AIPC热潮叠加换机潮周期将至，公司业务再迎新增长。AIPC将PC产业生态重心从应用转向为人，显著提升用户的生态话语权。PC消费市场的主流换机周期为3-5年，根据Gartner统计，2021年是PC上一轮的换机高峰，目前供应商在库存消化方面已取得持续进展，23年Q4全球PC出货量在季度八连降后已出现拐点，Q4同比增长0.3%。 在AIPC和周期性因素双重加持下，换机潮有望在今明年加速到来。公司在笔电模组领域处于领先地位，长期是笔电龙头的主要供应商，我们认为公司PC业务有望在AIPC和换机潮的助推下实现新一轮突破。 高算力模组是边缘计算的重要载体，公司产业链垂直整合优势显著。 AIGC爆发拉升了边缘计算的需求，算力模组作为边缘计算的载体，未来有望持续受益于边缘计算市场规模的扩张。公司与海外龙头厂商有多年合作基础，旗下高算力智能模组大多基于高通处理器以及MTK平台的SOC解决方案进行研发，因此在边缘侧具备显著的渠道优势。 公司车载和FWA业务开花结果，业绩持续高增长。（1）车载方面：公司成立子公司广通远驰来主攻国内车载前装市场，目前是比亚迪智能模组的核心供应商，在国内前装车载模块领域属第一梯队。（2）FWA方面：全球正处于4-5G的切换期，海外对5GFWA设备需求高涨。 公司自2021年起大批量出货，在5GFWA领域的5G模组出货量第一，公司业绩未来有望随产品和方案迭代维持在该领域的高增长。 盈利预测与投资建议。我们预计公司24-26年营业收入为98.39/122.56/152.35亿元，对应EPS为0.98/1.17/1.44元。我们给予公司2024年PE25x，每股合理价值24.40元，给予“买入”评级。 风险提示。贸易摩擦导致出口海外受限风险，5G下游应用进度不及预期风险，数字中国政策落地不及预期风险，车载模组渗透率不及预期

全球智能硬件ODM龙头，“2+N+3”蓝图布局世界。华勤技术成立于2005年，经过19年在智能硬件领域探索发展，从成立初期以研发为主的IDH业务模式发展到目前集研发与制造一体的ODM业务模式。 公司业务涵盖了智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT、服务器等产品的设计、采购、生产制造、物流、交付等各个环节。公司已在全球消费电子ODM赛道拥有领先市场份额和重要产业链地位。 基本盘：瞄准2+N结构增量，智能硬件各赛道接力成长。ODM/IDH模式兼具规模、成本和效率优势。2015年以来，全球主要智能硬件产品ODM渗透率持续提升，市场空间不断增长。据Counterpoint数据，华勤在智能手机ODM市场市占率多年来稳居全球第一。笔电ODM赛道主要被老牌中国台湾ODM厂商主导，公司仍具备较大增长空间。在AIOT赛道，公司一方面受益于AIOT智能硬件出货量和ODM渗透率的不断增长带来的市场空间扩大，另一方面受益于复用渠道和客户优势，近年来业务成长迅速。 新增长：AI时代和汽车电子打开长期增长空间。当前AIGC催生新一轮AI服务器需求爆发，汽车电动智能化带来长期增量，公司战略布局较早。服务器方面，公司精准卡位H800、L20、H20等AI服务器。汽车电子方面，公司积极布局包括座舱、车控、智驾、网联等四大方向。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年EPS分别为4.25、4.80、5.96元/股。参考可比公司估值和公司长期成长性，考虑公司在全球ODM领域的龙头地位，给予公司2024年24倍PE估值，对应102.08元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示。AI服务器需求和进展不及预期；原材料价格上涨及短缺风险；智能硬件终端需求不及预期。新产品研发和进展不及预期。

公司发布 2024年一季报，实现营收 13.78亿元，YoY +33.16%；归母净利润 1.28亿元，YoY +319.05%；扣非归母净利润 1.18亿元，YoY+394.22%。公司多元化产品策略成果显著，多产品系列齐头并进，市场份额稳步提升。其中 T 系列芯片不断完成主流生态系统认证，2024年第一季度销售收入同比增长超过 100%。公司研发人员相较去年同期增加 116人，24Q1公司研发费用 3.28亿元，相较去年同期增加 0.46亿元。24Q1因股权激励确认的股份支付费用 0.37亿元，剔除股份支付费用影响后，24Q1归母净利润 1.69亿元。 逆周期高强度研发投入效果逐步显现。根据公司 24年一季报： （1）6nm 芯片：近期公司首颗 6nm 商用芯片流片成功； （2）Wi-Fi 芯片： Wi-Fi 新产品流片成功（三模组合 Wi-Fi 6+BT 5.4+802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品 Matter 控制器、IoT 网关等应用）； （3）8k 芯片：已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。随着全球宏观经济企稳以及消费电子市场的逐步复苏，并伴随公司新增市场的持续开拓、新产品不断上市商用，公司经营还将继续保持增长。根据公司 24年一季报，公司预期 2024Q2及 2024年全年营收将同比进一步增长。 盈利预测与投资建议。预计公司 2024-2026年 EPS 分别 1.88、2.75、3.31元/股。参考可比公司估值和公司长期成长性，给予公司 24年 40xPE 估值，对应合理价值 75.24元/股，给予“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期风险；竞争格局恶化风险；新产品研发进度不及预期风险。

公司发布 2023 年报&2024 一季报， 业绩维持高速增长态势。 2023 年，公司实现收入 4.06 亿元，同比增长 82.70%；实现归母净利润 0.71 亿元，同比增长 105.63%；实现扣非归母净利润 0.42 亿元，同比增长86.64%；毛利率为 33.46%。 24 年一季度， 公司实现收入 0.81 亿元，同比提升 111.29%；实现归母净利润 0.15 亿元， 同比提升 507.43%；毛利率为 33.70%，环比提升 2.80pct。 总体来看， 公司产品销量同比大幅增加，实现收入与利润双增长。 积极响应 8 英寸趋势，产能扩张助力公司成长。 随碳化硅衬底 8 英寸升级趋势逐步明确，根据公司投资者关系活动记录表， 公司已向多家客户交付 8 英寸碳化硅长晶设备； 在国内衬底厂商积极扩产的背景下，24 年公司总部及研发中心达产后， 公司总产能将达 1400 台左右，可满足客户扩产需求。 加大新产品研发力度，业务版图持续扩大。 公司积极拓展碳化硅产业链相关设备产品， 根据公司投资者关系活动记录表， 公司切割设备计划于 24 年 4 月左右发往客户现场做最终测试； 碳化硅外延 CVD 8 英寸多片机的研发样机已经完成，目前正在公司内部进行功能测试中。 公司有望借助与客户的粘度， 在新产品方面与客户展开更全面更深入的合作， 进一步打开公司成长空间。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24~26 年营业收入分别为 8.11、 12.24、16.42 亿元，归母净利润为 1.55、 2.39、 3.26 亿元。 考虑公司为碳化硅长晶炉本土龙头， 在碳化硅渗透率提升的背景下将有望迎来加速成长， 维持合理价值为 49.95 元/股观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。 下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险；自产/自研供应模式加剧行业竞争的风险；客户业务发展未达预期的风险。

23 年专用设备制造业务销售收入实现高速增长。 公司发布 23 年报和24 年一季报。 23 年，公司营收 9.65 亿元， yoy-16.67%， 其中，专用设备制造业务实现销售收入 3.46 亿元， yoy+67.53%，房地产业务实现销售收入 5.48 亿元， yoy-39.03%；公司归母净利润 1.51 亿元， yoy-64.32%；毛利率 46.96%， yoy-7.48pct； 净利率 8.7%， yoy-24.71pct。 24 年 Q1，公司营收 9913 万元， yoy-20.24%， qoq-51.1%；归母净利润 474 万元， yoy-94.1%， qoq+138.04%；毛利率 77.27%， yoy+24.72pct， qoq+53.16pct。 凯世通产品和客户拓展稳步推进，嘉芯持续增厚公司订单规模。 根据公司 23 年报， 公司旗下凯世通是实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，24Q1，凯世通发布面向 CIS 的大束流离子注入机，该产品于 23Q4 收到客户订单，并于 24 年 3 月向客户进行交付。 24Q1， 凯世通向多家重复订单客户共计发货 8 台离子注入机设备， 4 月新增数台客户订单。 23 年至今，凯世通新增订单金额超 2.7 亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD 设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具 12 英寸和 8 英寸架构， 23 年至今， 嘉芯半导体新增订单金额超 1.3 亿元，成立后累计获取订单金额约 4.7 亿元。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24-26 年营收 10.63/12.99/14.90 亿元，其中设备业务营收 5.85/9.08/13.05 亿元； 预计公司 24-26 年归母净利润 1.52/2.11/2.54 亿元。 参考可比公司估值， 给予公司设备业务25 年 16 倍 PS，对应公司合理价值 15.62 元/股， 给予“买入”评级。 风险提示。 行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

公司发布一季报，盈利能力提升显著。2024年一季度，公司实现收入4.26亿元，同比增长120.66%；实现归母净利润0.46亿元，环比提升104.59%；实现扣非归母净利润0.44亿元；24Q1毛利率为21.92%，同比提升9.85pct，环比提升4.08pct。总体来看，公司24年一季度盈利能力提升显著，业绩表现亮眼。 积极加深客户合作，持续推进8英寸导入。碳化硅车型渗透率的提升，将持续拉动碳化硅衬底需求增长。根据公司年报，目前超过50%的全球前十大功率半导体企业已成为公司客户，其中公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒已占其需求的两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型，并与英飞凌、博世等厂商签署了新的长期合作协议。根据公司年报援引的富士经济数据，23年公司导电型碳化硅衬底市占率跃居全球前三，相较于22年排名提升显著。 发布股权激励计划，彰显公司发展信心。公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象（技术和业务骨干人员，不超过80人）授予508万股限制性股票，并在授予条件的公司层面业绩考核指标里，24年收入目标较23年增长不低于100%（Am1）/不低于50%（Am2）,且净利润为正，彰显公司发展信心。展望24年，公司将继续推动产能扩张进程，并推动头部客户向8英寸转型，有望继续实现高速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司24~26年营业收入分别为24.34、33.15、43.11亿元；EPS分别为0.40、0.73、1.11元/股。考虑公司为碳化硅衬底龙头，已对头部客户实现覆盖，且产能扩张持续，业绩成长性较强，维持合理价值为85.76元/股观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险；技术迭代的风险；产能产量提升不及预期风险。

事件： 公司发布 2024年一季报。 公司实现营收 43.8亿元，同比增长30.1%。归母净利润 3.1亿元，同比增长 1.6%。扣非归母净利润 3.2亿元，同比增长 29.0%。毛利率 45.1%，同比提升 3.58pps。净利率7.1%，同比下降 1.99pps。 （2） 24Q1公司管理费用同比增长 68.3%至 1.9亿元，主要原因在于员工薪酬、 专业服务费用增加。 24Q1公司销售费用同比增长 38.0%至9.8亿元，主要原因在于销售平台费用、市场推广费以及员工薪酬增加。 24Q1公司研发费用同比增长 32.8%至 3.7亿元，公司持续专注核心业务的稳步发展，三大主要品类均有新品推出，如充电储能类下推出Anker MagGo 超快磁吸无线充电系列等， 智能创新类推出 eufy X10Pro Omni 全能基站扫地机， 智能影音类推出 soundcore C30i 耳夹耳机等。 分地域来看， 2024年 Q1公司境内实现营业收入 1.6亿元，同比增长24.1%；境外实现营业收入 42.1亿元，同比增长 30.3%。分渠道来看，2024年 Q1公司线上渠道实现营业收入 31.1亿元，同比增长 33.5%； 线下渠道实现营业收入 12.7亿元，同比增长 22.4%。 盈利预测与投资建议： 公司持续专注研发投入，推动技术创新与产品极致。 预计公司 2024-2026年营业收入为 209.8/248.1/294.2亿元，同比增长 19.8%/18.2%/18.6%，归母净利润为 19.3/22.8/27.1亿元，同比增长 19.8%/18.1%/18.6%。参考可比公司， 给予 24年 22x PE， 对应合理价值为 104.71元/股，维持“买入”评级。 风险提示。 新技术研发和新产品开发或不及预期； 中美贸易摩擦的风险； 销售渠道集中的风险，部分平台更改政策影响公司销售节奏等。

2024 年 4 月 23 日，公司发布 2024 年一季度报告。 一季度营业收入2637 亿元（ YoY+5.2%），主营业务收入 2193 亿元（ YoY+4.5%）， 归母净利润 296 亿元（ YoY+5.5%），归母净利率 11.2%， 同比持平。 全面推进数智化转型、高质量发展， 经营发展呈现良好态势。 （ 1）个人市场： 坚持“连接+应用+权益”融合拓展。 截止一季度末 5G 网络客户 4.88 亿户（ YoY+34.4%），渗透率提升至 49.0%。 移动 ARPU 为47.9 元，同比持平。（ 2）家庭市场： 构建“全千兆+云生活”智慧家庭生态。 截止一季度末有线宽带客户 3.05 亿户（ YoY+8.5%），家庭客户综合 ARPU 为 39.9 元（ YoY+1.8%）。（ 3）政企市场： 一体推进“网+云+DICT”规模拓展， DICT 收入良好增长。公司加大商客市场拓展力度，推进政企解决方案标准化、产品化、平台化，深耕行业数智化服务。 着力提高核心竞争力，建设世界一流信息服务科技创新公司。 4 月 18日， 公司发布《中国移动 2024 年至 2025 年新型智算中心采购招标公告》， 2024 年至 2025 年新型智算中心采购项目将采购人工智能服务器7994 台及配套产品、白盒交换机 60 台。本次集采为行业内迄今规模最大 AI 服务器集采。 体现了公司在人工智能和算力领域的坚定布局。 盈利预测与投资建议。 我们预计公司 24~26 年营业收入分别为 10855/11628/12394 亿元， 归母净利润为 1391/1463/1530 亿元，对应 EPS分别为 6.50/6.84/7.15 元/股。给予公司 2024 年 2x PB，对应 A 股每股合理价值 127.95 元，给予 A 股中国移动“买入”评级。参考公司 H股历史折价水平，取港币汇率 0.92，对应 H 股每股合理价值 78.34 港币，给予 H 股中国移动“买入”评级。 风险提示： 5G 渗透率不及预期的风险；云业务增长不及预期的风险；5G 共建共享不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。

公司发布 2023年年报。 根据公司 2023年年报， （1）公司实现营收175.1亿元，同比增长 22.9%。归母净利润 16.1亿元，同比增长 41.2%。 扣非归母净利润 13.4亿元，同比增长 71.9%。毛利率上升 4.8pps 至43.5%，归母净利率上升 1.20pps 至 9.2%。 （2）单 23Q4业绩方面，公司营业收入较 22Q4同比增长 21.4%至 57.2亿元，归母净利润同比增长 28.4%至 4.0亿元，扣非归母净利润同比增长 70.3%至 4.2亿元，归母净利率同比上升 0.38pps 至 7.0%。 （3）分品类来看：公司在充电储能类、智能创新类、智能影音类、其他类产品方面，分别实现营收86.0、 45.4、 42.9、 0.8亿元，同比分别变化+25.1%、 +18.7%、 +26.5%、-52.1%。 根据公司 2023年利润分配预案公告和 2024年中期分红公告， 公司进行分红，回报股东价值： 2023年公司进行现金分红，每 10股派息 20.0元，同时以资本公积向全体股东每 10股转增 3股，现金分红总额达8.1亿元，分红比例 50.3%，股息率 2.3%。同时，公司拟于 2024年半年度结合未分配利润与当期业绩进行分红，以公司中期权益分配前总股本为基数，派发现金红利。 盈利预测与投资建议： 公司持续专注研发投入，推动技术创新与产品极致。 预计公司 2024-2026年营业收入为 225.0/267.2/316.8亿元，同比增长 28.5%/18.7%/18.6%，归母净利润为 21.1/25.4/30.5亿元，同比增长 30.9%/20.0%/20.1%。参考可比公司， 给予 24年 22x PE， 对应合理价值为 114.41元/股，维持“买入”评级。 风险提示。 新技术研发和新产品开发或不及预期； 中美贸易摩擦的风险； 销售渠道集中的风险，部分平台更改政策影响公司销售节奏等。

充分受益 AI 景气，公司业绩保持高增态势。 公司发布 2023年报和2024年一季报， 公司 23年实现营收 107.18亿元（YoY+11.16%），实现归母净利润 21.74亿元（YoY+77.58%）。 得益于 800G/400G 等高端产品出货比增加、产品结构优化、 持续降本增效，公司产品毛利率与净利率提升至 32.99%及 20.60%。随高端光模块出货增加，一季度公司业绩环比向上。一季度实现营收 48.43亿元（YoY+163.59%，QoQ+31.32%），实现归母净利润 10.09亿元（YoY+303.84%，QoQ+14.92%）， 实现毛利率 32.76%、净利率 21.22%，一季度执行产品年降及产品结构对毛利率产生影响，后续预计将通过提升良率、改善 BOM 成本及生产效率提高毛利率。同时，股权支付费用对利润影响接近 5千万元， 其余各项费用并未显著增加。 年报及一季报符合预期，随后续几个季度出货加速，预计高增态势将持续。 重视研发、加大扩产，未来 1.6T 起量带来业绩弹性。 公司具备领先的研发与创新能力， 根据光纤在线新闻， 在 2024年 OFC 期间现场演示 1.6T-LPO-DR8OSFP 模块。根据公司披露的投资者关系活动记录表， 目前 1.6T 海外重点客户已进入送样测试环节，预计下半年完成认证并下单、 明年规模上量。公司泰国工厂从去年下半年到今年产能一直在扩产，今年也将加大资本开支，为 1.6T 上量做充分准备。 盈利预测与投资建议。 公司技术全球领先， 与海外客户合作紧密、研发储备丰富， 优先受益 800G 及 1.6T 光模块需求起量。预计24-26年归母净利润为 50.95、 74.96、 97.76亿元。 给予公司 2024年 35xPE 估值，对应每股合理价值 222.13元，维持“买入”评级。 风险提示。 北美资本开支不及预期、 AI 应用发展不及预期、 1.6T 光模块放量节奏不及预期、光芯片及无源器件缺货、汇率波动等。

23Q4营收重回同比增长， 经营业绩逐季回暖。 公司发布 23年报。 23年， 公司营收约 296.61亿元， yoy-12.15%； 归母净利润为 14.71亿元， yoy-54.48%； 毛利率 13.65%， yoy-3.38pct；净利率 4.96%，yoy-4.61pct。 2023年， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。 23Q4，公司营收 92.31亿元， yoy+2.75%， qoq+11.8%； 归母净利润 4.97亿元， yoy-36.16%， qoq+3.97%；毛利率 13.17%，yoy-1.26pct， qoq-1.19pct；净利率 5.38%， yoy-3.29pct， qoq-0.41pct。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 高性能先进封装业务持续推进， 存储封测布局国内领先。 在高性能先进封装领域，公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 多样化方案包括 RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI?不断取得突破，已在 HPC、 AI 等领域应用。 在半导体存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有 16层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位，未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 归 母 净 利 润23.15/32.17/40.52亿元， 参考可比公司估值，给予公司 2024年 30倍PE，对应合理价值 38.81元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 行业波动风险；客户拓展不及预期； 市场竞争加剧风险。

胜宏科技发布 2023 年报及 2024 年一季报， 2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；归母净利润 6.71 亿元，同比减少15.09%；扣非归母净利润 6.62 亿元，同比减少 12.24%。 2024Q1 公司实现营业收入 23.92 亿元，同比增长 36.06%，环比增长 9.33%；归母净利润 2.10 亿元，同比增长 67.72%，环比增长 144.79%；扣非归母净利润 2.07 亿元，同比增长 81.08%，环比增长 163.79%。 公司收购 Pole Star Limited 100%股权， 推进多元化战略落地。 根据公司年报， 2023 年 11 月 30 日，公司完成 Pole Star Limited 收购，PSL 主要持有 MFSS 100%的股权， MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产， 对一季报收入及利润产生积极贡献。 公司大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品， 提升高端产品市场占有率。 实现多款 AI 服务器相关产品布局， 公司高端产品持续突破。 公司多层板、高阶 HDI 板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI 服务器多品类布局。 根据公司年报， 公司突破基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品研发认证。此外，公司实现 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证， 1.6T光模块已完成打样，高端 SSD 已实现产业化作业。 盈利预测与投资建议。 公司布局 AI 服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计 24~26 年公司 EPS 分别为 1.39/1.82/2.36 元/股。参考可比公司估值，给予公司 24 年 25 倍PE，对应公司合理价值 34.80 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。 原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。

行业周期波动和扩产折旧拖累 23年业绩。公司发布 23年年报。23年，公司收入 31.9亿元，yoy-11.39%，归母净利润 1.87亿元，yoy-42.61%，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营收同比回落，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致业绩同比下滑；毛利率 16.46%，yoy-6.26pct；净利率 5.04%，yoy-4.53pct。23年 Q4，公司收入 8亿元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，归母净利润亏损 2600万元；毛利率 9.42%，yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；净利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。 积极推进产能储备，持续推动高端硅片国产替代。根据公司 23年报，公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前，子公司新昇 300mm 硅片合计产能已达到 45万片/月，并且在 23年 12月当月实现满产出货，预计到 24年底新昇将实现300mm 硅片 60万片/月的产能建设目标。同时，新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24年完成中试线的建设，借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合，持续推动半导体产业链国产化进程；子公司新傲继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线；子公司 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 盈利预测与投资建议。预计公司 24-26年实现 EPS 0.09/0.12/ 0.16元/股，考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势，维持公司合理价值 26.52/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。

2024年 3月 20日，公司发布 2023年年度报告。全年实现营收 3726亿元（YoY+5.0%），归母净利润 82亿元（YoY+12.0%），ROE 5.08%（YoY+0.4pct），自由现金流 304亿元（YoY+10.8%），派息率约 55%。 全年资本开支 739亿元（前值 742亿元），2024年指引为 650亿元。 量质并举，联网通信和算网数智两大主业协调发展。 （1）联网通信业务：2023年实现收入 2446亿元。移动联网方面，移动用户规模 3.33亿户，5G 套餐用户渗透率 78%（YoY+12pct）；宽带联网方面，固网宽带用户达到 1.13亿户，宽带用户融合渗透率 76%，千兆用户渗透率22%（YoY+6pct）。 （2）算网数智业务：全年收入 752亿元。联通云方面，实现收入 510亿元（YoY+41.6%）,云资源覆盖突破 230个城市； 云数据中心方面，IDC 行业内增幅领先；数据服务方面，数据服务连续5年行业份额超过 50%，领先同业；数智应用方面，物联网发布全球首款 5G RedCap 商用模组。 资本开支拐点显现，投资者回报持续提升。资本开支显现拐点，2023年全年资本开支为 739亿元，相比 2022年 742亿元有所下降。公司预计 2024年固定资产投资 650亿元（YoY-12.0%），算网数智投资将坚持适度超前，加强布局。公司重视投资者回报，全年股息合计每股人民币 0.3366元（YoY+22.8%），派息率增至 55%。 盈利预测与投资建议。我们预计公司 24~26年营业收入分别为3963/4200/4434亿元，归母净利润为 91/100/109亿元，对应 EPS 为0.29/0.31/0.34元/股，参考可比公司估值，给予公司 2024年 PB 1.2x，对应每股合理价值 6.30元，给予 “买入”评级。 风险提示：5G 渗透率不及预期的风险；云业务增长不及预期的风险； 5G 共建共享不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。

23年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23年报。23年，公司营收 38.88亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润 9.11亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%，YoY+3.09pct；净利率 23.42%，YoY+0.15pct；合同负债 8.76亿元，QoQ+1.31亿元。23年 Q4，公司营收 11.39亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母净利润 2.38亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ-6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司 23年报，公司设备产品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入客户端验证阶段。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 公 司 24-26年 归 母 净 利 润12.32/16.23/20.44亿元，维持公司合理价值 145.74元/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧