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芯源微 2022-04-29 103.00 157.30 22.62% 136.83 32.84% -- 136.83 32.84% -- 详细
业绩超预期,盈利能力保持较高水平。公司22Q1实现营收1.8亿元,同比增长62%;实现归母净利润3241万元,同比增长398%;其中扣非归母净利润3133万元,同比增长580%;Q1毛利率38.75%,同比提升2.86pcts,环比提升3.59pcts。 前道涂胶显影设备市场开拓顺利,份额有望加速提升:SEMI预计2022年全球晶圆厂资本开支达1070亿美元,同比增长18%,带动设备需求提升;涂胶显影环节在半导体前道设备中投资占比约4%,公司是国内目前唯一能提供前道涂胶显影设备的厂商,offline涂胶显影机产品已实现批量销售,I-line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验收,有望持续放量引领国产替代。国内涂胶显影设备行业长期竞争格局极佳:由于涂胶显影机大部分机型需要与光刻机联机使用,壁垒高、验证成本高,与国内厂商对比来看,公司凭借深厚技术积累和在国内的先发优势有望占据市场中更多份额;与TEL等海外厂商对比来看,公司凭借本土化的服务团队能够为客户提供低成本的定制化服务,同时随公司与大客户合作加深后续产品有望加速迭代,技术差距将持续缩小,助力公司份额提升。 积极布局清洗设备市场,持续打开成长天花板:公司目前清洗设备领域主要产品为单片物理清洗机(在单片清洗机中市场规模占比约13%),已达到国际先进水平,2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单,成功实现进口替代,未来份额有望持续快速提升。公司也积极研发单片化学清洗设备(市场规模在单片清洗中占比87%),化学清洗设备与涂胶显影设备存在技术协同,同时更加丰富的产品布局可以使得公司产品实现配套销售,带动公司清洗设备份额提升。 我们预测公司22-24年每股收益分别为1.58、2.40、3.73元,由于前道涂胶显影设备国产化空间巨大,我们采用绝对估值法(FCFF),给予157.30元目标价,维持买入评级。 风险提示半导体设备行业景气度不及预期;客户验证进展不及预期;零部件断供风险;盈利能力改善不及预期;市场份额提升不及预期。
芯源微 2022-04-29 103.00 -- -- 136.83 32.84% -- 136.83 32.84% -- 详细
布事件:公司发布2022年一季报。2022Q1公司实现营业收入1.84亿元,同比+62%;实现归母净利润0.32亿元,同比+398%。 行业景气度延续+订单持续交付,2022Q1收入实现快速增长2022Q1公司实现营业收入1.84亿元,同比+62%,延续快速增长态势,略好于我们预期(之前预期50%左右增速),主要系2022Q1半导体行业景气度持续向好,公司订单加速确认,收入规模持续增长,分行业看,后道封测仍是公司收入的主要来源,我们预计2022Q1后道封装收入占比达到一半左右,因为前道产品交付节奏影响,我们判断前道收入占比较2021年有一定下降,随着后续订单交付,前道营收占比有望持续提升。截至2022Q1末,公司存货和合同负债分别为10.82和4.34亿元,分别同比+103.31%和+168.98%,尤其2022Q1前道新签订单大幅增长,整体在手订单充足。随着产能陆续释放,2022年公司业绩有望实现快速增长态势。 毛利率提升叠加费用率下降显著,2022Q1盈利水平大幅提升2022Q1公司实现归母净利润0.32亿元,同比+398%,实现扣非归母净利润0.31亿元,同比+580%,利润增速显著高于收入端增速。2022Q1公司销售净利率为17.64%,同比+11.9pct,盈利水平明显提升。具体来看:①毛利端:2022Q1公司销售毛利率为38.75%,同比+2.86pct,对盈利水平提升起到积极作用;②费用端:2022Q1公司期间费用率为27.31%,同比-5.66pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.65、+0.81、-5.08、-0.73pct,其中研发费用率下降是期间费用率下降最大原因,我们认为主要系季节性波动所致;③此外,2022Q1公司嵌入式软件产品退税到账款增长,对净利率也起到一定的提升作用。 前道产品线持续丰富完善,公司成长空间不断打开中长期看,公司积极丰富前道涂胶显影&清洗设备产品线,成长空间持续打开。①涂胶显影设备:已获上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴等前道设备订单,其中Offline已实现批量销售,I-line已通过部分客户验证并进入量产销售阶段,KrF也已通过客户ATP验收,向先进制程产品延伸,将彻底打开公司在涂胶显影领域的成长空间。②清洗设备:前道SpinScrubber单片式物理清洗机较为成熟,成功实现进口替代,2021年募投项目加码成长空间更大的单片式化学清洗机,有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级:考虑到公司新品快速导入,我们维持2022-2024年公司归母净利润预测分别为1.43、2.19和3.49亿元,当前股价对应动态PE分别为59、38和24倍,维持“增持”评级。 风险提示:半导体行业投资下滑,公司新品研发&产业化不及预期等。
芯源微 2022-03-16 150.61 231.70 80.62% 185.00 22.52%
184.52 22.52% -- 详细
国内涂胶显影设备龙头,背靠中科院沈自所。公司2002年由中科院沈阳自动化研究所发起创建。后获批承担国家02专项中的“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目,是 02重大专项支持的唯一一家国产涂胶显影设备企业;后又承担02重大专项的“300mm 晶圆匀胶显影设备研发”项目,拓展先进封装领域的同时成功突破前道领域多项核心关键技术。公司设备过去主要应用于先进封装、小尺寸设备领域,市场空间2-3亿美元,突破前道设备(Track、清洗)将使公司下游市场空间拓展至80亿美元以上,目前公司前道设备客户已覆盖中芯国际、长江存储等国内一线厂商,新产品新客户验证持续推进,公司有望迎来加速增长阶段。 引领涂胶显影设备国产替代,布局清洗设备进一步打开成长空间。2021年预计全球半导体设备销售额超千亿美金,同比提升40%以上,中国大陆半导体设备销售额占比持续提升,达到29%。芯源微具备涂胶显影、清洗、湿法刻蚀等设备供应能力,覆盖半导体前道设备市场达10%以上的需求。公司是国内目前唯一能提供前道涂胶显影设备的厂商,offline 涂胶显影机产品已实现批量销售,I-line 涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF 涂胶显影机已经通过客户ATP 验收,有望持续放量引领国产替代。同时公司积极拓展清洗设备业务,物理清洗设备已取得国内领先地位,公司仅通过Spin Scrubber 设备(物理清洗)便已占据国内主要前道产线清洗设备中标量的9%,未来化学清洗设备新品将进一步打开公司成长空间。 后道/小尺寸设备需求旺盛,公司优势显著。先进封装拉动后道设备需求旺盛:随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成,先进封装需求旺盛,根据Yole 的统计和预测,2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元,到2027年将将达到78.7亿美元,复合年化增长率高达19%。 小尺寸领域,Mini/MicroLED渗透率提升驱动LED 设备需求,新能源汽车带动功率/化合物半导体需求,拉动小尺寸设备需求。公司后道/小尺寸设备已成国内应用主力机型,产品应用于长电科技、三安光电等一线大厂,并持续开拓中国台湾以及海外市场,目前已进入台积电供应链。 我们预测公司22-24年每股收益分别为1.58、2.40、3.73元,由于前道涂胶显影设备国产化空间巨大,我们采用绝对估值法(FCFF),给予232.30元目标价,首次给予买入评级。 风险提示 半导体设备行业景气度不及预期;客户验证进展不及预期;零部件断供风险;盈利能力改善不及预期;市场份额提升不及预期。
王芳 7
芯源微 2022-03-15 158.39 -- -- 185.00 16.50%
184.52 16.50% -- 详细
事件概述: 公司发布2021年报:全年实现营收8.29亿元,同比+152%,归母净利0.77亿元,同比+58%,扣非归母净利0.64亿元,同比+391%,三大指标均位于预告中值附近。经测算,公司21Q4实现营收2.83亿元,环比+44%,同比+142%,该季归母净利为0.23亿元,环比+28%,同比+475%,对应扣非归母净利为0.18亿元,环比+11%,同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头,充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长,主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气:自20Q4以来的半导体缺芯,促使晶圆厂开启新一轮扩产潮,带动对上游设备的需求。国产替代:我国涂胶显影设备市场中,91%的份额由TEL垄断,芯源微份额为4%,提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显,充分受益于国产替代景气:1)前道涂胶显影设备,获得了多个大客户订单;2)前道物理清洗设备,2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单;3)后道先进封装相关设备,已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备;4)小尺寸设备,可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域,目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期,在手订单饱满 1)前道涂胶显影领域,公司offline、I-line设备进入批量销售阶段,KrF设备通过客户ATP验收;2)前道清洗领域,公司已掌握28nm节点的核心技术,主要客户为国内一线Fab厂,有望伴随大客户扩产持续放量;3)先进封装领域,公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户,22年有望进一步开拓海外市场;4)小尺寸领域,公司已覆盖国内LED的一线厂商,伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产,其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告,21年前三季度,公司在手订单13.3亿元,前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底,公司合同负债近3.5亿元,较20年底增166%,存货则达9.4亿元,其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元,库存近6千万元:相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即,产能扩张护航高速成长 1)IPO募投项目:据公司公告,公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用,带来产能增量;2)21M6增发项目:公司计划募资不超过10亿元,分别投向沈阳二期和上海临港项目,沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备,临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加,一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇,一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期(原预测值6.5亿元),且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升,我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元(原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元),调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元(原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元),对应PS为10/8/5倍,参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍,公司作为国产涂胶显影设备龙头,竞争优势有望进一步巩固,维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期,研发验证不及预期,募投项目进展不及预期。
芯源微 2022-03-11 170.56 -- -- 185.00 8.19%
184.52 8.18% -- 详细
事件:公司公布2021年年度报告。 前道产品快速拓展,2021年收入端实现大幅增长 2021年公司实现营业收入8.29亿元,同比+151.95%,其中Q4实现营收2.81亿元,同比+140.64%,延续高速增长态势。分产品来看:①光刻工序涂胶显影设备:2021年实现收入5.06亿元,同比+114.40%,主要系半导体设备行景气度高,此外公司在前道涂胶显影领域快速拓展,2021年涂胶显影设备在主营收入中占比为62.23%,为公司最大收入来源;②单片式湿法设备:2021年实现收入2.90亿元,同比+280.56%,在主营收入中占比为35.60%,同比+11.70pct,主要系清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等产品收入快速增长。截至2021年底,公司存货和合同负债分别为9.32和3.53亿元,分别同比+131.73%和+166.43%,公司在手订单充足,随着IPO+定增募投产能陆续释放,2022年公司业绩有望延续高速增长态势。 规模效应显现,真实经营盈利水平明显提升 2021年公司实现归母净利润0.77亿元,同比+58.41%,实现扣非归母净利润0.64亿元,同比+395.83%,2021年公司归母净利率为9.33%,同比-5.51pct,扣非归母净利率达到7.70%,同比+3.79pct,真实经营盈利水平明显提升。具体来看:①毛利端:2021年公司销售毛利率为38.08%,同比-4.50pct,其中光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备毛利率分别同比-4.98和-3.18pct,我们判断主要系公司前道新品处于导入期,毛利率相对较低且占比有所提升,而后道封装产品公司给予部分客户一定价格优惠,毛利率略有下降;②费用端:2021年公司期间费用率为30.90%,同比-10.33pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-2.58、-6.21、-2.65、+1.10pct,公司规模效应彰显,是2021年扣非归母净利率明显提升的主要原因;③此外,2021年公司资产&信用减值损失合计达1812万元,较2020年(253万元)大幅提升,同时2020年公司政府补贴3183万元,2021年仅为1468万元,是导致其2021年归母净利率下降的主要原因。 前道产品线持续丰富完善,公司成长空间不断打开 ①涂胶显影设备:已获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴等前道设备订单,其中Offline已经实现批量销售,I-line已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段,KrF也已经通过客户ATP验收,向先进制程产品延伸,将彻底打开公司在涂胶显影领域的成长空间。②清洗设备:前道Spi Scrubber 单片式物理清洗机较为成熟,成功实现进口替代,2021年募投项目加码成长空间更大的单片式化学清洗机,有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级:我们维持2022-2023年归母净利润预测为1.43、2.19亿元,预计2024年归母净利润为3.49亿元,当前股价对应动态PE分别为98、64和40倍,基于公司较高的成长性,维持“增持”评级。 风险提示:下游资本开支不及预期、新品研发及产业化进展不及预期等。
芯源微 2022-02-25 164.08 -- -- 185.00 12.46%
184.52 12.46% -- 详细
本土涂胶显影设备龙头,业绩进入高速增长期 公司主营业务覆盖光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等,其中涂胶显影设备成功打破国外垄断,已广泛应用于后道先进封装、化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等行业,并积极拓展前道领域,下游覆盖上海华力、长江存储、台积电、华为、长电科技等主流客户群体,驱动公司业绩进入高速增长期:①收入端:2016-2020年公司营收CAGR为22.18%,2021Q1-3实现营收5.47亿元,同比+158.20%,收入规模加速扩张;②利润端:2016-2020年公司归母净利润CAGR高达77.41%,远高于同期收入端增速,盈利水平明显改善,2020年净利率达到14.85%。截至2021Q3,公司在手订单达到13.31亿元,将保障短期业绩延续高速增长态势。 半导体设备行业景气度延续,涂胶显影设备国产替代空间广阔 涂胶显影设备是集成电路产业核心装备,受益本土半导体设备行业的景气度延续,涂胶显影设备市场规模稳步提升:①前道:2021年全球市场规模约38.12亿美元,在全球晶圆产能东移的大背景下,SEMI预估2021-2022年全球新建29座晶圆厂中,将有8座位于中国大陆,短期将催生大量涂胶显影设备需求;②后道:2021年全球市场规模约0.98亿美元,明显低于前道,但随着本土先进封装渗透率快速提升,仍具备较大成长弹性。涂胶显影设备市场高度集中,日本TEL一家独大,国内市场份额高达91%,公司已取得产业化突破,国内市场份额约为4%,国产替代空间广阔。 前道产品线持续丰富完善,公司成长空间不断打开 在巩固现有产品竞争优势的基础上,公司积极丰富前道涂胶显影&清洗设备产品线,成长空间持续打开。①涂胶显影设备:1)基于在后道领域累积的小尺寸技术,公司积极拓展OLED、功率器件、化合物半导体等新应用领域;2)公司持续加大前道研发力度,现已陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴等客户订单。2021公司募投项目重点加码前道涂胶显影,向先进制程产品延伸,将彻底打开公司在涂胶显影领域的成长空间。②清洗设备:公司已研发出前道Spi Scrubber单片式物理清洗机,并成功实现进口替代,并加码单片式化学清洗机,有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023年EPS分别为0.92、1.70和2.61元,当前股价对应动态PE分别为147、79和52倍。作为本土稀缺的涂胶显影设备供应商,公司积极拓展前道领域,叠加清洗设备逐步导入,公司成长性较为突出,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:下游客户资本开支不及预期、新品研发及产业化进展不及预期、市场竞争加剧、国际贸易摩擦加剧、客户集中度较高等。
芯源微 2022-01-27 145.35 -- -- 172.50 18.37%
184.52 26.95%
详细
1月24日,芯源微发布业绩预增公告,公司预计2021年实现营业收入8.10-8.40亿元,同比增长146-155%;实现归母净利润0.74-0.80亿元,同比增长51-64%; 实现扣非净利润0.60-0.68亿元,同比增长366-424%。 下游景气度持续向好,2021Q4收入增速超预期。2021年收入预计8.10-8.40亿元,对应Q4收入2.63-2.93亿元,同比增长125-150%,环比增长36-52%,超市场预期。收入高增主要得益于21年以来设备下游景气度持续向好,公司市场拓展顺利,新签订单大幅增长。2021年Q3公司存货达8.50亿元,同比增长164%,合同负债达2.88亿元,同比增长364%,在手订单金额达13.31亿元,同比增长73%。其中,21年前三季度前道设备新签订单同比增长221.5%,后道设备新签订单同比增长217.5%。公司在保持小尺寸(如LED、化合物半导体等)及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时,集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量。 身处光刻环节核心“赛道”,前道涂胶显影稀缺性标的。据Gartner 数据,2020年全球涂胶显影市场规模25.48亿美元,占晶圆厂设备市场总量的4%,SEMI 预计2021年全球设备市场销售额将达1030亿美元,同比增长45%,我们预计同期涂胶显影设备市场亦将同步增长至37亿美元。与此同时,涂胶显影市场呈现一家独大的竞争格局,据Gartner 数据,2020年日本TEL 占据87%的市场份额。公司为目前国内唯一有量产产品的前道涂胶显影设备供应商,在此市场格局下将深度受益国内下游客户的国产替代需求。 IPO 募投项目投产在即,定增加码接力扩产。据公司公告,IPO 募投项目部分厂房在21年12月开始投入使用,此外公司亦于2021年6月发布增发预案,预计募集资金不超过10亿元,投向沈阳基地二期项目和上海临港项目,临港项目将主要用于Arf、浸没式涂胶显影机和单片式化学清洗机等高端设备研发生产,沈阳二期项目将主要用于前道I-line、Krf、Barc 涂胶显影剂和后道先进封装涂胶显影机生产。 持续投入之下,公司将迅速提升产能满足下游市场需求,向更为高端的涂胶显影和单片化学清洗设备纵深发展,有望实现业务规模长期高增长。 投资建议:我们预计公司2021/22/23年营收分别为8.20/13.50/18.18亿元,对应现价PS 分别为15/9/7倍,考虑到公司当前为国内稀缺性的前道涂胶显影供应商,投资价值凸显,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
芯源微 2021-12-16 202.70 -- -- 222.74 9.89%
222.74 9.89%
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前道涂胶显影设备国内唯一供应商。公司主营业务为光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,立足晶圆制造光刻环节的黄金赛道。2020 年以来公司业绩迎来爆发式增长,21 年Q1-Q3 公司实现营收5.47 亿元,同比高增158.20%,主要得益于涂胶显影后道设备旺盛需求、前道设备开始贡献业绩以及单片湿法设备的超预期表现。截止Q3 公司在手订单13.31 亿元,较20 年末新增5.63 亿元,其中前道新签订单同比增长221%,后道新签订单同比增长217%。为应对下游需求的增长,公司持续加大扩产力度,宣布定增预案,将募集资金不超过10 亿元,进行上海临港和沈阳二期两处项目扩产。供需两侧的同步扩张将奠定公司长期高增基础。 涂胶显影:空间广阔,国产替代渡过起步期。涂胶显影是光刻环节的核心工序,在前道晶圆制造、后道先进封装、LED 等领域均有可观的用量。涂胶显影设备市场亦稳步增长,据VLSI 数据,2021 年全球涂胶显影设备市场规模将达23 亿美元。而当前市场格局呈现日本东京电子一家独大的场面,占据全球91%的市场份额。芯源微在后道涂胶显影领域有丰富、成熟的产品线,产品广泛应用于先进封装各环节,为国内领军者。自18 年以来,公司前道设备亦有顺利突破,Offline 设备在上海华力通过验证并完成验收,i-line、Krf、Arf 设备亦在长江存储、中芯绍兴、青岛芯恩等主流晶圆厂相继获得订单。 湿法设备:产品线铺开,蓄势第二增长曲线。基于涂胶显影的技术积累, 公司拓展单片湿法设备业务,横向延伸,成长空间打开。根据台湾工研院数据,2020 年全球湿法设备市场规模为49 亿美元,占半导体设备市场规模近10%,并随先进工艺带来的清洗步骤增加而持续增长。芯源微则在单片湿法设备有较广泛的覆盖,清洗、去胶、刻蚀均有布局,在物理刷片清洗领域为国内龙头,在中芯国际、上海华力等多个客户处通过验证,并获国内多家Fab 厂商的批量重复订单。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2021/22/23 年,营收分别为7.62/12.51/17.60 亿元,对应当前股价PS 分别为23/14/10 倍。对比同行业可比公司,芯源微当前估值仍处于合理区间。公司作为涂胶显影设备龙头,前道设备顺利突破,市占率有望持续提升。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险因素:行业周期性波动风险;下游客户扩产不及预期风险;国际贸易摩擦风险。
芯源微 2021-11-04 192.00 -- -- 248.00 29.17%
248.00 29.17%
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公司发布2021三季报。2021年前三季度公司共实现营收5.47亿,同比增长158.20%;归母净利润0.53亿,同比增长18.80%。报告期内半导体设备维持高景气度,公司加大市场开拓力度,在手订单依旧充沛。 2021Q3单季营收1.96亿,同比增长31.32%。报告期末,公司存货8.50亿,公司积极备货原材料、在产品等以应对快速增长的需求,此外公司合同负债增至2.88亿,预收账款进一步增加。 公司订单饱满,新工厂预计公司订单饱满,新工厂预计2021Q4将部分投产。将部分投产。当前公司在手订单饱满,现有厂区满负荷运转,高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产,届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目以及未来上海临港项目,持续研发、扩产包括浸没式ArF、前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机等,以满足业务规模快速增长需求。 前道设备持续通过客户端的验证与改进,公司具备优质的客户资源。公司前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。公司前道SpinScrubeer清洗机已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证,并获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。 产品持续迭代,并受益于半导体设备国产替代需求加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应,芯源微作为国内该领域龙头厂商,处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例,2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破,中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。 伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升,公司有望加速受益设备国产化进程。 涂胶显影国产化龙头厂商,增长潜力巨大,决定性强。作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头,不断向技术难度更高的前道设备领域拓展,国产替代潜力巨大。公司短期后道设备、化合物设备、前道设备及物理清洗设备持续放量,国产替代空间较大。预计公司2021~2023年归母净利润分别为0.84、1.43、1.83亿元,维持“买入”评级。 风险提示:风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期
芯源微 2021-09-17 239.00 313.18 144.14% 266.60 11.55%
266.60 11.55%
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事件:公司收到上交所出具的通知,上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对,决定予以受理并依法进行审核。公司此次拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。 定增申请获得受理,加强前道设备研发及产能扩充。公司非公开发申请获得上交所受理,此次非公开发行主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充,其中上海临港项目预计总投资6.4亿元,其中募集资金投入4.7亿元,主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备;沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元,募集资金投入2.3亿元,主要用于研发前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平,加速提升产品市占率。 国内涂胶显影设备稀缺供应商,加速受益国产化进程。公司是国内半导体设备稀缺供应商,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机),技术实力强劲,承担多项国家重大专项,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。受益于半导体市场景气度高涨,公司订单大幅增长,公司今年上半年实现营收3.51亿元,同比增长461.85%,实现归母净利润0.35亿元,同比增长464.05%。单看Q2,公司实现营收2.37亿元,同比+340.41%,环比+109.73%,归母净利润0.29亿元,同比+102.78%,环比增长近3倍。Q2公司延续高增长趋势,业绩环比Q1大幅增长。 展望未来,在半导体市场高景气的带动下,全球设备资本开支持续上行,根据SEMI的数据,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。 公司作为国内的涂胶显影设备龙头,有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。 在手订单饱满,新工厂四季度投产:公司设备订单充足,根据2021年半年报,公司前道涂胶显影设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单;前道晶圆加工领域用单片式清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获得批量重复订单,成功实现进口替代。另外,公司应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用,目前已经成为客户端的主力量产设备。截至目前,公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。公司根据公告的投资者关系活动记录,沈阳高端项目(一期)将于今年Q4部分投产,有望进一步满足业务规模不断增长的需求。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为6.32亿元、9.52亿元、14.18亿元,归母净利润分别为0.87亿元、1.38亿元、1.93亿元,对应每股收益为1.03元、1.64元、2.29元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:募投项目推迟的风险;国际形势出现变化风险;新产品研发与市场开拓不达预期的风险;半导体市场景气度变化风险。
王芳 7
芯源微 2021-07-22 198.50 -- -- 302.35 52.32%
302.35 52.32%
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半导体专用设备龙头,业绩跨越式增长芯源微专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。公司连续承担国家重大专项,主持制定了涂胶机、喷胶机两项行业标准,拥有优质的客户资源,成功实现了国产替代。截至2021 年4 月,公司生产设备销售累计1000 余台套;2021H1 营业收入预计超3.2 亿元,接近去年全年水平,归母净利润预计同增398.59%-543.35%;连续两年限制性股票激励计划制定高增长业绩目标,彰显公司发展信心;2021 年定增募集资金不超过10 亿元,规划新增4 倍产能打开产能瓶颈,并发力进一步突破前道先进制程设备。 国产替代背景下,半导体设备行业弹性更大半导体设备行业具有双重成长逻辑,相比集成电路其它环节发展空间更大。(1)半导体设备国产替代是大势所趋: 1)我国半导体设备国产化率整体仅为13%,贸易摩擦背景下,亟待国产替代,有迫切的需求;2)我国半导体设备市场空间大,具有半导体设备自主化的基础;3)半导体设备已成IC供应链自主化发力点,资金、政策加码扫除设备厂商后顾之忧,有助于实现跨越式发展(2)公司设备各应用领域制造厂商积极扩产,既有MEMS、化合物半导体、Mini LED 芯片领域终端需求驱动,也有先进制程国产替代背景下制造厂商的积极扩产,公司有望伴随国产客户同步崛起。 深耕涂胶显影/清洗设备市场,立足后道,开拓前道我们预计2023 年国内前后道涂胶显影设备合计市场空间将达到11 亿美元,单片式清洗设备市场空间将达到8.3 亿美元。目前我国涂胶显影及清洗设备的国产化率仅为4%/20%,广阔空间亟待国产替代,公司设备性能先进、客户验证顺利,是国内该细分市场的领先者。(1)公司立足后道先进封装领域的竞争优势,持续发力前道晶圆制造环节;公司集成电路后道及化合物、MEMS、LED 芯片制造等小尺寸领域用设备广泛应用于国内知名大厂,成功国产替代;(2)前道涂胶显影设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断,份额高达91%,公司市场份额仅为4%,未来国产替代空间广阔,公司产品已通过客户端的验证与改进,陆续获得上海华力、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单,国产替代将渡过起步期;(3)公司前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber 设备已在中芯绍兴、华力集成等多个客户处通过工艺验证,获得国内多家晶圆厂商的重复订单,成功实现进口替代,性能上达到国际先进水平。 投资建议预计公司2021-2023 年收入分别为6.5/10/14.5 亿元,对应归母净利润0.92/1.7/2.2 亿元,对应估值182/100/76 倍,当前申万半导体PE(TTM)为91 倍,以及可比公司2021 年平均PE 估值175 倍。公司2021 年PEG 预计为2.0,低于可比公司平均。考虑到公司作为国内涂胶显影设备龙头,具备稀缺性,并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑,随着产能瓶颈打开,公司收入体量将上一大台阶,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 风险提示新产品客户验证不及预期;新产品研发不及预期;市场竞争加剧;
芯源微 2021-07-02 149.60 -- -- 302.35 102.11%
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公司公告2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元,基本达到去年全年水平,实现净利润为3100-4000万元,同比增加399%-543%,扣非净利润为2400-3300万元。 支撑评级的要点n 上半年业绩高速增长符合当前行业高景气。当前芯片供需持续紧张,主流晶圆厂负责人更公开表态紧缺态势会延续至2022年底。上游制造端积极生产和扩充产能,对于设备端的需求逐渐增加。公司在互动平台表示订单饱满且生产厂区满负荷运转。在行业高景气的带动下,公司业绩有望继续保持积极态势,上半年业绩已经达到2020年全年水平,2021年业绩有望实现高增长。 前道设备和后道设备已获大厂认可,定增项目有望加快国产替代进程。 公司的前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域的收入均有较大增长,且前道涂胶显影设备已获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单,打破TEL 对涂胶显影机的垄断;后道产品也已应用于国内多家封装大厂Fan-out 产线,成为客户的主力量产设备。2021年6月12日公司发布拟定增公告,募集资金将投入上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金,将推动前道加工设备在先进制程的突破,扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,有望加快国产替代进程和业务规模增长。 盈利预测和投资建议 结合公司的一季报和半年报,考虑到公司一季度的在手订单和股权激励情况,叠加政府补助和积极业绩增长,预计公司2021-2023年净利润分别为0.70/1.06/1.38亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧的风险;募投计划推迟的风险;国际边缘政治波动风险。
王芳 7
芯源微 2021-07-01 152.01 -- -- 302.35 98.90%
302.35 98.90%
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一、事件概述公司预告上半年归母净利润3100-4000万,同比增长399%-543%。 二、分析与判断国产涂胶显影设备绝对龙头,受益国产替代进程加速按照中值计算Q2归母净利润3600万,环比大增414%。公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长,上半年预计实现超过3.2亿收入,基本达到去年全年水平。公司产品包括涂胶显影以及清洗机,覆盖晶圆加工前道、封装以及后道小尺寸环节,客户涵盖台积电、中芯国际、长鑫、华天、华力等主流厂商。受益于下游厂商大幅扩产以及国产替代力度加大,我们预计2025年国内涂胶显影+清洗设备市场空间达160亿人民币,公司去年收入3亿多,国产替代空间巨大。 在手订单爆满,规划新增44倍产能,新产品研发加速目前公司在手订单爆满,截止上月末在手订单超过10亿,部分订单已经排到明年,公司持续扩产,21Q4沈阳一期新产能投入使用,后续储备临港+沈阳二期产能,合计是目前产能的四倍。未来,一方面产品持续往高端走,公司高单价ArF工艺涂胶显影设备即将交付,另一方面除物理清洗机外,公司同步研发化学清洗机,并且小尺寸化合物领域有望伴随国产客户同步崛起。 三、投资建议预计公司2021-2023年收入分别为6.5/10/14.5亿元,对应归母净利润0.92/1.7/2.2亿元,对应估值121/66/50倍,当前申万半导体PE(TTM)为87倍。考虑到公司作为国内涂胶显影设备龙头,具备稀缺性,并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑,随着产能瓶颈打开,公司收入体量将上一大台阶,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求不及预期,订单落地风险,研发进展不及预期。
芯源微 2021-06-28 135.00 -- -- 280.00 107.41%
302.35 123.96%
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国内中高端涂胶显影设备领导者。芯源微成立于2002年,主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。公司先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断,下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业。近年来,公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及产业化落地,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。 2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长,当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI,2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元,2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期,台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备需求快速增长,2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高,大陆首次占比(26.2%)全球第一。海外龙头垄断设备市场,国内设备国产化从0到1基本完成,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。 加速受益半导体设备国产替代加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应,芯源微作为国内该领域龙头厂商,处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例,2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破,中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升,公司有望加速受益设备国产化进程。 订单饱满,新工厂预计2021Q4部分投产,产能翻倍。当前公司在手订单饱满,高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产,届时公司产能将翻倍。定增扩产二期项目,计划总投资2.89亿元,用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。持续扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,满足业务规模快速增长需求。 定增加码前道设备,强化核心竞争力。公司不断向技术难度更高的前道设备领域拓展,2020年芯源微前道涂胶显影设备已取得上海华力、中芯绍兴等多个大客户订单及应用,单片式清洗机 Spin Scrubber 已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司拟定增不超过10亿元,其中总投资6.4亿元的上海临港项目主要用于前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机和单片式化学清洗机等高端半导体专用设备的研发与生产,进军更高端设备领域,不断强化自身在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域的核心竞争力。我们预计公司将在2021年至2023年实现收入6.09/9.13/12.64亿元,归母净利润0.81/1.31/1.64亿元,对应当前估值144.1/89.2/71.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新产品研发不及预期,下游需求不及预期。
王芳 7
芯源微 2021-06-21 130.33 -- -- 205.00 57.29%
302.35 131.99%
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一、事件概述公司发布2021年度向特定对象发行 A 股股票预案。 一、 二、分析与判断l 定增募投项目扩大产能,提升公司盈利能力公司拟定增不超过 2520万股,募集资金不超过 10亿元,用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。其中上海临港项目总投资6.4亿元,拟投入募资 4.7亿元,主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆(二期)项目总投资 2.89亿元,拟投入募资 2.3亿元,主要用于前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。两大募投项目的实施有利于公司扩充产能,并在前道先进制程设备实现进一步突破,强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,进一步提升盈利能力。 l 国产涂胶显影设备绝对龙头,受益国产替代进程加速公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,连续承担国家重大专项,产品包括涂胶显影和清洗机等,覆盖晶圆加工前道、封装以及后道小尺寸环节,客户涵盖台积电/中芯/长鑫/华天/华力等主流厂商。受益于下游厂商大幅扩产和国产替代力度加大,我们预计 2025年国内涂胶显影+清洗设备市场空间达 160亿元,公司去年收入 3亿多,国产替代空间巨大。 l 在手订单爆满,规划新增4倍产能,新产品研发加速目前公司在手订单爆满,部分订单已经排到明年,公司持续扩产,21Q4沈阳一期新产能投入使用,后续储备临港+沈阳二期产能,合计是目前产能的四倍。未来,一方面产品持续往高端走,公司高单价 ArF 工艺涂胶显影设备即将交付,另一方面除物理清洗机外,公司同步研发化学清洗机,并且小尺寸化合物领域有望伴随国产客户同步崛起。 三、投资建议预计公司 2021-2023年收入分别为 6.5/10/14.5亿元,对应归母净利润 0.92/1.7/2.2亿元,对应估值 119/65/49倍,当前申万半导体 PE(TTM)为 81倍,公司作为国内涂胶显影设备龙头,具备稀缺性,并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑,随着产能瓶颈打开,公司收入体量将上一大台阶。首次覆盖,给予“推荐”评级。 l 风险提示: 下游需求不及预期,订单落地风险,研发进展不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名