金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/3 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
天岳先进 计算机行业 2024-06-24 53.00 -- -- 53.48 0.91% -- 53.48 0.91% -- 详细
【投资要点】天岳先进发布2023年年度报告及2024年一季报。2023年,公司实现营业收入12.51亿元,同比+199.90%,归母净利润-0.46亿元,同比+73.91%,全年亏损幅度收窄。2023年Q4,公司实现营收4.26亿元,同比+188.66%,环比+10.12%,毛利率17.84%,同比+14.60pct,环比-0.85pct,归母净利润0.23亿元,同比扭亏为盈,环比+492.61%。2024年Q1,公司实现营业收入4.26亿元,同比+120.66%,环比+0.04%,毛利率21.92%,同比+9.85pct,环比+4.08pct,归母净利润0.46亿元,同比扭亏为盈,环比+104.59%。公司营收连续8个季度保持持续增长,规模化效应及技术积累带动毛利率持续提升,自2023年Q3实现单季度盈利以来,利润逐渐放量,2023年全年净亏损收窄。规模化优势:公司上海临港工厂于2023年中开启交付,随着投产进度加速,30万片产能规划已于2023年底提前实现,二阶段96万片产能规划启动。公司目前已形成山东济南、济宁、上海临港3大碳化硅半导体材料生产基地,2023年衬底销量达到22.63万片,同比+255%,全球导电型碳化硅衬底市场占有率跃居前三。客户开拓/协同优势:公司合作客户覆盖全球前十大功率半导体厂商中超50%的企业,共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。2023年,公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议,6英寸导电型衬底和晶棒占英飞凌采购份额超10%,同时助力英飞凌向8英寸产品转型。产品/技术优势:1)公司车规级导电型碳化硅衬底实现行业领先;2)8英寸导电型衬底产品布局、产品质量和批量供应能力上均具有领先优势;3)业内首创使用液相法制备出低缺陷的8英寸晶体,突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。高品质产品加速“出海”,境外业务量/利双增:公司凭借高品质导电型碳化硅衬底产品顺利切入海外头部客户,2023年境内/境外分别实现营收6.75亿元、4.11亿元,同增+139.72%、+822.26%,毛利率分别10.57%、28.95%,境外业务收入规模及毛利率水平得到显著提升。 【投资建议】公司作为国内碳化硅衬底头部企业,在规模化效应、客户开拓、产品验证、技术开发等方面均具备领先优势,随着8英寸产品验证落地、二期项目逐步投产,公司经营规模、市场份额、盈利能力均有望进一步提升。 综上,我们预计公司2024-2026年营业收入分别为21.34/30.32/41.43亿元;归母净利润分别为1.73/2.30/4.22亿元,对应PS分别为10.60/7.46/5.46倍,首次覆盖给予“增持”评级。 【风险提示】下游需求不及预期的风险;产能提升不及预期的风险;市场竞争加剧带来的产品加速跌价风险;8英寸产品验证进展不及预期的风险。
天岳先进 计算机行业 2024-05-08 56.27 -- -- 57.22 1.69%
57.22 1.69% -- 详细
天岳先进发布2023年年报以及2024年一季报:2023年公司实现营收12.51亿元,同比增长199.90%;归母净利润亏损0.46亿元,亏损幅度同比收窄。2024年第一季度,公司实现营收4.26亿元,同比增长120.66%;实现归母净利润0.46亿元,同比扭亏。 投资要点产能释放进度超预期,临港工厂一期产能规划提前实现2023年公司产能持续提升,济南工厂稳步推进,临港工厂顺利开启交付并加快产能爬坡,已提前实现2026年30万片导电性衬底的产能规划,将继续推进二期产能建设。受益于电动汽车、光伏系能源、储能、充电桩等终端需求旺盛以及碳化硅应用渗透加速,叠加公司产能产量提升迅速,2023年公司实现营收12.51亿元,同比增长199.90%。盈利能力方面,随着公司产能提升,大规模稳定供应能力获得一线客户认可,同时关键技术布局取得成效,公司2023年综合毛利率同比转正至15.81%,盈利能力大幅提升,2023年第三、四季度转向盈利,全年归母净利润亏损收窄。 加强客户合作,市占率快速提升公司加强与知名客户开展长期合作,目前全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,覆盖国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。同时,公司与英飞凌、博世等国际知名企业签署了新的长期合作协议,公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒,占英飞凌需求的两位数水平,以及助力英飞凌向8英寸产品转型。据日本富士经济测算,公司在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市占率跃居全球第二。 产品实现快速转型,领先布局8英寸导电型衬底公司加快产品转型,车规级导电型碳化硅衬底产品实现行业领先。业内首创使用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体,具备8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力并实现批量化销售。目前,公司已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应。 盈利预测考虑到公司产能爬坡情况以及行业竞争格局,预测公司2024-2026年收入分别为23.43、34.87、48.03亿元,EPS分别为0.33、0.75、1.36元,当前股价对应PS分别为10、7、5倍。碳化硅下游需求持续增长,公司上海临港工厂提前两年达产,我们看好公司产能放量促进市占率继续提升,维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧风险、技术迭代风险、下游需求不及预期风险、二期产能建设进度不及预期风险等。
天岳先进 计算机行业 2024-05-07 56.59 64.57 32.83% 57.70 1.96%
57.70 1.96% -- 详细
公司披露2024年一季报,2024年一季度公司实现营业收入4.26亿元,同比增长120.66%,实现归母净利润0.46亿元,同比增长263.73%。 产能逐步释放,一季度业绩大幅增长:2023年碳化硅行业需求继续保持旺盛,在新能源汽车行业已跨过导入期开始规模化应用,公司作为国内头部的碳化硅衬底厂商,立足全球市场,不断推进和提升公司的产能产量布局。年报披露,2023年全年济南工厂的产能产量稳步推进,上海临港工厂投产进度加快,已于2023年中顺利开启产品交付,同时上海临港工厂实现了快速的产能产量爬坡,原计划临港工厂2026年30万片导电型衬底的产能规划提前实现,公司将继续推进第二阶段产能提升规划。随公司产能不断释放,年报披露,公司连续七季度保持的营收增长,2023年第三四季度,公司转向季度盈利,全年净亏损缩窄。2024年一季度公司业绩继续增长,实现营业收入4.26亿元,同比增长120.66%,实现归母净利润0.46亿元,同比增长263.73%。 不断加强核心技术布局,开拓国内外知名客户:年报披露,截至报告期末,公司及下属子公司累计获得发明专利172项,实用新型专利授权317项,其中境外发明专利授权13项。产品方面,公司车规级导电型碳化硅衬底实现行业领先,6英寸产品向国际大厂客户大规模批量供应,8英寸产品质量和批量供应能力领先,并推动客户积极向8英寸转型。公司业内首创使用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体,突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。年报披露,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可,公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议,向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒,占英飞凌需求的两位数水平。 投资建议:我们预计公司2024年~2026年收入分别为23.14亿元、35.17亿元、49.24亿元,归母净利润分别为1.35亿元、3.49亿元、7.63亿元,给予24年12倍PS,对应六个月目标价64.57元,维持“买入-A”投资评级。风险提示:行业需求不及预期;新产品研发导入不及预期;市场竞争加剧。
天岳先进 计算机行业 2024-05-06 56.59 85.76 76.42% 57.71 1.98%
57.71 1.98% -- 详细
公司发布一季报,盈利能力提升显著。2024年一季度,公司实现收入4.26亿元,同比增长120.66%;实现归母净利润0.46亿元,环比提升104.59%;实现扣非归母净利润0.44亿元;24Q1毛利率为21.92%,同比提升9.85pct,环比提升4.08pct。总体来看,公司24年一季度盈利能力提升显著,业绩表现亮眼。 积极加深客户合作,持续推进8英寸导入。碳化硅车型渗透率的提升,将持续拉动碳化硅衬底需求增长。根据公司年报,目前超过50%的全球前十大功率半导体企业已成为公司客户,其中公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒已占其需求的两位数水平,同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型,并与英飞凌、博世等厂商签署了新的长期合作协议。根据公司年报援引的富士经济数据,23年公司导电型碳化硅衬底市占率跃居全球前三,相较于22年排名提升显著。 发布股权激励计划,彰显公司发展信心。公司发布2024年限制性股票激励计划(草案),拟向激励对象(技术和业务骨干人员,不超过80人)授予508万股限制性股票,并在授予条件的公司层面业绩考核指标里,24年收入目标较23年增长不低于100%(Am1)/不低于50%(Am2),且净利润为正,彰显公司发展信心。展望24年,公司将继续推动产能扩张进程,并推动头部客户向8英寸转型,有望继续实现高速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司24~26年营业收入分别为24.34、33.15、43.11亿元;EPS分别为0.40、0.73、1.11元/股。考虑公司为碳化硅衬底龙头,已对头部客户实现覆盖,且产能扩张持续,业绩成长性较强,维持合理价值为85.76元/股观点不变,维持“买入”评级。 风险提示。下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险;技术迭代的风险;产能产量提升不及预期风险。
天岳先进 计算机行业 2024-05-06 56.59 -- -- 57.71 1.98%
57.71 1.98% -- 详细
事件概述:公司发布2024年一季报当季营收4.26亿元,同增121%、环比接近持平;归母净利0.46亿元,同比扭亏、23Q1为-0.28亿元,环比增105%;扣非归母净利0.44亿元,同比扭亏、23Q1为-0.46亿元,环比增3343%;毛利率为21.92%,同增9.85%、环增4.08%。 订单与交付能力上升,带动24Q1营收持续爆发——订单:23年公司与英飞凌、博世签订长期订单,公司6寸衬底占英飞凌需求两位数水平;——交付:23年中临港厂开启交付,爬坡进度超预期,有力支撑营收放量,公司23年导电型碳化硅衬底市占率逐步提升,超过高意居全球第二。 订单与交付上升,带动24Q1营收延续2023年高增态势。 需求:800V时代来临,催化碳化硅爆发800V时代来临:截至23年11月,至少有近60款800V车型上市,23年11月广州车展上35家车企推出超50款800V车型;碳化硅为800V“绝配”:碳化硅耐高压和导通损耗较IGBT更好、体积更小、发热更小,为800V平台首选;2023年6-11月800V车型中碳化硅车型占比分别为15%/18%/29%/35%/39%/45%(据NE时代),渗透率持续提升;风光储有望成汽车以外对碳化硅需求的第二大推动力,此外射频市场继续保持稳步增长,两大领域继续拓宽碳化硅远期空间。 供给:二期扩产+8寸升级双管齐下,奠定高增基础二期扩产启动:23年5月临港厂开启交付,一期年产30万片产能有望提前实现,二期计划在一期30万片/年基础上,将整个临港产能扩大至96万片/年。 8寸升级:碳化硅衬底已具备量产能力,在质量和批量供应能力上国内领先,并积极推动头部客户向8寸转型。 投资建议我们维持对公司2024-25年营收为24.1/34.5亿元的预测不变,并新增2026年营收预测为50.0亿元,对应PS为10/7/5倍。我们维持对公司的“买入”评级。天岳先进临港工厂放量顺利,下游客户需求旺盛,同时产品良率提升带来盈利性提升,公司正迎来营收、净利双双持续改善。维持“买入”评级。 风险提示下游新能源车景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
天岳先进 计算机行业 2024-02-02 49.50 -- -- 58.41 18.00%
58.41 18.00%
详细
天岳先进发布2023年业绩预告,经财务部门初步测算,2023年公司预计实现营收12.3亿元至12.8亿元,同比增加194.94%到206.93%;归母净利润亏损5400万元至3600万元,同比减亏1.2亿元到1.4亿元。 投资要点42023Q4单季度盈利能力环比增长迅速经计算,2023年Q4单季度公司预计实现营收4.05亿元至4.55亿元,环比增长4.65%-17.57%;预计实现归母净利润1425.34万元至3225.34万元,环比增长274.86%-748.26%。 受益于碳化硅整体市场规模扩大以及公司临港工厂交付后产能爬坡顺利,营收、利润双增。 注重研发投入,技术壁垒深厚公司重视研发投入,2023年前三季度发生研发费用1.23亿元,同比增加41.15%,持续加大前沿技术布局,全面掌握碳化硅单晶制备全流程关键技术。在2023年,公司业内首创液相法制备出低缺陷8英寸晶体,目前公司已具备全球最大尺寸8英寸碳化硅衬底小批量生产能力。 在手订单充足,扩产顺利产能加速释放2023年公司高品质碳化硅衬底获得国内外客户认可,与国内外知名企业开展了广泛合作,订单较上年有所增长,前三季度合同负债1.19亿元,同比增长12899.05%。2023年5月,公司与英飞凌签订衬底和晶棒供应协议,协议供应量预计占到英飞凌长期需求量的两位数份额。2023年8月,公司与客户F签订框架协议,预计含税销售三年合计金额为80480.00万元。此外,临港工厂与2023年5月开启产品交付,导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力增强,得益于充足的订单需求和广泛的国内外客户基础,临港工厂第一阶段30万片的产量目标将比原计划更早达成。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为12.51、21.75、33.03亿元,EPS分别为-0.10、0.26、0.69元,当前股价对应PS分别为18、10、7倍。公司产能爬坡顺利,订单充足、客户资源优质,我们看好公司收入持续放量增长,维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险、产能放量不及预期风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险等。
天岳先进 计算机行业 2023-11-09 64.49 -- -- 76.70 18.93%
76.70 18.93%
详细
事件概述: 公司发布 2023年三季报:三季度实现收入 3.87亿元,同比+255.89%,环比+57.96%,超出公司指引(公司此前发布前三季度预告,前三季度营收 7.5-8.1亿元,Q3为 3.1-3.7亿); 归母净利润 0.04亿元,扭亏为盈,22Q3为-0.44亿元,23Q2为-0.44亿元;扣非归母净利润-0.04亿元,22Q3为-0.65亿元,23Q2为-0.65亿元,毛利率 18.69%,同比+30.37pcts,环比+8.00pcts,净利率 0.98%,同比+41.92pcts,环比+18.90pcts。 Q3扭亏为盈,毛利率大幅改善Q3公司营收大幅增长,连续 6个季度环比增长,主要因为公司导电型衬底产能持续提升,产销量不断增加。从利润端来看,公司归母净利润近 7个季度以来首次扭亏为盈,业绩拐点已至。Q3毛利率环比增长 8pcts,主要因为碳化硅衬底良率不断提升,净利率改善得益于公司精益管理,规模效应逐步凸显,各项费用率降低。 临港工厂有望提前达产,导电型衬底产能加速释放根据 IHS 数据,受益于新能源汽车行业需求驱动+光伏风电及充电桩等领域对效率和功耗要求提升,预计 2027年全球碳化硅功率器件市场规模超 100亿美元,2018-2027年的 CAGR 近40%。规模提升的同时,市占率也稳步增长,根据 YOLE 预测,2028碳化硅在功率半导体的市占率将达 25%。碳化硅器件需求旺盛,目前全球处于产能供不应求的阶段。 公司目前有山东济南+上海临港+山东济宁三大碳化硅半导体材料生产基地,济南工厂目前已调整为导电型产品为主;同时公司加快上海临港工厂产能建设,于 2023年 5月开启了产品交付,预期 2023年 Q4交付能力将继续提升,为营收做出积极贡献。同时,临港工厂第一阶段 30万片产能有望提前达产(原计划为 2026年),第二阶段 96万片产能规划也已启动。 公司也在通过技术、资本投入进一步提高临港工厂的良率。未来随着导电型衬底产能+良率的同步提升,有望带来营收利润双高增。 客户资源优质,手握充沛订单作为国内碳化硅衬底龙头厂商,公司技术实力过硬,客户资源优质。23年 5月公司宣布与英飞凌签订合作协议,将为英飞凌提供 6英寸碳化硅衬底和晶棒,也助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆迈进(公司已具备量产 8英寸产品能力并在客户送样验证并实现了小批量销售)。 协议供应量将占到英飞凌长期需求的 2位数份额。此外,公司手握大量订单:22年 7月,公告与客户 E 签订 13.9亿元的长期销售合同,销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品。23年 8月,公告与客户 F 签订长期框架协议,24-26年销售碳化硅产品,合同金额超 8亿元。从客户质量来看,公司目前客户包括英飞凌、博世等国际龙头半导体厂商,受到国际厂商认可,未来有望加速出海。 投资建议天岳先进临港工厂有望提前达产,导电型衬底产能正加速释放,有望带动营收高增,我们调整对公司 2023-25年营收为 13.2/24.1/34.5亿元(23/24年原预测值为 12.05/18.16亿元),对应 PS 为 21/11/8倍。我们维持对公司的“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。
天岳先进 计算机行业 2023-11-07 62.65 -- -- 76.70 22.43%
76.70 22.43%
详细
3Q23单季度归母净利润转正,营收同比增长256%。公司前三季度实现营收8.25亿元(YoY+206%),归母净利润-0.68亿元(YoY+42.1%),扣非归母净利润-1.14亿元(YoY+33%),毛利率14.77%(YoY+25.45pct);3Q23单季度营收3.87亿元(YoY+255.9%,QoQ+57.9%),归母净利润0.04亿元(YoY+108.49%,QoQ+108.66%),扣非归母净利润-0.04亿元(YoY+94.45%,QoQ+94.47%),毛利率18.69%(YoY+30.37pct,QoQ+8.00pct)。随着临港工厂产能加速释放,规模效应逐步体现,公司盈利水平大幅改善。 导电衬底进展迅速,获多家头部厂商认可。22年公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议,成为其碳化硅衬底片供应商。23年英飞凌亦公布与公司达成衬底及晶锭的供应协议,供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额,为公司23-25年陆续带来新的业绩增量。在此基础上,公司与客户F签订框架采购协议,预计24年至26年碳化硅需求量对应含税金额为8.05亿元,目前客户F已向公司支付1亿元作为保证金。 上海工厂已实现产品交付,建设进度超预期。22年公司调整了部分现有济南工厂产能,逐步加大导电型衬底产能产量,并进行了工厂数字化的技术储备。 5月3日,公司新建的上海工厂已经进入产品交付阶段,计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现。在此基础上,上海工厂通过AI和数字化技术持续优化工艺,可减少人员数量,费用开支逐步优化,为产能提升打下重要基础。 88英寸产品开发快速推进,技术研发持续扩展。在导电衬底端,公司取得了IATF16949质量管理体系认证,为碳化硅在汽车市场的拓展提供了保障。此外,公司已实现高品质8英寸导电型碳化硅衬底的制备,产品晶型均一稳定且具有良好的结晶质量,23年公司发布了通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内首创;未来在和英飞凌等国际龙头合作下,公司有望率先在8英寸衬底领域取得进展。 投资建议:我们看好公司在半绝缘衬底的领先地位以及导电碳化硅衬底的快速突破,预计公司23-25年归母净利润-0.21/0.79/2.00亿元(YoY+88.3%/482.5%/155.1%),维持“增持”评级。 风险提示:新能源发电及汽车需求不及预期,扩产节奏不及预期等。
天岳先进 计算机行业 2023-11-06 62.65 -- -- 76.70 22.43%
76.70 22.43%
详细
天岳先进发布 2023年前三季度经营数据报告: 公司 2023年前三季度实现营收 8.25亿元,同比增加 206.06%;实现归母净利润-0.68亿元,同比增加 42.06%。经计算,公司 2023年Q3单季度实现营收 3.87亿元,环比增加 57.91%;实现归母净利润 0.04亿元,环比扭亏为盈。 投资要点 三季度营业收入快速增长, 单季业绩扭亏为盈公司产能有序释放,长短期订单充足,营业收入实现快速增长,三季度营业收入 3.87亿元,同比增长 255.89%,环比增长 57.91%。 公司毛利率增加,费用管控合理。三季度毛利率为 18.69%,同比增加 8.0pct;销售/管理/研发费用率分别为 0.66%/9.80%/8.64%,同比减少 1.77/4.19/12.19pct。实现归母净利润 0.04亿元,单季度实现扭亏为盈。 临港产能快速爬坡, 产能释放有望拉动业绩增长公司加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量,并顺利于 2023年 5月开启了产品交付,预计产能产量在 2023年四季度仍将继续提升。 受益下游客户需求旺盛,公司在手订单充足, 目前,第一阶段 30万片产能有望提前达产,第二阶段 96万片产能规划也已启动。 研发实力卓越,在手订单充足公司专注于碳化硅单晶半导体的制备技术,是全球少数能批量供应高质量 4英寸、 6英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业,并实现了 6英寸导电型碳化硅衬底的批量销售,以及 8英寸导电型碳化硅衬底制备。公司始终保持高强度的研发投入,2023年前三季度,公司研发支出 1.23亿元,同比增长41.15%。 公司在手订单充足, 2023年前三季度合同负债 1.19亿元。 2023年 5月,公司与英飞凌签订衬底和晶棒供应协议,协议供应量预计占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 2023年 8月,公司与客户 F 签订框架协议,预计含税销售三年合计金额为 80,480.00万元。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 12.84、 26.22、 41.95亿元, EPS 分别为 0.07、 0.37、 1.17元,当前股价对应 PE 分别为 882、 167、 53倍。公司临港产能快速爬坡,在手订单充足,我们看好公司的收入利润放量增长, 给予“买入” 投资评级。 风险提示下游需求不及预期、产能放量不及预期、市场竞争加剧风险、技术迭代风险等
天岳先进 计算机行业 2023-10-30 52.00 -- -- 70.75 36.06%
76.70 47.50%
详细
23 Q3 扭亏为盈,产能扩张、客户订单高歌猛进。 23Q1-3,公司实现营收 8.3 亿元, YoY +206%,归母净利润-0.7 亿元, YoY +42%; 23Q3,公司实现营收 3.9 亿元, YoY+256%, QoQ +58%, 归母净利润扭亏为盈。伴随临港新工厂产能爬坡、大客户订单放量, 22Q1 以来, 公司已连续 6个季度实现营收环增, 并成功扭亏为盈, 23Q3 合同负债已达 1.2 亿元,环比+750%,有望延续产能扩张、客户订单高歌猛进趋势。 导电型衬底需求高增,公司“技术+产能+客户” 已卡位国际第一梯队。根据 Yole 数据,受汽车电动化趋势主导拉动,全球 SiC 功率器件市场规模 27 年将增长至 63 亿美元, 21-27 年 CAGR 约 34%,带动导电型衬底需求高增,在此背景下,公司已成功卡位导电型衬底国际第一梯队。1)技术端,全面布局前瞻技术方向: 目前全球各大厂商量产的 SiC 导电型衬底均以 PVT 法 6 英寸产品为主,海外龙头研发历史久远、技术积累丰富,在长晶速度、缺陷密度等方面领先。公司产品性能已进入全球第一梯队,同时全面布局 8 英寸、高品质、液相法等前瞻技术方向。2)产能端, 临港 96 万片年产能将迎爬坡: 公司目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地,上海临港工厂实现产品交付,将早于原规划的 26 年达产年产能 30 万片,并已将总产能规划扩大至 96 万片,远期公司年产能将超 100 万片。3)客户端,加速出海至英飞凌、博世等国际大厂,已签长单 22 亿元:客户方面,公司已陆续与国家电网、客户 A、客户 B 等建立合作关系,同时加速产品出海, 预计其供货量将占英飞凌长期需求量的两位数份额,并与博世集团签署战略合作长期协议。订单方面,公司与客户 E、客户 F 已签长单/框架采购协议合计 22 亿元。 盈利预测与投资评级: 公司是国产碳化硅衬底龙头, 有望受益临港新工厂产能爬坡、大客户订单放量,重迎业绩拐点。 基于此, 我们维持对公司的盈利预测,预计 2023-2025 年营业收入为 14.5/26.3/41.6 亿元,当前市值对应 PS 分别为 16.7/9.2/5.8 倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期的风险;产能、产量提升不及预期的风险;市场竞争加剧的风险; 技术迭代不及预期的风险;供应商和客户集中度较高的风险。
天岳先进 计算机行业 2023-10-11 53.05 -- -- 67.40 27.05%
76.70 44.58%
详细
天岳先进发布2023年前三季度经营数据报告:公司2023年前三季度预计实现营收7.5-8.1亿元,同比增长178%-201%;按中值算,三季度单季实现营收3.4亿元,同比增长215%,环比增长40%。 投资要点临港厂产能加速释放,公司在手订单充足天岳上海临港项目于2022年3月成功封顶,并在今年的5月正式开始交付产品,目前正处于产量的持续爬坡阶段,根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计,临港工厂第一阶段年产30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。随着公司产品供应能力的提升叠加下游市场需求的旺盛,公司不断收获订单。今年5月天岳先进与英飞凌签订全新衬底和晶棒供应协议:公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的150毫米碳化硅衬底和晶棒,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料,天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡,且该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额;今年8月,公司与客户F签订了一份框架采购协议,约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品,按照合同《产品供货清单》,预计含税销售三年合计金额为人民币80,480.00万元(最终以实际数量结算金额为准)。根据YOLE报告预测,未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加,至2028年将达到约25%的市场占有率,目前公司正加快提升产能产量,积极迎接碳化硅半导体行业快速发展的形势。 坚持自主研发创新,公司产品技术快速迭代公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一,具备领先的技术优势和产业化能力。在碳化硅长晶方面,公司具有完全自主的核心技术,实现了从2-8英寸完全自主扩径,形成了基础原理、技术和工艺的深入积累,公司同时成为国内较早实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化企业,并成为全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业。2023年1-6月,公司研发费用8,980.84万元,同比增长69.02%,目前,碳化硅半导体产业链发展进入快车道,衬底制备是产业链的关键环节,公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势,加强研发投入,包括8英寸导电型产品产业化研发,液相法等前瞻技术研发,大尺寸半绝缘产品研发,以及高品质导电型产品的持续研发投入等。截至上半年,天岳先进已在碳化硅衬底领域取得国内专利488项,率先填补了我国在碳化硅衬底领域的知识产权空白。同时,专利布局涵盖碳化硅制备的全工艺环节,其中海外专利12项。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,公司在碳化硅衬底专利领域,位列国内第一,全球第五位。 技术实力的持续提升带来产品技术的快速迭代。今年6月底,天岳在semicon会议现场发布消息称,公司通过热场、溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制及缺陷控制难题。采用液相法制备出低缺陷8英寸晶体。与此同时,公司利用新技术已将晶锭高度长至60mm产能将进一步扩大,另外,公司的6英寸衬底产品未来或用于生产电动汽车主驱逆变器所需要的碳化硅器件。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为10.45、15.78、26.32亿元,EPS分别为0.03、0.21、0.58元,当前股价对应PE分别为2016、267、95倍,我们看好碳化硅市场以及公司的技术布局,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示产业拓展风险,产能放量不及预期风险,市场竞争加剧风险,技术迭代风险等。
天岳先进 计算机行业 2023-09-20 53.05 -- -- 67.40 27.05%
76.70 44.58%
详细
事件:8月 29日,天岳先进发布 2023年半年度报告,23年上半年公司实现营收 4.38亿元,同比增长 172.38%;实现归母净利润-0.72亿元;扣非归母净利润-1.10亿元。 二季度营收大幅增长,毛利率较去年改善明显。23年 Q2单季度公司实现营收 2.45亿元,同比增长 162.90%,环比增长 26.83%;实现归母净利润-0.44亿元,扣非归母净利润-0.65亿元,同比环比亏损有所增加;实现毛利率 10.69%,同比增长 10.93pct,环比下滑 1.38pct。 临港工厂产能释放,海外市场需求旺盛。公司目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自去年公司加大导电型产品的产能产量,23年 5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付,目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计,临港工厂第一阶段年 30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。公司在日本设立研发及销售中心,积极开拓海外市场。目前海外市场对公司产品的需求旺盛。23H1,公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可,产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作,有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在 8英寸产品布局上,公司具备量产 8英寸产品能力,23H1已开展客户送样验证,并实现了小批量销售,预期产销规模将持续扩大。 高度重视研发投入,巩固碳化硅衬底领先技术地位。23H1研发投入合计8981万元,同比增长 69.02%,占营业收入 20.50%。23H1下属子公司累计获得境内发明专利授权 152项,实用新型专利授权 324项,境外发明专利授权 12项,是国家知识产权示范企业;自设立以来,公司获得了国家制造业单项冠军等多项国家级和省级荣誉,并于 2019年获得了“国家科学技术进步一等奖”。在2023年 Semicon 论坛上,公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况,通过液相法制备出了低缺陷密度的 8英寸晶体,属于业内首创,也代表了公司领先的技术实力。 投资建议:我们考虑到公司在半绝缘型碳化硅衬底领域的龙头地位,以及导电 型 碳 化 硅 衬 底 顺 利 扩 产 , 预 计 23/24/25年 公 司 实 现 归 母 净 利 润0.16/0.74/2.39亿元,对应当前的股价 PE 分别为 1541/327/101倍,维持“推荐”评级。 风险提示:行业竞争加剧;下游需求不及预期;扩产进度不及预期。
天岳先进 计算机行业 2023-09-19 53.05 -- -- 67.40 27.05%
76.70 44.58%
详细
天岳先进:国产碳化硅衬底领跑者,产能释放盈利拐点或至。天岳先进成立于2010年,是国内领先的碳化硅衬底生产商。公司通过自主研发,掌握了设备设计、温场设计、粉料合成、晶体生长和衬底加工等核心技术。公司主要生产半绝缘型和导电型碳化硅衬底,广泛应用于微波电子、电力电子、新能源汽车和轨道交通等领域。受益于上海临港新工厂产能释放与济南工厂产能结构优化调整,公司业绩表现有望迎来拐点。公司2023H1实现营收4.38亿元,同比增长172.38%,归母净利润-0.72亿元,亏损同比有所收窄。 碳化硅行业:新能源引领需求增长,碳化硅迎来广阔蓝海。相比于硅基半导体材料,碳化硅材料体现出耐高温、耐高压等优良物理性质。伴随新能源汽车、光伏发电等行业快速发展,碳化硅应用场景加速拓展。在碳化硅产业链中,衬底制造价值占比最高,接近50%。 根据Yole数据,预计2026年,全球碳化硅导电型衬底市场规模将达17亿美元,2022-2026年CAGR达24.8%,未来前景广阔。同时,碳化硅衬底制造工艺复杂,准入门槛高,行业集中度较高。据Yole数据,2020年在半绝缘衬底市场中,Wolfspeed、II-VI及天岳先进合计市占率高达98%;在导电型衬底市场中,Wolfspeed、II-VI及SiCrystal2021年合计市占率达81%,国产替代空间较大。当前碳化硅衬底市场处于技术突破的关键阶段,随着衬底尺寸逐步向8英寸大尺寸化突破,产出率及边缘损耗均将有明显的进步,因而衬底制备成本有望迎来明显改善,行业规模化指日可待。 新能源汽车市场:乘新能源汽车风起,碳化硅渗透率迎快速提升。 据英飞凌数据,受政策驱动影响,2022年中国新能源车渗透率达25.6%。据安森美预测,2028年全球新能源车渗透率将达到51.5%。 为解决新能源汽车“充电慢、续航低”关键痛点,800V高压快充即首选方向,碳化硅材料因其耐高压、大功率的优良特质,为800V快充应用提供稳定支持。据材料深一度预测,当前市场500km续航里程的车型中,碳化硅在电机控制器的渗透率有望于2024年达到100%。随着碳化硅成本下降及技术的提升,更多车企将在电机控制器导入碳化硅,2025年有望迎来增长机会。根据TrendForce数据,2020-2025年新能源汽车市场对碳化硅晶圆需求逐步提升,预计在2025年将达到169万片,CAGR达94.96%。天岳先进:技术处于国内领先地位,导电型衬底产能加快释放。技术上,天岳先进逐步向大尺寸演进,奋力追赶海外龙头企业,核心技术涵盖碳化硅衬底制备全过程,在8英寸液相法技术突破上领先国内同行。产品上,不断加码技术创新与设备升级,制备高质量高良率产品,对标国际领先水平。产能上,济南工厂优化调整产能结构以满足市场需求。同时,上海临港新工厂开始交付,其年产30万片6英寸导电型碳化硅衬底产品的产能,原计划为2026年投产,公司预计将提前实现达产。此外,根据《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会关于碳化硅半导体材料项目(调整)环境影响报告书的审批意见》,天岳先进拟将上海临港工厂生产规模扩大至年产碳化硅晶片96万片。客户上,公司与博世、英飞凌等国际大厂达成合作,不断稳固客户关系,巩固产业链内竞争优势。 盈利预测和投资评级作为国内碳化硅衬底领军企业,公司在技术及产品端优势明显,目前已经实现6英寸导电型及半绝缘型衬底的批量供应,在大尺寸化布局上,公司已经采用液相法制备出低缺陷的8英寸晶体。在技术端领跑国内市场,同时加速追赶海外龙头企业。客户端,公司与英飞凌、博世等海外知名大厂签署长期供应协议,稳定的客户资源铸就了公司强劲的市场竞争力。产能端从今年开始,公司济南工厂顺利完成产能结构优化,同时上海临港新工厂开始投产,伴随产能的加速释放,公司营收及盈利能力有望迎来快速提升。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为11.42/20.39/29.30亿元,同比增速为173.84%/78.52%/43.74%;2023-2025年归母净利润分别0.23/1.73/3.23亿元,同比增速为113.26%/643.90%/86.56%。 2023-2025年PS分别为20.81/11.66/8.11倍。公司作为国内碳化硅领先企业,在产品、产能均将迎来明显突破进展的情况下,未来成长空间较大。因此,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示1)新能源行业需求不及预期2)SiC降本速度不及预期3)SiC衬底行业竞争加剧4)大尺寸碳化硅衬底国产替代进程不确定性风险5)公司产能释放不及预期6)公司技术突破不及预期7)引用数据仅供参考8)国内外公司不具备完全可比性
天岳先进 计算机行业 2023-08-31 55.50 -- -- 58.99 6.29%
76.70 38.20%
详细
事项: 公司公布2023年半年报,2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元,同比增加172.38%;实现归母净利润-0.72亿元,同比增加1.29%。单看2023年第二季度,公司实现营业收入2.45亿元,同比增加162.90%,归母净利润为-0.44亿元,同比下降50.97%。 平安观点: 长协带来营收增加,毛利率不断改善:2023H1公司济南工厂已转型为导电型产品为主,与主要客户签订了长期供货协议,产量及营业收入较同期大幅增长。2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元,同比增加172.38%;实现归母净利润-0.72亿元,同比增加1.29%。单看2023年第二季度,公司实现营业收入2.45亿元,同比增加162.90%,归母净利润为-0.44亿元,同比下降50.97%。2023H1公司产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除,并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%。由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段,单位产品成本较高,毛利率仍低于正常经营水平。随着公司上海临港工厂的投产,公司高品质碳化硅半导体材料的产能产量将继续提高,毛利率将不断改善。 重视研发投入,彰显技术实力:公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势,加强研发投入,包括8英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品的持续研发投入等。2023H1公司围绕工艺创新、质量提升、智慧工厂等多方面开展技术创新,并积极推动知识产权保护和商业秘密保护。截至2023年6月底,公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152项,实用新型专利授权324项,境外发明专利授权12项。同时2023年上半年公司先后荣获山东省新材料领军企业、济南市优秀企业等荣誉称号。在2023年Semicon论坛上,公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况,通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内 首创,彰显了公司领先的技术实力。 上海临港工厂交付,计划年产30万片导电型衬底:公司上海临港工厂2023年5月已经实现产品交付,博世集团和英飞凌公司代表,以及来自法 国、新加坡以及中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。 公司上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念,率先打造碳 化硅衬底领域智慧工厂,通过AI和数字化技术持续优化工艺,为产能提升打下重要基础。全球新能源汽车、绿色电力和储能等终端市场发展势头迅猛,下游应用领域对碳化硅衬底材料的需求呈现持续旺盛的趋势。 在处于产量的快速爬坡阶段,且根据目前市场情况预计,原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。 投资建议:公司是国内领先的第三代半导体材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一,在技术研发和产业化生产方面具有领先优势。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应,主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名企业。我们维持此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为0.44、1.59、3.39亿元,EPS分别为0. 10、0.37、0.79元,对应8月29日收盘价的PE分别为526.5、146.8、68.6倍。随着下游市场的需求增长,公司上海临港工厂年30万片导电型衬底的产能逐步实现产量,将助力公司业绩稳步增长。我们看好公司未来的发展,维持“推荐”评级。 风险提示: (1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。 (2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 (3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。
首页 上页 下页 末页 1/3 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名