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陈永亮

国盛证券

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中微公司 2022-05-11 100.01 -- -- 113.95 13.94% -- 113.95 13.94% -- 详细
刻蚀业务高速增长, 2022年 MOCVD 潜力巨大。 公司 2022Q1收入 9.49亿元,同比增长 57%。其中刻蚀收入 7.14亿元,同比增长 105%; 由于公司新签 Mini-LED MOCVD 设备规模订单一季度尚未确认收入, 22Q1MOCVD 收入 0.42亿元,同比下降 69%。 公司自 2021年起至 2022年 4月份 Unimax MOCVD 订到超过 180腔,意味着今年 MOCVD 业务有望实现高增长。报告期末,公司合同负债 15亿元,环比提升 1.3亿元;存货 21亿元,环比提升 3.3亿元,订单持续饱满。 2022Q1公司扣非净利润 1.86亿元,同比大幅增长。 2022Q1公司综合毛利率 45.4%,同比提升 4.6%,产品结构改善,盈利水平持续提升。扣非净利润的大幅增长主要得益于营收同比增长 57%、毛利率同比提升4.55%。此外,本季度政府补助 0.04亿元(去年同期 1.69亿元)、公允价值变动损失 1.01亿元(去年同期损失 0.24亿元)。 ICP 放量增长强劲, MOCVD 业务拐点来临。 (1)公司 2021年付运 CCP298腔,产量增长 40%,并取得 5nm 及以下逻辑重复订单,且在 128层3D NAND 获得广泛应用。公司正在开发新一代涵盖 128nm 及以上的关键刻蚀应用以及极高深宽比刻蚀设备。 (2)公司 2021年付运 ICP 134腔,产量增长 235%,得到多个国内客户订单。公司下一代 ICP 目标满足 5nm及以下逻辑、 1X 纳米 DRAM 及 128层以上 3D NAND 刻蚀需求。 (3)公司用于 Mini LED 的 Unimax 设备在 2021年至今订单超过 180腔。此外公司开发 GaN 功率器件 MOCVD,处于交付客户验证阶段。 (4)公司在钨填充 CVD 获得阶段性进展,与客户对接验证,且正进一步开发 CVD 和ALD。公司持续加大研发投入力度,改善产品性能,根据客户需求定义下一代产品的技术指标及路线。通过不断完善研发管理及激励机制,巩固并提升公司核心竞争力。 半导体刻蚀设备领跑者, 持续打造平台型企业。 中微公司已成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。 Mini LED 迎来拐点, MOCVD 持续升级满足客户需求。 CCP 产品涵盖国内外一线客户, ICP 产品加速迭代放量, 积极布局布局沉积等新产品线,打造半导体设备旗舰企业, 并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器等优质半导体设备公司推进平台型建设。 预计公司 2022~2024年归母净利润 10.4/14.0/17.2亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 新产品研发进展不及预期、下游需求不及预期。
拓荆科技 2022-05-06 117.49 -- -- 145.88 24.16% -- 145.88 24.16% -- 详细
国内唯一PPECVD、SSDACVD产业化供应商,打破外资垄断。拓荆科技成立于2010年,十余年来专注于半导体薄膜沉积设备,承担多项国家科技重大专项,是国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商,主要产品包含PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列,产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片及64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线,并应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂,累计发货超150台,打破外资厂商在国内的垄断局面。 营收连续高增,盈利能力快速提升。受益于国内半导体设备需求快速增长,公司持续研发投入进行产品迭代,提升竞争力,公司营收自2018年0.71亿元增长至2021年7.6亿元,归母净利润由2018年的-1.0亿元,到2021年扭亏为盈6848.7万元。 此外随着规模化逐步体现、工艺技术提升、先进工艺机台推出,公司毛利率快速提升,由2018的31.67%提升至2021年44.0%,2022Q1进一步提升至47.4%。 2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元,占IC制造设备21%;其中主要是CVD和和PVD,合计占IC制造设备18%。CVD市场规模达到89亿美元,主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。 高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。根据Gartner,全球CVD市场前五大供应商包括AMAT(28%)、LamResearch(25%)、TEL(17%)、Kokusai(原日立高新,8%)、ASM(11%)。 国内薄膜厂商加速导入,国产化率仍有较大提升空间。根据招标网数据统计,长江存储在2019~2020年采购薄膜类设备约每年200多台(主要是CVD和PVD),主要类别以CVD为主,其中原子层沉积70~80台。从国产替代率而言,溅镀(PVD类)北方华创供应数量比重较高,合计达到将近20%;CVD类国产替代率较低,主要国产供应商拓荆科技供应占比约2~3%。北方华创、拓荆科技在华虹无锡、华力集成项目合计国产化率约10~15%。 国产产PPDECVD领军者,研产销均有先发优势,充分受益国产化进程。在PECVD、ALD及SACVD设备领域,拓荆科技产品总体性能和关键性能参数已达国际同类设备水平。作为国内唯一实现PECVD及SACVD设备产业化应用的厂商,2019至2020年公司PECVD设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%;同时公司还已与某国际领先晶圆厂建立业务联系,发货两台设备至该厂先进制程研发产线,奠定全球市场基础。我们预计公司将在2022年至2024年实现收入11.87/17.64/23.27亿元,归母净利润1.12/2.26/3.56亿元,对应当前估值135.0/66.7/42.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性
中微公司 2022-04-04 116.00 -- -- 118.00 1.72%
118.00 1.72% -- 详细
公司发布公司发布2021年报。2021年公司营业收入31亿元,增长37%;归母净利润10亿元,增长105%;扣非归母净利润3亿元,同比大幅增长;剔除股份支付后扣非归母净利润5亿元,同比增长267%。股权激励费用约2亿,公允价值变动4.6亿(税前),补助3.5亿(税前)。 营收结构上,刻蚀收入20亿元,增长55%,毛利率44%;MOCVD收入5亿元,增长1%,毛利率34%(同比提升15pct)。 需求旺盛,合同负债持续增长。需求旺盛,合同负债持续增长。公司2021年新签订单41亿元,同比增长91%。报告期末,公司合同负债13.7亿元,环比21Q3末提升53%。公司存货17.6亿元,其中发出商品约8.5亿元(同比增长72%)。合同负债反应在手订单,发出商品反应未来收入确认。 ICP放量增长强劲,MOCVD业务拐点来临。 (1)公司2021年付运298腔CCP,产量增长40%,并取得5nm及以下逻辑重复订单,且在128层3DNAND广泛应用。公司正开发新一代涵盖128nm及以上的关键刻蚀应用以及极高深宽比刻蚀设备。 (2)公司2021年付运134腔ICP,产量增长235%,得到多个国内客户订单。公司下一代ICP目标满足5nm及以下逻辑、1X纳米DRAM及128层以上3DNAND刻蚀需求。 (3)公司用于MiniLED的Unimax设备在2021年订单超过100腔,且2022年2月兆驰增量订单52腔。此外,公司开发GaN功率器件MOCVD,处于交付客户验证阶段。 (4)公司在钨填充CVD获得阶段性进展,与客户对接验证,且正进一步开发CVD和ALD。 公司在公司在3月月10日增资上海睿励1.08亿元,持股比例由20%增至29%。上海睿励主营的产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等,其光学测量设备TFX3000已应用于28nm产线,正验证于14nm产线;应用于64层3DNAND,正验证于96层3DNAND。 持续投入研发。持续投入研发。公司研发投入7.28亿元,增长14%,研发投入占营收约23%。其中,研发费用为5.95亿元,增长6%。公司研发人员415人,占员工总数40%。公司研发新品包括新一代CCP、新一代ICP、功率GaNMOCVD以及CVD类,快速打开产品线。 半导体刻蚀设备龙头,打造旗舰平台型企业。公司成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。公司MOCVD持续升级迎来MiniLED拐点,CCP产品涵盖国内外一线客户,ICP产品快速迭代并放量,并布局沉积等新产品线,打造半导体设备旗舰企业,并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器等推进平台型建设。 半导体刻蚀设备龙头,打造旗舰平台型企业。半导体刻蚀设备龙头,打造旗舰平台型企业。公司成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队,并成功打开商业化空间。公司MOCVD持续升级,CCP产品涵盖国内外一线客户,ICP产品快速迭代并放量,并继续布局半导体设备新产品线,打造半导体设备旗舰企业,并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳等公司推进平台型建设。预计公司2022~2024年归母净利润11.05/13.24/15.45亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
新洁能 电子元器件行业 2022-03-23 133.55 -- -- 186.00 -1.00%
132.21 -1.00% -- 详细
公司发布2021年报。公司2021年实现营收14.98亿,同比增长56.89%;实现归母净利润4.10亿,同比增长194.55%,业绩增速较快。其中2021Q4单季度实现营业收入3.99亿元,同比增长38.06%;实现归母净利润1.00亿元,同比增长159.64%。公司2021年全年实现业绩高速增长,主要原因系受下游汽车电子、光伏逆变器、光伏储能等应用场景的飞速发展,带动功率半导体行业景气度日趋升高,同时也离不开公司积极拓展新兴市场与开发重点客户。 产品结构持续优化,毛利提升显著。2021年公司毛利率39.12%,同比提升13.75pct,毛利率相较于上年同期大幅提升,盈利能力不断优化,在行业高景气度加持下,公司持续优化自身的产品结构,分配更多资源到SGT-MOSFET和IGBT等具有更高盈利能力的产品中并实现快速放量。公司2021年SGT-MOSFET产品占比为38.96%,同比提升7.27pct;IGBT产品实现8051.44万销售收入,同比增长529.44%。 持续布局新业务,构建MOSFET、IGBT、第三代化合半导体及部分驱动IC多产品线能力。公司产品电压覆盖12V~1700V的全系列产品。12寸1200V IGBT五个系列产品量产; 650V 高密度沟槽栅IGBT 产品已初步开发完成;12寸SGT-MOS产品已成功进入新能源车、电动工具、锂电保护、高端电源等头部企业客户,新开发高可靠性产品可靠性达到通信行业要求,并进入量产阶段;1200V 新能源汽车用 SiC MOS 平台开发进行顺利,1200V SiC MOSFET首次流片验证完成,产品部分性能达到国内先进水平。 光伏逆变、光伏储能为2022主要增长点。2021年公司积极拓展汽车电子、5G基站、工业自动化、光伏逆变和光伏储能等中高端行业,在汽车电子中成功导入比亚迪并且实现十几款产品的大批量供应。根据公司公司年报披露,2022年公司将重点发展光伏逆变、光伏储能市场,并将其作为2022年业绩的主要增长点。目前公司IGBT和 MOSFET 产品已经在国内主要的光伏逆变、光伏储能的头部企业中实现大批量销售。 盈利预测及投资建议:新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一,产品线丰富,应用广泛,并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕MOSFET和IGBT设计,积累深厚,保持较强研发技术优势,赛道增速较快,同时深化国产替代进程,公司有望提升份额。预计公司2022~2024年实现归母净利润5.55/6.71/9.72亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新产品研发进展不及预期。
华峰测控 2022-03-01 414.04 -- -- 490.00 17.79%
487.69 17.79% -- 详细
受益于半导体高景气,公司业绩翻番式高增。公司发布年报,2021营收8.78亿元,同比+120.96%;归母净利4.39亿元,同比+120.28%;扣非归母净利4.35亿元,同比+193.79%。公司业绩高增主要系半导体行业持续向好和下游封测厂加速扩产;同时公司成立东南亚全资公司,强化对东南亚和国际市场产品推广,测试系统销售额创新高。2021毛利率80.22%,同比+0.49pt;净利率49.96%,同比-0.15pt;利润率稳定于较高水平。 。聚焦研发,基础储备稳扎稳打。公司研发投入9404万元,同比高增59.03%;公司持续引进优秀研发人员,2021研发人员133人,较同期新增21人。公司海淀研发中心、与天津大学联合共建实验室正式启用;新设“博士后科研工作站”。 新产能顺利释放,加大新产品布局投放。2021年9月,公司天津产业基地正式启用。随着新基地的投入使用,公司产能瓶颈问题将得到大幅解决,并为公司研发、生产能力更上一台阶奠定基础。公司持续推出新产品、新测试模块,以适应于SoC、GaN、大功率测试等更多增量需求,进一步拓宽测试能力。 半导体测试设备供不应求,公司持续巩固份额优势并积极布局第三代半导体领域。根据SEMI预测,2021年全球半导体测试设备市场空间将达到76亿美元,同比增长26%,2022年将继续增长6%。公司继续巩固和提升传统模拟和数模混合领域,出货量创历史新高。STS8200累计装机量超4000台,STS8300持续放量。公司在第三代半导体领域订单增长显著,未来GaN、功率模块和电源管理等将有潜在大量需求增量。 封测行业景气,化合物半导体有望成为测试设备的重要增量。下游封测行业景气,capex普遍上行,设备需求景气超预期。化合物市场方兴未艾,除了GaN快充之外,GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力,有望成为测试设备的重要增量之一。 至公司专注耕耘于测试领域,产品从模拟和混合信号测试设备拓展至SoC测试,持续受益于国产替代突破。下游封测行业景气延续,化合物半导体成为重要市场增量。公司整体订单饱满,STS8300机台持续放量,有望维持较高增长。预计公司2022/2023/2024分别实现归母净利润6.13/8.38/11.26亿元;对应PE44.1/32.3/24.0,维持“买入”评级。 风险提示:全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
三安光电 电子元器件行业 2021-12-10 37.94 -- -- 38.36 1.11%
38.36 1.11%
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三安集成2021前三季度财报体现了技术领先的重资产科技制造企业,在规模效应实现后将获得较强盈利弹性。随着收入连续几年放量,化合物业绩有望实现超预期增长。 化合物制造龙头企业业绩弹性将有望超预期。公司披露三安集成报表。2021Q1~Q3,三安集成营业收入16.69亿元,净利润3.96亿元,毛利率36%,净利率24%,经营业绩超预期。三安集成2019~2021年收入连续三年翻倍,前两年毛利率均为负数,2021年跨过拐点实现优秀的毛利率,经营业绩开始释放。随着产品迭代、产线放量,集成板块具有较大业绩潜力。 三安光电近期发布国内首款滤波器自主键合片四工器。本次首款采用TC-SAW工艺的可量产的小尺寸Band 1+Band 3四工器,标志着公司在滤波器领域走在业内前沿。公司滤波器在泉州快速爬产,年内产能实现数量级突破,明年收入将规模放量。 三安光电是唯一集成四大板块、且全产业链布局的平台型企业。我们根据逻辑推演公司集成业务放量迭代,有望实现持续增长。2020~2021年公司GaN受益5G放量,2021~2022年GaAs、滤波器受益射频国产化显著放量,2022~2023年SiC受益新能源车显著放量。四大板块对应市场空间巨大,公司具备较强竞争优势,将逐步打造化合物平台型龙头。 公司LED板块迎来Mini LED升级,化合物板块向微波集成、电力电子、滤波器、光通讯等四大板块拓展,形成五大垂直一体化战略板块。公司目标市场空间由LED芯片领域快速拓展,打开成长的天花板,未来可期。公司在各个领域具有较强竞争力,产品生命周期彼此衔接,经营性报表逐渐改善,迎来资产周转率拐点,收入、利润率有望实现快速成长的“双击”。 三安光电一体俩翼三大拐点,布局市场空间广大。公司半导体基站PA、手机PA、滤波器、光芯片、SIC进展迅速。下游各大客户反馈优质,五大科技树点亮,市场空间广阔。下游Mini LED电视持续放量,IT产品逐渐落地,全球顶尖客户核心供应商。我们预计2021/2022/2023年归母净利润19.0/33.0/41.1亿元,维持“买入”评级。 风险提示:LED行业需求不及预期,新产品进展不达预期
中芯国际 2021-11-15 56.16 -- -- 56.52 0.64%
56.56 0.71%
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中芯国际发布2021年三季报,营业收入增长超预期,毛利率如期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元,环比增长5.3%(此前指引区间为环比+2~4%),同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%(此前指引区间为32~34%),环比提升3.0pct,同比提升8.9pct。临港项目合资协议披露,总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合资公司注册资本55亿美元,其中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元,分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%、16.78%。 扣非业绩依然强劲,持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营因素(处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等),2021Q3扣非净利润环比下滑的主要原因是研发活动增加,深圳新厂试经营相关开支增加,以及股票激励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩张,加强半导体产业人才激励,导致研发费用、管理费用环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。 先进制程贡献超预期,均价提升明显。从代工的经营性业绩上看,产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片,环比下降1.5%,但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片,环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%,达到近十几年来高位,公司指引2021Q4毛利率中枢环比继续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反映公司产品组合优化,从制程角度看,公司21Q3 FinFet/28nm营收占比达到18.2%,创历史新高,收入体量约2.4亿美元,环比提升35%。其他制程增长显著的主要是55/65nm(环比+2.8%,同比+79%)、0.11/0.13um(环比下降1.3%、同比增长76%)。 2021Q4指引超预期,2021年行业继续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%,将进一步创历史新高,毛利率33~35%,达到近十年来高位。2021年公司继续满载运营,扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计资本开支23.86亿美元,且维持2021年全年资本开支43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。公司持续加大研发投入、资本开支力度,为2022年保持增长奠定基础。我们预计公司2021-2023年实现营收354.4/409.3/470.7亿元,归母净利润95.3/105.1/110.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,供应链风险。
芯源微 2021-11-04 192.00 -- -- 248.00 29.17%
248.00 29.17%
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公司发布2021三季报。2021年前三季度公司共实现营收5.47亿,同比增长158.20%;归母净利润0.53亿,同比增长18.80%。报告期内半导体设备维持高景气度,公司加大市场开拓力度,在手订单依旧充沛。 2021Q3单季营收1.96亿,同比增长31.32%。报告期末,公司存货8.50亿,公司积极备货原材料、在产品等以应对快速增长的需求,此外公司合同负债增至2.88亿,预收账款进一步增加。 公司订单饱满,新工厂预计公司订单饱满,新工厂预计2021Q4将部分投产。将部分投产。当前公司在手订单饱满,现有厂区满负荷运转,高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产,届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目以及未来上海临港项目,持续研发、扩产包括浸没式ArF、前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机等,以满足业务规模快速增长需求。 前道设备持续通过客户端的验证与改进,公司具备优质的客户资源。公司前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。公司前道SpinScrubeer清洗机已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证,并获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。 产品持续迭代,并受益于半导体设备国产替代需求加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应,芯源微作为国内该领域龙头厂商,处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例,2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破,中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。 伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升,公司有望加速受益设备国产化进程。 涂胶显影国产化龙头厂商,增长潜力巨大,决定性强。作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头,不断向技术难度更高的前道设备领域拓展,国产替代潜力巨大。公司短期后道设备、化合物设备、前道设备及物理清洗设备持续放量,国产替代空间较大。预计公司2021~2023年归母净利润分别为0.84、1.43、1.83亿元,维持“买入”评级。 风险提示:风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期
京东方A 电子元器件行业 2021-11-01 4.88 -- -- 5.13 5.12%
5.28 8.20%
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公司发布三季报。公司单季度营业收入560亿元,同比增长47%;归母净利润72.5亿元,同比增长441%。单季度毛利率33.55%,净利率16.24%。随着新项目产能释放、并购整合,公司规模进一步扩张。尽管TV面板价格环比下跌,公司通过优秀产品组合和效率提升,仍保持较强盈利能力。公司前三季度经营净现金流分别为145/182/120亿元,资本开支分别为129/98/61亿元,随着面板龙头厂商竞争力提升、盈利修复以及资本开支进入尾声,公司自由现金流有望大幅提升。 持续加大研发投入,布局新型显示技术。公司前三季度研发费用81.5亿元,其中单三季度研发费用31.5亿元,同比增长57%。其他费用方面,公司2021Q3单季度销售费用11.2亿,同比增长9.5%;管理费用23.5亿,同比增长10%;财务费用9.8亿,同比增长35%。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新,技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 TV面板有望快速收敛,IT面板价格相对较为坚挺。TV面板价格短期急跌,根据witsview统计数据,10月份TV面板价格相比于5月份下跌约20~50%。随着价位降低,下游工厂复工、运输缓解,TV面板价格跌幅有望收敛。IT面板价格相对坚挺,8~10月份基本持平略降,个别尺寸IPS仍上涨,部分IT下游需求仍有需求缺口。IT整体价位相较于年初仍有20~50%的增幅。 行业并购整合,回购激励员工,乐观展望公司发展前景。公司定增加码OLED业务并收购武汉京东方少数股东股权,将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线,加速产业集中,提升竞争力。基于对公司前景和价值的认可,公司拟回购股份用于实施股权激励计划,计划回购金额不超过30亿元。 京东方面板龙头地位加强,柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED有望逐渐贡献盈利,竞争力优势明显,在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声,公司盈利能力有望修复,同时FCF大幅提升。预计公司2021~2023年公司归母净利润242/264/301亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-11-01 20.02 -- -- 21.59 7.84%
22.00 9.89%
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事件:公司披露2021年三季报。前三季度,公司实现营收112.03亿元,同比增长51%;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56%。Q3单季实现营业收入41.14亿元,同比增长49.6%;实现归母净利润3.02亿元,同比增长101.03%;单季度毛利率20.03%(同比+4.09pct,环比+1.53pct),净利率7.4%(同比+1.33pct,环比+0.98pct)。国内外客户订单需求保持旺盛,公司订单饱满,营收规模和经营业绩持续增长,盈利能力明显提升,保持向上发展趋势。 定增围绕公司主营业务,进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)、高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)、5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)、晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。 2021年经营计划营收148亿元,资本开支计划48亿元。2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元,公司持续扩产产能,增加规模。 通富微电与AMD及MTK强强联合,公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44%;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。据Counterpoint Research,21Q2 MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43%,连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。
TCL科技 家用电器行业 2021-10-28 6.32 -- -- 6.61 4.59%
6.66 5.38%
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公司发布三季报。公司2021Q3实现营业收入467亿元,同比增长140%;实现归母净利润23亿元,同比增长184%;实现扣非归母净利润31亿元,同比增长351%。公司因为处臵花样年地产股权产生一次性财务影响,产生部分非经常性损益,单季度非流动资产处臵受益达-7.9亿元,产业金融和投资业务板块其他业务经营状况良好。 大尺寸面板持续扩大规模优势,中小尺寸仍受研发、折旧影响。2021Q3大尺寸单季度贡献利润38亿元,中小尺寸贡献-4.3亿元。公司半导体显示业务2021Q3单季度收入258亿元,同比增长100%;净利润31亿元,净利润率12%。大尺寸业务,单季度出货面积1023万平米,环比提升13%;单季度大尺寸均价预估为1558元/平米,环比下降13%。中小尺寸业务,单季度出货量2471万片,环比提升7%;单季度中小尺寸均价预估256元/片,环比提升11%。TV面板价格2021Q3以来快速下行,近期跌幅逐渐收敛,随着运输拥堵缓解、促销旺季即将到来,价格进一步大幅下行空间有限。 半导体显示持续优化产线、产品、客户结构,保持领先的运营效率。大尺寸领域,公司t1、 t2和 t6工厂保持满销满产, t7工厂按计划爬坡,t10于二季度开始并表,并于9月份收购剩余30%股权。公司持续推进高端化战略,提质增效,不断优化产线和产品结构,保持效率效益优势。小尺寸领域,t3产线LTPS手机面板出货量维持全球第四,非手机产品占比提升至30%,产品和客户结构不断优化。T4产线完成二、三期产能建设,持续提升产品技术能力,并逐步改善经营效益。同时,TCL华星聚焦中尺寸业务战略,积极导入头部客户,建立业务增长新驱动。 光伏领域进入长期高速发展阶段,半导体材料行业景气高涨。中环半导体2021Q3营业收入114亿元,净利润13.9亿元。光伏领域,报告期末公司单晶总产能提升至73.5GW,其中G12产能占比约59%,公司G12硅片市场渗透率由年初6%提升至报告期末的20%。半导体材料领域,公司报告期末已形成月产能8英寸65万片,12英寸10万片,预计2021年底可实现月产能8英寸75万片,12英寸17万片的既定目标。 横跨半导体显示、光伏及材料领域,持续优化产业结构,聚焦两大核心产业全球领先战略。公司半导体显示产业具备规模、技术、效率优势,同时公司不断优化产线和产品结构,进一步提升竞争力。半导体光伏随着技术、管理提升,公司盈利能力持续提升;半导体材料领域产销大幅增长,快速爬坡,持续推进国产替代。预计公司2021~2023年实现归母净利润113/127/157亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新产品推进不及预期
晶晨股份 2021-10-20 104.80 -- -- 121.70 16.13%
131.70 25.67%
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三季度业绩超预期,新产品有望加速导入公司发布三季度业绩预告。 公司预期 2021Q1~Q3营业收入 32.15~32.35亿元,同比增长 82~83%;归母净利润 4.83~5.03亿元;扣非归母净利润4.13~4.33亿元。 报告期内,公司智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升, AI 音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升;同时借助现有客户群和 SoC 的平台优势快速导入新产品,如 AI 音视频系统终端芯片的新产品等。 WiFi 蓝牙芯片及汽车电子芯片(目前主要应用于车载信息娱乐系统)取得进一步进展。 受益于公司技术和产品长期积累的竞争优势、多媒体智能终端 SoC 芯片旺盛需求及公司积极策略,公司营业收入不断提升。 公司机顶盒份额持续提升,AI 音视频领域继续放量, wifi 芯片也正在发力,并且持续加大汽车电子芯片的布局。公司具备产品线快速迭代、研发设计能力引领的竞争优势。 公司不断扩充研发团队, 2021H1公司研发人数达到 944人,比去年同期增加 232人,研发人员占公司总数 82%。 2021H1研发费用 3.8亿元,同比增长 47%,持续投入研发。 产品结构进一步优化,新产品推进持续创新。 公司具有智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、 AI 音视频系统终端 SoC 芯片、 WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片等五大产品线。公司持续布局高端多媒体 SoC 芯片,除了智能电视产品结构持续升级外, WIFI 蓝牙芯片成功量产商用,汽车电子芯片取得进展, AI 音视频覆盖多元场景,持续扩大公司目标市场。公司在巩固国内市场的同时,进一步扩大海外市场,取得了积极的成果。 持续推进股权激励,打造合伙人企业文化。 公司上半年实施 2021年限制性股票激励计划 800万股的的首批授予(640万股),覆盖员工数近 50%。 公司拟建立常态化股权激励机制,打造坚实的核心团队体系,使员工与公司共同发展。 晶晨股份是全球领先的音视频 SoC 设计企业,具有较强竞争力。 公司短期受益于赛道景气、份额提升、产品优化, 新产品线持推出, 业绩有望快速增长。长期公司卡位智能化、物联网化核心位置,具有大系统 SoC 设计能力,智能家居、汽车两大战略布局,看好优质公司长期发展能力。 预计公司2021/2022/2023年分别实现归母净利润 6.52/9.23/12.43亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期、新市场开拓不及预期
通富微电 电子元器件行业 2021-09-30 18.78 -- -- 21.00 11.82%
22.00 17.15%
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公司发布2021年发行股票预案。公司拟募集不超过55亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)总投资9.6亿元,使用募集资金7.2亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)总投资9.8亿元,使用募集资金8.3亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)总投资9.9亿元,使用募集资金9.1亿元。晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)总投资9.8亿元,使用募集资金8.9亿元。功率器件封装测试扩产项目(崇川)总投资5.7亿元,使用募集资金5.1亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。 本次募投围绕公司主营业务,进一步将封装业务产业化、规模化。本次发行完成后,公司产品结构将得到优化,市场地位和核心竞争力将得到提升,提高公司资产质量和偿债能力,优化资本结构。未来公司在项目投入期,投资活动现金流出将有所增加;建成投产后,经营活动现金流量将有所增加。公司封测产业的规模效应将进一步提高。 2021年经营计划营收148亿元,资本开支计划48亿元。2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021H1,公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为27亿元,公司持续扩产产能,增加规模。 通富微电与AMD强强联合模式,苏州、槟城厂持续景气。2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44%;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期
晶方科技 电子元器件行业 2021-08-12 56.96 -- -- 57.94 1.72%
57.94 1.72%
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公司发起设立的“晶方产业基金”近日投资以色列VisIC Technologies Ltd.,出资1000万美金,持有标的公司7.94%股权。 以色列VisIC公司成立于2010年,是GaN器件的技术领先者。团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研,并具备GaN的关键专利,已经成功开发了GaN大功率晶体管和模块,正在将其推向市场,其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域,可以广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。 GaN技术具有较高发展潜力,公司也将加强布局。目前VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统,有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。 整合荷兰WLO供应商,强化半导体光学器件布局。公司在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金,晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73%股权。Anteryon拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累,具备完整的光学系统研发,设计和制造以及测试能力,完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线,相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。 技术移植苏州工业园区,与战略客户持续深度合作。一方面Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,另一方面晶方光电完成了晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植,在苏州工业园区建成小量产线,顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核,已处于小批量生产阶段,在汽车及工业领域光学器件开始商业化应用,并在3D深度识别领域与战略客户进行深度开发合作。 光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
中芯国际 2021-08-09 65.79 -- -- 66.16 0.56%
66.16 0.56%
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公司发布 2021Q2业绩,归母净利同比环比大幅提升,受益于出货增加,产品组合优化, ASP 显著提升; Q3及全年指引稳健增长。 公司 2021Q2业绩超预期,收入 13.44亿美元,同比+43.2%,环比+21.8%。归母净利 6.88亿元,同比+398.5%,环比+332.9%。毛利率 30.1%,提升明显,同比+3.6%,环比+7.4%。营业利润 5.38亿美元(若剥离处置资产的一次性收入 2.31亿美元则为 3.17亿美元,经营性业绩较上季 1.25亿美元、去年同期 0.65亿美元仍有大幅提升)。 14/28nm 营收 1.8亿美元,环比+157%。 ASP 显著提升:均价 706美元/片,环比+9%,同比+19%。产能利用率 100.4%,环比+1.7%。 公司指引: Q3营收环比+2~4%(Q2拉货致 Q3增长基数较高),毛利率 32~34%;全年收入增速 30%,全年毛利率 30%。 受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气,全球晶圆制造产业价值重估。 全球晶圆代工资源紧缺,供不应求局面,拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。 核心晶圆厂 PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。核心公司 PB 均已提升,且产业趋势仍向上。 SMIC HK 仍有较大提升空间。中芯国际 EBITDAMargin 不亚于同行联电,一定程度上反映公司长期竞争力。 成熟制程、 FinFET 市场仍大有可为。 中芯国际原本营收主要在 45nm 及以上的市场,根据 Gartner, 12~16nm、 20~32nm 两段制程市场分别有约 100亿美元的市场空间,中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟,有望将目标市场从 45nm 以上扩展到 12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、 MCU、机顶盒、CIS、指纹、 Nor Flash 等多领域。 国产替代窗口期才刚开始,将逐步重塑产业链,代工、设备、 材料、封测、IP 各环节有望加快发展。 国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强,半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长,SMIC 扩产确定性增强,扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加,利好国内设备、材料链;并且有利于缓解当前紧张的供需格局,利好核心设计公司出货增长。 中芯国际处于快速扩张期,受益于巨大的内需与国产替代、 成熟制程高度景气。 政策支持、技术追赶,公司估值有提升空间。随着公司产能加速扩张,先 进 制 程 逐 渐 放 量 , 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 实 现 营 收351.6/406.1/467.1亿元,归母净利润 109.9/115.6/122.0亿元。维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期, 供应链风险
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名