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深南电路 电子元器件行业 2020-01-16 170.62 -- -- 226.98 33.03%
272.73 59.85% -- 详细
年报交出完美答卷,业绩预告指引符合预期,维持“强烈推荐”评级 公司发布2019年业绩预告:2019年公司实现归母净利润区间为11.50-12.90亿元,同比增长65%-85%,其中,Q4单季度实现归母净利润区间为2.83-4.23亿元,同比增长26.34%-88.53%,业绩符合预期。我们认为公司作为国内PCB龙头企业,形成了以PCB、封装基板、电子装联为核心的“3-In-One”的业务布局,将充分受益于5G建设和半导体国产化战略大趋势,公司短中长期成长逻辑清晰。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为12.08/17.00/22.23亿元,对应EPS分别为3.56/5.01/6.55元/股,当前股价对应2019-2021年PE估值分别为48/34/26倍。维持“强烈推荐”评级。 订单饱满产能利用率较高+技术改造,公司运营水平和盈利能力均有提升 受益于通信5G基站的建设,下游需求较好,公司订单较为饱满,产能利用率处于较高水平,同时,南通数通一期工厂投产及时贡献了新增产能,使得公司能够及时满足下游需求,营业收入保持较高的增速。对内方面,公司持续通过打造专业化产线,建设自动化、信息化工厂等措施来提升内部生产运营效率和技术能力,提升工厂运营水平,一定程度上改善了公司毛利率水平。 下游需求向好,南通二期PCB工厂+无锡封装基板厂扩产保奠定增长基础 需求方面,公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益5G需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段,根据Prismark预测,未来5年全球PCB市场将保持温和增长,预计在2018至2023年之间以3.7%的年复合增长率成长,到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元,未来需求增长无忧。供给方面,2019年上半年南通数通一期PCB工厂产能持续爬坡,目前产能利用率已经处于较高水平,南通二期PCB工厂也已投入建设;IC封装基板方面,公司IPO募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产,目前也处于产能爬坡阶段,在国产化趋势加速的大背景下,公司IC封装基板业务有望充分受益。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-16 170.62 170.00 -- 226.98 33.03%
272.73 59.85% -- 详细
事件:公司发布业绩预告,2019年预计实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%。 受益4G补建和5G建设周期开启,南通一期兑现成长预期。2018年下半年南通一期开始新产能爬坡,2019年4G基站的补建以及5G基站建设进入起步阶段,为公司新增产能的消纳提供了极佳的环境,2019前三季度,南通一期实现营业收入8.92亿元,业已超过IPO时的全年收入预期(IPO募投项目中南通一期预计年收入8.25亿元),南通一期产能稼动率维持高水位是公司今年收入和业绩成长的重要基础。 二期启动有望顺利接棒,2020年成长仍值得期待。从单季度情况看,2019Q4预计实现归母净利润2.83亿~4.23亿元,环比-28.54~6.82%,与2019Q2和Q3净利润52.21%和39.42%的环比增长率相比有所下滑,但这属于正常情况,在5G产品结构占比增长的情况下,2019Q3公司的产能稼动率和整体盈利能力均已处于高水准(2019Q3毛利率28.77%,上市以来最高),进一步提升的难度已较高。而展望2020年,公司用于南通二期建设的可转债募集已经完成,且公司已使用自有资金预先投入建设,预计2020年一季度末进入爬坡阶段,如届时爬坡进度能够复制一期的良好状态,5G基站、核心网建设以及2019年三季度对北美服务器大客户的导入之后的订单释放,公司PCB产品的下游应用结构有望继续改善,该业务的盈利能力仍具备进一步提升的空间,因此,整体而言,南通二期的建设和后续的爬坡进度,将在很大程度上决定2020-2021年公司业绩的进一步成长。 IC载板尚处于爬坡阶段,后续贡献不容忽视。无锡IC载板产线已于2019年6月开始试生产,虽然新旧载板产能的下游定位有所区别,但公司前期已依托旧产能进行存储类客户的储备,有助于加速新产能的客户认证和产能爬坡进度,但要实现利润贡献仍需等待产线良率和产能利用率的爬升。 公司承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目,这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位,有助于公司获得长江存储、合肥长鑫等国内存储大厂的订单,受益于较为明确IC载板国产替代趋势,公司新增产能的投产和顺利爬坡,将进一步增厚明后两年的业绩弹性。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。公司PCB和IC载板的产能正有序开出,分别配合5G建设和国产替代带动的需求提升,预计公司2019-2021年的净利润分别为11.98亿、15.42亿和19.11亿元,当前股价对应PE43.79、34.02和27.46倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)5G建设进度不及预期;(2)南通二期建设及后期爬坡进度不及预期;(3)无锡IC载板产线爬坡进度放缓。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-16 170.62 -- -- 226.98 33.03%
272.73 59.85% -- 详细
事件:公司发布业绩预告,2019年预计实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%。对应19Q4单季来看,公司预计实现归母净利润2.83亿元~4.23亿元,同比增长26%~88%。业绩预告符合市场预期。 5G订单充足产能利用率高抵消降价影响,南通二期新产能加速投产贡献20年增长动力。5G推动PCB向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持一供领先优势,公司有望持续保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,预计南通二期将早于之前预期的2020Q2而在4月份投产,公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且该部分扩产针对更高层的数通市场需求,有助于提升公司现有的毛利率水平,有望带来客户和产品结构的优化,平滑通信产品周期波动的影响。 封装基板下游景气提升,受益国产替代,长期增长引擎可期。公司龙岗封装基板30万平米产能主要针对模拟芯片市场,无锡IC基板工厂定位于存储芯片市场,无锡工厂于2019年6月开始试生产爬坡顺利,中长期看,两大载板基地的毛利率水平将有望随着产能持续提升,至接近30%。存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.45/4.71/5.55元,对应PE分别为49.4/36.1/30.6,公司作为5G建设核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-15 176.70 -- -- 220.00 24.50%
272.73 54.35% -- 详细
2019年业绩预告符合预期,5G建设趋势持续 公司发布2019年业绩预告,预计净利润为11.5-12.9亿元,同比增长65-85%。从2019Q4单季度来看,公司实现净利润2.83-4.23亿元,同比增长约26-89%,业绩预告符合市场预期。随着全球4G扩容建设的拉动以及2019年5G建设提前的影响,公司业绩一直保持高速增长。我们预计未来5G建设周期将对公司的业绩产生持续性拉动作用。 稼动率保持高水位,抵消订单降价影响 目前市场主要担心公司下游通信客户订单降价问题,我们认为由于公司主要产线持续处于高稼动率水平,且公司自动化效率和良率仍在持续提升,公司盈利能力将保持稳健。2019年底在新一轮的通信客户招标中,深南电路继续保持着份额领先优势,我们认为公司未来将持续保持较高的产线稼动率并持续提升盈利能力。公司南通二期将于2020年4月投产,该产线针对数通市场需求,产品具备更高的盈利能力。 新兴业务优化收入结构,公司盈利能力持续加强 针对国内半导体行业持续爆发且对自主可控需求的增强,公司IC载板业务需求持续增长。公司龙岗封装基板30万平米产能主要针对模拟芯片市场,无锡载板基地则定位于存储芯片市场,两大载板基地将有望随着产能持续提升达到接近30%的毛利率水平,从而优化公司整体盈利能力,并从长期降低通信行业投资周期性的影响。除此之外,公司的多层板业务也正在随着下游服务器市场的转暖而受到积极影响,我们预期随着国外龙头客户的不断导入,公司将有望持续提升盈利能力,并提前布局5G建成后数通市场爆发的确定性机会。 风险提示:扩产不及预期,下游需求周期性波动。 投资建议:维持“买入”评级。 上调盈利预测,预计2019-2021年净利润12.1/16.0/20.4亿元,同比增速73/33/27%;摊薄EPS=3.56/4.73/6.02元,当前股价对应PE=43/33/26x。我们持续看好公司在5G周期中的持续增长能力,以及公司新业务的长期潜力,维持“买入”评级。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-14 157.30 204.00 -- 220.00 39.86%
272.73 73.38% -- 详细
事件:公司预告2019年归母净利润 11.5亿-12.9 亿,同比增长 65%-85%。 业绩符合预期,景气上行积极扩产:根据业绩预告推算Q4 归母利润在2.8 亿-4.2 亿,同比增长25%-87.5%。2019 年受5G 建设拉动,基站端高层通讯板需求强劲,订单较为饱满,公司产能利用率处于较高水平,南通数通一期工厂贡献新增产能且爬坡较快。公司深化开展专业化产线建设,持续投入技术改造,提升生产效率及技术能力,提高工厂运营水平,盈利能力持续提升。 5G 建设景气延续,数通板助力高端需求:2019 年是5G 建设元年,2020 年5G 基础设施建设有望加速推进,其本质在于移动终端流量高速成长,终端应用创新加速,5G 网络相比4G 需要更深度和更广度的覆盖。虽然华为对部分基站版本做了调整影响了部分订单招标,深南作为高端通讯板的一线供应商,受影响较小,5G 基础设施建设除基站外还有数通服务器,高速流量扩容有望刺激高端服务器的需求增速提升。2020 年公司高端通讯板订单有望维持饱满态势,产品结构不断升级,高层高频高速板占比持续提升,毛利率有望持续提升。公司可转债发行完毕,南通二期预计Q1 投产,增量产值可期。 无锡封装基板厂增长可期:公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC 在三星和苹果的市占率超过30%;无锡厂投产以来产能爬坡顺利,规划满产年产能60 万平。从下游封测厂商看,国内半导体国产替代叠加景气周期反转,封测厂商盈利已经显著好转,产能利用率显著回升,驱动上游载板景气上行。公司与合肥长鑫、日月光等保持长期合作关系,有望充分受益行业景气回暖。 电子装联乘5G 东风扩容:公司继续践行3-in-one 发展战略,继续扩大在5G 通讯板、封装基板领域的竞争优势,并大力发展客户同源的电子装联业务,抓住通讯板业务快速增长机遇,实现电子装联业务的协同发展。 盈利预测与投资建议。我们认为5G 景气度将继续上行,维持公司2019-2021 年盈利预测,预计19-21 年归母净利润分别为12.7、17.3、21.8 亿,复合增长率达46%,对应PE 分别为38x、28x 和22x,鉴于行业景气度持续上行,给予公司2020 年40 倍估值,对应目标价204 元,上调至“买入”评级。 风险提示:5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-14 157.30 -- -- 220.00 39.86%
272.73 73.38% -- 详细
深南电路于2020年1月10日公告2019年业绩预告,预计归母净利润将达到11.50亿元~12.90亿元,同比增长65%~85%。对应19Q4单季来看,公司预计实现归母净利润2.83亿元~4.23亿元(18Q4为2.24亿元),同比增长26.34%~88.84%。 行业景气度持续,抓住机遇持续增长。2019年PCB行业景气度受到从5G的基础建设到5G相关的电子产品的更新换代的帮助从而实现了一个新高点。公司在2019年也同样抓住机遇大力发展:通过对原有产能的不断技改扩产,南通一期不断贡献业绩增长点,再到公司在19H2逐步投产的新IC载板产能均实现了公司未来增长的铺垫。 预计收入将于19Q3相近,盈利能力获得以维持。公司19Q4单季度的利润将在2.83亿元~4.23亿元,中值为3.55亿元。公司19Q3归母净利润为3.96亿元,从中值角度来看大致持平。从毛利率角度上来看,公司新增IC载板产能在19Q4依旧在爬坡阶段,对于公司的综合毛利率或净利润将不会有正贡献,但是从PCB业务来看,结合产业链景气度情况我们认为公司19Q4的PCB毛利率或将得以维持。从净利率角度来看,由于PCB行业在年底的人工费用、项目费用等均要高于前三季度,考虑此间因素或将对公司的净利率造成较小的压制。 南通二期如期推进,20Q1或将投产。根据公司可转债公告来看,公司所推进的南通二期PCB工厂如期进行中,有望在20Q1实现投产,对应产能约在58万平米,主要面向数通用板,平均层数将在16层及16层以上。我们认为南通二期的高定位将会给公司带来更大的营收及业绩弹性,同时公司在前期已为二期做了前期客户的产品认证,将会帮助公司尽快度过爬坡期实现盈利。 IC载板持续爬坡,静待爬坡后的业绩爆发。公司于19H2投入生产的新60万平米年产能的IC载板产能,由于IC载板行业具备较长的客户认证时长,在短期内IC载板业务或将不能对公司业绩进行正贡献,但是随着我们在年初对于半导体行业在2019/2020年的翻转的判断,以及目前逐步兑现的半导体行业情况来看,我们认为半导体已经翻转,而对于国产替代化率较低的半导体材料的需求将会十分巨大,而公司的IC载板业务我们预期将会在20H2实现扭亏转盈后迎来高增长。 风险提示:扩产不及预期,下游需求不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-14 157.30 -- -- 220.00 39.86%
272.73 73.38% -- 详细
事件:深南电路发布2019年年度业绩预告,公司预计2019年实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%;预计2019年四季度单季实现归母净利润2.83亿元-4.23亿元,同比增长26%-88%。 印制电路板:产能扩充,结构优化。2019年上半年,印制电路板占公司整体收入约74%,为主要收入来源。南通数通一期工厂于2018年下半年投产,2019年贡献新增产能。深南电路于2016至2019年持续改善产品结构,2019年一季度印制电路板均价达到3567元/平方米,相比2018年3088元/平方米有较大幅度提升。2019年12月30日,公司发布公告,成功发行人民币15.2亿元可转债,募集资金将主要用于数通用高速高密度多层一直电路板投资项目(二期),该项目主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,项目建成后将新增印制电路板产能58万平方米/年,同时公司预计数通二期项目平均销售价格将高于数通一期。我们认为随着数通二期项目投产,公司有望再次迎来收入快速增长。 封装基板:高毛利产品,新产能开始释放。公司封装基板业务毛利率较高,2019年上半年毛利率为27.8%,占公司整体营收10%。深南电路IPO募投项目主要有南通数通一期工厂和无锡封装基板工厂。其中无锡封装基板工厂已经于2019年6月连线试生产,主要面向存储类产品。随着无锡产能释放,我们认为若存储市场回暖,公司封装基板收入有望大幅提升。 研发和资本开支保持高位。公司在2019年前三季度研发投入3.77亿元,同比增长约51%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约15亿元,去年同期仅7.97亿元,同比增长89%。公司持续在高端产品如封装基板上大举投入,同时南通二期扩产将大幅提升公司印制电路板产能。我们判断公司的高研发投入及高资本开支策略有望持续获益PCB国产化浪潮。 盈利预测与投资建议:我们上修公司盈利预测,预计2019-2021年公司营业收入为101.83亿元(+33.9%),131.14亿元(+28.8%)和164.28亿元(+25.3%);归母净利润分别为11.92亿元(+71%),15.66亿元(+31.3%)和19.79亿元(+26.4%);EPS分别为3.51元,4.61元和5.83元;基于2020年1月10日收盘价,对应PE分别为40.44倍,30.79倍和24.37倍,根据可比公司估值法,我们给予公司2020年35-40倍PE,对应合理价值区间为161.5元-184.58元,维持“优于大市”的评级。 风险提示。市场竞争加剧,5G建设进度不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-14 157.30 213.00 -- 220.00 39.86%
272.73 73.38% -- 详细
Q4需求真空期,公司业绩基本维稳:今年通信板块迎来4G补建、5G初始铺设等多重利好,公司作为通信PCB领域龙头厂商,全方位布局运营商网络等多个应用领域,深度绑定全球知名设备商,从而实现业绩高成长。虽然Q4增速放缓,但一方面根据Prismark预期,Q4单季PCB行业产值环比增速将从Q3的11.8%下滑至0.7%,说明Q4整体需求偏淡,另一方面明年5G上半年招标才结束且4G补建接近尾声,通信板类需求未释放,因此我们认为公司在此需求真空季中维持业绩稳定实属不易,业绩符合预期。 5G基站/光传输/核心网/服务器多重需求释放:5G集采落地后,运营商相继开启承载网(中移动SPN设备集采约15万端、采购预算金额超百亿)和核心网(中移动SA核心网采购UDM/UDR设备及NFV虚拟层设备对应3.71亿基础用户、采购IWF互通网关设备对应5000万5G用户),加上博通Tomahawk 4芯片开始交付后400G云设备即将爆发,可预见2020年通信领域需求将爆发。 南通二期有望于3月连线,即将贡献业绩:在行业整体景气度向上之时,公司新增产能也持续开出,南通二期新产能预计能够在3月实现连线,届时将带来58万平方米/年的新增产能,为增长提供动力。另外封装基板试产顺利,目前已经顺利导入国内存储类客户,产能有望持续开出、贡献业绩。 投资建议 我们预计公司19-21年归母净利润为11.9、16.8、21.3亿元,目前股价对应PE为44X/31X/25X,考虑到公司单价边际大幅改善,我们仍维持2020年合理估值43X的预测,对应目标价213元,继续维持“买入”评级。 风险提示 通信类设备出货量不及预期;公司市占率不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-12-16 150.00 180.00 -- 159.77 6.51%
272.73 81.82% -- 详细
1、通信招标延续强势表现,Q4及明年上半年订单展望乐观 公司今年以来走出业绩和估值双击行情,核心驱动力是下游4G扩容、5G建设需求驱动通信客户订单高景气,同时公司南通一期新产能快速释放、产品结构不断4/5G迭代、产品线良效率不断技改升级带来盈利能力的逐步提升。当前时点公司产能仍处供不应求状态,10-11月份订单稳中有升,5G占比继续提升。11月通信大客户招标总额同比有30%以上增长,公司表现延续此前第一供应商的份额优势,近期另一主要通信客户招标也正在进行,总额同比也有较大增长,预计公司份额亦将延续一供的强势表现。两大客户上半年占公司总收入约40%,将继续保证公司收入端高增长趋势延续,由于产能的供不应求公司目前南通二期新产能规划将有望提前释放,且该部分扩产针对更高端的数通市场需求,有助于提升公司现有的毛利率水平。 2、无锡载板项目有序爬坡,明年有望实现单月扭亏 公司龙岗本部封装基板产能约30万平/年,产品包括MEMS、RF等,目前处于供不应求状态。无锡载板项目自今年6月连线试产,目前通过现有MEMS(当前时点无线耳机亦成为新增需求推动力)、RF订单导入来加快爬坡,存储端已经有全球龙头客户可逐步实现量产,后续将有望导入更多日韩地区顶级客户。当前时点公司无锡载板项目单季度亏损额约2000万元,一定程度上拖累了公司业绩,根据公司测算,项目产出达到总量40-50%的情况下可实现扭亏,保守估计明年年中有望实现单月扭亏。中长期来看,无锡载板项目稳定产出后毛利率将不低于现有的载板业务28-29%的毛利率,后续将对公司整体综合毛利率的提升产生正向作用。此外,中国大陆晶圆厂处在大规划投资建设期,中国半导体产业链进口替代需求也越发强烈,目前公司产出的封装基板已经可以覆盖Nand-flash、Dram、FCCSP、EMMC等应用领域,未来将有望进一步对接长江存储、合肥长鑫等国产化需求,进一步提高公司营收天花板。 3、产品升级叠加产能扩张,成长动能依然充沛 多层通孔板赛道产品价格和业务壁垒随层数、尺寸和精密度的提升而提升,海外客户通常具备较领先的技术和较高的要求。公司今年的服务器、交换机类订单收入高增长且客户全面布局,Q3在美国交换机龙头处的高级认证亦取得进展,预计最快明年可开始商业合作。高级订单产品层数可超过30层,具有较高技术壁垒(其高级供应商包括美国TTM、沪电等少数几家)和产品毛利率(高阶订单毛利率不低于5G),目前该等产品收入仅占公司整体10%不到,该等高端客户的导入有利于公司即将释放的南通二期高端产能(平均层数16层高于现有厂区)消化。南通二期定位高阶订单,是公司保持产品竞争力避免价格竞争的关键之一。近期产业链景气度趋势来看,上游服务器芯片出货超预期回暖,明年下游市场需求可望再迎景气,同时5G网络及大规模数据中心升级扩容建设也将持续推动相关设备升级(如光网络从25G升级到100G、400G),带来高端PCB市场的扩容和更高的竞争壁垒、为公司业务提供长期成长动能。 4、投资建议 我们预测PCB业务在5G需求拉动下逐步放量,中长期看产品升级叠加自动化提升效率,封装基板业务逐步进入存储类产品扩张期,且两大业务持续带动电子装联业务增长。预计2019-2021年营收108/158/203亿,归母净利润12.0/17.8/23.5亿,对应EPS 为3.54/5.27/6.59元,对应当前股价PE为42.5/28.6/21.7倍,维持“强烈推荐-A”评级,目标价180元。 风险提示:5G进度不达预期,行业竞争加剧,宏观经济风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-07 153.99 -- -- 169.57 10.12%
188.64 22.50%
详细
万联证券主营稳健+毛利率提升,业绩增速接近预告上限。公司前三季度归母净利润高达8.7亿元,同比增长83.3%,接近预告区间(65%-85%)上限,其中Q3单季贡献归母净利润4.0亿元,同比大增105.8%,超出市场预期。收入端来看,前三季度营收76.6亿元(+43.5%),其中Q3单季营收28.7亿元(+36.7%),表现相对平稳。5G的通信设备订单和服务器订单依旧是稳定的增收来源。值得注意的是,Q3单季毛利率达到28.8%,环/同比分别提升4.8/6.8个百分点,判断高利润设备订单占比提升叠加内部产线优化是主因。费用端则依旧平稳,销售费率略降0.1个百分点,而管理与研发费用合计提升0.3个百分点,研发费用增速持续高于营收增速。 5G商用带动通信PCB量价齐升,南通项目进展顺利。随着5G商用临近,通信PCB将迎来量价齐升的发展机遇。半年报显示公司PCB印制电路业务已经贡献收入35.3亿元,同比增长53.4%,增速领跑所有业务。而三季度以来,以PCB印制电路为代表的部分5G产品已经开始批量出货,预计来自5G的收入占比有望进一步提升。此外,目前南通一期项目产能爬坡基本结束,产能利用率已经处于较高水平。南通二期项目也已经投入建设,预计建设时间1-2年,达产后可实现年均利润3.0亿元,将持续为公司分享5G建设红利提供产能保障。 封装基板静待无锡工厂产能释放,有望受益芯片国产化。新赛道方面,公司前瞻性地布局IC载板,此前募投的无锡封装基板工厂已经于6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,主要面向存储市场。随着半导体下游需求的复苏,电子产品更迭提速,预计半导体材料的需求也将持续走强,国产化替代的材料板块将迎来巨大市场空间。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2020年EPS分别为3.3、4.6元,对应当前股价的PE分别为44.7、32.7倍,维持“买入”评级。 风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-05 148.88 -- -- 169.57 13.90%
188.64 26.71%
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同比增长43.5%,归属于上市公司股东的净利润8.7 亿元,同比+83.4%,扣非归属于上市公司股东的净利润8.25 亿元,同比+87%。 从Q3 单季度看,Q3 实现营业收入28.7 亿元,同比+37%,环比+9%;Q3 实现归母净利润4 亿元,同比+106%,环比+41%。单季营收利润均创季度历史新高。 公司Q3 营收环比增量2.4 亿。5G 基站拉货高景气度背景下,深南一期项目产能提至高位并继续加码,龙岗技改提效亦有贡献,此外龙岗和南通均有效提升产品层次,产品盈利能力继续上行。目前南通二期建设进展顺利,根据募投进度20 年Q1 有望试生产,缓解当前订单超负荷现状。 年内以服务器、高端交换机等为代表的高速订单起量值得重视。年内高速订单出货提升明显,作为技术方案难度提升、价值量稳健增长的赛道,公司在南通一期已可承接部分订单;二期规划高端产能可较好适配需求,产能爬坡与客户订单起量再次完美适配,明年有望贡献利润弹性。 Q3 载板爬坡进度良好,推测连线试产顺利。公司在国内客户保持良好合作关系,后续将加速海外客户导入进程。爬坡同时产生部分费用,随规模提升Q4 单季度亏损可能扩大。我们预计无锡载板业务全年亏损仍维持在先前预期幅度左右。预计明年将实现存储器载板领域国产替代突破,估值和业绩均有贡献。 投资建议:南通一期、二期等项目进展顺利,未来成长空间较大。我们预计公司2019/2020 年实现归母净利润12.2/17.5 亿元(预测前值12.2、18.4亿元,考虑明年华为等客户备货放缓等风险因素,下调2020 年盈利预测),目前对应PE 41/29X, 维持“买入”评级。 风险提示:5G 建设规模进度不及预期、竞争加剧、原材料价格波动风险
深南电路 电子元器件行业 2019-11-05 148.88 185.10 -- 169.57 13.90%
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营收与利润保持高增长趋势,毛利率提升明显2019年前三季度,公司实现营业收入 76.58亿元,同比增长 43.50%; 归母净利润 8.67亿元,同比增长 83.40%;扣非归母净利润 8.25亿元,同比增长 87.07%。前三季度综合毛利率 25.66%,同比增长 3.26个百分点。 对应 19Q3单季度营业收入 28.67亿元,同比增长 36.69%;归母净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%;扣非归母净利润 3.86亿元,同比增长113.85%。19Q3单季度毛利率 28.77%,同比增长 6.77个百分点,环比增长 4.76个百分点。 受益于 5G 趋势,PCB 业务收入与盈利增长动能强劲作为国内通讯 PCB 领先企业,公司在 5G 相关 PCB 业务储备深厚,在 2019年 5G 建设初期受益明显,收入与毛利率均明显提升。同时,伴随着国产化的需求,公司未来在下游重点国内客户中仍有份额持续提升、产品品类继续扩充的可能,未来成长动能强劲。公司也通过发行可转债等方式募集资金,扩充产能,把握发展机遇。 盈利预测与评级我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 3.70/5.05/6.68元/股。主要可比公司对应 2019年平均 PE 估值约为 51.0X。深南电路在 5G 以及服务器的高频高速 PCB 领域技术领先,行业壁垒较高,未来增长具有持续性,至少应给予公司与可比公司类似的估值水平。我们给予公司 2019年 50倍PE 估值,对应合理价值约为 185.10元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示扩产不达预期的风险; 5G 需求不及预期的风险;客户订单下滑的风险; 原材料价格上涨风险;产品价格下滑的风险;大客户需求不及预期的风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
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事件: 公司发布2019年三季报。2019年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.5%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.4%;第三季度实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%,归母净利润3.96亿元,同比增长113.85%。第三季度业绩超预期,实际业绩超过此前预告区间60.61%-109.72%。 核心观点: 1. Q3高增长延续,5G建设期加速带动PCB需求增长。公司三季报超出预计区间,保持高增长,主要驱动因素为外部市场需求旺盛,叠加公司新厂产能释放。从需求端看,5G通信基础设施建设需求持续旺盛,公司作为国内PCB龙头,在多层高速PCB技术上具有领先优势,是华为的5G核心供应商。从产能端看,龙岗无锡厂均满载生产,南通一期产能释放充分,单月产值超1亿。二者叠加伴随相应产品附加值提升,量价齐升带动公司业绩高速成长。 2. 业绩爆发期仍未结束,未来高端产线将持续带来价值增量。今年前三季度公司在建工程较上年全年增加206%,主要为“半导体高端高密IC载板产品项目”及"数通用高速高密度多层PCB项目(二期)"建设投入增加所致。南通二期定位高端订单,新增年产值可达15亿元。未来业绩增长动力十足。 3. 维持“增持”评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为3.44/4.87/6.49元,对应PE为44/31/23倍。深南电路国内PCB制造龙头企业,5G建设期受益明显,维持“增持”评级。 4. 风险提示。5G建设不及预期,原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
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盈利能力持续提升,三季度业绩超预期 公司2019年前三季度归母净利润同比增长83.30%,位于此前预告的65%-85%区间上限,超出预期。从单三季度来看,Q3实现营收28.67亿元,同比增长36.69%,实现归母净利润3.96亿元,同比增长105.81%。 从收入端来看,Q3公司来自5G的通信设备订单比较饱满,且来自服务器的订单持续导入,带来Q3营收的大幅增长。同时5G和服务器产品的难度更大,利润率较高,且公司内部产线布置的专业化程度提升,带动公司Q3毛利率达到28.77%,环比提升4.76pct,同比提升6.77pct。 公司前三季度费用率基本保持稳定。前三季度销售费用率约为2.02%,同比下降0.09pct,略有下降;管理与研发费用率合计约为9.24%,同比提升0.32pct,主要由于研发费用增速快于营收增速;财务费用率约为0.64%,同比持平。 受益5G数通浪潮,盈利能力有望持续提升 5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。 在数通方面,公司南通一期专门定位数通产品,目前实际产能超过设计产能的40%左右,客户导入顺利;南通二期定位更高端的数通板,目前产能建设顺利,投产后有望带动产品结构的进一步提升。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,已经在2019年年中实现连线试产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,已于2019年年中连线试产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于毛利率提升超预期,且毛利率提升是由于5G和服务器带动高端产品放量,具有长期性,我们上调公司2019-2021年归母净利润分别至12.73亿/17.01亿/22.01亿元(前值分别为10.17亿/13.24亿/16.48亿元),维持“买入”评级。 风险提示: 5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 213.00 -- 169.57 13.81%
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Q3高业绩预示单价高增,量价齐升逻辑正在兑现:公司三季度单季实现营收28.7亿元,结合公司龙岗90万平方米/年、无锡50万平方米/年和南通一期接近40万平方米/年产能满产计算,我们预计公司PCB产品Q3单季单价已经达到6378元/平方米,相对公司2018年以前约3000元/平方米的单价已经提升了112.6%,相对我们预估的2019上半年近4000元/平方米的单价环比增长59.5%,可见公司产品结构持续改善并且还在边际加速向好变化,5G及IDC等下游驱动的量价齐逻辑正在兑现。 5G及服务器类订单加速导入,产能持续开出享受高增红利:订单方面,三季度来自通信龙头设备商的订单饱满、5G类订单持续提升改善盈利能力,服务器相关订单也在持续开出,需求端景气;产能方面,公司南通一期产能利用率持续提升,并且二期产能正在加快建设、最快明年年初能够试产,可见供应端也正在加快布局。PCB产品供需两端发展顺利,加之封装基板产能布局顺利、需求回暖,公司高增长之势基本确定。 投资建议 我们预计公司2019-2021年归母净利润为11.9亿元、16.8亿元和21.3亿元,目前股价对应PE为43X\30X\24X,考虑到公司单价边际大幅改善,我们仍维持明年43X的合理估值预期,对应目标价213元,继续维持“买入”评级。 风险提示 5G基站建设量不及预期;公司市占率不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名