AMD份额持续提升，公司有望保持较高收入增速份额持续提升，公司有望保持较高收入增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商，随着AMD份额提升，通富微电持续受益，我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。 为什么为什么AMD份额增长？对于数据中心客户，最关键的是运算性能，AMD表现出与竞品至少同等竞争力，并且已经获得部分客户认可；对于企业级客户，价格竞争更加重要一些，虽然英特尔第十代CascadeLake-X单核均价（price-per-core）已经大幅降价，AMD份额依然保持增长趋势，体现其性价比优势。英特尔7nm工艺的良率进展不及预期，7nmCPU的发布将会推迟六个月，预计到2022H2~2023H1才有机会推向市场。 Fabless模式下，AMD架构和台积电先进制程结合，架构和台积电先进制程结合，竞争力持续加强。 得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7nm芯片产品性能、功耗、价格等相对于竞争对手具有一定优势。根据AMD规划，2020H2发布基于7nmEUV的Zen3架构产品，2021H2发布基于5nm的Zen4架构产品，有望保持竞争力。2020H1，公司苏州、槟城厂收入合计较去年同比增长34%，7nm高端产品占其产量的60%以上，同时公司着力推进5nm技术研发工作。 通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。 产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha，合肥厂存储及驱动芯片布局卡位，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元，维持“买入”评级。 风险提示：：大客户销量不及预期；下游需求不及预期；新厂量产不及预期。

公司推出大型国有企业股权激励，启动20亿回购计划加速市场化步伐。公司推出股票期权和限制性股票激励计划，合计不超过9.8亿股，占总股本2.8%，覆盖对象2974人。其中股票期权授予6.4亿股，行权价5.43元/股； 限制性股票3.4亿股，行权价2.72元/股。限制性股票来源于公司从二级市场回购。公司启动回购计划，拟回购2.5~3.5亿股，回购金额不超过20亿元，回购价格不超过7元/股，回购期限为3个月内。 公司上半年实现营收608.67亿元，同比增长10.59%。2020Q2单季度实现营业收入349.87亿元，同比增长22.40%；单季度实现归母净利润5.69亿元，同比下降7.77%；单季度实现扣非归母净利润3.26亿元，同比增长8.97%。公司二季度单季度净利润环比提升8.28亿元，经营层面迎来大幅改善。 周期底部见韧性，乐观展望未来行业景气下的业绩。本轮面板涨价启动于6月份，因此Q2TV 面板均价比Q1略低。根据witsview 数据，面板价格从2020年5月份的底部上行涨幅接近25%，涨价幅度最高的32寸已经到达30%。在Q2均价压力下，京东方仍然实现扣非净利润3.26亿（环比提升8.28亿），表明公司在逆周期中的抗压能力（经营改善、产品调配、降本提效等），同时也意味着Q3业绩展望可以乐观一些。 大周期明确向上，明年供不应求确定性强。三周期（库存周期、产能周期、技术周期）框架下，短期库存周期下需求拉动价格快速修复，年底韩厂关闭加大供需紧张，转单压力进一步催化行业上行。LCD 长期占据主流技术， Mini LED 背光产品商业化即将启动，坚定看好面板行业大周期上行。 这轮周期有什么不同？两个尾声、一个定局：产能扩张尾声，区域竞争尾声， 二线面板厂商去化，行业双寡头定局，周期性有望减弱。龙头厂商产业地位更高，潜在ROE、FCF 中枢修复，重点推荐京东方。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED 逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED 有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex 尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复， 同时FCF 有望提升。预计公司2020~2022年归母净利润分别为44.59/90.37/121.71亿元，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期，韩厂退厂不及预期、测算误差风险。

公司发布中报，2020H1公司实现营业收入46.70亿元，同比增长30.17%；实现归母净利润1.11亿元，同比去年扭亏为盈。公司主要客户订单大幅提升，海外大客户市占率进一步提升，国产替代效应逐步显现。我们预计，随着下半年AMD市占率、国产替代、5G渗透等需求增加；明年折旧集中减少，预计有望继续实现边际改善。 Fabless模式下，AMD架构和台积电先进制程结合，竞争力持续加强。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7nm芯片产品性能、功耗、价格等相对于竞争对手具有一定优势。根据AMD规划，2020H2发布基于7nmEUV的Zen3架构产品，2021H2发布基于5nm的Zen4架构产品，有望保持竞争力。2020H1，公司苏州、槟城厂收入合计较去年同比增长34%，7nm高端产品占其产量的60%以上，同时公司着力推进5nm技术研发工作。 通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。 国产替代需求强劲，5G手机逐渐放量。公司有望受益于更多国产替代、自主可控的芯片需求，未来有望持续放量，成为重要的增长来源。联发科作为公司的重要客户，也将受益于5G手机市场逐渐起量。 产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha，合肥厂存储及驱动芯片布局卡位，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元，维持“买入”评级。 风险提示：大客户销量不及预期；下游需求不及预期；新厂量产不及预期。

营业收入增速较高，利润表现超预期。2020H1，公司实现营业收入119.8亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%；归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元。定增加码投入封测技术，增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元，主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后，预计合计增厚营收35亿元，增厚利润总额6.2亿元。 重点客户贡献显著，上半年收入高速增长。公司上半年营收同比大幅增长，来自于国际和国内重点客户的订单需求强劲。公司持续加大成本费用管控和调整产品结构，盈利能力明显提升。根据拓璞产业，长电科技在2020Q1全球封测厂排名第三，销售额市占率达到13.8%。 星科金朋首次扭亏，JSCK淡季不淡。2020H1收入端，同比增长最为显著的为JSCK、星科金朋、长电先进。JSCK受益于国际客户和市场因素，SiP封装订单增长明显；星科金朋随着5G渗透，业务订单随之增长；长电先进较上年口径营收增长34%，表现同样较为优秀。2020H1利润端，星科金朋和JSCK在今年上半年同时实现扭亏，星科金朋经营改善显著，JSCK受益于需求表现淡季不淡。 公司不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更，各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。公司2020Q2单季度毛利率达到15.90%，同比、环比提升显著。2020Q2单季度费用率同比下降4.2个百分点，其中销售、管理费用率下降显著，研发费用率同比增长0.6个百分点，公司持续加大研发投入。同时，公司星科金朋为2016年以来首次半年度实现扭亏，公司经营状况改善明显。长电科技是国内封测龙头企业，管理持续改善，受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局，业绩弹性较大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益，预计2020~2022年实现归母净利润8.02/14.44/20.98亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不确定性；全球供应链风险。

大华股份发布半年报，公司上半年实现收入98.38亿元，同比下降8.96%；实现归母净利润13.69亿元，同比增长10.50%。其中，2020Q2单季度收入下滑2%，归母净利润增长14%。预计公司各业务板块中，企业端表现较为优秀，同时疫情带动的红外相关产品具有一定贡献。毛利率稳中有升，公司竞争力持续增加。大华股份2020Q2毛利率达到48.58%，同比增长5.23个百分点。我们对于安防的刚性需求以及商业领域的数字化拓展保持乐观展望。随着解决方案、智能化等升级推进，公司毛利率中枢上台阶并有望保持在较高水平。公司整体竞争力的提升也有利于把握不同阶段的细分领域机会，从公安、交通、应急到红外等。持续看好未来净利率提升的逻辑。随着费用管控、夯实效率，预计公司未来毛利率将更好地向净利率传导。随着视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，公司产品结构升级，盈利能力将有望进一步提升。保持研发的大规模投入，加强AI、大数据、5G等技术投入。公司持续对AI、云计算与大数据、5G、机器视觉等核心技术投入，同时持续加强软件能力建设，洞察行业趋势，联合生态伙伴，研发更多客户需求导向的产品与解决方案。持续加强精细管理，提升渠道和供应链建设。在国内市场，公司持续推进渠道体系建设，精细化运营渠道，提升项目运作能力；在海外市场，公司克服疫情的不利影响，采取线上和本地化等多种方式，继续推进渠道的拓展和下沉。公司不断强化端到端的供应链预测能力与库存管理能力，提升面向全球市场高效低成本的供应能力，持续完善合规运营体系，支撑业务稳健发展。我们预计视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，公司产品结构升级，盈利能力将有望进一步提升。大华作为安防AIOT的领军厂商之一，开拓蓝海市场。我们预计公司2020-2022年实现归母净利润38.11/45.63/56.65亿元。维持“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期；全球疫情扩散风险；宏观经济风险。

中芯国际作为中国晶圆代工龙头企业，受益国产化及产品组合优化进入业绩释放期，同时全球代工行业景气度开启、中芯基本盘8寸/40nm/55nm有望同步受益，先进制程持续突破。 中芯国际中报靓丽，Q2收入、毛利率、净利润均创历史新高，Q3指引继续向上。由于芯片需求持续强劲、产能利用率提升及产品组合优化，中芯国际Q2单季度收入、毛利率提升显著。公司Q3指引预期收入环比增速为1~3%，毛利率区间为19%~21%，主要系中芯南方先进制程进入折旧期，预计折旧对毛利率整体的影响在5个百分点。公司预计2020年全年收入实现中至高十位数增长，毛利率同比提升。 再度上修资本开支，产能扩张计划进一步加码。继Q1上调11亿美元，Q2继续上调24亿美元，2020年资本开支计划达到67亿美元，扩产加速。上市募集资金净额456.63亿元，超募资金256.63亿元，除了原计划项目资金加码，新增“成熟工艺生产线建设项目”投资50亿元，巩固公司8寸、12寸等传统制程基本盘。同时，公司在北京成立合资公司，投资28nm及以上产线，首期拟投资76亿美元，规划产能10万片/月。 制程升级取得进展，在大多数领域有望实现国产替代突破。公司先进制程逐渐取得进展，14nm成功量产，28nm及以下（中芯北方、中芯南方）比重持续提升，N+1/N+2更值得期待。随着制程升级，公司目标市场空间拓展到先进制程，有望在大多数领域实现芯片制造的国产替代突破，具有战略意义。 全球代工行业景气度有望开启，全球代工资产估值重估。中芯国际单季度产能利用率98.6%。近期我们行业跟踪下来，台系代工企业联电、世界先进等中报业绩纷纷超预期，全球代工企业资产估值重估开启。我们认为本轮8寸景气主要由消费电子类PMIC、大尺寸DriverIC等率先反转所拉动，中芯国际亦有望同步受益。 国之重器、新型举国体制攻坚，中芯国际作为产业链核心将深度受益。国务院接连出相关政策，探索关键核心技术新型举国体制，同时对集成电路及软件进行力度空前的减税，标志全面立体式支持的开始。对于免税政策，相对于过去第一次提出基于nm级的分类，尤其28nm的关键制程值得重点关注。我们认为中芯国际作为大陆代工龙头企业，先进制程率先突破，作为产业链核心将深度受益，并有望拉动配套设备、材料企业共同发展。 中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、政策支持、技术追赶，公司估值仍有提升空间。随着公司产能加速扩张，先进制程逐渐放量，我们预计中芯国际2020~2022年分别实现归母净利润25.74/29.64/33.67亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，制程追赶进度不及预期，供应链风险。