季度收入整体呈现增长趋势。芯源微成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。公司的季度收入整体呈现增长趋势，19Q1收入仅为1030.53万元，到了23Q4则达5.10亿元；24Q1、24Q2单季度收入分别为2.44亿元、4.49亿元，同比增-15.27%、10.31%。 新一代超高产能架构涂胶显影机的研发、验证进展，值得关注。涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业。根据Techpowerup.com披露，ASML的DUV、EUV光刻机的生产能力（WPH）将不断朝着400-500片/小时的方向发展。公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作；新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。我们认为，新一代超高产能架构涂胶显影机接下来的研发、验证进展，将进一步决定公司是否能实现在关键的前道涂胶显影设备领域国产突破。 加大研发投入、新产品迭出。公司持续加大研发投入力度，单季度的研发费用从2021年的平均2000多万元提升到了24Q2的7158.41万元，增长十分明显。大规模的研发投入，也体现在新产品的不断推出：①、2024年3月，公司正式发布前道化学清洗机；截止2024H1，公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。②、新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，目前正在开展客户端验证。③、主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线的临时键合/解键合设备，目前已获得多家客户订单。④、推出SiC划片裂片一体机。 盈利预测与估值建议。我们预计芯源微2024E-2026E营收分别为20.60亿元、27.19亿元和36.61亿元，同比增19.97%、32.02%和34.62%；归母净利润分别为3.29亿元、4.46亿元和6.05亿元，同比增31.37%、35.57%和35.56%。结合可比公司估值，我们给予芯源微PE（2024E）35x-40x估值，合理市值区间为115.23亿元-131.70亿元，每股合理价值区间为57.37元/股-65.57元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游建厂进度不及预期、超高产能涂胶显影设备验证不及预期、新产品客户拓展进度缓慢、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。

维持增持评级，下调目标价至 93.5元。随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增，受 24Q1未完全复苏、股本数增加影响，我们下调公司 2024-2026年 EPS 业绩为 1.70/2.55/ 3.78元（前值为2.52/3.76/5.23元）。参考同行 2024年可比 38.57倍 PE，考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商，且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等设备验证顺利、亟待放量，给予公司估值水平 2024年 55倍 PE，下调目标价至 93.50元，维持增持评级。 公司 24H1订单大增，二季度业绩高速增长。公司发布 2024H1业绩报告，1H24营业收入 6.94亿元，同比-0.29%；公司订单高速增长，24H1公司新签订单 12.19亿元，同比增长约 30%，其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过 10倍。截至 2024年 6月底，公司在手订单超过 26亿，创历史新高。24H1公司实现归母净利润 0.76亿元，同比-43.88%。公司净利润同比有所下降主要由于：1）公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，达 1.17亿元，同比增长52.00%，占收入比 15.93%。2）多款新产品迭代及研发进展顺利，但尚未形成规模化销售。单季度看，公司 2Q24实现营收 4.49亿元，环比大增 84.03%，同比大增 10.31%；归母净利润 0.60亿元，同比-13.72%，环比大增+275.88%。 前道设备客户验证顺利，先进封装放量可期。公司前道设备持续突破，涂胶显影设备新品 FTEX 可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，超高要求化学清洗机高温 SPM 机台 KS-CM300已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备，公司包含 TSV 湿法清洗、bumping 涂胶显影、临时键合/解键合等设备，根据产业链调研，价值量在先进封装产线占比达到 10%~15%。公司临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家 2.5D、HBM 客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。 催化剂：下游积极扩产；公司订单提速风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

投资要点：公告：2024中报营收6.94亿元，yoy-0.29%，归母净利润7613.88万元，yoy-43.88%；扣非归母净利润3578万元，yoy-65.5%。24H1研发投入1.17亿元，yoy+52%。2024H1毛利率40.2%，yoy-3.2pct，归母净利率10.98%。 24Q2营收4.5亿元，yoy+10.3%，环比+84%；归母净利润0.6亿元，yoy-13.7%。 据GlobalMarketMonitor，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长到2020年19.05亿美元，2022年超过25亿美元；涂胶显影设备领域，日本TEL一家独大，全球市场份额接近87%，日本对6大类半导体设备出口管制的政策已于23年7月23日实施，其中包括先进制程领域涂胶显影相关设备。芯源微作为国内领先的涂胶显影设备生产企业，有望打破垄断格局。2024H1，新签订单12.19亿元，yoy+30%，在手订单超过26亿元，创历史新高。 前道涂胶显影设备完成28nm及以上工艺覆盖，下一代高产能架构研发顺利。前道涂胶显影设备全面覆盖I-line、KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种型号，也适用包括SOC、SOH、SOD等其他旋涂类应用。2024H1公司新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展，机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。 半导体清洗设备：物理清洗机Baseline，化学清洗突破客户验证。全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，根据SEMI数据，中国大区2023年市场需求8.26亿美元，占全球比重约27%。芯源微物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品2024年初发布，据中报，机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试，工艺水平表现优秀，获得了下游客户的高度认可，公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。 维持盈利预测，维持“买入”评级。2024中报符合预期。维持2024-2026年归母净利润预测2.88/3.73/4.40亿元。2025PE为31X，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏低于预期；新设备验证不达预期等；原材料采购周期延长风险。

Q2订单交付良好，营收&净利率环比高增【24H1】营收6.94亿元，同比-0.29%；归母净利0.76亿元，同比-43.88%；扣非归母净利0.36亿元，同比-65.52%；毛利率40.22%，同比-3.32pcts；净利率10.95%，同比-8.59pcts。 营收同比持平主要系：1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司Q1营收同降15.27%；2）公司Q2订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。 归母净利润与扣非归母净利同比下滑，主要系：1）公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发费用同增0.4亿元，研发费用率同增5.8pcts；2）公司员工人数增长以及股份支付费用为0.35亿元，同增0.26亿元，导致管理费用、销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元，管理费用率、销售费用率分别增加4.50pcts、2.62pcts。 【24Q2】单季营收4.49亿元，同比+10.31%、环比+84.02%；归母净利0.60亿元，同比-13.73%、环比+275.54%；扣非归母净利0.27亿元，同比-41.75%、环比+214.52%；毛利率40.18%，同比-1.94pcts、环比-0.12pcts；净利率13.36%，同比-3.84pcts，环比+6.81pcts。 净利率环比高增，主要系：1）公司Q2营收环增84.02%，期间费用率从24Q1的45.90%摊薄至40.31%，环降5.59pcts；2）其他收益项增加0.48亿元；3）1和2带来的净利环增，部分由公允价值变动减少与所得税增加抵消（合计影响0.17亿元）。 产品突破顺利，在手订单创历史新高2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同增约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，相较于23年底增加18.18%。 多款新品研发验证进展顺利，奠定后续成长动力1）新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展：新架构为整机产能提升奠定基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。 2）化学清洗设备完成多家waferdemo测试，SPM获得验证性订单：公司化学清洗机在多项核技术上取得突破，达到国际先进水平，机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试，获得了下游客户认可；24H1公司高温SPM（硫酸和过氧化氢混合酸清洗）机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。 3）推出应用于HBM领域清洗机，开展客户端验证：公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，机台可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户COO（总拥有成本），目前，该设备正在开展客户端验证。 临港厂区投产，全球布局+公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；沈阳新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备，此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑到公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.6/6.0亿元（此前预测为2024-26年净利为3.5/5.0/6.2亿元），对应PE为37/25/19X。考虑到设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，同时多款新设备推出，有望在未来带来营收贡献，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

24H1公司实现营业收入6.94亿元，同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影响，归母净利润0.76亿元，同降44%；研发投入1.17亿元，同增52%。其中24Q2实现营业收入4.49亿元，环增84%；实现归母净利润0.60亿元，环增276%。24H1公司新签订单12.2亿元，同比增长约30%；截至24年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。 前道涂胶显影机领域持续提升，新一代产品研发进展顺利。2024年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破，新签订单同比保持良好增长，多款型号机台获得下游客户批量重复订单。此外，公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程，目前研发项目进展顺利，将尽快推出到客户端开展验证工作。 前道清洗机不断扩充产品矩阵。公司在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环精确控温技术等多项核心技术上均已达到国际先进水平。机台已完成多家主要客户的waferdemo测试，工艺水平表现优秀，获得了下游客户的高度认可。公司高温SPM机台获国内领先逻辑客户的验证性订单；先进封装领域新推出的可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机目前正在开展客户端验证。 后道及小尺寸设备领域新签订单大幅增长，临时键合、解键合设备新签订单同比增长超过十倍。公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，先进封装领域获海外封装龙头客户批量重复性订单。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，商业化推广和验证进展顺利，公公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为3.13、3.99、5.72亿元（原24-25年预测为3.90、5.90亿元，下调了主营业务收入预测，上调了费用率预测），根据DCF估值法，给予88.55元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；盈利能力改善不及预期；市场份额提升不及预期。

事件:芯源微8月29日公告2024年中报：2024H1公司实现营业收入6.94亿元，同比下降0.29%；实现归母净利润0.76亿元，同比下降43.88%；实现扣非归母净利润0.36亿元，同比下降65.52%。 投资要点: 2024H1收入小幅下滑，签单同比稳健增长。受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，2024H1公司营业收入阶段性小幅减少。2024Q2公司实现营业收入4.49亿元，同比增长10.31%，环比增长84.02%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降13.73%，环比增长275.54%；实现扣非归母净利润0.27亿元，同比-41.75%，环比增长214.52%。订单方面，2024H1公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中前道涂胶显影设备新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过10倍，战略性新品前道单片式高温硫酸化学清洗设备获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。 毛利率有所下滑，持续加大研发投入。2024H1公司毛利率为40.22%，同比下降3.22pct，净利率为10.77%，同比下降8.73pct。 2024Q2公司毛利率为 40.18%，同比下降 1.94pct，环比下降0.12pct，净利率为13.15%，同比下降3.96pct，环比增长6.75pct。 2024H1公司期间费用率为42.08%，同比增长12.36pct，其中销售费用为0.77亿元，同比增长29.17%；管理费用为1.05亿元，同比增长41.22%；研发费用为1.17亿元，同比增长52.00%；财务费用为-0.07亿元。 涂胶显影设备持续升级，化学清洗设备拓展顺利。1）前道涂胶显影设备，2024H1公司多款型号机台获得下游客户批量重复订单，新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，将尽快推出到客户端开展验证工作。2）前道清洗设备，2024H1公司前道物理清洗机获得国内某高端逻辑新客户大批量订单，高温SPM化学清洗机获得国内领先逻辑客户的验证性订单。3）后道先进封装设备，2024H1公司获得海外封装龙头客户批量重复性订单，临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已于国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台。 盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现营业收入22.75、29.93、38.42亿元，实现归母净利润3.22、4.45、6.07亿元，现价对应PE分别为36、26、19倍，公司是涂胶显影设备国产替代龙头，近年积极布局化学清洗、先进封装设备打开长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期风险，新品研制及验证不及预期风险，产能建设不及预期风险，原材料价格波动风险，下游行业政策变化风险，市场竞争加剧风险。

公司 2024Q2营收同环比增长， 业绩环比显著改善， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年报， 2024H1公司实现营收 6.94亿元， YoY-0.29%；归母净利润 0.76亿元， YoY-43.88%；扣非净利润 0.36亿元， YoY-65.52%。 其中， 2024Q2营收 4.49亿元， YoY+10.31%， QoQ+84.02%；归母净利润 0.60亿元， YoY-13.73%，QoQ+275.54%；扣非净利润 0.27亿元， YoY-41.75%， QoQ+214.52%。 考虑设备订单交付节奏， 我们下调公司 2024-2025年盈利预测， 并新增 2026年盈利预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润 3.25/4.55/6.08亿元（前值 4.10/5.79亿元），2024/2025/2026年 EPS 1.62/2.27/3.04元（前值 2.98/4.20元），当前股价对应 PE为 38.3/27.4/20.5倍。我们看好公司国内市占率持续提升，维持“买入”评级。 订单交付及验收进展顺利，高研发费用影响短期净利公司 2024H1营收同比基本持平， 主要系： （1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司 2024Q1营收仅 2.44亿元， 同比-15.27%； （2） 2024Q2公司订单交付及验收情况良好， 促使 2024H1整体收入改善良好。 2024H1净利润同比下滑，主要系 （1） 2024H1研发支出 1.17亿元，同比+52%， 公司围绕前道 Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，但研发产品尚未形成规模化销售； （2） 2024H1公司员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比增+35.87%。 新签订单维持高增长， 高温硫酸清洗装备有望突破国外垄断2024H1公司新签订单 12.19亿元，同比+30%， 前道涂胶、 后道先进封装及小尺寸、 应用于 Chipet 领域新产品临时键合与解键合等新签订单同比增长超过十倍。 截至 2024年 6月底，公司在手订单超过 26亿元，创历史新高。 公司前道化学清洗机已于 2024年 8月底到客户端开展工艺验证， 有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术绝对垄断， 促进公司前道化学清洗设备未来与前道涂胶显影设备形成两大主打优势产品，为公司未来发展提供稳定业绩增长点。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 扩产进度不及预期、 技术研发不及预期。

投资逻辑国内涂胶显影设备龙头，浸没式机台持续签单。涂胶显影机是唯一与光刻机联机作业的芯片制造核心设备，我们测算，2025年全球涂胶显影设备市场空间预计为45亿美元，中国大陆涂胶显影设备市场空间预计为18亿美元，其中KrF及以下节点、ArFi、其他涂胶显影设备市场空间预计为9.4/6.0/2.7亿美元。目前中国大陆涂胶显影设备国产化率仅个位数，公司是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，现已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号设备，已陆续获得多个前道大客户订单及应用，2019-2023年公司光刻工序涂胶显影设备收入及销量CAGR分别为76%、48%，2022年12月公司发布第三代浸没式高产能涂胶显影机，全面覆盖国内28nm及以上所有光刻节点。近年日本政府加大半导体设备对华出口管制，涂胶显影设备国产替代有望加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头有望优先受益。 布局化学清洗++先进封装设备，成长空间大幅提升。随着技术节点的进步和芯片结构的复杂化，清洗效果对产品最终良率的影响逐步加大，半导体清洗设备需求量有望持续提升。我们测算，2025年全球半导体清洗设备市场空间预计为60亿美元，中国大陆半导体清洗设备市场空间预计为24亿美元。公司物理清洗设备国内领先，现已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，近年积极布局前道化学清洗领域，叠加临时键合及解键合设备进入小批量销售阶段，有望打开长期成长空间。 投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为22.75/29.93/38.42亿元，归母净利润分别为3.22/4.46/6.08亿元，对应EPS分别为1.61/2.23/3.04元，对应PE分别为38X/27X/20X，公司是涂胶显影设备国产替代龙头，近年积极布局化学清洗、先进封装设备打开长期成长空间。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新品研制不及预期；产品验证不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

国内涂胶显影设备领军企业， 持续精进高端涂胶显影设备。 公司目前已成功推出包括Offline、 I-line、KrF、 ArF浸没式等在内的多种型号产品， 截至23年报告期末， 公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内5家重要客户订单。 此外， 公司在高端NTD负显影、 SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。 目前国内前道涂胶显影设备国产化率较低（<5%） ， 公司将继续立足涂胶显影主赛道， 持续开展技术研发及产品迭代， 提升机台稳定性及产能效率， 同时紧盯全球光刻工艺发展新趋势， 继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构， 加速高端涂胶显影设备的国产化进程。 物理清洗机保持行业龙头地位， 单片式化学清洗机打开市场空间。 集成电路前道晶圆加工领域， 公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机， 能够适配高温SPM工艺， 整体工艺覆盖率达到80%以上， 目前已获得国内重要客户的验证性订单。 该机台的推出， 标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、 市场空间更大的前道化学清洗领域， 将公司前道产品（涂胶显影+清洗） 的国内市场空间由百亿人民币大幅提升至两百亿人民币， 打开公司在前道清洗领域的成长空间。 积极布局键合、 解键合设备， 未来有望深度受益于2.5D、 3D扩产。 集成电路后道先进封装领域， 公司生产的涂胶显影设备、 单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、 盛合晶微等海内外一线大厂， 具有较强的全球竞争力。 公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代， 目前已成功推出包括临时键合、 解键合、 Frame清洗等多款新产品， 未来有望深度受益于国内2.5D、 3D扩产。 盈利预测： 我们预计公司2024-2026年营业收22.94/30.52/40.73亿元， 归母净利润3.34/4.70/6.24亿元， 对应2024/2025/2026年的PE分别为45/32/24倍。 风险提示： 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险， 研发投入可能大幅增长的风险， 供应商供货不稳定风险， 新产品商业化推广不及预期的风险， 行业竞争风险， 税收优惠风险， 政府补助政策风险，宏观环境风险。

公司概况： 国内稀缺涂胶显影设备供应商， 业绩持续稳健增长公司成立于 2002年， 经过 20余年的技术发展， 公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局， 目前已形成了前道涂胶显影设备、 前道清洗设备、 后道先进封装设备、 化合物等小尺寸设备四大业务板块。 2023年公司业绩继续保持稳健增长， 营业收入达 17.17亿元，yoy+23.98%， 归母净利润达 2.5亿元， yoy+24.98%， 费用端研发投入持续加码， 研发费用率为 11.52%。 同时公司订单充足， 23年在手订单约 22亿元（含税）。 行业格局： 半导体设备行业景气度有望回升， 国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随 5G、 AI 等新兴技术的崛起不断扩大， 2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降， 预计 2024年需求回暖。 中国市场晶圆产能不断提升， 2026年有望占据榜首带动半导体长期需求， 同时本土企业通过多年来研发积累， 去胶、清洗、 CMP 等设备逐步突破海外垄断， 赋能国产化进程。 公司产品： 本土涂胶显影设备龙头， 产品线持续丰富前道涂胶显影业务方面， 公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖， 并可持续向更高工艺等级迭代； 前道清洗业务方面， 公司“物理+化学” 清洗双覆盖， 2024年 3月公司发布前道单片式化学清洗机新品 KSCM300/200， 进一步完善产品线； 后道先进封装领域，公司深耕该领域多年， 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机， 并都进入客户验证阶段； 化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务， 切入划片领域， 与 24年 3月发布全自动 SiC 划裂片一体机 KS-S200-2H1L。 盈利预测与投资建议我们预计公司将在 24-26年实现营业收入 22.9/30.3/39.2亿元， 对应当前 PS 估值 6/5/4倍， 实现归母净利润 3.0/4.7/6.3亿元， 对应当前PE 估值 48/31/23倍。 我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头， 在当前行业 beta 持续演绎的阶段有望充分受益， 另外， 化学清洗机、 临时键合、 解键合设备等业务有望贡献未来增长点， 故可享受一定估值溢价。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险， 研发投入可能大幅增长的风险， 供应商供货不稳定风险， 产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险。

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收17.17亿元，同比+23.98%；归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；扣非净利润1.87亿元，同比+36.37%。公司2024年Q1营收2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。 23年业绩实现增长，多因素影响24Q1盈利表现：2023年，公司持续研发投入，产品布局逐渐完善、综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，业绩实现增长。2023年公司毛利率为42.53%，同比+4.13pcts；净利率为14.57%，同比+0.12pct，公司各产品毛利率均提升，综合毛利率水平实现增长。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/10.06%/11.52%/0.39%，同比变动分别为+0.77/+0.36/+0.53/+0.10pcts，销售及研发费用增长主因分别是公司规模扩大，职工薪酬、材料等费用增加；公司持续地研发投入，职工薪酬、研发材料增加。24年Q1，受存量订单结构变化、生产交付及验收周期延长等因素影响，公司收入同比下降。24年Q1，公司利润端同比下降的主因系：1）员工薪酬支出同比增长。2）股份支付费用同比增长。3）收到的软件增值税退税同比下降。 紧抓产业发展机遇，多维度布局前、后道设备：经过多年的研发、验证和量产应用，公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的全系列产品，完成了28nm及以上工艺节点的全覆盖，已在客户端有数十台光刻机的成功联机经验。近两年，随着公司产品成熟度和竞争力的提升，客户认可度不断提升，下游客户数量也在快速增加。前道清洗领域，公司物理清洗机已稳居国内市场龙头，成为国内各大逻辑、功率客户主力量产机型，最新迭代的高产能机台正在存储客户端验证，有望打开增量市场空间；此外，公司于24年3月正式发布了战略性新品前道化学清洗机，前道化学清洗领域相比于前道物理清洗领域技术含量更高、市场空间更大，前道化学清洗设备有望成为公司第二增长曲线。在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，公司的核心客户包括台积电等全球头部封装厂、三安集成等国内化合物龙头。此外，面对国内Chiplet产业大发展的历史性机遇，公司正在积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及产业化，开发的临时键合、解键合、Frame清洗等新品。公司也于24年正式成立了专注于Chiplet设备的全资子公司，未来将继续开发更多高端封装新品，持续丰富公司在先进封装领域的产品布局。 后道设备需求复苏，新签订单情况良好：SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024年产能同比增加13%。为此，公司正积极与国内各大客户接洽，加快机台迭代优化及订单导入速度，增强客户粘性，不断提升市占率水平。公司2023年新签订单同比基本保持持平，其中，前道Track保持较快的增长速度；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸设备受下游市场景气度影响需求暂待复苏。2024年第一季度，公司新签订单情况良好，前道Track获得了重要客户批量重复性订单；后道先进封装行业景气度有所复苏，叠加国内2.5D先进封装的持续扩产，签单表现良好；前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固行业龙头地位，受主要客户扩产节奏影响，订单量略有波动。2024年第二季度，公司新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划均符合公司预期。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度，后道先进封装领域设备需求有望修复，前道化学清洗设备有望成为业绩新增点。考虑到下游晶圆厂及封装厂的扩产进度及公司前道化学清洗设备的客户导入需要一定周期，故下调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为3.21/4.15/5.58亿元，对应EPS为2.32/3.00/4.04元，对应PE为41/32/24倍。 风险提示：供应商供货不稳定风险；产品推广不及预期；下游客户扩产不及预期；市场竞争加剧风险。

2024年6月4日，公司发布投资者关系活动记录表，表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%；毛利率42.53%，同比提升4.13个百分点。截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。 分产品看，2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元，同比分别增长40.80%和9.09%，毛利率分别为38.84%和46.37%，同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平，其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，其中物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；归母净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增长59.42%；毛利率40.30%。业绩承压主要系1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；2）股份支付费用同比增长266%；3）员工薪酬支出同比增长35%；4）软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要，24Q1前道Track收入同比高速增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响，验收资源较少，收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备：公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单；高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备：高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单，进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为，2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备：2024年3月，公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 投资建议：鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元（24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元），增速分别为26.0%/33.0%/34.0%；归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元)，增速分别为31.3%/27.5%/33.6%；PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，前道清洗设备打开新增量市场空间，后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

公司发布2023年报和2024年一季报。 后道封装和小尺寸需求低迷，Q1收入端短期承压2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比+23.98%，其中Q4为5.10亿元，同比+4.57%，增速放缓。分业务来看：1）光刻工序涂胶显影设备：2023年实现收入10.66亿元，同比+40.80%，我们判断前道track实现大幅增长，后道封装和化合物半导体track短期承压。2）单片式湿法设备：2023年实现收入6.00亿元，同比+9.09%，主要系清洗机、去胶机收入增长拉动。3）其他设备：2023年实现收入1330万元，同比-74.96%。 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比-15.27%，短期承压。细分下游来看，我们判断前道track延续快速增长，后道封装和化合物半导体领域需求依旧低迷。2023年公司签单同比基本持平，截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。截至2024Q1末，公司合同负债和存货分别为4.14和17.77亿元，分别环比+10%和+9%。随着在手订单陆续交付、收入确认，公司2024年收入端表现有望逐季度边际改善，重回快速增长。 期间费用率明显提升，Q1盈利水平明显下降2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.51和1.87亿元，分别同比+25.21%和+36.37%。2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为14.57%和10.90%，分别同比+0.12和+0.99pct，盈利水平有所提升。1）毛利端：2023年销售毛利率为42.53%，同比+4.13pct，大幅提升，其中涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%和46.37%，分别同比+4.19和+7.20pct，我们判断主要系零部件国产化降本、产品结构优化等所致。2）费用端：2023年期间费用率为30.79%，同比+1.78pct，一定程度上压制利润端表现，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.77、+0.36、+0.53和+0.10pct。 2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1601和863万元，分别同比-75.73%和-84.90%。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为6.40%和3.53%，分别同比-16.49和-16.30pct，盈利水平明显下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为40.30%和45.79%，分别同比-5.01和+13.91pct。 前道涂胶显影设备持续突破，产品体系快速拓展公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等型号，浸没式机台已获得国内5家重要客户订单，国产替代有望加速。2）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，同时新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证。在物理清洗机基础上，公司战略性布局市场规模更大的化学清洗机，已获得国内重要客户的验证性订单。3）键合设备：针对先进封装需求，公司前瞻性布局临时键合、解键合设备，已陆续获得多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司还发布SiC划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，产能效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。 投资建议我们预计2024-2026年营业收入分别为21.22、28.03和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，2024-2026年归母净利润分别为3.15、4.12和5.56亿元，同比+26%、+31%和+35%，2024-2026年EPS分别为2.29、2.99和4.03元，2024/5/14股价88.65元对应PE为39、30和22倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

事件芯源微发布2023年度报告及2024年一季度报告：2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比上升23.97%；实现归母净利润2.51亿元，同比上升25.50%；实现扣非净利润1.87亿元，同比上升36.50%。2024年Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比下降15.28%；实现归母净利润0.16亿元，同比下降75.76%；实现扣非净利润0.09亿元，同比下降84.21%。 投资要点Track设备业务稳步增长，先进封装领域设备已成功导入下游客户Track设备方面，2023年公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元，同比增长40.80%。此外，公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00亿元，同比增长9.09%。新品方面，公司也取得了显著进展，前道单片式化学清洗机获得了国内知名客户的验证性订单，并成功将chiplet领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中。展望未来，公司将继续依托其在国内领先的涂胶显影和湿法设备技术，进一步扩展市场份额。 前道Track设备技术持续提升，设备订单保持良好增长涂胶显影设备作为公司的标杆产品，是集成电路制造过程中至关重要的核心处理设备，主要与光刻机配合使用，通过机械手的协调作用，晶圆在各系统间进行传输和处理，完成光刻胶的涂覆、固化、显影和坚膜等关键工艺过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻曝光图案的形成。此外，显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等多个工艺中图形转移的结果也具有重要影响。行业方面，根据SEMI，受益于下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮，晶圆厂产能将扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。技术方面，公司已成功实现对28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，已成功导入下游客户。公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，批量销售规模持续增长。订单方面，前道Track新签订单保持较好的增长，其中Arf浸没式高产能涂胶显影设备下游客户导入进展良好，目前已获得5家重要客户订单。公司其余前道设备也有不错的进展，前道清洗设备订单保持稳健，其中物理清洗设备保持龙头地位，化学清洗设备有序突破。前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单。 AI带动先进封装领域加速发展，临时键合及解键合设备已实现订单导入随着AI芯片需求持续大涨，作为AI芯片当中的极为关键的器件，HBM持续供不应求。根据美光CEOSanjayMehrotra，美光2024年的HBM产能已全部售罄，2025年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，主要布局先进封装产能；Amkor和格芯强强联合，致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律逐渐放缓，Chiplet技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt技术需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，2021-2025年复合增速达到29.9%，占中国大陆封装市场的比例将达到32.0%。在Chiplet技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用。为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，实现国内多家客户订单导入。客户方面，公司与台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成有良好的合作关系，已成功批量导入先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元，EPS分别为2.91、4.43、5.84元，当前股价对应PE分别为32.4、21.3、16.1倍，受益于国产高端GPU以及HBM进一步放量，公司前道业务以及先进封装业务能够为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 风险提示市场竞争加剧风险；公司产品验证进度不及预期风险；先进封装设备国产化率不及预期风险。

核心观点2023年前道涂胶显影设备营收增长超40%，带动公司整体收入稳步增长，受益于收入增长带来的规模效应及零部件国产化趋势，公司主要产品毛利率提升明显，带动公司业绩增长。截至2023年末，公司在手订单约为22亿元（含税），对2024年业绩起到较好的支撑。看好公司前道涂胶显影及清洗设备签单稳健增长，以及新产品前道化学清洗、临时键合解键合等新品放量带来的业绩增量。 事件2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增加25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%。 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比下降15.27%；归母净利润0.16亿元，同比下降75.73%；扣非归母净利润0.09亿元，同比下降84.90%。 简评涂胶显影设备带动营收稳步增长，毛利率提升带动盈利能力改善营收稳步增长，涂胶显影设备为主要驱动。2023年公司营收达17.17亿元，同比增长23.98%，实现稳步增长。营收分产品来看，2023年公司光刻工序涂胶显影设备营收10.66亿元，同比增长40.80%，营收占比达63.48%，主要系涂胶显影机产品收入增长；单片式湿法设备营收6.00亿元，同比增长9.09%，营收占比35.73%，主要系清洗机、去胶机产品收入各有所增长。 盈利能力方面，2023年公司毛利率为42.53%，同比+4.13pct，毛利率提升明显，其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%、46.37%，同比分别+4.19pct、+7.20pct，受益于公司收入增长带来的规模效应以及零部件国产化趋势，公司成本端持续改善，毛利率显著提升。 费用端来看，公司期间费用率达30.79%，同比+1.79pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为8.27%、10.60%、11.52%、0.39%，同比分别+0.78pct、+0.36pct、+0.54pct、+0.11pct。公司持续推进研发投入，2023年研发费用达1.98亿元，同比增长30.06%。 归结到利润端，2023年公司归母净利润2.51亿元，同比增长宋体25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%。对应归母净利率、扣非归母净利率分别为14.60%、10.90%，同比分别+0.14pct、+0.99pct。受益于营收增长及主要产品毛利率提升，公司业绩稳步增长。 订单方面，2023年，公司全年新签订单与2022年基本持平，截至2023年末，公司在手订单约为22亿元（含税），对2024年业绩起到较好支撑。 2024Q1业绩下滑明显，在手订单保持良好提升2024Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比下降15.27%，营收出现下滑主要系后道先进封装和化合物领域受下游景气度影响。受整体产线是否通线等因素影响，Q1部分机台验收不及预期，导致2024Q1验收机台相对较少，收入出现季节性波动。盈利能力方面，2024Q1公司实现毛利率40.30%，同比-5.02pct，我们认为主要系产品结构变动导致盈利能力下降。利润端来看，2024Q1公司归母净利润、扣非归母净利润分别为0.16亿元、0.09亿元，同比分别下降75.73%、84.90%，对应归母净利率、扣非归母净利率分别为6.56%、3.53%，同比分别-16.34pct、-16.29pct。利润端出现大幅下滑，主要系①员工薪酬提升：员工人数增长较多，2024Q1员工薪酬支出同比增长35%；②股份支付大幅增长：2023年8月向激励对象授予新一期限制性股票126万股，使得2024年一季度股份支付费用同比增长266%；③软件增值税退税下降：受当地财政具体拨付时间影响，2024Q1收到的软件增值税退税同比下降43%。 主要量产设备销售及拿单表现优秀，前道涂胶显影及清洗设备稳健增长在新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，物理清洗机继续保持行业龙头地位；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 （1）前道涂胶显影设备：目前已成功推出包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，新签订单保持良好增速，浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。 （2）前道清洗设备：前道物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂。新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，有望在存储领域打开增量空间。 （3）后道先进封装设备：后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，2023年内向多家海外客户实现产品销售。 （4）化合物等小尺寸设备：已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。受下游市场景气度影响，2023年该细分领域销售额有所下滑。 新产品研发及商业化进展顺利，提前布局前后道新品拓展业务覆盖范围（1）前道化学清洗设备：新产品已获国内重要客户验证性订单，有望与前道涂胶显影设备一起提供稳定业绩增长点。公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式公开发布，并于2023年第四季度获得了国内重要客户的验证性订单，目前公司已与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。前道清洗类设备较前道涂胶显影设备的标准化程度较高，验证周期较短，通过验证后宋体有望快速提升市场份额。 （2）临时键合、解键合设备：2021年开始系统性研发，已进入小批量销售阶段。2021年公司获得国内重要存储客户支持，开始系统性研发临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，目前也已进入小批量销售阶段。针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求。 （3）全自动SiC划片裂片一体机：2024年发布划裂片一体机，业务拓展至划片领域。2024年3月公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，助力公司业务拓展至划片领域，进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。 投资建议预计公司2024-2026年实现归母净利润分别为3.18、4.45、5.62亿元，同比分别增长26.80%、39.89%、26.33%，对应PE分别为38.42x、27.47x、21.74x，维持“买入”评级。 注：由于半导体设备验收周期较长，受整体产线是否通线等因素影响，Q1部分机台验收不及预期，因此2024Q1营收及业绩归母净利润大幅下降，我们认为Q1未确认收入机台将在Q2完成确认，季节性波动不影响全年收入预期，公司2023年末的在手订单22亿元（含税），以及公司多款新产品的放量与研发进展顺利，2024全年业绩可期。 风险分析（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。 （2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。 （3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。 （4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。