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佘凌星

国盛证券

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工作经历: 执业证书编号:S068052001000<span style="display:none">1</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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鹏鼎控股 计算机行业 2020-11-19 50.53 -- -- 51.68 2.28% -- 51.68 2.28% -- 详细
FPC 行业龙头, 深度绑定国际大客户,共同成长。 公司主要从事消费电子 用 FPC 及 PCB 的制造, 自 2017年开始已经连续 3年稳坐全球 PCB 行业产 值第一之位;同时公司深度绑定全球各大客户,在消费电子行业已经有着苹 果、诺基亚、 Google、华为等各大客户;同时公司积极拓展汽车电子领域, 将其技术向全下游行业发展,实现未来成长的新动力。 受益消费电子行业后续复苏及增长, FPC及 PCB 需求将随着出货量一同增 长。 自 2018年起全球智能手机出货量受到了多方影响从而下降,但是随着 2020年 5G 建设的逐步推进以及 5G 带来的换机潮,虽然 2020年收到疫情 影响我们预计整体智能手机出货或将下滑 10%~15%,但是整体来看我们预 计该出货量将会在 2021年实现恢复及增长。公司当前产品主要应用产品为 消费电子,随着消费电子(含智能手机)出货量提升,对应的 PCB 及 FPC 需求也将同步增长。 智能手机内部, FPC 价量齐升,鹏鼎控股或将深度受益。 随着智能手机内 部空间越发紧凑,对于具备着轻薄性质的 FPC的需求持续的提高。我们看到 无论是苹果系或安卓系产品中对于 FPC 的用量均在逐步提高;此外由于 5G 信号的高频对于天线材料的提高,智能手机中对于 MPI 及 LCP 这类高价值 量 FPC 的需求也在不断提高,进而带动消费电子智能手机的 FPC 价值量不 断提高。鹏鼎控股作为 PCB 的行业龙头,我们仍未将会受益 FPC 的价量齐 升以及出货量的复苏,深度受益。 虽然短期因大客户新机发布推迟近月收入承压,但新机销售优于预期,有望 实现后续持续增长。 公司逐月公告月度营收,可以看到 2020年由于大客户 5G 新机发布延迟后,对于公司 2020年 8月至 2020年 10月的营收造成了 同比的下滑;但是随着公司大客户在 2020年 10月发布新机后,市场销售 反馈优于预期,官网及线下专卖店销售火爆造成断货,以及各大电商平台均 出现溢价购机的现象,我们认为在 2020年 Q4的 11月及 12月份将会迎来 收入较好的同比增长,一定程度抵消公司在前几个月的收入同比下滑的影 响。此外由于新机发布推迟的原因,我们认为在历年上半年的淡季在 2021年将会形成淡季不淡的现象,拉动公司上半年的稼动率。 盈利预测及投资建议: 随着整体 5G时代的持续发展以及建设逐步完善, 消 费电子出货量的提升一定程度上拉动公司 FPC 及 PCB 的需求,将会直接带 动公司产能稼动率的提高,进而实现收入及毛利率的稳步增长。此外公司同 步积极发展 PCB 硬板业务及产能,在大客户中不断拓展新产品的同时,积 极扩大所需产能。 因此我们预计公司将在 2020年至 2022年分别实现营收 297.69/349.62/385.90亿元,实现归母净利润 32.76/40.84/47.83亿元,对 应当前估值 37.0x/29.6x/25.3x,维持“买入”评级。 风险提示: 汇率波动,下游需求不及预期。
新洁能 电子元器件行业 2020-11-10 159.93 -- -- 183.00 14.43% -- 183.00 14.43% -- 详细
公司深耕功率半导体领域,在产品、客户、技术和供应链上积累优势。 公司 产品具有低损耗、高可靠性等品质, 目前已成功进入汽车电子、电机驱动、 家用电器、消费电子、 LED 照明、电动车、安防、网络通信等市场领域,获 得国内外知名公司的认证。公司深耕功率半导体,在业内具备技术优势,并 与国际知名的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作, 具备持续优质和稳定 的供货能力。 5G 通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。 1) 5G 基站数量多、电源功率提高;数据中心快速扩张,耗电量要求 UPS 电源高 效率,推动功率半导体量价齐增。 2)疫情后新能源汽车需求持续释放,电 池、电机、电子控制单元及充电桩带来 IGBT 模块及 MOSFET 长期稳定需求。 3)智能手机及可穿戴设备快充需求, 变频家电渗透率提升、内部功率半导 体价值量提升,工控、光伏、轨交、智能电网等领域, IGBT 均具潜力。 根 据 yole,预计 2023年全球 IGBT&MOSFET 及模块整体市场规模将达 132亿 美元( 6年 CAGR 4.05%)。 供给端 8寸晶圆产能紧张, MOSFET 供不应 求。 公司募投项目投资于功率器件研发及封测产线建设,进一步增强公司竞争 力。 公司 IPO 项目募资资金主要用于公司超低能耗高可靠性半导体功率器件 研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半 导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金等。 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一,产品线丰富,应用广泛,并逐 步布局功率器件的封测环节。 公司深耕 MOSFET 和 IGBT 设计,积累深厚, 保持较强研发技术优势, 赛道增速较快,同时深化国产替代进程,公司有望 提升份额。预计公司 2020~2022年实现归母净利润 1.52/2.04/2.93亿元, 首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 半导体行业景气度不及预期、 产品研发不及预期、 新能源汽车推 广不及预期
芯朋微 2020-11-10 116.00 -- -- 134.40 15.86% -- 134.40 15.86% -- 详细
聚焦优质赛道,产品版图日趋完善,国内 PMIC 新锐未来可期。芯朋微致力于电源管理和驱动芯片的设计与研发,技术平台历经四次迭代升级,家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类四大产品线布局日趋完善,在大家电、工业驱动等领域率先实现突破,覆盖美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、中兴、华为等下游各领域龙头厂商。公司上市募投加码工控和大功率家电领域,进一步提升研发实力,产品料号将在目前 500个在产型号的基础上进一步丰富,为公司带来新的发展空间。 Q3业绩大超预期,增速换挡,研发投入再加大。受益快充产品出货和家电疫情后景气度复苏,2020年第三季度营收、归母净利润均创单季度历史新高。公司研发投入逐年增加,2020年单三季度研发投入 1775万元,同比增长 36%,占营收比重达 14%,研发强度业内领先。 模拟 IC 大赛道,国产替代大势所趋。模拟 IC 产品细分种类多样,电源管理芯片在模拟 IC 中应用最广泛,2018年全球市场规模约 250亿美元,2018年-2026年的年均复合增速将达 10.69%。中国电源管理芯片市场保持较快增速,国内厂商专注细分领域国产替代,具备后起之势。 快充渗透势不可挡,开启标准电源领域需求新蓝海。快充技术缩短充电时间解决续航痛点,逐渐成为手机标配,iPhone 取消随附充电器将使快充市场出现缺口,快充渗透势头正盛,市场容量不断扩张,据 BCC Research,预计 2022年快充市场规模将达到 27.4亿美元,渗透率提升至 24%。充电器端的快充芯片一般包含电源主控 IC、快充协议控制 IC 以及同步整流控制 IC 等,芯朋微多款快充方案出货顺利,未来市占率有望提升。 定位高端,迎头赶上家电品质升级新机遇。家电消费品质化的需求升级提速,叠加 AIOT 赋能,智能化、健康化家电有望加速普及,公司深度绑定行业标杆客户,未来定位高端,有望随未来芯片国产份额提升而持续提升利润规模。 工业 4.0升级,驱动新型成长市场。公司 2014年起打入国网/南网的智能电表和智能断路器市场,实现了电表中高压电源芯片的进口替代,未来有望受益智能电网发展、电表更换升级,不断拓展,打造业绩新增长点。 盈利预测及投资建议:公司深耕电源管理 IC 赛道多年,技术积淀深厚,有望受益于快充渗透加速、需求爆发及家电电源管理芯片国产替代持续推进,实现高增长,同时公司上市募投加码大功率和工控,未来有望实现产品种类加速扩张及市场份额不断提升。我们预计公司 2020~2022年公司营业收入分别为 4.15/6.30/9.37亿元,2020/2021/2022年归母净利润为 0.93/1.35/1.98亿元,目前对应 PE 为134.3x/92.6x/63.3x,首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧的风险、客户认证不及预期的风险、新产品研发不及预期的风险。
华润微 2020-11-06 50.62 -- -- 58.41 15.39% -- 58.41 15.39% -- 详细
本土IDM全产业链一体化领军企业。全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,主营业务分为产品与方案(以功率半导体为主)、制造与服务两大部分,目前晶圆制造有3条6寸线(合计年产能247万片)、2条8寸线(合计年产能133万片),且还有1条12寸线在投建中。 5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1)5G基站数量多、电源功率提高;数据中心快速扩张,耗电量要求UPS电源高效率,推动功率半导体量价齐增。2)疫情后新能源汽车需求持续释放,电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。 3)智能手机及可穿戴设备快充需求,变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升,工控、光伏、轨交、智能电网等领域,IGBT均具潜力。根据yole,预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元(6年CAGR4.05%)。端供给端8寸晶圆产能紧张,厂商订单饱满,寸晶圆产能紧张,厂商订单饱满,MOSFET供不应求。 拟投建拟投建12寸产线,定增加码功率封测产能,前瞻性布局第三代半导体功率寸产线,定增加码功率封测产能,前瞻性布局第三代半导体功率器件,强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式,获得成熟工艺及技术经验,加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12寸产线;随着封测需求增加,公司定增加码投建封测基地。 公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产,有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。 公司作为国内功率半导体领军企业,产业垂直布局,投资扩产公司作为国内功率半导体领军企业,产业垂直布局,投资扩产12寸线及功寸线及功率封测产线,进一步增加产线能力。率封测产线,进一步增加产线能力。八寸线供不应求,MOSFET行业缺货,景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因,公司核心业务功率半导体有望保持较高增速,晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020~2022年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期
景嘉微 电子元器件行业 2020-11-05 60.88 -- -- 67.30 10.55% -- 67.30 10.55% -- 详细
景嘉微发布 2020年三季报,芯片产品营收大幅增长,盈利能力持续提升, 持续大力进行研发投入,成型产品按计划升级迭代,受益 GPU 国产化进程 加速,国内市占率有望进一步提升。 芯片产品快速放量,营收大幅增长。 公司前三季度营收 4.66亿,同比增长 20.95%,实现归母净利润 1.47亿元,同比增长 19.24%。其中: 1)图形显 控产品收入为 3.85亿元,同比增长 13.93%,核心业务图形显控产品营收稳 定增长, 产品应用结构从原来的以飞机为主,转化为飞机+船舶+信创; 2) 小型专用化雷达产品收入为 0.43亿元,同比增长 58.56%, 十四五要求全面 列装主动防护雷达系统,小型专用化雷达快速增长; 3)芯片产品收入为 0.27亿元,同比大幅增长 97.70%。 信创方面,公司与国产 CPU 进行密切适配, 与长城、超越、同方、联想等十多家整机厂建立密切联系, 芯片产品营收大 幅增长。 盈利能力持续提升,库存水平回升下半年需求相对乐观。公司三季度毛利率 为 74.8%,较上季度提升 2.6%,主要是因为公司产品结构持续优化,信创 产品出货提升。三季度 36.7%, 环比提升 3.5%,除毛利率提升外,公司收 到退回的城建税及教育费附加,税金及附加减少。三季度公司存货水平重回 平均水位,主要由于显控和雷达等专用市场需求高于预期,信创需求快速拉 升表现强劲,为公司带来大幅营收增长,因此公司增加库存以保障客户需求。 芯片产品持续升级迭代, GPU 国产化进程加速。 公司新一代 JM7200芯片 已经达到或由于此前 AMD M9/M72/M96与国内 CPU 适配的性能效果,预计 能够顺利运用在党政军及其他部门办公电脑。在前款芯片研发基础上,已着 手开展下一代图形处理芯片研发工作,目前处于后端设计阶段,新一代 JM9200产品较 JM7200性能将进一步提升,缩短与国外差距,公司产品持 续升级迭代有望受益 GPU 国产化进程加速,从而提升市场份额。 盈利预测及投资建议: 景嘉微为 A股唯一 GPU芯片设计公司, 第二代 JM7200适配进展顺利, 2020年有望加速放量,同时下一代图形处理芯片研发顺利。 我们预计公司 2020E/2021E/2022E 年实现营收 7.47/14/18.46亿元,同比 增长 40.8%/87.3%/31.9%;实现归母净利润 2.54/4.77/6.36亿元,同比增 长 44.3%/87.8%/33.3%,目前股价对应 PE 为 68.7/36.6/27.4x,维持“买 入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,新品研发进展不及预期, 市场竞争加剧的风 险。
长电科技 电子元器件行业 2020-11-03 38.34 -- -- 46.20 20.50% -- 46.20 20.50% -- 详细
营业收入持续增长,单季度净利率上升超预期。长电科技前三季度收入187.63亿元,按照同比口径增长33%;前三季度净利润7.68亿元。公司2020Q3单季度收入67.87亿元,按照同比口径增长11%;归母净利润3.98亿元,同比增长417%。单季度毛利率17.04%,为近五年来新高;单季度净利率5.87%,盈利能力超市场预期。 公司不断强化管理,改善财务结构,积极推动组织架构变更、降本提效。公司2020Q3单季度毛利率达到17.04%,同比、环比提升显著,且创近五年单季度新高。比较海外竞争对手,2020Q2日月光毛利率为17.5%,安靠毛利率为16.40%。公司单季度销售费用0.6亿元,同比下降16%;管理费用2.5亿元,同比下降5%;研发费用2.8亿元,同比上升22%;财务费用1.8亿元,同比下降20%。公司管理持续改善,费用有效控制,因此利润率明显提升。 星科金朋持续盈利,JSKC受益于大客户5G手机放量。JSCK受惠于国际大客户下半年5G新机推出并开始放量,SiP封装订单增长明显;星科金朋随着5G渗透,业务订单随之增长,上半年实现扭亏,三季度持续盈利。预计2020Q4,星科金朋和JSCK的贡献有望进一步提升。 定增加码投入封测技术,增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元,主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后,预计合计增厚营收35亿元,增厚利润总额6.2亿元。 长电科技是国内封测龙头企业,管理持续改善,受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局,业绩弹性较大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润10.96/16.05/20.90亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。
韦尔股份 计算机行业 2020-11-03 205.00 -- -- 241.24 17.68% -- 241.24 17.68% -- 详细
事件:韦尔股份发布2020年三季报,营收持续增长、利润同比大幅增长,64M等产品订单饱和需求远超预期,市场份额持续提升。 1)公司2020年三季度实现营收59.26亿元,同比增长60.05%。单季归母净利润同比大幅增长1141.43%,环比增长35.14%至7.36亿,1-9月扣非归母净利润同比大幅增长2471.08%至15.86亿元。公司产品覆盖高中低端,64M等产品需求远超预期,市场份额持续提升。 2)毛利率长期仍保持上升趋势。公司三季度毛利率为27.90%,较上季度降低4.5%。主要是因为:收购的新思TDDI业务综合毛利率低于公司其他业务;公司中低阶产品需求紧张情况有所缓和;高阶主力产品处新老换代过程中。未来两年豪威主战场为0.7μmpixelsize的64M/48M/32M图像传感器,市场规模约10亿美金,产品结构改善有望推动毛利率提升。 股权激励彰显信心,助力公司长远发展。公司8月公告2020年限制性股票激励计划草案。授予股票期权行权价格为185.76元/股,授予股票期权770万份。期权行权的业绩考核条件为,以2019年净利润为基础,2020年、2021年、2022年扣非净利润增长率分别不低于500%、800%、980%。 收购新思TDDI业务,强势进军屏下光学。公司公告现金增资持CreativeLegendInvestment70%股权,拟以1.2亿美金对价收购新思TDDI(触控显示业务),5月并表后,Q2贡献收入在2000万美金左右。我们认为这一收购将增加公司在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局,强势进军屏下光学。 盈利预测及投资建议:考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS光学赛道持续高景气,我们预计公司2020-2021年实现营收179.5亿元、262.88亿元、337.64亿元,实现归母净利润24.95亿元、37.72亿元、49.03亿元,对应2020-2022年PE为68.5x、45.3、34.9x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期,新品研发进展不达预期。
晶晨股份 2020-11-02 74.47 -- -- 77.40 3.93% -- 77.40 3.93% -- 详细
晶晨股份是全球领先音视频 SoC 设计厂商。 公司主要产品包括机顶盒芯片、 智能电视芯片和 AI 音视频终端芯片。公司芯片产品性能高、体积小、功耗 低、集成度高,并广泛采用 12nm 制程。 2019年公司研发人员 708人,研 发投入高,产品技术能力强。 机顶盒国内份额第二,率先布局 12nm 增强竞争力。 公司机顶盒在国内市 占率第二,随着 4K 超高清电视终端全面普及,乃至未来 8K/5G 需求,对于 芯片性能、散热、稳定性和集成度要求提升,公司 12nm 产品有望率先卡位, 获得相对竞争优势,份额有望进一步提高。 智能电视机芯片从国内向海外拓展,逐渐提升市占率水平。 晶晨股份的电视 芯片应用于小米、创维、 TCL、海尔等客户产品中。海外智能电视依赖于系 统,随着公司系统导入、产品突破,有望提升海外市占率。 AI 智能音视频产品,深度布局物联网入口。 公司的 AI 音视频芯片应用于智 能音箱等产品,客户包括百度、小米、 Google、 Amazon、 JBL、 Harman 等。 智能音箱应用场景丰富,或将成为下一代智能家居入口。依托强大的编解码 能力,公司加大发力视频编解码芯片,布局视频物联领域,有望打开新的增 长空间。 加速 WiFi 芯片布局,绑定销售增加价值量。 随着晶晨股份首款 Wifi 和蓝牙 芯片推出,未来有望绑定智能机顶盒、智能电视及 AI 音视频终端 SoC 芯片 销售,提升产品价值量。 盈利预测及投资建议: 公司受益智能机顶盒、 智能电视升级换代及市场份额 提升, AI 音视频业务抓住智能音箱这一智能家居入口, 并持续布局视频物 联等新领域, 拓展 WiFi 及蓝牙配套芯片将提升产品价值量, 打开增长新空 间 。 因 此 我 们 预 计 2020E/2021E/2022E 年 公 司 将 实 现 营 业 收 入 28.99/40.28/51.72亿元,同比增长 22.94%/38.94%/28.41%, 2020-2022年归母净利润 0.92/5.20/7.41亿元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示: 需求不及预期, 海外市场拓展不及预期, 新产品开拓不及预期。
激智科技 电子元器件行业 2020-10-30 32.12 -- -- 36.18 12.64% -- 36.18 12.64% -- 详细
事件:激智科技披露2020年三季报,前三季度营收继续稳增长,归母净利润靠近业绩预告上限,高端光学膜及新产品扩产放量,产品结构持续优化,投资布局成效凸显、继续推进平台型企业布局。 公司2020年前三季度实现营业收入9.83亿元,同比增长32.36%,超出预告指引;实现归母净利润9086.57万元,同比增长84.77%(预告70-90%),实现扣非净利润7482.57万元,同比增长109.98%;单三季度实现营业收入4.37亿元,同比增长41.45%,环比增长46.85%;实现归母净利润5161.83万元,同比增长65.35%,环比增长142.4%,营收、利润均创历史新高!高端光学膜持续受益显示技术升级,产能有序扩张、产品加速放量;TPO等背板产品高速增长,新产品大规模量产交付,驱动业绩实现高增长。 高端光学膜+太阳能背板膜加速放量,成本控制与产品结构优化双轨并行修复盈利能力,毛利率明显修复。20Q3公司综合毛利率30.74%,环比提升约4pcts,比去年同期提升约1个百分点,净利率12.39%,创三年来新高。我们认为主要由于1)公司通过持续的工艺改良和生产精进,加强成本控制;2)量子点膜、COP复合膜等高毛利光学膜订单量提升,Mini-LED等新型显示创新趋势下高端光学膜产品放量进展顺利,高附加值产品所占营收份额不断提升,实现产品结构逐渐优化;3)扩散膜、增亮膜等传统光学膜产品盈利能力修复。 持续加大研发力度提升研发实力,Q3研发投入再创新高,高研发转化率助力新品快速开发、落地量产。公司前三季度研发投入共计7317万元,单季度研发投入2987万元,同比增长50%,占营收比重6.84%(低于去年同期系营收规模扩大所致)。公司一直专注于功能性薄膜的研发,不断增强创新能力,前瞻布局研发新技术工艺、产品等,高端光学膜及太阳能背板膜等新品实现了较为快速的量产和出货,为公司打造长期增长点。定增引入战投小米基金,助力光学膜业务的进一步加速。2020年上半年小米电视出货量中国大陆第一,20Q3出货量继续稳居全球TOP5,智能手机出货量全球第四,通过此次战略投资有助于与小米集团拓展合作的广度和深度,加速公司大尺寸及中小尺寸光学膜业务发展。 对外投资横纵向布局拓宽业务范围,投资效果渐显,激智科技功能膜平台型企业日渐成型。基于核心涂布工艺、配方技术,公司对外投资布局光电显示(PET基膜、OLED发光材料、LCP材料、硅基OLED微型显示等)、汽车(车窗膜、装饰膜等)等领域。目前参股企业勤邦PET基膜年产能达5万吨,新光学膜基膜已实现量产,营收体量可观;宁波卢米兰(公司自17年起参股)近期获小米基金投资入股,OLED发光材料受益国产替代前景广阔。 盈利预测及投资建议:激智科技是国内显示用光学膜的领先企业,现显示用薄膜全球地位领先、高端光学膜稳步增长,与小米集团合作加深有望助力光学膜业务的进一步加速,太阳能背板膜等新品有望受益行业发展和技术升级红利实现快速发展,我们预计公司2020-2022年将实现营收13.66/21.25/29.73亿元,实现归母净利润1.35/2.21/3.69亿元;目前对应2020-2022年PE分别为37.6x/22.9x/13.7x,维持“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧的风险、显示技术更新迭代的风险、盈利能力不及预期的风险。
火炬电子 电子元器件行业 2020-10-27 44.60 -- -- 52.98 18.79%
52.98 18.79% -- 详细
公司自产+贸易业务持续高增,Q3营收创新高,归母净利润同比近乎翻番。公司Q3单季度实现营收9.76亿元,同比增长46.39%,实现归母净利润1.51亿元,同比大幅增长94.67%;前三季度实现营收24.74亿元,同比增长43.28%,实现归母净利润4.25亿,同比增长46.28%,实现扣非归母净利润4.12亿元,同比增长48.53%。 【自产元器件】持续受益军用电子信息化趋势下军用MLCC市场扩张+国产替代推进,订单持续增长。2020年前三季度自产元器件业务实现营业收入7.44亿元,同比增长33.58%,单三季度收入2.67亿元,同比增长53.62%,军民双赛道持续提速。公司上半年发行可转债募集资金投资小体积薄介质层MLCC(预计达产带来84亿只新增产能),项目进展顺利、新增产能有望明年起逐步释放,贡献业绩增量。 【贸易】下游需求强势修复,预计高景气度有望持续。前三季度实现营收16.74亿元,同比增长47.56%,单三季度营收6.97亿元,同比增长47.36%。疫情后需求恢复良好,全年下游手机通讯、安防、医疗和新能源汽车等行业需求逐季增加,同时新品牌、客户开拓顺利,驱动业绩持续增长。预计明年高景气度有望持续,延续业务高增。 【新材料】放量在即,坚定看好中长期成长。新材料前三季度实现营收超5千万,Q3单季度贡献营收约1千万元,定增募投项目CASAS-300特种陶瓷材料现可达10t/年的生产能力,目前可满足现有客户订单和项目订单的需求,我们认为公司新材料业务放量只是开始,未来产能跟随市场需求逐步释放,有望延续高增长,持续贡献业绩增量。 盈利预测及投资建议:公司电容器产品结构及客户结构持续改善,军用及民用领域需求持续旺盛、市场份额提升,同时新材料产能建设完成有望放量贡献业绩增速,预计2020-2022年营收增速分别为36.5%/29%/21.3%,实现营业收入35.06/45.22/54.86亿元;2020-2022年归母净利润增速分别为50.8%/33.9%/26.1%,实现归母净利润5.75/7.7/9.71亿元;对应2020-2022年PE分别为33.4x/25x/19.8x,维持“买入”评级。 风险提示:元器件下游需求不及预期,产品市场开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-14 25.57 -- -- 28.62 11.93%
28.62 11.93% -- 详细
公司发布三季度预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润2.51~3.11亿元,其中Q3实现归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。公司国内客户订单明显增加;国际大客户进一步扩大市场占有率;海外大客户通讯产品需求旺盛。预计公司2020Q1~Q3经营业绩同比大幅增长,Q3扣非归母净利润环比增长80%以上。 AMDZen3提升幅度大,游戏性能短板大幅补足。2020年10月8日,AMD发布了Zen3桌面级处理器,架构设计上将Zen2的单个CCX集成4核提升至8核,大幅降低延迟,IPC提升19%,此外继续提升单核频率。在能效方面,AMD宣称Zen3达到Zen的2.4倍,而对比竞品i9-10900K达到2.8倍。通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2020年中报法说会上,英特尔将其7nmCPU发布推迟到2022H2~2023H1;AMD宣布其全年收入增速指引从20~30%上修至32%。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商,随着AMD份额提升,通富微电持续受益,我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。智能终端迎来5G转型,联发科深度发力5G天玑系列芯片。联发科与小米达成深度合作,共同定制部分芯片天玑820;2020年更有机会在国内大客户打开新空间。联发科月度营收数据明显修复,呈现向上趋势。 通富微电为联发科提供芯片封装,联发科是通富微电的重要客户之一。产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.47/7.48/9.30亿元,维持“买入”评级。 风险提示:大客户销量不及预期;下游需求不及预期;新厂量产不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-09-28 23.56 -- -- 25.90 9.93%
28.62 21.48% -- 详细
AMD份额持续提升,公司有望保持较高收入增速份额持续提升,公司有望保持较高收入增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商,随着AMD份额提升,通富微电持续受益,我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。 为什么为什么AMD份额增长?对于数据中心客户,最关键的是运算性能,AMD表现出与竞品至少同等竞争力,并且已经获得部分客户认可;对于企业级客户,价格竞争更加重要一些,虽然英特尔第十代CascadeLake-X单核均价(price-per-core)已经大幅降价,AMD份额依然保持增长趋势,体现其性价比优势。英特尔7nm工艺的良率进展不及预期,7nmCPU的发布将会推迟六个月,预计到2022H2~2023H1才有机会推向市场。 Fabless模式下,AMD架构和台积电先进制程结合,架构和台积电先进制程结合,竞争力持续加强。 得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7nm芯片产品性能、功耗、价格等相对于竞争对手具有一定优势。根据AMD规划,2020H2发布基于7nmEUV的Zen3架构产品,2021H2发布基于5nm的Zen4架构产品,有望保持竞争力。2020H1,公司苏州、槟城厂收入合计较去年同比增长34%,7nm高端产品占其产量的60%以上,同时公司着力推进5nm技术研发工作。 通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,与通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,与AMD形成了“合资形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。 产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha,合肥厂存储及驱动芯片布局卡位,厦门厂前瞻布局先进封装。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元,维持“买入”评级。 风险提示::大客户销量不及预期;下游需求不及预期;新厂量产不及预期。
激智科技 电子元器件行业 2020-09-04 39.29 -- -- 38.11 -3.00%
38.11 -3.00% -- 详细
事件:激智科技披露2020年中报,上半年营收继续稳增长,归母净利润贴业绩预告上限,高端光学膜及新产品逐步放量,产品结构持续优化,投资布局继续推动横向拓展。 1)公司20H1实现营业收入5.46亿元,同比增长25.91%,归母净利润同比大幅增长118.51%,贴业绩预告上限(120%);20Q2实现营业收入2.97亿元,同比增长32.89%,实现归母净利润2129.49万元,同比增长190.54%。 2)成本控制与产品结构优化双轨并行修复盈利能力,毛利率稳中有升。公司上半年综合毛利率25.66%,同比提升超过2个百分点,净利率8.14%,其中二季度单季度毛利率达26.77%,同比提升近5个百分点。 公司通过持续的工艺改良和生产精进,加强成本控制,同时Mini-LED等新型显示创新趋势下高端光学膜产品放量进展顺利,高附加值产品所占营收份额不断提升,实现产品结构逐渐优化。高端显示用光学膜快速增长,份额提升;太阳能背板膜新品实现大规模量产,加速放量。光学膜业务上半年实现营收4.42亿元,同比增长17.87%,毛利率为28.38%,同比基本持平。太阳能背板膜20H1实现营收9990.91万元,同比增长77.77%,延续2019年高增长态势。公司目前已通过包括晶科科技、隆基股份等在内的光伏龙头认证并量产交货,未来我们认为公司新产品有望加速市场开拓,受益行业发展和技术升级红利延续新能源领域业务成长。 围绕打造功能性薄膜平台战略,布局LCP薄膜材料,外延投资再下一城。上半年公司投资LCP材料研发及供应商宁波聚嘉,产品下游应用包括5G手机及基站,继续推进产业链布局版图的完善。非公开发行引入战投小米基金,与小米集团合作加深有望助力光学膜业务的进一步加速。2020年5月18日,公司发布非公开发行预案拟引入小米长江产业基金等战略投资者,并签署了《战略合作协议》。 通过此次战略投资,公司有望加速与小米集团拓展合作的广度和深度,加速光学膜业务发展。盈利预测及投资建议:我们预计公司2020-2022年将实现营收12.69/18.61/25.22亿元,实现归母净利润1.15/2.18/3.15亿元;目前对应2020-2022年PE分别为52.0x/27.5x/19.0x,维持“买入”评级。风险提示:市场竞争加剧的风险、显示技术更新迭代的风险、盈利能力不及预期的风险。
京东方A 电子元器件行业 2020-09-02 5.53 -- -- 5.80 4.88%
5.80 4.88% -- 详细
公司推出大型国有企业股权激励,启动20亿回购计划加速市场化步伐。公司推出股票期权和限制性股票激励计划,合计不超过9.8亿股,占总股本2.8%,覆盖对象2974人。其中股票期权授予6.4亿股,行权价5.43元/股; 限制性股票3.4亿股,行权价2.72元/股。限制性股票来源于公司从二级市场回购。公司启动回购计划,拟回购2.5~3.5亿股,回购金额不超过20亿元,回购价格不超过7元/股,回购期限为3个月内。 公司上半年实现营收608.67亿元,同比增长10.59%。2020Q2单季度实现营业收入349.87亿元,同比增长22.40%;单季度实现归母净利润5.69亿元,同比下降7.77%;单季度实现扣非归母净利润3.26亿元,同比增长8.97%。公司二季度单季度净利润环比提升8.28亿元,经营层面迎来大幅改善。 周期底部见韧性,乐观展望未来行业景气下的业绩。本轮面板涨价启动于6月份,因此Q2TV 面板均价比Q1略低。根据witsview 数据,面板价格从2020年5月份的底部上行涨幅接近25%,涨价幅度最高的32寸已经到达30%。在Q2均价压力下,京东方仍然实现扣非净利润3.26亿(环比提升8.28亿),表明公司在逆周期中的抗压能力(经营改善、产品调配、降本提效等),同时也意味着Q3业绩展望可以乐观一些。 大周期明确向上,明年供不应求确定性强。三周期(库存周期、产能周期、技术周期)框架下,短期库存周期下需求拉动价格快速修复,年底韩厂关闭加大供需紧张,转单压力进一步催化行业上行。LCD 长期占据主流技术, Mini LED 背光产品商业化即将启动,坚定看好面板行业大周期上行。 这轮周期有什么不同?两个尾声、一个定局:产能扩张尾声,区域竞争尾声, 二线面板厂商去化,行业双寡头定局,周期性有望减弱。龙头厂商产业地位更高,潜在ROE、FCF 中枢修复,重点推荐京东方。 京东方面板龙头地位加强,柔性AMOLED 逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED 有望逐渐贡献盈利,在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex 尾声与行业竞争尾声,公司盈利能力有望修复, 同时FCF 有望提升。预计公司2020~2022年归母净利润分别为44.59/90.37/121.71亿元,维持“买入”评级。 风险提示:需求不及预期,韩厂退厂不及预期、测算误差风险。
长电科技 电子元器件行业 2020-08-27 42.20 -- -- 42.81 1.45%
46.20 9.48% -- 详细
营业收入增速较高,利润表现超预期。2020H1,公司实现营业收入119.8亿元,比上年同口径营业收入增长49.84%;归属于上市公司股东的净利润3.7亿元,上年同期为-2.6亿元。定增加码投入封测技术,增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元,主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后,预计合计增厚营收35亿元,增厚利润总额6.2亿元。 重点客户贡献显著,上半年收入高速增长。公司上半年营收同比大幅增长,来自于国际和国内重点客户的订单需求强劲。公司持续加大成本费用管控和调整产品结构,盈利能力明显提升。根据拓璞产业,长电科技在2020Q1全球封测厂排名第三,销售额市占率达到13.8%。 星科金朋首次扭亏,JSCK淡季不淡。2020H1收入端,同比增长最为显著的为JSCK、星科金朋、长电先进。JSCK受益于国际客户和市场因素,SiP封装订单增长明显;星科金朋随着5G渗透,业务订单随之增长;长电先进较上年口径营收增长34%,表现同样较为优秀。2020H1利润端,星科金朋和JSCK在今年上半年同时实现扭亏,星科金朋经营改善显著,JSCK受益于需求表现淡季不淡。 公司不断强化管理,改善财务结构,积极推动组织架构变更,各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。公司2020Q2单季度毛利率达到15.90%,同比、环比提升显著。2020Q2单季度费用率同比下降4.2个百分点,其中销售、管理费用率下降显著,研发费用率同比增长0.6个百分点,公司持续加大研发投入。同时,公司星科金朋为2016年以来首次半年度实现扭亏,公司经营状况改善明显。长电科技是国内封测龙头企业,管理持续改善,受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局,业绩弹性较大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润8.02/14.44/20.98亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名