事件：4月15日公司发布2024年一季报，一季度实现收入12.59亿元，同比增长22.86%；实现归母净利润1.70亿元，同比增长111.26%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比增长156.73%。 1月业务创单月历史新高，盈利能力持续提升：公司精密电子元件及新应用领域业务发展顺利，市场订单增加，1月业务创单月历史新高，2月受春节假期短暂影响后，3月业务恢复增长。分应用领域来看，除电源管理产品营收同比基本持平以外，其他产品同比均实现较高增长，24Q1汽车电子或储能专用产品营收达到1.90亿元（yoy+93.42%，qoq-30.81%），陶瓷、PCB及其他产品营收为1.22亿元（yoy+26.82%，qoq+83.77%），信号处理产品营收为5.37亿元（yoy+27.87%，qoq-7.31%）。公司产能利用率持续提升，带动边际利润及人工效率上升，24Q1毛利率达到36.95%（yoy+4.77pct，qoq-0.01pct），净利率达到15.65%（yoy+5.84pct，qoq+1.59pct），同比均大幅增长。 LTCC等新品进入放量期，新兴业务顺利开拓：公司专注于精密电子元器件行业，产品规划主要集中为“磁性器件、微波器件、传感及敏感器件、精密陶瓷”四大领域，战略性布局汽车电子、储能、光伏、大数据、工业控制、物联网、模块模组等新兴产业。根投资者关系活动记录表披露，公司提前布局的大量新产品进入放量阶段，部分高端新产品如LTCC器件以及一体成型功率电感系列，客户需求旺盛，产品供不应求，产能利用率一直维持在较高水平，未来几年有望持续放量。根据年报披露，公司新兴业务持续推进，(1)汽车电子：公司汽车电子产品应用领域广泛，涵盖汽车电池管理系统、智能驾驶系统、车载充电系统（OBC）、车联网、大灯控制系统、电机管理系统、车身控制系统、智能座舱、热管理系统等。目前公司已在集团公司范围内全面推动汽车电子多品类开发及供应布局，与战略大客户合作的深度和广度在持续提升，高端客户新项目持续顺利推动中。(2)光伏储能：公司在以微逆变为代表的光伏储能领域耕耘多年，目前已经取得了国内外行业标杆企业认可，并成功开发专用新型大功率元器件，为行业突破后的快速发展做好准备。(3)数据中心：公司产品能够持续满足高端客户的发展需求，并得到了高端客户持续认可，各类信息交互、处理、计算等相关电子产品将给公司带来新的增量空间与应用场景。(4)精细陶瓷：公司持续研究陶瓷粉体及工艺技术多年，相关产品前期已经积极完成市场布局、技术布局，与国内外多家知名企业的未来项目上保持深度开发合作。公司陶瓷产品在智能穿戴领域市占率位居前列。(5)模块模组：得到海内外重要客户群认可，产品份额有望持续提升。投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为60.80亿元、72.40亿元、87.48亿元，归母净利润分别为8.80亿元、11.10亿元、13.90亿元，PE分别为23.9倍、18.9倍和15.1倍。综合考虑电子元器件市场景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，结合Wind行业一致预期，给予公司24年30倍PE，对应目标价32.73元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；新兴市场拓展不及预期；国产替代不及预期。

事件：4月13日公司发布2023年报，2023年实现营业收入45.31亿，同比-16.28%，归母净利润5.37亿，同比-31.93%；2023年四季度实现营业收入11.11亿，Q4毛利率38.38%。2023年累计研发投入7.08亿元。 三条产品线深化布局，新品看点较多：公司主营业务包括计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，23年分别实现营业收入11.08亿、29.11亿、4.08亿，分别占比约25%、64%、9%。计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。我们认为，国产半导体下行期已超2年，随着渠道库存出清、供给日趋改善，叠加公司三大领域新品持续导入，公司营收和利润水平均有望持续改善。 全球存储有望进入上行周期，汽车智能化有望推动DRAM量价齐升：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。根据年报，为满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求，公司开展下一代工艺的DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品，公司DRAM产品面向专业级应用领域，产品涵盖16M-16G等多种容量规格。我们认为，随着三星、海力士、美光等国际龙头厂商控制产能、减少供给，存储芯片的价格上涨前半程靠“供给收缩”；随着AI训练推理的逐步规模化，云端训练推理、手机/PC推理、汽车智能化和自动驾驶会显著提升DRAM的需求，存储芯片的价格上涨后半程有望靠“需求拉动”。公司作为国产存储龙头，且深化布局车用DRAM市场，有望持续受益。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为53.92亿元、62.01亿元、71.31亿元，归母净利润分别为8.49亿元、11.24亿元、12.95亿元。 采用PE估值法，考虑到公司新品的成长性，且有望受益存储行业进入上行周期，24、25年盈利能力有望持续稳健提升。给予2024年45倍PE，对应目标价79.3元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品推出不及预期。

事件：4月10日，公司发布2023年年度报告，全年实现营收26.67亿元，同比下滑2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非归母净利润1.64亿元，同比减少52.79%。 全年营收逐季增长，多重因素影响利润率承压：2023年Q1-Q4公司营收逐季度上行，分别为5.47/6.13/7.13/7.95亿元，单四季度营收同比增长3.79%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元，同比下降51.99%，环比下降43.09%，单季度利润环比下降主要由于四季度计提资产减值损失金额。其中，全年半导体材料板块营收8.57亿元，受打印耗材芯片业务口径调整影响，若剔除芯片业务，该板块业务营收为6.69亿元，同比增长28%；打印复印耗材业务营收17.86亿元，若加回芯片业务，板块营收为19.73亿元，同比下降7.9%，如剔除珠海天硌出表因素影响，同比下降4.2%。两板块毛利率同比均有下滑，主要由于产品结构变动等因素。费用端公司持续加大在光电半导体光刻胶等半导体创新材料新项目的研发投入，全年研发费用金额3.80亿元，同比增长20.20%；研发费用率14.26%，同比增加2.64pct;研发人员数量占比30.74%，同比增加6.87pct。 同时，仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加、汇兑损益、参股公司长期股权投资收益同比下降、旗捷科技员工持股计划实施及北海绩迅上市中介费用支出等因素，均对归母净利润有一定影响。报告期末库存量同比减少60.37%，经营性现金流量净额为5.34亿元，存货周转及现金流情况良好。 CMP抛光垫四季度业绩亮眼，CMP抛光液及清洗液快速上量：（1）CMP抛光垫业务：全年实现收入4.18亿元，同比下降8.65%；但第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高。对比上半年，受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，抛光垫业务边际明显改善。其中，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。自制CMP抛光硬垫用微球的中试工作已完成并开始产业化建设，后续逐步实现CMP抛光硬垫三大核心原料自产，巩固产品竞争力。（2）CMP抛光液及清洗液业务：全年实现收入0.77亿元，同比增长330.84%；第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。搭载自产研磨粒子的抛光液产品客户需求持续增长，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续开发。清洗液方面，除铜CMP清洗液，已开发导入多款23年开发出的其他制程清洗液并产生销售收入。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司作为具有先发优势的国产供应商，有望率先受益。 显示材料助力业绩增长，先进封装及晶圆光刻胶快速推进：（1）半导体显示材料：2023年销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户第一供应商，处于国产供应领先地位，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证并取得批量订单。（2）高端晶圆光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（3）半导体先进封装材料：临时键合胶产业化建设已完成，具备量产供货能力，已基本完成国内主流客户的验证及量产导入工作；半导体封装PI布局7款产品，送样5款，产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，公司计划24年完成部分产品的验证并开始导入。 投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为32.51亿元、39.83亿元、47.24亿元，归母净利润分别为4.11亿元、6.06亿元、9.02亿元，对应EPS分别为0.43元、0.64元、0.95元。综合考虑半导体行业景气度复苏，公司作为平台型半导体材料公司的国产供应领先地位，以及相关业务拓展情况，成长性突出，结合Wind行业一致预期，给予公司60倍PE估值，对应2024年EPS为0.43元，给予6个月目标价25.80元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；新项目进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险；业务经营风险。

事件：公司发布2023年业绩快报，全年实现营业收入48.4亿元，同比+0.6%，扣非后归母净利润3.3亿元，同比+4.45%，归母净利润3.96亿元，同比+19.4%。 营收稳健增长，产品结构改善致盈利能力提升2023年，公司3C领域新产品——柔性模块化生产线取得突破，截止2023/11/6日公告，公司共交付40余条生产线，为公司业绩贡献新的增长点；此外，公司针对大客户的MR生产设备已完成部分交付并形成销售收入。2023年全年公司实现营业收入48.4亿元，同比+0.6%；产品结构改善使得公司毛利率有所提升，全年扣非净利率达到6.7%，同比+0.25pcts。 3C//新能源//半导体多维布局，柔性线和RMR继续贡献新增长点展望未来，公司在3C领域深度绑定苹果，同时依托深厚的底层技术，纵横拓展至新能源/半导体/核心零部件等领域，打造多级成长曲线：1）C3C领域：作为苹果公司持续稳定的供应商，继续受益大客户MR等新产品新应用的变革，主要为一代VisionPro提供镜头和整机组装设备，目前，其二代相关设备产品也正处于打样中；此外，新产品“柔性模块化生产线”将持续向手机其他工艺段及大客户其他终端产品拓展，继续贡献增长点。 2）新能源领域：国内锂电设备市场相对承压，但海外新能源汽车渗透率仍低，公司开拓海外市场有望贡献增量；宁德时代发布自研重卡底盘换电解决方案“骐骥换电”，重卡换电商业模式愈发成熟，公司将继续受益重卡换电干线建设；汽车自动化设备市场空间广阔，公司逐步布局突破新能源扁线电机转子、定子等核心制程环节。 3）半导体领域：公司高精度共晶贴片机针对光模块领域已形成量产交付，未来随着市场开拓有望继续放量；另两款产品高速高精度固晶机、芯片外观检测AOI设备也正处于顺利研发中，贡献新成长曲线。 4）零部件领域：公司布局伺服传动+机器视觉两大领域，大部分核心产品已进入国际大客户核心供应商名录。2022年零部件业务子公司灵猴全年实现营收2.4亿元，其中外部销售收入占比45.32%。未来，核心零部件与公司自动化设备业务将有望继续协同发展。投资建议：我们预计2023-2025年公司分别实现营收48.4/63.1/75.4亿元，同比增长0.59%/30.37%/19.50%；2023-2025年分别实现归母净利润3.96/6.07/7.52亿元，同比增长19.4%/53.3%/24.0%。 综合考虑公司3C自动化领域的龙头地位，我们给予公司25xPE估值，对应6个月目标价33.96元，维持“买入-A”评级。 风险提示：消费电子复苏不及预期以及大客户苹果经营不及预，期风险，RMR销售不及预期风险，半导体等新品推广不及预期风险，盈利预测不及预期风险。

事件：北方华创发布2023年业绩预告，预计2023年公司实现营业收入为209.7亿元至231亿元，同比+42.77%至+57.27%；归属于上市公司股东的净利润预计为36.1亿元至41.5亿元，同比增长+53.44%至+76.39%。 223023年订单同比大增，市占率持续提高：23Q4公司预计实现营业收入63.82亿元至85.12亿元，同比+36.48%至+82.04%，环比+3.57%至+38.14%；归属于上市公司股东的净利润6.35亿元至117.54亿元，同比-4.68%至+76.33%，环比-41.43%至+8.34%。据公司公告，公司2023年的新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。2023年公司营收和订单均同比实现大幅提高，主要系半导体设备国产替代快速推进，并且公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。 半导体设备国产化稳步推进，公司订单持续放量：全球半导体2024年有望迎来周期复苏，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元，同比增长14%。随着半导体周期复苏，预计国内头部Fab厂扩产加速，资本开支提升带动设备需求向好。外部半导体管制趋紧，国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头有望充分受益。（1）刻蚀装备方面，公司8寸CCP刻蚀设备已批量供应，12寸CCP刻蚀设备已进入客户端验证，公司客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等，ICP刻蚀设备国内领先，深硅刻蚀设备实现批量出货助力chipletTSV工艺。（2）薄膜沉积设备，公司12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima已进入验证阶段。（3）清洗装备，公司拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gae、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并获得重复订单。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为220.32亿元、301.84亿元、398.43亿元，净利润分别为38.98亿元、55.23亿元、74.29亿元。考虑半导体行业回暖，半导体量检测设备国产替代加速，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE28.00X的估值，对应目标价291.73元。维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

事件：公司发布2023年年度业绩预告，预计全年营收62.6亿元，同比+32.1%；扣非归母利润11-12.4亿元，同比+19.64%-34.86%；归母利润17-18.5亿元，同比+45.32%-58.15%。 全年新签订单8863.6亿，其中刻蚀设备同比60%增速显著。 公司预计2023年全年营业收入62.6亿元，同比+32.1%，2012-2023年超十年间公司平均年营收增长率超35%，实现持续稳定高增长；订单角度，2023年公司全年新签订单83.6亿元，相较2022年63.2亿元的新签订单同比+32.3%，保障2024年业绩继续高增长。 刻蚀设备：受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产；预计223023年全年营收4477亿元，同比++49.4%，新增订单6659.5亿元，同比++60.1%。 DMOCVD设备：受LED终端市场波动影响，预计2023年全年营收4.6亿元，同比-34%，新增订单2.6亿元，同比-72.2%。 全年中位扣非净利率118.7%，盈利能力持续保持高水平。 公司预计2023年全年实现扣非归母利润11-12.4亿元，同比+19.64%-34.86%，对应中位扣非净利率18.7%，相较于2022年的19.4%略有下滑但仍保持较高水平；费用方面，目前公司已实行2020、2022、2023年三期股权激励，合计对2022-2024年分别产生费用摊销约2.0/3.0/2.8亿元；预计2023年全年归母利润17-18.5亿元，同比+45.32%-58.15%，其中，2023年上半年减持拓荆科技股份产生税后净收益约4.06亿元。 向平台化转型，持续看好新设备突破打开成长天花板。 公司目前已从深耕刻蚀逐渐向平台化企业转型，稳步推进新产品开发与产业化，进展喜人：1）近两年新开发的LPCVD和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；2）公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也将在近期投入市场验证；3）公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。展望后续，我们看好公司在新产品上的布局与突破，打开成长天花板。 投资建议：我们预计公司2023-2025年收入分别为62.61/82.15/105.48亿元，同比增长32.1%/31.2%/28.4%；归母净利润为17.74/20.30/25.53亿元，同比增长51.6%/14.4%/25.7%，对应市盈率47.0/41.1/32.7倍。 考虑2024年内资晶圆厂资本支出继续向好，考虑公司在关键刻蚀设备领域的国产突破优势，我们给予公司2024年60xPE，对应目标价196.69元，维持“买入-A”。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，新产品导入放量不及预期，中美博弈影响供应链，市场竞争加剧。

全球领先的智能硬件ODM厂商，多品类战略带动业绩快速增长华勤技术是全球智能硬件ODM龙头。公司当前覆盖全部主流安卓机品牌，并拓展了平板、笔电、可穿戴等产品。得益于多品类战略，18-22年公司营收由309亿元增长至926亿元，利润由1.8亿元增长至25.6亿元。2023年公司数据中心业务开启高增，Q3单季度实现营收41.5亿元，同增670%。 把握行业结构性增量，提升手机外品类市场份额行业层面，我们认为消费电子ODM仍有增长空间。此外，公司的α属性也值得关注，根据Counterpoint，公司占手机ODM份额由2017年的21%大幅上升至2021年的31%。当前，公司在笔电行业又有望复刻上述过程，根据2023半年报，公司2023Q2出货量进入全球前四，打破了台湾厂商对于笔电ODM前五的长期垄断。我们认为在巩固手机、平板ODM行业龙头地位的同时，提升笔电等手机外品类的市场份额，是公司后续增长的关键。 掘金两大高景气方向，拥抱AI乘势而起公司分别于2017和2018年前瞻布局数据中心和汽车电子业务。我们认为，上述两个赛道均是AI产业变革下的高景气度方向。1）数据中心受益于GPT大模型推出带来的智算需求增加，AI服务器持续维持高景气，根据IDC数据，2023H1国内加速服务器市场规模达31亿美元，同增54%。公司产品于2023年导入数个国内头部互联网客户，23Q3实现营收41.5亿元，同比增长达670%。2）汽车智能化在Transformer+BVE的技术路径下，渗透率快速提升，同时规模化量产使得成本成为重要考量，为ODM模式创造了产业机遇。当前公司的布局包括座舱、车控、智驾、网联四大方向，其中基于8155平台的座舱域控已量产发货，并取得多个主流主机厂定点。 投资建议：公司是全球领先的智能硬件ODM厂商，当前积极布局企业级数据中心和汽车电子两大高景气方向，有望拥抱AI乘势而起。我们预计公司2023-2025年收入分别为864/1052/1285亿元，归母净利润分别为27.4/29.4/37.5亿元。首次覆盖，给予买入-A的投资评级，6个月目标价为94.75元，相当于2023年25倍的动态市盈率。 风险提示：1）消费电子行业周期波动的风险；2）新业务研发及推广进度不及预期的风险；3）原材料价格波动的风险；4）汇率波动的风险；5）ODM行业竞争加剧的风险；6）假设不及预期的风险。

事件：公司12月6日公告称，拟向境内自然人、机构投资者定增募资不超12.0亿元，发行数量为8004.0万股。募集资金扣除相关发行费用后将用于投资：高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。 新建项目助力半导体掩膜板业务推进，国产化需求迫切：“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”项目预计建设周期为36个月，主要产品为覆盖250nm-65nm制程的高端半导体掩膜版，计划总投资6.04亿元人民币，拟投入募集资金6亿元。公司2023年上半年半导体业务收入为6,161万元，在主营业务中占比为14.90%。 SEMI2023年6月分析报告中指出，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过2021年创下的668亿美元的前一市场点。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。本项目将提高公司半导体掩膜版产品的技术能力和产能，优化公司掩膜版产品结构，提升公司在半导体掩膜版市场占有率。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 国产替代叠加新品开发，面板掩模版持续高景气：“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”项目预计建设周期为24个月，主要产品为平板显示掩膜版，系平板显示产业链上游核心材料之一，计划总投资80,001万元人民币，拟投入募集资金60,000万元，主要生产8.6代及以下高精度掩膜版，应用于a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED等平板显示掩膜版产品。根据Omdia数据，2027年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入预计达1,293亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为93.5%，8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到2026年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到60%。AMOLED/LTPS等高精度掩膜版2022年国产化率仍只有9%，国产替代空间大。项目建成投产后，将提高公司平板显示掩膜版产能，提升高精度平板显示掩膜版国产化程度及配套水平，填补国内产业空白。公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，正逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版规划开发。 前三季度业绩稳增长，盈利能力持续提升：公司前三季度实现营业收入6.68亿元，同比增长21.97%，归母净利润0.95亿元。同比增长36.87%。公司Q3单季度毛利率为29.48%,同比上升2.80pcts;净利率为16.48%，同比上升2.00pcts。公司前三季度营收上升，主要系客户加大新品开发的力度，带动掩膜版需求增长，公司接受的订单数量有提升。公司前三季度净利上升主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。我们认为，未来随着公司整体产能扩张及技术水平升级，市占率及盈利能力有望进一步提升。 投资建议：根据半年报，募资项目已基于公司自有资金启动分期建设，我们预计公司2023-2025年收入分别为9.50亿元、12.13亿元、15.57亿元，归母净利润分别为1.39亿元、1.89亿元、2.34亿元，对应EPS分别为0.52元、0.71元、0.88元。综合考虑掩模版行业国产化需求迫切、公司平板显示掩膜版市场龙头地位以及未来产能扩充，给予公司2024年40倍PE，对应12个月目标价28.4元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：政策变动及贸易形势不确定性；设备材料依赖进口的风险；重资产经营的风险；新产品进展不及预期；产能扩充不及预期等。

公司深耕精密制造三十余年，具备一站式、全制程、定制化的能力和特点：公司成立于2001年，前身为1990年创立的慈溪市高王中兴电子器材厂。公司深耕于精密制造业长达三十余年，为下游客户提供电子连接器、结构件、镶嵌注塑件等，产品广泛覆盖汽车电子和智能终端等领域。公司具备同步研发、模具制造、金属冲压、注塑成形、表面处理、自动化组装及量产交付的一站式全制程能力，为客户提供高度定制化的产品和服务。 新能源整车行业竞争日趋激烈，价格战在行业内时有发生。零部件模块化、集成化有助于整车降本增效，已成为行业发展的主要方向。公司在定制集成嵌塑件方面具有强大的开发能力和配套海外大客户的服务经验。公司有望通过与客户深度协同研发，帮助客户通过零部件的模块化和集成化应用实现降本，并提升自身与客户的合作黏性。 海外汽车客户练兵打造强大能力，获取国内一线汽车Tier11客户，有望进一步打开成长天花板：得益于与松下等大客户同步研发积累的经验与良好声誉，公司深度绑定宝马、通用凯迪拉克等海外头部车企，并在为头部客户提供高附加值的嵌塑集成产品方面取得突破。2022年公司汽车电子业务营收占比为35.51%，2023H1占比大幅增至46.83%，该业务板块现已成为公司业绩增长的核心支撑点。 公司立足海外大客户，加快拓展国内汽车客户。公司已成功打入国内新能源汽车电子供应链，现已陆续获得中车时代及国内电装头部企业的项目定点，终端客户包括小米汽车、比亚迪等国内厂商，为公司业绩打开新的成长天花板。 智能终端业务不断拓品类，Wifi7/AAII等新技术赋能智能家居，公司有望深度受益：随着智能化和新基建的加速推进，5G、WIFI6/WIFI7、物联网和人工智能AI等技术向智能家居领域延伸，智能家居市场呈现蓬勃发展态势。根据IDC预测，2023-2027年全球智能家居主要设备出货量有望实现快速增长，总体出货量预计从2023年8.57亿台增长至2027年10.92亿台。公司在深耕于智能机顶盒和网通网关等品类基础上，积极向智能安防、智能电表等方向拓展，有望深度受益家庭智能终端市场的成长。投资建议：我们预计公司2023年-2025年的收入增速分别为15.5%、27.8%、28.7%，净利润的增速分别为20.9%、28.6%、30.0%，成长性突出；首次给予买入-A的投资评级，6个月目标价为28.50元，相当于2024年25X的动态市盈率。 风险提示：新能源汽车市场增速不及预期、公司客户拓展不及预期、公司新产能爬坡进度不及预期

需求、供给、政策三重共振，国产EDA有望加速崛起根据华经产业研究院，2022年全球EDA市场空间为150亿美元，增速为12.78%，行业保持较快发展。但在格局方面，海外头部EDA企业垄断了约90%市场，而国内EDA公司收入体量普遍较小，仅在部分全流程工具或点工具方面拥有领先优势。但乐观的看，近年来我国EDA行业正迎来三大边际变化：1）需求：国产集成电路经过多年的发展，已有了世界领先的Fabless和Foundry厂商，保障了对国产EDA工具的需求；2）供给：我国EDA企业人才储备逐渐丰富，随着资本的助力，未来技术迭代有望加速；3）政策：国家接连出台大力度支持政策。我们认为，在三重共振下，国产EDA有望加速崛起。 概伦电子：具备全球竞争力的国产EDA厂商概伦电子成立于2010年，是国内少有的产品具备全球竞争力的EDA公司。公司起家于制造类EDA中的器件建模工具，自产品发布后，陆续被全球前十大晶圆厂采用，在国际市场得到广泛认可。随着半导体行业的发展和国内对于自主可控的需求提升，公司顺势通过内生研发和外延收购，将业务布局拓展至设计类EDA和测试工具领域，且依旧保持了产品具备全球竞争力这一特点。 如何看待公司的成长性：修正对于市场空间的预期差当前，市场对于公司最大的预期差在于行业空间，即部分投资者认为公司仅聚焦于器件建模这一利基市场，天花板较低。但我们认为，不论是在制造类EDA中拓展细分环节，还是在设计类EDA中布局全流程工具，公司正在持续打开可触及的市场空间。具体来看，1）公司在制造类EDA中已基本覆盖工艺平台开发阶段的全部环节，且2021年全球制造类EDA工具的市场容量约6.5亿美元，远大于公司现有收入体量；2）设计类EDA的增长动力主要来自于公司泛模拟电路全流程工具的推出，其有望在行业自主可控的背景下实现生态壁垒的突破，实现跨越式发展。 投资建议：公司是国内少有的产品具备全球竞争力的EDA公司，当前充分受益于国内半导体行业的发展和自主可控的机遇，同时通过内生研发、外延收购及生态建设，逐步从制造类EDA向设计类全流程EDA拓展，业绩基本盘稳固，发展空间广阔。我们预计公司2023-2025年收入分别为3.76/4.94/6.44亿元，归母净利润分别为-0.02/0.01/0.16亿元。首次覆盖，给予买入-A的投资评级，6个月目标价为33.79元，相当于2023年39倍的动态市销率。风险提示：1）新产品研发进展不及预期的风险；2）海外市场风险；3）下游市场需求不及预期的风险；4）无法找到收购或战略投资标的的风险；5）技术人员流失的风险；6）假设不及预期的风险。

事件：公司发布2023Q3未经审核业绩报告，公司2023年Q3实现营收共计16.21亿美元，同比-15.02%，环比+3.86%；实现毛利3.22亿美元，同比-56.67%，环比+1.61%；毛利率下降0.5pct至19.8%。 3Q3营收环比持续回升：公司23Q3实现营收共计16.21亿美元，环比+3.86%，主要系公司销售晶圆的数量增加。23Q3公司月产能由2023年第二季度的754,250片8寸约当晶圆，增加至2023年第三季度的795,750片8寸约当晶圆，环比提高9.5%。从产能利用率来看，由于公司作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率环比下降了1.2pct至77.1%。展望Q4，公司预计四季度销售收入环比增长1%到3%，毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%到18%之间，环比有所下滑。 国内营收占比持续增长，212英寸需求饱满：据公司第三季度报告显示，公司中国区营收已占84.0%，较Q2上升了4.4pct；美国区营收占比为12.9%，较Q2下降了4.7pct。从晶圆尺寸来看，12英寸/8英寸收入占比为74%/26%，12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸。 上调全年资本开支，持续推进212寸扩产：公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右，现在有多个12寸晶圆厂在推进扩产，并且是国内唯一具备先进制程能力的逻辑芯片厂商。随着下游需求改善，以及芯片国产替代快速推进，公司有望持续受益。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为451.59亿元、530.61亿元、627.72亿元，归母净利润分别为60.57亿元、83.51亿元、108.95亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期

事件：公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入23.91亿元，同比增长-10.64%，归母净利润-0.18亿元，同比增长-107.48%。23Q3单季度实现营业收入8.08亿元，同比增长-7.82%，归母净利润-0.27亿元。 业绩短期承压，持续加强海外市场布局：乘联会数据，2023年中国新能源乘用车预计850万辆，渗透率有望达到36.3%。智能座舱、ADAS、电池管理系统等相关汽车电子产品需求持续增长，PCB需求与价值也随之增长。2023年前三季度公司持续加大对汽车电子市场开拓力度，汽车电子产品营收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%提升至18%，同时提高在汽车专线的投入以把握住日益增长的汽车PCB订单需求。公司持续加强与国际知名企业的深度合作，加强海外营销服务网络布局，不断开拓产品在下游领域应用。23年前三季度，公司PCB产品外销营收11亿元，外销占比从去年同期40%大幅提升至48%。公司披露，未来将持续强化海外服务网络，着力日韩、欧美市场拓展与关键客户的开发，加快完善海外布局。 紧跟市场趋势，不断投入技术研发：半年报披露，经过30多年的研发投入与技术积累，公司科技创新能力突出，掌握微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板加工技术、100G~400G高速光模块印刷电路板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，面向5G高频高速材料研究预计总投资规模均高达4600万左右，同时新增400G及以上高端光模块PCB开发、面向车载毫米波雷达PCB开发、nR-nF-nR特殊机构高多层软硬结合板工艺开发、EGS服务器高可靠性PCB开发等新项目研究，全面对接5G无线通讯、智能汽车电子、消费电子、新能源与高端服务器等快速增长领域。半年报披露，公司112G的PCB产品有望在2023年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品，同时随着AI服务器市场预计同比增长38.4%，公司积极配合终端客户进行AI服务器产品开发工作，目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入量产，有望实现营收突破。投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为33.93亿元、40.04亿元、48.05亿元，归母净利润分别为0.81亿元、2.22亿元、3.66亿元，归母净利润增速分别为-74.0%、172.5%、64.9%，给予2024年48倍PE，对应目标价12.8元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。

事件：10月28日，公司发布2023年三季度报告，23年Q1-Q3实现营收5.93亿元，同比下降25.65%；归母净利润-1.38亿元，同比下降323.71%；实现扣非归母净利润-1.62亿元，同比下降604.26%。第三季度实现营收1.89亿元，同比下降32.94%；实现归母净利润-0.57亿元，同比下降340.79%；实现扣非归母净利润-0.62亿元，同比下降650.29%。 受行业下行周期影响，公司三季度业绩承压。集成电路行业长期发展向好，但行业周期性明显。世界半导体贸易统计协会于2023年6月发布的预测数据显示，2023年全球集成电路市场规模将同比下降13%，达到4128.32亿美元；随后将缓慢出现复苏，2024年有望实现13.9%的增长率。受通信、工业等市场需求低迷等影响，公司成熟产品出货放缓，营收与利润均有所下降。 AFPGA市场空间广阔，国产替代潜力巨大。FPGA芯片是一种通用逻辑芯片，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。根据公司招股说明书，随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高。根据Frost&Sullivan数据统计，预计全球FPGA市场规模将从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%。随着近年来数字化转型的推进，各行业对数据中心、人工智能和机器学习需求快速增长，对FPGA的需求也有望持续提高。国产FPGA认可度在不断提升，公司有望在国产替代浪潮中占据先机，逐步提升市场份额。 投资建议：我们认为，公司短期业绩承压，但作为国内领先的FPGA芯片供应商，有望通过持续高强度的研发投入和完善的产品生态体系，构筑核心技术和产品生态壁垒，在国产替代浪潮中占据先机，公司中长期业绩有望更上台阶。预计公司2023年~2025年收入分别为8.54亿元、12.13亿元、15.89亿元，归母净利润分别为-1.04亿元、0.19亿元、1.28亿元。采用PS估值法，考虑到公司作为FPGA的稀缺标的，参考11月1日收盘，选择海光信息、景嘉微、龙芯中科、翱捷科技等数字大芯片公司估值均值，给予2023年23.34倍PS，目标价49.7元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧风险；技术迭代不及预期风险；产品研发失败或产业化不及预期风险。

事件：公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入为23.90亿元（YoY-7.94%）；归母净利润为2.13亿元（YoY+68.76%）；扣非后归母净利润为-0.63亿元（YoY-170.71%）。单三季度实现营业收入8.16亿元（YoY-14.05%,QoQ+5.84%），归母净利润0.25亿元（YoY-64.51%,QoQ-69.54%）。 受半导体行业周期性影响，公司三季度业绩承压。公司单三季度毛利率为15.08%，同比下降8.18pcts，环比下降2.03pcts;单三季度净利率为1.53%,同比下降7.07pcts，环比下降7.06pcts。 半导体产业周期性调整持续，受此影响，公司三季度半导体硅片收入下降。同时公司持续投入扩产项目，提前布局周期拐点：300mm大硅片二期项目、芬兰200mm硅片项目等持续较大的建设投入导致相关成本费用增加。单三季度销售费用率为2.38%，同比上升0.49pcts,管理费用率为8.29%，同比上升1.61pcts，财务费用率为-0.82%，同比下降0.79pcts。归母净利润同比有较大幅度增长系投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 产能规划持续扩张，提前布局周期拐点：前三季度，子公司上海新昇300mm半导体硅片的产能建设持续推进，一期30万片/月的产线产能利用率及出货量保持稳定，累计出货超800万片。子公司上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目生产设备现已形成7万片/月的新增产能，预计公司2023年年底300mm芯片产能将达到45万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。 公司产品研发认证稳步推进：公司在研项目涉及新能源汽车及各类消费类产品、存储芯片制造、逻辑芯片制造、MEMS、SOI生产、滤波器应用等,单三季度研发费用为0.69亿元（YoY+9.51%,QoQ+22.69%），单三季度研发费用率为7.33%，同比上升1.35pcts,持续支持高端产品研发。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，面向新能源汽车和工业类产品需求，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。控股子公司新硅聚合持续进行滤波器应用产品研发和送样，部分产品已通过客户验证，单晶压电薄膜材料处于样品开发中。投资建议：我们预计公司2023-2025年收入分别为34.40亿元、43.79亿元、58.56亿元，归母净利润分别为2.25亿元、3.44亿元、4.38亿元，对应EPS分别为0.08元、0.13元、0.16元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，结合Wind行业一致预期，给予12.5倍PS估值，12个月目标价22.37元，维持“买入-A”投资评级。 投资建议：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。

事件： 10 月 27 日，公司发布 2023 年三季度报告， 23 年 Q1-Q3实现营收 1.7 亿元，同比上升 14.30%；归母净利润 0.40 亿元，同比下降 44.07%；实现扣非归母净利润 0.37 亿元，同比下降43.6%。第三季度实现营收 0.59 亿元，同比上升 33.75%；实现归母净利润 0.06 亿元，同比下降 69.5%；实现扣非归母净利润 0.07亿元，同比下降 62.52%。加强产品与客户拓展，销售规模与营收均实现增长： 23Q3 单季度实现营收 0.59 亿元，同比上升 33.75%，主要由于公司积极加强产品与客户拓展，使营业收入进一步提升。公司充分发挥民营企业优势，与客户深度绑定。根据半年报，公司上半年研发费用同比增长 75%，并且在公司的机构调研纪要中提到，公司的射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等层面都有领先业界的关键自研技术，同时积极拓展产品矩阵，已研发位系统及模组产品 50 余款，其中 10 余款已处于量产或鉴定阶段；公司针对低轨商业卫星研发的产品凭借优异性能在部分项目中获得了实质性应用。在高速高精度 AD/DA 领域，公司迭代开发定型的产品 CX9261A 将频率范围扩展到了 30MHz-7GHz、最大带宽拓展至 75MHz,可支持跳频及多芯片同步等功能；第二款产品 CX7442A 将模拟输入带宽提高至 1.5GHZ,功耗降低至 0.42 瓦/每通道,并增加了 TDC、 FD、 FIR 和 EQ 等功能。这两款产品在今年均有少量订单，对公司营收的提高具有促进作用。保持高强度研发投入，保持有利市场地位： 23Q3 单季度归母净利润 0.06 亿元，同比下降 69.05%，研发投入占营业收入比例为62.62%，同比增加 28.18pct。公司在第三季度持续投入高强度研发费用，维持技术创新优势，保持公司产品的市场竞争力。根据公司半年报披露，截至 2023 年 6 月 30 日，公司已获授予专利权的专利达 34 项，在研项目中，宇航高可靠精密电源系统套片、多路射频直采收发芯片及同步收发系统、宽带高线性高效率射频前端芯片、综合相控阵微系统、高可靠精密微电源模块技术水平达到国内领先，基带射频一体化 SDR 微系统、宽带高线性射频收发芯片技术水平达到国际先进。预计未来一段时间，公司通过持续的研发投入与技术迭代，能够在相关领域继续保持领先地位 投资建议： 预计公司 2023 年~2025 年收入分别为 3.03 亿元、4.09 亿元、 5.24 亿元，归母净利润分别为 1.01 亿元、 1.67 亿元、2.44 亿元。 采用 PE 估值法， 综合考虑下游市场及产品共性，选择芯动联科、国博电子 11 月 1 日收盘价作为参考， 给予 2024 年55 倍 PE，目标价 60.07 元， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产品研发不及预期风险