事件： 公司发布 2024年一季度财报， 2024Q1公司实现营业收入 134.9亿元，同比增长 3.8%；实现归母净利润 3.3亿元，同比增长 20.6%。 业绩符合预期， 云端及存储、汽车类业务增速可观。 2024Q1： 1）从营收端来看，公司营收同比增长 3.8%。分业务来看， 通讯类业务同比微增， 云端及存储类和汽车电子类产品营收实现高速增长，其中云端及存储类业务营收同比增长41.2%，汽车电子类业务营收同比增长 37.7%； 工业类、消费电子类产品受下游行业景气度影响，营收同比有所下滑，分别下降 22%、 2.2%。 从结构来看，云端及存储类、汽车电子类收入占比进一步提升至 11.5%、 12.1%。 2）从利润端来看，公司归母净利润同比增长 20.6%。 公司毛利率约为 9.6%，同比增加约0.5pp；净利率为 2.5%，同比增长约 0.3pp。 公司盈利水平提升主要因为高毛利率业务占比的提升。 3）从费用端来看，公司销售费用率约为 0.8%，同比上升0.2pp，主要因为海外营运成本增加及新增加营运主体的相关费用；管理费用率为 2.4%，同比增加 0.4pp；研发费用率为 3.2%。同比增加 0.1pp。 发力布局汽车电子业务，车电业务实现持续高增长。 公司在车电业务 EMS 领域有超过 30年的经验，叠加同母公司的合作、协同，实现覆盖从芯片、模组到系统端的关键制程技术。公司已陆续量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品； 2023年公司开始量产 SiC功率模组，在车电业务布局上进一步拓展。 2023年 10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。 未来随着车电相关新产品量产的进一步落地，公司车电业务有望实现持续高速增长。 盈利预测与投资建议。 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 23.7、 29.2、34.2亿元，未来三年归母净利有望保持约 21%的复合增长率。考虑到公司在 SIP领域的行业领先实力、受益大客户及新拓展客户 SiP 需求的增加、车电业务的高成长性、人工智能应用加速发展对云端及存储业务的催化，我们保守给予公司 2024年 18倍 PE，对应目标价 19.26元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 国际贸易摩擦升级风险；市场竞争加剧及产品销量不稳定风险； SiP需求不及预期风险； 消费电子行业需求回暖不及预期风险。

事件： 公司发布] 2023年报及 24年一季报， 2023年全年公司实现营业收入 47.4亿元，同比增长 11.2%， 实现归属于母公司所有者的净利润 5.8亿元，同比上升10.4%， 实现基本每股收益 1.22元。 2024年 Q1公司实现收入 16.2亿元，同比+51.1%，实现归母净利润 2.5亿元，同比+42.2%， 实现基本每股收益 0.52元。 LNG保温绝热材料需求旺盛，销量大幅增长。 2023年，公司半导体化学材料实现营收 11.4亿元，同比-0.5%，毛利率 50.2%，同比-0.2pp； 光刻胶及配套试剂业务实现营收 13.0亿元，同比+3.6%，毛利率 19.5%，同比+7.5pp；电子特种气体业务实现营收 4.4亿元，同比-11.6%， 毛利率 36.8%，同比-0.3pp； LNG保温绝热材料实现营收 8.6亿元，同比+114.5%，毛利率 35.5%，同比-1.5pp。 受行业景气周期影响，公司半导体材料收入及毛利率略有下滑： 2023年半导体行业企业收入，总体呈现出年初大幅下滑、年中年尾缓慢回升的趋势，各大晶圆厂和 IDM 自年初开始下调产能,至 2023年第三季度，各大代工厂的产能利用率已低至 80%以下，全球半导体生产由“供不应求”进入“产能过剩”阶段；从价格来看，以市场敏感度最高的存储器为例， 2023年上半年， DRAM 价格较最高点下跌超过 60%。自 2023年三季度开始，各半导体厂商逐渐完成去库存，稼动率回升，价格持续回弹，行业进入补库周期，全年呈现前低后高的走势。 受地缘政治影响， 中国船舶集团下属公司等主要客户 LNG船舶材料及北京燃气的大型陆地储罐材料在 2023年需求旺盛， LNG 保温绝热材料销售量大幅增长。 存储器产品价格上涨、 HBM 渗透率提升，推动全年半导体市场稳步复苏。 2024年一季度， 受益半导体市场回暖，公司营收及归母净利润大幅增长。 2024年 2月全球半导体行业销售额总计 462亿美元，同比增 16.3%，环比降 3.1% ，连续 4个月同比增长。我们认为 2024年全球半导体市场将稳步复苏， 存储器市场减产推动产品价格上涨、 高价高带宽内存（HBM）渗透率提升，这两个因素将成为市场增长的动力。 核心厂商积极扩张产能，公司将持续受益。公司前驱体产品国际范围内技术领先，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、 SK 海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商：三星半导体制定 2024年营业利润目标，计划达到 11.5万亿韩元，同比增加近 25万亿韩元；海力士 2024年 4月宣布，计划扩大包括 HBM 在内的下一代 DRAM 的产能，以应对快速增长的 AI需求，将投资约 5.3万亿韩元建设 M15X 晶圆厂，作为新的 DRAM 生产基地， 计划于4月底开工建设，目标于 2025年 11月竣工并尽早量产， 预计将带动全球存储器市场稳步增长； 美光计划在 2024年推出更大容量的 36GB 12-Hi堆栈 HBM3E，2月 26日公司宣布已开始批量生产 HBM3E 解决方案。 盈利预测与投资建议。 预计公司 2024-2026年营业收入分别为 61.58亿元（+29.98%）、 75.92亿元（+23.29%）和 90.80亿元（+19.59%），归母净利润分别为 8.51亿元（+46.79%）、 12.86亿元（+51.23%）、 17.57亿元（+36.59%），对应动态 PE 分别为 34倍、 22倍、 16倍。综合考虑业务范围，选取了华特气体、安集科技、 晶瑞电材作为估值参考，给予公司 2024年 42倍估值，对应目标价 75.18元， 维持“买入”评级。 风险提示： 经济大幅下滑风险，项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，汇率波动风险。

事件： 公司发布] 2023年年报， 全年实现营业收入约 50.8亿元，较上年同期增长 16.01%； 实现归母净利润 6.0亿元，较上年同期增长 4.15%。 业绩符合预期，核心营业主务板块毛利率提升明显。 1）收入端： 2023年在消费电子市场需求疲软的背景下，公司营业收入仍然同比增长 16%以上。 其中，光学元器件、 薄膜光学面板业务分别同比增长 21.1%、 17.8%。 2）利润端： 2023年公司归母净利润同比增长 4%以上。 公司毛利率约为 27.8%，同比提升 0.9pp； 其中光学元器件业务、薄膜光学面板毛利率分别同比提升 4.5pp、 3.4pp。公司净利率约 12.2%，同比下降 1.4pp，主要因为配合大客户开发新项目研发投入增加，微棱镜项目下半年才大规模起量、上半年利润端有所拖累。 3）费用端： 公司销售费用率相对稳定，约为 1.4%；管理费用率约为 7%，同比下降 1.2pp； 研发费用率约为 8.4%，同比提升 0.7pp。 红外截止滤光片升级趋势显露，有望为公司传统业务注入增长新动能。 根据产业链调研， 2024年国内安卓手机新机或将大规模采用旋涂工艺的红外截止滤光片，旋涂滤光片的渗透情况超于预期。升级后的滤光片价格和毛利率相比传统滤光片均有倍数提升。 公司是目前国内少有的、在旋涂滤光片有大批量出货经验的厂商，在手机头部品牌的带动下旋涂滤光片在终端的渗透率有望持续提升，进而带动公司传统业务的收入和盈利水平上行。 潜心布局十余年， AR业务或迎来突破性进展。公司在 AR领域潜心研发十余年，在衍射/反射光波导、 BB 等方案上均有布局。 2023年 AR 行业出现提速发展的势头，行业多家头部品牌亦在规划新的 AR 产品，且有望在 2024年、 2025年年陆续推出，公司光波导、光机产品的导入和量产或有突破性进展。我们看好头部玩家发布产品对 AR行业的引领、带动效应，公司作为 AR眼镜核心元器件的供应商有望直接受益。 盈利预测与投资建议。 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 8.0、 9.7、 11.4亿元。我们给予公司 2024年 32倍 PE，对应目标价 18.56元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求或不及预期；新项目导入、放量或不及预期；行业竞争加剧风险。

事件： 公司发布 2023年业绩预告，预计全年实现营业收入 51.5-61.8亿元，同比增长 0%-20%；预计实现归母净利 14.3-16.6亿元，同比-5%-10%；实现扣非归母净利润约 10.4-13.1亿元，同比-15%-7%。 Q4业绩复合预期，同比改善明显。 根据业绩预告，公司 23Q4单季度预计实现营业收入 10.4-20.7亿元， 归母净利润约为 2.9-5.1亿元。取预告中值， 23Q4单季度预计实现营业收入 15.6亿元，环比微增约 5.5%，同比增长约 30%；预计实现归母净利 4亿元，环比微降，同比增长约 53%。 2023年全年来看，公司营业收入稳健增长，主要受益于下游行业需求逐步复苏，叠加公司产品技术突破和品质提升，部分产品订单稳步回升；其中，公司 MLCC 业务下游应用领域覆盖广度提升，收入同比增长可观。 MLCC业务：行业景气度边际改善，公司高容产品持续放量助力实现量价齐升。 行业层面， 2023年 MLCC整体价格企稳、库存水位回归相对健康的水平， 行业已出现边际改善迹象，静待下游需求复苏驱动行业进入下一轮上行周期。公司层面，公司定增项目推进顺利，随着高容 MLCC 产能不断释放，公司有望在MLCC 业务打开新的增量空间、实现量价齐升；受益于高容产品占比稳步提升，公司盈利水平有望回升。公司 MLCC 产品不断朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展，车规级产品验证进展顺利，已有产品顺利导入汽车供应链；小尺寸产品亦在不断突破、部分型号实现批量供货。下游需求修复，叠加公司产品结构优化、产能和稼动率提升， MLCC 业务延续高增长趋势可期。 传统业务逐步回暖，新业务进展顺利。 公司传统陶瓷插芯业务市占率稳居第一位，随着 IDC、 5G基站建设需求回暖，该业务有望直接受益；公司通过自研实现打破海外企业在陶瓷封装基座领域的技术垄断，伴随下游晶振需求修复、受益于国产化替代趋势，有望加速导入市场。此外，公司氮化铝陶瓷基片、燃料电池隔膜板等新业务推进顺利、发展势头良好，未来业绩贡献有望逐步放量。 盈利预测与投资建议： 预计 2023-2025年公司归母净利润为 15.3/21.0/27.8亿元。 考虑到 MLCC 行业成长性可观、国产替代尚有广阔空间可拓展，公司作为平台型电子陶瓷企业在产业链布局、 成本和价格方面竞争优势明显，高容产品放量进展顺利、占比有望持续提升， 给予公司 2024年 30倍 PE，对应目标价格32.9元，给予“买入”评级。 风险提示： 定增项目进度或不达预期； 下游需求回暖或不达预期；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年半年报，实现营业收入136.7亿元，同比-6.0%；归母净利润8.2亿元，同比+3.5%；扣非归母净利润5.8亿元，同比-14.8%。 业绩短期承压，新能源汽车业务逆势大幅增长。1）从营收端来看，公司Q2单季度营收71.6亿元，同比下降1.1%，环比增长9.9%；其中，公司新能源业务逆势上行，实现销售收入29.5亿元，同比增长约220.2%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润3.5亿元，同比下滑18.3%，环比下滑25.2%，主要受LED业务亏损的影响；23H1公司毛利率13.4%，同比下滑1pp；净利率约6.0%，同比增加0.6pp。报告期内公司继续推进从事LED封装业务的子公司盐城东山股权转让事宜，未来若该业务剥离出去，有望改善公司整体盈利能力。3）从费用端来看，公司销售费用率为1.2%，同比上升0.03pp；管理费用率为3.1%，同比增加0.37pp；研发费用率为3.3%。同比上升0.13pp。 聚焦消费电子和新能源两大核心赛道，持续完善业务布局。消费电子方面，公司深度绑定A客户，供应的软板料号数量、ASP和份额不断提升；产品在可穿戴设备应用的拓展为公司打开新的增量市场。与此同时，公司借助在电子电路及通讯设备领域积累的能力，积极推动新能源业务的拓展，目前公司的PCB产品及白车身、散热、壳体、电芯等功能结构件产品均获得下游客户广泛认可，并在T客户导入方面快速推进，供应料号和ASP实现快速提升。此外，公司成功收购了JDI旗下的后端车载显示屏模组组装工厂，顺利进入车载屏领域，进一步完善了其在汽车电子领域的产品布局。 光电板块或将企稳修复，业绩端拖累有望逐步收窄。23H1公司触控面板及液晶显示模组、LED显示器件实现营业收入22.2、4.2亿元，分别同比+0.8%、62.9%；毛利率分别为0.6%、-47.0%。LED相关业务对业绩拖累较大，触控面板及液晶显示模组毛利率受行业竞争加剧、产品单价下降等影响亦出现明显下滑。2023Q2面板行业景气修复、价格全线上涨，加上苏州晶端有望逐渐贡献业绩、LED业务出表进度持续推进中，业绩拖累影响有望逐渐减弱。 盈利预测与投资建议。预计23-25年归母净利润分别为24.8/35.2/42.8亿元，给予公司24年15倍PE，对应目标价30.9元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新能源汽车业务开拓或不达预期；消费电子行业需求回暖或不达预期；LED业务剥离进度或不及预期；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布 2023年中报，上半年公司实现营业收入 23.2亿元，同比增长12.8%；实现归属于上市公司股东的净利润为 3.4亿元，同比增长 21.3%；实现基本 EPS 0.73元。单二季度看，实现营收 12.5亿元，同比+14.5%，实现归母净利润 1.7亿元，同比+26.8%。 半导体材料、LNG 保温材料收入高增长，支撑本期业绩。上半年公司实现营业收入 23.2亿元，同比增长 12.8%；实现归属于上市公司股东的净利润为 3.4亿元，同比增长 21.3%。分产品看，半导体化学材料实现营收 6.4亿元，同比+36.6%； 光刻胶配套试剂实现营收 5.6亿元，同比-20.6%，主要系下游需求不振，销量下滑；LNG保温复合材料实现营收 4.9亿元，同比+ 169.40%，主要系下游造船厂业务不断发展，公司 LNG 板材销量良好；电子特种气体实现营收 2.0亿元，同比-8%，主要系市场需求减少，导致销售收入减少；阻燃剂实现营收 1.2亿元，同比-22.6%，主要系欧洲市场阻燃剂销售价格与销售量均下降所致；球形硅微粉实现营收 0.8亿元，同比-37.8%，硅微粉业务由于市场需求低迷及能源价格居高不下的影响，销售收入较去年同期有所下滑，利润也同比下降。 HBM 行业空间大，公司有望依托行业领先优势，实现快速发展。前驱体主要应用于先进制程芯片，公司前驱体产品供应 HBM 核心厂商 SK 海力士。HBM 使DRAM 从传统 2D 转变为立体 3D，主流技术的堆叠高度为 4Hi/8Hi，相当于4xDRAM/8xDRAM，生产 DRAM 需要的前驱体随之成倍增加。根据美光官网指引，2021年全球 HBM 市场规模为 10亿美元，预计到 2030年达到 130亿美元，CAGR 为 30%。为了应对激烈的市场竞争，进一步优化成本，调整产品结构，公司进一步布局芯片制造先进制程配套的前驱体材料，推出 High-K 材料及超高/低温硅类产品，部分产品已经进入客户端测试。公司目前前驱体产能 450t/a，在建产能达产后新增 400-500吨产能，未来公司前驱体业务有望依托自身行业领先地位、产能优势以及产品种类丰富的优势，在行业空间大、国内渗透率提升的背景下，实现快速发展。 卡脖子项目取得突破，产能即将投放，LNG业务值得期待。LNG保温绝热板材主要用于液化天然气的储存和运输等领域，过去全球 LNG 船保温板近九成市场份额长期掌握在韩国企业手中，公司是国内首家 LNG 保温绝热板材供应商，独家为国内 LNG大型运输船提供关键材料配套。目前，公司卡脖子项目 RSB、FSB次屏蔽层材料智能生产线建设完成并进行了试生产，产品 GTT 认证工作推进顺利；2023年上半年，公司领先于国外板材制造商完成 GTT新技术 NO96super+的智能产线建设，并成功生产出合格产品交付客户使用。2022年，天然气行业进入景气周期，液化天然气贸易量的激增，公司与沪东中华造船有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订 80多条 LNG运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同，为了满足下游需求，公司的第二工厂建设有续推进，预计在 2023年底投产，达到 30条船的生产能力。 盈利预测与投资建议。预计 2023-2025年 EPS 分别为 1.58元、2.52元、3.56元，对应动态 PE 分别为 38倍、24倍、17倍。可比公司 2024年平均估值为 24倍，由于雅克科技产品矩阵丰富，多项产品技术水平较高，其中 LNG 保温绝热板材独家为国内 LNG大型运输船提供配套，给予公司 2024年 32倍估值，对应目标价 80.64元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：经济大幅下滑风险，项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，汇率波动风险。

事件：公司发布2023 年中报，23H1 实现收入 979.7 亿元，同比+19.5%;实现归母净利润 43.6 亿元，同比+15.1%；其中单 Q2 实现收入 480.3 亿元，同比+19.0%；实现归母净利润 23.4亿元，同比+18.0%，业绩符合市场预期。 业绩增长符合预期，经营活动现金流改善显著。报告期内，在地缘政治冲突升级、供应链挑战加剧、通胀压力持续攀升等诸多挑战下，公司坚持“三个五年计划”战略路径，在消费电子、通讯、汽车电子等业务的带动下，业绩实现稳健增长。1）利润率方面，23H1公司毛利率和净利率分别为 10.6%/4.8%，分别同比小幅下降 1.8pp/0.2pp；单 Q2毛利率和净利率分别为 11.3%/5.5%，环比分别上升 1.2pp/1.3pp。2）费用率方面，公司费用端管控效果良好。23H1公司销售/管理/研发费用率分别为 0.4%/2.0%/3.8%，均实现同比小幅下降。3）现金流方面，23H1 公司经营活动现金流净额为 88.1 亿元，同比大幅增长 263.7%。 Top Module、手机组装营收增势强劲，通讯、汽车电子业务未来可期。23H1，公司消费电子/通讯/电脑 /汽车/连接器及其他业务分别实现营业收入828.6/61.4/41.9/32.1/15.8 亿元，分别同比+18.5/+68.4/-4.8/+51.9/-14.9%。公司深度绑定 A 客户，手机组装、Top Module 业务表现亮眼。1）立臻手机组装业务为公司贡献收益 8.7 亿元(+245.8%)；2）立铠 Top Module 业务实现营收327.6 亿元(+14.0%)；实现净利润 6.4亿元(+18.4%)。此外，随着 PC等电子产品供需情况逐步改善，公司电脑互联业务 Q2已实现同比增长。通讯板块，公司借助在电连接、光连接、散热、射频等产品相关技术的深度积累，持续收获海内外头部客户高度认可，产品端表现优异，整体业务规模呈高速增长态势。未来有望持续受益于 5G、AI应用渗透率提高而带来的蓬勃发展。汽车业务方面，公司依托汽车线束、连接器、智能座舱、自动驾驶的多元化产品矩阵，在汽车四化浪潮下实现营收的爆发式增长；继与奇瑞合作搭建整车 ODM 平台后，公司与广汽成立汽车科技公司加速该领域布局，未来有望打开新增长曲线。 Q3业绩保持高增长，看好 MR、新机后续催化。公司发布 23Q3业绩预告显示，2023 年前三季度公司预计实现归母净利润 70.4-76.8亿元(+10%-20%)；扣非净利润 67.6-75.6 亿元(+13.1%-26.4%）。单 Q3 来看，公司预计实现归母净利润26.8-33.2亿元(+2.6%-27.1%)；扣非净利润 26.0-34.0亿元(+0.7%-31.6%)。随着 A 客户新机、MR等产品陆续推出并量产，公司组装、Top Module业务份额或将提升；叠加汽车业务加速布局，未来表现值得期待。 盈利预测与投资建议。预计公司 23-25 年归母净利润分别为 110/144/172亿元，未来三年归母净利润复合增速有望达到 23.3%。考虑到公司下半年有望受益于大客户新品推出、叠加汽车业务多个项目落地在即，维持“买入”评级。 风险提示。行业竞争加剧、下游需求恢复不及预期、研发进度不及预期等风险。

事件：公司发布 2023年半年报，公司实现营业收入 88.6亿元，同比下降 20%； 实现归母净利润 1.5亿元，同比下降 93.3%。 受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压。1）从营收端来看，公司 Q2单季度实现营收 45.2亿元，同比下降 18.3%、环比增长 4.3%，收入下滑主要因为下游需求低迷、公司在库存去化过程中部分产品价格承压。2）从利润端来看， Q2单季度归母净利润约-0.46亿元，同比下降 103.4%、环比下降 123.1%。23H1公司毛利率为 20.9%，同比下降 13.4pp，净利率 1.7%，同比下降 18.7pp。3）从费用端来看，23H1公司期间费用率较上年同期有所上行，其中销售/管理/研发费用率分别为 2.3%/3.4%/10.6%，分别同比-0.1p/+0.14pp/+0.15pp。4）从库存来看，23H1公司存货净额约 98.3亿元，同比下降 22.3%、环比下降 20.5%； 库存周转天数约 285天，和 Q1末相比减少约 33.7天。 消费电子图像传感器业务环比改善，汽车业务持续增长。23H1公司手机图像传感器业务收入约 27.3亿元，环比+23.8%；笔电图像传感器收入约 2.4亿元，环比+8.3%。公司持续进行产品迭代和新品开发，报告期内推出 OV50H、OV50E等高阶像素新品，随着 5000万像素以上新品在 23Q3量产交付，手机相关收入有望稳步增长，产品结构优化有望带动产品价值量和盈利能力提升。23H1公司汽车图像传感器业务收入约 19.0亿元，同比+18.9%。报告期内公司推出两款全局快门传感器，像素尺寸仅 2.2微米，用于驾驶员监控和乘员监控系统。随着更多新设计方案导入，公司汽车 CIS 业务规模有望持续增长、份额有望快速提升触控与显示业务回暖显著，模拟产品线实现进一步扩充。显示驱动芯片市场景气度触底反弹，23H1公司相关收入约 6.6亿元，同比下降 44.4%，环比大幅增长 133.5%，随着库存去化临近尾声，相关产品盈利能力将逐步回升。报告期内公司完成对芯力特的收购，进一步扩充模拟解决方案产品线，芯力特是国内为数不多同时拥有 CAN/LIN 收发器芯片的芯片设计公司，其产品可搭配汽车 CIS提供更为系统的解决方案、助力持续向汽车及工业市场拓展。 盈利预测与投资建议。预计 23-25年归母净利润为 12.5/25.3/38.5亿元，给予公司 24年 55倍 PE，对应目标价 117.7元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求回暖不达预期风险；库存去化进度不达预期风险；新产品推进不达预期风险。

事件：公司发布2023年半年报，公司实现营业收入115.4亿元，同比下降18.7%；实现归母净利润8.1亿元，同比下降43.1%。 受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压。1）从营收端来看，公司Q2单季度营业收入为48.7亿元，同比下降31.6%、环比下降27.0%；收入下滑主要因为消费电子行业需求低迷，行业整体仍存在去库存压力。分业务来看，23H1公司消费电子及计算机用板业务收入约28.8亿元，同比下降51%；通讯用板业务表现收入约84.2亿元，同比微增3.1%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润为3.9亿元，同比下降52.8%、环比下降6.0%。23H1公司毛利率为18.3%，同比下滑1.2pp，主要受消费电子及计算机用板业务毛利率同比下滑4.9pp影响；净利率为7.0%，同比下降3pp。3）从费用端来看，23H1公司期间费用率较上年同期有所上行，其中销售费用率约为0.7%，同比增加0.18pp；管理费用率为4.6%，同比增加0.8pp；研发费用率为7.8%，同比增加2.6pp。 加快XR、服务器、汽车领域业务布局。在XR领域，公司已成为该领域头部品牌的重要供货商。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板HDI的能力以应对AI服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10-12L升级至16-20L，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，23H1公司的雷达运算板顺利量产，域控制器产品也进入稳定量产出货状态，后续公司将继续配合客户进行L3等级的新产品开发和打样，提升车用PCB的市占率。 积极推进高阶产品的产能建设，产能放量有望打开新的成长空间。为了顺应市场的需求，2023年3月，公司计划实施年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目，以提升公司HDI、SLP高阶产品的产能、加速发展服务器、汽车领域PCB业务。未来随着新建产能的释放，公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年公司归母净利润分别为46.0、53.7、63.4亿元。考虑到公司在PCB领域位居全球龙头的地位、23H1和2024年下游需求或有逐步回暖预期，汽车和服务器等新业务逐渐放量，叠加公司新产能建设未来不断落地、释放，我们保守给予公司2024年13倍PE估值，对应目标价30.0元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险；产能建设进度或不及预期；下游需求回暖或不达预期。

业绩总结：2022 年全年，公司实现营收2140.3 亿元，同比增长39.0%；归母净利润91.6 亿元，同比增长29.6%；扣非净利润84.4 亿元，同比增长40.3%。 23Q1，公司实现营收499.4 亿元，同比增长20.1%；归母净利润20.2 亿元，同比增长11.9%；扣非归母净利润17.7 亿元，同比增长16.2%。 业绩实现稳健增长，费用端管控效果良好。报告期内，在宏观经济低迷，行业需求疲软等压力下，公司在手机组装、Top module 和汽车电子等业务的带动下，业绩仍实现稳健增长。1）分业务来看，2022 年，消费电子类/通讯类/电脑类/汽类车/连接器及其他业务分别实现营业收入1796.7/128.3/112.8/61.5/41.0 亿元，分别同比增长33.4%/292.5%/43.6%/48.4%/1.4%。2）利润率方面，2022年公司毛利率和净利率分别为10.0%/4.9%，同比保持较为稳定的状态；3）费用方面，公司费用端管控效果良好。2022 年，公司销售/管理/研发费用率分别为0.4%/2.4%/4.0%，均实现同比小幅下降；其中，公司研发费用为84.5 元，同比增长27.2%。 汽车开辟增长新曲线，新业务有望为消费电子板块持续成长注入动能。汽车业务板块，公司依托强大的智能制造平台，充分利用在消费电子和通信领域积累的技术实力、客户资源、资源协同效应，实现向汽车电子领域的跨界赋能。公司积极拓展自身产品矩阵，主要产品包括高/低压线束、充电枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、AR HUD、DMS 等，下游市场需求强劲，带动公司该业务板块高速增长。此外，公司同奇瑞集团合作搭建整车ODM平台，协同赋能有助于公司实现汽车零部件Tier1 领导厂商的中长期目标。汽车精密零部件国产替代空间广阔，随着公司汽车业务不断放量，该业务或将为公司开辟长期增长曲线。消费电子业务板块，公司通过外延的方式成功导入A 客户声学产品和iPhone 组装供应链，助力公司深化其在消费电子精密制造的龙头地位；此外，公司在XR 领域持续布局，基于公司同A 客户在整机组装、精密零组件、模组等业务上的深度合作基础，未来A 客户MR 产品的发布和放量或为公司消费电子业务带来新的增量空间。我们预计，在A 客户MR 业务和Top module业务的带动下，公司消费电子业务板块有望持续稳健增长。 盈利预测与投资建议。我们预计公司23-25 年归母净利润分别约为120/156/187亿元，未来三年归母净利润复合增速有望达26%。考虑到公司作为精密制造平台型龙头企业的突出优势，汽车和XR 等相关业务放量有望开启新的增长曲线，我们给予公司一定的估值溢价，给予公司2023 年20 倍PE 估值，对应目标价33.6 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、下游需求恢复不及预期、产品研发迭代不达预期等风险。

投资逻辑：公司是国内测试和自动化设备的领军企业。1）基本盘业务修复：公司布局消费电子领域自动化测试设备多年，VR/AR大客户的导入有望弥补3C增速放缓的影响。2）业务转型：公司夯实基本盘业务的同时，积极向大数据及云服务、新能源车领域拓展，22H1分别实现70%、200%的高速增长，开启业务成长新曲线。3）国产替代：公司向MLCC、半导体自动化设备拓展，国产替代趋势助力相关业务成长，短期半导体业务有望实从百万级向千万级的跃升。 第一增长曲线：“消费电子+大数据及云服务+新能源车”三轮驱动。1）消费电子：公司在消电领域从电测向射频、声学、光学检测延伸，并向FPC柔板、人眼安全等测试设备拓展。新型移动终端需求的快速增长有望弥补3C增速放缓的影响。2）大数据及云服务：公司具备全工段测试大数据及云服务设备的能力，除传统ICT和FCT，还成功开发BSI和ICTInine等硬板测试系统、推出服务器主板自动化组装测试一站式解决方案。随着AI应用的深化、ChatGPT的推动，下游需求有望持续高增长。3）新能源车：公司射频/5G、视觉、FCT/FVT和测试自动化等产品在新能源车上均有大量应用，并向头部车企批量供货。公司收到客户4D毫米波雷达线体的需求，目前正积极与客户对接、论证，若导入顺利将增厚新的应用需求。 第二增长曲线——被动元件相关业务。子公司奥德维的六面体检测设备检测速度和精度均达到行业领先水平，为公司被动元件板块业务贡献主要收入；测包机也已获得下游客户的认证。公司积极向更高壁垒的设备进军，新发布的高速测试机标志着国内在该设备真正实现了进口替代；即将完成研发的叠层机在多个参数方面已达到客户要求，在国产替代东风下未来放量可期。客户拓展方面，公司已覆盖国内多家头部被动元件厂商，六面体检测设备在大客户的供应份额约70%，客户群体已经逐步向第一梯队海外客户延展。 第二增长曲线——半导体封测相关业务。公司通过并购方式布局半导体赛道，核心的划片机设备在精确性、稳定性等性能方面均达到领先水平，产品已向客户送样、小批量出货。半导体划片机90%以上的市场由日本厂商垄断，目前国产化率极低。未来随着客户导入进一步落地、国产替代逐步推进，中短期内公司该业务有望加速放量。 盈利预测与投资建议：预计2022-2024年公司归母净利润为2.08/2.64/3.90亿元。考虑到新能源车、大数据及云服务下游需求可观，MLCC及半导体相关业务进展顺利且中短期有望贡献业绩、长期有望打开新的成长空间，我们给予公司2023年30倍PE，对应目标价格57.0元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求或不达预期；新产品验证和导入进度或不达预期；技术研发或不达预期。

投资逻辑：MLCC ] 是公司的核心增量业务。1）行业层面：从价格、库存水位等维度来看，处于下行周期的 MLCC行业或已触底，且出现边际改善迹象，静待下游需求复苏驱动行业进入下一轮上行周期。2）公司层面：公司定增项目推进顺利、产能充足，随着高容 MLCC产能陆续释放、高容产品占比不断提升，叠加整体价格企稳、稼动率或将回升，公司毛利率有望触底反弹、业绩拐点可期。 MLCC 业务：国产替代趋势下潜在开拓空间广阔，高容产品放量助力实现量价齐升。5G 商用、新能源汽车渗透率持续提升，其终端产品对 MLCC 产品性能和规格要求更高、用量需求更大，为 MLCC行业打开新的增量空间。国内 MLCC市场在全球范围内占据重要地位，但整体需求量远大于出货供给，尤其是较为高端的 MLCC目前仍主要依赖于海外进口，高容、小尺寸产品国产替代空间广阔。公司先后两次定增，募集资金主要用于高容和 5G 通讯用 MLCC 的扩产，待两个项目实施完成，达产后有望新增产能 5400亿只/年，预计可实现收入约38亿元/年。公司是国内 MLCC 行业少有的实现产业链垂直一体化布局的平台型龙头企业，技术、产能、成本、产品价格优势突出，在国产替代进程中公司或将凭借优势争取更多的份额。随着高容 MLCC 产能陆续释放，公司有望在MLCC 业务打开新的增量空间、实现量价齐升。 传统业务和新业务并举，伴随下游需求企稳回暖有望实现多点开花。公司传统陶瓷插芯业务市占率稳居第一位，随着 IDC 建设和 5G 基站建设增速回暖，公司该业务有望直接受益；公司通过自研实现打破海外企业在陶瓷封装基座领域的技术垄断，随着晶振需求逐步向好、SAW 滤波器基座逐步放量，未来受益于国产化替代趋势有望加速导入市场；氮化铝陶瓷基片、陶瓷劈刀、燃料电池隔膜板等新业务推进顺利、发展势头良好，虽体量尚小但增速可观，未来其业绩贡献有望逐步放量。 盈利预测与投资建议：预计 2022-2024年公司归母净利润为 15.6/22.8/31.2亿元。考虑到 MLCC 行业成长性可观、国产替代尚有广阔空间可拓展，公司作为平台型电子陶瓷企业在产业链布局、成本和价格方面竞争优势明显，高容产品放量进展顺利、占比有望持续提升进一步增强整体毛利率优势，我们给予公司2023年 35倍 PE，对应目标价格 41.65元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：定增项目进度不达预期；下游需求回暖不达预期；行业竞争加剧。