事件概述佰维存储 6月 18日发布 2024年半年度业绩预告，2024年半年度实现营业收入 31亿元至 37亿元，同比增长169.97%至 222.22%；归属于母公司所有者的净利润为 2.8亿元至 3.3亿元，同比增长 194.44%至 211.31%。 分析判断: 成功拓展一线客户，营收加速增长。 从 2019年以来，公司营收持续增长，过去 5年营收 CAGR 为+32.25%，而 24H1营收端实现加速增长。根据业绩预告，24H1公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。预计 Q2单季度营收约为 13.73至 19.73亿元，同比增长约为 90.01%至 173.02%，环比约为-20.46%至 14.29%，根据集邦数据，Q2全球手机生产量环比预计下滑 5%-10%，因此我们认为刨除掉 Q2需求的相对下降，公司营收表现符合我们之前的预期。 我们判断下半年随着需求旺季的到来，今年公司整体营收仍将加速增长。 存储价格上涨，公司利润端表现亮眼。 随着存储价格的持续上涨，公司进入 2024年后已全面扭亏为盈。根据业绩预告，预计 Q2单季度归母净利约为1.12至 1.62亿元，同比增长约为 165.96%至 195.30%，高于营收端同比增长率，我们认为这得益于公司在 23年存储价格底部进行了一定的库存管理，体现了公司对市场趋势的有效判断；Q2单季度归母净利环比约为-32.90%至-3.06%，根据集邦数据，Q2存储价格上涨约为 13%-20%，略低于 Q1的价格涨幅，我们认为 Q2库存均价与销售均价之间价差的收敛，加上需求下降的因素，是 Q2利润环比有所减少的主要原因。 整体而言，我们认为 24H1利润端表现好于预期，并且未来随着自研芯片的使用与封测业务的增长，盈利能力有望得到一定程度的增强。 存储有望持续涨价，先进封测业务未来可期。 根据集邦数据，下半年存储价格预计上涨 8%至 26%，基于公司 24H1的业绩表现，我们判断下半年公司下游需求有望进一步增长，产品单价也有望继续上涨，从而在经营层面实现量价齐升。 公司在先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，我们预计公司先进封测业务有望快速发展，将成为公司未来业务的第二成长曲线。 投资建议考虑到公司存储业务表现优于预期，上调公司 2024-2026年营收 60.16/76.54/88.78亿元的预测至65.33/83.05/96.00亿元，上调 2024-2026年 EPS 0.96/1.62/2.02元的预测至 1.06/1.77/2.20元。对应2024年 6月 18日收盘价 56.73元/股，2024年-2026年 PE 分别为 53.62倍、32.05倍、25.83倍，维持公司“增持”评级。

事件概述公司发布 2023年报和 2024年一季报。 2023年业绩符合预期，IC 设备收入占比提升明显1）收入端：2023年公司实现营收 220.79亿元，同比+50.32%，收入规模快速增长，主要系应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等 IC 设备订单加快交付确认。分产品看：电子工艺装备实现收入 196.11亿元，同比+62.29%，其中刻蚀设备近 60亿元，薄膜设备超 60亿元，立式炉和清洗设备超30亿元；电子元器件收入 24.32亿元，同比-5.51%。 2）利润端：2023年公司实现归母净利润 38.99亿元，同比+65.73%，实现扣非后归母净利润 35.81亿元，同比+70.05%，2023年公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为 17.66%、16.22%，分别同比+1.64、+1.88pct，盈利水平有所提升； 23年公司整体毛利率为 41.10%，同比-2.73pct，主要系电子元器件收入占比下降且毛利率下降所致，23年公司期间费用率-3.16pct，主要系规模效应。 2024Q1业绩持续高增，新接订单延续快速增长1）收入端：2024Q1公司实现营收 58.59亿元，同比+51.36%，符合业绩预告指引，主要系订单加速交付确认。2023年公司新签订单超过 300亿元，其中集成电路领域占比超 70%，24Q1我们预计新接订单维持高速增长，在手订单充足，确保2024年收入端延续快速增长态势。 2）利润端：2024Q1公司实现归母净利润 11.27亿元，同比+90.40%，实现扣非后归母净利润 10.72亿元，同比+100.91%； 2024Q1归母净利率、扣非归母净利率分别为 19.23%、18.30%，分别同比+3.94、+4.51pct，盈利水平持续大幅提升，24Q1公司整体毛利率为 43.40%，同比+2.22pct，期间费用率同比+1.86pct，主要系研发费用率+2.83pct。 半导体设备产品线持续完善，平台化逻辑稳固公司为半导体设备平台型龙头，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、氧化退火、清洗等细分领域具备较强市场竞争力，占据一定市场份额。1）刻蚀设备：ICP 实现了 12英寸各技术节点的突破，多晶硅及金属刻蚀系列 ICP 设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证；CCP 介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖；TSV 刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab 厂和先进封装厂，是国内 TSV 量产线的主力机台，市占率领先。2）薄膜设备：PVD 实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖；布局拓展了 DCVD 和 MCVD 两大系列产品，已实现 30余款 CVD 产品量产应用。3）立式炉及清洗设备： 立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖，清洗设备实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。 投资建议我们预计 2024-2026年营业收入分别为 299.31、396.71和492.03亿元，同比+36%、+33%和+24%，2024-2026年归母净利润分别为 55.80、77.57和 102.96亿元，同比+43%、+39%和+33%，2024-2026年 EPS 分别为 10.51、14.61和 19.39元，2024/5/14股价 291.30元对应 PE 为 28、20和 15倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新产品拓展不及预期等。

事件概述公司发布 2023年报和 2024年一季报。 23年业绩延续快速增长，扣非盈利水平持续提升2023年实现营收 25.08亿元，同比+52%，其中 Q4为 6.68亿元，同比+30%。分业务来看，2023年 CMP 设备和其他业务分别收入 22.78和 2.30亿元，分别同比+59%和+6%。2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为 7.24和 6.08亿元，分别同比+44%和+60%，2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为 28.86%和24.25%，分别同比-1.52和+1.21pct，扣非盈利水平持续提升，主要受益于规模效应下费用率下降。2023年销售毛利率和期间费用率分别为 46.02%和 21.83%，分别同比-1.70和-2.80pct。 Q1业绩增速放缓，在手订单饱满收入确认有望加速2024Q1实现营收 6.80亿元，同比+10%，归母净利润和扣非归母净利润分别为 2.02和 1.72亿元，同比+4%和+3%，增速有所放缓。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为 29.72%和25.25%，同比-1.74和-1.87pct，略有下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为 47.92%和 22.02%，同比+1.26和+3.32pct，可见期间费用率提升是净利率下降主要原因，主要系管理和研发费用率明显上提，同比+1.98和+0.87pct。截至 2024Q1末，公司存货和合同负债分别为 27.32和 12.26亿元，环比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手订单依旧充足，随着设备持续交付确认，24年营收有望重回快速增长。在新接订单方面，我们预计 24Q1签单量维持在较高水平，全年有望延续快速增长势头。 立足 CMP 设备不断完善产品线，关注先进封装等对减薄设备需求拉动1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300，满足 3D IC 对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，突破超薄晶圆加工难题。 2）划切设备：研发 12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证，FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4）膜厚量测设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议我们预计 2024-2026年营业收入分别为 35.00、47.40和 60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026年归母净利润分别为 10.09、13.33和 16.99亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026年 EPS 分别为 6.35、8.39和 10.69元，2024/5/14股价 181.40元对应 PE 为 29、22、17倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。

事件概述公司发布 2023年报和 2024年一季报。 半导体量检测设备快速放量， 23年业绩实现高速增长1） 收入端： 2023年实现营收 8.91亿元，同比+74.95%，分产品看：检测设备实现收入 6.54亿元，同比+70.15%；量测设备实现收入 2.22亿元，同比+88.56%。 2）利润端： 2023年归母净利润为 1.40亿元，同比+1072%，扣非后归母净利润为 0.32亿元，实现扭亏。 2023年公司销售净利率、扣非归母净利率分别为15.75%和 3.56%，分别同比+13.44、 +20.81pct，盈利水平大幅提升，主要系规模效应下费用率下降。在费用端， 2023年公司期间费用率为 46.03%， 同比-16.64pct，其中研发费用率同比-14.78pct，下降尤为明显。在毛利率端， 2023年公司销售毛利率达到 52.62%，同比+3.95pct， 其中检测设备、量测设备毛利率分别为 57.17%和 38.79%， 同比+4.54、 +2.95pct，表现十分出色。 2024Q1营收延续快速增长势头，合同负债环比提升1）收入端： 2024Q1实现营收 2.35亿元，同比+45.60%，主要系公司在手订单充足，公司半导体设备产品销量同比大幅增加； 2）利润端： 2024Q1实现归母净利润 0.34亿元，同比+9.16%，扣非后归母净利润 778万元，实现扭亏，真实盈利水平有所改善。 2024Q1公司销售毛利率为 54.34%，同比-0.92pct，依旧表现出色。 2024Q1期间费用率为 47.46%， 同比-5.8pct，主要系规模效应。 截至 2024Q1末， 公司合同负债为 4.78亿元，环比有所提升， 我们推测 2024Q1接单延续快速增长势头。 国产量测设备龙头，充分受益国产替代浪潮量测设备市场规模大、国产化率低，而且盈利水平出色，是弹性较大的细分赛道之一。 公司无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质薄膜膜厚量测、三维形貌量测、金属薄膜膜厚量测设备已在国内各类客户批量量产应用，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已出货客户开展产线工艺验证，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，在产品持续丰富的同时，积极布局先进制程， 充分受益进口替代浪潮。 投资建议我们预计 2024-2026年营业收入分别为 13.41、 19.48和 26.08亿元，同比+51%、 +45%和+34%， 2024-2026年归母净利润分别为 2.20、 3.29和 4.67亿元，同比+57%、 +50%和+42%， 2024-2026年 EPS 分别为 0.69、 1.03和 1.46元， 2024/5/14股价50.67元对应 PE 为 74、 49、 35倍。 考虑到量/检测设备广阔的市场空间和较低的国产化率，公司成长弹性较大， 首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。

公司发布2023年报和2024年一季报。 后道封装和小尺寸需求低迷，Q1收入端短期承压2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比+23.98%，其中Q4为5.10亿元，同比+4.57%，增速放缓。分业务来看：1）光刻工序涂胶显影设备：2023年实现收入10.66亿元，同比+40.80%，我们判断前道track实现大幅增长，后道封装和化合物半导体track短期承压。2）单片式湿法设备：2023年实现收入6.00亿元，同比+9.09%，主要系清洗机、去胶机收入增长拉动。3）其他设备：2023年实现收入1330万元，同比-74.96%。 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比-15.27%，短期承压。细分下游来看，我们判断前道track延续快速增长，后道封装和化合物半导体领域需求依旧低迷。2023年公司签单同比基本持平，截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。截至2024Q1末，公司合同负债和存货分别为4.14和17.77亿元，分别环比+10%和+9%。随着在手订单陆续交付、收入确认，公司2024年收入端表现有望逐季度边际改善，重回快速增长。 期间费用率明显提升，Q1盈利水平明显下降2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.51和1.87亿元，分别同比+25.21%和+36.37%。2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为14.57%和10.90%，分别同比+0.12和+0.99pct，盈利水平有所提升。1）毛利端：2023年销售毛利率为42.53%，同比+4.13pct，大幅提升，其中涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%和46.37%，分别同比+4.19和+7.20pct，我们判断主要系零部件国产化降本、产品结构优化等所致。2）费用端：2023年期间费用率为30.79%，同比+1.78pct，一定程度上压制利润端表现，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.77、+0.36、+0.53和+0.10pct。 2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1601和863万元，分别同比-75.73%和-84.90%。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为6.40%和3.53%，分别同比-16.49和-16.30pct，盈利水平明显下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为40.30%和45.79%，分别同比-5.01和+13.91pct。 前道涂胶显影设备持续突破，产品体系快速拓展公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等型号，浸没式机台已获得国内5家重要客户订单，国产替代有望加速。2）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，同时新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证。在物理清洗机基础上，公司战略性布局市场规模更大的化学清洗机，已获得国内重要客户的验证性订单。3）键合设备：针对先进封装需求，公司前瞻性布局临时键合、解键合设备，已陆续获得多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司还发布SiC划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，产能效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。 投资建议我们预计2024-2026年营业收入分别为21.22、28.03和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，2024-2026年归母净利润分别为3.15、4.12和5.56亿元，同比+26%、+31%和+35%，2024-2026年EPS分别为2.29、2.99和4.03元，2024/5/14股价88.65元对应PE为39、30和22倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

事件概述4月 18日，公司发布 2023年年度报告，全年实现营业收入 20.06亿元，同比增长 13.51%；归母净利润 2.67亿元，同比增长 21.99%；扣非后归母净利润 2.63亿元，同比增长 15.10%。毛利率为 26.91%，净利率为 13.28%。 4月 25日，公司发布 2024年一季度报告，实现营业收入 5亿元，同比增长 4.06%；归母净利润 7258万元，同比增长 40.13%。毛利率为 28.85%，同比+2.83pct，环比+0.95pct；净利率为 14.5%，同比+3.75pct，环比-0.31pct。 分析判断: 营收与利润逐季提升，盈利能力稳步走强得益于公司新能源车业务近年来快速发展，公司收入结构逐步完善，业绩表现持续稳健增长。2023年公司 实 现 营 业收 入 和 净利 润 的逐 季 提升 ， 盈 利能 力 同样 稳 步增 强 ， 23Q1-24Q1毛 利 率 分别 为26.02%/25.35%/28.22%/27.9%/28.85%，净利率分别为 10.75%/13.07%/14.27%/14.81%/14.5%。24Q1公司业绩保持高增长态势，盈利能力同环比继续增强。 新能源车业务产能有序落地，夯实增长新动能公司把握国家战略与新能源发展机遇，聚焦于新能源汽车业务，23年顺利实现公司阶段性战略转型目标，汽车电子成为核心主营业务，夯实增长新动能。1）在产品方面，公司实现了国际头部客户从单一产品到平台型产品的增量；2）在技术方面，实现了镶嵌技术从电池周边、电控周边到智能座舱等更多应用领域的产品和定点落地，拓宽产品矩阵布局；3）在客户方面，实现了从松下单一客户快速拓展到日立安斯泰莫、尼得科、中车时代等更多头部品牌客户的定点。2023年，公司在汽车电子业务上实现销售收入 10.05亿元，收入占比达 50.11%，同比增长 60.19%，其中新能源汽车业务占汽车电子比例达 70%以上，实现翻倍增长。 公司着重在新能源汽车电装系统领域等方面进行产能扩充，海内外六大生产基地布局有序落地，其中，东莞扩产项目于 22年完成，慈溪新能源汽车零部件产业基地项目计划于 24年 Q2提前投产，苏州新扩产项目加快建设进度，越南、印尼海外工厂逐步成熟。我们认为随着产能的有序落地和智能化改造的推进，公司新能源汽车领域产品的市场占有率及运营效能有望提升。 智能终端迎产品迭代，业务增长潜力可期在智能终端领域，公司已与全球智能终端领域的头部厂商 Vantiva、萨基姆（Sagemcom）、北美电信（Verizon）、兰吉尔（Landis+Gyr）等建立了长期稳定的合作关系。2023年，智能终端业务实现销售收入 5.74亿元，收入占比为 28.60%，同比减少 26.70%，23年新增智能电表系列产品已顺利实现量产。随着 AI 技术的迅速发展及智能化的加速普及，连接器、网络设备、算力设备、存储设备等为代表的基础类设备需求有望快速增长，新的智能终端硬件需求将成为市场未来增长点。24年公司将推动产品线从智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电/气表向智能音箱等智能终端组件横向拓展，并深化公司在功能结构件领域的制造优势。我们认为公司基于多年累积的核心能力和海外客户基础，智能终端业务有望随着越南、印尼海外工厂在成本、效率、产能交付、在地化管理等方面逐步成熟而恢复业务增长。 投资建议公司作为国内优质精密制造供应商，汽车电子核心技术工艺优势突出。2024年员工持股计划（草案）设立2024-2026年业绩考核目标为，以 2023年净利润或营业收入为基数，增长率分别不低于 15%/40%/60%。基于下游需求与产能建设进度，我们调整盈利预测，预计 2024-2026年公司营业收入为 26.09/33.17/42.34亿元（原值 27.14/33.23亿元，新增 26年预测），归母净利润为 3.59/4.5/5.72亿元（原值 3.54/4.39亿元，新增 26年预测），EPS 为 1.2/1.51/1.92元（原值 1.19/1.47元，新增 26年预测），2024年 4月 25日收盘价 20.92元，对应 PE 为 17/14/11倍，维持公司“增持”评级。 风险提示海外工厂管理风险、市场竞争加剧的风险、汇率波动的风险

4月18日晚，公司发布23年年报及24年一季报，23年全年实现营业收入79.31亿元，同比增长0.58%；实现归母净利润6.71亿元，同比减少15.09%；实现扣非后归母净利润6.62亿元，同比减少12.24%。 24年Q1实现营业收入23.92亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润2.10亿元，同比增长67.72%；实现扣非后归母净利润2.07亿元，同比增长81.08%。 23年消费类产品承压，24Q1业绩亮眼①2023年公司利润下滑主要系：以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软，叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素，PCB行业需求不及预期，行业竞争加剧，产品价格较上年同期有所降低。与此同时，服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。 ②2024Q1业绩超预期主要系：收购PoleStarLimited并表所致。 深耕HDI领域多年，持续加大研发投入公司持续加大研发投入，23年研发费用投入3.48亿元，同比增长21.16%。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力。 盈利预测与投资建议根据公司23年年报及24年一季报，我们调整盈利预测，预计2024-2025年公司实现营业收入为111.68亿元、139.23亿元（原值为107.55亿元、121.08亿元），新增26年营业收入165.59亿元，分别同比增长40.8%、24.7%、18.9%；预计2024-2025年EPS分别为1.25/1.71元（原值为1.34/1.59元），新增26年EPS2.12元。对应2024年4月22日25.00元收盘价，PE分别为20.06/14.60/11.79倍，维持“增持”评级。 风险提示AI产品验证进度不及预期、消费产品复苏不及预期

事件概述4月 9日晚，公司发布 23年年报，全年实现营业收入 22.86亿元，同比减少 37.76%；实现归母净利润 4.51亿元，同比减少65.30%；实现扣非后归母净利润 3.70亿 元， 同 比 减 少58.11%。 单 Q4实现营业收入 7.61亿元，同比减少 3.90%，环比增长27.26%；实现归母净利润 2.17亿元，同比减少 27.72%，环比增长 42.76%；实现扣非后归母净利润 2.14亿元，同比增长82.91%，环比增长 40.79%。 全年业绩承压，逐季修复显著2023年公司净利润下降主要系： （1）全球服务器及计算机行业需求下滑致客户去库存，公司DDR4内存接口芯片与津逮?CPU 出货量较上年同期明显减少，营业收入较上年同期减少 37.76%； （2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少 4.62亿元； （3）公司保持高强度研发投入，报告期内研发费用为 6.82亿元，较上年同期增加 21.00%； （4）公司计提的资产减值损失为 1.93亿元，较上年同期增加 1.66亿元。 公司 Q4经营情况持续提升表现为： （1）库存情况逐步改善，Q4末存货账面价值下降至 4.82亿元，较 Q3末下降 23.85%； （2）Q4实现营业收入 7.61亿元，环比增长 27.26%； （3）实现归母净利润 2.17亿元，环比增长42.76%。根据公司年报，本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声，预计行业整体需求将从 2024年开始恢复增长，有助于带动公司相关产品整体需求的提升。 DDR5行业地位稳固，新技术新成果频现报 告 期 内 ， 互 连 类 芯 片 全 年 毛 利 率 61.36% ， 同比提升2.64pcts： （1）DDR5内存接口芯片：第二子代 RCD 下半年开始出货，第三子代 10月率先试产，行业地位稳固； （2）Retimer芯片：PCIE 5.0芯片已成功导入部分境内外主流云计算厂商，开始规模出货； （3）MRCD/MDB 芯片：公司牵头指定 MDB 标准，行业技术领先； （4）CKD 芯片：基于客户对 DDR5第一子代 CKD芯片工程样片的反馈意见及标准更新，公司完成该芯片量产版本的研发； （5）津逮? 服务器平台：23年 12月，公司发布第五代津逮? CPU。 盈利预测与投资建议 根据公司 23年年报，我们调整盈利预测，预计 2024-2025年 公司实现营业收入为 42.50亿元、63.15亿元（原值为 36.74亿元、59.70亿元），新增 26年营业收入 82.10亿元，分别 同比增长 85.9%、48.6%、30.0%；预计 2024-2025年 EPS 分 别为 1.10/1.87元（原值为 1.17/2.02元），新增 26年 EPS 2.31元。对应 2024年 4月 10日 43.15元收盘价，PE 分别为 39/23/19倍，维持“增持”评级。 风险提示 产品研发不及预期，全球服务器需求不及预期等。

深耕光学二十载，彰显龙头地位永新光学是国内光学精密制造领先者，在立足光学显微镜和条码机器视觉两大核心业务的基础上，同时拓展激光雷达和医疗光学两大新兴业务，覆盖国内知名院校、科研院所、医疗机构及国际知名企业蔡司、康耐视等客户。22年公司实现营收 8.29亿元（同比+4.26%），归母净利润 2.79亿元（同比+2.70%。 显微镜业务发力高端制造，成就国货之光基于在光学显微镜领域的深厚技术积累，公司具备高端显微镜生产制造能力，高端显微镜收入占比持续提升。NEXCO PE 作为公司的科研级显微镜品牌，22年营收突破 1亿元，同比增长近 70%。高端显微镜领域国产化率低，在政府系列政策支持下，我国高端显微镜的国产替代进程有望加速。 条码扫描有望持续放量，机器视觉助推镜头优势条码扫描是公司发展较为成熟的业务，公司已成为讯宝科技、得利捷的核心光件供应商。机器视觉下游空间广阔，公司自主研发生产的液体调焦镜头可实现毫秒级对焦，是全球第一批实现液体镜头批量生产企业，为康耐视等提供产品。 智能化赋能车载光学，医疗光学受益国产化汽车智能化技术与政策驱动下，车载摄像头、激光雷达等传感器的发展机遇显著。公司在激光雷达领域，与禾赛、Innoviz、麦格纳、Innovusion、北醒光子等知名企业保持稳定合作关系。医疗光学业务进步显著，公司一方面在医疗影像领域提供内窥镜镜头、超声影像光学组件、手术显微镜核心部件与整机等；另一方面在体外诊断领域提供高端医用生物显微镜、字切片扫描仪、病理诊断电动显微镜等产品。 投资建议我们预计 2023-2025年公司营收为 8.61/11.54/15.15亿元，归母净利润为 2.21/3.31/4.40亿元，EPS 为 1.99/2.98/3.96元，2023年 11月 22日收盘价 92.14元，对应 PE 为 46/31/23倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示：研发进展不及预期，下游市场发展不及预期

事件概述2023年10月25日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入22.05亿元，同比减少0.43%；归母净利润2.47亿元，同比减少40.02%；扣非后归母净利润2.36亿元，同比减少10.98%。 分析判断:QQ33收入利润持续改善，盈利能力快速提升Q3单季度公司实现营业收入8.40亿元（同比+18.25%，环比+12.23%），归母净利润1.22亿元（同比-43.81%，环比+56.39%），扣非后归母净利润1.19亿元（同比+38.42%，环比+60.8%），收入与利润季度环比持续增长，利润同比下降主要系上期出售电连科技大厦影响。Q3毛利率为35.08%，环比提升3.85个百分点；净利率15.62%，环比提升4.64个百分点，盈利能力提升显著。 消费电子景气回升，射频连接器先行优势显著23年上半年，受行业需求疲软等影响，消费电子业务承压。三季度以来，在华为新机Mate60系列发布的带动下，手机等消费电子产品逐步复苏，且三四季度通常为消费电子旺季，我们认为，行业整体景气度将有所回升。公司作为国内微型射频连接器供应商，在行业处于领先地位。消费电子类产品已进入全球主流智能手机品牌如小米、OPPO、步步高、三星、荣耀、华为、中兴等产业链。截至23年上半年，公司射频连接器及线缆组件业务营业收入为3.52亿元，电磁兼容件业务收入3.89亿元，软板业务收入1.52亿元，合计占收入比例65.35%。伴随下半年以华为Mate60、小米14为代表的机型畅销，手机端消费电子需求回暖预计逐步得到验证。 汽车业务快速增长，客户端优势明显基于过去连接器领域的产品与技术优势，公司汽车连接器业务发展迅速，出货量同比保持高速增长。目前公司汽车连接器产品品类齐全，是国内汽车射频连接器龙头，可提供产品类型包括射频类连接器（Fakra及MiniFakra板端&线端、HDCamera连接器、激光雷达连接器）、高速类连接器（以太网连接器、HSD板端&端、车载USB等）。截止到23上半年，汽车连接器的营业收入为3.14亿元，比上年同期增加了45.79%，占收入比例23.00%，毛利率达39.43%。随着公司汽车连接器业务规模效应显现，工艺流程进一步优化，汽车连接器业务盈利水平将保持相对稳定。目前公司汽车连接器可应用于新能源及燃油车、Tier1、模组客户、自动驾驶系统客户，已经导入国内众多头部汽车客户如长城、吉利、长安、比亚迪等，客户端优势显著。 投资建议公司作为国内领先的消费电子与汽车射频连接器供应商，有望受益行业回暖与汽车电子业务快速提升。我们预计2023-2025年公司营收为31.53/41.7/49.93亿元，归母净利润为3.32/5.24/6.24亿元，EPS为0.79/1.24/1.48元，2023年11月3日收盘价40.65元，对应PE为52/33/28倍。公司业务涉及连接器、电磁兼容件、软板等，我们选取同类公司长盈精密、信维通信、中航光电、瑞可达进行对比，2023年可比公司PE均值为35倍。公司在射频连接器领域处于领先地位，考虑到消费电子业务复苏与汽车电子拓客具备一定弹性，因此给予公司“增持”评级。

2023年10月27日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入14.87亿元，同比增长17.51%；归母净利润1.9亿元，同比增长32.24%；扣非后归母净利润1.88亿元，同比增长25.62%。 收入与利润持续增长，盈利能力持续增强Q3单季度实现营收5.19亿元（同比+1.81%，环比+6.4%），归母净利润7424万元（同比+11.89%，环比+16%），扣非后归母净利润7320万元（同比+5.64%，环比+16%），考虑到去年Q3基数中有汇兑因素扰动，剔除影响后，今年三季度的增速水平更高。单季度毛利率为28.22%，环比提升2.87个百分点；净利率达14.27%，环比提升1.2个百分点。公司收入与利润持续增长，盈利能力持续增强，主要由于1）公司新能源车领域客户持续取得突破，电装产品由单一化向平台化拓展；2）根据兴瑞转债跟踪评级报告信息,智能终端市场回暖，模组化拓展提升产品价值量，销售均价上涨；3）根据公司可转债说明书信息，在内部精细化、数字化管理流程下，公司生产效率与产品质量持续提升，费用管控能力提升。 新能源车电装业务持续放量，由产品单一化走向平台化公司汽车电子业务在过去与松下等大客户合作共研的基础上，通过持续投入研发费用与获取客户反馈，在电装业务上实现了从零组件到模组的研发，实现了新能源车BDU镶嵌件从0-1量产交付能力的突破，产品从单一化走向平台化与多品类化。根据公开投资者关系纪要，公司合作客户也从海外的松下，到博世、海拉、尼得科等；国内客户方面，公司也在近两年加快定点布局，获得了中车时代及国内电装头部企业项目定点。23年上半年，公司在汽车电子业务上实现销售收入4.53亿元，收入占比46.83%，同比增长80.04%，其中新能源汽车业务同比增速达150%以上，Q3汽车电子业务营收占比持续提升，汽车电子业务已成为公司核心业务增长点。展望未来，在电车高压化趋势与电驱系统集成化趋势下，集成模块化的零部件可以减少整体产线工艺环节，降低生产与材料成本。当前主机厂降本增效需求强烈，集成化渗透率进一步提高，我们认为公司持续扩张的电池镶嵌件、电控镶嵌件、电机镶嵌件品类有望从中受益。 智能终端市场逐步回暖，产品模组化提高价值量在智能终端领域，公司产品主要应用于智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电表等品类。23年上半年，公司智能终端业务实现收入2.97亿元，收入占比30.67%，同比减少6.74%。上半年智能终端业务收入略降，但近期智能终端市场已逐渐回暖，在手订单饱满，单季度业务环比有所增长。长期来看，公司在智能终端领域，横向产品领域不断拓宽，已覆盖智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电表等产品，后续或拓展智能汽车领域终端产品；纵向挖掘产品深度，布局高价值的模组产品，我们认为未来有望实现稳健增长。 国内外产能扩张，满足丰富在手订单需求为满足海外客户新增车型与国内新增客户需求，公司加快扩张国内外产能。截至目前，公司东莞新工厂已顺利生产；慈溪新能源汽车零部件产业基地已于23年4月9号完成封顶，同步启动智能工厂的设计，有望在原产能规划的基础上再增加40%-50%的产能空间，该项目预计于2024年上半年投产。根据公开投资者关系纪要与转债评级报告信息，公司海外工厂包括越南、印尼两地，未来战略聚焦智能终端和新能源汽车电装领域，在智能终端领域，公司将顺应产业链转移与整合趋势及境外的产能规划；在新能源车领域，产能基地也将加快投产。 投资建议公司作为国内优质精密制造供应商，汽车电子核心技术工艺优势突出。我们预计2023-2025年公司营收为21.58/27.14/33.23亿元，归母净利润为2.69/3.54/4.39亿元，EPS为0.91/1.19/1.47元，2023年10月31日收盘价21.05元，对应PE为23/18/14倍，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示海外工厂管理风险、市场竞争加剧的风险、汇率波动的风险

中调或即将落地，新一轮大规模订单释放在即9月以来，中航沈飞、北重集团、光电集团等公司均在官微披露组织召开“十四五”规划中期评估与调整工作研讨会等相关会议，我们认为，一连串信号或表明中调落地将至，军工产业链即将迎来新一轮大规模订单释放期。同时，沈飞文章披露，“会议系统总结近三年沈飞公司发展成绩，全面分析内外部形势，研讨交流2024、2025年目标和路径，统筹谋划至2027年发展思路”。我们认为，2027年建军百年奋斗目标在前，此次调整若能覆盖至2027年需求，将为上下游企业中期增长性提供确实保障，或有效提振市场信心。 最上游MLCC厂家弹性最大，鸿远是行业景气度风向标量方面，MLCC为普适性元器件，下游涵盖军工所有领域，与总量关联较大，受内部结构调整影响较小，预计将充分受益于新订单批量释放。同时，回顾上一轮军工行情，我们梳理20年各季度营收同比增速，并对比国防军工（中信）指数得出，MLCC厂家作为产业链最上游，业绩较早体现增长，我们预计其在下一轮周期也将率先表现增长。我们认为，公司订单有望持续改善，全年业绩有望持续攀升。我们强调，鸿远电子即是最能反映军工行业景气度的典型标的。从今年6月以来的几轮小幅反弹行情来看，公司多次领涨全行业，市场关注度持续高涨。 供需关系方面，随着过去一年的订单消化，我们判断目前下游库存已经出清。同时，随着客户陆续扩产，下游产能或陆续释放至高位，短期瓶颈有望实现突破。同时，MLCC生产节奏快，出货量弹性极大。据公司投关活动记录表，公司产品平均交付周期为2个月，为快速响应，公司会做部分库存储备，最快可在一周左右交付。我们认为，一旦下游需求启动，公司业绩有望实现快速增长。 价格方面，MLCC具有小批量、多批次特点，降价目的更多在于“以量换价”，降价模式将呈现“阶梯式”。我们认为，尽管“低成本”是大趋势，但后续随着新型号批产、订单大幅恢复，公司新品质量等级的提升以及规模效应的释放均会带来一定程度的价格或盈利上的提升，形成一定对冲，市场无需过度悲观。 持续拓展新品类、新领域，打开军品天花板公司深耕MLCC关键领域，纵向拓展产业链，上游布局材料（MLCC瓷料、LTCC瓷料及生膜带、电极浆料），下游发展滤波器和集成电路器件，力争在技术上实现差异化。近年来公司打造成都、合肥基地，据公司公告及投关活动披露，成都地区主要围绕微波模块、微控制器和微处理器进行研制，已进入多个重点单位的合格供方，技术水平处于行业前列。23H1成都两家公司鸿立芯、鸿启兴营收合计5011.95万元，同比大幅增长185%；鸿立芯已经实现盈利。据公司公告及官微，合肥基地产线（六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目）已贯通，现处于试生产阶段，已初步形成了从基础材料、陶瓷线路板、陶瓷管壳到一体化封装的提供微系统封装解决方案的能力，逐渐向高可靠客户及光电探测与高速通信、射频与微波、集成电路等应用领域拓展。民用领域多点开花，打造成长第二曲线汽车电子方面，据公司公告，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证，并实现了小批量供货。 通讯方面，据公司公告，公司完成了超低ESR（等效串联电阻）射频微波瓷介电容器、大功率射频微波瓷介电容器的系列化研制，持续进行芯片电容器的系列化开发与扩展，已实现了量产和供货，逐步在通讯等领域进行推广。此外，据公司在投资者问答平台披露，公司SLCC、陶瓷管壳产品有给光模块厂家供样并有小批量的供货。并且，公司目前有部分产品在与华为合作对接。 商业航天方面，据公司公告，公司联合安徽省创新馆建立了微纳系统集成技术创新研究院，围绕商业航天等新兴行业的需求，致力于射频微系统、光电微系统等重大战略性方向相关的新产品和新技术的开发。据公司投关活动披露，公司已参与商业航天领域的产品配套，目前已有小批量供货。 投资建议我们认为，目前市场重点关注中期调整落地后的增量订单情况，当下节点公司利空出尽，业绩、估值均在底部，随新一轮订单周期启动，或将实现戴维斯双击。考虑到下游放量节奏的不确定性，我们调整公司2023-2024年盈利预测，并新增2025年预测，预计2023-2025年公司营业收入分别为22.10/29.64/36.45亿元（此前2023、2024年为32.70、40.81亿元），归母净利润5.65/8.39/10.82亿元（此前2023、2024年为11.71、15.13亿元），EPS分别2.43/3.62/4.66元（此前2023、2024年为5.04、6.51元）。对应2023年9月25日65.90元/股收盘价，PE分别为27/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示1）公司自产产品主要应用于军工领域，客户采购计划性较强，存在客户订单不及预期的风险；2）公司代理业务受国际MLCC价格影响较大，存在产品价格和利润率水平下降的风险；3）公司下游客户覆盖面较广，部分客户扩产进度的限制因素较多，存在下游需求释放节奏不及预期的风险。

高性能MEMS惯性传感引领者芯动联科成立于2012年，专注于高性能MEMS惯性传感器件研发、测试、销售，在半导体和微机械经验积累深厚，已经成为国内少数稳定量产高性能MEMS惯性传感的公司。目前产品可广泛应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域。公司业绩近年来保持快速稳健的增长，营业收入年复合增长率为44.54%，净利润年复合增长率49.89%。2023上半年实现营业收入0.97亿元，同比增长42.24%；归母净利润0.41亿元，同比增长31.62%。 MEMS惯性传感高壁垒筑护城河，国产化替代空间广阔MEMS惯性传感是MEMS传感器的重要分支，包括陀螺仪、加速度计、惯性测量单元IMU等。伴随下游无人机、汽车、工业、消费电子等的需求驱动，根据Yole预测，到2027年全球惯性传感市场将达约50亿美元。公司作为国内领先的高性能惯性传感厂商，产品具有小型化、高集成、低成本优势。若以公司21年收入计算，我们测算公司在全球MEMS惯性传感市占率约为0.7%，国内市占率约为1.2%，面临的国产替代空间丰厚。 产品技术与工艺优势突出，新领域引领未来新方向无人系统是惯性传感实现应用的新兴领域。在自动驾驶领域，IMU与GNSS结合构成“组合导航”，可以在卫星信号较弱甚至丢失的情况下，推算出最新位置。在人形机器人领域，IMU可以帮助其实现定位、测量、平衡、跌倒检测等功能。公司目前在无人系统合作中的客户包括智能电动汽车厂商与智慧城市建设，项目预计在23年结项落地，公司在新兴领域的占有率将持续提升。 投资建议我们预计2023-2025年公司营收为3.32/4.75/6.58亿元，归母净利润为1.66/2.32/3.22亿元，EPS为0.41/0.58/0.8元，2023年9月21日收盘价36.71元，对应PE为89/63/46倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示产品研发不及预期，下游需求不及预期，竞争格局恶化风险

量测检测设备产品广覆盖，半导体制造质量控制领域先行者。 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发，公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测和套刻精度量测设备等产品，可覆盖 27.2%的量测检测设备市场，同时公司正在研发的纳米图形晶圆缺陷检测和晶圆金属薄膜量测设备等。目前公司已有+在研的量测检测设备共计可覆盖 50%以上的市场，对应了 100亿元以上的国内需求，相关研发将进一步提高公司产品线覆盖的广度。 量测检测设备市场广阔，国产化进程方兴未艾。 量测检测设备的市场空间仅次于光刻机，刻蚀机和薄膜沉积设备，同时也是除光刻机外国产化率最低的一环核心设备。2022年全球超过1000亿美元的前道设备市场中，量测检测设备占据了 13%-14%的份额。 2022年国产化率在 5%以内，可替代空间巨大，公司是中国量测检测设备市场中占有份额最大的国内厂商，产品广泛出货于主流逻辑和存储 fab 厂（中芯国际、长江存储等）、先进封装（长电科技、通富微电等），功率 fab（中芯绍兴、士兰集科等）。 量测检测产品矩阵不断完善，研发投入支撑主流产线国产替代。 公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的DRAGONBLOOD600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。在前道量测检测领域，公司业务规模高于其他国内厂商，技术研发均向 2Xnm 以下节点推进，处于国内领先地位。公司部分产品目前仍在在客户验证阶段，随着研发和产品开发的不断完善，我们预计公司将继续在大陆 fab 厂中的份额进一步提升，随国产化趋势逐步放量。 投资建议我们预计公司 2023年-2025年收入分别为 7.74亿元，11.51亿元以及16.18亿元，分别对应 PS 为 29倍，19倍以及 14倍，2023年-2025年归母净利润分别为 0.54亿/1.00亿/2.08亿元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期，国际供应链风险等。

PCB及CCL行业处于摩底阶段，周期修复可期需求端：PCB及CCL行业23Q1处于反复磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后（PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点），行业部分低端产品价格已降至盈亏平衡点附近，进一步下降空间不大。 成本端：受海外冲突等事件影响，铜箔等大宗商品22年维持高位，挤压覆铜板公司盈利能力。随着全球通胀缓解、树脂等供应稳定，我们认为23年上游成本端压力或将有所改善。 产能端：为了抢占市场份额并把握行业复苏机会，公司于2022年发行可转换债券，募集资金中4亿元投向珠海富山制造基地的建设，计划年产2400万张高等级覆铜板，一期项目预计年产量960万张，该项目按计划部分完工投产。 CBF膜（对标味之素ABF膜）有望打破日本垄断，验证取得良好成果ABF载板市场快速增长，上游薄膜作为ABF载板最重要的上游材料，完全被日本垄断，成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF积层绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公司22年年报显示：公司半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。 乘新能源东风，铝塑膜大幅扩产基于锂电池需求和国产化率稳步上升，新能源汽车销量大幅增长等，公司使用自有资金1.4亿元进行增资，主要用于建设年产3600万平方米铝塑膜扩产项目，该项目目前处于试生产阶段和客户验厂阶段。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时，持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润为0.66、2.88、6.14亿元，对应市盈率为62.41、14.36、6.73倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。风险提示产能投放不及预期、下游需求不及预期。