事项：公司公布2022年年报，2022年公司实现营收139.92亿元（0.36%YoY），归属上市公司股东净利润16.40亿元（10.75%YoY），公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税）。 平安观点：业绩符合预期，产能扩充稳步进行：2022年公司实现营收139.92亿元（0.36%YoY），归属上市公司股东净利润16.40亿元（10.75%YoY）。 2022年公司整体毛利率和净利率分别是25.52%（+1.81pctYoY）和11.72%（+1.10pctYoY），公司业绩符合预期。分业务来看：1）PCB业务： 实现营收88.25亿元， 同比增长1.01% ， 占公司营业总收入的63.06%。毛利率28.12（+2.84pctYoY）；2）IC载板业务：实现营收25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%（-2.11pctYoY）；3）电子装联业务：实现营收17.44亿元，同比下降10.08% ， 占公司营业总收入的12.47%； 毛利率13.15%（0.59pctYoY）。费用端：2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.81% （ 0.14pctYoY ） 、4.81% （ 0.91pctYoY ） 、-0.04% （ -0.81pctYoY ） 和5.86%（0.25pctYoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。产能方面：汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升；广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。 广州封装基板项目分两期建设，目前项目总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023年第四季度连线投产。 国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。根据拓璞产业研究院数据，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超过20%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议：维持公司23/24年盈利预测，新增25年盈利预测，预计2023-2025年归属母公司净利润为21.49/25.47/29.81亿元，对应PE为19/16/14倍，5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

事件8月18日盘后公司披露2022年半年度报告：①公司2022H1实现营业收入69.72亿元，同比增加18.55%；实现归母净利润7.52亿元，同比增加34.10%；扣非后归母净利润为7.00亿元，同比增加45.49%%。 ②公司2022Q2实现营业收入36.56亿元，同比增加15.84%；实现归母净利润4.04亿元，同比增加27.40%；扣非后归母净利润为3.76亿元，同比增加35.71%。 PCB 业务稳健增长，载板需求持续旺盛，盈利能力亮眼①PCB 业务营收平稳增长，盈利水平改善：22年上半年公司印制电路板业务实现主营业务收入 44.32亿元，同比增长 19.56%，占公司营业总收入的 63.57%；毛利率 27.34%。通信领域：2022年上半年国内通信市场需求保持平缓，公司在继续保持国内市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比提升。IDC 领域：目前公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发，现已具备批量生产能力，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。汽车领域：2022年上半年内，疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏，汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。公司继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。 ②IC 载板业务保持平稳较快增长，新产能建设项目推进顺利：22年上半年公司封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元，同比增长24.78%，占公司营业总收入的19.60%（较21年全年+2.28pcts）；毛利率30.27%（较21年全年+1.18pcts），占比及毛利率双双创新高。存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长，FC-CSP 基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势，为封装基板业务后续成长打下坚实基础。无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升，封装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022年第四季度连线投产；面向FC-BGA（ABF 载板）、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。 投资建议我们认为，公司作为国内PCB 通信板领跑者，其载板业务亦展现出良好的盈利能力，稀缺性明显。建议投资者关注载板高占比、BT 载板高盈利水平、ABF 载板扩产及低行业可比估值带来的投资机会。 预计公司2022-2024年归母净利润为18.02、21.67、27.77亿元，对应市盈率为26、21、17倍，维持“买入”评级。 风险提示国内通信需求不及预期、疫情影响持续、原材料大幅波动等。

2022H1封装基板盈利创新高，“3-In-One”战略打造优势，维持“买入”评级 公司2022H1实现营业收入69.7亿元，YoY+18.6%，归母净利润7.5亿元，YoY+34.1%，扣非归母净利润7亿元，YoY+45.5%，其中2022Q2单季度实现营业收入36.6亿元，QoQ+10.3%/YoY+15.8%，归母净利润4.0亿元，QoQ+16.1%/YoY+27.4%。考虑到国内需求扰动，我们下调2022-2024年盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为17.7/21.5/23.6（前值为18.1/22.4/24.7）亿元，对应EPS为3.5/4.2/4.6元，当前股价对应PE为27.3/22.5/20.5倍。公司封装基板业务不断向高阶化升级，维持“买入”评级。 PCB业务：海外基站侧稳步推动恢复，深耕汽车电子重点客户 2022H1公司PCB业务实现营业收入44.3亿元，YoY+19.6%，增长主要来自海外通信业务持续增长，国内通信市场需求平稳，此外服务器业务随着平台升级更新换代，对应PCB产品在原材料、加工密度、设计层数上均有升级，对应产品价格上升，公司已配合客户完成下一代Eagle Stream平台的开发；汽车电子领域，2022H1收入贡献主要来自南通三期工厂重点客户订单增长，虽然疫情因素扰动汽车供应链生产节奏，但仍然积极开拓核心客户的定点项目认证。 封装基板业务：国产替代进程加快，公司技术升级乘势而上 2022H1公司封装基板业务实现营业收入13.7亿元，YoY+24.8%，毛利率30.3%，公司存储类封装基板产品受到长江存储、合肥长鑫国产配套需求持续增长，无锡一期产能饱满，拉动业务毛利率同比提升2.3 pct；产品升级方面，公司FC-CSP封装基板稳步推进，对应无锡基板二期项目有望在2022Q4连线投产，未来广州基地有望供应FC-BGA产品。封装基板业务具有先发优势，公司作为国内封装基板第一梯队厂商，无论从产品能力还是产能规模上，都遥遥领先竞争对手，有望强化从电子一级封装到二级封装产品全方位配套的“3-in-One”战略。 风险提示：服务器平台迭代不及预期、封装基板新厂爬坡不及预期、汽车PCB业务竞争加剧、PCB通信订单需求不及预期。

事件：公司发布2022年半年报，上半年归属于母公司所有者的净利润7.52亿元，同比增长34.1%；营业收入69.72亿元，同比增长18.55%；基本每股收益1.49元，同比增长30.7%。 PCB行业呈现增长态势，汽车电子客户导入顺利：公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，根据Prismark2022年第一季度行业报告显示，2021年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第八，处于行业领先地位。据Prismark数据，预计2021年-2026年全球PCB产值以美元计价的年复合增长率达4.6%。公司2022年上半年显示，公司报告期内实现营业收入69.72亿元，同比增长18.55%，上半年归属于母公司所有者的净利润7.52亿元，同比增长34.1%，扣非净利润7亿元，同比增长45.49%，业绩稳步增长，盈利水平良好。半年报披露，公司汽车电子客户开发进展显著，公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已顺利通过部分客户的认证审核，未来有望提供新的增长点。 封装基板收入增长，高端FC-BGA 载板产能扩充有序进行：公司是国内领先的处理器芯片封装基板供应商，在生产经营中积累众多核心技术，坚持研发高端产品。2022年半年报显示，公司一季度累计研发投入达4.01亿元，同比增长14.99%，加大研发力度，扩充高端产能。2021年，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长。为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，2021年公司在广州、无锡投资建设封装基板工厂。公告披露，广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，预计23年底投产；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可投产。 “3-In-One”模式，各板块高效协同：印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展，高效协同，形成独特的“3-In-One”商业模式。2022年上半年，PCB业务实现主营业务收入44.32亿元，同比增长19.56%，毛利率27.34%；封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元，同比增长24.78%，毛利率30.27%；电子装联业务实现主营业务收入7.07亿元，同比增长4.90%，毛利率17.64%。随着5G通信、人工智能、智能穿戴、汽车电子等技术的持续升级与 应用的不断拓展，将为公司业绩提升提供动力。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为165.64亿元、195.45亿元、228.68亿元，归母净利润分别为18.5亿元、22.23亿元、25.47亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：宏观经济波动带来的风险；市场竞争风险；进入新市场及开发新产品的风险；汇率波动风险。

事项：公司公布2022年中报，2022年上半年公司实现营收69.72亿元（18.55% YoY），归属上市公司股东净利润7.52亿元（34.10% YoY），扣非归属上市公司股东净利润7.00亿元（45.49% YoY）。 平安观点：业绩符合预期，扩产稳步推进：2022年上半年公司实现营收69.72亿元（18.55% YoY），归属上市公司股东净利润7.52亿元（34.10% YoY），扣非归属上市公司股东净利润7.00亿元（45.49% YoY）。2022年上半年公司整体毛利率和净利率分别是26.49%（2.5pct YoY）和10.79%（1.25pctYoY），公司业绩符合预期。分业务来看：PCB 业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为44.32亿元（19.56% YoY）、7.07亿元（4.90% YoY）和13.66亿元（24.78% YoY），毛利率分别为27.34%（1.45pct YoY）、17.64%（5.53pct YoY）和30.27%（2.34pct YoY），封装基板业务受益于IC 国产化保持较快发展。费用端：2022上半年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.07%（-0.85pct YoY）、1.78%（-0.06pct YoY）、4.85%（0.76pct YoY）和5.75%（-0.18pct YoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。PCB 业务：公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，另一方面，继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核。IC 载板方面：封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022年第四季度连线投产。面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。长期来看，5G 建设的大趋势仍在，公司作为5G 基站中核心PCB 供应商，未来能够享受行业红利。 国内IC 载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。 根据拓璞产业研究院数据，2021年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比为23%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP 等封装形式对高性能封装基板的需求增大，2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC 国产化的进程。 投资策略：5G 基站建设是大的产业趋势，对于通信PCB 技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司IC 载板产能逐步释放，将持续受益于IC 国产化。我们维持盈利预测不变，预计2022-2024年归属母公司净利润为18.46/21.87/25.73亿元，对应PE 为26/22/19倍，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G 进度不及预期：5G 作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB 是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

通信业务筑底 ，业绩相对稳定公司PCB 下游以通信领域为主，其他领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。根据我们的测算，公司通信类营收占比较基站建设高峰期有所向下，其中有线侧及无线侧占比相对均衡。国家“大基建”有望年内释放并推动基站建设；与此同时，公司海外基站业务逐小步快跑，增速稳中向好。 载板、汽车、服务器订单旺盛，增速亮眼①IC 载板：公司无锡一期WB 载板基本满产，同时投资20亿启动无锡二厂FC-CSP 的建设，并且规划在广州投资60亿建设技术难度更高、市场空间更大的FC-BGA 载板工厂，成长空间巨大。公司2021年研发人员增长21%，以上赛道技术领先优势未来有望进一步扩大。 ②汽车PCB：公司汽车专线建设较晚，随着智能驾驶类Tier 1客户的认证通过，以及南通三期汽车专线产能的不断爬坡，根据我们的测算，公司汽车PCB 营收有望于年内实现翻倍。 ③服务器：随着支持PCIe 5.0的下一代CPU 或将与年底发布，下一代电路板所采用新材料及加工工艺也将为PCB 赋予更多的价值。与此同时，服务器行业维持高景气度，Inte数据中心部门22Q1营收同比增长22%。信骅Q1营收同比大增53%，4月营收同比大增60%；Inte数据中心部门22Q1营收同比增长22%。 投资建议我们认为，作为同时深耕汽车、服务器黄金赛道的PCB 公司，其载板业务亦展现出良好的盈利能力，稀缺性明显。建议投资者关注IC 载板扩产及汽车、服务器PCB 业务占比提升带来的投资机会。预计公司2022-2024年归母净利润为18.27、22.22、26.16亿元，对应市盈率为24、20、17倍，维持“买入”评级。 风险提示缺芯影响持续、疫情影响持续、通信需求不及预期。

根据2022年Q1公司业绩报告，公司营业收入为33.16亿元，同比增长21.68%；归母净利润为3.48亿元，同比增长42.83%；毛利率为26.79%，同比增加3.35个百分点。与去年同期相比，盈利能力显著改善。投资要点:公司一季度盈利能力改善，产品结构得到优化：公司一季度营收、净利润同比增加，主要得益于两个方面。 首先是成本端，PCB、封装基板产能利用率提升，目前处于满产状态，带动单位固定成本下降。然后是产品方面，由于高毛利的封装基板、汽车电子业务增长较快，公司产品毛利率得到提升，产品结构优化。2022年Q1公司营收、净利润同比增加明显，基本面向好。公司印制电路板业务发展较为稳固：公司印制电路板业务占比较高，21年占比达62.66%。公司PCB业务下游以通信领域为主，目前国内通信市场需求放缓，但通信产品出口有所增加，同时数据中心和汽车电子业务订单大幅增长，21年增速分别为45%和150%，PCB业务预计后续增长有望提速。公司22年产能建设计划顺利推进，汽车电子、封装基板业务贡献主要增量：公司22年产能增量主要来自南通三期汽车电子工厂和无锡封装基板二期工程。南通三期项目已经于2021年Q4投产，目前处于爬坡期，主要经营汽车电子产品，包括高频微波板、刚挠结合版、厚铜板等。受益于新能源汽车渗透率持续提升，22年公司相关业务有望进一步增长。 无锡封装基板项目目前亦处于爬坡期，受芯片下游需求旺盛带动，公司封装基板业务高速增长，21年同比增长高达56.35%；由于电子产品、新能源汽车等带动，预计22年芯片封装需求依旧旺盛。盈利预测与投资建议：预计2022-2024年实现营业收入为167.31/197.42/229.01亿元，归母净利润分别为19.20/22.96/25.68亿元，对应4月20日收盘价，EPS为3.74/4.48/5.01元，对应PE为25.62X/21.42X/19.16X，维持“买入”评级。风险因素：宏观经济波动风险；中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情风险；市场竞争风险；新产品开发不及时风险；原材料供应价格波动风险。

事件：深南电路发布2021 年年报及2022 年一季报。2021 年公司实现营业收入139.43 亿元，同比增长20.19%；实现净利润14.81 亿元，同比增长3.47%。2022Q1 公司实现营业收入33.16 亿元，同比增长21.68%；实现净利润3.48 亿元，同比增长42.73%。 点评： 公司数据中心市场收入持续提升，汽车电子客户导入顺利：2021 年公司PCB 业务数据中心领域订单金额同比增长45%；其中，新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升，产品结构不断优化。南通二期产能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。2021 年度公司汽车电子客户开发进展显著，订单金额同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021 年第四季度连线投产。我们认为， 公司汽车电子业务有望为公司提供长期利润增长点。 封装基板业务高增长，战略布局新基地、新工厂：2021 年公司封装基板业务实现主营业务收入24.15 亿元，同比增长56.35%。公司模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。此外，公司在FC-CSP 领域的客户导入顺利，我们认为，该业务有望为公司后续长期发展打下坚实基础。 下游市场持续增长：随着5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。同时，随着国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark 预测，2021 至2026 年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。 盈利预测、估值与评级：公司受上游原材料涨价等影响，同时疫情导致供应链的生产与物流受到抑制。我们下调公司2022-2023 年的净利润预测为18.13/22.02 亿元，较前次下调幅度为17.74%/18.41%，新增公司2024 年净利润预测为26.49 亿元，对应PE27/22/19X。维持“买入”评级。 风险提示：客户导入不及预期，5G 建设不及预期，毛利率下滑风险。

专注 PCB 近四十载， 独创“3-in-one”战略，布局产业链全覆盖公司成立于 1984年，始终致力于中高端 PCB 及其相关产品的研发、生产和销售，以实现“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”为目标。 为了实现解决方案集成商的远大构想，公司积极拓展业务范围，业务涵盖 PCB、封装基板和电子装联，形成了独具一格的“3-inone”战略布局。 公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 踏准黄金赛道， 数据中心、汽车 PCB 占比持续提升①数据中心 PCB： 从数量上看， 后疫情时代，数据流量持续增长，海内外云计算巨头近五年资本支出维持 15%-20%的复合增速，这为上游数据中心 PCB 需求量的增长奠定了坚实的基础； 从价值量上看， Intel 预计于 2022年 Q1推出的新一代 CPU，也将落实 PCIe 5.0总线标准的应用。我们预测从 PCIe 4.0升级到 5.0的过程中，单个服务器的 PCB 价值量将提升 100%以上。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。 ②汽车 PCB： 在新能源车渗透率不断提升、 ADAS 持续升级的背景下，汽车 PCB 的 ASP 不断提升。 根据 Prismark 的统计及预测， 2020年全球汽车 PCB 市场为 61.32亿美元， 2020—2024年间将以 9%的复合增速增长，到 2024年全球车用 PCB 市场将达到 87.36亿美元。 公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、 HDI、刚挠、厚铜等产品。 公司 2021年客户开发显著提速，完成多家战略重点客户的认证与导入，同时产能端汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于 2021年四季度投产。 公司汽车 PCB 占比虽小但增长迅速；同时伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。 布局封装基板领域， 勇摘“PCB 皇冠上的明珠”根据 Prismark 统计，目前内资 IC 载板市占率仅 4%， 2020-2024年全球封装基板产值复合增速为 9.7%。 由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，行业被国际大厂把控，被誉为“PCB 皇冠上的明珠”。 目前全球前三大供应商欣兴电子、 Ibiden和三星机电市占率合计约 36%，而内资 IC 载板产业起步较晚，如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。 欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上曾表示， BT 载板 2024年达到供给平衡， ABF 高端载板供应吃紧至 2026年。 目前封装基板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑，是 PCB 领域极为优质的赛道。 公司2009年开展封装基板业务， 公司现已具备模组类、 FC-CSP 及存储类 基板的批量生产能力，拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。此外，公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。 投资建议我们预计 2021-2023年公司归母净利润为 14.47、 18.63、 22.28亿元，对应市盈率为 37.82、 29.37、 24.56倍，维持“买入”评级。 风险提示上游原材料价格走高、 下游需求不及预期。

事件：10月30日公司发布2021年三季报，Q3单季度营业收入38.75亿元，同比增长26.32%，归母净利润4.66亿元，同比增长24.60%；前三季度营业收入97.55亿元，同比增长8.60%，归母净利润10.27亿元，同比下降6.51%。 PPBCB业务稳定运营，产能利用率持续恢复：据Prismark报告，由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14％。2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8％。公司半年报披露，在数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitleyi的逐步切换升级，2021年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司2021年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。据9月30日投资者关系活动记录，随着通信市场需求逐步回暖，公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。 封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行：2021年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升。据公司半年报，报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。同时，公司持续加强封装基板业务投入，据9月13日投资者关系活动记录，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立，在完成土地招拍挂等前期事项后，将分阶段开展两期项目建设。 商业模式高效，技术研发实力领先：公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。据公司半年报，报告期内，公司研发投入3.49亿元，同比增长2293％，占营业收入比例5.93％。截止半年报报告期末，公司已获授权专利601项，其中发明专利372项、国际PCT专利59项，专利授权数量位居行业前列。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为139.21亿元、164.26亿元、192.19亿元，归母净利润分别为15.83亿元、19.89亿元、22.40亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：宏观经济波动风险；市场拓展不及预期风险；原物料供应及价格波动风险；汇率波动风险；疫情风险；新项目建设进展不及预期风险。

事件： 公司于 2021年 10月 30日发布三季报。公告显示，2021Q1-Q3，公司实现收入 97.55亿元，同比增长 8.6%；实现归母净利润 10.27亿元，同比下降 6.51%。 点评： 下游景气度复苏，业绩创下单季度新高。2021Q3，公司实现收入 38.75亿元，同比增长 26.32%；实现归母净利润 4.66亿元，同比增长 24.60%； 业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为 24.21%，同比下滑 2.49pct，单三季度毛利率为 24.55%，同比下滑 3.09pct，环比改善 0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于 （1）通讯需求的回暖，产能利用率较上半年有所改善； （2）IC 载板行业持续景气，无锡载板产能逐步释放。此外，前三季度费用率为 11.82%，同比下滑 0.34pct，主要系可转债利息费用同比下降。 发力布局汽车板和高端 IC 载板，长期成长动力十足。从 PCB 业务来看，上游原材料环比提价幅度下降，通信市场基本盘逐步回暖；此外，公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域： （1）伴随着新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级，公司订单已逐步导入，部分产品已实现量产，高阶产品出货占比持续提升； （2）公司在海内外汽车电子客户认证速度加快，现已完成部分战略重点客户的认证和导入，南通三期于 2021Q4投产。IC 载板方面，公司深耕十余年，现已具备较完善的精细线路产品技术能力，拟投资 20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目，预计于 2022年 Q4投产。长期来看，公司规划投资 60亿元建设广州封装基板项目，预计产能约为 2亿颗 FC-BGA、300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板，进军技术难度最高的 ABF 载板。 盈利预测与估值：预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元，当前股价对应的 PE 分别为 30.79/25.36/20.14倍，维持“买入”评级。 风险提示：竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价

事件： 公司于 8月 20日发布 2021H1半年报。公告显示，2021H1，公司实现收入 58.81亿元，同比下滑 0.58%；实现归母净利润 5.61亿元，同比下滑22.57%。 点评： PCB 业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压，下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1，PCB 业务实现营业收入 37.07亿元，同比下滑 13.88%，毛利率为 25.89%，同比下滑 1.67pct。 这主要是由于 5G 基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期 5G 基站建设进度放缓，不改长期建设需求：展望下半年，移动广电 48万站 700M 基站（分两年建设）和联通电信 24万站 2.1G 基站集采项目均已完成，根据此前三大运营商指引今年预计建设 60+万站，由于上半年仅建设 19万站，我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外，公司积极推进下游市场多元化进程，有望增添成长动力：数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitley 的逐步切换升级，公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升；汽车电子领域客户开发显著提速，汽车电子专业工厂建设推进顺利，预计将于 2021Q4投产。 封装基板业绩亮眼，持续加码布局。2021H1，封装基板业务实现营业收入 10.95亿元，同比增长 45.79%，毛利率为 27.93%，同比下滑 0.56pct。 封装基板需求旺盛，公司产线产能利用率高，其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡，有望于年底前实现单月达产。此外，公司持续向高阶产品领域拓展，拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资 60亿元，主要产品为 FC-BGA、RF 及 FCCSP 等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资 20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。 盈利预测与估值：考虑到上半年通信市场景气度不及预期，下调盈利预测和目标价，预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元，当前股价对应的 PE 分别为 34.49/28.41/22.57倍，维持“买入”评级。 风险提示：基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期

公司于2021年6月22日召开董事会会议，拟以自有资金及自筹资金60 亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，本次项目主要建设 FCBGA、FCCSP 及 RF 封装基板的生产基地，达产后预计实现产能约为： 2亿颗FCBGA、 300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板。 点评： FCBGA 基板技术系高端封测产品使用，公司 FCBGA 技术将有望填补国产盲区。 该在封装基板领域， FCBGA 因为层数多、面积大，导致翘曲大，良率低，系各类封装基板中最难的技术。 FCBGA 基板通常用于高性能的 CPU、 GPU、大算力 AI 芯片等。先进封装的代表，台积电的 CoWoS技术，本质上亦属于 FCBGA 范畴，其基板属于 FCBGA 基板。当前FCBGA 基板领域，日本的 SHINKO 和 Kyocera、中国台湾的 UMTC 和Nanya，占据领先且主导地位，而该领域在我国企业中处于盲区。我们看好公司努力突破核心技术封锁的决心。 FCBGA 基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。 FCCSP 基板应用场景多，空间大。 FCCSP 基板具有较广阔的应用场景。 手机中的应用处理器 AP 各基带处理器 BP、 WiFi\BT 芯片、 MCU、低算力 AI 芯片和比特币芯片、PMIC 以及 RF 芯片等，其封装均可采用 FCCSP形式。由于 FCCSP 基板技术难度较 FCBGA 相对简单，而公司在 FCCSP基板领域已有多年技术积淀（无锡基板一厂、深圳基板二厂），我们看好公司 FCCSP 基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长，提升在国产芯片基板中的渗透率。 封装基板系 PCB 厂商迈向更高台阶的必然之路。 PCB 与封装基板均系层压复合技术，技术工艺上有相似性，而封装基板精度要求更高。我们认为 PCB 厂商在具备完备的 PCB 技术能力后，技术升维向封装基板拓展是必然之路。我们看好公司努力升维业务能力，拓展新的市场空间。 盈 利 预 测 与 估 值 ： 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 EPS 分 别 为3.29/4.26/5.12元， 对应 PE 分别为 33.34/25.76/21.47倍，维持“买入”评级。 风险提示： 产线建设不达预期， 盈利预测与估值判断不及预期