的生产能力。 模块封装方面，成都集佳已形成年产智能功率模块（IPM）1 亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。 盈利预测 预测公司2022-2024年收入分别为101.71、130.36、153.10亿元，EPS分别为1.13、1.44、1.75元，当前股价对应PE分别为39、31、25倍，维持“推荐”投资评级。 风险提示 行业景气度下行风险、产能爬坡进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

公司2022Q1业绩预告符合预期，维持“买入”评级公司发布业绩预告，预计2022Q1实现归母净利润2.61-2.95亿元，同比增长50-70%；预计实现扣非归母净利润2.45-2.77亿元，同比增长50-70%。我们下调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为15.26/20.29/26.97亿元（原值为15.98/20.76/27.59亿元），对应EPS为1.08/1.43/1.90元，当前股价对应PE为37.7/28.3/21.3倍。公司产品结构持续优化，在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场不断取得突破。公司12英寸产线扩产项目正在进行，有望逐步释放车规IGBT等高端产品产能，保障公司高速增长，我们维持公司“买入”评级。 产品结构不断优化，2022年年高质量+高速度发展可期基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主驱模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，2022年有望实现放量增长。公司IGBT产品亦有望在2022年实现光伏新能源市场的大批量供应。公司MEMS传感器保持高增长，多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。公司优势产品IPM已广泛应用在头部白电客户及工业变频市场，并不断提升市场占有率。 公司多品类产品进军高端市场成果显著，引领功率半导体行业国产化替代走向深化，2022年高质量与高速发展可期。 产能利用率维持高位，12寸产线在有望在2022H2加速爬坡，释放更多高端产能能2022年一季度，公司5/6/8/12英寸产线保持了较高的产能利用率。我们预计2022年行业保持高景气，新能源汽车及光伏、储能等重要下游市场保持高速增长，公司产能利用率全年有望保持高位。随着二期项目建设进度的推进，公司12寸产线有望在2022H2加速产能爬坡，公司将持续推动车规功率芯片和电路在12寸线上量，为公司全年的高速发展提供重要支持。 风险提示：产能建设不及预期；行业需求下滑；竞争加剧、毛利率下滑。

3月28日，士兰微发布21年年报，公司实现营收71.94亿元，同比增长68.07%，归母净利15.18亿元，同比增长2145.25%；扣非净利8.95亿元，同比大幅扭亏。 21Q4费用计提影响利润表现，22年指引彰显信心。Q4实现营收19.72亿元，同比增长49.80%，环比3.06%；毛利率34.11%，环比微降0.88pct；归母净利7.90亿元；扣非净利2.08亿元，环比下降-27.10%。扣非净利环比下降主要因：1）Q4计提约4500万资产减值损失，主要为存货跌价和在建工程减值；2）研发费用投入较多，环比Q3增加约3000万；3）公司12英寸产线投入增加，通过权益法核算的长期股权投资收益减少（通过投资收益科目核算，但属于经营性影响）。 公司预计2022年实现营收100亿元左右（同比增长39%左右），营业总成本将控制在85亿元左右（同比增长41%左右），充分彰显公司发展信心。 产能持续加码，产品结构稳步升级。公司21年底12吋月产出超3.6万片，我们预期22年底将达6万片，将成为国内最大产能的IDM 公司。且公司产品价值量持续提升，如21年下半年士兰集成5/6英寸单片营收达662.87元，相比上半年提升4.30%，8英寸单片营收1827.35元，相比上半年更提升8.73%，体现产品结构稳步升级。 IGBT 等高端产品加速突破，下游向工业、汽车市场发力。IGBT 方面，公司车用IGBT 模块在菱电电控、零跑、汇川、比亚迪等持续验证出货；光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有；家电IPM 模块广泛应用家电及工业变频市场，正逐步替代日系厂商，21年营收破8.6亿元，且再推出2代IPM 模块；工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。 SiC 方面，公司已完成车规级 SiC MOSFET 器件研发，正在全面可靠性评估，将送客户评价并开始量产；且着手在厦门士兰明镓建设的6吋SiC 产线预计在22年Q3实现通线；GaN 也已有工程样品供内部评价。 MEMS 方面，公司营收突破2.6亿元，加速度计等产品进入HMOV 等头部客户，并将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。 模拟芯片方面，公司推出一系列手机快充、车充产品，覆盖20W-65W功率范围，并推出多款安防用 PoE（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC 电源芯片。而长期目标更是聚焦车规和工业级电源管理及信号链市场。 投资建议：我们预计公司2022/23/24年归母净利分别为14.41/20.95/26.64亿元，对应现价（2022.4.1收盘价）PE 分别为47/32/25倍，我们看好公司产品高端化升级进展，IGBT、MEMS 及第三代半导体等业务进展稳步推进，成长潜力更值得期待。 维持“推荐”评级。 风险提示：行业周期性波动风险；技术迭代不及预期的风险；产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

事件:公司发布2021年年度报告：2021年公司实现营收71.94亿元(同比增长68.07%)，归母净利润15.18亿元(同比增长2145.25%)；其中，2021Q4单季度公司实现收入19.72亿元（同比增加49.80%，环比增加3.06%），归母净利润7.90亿元（同比增加3287.70%，环比增加166.26%）。 投资要点：2021年年业绩持续高增，产品结构不断优化。公司业绩持续上升，主要得益于：1）2021年公司产能持续增长，同时在新能源汽车、光伏等市场取得突破，主要产品的营业收入和利润大幅增长，产品综合毛利率显著改善；2）2021年士兰集昕、士兰明芯持续满产满销，驱动业绩增长；3）2021年公司投资的安路科技上市以及视芯科技引入外部投资者，公司金融资产增值，公司净利润增加。分业务来看，集成电路方面，2021年营业收入达到22.93亿元（同比增加61.50%），毛利率41.76%（同比增加16.04pct）；分立器件产品方面，营业收入达到38.13亿元（同比增加73.08%），毛利率32.89%（同比增加8.89pct）；LED方面，营业收入达到7.08亿元（同比增加81.05%），毛利率18.04%（同比增加30.70pct）。公司费用把控能力稳步提升，2021年公司期间费用率(不含研发)为8.41%(同比减少3.95pct)，其中销售、管理(不含研发)、财务费用率分别为1.69%(同比减少0.94ct)、4.20%(同比减少1.60pct)、2.52%(同比减少1.40pct)。 公司产能持续爬坡，公司显著受益。5、6英寸方面，2021年士兰集成满产满销，总计产出5、6英寸芯片255.44万片（同比增加7.54%）；5/6/8英寸方面，士兰集昕总计产出8英寸芯片65.73万片，（同比增加14.90%），成都士兰保持5、6、8英寸生产线稳定运行，同时加大对12英寸芯片生产线的投入，截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5/6/8/12英寸全尺寸)的生产能力。12英寸方面，士兰集科基本完成了12英寸线一期产能建设目标，并在12英寸线上实现了多个产品的量产，2021M12超过3.6万片，并已着手实施二期建设项目，12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升。 研发多点开花，公司成长动力充足。公司持续加大研发投入力度，2021年研发费用5.87亿元（同比增加36.80%）。产品研发成果方面，功率：除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。IGBT模块已经顺利导入部分车企，目前成都集佳公司已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只的封装能力。公司自主研发的Ⅴ代IGBT车规模块已通过国内多家客户认证并在开始批量供货。光伏IGBT客户验证有序推进。SiC：SiC功率器件的中试线在2021H1已实现通线。目前公司已完成车规级别SiC-MOSFET器件的研发，将送客户评价并开始量产。同时着手在士兰明镓公司建设6英寸SiC功率器件芯片生产线，预计2022Q3通线。电源管理芯片：公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量显著提高。MEMS方面传感器：士兰集昕、士兰集佳已实现MEMS传感器的量产。除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。 盈利预测与投资评级：公司作为本土功率IDM龙头企业，积极扩充产能，优化产品结构。随着下游新能源汽车、光伏、储能景气需求叠加国产替代的双重活力，公司有望持续快速成长。我们上调盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为15.58（+1.85）/19.22（+2.96）/23.48亿元，对应当前PE估值分别为47/38/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产线建设和产品研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；技术迭代不及预期风险；行业竞争加剧风险。

2月 21日，士兰微发布公告，拟与大基金二期共同向士兰集科（12寸线）增资 8.85亿。增资完成后，大基金对 12寸线的持股比例为 14.66%，士兰微的持股比例从 15%提高到 18.72%。 增资旨在加快士兰微 12英寸 2期产线建设，总产能规模将达 6万片/月。 公司原规划士兰集科（12英寸）第一条产线产能目标 8万片/月，其中 1期产能已于 21年底达 4万片/月，本轮增资价款将用于 2万片/月 12英寸产线技术提升及扩产。我们预计，考虑 1期产能爬坡速度，公司 12英寸有望于年底之前便爬至 6万片/月。 产线规模效应+产品结构升级显现，12英寸产线利润率提升。 公告披露，2021年前三季度，士兰集科营业收入为 4.33亿元，净利润为-1.19亿元。 参考公司中报中披露士兰集科子公司营收数据，则 21年 Q3士兰集科营收为 2.05亿元，净利润423万元。我们认为，随着 12英寸产线产能进一步提升，规模效应显现，叠加公司所生产产品结构的升级，不新增折旧情况下，产线利润率水平将有望进一步提升。 大基金参与增资士兰微产线，看好公司功率龙头地位凸显。 士兰微 12英寸产线士兰集科为大基金二期首家投资的功率半导体公司，凸显大基金对士兰微的重视。 当下功率半导体下游新能源汽车、光伏需求持续爆发，行业供不应求趋势延续，且伴随着国产替代加速推进，公司正迎来快速产品升级、客户升级之变革。尤其 IGBT方面，伴随着 12英寸产线的快速，公司产能优势凸显，充分受益紧缺持续。目前公司中低压全领域持续突破，车用 IGBT 模块在汇川、比亚迪、 菱电电控、零跑等持续出货，光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有合作；家电 IPM 方面，正全面替代日系厂商，21H1营收达 4.1亿元，并将持续放量；工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。 投资建议：我们预计公司 2021/22/23年归母净利分别为 15.27/16.28/21.98亿元，对应现价（2022.2.22收盘价）PE 分别为 49/46/34倍，我们看好公司产品高端化升级进展，IGBT、 MEMS 及第三代半导体等业务进展稳步推进，成长潜力更值得期待。维持“推荐”评级。 风险提示：行业周期性波动风险；技术迭代不及预期的风险；产能爬坡及客户开拓不及预期的风险。

士兰微是率内资功率IDM大厂。公司成立于1997年，经过20多年的发展，从纯芯片设计公司发展成为IDM龙头：公司于2001年设立杭州士兰集成电路有限公司引入5、6寸晶圆产线进入晶圆制造环节，于2004年进入高亮度LED芯片制造业务，2009年进入LED封装业务，2010年进入功率模块封装业务，2016年起公司与大基金签订协议共同推动8寸晶圆产线建设，2017年公司规划在厦门建设两条12寸特色工艺晶圆生产线及一条4&6寸兼容的化合物半导体器件生产线，2020年12寸特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产。 。功率半导体景气度向上，国产替代加速推进。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，全球市场规模超过450亿美金。受益于新能车、新能源发电、变频家电等需求的爆发，而8寸晶圆产能紧张，功率半导体市场出现供需错配，涨价不断。从竞争格局来看，以英飞凌为代表的海外厂商占据主导地位。基于庞大的内需、中美贸易战、疫情持续蔓延等因素影响下，下游客户为保证供应链稳定，积极验证并导入内资厂商，加速推进国产化进程。 。公司抓住行业景气周期，业绩高增长。士兰微作为内资功率IDM厂商，通过产能逐步释放、客户认证突破、产品结构升级等方式成功抓住功率半导体景气周期。新产能方面，8寸线月产出超过6万片，后续有望扩充到10万片/月；12寸线月产出3.5万片，2022年底有望扩充至6万片；成都集佳封装产能持续提升。客户方面，IPM模块批量出货家电、工控客户，处于全球领先地位；车规IGBT模块客户认证亦有突破。 托依托IDM模式，积极布局PMIC、MEMS等扩充产品线。PMIC：快充芯片切入国内手机品牌厂商，出货量有显著提高。MEMS：产品种类丰富齐全，加速度传感器已成功切入国内品牌手机客户。 盈利预测与估值：我们预计公司2021/2022/2023年EPS分别为1.09/1.02/1.39元，当前股价对应PE分别为47.85/51.39/37.66倍。给予公司2022年60倍PE，目标价61元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：技术升级风险、行业竞争加剧、客户认证不及预期

事件： 公司发布《2021年年度业绩预增公告》。 点评： 扣非后净利润符合预期，全年业绩创历史最高。公司预计 2021年全年实现净利润 15.18-15.31亿元，同比+21.45倍至+21.65倍；实现扣非后归母净利润 9.12-9.26亿元，去年同期扣非后归母净利润为负。 金融资产公允价值变动损益金额较大，导致扣非后净利润与净利润差额较大。其中：1）安路科技于 2021年 11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加 5.34亿元；2）视芯科技 2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加 5229万元。 2021Q4景气度延续，扣非后净利润环比略有下滑。2021Q4预计实现净利润 7.94-8.08亿元，同比+250.64倍至+254.92倍，环比+162.65%至+167.12%；实现扣非后归母净利润 2.25-2.39亿元，去年同期扣非后归母净利润为负，环比-21.12%至-16.39%。 产能建设有序推进，下游领域多点开花。2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。 2021年公司下游高度景气，士兰集昕和士兰明芯预计将实现盈利。2021年子公司士兰集昕 8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；子公司士兰明芯 LED 芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。 盈利预测： 我们预计公司 2021/2022/2023年归母净利润分别为 15.2/13.72/16.09亿元，对应当前股价 PE 分别为 45/50/43倍，维持“买入”评级。 风险提示： 产线建设不及预期、需求不及预期、客户拓展不及预期

1月21日，士兰微发布业绩预告，预计2021年归母净利15.18-15.31亿元，同比增长2145%到2165%，扣非净利9.12-9.26亿元，同比扭亏。 业绩持续高增长，年底费用计提影响表观利润。预计公司21Q4归母净利润7.90-8.04亿元，以中值计算（下同）同比增长3316.23%，环比增长168.50%；主要因安路科技于2021年11月在科创板上市，及视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，分别导致净利润增加5.34亿元和5,229万元。剔除非经影响后，公司扣非净利2.25-2.39亿元，中值环比-18.75%。 环比略有下降主要因研发费用等增加，Q4一般为研究课题结算期，且员工计提奖金有所增加，而公司收入及毛利率仍有不俗表现。 产品结构稳步升级，IGBT 等高端产品占比提升。缺芯加速国产替代，公司持续推进产品结构升级，在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破。 就产品结构看：IGBT 方面，公司中低压全领域覆盖，车用IGBT 模块除菱电电控、零跑外，在汇川、比亚迪等持续验证出货；光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有合作，单管已迎来订单，且模块也已加大验证；家电IPM 方面，正全面替代日系厂商，21H1营收达4.1亿元，并将持续放量；工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。 SiC 方面，公司杭州6寸中试线已跑通，SiC 二极管、MOS 稳步推进研发，重点面向光伏、新能源汽车市场。且我们认为凭借21万片6寸线硅基产能，SiC 起量后可实现快速转产。MEMS 方面，公司历经十余年耕耘，持续推出加速度计、硅麦克风等，产品进入HMOV 等头部客户，且正持续加大产能投放；电源芯片方面，如快充领域公司亦推出一系列手机快充、车充用PWM 主控芯片和同步整流产品，覆盖20W-65W 功率范围，亦将有望迎来放量。我们预计随着产品结构的稳步升级，不止营收更为稳定，毛利率水平亦有望逐步提升。 投资建议：我们预计公司2021/22/23年归母净利分别为15.27/16.28/21.98亿元，对应现价（2022.1.24收盘价）PE 分别为49/46/34倍，我们看好公司产品高端化升级进展，IGBT、MEMS 及第三代半导体等业务进展稳步推进，成长潜力更值得期待。维持“推荐”评级。 风险提示：行业周期性波动风险；技术迭代不及预期的风险；产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

事件：公司发布2021年业绩预告，预计全年实现归母净利润14.5-14.6亿元，同比增长2145%-2165%；预计全年实现扣非净利润9.4-9.5亿元，公司全年业绩符合预期。 公司主营业务稳步推进，所持非流动金融资产增值较多。根据2021年业绩预告，公司持有的非流动性金融资产增值共计5.9亿元，其中公司因安路科技上市带来的公允价值调整达5.3亿元，因视芯科技引入外部投资者带来的公允价值调整为0.5亿元。预计公司Q4单季度实现扣非归母净利润2.5-2.6亿元，主要受益于公司各项业务的持续稳步推进、产品结构的持续优化以及充沛的产能供给。 高端业务持续突破，产品结构进一步优化。公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破，国内多家主流白电厂商在整机上使用了超过1800万颗士兰IPM模块，红光、红外等化合物半导体芯片量产并导入大客户，SiC功率器件中试线已通线。在分立器件产品中IGBT的占比逐渐增加，超结MOSFET、IGBT等分立器件技术平台研发进展也持续加快。电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入增长迅猛，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，进一步增厚公司业绩。 晶圆产能保障充足，充分受益行业高景气度。公司作为IDM模式的功率半导体企业，产能规模在国内居于领先地位。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能，士兰集昕8英寸产能6万片/月。2021年内公司控股子公司士兰集昕8寸线基本保持满产，另一家控股子公司士兰明芯LED芯片生产线也达到满产，且两家子公司均实现全年盈利。充沛的晶圆产能保障了公司各产品线的拓展，在全球缺芯的大环境下使得公司在行业中的优势地位进一步稳固。 盈利预。测与投资建议。我们预计2021-2023年公司归母净利润为14.5亿元、13.7亿元、16.1亿元，扣非归母净利润分别为9.5亿元、13.2亿元、15.7亿元，对应2022和2023年扣非净利润增速分别为38.9%、18.9%。考虑到公司在国内功率器件领域的龙头地位，高端产品持续取得突破，晶圆产能供给充沛，有望充分发挥其在功率半导体国产替代进程中的优势，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下行的风险；全球宏观经济波动风险；非流动性金融资产公允价值变动对公司业绩造成影响的风险。

士兰微发布2021年年度业绩预告：预计2021年实现归母净利润为15.18亿元-15.31亿元，同比增加2145%-2165%，实现扣非后归母净利润9.12亿元-9.26亿元。 2021年度业绩预告超预期，公司持续高速增长根据公司2021年年度业绩预告测算，公司2021年Q4预计实现归母净利润为7.9亿元-8.03亿元，扣非后实现归母净利润2.25亿元-2.39亿元。公司业绩实现高速增长主要受益于：1）2021年基本完成年初制定的产能建设目标，产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破，电源管理芯片、MEMS传感器、IPM、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加；2）2021年士兰集昕8寸线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利，士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利；3）2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多，其中安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整致净利润增加5.34亿元。视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整致净利润增加0.52亿元。 国内IDM领域龙头企业，产能逐步爬坡释放公司是国内为数不多的IDM半导体企业，其产品包括各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等。产能方面，公司拥有5-12寸芯片生产线，其中士兰集成5/6寸产线月产能在20万片左右，士兰集昕8寸线月产能在6-6.5万片之间，士兰集科12寸线目前已实现月产能4万片，预计22年底前将爬坡至6万片/月；应用领域方面，公司分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，其中公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货；客户方面，公司产品已经得到了小米、VIVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。 我们认为公司作为国产IDM龙头企业，5/6和8寸线已实现满产，随着12寸线产能逐步爬坡释放，叠加公司在光伏、新能源汽车领域的加速布局，未来有望实现持续高速增长。 增资加码八寸产线及化合物半导体，股权激励振奋人心2021年12月23日公司发布向士兰集昕增资的公告，拟投资5.61亿元用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目，从而进一步推动公司8寸生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和盈利能力，提升综合竞争力，公司八寸线已在2021年前三季度实现扭亏为盈。与此同时，公司加码化合物业务，2021年11月30号发布公告拟与厦门半导体投资集团分别向士兰明镓新增9000万元和2.1亿元，主要目的是增加资本充足率，加快推动化合物半导体生产线的建设和运营，2021年上半年士兰明镓已基本实现月产4寸化合物芯片5万片的产能，正向月产7万片的能力迈进，2021年上半年公司硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，SiC功率器件的中试线已实现通线。 此外，2021年12月23日公司发布股权激励计划，授予高中层管理人员及核心技术骨干共计2419人2003.25万份股，行权价格为51.27元。预计总摊销费用为1.77亿元，2022-2025年将分别摊销0.78/0.51/0.31/0.14亿元。根据此次激励的业绩目标，公司2021-2024四年累积营收相较2020年将增长767%，彰显出公司对业绩的长期发展信心，同时此次是公司十余年来的首次股权激励，有利于公司提升人才凝聚力，助力长期稳定发展。 盈利预测不考虑增发影响，预测公司2021-2023年收入分别为73.84、101.58、132.43亿元，EPS分别为1.07、1. 10、1.44元，当前股价对应PE分别为47、45、35倍，给予“推荐”投资评级。 风险提示行业景气度下行风险、产能爬坡进度不及预期风险、增发进度不及预期、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

事件：士兰微今日发布股权激励计划，拟授予股票期权 2150万份，对应 2150万股，占总股本 1.52%。 点评： 本次为近十余年来公司首度股权激励方案！前期市场认为公司激励机制不够灵活，不易于留住人才。而本次股权激励的发布，有力打破了前期市场质疑！且宽覆盖面、高业绩要求的行权条件，有助于将员工利益与公司整体利益相绑定，增强公司的凝聚力、向心力。 宽覆盖面激发员工积极性：本次激励对象总人数为 2467人，覆盖总员工比例高达 40.05%。除李志刚等三位高管外，其余 2464位中层管理人员及核心骨干总计获授 2006万股，人均持股 0.81万股，以 11月 29日收盘价59.57元计，当下人均持股市值高达 48.50万元业绩考核目标彰显信心：根据行权考核设定的增长率指标测算，预计 21-24年营收不低于 69.35/90.32/100.59/110.87亿元，其中 21/22年同比增速达62%/30%。此外，从行权价格来看，公司首次授予的股票期权行权价格为51.27元/股，接近当前股价，亦是彰显公司经营持续向好的信心表现。 IGBT 等高端产品稳步升级，庞大产能保障供应。就 IGBT 进展来看，公司全面发力家电、汽车、工控、光伏风电市场。目前家电 IPM 模块正全面替代日系厂商，而公司规划 22年产能更是翻倍；工控打入汇川、英威腾等供应； 汽车 IGBT 于菱电电控、零跑等批量，并与国内主流车企均有验证合作；光伏亦已与阳光等大客户深度合作中。尤为值得注意的是，22年公司所新增2万片 12英寸晶圆产能，将全用于 IGBT，随着后续客户验证进展，有望迎来营收超预期放量。 盈利预测与投资评级：士兰微作为国内产能领先的功率 IDM 公司之一，产能优势凸显，充分受益行业高景气度。不过更应重视的是，值此契机公司全力推动产品高端化升级，IGBT、MEMS 及第三代半导体等业务进展稳步推进，成长潜力更值得期待。我们预计公司 2021-2023年归母净利分别为 10.39亿/13.42亿/18.46亿，对应 PE 为 84/65/47倍。维持对公司“买入”评级。 风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期的风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

11月 29日晚，公司发布股权激励草案，拟向激励对象授予股票期权 2150万份，约占公司总股本的 1.52%，行权价格为 51.27元/股。 经营分析上市以来首次大比例股权激励绑定员工利益，股权激励目标彰显管理层信心：本次股权激励方案是公司上市以来的首次股权激励，授予对象为高中层管理人员及核心技术骨干，共计 2467人。通过大范围覆盖的激励计划能更好地建立利益共享机制，充分调动管理层及核心技术人员积极性，吸引和保留公司核心人才。根据方案的考核目标，如果参考达成条件的临界值，2021年、2022年、2023年和 2024年营业收入相比 2020年分别增长62%、111%、135%和 158%。 产能爬坡、产品结构优化持续进行：公司 12英寸产能预计 2021年年底爬坡到 4万片/月，2022年底爬坡到 6万片/月，8寸产能到 2023年年底预计由 6.3万片/月提升到 7.6万片/月，公司是少数在 2021-2022年产能大幅增长的功率公司，为营收增长提供了保障。在此基础上，预计 2021年 IGBT、IPM、MEMS 等产品线营收接近翻倍。公司的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，基于 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试。 投资建议我们小幅上调公司 2022-2023年盈利预测分别为 14.6亿元（上调 4%）、和15.6亿元（上调 1%），维持“买入”评级，目标价 70.2元。 风险提示MOSFET 价格下滑的风险；技术升级的风险；部分芯片持续缺货造成终端产量下降的风险