事件： 4月 15日公司发布 2024年度报告，报告期内，公司实现营业收入 18.17亿元，同比增长 15.57%， 归母净利润 2.02亿元， 同比增长-20.91%； 扣非归母净利润 1.99亿元， 同比增长-21.94%。 载带龙头经营稳健，持续布局高端产品： 年报披露， 公司继续保持纸质载带高品质及较高的市场占有率，一方面持续优化纸质载带系列产品结构，另一方面不断优化生产流程，加速技术迭代，报告期内， 公司电子封装材料营业收入 15.71亿元，同比增长 13.09%。 新产品方面，公司持续突破各类电子级薄膜产品，离型膜方面， MLCC 离型膜已向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户实现稳定批量供货，并顺利进入韩日系大客户的批量供货导入阶段，其中韩系客户海外基地也通过产品认证测试； 偏光片用离型膜已向主要偏光片生产企业稳定批量供货。同时，公司自制 BOPET 材料为基础的 MLCC 离型膜低粗糙度产品、中高端偏光片离型膜、 OCA离型膜等新产品的开发，并开始在各家客户送样测试。光学级 BOPET膜及流延膜产品， 已在客户端全面展开使用自制基膜离型膜产品的验证及导入，并有多规格产品通过了验证进入批量导入阶段。 获得柔震科技控制权，产品线进一步拓展年报披露， 报告期内公司以受让柔震科技原股东股权的方式取得了柔震科技的控制权，收购的总价款为 3,000万元人民币，对应柔震科技出资比例的 56.8334%。 柔震科技专注于聚合物基金属复合膜材料的研发与生产， 产品包括复合铝箔（ PET 铝箔）、 复合铜箔（ PET铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品， 目前柔震科技已与国内外头部电池企业及终端客户开展深度合作，且是部分锂电池客户复合铝箔的唯一批量供应商。 公司通过获得柔震科技控制权， 产品线进一步拓展至新能源复合集流体领域，投资建议： 我们预计公司 2025年~2027年收入分别为 22.17亿元、 29.26亿元、 40.38亿元，归母净利润分别为 2.94亿元、 4.36亿元、 7.27亿元， 给予 25年 30倍 PE，对应六个月目标价 20.51元， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

事件： 4月 14日公司发布 2025年第一季度业绩预告，报告期内，公司实现归母净利润 43,402.27万元 - 46,295.76万元，比上年度同期增长 50%-60%； 扣非归母净利润 39,196.05万元 - 41,809.12万元， 比上年度同期增长 50%-60%。 把握 AI 基建需求，主营业务销量显著提升： 公司聚焦消费电子和新能源业务双轮驱动发展战略，核心业务保持稳定增长， 2024年公司实现营业收入 3,679,063.62万元，较上年增长 9.33%。 利润方面， 2024年公司针对 LED 业务进行优化管理，对部分低效设备进行整合优化，产生 1.64亿资产处置损失，并对 LED业务相关资产计提 5.95亿资产减值损失。 2025年第一季度，公司积极把握 AI 基建，公司电子电路、精密组件等产品作为消费电子、新能源汽车行业的基础零部件，销量显著提升，带动公司经营业绩的提升。 积极回购股份，彰显发展信心： 4月 10日公司发布公告，拟回购股份用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额人民币 1亿元-2亿元，回购价格不超过人民币 48.78元/股，占公司目前总股本的 0.12%-0.24%。 4月 11日公司发布公告，首次通过回购专用证券账户以集中竞价方式实施回购公司股份2,089,800股，最高成交价 24.23元/股，最低成交价 23.55元/股，成交总金额 50,240,898元。 公司积极回购股份，彰显发展信心。 投资建议： 我们预计公司 2024年~2026年收入分别为 367.91亿元、 426.04亿元、 491.22亿元，归母净利润分别为 10.89亿元、 29.17亿元、36.58亿元， 给予 25年 20倍 PE，对应六个月目标价 34.19元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件： 3月 11日公司发布 2025年一季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润 78,000万元– 98,000万元，比上年同期增长 272.12% -367.54%。 精准把握 AI 历史新机遇，高价值产品订单规模快速上升： 公司坚定深耕 AI 大客户不动摇， 精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球 PCB 制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。 2024年公司高多层、 HDI 实现了量产，并突破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现了 PTFE 等新材料的应用。 报告期内，公司经营业绩突破历史新高，净利润同比成倍增长。 产品良率不断提升，高端新品持续突破： 公告披露，公司 2024Q4开始真正实现大客户量产交付，经过不断的技术攻关梳理，至 2025Q1产品良率有明显提高， 净利润环比大幅增长。 新产品方面， 随着芯片密度提升， 公司不断加大 AI 相关的产品研发，包括高密度高精度的混合型系统级 PCB、基于 PTFE 材料的高多层 PCB 等。产能方面，公司在惠州、泰国和越南均有新的产能规划，惠州工厂将在现有产能基础上新扩 50% HDI 和 30%高多层；泰国目前以多层板为主，电源和汽车产线将率先投产，后续结合 HDI 工艺的复合型高多层产能也将投产， 越南生产基地在持续推进布局 HDI产品。 投资建议： 我们预计公司 2024年~2026年收入分别为 107.32亿元、 198.54亿元、 260.08亿元，归母净利润分别为 11.6亿元、 43.07亿元、 58.19亿元， 给予 25年 20倍 PE，对应六个月目标价 99.81元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：1.公司发布2024第三季度报告，前三季度实现营收22.78亿元，同比增长33.79%；归母净利润2.71亿元，同比增长0.10%；扣非归母净利润0.65元，同比下降62.72%。 2.从Q3单季度业绩来看，24Q3实现营业收入10.11亿元，同比增长44.67%；实现归母净利润1.42亿元，同比减少2.91%；实现扣非归母净利润0.46亿元，同比减少58.79%。 新产品验证获突破性进展，24Q3营收延续高增长：2024前三季度公司营收达22.78亿元，同比增长33.79%；归母净利润为2.71亿元，同比增长0.10%；公司收入保持大幅增长，净利润同比增速低于收入同比增速，主要因为：1）新产品及新工艺的收入占比增加导致毛利率阶段性下降6.75个百分点，为43.59%;2)持续高强度的研发投入，2024年1-9月研发投入4.81亿元，同比增长35.73%。从24Q3单季度来看，公司业绩持续改善，24Q3实现营收10.11亿元，同比大幅增长44.67%，环比增长27.14%，主要得益于新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，尤其是基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备收入确认，公司收入稳步提升。 CVD设备覆盖面持续拓宽，混合键合有望打开成长空间：24前三季度，公司研发投入4.81亿元，占营收比例达21.12%，继续保持较高水平的研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测设备。另外，公司持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和SupraD）等，进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面，并推出的超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备等新产品及新工艺均通过客户验证，实现了产业化应用。在混合键合方面，公司晶圆对晶圆键合设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。当前，公司主要产品集中于W2W设备，跟随25年后高性能计算（3Dchiplet）及高性能存储（HBM）放量，公司有望迎来广阔空间。投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为40.58亿元、52.75亿元、65.93亿元，归母净利润分别为6.69亿元、10.06亿元、13.55亿元。考虑公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，设备出货量逐年大幅增加。给予公司2024年PE78.00X的估值，对应目标价187.98元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

事件概述近日，华勤技术发布2024年第三季度报告。2024年前三季度公司实现营业收入760.10亿元，同比增长17.15%；实现归母净利润20.50亿元，同比增长3.31%，扣非归母净利润16.94亿元，同比增长2.50%。 手机回暖叠加高性能计算业务强劲增长，24Q3增速显著提升收入端，24Q3公司实现营业收入760.10亿元，同比增长17.15%，其中单Q3营收为366.12亿元，同比增长45.36%，增速较上半年显著提升。分业务来看，1）智能终端业务前三季度实现营收257亿元，其中三季度智能手机出货量环比大幅增长；智能穿戴类产品出货量增长迅速，公司预计全年智能手表增长超50%，TWS耳机有望翻倍。 2）高性能计算业务营收为459亿元，占主营收入的60.4%。3）汽车与工业产品业务前三季度营收同比增长81%，占收入比重为1.4%，公司目前与多家主机厂及Tier0.5合作，在座舱、车控、智驾、网联等产品上持续突破。4）AIoT业务前三季度同比增长241%，占收入比重达4.4%，高增长主要系公司为泛AIOT领域产品丰富度最高的ODM之一，多个品类实现量产出货。利润端，我们观察到规模效应的进一步显现，公司的研发、管理、销售费用率均较23年同期有所下降，在一定程度上对冲了毛利率下滑的不利影响。 数据业务实现翻倍增长，充分受益于AI景气度2024Q3公司高性能计算业务营收为459亿元，占主营收入的60.4%，环比提升0.4pcts。分产品看，1）数据业务前三季度营收翻倍增长。 第三季度头部CSP客户出货量持续增长，实现AI服务器、通用服务器、存储服务器及高性能网络交换机的全栈突破和合拢。全球AI服务器市场规模2023年将超过500亿美元，2024年预计实现20%的增长，我们认为公司有望在AI市场整体增长趋势的基础上，迎来更大的市场空间。2）笔电业务发展势头良好，公司笔记本电脑的出货量、市场份额、行业竞争力显著提升，并积极拓展新品类和新客户。24H1公司已量产出货了多款AIPC。3）平板领域，公司始终保持全球ODM排名第一，维持了较高市场份额。 收购易路达切入特定客户，协同效应显著7月，公司公告计划拟收购易路达80%股份，价格初步确定为港币28.5亿元，并且易路达承诺，在2024-2026年累计实现净利润之和将不低于7.5亿港元。我们认为易路达与公司在音频领域的技术和客户互补性较高，协同效益显著。一方面，易路达在特定客户的新产品开发上有深厚积淀，有助于拓宽公司的客户资源；同时其在声学零部件制造上具备很强的核心竞争力，可以与公司的智能产品整机研发能力、运营能力和制造技术和规模方面实现互补。 投资建议：公司是全球领先的智能硬件ODM厂商，当前积极布局企业级数据中心和汽车电子两大高景气方向，有望拥抱AI乘势而起。我们预计公司2024-2026年收入分别为1012.1/1221.8/1420.8亿元，归母净利润分别为29.8/36.9/44.1亿元。维持买入-A的投资评级，6个月目标价为73.8元，相当于2025年20倍的动态市盈率。 风险提示：1）消费电子行业周期波动的风险；2）新业务研发及推广进度不及预期的风险；3）原材料价格波动的风险；4）汇率波动的风险；5）ODM行业竞争加剧的风险。

事件： 10月 26日， 公司发布 2024年第三季度报告， 第三季度营收 20.41亿元，同比增长42.83%；归母净利润3.15亿元，同比增长222.55%； 归母扣非净利润 3.04亿元，同比增长 367.35%。 需求回温推动营收增长，多元化布局助力稳健经营根据季报内容， 2024年消费、网通市场出现需求回暖， 驱动营收增长。根据半年度报告， 公司坚持多元化布局。 产品线规划方面，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类，包含 SPI NOR、 DRAM、 ARM 核和触控和指纹识别芯片等多种产品； 下游应用领域扩展方面， 公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础，不断开拓新的应用领域； 市场区域开发方面， 在深耕国内市场的同时，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。 公司注重技术创新， 技术和产品优势不断增强1） 公司存储器产品分为三个部分， NOR Flash、 SLC Nand Flash和 DRAM。 根据公司半年度报告， 公司是全球排名第二的 SPINOR Flash 公司，可提供多达 13种容量选择、 4种不同电压范围、 20多种产品系列、 6款温度规格以及 20多种不同的封装选项。公司车规级 GD25/55SPI NOR Flash 和 GD5F SPI NANDFlash 产品，实现 2Mb-8Gb 全容量覆盖，被广泛认证通过。公司 DRAM 产品可广泛应用在网络通信、机顶盒、智慧家庭、工业等领域。 根据机构调研，公司新推出 DRAM8Gb 容量产品已进入样品和小批量生产的阶段,预计明年实现大批量的量产。 2） 微控制器方面， 公司 MCU 产品已成功量产 51大产品系列、超过 600款 MCU 产品供市场选择。 2024年，公司持续丰富产品线， 推出 GD32F5系列高性能 MCU、 GD32E235系列超值型 MCU和 GD32L235系列低功耗 MCU。 3） 公司传感器业务目前在 LCD 触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。 2024年， 公司推出 GSL6186MoC 和 GSL6150H0MoH 两款 PC 指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录Windows PC 设备。其中， GSL6186MoC 方案已通过多重认证，进入微软 AVL 准入供应商名单。 投资建议： 我们预计公司 2024年~2026年收入分别为 74.89亿元、 93.61亿元、112.34亿元， 归母净利润分别为 11.43亿元、 16.21亿元、 21.92亿元。 采用 PE 估值法， 考虑到公司作为国产存储、 MCU 芯片的优质稀缺标的，在多领域已与品牌客户建立深入合作，随着持续高强度研发投入，研发能力平台化、 规模效应日趋明显， 有望充分受益国产替代及存储周期上行的趋势。 25、 26年盈利能力有望持续稳健提升， 给予 2025年 45倍 PE， 对应目标价 116.9元， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；上游代工成本上涨挤压利润空间风险。

事件： 公司发布 2024年三季度报告， 2024前三季度公司实现营业收入531.61亿元，同比增长 19.70%；公司实现归母净利润 4.15亿元，同比下滑 80.26%。其中 24Q3单季度，公司实现营业收入 195.71亿元，同比增长 28.71%，环比增长 12.85%；归母净利润 2.74亿元， 环比实现扭亏为盈。公司 24Q3单季度实现销售毛利率 10.95%，环比提升1.23个 pct，盈利能力改善明显。 公司半导体业务稳步复苏，产品集成业务多管齐下改善盈利，正走出基本面低点，成长可期。 受益消费电子类行业复苏，公司半导体业务持续增长2024Q3公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的领先优势，在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健， 受益于消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比快速恢复，公司半导体业务实现收入 38.32亿元，环比增长 5.86%。 公司积极加强内部管控，提升业务销量和稼动率，实现盈利能力的持续提升。公司半导体业务24Q3单季度毛利率为 40.5%，同比提升 2.8个 pct，环比提升 1.8个pct，实现净利润 6.66亿元，环比增长 18.92%。 据公司公告， 安世半导体投资 2亿美元研发下一代 WBG 产品，在汉堡工厂建立生产基础设施，同时增加晶圆厂的 Si 二极管和晶体管产能。 此外， 公司依托控股股东投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂，加速推进公司产品 8英寸转 12英寸的工艺升级，公司半导体业务有望迎来新的增长。 多管齐下， 产品集成业务业绩明显改善： 公司产品集成业务在 24Q3单季度实现营业收入 157.30亿元，同比增长 45.58%，环比增长 14.79%，毛利率为 3.8%，环比提升 1.8个pct。 在扣除可转债费用、汇兑损失后，公司产品集成业务单季度盈利能力环比大幅度改善，原因主要系 1）紧抓增量机遇服务客户高 ASP产品，部分新项目在 24Q3上量带动营收同环比大幅增长； 2）优化供应商和客户业务合作条款，引入新的供应商； 3）加强内部费用管控、提升运营效率。展望未来，公司多项举措持续推进，产品集成业务的营收和盈利能力有望进一步实现提升。 投资建议： 我们预计公司 2024年-2026年的收入增速分别为 18.4%、8.4%、9.9%，净利润的增速分别为-4.8%、 145.1%、 23.6%。 公司产品集成业务中的手机平板等传统优势业务有望受益消费电子行业复苏并实现内部盈利改善、特定大客户的 PC 整机制造业务正在爬坡上量，新产品导入有望优化盈利能力、半导体业务将受益智能汽车行业发展及大股东新产能投放， 公司几大业务将形成正向共振， 24Q3业绩复苏已现端倪， 我们对公司 2025年盈利水平展望乐观。因此，我们对公司维持买入-A 的投资评级， 6个月目标价为40.50元，相当于2024年45.00x的动态市盈率。 风险提示： 消费电子终端产品销量不及预期，行业竞争加剧，汇率波动。

事件： 公司发布 2024年三季度报告， 2024年前三季度公司实现营业收入33.33亿元，同比增长 51.16%；公司实现归母净利润 4.59亿元，同比增长 85.36%。其中 24Q3单季度，公司实现营业收入 11.89亿元，同比增长 41.50%，环比增长 7.66%；归母净利润 1.51亿元，同比增长 23.53%，环比增长 3.60%。 受益汽车连接器业务毛利率修复及收入快速增长， 公司 24Q3单季度实现销售毛利率 33.60%，环比提升 1.12个 pct。 24Q3单季度利润增速低于营收增速， 主要由 Q3较大规模在建工程转固折旧影响及投资收益同比减少所致。 智能网联汽车快速发展，公司汽车连接器业务深度受益： 智能网联汽车渗透率在近年来显著提升， 据中国经营报， 今年 1-6月中国乘用车 L2级新车渗透率 55.7%，其中具备领航辅助驾驶功能的新车渗透率达到 11.0%， L3级及以上智能网联汽车研发加速，有望带动汽车高速连接器等智能汽车电子零部件行业发展。 公司汽车电子连接器产品主要类型为射频类 Fakra 板端&线端， HD Camera 连接器，高速类以太网连接器、 HSD 板端＆线端、车载 USB 等， 已成功导入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链，客户资源优质，增长前景广阔。 智能手机市场持续复苏，公司 BTB 产品加强市场渗透： 2024Q3， 手机类消费电子行业需求端持续复苏。 据 IDC 数据， 2024年一季度至三季度全球智能手机市场出货量分别为 2.89亿部、 2.92亿部、 3.16亿部，同比分别增长 7.8%、 9.0%、 4.0%。公司消费电子领域产品包括微型电连接器及互连系统相关产品、射频 BTB 为主的 BTB等。 射频 BTB 产品广泛应用于高可靠性，多通道、高频高速的射频连接，是 Sub-6G 频率以上智能设备中的关键电子元件。据 Researchand Markets 数据， 2023年全球 BTB 市场价值约为 122亿美元，预计在 2023年-2029年 CAGR 将达到 5.45%。 公司的 BTB 产品正加强市场渗透，目前客户以安卓手机品牌厂商为主，其中射频 BTB 在折叠屏手机上的已实现较多应用。 投资建议： 我们预计公司 2024年-2026年的收入增速分别为 40.9%、 23.5%、22.7%，净利润的增速分别为 77.3%、 31.5%、 28.2%。我们对公司维持买入-A 的投资评级， 6个月目标价为 52.15元，相当于 2024年 35.00x的动态市盈率。

事件：10月25日，公司发布2024年第三季度报告，第三季度营收9.42亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.41亿元，同比增长106.45%;归母扣非净利润1.24亿元，同比增长165.86%。 持续加大研发投入，保持并扩大各领域技术优势根据第三季度报告内容，公司本季度研发费用为1.52亿元，较上年同期增长15.35%。根据公司半年度报告，仅上半年，公司申请发明专利23项，获得发明专利批准21项。同时，公司在多项核心技术领域中取得进步并保持行业领先，包括：1）超低功耗高性能SoC技术、2）双频低功耗Wi-Fi技术、3）蓝牙和星闪技术、4）先进的声学系统、5）智能手表平台解决方案技术、6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术、7）先进工艺下全集成射频技术、8）全集成音视频存储高速接口技术。根据公司报告与机构调研，我们认为，公司运营、研发能力卓越，通过持续的研发投入、强大的研发团队、丰富的研发成果、多元化的营收结构、不断提升的毛利率，持续提高公司竞争力。公司芯片产品已广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并成为主控芯片的主要供应商，品牌影响力较强。 智能可穿戴及智能家居市场需求上升，驱动公司营收高速增长据第三季度报告内容，年初以来，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长，驱动公司营收高速增长，其中第三季度实现营业收入9.42亿元，同比增长44.01%，创单季度营收新高。据2024年半年报显示，2024年一季度全球可穿戴出货量1.1亿台，同比增长8.8%。国内可穿戴设备市场出货量为3,367万台，同比增长36.2%。其中，智能手表市场2024年第一季度出货量910万台，同比增长54.1%；手环市场2024年第一季度出货量370万台，同比增长29.6%。报告期内，公司智能手表/手环类芯片市场份额快速提升、新一代可穿戴芯片BES2800量产上市，符合市场需求，客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等。我们认为，公司在品牌客户的深度及广度方面具有竞争优势和商业壁垒，未来公司可以持续保持领先优势，并有望持续受益于AR眼镜、AI耳机等产业趋势。投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为33.73亿元、42.84亿元、53.55亿元，归母净利润分别为3.92亿元、5.84亿元、8.06亿元。考虑到公司作为智能穿戴终端AI的核心受益标的，给予25年55倍PE，目标价267.6，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：1.公司发布2024三季报，前三季度实现营收11.05亿元，同比下降8.44%；实现归母净利润1.08亿元，同比下降51.12%；实现扣非归母净利润0.40亿元，同比下降77.97%。 2.从Q3单季度业绩来看，实现营收4.11亿元，同比减少19.55%；实现归母净利润0.31亿元，同比减少62.14%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少94.53%。 高研发费用影响利润，24Q33业绩短期承压2024前三季度公司实现归母净利润1.08亿元，同比下滑51.12%，主要原因：1）报告期内公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续加大研发投入，研发费用1.92亿元，同比大幅增加57.77%；2）报告期内员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用和销售费用同比增加47.91%和29.01%。Q3单季来看，24Q3实现营收4.11亿元，同比-19.55%，环比-8.54%，主要受订单结构和交付周期等因素影响，短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，致使分季度收入存在一定波动。Q3单季毛利率为46.22%，同比增加5.10%，环比增加6.04%，毛利率改善明显。 前道涂胶显影行业龙头，清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间（1）前道Track:公司是国内涂胶显影细分领域龙头，产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖，14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构TrackFTEX研发取得良好进展，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求；（2）前道清洗设备：公司该设备已获得国内高端逻辑客户大批量订单，进一步夯实龙头地位。其中，公司首台化学清洗机顺利发机，机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺，该设备为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。（3）后道先进封装设备：公司临时键合机、解键合机已全面覆盖国内主要HBM、2.5D封测客户，在手量产或验证性订单已十余台。投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为20.47亿元、27.23亿元、36.21亿元，归母净利润分别为2.10亿元、3.52亿元、5.63亿元。考虑半导体行业回暖，公司前道涂胶显影设备新签订单增长。给予公司2024年PB8.00X的估值，对应目标价104.32元。 给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

事件：10月22日公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入173.13亿，同比增长146.26%，归母净利润37.53亿，同比增长189.59%。 受益重点客户加大算力基础设施建设，公司业绩进一步增长：报告期内，重点客户进一步增加资本开支加大算力基础设施领域投资，400G和800G光模块需求显著增长，并加速了光模块向800G及以上速率的技术迭代。得益于400G和800G等高端产品出货比重的快速增加以及持续降本增效，公司产品收入、毛利率、净利润率进一步得到提升。三季报披露，公司单三季度营业收入65.14亿元，同比增长115.25%，归母净利润13.94亿元，同比增长104.4%，毛利率33.64%，相比于Q1毛利率32.76%，Q2毛利率33.44%有进一步提升。 AI助推算力建设升级，头部厂商资本开支持续加码：半年报披露，2024年一季度，国内头部3家互联网厂商资本开支合计43.24亿美元，同/环比分别增长142.66%/68.95%。2024年2季度微软、Meta、谷歌、亚马逊四家公司合计资本支出为571亿美元，同比增长66%，环比1季度增长22%，增长的驱动力主要来自融入AI的互联网推荐系统的升级、传统云计算业务复苏、AGI模型持续迭代等。光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长力。根据Lightcounting和Coherent预测，全球数通光模块市场23年-28年的CARG为18%，其中，AI用数通光模块市场CAGR为47%。公司作为光模块行业领军者，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，有望持续在算力建设中受益。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为254.87亿元、384.35亿元、576.52亿元，归母净利润分别为54.9亿元、89.89亿元、137.74亿元，给予24年38倍PE，对应六个月目标价186.1元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；新产品研发进度不及预期；市场竞争加剧。

事件：1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营收4.63亿元，同比增加26.91%；实现归母净利润-0.68亿元和扣非归母净利润-1.15亿元，同比均由盈转亏。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收2.28亿元，同比增加12.07%，环比减少3.07%；实现归母净利润和扣非归母净利润-1.02亿元和-1.23亿元，同比及环比均转亏。 研发费用大幅增长，二季度净利润短期承压2024H1实现营收4.63亿元，同比增加26.91%；其中检测设备营收3.07亿元，占比66.16%；量测设备收入为1.50亿元，占比32.33%。 2024H1实现归母净利润-0.68亿元和扣非净利润为-1.15亿元，同比由盈转亏。从24Q2单季度来看，公司实现营收2.28亿元，同比增加12.07%，环比减少3.07%；实现归母净利润和扣非归母净利润-1.02亿元和-1.23亿元，同比及环比均转亏。24Q2亏损较多主要系：1）公司为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，进一步加大新产品及现有产品的迭代升级等方面的研发投入，Q2研发费用1.34亿元，同比增长211.63%，环比增长83.56%；2）公司制定并实施2024年限制性股票激励，新增股份支付费用0.29亿元。从合同负债来看，24H1合同负债6.28亿元，较2023年末增加42.59%，同比增加12.23%，显示公司订单充足。 明、暗场以及DOCD等设备验证顺利推进在明场设备方面，公司自主研发的明场量检测设备目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。在暗场设备方面，公司自主研发的暗场量检测设备正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、2.5DHBM芯片等。在光学关键尺寸方面（OCD设备），公司目前已完成设备样机研发，正积极推进国内多家主流客户的样片验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片等客户，并已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为11.58亿元、18.02亿元、25.05亿元，归母净利润分别为1.88亿元、3.77亿元、5.58亿元。考虑公司品牌认可度不断提升,下游客户设备国产化需求迫切，公司检测设备和量测设备订单持续增长，使用PB估值法，给予公司2024年PB8.00X的估值，对应目标价64.48元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险

事件：1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营收6.94亿元，同比减少0.29%；实现归母净利润0.76亿元，同比减少43.88%；实现扣非归母净利润0.36亿元，同比减少65.52%。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收4.49亿元，同比增加10.31%，环比增加84.02%；实现归母净利润0.60亿元，同比减少13.73%，环比增加275.54%；实现扣非归母净利润0.27亿元，同比减少41.25%，环比增加214.52%。 224Q2业绩环比大幅增长2024H1公司实现营收6.94亿元，同比持平，主要原因：1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，Q1营收同比下降15.27%；2）Q2订单交付及验收情况良好，营收同比增长10.31%。 24H1公司实现归母净利润0.76亿元，同比下降43.88%，主要原因：1）上半年围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域开展研发迭代和新品储备，研发投入1.17亿元，同比增加52.00%；2）上半年员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比增加35.87%。二季度单季来看，24Q2实现营收4.49亿元，同比+10.31%，环比+84.02%；实现归母净利润和扣非归母净利润0.60和0.27亿元，同比-13.73%和-41.25%，环比+275.54%和214.52%，Q2订单交付及验收节奏回归常态，收入恢复增长。 先进工艺涂胶显影设备验证顺利推进，在手订单创新高公司是国内涂胶显影细分领域龙头，产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖，14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。此外，公司在前道物理清洗、后道先进封装、化合物半导体等领域也长期保持行业领先地位。2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。清洗设备布局持续拓宽，高温硫酸清洗装备有望打破国外绝对垄断2024年8月30日，公司在上海临港新厂区启运首台前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300到客户端开展工艺验证。该机台是公司上海子公司自主研发的首款高端设备，机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。公司研发的该款设备有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的绝对垄断，为公司未来发展提供稳定业绩增长点。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为22.32亿元、31.92亿元、41.49亿元，归母净利润分别为3.28亿元、4.86亿元、5.84亿元。考虑半导体行业回暖，公司前道涂胶显影设备新签订单增长。给予公司2024年PE50.00X的估值，对应目标价81.50元。 给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

事件：公司发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增加9.54%；实现归母净利润2.6亿元，同比增长41.05%，扣非归母净利润2.51亿元，同比增长43.55%。 产品结构优化，经营质量不断提升经过20多年行业深耕，公司获得众多国内外优秀企业的认可，公司聚焦汽车电子等核心主业，坚定实施大客户战略，努力提升产品和技术创新能力，经营质量不断提升。得益于产品结构优化，新客户开发成效渐显，精细化管理和提质增效取得成果，报告期内，公司实现营业收入175,352.80万元，同比增加9.54%；净利润26,028.12万元，同比增长41.05%；综合毛利率24.10%。 积极拓展国际、国内两大市场中报披露，公司在强化与老客户的深度合作外，积极开拓国内外优质客户群，其中欧美系、日系知名客户以及国内行业头部客户开发成果显著，获得大陆汽车（Continental）、法雷奥（Valeo）、均胜电子（Preh）、安波福（Aptiv）、李尔公司（Lear）、斯坦雷（Stanley）、矢崎（YAZAKI）、小鹏汽车、宏景智驾、比亚迪、零跑汽车等国内外优秀企业的信赖与认可，成为国内领先的PCB公司。 加大研发投入，紧跟行业前沿公司紧盯行业及前沿技术的发展趋势，积极开展关键技术攻关及新产品的开发。中报披露，公司6OZ厚铜技术能力、HDI工艺X型孔和深微孔技术能力、散热技术中埋入式金属基工艺能力等技术得到进一步的突破；77G毫米波雷达产品、激光雷达半挠产品、Miniled直显产品等重点产品能力得到持续提升；同时公司积极推进产品线改革，将技术人员转变为技术商人，大大激发了研发活力。中报披露，报告期内公司累计投入研发费用7,009.58万元，同期对比增长13.29%；研发投入占公司营业收入比重为4%，同期对比增加0.13个百分点。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为36.38亿元、41.84亿元、48.11亿元，归母净利润分别为5.21亿元、6.45亿元、7.76亿元，给予24年17倍PE，对应六个月目标价8.87元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营业收入34.27亿元，同比增长30.36%；公司实现归母净利润10.26亿元，同比增长40.26%。其中24Q2单季度，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长29.42%，环比增长19.20%；归母净利润5.93亿元，同比增长44.12%，环比增长36.86%。公司盈利能力提升明显，24Q2单季度实现销售毛利率43.37%，同比提升3.38个pct，环比提升3.23个pct。 需求回暖，电子元件材料业务快速增长2024上半年，消费电子、通信市场逐步复苏，需求持续改善。公司2024H1电子元件材料业务收入达14.44亿元，同比快速增长56.71%。 随着稼动率提升和产品价格企稳回升，公司业务毛利率达39.82%，同比高增10.16个pct。公司MLCC产品不断朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向进一步发展，持续为客户提供高价值的产品和解决方案，有望充分受益于行业回暖。 通信行业快速发展，公司与时俱进以数据中心、云计算、大数据、物联网等为主的新兴数字化服务快速发展，通信行业结构不断变化。公司根据市场需求，适时调整产品战略规划，不断进行新品研发、工艺改进、成本控制，持续拓展新规格，开发适应市场变化的产品方案，满足客户需求，巩固产品市场地位，维持通信部件业务的平稳发展。2024H1，公司光通信部件收入达12.21亿元，同比增长30.99%。随着公司成都和苏州三环研究院的加快建设，研发力量不断增强，有望不断推陈出新，继续为客户提供高价值的产品和服务解决方案。 投资建议：我们预计公司2024年-2026年的收入增速分别为29.17%、33.35%、20.05%，净利润的增速分别为36.09%、28.33%、21.48%。我们对公司维持买入-A的投资评级，6个月目标价为33.60元，相当于2024年30.00x的动态市盈率。 风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；原材料价格波动风险；汇率波动风险。