深度布局化合物半导体,氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期:1. 氮化镓(三代):GaN适用高频、高功率且电压小于600V 的场景。由于在高效率及小型化领域的优异性能,氮化镓在射频、充电等多方面的优势明显。GaN 市场具有较高增速,在射频、电力电子领域有广泛的潜在需求。 从现在5G 基站的加速建设角度来看,GaN 由于性能的优越,以及5G 基站对于射频爆发式增长的需求,GaN 有望实现快速渗透,且随着规模化效应,成本有望进一步下降,再次助力全下游领域的渗透率提高。 2. 砷化镓(二代):GaAs 由于高频、抗辐射、耐高温及发光效率高的特性被广泛应用消费电子射频领域( PA 和Switch)以及光电子Vcsel 等领域。随着5G 拉动消费电子射频端对于PA 和Switch 价量的提升,以及GaAs在PA 等领域的占比不断提高,GaAs 将在射频领域进一步提高市场规模;在Vcsel 方面随着3D 感应渗透率提高以及5G 带动对于高速大容量光通讯的需求,GaAs 将会受到Vcsel 这一新成长推手的帮助继续增长。 3. 碳化硅(三代): SiC 在电压600V 及以上的高功率领域具有优势。目前已被用于新能源汽车及风力等行业。根据Yole,2018年SiC 电力电子器件市场规模约4亿美元,2023年成长至14亿美元。SiC 目前在新能源汽车主要用于充电桩,预计未来在汽车器件上将有更广阔的潜在用途。 定增募资继续深度布局Mini LED和Micro LED。我们认为在LED 行业Mini以及Micro LED 具备清晰度、画质、厚度、反应速度等方面的优点,渗透率将持续提高,带来潜在需求空间。公司在2019年公告非公开募集70亿元,用于投入总投资金额约138亿元的半导体研发与产业化项目(一期),主要投资于氮化镓、砷化镓、特种封装业务、以及公共配套板块。预计后续项目达产后预计实现年销售收入82.44亿元,对应净利润19.92亿元,将显著增厚公司业绩。 盈利预测与投资建议:三安光电作为化合物半导体龙头企业, LED 主业逐渐触底回暖,且格局优化、强者恒强;公司砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等器件积极布局,卡位下一世代半导体制造领域,率先迎来产品突破和放量。预计公司2020~2022年将实现归母净利润20.55/29.20/37.00亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:LED 行业需求不达预期,化合物半导体进展不达预期。

景嘉微2019年年报及2020年一季报正式发布,我们详细解读公司年报及一季度报,提炼财报核心亮点如下: 1)2019年公司经营状况持续向好,整体业绩稳步增长。2019年公司营业收入同比增长34%至5.31亿,归母净利润同比增长24%至1.76亿。图形显控及小型专用化雷达业务作为两大业务支柱,支撑起公司业绩高增长。 2)公司一季度业绩录得开门红,图形显控领域产品贡献增长动能。公司20Q1实现营业收入1.18亿元,同比增长33.49%;实现归属于上市公司股东的净利润为2547万元,同比增长23.76%,扣非后归母净利润为2505万元,同比增长28.64%。 3)公司两大支柱业务协同并进,2019年营收持续增长。图形显控业务是公司目前绝对核心业务,2019年全年实现营收3.83亿元,同比增速为历年之最的31.68%,占总营收比重达72.19%,与18年基本持平;小型专用化雷达产品业务实现营收9514万元,同样实现了超过20%的同比增速,作为公司放眼未来着重发展的业务,未来有望成为新的盈利支撑。 持续加大研发投入,加速国产GPU迭代。2019年公司研发投入1.17亿元,同比增长45.17%,研发强度自2015年以来逐年提升,19年全年研发投入营收占比达22.07%,为行业领先水平。公司作为国内唯一完全自主研发GPU龙头,依托多年来GPU研发的深厚技术积累,围绕核心产品不断加大投入进行技术预研、产品开发和技术攻关,逐步缩小着与国际领先的差距。高研发投入下,公司产品不断升级迭代,JM7200系列产品适配情况良好,9系产品正按计划开展研发工作,国产GPU进程持续加快。 新一代GPUJM7200适配情况良好,产业化进展顺利。公司新一代JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作,与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试。 盈利预测及投资建议:景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司,第一代图形处理芯片JM5400开始应用,第二代JM7200适配情况良好,2020年有望放量。我们预计公司2020E/2021E/2022E年实现营收9.08/13.61/17.02亿元,同比增长71%/50%/25%;实现归母净利润3/4.51/6.39亿元,同比增长70.3%/50.4%/41.9%,目前股价对应PE为52.6/35/24.7x,维持“买入”评级。 风险提示:新品开发进展不及预期、下游开拓不及预期。

单季度收入、利润超预期,经营拐点显现。2019年,公司实现营业收入235亿元,归母净利润0.89亿元,较2018年扭亏为盈。2020Q1公司营业收入57.08亿元,同比增长26.43%;归母净利润1.34亿元,同比扭亏为盈。如果不考虑会计准则收入确认修改,单季度收入同比增长44.22%。 毛利率上升明显,降本控费逐渐见效。2019Q4毛利率12.84%,同比增长4.23个百分点; 2020Q1毛利率13.10%, 同比增长5.00个百分点。2019Q4/2020Q1期间费用率分别同比下降8.21/5.21个百分点。销售费用、管理费用、财务费用均有所降低,其中财务费用贡献最大,扣除2020Q1汇兑影响,我们认为公司置换美元负债、降低财务压力发挥重要作用。 积极推进组织变革,管理改善持续落地。2019年,公司积极推进组织变革、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。 资本开支围绕大客户、围绕核心需求,推进5G 相关技术布局。2020年,公司固定资产资本支出预计约为38.3亿元人民币。公司设立总部投资委员会,完善投资指引和项目的投前投后管理,追踪项目实施情况,降低投资风险。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润5.81/14.04/20.37亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。

受益于公司主业利基型存储NOR Flash 行业高景气,2019 年公司开启高成长。其中营收同比增长42.6%至32 亿元,归母净利润同比增长49.9%至6.07 亿元。我们认为2019 年公司成长的核心逻辑在于自身产品/客户结构改善叠加AIoT 引领行业供需紧张,主业量价齐升正式开启高成长。 公司NOR Flash 产品封装形式、制程以及传输速率全面提升,竞争力大幅加强。根据年报披露,公司NOR Flash 全线产品支持WLCSP 封装,为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。此外公司接连推出4 通道产品系列(GD25LT)和兼容xSPI 规格的8 通道SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX),传输速率大幅提升至200 MB/s 和400 MB/s。 MCU 在通信和工控领域有望加速放量。由于19H1 行业需求放缓,公司MCU收入同比实现近10%增值至4.44 亿元,但是从年报披露来看,报告期内公司加大产品线升级和扩充,重点新品包括推出基于M23 内核的GD32E232新品,面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。我们认为后续在通信和工控领域有望加速放量。 前期我们多次强调DRAM 有望打开公司长期成长空间,3 月26 日公司与合肥长鑫的一系列关联交易框架协议落地,有望加速紧密合作。本次兆易创新及其子公司拟与长鑫存储技术有限公司及其子公司签署《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》日常交易框架协议,有望推动双方在DRAM 产品销售、代工及工程端的紧密合作. 基于目前跟踪公司月度经营情况、行业涨价因素以及疫情影响,我们调整对公司盈利预测,预计公司2020-2022 实现营收增速70%/40%/35%,对应2020-2022 年营收54.5/76.2/102.9 亿元。预计2020-2022 年公司归母净利润增速分别为103.4%/29.2%/33.4%,对应2020-2022 年归母净利润12.4/16.0/21.3 亿元。维持“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不达预期、新制程工艺进展不达预期、合肥DRAM项目进展不达预期。

韦尔股份是我们2018年开始挖掘的科技主线标的,在顺利整合豪威科技后成为光学赛道最上游芯片端的国产龙头,2020年开启新征程。过去一年来,我们看到公司在产品端、客户端取得重大突破,新产品迭代加速、ASP&毛利率提升等逻辑一一兑现!我们近期密切跟踪光学赛道行业趋势,2020年光学创新持续,仍然是消费电子最大亮点所在、也是最近国内终端龙头产能瓶颈所在,从光学传感芯片到镜头、模组,景气度仍然保持向上,2020年供需缺口大概率难以纾解。 我们近期也持续发布了多篇深度详细阐述光学赛道投资机会,韦尔股份作为光学赛道最上游芯片厂商,需求+单价+毛利同时提升、赛道竞争格局集中等趋势相当清晰,有望深度受益!2020年,韦尔股份核心看点是什么?行业赛道:光学创新、多摄渗透加速下,CIS供需缺口有望持续。19H2起旗舰机四摄、中低端三摄加速渗透,2020年中高端四摄、低端三摄有望成为标配,摄像头数量、芯片diesize以及堆叠式方案增加三重驱动下,wafer消耗量大幅提升,CIS产能预计将出现较大缺口,尽管短期需求受疫情影响,我们预计供给端缺口短期仍无法弥补。 公司自身:OV48B/48C/64C等高端产品陆续发布、加速迭代,单价、毛利有望同步提升!更加值得重视的是公司定制化产品如长焦镜头OV08A、动态拍摄OV12D等具有定制化属性的产品持续放量,ASP及毛利率同样值得期待,整体来看豪威科技在终端客户单机搭载料号、ASP上均有较大提升空间。 投资建议:由于公司收购豪威科技事项已经完成,我们预计公司2019-2021年实现营收141.0亿元、201.6亿元、253.8亿元,实现归母净利润4.4亿元(2019年豪威科技利润未完全并表)、25.3亿元、34.2亿元,对应2019-2021年PE为304.2x、53x、39.2x。考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS光学赛道持续高景气,给予公司目标市值2050亿元,对应2021年60x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期,新品进展不达预期。

公司2019年预计归母净利润盈利8200~9800万元,扣非归母净利润亏损7.64~9.16亿元。预计非经常性损益约8.46~10.14亿元。以此计算,2019Q4单季度归母净利润预计2.64~2.80亿元,单季度扣非归母净利润预计亏损3.84~5.36亿元,预计主要由可能存在的商誉减值计提或其他费用所致,19Q4单季度经营性业绩环比向上。 行业景气持续上行,19Q4收入环比改善,需求牵引资本开支。我们认为,全球半导体周期向上,封测行业景气度提升,叠加国产替代需求。紧张的产能与密集的需求、加速推进的国产化能力与中高端国产化的要求是当前两大矛盾。长电科技公告2020年固定资产投资计划节奏比以往加速,全年预计至少30亿,其中至少14.3亿针对重点客户。 在上海设立全资子公司,管理改善持续落地。公司将依托上海在金融、人才、科技产业的优势,拟成立上海全资子公司,承担部分财务、销售、研发等核心功能,公司管理改善进一步落地,未来有望体现在公司财务费用率、治理改善等方面。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益。预计公司2019~2021年分别实现归母净利润0.92/7.80/15.25亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

半导体封测产业景气拐点,TSV细分赛道形成涨价热点。2019Q2以来,封测行业景气度持续提升,产能利用率恢复。受益于强劲的多摄像头渗透增长,千万像素以下CIS需求提升,部分CIS设计厂、封测厂、8寸晶圆厂链条出现供不应求情况,TSV在2019H2呈现涨价的热点局面。昆山厂布局TSV,需求旺盛,有望迎来量价齐升。昆山厂2020年有望实现扭亏。 国内存储封测卡位布局,目标市场空间逐渐打开。长江存储第二阶段招标,产能从2万片/月继续提升至5万片/月。公司与武汉新芯签署合作协议,在封测领域开展合作。公司在Nor Flash、3D Nand Flash、DRAM技术上储备已久,是国内Nor Flash大厂的主要封装厂之一。未来随着长存、长鑫放量,国内存储封测市场将逐渐打开。 Unisem具备5G射频布局优势,景气提升。Unisem的产品定位相对高端,且通讯、汽车占比高,受益于5G带动的射频升级,Unisem景气度持续修复。 固定资产构建是收入增长的基础,南京厂在2020年开始量产。重要投资项目先后推动天水厂、西安厂进入快速增长期。在2007~2011年,公司主要投资项目位于天水华;在2013~2017年,2015转债以及自有资金项目主要在华天西安落地,因此这阶段华天西安成为增长的主要动力;未来新增产能主要位于南京厂。 公司卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测,TSV-CIS量价齐升,存储国产替代放量在即,5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上,公司盈利能力进一步修复。我们预计公司2019~2020年实现归母净利润约3.24/7.30/8.58亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。