事件：精智达发布三季报【24Q1-Q3】营收5.66亿元，同比+52.48%；归母净利0.51亿元，同比-6.33%；扣非归母净利0.41亿元，同比+31.4%；毛利率36.94%，同比-2.47pcts；归母净利率9.01%，同比-5.81pcts。 【24Q3】营收2.05亿元，同比+65.12%，环比-26.55%；归母净利0.13亿元，同比-35.10%，环比-74.98%；扣非归母净利0.1亿元，同比+2.1%，环比-78.94%；毛利率29.83%，同比-13.47pcts，环比-13.38pcts；归母净利率6.34%，同比-9.79pcts，环比-12.65pcts。 公司营收同比增长，而净利润同比下滑，主要系：1）公司毛利率同环比有较大幅度下滑；2）24Q3政府补贴为67万元，相较于23Q3减少883万元，影响净利率4.31pcts；3）随着营收增加，期间费用率同比摊薄，24Q3为23.41%，同比-12.88pcts。 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线。 全球半导体存储器件测试设备市场规模约为17.6亿美元，主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产，有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产DRAM测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。24Q1-Q3公司半导体业务营收实现同比增长106.63%，持续布局迎来收获。 面板检测设备：下游扩产带动需求，新品研发打开空间。 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在Array段相关检测设备，与核心客户已合作开发出G6代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。 投资建议：鉴于公司前三季度业绩，我们调整24-26年盈利预测至1.1/2.0/2.7亿元（原预测24-26年净利为至1.5/2.0/2.7亿元），对应PE为72/39/30X。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示：技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时

事件： 公司发布 2024年三季报【24Q3】营收 10.07亿， 同增 125.51%、 环增 3.98%， 归母净利 1.43亿， 同比扭亏， 23Q3为-0.19亿元，环降 32.39%； 扣非净利为 1.36亿，同比扭亏，23Q3为-0.22亿，环降 34.23%。 毛利率为 57.73%， 同比-3.37pcts、 环比+2.57pcts； 净利率 14.20%， 同比+18.45pcts，环比-7.57pcts。 毛利率环比改善但净利率环比下滑， 主要系： 1） 公司持续研发投入， 24Q3研发费用率达27.01%， 环比+4.31pcts； 2）受汇率变动和贷款利息增加影响， 24Q3财务费用率达 3.38%，环比+2.96pcts； 3）24Q3其他收益为 0.57亿元， 占营收比重 5.66%， 环比下降 1.46pcts。 市场持续回暖， 大客户战略有望带动公司产品突破放量半导体市场持续复苏， 25年测试机市场有望快速增长。 根据 SIA， 2024年 1-8月全球半导体销售额达 3904.6亿美元， 同比增长 17.76%， 其中 8月半导体销售额达 531.2亿美元，同比增长 20.62%， 已实现连续 10个月同增。 根据 SEMI， 2024年， 半导体测试设备销售额预计增长 7.4%， 达 67亿美元， 25年有望进一步加速增长 30.3%， 达 87.3亿美元。 同时， 公司坚持大客户战略， 带来自身成长的阿尔法属性。 2019年公司即推出全新数字测试机 D9000， 可用于移动网络、 手机基带等数字芯片以及 5G 芯片的测试。 此外， 公司还规划开发高速数字测试机、 Memory 测试机等一系列产品。 此类产品国产化率低， 长川科技依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。 除国产大客户外， 目前， 公司产品已获得长电科技、 华天科技、 通富微电、 士兰微、 华润微电子、 日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。 内生+外延并举， 产品、 产能上台阶内生： 公司内江基地主要用于测试机、 分选机的研发制造， 基地的逐步建成和产能释放为公司营收扩张奠定产能基础。 外延： 公司 23年完成对长奕的并表。 长奕核心产品为转塔式分选机， 23年营收 0.85亿元， 公司通过收购长奕， 实现在重力式、 平移式、 转塔式分选机的全面布局， 并且实现与长奕在销售渠道、 研发技术方面的协同。 增加长川制造持股， 加码高端智能制造1） 暂缓三代半探针台项目投入。 CP12-SiC/GaN 因市场竞争激烈， 公司基于市场竞争态势及自身战略方向， 公司拟调整研发计划， 暂缓投入。 2） 加码高端智能制造： 一方面将原计划用于三代半探针台的 5000万元资金， 转投加迫切的长川科技集成电路高端智能制造基地项目（长川制造为实施主体）； 另一方面， 拟收购杭州天堂硅谷杭实股权投资持有的长川制造 27.78%股份，交易价格为 3.57亿元，若交易完成，公司将持有长川制造 66.67%股份。 投资建议鉴于市场回暖带动公司营收持续增长， 我们调整公司 2024-26年归母净利预测为5.5/7.5/9.4亿元（此前预测为 2024-26年归母净利 5.5/6.6/8.4亿元）， 对应 PE 为50/37/29X， 维持“买入” 评级。 风险提示景气复苏不及预期； 新产品开发、 推向市场不及预期;大客户需求不及预期。

事件：公司收购晟碟上海80%股份并完成交割2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISKCHINALIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元（此前为6.24亿美元）。 晟碟上海为优质闪存封测商，收购补充NAND领域布局晟碟上海基本情况：1）主营闪存封测：晟碟上海成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。2）全球闪存封装第一梯队：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。3）财务稳健、盈利能力改善：晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%；同期（末）公司资产负债率为20%/25%——同期（末）行业平均资产负债率为47%、47%；同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。NAND空间广阔，收购进一步打开市场空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头1）算力：公司在算力领域，XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。2）存力：公司封测技术覆盖16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 投资建议：我们维持对公司24-26年净利预测为20.12/30.60/34.05亿元，对应PE为31/21/19X，而先进封装行业指数24-25年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示：同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述：公司发布24年半年报【24H1】公司营收52.74亿元，同比+17.83%；归母净利-0.25亿元，亏损收窄，23H1为-0.41亿元；扣非归母净利1.26亿元，同比-22.39%；毛利率19.90%，同比-4.30pcts；净利率0.47%，同比+0.44pcts。 毛利率下降主要系：下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。 归母净利出现亏损主要系：公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62亿元。 【24Q2】公司营收28.09亿元，同比+16.57%，环比+13.95%；归母净利-0.10亿元，同环比亏损收窄，24Q1为-0.15亿元，23Q2为-2.55亿元；扣非归母净利为-0.07亿元，同环比转亏，24Q1为1.33亿元，23Q2为0.49亿元；毛利率17.96%，同比-4.55pcts，环比-4.14pcts；净利率-0.36%，同比+10.23pcts，环比+0.25pcts。 集成电路业务快速发展，IPM模块表现亮眼24H1公司集成电路业务营收20.35亿元，同比增长29.13%，毛利率31.12%，同增0.42pcts。营收增长主要得益于IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。 1）IPM模块：营收14.13亿元，同比增长50%，国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。 2）MEMS传感器：营收1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%，但受传感器产品价格下降的影响，其营收较上年同期仍然有一定幅度下降，公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。 3）MCU：营收较去年同期增长约28%，公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。 功率器件加速进入汽车等应用领域，SiC产线快速落地24H1公司功率器件营收23.99亿元，同增3.97%；毛利率14.51%，同降9.42pcts。公司的功率器件除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，有望快速贡献营收。 基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT单管、MOSFET单管已实现大批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。 SiC产能快速落地，新品研发导入顺利：“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目加速推进，截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。 多产线齐头并进，产品结构持续升级1）士兰集科：24H1产出12英寸芯片22.46万片（单月3.7万片）,同比减少约5%，实现营收11.21亿元，同增6%。士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能预计在25Q1释放。 2）士兰集昕：24H1产能利用率保持稳定，总计产出8英寸、12英寸芯片33.20万片（单月5.5万片），同比减少约4%。上半年继续产品结构调整，附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8英寸硅基GaN功率器件芯片量产线。 3）士兰集成：24H1产出5、6英寸芯片104.96万片（单月17.5万片），比上年同期减少约1%。24H1营收较去年同期基本持平，目前生产线已处于满负荷运行。 4）成都士兰：24H1外延芯片产出和PIM模块封装产出均较去年同期有较快增长，营收同增约29%。下半年，成都士兰进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。 5）成都集佳：24H1营收同增约18%，盈利能力大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。 6）士兰明镓：24H1营收3.64亿元，同增约81%，主要得益于LED彩色显示需求回暖，公司加大市场开拓。下半年，士兰明镓将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。 投资建议考虑公司净利受公允价值变动影响较大，分立器件业务毛利率下滑等因素，我们更新对公司2024-26年盈利预测为1.8/4.3/6.9亿元（原预测为3.1/5.2/6.9亿元），对应PE为175/71/44倍。鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，公司为IDM模式盈利性随着稼动率提升有望增强。维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

事件：公司发布 24H1中报及 2024年订单情况【24H1】 收入 34.48亿元，同增 36%； 归母净利 5.17亿元，同减 48%； 扣非归母净利 4.83亿元，同减 7%； 毛利率 41.32%，同减 2.59pcts。 净利率 14.97%，同减 24.70pcts；净利率同减程度较大，主要系： 1） 23H1公司出售部分持有的拓荆科技股权，产生较大体量的投资收益，使得 23H1基数较高。该项出售产生 4.77亿元的投资收益，对同期净利率产生近 19pcts 的正向贡献——而 24H1公司投资收益仅为 0.12亿元。 2）含税金的期间费用率同比增 4.74pcts，其中研发费用率从 23H1的 11.55%提升至 24H1的 16.47%，带来 4.92pcts 的提升， 24H1销售费用率同比降 1.83pcts 部分抵消了研发费用率对净利率的压力。 3） 24H1毛利率同减 2.59pcts，毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。 【24Q2】 收入 18.43亿元，同增 41%、环增 15%； 归母净利 2.68亿元，同减 63%、环增 7%； 同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权，发生时间在 23Q2，使得 23Q2归母净利基数较高； 扣非归母净利 2.20亿元，同减 24%、环减 16%； 24Q2公司执行新的会计准则，将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本，使得表观毛利率为 38.17%。为与 23Q2和 24Q1同口径比较，需从营业成本中减去质保费用 9477.58万元，减去质保费用后的毛利率为 43.31%，同减 2.59pcts、环减 1.63pcts。 净利率 14.51%，同减 41.29pcts——主要因 23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数，环减 0.99pcts。 【订单】 据公告，公司 24H1新签订单 47亿，同增 40%； 24年前三季度新增订单 75亿，同比增超 50%。公司预计 2024年新签订单在 110至 130亿元，较 2023年新签的 83.6亿元增长 32%至 56%。 ? 收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势，高强研发使得净利承压1）营收。 24H1和 24Q2，公司营收分别同增 36%、 41%，呈现加速态势。 2）订单。 半导体设备订单交付期较长，通常指引下一年营收体量。 24H1、 24Q1-Q3、 2024全年公司新签订单增速分别为 40%、超 50%、 32%至 56%， 24H2相比 24H1亦呈现加速态势。 3）合同负债。 24H1末公司合同负债（预收款） 25.35亿元，相较于 2023年末的 7.72亿元增长 17.63亿元，显现良好的在手订单增长态势。 4）产量。 24H1公司生产专用设备 833腔，同增 420%；对应产值 68.65亿元，同增 402%，为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时， 公司保持高强度研发，使得净利有所承压： 24H1公司研发费用 5.68亿元，同增 95%，占营收比重达 16.47%、同比升 4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至 24Q2季末，公司研发人员数量 967人，较去年同期的 634人增长 53%。 ? 先进设备研发取得重要突破，高深宽比刻蚀在 24H1验证成功、进入量产1）高端存储： 超高深宽比设备进入量产状态。 24H1，超低频偏压射频的 ICP 刻蚀机（≥40: 1）和超低频高功率偏压射频的 CCP 刻蚀机(≥60:1)均已验证成功，进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造，有望打破国外设备公司的垄断。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 2）先进逻辑： CCP 多台 Beta 机通过客户验证、 ICP Beta 机在客户开展更多验证。公司用于 7nm 以下逻辑的 CCP刻蚀机处于工艺开发阶段 ,多台 Beta 机已交付客户并通过了客户验证，用于 5-3nm 逻辑的ICP 刻蚀机，其 Beta 机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款 ICP 设备在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。 3）薄膜设备： 多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单；公司近期还规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加覆盖度；公司 EPI 设备已顺利进入客户验证阶段。 4） MOCVD 新兴领域拓展顺利。 Micro-LED 专用设备开发顺利，送至客户验证；碳化硅外延设备付运客户验证；氮化镓 MOCVD 设备按计划顺利开发。 ? 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】 TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，此外公司先进封装用 PVD 设备已完成 3D design fix。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】 公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造 Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 【超构透镜和微机电系统取得良好进展】 公司与国际领先客户合作，在超构透镜（Metalenses）和基于 12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。 ? 盈利预测： 鉴于公司 24H1毛利率波动对净利的影响，我们调整公司 2024-26年净利预测至 18.0/24.2/33.4亿元（原预测为 21.2/26.8/34.7亿元），对应 PE 分别为 44/33/24X。展望 2024年公司订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 ? 风险提示： 刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

事件概述： 公司发布 24年半年报【24H1】营收 3.79亿元，同减 0.63%；归母净利 1.12亿元，同减 30.25%；扣非归母净利 1.27亿元，同减 18.65%；毛利率 75.85%，同增 5.28pcts；净利率 29.55%，同减 12.71pcts。公司归母净利与扣非归母净利同比下滑主要系： 1）公司加大市场推广与产品研发力度，销售费用率与研发费用率分别同增 1.93pcts 与 2.99pcts；财务费用主要因汇兑变动而增加 1.54pcts；管理费用率同比持平；合计期间费用率增加 6.50pcts。 2）因公允价值变动与信用减值合计损失 0.36亿元，影响净利率 9.50pcts。 【24Q2】营收 2.42亿元，同增 33.52%、环增 77.05%；归母净利 0.89亿元，同增 2.85%、环增 279.94%；扣非归母净利 0.95亿元，同增 11.88%、环增 199.02%；毛利率 76.28%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts；净利率 36.78%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts。公司净利率环比高增主要系随着 Q2营收同环比增长，期间费用率摊薄，环比下降 19.79pcts。 行业逐步复苏，公司业绩企稳回升根据 SEMI 的预测， 2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在 2025持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着行业的持续复苏，公司24Q2营收实现同环比增长，下半年经营状况有望得到进一步提升。 8600打开数字测试机广阔空间全球模拟+数模混合测试机市场空间在 6.3亿美元，公司份额约 24%，可提升空间显著。 SoC、射频芯片、 MCU 类等测试机市场空间在 26.8亿美金，公司从 8200/8300向 8600拓展，可服务市场空间扩张超 4倍。公司 8600机台拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度， 2024年 4月 1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营； 6月 3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用； 7月 12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，为北美客户提供更加智能、高效的测试解决方案； 7月 19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机 STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。随着公司持续拓展海外市场，有望提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 投资建议考虑到一季度业绩受景气影响超预期，且公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素， 我们调整公司 2024-26年归母净利的预测为 3.1/4.3/5.5亿元（此前预测为 2024-26年净利为 4.0/5.0/6.2亿元），对应 PE 为 35/25/20X。 公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取 SoC 市场机遇，长期成长空间广阔。 维持“买入”评级。

事件：精智达发布半年报【24H1】营收 3.62亿元，同增 46.15%，归母净利 0.38亿元，同增 10.57%，扣非后归母净利 0.31亿元，同增 45.34%，毛利率 40.97%，同增 3.51pcts，净利率 10.50%，同降 3.67pcts。公司归母净利润增速低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致， 24H1非经常性损益为 716.82万元，较 23H1的 1319.77万元减少 602.95万元，其中 24H1非流动资产处置损益为-0.81万元，相较于 23H1的 1327.93万元减少 1328.74万元。 【24Q2】营收 2.79亿元，同增 41.96%，环增 235.42%，归母净利 0.53亿元，同增 38.64%，环比扭亏， 24Q1为-0.14亿元，扣非后归母净利为 0.49亿元，同增 88.57%，环比扭亏， 24Q1为-0.18亿元，毛利率为 43.21%，同比提升 5.55pcts，环比提升 9.77pcts，净利率为 19.00%，同比-0.39pcts，环比转正， 24Q1为-16.87%。 24Q2公司净利率环比增长较多，一方面是因为公司 Q2毛利率环比提升 9.77pcts，另一方面是随着公司营收增长，期间费用率下降，从 24Q1的 48.40%下降为 24Q2的 20.20%，对净利率影响大幅减少。 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线。 全球半导体存储器件测试设备市场规模约为 17.6亿美元，主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产，有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产 DRAM 测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与 FT 测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于 FT 测试机和升级版晶圆测试机的 9Gbps 高速前端接口 ASIC 芯片已经完成第一版验证测试； FT 测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。 面板检测设备：下游扩产带动需求，新品研发打开空间。 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达 92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前 AMOLED 中尺寸产品正逐步向 IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、 TCL 科技、深天马等厂商占据国内 AMOLED 绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于 G8.6AMOLED 产线的 Cell 及 Module 相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在 Array 段相关检测设备，与核心客户已合作开发出 G6代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。 投资建议： 我们维持对公司 2024-26年归母净利润预测为 1.5/2.0/2.7亿元不变，对应 PE 分别为 25/18/14倍。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示： 技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏

事件概述：公司发布2024年半年报。【24H1】公司实现营收15.33亿元，同比-9.17%；归母净利2.75亿元，同比-36.10%；扣非归母净利2.68亿元，同比-34.70%；毛利率31.52%，同比-4.66pcts；净利率17.94%，同比-7.54pcts。 【24Q2】公司实现营收7.28亿元，同比-19.78%，环比-9.50%；归母净利1.12亿元，同比-49.88%，环比-31.03%；扣非归母净利1.06亿元，同比-49.87%，环比-34.55%；毛利率31.22%，同比-4.75pcts，环比-0.56pcts；净利率15.38pcts；同比9.28pcts，环比-4.86pcts。 降价&光伏行业去库存影响营收表现，扩产&研发投入使盈利承压24H1行业竞争加剧，部分产品价格降幅较大，影响公司营收与毛利表现，细分行业来看：1）工业控制和电源行业：营收6.06亿元，同增0.38%；2）新能源行业：营收7.94亿元，同降19.99%，其中新能源汽车行业仍保持快速增长，同增33.25%，但单管需求受去库存影响，与去年同期相比营收减少了1.79亿元；3）变频白色家电及其他行业：营收1.32亿元，同增44.14%。 公司24H1归母净利与扣非净利同比下滑，主要系：1）公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；2）公司继续加大研发投入，24H1研发费用增加到1.51亿元，同增33.86%；研发费用率达9.85%，同增3.16pcts。 光伏&新能源车行业边际好转，整体IGBT行业触底有望1）光伏行业已开启产能出清进程，当前行业价格及盈利已处于底部。硅料龙头通威股份收购润阳股份，拉开光伏整合序幕。 2）新能源车行业仍在较快增长：据乘联会秘书长崔东树，8月国内新能源车零售渗透率54%。随着报废更新政策发力以及以旧换新政策陆续出台，整体车市热度有所回升，下半年整体有望延续走强态势。在下游新能源下半年及2025年有望边际好转的情况下，IGBT行业整体亦有望触底。乐观看待24H2及25年斯达半导新能源业务的边际改善。 SiC业务快速成长，产能持续落地1）碳化硅市场快速发展：根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 2）产能逐步爬坡：公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，完成后将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的产能。 3）业务快速成长，持续放量：24H1公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量。 新能源汽车&发电等领域新品突破有望贡献营收1）新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在23年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。 2）新能源发电及储能行业：公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用，预计下半年市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，预计下半年开始批量使用；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，预计下半年将快速放量。 投资建议：鉴于行业竞争加剧，公司加大研发投入突破新品等因素影响,我们更新对公司2024-26年盈利预测为7.0/8.6/11.5亿元（原预测为10.2/12.8/15.3亿元），对应PE为24/20/15倍。鉴于公司在新能源领域的领先地位，公司有望充分受益于前期车型定点带来的收入增长。维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

Q2订单交付良好，营收&净利率环比高增【24H1】营收6.94亿元，同比-0.29%；归母净利0.76亿元，同比-43.88%；扣非归母净利0.36亿元，同比-65.52%；毛利率40.22%，同比-3.32pcts；净利率10.95%，同比-8.59pcts。 营收同比持平主要系：1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司Q1营收同降15.27%；2）公司Q2订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。 归母净利润与扣非归母净利同比下滑，主要系：1）公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发费用同增0.4亿元，研发费用率同增5.8pcts；2）公司员工人数增长以及股份支付费用为0.35亿元，同增0.26亿元，导致管理费用、销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元，管理费用率、销售费用率分别增加4.50pcts、2.62pcts。 【24Q2】单季营收4.49亿元，同比+10.31%、环比+84.02%；归母净利0.60亿元，同比-13.73%、环比+275.54%；扣非归母净利0.27亿元，同比-41.75%、环比+214.52%；毛利率40.18%，同比-1.94pcts、环比-0.12pcts；净利率13.36%，同比-3.84pcts，环比+6.81pcts。 净利率环比高增，主要系：1）公司Q2营收环增84.02%，期间费用率从24Q1的45.90%摊薄至40.31%，环降5.59pcts；2）其他收益项增加0.48亿元；3）1和2带来的净利环增，部分由公允价值变动减少与所得税增加抵消（合计影响0.17亿元）。 产品突破顺利，在手订单创历史新高2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同增约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，相较于23年底增加18.18%。 多款新品研发验证进展顺利，奠定后续成长动力1）新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展：新架构为整机产能提升奠定基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。 2）化学清洗设备完成多家waferdemo测试，SPM获得验证性订单：公司化学清洗机在多项核技术上取得突破，达到国际先进水平，机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试，获得了下游客户认可；24H1公司高温SPM（硫酸和过氧化氢混合酸清洗）机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。 3）推出应用于HBM领域清洗机，开展客户端验证：公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，机台可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户COO（总拥有成本），目前，该设备正在开展客户端验证。 临港厂区投产，全球布局+公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；沈阳新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备，此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑到公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.6/6.0亿元（此前预测为2024-26年净利为3.5/5.0/6.2亿元），对应PE为37/25/19X。考虑到设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，同时多款新设备推出，有望在未来带来营收贡献，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高【24H1】收入110.8亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-1.9亿元；扣非归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-2.6亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元，对净利影响较大，24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1和2带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元，对净利率影响近4pcts。 分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元，同比-7.85%；净利润1.84亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。 崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务，24H1营收36.86亿元，同比+10.66%，净利润0.47亿元，同比扭亏，23H1为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。 南通通富：主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元，同比+6.57%；净利润-1.09亿元，同比亏损收窄，23H1为-1.95亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。 合肥通富：主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，23H1为-0.17亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。 通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，23H1为-0.79亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。 厦门通富：主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元，同比+81.35%，净利润-0.39亿元，亏损收窄，23H1为-0.73亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。 定深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。 着随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年，AMD上修GPU收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度24H1景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP封封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3））存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。 展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。 投资建议：我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变，对应PE为33/23/18倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

事件：公司发布 2024年半年报【24H1】公司实现营收 9.12亿元，同增 108.27%；归母净利 1.02亿元，同增 241.40%；扣非归母净利 0.96亿元，同增 187.16%；毛利率 23.01%，同增 11.71pcts；净利率 11.18%，同增 27.62pcts。 【24Q2】公司实现营收 4.86亿元，同增 98.49%，环增 14.10%；归母净利 0.56亿元，同增227.08%，环增 21.02%；扣非后归母净利 0.53亿元，同增 181.16%，环增 20.67%；毛利率23.97%，同增 13.28pcts，环增 2.05pcts；净利率 11.52%，同增 29.48pcts，环增 0.72pcts。 公司盈利能力快速提升。毛利率同比大幅增长主要系： 1）下游需求旺盛，公司产能利用率提升； 2）公司优化工艺流程，持续提升良率； 3）产能规模扩大，规模效应凸显。净利率同比大幅增长除了毛利率提升带动外，还主要因为公司营收体量快速增长，期间费用率影响减小， 24Q1/24Q2期间费用率分别是 15.05%/15.07%，相较于 23Q1/23Q2的 38.10%/35.59%有着大幅下降。 订单与交付能力上升，带动 24Q2营收持续爆发——订单： 23年公司与英飞凌、博世签订长期订单，公司 6寸导电型衬底和晶棒占英飞凌需求两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向 8英寸产品转型；截至 24H1，全球前十大功率半导体厂商超过 50%已成为公司客户。 ——交付： 23年中临港厂开启交付，爬坡进度超预期，有力支撑营收放量， 2023年天岳先进（SICC）跃居全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率全球前三。 订单与交付上升，带动 24Q2营收延续高增态势。 碳化硅上车渗透率持续提升，风光储等需求进一步打开空间碳化硅渗透率持续提升： 碳化硅耐高压和导通损耗较 IGBT 更好、体积更小、发热更小，为800V 平台首选； 2023年 6-11月 800V 车型中碳化硅车型占比分别为 15%/18%/29%/35%/39%/45%（据 NE 时代），渗透率持续提升； 风光储等领域有望成汽车以外对碳化硅需求的推动力，目前碳化硅在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域有着突出的发展趋势，有望在未来持续打开向上空间。 二期扩产+8寸升级双管齐下，奠定高增基础二期扩产： 23年 5月临港厂开启交付，一期年产 30万片产能已经实现，二期年产 96万片产能规划正在持续推进； 8寸升级： 公司积极推动行业向 8英寸碳化硅衬底转型，目前不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代，也率先实现海外客户批量销售；公司上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中。 投资建议我们维持对公司 2024-26年营收为 24.1/34.5/50.0亿元的预测不变，对应 PS 为 8/6/4倍，天岳先进临港工厂放量顺利，下游客户需求旺盛，同时产品良率提升带来盈利性提升，公司正迎来营收、净利双双持续改善。维持“买入”评级。 风险提示下游新能源车景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

2024Q2营收创历史同期新高， 利润率持续修复【24H1】： 公司实现营收 154.87亿元，同增 27.22%；归母净利 6.19亿元，同增 24.96%；扣非归母净利 5.81亿元，同增 53.46%；毛利率为 13.36%，同比减少 0.18pcts，归母净利率为 4.00%，同比减少 0.08pcts。归母净利润增速略低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致： 24H1非经损益 0.38亿元，较 23H1的 1.17亿元减少 0.79亿元， 24H1非经损益中政府补助 0.33亿元，较 23H1非经损益中政府补助 0.73亿元减少 0.39亿元。 扣非归母净利增速高于营收增速，主要是海外工厂在报告期内稼动率提升， 带来利润率改善。 【24Q2】： 公司实现营收 86.45亿元，同增 36.94%、环增 26.34%， 历史同期最高为 74.55亿元，相较提升 15.96%。此外， Q2营收增速远高于 Q1营收 16.7%的增速。 Q2归母净利 4.84亿元，同增 25.51%、环增 257.96%， 扣非净利 4.74亿元，同增 46.86%、环增 339.87%。毛利率 14.28%，同减 0.83pcts、环增 2.08pcts，归母净利率 5.60%，同比下滑 0.52pcts，环比增长 3.63pcts。公司归母净利率环比高增一方面受益于下游复苏，稼动率提升带来的毛利率提升，另一方面受益于期间费用率的降低（24Q2期间费用率为 7.99%，同比下降 1.19pcts，环比下降 1.77pcts）。公司归母净利率同比有所下降主要系非经常性损益项较少所致：相较 23Q2， 24Q2非流动资产处置收益减少 0.13亿、政府补助减少 0.26亿、金融资产公允价值变动收益减少 0.15亿，这些主要项合计减少 0.53亿，对 24Q2利润率影响在 0.61pcts。 行业景气度回升+战略布局高附加市场， 带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 2024年全球半导体市场重回增长轨道。 WSTS 数据显示 2024年上半年全球半导体销售额为 2908亿美元，同比增长 18.1%，行业复苏明显。 营收按应用领域拆分可见，通讯电子、消费电子增长远高于整体营收增速。 1） 通讯电子：占比最高且增速最快领域。 24H1实现营收 64亿元，同比增长 48.4%，占公司整体营收比例为 41.3%， 占比同比提升 5.9pcts。 2） 消费电子： 占比第二大且增速也仅次于通讯。 24H1实现营收 42.1亿元，同比增长 32.6%，占公司整体营收的比例为 27.2%， 占比同比提升 1.1pcts。 3） 运算电子： 结束了自去年上半年以来的调整趋势。 24H1实现营收 24.3亿元，同比增长21.8%， 该业务占公司整体营收的比例为 15.7%， 占比同比下滑 0.7pcts。 4） 工业及医疗电子： 行业环比实现改善。 24H1实现营收 11.6亿元，同比下滑 17%，占公司整体营收的比例为 7.5%， 占比同比下滑 4pcts； 24Q2工业在内的各领域收入环比实现双两位数增长。 5） 汽车电子： 逆势取得正增长，公司大力投入。 24H1实现营收 12.9亿元，同比增长 0.6%， 期间全球汽车电子产业出现调整库存、增长发力的局面，但公司依然取得了正向增长。该业务占公司整体营收的比例为 8.3%， 占比同比下滑 2.2pcts，主要因通讯电子、消费电子业务发展迅速。 从单二季度数据看，汽车电子收入环比增长超过 50%，保持快速增长势头。 23H1公司与上海临港成立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，在临港建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。“汽车电子子公司”知名股东包括上海集成电路产业投资基金二期、上海国资经营公司、大基金二期等。截至 24H1报告期末， 汽车电子子公司注册资本 48亿元， 长电科技持有该子公司 55%股权。为临港厂完成后顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 公司海内外八大生产基地工厂均通过汽车行业质量管理体系认证， 已成为大陆第一家加入国际 AEC 汽车电子委员会的封测厂。 分工厂看，长电韩国增速接近 60%。 1） 星科金朋： 24H1实现营收 8.40亿美元，同比增长 4.33%，净利润 0.78亿美元，同比增长 44.09%。 24H1该工厂净利率 9.31%，同比增 2.57pcts。 该工厂定位主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商增长主要受益通讯电子、运算电子等市场需求量恢复。 2） 长电韩国：增速接近 60%。 24H1实现营收 8.62亿美元，同比增长 58.19%，净利润 0.11亿美元， 对应净利率 1.25%，较 23H1净利的-1131万美元实现扭亏。 该工厂主营高端封装测试产品，主要进行高阶 SiP 产品封装测试，增长主要受益通讯及消费电子需求增长。 3） 江阴长电： 凸块及封测需求旺盛。 24H1实现营收 7.35亿元，同比增长 19.03%，净利1.18亿元，同增 147.73%；对应净利率 16.03%，同增 8.33pcts。江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品。 4） 长电宿迁：亏损幅度有所缩小。 24H1实现营收 5.08亿元，同比增长 22.78%，净亏损0.15亿元， 较去年同期亏损 0.21亿元减亏 524万元。 终端消费及电源管理类市场逐步回暖，带动宿迁厂减亏。 该公司主要产品包括主要经营产品包括：中大功率分立器件、集成电路 SOP、 DFN、 FC 系列。 5） 长电滁州： 24H1实现营收 4.39亿元，同比增长 8.13%，净亏损 427.08万元， 较去年同期正盈利 1462万元转入亏损。滁州厂对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。 滁州厂主营半导体器件封测，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、通讯、航空航天等领域。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造 AI 封装龙头1）算力： 公司在算力领域， XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术。 2）存力： 公司封测技术覆盖 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司此前发布公告计划收购晟碟上海，晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括 iNAND闪存模块， SD、 MicroSD 存储器等， 22/23H1营收为 35/16亿元，净利润为 3.6/2.2亿元，净利率为 10%/14%— —同期封测龙头净利率区间分别为 8%-10%、 3%-4%。若此次交易成功有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力： AI 计算需求带来电力需求的爆发。如今 AIGC 服务器电源领域，流行垂直供电模块 VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子： 公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与 Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 股权转让受让方发生变更，央企有望成为实控人3月 26日公告，大基金、芯电半导体分别拟将持有的公司 9.74%、 12.79%股权转让给磐石香港，转让价均为 29.00元/股。 8月 22日公告，本次交易的受让方由磐石香港变更为磐石润企。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。此次转让若完成，长电科技将成为央企实控的企业（此前无实控人）。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。 投资建议鉴于一季度受淡季影响，净利规模较小。调整 24-26年盈利预测至 20.12/30.60/34.05亿元（原预测 24-26年净利为 26.5/38.0/46.0亿元），对应 PE 为 27/18/16X，而先进封装行业指数 24-25年的 PE 为 31/22倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化 AI 封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示同行价格竞争、利润承压； AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述：公司发布2024年半年报【24H1】公司实现收入14.97亿——符合预告14.5-15.2亿元，同增21%；归母净利4.33亿——符合预告4.25至4.45亿元，同增16%；扣非归母净利3.68亿——符合预告3.6至3.8亿元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；净利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付费用较高，达4959万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】公司实现收入8.16亿，同增32%、环增20%；归母净利2.3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2.0亿，同增40%、环增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 CMP竞争力持续增强，减薄机GP300/GM300拓展顺利公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 围绕CMP打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出1）拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12寸减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 HBM和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 公司8月15日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过169,781万元，资金来源自有和自筹资金；项目建设周期预计为24个月。 投资建议我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，我们保持对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2.51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元，YoY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YoY-80.51%，收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%，使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元（不含Demo）、YoY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。 薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023年，拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。 布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发展。混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本。据Yole数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0.06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。 投资建议：预计公司2024-26年实现营收39/53/67亿元，同增46%/35%/25%，归母净利润分别为8/12/16亿元，同比增长20%/47%/35%，对应PE为48/33/24倍——2024年可比公司平均PE为56倍。考虑到公司在半导体薄膜沉积设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

23年业绩承压，24Q1现改善态势。2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比增长4%——据芯思想研究院，2023年全球委外封测行业合计营收同比下降9.78%——通富微电为全球前十大委外封测厂中唯一实现逆势增长的企业，同期公司归母净利1.69亿元，同比下滑66%。2023年利润下滑主要系行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，同时，因为汇率波动使归母净利润损失1.9亿。24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元，归母净利同比增长2064%至0.98亿元，主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长，此外23Q1净利的低基数、24Q1折旧加回增厚利润亦促成24Q1归母净利的高增。 国际领先封测龙头，全球布局和跨境并购形成七大生产基地。通富微电于1997年成立，2007年在深交所上市，2016年通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越。经过长期的发展，公司已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。公司在全球拥有七大生产基地，产能和工艺布局多点开发，有利于公司就近服务客户，实现海内外双循环。 深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。2016年公司与大基金一起收购AMD苏州/槟城各85%的股份，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。通过对AMD封测部门的收购，通富微电获得了高端的CPU、GPU等计算类芯片的高端封测技术，对后来大陆高端XPU类芯片的封测公司享有先发的技术优势，客观上也促进了大陆高端XPU芯片的崛起。随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。2）技术：通富微电掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 收购京隆科技26%股权，涉足第三方测试潜力赛道。公司发布公告，拟收购京隆科技(苏州)26%股权。京隆科技为全球最大第三方测试厂京元电在大陆的主要测试厂，技术先进、营收规模居大陆第三方测试行业的前列。此次收购有以下意义：1）增厚通富微电业绩。京隆科技2023年实现营收为21.5亿元，占通富微电营收比重约10%，京隆科技2023年净利润4.23亿元——考虑26%股权后占通富微电同年净利的65%，经营收的营状况良好。2）技术与业务协同。京隆科技对接全球大客户的高端测试需求，有望与通富微电形成技术、客户的协同。3）通富微电借此涉足第三方测试，前景广阔。大陆第三方测试渗透率较低，相比中国台湾30%的比率仍有较大成长空间。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营业收入分别为253/308/358亿元，YoY分别为14%/22%/16%，对应毛利率为12.6%/14.9%/15.5%。归母净利润分别为8.7/12.6/15.9亿元，同比增长414%/44%/27%。公司PE为43/30/24倍，可比公司2024年PE为51倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，结合公司估值情况，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。