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深南电路 电子元器件行业 2020-04-16 162.39 -- -- 189.56 16.73%
198.00 21.93%
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事件概述公司发布了 2020年第一季度报告, 报告期内,公司实现营业收入 24.98亿元,同比增长 15.47%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.77亿元,同比增长 48.19%。 分析判断: 一季报符合预期, 整体产能利用率达九成2020年第一季度公司实现营业收入 24.98亿元,同比增长15.47%,环比虽然略低于 2019年第四季度的 28.66亿元营业收入,考虑到一季度有春节及疫情影响,因此属于正常情况。根据近期公司公告的投资者调研纪要显示,疫情期间,公司积极应对,整体受影响程度相对较小,除新建工厂(无锡基板工厂、南通数通二期工厂)外,公司整体产能利用率达九成,已处于较高水平。2019年公司通过深化开展智能化改造和成本管控,持续提升现有工厂生产效率,在产出提升且费用平稳增长的情况下,盈利能力同比有所提升,2020年第一季度公司销售毛利率为25.59%,销售净利率为 11.07%,而 2019年第一季度的销售毛利率为 23.54%,销售净利率为 8.63%,2020年第一季度公司销售毛利率和销售净利率同比 2019年第一季度都是有明显改善。公司南通数通二期工厂截至 2020年 3月底已经进入连线生产状态,目前处于产能爬坡阶段,客户端公司也在大力推动客户开发和订单落地,伴随着未来 5G 核心网、承载网和云计算等建设需求的提升,预计相关 PCB 产品需求也将不断增长。 新基建拉动,持续看好公司发展前景5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。近期,中国移动公布了2020年 5G 二期无线网主设备集采中标候选人名单,此次集采23.24万 5G 基站,中标金额总计 371亿元,其中华为、中兴份额领先,份额占比分别为 57.25%、28.68%,华为、中兴是公司主要客户,预计公司将持续受益于下游需求的拉动。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2022年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元、243.52亿元,同比增速分别为31.28%%、34.47%、31.07%;维持此前归母净利润预测,预计公司 2020~2022年归母净利润分别为 16.53亿元、20.74亿元、27.99亿元,同比增速分别为 34.11%、25.48%、34.90考虑到公司在 5G PCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等
深南电路 电子元器件行业 2020-04-14 158.13 -- -- 182.89 17.36%
198.00 25.21%
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一、事件概述4月9日,公司发布2020年一季报:营收25亿元,同比+15%,归母净利润2.8亿元,同比+48%,扣非归母净利润2.5亿元,同比+47%,经营活动现金流3.6亿元,同比+495%。 二、分析与判断业绩高速增长,盈利能力持续提升20Q1毛利率为25.6%,同比+2.1pct;净利率为11.1%,同比+2.4pct,主要受益5G等高毛利产品占比提升以及管理效率改善;销售期间费用率为12.6%,同比-0.25pct;研发支出为1.2亿元,同比+14%,研发费用率为4.8%,公司继续加大5G、存储芯片封装基板等高端产品研发。固定资产约48.7亿元,相比去年底增加13%。 受益5G基站订单+云计算高景气,中短期业绩确定性高南通数通二期项目已于Q1末投产,数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,目前产能处于爬坡阶段,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。公司与华为等28家客户建立了业务联系,受益5G基站订单需求较好以及云计算资本开支回暖,新增产能将有望承接5G+云计算需求。基于数通一期的量产经验和客户基础,南通二期产能释放有望进一步加快。 IC载板卡位存储市场,长期受益存储国产化公司在硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板已经实现大量应用。无锡封装基板于去年6月投产,产品定位存储芯片领域,目前产能处于爬坡阶段。存储芯片是集成电路的重要通用产品之一,封装基板作为配套存储芯片的核心零部件,价值量高。目前公司在国内外存储类大客户开发顺利,随着国内闪存和DRAM规模化量产,公司将有望受益存储国产化需求。 三、投资建议预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示:1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-04-14 158.13 -- -- 182.89 17.36%
198.00 25.21%
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事项: 公司公布2020年一季报,2020年一季度公司实现营收24.98亿元(15.47%YoY),归属上市公司股东净利润2.77亿元(48.19% YoY)。 平安观点 : 一季度业绩高增,5G 驱动公司新一轮增长:公司公布 2020年一季报,2020年一季度公司实现营收 24.98亿元(15.47% YoY),归属上市公司股东净利润 2.77亿元(48.19% YoY)。2020Q1公司整体销售毛利率和净利率分别为 25.59%和 11.07%,同比提升 2.05pct 和 2.44pct。公司毛利率提升主要是 5G 背景下通信基站中高频/高速材料使用占比提升,叠加PCB 层数/加工难度增加提升 PCB 的 ASP。费用端:2020Q1公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为 1.13%、2.21%、4.46%和 4.80%,费用端控制较好,整体比较平稳。南通基地:数通一期工厂当前产能利用率处于较高水平,数通二期工厂进入试生产阶段;无锡载板项目进入产能爬坡阶段,稳定生产后有望减亏并逐步贡献利润。目前公司在手订单充足,作为新基建受益标的,5G 将驱动公司通信板业务新一轮增长。 长期强力引擎,内资 IC 载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,全球载板主要地区为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、26%、28%,合计约占全球 92%的份额,上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。投资策略:随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期,我们维持此前的盈利预测,预计 2020-2022年归属母公司净利润为 17.07/20.97/25.52亿元,对应 PE 为 45/36/30倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)5G 进度不及预期:5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响
深南电路 电子元器件行业 2020-04-13 158.13 -- -- 256.53 17.05%
198.00 25.21%
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1、Q1逆势高增长,源自通信PCB业务盈利能力同比提升。一季度公司营收同比+15%,主要是二月份产出受到疫情抑制、单月收入约是1/3月单月的70%以下,一季度PCB及组装业务营收同比增速与公司整体的营收增速基本相符,载板业务因无锡新产能释放营收同比增速快于整体。Q1扣非净利润同比+47%,增速显著快于营收、扣非净利率同比提升3.1个pct,因19年Q1同期5G订单少、从二季度开始拉货导致产品盈利性同比基数相对低,毛利率环比下降系二月份稼动率不足影响。Q1经营性现金流大增因销售回款多于支付。此外,Q1无锡载板项目亏损环比减小(19Q4亏约3000万),南通二期尚处于爬坡阶段稼动率不高。 2、下游通信+服务器等需求逆势景气,二季度及全年望维持较好表现。Q15G类收入占比20-30%,目前5G类在手订单占比提升到30-40%,结构来看,除无线设备订单较为饱满外,目前SA独立组网所需的有线设备PCB逐步导入,该等订单有相对较好的价格安全边际,且国产及个别服务器客户订单加速导入,Q1单季度服务器类收入占比环比19Q4提升、达约10%。此外医疗设备等订单也为公司提供增量需求。载板方面,TWS耳机、指纹识别芯片、RF芯片类载板需求景气给公司原有载板业务带来景气需求,且耳机、指纹(新方案在低端机渗透率提升,安靠科技“最佳指纹供应商”)等需求在疫情下仍望维持。存储芯片依靠数通类需求、新客户导入也可对冲疫情影响。 3、除景气周期驱动外,亦看好长期逻辑。19年研发投入5.37亿元,同比+54.77%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。已获专利455项,其中发明专利357项(同比增加40项、约等于民营PCB企业的多年累计总量)、国际PCT专利22项,专利授权数量仅次于鹏鼎等海外巨头。公司正在逐步向更大规模的存储类封装基板扩张,对接下游进口替代需求,当前无锡封装基板项目仍处于亏损状态、下半年望单月扭亏。此外,IDC高多层、汽车板赛道也将持续提供成长动力。 4、投资建议。预计20-22年营收为138/172/213亿,归母净利润为17.5/21.6/26.4亿,对应EPS为5.15/6.37/7.77元,对应当前股价PE为44/35/29倍,维持“强烈推荐-A”评级。 5、风险提示:5G进度低于预期,宏观经济波动风险,竞争加剧风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-04-13 161.41 184.88 18.48% 256.53 14.68%
198.00 22.67%
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盈利和现金携手高增,好订单已露头角。除了盈利实现高增长以外,公司Q1经营性现金流也实现了494.9%的大幅成长,我们认为驱动现金流显著提升的主因是高盈利性的订单占比提高,判断依据是:1)根据现流表,公司销售取得的现金同比增37.4%而购买原材料等支付的现金仅同比增17.5%,出现这种情况有两种可能,其一是公司销售的产品利润率显著改善,其二是公司回款和延付能力提升,考虑到公司Q1现金周期同比明显拉长,由此可判断现金提升主要源于产品盈利提升;2)根据调研情况,公司5G 相关的订单占比在第一季度显著提升,虽然5G 订单的单价和利润率在大规模集采后有所承压,但其相对非5G 订单的利润率是更好的,因此5G 相关订单占比提高促使公司利润率向上,最终改善现金流。综合来看,Q1高盈利性订单已现,可期待后续5G/IDC 等需求充分释放后进一步增利增流。 高增确定性再次确认,5G/IDC 热度有望持续。公司作为通信PCB 龙头供应商,Q1业绩高增再次印证了该板块的高景气具有确定性,鉴于运营商基站/承载/核心建设加速(中移动23万5G 基站+15万端SPN招标完成、联通电信预计前三季度合计完成25万5G 基站)、服务器需求爆发(19Q4服务器出货量同比和环比均转正、云计算龙头Capex 提升、疫情点燃线上需求),我们认为5G/IDC 热度将贯穿全年,PCB 作为重要材料将持续受益。 投资建议 考虑到公司所有厂区都已全面复工并且稼动率高、南通二期新产能如期开出、载板新产能导入客户进展顺利,我们预测公司20-22年归母净利润为17.3、22.1、27.7亿元,目前股价对应PE 为44X/35X/28X,看到目标价260元,维持 “买入”评级。 风险提示 通信类设备出货量不及预期;公司市占率不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-30 150.75 -- -- 238.81 12.65%
189.56 25.74%
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2019年报:营业收入105.24亿元,同比增长38.44%,略高于申万前次预测100亿元,主要是PCB 业务增长超预期;归属于上市公司股东的净利润12.33亿元,同比增长76.80%,与申万前次预测12.41亿元基本相符。 三大业务全线高增,通讯PCB 领涨,5G 业务占比提升。5G 产品占比有所提升,2019年5G PCB 相关产品占比提升至20%。2019年业务结构:深电电路PCB 业务实现收入77.26亿元,同比增长43.63%,占公司营业总收入的73.41%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct;公司封装基板业务实现主营业务收入11.64亿元,同比增长22.94%,占公司营业总收入的11.06%;毛利率26.25%;电子装联业务实现收入12.11亿元,同比增长30.68%,占公司营业总收入的11.51%,毛利率19.51%,同比去年提升1.19pct。 产能扩充有序推进。公司南通数通一期工厂持续进行产能爬坡。同时南通数通二期工厂已投入建设。2019年4月,公司推出可转换债预案,拟公开募集不超过15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建。目前项目已使用自有资金启动建设。数通二期定位服务器高端产品,主要针对高速高密度多层PCB,投产后整体ASP 与盈利能力有望进一步提升,预计于2020Q1末投产。 封装基板成功导入大客户,产能爬坡顺利。公司保持在MEMS 封装基板的优势,同时陆续导入存储类大客户,无锡厂新产线于2019年6月上线,预计需要2年左右的爬坡过程,短期内业绩贡献有限,长期具备成长潜能。 核心客户认可度高,已成为全球Top 10PCB 企业。深南电路在通信领域,与华为、诺基亚、中兴等全球领先的通信设备制造商形成了长期稳定的战略合作关系,连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、 连续八年获评中兴包括“全球最佳合作伙伴”在内的多个奖项,并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”;在服务器领域,与华为、戴尔、惠普、联想、希捷等优质客户建立了良好的合作关系。根据Prismark 数据,2019Q4公司位列全球PCB厂商Top 10,受益于高端通信以及半导体封装基板业务,未来深南有望成为全球前五领军企业。 维持盈利预测,维持买入评级。维持2020/2021年净利润预测15.77/20.60亿元,新增2022年净利润预测24.51亿元,看好公司行业竞争力及市场地位,维持买入评级。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-25 140.14 -- -- 238.81 21.17%
189.56 35.26%
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1.2019年全年业绩符合预期。2019年公司实现营业收入105.24亿元,同比增长38.44%;归母净利润12.33亿元,同比增长76.80%;Q4单季度公司实现营业收入28.66亿元,同比增长26.52%;归母净利润3.65亿元,同比增长62.89%;2019年ROE(摊薄)24.65%,同比增加5.92pcts,净利率11.72%,同比增加2.53pcts。公司业绩符合预期,盈利能力持续提升。 2.Q4高增长延续,新基建5G相关投资带动PCB需求高增长。从需求端看,5G通信基础设施建设需求持续旺盛,公司作为国内PCB龙头,在多层高速PCB技术上具有领先优势,是华为的5G核心供应商,2019年公司来自华为与中兴的收入分别同比增加73%、182%。从产能端看,龙岗、无锡厂均满载生产,南通一期产能释放充分,单月产值超1亿。PCB有效总产能从2018年的约145万平/年,提升到2019年的约195万平/年,同比增长34%。二者叠加伴随相应产品附加值提升,量价齐升带动公司业绩高速成长。 3.研发投入持续提升,半导体封装基板业务有望带来长期增长动力。2019年度公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代高密度、高集成、高速高频通信印制电路板、存储封装基板公司。2019年末在建工程较同期增长248%,主要为“半导体高端高密IC载板产品项目”及"数通用高速高密度多层PCB项目(二期)"建设投入增加所致。南通二期定位高端订单,新增年产值可达15亿元,未来有望带来新的增长空间。 4.风险提示。5G建设不及预期,新产能爬坡不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-24 141.51 -- -- 237.84 19.52%
189.56 33.96%
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PCB业务快速增长,盈利水平显著提升;5G+数通开拓顺利,南通二期新产能加速投产对20年增长积极贡献。PCB业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct.。公司重点开拓通信、数据中心下游应用领域,5G产品由小批量进入批量阶段,占比有所提升,4G产品需求量相对稳定;数据中心业务拓展较为顺利。南通数通一期在19年上半年达产,已爬坡结束产能利用率较高。5G推动PCB向高频高速发展,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。 2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持领先优势,南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于20年一季度末投产,较预期提前。公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且针对更高层的数通市场需求。公司智能化改造和成本管控成效显著,有望通过保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。 封装基板业务持续增长,无锡工爬坡对毛利率影响有望今年消除,IC国产化趋势保证长期增长引擎。封装基板业务实现营收11.64亿元,同比增长22.94%,毛利率26.25%,下滑3.4pct,主要系基板工厂6月试生产后目前仍处于产能爬坡阶段,无锡工厂主要面向存储类封装基板产品,客户开发进度符合预期,有望随着20年爬坡的结束迎来盈利水平的恢复。长期看,存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大,长期增长趋势明确。 加强研发投入,技术驱动确保争夺高端产品份额。公司19年研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。同时公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,不断推动公司技术能力的提升。公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,远超行业平均水平。公司从工艺技术到前沿产品开发均领先行业的优势有助于公司在高端市场份额的进一步开拓。 投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为16.6/20.1亿元,对应PE分别为46.3/38.5x,公司作为5G建设和数据中心扩容核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-24 141.51 -- -- 237.84 19.52%
189.56 33.96%
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营收与净利润保持高增长,盈利能力提升。公司发布2019年年报,2019年公司实现营收105.24亿元,同比增长38.4%;归母净利润12.33亿元,同比增长76.8%;综合毛利率26.5%,同比2018年提升3.4pct。 对应2019Q4单季度营收28.66亿元,同比增长26.5%,环比2019Q3持平;归母净利润3.65亿元,同比增长62.9%,环比下滑7.8%;综合毛利率28.9%,环比提升0.1pct。公司在营收保持快速增长的同时,毛利率等指标显著改善,带来盈利的更快增长。 PCB业务是主要带动,受益于5G基站及服务器PCB需求。公司2019年PCB业务营收77.26亿元,同比增长43.63%;毛利率28.0%,相比2018年增长6.9pct。具体来看,2019H2的PCB营收为41.98亿元,同比2018H2增长36.3%,环比2019H1增长19.0%;毛利率为30.9%,同比2018H2增长8.5pct,环比2019H1增长6.4pct。在5G基站及服务器PCB需求的带动下,公司PCB业务呈现良好发展,未来成长动能持续。 盈利预测与估值。我们预计公司2020~2022年EPS分别为5.66/7.99/9.99元/股。主要可比公司对应2020年平均PE估值约为39.5X。深南电路在5G基站以及服务器的高频高速PCB领域技术领先,短期内增长速度较快,同时相关业务行业壁垒较高,未来增长具有持续性,我们认为至少应给予公司与可比公司类似的估值水平。我们给予公司2020年40倍PE估值,对应合理价值约为226.20元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示。扩产不达预期的风险;5G需求不及预期的风险;客户订单下滑的风险;原材料价格上涨风险;产品价格下滑的风险;大客户需求不及预期的风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-23 163.55 -- -- 234.83 2.10%
189.56 15.90%
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事件:公司于3月19日晚间公布了2019年年报。公司2019年实现营收105.24亿元,同比增长38.44%,实现归母净利润12.33亿元,同比增长76.80%。 点评: 受益5G建设提速,公司全年业绩符合预期。公司2019年全年营收为105.24亿元,同比增长38.44%,实现归母净利润12.33亿元,同比增长76.08%。分季度来看,公司19年Q1-Q4营收分别为21.63、26.29、28.67和28.66亿元,同比分别增长46.39%、49.16%、36.69%和26.52%,归母净利润分别为1.87、2.84、3.96和3.65亿元,同比分别增长59.54%、74.09%、105.81%和62.89%。国内5G建设于19年下半年明显提速,因此公司19下半年业绩表现明显好于上半年。 下游订单需求饱满,主营业务稳中向好。受益通信、数据中心等下游领域持续高景气,报告期内公司订单需求饱满,盈利能力有所提升。2019年公司销售毛利率为26.53%,同比提升3.40pct,销售净利率为11.72%,同比提升2.53pct。公司印制电路板、封装基板和电子装联三项业务占公司全年营收比重分别为73.41%、11.06%和11.51%。其中,公司印制电路板业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct;封装基板业务实现营收11.64亿元,同比增长22.94%,毛利率为26.25%,同比下降3.44pct;电子装联业务实现营收12.11亿元,同比增长30.68%,毛利率19.51%,同比提升1.19pct。 展望2020:5G基站、IDC双轮驱动业绩增长,产能释放全年业绩可期。2019年为5G建设元年,2020年乘“新基建”东风,国内5G基础设施建设有望加速,5G基站、数据中心等公司下游主要应用领域维持高景气,公司作为高端通信板的一线供应商有望持续受益。报告期内公司南通数通一期工厂逐步达产,且深圳、无锡等生产基地已有工厂实施技术改造项目并释放部分新增产能,南通数通二期工厂作为可转债募投项目建设进展顺利,预计将于2020年一季度末连线生产;IPO募投项目建设的无锡基板工厂也于19年6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。随着南通二期与无锡基板工厂产能逐步释放,叠加智能化改造和成本管控有效提升现有工厂生产效率,公司2020年全年业绩可期。 盈利预测与投资建议。预计公司2020-2021年EPS分别为5.04元、6.01元,对应PE分别为45倍和38倍,维持“谨慎推荐”评级。 风险提示:5G推进不如预期,公司扩产不如预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-23 163.55 -- -- 234.83 2.10%
189.56 15.90%
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1、19年业绩快速增长,盈利能力稳步提升。 2019年业绩快速增长,全年通信无线设备商客户4G订单依然景气、5G订单较快增长,叠加IDC、军工、航空航天类高端客户订单稳定增长,载板方面指纹识别、TWS耳机类订单快速增长,综合带来收入端高增长表现;产能供给端,PCB有效总产能从2018年的约145万平/年,提升到2019年的约195万平/年,同比增长接近30%,其中南通一期约40万平/年(在2018年下半年开出、19年Q1打满),原有厂区技改扩产亦有贡献。19年南通一期产值12.4亿元,较2018年的2.48亿元大幅提升,且远超8亿元的项目规划值,体现了公司自动化产线的产出弹性。 利润方面,20年全年毛利率26.73%,同比+3.4个pct,全年净利率11.6%,同比+2.4个pct,全年加权净资产收益率29.1%,同比+8.7个pct。订单结构、固定资产周转率、良效率同步优化驱动盈利能力增强,高毛利5G基站订单占PCB业务全年收入超过20%,部分HPC和军工类订单也进一步优化结构,此外公司从专线、技改、智能化三方面入手提升新老产品良效率,综合带来公司盈利水平的提升,考虑19年无锡载板项目亏损约6千万后续的收窄和扭亏,以及公司IDC侧高多层订单结构尚有提升空间,我们认为公司后续利润率提升依然可期。 从最新19Q4来看,单季度收入28.6亿元,同比+26%环比持平,归母净利润3.5亿元,同比+64%环比-10%,净利率约12.5%,同比+2.6个pct环比-1.2个pct,同比改善幅度较大因同期PCB产品单价、良效率提升、周转率提升(18年Q4南通一期尚在爬坡),环比略有下降是无锡载板项目亏损环比提升、年底费用等各项计提所致,公司全年计提资产价值准备约9252万元,其中上半年计提约2100万元。全年政府补助约1.1亿元,其中上半年约4513万元。Q4单季度管理费用增长较多,主要是员工奖金计提等带来的。全年经营性现金流12.86亿,同比+43%。我们认为Q4收入环比持平和利润下降是正常的下游需求和公司自身经营节奏变化带来的,公司20年仍将保持强劲业绩增长。 2、印制电路板业务加速扩张,载板业务因扩产影响利润。 印制电路板业务收入77.26亿元,同比+43.63%,毛利率27.98%,同比+4.9个pct,收入的增长来自下游的景气和产能的释放,盈利能力的提升来自5G新品、高端有线设备、高端服务器、军工等订单的拉动,年产能约50万平的南通二期项目已经开始连线试产,今年底有望爬坡至80-90%稼动率,深南将在IDC、有线网等市场有更大作为;封装基板业务收入11.64亿元,同比+22%,毛利率26.25%,同比下降约3个pct,收入的增长来自MEMS、RF类订单的景气,以及无锡存储类产能的释放,毛利率下降主要是无锡爬坡亏损造成的;电子装联业务收入约12.11亿元,同比+30.68%;毛利率19.51%,同比提升1.19个pct,与其他两块业务有协同带动效应,主要受益通信等下游的拉动。我们认为20-21年公司印制电路板业务尚在高景气周期,5G无线基站的拉动,IDC的接力需求,以及公司在如海外龙头交换机客户上的开拓、封装基板业务的盈利提升都有利于维持中长期的增长。2019年公司固定资产43.18亿元,同比+24.5%,系无锡载板项目投放所致;在建工程11.47亿元,同比248%,系南通二期尚未转固所致; 3、19年来自核心客户收入大增,5G&IDC需求接力、龙头望持续受益。 中移动报告显示2020年全年预计资本开支约1798亿元,同比+8.4%,其中移动通信网投资约883亿元(49.1%),传输网投资约519亿元(28.9%),两者合计占总投资78%。其中在5G相关部分,2020年预计投资约1000亿元,占总投资的55.6%,比2019年增长316.7%,移动基站侧仍是5G投资重点。 此外,中国电信和中国联通表示启动2020年5GSA新建工程无线主设备联合集采,预计规模为25万站。中国移动2020年5GSA核心网新建设备集采,涉及全国8大区/31省公司新建5GSA核心网网元和NFV虚拟化平台设备;2020年5G二期无线网主设备集采,涉及28个省(市、自治区)总计232143个5G基站的采购指标,又有其去年12月采购规模达145663端的“2020年至2021年SPN设备新建部分集采”结果公布,华为、烽火和中兴三家中标。 而华为中兴为深南前两大客户,2019年全年来自华为收入约31.89亿元,其中电子装联收入约6亿元,PCB收入约26亿元、同比增长约73%。中兴收入约14.7亿元,同比+182%。19年来自华为+中兴总收入接近翻倍增长,体现了公司通信设备PCB绝对龙头的行业地位,在下游加速拉货的2020年这种趋势将有望延续。5G基站建设若如预期加码,从业务相关性上看,公司是最受益的标的。 此外,我们认为:1)虽然20年5G基站PCB价格较19年下降,但其数量在政策投资驱动下仍有望超市场预期;2)考虑基站PCB业务收入占比,深南是全市场份额最高的公司,且5G产品毛利率总体仍高于4G,19年4G产品占PCB业务仍超过70%,20年依然有依靠4/5G产品迭代、5G基站PCB出货量大幅增长拉动业绩超预期的潜力;3)服务器方面,公司持续就有线设备高端客户进行产品开拓,浪潮等客户收入快速增长、海外龙头客户认证亦取得突破,为公司承接5G建设中期网络扩容需求、IDC景气扩张需求、HPC高性能设备升级需求打下业务基础。 4、研发投入继续加码,半导体封装基板业务望提供长期增长动力。 2019年度公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。截止报告期末,公司已获授权专利455项,其中发明专利357项(同比增加40项、约等于民营PCB企业的多年累计总量)、国际PCT专利22项,专利授权数量仅次于鹏鼎等海外巨头。 2011年之后,受智能移动终端高竞争度、ASP走低,以及IC封装成本的不断下降,IC基板市场规模开始下滑。而根据Prismark数据,得益于汽车电子、高端手机的高销量以及存储器芯片市场的大幅增长,2017年全球封装基板市场触底反弹,同比增长2.1%达到67亿美元,2018年全球IC载板市场约75亿美金规模,预计未来5年复合增速在PCB各细分领域中较为领先。 我们在1月6日的月报中详细阐述了载板行业与HDI行业需求同步景气的趋势,IDC、5G终端对高精密主板、基板技术要求和消耗量的持续提升。TWS耳机旺销实际上对公司目前的基板业务需求也有拉动效应。由于技术壁垒高,投资门槛高难度大,市场集中度高于PCB行业平均水平。欣兴、揖斐电、三星电机分别占据约14.8%、11.2%、9.9%的份额排名前三,前十企业占据约83%的市场。目前国产化率不足5%,深南、兴森是内资龙头企业。 报告期内,公司封装基板业务荣获安靠科技“最佳指纹供应商”、日月光“年度优秀供应商”等多个客户奖项。射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装;应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产;在处理器芯片封装基板方面,倒装封装(FC-CSP)基板已具备量产能力。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%,歌尔、瑞声等均是客户,且正在逐步向更大规模的存储类封装基板进行扩张,无锡扩产项目既是定位于此,目前公司在存储载板领域已经与全球TOP4客户展开合作、部分已经量产。我们认为在前期起步阶段的技术和客户积累后,依托于中国大陆下游晶圆产能扩张市场优势,以及资本和人才的持续支持,未来的进口替代空间较大,行业景气周期有望与公司自身无锡产能扩张共振。公司19年下半年无锡封装基板项目仍处于亏损状态,20年下半年有望单月扭亏。 5、投资建议 我们总体认为公司龙头地位稳固、高多层+半导体封装基板长逻辑清晰。公司后续业绩增长动力将来自于通信建设需求量的放量增长、有线设备(如国内服务器客户等,以及在海外龙头客户处的认证突破)高多层话语权的提升、在细分景气市场的绝对领先优势(如光模块PCB等)、封装基板业务空间打开,以及自身良效率的优化(公司的盈利能力仍有望提升)。预估2020-2022年营收146/182/224亿,归母净利润17.5/22.2/27.1亿,对应EPS为5.15/6.53/7.99元,对应当前股价PE为44.1/34.8/28.5倍,维持“强烈推荐-A”。 风险提示:5G进度低于预期,宏观经济波动风险,竞争加剧风险。
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业绩持续高增,5G驱动公司新一轮增长:公司公布2019年财报,2019年公司实现营收105.24亿元(38.44%YoY),归属上市公司股东净利润12.33亿元(76.80%YoY),扣非后归属上市公司股东净利润11.52亿元(77.91%YoY)。2019年公司整体销售毛利率和净利率分别为26.53%和11.72%,同比提升3.40pct和2.53pct,公司年报业绩符合预期。公司毛利率提升主要是5G背景下通信基站中高频/高速材料使用占比提升,叠加PCB层数/加工难度增加提升PCB的ASP。分业务来看:PCB业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为77.26亿元(43.63%YoY)、12.11亿元(30.68%YoY)和11.64亿元(22.94%YoY),毛利率分别为27.98%、19.51%和26.25%;费用端:2019年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.69%、2.07%、4.76%和5.10%,费用端控制较好,整体比较平稳。2019年上半年公司南通数通一期工厂快速爬坡,当前产能产能利用率处于较高水平;南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于2020年一季度末投产,2019年全年南通工厂贡献营收12.40亿元,净利1.31亿元;无锡载板项目进入试生产状态,稳定生产后有望贡献部分利润。目前公司在手订单充足,作为新基建受益标的,5G将驱动公司通信板业务新一轮增长。 长期强力引擎,内资IC载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38%、26%、28%,合计约占全球92%的份额,上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到3%,贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资策略:随着5G时代来临,通信PCB迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期,我们略微调升此前的盈利预测,预计2020-2022年归属母公司净利润至17.07/20.97/25.52亿元(20/21年原值为15.33/19.41亿元),对应PE为45/37/30倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
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一、事件概述 3月19日,公司发布2019年度业绩快报:营收105亿元,同比+38%;归母净利润12.3亿元,同比+76.8%;扣非后归母净利润为11.5亿元,同比增长77.9%;经营活动现金净流量为12.6亿元,同比+43.7%;基本EPS为3.66元,同比+76%。 二、分析与判断 ?业绩符合预期,盈利能力明显改善 1、19年全年各项财务指标优质: 受益产品结构优化+经营效率改善,2019年毛利率为26.5%,同比+3.4pct;智能工厂和技改持续进行,规模效应持续显现,净利率为11.7%,同比+2.5pct;加权平均ROE为29%,同比+8.7pct(净利率改善+总资产周转加快);期间费用率为12.6%,同比+0.9pct(管理和研发投入增加),其中研发投入为5.37亿元,同比增长55%,研发重点投在5GPCB、存储封装基板;固定资产约43亿元,同比增加24%,在建工程约11.5亿元,同比+5.5pct,主要是南通数通二期基建增加。 2、Q4单季度实际经营质量优: 19Q4单季营收28.7亿元,同比增长27%,环比持平;19Q4归母净利润3.7亿元,同比增长63%,环比-7.8%,19Q4毛利率为28.9%,同比+4.7pct;净利率为12.7%,同比增加2.8pct。Q4表观利润环比略有下滑,主要由于封装基板工厂在Q4转固较多,带来费用增加,以及管理&财务费用增加。此外考虑到19Q4主要减值损失为4609万元(19Q3为1668万元),环比提升,若不考虑费用影响,实际Q4盈利优于Q3。 3、5G基站订单占比逐季提升贡献19年业绩增量: 1)19年公司PCB业务营收为77亿元,同比+43.6%,营收占比为73%,同比+2.7pct,毛利率为28%,同比+4.9pct,主要受益于5G的高单价、高毛利率产品占比逐季提升以及规模优势,此外南通一期快速达产提供较好增长,19H1产能利用率已经达到98.3%,全年营收12.4亿元,同比增长399.8%; 2)封装基板,受益声学订单驱动和产品结构改善,封装基板营收为11.6亿元,同比+22.9%,营收占比为11%,同比-1.39pct,毛利率为26%,同比-3.44pct(相比19H1下降1.57pct,主要因为无锡封装基板于6月投产,产能处于爬坡阶段),公司当前在硅麦克风领域市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板也已大量应用; 3)电子装联,受益通信、医疗等下游领域需求驱动,电子装联业务营收12.1亿元,同比增长31%,营收占比为11.5%,毛利率为19.5%,同比+1.2pct,精益管理+自动化建设等提升了电子装联盈利能力。 4、数据中心PCB+存储封装基板产能储备提供中长期增长动力: 1)数据中心景气度高,公司产能储备充足。数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,服务器行业景气度反转向上,交换机处于快速升级过程,公司储备产能将承接流量爆发需求。数通二期项目目前已投入建设,预计20年一季度末投产,公司与华为等28家客户建立了业务联系,并导入多个新料号在现有工厂生产,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。 2)存储封装基板长期受益于存储国产化大趋势。封装基板为半导体封测重要材料,公司新建无锡封装基板工厂于19年6月顺利试产,主要定位存储领域,目前国内外存储类大客户开发顺利,将承接国产化替代大需求。[Table_Summary] 三、投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
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事件概述 公司发布2019年年报,报告期内,公司实现营业总收入105.24亿元,同比增长38.44%;实现归属于上市公司股东的净利润12.33亿元,同比增长76.80%。 分析判断: 终端需求持续提升叠加公司产能逐步释放,公司未来几年业绩有望维持高增长 公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,其中以印制电路板业务占比最高,2019年公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元同比增长43.63%,占公司营业总收入的73.41%,公司印制电路板业务产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。5G基站具备科技基建属性,国内运营商的基站建设虽然短期内或受疫情影响而迟到,但不会缺席,并且最终有望超预期。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基本”产品,占据行业高地。伴随公司南通数通一期工厂在2019年逐步达产,且深圳、无锡等生产基地已有工厂持续实施技术改造项目以释放部分新增产能,公司印制电路板业务产出持续攀升。公司南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于2020年一季度末连线生产,二期项目建成后预计将新增印制电路板产能58万平方米/年。同时公司通过深化开展智能化改造和成本管控,持续提升现有工厂生产效率,2019年公司印制电路板业务毛利率27.98%,同比去年提升4.94个百分点,盈利能力同比有所提升。考虑到终端需求持续提升叠加公司产能逐步释放,预计公司未来几年业绩有望维持高增长。 持续高研发投入铸就不凡竞争力,龙头地位稳固 2019年公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。公司自主研发的“高密度三维互连电子产品用PCB解决方案”入编2019年电子信息行业自主创新成果推广目录,《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》获得第二十一届中国专利奖,截至2019年末,公司已获授权专利455项,专利授权数量位居行业前列。在PCB板领域,公司通过持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势。在封装基板领域,公司更是国家封装基板领域的先行者,2009年公司成为国家02重大专项的主承担单位,在国家和地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板制造领域的空白。公司除了继续在声学类微机电系统封装基板产品上保持领先优势外,也在持续开拓指纹类、射频模块类、存储类等封装基板的市场,作为国内IC载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的一大亮点,而伴随着技术的沉淀,也将进一步打开公司在高端品类市场不断扩张的空间。 投资建议 我们维持此前营收预测,预计公司2020~2022年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元、243.52亿元,同比增速分别为31.28%%、34.47%、31.07%;维持此前归母净利润预测,预计公司2020~2022年归母净利润分别为16.53亿元、20.74亿元、27.99亿元,同比增速分别为34.11%、25.48%、34.90%。考虑到公司在5GPCB(高增速)、IC载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示 宏观经济发展低于预期,5G进展低于预期,IC载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。
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2019年业绩符合预期,未来持续高增长可期,维持“强烈推荐”评级。 公司发布2019年报:2019年公司实现营收105.24亿元(+38.44%),归母净利润为12.33亿元(+76.80%),其中Q4单季度实现营收28.66亿元(+26.52%)归母净利润为3.65亿元(+62.87%),业绩符合我们预期。我们认为公司作为国内PCB龙头,形成了以PCB、封装基板、电子装联为核心的“3-In-One”的业务布局,将充分受益于5G基站、IDC建设和半导体国产化加速大趋势。我们维持盈利预测不变,预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为12.33/17.00/22.23亿元,对应EPS分别为3.63/5.01/6.55元/股,当前股价对应2019-2021年PE估值分别为63/45/35倍。维持“强烈推荐”评级。 PCB、封装基板、电子装三项业务共发力,公司业绩持续高增长。 分业务来看,公司PCB业务实现营收77.26亿元(+43.63%),毛利率为27.98%(+4.94Pct),PCB业务高速增长得益于通信、IDC等下游主要领域需求持续提升,其中5GPCB产品进入批量阶段,IDC业务客户拓展较为顺利;公司封装基板业务实现营收11.64亿元(+22.94%),毛利率26.25%(-3.44Pct);公司电子装联业务实现营收12.11亿元(+30.68%),毛利率为19.51%(+1.19Pct),电子装联业务增长主要来自通信、医疗等领域需求拉动。2019年公司研发费用为5.37亿元(+54.77%),占营收比例为5.10%。我们认为公司产品应用以通信设备为核心,不断加快新领域市场开发与突破,在存储、数据中心、新能源汽车等领域不断取得突破,将充分受益于下游大爆发。 封装基板业务将成为公司未来的另一重要看点。 在声学类微机电系统封装基板产品领域,公司在技术和产量上拥有领先优势,此外,在指纹类、射频模块类、存储类等封装基板产品方面公司持续发力,订单情况良好,产品结构持续改善,成为封装基板增长的重要推动力。目前无锡基板工厂于2019年6月连线试生产,主要面向存储类封装基板产品,仍处于产能爬坡阶段。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,将充分受益于半导体国产化加速大趋势。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名