公司发布 2023 年报&2024 一季报， 业绩维持高速增长态势。 2023 年，公司实现收入 4.06 亿元，同比增长 82.70%；实现归母净利润 0.71 亿元，同比增长 105.63%；实现扣非归母净利润 0.42 亿元，同比增长86.64%；毛利率为 33.46%。 24 年一季度， 公司实现收入 0.81 亿元，同比提升 111.29%；实现归母净利润 0.15 亿元， 同比提升 507.43%；毛利率为 33.70%，环比提升 2.80pct。 总体来看， 公司产品销量同比大幅增加，实现收入与利润双增长。 积极响应 8 英寸趋势，产能扩张助力公司成长。 随碳化硅衬底 8 英寸升级趋势逐步明确，根据公司投资者关系活动记录表， 公司已向多家客户交付 8 英寸碳化硅长晶设备； 在国内衬底厂商积极扩产的背景下，24 年公司总部及研发中心达产后， 公司总产能将达 1400 台左右，可满足客户扩产需求。 加大新产品研发力度，业务版图持续扩大。 公司积极拓展碳化硅产业链相关设备产品， 根据公司投资者关系活动记录表， 公司切割设备计划于 24 年 4 月左右发往客户现场做最终测试； 碳化硅外延 CVD 8 英寸多片机的研发样机已经完成，目前正在公司内部进行功能测试中。 公司有望借助与客户的粘度， 在新产品方面与客户展开更全面更深入的合作， 进一步打开公司成长空间。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24~26 年营业收入分别为 8.11、 12.24、16.42 亿元，归母净利润为 1.55、 2.39、 3.26 亿元。 考虑公司为碳化硅长晶炉本土龙头， 在碳化硅渗透率提升的背景下将有望迎来加速成长， 维持合理价值为 49.95 元/股观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。 下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险；自产/自研供应模式加剧行业竞争的风险；客户业务发展未达预期的风险。

23 年专用设备制造业务销售收入实现高速增长。 公司发布 23 年报和24 年一季报。 23 年，公司营收 9.65 亿元， yoy-16.67%， 其中，专用设备制造业务实现销售收入 3.46 亿元， yoy+67.53%，房地产业务实现销售收入 5.48 亿元， yoy-39.03%；公司归母净利润 1.51 亿元， yoy-64.32%；毛利率 46.96%， yoy-7.48pct； 净利率 8.7%， yoy-24.71pct。 24 年 Q1，公司营收 9913 万元， yoy-20.24%， qoq-51.1%；归母净利润 474 万元， yoy-94.1%， qoq+138.04%；毛利率 77.27%， yoy+24.72pct， qoq+53.16pct。 凯世通产品和客户拓展稳步推进，嘉芯持续增厚公司订单规模。 根据公司 23 年报， 公司旗下凯世通是实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，24Q1，凯世通发布面向 CIS 的大束流离子注入机，该产品于 23Q4 收到客户订单，并于 24 年 3 月向客户进行交付。 24Q1， 凯世通向多家重复订单客户共计发货 8 台离子注入机设备， 4 月新增数台客户订单。 23 年至今，凯世通新增订单金额超 2.7 亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD 设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具 12 英寸和 8 英寸架构， 23 年至今， 嘉芯半导体新增订单金额超 1.3 亿元，成立后累计获取订单金额约 4.7 亿元。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24-26 年营收 10.63/12.99/14.90 亿元，其中设备业务营收 5.85/9.08/13.05 亿元； 预计公司 24-26 年归母净利润 1.52/2.11/2.54 亿元。 参考可比公司估值， 给予公司设备业务25 年 16 倍 PS，对应公司合理价值 15.62 元/股， 给予“买入”评级。 风险提示。 行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

23Q4营收重回同比增长， 经营业绩逐季回暖。 公司发布 23年报。 23年， 公司营收约 296.61亿元， yoy-12.15%； 归母净利润为 14.71亿元， yoy-54.48%； 毛利率 13.65%， yoy-3.38pct；净利率 4.96%，yoy-4.61pct。 2023年， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。 23Q4，公司营收 92.31亿元， yoy+2.75%， qoq+11.8%； 归母净利润 4.97亿元， yoy-36.16%， qoq+3.97%；毛利率 13.17%，yoy-1.26pct， qoq-1.19pct；净利率 5.38%， yoy-3.29pct， qoq-0.41pct。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 高性能先进封装业务持续推进， 存储封测布局国内领先。 在高性能先进封装领域，公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 多样化方案包括 RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI?不断取得突破，已在 HPC、 AI 等领域应用。 在半导体存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有 16层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位，未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 归 母 净 利 润23.15/32.17/40.52亿元， 参考可比公司估值，给予公司 2024年 30倍PE，对应合理价值 38.81元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 行业波动风险；客户拓展不及预期； 市场竞争加剧风险。

胜宏科技发布 2023 年报及 2024 年一季报， 2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；归母净利润 6.71 亿元，同比减少15.09%；扣非归母净利润 6.62 亿元，同比减少 12.24%。 2024Q1 公司实现营业收入 23.92 亿元，同比增长 36.06%，环比增长 9.33%；归母净利润 2.10 亿元，同比增长 67.72%，环比增长 144.79%；扣非归母净利润 2.07 亿元，同比增长 81.08%，环比增长 163.79%。 公司收购 Pole Star Limited 100%股权， 推进多元化战略落地。 根据公司年报， 2023 年 11 月 30 日，公司完成 Pole Star Limited 收购，PSL 主要持有 MFSS 100%的股权， MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产， 对一季报收入及利润产生积极贡献。 公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品， 提升高端产品市场占有率。 实现多款 AI 服务器相关产品布局， 公司高端产品持续突破。 公司多层板、高阶 HDI 板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI 服务器多品类布局。 根据公司年报， 公司突破基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品研发认证。此外，公司实现 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证， 1.6T光模块已完成打样，高端 SSD 已实现产业化作业。 盈利预测与投资建议。 公司布局 AI 服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计 24~26 年公司 EPS 分别为 1.39/1.82/2.36 元/股。参考可比公司估值，给予公司 24 年 25 倍PE，对应公司合理价值 34.80 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。

行业周期波动和扩产折旧拖累 23年业绩。公司发布 23年年报。23年，公司收入 31.9亿元，yoy-11.39%，归母净利润 1.87亿元，yoy-42.61%，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营收同比回落，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致业绩同比下滑；毛利率 16.46%，yoy-6.26pct；净利率 5.04%，yoy-4.53pct。23年 Q4，公司收入 8亿元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，归母净利润亏损 2600万元；毛利率 9.42%，yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；净利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。 积极推进产能储备，持续推动高端硅片国产替代。根据公司 23年报，公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前，子公司新昇 300mm 硅片合计产能已达到 45万片/月，并且在 23年 12月当月实现满产出货，预计到 24年底新昇将实现300mm 硅片 60万片/月的产能建设目标。同时，新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24年完成中试线的建设，借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合，持续推动半导体产业链国产化进程；子公司新傲继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线；子公司 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 盈利预测与投资建议。预计公司 24-26年实现 EPS 0.09/0.12/ 0.16元/股，考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势，维持公司合理价值 26.52/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。

23年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23年报。23年，公司营收 38.88亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润 9.11亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%，YoY+3.09pct；净利率 23.42%，YoY+0.15pct；合同负债 8.76亿元，QoQ+1.31亿元。23年 Q4，公司营收 11.39亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母净利润 2.38亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ-6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司 23年报，公司设备产品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入客户端验证阶段。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 公 司 24-26年 归 母 净 利 润12.32/16.23/20.44亿元，维持公司合理价值 145.74元/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

公司发布2020年三季报，2020Q3净利润同比持续高增长。2020年前三季度，公司实现营收59.17亿元，同比减少3.10%；归母净利润为4.47亿元，同比增长166.93%；扣非后归母净利润3.75亿元，同比增长350.90%。2020Q3公司实现营收22.03亿元，同比减少2.85%；归母净利润为1.80亿元，同比增长120.03%；扣非后归母净利润为1.65亿元，同比增长182.82%。2020年前三季度毛利率为22.30%，同比增加7.89pct；净利率8.74%，同比增加5.63pct。2020Q3毛利率为23.36%，同比增加6.88pct；净利率为9.72%，同比增加5.77pct。 国内封测行业维持高景气度，华天南京投产提供增长动力。尽管受到新冠疫情影响，半导行业下游需求受到抑制，但国内封测厂复工复产进展顺利，国内设计公司快速发展带来对封测需求增加，同时海外封测转单国内显著。国内封测行业维持高景气度，公司作为国内封测行业领先厂商深度受益。华天南京一期项目于2020年7月正式投产，提高了公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，为公司提供新的成长动力。 盈利预测与评级。预计公司2020~2022年EPS分别为0.24/0.37/0.45元/股。参考可比公司平均估值情况，考虑到华天科技在国内封测行业地位以及业绩成长确定性高，我们给予华天科技2020年74X的PE估值，对应合理价值为17.91元/股，给予公司“买入”评级。 风险提示。封测行业景气度下滑的风险；华天南京项目进展低于预期的风险；Unisem整合低于预期的风险。

业绩持续高增长，20Q3归母净利润归母净利润近近4亿元亿元。公司发布2020年三季报，20Q1-3实现收入187.63亿元，同比增长15.85%；归母净利润7.64亿元，同比增长520.17%。为了进一步提高公司资产营运效率，公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。按总额法还原后，20Q1-3收入为215.44亿元，同比增长33.02%。单季度看，20Q3实现收入67.87亿元，同比减少3.69%，环比增长8.29%；归母净利润3.98亿元，同比增长416.65%，环比增长71.16%。 盈利能力大幅改善，盈利能力大幅改善，Q3毛利率净利率环比提升毛利率净利率环比提升。20Q1-3毛利率为15.46%，同比增加5.03pct；净利率为4.08%，同比增加5.19pct。20Q3毛利率为17.04%，同比增加5.14pct，环比增加1.14pct；净利率为5.87%，同比增加4.77pct，环比增加2.15pct。公司毛利率提升主要得益于国内半导体封测行业持续高景气以及公司优化了封装产品购销业务模式。 国产替代叠加疫情转单，公司行业地位进一步提升。随着外部摩擦不断以及海外疫情蔓延，全球封测订单加速向国内转移，公司作为国内封测龙头，率先受益，公司行业地位进一步提升。 盈利预测与估值。预计公司20-22年EPS分别为0.66、0.79、0.97元/股。参考可比公司估值情况，综合考虑公司行业地位、竞争优势等因素，建议给予公司20年69倍的PE估值，对应合理价值45.53元/股，维持“买入”评级。 风险提示。半导体封测行业景气度下滑；原材料价格上涨风险；公司盈利能力改善不及预期。

公司业绩持续高增长，毛利率有望快速恢复。公司发布2020年三季报，20Q1-Q3实现营收139.69亿元，同比增长48.51%；归母净利润17.27亿元，同比增长1177.75%。单季度看，20Q3实现营收59.26亿元，同比增长60.05%；归母净利润7.36亿元，同比增长1141.43%。公司业绩持续高增长主要得益于CIS市场需求旺盛和公司市场份额持续提升。20Q3毛利率为27.90%，环比下降4.54pct，我们认为主要是由于疫情导致新老产品换代节奏打乱以及TDDI业务并表影响。20Q3末存货55.94亿元，相比20Q2末减少8.51亿元，我们认为库存压力已消除，随着公司高端产品放量，未来毛利率有望快速恢复。 64B以快取胜，64A接力进军旗舰机。中低端智能手机主摄CIS快速从0.8u48M向0.7u64M转变。2020年4月，公司先于三星推出OV64B产品，索尼由于工艺问题尚未推出0.7u产品，公司有望在中低端主摄CIS中跃升第一。旗舰智能手机主摄多采用定制款CIS。2020年10月，公司推出全球首款1.0u64MCIS图像传感器OV64A。OV64A是公司继OV48C之后推出的又一款顶级CIS，未来有望打入安卓旗舰机主摄规格，进一步提升公司的产品结构和盈利能力。 内生外延协同发展，打造豪威集团军。公司以CIS业务为核心，与模拟设计业务协同发展，持续布局TDDI、光学屏下指纹、TOF等产品。 盈利预测与估值。预计公司2020~2022年EPS分别为2.78、4.00、5.26元/股。参照可比公司估值以及公司业绩增长预期，我们给予公司2020年85倍PE估值，对应合理价值为236.42元/股，维持公司“买入”评级。 风险提示。CIS需求不及预期风险；CIS行业竞争加剧风险；公司产能供不应求风险。

20Q3业绩持续高增长， 毛利率进一步提升。 公司发布 2020年三季报， 前三季度实现营收 7.64亿元，同比增长 123.90%；归母净利润 2.68亿元，同比增长 416.45%。 单季度看， 20Q3实现营收 3.09亿元，同 比增长 119.54%；归母净利润 1.12亿元，同比增长 269.12%。 20Q3毛利率为 51.46%，环比 20Q2增加 1.82pct。 公司业绩持续高增长主 要得益于手机多摄对低端 CIS 需求旺盛，公司持续扩充封测产能并保 持高产能利用率。 手机多摄渗透率持续提升，汽车摄像头增长快速。 手机多摄渗透率持 续提升，单只手机摄像模组需求增加。据 Yole 数据， 2019年平均每 部智能手机搭载 3.06颗 CIS， 预计 2025年将达到 3.83颗。 随着汽车 智能化发展， 汽车摄像头需求持续提升。 据 Rsesearch In China 数据， 2019全球汽车摄像头出货量 2.5亿颗，预计 2026年将达到 6亿颗。 公司竞争优势明显，持续扩产提供成长动力。 公司为世界上最早涉足 传感器晶圆级封装（ WLCSP） 量产业务的公司之一，是国内传感器晶 圆级封装技术的引入者，全球 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发 者，竞争优势明显。公司 20年初定增募投 18万片 12寸晶圆封测产能， 随着公司产能逐渐释放，公司业绩有望持续增长。 盈利预测与评级。 预计公司 2020~2022年归母净利润分别为 3.96、 5.27、 6.71亿元， 对应 EPS 分别为 1.23、 1.64、 2.09元，参考可比 公司估值以及公司业务持续高景气，建议给予公司 2020年 70倍 PE 估值， 对应合理价值为 86.29元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 CIS 需求增长不及预期风险； 公司产能建设不及预期风险； 行业竞争格局恶化风险。

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，于2018年全球纯晶圆代工厂排名中位列第四，市占率约6%，是同业中唯一一家仍在坚定先进工艺路线追赶台积电的厂商。 核心资产及下游客户属性要求代工企业丰富技术及产品组合实现扩张晶圆代工企业的两项核心资产设备以及技术专利在每个代际间通用性差导致整体资产回报率较低；对同样制程产线柔性改造实现产品及客户延伸以提升资产周转率。下游IC设计客户集中度低，要求代工企业丰富技术节点及产品组合来拓展客户实现收入扩张。台积电相当于产品组合最齐全的百货超市，在行业景气度下跌周期中表现往往优于同业；而包括中芯国际在内的后排厂商市场份额小，各家产品及客户组合差异导致和行业景气度表现存在差异。 中芯国际新一轮扩产周期启动，推动上下游产业链协同发展中芯国际新一轮扩产周期启动，推动上游设备材料等配套产业链发展，为下游国产IC设计客户快速发展提供产能支撑。1）材料：19年安集科技、华特气体、沪硅产业分别在SMIC抛光液、多品种电子特气、硅片采购额占比达35%/7%/3%。2）设备：中微公司、北方华创分别在介质刻蚀机、ALD薄膜沉积设备领域能够满足7nm制程需求；3）IC设计：19年SMIC在兆易创新/韦尔股份、恒玄和瑞芯微的代工份额占比分别达72%/10%/29%/27%。 盈利预测、估值与评级股中芯国际（688981.SH）：收入端有望快速增长，然而先进制程投入、产能扩张导致盈利短期内难以改善，预计20-22年净利润同比变化率分别为-16%/-41%/7%。当前股价对应20年6.3倍PB略高于A股同业华润微5.9倍PB，考虑到其核心资产质地、潜在成长空间显著优于华润微能够享受一定估值溢价，在半导体行业及公司基本面维持高景气的基础上，未来PB估值水平存在继续抬升可能，首次覆盖给予“买入”评级。 港股中芯国际（0981.HK）：市场对其估值定价有望从PB估值向EV-EBITDA切换，参考EBITDA成长性较高的台湾同业20年EV-EBITDA在11.2-12.6倍，考虑到公司未来EBITDA成长性更高且可持续性更强，同时H股相比股存在较大估值折扣、未来两地资金套利渠道更加顺畅、公司业绩基本面或先进技术进展超预期有助估值差距收窄，给予20年25倍EV-EBITDA（对应20年2.9倍PB），上调目标价至40港币，维持“买入”评级。 风险提示：5GIoT新应用需求不及预期；FinFET推迟放量；H客户订单波动风险；新股上市溢价风险