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深南电路 电子元器件行业 2021-06-30 109.00 200.00 62.92% 122.44 12.33%
126.66 16.20% -- 详细
公司于2021年6月22日召开董事会会议,拟以自有资金及自筹资金60 亿元用于广州封装基板生产基地项目建设,本次项目主要建设 FCBGA、FCCSP 及 RF 封装基板的生产基地,达产后预计实现产能约为: 2亿颗FCBGA、 300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板。 点评: FCBGA 基板技术系高端封测产品使用,公司 FCBGA 技术将有望填补国产盲区。 该在封装基板领域, FCBGA 因为层数多、面积大,导致翘曲大,良率低,系各类封装基板中最难的技术。 FCBGA 基板通常用于高性能的 CPU、 GPU、大算力 AI 芯片等。先进封装的代表,台积电的 CoWoS技术,本质上亦属于 FCBGA 范畴,其基板属于 FCBGA 基板。当前FCBGA 基板领域,日本的 SHINKO 和 Kyocera、中国台湾的 UMTC 和Nanya,占据领先且主导地位,而该领域在我国企业中处于盲区。我们看好公司努力突破核心技术封锁的决心。 FCBGA 基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。 FCCSP 基板应用场景多,空间大。 FCCSP 基板具有较广阔的应用场景。 手机中的应用处理器 AP 各基带处理器 BP、 WiFi\BT 芯片、 MCU、低算力 AI 芯片和比特币芯片、PMIC 以及 RF 芯片等,其封装均可采用 FCCSP形式。由于 FCCSP 基板技术难度较 FCBGA 相对简单,而公司在 FCCSP基板领域已有多年技术积淀(无锡基板一厂、深圳基板二厂),我们看好公司 FCCSP 基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长,提升在国产芯片基板中的渗透率。 封装基板系 PCB 厂商迈向更高台阶的必然之路。 PCB 与封装基板均系层压复合技术,技术工艺上有相似性,而封装基板精度要求更高。我们认为 PCB 厂商在具备完备的 PCB 技术能力后,技术升维向封装基板拓展是必然之路。我们看好公司努力升维业务能力,拓展新的市场空间。 盈 利 预 测 与 估 值 : 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 EPS 分 别 为3.29/4.26/5.12元, 对应 PE 分别为 33.34/25.76/21.47倍,维持“买入”评级。 风险提示: 产线建设不达预期, 盈利预测与估值判断不及预期
深南电路 电子元器件行业 2021-04-15 78.13 -- -- 83.35 5.51%
111.90 43.22%
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PCB业务稳健成长,持续精进PCB技术能力,维持“买入”评级公司发布2021Q1季报,单季度营业收入27.2亿元,YoY+9.1%,QoQ+4.1%,归母净利润为2.4亿元,YoY-12.0%,QoQ-26.5%,扣非归母净利润为2.0亿元,YoY-19.7%,QoQ-29.9%。考虑到2021Q2公司将下游转移原材料提价压力,基站通信类修复,下半年服务器订单需求亦将提振公司的整体的毛利率,南通三期有望在2021Q4贡献收入,我们维持此前盈利预测,预计公司2021/2022/2023年归母净利润为17.4/20.8/24.7亿元,对应EPS为3.55/4.25/5.04元,当期股价对应PE为24.7/20.6/17.4倍,维持“买入”评级。 单季度成本承压,待通信类类PCB业务重启2021Q1公司单季度成本承压,毛利率为23.4%,环比2020Q4的25.7%下降2.3pct。 一方面,2020Q4基站订单招标重启,订单于2021Q1末重新批量生产,公司营业收入环比实现提升;另一方面,上游覆铜板FR-4材料提价对公司营业成本造成压力,公司非高速产品占PCB业务收入比例超过三成,一季度以来上游覆铜板材料提价幅度在30-40%,对公司营业成本造成一定程度的压力,预计二季度公司将向下游终端厂商提价以消化成本上涨,盈利有望实现环比改善。 内资标杆PCB厂商打造“3-in-One”战略布局,拓展汽车市场发展空间公司布局“3-in-One”战略,从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联,充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略,2020年研发费用投入占营业收入比例创历史新高,达到6.4亿元,YoY+20.2%,占营业收入比例达到5.6%,创历史新高,研发主要投向下一代通信PCB、存储封装基板。产能扩张方面,持续深耕数通、拓展汽车业务,南通数通二期面向中高端服务器领域客户,公司启动南通三期汽车工厂建设项目。 风险提示:原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2021-03-16 102.86 -- -- 97.19 -6.55%
97.62 -5.09%
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投资策略:5G基站建设是大的产业趋势,对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司IC载板产能逐步释放,将持续受益于IC国产化。我们维持21/22年的盈利预测不变,新增23年盈利预测,预计2021-2023年归属母公司净利润为18.69/22.32/26.50亿元,对应PE为28/23/20倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响
深南电路 电子元器件行业 2021-03-16 102.86 -- -- 97.19 -6.55%
97.62 -5.09%
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PCB业务稳健成长,持续精进PCB技术能力,维持“买入”评级公司发布2020年年报,2020年营业收入实现116.0亿元(YoY+10.2%),归母净利润为14.3亿元(YoY+16.0%)。其中Q4单季度营业收入26.2亿元(QoQ-14.8%,YoY-8.7%),归母净利润为3.3亿元(QoQ-11.2%,YoY-9.1%),单季度净利率12.7%。其中,PCB业务因Q4在下游核心客户受到贸易摩擦影响下开工率降低,单季度收入及盈利水平环比呈现下滑,往后看2021Q1下游招标订单重启、数据中心产品发力,有望呈现改善。我们微幅调整2021-2022年盈利预测并新增2023年盈利预测,预测公司2021/2022/2023年归母净利润为17.4/20.8(前值17.2/20.5)/24.7亿元,对应EPS为3.55/4.25/5.04元,当期股价对应PE为30.0/25.0/21.1倍,维持“买入”评级。 3-in-One战略下,IC载板业务稳步推进、电子装联业务呈现波动公司布局“3-in-One”战略,从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联,充分挖掘客户价值。封装基板业务收入15.4亿元,YoY+32.7%,无锡封装基板工厂产能爬坡顺利,全年净利润3.5亿元,2020H2环比2020H1基本持平,目前仍以MEMS产品为主,后续FC-CSP产品发力将显著提升盈利水平。2020年电子装联业务收入11.6亿元,YoY-4.2%,受到疫情影响,出口贸易订单略有下滑,电子装联业务作为深耕客户的重要渠道,预计未来仍能保持稳健成长。 深耕数通域领域PCB,拓展汽车市场发展空间公司研发费用投入占营业收入比例达到历史新高,2020年公司研发费用6.4亿元,同比增长20.2%,占营业收入比例达到5.6%,创历史新高,研发主要投向下一代通信PCB、存储封装基板。产能扩张方面,持续深耕数通、拓展汽车业务,南通数通二期面向中高端服务器领域客户,2020年营业收入19.0亿元,YoY+53.4%,公司启动南通三期汽车工厂建设项目。 风险提示:原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2021-03-16 102.86 -- -- 97.19 -6.55%
97.62 -5.09%
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投资建议 我们预计公司2021-2023年的营业收入分别是:137.16亿元、161.01亿元、180.23亿元,归母净利润分别是16.96亿元、20.66亿元、25.49亿元,对应EPS分别为3.47 元、4.22元、5.21元,对应的PE分别为31倍、25倍、20倍,维持公司“买入”评级。 风险提示 产能爬坡预期;5G建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2021-03-02 110.00 -- -- 119.36 8.51%
119.36 8.51%
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首屈一指的内资PCB厂商,首次覆盖给予“买入”评级 公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商。公司布局“3-in-One”战略,从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联,充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略,凭借前瞻的产业眼光及卡位,2019年跻身全球前十大PCB厂商,全球市占率达到2.5%。我们预计公司2020-2022年营业收入分别为115.1/143.0/165.2亿元,归母净利润分别为13.2/17.2/20.5亿元,同比增速为7.2%/29.7%/19.8%,EPS为2.70/3.50/4.20元,当前股价对应2020-2022年PE为40.7/31.4/26.2倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 卡位高频高速PCB加工能力,受益5G及汽车电子化趋势 公司PCB硬板加工技术实力业内领先,最高量产的层数可达到68层,超过同行的56层。先进工艺带来行业红利期的新品卡位优势,2019年公司PCB平均单价3912元/平米高于可比公司的1322元/平米。车用PCB受益于汽车智能化渗透趋势,公司积累厚铜及高频材料PCB加工技术,进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车、北汽新能源等客户阵营。数通PCB领域的行业成长驱动将由5G无线侧向网络设备侧迁移,核心设备高速PCB线卡板有望向30-40层发展,而背板层数将达到60层以上,通信产品层次升级将推动细分领域竞争格局优化,公司是国内为数不多的可生产高多层PCB的厂商之一,有望受益。 封装基板发力,产业配套步伐加快 封装基板是芯片封装的关键材料,AT&S预计市场规模将由2019年的4.8亿美元成长至2025年的9.3亿美元,年复合增速达到11.4%。2018年全球前十大IC载板厂商市占率达到82%,公司封装载板业务位居全球第12位,在内资厂商中位列第一梯队。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地,持续扩张产能,封装基板应用将从MEMS系统切入至高端存储芯片/处理器芯片领域。 风险提示:原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-30 105.01 -- -- 125.62 19.63%
139.88 33.21%
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事件:公司三季报披露2020年前三季度,公司总收入89.83亿,同比增长17.29%,归母净利润10.98亿元,比去年同期上升26.6%。深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 投资要点::新基建加速G5G通讯、数据中心普及,驱动BPCB量价齐升:根据工信部数据显示,截至9月底,我国累计建设5G基站69万站,今年我国已新建5G基站约56万站,预计全年新增可能超过60万站。 相比4G基站,5G基站RRU中PCB用量大幅提升,天线中采用的MassiveMIMO技术也将提升天线PCB用量。同时,5G网络加快部署带动下游应用内容不断拓展,包括4K视频、云游戏、AR/VR、物联网等,有望直接驱动数据中心部署需求,进一步带动PCB通信板需求。公司深耕PCB行业三十余年,5G通信PCB产品紧跟客户需求变化,在客户端保持稳定的市场份额;目前国内数据中心大客户开发进展顺利,有望在扩产扩建后进一步享受技术领先带来的基站建设红利。 电子装联业务紧抓市场机会:中国是全球最大的消费电子市场。近年来,伴随科技创新带动电子产品升级、需求增加,以及国内自主品牌电子产品设计、制造能力的不断提升,中国大陆地区本土EMS厂商蓬勃发展,已形成国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞争、共同发展的格局。2020年以来,受疫情影响,公司部分客户和供应商开工受限,国际贸易、物流等方面受到冲击,电子装联业务开展受到了一定影响,但公司敏锐把握了疫情下通信、医疗等市场的机会,在细分市场实现了突破,在规模稳定增长的情况下,盈利能力不断提升。e_Summary]封装基板业务存储客户开发进展顺利:封装基板在封装材料中占比约46%,是集成电路产业链中的关键配套材料。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础,发展射频模块为新优势产品,并快速推进存储等产品开发,打造新的增长点。公司深圳基板工厂持续开展技术改造,产出能力不断攀升;无锡基板工厂于2019年6月连线试生产,目前存储类客户导入较为顺利,部分国内外关键客户已进入量产阶段。 盈利预测与投资建议:预计2020、2021、2022年公司分别实现营业收入139.26亿元、176.75亿元、214.51亿元,归母净利润16.92亿元、22.11亿元和27.61亿元,对应当前股价的PE分别为33.7倍、25.8倍和20.7倍,长期来看,预计公司在今后几年将保持稳定增长,维持“买入”评级。 风险因素:5G渗透速度不及预期的风险、技术研发不及预期的风险、市场竞争力加大的风险、大规模扩产后产能爬坡的风险
深南电路 电子元器件行业 2020-10-30 105.01 -- -- 125.62 19.63%
139.88 33.21%
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事件:公司发布20年三季报,2020年前三季度公司实现营业总收入89.8亿元、同比增长23.46% ,归母净利润10.98亿元,同比增长26.6%,扣非后归母净利润11亿元、同比增长21.6%。 通信需求Q3放缓影响业绩增速,外部摩擦背景下或加大原材料采购。公司2020Q3单季度营业总收入30.7亿元,同比增长7%,归母净利润3.74亿元,同比下滑5.7%,主要因为Q3通信板需求放缓,国内龙头设备商因受制裁升级相关项目有所推迟所致。毛利率方面,公司20Q1-Q3为26.7%,同比提升1pct,20Q3为27.6%,同比下降1.1pct,维持在较高水平。费用率方面,公司20年前三季度的研发/管理/销售/财务费用率分别为5.20%/3.93%/1.82%/1.21%,分别同比+0.1/-0.8/-0.2/+0.5pct,整体费用率维持稳定水平,20Q3期间费用率同比提升1.3pct。公司Q3末存货较期初增长84.3%(H1末为+63%),预付账款增长62.6%(H1末为-17.8%),在收入增速放缓与贸易摩擦的背景下,或与加大关键原材料采购备货,为新生产周期做准备有关。 无锡载板厂爬坡顺利,长期受益国产替代。我国集成电路封测产业已经实现了快速发展,而芯片封装基板是封装测试环节的关键,在我国产品尚以进口为主,2015年度中国大陆封装基板的产值仅占全球产值的1.23%,国内替代需求强劲。 公司无锡基板工厂主要面向存储领域,去年6月连线试生产后处于产能爬坡阶段,客户开发较为顺利,部分客户已进入量产阶段,将受益于IC 载板国产化进程。 Q4静待通信需求复苏,长期增长逻辑确定清晰。设备商的改版方案大致确定,新一轮5G 招标有望2020Q4开启,通信类需求有望提升。长期看,5G 规模建设所带来的PCB 需求增长确定,20年底Intel 新CPU 平台Whitley 推出带来服务器PCB 量价齐升,公司作为全球通信PCB 领先企业,将充分受益,长期增长趋势确定。 投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为15.5//20.5/23.8亿元, 对应PE 分别为42.6/32.2/27.8x,公司作为5G 建设和数据中心建设受益标的,长期增长逻辑确定,我们维持公司“买入-A”评级。 风险提示:美国制裁加大风险;5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC 载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-29 110.09 -- -- 125.62 14.11%
139.88 27.06%
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三季度业绩增速放缓, 长期 5G 基站建设大趋势仍在: 2020年前三季度 公司实现营收 89.83亿元( 17.29% YoY),归属上市公司股东净利润 10.98亿元( 26.60% YoY) 。 2020年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是 26.70%( 1.04pct YoY)和 12.23%( 0.9pct YoY)。公司 2020年 Q3单 季 度 营 收 和 归母 净 利 分别 为 30.67亿 元( 7%YoY) 和 3.74亿 元 ( -5.69%YoY),公司第三季度低于预期,主要是国内 5G 基站建设放缓。 费用端: 2020年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和 研发费用率分别为 1.21%( 0.57pct YoY)、 1.82%( -0.20pct YoY)、 3.93% ( -0.38pct YoY)和 5.20%( 0.27pct YoY), 期间费用率增长 0.25pct, 整体比较平稳。 PCB 产能方面:公司可转债募投项目南通数通二期 PCB 工厂于 2020年 3月投入生产,目前爬坡进展顺利;原有工厂持续开展技 术改造及智能化改造,产出效率提升。 IC 载板方面:无锡基板工厂主要面 向存储领域,于 2019年 6月连线试生产,目前仍处于产能提升阶段。 长 期来看, 5G 建设的大趋势仍在, 公司作为 5G 基站中核心 PCB 供应商, 未来能够享受行业红利。 内资 IC 载板执牛耳者,受益国产替代: 公司产品涵盖储存芯片封装基板 ( eMMC)、微机电系统封装基板( MEMS)、射频模块封装基板( RF)、 处理器芯片封装基板( WB-CSP、 FC-CSP)和高速通信封装基板等已形 成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领 域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商 的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、 26%、 28%,合计约占全球 92%的份额, 上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到 3%,贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。 投资策略: 随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。 考虑到国内下半年 5G 基站建设放缓,对通信 PCB 的需求增速放缓, 我们调低此前的盈利预测,预计 2020-2022年归属母公司净利润为 14.85/18.69/22.32亿元( 17.07/20.97/25.52) 亿元,对应 PE 为 38/31/26倍, 考虑到 5G 基站建设大趋势仍在, 维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1)5G 进度不及预期: 5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险: PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况; 3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响; 4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。 5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-28 114.49 -- -- 125.62 9.72%
139.88 22.18%
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第三季度净利润同比下滑,产品结构被动调整产能利用率下滑,公司发布 2020年第三季度报告,实现营业收入 30.67亿元,同比增长7%;归属于上市公司股东的净利润 3.74亿元,同比下降 5.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.39亿元,同比下降12.23%。 本报告期增速放缓主要因素为通讯板业务订单下滑,导致公司整体产品结构发生变化使得营业收入与净利润有一定下降。 通讯板建设进度受影响,IC 载板扩产顺利三季度由于外部摩擦导致国内 5G 建设进度受到影响,同时本季度数据中心业务需求从高速增长转为下降。我们认为 5G 时代建设总量不会改变,但峰值将会被平滑。其他领域如新能源汽车全球持续超预期,有望进一步带动公司汽车板业务。另外硅麦克风、存储基板、射频基板等,从目前来看,还处于比较好的增长态势。 投资建议我们预计公司 2020-2022年的营业收入分别是:121.93亿元、149.74亿元、179.30亿元,归母净利润分别是 14.96亿元、20.02亿元、24.96亿元,对应 EPS 分别为 3.14元、4.19元、5.23元,对应的 PE 分别为 37倍、27倍、22倍,给予公司“买入”评级。 风险提示产能爬坡预期;5G 建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-01 117.68 -- -- 127.40 8.26%
127.40 8.26%
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5G与数据中心稳步建设,通讯PCB业务维持增长。 通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标,我们预测2020年5G宏基站数量有望超过60万座,且小基站等5G设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019年全球IDC规模约7500亿元,同比增速21.37%。中国IDC市场规模为1584亿元,同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户,产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020年3月底南通二期数通板开始生产,预计公司营收将进一步扩大,维持较高增长。 公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发,并已与国内外知名厂商开展合作,比如博世和GE医疗等。 IC载板国产替代空间大,公司产业优势显著。 2019年全球IC载板市场约85亿美金规模,CR10为83.3%;中国IC载板市场规模约387亿元,国产化率不足6%。且在先进封装趋势下,IC载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。2019年IC载板营收11.64亿元,同比增长22.91%,且无锡载板厂定位于存储芯片市场,目前产能爬坡顺利,客户验证进度快。 投资建议。 我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:136.07亿元、164.50亿元、194.09亿元,归母净利润分别是17.50亿元、23.15亿元、27.46亿元,对应EPS分别为3.67元、4.85元、5.76元,对应的PE分别为32倍、24倍、20倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示。 南通二期工厂、无锡载板厂产能爬坡不及预期;5G建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-08-26 140.97 -- -- 144.25 2.33%
144.25 2.33%
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事件:2020年8月20号早间,公司披露了2020年半年报,上半年公司实现营业收入59.15亿元,同比上涨23.46%,归母净利润7.24亿元,同比上涨53.77%。公司上半年收疫情影响,产业链上下游受一定影响,但公司持续落实“3-In-One”战略,快速应对外部环境变化。公司在积极抗疫的同时,快速推进复工复产,持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平。公司不断提升并完善产业布局,加大各项业务的研发投入以精进技术能力,使各项业务保持稳定增长。 投资要点: 独特“3-In-One”商业模式:公司主营业务为印制电路板、封装基板以及电子装联。经过长期的发展,公司形成了“技术同源、客户同源”的“3-In-One”业务布局,该战略使得三项业务在各自的领域持续扩展。PCB行业是电子信息产品制造的基础业务。公司在中高端PCB的加工工艺有着较强的综合技术能力,并且在持续开展技术改造和智能化改造,以便提升产能。封装基板是集成电路产业链封装环节的关键载体,为芯片和PCB之间提供电子连接。公司已有自主可控的封装基板生产技术和工艺,并在快速推进新产品的研发和产能的扩大。随着未来通信、新能源和智能驾驶的市场需求的增加,公司有望进一步扩大PCB和封装基板业务的产出。公司进入电子装联行业相对较晚,主要聚焦通信、医疗电子和航空天等领域。但中国电子消费市场发展迅速,同时公司不断提升供应链管理、制造、设计和测试等能力,进行供应链整合,促进聚焦领域的发展,未来将推进EMS行业发展。 领先技术优势和稳定市场基础:公司始终坚持自主创新的发展战略,并下设研发部、产品研发部和技术部的三级研发体系,不断推进公司技术提升。经过多年发展,公司从工艺技术到前沿产品开发均保持行业领先优势,为公司带来优质的产品和稳定的产品质量。并且公司在持续加大研发投入,以契合市场需求。如今重点研发下一代通信印制电路板、储存记FC-CSP封装基板,以应对发展迅速的5G市场,未来有望在5G市场占有一席之地。同时领先的技术优势、较强的研发水平和稳定可靠产品质量给公司带来了优质且稳定的客户资源,为公司长期稳定发展提供基础。 先进的清洁环保能力,注重环境保护:随着对环保意识的不断提升,市场对清洁环保能力重视程度增加,尤其是高污染高消耗的制造业。公司增加对节能环保的投入,建立清洁生产委员会并分设立节能、降耗和减排三个专项小组,专注于源头污染物的减排和无价废液的处理。公司通过自行研发处理改造,减少污染处置费用,进一步减少成本增加收入并持续建立良好口碑,加强业内品牌知名度。 盈利预测与投资建议:预计2020、2021、2022年公司分别实现营业收入145.10亿元、201.88亿元、284.15亿元,归母净利润17.76亿元、25.02亿元和36.44亿元,对应当前股价的PE分别为38.81倍、27.55倍和18.93倍,长期来看,三条赛道预计将在今后几年仍将保持稳定的市场规模增长,维持“买入”评级。 风险因素:技术研发不及预期的风险、市场竞争力加大的风险、大规模扩产后产能爬坡的风险。
王芳 2 4
深南电路 电子元器件行业 2020-08-24 139.50 -- -- 144.68 3.71%
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一、事件概述。 8月19日,公司发布2020年半年报:营收59.2亿元,同比+23.5%,归母净利润7.24亿元,同比+53.8%,扣非后归母净利润6.65元,同比+51.4%;基本EPS为1.52元。 二、分析与判断?业绩接近预告上限,Q2业绩同比环比高增长。 1、公司在中报业绩预告中披露:归母净利润6.83亿元至7.30亿元,同比+45%至+55%,实际业绩接近业绩预告区间上限。20Q2单季营收34.2亿元,同比+30%,环比+36.8%;20Q2归母净利润4.5亿元,同比+57.4%,环比+61.7%,创历史新高;20Q2扣非归母净利润4.1亿元,同比+53.9%,环比+61.4%;20Q2毛利率26.66%,同比+2.65pct,环比+1.07pct;20Q2净利率为13.09%,同比+2.26pct,环比+2.02pct。 2、研发投入加大。20H1公司研发投入2.84亿元,同比增长23.1%,占营收比例为4.8%,重点投向下一代通信PCB、存储及FC-CSP封装基板。上半年业绩高增长主要受益5G、数据中心等高毛利产品占比提升,公司快速复工复产,订单饱满、产能利用率处于高位,新产能顺利开出、生产效率优化。 PCB主业保持较快增速,受益5G基站+数据中心需求拉动。 1、需求向好。20H1PCB营收43.1亿元,同比增长22%,占总营收比例73%,毛利率27.56%,同比+3.1pct,受益5G通信、数据中心、医疗设备等需求旺盛。公司5G通信市场份额稳定,20H1国内新建5G基站25.7万站;持续导入数据中心大客户,并量产出货。 2、产能储备充裕。南通数通二期项目于3月投产,目前产能和良率爬坡顺利,通信和数据中心订单充裕,预计达产后新增产能58万平米/年、营收15亿元、盈利达3亿元。老工厂开展智能化改造,生产效率持续提升,随着新产能持续开出,公司将受益5G基站建设高景气以及云计算资本开支回暖。 IC载板取得重要突破,持续导入存储客户。 20H1封装基板营收7.5亿元,同比+59%,占营收比例12.7%,毛利率28.5%,同比+0.67pct。封装基板业务在MEMS-MIC、指纹、射频等领域保持领先优势,硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户。无锡封装基板工厂19年6月投产,定位存储领域,积极储备FC-CSP等技术,目前产能爬坡进展顺利,部分客户已经完成认证并量产出货,公司有望受益存储国产化趋势。 三、投资建议。 预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为40、32、26倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为45倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、5G基站建设进度低于预期;4、汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-08-24 144.48 -- -- 144.68 0.14%
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1.2020上半年业绩符合预期。2020上半年公司实现营业收入59.15亿元,同比增长23.46%;归母净利润7.24亿元,同比增长53.77%;20Q2单季度公司实现营业收入34.18亿元,同比增长30.02%;归母净利润4.48亿元,同比增长57.43%;2020上半年毛利率为26.21%,同比增加2.41pcts,净利率12.24%,同比增加2.4pcts。公司业绩符合预期,景气周期中盈利能力持续提升。 2.景气周期延续,建新基建5G高频高速PCB带动公司业绩快速增长。从需求端看,通信、数据中心需求持续提升,工信部数据显示20H1全国新建5G通信基站25.7万站,三大运营商上半年资本开支1699亿元,5G基站相关占880亿元(下半年计划973.47亿元),公司5G通信PCB产品紧跟客户需求变化,受益于采购规模不断扩大。从产能端看,南通数通二期PCB工厂于20年3月投入生产,目前爬坡进展顺利,二期当前产能58万平方米/年(19年公司总产能为195万平/年),三期项目总投资20亿元,21年数通项目总计有望贡献40亿营收,三期项目有望贡献20亿以上营收。 3.研发投入持续提升,封装基板业务收入持续增长,存储客户开发进展顺利。2020H1公司研发投入2.84亿元,同比增长23.48%,占营业总收入比4.8%,高于同行平均3.8%。主要投向下一代高密度、高集成、高速高频通信印制电路板、存储封装基板公司。公司无锡基板工厂主要面向存储领域,于2019年6月连线试生产,目前仍处于产能爬坡阶段,部分客户已进入量产阶段。此外,公司同时快速推进FC-CSP产品孵化,有望形成新的增长点。 4.风险提示。5G建设不及预期,新产能爬坡不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名