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深科技 计算机行业 2020-11-02 20.80 -- -- 23.30 12.02%
23.30 12.02% -- 详细
一、事件概述 10月 29日, 公司公告 2020年前三季度实现营收 105.72亿元,同增 4.81%, 归母净 利 4.46亿元, 同增 62.25%。 同时公告, 公司非公开发行 A 股股票获中电集团批复。 二、分析与判断 业绩大幅增长, 处于预告区间 2020年前三季度公司实现营业收入 105.72亿元,同比增长 4.81%,归母净利润 4.46亿元,同比增长 62.25%,处于预告区间,符合预期,扣非归母净利 3.61亿元,同 比增长 170.96%;加权平均 ROE 同升 2.35pct 至 6.24%,整体毛利率同升 3.3pct 至 11.96%,经营活动净现金流 9.48亿元,去年同期为-10.25亿元,实现转正。其中, Q3单季实现营业收入 36.19亿元,同比/环比基本持平,归母净利润 2.54亿元,同 比增长 105.73%,环比增长 130.91%,扣非归母净利 0.77亿元,同比基本持平。 报 告期内,公司围绕半导体封测、高端制造、自主品牌(计量系统为主)三大业务发 展布局,稳步推进国内外市场开拓,持续深化与行业高端客户业务合作的深度和广 度,产品综合毛利率提升,带动经营业绩增长。 设立合资公司全力加码存储封测,大基金股权入股支持发展 10月 16日公司公告设立合资公司沛顿存储,大力加码存储封测和模组制造。沛顿 存储注册资本 30.6亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创 和中电聚芯分别出资 17.1亿元、 9.5亿元、 3亿元、 1亿元,依次持股 55.88%、 31.05%、 9.8%、 3.27%,深科技拥有绝对控股权。其中, 沛顿科技出资资金来自于定向增发。 DRAM/NAND/模组全覆盖,龙头优势持续加强 沛顿存储作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体,该项目总投资 30.67亿元, 其中铺底流动资金 1.03亿元,建设包括 DRAM 存储芯片封测/存储模组/NAND Flash 存储芯片封装业务,全部达产后月产能 4800万颗/246万条/320万颗,建设期 3年, 预计全面达产后可实现年产值 28.63亿元,项目税后内部收益率为 15.22%, 将提升 支持国内市场需求能力并加强公司龙头优势。 百亿投资大幕开启,战略发展存储封测 4月 3日公司公告,沛顿科技与合肥经开区签署合作框架协议投建 IC 先进封测和模 组制造项目,总投资不超过 100亿元,分期建设。预计 10月 16日公告项目为合作 框架协议的一期项目,按该项目达产后年产值 28.63亿元,投资额占比 30.67%计算, 若 100亿元总投资全部落地,有望带来增量营收 93.35亿元,占 2019年公司营收的 70.59%,有望贡献显著增长弹性。 大陆存储封测龙头,有望成为存储国产替代最大受益标的 2019年我国集成电路进口额超 3000亿美元,存储芯片约占 1/3,而存储芯片国产化 率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端 DRAM/Flash/SSD 存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先 进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。合 肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为 国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。 三、 投资建议我们预计 2020/2021/2022年公司归母净利润分别为 8.03/10.31/13.35亿元,对应 PE 分别为 42/33/25倍, 根据可比公司平均 70倍 P/E 估值,维持“推荐”评级。 四、风险提示研发进展不及预期、国产存储器产能释放不及预期、疫情影响下游需求。
深科技 计算机行业 2020-10-20 23.99 -- -- 23.30 -2.88%
23.30 -2.88% -- 详细
一、事件概述10月16日,公司公告非公开发行A股预案,并对外投资设立控股子公司。二、分析与判断设立合资公司全力加码存储封测,大基金股权入股支持发展公司公告设立合资公司沛顿存储,大力加码存储封测和模组制造。沛顿存储注册资本30.60亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元、1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。 沛顿科技出资来自非公开发行募集资金另外,公司公告拟向不超过35名特定对象发行不超过8933万股(不超过发行前公司股本总数的6.07%)募资总额不超过17.10亿元,作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金,沛顿科技将以自有资金缴付首期出资款,待公司收到非公开发行股份募集资金后再予以置换。本次发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%与本次发行前公司最近一期每股归母净资产的较高者。本次定增不会导致公司控制权发生变化,中电集团仍为公司控股股东和实控人。 DRAM/NAND/模组全覆盖,龙头优势持续加强沛顿存储作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体,该项目总投资30.67亿元,其中铺底流动资金1.03亿元,建设包括DRAM存储芯片封测/存储模组/NANDFlash存储芯片封装业务,全部达产后月产能4800万颗/246万条/320万颗,建设期3年,预计全面达产后可实现年产值28.63亿元,项目税后内部收益率为15.22%,将提升支持国内市场需求能力并加强公司龙头优势。 百亿投资大幕开启,战略发展存储封测4月3日公司公告,沛顿科技与合肥经开区签署合作框架协议投建IC先进封测和模组制造项目,总投资不超过100亿元,分期建设。预计本次项目为合作框架协议的一期项目,按该项目达产后年产值28.63亿元,投资额占比30.67%计算,若100亿元总投资全部落地,有望带来增量营收93.35亿元,占2019年公司营收的70.59%,有望贡献显著增长弹性。 大陆存储封测龙头,有望成为存储国产替代最大受益标的2019年我国集成电路进口额超3000亿美元,存储芯片约占1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。 三、投资建议我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.03/10.31/13.35亿元,对应PE分别为43/33/26倍,根据可比公司平均70倍P/E估值,维持“推荐”评级。 四、风险提示研发进展不及预期、国产存储器产能释放不及预期、疫情影响下游需求。
深科技 计算机行业 2020-10-20 23.99 -- -- 23.30 -2.88%
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1)公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务;2)公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业3)公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司,持有公司44.51%的股份,公司实际控制人为国务院国资委;未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商,打造国产存储自主可控平台。 预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿,对应EPS为0.48/0.64/0.87元,对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X,维持“买入”评级。 风险提示:国产存储器推进不及预期;行业竞争加剧。 评论:深科技公司介绍深圳长城开发科技股份有限公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务,致力于提供计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统等产品的制造服务及自动化设备、汽车电子及物联网系统的研发生产。建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整EMS服务链,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。 截止2019年中报披露,公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司,持有公司44.51%的股份,公司实际控制人为国务院国资委。公司主要生产经营业务在位于深圳市福田区的总部,除此之外,公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。公司1985年创建时主要从事计算机硬盘业务,之后逐步开拓了板卡、智能电表、内存、LED、智能终端制造、半导体封测等领域,目前公司已经建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链。公司主要业务及下游客户集成电路相关产品:公司是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒,eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Figerprit指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术。在存储产品领域,目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。 自主研发产品:公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。在计量系统业务领域,公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。在自动化设备领域,公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。在工业物联网领域,公司现拥有实时静电防护监控系统(KEDAS)、工业物联网系统(iDAS)智能工地管理系统(iFOS)、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。 硬盘相关产品:公司硬盘相关产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。公司拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线,具备全球领先水平高谐振、高防静电控制能力的净化车间,行业领先的防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间(100-10000级)控制等技术,成为计算机硬盘磁头行业核心企业。 电子产品制造服务:公司为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务,主要包括通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。公司的通讯电子产品制造业务为全球多家一线品牌如华为,三星等提供技术制造服务。 新能源业务:在动力电池领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入试产阶段。在超级电容领域,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,目前主要客户为MAXWELL和TECATE,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。 存储芯片封测龙头打造自主可靠供应体系公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链服务。 深科技专注存储封测15年,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,封测技术水平与国际一流企业同步;在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平,目前主力产品包括3DNAND,DDR4,LPDDR4等;封装能力覆盖存储类全产品线,拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术;拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术,积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术,将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内,实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业,比如5G芯片,射频相关通讯类芯片,以及消费电子主芯片等应用。 深科技作为国内唯一具有与Itel开展测试验证合作资质的企业,所有测试过的存储器产品可直接配套Itel服务器,协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段,则由深科技日本团队自主研发主导。未来,深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势,致力于打造中国集成电路制造完整产业链。 定增募集资金17.1亿元,投资存储先进封测与模组制造项目2020年10月17日,深科技发布非公开定增预案,预计募集17.1亿元建设存储先进封测与模组制造项目。整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施,预计投资30亿元左右,建设周期36个月,建设内容包括:(1)DRAM存储芯片封装测试业务,计划全部达产后月均产能为4,800万颗;(2)存储模组业务,计划全部达产后月均产能为246万条模组;(3)NANDFlash存储芯片封装业务,计划全部达产后月均产能为320万颗。项目实施后,公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力,助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局,优化产品结构,巩固市场地位,提高抵御市场风险的能力,提升公司的核心竞争力,增强公司主营业务盈利能力,促进公司的长期可持续发展。 投资建议:维持“买入”评级深科技是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务;公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业。公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司,持有公司44.51%的股份,公司实际控制人为国务院国资委;未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商,打造国产存储自主可控平台。预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿,对应EPS为0.48/0.64/0.87元,对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X,维持“买入”评级。 风险提示:国产存储器推进不及预期;行业竞争加剧。
深科技 计算机行业 2020-10-20 23.99 -- -- 23.30 -2.88%
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事件1:10月14日,公司发布2020年前三季度业绩预告。预计2020年前三季度实现归母净利润4.09~5.45亿元,同比增长50%~100%;预计20Q3实现归母净利润2.17~3.53亿元,同比增长76.53%~187.45%。 事件2:10月16日,公司发布公告,全资子公司沛顿科技与国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同出资设立沛顿存储,注册资本30.60亿元,进行存储先进封测与模组制造项目建设。 前三季度业绩亮眼,三大业务共同发展:前三季度公司稳步推进国内外市场开拓,产品综合毛利率提升,带动了公司经营业绩的增长。公司在现有EMS核心业务基础上,积极推动产业转型升级,形成了半导体封测、高端制造、自主品牌(计量系统为主)三大业务共同发展的模式。 (1)半导体封测领域以存储芯片为主,公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,已具备多层堆叠封装技术,目前是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业。公司作为国内存储封测龙头,随着存储芯片国产化进程加速,公司将深度受益。 (2)高端制造业务,下游细分领域包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗器械和汽车电子等,与行业领先客户保持紧密合作。未来,伴随大客户的成长,公司有望维持领先的行业地位和市场份额。 (3)自主品牌业务表现突出,以计量系统业务为主,包括智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,公司是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌,经过20年余年的发展,已与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。 国内存储封测龙头,与大基金合作推进先进封测国产化:公司全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同出资设立沛顿存储,作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体,注册资本30.60亿元。其中,沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,各持有55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权,其中沛顿科技出资资金来源于公司非公开发行股票募集资金,已于16日公布预案。沛顿科技存储芯片封装采用高端主流技术,包括wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、Sip等,现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术,最大单颗芯片容量可达到256G。另外,日本存储芯片研发子公司设有相对独立的研发平台,负责相关产品的研发工作。深科技拥有国内领先的封装和测试生产线和16年量产经验,公司该业务的客户包括金士顿、希捷、西部数据等。此次投资将推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础,同时有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒,加速存储器国产化替代进程,提升国产存储器芯片的产业规模。 投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为185.13亿元(+40%)、240.68亿元(+30.0%)、288.89亿元(+20.0%),归母净利润分别为9.01亿元(+155.8%)、10.35亿元(+14.9%)、13.66亿元(+31.9%),EPS分别为0.58元、0.66元和0.88元,对应PE分别为40倍、35倍和27倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:国产存储器产能释放不及预期,下游客户需求不达预期。
深科技 计算机行业 2020-10-16 23.08 -- -- 23.99 3.94%
23.99 3.94% -- 详细
一、事件概述10月14日,公司发布2020年前三季报业绩预告,预计2020年前三季度实现归母净利润4.09-5.45亿元,同增50%-100%,预计20Q3单季实现归母净利润2.17-3.53亿元,同增76.53%–187.45%。 二、分析与判断 业绩大幅增长,三大业务齐发展公司预计2020年前三季度实现归母净利润4.09-5.45亿元,同增50%-100%,按中值4.77亿元计算,同增75%。预计20Q3单季实现归母净利润2.17-3.53亿元,同增76.53%–187.45%,环增96.19%-219.46%,按中值2.85亿元计算,同比大增131.99%,环增157.82%。报告期内,公司围绕半导体封测、高端制造、自主品牌(计量系统为主)三大业务发展布局,稳步推进国内外市场开拓,持续深化与行业高端客户业务合作的深度和广度,产品综合毛利率提升,带动经营业绩增长。 大陆存储封测龙头,有望成为存储国产化替代最大受益标的公司是目前国内唯一具备从集成电路高端DRAM/Flash 晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。 长鑫+长存引领存储器国产化替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。 合肥百亿投资,巩固存储封测领军地位公司公告,其全资子公司沛顿与合肥经开区签署合作框架协议,沛顿或关联公司将在合肥经开区投资建设IC 先进封测和模组制造项目,总投资不超过100亿元,占地约178亩,分期建设。合肥建厂贴近长鑫,服务龙头巩固地位。公司作为国内DRAM 龙头企业合肥长鑫的第一大供应商,将深度受益合肥长鑫产能拉升。 三、投资建议我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.03/10.31/13.35亿元,对应PE分别为42/33/25倍,根据可比公司平均70倍P/E 估值,维持“推荐”评级。 四、风险提示研发进展不及预期、国产存储器产能释放不及预期、疫情影响下游需求。
深科技 计算机行业 2020-09-07 24.60 -- -- 25.30 2.85%
25.30 2.85% -- 详细
一、事件概述8月30日,公司公告2020H1实现营收69.52亿,同增7.51%;归母净利1.92亿,同增26.77%;扣非归母净利2.84亿,同比大增418%;ROE同升0.33pct至2.73%。 二、分析与判断毛利率提升及产品结构优化助业绩大增公司2020H1实现营收69.52亿,同增7.51%;归母净利1.92亿,同增26.77%;扣非归母净利2.84亿,同比大增418%;ROE同升0.33pct至2.73%;毛利率同升4.1pct至12.37%。 其中,Q2单季实现营收36.29亿,同增28.45%,环增9.23%;归母净利1.10亿,同比大增137%,环增35.81%。主要系三大业务毛利率均有提升以及高毛利率的自有产品业务占比提升所致。报告期内,硬盘/自有产品/OEM业务毛利率分别同升1.12/2.59/4.12pct至7.49%/27.29%/9.36%。 内存芯片、智能电表、硬盘、手机等业务发展良好分版块看,2020年上半年1)主营内存芯片业务的沛顿公司实现营收16.82亿元,同增958%,营收占比同升21.74pct至24.19%,实现净利润7450万元,同增108.79%。2)主营智能电表等计量业务的成都公司实现营收10.39亿元,同增30.83%,营收占比同升2.66pct至14.95%,实现净利润1.95亿元,同增74.19%。公司凭借20多年智能电表开发的丰富经验,上半年新开拓了奥地利、葡萄牙、科特迪瓦及沙特等国客户,未来有望凭借深厚的研发实力,实现业绩持续增长。3)公司目前为全球第二大磁头制造商,上半年受益于盘基片市场需求强劲,叠加传统硬盘容量增加,主营硬盘业务的马来西亚/苏州公司实现营收7.53/24.73亿元,同比+14%/-4.37%,实现净利润5911/9127万元,同比大增161.58%/48.17%。4)手机业务方面,惠州基地具备高端智能手机生产能力,现已满产。桂林基地19年8月正式投产,桂林二期建成后将形成月产500万台产能,桂林三期也在规划中,全部建成后可为公司带来更多的业务增量。5)新能源汽车电子领域,公司与MAXWELL、TECATE等国际顶级超级电容厂商形成长期稳定合作,已有数款产品进入量产,累计出口1600多万套超级电容模组,未来持续扩展技术工艺提升。 大陆存储封测龙头,有望成为存储国产化替代最大受益标的公司是目前国内唯一具备从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。长鑫+长存引领存储器国产化替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。 合肥百亿投资,巩固存储封测领军地位公司公告,其全资子公司沛顿与合肥经开区签署合作框架协议,沛顿或关联公司将在合肥经开区投资建设IC先进封测和模组制造项目,总投资不超过100亿元,占地约178亩,分期建设。合肥建厂贴近长鑫,服务龙头巩固地位,公司作为国内DRAM龙头企业合肥长鑫的第一大供应商,将深度受益合肥长鑫产能拉升。三、投资建议我们预计2020/21/22年公司归母净利润分别为8.03/10.31/13.35亿元,对应PE分别为47/37/28倍,选取国内封测领先企业长电科技、华天科技、通富微电作为可比公司,可比公司2020年PE为86倍,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示研发进展不及预期、国产存储器产能释放不及预期、疫情影响下游需求。
深科技 计算机行业 2020-07-13 27.50 -- -- 28.88 5.02%
28.88 5.02%
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一、事件概述 公司公告,全资子公司深科技香港持股20.518%的昂纳科技集团拟将私有化,交易现金对价6.5港元/股,涉及股份合计52.18%,共计4.35亿股/28.29亿港元。深科技香港将通过此次私有化过程以现金对价方式退出7.194%(6000万股)的股份,剩余13.324%(1.1亿股)的股份以相同对价作价7.22亿港元对要约人进行增资,并获得要约人17.785%的股权。 二、分析与判断 深科技预计获得税前投资收益2.8亿元,业绩得以增厚 深科技香港拟退出的7.194%股份以现金对价退出,预计获得税前投资收益约2.8亿元人民币,剩余13.324%股份以相同价格作价7.22亿港元对要约人进行增资,并间接持有昂纳17.785%的股份。 昂纳聚焦通信领域,有望科创板上市 昂纳主营高速通信模块、光无源网络子器件等通信产品,2000年在开曼群岛注册成立,2010年于联交所上市,总部位于深圳,2019年收入体量25.8亿港元。有媒体报道,私有化后昂纳后续有望登录科创板,若成功,深科技作为参股股东将持续受益。 大陆存储封测龙头,有望成为存储国产化替代最大受益标的 深科技全资子公司沛顿兼具DRAM和flash封测技术,是国内最大的高端DRAM封测企业,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。长鑫+长存引领存储器国产化替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头厂商,有望成为最大受益标的! 合肥百亿投资,巩固存储封测领航地位 公司公告,其全资子公司沛顿与合肥经开区签署合作框架协议,沛顿或关联公司将在合肥经开区投资建设IC先进封测和模组制造项目,总投资不超过100亿元,占地约178亩,分期建设。合肥建厂贴近长鑫,服务龙头巩固地位。 三、投资建议 我们预计公司20/21/22年EPS为0.54/0.70/0.90元,选取国内封测领先企业通富微电、华天科技和长电科技作为可比公司,可比公司2020年PE为86倍,深科技为42倍,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 昂纳科技私有化安排未获批准、国产存储器产能释放不及预期、疫情影响下游需求。
深科技 计算机行业 2020-04-13 20.50 -- -- 22.83 11.09%
28.40 38.54%
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一、事件概述近期,公司发布公告:全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署了《战略合作框架协议》(以下简称“本协议”)。据本协议,沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封测和模组制造业务,项目预计总投资不超过 100亿元,占地 178亩,一次性规划,分期建设。 一、 二、分析与判断? 公司 拥有大陆存储封测最领先技术公司专注存储封测 15年,封测技术水平达到国际一流企业水平,是国内具有从集成电路高端 DRAM/Flash 晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。沛顿科技具备 DRAM 和 NAND 闪存全产品线封测能力,是国内最大的高端 DRAM 封测企业,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等。 ? 合肥 建 厂贴近长 鑫, 公司 将 有望受益长 鑫量产,行业 地位 将 进一步巩固全球 DRAM 市场规模接近千亿美元,大陆 DRAM 市场规模超过 400亿美元。长鑫是引领大陆 DRAM 产业发展的国家级战略项目,是大陆首家 DRAM IDM 厂商。长鑫规划三期,一期工厂设计产能为 12万片/月,已于 19年 9月投产。公司是国内唯一具有与英特尔开展测试验证合作资质的企业,所有测试过的存储器产品可以直接配套英特尔服务器,可协助国内产业链相关芯片设计和制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。我们认为,公司在合肥建厂将有望重点服务长鑫,有望迎来下一个增长点。 ? DRAM 下游 需求回暖 , 有望 进入复苏周期存储厂商存货周转天数从 19Q3进入下降趋势,受益下游厂商备货,DRAM 价格已于19Q4开始企稳。供给方面,受 18年下半年价格下跌影响,存储厂商在 2019年大幅减少资本开支,扩产力度明显放缓。需求方面,移动端已成 DRAM 第一大应用,5G 换机+单机容量提升将带动 DRAM 需求增长。此外,服务器为 DRAM 第二大应用领域,云计算厂商资本开支复苏将带动服务器出货增长。DRAM 有望进入新一轮复苏周期,公司将有望受益。 三、投资建议预计 19/20/21年归母净利润分别为 4/6/8亿元,PE 分别为 82X/55X/41X。参考 SW 半导体行业 PE(TTM,整体法)为 156倍。考虑到公司行业地位和业绩增速,首次评级,给予“推荐”评级。 二、 四、风险提示: 1、原材料价格波动;2、疫情抑制下游需求;3、国产存储器产能释放不及预期。
深科技 计算机行业 2020-04-06 19.16 -- -- 22.57 17.49%
26.12 36.33%
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深科技 计算机行业 2019-09-09 13.52 -- -- 13.87 2.59%
13.87 2.59%
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全球排名前列的电子产品研发及制造服务商。深科技1985年成立,控股股东和实际控制人为中国电子。公司成立至今积累了34年的生产制造经验,在全球范围拥有国内外9个研发制造基地,同时在10多个国家或地区设有分支机构。公司为全球客户提供电子产品研发及制造,同时兼具领先的智能手机制造厂商、中国先进的DRAM/flash封装测试企业、知名的智能电表及控制系统出口企业和知名的半导体存储模组制造企业于一身,已经连续多年位居MMI全球EMS(电子信息制造服务)行业排名前列。 业务丰富齐全涵盖多个领域,覆盖完整全产业链服务。公司的业务范围涵盖了计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统、自动化、汽车电子、物联网等多个领域。此外,公司业务范围还覆盖了制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务。 建立多个产业基地,产能充分释放后带来增量业务。公司目前的产能情况为:1)智能手机:深圳彩田产业园年产智能手机5000万台;2)智能电表:累计出口高端智能电表4400万台;3)半导体存储模组制造:年产3000万片;4)DRAM/flash封装测试:月产能4500万颗。2017年以来,公司在各地拓展产业基地,其中,重庆基地预计2019年投产,投产5年后达产,达产后年收入33亿元;东莞基地首期项目建成后将形成年产18000万颗WBGA、3600万颗eMCP、1800万颗LGA(指纹芯片)封测业务。桂林基地19年8月投产,预计一期产能200万台/月,全部建成后预计形成产能400-500万台/月。 携手华为已久,有望受益于华为手机高增长。公司与华为的业务合作关系由来已久,目前目前主要集中在手机通讯业务领域的手机生产制造服务。近年来,随着华为手机在全球的市场份额不断攀升,出货量稳定增长,公司作为华为产业链的企业,有望充分受益于华为手机的高增长。 预计公司2019-2021年的营收分别为181.2亿元、212.5亿元、259.9亿元,归母净利润分别为6.8亿元、9.0亿元、11.7亿元,对应当前的PE值分别为26.6倍、20.1倍、15.5倍,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:竞争加剧的风险、下游客户增速不及预期、汇率发生波动、人力成本上升、境外经营的风险。
深科技 计算机行业 2018-08-23 6.39 -- -- 6.54 2.35%
6.54 2.35%
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公司动态:公司发布2018年中期业绩报告,上半年实现营业收入82.65亿元,同比上升15.0%,毛利率4.0%,同比上升1.9个百分点,归属于上市公司股东的净利润1.72亿元,同比下降44.1%,每股收益0.1168元,同比下降44.1%。第二季度单季度实现销售收入115.1亿元,同比上升22.4%,归属上市公司股东净利润0.86亿元,同比下降54.7%。 点评: 北美市场增速理想,OEM产品开拓顺利:公司上半年销售收入同比上升15.0%,实现了稳健的成长,从业务的分布看,北美地区随着公司在产能和渠道建设方面的持续推进,其营收规模的成长速度达到了48.8%,成为公司收入增长的主要贡献。从产品分布看,OEM产品是公司增长最快的细分品类,随着包括惠州、东莞等地区的产能扩张推进,公司在产品线上医疗器械、消费电子、无人机、智能机器人、无人机等各类产品的订单也在持续获取,产品市场的拓展弥补了由于硬盘市场需求下降而带来的相关收入的下降。 毛利率受到成本和产品结构有所下降,费用率控制良好:由于OEM产品的毛利率水平相较于其他分布较低,并且上半年市场中各类原材料成本有所上升,公司的综合毛利率同比下滑1.9个百分点为4.0%,季度数据下滑更加明显。不过我们也关注到,随着公司生产规模的扩张,公司在管理能力方面的效率则在持续提升,从费用率情况看,销售费用率和管理费用率分别持平和西江0.5个百分点,整体的费用率水平呈现了下降的趋势,随着规模效应的持续释放,公司有望进一步有效控制费用率。 产能扩张带来订单前景期待,集成电路、新能源汽车配套有望成为亮点:公司并未发布前三季度的业绩预期,但是我们认为公司在国内外各地方产能持续扩张是业务增长的核心保障,凭借公司在生产控制和EMS领域内的口碑,智能制造业务在下游应用领域也在持续拓展。值得关注的是,集成电路领域内公司通过收购沛顿科技具备了高端DRAM/Flash晶圆的封装测试到模组成本的供应能力,在国内存储器行业持续受到政策支持的情况下,相关业务能力有望有效转换成为公司未来的增长点。另外,新能源汽车电池业务也是公司未来成长性的重要来源,上半年公司成功开拓了动力电池包的客户资源,下半年有望实现量产,未来有望顺利切入市场空间广阔的动力电池Pack市场,并且公司的参股公司也有与相关业务形成协同效应的预期,公司在相关市场的成长值得期待。 投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.40、0.45和0.50元。净资产收益率分别为9.9%、10.2%和10.3%,给予买入-B建议。 风险提示:消费电子相关产品的需求不及预期;市场竞争加剧或者原材料成本上升带来公司盈利能力的下降;产能建设与投入的速度不及预期影响公司订单引入。
深科技 计算机行业 2017-11-07 9.18 12.32 -- 10.69 16.45%
12.20 32.90%
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公司动态:公司发布2017年三季度业绩报告,上半年实现营业收入107.3亿元,同比上升1.47%,毛利率为6.22%,同比上升0.85个百分点,归属于上市公司股东的净利润4.69亿元,同比上涨54.5%,每股收益0.32元,同比上涨52.4%。第三季度单季度实现销售收入35.4亿元,同比下降4.41%,归属上市公司股东净利润1.62亿元,同比上涨87.9%。 点评:前三季度营收平稳,智能制造预计贡献不菲收益:2017年前三季度公司销售收入同比增长1.47%,维持稳定小幅增长,而第三季度收入规模略有下滑,我们预计:1)公司作为全球EMS业务的领导者,自有产品和OEM产品的收入规模提升较快,其中智能手机制造业务等受益于三季度消费电子行业销售旺季的红利,而计量产品业务搬迁成都后海外订单的持续增加,给公司的销售收入贡献不菲的正收益:2)硬盘加工相关产品业务受到行业市场景气度下滑的影响较大,收入规模下滑颇为明显。综上,前三季度公司收入规模较为平稳。 管理层再度增持振奋人心,公司盈利能力可观:公司前三季度净利润环比二季度虽然有所下滑,但是仍然保持54.5%的高速增长,这表明公司EMS产业链整合战略得当,盈利能力可观。报告期内,公司毛利率上升0.85个百分点至6.22%,显示公司规模效应及成本控制力提升。报告期内,公司管理层再次自愿增持本公司股份,彰显管理层对公司基本面良好以及未来持续向上发展的信心。 产业转移步伐加速,产业基地建设项目基本落地:报告期内,公司发布关于彩田工业园城市更新单元项目建设投资的公告,拟采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设,预计一期总投资32.36亿元,主要为产业用房、配套商业、部分公共配套设施以及全部创新性产业用房的建设,在满足自用的前提下租售结合,以减少建设成本,保证利益最大化。同时,公司通过产业链横向纵向的整合布局不断优化EMS核心业务的龙头地位,全资子公司重庆深科技有限公司完成工商注册登记,32亿元投资建设西部新型电子产业基地,为智能终端、无人机、新能源汽车等电子产品的研发生产销售做准备。另外,拟向利和兴定向增发股份募集不超过1.10亿元的补充营运资金,公司战略化推进脚步不止,未来成长可期。 投资建议:我们公司预测2017年至2019年每股收益分别为0.40、0.42和0.48元。净资产收益率分别为10.8%、10.5%和11.1%,给予买入一B建议,6个月目标价为12.60元,相当于2017年至2019年31.5、30.0和26.3倍的动态市盈率。
深科技 计算机行业 2017-05-17 7.98 -- -- 8.66 7.85%
8.84 10.78%
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一、事件概述 近期,深科技发布公告:公司管理层持续增持本公司股份。 二、分析与判断 管理层持续增持,表明公司具备中长期发展潜力 1、董事、副总裁陈朱江增持5万股,副总裁于化荣增持1.4万股,副总裁、财务总监莫尚云增持4.7万股,监事才淦增持2万股,董秘葛伟强增持8万股,证券事务代表李丽杰增持0.7万股,副总裁石界福增持8万股。2、我们认为,公司高管增持反映了公司良好的基本面,表明对公司未来发展充满信心。 管理效率不断提升,盈利能力有望进一步改善 我们认为,公司通过实施标杆学习、精益生产、管理效率提升等措施,积极对自动化生产线进行升级改造,提升智能化、自动化生产水平,将进一步降低制造成本,毛利率有望持续稳健提升。 产能基地建设与布局持续优化,为业务扩张打下基础 1、公司目前已形成深圳福田、深圳石岩、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、泰国八个研发制造基地。近期,公司拟在重庆独资设立重庆长城开发科技有限公司,注册资本3亿元,主要从事智能终端、无人机、电动汽车等产品的研发、生产和销售。公司拟建产业基地位于重庆江北国际机场南端的创新经济走廊,规划用地约800亩,南靠电子产业知名品牌商项目用地,北邻江北国际机场,交通便利,拟建地块已有的产业集群将为公司业务提供有力的支持。 2、重庆长城开发科技有限公司投资总额32亿元,计划分两期建设,一期建筑规模约39万平方米,将于2019年投产,投产5年后达产,项目达产后年销售收入约33亿元人民币,项目税后投资回收期约6.60年(含建设期)。 3、我们认为,设立重庆子公司符合公司的产业布局规划,将充分利用重庆的产业集群优势与充裕劳动力资源,积极发展消费与通讯电子业务,加强现有的手机制造业务,同时拓展汽车电子、物联网、移动终端等设备业务,有助于提升公司的EMS核心竞争力,打造新的增长点。 三、盈利预测与投资建议 公司是全球领先的电子信息制造服务企业,产能持续扩大,管理效率提升改善盈利能力,传统计算机与存储、智能电表业务稳定增长,手机通讯、医疗器械、固态存储等EMS业务持续突破新客户和新产品并将陆续量产,积极布局LED全产业链。预计公司2017~2019年EPS分别为0.19元、0.25元、0.29元,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017年50~55倍PE,未来6个月的合理估值为9.50~10.45元,上调公司评级至“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、手机市场不及预期;2、半导体行业不及预期;3、行业竞争加剧。
深科技 计算机行业 2017-04-10 9.33 12.25 -- 9.79 4.37%
9.73 4.29%
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公司动态:公司披露2016年年度报告,销售收入同比下降1.9%为150.7亿元,毛利率水平为5.7%,同比上升1.4个百分点,归属母公司股东净利润为2.1亿元,同比上升18.7%,每股净利润0.15元,同比上升18.7%。2016年第四季度公司实现营业收入为45.0亿元同比增长8.4%归属上市公司股东净利润为亏损8,911万元,同比转盈为亏。2016年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.50元(含税),不转增,不分配红股。 点评: 2016年营收持平,盈利稳步增长:公司主要产品分部硬盘相关业务以及自有品牌产品业务由于受到行业终端市场需求不足的影响而出现了下滑,尽管OEM业务的营收有所提升,但是整体收入规模依然下降1.9%为150.7亿元。 公司的净利润则出现了18.7%的增长达到2.1亿元,尽管收入规模停滞不前,但是在成本控制和管理效率改善的情况下,公司的盈利能力得到提升。 毛利率显著改善财务费用影响整体费用率公司2016年全年毛利率为5.7%,同比显著提升1.4个百分点,作为一家EMS制造企业,毛利率改善显示了公司规模效应以及成本控制力的有效提升。而费用率方面,管理费用随着生产基地建设的推进而引入跟多人员带来的支出有所增加,销售费用率维持稳定,而财务费用增加则是由于产能建设消耗了资金而降低收入。 未来发展战略及经营计划:坚持以EMS为未来发展核心业务:公司通过加快产业链横向纵向的整合来推动核心业务EMS的发展,主要内容包括:向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级;在自有自动化设备业务的支持下,加快推进公司智能工厂的建设; 通过国际化集团化运营平台和资源,依靠海外布局、持续提升的技术水平,加大市场开拓力度;继续加快东莞产业基地项目的建设,以继续满足客户订单增长带来的产能扩充需求;同时推进深圳彩田园区更新改造项目,加快产业转移升级步伐。 投资建议:我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.27、0.33和0.36元。净资产收益率分别为7.3%、8.2%和8.2%,给予买入一B建议,6个月目标价为12.60元,相当于2017年至2019年46.7、38.2和35.0倍的动态市盈率。 风险提示:智能终端制造业务的产能推进不及预期;EMS制造业务的市场竞争降低公司盈利能力;包括集成电路封测等产业链延伸规划整合速度不及预期。
深科技 计算机行业 2017-04-06 9.23 -- -- 9.79 5.50%
9.73 5.42%
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一、事件概述 近期,深科技发布2016年年报、利润分配方案:1)2016年实现营收150.69亿元,同比下降1.91%;归属于上市公司股东的净利润2.14亿元,同比增长18.69%;基本每股收益为0.15元;2)拟每10股派发现金股利0.5元(含税 二、分析与判断 业绩符合预期,运营效率大幅提升,毛利率大大改善,持续扩充产能 1、年报业绩符合市场预期。(1)公司综合毛利率为5.67%,同比上升1.34个百分点。(2)三大主营业务--硬盘相关产品/自有产品/OEM产品,同比增速分别为-4.40%/-8.54%/1.00%,收入占比分别为42.97%/4.65%/52.06%,毛利率分别为3.80%/27.52%/5.17%,毛利率分别提升0.91个百分点,下降1.17个百分点,提升2.12个百分点。(3)期间费用率为3.88%,同比上升1.77个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.26%/3.30%/0.31%,分别提高0.00/0.68/1.09个百分点。 2、业绩实现较快增长的原因是硬盘相关产品和OEM产品的毛利率进一步提升,毛利率提升主要来自内部运营效率改善以及新产品、新客户导入。报告期内,公司积极开拓市场,扩充产能,持续布局深圳福田、深圳石岩、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、泰国八个研发制造基地,惠州基地二期厂房已部分投入使用,东莞基地实现通讯与消费电子、商业与工业产品、国内智能电表、自动化设备等多个业务的搬迁并投产,深圳彩田工业园一期项目已完成搬迁并将建成智能总部基地。 硬盘业务导入两个新产品,管理效率改善提升盈利能力 1、报告期内,硬盘磁头及相关产品实现营收64.75亿元,同比下降4.40%,毛利率为3.80%,同比提升0.91个百分点。受全球PC出货量下降和固态硬盘市场兴起的影响,硬盘磁头及相关产品业务下滑。为此,马来西亚工厂成功导入希捷CE(固定设备)和SSD(固态硬盘)两个新产品,而且硬盘PCBA业务出货量在逐渐提升;另一方面,公司积极实施管理效率提升、标杆学习、精益生产等措施,同时提高自动化生产设备应用范围和工程能力降低人力成本、加强产品工艺,降低了制造成本,提高了生产毛利率。 2、我们认为,公司具有国际化管理团队和丰富的精密制造自动化设备经验,通过提升工艺技术水平与改善管理效率,硬盘磁头及相关产品将持续为公司贡献业绩;同时,CE、SSD等大客户新产品的持续导入将成为新的利润增长点。 智能电表业务在海外取得重要突破,中标多个项目,受益“一带一路”战略 1、报告期内,公司自主研发产品实现营收7.01亿元,同比下降8.54%,毛利率下降1.17%;自主研发产品主要为计量系统产品,已耕耘海外市场十余年,业务涵盖欧洲、北美、南美、亚洲、非洲等区域;欧洲市场取得重要进展,成功与挪威电力公司、英国燃气公司签约,并再次中标意大利电表合同;与马来西亚客户签署新的项目联合体协议,共同深耕东南亚市场,市场份额将扩大;同时在成都设立子公司,将海外计量系统业务的研发制造基地成功迁往成都,电表产品可直接通过陆上丝绸之路运往中东、欧洲区域市场,并顺利引入员工持股制度,增强了员工的凝聚力和向心力。 2、我们认为,智能计量业务产品成熟、海外开拓经验丰富,受益于国家“一带一路”战略,未来海外市场的介入深度和广度将持续提高,订单将持续突破。 电子产品制造业务结构优化,手机通讯、医疗产品、固态存储成为新增长点 1、报告期内,电子产品制造(EMS)业务实现营收78.45亿元,同比增长1%,毛利率为5.17%,提升了2.12个百分点。公司电子产品制造业务涵盖手机通讯、医疗电子、固态存储、半导体封测、零件加工等领域。 2、手机通讯方面,华为业务持续增长,连续获得华为“优秀质量奖”和“最佳质量合作伙伴”,华勤、vivo两大手机新客户成功导入、产品量产、生产效率提升,市场份额和行业地位持续提升。公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成商,建立了首条手机生产智能制造生产线并且投产,人力成本大幅下降,2017年将进入全面推广阶段。同时,公司停止利润率低的触摸屏业务,进一步优化玻璃盖板业务。 3、医疗产品方面,与重点客户ResMed合作良好,呼吸机主板业务已转移至马来西亚工厂,深圳工厂持续导入美国、澳大利亚、以色列等海外多个保健产品领域的新客户,多个新客户的产品进入试产阶段并将在2017年量产;公司已完成FDA注册,并启动CFDA认证,以满足新产品生产需求;公司还计划在苏州产业基地扩建产能,以导入更多医疗产品新客户。 4、固态存储产品,于16年4月导入DDR4项目,形成新的利润增长点;沛顿科技是大陆唯一由中国企业控制的半导体芯片封测企业,提供芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务。沛顿科技拥有极快的响应速度,从晶圆到模组组装周期小于十天。公司结合双方技术优势,借助手机客户资源,开拓逻辑储存二合一的芯片市场,拓展指纹模组等增值业务,推动产业链向高附加值的芯片封装测试领域转型升级。 5、我们认为,公司OEM产品正处于升级阶段,产业附加值不断提高,未来将成为公司业绩增长主力。 三、盈利预测与投资建议 公司是全球领先的电子信息制造服务企业,产能持续扩大,管理效率提升改善盈利能力,传统计算机与存储、智能电表业务稳定增长,手机通讯、医疗器械、固态存储等EMS业务持续突破新客户和新产品并将陆续量产,积极布局LED全产业链。 预计公司2017~2019年EPS分别为0.19元、0.25元、0.29元,当前股价对应2017~2019年PE分别为48.6X、37.5X、32.2X,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017年55~60倍PE,未来6个月的合理估值为10.45~11.40元,首次评级,给予公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、手机市场不及预期;2、半导体行业不及预期;3、产品市场接受程度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名