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天岳先进 计算机行业 2024-02-02 49.50 -- -- 55.65 12.42% -- 55.65 12.42% -- 详细
天岳先进发布2023年业绩预告,经财务部门初步测算,2023年公司预计实现营收12.3亿元至12.8亿元,同比增加194.94%到206.93%;归母净利润亏损5400万元至3600万元,同比减亏1.2亿元到1.4亿元。 投资要点42023Q4单季度盈利能力环比增长迅速经计算,2023年Q4单季度公司预计实现营收4.05亿元至4.55亿元,环比增长4.65%-17.57%;预计实现归母净利润1425.34万元至3225.34万元,环比增长274.86%-748.26%。 受益于碳化硅整体市场规模扩大以及公司临港工厂交付后产能爬坡顺利,营收、利润双增。 注重研发投入,技术壁垒深厚公司重视研发投入,2023年前三季度发生研发费用1.23亿元,同比增加41.15%,持续加大前沿技术布局,全面掌握碳化硅单晶制备全流程关键技术。在2023年,公司业内首创液相法制备出低缺陷8英寸晶体,目前公司已具备全球最大尺寸8英寸碳化硅衬底小批量生产能力。 在手订单充足,扩产顺利产能加速释放2023年公司高品质碳化硅衬底获得国内外客户认可,与国内外知名企业开展了广泛合作,订单较上年有所增长,前三季度合同负债1.19亿元,同比增长12899.05%。2023年5月,公司与英飞凌签订衬底和晶棒供应协议,协议供应量预计占到英飞凌长期需求量的两位数份额。2023年8月,公司与客户F签订框架协议,预计含税销售三年合计金额为80480.00万元。此外,临港工厂与2023年5月开启产品交付,导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力增强,得益于充足的订单需求和广泛的国内外客户基础,临港工厂第一阶段30万片的产量目标将比原计划更早达成。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为12.51、21.75、33.03亿元,EPS分别为-0.10、0.26、0.69元,当前股价对应PS分别为18、10、7倍。公司产能爬坡顺利,订单充足、客户资源优质,我们看好公司收入持续放量增长,维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险、产能放量不及预期风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险等。
天岳先进 计算机行业 2023-11-09 57.83 -- -- 59.70 3.23% -- 59.70 3.23% -- 详细
事件概述: 公司发布 2023年三季报:三季度实现收入 3.87亿元,同比+255.89%,环比+57.96%,超出公司指引(公司此前发布前三季度预告,前三季度营收 7.5-8.1亿元,Q3为 3.1-3.7亿); 归母净利润 0.04亿元,扭亏为盈,22Q3为-0.44亿元,23Q2为-0.44亿元;扣非归母净利润-0.04亿元,22Q3为-0.65亿元,23Q2为-0.65亿元,毛利率 18.69%,同比+30.37pcts,环比+8.00pcts,净利率 0.98%,同比+41.92pcts,环比+18.90pcts。 Q3扭亏为盈,毛利率大幅改善Q3公司营收大幅增长,连续 6个季度环比增长,主要因为公司导电型衬底产能持续提升,产销量不断增加。从利润端来看,公司归母净利润近 7个季度以来首次扭亏为盈,业绩拐点已至。Q3毛利率环比增长 8pcts,主要因为碳化硅衬底良率不断提升,净利率改善得益于公司精益管理,规模效应逐步凸显,各项费用率降低。 临港工厂有望提前达产,导电型衬底产能加速释放根据 IHS 数据,受益于新能源汽车行业需求驱动+光伏风电及充电桩等领域对效率和功耗要求提升,预计 2027年全球碳化硅功率器件市场规模超 100亿美元,2018-2027年的 CAGR 近40%。规模提升的同时,市占率也稳步增长,根据 YOLE 预测,2028碳化硅在功率半导体的市占率将达 25%。碳化硅器件需求旺盛,目前全球处于产能供不应求的阶段。 公司目前有山东济南+上海临港+山东济宁三大碳化硅半导体材料生产基地,济南工厂目前已调整为导电型产品为主;同时公司加快上海临港工厂产能建设,于 2023年 5月开启了产品交付,预期 2023年 Q4交付能力将继续提升,为营收做出积极贡献。同时,临港工厂第一阶段 30万片产能有望提前达产(原计划为 2026年),第二阶段 96万片产能规划也已启动。 公司也在通过技术、资本投入进一步提高临港工厂的良率。未来随着导电型衬底产能+良率的同步提升,有望带来营收利润双高增。 客户资源优质,手握充沛订单作为国内碳化硅衬底龙头厂商,公司技术实力过硬,客户资源优质。23年 5月公司宣布与英飞凌签订合作协议,将为英飞凌提供 6英寸碳化硅衬底和晶棒,也助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆迈进(公司已具备量产 8英寸产品能力并在客户送样验证并实现了小批量销售)。 协议供应量将占到英飞凌长期需求的 2位数份额。此外,公司手握大量订单:22年 7月,公告与客户 E 签订 13.9亿元的长期销售合同,销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品。23年 8月,公告与客户 F 签订长期框架协议,24-26年销售碳化硅产品,合同金额超 8亿元。从客户质量来看,公司目前客户包括英飞凌、博世等国际龙头半导体厂商,受到国际厂商认可,未来有望加速出海。 投资建议天岳先进临港工厂有望提前达产,导电型衬底产能正加速释放,有望带动营收高增,我们调整对公司 2023-25年营收为 13.2/24.1/34.5亿元(23/24年原预测值为 12.05/18.16亿元),对应 PS 为 21/11/8倍。我们维持对公司的“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
天岳先进 计算机行业 2023-11-07 57.83 -- -- 59.70 3.23% -- 59.70 3.23% -- 详细
3Q23单季度归母净利润转正,营收同比增长256%。公司前三季度实现营收8.25亿元(YoY+206%),归母净利润-0.68亿元(YoY+42.1%),扣非归母净利润-1.14亿元(YoY+33%),毛利率14.77%(YoY+25.45pct);3Q23单季度营收3.87亿元(YoY+255.9%,QoQ+57.9%),归母净利润0.04亿元(YoY+108.49%,QoQ+108.66%),扣非归母净利润-0.04亿元(YoY+94.45%,QoQ+94.47%),毛利率18.69%(YoY+30.37pct,QoQ+8.00pct)。随着临港工厂产能加速释放,规模效应逐步体现,公司盈利水平大幅改善。 导电衬底进展迅速,获多家头部厂商认可。22年公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议,成为其碳化硅衬底片供应商。23年英飞凌亦公布与公司达成衬底及晶锭的供应协议,供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额,为公司23-25年陆续带来新的业绩增量。在此基础上,公司与客户F签订框架采购协议,预计24年至26年碳化硅需求量对应含税金额为8.05亿元,目前客户F已向公司支付1亿元作为保证金。 上海工厂已实现产品交付,建设进度超预期。22年公司调整了部分现有济南工厂产能,逐步加大导电型衬底产能产量,并进行了工厂数字化的技术储备。 5月3日,公司新建的上海工厂已经进入产品交付阶段,计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现。在此基础上,上海工厂通过AI和数字化技术持续优化工艺,可减少人员数量,费用开支逐步优化,为产能提升打下重要基础。 88英寸产品开发快速推进,技术研发持续扩展。在导电衬底端,公司取得了IATF16949质量管理体系认证,为碳化硅在汽车市场的拓展提供了保障。此外,公司已实现高品质8英寸导电型碳化硅衬底的制备,产品晶型均一稳定且具有良好的结晶质量,23年公司发布了通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内首创;未来在和英飞凌等国际龙头合作下,公司有望率先在8英寸衬底领域取得进展。 投资建议:我们看好公司在半绝缘衬底的领先地位以及导电碳化硅衬底的快速突破,预计公司23-25年归母净利润-0.21/0.79/2.00亿元(YoY+88.3%/482.5%/155.1%),维持“增持”评级。 风险提示:新能源发电及汽车需求不及预期,扩产节奏不及预期等。
天岳先进 计算机行业 2023-11-06 57.83 -- -- 59.70 3.23% -- 59.70 3.23% -- 详细
天岳先进发布 2023年前三季度经营数据报告: 公司 2023年前三季度实现营收 8.25亿元,同比增加 206.06%;实现归母净利润-0.68亿元,同比增加 42.06%。经计算,公司 2023年Q3单季度实现营收 3.87亿元,环比增加 57.91%;实现归母净利润 0.04亿元,环比扭亏为盈。 投资要点 三季度营业收入快速增长, 单季业绩扭亏为盈公司产能有序释放,长短期订单充足,营业收入实现快速增长,三季度营业收入 3.87亿元,同比增长 255.89%,环比增长 57.91%。 公司毛利率增加,费用管控合理。三季度毛利率为 18.69%,同比增加 8.0pct;销售/管理/研发费用率分别为 0.66%/9.80%/8.64%,同比减少 1.77/4.19/12.19pct。实现归母净利润 0.04亿元,单季度实现扭亏为盈。 临港产能快速爬坡, 产能释放有望拉动业绩增长公司加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量,并顺利于 2023年 5月开启了产品交付,预计产能产量在 2023年四季度仍将继续提升。 受益下游客户需求旺盛,公司在手订单充足, 目前,第一阶段 30万片产能有望提前达产,第二阶段 96万片产能规划也已启动。 研发实力卓越,在手订单充足公司专注于碳化硅单晶半导体的制备技术,是全球少数能批量供应高质量 4英寸、 6英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业,并实现了 6英寸导电型碳化硅衬底的批量销售,以及 8英寸导电型碳化硅衬底制备。公司始终保持高强度的研发投入,2023年前三季度,公司研发支出 1.23亿元,同比增长41.15%。 公司在手订单充足, 2023年前三季度合同负债 1.19亿元。 2023年 5月,公司与英飞凌签订衬底和晶棒供应协议,协议供应量预计占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 2023年 8月,公司与客户 F 签订框架协议,预计含税销售三年合计金额为 80,480.00万元。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 12.84、 26.22、 41.95亿元, EPS 分别为 0.07、 0.37、 1.17元,当前股价对应 PE 分别为 882、 167、 53倍。公司临港产能快速爬坡,在手订单充足,我们看好公司的收入利润放量增长, 给予“买入” 投资评级。 风险提示下游需求不及预期、产能放量不及预期、市场竞争加剧风险、技术迭代风险等
天岳先进 计算机行业 2023-10-11 55.92 -- -- 59.70 6.76%
59.70 6.76% -- 详细
天岳先进发布2023年前三季度经营数据报告:公司2023年前三季度预计实现营收7.5-8.1亿元,同比增长178%-201%;按中值算,三季度单季实现营收3.4亿元,同比增长215%,环比增长40%。 投资要点临港厂产能加速释放,公司在手订单充足天岳上海临港项目于2022年3月成功封顶,并在今年的5月正式开始交付产品,目前正处于产量的持续爬坡阶段,根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计,临港工厂第一阶段年产30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。随着公司产品供应能力的提升叠加下游市场需求的旺盛,公司不断收获订单。今年5月天岳先进与英飞凌签订全新衬底和晶棒供应协议:公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的150毫米碳化硅衬底和晶棒,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料,天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡,且该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额;今年8月,公司与客户F签订了一份框架采购协议,约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品,按照合同《产品供货清单》,预计含税销售三年合计金额为人民币80,480.00万元(最终以实际数量结算金额为准)。根据YOLE报告预测,未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加,至2028年将达到约25%的市场占有率,目前公司正加快提升产能产量,积极迎接碳化硅半导体行业快速发展的形势。 坚持自主研发创新,公司产品技术快速迭代公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一,具备领先的技术优势和产业化能力。在碳化硅长晶方面,公司具有完全自主的核心技术,实现了从2-8英寸完全自主扩径,形成了基础原理、技术和工艺的深入积累,公司同时成为国内较早实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化企业,并成为全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业。2023年1-6月,公司研发费用8,980.84万元,同比增长69.02%,目前,碳化硅半导体产业链发展进入快车道,衬底制备是产业链的关键环节,公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势,加强研发投入,包括8英寸导电型产品产业化研发,液相法等前瞻技术研发,大尺寸半绝缘产品研发,以及高品质导电型产品的持续研发投入等。截至上半年,天岳先进已在碳化硅衬底领域取得国内专利488项,率先填补了我国在碳化硅衬底领域的知识产权空白。同时,专利布局涵盖碳化硅制备的全工艺环节,其中海外专利12项。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,公司在碳化硅衬底专利领域,位列国内第一,全球第五位。 技术实力的持续提升带来产品技术的快速迭代。今年6月底,天岳在semicon会议现场发布消息称,公司通过热场、溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制及缺陷控制难题。采用液相法制备出低缺陷8英寸晶体。与此同时,公司利用新技术已将晶锭高度长至60mm产能将进一步扩大,另外,公司的6英寸衬底产品未来或用于生产电动汽车主驱逆变器所需要的碳化硅器件。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为10.45、15.78、26.32亿元,EPS分别为0.03、0.21、0.58元,当前股价对应PE分别为2016、267、95倍,我们看好碳化硅市场以及公司的技术布局,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示产业拓展风险,产能放量不及预期风险,市场竞争加剧风险,技术迭代风险等。
天岳先进 计算机行业 2023-09-20 54.50 -- -- 59.70 9.54%
59.70 9.54% -- 详细
事件:8月 29日,天岳先进发布 2023年半年度报告,23年上半年公司实现营收 4.38亿元,同比增长 172.38%;实现归母净利润-0.72亿元;扣非归母净利润-1.10亿元。 二季度营收大幅增长,毛利率较去年改善明显。23年 Q2单季度公司实现营收 2.45亿元,同比增长 162.90%,环比增长 26.83%;实现归母净利润-0.44亿元,扣非归母净利润-0.65亿元,同比环比亏损有所增加;实现毛利率 10.69%,同比增长 10.93pct,环比下滑 1.38pct。 临港工厂产能释放,海外市场需求旺盛。公司目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自去年公司加大导电型产品的产能产量,23年 5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付,目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计,临港工厂第一阶段年 30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。公司在日本设立研发及销售中心,积极开拓海外市场。目前海外市场对公司产品的需求旺盛。23H1,公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可,产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作,有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在 8英寸产品布局上,公司具备量产 8英寸产品能力,23H1已开展客户送样验证,并实现了小批量销售,预期产销规模将持续扩大。 高度重视研发投入,巩固碳化硅衬底领先技术地位。23H1研发投入合计8981万元,同比增长 69.02%,占营业收入 20.50%。23H1下属子公司累计获得境内发明专利授权 152项,实用新型专利授权 324项,境外发明专利授权 12项,是国家知识产权示范企业;自设立以来,公司获得了国家制造业单项冠军等多项国家级和省级荣誉,并于 2019年获得了“国家科学技术进步一等奖”。在2023年 Semicon 论坛上,公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况,通过液相法制备出了低缺陷密度的 8英寸晶体,属于业内首创,也代表了公司领先的技术实力。 投资建议:我们考虑到公司在半绝缘型碳化硅衬底领域的龙头地位,以及导电 型 碳 化 硅 衬 底 顺 利 扩 产 , 预 计 23/24/25年 公 司 实 现 归 母 净 利 润0.16/0.74/2.39亿元,对应当前的股价 PE 分别为 1541/327/101倍,维持“推荐”评级。 风险提示:行业竞争加剧;下游需求不及预期;扩产进度不及预期。
天岳先进 计算机行业 2023-09-19 55.13 -- -- 59.70 8.29%
59.70 8.29% -- 详细
天岳先进:国产碳化硅衬底领跑者,产能释放盈利拐点或至。天岳先进成立于2010年,是国内领先的碳化硅衬底生产商。公司通过自主研发,掌握了设备设计、温场设计、粉料合成、晶体生长和衬底加工等核心技术。公司主要生产半绝缘型和导电型碳化硅衬底,广泛应用于微波电子、电力电子、新能源汽车和轨道交通等领域。受益于上海临港新工厂产能释放与济南工厂产能结构优化调整,公司业绩表现有望迎来拐点。公司2023H1实现营收4.38亿元,同比增长172.38%,归母净利润-0.72亿元,亏损同比有所收窄。 碳化硅行业:新能源引领需求增长,碳化硅迎来广阔蓝海。相比于硅基半导体材料,碳化硅材料体现出耐高温、耐高压等优良物理性质。伴随新能源汽车、光伏发电等行业快速发展,碳化硅应用场景加速拓展。在碳化硅产业链中,衬底制造价值占比最高,接近50%。 根据Yole数据,预计2026年,全球碳化硅导电型衬底市场规模将达17亿美元,2022-2026年CAGR达24.8%,未来前景广阔。同时,碳化硅衬底制造工艺复杂,准入门槛高,行业集中度较高。据Yole数据,2020年在半绝缘衬底市场中,Wolfspeed、II-VI及天岳先进合计市占率高达98%;在导电型衬底市场中,Wolfspeed、II-VI及SiCrystal2021年合计市占率达81%,国产替代空间较大。当前碳化硅衬底市场处于技术突破的关键阶段,随着衬底尺寸逐步向8英寸大尺寸化突破,产出率及边缘损耗均将有明显的进步,因而衬底制备成本有望迎来明显改善,行业规模化指日可待。 新能源汽车市场:乘新能源汽车风起,碳化硅渗透率迎快速提升。 据英飞凌数据,受政策驱动影响,2022年中国新能源车渗透率达25.6%。据安森美预测,2028年全球新能源车渗透率将达到51.5%。 为解决新能源汽车“充电慢、续航低”关键痛点,800V高压快充即首选方向,碳化硅材料因其耐高压、大功率的优良特质,为800V快充应用提供稳定支持。据材料深一度预测,当前市场500km续航里程的车型中,碳化硅在电机控制器的渗透率有望于2024年达到100%。随着碳化硅成本下降及技术的提升,更多车企将在电机控制器导入碳化硅,2025年有望迎来增长机会。根据TrendForce数据,2020-2025年新能源汽车市场对碳化硅晶圆需求逐步提升,预计在2025年将达到169万片,CAGR达94.96%。天岳先进:技术处于国内领先地位,导电型衬底产能加快释放。技术上,天岳先进逐步向大尺寸演进,奋力追赶海外龙头企业,核心技术涵盖碳化硅衬底制备全过程,在8英寸液相法技术突破上领先国内同行。产品上,不断加码技术创新与设备升级,制备高质量高良率产品,对标国际领先水平。产能上,济南工厂优化调整产能结构以满足市场需求。同时,上海临港新工厂开始交付,其年产30万片6英寸导电型碳化硅衬底产品的产能,原计划为2026年投产,公司预计将提前实现达产。此外,根据《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会关于碳化硅半导体材料项目(调整)环境影响报告书的审批意见》,天岳先进拟将上海临港工厂生产规模扩大至年产碳化硅晶片96万片。客户上,公司与博世、英飞凌等国际大厂达成合作,不断稳固客户关系,巩固产业链内竞争优势。 盈利预测和投资评级作为国内碳化硅衬底领军企业,公司在技术及产品端优势明显,目前已经实现6英寸导电型及半绝缘型衬底的批量供应,在大尺寸化布局上,公司已经采用液相法制备出低缺陷的8英寸晶体。在技术端领跑国内市场,同时加速追赶海外龙头企业。客户端,公司与英飞凌、博世等海外知名大厂签署长期供应协议,稳定的客户资源铸就了公司强劲的市场竞争力。产能端从今年开始,公司济南工厂顺利完成产能结构优化,同时上海临港新工厂开始投产,伴随产能的加速释放,公司营收及盈利能力有望迎来快速提升。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为11.42/20.39/29.30亿元,同比增速为173.84%/78.52%/43.74%;2023-2025年归母净利润分别0.23/1.73/3.23亿元,同比增速为113.26%/643.90%/86.56%。 2023-2025年PS分别为20.81/11.66/8.11倍。公司作为国内碳化硅领先企业,在产品、产能均将迎来明显突破进展的情况下,未来成长空间较大。因此,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示1)新能源行业需求不及预期2)SiC降本速度不及预期3)SiC衬底行业竞争加剧4)大尺寸碳化硅衬底国产替代进程不确定性风险5)公司产能释放不及预期6)公司技术突破不及预期7)引用数据仅供参考8)国内外公司不具备完全可比性
天岳先进 计算机行业 2023-08-31 55.50 -- -- 58.99 6.29%
59.70 7.57% -- 详细
事件:公司发布 2023年半年度报告,2023年 H1公司实现营收 4.38亿元,同比增长 172.38%;归母净利润-0.72亿元,同比增长 1.29%;扣非净利润-1.10亿元,同比下降 5.38%。分季度看,2023年 Q2实现营收 2.45亿元,同比增长 162.90%,环比增长 26.85%;归母净利润-0.44亿元,同比增长50.97%,环比增长 55.91%;扣非净利润-0.65亿元,同比增长 18.61%,环比增长 42.29%。 营收规模快速提升,产能释放驱动长期发展:23年公司导电型产品产能大幅提升,产销量持续增加,各类订单充裕,并与主要客户签订长期供货协议,带动营业收入持续增长。23年 H1公司毛利率为 11.30%,同比+21.30pcts; 净利率为-16.45%,同比+28.85pcts。Q2毛利率为 10.69%,同比+10.93pcts,环比-1.32pcts;净利率为-17.92%,同比+13.29pcts,环比-3.34pcts。费用方 面 , 23年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为1.86%/15.94%/20.50%/-1.61% , 同 比 变 动 分 别 为-3.08/-6.80/-12.54/+4.03pcts,新建产能前期费用支出及所储备的人员数量较大导致管理费用上涨;公司加强研发投入,包括 8英寸导电型产品产业化研发,液相法等前瞻技术研发,大尺寸半绝缘产品研发,以及高品质导电型产品的持续研发投入等导致研发支出较大。 碳化硅产品需求强劲,签署大额框架采购协议:公司已实现 6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。公司高品质碳化硅衬底产品已形成品牌优势,产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作。 公司与英飞凌签订合作协议,将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的 6英寸碳化硅衬底和晶棒,第一阶段将侧重于 6英寸碳化硅材料,公司也将助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。2023年 8月 25日,公司发布关于签署框架采购协议的公告,协议约定 2024年至 2026年公司向合同对方销售碳化硅产品,按照合同《产品供货清单》,预计含税销售三年合计金额为人民币 80,480.00万元。最终以实际数量结算金额为准。此协议有望为公司的销售增长提供持续动力。 积极优化产能布局,新工厂开启产品交付:伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长,行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。公司已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。2023年 5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付,目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计,临港工厂第一阶段年 30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。随着公司新建上海工厂产能的逐步释放,预计公司在功率 SiC 领域将获得更大的市场影响力。 上调盈利预测,维持“买入”评级:公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商,目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在 5G 通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。公司有望受益于新能源市场高景气度带来的碳化硅衬底需求旺盛,导电型衬底扩产助力公司业绩更上台阶。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 0.36亿元、1.62亿元、3.66亿元,EPS 分别为 0.08、0.38、0.85元,PE 分别为 670X、148X、66X,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;技术研发不及预期;SiC 渗透率不及预期;产能建设不及预期。
天岳先进 计算机行业 2023-08-31 55.50 -- -- 58.99 6.29%
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事项: 公司公布2023年半年报,2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元,同比增加172.38%;实现归母净利润-0.72亿元,同比增加1.29%。单看2023年第二季度,公司实现营业收入2.45亿元,同比增加162.90%,归母净利润为-0.44亿元,同比下降50.97%。 平安观点: 长协带来营收增加,毛利率不断改善:2023H1公司济南工厂已转型为导电型产品为主,与主要客户签订了长期供货协议,产量及营业收入较同期大幅增长。2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元,同比增加172.38%;实现归母净利润-0.72亿元,同比增加1.29%。单看2023年第二季度,公司实现营业收入2.45亿元,同比增加162.90%,归母净利润为-0.44亿元,同比下降50.97%。2023H1公司产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除,并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%。由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段,单位产品成本较高,毛利率仍低于正常经营水平。随着公司上海临港工厂的投产,公司高品质碳化硅半导体材料的产能产量将继续提高,毛利率将不断改善。 重视研发投入,彰显技术实力:公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势,加强研发投入,包括8英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品的持续研发投入等。2023H1公司围绕工艺创新、质量提升、智慧工厂等多方面开展技术创新,并积极推动知识产权保护和商业秘密保护。截至2023年6月底,公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152项,实用新型专利授权324项,境外发明专利授权12项。同时2023年上半年公司先后荣获山东省新材料领军企业、济南市优秀企业等荣誉称号。在2023年Semicon论坛上,公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况,通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内 首创,彰显了公司领先的技术实力。 上海临港工厂交付,计划年产30万片导电型衬底:公司上海临港工厂2023年5月已经实现产品交付,博世集团和英飞凌公司代表,以及来自法 国、新加坡以及中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。 公司上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念,率先打造碳 化硅衬底领域智慧工厂,通过AI和数字化技术持续优化工艺,为产能提升打下重要基础。全球新能源汽车、绿色电力和储能等终端市场发展势头迅猛,下游应用领域对碳化硅衬底材料的需求呈现持续旺盛的趋势。 在处于产量的快速爬坡阶段,且根据目前市场情况预计,原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。 投资建议:公司是国内领先的第三代半导体材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一,在技术研发和产业化生产方面具有领先优势。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应,主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名企业。我们维持此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为0.44、1.59、3.39亿元,EPS分别为0. 10、0.37、0.79元,对应8月29日收盘价的PE分别为526.5、146.8、68.6倍。随着下游市场的需求增长,公司上海临港工厂年30万片导电型衬底的产能逐步实现产量,将助力公司业绩稳步增长。我们看好公司未来的发展,维持“推荐”评级。 风险提示: (1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。 (2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 (3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。
天岳先进 计算机行业 2023-07-06 74.40 -- -- 78.00 4.84%
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近日, 天岳先进在 Semicon China 展会阐述 8英寸碳化硅衬底最新技术动态, 受业内高度关注。 公司 CTO 高超博士在同期举办的功率及化合物半导体产业国际论坛公开天岳先进最新进展。 产品+产能+订单+技术, 稳固天岳先进基本盘。 产品方面, 公司以 6英寸导电型碳化硅衬底为主, 满足全球客户需求。 产能方面, 公司上海临港工厂已经进入产品交付阶段, 持续发力提升 6英寸衬底产量; 晶体质量及厚度持续提升, 规模化生产衬底质量稳定可靠。 订单方面, 2022年公司与行业内多家汽车电子、 电力电子器件等领域知名客户签署长期协议(包括已经披露 13.96亿元重大合同), 为公司后续销售持续增长提供动力。 技术方面, 布局液相法多年, 过热场、 溶液设计及工艺创新突破部分碳化硅生长难题; 在大尺寸单晶高效制备方面, 采用公司最新技术制备的晶体厚度已突破 60mm; 通过自主扩径技术制备的高品质 8英寸产品, 目前也已具备产业化能力。 深耕液相法, 突破碳化硅单晶高质量生长界面控制及缺陷控制难题。 液相法选用石墨材料作为坩埚, 同时将其作为碳源, 在石墨坩埚中填充硅熔体。 将 SiC 晶种放置在石墨坩埚顶部, 与熔体接触, 控制晶种温度略低于熔体温度。 利用温度梯度作为生长驱动力来实现晶体生长。 生长一般在惰性气体环境中进行(如 Ar), 生长温度在 1750-2100℃之间。 为提高晶体生长速率, 在生长过程中可调节石墨坩埚和种子晶体旋转方向及旋转速度。 通过液相法获得均匀且高品质晶体需要对温场及流场进行控制, 具有较高技术难度, 天岳先进在该技术上布局多年。 近日, 公司采用液相法制备出低缺陷 8英寸晶体, 通过热场、 溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题, 尚属业内首创。 三大优势有望助力液相法成为 SiC 晶体生长新突破点。 (1)位错密度低: 采用液相法生长可大幅度降低生长温度, 减少从高温状态降温冷却过程中由于热应力导致的位错, 有效抑制生长过程中位错产生; (2)液相法生长 SiC 可通过放肩技术相对简单进行扩径生长; (3)可以获得 p 型晶体: 液相法由于生长气压高, 温度相对较低, 在该条件下 Al 不容易挥发而流失, 且液相法助熔液中增加 Al 可较容易获得高载流子浓度 p 型 SiC 晶体。 投资建议: 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 10.83/15.15/19.54亿元, 增速分别为 159.8%/39.9%/28.9%; 归母净利润分别为 0.14/1.12/2.03亿元,增速分别为 107.9%/704.7%/81.6%。 考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的, 且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业,叠加第三代半导体渗透率逐步提升, 维持“增持-A”建议。
天岳先进 计算机行业 2023-05-24 77.89 -- -- 84.69 8.73%
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天岳先进是国内第三代半导体材料—碳化硅领导者,聚焦衬底领域:公司成立于2010 年,是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产厂商,主要从事碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可制作成电力电子器件应用于新能源、智能汽车、轨道交通等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底以及非半导体级的非绝缘型碳化硅晶棒和不合格衬底。经过十余年的发展,公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。受益于碳化硅下游应用需求旺盛,公司2019-2023 年一季度分别实现营业收入2.69、4.25、4.94、4.17 和1.93 亿元,归母净利润分别为-2.01、-6.42、0.90、-1.75 和-0.28亿元。 下游碳化硅渗透率不断提升,助力市场规模高速增长:从下游碳化硅渗透率来看,在轨道交通领域,碳化硅器件能帮助提高牵引变流器装置效率,提升系统的整体效能。根据CASA Research 预测,2050 年轨道交通中基于碳化硅衬底的功率器件占比累计将超过九成,而纯硅基器件占比不到一成。在光伏逆变器领域,碳化硅器件帮助光伏逆变器进一步提高转换效率、增强可靠性和降低成本。根据CASA Research 预测,2048 年光伏逆变器中基于碳化硅衬底的功率器件占比累计将达85%,基本取代硅基器件。从行业规模来看,根据Yole 数据预测,2021 年全球碳化硅功率器件市场规模由10.90 亿美元增长至2027 年的62.97 亿美元,期间年复合增长率为34%。按碳化硅衬底应用细分领域划分,应用市场最大的是智能汽车领域,由2021 年的6.85 亿美元增长至2027 年的49.86 亿美元,期间年复合增长率为39.2%。随着碳化硅渗透率的不断提升,下游应用需求的高速增长,公司将持续受益。 半绝缘型叠加导电型衬底,争做碳化硅领域平台型企业:碳化硅衬底主要分为半绝缘型和导电型两大类,公司是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一,在碳化硅衬底技术研发和产业化生产方面具有领先优势。根据Yole 数据,2020 年全球半绝缘型碳化硅晶片厂商中,天岳先进排第三,领先优势明显。得益于公司在导电型碳化硅衬底产品方面持续的技术投入和产业化经验,公司济南工厂的产能调整进展顺利。2022 年各季度随着导电型碳化硅衬底产量持续爬坡,按季度营业收入保持快速增长。截至2022 年末,济南工厂导电型产品的产量已超过半绝缘型产品。随着公司新建上海工厂产能的逐步释放,助力公司在功率碳化硅领域获得更大的市场影响力,致力于打造国内领先的碳化硅领域平台型企业。 投资建议:公司是国内领先的第三代半导体材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一,在技术研发和产业化生产方面具有领先优势。公司已经实现6 英寸导电型衬底、6 英寸半绝缘型衬底、4 英寸半绝缘衬底等产品的批量供应,主要客户包括国内外电力电子器件、5G 通信、汽车电子等领域知名企业。随着下游市场的需求增长,公司半绝缘型与导电型碳化硅衬底不断突破,助力公司业绩快速增长。 我们预计公司 2023-2025 年的归母净利润分别为0.44、1.59、3.39 亿元,EPS 分别为0.10、0.37、0.79 元,对应5 月22日收盘价的PE 分别为756.9、211.0、98.7 倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:(1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。(2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。(3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。
天岳先进 计算机行业 2023-05-17 80.25 -- -- 84.69 5.53%
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天岳先进发布 2022年度报告及 2023年一季报, 2022年实现营收 4.17亿元, 同比下降 15.56%; 归母净利润为-1.75亿元, 同比下降 294.80%; 毛利率-5.75%, 净利率为-42.02%。 公司 2023年一季度实现营收 1.93亿元, 环比增长 30.41%, 同比增长185.44%; 归母净利润为-0.28亿元, 较上年同期亏损减少; 毛利率为 12.07%, 环比增长 8.83pcts, 同比增长 35.50pcts; 净利率为-14.58%, 环比增长 24.66pcts, 同比增长 50.12pcts。 业绩变化主要原因包括: (1)产线调整致产能产量临时性下降。 2022年公司为逐步加大导电型衬底产能量产, 积极调整现有产能。 在主要产品结构调整过程中, 因产线调整等导致临时性产能产量下降, 进而致使产销规模和营业收入下降。 (2)加强人才储备及培养, 整体薪酬支出大幅上升。 2022年, 公司加强人才储备和培养, 新建产能投产所招聘人员数量较大, 研发人员增加较快, 整体薪酬支出大幅上升。 截至 2022年 12月 31日, 公司研发人员 142人, 较上年同期增长 63人。 其中硕士、 博士合计 50人, 占研发人员总数 35.21%, 享受国务院特殊津贴专家两人。 加码大尺寸、 N 型产品及前沿技术研发, 保障公司核心竞争力。 2018-2023Q1, 公司研发费用为 12.31/18.73/45.50/73.74/127.56/38.78百万元, 研发费用占营收比例分别为 9.05%/6.97%/10.71%/14.93%/30.59%/20.09%。 从研发费用增长层面分析 , 2019年 -2023年 第 一 季 度 期 间 , 公 司 研 发 费 用 同 比 增 长 分 别 为52.11%/142.92%/62.05%/72.99%/101.11%, 2022年公司研发费用大幅增长主要系公司加码大尺寸、 N 型产品及前沿技术研发投入导致。 成功进入博世、 英飞凌等国际厂商供应链, 业绩未来可期。 2022年公司与行业内多家汽车电子、 电力电子器件等领域知名客户签署长期协议(包括已经披露 13.96亿元重大合同), 其中全球汽车电子知名企业博世集团对双方合作表示高度认可,为公司后续销售持续增长提供动力。 根据公司公告, 天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的 150毫米(6英寸)碳化硅晶圆与晶锭, 其供应量预计将占到英飞凌长期需求量两位数份额。 英飞凌表示未来天岳先进将会助力其往 200mm 直径碳化硅晶圆过渡, 即未来天岳先进将向英飞凌供应 8英寸碳化硅晶圆。 济南工厂产能调整已达预期目标叠加上海工厂产品开始交付, 营业收入有望恢复增长趋势。 2022年全年因新建上海工厂暂未释放产能, 济南工厂产能受产品结构调整而出现阶段性变动, 在导电型产品产能爬坡过程中, 对公司全年营业收入和综合毛利率产生较大影响。 随着产能调整顺利进行, 2022年各季度产量和营业收入持续上升, 截至 2022年 12月 31日, 济南工厂产能调整已经顺利达到预期目标。 根据上海临港报道, 天岳先进上海工厂产品交付仪式在闵行开发区临港园区顺利举行, 根据规划, 上海天岳碳化硅半导体材料项目临港工厂未来将形成年产导电型 SiC 晶锭 2.6万块, 对应衬底产品未来有望形成 30万片/年生产能力。 投资建议: 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 10.83/15.15/19.54亿元, 增速分别为 159.8%/39.9%/28.9%; 归母净利润分别为 0.14/1.12/2.03亿元,增速分别为 107.9%/704.7%/81.6%。 考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的, 且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业,叠加第三代半导体渗透率逐步提升, 首次覆盖, 给予增持-A 建议。 风险提示: 技术迭代和研发投入不及预期的风险; 产能产量提升不及预期风险; 碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。
天岳先进 计算机行业 2023-05-05 86.00 -- -- 84.69 -1.52%
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事件:公司4 月27 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报,2022 年实现营收4.17 亿元,同比下降15.56%;归母净利润-1.75 亿元,同比由盈转亏;扣非净利润-2.58 亿元,同比由盈转亏。2023 年Q1 实现营收1.93 亿元,同比增长185.44%,环比增长30.86%;归母净利润-0.28 亿元,亏损同比收窄35.67%,环比收窄51.37%;扣非净利润-0.46 亿元,亏损同比收窄8.76%,环比收窄48.60%。 产能调整初见成效,Q1 业绩改善明显:2022 年,公司归母净利润由盈转亏,业绩与盈利能力均持续承压,主要原因系疫情及国际形势变化对公司新建产能进度造成不利影响,公司正调整现有工厂产能,逐步加大导电型衬底产能产量。在主要产品结构调整过程中,因产线、设备调整等导致临时性产能下滑,进而导致了销量、营业收入和综合毛利率的下降。此外,公司为新建产能投产所招聘的人员数量较大,导致薪酬支出大幅上升,对净利润影响较大。 2023 年Q1 公司产能调整初见成效,导电型产品销量增加助力营收实现快速增长,同时毛利回升明显,利润亏损减少。22 年毛利率为-5.75%,同比下降34.18pct;净利率为-42.02%,同比下降60.23pct。23 年Q1毛利率为12.07%,同比提升35.50pct,环比提升8.83pct;净利率为-14.58%,同比提升50.12pct,环比提升24.66pct。费用方面,Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%/18.40%/20.09%/-1.52% , 同比变动分别为-4.25/-6.40/-8.42/3.56pct,整体费用率优化明显。 深耕导电型衬底领域,加快推进产业化布局:当下具备大规模量产能力和有效产能仍然是碳化硅衬底行业内主要关注的重点。公司将济南工厂的部分设备从生产半绝缘型产品向生产导电型产品转换,逐步加大导电型衬底产能产量。同时在公司通过前期持续自主扩径,制备高品质8 英寸导电型碳化硅衬底的基础上,加大技术和工艺突破,积极布局产业化。公司已实现6 英寸导电型衬底、6 英寸半绝缘型衬底、4 英寸半绝缘衬底等产品的批量供应,截至2022 年末,济南工厂的产能调整已顺利达到预期目标,上海临港工厂的建设也取得阶段性成果,产能调整的负面影响得到缓解,随着上海临港工厂的投产运行和产能产量的持续提升,公司营收预计将恢复持续稳定增长。 新能源驱动行业快速成长,SiC 需求旺盛助力长远发展:根据Yole 报告,2020年SiC 功率器件的市场规模为7.31 亿美元,预计2025 年将增长至44.67 亿美元,复合年增长率约43.62%。随着电动汽车、充电桩、新能源发电、储能等行业发展,半导体器件的性能提升需求也日益增长。SiC 衬底需求有望因此获益并快速增长,预计一方面会向8 英寸SiC 产品推进,另一方面6 英寸SiC 产品仍将在很长一段时间内继续发展。公司在2022 年H1 通过了车规级IATF16949 体系的认证,为公司SiC 产品进一步开拓全球汽车市场提供了有力保障,加快了产品在下游应用的渗透,并与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议,为其供应SiC 衬底片产品,有望为公司营收带来稳定增量。 维持“买入”评级:公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。宽禁带半导体衬底材料在5G 通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。公司有望受益于新能源市场高景气度带来的碳化硅衬底需求旺盛,导电型衬底扩产助力公司业绩更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.34 亿元、0.99 亿元、2.03亿元,EPS 分别为0.08、0.23、0.47 元,PE 分别为1002X、346X、169X,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;技术研发不及预期;SiC 渗透率不及预期;产能建设不及预期。
天岳先进 计算机行业 2023-05-01 81.09 -- -- 89.60 10.49%
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事件公司发布2022年年报以及2023年一季报,报告期内公司实现营业收入4.17亿元(yoy-15.56%),其中22Q4实现营收1.48亿元(其中yoy+19.23%,qoq+35.77%)。23Q1实现营收1.93亿元(其中yoy+185.44%,qoq+30.86%),实现归母净利润-0.28亿元,公司业绩稳健发展。 产品结构调整,多因素导致公司业绩存短期压力。公司2022年实现4.17亿元,同比下降15.56%,业绩下滑主要系报告期内公司调整济南工厂产能布局,逐步加大导电型衬底产能产量,在产线、设备布局存在临时性产能下滑,进而对整体收入和毛利产能影响,同时公司新建产能在招聘员工费用上有所增加,导致费用短期承压。在研发领域,公司2022年研发投入1.28亿元,同比增长72.99%,研发费用率达到30.59%,同比增长15.66pct,主要系公司研发大尺寸及N型产品,研发投入增长,同时因新产品客户验证等市场推广导致销售费用同比上涨,人员增加、产能建设等导致的管理费用上涨,多重因素导致公司业绩短期承压。 23Q1稳步提升,看好公司上海临港工厂产能释放。23Q1公司实现营收1.93亿元,同比增长185.44%;归属于上市公司股东的净亏损2815.6万元,利润亏损收窄。公司整体业绩增长主要系导电性产品销售量增长,济南产线稳定,整体毛利稳定回升,23Q1公司实现毛利率12.07%,毛利率转正并预期未来稳步回升,公司存货水平整体较22Q4下降。公司通过自主扩径实现高质量8英寸产品的制备,在产品性能持续提升和批量化制备等各方面具有领先优势。公司将根据下游市场的进展情况,积极进行产业化布局,引领产业和技术发展方向。随着上海临港工厂的投产运行和产能产量的持续提升,预期营业收入将恢复增长趋势与博世集团签署长期协议,致力于成为全球知名半导体材料公司。 报告期内,公司与汽车电子龙头厂商博世集团签署长期协议,长期向博世集团提供碳化硅衬底片,以满足大客户对高功率设备不断增长的需求。公司围绕工艺创新、质量提升、智慧工厂等多方面开展技术创新,截至2022年末,公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权143项,实用新型专利授权322项,境外发明专利授权9项,不断拓宽公司整体行业壁垒,致力于成为国际著名半导体材料公司。 投资建议随着公司下游需求持续爆发,上海临港工厂产能释放,看好公司长期发展,上调公司盈利预测,我们预计公司2023-2025年收入分别为10.26/14.60/18.26亿元,对应PS为30.32X/21.31X/17.04X,维持“推荐”评级。 风险提示新建产能释放不及预期;碳化硅应用渗透不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名