23Q4营收重回同比增长， 经营业绩逐季回暖。 公司发布 23年报。 23年， 公司营收约 296.61亿元， yoy-12.15%； 归母净利润为 14.71亿元， yoy-54.48%； 毛利率 13.65%， yoy-3.38pct；净利率 4.96%，yoy-4.61pct。 2023年， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。 23Q4，公司营收 92.31亿元， yoy+2.75%， qoq+11.8%； 归母净利润 4.97亿元， yoy-36.16%， qoq+3.97%；毛利率 13.17%，yoy-1.26pct， qoq-1.19pct；净利率 5.38%， yoy-3.29pct， qoq-0.41pct。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 高性能先进封装业务持续推进， 存储封测布局国内领先。 在高性能先进封装领域，公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 多样化方案包括 RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI?不断取得突破，已在 HPC、 AI 等领域应用。 在半导体存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有 16层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位，未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 归 母 净 利 润23.15/32.17/40.52亿元， 参考可比公司估值，给予公司 2024年 30倍PE，对应合理价值 38.81元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 行业波动风险；客户拓展不及预期； 市场竞争加剧风险。

胜宏科技发布 2023 年报及 2024 年一季报， 2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；归母净利润 6.71 亿元，同比减少15.09%；扣非归母净利润 6.62 亿元，同比减少 12.24%。 2024Q1 公司实现营业收入 23.92 亿元，同比增长 36.06%，环比增长 9.33%；归母净利润 2.10 亿元，同比增长 67.72%，环比增长 144.79%；扣非归母净利润 2.07 亿元，同比增长 81.08%，环比增长 163.79%。 公司收购 Pole Star Limited 100%股权， 推进多元化战略落地。 根据公司年报， 2023 年 11 月 30 日，公司完成 Pole Star Limited 收购，PSL 主要持有 MFSS 100%的股权， MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产， 对一季报收入及利润产生积极贡献。 公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品， 提升高端产品市场占有率。 实现多款 AI 服务器相关产品布局， 公司高端产品持续突破。 公司多层板、高阶 HDI 板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI 服务器多品类布局。 根据公司年报， 公司突破基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品研发认证。此外，公司实现 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证， 1.6T光模块已完成打样，高端 SSD 已实现产业化作业。 盈利预测与投资建议。 公司布局 AI 服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计 24~26 年公司 EPS 分别为 1.39/1.82/2.36 元/股。参考可比公司估值，给予公司 24 年 25 倍PE，对应公司合理价值 34.80 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。

行业周期波动和扩产折旧拖累 23年业绩。公司发布 23年年报。23年，公司收入 31.9亿元，yoy-11.39%，归母净利润 1.87亿元，yoy-42.61%，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营收同比回落，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致业绩同比下滑；毛利率 16.46%，yoy-6.26pct；净利率 5.04%，yoy-4.53pct。23年 Q4，公司收入 8亿元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，归母净利润亏损 2600万元；毛利率 9.42%，yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；净利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。 积极推进产能储备，持续推动高端硅片国产替代。根据公司 23年报，公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前，子公司新昇 300mm 硅片合计产能已达到 45万片/月，并且在 23年 12月当月实现满产出货，预计到 24年底新昇将实现300mm 硅片 60万片/月的产能建设目标。同时，新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24年完成中试线的建设，借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合，持续推动半导体产业链国产化进程；子公司新傲继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线；子公司 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 盈利预测与投资建议。预计公司 24-26年实现 EPS 0.09/0.12/ 0.16元/股，考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势，维持公司合理价值 26.52/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。

2024年 3月 20日，公司发布 2023年年度报告。全年实现营收 3726亿元（YoY+5.0%），归母净利润 82亿元（YoY+12.0%），ROE 5.08%（YoY+0.4pct），自由现金流 304亿元（YoY+10.8%），派息率约 55%。 全年资本开支 739亿元（前值 742亿元），2024年指引为 650亿元。 量质并举，联网通信和算网数智两大主业协调发展。 （1）联网通信业务：2023年实现收入 2446亿元。移动联网方面，移动用户规模 3.33亿户，5G 套餐用户渗透率 78%（YoY+12pct）；宽带联网方面，固网宽带用户达到 1.13亿户，宽带用户融合渗透率 76%，千兆用户渗透率22%（YoY+6pct）。 （2）算网数智业务：全年收入 752亿元。联通云方面，实现收入 510亿元（YoY+41.6%）,云资源覆盖突破 230个城市； 云数据中心方面，IDC 行业内增幅领先；数据服务方面，数据服务连续5年行业份额超过 50%，领先同业；数智应用方面，物联网发布全球首款 5G RedCap 商用模组。 资本开支拐点显现，投资者回报持续提升。资本开支显现拐点，2023年全年资本开支为 739亿元，相比 2022年 742亿元有所下降。公司预计 2024年固定资产投资 650亿元（YoY-12.0%），算网数智投资将坚持适度超前，加强布局。公司重视投资者回报，全年股息合计每股人民币 0.3366元（YoY+22.8%），派息率增至 55%。 盈利预测与投资建议。我们预计公司 24~26年营业收入分别为3963/4200/4434亿元，归母净利润为 91/100/109亿元，对应 EPS 为0.29/0.31/0.34元/股，参考可比公司估值，给予公司 2024年 PB 1.2x，对应每股合理价值 6.30元，给予 “买入”评级。 风险提示：5G 渗透率不及预期的风险；云业务增长不及预期的风险； 5G 共建共享不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。

23年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23年报。23年，公司营收 38.88亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润 9.11亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%，YoY+3.09pct；净利率 23.42%，YoY+0.15pct；合同负债 8.76亿元，QoQ+1.31亿元。23年 Q4，公司营收 11.39亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母净利润 2.38亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ-6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司 23年报，公司设备产品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入客户端验证阶段。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 公 司 24-26年 归 母 净 利 润12.32/16.23/20.44亿元，维持公司合理价值 145.74元/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

以太网交换机是实现各类网络终端互联互通的关键设备，以太网交换芯片决定了以太网交换机的功能，亦是其核心价值环节。回顾交换机芯片演进历史，交换机芯片的迭代往往决定了光网络生态演进，是整个光网络升级部署的先决条件，是整个网络终端互联互通的“心脏”。 流量需求与端口升级共振，数据中心市场需求高增。以太网交换芯片下游应用广泛，根据灼识咨询数据，商用以太网交换芯片2025年市场规模达171.4亿元。万物互联时代已至，云计算及AI双重驱动，数据中心市场成为以太网交换芯片的重要增量下游，在流量增长及端口速率升级需求的推动下，商用以太网交换芯片市场迎量价齐升。 一超两强集中度高，国产替代空间广阔。全球商用以太网交换芯片集中度较高，2020年博通、美满和瑞昱合计占据了97.8%的市场份额，本土商用以太网交换厂商具备明显稀缺性。国际贸易摩擦不断，以太网交换芯片技术代差“卡脖子”问题不容忽视，国产企业深耕核心技术研发，在高端产品线持续追赶，国产替代空间广阔。 盛科通信是国内领先的以太网交换芯片企业，覆盖多层次以太网交换芯片产品，在高端产品持续追赶缩小与海外龙头代际差。公司研发实力雄厚，有望发挥本土化优势打破国际巨头长期垄断格局，受益于高景气周期及国产替代需求。预计公司23-25年实现营业收入11.49、15.16、18.65亿元，实现归母净利润为-0.34、0.30、0.48亿元。参考可比公司，给予公司2024年PS16x，对应每股合理价值59.17元，给予“买入”评级。 风险提示。国际贸易摩擦的风险；研发进度不及国外龙头企业的风险；大客户推广进度及节奏不及预期的风险等。

东山精密发布2021年年报，公司2021年实现营业收入317.93亿元，同比增长13.17%，归母净利润18.62亿元，同比增长21.72%，扣非后归母净利润15.77亿元，同比增长21.17%。其中21Q4单季度实现营业收入99.86亿元，同比增长1.48%，归母净利润6.64亿元，同比增长15.68%，扣非后归母净利润5.37亿元，同比增长3.96%。 电子电路业务稳定增长，其他业务多点开花。2021年，公司电子电路/TP&LCM/LED/精密组件收入分别增长9.2%/26.1%/20.4%/14.5%，Mflex在大客户中ASP和份额滚动提升，Multek产能和客户调整后逐步步入正轨，非电子电路业务恢复快速增长，新能源车行业营收同比增长120%。公司21年毛利率为14.7%，同比下滑主要是因为销售运费调整至营业成本以及盐城二期投产爬坡。公司21年资产负债率下降3.5pct，财务费用率下降0.9pct，管理改革持续推动提质增效落地。 深耕消费电子优势赛道，跨入汽车电子新蓝海。印刷电路板方面，消费电子领域，行业规模持续增长，公司凭借专业能力和产能释放抢占全球份额，品类拓展拥抱大客户成长并积极布局VR/AR；汽车电子领域，公司电子电路产品进入北美新能源车大客户供应链并持续获得其他主流车厂订单，贡献强劲增长动能。精密组件方面，汽车客户逐渐导入，受益于车载业务占比提升及通信业务触底回升，精密组件业务有望持续高速增长。LED及其模组方面，公司经营管理改善及盐城产能逐步释放，业务成长性良好。触控面板及LCM模组方面，产品不断向中大尺寸发展，并有望在优势业务带动下，在车载领域孕育新动能。 盈利预测与投资建议。预计公司22~24年EPS分别为1.40/1.77/2.22元/股，公司行业地位领先，管理提质增效，参考可比公司估值，给予公司22年25XPE估值，合理价值为34.89元/股，维持“买入”评级。 风险提示。客户集中度风险、国际贸易风险、新冠肺炎疫情风险。 -1492436197

公司发布2021年年报及2022年一季报。2021年，公司实现营业收入814.2亿元，同比增长28.2%，归母净利润168.0亿元，同比增长25.5%，扣非归母净利润164.4亿元，同比增长28.4%。2022年Q1，公司实现营业收入165.2亿元，同比增长18.1%，归母净利润22.8亿元，同比增长5.3%，扣非归母净利润22.1亿元，同比增长9.3%。 海外市场逐步恢复，创新业务持续高增长。收入拆分来看，公司2021年境内收入同比增长29.8%，境外业务同比增长24.2%。境内主业中，PBG/EBG/SMBG收入同比增速分别为19.9%/12.9%/46.5%，21年热成像产品收入从主业调整到微影中，如果按相同口径，21年三个BG增速均会有所提升，EBG最为明显，调整后增速为24%左右。创新业务方面，公司年收入超过10亿元的创新业务主体从2个增加到5个，智能家居/机器人/热成像/汽车电子/存储业务收入同比增速分别为35.3%/103.3%/6189.6%/118.9%/74.9%，创新业务合计占总收入比重达到15.1%，同比增加5.4pct，成为拉动公司成长的稳定动力来源。 经营韧性凸显，毛利率相对稳定。2021年，逆全球化、全球疫情、制裁打压、芯片短缺、原材料/人力成本上涨等因素给公司经营带来挑战。 在此宏观环境之下，公司毛利率维持相对稳定，21年全年毛利率为44.3%，21年Q4毛利率为40.0%，22年Q1毛利率为43.7%。其中21年Q4毛利率下滑主要是由于年底确认部分毛利较低的工程项目收入和四季度集中将全年运费由销售费用调整为成本项。 盈利预测与投资建议：预计公司2022年EPS为2.12元。参考可比公司估值，公司作为行业龙头，经营稳健，核心竞争力突出，给予公司2022年30xPE，合理价值63.61元/股，维持“买入”评级。 风险提示。中美贸易摩擦影响、新冠疫情影响等。

业务多点开花，2020年业绩持续增长。公司2020年营收22.84亿元，同比增长12.75%；归母净利1.25亿元，同比增长22.6%；扣非归母净利1.04亿元，同比增长17.04%。公司2020年业绩增长主要由于覆铜板和导热材料等产品销量增加所致。 高频高速持续突破，5G驱动CCL价值量提升。5G向高频延伸的特性推动了通讯领域高频高速CCL需求、单板价值显著提升。公司积极布局高端覆铜板领域，产品性能跃升、供应商配合力度加强，逐步实现下游客户份额突破。 下游景气向上+原材料涨价共同驱动覆铜板价格上行。下游汽车电子、服务器、通讯设备等领域景气向上、PCB需求放量，而PCB上游的CCL环节产业格局收敛，产能边际吃紧。同时覆铜板上游大宗原材料价格处在上行通道，成本的上涨叠加供需紧张驱动CCL厂商持续提价，覆铜板价格呈现乐观态势。 产能逐步投放，单一区域向跨区域经营扩张。公司积极布局青山湖二期工厂和珠海制造基地，目前青山湖二期正处于设备采购安装阶段，规划产能650万平方米/年，计划2021年6月份实现投产；珠海基地规划产能2400万张/年，也已顺利开工建设。 投资建议。华正新材是国内覆铜板主流厂商，受益于汽车电子、5G基站、通讯设备的覆铜板增量，以及在多领域材料的垂直化布局。预计公司2021-2023年EPS分别为1.39/1.86/2.45元/股，按照最新收盘价，2020-2022年对应PE分别为26.73/19.96/15.20倍。我们给予公司2021年35xPE，公司合理价值为48.74元/股，给予“买入”评级。 风险提示。5G基站投资不及预期、行业竞争加剧导致毛利下滑、高频覆铜板量产进展不顺。

欣旺达：消费电池 PACK 行业龙头，进一步迈向全球领先的锂电一体 化龙头企业。 公司以手机电池 PACK 业务起家，横向拓展至笔记本和 动力电池 PACK 等领域，同时纵向延伸至 BMS 领域，逐渐发展成为消 费和动力电池 BMS/PACK 领域的领先企业，公司有望成为全球领先的 锂电一体化龙头企业。 消费锂电多元布局，电芯自给率有望持续提升。 公司手机电池业务已 占据主力份额，同时有望受益于 5G 时代电池 ASP 的持续提升；笔电 电池业务大客户引入顺利，公司份额有望进一步提升；同时，子公司 锂威已在惠州园区完成扩产，在终端品牌客户中的认可度也不断提升， 随着消费类锂离子电芯产能开始释放，消费类锂离子电芯自供比例有 望得到提升，进一步增厚业绩。 动力电池短期波动不改成长逻辑， 客户认证进展顺利。 今年在疫情影 响下新能源汽车的需求有所减少，但我们认为动力电池短期波动不改 成长逻辑，随着补贴降低以及落后产能的逐步出清，布局多年且具备 成本技术优势的欣旺达有望逐步提升市场份额；公司进入动力电池领 域以来持续导入优质客户， 2018年供货东风柳汽， 2019年供货吉利， 并获得雷诺日产与易捷特大单， 2020年公司通过沃尔沃资质认证审 核，进一步打开公司全球供应空间。 盈利预测与估值建议。 我们预计 2020-2022年公司收入分别为 302.64/396.65/513.55亿元，同比增长 19.9%/31.1%/29.5%； 归母净 利润分别为 803/1,308/2,065亿元，同比增长 7.0%/62.8%/57.8%。 考 虑到公司消费+动力、 PACK+电芯的多重属性， 给予 21年 45倍 PE， 对应 37.5元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 汇率大幅波动风险、产品和技术更新风险、中美贸易争端 风险、行业政策风险

公司公告关联交易公告， 凯世通出售 3款离子注入设备。 公司公告《关 于公司控股孙公司向关联方出售集成电路设备暨关联交易公告》，万业 企业控股孙公司凯世通拟向公司关联方出售 3款 12英寸集成电路设 备：低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机以 及高能离子注入机，总交易金额为人民币约 1亿元（含 13%增值税）。 此次出售 3款设备标志着万业企业旗下凯世通离子注入机进一步取得 良好突破， 未来有望持续受益国产替代浪潮。 2020年公司在 2019年 深化转型的基础上，进一步取得了积极的良好进展， 公司前三季度研 发费用同比增长 46.02%， 在建工程同比增长 95.54%， 持续研发离子 注入机以及在建厂房、 投入 Finfet 集成电路离子注入机项目， 另一方 面，据集微网报道，万业企业旗下凯世通的创始团队将通过向凯世通 进行增资入股的方式，与万业企业及凯世通公司深度协同发展。 此次 3款设备的成功出售，也标志着凯世通离子注入设备更上一个新的台阶。 展望未来， 多因素助力国内迎晶圆建厂潮，凯世通有望持续迎来突破 受益国产替代浪潮。 政策、资金、市场三大因素助力，中国迎晶圆建 厂潮，半导体设备迎来高景气度， 国内万业企业旗下凯世通在离子注 入机行业取得了较为良好的进展，未来有望持续迎来客户和订单突破。 盈 利 预 测 与 评 级 。 我 们 预 计 公 司 2020-2022年 EPS 分 别 为 0.52/0.58/0.65元/股， 对应 PE 分别为 32.43/29.09/26.08倍。 采用分 部估值法分别对离子注入机和房地产业务进行可比公司分部估值， 给 予公司 21年专用设备制造营收 26倍 PS， 给予房地产与其他业务 20年盈利 20年 28倍 PE， 合理价值为 21.07元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 下游晶圆厂建厂与良率爬坡不及预期风险；国产设备技术 突破与订单进度不及预期风险；专利风险；技术更新换代风险。

公司发布2020年三季报，2020Q3净利润同比持续高增长。2020年前三季度，公司实现营收59.17亿元，同比减少3.10%；归母净利润为4.47亿元，同比增长166.93%；扣非后归母净利润3.75亿元，同比增长350.90%。2020Q3公司实现营收22.03亿元，同比减少2.85%；归母净利润为1.80亿元，同比增长120.03%；扣非后归母净利润为1.65亿元，同比增长182.82%。2020年前三季度毛利率为22.30%，同比增加7.89pct；净利率8.74%，同比增加5.63pct。2020Q3毛利率为23.36%，同比增加6.88pct；净利率为9.72%，同比增加5.77pct。 国内封测行业维持高景气度，华天南京投产提供增长动力。尽管受到新冠疫情影响，半导行业下游需求受到抑制，但国内封测厂复工复产进展顺利，国内设计公司快速发展带来对封测需求增加，同时海外封测转单国内显著。国内封测行业维持高景气度，公司作为国内封测行业领先厂商深度受益。华天南京一期项目于2020年7月正式投产，提高了公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，为公司提供新的成长动力。 盈利预测与评级。预计公司2020~2022年EPS分别为0.24/0.37/0.45元/股。参考可比公司平均估值情况，考虑到华天科技在国内封测行业地位以及业绩成长确定性高，我们给予华天科技2020年74X的PE估值，对应合理价值为17.91元/股，给予公司“买入”评级。 风险提示。封测行业景气度下滑的风险；华天南京项目进展低于预期的风险；Unisem整合低于预期的风险。

公司公告2020年三季度报告，Q3业绩加速增长。2020年前三季度公司实现营业收入13.36亿元，同比增12.12%，实现归母净利润3.67亿元，同比增20.69%，实现扣非净利润3.45亿元，同比增20.23%，其中，2020Q3单季度公司实现营业收入5.00亿元，同比增25.58%，实现归母净利润1.37亿元，同比增44.40%，实现扣非净利润1.27亿元，同比增38.94%，Q3业绩相比Q2呈现进一步加速态势。 我们判断，Q3景气延续Q2态势，带动公司业绩呈现加速成长。分业务来看，一方面，5G网络、数据中心、充电桩等新型基础设施建设进度加快，销售增长；另一方面，光伏发电成本降低、风电市场受到风火同价等成本驱动影响，有较大幅度增长；同时，家电市场由于市场需求下降，销售下降。我们认为2020Q3延续了2020年上半年的态势，公司业绩受益下游景气度的回升与需求的加速增长，从而呈现加速增长的态势。 盈利预测与评级。公司深耕薄膜电容器五十多年，至今为止薄膜电容器产销量位居世界前三位。我们看好公司凭借核心竞争优势，拥抱下游新能源、光伏风电等的景气周期持续成长，并在未来逐步实现薄膜电容器国产替代的成长远景，预计公司2020-2022年EPS分别为2.38/2.98/3.55元，对应PE38.94/31.16/26.16倍。参考可比公司估值，我们给予公司对应20年业绩50倍PE估值，合理价值119.25元/股，给予“买入”评级。 风险提示。扩产进度不达预期风险；5G进度不达预期风险；光伏厂景气度不及预期风险；新能源汽车政策变化风险；行业竞争加剧风险。

公司公告 2020年三季度报告， Q3利润下滑幅度收窄，毛利率企稳。 2020年前三季度公司实现营业收入 51.28亿元， 同比增 9.62%， 实现 归母净利润 11.00亿元， 同比减 35.75%， 实现扣非净利润 9.48亿元， 同比减41.53%，累计毛利率51.81%， 同比下降9.56pct。其中， 2020Q3单季度公司实现营业收入 20.72亿元， 同比增 15.66%， 实现归母净利 润5.03亿元， 同比减27.71%， 降幅相比Q1的-50.58%和Q2的-34.85% 有所收窄， 实现扣非净利润 3.91亿元， 同比减 40.62%，单季度毛利 率 52.08%， 同比下降 8.71pct 但环比基本持平。 业绩承压主要受外部因素影响以及研发费用增加所致。 受新冠疫情及 国际形势变化等因素的影响，公司营收增长速度放缓，而对新产品的 研发持续投入导致研发费用持续增加（前三季度研发费用达 12.89亿 元， 占营收比例 25.14%， 同比增 78.95%），因此利润端呈现同比下滑。 展望未来， 公司主业有望企稳， 新品投入带来未来想象空间。 一方面， 公司主业为指纹识别芯片， Q3财务数据的企稳显示公司主业边际上有 所改善， 公司屏下光学指纹已大规模商用于国内领先手机品牌以及海 外领先品牌厂商， 未来公司有望凭借核心竞争实力继续成长。 另一方 面， 公司积极布局光学领域的新品、以及 IoT 领域的新品， 取得了积 极进展， 如入耳检测和触控产品、心率与血氧传感器等已商用于国内 领先可穿戴终端品牌，未来公司的持续投入将持续打开成长新空间。 盈利预测与评级。 预计公司 20-22年 EPS 分别为 3.38/4.05/4.98元/ 股，对应 PE 为 53.5/44.7/36.4倍，考虑可比公司估值，给予 20年业 绩对应 PE 为 70倍，合理价值为 236.80元/股， 给予“买入”评级。 风险提示。 新冠疫情及国际形势变化风险； 指纹识别芯片行业竞争格 局加剧风险；新品研发不及预期风险。

业绩持续高增长，20Q3归母净利润归母净利润近近4亿元亿元。公司发布2020年三季报，20Q1-3实现收入187.63亿元，同比增长15.85%；归母净利润7.64亿元，同比增长520.17%。为了进一步提高公司资产营运效率，公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。按总额法还原后，20Q1-3收入为215.44亿元，同比增长33.02%。单季度看，20Q3实现收入67.87亿元，同比减少3.69%，环比增长8.29%；归母净利润3.98亿元，同比增长416.65%，环比增长71.16%。 盈利能力大幅改善，盈利能力大幅改善，Q3毛利率净利率环比提升毛利率净利率环比提升。20Q1-3毛利率为15.46%，同比增加5.03pct；净利率为4.08%，同比增加5.19pct。20Q3毛利率为17.04%，同比增加5.14pct，环比增加1.14pct；净利率为5.87%，同比增加4.77pct，环比增加2.15pct。公司毛利率提升主要得益于国内半导体封测行业持续高景气以及公司优化了封装产品购销业务模式。 国产替代叠加疫情转单，公司行业地位进一步提升。随着外部摩擦不断以及海外疫情蔓延，全球封测订单加速向国内转移，公司作为国内封测龙头，率先受益，公司行业地位进一步提升。 盈利预测与估值。预计公司20-22年EPS分别为0.66、0.79、0.97元/股。参考可比公司估值情况，综合考虑公司行业地位、竞争优势等因素，建议给予公司20年69倍的PE估值，对应合理价值45.53元/股，维持“买入”评级。 风险提示。半导体封测行业景气度下滑；原材料价格上涨风险；公司盈利能力改善不及预期。