业绩复苏势头持续， Q2费用率下降推动利润高增： 2024上半年公司营收 15.28亿元，同比+100.5%，营收增长主要系市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长；归母净利润 2.15亿元，同比+949.3%，位于业绩预告中枢；扣非归母净利润 2.08亿元，同比+345.9%。 Q2单季营收 9.69亿元，同比+119.0%，环比+73.2%；归母净利润 2.11亿元，同比+171.3%，环比+5072.9%，净利润增速高于营收增速主要系公司上半年期间费用率显著降低。 毛利端整体稳定，Q2费用率下降释放净利率： 2024上半年公司毛利率为 55.0%，同比-0.4pct。分产品来看，公司测试机上半年毛利率为 64.76%，同比-5.4pct； 分选机毛利率为 37.77%，同比-6.3pct。公司上半年产品毛利率下降但总量持平的主要原因系公司收入结构变化， 主营业务中毛利更高的测试机收入占比由1H23的 33%增至 1H24的 61%。2024上半年公司净利率为 14.8%，同比+11.8pct。 综合来看 2024上半年期间费用率为 41.4%，同比-28.3pct，其中销售费用率为6.5%，同比-4.3pct，管理费用率（含研发）为 35.0%，同比-24.0pct，财务费用率为-0.1%，同比-0.1pct。 Q2单季毛利率为 55.2%，同比+0.2pct，环比+0.6pct，净利率 22.9%，同比+5.5pct，环比+22.3pct。Q2单季毛利率为 55.2%，同比+0.2pct，环比+0.6pct，净利率 22.9%，同比+5.5pct，环比+22.3pct。 合同负债&存货较为稳定，现金流回款情况显著好转： 截至 2024H1末，公司合同负债为 0.26亿元，同比+77%，存货为 22.30亿元，同比+22%。 2024年上半年公司经营性活动现金流为 0.78亿元，同比 112.5%，同比上升主要系公司上半年销售商品、提供劳务所收到的现金减少所致。 半导体测试设备平台型企业，内生外延成长空间持续打开： 相较爱德万&泰瑞达，公司通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件；数字测试机市场规模约为模拟测试机 6-7倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。②分选机：公司是本土稀缺供应商， 2023年收购长奕科技（核心资产为 EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。③探针台：已成功开发一代产品 CP12，募投项目重点加码探针台， 2024年有望进一步贡献业绩增量。④AOI：公司并购新加坡 STI， STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持， STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级： 考虑公司期间费用率波动较大，我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 4.7/7.7/9.3亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 40/24/20X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

事件概述公司发布 2024H1业绩预告。 Q2SOC 测试机快速交付，利润端大超市场预期2024H1公司预计实现归母净利润 2.00-2.30亿元，同比+877%-1023%，其中 Q2为 1.96-2.26亿元，同比+152%-191%。2024H1公司预计扣非归母净利润为 1.90-2.20亿元，同比+324%-360%；其中 Q2为 1.88-2.18亿元，同比扭亏为盈，Q2业绩大幅超出市场预期，主要受益于公司产品覆盖度不断拓宽，市场占有率稳步攀升，收入端大幅增长，规模效应下明显增厚利润端表现。此外，2024H1非经损益约 1,000万元，主要系政府补助。往下半年来看，我们判断 SOC 测试机有望加速放量，叠加三温分选机等新品放量，传统测试设备需求复苏，公司亮眼业绩表现有望延续。 24年股权激励落地，看好后续业绩兑现持续性作为后道设备企业中持续高研发投入的代表，2019-2023年公司研发费用 CAGR 高达 61%。为进一步绑定核心人才，公司发布 2024年股权激励草案，拟向激励对象（522人）授予的限制性股票 1,800万股，占股本 2.9%。根据股权激励考核目标，以 2023年收入为基数，2024-2028年收入增长率分别不低于 50%、80%、110%、140%、170%，对应营业收入分别不低于 26.6、32.0、37.3、42.6、47.9亿元，分别同比+50%、+20%、+17%、+14%和+13%，收入规模有望持续扩张，前期高持续研发投入下的新品陆续进入放量阶段，看好规模效应下利润端释放弹性。 新品产业化快速落地，景气复苏同样利好传统产品需求。 半导体行业景气触底复苏预期下，2024年传统测试设备需求有望回暖，叠加 SOC 类测试机、三温分选机等产品快速放量，看好公司后续业绩释放弹性。①测试机：封测行业景气复苏背景下，模拟测试机需求有望逐步回暖，同时公司前瞻性布局 SOC 测试机等产品，将进一步打开成长空间。②分选机：2023年收购长奕科技，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖。特别地，公司前瞻性布局三温分选机，有望快速放量。③探针台：覆盖常高温探针台和三温探针台，封测行业景气回暖背景下，有望进入加速放量阶段。 投资建议考虑到公司订单交付节奏，我们调整 2024-2026年营业收入预测分别为 34.71、46.80和 59.77亿元（原值 30.92、43.76和 53.88亿元），同比+96%、+35%和+28%，调整 2024-2026年归母净利润 1预测分别为 6.03、8.95和 12.74亿元（原值 4.76、8.03和 10.86亿元），同比+1235%、+48%和+42%，调整 2024-2026年 EPS 分别为 0.96、1.43和 2.03元（原值 0.76、1.28和 1.73元），2024/7/15股价 32.01元对应 PE 为 33、22、16倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

长川科技预计24H1业绩同比高增，维持“买入”评级24年7月15日长川科技发布24年半年度业绩预告，预计24年H1归母净利润2-2.3亿元，去年同期为2047.87万元，同比增长876.62%-1023.12%，预计24H1扣非归母净利润1.9-2.2亿元，去年同期亏损8476.92万元。预计本报告期非经损益约为1000万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。我们预计公司24-26年EPS分别为0.83/1.49/2.10元。可比公司24年ifind一致预期PE均值为41.27倍，考虑公司在半导体后道SoC数字测试机领域国产替代空间广阔，持续研发有望引领SoC测试机国产替代，给予公司24年45倍PE，目标价37.35元，维持“买入”评级。 行业复苏背景下公司重视平台化布局/提升管理水平，带来业绩高增23年公司分选机/探针台/数模混合测试机受下游景气低迷影响，出货不佳，且大客户订单确认收入的节奏有所延缓，使得23年整体业绩承压，进入24年，公司表示集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著。行业复苏背景下，公司平台化布局+规模化效应显现+运营管理水平提升使得净利润迎来较大增长：1）公司丰富产品矩阵，应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长；2）随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；3）公司运营管理水平有效提升，费用率水平趋于稳定，使得归母净利润有所增长。 半导体后道测试设备24/25年有望持续复苏，SoC/存储测试机需求强劲根据SEMI，2023年半导体后道测试设备市场销售额收缩15.9%至63亿美元，预计2024/25年后道测试设备领域将增长13.9%/17%，后道测试设备24/25年有望持续复苏。针对SoC和存储测试机领域，爱德万FY2023Q3财报中表示，2022/2023/2024年SoC测试机市场规模40/33-34/33-36亿美元。2022/2023/2024年存储测试机市场规模12/11/13-16亿美元。随着生成式AI需求不断增长，消费电子终端回暖，HPC应用不断驱动下，爱德万预测SoC测试机行业将在2024年下半年看到需求上升。在高性能DRAM需求的推动下，存储器测试机市场需求也有望迅速恢复。 公司完成后道设备平台化布局，核心设备具备强大竞争力公司目前形成测试机/分选机/探针台全面布局。1）公司D9000Soc测试机系列是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP测试和FT测试；2）公司23年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis），实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。 风险提示：半导体复苏低预期，新产品研发不及预期，国外技术限制风险。

业绩大幅增长，多样化产品线持续突破： 公司预计 2024上半年实现归母净利润 2.0-2.3亿元，同比增长 876.62%-1023.12%，其中单 Q2公司实现归母净利润 1.96-2.26亿元，同比增长 151.28%-189.74%；预计 2024上半年实现扣非归母净利润 1.90-2.20亿元，同比增长324.14%-359.53%，其中单 Q2公司实现扣非归母净利润 1.88-2.18亿元，同比由亏转盈。得益于集成电路行业的整体温和复苏，以及细分市场客户需求的显著增长，公司在集成电路测试领域的产品线不断扩展，市场占有率稳步提升。 这导致与去年同期相比，公司的营业收入实现了显著增长。随着公司收入规模的持续扩大，规模经济效应开始显现，同时公司运营和管理层的效率提高，使得成本比率趋于稳定。这些因素共同推动了归属于上市公司股东的净利润增长。 半导体测试设备平台型企业，内生外延成长空间持续打开： 相较爱德万&泰瑞达，公司通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件；数字测试机市场规模约为模拟测试机 6-7倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。②分选机：公司是本土稀缺供应商， 2023年收购长奕科技（核心资产为 EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。③探针台：已成功开发一代产品 CP12，募投项目重点加码探针台， 2023年有望进一步贡献业绩增量。④AOI：公司并购新加坡 STI， STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持， STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级： 考虑到下游景气复苏，我们维持 2024-2026年归母净利润 4.7/7.7/9.3亿元，对应 PE 为 43/26/22倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

事件：2024年7月15日，长川科技发布2024年中报预告，预计24H1实现归母净利润2.0~2.3亿元，同比增长877~1023%；实现扣非净利润1.9~2.2亿元，同比增长324~360%。 盈利大幅释放，24Q2业绩高增。单季度来看，2024年Q2公司实现归母净利润1.96~2.26亿元，同比增长152~191%，环比增长4702~5437%；单季度实现扣非净利润1.88~2.18亿元，同比大幅扭亏，环比增长11456~13297%。 此外，24H1非经常性损益约1000万元，主要系获得政府补助。 多种新品实现突破，产品矩阵日益壮大。公司深耕后道封测设备，围绕测试机、探针台重点布局，有广阔的新品布局。 测试机方面，公司投入数字测试机开发，D9000系列新品可用于数字逻辑芯片、系统级SoC及其射频类芯片的CP和FT测试；分选机方面，公司自研的三温分选机，适用于GPU、服务器CPU、AI芯片等数据中心产品和车载、手机等消费级产品测试；此外，公司对STI完成收购之后，整合STI在业界领先的高精度光学检测技术（AOI），为探针台等新产品在光学检测领域提供技术支持。公司亦于2023年通过发行股份收购长奕科技（马来西亚Exis），拓展了转塔式分选机产品线，丰富了产品矩阵，实现现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。 实施股权激励，高业绩增长目标彰显信心。公司于今年4月公布股权激励计划，与核心团队分享公司成长成果。本次股权激励归属条件为：以2023年营收为基数，2024/2025/2026/2027/2028年营收增长率不低于50%/80%/110%/140%/170%，对应2023年17.75亿元营收，2024-2028年营收目标为26.63/31.95/37.28/42.60/47.93亿元，高增目标彰显信心。 投资建议：我们预计公司2024-2026年将实现营收31.37/40.42/48.17亿元，实现归母净利润5.38/8.28/11.00亿元，对应现价2024-2026年PE为40/26/19倍，公司在24Q2开始释放业绩，高端测试机新品亦有广阔空间，我们看好公司长期成长，维持“推荐”评级。 风险提示：研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧。

长川科技发布24H1业绩预告，预计归母净利润2-2.3亿元，同比+876.6%-1023.1%。公司2023全年收入利润承压，24Q1增长拐点明显显现，24Q2利润加速释放。展望2024年，随着下游景气度边际复苏，公司各产品加速放量，叠加在费用端的降本增效，公司收入和利润有望同比显著改善，维持“增持”投资评级。 24H1业绩同比大幅扭亏为盈。24H1预计归母净利润2-2.3亿元，同比+876.6%-1023.1%；扣非净利润1.9-2.2亿元，同比增长2.75-3.05亿元，大幅扭亏为盈。非经常损益约1000万元，主要为政府补助。 24Q2利润加速释放，同环比显著提升。24Q2预计归母净利润1.96-2.26亿元，同比+152-191%；扣非净利润为1.88-2.18亿元，同比提升2.06-2.36亿元，大幅扭亏。24Q1公司归母和扣非利润分别仅超400万和160万元，24Q2环比显著提升。 展望2024年公司收入有望同比高增长，业绩有望同比明显改善。按照2024年股权激励考核目标，以2023年收入为基数，2024/2025/2026/2027/2028年收入增长率分别不低于50%/80%/110%/140%/170%，对应收入分别不低于26.6/32/37.2/42.6/48亿元。公司营收规模持续扩大，规模效应逐步显现，同时在前期研发产品进入放量期后费用率水平趋于稳定，带来利润加速释放。 数字SoC测试机和三温分选机持续放量，存储测试机、探针台等新品进一步打开成长空间。1）测试机：公司数字SoC测试机D9000等正在快速放量，下游客户不断拓展；公司存储测试机新品预计后续也将放量，进一步打开成长天花板；2）分选机：行业景气周期逐步触底，平移式三温分选机快速增长，可满足车规级IC等测试需求；3）探针台：公司产品支持几乎所有8/12英寸CP测试需求，目前也开始逐步起量。 投资建议。公司2023年收入利润同比承压，24Q1已经看到明显增长拐点，24Q2业绩加速释放。考虑到2024年下游封测行业景气度有望边际改善，公司产品加速放量，同时规模效应持续显现，公司收入和利润有望同比高增长。 结合公司业绩预告和股份支付费用，我们上修公司2024/2025/2026年收入至33.3/40.7/45.7亿元，上修归母净利润至6.2/8.6/10.6亿元，对应PE为32.5/23.2/18.9倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，期间费用增多，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

23 年业绩承压， 24Q1 显露复苏势头： 2023 年公司营收 17.8 亿元，同比-31%，归母净利润为 0.5 亿元，同比-90%，扣非归母净利润为-0.77 亿元，同比-119%； 2024Q1 营收 5.6 亿元，同比+75%，归母净利润为 0.04亿元，同比+107%，扣非归母净利润为 0.02 亿元，同比+102%。 毛利端整体稳定，高研发投入压制净利率： 2023 年公司毛利率为 57.1%，同比+0.3pct； 销售净利率 3.4%，同比-15.2pct，主要系高研发投入，期间费用率 62.6%，同比+23pct，其中销售费用率为 8.8%，同比+2.2pct，管理费用率（含研发）为 52.9%，同比+19.8pct，财务费用率为 0.9%，同比+1.1pct； 2024Q1 毛利率为 54.6%，同比-1.4pct， 销售净利率为 0.7%，同比+17.6pct。 合同负债&存货较为稳定： 截至 2024Q1 末，公司存货为 21.6 亿元，同比+25%，合同负债为 0.06 亿元，同比+38%。 2023 年经营性净现金流为-7.44 亿元，同比-702%； 2024Q1 经营性净现金流为-2.4 亿元，同比+29%。 半导体测试设备平台型企业，内生外延成长空间持续打开： 相较爱德万&泰瑞达，公司通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件； 23年数字测试机市场规模约为模拟测试机 6-7 倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。②分选机：公司是本土稀缺供应商， 2023 年收购长奕科技（核心资产为 EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。③探针台：已成功开发一代产品 CP12，募投项目重点加码探针台， 2023 年有望进一步贡献业绩增量。④AOI：公司并购新加坡 STI， STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持， STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级： 考虑到研发费用、封测行业周期波动影响，我们预计 2024-2026 年归母净利润 4.7（原值 12.6） /7.7（原值 17.8） /9.3 亿元，对应 PE 为 39/24/20 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

事项： 1）公司 2023年全年实现营收 17.75亿元（yoy-31.11%），归母净利润 0.45亿元（yoy-90.21%），扣非后归母净利润-0.77亿元（yoy-119.38%）。 2）公司 24Q1实现营业收入 5.59亿元（yoy+74.81%， qoq-1.18%），归母净利润 407.52万元（yoy+107.12%， qoq-90.70%），扣非后归母净利润 162.57万元（yoy+102.43%， qoq-94.64%）。 评论： 下行周期业绩承压， 积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇。 公司 2023年全年实现营收 17.75亿元，归母净利润 0.45亿元， 均有所下滑。 受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓，导致 2023年度公司营业收入有所下滑，且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多，导致公司利润有所下滑。公司积极部署研发战略和发展方向，贯彻落实年度经营计划，把握机遇，迎接挑战。 面对复杂多变的外部环境，公司及时调整经营策略，积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇，创造条件满足市场需求，增强客户服务能力和内部管理水平，灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇，同时， 公司深入践行国际化发展战略，推动海外产能布局，有效应对全球格局变化所带来的影响。 坚持自主研发，加大研发投入。 公司始终坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机、探针台、 AOI 设备、自动化设备等专用平台的研发。 2023年公司继续加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同时加强研发团队力量，同时与国内知名院校就业办加强了合作关系，推动技术和产品不断升级，继续强化项目储备及新产品研发。以多年持续技术创新为基础，公司继续深化已掌握的集成电路测试设备的相关核心技术， 2023年公司研发投入 7.88亿元，占营业收入比例为 44.38%，公司基于持续开拓高端市场的考虑， 2023年研发投入较上年仍大幅上升。 发布股权激励计划，彰显长期发展信心。 公司于近日公布 2024年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象合计授予 1800万股普通股，占本激励计划草案公告时公司股本总额的 2.87%，此次股权激励方案覆盖面广，以股权绑定核心人才，能够充分调动公司业务骨干的积极性，为公司长远稳健发展提供保障。 根据本次草案发布的行权解锁条件， 2024-2028年目标收入较 23年增速不低于 50%/80%/110%/140%/170%，彰显长期发展信心。 投资建议： 公司为国内半导体封测设备龙头之一，考虑到 23年受景气度影响业务表现不佳，我们调整盈利预测， 预计 2024-2026年公司营业收入为30.0/38.0/45.6亿元（2024/2025预测原值为 50.4/63.0亿元），归母净利润为4.7/6.8/8.7亿元（2024/2025预测原值为 11.3/14.8亿元）。参照行业平均估值水平，给予公司 2024年 45xPE，对应目标价为 34.1元， 给予“推荐”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事件： 2024年 4月 9日， 长川科技发布股权激励草案，拟向高级管理人员及其他核心人员授予限制性股票 1800万股。 股权激励绑定核心员工。 本次股权激励草案拟向公司高管及其他公司核心人员授予限制性股票 1800万股，占公告日公司总股本 2.87%，覆盖人数 522人，授予价格 16.04元。首次授予比例 80%，并将分 5个归属期，在未来 5年进行归属，有望长期绑定公司核心员工。 本次股权激励授予预计将带来 2.52亿元费用摊销，在 2024/2025/2026年分别摊销 0.75/0.81/0.49亿元。 2023年业绩短期承压，较高增长目标彰显信心。 2023年半导体封测行业景气下行，公司营收有所下滑，加之公司在行业周期底部加大了新品研发力度，研发费用大幅增长，业绩短期承压。公司 2023年三季报研发费用 5.26亿元，同比增长 16.76%，研发费用率高达 43.48%，同比提升 18pct。据公司 2023年业绩预告，2023全年公司预计实现归母净利润 0.37-0.55亿元，同比下降 91.98-88.07%。 而伴随行业景气回暖和公司新品逐渐放量，公司对 2024年恢复增长信心充足。 本次股权激励业绩考核目标为营收增长率，以 2023年为基数， 2024-2028年营收增长目标分别为 50%/80%/110%/140%/170%，彰显公司长期增长信心。 布局多种高端测试机新品，静待放量。 公司在封测领域拥有广阔的产品线布局， 产品覆盖分选机、探针台、 AOI 光学检测设备等， 2023年完成对长奕科技的收购，巩固分选机产品线。 于此同时， 公司进一步开拓了探针台、数字测试机等新产品线，开发了高速高性能 SoC 芯片专用测试系统。 伴随后续新品导入市场和放量可展望长期成长性。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年将实现营收 20.68/32.77/39.69亿元， 实现归母净利润 0.46/4.73/7.14亿元，对应现价 2023-2025年 PE 为402/39/26倍， 公司在 2024年起业绩或恢复高增，高端测试机新品亦有广阔空间， 我们看好公司长期成长， 维持“推荐”评级。 风险提示： 研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧

2023年前三季度利润短期承压，公司高端测试机有望引领国产替代2023年前三季度公司收入12.09亿元，同比-31.06%，归母净利润133万元，同比-99.59%，扣非归母净利润-1.07亿元，同比-140.83%。我们认为公司利润承压主要系行业需求下降及公司收入确认节奏问题。公司前三季度合同负债1378万元，同比+100.89%，在手订单指标较为健康。我们预计公司23-25归母净利润为0.6/6.2/9.0亿元，对应PE424/38/26X。24年可比公司PE为47倍。考虑公司在半导体后道SOC数字测试机领域拥有广阔的国产替代空间，以及公司的持续研发有望引领SOC数字测试机国产替代，给予公司24年54倍PE，对应目标价54.00元，维持“买入”。 2023年半导体后道测试设备市场需求收缩，2024-2025年有望复苏根据SEMI在SEMICONJapan2023上发布的报告，2023年全球半导体设备市场规模将达1000亿美元，同比下降6.1%。SEMI预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。后道测试和封装设备方面，SEMI预计2023年半导体后道测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。 预计2024年后道测试设备、封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%，其中后道测试设备24年市场达72亿美元。2025年，SMEI预计全球后道测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。 半导体测试机国产替代空间广阔，公司有望引领国产替代半导体后道测试是产品良率和成本管理的重要环节。后道测试设备包括测试机、探针台，分选机等。据SEMI数据，2020年测试机占全球后道测试设备投资额63%，SoC/存储/数模混合/RF测试机约占全球测试机市场的60%/21%/15%/4%。我们测算2024年全球半导体测试机市场将达45亿美元，中国大陆市场近12亿美元，其中SOC测试机市场超7亿美元。公司2021年成功研发SOC测试机，目前已覆盖模拟、数模混合、SOC、功率、射频等多类芯片，有望引领国产替代。 研发持续高投入，半导体后道设备平台型公司厚积薄发2018年以来公司研发费用率持续维持在20%以上，2023年前三季度公司研发费率43.48%，持续高研发助力公司高端测试机持续突破，多品类产品布局顺利。除高端测试机以外，公司产品覆盖分选机、探针台、AOI等多类后道设备。2023年前三季度公司毛利率57.51%，同比+3.45pp，Q3毛利率61.10%，同比/环比+10.72pp/+6.13pp。我们预计随着2024年半导体设备市场需求回暖，公司有望厚积薄发。 风险提示：半导体复苏低预期，新产品研发不及预期，国外技术限制风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入3.2亿元，同比下降40.5%，实现归母净利润-0.6 亿元，同比下降180.5%。 公司持续加注研发投入力度，利润率承压。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入3.2 亿元，同比下降40.5%。2）利润端，公司实现归母净利润-0.6 亿元，同比下降180.5%。公司2023 年一季度毛利率为56.0%，同比提升2.9pp；净利率为-17.0%，同比下降33.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为14.5%，同比上升7.6PP；管理费用率为16.4%，同比上升10.0PP；研发费用率为53.2%，同比上升31.7PP。 行业周期下行致使公司业绩短期承压。受全球宏观经济衰退、需求疲软等因素影响，全球半导体行业出现一定幅度衰退，封测厂稼动率承压致使其资本开支下修，公司订单下滑导致营收与利润端均出现下滑态势。我们认为随半导体行业库存去化逐步进入尾声，外部需求逐步进入温和复苏阶段，今年下半年行业有望进入上行周期，公司业绩有望受益于此实现修复。 国内数字测试机核心玩家，持续完善产品结构布局。公司积极拓展业务布局，完成探针台、高端测试机、三温分选机、AOI 光学检测设备等测试设备，业务布局逐步完善。公司目前是国内数字测试机领域核心玩家，在数字测试机领域已完成D9000K 产品研发，目前正积极导入下游封测厂与数字IC设计厂商中。 公司测试机与分选机下游获通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封测厂认证，中长期将受益于封测设备国产化率提升释放的需求增量。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为1.30 元、1.74元、2.16 元，对应动态PE 分别为31 倍、23 倍、19 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达41.8%。我们给予公司2023 年38 倍PE，对应目标价49.40 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期、外部需求复苏不及预期等风险。

事件：公司发布2022年报，2022年公司实现营收25.77亿元，同比增长70.49%；实现归母净利润4.61亿元，同比增长111.28%；单Q4来看，公司实现营收8.23亿元，同比增长85.96%，实现归母净利润1.36亿元，同比增长52.81%。 测试机业务快速增长，带动综合毛利率显著上行。报告期内，公司在模拟/混合电路测试和分立器件测试领域逐步实现进口替代。从营收端来看，2022年公司测试机业务实现营收11.16亿元，同比增长128.18%，营收占比由2021年的32.37%提升至43.32%；分选机业务实现营收12.55亿元，同比增长34.04%，营收占比由2021年的61.96%下降至48.72%。在利润端，2022年测试机业务毛利率68.96%，同比提升1.29pct；分选机业务毛利率44.62%，同比提升1.97pct。具有更高毛利率的测试机业务营收占比大幅提升，带动公司盈利能力上行，2022年公司综合毛利率56.75%，同比显著提升4.92pct。 期间费用把控得当，继续加大研发投入力度。公司在报告期内加大市场开发力度，积极拓展市场，发生销售费用1.69亿元，销售费率6.57%，同比下降2.57pct；发生管理费用2.07亿元，管理费率8.05%，同比增加0.67pct，主要系公司规模扩大，人员增加，职工薪酬、股权激励费用增加所致；发生研发费用6.45亿元，研发费率25.05%，同比增加3.18pct，主要系公司加大研发投入，职工薪酬、研发材料、折旧和摊销增加所致；发生财务费用-0.04亿元，主要系汇率变动所致。 平台化布局拓宽盈利空间，部分领域在国内厂商率先实现突破。公司作为国内领先的半导体设备平台型公司，坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，在测试机、分选机等领域的中高端市场突破国外半导体设备厂商垄断，核心竞争力不断增强。同时，公司积极完善战略发展布局，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关测试设备，核心竞争力不断增强。在巩固和发展公司现有业务的同时，公司2019年完成了对STI的收购，并于2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）的审批，交易完成后，有助于公司丰富产品类型，实现分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 投资建议公司作为国内领先的半导体设备平台型公司，坚持自主研发，产品实现了在测试机、分选机等领域的部分进口替代持续，在中高端测试机市场突破国外半导体设备厂商垄断，核心竞争力不断增强。同时，公司积极完善战略发展布局，重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关测试设备。未来伴随公司产品在关键客户的不断放量，产品结构持续改善，有望在实现销售规模快速增长的同时，盈利能力及质量同步稳定提升。我们预计公司2023-25年实现营业收入38.72、48.45、58.32亿元，归母净利润8.08、10.78、14.23亿元，对应PE42.38、31.79、24.07x，基于公司所处行业壁垒较高，公司自身平台化建设发展战略规划清晰，维持公司“买入”评级。 风险提示：新品开发不达预期风险；行业景气度大幅下滑风险；新客户导入不及预期风险