HDI 技术领先的内资 PCB 龙头胜宏科技在 PCB 领域专注发展近二十载，积累了雄厚的技术基础和先进的制造能力。据Prismark的数据显示，胜宏科技在全球 PCB 供应商中排名第 20位。 公司的高端 HDI 板是其核心产品，其在营收中所占的比重不断增加。高端板优质客户覆盖各下游众多领域头部厂商涵如英伟达、AMD、英特尔，公司与微软、谷歌、亚马逊、思科、Facebook 等客户建立了合作关系。在汽车电子领域，胜宏科技的主要合作伙伴包括特斯拉、比亚迪、吉利等知名汽车制造商。 24Q3业绩同比高增1）公司 24Q3实现营业收入 28.42亿元，同比增长 37.07%，环比增长 15.36%。 2）公司24Q3实现归母净利润为3.06亿元，同比增长26.70%，环比增长 22.52%；公司 24Q3扣非归母净利润为 3.16亿元，同比增长 36.54%，环比增长 23.98%。 AI 业务多方布局，紧追时代前沿根据公司半年报：公司针对 AI 服务器、AI 算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密 HDI 5.0mm 和高多层 PCB 8.0mm 厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。 我们认为，公司已深度参与AI服务器、算力产品能力改造，将持续受益于 AI 浪潮。 公司兼具 HDI 及高多层制造能力公司高端客户产品线保持稳定，业务增长态势积极。得益于公司在高密度互连（HDI）技术领域的长期研发投入、技术实力和生产效率，公司的产品赢得了高端客户的高度评价。目前，公司的多款高端 HDI 产品已经实现了大规模生产，并在持续供应中。公司的技术在行业中处于领先地位，能够为客户提供一贯的高品质和高可靠性产品。展望未来，随着技术的持续创新和市场需求的扩大，公司预计高端 HDI 产品的需求量将会持续增长。 1）HDI 产品：公司 5阶和 6阶 HDI 产品已经大批量量产，服务于高端 AI 数据中心的算力产品。针对高速通信设备和 AI 服务器的需求，公司已经布局了高多层精密 HDI 5.0mm 厚板的生产线，以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。2）HLC 产品：据公司 9月 3日投关活动记录表公司具备 70层高精密线路板的研发制造能力。目前，公司在交换、AI 服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品。 盈利预测与投资建议我们根据公司三季报调整盈利预测，24-26年营业收入由118.96/137.66/157.92亿元调整至 116.72/139.90/161.89亿 元 ； 归 母 净 利 润 由 12.83/17.03/19.70亿 元 调 整至11.74/17.00/19.82亿元；EPS 由 1.49/1.97/2.28元调整至1.36/1.97/2.30元。2024年 11月 25日收盘价 37.79元对应PE 分别 28/19/16倍，维持“增持”评级。 风险提示新产品排产进度不及预期、下游需求不及预期等

事件概述公司发布2024年三季报。 分析判断:刻蚀设备快速放量，新接订单/发货持续高增2024Q1-3公司实现营收55.07亿元，同比+36.27%，其中Q3为20.59亿元，同比+35.96%，符合市场预期。Q3收入端保持快速增长，主要系刻蚀设备快速放量推动，2024Q3刻蚀设备实现收入17.15亿元，同比+49.41%。 截至2024Q3末，公司存货和合同负债分别为78.22和29.88亿元，分别同比+91.18%和+118.82%，主要系刻蚀设备的产量和发货量以及新接订单大幅增长所致。2024Q1-3公司共生产专用设备1160腔，同比+310%，对应产值约94.19亿元，同比+287%；2024Q1-3公司新增订单76.4亿元（Q3单季度新增订单为29.4亿元），同比+52%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元（Q3为23.1亿元），同比+54.7%。在手订单充足，有力支撑公司后续营收端快速增长。 Q3盈利水平大幅改善，利润端表现超市场预期2024Q1-3公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为9.13/8.13亿元，同比-21.28%/10.88%。2024Q1-3公司净利率和扣非净利率分别为16.56%和14.77%，分别同比-12.11pct和-3.38pct，盈利水平下滑明显主要系非经损益和研发投入强度加大：1）毛利端：2024Q1-3公司销售毛利率为42.22%，同比-3.61pct，主要系上半年会计准则调整，产品质保金计入营业成本，此外我们推测产品验证、客户结构对毛利率也有一定影响；2）费用端：2024Q1-3公司期间费用率为26.98%，同比+2.69pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比2.57/+0.59/+4.16/+0.51pct，研发费用率大幅提升主要系研发投入加大，其中研发支出较去年同期增长7.56亿元，同比+95.99%，3）2024年公司出售拓荆科技股票获得税后净收益4.06亿元，今年同期并无该项收益，非经常性损益大幅下降，影响利润端表现。 Q3单季度实现归母净利润扣非归母净利润为3.96/3.30亿元，同比+152.63%/+53.79%，环比+48.11%/+49.92%，Q3利润端大幅改善，好于市场预期。2024Q3公司净利率/扣非净利率为19.22%/16.04%，同比+8.9/+1.86pct，环比+4.71/+4.08pct，盈利水平大幅提升：1）毛利端：24Q3公司毛利率为43.73%，同比2.01pct，环比+5.56pct，毛利率持续修复，我们推测与收入结构变化（24Q3刻蚀设备收入占比提升至83%）以及新品不断验证完成有关；2）费用端：24Q3公司期间费用率为27.85%，环比-0.43pct，其中销售/管理/研发/财务费用分别环比+2.14/-0.65/-2.37/+0.45pct，研发费用率有所下降；3）Q3计入非经常性损益的股权投资收益为0.81亿元，较上年同期的亏损1.02亿元增长1.83亿元，较大程度增厚利润。 加大刻蚀、薄膜沉积设备等产品线研发，平台化布局顺利推进1）刻蚀设备：大力投入先进制程关键刻蚀设备的研发和验证，已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，并积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2）薄膜沉积设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，24年前三季度LPCVD新增订单3.0亿元（Q3为1.32亿元），新产品开始启动放量，公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场；EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。3）MOCVD：积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场，并在Micro-LED，和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场。 投资建议我们维持2024-2026年营业收入预测分别为83.19、108.89和140.00亿元，同比增速分别为32.8%、30.9%和28.6%；考虑到研发投入加大，我们下调2024-2026年归母净利润分别为16.84、23.99和32.05亿元（原值为18.29、24.04和32.10亿元），同比增速分别为-5.7%、42.4%和33.6%；同步调整2024-2026年EPS分别为2.71、3.85和5.15元（原值为2.94、3.87和5.17元）。2024/10/29股价180.3元对应PE分别为67、47和35，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业景气度下滑，新品研发不及预期等。

事件概述公司发布 2024年三季报。 IC 设备驱动收入快速增长，Q3收入符合业绩预告中值2024Q1-3公司实现营收 203.53亿元，同比+39.51%，其中 Q3为 80.18亿元，同比+30.12%，位于业绩预告中值，符合市场预期。24Q1-3公司收入端实现快速增长，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，2024Q1-3电子工艺装备收入同比+46.96%，电子元器件收入受行业景气度影响我们推测持续承压，光伏仍实现较快增长。截至 2024Q3末，公司存货为 232.29亿元，同比+34.04%，我们判断主要系在手订单充足，设备交付加快所致。受益于先进制程扩产需求，我们判断 24Q1-3公司新签订单保持较快增长势头，为后续收入快速增长提供支撑。 盈利水平同比提升明显，Q3利润端保持高速增长2024Q1-3公司实现归母净利润 44.63亿元，同比+54.72%；扣非后归母净利润 42.66亿元，同比+61.58%，落于业绩预告中值。2024Q1-3公司净利率和扣非净利率分别为 21.91%和 20.96%，分别同比+1.52pct 和+2.86pct，盈利水平提升明显：1）毛利端：2024Q1-3公司毛利率为 44.22%，同比+4.39pct，主要系高毛利率的 IC 设备占比持续提升，有效对冲电子元器件承压影响，驱动整体毛利率改善，是净利率提升最大驱动因素；2）费用端：2024Q1-3公司期间费用率为 21.58%，同比+0.96pct，整体表现平稳，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.31/-0.53/+1.25/+0.55pct，研发费用率有所提升，与公司加大新品布局有关。3）2024Q1-3公司非经常性损益较去年同期减少 4757万元，一定程度影响利润端表现。 24Q3单季度实现归母净利润 16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68pct；扣非后归母净利润 16.26亿元，同比+57.72%，环比+3.74pct，位于业绩预告中值，保持高速增长。24Q3公司净利率/扣非净利率为 20.95%/20.28%，同比+2.83/+3.55pct，环比-4.71pct/-5.26pct，盈利水平较 Q2有所下降：1）毛利端：24Q3公司毛利率为 42.26%，同比+5.89pct，环比-5.14pct，毛利率波动我们推测主要系低毛利光伏占比提升以及 IC 设备产品结构波动有关；2）费用端：24Q3公司期间费用率为20.57%，环比基本持平。 半导体设备平台化逻辑稳固，公司深度受益先进制程扩产浪潮纵观整个本土半导体设备赛道，公司是少有平台型设备龙头，根据公司 2023年报披露，公司产品涵盖刻蚀设备（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积设备（PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等）、氧化退火、清洗等领域，2023年公司刻蚀设备收入近 60亿元，薄膜沉积设备收入超 60亿元，立式炉和清洗设备收入超 30亿元。2023年公司研发人员 3656人，2024H1研发投入 22.42亿元，研发投入占营收比达到 18%，无论是研发投入强度还是研发人员数量，均领跑半导体设备板块，我们认为持续高强度研发投入使得公司产品不断丰富完善，2024H1公司成功研发出 HDPCVD、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。产品品类丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破，公司将受益先进制程扩产浪潮，远期成长空间较大。 投资建议我们维持 2024-2026年营业收入预测分别为 299.31、396.71和 492.03亿元，同比+36%、+33%和+24%；2024-2026年归母净利润预测分别为 55.80、77.97和 103.36亿元，同比+43%、+40%和+33%，2024-202年 EPS 预测分别为 10.48、14.64和 19.40元，2024/10/29股价 388.7元对应 PE为 35、25和 19倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

事件概述公司发布 2024年三季报。 分析判断: CMP 等设备加速收入确认，Q3营收端超市场预期2024Q1-3公司实现营业收入 24.52亿元，同比+33.22%，其中 Q3为 9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%，提速明显，超过市场预期，我们判断主要受益于 CMP 设备在手订单充足，加速确认收入，CMP 仍是营收主要构成，此外受益 CMP 保有量提升，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。截止 2024Q3，公司存货/合同负债分别为 33.12亿元、15.05亿元，环比+7.52%/+12.19%，持续创新高，一定程度指引了公司新接订单快速增长，充足 CMP 以及减薄等其他设备订单将支撑短中期业绩高增，同时 CMP 装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通。 规模效应对冲毛利率波动，Q3盈利水平表现出色2024Q1-3公司实现归母净利润/扣非后归母净利润 7.21/6.15亿元，同比+27.80%/+33.85%，其中 Q3为归母净利润/扣非后归母净利润 2.88/2.46亿元，同比+51.74%/+62.36%，同样超市场预期。2024Q1-3公司净利率和扣非归母净利率分别为 29.40%和 25.07%，分别同比-1.24和+0.11pct，盈利水平表现出色：①毛利端，24Q1-3公司整体毛利率 45.82%，同比-0.64pct，表现较为平稳；②费用端，24Q1-3公司期间费用率为 20.89%，同比-0.4pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.81/-0.42/-1.19/-0.40pct，期间费用率略有下降主要系规模效应，有效对冲了毛利率波动对盈利水平影响。 24Q3公司净利率和扣非归母净利率分别为 30.16%和 25.80%，分别同比-1.17和+0.75pct，扣非盈利水平略有提升：24Q3公司整体毛利率 45.08%，同比-1.65pct，我们推测主要系产品确认结构所致；24Q3公司期间费用率19.70%，同比-3.23pct，其中管理/研发费率同比-1.87/-3.52pct，主要系规模效应。此外，公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加，一定程度增厚了利润端表现。 立足 CMP 设备不断完善产品线，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线公司在巩固 CMP 竞争优势同时，不断丰富产品线布局，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线。1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，9月 Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于 4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4）膜厚量测设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。5）离子注入：公司以 18%股份参股芯嵛半导体，布局离子注入设备环节。此外，公司公告拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地，投资金额不超过 16.98亿元，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，进一步助力公司平台化布局。 投资建议我们维持 2024-2026年营业收入预测分别为 35.00、47.40和 60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%；2024-2026年归母净利润分别为 10.09、13.36和 17.02亿元，同比+39%、+32%和+27%；2024-2026年 EPS 为 4.26、5.64和 7.19元。2024/10/29股价 183元对应 PE 为 43、32、25倍，维持“增持”评级。 风险提示下游扩产不及预期，半导体业务拓展不及预期，公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。

事件概述公司发布 2024年三季报。 Q3收入端好于市场预期，行业复苏拐点出现2024Q1-3公司实现营收 6.21亿元，同比+19.75%，其中 Q3实现营收 2.42亿元，同比+76.42%，好于市场预期。Q3收入端实现快速增长，一方面受益行业需求持续复苏，另一方面我们推测主要系 Q2公司新接订单同比高速增长，相关收入订单开始逐步确认。截至 2024Q3末，公司存货为 1.82亿元，同比+15.06%；合同负债为0.58亿元，同比+71.23%，一定程度验证公司新接订单持续快速增长，随着产品交付确认，全年收入有望保持稳健增长。 Q3净利润好于市场预期，规模效应致使盈利水平显著提升2024Q1-3公司实现归母净利润 2.13亿元，同比+8.14%；扣非归母净利润 2.23亿元，同比+15.72%，好于我们预期。2024Q1-3公司净利率和扣非销售净利率分别为 34.30%和 35.94%，分别同比-3.69pct 和-1.25pct，盈利水平略有下滑主要系非经损益拖累：①毛利端，2024Q1-3公司销售毛利率为 76.57%，同比+5.14pct，主要系产品结构优化，高毛利产品占比提升；②费用端：2024Q1-3公司销售费用率为 37.34%，同比+1.99pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.17pct/-1.35pct/+0.28pct/+2.90pct，其中财务费用率有较大提升，我们推测主要系汇兑收益减少。3）24Q1-3公司非经常性损益为-1016万元，较去年同期减少约 1427万元，一定程度压制了利润表现。 单 Q3来看，公司实现归母净利润 1.01亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非归母净利润 0.96亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，同样好于我们预期，业绩持续改善。2024Q3公司净利率为 41.55%，同比+15.48pct，环比+4.79pct，盈利水平持续提升：1）毛利端：2024Q3公司毛利率为 77.69%，同比+3.86pct，环比+1.41pct，主要系产品结构持续优化；2）费用端：2024Q3公司期间费用率为 36.60%，同比-10.49pct，环比-1.51pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-4.18pct/-4.39pct/-6.59pct/+4.68pct，主要系规模效应显现，期间费用率下降是公司 Q3盈利水平显著提升的主要因素。 8600系列打开成长空间，全球化战略布局顺利1）产品端：公司作为国内测试机龙头厂商，已形成 8200/8300两大测试平台，8200系列主要面向模拟功率类芯片和模块测试，8300系列主要用于电源管理类和混合信号集成电路测试，平台化设计使得各项产品具有优秀的可扩充性和兼容性。2023年公司推出了面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统 STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，进一步打开成长空间。2）全球化布局：公司积极布局海外市场，2024年 4月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机 STS8300在全球半导体封测供应商 Unisem 完成装机。截至 2024H1，公司测试设备全球装机量超过 7000台，全球竞争力逐渐显现。 投资建议我们维持公司 2024-2026年营业收入预测分别为 8.98、10.91和 13.11亿元，同比增速为 30%、22%和 20%；归母净利润分别为 3.20、4.32和 5.76亿元，同比增速为 27%、35%和 33%；EPS 分别为 2.36、3.19和 4.26元。 公司 2024/10/28股价 109.93元对应 PE 分别为 47、34和 26，维持“增持”评级。 风险提示新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。

事件概述公司发布2024年三季报。 订单确认节奏影响Q3营收表现，新接订单稳步增长2024Q1-3公司实现营收11.05亿元，同比-8.44%，其中Q3实现营收4.11亿元，同比-19.55%，低于市场预期，主要系公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，导致相关收入出现了一定下滑。2024H1公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，2024Q3我们判断新接订单维持在较好水平，截止2024Q3末，公司合同负债为4.70亿元，同比+30.89%，公司存货为18.76亿元，同比+11.68%，创历史新高，均验证公司在手订单充足（2024H1在手订单超过26亿元）。随着在手订单加速确认，看好Q4营收端有望迎来显著改善。 期间费用率提升压制盈利水平，Q3净利润端短期承压2024Q1-3公司实现归母净利润1.08亿元，同比-51.12%，其中Q3实现归母净利润3150万元，同比-62.74%；实现扣非后归母净利润4005万元，同比-77.97%，其中Q3扣非归母净利润427万元，同比-94.53%，利润端持续承压。2024Q1-3销售净利率和扣非销售净利率分别为9.51%和3.63%，分别同比-8.74pct和-11.43pct，盈利水平出现明显下滑。1）毛利端，2024Q1-3公司毛利率为42.46%，同比持平，其中Q3毛利率为46.22%，同比+5.1pct，环比+6.0pct，单季度改善明显，我们推测主要系高毛利率先进封装收入占比提升所致。2）费用端，2024Q1-3公司期间费用率为43.96%，同比+17.55pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+3.24/+5.49/+7.29/+1.53pct，主要系相关人员扩张，研发投入持续加大以及股份支付等影响。 3）2024Q1-3非经损益中计入当期损益的政府补助金额为7538万元（2023年同期为3737万元），一定程度增厚了公司利润端表现。 前道涂胶显影设备持续突破，化学清洗机、键合设备取得积极进展公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，目前已成功推出了包括offline、Iline、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地，并且正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程。2）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型；化学清洗机已获国内多家重要客户验证性订单，24H1公司高温SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。3）键合设备：公司是少有提供整套先进封装产品线设备商，新品临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，目前在手量产或验证性订单已十余台。此外，公司还发布SiC划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，产能效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。 投资建议受订单确认节奏影响，我们下调2024-2026年营收预测为18.26、25.17和33.12亿元（原值为21.22、28.03和37.78亿元），同比+6%、+38%和+32%；考虑到费用投入加大，我们下调2024-2026年归母净利润分别为1.92、3.89和5.04亿元（原值为2.83、4.13、5.56亿元），同比23%、+102%和+30%，同时调整2024-2026年EPS分别为0.96、1.94和2.51元（原值为1.41、2.06、2.78元），2024/10/22股价86.77元对应PE为91、45和35倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

终端需求回暖，公司 2Q24单季业绩创新高市场终端需求回暖迹象显现，以背光、高光效、银镜倒装等产品为代表的高端产品产销两旺，根据 TrendForce，全球 LED 市场将在 2024年复苏。根据 WIND 数据显示，多家 LED 芯片公司Q2单季业绩改善显著，从行业整体状况而言，我们判断 2024年有望成为 LED 行业逐渐走出低谷实现全面复苏的关键节点。 根据 2024公司中报显示，Q2单季度营业收入 7.33亿元，同比+11.81%，环比+22.13%；Q2单季度归母净利 0.65亿元，同比+98.92%，环比+35.07%。营收与归母净利均创 2019年以来单季新高。 公司 Q3业绩环比有所下滑，我们认为受到市场需求的波动，LED 市场受到短暂冲击，但总体向好的趋势仍未改变。 持续精细化管理，经营指标较同业有显著优势公司产能利用率、产销率保持一贯高位，销售规模创历史新高；规模经济效应凸显，部分气体自制、原材料降价，制造成本持续下降；生产效率不断提升，支出管控得力、降本增效，财务费用同比大幅下降。 根据 WIND 数据，公司指标变动趋势与 SW LED 板块均值保持一致，但绝对指标远优于所处板块均值，且逐渐拉开与板块均值的差距。截至 1H24数据，应收账款周转天数优于板块均值 50.96%，存货周转天数优于板块均值 71.01%。 红黄光 LED 补全产品序列，MLED 市场增量带来广阔发展前景公司已着手布局红黄光 LED 芯片，由于在照明、背光领域已经采用了蓝光芯片配荧光粉的技术选择，红黄光更多的是用于显示领域。此前由于缺乏 GaAs 基的红黄光 LED 芯片产品布局，导致公司在 MLED 新型显示等快速增长的显示细分市场竞争优势不突出。实现全色系 LED 芯片的生产销售，有利于公司扩大市场份额、巩固市场地位、培育新的利润增长点，而 MLED 市场的不断增长，会带来红光芯片需求量的上涨。 根据高工产研 LED 数据，中国大陆 MiniLED 市场规模将从2020年的 37.8亿元上升至 2026年的 431亿元，年复合增长率达 50%，2027年有望达到 100亿美元。我们认为，公司红黄光项目起量后将会迅速占领部分市场，同时增强 MLED 领域竞争力，充分享受市场增量的红利，发展前景广阔。 投资建议: 我们认为公司 LED 芯片及外延片实力强劲，核心产品红黄光LED 有望在起量后保持高速增长，有望创造更多营收增量。我们预计 2024-2026年公司营业收入为 28.27/33.40/38.76亿元，归母净利润为 2.20/2.72/3.13亿元，EPS 为 0.32/0.40/0.46元，2024年 10月 18日收盘价 11.53元，对应 PE为 35.49/28.63/24.93倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示新产品开发与开拓不及预期，行业竞争加剧等。

指纹识别业务迎业绩新拐点，触控业务稳健增长指纹识别业务：公司指纹识别产品自2014年成功量产后并进入了高速增长期，并不断推陈出新，推出光学屏下指纹识别、超薄屏下指纹识别等产品，在全球指纹识别领域一直处于龙头地位，并于2023年推出超声波指纹识别产品，打破高通垄断地位，指纹业务正式进入新一轮成长周期。触控业务：公司触控业务以小尺寸触控芯片为核心，广泛应用于华为/小米/vivo等头部手机品牌客户，持续受益于OLED智能手机的渗透；中大尺寸触控产品面向PC/平板/汽车等领域，车载触控产品凭借优异的产品性能及可靠性在汽车电子领域出货量持续攀升。 平台化布局初现成效，多款产品量产在即公司坚持平台化布局战略，产品涵盖传感、触控、音频、安全和无线连接五大业务。传感业务中，公司健康传感器出货快速增长且新一代产品已陆续进入量产阶段，光线传感器已导入手机头部客户，预计下半年量产；公司新一代音频放大器产品在motorazr50折叠屏手机上实现量产，并已导入多个品牌客户的新项目，预计2024年下半年陆续商用；安全芯片已在OPPO旗舰机型量产出货，更多品牌机型的搭载正在调试中；车规级低功耗蓝牙SoC新产品已顺利通过国际第三方实验室资格测试，发力数字车钥匙市场，其他新品也在如期开发中。 库存恢复正常水平，研发效率大幅提升目前公司库存已恢复至正常水平，研发投入更加聚焦，2023年研发费用同比下降31.7%，研发效率已得到大幅提升。此外，公司持续加强费用管控，2023年管理、销售费用合计金额同比下降10%以上，根据投资者调研纪要，公司未来希望将营收占比控制在8-9%，净利润有望得到进一步释放。 投资建议我们预计2024-2026年公司营收为51.17/59.87/72.59亿元，归母净利润为6.43/8.29/10.72亿元，EPS为1.40/1.81/2.34元，2024年9月24日收盘价57.5元，PE为40.96/31.76/24.57倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期，新品研发及导入不及预期。

事件概述公司发布2024年中报。Q2营收端改善明显，新接订单快速增长2024H1公司实现营收3.79亿元，同比-0.6%，其中Q2营收2.42亿元，同比+33.5%，环比+77.1%，明显改善，主要系封测行业需求回暖。分产品来看：1）测试系统：24H1实现收入3.35亿元，收入占比为88.4%，同比-7.2pct；2）配件：24H1实现收入4284万元，收入占比为11.3%，同比+7pct。分地区来看：1）境内：24H1实现收入3.55亿元，同比+2.4%，收入占比为93.67%，同比+2.77pct；2）境外：24H1实现收入2399万元，同比-30.93%，收入占比为6.33%，同比-2.77pct。截至24H1末，公司合同负债为0.53亿元，同比+65%，一定程度验证公司新接订单持续快速增长，随着产品交付确认，全年收入有望保持稳健增长。 产品结构优化驱动毛利率上行，Q2净利润超市场预期2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1.12和1.27亿元，分别同比-30.2%和-18.7%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为0.89和0.95亿元，分别同比+2.85%和+11.88%，分别环比+280%和199%，盈利水平持续恢复，超预期。2024H1公司销售净利率和扣非销售净利率分别为29.68%和33.51%，分别同比-12.59pct和-7.41pct，其中Q2销售净利率和扣非销售净利率分别为36.76%和39.29%，分别环比+19.63pct和+16.02pct。1）毛利端：24H1公司毛利率为75.85%，同比+5.28pct,根据公司投关活动记录表，毛利率提升主要系产品结构变化，高毛利产品占比提升；2）费用端：24H1期间费用率为37.8%，同比+6.7pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+1.9/+0.1/+3.1/+1.59pct。研发费用率提升，主要系公司持续加大在模拟、数据混合、功率模块和SoC测试领域研发投入，截止24Q2，公司共有研发人员330人，占员工总数的47.62%，较上年同期增长22.22pct。3）24H1主要由于股票市场波动造成公司非经常性损益为-1452万元，较去年同期减少1967万元，短期影响利润端表现。 8600系列进入客户端验证，全球化战略布局顺利1）产品端：公司作为国内测试机龙头厂商，已形成8200/8300两大测试平台，8200系列主要面向模拟功率类芯片和模块测试，8300系列主要用于电源管理类和混合信号集成电路测试，平台化设计使得各项产品具有优秀的可扩充性和兼容性。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。2）全球化布局：公司积极布局海外市场，2024年4月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机STS8300在全球半导体封测供应商Unisem完成装机。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台，全球竞争力逐渐显现。 投资建议我们预计公司2024-2026年营业收入分别为8.98、10.91和13.11亿元，同比增速为30%、22%和20%；归母净利润分别为3.20、4.32和5.76亿元，同比增速为27%、35%和33%；EPS分别为2.36、3.19和4.26元。公司2024/09/05股价84.6元对应PE分别为36、27和20，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。

事件概述公司发布2024年中报。 确认节奏影响2Q2营收增速，新接订单实现高增2024H1公司实现营收4.64亿元，同比+26.91%，其中Q2实现营收2.28亿元，同比+12.07%，单季度营收增速放缓，我们判断主要系订单确认节奏影响，分产品看：2024H1检测设备收入3.07亿元，占营收比重66.18%，较2023年有一定下降，是公司主要的收入构成；2024H1量测设备收入1.50亿元，占营收比重32.32%，较2023年提升明显；2024H1服务及其他实现收入0.07亿元，占营收比重1.50%，贡献较小。截止2024H1，公司存货和合同负债分别为13.70、6.28亿元，分别环比+6.46%、31.21%，持续历史新高，主要系公司在手订单充足、发出商品持续提升，我们判断2024H1公司新接订单较好增长，展望2024H2，随着订单确认加快，看好公司收入端提速。 研发投入加大影响期间费用率，12024H1利润端短期承压2024H1公司归母净利润和扣非后归母净利润分别为-0.68亿元、-1.15亿元，出现亏损，其中Q2归母净利润和扣非后归母净利润分别为-1.02亿元、-1.23亿元。2024H1公司销售净利率和扣非后归母净利率分别为-14.66%、-24.82%，分别同比-27.23pct、-25.46pct，盈利水平出现大幅下滑。 1）毛利率端，2024H1公司毛利率46.23%，同比-5.02pct，2024H1质保金0.12亿元计入营业成本，对毛利率影响约2.7pct，剔除会计准则调整影响，毛利率同比-2.31pct，24H1量测设备和量测设备毛利率分别为50.62%、36.53%，毛利率较低的量测设备占比提升，对整体毛利率有一定影响。2）费用端，2024H1公司期间费用率66.12%，同比+18.39pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-1.90/+2.22/+18.20/-0.14pct，2024H1研发投入2.07亿元，同比+114.22%，主要系公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，可见研发投入加大或是导致盈利短期承压的主要因素，此外，2024H1新增股份支付费用0.29亿元，对利润端表现也有一定影响。 明暗场等设备取得积极进展，引领量//检测设备进口替代公司在稳固现有产品竞争优势同时，积极布局先进制程设备，并不断拓展量/检测产品品类，成长空间持续打开。1）公司六大类成熟产品（无图形晶圆缺陷检测、晶圆图形缺陷检测、三维形貌量测、介质&金属薄膜膜厚量测、套刻精度量测）正式实现批量产业化，市场竞争力持续稳固，市占率有较大提升空间。2）纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳图形晶圆检测设备、关键尺寸量测设备等新产品线，目前进展顺利，其中明场设备小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，暗场设备、关键尺寸设备已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，此外，电子束设备已经进入研发设计阶段。3）在加大量/检测设备扩张力度的同时，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户。 投资建议考虑到收入确认节奏及研发投入较大，我们调整2024-2026年营业收入为12.98、19.95和29.61亿元（原值为13.41、19.97和28.70亿元），分别同比+45.6%、53.7%和48.5%；调整2024-2026年归母净利润为1.62、3.28和5.33亿元（原值为2.20、3.60和5.20亿元），分别同比+15.1%、103.2%和62.5%；调整2024-2026年EPS为0.50、1.03和1.67元（原值为0.69、1.13、1.63元）。2024/08/30股价54.3元对应PE分别为108、53和33，考虑到量/检测设备广阔的市场空间和较低的国产化率，公司成长弹性较大，维持“增持”评级。 风险提示晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期等。

事件概述公司发布2024年中报。Q2营收端显著改善，新接订单实现快速增长2024H1公司实现营业收入6.94亿元，同比-0.29%，其中Q2实现营收4.49亿元，同比+10.31%，单季度营收改善明显，主要系公司订单交付及验收有所加快。分产品来看，我们推测前道track收入实现快速增长，先进封装和前道清洗机营收端短期承压。2024H1公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。 截至2024H1，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，我们判断随着后续订单加快确认，看好下半年营收端显著改善。期间费用率大幅提升，H1盈利水平出现下滑2024H1公司归母净利润/扣非归母净利润分别为0.76和0.36亿元，同比-43.88%/-65.52%，其中Q2归母净利润/扣非归母净利润分别为0.60和0.27亿元，同比-13.73%/-41.75%。2024H1销售净利率和扣非归母净利率分别为10.77%和5.16%，分别同比-8.73pct和-9.75pct，盈利水平出现明显下滑。1）毛利端：2024H1公司毛利率40.22%，同比-3.22pct，我们判断主要系前道track收入占比提升，且前道track毛利率处在爬升阶段低于先进封装设备毛利率。2）费用端：2024H1公司期间费用率为42.09%，同比+12.36pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+2.52/+4.46/+5.80/-0.42pct，主要系相关人员扩张，投入加大以及股份支付等影响。3）2024H1非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为5072.40万元，一定程度增厚了公司利润端表现。 前道涂胶显影设备持续突破，化学清洗机、键合设备取得积极进展公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，目前已成功推出了包括offline、Iline、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地，并且正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程。2）清洗设备：公司前道物理清洗机已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩等知名客户；化学清洗机已获国内多家重要客户验证性订单，24H1公司高温SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。3）键合设备：公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，目前在手量产或验证性订单已十余台。此外，公司还发布SiC划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，生产效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。 投资建议我们维持2024-2026年营收预测为21.22、28.03和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，考虑到费用投入加大，我们调整2024-2026年归母净利润分别为2.83、4.13、5.56亿元（原值为3.15、4.12和5.56亿元），同比+13%、+46%和+35%，同时受股本数增多影响，我们调整2024-2026年EPS分别为1.41、2.06、2.78元（原值为2.29、2.99和4.03元），2024/8/30股价62.17元对应PE为44、30和22倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

Q2营收端改善明显，新接订单//出货同比高增2024H1公司实现营收12.67亿元，同比+26.22%，其中Q2营收7.95亿元，同比+32.22%，环比+68.53%，符合市场预期，主要系公司产出货机台陆续实现收入转化，我们推测公司主打产品PECVD仍是主要收入来源，SACVD、HDPCVD等设备逐步放量，收入占比同比大幅提升。截至24H1，公司存货和合同负债分别为64.55和20.38亿元，分别环比+15.0%和+46.98%；24H1设备出货超过430个反应腔，累计出货金额32.49亿元，同比+146.5%，24H1公司新接订单实现了快速增长，且Q2新签订单环比Q1大幅增加。整体上看，充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。 规模效应下利润拐点出现，2Q2利润端好于市场预期2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1.29和0.20亿元，分别同比+3.64%和-69.38%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为1.19和0.64亿元，分别同比+67.43%和+40.90%，好于市场预期。2024H1销售净利率和扣非后归母净利率分别为9.66%和1.58%，分别同比-2.84和-4.91pct；其中Q2销售净利率扣非后归母净利率14.41%/8.07%，环比+12.76pct/+17.44pct，改善明显。1）毛利端：24H1整体毛利率为47.05%，同比-2.38pct，略有所下降，主要系产品结构变化；2）费用端：24H1期间费用率为44.83%，同比+4.14pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+1.18/-4.17/+3.88/+3.24pct，管理费用率降低主要系股票增值对应的股份支付费用减少，研发费用率大幅提升主要系公司持续拓展新产品及新工艺，相关研发投入加大。3）24H1公司计入非经常性损益的政府补助收益为1.07亿元，同比增加4791万元，一定程度上增厚了公司利润端表现。展望24H2，随着营收端持续提升，看好公司盈利水平修复。 完善薄膜沉积//键合设备产品线，深度受益先进制程//先进封装扩产公司不断完善薄膜沉积设备相关产品，并积极拓展先进封装设备。1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，研发并推出了PECVDBianca工艺设备取得产业化应用，累计获得25个反应腔订单；2）ALD：PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证；Thermal-ALD其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证；3)SACVD：SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升；4）HDPCVD：USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，相关反应腔累计出货量达到70个；5）超高深宽比沟槽填充CVD：实现了产业化应用，相关反应腔累计出货超过15个；6）混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，均获得客户量产重复订单；键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单。 投资建议考虑到公司先进制程设备订单收入确认周期较长，同时不断加大研发投入力度，我们调整2024-2026年营业收入预测分别为39.96、54.62和71.44亿元（原值为41.25、56.36和73.70亿元），调整2024-2026年归母净利润分别为7.73、11.58和15.61亿元（原值为8.19、11.39和15.74亿元），调整2024-2026年EPS分别为2.78、4.16和5.61元（原值为4.35、6.05和8.36元）。2024/8/27日股价123元对应PE分别为44、30和22倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。 风险提示新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

事件概述公司发布 2024年中报。 集成电路设备快速放量，Q2收入持续高速增长24H1公司实现营收 123.35亿元，同比+46%，落于业绩预告中位区间，其中 Q2为 64.76亿元，同比+42%，持续高速增长。分产品来看：1）电子工艺装备：24H1实现收入 113.96亿元，同比+55%，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长；2）电子元器件：24H1实现收入 9.23亿元，同比-13%，短期承压。截至 24H1末，公司合同负债和存货分别为 90和 211亿元，分别同比+5%和+26%，分别环比 23年末+8%和+24%。受益于先进制程扩产需求，我们判断 24H1公司新签订单延续快速提升趋势，为后续收入快速增长打下基础。 Q2毛利率快速上行，H1扣非净利率明显提升24H1归母净利润和扣非归母净利润分别为 27.81和 26.40亿元，分别同比+55%和+64%，同样位于业绩预告中位区间，其中 Q2分别为 16.54和 15.67亿元，同比+37%和+46%。24H1销售净利率和扣非销售净利率分别为 22.54%和 21.40%，同比+0.49和+2.30pct。1）毛利端：24H1销售毛利率为45.50%，同比+3.13pct，24Q2达到 47.40%。24H1电子工艺装备和电子元器件毛利率分别为 44.63%和 55.90%，同比+6.26和-14.26pct，电子工艺装备毛利率明显提升。2）费用端：24H1期间费用率为 22.24%，同比+0.28pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0. 10、-0.95、+0.81和+0.52pct，研发力度进一步加大。 半导体设备平台化逻辑稳固，公司深度受益先进制程扩产浪潮纵观整个本土半导体设备赛道，公司是少有平台型公司，2023年研发人员 3656人，研发费用 44亿元，研发投入占营收比达到 20%。根据公司 2023年报披露，公司产品涵盖刻蚀设备（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积设备（PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等）、氧化退火、清洗等领域。2023年公司刻蚀设备收入近 60亿元，薄膜沉积设备收入超 60亿元，立式炉和清洗设备收入超 30亿元。根据 2024年中报披露，2024H1公司成功研发出 HDPCVD、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。产品线持续丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破，公司将受益先进制程扩产浪潮，远期成长空间较大。 投资建议我们维持 2024-2026年营业收入预测分别为 299.31、396.71和 492.03亿元，同比+36%、+33%和+24%，2024-2026年归母净利润预测分别为 55.80、77.57和 102.96亿元，同比+43%、+39%和+33%，2024-2026年 EPS 预测分别为 10.51、14.59和 19.37元，2024/8/27股价 300.64元对应PE 为 29、21和 16倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

事件概述公司发布2024年中报。 刻蚀设备快速放量，新接订单//发货持续高增2024H1公司实现营收34.48亿元，同比+36.46%，其中Q2营收18.43亿元，同比+41.37%，好于市场预期。分产品看：24H1刻蚀设备实现收入26.98亿元，同比+56.68%，占营收比重78.26%，同比+10.1pct；24H1MOCVD实现收入1.52亿元，同比-49.04%，短期主要受终端市场波动影响；24H1新增LPCVD设备收入0.28亿元，新品逻辑初步兑现。截至24H1，公司存货和合同负债分别为67.78和25.35亿元，分别环比+21.39%和+116.85%，主要系公司订单及机台产量和发货量显著增长所致；24H1公司共生产专用设备833腔，对应产值68.65亿元，同比+402%；24H1公司新接订单47.0亿元，同比+40.3%，其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，LPCVD新增订单1.68亿元。充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。 研发投入力度进一步加大，非经常损益压制利润端表现2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为5.17和4.83亿元，分别同比-48.48%和-6.88%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为2.68和2.20亿元，分别同比-63.23%和-24.32%，短期盈利承压。2024H1销售净利率和扣非销售净利率分别为14.97%和14.02%，分别同比-24.7和-6.52pct，盈利水平有所下降。1）毛利端：24H1销售毛利率为41.32%，同比-4.57pct，略有所下降，主要系会计准则调整，24H1预计产品质量保证损失0.95亿元计入营业成本，对毛利率影响约2.75pct，此外我们推测产品、客户结构变化对毛利率也有一定影响；2）费用端：24H期间费用率为26.45%，同比+4.64pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比-1.83/+0.78/+4.92/+0.77pct，研发费用率大幅提升主要系研发投入加大，24H1研发投入9.70亿元，同比+110.84%，目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。3）2023H1公司出售拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元，2024H1无相关收益，非经常损益大幅下降。 加大刻蚀、薄膜沉积设备等产品线研发，平台化布局顺利推进1）刻蚀设备：大力投入先进制程关键刻蚀设备的研发和验证，已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，并积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2）薄膜沉积设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单，公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场；EPI设备已顺利进入客户验证阶段。3）MOCVD：Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证，下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD设备也正在按计划顺利开发中。 投资建议我们上调公司2024-2025年营业收入分别为83.19、108.89亿元（原值为80.10、100.13亿元），新增2026年营业收入预测为140.00亿元，同比增速分别为32.8%、30.9%和28.6%；我们上调2024-2025年归母净利润分别为18.29、24.04亿元（原值为18.20、22.05亿元），新增2026年归母净利润预测为32.10亿元，同比增速分别为2.4%、31.4%和33.6%；受股本数变动影响，我们调整2024-2025年EPS分别为2.94、3.87元（原值为2.95、3.58元），新增2026年EPS预测为5.17元。2024/08/26股价130.46元对应PE分别为44、34和25，投资评级由“买入”下调至“增持”评级。 风险提示半导体行业景气度下滑，新品研发不及预期等。

事件概述佰维存储 6月 18日发布 2024年半年度业绩预告，2024年半年度实现营业收入 31亿元至 37亿元，同比增长169.97%至 222.22%；归属于母公司所有者的净利润为 2.8亿元至 3.3亿元，同比增长 194.44%至 211.31%。 分析判断: 成功拓展一线客户，营收加速增长。 从 2019年以来，公司营收持续增长，过去 5年营收 CAGR 为+32.25%，而 24H1营收端实现加速增长。根据业绩预告，24H1公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。预计 Q2单季度营收约为 13.73至 19.73亿元，同比增长约为 90.01%至 173.02%，环比约为-20.46%至 14.29%，根据集邦数据，Q2全球手机生产量环比预计下滑 5%-10%，因此我们认为刨除掉 Q2需求的相对下降，公司营收表现符合我们之前的预期。 我们判断下半年随着需求旺季的到来，今年公司整体营收仍将加速增长。 存储价格上涨，公司利润端表现亮眼。 随着存储价格的持续上涨，公司进入 2024年后已全面扭亏为盈。根据业绩预告，预计 Q2单季度归母净利约为1.12至 1.62亿元，同比增长约为 165.96%至 195.30%，高于营收端同比增长率，我们认为这得益于公司在 23年存储价格底部进行了一定的库存管理，体现了公司对市场趋势的有效判断；Q2单季度归母净利环比约为-32.90%至-3.06%，根据集邦数据，Q2存储价格上涨约为 13%-20%，略低于 Q1的价格涨幅，我们认为 Q2库存均价与销售均价之间价差的收敛，加上需求下降的因素，是 Q2利润环比有所减少的主要原因。 整体而言，我们认为 24H1利润端表现好于预期，并且未来随着自研芯片的使用与封测业务的增长，盈利能力有望得到一定程度的增强。 存储有望持续涨价，先进封测业务未来可期。 根据集邦数据，下半年存储价格预计上涨 8%至 26%，基于公司 24H1的业绩表现，我们判断下半年公司下游需求有望进一步增长，产品单价也有望继续上涨，从而在经营层面实现量价齐升。 公司在先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，我们预计公司先进封测业务有望快速发展，将成为公司未来业务的第二成长曲线。 投资建议考虑到公司存储业务表现优于预期，上调公司 2024-2026年营收 60.16/76.54/88.78亿元的预测至65.33/83.05/96.00亿元，上调 2024-2026年 EPS 0.96/1.62/2.02元的预测至 1.06/1.77/2.20元。对应2024年 6月 18日收盘价 56.73元/股，2024年-2026年 PE 分别为 53.62倍、32.05倍、25.83倍，维持公司“增持”评级。