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沪电股份
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电子元器件行业
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2025-01-28
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42.70
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40.98
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-4.03% |
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事件:公司公告24年业绩快报,24年总收入133.4亿同比49.3%,归母净利25.9亿同比+71.1%,扣非归母净利25.5亿同比+80.8%,净利率19.4%同比+2.5pcts。我们点评如下:24Q4收入利润高增符合预期并创历史季度业绩记录,AI需求持续推动收入及利润高速增长。24年业绩高速增长受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,24年公司PCB业务实现营收约128.4亿元同比+49.8%;同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化,公司PCB业务毛利率提升至35.85%同比+3.39pcts。单看Q4季度,收入43.3亿同比+51.6%环比+12.0%,归母净利7.4亿同比+32.1%环比+4.4%,扣非归母净利7.4亿同比+39.5%环比+6.5%,业绩符合预期,收入单季度超40亿创历史季度记录。Q4收入端同比继续保持高速增长趋势,环比提速增长显示下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛。利润端增速低于收入增速,主因公司Q4计提资产减值准备约1.5亿,我们认为公司整体业务的盈利能力依然处于较高的水平。 短期来看,下游AI服务器及高阶交换机等高毛利高速高多层板和HDI板需求占比仍保持旺盛,北美算力大客户新一代AI服务器量产出货阶段,高速AI算力类产品出货占比有望持续提升,公司订单饱满,产能保持相对紧缺状态。 展望25-26年,公司国内及海外产能加速扩建打破产能瓶颈,AI算力+汽车业务将持续为公司贡献弹性业绩。全球通用AI技术加速演进推动算力领域需求快速增长,公司卡位北美算力头部客户群,400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高价值量的高多层板、6阶HDI出货占比有望大幅提升,泰国新建工厂投产爬坡放量,国内43亿投资加速新建AI算力芯片配套高端PCB产能,将进一步推动业绩释放;汽车领域,公司在ADAS、智能座舱域控、电机电控板、雷达板等高端PCB环节具备优势资源,产能持续释放,望推动汽车业务快速增长,同时子公司胜伟策加大下一代核心技术48Vp2Pack市场开拓,并持续推进800V高压p2Pack技术产品的商用化,胜伟策经营有望逐步向好。 维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰,顺下游AI算力高速发展趋势加速国内及海外高端产能扩张进程,高端产品占比不断提升,有望打开更高的业绩成长空间。考虑到公司Q4收入利润创单季度历史记录,且订单饱满,未来产能持续扩张放量,产品结构不断优化,我们最新预测24-26年营收为133.4/162.8/192.1亿,归母净利润为25.9/34.8/42.4亿,对应EPS为1.35/1.82/2.21元,对应当前股价PE为33.1/24.6/20.2倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期。
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生益电子
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电子元器件行业
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2025-01-28
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37.69
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37.31
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37.31
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公司 1 月 23 日发布 24 年预告,前期亦公告投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。 结合公司近况,我们点评如下: 2024 全年大幅扭亏为盈。 发布 24 年预告,预计全年归母净利 3.0-3.6 亿,去年同期亏 0.2 亿,扣非归母 2.9-3.5 亿,去年同期亏 0.4 亿,主要系公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,收入实现同比较大增长,净利润扭亏为盈。 Q4 业绩超预期。 按中值计, 24Q4 归母净利 1.4 亿,去年同期亏 0.1 亿环比+57.3%,扣非归母 1.5 亿,去年同期亏 0.2 亿环比+67.8%,同比扭亏主要系源于公司亚马逊客户 AI 服务器等高毛利产品订单持续放量,环比提升主要系亚马逊 AI 服务器需求量持续向上,产品结构随算力订单放量继续优化。 投资智能算力中心高多层高密互连电路板,进一步扩大高端产能。 公司去年12 月公告使用自有资金投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目,本项目计划投资金额约 14 亿元。本项目计划分两阶段实施,总建设期计划为 6 年,其中第一/二阶段预计在 2025 年/2027 年试生产,计划年产 25 万平方米的高多层高密互连印制线路板,其中第一/二期计划年产 15/10 万平方米。 中长期看,公司有望在 AI 服务器、 通讯网络及汽车电子等赛道厚积薄发。 服务器领域,公司持续优化服务器领域产品结构并紧抓 AI 服务器产品研发,已开发包括亚马逊在内的多家服务器客户, AI 配套的主板及加速卡产品已量产, 25 年新增产能持续释放,预计 AI 产品收入将继续扩大;通讯网络高端设备领域,公司持续积极配合头部客户开发 5.5G&6G/卫星通讯/800G 交换机/光模块等应用领域 PCB 产品,陆续批量生产,望提升产品单价;汽车电子领域,持续加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作,在智能驾驶/动力能源/智能座舱等细分领域不断导入更多新客户批量订单,规模保持快速增长。 投资建议: 公司深耕通讯网络、 HPC、汽车电子赛道多年,卡位主流客户资源并掌握核心技术,具备较强核心竞争力,伴随新增产能的持续释放,长期将持续受益于三大主线业务布局,重回快速成长轨道。 考虑到公司 Q4 超预期,未来在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力, 我们上修公司 24-26 年营收至45.8/68.7/89.4亿,归母净利至3.3/8.5/12.2亿,对应PE 95.1/37.0/25.7倍,维持“增持”投资评级。 风险提示: 上游原材价格波动;客户开拓不及预期;下游需求低于预期;新建产能投产爬坡不及预期;行业竞争加剧
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长盈精密
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电子元器件行业
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2025-01-27
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19.78
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22.79
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15.22% |
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公司公告24年业绩预告,24年预计归母净利7.0-8.2亿同比+716.8%-856.8%,扣非归母4.6-5.8亿同比+2368.9%-3012.9%。我们点评如下:24年消费电子及新能源业务向上带动公司盈利能力恢复。24年业绩同比大幅增长主要系消费类电子复苏向好,新能源业务稼动率持续向上,国际及国内大客户均有重要新项目量产交付,非经常收益主要来源于公司转让广东天机智能系统有限公司30%股权,取得约1.8亿元的投资收益,以及政府补助。 24Q4业绩符合预期。主要系安卓钛合金机壳业务放量、A客户笔电机壳业务较佳、新能源业务良效率提升。按中值计算,24Q4归母净利1.7亿同比+97.0%环比+3.1%,扣非归母1.5亿同比+57.7%环比-3.1%,主要系Q4订单需求保持较佳趋势,S客户钛合金机壳持续放量,国内安卓客户需求逐步回升,同时A客户笔电需求较佳带动机壳业务增长,新能源业务良效率提升等因素。 展望25-26年,消费电子及新能源业务向上+管理能力优化望带动公司盈利弹性释放,并关注公司人形机器人业务布局。消费电子业务,公司在北美大客户笔电、AI手机、AI眼镜、手表等品类持续导入新项目,提升份额,望带动新增量,安卓钛合金机壳持续放量,国内安卓客户需求逐步回升;新能源业务,T客户及C客户等行业核心头部厂商结构件订单持续导入放量,产能稼动率不断提升。公司加强对内的提质增效,费用严格管控,公司25-26年整体盈利能力有望保持改善趋势。此外,公司今年CES上展出了旋转执行器、关节扭矩传感器、传动丝杠等人形机器人关键零组件,与AIFigure、T等人形机器人头部企业建立了合作关系,未来有望为更多人形机器人客户提供关键零组件产品。 维持“增持”投资评级。中长期来看公司A客户结构件及小件业务持续提供增长动能,钛合金趋势带动非A客户需求,新能源业务核心客户订单不断释放带动稼动率提升,机器人新产品前瞻布局,有望打开公司长线增长空间。我们最新预测24-26年营收164.7/192.7/221.6亿,归母净利润7.7/9.4/12.7,对应EPS为0.57/0.69/0.94元,对应当前股价PE为34.4/28.2/20.7倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、原材料价格波动,产能利用率提升不及预期。
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胜宏科技
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计算机行业
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2025-01-27
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55.10
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55.49
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0.71% |
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55.49
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公司发布24年业绩预告,公司预计24年实现归母净利11.2-12.4亿同比增长66.8%-84.7%,扣非归母净利11.0-12.0亿同比增长66.2%-81.3%。我们点评如下:Q4业绩高速增长符合预期。Q4单季度归母净利3.55-4.75亿,中值4.15亿同比+385.1%环比+35.9%;扣非归母净利3.22-4.22亿,中值3.72亿同比+372.5%环比+17.9%。业绩高速增长,源于公司在2024年快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局,多款北美N客户的AI算力、数据中心领域的高端新产品实现大规模量产,推动公司业绩高速增长。此外,公司全方位赋能MFS集团发展,整合资源,协同效应显著。 展望25年,行业景气边际回暖,卡位算力及汽车电子核心客户高端需求,产能释放望获业绩弹性。短期来看,公司北美算力龙头客户订单持续导入,份额持续提升,将带动高多层及HDI产品出货占比提升,产品结构优化。中长期看,在算力领域,公司24年与国际头部客户共同预研新产品,突破了预研产品的新技术,实现了预研产品新材料的应用,应用于AI服务器的高阶HDI及高速高多层板已进入量产阶段,AI服务器加速卡及模组卡、光模块用板有望于25-26年迎来放量并贡献弹性业绩;汽车电子方面,公司已是T客户PCB主力供应商,并导入众多Tier1客户,产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等,占比持续提升,且收购子公司MFSS进入汽车软板领域;显卡方面,英伟达CES2025发布最新5090系列显卡,性能大幅提升,定价超市场预期,公司未来高毛利的新品出货占比有望借此优化;消费电子领域需求伴随AI化趋势加速,今明年有望呈现稳中向好态势。同时,公司拟定增不超过19.8亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建,将以现有英伟达、特斯拉、亚马逊等国际龙头战略客户合作为基础,重点聚焦AI服务器领域的高端产品需求,并满足客户对高端多层板的海外交付要求。未来伴随公司在越南、泰国等地AI算力产能的投产释放,公司AI业务高速增长可期。 维持“增持”投资评级。考虑公司大力扩张海外AI算力高端产能,未来公司在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力,我们最新预测公司24-26年营收至115.0/155.3/186.3亿,归母净利润至11.8/22.0/27.0亿,对应当前股价PE为41.9/22.6/18.4倍。我们认为公司深耕PCB领域多年,积极布局AI算力、新能源及新能车等领域,目前公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链,优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。伴随全球AI算力旺盛需求持续释放,公司的产品结构有望得到进一步改善,且软硬板协同推进,加速海外产能布局,看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期,维持“增持”投资评级。 风险提示:行业需求低于预期;同行竞争加剧;客户拓展及订单导入不及预期;汇率波动。
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生益科技
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电子元器件行业
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2025-01-27
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29.89
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30.50
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2.04% |
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30.50
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生益科技发布 24年业绩预告, 我们依旧坚定看好公司技术引领、核心卡位和长线空间,高速板材放量将驱动新一轮高质量成长。 结合公司近况,点评如下: 24全年利润高增长。 公司发布 24年业绩预告,预计全年归母净利 17-18亿同比+46%-55%,扣非归母 16.4-17.4亿元同比+50%-59%,主要系: 1)公司 CCL 产销量同比上升,优化销售结构,使得 CCL 营收与毛利率同比上升,推动盈利增加; 2)子公司生益电子收入同比实现较大增长,实现净利润扭亏为盈。 24Q4利润中值环比下滑主因新品研发配套投入增加, 而公司订单和稼动率趋势向上且 25Q1能见度高。 按中值计, 24Q4归母净利 3.8亿同比+42.5%环比-14.1%,扣非归母 3.8亿同比+51.4%环比-6.7%,我们了解到主要系 AI 相关研发费用、设备维修费用增加,同时投资项目减值。其中,研发费用增加原因源于高附加值研发产品占比增加,新品中试增加明显,报废损耗等研发投入较前期增加;同时,公司考虑新品放量需求,对研发硬件配套进行部分改造。从行业景气和公司订单趋势看, 公司去年 Q4稼动率已上升至 95%左右,且这一趋势延续至 25Q1,这得益于公司的产品以中高端产品为主,订单结构将持续优化,公司经营实质上是趋势向上。 算力领域高阶 CCL 供需紧张, 25年高速板材放量驱动新一轮高质量成长。 1) AI 算力建设推动 CCL 规格升级, 高阶 CCL 供需紧张或保持较长时间。 AI 算力需求仍旺盛, AI 服务器对于数据高速传输的需求推动 CCL 规格向M7/M8等级升级, 且 PTFE 等新材料研发进度亦有超预期表现, 高阶 CCL产能当前供给紧缺, 据 Digitimes, 24-26年 AI 服务器对于高阶 CCL 的需求及产能供给的 CAGR 分别为 26%/7%,紧张的供需关系或将保持较长时间。 2) 高速 CCL 性能领先同行, 前瞻研发 PTFE 等新材料。 公司深耕高速 CCL超 10年, 拥有服务器系统产品解决方案,包括 AI GPU( UBB/OAM)、数据中心 Switch( 400G/800G/1.6T)和 Server( MB) , S8/S9产品 Df、 Dk 值优于同行,同时配合客户研发的 PTFE/S10等新材料卡位领先。 3) 产能充足保障供应, 高速板材业务开始进入快速放量期, 有望带来可观的利润弹性。 公司近年持续扩充高阶 CCL 产能,目前高速 CCL 产能充足,同时虽然上游玻璃布供应较为紧张,但公司对玻璃布供应把控能力强,能确保稳定供应。 据我们跟踪, 公司 S8/S9材料已在 N 客户供应链取得积极进展,我们认为在供需紧张背景下,公司凭借领先的技术能力及充足产能, 25年及中长期在 N 客户体系有望取得更多高速材料份额, 带动高速占比持续提升,有望带来可观的弹性业绩贡献。 4) 分享子公司生益电子在北美客户的弹性并相互促进,未来有望进入更多终端客户供应体系。 子公司生益电子的 AI 服务器 PCB 已在多个客户实现大批量交付, 未来有望在核心算力客户的高阶 HDI 和高多层板取得进一步增长,为公司带来弹性业绩贡献。 同时, 公司高速材料已通过 NV 以外的多家终端客户认证,伴随多家科技大厂加速构建自研算力体系,更多终端客户的潜在供应将加快高速业务放量。 A 客户体系将持续导入终端新品, 封装基材业务有望进一步放量。 终端 AI 化推动软硬板升级, 目前 A 客户体系内 CCL 供应商主要为海外或台资厂商, 公司供应体量仍小,未来成长空间广阔,考虑到公司积极配合 A 客户新项目研发以及其他合格供应商产能偏紧, 预计公司软硬板 CCL 有望持续导入 A 客户新品。 另外, 公司封装基材产品已在卡类封装、 LED、存储芯片类等领域使用,同时在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、 CPU、 GPU、AI 类产品进行开发和应用, 相关产品 SIF 膜已在海外出货, 同时伴随国产算力新品放量,有望实现关键材料的国产替代。 维持“强烈推荐”评级。 综上,我们认为 CCL 行业短期景气持续回暖, 公司客户及产品矩阵优秀, 稼动率望保持在较高水平, 且公司成长属性凸显, 看好其高端产品在 AI 算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展, 驱动新一轮高质量成长。 综合考虑最新业绩预告、 高速板材开始放量等因素, 我们最新预测营收 199.0/238.8/274.7亿,归母净利 17.6/26.1/33.2亿,对应 PE41.3/27.9/22.0倍, PB 4.9/4.3/3.8倍。 我们坚定看好公司技术引领、管理能力及核心卡位, 中长线有望超预期兑现, 维持“强烈推荐”评级。 风险提示: 原材料价格波动、行业竞争加剧、 需求不达预期、 技术升级不达预期。
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景旺电子
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电子元器件行业
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2025-01-21
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33.01
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38.19
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15.69% |
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38.19
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15.69% |
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目前公司已形成以高端汽车板为主体、数通板和消费电子软硬板为新增长极的业务结构,汽车板基本盘随着汽车智能化趋势、公司海外海外Tier1客户的导入和客户的导入和高端新品份额提升将保持稳健向上;消费电子伴随消费电子伴随AI终端升级终端升级、折叠屏需求等迎来高端料号的放量;;AI算力领域算力领域公司厚积薄发,前期积极配合公司厚积薄发,前期积极配合N客户做新品客户做新品打样认证工作,在软板、软硬结合板、高多层打样认证工作,在软板、软硬结合板、高多层PTFE板等产品均有领先优势,板等产品均有领先优势,或有望在海外大客户新一代产品取得积极进展,此外在算力高多层板和高阶HDI板产能相对紧缺的背景下,公司板产能相对紧缺的背景下,公司珠海金湾工厂有望迎来产品结构升级的良机。综上,我们认为机。综上,我们认为2025年景旺电子将开启年景旺电子将开启新一轮快速成长周期,看好公司优秀管理能力,汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 24Q4展望:展望:稼动率保持在较高水平,产品结构及材料成本优化望推动毛利率改善。24Q4公司下游整体需求仍保持景气,公司订单量及稼动率保持在较高水平,产品结构持续优化。各业务看,新能车、光伏储能领域订单饱满,望保持快速增长态势;AI算力侧方面,伴随公司在N客户的新产品持续导入量产,以及国内客户项目持续推进及导入,EGS/Genoa平台渗透率的提升,有望迎来放量增长;消费类电子业务需求逐步回暖,HDI/SLP出货占比提升;珠海高端厂H2经营稳步向好,有望迎来阶段扭亏。费用端,24年股权激励将带来一定费用的增加,汇率波动或有望带来财务费用的正面贡献。 汽车智能化趋势推动汽车板升级需求,公司海外升级需求,公司海外Tier1客户持续导入、高端客户持续导入、高端。新品份额不断提升,驱动基本盘稳健向上。特斯拉FSD持续迭代并有望25H1入华入欧,国内车企面对激烈的市场竞争,亦将加速推动汽车智能化升级。 据我们对产业链的跟踪,预计明年国内智驾功能有望进一步向10-20万元价格带车型下沉。而智驾所需的高多层板、软硬结合板和HDI板的需求大幅提升。公司在汽车电子领域深耕多年,目前业务占比一半左右,积累了丰富的技术经验和优质的客户群,且不断拓宽海外头部Tier1客户,智驾域控HDI板、车载摄像头COB软硬结合板、激光雷达板、超长软板等中高端产品出货占比将不断提升,有望推动公司该业务稳健增长。 公司持续加大研发投入,在多个重点领域取得突破。根据公司24年中报,公司在以下领域进展值得重点关注:1)AI服务器领域,服务器领域,公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品,同时在高阶软硬结合板在数据中心的应用产品,同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产板等产品上实现了重大突破品上实现了重大突破。2))通用服务器领域,公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产,同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比,Birthstream平台对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升,PCB产品需要保持同步迭代,此突破有助于进一步拓展服务器产品,抢抓高端数据中心产品市场机遇。3)高速)高速通信领域,公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货,112G交换路由PCB取得重大技术突破。4))卫星通信领域,公司拥有多项国内领先技术,有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。5))消费电子领域,高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升,公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。2025年公司在AI算力领域高算力领域高多层板和和HDI或或有望取得积极进展。近期根据我们对产业的跟踪,未来AI服务器中高多层板以及高阶HDI板的用量需求将保持快速增长,在这一趋势下,公司有望在海外以及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI和高多层PTFE板取得积极进展。此外,在算力高多层板和高阶HDI板产能相对紧缺的背景下,公司珠海金湾工厂作为公司高技术、高附加值高多层(HLC)、HDI(含SLP)产品的灯塔工厂,现有高多层年产能120万平米(具备最高层数≥64L的量产能力)和HDI/SLP年产能30万平米(具备16层任意阶HDI量产能力),该工厂有望在中高端需求外溢趋势下迎来产品结构升级的良机,实现扭亏为盈。 中长线来看,公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。 公司高端化升级战略稳步推进,在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利。经我们对公司的跟踪,在下游北美N及国内H等算力头部客户,博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发均取得新的积极进展,望持续收获高毛利订单,带动业绩快速增长。我们看好公司优秀管理能力,汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到近期在算力高端产能紧缺的背景下,公司在北美N客户有望取得高端料号新的进展,而中长期来看,公司下游应用领域广泛,技术及客户卡位较佳,汽车及数通领域产品持续导入放量,且高端产能不断释放,业务结构进一步优化。综上,我们最新上调预测24-26年营收为128.0/153.6/181.3亿,归母净利润12.2/16.0/20.0亿,对应EPS为1.31/1.72/2.14元,对应PE为24.3/18.5/14.8倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险,汇率波动带来汇兑损失的风险。
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乐鑫科技
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计算机行业
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2025-01-20
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218.38
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290.00
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32.80% |
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290.00
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乐鑫科技发布业绩预告, 2024全年收入预计 19.85-20.15亿元,同比+39%-41%;归母净利润 3-3.4亿元,同比+120%-150%。公司新客户和新应用不断扩张,持续受益于端侧 AI 创新。维持“增持”评级。 2024全年收入同比高增长,利润增速远超收入增速。 2024全年收入预计19.85-20.15亿 元 , 同 比 +39%-41% ; 归 母 净 利 润 3-3.4亿 元 , 同 比+120%-150%;扣非净利润 2.8-3.2亿元,同比+157%-194%。公司在智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计增速 30%以上,在能源管理、工具设备、大健康等新兴市场高速增长;全年毛利率维持 40%以上,最主要研发投入同比增长 20-25%,规模效应带来利润增速远超收入增速。 24Q4收入环比保持稳健,利润环比承压主要系员工奖金等费用环比显著增加。 24Q4预计收入 5.25-5.55亿元,同比+29.3%-36.7%/环比-2.7%~+2.8%; 归母净利润预计 0.49-0.89亿元,同比-0.3%~+81.3%/环比-50.9%~-10.6%; 扣非净利润 0.49-0.89亿元,同比+20.6%-119%/环比-42.5%~+4.4%。公司四季度利润环比有所下滑,主要系年底根据员工实际年度绩效评估结果计提更多奖金,差额集中在 Q4,导致费用环比显著增加。 IoT SoC 生态基础扎实,持续受益于端侧 AI 创新。 1)生态侧: 公司延续 B2D2B商业模式,截至 2024年底, Github ESP32项目累计数量达到 82100个; 2)技术侧: 公司支持①通用 AI 功能,包括连接、控制、屏显、摄像头等;②边缘 AI 功能,支持语音唤醒、语音控制、人脸和物体识别等;③云端 AI 功能,依托豆包等大模型实现生成式内容输出,包括语音或屏显输出。公司目前与小米、火山引擎等合作,将加速端侧 AI 创新落地; 3)产品侧: 公司产品拓展更多新应用, 2025年 C6/H2/P4等多款高性能/低功耗产品预计快速放量。 投资建议。 公司 2024全年收入利润同比高增长,新应用和客户不断增多,IoTSoC 生态系统扎实,将持续受益于端侧 AI 创新和次新品放量。 结合业绩预告, 我们预计 2024/2025/2026年收入为 20.0/25.2/30.1亿元, 预计2024/2025/2026年归母净利润为 3.2/4.4/5.6亿元,对应 PE 为 82.4/59.8/47.6倍,维持“增持”投资评级。 风险提示: 需求复苏不及预期、产品研发进展不及预期、智能化渗透率提升不及预期、新品放量不及预期、行业竞争加剧的风险。
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北方华创
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电子元器件行业
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2025-01-17
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386.80
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412.50
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6.64% |
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412.50
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北方华创发布2024全年业绩预告,2024全年预计收入276-317.8亿元,同比+25%-43.93%;归母净利润51.7-59.5亿元,同比+32.6%-52.6%。公司多款新品取得突破,平台化优势不断凸显,维持“增持”投资评级。 2024全年收入利润预计同比高增长。2024全年预计收入276-317.8亿元,同比+25%-43.93%;归母净利润51.7-59.5亿元,同比+32.6%-52.6%;扣非净利润51.2-58.9亿元,同比+42.96%-64.46%。公司业务规模持续扩大,平台优势继续显现,全年收入利润同比高增长。 24Q4收入同环比稳健增长,利润表现预计主要受股权激励等费用影响。24Q4预计收入72.47-114.27亿元,同比-3.3%~+52.5%/环比-9.6%~+42.5%;归母净利润7.08-14.9亿元,同比-30.3%~+46.6%/环比-58%~-11.6%;扣非净利润8.54-16.24亿元,同比-9.3%~+72.5%/环比-47.5%~-0.1%;按中值计算24Q4扣非净利率13.3%,同比+0.7pct/环比-7pcts。四季度一般为设备公司收入确认高点,公司收入同环比稳健增长;单季归母净利润和扣非净利润差异预计主要来自政府补助等项目;公司表观扣非净利率环比有所下滑,可能系产品结构和股权激励费用影响,公司股权激励费用一般主要在年底确认,2023年为7.34亿元,按此前公告测算2024年约为6.15亿元,按本次业绩预告中值计算,加回股权激励费用后24Q4单季扣非净利率近20%,环比基本持平。 公司工艺覆盖度持续提升,平台化优势进一步凸显。在晶圆制造和先进封装产线,公司刻蚀、沉积、清洗、炉管等数十类设备工艺覆盖度和市占率均大幅提升;公司多款新品取得突破,CCP、PECVD、立式ALD、堆叠式清洗等多款新品进入客户生产线并实现批量销售,平台化优势进一步提升。 投资建议。公司2024全年收入和业绩同比高增长,工艺覆盖度和市占率均快速提升。公司当前在手订单饱满,并将持续受益于国内头部晶圆厂扩产提速和先进封装产能扩产。结合公司业绩预告和股权激励费用授予情况,我们调整公司2024/2025/2026年收入至300.7/392.2/484.6亿元,调整归母净利润至56.1/75.5/95.7亿元,对应PE为36.4/27.0/21.3倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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中微公司
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电力设备行业
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2025-01-17
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188.00
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195.30
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3.88% |
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195.30
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3.88% |
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中微公司发布 2024业绩预告, 2024全年预计收入约 90.65亿元,同比+44.73%; 归母净利润 15-17亿元,同比-16%~-4.8%。 公司全年收入同比高增长, 刻蚀和LPCVD 设备等贡献增长动力, 利润短期受研发费用等拖累而承压, 维持“增持”投资评级。 2024全年收入同比高增长,扣非净利润主要受研发费用等拖累。 2024全年预计收入约 90.65亿元,同比+44.73%;毛利率约为 42.5%,同比-3.3pcts; 归母净利润 15-17亿元,同比-16%~-4.8%;扣非净利润 12.8-14.3亿元,同比+7.43%-20%,非经常损益预计主要为政府补助、投资收益等。 公司归母净利润同比下滑,主要系 1)公司 2024年显著增加研发费用,全年研发投入约24.5亿元,同比+94%,研发费用约 14.15亿元,同比+73.3%; 2) 2023年公司出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约 4.06亿元, 2024年并无该股权处置收益。公司扣非利润增速低于收入增速,主要系研发费用等影响。 24Q4收入利润同环比高增长,刻蚀和 LPCVD 设备贡献主要增量。 24Q4收入预计 35.58亿元,同比+60%/环比+73%;毛利率约为 42.6%,同比-3.2pcts/环比-1.1pcts;归母净利润 5.87-7.87亿元 ,同比-6.2%~+25.7%/环比+48%-99% ; 扣 非 净 利 润 4.67-6.17亿 元 , 同 比 +2%-34.7%/ 环 比+41.3%-86.7%;扣非净利率 15.2%,同比-5.4pcts/环比-0.8pct。 公司 24Q4收入同环比增速远超前三季度,主要增量来自①Q4单季刻蚀设备收入 28.63亿元,同比+56%/环比+67%,超高深宽比工艺机台等高端产品付运量明显提升;②LPCVD 单季收入 1.28亿元,进入快速放量期。伴随收入规模效应显现,叠加公司自 24Q3以来研发费用率得到控制,利润同样同环比高增长。 LPCVD 快速放量, EPI 设备进入量产验证阶段。 1)刻蚀设备全年收入 72.76亿元,同比+54.7%; 2) MOCVD 设备收入 3.79亿元,同比-18%,主要系行业景气度影响, 在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发取得良好进展; 3)LPCVD 设备全年收入 1.56亿元,累计出货超 100个反应台, LPCVD和 ALD 设备均获得重复性订单; 4) EPI 设备顺利进入客户端量产验证阶段。 公司拟成立成都子公司, 大力发展 CVD、 ALD 等设备。 公司计划设立全资子公司中微半导体设备( 成都), 大力开展 CVD、 ALD 等沉积设备, 面向高端逻辑和存储芯片。 项目预计在 2025-2030年总投资 30.5亿元, 预计到 2030年实现销售额 10亿元。 投资建议。 公司 2024年收入同比高增长, 利润同比略有承压, 刻蚀和 LPCVD设备增速较快。 结合业绩预告, 我们调整公司 2024/2025/2026年收入至90.7/112.3/134.2亿元, 调整归母净利润至 16.0/23.1/30.9亿元, 对应 PE 为73.2/50.8/37.9倍, 维持“增持”投资评级。 风险提示: 下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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正帆科技
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综合类
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2025-01-17
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36.68
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38.07
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3.79% |
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38.07
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3.79% |
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正帆科技发布发布2024全年业绩预告,2024入年预计收入50-55亿元,同比亿元,同比+30%-43%;归母净利润5.22-5.63亿元,同比+30%-40%。公司整体业务份额持续提升,非设备类的非设备类的Opex业务收入大幅提升,业务收入大幅提升,维持维持“增持”投资评级投资评级。 2024全年收入利润同比高增长,非设备类业务收入大幅提升全年收入利润同比高增长,非设备类业务收入大幅提升。2024年预计收入50-55亿元,同比+30%-43%;归母净利润5.22-5.63亿元,同比+30%-40%;扣非净利润4.75-5.1亿元,同比+40%-50%;经营活动产生现金流净额为0.37-0.42亿元,同比+220%-264%。公司半导体设备和非设备业务份额持续提升,非设备业务收入大幅提升,同时公司运营管理效率持续提升,原材料库存占比大幅下降。 24Q4收入同环比稳健增长,收入同环比稳健增长,利润同比快速增长。24Q4预计收入15-20亿元,同比+5.2%-40.4%/环比-9.1%~+21.2%;归母净利润1.9-2.3亿元,同比+45.5%~77%/环比-16%~+2%;扣非净利润1.66-2.01亿元,同比+18.8%~44%/环比-15%~+3%;按中值计算,公司单季扣非净利率为10.5%,24H2扣非净利率较24H1明显改善。 公司可转债发行顺利,大力发展可转债发行顺利,大力发展Opex业务业务。公司拟发行可转债募集资金不超过10.4亿元,将加速发展opex业务,其中3.5亿元计划投入铜陵特气建设项目—年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目,包括TEOS、TEPO、TEB、4MS、3MS等关键IC制造材料;4亿元计划投入正帆科技(丽水)特种气体生产项目,包括氢气、氮气、液氮、液氩等;其中1.17亿元计划投入正帆百泰(苏州)生物医药核心装备及材料基地;其余用于补充流动资金及偿还银行贷款。目前,公司发行可转债申请已经获得上交所上市审核委员会审核通过。 公司发布员工第二期持股计划(草案),设立扣非利润稳健增长目标。公司员工第二期持股计划涉及不超过610.46万股,占总股本2.11%,计划对董事、高管、中层管理人员及核心业务骨干不超过70人进行激励。公司持续设立业绩考核目标,以2024年扣非净利润为基准,2025/2026/2027年扣非净利润增长不低于20%/两年复合增长率不低于20%/三年复合增长率不低于20%,按2024年业绩预告中值计算,对应分别不低于5.9/7.1/8.5亿元。 投资建议。公司处于快速成长期,2024全年收入和利润同比高增长,设备类Capex业务和非设备类Opex业务份额持续提升,其中非设备类业务收入同比大幅提升。结合2024业绩预告,我们预计公司2024/2025/2026年收入为52.9/69.1/85.8亿元,归母净利润为5.46/7.47/9.81亿元,对应PE为18.1/13.2/10.1倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,可转债发行不及预期,新品研发不及预期,预期,Opex业务拓展不及预期,业务拓展不及预期,行业竞争加剧的风险
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水晶光电
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电子元器件行业
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2025-01-14
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19.85
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23.88
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20.30% |
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23.88
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20.30% |
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事件:公司1月9日公告2024年业绩预告,预计2024全年归母净利润10.0~11.2亿元,同比+66.6%~86.6%,扣非归母净利润9.5~10.7亿元,同比+81.8%~104.8%。我们点评如下:2024年公司业绩高增长,主要系A客户业务高增长及安卓业务复苏,综合盈利能力提升。公司预计2024全年归母净利润10.0~11.2亿元,同比+66.6%~86.6%,扣非归母净利润9.5~10.7亿元,同比+81.8%~104.8%,2024年成功实现了单一大单品向多元化大单品的结构跃迁,全年业绩同比高增长主要系:1)A客户收入高增长,微棱镜业务受益于iPhone潜望创新,薄膜光学面板业务份额及利润率提升;2)安卓业务受益于行业需求复苏,高价值量的涂覆滤光片逐渐普及。3)在产品、市场和客户结构的不断优化下,毛利率和净利率实现了双增长。 Q4单季度业绩预测区间中值同比增长,环比下滑主要系季节性及大客户拉货节奏影响。经测算,Q4单季度归母净利润为1.38~2.58亿元,同比-15%~+59%(中值同比+22%),环比-68%~-41%;扣非归母净利润1.19~2.39亿元,同比-24%~+52%(中值同比+14%),环比-73%~-46%。Q4单季度归母及扣非净利预测区间中值同比增长,我们判断环比下滑主要系行业季节性影响,四季度是需求淡季,需计提年底奖金等费用,而且与去年相比,A客户今年新机拉货偏早,对三四季度的利润分配有所影响。 展望25年及未来,我们认为AI将带动手机、XR、汽车等终端光学创新,继续坚定看好公司与核心客户的深度合作及多项业务的成长性。1)A客户业务方面,公司与客户的合作关系持续加强,24年12月链博会期间公司作为三家供应商代表之一与苹果公司一起展示了智能制造、绿色制造等方面的合作成果,我们认为公司未来几年将受益于A客户的光学创新,并有望拓展新产品以成为平台型公司。24年iPhone新机潜望下沉带动25H1微棱镜收入同比持续增长,未来微棱镜规格望继续升级;A客户涂覆滤光片业务过去以海外供应商为主,国产化具有较大市场空间;除此之外,未来几年客户有望推进玻塑混合、可变光圈等诸多创新,也在布局XR等新终端,公司A客户光学业务发展空间可期,2)安卓业务方面,国内“两新”消费补贴有望带动25年终端需求继续复苏,公司高价值量的涂覆滤光片有望向中低端机持续渗透;4)汽车业务方面,汽车智能化趋势带动AR-HUD需求增长,公司近几年在几家国内大客户上取得突破,未来两年海外客户起量有望带动利润率提升;5)AR业务方面,公司在几何光波导领域布局领先,当前几何光波导的量产工艺是产业难题,公司与海外大客户长期合作,大力投入资源来突破核心技术难点,基于公司技术积淀、客户合作和战略定力,我们认为水晶将长线受益于AR+AI产业浪潮。 维持“强烈推荐”投资评级。我们认为AI将带动各类终端光学创新,看好公司与下游核心客户紧密合作,手机、汽车、AR等多项产品线陆续进入收获期,成长逻辑清晰。预测24-26年营收为62.95/75.22/87.63亿元,归母净利润为10.50/13.51/16.04亿元,对应EPS0.75/0.97/1.15元,对应PE为26.8/20.8/17.5倍,维持“强烈推荐”投资评级。风险提示:下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,技术迭代风险,宏观经济及政策风险。
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华海清科
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通信及通信设备
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2024-12-26
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174.83
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174.37
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-0.26% |
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174.37
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-0.26% |
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华海清科发布公告称,将收购参股子公司芯嵛半导体(上海)剩余82%的股权。 芯嵛半导体聚焦离子注入机,技术实力国内领先,低能大束流离子注入设备已发往客户端验证。本次业务整合将进一步提升华海清科平台化实力,拓展公司面向的市场空间,维持“增持”投资评级。 公司拟收购芯嵛半导体剩余全部股权,整合离子注入机业务。华海清科发布公告称,公司将和/或全资子公司华海清科(上海)拟使用自有资金不超过100450万元,收购华海清科参股子公司芯嵛半导体(上海)剩余82%的股权。 芯嵛半导体聚焦半导体离子注入机设备,本次交易完成后,芯嵛半导体将成为华海清科全资子公司。 离子注入机国产化率极低,芯嵛半导体技术实力和商业化进度国内领先。离子注入机技术涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学,理论门槛高,系统集成难度大。全球超90%份额被美国AMAT、Axcelis占据,国内主要厂商为芯嵛半导体、北京中科信、万业企业(凯世通)、青岛四方思锐等,国产化率极低。芯嵛半导体核心技术团队从业30余年,不断积累机台know-how,目前低能大束流离子注入设备实现商业化,相关产品已发往客户端验证。 华海清科面向的市场空间将进一步拓展,平台化布局逐步完善。根据SEMI,离子注入机台面向市场空间占全球半导体设备市场规模的比例为3-5%,本次交易进一步拓展公司面向的市场空间。同时华海清科其他新品验证及出货顺利,晶圆减薄机获得批量订单、减薄贴膜一体机在头部客户验证、切割机验证顺利、金属薄膜量测设备获得重复订单,公司“装备+服务”平台化布局逐步完善。 业绩对赌协议彰显长期发展信心,未来机台出货量有望快速提升。芯嵛半导体2023年、2024年1-5月实现收入362万、78万元,截至2024年5月31日,公司离子注入机台尚未实现收入,截至目前,已有部分机台实现验收。 华海清科和芯嵛半导体签订业绩对赌协议,对其设定两个业绩承诺考核标准,1)芯嵛半导体2024-2026年收入将分别不低于0.45亿元、1.05亿元、3.4亿元,其中各年度离子注入机验收后确认的收入占比至少80%;2)2024-2025年度,芯嵛半导体将分别发布并交付不少于4台、8台离子注入机台给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 华海清科盈利能力保持高位,芯嵛半导体并表后对利润影响预计有限。芯嵛半导体2023年、2024年1-5月归母净利润亏损2442万元、亏损1516.7万元。华海清科前期研发的大单品CMP设备、减薄设备等逐步放量或获得批量订单,公司研发费用率得到较好控制,同时公司耗材维保业务利润随CMP机台保有量提升而增厚,整体看公司具备较强盈利能力。从利润率来看,华海清科长期维持20%以上扣非净利率,2024前三季度扣非净利率达25%,亦明显高于国内半导体设备公司平均水平。因此,尽管芯嵛半导体短期内或仍将亏损,但并表后预计对华海清科利润影响有限。 投资建议。芯嵛半导体技术实力国内领先,低能大束流产品已经发往客户端验证,本次收购完成后,华海清科市场空间将进一步拓展,平台化布局持续完善。我们预计公司2024/2025/2026年收入为33.3/43.1/54.3亿元,预计归母净利润为10.0/13.0/16.4亿元,对应PE为40.9/31.3/24.9倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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盛科通信
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计算机行业
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2024-12-25
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86.90
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96.90
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11.51% |
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96.90
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11.51% |
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事件:12月22日,公司公告股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(持股8,036万股,占公司总股本的19.60%)将根据市场情况拟通过集合竞价或大宗交易方式减持其所持有公司股份数量合计不超过1,230万股(拟减持股份数量占比不超过3.00%)。 CEC与大基金长期持股彰显信心,部分减持将带来流通盘释放。截至公司公告日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司共持有公司8,036万股(占公司总股本的19.60%),于16年9月投资,24年9月解禁,此次减持比例较低(不超过3%);大基金将自25年1月14日-25年4月13日按市场价格减持1,230万股,按照公司最新收盘价对应11.50亿元(按照最新收盘价)。公司第一大股东及其一致行动人中国振华、中国电子及中电金投长期持股(当前持股比例30.14%),充分彰显对于公司长期发展的高度信心。 以太网发展前景广阔,国产以太网交换芯片龙头有望持续受益。BroadcomFY24AI收入超预期,显示AI硬件景气度持续,并指引中期AIASIC与网络发展前景广阔,叠加此前Arista宣布24Q3新拓展1家超大规模客户采用以太架构(此前较为依赖InfiniBand网络),AI组网以太架构渗透率有望不断提升,公司作为国产以太网交换芯片龙头将持续受益。 中低端产品线持续补齐,12.8T、25.6T高端Arctic产品稳步推进。中低端产品方面,公司中端产品已较竞品具备一定优势,更多产品线加速导入,有望提升公司在企业网、运营商网络、中等数据中心与工业网络中的市场份额。高端产品方面,公司12.8T、25.6TArctic系列芯片产品已于24年给客户送样测试,陆续小批量交付,可支持最大端口速率400G/800G,有望切入由海外厂商垄断的超大规模数据中心市场。 投资建议:稀缺的国产以太网交换芯片龙头,持续受益于以太网发展。预计2024-2026年公司归母净利润分别为-0.82亿元、0.37亿元与2.46亿元,维持“增持”评级。 风险提示:市场竞争加剧、原材料价格上涨、新产品开发的不确定性、股价短期波动的风险。
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传音控股
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电子元器件行业
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2024-12-09
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90.63
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100.99
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11.43% |
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113.51
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25.25% |
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详细
公司是新兴市场手机领导品牌,在非洲市场的龙头竞争力稳固,大力拓展了南亚、东南亚、中东和南美等非洲以外市场,近两年公司业绩受益于新兴市场需求回暖,中长线来看,新兴市场智能机渗透率、非洲以外市场的市占率皆有较大提升潜力。同时公司依托手机用户基础,积极拓展电子配件、家电等IoT业务,深度布局AIGC技术,发展移动互联业务,新兴市场的IoT、移动互联网市场都处于成长早期,长线来看在AI端侧创新浪潮下具备较大的发展空间。首次覆盖,给予“增持”评级。 公司是新兴市场手机领导品牌,近两年受益于需求回暖、新市场份额提升。 公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产和销售,销售区域以非洲为核心,逐渐拓展南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。 公司积极实施多元化战略布局,拓展了扩品类、移动互联业务。2016-2021年受益于非洲市场稳步增长、新兴市场持续拓展,公司业绩稳健提升;2022年宏观环境影响手机需求,公司短期业绩承压。2023年及2024前三季度,受益于新兴市场需求复苏强势及自身份额增长,公司业绩重返增长。2024年前三季度公司营收513亿元,同比+19%;毛利率21.6%,同比-3.23pct,主要系上游原材料成本波动所致;归母净利润39亿元,同比+0.5%。 手机业务:新兴市场的智能机保有量较低,公司在非洲以外市场份额具备很大提升潜力。公司在非洲地区市占率达50%,具备品牌、渠道和本地化优势,龙头地位稳固,近两年聚焦折叠屏、游戏手机、光学性能、AI等前沿技术创新,有望提升中高端产品竞争力。过去两年公司手机业务受益于新兴市场需求复苏,中长线来看,非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等新兴市场人口基数超过40亿,部分国家经济发展水平较低,人均手机保有量较小,智能机渗透率仍有很大提升空间。同时公司亦在积极拓展非洲以外的新兴市场,公司过去几年在南亚市场拓展成果显著,2023年在孟加拉及巴基斯坦份额排名第一,中长线来看,公司在东南亚、中东、南美等新兴市场仍具备很大的份额提升空间。 扩品类及移动互联:依托手机用户基础,AI端侧浪潮下扩品类及移动互联业务前景广阔。扩品类业务主要包括电子配件、家电等IoT业务,公司已开拓消费电子配件品牌Oraimo和家电品牌Syinix,覆盖非洲、南亚,东南亚,拉美等50多个国家和地区,手机是智能互联交互的入口,手机厂商布局IoT产品有天然优势,未来扩品类业务前景可期。移动互联业务方面,公司在OS系统及移动互联网产品领域进行本地化深耕,公司手机均搭载了深度定制的操作系统,同时积极开发音乐、支付、新闻、视频等互联网应用,此外公司积极布局AIGC应用,2024年推出TECNOAIOS及AI助手Ella,以及PHANTOMVFold2等多款AI手机,为移动互联业务变现打下基础。我们认为非洲的移动互联网行业发展仍处于早期,公司在AI端侧浪潮下有望拥抱广阔蓝海。 投资建议:公司是新兴市场手机领导品牌,短期受益于新兴市场需求复苏,中长线来看,新兴市场的智能机渗透率较低,且公司在东南亚、中东、南美等新兴市场仍具备很大的份额提升空间,同时依托手机用户基础,在AI端侧浪潮下公司扩品类及移动互联业务前景广阔。我们预测公司在24/25/26年总营收为692.37/778.70/871.06亿元,同比+11.1%/+12.5%/+11.9%,毛利率为21.52%/21.60%/21.77%,归母净利润为52.42/63.26/74.59亿元,同比增速-5%/+21%/+18%。对应EPS为4.60/5.55/6.54元,对应PE为20.0/16.6/14.1倍。公司估值水平略低于可比公司均值,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:市场需求不及预期、行业竞争加剧风险、新市场拓展不及预期、汇率波动风险。
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凌云光
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机械行业
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2024-11-28
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22.62
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26.46
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16.98% |
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31.54
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39.43% |
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事件: 11月 22日,工业和信息化部运行监测协调局负责人何海林在国务院政策例行吹风会上表示,研究出台制造业数字化转型行动方案和推动人工智能赋能新型工业化行动方案,建设一批智能工厂和智慧供应链。 政策助推智能制造迈向新阶段。 智能工厂作为实现智能制造的主要载体,是发展新质生产力、建设现代化产业体系的重要支撑。“十四五”以来, 工信部等部门深入实施智能制造工程,培育了一批高水平、标志性智能工厂。 围绕着企业数字化转型, 我们预计, 未来智能工厂相关政策的陆续出台将有助于凌云光提供的解决方案从视觉检测向为客户构建“智能工厂”升级, 加速智能工厂的方案落地。 打造宜药印务智能工厂提升生产效率。 凌云光与宜药印务自2023年开始合作,在近一年的时间内成功完成新工厂的建设和投产(注: 规划达产后可实现年产 12亿只套包装盒) 。 该工厂以质量管理为核心, 从数字系统、智能供应链、智能生产与智能设备四大方面入手, 通过将 GMQM 质量管理系统和数采系统与 ERP、 MES、 WMS 等信息化系统深度融合, 实现了生产过程的数字化和智能化, 成功减少了 50%的人力并提高了 200%的生产效率;并通过部署 AGV等智能设备实现高效运行, 整个车间仅需十几名员工即可维持高效运转。 凌云光持续深耕智能工厂解决方案。 凌云光提出“SmartFAB 智慧印包工厂管理系统” , 实现 ERP+MES+智能质检+生产数据反馈+质量数据反馈+智能物流+智能仓储全流程智能化、精细化管理, 提供适合印刷企业“智能工厂”建设的先进技术。 凌云光为企业定制化提供包括数字化系统咨询规划、智能工厂建设、智能产线实施、智能物流优化、工业设备互联及智能信息服务等服务在内的综合性解决方案,助力企业提质增效。 未来, 凌云光将持续深耕,以更加完善的行业智能工厂解决方案助力行业步入高质量发展新阶段。 投资建议: 凌云光是中国机器视觉领域龙头厂商,技术产品及市场份额领先。 公司深度把握行业客户需求,公司产品广泛应用于消费电子、新型显示、印刷包装、新能源等多个应用领域。随着我国机器视觉行业的加速推进,公司收入有望在智能制造、新能源等需求推动下实现快速增长。预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 1.70亿元/2.57亿元/3.48亿元,对应增速分别为4%/51%/35%,对应 PE 分别为 64.2X/42.4X/31.4X,维持“增持”投资评级。 风险提示: 宏观周期波动风险、市场竞争加剧风险、 成本费用加大风险、交易审批整合风险。
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