投资逻辑：1）模拟IC国产替代持续。模拟IC行业下游结构广泛，具备较好抗周期能力，目前国产率仅10%+；国际摩擦加剧下，中国模拟企业受限更小同时国内厂商国产替代意愿加强。2）高研发投入，年增500+款新料号，提供长期增长动力。公司深耕模拟行业多年，料号多达4300+款，未来3-5年内仍将以500+款料号的增速拓展，catalog模式下深耕模拟产品多年，已与客户均形成正反馈，短期内两大产品线均有新品的大幅发力，有望帮助营收体量站上新台阶。3）中高端替代+低端渗透有利于稳定份额提升。公司预计将持续加速在高端市场的进口替代以及中低端市场的份额扩展，26年在全球通用模拟IC市占率有望增至2.2%，其中车规收入占比10%+，预计将显著提升公司整体盈利能力和成长性。 下游结构广+替代空间大，模拟IC具备较好抗周期能力；国际摩擦加剧下，中国模拟企业受限更小，龙头企业发展确定性相对更高。模拟IC约占半导体市场规模13-14%。由于广泛的下游结构以及譬如汽车电动化智能化等领域带来的增长动能，抗周期波动能力更强，下行周期中，WSTS预计23年模拟市场规模将1.6%，增至约910亿美元，同时模拟IC在中国的销售额占比约40%；而根据IDC的数据，中国模拟IC自产率仅有约12%，国产替代空间巨大。国际摩擦加剧下，中国模拟企业由于受到设备或绝对技术壁垒的限制较小，且由于工艺与客户经验积累重要性凸显，模拟行业先入局者往往强者恒强。公司15年持续深耕模拟赛道，已发展为国内模拟龙头，产品质量优秀、口碑好，具备较好客户粘性，新老品类在老客户持续渗透确定性强，在新客户亦有望有较好导入。 信号链+电源管理双发力，高端进口替代+中低端份额扩展，预计份额将稳步增长。1）产品端，公司信号链和电源管理产品呈现约4:6的营收占比。电源管理芯片产品线，公司主要包含LDO、DC-DC、LED驱动、充电、负载开关等产品，LDO为电源管理第一大产品线，2022年公司大力投入DC-DC等产品线，未来DC-DC等产品线有望放量，大幅增厚公司营收体量。信号链产品线，公司主要包含运放、模拟开关、电平转换、信号转换等产品，运放为信号链第一大产品线，2022年公司大力投入ADC/DAC产品线，由于目前主要玩家仍是TI、ADI，公司未来有望在该细分国产替代蓝海市场打开局面。2）下游端，公司泛消费与泛工业营收结构均衡，未来公司将坚守中低端模拟市场并致力于提升份额，并且致力于推进在高端消费、高端工业与汽车电子领域的国产替代，2022年开始公司便有多款车规运放、逻辑、数模转换、电源产品陆续在客户端导入，在未来3-5年公司车规产品收入占比将提升至10%，助力公司盈利能力站上新台阶。 盈利预测与投资建议：预计公司23/24/25年收入分别为30.6/44.8/64.0亿元，归母净利润分别为5.2/8.8/14.0亿元，对应23/24年PS分别约14/10倍，公司历史PS中枢约23x。考虑到公司料号高速增长对公司营收增速的支撑、未来汽车业务的起量、高端产品线国产替代进程加速，以及随着竞争加剧、低端模拟公司有望加速出清，公司作为国产模拟IC龙头地位长期有望受益于格局改善，我们给予公司23年17xPS（对应99xPE），目标市值519.35亿元，目标价145.05元，维持“买入”评级。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入18.7亿元，同比下降2.6%，实现归母净利润2.0 亿元，同比下降19.7%。 业绩小幅调整，费用端表现稳定。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入18.7 亿元，同比下降2.6%。2）利润端，公司实现归母净利润2.0 亿元，同比下降19.7%。公司2023 年一季度毛利率为25.7%，同比下降0.2pp；净利率为10.7%，同比下降2.3pp。3）费用端上，公司销售费用率为3.1%，同比上升0.2PP；管理费用率为2.0%，同比下降0.1PP；研发费用率为6.0%，同比上升0.3PP。 高多层核心玩家，未来受益于AI 服务器、交换机升级。公司深耕高多层PCB板领域，工艺环节具有深厚经验积累，工艺技术全球处于领先地位，并且公司是海外Nvdia AI 加速卡核心PCB 供应商，客户资源上深度绑定中国台湾主要服务器白牌ODM 厂。此外受AI 需求带动，数据量提升将带动交换机向800G 换代，对应PCB 产品将迎来量价增长。我们认为未来全球AIGC产业发展将是公司业绩增长核心动能。 汽车板前瞻布局，未来受益于汽车电子行业增长。随传统燃油汽车向电动化、智能化转型，汽车PCB 对高温、高压、高密度等要求快速释放，汽车PCB 迎量价齐升。公司汽车领域布局p2pack 等技术，并且积极通过沪利微电增资扩充产能，未来将充分受益于汽车电动化、智能化释放的需求增量。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为0.92 元、1.07 元、1.35 元，对应动态PE 分别为25 倍、21 倍、17 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达23.5%。我们给予公司2023 年30 倍PE，对应目标价27.60 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：下游客户流失、需求复苏不及预期等风险。

事件：公司发布] 2023年一季报：2023年一季度，公司实现收入 7.1亿元，同比下降 46.5%，环比增长 7.7%；实现归母净利润 1.2亿元，同比下降 74.6%，环比增长 38.1%。 业绩环比改善，研发费用持续提升。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入 7.1亿元，同比下降 46.5%，环比增长 7.7%。2）利润端，公司实现归母净利润 1.2亿元，同比下降 74.6%。公司 2023年一季度毛利率为 48.8%，同比下降 3.6pp；净利率为 16.3%，同比下降 18.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为 1.0%，同比上升 0.5PP；管理费用率为 4.2%，同比上升 2.5PP；研发费用率为 17.3%，同比上升 11.3PP。 芯卓项目进展超预期，自建产线 Fabless转为 Fab-Lite，完善射频 SAW 滤波器晶圆和射频模组封测产能。公司 2020年起持续加大在射频前端领域资源平台的投入，目前芯卓半导体产业化项目建设顺利实施，公司完成向 Fab-Lite 模式的转变。截至 23Q1，自产的 SAW 滤波器和高性能滤波器已进入全面量产阶段，双工器和四工器已向客户送样推广，并预计将持续迭代。集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已通过品牌客户导入。分立滤波器也已经向市场推广，部分产品在品牌客户验证通过。预计公司将基于自身在射频领域的经验积累拓展对其他产品形态的建设投入，进一步构筑长期竞争优势，有望在未来射频行业加速洗牌过程中，凭借成本和研发优势进一步提升自身占有率。 公司发射端模组有望起量。滤波器主导高端接收端和发射端模组，因此为进阶高端模组必重点布局产品。Yole预计 2025年 IPD和 SAW 滤波器市场规模合计为 59.3亿美元，而目前国产率仅约 3%，公司芯卓产线滤波器的成功量产预计将提升公司模组市占率。而 PA 为进阶发射端模组必需射频器件，国产厂商竞争激烈。截至 2023Q1，公司发射端模组适用于 5G NR频段的 L-PAMiF已量产出货。随着 PA 和滤波器两大核心器件的完善布局，公司有望进一步吃透射频市场。 盈利预测与投资建议。预计 23-25年，公司收入分别为 43.4/53.5/62.5亿元，归母净利润分别为 12.1/16.5/21.1亿元，归母净利润三年 CAGR超 25%。考虑到公司向 Fab-Lite转型后产能的提升以及研发进展加速、公司在 L-PAMiD的布局、以及未来行业加速洗牌后公司有望进一步夯实的龙头地位，我们给予公司2023年 55倍 PE，对应目标价 124.85元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发不及预期、国内竞争加剧、技术工艺开发滞后、在建项目建成及达产进度或不及预期等风险。

业绩总结：公司 发布2022年年度报告与2023年一季度报告：2022年，公司实现营业收入1666.3 亿元，同比+1.7%；归母净利润2.6亿元，同比-97.4%；扣非归母净利润-94.4 亿元，同比-128.6%。2023Q1 单季度，公司实现营业收入394.7 亿元，同比-2.8%，环比-1.5%；归母净利润-5.5 亿元，同比-140.6%，环比-2789.5%；扣非归母净利润-7.3 亿元，同比-219.3%，环比+10.1%。 收入和利润受到行业景气度下行影响，公司研发费用仍保持高增长。1）营收端：2022 年，公司半导体显示器件/新能源光伏及半导体材料/电子产品分销分别实现收入657.2/670.1/318.5 亿元，分别同比-25.5%/+63.0%/-0.3%；2023Q1，公司半导体显示器件/新能源光伏及半导体材料分别实现收入151.2/176.2 亿元，分别同比-24.5%/+31.8%，环比+11.0%/+2.6%。2）利润端：2022 年，公司毛利率/净利率分别为8.8%/1.1%，分别同比-11.1pp/-8.1pp，其中半导体显示器件/新能源光伏及半导体材料/电子产品分销毛利率分别为0.9%/17.8%/ 4.0%，分别同比-23.7pp/-3.9pp/+0.4pp； 2023Q1，公司毛利率/净利率分别为10.4%/0.3%。3）费用端：2022 年，公司销售/管理/研发费用率分别为1.2%/2.1%/5.2%，分别同比+0/-0.5pp/+0.8pp，其中研发费用增长19.3%；2023Q1，公司销售/管理/研发费用率分别为1.3%/2.4%/6.6%，单季度研发费用同比增长27.0%。 显示面板周期见底，公司具备优势的大尺寸TV 面板23Q1 率先反弹，t9 线4月实现品牌客户交付。2022 年，公司在大尺寸领域以高端产品策略巩固TV 市场地位，并大力发展商用显示业务；定位于IT 产品t9 产线提前在广州投产，武汉G6 LTPS 扩产项目有序推进。展望2023 年，公司作为大尺寸显示龙头，预计将充分受益于TV 面板的复苏，改善业绩；在中小尺寸，公司实施差异化和高端化的策略，23Q1 LTPS 手机面板升至全球前二，柔性OLED和品牌厂商也量产了多款折叠和LTPO 的高端差异化的机型，助推公司在全尺寸夯实竞争力。 半导体光伏业务预计将持续受益于行业高景气度。2022 年，大尺寸硅片仍然需求旺盛，公司光伏业务实现营收同比增长63.0%、净利润同比增长59.5%。公司宁夏中环六期项目产能提升，天津和宜兴的晶片项目陆续投产，优势产能快速上量，TCL 中环光伏晶体产能提升至140GW，成为全球最大的硅片出货企业。 江苏和天津的高效叠瓦组件智能制造项目已量产，市场份额稳步提升，通过深化与Maxeon 在供应链、生产和渠道的协同，TCL 中环加速全球业务布局。预计未来公司光伏业务景气度持续，有望为公司持续带来收入和利润增量。 盈利预测与投资建议。预计23-25 年，公司归母净利润分别为48.9/73.1/ 101.8亿元，23 年有望实现大幅反弹，24/25年增速约50%/40%。考虑到显示面板价格修复带来的收入和利润弹性、公司双赛道布局及光伏业务起量对利润的带动，给予公司23 年18x PE，对应目标价4.68 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：消费需求恢复不及预期、竞争格局优化不及预期、产能扩张不及预期等风险。

业绩总结：202 3年一季度，公司实现收入23.4亿元，同比下降1.1%，实现归母净利润2.1 亿元，同比增长20.4%。 利润逆势增长，研发费用小幅上行。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入23.4 亿元，同比下降1.1%。2）利润端，公司实现归母净利润2.1亿元，同比增长20.4%。公司2023 年一季度毛利率为24.4%，同比提升4.9pp；净利率为9.1%，同比提升1.5pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比上升0.1PP；管理费用率为4.4%，同比上升0.2PP；研发费用率为5.9%，同比上升1.2PP。 技术能持续突破，产品布局不断完善。公司持续加大产品研发力度，加速攻关高性能产品关键技术，目前已实现服务器高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达等产品量产出货，并且新一代服务器平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板等产品研发取得重大突破，公司技术实力得以进一步夯实。 汽车、服务器是未来下游领域核心增量来源。根据Prismark 数据，2022 年-2027年期间全球PCB行业产值复合增速将达到3.8%，2027年全球产值将达到983.9亿美元，其中中国大陆PCB 产值将达到511.3 亿美元。PCB 下游汽车智能化、自动驾驶、AI服务器等领域将加大对特殊高多层板（高频高速、高温、高压）、HDI 等产品需求，公司未来有望持续受益于中长期汽车与服务器领域增长带动业绩成长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为1.48元、1.78元、2.09 元，对应动态PE 分别为15 倍、12 倍、10 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达18.5%。我们给予公司2023 年19 倍PE，对应目标价28.12 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：汽车领域需求不及预期、客户流失等风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入5.4亿元，同比下降3.8%，实现归母净利润-0.7亿元，同比转负。 季节性短期波动致使一季度业绩承压。公司一季度主要受下游大客户项目季度波动导致业绩出现短暂调整。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入5.4亿元，同比下降3.8%。2）利润端，公司实现归母净利润-0.7亿元，同比转负。 公司2023年一季度毛利率为38.9%，同比下降10.0pp；净利率为-13.3%，同比下降13.9pp。3）费用端上，公司销售费用率为4.4%，同比下降2.3PP；管理费用率为5.7%，同比上升0.1PP；研发费用率为39.2%，同比上升3.5PP。 定制业务保持强劲增长，先进制程领域具备较强设计能力。从公司量产业务来看，一季度公司芯片量产收入为2.9亿元，同比增长36.2%；芯片设计业务收入达1.1亿元，同比增长40.3%。截至一季度公司仍有39个芯片设计项目待量产，在执行中的业务中14nm以下节点占比54.6%，7nm以下节点占比19.8%，nm产品目前已完成流片，整体上看公司在先进制程领域具备较强设计能力。 IP业务有望受益于AI服务器及Chiplet领域需求爆发。知识产权授权使用费一季度实现营业收入1.0亿元，同比下降56.3%；特许权使用费收入达0.3亿元，同比下降13.6%。IP业务同比下滑主要因下游客户项目启动呈季节性波动导致短期幅度调整。从中长期趋势上看，公司作为国内核心半导体IP厂商，未来有望受益于AI芯片需求爆发以及Chiplet需求爆发，目前公司NPUIP已广泛应用于下游超110款芯片中，未来有望持续贡献增长动能。 公司中长期维度有望持续受益于AI需求。短期维度上公司业绩受到下游大客户订单波动、半导体行业周期下行等因素承压，但从中长期趋势来看，AI领域带动了GPGPU等产品需求，未来将持续推动公司IP业务成长。公司作为国内核心的半导体IP厂商，VPU/GPGPU/NPU等IP被广泛应用于服务器、数据中心，未来有望受益于AI服务器放量推动公司业绩高速增长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为0.31元、0.47元、0.67元，对应动态PE分别为262倍、172倍、121倍，未来三年归母净利润复合增速有望达65.7%。我们给予公司2023年15倍PS，对应目标价99.93元，维持“买入”评级。 风险提示：客户导入或不及预期，大客户流失风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入2.0亿元，同比下降22.9%，实现归母净利润0.7 亿元，同比下降38.9%。 营收与利润短暂承压，公司持续加大研发投入。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入2.0 亿元，同比下降22.9%。2）利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比下降38.9%。公司2023 年一季度毛利率为69.7%，同比下降10.4pp；净利率为37.3%，同比下降9.8pp。3）费用端上，公司销售费用率为14.3%，同比上升5.7PP；管理费用率为7.1%，同比上升0.9PP；研发费用率为16.6%，同比上升6.4PP。 外部需求疲软致使业绩下行，我们看好周期上行带动公司业绩修复。去年以来受全球半导体周期下行影响，封测厂扩产延期、模拟IC设计厂资本开支下修，公司测试设备订单出现下降，一季度营收端短暂承压。此外公司加大对数模混合测试机及新平台测试机产品推广力度，销售费用率同比上行5.7pp，净利率出现一定幅度下行。我们预计后续随半导体行业周期复苏，下游封测厂稼动率回暖，公司将重新受益于下游扩产，营收和利润端有望实现快速修复。 产品布局持续完善，新平台有望年中推出。1）STS 8200：公司基于8200 平台拓展了功率测试机台，在化合物半导体测试机领域实现出货快速增长；2）STS8300：公司400M 数字测试板卡已成功推向市场，2023 年上半年搭载400M 板卡的STS 8300 设备占营收比重有望达25%，产品单价提升；3）新平台：公司下一代800M 测试机平台有望2023 年于semicon 推出，主要切入高端数模混合及纯数字领域需求，产品布局结构进一步完善，未来有望持续推动高端测试机市场国产化替代进程。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为6.27 元、8.93 元、11.38 元，对应动态PE 分别为38 倍、27 倍、21 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达25.4%。我们给予公司2023 年47 倍PE，对应目标价294.69 元，维持“买入”评级。 风险提示：新一代产品研发不及预期、下游客户导入不及预期等风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入2.9亿元，同比增长56.9%，实现归母净利润0.7 亿元，同比增长103.5%。 营收与利润保持快速增长，公司持续加大研发力度。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入2.9 亿元，同比增长56.9%。2）利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比增长103.5%。公司2023 年一季度毛利率为45.3%，同比提升6.6pp；净利率为22.9%，同比提升5.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为8.6%，同比下降0.5PP；管理费用率为10.7%，同比下降2.8PP；研发费用率为12.2%，同比上升5.3PP。 涂胶显影机实现28 nm制程及以上工艺全覆盖。公司成功实现28 nm及以上节点涂胶显影设备工艺全覆盖，设备与各主要节点的国际主流光刻机均实现联机量产，28 nm 制程设备下游客户端顺利导入中。目前公司可实现ArF、KrF、I-line和Offline 设备配套式供应，未来有望凭借工艺突破持续放量，在手订单将保持快速增长，公司产品结构将向高端持续升级。 晶圆级封装与化合物半导体领域积累深厚。1）晶圆级封装领域：公司在3D 封装领域具备深厚的技术储备，未来有望快速切入到Chiplet 市场；2）化合物半导体：公司重点突破6英寸SiC前道工艺设备，推出联机产能大于100WPH的涂胶显影设备，未来有望受益于SiC 市场需求爆发带动业绩增长。 清洗设备持续发力，未来有望打开第二增长曲线。公司前道物理清洗剂具备高产能、高颗粒去除能力，下游广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩等一线晶圆厂中，成为国内晶圆厂baseline 产品。此外公司单片化学清洗设备研发正稳步推进中，未来有望凭借清洗业务打开第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为2.95 元、4.16 元、5.59 元，对应动态PE 分别为85 倍、60 倍、45 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达37.2%。我们给予公司2023 年14 倍PS，对应目标价303.96 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：半导体设备研发或不及预期，海外供应链断供风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入3.2亿元，同比下降40.5%，实现归母净利润-0.6 亿元，同比下降180.5%。 公司持续加注研发投入力度，利润率承压。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入3.2 亿元，同比下降40.5%。2）利润端，公司实现归母净利润-0.6 亿元，同比下降180.5%。公司2023 年一季度毛利率为56.0%，同比提升2.9pp；净利率为-17.0%，同比下降33.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为14.5%，同比上升7.6PP；管理费用率为16.4%，同比上升10.0PP；研发费用率为53.2%，同比上升31.7PP。 行业周期下行致使公司业绩短期承压。受全球宏观经济衰退、需求疲软等因素影响，全球半导体行业出现一定幅度衰退，封测厂稼动率承压致使其资本开支下修，公司订单下滑导致营收与利润端均出现下滑态势。我们认为随半导体行业库存去化逐步进入尾声，外部需求逐步进入温和复苏阶段，今年下半年行业有望进入上行周期，公司业绩有望受益于此实现修复。 国内数字测试机核心玩家，持续完善产品结构布局。公司积极拓展业务布局，完成探针台、高端测试机、三温分选机、AOI 光学检测设备等测试设备，业务布局逐步完善。公司目前是国内数字测试机领域核心玩家，在数字测试机领域已完成D9000K 产品研发，目前正积极导入下游封测厂与数字IC设计厂商中。 公司测试机与分选机下游获通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封测厂认证，中长期将受益于封测设备国产化率提升释放的需求增量。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为1.30 元、1.74元、2.16 元，对应动态PE 分别为31 倍、23 倍、19 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达41.8%。我们给予公司2023 年38 倍PE，对应目标价49.40 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期、外部需求复苏不及预期等风险。

业绩总结：2022 年全年，公司实现营收2140.3 亿元，同比增长39.0%；归母净利润91.6 亿元，同比增长29.6%；扣非净利润84.4 亿元，同比增长40.3%。 23Q1，公司实现营收499.4 亿元，同比增长20.1%；归母净利润20.2 亿元，同比增长11.9%；扣非归母净利润17.7 亿元，同比增长16.2%。 业绩实现稳健增长，费用端管控效果良好。报告期内，在宏观经济低迷，行业需求疲软等压力下，公司在手机组装、Top module 和汽车电子等业务的带动下，业绩仍实现稳健增长。1）分业务来看，2022 年，消费电子类/通讯类/电脑类/汽类车/连接器及其他业务分别实现营业收入1796.7/128.3/112.8/61.5/41.0 亿元，分别同比增长33.4%/292.5%/43.6%/48.4%/1.4%。2）利润率方面，2022年公司毛利率和净利率分别为10.0%/4.9%，同比保持较为稳定的状态；3）费用方面，公司费用端管控效果良好。2022 年，公司销售/管理/研发费用率分别为0.4%/2.4%/4.0%，均实现同比小幅下降；其中，公司研发费用为84.5 元，同比增长27.2%。 汽车开辟增长新曲线，新业务有望为消费电子板块持续成长注入动能。汽车业务板块，公司依托强大的智能制造平台，充分利用在消费电子和通信领域积累的技术实力、客户资源、资源协同效应，实现向汽车电子领域的跨界赋能。公司积极拓展自身产品矩阵，主要产品包括高/低压线束、充电枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、AR HUD、DMS 等，下游市场需求强劲，带动公司该业务板块高速增长。此外，公司同奇瑞集团合作搭建整车ODM平台，协同赋能有助于公司实现汽车零部件Tier1 领导厂商的中长期目标。汽车精密零部件国产替代空间广阔，随着公司汽车业务不断放量，该业务或将为公司开辟长期增长曲线。消费电子业务板块，公司通过外延的方式成功导入A 客户声学产品和iPhone 组装供应链，助力公司深化其在消费电子精密制造的龙头地位；此外，公司在XR 领域持续布局，基于公司同A 客户在整机组装、精密零组件、模组等业务上的深度合作基础，未来A 客户MR 产品的发布和放量或为公司消费电子业务带来新的增量空间。我们预计，在A 客户MR 业务和Top module业务的带动下，公司消费电子业务板块有望持续稳健增长。 盈利预测与投资建议。我们预计公司23-25 年归母净利润分别约为120/156/187亿元，未来三年归母净利润复合增速有望达26%。考虑到公司作为精密制造平台型龙头企业的突出优势，汽车和XR 等相关业务放量有望开启新的增长曲线，我们给予公司一定的估值溢价，给予公司2023 年20 倍PE 估值，对应目标价33.6 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、下游需求恢复不及预期、产品研发迭代不达预期等风险。

业绩总结：202 3 年一季度，公司实现收入 13.4 亿元，同比下降 39.8%，实现归母净利润1.5 亿元，同比下降78.1%。 业绩短期承压，公司加注研发投入。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入13.4 亿元，同比下降39.8%。2）利润端，公司实现归母净利润1.5 亿元，同比下降78.1%。公司2023 年一季度毛利率为38.3%，同比下降11.2pp；净利率为11.2%，同比下降19.6pp。3）费用端上，公司销售费用率为4.6%，同比上升1.7PP；管理费用率为6.2%，同比上升1.4PP；研发费用率为16.6%，同比上升7.1PP。 需求调整导致业绩短期承压，静待周期反转带动业绩修复。公司22Q4-23Q1 业绩承压，一方面因为思立微和存货共计提4.2 亿元减值导致利润下滑，另一方面受下游消费电子需求疲软、终端存货快速上行，NOR 与MCU 终端价格出现一定调整，公司毛利率出现下滑。我们预计随行业库存去化正逐步进入尾声，公司整体库存或已进入较为健康水平。当下公司逆周期加大产品研发力度，存储与MCU 产品结构均向高端化稳步迈进，我们认为公司产品结构的优化升级将放大上行周期中的量价弹性，未来周期反转后业绩有望实现快速修复。 未来展望：重点关注存储与MCU产品周期拐点与成长性。1）NOR存储：公司重启中低容量NOR产品稳固市场基本盘，进一步扩大国内市占率，此外中高容量NOR产品下游汽车领域导入顺利，未来有望贡献新增量；2）DRAM存储：利基型DDR3 和DDR4 产品价格接近止跌，公司预计2023 年长鑫关联交易为13.2 亿元，我们测算预计公司年内DRAM业务收入有望达15-17 亿元，中长期DRAM业务有望打开公司第二成长曲线；3）MCU：公司推出M7内核MCU 产品，加强高端化产品布局，GD32A503 车规产品下游导入顺利，未来将持续扩充GD32A5 系列与A7 系列产品，产品逐步由车身域、座舱域向动力域、驾驶域切入，未来有望受益于汽车电子需求爆发。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为1.51 元、2.38 元、3.02 元，对应动态PE 分别为67 倍、42倍、33 倍。我们给予公司2023 年12倍PS，对应目标价127.10 元，维持“买入”评级。 风险提示：MCU 市场需求不及预期、存储需求不及预期等风险。

业绩总结：202 3年一季度，公司实现收入46.4亿元，同比增长3.1%，实现归母净利润0.1 亿元，同比下降97.2%。 业绩短暂承压，费用率较为稳定。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入46.4 亿元，同比增长3.1%。2）利润端，公司实现归母净利润0.1 亿元，同比下降97.2%。公司2023 年一季度毛利率为9.5%，同比下降5.2pp；净利率为0.2%，同比下降3.5pp。3）费用端上，公司销售费用率为0.3%，同比保持稳定；管理费用率为2.8%，同比下降0.3pp；研发费用率为6.3%，同比上升0.2pp。 需求下滑致使业绩承压，周期回暖将带动业绩修复。受海外地缘政治、全球通胀等因素影响，计算机、手机等领域需求出现明显下滑，全球电子产业出现周期性衰退，终端厂商进去库周期导致封测行业订单出现下滑。我们预计下半年随行业库存逐步进入较低水位，电子行业下半年有望实现周期性复苏，封测行业稼动率回暖将带动业绩修复，公司毛利率有望修复至14%以上。 关注海外客户与先进封装领域增长动能。随AI、物联网、手机等产品对芯片小型化、高性能、高能耗比要求提高，先进封装成为平衡成本上涨与性能提升的主要技术路径之一。公司深度绑定先进封装领域核心玩家AMD，目前已具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等技术沉淀，未来有望受益于国内外先进封装需求爆发推动业绩增长。 下游领域布局完善，技术积累深厚。1）汽车领域：公司布局IGBT、SiC 及大功率模块封装产品实现高速增长，车载MCU 产品顺利通过车厂一级供应商考核；2）物联网领域：公司实现全球首个支持Matter 协议的WIFI 6 SoC产品，物联网领域布局进一步加深；3）高性能处理器：公司深度绑定AMD，巩固CPU+GPU+FPGA 全方位布局，2022 年AMD 订单占比超80%，未来有望持续受益于AI 服务器带动的高性能计算需求增长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为0.41 元、0.67 元、0.85 元，对应动态PE 分别为45 倍、28倍、22 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达36.6%。我们给予公司2023 年1.5 倍PS，对应目标价24.34 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期、大客户订单下滑等风险。

业绩总结：2023] 年一季度，公司实现收入 1.9亿元，同比下降 27.4%，归母净利润为-0.5亿元，同比转负。 研发费用大幅上升短暂拖累利润表现。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入 1.9亿元，同比下降 27.4%。2）利润端，公司实现归母净利润-0.5亿元，同比转负。公司 2023年一季度毛利率为 37.3%，同比提升 1.3pp；净利率为-27.2%，同比下降 34.1pp。3）费用端上，公司销售费用率为 3.2%，同比上升1.8PP；管理费用率为 7.3%，同比上升 4.0PP；研发费用率为 56.6%，同比上升 29.1PP，主要系新一代 PHOENIX产品研发流片导致研发费用大幅提升。 PHOENIX 系列占比提升，一季度下游需求略显疲软。2022年全年公司毛利率呈现上升趋势，主要得益于 PHOENIX 高端系列产品出货量占比提升带动利润释放。一季度来看，公司营收与利润端均出现一定程度下滑，主要因下游通讯、工控领域需求疲软，公司对 EAGLE、ELF等系列产品下调价格所致。我们预计公司下半年随新产品在下游客户中顺利导入、下游需求周期性复苏，公司营收与利润端将迎来修复。 公司高端化产品布局不断完善，未来有望加速推动 FPGA 领域国产替代。公司持续推动产品高端化布局与多元化布局，2022年推出 6款 FPGA 与 FPSoC新款产品，完善产品矩阵，其中 2款车规级 FPGA 顺利推出，进一步加码汽车领域，FPSoC后续随消费电子需求周期性复苏后有望带动出货量增长。未来公司将重点推动高门级 FPGA 产品布局，2023年有望推出 600KK 以上产品，加速FPGA 领域国产替代进程。技术上看，公司未来将继续加速布局先进制程、高度集成化的 FPGA 芯片技术，以满足下游高性能、大容量、低功耗、复杂异构市场需求，未来有望持续引领国内 FPGA 行业发展。 盈利预测与投资建议。我们预计 2023-2025年 EPS 分别为 0.09元、0.31元、0.55元，对应动态 PE 分别为 553倍、159倍、91倍，未来三年归母净利润复合增速有望达 54.4%。我们给予公司 2023年 18倍 PS，对应目标价 63.46元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期、下游需求不及预期等风险。

事件：公司发布2023年一季度报告，实现营收5164.7万元，同比-22.2%，归母净利润729.9万元，同比-69.6%，扣非归母净利润483.8万元，同比-78.7%。 下游需求收缩，营收净利短期承压。受细分行业周期性波动、下游行业需求疲软等影响，公司一季度收入承压，营业总收入为5164.7万元，同比-22.2%；同时，受公司研发投入及研发人员薪酬持续增加影响，归母净利润为729.9万元，同比-69.6%。盈利能力方面，2023年第一季度毛利率54.9%，环比下降5.3个百分点，净利率14.1%，环比下降14.28个百分点。费用率方面，2023年第一季度公司研发投入1391.9万元，收入占比27%，同比+10.9%，一季度销售/管理/财务费用率分别为3.7%/11.1%/-0.9%。 专注高速混合信号芯片，深入研发高速信号传输。公司业务主要包括高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片，2022年高清视频桥接及处理芯片营收实现2.1亿元，同比增长7.25%，占营业总收入88.5%，毛利率61.57%，同比下降3.22个百分点。高速信号传输芯片方面，实现营收0.3亿元，同比下滑22.63%，占总营收的10.8%，毛利率71.53%，同比提升7.35个百分点。公司在领域内主要技术指标SerDes单通道传输速率上具备领先优势；将视觉无损压缩技术与HDMI2.1协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。 多应用领域全面布局，获国内外知名客户认可。公司围绕7大应用领域积极布局，深挖“安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC、5G与AIoT”等行业相关机会。公司积极推进AEC-Q100认证；通过与主流SoC厂商紧密合作，完成参考设计的验证和导入。客户方面，公司产品性能得到国内外知名客户认可，成功进入了鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等供应链，在全球高清视频桥接芯片市场位于第六，在高速信号传输芯片市场中排名第八，在中国大陆市场排名前二。 盈利预测与投资建议：公司作为国产高速信号混合芯片领先者，具备较强技术优势，我们公司给予2023年68倍PE，对应市值68.7亿元，对应目标价99.28元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治冲突加剧及国际关系恶化风险等。

事件：公司发布2023年一季报，实现营收4.02亿元，同比增长274.24%；实现归母净利润0.54亿元，同比增长552.25%。 收入利润大幅增长，合同负债环比提升。2023Q1受益于国内半导体设备需求增长与国产替代的持续推进，公司收入利润同比大幅增长。2022年公司在手销售订单约46.02亿元，其中新签订单43.62亿元，较2021年同比增长95.36%。 此外，2023Q1公司合同负债达到16.33亿元，环比提升16.89%，公司新增订单充裕，合同负债持续提升，保障公司未来业绩高成长。盈利能力方面，一季度公司毛利率达到49.78%，同比提升2.34个百分点，净利率达到12.99%。费用率方面，2023一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为13.67%/8.26%21.38%/-3.05%。 薄膜沉积市场空间广阔，公司PECVD技术实力领先。根据MaximizeMarketResearch数据，2021年全球薄膜沉积设备市场达到约190亿美元，2025年市场规模有望达340亿美元，CAGR有望达到15.7%，我们预计在下游3DNAND、先进逻辑制程等工艺需求带动下，全球薄膜沉积设备市场将保持相对较高增速。 公司作为国内领先的PECVD设备厂商，产品已可适配国内先进的28/14nm逻辑芯片，19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH产线，兼容SiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、LokI、LokII等多种反应材料。PECVD在薄膜沉积设备中占比达33%，未来公司将伴随下游国产化率提升持续增长。 设备产品线持续丰富拓宽，覆盖国内主流客户。公司立足薄膜沉积设备领域，除PECVD外，持续拓展ALD、SACVD以及HDCVD等为主的系列产品，设备工艺可覆盖国内主要晶圆厂设备需求，主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、重庆万国等大陆企业。公司PE-ALD设备2022实现收入3258.67万元，Thermal-ALD已完成开发至客户端验证，SACVD持续拓展应用领域及工艺覆盖度，2022年该系列产品收入同比增长117.39%。 盈利预测与投资建议：公司作为国产薄膜沉积领域行业领先者，具备深厚的技术储备，业务成长性较强。基于以上考虑，我们公司给予2024年16倍PS，对应市值638.9亿元，对应目标价507.0元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游晶圆厂产能扩张不及预期导致需求衰退风险；新产品研发进度不及预期风险；地缘政治冲突加剧及国际关系恶化风险等。