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覆铜板龙头厂商, 产品结构多样化。生益科技成立于 1985年,深耕覆铜板行业近 40年, 目前已成为全球第二大覆铜板供应商;产品种类多样化,覆盖常规刚性产品、汽车产品、射频微波材料、高速材料、 IC 封装材料、金属基板与高导热材料、特种材料、软性材料等多种产品,产品广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中; 23年受 PCB 整体行业下行影响,整体业绩承压,但是目前覆铜板价格已处于底部,后续随需求回暖,价格有望触底回升,进一步释放利润弹性。 覆铜板行业周期成长属性显著,高端应用打开成长空间。覆铜板作为 PCB 上游, 由于 PCB 下游应用广泛,覆铜板与 PCB 总需求均与经济增长状况高度相关,呈现较强周期性,此外由于覆铜板整体竞争格局较 PCB 更优, 价格传导更为通畅,因此其更具有价格弹性,进一步增强覆铜板行业整体周期性;而同时,由于技术不断迭代,目前高频高速化正成为覆铜板升级重要趋势, 近年来以高频高速板等组成的特殊树脂基及专用 CCL 增速显著高于行业整体增速,成长性明显。此外,以服务器、交换机传输速率的升级及新能源车带动的更高的 PCB 及覆铜板要求, 高端 AI 服务器已采用 UltraLow Loss 材料覆铜板,而新能源车领域 HDI、高频高速板的用量也显著提升,这将成为未来覆铜板行业增长的最重要方向。 成长性显著,高端产品持续突破。生益科技作为国内最优质的覆铜板厂商,技术能力强, 产品不断更新迭代, 每轮周期产品均价均有抬升;且其成长属性料号占比超60%,体现出强大的产品力及成长性。此外公司产品持续迭代,目前特殊刚性覆铜板全球份额已达 5%,为全球前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业,高频高速板产品比肩国际一流厂商, IC 载板产品也突破技术封锁,同时前瞻布局 RCC 材料,为公司后续业绩增长提供新动能。 投资建议: 我们预计 2023-2025年公司分别实现营收 165.86、 188.4、 211亿元,同比-7.93%、 +13.59%、 +11.99%, 2023-2025年综合毛利率为 21.84%、 22.69%、24.05%,对应归母净利润为 11.63/16.58/21.91亿元,同比-24%/+42.6%/+32.1%,对应PE 36/25.25/19.11倍,考虑公司是覆铜板龙头厂商,技术能力强,产能储备丰富,周期复苏后业绩弹性大,参考可比公司 2023/2024年平均 PE 31.87/21.02倍,首次评级,给予公司“买入”评级。 风险提示: 1、 下游 PCB 需求不及预期; 2、 原材料价格波动; 3、 新产品放量不及预期; 4、 研报使用信息更新不及时
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