收入 33亿元，净利润 4.3亿元，同比增长 1306%士兰微上半年收入 33亿元，同比增长 94%。归母净利润创历史新高达4.3亿元，同比增加 1306%。公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：1、公司 8寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 18.35%。2、LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，产品综合毛利率提高至 6.87%。3、集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至23.94%。 正确的坚持，二十四年的磨练，是最大的护城河士兰微坚持 IDM 模式苦心经营 24年，依靠内生增长实现了“从 5寸到12寸”的跨越，在功率半导体、MEMS 传感器、光电产品等领域构筑了竞争壁垒，这 24年的磨练就是公司最大的护城河。国际主流特色工艺产品都是 IDM 模式，以 Fabless 见长的中国大陆和台湾地区很少有竞争力的超越摩尔定律的产品，这说明士兰微 IDM 坚持的正确性。 赶上了好时候，2~3年后将是士兰微最高光的时刻硅片尺寸到 12寸基本稳定、摩尔定律发展受限、纯代工弊端显现、12寸晶圆厂建厂成本降低，四方面条件成熟，让 IDM 模式的重要性逐渐显现。由于半导体供应短缺，下游整机客户积极导入国产芯片，IDM 模式的士兰微赶上了好时候，上半年业绩大涨。士兰微目前依旧处于高速投资期，IDM 模式决定了投资周期的前高后低。再经过 2~3年后，士兰微的产品、产线，以及财务状况将迎来更加健康的高光时刻。 投资建议预计公司 2021~2023收入分别为 73.43/97.06/120.53亿元，同比增长71.6%/32.2%%/24.2%，净利润分别为 11.14/13.78/16.51亿元，同比增长1549.2%/23.6%/19.8%。20210817收盘价对应今年的 PE 为 69倍。公司正处在加速成长期，短期的利润无法体现公司的长期价值，考虑公司 2~3年后情况更加改善，给予“买入”评级。 风险提示半导体景气周期拐点提前到来，公司新产品新晶圆厂进展不及预期。

事件：士兰微发布2021年中报，公司2021年上半年实现营收 33.08亿元，同比增长94.05%；归母净利润4.31亿元，同比增长1306.52%；扣非净利润4.02亿元，同比增长17998.07%。 点评：二季度业绩符合预期，经营改善成效显著。1）营收利润均创历史新高。单二季度来看，公司实现营收18.33亿元，同比增长80.82%，环比增长24.28%；归母净利润2.57亿元，同比增长804.98%，环比增长48.02%。 2）毛利率稳定提升，期间费用率持续改善。二季度公司毛利率达33.42%，环比提升4.1pct。一方面因产品价格略有调涨，另一方面更因公司在行业高景气度情况下，优化市场、客户及产品结构。费用率方面，得益于营收起量后规模化效应，公司期间费用率亦进一步改善，相比Q1仍降低1pct。3）存货及应收账款周转天数持续下降，经营成效显著。公司存货周转天数自20年Q1最高246天降至21年Q2的110天，应收账款周转天数同样自20年Q1最高107天降至21年Q2的76天，均为近年来最低水平，显示行业景气度高，公司经营改善成效显著。 晶圆制造产能持续加码，向国际一流IDM 巨头进发。公司20余年坚持走IDM 道路，产能规模持续壮大，正逐步迎来收获期。公司5/6英寸片达21万片/月；8英寸6万片/月；厦门12英寸产线6月份芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可达3.5万片/月，且22年底将爬至6万片。此外，公司化合物半导体产线士兰明镓已达月产4吋片5万片，并将于21年下半年尽快形成月产7万片/月。 产品线多方位布局，新品打开长期成长空间。借助于IDM 优势和持续不断的研发投入，公司各产品线稳步铺开，且受益于行业高景气度和国产替代加速，均取得不俗表现。 功率器件方面，21年上半年公司实现营收17.09亿元，同比增长85.64%。 其中IGBT 产品营收突破1.9亿元，同比增长更达110%以上。公司加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结MOS 管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT 等持续获得较快进展，性能业内领先。尤为值得注意的是，公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。 集成电路方面，21年上半年公司实现营收11.20亿元，同比增长108.19%。 其中IPM 模块营收突破4.1亿元，同比增长150%以上，已广泛进入国内多家白电整机厂供应。且公司新推出更高精度、低损耗和更高的可靠性2代IPM，未来在IPM 市占率有望进一步攀升。同时，公司MEMS 持续放量，上半年营收已突破1.4亿元，同比增长高达290%，主流手机厂已大批量使用公司的加速度传感器，且公司红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS 产品稳步推广和研发中。 此外，第三代半导体方面，公司硅基GaN 器件研发在持续推进中，SiC 功率器件的中试线已在二季度实现通线，提前把握第三代半导体发展先机。 前期拖累公司业绩表现的LED 业务同样迎来积极变化。21年上半年公司LED 芯片业务实现营收2.94亿元，同比增长110.84%。且毛利率提升至6.87%，亏损大幅减少。公司在巩固传统LED 彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED 芯片研发和客户拓展，并加快高亮度LED 照明芯片产品的开发，进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。 盈利预测与投资评级：士兰微作为国内功率IDM 领军，产能优势凸显，行业高景气度下尤为受益。而站在长期角度，公司IGBT、Miniled 及第三代半导体等业务布局稳步铺开，成长潜力更值得期待。我们预计公司2021-2023年归母净利分别为9.61亿/13.24亿/17.19亿，对应PE 为87/63/49倍。维持对公司的“买入”评级。 风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期的风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

8月 16日公司公布半年报，上半年实现营收 33亿元，同比增长 94%；实现归母净利润 4.3亿元，同比增长 1306%。其中二季度实现归母净利润 2.6亿元，同比增长 805%，环比一季度增长 48%。 经营分析12英寸产能爬坡持续进行：士兰集科上半年产出 12英寸芯片 5.7万片，六月份产出达到 1.4万片，预计到年底实现月产芯片 3.5万片，公司规划在2022年四季度形成月产 12英寸圆片 6万片的生产能力。我们认为公司是少数在 2021-2022年产能大幅增长的功率公司，为营收增长提供了保障。 IPM、IGBT、MEMS 多个产品系列需求旺盛，产品结构持续优化：上半年IPM 模块收入 4.1亿元人民币，同比增长超过 150%；上半年公司推出了二代 IPM，与一代 IPM 相比具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性。 IGBT 营收达到 1.9亿元，同比增长 110%；基于 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。MEMS 传感器产品营业收入突破 1.4亿元，较上年同期增加 290%以上;目前公司加速度传感器已经在 8寸产线上量产，随着心率传感器、六轴惯性传感器等产品的研发和推广，预计 MEMS 收入将保持高速增长。在旺盛需求驱动下，公司库存周转天数进一步下降，从去年同期 195天下降到110天。 士兰集昕产品结构优化,有望实现全年盈利：上半年士兰集昕产出 8寸片31.7万片，在产品结构优化和价格上涨驱动下，平均单片价格上涨约20%，毛利率在 2020年 5.4%的基础上提高到 18.4%，在二季度实现盈利并且有望实现全年盈利。 投资建议我们上调公司 2021-2023年盈利预测至 10.1亿元（上调 26%）、14.1亿元（上调 30%）和 15.4亿元（上调 31%），维持“买入”评级。 风险提示产品价格过快上涨带来的经销商囤积库存风险；技术升级的风险；部分芯片持续缺货造成终端产量下降的风险

事件：2ummar 021年y]6月 30日，士兰微发布公告，《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项》获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核有条件通过，开始复牌交易。 点评： 重组&定增获批，功率 IDM 老将乘风起航。公司前期发布公告，将向大基金发行 8235万股以购买集华投资及士兰集昕的股权，同时还拟募集配套资金不超过 11.22亿元，用于 8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款，目前已获证监会审核通过。若交易完成后，士兰微持有士兰集昕的股份将从 34.13%增加至 63.73%，大基金则将占士兰微总股本的5.91%。 影响分析：1）8寸线子公司士兰集昕盈利能力持续改善，21年一季度毛利率已达 14.83%。本次重组后公司将增加对 8寸线的持股比例和控制力，增强公司生产制造能力和未来盈利能力；2）引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位，为公司带来更多的业务协同。 行业高景气度持续，产能为王深度受益：目前公司产能规模国内领先，子公司士兰集成 5/6英寸片可达 21万片/月；子公司士兰集昕 8英寸 6万片/月； 且控股公司士兰集科 12英寸一期 4万片产线于 20年 12月开始投产，预计21年底有望接近满产。短期看，行业景气度持续高企，缺货涨价持续，公司作为功率 IDM 显著受益涨价及产能利用率双升。而长期看，不断壮大的产能规模和制造能力将增强公司市场竞争优势，为高速成长奠定基础。 产品结构持续优化，长期成长动能充沛。近年来公司产品不断向高端化发展，IGBT 方面，IPM 模块获国内主流白电厂商使用，工控用 IGBT 模块进入汇川、通用、沪通等供应，新能源车 IGBT 模块开始进入批量供应，国内主要整车厂加大评测中。且目前推动 IGBT 于 12寸上转移起量，将更为增强成本优势；MEMS 方面，公司十余年耕耘 MEMS 传感器领域，产品种类丰富，三轴加速度传感器竞争优势突出，进入 HMOV 等头部客户；此外，公司也持续加大化合物半导体投入，2017年已建成一条 6英寸硅基氮化镓集成电路芯片中试线，2020年又开始建设一条 SiC 功率器件的中试线，加快 SIC器件的研发，力争实现车用碳化硅突破。 盈利预测与投资评级：我们预计公司 2021-2023年归母净利分别为 9.24亿/12.51亿/15.48亿，对应 6月 29日收盘价 PE 估值为 80.01/59.09/47.76倍。士兰微作为国内产能领先的功率 IDM 公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持 IDM 模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。维持“买入”评级。 风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

事件：2021年6月21日，士兰微公告公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元(不含税)。 此外，公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹，建设期2年，达产期2年。 点评：把握功率半导体景气周期，扩产助力公司订单释放。公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地，通过向关联方士兰集科采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，将节省公司采购周期，增强12吋晶圆外延片制造能力。当前功率半导体迎来高景气周期，产能供不应求。公司控股公司厦门士兰集科12英寸晶圆产能加速爬坡，预计21年底产能达3.5-4万片，22年底达6万片，产能大幅爬升将助力公司订单释放。 启动汽车和工业级功率模块封装项目，发力汽车和工业级IGBT 市场：公司同时公告称，拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。 士兰微近年来高度重视产品高端化发展，尤其在IGBT 方面，除空调IPM 模块已获国内主流白电厂商使用，公司在汽车和工业级IGBT 领域进展顺利。 工控用IGBT 模块进入汇川、通用、沪通等供应；车用IGBT 模块B1、B3封装产品已进入批量供应，且正与国内外主流整车厂加大评测验证中。此番公司加大汽车和工业级封装产线扩产，将有助于公司积极抓住IGBT 国产替代窗口期，亦充分显示公司对未来汽车级和工业级市场发展强大信心。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年归母净利分别为9.24亿/12.51亿/15.48亿，对应6月21日收盘价PE 估值为73.89/54.57/44.11倍。士兰微作为国内产能领先的功率IDM 公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持IDM 模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。维持“买入”评级。 风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

公司2020年年收入快速增长，毛利率提升显著公司2020年实现营收42.81亿元，同比增长37.61%；实现归母净利润6760万元，同比增长365.16%。2020年，公司营业收入及综合毛利率逐季度提升，全年毛利率达到22.50%，同比提升3.03个pct。毛利率提升主要系公司器件及集成电路业务毛利率提升明显，此外这两项业务在收入中的占比进一步提升。我们小幅调整盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为3.37/4.66/5.57亿元（原值为3.98/5.00/5.75亿元），对应EPS为0.26/0.36/0.42元，当前股价对应PE为102.4/74.1/62.0倍。受疫情、产线建设等因素影响，公司利润端暂时承受压力，然行业需求饱满，公司产能扩张打开成长空间，我们对公司维持“买入”评级。 受疫情及产能建设因素影响，盈利能力暂时承压公司利润端仍暂时承压，一是LED显示屏业务受疫情影响严重，市场大幅萎缩，公司2020年发光二极管业务收入下滑7.53%，毛利率进一步下滑至-12.44%；二是公司产线建设带来的压力：士兰集昕8英寸产线仍处于产能爬坡期，研发及财务费用增多。此外公司为加快士兰集科和士兰明镓产线建设，加大了人员支出等管理费用。随着疫情缓解全球经济复苏，以及士兰集昕产线建设接近尾声，以上拖累因素有望逐步缓解。 功率半导体业务产能爬坡顺利，受益行业景气快速成长公司8英寸晶圆产线爬坡顺利，至2020年12月达到6万片/月的目标，全年产出芯片57.13万片，助力士兰集昕收入同比高速增长77.60%。此外，厦门士兰集科公司12英寸晶圆产线也已于2020年12月正式投产，有望在2021年底形成3万片/月的产能。产品方面，公司采用自主芯片的IGBT模块已进入车规客户小批量供货、IPM在白电客户销量达200%高速增长、MCU/MEMS等产品均实现快速推广，发展势头强劲。在当前功率半导体国产替代加速、行业高景气的环境下，公司进行坚定的产能扩张，不仅为公司短期收入增长打开空间，更为公司提升产品品质、扩充产品品类，最终实现市场卡位打下坚实的基础。 风险提示：产线建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。

领先的半导体IDM企业，发力功率半导体前景可期 公司是国内半导体领先企业，现已形成器件（主要为功率半导体器件MOSFET、IGBT、二极管等产品）、集成电路（主要包括IPM、MCU、MEMS传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等）、LED芯片及外延片等业务板块，是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。公司投产国内IDM厂商第一条12英寸功率产线，不断发力功率半导体板块，坚定走IDM之路。我们预计公司2020-2022年归母净利润为0.32/3.98/5.00亿元，每股净资产为2.59/2.87/3.22元，当前股价对应PB为8.4/7.6/6.7倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 基本面多方位改善，业绩有望迎来拐点 公司历史上归母净利润波动较大，主要是受到LED业务利润率降低、8英寸产线折旧压力较大等因素影响。现阶段公司基本面迎改善：LED业务收入占比总体呈下降趋势，影响逐渐减小；公司资本开支已连续2年下降，随着8寸产线产能爬坡接近尾声、营收体量不断增加，公司折旧成本占营收比重也有望转而下行，折旧压力有望减小。长远来看，随着公司在功率半导体上加大投入，业务将会更为聚焦；引入大基金为公司股东，彰显国家意志，看好公司长期发展。 功率半导体国产替代空间广阔，公司布局完善、脚步坚实，有望深度受益 功率半导体市场空间广阔，据IHS数据，2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元，新能源汽车、变频家电、AIOT等多类应用还将带动行业天花板不断提升。目前占据全球功率半导体60%市场份额的前十大厂商均为海外厂商，国产化替代空间广阔。华为、中兴等地缘政治事件影响下，半导体自主可控已成为刚需，国内企业纷纷放开对国产器件认证窗口。此外，在全球疫情反复之时，我国疫情控制良好，国内供应链安全保障优势也有望助推功率半导体国产化进程加速，公司有望凭借模式优势、产能优势和完善的产品布局充分受益。 风险提示：发行股份购买资产并募集配套资金事项尚存不确定性；产线建设和产能爬坡不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧，毛利率下降。

事件: 公司发布 2019年半年报, 2019H1营收 14.4亿元,同比增长 0.22%;归母净利润 0.58亿元,同比下降 39.34%, 非经常性损益金额为 6866万元。 点评: 受行业因素影响, 上半年利润有所下降 上半年中美贸易摩擦加剧, 下游需求受到一定影响,订单有所减少,原材料价格却保持高位。 同时国内 LED 上半年也竞争加剧,发光二极管价格下降幅度较大。正因为行业竞争加剧,对应公司毛利率均有所下降。分业务来看,集成电路和分立器件产品收入保持平稳,毛利率分别同比下降 5.33%和6.1%, LED 产品毛利率下降 6.81%。下半年公司功率产品产出会增加, LED产品也逐步想中高端市场切换, 预计下半年收入和利润会得到回升。 8寸线产销量增长快速,产品结构加速优化 上半年 8寸产线芯片产销量同比增长 74.25%,并已建成 BCD 工艺平台,产品结构方面多品种 MOS 管、 SBD、大功率 IGBT 已导入量产。 8寸相对6寸更具成本优势, 随着产出的进一步增加, 产线前期建设的固定成本将被更好的覆盖。公司与集成电路大基金已启动 8寸产线二期的建设,总投资15亿元, 周期 5年, 建成后公司 8英寸产能将增长超过一倍达到年产 73万片。 8寸和 12寸产线的陆续建设为公司长期发展打下坚实的基础。 多功率产品布局,赋能公司长期发展 公司 IPM 模块已导入白色家电企业, 出货量超 300万颗,电动汽车驱动模块已交付客户测试,语音识别芯片也已在白电企业中应用, MEMS 传感器已在手机品牌厂商认证, 上半年营收同比增长 120%,应用于电磁炉的1350V IGBT 产品也已量产。 多产品的布局和攻关提升公司在功率领域综合解决能力,未来公司将逐步成为从分立器件到终端模块的一揽子解决方案的芯片服务商,多产品和多产线的打造将助力公司长周期范围内的增长。 投资建议与盈利预测 公司当前处于产线扩张建设期,资本开支较大,固定成本高影响公司利润率,小幅下调盈利预测,预计 19-21年公司实现营业收入 32.36/37.08/42.53亿元,归母净利润分别为 1.30/1.54/1.85亿元,对应 EPS 分别为 0.10(-0.01)/0.12(-0.02)/0.14(-0.02)元/股,对应 PE 估值分别为 148/125/104倍,维持公司“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、 新建产能利用率不及预期, 技术研发不及预期等。

三季报低于预期,关注公司长期战略 公司2018年前三季度实现营收22.12亿元(+9.74%);净利润1.51亿元(+9.74%),扣非净利润1.12亿元(+14.6%)。公司业绩低于此前预期,主要原因是:公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线在报告期内尚未达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。我们关注公司的12寸晶圆产线的建设进度,公司长期战略持续推进。 集成电路业务增速放缓,功率器件进入产线调整周期 年前三季度,公司受LED下游市场波动的影响,LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此,公司已加快调整产品结构,积极应对下游行业增速放缓带来的压力。公司分立器件产品中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、快恢复管等产品增长较快,但是MOS管正处于从6寸向8寸产能转移的关键时期,因此对产线会有短期波动影响。 稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量 士兰微是国内芯片制造领军企业。作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。我们认为,士兰微在8寸线扩产过程中持续的研发投入具有长期战略意义。虽然短期内会对公司业绩造成一定压力,但是随着8寸线的持续扩产,公司将能够将更多的传统产品导入到先进产线,并通过先进的制造工艺快速导入高端客户。2018年,公司已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。我们看好公司在家电和新能源汽车领域的积极布局。 看好公司未来长期发展格局,维持“增持”评级 我们关注公司8寸线扩产进展,看好公司未来长期发展格局。我们预计公司18/19/20年净利润2.18/2.68/3.09亿元,对应PE51.2/41.6/36.1。维持“增持”评级。 风险提示:8寸线扩产不及预期,下游市场需求减弱。

立足IDM,打造自主综合性半导体龙头 公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。 分立器件拉动上半年增长 分业务来看,上半年公司分立器件受益于行业高景气度,产品营收增速亮眼,同比增长26.67%,受LED下游市场波动影响,公司集成电路业务营收同比减少2.5%。利润端,由于公司士兰集昕8英寸芯片产线尚未达产,固定成本相对较高,公司营业利润整体有所下滑。 布局先进产能蓄势待发 在全球半导体供给紧缺的态势下,公司积极布局先进产能,士兰集昕8英寸线有望于年底实现3-4万片/月的产能目标,随着高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产,公司在产能提升的同时,产品结构进一步优化,有望逐步提升盈利水平。公司着眼未来,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块封装线,积极开拓新能源汽车市场。同时,在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线有望于下半年开建,蓄势待发。 盈利预测与投资建议 预计公司2018-2020年EPS分别为0.18、0.23和0.27元,对应PE分别为68.04、52.81和45.01倍,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:产能爬升不及预期,半导体行业景气度下行。

事件:公司2018年上半年营业收入14.37亿元,同比增长10.70%,归属于上市公司股东的净利润9531.26万元,同比增长12.9%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6710.10万元,同比增长7.16%。 短期营收利润受拖累,长期向好基本趋势有保证。2018年上半年公司营业利润为6165万元,比2017年同期减少32.63%;公司利润总额为6200万元,比2017年同期减少31.84%。利润下滑的原因一方面是由于公司8寸线尚未实现盈亏平衡。但随着公司对8寸线建设的增资,8寸线加速放量,更快完成项目建设。公司长期向好的基本趋势有保证。另一方面受到LED板块需求波动的影响,公司集成电路的营收和LED的利润均出现了下滑。 功率半导体涨价势不可挡,分立器件营收增长。功率半导体上游8寸晶圆厂供给端收缩,下游光伏、新能源汽车、变频家电、军工产品等市场需求爆发,引发供给端缺货,一时的缺货引发下游渠道商囤货,这又加剧了上游晶圆供应的不足,原本脆弱的供应链更加紧张。 MOSFET从2017年Q3开始已经连续涨价四个季度(2018Q2),且在数次涨价的背景下,交货期仍在继续延长。MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期一般是8-12周左右,但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已进一步延长到20至40周。 在市场如此爆发的行业背景下,士兰微的分立器件营业收入大幅增长,较去年同期增长26.67%。8寸线放量正当时,A股公司中仅此一家。目前市场紧缺的MOSFET、IGBT这些功率器件产品,国际上主流是采用8寸线进行生产,使用6寸线进行生产市场竞争力不如8寸线。 而士兰微是目前A股公司中唯一一家8寸线已经开始量产的公司。士兰微的8寸线于2017Q4开始量产,目前产能2W/月,计划今年年末或2019Q1产能达到4W/月。而且公司8寸线是IDM模式,产能将全部用于本公司的产品。在当前产能供不应求的行业背景下,拥有一条量产的8寸线,使得士兰微在这轮涨价浪潮中握有主动权。 面对8寸线产品的紧缺行情,其他功率半导体公司虽然也有建设8寸线的项目或规划,但8寸线的设备采购目前较为困难,而且人才储备也非一朝一夕之功,预计8寸线项目从建设到投产大约需要3年时间。因此士兰微在当下就拥有量产8寸线,不仅意味着士兰微技术水平更接近国际厂商,更意味着在这波景气中一马当先,深深受益。 进入高端白电市场,国产替代大空间。功率半导体应用端来按照难度系数排序分别为电动玩具、小家电、家电、医疗电子、汽车电子、轨道交通和航空电子。当前国产功率半导体在家电市场的国产替代正在逐步实现,预计在未来三年,国产功率半导体在家电市场的占有率将由现在的3%-4%增加至30%-50%,替代空间极大。2017年,公司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场持续取得突破。应用于变频空调的士兰IPM模块年销售额超过200万颗。2018年上半年,公司IPM功率块产品的出货量继续保持较快增长,目前已覆盖国内主要的白电整机厂商。 布局建设12寸线,规划汽车封装厂。目前厦门士兰集科正在积极进行第一条12英寸特色工艺芯片生产线项目的设计等相关工作,预计第四季度即将开工建设。下游需求的快速增长,使得公司在新产线的规划方面十分积极。长期来看,受益于行业涨价和国产替代,12寸项目的投入将成为公司未来的一大看点。 同时,公司拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,为开拓新能源汽车市场加快步伐。新能源汽车电控系统中逆变器(主要部件是IGBT功率模块)占整车成本约10%,新能源汽车配套的充电桩更是有望进一步拉动功率半导体的需求。公司在汽车功率模块的抢先布局,为未来打开新能源汽车市场做铺垫。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2018~2020年营业收入分别为31.72/37.41/45.99亿元,净利润为2.60/3.10/3.78亿元,对应PE分别为54.6/45.8/37.5X,给予“买入”评级。 风险提示。功率半导体需求不及预期;8寸线扩产低于预期。

半年报低于预期,关注公司8寸线扩产进度 公司18H1实现营收14.37亿元,同比+10.7%;净利润0.95亿元,同比+12.9%。公司业绩低于此前预期,主要原因是:公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线在报告期内尚未达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。 集成电路Q3出货恢复增长,8寸线助力分立器件高速增长 2018年上半年,公司集成电路的营业收入较去年同期减少2.5%,主要原因是:受LED下游市场波动的影响,LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此,公司已加快调整产品结构,预计三季度公司LED照明驱动电路的出货量将恢复增长。此外,公司的MEMS传感器和IPM功率模块均保持持续增长。 2018年上半年,公司分立器件产品的营业收入较去年同期增长26.67%。分立器件产品中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较快增长。 稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量 士兰微是国内芯片制造领军企业。作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。我们认为,士兰微在8寸线扩产过程中持续的研发投入具有长期战略意义。虽然短期内会对公司业绩造成一定压力,但是随着8寸线的持续扩产,公司将能够将更多的传统产品导入到先进产线,并通过先进的制造工艺快速导入高端客户。2018年上半年,公司已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。我们看好公司在家电和新能源汽车领域的积极布局。 看好公司未来长期发展格局,维持“买入”评级 我们关注公司8寸线扩产进展,看好公司未来长期发展格局。我们预计公司18/19/20年净利润2.38/3.01/3.40亿元,eps0.18/0.23/0.26元。维持“增持”评级。 风险提示:8寸线扩产不及预期,下游市场需求减弱。

事件 士兰微1H18业绩平稳增长公司1H18实现营收14.37亿元,同比增长10.70%,归母净利润0.95亿元,同比增长12.90%,扣非净利润0.67亿元,同比增长7.16%,业绩平稳增长。其中,18年Q2单季实现营收7.86亿元,同比增长10.86%,归母净利润0.64亿元,同比增长25.49%,扣非净利润0.49亿元,同比增长13.95%。 简评 1、LED需求波动拖累营收,IPM/MEMS传感/分立器件表现优异 报告期内,集成电路、分立器件产品与LED产品营收占比分别为33.60%、45.69%、18.32%,对应同比增速为-2.50%、26.67%、1.52%。其中,集成电路主要包括LED驱动、IPM、MCU电路、数字音视频电路以及MEMS传感器等。上半年LED下游市场需求波动,LED驱动出货量下降,拖累集成电路营收,并导致LED产品营收增速放缓。目前已加快LED相关产品结构调整,Q3出货有望恢复。此外,MEMS传感器在手机市场拓展加快,已导入多家手机客户,下半年出货量有望显著增长;IPM功率模块在国内白电(空/冰/洗)、工业变频器市场持续突破,17年已出货白电厂商超200万颗,1H18继续保持较快增长,份额继续提升。全年看,集成电路仍有望实现增长。分立器件中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PIM模块以及快恢复管等增长较快,受益于5/6寸线的产能挖潜,及8寸线新产能开出。目前已有高/低压MOS,SBD、IGBT等多种功率器件导入8寸线量产,今年年底月产能有望较上半年翻倍,增至4万片/月,拉动分立器件营收增长。 2、8寸线未达产影响利润表现,费用增长稳健,运营总体健康 1H18整体毛利率为26.69%,同比减少1.15个点,与营收主力的分立器件毛利率降低有关。其中,分立器件毛利率27.86%,同比减少3.44个点,与8寸线尚未达产,固定成本较高有关;而集成电路、LED产品则同比增加1.48个点,减少0.86个点。未来随着8寸线满产,MEMS/功率模块功率放量,LED相关结构改善,带动公司整体毛利率恢复乃至提升。费用方面保持稳健,管理费用同比增长23.60%,研发费用同比增长33.32%,由人员投入及8寸线研发支出增加所致。销售费用同比增长22.03%,主要与新品上量、加大市场开拓有关。财务费用同比增长37.62%,融资规模扩大,导致利息支出增加。运营方面,应收账款+票据为11.58亿元,同比增长18.04%,结构基本健康。存货同比增长51.61%,与8寸线项目等逐步投产,加大生产投入和产成品储备有关。存货周转率与应收账款周转率有所下降,但总体稳定。 3、布局研发与产能加强IDM能力,受益于行业景气度和国产替代,长期路径清晰 公司从芯片设计,向制造、器件与模块封装领域延伸,打造IDM能力。同时通过不断提升设计能力与制造/封装产能,实现内生式发展。设计上,IGBT与超结MOSFET、高压集成电路与IPM模块、MEMS传感器、变频电机控制芯片等,逐步实现客户突破与放量。制造上,高压BCD、槽栅IGBT、MEMS传感器等特色工艺平台,国内领先。晶圆产能上,5寸/6寸线继续挖潜;8寸线产能持续爬坡,并加快功率器件量产导入,产能瓶颈得到缓解。目前全球8寸线产能偏紧,功率器件景气度加高,公司作为少数具备8寸新产能的厂商,有望从中受益。公司还在厦门布局一条4/6寸兼容化合物半导体产线,及12寸特色工艺产线建设,布局未来。长期看,芯片国产化大势所趋,公司作为国内少数掌握核心制造能力的厂商,有望享受替代良机。随着公司成熟产线扩张/先进产线布局,加上IGBT、IPM模块、MEMS传感器等产品在白电、工业变频、新能源及手机市场加速渗透,公司成长路径清晰,看好长期发展! 4、投资建议 随着半导体景气度有望持续,芯片国产化逐步推进,公司作为国内优质半导体IDM企业将受益。预计2018-2020年归母净利润为2.4/3.4/4.3亿元,EPS为0.18/0.26/0.33元,对应PE为66/45/36X,考虑到年底估值切换,以2019年50xPE给予6个月目标价13元,首次覆盖,给予“增持”评级。 5、风险提示 产能爬坡进度及良率提升不及预期;行业周期产生波动;下游产品更新频率加快,需求节奏难以把握。

首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价15.12元。受益于物联网和智能化的浪潮,公司集成电路收入保持高速;分立器件收入在公司营业收入中占比最大,功率半导体器件下游应用景气;随着LED市场的回暖,发光二极管的销量逐步增长。我们预计公司2018-20年EPS为0.18、0.27、0.32元,给予公司2019年56倍PE,目标价15.12元。 设计与制造并驾齐驱,未来成长可期。在芯片设计方面,公司IPM功率模块产品在国内白色家电、工业变频器等市场持续取得突破,IGBT器件、IGBT大功率模块(PIM)、超结MOSFET等产品继续保持较快地成长,发光二级管产能不断释放;在制造方面,2017年8寸线建设完成,并开始量产,与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12寸65-90nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6寸兼容先进化合物半导体器件生产线。未来产能将大幅提高。 公司重视技术研发,具有产品群协同效应。公司建立了新产品和新工艺技术研发团队,不断研发出新产品,形成了特色工艺的制造平台。公司产品可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景较为广阔。 催化剂:募投项目前景广阔 风险提示:行业周期风险,募投项目建设进度低于预期。