事件： 公司发布 2023年业绩预告，预计全年实现营业收入 51.5-61.8亿元，同比增长 0%-20%；预计实现归母净利 14.3-16.6亿元，同比-5%-10%；实现扣非归母净利润约 10.4-13.1亿元，同比-15%-7%。 Q4业绩复合预期，同比改善明显。 根据业绩预告，公司 23Q4单季度预计实现营业收入 10.4-20.7亿元， 归母净利润约为 2.9-5.1亿元。取预告中值， 23Q4单季度预计实现营业收入 15.6亿元，环比微增约 5.5%，同比增长约 30%；预计实现归母净利 4亿元，环比微降，同比增长约 53%。 2023年全年来看，公司营业收入稳健增长，主要受益于下游行业需求逐步复苏，叠加公司产品技术突破和品质提升，部分产品订单稳步回升；其中，公司 MLCC 业务下游应用领域覆盖广度提升，收入同比增长可观。 MLCC业务：行业景气度边际改善，公司高容产品持续放量助力实现量价齐升。 行业层面， 2023年 MLCC整体价格企稳、库存水位回归相对健康的水平， 行业已出现边际改善迹象，静待下游需求复苏驱动行业进入下一轮上行周期。公司层面，公司定增项目推进顺利，随着高容 MLCC 产能不断释放，公司有望在MLCC 业务打开新的增量空间、实现量价齐升；受益于高容产品占比稳步提升，公司盈利水平有望回升。公司 MLCC 产品不断朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展，车规级产品验证进展顺利，已有产品顺利导入汽车供应链；小尺寸产品亦在不断突破、部分型号实现批量供货。下游需求修复，叠加公司产品结构优化、产能和稼动率提升， MLCC 业务延续高增长趋势可期。 传统业务逐步回暖，新业务进展顺利。 公司传统陶瓷插芯业务市占率稳居第一位，随着 IDC、 5G基站建设需求回暖，该业务有望直接受益；公司通过自研实现打破海外企业在陶瓷封装基座领域的技术垄断，伴随下游晶振需求修复、受益于国产化替代趋势，有望加速导入市场。此外，公司氮化铝陶瓷基片、燃料电池隔膜板等新业务推进顺利、发展势头良好，未来业绩贡献有望逐步放量。 盈利预测与投资建议： 预计 2023-2025年公司归母净利润为 15.3/21.0/27.8亿元。 考虑到 MLCC 行业成长性可观、国产替代尚有广阔空间可拓展，公司作为平台型电子陶瓷企业在产业链布局、 成本和价格方面竞争优势明显，高容产品放量进展顺利、占比有望持续提升， 给予公司 2024年 30倍 PE，对应目标价格32.9元，给予“买入”评级。 风险提示： 定增项目进度或不达预期； 下游需求回暖或不达预期；行业竞争加剧风险。

事件：近期生益科技披露其超低损耗覆铜板产品已通过北美终端客户的材料认 ]证，目前正处于产品项目认证中。我们针对公司潜在的供应机会进行了情景假设并对公司业绩进行业绩弹性测算。 公司若切入 Nvidia 供应链，25-26年有望实现 1-2亿利润增量。Nvidia下一代AI 加速卡 B100将进行新一轮高速覆铜板材料升级，目前在 M8体系材料进行卡位的主要有台光、斗山、生益、联茂、松下等厂商。根据我们测算，假如生益科技 24H2切入 Nvidia B100加速卡的 OAM 和服务器 UBB 供应链，25-26年份额以 20%-30%计算，对应将为公司带来 4.2亿-7.2亿元收入增量与 1.3亿-2.2亿元利润增量。 EGS 服务器 24年起量带动 CCL量价增长，生益受益于份额提升。EGS 服务器 PCB 母板总层数提升至 16-18层以上，对应覆铜板需求量提升约 15%，高速覆铜板材料升级至 M6等级将提升 20%-30%覆铜板价值量，通用服务器 2024年加速从 Whitey 平台向 EGS 切换将带动高速覆铜板市场增长。根据我们的产业链调研，公司目前在终端服务器品牌中的打样份额提升至 30%以上，相较于Whitey 平台提升约 10pp。我们假设未来三年服务器出货结构中 EGS 逐步取代Whitey，生益科技在其中的份额由 20%逐步提升至 30%，对应 2024-2026年将分别贡献 32/ 41/ 50亿元收入以及 4.2/ 5.7/ 7.5亿元利润。 盈利预测与投资建议：我们认为生益科技在高速覆铜板的中长期成长确定性强于同行，具体表现在：1）M8级别高速材料存在卡位优势且下游验证快于同行，中长期受益于 AI服务器增量；2）通用服务器高速市场份额提升明显，未来 2-3年有望持续取代台系厂商份额。基于以上考虑，我们认为公司未来成长确定性更强应享有一定估值溢价，给予公司 2024年 26倍 PE，对应市值 501.4亿元，对应目标价 21.32元，维持“买入”评级。 风险提示：行业价格战加剧、服务器换代不及预期、高速覆铜板方案降级、客户导入不及预期、产品量产稳定性不及预期等风险。

事件：11月 28] 日，公司举办 2023龙芯产品发布暨用户大会，正式发布新一代通用处理器龙芯 3A6000及打印机主控芯片龙芯 2P0500产品。 3A6000性能对标 Intel 10代酷睿，打印机主控芯片 2P0500重磅发布。公司正式发布基于龙架构的新一代四核处理器 3A6000，拥有四个物理核/八个逻辑核，主频达到 2.5GHz，采用第四代 64位微架构 LA664，支持多线程技术（SMT2），支持双通道 DDR4-3200内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4）等，性能已达市场主流水平，对标英特尔第十代酷睿四核处理器。截至目前，已有十几家整机/ODM 企业将发布 3A6000整机产品； 后续公司将推 3B6000、3B7000等桌面端产品。此外，龙芯“三剑客”中，服务器端 3C6000目前已完成设计，近期将交付流片；笔记本端 2K3000已完成前端设计。随着信创市场逐步回暖，公司产品后续表现值得期待。同时，打印机主控芯片龙芯 2P0500也于今日发布，这是国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片，采用异构大小核结构，集成 DDR3内存、GMAC、OTG 等多种功能模块，具有打印数据接收、解析和处理、打印引擎控制、扫描时序控制、马达控制等功能，单芯片即可满足打印、扫描、复印等多种应用需求。2P0500将于23年底前完成产品化工作，并将适配长城、汉光等国产打印机品牌。 业绩短期承压，贯彻“点面结合”方针未来可期。截至 23Q3，公司实现营收3.9亿元，同比下降 18.5%；归母净利润-2.1亿元。分产品来看，1）工控类芯片实现营收 1.3亿元，同比下滑 40.0%，主要系信创领域持续低迷，导致高可靠芯片销量减少所致；毛利率 67.3%，同比下降 8.1pp。2）信息化类芯片实现营收 0.7亿元，同比下滑 50.7%，主要由电子政务市场继续调整停滞，芯片销量少摊销占比高所致；毛利率 11.7%，同比下滑 9.8pp。3）解决方案实现收入1.9亿元，同比增长 54.9%，主要由于服务器（板卡）销量大幅增高，云终端（板卡）于 Q3开始小批量出货；毛利率 22.2%，同比下滑 15.1%。公司坚持“点面结合”的方针，在持续提高通用 CPU性价比、完善龙架构软件生态的同时，结合特定应用需求，定制专用芯片和解决方案，提高在开放市场的竞争力。 盈利预测与投资建议。我们预计 23-25年公司营收分别为 7/13/15亿元，未来三年复合增速有望达到 27.7%。考虑公司新品 3A6000性价比及性能较有竞争力，新品推出有序进行，放量在即，我们给予公司 50倍 PS 估值，对应目标价 157.76元，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发进度不及预期、信创市场恢复不及预期等风险。

推荐逻辑： 公司为国内精密制造龙头企业，主要业务线为消费电子、通信及汽 ]车。 1）消费电子： 公司深度绑定苹果产业链，其 MR新产品有望为公司带来新增量； 2）汽车： 公司与速腾、奇瑞达成战略合作，助力 Tier1领导厂商目标，汽车业务或将为公司开辟新增长曲线； 3）通信： 公司先后收购科尔通、汇聚，提高自身产品覆盖率，随着 AIGC等技术的发展，公司通信业务有望实现增长。 消费电子主业稳步发展，苹果 MR 业务有望注入成长动能。 消费电子为公司主要收入来源， 20-22年分别占比公司总收入 88.5%/87.5%/84.0%。公司通过收购联滔电子切入果链，多年来通过内生+外延的方式与其深度绑定，相关业务包括 Top Modue代工、各类连接线、苹果 TWS 耳机及 Appe Watch组装、 iPhone声学器件等；第一大客户销售额占比逐年增长， 2022年达 73.3%。作为消费电子行业巨头， 苹果市占率表现强劲， 22年在全球智能手机市场份额为 18.7%，在 TWS 耳机及智能手表市场市占率均达 30%以上。随着新品不断发售，苹果有望保持较高的市占率，为公司业绩增长提供保障。此外，苹果首款 MR 产品Vision Pro预计 24年正式发售，公司有望承接该产品的生产，为消费电子业务注入成长动能。 汽车四化趋势凸显，公司多元布局打开增长空间。 1）公司深耕线束领域，目前产品已覆盖高低压整车线束、特种线束等，产品矩阵丰富；随着新能源汽车渗透率提升，高压线束的需求强劲， ASP 有望提高并带动公司市场份额攀升。 2）公司先后收购台湾光宝的 CCM 事业部以及影像事业部， 20年又收购高伟电子44.9%的股权夯实摄像头相关业务能力，依托自身在消费电子行业的优势进军车载光学领域，相关产品包括 ADAS 先进驾驶辅助系统、车载摄像头、 DVR行车记录仪等。 3）公司与速腾聚创合作切入激光雷达市场，速腾 2022年在全球车载激光雷达市场份额达 15.4%，定点合作伙伴包括广汽、比亚迪、长城汽车等车企。 22年，公司与奇瑞集团合作搭建整车 ODM 平台，协同赋能有助于公司实现汽车零部件 Tier1领导厂商的中长期目标。汽车精密零部件国产替代空间广阔，随着公司汽车业务不断放量，该业务或将为公司开辟长期增长曲线。 公司先后收购科尔通、汇聚，完善通信领域布局。 受益于 AIGC、 5G 等技术，ICT行业实现快速发展，电子政务、智慧城市等项目对数据中心的需求不断增长。 公司以整机+核心零部件的战略双线发展，提升产品覆盖率，相关产品包括电连接、光连接、基站天线等。公司天线模组产品功能多样，无线充产品与苹果、小米、华为等多家头部品牌合作，业务规模有望保持增长状态。 盈利预测与投资建议。 预计公司 23-25年归母净利润 110/157/194亿元，复合增速有望达 28.3%。 基于公司汽车和 MR相关业务放量有望开启新的增长曲线，给予公司 2024年 20倍 PE，对应目标价 43.8元，维持“买入”评级。 风险提示： 行业竞争加剧、下游需求恢复不及预期、产品研发迭代不达预期、客户集中度较高等风险。

事件：公司发布2023年半年报，实现营业收入136.7亿元，同比-6.0%；归母净利润8.2亿元，同比+3.5%；扣非归母净利润5.8亿元，同比-14.8%。 业绩短期承压，新能源汽车业务逆势大幅增长。1）从营收端来看，公司Q2单季度营收71.6亿元，同比下降1.1%，环比增长9.9%；其中，公司新能源业务逆势上行，实现销售收入29.5亿元，同比增长约220.2%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润3.5亿元，同比下滑18.3%，环比下滑25.2%，主要受LED业务亏损的影响；23H1公司毛利率13.4%，同比下滑1pp；净利率约6.0%，同比增加0.6pp。报告期内公司继续推进从事LED封装业务的子公司盐城东山股权转让事宜，未来若该业务剥离出去，有望改善公司整体盈利能力。3）从费用端来看，公司销售费用率为1.2%，同比上升0.03pp；管理费用率为3.1%，同比增加0.37pp；研发费用率为3.3%。同比上升0.13pp。 聚焦消费电子和新能源两大核心赛道，持续完善业务布局。消费电子方面，公司深度绑定A客户，供应的软板料号数量、ASP和份额不断提升；产品在可穿戴设备应用的拓展为公司打开新的增量市场。与此同时，公司借助在电子电路及通讯设备领域积累的能力，积极推动新能源业务的拓展，目前公司的PCB产品及白车身、散热、壳体、电芯等功能结构件产品均获得下游客户广泛认可，并在T客户导入方面快速推进，供应料号和ASP实现快速提升。此外，公司成功收购了JDI旗下的后端车载显示屏模组组装工厂，顺利进入车载屏领域，进一步完善了其在汽车电子领域的产品布局。 光电板块或将企稳修复，业绩端拖累有望逐步收窄。23H1公司触控面板及液晶显示模组、LED显示器件实现营业收入22.2、4.2亿元，分别同比+0.8%、62.9%；毛利率分别为0.6%、-47.0%。LED相关业务对业绩拖累较大，触控面板及液晶显示模组毛利率受行业竞争加剧、产品单价下降等影响亦出现明显下滑。2023Q2面板行业景气修复、价格全线上涨，加上苏州晶端有望逐渐贡献业绩、LED业务出表进度持续推进中，业绩拖累影响有望逐渐减弱。 盈利预测与投资建议。预计23-25年归母净利润分别为24.8/35.2/42.8亿元，给予公司24年15倍PE，对应目标价30.9元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新能源汽车业务开拓或不达预期；消费电子行业需求回暖或不达预期；LED业务剥离进度或不及预期；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布2023 年中报，23H1 实现收入 979.7 亿元，同比+19.5%;实现归母净利润 43.6 亿元，同比+15.1%；其中单 Q2 实现收入 480.3 亿元，同比+19.0%；实现归母净利润 23.4亿元，同比+18.0%，业绩符合市场预期。 业绩增长符合预期，经营活动现金流改善显著。报告期内，在地缘政治冲突升级、供应链挑战加剧、通胀压力持续攀升等诸多挑战下，公司坚持“三个五年计划”战略路径，在消费电子、通讯、汽车电子等业务的带动下，业绩实现稳健增长。1）利润率方面，23H1公司毛利率和净利率分别为 10.6%/4.8%，分别同比小幅下降 1.8pp/0.2pp；单 Q2毛利率和净利率分别为 11.3%/5.5%，环比分别上升 1.2pp/1.3pp。2）费用率方面，公司费用端管控效果良好。23H1公司销售/管理/研发费用率分别为 0.4%/2.0%/3.8%，均实现同比小幅下降。3）现金流方面，23H1 公司经营活动现金流净额为 88.1 亿元，同比大幅增长 263.7%。 Top Module、手机组装营收增势强劲，通讯、汽车电子业务未来可期。23H1，公司消费电子/通讯/电脑 /汽车/连接器及其他业务分别实现营业收入828.6/61.4/41.9/32.1/15.8 亿元，分别同比+18.5/+68.4/-4.8/+51.9/-14.9%。公司深度绑定 A 客户，手机组装、Top Module 业务表现亮眼。1）立臻手机组装业务为公司贡献收益 8.7 亿元(+245.8%)；2）立铠 Top Module 业务实现营收327.6 亿元(+14.0%)；实现净利润 6.4亿元(+18.4%)。此外，随着 PC等电子产品供需情况逐步改善，公司电脑互联业务 Q2已实现同比增长。通讯板块，公司借助在电连接、光连接、散热、射频等产品相关技术的深度积累，持续收获海内外头部客户高度认可，产品端表现优异，整体业务规模呈高速增长态势。未来有望持续受益于 5G、AI应用渗透率提高而带来的蓬勃发展。汽车业务方面，公司依托汽车线束、连接器、智能座舱、自动驾驶的多元化产品矩阵，在汽车四化浪潮下实现营收的爆发式增长；继与奇瑞合作搭建整车 ODM 平台后，公司与广汽成立汽车科技公司加速该领域布局，未来有望打开新增长曲线。 Q3业绩保持高增长，看好 MR、新机后续催化。公司发布 23Q3业绩预告显示，2023 年前三季度公司预计实现归母净利润 70.4-76.8亿元(+10%-20%)；扣非净利润 67.6-75.6 亿元(+13.1%-26.4%）。单 Q3 来看，公司预计实现归母净利润26.8-33.2亿元(+2.6%-27.1%)；扣非净利润 26.0-34.0亿元(+0.7%-31.6%)。随着 A 客户新机、MR等产品陆续推出并量产，公司组装、Top Module业务份额或将提升；叠加汽车业务加速布局，未来表现值得期待。 盈利预测与投资建议。预计公司 23-25 年归母净利润分别为 110/144/172亿元，未来三年归母净利润复合增速有望达到 23.3%。考虑到公司下半年有望受益于大客户新品推出、叠加汽车业务多个项目落地在即，维持“买入”评级。 风险提示。行业竞争加剧、下游需求恢复不及预期、研发进度不及预期等风险。

事件：公司发布2023 年半年报，2023H1 实现收入 29.7 亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。 其中 Q2实现收入 18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润 2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。 积极拓展 DDIC、CIS、PMIC 等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以 DDIC、CIS、PMIC、MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司 DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比 87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC 占比较高，主要系 2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2 以来 DDIC 行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm 分别实现营收 1.4/14.8/9.4/4.0 亿元，分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）费用率方面，23H1公司销售/管理/研发费用率分别为 0.8%/4.3%/16.9%，分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。 持续加强研发储备长期动能，55nm TDDI 产品实现大规模量产。公司重视研发，多个项目进展顺利；2023H1，公司研发费用为 5.0亿元，同比增长 27.5%。报告期内，公司 40nm 高压 OLED平台开发取得重大成果，平台原件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能已满足客户需要；55nm 铜制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成；55nm TDDI 产品于报告期内实现大规模量产，目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入 LCD面板及智能手机市场，预计本年度公司将持续提升 55nm 产能，进一步增强拓宽市场的竞争力。此外，公司车用 110nm 显示驱动芯片已通过公司客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。 盈利预测与投资建议。预计公司 23-25年归母净利润分别为 5.0/14.9/25.3亿元。 考虑公司作为 DDIC 代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，以及公司持续加强研发，多元布局 MCU/CIS/PMIC 领域有望开辟新增长曲线，我们给予公司 2024年 30倍 PE，对应目标价 22.2元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。

事件：公司发布 2023年半年度业绩快报，上半年实现收入 3.8亿元，同比+2.4%，实现归母净利润4807.7 万元，同比-17.6%。其中23Q2 单季度实现收入2.0 亿元，同比+3.7%，环比+5.4%；实现归母净利润2760.0 万元，同比+11.7%，环比+34.8%。业绩符合市场预期。 家电市场持续回暖态势明确，工控功率类芯片高研发即将迎来业绩兑现。1）营收端：2023H1，公司家电类芯片/标准电源类芯片/工控功率类芯片营收分别同比+25%/-35%/+10%，对应的23Q2单季度营收来看，家电类芯片与工控功率类芯片环比微增，标准电源类芯片环比微降。2）利润端：23Q1 毛利率/净利率分别为39.1%/10.4%，23Q2单季度毛利率进一步趋于稳定，23Q2 单季度净利率约14%，环比提升。3）费用端： 23Q1，公司销售/管理/研发费用率分别为3.7%/4.3%/26.6%，单季度研发费用为4967.7 万元；23Q2，公司持续加大工业、车规产品的饱和投入，人员薪酬、研发材料等费用有所增加。 家电基本盘回稳，Gate Driver+AC-DC依靠客户优势持续在白电领域渗透；标准电源继续摩底。在家电市场，公司白电AC-DC 于2020H2量产，产品品类持续拓展至Gate Driver 和IGBT，营收快速成长，公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。未来公司家电类芯片基于技术优势，预计将进一步扩大白电和黑电市占率。 标准电源面临市场持续需求低迷，预计仍将摩底，随着未来经济恢复以及快充AC-DC 在手机客户渗透率提升，公司标准电源业务有望迎来反转。 光储充成长迅速，车和服务器芯片预计中长期将接力光储充。受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，公司电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。23H1，公司前期大力投入研发的功率芯片推出全系列新品，以“光伏逆变和储能”为代表的新能源领域实现营收超2500 万元，带动工控功率类芯片营收同比增长近10%。公司注重产品品质，随着工业类、车规类项目的陆续产出，盈利性将逐季好转。 盈利预测与投资建议。预计23-25 年EPS 分别为1.17/2.12/3.48 元，对应动态PE 分别为49/27/16 倍。公司家电基本盘稳定向上趋势确定，产品拓展预计将持续在工业和汽车获取份额，定增后研发进展有望加速，看好公司利润端进一步的弹性释放，给予2024 年35 倍估值，对应目标价74.20 元。维持“买入”评级。 风险提示：经济恢复持续低于预期风险，产品研发不及预期风险。

事件：公司发布 2023年半年报，公司实现营业收入 88.6亿元，同比下降 20%； 实现归母净利润 1.5亿元，同比下降 93.3%。 受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压。1）从营收端来看，公司 Q2单季度实现营收 45.2亿元，同比下降 18.3%、环比增长 4.3%，收入下滑主要因为下游需求低迷、公司在库存去化过程中部分产品价格承压。2）从利润端来看， Q2单季度归母净利润约-0.46亿元，同比下降 103.4%、环比下降 123.1%。23H1公司毛利率为 20.9%，同比下降 13.4pp，净利率 1.7%，同比下降 18.7pp。3）从费用端来看，23H1公司期间费用率较上年同期有所上行，其中销售/管理/研发费用率分别为 2.3%/3.4%/10.6%，分别同比-0.1p/+0.14pp/+0.15pp。4）从库存来看，23H1公司存货净额约 98.3亿元，同比下降 22.3%、环比下降 20.5%； 库存周转天数约 285天，和 Q1末相比减少约 33.7天。 消费电子图像传感器业务环比改善，汽车业务持续增长。23H1公司手机图像传感器业务收入约 27.3亿元，环比+23.8%；笔电图像传感器收入约 2.4亿元，环比+8.3%。公司持续进行产品迭代和新品开发，报告期内推出 OV50H、OV50E等高阶像素新品，随着 5000万像素以上新品在 23Q3量产交付，手机相关收入有望稳步增长，产品结构优化有望带动产品价值量和盈利能力提升。23H1公司汽车图像传感器业务收入约 19.0亿元，同比+18.9%。报告期内公司推出两款全局快门传感器，像素尺寸仅 2.2微米，用于驾驶员监控和乘员监控系统。随着更多新设计方案导入，公司汽车 CIS 业务规模有望持续增长、份额有望快速提升触控与显示业务回暖显著，模拟产品线实现进一步扩充。显示驱动芯片市场景气度触底反弹，23H1公司相关收入约 6.6亿元，同比下降 44.4%，环比大幅增长 133.5%，随着库存去化临近尾声，相关产品盈利能力将逐步回升。报告期内公司完成对芯力特的收购，进一步扩充模拟解决方案产品线，芯力特是国内为数不多同时拥有 CAN/LIN 收发器芯片的芯片设计公司，其产品可搭配汽车 CIS提供更为系统的解决方案、助力持续向汽车及工业市场拓展。 盈利预测与投资建议。预计 23-25年归母净利润为 12.5/25.3/38.5亿元，给予公司 24年 55倍 PE，对应目标价 117.7元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求回暖不达预期风险；库存去化进度不达预期风险；新产品推进不达预期风险。

事件：公司发布2023年半年报，公司实现营业收入115.4亿元，同比下降18.7%；实现归母净利润8.1亿元，同比下降43.1%。 受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压。1）从营收端来看，公司Q2单季度营业收入为48.7亿元，同比下降31.6%、环比下降27.0%；收入下滑主要因为消费电子行业需求低迷，行业整体仍存在去库存压力。分业务来看，23H1公司消费电子及计算机用板业务收入约28.8亿元，同比下降51%；通讯用板业务表现收入约84.2亿元，同比微增3.1%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润为3.9亿元，同比下降52.8%、环比下降6.0%。23H1公司毛利率为18.3%，同比下滑1.2pp，主要受消费电子及计算机用板业务毛利率同比下滑4.9pp影响；净利率为7.0%，同比下降3pp。3）从费用端来看，23H1公司期间费用率较上年同期有所上行，其中销售费用率约为0.7%，同比增加0.18pp；管理费用率为4.6%，同比增加0.8pp；研发费用率为7.8%，同比增加2.6pp。 加快XR、服务器、汽车领域业务布局。在XR领域，公司已成为该领域头部品牌的重要供货商。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板HDI的能力以应对AI服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10-12L升级至16-20L，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，23H1公司的雷达运算板顺利量产，域控制器产品也进入稳定量产出货状态，后续公司将继续配合客户进行L3等级的新产品开发和打样，提升车用PCB的市占率。 积极推进高阶产品的产能建设，产能放量有望打开新的成长空间。为了顺应市场的需求，2023年3月，公司计划实施年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目，以提升公司HDI、SLP高阶产品的产能、加速发展服务器、汽车领域PCB业务。未来随着新建产能的释放，公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年公司归母净利润分别为46.0、53.7、63.4亿元。考虑到公司在PCB领域位居全球龙头的地位、23H1和2024年下游需求或有逐步回暖预期，汽车和服务器等新业务逐渐放量，叠加公司新产能建设未来不断落地、释放，我们保守给予公司2024年13倍PE估值，对应目标价30.0元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险；产能建设进度或不及预期；下游需求回暖或不达预期。

事件：公司发布2023 年半年报，上半年实现营收 6.7 亿元，同比增长 8.7%，实现归母净利润 0.6亿元，同比增长 2.1%；其中 Q2单季度实现营收 3.5亿元，同比增长 7.4%，环比增长 9.7%，实现归母净利润 0.3亿元，同比下滑 5.5%，环比增长 7.7%，符合市场预期。 上半年业绩稳步增长，库存水平进一步下降。上半年公司收入与利润均实现了稳步增长，其中境内占比 72.1%，海外业务受到俄乌战争等国际环境影响占比有所下降，总体来看境内客户需求优于海外客户，前五大客户占比约 29.2%。 产品结构方面，芯片占比 33.2%，模组占比 65.6%。毛利率方面，上半年公司综合毛利率约 40.8%保持稳定，芯片与模组的毛利率分别为 47.5%与 37.5%。 库存方面，存货从一季度的 3.85亿元，进一步下降至二季度的 3.46亿元，在正常水平下进一步优化下降。 旗舰产品 C3S3 快速增长，连接云端 AI 赋能新应用。公司 ESP32-S 系列产品从 S3 开始进一步强化 AI 方向的应用，增加用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，开发者可以通过这些向量指令实现高性能图像识别和语音唤醒等功能。上半年公司 S3系列产品在 LCD屏应用与 AI语音控制市场需求出现显著增长，此外，公司的 WiFi 产品可以搭配三方复杂的 AI 算法，实现云端AI 与物联网终端设备的结合。目前公司 S3产品已有对接 OpenAI的 ChatGPT、百度“文心一言”等云端应用的实例，未来伴随 AI应用的进一步成熟，也将进一步促进 WiFi 连接的需求。在 C系列产品方面，公司 C6产品可提供 WiFi6技术，C5为公司首颗 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6产品。上半年 S3与 C3产品已成为新一代旗舰产品，为公司业绩长期增长带来有力支撑。 H2支持 Matter进入量产阶段，P4开拓 SoC新应用领域。公司H2产品立足IEEE802.15.4 拓展 Thread/Zigbee 产品线，补全和完善公司连接标准，赋能 Matter应用，产品有望在三季度进入批量生产阶段。此外，公司上半年发布 ESP32-P4，该产品是一颗包含双核 400MHz RISC-V 架构的 SoC，具备 H.264编码与 AI 拓展指令集，代表公司从连接类的 WiFi MCU 产品进一步向处理类的 SoC深入布局。P4还支持多样化的 HMI，同时新增 MIPI CSI 和 MIPI DSI 接口，将适配下一代嵌入式人机交互应用，并提供边缘计算能力。 盈利预测与投资建议。预计 2023-2025 年 EPS 分别为 1.94元、2.73元、3.80元，对应 PE 分别为 57 倍、41 倍、29 倍。给予公司 2024 年 50 倍 PE，对应目标价 136.50 元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧导致产品大幅降价风险；原材料采购价格大幅上涨风险；产品研发进度不及预期风险；汇率波动风险等。

投资逻辑：1）模拟IC国产替代持续。模拟IC行业下游结构广泛，具备较好抗周期能力，目前国产率仅10%+；国际摩擦加剧下，中国模拟企业受限更小同时国内厂商国产替代意愿加强。2）高研发投入，年增500+款新料号，提供长期增长动力。公司深耕模拟行业多年，料号多达4300+款，未来3-5年内仍将以500+款料号的增速拓展，catalog模式下深耕模拟产品多年，已与客户均形成正反馈，短期内两大产品线均有新品的大幅发力，有望帮助营收体量站上新台阶。3）中高端替代+低端渗透有利于稳定份额提升。公司预计将持续加速在高端市场的进口替代以及中低端市场的份额扩展，26年在全球通用模拟IC市占率有望增至2.2%，其中车规收入占比10%+，预计将显著提升公司整体盈利能力和成长性。 下游结构广+替代空间大，模拟IC具备较好抗周期能力；国际摩擦加剧下，中国模拟企业受限更小，龙头企业发展确定性相对更高。模拟IC约占半导体市场规模13-14%。由于广泛的下游结构以及譬如汽车电动化智能化等领域带来的增长动能，抗周期波动能力更强，下行周期中，WSTS预计23年模拟市场规模将1.6%，增至约910亿美元，同时模拟IC在中国的销售额占比约40%；而根据IDC的数据，中国模拟IC自产率仅有约12%，国产替代空间巨大。国际摩擦加剧下，中国模拟企业由于受到设备或绝对技术壁垒的限制较小，且由于工艺与客户经验积累重要性凸显，模拟行业先入局者往往强者恒强。公司15年持续深耕模拟赛道，已发展为国内模拟龙头，产品质量优秀、口碑好，具备较好客户粘性，新老品类在老客户持续渗透确定性强，在新客户亦有望有较好导入。 信号链+电源管理双发力，高端进口替代+中低端份额扩展，预计份额将稳步增长。1）产品端，公司信号链和电源管理产品呈现约4:6的营收占比。电源管理芯片产品线，公司主要包含LDO、DC-DC、LED驱动、充电、负载开关等产品，LDO为电源管理第一大产品线，2022年公司大力投入DC-DC等产品线，未来DC-DC等产品线有望放量，大幅增厚公司营收体量。信号链产品线，公司主要包含运放、模拟开关、电平转换、信号转换等产品，运放为信号链第一大产品线，2022年公司大力投入ADC/DAC产品线，由于目前主要玩家仍是TI、ADI，公司未来有望在该细分国产替代蓝海市场打开局面。2）下游端，公司泛消费与泛工业营收结构均衡，未来公司将坚守中低端模拟市场并致力于提升份额，并且致力于推进在高端消费、高端工业与汽车电子领域的国产替代，2022年开始公司便有多款车规运放、逻辑、数模转换、电源产品陆续在客户端导入，在未来3-5年公司车规产品收入占比将提升至10%，助力公司盈利能力站上新台阶。 盈利预测与投资建议：预计公司23/24/25年收入分别为30.6/44.8/64.0亿元，归母净利润分别为5.2/8.8/14.0亿元，对应23/24年PS分别约14/10倍，公司历史PS中枢约23x。考虑到公司料号高速增长对公司营收增速的支撑、未来汽车业务的起量、高端产品线国产替代进程加速，以及随着竞争加剧、低端模拟公司有望加速出清，公司作为国产模拟IC龙头地位长期有望受益于格局改善，我们给予公司23年17xPS（对应99xPE），目标市值519.35亿元，目标价145.05元，维持“买入”评级。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入18.7亿元，同比下降2.6%，实现归母净利润2.0 亿元，同比下降19.7%。 业绩小幅调整，费用端表现稳定。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入18.7 亿元，同比下降2.6%。2）利润端，公司实现归母净利润2.0 亿元，同比下降19.7%。公司2023 年一季度毛利率为25.7%，同比下降0.2pp；净利率为10.7%，同比下降2.3pp。3）费用端上，公司销售费用率为3.1%，同比上升0.2PP；管理费用率为2.0%，同比下降0.1PP；研发费用率为6.0%，同比上升0.3PP。 高多层核心玩家，未来受益于AI 服务器、交换机升级。公司深耕高多层PCB板领域，工艺环节具有深厚经验积累，工艺技术全球处于领先地位，并且公司是海外Nvdia AI 加速卡核心PCB 供应商，客户资源上深度绑定中国台湾主要服务器白牌ODM 厂。此外受AI 需求带动，数据量提升将带动交换机向800G 换代，对应PCB 产品将迎来量价增长。我们认为未来全球AIGC产业发展将是公司业绩增长核心动能。 汽车板前瞻布局，未来受益于汽车电子行业增长。随传统燃油汽车向电动化、智能化转型，汽车PCB 对高温、高压、高密度等要求快速释放，汽车PCB 迎量价齐升。公司汽车领域布局p2pack 等技术，并且积极通过沪利微电增资扩充产能，未来将充分受益于汽车电动化、智能化释放的需求增量。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为0.92 元、1.07 元、1.35 元，对应动态PE 分别为25 倍、21 倍、17 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达23.5%。我们给予公司2023 年30 倍PE，对应目标价27.60 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：下游客户流失、需求复苏不及预期等风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入5.4亿元，同比下降3.8%，实现归母净利润-0.7亿元，同比转负。 季节性短期波动致使一季度业绩承压。公司一季度主要受下游大客户项目季度波动导致业绩出现短暂调整。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入5.4亿元，同比下降3.8%。2）利润端，公司实现归母净利润-0.7亿元，同比转负。 公司2023年一季度毛利率为38.9%，同比下降10.0pp；净利率为-13.3%，同比下降13.9pp。3）费用端上，公司销售费用率为4.4%，同比下降2.3PP；管理费用率为5.7%，同比上升0.1PP；研发费用率为39.2%，同比上升3.5PP。 定制业务保持强劲增长，先进制程领域具备较强设计能力。从公司量产业务来看，一季度公司芯片量产收入为2.9亿元，同比增长36.2%；芯片设计业务收入达1.1亿元，同比增长40.3%。截至一季度公司仍有39个芯片设计项目待量产，在执行中的业务中14nm以下节点占比54.6%，7nm以下节点占比19.8%，nm产品目前已完成流片，整体上看公司在先进制程领域具备较强设计能力。 IP业务有望受益于AI服务器及Chiplet领域需求爆发。知识产权授权使用费一季度实现营业收入1.0亿元，同比下降56.3%；特许权使用费收入达0.3亿元，同比下降13.6%。IP业务同比下滑主要因下游客户项目启动呈季节性波动导致短期幅度调整。从中长期趋势上看，公司作为国内核心半导体IP厂商，未来有望受益于AI芯片需求爆发以及Chiplet需求爆发，目前公司NPUIP已广泛应用于下游超110款芯片中，未来有望持续贡献增长动能。 公司中长期维度有望持续受益于AI需求。短期维度上公司业绩受到下游大客户订单波动、半导体行业周期下行等因素承压，但从中长期趋势来看，AI领域带动了GPGPU等产品需求，未来将持续推动公司IP业务成长。公司作为国内核心的半导体IP厂商，VPU/GPGPU/NPU等IP被广泛应用于服务器、数据中心，未来有望受益于AI服务器放量推动公司业绩高速增长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为0.31元、0.47元、0.67元，对应动态PE分别为262倍、172倍、121倍，未来三年归母净利润复合增速有望达65.7%。我们给予公司2023年15倍PS，对应目标价99.93元，维持“买入”评级。 风险提示：客户导入或不及预期，大客户流失风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入2.0亿元，同比下降22.9%，实现归母净利润0.7 亿元，同比下降38.9%。 营收与利润短暂承压，公司持续加大研发投入。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入2.0 亿元，同比下降22.9%。2）利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比下降38.9%。公司2023 年一季度毛利率为69.7%，同比下降10.4pp；净利率为37.3%，同比下降9.8pp。3）费用端上，公司销售费用率为14.3%，同比上升5.7PP；管理费用率为7.1%，同比上升0.9PP；研发费用率为16.6%，同比上升6.4PP。 外部需求疲软致使业绩下行，我们看好周期上行带动公司业绩修复。去年以来受全球半导体周期下行影响，封测厂扩产延期、模拟IC设计厂资本开支下修，公司测试设备订单出现下降，一季度营收端短暂承压。此外公司加大对数模混合测试机及新平台测试机产品推广力度，销售费用率同比上行5.7pp，净利率出现一定幅度下行。我们预计后续随半导体行业周期复苏，下游封测厂稼动率回暖，公司将重新受益于下游扩产，营收和利润端有望实现快速修复。 产品布局持续完善，新平台有望年中推出。1）STS 8200：公司基于8200 平台拓展了功率测试机台，在化合物半导体测试机领域实现出货快速增长；2）STS8300：公司400M 数字测试板卡已成功推向市场，2023 年上半年搭载400M 板卡的STS 8300 设备占营收比重有望达25%，产品单价提升；3）新平台：公司下一代800M 测试机平台有望2023 年于semicon 推出，主要切入高端数模混合及纯数字领域需求，产品布局结构进一步完善，未来有望持续推动高端测试机市场国产化替代进程。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为6.27 元、8.93 元、11.38 元，对应动态PE 分别为38 倍、27 倍、21 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达25.4%。我们给予公司2023 年47 倍PE，对应目标价294.69 元，维持“买入”评级。 风险提示：新一代产品研发不及预期、下游客户导入不及预期等风险。