事件：10月28日，公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%；实现归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；实现扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。 盈利能力持续提升，积极推进全球化布局。2024年前三季度，公司业务订单持续增长，实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%；实现归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；实现扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。单三季度来看，公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%；实现归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%；实现扣非后归母净利润4.72亿元，同比增长51.53%。2024年前三季度，利润端，公司毛利率为25.91%，同比增加2.79pct，盈利能力持续提升；费用端，公司期间费用率为13.04%，同比减少0.27pct，费控能力不断向好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年上半年，得益于AI加速卡、EGS平台产品放量等产品的需求提升，公司数据中心领域在PCB业务占比持续提升。同时，公司积极推进全球化布局，为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元，目前基础工程建设在有序推进中。 封装基板产能持续爬坡，高端产品导入加快推动。2024年前三季度，公司发生研发费用9.24亿元，同比增长45.45%，主要为封装基板业务研发项目投入的增加所影响。BT类封装基板，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核。此外，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目产能持续爬坡。 针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后其产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。我们认我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设及海外布局的不断深入，公司业绩有望持续增长。 盈利预测与投资评级。盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润为20.52/24.87/30.02亿元，当前股价对应PE分别为23/19/16倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。

公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct。 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct。 短期汇兑影响，财务费用高增。公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct。受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q20.04亿元、23Q3-0.08亿元）。 数据中心/汽车PCB业务环比增长。24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量。 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中。24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元。参考可比公司估值，给予公司2025年PE为25-30倍，对应合理价值区间为123.16元~147.79元，维持“优于大市”评级。 风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动风险。

事件描述深南电路发布2024年三季报：2024年前三季度，公司实现营业收入130.49亿元，同比+37.92%；实现归母净利润14.88亿元，同比+63.86%。单三季度来看，公司实现营业收入47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%；实现归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%。 事件评论受费用大幅提升影响，三季度盈利能力环比下滑。2024年前三季度，公司实现毛利率25.91%，同比+2.80pct；实现净利率11.40%，同比+1.80pct。单三季度来看，公司分别实现毛利率和净利率25.40%和10.59%，分别同比+0.21pct和+1.01pct、环比-1.71pct和-3.35pct。具体来看，三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响，经测算，公司单三季度汇兑损失约为0.63亿元，对公司盈利能力造成一定拖累。此外，公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入，2024年前三季度研发费用达到9.24亿元，同比去年+45.45%，净增长2.89亿元。 AI需求向好，带动公司成长。具体产品而言，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。 维持“买入”评级。深南电路深耕PCB行业多年，已称为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。针对PCB行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长，FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2024-2026年公司将实现归母净利润19.23亿元、24.74亿元和29.62亿元，对应当前股价PE分别为28.32倍、22.01倍和18.39倍，维持“买入”评级。风险提示1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。

2024Q3业绩同比高增长， 维持“买入”评级公司发布 2024年三季度报告， 2024Q1-Q3公司实现营收 130.49亿元，同比+37.92%， 主要为业务订单增加所致； 归母净利润 14.88亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润 13.76亿元，同比+86.67%；毛利率 25.91%，同比+2.79pcts。 其中，2024Q3公司实现营收 47.28亿元，同比+37.95%， 环比+8.45%； 归母净利润 5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润 4.72亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率 25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。 我们维持公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 20.29/24.89/29.78亿元， 对应 EPS 为3.96/4.85/5.81元， 当前股价对应 PE 26.8/21.9/18.3倍， 考虑 AI 高景气度及公司产品结构持续改善， 维持“买入”评级。 PCB 业务各领域经营拓展顺利， 封装基板业务产品认证有序推进PCB 业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、 EGS 平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。 汽车电子领域， 主要面向海外及国内 Tier1客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。 封装基板业务： BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较 2023年同期明显增长，需求整体延续 2023年第四季度态势； FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 新工厂产能持续爬坡进展良好， 未来增长动力充足截至 2024年 10月， 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡； 广州封装基板项目一期已于 2023Q4连线，产品线能力在 2024H1快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 此外， 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

事件概述公司发布三季报： 24年前三季度实现营收 130.49亿元， yoy+37.92%， 归母净利润 14.88亿元， yoy+63.86%， 扣非归母净利润 13.76亿元， yoy+86.67%， 毛利率 25.91%， yoy+2.8pct,净利率 11.4%， yoy+1.8pct。 24Q3营收 47.28亿元， yoy+37.95%， qoq+8.45%； 归母净利润 5.01亿元， 同比 yoy+15.33%，qoq-17.6%； 扣非归母净利润 4.72亿元， yoy+51.53%， qoq-16.98%。 毛利率 25.4%， yoy+1.97pct， qoq-1.71pct， 净利率 10.59%， yoy-2.09pct， qoq-3.05pct。 三季度业绩平稳Q3公司营收环比增长， 主要由于电子装联业务项目结算增加影响。 公司毛利率环比略有下降， 一方面由于电子装联业务规模增长， 其毛利率偏低； 同时封装基板及 PCB 业务受产品结构变化影响， 业务毛利率环比下降。 此外， 广州封装基板新工厂产能爬坡、 原材料涨价对 Q3毛利率也造成一定负向影响。 数通+汽车引领 PCB 成长， FCBGA 载板能力稳步提升PCB 业务结构持续改善.PCB 龙头深度受益 AI 大周期： 1） 在数通领域： 在有线侧通信领域，得益于高速交换机、 光模块产品需求增长， 有线侧通信产品占比提升， 产品结构进一步优化， 盈利能力有所改善； 在数据中心领域， 得益于 AI 加速卡、 Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升， 公司数据中心领域订单同比取得显著增长。 2） 汽车电子领域： 公司继续重点把握新能源和 ADAS 方向的增长机会， 前期导入的新客户定点项目需求释放， 智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长， 推动汽车电子领域订单延续增长态势。 FCBGA 封装基板： 广州新工厂投产后， 产品线能力快速提升， 16层及以下产品现已具备批量生产能力， 16层以上产品具备样品制造能力。 各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议考虑到宏观环境的不确定性， 我们预计公司 2024/2025/2026年归母净利润分别为 20.88/27.47/32.4亿元（此前预计 2024/2025/2026年归母净利润分别为 23.28/28.04/33.33亿元，按照 2024/10/30收盘价， PE 为 25.6/19.5/16.5倍， 维持“买入” 评级。 风险提示原材料价格波动风险， 贸易摩擦风险、 汇率波动风险、 外围环境波动风险。

事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 AI、存储等领域需求快速增长，带动公司营收利润双增长。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。分产品来看：1.公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts；2.公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts；3.公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。 继续加大研发投入，经营管理能力显著提升。公司长期坚持技术领先战略报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。 公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。2024H1公司司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达90%以上，确保在实时监控过程中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率，公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计10.86亿元，营收占比13.06%，同比下降0.12pcts。 盈利预测我们预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元，实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元，对应PE29.10、23.32、18.86x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；行业景气度波动风险

事件：公司发布半年度业绩，上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 投资要点通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长。2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。 数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长。2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长。专业研究机构Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示，截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。 研发产品持续投入，布局新应用领域。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。

业绩总结：2024年上半年，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%，实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。 收入与利润快速增长，公司持续加大研发费用投入。2024年上半年：1）营收端，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%。2）利润端，公司实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。公司2024年上半年毛利率为26.2%，同比提升3.3pp；净利率为11.9%，同比提升4.0pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比下降0.7pp；管理费用率为4.5%，同比上升0.1pp；研发费用率为6.9%，同比上升0.4pp。 PCB产品结构优化推动归母增长，持续看好数通产能稀缺性。公司24Q2毛利率环比提升2.0pp，归母净利润率环比提升4.4pct，盈利能力大幅提升。我们认为公司Q2利润持续改善的动力自于：1）AI服务器、交换机、EGS服务器结构占比提升、光模块等高难度高附加值产品出货增长对PCB业务利润率有显著正面贡献；2）终端消费电子需求缓慢复苏，MEMS、RF、处理器补库带动载板量价恢复，BT载板稼动率上行，价格呈现回暖。我们认为伴随AI服务器、800G交换机需求爆发，高端数通板供给紧张的情况逐步显现，深南电路作为数通PCB行业龙头其资产稀缺性逐步凸显。 司中长期维度关注公司ABF载板项目释放节奏。BT载板方面，深圳一厂与二厂主要供应MEMS类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。我们关注到23Q3以来终端存储/射频/MEMS行业逐步复苏，BT载板稼动率明显提升，我们预计公司无锡二厂稼动率有望稳步上升。ABF载板方面，广芯目前定位高阶ABF载板国产化替代，满产产值有望达到60亿元以上，目前产品在国内GPU/CPU客户中积极导入验证，我们认为ABF载板项目有望在未来3-5年维度成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2024-2026年EPS分别为4.31元、5.06元、5.92元，对应PE分别为23倍、19倍、16倍，未来三年归母净利润复合增速有望达29.5%。公司PCB基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司2024年28倍PE，对应目标价120.68元，维持“买入”评级。 风险提示：交换机需求或不及预期，IC载板良率爬坡或不及预期。

事件描述布公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；Q2单季度公司实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。 事件点评把握行业结构性机会，各业务订单同比增长。2024年上半年，公司积极把握AI需求爆发，汽车电动化/智能化趋势延续，以及部分领域的需求修复机会，加大市场开发力度，各业务订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，上半年公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%。分业务看： （1））PCB业务：实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，这一增长得益于通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量，汽车电子领域智能驾驶相关高端产品需求稳步增长；（ （2）封装基板业务：实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，主要得益于新产品和新客户导入； （3）电子装联业务：实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，主要得益于数据中心和汽车电子领域的稳定需求增长。 产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升。2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts，公司盈利能力大幅提升主因系PCB业务和封装基板业务的毛利率大幅改善。分产品看，封装基板业务的毛利率达到了25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益；PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因一是有线侧通信产品占比提升、EagleStream平台迭代升级、智能驾驶等相关高端产品需求增长带来的产品结构优化，二是PCB业务产能利用率持续改善。 ““3-In-One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长。公司形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心，不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。在PCB领域，AI的加速演进和应用深化，驱动高层数、高频高速、高阶HDI等PCB产品需求的快速增长，公司把握行业结构性机会，持续提升产能利用率，未来泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长。 在封装基板领域，公司凭借技术创新优势，FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等高阶产品研发有序推进，支持封装基板厂导入更多新客户，未来随着无锡新工厂和广州厂产能顺利爬坡，公司利润有望不断增厚。在电子装联领域，公司坚持深耕大客户策略，继续发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长。 投资建议预计公司2024-2026年EPS分别为4.13\5.03\6.00，对应公司2024年8月30日收盘价100.78元，2024-2026年PE分别为24.4\20.0\16.8，公司作为PCB龙头，得益于AI需求强劲，通信领域和数据中心领域的PCB产品加速放量，同时封装基板加速新产品和新客户导入，公司未来业绩有望实现持续高增长，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示：原材料供应及价格波动风险：公司面临的一个主要风险是关键原材料的供应和价格波动。尤其是铜箔、覆铜板等重要原材料，其价格在过去一年中存在较大波动，直接影响公司的生产成本和毛利率。虽然公司通过签订长期采购合同和优化供应链管理策略来稳定原材料供应，但未来若这些原材料价格进一步上涨或供应紧张，可能会导致公司生产成本上升，对盈利能力产生不利影响。 市场需求波动风险：虽然公司在AI服务器和数据中心领域的订单表现强劲，但这些市场的需求具有一定的周期性。如果未来全球经济增长放缓或相关技术发展方向发生变化，可能会导致下游需求减弱，影响公司的订单量和收入表现。此外，随着市场竞争加剧，客户的采购决策可能更加谨慎，这也可能导致需求的不确定性增加，公司需要密切关注市场变化，并及时调整产能规划和市场策略。 技术研发与创新风险：公司在PCB及封装基板领域的领先地位依赖于持续的技术创新和研发投入。然而，技术研发具有一定的不确定性，特别是在高端封装基板和复杂多层PCB的开发中，新技术的研发周期较长且投入成本较高。如果公司未能如期实现技术突破或新技术未能及时得到市场认可，可能导致研发投入无法收回，从而影响公司的盈利能力。此外，随着行业技术的快速发展，公司也面临着新技术替代现有产品的风险，如何有效应对技术革新带来的市场挑战，是公司未来需要重点关注的问题。 海外工厂建设运营风险：公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，推动在泰国投资建设工厂。海外生产运营可能面临法律合规、生产建设、市场客户拓展、供应链配套、管理文化、人力资源等领域的一系列挑战，若不能妥善应对或将对海外子公司的建设以及长期发展产生不利影响。

事件概述公司发布24年中报：24H1营收83.21亿元，yoy+37.9%，归母净利润9.87亿元，yoy+108.3%，扣非归母净利润9.04亿元，yoy+112.4%，毛利率26.2%，yoy+3.3pct，净利率11.86%，yoy+4pct。 24Q2营收43.6亿元，yoy+34.2%，归母净利润6.08亿元，yoy+127.2%，qoq+60.11%，扣非归母净利润5.69亿元，yoy+130.5%，qoq+69.5%；毛利率27.11%，yoy+4.3pct，qoq+1.92pct。 各财务指标均创历史新高，BPCB龙头深度受益IAI大周期公司24Q2营收/归母净利润/净利率等多项指标均创历史新高，PCB龙头深度受益本轮AI大周期，后续随着800G交换机、高速光模块等高端产品需求进一步提升，公司产品结构有望进一步改善，业绩持续向好。从费用角度来看，公司上半年研发费用6.39亿元，同比增加2.62亿元，而24Q2研发费用率6.9%，较24Q1已下降1.6pct，环比有所改善。 BPCB业务：积极推进产品结构优化，数通++汽车引领未来成长公司上半年实现营收48.55亿元，yoy+25.09%，毛利率31.37%，yoy+5.52pct，创PCB业务毛利率新高。1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务：TBT类封装基板回暖明显，AFCBGA封装基板进展顺利公司封装基板业务上半年实现营收15.96亿元，yoy+94.31%，毛利率25.46%，yoy+6.66pct。1）BT类封装基板：公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础；2）FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元），按照2024/8/27收盘价，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

2024Q2业绩同环比高增长，维持“买入”评级公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比+37.91%；归母净利润9.87亿元，同比+108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%；毛利率26.20%，同比+3.27pcts。2024Q2公司营收43.60亿元，同比+34.19%，环比+10.07%；归母净利润6.08亿元，同比+127.18%，环比+60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。2024H1利润增长主要系公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等，加大市场开发力度，推动产品结构持续优化。考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（前值16.36/19.56/22.98亿元），对应EPS为3.96/4.85/5.81元（前值3.19/3.81/4.48元），当前股价对应PE25.1/20.5/17.1倍，维持“买入”评级。 PCB业务得益于行业需求回暖，公司充分把握结构性机会，业绩显著改善2024H1公司PCB业务营收48.55亿元，同比+25.09%；毛利率31.37%，同比+5.52pcts。通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域，2024H1订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元，同比+94.31%。BT类封装基板，2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

投资要点：事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 毛利率26.20%，同比+3.27pct；净利率11.86%，同比+4.01pct。第二季度，公司实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。毛利率27.11%，同比+4.28pct，环比+1.92pct；净利率13.94%，同比+5.70pct，环比+4.37pct。 PCB\基板\装联，三轮驱动营收增长。分产品看，上半年公司PCB业务营收48.55亿元，同比增长25.1%；封装基板业务营收15.96亿元，同比增长94.3%；电子装联业务营收12.11亿元，同比增长42.4%。考虑2023年上半年存在低基数效应，公司2024年上半年营收与2022年上半年相比，PCB、基板、装联营收分别增长9.5%、16.8%、71.3%。公司“3-In-One”业务布局效果显著，三项业务均创下上半年营收新高。 PCB产品结构优化，毛利率创新高。公司PCB业务上半年毛利率为31.37%，同比+5.52pct。5G建设高峰期的2019、2020年，公司PCB业务毛利率分别为27.98%、28.42%，PCB毛利率创下新高。通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；数据中心领域，AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量；汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司产品结构优化，新产品量价齐升，毛利率创下新高。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 基板产能爬坡，盈利能力得到改善。公司基板业务上半年毛利率为25.46%，同比+6.66pct。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 投资建议：公司不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，封装基板产能逐步爬坡，电子装联业务营收持续增长。考虑业务协同效果显著，多轮驱动有望助力公司巩固其行业龙头地位。 盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调高公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元，实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元，对应PE为23.40/19.11/16.48倍，给予“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

事件：公司发布2024年半年度业绩报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。其中二季度实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。 点评：受益AI浪潮，PCB产品结构不断优化。2024年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts。1）在通信领域，AI算力建设带动高速交换机和光模块的需求显著提升，带动公司有线侧通信产品占比提升，产品结构改善；2）在数据中心领域，云厂商资本开支持续加码，AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，公司AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量。此外，在汽车电子领域，公司继续重点把握新能源和ADAS方向增长机会，随前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，公司汽车电子领域订单持续增长。 封装基板业务稳步建设，加速导入高端产品。2024年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts。公司封装基板业务加快新产品和新客户导入，订单同比显著增长。1）在BT类载板方面，公司存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；处理器芯片类产品实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破；RF射频类产品已完成主要客户的认证审核。2）在FC-BGA载板方面，公司16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，公司将持续引领先进封装国产化浪潮。 盈利预测与投资评级：我们预计2024/2025/2026年归母净利润为22.55/27.30/31.78亿元，对应PE为24/20/17倍，考虑到公司持续受益AI浪潮，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，产能释放不及预期

报告要点公司公布 2024年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润 9.1亿-10亿元，同比增长 92%-111%，对应 EPS 1.77-1.95元/股。公司上半年订单大幅增长， PCB 产能稼动率回升，产品结构优化带动利润率同步提升。我们预计公司主要受益于 AI 服务器需求的放量，以及通用服务器迭代升级，产品迎来量价齐升。 公司 PCB 下游重点布局数据中心、汽车电子领域。通信方面， 公司对通信网络各个环节实现了全覆盖， 当前通用服务器迭代升级， AI 服务器和交换机放量， 公司受益于单机价值提升和高速 PCB 需求的增长。汽车领域，公司的南通三期工厂爬坡顺利，为订单导入提供产能支撑。 载板领域，公司将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及 2.5D/3D 封装带来的技术升级红利。 公司的 ABF 载板业务是最具成长预期的产品线，目前 FC-BGA 中阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于 23Q4连线，逐步进入产能爬坡期。 公司电子装联业务在医疗和汽车等领域订单增长显著， 24年数据中心方向的 PCBA 业务也有望实现较好的成长。 投资建议与盈利预测我们预计公司 24/25年归母净利润 20.7/23.8亿元。给予 35xPE， 对应目标股价 141.3元，维持“买入”的投资评级。 风险提示上行风险：持新项目开发超预期； ABF 载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期； ABF 载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。