事件：公司发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增加9.54%；实现归母净利润2.6亿元，同比增长41.05%，扣非归母净利润2.51亿元，同比增长43.55%。 产品结构优化，经营质量不断提升经过20多年行业深耕，公司获得众多国内外优秀企业的认可，公司聚焦汽车电子等核心主业，坚定实施大客户战略，努力提升产品和技术创新能力，经营质量不断提升。得益于产品结构优化，新客户开发成效渐显，精细化管理和提质增效取得成果，报告期内，公司实现营业收入175,352.80万元，同比增加9.54%；净利润26,028.12万元，同比增长41.05%；综合毛利率24.10%。 积极拓展国际、国内两大市场中报披露，公司在强化与老客户的深度合作外，积极开拓国内外优质客户群，其中欧美系、日系知名客户以及国内行业头部客户开发成果显著，获得大陆汽车（Continental）、法雷奥（Valeo）、均胜电子（Preh）、安波福（Aptiv）、李尔公司（Lear）、斯坦雷（Stanley）、矢崎（YAZAKI）、小鹏汽车、宏景智驾、比亚迪、零跑汽车等国内外优秀企业的信赖与认可，成为国内领先的PCB公司。 加大研发投入，紧跟行业前沿公司紧盯行业及前沿技术的发展趋势，积极开展关键技术攻关及新产品的开发。中报披露，公司6OZ厚铜技术能力、HDI工艺X型孔和深微孔技术能力、散热技术中埋入式金属基工艺能力等技术得到进一步的突破；77G毫米波雷达产品、激光雷达半挠产品、Miniled直显产品等重点产品能力得到持续提升；同时公司积极推进产品线改革，将技术人员转变为技术商人，大大激发了研发活力。中报披露，报告期内公司累计投入研发费用7,009.58万元，同期对比增长13.29%；研发投入占公司营业收入比重为4%，同期对比增加0.13个百分点。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为36.38亿元、41.84亿元、48.11亿元，归母净利润分别为5.21亿元、6.45亿元、7.76亿元，给予24年17倍PE，对应六个月目标价8.87元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2024年半年度报告，上半年营收36.09亿元，同比增长21.69%；归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%；归母扣非净利润4.73亿元，同比增长71.87%。 存储产品能力平台化，汽车、网通、VTV等多领域均有看点根据公告内容，上半年存储产品线：1）FLASH：围绕大容量、高性能、低功耗/低电压、小封装、高安全、高可靠、车规级等技术需求，持续丰富产品矩阵、提升技术能级；SPINOR车规产品2Mb~2Gb容量全线铺齐，55nm工艺节点全系量产并迭代制程；NAND38nm和24nm全面量产，24nm为主，覆盖1Gb~8Gb；2）DRAM：DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用，已覆盖网络通信、TV等主要客户群。汽车市场方面，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。 UMCU产品矩阵持续丰富，光伏、工控、光模块等需求较好根据公告，MCU产品及研发方面，量产51个产品系列、超600款，实现高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品全覆盖，内核覆盖ARMM3、M4、M23、M33、M7及RISC-V，与多家国内、国际头部Tier1公司建立合作关系。车规MCU方面，GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，满足车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等需求。需求方面，得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域收入贡献提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域实现出货量增长。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为74.89亿元、93.61亿元、112.34亿元，归母净利润分别为11.43亿元、17.57亿元、23.44亿元。采用PE估值法，考虑到公司作为国产存储、MCU芯片的优质稀缺标的，在多领域已与品牌客户建立深入合作，随着持续高强度研发投入，研发能力平台化、规模效应日趋明显，有望充分受益国产替代及存储周期上行的趋势。25、26年盈利能力有望持续稳健提升，给予2024年60倍PE，对应目标价103.0元，维持“买入-A”投资评级。风险提示：下游需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；上游代工成本上涨挤压利润空间风险。

事件：8月16日公司发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入48.55亿元，同比增加32.29%；实现归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%；扣非归母净利润4.62亿元，同增31.00%。 布局AI新兴领域，紧跟未来技术与产品的风向标2024年以来，AI服务器、数字经济、智能汽车等PCB下游应用领域高速增长，对高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强盛。公司紧跟市场风向标，抢先布局人工智能、新能源汽车、数据中心等领域，提前参与前沿技术研发。半年报披露，公司对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品进行技术升级，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为后期研发打下坚实的基础。此外，公司的高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产。 加大研发投入，新产品成果丰硕半年报披露，2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元。公司坚持实施高技术、高品质和高质量的“三大战略”，针对多个高端领域技术进行攻关研发。其中，AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等领域研发顺利落地，新产品研发成果丰硕。此外，公司还具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、HDI小间距LEDPCB市场份额全球第一；汽车显示屏FPC、FPCBA出货量达到30万台。公司行业地位不断提升，筑牢核心竞争力。 加快推进海外基地建设，协同效益凸显为了打造全球化供应能力，满足海外交付需求，公司加快推进海外制造基地战略布局，公告披露，公司宣布将在越南投资新建生产基地，生产高多层印制线路板和HDI；2024年8月公司拟收购APCB公司100%股权，通过布局泰国生产基地，将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。2024年上半年，公司全方位赋能MFS集团，协同效益凸显，MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，助力公司上半年业绩实现增长。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为110.72亿元、148.37亿元、192.87亿元，归母净利润分别为12.21亿元、20.04亿元、27.39亿元，给予24年30倍PE，对应六个月目标价42.44元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2024二季度业绩，24Q2实现销售收入19.01亿美元，同比增长21.8%；毛利2.65亿美元，毛利率为13.9%；净利润1.65亿美元，环比大幅提高，+129.17%。 营收及毛利超指引中芯国际第二季度营收19.0亿美元，环比提高8.6%；第二季度净利润1.646亿美元，环比大幅提高；第二季的毛利率13.9%，相比一季度的13.7%略有提高。二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引（此前对应二季度收入指引环比提高5%至7%，毛利指引9%至11%之间）。销售收入上升主要系Q2晶圆销售量增加所致,其出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%。从营收结构来看，二季度公司智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别32.0%、13.3%、35.6%、11.0%、8.1%，消费电子收入占比环比明显提高，+4.7pct，电脑与平板、互联与可穿戴收入占比环比下降，分别为-4.2pct/-2.2pct。 产能利用率持续提升，Q3业绩展望乐观公司持续深耕晶圆制造，月产能由24Q1的81万片8英寸晶圆约当量增加至2024Q2的84万片8英寸晶圆约当量，产能利用率为85.2%，环比提高4.4%。产能扩充方面，预计今年年底相较去年底，产能总体增量为6万片左右的12英寸产能。针对三季度，公司预计收入环比提高13%至15%，毛利率介于18%至20%之间，公司三季度对于营收以及毛利率指引乐观。 24年资本开支预计同比持平24Q2资本开支为22.52美元，24Q1资本开支22.35亿美元，环比小幅增长,+0.76pct,预计24年全年资本开支同比23年基本持平（23年资本开支74.66亿美元）。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为530.61亿元、627.71亿元、721.86亿元，归母净利润分别为52.28亿元、65.07亿元、74.35亿元。考虑半导体行业回暖，晶圆代工国产替代加速，公司产能扩张。给予公司24年3XPB，对应目标价57.42元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

粉末冶金龙头，三大新材料技术平台融合驱动：公司前身为1958年成立的国有企业——宁波粉末冶金厂，后与睦特殊金属工业株式会社合资，成立宁波东睦粉末冶金有限公司。公司成立初期主要专注金属粉末压制成形（P&S）产品的开发与制造，后通过外延并购，进一步完善了在粉末冶金产业的布局。2014年，公司收购科达磁电有限公司60%的股份，成功组建了东睦科达有限公司，进军软磁金属粉芯（SMC）市场。随后，在2019-2020年，公司先后收购东莞华晶和上海富驰，实现了对金属注射成型(MIM)技术的掌握和市场的开拓。 公司秉持“P&S、SMC和MIM三大新材料技术平台为基石，致力于为新能源和高端制造提供最优新材料解决方案及增值服务”的发展战略，下游覆盖包括汽车、消费电子、光伏等在内的多个领域。 受益于折叠屏手机市场发展，MIM业务有望实现快速增长：折叠屏市场正经历快速增长，2024Q1中国折叠屏手机出货量增速达83%。铰链是折叠屏手机的核心部件，由结构复杂且尺寸微小的金属零件组装而成。由于MIM技术能够制造复杂形状的零件，且能够进行高精度、自动化加工，因此折叠屏手机的铰链件大多用MIM进行生产。公司借助子公司上海富驰和东莞华晶在MIM行业的深厚积淀，取得行业领先地位，有望深度受益折叠屏手机的快速发展。 P&S和SMC业务下游应用广泛，成长空间广阔：P&S全球和国内市场正稳步增长。根据BCCResearch预测，伴随新应用领域的拓展和技术工艺的升级，预计2022年-2027年全球粉末冶金市场规模将从278亿美元增至340亿美元。公司是P&S国内龙头，有望受益汽车轻量化趋势、混动汽车和机器人减速机等行业发展，实现长足成长。 SMC方面，据BusinessResearchInsights，2028年全球软磁粉芯市场规模将达到38亿美元，公司2023年软磁材料收入达8.26亿人民币，在国内领先，但全球市占率仍有较大提升空间。下游光伏、储能和新能源汽车及充电桩行业快速发展，公司积极进行产能建设，有望充分受益。投资建议：我们预计公司2024年-2026年的收入增速分别为34.52%、22.83%、18.09%，净利润的增速分别为122.52%、31.33%、32.38%。首次覆盖，我们对公司给予买入-A的投资评级，6个月目标价为17.75元，相当于2024年25.00x的动态市盈率。 风险提示：技术不能保持领先的风险；汇率风险；原材料及人工成本风险；行业竞争加剧的风险；测算与假设不及预期的风险。

事件：公司发布2024年半年度业绩预告，报告期内实现归属于公司股东净利润2.88-3.75亿元，比上年同期增长253.44%-299.79%；扣除非经常性损益后的净利润2.65-3.55亿元，比上年同期增长201.37%-235.80%。 下游需求回暖，24Q2净利润环比大幅提高：半导体行业于2024年上半年迎来复苏，市场需求回暖，公司产能利用率提高，带动24H1营业收入同比大幅增长。从24Q2来看，公司营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%。 AMD推出MI350，性能大幅提高：在2024年Computex大会上，AMD展示了其最新的AI芯片InstinctMI350，该GPU采用台积电3nm工艺，同样搭载288GBHBM3E内存，其AI推理性能相较于MI300系列有惊人的35（3500%）倍提升，MI350的HBM内存容量将是英伟达B200的1.5倍，AI算力也是竞争对手的1.2倍，预计2025年上市。公司为AMD的核心封测厂，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，有望持续受益AMD在AI芯片领域的快速增长。 AIPC渗透率有望快速增长，公司深度绑定AMD持续受益产业趋势：根据Canalys的数据，2024年全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。AIPC对芯片提出了更加高的算力要求，推升PC芯片升级换代。公司为全球PC处理器龙头AMD的核心封测厂，未来有望持续受益AIPC产业趋势。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元，归母净利润分别为10.00亿元、14.08亿元、19.04亿元。考虑公司领先布局先进封装，深度绑定AMD大客户，有望充分受益AI需求持续推进，给予公司2024年PE45.00X的估值，对应目标价29.72元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

深耕精密制造，内生+外延成长造就龙头企业：公司以消费电子连接器产品起家，不断通过高强度的研发投入，以及外延并购，实现自身能力及产品领域的不断深化和横向拓展，通过从零件、模组到系统，顺向或逆向的垂直整合，不断挖掘价值的深度。 目前公司业务深度覆盖消费电子、汽车、通信及医疗等板块，拥有众多全球头部客户资源，已成为“大且强”的精密制造龙头企业。 AI赋能终端，与复苏周期共振，成长再上新台阶：AI大模型正快速发展，2023年下半年以来，各品牌厂商积极推出集成AI功能的消费电子终端产品。AI大模型通过赋能手机、PC、Pad等智能终端，有望帮助消费电子终端实现更便捷、更具个性化、更安全的用户体验，提升终端销量，与复苏周期形成共振。公司依托自身深厚的技术积累、优质的客户资源以及深耕消费电子多年形成的快速规模化量产和成本管控能力，有望深度受益AI赋能带来的换机浪潮。 AI算力建设如火如荼，公司通信业务前景广阔：基于Scalinglaw，生成式AI训练的参数量日渐庞大，推动了对更高性能计算资源的需求，AI数据中心建设如火如荼。据Bloomberg，2022年全球生成式AI行业收入为400亿美元，至2032年将会增长至1.3万亿美元，占所有科技支出的12%。公司在算力中心场景具备全面的产品能力，由多品类的零组件、模组产品延伸至服务器整机组装，并持续在低速、高速IO接口的光、电传输及电源类产品上提供原创性开发并拥有广泛且深度的专利布局。公司产品覆盖柜间互连解决方案、柜内整体解决方案、服务器和交换机解决方案，业务前景广阔。 汽车“新四化”方兴未艾，稳步朝汽车Tier1龙头目标迈进：汽车电动化、智能化、网联化和共享化正稳步推进，汽车电子的价值量不断增加。公司在内生研发的基础上，积极采用外延并购汽车零部件厂商等方式，持续快速完善产品版图，夯实自身综合竞争实力。公司以汽车“神经”系统为基础，进一步拓展连接器、新能源、智能座舱、智能网联等产品线，以合作的整车ODM平台为出海口和切入点，不断打磨自身Tier1能力，向成为全球汽车零部件Tier1领导厂商的中长期目标努力。 投资建议：我们预计公司2024年-2026年的收入增速分别为15.36%、12.77%、14.99%，净利润的增速分别为19.61%、28.89%、24.04%。我们对公司维持买入-A的投资评级，6个月目标价为45.50元，相当于2024年25.00x的动态市盈率。风险提示：消费电子终端销量不及预期、算力建设不及预期、行业竞争加剧的风险、客户相对集中的风险。

深耕精密光学赛道，研发驱动领军国产替代： 公司在光学精密制造领域拥有数十年的研发经验和技术积累，主要从事光学精密仪器和核心光学部件的研发、生产和销售。 公司光学元组件产品涵盖条码扫描及机器视觉、车载激光雷达、医疗光学领域， 在仪器整机方面，公司主要产品为光学显微镜。 公司是研发驱动型公司，研发硕果累累，是光学仪器和光学元组件高端国产替代的领军者。据公司官网，公司主导国家重大科技专项 2项，承担国家火炬计划 5项，承担国家重点新产品项目 5项。 受益政策东风，高端显微整机及医疗影像业务前景广阔： 公司积极响应“科学仪器国产化及高端替代”需求，高端显微镜保持高速增长。 公司的高端光学显微镜品牌 NEXCOPE 系列产品营收已由2018年的 400万元增长至 2023年的近 1.4亿元，年复合增长率超100%。 公司近年来发力医疗光学业务， 在医疗影像方面，公司向蔡司、美国 BD 医疗器械公司供应的医用光学元组件保持稳健增长。 在体外诊断方面，公司与多家医疗检测的头部企业建立合作关系，为其提供核心光学元部件和镜头产品2024年 3月 1日经国务院常务会议审议通过《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》。 各地方出台响应政策公告，明确提出增大对医疗影像及远程医疗的投入。公司作为高端显微镜及医疗光学元组件国产替代领头羊，有望充分受益。 智能驾驶风起，激光雷达业务蓄势待发： 据高工智能汽车研究院， 2024年 1-2月，中国市场乘用车前装标配NOA 新车交付量同比大增 201.42%，智能驾驶产业的黄金期已经到来。 激光雷达作为自动驾驶之眼，在诸多类型的传感器中以远距离探测精度和视角优势见长，相比纯视觉方案能够提供更多安全冗余，有望持续在自动驾驶解决方案中占据重要地位。 公司积极把握激光雷达车载应用的行业机遇，与禾赛、图达通、法雷奥、 Innoviz、麦格纳等激光雷达领域国内外知名企业继续保持深度的合作关系，不断提高市场占有率，并通过大批量供应降低单位产品的制造成本，提升激光雷达业务的盈利能力。 投资建议： 我们预计公司 2024年-2026年的收入增速分别为 41.71%、 37.70%、31.22%，净利润的增速分别为 28.87%、 32.22%、 33.72%，成长性突出。我们首次给予买入-A 的投资评级， 6个月目标价为 95.55元，相当于 2024年 35X 的动态市盈率。 风险提示： 公司新产品开发进度不及预期、行业国产替代进度不及预期、智能驾驶渗透率增长不及预期、汇率风险、市场竞争加剧风险。

事件：1．公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收142.65亿元，同比减少11.50%；实现归属于母公司所有者净利润6.45亿元，同比减少2.19%；实现扣非归母净利润6.73元，同比增加3.10%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收32.93亿元，同比下降19.80%，环比增加1.93%；实现归属于母公司所有者净利润1.98亿元，同比增加136.71%，环比增加32.34%；实现扣非归母净利润2.99亿元，同比增加634.96%，环比增加174.36%。 3.从24Q1单季度业绩来看，实现营收31.26亿元，同比下降20.52%，环比减少5.07%；实现归属于母公司所有者净利润1.22亿元，同比增加20.57%，环比减少38.51%；实现扣非归母净利润1.05亿元，同比增加19.42%，环比减少65.01%。 2023营收同比下滑，毛利率明显提高：公司2023年营收较上年同期略有减少，其中公司存储半导体实现营收25.59亿元，同比减少3.34%，；计量智能终端实现营收25.45亿元，同比增加41.81%；高端制造实现营收91.22亿元，同比减少21.33%，主要系医疗产品、消费电子等行业需求疲弱，高端制造业务整体收入有所下降。从毛利率来看，2023年度整体毛利率为16.52%，同比上年增加4.66pct，毛利率提升的主要原因是产品结构的变化、降本增效、美元升值等影响。从24Q1来看，公司营收同比下滑接近20%，归母净利润同比增长接近20%，主要系24Q1毛利率同比增长较大，带动公司24Q1净利率达到5.55%，同比提高2.43pct。 2024年存储市场有望迎来复苏：2023年存储市场在经历了需求下滑之后，在AI的带动下，有望在2024年迎来强劲复苏。根据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体市场规模有望达到5884亿美元，同比增长13.1%，其中存储器细分赛道的占比将上升到22.06%，市场规模将上涨到1298亿美元，同比增加44.8%，涨幅位居半导体细分领域之首。 公司为国内存储封测龙头，有望深度受益市场复苏以及国产替代：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。2023年，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产。目前来看，国内的存储市场基本被外资垄断，国产替代空间巨大，公司有望持续受益存储市场国产替代趋势以及下游需求复苏。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为171.18亿元、205.41亿元、224.92亿元，归母净利润分别为9.32亿元、12.38亿元、15.09亿元。考虑半导体行业回暖，公司转型存储封测带来的成长性。给予公司2024年35.00XPE，对应目标价21元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

事件：公司披露2024年一季报，2024年第一季度营业收入1.73亿元，同比增长-42.71%，归母净利润0.04亿元，同比增长-93.96%。 行业竞争加剧，业绩短期承压：2023年因功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度，国内产能进一步释放，产品价格呈明显下降趋势，行业竞争加剧。在此行业背景下，公司持续丰富应用场景，拓展终端客户。年报披露，公司2023年在新能源汽车车载充电机、直流充电桩、工业及通信电源（含5G基站、数据中心以及服务器电源等）、光伏逆变及储能、工业照明、消费电子等领域持续发力，客户群体不断拓展。充电桩领域，公司持续批量出货给客户A、特来电、永联科技、高斯宝、英飞源、优优绿能、阳光电动力等公司，保持在该市场的主导地位；数据中心领域，公司批量出货给客户A、维谛技术、金升阳等应用于服务器电源、通信电源和基站电源领域的公司；光伏领域，公司批量出货给客户A、昱能科技、禾迈股份、EnphaseEnergy、固德威、沃太能源、英威腾、爱士惟等公司；高密度电源领域，公司批量进入中车株洲、航嘉驰源、EnphaseEnergy、禾迈股份、首航新能源、拓邦股份、金升阳等客户。 加大研发投入力度，三代半业务进展快速：公司积极布局基于第三代功率半导体器件，年报披露，公司已开发出SiC二极管，并发明具有自主知识产权的Si2CMOSFET。其中，Si2CMOSFET已通过客户的验证并实现小批量供货，应用领域包括新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、数据中心服务器高效率电源等，实现了对采用传统技术路线的SiCMOSFET的替代，市场前景广阔。报告期内，公司研究开发的基于18V~20V驱动平台的1200VSiCMOSFET完成自主设计流片和可靠性评估工作，同时，基于15V驱动平台的SiCMOSFET已经进入内部验证阶段。 公司致力于发展全球客户，目前在欧洲市场进展良好，产品送测认证至电动工具、新能源汽车车载充电机、工业电源、工业控制、家电、工业照明等领域，并实现了批量出货。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为10.97亿元、13.05亿元、15.66亿元，归母净利润分别为1.8亿元、2.35亿元、2.95亿元，给予24年32倍PE，对应六个月目标价61.27元，维持“买入-A”投资评级。风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

公司披露2024年一季报，2024年一季度公司实现营业收入4.26亿元，同比增长120.66%，实现归母净利润0.46亿元，同比增长263.73%。 产能逐步释放，一季度业绩大幅增长：2023年碳化硅行业需求继续保持旺盛，在新能源汽车行业已跨过导入期开始规模化应用，公司作为国内头部的碳化硅衬底厂商，立足全球市场，不断推进和提升公司的产能产量布局。年报披露，2023年全年济南工厂的产能产量稳步推进，上海临港工厂投产进度加快，已于2023年中顺利开启产品交付，同时上海临港工厂实现了快速的产能产量爬坡，原计划临港工厂2026年30万片导电型衬底的产能规划提前实现，公司将继续推进第二阶段产能提升规划。随公司产能不断释放，年报披露，公司连续七季度保持的营收增长，2023年第三四季度，公司转向季度盈利，全年净亏损缩窄。2024年一季度公司业绩继续增长，实现营业收入4.26亿元，同比增长120.66%，实现归母净利润0.46亿元，同比增长263.73%。 不断加强核心技术布局，开拓国内外知名客户：年报披露，截至报告期末，公司及下属子公司累计获得发明专利172项，实用新型专利授权317项，其中境外发明专利授权13项。产品方面，公司车规级导电型碳化硅衬底实现行业领先，6英寸产品向国际大厂客户大规模批量供应，8英寸产品质量和批量供应能力领先，并推动客户积极向8英寸转型。公司业内首创使用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。年报披露，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户，在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可，公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议，向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为23.14亿元、35.17亿元、49.24亿元，归母净利润分别为1.35亿元、3.49亿元、7.63亿元，给予24年12倍PS，对应六个月目标价64.57元，维持“买入-A”投资评级。风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年报及2024年一季报，2023年实现营业收入30.17亿元，同比下降4.28%；实现归母净利润2.70亿元，同比增长35.07%；实现扣非归母净利润2.30亿元，同比增长46.09%。 24Q1实现营业收入6.76亿元，同比增长0.65%；实现归母净利润0.62亿元，同比增长32.48%；实现扣非归母净利润0.54亿元，同比增长54.46%。 消费电子需求回暖，公司盈利水平改善：2023年公司业绩同比高增，我们认为主要系23Q3下游补库存和新机发布带来的消费复苏刺激，消费电子市场需求逐步修复，公司电感、滤波器等产品需求有望持续回升。23Q4公司实现营收7.69亿元（yoy+3.03%，qoq-8.28%），实现归母净利润0.86亿元（yoy+144.80%，qoq+3.96%）。24Q1公司实现营收6.76亿元（yoy+0.65%，qoq-12.07%），实现归母净利润0.62亿元（yoy+32.48%，qoq-27.80%），主要系1）本部订单、交付量及整体毛利率同比实现增长；2）子公司业务回归传统淡季，新订单量价均有下滑，导致子公司业绩同比下降。公司费用管控水平持续提升，期间费用率从23Q1的4.4%逐季下降到24Q1的3.2%，净利率从23Q1的7.0%逐季提升至24Q1的9.2%。 积极拥抱汽车及新能源市场，加速产业链布局整合：1)电子元器件：2023年实现营收15.57亿元（yoy+7.70%），毛利率为24.27%（yoy-0.50pct）；据公司年报披露，本部实现营收11.26亿元（yoy+21.43%），实现净利润1.80亿元（yoy+138.11%），控股子公司金之川实现营收4.68亿元（yoy-18.15%），实现净利润0.31亿元（yoy-44.73%）。分产品来看：磁性元器件领域，公司计划打造软磁材料、电感、变压器全产业链。 材料端，公司拟通过增发换股形式收购安可远100%股权，尽管目前处于深交所并购重组委审核阶段，但厂房投资规划和“三化一稳定”等工作已提前启动，有望将安可远尽快导入核心客户资源库。产能端，为响应比亚迪、安波福、威迈斯、汇川等客户需求，公司加速建设定制化磁性器件产线及汽车电子大楼，目前均已建成投用并开始密集的客户审核与产品导入，预计2024年起车载业务将为公司贡献稳定的增量营收。 射频元器件领域，公司计划打造射频材料、滤波器及其他射频器件产业链。公司与战略合作伙伴就前道晶圆的工艺水平和规格进行积极论证与优化，同时加快自身建设力度，拟在智慧园二期建成后投资建设晶圆试验线，提升设计和制造能力。麦捷瑞芯在BAW等高端滤波器的设计研发上不及预期，公司已调整研发和投资方向，探索新的合作模式。 2）LCM液晶显示模组：2023年星源电子实现营收14.52亿元（yoy-14.31%），实现净利润0.65亿元（yoy-21.67%）。显示模组市场承压，公司国际客户订单减少、国内订单价格竞争激烈，上游主要材料降价亦带动产品单价下滑。公司积极推动转型升级，发力车载显示及背光、智能家居等系列产品布局，加快进军车载模组及背光市场。 投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为32.97亿元、36.88亿元、40.60亿元，归母净利润分别为3.37亿元、3.84亿元、4.34亿元，给予2024年25倍PE，对应目标价为9.70元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；扩产进度不及预期；研发进展不及预期；行业竞争加剧。

事件：4月27日公司披露2023年报及2024年一季报，2023年全年公司实现营业收入140.53亿元，同比增长6.28%，实现归母净利润3.67亿元，同比增长-46.5%。2024年第一季度营业收入35.57亿元，同比增长22.33%，归母净利润1.19亿元，同比增长-44.39%.行业逐步回暖，一季度存货下降，营收稳步增长：2023年行业整体承压，前三季度公司稼动率较低，四季度才逐步恢复。年报披露，LED板块上半年需求较弱，下半年需求回暖，公司调整产品结构，提高高端LED产品占比，盈利能力逐步改善。集成电路板块，公司射频前端业务2023年上半年产能稼动率在20%-50%之间波动，下半年受益于消费需求回暖和供应链切换，出货量快速提升，现阶段稼动率超过85%；滤波器业务2023年上半年稼动率不足20%，年底爬升至50%；电力电子业务目前已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，合作意向及客户超800家。一季报披露，公司一季度存货54.45亿元，同比减少4.77亿元，收入35.57亿元，同比增长22.33%。 碳化硅技术持续突破，车规级MOS已通过AEC-Q101标准认证：年报披露，报告期内湖南三安碳化硅技术持续突破，6寸衬底已实现国际客户批量出货，8寸衬底外延衬底外延工艺调试完成并向重点海外客户送样验证。截至2023年末，二极管已推出适用于光伏领域的G5代系产品，累计出货超2亿颗。电动汽车主驱用的车规级1200V/16mΩ碳化硅MOSFET攻克了可靠性问题并通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户模块验证中；工规级1700V/1Ω和1200V/32mΩ碳化硅MOSFET已在光伏及充电桩领域小规模出货。碳化硅客户群持续扩大，与全球电源巨头维谛技术达成战略合作伙伴关系，与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体进入试生产阶段，与意法合资公司主厂房已封顶，正进行内部装修、设备采购、员工培训等开工筹备工作，预计2024年配备产能8吋8,000-10,000片/月，将于2024年底通线，2025年逐步释放产能。该合资公司规划2028年达产，达产后的产能为10,000片/周。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为174.25亿元、212.59亿元、265.74亿元，归母净利润分别为12.79亿元、20.31亿元、32.45亿元，给予24年55倍PE，对应六个月目标价14.1元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：4月15日公司发布2024年一季报，一季度实现收入12.59亿元，同比增长22.86%；实现归母净利润1.70亿元，同比增长111.26%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比增长156.73%。 1月业务创单月历史新高，盈利能力持续提升：公司精密电子元件及新应用领域业务发展顺利，市场订单增加，1月业务创单月历史新高，2月受春节假期短暂影响后，3月业务恢复增长。分应用领域来看，除电源管理产品营收同比基本持平以外，其他产品同比均实现较高增长，24Q1汽车电子或储能专用产品营收达到1.90亿元（yoy+93.42%，qoq-30.81%），陶瓷、PCB及其他产品营收为1.22亿元（yoy+26.82%，qoq+83.77%），信号处理产品营收为5.37亿元（yoy+27.87%，qoq-7.31%）。公司产能利用率持续提升，带动边际利润及人工效率上升，24Q1毛利率达到36.95%（yoy+4.77pct，qoq-0.01pct），净利率达到15.65%（yoy+5.84pct，qoq+1.59pct），同比均大幅增长。 LTCC等新品进入放量期，新兴业务顺利开拓：公司专注于精密电子元器件行业，产品规划主要集中为“磁性器件、微波器件、传感及敏感器件、精密陶瓷”四大领域，战略性布局汽车电子、储能、光伏、大数据、工业控制、物联网、模块模组等新兴产业。根投资者关系活动记录表披露，公司提前布局的大量新产品进入放量阶段，部分高端新产品如LTCC器件以及一体成型功率电感系列，客户需求旺盛，产品供不应求，产能利用率一直维持在较高水平，未来几年有望持续放量。根据年报披露，公司新兴业务持续推进，(1)汽车电子：公司汽车电子产品应用领域广泛，涵盖汽车电池管理系统、智能驾驶系统、车载充电系统（OBC）、车联网、大灯控制系统、电机管理系统、车身控制系统、智能座舱、热管理系统等。目前公司已在集团公司范围内全面推动汽车电子多品类开发及供应布局，与战略大客户合作的深度和广度在持续提升，高端客户新项目持续顺利推动中。(2)光伏储能：公司在以微逆变为代表的光伏储能领域耕耘多年，目前已经取得了国内外行业标杆企业认可，并成功开发专用新型大功率元器件，为行业突破后的快速发展做好准备。(3)数据中心：公司产品能够持续满足高端客户的发展需求，并得到了高端客户持续认可，各类信息交互、处理、计算等相关电子产品将给公司带来新的增量空间与应用场景。(4)精细陶瓷：公司持续研究陶瓷粉体及工艺技术多年，相关产品前期已经积极完成市场布局、技术布局，与国内外多家知名企业的未来项目上保持深度开发合作。公司陶瓷产品在智能穿戴领域市占率位居前列。(5)模块模组：得到海内外重要客户群认可，产品份额有望持续提升。投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为60.80亿元、72.40亿元、87.48亿元，归母净利润分别为8.80亿元、11.10亿元、13.90亿元，PE分别为23.9倍、18.9倍和15.1倍。综合考虑电子元器件市场景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，结合Wind行业一致预期，给予公司24年30倍PE，对应目标价32.73元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；新兴市场拓展不及预期；国产替代不及预期。

事件：4月13日公司发布2023年报，2023年实现营业收入45.31亿，同比-16.28%，归母净利润5.37亿，同比-31.93%；2023年四季度实现营业收入11.11亿，Q4毛利率38.38%。2023年累计研发投入7.08亿元。 三条产品线深化布局，新品看点较多：公司主营业务包括计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，23年分别实现营业收入11.08亿、29.11亿、4.08亿，分别占比约25%、64%、9%。计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。我们认为，国产半导体下行期已超2年，随着渠道库存出清、供给日趋改善，叠加公司三大领域新品持续导入，公司营收和利润水平均有望持续改善。 全球存储有望进入上行周期，汽车智能化有望推动DRAM量价齐升：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。根据年报，为满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求，公司开展下一代工艺的DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品，公司DRAM产品面向专业级应用领域，产品涵盖16M-16G等多种容量规格。我们认为，随着三星、海力士、美光等国际龙头厂商控制产能、减少供给，存储芯片的价格上涨前半程靠“供给收缩”；随着AI训练推理的逐步规模化，云端训练推理、手机/PC推理、汽车智能化和自动驾驶会显著提升DRAM的需求，存储芯片的价格上涨后半程有望靠“需求拉动”。公司作为国产存储龙头，且深化布局车用DRAM市场，有望持续受益。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为53.92亿元、62.01亿元、71.31亿元，归母净利润分别为8.49亿元、11.24亿元、12.95亿元。 采用PE估值法，考虑到公司新品的成长性，且有望受益存储行业进入上行周期，24、25年盈利能力有望持续稳健提升。给予2024年45倍PE，对应目标价79.3元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品推出不及预期。