公司2020年年收入快速增长，毛利率提升显著公司2020年实现营收42.81亿元，同比增长37.61%；实现归母净利润6760万元，同比增长365.16%。2020年，公司营业收入及综合毛利率逐季度提升，全年毛利率达到22.50%，同比提升3.03个pct。毛利率提升主要系公司器件及集成电路业务毛利率提升明显，此外这两项业务在收入中的占比进一步提升。我们小幅调整盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为3.37/4.66/5.57亿元（原值为3.98/5.00/5.75亿元），对应EPS为0.26/0.36/0.42元，当前股价对应PE为102.4/74.1/62.0倍。受疫情、产线建设等因素影响，公司利润端暂时承受压力，然行业需求饱满，公司产能扩张打开成长空间，我们对公司维持“买入”评级。 受疫情及产能建设因素影响，盈利能力暂时承压公司利润端仍暂时承压，一是LED显示屏业务受疫情影响严重，市场大幅萎缩，公司2020年发光二极管业务收入下滑7.53%，毛利率进一步下滑至-12.44%；二是公司产线建设带来的压力：士兰集昕8英寸产线仍处于产能爬坡期，研发及财务费用增多。此外公司为加快士兰集科和士兰明镓产线建设，加大了人员支出等管理费用。随着疫情缓解全球经济复苏，以及士兰集昕产线建设接近尾声，以上拖累因素有望逐步缓解。 功率半导体业务产能爬坡顺利，受益行业景气快速成长公司8英寸晶圆产线爬坡顺利，至2020年12月达到6万片/月的目标，全年产出芯片57.13万片，助力士兰集昕收入同比高速增长77.60%。此外，厦门士兰集科公司12英寸晶圆产线也已于2020年12月正式投产，有望在2021年底形成3万片/月的产能。产品方面，公司采用自主芯片的IGBT模块已进入车规客户小批量供货、IPM在白电客户销量达200%高速增长、MCU/MEMS等产品均实现快速推广，发展势头强劲。在当前功率半导体国产替代加速、行业高景气的环境下，公司进行坚定的产能扩张，不仅为公司短期收入增长打开空间，更为公司提升产品品质、扩充产品品类，最终实现市场卡位打下坚实的基础。 风险提示：产线建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。

领先的半导体IDM企业，发力功率半导体前景可期 公司是国内半导体领先企业，现已形成器件（主要为功率半导体器件MOSFET、IGBT、二极管等产品）、集成电路（主要包括IPM、MCU、MEMS传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等）、LED芯片及外延片等业务板块，是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。公司投产国内IDM厂商第一条12英寸功率产线，不断发力功率半导体板块，坚定走IDM之路。我们预计公司2020-2022年归母净利润为0.32/3.98/5.00亿元，每股净资产为2.59/2.87/3.22元，当前股价对应PB为8.4/7.6/6.7倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 基本面多方位改善，业绩有望迎来拐点 公司历史上归母净利润波动较大，主要是受到LED业务利润率降低、8英寸产线折旧压力较大等因素影响。现阶段公司基本面迎改善：LED业务收入占比总体呈下降趋势，影响逐渐减小；公司资本开支已连续2年下降，随着8寸产线产能爬坡接近尾声、营收体量不断增加，公司折旧成本占营收比重也有望转而下行，折旧压力有望减小。长远来看，随着公司在功率半导体上加大投入，业务将会更为聚焦；引入大基金为公司股东，彰显国家意志，看好公司长期发展。 功率半导体国产替代空间广阔，公司布局完善、脚步坚实，有望深度受益 功率半导体市场空间广阔，据IHS数据，2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元，新能源汽车、变频家电、AIOT等多类应用还将带动行业天花板不断提升。目前占据全球功率半导体60%市场份额的前十大厂商均为海外厂商，国产化替代空间广阔。华为、中兴等地缘政治事件影响下，半导体自主可控已成为刚需，国内企业纷纷放开对国产器件认证窗口。此外，在全球疫情反复之时，我国疫情控制良好，国内供应链安全保障优势也有望助推功率半导体国产化进程加速，公司有望凭借模式优势、产能优势和完善的产品布局充分受益。 风险提示：发行股份购买资产并募集配套资金事项尚存不确定性；产线建设和产能爬坡不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧，毛利率下降。

事件: 公司发布 2019年半年报, 2019H1营收 14.4亿元,同比增长 0.22%;归母净利润 0.58亿元,同比下降 39.34%, 非经常性损益金额为 6866万元。 点评: 受行业因素影响, 上半年利润有所下降 上半年中美贸易摩擦加剧, 下游需求受到一定影响,订单有所减少,原材料价格却保持高位。 同时国内 LED 上半年也竞争加剧,发光二极管价格下降幅度较大。正因为行业竞争加剧,对应公司毛利率均有所下降。分业务来看,集成电路和分立器件产品收入保持平稳,毛利率分别同比下降 5.33%和6.1%, LED 产品毛利率下降 6.81%。下半年公司功率产品产出会增加, LED产品也逐步想中高端市场切换, 预计下半年收入和利润会得到回升。 8寸线产销量增长快速,产品结构加速优化 上半年 8寸产线芯片产销量同比增长 74.25%,并已建成 BCD 工艺平台,产品结构方面多品种 MOS 管、 SBD、大功率 IGBT 已导入量产。 8寸相对6寸更具成本优势, 随着产出的进一步增加, 产线前期建设的固定成本将被更好的覆盖。公司与集成电路大基金已启动 8寸产线二期的建设,总投资15亿元, 周期 5年, 建成后公司 8英寸产能将增长超过一倍达到年产 73万片。 8寸和 12寸产线的陆续建设为公司长期发展打下坚实的基础。 多功率产品布局,赋能公司长期发展 公司 IPM 模块已导入白色家电企业, 出货量超 300万颗,电动汽车驱动模块已交付客户测试,语音识别芯片也已在白电企业中应用, MEMS 传感器已在手机品牌厂商认证, 上半年营收同比增长 120%,应用于电磁炉的1350V IGBT 产品也已量产。 多产品的布局和攻关提升公司在功率领域综合解决能力,未来公司将逐步成为从分立器件到终端模块的一揽子解决方案的芯片服务商,多产品和多产线的打造将助力公司长周期范围内的增长。 投资建议与盈利预测 公司当前处于产线扩张建设期,资本开支较大,固定成本高影响公司利润率,小幅下调盈利预测,预计 19-21年公司实现营业收入 32.36/37.08/42.53亿元,归母净利润分别为 1.30/1.54/1.85亿元,对应 EPS 分别为 0.10(-0.01)/0.12(-0.02)/0.14(-0.02)元/股,对应 PE 估值分别为 148/125/104倍,维持公司“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、 新建产能利用率不及预期, 技术研发不及预期等。

三季报低于预期,关注公司长期战略 公司2018年前三季度实现营收22.12亿元(+9.74%);净利润1.51亿元(+9.74%),扣非净利润1.12亿元(+14.6%)。公司业绩低于此前预期,主要原因是:公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线在报告期内尚未达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。我们关注公司的12寸晶圆产线的建设进度,公司长期战略持续推进。 集成电路业务增速放缓,功率器件进入产线调整周期 年前三季度,公司受LED下游市场波动的影响,LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此,公司已加快调整产品结构,积极应对下游行业增速放缓带来的压力。公司分立器件产品中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、快恢复管等产品增长较快,但是MOS管正处于从6寸向8寸产能转移的关键时期,因此对产线会有短期波动影响。 稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量 士兰微是国内芯片制造领军企业。作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。我们认为,士兰微在8寸线扩产过程中持续的研发投入具有长期战略意义。虽然短期内会对公司业绩造成一定压力,但是随着8寸线的持续扩产,公司将能够将更多的传统产品导入到先进产线,并通过先进的制造工艺快速导入高端客户。2018年,公司已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。我们看好公司在家电和新能源汽车领域的积极布局。 看好公司未来长期发展格局,维持“增持”评级 我们关注公司8寸线扩产进展,看好公司未来长期发展格局。我们预计公司18/19/20年净利润2.18/2.68/3.09亿元,对应PE51.2/41.6/36.1。维持“增持”评级。 风险提示:8寸线扩产不及预期,下游市场需求减弱。

立足IDM,打造自主综合性半导体龙头 公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。 分立器件拉动上半年增长 分业务来看,上半年公司分立器件受益于行业高景气度,产品营收增速亮眼,同比增长26.67%,受LED下游市场波动影响,公司集成电路业务营收同比减少2.5%。利润端,由于公司士兰集昕8英寸芯片产线尚未达产,固定成本相对较高,公司营业利润整体有所下滑。 布局先进产能蓄势待发 在全球半导体供给紧缺的态势下,公司积极布局先进产能,士兰集昕8英寸线有望于年底实现3-4万片/月的产能目标,随着高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产,公司在产能提升的同时,产品结构进一步优化,有望逐步提升盈利水平。公司着眼未来,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块封装线,积极开拓新能源汽车市场。同时,在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线有望于下半年开建,蓄势待发。 盈利预测与投资建议 预计公司2018-2020年EPS分别为0.18、0.23和0.27元,对应PE分别为68.04、52.81和45.01倍,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:产能爬升不及预期,半导体行业景气度下行。

事件:公司2018年上半年营业收入14.37亿元,同比增长10.70%,归属于上市公司股东的净利润9531.26万元,同比增长12.9%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6710.10万元,同比增长7.16%。 短期营收利润受拖累,长期向好基本趋势有保证。2018年上半年公司营业利润为6165万元,比2017年同期减少32.63%;公司利润总额为6200万元,比2017年同期减少31.84%。利润下滑的原因一方面是由于公司8寸线尚未实现盈亏平衡。但随着公司对8寸线建设的增资,8寸线加速放量,更快完成项目建设。公司长期向好的基本趋势有保证。另一方面受到LED板块需求波动的影响,公司集成电路的营收和LED的利润均出现了下滑。 功率半导体涨价势不可挡,分立器件营收增长。功率半导体上游8寸晶圆厂供给端收缩,下游光伏、新能源汽车、变频家电、军工产品等市场需求爆发,引发供给端缺货,一时的缺货引发下游渠道商囤货,这又加剧了上游晶圆供应的不足,原本脆弱的供应链更加紧张。 MOSFET从2017年Q3开始已经连续涨价四个季度(2018Q2),且在数次涨价的背景下,交货期仍在继续延长。MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期一般是8-12周左右,但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已进一步延长到20至40周。 在市场如此爆发的行业背景下,士兰微的分立器件营业收入大幅增长,较去年同期增长26.67%。8寸线放量正当时,A股公司中仅此一家。目前市场紧缺的MOSFET、IGBT这些功率器件产品,国际上主流是采用8寸线进行生产,使用6寸线进行生产市场竞争力不如8寸线。 而士兰微是目前A股公司中唯一一家8寸线已经开始量产的公司。士兰微的8寸线于2017Q4开始量产,目前产能2W/月,计划今年年末或2019Q1产能达到4W/月。而且公司8寸线是IDM模式,产能将全部用于本公司的产品。在当前产能供不应求的行业背景下,拥有一条量产的8寸线,使得士兰微在这轮涨价浪潮中握有主动权。 面对8寸线产品的紧缺行情,其他功率半导体公司虽然也有建设8寸线的项目或规划,但8寸线的设备采购目前较为困难,而且人才储备也非一朝一夕之功,预计8寸线项目从建设到投产大约需要3年时间。因此士兰微在当下就拥有量产8寸线,不仅意味着士兰微技术水平更接近国际厂商,更意味着在这波景气中一马当先,深深受益。 进入高端白电市场,国产替代大空间。功率半导体应用端来按照难度系数排序分别为电动玩具、小家电、家电、医疗电子、汽车电子、轨道交通和航空电子。当前国产功率半导体在家电市场的国产替代正在逐步实现,预计在未来三年,国产功率半导体在家电市场的占有率将由现在的3%-4%增加至30%-50%,替代空间极大。2017年,公司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场持续取得突破。应用于变频空调的士兰IPM模块年销售额超过200万颗。2018年上半年,公司IPM功率块产品的出货量继续保持较快增长,目前已覆盖国内主要的白电整机厂商。 布局建设12寸线,规划汽车封装厂。目前厦门士兰集科正在积极进行第一条12英寸特色工艺芯片生产线项目的设计等相关工作,预计第四季度即将开工建设。下游需求的快速增长,使得公司在新产线的规划方面十分积极。长期来看,受益于行业涨价和国产替代,12寸项目的投入将成为公司未来的一大看点。 同时,公司拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,为开拓新能源汽车市场加快步伐。新能源汽车电控系统中逆变器(主要部件是IGBT功率模块)占整车成本约10%,新能源汽车配套的充电桩更是有望进一步拉动功率半导体的需求。公司在汽车功率模块的抢先布局,为未来打开新能源汽车市场做铺垫。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2018~2020年营业收入分别为31.72/37.41/45.99亿元,净利润为2.60/3.10/3.78亿元,对应PE分别为54.6/45.8/37.5X,给予“买入”评级。 风险提示。功率半导体需求不及预期;8寸线扩产低于预期。

半年报低于预期,关注公司8寸线扩产进度 公司18H1实现营收14.37亿元,同比+10.7%;净利润0.95亿元,同比+12.9%。公司业绩低于此前预期,主要原因是:公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线在报告期内尚未达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。 集成电路Q3出货恢复增长,8寸线助力分立器件高速增长 2018年上半年,公司集成电路的营业收入较去年同期减少2.5%,主要原因是:受LED下游市场波动的影响,LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此,公司已加快调整产品结构,预计三季度公司LED照明驱动电路的出货量将恢复增长。此外,公司的MEMS传感器和IPM功率模块均保持持续增长。 2018年上半年,公司分立器件产品的营业收入较去年同期增长26.67%。分立器件产品中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较快增长。 稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量 士兰微是国内芯片制造领军企业。作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。我们认为,士兰微在8寸线扩产过程中持续的研发投入具有长期战略意义。虽然短期内会对公司业绩造成一定压力,但是随着8寸线的持续扩产,公司将能够将更多的传统产品导入到先进产线,并通过先进的制造工艺快速导入高端客户。2018年上半年,公司已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。我们看好公司在家电和新能源汽车领域的积极布局。 看好公司未来长期发展格局,维持“买入”评级 我们关注公司8寸线扩产进展,看好公司未来长期发展格局。我们预计公司18/19/20年净利润2.38/3.01/3.40亿元,eps0.18/0.23/0.26元。维持“增持”评级。 风险提示:8寸线扩产不及预期,下游市场需求减弱。

事件 士兰微1H18业绩平稳增长公司1H18实现营收14.37亿元,同比增长10.70%,归母净利润0.95亿元,同比增长12.90%,扣非净利润0.67亿元,同比增长7.16%,业绩平稳增长。其中,18年Q2单季实现营收7.86亿元,同比增长10.86%,归母净利润0.64亿元,同比增长25.49%,扣非净利润0.49亿元,同比增长13.95%。 简评 1、LED需求波动拖累营收,IPM/MEMS传感/分立器件表现优异 报告期内,集成电路、分立器件产品与LED产品营收占比分别为33.60%、45.69%、18.32%,对应同比增速为-2.50%、26.67%、1.52%。其中,集成电路主要包括LED驱动、IPM、MCU电路、数字音视频电路以及MEMS传感器等。上半年LED下游市场需求波动,LED驱动出货量下降,拖累集成电路营收,并导致LED产品营收增速放缓。目前已加快LED相关产品结构调整,Q3出货有望恢复。此外,MEMS传感器在手机市场拓展加快,已导入多家手机客户,下半年出货量有望显著增长;IPM功率模块在国内白电(空/冰/洗)、工业变频器市场持续突破,17年已出货白电厂商超200万颗,1H18继续保持较快增长,份额继续提升。全年看,集成电路仍有望实现增长。分立器件中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PIM模块以及快恢复管等增长较快,受益于5/6寸线的产能挖潜,及8寸线新产能开出。目前已有高/低压MOS,SBD、IGBT等多种功率器件导入8寸线量产,今年年底月产能有望较上半年翻倍,增至4万片/月,拉动分立器件营收增长。 2、8寸线未达产影响利润表现,费用增长稳健,运营总体健康 1H18整体毛利率为26.69%,同比减少1.15个点,与营收主力的分立器件毛利率降低有关。其中,分立器件毛利率27.86%,同比减少3.44个点,与8寸线尚未达产,固定成本较高有关;而集成电路、LED产品则同比增加1.48个点,减少0.86个点。未来随着8寸线满产,MEMS/功率模块功率放量,LED相关结构改善,带动公司整体毛利率恢复乃至提升。费用方面保持稳健,管理费用同比增长23.60%,研发费用同比增长33.32%,由人员投入及8寸线研发支出增加所致。销售费用同比增长22.03%,主要与新品上量、加大市场开拓有关。财务费用同比增长37.62%,融资规模扩大,导致利息支出增加。运营方面,应收账款+票据为11.58亿元,同比增长18.04%,结构基本健康。存货同比增长51.61%,与8寸线项目等逐步投产,加大生产投入和产成品储备有关。存货周转率与应收账款周转率有所下降,但总体稳定。 3、布局研发与产能加强IDM能力,受益于行业景气度和国产替代,长期路径清晰 公司从芯片设计,向制造、器件与模块封装领域延伸,打造IDM能力。同时通过不断提升设计能力与制造/封装产能,实现内生式发展。设计上,IGBT与超结MOSFET、高压集成电路与IPM模块、MEMS传感器、变频电机控制芯片等,逐步实现客户突破与放量。制造上,高压BCD、槽栅IGBT、MEMS传感器等特色工艺平台,国内领先。晶圆产能上,5寸/6寸线继续挖潜;8寸线产能持续爬坡,并加快功率器件量产导入,产能瓶颈得到缓解。目前全球8寸线产能偏紧,功率器件景气度加高,公司作为少数具备8寸新产能的厂商,有望从中受益。公司还在厦门布局一条4/6寸兼容化合物半导体产线,及12寸特色工艺产线建设,布局未来。长期看,芯片国产化大势所趋,公司作为国内少数掌握核心制造能力的厂商,有望享受替代良机。随着公司成熟产线扩张/先进产线布局,加上IGBT、IPM模块、MEMS传感器等产品在白电、工业变频、新能源及手机市场加速渗透,公司成长路径清晰,看好长期发展! 4、投资建议 随着半导体景气度有望持续,芯片国产化逐步推进,公司作为国内优质半导体IDM企业将受益。预计2018-2020年归母净利润为2.4/3.4/4.3亿元,EPS为0.18/0.26/0.33元,对应PE为66/45/36X,考虑到年底估值切换,以2019年50xPE给予6个月目标价13元,首次覆盖,给予“增持”评级。 5、风险提示 产能爬坡进度及良率提升不及预期;行业周期产生波动;下游产品更新频率加快,需求节奏难以把握。

首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价15.12元。受益于物联网和智能化的浪潮,公司集成电路收入保持高速;分立器件收入在公司营业收入中占比最大,功率半导体器件下游应用景气;随着LED市场的回暖,发光二极管的销量逐步增长。我们预计公司2018-20年EPS为0.18、0.27、0.32元,给予公司2019年56倍PE,目标价15.12元。 设计与制造并驾齐驱,未来成长可期。在芯片设计方面,公司IPM功率模块产品在国内白色家电、工业变频器等市场持续取得突破,IGBT器件、IGBT大功率模块(PIM)、超结MOSFET等产品继续保持较快地成长,发光二级管产能不断释放;在制造方面,2017年8寸线建设完成,并开始量产,与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12寸65-90nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6寸兼容先进化合物半导体器件生产线。未来产能将大幅提高。 公司重视技术研发,具有产品群协同效应。公司建立了新产品和新工艺技术研发团队,不断研发出新产品,形成了特色工艺的制造平台。公司产品可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景较为广阔。 催化剂:募投项目前景广阔 风险提示:行业周期风险,募投项目建设进度低于预期。

一季度同比增速放缓,持续增长预期不变 士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。 公司2018年一季度营业收入同比增长8.4%,相比上一年业绩增长稍显缓慢。原因是受到消费电子和家电行业景气度减弱和价格下跌的影响。我们认为,2017年Q4公司八寸线量产后,产能爬坡正处在关键的攻关阶段,一季度春节因素等可能造成公司短期业绩增速放缓。但从全年来看,公司下游订单供不应求,高端产能持续放大,我们判断全年增长趋势不变。 功率器件全球延期+涨价,八寸线把握行业命脉 代工产能紧缺+下游需求旺盛,全球功率器件交期延迟涨价仍在持续。自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张。2018年以来,MOSFET、IGBT等功率器件缺货涨价情况严重,交期趋势呈现了全面延长的局面,部分器件甚至断货。根据2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。我们判断,各种功率器件模块价格持续上升的长期趋势仍未结束。 芯片供应仍以进口为主,国产替代亟待推进。芯片市场格局以外国厂商为主,在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。中国每年要进口大量芯片,国产替代迫在眉睫,市场对自主可控有巨大需求。目前国产半导体公司主要集中在封测和晶元代工环节,以及细分领域的设计环节,在主流芯片领域的劣势十分明显。同时,国产半导体缺乏IDM企业,这对国产芯片的自主可控和长期发展是巨大障碍。 稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量 公司是国内芯片制造领军企业。随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。 5寸和6寸工艺领先,IGBT进入高端客户。目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。 8寸线正式投产,产能持续扩张。公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。 公司业绩持续释放,规模优势愈发明显 公司自上市以来,营收规模逐渐增长,预计2016-2019年增长速度加快,归母净利润自2015年投入建设8英寸芯片上的产线后快速上升。公司营业毛利率有显著提升,主要原因在于公司研发制造一体业务快速发展,维持了较强增长动力。公司存货周转率稳步上升,显示营运能力优秀。 公司净资产收益率自2015年以来稳步上升。随着芯片产能逐步释放,产品结构进一步优化,利润也随之上调,公司ROE在2017年达到14%。公司业务利润率较为稳定,未来有望继续提升。 给予公司“增持”评级。我们看好公司的长期发展,预估18/19年净利润达到为2.74/3.74亿元,对应EPS0.21/0.29元/股,对应PE61X/45X,给予中长期“增持”评级。

三大类主营产品营业收入持续增长。2017年,公司集成电路、分立器件产品和发光二极管产品的营业收入分别为10.58亿元、11.47亿元、5.05亿元,较去年同期增长14.03%、16.79%、19.91%。集成电路、分立器件、发光二极管相关产品较上年同期大幅增长。 坚持完善IDM模式,构建核心竞争优势。士兰微电子在二十年的发展中,坚持走“设计与制造一体化”道路,在多个产品技术领域构建了核心竞争优势,尤其以IDM模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器等为特色,形成设计与工艺相结合的综合实力。 积极挖潜,促进产能进一步释放。2017年,公司子公司士兰集成公司共产出5吋、6吋芯片230.99万片,比去年同期增加11.32%。8吋线共产出芯片5.71万片,在一定程度上缓解了士兰集成芯片产能紧张的局面。2017年12月,公司与厦门市政府签署协议,拟在厦门规划建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,有望在未来大幅提升产能供给。 维持“买入”评级。公司坚持IDM模式,积极建设特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线,将使公司产能得到进一步扩充,有利于公司加快在半导体产业链的布局。预计公司2018-2020年EPS分别为0.19/0.28/0.33元,对应PE分别为61/41/35倍,维持“买入”等级。 风险提示:行业竞争加剧,产能提升不及预期。

Q1收入小幅增长,预计全年增速放缓。18年第一季度公司实现营业收入6.51亿元,同比增长10.48%,增速有所放缓,主要因17年同期基数较高所致。考虑到公司17年全年收入基数较高,并且募投项目在18年尚难贡献收入,预计18年全年收入增速将放缓。 Q1毛利率小幅回落,预计全年也将小幅回落。公司18年第一季度毛利率为26.22%,同比回落0.67个百分点,主要因营业成本提升较多所致。考虑到公司17年全年毛利率已处于较高水平,并且18年第一季度毛利率低于预期,因此预计18年全年毛利率将小幅回落。 公司完成了向综合性的半导体产品供应商的转变:在特色工艺平台和半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、MEMS传感器等。 定增顺利实施,静待募投项目发力。公司向厦门半导体投资集团有限公司等6家配售对象非公开发行股份6489万股,发行价11.28元每股,募集资金总额7.32亿元,募集资金净额7.06亿元,拟投入年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目:其中3.06亿元拟投入新增年产15.9万片MEMS传感器芯片扩产技术改造项目,2亿元拟投入MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目,2亿元拟投入MEMS传感器测试能力提升项目。募投项目建设期为2年,项目产品方案包括三轴加速度计、六轴惯性单元、硅麦克风传感器以及地磁传感器。国内手机市场的持续发展、国产品牌的迅猛增长以及手机MEMS元件国产化率的逐步提升,为MEMS积极发展提供了良好基础;汽车及物联网市场为MEMS传感器提供了广阔的发展空间;中高端MEMS器件进口依赖度较高,本土化进程将给本土优秀MEMS企业带来机遇;因此,上述募投项目前景光明,虽短期难以贡献业绩,但2020年起有望成为公司重要的收入来源。 美元汇率趋稳,财务费用有望降低。公司18年第一季度财务费用高达2544万元,同比大增88.52%,外汇汇率变动导致汇兑损失增加是重要原因之一。截至4月27日,美元兑人民币汇率报6.3310,较Q1末有所升值,若美元汇率企稳,那么公司汇兑损益情况将有所改善。另考虑到公司定增完成,资金面也有明显改善,预计公司财务费用有望降低。 盈利预测与投资建议:考虑定增实施摊薄股本后,预测公司2018-19年EPS分别为0.17元与0.23元,按18年4月27日15.90元收盘价计算,对应的PE分别为95.4倍与70.5倍。目前公司估值相对电子行业水平较高,考虑到芯片国产化的趋势下,公司募投项目前景光明,首次给予“增持”的投资评级。

2017年全年业绩符合预期,盈利能力提高 公司2017年全年实现营业收入27.42亿元,同比增长15.44%;实现归母净利润1.69亿元,同比增长76.75%,处于业绩预增区间70%-90%的中值附近。其中第四季度实现营业收入7.26亿元、归母净利润3.44亿元,分别同比增长10.82%和-2.31%。从盈利能力看,毛利率上涨2.04个百分点,归母净利率上涨2.14个百分点。 受益行业景气,已有业务保持增长 公司产品主要包括集成电路、分立器件和发光二极管,受益于半导体行业景气度提升,这些业务均保持了稳定增长。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中,快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。发光二极管方面,随着新建产能的释放,公司子公司士兰明芯公司实现扭亏为盈。预期未来几年,随着新能源汽车、白色家电等市场的拓展,这些业务将会继续快速成长。 8吋生产线量产,2018迎来产能释放 2017年下半年,公司8吋芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,12月份芯片产出已达到每月15000片,2017年共产出芯片5.71万片。2018年公司将进一步加快8英寸芯片生产线投产进度,加快高压集成电路、功率器件等产品导入量产。随着产能释放,将推动公司业绩上扬。 战略合作卡位未来蓝海市场 公司与厦门市沧海区人民政府签署了《战略合作框架协议》,为落实 该战略合作,公司与厦门半导体投资集团有限公司注册成立了厦门士兰集科微电子有限公司和厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立是为了完成12吋集成电路制造生产线项目。拟共同投资170亿元建设两条12吋特色工艺芯片生产线,第一条产线总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月,采取分阶段实施,初期规划产能4万片/月。第二条产线计划投资100亿元,工艺线宽65nm-90nm。产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。该产品定位将使公司在未来的物联网、自动驾驶等领域受益。 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立是为了完成化合物半导体项目。拟共同投资50亿元,建设4/6吋兼容的先进化合物半导体器件生产线。产品定位为下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。该产品定位将使公司在5G商用后受益。 盈利预测与投资建议 预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.16元和0.17元,对应2018年3月26日收盘价15.02元的PE分别为95.02倍和89.00倍,给予“增持”评级。 风险因素 行业景气度下滑的风险;产能提升不及预期的风险。

事件:公司发布公告,与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。 点评:本协议的签定,有利于公司加快在半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥设计制造一体模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为士兰微的长远发展奠定坚实的基础。 12吋产线项目:公司共规划了两条产线,第一条产线总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;分两期实施,一期总投资50亿元,公司以货币出资3亿,实现月产能4万片。第二条产线初步概算总投资100亿元,工艺线宽为65nm-90nm。这两条产线的主要产品为MEMS、功率器件。 该产线的投产标志着公司的分立器件制程工艺已经达到了国际一流水平。国内此前仅有一条12寸的分立器件产线,为AOS(美国万国半导体)于2017年7月在重庆设厂,项目总投资10亿美元,7万片/月产能。从投入产出比来看,士兰微相比万国半导体更具优势。 化合物半导体项目:该项目分两期实施,其中一期项目投资20亿元人民币,公司以货币出资2.4亿;二期投资30亿元人民币。具体产能未知。主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。 通过下游应用可以判断出,公司该产线主要是GaN工艺(下一代光通信模块以及5G基站等视频模块会采用GaNonSilicon的方案;而主流的蓝绿光LED芯片采用蓝宝石衬底,生长GaN外延)。参考此前三安光电定增的化合物半导体项目,项目总投资30亿,建年产30万片GaAs和年产6万片GaN的6寸生产线。可以初步推算出公司本次投资的产能约为60万片/年。 厦门成为中国半导体产业重镇,产业链配套优势凸显:目前厦门已投产的半导体项目有联芯12寸晶圆厂,集顺6寸晶圆厂,三安集成6寸GaN及GaAs产线;兴建中的项目有通富微电封测厂。而本此士兰微的12寸产线及化合物半导体产线项目的实施,将进一步加强厦门市的产业链集群配套效果。看好未来各公司之间的协同效应。 投资建议:预计17-19年净利润分别为1.89/2.75/3.46亿,EPS分别为0.15/0.22/0.28元,当前股价对应PE分别为89.50/61.58/48.98,首次覆盖,目标价16元,给予“增持”评级。