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芯源微 2021-09-17 239.00 314.00 60.14% 266.60 11.55% -- 266.60 11.55% -- 详细
事件:公司收到上交所出具的通知,上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对,决定予以受理并依法进行审核。公司此次拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。 定增申请获得受理,加强前道设备研发及产能扩充。公司非公开发申请获得上交所受理,此次非公开发行主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充,其中上海临港项目预计总投资6.4亿元,其中募集资金投入4.7亿元,主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备;沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元,募集资金投入2.3亿元,主要用于研发前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平,加速提升产品市占率。 国内涂胶显影设备稀缺供应商,加速受益国产化进程。公司是国内半导体设备稀缺供应商,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机),技术实力强劲,承担多项国家重大专项,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。受益于半导体市场景气度高涨,公司订单大幅增长,公司今年上半年实现营收3.51亿元,同比增长461.85%,实现归母净利润0.35亿元,同比增长464.05%。单看Q2,公司实现营收2.37亿元,同比+340.41%,环比+109.73%,归母净利润0.29亿元,同比+102.78%,环比增长近3倍。Q2公司延续高增长趋势,业绩环比Q1大幅增长。 展望未来,在半导体市场高景气的带动下,全球设备资本开支持续上行,根据SEMI的数据,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。 公司作为国内的涂胶显影设备龙头,有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。 在手订单饱满,新工厂四季度投产:公司设备订单充足,根据2021年半年报,公司前道涂胶显影设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单;前道晶圆加工领域用单片式清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获得批量重复订单,成功实现进口替代。另外,公司应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用,目前已经成为客户端的主力量产设备。截至目前,公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。公司根据公告的投资者关系活动记录,沈阳高端项目(一期)将于今年Q4部分投产,有望进一步满足业务规模不断增长的需求。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为6.32亿元、9.52亿元、14.18亿元,归母净利润分别为0.87亿元、1.38亿元、1.93亿元,对应每股收益为1.03元、1.64元、2.29元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:募投项目推迟的风险;国际形势出现变化风险;新产品研发与市场开拓不达预期的风险;半导体市场景气度变化风险。
王芳 1
芯源微 2021-07-22 198.50 -- -- 302.35 52.32%
302.35 52.32% -- 详细
半导体专用设备龙头,业绩跨越式增长芯源微专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。公司连续承担国家重大专项,主持制定了涂胶机、喷胶机两项行业标准,拥有优质的客户资源,成功实现了国产替代。截至2021 年4 月,公司生产设备销售累计1000 余台套;2021H1 营业收入预计超3.2 亿元,接近去年全年水平,归母净利润预计同增398.59%-543.35%;连续两年限制性股票激励计划制定高增长业绩目标,彰显公司发展信心;2021 年定增募集资金不超过10 亿元,规划新增4 倍产能打开产能瓶颈,并发力进一步突破前道先进制程设备。 国产替代背景下,半导体设备行业弹性更大半导体设备行业具有双重成长逻辑,相比集成电路其它环节发展空间更大。(1)半导体设备国产替代是大势所趋: 1)我国半导体设备国产化率整体仅为13%,贸易摩擦背景下,亟待国产替代,有迫切的需求;2)我国半导体设备市场空间大,具有半导体设备自主化的基础;3)半导体设备已成IC供应链自主化发力点,资金、政策加码扫除设备厂商后顾之忧,有助于实现跨越式发展(2)公司设备各应用领域制造厂商积极扩产,既有MEMS、化合物半导体、Mini LED 芯片领域终端需求驱动,也有先进制程国产替代背景下制造厂商的积极扩产,公司有望伴随国产客户同步崛起。 深耕涂胶显影/清洗设备市场,立足后道,开拓前道我们预计2023 年国内前后道涂胶显影设备合计市场空间将达到11 亿美元,单片式清洗设备市场空间将达到8.3 亿美元。目前我国涂胶显影及清洗设备的国产化率仅为4%/20%,广阔空间亟待国产替代,公司设备性能先进、客户验证顺利,是国内该细分市场的领先者。(1)公司立足后道先进封装领域的竞争优势,持续发力前道晶圆制造环节;公司集成电路后道及化合物、MEMS、LED 芯片制造等小尺寸领域用设备广泛应用于国内知名大厂,成功国产替代;(2)前道涂胶显影设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断,份额高达91%,公司市场份额仅为4%,未来国产替代空间广阔,公司产品已通过客户端的验证与改进,陆续获得上海华力、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单,国产替代将渡过起步期;(3)公司前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber 设备已在中芯绍兴、华力集成等多个客户处通过工艺验证,获得国内多家晶圆厂商的重复订单,成功实现进口替代,性能上达到国际先进水平。 投资建议预计公司2021-2023 年收入分别为6.5/10/14.5 亿元,对应归母净利润0.92/1.7/2.2 亿元,对应估值182/100/76 倍,当前申万半导体PE(TTM)为91 倍,以及可比公司2021 年平均PE 估值175 倍。公司2021 年PEG 预计为2.0,低于可比公司平均。考虑到公司作为国内涂胶显影设备龙头,具备稀缺性,并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑,随着产能瓶颈打开,公司收入体量将上一大台阶,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 风险提示新产品客户验证不及预期;新产品研发不及预期;市场竞争加剧;
芯源微 2021-07-02 149.60 -- -- 302.35 102.11%
302.35 102.11%
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公司公告2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元,基本达到去年全年水平,实现净利润为3100-4000万元,同比增加399%-543%,扣非净利润为2400-3300万元。 支撑评级的要点n 上半年业绩高速增长符合当前行业高景气。当前芯片供需持续紧张,主流晶圆厂负责人更公开表态紧缺态势会延续至2022年底。上游制造端积极生产和扩充产能,对于设备端的需求逐渐增加。公司在互动平台表示订单饱满且生产厂区满负荷运转。在行业高景气的带动下,公司业绩有望继续保持积极态势,上半年业绩已经达到2020年全年水平,2021年业绩有望实现高增长。 前道设备和后道设备已获大厂认可,定增项目有望加快国产替代进程。 公司的前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域的收入均有较大增长,且前道涂胶显影设备已获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单,打破TEL 对涂胶显影机的垄断;后道产品也已应用于国内多家封装大厂Fan-out 产线,成为客户的主力量产设备。2021年6月12日公司发布拟定增公告,募集资金将投入上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金,将推动前道加工设备在先进制程的突破,扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,有望加快国产替代进程和业务规模增长。 盈利预测和投资建议 结合公司的一季报和半年报,考虑到公司一季度的在手订单和股权激励情况,叠加政府补助和积极业绩增长,预计公司2021-2023年净利润分别为0.70/1.06/1.38亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧的风险;募投计划推迟的风险;国际边缘政治波动风险。
王芳 1
芯源微 2021-07-01 152.01 -- -- 302.35 98.90%
302.35 98.90%
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一、事件概述公司预告上半年归母净利润3100-4000万,同比增长399%-543%。 二、分析与判断国产涂胶显影设备绝对龙头,受益国产替代进程加速按照中值计算Q2归母净利润3600万,环比大增414%。公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长,上半年预计实现超过3.2亿收入,基本达到去年全年水平。公司产品包括涂胶显影以及清洗机,覆盖晶圆加工前道、封装以及后道小尺寸环节,客户涵盖台积电、中芯国际、长鑫、华天、华力等主流厂商。受益于下游厂商大幅扩产以及国产替代力度加大,我们预计2025年国内涂胶显影+清洗设备市场空间达160亿人民币,公司去年收入3亿多,国产替代空间巨大。 在手订单爆满,规划新增44倍产能,新产品研发加速目前公司在手订单爆满,截止上月末在手订单超过10亿,部分订单已经排到明年,公司持续扩产,21Q4沈阳一期新产能投入使用,后续储备临港+沈阳二期产能,合计是目前产能的四倍。未来,一方面产品持续往高端走,公司高单价ArF工艺涂胶显影设备即将交付,另一方面除物理清洗机外,公司同步研发化学清洗机,并且小尺寸化合物领域有望伴随国产客户同步崛起。 三、投资建议预计公司2021-2023年收入分别为6.5/10/14.5亿元,对应归母净利润0.92/1.7/2.2亿元,对应估值121/66/50倍,当前申万半导体PE(TTM)为87倍。考虑到公司作为国内涂胶显影设备龙头,具备稀缺性,并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑,随着产能瓶颈打开,公司收入体量将上一大台阶,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求不及预期,订单落地风险,研发进展不及预期。
芯源微 2021-06-28 135.00 -- -- 280.00 107.41%
302.35 123.96%
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国内中高端涂胶显影设备领导者。芯源微成立于2002年,主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。公司先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断,下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业。近年来,公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及产业化落地,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。 2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长,当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI,2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元,2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期,台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备需求快速增长,2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高,大陆首次占比(26.2%)全球第一。海外龙头垄断设备市场,国内设备国产化从0到1基本完成,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。 加速受益半导体设备国产替代加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应,芯源微作为国内该领域龙头厂商,处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例,2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破,中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升,公司有望加速受益设备国产化进程。 订单饱满,新工厂预计2021Q4部分投产,产能翻倍。当前公司在手订单饱满,高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产,届时公司产能将翻倍。定增扩产二期项目,计划总投资2.89亿元,用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。持续扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,满足业务规模快速增长需求。 定增加码前道设备,强化核心竞争力。公司不断向技术难度更高的前道设备领域拓展,2020年芯源微前道涂胶显影设备已取得上海华力、中芯绍兴等多个大客户订单及应用,单片式清洗机 Spin Scrubber 已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司拟定增不超过10亿元,其中总投资6.4亿元的上海临港项目主要用于前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机和单片式化学清洗机等高端半导体专用设备的研发与生产,进军更高端设备领域,不断强化自身在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域的核心竞争力。我们预计公司将在2021年至2023年实现收入6.09/9.13/12.64亿元,归母净利润0.81/1.31/1.64亿元,对应当前估值144.1/89.2/71.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新产品研发不及预期,下游需求不及预期。
王芳 1
芯源微 2021-06-21 130.33 -- -- 205.00 57.29%
302.35 131.99%
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一、事件概述公司发布2021年度向特定对象发行 A 股股票预案。 一、 二、分析与判断l 定增募投项目扩大产能,提升公司盈利能力公司拟定增不超过 2520万股,募集资金不超过 10亿元,用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。其中上海临港项目总投资6.4亿元,拟投入募资 4.7亿元,主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆(二期)项目总投资 2.89亿元,拟投入募资 2.3亿元,主要用于前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。两大募投项目的实施有利于公司扩充产能,并在前道先进制程设备实现进一步突破,强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,进一步提升盈利能力。 l 国产涂胶显影设备绝对龙头,受益国产替代进程加速公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业,连续承担国家重大专项,产品包括涂胶显影和清洗机等,覆盖晶圆加工前道、封装以及后道小尺寸环节,客户涵盖台积电/中芯/长鑫/华天/华力等主流厂商。受益于下游厂商大幅扩产和国产替代力度加大,我们预计 2025年国内涂胶显影+清洗设备市场空间达 160亿元,公司去年收入 3亿多,国产替代空间巨大。 l 在手订单爆满,规划新增4倍产能,新产品研发加速目前公司在手订单爆满,部分订单已经排到明年,公司持续扩产,21Q4沈阳一期新产能投入使用,后续储备临港+沈阳二期产能,合计是目前产能的四倍。未来,一方面产品持续往高端走,公司高单价 ArF 工艺涂胶显影设备即将交付,另一方面除物理清洗机外,公司同步研发化学清洗机,并且小尺寸化合物领域有望伴随国产客户同步崛起。 三、投资建议预计公司 2021-2023年收入分别为 6.5/10/14.5亿元,对应归母净利润 0.92/1.7/2.2亿元,对应估值 119/65/49倍,当前申万半导体 PE(TTM)为 81倍,公司作为国内涂胶显影设备龙头,具备稀缺性,并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑,随着产能瓶颈打开,公司收入体量将上一大台阶。首次覆盖,给予“推荐”评级。 l 风险提示: 下游需求不及预期,订单落地风险,研发进展不及预期。
芯源微 2021-06-16 111.48 -- -- 186.88 67.64%
302.35 171.21%
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事件:6月月12日公司发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟发过行股票不超过2,520.00万股(含本数)过,募集资金总额不超过10亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。 支撑评级的要点抓住上海临港区域协同发展机遇,推动实现前道加工设备在先进制程领域的突破。随着上海市积极建设科技创新中心,临港新片区吸引众多集成电路产业链上下游的优质企业,形成产业集群,可就地提供优质的供应链。公司本次募资中有4.7亿元用于临港研发及产业化项目,近项目总投资金额的73%,将助力公司研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机、单片式化学清洗机等高端半导体专用设备,强化技术优势并丰富产品结构,提升公司长期发展的核心竞争力。 扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,业务规模可加速增长。目前全球处于“芯片短缺潮”,公司产品订单正迅速上升,据公司在互动平台表示,公司订单饱满,生产厂区满负荷运转。本次募资中有2.3亿元用于高端晶圆处理设备产业化项目(二期),占项目总投资额的79%,项目建成后将有助于前道I-lie与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumpig制备工艺涂胶显影机的产能提升,突破现有厂区的产能瓶颈,供货规模有望顺利扩张。 前道设备和后道设备应用均获下游大厂认可,募资将快国产替代进程。 公司的前道涂胶显影设备已获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单,打破TEL对涂胶显影机的垄断,进一步推动实现国产替代。同时,公司的后道产品已应用于国内多家封装大厂Fa-out产线,成为客户的主力量产设备,以主流机型覆盖台积电、长电科技、中芯绍兴等知名大厂客户。我国半导体设备进口依赖度较高,本次募资将有助公司的后道先进封装及前道设备生产能力提升,满足下游厂商对进口设备的快速替代进程。 盈利预测和投资建议结合公司2021年一季报,考虑公司在手订单和股权激励情况,预计公司2021-2023年净利润分别为0.70/1.06/1.38亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险市场竞争加剧的风险;新建厂房投产计划推迟的风险。
芯源微 2021-05-13 82.30 121.40 -- 118.00 43.38%
302.35 267.38%
详细
oracle.sql.CLOB@56773220
芯源微 2021-04-30 80.40 153.68 -- 108.13 34.49%
302.35 276.06%
详细
扣非后净利润转正, 回报成果显盈利。 公司 2021年 Q1实现营收 1.13亿元,同比增长 1229.72%,环比下降 3.04%;归母净利润为 650.42万 元,同比增长 182.65%,环比增长 57.01%;扣非归母净利润为 461.02万元,同比环比均大幅扭亏。 2021年 Q1非经常性政府补助约 199.47万元, 扣非净利润 189.40万元。扣非扭亏,体现出公司经营状况更加 稳健, 自身盈利能力大幅提高,逐渐走出高门槛半导体设备企业的高 额研发投入,鲜有产出业绩的艰难时期,进入研发成果批量出货的业 绩回报期。 供不应求投入加码,利润率短期波动无碍长期走强。 公司第一季度销 售费用 0.11亿,同比增加 69.80%;管理费用 0.14亿,同比增加 53.38%; 研发费用 0.14亿,同比增加 207.96%;财务费用为负的 172.22万元, 同比增加 176.06%。说明公司面对高涨的设备需求,在大力扩张人员 规模,提高自身实力, 推动前道与更多新设备的研发工作。公司 2021年 Q1毛利率 35.89%,净利率 5.74%,较去年全年毛利率 42.58%和 净利率 14.85%有所下降。 认为主要源于商品交货节奏的差异所致, 单季度部分种类设备、部分客户出货台套数量的变化, 会导致公司毛 利率较大的波动,但认为全年仍将回归正常毛利率水平。 维持“买入”评级。 我们看好芯源微的作为受益于行业景气度提升和 国产替代需求高涨的优质半导体设备企业,有望实现快速的成长。我 们预计公司 2021-2023E 年营收分别为 5.87/9.10/12.31亿元,净利润 为 0.71/1.08/1.34亿元,对应 EPS 为 0.84/1.29/1.60元。给予 2021年 22倍 PS 估值,对应目标股价为 153.68元。
芯源微 2021-04-28 85.18 -- -- 105.00 23.27%
280.00 228.72%
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公司发布2021年一季报,实现营收1.13亿元,同比增长1229.72%;归母净利润0.07亿元,同比增长182.65%;扣非净利润0.05亿元,同比增长142.99%。 支撑评级的要点n 收入增长显著,净利润扭亏。2021年一季度营业总收入1.13亿元,同比增长1229.72%;归母净利润0.07亿元,同比增长182.65%;扣非净利润0.05亿元,同比增长142.99%。收入增长显著的主要原因是公司扩大业务规模应对半导体行业的高景气,公司订单饱满,营业收入增加。归母净利润、扣非净利润大幅增长主要是对比去年同期扭亏为盈所致。 在手订单饱满,新建工厂即将投入使用。目前全球处于“芯片短缺潮”,半导体行业景气度高涨,公司积极把握市场机遇,加大市场开拓,公司产品订单处于迅速上升期,根据公司在互动平台表示,公司订单饱满。公司新厂房按照计划将于2021年4季度投产,届时对公司产能提升有非常大的促进作用,加上现有生产厂区正在满负荷运转,排产工时进一步延长。 前道设备应用有望继续发力。公司的前道涂胶显影设备经过客户端的验证与改进,突破多个关键技术并积极应用于新产品中,获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单,打破TEL对涂胶显影机的垄断,进一步推动实现国产替代。公司的前道SpinScrubber 清洗设备达到国际先进水平并实现国产替代,打破DNS 等厂商的垄断,已经在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证,并获得多个Fab 厂商批量重复订单。 后道设备应用领域广泛,获得下游大厂认可。公司的后道产品结合了前道先进设计理念和技术,应用于国内多家封装大厂Fan-out 产线,已成为客户的主力量产设备。后道涂胶显影设备与单片式湿法设备从先进封装领域、LED 领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,以主流机型覆盖台积电、长电科技、中芯绍兴等知名大厂客户。 盈利预测和投资建议n 结合公司2021年一季报,考虑公司在手订单和股权激励情况,预计公司2021-2023年净利润分别为0.70/1.06/1.38亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险n 市场竞争加剧的风险;新建厂房投产计划推迟的风险。
芯源微 2021-03-29 79.31 -- -- 85.57 7.64%
145.58 83.56%
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公司发布2020年年报,实现营收3.29亿元,同比增长54.30%;归母净利润润0.49亿,元,同比增长66.79%;;扣非净利润0.13,亿元,同比下降13.78%。 支撑评级的要点收入快速增长。2020年,营业总收入3.29亿元,同比增长54.30%;归母净利润0.49亿元,同比增长66.79%;扣非净利润0.13亿元,同比下降13.78%。收入快速增长的主要原因是半导体行业景气度持续向好,在手订单充足。归母净利润大幅增长、扣非净利润小幅下降与销售收入增长、政府补助及理财收益增长等因素有关。 在手订单饱满。根据公司投资者关系活动记录表,公司目前订单非常饱满,排产工时较往年有大幅增加。公司现有的厂区已经是满负荷运转,同时新厂房也在建设当中,按照计划将于2021年4季度投入使用,届时对公司产能提升会起到非常大的作用。同时,关键零部件的进口不存在受限的情况,根据订单情况已经提前采取应对措施,进行了充足的备库,能保证客户订单的正常生产、排产及交付。 前道涂胶显影、清洗设备业务有望放量。前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破,技术成果已应用到新产品中,获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单及应用,打破了TEL对于涂胶显影机的垄断,进一步推动该设备从1到N的国产替代进程。前道SpiScrubber清洗设备国际领先,已经在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证,并获得多个Fab厂商批量重复订单。 后道设备应用领域拓宽。后道涂胶显影设备与单片式湿法设备,已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,下游客户覆盖台积电、长电科技、中芯宁波、厦门士兰集科、中芯绍兴、上海积塔等知名Fab厂、封测厂和特种工艺厂商。 盈利预测和投资建议结合公司2020年年报,考虑公司在手订单和股权激励情况,预计公司2021-2023年净利润分别为0.70/1.06/1.38亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险市场竞争加剧的风险;本土晶圆厂扩产推迟的风险。
芯源微 2021-03-25 82.82 -- -- 85.57 3.07%
145.58 75.78%
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国内涂胶显影设备龙头,募投项目有所延期公司近日发布2020年年报,2020年实现营收3.29亿元,同比+54.3%;归母净利润为0.49亿元,同比+66.8%;扣非归母净利润0.13亿元,同比-13.8%。计算得2020Q4单季度实现营收1.17亿元,同比-0.4%,环比-21.7%;归母净利润0.04亿元,同比-85.4%,环比-89.2%;扣非归母净利润-0.03亿元,2019Q4同期为0.21亿元。公司发布利润分配预案,计划每10股派发现金红利2元,拟合计派发现金红利1680万元,现金分红比例为34.41%。扩产计划有所推迟。 “高端晶圆处理设备产业化项目”受原定地址规划为地铁修建影响,需要迁移,进度推迟一年,预计2022年6月建成;“高端晶圆处理设备研发中心项目”受中美贸易摩擦和疫情影响,所需部分设备和材料采购受影响,由2020年10月推迟为2022年3月建成。我们下调盈利预测,预计2021-2023年公司可实现归母净利润0.63(-0.15)/0.95(-0.17)/1.45亿元,EPS0.75(-0.18)/1.13(-0.20)/1.72元,当前股价对应PE107.6/71.5/47.0倍,下调至“增持”评级。 半导体行业高景气度,各大厂商扩产动力充足据IDC预测,2020年全球半导体营收4420亿美元,同比+5.4%。2021年预计达到4760亿美元,同比+7.7%;据SEMI预测,2020年全球半导体设备规模689亿美元,同比+16%,2021年或达719亿美元,同比+4.4%。目前8寸产能供不应求,各晶圆厂扩产动力充足,有望进一步提升设备端需求。 公司技术验证合乎预期,客户拓展顺利,增长可期公司前道清洗机已达国际先进水平,成功实现进口替代,在中芯国际、上海华力、士兰集科等多个客户通过工艺验证,并获得国内多家Fab厂的批量重复订单;前道涂胶显影设备已获上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、中芯宁波、昆明京东方等多个大客户订单;涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1000余台套。公司2020年合同负债金额显著增加,达1.32亿元,表明在手订单情况良好,预计利润将在2021年释放,增长可期。 风险提示:行业景气度下滑风险、产能建设不及预期风险、市场竞争加剧风险
芯源微 2021-03-24 81.15 153.31 -- 85.57 5.19%
145.58 79.40%
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事件:3月20日,公司发布2020年年报,全年实现营收3.29亿元,同比增长54.30%;归母净利润0.49亿元,同比增长66.79%;毛利率为42.58%,较去年下降4.04个百分点;净利率为14.85%,较去年提高1.12个百分点。公司拟每10股派发现金红利2.00元,合计派发1680万元,现金分红比例为34.41%。 点评:前道设备成功入围,需求高昂供不应求。公司2020年半导体设备销售额达到3.18亿元,受益于前道设备的突破以及行业旺盛的需求,公司光刻工序涂胶显影设备营收2.36亿元,同比大幅增长111.43%,毛利率42.89%。单片式湿法设备营收0.76亿元,同比减少20.26%,主要由于在2019年贡献营收增量的去胶设备收入波动所致。公司20年共生产涂胶显影设备104台,同比增长300%,实现销售78台,库存42台;总存货4.02亿元,主要由于规模扩大,以及设备生成验证周期较长。公司在手订单十分可观,期末预收商品款为1.32亿元,较去年增加157.31%,体现出公司设备的供不应求。 规模快速增长,积极筹备资源。技术的突破与需求的高企,令公司迎来人员与规模的快速扩张期。由于人员薪酬的增加,公司2020年管理费用与销售费用分别增长67.85%和81.00%,管理费用率为17.37%,同比增加1.41个百分点;销售费用率为11.34%,同比增加1.67个百分点。公司经营活动现金流为-0.72亿元,较去年下降0.85亿元,主要源于为满足大量订单,而进行的材料采购所致。 设备景气度延续,新投入开拓新市场。2020年即使遭遇疫情影响,全球半导体设备销售额依然增长16%。大陆以中芯、华力为代表的逻辑Fab厂,以长江存储、合肥长鑫为代表的存储Fab厂,以及厦门士兰集科为代表的特色工艺Fab厂均有大规模的扩产计划,为半导体设备带来确定性需求。国际局势依然紧张,产业链自主可控,国产设备不可或缺。芯源微排除困难建设新园区,坚持研发更高端Track设备,送入客户产线验证,不断开拓新设备品类,Scrubber设备已可实现进口替代。公司去年前5大客户中4位是新晋客户,有望顺应我国产业升级科技强国的大趋势,在未来不断发展壮大。 维持“买入”评级。我们看好芯源微作为国内唯一的前道Track设备企业,有望不断突破更高端的设备市场,快速成长壮大。我们预计公司2021-2023E年营收分别为5.87/9.10/12.31亿元,净利润为0.71/1.08/1.34亿元,对应EPS为0.84/1.29/1.60元。给予2021年22倍PS估值,对应目标股价为153.68元。 风险提示:产品研发不及预期;国际形势出现
芯源微 2021-02-23 97.56 -- -- 96.20 -1.64%
95.97 -1.63%
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国内涂胶显影设备唯一龙头,立足后道,拓展前道,首次覆盖给予“买入”评级半导体行业高景气,下游晶圆厂积极扩产,同时公司技术实力强大,业务从传统的后道先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,且进一步向前道晶圆制造领域扩张,未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现归母净利润0.53/0.78/1.12亿元,当前股价对应PS25.6/15.0/9.8倍,首次覆盖给予“买入”评级。 国产涂胶显影设备迎转机,从后道向前道拓展涂胶显影设备市场稳步增长,据VLSI数据,全球后道涂胶显影设备规模2018年0.87亿美元,预计2023年将达到1.08亿美元,中国后道涂胶显影设备规模2018年达0.61亿美元,预计2023年将达到0.81亿美元;全球前道涂胶显影设备规模2018年达23.26亿美元,预计2023年将达到24.76亿美元,中国前道涂胶显影设备市场规模2018年达8.96亿美元,预计到2023年达10.26亿美元。国际龙头东京电子长期垄断涂胶显影设备市场。芯源微为国内龙头,涂胶显影设备从LED领域到集成电路后道先进封装领域已实现国产化,关键技术比肩国际龙头,前道领域涂胶显影设备已陆续向上海华力、中芯北方等客户导入验证及量产。 单片湿法设备以后道封装领域为主,清洗设备增长可期随着芯片制程的进步,对于清洗设备的技术要求和数量需求不断提升。据SEMI数据及预测,2019年全球半导体清洗设备市场规模32.8亿美元,同比增长5.8%,预计2020年达36亿美元。根据Gartner数据显示,全球半导体清洗设备行业国外厂商垄断,主要为迪恩士、东京电子、LamResearch等,2019年全球清洗设备CR4达98%。芯源微前道清洗设备已实现小批量供货,SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单,未来具备充分增长潜力。 风险提示:行业景气度下滑风险、公司工艺验证及市场开拓不及预期风险、市场竞争加剧风险。
芯源微 2021-02-02 101.75 158.67 -- 106.11 4.03%
105.85 4.03%
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芯源微出身于中科院,长期坚持涂胶显影设备的研发和生产,在后道各领域取得优异的成绩,占据中国大区25%左右的市场份额。丰沛稳定的工程师资源叠加股权激励,有利于需要具备匠心精神的精密半导体设备研发。经过长期的技术与产品积淀,公司厚积薄发,积极开发前道Track和清洗设备,有望开启更大市场空间。 需求侧:大陆半导体产业崛起,设备新需求凸显。我国的半导体产业受益于产业转移与技术提升,在全球的占比不断提升。新产品新技术相继涌现,推动半导体设备需求增长:LED/化合物Track可助力MicroLED与第三代半导体发展;后道Track受益于高密度先进封装以及MEMS等特色工艺的需求放量;前道Track紧跟晶圆企业的快速扩产步伐,需求火热;清洗工艺影响先进制程良率,重视程度日益渐增。 供给侧:日系厂商强力垄断,国内企业已有突破。全球主流涂胶显影领域企业稀少。后道Track领域,芯源微已成重要玩家;前道Track领域,东京电子领头;清洗设备领域,日系企业占据3/4市场。芯源微不断攻坚克难,陆续通过了前道Barc涂胶设备、前道清洗设备以及I-lineTrack的联机认证。公司未来将不断开发更高端设备,进入巨头垄断的前道市场,分享行业扩张的红利。 国产设备需求高涨,芯源微乘势向上突围。国内晶圆厂未来三年预计将投资4400亿元扩建产线,芯源微的Track、清洗与其他设备市场需求可观。国家高度关注产业链供应链自主可控,半导体设备自立自强已成行业共识。芯源微有望抓住产业扩张的契机,与上下游企业携手并进,突破高端设备壁垒,开启广阔市场空间。 首次覆盖,给以“买入”评级。我们看好公司产品与技术的向上突破,预计前道设备的出货将带来大量营收贡献。预测公司2020至2022年营收分别为3.22、6.04、9.34亿元,EPS分别为0.60、0.98、1.64元,6个月目标股价为159.06元/股。 风险提示:产品研发不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测与估值判断不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名