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马良

安信证券

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工作经历: 执业证书编号:S1450518060001, 曾就职于东北证券...>>

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马良 6
纳思达 电力设备行业 2021-11-30 43.50 49.00 4.32% 47.10 8.28% -- 47.10 8.28% -- 详细
国产打印机龙头全产业链布局,自主品牌成长可期。公司成立于2000年,通过自主研发及并购,已实现“打印机+耗材”全产业链布局。打印机领域,“奔图+利盟”双品牌协同,搭建覆盖高中低端打印产品的全系列产品线。收购品牌利盟主要覆盖欧美市场并辐射全球,2021年经营发展稳中向好;自主品牌奔图电子主要覆盖发展中国家市场并辐射全球,近几年实现较快成长。根据赛迪顾问数据,2020年全球打印机市场、耗材市场规模为421.2亿美元、518亿美元,奔图打印机2017~2020年销量由44.5万台增加到177.3万台,实现高速增长,但2020年销售额占全球激光打印机市场份额仅为0.4%,成长空间大、天花板高。受益国内信创市场及海外需求高景气度、国内家庭应用渗透率提升、产品能级提升、国产化替代、自主品牌优势等综合因素,奔图打印机成长性值得期待。另外,打印耗材行业采用剃须刀模式,即打印机厂商通过销售低毛利的打印设备,提高其市场保有量,带动配套高毛利耗材的持续销售,进而实现长期稳定盈利。纳思达依托格之格、欣格等原生业务,收购中润靖杰、拓佳、欣威等耗材公司,已经形成“原装+兼容”耗材的行业领先格局。“奔图+利盟”打印机市场份额的提升,会同步带动耗材业务的成长。 IC设计能力厚积薄发,溢出效应显现。公司从耗材芯片切入IC设计领域,已从事芯片设计近二十年,2015年、2020年两度获大基金投资。目前,公司主要芯片产品及解决方案已涵盖打印机主控SoC、蓝牙芯片、安全芯片平台、通用MCU。从发展历程看,打印机、耗材业务是孵化芯片设计能力的载体;打印机主控SoC与通用MCU基因同源,芯片业务从打印机向多领域拓展的溢出效应显现。从成长逻辑看,公司通用耗材芯片已成为世界龙头,未来将持续领先,短期内仍为芯片板块的压舱石;打印机主控SoC芯片,一方面支撑打印机核心自主能力可控,另一方面为拓展非打印机芯片业务输送了人才及技术;通用MCU市场前景广阔,根据Morgan StanleyResearch,2020年32位MCU市场规模约104亿美元、5年CAGR约11%,公司产品布局32位MCU最佳赛道,积极布局汽车电子、工业电子、医疗器械、高端消费电子等领域应用,已在长虹、海尔、小米、汇川、长城汽车、别克汽车等知名客户实现批量供货,受益MCU市场高景气度、国产化替代需求及公司产品竞争力提升,32位通用MCU业务有望成为新的增长极。 投资建议:考虑到奔图电子全年全口径并表,我们预计公司2021年~2023年归母净利润分别为14.91/20.25/28.6亿元,EPS分别为1.19/1.61/2.28元,对应PE分别为36倍、27倍和19倍,维持“买入-A”投资评级。6个月目标价49元。 风险提示:市场开拓不及预期的风险;研发进度不及预期的风险。
马良 6
蓝思科技 电子元器件行业 2021-11-22 22.28 27.60 32.44% 23.34 4.76% -- 23.34 4.76% -- 详细
玻璃行业龙头, 众多国内外知名品牌长期深度合作: 公司为玻璃面板行业龙头企业, 2020年营业收入 369.39亿元,归母净利润 48.96亿元, 2021年前三季度营业收入 339.26亿元,归母净利润 32.97亿元,公司始终紧跟各大客户对上游技术需求的发展动态, 目前业务范围覆盖视窗与外观防护玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、触控模组、指纹识别模组、摄像头、按键配件,以及贴合、组装,产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、一体式电脑、新能源汽车、智能医疗设备、智能家居家电等领域,半年报披露, 公司经过多年发展, 已与苹果、三星、小米、 OPPO、 vivo、华为、荣耀、亚马逊、特斯拉、宝马、奔驰、大众、理想、蔚来等一众国内外知名优秀品牌达成长期深度合作。 大力发展新能源汽车业务, 拓展市场机遇: 公司目前围绕智能驾驶舱及周边结构件研发、批量生产了包括车载电子玻璃及组件、车载中控屏(结构与功能零部件及组装)、仪表盘组件、 B 柱组件、车载装饰件、大尺寸新型汽车玻璃(如侧窗玻璃等)、反光镜、后视镜等产品,半年报披露, 2021年上半年公司继续大力发展新能源汽车领域各项业务,新能源汽车业务收入继续保持高速增长。 8月份投资者关系活动记录表披露,公司已经与超过二十家汽车客户建立长期、稳定的战略合作关系, 包括特斯拉、宾利、保时捷、奔驰、宝马、奥迪、现代等高端新能源汽车厂商和国际传统汽车豪华品牌,并且持续获得蔚来、理想、上汽、比亚迪等更多新的国内外品牌汽车客户,与客户协同研发及创新,提供一站式汽车零组件产品解决方案。 成立子公司蓝思新能源,切入光伏领域: 公司 11月 4日发布公告,使用自筹资金设立全资子公司湖南蓝思新能源有限公司,注册资本100,000万元,主要从事光伏玻璃产品、光伏设备及元器件、光伏发电项目等业务, 并获得长沙市岳麓区市场监督管理局下发的营业执照。 公告披露, 公司已提前对光伏玻璃等产品进行了技术研发、产线和产品验证,能够发挥公司在消费电子产品高精密特种玻璃的先进加工技术、效率和良率优势,使光伏玻璃具有高透光率、更轻薄、更高强度,为公司持续开发新业务奠定基础。 投资建议: 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 517.15亿元、651.61亿元、 755.86亿元,归母净利润分别为 53.79亿元、 69.72亿元、88.47亿元, 首次给予“买入-A”投资评级。 风险提示: 行业景气度不及预期;产品研发不及预期; 市场开拓不及预期。
马良 6
蓝特光学 2021-11-16 20.40 24.73 16.60% 24.30 19.12% -- 24.30 19.12% -- 详细
精密光学元件制造领域优秀企业,下游知名客户众多:公司主营业务为光学元件的研发、生产和销售,在精密玻璃光学元件加工方面具备突出的竞争优势。公司在玻璃光学元件冷加工、玻璃非球面透镜热模压、高精密模具设计制造、中大尺寸超薄玻璃晶圆精密加工等领域具有多项自主研发的核心技术成果,能满足下游知名客户较高的工艺指标和严格的供应商筛选标准。招股书披露,公司已成为AMS集团、康宁集团、麦格纳集团、舜宇集团等国内外知名企业优质合作伙伴,产品被用于苹果、华为等知名企业终端产品中。招股书披露,公司长条棱镜产品成为自iPhoneX开始,苹果公司产品3D结构光组件中双面红外反射棱镜的最主要量产供应商。 产品积累丰富,智能手机、车载镜头、AR/VR、玻璃晶圆多领域布局:公司通过多年的技术积累,目前产品涵盖了各类光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等,具体产品种类达数千种。招股书披露,智能手机领域,公司为苹果、华为、LG等知名企业的供应商(如AMS集团、舜宇集团等)提供光学元件;AR/VR领域,公司已成功研制出中大尺寸超薄晶圆加工技术,成为全球少数几家具备折射率2.0、12 英寸的玻璃晶圆量产能力的企业;车载镜头领域,公司半年报披露,将有序扩充玻璃非球面产能,应对客户镜头模组、激光雷达等的产能需求;玻璃晶圆领域,公司已在玻璃晶圆加工及相关配件领域布局,并具备为大型半导体制造企业供货的能力。 募集资金投资微型棱镜项目,项目按计划有序推进:微型棱镜是潜望式摄像头实现高倍数光学变焦技术的重要配件,2014年舜宇集团、华为、信利光电、亚洲光学、水晶光电等相关企业开始布局潜望式摄像头;2017年,OPPO 在世界移动通信大会上发布了独创的内置微型棱镜实现5 倍无损变焦的潜望式摄像头;华为的旗舰款手机P30 也已搭载潜望式摄像头,未来智能手机制造商对于潜望式摄像头的应用将为微型棱镜的发展打开广阔的市场空间。招股书披露,公司拟募集资金26,594.73万元投入微型棱镜项目,苹果公司是终端目标客户之一。募资后公司持续投入微型棱镜项目建设,项目按计划有序推进。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为4.2亿元、5.47亿元、11.75亿元,归母净利润分别为1.43亿元、1.59亿元、3.86亿元,首次给予“买入-A”投资评级。 风险提示:大客户依赖风险;产品研发不及预期风险;市场竞争加剧风险;大股东减持风险。
马良 6
新洁能 电子元器件行业 2021-11-16 183.50 213.50 -- 243.10 32.48% -- 243.10 32.48% -- 详细
事件:11月11日公司发布公告,拟募集资金总额不超过145,000.00万元(含145,000.00万元),拟投入募集资金20,000万元投入第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化项目,60,000万元投入功率驱动IC及智能功率模块(IPM)的研发及产业化项目,50,000万元投入SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化项目。 新能源汽车、光伏发电发展迅速,打开第三代半导体功率器件需求:新能源车销量持续超预期使得SiCMOSFET有望成为最畅销的功率器件,在光伏发电应用中,使用碳化硅MOSFET或碳化硅MOSFET与碳化硅SBD结合的功率模块的光伏逆变器,转换效率可从96%提升至99%以上,能量损耗降低50%以上,设备循环寿命提升50倍。 射频领域,据Yole报告,全球氮化镓射频器件市场规模有望在2025年达到20亿美元,在高频率、高功率应用场景下,氮化镓射频器件预计持续替代硅基LDMOS。《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出,2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。受益新能源汽车、充电桩、光伏逆变、5G通讯、激光电源、服务器和消费电子快充等高端新兴行业的发展,SiC/GaN产品规模有望持续扩张。 定增项目有望增强公司竞争力,推进产品结构升级:公司为国内领先的半导体功率器件设计企业之一,本次拟募集资金总额不超过145,000.00万元(含145,000.00万元),拟投入募集资金20,000万元投入第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化项目,建设周期24个月,内部收益率(税后)为18.96%,投资回收期(税后,含建设期)为6.32年;60,000万元投入功率驱动IC及智能功率模块(IPM)的研发及产业化项目,建设周期36个月,内部收益率(税后)为18.08%,投资回收期(税后,含建设期)为6.41年;50,000万元投入SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化项目,建设周期36个月,内部收益率(税后)为14.38%,投资回收期(税后,含建设期)为7.85年。 拟执行股票激励计划,增强员工激励力度::公司11月11日发布《2021年限制性股票激励计划(草案)》,拟向激励对象授予的限制性股票数量为141.68万股,约占本激励计划公告时公司股本总额14,168万股的1%,第一个解除限售期2022年公司营业收入总额不低于16亿元,第二个解除限售期2023年公司营业收入总额不低于18亿元,第三个解除限售期2024年公司营业收入总额不低于20亿元。员工持股计划有助于增强员工激励,提升公司竞争力。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为15.63亿元、20.96亿元、26.81亿元,归母净利润分别为3.84亿元、4.91亿元、5.75亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:定增项目不及预期;股权激励计划发行不及预期;行业景气度不及预期;产品研发不及预期;市场开拓不及预期。
马良 6
郭旺 3
中芯国际 2021-11-15 56.16 73.00 32.65% 56.52 0.64% -- 56.52 0.64% -- 详细
事件: 1. 2021年11月12日,公司发布2021年第三季度业绩报告,第三季度实现销售收入14.15亿美元,同比增长30.70%,环比增长5.3%;毛利率为33.1%,同比增长8.9pcts,环比增长3.0pcts;实现经营利润3.10亿美元,同比增长69.7%。报告指引四季度公司营业收入预计环比增长11%-13%,毛利率预计在33%-35%。 2. 中芯控股、大基金二期和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。临港合资公司的总投资额为88.66亿美元,注册资本为55亿美元,中芯控股、大基金二期和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元,分别占临港合资公司注册资本的66.45%、16.77%和16.78%。 Q3营收及毛利率环比持续提高,全年收入指引进一步上调:公司三季度销售收入毛利率同创新高,实现销售收入14.15亿美元,环比增长5.3%,超出二季度收入指引涨幅(2%-4%);Q3公司毛利率为33.1%,位于此前业绩指引中值。Q3公司营收以及毛利率环比均有提高,主要来自产品组合优化和价格调整,其中Q3的ASP(折合8寸)达到823美元,环比+6.8%。展望Q4,公司指引乐观,预计营收环比增长11%-13%,毛利率预计在33%-35%。另外,公司预计全年收入超过54亿美元,年度增长在39%左右,收入指引进一步上调。展望明年,公司预计市场整体景气度依然向好,供不应求情况将持续至明年全年。 先进制程占比持续提高,Q4资本开支环比预计大增:Q1-Q3,公司FinFET/28nm制程芯片在晶圆收入中的占比分别为6.9%、14.5%、18.2%,占比迅速提高。从公司产能来看,今年三季度末,公司月产能折合成八英寸扩充至59.4万片,较季度末增加约3.2万片,四季度还将有1万片新产能释放。除了已有项目持续扩产,北京、深圳、上海临港设计产能分别12寸的10万片/月、4万片/月、10万片/月,其中深圳新项目有望在明年下半年进入量产。从资本开支来看,公司Q3资本开支10.81亿美元,2021全年维持43亿美元资本开支,对应Q4单季度资本开支20亿美元,环比大增。 牵手大基金成立临港公司,有望拉动上游设备材料需求:公司控股子公司中芯控股与大基金二期、海临微合资成立临港合资公司。临港项目预计投资总额为88.7亿美元,主要用于28nm及以上制程,预计 形成10万片/月的产能。此次投资总额较大,有望大幅拉动对上游半导体设备和材料,国内相关厂商将持续受益中芯扩产。 投资建议:预计公司2021年~2023年收入分别为358.49亿元、444.57亿元、524.63亿元,归母净利润分别为94.09亿元、109.83亿元、124.52亿元,EPS分别为1.19元、1.39元和1.58元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
马良 6
歌尔股份 电子元器件行业 2021-11-15 49.03 53.35 2.66% 55.10 12.38% -- 55.10 12.38% -- 详细
事件:11月9日,公司发布公告称,公司拟分拆控股子公司歌尔微电子股份有限公司至深交所创业板上市。本次分拆完成后,公司的股权结构不会发生变化,且仍将维持对歌尔微的控制权。 歌尔微专注MSEMS器件,技术水平行业领先:歌尔股份有限公司主营业务包括精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。据11月9日公告,此次分拆上市的所属控股子公司歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,主要产品包括MEMS麦克风、MEMS传感器和微系统模组。公告称,歌尔微在芯片设计、传感器产品定义及设计、产品封装测试等环节拥有了自主研发能力,达到了行业领先的技术水平,形成了自身的核心竞争力。得益于下游客户需求的快速上升、产品应用领域的持续拓展,歌尔微近两年实现了经营规模的快速增长,并逐步成为MEMS领域全球领先的企业之一。 深化MEMS微电子业务布局,拓宽融资渠道:据公司11月9日公告,本次分拆上市,有利于公司深化MEMS器件及微系统模组相关领域布局,进一步加大对歌尔微前沿和核心科技的投入力度,促进其快速健康发展。歌尔微将实现与资本市场的直接对接,充分发挥资本市场的直接融资功能,拓宽融资渠道,提高融资灵活性,提升融资效率,有效降低资金成本。这将有助于强化公司行业地位、市场份额以及盈利能力,进一步提升公司资产质量和风险防范能力,促进公司持续、健康的长远发展。 公司业绩稳步增长,进一步实现业务聚焦:据公司三季报,前三季度,公司歌尔股份实现主营业务收入528亿元,同比增长超过50%;归母净利润同比增长超过60%。据10月27日投资者关系活动记录,智能硬件引领公司成长,主要包括VR/AR等新兴的智能硬件业务。 2021年VR行业中主要厂商的成长非常显著,行业的未来成长性也值得期待。公司坚定执行“垂直整合”战略,多年前就开始前瞻布局VR/AR等产品,随着近期包括Facebook、微软在内的科技巨头宣布进军元宇宙领域,VR/AR行业前景长期向好,并有望成为未来公司主营业务的一大增长点。投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为796.85亿元、1051.84亿元、1287.03亿元,归母净利润分别为42.69亿元、56.49亿元、70.76亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:本次分拆上市被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险;行业景气度不及预期;市场开拓不及预期;产品研发不及预期。
马良 6
郭旺 3
韦尔股份 计算机行业 2021-11-08 281.00 352.00 15.88% 304.91 8.51%
312.80 11.32% -- 详细
事件:2021年10月30日,公司发布2021年前三季度业绩报告,前三季度实现营收183.14亿元,同比增长31.11%;归母净利润为35.18亿元,同比增长103.78%。 Q3业绩符合预期,产品结构持续优化:公司前三季度同比增长超30%,归母净利润同比增长超100.00%,公司归母净利润位于此前业绩指引上限区间,符合市场预期。公司业绩高成长主要原因为汽车CIS需求向好,手机CIS份额提高,以及TDDI有所涨价。从Q3单季度来看,公司Q3营收58.66亿元,同比下滑1%,环比下滑6%;归母净利润12.75亿元,同比增长73.11%,环比增长5.99%。公司Q3营收整体环比略有下滑,主要原因为Q3智能手机市场表现平淡,汽车CIS的高成长抵消了部分手机市场的需求波动。从毛利率来看,2021年Q1-Q3的毛利率分别为32.43%、33.75%、35.49%,毛利率逐季提高,主要原因包含高毛利率的汽车、安防CIS占比提高,以及部分产品如TDDI价格提高。 汽车CIS前景可期,有望开启公司第二成长曲线:智能驾驶渗透率提高带动汽车CIS需求高成长,未来几年汽车CIS市场将迎来数量大增以及像素升级双重成长路径。从数量来看,根据群智咨询的数据,预计2021年全球车载图像传感器市场需求为1.5亿颗左右,2022年将达到2.2亿颗,随着自动驾驶的进一步成熟,预计在2025年可达5.5亿颗。从像素来看,8M的渗透率仍然非常低,群智咨询预计2021年其渗透率不足1%,2022年有望增长到4%。公司在汽车CIS领域布局较早,具备从2M到8M所有产品线,技术优势明显,根据TSR,2019年汽车CIS全球市场份额第二,并且处于持续提高阶段。2021年4月,公司正式加入NVIDIA DRIVE自动驾驶汽车开发生态系统,不断加强与下游领先的自动驾驶解决方案合作,竞争优势持续增强,有望充分受益于汽车CIS市场的高增长,成为继手机之后公司第二成长曲线。 多产品齐发力,打造平台型芯片公司:除了CIS以外,公司还拥有分立器件、电源管理IC、射频芯片等产品线,并收购了新思亚洲TDDI业务,入股深圳吉迪思加强AMOLED驱动IC布局。在TDDI领域,公司实现产品全覆盖,从HD 720P到FHD 1080P,显示帧率从60Hz,90Hz,120Hz到144Hz全覆盖,市场份额迅速提升。另 外,半年报显示,公司还将陆续推出电源管理IC、MOSFET、射频等业务的新产品,进一步打开成长空间。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为256.51亿元、350.69亿元、436.43亿元,归母净利润分别为47.65亿元、60.49亿元、81.12亿元,EPS分别为5.49元、6.97元、9.35元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:市场需求不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;研发进度不及预期;大股东减持风险,商誉减值风险。
马良 6
闻泰科技 电子元器件行业 2021-11-05 114.10 135.00 1.23% 128.00 12.18%
139.97 22.67% -- 详细
事件: 公司发布 2021年三季报, Q3单季度营业收入 138.77亿元,同比下降 4.32%;归母净利润 8.09亿元,同比增长 45.06%; 前三季度营业收入 386.46亿元,同比上升 0.80%;归母净利润 20.41亿元,同比下降 9.64%;扣非归母净利润 19.33亿元,同比下降 6.02%。 新能源汽车景气度持续, ODM 逐步企稳, 盈利能力环比改善。 公司 Q3单季度扣非归母净利润 7.51亿元,同比上升 22.20%,环比提升46.68%。 毛利率从 16.78%提升到 17.05%,环比提升 0.27%。净利率从4.37%提升到 5.51%,环比提升 1.14%。利润增长主要原因有二,一是新能源汽车市场持续景气驱动产品需求旺盛,车规级产品竞争力提升; 二是上游器配件涨价影响缓解, ODM 业务逐步企稳反弹。 2021H1受上游芯片和屏幕等原材料涨价的影响,公司 ODM 业务短期承压, Q3相关不利因素得到缓解。 半年报披露,公司云南昆明 5G 智能制造产业园正式投产,海外交付压力大幅缓解;嘉兴和无锡工厂处于扩产中。 抓住新能源汽车机遇, 半导体业务快速发展。 汽车领域是公司半导体主要收入来源, 公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用安世芯片达到 300颗以上,电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长,应用产值也有望倍数级提升。 公司半导体业务抓住新能源智能汽车持续放量,以及全球芯片紧缺的机遇,持续扩充和优化产品结构。 半年报披露, 2021年 H1,公司半导体业务实现收入 67.73亿元,同比增长 53.25%,业务毛利率为 35.06%,实现净利润 13.10亿元,同比增长 234.52%。公司作为全球汽车功率半导体领先厂商,市场增长可期。 安世半导体持续扩大全球产能和研发规模。 公司在 2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。 半年报披露, 安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm 技术, 汉堡晶圆厂增加对宽带隙半导体制造新技术的投资, 并在马来西亚和中国上海开设新的全球研发中心,同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。 安世半导体承诺将研发投资提高至总销售额的 9%左右,以全力支持新产品的开发, 新增的全球投资将提升公司大批量交付产品所需的技术和制造能力,满足未来的增长需求。 投资建议: 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 661.85亿元、 847.16亿元、 1058.95亿元,归母净利润分别为 32.34亿元、 48.93亿 元、 60.24亿元, 维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 市场景气度不及预期风险;新能源汽车业务开拓不及预 期风险;产品研发不及预期;产能扩充不及预期风险。
马良 6
郭旺 3
彤程新材 基础化工业 2021-11-04 56.00 65.82 28.35% 71.86 28.32%
71.86 28.32% -- 详细
事件:10月29日,公司发布2021年三季度报告,前三季度营业收入17.14亿元,同比增长14.26%,归属于母公司所有者的净利润2.76亿元,同比减少16.2%;扣非归母净利润2.53亿元,同比减少19.93%。 半导体光刻延续高增长,橡胶助剂拖累业绩:公司Q3实现营收5.42亿元,同比-2.72%,环比-9.36%,归母净利润0.39亿元,同比-73.93%,环比-57.61%,扣非归母净利润0.66亿元,同比-53.48%,环比接近持平。Q3公司营收同比略有下滑,主要原因为特种橡胶助剂下游需求下滑;归母净利润下滑较大,主要是受到原料价格、运费上涨、研发投入加大及交易性金融资产公允价值变动所致。从收入构成来看,Q3北京科华半导体光刻胶业务营收0.38亿元,同比增长近59%;Q3特种橡胶助剂收入4.96亿元,同比有所下滑,主要受到国内对轮胎的需求相对低迷以及出口不畅影响。 KrF光刻胶客户导入顺利,进军ArF加快高端光刻胶国产化:公司下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业,目前拥有KrF(248nm)、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品,已同国内大部分半导体客户建立了战略合作关系。2021年Q3,北京科华6支KrF光刻胶和I线光刻胶产品首次获得华虹半导体、上海集成电路研发中心、合肥长鑫、芯恩(青岛)等12寸IC用户订单,并取得长江存储第二支KrF光刻胶产品订单。另外,公司还拟用自有资金6.98亿元,投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”,预计于2023年末建设完成。此项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发,实现193nm湿法光刻胶量产生产,瞄准高端光刻胶市场,国产替代有望加速。 光刻胶产能持续释放,有望充分受益国产替代红利:在光刻胶产能上,公司子公司彤程电子在上海化工区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶(半导体光刻胶1000吨,面板光刻胶1w吨),以及2万吨相关配套试剂生产线,预计在2022年Q1开始分批完成。另外,北京北旭也在扩建6000吨显示面板光刻胶基地,计划今年年底投产。随着国内半导体以及面板产能在全球份额的不断提高,对上游光刻胶的国产化需求快速增长,公司产能快速释放,有望充分受益于国产替代红利。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为26.00亿元、35.95亿元、44.86亿元,归母净利润分别为5.29亿元、7.36亿元、9.36亿元,EPS分别为0.90元、1.26元和1.60元,对应PE分别为63倍、45倍和35倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:半导体市场需求不及预期的风险;技术突破不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;市场竞争加剧的风险。
马良 6
深南电路 电子元器件行业 2021-11-04 106.68 119.50 12.22% 115.00 7.80%
115.00 7.80% -- 详细
事件:10月30日公司发布2021年三季报,Q3单季度营业收入38.75亿元,同比增长26.32%,归母净利润4.66亿元,同比增长24.60%;前三季度营业收入97.55亿元,同比增长8.60%,归母净利润10.27亿元,同比下降6.51%。 PPBCB业务稳定运营,产能利用率持续恢复:据Prismark报告,由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14%。2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8%。公司半年报披露,在数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitleyi的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域,公司2021年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。据9月30日投资者关系活动记录,随着通信市场需求逐步回暖,公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。 封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行:2021年上半年,全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升。据公司半年报,报告期内,公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,若后续市场需求持续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。同时,公司持续加强封装基板业务投入,据9月13日投资者关系活动记录,公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立,在完成土地招拍挂等前期事项后,将分阶段开展两期项目建设。 商业模式高效,技术研发实力领先:公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过37年的发展,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。据公司半年报,报告期内,公司研发投入3.49亿元,同比增长2293%,占营业收入比例5.93%。截止半年报报告期末,公司已获授权专利601项,其中发明专利372项、国际PCT专利59项,专利授权数量位居行业前列。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为139.21亿元、164.26亿元、192.19亿元,归母净利润分别为15.83亿元、19.89亿元、22.40亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:宏观经济波动风险;市场拓展不及预期风险;原物料供应及价格波动风险;汇率波动风险;疫情风险;新项目建设进展不及预期风险。
马良 6
芯海科技 2021-11-03 97.29 135.00 14.59% 120.01 23.35%
125.80 29.30% -- 详细
事件: 10月 28日,公司发布 2021年三季度报告。 2021年前三季度实现营收 4.63亿元,同比上升 82.39%;归母净利润 0.83亿元,同比上升 36.63%;扣非归母净利润 0.94亿元,同比上升 80.07%。 Q3同比保持高速增长态势: 公司 Q3单季度主营收入 1.88亿元,同比上升 99.50%,环比提升 10.02%;归母净利润 0.36亿元,同比上升129.21%;扣非归母净利润 0.48亿元,同比上升 297.47%。(剔除通富微电投资损失后,归母净利润为 0.63亿元,同比增长 304.32%; 扣非净利润为 6,111.13万元,同比增长 397.83%)。 毛利率从 52.33%提升到55.59%,环比提升 3.26pcts。利润增长原因主要系行业景气度持续上行需求持续旺盛,带动各产品线营收增长, 以及管理效率提升等。 行业景气度高,三大业务板块均实现大幅增长。 2021年 H1,健康测量 AIOT 芯片、模拟信号链芯片、 MCU 芯片营收分别为 1.13亿/0.52亿/1.07亿,同比增长 125.17%、 196.05%、 208.14%。 Q3三大业务板块景气度持续, 各产品线需求依旧旺盛。根据公告,健康测量 AIOT 芯片成长性主要源于健康测量设备及鸿蒙等生态系统物联网智能设备的需求增长, 模拟信号链芯片在工业测量、环境测量、锂电管理等方面取得较大增量, 高性能 32位 MCU 芯片在手机、工业控制、高端消费等领域延续高成长态势。 “感、算、控、连” 一体,多领域齐头并进。 公司持续加大研发投入,提升研发人员激励力度,前三季度研发投入 1.04亿元,同比增长111.35%; 2021年 9月, 公司发布股权激励二期方案公告, 授予激励对象共 139名,授予股份 288万股,研发人员覆盖率约 60%。 公司聚焦高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网综合解决方案,逐步深化构建“感知、计算、控制、连接”一体化的芯片设计能力。 模拟信号链方面,用于穿戴设备的 PPG 模拟前端芯片进入样片测试阶段,年内有望小批量试产; BIA 芯片向穿戴设备领域拓展;压感芯片全面导入 vivo、小米、紫米、魅族、努比亚等客户;应用于动力电池的多节 BMS 芯片研发进展顺利;面向工业测量的多功能模拟前端芯片预计 22年初上市。 MCU 方面, 8位 MCU 在 PD 快充、电子烟、个人护理、 TWS 耳机等领域延续快速增长; 32位 MCU 在通信及计算机、工业控制、锂电管理、高端消费、汽车中控、医疗健康等领域实现增长; 多款计算机专用芯片在电源、数据接口、嵌入式控制、人机交互等领域已批量出货;首颗车规级 MCU 通过 AEC-Q100认证并导入前装市场。健康测量 AIOT 方面, 公司搭配鸿蒙智联等平台,构建以精准测量、智慧传感为基础的 AIOT 体系,接入鸿蒙智联的芯片发货量超过 200万颗, 人体成分分析仪模组成功导入消费及行业市场。 投资建议: 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 6.15亿元、 8.89亿元、 12.62亿元,归母净利润分别为 1.10亿元、 1.81亿元、 2.41亿元,EPS 分别为 1.1元、 1.81元和 2.41元,对应 PE 分别为 89倍、 54倍和40倍, 首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示: 新品研发进度不达预期的风险; 市场开拓不及预期的风险; 原材料及封装加工价格波动的风险;国产替代进度不及预期的风险。
马良 6
安集科技 2021-11-03 224.98 306.00 4.94% 326.15 44.97%
326.15 44.97% -- 详细
事件: 1. 10月 28日,公司发布 2021年三季度报告, 公司 2021年前三季度实现营业收入 4.71亿元,同比增长 52.43%;实现归属于上市公司股东的净利润为 0.97亿元,同比下降 14.58%,实现扣非归母净利润 0.69亿元,同比增长 5.95%。 2. 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券, 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 5亿元,本次可转债主要用于投入“上海安集集成电路材料基地项目”以及“补充流动资金”。 Q3营收延续高增长, 扣非净利润表现良好: 公司 Q3营收 1.88亿元,同比+60.34%,环比+14.63%, Q3营收延续高增长趋势, 主要原因为成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售。 从盈利情况来看, Q3公司归母净利润 0.25亿元,同比以及环比均有下滑, 公司归母净利润同比下滑较大主要系公司对外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)公允价值变动所致。 Q3公司扣非归母净利润 0.34亿元,同比+115.19%,环比+25.93%,毛利率 51.76%, 同比有小幅下滑, 环比持平, 公司扣非归母净利润同比以及环比均有较好增长, 毛利率同比下滑与会计准则调整和产品结构变化有关,环比维持稳定。 发行可转债拓展产品线,加强上游原材料自主可控: 公司此次可转债募集资金拟将其中 3.8亿元投入上海安集集成电路材料基地项目,主要用于以下两个方面: (1)将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能,在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类。 (2)新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能, 其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料, 目前基本被日本和美国厂商垄断,公司已经在化学机械抛光液的实现了进口替代, 此项目的实施将有助于公司实现核心原材料的自主可控。 量产产品持续优化,新品开发进展顺利: 公司为国内抛光液龙头,客户涵盖中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商,根据公司半年报内容,公司各项产品均在顺利推进: (1)在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司已经持续优化已经量产的 14nm, 10nm-7nm 技术节点产品研发完成,正与客户进行测试优化,并开发用于 128层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点 DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。 (2)在钨抛光液方面,公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中,并在多家客户实现量产销售。 (3)在介电材料抛光液方面,公司已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量。今年上半年,公司以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片已实现量产销售,在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。 另外,公司应用于第三代宽带半导体的抛光液正配合客户项目试生产需求。 (4) 在功能性湿电子化学品方面,公司 28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展,并已在重要客户上线稳定使用, 14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。 另外, 公司全资子公司安集投资已经与合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司, 并已开展实质性合作,积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。 投资建议: 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 6.17亿元、 8.90亿元、 11.82亿元,归母净利润分别为 1.42亿元、 2.08亿元、 2.77亿元,EPS 分别为 2.68元、 3.93元和 5.21元, 维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 市场需求不及预期的风险;技术突破不及预期的风险; 国产替代进展不及预期的风险; 市场竞争加剧的风险。
马良 6
兆易创新 计算机行业 2021-11-01 165.90 216.70 22.78% 174.88 5.41%
181.41 9.35% -- 详细
事件:10月27日,公司发布2021年三季度报告。2021年前三季度实现营收63.3亿元,同比上升99.45%;归母净利润16.48亿元,同比上升144.92%;扣非净利润15.64亿元,同比上升171.76%。 QQ33加速高增长,利润率不断提升:公司Q3单季度主营收入26.89亿元,同比上升77.39%,环比提升32.02%。Q3单季度归母净利润8.62亿元,同比上升178.47%,环比提升78.05%;扣非净利润8.24亿元,同比上升212.11%,环比提升77.70%。受益于产品结构优化及售价提升,公司营收及盈利水平均保持高速增长。Q3毛利率提升至49.80%(+5.99pcts),净利率提升至32.07%(+8.29pcts),盈利能力显著增强。 供需持续紧张,存储芯片、MCU芯片量价齐升:下游市场景气度较高,市场供需持续紧张。根据投资者调研纪要,存储器业务领域,NORFLASH消费电子、可穿戴设备整体需求平稳、高端产品需求提升,汽车电子、工业互联、物联网等新领域对存储芯片数量及容量需求均有提升。MCU市场缺货严重,供需缺口较大,受益日趋完善的产品体系以及长期积累的生态体系效应,业务增速较大。根据公司三季报,前三季度存储芯片业务收入同比增加约19.34亿元,增幅82.73%;微控制器业务收入同比增加约10.97亿,增幅222.03%;传感器业务同比增加约1.13亿元,增幅33.87%。Q3单季度存储芯片业务收入同比增加6.51亿元,增幅63.69%;MCU业务收入同比增加约5.48亿元,增幅221.95%。 卡位3322位位MCU最优赛道:,国产替代带来新机遇:根据MorganStanleyResearch,2020年全球32位/8位/16位MCU市场规模分别为104/40/30亿美元。32位MCU市场规模成长迅速,近5年CAGR约11%。随着物联网终端需求不断推进,汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升,车载和工控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。公司GD32包含入门级、主流、高性能3大产品线、28个产品系列,占据32位MCU最优成长赛道,在工业、医疗设备、安防监控、汽车仪表、娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现增长。根据半年报,公司MCU产品正稳步进入车规市场,第一颗面向通用车身市场的最新车规级MCU产品已流片,预计年底提供样品供客户测试,22年中量产并贡献营收。新品方面,电机驱动芯片和电源管理芯片量产;无线产品线的第一代WIFI产品以及第一代低功耗产品已成功开发,根据9月投资者关系记录,预计21Q4推向市场。投资建议:考虑到公司盈利能力不断增强,MCU市场的高速增长,DRAM逐渐放量等因素,我们预计公司2021年~2023年收入分别为89.76亿元、118.84亿元、156.87亿元,归母净利润分别为23.29亿元、30.7亿元、37.45亿元,EPS分别为3.5元、4.61元和5.63元,对应PE分别为47倍、36倍和29倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:新产品研发进度不达预期;制程切换进度不达预期;晶圆产能扩张不达预期;MCU景气度不及预期;商誉减值风险。
马良 6
全志科技 电子元器件行业 2021-11-01 60.82 85.40 12.22% 76.46 25.72%
79.91 31.39% -- 详细
事件:公司近期发布前三季度业绩报告,2021年前三季度实现营业收入15.81亿元,同比增长47.85%;归母净利润3.89亿元,同比增长121.16%;扣非归母净利润3.46亿元,同比增长228.89%。 QQ33同比维持高增长,智能化产品长期向好:Q3单季度实现营收5.33亿元,同比增长13.24%,主要系智能硬件、智能车载、编解码等产品线的营收增长。受益于SoC芯片产能紧张的涨价效应,以及下游智能音箱、扫地机器人、智能家居、智能网络机顶盒等细分市场的需求增长,中长期看,涨价效应减弱,未来业绩驱动力更多源于产品销量提升。毛利润率由Q2的43.29%提升至47.21%,主要系产品结构改善以及景气度持续提升导致;扣非归母净利润1.44亿元,同比增长338.32%,环比增长15.16%。研发费用率由上半年15.6%提升至16.4%,继续布局产品技术储备和平台开发能力,提高公司核心竞争力。 AATIoT需求旺盛,CSoC龙头积极布局多领域应用。公司聚焦智能大视频战略,以“SoC+”和“智能大视频”为发展主线,围绕智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片形成体系化产品及解决方案能力,积极拓展智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏产品。 根据公司半年报,智能终端应用处理器芯片收入8.15亿元,总营收占比77.78%,同比增长77.59%。同时,公司重视AIoT领域产品开发,布局智能家电、泛安防等消费级应用,并向工业应用、汽车电子等领域拓展。根据公司官微,6月份,与小米科技就AIoT领域合作签署合作备忘录;9月份,与汇川技术联合成立“工业控制应用联合实验室”,推进国产芯片在工业领域的规模稳定应用。根据公告,在前装市场,SoC及PMU芯片已实现量产,T系列车规级产品大批量上市,在长安、上汽、一汽等多个品牌实现应用,未来增长空间广阔。 携手阿里平头哥,RISK--VV架构处理器市场前景广阔。根据SemicoResearch研究,预计到2025年,RISC-V架构芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。公司上半年发布首颗RISK-V架构应用处理器“D1”和开源开发板“哪吒”,并于5月正式发售。“D1”搭载平头哥玄铁906RISC-V,结合公司在高清视频处理及系统架构方面的深度积累,集成自研片内高速互联总线NSI和丰富应用接口,提供高性能的异构多核心计算处理和图形加速能力,可应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公等领域。:投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为23.61亿元、32.40亿元、42.98亿元;归母净利润分别为5.13亿元、7.26亿元、9.09亿元,对应EPS分别为1.55/2.19/2.75元,对应PE分别为39/28/22倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:AIoT市场需求不及预期的风险;产能持续紧张的风险;汽车电子发展速度不及预期的风险;新产品推出速度不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;大股东减持的风险。
马良 6
胜宏科技 计算机行业 2021-10-27 29.00 33.70 5.08% 30.83 6.31%
32.46 11.93% -- 详细
事件: 10月 25日公司发布 2021年三季度报告, Q3单季度营业收入20.02亿元,同比增长 37.4%,归母净利润 2.3亿元,同比增长 41.39%; 前三季度营业收入 53.86亿元,同比增长 42.31%,归母净利润 6.22亿元,同比增长 46.71%。 优质客户与高端产品布局战略初显成效,业绩迎来收获期。 公司持续深化与头部品牌厂商合作,来自海外电子巨头、新能源电动车等优质大客户收入贡献不断提升,公司 7月份投资者关系活动记录表披露,消费电子领域公司下游客户包括诸多一线知名手机终端厂商、ODM 大厂等消费客户,车载领域公司客户包括特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户,公司 HDI 产品技术不断升级,二阶以上产品占比已超过 60%,其中三阶及以上产品占比超过 7%。公司客户结构和产品结构不断优化,业绩迎来收获期。 受让宁波科发富鼎财产份额,加深 IC 载板布局。9月 23日公告披露,公司使用自有资金 8,958.937734万元人民币受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业 98.969%的财产份额, 科发富鼎主要从事创业投资, 持有珠海越亚半导体股份有限公司 2.1553%股份。 珠海越亚成立于 2006年 4月 26日,是国内封装载板行业的龙头企业,是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业, 目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利,其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位, 也是内资封装载板企业前三。交易完成后,胜宏科技实现对珠海越亚的间接持股,加深 IC 载板领域布局。 定增获批,持续升级产品结构。 据公司 2021年度向特定对象发行股票募集说明书(注册稿)披露,本次募投项目拟募集资金总额不超过 20亿元,拟投入募集资金 15亿元,总投资 29.9亿元建设高端多层、高端HDI 印刷线路板及 IC 封装基板项目,拟新建高端多层板产能 145万㎡/年、高阶 HDI 40万㎡/年、 IC 封装基板 14万㎡/年,项目建设期 2年,项目达产后,预计年均实现销售收入 43.65亿元,年均实现净利润5.58亿元,由南通胜宏科技有限公司实施。 9月 24日公告披露,公司关于申请向特定对象发现股票获得证监会同意。 投资建议:我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 73.4亿元、97.62亿元、 125.93亿元,归母净利润分别为 8.22亿元、 11.35亿元、 14.62亿元,维持“买入-A”投资评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名