事件：胜宏科技2024年半年报显示，24H1公司实现营业收入48.55亿元，同比增长32.29%；实现归母净利润为4.59亿元，同比增长33.23%。 2024年第二季度公司实现营业收入24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长3.02%；实现归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%。 AI服务器持续渗透，高阶HDI量产顺利。AI服务器占全球服务器出货量的比重有望持续上升，据TrendForce预测，2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。AI服务器需求高增带动HDI颠覆性创新需求，高阶HDI在板厚、布线密度，线路层数及阶数等诸多参数指标要求上均远高于消费类产品。公司前瞻布局，已具备28层八阶HDI线路板、70层高精密线路板的研发制造能力，在交换机、AI服务器等领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品。报告期内，公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产，有望为公司持续贡献弹性业绩。 研发布局不断加码，实现扎实长远发展。公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿，超前研发新产品。2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，在AI服务器/算力/交换机等产品的技术改造方面，公司完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。除此之外，公司开展了针对AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；L3/L4等级自动驾驶技术等，并顺利落地到产品应用。 海外产能赋能，业务布局全面开花。为实现PCB产业链横向一体化，为客户提供电路板全系列产品及一体化服务，公司快速推进海外基地的收购与建设。1）公司于2023年底完成MFS100%股权收购，切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。24H1MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，其中二季度收入创历史新高，MFS集团的优异表现助力公司业绩实现增长。2）公司于2024年8月发布公告拟收购APCB100%股份，APCB在多层线路板深耕多年，APCB将成为公司泰国生产基地，有利于快速满足客户海外交付需求。3）公司于2024年5月发布公告拟在越南投资建设高精密度印制线路板项目，进一步助力公司持续扩大市场份额。 盈利预测与投资建议：公司在高密度多层VGAPCB及小间距LEDPCB市场已取得全球第一的份额，同时AI多业务条线进展顺利，成长可期。预计公司2024-2026年营业收入分别为112.03/134.77/160.38亿元，归母净利润分别为11.31/15.27/18.37亿元（维持2024年归母净利润前值，2025-2026年前值为14.07/16.06亿元）。我们看好公司充分受益于AI服务器的发展，维持“买入”评级风险提示：宏观经济不及预期、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

事项：2024年8月16日公司发布2024年半年度报告：公司2024H1实现营收48.55亿元（YOY32.29%）；归母净利润4.59亿元（YOY33.23%），扣非净利润4.62亿元（YOY31%）。 2024Q2实现营收24.64亿元（YOY28.84%）；归母净利润2.49亿元（YOY13.60%，QOQ18.99%），扣非净利润2.55亿元（YOY7.02%，QOQ23.37%）。 评论：AI算力业务多业务条线突破&MFS业务整合顺利，24H1业绩高增。24H1业绩增长主要系：（1）AI多业务线取得进展，高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利进入量产，1.6T光模块进入量产（2）公司对MFS集团进行全方位赋能，2024H1MFS集团营收同比增长13%，净利润同比增长104%（3）强化成本管理，实现降本增效，坚持创新驱动筑牢技术优势，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术，800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术。 AI算力：加速海外布局，服务头部客户享受发展红利。AI服务器PCB量价齐升，其中PCB材料升级&加工难度升级（HDI渗透率提升）带来价值量提升。公司在服务器PCB领域公司前瞻布局，拥有客户、产品、制造能力（HDI）、海外布局等优势：（1）客户方面公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系（2）产品布局上公司AI数据中心5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利量产（3）制造能力上AI服务器材料&加工难度进一步升级，AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年HDI一期工厂投产，2023年实现14层AnylayerHDI板量产，目前实现6阶HDI量产（4）海外产能布局方面公司2024年3月布局泰国、越南产能，8月公告拟收购APCBElectronics(Thailand)100%股份加速泰国布局。 汽车：电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长，同时公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户；目前产品广泛应用于ECU、BMS、Inerter、OBC等部件，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 投资建议：AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长，公司是内资PCB龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。公司AI多业务条线进展顺利，我们上调公司24-26年归母利润预测至12.54/20.09/27.02亿元（原值12.35/15.87/18.79亿元），参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司25年20X目标PE，目标价46.6元，给予“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨

事件：8月16日公司发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入48.55亿元，同比增加32.29%；实现归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%；扣非归母净利润4.62亿元，同增31.00%。 布局AI新兴领域，紧跟未来技术与产品的风向标2024年以来，AI服务器、数字经济、智能汽车等PCB下游应用领域高速增长，对高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强盛。公司紧跟市场风向标，抢先布局人工智能、新能源汽车、数据中心等领域，提前参与前沿技术研发。半年报披露，公司对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品进行技术升级，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为后期研发打下坚实的基础。此外，公司的高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产。 加大研发投入，新产品成果丰硕半年报披露，2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元。公司坚持实施高技术、高品质和高质量的“三大战略”，针对多个高端领域技术进行攻关研发。其中，AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等领域研发顺利落地，新产品研发成果丰硕。此外，公司还具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、HDI小间距LEDPCB市场份额全球第一；汽车显示屏FPC、FPCBA出货量达到30万台。公司行业地位不断提升，筑牢核心竞争力。 加快推进海外基地建设，协同效益凸显为了打造全球化供应能力，满足海外交付需求，公司加快推进海外制造基地战略布局，公告披露，公司宣布将在越南投资新建生产基地，生产高多层印制线路板和HDI；2024年8月公司拟收购APCB公司100%股权，通过布局泰国生产基地，将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。2024年上半年，公司全方位赋能MFS集团，协同效益凸显，MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，助力公司上半年业绩实现增长。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为110.72亿元、148.37亿元、192.87亿元，归母净利润分别为12.21亿元、20.04亿元、27.39亿元，给予24年30倍PE，对应六个月目标价42.44元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

公司发布2024年半年报，24H1营收利润双增，在AI算力、AI服务器等领域“深耕细作”将为满足下半年国内外客户需求增长积蓄力量，维持买入评级。 支撑评级的要点AI技术创新与成本优化双轮驱动，公司24H1业绩稳健增长。公司24H1实现营收48.55亿元，同比+32.29%，实现归母净利润4.59亿元，同比+33.23%，实现扣非归母净利润4.62亿元，同比+31.00%。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率20.61%，同比-0.36pct，实现归母净利率9.45%，同比+0.07pct，实现扣非归母净利率9.50%，同比-0.09pct；公司24Q2实现营收24.64亿元，同比+28.84%/环比+3.02%，实现归母净利润2.49亿元，同比+13.60%/环比+18.99%,实现扣非归母净利润2.55亿元，同比+7.02%/环比+23.37%。公司24Q2实现毛利率21.69%，同比-0.06pct/环比+2.20pcts,归母净利率10.12%，同比-1.36pct，扣非归母净利率10.35%，同比-2.11pct。上述变化主要系：1）公司MFS集团全面赋能，优异表现助推公司业绩增长；2）抢先布局并加大人工智能、数据中心等技术研发，助力高端AI数据中算力产品实现量产；3）强化成本管理并优化AI服务器、AI算力、光传输交换机等技术工艺，实现降本增效。 持续推进PCB技术研发革新，抢占AI与汽车电子战略高地。公司24H1累计研发投入1.98亿元，外引专业管理与技术人才257名，并收购PSL提升PSB产业链完整度。公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhoe、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿。24H1公司开展了针对AI算力下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关。工艺能力方面，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。 收购APCB泰国工厂，海外业务布局持续发力。8月9日公司发布公告，拟通过全资子公司“新加坡胜宏”及“PSL”以现金形式收购“APCB”100%股份，收购总价不超过2.8亿元人民币。APCB在泰国拥有成熟的生产体系、业务资质和人才团队，第一大客户为全球知名的节能整体解决方案领导厂商。本次收购系公司实施全球化战略的举措之一，收购完成后，APCB将成为公司在泰国的生产基地，以及海外业务拓展的桥头堡，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全球化供应能力。泰国生产基地的形成，亦将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。 估值考虑公司厚植AI相关技术布局，不断推进工艺升级及技术创新，且日益完善海外产能布局，积极全球化战略。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入115.00/138.00/158.70亿元，实现归母净利润分别为12.76/15.98/17.23亿元，对应2024-2026年PE分别为23.4/18.7/17.3倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险AI相关产品技术研发不急预期、宏观经济波动风险、海外产能推进不及预期。

4月18日晚，公司发布23年年报及24年一季报，23年全年实现营业收入79.31亿元，同比增长0.58%；实现归母净利润6.71亿元，同比减少15.09%；实现扣非后归母净利润6.62亿元，同比减少12.24%。 24年Q1实现营业收入23.92亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润2.10亿元，同比增长67.72%；实现扣非后归母净利润2.07亿元，同比增长81.08%。 23年消费类产品承压，24Q1业绩亮眼①2023年公司利润下滑主要系：以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软，叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素，PCB行业需求不及预期，行业竞争加剧，产品价格较上年同期有所降低。与此同时，服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。 ②2024Q1业绩超预期主要系：收购PoleStarLimited并表所致。 深耕HDI领域多年，持续加大研发投入公司持续加大研发投入，23年研发费用投入3.48亿元，同比增长21.16%。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力。 盈利预测与投资建议根据公司23年年报及24年一季报，我们调整盈利预测，预计2024-2025年公司实现营业收入为111.68亿元、139.23亿元（原值为107.55亿元、121.08亿元），新增26年营业收入165.59亿元，分别同比增长40.8%、24.7%、18.9%；预计2024-2025年EPS分别为1.25/1.71元（原值为1.34/1.59元），新增26年EPS2.12元。对应2024年4月22日25.00元收盘价，PE分别为20.06/14.60/11.79倍，维持“增持”评级。 风险提示AI产品验证进度不及预期、消费产品复苏不及预期

胜宏科技发布 2023 年报及 2024 年一季报， 2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；归母净利润 6.71 亿元，同比减少15.09%；扣非归母净利润 6.62 亿元，同比减少 12.24%。 2024Q1 公司实现营业收入 23.92 亿元，同比增长 36.06%，环比增长 9.33%；归母净利润 2.10 亿元，同比增长 67.72%，环比增长 144.79%；扣非归母净利润 2.07 亿元，同比增长 81.08%，环比增长 163.79%。 公司收购 Pole Star Limited 100%股权， 推进多元化战略落地。 根据公司年报， 2023 年 11 月 30 日，公司完成 Pole Star Limited 收购，PSL 主要持有 MFSS 100%的股权， MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产， 对一季报收入及利润产生积极贡献。 公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品， 提升高端产品市场占有率。 实现多款 AI 服务器相关产品布局， 公司高端产品持续突破。 公司多层板、高阶 HDI 板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI 服务器多品类布局。 根据公司年报， 公司突破基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品研发认证。此外，公司实现 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证， 1.6T光模块已完成打样，高端 SSD 已实现产业化作业。 盈利预测与投资建议。 公司布局 AI 服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计 24~26 年公司 EPS 分别为 1.39/1.82/2.36 元/股。参考可比公司估值，给予公司 24 年 25 倍PE，对应公司合理价值 34.80 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。

厚积薄发成PCB龙头，AI算力+汽车双轮驱动进入发展新纪元。公司成立于2006年，2015年在创业板上市，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等。 经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金，位列全球PCB企业24名，内资第5名，23年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。AI算力、汽车是PCB行业增速最快的子行业，公司在数通和汽车领域服务头部客户，具备完善产品布局，AI算力+汽车双轮驱动公司进入发展新纪元。 算力：AI算力需求爆发PCB迭代升级，服务头部客户享受发展红利。PCB对服务器的性能提升起到关键作用，AI服务器PCB量价齐升。量升：与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求；价升：PCB材料升级&加工难度升级（HDI渗透率提升）带来价值量提升。根据Prismark数据2026年全球服务器PCB市场空间有望达到124.9亿美金，2021~2026年5年CAGR9.87%。在服务器PCB领域公司前瞻布局，拥有客户、产品布局、制造能力（HDI）、海外布局等优势：（1）客户方面看算力供需两端头部玩家为北美巨头，公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系（2）产品布局上公司已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证（3）制造能力上看AI服务器材料&加工难度进一步升级，AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年HDI一期工厂投产，2023年布局14层AnylayerHDI板工艺，目前实现5阶20层HDI产业化作业（4）海外产能布局方面，为顺应全球化发展趋势，公司2024年3月布局泰国、越南产能，有望充分享受行业发展红利。 汽车：电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长，根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Apti、Continental、Harman等）；目前产品广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inerter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 补充软板能力成长空间进一步打开。2023年12月公司完成PSL100%股权收购并间接持有MFSS及其子公司100%股权。MFS的产品覆盖软板、硬板、软硬结合板，下游覆盖汽车、医疗、工业三大附加值最高的潜力行业，维胜业务有望与公司现有业务产生协同作用、快速落地海外产能及全球化战略布局。 盈利预测及投资建议：AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长，公司是内资PCB龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。我们预计公司24-26年归母净利润为12.35/15.87/18.79亿元，参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司24年26X目标PE，目标价37元，给予“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。

国内 PCB 领先企业，多层板/HDI 技术领先。 胜宏科技为国内领先 PCB企业，经过十数年行业深耕，具备行业领先的多层板及 HDI 技术，公司硬板 PCB 产品广泛应用于计算机、汽车电子、 5G 新基建、大数据中心等领域，并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作，根据公司 2023年半年报，当前公司已具备 70 层高精密线路板、 24 层六阶 HDI 线路板的研发制造能力，同时公司高密度多层 VGA（显卡） PCB、小间距 LED PCB市场份额位列全球第一。AI 服务器延续高增态势，高端 PCB 迎来放量良机。 当前 AI 技术及应用处于快速发展阶段， AI 服务器有望延续高增态势，考虑到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求，将进一步推动高阶 HDI 和高频高速 PCB产品需求增长。当前公司高端显卡 PCB 技术全球领先，在算力、 AI 服务器等领域持续取得突破，并围绕 AI 技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局。其中，公司应用于 Eagle Stream 级服务器产品已规模量产，应用于 GPU、 FPGA 等加速模块类产品同样形成批量出货，在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G 产品已小批量生产；基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中。结合公司技术实力及行业地位，预计 2024年公司 AI 服务器产品有望在 AI 算力需求爆发背景下迎来快速发展。汽车电子化/智能化加速推动车用 PCB 需求长期增长。 当前新能源车渗透率不断提升，加上汽车电子化/智能化进程加速，持续推动车用 PCB 需求增长， TrendForce 预计 2027 年全球车用 PCB 产值将达 94 亿美元。 根据公司 22 年年报，在车用 PCB 领域， 公司既是全球最大电动车客户的 TOP2供应商，同时也是众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商，合作客户包括特斯拉、博世、安波福等，产品涉及自动驾驶运算模块（ 4 阶 HDI）、三电系统、车身控制模组（ 3 阶 HDI）、集成 MCU，同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力。随着公司加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置，我们看好公司车用 PCB 业务的长期增长潜力。 方正中等线简体 并购完善全球化布局，推动产业链横向一体化。 公司在行业深耕数年，在多层板和 HDI 板等刚性 PCB 产品方面已具备较强的市场竞争力，通过收购 PSL 切入 PCB 软板业务后，形成“软硬兼具”的产品布局，加上 PSL 子公司 MFSS 聚焦于汽车、工业、医疗等行业，而该等下游领域的供应商认证壁垒高，稳定且粘性大，将助力公司扩大客户覆盖面并不断提高市场份额。此外， MFSS 在马来西亚拥有成熟的产线、稳定的供应链以及优质的客户资源，本次并购将有助于推进公司全球一体化战略，实现海外产能布局，在增强抗风险能力的同时能够进一步提高公司的核心竞争力。 投资建议： 公司作为国内领先 PCB 企业，凭借行业领先的多层板及 HDI 研发制造技术，公司高密度多层 VGA（显卡） PCB、小间距 LED PCB 市场份额位列全球第一，当前公司深度布局 AI 及汽车电子领域，并与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户保持深度合作，进一步彰显公司综合实力和行业地位。随着 AI 技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶 HDI/高频高速 PCB 产品需求提升，公司将持续受益。另外，公司通过收购 PSL 及其子公司 MFSS 打通PCB 软板业务，“软硬兼具”产品布局成型，综合竞争力进一步加强，未来成长空间广阔，预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为 0.98/1.45/1.82 元，对应 2024 年 3 月 8 日收盘价 PE 分别为 27.2/18.3/14.6X，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： （ 1）宏观经济恢复不及预期： PCB 行业发展周期与宏观经济具有紧密联系，如果后续宏观经济恢复不及预期，将对 PCB 产业链企业经营业绩造成不利影响；（ 2）市场竞争风险。当前 PCB 生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险；（ 3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。

投资要点： 事件： 公司发布2023年三季度报告， 2023年前三季度公司实现营业收入57.44亿元，同比下滑3.73%，实现归母净利润5.86亿元，同比下滑8.45%；其中公司在2023年第三季度实现营业收入20.74亿元，同比增长5.13%，实现归母净利润2.41亿元，同比增长29.97%。 收入利润环比持续改善， 产品结构优化驱动盈利能力上行。 2023Q3， 公司营业收入环比提升8.47%，归母净利润环比提升9.55%，收入利润连续两个季度环比修复。盈利能力方面，公司2023Q3实现毛利率23.94%（环比+2.19pct） ,实现净利率11.63%（环比+0.15pct） ， 多款高端HDI产品上量带来产品结构升级，驱动毛利率上行。 费用方面， 2023Q3公司财务费用环比增长149.69%，主要受汇兑损益影响， 财务费用的增加一定程度上影响公司利润。 2023Q3公司研发费用为8152.71亿元，同比增长56.19%，在手研发项目未来有望持续转化为收入利润，为公司长期成长奠定坚实基础。 拥抱AI、 新能源汽车发展浪潮， 收购PSL打造业绩新增长点。 尽管美国升级了对AI芯片的出口管制，英特尔、 AMD等企业或将收到冲击，国内算力紧缺程度加重，长远来看， AI大模型发展及应用不断落地趋势明确， AI服务器作为产业链的基础，未来占全球服务器出货量的比重有望持续上升。公司AI服务器相关产品已通过北美大客户验证并逐步放量，持续配合大客户开发新品。同时，公司积极布局智能驾驶、新能源汽车等领域，高端产品上量有助于公司提升自身盈利能力。此外，公司通过收购Pole Star Limited切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。公司拥有全系列PCB产品组合后具备为客户提供软板+硬板的一站式服务能力， 能够进一步挖掘客户需求，提升客户粘性，打造业绩新增长点。 AI PC初露端倪，消费电子或迎复苏。 2023年10月24日， 联想首发AI PC引领硬件终端革新潮流， AI有望成为PC等消费电子终端产品迭代的强大驱动力。 公司已与富士康、戴尔、 TCL、仁宝等客户建立合作关系， 其产品广泛应用于联想、惠普、台达等品牌终端，未来有望持续受益于AI驱动带来的消费电子复苏成长。 盈利预测与投资建议： 公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、 AI服务器等景气下游赛道， 赋能公司成长进阶。 由于宏观经济疲软，消费类终端需求不及预期叠加行业竞争激烈， 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为89.97/111.29/133.64亿元（前值为98.41/119.44/142.14亿元） ，对应归母净利润分别为8.56/11.39/14.13亿元（前值为9.73/12.20/14.70亿元） ， 根据相对估值法给予2024年22倍PE，对应目标价29.06元，维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、 汇率变动风险、收购整合风险、 AI服务器新品放量进度不及预期风险等

事件。8月 24 日，公司发布 2023 年中报。2023 年上半年，公司实现营业收入 36.70 亿元，YoY -8.10%；实现归母净利润 3.45 亿元，YoY -24.15%。其中 2023Q2 单季度实现营业收入 19.12 亿元，环比增长 8.80%；实现归母净利润 2.20 亿元，环比增长 75.68%。 营收利润实现环比双增长，紧跟产业趋势加强产品布局。2023 年上半年受通胀高企、终端需求低迷、行业竞争加剧等影响，以手机、笔电为代表的消费电子行业整体需求不及预期。公司 2023年上半年实现营业收入 36.70亿元，同比下降 8.10%；实现归母净利润 3.45亿元，同比下降 24.15%。其中 2023Q2单季度实现营业收入 19.12 亿元，环比增长 8.80%；实现归母净利润 2.20亿元，环比增长 75.68%。随着云计算及数据中心、AI、智能汽车等应用领域的高速发展，PCB 行业需求有望将逐步增加。公司坚持创新驱动，加强智慧工厂建设，通过 IDC、混合云等方式构建云数据中心，搭建敏捷交付平台，布局工厂数字化市场；基于 AI 服务器的加速模块的产品已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，有利于进一步打开 AI 市场；汽车方面，公司是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商，众多国际 Tier1 车载企业的供应商，市场的扩大趋势与公司的创新战略双轮驱动。 优化产品结构，深化高端产品布局。2023 年上半年，公司发生研发费用 2.13亿元，同比增长 37.58%。公司完成高精密蚀刻代替背钻技术研发，不断提高产品竞争优势；实现铝基板镀铜工艺技术的研究，持续拓宽产品类型；同时深化高端产品布局，积极进行磁悬浮线圈镶嵌电路板、混合材料射频电路板等新技术研发，更好充实新能源、高端通讯等高端应用布局，具体产品方面，应用于 Eagle Stream 级服务器领域的产品已实现规模化量产，Birch Stream级已小批量导入；公司目前已能够研发制造 70 层高精密线路板、20 层五阶HDI 线路板，高密度多层 VGA PCB、小间距 LED PCB 市场份额全球第一。叠加公司未来加强生产运营等各方面的精细化管理，深入推进降本增效工作，公司业绩或将实现稳步提升。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 计 公 司 2023-2025 年 归 母 净 利 润 为9.43/12.18/15.19 亿元，2023-2025 年 EPS 分别为 1.09/1.41/1.76 元，当前 股价对应 PE 分别为 19/15/12 倍。随着公司坚持技术创新，推动高端产品布局，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；需求增长不及预期风险；核心技术泄露风险。

副 投资要点： 标题 事件：公司发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营业收入36.70亿元，同比下滑8.10%，实现归母净利润3.45亿元，同比下滑24.15%；其中公司在2023年第二季度实现营业收入19.12亿元，同比下滑2.69%，环比提升8.80%，实现归母净利润2.20亿元，同比下滑12.91%，环比提升75.68%。 传统应用领域有望触底回升，AI服务器等新品景气高涨。2023H1，由于宏观经济疲软、终端需求持续低迷，根据Prismark预测，2023年全球PCB产值为741.4亿美元，较上年同期下降9.3%。终端需求不及预期叠加行业竞争加剧，导致PCB产品价格较上年同期有所下降，公司上半年业绩有所承压。公司持续修炼内功，深入推行将本增效，2023Q2实现毛利率21.75%（环比+1.64pct）,实现净利率11.48%（环比+4.37pct）。展望下半年，电子行业传统旺季来临，PCB行业有望出现季节性复苏，下游传统应用领域需求有望触底回升。同时，大模型催生更多的AI算力需求，TrendForce预计2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。 公司积极布局人工智能、智能驾驶、新能源汽车等新应用领域，推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，AI服务器产品已通过北美大客户认证，产品有望持续放量，为公司业绩增长增添动能。此外，AI服务器对PCB在层数、材料、制造工艺方面提出更高要求，公司于2021年大力扩展布局HDI产能，现在伴随新应用产品逐步落地，公司相关业务有望捷足登先。 拟收购PSL拓宽产品面，软板硬板结合实现协同发展。公司于7月26日发表公告，拟以现金形式收购Tree House Limited持有的Pole Star Limited 100%股权。公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，拓宽应用领域，与现有业务实现协同发展，满足客户多样化需求，形成业绩新增长点，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 盈利预测与投资建议：公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，为公司持续成长奠定坚实基础。我们维持盈利预测不变，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

AI服务器用PCB新跃之星，未来受益于AI算力、电车智能化等终端需求驱动及下游周期性修复，复合成长性有望超预期。 内资PCB龙头企业，产品布局多元化2021，胜宏科技位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G新基建、人工智能等领域。其中高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。2022年，公司营收达到78.85亿元，同比增长6.1%，主要受益于优质客户增加、产品结构优化。2023年7月26日，公司发布公告称，拟以不超过4.6亿美元的总成本向THL购买其持有的PSL100%股权，交易完成还将间接持有MFSS及其5家全资子公司。通过此次收购，公司欲打造覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，有利于进一步丰富产品结构，提升整体竞争力，提高抗风险能力。 AI算力+电车智能化共振，引领行业新发展受益于AI及汽车等领域发展，PCB行业有望迎来新一轮成长周期，据Prismark预计到2027年全球产值将达到983.88亿美元。1）AI带动算力需求激增，推动数据中心硬件升级，驱动高端PCB发展。高速运算服务器、交换机、路由器、数据存储、机器人等新兴场景催生对大尺寸、高层数、高阶HDI及高频高速PCB产品的强劲需求。据Prismark数据，2027年服务器及存储相关PCB产值将达142.01亿美元，2022-2027年CAGR为7.6%。2）智能座舱、自动驾驶快速渗透，车用中高端PCB需求持续增长。据IHS数据，2025年全球智能驾驶车辆将超过三百万辆，到2030年全球L4级别的自动驾驶车辆渗透率将达到15%。据Prismark数据，2027年汽车相关PCB产值将达123.81亿美元，2022-2027年CAGR为5.7%。 尖端技术持续突破，高端产品产业领跑1）具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力。公司HDI二期项目正处于产能爬坡阶段，高端产能持续扩充。2）坚持高端产品战略布局。公司开展“仿真人形机器人控制电路板的研发”、“无人机投递控制器模块电路板研发”、“超导线路悬空电路板研发”，应用于EagleStream级服务器领域产品已实现规模化量产，BirchStream级已小批量导入；应用于GPU、FPGA等加速模块类产品已批量出货。3）公司拥有大量优质客户。客户群体涵盖英伟达、英特尔、AMD等行业龙头企业。公司是全球最大电动车客户的TOP2供应商，众多国际Tier1车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块(4阶HDI)，三电系统，车身控制模组(3阶HDI)及集成MCU。 盈利预测与估值选择A股上市PCB公司沪电股份、深南电路作为可比公司，预计公司2023-2025年营业收入分别为94.18/112.23/140.47亿元，同比增速为19.44%/19.16%/25.17%；归母净利润为9.34/12.30/15.49亿元，同比增速为18.19%/31.65%/25.90%，当前股价对应PE为20.85/15.83/12.58倍，EPS为1.08/1.43/1.80元。受益于下游AI及汽车电子等领域需求持续发展与升级，公司前瞻布局有望充分受益。综上，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示经济波动风险、市场竞争风险、原材料紧张及价格波动风险、汇率波动等风险。

事件：公司发布《关于收购PoleStarLimited100%股权的公告》，拟以现金形式收购TreeHouseLimited持有的PoleStarLimited100%股权。本次交易完成后，公司将持有目标公司100%股权并间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其所有子公司（包括MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG）100%的股权，前述公司均纳入公司合并报表范围。本次收购总成本不超过4.6亿美元，其中包含大约3.65亿美元股权价值、不超过约0.95亿美元债务以及其他与本次交易相关的可能产生的费用。 拟收购PSL切入软板领域，迅速丰富产品结构。公司拟收购标的MFSS为一家成立于1988年的全球领先的柔性印刷电路和互连解决方案创新提供商，擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产，专注于医疗、数据存储、汽车与工业控制等终端行业。本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，满足客户多样化需求，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 产供销研资源整合，优势互补协同发展。FPC行业在消费电子、汽车电子智能化、轻量化等趋势下快速发展，公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，切入FPC领域有望实现与现有业务的协同发展，拓宽产品应用领域，形成业绩新增长点。同时公司将与PSL共享科研成果、生产管理经验、采购渠道、客户渠道等各类资源，有望进一步扩大营收、优化生产成本、降低费用，提升盈利能力。 盈利预测与投资建议：考虑公司已为多家北美大客户提供PCB，现已推出多款高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且AI服务器应用前景明朗，我们维持盈利预测，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：审批风险、收购整合风险、汇率变动风险、本次交易形成的商誉减值风险、交割条件无法达成的风险、宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。