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佘凌星

国盛证券

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中微公司 2022-05-11 100.01 -- -- 113.95 13.94% -- 113.95 13.94% -- 详细
刻蚀业务高速增长, 2022年 MOCVD 潜力巨大。 公司 2022Q1收入 9.49亿元,同比增长 57%。其中刻蚀收入 7.14亿元,同比增长 105%; 由于公司新签 Mini-LED MOCVD 设备规模订单一季度尚未确认收入, 22Q1MOCVD 收入 0.42亿元,同比下降 69%。 公司自 2021年起至 2022年 4月份 Unimax MOCVD 订到超过 180腔,意味着今年 MOCVD 业务有望实现高增长。报告期末,公司合同负债 15亿元,环比提升 1.3亿元;存货 21亿元,环比提升 3.3亿元,订单持续饱满。 2022Q1公司扣非净利润 1.86亿元,同比大幅增长。 2022Q1公司综合毛利率 45.4%,同比提升 4.6%,产品结构改善,盈利水平持续提升。扣非净利润的大幅增长主要得益于营收同比增长 57%、毛利率同比提升4.55%。此外,本季度政府补助 0.04亿元(去年同期 1.69亿元)、公允价值变动损失 1.01亿元(去年同期损失 0.24亿元)。 ICP 放量增长强劲, MOCVD 业务拐点来临。 (1)公司 2021年付运 CCP298腔,产量增长 40%,并取得 5nm 及以下逻辑重复订单,且在 128层3D NAND 获得广泛应用。公司正在开发新一代涵盖 128nm 及以上的关键刻蚀应用以及极高深宽比刻蚀设备。 (2)公司 2021年付运 ICP 134腔,产量增长 235%,得到多个国内客户订单。公司下一代 ICP 目标满足 5nm及以下逻辑、 1X 纳米 DRAM 及 128层以上 3D NAND 刻蚀需求。 (3)公司用于 Mini LED 的 Unimax 设备在 2021年至今订单超过 180腔。此外公司开发 GaN 功率器件 MOCVD,处于交付客户验证阶段。 (4)公司在钨填充 CVD 获得阶段性进展,与客户对接验证,且正进一步开发 CVD 和ALD。公司持续加大研发投入力度,改善产品性能,根据客户需求定义下一代产品的技术指标及路线。通过不断完善研发管理及激励机制,巩固并提升公司核心竞争力。 半导体刻蚀设备领跑者, 持续打造平台型企业。 中微公司已成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。 Mini LED 迎来拐点, MOCVD 持续升级满足客户需求。 CCP 产品涵盖国内外一线客户, ICP 产品加速迭代放量, 积极布局布局沉积等新产品线,打造半导体设备旗舰企业, 并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器等优质半导体设备公司推进平台型建设。 预计公司 2022~2024年归母净利润 10.4/14.0/17.2亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 新产品研发进展不及预期、下游需求不及预期。
思瑞浦 2022-05-11 420.00 -- -- 554.00 31.90% -- 554.00 31.90% -- 详细
起家信号链,全面拓展电源管理,延展数模混合能力同时加码车规、隔离。思瑞浦2012年成立,致力于高性能模拟集成电路产品设计近10年。信号链方面,公司系国内龙头;2019年高单价转换器放量,同年放大器&比较器营收挺进亚太前十,全球第十二。电源管理领域,公司快速起量,2021年电源管理营收高增1276%至2.98亿元。公司成立嵌入式处理器事业部,在原有模拟能力基础上逐步融入数模混合能力,并逐步加大车规与隔离两大平台投入。公司首款多通道数字隔离器已量产,近期推出全新隔离系列,隔离电压等级高、静电保护与浪涌防护能力强、±200kV/μs CMTI能力全球领先。首颗汽车级高压精密放大器(TPA1882Q)已批量供货;并有较完整方案助力激光雷达应用。 模拟赛道优质投资属性:大空间+高增长+低波动。1)空间:据SIA,2021年全球模拟电路市场规模740亿美金,yoy+33.10%。2)增速:IC insights 预测2021~2026F 模拟IC CAGR 为半导体各品类中最高,达11.8%。3)波动:WSTS数据显示,2012-2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小,成长更具稳定性。 国产替代空间广阔,细分赛道存在大量突破机会。中国是全球最大模拟IC消费市场,高端模拟电路仍以国际大厂为主,国产替代空间广阔。中国模拟IC需求占全球比重60%,使用模拟集成电路产品约占世界产量45%,而我国模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。模拟品类繁多,下游应用的多元化导致细分赛道极多;不同领域企业优势差异较大。整体来看,不存在单一企业在所有模拟IC细分市场占优的情况,细分赛道仍存在大量国产突破机会。 研发铸造世界级产品力,产业合作保障交付。公司信号链产品齐全,具备国际水平竞争产品力。如CMOS全高清视频滤波器,零漂运算放大器,主流能耗监控芯片(转换器),接口产品(高速RS485芯片、RS232芯片)四类产品接近或领先于国际水平。且公司持续拓展能力圈,产品端:信号链以外发力电源管理、MCU等;应用端:通信领域外,亦持续强化泛工业、汽车领域实力。同时,公司与代工企业深度合作,封测端加大设备投放,强化交付能力。 盈利预测及估值建议:综上,我们预计公司2022/2023/2024营收分别为20.26/30.35/43.45亿元,同比+52.8%/49.8%/43.2%;归母净利为6.31/9.07/12.02亿元,同比+42.2%/43.7%/32.5%;对应PE 57.5/40.0/30.2x。由于公司为国内信号链龙头,质地优质,给予较可比公司较高估值;首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,公司新品孵化不及预期。
圣邦股份 计算机行业 2022-05-06 278.50 -- -- 308.99 10.95% -- 308.99 10.95% -- 详细
事件:公司发布年报及一季报。2021营收22.38亿元,yoy+87.07%,归母净利6.99亿元,yoy+142.21%;归母扣非净利6.48亿元,yoy+145.48%。全年毛利率55.50%,同比提升6.76pt,归母净利率31.25%,同比提升7.11pt。其中信号链产品营收7.09亿元,yoy+103.38%,占营收31.67%,毛利率60.77%,同比提升2.15%;电源管理产品15.29亿元,yoy+80.27%,占营收比68.29%。 毛利率53.03%,同比提升8.36%。2022Q1实现营收7.75亿元,yoy+96.81%,归母净利润2.60亿元,yoy+244.98%,归母扣非净利2.47亿元,yoy+241.78%,单季毛利率进一步提升至60.62%,净利率33.58%。2021全年及22Q1营收业绩大幅增长,一方面得益于市场需求旺盛背景下,公司持续推出新产品拓展客户,2021年公司推出新产品数量增至500款,此外公司信号链及电源管理产品毛利率均持续提升,22Q1综合毛利率创新高。 持续大力研发投入,稳固提升核心竞争力。2021年公司研发费用3.78亿元,yoy+82.6%,占营收比达到16.9%,全年新申请专利达184件。截至2021年底,公司员工总数858人,较上年同期增加50.0%,其中研发人员达到602人,占总员工数的70.2%,同比增加59.3%。公司始终重视研发,研发费用率多年保持在15%以上高水平,是公司持续积累核心技术、推出新产品的重要保障。 产品孵化换挡提速,新品技术水平世界领先!21年公司料号新增500余款,较2017-2020年均推出二、三百款新品数大幅增加!新增一批具有世界先进水平的新产品,包括高压高精度低噪声仪表放大器、电荷泵模式AMOLED屏电源芯片、高效功率限制热插拔控制器、集成可调负压稳压器的负压电荷泵电源、35nA超低静态电流带看门狗功能的系统计时器、140dB大动态对数电流—电压转换器、3.8V~55V输入1.5A输出可调频率高达2MHz的高压DC-DC降压电源转换器、DDR终端稳压器、集成PGA的高速高精度24位Sigma-DeltaADC等。 产品分类方面,电源管理类产品同比+80%至15.3亿元,信号链产品同比+103%至7.1亿元,双双取得大幅成长,且平均单价来看,2021年ASP0.47元(22.38/47.5)较2020年0.36元(11.97/32.9)亦有较大幅度提升,体现公司产品结构及均价升级!盈利预测及投资建议:作为国内模拟IC龙头,公司专注高性能、高品质模拟集成电路芯片,产品结构持续改善,盈利能力持续增强。预计公司2022/2023/2024营收37.16/51.09/69.23亿元;归母净利11.01/15.53/21.13亿元,对应PE60.2/42.7/31.4x,维持“买入”评级。 风险提示:新品研发不及预期,下游需求不及预期
景嘉微 电子元器件行业 2022-04-11 91.50 -- -- 97.00 6.01%
97.00 6.01% -- 详细
公司发布2022第一季度业绩预告。预计2022Q1年公司实现归母净利润7200~8200万,同比增长47.37%~67.83;实现扣非净利润6728~7728万,同比增长46.13%~67.85%。公司在2022Q1实现盈利能力的大幅提升,超越市场预期。公司表示同比大幅增长的主要原因系芯片领域和图形显控领域产品的销售同比大幅增长。后续随着订单的持续导入以及新品的迭代,我们认为公司未来有望维持高速发展态势。 购拟采购10万片,高性能图形处理产品订单不断!3月17日公司发布公告,公司全资子公司景美与某公司签署合作协议,协议内容包含对手方公司拟采购10万片高性能图形处理芯片及显卡产品并负责产品在全国范围内的推广、销售。作为图形显示卡国内龙头企业,公司持续斩获协议和订单。根据招标网数据显示,2022年年1~4月公司显示板卡持续斩获订单,其中上电所在1月累购采购1600块图形显示板卡,合计金额1.60亿;长风航空采购96块显示板卡;七〇九所累计采购33块显示板卡,平均价单价3.30万元。 景嘉微发布公告,与某信息化公司在公安领域达成战略合作协议。合作协议中景嘉微负责提供GPU、显卡的技术文档、开发手册等技术资料,对手方负责发挥自身公安信息化领域优势,进行公安专用PC、服务器和行业需求调研。 与深耕公安信息化的公司发布战略合作,一方面有利于公司的市场拓展,另一方面也显示出公司在国内GPU领域的技术优势,我们认为后续公司有望在国内市场中持续拓展,不断给公司输送成长动能。 JM9系列性能相较前代大幅提升。内核性能方面,JM9时频1500MHz(支持动态调频),基于上一代GPUJM7200最大时频1300MHz,JM7201最大时频1200MHz持续突破。图形生成功能方面,2D图形生成支持DirectFB1.7.7、OpenVG1.1矢量图形加速;3D图形生成支持OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2;像素填充率32GPixels/s;32位单精度浮点性能1.5TFlops。其中,OpenGLES是新应用,主要用于云游戏。新添图像视频编码功能(1路4K@60fps),响应未来云计算需求。能耗方面,功耗30W,能耗比表现卓越,比肩英伟达、AMD等。 盈利预测及投资建议:景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司,图形显示卡产品研发顺利,公司2022年1~3月订单情况较好。我们预计公司2021E/2022E/2023E年实现营收11.47/19.20/24.29亿元;实现归母净利润2.97/4.72/7.26亿元,目前股价对应PE为91.1/57.4/37.3x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。
新洁能 电子元器件行业 2022-03-23 133.55 -- -- 186.00 -1.00%
132.21 -1.00% -- 详细
公司发布2021年报。公司2021年实现营收14.98亿,同比增长56.89%;实现归母净利润4.10亿,同比增长194.55%,业绩增速较快。其中2021Q4单季度实现营业收入3.99亿元,同比增长38.06%;实现归母净利润1.00亿元,同比增长159.64%。公司2021年全年实现业绩高速增长,主要原因系受下游汽车电子、光伏逆变器、光伏储能等应用场景的飞速发展,带动功率半导体行业景气度日趋升高,同时也离不开公司积极拓展新兴市场与开发重点客户。 产品结构持续优化,毛利提升显著。2021年公司毛利率39.12%,同比提升13.75pct,毛利率相较于上年同期大幅提升,盈利能力不断优化,在行业高景气度加持下,公司持续优化自身的产品结构,分配更多资源到SGT-MOSFET和IGBT等具有更高盈利能力的产品中并实现快速放量。公司2021年SGT-MOSFET产品占比为38.96%,同比提升7.27pct;IGBT产品实现8051.44万销售收入,同比增长529.44%。 持续布局新业务,构建MOSFET、IGBT、第三代化合半导体及部分驱动IC多产品线能力。公司产品电压覆盖12V~1700V的全系列产品。12寸1200V IGBT五个系列产品量产; 650V 高密度沟槽栅IGBT 产品已初步开发完成;12寸SGT-MOS产品已成功进入新能源车、电动工具、锂电保护、高端电源等头部企业客户,新开发高可靠性产品可靠性达到通信行业要求,并进入量产阶段;1200V 新能源汽车用 SiC MOS 平台开发进行顺利,1200V SiC MOSFET首次流片验证完成,产品部分性能达到国内先进水平。 光伏逆变、光伏储能为2022主要增长点。2021年公司积极拓展汽车电子、5G基站、工业自动化、光伏逆变和光伏储能等中高端行业,在汽车电子中成功导入比亚迪并且实现十几款产品的大批量供应。根据公司公司年报披露,2022年公司将重点发展光伏逆变、光伏储能市场,并将其作为2022年业绩的主要增长点。目前公司IGBT和 MOSFET 产品已经在国内主要的光伏逆变、光伏储能的头部企业中实现大批量销售。 盈利预测及投资建议:新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一,产品线丰富,应用广泛,并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕MOSFET和IGBT设计,积累深厚,保持较强研发技术优势,赛道增速较快,同时深化国产替代进程,公司有望提升份额。预计公司2022~2024年实现归母净利润5.55/6.71/9.72亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新产品研发进展不及预期。
景嘉微 电子元器件行业 2022-03-21 106.50 -- -- 111.64 4.83%
111.64 4.83% -- 详细
拟采购 10万片,高性能图形处理产品订单不断!3月 17日公司发布公告,公司全资子公司景美与某公司签署合作协议,协议内容包含对手方公司拟采购 10万片高性能图形处理芯片及显卡产品并负责产品在全国范围内的推广、销售。作为图形显示卡国内龙头企业,公司持续斩获协议和订单。根据招标网数据显示,2022年 1~3月公司显示板卡持续斩获订单,其中上电所在 1月累采购 1600块图形显示板卡,合计金额 1.60亿;长风航空采购 96块显示板卡;七〇九所累计采购 29块显示板卡,单价 3.20万元。 景嘉微发布公告,与某信息化公司在公安领域达成战略合作协议。合作协议中景嘉微负责提供 GPU、显卡的技术文档、开发手册等技术资料,对手方负责发挥自身公安信息化领域优势,进行公安专用 PC、服务器和行业需求调研。与深耕公安信息化的公司发布战略合作,一方面有利于公司的市场拓展,另一方面也显示出公司在国内 GPU 领域的技术优势,我们认为后续公司有望在国内市场中持续拓展,不断给公司输送成长动能。 核心产品带动利润增长,公司 2021年业绩高速增长。公司发布 2021年业绩 预 告 , 预 计 2021年 公 司 实 现 营 收 10.80~12.00亿 , 同 比 增 长65.20%~83.55%;归母净利润 2.70~3.20亿,同比增长 30.27%~54.39%; 扣非净利润 2.41~2.91亿,同比增长 27.85%~54.38%。受益于公司芯片、图形业务的快速成长,公司在 2021年全年实现较高的收入增速,我们预计公司未来随着新产品的推出,将带动公司业绩实现更快速地成长。 JM9系列性能相较前代大幅提升。内核性能方面,JM9时频 1500MHz(支持动态调频),基于上一代 GPU JM7200最大时频 1300MHz,JM7201最大时频 1200MHz 持续突破。图形生成功能方面,2D 图形生成支持 DirectFB1.7.7、OpenVG 1.1矢量图形加速;3D 图形生成支持 OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2;像素填充率 32G Pixels/s;32位单精度浮点性能 1.5TFlops。其中,OpenGLES 是新应用,主要用于云游戏。 新添图像视频编码功能(1路 4K@60fps),响应未来云计算需求。能耗方面,功耗?30W,能耗比表现卓越,比肩英伟达、AMD 等。 盈利预测及投资建议:景嘉微为 A 股唯一 GPU 芯片设计公司,图形显示卡产品研发顺利,公司 2022年 1~3月订单情况较好。我们预计公司2021E/2022E/2023E 年实现营收 11.47/19.20/24.29亿元;实现归母净利润2.97/4.72/7.26亿元,目前股价对应 PE 为 107.8/68.0/44.2x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。
鼎龙股份 基础化工业 2022-03-14 21.14 -- -- 21.79 3.07%
21.79 3.07% -- 详细
事件:公司子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过,并进入吨级采购阶段。公司突破氧化铝研磨粒子和高分子聚合物技术难关,实现这款抛光液中三种关键材料的自主制备,标志着公司抛光液产品无论是在技术端还是客户端都取得实质性突破。 CMP材料布局近一步完善,持续放量增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商,也是非中国地区唯一一家内资供应商,且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户扩产,叠加公司渗透率不断提升,公司CMP Pad需求有望迅速提升,业绩持续放量增长。此次公告也充分体现了公司依靠在化学材料和工程化领域二十年的技术积累,在抛光液领域同样进入客户取得突破性进展。此外,公司在钻石碟,清洗液等其他CMP材料环节也发布了相关产品,实现多产品维度的突破。 PI浆料及其他材料有望进入放量期,22年复合型材料平台厂商诞生。除了CMP Pad这一具备超高确定性的业务将在2022年进入大放量阶段外,根据公司季报披露,铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试,且已经进入客户端产品放量测试阶段;产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产;PI业务方面,YPI当前已取得稳定吨级批量订单,并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。我们认为公司在第一成长线CMP Pad逐步在国内外同步发力的期间,其他电子材料产品有望逐步推动公司天花板及未来空间的发展,打开第二/三增长曲线。 打印复印耗材企稳回升,后续有望逐步恢复稳定。2021年前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营收14.6亿元,同比增长20%。其中耗材上游芯片业务增长明显,彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定,硒鼓市场竞争仍激烈,但超俊科技硒鼓业务在2021H1亏损基础上已开始呈现稳步恢复态势。 盈利预测与投资建议:鼎龙作为全CMP环节耗材供应商(垫/液/碟/洗),多产品维度逐步放量,成就CMP耗材解决方案厂商。此外公司还围绕PI浆料等相关面板材料;半导体封装材料进行布局,半导体及电子材料平台厂商已逐步打造成型。随着半导体材料市场稳步增长,以及国产替代大趋势,主力CMP及PI浆料有望首当其冲成为公司第一及第二增长曲线,营收天花板持续打开。我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/40.32亿元,归母净利润2.02/3.91/6.04亿元,对应当前估值90.0/46.4/30.1x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
华峰测控 2022-03-01 414.04 -- -- 490.00 17.79%
487.69 17.79% -- 详细
受益于半导体高景气,公司业绩翻番式高增。公司发布年报,2021营收8.78亿元,同比+120.96%;归母净利4.39亿元,同比+120.28%;扣非归母净利4.35亿元,同比+193.79%。公司业绩高增主要系半导体行业持续向好和下游封测厂加速扩产;同时公司成立东南亚全资公司,强化对东南亚和国际市场产品推广,测试系统销售额创新高。2021毛利率80.22%,同比+0.49pt;净利率49.96%,同比-0.15pt;利润率稳定于较高水平。 。聚焦研发,基础储备稳扎稳打。公司研发投入9404万元,同比高增59.03%;公司持续引进优秀研发人员,2021研发人员133人,较同期新增21人。公司海淀研发中心、与天津大学联合共建实验室正式启用;新设“博士后科研工作站”。 新产能顺利释放,加大新产品布局投放。2021年9月,公司天津产业基地正式启用。随着新基地的投入使用,公司产能瓶颈问题将得到大幅解决,并为公司研发、生产能力更上一台阶奠定基础。公司持续推出新产品、新测试模块,以适应于SoC、GaN、大功率测试等更多增量需求,进一步拓宽测试能力。 半导体测试设备供不应求,公司持续巩固份额优势并积极布局第三代半导体领域。根据SEMI预测,2021年全球半导体测试设备市场空间将达到76亿美元,同比增长26%,2022年将继续增长6%。公司继续巩固和提升传统模拟和数模混合领域,出货量创历史新高。STS8200累计装机量超4000台,STS8300持续放量。公司在第三代半导体领域订单增长显著,未来GaN、功率模块和电源管理等将有潜在大量需求增量。 封测行业景气,化合物半导体有望成为测试设备的重要增量。下游封测行业景气,capex普遍上行,设备需求景气超预期。化合物市场方兴未艾,除了GaN快充之外,GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力,有望成为测试设备的重要增量之一。 至公司专注耕耘于测试领域,产品从模拟和混合信号测试设备拓展至SoC测试,持续受益于国产替代突破。下游封测行业景气延续,化合物半导体成为重要市场增量。公司整体订单饱满,STS8300机台持续放量,有望维持较高增长。预计公司2022/2023/2024分别实现归母净利润6.13/8.38/11.26亿元;对应PE44.1/32.3/24.0,维持“买入”评级。 风险提示:全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
三安光电 电子元器件行业 2021-12-10 37.94 -- -- 38.36 1.11%
38.36 1.11%
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三安集成2021前三季度财报体现了技术领先的重资产科技制造企业,在规模效应实现后将获得较强盈利弹性。随着收入连续几年放量,化合物业绩有望实现超预期增长。 化合物制造龙头企业业绩弹性将有望超预期。公司披露三安集成报表。2021Q1~Q3,三安集成营业收入16.69亿元,净利润3.96亿元,毛利率36%,净利率24%,经营业绩超预期。三安集成2019~2021年收入连续三年翻倍,前两年毛利率均为负数,2021年跨过拐点实现优秀的毛利率,经营业绩开始释放。随着产品迭代、产线放量,集成板块具有较大业绩潜力。 三安光电近期发布国内首款滤波器自主键合片四工器。本次首款采用TC-SAW工艺的可量产的小尺寸Band 1+Band 3四工器,标志着公司在滤波器领域走在业内前沿。公司滤波器在泉州快速爬产,年内产能实现数量级突破,明年收入将规模放量。 三安光电是唯一集成四大板块、且全产业链布局的平台型企业。我们根据逻辑推演公司集成业务放量迭代,有望实现持续增长。2020~2021年公司GaN受益5G放量,2021~2022年GaAs、滤波器受益射频国产化显著放量,2022~2023年SiC受益新能源车显著放量。四大板块对应市场空间巨大,公司具备较强竞争优势,将逐步打造化合物平台型龙头。 公司LED板块迎来Mini LED升级,化合物板块向微波集成、电力电子、滤波器、光通讯等四大板块拓展,形成五大垂直一体化战略板块。公司目标市场空间由LED芯片领域快速拓展,打开成长的天花板,未来可期。公司在各个领域具有较强竞争力,产品生命周期彼此衔接,经营性报表逐渐改善,迎来资产周转率拐点,收入、利润率有望实现快速成长的“双击”。 三安光电一体俩翼三大拐点,布局市场空间广大。公司半导体基站PA、手机PA、滤波器、光芯片、SIC进展迅速。下游各大客户反馈优质,五大科技树点亮,市场空间广阔。下游Mini LED电视持续放量,IT产品逐渐落地,全球顶尖客户核心供应商。我们预计2021/2022/2023年归母净利润19.0/33.0/41.1亿元,维持“买入”评级。 风险提示:LED行业需求不及预期,新产品进展不达预期
洁美科技 计算机行业 2021-12-03 34.99 -- -- 38.78 10.83%
38.78 10.83%
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事件:2021年年11月月30日公司发布公告,推出限制性股票激励计划和第二期员工持股计划;日公司发布公告,推出限制性股票激励计划和第二期员工持股计划;2021年年12月月1日公司发布公告,与三星电机股份公司签署战略合作框架协议。 日公司发布公告,与三星电机股份公司签署战略合作框架协议。限制性股票激励对象总人数为50人,限制性股票的授予价格为16.81元/股(最新收盘价为34.24元)。第二期员工持股计划参与人数不超过300人,拟筹集资金不超过7000万元,锁定期为12个月。 考核目标立足稳健发展,激励计划有望增强新业务发展动力。此次限制性股票激励计划有三个层面的考核标准:公司层面增长目标为一个区间值,其中目标值是以2019-2021年三年净利润均值为业绩基数,2022-2024年净利润增长率分别为98%、157%和234%,实际增长在区间值之内越靠近上限解锁的比例越高;另外业务团队层面,结合各业务团队的特性、未来发展规划等经营实际,也给予业绩考核目标设定;团队和个人层面考核目标是核心,完成情况同样影响解锁比例。激励对象中,副总经理孙赫民先生获授限制性股票数量40万股,占拟授予限制性股票总数的11.93%,孙赫民先生为公司离型膜用BOPET膜及离型膜项目负责人。此次股权激励预计将能充分调动公司相关员工积极性,推动各业务尤其是离型膜新业务的长期发展。 基膜设备进入试生产阶段,与三星电机股份公司签署战略合作框架协议,离型膜业务突破可期。 基膜设备进入试生产阶段,与三星电机股份公司签署战略合作框架协议,离型膜业务突破可期。离型膜业务公司产品现已覆盖主要的台系客户和大陆客户,我们认为中高端离型膜突破的关键在于基膜自产和核心客户的拓展和放量。基膜方面:目前公司离型膜基膜生产项目正加快推进,11月开始基膜设备陆续进入单机测试、联机测试、带料测试及试生产期;CPP膜项目9月开始已经实现批量供货铝塑膜客户,并得到较好反馈。客户方面:公司具备纸质载带固有客户优势,基膜投产后有望实现客户端快速导入;公司与核心客户三星电机签署《战略合作框架协议》(下称《协议》),双方将在技术、研发、产品、服务、信息交流等方面广泛合作,同时三星电机将尽最大努力在同等条件下优先选用公司包括但不限于纸质载带、上下胶带、塑料载带和离型膜等产品和服务保障,我们认为《协议》将为公司各相关业务发展注入推进剂,其中离型膜等新业务开拓或将极大受益,实现收入、毛利率再上台阶。 下游扩产趋势不改,纸质载带产能扩充力度加大。公司原纸和模具自产构筑成本优势、客户深度绑定,纸质载带全球份额超50%。产能方面,为匹配下游客户需求,公司拟将原纸扩产项目再升级:其一,原募投项目一期2万吨/年产线(2017年已建成)将进行技改,新增后端深加工设备,预计改造后产能提升至2.88万吨/年;其二,项目二期新建一条高端电子专用原纸生产线,预期2022年8月投产;预计公司新建产能及技改项目完全达产后,总产能将达12万吨/年,将进一步扩大公司在纸质载带领域的规模优势,增强综合竞争力;同时胶带扩产亦同步推进,配套能力持续增强。 塑料载带供货半导体封测客户,业务发展势头良好。塑料载带高端出货量稳步提升,产品毛利率保持稳定。原材料自给率将逐步提升;半导体封测领域客户进入供货阶段。后续随产能进一步扩充,新客户不断开拓,塑料载带规模与盈利能力将持续上行。 盈利预测及投资建议:洁美科技为全球纸质载带龙头供应商,受益下游被动元件需求持续景气及客户扩产,公司产销两旺,新增产能逐步落地助力稳步增长;离型膜、塑料载带技术突破、客户开拓顺利有望再造新成长级。我们预计洁美科技在2021-2023年将会实现营收20.14/26.49/36.98亿元,2021-2023年实现归母净利润4.22/5.27/7.17亿元,目前对应2021-2023年PE分别为33.3x/26.6x/19.6x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
兆易创新 计算机行业 2021-12-03 170.00 -- -- 185.67 9.22%
185.67 9.22%
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兆易创新发布22年关联交易预计额度,其中自有品牌采购代工预计8.6亿(21年年1-11月实际发生1.89亿),同比大幅度增长。代工采购的大幅度增加意味着公司自研DRAM的客户进展、销售渠道全面进展顺利,正式进入爆发式放量阶段!研自研DRAM收入体量有望达到16~17.6。亿元。按照公司招股说明书(2016年),晶圆成本占总成本约80%,封测成本占15~20%(当时业务NOR为主);另外,普冉股份招股书(2020年)披露晶圆成本占总成本70%左右,东芯股份招股书(2021年)披露晶圆厂成本占总成本80%左右;我们假设晶圆成本占总成本7~8成左右。我们测算收入:在利基型存储芯片成本科目中封测成本占比25-30%,代工成本占比70-75%,即8.6亿的晶圆采购对应约11.5~12.3亿成本,考虑到初期DDR4产品毛利率较低,综合毛利率按照30%假设,对应收入即16~17.6亿元体量。 研发持续高投入,新品开发及验证持续突破。1)MCU爆发式增长,国产替代正当时!21年MCU极度缺货背景下,国内32位第一的GD32全系列产品替代加速,增速超过220%。21H1公司量产了电机驱动芯片(应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机)和电源管理芯片(应用TWS耳机、便携医疗设备等);且成功开发出无线产品线第一代WIFI产品以及第一代低功耗产品。2)NORFlash车规级业务进展喜人!其中GD55的2G大容量产品通过车规AECQ-100认证,产品线全面覆盖2Mb-2Gb容量,GD25系列已在多家车企批量采用!3)自研DRAM正式放量,提升空间大!已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户的订单和信任,为后续长期合作打下了坚实基础。 MCU长期有望实现穿越周期增长。从三个角度理解公司MCU长期增长,1)MCU市场规模在不断增长,市场空间的增长使得业内具有竞争力的供应商同时受益;2)全球各地本土化供应链保障需求提升,本土化供应链的长期布局是大趋势;3)客户认可公司现有产品,并有望在未来持续合作,兆易产品线丰富完善,实现原生增长。 盈利预测及投资建议:我们预计2021/2022/2023年公司实现营收83.29/115.89/147.12亿元,归母净利润23.07/30.54/40.33亿元,对应PE43.6x/32.9x/24.9x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,新制程工艺进展不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2021-11-24 25.85 -- -- 29.19 8.31%
28.00 8.32%
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事件:公司子公司鼎汇微引入新战略投资者建信信托,持股鼎汇微8%股权。 此次公司引入新投资者后,公司股权比例将从交易前的76.15%降低至72.35%。 展引入战略投资者,共同发展CMPPAD,进一步推动国产化进程。此次鼎汇微通过老股东股权转让及增资方式,引入建信信托;交易后建信信托将持有鼎汇微8%股权,鼎龙对鼎汇微股权比例将为72.35%。随着当前中国半导体行业的蒸蒸日上,晶圆产能不断的扩建的大环境下,以及对于半导体材料国产化的紧迫性的基础上,公司CMPPAD在2021年正式实现了收入及利润的巨大放量。在此基础上,我们认为公司此次引入新投资者的核心原因是为了与新投资者一同加速中国半导体材料事业的国产化。 CMPPAD持续放量,下游需求飞速提升,有望带来持续高增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商,且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户(晶圆厂,例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等)持续扩产晶圆产能,以及未来可能不断新设的晶圆厂(设计公司),配合渗透率不断提升的基础上,我们有望看到下游对于上游CMPPAD的需求的迅速提升,从而带动公司该业务的持续放量。 CMP全套耗材(抛光液、清洗液、钻石碟等)及面板材料(YPI、PSPI、INK等)加速推进,客户反馈良好,放量在即。根据公司季报披露,公司铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试,且已经进入客户端产品放量测试阶段;产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产;PI业务方面,YPI当前已取得稳定吨级批量订单,并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。随着半导体材料的产能建设以及半导体材料及面板材料的客户推进,我们有望看到公司非CMPPAD业务的快速增长,重现2019年CMPPAD至今的快速收入及利润的放量。 盈利预测与投资建议:公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商,旗下拥有:1.CMP抛光垫、清洗液及其他;CMP环节相关材料;2.PI浆料,及相关面板材料;3.半导体封装材料。随着市场不断的增长,以及国产替代大趋势,主力CMP及PI浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线,进一步打开公司营收天花板,真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/39.00亿元,归母净利润2.33/2.89/4.40亿元,对应当前估值101.7/81.9/53.8x,维持“买入”评级风险提示:下游需求不及预期。
景嘉微 电子元器件行业 2021-11-22 193.03 -- -- 214.44 11.09%
214.44 11.09%
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事件:景嘉微公告公司JM9系列图形处理芯片研发进展情况。公司披露JM9系列已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,经阶段性测试,指标符合设计要求,可满足高性能显示需求和人工智能计算需求。 JM9系列研发进展超预期,性能相较前代大幅提升。内核性能方面,JM9时频1500MHz(支持动态调频),基于上一代GPU JM7200 最大时频1300MHz,JM7201最大时频1200MHz持续突破。图形生成功能方面,2D图形生成支持DirectFB 1.7.7、OpenVG 1.1矢量图形加速;3D图形生成支持OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2;像素填充率32G Pixels/s;32位单精度浮点性能1.5TFlops。其中,OpenGLES是新应用,主要用于云游戏。新添图像视频编码功能(1路4K@60fps),响应未来云计算需求。能耗方面,功耗?30W,能耗比表现卓越,比肩英伟达、AMD等。 性能进一步满足下游多场景需求,民用市场空间加速打开。根据公司测试结果,相较JM7系列产品主要面向的党政信创PC市场,JM9系列图形处理芯片产品支持通用和AI计算,架构上进行改善,同时性能指标及成本上均大幅升级改进,可满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。JM9系列图形处理芯片将进一步丰富公司产品线和核心技术储备,加强公司核心竞争力,我们判断JM9系在原有JM7系产品推广经验的基础上,有望实现更高市场推广效率,加速打开全新市场空间。 创需求快速拉升表现强劲,在手订单充足,全年业绩有望伴随订单加速兑现。目前公司成熟产品JM7200已广泛投入通用市场应用,开启发展新篇章。全年来看,我们判断公司业绩有望伴随订单加速兑现,延续跨越式增长。 持续大力投入研发,加速追赶国际最先进水平。公司始终坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略,依托多年来GPU研发的深厚技术积累,大力投入技术研发,前三季度公司研发费用共计1.62亿元,同比增长53.57%。公司高强度研发投入将为不断推出性能提升和适用范围更大的新一代GPU及拓展更广阔市场打下坚实基础,进而巩固先发优势,逐步缩小与国际领先的差距,提升市场份额。 盈利预测及投资建议:景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司,JM7200适配全面完成,JM9200研发顺利,专用芯片在飞机、船舶等领域全面拓展,持续受益于“十四五”高景气度。我们预计公司2021E/2022E/2023E年实现营收13.14/23.02/29.26亿元;实现归母净利润3.69/5.99/8.4亿元,目前股价对应PE为158.5/97.6/69.6x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。
中芯国际 2021-11-15 56.16 -- -- 56.52 0.64%
56.56 0.71%
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中芯国际发布2021年三季报,营业收入增长超预期,毛利率如期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元,环比增长5.3%(此前指引区间为环比+2~4%),同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%(此前指引区间为32~34%),环比提升3.0pct,同比提升8.9pct。临港项目合资协议披露,总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合资公司注册资本55亿美元,其中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元,分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%、16.78%。 扣非业绩依然强劲,持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营因素(处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等),2021Q3扣非净利润环比下滑的主要原因是研发活动增加,深圳新厂试经营相关开支增加,以及股票激励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩张,加强半导体产业人才激励,导致研发费用、管理费用环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。 先进制程贡献超预期,均价提升明显。从代工的经营性业绩上看,产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片,环比下降1.5%,但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片,环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%,达到近十几年来高位,公司指引2021Q4毛利率中枢环比继续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反映公司产品组合优化,从制程角度看,公司21Q3 FinFet/28nm营收占比达到18.2%,创历史新高,收入体量约2.4亿美元,环比提升35%。其他制程增长显著的主要是55/65nm(环比+2.8%,同比+79%)、0.11/0.13um(环比下降1.3%、同比增长76%)。 2021Q4指引超预期,2021年行业继续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%,将进一步创历史新高,毛利率33~35%,达到近十年来高位。2021年公司继续满载运营,扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计资本开支23.86亿美元,且维持2021年全年资本开支43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。公司持续加大研发投入、资本开支力度,为2022年保持增长奠定基础。我们预计公司2021-2023年实现营收354.4/409.3/470.7亿元,归母净利润95.3/105.1/110.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,供应链风险。
韦尔股份 计算机行业 2021-11-03 268.93 -- -- 289.00 7.46%
321.90 19.70%
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韦尔发布三季报。公司前三季度实现营收183.14亿元,yoy+31.1%,归母净利润35.18亿元,yoy+103.8%,扣非归母净利润30.68亿元,yoy+93.4%;前三季度综合毛利率33.9%(20年同期29.9%),净利率19.2%(20年同期12.4%)。前三季度研发费用15.2亿元,研发费用率8.3%。 单三季度实现营收58.66亿元,yoy-1.0%,qoq-5.9%,Q3归母净利润12.75亿元,yoy+73.11%,qoq+6.0%,Q3扣非归母净利润11.02亿元,yoy+67.35%,qoq+7.9%。Q3毛利率达到35.5%,环比再提升1.7%,净利率21.7%,环比增长2.4%。 我们认为公司三季度收入下滑主要系消费电子砍单、手机CIS下滑所致,综合利润率提升充分证明公司各项非手机业务成长速度,以及公司作为平台型生态公司在供应链、产品矩阵、客户的优势,接下来随着高阶产品陆续发布放量,有望看到更多新产品、技术的实现及转换!三个层次理解韦尔股份。第一层次:全球CIS龙头,2021H1的CIS收入达到90.8亿元,下游主要由手机、汽车、安防三大需求拉动,跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量,行业景气度判断指标主要基于手机出货量及配置升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控出货情况;目前手机在CIS业务中占比已经降至50%左右,汽车、安防包括ARVR等成长性更加值得关注。 第二层次:除CIS以外,公司通过加大模拟、射频功率自研,外延并购synapticsTDDI团队及深圳吉迪思,同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹,初步形成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形,触控显示业务2021H1收入为6.13亿元,模拟、射频、功率类设计业务2021H1收入为8.54亿元,成功打开第二增长曲线;第三层次:韦豪创芯赋能,投资孵化更多新品类产品(包括CIS上下游以及其他品类芯片),与公司现有业务形成强协同,同时布局供应链增加公司未来新品产能保障;我们认为接下来3-5年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析,目前从公开披露来看韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线,投资方向主要为传感器主业延申(AI-ISP以及神经拟态视觉方案)、主业协同类产品(车载以太网PHY及图像视频传输serdes接口)和下游客户(地平线)。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润45.4/60.5/80.1亿元,对应PE为51.7x/38.8x/29.3x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,新产品研发进展不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名