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深南电路 电子元器件行业 2020-10-30 105.01 -- -- 125.62 19.63%
125.62 19.63% -- 详细
事件:公司发布20年三季报,2020年前三季度公司实现营业总收入89.8亿元、同比增长23.46% ,归母净利润10.98亿元,同比增长26.6%,扣非后归母净利润11亿元、同比增长21.6%。 通信需求Q3放缓影响业绩增速,外部摩擦背景下或加大原材料采购。公司2020Q3单季度营业总收入30.7亿元,同比增长7%,归母净利润3.74亿元,同比下滑5.7%,主要因为Q3通信板需求放缓,国内龙头设备商因受制裁升级相关项目有所推迟所致。毛利率方面,公司20Q1-Q3为26.7%,同比提升1pct,20Q3为27.6%,同比下降1.1pct,维持在较高水平。费用率方面,公司20年前三季度的研发/管理/销售/财务费用率分别为5.20%/3.93%/1.82%/1.21%,分别同比+0.1/-0.8/-0.2/+0.5pct,整体费用率维持稳定水平,20Q3期间费用率同比提升1.3pct。公司Q3末存货较期初增长84.3%(H1末为+63%),预付账款增长62.6%(H1末为-17.8%),在收入增速放缓与贸易摩擦的背景下,或与加大关键原材料采购备货,为新生产周期做准备有关。 无锡载板厂爬坡顺利,长期受益国产替代。我国集成电路封测产业已经实现了快速发展,而芯片封装基板是封装测试环节的关键,在我国产品尚以进口为主,2015年度中国大陆封装基板的产值仅占全球产值的1.23%,国内替代需求强劲。 公司无锡基板工厂主要面向存储领域,去年6月连线试生产后处于产能爬坡阶段,客户开发较为顺利,部分客户已进入量产阶段,将受益于IC 载板国产化进程。 Q4静待通信需求复苏,长期增长逻辑确定清晰。设备商的改版方案大致确定,新一轮5G 招标有望2020Q4开启,通信类需求有望提升。长期看,5G 规模建设所带来的PCB 需求增长确定,20年底Intel 新CPU 平台Whitley 推出带来服务器PCB 量价齐升,公司作为全球通信PCB 领先企业,将充分受益,长期增长趋势确定。 投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为15.5//20.5/23.8亿元, 对应PE 分别为42.6/32.2/27.8x,公司作为5G 建设和数据中心建设受益标的,长期增长逻辑确定,我们维持公司“买入-A”评级。 风险提示:美国制裁加大风险;5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC 载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-30 105.01 -- -- 125.62 19.63%
125.62 19.63% -- 详细
事件:公司三季报披露2020年前三季度,公司总收入89.83亿,同比增长17.29%,归母净利润10.98亿元,比去年同期上升26.6%。深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 投资要点::新基建加速G5G通讯、数据中心普及,驱动BPCB量价齐升:根据工信部数据显示,截至9月底,我国累计建设5G基站69万站,今年我国已新建5G基站约56万站,预计全年新增可能超过60万站。 相比4G基站,5G基站RRU中PCB用量大幅提升,天线中采用的MassiveMIMO技术也将提升天线PCB用量。同时,5G网络加快部署带动下游应用内容不断拓展,包括4K视频、云游戏、AR/VR、物联网等,有望直接驱动数据中心部署需求,进一步带动PCB通信板需求。公司深耕PCB行业三十余年,5G通信PCB产品紧跟客户需求变化,在客户端保持稳定的市场份额;目前国内数据中心大客户开发进展顺利,有望在扩产扩建后进一步享受技术领先带来的基站建设红利。 电子装联业务紧抓市场机会:中国是全球最大的消费电子市场。近年来,伴随科技创新带动电子产品升级、需求增加,以及国内自主品牌电子产品设计、制造能力的不断提升,中国大陆地区本土EMS厂商蓬勃发展,已形成国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞争、共同发展的格局。2020年以来,受疫情影响,公司部分客户和供应商开工受限,国际贸易、物流等方面受到冲击,电子装联业务开展受到了一定影响,但公司敏锐把握了疫情下通信、医疗等市场的机会,在细分市场实现了突破,在规模稳定增长的情况下,盈利能力不断提升。e_Summary]封装基板业务存储客户开发进展顺利:封装基板在封装材料中占比约46%,是集成电路产业链中的关键配套材料。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础,发展射频模块为新优势产品,并快速推进存储等产品开发,打造新的增长点。公司深圳基板工厂持续开展技术改造,产出能力不断攀升;无锡基板工厂于2019年6月连线试生产,目前存储类客户导入较为顺利,部分国内外关键客户已进入量产阶段。 盈利预测与投资建议:预计2020、2021、2022年公司分别实现营业收入139.26亿元、176.75亿元、214.51亿元,归母净利润16.92亿元、22.11亿元和27.61亿元,对应当前股价的PE分别为33.7倍、25.8倍和20.7倍,长期来看,预计公司在今后几年将保持稳定增长,维持“买入”评级。 风险因素:5G渗透速度不及预期的风险、技术研发不及预期的风险、市场竞争力加大的风险、大规模扩产后产能爬坡的风险
深南电路 电子元器件行业 2020-10-29 110.09 -- -- 125.62 14.11%
125.62 14.11% -- 详细
三季度业绩增速放缓, 长期 5G 基站建设大趋势仍在: 2020年前三季度 公司实现营收 89.83亿元( 17.29% YoY),归属上市公司股东净利润 10.98亿元( 26.60% YoY) 。 2020年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是 26.70%( 1.04pct YoY)和 12.23%( 0.9pct YoY)。公司 2020年 Q3单 季 度 营 收 和 归母 净 利 分别 为 30.67亿 元( 7%YoY) 和 3.74亿 元 ( -5.69%YoY),公司第三季度低于预期,主要是国内 5G 基站建设放缓。 费用端: 2020年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和 研发费用率分别为 1.21%( 0.57pct YoY)、 1.82%( -0.20pct YoY)、 3.93% ( -0.38pct YoY)和 5.20%( 0.27pct YoY), 期间费用率增长 0.25pct, 整体比较平稳。 PCB 产能方面:公司可转债募投项目南通数通二期 PCB 工厂于 2020年 3月投入生产,目前爬坡进展顺利;原有工厂持续开展技 术改造及智能化改造,产出效率提升。 IC 载板方面:无锡基板工厂主要面 向存储领域,于 2019年 6月连线试生产,目前仍处于产能提升阶段。 长 期来看, 5G 建设的大趋势仍在, 公司作为 5G 基站中核心 PCB 供应商, 未来能够享受行业红利。 内资 IC 载板执牛耳者,受益国产替代: 公司产品涵盖储存芯片封装基板 ( eMMC)、微机电系统封装基板( MEMS)、射频模块封装基板( RF)、 处理器芯片封装基板( WB-CSP、 FC-CSP)和高速通信封装基板等已形 成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领 域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商 的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、 26%、 28%,合计约占全球 92%的份额, 上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到 3%,贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。 投资策略: 随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。 考虑到国内下半年 5G 基站建设放缓,对通信 PCB 的需求增速放缓, 我们调低此前的盈利预测,预计 2020-2022年归属母公司净利润为 14.85/18.69/22.32亿元( 17.07/20.97/25.52) 亿元,对应 PE 为 38/31/26倍, 考虑到 5G 基站建设大趋势仍在, 维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1)5G 进度不及预期: 5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险: PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况; 3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响; 4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。 5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-28 114.49 -- -- 125.62 9.72%
125.62 9.72% -- 详细
第三季度净利润同比下滑,产品结构被动调整产能利用率下滑,公司发布 2020年第三季度报告,实现营业收入 30.67亿元,同比增长7%;归属于上市公司股东的净利润 3.74亿元,同比下降 5.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.39亿元,同比下降12.23%。 本报告期增速放缓主要因素为通讯板业务订单下滑,导致公司整体产品结构发生变化使得营业收入与净利润有一定下降。 通讯板建设进度受影响,IC 载板扩产顺利三季度由于外部摩擦导致国内 5G 建设进度受到影响,同时本季度数据中心业务需求从高速增长转为下降。我们认为 5G 时代建设总量不会改变,但峰值将会被平滑。其他领域如新能源汽车全球持续超预期,有望进一步带动公司汽车板业务。另外硅麦克风、存储基板、射频基板等,从目前来看,还处于比较好的增长态势。 投资建议我们预计公司 2020-2022年的营业收入分别是:121.93亿元、149.74亿元、179.30亿元,归母净利润分别是 14.96亿元、20.02亿元、24.96亿元,对应 EPS 分别为 3.14元、4.19元、5.23元,对应的 PE 分别为 37倍、27倍、22倍,给予公司“买入”评级。 风险提示产能爬坡预期;5G 建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-10-01 117.68 -- -- 127.40 8.26%
127.40 8.26% -- 详细
5G与数据中心稳步建设,通讯PCB业务维持增长。 通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标,我们预测2020年5G宏基站数量有望超过60万座,且小基站等5G设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019年全球IDC规模约7500亿元,同比增速21.37%。中国IDC市场规模为1584亿元,同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户,产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020年3月底南通二期数通板开始生产,预计公司营收将进一步扩大,维持较高增长。 公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发,并已与国内外知名厂商开展合作,比如博世和GE医疗等。 IC载板国产替代空间大,公司产业优势显著。 2019年全球IC载板市场约85亿美金规模,CR10为83.3%;中国IC载板市场规模约387亿元,国产化率不足6%。且在先进封装趋势下,IC载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。2019年IC载板营收11.64亿元,同比增长22.91%,且无锡载板厂定位于存储芯片市场,目前产能爬坡顺利,客户验证进度快。 投资建议。 我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:136.07亿元、164.50亿元、194.09亿元,归母净利润分别是17.50亿元、23.15亿元、27.46亿元,对应EPS分别为3.67元、4.85元、5.76元,对应的PE分别为32倍、24倍、20倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示。 南通二期工厂、无锡载板厂产能爬坡不及预期;5G建设不及预期;同业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2020-08-26 140.97 -- -- 144.25 2.33%
144.25 2.33%
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事件:2020年8月20号早间,公司披露了2020年半年报,上半年公司实现营业收入59.15亿元,同比上涨23.46%,归母净利润7.24亿元,同比上涨53.77%。公司上半年收疫情影响,产业链上下游受一定影响,但公司持续落实“3-In-One”战略,快速应对外部环境变化。公司在积极抗疫的同时,快速推进复工复产,持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平。公司不断提升并完善产业布局,加大各项业务的研发投入以精进技术能力,使各项业务保持稳定增长。 投资要点: 独特“3-In-One”商业模式:公司主营业务为印制电路板、封装基板以及电子装联。经过长期的发展,公司形成了“技术同源、客户同源”的“3-In-One”业务布局,该战略使得三项业务在各自的领域持续扩展。PCB行业是电子信息产品制造的基础业务。公司在中高端PCB的加工工艺有着较强的综合技术能力,并且在持续开展技术改造和智能化改造,以便提升产能。封装基板是集成电路产业链封装环节的关键载体,为芯片和PCB之间提供电子连接。公司已有自主可控的封装基板生产技术和工艺,并在快速推进新产品的研发和产能的扩大。随着未来通信、新能源和智能驾驶的市场需求的增加,公司有望进一步扩大PCB和封装基板业务的产出。公司进入电子装联行业相对较晚,主要聚焦通信、医疗电子和航空天等领域。但中国电子消费市场发展迅速,同时公司不断提升供应链管理、制造、设计和测试等能力,进行供应链整合,促进聚焦领域的发展,未来将推进EMS行业发展。 领先技术优势和稳定市场基础:公司始终坚持自主创新的发展战略,并下设研发部、产品研发部和技术部的三级研发体系,不断推进公司技术提升。经过多年发展,公司从工艺技术到前沿产品开发均保持行业领先优势,为公司带来优质的产品和稳定的产品质量。并且公司在持续加大研发投入,以契合市场需求。如今重点研发下一代通信印制电路板、储存记FC-CSP封装基板,以应对发展迅速的5G市场,未来有望在5G市场占有一席之地。同时领先的技术优势、较强的研发水平和稳定可靠产品质量给公司带来了优质且稳定的客户资源,为公司长期稳定发展提供基础。 先进的清洁环保能力,注重环境保护:随着对环保意识的不断提升,市场对清洁环保能力重视程度增加,尤其是高污染高消耗的制造业。公司增加对节能环保的投入,建立清洁生产委员会并分设立节能、降耗和减排三个专项小组,专注于源头污染物的减排和无价废液的处理。公司通过自行研发处理改造,减少污染处置费用,进一步减少成本增加收入并持续建立良好口碑,加强业内品牌知名度。 盈利预测与投资建议:预计2020、2021、2022年公司分别实现营业收入145.10亿元、201.88亿元、284.15亿元,归母净利润17.76亿元、25.02亿元和36.44亿元,对应当前股价的PE分别为38.81倍、27.55倍和18.93倍,长期来看,三条赛道预计将在今后几年仍将保持稳定的市场规模增长,维持“买入”评级。 风险因素:技术研发不及预期的风险、市场竞争力加大的风险、大规模扩产后产能爬坡的风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-08-24 139.50 -- -- 144.68 3.71%
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一、事件概述。 8月19日,公司发布2020年半年报:营收59.2亿元,同比+23.5%,归母净利润7.24亿元,同比+53.8%,扣非后归母净利润6.65元,同比+51.4%;基本EPS为1.52元。 二、分析与判断?业绩接近预告上限,Q2业绩同比环比高增长。 1、公司在中报业绩预告中披露:归母净利润6.83亿元至7.30亿元,同比+45%至+55%,实际业绩接近业绩预告区间上限。20Q2单季营收34.2亿元,同比+30%,环比+36.8%;20Q2归母净利润4.5亿元,同比+57.4%,环比+61.7%,创历史新高;20Q2扣非归母净利润4.1亿元,同比+53.9%,环比+61.4%;20Q2毛利率26.66%,同比+2.65pct,环比+1.07pct;20Q2净利率为13.09%,同比+2.26pct,环比+2.02pct。 2、研发投入加大。20H1公司研发投入2.84亿元,同比增长23.1%,占营收比例为4.8%,重点投向下一代通信PCB、存储及FC-CSP封装基板。上半年业绩高增长主要受益5G、数据中心等高毛利产品占比提升,公司快速复工复产,订单饱满、产能利用率处于高位,新产能顺利开出、生产效率优化。 PCB主业保持较快增速,受益5G基站+数据中心需求拉动。 1、需求向好。20H1PCB营收43.1亿元,同比增长22%,占总营收比例73%,毛利率27.56%,同比+3.1pct,受益5G通信、数据中心、医疗设备等需求旺盛。公司5G通信市场份额稳定,20H1国内新建5G基站25.7万站;持续导入数据中心大客户,并量产出货。 2、产能储备充裕。南通数通二期项目于3月投产,目前产能和良率爬坡顺利,通信和数据中心订单充裕,预计达产后新增产能58万平米/年、营收15亿元、盈利达3亿元。老工厂开展智能化改造,生产效率持续提升,随着新产能持续开出,公司将受益5G基站建设高景气以及云计算资本开支回暖。 IC载板取得重要突破,持续导入存储客户。 20H1封装基板营收7.5亿元,同比+59%,占营收比例12.7%,毛利率28.5%,同比+0.67pct。封装基板业务在MEMS-MIC、指纹、射频等领域保持领先优势,硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户。无锡封装基板工厂19年6月投产,定位存储领域,积极储备FC-CSP等技术,目前产能爬坡进展顺利,部分客户已经完成认证并量产出货,公司有望受益存储国产化趋势。 三、投资建议。 预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为40、32、26倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为45倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、5G基站建设进度低于预期;4、汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-08-24 144.48 -- -- 144.68 0.14%
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1.2020上半年业绩符合预期。2020上半年公司实现营业收入59.15亿元,同比增长23.46%;归母净利润7.24亿元,同比增长53.77%;20Q2单季度公司实现营业收入34.18亿元,同比增长30.02%;归母净利润4.48亿元,同比增长57.43%;2020上半年毛利率为26.21%,同比增加2.41pcts,净利率12.24%,同比增加2.4pcts。公司业绩符合预期,景气周期中盈利能力持续提升。 2.景气周期延续,建新基建5G高频高速PCB带动公司业绩快速增长。从需求端看,通信、数据中心需求持续提升,工信部数据显示20H1全国新建5G通信基站25.7万站,三大运营商上半年资本开支1699亿元,5G基站相关占880亿元(下半年计划973.47亿元),公司5G通信PCB产品紧跟客户需求变化,受益于采购规模不断扩大。从产能端看,南通数通二期PCB工厂于20年3月投入生产,目前爬坡进展顺利,二期当前产能58万平方米/年(19年公司总产能为195万平/年),三期项目总投资20亿元,21年数通项目总计有望贡献40亿营收,三期项目有望贡献20亿以上营收。 3.研发投入持续提升,封装基板业务收入持续增长,存储客户开发进展顺利。2020H1公司研发投入2.84亿元,同比增长23.48%,占营业总收入比4.8%,高于同行平均3.8%。主要投向下一代高密度、高集成、高速高频通信印制电路板、存储封装基板公司。公司无锡基板工厂主要面向存储领域,于2019年6月连线试生产,目前仍处于产能爬坡阶段,部分客户已进入量产阶段。此外,公司同时快速推进FC-CSP产品孵化,有望形成新的增长点。 4.风险提示。5G建设不及预期,新产能爬坡不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-07-13 194.19 -- -- 195.50 0.67%
195.50 0.67%
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公告:2020年半年度业绩预告,上半年实现归母净利润6.8-7.3亿元,同比增长45%-55%,其中Q2单季度归母净利润4.1-4.5亿元,同比增长43%-59.5%,业绩略超预期。 5G基建和数据中心持续发力,业绩高速增长。取预告中值,公司上半年归母净利润同比增长50%,二季度单季度归母净利润同比增长51%,延续同比高增长态势,主要得益于上半年5G基站建设和数据中心持续发力,特别在二季度疫情对供给端的影响消除,公司保持较高稼动率水平。同时,南通二期数通工厂开始爬坡,无锡载板厂稼动率也有提升。 产品结构持续升级,盈利能力进一步提升。我们判断公司二季度归母净利润增速要高于收入增速,毛利率水平同比和环比进一步提升。同比来看,公司产品结构持续升级,5G产品占比有明显提升,IDC产品比重也有增加。环比来看,二季度保持高稼动率状态下毛利率得到提升,无锡载板厂的爬坡也有帮助。下半年随着南通二期数通工厂和无锡载板厂的打平,盈利能力还有提升空间。 持续深耕通信和载板、布局汽车,未来成长空间广阔。展望下半年,5G基站和数据中心建设继续推进,以及英特尔新服务器CPU推出后新平台将迎来快速渗透,通信PCB需求持续爆发。公司南通二期数通工厂爬坡顺利,将贡献主要新增产能,无锡载板项目逐渐减亏,叠加老厂房的技改,全年有望保持高速增长。另外,南通三期工厂开始基建,定位高阶汽车板,为公司打开新的成长空间。我们预计公司20-22年净利润为17.3亿、22.5、27.1亿,对应当前股价(2020年7月10日收盘价)PE为51.9、39.9、33.1倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:基站建设低于预期,服务器出货低于预期,产品价格快速下滑。
深南电路 电子元器件行业 2020-04-16 162.39 -- -- 189.56 16.73%
198.00 21.93%
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事件概述公司发布了 2020年第一季度报告, 报告期内,公司实现营业收入 24.98亿元,同比增长 15.47%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.77亿元,同比增长 48.19%。 分析判断: 一季报符合预期, 整体产能利用率达九成2020年第一季度公司实现营业收入 24.98亿元,同比增长15.47%,环比虽然略低于 2019年第四季度的 28.66亿元营业收入,考虑到一季度有春节及疫情影响,因此属于正常情况。根据近期公司公告的投资者调研纪要显示,疫情期间,公司积极应对,整体受影响程度相对较小,除新建工厂(无锡基板工厂、南通数通二期工厂)外,公司整体产能利用率达九成,已处于较高水平。2019年公司通过深化开展智能化改造和成本管控,持续提升现有工厂生产效率,在产出提升且费用平稳增长的情况下,盈利能力同比有所提升,2020年第一季度公司销售毛利率为25.59%,销售净利率为 11.07%,而 2019年第一季度的销售毛利率为 23.54%,销售净利率为 8.63%,2020年第一季度公司销售毛利率和销售净利率同比 2019年第一季度都是有明显改善。公司南通数通二期工厂截至 2020年 3月底已经进入连线生产状态,目前处于产能爬坡阶段,客户端公司也在大力推动客户开发和订单落地,伴随着未来 5G 核心网、承载网和云计算等建设需求的提升,预计相关 PCB 产品需求也将不断增长。 新基建拉动,持续看好公司发展前景5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。近期,中国移动公布了2020年 5G 二期无线网主设备集采中标候选人名单,此次集采23.24万 5G 基站,中标金额总计 371亿元,其中华为、中兴份额领先,份额占比分别为 57.25%、28.68%,华为、中兴是公司主要客户,预计公司将持续受益于下游需求的拉动。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2022年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元、243.52亿元,同比增速分别为31.28%%、34.47%、31.07%;维持此前归母净利润预测,预计公司 2020~2022年归母净利润分别为 16.53亿元、20.74亿元、27.99亿元,同比增速分别为 34.11%、25.48%、34.90考虑到公司在 5G PCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等
深南电路 电子元器件行业 2020-04-14 158.13 -- -- 256.53 17.05%
198.00 25.21%
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一、事件概述4月9日,公司发布2020年一季报:营收25亿元,同比+15%,归母净利润2.8亿元,同比+48%,扣非归母净利润2.5亿元,同比+47%,经营活动现金流3.6亿元,同比+495%。 二、分析与判断业绩高速增长,盈利能力持续提升20Q1毛利率为25.6%,同比+2.1pct;净利率为11.1%,同比+2.4pct,主要受益5G等高毛利产品占比提升以及管理效率改善;销售期间费用率为12.6%,同比-0.25pct;研发支出为1.2亿元,同比+14%,研发费用率为4.8%,公司继续加大5G、存储芯片封装基板等高端产品研发。固定资产约48.7亿元,相比去年底增加13%。 受益5G基站订单+云计算高景气,中短期业绩确定性高南通数通二期项目已于Q1末投产,数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,目前产能处于爬坡阶段,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。公司与华为等28家客户建立了业务联系,受益5G基站订单需求较好以及云计算资本开支回暖,新增产能将有望承接5G+云计算需求。基于数通一期的量产经验和客户基础,南通二期产能释放有望进一步加快。 IC载板卡位存储市场,长期受益存储国产化公司在硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板已经实现大量应用。无锡封装基板于去年6月投产,产品定位存储芯片领域,目前产能处于爬坡阶段。存储芯片是集成电路的重要通用产品之一,封装基板作为配套存储芯片的核心零部件,价值量高。目前公司在国内外存储类大客户开发顺利,随着国内闪存和DRAM规模化量产,公司将有望受益存储国产化需求。 三、投资建议预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示:1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-04-14 158.13 -- -- 256.53 17.05%
198.00 25.21%
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事项: 公司公布2020年一季报,2020年一季度公司实现营收24.98亿元(15.47%YoY),归属上市公司股东净利润2.77亿元(48.19% YoY)。 平安观点 : 一季度业绩高增,5G 驱动公司新一轮增长:公司公布 2020年一季报,2020年一季度公司实现营收 24.98亿元(15.47% YoY),归属上市公司股东净利润 2.77亿元(48.19% YoY)。2020Q1公司整体销售毛利率和净利率分别为 25.59%和 11.07%,同比提升 2.05pct 和 2.44pct。公司毛利率提升主要是 5G 背景下通信基站中高频/高速材料使用占比提升,叠加PCB 层数/加工难度增加提升 PCB 的 ASP。费用端:2020Q1公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为 1.13%、2.21%、4.46%和 4.80%,费用端控制较好,整体比较平稳。南通基地:数通一期工厂当前产能利用率处于较高水平,数通二期工厂进入试生产阶段;无锡载板项目进入产能爬坡阶段,稳定生产后有望减亏并逐步贡献利润。目前公司在手订单充足,作为新基建受益标的,5G 将驱动公司通信板业务新一轮增长。 长期强力引擎,内资 IC 载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,全球载板主要地区为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、26%、28%,合计约占全球 92%的份额,上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。投资策略:随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期,我们维持此前的盈利预测,预计 2020-2022年归属母公司净利润为 17.07/20.97/25.52亿元,对应 PE 为 45/36/30倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)5G 进度不及预期:5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响
深南电路 电子元器件行业 2020-04-13 158.13 -- -- 258.97 16.45%
198.00 25.21%
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1、Q1逆势高增长,源自通信PCB业务盈利能力同比提升。一季度公司营收同比+15%,主要是二月份产出受到疫情抑制、单月收入约是1/3月单月的70%以下,一季度PCB及组装业务营收同比增速与公司整体的营收增速基本相符,载板业务因无锡新产能释放营收同比增速快于整体。Q1扣非净利润同比+47%,增速显著快于营收、扣非净利率同比提升3.1个pct,因19年Q1同期5G订单少、从二季度开始拉货导致产品盈利性同比基数相对低,毛利率环比下降系二月份稼动率不足影响。Q1经营性现金流大增因销售回款多于支付。此外,Q1无锡载板项目亏损环比减小(19Q4亏约3000万),南通二期尚处于爬坡阶段稼动率不高。 2、下游通信+服务器等需求逆势景气,二季度及全年望维持较好表现。Q15G类收入占比20-30%,目前5G类在手订单占比提升到30-40%,结构来看,除无线设备订单较为饱满外,目前SA独立组网所需的有线设备PCB逐步导入,该等订单有相对较好的价格安全边际,且国产及个别服务器客户订单加速导入,Q1单季度服务器类收入占比环比19Q4提升、达约10%。此外医疗设备等订单也为公司提供增量需求。载板方面,TWS耳机、指纹识别芯片、RF芯片类载板需求景气给公司原有载板业务带来景气需求,且耳机、指纹(新方案在低端机渗透率提升,安靠科技“最佳指纹供应商”)等需求在疫情下仍望维持。存储芯片依靠数通类需求、新客户导入也可对冲疫情影响。 3、除景气周期驱动外,亦看好长期逻辑。19年研发投入5.37亿元,同比+54.77%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。已获专利455项,其中发明专利357项(同比增加40项、约等于民营PCB企业的多年累计总量)、国际PCT专利22项,专利授权数量仅次于鹏鼎等海外巨头。公司正在逐步向更大规模的存储类封装基板扩张,对接下游进口替代需求,当前无锡封装基板项目仍处于亏损状态、下半年望单月扭亏。此外,IDC高多层、汽车板赛道也将持续提供成长动力。 4、投资建议。预计20-22年营收为138/172/213亿,归母净利润为17.5/21.6/26.4亿,对应EPS为5.15/6.37/7.77元,对应当前股价PE为44/35/29倍,维持“强烈推荐-A”评级。 5、风险提示:5G进度低于预期,宏观经济波动风险,竞争加剧风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-04-13 161.41 184.88 64.65% 258.97 14.09%
198.00 22.67%
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盈利和现金携手高增,好订单已露头角。除了盈利实现高增长以外,公司Q1经营性现金流也实现了494.9%的大幅成长,我们认为驱动现金流显著提升的主因是高盈利性的订单占比提高,判断依据是:1)根据现流表,公司销售取得的现金同比增37.4%而购买原材料等支付的现金仅同比增17.5%,出现这种情况有两种可能,其一是公司销售的产品利润率显著改善,其二是公司回款和延付能力提升,考虑到公司Q1现金周期同比明显拉长,由此可判断现金提升主要源于产品盈利提升;2)根据调研情况,公司5G 相关的订单占比在第一季度显著提升,虽然5G 订单的单价和利润率在大规模集采后有所承压,但其相对非5G 订单的利润率是更好的,因此5G 相关订单占比提高促使公司利润率向上,最终改善现金流。综合来看,Q1高盈利性订单已现,可期待后续5G/IDC 等需求充分释放后进一步增利增流。 高增确定性再次确认,5G/IDC 热度有望持续。公司作为通信PCB 龙头供应商,Q1业绩高增再次印证了该板块的高景气具有确定性,鉴于运营商基站/承载/核心建设加速(中移动23万5G 基站+15万端SPN招标完成、联通电信预计前三季度合计完成25万5G 基站)、服务器需求爆发(19Q4服务器出货量同比和环比均转正、云计算龙头Capex 提升、疫情点燃线上需求),我们认为5G/IDC 热度将贯穿全年,PCB 作为重要材料将持续受益。 投资建议 考虑到公司所有厂区都已全面复工并且稼动率高、南通二期新产能如期开出、载板新产能导入客户进展顺利,我们预测公司20-22年归母净利润为17.3、22.1、27.7亿元,目前股价对应PE 为44X/35X/28X,看到目标价260元,维持 “买入”评级。 风险提示 通信类设备出货量不及预期;公司市占率不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名