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深南电路 电子元器件行业 2019-11-07 153.99 -- -- 169.57 10.12%
169.57 10.12% -- 详细
万联证券主营稳健+毛利率提升,业绩增速接近预告上限。公司前三季度归母净利润高达8.7亿元,同比增长83.3%,接近预告区间(65%-85%)上限,其中Q3单季贡献归母净利润4.0亿元,同比大增105.8%,超出市场预期。收入端来看,前三季度营收76.6亿元(+43.5%),其中Q3单季营收28.7亿元(+36.7%),表现相对平稳。5G的通信设备订单和服务器订单依旧是稳定的增收来源。值得注意的是,Q3单季毛利率达到28.8%,环/同比分别提升4.8/6.8个百分点,判断高利润设备订单占比提升叠加内部产线优化是主因。费用端则依旧平稳,销售费率略降0.1个百分点,而管理与研发费用合计提升0.3个百分点,研发费用增速持续高于营收增速。 5G商用带动通信PCB量价齐升,南通项目进展顺利。随着5G商用临近,通信PCB将迎来量价齐升的发展机遇。半年报显示公司PCB印制电路业务已经贡献收入35.3亿元,同比增长53.4%,增速领跑所有业务。而三季度以来,以PCB印制电路为代表的部分5G产品已经开始批量出货,预计来自5G的收入占比有望进一步提升。此外,目前南通一期项目产能爬坡基本结束,产能利用率已经处于较高水平。南通二期项目也已经投入建设,预计建设时间1-2年,达产后可实现年均利润3.0亿元,将持续为公司分享5G建设红利提供产能保障。 封装基板静待无锡工厂产能释放,有望受益芯片国产化。新赛道方面,公司前瞻性地布局IC载板,此前募投的无锡封装基板工厂已经于6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,主要面向存储市场。随着半导体下游需求的复苏,电子产品更迭提速,预计半导体材料的需求也将持续走强,国产化替代的材料板块将迎来巨大市场空间。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2020年EPS分别为3.3、4.6元,对应当前股价的PE分别为44.7、32.7倍,维持“买入”评级。 风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-05 148.88 185.10 25.06% 169.57 13.90%
169.57 13.90% -- 详细
营收与利润保持高增长趋势,毛利率提升明显2019年前三季度,公司实现营业收入 76.58亿元,同比增长 43.50%; 归母净利润 8.67亿元,同比增长 83.40%;扣非归母净利润 8.25亿元,同比增长 87.07%。前三季度综合毛利率 25.66%,同比增长 3.26个百分点。 对应 19Q3单季度营业收入 28.67亿元,同比增长 36.69%;归母净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%;扣非归母净利润 3.86亿元,同比增长113.85%。19Q3单季度毛利率 28.77%,同比增长 6.77个百分点,环比增长 4.76个百分点。 受益于 5G 趋势,PCB 业务收入与盈利增长动能强劲作为国内通讯 PCB 领先企业,公司在 5G 相关 PCB 业务储备深厚,在 2019年 5G 建设初期受益明显,收入与毛利率均明显提升。同时,伴随着国产化的需求,公司未来在下游重点国内客户中仍有份额持续提升、产品品类继续扩充的可能,未来成长动能强劲。公司也通过发行可转债等方式募集资金,扩充产能,把握发展机遇。 盈利预测与评级我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 3.70/5.05/6.68元/股。主要可比公司对应 2019年平均 PE 估值约为 51.0X。深南电路在 5G 以及服务器的高频高速 PCB 领域技术领先,行业壁垒较高,未来增长具有持续性,至少应给予公司与可比公司类似的估值水平。我们给予公司 2019年 50倍PE 估值,对应合理价值约为 185.10元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示扩产不达预期的风险; 5G 需求不及预期的风险;客户订单下滑的风险; 原材料价格上涨风险;产品价格下滑的风险;大客户需求不及预期的风险。
刘翔 10
深南电路 电子元器件行业 2019-11-05 148.88 -- -- 169.57 13.90%
169.57 13.90% -- 详细
同比增长43.5%,归属于上市公司股东的净利润8.7 亿元,同比+83.4%,扣非归属于上市公司股东的净利润8.25 亿元,同比+87%。 从Q3 单季度看,Q3 实现营业收入28.7 亿元,同比+37%,环比+9%;Q3 实现归母净利润4 亿元,同比+106%,环比+41%。单季营收利润均创季度历史新高。 公司Q3 营收环比增量2.4 亿。5G 基站拉货高景气度背景下,深南一期项目产能提至高位并继续加码,龙岗技改提效亦有贡献,此外龙岗和南通均有效提升产品层次,产品盈利能力继续上行。目前南通二期建设进展顺利,根据募投进度20 年Q1 有望试生产,缓解当前订单超负荷现状。 年内以服务器、高端交换机等为代表的高速订单起量值得重视。年内高速订单出货提升明显,作为技术方案难度提升、价值量稳健增长的赛道,公司在南通一期已可承接部分订单;二期规划高端产能可较好适配需求,产能爬坡与客户订单起量再次完美适配,明年有望贡献利润弹性。 Q3 载板爬坡进度良好,推测连线试产顺利。公司在国内客户保持良好合作关系,后续将加速海外客户导入进程。爬坡同时产生部分费用,随规模提升Q4 单季度亏损可能扩大。我们预计无锡载板业务全年亏损仍维持在先前预期幅度左右。预计明年将实现存储器载板领域国产替代突破,估值和业绩均有贡献。 投资建议:南通一期、二期等项目进展顺利,未来成长空间较大。我们预计公司2019/2020 年实现归母净利润12.2/17.5 亿元(预测前值12.2、18.4亿元,考虑明年华为等客户备货放缓等风险因素,下调2020 年盈利预测),目前对应PE 41/29X, 维持“买入”评级。 风险提示:5G 建设规模进度不及预期、竞争加剧、原材料价格波动风险
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 213.00 43.91% 169.57 13.81%
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Q3高业绩预示单价高增,量价齐升逻辑正在兑现:公司三季度单季实现营收28.7亿元,结合公司龙岗90万平方米/年、无锡50万平方米/年和南通一期接近40万平方米/年产能满产计算,我们预计公司PCB产品Q3单季单价已经达到6378元/平方米,相对公司2018年以前约3000元/平方米的单价已经提升了112.6%,相对我们预估的2019上半年近4000元/平方米的单价环比增长59.5%,可见公司产品结构持续改善并且还在边际加速向好变化,5G及IDC等下游驱动的量价齐逻辑正在兑现。 5G及服务器类订单加速导入,产能持续开出享受高增红利:订单方面,三季度来自通信龙头设备商的订单饱满、5G类订单持续提升改善盈利能力,服务器相关订单也在持续开出,需求端景气;产能方面,公司南通一期产能利用率持续提升,并且二期产能正在加快建设、最快明年年初能够试产,可见供应端也正在加快布局。PCB产品供需两端发展顺利,加之封装基板产能布局顺利、需求回暖,公司高增长之势基本确定。 投资建议 我们预计公司2019-2021年归母净利润为11.9亿元、16.8亿元和21.3亿元,目前股价对应PE为43X\30X\24X,考虑到公司单价边际大幅改善,我们仍维持明年43X的合理估值预期,对应目标价213元,继续维持“买入”评级。 风险提示 5G基站建设量不及预期;公司市占率不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 180.00 21.61% 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 76.58亿元,同比增长 43.5%,实现归属于母公司股东净利润 8.67亿元,同比增长 83.4%; 2019Q3单季度实现营收 28.7亿元,同比增长 36.69%,归属于母公司股东净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%。 ? 三大业务齐发力, PCB 龙头快速增长公司深耕印制电路板( PCB)行业三十余年,积累了丰厚的技术基础与行业经验。 公司 PCB 产品主要应用于企业级,比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。同时,公司拓展了封装基板和电子装联两项业务,其中 IC 载板主要面向消费电子领域,主要产品包括 MEMS-MIC、 FP(指纹模块封装基板)、 RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等, 公司电子装联业务主要是依据设计方案,为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上,实现电子与电气的互联,为客户提供一站式综合服务。 ? IC 载板业务稳步推进, 丰富产品种类截止到 2019年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长 29.70%,主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品 MEMSMIC 上半年面临产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势,当前占基板业务比例约为 30%-40%。 同时, 无锡的封装基板工厂为 IPO 募投项目,主要面向存储类封装基板产品, 依据公司公告, 设计新增产能为 60万平/年, 2019年 6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。 ? 5G 基站建设顺利推进,高技术壁垒构建护城河,产能稳步扩充5G 智能终端也陆续推出,预计 2020年迎来 5G 换机周期,基站端建设顺利推进,公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的 PCB 供应商,预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。产能方面,公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力;另一方面, 公告指出公司正投资建设新增产能,即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”), 主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。 投资建议我们维持此前业绩预测不变,预计公司 2019~2021年的收入分别为 103.17亿元、 138.16亿元、 185.79亿元,同比增速分别为 35.71%、 33.91%、 34.47%;归母净利润分别为 11.3亿元、15.29亿元、 18.91亿元,同比增速分别为 62.11%、 35.25%、23.71%;对应 EPS 分别为 3.33元、 4.5元、 5.57元,对应 PE分别为 45.02倍、 33.29倍、 26.91倍。从估值角度看,公司在 5G PCB、 IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,我们给予公司 2020年 40倍 PE, 维持目标价 180元不变, 维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期, 5G 进展低于预期, IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 160.56 8.48% 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件:10月29日晚,公司发布2019年第三季度报告。2019年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.50%。实现归母净利润8.67亿元,同比增长83.40%,落在业绩预告上限(7.80~8.75亿元,同比+65%~85%)。业绩超预期。 5G订单持续放量,高频PCB产品价格上涨,业绩不断超预期:公司前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.50%,增速较半年报的47.90%小幅收窄。Q3单季度实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%,Q2单季度增速为49.16%。公司毛利率从今年Q2开始,已连续两个季度攀升,Q1~Q3单季度毛利率分别是23.54%、24.01%和28.77%。主要原因还是高频PCB带来的产品价格提高。公司期间费用率基本保持稳定,半年报和三季报分别是11.92%和11.91%。但是研发费用占收入比重从半年报的4.80%提升至三季报的4.92%,说明在下游需求景气向上的同时,公司持续保证研发投入力度。前三季度实现归母净利润8.67亿元,同比增长83.40%,半年报增速为68.02%。Q1、Q2和Q3分别实现归母净利润1.87、2.84和3.96亿元,分别同比增长60%、74%和106%。另外,公司经营性现金流同比增加128.15%,与净利润保持同步增长趋势。从资产负债表来看,预收账款同比减少45.29%,应收账款同比增加35.76%,存货同比下降2.5%。 南通二期扩产顺利,SMT和IC载板业务稳步增长:5G时代高频PCB市场空间较4G成倍增长,现有产能紧张。公司是行业龙头,2019年上半年发行可转债投资南通二期(5G和数通PCB),目前已投入建设,建设完成后有望贡献新增产能,推动业绩持续高增长。除PCB外,SMT和IC载板是公司另两大业务。2019年上半年分别实现营业收入5.7亿元和5.01亿元,分别同比增长43%和30%,收入占比分别为12%和10%。SMT业务受益于PCB带动,有望长期保持稳定增速;IC载板业务受益于无锡项目投产,且产能爬坡顺利,下半年持续放量。 5G商用加速,高频PCB作为核心资产持续受益:今年6月工信部正式发放5G牌照,运营商加速基站建设,在当资费套餐尚未明确的背景下我国5G预约用户数已经超过千万。手机商也陆续发布高性能的5G终端,华为等产业链参与者还大力推出VR等新终端和新应用,我国5G全面向好,上游核心器件供应商业绩加速兑现。高频PCB作为5G核心资产,行业格局好市场空间大,公司龙头溢价显著,成长可期。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年营业收入分别为102.17亿元(+34.4%)、136.81亿元(+33.9%)和179.49亿元(+31.2%),归母净利润分别为11.46亿元(+64.4%)、15.13亿元(+32.0%)和18.82亿元(+24.4%),对应EPS分别为3.38元、4.46元、5.54元,对应PE分别为44倍、34倍、27倍。5G高频PCB行业格局好市场空间大,公司龙头溢价显著,维持“买入-A”投资评级,6个月目标价为160.56元。 风险提示:中美贸易摩擦对市场估值波动的影响。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
投资要点应包括公司基本特点、主要业务看点、研究员的投资逻辑和推荐依据、业绩预期、投资评级、估值分析、风险提示等核心内容。 要点应区分先后次序,重要的放在前面。要点 3-5个,总字数不超过 1000字。 事件:深南电路三季报正式披露,2019年前三季度实现营业收入 76.58亿元,同比增长 43.50%;归母净利润 8.67亿元,同比提升 83.40%。单三季度营收 28.67亿元,同比增长 36.69%,归母净利润 3.96亿元,同比提升105.81%。 公司业绩接近此前预告上限,不仅在上年三季度基数较高的背景下仍然实现翻番,而且自中报以来环比亦持续走高,远超市场预期。从三季报利润增速远超收入增速的情况可以判断,公司净利率水平已创历史新高,综合净利率 11.33%,单三季度更是高达 13.83%。其核心原因还是在于产能利用率不断优化规模效应进一步凸显,以及 5G 等高端产品占比持续提升带来的毛利率显著改善(2019年一季度 23.54%、二季度 24.01%、三季度28.77%) 。 2020年 5G 建设力度翻 5倍,驱动通信 PCB 持续高景气。截至目前,全国已建成近 9万 5G 基站,在 11月 5G 预商用的推动下全年达成 15万站+的预期确定性较高。另外,自 11月起,三大运营商的 5G 基站招标亦将陆续展开,根据最新产业链调研情况,我们预测 2020年我国将继续建设5G 基站 80万站以上,规模体量有望达 19年的 5倍左右。 除接入网络的大力投入外,由于独立组网(SA)将是 5G 的核心要义与实 现规划性能的必由之路,因此自 2020年起运营商的 5G 网络建设将以 SA 方式为主,5G 专属传输网的建设也将同步启动。2020年,在接入侧和传输侧规模化建设的背景下,公司 5G 相关业务收入占比将由当前的三成左右提升至五成以上,PCB“量价齐升”动力强劲,驱动公司业绩继续保持高度景气。 IC 载板+数通二期,贡献未来增长新动力。在 5G 之外,深南电路还积极把握未来机遇,通过募投项目布局 IC 载板与数通高速高密度 PCB 业务,打造新的增长点。其中,IC 载板业务在已有核心技术和原有 20万平产能的基础上,新建 60万平米产线已开始连线爬坡,瞄准存储方向力争实现进口替代,打造 IC 载板领域的内资龙头。而数通二期 PCB 可转债项目现已获证监会发审委审核通过,且已以自有资金开始建设,预计 2020年中之前即可投产,承接数据中心蓬勃发展的重要战略机遇。 未来,公司有望融合 IC 载板、芯片封装、PCB 制造、电子装联等业务,打造一体化产业布局,形成合力实现新突破。 盈利预测与估值:由于 5G 相关业务的迅猛发展,我们适当上调深南电路的盈利预测。预计 2019-2021年净利润为 12.9/17.7/19.9亿元,对应 EPS 为3.79/5.21/5.86元。对应当前股价(2019年 10月 29日)PE 为 40倍、29倍、26倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:5G 建设不及预期的风险;宏观经济波动风险;大规模扩产后产能爬坡风险;原材料价格波动的风险。
刘凯 2
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
盈利能力持续提升,三季度业绩超预期 公司2019年前三季度归母净利润同比增长83.30%,位于此前预告的65%-85%区间上限,超出预期。从单三季度来看,Q3实现营收28.67亿元,同比增长36.69%,实现归母净利润3.96亿元,同比增长105.81%。 从收入端来看,Q3公司来自5G的通信设备订单比较饱满,且来自服务器的订单持续导入,带来Q3营收的大幅增长。同时5G和服务器产品的难度更大,利润率较高,且公司内部产线布置的专业化程度提升,带动公司Q3毛利率达到28.77%,环比提升4.76pct,同比提升6.77pct。 公司前三季度费用率基本保持稳定。前三季度销售费用率约为2.02%,同比下降0.09pct,略有下降;管理与研发费用率合计约为9.24%,同比提升0.32pct,主要由于研发费用增速快于营收增速;财务费用率约为0.64%,同比持平。 受益5G数通浪潮,盈利能力有望持续提升 5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。 在数通方面,公司南通一期专门定位数通产品,目前实际产能超过设计产能的40%左右,客户导入顺利;南通二期定位更高端的数通板,目前产能建设顺利,投产后有望带动产品结构的进一步提升。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,已经在2019年年中实现连线试产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,已于2019年年中连线试产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于毛利率提升超预期,且毛利率提升是由于5G和服务器带动高端产品放量,具有长期性,我们上调公司2019-2021年归母净利润分别至12.73亿/17.01亿/22.01亿元(前值分别为10.17亿/13.24亿/16.48亿元),维持“买入”评级。 风险提示: 5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件: 公司发布2019年三季报。2019年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.5%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.4%;第三季度实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%,归母净利润3.96亿元,同比增长113.85%。第三季度业绩超预期,实际业绩超过此前预告区间60.61%-109.72%。 核心观点: 1. Q3高增长延续,5G建设期加速带动PCB需求增长。公司三季报超出预计区间,保持高增长,主要驱动因素为外部市场需求旺盛,叠加公司新厂产能释放。从需求端看,5G通信基础设施建设需求持续旺盛,公司作为国内PCB龙头,在多层高速PCB技术上具有领先优势,是华为的5G核心供应商。从产能端看,龙岗无锡厂均满载生产,南通一期产能释放充分,单月产值超1亿。二者叠加伴随相应产品附加值提升,量价齐升带动公司业绩高速成长。 2. 业绩爆发期仍未结束,未来高端产线将持续带来价值增量。今年前三季度公司在建工程较上年全年增加206%,主要为“半导体高端高密IC载板产品项目”及"数通用高速高密度多层PCB项目(二期)"建设投入增加所致。南通二期定位高端订单,新增年产值可达15亿元。未来业绩增长动力十足。 3. 维持“增持”评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为3.44/4.87/6.49元,对应PE为44/31/23倍。深南电路国内PCB制造龙头企业,5G建设期受益明显,维持“增持”评级。 4. 风险提示。5G建设不及预期,原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件:公司19年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.50%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.4%;扣非归母净利润8.25亿元,同比增长87.07%;经营活动产生的现金流量净额8.44亿元,同比增长128.15%。Q3实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%;归母利润3.96亿元,同比增长105.81%;扣非归母净利润3.86亿元,同比增长113.85%。 订单相对饱满新产能贡献,业绩保持高速增长。公司前三季度增长主要系订单相对饱满,特别是来自通信类订单增长,产能利用率处于较高水平,同时南通一期产能爬坡基本结束,南通工厂贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。从单季度看,19Q3的3.96亿元的净利和105.8%的同比增速成为18Q3以来的单季度最高水平。 5G推动PCB业务高增,南通二期新产能预计明年下半年投产。公司5G基站PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比不断提升,4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。5G推动PCB向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。在通讯产品里,PCB产品黏性高且5GPCB的产品要求提升,抬高进入门槛。公司作为国内通信PCB龙头与设备商合作密切,能充分分享5G建设红利。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,新产能扩充将有效保障公司5G产品产能,释放业绩弹性。 封装基板受益国产替代,长期增长引擎可期。公司微机电系统(MEMS)封装基板产品为主力,指纹类、射频模块类、存储类等产品19年均实现较快增长,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势。目前,IPO募投项目无锡IC基板工厂已进入产能爬坡阶段,政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司IC基板业务将持续受益于集成电路进口替代进程,存储类关键客户开发进度符合预期。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.42/4.33/5.36元,对应PE分别为43.9/34.7/28x,公司作为5G建设核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 -- -- 169.57 13.81%
169.57 13.81% -- 详细
事件:公司2019年前三季度营收76.6亿,同比增长43.5%,归母净利润8.7亿,同比增长83.4%。 业绩再超预期,净利率创新高:Q3收入28.7亿,同比增长36.7%,环比9.1%,归母净利润4亿,同比增长105.8%,环比增长39.4%。单季度业绩位于业绩预告上限,超出市场预期。主要系公司Q3毛利率大幅提升4.7pp至28.8%,同期三费率小幅提升0.7pp,带动净利率提升至13.8%,创历史新高。 5G建设景气加速,通讯板结构优化升级:5G商用以来体验用户持续增长,国家多部委联合发文支持5G建设,本质在于移动终端流量高速成长,终端应用创新加速,5G网络建设的迫切性和必要性提升。深南作为华为中兴的一线供应商,今年以来产能利用率维持高水位,产品结构不断升级,高层高频高速板占比持续提升,推动毛利率快速上行。南通一期三季度产能爬坡顺利,产能利用率已经达到较高水平,南通二期预计2020年初投产,产能定位数据通信领域(服务器和交换机),增量产值可期。 无锡封装基板厂爬坡顺利:公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%;无锡厂6月投产以来产能爬坡顺利,规划满产年产能60万平,Q3载板小幅涨价,基板业务量价齐升。从台积电业绩指引上看,半导体行业有望迎来景气反转,载板行业需求有望迎来复苏。中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内,国产载板厂机遇来临,深南作为国内领先的封装基板厂,未来份额有望显著提升。 电子装联乘5G东风扩容:公司继续践行3-in-one发展战略,继续扩大在5G通讯板、封装基板领域的竞争优势,并大力发展客户同源的电子装联业务,抓住通讯板业务快速增长机遇,实现电子装联业务的协同发展。 盈利预测与投资建议。因5G建设需求及产品结构调整超预期,上调公司2019-2021年盈利预测,19-21年归母净利润分别为12.7、17.3、21.8亿,复合增长率达46%,对应PE分别为40x、29x和23x,维持“增持”评级。 风险提示:5G建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-01 149.40 -- -- 169.57 13.50%
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前 3季度, 公司营收同比增长 43%, 归母净利润增长 83%, 略超市场预期 前 3季度营业收入 76.58亿元,同比增长 43%,归母净利润 8.67亿元,同比增长 83%。 其中 Q3营收 28.66亿,同比增长 37%,归母净利润 3.96亿,同比增长 105%,接近预告区间的上限,略超市场预期。 公司前 3季度毛利率 25.66%,同比提升 2.95,净利率 11%,同比提升 2.46pct, Q3毛利率 28.78%,环比提升 4.77pct,净利率 13.85%,环比提升 3.02pct。 公司 3季度盈利能力加速, 主要受益下游 5G 等通信类产品需求持续较好, 带动公司产品 ASP 有所提升,营收端及毛利率较快增长。 5G 产品营收占比测算约 25%,南通一期营运营较好 测算公司单 3季度 PCB 板块营收超 20亿元,同比增长超 40%, 整体毛利率测算约26%~28%, 净利率测算约 12%,均环比提升显著。 南通一期盈利能力继续提升, 一期当前月产值超过 1亿, 测算月产能达到约 3~3.5万平方米/月,净利率预计达 11%以上。 主要受益来自大客户通信及服务器等需求拉动,同时 5G 通信产品出货量提升,带动公司盈利提升。 公司 ROE 创新高,各项运营指标保持良好,在建工程大幅增加 公司单季度 ROE 达 9.30%, 创历史新高,存货周转天数为 63天、应收账款周转天数79为天,均环比持平。 公司在建工程 Q3末为 10.09亿,环比增加 4.46亿,预计主要系投入南通二期数通项目扩产,预计项目建成后将新增 PCB 产能 58万平方米/年,年产值可达 15亿元。 PCB 中游制造领域的优质资产,迎 5G 成长周期, 维持 “ 买入”评级 根据产业链调研显示, 主流基站设备商已加速 5G 基站建设需求, 预计将进一步推动公司产品量价齐升, 预计 19~21年净利润 12.70/17.46/21.92亿元, yoy 增速分别为82%/30%/30%,对应 2019-2020年 PE 40X/29X, 公司作为 5G 通信 PCB 领域的制造龙头,且布局 IC 载板赛道长期逻辑顺畅, 维持“买入”评级。 风险提示 5G 及 IC 载板业务不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-01 149.40 -- -- 169.57 13.50%
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深南电路公告19Q3季报:单19Q3季报,实现营收28.67亿元,同比增长36.69%,环比增长9.05%;实现归母净利润3.96亿元,同比增长105.81%,环比增长39.44%; 从年初至今来看,深南电路实现合计营收76.58亿元,同比增长43.48%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.3%。 毛利率及净利率双双提振,PCB行业景气度延续,龙头首当其冲受益于此。深南19Q3毛利率及净利率均较19Q2有了不小的提升,我们认为该提高主要源自于产品结构优化带来的改变,这也再次说明PCB行业景气度持续,作为龙头之一的深南电路在有限的产能具备择单的能力,提高自身所做产品的附加值。同时景气度也帮助公司产能利用率的稳定,高稼动率对其自动化生产及规模化生产同业也具备正贡献,直接帮助公司在单位产出下的固定分摊的减少。从公司的管理费用来看,公司在19Q2的管理费用为1.59亿元,在19Q3反降至1.29亿元,环比下降约20%。 新建南通二期厂,产能稳定增长奠定增长基础。2019年Q1-Q3公司合计营收高达76.58亿元,同比增长约43%,根据公司公告应收的大幅增长主要源自于各业务订单的增长强劲,以及南通一期工厂贡献的新营收增量。目前公司正在建设南通二期工厂,并将其产品定位于5G通信、数通用高频高速板,平均层数将为16层或更高。我们认为南通二期的高定位将会给公司带来更大的营收及业绩弹性,同时公司在前期已为二期做了前期客户的产品认证,我们认为后期南通二期的投产时间点进展将会持续超预期,我们预计将会提前至20Q1。 IC载板新赛道,持续关注,未来可期。对于新赛道角度来看,公司前瞻性布局IC载板(无锡)。认为在后期随着半导体下游需求的不断复苏,以及各式电子产品的更新换代,半导体材料的需求将会愈演愈烈,而缺乏国产化替代的材料板块也将绽放光彩。 风险提示:下游需求不及预期。
徐勇 6
深南电路 电子元器件行业 2019-10-31 151.44 -- -- 169.57 11.97%
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业绩持续高增,南通等生产基地爬坡好于预期:公司公布2019年三季报,2019年前三季度公司实现营收76.58亿元(43.50% YoY),归属上市公司股东净利润8.67亿元(83.40% YoY)。公司在19Q3单季度实现营收28.67亿元(同比增速36.69%, Q1、Q2单季增速分别为46.39%和49.16%),归属上市公司股东净利润3.96亿元(同比增速105.81%,Q1、Q2单季增速分别为59.54%和74.09%)。前三季度公司销售毛利率为25.66%,同比提升2.95pct,净利率为11.33%,同比提升2.45pct,一方面,南通生产基地爬坡好于预期,产品单价较年初提升20%以上;另一方面,公司5G订单占比持续提升,产品结构优化。费用端:2019年前三季度公司销售费用率为2.02%,与去年同期相比下降0.11pct,管理费用率和研发费用率分别为4.31%和4.93%,同比提升了0.09pct和0.24pct,费用端控制较好。公司南通一期项目逐步贡献利润,南通二期蓄势待发;无锡载板项目进入生产状态,逐步贡献营收。目前公司在手订单充足,5G将驱动公司通信板业务新一轮增长。 长期强力引擎,内资IC载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38%、26%、28%约占全球93%的份额,巨头林立。2018年深南电路载板产值9.50亿元,全球市占率不到2%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资策略:随着5G时代来临,通信PCB迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期,我们上调公司2019-2021年归属母公司净利润至11.69/15.33/19.41亿元(原值为9.57/12.21/15.20亿元),对应PE为44/33/26倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-28 149.68 -- -- 169.57 13.29%
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公司是 PCB 领域的龙头企业,在通信 PCB、封装基板领域技术领先。5G基站对 PCB 的需求量价齐升,随着 5G 网络的规模建设,公司有望迎来业绩爆发期。首次覆盖,给予增持评级。 支撑评级的要点 订单饱满,业绩持续高增长。公司三季度业绩预告显示,2019年前三季度归母净利润 78,033.25万元- 87,491.83万元,同比增长 65% -85%;三季度单季归母净利润 30,928.97万元-40,387.55万元,同比增长 60.61%-109.72%。前三季度公司业绩高增长,主要因为订单相对饱满,产能利用率处于较高水平;南通数通一期工厂于 2018年下半年投入生产,贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。 5G 产品占比逐步提升,二期助力产能提升。公司 5G 通信 PCB 产品生产已进入批量阶段,占比逐步提升。另外,公司计划在南通投建数通二期工厂,用以满足 5G 网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求,预计二期项目总投资 12.46亿元。2019年 4月,公司推出可转换债预案,拟公开募集不超过 15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。目前,项目已使用自有资金启动建设。二期项目建设将有效保障公司 5G 产品产能。 无锡封装基板项目进展顺利,封装基板领先优势明显。公司是国内封装基板领域的领先企业,以 MEMS 封装基板产品为基板业务主力产品,在该类产品技术和产量上领先优势明显。2019年以来,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品均实现较快增长。目前,IPO 募投项目无锡封装基板工厂已进入产能爬坡阶段,存储类关键客户开发进度符合预期。 估值 预计公司 2019年-2021年的 EPS 分别为 3.28、4. 14、5.44元,对应的 PE分别为 46、37、28倍。考虑公司是 5G 网络建设的核心受益标的之一,业绩增长潜力大,首次覆盖,给予增持评级。 评级面临的主要风险 5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名