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陈永亮

国盛证券

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北方华创 电子元器件行业 2021-07-28 371.99 -- -- 432.00 16.13% -- 432.00 16.13% -- 详细
2021Q2单季度收入增速指引中枢 75%,平台型龙头公司产品加速放量。 公司深耕芯片制造刻蚀、薄膜沉积领域近 20年,已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商,客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。 根据业绩预告, 公司预期 2021H1营收 32.7~39.2亿元,同比增长 50~80%;归母净利润 2.76~3.31亿元,同比增长 50~80%。 2021Q2单季营收 18.4~25.0亿元,同比增长 49%~101%; 2021Q2单季归母净利润 2.03~2.58亿元,同比增长 28%~63%。作为国内设备龙头,收入高速增长反映着公司产品迭代和放量持续突破,国内半导体设备平台型龙头地位有望进一步增强。 全球晶圆厂加速投建, 中国大陆晶圆产能有望进入快速增长阶段。 根据 SEMI,到2022年全球将新扩建 29座晶圆厂, 全部建成后晶圆产能约增长 260万片/月。 根据集微网, 2020年中国大陆本土厂商 12英寸晶圆产能约 38.8万片/月,所有已宣布大陆本土厂商 12英寸晶圆产能合计目标 145.4万片/月,意味着中国大陆将有大量增量产能即将逐步投建、释放。 2020年全球薄膜设备市场达到 138亿美元,占 IC 制造设备 21%;其中主要是 CVD 和 PVD,合计占 IC 制造设备 18%。 CVD 市场规模 89亿美元,主流设备包括 PECVD、 Tube CVD、 LPCVD 和 ALD 等。 根据 Gartner, 2020年海外龙头AMAT、 Lam Research、 TEL 合计市占率高达 70%。 PVD 市场规模 29亿元, AMAT一家独大,长期占领约 80%市场份额。北方华创 PVD 国内领先, 国产替代加速成长, 2020年全球市占率突破至 3%。 国内薄膜厂商加速导入,国产化率仍有较大提升空间。 根据招标网数据,长江存储在 2019~2020年采购薄膜类设备约每年 200多台(主要是 CVD 和 PVD),主要类别以 CVD 为主,其中原子层沉积 70~80台。国产替代率而言,溅镀(PVD类)北方华创供应数量比重较高,合计达到将近 20%; CVD 类国产替代率较低。 北方华创、沈阳拓荆在华虹无锡、华力集成项目合计国产化率约 10~15%。 北方华创引领国产高端集成电路 PVD 薄膜工艺,公司多项产品进入国际供应链体系。 公司 PVD 产品布局广泛,近几年陆续推出 TiN PVD、 AIN PVD、 Al Pad、ALD 等 13款自主研发的 PVD 产品并成功产业化。公司自主设计和生产的 exiTinH630TiN 金属硬掩膜 PVD 系统是国内首台专门针对 55-28nm 制程 12寸金属硬掩膜设备。 2020年,公司 CuBS PVD 在客户招投标中获得重复订单。 我们预计公司 2021年将步入放量加速发展阶段,预计公司 2021-2023年实现营收92/125/167亿元, 实现归母净利润 8.36/11.55/14.83亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 国产替代进展不及预期、下游需求不确定性。
海康威视 电子元器件行业 2021-07-27 70.00 -- -- 64.88 -7.31% -- 64.88 -7.31% -- 详细
事件:公司于2021年7月23日发布2021年半年报,实现收入约339.02亿元,同比增长39.68%,实现归母净利润约64.81亿元,同比增长40.17%,实现扣非后归母净利润62.21亿元,同比增长39.39%,业绩符合我们前期预期,大超市场预期。 高水位库存保障供应链安全,长期安全边际进一步提升。2021年上半年,公司通过持续的高水位库存策略以及紧密的供应商合作关系,应对紧张的供应链环境和海外政治不确定性,期末存货达到历史高位约151亿元,环比继续增加约18亿元,为未来的产品和方案交付打下基础。 EBG持续打开成长空间,创新业务加速推进。考虑到2020年疫情带来的业务冲击,我们以2019年H1数据为基础,公司最近2年的PBG/EBG/SMBG收入的CAGR分别为10.7%/21.1%/22.7%,EBG在2020年H1“一枝独秀”的情况下依旧保持了非常稳健的增速,EBG业务打开更加广阔的市场空间、带来更强的客户黏性,“此项目制非彼项目制”。同时,公司的创新业务板块持续加速推进,上半年收入达到55.78亿元,同比增长高达122.2%(其中机器人收入高增125%、其他创新业务收入高增215%),且萤石网络分拆上市进入备案辅导期,随着公司沿着光谱的波长通过多维感知技术拓展产品组合(公司5月以来产品不断推陈出新,据我们不完全统计就推出了矿用本安型热成像、明眸“全面屏”智能门禁、防爆气体检测摄像机、大车右转盲区检测预警系统、大师型手持热成像仪等横跨多个行业和领域的产品),我们认为创新业务有望再造一个海康,同时和EBG业务的持续深入将持续带来公司和传统安防硬件公司的市场刻板印象和估值体系的全面“脱钩”。 现金流表现优异,产业链议价能力强大。公司2021H1经营性净现金流达到约19.63亿元,大幅刷新历史最佳半年度数据,收现比例108%维持高位,合同负债24.91亿元持续新高,同比增长113%,整体来看公司在供应链比较紧张的背景下依旧在产业链中保持了非常强的议价能力,有望进一步带来估值溢价空间。 费用率明显收缩,符合战略推进方向。公司2020年剔除生产人员后的人均产出达到205.3万元/人,扭转了2016-2019年这一数据的下滑趋势,同比增加约4%,2021H1的销售费用率同比下降1.73个pct至12.36%,管理费用率同比下降0.96个pct至2.60%,进一步验证了“统一软件架构+组织架构调整+AI开放平台”三轮驱动所带来的研发效率提升和业内标杆案例复制速度的边际改善,战略推进符合长期方向。 维持“买入”评级。我们预计公司2021-2023年实现收入817.78亿元、986.93亿元、1193.07亿元,归母净利润为179.48亿元、218.94亿元和265.88亿元,维持“买入”评级。 风险提示:国内需求不确定性;贸易关系扰动风险;原材料涨价风险;AI推进不及预期的风险;创新业务孵化不及预期的风险。
晶方科技 电子元器件行业 2021-07-19 53.23 -- -- 63.50 19.29% -- 63.50 19.29% -- 详细
公司发布半年度业绩预告。公司2021H1实现归母净利润2.6~2.75亿元,同比增长66.6%~76.2%。公司2021H1实现扣非归母净利润2.3~2.45亿元,同比增长78.2%~89.8%。其中,公司2021Q2单季度实现归母净利润1.32~1.47亿元,环比继续向上;公司2021Q2单季度实现扣非归母净利润1.23~1.38亿元,经营性业绩持续增长。 公司订单持续饱满,产能规模同比显著提升,并提升运营效率进一步挖掘内部潜力。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,使得公司2021年上半年生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。 面向持续增长的中高像素及汽车领域创新需求,公司持续与产业共同进步。为把握市场机遇,公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。 光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告,2023年CIS数量将达到95亿颗,215亿美元市场规模,2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域,持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
京东方A 电子元器件行业 2021-07-15 6.75 -- -- 6.58 -2.52% -- 6.58 -2.52% -- 详细
公司发布2021年中报业绩预告。公司2021H1实现归母净利润125~127亿元,同比增长1001%~1018%。上半年,公司成熟产线保持满产满销,LCD 主流应用市占率继续保持领先,产品结构进一步改善,高端产品占比明显提升,盈利能力继续提升,经营业绩增长显著高于价格涨幅,行业龙头优势进一步体现。 持续受益于行业高度景气,业绩环比高度增长。公司2021Q1实现归母净利润52亿元,因此2021Q2单季度归母净利润73~75亿元,环比增长41%~45%。受益于需求持续旺盛和驱动IC 等原材料紧缺造成供给持续紧张,行业呈现供不应求的局面,IT、TV 等各类产品价格均有不同程度的上涨。2021Q2TV 面板均价环比2021Q1平均涨幅约15%~25%;IT 面板均价环比涨幅约10%~20%,公司在2021Q2持续受益于均价提升。截止2021/07,TV 及IT 面板均价比2021Q2均价又进一步提升。 2021年以来,公司进一步推动实现“1+4+N”航母事业群框架的搭建,显示事业、传感器及解决方案事业、Mini-LED 事业、智慧系统创新事业和智慧医工事业快速发展,继续向半导体显示产业链和物联网各应用场景价值链延伸。京东方实施合计达到9.8亿股的股权激励及20亿元股票回购,绑定并激励公司主干团队,定增加码OLED 业务并收购武汉京东方少数股东股权,回购PB 估值较低,将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线,加速产业集中,提升竞争力。 面板行业迎来重大拐点,周期性减弱,科技成长属性越发增强。行业龙头对行业的话语权、主导权将不断增加,通过产品组合优化空间、新品创新以及产线修整对行业产生影响。核心龙头厂商的产能弹性能力及影响反映了公司话语权、主导权的提升,体现长期竞争力。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新,技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 京东方面板龙头地位加强,柔性AMOLED 逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED 有望逐渐贡献盈利,在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex 尾声与行业竞争尾声,公司盈利能力有望修复,同时FCF 大幅提升,具备长期投资价值。预计公司2021~2023年归母净利润分别为261、277、299亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、全球贸易纷争影响、测算误差风险。
新洁能 电子元器件行业 2021-07-07 166.50 -- -- 182.00 9.31%
182.00 9.31% -- 详细
事件: 公司发布 2020H1业绩预告,公司预计 2021H1实现归母净利润 1.7亿元~1.75亿元,同比增加 207.20%~216.23%;预计 21H1实现归母扣非净利 1.66亿元~1.71亿元,同比增加 212.48%到 221.90%。 21H1新冠疫情、国产替代加速、新兴应用兴起、上游代工产能紧张等多因素叠加,行业景气度持续升高。同时,公司积极开拓新兴市场,开发重点客户,持续优化产品结构,提振营收及毛利率。 公司 21Q2单季业绩同比环比均实现较高增速。 公司 21Q2预计实现单季度归母扣非净利润达 0.95亿元~1.00亿元, 同比增速达 207%~223%, 环比增速 26%~33%。 21Q2预计实现单季归母扣非净利 0.91亿元~0.96亿元,环比增速达 23%~29%。 功率赛道景气度升高,产品供不应求,公司持续提高自身竞争力,扩大销售规模与提升毛利率。 并且,公司持续与代工、封测各环节保持良好合作关系,加强供应保障, 公司目前是国内 8英寸和 12英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。 研发技术持续迭代, 12英寸率先量产 MSOFET, IGBT 系列持续优化。 公司产品电压覆盖 12V~1350V 的全系列产品、达 1300余种, 2020年新增产品 400多款。公司 IGBT 系列多数封装外形已经实现稳定量产, 在量产IGBT-B 基础上持续优化,完成 IGBT-C 650V 开发、 1200V 中低频和高频IGBT 开发。 盈利预测及投资建议: 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一,产品线丰富,应用广泛,并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕 MOSFET 和IGBT 设计,积累深厚,保持较强研发技术优势,赛道增速较快,同时深化国产替代进程,公司有望提升份额。预计公司 2021~2023年实现归母净利润 4.09/5.58/6.89亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期。
中微公司 2021-07-06 158.90 -- -- 234.97 47.87%
234.97 47.87% -- 详细
刻蚀+MOCVD 龙头,技术驱动行业领先。 中微公司成立于 2004年, 主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备,主要产品包括刻蚀设备和MOCVD 。 公司 CCP 刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从 65nm 到5nm 集成电路制造产线、 64层及 128层 3D NAND 产线, 并已取得 5nm及以下逻辑电路产线的重复订单; ICP 刻蚀设备逐步成熟, 已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。 公司 MOCVD 设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产,保持在行业内的领先地位。 晶圆厂设备投资放量,中微刻蚀产品线持续完善。 根据 2021年 6月 SEMI《全球晶圆厂预测报告》,未来几年全球将新增 29座晶圆厂, 设备支出预计将超过 1400亿美元, 其中中国大陆及中国台湾分别有 8座晶圆厂新建计划,位列全球第一。此外台积电、中芯国际等代工龙头 2021年资本开支显著提升。 半导体设备投资快速放量,刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备,产品种类多,市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例,三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率(以机台数量计算)平均达到 20~30%,国产化进程加速。 中微的刻蚀设备种类较为丰富,三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中,中微刻蚀设备占比较高。 此外,我们有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的 ICP 及 CCP 刻蚀设备,刻蚀设备产品线不断完善,盈利水平及核心竞争力进一步提升。 MOCVD 设备需求回暖,积极拓展 Mini LED、功率器件等领域应用。 公司 MOCVD 设备目前在氮化镓基 LED 领域已经具备领先优势,过去两年受终端 LED 芯片价格下降及产能释放等影响, MOCVD 设备需求出现下滑。公司 2021年 6月发布的专为 Mini LED 量产用设计的 Prismo UniMax?MOCVD 设备已经取得国内领先客户订单,未来随着 Mini LED、消毒及植物照明为代表的 LED 新兴市场需求放量,并且公司还将继续拓展功率器件等领域用 CVD 设备, MOCVD 系列产品需求有望回升。 定增加码研发投入,内生外延协同发展。 公司拟定增不超过 100亿元,其中约 32亿元用于扩充公司现有设备产能,与主流半导体设备厂商合作,开发新产品线;约 38亿元用于刻蚀、 MOCVD、热化学 CVD 等 7大类新产品以及零部件、泛半导体设备的研发和产业化;约 31亿元科技储备资金用于满足公司与合作伙伴在新产品的协作开发项目、对外投资并购项目等需求,公司已投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳、理想万里晖、德国Solayer、中欣晶圆、昂坤视觉、德龙激光等公司,布局薄膜、检测设备、碳化硅衬底材料、 PECVD、真空镀膜、半导体晶圆、光学测量及检测系统、精密激光加工设备等领域,推动平台化建设进程,内生外延,紧抓行业机遇,实现协同发展。 我们预计公司将在 2021年至 2023年实现收入32.45/45.33/59.88亿元, 归母净利润 5.14/6.90/9.31亿元,对应当前估值 165.4/123.3/91.3x, 首次覆盖,予以“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,技术研发不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-07-05 38.65 -- -- 42.94 11.10%
42.94 11.10% -- 详细
公司发布 2021H1业绩预告。 公司预计 2021H1公司实现归母净利润 12.8亿元,同比增长 249%; 2021H1实现扣非归母净利润 9.1亿元,同比增长208%。 主营业务来自国际和国内客户的订单需求强劲,营收同比大幅提升,公司持续加大成本与运营费用管控, 充分发挥国内外顶级客户基础的独特优势,国内外客户全面开花,公司持续提升盈利能力。报告期内,公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION,影响当期投资收益 2.86亿元。 经营性业绩大幅增长,扣非净利率显著提升。 公司 2021Q2单季度归母净利润 8.94亿元; 公司 2021Q2扣非归母净利润 5.62亿元,单季度扣非归母净利 润 同 比 增 长 197% , 环 比 增 长 61% 。 以 单 季 度 净 利 润 率 估 算 ,2020Q4/2021Q1单季度扣非净利率分别为 4.12%/5.18%,估算 2021Q2单季度扣非净利率有望超过 7%。 持续布局先进封装,加强重要领域投入。 长电科技聚焦 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域, 拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及开发中的 2.5D/3D 封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,与主要客户密切合作,不断强化核心竞争力。 2020年长电科技全年研发费用达到 10.2亿元,占营收比3.9%。 2020H2行业利润率提升, 2021Q1淡季不淡, 2021Q2再创新高。 封测行业产能利用率穿越 2020H1疫情波动后, 2020Q3开启新一轮产能紧张、供不应求, 2020Q1淡季不淡,景气度持续至今,订单可见度外延。我们预期今年全年景气度饱满,设备资本开支在 2021/2022年保持较高水平。国内封测厂商增速跑赢全球,跻身全球第一梯队。 国内封测行业龙头企业,持续受益于行业景气、管理优化与竞争力增强。 封测行业景气度较高,行业需求持续旺盛,订单可见度外延。长电作为国内封测龙头企业,管理持续优化,竞争力增强, SiP/AiP/FOLWP 等先进封装国内领 先,有 望持 续受益 。 预 计公司 2021~2023年 归 母净利 润分 别为23.06/25.33/29.75亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
北方华创 电子元器件行业 2021-07-02 270.92 -- -- 405.02 49.50%
432.00 59.46% -- 详细
公司发布2021H1业绩预告。公司预期2021H1公司营业收入32.7~39.2亿元,同比增长50~80%;归母净利润2.76~3.31亿元,同比增长50~80%。2021年上半年,受下游多领域市场需求拉动,公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好,销售收入均实现同比增长,也使得归属于上市公司股东的净利润实现同比增长。 2021Q2单季度收入增速指引中枢75%,平台型龙头公司产品加速放量。根据公司公告,公司2021Q2单季度营业收入18.4~25.0亿元,同比增长49%~101%;公司2021Q2单季度规模净利润2.03~2.58亿元,同比增长28%~63%。作为国内设备龙头,收入高速增长反映着公司产品迭代和放量持续突破,有望进一步增强国内半导体设备平台型龙头地位。 中国大陆现有晶圆产能比例较低,有望进入快速增长阶段。根据集微网统计,2020年全球12英寸晶圆产能约590万片/月,8英寸晶圆产能约510万片/月。2020年中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能约38.8万片/月,所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月,意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。 2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂,全球晶圆厂进入加速投建阶段。根据semi统计,到2022年全球将新扩建29座晶圆厂,其中2021年开始投建19座,2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片,29座晶圆厂建成后,全球晶圆约产能会增长260万片/月。 持续推进先进技术研发,核心设备量产、订单相继突破。2019~2020年,北方华创12英寸硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产,2020年下游客户需求旺盛,高端设备营收同比增长,成熟工艺设备突破新工艺,新工艺产品陆续进入客户验证或量产,产品频获客户重复采购订单。 国内半导体设备龙头,国产设备替代时不我待。伴随下游资本开支大幅提升,行业基本面强劲,景气度达到历史级别远超预期。北方华创全面布局半导体设备,产品在前道工艺覆盖面较广,技术处于国内领先地位,未来替代空间巨大。我们预计公司2021年将步入放量加速发展阶段,预计公司2021-2023年实现营收92/125/167亿元,实现归母净利润8.36/11.55/14.83亿元,维持“买入”评级。 风险提示:国产替代进展不及预期、全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
芯源微 2021-06-28 135.00 -- -- 280.00 107.41%
302.35 123.96% -- 详细
国内中高端涂胶显影设备领导者。芯源微成立于2002年,主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。公司先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断,下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业。近年来,公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及产业化落地,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。 2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长,当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI,2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元,2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期,台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备需求快速增长,2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高,大陆首次占比(26.2%)全球第一。海外龙头垄断设备市场,国内设备国产化从0到1基本完成,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。 加速受益半导体设备国产替代加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应,芯源微作为国内该领域龙头厂商,处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例,2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破,中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升,公司有望加速受益设备国产化进程。 订单饱满,新工厂预计2021Q4部分投产,产能翻倍。当前公司在手订单饱满,高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产,届时公司产能将翻倍。定增扩产二期项目,计划总投资2.89亿元,用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。持续扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,满足业务规模快速增长需求。 定增加码前道设备,强化核心竞争力。公司不断向技术难度更高的前道设备领域拓展,2020年芯源微前道涂胶显影设备已取得上海华力、中芯绍兴等多个大客户订单及应用,单片式清洗机 Spin Scrubber 已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司拟定增不超过10亿元,其中总投资6.4亿元的上海临港项目主要用于前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机和单片式化学清洗机等高端半导体专用设备的研发与生产,进军更高端设备领域,不断强化自身在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域的核心竞争力。我们预计公司将在2021年至2023年实现收入6.09/9.13/12.64亿元,归母净利润0.81/1.31/1.64亿元,对应当前估值144.1/89.2/71.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新产品研发不及预期,下游需求不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-05-10 36.31 -- -- 36.20 -0.44%
42.94 18.26%
详细
oracle.sql.CLOB@48557525
华峰测控 2021-05-10 307.73 -- -- 448.00 45.25%
592.79 92.63%
详细
oracle.sql.CLOB@545eed6f
京东方A 电子元器件行业 2021-04-30 7.11 -- -- 7.48 3.46%
7.36 3.52%
详细
oracle.sql.CLOB@fd1a81e
三安光电 电子元器件行业 2021-04-30 23.93 -- -- 28.08 16.76%
43.20 80.53%
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公司发布 2020年年报和 2021年一季报,收入高速增长,化合物半导体 逐步起量。 2020年,公司营业收入 84.54亿元,同比增长 13.32%;归母净 利润 10.16亿元,同比下降 21.73%。 2021Q1,公司营业收入 27.17亿元, 同比增长 61.60%;归母净利润 5.57亿元,同比增长 42.14%。 2020年营 业成本上涨主要由于三安集成成本增加以及 LED 单价下行所影响。 2020年, 公司研发支出 9.30亿元,研发费用 3.75亿元,持续加大技术投入。 2021Q1扣非经营能力受原辅料价格上涨、股份支付费用等产生短期影响。 LED 主业逐步回暖,产品结构升级有望提升盈利能力。 2020年底存货 41.62亿元,环比下降 0.61亿元。 2021Q1存货 43.25亿元,环比增加 1.66亿元, 其中 LED 原材料增加 2.44亿元、集成电路存货增加 1.66亿元、 LED 芯片存 货商品减少 2.24亿元。市场逐步回暖,几款 LED 中低端照明芯片供不应求, 部分低端产品 2021年 3月已开始上调,预计价格还将继续上行, LED 芯片 库存商品下降趋势已现,随着产品结构升级,预计后续盈利能力逐步提升。 Mini LED 逐步起量,打开 LED 芯片市场新蓝海。 Mini LED 在全球知名终 端厂商逐步采用,未来有望逐步放量。 公司调整产品结构升级取得了突破性 进展,已与全球多家下游知名客户开展 Mini LED 导入 TV、显示器等领域的 合作,一些客户的出货量正在逐月递增,预计其他客户也将会快速导入使用。 三安集成收入快速增长,主要建设项目逐步落地。 2020年,三安集成收入 9.74亿元,同比增长 305%。 2021Q1,三安集成收入 4.09亿元,同比增长 146%。三安集成产品性能获得客户高度认可,客户寻求代工意愿强烈,每 块业务产能均在大力扩充。泉州三安半导体设备部分安装调试完成,后续将 逐步释放产能;湖北三安 Mini/Micro 进入试产阶段;湖南三安半导体项目预 计二季度试产运行。 三安光电作为化合物半导体龙头企业, Mini LED 放量在即。 在砷化镓、氮 化镓、碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局,各产品线取得明显进展。 Mini LED 芯片核心龙头厂商,具备技术、资金优势,产品具备国际竞争力, 未来将受益于新能源汽车等需求爆发。我们预计 2021/2022/2023年归母净 利润 22.11/33.01/41.30亿元,维持“买入”评级。
精测电子 电子元器件行业 2021-04-28 59.67 -- -- 61.55 2.58%
76.38 28.00%
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事件:公司发布2020年年报及2021年一季报。 精测电子作为检测设备龙头,显示检测设备主业回暖,且在半导体业务取得持续突破。公司在半导体膜厚、Memory、DriverIC三大领域深度布局,未来有望随着半导体设备业务放量迎来第二波黄金成长期。 业绩增长超预期,重投入期报表仍在扩张。公司2020Q4实现营业收入8.4亿元,同比增长64%;实现归母净利润0.92亿元,同比增长85%。2021Q1实现营业收入5.95亿元,同比增长96%(比2019Q1增长32%),实现归母净利润0.65亿元,同比增长935%(比2019Q1下降20%)。短期2021Q1单季度毛利率部分受成本影响,毛利率比2019Q1下降0.84pct;期间费用比2019Q1提升5.74pct,反映公司规模扩张(营收增长,且人员从2018年末的1700人增长到2019年末的2400人)、新业务投入增加,报表快速扩张,在半导体等领域继续加码布局。 半导体和新能源业务仍在投入期,未来放量有望贡献业绩弹性。新业务处于初步贡献营收阶段,短期产生报表业绩负贡献。根据年报,上海精测(上市公司持股70%)2020年收入5674万元,亏损9688万元;武汉精鸿(持股65%)收入546万元,亏损2063万元;Wintest(持股61%)收入8691万元,亏损1421万元。此外,主要负责新能源业务的武汉精能,2020年营业收入1.48亿元,亏损3515万元。除此之外,2020年显示设备主业保持较优秀的盈利能力。随着半导体等新业务逐步放量减亏/扭亏,有望贡献明显的利润弹性。 现金流量表修复明显,经营净现金流创历史新高。2020Q4单季度经营净现金流5.11亿元,创历史新高;2020年全年经营净现金流4.47亿元,也是上市以来现金流表现最好的一年。2021Q1单季度经营净现金流流出2.29亿,也优于2019Q1/2020Q1。公司主业作为现金牛业务,作为行业龙头,受益于下游显示产业高景气。 我们预计公司面板业务有望快速回暖,半导体业务持续实现突破。公司在膜厚、Memory、DriverIC三大领域重点布局,上海精测的膜厚、OCD、电子束等设备持续推出,持续实现突破。预计公司2021~2023年归母净利润分别为4.33/6.15/7.92,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新业务进展不及预期
大华股份 电子元器件行业 2021-04-26 24.42 -- -- 24.08 -1.39%
24.10 -1.31%
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大华股份发布2021年一季报。2021Q1,公司实现收入51亿元,同比增长46%;实现归母净利润3.48亿元,同比增长9%。其中,一季度零跑投资亏损0.98亿元,考虑这部分影响,经营利润端增速与营收端增速基本一致。2021Q1单季度毛利率40.90%,相比之下2019Q1为37.45%、2020Q1为49.23%(受红外业务带动),毛利率中枢稳中有升。 费用率下行,经营性业绩有所提高。2021Q1单季度费用率同比下降12pct,其中销售、研发费用各贡献5pct,一方面体现收入增速上来、费用率摊低,另一方面体现公司管理水平、费用管控持续提升。2021Q1单季度其他收益同比减少0.7亿、投资收益同比增加0.6亿。2021Q1单季度归母净利润3.48亿,同比增长9%;如果考虑非经营因素因素影响,经营业绩同比增速更高。 引入战略投资,实现协同共赢。公司3月26日公告拟通过向特定对象发行股票,引入中国移动作为战略投资者。本次募集资金不超过56亿元,本次发行价格为17.94元/股。中国移动与大华股份作为各自领域的龙头企业,以业务协同为基础,在市场开拓、联合研发技术创新等方面,发挥各自优势,将具有较强的协同效应。中国移动具有较强的品牌、渠道、客户、产品资源,具有规模优势和覆盖优势,与大华股份形成强强联合。中国移动拟长期持有上市公司股票,承诺发行结束之日起36个月内不得转让,并且参与大华股份公司治理,发挥积极作用。 AI从理论研究、项目落地,到目前数字化升级拉动规模产业化的行业智能,已经进入第三阶段,数据分析有望迎来临界点。AI物联网时代,数据分析将拥有广阔的蓝海市场,大华股份的竞争力将有增无减。大华股份拥有行业第一梯队的硬件、软件、云布局能力,积累多年场景应用,具备AI流水线生产+定制化服务能力。我们认为市场对于大华在AIoT领域的业务经营、布局实力、应用覆盖存在预期差,具有较高估值修复空间。 我们预计视频物联智能化推进,应用场景逐步延展,市场空间不断扩大,公司产品结构升级,盈利能力将有望进一步提升。大华作为视频领域AIoT的领军厂商之一,开拓蓝海市场。预计公司2021~2023年实现归母净利润45.6、55.0、64.4亿元,对应PE估值分别为16.9、14.0、11.9倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;贸易关系影响不确定性。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名