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深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 213.00 32.60% 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
公司发布三季报预告, 预告显示公司前三季度实现归母净利润 7.8~8.7亿元,同比增长 65%~85%, 其中第三季度单季实现盈利 3.1~4.0亿元,同比增长 61%~110%, 增速中枢达到 85%。 经营分析 保守预测 PCB 产品均价环比增 41%,量价齐升逻辑正在兑现: 公司三季度单季实现盈利 3.1~4.0亿元, 对应单月盈利 1~1.3亿元, 考虑到公司南通一期产能利用率提升,我们按净利率 10%( 19H1是 9.84%)、 PCB 营收占比73.6%(参考 19H1), 可保守估算出公司 PCB 产品单月产值为 7.4~9.6亿元。 结合公司龙岗 90万平方米/年、无锡 50万平方米/年和南通一期接近 40万平方米/年产能满产计算, 公司 PCB 产品单价已经达到 4900~6400元/平方米, 价格中枢为 5650元/平发米。 5650元/平方米的单价水平相对公司 2018年以前约 3000元/平方米的单价已经提升了 88%,相对我们预估的 2019上半年近 4000元/平方米的单价环比增长 41%, 可见公司产品结构持续改善并且还在边际向好变化, 5G 及IDC 等下游驱动的量价齐逻辑正在兑现。 5G 及服务器类订单加速导入, 产能持续开出享受高增红利: 订单方面, 三季度来自通信龙头设备商的订单饱满、 5G 类订单持续提升改善盈利能力,服务器相关订单也在持续开出,需求端景气; 产能方面,公司南通一期产能利用率持续提升,并且二期产能正在加快建设、 最快明年年初能够试产, 可见供应端也正在加快布局。 PCB 产品供需两端发展顺利,加之封装基板产能布局顺利、需求回暖, 公司高增长之势基本确定。 盈利调整 考虑到公司单价边际持续大幅改善, 我们认为此前对公司做出的盈利预测低估了公司真实的价值, 因此我们上调公司 2019~2021年盈利预测, 归母净利润预测至 11.9亿元、 16.8亿元和 21.3亿元,对应上次预测分别上调12.4%、 8.3%和 5.8%。 投资建议 目前股价对应 PE 为 43X\30X\24X,我们仍维持明年 43X的合理估值预期,上调目标价至 213元(对应上次预测上调 8.3%), 继续维持“买入” 评级。 风险提示 5G 基站建设量不及预期; 公司市占率不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 180.00 12.06% 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
1、三季报大超预期,通信需求、利润率提升和南通新产能释放是主因 三季度来自核心国内客户的4/5G通信设备PCB订单较为饱满,且浪潮、惠普等客户的服务器订单加速导入,是公司业绩增长需求端的两大动力,需求的强劲也带来产品结构的继续优化,使得公司毛利率环比提升。供给端,除龙岗和无锡工厂满载之外,南通一期预计单季度收入环比继续增长,目前月产值超过1亿,且均价环比亦有提升、目前约是规划值的1.5倍,且随着产出的超预期增长,自动化效益开始进一步释放带来盈利能力的提升。PCB业务需求驱动、利润率提升和产能进一步释放是公司三季度超预期的主要原因,前8个月收到政府补贴约7000万,上半年确认4500万,对Q3业绩影响不大。 2、产品升级与业务布局收获进展,为长期增长蓄力 多层通孔板赛道产品价格和业务壁垒随层数、尺寸和精密度的提升而提升,海外客户通常具备较领先的技术和较高的要求。据我们产业调研了解,公司近期在美国交换机龙头处的高级认证取得进展,预计最快明年可开始商业合作。高级订单产品层数可超过30层,具有较高技术壁垒(其高级供应商包括美国TTM、沪电等少数几家)和产品毛利率(高阶订单毛利率不低于5G),该等高端客户的导入有利于公司即将释放的南通二期高端产能(平均层数16层高于现有厂区)消化。南通二期定位高阶订单,是公司保持产品竞争力避免价格竞争的关键之一。 3、产能加速释放,展望Q4及明年高成长望延续 目前看Q4PCB下游需求稳中有升,无锡载板进一步爬坡减亏,预计Q4业绩有望继续环比提升。此外,目前公司南通一期产出已经超出规划值20%以上,南通二期最快会在年底或明年初连线试产,公司是业内高端产能扩张最快的公司之一,后续有望为业绩增长提供持续动力。长线看公司卡位高多层PCB和封装基板两大赛道亦有较大成长空间和业务壁垒。 4、投资建议。 我们预测PCB业务在5G需求拉动下逐步放量,中长期看产品升级叠加自动化提升效率,封装基板业务逐步进入存储类产品扩张期,且两大业务持续带动电子装联业务增长。预计2019-2021年营收109/150/193亿,归母净利润11.94/16.92/22.11亿,对应EPS为3.52/4.99/6.52元,对应当前股价PE为42.6/30.1/23.0倍,维持“强烈推荐-A”评级,目标价180元。 风险因素:5G进度不达预期,行业竞争加剧,宏观经济风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
盈利预测与估值:根据最新的业务发展情况,我们上调了深南电路的盈利预测。预计2019-2021年净利润为12.1/17.2/19.9亿元,对应EPS为3.57/5.06/5.85元。对应当前股价(2019年10月10日)PE为42倍、30倍、26倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:5G建设不及预期的风险;宏观经济波动风险;大规模扩产后产能爬坡风险;原材料价格波动的风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
一、事件概述 10月10日,深南电路发布三季度业绩预告:预计1-9月归母净利润7.8亿元至8.7亿元,同比增长65%-85%;Q3单季度归母净利润3.1亿元至4亿元,同比增长60.6%-109.7%。 二、分析与判断 单季度业绩创历史新高,南通一期工厂贡献业绩增量 Wind对公司19年业绩一致预期为9.83亿元,按三季报业绩预告中值测算的业绩超预期。Q3单季度业绩环比增长8.8%至42.1%,业绩增长主要来自:前三季度PCB订单充裕,整体产能利用率处于高位,4G产品需求较为稳定;5G基建高景气,5G业务占比持续提升;南通数通一期工厂产能持续爬坡,贡献新增产能,营收和利润持续高增长。 南通一期项目在手订单充裕,拟发行可转债加码5G业务 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)项目(简称“数通一期”)今年1-6月产能利用率达到98.34%,营收和净利润分别为5.05亿元、4923万元。截至8月31日,数通一期项目在手订单为1.98亿元。公司拟发行可转债募集不超过15.20亿元(目前已经获得证监会受理),主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,产品主要面向中高端通信及服务存储领域。数通二期项目已投入建设,公司已提前储备部分订单,与华为等28家客户建立了业务联系,19年1-6月相关产品订单值为2.74亿元。本次募投项目达产后将新增PCB产能58万平方米/年,5G业务占比将有望进一步提升,持续受益5G基建高峰期。 封装基板产能持续提升,打造新增长点 公司在封装基板领域具备技术和产量优势,硅麦克MEMS封装基板全球市占率超过30%,射频模组封装基板大量用于3G、4G手机射频模块封装;高端存储芯片封装基板已经规模量产,处理器封装基板已经具备量产能力。19年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产,目前处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板。 三、投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,上修公司业绩,预计公司2019~2021年实现归母净利润11.86亿、15.60亿、18.22亿元,对应2019~2021年PE分别为43、33、28倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
深南电路公告三季报预告:Q3单季归母净利润3.09~4.03亿元,同比增长61%~110%;前三季度归母净利润7.80~8.75亿元,同比增长65%~85%。 产品结构持续优化,盈利能力持续提高!根据公司公告,此次公司业绩增速较高的原因主要是公司订单情况较为饱和,同时产能利用率处于高位。另外南通一期工厂贡献新增产能,从而带动收入及利润的增长。 目前公司南通一期的产值可能超越当初规划产值,同时根据我们对PCB行业的草根调研,下游服务器市场需求强劲、5G高景气度也一定程度上帮助了公司订单情况。在订单饱和度的基础上我们认为公司已经具备实现产品结构的优化,从而达到盈利能力的持续提高。 再到公司非经常性损益方面,公司在2019/1/1到2019/9/3之间得到了政府补贴7013万元(19年中非经损益0.32亿元,确认补贴4513万元),政府补助的金额也在一定程度上帮助公司归母净利润的提高。 前瞻性布局新产能、新赛道,为未来增长点定扎实基础。从PCB产能角度来看,公司已经开始南通二期的规划,同时定位其产品领域将应对高端服务器/交换机等(南通一期为普通服务器等)。从ASP以及盈利能力方面我们可以预期南通二期将会拥有更高的水准,同时也将进一步满足未来5G后周期带来的市场得巨大需求。对于新赛道角度来看,公司前瞻性布局IC载板(无锡)。我们认为在后期随着半导体下游需求的不断复苏,以及各式电子产品的更新换代,半导体材料的需求将会愈演愈烈,而缺乏国产化替代的材料板块也将绽放光彩。 从深南预告到行业,PCB板块景气度不减,未来高增长可期!从深南的超预期预告来看,以及我们对产业的了解,PCB下游的需求强劲且具备强可持续性。另一方面,随着5G建设逐步普及,作为5G后周期的各式PCB下游应用领域也将逐步复苏崛起。景气度+未来5G,我们认为未来PCB景气度将不会减弱,同时配合公司新建产能+双赛道(PCB+IC载板)的布局,未来公司的盈利能力或将持续提升,且作为行业龙头的深南在业绩上的高增长或将成为未来趋势。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
Q3业绩指引超预期,2019全年高速增长无忧。维持“强烈推荐”评级。 公司发布业绩预告:2019年前三季度公司实现净利润区间为7.80-8.75亿元同比大幅增长65%-85%,其中,Q3单季度实现净利润区间为3.09-4.04亿元,同比增长60.61%-109.72%。受益于5G基站、服务器等领域的需求拉动,业绩持续超预期。公司持续落实“3-In-One”战略,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,我们认为在5G建设持续推进和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计2019-2021年归母净利润分别为12.08(+2.93)/17.00(+4.48)/22.23(+6.05)亿元,当前股价对应2019-2021年PE分别为42/30/23倍。维持“强烈推荐”评级。 公司订单饱满,5G产品占比持续提升,量价齐升业绩持续爆发 公司前三季度经营情况良好:从PCB业务看,通信业务4G产品稳步增长,5G产品占比持续提升,5G产品目前处于量价齐升阶段,我们认为随着5G基站建设的持续推进,公司PCB整体毛利率将会稳步提升,订单饱满,产能利用率处于较高水平,营收和利润将会持续快速增长;从封装基板业务看,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长,加之无锡封装基板工厂产能处于爬坡阶段,公封装基板业务将会持续增长;电子装联业务,受益于通信领域产品需求增加的拉动,将会持续快速增长。我们认为公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、爱立信、诺基亚等优质客户,将迎来5G大时代,5G建设将助推公司业绩持续大爆发。 南通二期PCB工厂+无锡封装基板厂,产能扩张奠定未来增长基础 需求方面,公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益5G需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段。供给方面,2019年H1南通数通一期PCB工厂产能利用率已处于较高水平,南通二期PCB工厂已投入建设;封装基板方面,公司IPO募投项目无锡封装基板工厂连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,在国产替代趋势加速大背景下,公司封装基板有望充分受益。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 160.56 -- 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
事件:10月10日晚,公司发布2019年前三季度业绩预告,预计实现归母净利润7.80~8.75亿元,同比增长65%~85%;其中Q3单季度实现归母净利润3.09~4.04亿元,同比增长61%~110%。业绩预告超预期。 5G订单持续放量,南通一期新增产能,业绩不断超预期:公司Q1和Q2分别实现归母净利润1.87和2.84亿元,分别同比增长60%和74%(Q2环比增长52%)。预计Q3实现归母净利润3.09~4.04亿元,同比增长61%~110%,环比增长8%~42%。公司业绩在高基数情况下,持续实现大幅增长,主要原因是5G订单放量,公司作为PCB龙头供应商订单饱满,产能利用率高;同时南通基地IPO募资一期(主要通信和汽车板)产能爬坡顺利,贡献新增产能。此外公司保持稳健的生产管理,根据上半年业绩经营数据,Q2单季度毛利率达到24.0%,环比增加0.5pct,毛利率稳重有升,趋势有望持续保持。 南通二期扩产顺利,SMT和IC载板业务稳步增长:5G时代高频PCB市场空间较4G成倍增长,现有产能紧张。公司是行业龙头,2019年上半年发行可转债投资南通二期(5G和数通PCB),目前已投入建设,建设完成后有望贡献新增产能,推动业绩持续高增长。除PCB外,SMT和IC载板是公司另两大业务。2019年上半年分别实现营业收入5.7亿元和5.01亿元,分别同比增长43%和30%,收入占比分别为12%和10%。SMT业务受益于PCB带动,有望长期保持稳定增速;IC载板业务受益于无锡项目投产,且产能爬坡顺利,下半年持续放量。 5G商用加速,高频PCB作为核心资产持续受益:今年6月工信部正式发放5G牌照,运营商加速基站建设,在当资费套餐尚未明确的背景下我国5G预约用户数已经超过千万。手机商也陆续发布高性能的5G终端,华为等产业链参与者还大力推出VR等新终端和新应用,我国5G全面向好,上游核心器件供应商业绩加速兑现。高频PCB作为5G核心资产,行业格局好市场空间大,公司龙头溢价显著,成长可期。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年营业收入分别为102.17亿元(+34.4%)、136.81亿元(+33.9%)和179.49亿元(+31.2%),归母净利润分别为11.46亿元(+64.4%)、15.13亿元(+32.0%)和18.82亿元(+24.4%),对应EPS分别为3.38元、4.46元、5.54元,对应PE分别为44倍、34倍、27倍。5G高频PCB行业格局好市场空间大,公司龙头溢价显著,维持“买入-A”投资评级,6个月目标价为160.56元。 风险提示:中美贸易摩擦对市场估值波动的影响。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56% -- 162.43 -1.56% -- 详细
预告19年前3季度,归母净利润增长65~85%,超过市场预期 公司预告19年前3季度归母净利润7.80亿元~8.75亿元,同比增长65%~85%,中值8.28亿元,同比增长75%(19H1归母净利润同比增长68%)。三季度归母净利润3.09亿元~4.04亿元,同比增长61%~110%,中值3.57亿元,同比增长86%(19Q2/Q1归母净利润增速分别为74%/60%)。 Q3单季度净利润创历史新高,增长再超市场预期。我们此前预计Q3净利润为3.85亿元,符合我们的预期。公司3季度净利润增长加速,主要受益下游5G等通信类产品需求持续较好,带动公司产品ASP有所提升,营收端及毛利率较快增长。 PCB板块继续加速成长,5G产品营收占比测算约25%~30% 测算公司单3季度营收约28~30亿元,其中PCB板块营收超20亿元,同比增长超40%,整体毛利率测算约26%~28%,净利率测算约12%~14%,均环比提升显著。主要受益来自大客户通信及服务器等需求拉动,同时5G通信产品出货量提升,带动ASP及毛利率继续提升,测算5G产品营收占比约25%~30%。 南通一期订单饱满,带动毛利率快速提升,公司计划加速扩建二期,迎接5G需求 下游基站端及服务器端需求饱满,带动南通一期盈利能力提升,南通工厂一期当前月产值测算超过1亿,测算月产能达到约3~3.5万平方米/月,毛利率达26%以上,净利率预计达11%以上。公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求,计划建设南通二期,预计南通二期投入资金约12.46亿元,项目建成后将新增PCB产能58万平方米/年,年产值可达15亿元。 PCB中游制造领域的优质资产,迎5G成长周期,维持“买入”评级 根据产业链调研显示,主流基站设备商已加速5G基站建设需求,预计将进一步推动公司产品量价齐升,预计19~21年净利润12.05/15.40/19.58亿元,yoy增速分别为73%/28%/27%,对应2019-2020年PE42X/33X,公司作为5G通信PCB领域的制造龙头,且布局IC载板赛道长期逻辑顺畅,维持“买入”评级。 风险提示 5G及IC载板业务不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-09-17 150.76 196.50 22.33% 167.88 11.36% -- 167.88 11.36% -- 详细
空间增+单价涨+份额提,抓住5G最大增长弹性点迎成长:深南电路股份有限公司主营印制电路板(PCB)、封装基板和电子装联三大业务,其中PCB营收和毛利润占比超70%,且50%~70%来自于通信领域,可见通信板是公司近几年的业绩支撑。在这样的特性下,5G将是公司实现高成长的关键机会,我们通过解构三大重要因素发现公司将迎来成长: 1)通信设备出货量:根据测算,5G全球和国内基站数量将达到1038万和526万站(相对4G增加10%,后同,并且将带动全球和国内传输设备需求量达到256万和130万站(+30%),奠定5G增长态势; 2)单设备PCB价值量:单设备PCB有量价齐升之势,AAU设备中PCB价值量将达到3200元/台(+433,弹性最大板块,公司是该类板材全球龙头),DU+CU中价值量为1580元/台(+15%),合计单个基站价值量为11180元/站+253%),增长弹性充足; 3)厂商份额:通过对比国内外的竞争格局以及公司在技术等方面的竞争优势,我们认为近三年公司在5G板块中的市占率将达到15.0%、18.5%和18.5%,有望成为5G龙头。5G三大因素増势明显,公司受益5G的逻辑成立,并且如果5G基站建设量超预期,公司业绩也会持续超预期,当前时点来看公司具有较高投资价值。 服务器接力5G增长,封装基板成长可期:服务器PCB规模在2018-2023年的复合增速将达5.8%,公司在南通扩产加码服务器PCB产能,有望享受行业增长红利;封装基板2018-2022年规模4年复合增长率达,随着公司投资10.2亿元用于无锡建设封装基板产能,未来有望实现高增长。投资建议 预计2019-2021年公司归母净利润分别达到10.6亿元、15.5亿元和20.1亿元,再结合4G时期相关标的PE走势判断明年合理PE水平将达到43倍,对应明年合理市值为666亿元,具有较高的长期投资价值,考虑当前时点估值切换到2020年,我们给予公司未来6-12个月196.5元目标价,对应2019-2021年PE为62X、43X和33X,首次覆盖给予“买入”评级。 风险 5G基站建设量不及预期;公司市占率不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-26 128.06 -- -- 159.68 24.69%
167.88 31.09% -- 详细
5G基站需求持续释放,业绩平稳快速增长。2019年上半年,公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%;2019年单二季度实现营业收入26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%,实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%,环比增长51.87%。公司2019年一季度5G产品占通信PCB比重为10%左右,二季度提升至20%,受此带动,第二季度净利率10.83%,环比提升2.20pct。在4G基站持续增长,5G基站加速放量的背景下,公司通信PCB对业绩的贡献有望保持较高增速增长,整体毛利率亦有继续提升空间。 产能储备充沛,新增产能布局5G数通领域。公司目前PCB产能分布在深圳龙岗、无锡以及南通一期,现有产能规模为190万平米/年左右。从目前基站建设节奏来看,2020-2022年为基站建设高峰期,公司针对基站无线侧无新增产能规划,主要依靠现有产能承接基站相关PCB需求。考虑到未来两年4G基站新建速度进一步放缓,现有产线将迎来产品结构的逐渐替代,叠加PCB行业产线具备的技改、调配能力能够实现自我挖潜,未来三年无线侧PCB产能仍然存在较大产能弹性。同时,基站建设会放大高中低端PCB需求,公司目标在毛利率较高的高端PCB订单,溢出需求将由行业内部分厂商承接。公司战略已瞄准5G建设中期的通信设备需求以及后期的工业、医疗、汽车等领域的需求,公司拟发行可转债用于南通二期产线建设,主要产品用于5G通信产品、服务器用高速高密度PCB,预计2020年三季度投产。 封测产业向大陆转移,IC载板带动长期成长。2018年我国芯片封装测试行业销售收入约2193.9亿元,同比增长20.41%,增速呈持续提升态势。国内封测龙头厂商持续加速整合,借此强化营运效果和提高技术密集度,维持快速成长。按照2025年我国IC自给率达到70%,封装占集成电路产业产值比重20%,IC载板占封装材料比重40%计算,未来5年国内封装基板市场空间约为220亿元。公司是国内少数拥有批量生产能力的厂商,与日月光、长电科技、华天科技等封装厂商建立了长期合作关系。在先进制程方面,FC-CSP等产品已具备小批量量产能力,长期来看,无锡新厂的投产将为公司提供新的增长动能。 维持公司“推荐”评级。公司是数通和无线PCB领域龙头,技术能力和生产效率获得通信设备厂商长期认可,在该领域享有较高的行业壁垒。公司过去五年经营业绩稳步增长,受IDC数据中心和4G/5G基站建设拉动,上市以来业绩呈现加速增长趋势。随着5G建设进程加快,产能在一定程度上决定成长天花板,公司产能布局和产能释放节奏平稳有序,近几年来始终保持较高的产能弹性,为承接5G建设的前期基站需求和后期的通信、服务器需求提供长期产能支撑。在IC载板领域,公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业,国产替代空间巨大,IC载板产能和客户认证的推进将为公司提供额外的估值提升动力。预计公司2019-2021年实现归母净利润9.97、12.67、15.94亿元,EPS分别为2.94元、3.73元、4.70元,对应当前股价PE分别为44.36、34.92、27.76X,考虑到公司作为数通PCB龙头享受5G建设的估值红利,仍然维持“推荐”评级,给予公司2019年底45-48倍PE,对应估值区间为132.30-141.12元。 风险提示:中美贸易摩擦走势存在不确定性、5G商用进展不及预期、IC载板产能建设不及预期、原材料价格及汇率波动风险
深南电路 电子元器件行业 2019-08-26 129.42 -- -- 159.68 23.38%
167.88 29.72% -- 详细
深南电路: 深耕 PCB 行业三十余年,“ 3-In-One” 协同打造内资龙头深南电路早期以游戏机板起步,随后逐渐布局通信 PCB、 电子装联、封测基板业务,形成了业界独特的“ 3-In-One” 协同化业务布局, 2017年深南电路在中国大陆印刷电路板厂排名第一,全球排名 19。公司营收保持较快增长, 维持较高产能利用率,整体经营情况良好。 短期 5G 技术变革,深南受益通信 PCB 量价齐升 我们预测国内 5G 基站 AAU PCB 的市场空间约为 255亿元,约为 4G时代的 6倍。 公司深耕通讯 PCB 行业多年,凭借技术优势同华为、中兴、诺基亚等主要客户达成长期稳定合作关系。 目前公司南通数通产线逐渐进行产能爬坡和二期建设工作,产能逐渐释放带动公司充分受益 5G 变革。 新兴布局服务器/汽车电子 PCB 业务,长期受益电子产业区域转移伴随云计算带动服务器放量以及汽车电子化程度的逐渐深入,公司新兴布局服务器、汽车电子领域,受益长期技术变革。公司三大业务下游区域性东移趋势明显,深南有望拥抱国内优势客户实现长期成长。 盈利预测与评级 我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 2.93/4.02/5.17元/股。 主要可比公司对应 2019年平均 PE 估值约为 53.0X。我们认为深南电路在 5G以及服务器的高频高速 PCB 领域技术领先,行业壁垒较高,未来增长具有持续性, 我们认为至少应给予公司与可比公司类似的估值水平。我们给予公司 2019年 50倍 PE 估值,对应合理价值约为 146.50元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示 扩产不达预期的风险; 5G 需求不及预期的风险;客户订单下滑的风险; 原材料价格上涨风险;产品价格下滑的风险;大客户需求不及预期的风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-16 115.22 -- -- 159.00 38.00%
167.88 45.70% -- 详细
19年H1营收增长48%,归母净利润增长69%,接近预告50%-70%上限超预期 19H1营收47.92亿,同比增长48%,归母净利润4.71亿,同比增长69%,接近预告上限(预告增长50%~70%)。其中19Q2营收26.29亿,同比增长49%,环比增长22%,归母净利润2.84,同比增长74%,环比增长52%。上半年综合净利润率9.84%,同比同期8.69%,提升了1.15个百分点。主要受益于二季度下游5G等通信类产品需求出货提速,带动公司产品ASP有所提升,营收端及毛利率较快增长,净利润增长再超市场预期。 PCB板块加速成长,5G产品营收占比超20%,公司各业务部板块趋势较好 PCB营收35.28亿元,同比增长53%,毛利率24.48%,同比提升0.52pct。主要受益来自大客户通信、服务器等需求拉动,同时5G通信产品出货量提升,带动ASP及毛利率继续提升,测算5G产品占比达20%。核心增长来自于公司主力工厂龙岗基地封装基板业务营收5.01亿元,同比增长30%,毛利率27.82%,同比下降1.22pct。公司指纹类及射频模块类出货量继续保持较快增长,高端存储芯片封装基板实现量产出货,带动封装营收较快增长。公司募投项目的无锡IC封装基板工厂已经在6月正式试生产,目前处于产能爬坡阶段,折旧略微影响毛利率。 电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元,同比增长43%。主要受益PCB板块出货量提升带动下,公司组装业务跟随快速成长。 公司南通一期进展较好,公司计划加速扩建二期,迎接5G需求起航 下游大客户华为基站需求加速,19H1出货约15万站5G基站,我们通过调研信息判断19-21年目标出货分别约为35、100、200万站。公司作为华为通信类PCB核心供应商而受益显著,带动南通工厂产能较快释放,南通数通工厂一期19H1营收5.05亿,净利润0.49亿元(去年同期-0.2亿),净利率9.70%,公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求,计划建设南通二期,预计南通二期投入资金约12.46亿元,年产值可达15亿。 PCB中游制造领域的优质资产,迎5G成长周期,维持“买入”评级 根据产业链调研显示,主流基站设备商已加速5G基站建设需求,预计将进一步推动公司产品量价齐升,预计19~21年净利润10.14/13.67/17.43亿元,yoy增速分别为45%/35%/28%,对应2020年PE29X,公司作为5GPCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。 风险提示5G及IC载板业务不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-16 115.22 -- -- 159.00 38.00%
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事件: 公司发布2019年半年报,公司上半年实现营收47.9亿元,同比增长47.90%;归母净利润4.7亿元,同比增长68.02%;扣非归母净利润4.39亿元,同比增长68.54%;公司业绩位于之前预告上限,好于预期。 投资要点: 5G产品进入批量阶段,拉动PCB业务持续增长 公司的PCB、封装基板、电子装联三项主营业务占整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%,PCB业务仍是公司主要营收来源。PCB业务实现业务收入35.28亿元,同比增长53.44%,毛利率为24.48%,同比增长0.57%。收入增长主要原因是来自通信、服务器等领域的需求拉动。2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;同时4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。产能方面,南通数通一期工厂产能利用率处于较高水平,未来公司将募资投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。 封装基板新产能即将释放,电子装联稳健增长 封装基板业务营收5.01亿元,同比增长29.70%,毛利率为27.82%,同比减少1.22%,在指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。加之无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡,存储类客户开发进度符合预期,未来将成为公司营收新增长点。电子装联业务营收5.70亿元,同比增长42.96%,毛利率为17.50%,同比增长2.50%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。 盈利预测 随着公司产能的陆续释放,5G商用加速,载板业务的增长,预计未来三年公司EPS分别为2.71、3.40和4.21元,维持“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-15 126.24 -- -- 154.87 22.68%
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上半年业绩快速增长,5G需求持续旺盛。2019年上半年,公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%;2019年单二季度实现营收26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%,实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%,环比增长51.87%。公司业绩增长的主要原因是需求端第二季度5G有关有线和无线需求提速,PCB业务收入上半年同比增长53.44%,收入占比为73.64%,较2018年底提高2.88个百分点;产能方面,IPO募投项目南通数通PCB一期工厂自2018年下半年投产以来产能利用率快速提升,2019年上半年已达满载状态。 盈利水平创新高,5G产品占比持续提升。2019年上半年,公司毛利率23.80%,同比提升0.63pct,净利率9.84%,同比提升1.15pct,均为历史最高水平。公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升,叠加南通一期产线良率提升和产品ASP提高,带动公司上半年净利润增速明显高于营收增速。华为2019年上半年基站出货量为15万个,结合运营商上调年内资本支出的动作来看,5G建设进程有加速迹象,随着南通一期产线维持满载,5G产品占比有望继续提升,公司盈利水平将持续提升。 产能扩张有序,业绩弹性持续。公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通一期和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇,目前南通一期工厂产能爬坡已基本技术,无锡工厂已于2019年6月投产进入产能爬坡阶段。公司2019年4月发行可转债15.20亿元,其中10.64亿元计划用于南通二期产线建设,主要产品用于5G通信产品、服务器用高速高密度PCB,投产后预计年预计实现平均销售收入15亿元左右,为公司承接5G建设需求提供充足的产能和业绩弹性。 维持公司“推荐”评级。数通PCB的行业壁垒在于通信设备厂掌握话语权且产品迭代快、定制化程度高,公司和沪电股份同为数通和无线PCB领域第一梯队厂商,随着5G建设进程加快,产能在一定程度上决定成长天花板。公司PCB产能布局平稳有序,IC载板无锡产线开始投产,未来两年的产能弹性相对于竞争对手更加充足,为公司业绩成长提供持续支撑。此外,公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业,国产替代空间巨大,IC载板产能和客户认证的推进将为公司提供额外的估值提升动力。预计2019-2021年实现归母净利润10.57、14.67、19.92亿元,EPS分别为3.11、4.32、5.87,对应当前股价PE分别为40.10、28.88、21.27X,维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定的不确定性,给予公司2019年底40-43倍PE,对应估值区间为124.4-133.73元。 风险提示:中美贸易摩擦走势存在不确定性、5G商用进展不及预期、IC载板产能建设不及预期、原材料价格及汇率波动风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名