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马良

安信证券

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工作经历: 执业证书编号:S1450518060001, 曾就职于东北证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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顺络电子 电子元器件行业 2021-04-22 36.73 39.60 18.92% 36.96 0.63%
36.96 0.63% -- 详细
事件:4月16日晚间公司公告了一季报,业绩落于此前预告中枢,预告归母净利润1.85~1.98亿元,同比+95%~110%;实际1.91亿元,同比+102.17%。 产品供不应求,Q1单季度营收10.56亿元,同比/环比分别+75.11%/3.32%,创上市以来最快单季同比增速(每年Q1属传统淡季),且公司自去年Q2以来连续4个季度收入和净利润创新高。一方面,疫情带动宅经济,笔电平板等消费类电子产品需求旺盛,公司主要型号产品全球产能领先;另一方面,疫情对供应链及时交付的要求助力国产化加速,根据中国电子元器件行业协会,公司是国内电感龙头,2018年已经在全球综合排名位列前五,其中0201电感比肩全球龙头村田。 利润率方面,毛利率同比/环比分别增加1.04pct和0.1pct,考虑到公司主营电感产品价格基本保持稳定,毛利率的提升主要来自订单旺盛产能利用率提高下的规模效应。除研发费用外,各项费用率均同比下降,销售/管理/财务分别同比下降0.91pct/1.24pct/0.53pct,研发费用同比增长0.06pct。2021Q1研发费用为7883万元,同比增长77%。 近期公司在互动平台表示,目前订单饱满,产能利用率维持较高水平,同时新增产能逐步释放。我们认为公司Q2业绩同比/环比有望继续维持高增长。需求端,智能手机总出货量以及5G出货量都有望迎来较大增长,公司射频信号类电感覆盖国内主流品牌商,同时份额提升仍有空间。消费类业务方面,IDC预测今年笔电出货量有望继续维持10%以上增长。 此外,公司汽车电子业务稳步推进。根据公告,新推出的高速共模、小磁环共模、车载网络变压器、OBC等均取得国内外多家汽车零部件供应商及终端车厂的认证并已实现批量交付。用于LED车灯控制系统的电感类产品也量产交付。为储能领域开发的BMS类元件已经批量交付。同时精密结构陶瓷开始进军高端汽车行业,密封陶瓷等新产品通过国际领军汽车大客户承认。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为48.15亿元、60.19亿元、75.27亿元,归母净利润分别为8.92亿元、10.52亿元、13.2亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:汽车电子客户拓展不及预期;扩产进度不及预期;5G基站建设进度不及预期
TCL科技 家用电器行业 2021-04-15 8.74 -- -- 9.49 7.11%
9.36 7.09% -- 详细
事件:4月12日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计归母净利润达到23.2~25.5亿元,同比增长470-520%。 面板价格持续上涨,净利润环比提升近30%。根据公告,2021年第一季度TCL华星净利润同比增长15倍,环比提升近30%,在大尺寸领域,t1、t2、t6产线满销满产,t7按计划爬坡,出货面积同比增长15%,主要尺寸产品价格持续上涨,大尺寸业务净利润较2020年第四季度环比增长超50%。小尺寸领域,t3产线满销满产,t4柔性AMOLED产线按计划扩产。 定增加码t9产线,逐鹿IT面板市场。公司此前公告将投资建设广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目(t9),拟与广州市人民政府、广州开发区管理委员会拟共同建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板,约18万片的氧化物半导体新型显示器件生产线,主要生产和销售中尺寸高附加值IT显示屏(包括Monitor、Notebook、平板),车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器,商用显示面板等。T9项目分三年时间投完,项目总投资350亿,其中建设投资为330亿元,流动资金为20亿元,公司购最新的曝光机和后端设备,在生产新技术以及生产14.5寸等主力尺寸上竞争优势较大。公司将IT作为第二大细分市场,预计未来5年将保持基本稳健的增长。而在竞争格局方面,当前TV集中度已大幅提升,呈现稳定的竞争格局,而IT面板使用15年以上的老旧线体仍占据相当部分,随着当前IT产品对新技术和高端产品的需求占比提升,老旧线体竞争力将逐渐下降。公司预计随着T9线将在23年开出,TCL华星23年~24年营收将随着IT产能释放得到有效提升。 投资建议:LCD整体行业供给侧保持相对稳定,新增投资相对理性,因此,未来头部厂商更有优势。我们预计公司2021年~2023年收入分别为1152.46亿元、1382.95亿元、1590.39亿元,归母净利润分别为101.83亿元、120.88亿元、134.47亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:国际贸易摩擦加剧;国际巨头产能退出计划发生变化;竞争加剧风险。
华天科技 电子元器件行业 2021-04-15 12.49 -- -- 12.89 3.20%
13.63 9.13% -- 详细
事件:4月13日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元~3亿元,同比增长299.01%~378.81%。 半导体市场需求持续旺盛,高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下,公司20Q4单季度业绩创新高,达2.54亿元,公司2021年一季度延续了2020年四季度的净利润高水平,按预告中枢净利润2.75亿元,环比继续增长8.27%,持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节,基于已披露的封测端20Q4、21Q1业绩,我们认为与晶圆厂的业绩相符合,印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产,且基于历史情况封测扩产周期较短,但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况,综合考虑未来中期的扩产节奏,我们认为该轮封测景气度将维持较长时间,产能利用率持续维持高位,高盈利水平有望延。 多产线协同,持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线:其中天水基地以引线框架类产品为主;西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,2020年实现营收21.88亿元,实现净利润1.03亿元;昆山为封装晶圆级产品,主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等,2020年实现营收8.16亿元,净利润0.74亿元;Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主,Uisem实现营收13.21亿林吉特,实现净利1.43亿林吉特;南京基地规划存储器、MEMS等,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列,2020年7月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告,公司天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满,生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率,另外随着南京二期推进,公司业绩弹性进一步提高。 投资建议:基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况,我们预计公司2021年~2023年收入分别为115.67亿元、138.81亿元、166.57亿元,归母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元、15.39亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不达预期;南京二期项目进展不达预期;原材料价格上涨的风险;采购设备交期延长的风险。
京东方A 电子元器件行业 2021-04-14 6.48 -- -- 7.65 16.08%
7.53 16.20% -- 详细
事件:4月12日,公司发布2021第一季季度预告。一季度预计净利润约50.0亿元~52.0亿元,同比增长782.0%~818.0%。 景气度进一步提升,面板价格持续上行:2021年一季度,半导体显示行业产品价格继续保持上行趋势,行业高景气度持续,公司经营业绩较去年同期大幅提升。远程办公、线上服务、居家娱乐等市场需求进一步扩大,导致IT、TV类产品需求持续增长;同时由于玻璃基板、驱动IC等原材料供应紧张,导致行业有效供给产出环比有所下降,半导体显示行业供需紧张进一步加剧。因此面板价格持续上升,为公司带来强大的业绩弹性。展望二三季度,我们认为景气度仍将有望持续。随着国产面板厂的全球市占率不断提升,竞争格局得以改善,长远来看我们认为公司的业绩修复有望得以持续。 进一步稳固半导体显示龙头地位,五大事业快速发展:2020年,公司显示业务实现营收约1,319.71亿元,同比增长约16.03%,显示器件市场地位稳步提升,整体销量同比增长18%,智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏等五大主流产品销量市占率继续稳居全球第一(根据公司公告及Trendforce);创新应用产品市占率快速提升,穿戴、ESL、电子标牌、拼接、IoT金融应用市占率居全球第一;柔性OLED产品加速上量,全年销量同比增长超100%;收购中电熊猫南京8.5代和成都8.6代液晶产线,完善技术和产品布局,行业竞争优势进一步提升。另外,公司以半导体显示事业为核心,打造了“1+4+N”的事业群,实现了传感器、Mini-LED、智慧系统创新以及智慧医疗业务的大幅增长,拓展了公司的成长空间。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为1779.81亿元、1868.8亿元、1962.24亿元,归母净利润分别为210.05亿元、218.33亿元、230.88亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:终端市场需求不达预期;面板市场价格波动;柔性OLED产能释放不达预期。
中颖电子 电子元器件行业 2021-04-14 43.98 -- -- 51.20 16.42%
62.48 42.06% -- 详细
事件:4月12日,公司发布2021年一季报。2021年第一季度,公司实现营收3.06亿元,同比增长51.95%;实现归母净利润0.68亿元,同比增长60.73%,超出此前预告上限的0.60亿元;实现扣非后归母净利润0.58亿元,同比增长61.65%,落于此前预告的上限的0.59亿元内。 订单需求旺盛,盈利能力迎来拐点。根据公告,一季度,公司客户订单需求旺盛,销售增长较快的产品主要为锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。根据公告,报告期内,家电及电机产品销售同比稳定增长13%;锂电池管理芯片销售占比提高,同比实现倍数以上的增长;AMOLED显示驱动芯片销售逾3,000万元,同比增长数倍。从需求端分析,锂电池管理芯片的销售增长较快,主要系产品在国内品牌手机应用逐步实现进口替代;AMOLED显示驱动芯片销售增长较快,主要系公司产品竞争力佳,且国内屏厂的制程良率改善明显,屏的质量更好的被市场接受有关。受上述因素影响,2021年一季度公司毛利率达44.53%,同比提升3.61pcts,环比提升4.57pcts;净利率达21.67%,同比提升2.31pcts,环比提升0.34pcts。净利率同比提升较多,主要系期间费用率同比减少了1.27pcts;但环比费用率增加了1.43pcts,导致环比毛利率增速与净利率增速不符。 多管齐下积极应对上游供应链产能吃紧:公司的主要产品线都处于市占率逐步提高的成长期,公司对于未来长期产能需求的成长确定性高,为了更进一步保障长期的产能供给,根据公告,公司采取以下主要方式因应对:1)和晶圆供应商洽谈更长期的策略性紧密合作;2)自购测试机台委托代工;3)新产品尽量采用12寸晶圆制程,经济效益适足的老产品也转入12寸晶圆制程;4)提高产品售价,对冲成本上升压力,以获取争抢更大产能议价的能力及空间。 投资建议:作为国内小家电MCU的优质供应商,公司主要专注在现有工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产品的开发,加速加大IIOT研发投入,长期持续准备汽车电子的相关技术,成长可期。上修预期,我们预计公司2021年~2023年收入分别为14.17亿元、18.42亿元、23.95亿元,归母净利润分别为3.14亿元、4.06亿元、5.19亿元,首次覆盖,予以“买入-A”投资评级。 风险提示:晶圆产能持续受限影响订单出货量;家电MCU、锂电池管理芯片、电机控制芯片市占率提升不达预期;AMOLED终端需求不及预期。
深科技 计算机行业 2021-04-13 19.19 -- -- 19.55 0.98%
19.38 0.99% -- 详细
事件:4月9日,公司发布2021年第一季度业绩预告。公司预计2020年一季度归属于上市公司股东净利润为1.63亿元~2.03亿元,同比增长100%~150%。按预告中位数来看,21Q1净利润为1.83亿元,同比增长125%,延续了20Q3以来的高速增长。 计合肥沛顿一期进展顺利,预计21Q4形成有效产能:公司此前公告,与地方政府共同投资100亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。根据公告,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。 子公司沛顿科技测专注存储封测17年,技术与工艺行业领先:公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。根据公告,公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付,目前公司在存储封测17nm量产基础上,持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时,在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下,深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,且具备最新一代DRAM产品的封测能力。 主营业务转型升级,聚焦封测黄金赛道:由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技(各持有34%、36%、30%股权),该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。 通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力;二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态,但国产化率较低,国产替代空间巨大,在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,公司重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为149.42亿元、216.65亿元、272.98亿元,归母净利润分别为8.42亿元、10.48亿元、13.58亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期;合肥沛顿项目建设不达预期。
斯达半导 计算机行业 2021-04-12 189.70 -- -- 223.00 17.37%
246.55 29.97% -- 详细
事件:4月8日,公司发布2020年年报。2020年全年实现营收9.63亿元,同比增长23.55%,实现归母净利润1.81亿元,同比增长33.56%。 业绩符合预期,利润率持续提升:2020年,公司整体毛利率为31.56%,同比+0.95pcts,其中IGBT模块毛利率为31.99%,同比+1.18pcts;整体净利率为18.80%,同比+1.38pcts,净利率持续提升;期间费用率为13.04%,同比-1.23pcts,其中销售与管理费用率同比基本持平,研发费用率同比增长了1.07pcts至8.00%,财务费用方面,因公司IPO募集资金到位后,偿还了部分短期贷款,2020年利息支出减少。 多赛道均匀发展,新能源汽车业务进展明显:2020年,(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元,同比增长21.61%;(2)新能源业务收入为2.15亿元,同比增长30.38%,在公司细分业务中增长最快。(3)变频白色家电及其他行业的营收3,765.68万元,同比增长25.18%。其中,公司公告称其生产的汽车级IGBT模块于2020年合计配套超过20万辆新能源汽车,且已新增多个国内外知名车型平台定点。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。另外,公司应用于燃油车微混系统的48VBSG功率组件实现大批量装车应用,累计配套超过10万辆节能燃油汽车。在汽车IGBT领域被海外巨头垄断多年的情况下,公司进展明显。 IGBT新产品进展不断,定增加码布局SiC::(1)2020年公司IGBT芯片在持续突破下游领域,其中基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率进一步提高;1200VIGBT芯片在12寸产线上开发成功并开始批量生产;1700VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在风力发电行业、高压变频器行业规模化装机应用,另外在光伏发电领域,公司自主IGBT芯片开发的适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost及三电平模块系列市场份额进一步提高;公司使用自主IGBT芯片开发的分立器件获行业内重点组串式光伏逆变器客户的批量装机应用,公司预计2021年进入大批量装机应用。(2)公司各类SiC模块已在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出并得到进一步的推广应用。其中,公司公告称其车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点,将对公司2022年-2028年车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。 此前公司发布的定增预案,拟募集不超过35亿元,其中20亿元拟于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化,我们认为公司积极扩张芯片制造产能,不仅能够更充分的发挥设计上的优势,也能逐步解决功率半导体晶圆代工行业中供需失衡的核心矛盾。 投资建议:公司作为国内IGBT方面的设计领军企业,受益于行业高景气,IGBT下游领域、客户不断突破的基础上拓展宽禁带半导体,并积极扩张芯片制造产能,未来成长可期。我们预计公司2021年~2023年收入分别为12.9亿元、17.1亿元、21.57亿元,归母净利润分别为2.99亿元、4.17亿元、5.36亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:募投项目不及预期的风险;国产替代不及预期的风险;IGBT市场竞争加剧的风险等。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-08 294.00 -- -- 310.90 5.75%
310.90 5.75% -- 详细
事件:4月6日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计21Q1净利润约9.0~10.81亿元,同比增102.29%~142.75%;预计扣非后净利润约8.22~10.02亿元,同比增88.47%~129.78%。 半导体平台化布局,持续增长动能充足:根据前期2020年业绩快报,全年实现归母净利润27.05亿元,拆分20Q4净利润9.78亿元,持续创新高,按此次一季度预告中位数计算,则21Q1净利润达9.90亿元,持续维持高位。2020年公司各项业务持续提供充足动能,其中,手机0.7u64M产品渗透率提升、推出0.7u32M、1.0u40M,扩大品类布局;汽车产品积累深厚产品线丰富;TDDI因缺货涨价而维持高景气,我们预计公司各项业务在2021年仍将维持较快增长。 手机光学仍旧是重要创新,豪威持续增长动力依旧:根据StrategyAnalytics口径,2020年智能手机CIS市场规模同比增长了13%,增长至约150亿美元。同时根据Frost&Sullivan,平均单部智能手机所搭载的摄像头数量将从2019年的3.4颗并将以年均7.3%的增长率上升至2024年的4.9颗,总出货量将达91.1亿颗,2024年全球手机CIS市场规模将达到238.4亿美元。StrategyAnalytics还指出,在Sony因地缘政治因素失去大客户后,竞争格局将转变为三星、SKHynix与豪威共同竞争其手机市场份额,竞争格局相对豪威来说有所优化。我们认为在豪威在低像素领域渗透率持续提升,并不断推出高像素产品的情况下,对于市场占比提高提供强有力的支撑。 受益智能驾驶,汽车CCSIS远期空间巨大:随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,车载摄像头的数量迅速增加。目前特斯拉车身供8颗摄像头,而即将量产的蔚来ET7为L3级别自动驾驶,车身搭载摄像头由之前系列的9颗增长至12颗。总量来看,根据旭日大数据,2021年全球车载摄像头出货量将达到4亿颗。Yole预测车载CIS市场将成为下游增速较快的细分领域。目前公司已拥有包括LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像(HDR)技术等技术积累,有望持续推出具有竞争力的产品。 投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为195.48亿元、283.44亿元、359.97亿元,归母净利润分别为27.05亿元、45.04亿元、54.96亿元,维持“买入-A”投资评级。
新洁能 电子元器件行业 2021-04-08 133.93 -- -- 214.40 14.06%
152.76 14.06% -- 详细
事件:4月6日,公司发布2021年第一季度业绩预告。预计21Q1实现净利润为7,300~7,500万元,同比增加199.09%~207.29%;扣非后净利润为7,200~7,400万元,同比增加213.19%~221.89%。 QQ11业绩超预期,2Q2景气度有望持续:此前公司公告公司产品已于2021年1月1日进行第一次涨价,一季度业绩大幅增长符合预期。而根据国际电子商情,近期制造业成本普遍上升,进入21Q2,多家半导体设计、制造企业选择在4月1日前后进行第2-3次涨价。我们认为,在全球晶圆代工厂供需持续失衡的情况下,此轮行情将贯穿2021年全年,甚至会延续到2022年。华虹半导体是全球为数不多在2021年能够提供新产能的晶圆厂,公司长期以来与华虹保持深度合作关系,有望为公司持续提供充足产能,预计公司能够进一步提品牌产品的占有率以及盈利能力。 功率器件国产替代需求动力充足,布局三代半导体业务。长期来看国产替代仍有较大的空间:根据Omdia,全球功率器件市场主要被海外大厂占据,前3名长期以来一直被英飞凌,安森美,ST等海外供应商占据。我国功率半导体行业起步晚,仍未有进入整体行业前十的公司,仅部分企业在细分领域有所突破进入了世界前列。我们认为,对于国内厂商来说,2020到2021年受疫情影响导致的全球供需格局变化的过程中,国产替代进程有望加快。除了MOSFET,2020年以来公司加大了IGBT产品的资源投入,我们认为公司IGBT产品营收规模将在2021年有所突破。另外根据公告,公司目前已选定境内外的代工合作伙伴,其中1200V新能源汽车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT正在积极研发中。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为16.95亿元、22.88亿元、29.29亿元,归母净利润分别为3.53亿元、4.23亿元、5.55亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:晶圆代工产能供给不及预期;晶圆代工价格上涨超预期;下游产品需求不达预期;新产品研发、产业化不及预期。
顺络电子 电子元器件行业 2021-04-07 33.85 39.60 18.92% 37.96 12.14%
37.96 12.14% -- 详细
事件:4月5日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计2021年第一季度归母净利润为1.84亿元至1.98亿元,同比增长95%~110%。 产品供不应求,连续四个季度收入和净利润创新高,并且今年Q1创上市以来最快单季同比增速。近日公司在互动平台表示,目前订单饱满,产能利用率维持较高水平,同时新增产能逐步释放。我们认为公司Q2业绩同比/环比有望继续维持高增长。 需求端,智能手机总出货量以及5G出货量都有望迎来较大增长,公司射频类电感覆盖国内主流品牌商,同时份额提升仍有空间。消费类业务方面,根据IDC预测,今年笔电出货量有望继续维持10%以上增长。因此,公司手机通讯和消费业务均呈现旺盛需求。 此外,公司汽车电子业务稳步推进。根据公告,新推出的高速共模、小磁环共模、车载网络变压器、OBC等均取得国内外多家汽车零部件供应商及终端车厂的认证并已实现批量交付。用于LED车灯控制系统的电感类产品也量产交付。为储能领域开发的BMS类元件已经批量交付。同时精密结构陶瓷开始进军高端汽车行业,密封陶瓷等新产品通过国际领军汽车大客户承认。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为48.15亿元、60.19亿元、75.27亿元,归母净利润分别为8.92亿元、10.52亿元、13.2亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:汽车电子客户拓展不及预期;扩产进度不及预期;5G基站建设进度不及预期
新洁能 电子元器件行业 2021-04-01 115.85 -- -- 214.40 31.87%
152.76 31.86% -- 详细
事件:3月30日,公司发布2020年年度报告。2020年,公司实现营收9.55亿元,同比增长23.62%,实现归母净利润1.39亿元,同比增长41.89%。拆分20Q4,实现营收2.89亿元,同比增长25.44%,实现归母净利润0.38亿元,同比增长7.91%。 产品应用逐渐增多,领军功率MSOS国产替代::公司主要产品为沟槽型、超结、屏蔽栅功率MOSFET和IGBT等功率器件,通过“构建-衍生-升级”模式,2020年新增产品400余款,目前已拥有覆盖12V~1350V、0.1A~350A的1300余种产品,是国内MOSFET产品系列最齐全的功率器件设计企业之一。公司在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平,并凭借成本、区域优势逐步实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代。根据年报,2017年以来公司已与纳恩博、飞毛腿、富士康等建立了联系,另外也已进入了中兴通讯、富士康、宁德时代、海尔、美的、九号公司、三星电子、视源股份、长城汽车、比亚迪、无锡晶汇、大疆创新等多家龙头客户的供应链。 积极调整产品结构提升盈利能力,加大IITGBT与三代半导体投入:分产品来看,2020年公司功率器件销售18.19亿只,实现营收7.78亿元,同比增长36.74%,毛利率25.87%,同比+4.26pct;8寸芯片销售8.57万片、12寸芯片销售69片,共计实现营收1.75亿元,同比减少13.43%,毛利率22.46%,同比+4.64pct。2020年下半年以来,行业景气度升高,受到上游产能紧张的影响,产品供不应求,公司减少了芯片销售,更多地将芯片经过封测成功率器件后进行出售,以进一步提公司品牌产品的占有率以及盈利能力。除了MOSFET,20Q4以来公司加大了IGBT产品的资源投入,公司公告称该产品营收规模较19年增长了522.53%,我们认为公司IGBT产品平台营收规模将在2021年有明显提升。另外在第三代半导体功率器件产品中,根据公告,公司目前已选定境内外的代工合作伙伴,其中1200V新能源汽车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT正在积极研发中。 华虹无锡1122寸线量产助力公司产能扩张,积极开发海外代工与封测产能:2020年度,公司8英寸芯片实现回货27.50万余片,12英寸芯片实现回货1.32万余片。公司与华虹宏力建立了长期战略合作关系,在其1、2、3、7厂均已实现投产,合作伙伴还有华润上华、中芯集成。此外,根据公告公司已在积极开发海外芯片代工厂,并建立了初步业务合作关系,目前公司已在海外某芯片代工厂实现第一颗产品的首批投产,并向另一芯片代工厂采购芯片作为产能的补充。封测方面,根据公告,公司通过全资子公司电基集成自建生产线并积极扩产,并进一步加强与长电科技、安靠技术、通富微电、捷敏电子、成都集佳、上海芯哲、苏阳股份等的合作,并推动了与境外某封测龙头企业的合作,2020年公司全年封装数量突破17亿只,较2019年增加24.80%。 功率器件需求旺盛,2211Q1开启产品涨价通道:根据公告,公司产品已于2021年1月1日开始涨价,考虑到功率半导体下游光伏、新能车、消费电子等需求明确,潜力较大并有较强的长期确定性,而其产能主要集中在产能扩张缓慢的8英寸晶圆厂,我们认为供需失衡将贯穿2021年整年,随着代工价格持续上涨,Fabless端出货价格仍具有再次上涨可能。目前国内龙头市占率依然很低,但疫情、地缘政治等因素加速了对海外对手的替代,同时考虑到功率半导体属于成熟制程,不受先进制程设备制裁影响,代工端的扩产周期可预测性较高。因此我们认为短期内公司业绩将维持高速增长,长期来看MOSFET与IGBT的国产替代的需求会给公司带来较大成长机会。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为14.32亿元、20.77亿元、29.08亿元,归母净利润分别为2.98亿元、4.08亿元、5.51亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:晶圆代工价格上涨超预期;下游产品需求不达预期;新产品研发、产业化不及预期。
明微电子 2021-03-24 65.83 -- -- 95.87 44.97%
206.00 212.93% -- 详细
事件:3月22日,公司发布2020年年报。2020年,公司实现营业收入5.25亿元,同比增长13.47%;净利润1.09亿元,同比增长35.36%。LED显示屏类驱动芯片和LED照明类驱动芯片销量持续增长,同时消费电子类市场需求旺盛,新品销售上量带动公司整体毛利率及营业收入上涨。2020年,公司销售毛利率达36.58%。 LED行业景气度快速上行,显示与照明需求同时增长:报告期内,公司主要产品LED显示驱动类芯片产量175,656.70万颗,产销率101.19%,销售量比上年增长9.18%;LED照明驱动类芯片产量110,201.63万颗,产销率100.20%,销售量比上年增长54.36%,主要系公司持续研发推出的全电压、恒功率、智能、调光调色等功能的线性照明驱动芯片,市场渗透率提高从而推动销售规模的大幅提升。根据LEDinside分析,若未来没有太大的宏观经济变化,2020~2024年全球LED显示预计将保持16%的年复合增速。在电视、显示器、可穿戴设备、车载显示等终端需求旺盛的驱动下,我国MiniLED行业有望在未来几年迎来快速增长期。 MiniLED产品研发顺利:随着技术革新和产业升级换代,公司下游客户终端产品应用领域不断增加,市场新消费需求不断涌现。小间距、MiniLED等新型显示技术的发展使得LED显示屏应用拓宽,为公司LED显示驱动芯片的发展带来广阔的市场空间。MiniLED芯片尺寸将更小,点间距更密,MiniLED显示屏点间距越低,对驱动技术要求越高及需要的MiniLED驱动芯片也越多,随着MiniLED显示屏市场进一步推广,显示驱动需求应该同步上涨。目前,公司针对景观照明及装饰照明的LED驱动芯片以及应用于MiniLED屏的驱动芯片均已量产。 研发700V工艺满足生产技术,自建封测产线解决产能问题:2020年上半年开始,公司更多型号产品升级到12寸晶圆并引入了新的12寸供应商,自主研发700V工艺,现晶圆厂之间快速切换,可以满足高压产品生产和技术发展。同时,公司也自建了封装测试生产线,有效地解决了委外加工产能供应不足的问题,加强了品质管控,形成技术保护闭环。未来,公司将结合现有产品特征,合作开发光刻层数较少的工艺,推进工艺由原有8寸全面升级至12寸。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为8.75亿元、11.47亿元、14.34亿元,归母净利润分别为1.50亿元、2.02亿元、2.54亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:研发进度不及预期;下游需求不及预期
扬杰科技 电子元器件行业 2021-03-16 40.00 -- -- 43.49 8.35%
48.52 21.30%
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事件:3月12日,公司发布2020年度业绩快报及2021Q1业绩预告。2020年公司实现营收26.31亿元,同比增长31.11%,归母净利润3.78亿元,同比增长67.85%。公司预计2021Q1归母净利润1.22~1.39亿元,同比增长120%~150%。业绩增长符合预期。 前瞻研发效益释放,新产品助力业绩增长:公司2020年实现营收26.31亿元,同比增长31.11%,主要系受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,2020年公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前处于较高水平,同时带来产品成本下降,毛利率水平明显提升;2020年归母净利润实现同比增长67.85%,落于公司前期预告区间内;2021Q1公司业绩同比大幅增长,主要系公司研发投入逐步释放效益,新产品的业绩突出,根据公司公告,公司MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上;同时,国家对新能源产业出台利好政策,公司积极扩大市场份额,实现配套产品的业绩同比增长100%以上。 功率半导体下游需求旺盛,公司有望实现持续增长:作为国内半导体器件龙头之一,直接受益于功率半导体行业高景气,同时公司全力推进高端MOSFET、IGBT等新产品的研发和产业化。功率半导体行业在供给方面,由于2020年上半年的疫情冲击,海外多家晶圆厂产能受损,以及下游部分客户对2021年供应链安全的顾虑,有订单提前的考量;需求方面,新能源汽车、光伏、家电、消费电子、工业控制等终端需求方面带来终端需求旺盛。其中,根据EVTank数据,2020年全球新能源车销量达到331.1万量,而整个新能源汽车产业的发展正在加速从政策推动向市场拉动转型;在光伏领域,如逆变器需要大量高压大功率的功率器件,随着今年以来光伏接近平价进入普及拐点功率器件规模将随着光伏出货量提升而增长。受供需失衡影响,2020年下半年以来,功率器件IDM、对应的上游晶圆厂普遍涨价,相关Fabless厂商也相应涨价,在供需紧张的情况下,我们认为功率半导体行业景气度有望贯穿2021年全年,公司业绩有望实现持续增长。 定增募资拓宽公司产品线,进一步开拓市场提高盈利能力:2021年初,公司完成定增募资15亿元。此次募资将主要用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目及补充流动资金,建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力。根据公司公告,除应用公司现有的SOT、SOD封装形式外,还将采用FBP封装形式对功率器件芯片进行封装测试,将进一步提升公司对于中高端半导体功率器件产品的封装测试能力,开拓国内半导体器件封装测试市场,巩固公司在智能终端、消费级电子、开关电源、新能源汽车及充电桩等半导体下游细分领域的市场竞争力。未来,预计公司产品线将进一步扩宽,公司盈利能力得到增强。 投资建议:我们预计公司2021年~2022年收入分别为、32.63亿元、40.8亿元,归母净利润分别为5.1亿元、6.23亿元,维持评级,予以“买入-A”投资评级。 风险提示:项目开发不及预期;市场景气度不及预期;行业政策变动风险。
TCL科技 家用电器行业 2021-03-12 8.68 -- -- 10.38 17.95%
10.24 17.97%
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事件1:3月10日,公司发布2020年年度报告。2020年公司实现营收768.30亿元,同比增2.33%;实现归母净利润43.88亿元,同比增67.63%。按2019年重组后同口径,公司实现营业收入766.8亿,同比增33.9%。公司经营效率持续改善,业绩符合预期。 事件2:拟与TCL实业共同设立TCL半导体。TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,公司与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。 全球面板龙头叠加行业周期向上双轮驱动,积极布局下一代显示技术与材料:受芯片和玻璃供应短缺及新产能开出延误影响,LCD面板市场供需持续偏紧。2020年,显示产业在历史底部迎来了周期拐点,去年6月以来,大尺寸面板价格持续上涨,行业盈利能力逐步恢复。 报告期内,TCL华星实现逆势增长,实现产品销售面积2,909.7万平方米,同比增长31.2%,实现营业收入467.7亿元,同比增长37.6%,净利润24.2亿元,同比增长151.1%,其中第四季度实现净利润18.6亿元,同比改善21.9亿元。大尺寸业务保持效率效益全球领先,t1、t2和t6工厂保持满销满产,t7工厂顺利投产,大尺寸产品出货2,767.5万平方米,同比增长32.9%。同时公司积极布局下一代显示技术和材料,TCL华星将通过旗下“国家印刷及柔性显示创新中心”——广东聚华及战略入股的JOLED,加速印刷显示工艺的工业化生产和生态建设。此外,公司还与三安成立联合实验室聚焦Micro-LED技术开发,推动从材料、工艺、设备、产线方案到自主知识产权的生态布局,并形成MicroLED商业化规模量产的工艺流程解决方案。 布局半导体光伏和材料战略新赛道,建立未来发展新动能:公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。2020年,中环半导体继续推进光伏产业全球领先。报告期内,中环半导体实现营业总收入190.6亿元,同比增长12.8%,净利润14.8亿元,同比增长17.0%,公司已于2020年第四季度将其纳入合并报表范围。 1)光伏方面:进一步加速生产全流程的工业4.0应用和升级。 本报告期末,公司单晶总产能达55GW/年,其中通过技改提升原有产能占比近20%。同时,公司开展叠瓦3.0产线的研发,并与国内领先的G12PERC电池制造商协同创新、联合创新,报告期末形成产能4GW/年;22)材料方面:报告期内,公司半导体材料产品验证和客户开发加速,获得全球主要客户认可。公司8英寸和12英寸产品全面对标国际领先产品,产品性能及质量获国内外头部客户高度肯定,已投入产线均已实现满产。产品结构上,在巩固传统功率半导体产品优势的基础上,公司已成为数字逻辑产品和存储产品的有力参与者,2020年硅片出货面积同比增长30%以上。同时,公司加速全球化业务布局,在欧洲、日本、台湾等半导体产业聚集地区积极构建市场渠道网络,打造技术支持平台,强化全球体系服务能力,2020年公司海外销售占比达40%。 拟设立TCL半导体,布局集成电路芯片设计与功率器件:TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。在集成电路芯片设计领域,参照行业内的Fabless模式,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发。公司公告称,在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破市场。 投资建议:作为全球面板龙头之一,受益于行业周期向上,TCL华星2020年业绩大增,2021年,随着t7产能释放以及苏州三星产能整合,TCL华星全年产能将大幅增加,面板行业地位和综合竞争力进一步增强;2020年成功摘牌中环股份进军光伏新能源和半导体产业,另外公告新设立TCL半导体进军半导体设计和功率器件,以上均契合公司寻找新增长动能的诉求,我们认为公司未来业务整体竞争实力将登上一个新台阶。我们预计公司2021年~2023年收入分别为1152.46亿元、1382.95亿元、1645.71亿元,归母净利润分别为88.38亿元、110.4亿元、126.58亿元,对应PE分别为14倍、12倍和10倍,调高评级,予以“买入-A”投资评级。 风险提示:国际贸易摩擦加剧;国际巨头产能退出计划发生变化;竞争加剧风险。
斯达半导 计算机行业 2021-03-04 248.40 -- -- 237.49 -4.55%
242.70 -2.29%
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事件:3月2日,公司发布定增预案,拟募集不超过35亿元。其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目;7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目;8亿元用于补充流动资金。 占卡位功率半导体优质赛道,抢占IGBT国产替代高地:公司主要产品为IGBT模块,占营收95%以上。以IGBT模块、SiC模块为代表的功率半导体模块广泛应用于电机节能、新能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、白色家电等领域。根据智研咨询,目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右,是全球最大的功率半导体市场,约为940.8亿元。根据集邦咨询统计,中国也是最大的IGBT市场,预计到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民币。 而新能源汽车方面,据Yole统计,2018年全球新能源汽车用IGBT模组市场规模达9.09亿美元,预计到2024年将增长到19.10亿美元。 目前IGBT市场主要被国外巨头垄断,模块市场中英飞凌常年领先,而当前由于海外缺货以及对未来供应链安全需求,部分终端客户转单,国产供应商进入大客户难度降低,给国内厂商带来加速追赶机遇。 建设功率芯片制造产线与功率模块产线,克服产能供应不足瓶颈。 募投项目中,1)拟投入20亿元,新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目建设期3年,达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。2)拟投入7亿元,利用现有厂房实施生产线自动化改造项目,购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备,实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目建设周期3年,达产后,预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。我们认为,功率半导体器件相比逻辑芯片更注重芯片设计与制造协同。公司积极扩张芯片制造产能,不仅能够更充分的发挥设计上的优势,也能逐步解决功率半导体晶圆代工供需失衡的核心矛盾。 布局第三代半导体业务,新能源产业需求增长助力公司腾飞。现代电力电子对功率器件的要求是高功率密度、高转换效率、小型化,而SiC作为半导体材料的特性满足了这些要求,SiC二极管、晶体管以及模组已替代部分硅基产品。根据IHS数据,2018年SiC功率器件市场规模约3.9亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名