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马良

安信证券

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工作经历: 执业证书编号:S1450518060001, 曾就职于东北证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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至纯科技 医药生物 2021-10-20 51.10 80.10 66.94% 51.26 0.31% -- 51.26 0.31% -- 详细
事件:公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次交易各方合计增资额为4.2亿元,股权转让涉及金额2.32亿元。本次增资的同时,公司将持有的至微科技对应本次增资4.2亿元后的7.95%的股权以2.32亿元转让给远致星火。本次交易完成后,公司持有至微科技的股份将从99.34%降低至77.11%。 大基金二期入股子公司,清洗设备有望加速发展:公司子公司至微科技通过增资扩股引入了包括大基金二期、中芯聚源、装备材料基金、远致星火、芯鑫鼎橡等股东,此次战投股东名单涵盖了国内顶级的半导体投资基金,表明了市场对于公司未来发展前景的看好。通过此次增资,公司不仅增强了资金实力,还有利于公司与国内头部半导体公司加强产业合作,公司半导体清洗设备发展有望加速。 半年报业绩符合预期,新增订单饱满:21H1,公司业绩大幅增长,主要由于半导体行业景气导致的主营业务订单大幅增加。单看Q2营收6.89亿元,同比增长68.87%,环比增长198.27%。毛利率及净利率分别-3.01pct/+10.68pct,系随着公司业务体量增长,增加了销售费用(+70.44%))、管理费用(+64.46%)及研发投入(+35.83%)。截至报告期末,公司整体业务新增订单达到17.2亿元,达到去年全年新增订单的88%。 湿法设备发展迅速,再生晶圆前景可期:根据公司公告,上半年新增订单中整个半导体板块新增订单14.2亿元,其中湿法设备新增订单4.3亿元,达到上一年度全年湿法设备订单的85%,其中单片设备新增订单2亿元。目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主,而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告,公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备,首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证,21H2将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线;14nm~7nm技术世代已接到4台套机台多个工艺的正式订单,将于2022年交付至客户产线验证。再生晶圆方面,据SEMI预测,2021年再生晶圆市场规模会扩大到6.33亿美元。目前硅片正片大厂19~20年并无大规模扩产动作,供应有限。我们认为公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升,成为公司新的业绩增长点。根据公告,公司合肥项目将是国内第1条14nm的12寸晶圆再生产线,项目建成后,将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。已于2021年7月正式量产,产能爬坡后有望在2021年度贡献2个月度的产值。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年的收入分别为19.84亿元、27.18亿元、36.69亿元,归属上市公司股东的净利润分别为3.72亿元、5.10亿元、6.73亿元,对应EPS分别为1.17元、1.60元、2.11元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:先进制程工艺突破不达预期的风险;进口零部件渠道受阻的风险;出货放量不达预期的风险;股东解禁减持的风险。
新益昌 2021-10-20 122.50 182.00 57.85% 120.32 -1.78% -- 120.32 -1.78% -- 详细
事件:10月18日公司发布2021年三季度报告,Q3单季度实现营业收入3.01亿元,同比增长84.29%,前三季度实现营业收入7.96亿元,上年同期4.86亿元,同比增长63.84%;Q3单季度实现归母净利润0.57亿元,同比增长129.27%,前三季度实现归母净利润1.56亿元,上年同期0.68亿元,同比增长132.22%。 受益MiniLED行业景气度,公司业绩稳步增长:苹果4月份发布Mini LED背光的iPad Pro,加速推动Mini LED技术的商业化落地,华为、三星、TCL等公司纷纷推出Mini LED背光产品,Mini LED行业景气度持续向上。三季报披露,2021 年1-9月,公司实现营业收入79,576.49 万元,同比增长63.84%,主要系公司聚焦智能制造装备行业发展主线,在行业中继续保持优势,受益于LED 行业景气度提升及Mini LED 的良好发展态势,公司LED 固晶机收入大幅提升,其中Mini LED 固晶机收入由2020 年1-9 月的1,569.20万元增加至本期的13,550.18 万元,公司业绩稳步增长。 加大研发投入,提升产品竞争力:报告期内,公司研发费用为2,021.45万元,同比增长80.68%,前三季度公司研发费用合计4797.16万元,同比增长45.81%。近年来,公司在小间距显示、Mini LED、Micro LED、超级电容器领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司半年报披露,截至2021 年6月30日,公司已获得181 项专利和82 项软件著作权。 多点布局,半导体固晶业务进展顺利:公司以既有的技术积累为基础,通过持续性的研发和市场开拓,在半导体固晶领域进展顺利。公司招股书披露,2018年至2020年半导体固晶机销售收入为171.63万元,2268.21万元,2170万元,公司三季报披露,半导体固晶机收入由2020 年1-9月的684.07万元增加至本期的9,096.23万元,营业收入大幅上升,为公司业务引入新的增长点。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为11.37亿元、15.28亿元、20.23亿元,归母净利润分别为2.2亿元、3.06亿元、4.38亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:行业景气度不及预期风险;新产品市场拓展风险;技术更新迭代风险。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-10-19 51.00 61.74 20.42% 51.74 1.45% -- 51.74 1.45% -- 详细
事件:10月15日公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度公司实现营业收入为32.41亿元,同比增长75.76%。归属于上市公司股东的净利润为5.65亿元,同比增长115.17%。 功率半导体应用广泛,国产替代加速。半导体功率器件作为基础性的功能元器件,应用涵盖了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展,其应用领域将不断扩大。上半年由于晶圆代工厂的产能紧缺,整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局面。半导体功率器件行业市场化程度较高,但行业集中度低,具备芯片研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。公司采用垂直整合(IDM)一体化、Fabless并行的经营模式,在国际大厂海外产能受疫情影响及国产替代大趋势背景下,将获得更多的产品替代机会。 投建半导体单晶材料扩能项目,保障原材料供应稳定。公告披露,2021年9月28日,公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商,就公司在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》,项目计划总投资不低于7亿元,项目分三期投资建设,计划5年内全部建成。公司通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能,进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,延伸与完善公司的产业链,保障公司原材料供应稳定。 募投项目投产,增强盈利能力。2020年公司募集资金总额149,047.90万元,拟投资127,586万元建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。扬杰科技在投资者互动平台表示,公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用,在今年下半年预计可为公司提供2-3亿产能。这将进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力,进一步满足市场需求,提高市场份额,提升公司的生产能力及盈利水平。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为40.67亿元、51.10亿元、64.05亿元,净利润分别为8.01亿元、9.76亿元、12.16亿元,维持“买入-A”投资评级。风险提示:行业景气不及预期;研发进展不及预期;产能爬坡不及预期;项目进展不及预期风险。
纳思达 电力设备行业 2021-10-14 36.70 44.60 26.17% 37.69 2.70% -- 37.69 2.70% -- 详细
事件:10月11日公司发布2021年前三季度业绩预告,前三季度实现归属上市公司股东净利润6.30亿元-7.30亿元, 同比增长51.80%-75.90%。 多领域业务发力,Q3业绩延续高增长:公司前三季度营收以及归母净利润均同比大增,主要受益于半导体市场景气高涨,海外疫情缓解以及企业级战略合作伙伴的批量出货,公司打印机业务和集成电路业务持续增长。从Q3单季度来看,Q3预计实现归母净利润2.05亿元-3.05亿元,同比增长+265.35%~+443.57%,环比-2.66%~+44.82%。 其中,根据公司前三季度业绩预告,公司所购买的衍生金融产品带来的非经常性损益对税前利润的补偿金额为0.9亿元至1.3亿元,较好地对冲了因汇率波动产生的汇兑损失。 紧抓行业发展机遇,集成电路业务高速发展:自2020年下半年以来,MCU 产品报价持续上涨,IC Insight 预计,2021年全球MCU 市场规模有望达223亿美元,同比增长超过7%。汽车电子和工业控制成为相对其他应用领域增长较快的MCU 应用市场。根据公司半年报,公司持续推出32位工业级/车规级MCU 产品,全年预计将有9款MCU新品面向市场,在各重要领域的头部客户实现了批量供货,公司MCU产品销量和收入均实现了快速增长。此外,公司物联网SoC 安全芯片业务进展良好,目前已有6款产品实现批量应用。根据公司前三季度业绩预告,前三季度子公司艾派克微电子的净利润预计同比增长超30%。 维持龙头地位,打印机全产业链业务稳中向好:根据2021年公司半年报,公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场份额中排名第四位。公司打印机品牌“奔图(PANTUM)+利盟(Lexmark)”的兄弟组合,共同搭建覆盖高中低端打印产品的全系列产品线。其中,利盟(Lexmark)致力于在基础设施管理领域扩展其MPS 产品,经营范围以欧美发达国家为主,随着海外疫情缓解,市场需求复苏,以及优化库存批量供货,业绩稳中向好。基于去年低基数因素的疫情影响,根据预告预计前三季度利盟打印机销量同比增长超20%,净利润同比去年增长超600%。奔图(PANTUM)品牌打印机在全球行业原材料紧缺的情况下,受益于自主知识产权SoC 主控芯片、LSU 等关键零部件国产替代计划的有序开展。根据公司半年报,奔图连续7年实现出货量和市场份额双增长,量价齐升,且不断扩充A4彩色打印、A4中高速黑白打印机等新产品线布局。根据公司前三季度业绩预告,奔图(PANTUM)打印机业务在国内和国外市场均保持快速增长,预计前三季度奔图(PANTUM)营业收入约28亿元,同比增长超100%;净利润约5.1亿元,同比增长超350%。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为222.29亿元、248.97亿元、279.84亿元,归母净利润分别为9.76亿元、12.04亿元、16.85亿元,EPS 分别为0.91、1. 12、1.56,首次覆盖,予以“买入-A”投资评级。 风险提示:业务整合进度不达预期的风险;汇兑损益的风险;下游需求不达预期的风险;商誉减值风险。
新莱应材 钢铁行业 2021-10-14 32.00 44.80 22.04% 39.93 24.78% -- 39.93 24.78% -- 详细
事件:2021年10月12日,公司发布2021年前三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润1.15亿元至1.3亿元,同比增长83.52%至107.45%。其中,第三季度归属母净利润4711.34万元-6211.34万元,同比增长81.70%-139.55%,环比增长31.41%-73.25%。 Q3业绩加速增长,持续受益半导体高景气及国产替代趋势:公司前三季度归母净利润均同比大增,主要原因为:(1)受益于半导体行业高景气以及国产化趋势,公司的半导体板块业务快速增长。2)国内疫苗及医药生产厂商快速扩产,公司生物医药板块业务增长迅猛。今年上半年公司泛半导体、医药类营收分别为1.95亿元、2.28亿元,同比分别增长22.97%、40.67%。在行业高景气以及国产替代需求的带动下,公司半导体业务加速增长,带动Q3归母净利润同比增长81.70%-139.55%,环比增长31.41%-73.25%,同比以及环比增速较Q2均较大提高。 半导体景气高涨,洁净材料国产替代空间广阔:在终端应用需求的带动下,半导体市场景气持续高涨,带动晶圆厂资本开支大幅提高,设备需求大增,根据SEMI的数据,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。公司主要提供半导体用高纯洁净材料,其市场需求与晶圆厂资本开支密切相关。目前半导体高纯洁净材料市场绝大部分被欧美日韩等外企占据,公司长期以来为国际一线设备厂Lam、AMAT等供应高纯洁净管材、阀门等,并陆续开拓北方华创、长江存储、合肥长鑫等客户,未来有望充分受益于半导体市场景气的持续高涨以及国产替代带来的需求成长。 无菌包装国产替代空间巨大,设备+包材协同前进助力公司快速发展:全球无菌包装市场规模持续稳定增长,根据Marketsand Markets的预测,无菌包装市场有望从2017年的396.2亿美元增长到2022年的664.5亿美元,CAGR高达10.89%,其中亚太地区将成为增长最快的市场。目前,全球无菌包装市场绝大部分被利乐和SIG占据,国内厂商市场份额极小。公司此前长期为利乐提供灌装机代工,并通过收购山东碧海进入包材行业,能为下游液态食品生产企业提供从包装技术咨询到施工安装与设备集成、包装材料和售后服务支持的一体化配套方案,是目前国内少数具备包材+灌装机能力的企业,并已经进入 了康师傅、雀巢、完达山、三元等知名企业的供应链,未来有望充分受益于无菌包装市场的发展以及国产替代的需求。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为20.04亿元、27.44亿元、34.63亿元,归母净利润分别为1.63亿元、2.69亿元、3.59亿元,EPS分别为0.72元、1.19元、1.58元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:市场需求不及预期的风险;客户拓展不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;原材料上涨的风险;募投项目进展不及预期风险;股东减持风险。
四方光电 2021-10-14 145.76 164.00 -- 172.77 18.53% -- 172.77 18.53% -- 详细
事件: 10月 12日公司发布前三季度业绩预告,公司预计 2021年前三季度实现营业收入 3.7-3.8亿元,同比增长 106.33%-111.91%;实现归属母净利润 1.2-1.25亿元,同比增长 157.49%-168.22%;实现扣非归母净利润 1.15-1.2亿元, 同比增长 147.33%-158.08%。 下游需求释放叠加盈利能力提升, 三季度业绩高增长: 公司 Q3业绩持续向上,营收及利润均有明显增幅。根据预告, Q3单季度营收为1.36-1.46亿元,中值同比增长 91.32%, 环比增长 9.81%; 归母净利润0.46-0.51亿元, 中值同比增长 108.15%, 环比增长 18.00%; 扣非归母净利润为 0.46-0.51亿元, 中值同比增长 124.54%, 环比增长 32.51%。 业绩的增长主要系 (1) 需求端随着家电、汽车的智能化、节能化成为主要消费趋势,以及“碳达峰、碳中和”政策的逐步深入, 使得气体传感器及气体分析仪器产业下游市场需求进一步释放。 (2) 根据预告,目前公司在空气品质传感器、医疗气体传感器、车载气体传感器、超声波燃气表等领域的产品竞争优势明显,第三季度外贸业务增长较快。 公司从 2008年开始组建外贸团队,在国际化过程积淀了较多经验。随着新项目的量产以及车载定点项目产品交付的爬坡,预计 2021-2022年公司国际业务将继续保持增长趋势。 (3) 公司持续提质降本,净利润增速高于营收增速,盈利能力持续提升。 应对上游芯片涨价问题,公司建立完善的供应商管理体系,制定较为严格的库存管理计划,同时,产品芯片国产替代率同比有较大幅度提升,从而控制上游采购成本。 根据预告, 公司依托气体传感技术平台及产品组合优势,叠加供应链管理、精益生产及精准营销等各项措施,公司业绩保持快速增长。 气体传感器市场空间广阔, 公司产品持续布局: 气体传感器市场具备长期增长动力, 根据赛迪顾问数据, 2019年国内传感器市场规模约2188.8亿元,预计到 2021年将增长至 2951.8亿元,增速 17.6%。 根据前瞻产业研究院预计, 其中气体传感器市场 2020年产业规模将达到600亿元以上,主要系智能家居、汽车电子、智慧医疗等产业处于高速发展期。公司以“气体传感器+气体分析仪器”双轮驱动,预期未来有良好的成长空间。 公司民用空气品质传感器产品线从 CO2、粉尘,正在向甲醛、 VOC、氡气等监测对象延伸,不断拓展下游应用场景。 根据投资者关系活动记录,针对双碳政策带来的市场增量,上半年开发了针对工业污染源以及大气的温室气体传感器和分析仪器,并实现了分析仪的工艺导入及量产,下半年有望加快市场导入。车载方面,逐步覆盖更广阔的车型范围,公司上半年新增捷豹路虎(包括新能源车型在内)的 CO2传感器、 PM2.5传感器项目定点数 80余万个,累计获定点数量超过800万个,车规级MEMS空气质量传感器模块AQM(测量 CO、 NO2等多组分)已能实现进口替代。 成立武汉四方汽车电子有限公司,整合公司车载传感器业务, 加大研发及市场开拓力度,保持快速增长。 1+3战略推进,国产替代正当时: 随着 1+3战略的推进,公司重点拓展智慧计量(超声波燃气表)、发动机排放(O2及 NOx 传感器)、医疗健康三大市场领域。 目前国内超声波燃气表核心计量模块仍依赖进口,亟需国产化。公司在该领域形成多项发明专利,已实现超声波燃气表模块的自产及小规模销售,叠加新标准的实施和嘉善募投项目的产能支撑,有望持续增长;发动机排放方面已实现发动机(O2/NOX)传感器封装小批量试产,具有较大的进口替代空间;医疗健康方面不断研发完善产品线, 上半年新增一条医用氧传感器生产线,产量提升3倍,随着制氧机出口需求不断增强,相关传感器业务长期向好。 投资建议: 公司系气体传感器龙头,随着市场规模和国产化率的不断提升, 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 5.67亿元、 8.4亿元、 11.93亿元,归母净利润分别为 1.81亿元、 2.56亿元、 3.65亿元, EPS 分别为 2.58元、 3.66元和 5.22元,对应 PE 分别为 56倍、40倍和 28倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 收入季节性波动的风险;部分核心零部件依赖外购、境外原材料采购的风险;汇率波动的风险;市场竞争加剧的风险。
立昂微 计算机行业 2021-10-13 121.26 155.00 40.45% 119.49 -1.46% -- 119.49 -1.46% -- 详细
事件:公司发布2021年前三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润3.72亿元至4.11亿元,同比增长184.48%至214.42%;扣非后归母净利润为3.44亿元至3.80亿元,同比增长278.99%至318.88%。 行业景气持续提升,QQ33业绩环比大增:公司预计前三季度归母净利润3.72亿元至4.11亿元,同比增长184.48%至214.42%,前三季度业绩同比大增主要原因为半导体行业景气高涨,公司产能持续提高,硅片和功率器件业务量价齐升。从Q3单季度来看,Q3预计实现归母净利润1.63亿元–2.02亿元,同比增长184.48%~214.42%,环比22.56%~+51.88%;扣非后归母净利润1.60亿元–1.96亿元,同比+278.99%~+318.88%,环比+35.60%~+66.10%,第三季度公司归母净利润同比以及环比均实现大幅增长。 下游需求旺盛,1122寸硅片进展顺利:硅片是半导体的基础材料,是晶圆制造上游最大宗的原材料,其需求与半导体市场密切相关。根据SEMI,2020年全球硅晶圆出货面积总量达124.07亿平方英寸,同比增长5%;2021年Q1出货面积为33.37亿平方英尺,同比增长4%,半导体硅片持续回暖。随着5G、物联网、新能源汽车等产业崛起,叠加芯片行业国产替代加速的趋势,带动硅片市场需求的提升。根据公告,公司6英寸硅片产线实现满负荷运转,特殊规格的外延片供不应求;8英寸硅片产线的产能已充分释放;12英寸硅片已实现规模化生产销售,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,预计年底12寸硅片将达到年产180万片规模产能。 功率器件增长迅速,射频芯片未来可期:在半导体功率器件上,汽车电子、光伏高景气带动需求快速增长,根据公告,公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升,并且肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放,公司功率器件收入有望延续高增长。在砷化镓芯片上,5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用,3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据公告,公司射频芯片业务发展迅速,开发新客户10余家,目前产能处于供不应求状态,随着设备的填平补齐,预计下半年将会达到预期产能。投资建议:上调盈利预测,我们预计公司2021年~2023年收入分别为25.23亿元(+6%)、37.09亿元(+19%)、51.93亿元(+19%),归母净利润分别为5.66亿元(+18%)、9.02亿元(+49%)、12.47亿元(+54%),维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,原材料价格上涨风险,产能投放不达预期风险。
万业企业 房地产业 2021-10-13 26.55 36.82 38.84% 28.99 9.19% -- 28.99 9.19% -- 详细
收购凯世通及CompartSystems,顺利转型半导体平台型公司:公司先后收购凯世通及CompartSystems,进入离子注入机以及半导体设备上游零部件领域。其中凯世通是国内离子注入龙头,上半年首台低能大束流离子注入机确认收入,产品覆盖主流工艺制程,性能比肩国外主流机型,有望步入加速上升通道。CompartSystems是设备流量控制龙头,所处产业链位于半导体设备上游零部件,其K1S及C-Seal产品位居气体传输系统表面贴装行业的龙头地位,并且拥有下一代产品iBlock及Ultra-Seal生产专利,引领行业向革新性的技术前沿发展。通过收购凯世通以及CompartSystems,公司已经顺利转型半导体设备,并进一步布局上游零部件,未来有望在控股股东浦东科投的协助下,打造半导体装备平台。 离子注入机是前道核心设备,难度仅次于光刻机:离子注入可以实现对硅片精准的掺杂,从而改变硅片的电学性能。随着特征尺寸的不断减小和相应的器件缩小,现代晶片制造中几乎所有掺杂工艺都是用离子注入实现的。离子注入是半导体前道工艺的四大核心设备之一,进入壁垒极高,涉及的原理包括高压电子、电器机械、计算机控制、等离子物理等多学科理论,难度仅次于光刻机。 半导体景气高涨,离子注入需求向好:在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,根据SEMI的预测,半导体市场需求高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支,带动设备需求大增,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。从国内市场来看,大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据ICInsights数据,截止2020年12月,中国大陆晶圆产能为318万片/月(折合8寸),在全球占比为15.3%,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,预计到2025年产能占比将增加至18%,国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增,离子注入机作为半导体制造的核心设备之一,有望受益于行业景气上行。 美国巨头垄断离子注入机市场,维护供应链安全进口替代箭在弦上:海外巨头市场份额占比高全球离子注入机的领先企业主要分布在美国、日本和中国,目前市场主要被美国企业垄断。根据SEMI的统计,90%的集成电路领域离子注入机主要被应用材料和Axcelis(亚舍立)两家美国企业垄断,前者占据了70%左右的市场份额,而后者则占据了20%左右的市场份额。国内离子注入机参与者主要是凯世通和中科信,其中凯世通为国内离子注入机龙头,主要专注于低能大束流离子注入机以及高能离子注入机,公司的低能大束流离职注入机所覆盖的特征线宽、注入能量、注入剂量、最大产能等指标与国外主流同类产品已经基本相同,并且注入束流为国外主流产品的将近两倍,已经具备进口替代能力。 投资建议:维持“买入-A”投资评级,6个月目标价36.82元。我们预计公司2021年~2023年收入分别为12.07亿元、15.24亿元、21.07亿元,归母净利润分别为4.12亿元、4.74亿元、6.28亿元,EPS分别为0.43元、0.5元和0.66元,对应PE分别为62.5X、54.3X、41.0X,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:全球半导体景气度不及预期;晶圆厂资本开支不及预期;国内设备公司技术研发不及预期;国产化进度不及预期风险。
北方华创 电子元器件行业 2021-10-11 355.00 422.00 23.28% 360.96 1.68% -- 360.96 1.68% -- 详细
事件: 2021年 10月 7日, 公司发布 2021年前三季度业绩预告, 前三季度实现营业收入 57.65亿元–65.94亿元,同比增长50.29% -71.91%; 归属于上市公司股东净利润 5.95亿元–7.09亿元,同比增长 82.30%-117.21%。 行业景气高涨, Q3业绩延续高增长: 公司前三季度营收以及归母净利润均同比大增,主要受益于半导体市场景气高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支, 公司半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。 从 Q3单季度来看, Q3预计实现营收 21.56亿元–29.86亿元,同比+30%~+80%,环比-1.32%~+36.64%;归母净利润 2.85亿元–3.99亿元,同比+100% ~+180%,环比+20.04%~+68.05%, Q3业绩延续高增长趋势。 定增获得证监会批复,加大研发和扩产力度: 公司 2021年 4月 21日发布 2021年度非公开发行股票预案,拟募资不超过 85亿元, 目前已经于 8月 24日获得中国证监会核准批复。此次定增拟投入 34.83亿于“半导体装备产业化基地扩产项目(四期)”, 预计达产年平均销售收入为 74.6亿元, 拟投入 24.14亿于“高端半导体装备研发项目”, 研发先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、 Mini/Micro LED 核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备, 拟投入 7.3亿于“高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)”的建设, 预计达产年平均销售收入为 4.42亿元。公司募资计划将进一步加强公司主营业务优势,核心竞争力将显著增强, 公司市占率有望持续提高。 行业景气高涨,半导体设备迎上行周期: 在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体市场需求高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支,带动设备需求大增。据 SEMI 预计, 2021年全球半导体设备市场规模将增至 953亿美元,同比增长 33.85%,并于 2022年超过 1000亿美元。 从最新的数据来看, 根据 SEMI 以及日本半导体制造装臵协会的数据, 2021年 8月北美半导体设备出货金额 36.50亿美元,同比增长 37.60%,环比下降 5.40%;日本半导体设备出货额 2457.19亿日元,同比增长 30.42%,环比增长 2.07%, 北美和日本半导体设备出货金额连续多个月维持高增长, 半导体设备市场正处于上行周期。在行业高景气以及国产替代需求的带动下,国产半导体设备有望迎来发展黄金期。 投资建议:预计公司 2021年~2023年收入分别为 89.63亿元、121.9亿元、 158.46亿元,归母净利润分别为 8.11亿元、 10.79亿元、 13亿元, EPS 分别为 1.62元、 2.15元和 2.59元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 下游需求不达预期;新产品拓展不达预期;募投进展不及预期。
露笑科技 电力设备行业 2021-10-01 12.43 17.20 20.36% 14.39 15.77% -- 14.39 15.77% -- 详细
事件:9月29日,公司发布露笑科技股份有限公司2021年员工持股计划(草案)。持股规模不超过200万股,约占公司股本总额的0.12%。员工持股计划股票来源为公司回购专用账户回购的公司A股普通股股票。员工持股计划受让公司回购股票的价格为每股0元,无需持有人出资。 碳化硅应用前景广阔,公司技术新突破:第三代半导体碳化硅适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,适用于电动车逆变器及充电桩、光伏逆变器、轨道交通等领域,据Yole development 预测,全球SiC 功率器件市场规模2018 年为3.7 亿美元,预计2025年超过25 亿美元。公司目前研究的方向是导电衬底片,主要用在功率器件上。公司在投资者互动平台表示,公司凭借在原有蓝宝石长晶切磨抛技术和设备制造上的优势,已全面掌握了6英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系,确定了各工艺参数的优值,具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备及技术条件。导电型碳化硅主要应用于新能源汽车的三大组件:率控制单元(PCU)、逆变器和充电桩,随着新能源汽车的销量不断增长和公司技术突破,我们看好公司业绩增长。 披露股权激励草案,注入发展新动力:本员工持股计划股票来源为公司回购专用账户回购的公司A股普通股股票,该计划受让公司回购股票的价格为每股0元,无需持有人出资。计划的持有人范围为公司(含下属子公司)的董事(不含独立董事)、监事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术骨干,以及符合本计划草案规定的条件并经董事会同意的其他人员。计划实施后,公司全部有效的员工持股计划所持有的股票总数累计不超过公司股本总额的10%,单个员工所获股份权益对应的股票总数累计不超过公司股本总额的1%。员工持股计划持股规模不超过2,000,000股,约占本员工持股计划草案公告日公司股本总额1,603,671,326股的0.12%。 公司层面业绩考核,彰显未来信心:公司公告明确业绩层面考核内容:第一个解锁期,2021年公司碳化硅销售收入不低于3,000万元;第二个解锁期,2021年、2022年公司碳化硅销售收入累计不低于1亿元;第三个解锁期,2021年、2022年、2023年公司碳化硅销售收入累计不低于5亿元。若本次员工持股计划任一解锁期公司层面业绩考核指标未达成,本次员工持股计划持有的份额对应当年度的标的股票权益不得解锁归属,由管理委员会收回,公司择机出售后所得资金归属于公司,该部分份额对应的货币资产(如有)由公司收回。公司明确业绩考核目标,彰显未来信心。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为35.35亿元、44.48亿元、55.42亿元,净利润分别为3.01亿元、4.26亿元、5.52亿元,首次“买入-A”投资评级。 风险提示:下游市场景气度不及预期的风险,研发进展不及预期的风险,客户开拓不及预期的风险,短期偿债风险。
芯源微 2021-09-17 239.00 314.00 63.71% 266.60 11.55% -- 266.60 11.55% -- 详细
事件:公司收到上交所出具的通知,上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对,决定予以受理并依法进行审核。公司此次拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。 定增申请获得受理,加强前道设备研发及产能扩充。公司非公开发申请获得上交所受理,此次非公开发行主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充,其中上海临港项目预计总投资6.4亿元,其中募集资金投入4.7亿元,主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备;沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元,募集资金投入2.3亿元,主要用于研发前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平,加速提升产品市占率。 国内涂胶显影设备稀缺供应商,加速受益国产化进程。公司是国内半导体设备稀缺供应商,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机),技术实力强劲,承担多项国家重大专项,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。受益于半导体市场景气度高涨,公司订单大幅增长,公司今年上半年实现营收3.51亿元,同比增长461.85%,实现归母净利润0.35亿元,同比增长464.05%。单看Q2,公司实现营收2.37亿元,同比+340.41%,环比+109.73%,归母净利润0.29亿元,同比+102.78%,环比增长近3倍。Q2公司延续高增长趋势,业绩环比Q1大幅增长。 展望未来,在半导体市场高景气的带动下,全球设备资本开支持续上行,根据SEMI的数据,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。 公司作为国内的涂胶显影设备龙头,有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。 在手订单饱满,新工厂四季度投产:公司设备订单充足,根据2021年半年报,公司前道涂胶显影设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单;前道晶圆加工领域用单片式清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获得批量重复订单,成功实现进口替代。另外,公司应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用,目前已经成为客户端的主力量产设备。截至目前,公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。公司根据公告的投资者关系活动记录,沈阳高端项目(一期)将于今年Q4部分投产,有望进一步满足业务规模不断增长的需求。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为6.32亿元、9.52亿元、14.18亿元,归母净利润分别为0.87亿元、1.38亿元、1.93亿元,对应每股收益为1.03元、1.64元、2.29元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:募投项目推迟的风险;国际形势出现变化风险;新产品研发与市场开拓不达预期的风险;半导体市场景气度变化风险。
上海贝岭 电子元器件行业 2021-09-17 30.15 48.20 39.79% 37.90 25.70% -- 37.90 25.70% -- 详细
高速高精度 ADC 龙头,国产替代前景可期: 公司高速 ADC/DAC 产品在工业控制、医疗成像、电网保护装臵等领域实现小批量销售,并且已为多家客户送样并设计导入。同时高精度 SAR ADC 和高速高精度DAC 业务进展顺利。根据公司官微, 2021年一季度,公司 ADC 芯片BL1081在湖北电网首套?国产芯?继电保护装臵挂网试运行。 ADC 产品壁垒较高,竞争对手较少,公司开发进展顺利,未来有望成为公司的重要业绩增长点。 主业电源管理 IC 高速发展,车规级产品批量出货: 公司于 2020年并表南京微盟,电源管理 IC 成为第一大业务。 2021H1电源管理产品销售额较去年同期增长约 105%。 公司产品在汽车电子领域取得突破, 目前已经实现车规级 LDO 产品量产销售,多款 DC-DC/LDO 汽车电子产品预计下半年陆续上量。消费电子市场销售进展顺利,不断占领新的应用领域,并提升市场地位。 智能计量业务需求旺盛,下游应用领域不断增加: 国家电网、南方电网开展新一代电能表招标,公司作为行业龙头提前布局,引领了迭代与升级,国内业务回升可期。公司研发成功的 IR46计量芯片+计量 MCU一体集成的计量芯 SoC 物联表解决方案实现批量出货;在公司成熟的计量芯片技术基础上,将相关技术拓展到充电桩、智能家居、数据中心等领域, 其中多路交直流计量产品在物联网应用中实现量产销售。 投资建议: 根据过往财务数据和需求引领的高景气现状,公司电源管理 IC 产品、 ADC 业务和智能计量芯片等业务均保持了持续高增长,根据公司净利润和 2020年的财务状况(2020年扣非净利润 1.77亿元),我们预计公司 2021-2023年实现扣非归母净利润 4.95/6.82/8.17亿元,假设 2021年投资产生的公允价值变动带来的非经常性损益为 2亿元(2021上半年已经产生非经常性损益 1.93亿元),2022年开始不再产生新的非经常性损益。我们预计公司 2021-2023年实现归母净利润6.95/6.82/8.17亿元,对应 PE 分别为 30.0/30.6/25.6倍 PE, 6个月目标价 48.20元。 风险提示: 晶圆及封测产能紧缺的风险;电表招标量不确定的风险; 新产品研发与市场开拓不达预期的风险;半导体市场景气度变化风险; 产品出海不及预期的风险。
麦捷科技 电子元器件行业 2021-09-16 13.51 15.83 14.13% 15.17 12.29% -- 15.17 12.29% -- 详细
事件:公司发布限制性股票激励计划,本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为2,200万股,约占本激励计划草案公告日公司股本总额的2.58%。其中第一类限制性股票880.00万股,第二类限制性股票1,320.00万股,授予价格均为6.63元/股。 激励计划深度绑定核心技术人员,彰显发展信心:此次限制性股票激励计划共覆盖管理层及核心技术人员327人,其中核心技术(业务)人员(共319人)占第一类限制性股票数量授予数量的28.73%,占第二类限制性股票数量授予数量43.09%。核心技术人员授予数量占比较高,深度绑定其核心利益,有利于充分激发员工积极性。在业绩考核上,首次授予的业绩考核目标为:(1)2021年-2023年营业收入的触发值为24亿元、28亿元、32亿元,目标值为30亿元、35亿元、40亿元。(2)公司2021年-2023年净利润的触发值为2.24亿元、2.69亿元、3.23亿元,目标值为2.8亿元、3.36亿万元、4.03亿元。公司需要营收和净利润均在触发值以上,才可以解锁股权激励目标,业绩考核目标较高,彰显了公司对中长期发展信心。从摊销的费用来看,公司预计第一类和第二类限制性股票摊销费用合计10,958.48万元,其中2021-2024年分别为1,764.99万元、5,987.50万元、2,359.70万元、846.30万元,摊销费用对净利润影响较小。 一体成型功率电感和射频滤波器竞争力突出,国内市场份额领先:受益于产品结构优化以及射频产品的产销量提高,2021上半年公司本部实现销售收入5.37亿元,同比上升84.16%;实现净利润1.16亿元,同比上升182.00%。滤波器方面,公司是少数同时具备SAW和LTCC滤波器的国内供应商,同时导入主流客户和积极推进扩产。2021年,公司非公开发行13.4亿元用于电感和滤波器扩产,其中高端小尺寸系列电感计划扩产25亿只,预计可以实现年产值4.1亿元;SAW和LTCC滤波器分别计划扩产14亿只和11亿只,预计可以实现年产值6.6亿元。随着本年度募投项目的启动建设,公司将在SAW和LTCC滤波器领域继续夯实在国内领先的市场地位。 元器件是电子产品的基石,国产替代加速推进:电感是电子线路中必不可少的三大被动元器件之一,根据ECIA数据,2019年电感全球市场规模约为46亿美元。根据中国电子元件行业协会预计,未来几年,全球电感器市场规模年均增幅约7.5%,若以此增速测算,2026年约 达76亿美元。目前射频和功率电感主要份额在日本和中国台湾,以TDK、村田、太阳诱电为首的日企占据前三位,一体成型电感领域村田,乾坤科技、Vishay以及奇力新占全球大部分产能。大陆顺络电子和麦捷科技相对领先并加速国产替代。2020年下半年来,疫情带动平板笔电等消费电子产品需求提升,同时受益于5G手机电感量成倍增加,以及大陆厂商在国内本土品牌客户份额提升,国内电感龙头需求景气度持续向上,我们持续看好5G元器件需求增长和国产厂商份额提升带来的机遇。公司成功突破小尺寸一体成型电感技术壁垒及批量生产难关,通过与中国台湾著名手机芯片厂家联发科(MTK)合作,建立起完整的手机元器件适配体系。 投资建议:考虑此次限制性股票激励费用的影响,并按照公司公告给出的预测值,我们预计公司2021~2023年营业收入分别为30.05亿元、39.96亿元和49.95亿元,分别同比增长29%、33%、25%;归母净利润分别为2.92亿元、4.38亿元和5.81亿元,分别同比增长719%、50%、33%;EPS分别为0.33元、0.49元、0.65元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:扩产进度不及预期;客户认证不及预期
TCL科技 家用电器行业 2021-08-16 7.70 11.50 82.25% 7.80 1.30%
7.80 1.30% -- 详细
事件: 8月 9日公司发布 2021年半年度报告, 2021年上半年公司实现营业收入 743.0亿元,同比增长 153.3%;实现净利润 92.5亿元,同比增长 7.65倍;归属于上市公司股东净利润 67.8亿元,同比增长461.5%。 聚焦半导体显示、光伏和材料发展,上半年业绩亮眼。 公司在 2009年进入半导体显示产业, 2020年公司通过摘牌中环电子布局半导体光伏和半导体材料赛道,明确了协同两大核心产业迈向全球领先科技集团的战略方向。 2021年上半年, TCL 华星实现销售面积 1,779.2万平方米,同比增长 25.3%,半导体显示业务实现营业收入 408亿元,同口径同比增长 93.6%,净利润 66.1亿元,同比增长 67.5亿元,其中2021年第二季度实现净利润 42.1亿元,环比第一季度增长 76%。公司半导体光伏及半导体业务收入和利润同比大幅增长,中环半导体实现营业收入 176.4亿元,同比增长 104.1%,实现净利润 18.9亿元,同比增长 160.6%。 提升研发投入, 增强技术实力。 报告显示, 2021年上半年公司研发投入 50.9亿元,占比营业收入达 7.0%,同比提升 76.9%,目前 PCT专利申请量达 13,170项,在量子点电致发光领域技术和材料专利申请数量达 1,480件,位居世界第二。半导体显示领域,公司重点推进印刷 OLED/QLED、 Mini-LED 及 Micro-LED 等新型显示技术的开发; 半导体光伏及半导体材料领域,公司在 210大硅片和叠瓦组件及相关技术生态领域已建立优势,4-12英寸产品技术和生产工艺在国内领先。 上半年公司集中力量重点突破产品技术瓶颈,在折叠屏等关键技术取得突破, 我们预计下半年销量可持续增长, 将实现下一代显示技术生态领先。 优化产品结构、提升客户组合、完善产业生态,加速半导体显示行业全面升级。 1) 公司从 2020年 3条高世代线(2条 G8.5, 1条G11)发展至今年底的 4.5条(t10已并表、 t7一期完成爬坡),至 2025年将具备 6条高世代线(t7和 t9达产)。同时, t4柔性 OLED 产线从一期到三期的满产也将带来显著的收入增长。随着中尺寸产能的补足, TCL 华星将形成大、中、小全尺寸业务布局,业务和收入结构更加均衡,带来更高的单位面积产值和收入增速。 2) TCL 华星坚持高端产品战略,发挥华星 HVA 技术和高世代产线优势,深化与全球头部品牌客户的合作,在超大尺寸、 8K、 120HZ、曲面等高端市场持续提升份额,深化高质量增长。 3) TCL 华星通过旗下“国家印刷及柔性显示创新中心” ——广东聚华及战略入股的 JOLED,加速印刷显示工艺的量产技术研发,通过华睿光电积极推进自主 IP 的 OLED和 QLED 材料开发,完善印刷显示生态建设。 响应清洁能源产业发展,半导体光伏业务增长迅速。 2021年上半年,半导体光伏业务实现营收 165.3亿,同比增长 106.9%。在半导体光伏材料端,中环半导体推进 210产品产销规模和产品质量提升,协同产业链上下游的生态体系,有效满足光伏全产业链效益需求,产能较2020年末提升超过 55%至 70GW(其中 G12产能占比约 56%),市占率持续提升; 在半导体光伏组件端,公司以“G12+叠瓦”技术推进大尺寸高功率组件扩张,提升国内外订单落地能力,江苏地区 G12高效叠瓦组件项目产能实现 6GW, 天津投建的 G12高效叠瓦组件项目已正式进入土建阶段,设备同步入场。清洁能源产业已进入高速增长时期,公司通过产品技术提升和产能扩充、供应链资源整合、经营提质增效,奠定光伏产业全球领先、半导体硅片产业中国领先的地位。 投资建议: LCD 整体行业供给侧保持相对稳定, 新增投资相对理性,因此,未来头部厂商更有优势。 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 1252.34亿元、 1502.80亿元、 1728.22亿元,净利润分别为 126.71亿元、 130.18亿元、 169.30亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 面板价格不稳定; 下游需求不及预期; 国际贸易摩擦加剧;竞争加剧风险。
乐鑫科技 2021-08-03 285.97 338.00 76.00% 263.70 -7.79%
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事件:7月30日晚公司发布半年报,符合预期。2021年上半年营收6.31亿元,同比增长115.07%;归母净利润1.02亿元,同比增长192.23%;实现扣非归母净利润0.90亿元,同比增长504.99%。Q2单季度营收3.60亿元,环比增长33.11%,同比增长112.37%。 下游需求旺盛,业绩重启高增长:公司Q2单季度归母净利润0.68亿元,环比增长98.60%,同比增长166.38%。销售同比大幅增长,主要由于20年下半年后疫情影响减弱,市场恢复正常,较20年同期有显著提升。2021Q1我国集成电路产业销售额1739.3亿元,同比增长18.1%,其中设计业同比增长24.9%(中国半导体行业协会统计)。根据ICInsights预计,MCU市场2023年销售额将增长11%至188亿美元,出货量将增长10%至296亿颗。公司17-20年市占率始终为全球第一(TSR报告数据),受益于半导体行业的持续高景气度,叠加物联网智能家居等下游新兴场景需求攀升,未来有望保持优势,进一步扩大营收规模。 积极采购保证供应,利润率稳定:上半年全球芯片产能供应紧张,且市场需求持续增长,公司2020Q4起积极备货,为业绩增长持续提供产能保障。报告期内购买商品、接受劳务支付的现金同比增长66.22%,同时同比增加预付款项余额8,850.39万元;截至2021年6月,库存商品价值6209.93万元。同时,去年同期公司由于疫情影响进行了大幅度降价,自20Q2起毛利率趋于稳定。公司在产能有保障的前提下具有良好议价权,上半年芯片价格略上调,芯片毛利率49.1%(+3.4pct),综合毛利率40.6%(-0.7pct),其中Q2芯片毛利率50.9%,综合毛利率41.1%,环比均有上升。 研发投入加大,新产品逐步放量:报告期内,公司加大了研发投入,截至目前研发人员349人,较20年年末增长21.60%;公司研发费用为1.19亿元,同比增长58.11%,研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬增长。同时公司软硬件结合,布局AIoT领域,巩固产品护城河。 根据公告,1)S3芯片集成2.4GHzWi-Fi和BluetoothLE5.0,侧重AI运算,满足AIoT市场需求,目前处于客户送样及软件调试阶段,预计2021Q3开始发售;2)C3芯片今年1月design-in,已实现量产出货;3)C6芯片于今年4月发布,为公司首款Wi-Fi6+Bluetooth5SoC芯片,采用自研32位RISCV架构,目前处于内部测试及软件开发阶段,未来有望满足物联网终端客户的差异化需求。我们认为,随着Wi-Fi6产品渗透率不断提升,叠加物联网市场的持续景气,几款产品将在今年逐步贡献新的营收增长,前景可期。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为14.80/22.20/30.41亿元,归母净利润分别为2.56/3.65/4.84亿元,对应每股收益为3.20/4.56/6.04元,对应PE为88.1/61.7/46.6倍。首次给予“买入-A”投资评级。 风险提示:下游客户较为集中的风险;上游原材料价格大幅上涨的风险;国际形势变化风险;新产品研发与市场开拓不达预期的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名