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北方华创
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电子元器件行业
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2024-07-12
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323.19
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359.10
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11.11% |
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359.10
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11.11% |
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详细
北方华创发布业绩预告,24H1预计收入 114.1-131.4亿元,同比+35.4%-55.9%; 归母净利润 25.7-29.6亿元,同比+42.8%-64.5%。公司收入规模效应持续显现,IC 设备工艺覆盖度和市占率均大幅提升, 平台化优势不断凸显, 维持“增持”投资评级。 24H1收入利润同比快速增长,工艺覆盖度和市占率持续提升。 24H1预计收入 114.1-131.4亿元,同比+35.4%-55.9%;归母净利润 25.7-29.6亿元,同比+42.8%-64.5%;扣非净利润 24.4-28.1亿元,同比+51.6%-74.6%。公司持续丰富产品矩阵, IC 刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备覆盖度和市占率持续提升,收入同比稳健增长;公司规模效应逐渐显现,运营水平有效提升,净利润同比持续增长。 24Q2收入利润同环比稳健增长,盈利能力环比提升明显。 24Q2预计收入55.5-72.8亿元,中值同比+40.8%/环比+9.5%;归母净利润 14.4-18.3亿元,中值同比+35.7%/环比+45.4%;扣非净利润 13.7-17.4亿元,中值同比+44.4%/环比+44.8%;按中值计算,扣非净利率达 24.2%,同比基本持平/环比+6pcts。 公司按中值计算的单季扣非净利率达到历史新高,主要系收入规模效应持续显现下运营费用率降低,带来盈利能力明显改善。 公司平台化优势不断凸显,持续受益于头部 Fab+先进封装扩产。 2024年国内头部 Fab 产线扩产边际提速。同时国内偏先进制程产能持续开出,叠加 3DNAND 存储堆叠密度提升,将对设备 ASP 带来较多增量。考虑到北方华创在国内产线单位产能设备采购量最大,刻蚀、沉积、清洗、炉管等数十类设备工艺覆盖度和市占率均大幅提升,先进封装设备持续受益于下游扩产, 平台化优势不断凸显, 今年收入和签单有望同比快速增长。 投资建议。 公司 24H1收入利润同比高增长, IC 设备工艺覆盖度和市占率均持续提升。 公司作为国内设备平台型龙头, 将持续受益于国内头部晶圆厂扩产提速和先进封装产能扩产, 2024年签单和收入仍有望保持较好成长态势。 我们调整公司 2024/2025/2026年收入至 305.7、 394.2、 484.6亿元, 调整2024/2025/2026年归母净利润至 60.0、 79.8、 100.6亿元, 对应 PE 为27.7/20.8/16.5倍, 维持“增持”投资评级。 风险提示: 下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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生益电子
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电子元器件行业
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2024-07-12
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23.98
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29.10
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21.35% |
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29.10
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21.35% |
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详细
公司发布 24年中报业绩预增公告,预计 24H1收入 18.7-22.0亿同比增长18.13%-38.97%,归母净利润 0.94-1.10亿同比增长 876.88%-1049.27%,扣非归母净利润 0.82-0.97亿同比增长 3144.90% -3717.53%。我们点评如下: Q2业绩高增超预期。单季度看,公司 Q2收入中值 11.50亿同比+36.9%环比+30.0%,归母净利润 0.75亿同比+454.5%环比+184.7%,扣非归母净利润 0.47亿同比+373.2%环比+9.3%。单季度收入实现同比快速增长,源于公司 Q2稼动率环比持续改善,下游市场对于高层数、高精度、高密度和高可靠的多层板需求增长。业绩同比实现数倍增长,源于公司亚马逊客户 AI 服务器等高毛利产品订单持续放量,EGS 新平台服务器渗透率提升带动产品单价及毛利水平向上改善,据我们测算,公司单季度毛利率有望实现大幅提升。 展望 24/25年,公司有望在通讯网络、AI 服务器及汽车电子等赛道厚积薄发,重归快速成长轨道。通讯网络高端设备领域,公司持续积极配合头部客户开发 5.5G/6G、卫星通讯、800G 交换机、光模块等应用领域 PCB 产品,预计24年陆续实现批量生产,有望提升产品单价;服务器领域,公司持续优化服务器领域产品结构并紧抓 AI 服务器产品研发,目前已开发包括亚马逊在内的多家服务器客户,AI 配套的主板及加速卡产品已进入量产,24年随着东城四期产能释放,预计 AI 产品收入将进一步扩大;汽车电子领域,公司持续加大汽车专线投入,在智能驾驶、动力能源及智能座舱等细分领域不断开发更多新技术,伴随吉安以及东城产能的提产和更多新客户批量订单的导入,规模保持快速增长。综上,伴随全球算力需求的持续提升,国内数据中心扩容、高算力服务器需求以及新平台升级等,汽车三化趋势加速演进,公司有望持续从受益行业细分领域快速发展以及新增产能释放的红利。 维持“增持”投资评级。公司深耕通讯网络、HPC、汽车电子赛道多年,卡位主流客户资源并掌握核心技术,具备较强核心竞争力,伴随新增产能的持续释放,长期将持续受益于三大主线业务布局,重回快速成长轨道。综合考虑到公司 H1顺利扭亏为盈且超预期,未来在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力,以及公司股权激励目标和待摊费用,我们上修公司 24-26年营收 45.8/61.9/80.4亿,归母净利润 2.2/6.1/9.5亿,对应 EPS 0.27/0.73/1.14元,对应当前股价 PE 76.9/27.9/17.9倍,维持 “增持”投资评级。 风险提示:上游原材价格波动;客户开拓不及预期;下游需求低于预期;新建产能投产爬坡不及预期;行业竞争加剧。
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深南电路
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电子元器件行业
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2024-07-11
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115.00
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130.62
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13.58% |
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130.62
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13.58% |
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公司发布24年中报业绩预增公告,24H1实现9.1-10.0亿同比增长92.01%-111.00%,扣非归母8.2-9.1亿同比增长92.64-113.78%。单季度看,24Q2归母净利5.3-6.2亿,区间中值5.75亿同比+115.1%环比+51.6%,扣非归母4.84-5.74亿,区间中值5.29亿同比+114.7%环比+57.8%。我们点评如下:Q2利润高增再超预期,受益于稼动率改善、AI相关订单需求带动产品结构优化。Q2利润同环比高增主要系公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持向上势头,收入实现同比快速增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,公司AI服务器、交换机、光模块等AI相关产品占比进一步提升,叠加EGS服务器渗透率快速提升等因素,公司产品结构优化,毛利率得到改善,推动利润进一步释放。载板方面,无锡封装基板工厂相比去年同期实现扭亏,广州ABF载板项目整体进展顺利。 今明年,受益于国产算力及先进封装载板加速突破背景下,公司高端产能有望迎来高速增长。短期来看,公司下游订单结构向好趋势有望延续,AI服务器、交换机及光模块等AI相关产品、中高端汽车电子产品、载板等需求较佳,整体稼动率有望环比向上,推动公司毛利率继续回升。长期国内算力需求空间广阔,算力芯片以及国产服务器、交换机等基础设备替代紧迫。此外,国内封测厂商亦在先进封装领域均有明确扩产规划,先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。公司卡位国内算力核心大客户,且广州广芯FC-BGA高端载板产线逐步建成投产,未来持续在国内市场深耕并有望受益旺盛的国产算力需求。 维持“强烈推荐”投资评级。考虑到今明年国内算力板需求放量带动公司产品结构优化及高端载板产能前期认证爬坡的费用,以及H1公司盈利端表现超预期,我们上修24-26年营收预测为182.6/219.1/252.0亿元,归母净利润为21.1/25.1/29.7亿元,对应EPS为4.11/4.89/5.79元,对应当前股价PE为26.7/22.5/19.0倍。我们看好公司在算力板领域的产品技术以及核心客户卡位,同时积极拓展高端先进封装载板产能,打开中长线成长空间,维持“强烈推荐”投资评级。 风险提示:同行竞争加剧、下游需求布局预期、国产替代进度低于预期。
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生益科技
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电子元器件行业
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2024-07-11
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21.40
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23.95
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11.92% |
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23.95
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11.92% |
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公司公告24年中报业绩预增,预计24H1实现归母净利9-9.5亿同比增长62%-71%,扣非归母8.8-9.3亿同比增长70-80%。单Q2看,归母净利5.08-5.58亿,区间中值同比+73.5%环比+35.9%,扣非归母4.94-5.44亿,区间中值同比+82.8%环比+34.5%。结合公司近况,点评如下:Q2利润超市场预期,验证我们此前预判。 Q2利润同环比高增长,主要系公司覆铜板产销量同比上升,单位制造成本下降,且优化销售结构,使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升,以及享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益,推动盈利增加;同时受益子公司生益电子净利润较大幅度的提升。 短期来看,公司稼动率继续维持在较高水平,客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解,下游PCB需求景气望延续,公司目前稼动率维持在较高水平,产能偏紧,且公司市场策略延续,产品结构将得到持续优化,盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外,公司产品Q2涨价在下游客户陆续得到落地,公司毛利率将继续保持向上提升趋势。 展望24/25年,CCL行业进入上行通道,公司产品高端化不断取得新进展新突破,坚定看好生益科技周期+成长驱动下的长线机会。CCL板块我们判断目前已进入上行通道,行业盈利端将趋于持续改善。在中高端产品方面,公司M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证,预计有望在下半年及明年逐步起量,且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量,公司在国内核心客户供应链具备卡位优势;传统服务器EGS平台渗透率快速提升,M6材料需求持续释放,推动产品结构高端升级;ABF载板基膜(SIF膜)已配合国内大客户验证,目前进展良好,今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显,有望持续发力,带来额外成长动能。此外,生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户,取得大额AI订单,新产能持续释放,有望对生益科技形成弹性利润贡献。 维持“强烈推荐”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现,中长线有超预期潜力,我们上修24-26年营收为193.2/228.0/262.2亿,归母净利润为20.3/26.2/31.9亿,对应EPS为0.85/1.10/1.35元,对应当前股价PE为24.4/18.9/15.5倍,PB为3.3/2.9/2.6倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。
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兴瑞科技
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电子元器件行业
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2024-07-09
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21.46
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23.88
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11.28% |
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23.88
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11.28% |
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事件: 7月 4日公司发布公告,审议通过《关于设立泰国子公司并投资建设生产基地的议案》,为落实海外汽车电子及服务器结构件业务的战略规划布局,公司拟在泰国设立子公司并投资建设生产基地。项目一期计划投资金额不超过1100万美元,包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项,资金来源为公司自有资金。 我们点评如下: 汽车电子:慈溪新能源汽车新厂 Q2已顺利投产,泰国新基地有望助力海外订单提升及新客户拓展。 24年 3月公司通过可转债项目投入的慈溪新能源汽车零部件产业基地已通过综合验收, 24Q2提前投产,进一步提升生产效率及盈利能力。公司目前汽车产能主要聚焦于国内,泰国新基地的落成为未来海外新客户、新订单打下基石。我们认为嵌塑件在新能源汽车的渗透率仍然很低,尤其是北美、国内汽车品牌的渗透率极低,未来有望成为成长的重点。 智能终端&服务器:智能终端受益于海外头部客户拓展及 AI 赋能,泰国新基地助力服务器业务成长。 2023年公司智能终端业务受到了下游需求不足、新技术迭代的影响,展望 2024年尤其是下半年,随着客户库存去化及需求改善、WiFi-7产品、智能电表等新产品的量产,智能终端业务将恢复增长态势。泰国新基地将拓展服务器结构件相关业务, AI 驱动全球服务器需求快速增长,公司东莞基地已有服务器业务储备,且公司与北美 AI 龙头、全球 OEM 公司有业务合作基础,未来有望成为下一重要成长点。 股权激励彰显发展信心, 24Q2及全年成长态势不变。 24Q1公司实现收入 5.0亿元,同比+4.06%/环比-3.77%, 收入增长主要系新能源汽车业务增速快;归母净利润 0.73亿元,同比+40.13%/环比-5.87%。 公司 4月 22日晚公告新一轮员工持股计划草案,将对不超过 176人实施激励,彰显发展信心。展望 24Q2及全年,由于新搬厂房对部分客户 Q1业务有短期拖累,我们预计后续新能源汽车业务将维持高增长态势;智能终端业务 Q1仍未明显复苏,随着后续新技术产品及新客户订单的落地,下半年有望回归增长态势。 维持“增持”投资评级。 我们继续看好汽车电子、智能终端业务双轮驱动公司业绩增长,新能源汽车嵌塑件渗透率极低, 长期成长空间广阔;智能终端业务受益于 AI 赋能及头部客户拓展。我们预测 24-26年营收为 26.01/33.75/43.14亿元,归母净利润为 3.64/4.69/6.18亿元,对应 EPS 为 1.22/1.58/2.07元,对应当前股价 PE 为 17.8/13.8/10.5倍,维持“增持”评级。 风险提示: 下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,技术迭代风险,宏观经济及政策风险。
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景旺电子
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电子元器件行业
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2024-07-05
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30.40
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33.25
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9.38% |
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33.25
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9.38% |
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公司公告24年中报业绩预增,公司预计24H1实现归母净利润6.38-7.02亿同比增长57.9%-73.7%,实现扣非归母净利润5.81-6.39亿同比增加44.3%-58.7%,单季度看,24Q2归母净利3.20-3.84亿,区间中值3.52亿同比+82.9%环比+10.7%,扣非归母净利3.00-3.58亿,区间中值3.29亿同比+54.4%环比+17.0%。结合公司近况我们点评如下:Q2业绩高增超预期,源于公司整体稼动率提升以及产品结构改善。我们认为公司Q2增长势头延续Q1,业绩表现亮眼,这主要源于:1)下游客户需求旺盛,定点项目密集交付,产品市场份额不断提升,整体产能稼动率环比进一步增长;2)高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展,珠海金湾HLC/HDI(含SLP)工厂产值稳步提升,经营持续改善。 短期来看,公司24H2仍有望实现更佳的业绩表现。进入Q3,行业将进入传统旺季,各个下游仍维持较高景气度趋势,上游成本的边际增加可通过稼动率提升及客户新品的议价实现部分传导和减轻,24年业绩具备超预期潜力。 各业务看,AI算力侧方面,伴随公司在N客户的新产品持续导入量产,以及国内客户项目持续推进及导入,EGS/Genoa平台渗透率的提升,有望迎来放量增长;消费类电子业务需求回暖势头延续,HDI/SLP出货占比提升,珠海高端厂经营持续向好,有望迎来扭亏;新能车、光伏储能领域保持快速增长态势;工控医疗稳定增长。 中长线来看,公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。 公司高端化升级战略稳步推进,在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利,在下游欧美N及国内H等算力头部客户,博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发取得新的突破性进展,望持续收获高毛利订单,带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N客户开发新项目,有望贡献明年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力,汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到Q2业绩表现超预期,且下游需求较佳,稼动率持续向上,公司下游应用领域广泛,技术及客户卡位较佳,汽车及数通领域产品持续导入放量,且高端产能不断释放,以及股权激励费用等因素,我们维持24-26年营收至125.9/144.7/166.5亿,归母净利润至13.3/16.2/19.7亿,对应EPS为1.55/1.89/2.30元,对应PE为18.9/15.5/12.7倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。
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乐鑫科技
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计算机行业
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2024-07-01
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100.00
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114.86
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14.86% |
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114.95
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14.95% |
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公司海内外需求持续复苏,次新品快速放量,新应用和客户不断增多。公司进入正常补货周期,2024年5月营收创历史新高,1-5月业绩同比高增长,展望2025年多款新品将陆续放量,公司收入和利润有望持续增长,维持“增持”评级。 5月营收创历史新高,1-5月业绩同比高增长。公司预计2024年1-5月实现归母净利润1.187亿元,同比+123.5%;扣非净利润1.181亿元,同比+172.9%;据此测算公司4-5月实现归母净利润0.65亿元,同比+194%,扣非净利润0.7亿元,同比+293%。公司1-5月业绩同比明显改善,Q2以来增长进一步提速,主要系①B端业绩取得新突破,2023-2024年新增客户贡献主要增长,5月单月收入创历史新高,营收增量主要来自S3/C2/C3等次新品类;②规模效应提升,公司1-5月费用支出主要来自研发投入,全年预算控制增速20%以内,而收入增速高于费用增速,同时毛利率保持40%稳定目标。 公司开启主动补库周期,2024年营收预计逐季增长。截至24Q1公司存货为2.83亿元,环比增加0.4亿元。公司开拓新业务、新客户带来下游需求快速增长,公司认为24Q1末库存水平低于预期,并在Q2开始主动补库存。由于24Q2海内外需求均较好,公司营收同环比增长较好,5月营收创单月历史新高,预计2024年营收逐季增长。 次新品持续放量,多款新品将于2025年陆续进入高速增长期。公司C3/C2/S3等次新品类持续快速放量,除C5之外的新品均将于2025年陆续进入高速增长期。其中,C6目前已经开始贡献营收,处于高增长状态,预计年末划入次新品类;H2已经量产,更多依托Matter发展,Matter近期发布1.3版本,预计下半年开始大量正式出货。H系列预计2025年实现快速增长;P4预计7月初开始零售,预计明年增长向好;C5产品预计年内开始送样,明年开始在客户端小批量产。 投资建议。公司海内外需求持续复苏,次新品快速放量,新应用和客户不断增多。公司进入正常补货周期,5月营收创历史新高,1-5月业绩同比高增长。 结合公司业绩预告,我们上修2024/2025/2026年收入至19.1/24.5/30.1亿元,上修2024/2025/2026年归母净利润至3.1/4.1/5.4亿元,对应PE为36.4/26.8/20.7倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:市场复苏不及预期、市场竞争加剧、技术更新、研发进展不及预期的风险。
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正帆科技
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综合类
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2024-06-25
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36.40
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35.58
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-2.25% |
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35.58
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-2.25% |
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正帆科技主营Capex和Opex业务,Capex业务包括电子工艺和生物制药设备,Opex业务包括电子气体和前驱体材料。公司Capex业务的高纯介质供应系统覆盖泛半导体头部Fab客户,市占率不断提升,开拓设备模块GasBox业务并快速放量;公司通过Opex业务开启第二增长曲线,上市持续募资提升电子特气产能并拓展大宗气体品类,电子气体盈利能力有望逐步提升,前驱体材料预计2025年开始量产。公司当前在手订单充沛,收入有望快速增长。首次覆盖,给予“增持”投资评级。 Capex和Opex业务并进,充沛在手订单贡献强劲增长动力。正帆科技成立于2009年,主营Capex和OPEX两大业务,面向半导体、光伏、平板显示、生物医药等行业,Capex业务即制程关键系统与设备,为公司业务基石和收入占比最高的业务,其中高纯介质系统市占率持续提升,GasBox快速放量;Opex业务即电子气体与先进材料,经过公司三次募资扩产拓品逐步成长为核心业务。公司营收快速增长,2020-2023年CAGR达51%,2023年实现收入38.4亿元,同比+41.8%,24Q1收入5.9亿元,同比+43%;公司截至2023年底在手订单61亿元,同比增长76%,其中半导体行业订单占比近60%,同比增长超100%,未来收入有望延续快速增长态势。 Capex业务:高纯介质供应系统市占率持续提升,GasBox快速放量。公司Capex业务包括电子工艺设备和生物医药设备两大类,其中电子工艺设备又包括高纯介质供应系统和泛半导体工艺设备模块与子系统。公司高纯介质工艺系统服务于中芯国际、海力士、长江存储、长鑫存储、京东方、惠科、通威股份、隆基等泛半导体Fab厂商,是目前收入体量最大的业务,市占率持续提升;公司设备模块与子系统业务由子公司鸿舸半导体开展GasBox,国内空间预计50-100亿元但国产化率不足10%,公司已经向北方华创、中微公司、拓荆科技等批量供货。鸿舸半导体2023年收入同比增长104%,净利润同比增长7.4倍,新签订单亦同比高速增长,未来GasBox将持续放量。 Opex业务:电子气体产能提升并扩张品类,前驱体材料将于2025年放量。 公司基于Capex技术积累拓展电子气体及先进材料即Opex业务,收入高速增长,2023年实现收入4.2亿元,同比增长73%,占比达16.8%,预计2024年收入继续高速增长,占比将有较大幅度提升。1)电子气体:包括大宗气、混合气、特气等,2023年毛利率不足20%主要系价格和折旧等影响,在产能规模提升之后盈利能力有望得到修复。公司砷烷和磷烷逐步实现国产替代,超高纯磷化氢扩产项目于2023年底建成,公司还通过募资进行大宗气体拓品,包括①通过定增募资投向合肥高纯氢气、潍坊高纯大宗气(氧、氮、氩)和罐装特气项目,潍坊一期项目已投产,合肥三期计划于24Q2投产;②通过可转债募资投向铜陵电子混合气和正帆丽水项目建设,计划2025年达产。 同时,公司还收购芜湖永泰特气公司70%股份以进一步拓品;2)前驱体材料:2023年国产化率预计不足10%,正帆科技布局High-K/Low-K/金属化/硅前驱体四大品类共20余种产品,将于2025年逐步实现量产持续国产替代。 投资建议。公司以Capex业务为基石,高纯介质供应系统市占率提升的同时GasBox产品快速放量;Opex业务构筑公司第二增长曲线,电子气体产能提升并持续拓品,后续盈利能力也有望得到提升,前驱体产品预计2025年开始量产。公司在手订单充沛,未来收入有望延续稳健成长态势。我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为50.9/65.1/80.8亿元,归母净利润分别为5.6/7.0/9.2亿元,对应PE分别为18.6/14.6/11.1倍,低于可比半导体设备零部件和材料类公司,考虑到公司未来气柜类零部件和气体、前驱体等材料收入占比有望提升,估值水位有一定上升空间。首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:行业景气度下滑,供应链风险,市场竞争加剧,折旧上升的风险。
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景旺电子
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电子元器件行业
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2024-06-24
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25.86
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33.25
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28.58% |
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33.25
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28.58% |
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事件:公司近期发布激励授予落地公告,结合公司近况及我们跟踪,点评如下:激励授予落地,三年期股权与限制性股票激励,凸显公司管理层长期发展信心。公司董事会同意此前拟授予的股票期权与限制性股票激励计划首次授予日为6月13日,向471名管理层及核心技术人员首次授予股票期权673.00万份,行权价15.32元/份,向419名管理层及核心技术人员首次授予限制性股票1214.05万股,授予价格9.39元/股。激励考核目标为以23年收入或归母净利润为基数,24-26年增长率目标分别为15.0%/32.3%/52.1%,换算得到,24-26年收入目标分别为123.71/142.32/163.61亿,归母净利润目标分别为10.76/12.38/14.23亿,每年增速均为15%。首次授予激励需摊销的总费用为2.69亿,24-27年费用分别为0.96/1.16/0.45/0.12亿。 短期来看,Q2业绩望延续高增势头,积极关注N客户业务增量新进展。Q2公司整体稼动率环比向上,产品结构进一步优化,且公司管理层成功预判上游CCL价格趋势并加强了供应链和库存管理,成本端保持相对稳定,公司业绩有望延续增长表现。各业务看,AI算力侧方面,伴随公司在N客户的新产品持续导入量产,以及国内客户项目持续推进及导入,EGS/Genoa平台渗透率的提升,有望迎来放量增长;消费类电子业务需求回暖势头延续;新能车、光伏储能领域保持快速增长态势;工控医疗稳定增长。 中长线来看,公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。 公司高端化升级战略稳步推进,在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI和SLP产能目前项目进展顺利,在下游欧美N及国内H等算力头部客户,博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发取得新的突破性进展,望持续收获高毛利订单,带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N客户开发新项目,有望贡献明年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力,汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到Q2下游需求较佳,稼动率持续向上,公司下游应用领域广泛,技术及客户卡位较佳,汽车及数通领域产品持续导入放量,且高端产能不断释放,以及股权激励费用等因素,我们上调24-26年营收至125.9/144.7/166.5亿,归母净利润至13.3/16.2/19.7亿,对应EPS为1.57/1.92/2.34元,对应PE为16.6/13.6/11.2倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。
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普冉股份
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电子元器件行业
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2024-06-21
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94.52
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101.22
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7.09% |
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普冉股份发布 2024年 4-5月收入预告, 4-5月收入 3.3772亿元,同比+131%; 2024年 1-5月出货量累计约 35亿颗,同比翻倍。 行业景气度边际复苏, 公司存储出货量持续改善, MCU 快速放量, 价格触底回温,利润率亦有望逐步修复。 维持“增持”投资评级。 景气复苏带来出货量改善, 4-5月收入同比高增长。 公司 2024年 4-5月收入3.3772亿元,同比+131%, 公司 24Q1收入同比+99%。 4-5月收入进一步提速,主要系景气度改善, 公司产品出货量同比大幅提升。公司 2024年 1-5月出货量累计约 35亿颗,同比翻倍,目前在手订单 1.7亿元左右(含税)。 当前 NOR 行业边际复苏, 出货量持续改善, 价格触底反弹; MCU 行业景气筑底, 公司 MCU 新品快速放量,下游电子烟等领域景气度较旺盛。 利基存储行业边际复苏, NOR 价格触底回暖。 中国台湾旺宏/华邦电/南亚科5月 营 收 合 计 同 比 +17% , 其 中 旺 宏 / 华 邦 电 / 南 亚 科 分 别 同 比 -5%/+16%/+45%(其中旺宏受任天堂游戏机 ROM 拖累),呈现逐步复苏态势。 国内晶圆厂 SMIC 24Q1产能利用率 80.8%,环比+4pcts,华虹 24Q1产能利用率 91.7%,环比+7.6pcts,均有明显环比复苏态势,对较低价格NOR 晶圆预计也有一定程度的价格传导。 展望下半年, NOR Flash 价格有望环比提升。 MCU 不断迭代,新品快速放量。 根据公司 2023年报信息, 公司研发了电机专用 M0+内核产品, 部分系列已经量产,用于电动工具、风筒、水泵等;超低功耗 M0+产品已经量产,用于家电、灯控等消费类领域; M4内核产品已经有 1个系列 10余颗料号量产出货,用于智能家居、小家电等; 2023年公司 MCU 快速放量,考虑到消费类需求缓慢复苏, 且目前带屏电子烟对 32位MCU 需求较为旺盛,公司 MCU 有望持续放量。 投资建议。 行业供需关系持续改善, 公司库存趋于健康,出货量不断改善,4-5月收入同比加速增长,预计 24Q2收入亦能同比高增长。 下半年 NOR 价格或将逐步改善, 同时公司规模效应提升,利润率有望逐步修复。 结合2024年至今财务数据, 我们上修 2024/2025/2026年收入至 21.0/26.3/29.3亿元, 上修归母净利润至 3.0/4.1/4.8亿元,对应 PE 为 33.1/24.6/20.7倍。 维持“增持”投资评级。 风险提示: 行业需求复苏不及预期, NOR 及 MCU 价格回暖不及预期,新品研发进展不及预期,行业竞争加剧的风险。
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兴瑞科技
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电子元器件行业
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2024-06-21
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21.72
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24.13
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24.13
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事件: 24年 3月公司慈溪新能源汽车零部件产业基地已通过综合验收, 24Q2进入投产阶段, 近两年公司海内外客户稳步拓展, 订单量级逐渐提升,新基地将进一步提升汽车业务产能及生产效率,并为未来新客户拓展打下基石。 除了汽车业务之外,智能终端亦在持续拓展客户, AI 等新技术赋能下智能家居、服务器、智能电表等业务成长空间打开。 我们点评如下: 慈溪新能源汽车新厂顺利投产, 进一步提升产能及生产效率,未来继续关注订单提升及新客户拓展。 公司过去两年汽车电子业务维持高速增长态势,主要系新能源汽车嵌塑件业务的订单量级不断提升、 客户持续拓展,从松下等老客户拓展到了尼得科、电装等海外新客户,对应的宝马、凯迪拉克等海外终端品牌的定点项目不断增加,同时国内电控、电池头部客户亦有突破,根据公司公告今年已经通过头部电控客户切入小米汽车产业链。 24年 3月公司通过可转债项目投入的慈溪新能源汽车零部件产业基地已通过综合验收,24Q2提前投产,新基地将扩充公司汽车嵌塑件产能,同时自动化程度相比老厂房明显提升,将进一步提升生产效率及盈利能力, 为未来新客户、新订单打下基石。我们认为嵌塑件在新能源汽车的渗透率仍然很低,尤其是北美、国内汽车品牌的渗透率极低,未来有望成为成长的重点。除此之外,公司亦在与下游客户开展氢能等前瞻技术的开发。 智能终端业务受益于海外头部客户拓展及 AI、 Wi-Fi 7等新技术赋能。 公司为海外客户布局的越南、印尼基地已正常运营两年多, 2023年公司智能终端业务受到了下游需求不足、新技术迭代的影响,展望 2024年尤其是下半年,随着客户库存去化及需求改善、 WiFi-7等新产品的量产,智能终端业务将恢复增长态势。展望未来两三年,智能终端业务成长空间可期: 1) AIOT、 WiFi-7等新技术赋能下公司下游的各类 IOT、服务器产品创新加速,有望驱动新需求; 2)有望实现海外头部 IOT、智能电表、安防、服务器客户拓展及份额提升; 3)海外基地运营多年积累经验, 公司海外营收占比很大, 我们判断未来有望持续进行海外产能拓展并持续提升运营效率。 24Q1净利润同比大幅提升, 24Q2及全年成长态势不变。 24Q1公司实现收入 5.0亿元,同比+4.06%/环比-3.77%; 归母净利润 0.73亿元,同比+40.13%/环比-5.87%; 扣非归母净利润 0.71亿元,同比+40.34%/环比-4.83%; 净利率 14.5%,同比+3.74pcts/环比-0.31pcts。收入增长主要系新能源汽车业务增速快,汽车收入占比提升亦带动毛利率增长, 24Q1毛利率 28.85%,同比+2.83pcts/环比+0.95pcts。展望 24Q2及全年,由于新搬厂房对部分客户 Q1业务有短期拖累,我们预计后续新能源汽车业务将维持高增长态势;智能终端业务 Q1仍未明显复苏,随着后续新技术产品及新客户订单的落地,下半年有望回归增长态势。 2024年员工持股计划覆盖 170+位中高层核心员工, 彰显发展信心。 公司 4月 22日晚公告新一轮员工持股计划草案,将对不超过 176人实施激励,持有的标的股票数量不超过 407.25万股,占公司目前股本总额的 1.37%。本员工持股计划购买回购股票的价格为 11.00元/股。本次员工持股计划公司层面业绩考核目标为:以 2023年净利润为基数, 2024/2025/2026年净利润增长率不低于 15%/40%/60%,或以 2023年营收为基数, 2024/2025/2026年营收增长率不低于 15%/40%/60%。预计 2024-2027年股份支付费用分别为1241.66/1489.99/714.59/202.72万元。 维持“增持”投资评级。 我们继续看好汽车电子、智能终端业务双轮驱动公司业绩增长,新能源汽车嵌塑件渗透率极低, 长期成长空间广阔;智能终端业务受益于 AI 赋能及头部客户拓展。我们预测 24-26年营收为 26.01/33.75/43.14亿,归母净利润为 3.64/4.69/6.18亿,对应 EPS 为 1.22/1.58/2.07元,对应当前股价 PE 为 19.2/14.9/11.3倍,维持“增持”评级。 风险提示: 下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,技术迭代风险,宏观经济及政策风险。
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鹏鼎控股
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计算机行业
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2024-06-07
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30.41
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43.43
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42.81% |
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43.58
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43.31% |
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公司公告5月收入简报,5月收入21.22亿同比+23.6%环比-3.6%。结合公司近况我们点评如下:24M5收入增速符合预期。公司5月收入21.22亿同比+23.6%环比-3.6%,符合市场预期,收入快速增长,我们分析主因:1)据我们近期跟踪,24Q2大客户手机促销带动需求回升超市场预期(信通院数据显示4月份iPhone中国销量同比+52%),且去年同期出货基数较低,我们预计24Q2有望获得同比不错的增长,鹏鼎在手机端保持品类(模组板)扩张+份额提升趋势;2)非手机消费端,鹏鼎Q1收入保持约30%左右增长,目前大客户iPad新品已发布,大客户财报指引iPadQ2营收将增长双位数,公司5月持续备货,且Mac需求同比持续改善,带动业务持续增长;3)汽车及算力板尽管规模较小,但订单不断放量,保持高速增长。 短期来看,考虑到公司在大客户产品业务方面结构持续优化推动毛利率企稳,且大客户Q2手机销量稳步向上,表现优于市场预期,非手机方面亦有新品发售,车载及AI服务器方面持续有订单导入,我们认为公司Q2业绩将有望继续保持向好态势,且下半年大客户新品备货指引亦较佳,或有望实现超市场悲观预期的表现。 展望24/25年,公司积极布局AI终端及算力、智能车和低轨卫星等领域,并有望迎来多点开花。1)软板业务:公司在大客户新机望导入更多模组板新料号,且大客户AI创新正加速推进,有望带动新的换机周期,叠加软板线宽线距要求进一步增强推动ASP提升,软板业务基本盘中长线向上空间进一步打开;2)硬板业务:大客户终端AI化带动SoC算力升级,HDI/SLP规格将持续升级,有望推动ASP得到明显提升,成为公司未来增量利润空间的重要来源,此外公司积极拓展客户群,导入优质订单,不断推动硬板稼动率回升;3)AI服务器:公司已完成新一代高速高多层及HDI等产品的量产及认证并进入知名服务器客户和欧美芯片厂商供应链,未来伴随泰国产能扩充投放将迎来放量增长;4)汽车电子:雷达、域控制器等硬板及电池软板持续导入新的头部客户;5)低轨卫星:公司已利用既有产能及技术推动腔体式高阶HDI板布局。24年公司预计资本支出额为33亿元,主要投资项目为:淮安第三园区高端HDI和先进类载板(SLP)智能制造项目、台湾高雄FPC项目一期投资、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目,24年软板投资计划等。 公司泰国一期工程将主要以汽车服务器产品为主,预计将于25H2投产。 长期来看,大客户智能终端AI升级提速,未来新机ASP以及需求提升潜力令人期待,公司传统业务在大客户AI化的加持下将开启新一轮的成长,AI服务器/车载/MR/光通讯/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供远期增长动能。 维持“强烈推荐”投资评级。我们最新预测24-26年营收为355.9/409.3/458.4亿,并上修归母净利润为38.7/45.4/51.2亿,对应EPS为1.67/1.96/2.21元,对应当前股价PE为19.1/16.3/14.4倍,维持“强烈推荐”评级。风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度低于预期。
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生益科技
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电子元器件行业
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2024-05-28
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19.89
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21.94
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10.31% |
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23.95
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20.41% |
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公司于21日晚公告24年限制性股票激励计划(草案),并于22日举办2024年投资者交流会。结合交流会情况,以及行业和公司近况,我们点评如下:公司对CCL行业中长期发展持积极乐观态度,公司产品和技术具备领先性,有望迎来新一轮发展机遇。交流会上,公司认为目前CCL行业已走出底部并进入上行通道,并展示其在多个材料领域的核心技术进展能全面比肩国际同行,其中1)AI发展对高速材料提出更高的技术要求,服务器端对于CCL需求未来3年有望实现高速增长,公司拥有服务器系统产品解决方案,包括AIGPU(UBB/OAM)、数据中心Switch(400G/800G/1.6T)和Server(MB);2)AI能源产品的未来趋势包括系统高度集成、薄型化、高转换效率和低压大电流,公司具备相关的AI服务器电源及模组产品解决方案;3)5G-A网络将迎来5年的建设周期,基站规模有望逐年放量,公司于24年已实现相应产品的量产出货;4)6G通信对材料的技术需求提升;5)公司很早开始进行封装基材的研发且布局完善,具备应用于先进封装的材料解决方案,相关产品SIF膜亦率先在海外市场出货,国内亦有望今年迎来批量出货,实现关键材料的国产替代。公司在高端产品以及前沿细分领域布局深厚,未来有望迎来新一轮发展机遇。 短期来看,公司稼动率继续向好,5月产品涨价陆续落地,客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解,伴随下游需求的逐步回暖,PCB厂备库需求有所提升,公司目前Q2订单能见度较长,稼动率维持在较高水平,产能偏紧,且公司市场策略延续,产品结构将得到进一步优化,盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外,我们观察到年初以来上游铜价上涨27%以上,玻纤布亦有涨价,CCL行业亦开始陆续出现涨价函,推动行业进入盈利端改善通道。我们了解到,5月公司亦开始推进产品涨价在下游客户陆续落地,公司毛利率将继续保持向上提升趋势。 展望24年,CCL行业进入上行通道,公司产品高端化不断取得新进展新突破,周期与成长共振驱动业绩增长新空间。CCL板块我们判断目前已进入上行通道,行业盈利端将趋于持续改善。在中高端产品方面,公司M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证,预计有望在下半年及明年逐步起量,且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量,公司在国内核心客户供应链具备卡位优势;传统服务器EGS平台渗透率快速提升,M6材料需求持续释放,推动产品结构高端升级;ABF载板基膜(SIF膜)已配合国内大客户验证,目前进展良好,今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显,有望持续发力,带来额外成长动能。此外,生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户,取得大额AI订单,新产能持续释放,有望对生益科技形成弹性利润贡献。 三年期激励绑定核心管理层中长期利益,有望开启新的发展篇章。公司拟一次性授予5893.9万股限制性股票,占总股本2.5%,激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心骨干员工,总计738人,占2023年末公司全部职工人数的6.39%。激励目标:以23年扣非归母净利润10.92亿为基数,24/25/26年扣非归母净利润增长不低于25%/44%/66%,经测算24-26年公司扣非净利润激励目标为13.65/15.72/18.13亿,同比增速分别为25.0%/15.2%/15.3%。授予价格:10.49元/股;本次股权激励总摊销成本:预计约6.1亿,24-27年分别摊销为2.0/2.7/1.1/0.3亿。基于对行业和公司的判断,我们认为公司未来三年业绩望明显超越当前激励业绩目标,另外,本次激励员工人数占公司总人数6.4%,覆盖核心管理层和骨干员工,将为公司提升中长期核心竞争力奠定坚实人才基础。 维持“强烈推荐”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现,中长线有超预期潜力,我们预计24-26年营收为193.2/222.9/254.4亿,归母净利润为18.5/22.1/26.5亿,对应EPS为0.78/0.94/1.12元,对应当前股价PE为25.3/21.2/17.6倍,PB为3.2/2.8/2.5倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。
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鹏鼎控股
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计算机行业
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2024-05-07
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24.64
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31.11
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24.34% |
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43.58
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76.87% |
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公司公告 4 月收入简报,4 月收入 22.0 亿同比增长 52.2%环比-2.3%。结合公司近况我们点评如下: 24M4 收入同比+52%超预期,大客户非手机业务订单较佳。公司 4 月收入22.0 亿同比增长 52.2%环比-2.3%,收入表现大超市场预期,我们分析主因:1)据我们近期跟踪,大客户 CQ1 财报超预期且对于 CQ2 指引较佳,iPhone出货量 23Q2 同期基数较低,我们预期 24Q2 备货相对平稳,较去年有望同比增长,鹏鼎在手机端保持品类(模组板)扩张+份额提升趋势;2)非手机消费端,鹏鼎 Q1 收入保持约 30%左右增长,目前大客户 iPad 新品发布在即,4 月持续备货,且 Mac 需求同比持续改善,带动业务持续增长;3)汽车及算力板尽管规模较小,但订单不断放量,保持高速增长。 短期来看,公司 Q2 业绩或有望保持向上趋势。考虑到公司在 A 客户产品业务方面结构持续优化推动毛利率企稳,且 A 客户 Q2 手机需求平稳,非手机方面亦有新品发售,车载及 AI 服务器方面持续有订单导入,我们认为公司Q2 或有望继续保持向好态势。 展望 24 年,公司积极布局 AI 终端及算力、智能车和低轨卫星等领域,并有望迎来多点开花。1)软板业务,公司在大客户新机望导入更多模组板新料号带来 ASP 提升,且公司在 MR 新品亦有较佳卡位,大客户 AI 创新正加速推进,有望带动新的换机周期,软板业务基本盘长线仍有向上空间;2)硬板业务,大客户终端 AI 化带动算力升级,HDI/SLP 规格升级推动 ASP 进一步提升,且公司积极拓展客户群,导入优质客户订单,持续推动硬板稼动率回升。 3)汽车电子:雷达、域控制器等硬板及电池软板持续导入新的头部客户;4)AI 服务器:公司已完成新一代高速高多层及 HDI 等产品的量产及认证并进入知名服务器客户和欧美芯片厂商供应链,未来伴随产能扩充望逐步迎来放量增长;5)低轨卫星:公司已利用既有产能及技术推动腔体式高阶 HDI 板布局。 24 年公司预计资本支出额为 33 亿元,主要投资项目为:淮安第三园区高端HDI 和先进类载板(SLP)智能制造项目、台湾高雄 FPC 项目一期投资、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目,24 年软板投资计划等。公司泰国一期工程将主要以汽车服务器产品为主,预计将于 25H2 投产。长期来看公司传统业务稳健向上,车载/MR/AI 服务器/光通讯/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供持续增长动能。 维持“强烈推荐”投资评级。我们维持预测 24-26 年营收为 362.4/398.6/438.4亿,上修归母净利润为 38.7/43.6/49.6 亿,对应 EPS 为 1.67/1.88/2.14 元,对应当前股价 PE 为 15.9/14.1/12.4 倍。长期来看公司行业地位稳固,软硬板结构有望优化,盈利能力有望稳步向上,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度低于预期
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拓荆科技
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电子元器件行业
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2024-05-06
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125.55
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146.00
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16.29% |
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拓荆科技发布 2023 年报和 2024 一季报,公司 2023 全年收入利润同比高增长,24Q1 收入增速受新品订单确认节奏影响而明显下滑,利润受研发投入和人力成本等拖累而同比下滑。考虑到公司当前在手订单充沛,24Q1 机台出货金额同比增长超 130%,并指引 2024 全年出货腔体数量同比翻倍以上增长。公司在薄膜沉积和混合键合领域多品类布局,长期发展动力充沛,维持“增持”投资评级。 2023 全年公司收入再创历史新高,利润同比高增长。2023 年收入 27 亿元,同比+58.6%,主要系客户需求增长,各产品快速放量;毛利率 51%,同比+1.7pcts;归母净利润 6.6 亿元,同比+79.8%;扣非净利润 3.12 亿元,同比+75.3%,非经常损益主要为政府补助 3.3 亿元、公允价值损益 1 亿元、所得税影响为-0.7 亿元;剔除股份支付费用后 2023 年扣非净利润 5.36 亿元,同比+168%。公司利润同比高增长,主要系产品结构优化,规模效应显现。 新品验收节奏拖累 24Q1 收入增速,研发投入和期间费用增多导致利润同比下滑。24Q1 收入 4.7 亿元,同比+17.3%/环比-53%;毛利率 47.3%,同比-2.5pcts/环比-4.8pcts;归母净利润 0.1 亿元,同比-81%/环比-97%;扣非净利润亏损 0.44 亿元,同比减少 0.64 亿元/环比减少 1.8 亿元,非经常损益主要为近 6000 万的政府补助;扣非净利率-9.4%,同比减少 14.2pcts/环比减少23pcts。公司 24Q1 收入同比增速较慢,主要系 24Q1 验收机台主要为新品,新品验收周期长于成熟机台,收入确认有一定延后;24Q1 研发投入 1.53 亿元,同比+78%,叠加出货量提升带来人力成本提高,进而影响利润表现。 当前在手订单保持饱满,24Q1 机台出货金额同比高增长。公司在手订单持续增长,截至 2023 年底,公司在手订单(不含 DEMO)为 64.23 亿元,同比增长 40%;截至 2023 年底,公司存货为 46 亿元,其中发出商品为 19.3 亿元,截至 24Q1 末,存货进一步增长至 56 亿元;截至 24Q1 末,公司合同负债为 13.86 亿元,较 2023 年底略有增长。24Q1 公司收入受订单确认节奏影响,但单季出货金额同比增长超过 130%,并指引 2024 年机台反应腔出货数量超 1000 个,对比 2023 年出货 460 余个实现翻倍以上增长。 薄膜沉积设备多品类快速放量,混合键合设备已贡献收入。1)PECVD 设备:2023 全年收入 23.2 亿元,同比+48.5%,首台 PECVD LokⅡ工艺设备、ADCII 工艺设备通过验收;NF-300H 型号设备已实现产业化应用,可以沉积 ThickTEOS 等介质薄膜;2)ALD 设备:2023 全年收入同比大幅增长,Thermal ALD设备通过客户端验证;3)沟槽沉积设备:SACVD 设备持续拓展应用领域,收入同比增长;HDPCVD 设备通过客户端验证,实现首台产业化应用并获得批量重复订单;4)混合键合设备:首台晶圆-晶圆键合设备通过客户端验证,复购设备再次通过验证,芯片-晶圆键合表面预处理设备通过客户端验证。两类混合键合设备均实现产业化应用,并为国内首台用于量产的同类型产品。 公司 2023 年混合键合设备实现 3 台销售,收入为 6430 万元。 国内头部 Fab 采招加速叠加先进制程产能开出,国内设备厂商 2024 年收入和签单有望同比高增长。国内持续增加荷兰进口光刻机金额,2024 年国内头部 Fab 扩产和设备采招有望边际加速。24M1/2/3 国内从荷兰进口光刻机金额 为 6.66/3.9/11 亿 美 元 , 同 比 +522%/106%/330% ; ASP 同 比+180%/175%/193%。同时 2024 年国内扩产偏先进制程和偏高端存储产能,例如近期上海华力康桥二期产线启动,上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目,中标价为 98.81 亿元。24Q1 国内设备厂商收入同比表现分化,但新签订单均较为饱满,伴随半导体设备行业景气度提升,国内头部产线采招加速有望带来国内设备公司签单边际提速。伴随订单逐步确认,我们看好 2024-2025 年国内设备厂商收入高增长态势投资建议。公司发布 2023 年报和 2024 一季报,公司 2023 全年收入利润同比高增长,24Q1 收入增速受订单确认节奏影响,但当前在手订单充沛,24Q1机台发货金额同比增长超 130%。考虑到公司薄膜沉积多品类布局,ALD/HDPCVD 等多款新品通过验证,混合键合设备也实现产业化应用,长期发展动力充沛。我们预计公司 2024/2025/2026 年收入为 41.6/52.1/64.1 亿元,归母净利润为 8.3/12.5/15.5 亿元,对应 PE 为 41.3/27.3/22.0 倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:收入确认节奏较慢、下游晶圆厂扩产减少、市场竞争加剧、DEMO机台无法最终实现销售、产品验收周期较长、供应链安全受损的风险。
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