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天岳先进 计算机行业 2025-05-12 60.76 -- -- 67.50 11.09%
67.50 11.09% -- 详细
投资摘要事件概述4月30日,公司发布2025年一季度报告,公司2025Q1实现营收4.08亿元,较2024年同期同比略降4.25%;根据公司3月28日发布的2024年年报显示, 公司2024全年实现营业收入17.68亿元, yoy+41.37%; 全年实现归母净利润1.79亿元, 实现扣非归母净利润1.56亿元, 全面扭亏为盈。 分析与判断经营再创佳绩, 盈利全面走向正轨。 2024年碳化硅材料在终端如新能源汽车、光伏发电、储能以及AI等应用领域的加速渗透带动其整体市场规模不断扩大。公司深耕碳化硅衬底主业,兼顾研发创新与市场开拓,加强同国内外知名客户深入合作。 2024年在产能得到持续释放、产品结构持续优化背景下, 公司营收延续2023年的快速增长趋势; 2024年公司强化降本增效和管理能力使得盈利能力显著改善, 2024年天岳先进综合毛利率达到25.90%, yoy+10.09个百分点,主营业务碳化硅衬底全年毛利率为32.92%, yoy+15.39个百分点。 公司2024年在实现扭亏为盈的同时, 每股收益、加权平均净资产收益率等指标均同比改善。 2025Q1公司营收同比略降,毛利率为23.95%,相比2024年全年平均有所回落,但较2024年同期依然同比增长2.03个百分点。 产能建设&大尺寸转型稳步推进,聚焦研发把握行业战略先机。 公司专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化: 1)产能方面, 上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划,二阶段产能提升规划有序推进, 济南工厂的产能产量稳步推进, 2024全年公司碳化硅衬底产量达到41.02万片, yoy+56.56%; 公司前瞻布局已具备领先的8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力, 成为全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型。 2)技术层面,公司积极探索碳化硅在电网端的应用潜力,并于2024年11月成功向客户交付高质量低阻P型碳化硅衬底, 后者有望极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程, 助力高端特高压功率器件国产化。 公司继续发掘大尺寸碳化硅衬底技术,并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底,相较于应用逐步推广的8英寸碳化硅衬底,更大的尺寸能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积, 并在相同良率条件下大幅提升合格芯片产量,长期助力碳化硅产业规模降本。 根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算, 公司在2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场中以22.80%的份额位居全球第二。 我们认为,公司有效产能的持续稳定落地、 8英寸衬底产品质量及批量供应能力以及在更大尺寸产品端的先行布局为公司未来扩大合作规模和快速发展奠定了坚实基础。 终端应用创新升级长期驱动碳化硅需求, 公司卡位衬底环节长期增长空间广阔。 当前碳化硅材料正在新能源和AI两大产业的带动下赋能未来科技革命。凭借材料特性优势, 碳化硅功率半导体器件能够提升电力在生产和消费环节的转换效率,赋能电动汽车、光伏储能系统、电力供应等终端, 推动能源体系向低碳化跃迁; AI及周边应用持续向各行业渗透, 数据中心作为支撑AI算力需求的重要基础设施,其电力转换效率和功率密度的升级需要碳化硅功率半导体器件的支撑。碳化硅材料为AI端侧的应用推广提供条件,其中碳化硅基材料的光波导应用于AI眼镜中可以实现更大的视场角和结构更简单的全彩显示,同时进一步减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性。 在终端应用创新层出不穷,碳化硅产业持续加速扩张背景下,公司通过前期布局,已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商, 已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、 AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。 根据弗若斯特沙利文数据显示, 全球新能源产业的持续扩张带动碳化硅材料加速渗透,预计到2030年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率将达到22.60%,有望带动碳化硅衬底端市场规模增长至人民币664亿元, 我们认为公司作为产业核心厂商,成长空间依旧广阔。 投资建议维持“ 买入”评级。 我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至2.96/4.78/6.38亿元, 对应EPS分别为0.69/1.11/1.48元,对应PE估值分别为87/54/40倍。 风险提示终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期
天岳先进 计算机行业 2025-03-05 69.80 -- -- 79.77 14.28%
79.77 14.28%
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事件:碳化硅标的天岳先进发布招股书提到:碳化硅波导具备较高折射率(2.7),有望通过单层波导片解决全彩SRG衍射波导的彩虹纹问题,从而实现波导片的轻量化。预估2030年出货量有望达到6000w件。 卡位AR眼镜核心环节光波导:碳化硅光波导是与SOC具备同等重要性的核心环节!AR的三大痛点是算力、显示、光学,这三块是AR功耗、重量和成本的核心来源。核心的零部件对应分别是SOC、MicroLED、碳化硅波导片。碳化硅(sic)波导片的降本进度直接决定AR眼镜放量进度。碳化硅波导在大FOV、全彩化、轻量化等方面优势显著。现阶段表面浮雕衍射光波导(SRG)的全彩化难点在于,不同波长光的衍射率不同,因而存在彩虹纹的问题。现产业内多用玻璃晶圆刻蚀方案解决。但玻璃基材(2.0折射率)优化彩虹纹时需要做多层波导方案,做出的波导片较为厚重,光损也更高。改换碳化硅基材能够显著优化彩虹纹问题、做大FOV,并降低重量。Meta24年9月发布的原型机Orion采用碳化硅波导,其光机模组厚度降至5mm以下,重量减轻40%,光效提升至85%。 碳化硅衬底在AR市场空间:远期300亿元。考虑产业发展远期,预期单片波导片中sic衬底成本下探至600~700元,双目AR整机成本有望降至3500元。该价格下,AR眼镜有望对标智能手表场景,实现2000万~3000万放量,单AR眼镜中sic衬底ASP1300元,对应300亿元市场空间!预期差:产业链推进速度超此前市场的预期。24.09MetaOrionAR眼镜原型机发布,采用sic表面浮雕衍射光波导。25.02天岳招股书提到sic表面浮雕衍射光波导能够有效解决彩虹纹并减重,成为下一代AR的理想选择。25.02龙旗科技、晶盛机电、XREAL与鲲游光电就AR达成合作。25.02三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作,目前已向多家客户送样验证。25.02天科合达与AR光学技术厂商慕德微纳签署战略投资协议,共同研发下一代AR眼镜镜片技术。 盈利预测与投资评级:新能源市场景气度普通,车企、光伏逆变器厂商降本诉求提升。基于此,我们下调对公司的盈利预测,预计24-26年营业收入为17.6/23.7/33.2亿元(前次24-26年预测值为22.7/34.5/51.0亿元),当前市值对应PS分别为17.0/12.6/9.0倍,我们看好碳化硅在AR新场景的拓展,及公司作为国产衬底龙头的稀缺性,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧
天岳先进 计算机行业 2025-01-27 56.08 -- -- 74.99 33.72%
79.77 42.24%
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公司公布2024年年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入175,000万元至185,000万元,同比增长39.92%到47.92%,预计实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至20,500万元,与上年同期相比,将增加21,572.05万元至25,072.05万元,同比增加471.82%到548.38%。 平安观点: 营业收入及产品毛利大幅增长,公司将实现扭亏为盈:公司预计2024年实现营业收入17.5亿到18.5亿元,同比增长39.92%到47.92%;预计归母净利润为1.7亿到2.05亿元,与上年同期相比,将增加2.16亿元至2.51亿元(上年同期为-4572.05万元),将实现扭亏为盈;扣非归母净利润为1.44亿到1.79亿元,与上年同期相比,将增加2.57亿元至2.92亿元。 2024Q4单季度,公司预计实现营业收入4.69~5.69亿元,同比增长10.09%~33.57%,环比增长27.1%~54.2%;实现归母净利润0.27~0.62亿元,同比增长17.39%~169.57%,环比-34.15%~+51.22%。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应,2024年公司产能利用率逐步提升,产品产销量持续增长,规模效应逐步显现,成本逐步优化,高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。 前瞻性布局打造差异化,首发12英寸碳化硅衬底:2024年上半年,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。 公司已经制定战略规划,将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 同时,天岳先进通过微信公众号宣布,其于2024年11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会上,发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展,满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示,通过增加300mm碳化硅衬底产品,打造了更多的差异化的产品系列,并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入,同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。此外,为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,根据公司总体发展战略及运营需要,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。 投资建议:随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加,随着新建产能的利用率提升,产能规模的扩大,盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断,我们下调了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的净利润分别为1.97亿/3.24亿/4.15亿元(前值分别为2.21/3.64/5.65亿元)、对应的EPS分别为0.46/0.75/0.97元,对应1月24日收盘价的PE分别为117.1X、71.2X和55.5X,我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势,以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位,维持公司“推荐”评级。 风险提示: (1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。 (2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 (3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。
天岳先进 计算机行业 2025-01-15 50.97 -- -- 59.99 17.70%
79.77 56.50%
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投资要点发布业内首款 12英寸碳化硅衬底, 宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。 公司自主研发 12英寸超大尺寸碳化硅衬底, 进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积, 提升合格芯片产量。 在同等生产条件下。 12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量,降低单位成本, 进一步提升经济效益, 为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。 产品品质和出货量领先, 成功切入国际大厂的供应链。 碳化硅衬底材料作为第三代半导体行业基石, 在电动汽车, 光伏新能源、 储能、充电桩等终端需求带动下, 以及电动汽车800V高压平台的加速推进,进入战略机遇期。 公司是国内技术最全面、 国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一, 目前已经实现8英寸导电型衬底、 6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、 4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应, 产品稳定性、 一致性上获得国际一线客户认可, 进入英飞凌、 博世、 安森美等多家国际头部大厂供应链, 其中公司的衬底供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 临港厂产能稳步提升, 保障客户订单的持续交付。 据日本富士经济统计, 2023年, 公司的导电型碳化硅衬底市占率已经进入全球前三。 2024年上半年, 公司上海临港工厂已经能够达到年产 30万片导电型衬底的大规模量产能力, 未来将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 布局 8英寸衬底, 率先实现海外客户批量销售。 公司在 8英寸衬底上进行了前瞻性布局, 不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代, 而且率先实现海外客户批量销售。 随着国际一线大厂 8英寸晶圆工厂的建设步入陆续投产阶段, 未来 8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势,公司 8英寸产品的客户验证和销售量将继续扩大。 l 投资建议: 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 2.0/3.7/5.6亿元, 首次覆盖给予“买入”评级。 l 风险提示: 技术迭代和研发投入不及预期的风险; 原材料价格上涨; 行业竞争格局加剧风险; 国际贸易摩擦风险; 产能产量提升不及预期。
天岳先进 计算机行业 2024-11-19 65.26 -- -- 63.83 -2.19%
63.83 -2.19%
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事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收12.81亿元,同比增长55.34%;实现归母净利润1.43亿元,同比大幅扭亏。单Q3来看,2024Q3公司实现营收3.69亿元,同比下降4.60%,环比下降24.10%;实现归母净利润0.41亿元,同比增长982.08%,环比下降26.25%。 营收创下历史新高,盈利能力向上趋势明显。从前三季度来看,得益于公司大尺寸导电型产品产销量持续增长、高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”,公司营业收入同比实现高速增长,在营收创下历史新高的同时,净利润较上年同期扭亏为盈。单Q3来看,公司末发出商品同比增加,尚未确认收入导致Q3营收出现同比4.6%的下降,但毛利率逐季度向上趋势明显。2024Q3实现毛利率32.63%,同比提升13.94pcts,环比提升8.39pcts,盈利能力显著提升。 费用把控优秀,研发成果初现费用降低。2024前三季度,公司共发生期间费用2.26亿元,期间费用率17.61%,同比下降10.32pcts,运行效率持续提升。其中,发生研发费用0.95亿元,研发费率7.42%,同比下降7.52pcts,主要系公司去年同期新产品研发费用净额较高本期净额减少所致。 下游多领域应用助力第三代半导体高速发展,高国际化程度竞争优势明显。近年来,全球能源电气化、低碳化的发展趋势,推动第三代半导体行业继续展现增长势头。目前,电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域,而在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域,碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。目前,公司不仅实现了8英寸碳化硅衬底国产化替代,公司8英寸碳化硅衬底也已经率先实现海外客户批量销售,获得英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作。截至目前,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户。随着国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。伴随公司上海临港工厂2期期8英寸碳化硅衬底扩产计划的推进,后续业绩有望进一步持续提升。 盈利预测我们预计公司2024-26年实现营收16.90、23.58、30.59亿元,实现归母净利润2.04、3.58、5.33亿元,对应PE138.15、78.70、52.89亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;新建产能爬坡风险;行业竞争加剧风险
天岳先进 计算机行业 2024-11-07 62.98 -- -- 71.18 13.02%
71.18 13.02%
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三季度毛利率环比增加 8.66pct。 公司主要产品为碳化硅衬底, 前三季度实现营收 12.8亿元(YoY+55.3%) , 扣非归母净利润 1.35亿元(YoY+219%) ,毛利率 25.78%(YoY+11.01pct) ; 其中 3Q24单季度实现营收 3.69亿元(YoY-4.6%, QoQ-24.1%), 受部分发出商品尚未确认影响环比回落, 但发出商品金额仍同比增加; 扣非归母净利润 0.39亿元(同比扭亏, QoQ-25.5%),毛利率 32.63%(YoY+13.94pct, QoQ+8.66pct), 产品结构持续优化。 导电衬底客户覆盖全球头部企业, 客户壁垒逐步形成。 公司在缺货时导入国际头部英飞凌、 博世等公司, 客户已覆盖超一半的全球前十功率半导体企业; 截至 1H24, 公司与英飞凌、 博世签署了新的长期合作协议。 根据英飞凌此前公告, 公司向其提供 6英寸导电型衬底和晶棒, 预计占英飞凌需求的两位数水平并供应 8英寸衬底。 日本客户方面, 日本子公司 SICC GLOBAL 株式会社 1H24已实现收入 2922万元, 净利润 93万元。 临港工厂交付能力持续优化, 客户与技术提升进入正向循环。 得益于上海工厂前期模块化高标准设计, 良率水平稳步提高, 公司毛利率得以实现连续三个季度环比增长。 随着公司车规级高品质导电型衬底向国际大厂客户大规模批量供应, 品控能力进一步提升, 从而进入头部客户-技术提升-规模扩大的正向循环。 8英寸批量供货, 盈利能力有望迎来拐点。 公司在 8英寸衬底已率先实现海外客户批量销售, 并随国际一线大厂客户需求增长占据先发优势。 上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产正在推进中, 未来预计随 8英寸产品占比提升, 公司 ASP 和毛利率有望加速上行。 投资建议: 中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位, 考虑公司 3Q24收入低于预期, 下调 24年净利润, 8英寸产品放量节奏快于预期上调公司 25-26年毛利率, 预计公司 24-26年归母净利润 1.94/4.63/6.58亿元(前值: 2.28/3.81/5.52亿元), 维持“优于大市” 评级。 风险提示: 新能源发电及汽车需求不及预期等。
天岳先进 计算机行业 2024-11-04 58.82 -- -- 71.18 21.01%
71.18 21.01%
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事件概述10月30日,公司发布2024年三季度报告。 公司2024Q1-3实现营业收入12.81亿元, yoy+55.34%; 2024Q1-3归母净利润1.43亿元, 其中2024Q3单季度归母净利润0.41亿元, yoy+982.08%; 2024Q1-3扣非归母净利润1.35亿元。 分析与判断植根第三代半导体行业关键环节,乘产业东风迈向国际化。 第三代半导体在全球能源电气化、低碳化发展趋势下已成为国际竞争的焦点,也是我国当前重点布局的前沿新兴领域。据NE时代数据显示: 2024H1中国乘用车功率模块装机量达到616万套, yoy+57%, 其中碳化硅功率模块装机量为73.5万套,同比增长高达83%; 2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%, 我们认为在800V车型加速普及背景下,碳化硅渗透率有望持续提升。 除应用占比最大的电动汽车领域外, 在风光新能源、电网等领域碳化硅技术也表现出突出的发展趋势,并不断赋能数据计算中心及低空飞行等新型领域, 据YOLE预测, 2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元。 2024年以来,国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求持续旺盛。 天岳先进植根产业链关键环节, 始终围绕技术、产能、客户、市场构建长远发展的核心竞争力,已成为本土技术最为全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一, 截止2024H1, 全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,同时公司加速推进同英飞凌、博世等一线厂商合作,未来将助力英飞凌向8英寸产品转型。 产业加速步入8英寸时代,前瞻布局助力打造先发优势。 碳化硅器件长期降本需求推动衬底环节向8英寸升级,国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设也已陆续步入投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求也将保持增长趋势。公司凭借在8英寸衬底端的前瞻布局,已经具备先发优势和领先地位,不仅实现了8英寸碳化硅衬底国产化替代,且已率先向海外客户批量销售。 2024H1,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力,同时二期8英寸碳化硅衬底扩产计划也在稳步推进, 我们认为公司有望借助高品质产品、领先的产能规模和大批量稳定供应能力,紧跟国际一线客户的扩产脚步,获得广泛的客户认可并培育发展竞争力。 加码核心技术环节, 持续探索高潜力应用领域。 公司长期深耕碳化硅衬底的核心技术环节,通过自主扩径实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发。此外,公司积极探索液相法长晶技术的可行性,并成功实现了8英寸N型4H-SiC等多晶型的单晶及衬底制备,阶段性成果显著。与此同时,借助碳化硅晶体材料突出的性能,公司也在持续探索碳化硅材料的新应用领域,包括在热沉、声表面波、光波导等,我们认为,随着技术的进一步成熟,碳化硅产业也将在原有覆盖面上持续扩容,助力公司长期发展。 ? 投资建议维持“ 买入”评级。 我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至1.96/3.93/5.12亿元, 对应EPS分别为0.46/0.92/1.19元,对应PE估值分别为130/65/50倍。
天岳先进 计算机行业 2024-10-31 62.50 -- -- 71.18 13.89%
71.18 13.89%
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事件: 10月 29日, 天岳先进发布 2024年三季报, 公司前三季度实现营业收入 12.81亿元, 同比增长 55.34%;实现归母净利润 1.43亿元, 同比扭亏为盈,双创新高。 前三季度收入创新高,盈利能力持续改善。 公司第三季度实现营业收入 3.69亿元,环比下滑 24.07%,同比下滑 4.60%;实现归母净利润 0.41亿元,环比下滑 26.78%,同比增长 982.08%。 公司第三季度毛利率为 32.63%,环比增长13.94pcts,同比增长 8.66pcts。从前三季度来看, 公司业绩的增长,一方面得益于下游应用市场持续扩大,终端场景对高品质、车规级的产品需求旺盛;另一方面,公司与国内外一线大厂具有良好的合作基础,公司导电型产能产量持续提升,交付能力继续增强。 临港扩产持续推进, 8寸衬底率先实现批量销售。 2024年上半年,公司上海临港工厂已经能够达到年产 30万片导电型衬底的大规模量产能力。公司车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应,推动公司业绩增长。 导电型产品的批量交付和车规级高品质广受好评。公司对碳化硅技术在下游应用领域市场规模的长期增长充满信心。公司已经制定战略规划,将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。根据日本富士经济的调研报告, 2023年,天岳先进的导电型碳化硅衬底市占率已经进入全球前三。 2024年上半年,公司衬底产品出货量继续保持领先。同时,公司在 8英寸衬底上进行了前瞻性布局,已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代, 同时已经率先实现海外客户批量销售。 客户进展积极,英飞凌高度认可。 公司继续加强与国内外知名客户开展长期合作,并已成功切入国际大厂的供应链。公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可,包括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。 在国内,公司已经与行业内下游环节的主要企业开展合作,共同推动国内第三代半导体的发展。公司客户英飞凌也主动报道与公司的合作,公司将继续向其供应高品质 6英寸碳化硅衬底,也将助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆过渡。而且英飞凌报道指出,天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 截至目前,全球前十大功率半导体企业超过 50%已成为公司客户,公司致力于与客户共同推动碳化硅技术在更多领域的渗透应用。 投资建议: 我们看好公司的 SiC 业务将受到下游需求拉动并持续增长, 预计24/25/26年公司实现归母净利润 1.86/3.32/5.03亿元,对应当前的股价 PE 分别为 135/76/50倍,维持“推荐”评级。 风险提示: 终端需求不及预期, 产能建设不及预期, 产品认证不及预期。
天岳先进 计算机行业 2024-09-24 46.10 -- -- 75.59 63.97%
75.59 63.97%
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天岳先进发布 2024半年报: 公司 2024年半年度实现总营收9.12亿元,同比增长 108.27%;实现归母净利润 1.02亿元,同比扭亏为盈; 扣非归母净利润 9622.61,实现扭亏为盈。 投资要点 单季度收入创历史新高,盈利能力不断提升从单季度来看,公司 Q2单季度实现收入 4.86亿元,同比增长 98.49%,环比增长 14.1%,连续 9个季度收入端实现环比提升。另一方面,公司 Q2毛利率提升至 23.97,同比提升13.28pct,环比提升 2.05pct;实现扣非归母净利润 0.53亿元,同比增长 181.16%,环比增长 20.67%,盈利能力持续强化。 上海临港产能逐步释放,市占率跃居全球前三产能方面, 2024上半年, 公司上海临港工厂已经能够达到年产 30万片导电型衬底的大规模量产能力。同时,公司正在持续推进临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产计划,总体产能规划约 60万片,将分阶段实施。 客户方面, 公司已成功切入国际大厂的供应链。公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可,包括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。公司向英飞凌提供 6英寸导电型衬底和晶棒,占英飞凌需求的两位数水平,同时公司还将助力英飞凌向 8英寸产品转型。截至目前,全球前十大功率半导体企业超过 50%已成为公司客户,在全球导电型碳化硅衬底材料市场市占率全球前三。 研发驱动创新, 8英寸产品已实现批量销售2024年上半年,天岳先进研发费用达到 5620.98万元,重点投入于 8英寸、液相法等前瞻性技术,目前在研项目共有 10个。 目前公司在在半绝缘型衬底、 6英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。在 8英寸碳化硅衬底上,公司率先实现了自主扩径,完成从 8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局, 已率先实现海外客户批量销售。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 23.43、 34.87、 42.24亿元, EPS 分别为 0.53、 0.83、 1.28元,当前股价对应 PE 分别为 87.0、 55.3、 35.7倍, 我们看好公司在碳化硅领域的先发优势,随着公司二期产能的持续推进,看好公司业绩体量将再上台阶,维持“买入” 评级。 风险提示下游需求不及预期风险、产能释放不及预期风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、研发进度不及预期的风险等。
周旭辉 6 7
天岳先进 计算机行业 2024-09-03 48.77 -- -- 75.59 54.99%
75.59 54.99%
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【投资要点】近期,公司发布2024年半年度报告2024年H1,公司实现营收9.12亿元,同比+108.27%,归母净利润1.02亿元,同比扭亏为盈,毛利率23.01%,同比+11.71pct,期间费用率15.06%,同比-21.63pct。其中2024年Q2,公司实现营收4.86亿元,同比+98.49%,环比+14.10%,归母净利润0.56亿元,同比扭亏为盈,环比+21.02%,毛利率23.97%,同比+13.28pct,环比+2.04pct,期间费用率15.07%,同比-20.51pct。2024年上半年,在业内碳化硅衬底单位售价明显下降环境下,公司仍维持了营收规模的大幅增加,且毛利率持续提升,整体实现量利双增,规模及技术优势显著。 规模化优势:公司上海临港工厂已具备30万片导电型衬底大规模量产能力,二阶段96万片产能提升战略规划稳步推进。公司已形成山东济南、济宁、上海临港3大碳化硅半导体材料生产基地,2023年衬底销量达到22.63万片,同比+255%,全球导电型碳化硅衬底市场占有率跃居全球前三,国际市场知名度较高。客户开拓/协同优势:公司合作客户覆盖全球前十大功率半导体厂商中超50%的企业,包括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行合作,以及国内碳化硅行业主要企业。2023年,公司与英飞凌、博世等签署了新的长期合作协议,6英寸导电型衬底和晶棒占英飞凌采购份额超10%,同时助力英飞凌向8英寸产品转型。 产品/技术优势:公司在半绝缘衬底/6英寸碳化硅领域实现对海外大厂的赶超,在8英寸碳化硅衬底领域实现自主扩径,具备国际市场竞争力。具体来看:1)公司车规级高品质导电型碳化硅衬底产实现向国际大厂规模化批量供应;2)8英寸导电型衬底产品实现国产化替代,并率先向海外客户批量销售;3)业内首创使用液相法制备出低缺陷的8英寸晶体,突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题;4)根据Yole调查数据,公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。 【投资建议】我们调整公司2024-2026年营业收入分别为21.56/32.68/42.25亿元;归母净利润分别为2.03/4.22/7.26亿元,对应PS分别为9.42/6.22/4.49倍,维持“增持”评级。 【风险提示】下游需求不及预期的风险;产能提升不及预期的风险;市场竞争加剧带来的产品加速跌价风险;8英寸产品验证进展不及预期的风险。
天岳先进 计算机行业 2024-08-29 46.30 -- -- 53.88 16.37%
75.59 63.26%
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事件:公司发布 2024年半年报【24H1】公司实现营收 9.12亿元,同增 108.27%;归母净利 1.02亿元,同增 241.40%;扣非归母净利 0.96亿元,同增 187.16%;毛利率 23.01%,同增 11.71pcts;净利率 11.18%,同增 27.62pcts。 【24Q2】公司实现营收 4.86亿元,同增 98.49%,环增 14.10%;归母净利 0.56亿元,同增227.08%,环增 21.02%;扣非后归母净利 0.53亿元,同增 181.16%,环增 20.67%;毛利率23.97%,同增 13.28pcts,环增 2.05pcts;净利率 11.52%,同增 29.48pcts,环增 0.72pcts。 公司盈利能力快速提升。毛利率同比大幅增长主要系: 1)下游需求旺盛,公司产能利用率提升; 2)公司优化工艺流程,持续提升良率; 3)产能规模扩大,规模效应凸显。净利率同比大幅增长除了毛利率提升带动外,还主要因为公司营收体量快速增长,期间费用率影响减小, 24Q1/24Q2期间费用率分别是 15.05%/15.07%,相较于 23Q1/23Q2的 38.10%/35.59%有着大幅下降。 订单与交付能力上升,带动 24Q2营收持续爆发——订单: 23年公司与英飞凌、博世签订长期订单,公司 6寸导电型衬底和晶棒占英飞凌需求两位数水平,同时公司还将助力英飞凌向 8英寸产品转型;截至 24H1,全球前十大功率半导体厂商超过 50%已成为公司客户。 ——交付: 23年中临港厂开启交付,爬坡进度超预期,有力支撑营收放量, 2023年天岳先进(SICC)跃居全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率全球前三。 订单与交付上升,带动 24Q2营收延续高增态势。 碳化硅上车渗透率持续提升,风光储等需求进一步打开空间碳化硅渗透率持续提升: 碳化硅耐高压和导通损耗较 IGBT 更好、体积更小、发热更小,为800V 平台首选; 2023年 6-11月 800V 车型中碳化硅车型占比分别为 15%/18%/29%/35%/39%/45%(据 NE 时代),渗透率持续提升; 风光储等领域有望成汽车以外对碳化硅需求的推动力,目前碳化硅在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域有着突出的发展趋势,有望在未来持续打开向上空间。 二期扩产+8寸升级双管齐下,奠定高增基础二期扩产: 23年 5月临港厂开启交付,一期年产 30万片产能已经实现,二期年产 96万片产能规划正在持续推进; 8寸升级: 公司积极推动行业向 8英寸碳化硅衬底转型,目前不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代,也率先实现海外客户批量销售;公司上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中。 投资建议我们维持对公司 2024-26年营收为 24.1/34.5/50.0亿元的预测不变,对应 PS 为 8/6/4倍,天岳先进临港工厂放量顺利,下游客户需求旺盛,同时产品良率提升带来盈利性提升,公司正迎来营收、净利双双持续改善。维持“买入”评级。 风险提示下游新能源车景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
天岳先进 计算机行业 2024-08-28 46.30 -- -- 50.10 8.21%
75.59 63.26%
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事件概述投资摘要8月23日,公司发布2024年半年度报告。公司2024H1实现营业收入9.12亿元,yoy+108.27%;利润端较2023年同期实现扭亏,其中归母净利润1.02亿元,扣非归母净利润0.96元。2024H1毛利率显著回升至23.01%,较2023年同期增长11.71个百分点。 分析与判断碳化硅产业进入快速发展期,公司深耕产业链关键环节竞争优势全面显现。在全球能源电气化、低碳化发展趋势下,碳化硅产业进入战略机遇期,据YOLE预测,2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元。2024H1,国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛,带动全球头部企业在衬底材料、晶圆制造等产业链关键环节布局进一步加速。近年来公司加速推动高品质产品“出海”,同时继续推进同国内外知名客户长期合作。截止2024H1,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,同时公司加速推进同英飞凌、博世等一线厂商合作,未来将助力英飞凌向8英寸产品转型。在碳化硅市场规模扩容和客户端持续发力背景下,2024H1公司成功取得优异成绩,核心业务碳化硅衬底实现营收7.53亿元,yoy+102.27%,同时产品毛利率显著改善至27.36%,拉动净利润回暖。 持续深化研发布局,围绕衬底生产全流程强化技术护城河。碳化硅衬底制备是行业核心关键环节,公司持续加强基础研究,在晶体生长的缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验,突破技术瓶颈,提高产品品质。加快8英寸衬底产业化布局培育国际竞争力,以高质量产品为核心完善衬底生产全流程研发体系,同时不断推进前沿技术储备,如碳化硅晶体激光剥离技术等。我们认为,长期技术积累和产业化优势助力公司稳居衬底制备国际第一梯队,并持续引领行业发展。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,天岳先进在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。 半导体终端需求驱动第三代半导体材料加速渗透,公司依托产能+技术两翼加速推进8英寸碳化硅衬底产业化进程。碳化硅器件在电动汽车端加速渗透,同时在电网、数据计算中心、低空飞行等领域的应用也表现出突出的发展趋势,全球碳化硅产业链或将持续规模扩容。天岳先进作为本土碳化硅衬底龙头,凭借前瞻布局和长期技术积累已在8英寸碳化硅衬底上建立了先发优势,成功实现8英寸碳化硅衬底的国产替代并率先向海外客户批量销售。2024H1,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力,目前上海临港工厂二阶段产能提升正在持续推进中。随着主流厂商推进8英寸衬底投产进度,公司也将继续扩大自身8英寸产品的验证和销售,我们认为,凭借先发优势和产能布局,未来公司有望逐步引领国际市场并助力终端器件国产替代。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至2.44/4.13/5.82亿元,同比增速分别为+634.45%/+68.86%/+41.17%,对应EPS分别为0.57/0.96/1.36元,对应PE估值分别为83/49/35倍。 风险提示终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期
天岳先进 计算机行业 2024-08-26 47.38 -- -- 50.10 5.74%
75.59 59.54%
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8月 22日, 天岳先进发布 2024年半年报: 2024年上半年, 营业收入方面, 公司实现营业收入 9.12亿元, 同比增长 108.27%, 其中 2024Q2收入 4.86亿元, 同比增长 98.49%, 环比增长 14.10%。 毛利率方面, 2024H1毛利率 23.01%, 同比增加 11.71pct; 其中 2024Q2毛利率 23.97%, 同比增加 13.28pct, 环比增加 2.05pct。 净利润方面, 2024H1归母净利润1.02亿元, 同比扭亏为盈; 其中 2024Q2归母净利润 0.56亿元, 同比扭亏为盈, 环比增长 21.02%; 2024H1扣非归母净利润 0.96亿元, 同比扭亏为盈, 其中 2024Q2扣非归母净利润 0.53亿元, 同比扭亏为盈, 环比增长 20.67%。 投资要点: 营收连续 9个季度保持上涨, 上海临港工厂达到年产 30万片导电型衬底能力。 根据公司 2024年半年报, 公司 Q2营业收入保持环比增长, 截至 2024Q2, 公司已连续 9个季度保持营收增长趋势。 归母净利润自 2023Q3扭亏后, 连续 4个季度环比增长。 利润增长原因在于一方面下游应用市场持续扩大, 终端场景对高品质、 车规级的产品需求旺盛; 另一方面, 公司与国内外一线大厂具有良好的合作基础, 公司导电型产能产量持续提升, 交付能力继续增强。 产能方面,得益于上海工厂前期模块化高标准的设计, 公司率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂的理念, 通过 AI 和数字化技术持续优化工艺的方式,上海临港工厂产能产量持续提升释放, 良率水平稳步提高。 2024年上半年, 公司上海临港工厂已经能够达到年产 30万片导电型衬底的大规模量产能力。 产品获国际一线客户认可, 2023年导电型碳化硅衬底材料市场市占率跃居全球前三。 早在 2023年公司与英飞凌、 博世等客户就已签署新的长期合作协议, 向英飞凌提供 6英寸导电型衬底和晶棒, 占英飞凌需求的两位数水平, 同时公司还将助力英飞凌向 8英寸产品转型。 截至 2024年上半年, 公司在产品稳定性、 一致性上获得国际一线客户认可, 包括与英飞凌、 博世、 安森美等多家国际头部大厂进行了合作, 全球前十大功率半导体企业超过 50%已成为公司客户。在国内, 公司已经与行业内下游环节的主要企业开展合作, 共同推动国内第三代半导体的发展。 根据富士经济报告测算, 2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率, 天岳先进跃居全球前三, 2024年上半年, 公司衬底产品出货量继续领先。 车规级高品质导电型产品大规模出货, 8英寸碳化硅衬底率先出海。 2024年上半年公司业绩增长原因之一系公司车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应, 产品的批量交付和车规级品质广受好评。 在 8英寸衬底布局方面, 公司具备先发优势和领先地位, 公司不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代, 公司 8英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。 公司上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中, 公司将分阶段达到规划中的 8英寸衬底产能。 盈利预测和投资评级 作为国内碳化硅衬底领军企业, 公司有望凭借技术、 产能及客户端的优势, 继续巩固市场地位, 保持稳定增长。 预计公司2024-2026年营业收入分别为23.56/33.36/43.13亿元,2024-2026年归母净利润分别 2.34/3.55/5.79亿元。 2024-2026年PS 分别为 9/6/5倍。 公司作为国内碳化硅领先企业, 在高端产品持续保持领先地位, 维持“买入” 评级。 风险提示 1) 新能源行业需求不及预期 2) SiC 衬底行业竞争加剧 3) 大尺寸碳化硅衬底国产替代进程不确定性风险 4) 公司产能释放不及预期 5) 公司技术突破不及预期。
周旭辉 6 7
天岳先进 计算机行业 2024-07-19 48.20 -- -- 56.44 17.10%
75.59 56.83%
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2024年7月9日,公司发布简易程序定增预案,预计募集资金总额不超过3亿元,用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目,项目投资总额约3.86亿元,建设周期为24个月。 2024年7月15日,公司发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告,预计2024年半年度实现营业收入8.8-9.8亿元,同比+100.91%-123.74%,归母净利润1.0-1.1亿元,同比扭亏为盈。 【评论】8英寸碳化硅衬底将成为产业发展新的战略高地。根据YOLE预测,尽管6英寸碳化硅衬底仍是未来几年的主流产品,但是8英寸的增速也不容小觑,23-28年复合增速超过70%。根据Wolfspeed报告,8英寸碳化硅衬底裸片数量比6英寸增加近90%,边缘裸片数量占比从14%降低至7%,从长期来看,8英寸衬底从终端器件角度可大幅降低成本、提高效率。 天岳先进具备8英寸产品的先发优势及客户优势。2023年,公司已实现8英寸碳化硅衬底批量销售且出货量行业内领先,同时也是国际上较少掌握液相法制备8英寸晶体技术的企业之一。此外,公司于2022年通过车规级IATF16949产品质量管理体系认证,为车规级碳化硅衬底交付奠定了基础,目前已成为国际知名半导体公司英飞凌、博世集团等企业供应商,产品质量得到国外一线厂商的验证。 单季度业绩营收/利润双增,全年业绩有望持续向好。单季度来看,公司已实现营收连续8个季度持续增长,净利润转正以来连续4个季度持续增长。其中,2024年Q2实现营收4.54-5.54亿元,环比+6.54%-30.01%,归母净利润0.54-0.64亿元,环比+16.92%-38.61%,随着产能扩张、稼动率及良率提升,全年业绩有望持续向好。【投资建议】2024年上半年碳化硅衬底大幅跌价引发市场担忧,但我们认为碳化硅跌价是必然,随着与硅基价差接近阈值,碳化硅才可能迎来大规模替代与市场爆发,在此期间衬底龙头企业有望凭借技术、规模、客户等优势提前受益。 我们维持预计公司2024-2026年营业收入分别为21.34/30.32/41.43亿元;归母净利润分别为1.73/2.30/4.22亿元,对应PS分别为9.66/6.80/4.98倍,维持“增持”评级。【风险提示】下游需求不及预期的风险;产能提升不及预期的风险;市场竞争加剧带来的产品加速跌价风险;8英寸产品验证进展不及预期的风险。
天岳先进 计算机行业 2024-07-17 47.90 -- -- 56.44 17.83%
75.59 57.81%
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7月14日晚,公司发布2024年度半年度业绩预告,预计2024年上半年实现营业收入8.8亿元到9.8亿元,同比增长100.91%到123.74%。 平安观点: 上半年营收翻倍,实现扭亏为盈:营收方面,公司预计2024年上半年实现营业收入8.8亿元到9.8亿元,同比增长100.91%到123.74%。利润方面,预计归母净利润1至1.1亿元,与上年同期相比,将增加1.72到1.82亿元,实现扭亏为盈;扣非净利润预计为0.95至1.05亿元,将增加2.05到2.15亿元,实现扭亏为盈。2024Q2单季,公司预计实现营收 4.54亿到 5.54亿 元 , 以 中 值 5.04亿 计 算 , 同 比 增 长 105.71% , 环 比 增 长18.31%,同环比均实现增长;归母净利润预计在0.54至0.64亿元,同比增加0.98至1.08亿元,实现扭亏为盈,以中值0.59亿计算,环比增长28.26%;扣非归母净利润预计在0.51至0.61亿元,同比增加1.06至1.16亿元,实现扭亏为盈,以中值0.56亿计算,环比增长27.27%。公司2024年上半年营业收入同比有较大幅度增长,业绩扭亏的主要原因系:1、碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。2、公司加强了与国内外一线大厂的合作,业务稳健发展,且随着上海临港工厂产能释放,公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加。3、公司新建产能的利用率提升,随着产能规模的扩大,盈利能力提高。 定增募资用于8英寸车规级碳化硅衬底制备,抢占先发优势:基于碳化硅半导体广阔的应用前景,国际领先的衬底厂商已经开始向8英寸碳化硅衬底产能建设布局,国际一线芯片制造厂商也纷纷计划扩大8英寸碳化硅晶圆制造,以争夺产业高地。公司计划定增募集资金3亿元用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目,以8英寸碳化硅衬底关键技术提升、工艺优化的研发攻关目标,利用部分现有厂房进行净化车间装修改造,根据PVT法生长碳化硅工艺流程,采购相应设备,进行高品质车规级8英寸 碳化硅衬底关键技术的持续创新,以及进行工程化研发试验。公司通过自主研发创新,在半绝缘型衬底、6英寸碳化硅衬底等产品上已经建立起良好的市场认可度,市场占有率持续增长,公司已经确立了国际碳化硅衬底大厂的行业地位。同时公司在8英寸碳化硅衬底上已经建立起先发优势,通过本次募集资金投资项目建设,公司将提高8英寸碳化硅衬底制备工艺,实现工程化大批量稳定制备能力的技术优化提升,从而有利于优化公司产品与技术布局,公司的车规级碳化硅衬底业务规模将快速增长,公司的盈利能力将得到明显提升。 投资建议:随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长,行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势,碳化硅领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅的公司,上海临港工厂产能产量快速提升,将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地,同时在发力8英寸衬底。结合公司业绩预告以及对行业发展趋势的判断,我们调整了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的净利润分别为2.37(前值为1.31)亿元、5.29(前值为2.77)亿元和9.19(前值为4.53)亿元,对应的EPS分别为0.55/1.23/2.14元,7月14日收盘价的PE分别为86.7X、38.9X和22.4X,我们看好公司在碳化硅衬底领域的领导地位,维持公司“推荐”评级。 风险提示: (1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。 (2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 (3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名