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长川科技
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计算机行业
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2025-01-10
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39.30
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公司是国内领先的测试机设备供应商。公司是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。 公司在保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓了探针台、数字测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场。在成功研制高端新品后,公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备,力争成为国际领先的集成电路测试设备企业。 公司产品力极具竞争力。公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。2024年上半年,公司完成一系列高端新品研发,重点产品取得突破性进展。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。 公司客户资源充足。凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。 盈利预测、估值与评级:由于封测行业景气度较弱,我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为5.07亿元(下调27.98%)、7.33亿元(下调28.28%),新增2026年归母净利润预测为9.92亿元,对应的PE值为48x、33x和25x。 公司目前处于业绩低谷期,但公司持续开拓中高端市场,后道测试设备平台日趋完整,随着公司数字测试机相关高端新品不断推出,订单量高速增长,预计将重返增长趋势,因此维持“买入”评级。 风险提示:技术与产品研发风险;贸易环境影响。
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长川科技
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计算机行业
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2025-01-09
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38.99
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内生+外延快速成长,测试设备全面布局。公司深耕半导体测试设备领域,发展出了完善的产品矩阵,包括测试机、分选机、探针台等产品,通过内生、外延双轮驱动迎来新一轮增长。根据Wind,2019-2022年公司收入规模经历了快速扩张期,营收从3.99亿元扩大至25.77亿元,CAGR达到86.2%,2023年收入规模出现了短期下滑。进入24年之后,公司收入规模明显改善,24年前三季度实现营收25.35亿元,同比提高109.72%;实现归母净利润3.57亿元,同比提高26858.78%。 测试机竞争优势明显,放量明显。测试机产品包括SoC测试机、数模混合测试机、老化测试机、大功率测试机等,根据24年半年报,24年上半年实现收入9.31亿元,同比增长270.31%,毛利率64.76%,获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等企业的使用和认可,实现了测试机、分选机的部分进口替代。 布局分选机与探针台,产品矩阵完善。公司于2019年完成了对STI的收购,公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同;在客户方面,STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资建议。我们预计长川科技2024-2026年营业收入为35.34/44.33/51.84亿元,同期归母净利润为5.52/8.15/11.09亿元,EPS为0.88/1.30/1.77元/股,结合可比公司的估值水平,考虑公司在半导体测试领域的重要地位,且公司SoC测试机不断放量,存储测试机等不断取得突破,我们给予25年40倍的PE估值,对应合理价值51.98元/股,给予“买入”评级。 风险提示:行业整体周期性波动的风险、行业竞争加剧的风险、新产品研发不及预期的风险。
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长川科技
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计算机行业
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2024-10-28
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44.98
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59.50
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Q3业绩亮眼,净利润较去年同期扭亏为盈:2024Q1-Q3公司实现营收25.35亿元,同比+109.72%,主要系市场回暖带来的销售需求提升;归母净利润3.57亿元,同比+26858.78%,主要系期间费用率大幅降低;扣非净利润为3.45亿元,同比+422.25%。Q3单季营收为10.07亿元,同比+125.51%,环比+3.98%;归母净利润为1.43亿元,同比+844.11%,相较去年同期扭亏为盈,环比-32.22%,主要系研发费用和财务费用环比大幅增加所致。 Q3净利率同比改善,期间费用率大幅降低:2024Q1-Q3毛利率为56.1%,同比-1.4pct;销售净利率为14.9%,同比+13.9pct;期间费用率为42.2%,同比-26.1pct,其中销售费用率为6.1%,同比-4.8pct,管理费用率为8.3%,同比-5.9pct,研发费用率为26.5%,同比-17pct,财务费用率为1.3%,同比+1.5pct。Q3单季毛利率为57.7%,同环比-3.4pct/+2.6pct;销售净利率为15.1%,同环比+17.4pct/-7.8pct。 存货&合同负债同比高增,现金流回款良好:截至2024Q3末公司合同负债为0.2亿元,同比+42%;存货为23.71亿元,同比+20%。Q3公司经营性现金流为3.46亿元,同比+8%,主要系本期销售规模增长从而回款增加、成本费用支出控制有效所致。 半导体测试设备平台型企业,内生外延成长空间持续打开:相较爱德万&泰瑞达,公司通过内生外延拓展业务面,成长空间持续打开:①测试机:模拟测试机已达领先水平,具备市占率提升、持续扩张的条件;数字测试机市场规模约为模拟测试机6-7倍,国产化率较低,公司前瞻性布局多年,持续放量彻底打开成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商,2023年收购长奕科技(核心资产为EXIS)过会,实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖,夯实核心竞争力。③探针台:已成功开发一代产品CP12,募投项目重点加码探针台,2024年有望进一步贡献业绩增量。④AOI:公司并购新加坡STI,STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持,STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级:考虑公司盈利能力显著改善,我们上调公司2024-2026年归母净利润为5.3(原值4.7)/8.0(原值7.7)/10.7(原值9.3)亿元,当前市值对应动态PE分别为53/35/26X,基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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长川科技
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计算机行业
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2024-10-28
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43.80
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59.50
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35.84% |
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59.50
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事件: 公司发布 2024年三季报【24Q3】营收 10.07亿, 同增 125.51%、 环增 3.98%, 归母净利 1.43亿, 同比扭亏, 23Q3为-0.19亿元,环降 32.39%; 扣非净利为 1.36亿,同比扭亏,23Q3为-0.22亿,环降 34.23%。 毛利率为 57.73%, 同比-3.37pcts、 环比+2.57pcts; 净利率 14.20%, 同比+18.45pcts,环比-7.57pcts。 毛利率环比改善但净利率环比下滑, 主要系: 1) 公司持续研发投入, 24Q3研发费用率达27.01%, 环比+4.31pcts; 2)受汇率变动和贷款利息增加影响, 24Q3财务费用率达 3.38%,环比+2.96pcts; 3)24Q3其他收益为 0.57亿元, 占营收比重 5.66%, 环比下降 1.46pcts。 市场持续回暖, 大客户战略有望带动公司产品突破放量半导体市场持续复苏, 25年测试机市场有望快速增长。 根据 SIA, 2024年 1-8月全球半导体销售额达 3904.6亿美元, 同比增长 17.76%, 其中 8月半导体销售额达 531.2亿美元,同比增长 20.62%, 已实现连续 10个月同增。 根据 SEMI, 2024年, 半导体测试设备销售额预计增长 7.4%, 达 67亿美元, 25年有望进一步加速增长 30.3%, 达 87.3亿美元。 同时, 公司坚持大客户战略, 带来自身成长的阿尔法属性。 2019年公司即推出全新数字测试机 D9000, 可用于移动网络、 手机基带等数字芯片以及 5G 芯片的测试。 此外, 公司还规划开发高速数字测试机、 Memory 测试机等一系列产品。 此类产品国产化率低, 长川科技依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。 除国产大客户外, 目前, 公司产品已获得长电科技、 华天科技、 通富微电、 士兰微、 华润微电子、 日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。 内生+外延并举, 产品、 产能上台阶内生: 公司内江基地主要用于测试机、 分选机的研发制造, 基地的逐步建成和产能释放为公司营收扩张奠定产能基础。 外延: 公司 23年完成对长奕的并表。 长奕核心产品为转塔式分选机, 23年营收 0.85亿元, 公司通过收购长奕, 实现在重力式、 平移式、 转塔式分选机的全面布局, 并且实现与长奕在销售渠道、 研发技术方面的协同。 增加长川制造持股, 加码高端智能制造1) 暂缓三代半探针台项目投入。 CP12-SiC/GaN 因市场竞争激烈, 公司基于市场竞争态势及自身战略方向, 公司拟调整研发计划, 暂缓投入。 2) 加码高端智能制造: 一方面将原计划用于三代半探针台的 5000万元资金, 转投加迫切的长川科技集成电路高端智能制造基地项目(长川制造为实施主体); 另一方面, 拟收购杭州天堂硅谷杭实股权投资持有的长川制造 27.78%股份,交易价格为 3.57亿元,若交易完成,公司将持有长川制造 66.67%股份。 投资建议鉴于市场回暖带动公司营收持续增长, 我们调整公司 2024-26年归母净利预测为5.5/7.5/9.4亿元(此前预测为 2024-26年归母净利 5.5/6.6/8.4亿元), 对应 PE 为50/37/29X, 维持“买入” 评级。 风险提示景气复苏不及预期; 新产品开发、 推向市场不及预期;大客户需求不及预期。
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长川科技
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计算机行业
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2024-10-24
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44.12
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59.50
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34.86% |
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59.50
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事件:长川科技发布2024年中报,2024H1公司实现营收15.28亿元,同比增长100.46%;实现归母净利润2.15亿元,同比增长949.29%;实现扣非归母净利润2.08亿元,同比增长345.94%。 产品覆盖度不断拓宽,测试机业务驱动公司业绩高增长。2024H1,中国大陆市场集成电路行业总体温和复苏,细分领域客户需求提升显著。归功于国家对集成电路产业关注度不断提升,同时得益于公司研发项目不断加大投入,公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽,市场占有率持续稳步攀升,营业收入较上年同期有较大幅度的增长。分产品来看:公司2024年上半年分选机销售收入4.72亿元,同比增长8.84%;实现测试机销售收入9.31亿元,同比增长270.31%;测试机业务是公司业绩增长的主要驱动力。 运营能力持续提升,不断加大研发投入。2024H1,公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计6.34亿元,占比营收41.47%,同比显著下降28.28pcts。其中,公司继续加大研发投入力度,2024年1-6月研发经费投入达42,649.18万元,占营业收入比例的27.91%。同时,公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。 截止2024年6月30日,公司研发人员占公司员工总人数的54.07%,核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验,为公司持续的技术创新提供了可靠保障。 平台化布局拓宽盈利空间,部分领域在国内厂商率先实现突破。公司作为国内领先的半导体设备平台型公司,坚持“自主研发、技术创新”的发展理念,在测试机、分选机等领域的中高端市场突破国外半导体设备厂商垄断,核心竞争力不断增强。同时,公司积极完善战略发展布局,在将现有产品领域做专、做强,保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关测试设备,核心竞争力不断增强。在巩固和发展公司现有业务的同时,公司2019年完成了对STI的收购,并于2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis)的审批,交易完成后,有助于公司丰富产品类型,实现分选机的产品全覆盖,通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 投资建议我们预计公司2024-26年实现营收32.58、43.02、50.19亿元,实现归母净利润5.31、7.98、9.96亿元,对应PE51. 13、34.04、27.29x,维持公司“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;新客户导入不及预期风险;产品研发不及预期风险
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长川科技
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计算机行业
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2024-08-26
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29.02
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长川科技发布 2024年半年度报告: 2024年上半年公司实现营业收入 15.28亿元,同比增长 100.46%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.15亿元,同比增长 949.29%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.08亿元,同比增长 345.94%。 投资要点 聚焦高端装备领域,盈利能力显著提升2024年上半年,集成电路行业总体温和复苏,公司测试产品矩阵布局广泛,市场占有率稳步提升,营收同比有大幅增长;公司继续聚焦高端领域装备研发投入,规模显影逐渐凸显。盈利能力方面,公司运营能力有效提升,费用率趋于稳定,且上半年获得政府补助,实现净利润的大幅增长。 半导体测试机业务高速增长, 加速国产化替代分产品看,公司上半年半导体测试机/分选机/其他业务分别实现营收 9.31/4.72/1.26亿元;其中半导体测试机业务同比高增 270.31%,毛利率达 64.76%。从全球半导体测试机竞争格局看,美国泰瑞达与日本爱德万长年占据 8成以上市场份额, 与此同时, 公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平, 且产品售价低于国外同类型号产品,较高的性价比优势使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。 获得海内外客户认可, 不断拓宽产品线公司通过自主研发实现了测试机、分选机的部分进口替代,产品获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。 公司子公司 STI 的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。 公司亦重点开拓了探针台、数字测试机等产品,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场,未来有望突破国外龙头厂商垄断,成为国内半导体测试设备的中流砥柱。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 32.51、 42.74、 52.88亿元, EPS 分别为 0.82、 1.27、 1.74元,当前股价对应 PE 分别为 35.5、 23.0、 16.8倍, 随着公司半导体测试机业务的高速增长以及产品线的不断扩展后续营收和利润有望提升,维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。
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长川科技
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计算机行业
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2024-08-26
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29.02
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业绩复苏势头持续, Q2费用率下降推动利润高增: 2024上半年公司营收 15.28亿元,同比+100.5%,营收增长主要系市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长;归母净利润 2.15亿元,同比+949.3%,位于业绩预告中枢;扣非归母净利润 2.08亿元,同比+345.9%。 Q2单季营收 9.69亿元,同比+119.0%,环比+73.2%;归母净利润 2.11亿元,同比+171.3%,环比+5072.9%,净利润增速高于营收增速主要系公司上半年期间费用率显著降低。 毛利端整体稳定,Q2费用率下降释放净利率: 2024上半年公司毛利率为 55.0%,同比-0.4pct。分产品来看,公司测试机上半年毛利率为 64.76%,同比-5.4pct; 分选机毛利率为 37.77%,同比-6.3pct。公司上半年产品毛利率下降但总量持平的主要原因系公司收入结构变化, 主营业务中毛利更高的测试机收入占比由1H23的 33%增至 1H24的 61%。2024上半年公司净利率为 14.8%,同比+11.8pct。 综合来看 2024上半年期间费用率为 41.4%,同比-28.3pct,其中销售费用率为6.5%,同比-4.3pct,管理费用率(含研发)为 35.0%,同比-24.0pct,财务费用率为-0.1%,同比-0.1pct。 Q2单季毛利率为 55.2%,同比+0.2pct,环比+0.6pct,净利率 22.9%,同比+5.5pct,环比+22.3pct。Q2单季毛利率为 55.2%,同比+0.2pct,环比+0.6pct,净利率 22.9%,同比+5.5pct,环比+22.3pct。 合同负债&存货较为稳定,现金流回款情况显著好转: 截至 2024H1末,公司合同负债为 0.26亿元,同比+77%,存货为 22.30亿元,同比+22%。 2024年上半年公司经营性活动现金流为 0.78亿元,同比 112.5%,同比上升主要系公司上半年销售商品、提供劳务所收到的现金减少所致。 半导体测试设备平台型企业,内生外延成长空间持续打开: 相较爱德万&泰瑞达,公司通过内生外延拓展业务面,成长空间持续打开:①测试机:模拟测试机已达领先水平,具备市占率提升、持续扩张的条件;数字测试机市场规模约为模拟测试机 6-7倍,国产化率较低,公司前瞻性布局多年,持续放量彻底打开成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商, 2023年收购长奕科技(核心资产为 EXIS)过会,实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖,夯实核心竞争力。③探针台:已成功开发一代产品 CP12,募投项目重点加码探针台, 2024年有望进一步贡献业绩增量。④AOI:公司并购新加坡 STI, STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持, STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级: 考虑公司期间费用率波动较大,我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 4.7/7.7/9.3亿元,当前市值对应动态 PE 分别为 40/24/20X,基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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长川科技
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计算机行业
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2024-07-19
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33.45
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35.88
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7.26% |
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48.68
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45.53% |
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事件概述公司发布 2024H1业绩预告。 Q2SOC 测试机快速交付,利润端大超市场预期2024H1公司预计实现归母净利润 2.00-2.30亿元,同比+877%-1023%,其中 Q2为 1.96-2.26亿元,同比+152%-191%。2024H1公司预计扣非归母净利润为 1.90-2.20亿元,同比+324%-360%;其中 Q2为 1.88-2.18亿元,同比扭亏为盈,Q2业绩大幅超出市场预期,主要受益于公司产品覆盖度不断拓宽,市场占有率稳步攀升,收入端大幅增长,规模效应下明显增厚利润端表现。此外,2024H1非经损益约 1,000万元,主要系政府补助。往下半年来看,我们判断 SOC 测试机有望加速放量,叠加三温分选机等新品放量,传统测试设备需求复苏,公司亮眼业绩表现有望延续。 24年股权激励落地,看好后续业绩兑现持续性作为后道设备企业中持续高研发投入的代表,2019-2023年公司研发费用 CAGR 高达 61%。为进一步绑定核心人才,公司发布 2024年股权激励草案,拟向激励对象(522人)授予的限制性股票 1,800万股,占股本 2.9%。根据股权激励考核目标,以 2023年收入为基数,2024-2028年收入增长率分别不低于 50%、80%、110%、140%、170%,对应营业收入分别不低于 26.6、32.0、37.3、42.6、47.9亿元,分别同比+50%、+20%、+17%、+14%和+13%,收入规模有望持续扩张,前期高持续研发投入下的新品陆续进入放量阶段,看好规模效应下利润端释放弹性。 新品产业化快速落地,景气复苏同样利好传统产品需求。 半导体行业景气触底复苏预期下,2024年传统测试设备需求有望回暖,叠加 SOC 类测试机、三温分选机等产品快速放量,看好公司后续业绩释放弹性。①测试机:封测行业景气复苏背景下,模拟测试机需求有望逐步回暖,同时公司前瞻性布局 SOC 测试机等产品,将进一步打开成长空间。②分选机:2023年收购长奕科技,实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖。特别地,公司前瞻性布局三温分选机,有望快速放量。③探针台:覆盖常高温探针台和三温探针台,封测行业景气回暖背景下,有望进入加速放量阶段。 投资建议考虑到公司订单交付节奏,我们调整 2024-2026年营业收入预测分别为 34.71、46.80和 59.77亿元(原值 30.92、43.76和 53.88亿元),同比+96%、+35%和+28%,调整 2024-2026年归母净利润 1预测分别为 6.03、8.95和 12.74亿元(原值 4.76、8.03和 10.86亿元),同比+1235%、+48%和+42%,调整 2024-2026年 EPS 分别为 0.96、1.43和 2.03元(原值 0.76、1.28和 1.73元),2024/7/15股价 32.01元对应 PE 为 33、22、16倍,维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。
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长川科技
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计算机行业
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2024-07-18
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33.99
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5.56% |
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43.22% |
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业绩大幅增长,多样化产品线持续突破: 公司预计 2024上半年实现归母净利润 2.0-2.3亿元,同比增长 876.62%-1023.12%,其中单 Q2公司实现归母净利润 1.96-2.26亿元,同比增长 151.28%-189.74%;预计 2024上半年实现扣非归母净利润 1.90-2.20亿元,同比增长324.14%-359.53%,其中单 Q2公司实现扣非归母净利润 1.88-2.18亿元,同比由亏转盈。得益于集成电路行业的整体温和复苏,以及细分市场客户需求的显著增长,公司在集成电路测试领域的产品线不断扩展,市场占有率稳步提升。 这导致与去年同期相比,公司的营业收入实现了显著增长。随着公司收入规模的持续扩大,规模经济效应开始显现,同时公司运营和管理层的效率提高,使得成本比率趋于稳定。这些因素共同推动了归属于上市公司股东的净利润增长。 半导体测试设备平台型企业,内生外延成长空间持续打开: 相较爱德万&泰瑞达,公司通过内生外延拓展业务面,成长空间持续打开:①测试机:模拟测试机已达领先水平,具备市占率提升、持续扩张的条件;数字测试机市场规模约为模拟测试机 6-7倍,国产化率较低,公司前瞻性布局多年,持续放量彻底打开成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商, 2023年收购长奕科技(核心资产为 EXIS)过会,实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖,夯实核心竞争力。③探针台:已成功开发一代产品 CP12,募投项目重点加码探针台, 2023年有望进一步贡献业绩增量。④AOI:公司并购新加坡 STI, STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持, STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级: 考虑到下游景气复苏,我们维持 2024-2026年归母净利润 4.7/7.7/9.3亿元,对应 PE 为 43/26/22倍,维持“买入”评级。 风险提示: 下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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长川科技
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计算机行业
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事件:2024年7月15日,长川科技发布2024年中报预告,预计24H1实现归母净利润2.0~2.3亿元,同比增长877~1023%;实现扣非净利润1.9~2.2亿元,同比增长324~360%。 盈利大幅释放,24Q2业绩高增。单季度来看,2024年Q2公司实现归母净利润1.96~2.26亿元,同比增长152~191%,环比增长4702~5437%;单季度实现扣非净利润1.88~2.18亿元,同比大幅扭亏,环比增长11456~13297%。 此外,24H1非经常性损益约1000万元,主要系获得政府补助。 多种新品实现突破,产品矩阵日益壮大。公司深耕后道封测设备,围绕测试机、探针台重点布局,有广阔的新品布局。 测试机方面,公司投入数字测试机开发,D9000系列新品可用于数字逻辑芯片、系统级SoC及其射频类芯片的CP和FT测试;分选机方面,公司自研的三温分选机,适用于GPU、服务器CPU、AI芯片等数据中心产品和车载、手机等消费级产品测试;此外,公司对STI完成收购之后,整合STI在业界领先的高精度光学检测技术(AOI),为探针台等新产品在光学检测领域提供技术支持。公司亦于2023年通过发行股份收购长奕科技(马来西亚Exis),拓展了转塔式分选机产品线,丰富了产品矩阵,实现现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。 实施股权激励,高业绩增长目标彰显信心。公司于今年4月公布股权激励计划,与核心团队分享公司成长成果。本次股权激励归属条件为:以2023年营收为基数,2024/2025/2026/2027/2028年营收增长率不低于50%/80%/110%/140%/170%,对应2023年17.75亿元营收,2024-2028年营收目标为26.63/31.95/37.28/42.60/47.93亿元,高增目标彰显信心。 投资建议:我们预计公司2024-2026年将实现营收31.37/40.42/48.17亿元,实现归母净利润5.38/8.28/11.00亿元,对应现价2024-2026年PE为40/26/19倍,公司在24Q2开始释放业绩,高端测试机新品亦有广阔空间,我们看好公司长期成长,维持“推荐”评级。 风险提示:研发成果不及预期;客户导入不及预期;市场竞争加剧。
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长川科技
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计算机行业
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长川科技预计24H1业绩同比高增,维持“买入”评级24年7月15日长川科技发布24年半年度业绩预告,预计24年H1归母净利润2-2.3亿元,去年同期为2047.87万元,同比增长876.62%-1023.12%,预计24H1扣非归母净利润1.9-2.2亿元,去年同期亏损8476.92万元。预计本报告期非经损益约为1000万元,主要是报告期内获得的政府补助的影响。我们预计公司24-26年EPS分别为0.83/1.49/2.10元。可比公司24年ifind一致预期PE均值为41.27倍,考虑公司在半导体后道SoC数字测试机领域国产替代空间广阔,持续研发有望引领SoC测试机国产替代,给予公司24年45倍PE,目标价37.35元,维持“买入”评级。 行业复苏背景下公司重视平台化布局/提升管理水平,带来业绩高增23年公司分选机/探针台/数模混合测试机受下游景气低迷影响,出货不佳,且大客户订单确认收入的节奏有所延缓,使得23年整体业绩承压,进入24年,公司表示集成电路行业总体温和复苏,细分领域客户需求提升显著。行业复苏背景下,公司平台化布局+规模化效应显现+运营管理水平提升使得净利润迎来较大增长:1)公司丰富产品矩阵,应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽,市场占有率持续稳步攀升,营业收入较上年同期有较大幅度的增长;2)随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;3)公司运营管理水平有效提升,费用率水平趋于稳定,使得归母净利润有所增长。 半导体后道测试设备24/25年有望持续复苏,SoC/存储测试机需求强劲根据SEMI,2023年半导体后道测试设备市场销售额收缩15.9%至63亿美元,预计2024/25年后道测试设备领域将增长13.9%/17%,后道测试设备24/25年有望持续复苏。针对SoC和存储测试机领域,爱德万FY2023Q3财报中表示,2022/2023/2024年SoC测试机市场规模40/33-34/33-36亿美元。2022/2023/2024年存储测试机市场规模12/11/13-16亿美元。随着生成式AI需求不断增长,消费电子终端回暖,HPC应用不断驱动下,爱德万预测SoC测试机行业将在2024年下半年看到需求上升。在高性能DRAM需求的推动下,存储器测试机市场需求也有望迅速恢复。 公司完成后道设备平台化布局,核心设备具备强大竞争力公司目前形成测试机/分选机/探针台全面布局。1)公司D9000Soc测试机系列是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机,可适应于芯片CP测试和FT测试;2)公司23年完成了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis),实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。 风险提示:半导体复苏低预期,新产品研发不及预期,国外技术限制风险。
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长川科技
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计算机行业
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长川科技发布24H1业绩预告,预计归母净利润2-2.3亿元,同比+876.6%-1023.1%。公司2023全年收入利润承压,24Q1增长拐点明显显现,24Q2利润加速释放。展望2024年,随着下游景气度边际复苏,公司各产品加速放量,叠加在费用端的降本增效,公司收入和利润有望同比显著改善,维持“增持”投资评级。 24H1业绩同比大幅扭亏为盈。24H1预计归母净利润2-2.3亿元,同比+876.6%-1023.1%;扣非净利润1.9-2.2亿元,同比增长2.75-3.05亿元,大幅扭亏为盈。非经常损益约1000万元,主要为政府补助。 24Q2利润加速释放,同环比显著提升。24Q2预计归母净利润1.96-2.26亿元,同比+152-191%;扣非净利润为1.88-2.18亿元,同比提升2.06-2.36亿元,大幅扭亏。24Q1公司归母和扣非利润分别仅超400万和160万元,24Q2环比显著提升。 展望2024年公司收入有望同比高增长,业绩有望同比明显改善。按照2024年股权激励考核目标,以2023年收入为基数,2024/2025/2026/2027/2028年收入增长率分别不低于50%/80%/110%/140%/170%,对应收入分别不低于26.6/32/37.2/42.6/48亿元。公司营收规模持续扩大,规模效应逐步显现,同时在前期研发产品进入放量期后费用率水平趋于稳定,带来利润加速释放。 数字SoC测试机和三温分选机持续放量,存储测试机、探针台等新品进一步打开成长空间。1)测试机:公司数字SoC测试机D9000等正在快速放量,下游客户不断拓展;公司存储测试机新品预计后续也将放量,进一步打开成长天花板;2)分选机:行业景气周期逐步触底,平移式三温分选机快速增长,可满足车规级IC等测试需求;3)探针台:公司产品支持几乎所有8/12英寸CP测试需求,目前也开始逐步起量。 投资建议。公司2023年收入利润同比承压,24Q1已经看到明显增长拐点,24Q2业绩加速释放。考虑到2024年下游封测行业景气度有望边际改善,公司产品加速放量,同时规模效应持续显现,公司收入和利润有望同比高增长。 结合公司业绩预告和股份支付费用,我们上修公司2024/2025/2026年收入至33.3/40.7/45.7亿元,上修归母净利润至6.2/8.6/10.6亿元,对应PE为32.5/23.2/18.9倍。维持“增持”投资评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,期间费用增多,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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长川科技
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计算机行业
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2024-07-17
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长川科技
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计算机行业
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2024-05-08
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23 年业绩承压, 24Q1 显露复苏势头: 2023 年公司营收 17.8 亿元,同比-31%,归母净利润为 0.5 亿元,同比-90%,扣非归母净利润为-0.77 亿元,同比-119%; 2024Q1 营收 5.6 亿元,同比+75%,归母净利润为 0.04亿元,同比+107%,扣非归母净利润为 0.02 亿元,同比+102%。 毛利端整体稳定,高研发投入压制净利率: 2023 年公司毛利率为 57.1%,同比+0.3pct; 销售净利率 3.4%,同比-15.2pct,主要系高研发投入,期间费用率 62.6%,同比+23pct,其中销售费用率为 8.8%,同比+2.2pct,管理费用率(含研发)为 52.9%,同比+19.8pct,财务费用率为 0.9%,同比+1.1pct; 2024Q1 毛利率为 54.6%,同比-1.4pct, 销售净利率为 0.7%,同比+17.6pct。 合同负债&存货较为稳定: 截至 2024Q1 末,公司存货为 21.6 亿元,同比+25%,合同负债为 0.06 亿元,同比+38%。 2023 年经营性净现金流为-7.44 亿元,同比-702%; 2024Q1 经营性净现金流为-2.4 亿元,同比+29%。 半导体测试设备平台型企业,内生外延成长空间持续打开: 相较爱德万&泰瑞达,公司通过内生外延拓展业务面,成长空间持续打开:①测试机:模拟测试机已达领先水平,具备市占率提升、持续扩张的条件; 23年数字测试机市场规模约为模拟测试机 6-7 倍,国产化率较低,公司前瞻性布局多年,持续放量彻底打开成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商, 2023 年收购长奕科技(核心资产为 EXIS)过会,实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖,夯实核心竞争力。③探针台:已成功开发一代产品 CP12,募投项目重点加码探针台, 2023 年有望进一步贡献业绩增量。④AOI:公司并购新加坡 STI, STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持, STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级: 考虑到研发费用、封测行业周期波动影响,我们预计 2024-2026 年归母净利润 4.7(原值 12.6) /7.7(原值 17.8) /9.3 亿元,对应 PE 为 39/24/20 倍,维持“买入”评级。 风险提示: 下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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长川科技
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计算机行业
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2024-04-25
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26.64
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31.44
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35.88
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事项: 1)公司 2023年全年实现营收 17.75亿元(yoy-31.11%),归母净利润 0.45亿元(yoy-90.21%),扣非后归母净利润-0.77亿元(yoy-119.38%)。 2)公司 24Q1实现营业收入 5.59亿元(yoy+74.81%, qoq-1.18%),归母净利润 407.52万元(yoy+107.12%, qoq-90.70%),扣非后归母净利润 162.57万元(yoy+102.43%, qoq-94.64%)。 评论: 下行周期业绩承压, 积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇。 公司 2023年全年实现营收 17.75亿元,归母净利润 0.45亿元, 均有所下滑。 受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响,客户需求放缓,导致 2023年度公司营业收入有所下滑,且公司加大了高端测试设备的研发投入,积极开拓高端市场,研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多,导致公司利润有所下滑。公司积极部署研发战略和发展方向,贯彻落实年度经营计划,把握机遇,迎接挑战。 面对复杂多变的外部环境,公司及时调整经营策略,积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇,创造条件满足市场需求,增强客户服务能力和内部管理水平,灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇,同时, 公司深入践行国际化发展战略,推动海外产能布局,有效应对全球格局变化所带来的影响。 坚持自主研发,加大研发投入。 公司始终坚持“自主研发、技术创新”的发展理念,专注于测试机、分选机、探针台、 AOI 设备、自动化设备等专用平台的研发。 2023年公司继续加强研发与创新力度,与客户不断沟通,改进产品性能,增加产品功能,同时加强研发团队力量,同时与国内知名院校就业办加强了合作关系,推动技术和产品不断升级,继续强化项目储备及新产品研发。以多年持续技术创新为基础,公司继续深化已掌握的集成电路测试设备的相关核心技术, 2023年公司研发投入 7.88亿元,占营业收入比例为 44.38%,公司基于持续开拓高端市场的考虑, 2023年研发投入较上年仍大幅上升。 发布股权激励计划,彰显长期发展信心。 公司于近日公布 2024年股票期权激励计划(草案),拟向激励对象合计授予 1800万股普通股,占本激励计划草案公告时公司股本总额的 2.87%,此次股权激励方案覆盖面广,以股权绑定核心人才,能够充分调动公司业务骨干的积极性,为公司长远稳健发展提供保障。 根据本次草案发布的行权解锁条件, 2024-2028年目标收入较 23年增速不低于 50%/80%/110%/140%/170%,彰显长期发展信心。 投资建议: 公司为国内半导体封测设备龙头之一,考虑到 23年受景气度影响业务表现不佳,我们调整盈利预测, 预计 2024-2026年公司营业收入为30.0/38.0/45.6亿元(2024/2025预测原值为 50.4/63.0亿元),归母净利润为4.7/6.8/8.7亿元(2024/2025预测原值为 11.3/14.8亿元)。参照行业平均估值水平,给予公司 2024年 45xPE,对应目标价为 34.1元, 给予“推荐”评级。 风险提示: 中美贸易摩擦加剧;上游零部件供应短缺;下游客户扩产不及预期
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