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深南电路 电子元器件行业 2022-02-22 108.75 -- -- 118.00 8.51%
118.00 8.51% -- 详细
专注 PCB 近四十载, 独创“3-in-one”战略,布局产业链全覆盖公司成立于 1984年,始终致力于中高端 PCB 及其相关产品的研发、生产和销售,以实现“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”为目标。 为了实现解决方案集成商的远大构想,公司积极拓展业务范围,业务涵盖 PCB、封装基板和电子装联,形成了独具一格的“3-inone”战略布局。 公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 踏准黄金赛道, 数据中心、汽车 PCB 占比持续提升①数据中心 PCB: 从数量上看, 后疫情时代,数据流量持续增长,海内外云计算巨头近五年资本支出维持 15%-20%的复合增速,这为上游数据中心 PCB 需求量的增长奠定了坚实的基础; 从价值量上看, Intel 预计于 2022年 Q1推出的新一代 CPU,也将落实 PCIe 5.0总线标准的应用。我们预测从 PCIe 4.0升级到 5.0的过程中,单个服务器的 PCB 价值量将提升 100%以上。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。 ②汽车 PCB: 在新能源车渗透率不断提升、 ADAS 持续升级的背景下,汽车 PCB 的 ASP 不断提升。 根据 Prismark 的统计及预测, 2020年全球汽车 PCB 市场为 61.32亿美元, 2020—2024年间将以 9%的复合增速增长,到 2024年全球车用 PCB 市场将达到 87.36亿美元。 公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向,主要生产高频、 HDI、刚挠、厚铜等产品。 公司 2021年客户开发显著提速,完成多家战略重点客户的认证与导入,同时产能端汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,已于 2021年四季度投产。 公司汽车 PCB 占比虽小但增长迅速;同时伴随车联网等终端应用的涌现,汽车也可能成为新型的移动终端,公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。 布局封装基板领域, 勇摘“PCB 皇冠上的明珠”根据 Prismark 统计,目前内资 IC 载板市占率仅 4%, 2020-2024年全球封装基板产值复合增速为 9.7%。 由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒,入局难度较大,行业被国际大厂把控,被誉为“PCB 皇冠上的明珠”。 目前全球前三大供应商欣兴电子、 Ibiden和三星机电市占率合计约 36%,而内资 IC 载板产业起步较晚,如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。 欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上曾表示, BT 载板 2024年达到供给平衡, ABF 高端载板供应吃紧至 2026年。 目前封装基板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑,是 PCB 领域极为优质的赛道。 公司2009年开展封装基板业务, 公司现已具备模组类、 FC-CSP 及存储类 基板的批量生产能力,拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。此外,公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。 投资建议我们预计 2021-2023年公司归母净利润为 14.47、 18.63、 22.28亿元,对应市盈率为 37.82、 29.37、 24.56倍,维持“买入”评级。 风险提示上游原材料价格走高、 下游需求不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2021-11-04 106.68 119.50 23.23% 115.00 7.80%
123.74 15.99%
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事件:10月30日公司发布2021年三季报,Q3单季度营业收入38.75亿元,同比增长26.32%,归母净利润4.66亿元,同比增长24.60%;前三季度营业收入97.55亿元,同比增长8.60%,归母净利润10.27亿元,同比下降6.51%。 PPBCB业务稳定运营,产能利用率持续恢复:据Prismark报告,由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14%。2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8%。公司半年报披露,在数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitleyi的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域,公司2021年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。据9月30日投资者关系活动记录,随着通信市场需求逐步回暖,公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。 封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行:2021年上半年,全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升。据公司半年报,报告期内,公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,若后续市场需求持续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。同时,公司持续加强封装基板业务投入,据9月13日投资者关系活动记录,公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立,在完成土地招拍挂等前期事项后,将分阶段开展两期项目建设。 商业模式高效,技术研发实力领先:公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过37年的发展,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。据公司半年报,报告期内,公司研发投入3.49亿元,同比增长2293%,占营业收入比例5.93%。截止半年报报告期末,公司已获授权专利601项,其中发明专利372项、国际PCT专利59项,专利授权数量位居行业前列。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为139.21亿元、164.26亿元、192.19亿元,归母净利润分别为15.83亿元、19.89亿元、22.40亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:宏观经济波动风险;市场拓展不及预期风险;原物料供应及价格波动风险;汇率波动风险;疫情风险;新项目建设进展不及预期风险。
深南电路 电子元器件行业 2021-11-03 105.79 140.00 44.37% 115.00 8.71%
123.74 16.97%
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事件: 公司于 2021年 10月 30日发布三季报。公告显示,2021Q1-Q3,公司实现收入 97.55亿元,同比增长 8.6%;实现归母净利润 10.27亿元,同比下降 6.51%。 点评: 下游景气度复苏,业绩创下单季度新高。2021Q3,公司实现收入 38.75亿元,同比增长 26.32%;实现归母净利润 4.66亿元,同比增长 24.60%; 业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为 24.21%,同比下滑 2.49pct,单三季度毛利率为 24.55%,同比下滑 3.09pct,环比改善 0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于 (1)通讯需求的回暖,产能利用率较上半年有所改善; (2)IC 载板行业持续景气,无锡载板产能逐步释放。此外,前三季度费用率为 11.82%,同比下滑 0.34pct,主要系可转债利息费用同比下降。 发力布局汽车板和高端 IC 载板,长期成长动力十足。从 PCB 业务来看,上游原材料环比提价幅度下降,通信市场基本盘逐步回暖;此外,公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域: (1)伴随着新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级,公司订单已逐步导入,部分产品已实现量产,高阶产品出货占比持续提升; (2)公司在海内外汽车电子客户认证速度加快,现已完成部分战略重点客户的认证和导入,南通三期于 2021Q4投产。IC 载板方面,公司深耕十余年,现已具备较完善的精细线路产品技术能力,拟投资 20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目,预计于 2022年 Q4投产。长期来看,公司规划投资 60亿元建设广州封装基板项目,预计产能约为 2亿颗 FC-BGA、300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板,进军技术难度最高的 ABF 载板。 盈利预测与估值:预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的 PE 分别为 30.79/25.36/20.14倍,维持“买入”评级。 风险提示:竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价
深南电路 电子元器件行业 2021-08-27 97.50 140.00 44.37% 99.50 2.05%
115.00 17.95%
详细
事件: 公司于 8月 20日发布 2021H1半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入 58.81亿元,同比下滑 0.58%;实现归母净利润 5.61亿元,同比下滑22.57%。 点评: PCB 业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压,下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1,PCB 业务实现营业收入 37.07亿元,同比下滑 13.88%,毛利率为 25.89%,同比下滑 1.67pct。 这主要是由于 5G 基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期 5G 基站建设进度放缓,不改长期建设需求:展望下半年,移动广电 48万站 700M 基站(分两年建设)和联通电信 24万站 2.1G 基站集采项目均已完成,根据此前三大运营商指引今年预计建设 60+万站,由于上半年仅建设 19万站,我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外,公司积极推进下游市场多元化进程,有望增添成长动力:数据中心领域,伴随新一代服务器平台 Whitley 的逐步切换升级,公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升;汽车电子领域客户开发显著提速,汽车电子专业工厂建设推进顺利,预计将于 2021Q4投产。 封装基板业绩亮眼,持续加码布局。2021H1,封装基板业务实现营业收入 10.95亿元,同比增长 45.79%,毛利率为 27.93%,同比下滑 0.56pct。 封装基板需求旺盛,公司产线产能利用率高,其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡,有望于年底前实现单月达产。此外,公司持续向高阶产品领域拓展,拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资 60亿元,主要产品为 FC-BGA、RF 及 FCCSP 等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资 20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。 盈利预测与估值:考虑到上半年通信市场景气度不及预期,下调盈利预测和目标价,预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的 PE 分别为 34.49/28.41/22.57倍,维持“买入”评级。 风险提示:基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期
深南电路 电子元器件行业 2021-06-30 109.00 200.00 106.25% 122.44 12.33%
126.66 16.20%
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公司于2021年6月22日召开董事会会议,拟以自有资金及自筹资金60 亿元用于广州封装基板生产基地项目建设,本次项目主要建设 FCBGA、FCCSP 及 RF 封装基板的生产基地,达产后预计实现产能约为: 2亿颗FCBGA、 300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板。 点评: FCBGA 基板技术系高端封测产品使用,公司 FCBGA 技术将有望填补国产盲区。 该在封装基板领域, FCBGA 因为层数多、面积大,导致翘曲大,良率低,系各类封装基板中最难的技术。 FCBGA 基板通常用于高性能的 CPU、 GPU、大算力 AI 芯片等。先进封装的代表,台积电的 CoWoS技术,本质上亦属于 FCBGA 范畴,其基板属于 FCBGA 基板。当前FCBGA 基板领域,日本的 SHINKO 和 Kyocera、中国台湾的 UMTC 和Nanya,占据领先且主导地位,而该领域在我国企业中处于盲区。我们看好公司努力突破核心技术封锁的决心。 FCBGA 基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。 FCCSP 基板应用场景多,空间大。 FCCSP 基板具有较广阔的应用场景。 手机中的应用处理器 AP 各基带处理器 BP、 WiFi\BT 芯片、 MCU、低算力 AI 芯片和比特币芯片、PMIC 以及 RF 芯片等,其封装均可采用 FCCSP形式。由于 FCCSP 基板技术难度较 FCBGA 相对简单,而公司在 FCCSP基板领域已有多年技术积淀(无锡基板一厂、深圳基板二厂),我们看好公司 FCCSP 基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长,提升在国产芯片基板中的渗透率。 封装基板系 PCB 厂商迈向更高台阶的必然之路。 PCB 与封装基板均系层压复合技术,技术工艺上有相似性,而封装基板精度要求更高。我们认为 PCB 厂商在具备完备的 PCB 技术能力后,技术升维向封装基板拓展是必然之路。我们看好公司努力升维业务能力,拓展新的市场空间。 盈 利 预 测 与 估 值 : 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 EPS 分 别 为3.29/4.26/5.12元, 对应 PE 分别为 33.34/25.76/21.47倍,维持“买入”评级。 风险提示: 产线建设不达预期, 盈利预测与估值判断不及预期
深南电路 电子元器件行业 2021-04-15 78.13 -- -- 83.35 5.51%
111.90 43.22%
详细
PCB业务稳健成长,持续精进PCB技术能力,维持“买入”评级公司发布2021Q1季报,单季度营业收入27.2亿元,YoY+9.1%,QoQ+4.1%,归母净利润为2.4亿元,YoY-12.0%,QoQ-26.5%,扣非归母净利润为2.0亿元,YoY-19.7%,QoQ-29.9%。考虑到2021Q2公司将下游转移原材料提价压力,基站通信类修复,下半年服务器订单需求亦将提振公司的整体的毛利率,南通三期有望在2021Q4贡献收入,我们维持此前盈利预测,预计公司2021/2022/2023年归母净利润为17.4/20.8/24.7亿元,对应EPS为3.55/4.25/5.04元,当期股价对应PE为24.7/20.6/17.4倍,维持“买入”评级。 单季度成本承压,待通信类类PCB业务重启2021Q1公司单季度成本承压,毛利率为23.4%,环比2020Q4的25.7%下降2.3pct。 一方面,2020Q4基站订单招标重启,订单于2021Q1末重新批量生产,公司营业收入环比实现提升;另一方面,上游覆铜板FR-4材料提价对公司营业成本造成压力,公司非高速产品占PCB业务收入比例超过三成,一季度以来上游覆铜板材料提价幅度在30-40%,对公司营业成本造成一定程度的压力,预计二季度公司将向下游终端厂商提价以消化成本上涨,盈利有望实现环比改善。 内资标杆PCB厂商打造“3-in-One”战略布局,拓展汽车市场发展空间公司布局“3-in-One”战略,从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联,充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略,2020年研发费用投入占营业收入比例创历史新高,达到6.4亿元,YoY+20.2%,占营业收入比例达到5.6%,创历史新高,研发主要投向下一代通信PCB、存储封装基板。产能扩张方面,持续深耕数通、拓展汽车业务,南通数通二期面向中高端服务器领域客户,公司启动南通三期汽车工厂建设项目。 风险提示:原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2021-03-16 102.86 -- -- 97.19 -6.55%
97.62 -5.09%
详细
PCB业务稳健成长,持续精进PCB技术能力,维持“买入”评级公司发布2020年年报,2020年营业收入实现116.0亿元(YoY+10.2%),归母净利润为14.3亿元(YoY+16.0%)。其中Q4单季度营业收入26.2亿元(QoQ-14.8%,YoY-8.7%),归母净利润为3.3亿元(QoQ-11.2%,YoY-9.1%),单季度净利率12.7%。其中,PCB业务因Q4在下游核心客户受到贸易摩擦影响下开工率降低,单季度收入及盈利水平环比呈现下滑,往后看2021Q1下游招标订单重启、数据中心产品发力,有望呈现改善。我们微幅调整2021-2022年盈利预测并新增2023年盈利预测,预测公司2021/2022/2023年归母净利润为17.4/20.8(前值17.2/20.5)/24.7亿元,对应EPS为3.55/4.25/5.04元,当期股价对应PE为30.0/25.0/21.1倍,维持“买入”评级。 3-in-One战略下,IC载板业务稳步推进、电子装联业务呈现波动公司布局“3-in-One”战略,从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联,充分挖掘客户价值。封装基板业务收入15.4亿元,YoY+32.7%,无锡封装基板工厂产能爬坡顺利,全年净利润3.5亿元,2020H2环比2020H1基本持平,目前仍以MEMS产品为主,后续FC-CSP产品发力将显著提升盈利水平。2020年电子装联业务收入11.6亿元,YoY-4.2%,受到疫情影响,出口贸易订单略有下滑,电子装联业务作为深耕客户的重要渠道,预计未来仍能保持稳健成长。 深耕数通域领域PCB,拓展汽车市场发展空间公司研发费用投入占营业收入比例达到历史新高,2020年公司研发费用6.4亿元,同比增长20.2%,占营业收入比例达到5.6%,创历史新高,研发主要投向下一代通信PCB、存储封装基板。产能扩张方面,持续深耕数通、拓展汽车业务,南通数通二期面向中高端服务器领域客户,2020年营业收入19.0亿元,YoY+53.4%,公司启动南通三期汽车工厂建设项目。 风险提示:原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2021-03-16 102.86 -- -- 97.19 -6.55%
97.62 -5.09%
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投资建议 我们预计公司2021-2023年的营业收入分别是:137.16亿元、161.01亿元、180.23亿元,归母净利润分别是16.96亿元、20.66亿元、25.49亿元,对应EPS分别为3.47 元、4.22元、5.21元,对应的PE分别为31倍、25倍、20倍,维持公司“买入”评级。 风险提示 产能爬坡预期;5G建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2021-03-16 102.86 -- -- 97.19 -6.55%
97.62 -5.09%
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投资策略:5G基站建设是大的产业趋势,对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司IC载板产能逐步释放,将持续受益于IC国产化。我们维持21/22年的盈利预测不变,新增23年盈利预测,预计2021-2023年归属母公司净利润为18.69/22.32/26.50亿元,对应PE为28/23/20倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响
深南电路 电子元器件行业 2021-03-02 110.00 -- -- 119.36 8.51%
119.36 8.51%
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首屈一指的内资PCB厂商,首次覆盖给予“买入”评级 公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商。公司布局“3-in-One”战略,从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联,充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略,凭借前瞻的产业眼光及卡位,2019年跻身全球前十大PCB厂商,全球市占率达到2.5%。我们预计公司2020-2022年营业收入分别为115.1/143.0/165.2亿元,归母净利润分别为13.2/17.2/20.5亿元,同比增速为7.2%/29.7%/19.8%,EPS为2.70/3.50/4.20元,当前股价对应2020-2022年PE为40.7/31.4/26.2倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 卡位高频高速PCB加工能力,受益5G及汽车电子化趋势 公司PCB硬板加工技术实力业内领先,最高量产的层数可达到68层,超过同行的56层。先进工艺带来行业红利期的新品卡位优势,2019年公司PCB平均单价3912元/平米高于可比公司的1322元/平米。车用PCB受益于汽车智能化渗透趋势,公司积累厚铜及高频材料PCB加工技术,进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车、北汽新能源等客户阵营。数通PCB领域的行业成长驱动将由5G无线侧向网络设备侧迁移,核心设备高速PCB线卡板有望向30-40层发展,而背板层数将达到60层以上,通信产品层次升级将推动细分领域竞争格局优化,公司是国内为数不多的可生产高多层PCB的厂商之一,有望受益。 封装基板发力,产业配套步伐加快 封装基板是芯片封装的关键材料,AT&S预计市场规模将由2019年的4.8亿美元成长至2025年的9.3亿美元,年复合增速达到11.4%。2018年全球前十大IC载板厂商市占率达到82%,公司封装载板业务位居全球第12位,在内资厂商中位列第一梯队。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地,持续扩张产能,封装基板应用将从MEMS系统切入至高端存储芯片/处理器芯片领域。 风险提示:原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-30 105.01 -- -- 125.62 19.63%
139.88 33.21%
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事件:公司发布20年三季报,2020年前三季度公司实现营业总收入89.8亿元、同比增长23.46% ,归母净利润10.98亿元,同比增长26.6%,扣非后归母净利润11亿元、同比增长21.6%。 通信需求Q3放缓影响业绩增速,外部摩擦背景下或加大原材料采购。公司2020Q3单季度营业总收入30.7亿元,同比增长7%,归母净利润3.74亿元,同比下滑5.7%,主要因为Q3通信板需求放缓,国内龙头设备商因受制裁升级相关项目有所推迟所致。毛利率方面,公司20Q1-Q3为26.7%,同比提升1pct,20Q3为27.6%,同比下降1.1pct,维持在较高水平。费用率方面,公司20年前三季度的研发/管理/销售/财务费用率分别为5.20%/3.93%/1.82%/1.21%,分别同比+0.1/-0.8/-0.2/+0.5pct,整体费用率维持稳定水平,20Q3期间费用率同比提升1.3pct。公司Q3末存货较期初增长84.3%(H1末为+63%),预付账款增长62.6%(H1末为-17.8%),在收入增速放缓与贸易摩擦的背景下,或与加大关键原材料采购备货,为新生产周期做准备有关。 无锡载板厂爬坡顺利,长期受益国产替代。我国集成电路封测产业已经实现了快速发展,而芯片封装基板是封装测试环节的关键,在我国产品尚以进口为主,2015年度中国大陆封装基板的产值仅占全球产值的1.23%,国内替代需求强劲。 公司无锡基板工厂主要面向存储领域,去年6月连线试生产后处于产能爬坡阶段,客户开发较为顺利,部分客户已进入量产阶段,将受益于IC 载板国产化进程。 Q4静待通信需求复苏,长期增长逻辑确定清晰。设备商的改版方案大致确定,新一轮5G 招标有望2020Q4开启,通信类需求有望提升。长期看,5G 规模建设所带来的PCB 需求增长确定,20年底Intel 新CPU 平台Whitley 推出带来服务器PCB 量价齐升,公司作为全球通信PCB 领先企业,将充分受益,长期增长趋势确定。 投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为15.5//20.5/23.8亿元, 对应PE 分别为42.6/32.2/27.8x,公司作为5G 建设和数据中心建设受益标的,长期增长逻辑确定,我们维持公司“买入-A”评级。 风险提示:美国制裁加大风险;5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC 载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-30 105.01 -- -- 125.62 19.63%
139.88 33.21%
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事件:公司三季报披露2020年前三季度,公司总收入89.83亿,同比增长17.29%,归母净利润10.98亿元,比去年同期上升26.6%。深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 投资要点::新基建加速G5G通讯、数据中心普及,驱动BPCB量价齐升:根据工信部数据显示,截至9月底,我国累计建设5G基站69万站,今年我国已新建5G基站约56万站,预计全年新增可能超过60万站。 相比4G基站,5G基站RRU中PCB用量大幅提升,天线中采用的MassiveMIMO技术也将提升天线PCB用量。同时,5G网络加快部署带动下游应用内容不断拓展,包括4K视频、云游戏、AR/VR、物联网等,有望直接驱动数据中心部署需求,进一步带动PCB通信板需求。公司深耕PCB行业三十余年,5G通信PCB产品紧跟客户需求变化,在客户端保持稳定的市场份额;目前国内数据中心大客户开发进展顺利,有望在扩产扩建后进一步享受技术领先带来的基站建设红利。 电子装联业务紧抓市场机会:中国是全球最大的消费电子市场。近年来,伴随科技创新带动电子产品升级、需求增加,以及国内自主品牌电子产品设计、制造能力的不断提升,中国大陆地区本土EMS厂商蓬勃发展,已形成国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞争、共同发展的格局。2020年以来,受疫情影响,公司部分客户和供应商开工受限,国际贸易、物流等方面受到冲击,电子装联业务开展受到了一定影响,但公司敏锐把握了疫情下通信、医疗等市场的机会,在细分市场实现了突破,在规模稳定增长的情况下,盈利能力不断提升。e_Summary]封装基板业务存储客户开发进展顺利:封装基板在封装材料中占比约46%,是集成电路产业链中的关键配套材料。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础,发展射频模块为新优势产品,并快速推进存储等产品开发,打造新的增长点。公司深圳基板工厂持续开展技术改造,产出能力不断攀升;无锡基板工厂于2019年6月连线试生产,目前存储类客户导入较为顺利,部分国内外关键客户已进入量产阶段。 盈利预测与投资建议:预计2020、2021、2022年公司分别实现营业收入139.26亿元、176.75亿元、214.51亿元,归母净利润16.92亿元、22.11亿元和27.61亿元,对应当前股价的PE分别为33.7倍、25.8倍和20.7倍,长期来看,预计公司在今后几年将保持稳定增长,维持“买入”评级。 风险因素:5G渗透速度不及预期的风险、技术研发不及预期的风险、市场竞争力加大的风险、大规模扩产后产能爬坡的风险
深南电路 电子元器件行业 2020-10-29 110.09 -- -- 125.62 14.11%
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三季度业绩增速放缓, 长期 5G 基站建设大趋势仍在: 2020年前三季度 公司实现营收 89.83亿元( 17.29% YoY),归属上市公司股东净利润 10.98亿元( 26.60% YoY) 。 2020年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是 26.70%( 1.04pct YoY)和 12.23%( 0.9pct YoY)。公司 2020年 Q3单 季 度 营 收 和 归母 净 利 分别 为 30.67亿 元( 7%YoY) 和 3.74亿 元 ( -5.69%YoY),公司第三季度低于预期,主要是国内 5G 基站建设放缓。 费用端: 2020年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和 研发费用率分别为 1.21%( 0.57pct YoY)、 1.82%( -0.20pct YoY)、 3.93% ( -0.38pct YoY)和 5.20%( 0.27pct YoY), 期间费用率增长 0.25pct, 整体比较平稳。 PCB 产能方面:公司可转债募投项目南通数通二期 PCB 工厂于 2020年 3月投入生产,目前爬坡进展顺利;原有工厂持续开展技 术改造及智能化改造,产出效率提升。 IC 载板方面:无锡基板工厂主要面 向存储领域,于 2019年 6月连线试生产,目前仍处于产能提升阶段。 长 期来看, 5G 建设的大趋势仍在, 公司作为 5G 基站中核心 PCB 供应商, 未来能够享受行业红利。 内资 IC 载板执牛耳者,受益国产替代: 公司产品涵盖储存芯片封装基板 ( eMMC)、微机电系统封装基板( MEMS)、射频模块封装基板( RF)、 处理器芯片封装基板( WB-CSP、 FC-CSP)和高速通信封装基板等已形 成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领 域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商 的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、 26%、 28%,合计约占全球 92%的份额, 上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到 3%,贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。 投资策略: 随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。 考虑到国内下半年 5G 基站建设放缓,对通信 PCB 的需求增速放缓, 我们调低此前的盈利预测,预计 2020-2022年归属母公司净利润为 14.85/18.69/22.32亿元( 17.07/20.97/25.52) 亿元,对应 PE 为 38/31/26倍, 考虑到 5G 基站建设大趋势仍在, 维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1)5G 进度不及预期: 5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险: PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况; 3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响; 4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。 5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-28 114.49 -- -- 125.62 9.72%
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第三季度净利润同比下滑,产品结构被动调整产能利用率下滑,公司发布 2020年第三季度报告,实现营业收入 30.67亿元,同比增长7%;归属于上市公司股东的净利润 3.74亿元,同比下降 5.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.39亿元,同比下降12.23%。 本报告期增速放缓主要因素为通讯板业务订单下滑,导致公司整体产品结构发生变化使得营业收入与净利润有一定下降。 通讯板建设进度受影响,IC 载板扩产顺利三季度由于外部摩擦导致国内 5G 建设进度受到影响,同时本季度数据中心业务需求从高速增长转为下降。我们认为 5G 时代建设总量不会改变,但峰值将会被平滑。其他领域如新能源汽车全球持续超预期,有望进一步带动公司汽车板业务。另外硅麦克风、存储基板、射频基板等,从目前来看,还处于比较好的增长态势。 投资建议我们预计公司 2020-2022年的营业收入分别是:121.93亿元、149.74亿元、179.30亿元,归母净利润分别是 14.96亿元、20.02亿元、24.96亿元,对应 EPS 分别为 3.14元、4.19元、5.23元,对应的 PE 分别为 37倍、27倍、22倍,给予公司“买入”评级。 风险提示产能爬坡预期;5G 建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-01 117.68 -- -- 127.40 8.26%
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5G与数据中心稳步建设,通讯PCB业务维持增长。 通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标,我们预测2020年5G宏基站数量有望超过60万座,且小基站等5G设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019年全球IDC规模约7500亿元,同比增速21.37%。中国IDC市场规模为1584亿元,同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户,产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020年3月底南通二期数通板开始生产,预计公司营收将进一步扩大,维持较高增长。 公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发,并已与国内外知名厂商开展合作,比如博世和GE医疗等。 IC载板国产替代空间大,公司产业优势显著。 2019年全球IC载板市场约85亿美金规模,CR10为83.3%;中国IC载板市场规模约387亿元,国产化率不足6%。且在先进封装趋势下,IC载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。2019年IC载板营收11.64亿元,同比增长22.91%,且无锡载板厂定位于存储芯片市场,目前产能爬坡顺利,客户验证进度快。 投资建议。 我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:136.07亿元、164.50亿元、194.09亿元,归母净利润分别是17.50亿元、23.15亿元、27.46亿元,对应EPS分别为3.67元、4.85元、5.76元,对应的PE分别为32倍、24倍、20倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示。 南通二期工厂、无锡载板厂产能爬坡不及预期;5G建设不及预期;同业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名