持续提高核心竞争力，装备与服务业务稳步增长。公司发布24年半年度业绩预增的自愿性披露公告。24H1，公司收入14.5-15.2亿元，yoy+17.46%-23.13%；归母净利润4.25-4.45亿元，yoy+13.61%-18.95%。公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。24Q2，公司收入7.7-8.4亿元，yoy+24.5-35.82%；归母净利润2.23-2.43亿元，yoy+23.65%-34.74%。 CMP市占率持续提升，市场领先优势显著。根据公司关于第500台CMP装备出机的自愿性披露公告，近日，公司第500台12寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从14年推出到如今第500台12寸CMP装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。凭借公司在CMP领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润9.92/12.66/15.68亿元，参考可比公司估值，考虑到公司CMP设备的龙头地位和品类拓展带来的成长空间，给予公司2024年40倍PE，对应合理价值167.66元/股，维持“买入”评级。 风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期

公司发布业绩预增公告，24H1营收16.65亿元，YoY+79.49%；归母净利润5.83~6.23亿元，YoY+612.73%~661.59%（6.13倍~6.62倍）；扣非归母净利润5.35亿元~5.65亿元，YoY+13924.98%~14711.96%（即139.25倍~147.12倍）。从产品拆分来看，24H1互连类芯片收入约为15.28亿元，津逮服务器平台收入约为1.30亿元。 单季度来看，公司24Q2实现营收9.28亿元，YoY+82.59%；归母净利润3.6~4.0亿元，同比增长4.79倍~5.44倍；扣非归母净利润3.15亿元~3.45亿元，同比增长88.59倍~97.12倍。其中，24Q2互连类芯片收入为8.33亿元，QoQ+19.92%，创单季新高，毛利率预计为63%~64%，环比进一步提升。互连类芯片增长原因包括：1、随着DDR5渗透率提升，公司的内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长；2、受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。 公司三款AI高性能“运力”芯片进展顺利。1、PCIeRetimer芯片：公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长，继24Q1出货约15万颗之后，24Q2出货约30万颗。2、MRCD/MDB芯片：公司的MRCD/MDB芯片销售收入快速增长，24Q2销售收入超过5000万元（24Q1首次超过2000万元）。3、CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4月在业界率先试产，受益于AIPC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台发布时间临近，下游开始批量采购CKD芯片用于备货，24Q2公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元。 盈利预测与投资建议。预计24-26年EPS分别为1.35、2.23、3.50元/股。考虑服务器景气度、DDR5渗透以及可比公司估值，维持公司合理价值为81.10元/股的判断不变，对应公司24年60xPE估值。 风险提示。服务器景气度、DDR5渗透不及预期，新品研发不及预期。

全球智能硬件ODM龙头，“2+N+3”蓝图布局世界。华勤技术成立于2005年，经过19年在智能硬件领域探索发展，从成立初期以研发为主的IDH业务模式发展到目前集研发与制造一体的ODM业务模式。 公司业务涵盖了智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT、服务器等产品的设计、采购、生产制造、物流、交付等各个环节。公司已在全球消费电子ODM赛道拥有领先市场份额和重要产业链地位。 基本盘：瞄准2+N结构增量，智能硬件各赛道接力成长。ODM/IDH模式兼具规模、成本和效率优势。2015年以来，全球主要智能硬件产品ODM渗透率持续提升，市场空间不断增长。据Counterpoint数据，华勤在智能手机ODM市场市占率多年来稳居全球第一。笔电ODM赛道主要被老牌中国台湾ODM厂商主导，公司仍具备较大增长空间。在AIOT赛道，公司一方面受益于AIOT智能硬件出货量和ODM渗透率的不断增长带来的市场空间扩大，另一方面受益于复用渠道和客户优势，近年来业务成长迅速。 新增长：AI时代和汽车电子打开长期增长空间。当前AIGC催生新一轮AI服务器需求爆发，汽车电动智能化带来长期增量，公司战略布局较早。服务器方面，公司精准卡位H800、L20、H20等AI服务器。汽车电子方面，公司积极布局包括座舱、车控、智驾、网联等四大方向。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年EPS分别为4.25、4.80、5.96元/股。参考可比公司估值和公司长期成长性，考虑公司在全球ODM领域的龙头地位，给予公司2024年24倍PE估值，对应102.08元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示。AI服务器需求和进展不及预期；原材料价格上涨及短缺风险；智能硬件终端需求不及预期。新产品研发和进展不及预期。

公司发布 2024年一季报，实现营收 13.78亿元，YoY +33.16%；归母净利润 1.28亿元，YoY +319.05%；扣非归母净利润 1.18亿元，YoY+394.22%。公司多元化产品策略成果显著，多产品系列齐头并进，市场份额稳步提升。其中 T 系列芯片不断完成主流生态系统认证，2024年第一季度销售收入同比增长超过 100%。公司研发人员相较去年同期增加 116人，24Q1公司研发费用 3.28亿元，相较去年同期增加 0.46亿元。24Q1因股权激励确认的股份支付费用 0.37亿元，剔除股份支付费用影响后，24Q1归母净利润 1.69亿元。 逆周期高强度研发投入效果逐步显现。根据公司 24年一季报： （1）6nm 芯片：近期公司首颗 6nm 商用芯片流片成功； （2）Wi-Fi 芯片： Wi-Fi 新产品流片成功（三模组合 Wi-Fi 6+BT 5.4+802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品 Matter 控制器、IoT 网关等应用）； （3）8k 芯片：已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。随着全球宏观经济企稳以及消费电子市场的逐步复苏，并伴随公司新增市场的持续开拓、新产品不断上市商用，公司经营还将继续保持增长。根据公司 24年一季报，公司预期 2024Q2及 2024年全年营收将同比进一步增长。 盈利预测与投资建议。预计公司 2024-2026年 EPS 分别 1.88、2.75、3.31元/股。参考可比公司估值和公司长期成长性，给予公司 24年 40xPE 估值，对应合理价值 75.24元/股，给予“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期风险；竞争格局恶化风险；新产品研发进度不及预期风险。

公司发布 2023 年报&2024 一季报， 业绩维持高速增长态势。 2023 年，公司实现收入 4.06 亿元，同比增长 82.70%；实现归母净利润 0.71 亿元，同比增长 105.63%；实现扣非归母净利润 0.42 亿元，同比增长86.64%；毛利率为 33.46%。 24 年一季度， 公司实现收入 0.81 亿元，同比提升 111.29%；实现归母净利润 0.15 亿元， 同比提升 507.43%；毛利率为 33.70%，环比提升 2.80pct。 总体来看， 公司产品销量同比大幅增加，实现收入与利润双增长。 积极响应 8 英寸趋势，产能扩张助力公司成长。 随碳化硅衬底 8 英寸升级趋势逐步明确，根据公司投资者关系活动记录表， 公司已向多家客户交付 8 英寸碳化硅长晶设备； 在国内衬底厂商积极扩产的背景下，24 年公司总部及研发中心达产后， 公司总产能将达 1400 台左右，可满足客户扩产需求。 加大新产品研发力度，业务版图持续扩大。 公司积极拓展碳化硅产业链相关设备产品， 根据公司投资者关系活动记录表， 公司切割设备计划于 24 年 4 月左右发往客户现场做最终测试； 碳化硅外延 CVD 8 英寸多片机的研发样机已经完成，目前正在公司内部进行功能测试中。 公司有望借助与客户的粘度， 在新产品方面与客户展开更全面更深入的合作， 进一步打开公司成长空间。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24~26 年营业收入分别为 8.11、 12.24、16.42 亿元，归母净利润为 1.55、 2.39、 3.26 亿元。 考虑公司为碳化硅长晶炉本土龙头， 在碳化硅渗透率提升的背景下将有望迎来加速成长， 维持合理价值为 49.95 元/股观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。 下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险；自产/自研供应模式加剧行业竞争的风险；客户业务发展未达预期的风险。

核心观点：东山精密发布23年年报及24年一季报。公司23年实现营业收入336.51亿元，同比增长6.56%；归母净利润19.65亿元，同比下滑17.05%；扣非后归母净利润16.15亿元，同比下滑24.08%。公司24Q1实现营业收入77.45亿元，同比增长18.94%；归母净利润2.89亿元，同比下滑38.65%；扣非后归母净利润2.61亿元，同比下滑6.71%。 LED及触控业务承压，消费电子和汽车电子表现稳健。2023年公司电子电路/触控面板及液晶显示模组/精密组件/LED显示器件业务分别实现营收232.61/48.62/41.62/11.90亿元，分别同比增长6.61%/42.88%/-8.45%/-29.24%。公司新能源业务发展势头迅猛，23年实现收入63.61亿元，同比增长168.39%；24Q1实现收入18.29亿元，同比增长56.46%。2023年，由于LED等部分光电显示器件及模组产能利用率和售价均不及预期，形成了阶段性亏损，对公司业绩带来一定压力。23年下半年开始，LED和触控显示行业下游周期见底，同时公司通过加强内部管理使得亏损持续环比收窄。 双轮驱动稳健发展，回购彰显公司信心。消费电子业务方面，公司持续获取消费电子大客户新软板料号，突破模组板产品，不断提升单机价值量。新能源汽车业务方面，公司依托精密金属加工工艺的经验积累以及全球化研发和销售布局实现快速突破，成为未来主要增长点。根据公司回购公告，截至2024年1月15日，公司累计实施回购股份158.88万股，成交总金额2,499.70万元，彰显公司对未来发展的信心。 盈利预测与投资建议。预计公司24~26年EPS分别为1.30/1.56/1.84元/股，公司行业地位领先，管理提质增效，参考可比公司估值，我们维持公司合理价值为26.27元/股的判断不变，对应24年PE估值20倍，维持“买入”评级。 风险提示。客户集中度风险、国际贸易风险、汇率波动风险。

23 年专用设备制造业务销售收入实现高速增长。 公司发布 23 年报和24 年一季报。 23 年，公司营收 9.65 亿元， yoy-16.67%， 其中，专用设备制造业务实现销售收入 3.46 亿元， yoy+67.53%，房地产业务实现销售收入 5.48 亿元， yoy-39.03%；公司归母净利润 1.51 亿元， yoy-64.32%；毛利率 46.96%， yoy-7.48pct； 净利率 8.7%， yoy-24.71pct。 24 年 Q1，公司营收 9913 万元， yoy-20.24%， qoq-51.1%；归母净利润 474 万元， yoy-94.1%， qoq+138.04%；毛利率 77.27%， yoy+24.72pct， qoq+53.16pct。 凯世通产品和客户拓展稳步推进，嘉芯持续增厚公司订单规模。 根据公司 23 年报， 公司旗下凯世通是实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，24Q1，凯世通发布面向 CIS 的大束流离子注入机，该产品于 23Q4 收到客户订单，并于 24 年 3 月向客户进行交付。 24Q1， 凯世通向多家重复订单客户共计发货 8 台离子注入机设备， 4 月新增数台客户订单。 23 年至今，凯世通新增订单金额超 2.7 亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD 设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具 12 英寸和 8 英寸架构， 23 年至今， 嘉芯半导体新增订单金额超 1.3 亿元，成立后累计获取订单金额约 4.7 亿元。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24-26 年营收 10.63/12.99/14.90 亿元，其中设备业务营收 5.85/9.08/13.05 亿元； 预计公司 24-26 年归母净利润 1.52/2.11/2.54 亿元。 参考可比公司估值， 给予公司设备业务25 年 16 倍 PS，对应公司合理价值 15.62 元/股， 给予“买入”评级。 风险提示。 行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

公司发布一季报，盈利能力提升显著。2024年一季度，公司实现收入4.26亿元，同比增长120.66%；实现归母净利润0.46亿元，环比提升104.59%；实现扣非归母净利润0.44亿元；24Q1毛利率为21.92%，同比提升9.85pct，环比提升4.08pct。总体来看，公司24年一季度盈利能力提升显著，业绩表现亮眼。 积极加深客户合作，持续推进8英寸导入。碳化硅车型渗透率的提升，将持续拉动碳化硅衬底需求增长。根据公司年报，目前超过50%的全球前十大功率半导体企业已成为公司客户，其中公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒已占其需求的两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型，并与英飞凌、博世等厂商签署了新的长期合作协议。根据公司年报援引的富士经济数据，23年公司导电型碳化硅衬底市占率跃居全球前三，相较于22年排名提升显著。 发布股权激励计划，彰显公司发展信心。公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象（技术和业务骨干人员，不超过80人）授予508万股限制性股票，并在授予条件的公司层面业绩考核指标里，24年收入目标较23年增长不低于100%（Am1）/不低于50%（Am2）,且净利润为正，彰显公司发展信心。展望24年，公司将继续推动产能扩张进程，并推动头部客户向8英寸转型，有望继续实现高速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司24~26年营业收入分别为24.34、33.15、43.11亿元；EPS分别为0.40、0.73、1.11元/股。考虑公司为碳化硅衬底龙头，已对头部客户实现覆盖，且产能扩张持续，业绩成长性较强，维持合理价值为85.76元/股观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险；技术迭代的风险；产能产量提升不及预期风险。

2024Q1收入同比高增，毛利率季度环比下滑趋势企稳。公司发布 2024年一季报，实现营收 6.53亿元， YoY +70.27%；归母净利润 0.28亿元，同比扭亏；扣非归母净利润 0.09亿元，同比扭亏。主要原因系： （1）随着消费市场进一步回暖，公司下游客户芯片需求持续增长； （2）新客户和新项目的不断落地，带动智能手表及手环类芯片快速上量，销售占比快速增加，同时带动公司芯片均价有所提升。公司 2024Q1的综合毛利率为 32.93%，同比下降 2.76pct，环比提升 0.38pct，毛利率的季度环比下滑趋势企稳， 主要由于产品结构变化、成本上涨等原因。 AIOT SOC 持续导入多家品牌客户新品， BES 2800顺利推出。 根据公司官方公众号，公司的 AIOT SOC 在 24Q1导入 XIAOMI 蓝牙音箱、三星 Galaxy Fit3手表、 OPPO Watch X，为公司提供多元增长动力。 根据公司年报， 2023年公司推出了新一代智能可穿戴芯片 BES2800系列，采用 6nm FinFET 工艺，在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。目前该芯片已进入市场推广阶段，预计 2024年实现量产。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24-26年 EPS 分别为 1.89、 3.36、4.81元/股。 综合考虑公司竞争力和可比公司估值，给予公司 24年75xPE，对应合理价值为 141.93元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 行业竞争加剧导致毛利率不及预期； 下游需求不及预期；新产品进展不及预期。

23Q4营收重回同比增长， 经营业绩逐季回暖。 公司发布 23年报。 23年， 公司营收约 296.61亿元， yoy-12.15%； 归母净利润为 14.71亿元， yoy-54.48%； 毛利率 13.65%， yoy-3.38pct；净利率 4.96%，yoy-4.61pct。 2023年， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。 23Q4，公司营收 92.31亿元， yoy+2.75%， qoq+11.8%； 归母净利润 4.97亿元， yoy-36.16%， qoq+3.97%；毛利率 13.17%，yoy-1.26pct， qoq-1.19pct；净利率 5.38%， yoy-3.29pct， qoq-0.41pct。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 高性能先进封装业务持续推进， 存储封测布局国内领先。 在高性能先进封装领域，公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 多样化方案包括 RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI?不断取得突破，已在 HPC、 AI 等领域应用。 在半导体存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有 16层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位，未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 归 母 净 利 润23.15/32.17/40.52亿元， 参考可比公司估值，给予公司 2024年 30倍PE，对应合理价值 38.81元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 行业波动风险；客户拓展不及预期； 市场竞争加剧风险。

胜宏科技发布 2023 年报及 2024 年一季报， 2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；归母净利润 6.71 亿元，同比减少15.09%；扣非归母净利润 6.62 亿元，同比减少 12.24%。 2024Q1 公司实现营业收入 23.92 亿元，同比增长 36.06%，环比增长 9.33%；归母净利润 2.10 亿元，同比增长 67.72%，环比增长 144.79%；扣非归母净利润 2.07 亿元，同比增长 81.08%，环比增长 163.79%。 公司收购 Pole Star Limited 100%股权， 推进多元化战略落地。 根据公司年报， 2023 年 11 月 30 日，公司完成 Pole Star Limited 收购，PSL 主要持有 MFSS 100%的股权， MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产， 对一季报收入及利润产生积极贡献。 公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品， 提升高端产品市场占有率。 实现多款 AI 服务器相关产品布局， 公司高端产品持续突破。 公司多层板、高阶 HDI 板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI 服务器多品类布局。 根据公司年报， 公司突破基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品研发认证。此外，公司实现 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证， 1.6T光模块已完成打样，高端 SSD 已实现产业化作业。 盈利预测与投资建议。 公司布局 AI 服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计 24~26 年公司 EPS 分别为 1.39/1.82/2.36 元/股。参考可比公司估值，给予公司 24 年 25 倍PE，对应公司合理价值 34.80 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。

行业周期波动和扩产折旧拖累 23年业绩。公司发布 23年年报。23年，公司收入 31.9亿元，yoy-11.39%，归母净利润 1.87亿元，yoy-42.61%，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营收同比回落，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致业绩同比下滑；毛利率 16.46%，yoy-6.26pct；净利率 5.04%，yoy-4.53pct。23年 Q4，公司收入 8亿元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，归母净利润亏损 2600万元；毛利率 9.42%，yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；净利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。 积极推进产能储备，持续推动高端硅片国产替代。根据公司 23年报，公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前，子公司新昇 300mm 硅片合计产能已达到 45万片/月，并且在 23年 12月当月实现满产出货，预计到 24年底新昇将实现300mm 硅片 60万片/月的产能建设目标。同时，新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24年完成中试线的建设，借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合，持续推动半导体产业链国产化进程；子公司新傲继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线；子公司 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 盈利预测与投资建议。预计公司 24-26年实现 EPS 0.09/0.12/ 0.16元/股，考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势，维持公司合理价值 26.52/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。

23年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23年报。23年，公司营收 38.88亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润 9.11亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%，YoY+3.09pct；净利率 23.42%，YoY+0.15pct；合同负债 8.76亿元，QoQ+1.31亿元。23年 Q4，公司营收 11.39亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母净利润 2.38亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ-6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司 23年报，公司设备产品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入客户端验证阶段。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 公 司 24-26年 归 母 净 利 润12.32/16.23/20.44亿元，维持公司合理价值 145.74元/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

公司发布2020年三季报，2020Q3净利润同比持续高增长。2020年前三季度，公司实现营收59.17亿元，同比减少3.10%；归母净利润为4.47亿元，同比增长166.93%；扣非后归母净利润3.75亿元，同比增长350.90%。2020Q3公司实现营收22.03亿元，同比减少2.85%；归母净利润为1.80亿元，同比增长120.03%；扣非后归母净利润为1.65亿元，同比增长182.82%。2020年前三季度毛利率为22.30%，同比增加7.89pct；净利率8.74%，同比增加5.63pct。2020Q3毛利率为23.36%，同比增加6.88pct；净利率为9.72%，同比增加5.77pct。 国内封测行业维持高景气度，华天南京投产提供增长动力。尽管受到新冠疫情影响，半导行业下游需求受到抑制，但国内封测厂复工复产进展顺利，国内设计公司快速发展带来对封测需求增加，同时海外封测转单国内显著。国内封测行业维持高景气度，公司作为国内封测行业领先厂商深度受益。华天南京一期项目于2020年7月正式投产，提高了公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，为公司提供新的成长动力。 盈利预测与评级。预计公司2020~2022年EPS分别为0.24/0.37/0.45元/股。参考可比公司平均估值情况，考虑到华天科技在国内封测行业地位以及业绩成长确定性高，我们给予华天科技2020年74X的PE估值，对应合理价值为17.91元/股，给予公司“买入”评级。 风险提示。封测行业景气度下滑的风险；华天南京项目进展低于预期的风险；Unisem整合低于预期的风险。

业绩持续高增长，20Q3归母净利润归母净利润近近4亿元亿元。公司发布2020年三季报，20Q1-3实现收入187.63亿元，同比增长15.85%；归母净利润7.64亿元，同比增长520.17%。为了进一步提高公司资产营运效率，公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。按总额法还原后，20Q1-3收入为215.44亿元，同比增长33.02%。单季度看，20Q3实现收入67.87亿元，同比减少3.69%，环比增长8.29%；归母净利润3.98亿元，同比增长416.65%，环比增长71.16%。 盈利能力大幅改善，盈利能力大幅改善，Q3毛利率净利率环比提升毛利率净利率环比提升。20Q1-3毛利率为15.46%，同比增加5.03pct；净利率为4.08%，同比增加5.19pct。20Q3毛利率为17.04%，同比增加5.14pct，环比增加1.14pct；净利率为5.87%，同比增加4.77pct，环比增加2.15pct。公司毛利率提升主要得益于国内半导体封测行业持续高景气以及公司优化了封装产品购销业务模式。 国产替代叠加疫情转单，公司行业地位进一步提升。随着外部摩擦不断以及海外疫情蔓延，全球封测订单加速向国内转移，公司作为国内封测龙头，率先受益，公司行业地位进一步提升。 盈利预测与估值。预计公司20-22年EPS分别为0.66、0.79、0.97元/股。参考可比公司估值情况，综合考虑公司行业地位、竞争优势等因素，建议给予公司20年69倍的PE估值，对应合理价值45.53元/股，维持“买入”评级。 风险提示。半导体封测行业景气度下滑；原材料价格上涨风险；公司盈利能力改善不及预期。