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胜宏科技
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计算机行业
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2024-11-29
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HDI 技术领先的内资 PCB 龙头胜宏科技在 PCB 领域专注发展近二十载,积累了雄厚的技术基础和先进的制造能力。据Prismark的数据显示,胜宏科技在全球 PCB 供应商中排名第 20位。 公司的高端 HDI 板是其核心产品,其在营收中所占的比重不断增加。高端板优质客户覆盖各下游众多领域头部厂商涵如英伟达、AMD、英特尔,公司与微软、谷歌、亚马逊、思科、Facebook 等客户建立了合作关系。在汽车电子领域,胜宏科技的主要合作伙伴包括特斯拉、比亚迪、吉利等知名汽车制造商。 24Q3业绩同比高增1)公司 24Q3实现营业收入 28.42亿元,同比增长 37.07%,环比增长 15.36%。 2)公司24Q3实现归母净利润为3.06亿元,同比增长26.70%,环比增长 22.52%;公司 24Q3扣非归母净利润为 3.16亿元,同比增长 36.54%,环比增长 23.98%。 AI 业务多方布局,紧追时代前沿根据公司半年报:公司针对 AI 服务器、AI 算力、光传输交换机等产品的技术能力改造,完成对高多层精密 HDI 5.0mm 和高多层 PCB 8.0mm 厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。 我们认为,公司已深度参与AI服务器、算力产品能力改造,将持续受益于 AI 浪潮。 公司兼具 HDI 及高多层制造能力公司高端客户产品线保持稳定,业务增长态势积极。得益于公司在高密度互连(HDI)技术领域的长期研发投入、技术实力和生产效率,公司的产品赢得了高端客户的高度评价。目前,公司的多款高端 HDI 产品已经实现了大规模生产,并在持续供应中。公司的技术在行业中处于领先地位,能够为客户提供一贯的高品质和高可靠性产品。展望未来,随着技术的持续创新和市场需求的扩大,公司预计高端 HDI 产品的需求量将会持续增长。 1)HDI 产品:公司 5阶和 6阶 HDI 产品已经大批量量产,服务于高端 AI 数据中心的算力产品。针对高速通信设备和 AI 服务器的需求,公司已经布局了高多层精密 HDI 5.0mm 厚板的生产线,以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。2)HLC 产品:据公司 9月 3日投关活动记录表公司具备 70层高精密线路板的研发制造能力。目前,公司在交换、AI 服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作,与核心大客户已有多款在研或量产产品。 盈利预测与投资建议我们根据公司三季报调整盈利预测,24-26年营业收入由118.96/137.66/157.92亿元调整至 116.72/139.90/161.89亿 元 ; 归 母 净 利 润 由 12.83/17.03/19.70亿 元 调 整至11.74/17.00/19.82亿元;EPS 由 1.49/1.97/2.28元调整至1.36/1.97/2.30元。2024年 11月 25日收盘价 37.79元对应PE 分别 28/19/16倍,维持“增持”评级。 风险提示新产品排产进度不及预期、下游需求不及预期等
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-11-20
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事件。10月28日,胜宏科技发布2024年三季报。2024年前三季度,公司实现营业收入76.98亿元,同比增长34.02%;实现归母净利润7.65亿元,同比增长30.54%;实现扣非后归母净利润7.78亿元,同比增长33.20%。 全方位赋能MFS集团,助力业绩稳步增长。公司对MFS集团进行全方位赋能,2024年前三季度,公司整体实现营业收入76.98亿元,同比增长34.02%;实现归母净利润7.65亿元,同比增长30.54%;实现扣非后归母净利润7.78亿元,同比增长33.20%。单Q3来看,公司实现营业收入28.42亿元,同比增长37.07%,环比增长15.36%;实现归母净利润3.06亿元,同比增长26.70%,环比增长22.52%;实现扣非后归母净利润3.16亿元,同比增长36.54%,环比增长23.98%。2024年前三季度,利润端,公司毛利率为21.55%,同比减少0.48pct;费用端,公司期间费用率为10.62%,同比增长0.28pct。 创新驱动筑牢技术优势,布局新兴领域抢抓发展机遇。2024年上半年,公司持续积极布局AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品已顺利进入量产,同时1.6T光模块已进入小量产。公司持续加强研发投入,开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术;下一代6G通讯技术;L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关,并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面,公司针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。 进一步深化海外布局,全球化战略释放增长动能。公司积极推进海外产能布局,于11月8日发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过198,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于主要包括越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目。1)越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资181,547.67万元,拟使用募集资金90,000.00万元,建设期3年,第三年开始分步投产,至第五年全部达产。该项目拟建设生产人工智能用高阶HDI产品,计划年产能15万平方米。2)泰国高多层印制线路板项目预计总投资140,207.90万元,拟使用募集资金50,000.00万元,建设期2年,第三年全部达产。该项目拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品,计划年产能150万平方米。我们认为,随着公司国际竞争力的不断增强,已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链,稳步推进海外布局将持续有利于公司长期发展。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2024-2026年归母净利润为11.50/16.33/19.89亿元,2024-2026年EPS分别为1.33/1.89/2.31元,当前股价对应PE分别为34/24/20倍。随着公司产能逐步释放,PCB产品技术及产品体系不断完善,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:原材料价格波动风险;汇率波动风险;下游行业需求放缓风险;产能释放不及预期风险。
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-11-12
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47.46
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公司发布定增公告,拟向不超过35名特定发行对象募集资金不超过19.8亿元,拟投资于以下项:1)越南胜宏人工智能HDI项目;2)泰国高多层PCB项目;3)补充流动资金和偿还银行贷款项目。我们点评如下:大力加码海外AI算力高端PCB产能扩充,助力公司AI业务高速成长。此次公司拟定增不超过19.8亿元用于投资以下项目:1)越南胜宏人工智能HDI项目,总投资额约18.2亿,拟用募集资金9亿,建设期3年,预计第三年投产,至第五年全部达产,计划年产15万平米AI用高阶HDI产品;2)泰国高多层PCB项目,总投资额约14.0亿,拟用募集资金5亿,建设期2年,预计第三年全部达产,计划年产150万平米服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品;3)补充流动资金和偿还银行贷款项目,拟用募集资金5.8亿,以优化公司财务结构,从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。 据公司公告,随着AI技术和应用的快速发展,未来5年AI系统、服务器、存储、网络设备等将成为PCB需求增长的主要动能。随着AI服务器的升级,GPU主板呈现由高多层逐步向高阶HDI升级的趋势,因此HDI将是未来5年增速最快的PCB产品(23-28年CAGR=16.3%),尤其是4阶以上的高阶HDI产品需求。此外,随着服务器平台的升级,服务器用PCB持续向更高多层板发展。公司此次以现有英伟达、特斯拉、亚马逊等核心战略客户合作为基础,重点聚焦AI服务器领域的高端产品需求,并满足客户对高端多层板的海外交付要求,有望助力公司未来AI业务保持高速增长。 展望明年,行业景气边际回暖,卡位算力及汽车电子核心客户高端需求,产能释放望获业绩弹性。短期来看,公司北美算力龙头客户订单持续导入,竞争格局短期向好,份额持续提升,将带动高多层及HDI产品出货占比提升,产品结构优化;而消费电子业务伴随下半年旺季的到来,下游消费端客户订单能见度逐步延长,推动产能利用率走高,盈利能力有望延续向好态势。中长期看,在算力领域,公司Eagle级产品已实现量产,应用于AI服务器的高阶HDI及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证,AI服务器加速卡及模组卡、光模块用板有望于24H2及25年迎来批量出货并贡献弹性业绩;汽车电子方面,公司已是T客户PCB主力供应商,并导入众多Tier1客户,产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等,占比持续提升,且收购子公司MFSS进入汽车软板领域;显卡方面,高毛利的新品出货量不断扩大;消费电子领域需求伴随AI化趋势加速,今明年则有望呈现稳中向好态势。同时,未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。 维持“增持”投资评级。考虑公司此次大力扩张海外AI算力高端产能,未来公司在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力,我们预测公司24-26年营收至109.9/140.6/161.7亿,归母净利润至11.3/16.1/19.9亿,对应当前股价PE为35.5/25.0/20.2倍。我们认为公司深耕PCB领域多年,积极布局AI算力、新能源及新能车等领域,目前公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链,优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。伴随全球AI算力旺盛需求持续释放,公司的产品结构有望得到进一步改善,且软硬板协同推进,加速海外产能布局,看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期,维持“增持”投资评级。 风险提示:行业需求低于预期;同行竞争加剧;客户拓展及订单导入不及预期;汇率波动。
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-10-29
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-09-12
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27.21
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事件公司发布半年度业绩,上半年实现营业收入48.55亿元,同比增长32.29%;实现利润总额5.20亿元,同比增长44.37%,归属于上市公司股东的净利润4.59亿元,同比增长33.23%。 投资要点布局新兴领域,抢抓发展机遇。公司充分发挥自身技术优势,通过与国内外顶尖客户进行深度合作,参与客户的产品预研和研发,准确把握未来产品趋势,抢先布局AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。从具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划等全流程跟踪与服务客户。高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)顺利进入量产,1.6T光模块进入小量产,真正做到了与客户共成长、共发展。 坚持创新驱动,筑牢技术优势。2024年上半年,公司累计研发投入1.98亿元,开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术;下一代6G通讯技术;L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关,并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面,公司针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。 抓住HDI技术发展趋势,为下一代通信和服务器产品打下基础。 HDIPCB(高密度互连印制电路板)的特点在于高集成度,能够在更小的空间内实现更强大的功能。随着通信技术的进步,对电路板的信号传输速率要求也在提高,HDI板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径,从而提高信号的完整性和传输速度,减少信号损失和干扰,这对于高速通信设备来说至关重要。除此之外,HDI板在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势;在高端应用中,虽然HDIPCB的制造成本可能高于传统PCB,但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本。所以,我们看到高端的高速通信设备、AI服务器等终端应用中,HDIPCB是一个非常确定的长期发展趋势。高速通信设备和AI服务器对HDI提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战。因此,高频高速HDIPCB在材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求。 投资建议:我们预计公司2024-2026年归母净利润11.4/16.0/19.3亿元,首次覆盖给予“买入”评级。风险提示:市场复苏不及预期;国际贸易摩擦及产业链转移风险;行业竞争格局加剧风险;原材料价格波动风险。
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-09-10
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27.00
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事件:胜宏科技2024年半年报显示,24H1公司实现营业收入48.55亿元,同比增长32.29%;实现归母净利润为4.59亿元,同比增长33.23%。 2024年第二季度公司实现营业收入24.64亿元,同比增长28.84%,环比增长3.02%;实现归母净利润2.49亿元,同比增长13.60%,环比增长18.99%。 AI服务器持续渗透,高阶HDI量产顺利。AI服务器占全球服务器出货量的比重有望持续上升,据TrendForce预测,2024年AI服务器产值将达1,870亿美元,成长率达69%,产值占整体服务器高达65%。AI服务器需求高增带动HDI颠覆性创新需求,高阶HDI在板厚、布线密度,线路层数及阶数等诸多参数指标要求上均远高于消费类产品。公司前瞻布局,已具备28层八阶HDI线路板、70层高精密线路板的研发制造能力,在交换机、AI服务器等领域与多家全球顶级客户深度合作,与核心大客户已有多款在研或量产产品。报告期内,公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)顺利进入量产,1.6T光模块进入小量产,有望为公司持续贡献弹性业绩。 研发布局不断加码,实现扎实长远发展。公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局,紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿,超前研发新产品。2024年上半年,公司累计研发投入1.98亿元,在AI服务器/算力/交换机等产品的技术改造方面,公司完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。除此之外,公司开展了针对AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术;L3/L4等级自动驾驶技术等,并顺利落地到产品应用。 海外产能赋能,业务布局全面开花。为实现PCB产业链横向一体化,为客户提供电路板全系列产品及一体化服务,公司快速推进海外基地的收购与建设。1)公司于2023年底完成MFS100%股权收购,切入挠性电路板赛道,填补公司在软板领域的空白。24H1MFS集团营业收入同比增长13%,净利润同比增长104%,其中二季度收入创历史新高,MFS集团的优异表现助力公司业绩实现增长。2)公司于2024年8月发布公告拟收购APCB100%股份,APCB在多层线路板深耕多年,APCB将成为公司泰国生产基地,有利于快速满足客户海外交付需求。3)公司于2024年5月发布公告拟在越南投资建设高精密度印制线路板项目,进一步助力公司持续扩大市场份额。 盈利预测与投资建议:公司在高密度多层VGAPCB及小间距LEDPCB市场已取得全球第一的份额,同时AI多业务条线进展顺利,成长可期。预计公司2024-2026年营业收入分别为112.03/134.77/160.38亿元,归母净利润分别为11.31/15.27/18.37亿元(维持2024年归母净利润前值,2025-2026年前值为14.07/16.06亿元)。我们看好公司充分受益于AI服务器的发展,维持“买入”评级风险提示:宏观经济不及预期、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。
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胜宏科技
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计算机行业
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-08-20
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34.13
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事项:2024年8月16日公司发布2024年半年度报告:公司2024H1实现营收48.55亿元(YOY32.29%);归母净利润4.59亿元(YOY33.23%),扣非净利润4.62亿元(YOY31%)。 2024Q2实现营收24.64亿元(YOY28.84%);归母净利润2.49亿元(YOY13.60%,QOQ18.99%),扣非净利润2.55亿元(YOY7.02%,QOQ23.37%)。 评论:AI算力业务多业务条线突破&MFS业务整合顺利,24H1业绩高增。24H1业绩增长主要系:(1)AI多业务线取得进展,高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利进入量产,1.6T光模块进入量产(2)公司对MFS集团进行全方位赋能,2024H1MFS集团营收同比增长13%,净利润同比增长104%(3)强化成本管理,实现降本增效,坚持创新驱动筑牢技术优势,开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术,800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术。 AI算力:加速海外布局,服务头部客户享受发展红利。AI服务器PCB量价齐升,其中PCB材料升级&加工难度升级(HDI渗透率提升)带来价值量提升。公司在服务器PCB领域公司前瞻布局,拥有客户、产品、制造能力(HDI)、海外布局等优势:(1)客户方面公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系(2)产品布局上公司AI数据中心5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利量产(3)制造能力上AI服务器材料&加工难度进一步升级,AI服务器HDI需求量提升,公司前瞻布局HDI领域,2019年HDI一期工厂投产,2023年实现14层AnylayerHDI板量产,目前实现6阶HDI量产(4)海外产能布局方面公司2024年3月布局泰国、越南产能,8月公告拟收购APCBElectronics(Thailand)100%股份加速泰国布局。 汽车:电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金,4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商,销售额逐年增长,同时公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户;目前产品广泛应用于ECU、BMS、Inerter、OBC等部件,同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB。 投资建议:AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长,公司是内资PCB龙头,在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。公司AI多业务条线进展顺利,我们上调公司24-26年归母利润预测至12.54/20.09/27.02亿元(原值12.35/15.87/18.79亿元),参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路,给予公司25年20X目标PE,目标价46.6元,给予“强推”评级。 风险提示:AI算力、汽车需求不及预期,竞争格局恶化,原材料大幅上涨
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-08-20
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34.13
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公司发布2024年半年报,24H1营收利润双增,在AI算力、AI服务器等领域“深耕细作”将为满足下半年国内外客户需求增长积蓄力量,维持买入评级。 支撑评级的要点AI技术创新与成本优化双轮驱动,公司24H1业绩稳健增长。公司24H1实现营收48.55亿元,同比+32.29%,实现归母净利润4.59亿元,同比+33.23%,实现扣非归母净利润4.62亿元,同比+31.00%。盈利能力来看,公司24H1实现毛利率20.61%,同比-0.36pct,实现归母净利率9.45%,同比+0.07pct,实现扣非归母净利率9.50%,同比-0.09pct;公司24Q2实现营收24.64亿元,同比+28.84%/环比+3.02%,实现归母净利润2.49亿元,同比+13.60%/环比+18.99%,实现扣非归母净利润2.55亿元,同比+7.02%/环比+23.37%。公司24Q2实现毛利率21.69%,同比-0.06pct/环比+2.20pcts,归母净利率10.12%,同比-1.36pct,扣非归母净利率10.35%,同比-2.11pct。上述变化主要系:1)公司MFS集团全面赋能,优异表现助推公司业绩增长;2)抢先布局并加大人工智能、数据中心等技术研发,助力高端AI数据中算力产品实现量产;3)强化成本管理并优化AI服务器、AI算力、光传输交换机等技术工艺,实现降本增效。 持续推进PCB技术研发革新,抢占AI与汽车电子战略高地。公司24H1累计研发投入1.98亿元,外引专业管理与技术人才257名,并收购PSL提升PSB产业链完整度。公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局,紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhoe、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿。24H1公司开展了针对AI算力下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术;下一代6G通讯技术;L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关。工艺能力方面,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。 收购APCB泰国工厂,海外业务布局持续发力。8月9日公司发布公告,拟通过全资子公司“新加坡胜宏”及“PSL”以现金形式收购“APCB”100%股份,收购总价不超过2.8亿元人民币。APCB在泰国拥有成熟的生产体系、业务资质和人才团队,第一大客户为全球知名的节能整体解决方案领导厂商。本次收购系公司实施全球化战略的举措之一,收购完成后,APCB将成为公司在泰国的生产基地,以及海外业务拓展的桥头堡,有利于快速满足客户的海外交付需求,打造全球化供应能力。泰国生产基地的形成,亦将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。 估值考虑公司厚植AI相关技术布局,不断推进工艺升级及技术创新,且日益完善海外产能布局,积极全球化战略。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入115.00/138.00/158.70亿元,实现归母净利润分别为12.76/15.98/17.23亿元,对应2024-2026年PE分别为23.4/18.7/17.3倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险AI相关产品技术研发不急预期、宏观经济波动风险、海外产能推进不及预期。
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事件:8月16日公司发布2024年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入48.55亿元,同比增加32.29%;实现归母净利润4.59亿元,同比增长33.23%;扣非归母净利润4.62亿元,同增31.00%。 布局AI新兴领域,紧跟未来技术与产品的风向标2024年以来,AI服务器、数字经济、智能汽车等PCB下游应用领域高速增长,对高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强盛。公司紧跟市场风向标,抢先布局人工智能、新能源汽车、数据中心等领域,提前参与前沿技术研发。半年报披露,公司对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品进行技术升级,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为后期研发打下坚实的基础。此外,公司的高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)顺利进入量产,1.6T光模块进入小量产。 加大研发投入,新产品成果丰硕半年报披露,2024年上半年,公司累计研发投入1.98亿元。公司坚持实施高技术、高品质和高质量的“三大战略”,针对多个高端领域技术进行攻关研发。其中,AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术;下一代6G通讯技术;L3/L4等级自动驾驶技术等领域研发顺利落地,新产品研发成果丰硕。此外,公司还具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力的研发制造能力;公司的高密度多层VGA(显卡)PCB、HDI小间距LEDPCB市场份额全球第一;汽车显示屏FPC、FPCBA出货量达到30万台。公司行业地位不断提升,筑牢核心竞争力。 加快推进海外基地建设,协同效益凸显为了打造全球化供应能力,满足海外交付需求,公司加快推进海外制造基地战略布局,公告披露,公司宣布将在越南投资新建生产基地,生产高多层印制线路板和HDI;2024年8月公司拟收购APCB公司100%股权,通过布局泰国生产基地,将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。2024年上半年,公司全方位赋能MFS集团,协同效益凸显,MFS集团营业收入同比增长13%,净利润同比增长104%,助力公司上半年业绩实现增长。 投资建议:我们预计公司2024年~2026年收入分别为110.72亿元、148.37亿元、192.87亿元,归母净利润分别为12.21亿元、20.04亿元、27.39亿元,给予24年30倍PE,对应六个月目标价42.44元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:行业需求不及预期;新产品研发导入不及预期;市场竞争加剧。
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-04-24
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4月18日晚,公司发布23年年报及24年一季报,23年全年实现营业收入79.31亿元,同比增长0.58%;实现归母净利润6.71亿元,同比减少15.09%;实现扣非后归母净利润6.62亿元,同比减少12.24%。 24年Q1实现营业收入23.92亿元,同比增长36.06%;实现归母净利润2.10亿元,同比增长67.72%;实现扣非后归母净利润2.07亿元,同比增长81.08%。 23年消费类产品承压,24Q1业绩亮眼①2023年公司利润下滑主要系:以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软,叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素,PCB行业需求不及预期,行业竞争加剧,产品价格较上年同期有所降低。与此同时,服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。 ②2024Q1业绩超预期主要系:收购PoleStarLimited并表所致。 深耕HDI领域多年,持续加大研发投入公司持续加大研发投入,23年研发费用投入3.48亿元,同比增长21.16%。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破,已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业,并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证,此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力。 盈利预测与投资建议根据公司23年年报及24年一季报,我们调整盈利预测,预计2024-2025年公司实现营业收入为111.68亿元、139.23亿元(原值为107.55亿元、121.08亿元),新增26年营业收入165.59亿元,分别同比增长40.8%、24.7%、18.9%;预计2024-2025年EPS分别为1.25/1.71元(原值为1.34/1.59元),新增26年EPS2.12元。对应2024年4月22日25.00元收盘价,PE分别为20.06/14.60/11.79倍,维持“增持”评级。 风险提示AI产品验证进度不及预期、消费产品复苏不及预期
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胜宏科技发布 2023 年报及 2024 年一季报, 2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元,同比增长 0.58%;归母净利润 6.71 亿元,同比减少15.09%;扣非归母净利润 6.62 亿元,同比减少 12.24%。 2024Q1 公司实现营业收入 23.92 亿元,同比增长 36.06%,环比增长 9.33%;归母净利润 2.10 亿元,同比增长 67.72%,环比增长 144.79%;扣非归母净利润 2.07 亿元,同比增长 81.08%,环比增长 163.79%。 公司收购 Pole Star Limited 100%股权, 推进多元化战略落地。 根据公司年报, 2023 年 11 月 30 日,公司完成 Pole Star Limited 收购,PSL 主要持有 MFSS 100%的股权, MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产, 对一季报收入及利润产生积极贡献。 公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品, 提升高端产品市场占有率。 实现多款 AI 服务器相关产品布局, 公司高端产品持续突破。 公司多层板、高阶 HDI 板等产品竞争力领先,打造丰富的高端产品矩阵,实现AI 服务器多品类布局。 根据公司年报, 公司突破基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品,已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业,并加速布局下一代高阶 HDI 产品研发认证。此外,公司实现 AIPC 产品的批量化作业,同步开展 AI 手机的产品认证, 1.6T光模块已完成打样,高端 SSD 已实现产业化作业。 盈利预测与投资建议。 公司布局 AI 服务器、汽车等高景气赛道,产品能力业内领先,业绩有望持续增长。我们预计 24~26 年公司 EPS 分别为 1.39/1.82/2.36 元/股。参考可比公司估值,给予公司 24 年 25 倍PE,对应公司合理价值 34.80 元/股,给予“买入”评级。 风险提示。 原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。
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计算机行业
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厚积薄发成PCB龙头,AI算力+汽车双轮驱动进入发展新纪元。公司成立于2006年,2015年在创业板上市,主要产品为双面板、多层板(含HDI)等。 经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金,位列全球PCB企业24名,内资第5名,23年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。AI算力、汽车是PCB行业增速最快的子行业,公司在数通和汽车领域服务头部客户,具备完善产品布局,AI算力+汽车双轮驱动公司进入发展新纪元。 算力:AI算力需求爆发PCB迭代升级,服务头部客户享受发展红利。PCB对服务器的性能提升起到关键作用,AI服务器PCB量价齐升。量升:与传统服务器相比,AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求;价升:PCB材料升级&加工难度升级(HDI渗透率提升)带来价值量提升。根据Prismark数据2026年全球服务器PCB市场空间有望达到124.9亿美金,2021~2026年5年CAGR9.87%。在服务器PCB领域公司前瞻布局,拥有客户、产品布局、制造能力(HDI)、海外布局等优势:(1)客户方面看算力供需两端头部玩家为北美巨头,公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系(2)产品布局上公司已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品,已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业,并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证(3)制造能力上看AI服务器材料&加工难度进一步升级,AI服务器HDI需求量提升,公司前瞻布局HDI领域,2019年HDI一期工厂投产,2023年布局14层AnylayerHDI板工艺,目前实现5阶20层HDI产业化作业(4)海外产能布局方面,为顺应全球化发展趋势,公司2024年3月布局泰国、越南产能,有望充分享受行业发展红利。 汽车:电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。电动化、智能化大势所趋,带动汽车PCB市场增长,根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金,4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商,销售额逐年增长;截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户(如Bosch、Apti、Continental、Harman等);目前产品广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inerter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB,同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB。 补充软板能力成长空间进一步打开。2023年12月公司完成PSL100%股权收购并间接持有MFSS及其子公司100%股权。MFS的产品覆盖软板、硬板、软硬结合板,下游覆盖汽车、医疗、工业三大附加值最高的潜力行业,维胜业务有望与公司现有业务产生协同作用、快速落地海外产能及全球化战略布局。 盈利预测及投资建议:AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长,公司是内资PCB龙头,在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。我们预计公司24-26年归母净利润为12.35/15.87/18.79亿元,参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路,给予公司24年26X目标PE,目标价37元,给予“强推”评级。 风险提示:AI算力、汽车需求不及预期,竞争格局恶化,原材料大幅上涨。
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胜宏科技
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计算机行业
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国内 PCB 领先企业,多层板/HDI 技术领先。 胜宏科技为国内领先 PCB企业,经过十数年行业深耕,具备行业领先的多层板及 HDI 技术,公司硬板 PCB 产品广泛应用于计算机、汽车电子、 5G 新基建、大数据中心等领域,并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作,根据公司 2023年半年报,当前公司已具备 70 层高精密线路板、 24 层六阶 HDI 线路板的研发制造能力,同时公司高密度多层 VGA(显卡) PCB、小间距 LED PCB市场份额位列全球第一。AI 服务器延续高增态势,高端 PCB 迎来放量良机。 当前 AI 技术及应用处于快速发展阶段, AI 服务器有望延续高增态势,考虑到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求,将进一步推动高阶 HDI 和高频高速 PCB产品需求增长。当前公司高端显卡 PCB 技术全球领先,在算力、 AI 服务器等领域持续取得突破,并围绕 AI 技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局。其中,公司应用于 Eagle Stream 级服务器产品已规模量产,应用于 GPU、 FPGA 等加速模块类产品同样形成批量出货,在高阶数据中心交换机领域,应用于 Pre800G 产品已小批量生产;基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 及高多层产品,已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化,6 阶 HDI 产品已在加速布局中。结合公司技术实力及行业地位,预计 2024年公司 AI 服务器产品有望在 AI 算力需求爆发背景下迎来快速发展。汽车电子化/智能化加速推动车用 PCB 需求长期增长。 当前新能源车渗透率不断提升,加上汽车电子化/智能化进程加速,持续推动车用 PCB 需求增长, TrendForce 预计 2027 年全球车用 PCB 产值将达 94 亿美元。 根据公司 22 年年报,在车用 PCB 领域, 公司既是全球最大电动车客户的 TOP2供应商,同时也是众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商,合作客户包括特斯拉、博世、安波福等,产品涉及自动驾驶运算模块( 4 阶 HDI)、三电系统、车身控制模组( 3 阶 HDI)、集成 MCU,同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力。随着公司加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置,我们看好公司车用 PCB 业务的长期增长潜力。 方正中等线简体 并购完善全球化布局,推动产业链横向一体化。 公司在行业深耕数年,在多层板和 HDI 板等刚性 PCB 产品方面已具备较强的市场竞争力,通过收购 PSL 切入 PCB 软板业务后,形成“软硬兼具”的产品布局,加上 PSL 子公司 MFSS 聚焦于汽车、工业、医疗等行业,而该等下游领域的供应商认证壁垒高,稳定且粘性大,将助力公司扩大客户覆盖面并不断提高市场份额。此外, MFSS 在马来西亚拥有成熟的产线、稳定的供应链以及优质的客户资源,本次并购将有助于推进公司全球一体化战略,实现海外产能布局,在增强抗风险能力的同时能够进一步提高公司的核心竞争力。 投资建议: 公司作为国内领先 PCB 企业,凭借行业领先的多层板及 HDI 研发制造技术,公司高密度多层 VGA(显卡) PCB、小间距 LED PCB 市场份额位列全球第一,当前公司深度布局 AI 及汽车电子领域,并与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户保持深度合作,进一步彰显公司综合实力和行业地位。随着 AI 技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速,将进一步推动高阶 HDI/高频高速 PCB 产品需求提升,公司将持续受益。另外,公司通过收购 PSL 及其子公司 MFSS 打通PCB 软板业务,“软硬兼具”产品布局成型,综合竞争力进一步加强,未来成长空间广阔,预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为 0.98/1.45/1.82 元,对应 2024 年 3 月 8 日收盘价 PE 分别为 27.2/18.3/14.6X,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示: ( 1)宏观经济恢复不及预期: PCB 行业发展周期与宏观经济具有紧密联系,如果后续宏观经济恢复不及预期,将对 PCB 产业链企业经营业绩造成不利影响;( 2)市场竞争风险。当前 PCB 生产厂商数量众多,市场竞争激烈,若公司未能保持相关产品领先的竞争力,将会面临市场份额下降的风险;( 3)原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高,若后续原材料价格出现大幅波动,且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导,将会对公司经营成果产生不利影响。
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