事件概述： 公司发布2022年半年度业绩预告：预计22H1营收约19.7亿元，YoY+47.1%；新增订单约30.6亿元，YoY+62%；预计同期归母净利为4.2-4.8亿元，YoY+5.89%至+21.02%；预计同期扣非归母净利为4.1-4.5亿元，YoY+565.42%至+630.34%。 经测算，Q2营收预计为10.21亿元，YoY+39%，归母净利为3.03-3.63亿元，YoY+17%至+40%，扣非归母净利为2.24-2.64亿元，YoY+339%至+418%。 克服疫情影响，Q2业绩维持高增 1）Q2维持Q1高增态势：22Q1公司营收9.49亿元，YoY+57%，扣非归母净利1.86亿元，YoY+1578%，22Q2公司面对疫情采取多种措施保障生产，实现单季营收YoY+39%，扣非归母净利YoY+339%至+418%，仍实现高速增长。2）公司进入业绩加速期：16-21年公司营收CAGR为38.5%，而22Q1/Q2公司营收增速达到57%/39%，高于过去5年平均增速，也高于21Q1/Q2营收增速46%/30%。22H1公司新签订单30.6亿元，YoY+62%，仍显现良好成长性。3）盈利能力持续提升：21Q1-22Q1公司毛利率分别为40.9%/43.5%/43.3%/44.7%/45.5%；据预告，公司22H1毛利同比仍实现大幅增长。 CCP刻蚀市占率持续提升，ICP刻蚀趋于成熟 1）CCP：21年CCP刻蚀设备付运298腔，同比增40%，产品批量使用于国内外一线客户的IC产线，在部分客户市占率已进入前三。在先进逻辑方面，公司成功取得5nm及以下产线的重复订单，存储电路方面，公司设备在64层、128层3D NAND产线得到广泛应用，该产品有望伴随3D NAND工厂产能爬升而实现稳步增长。此外，针对成熟工艺高景气，公司于21M6推出首台8寸CCP刻蚀，有望充分把握功率半导体等领域的需求景气。2）ICP：公司ICP设备已在超过15家客户产线的100多个ICP刻蚀工艺上进行验证，在部分工艺已实现量产。公司在ICP设备上已顺利交付180台反应腔，其中21年付运134腔，同比增235%。 MOCVD有望充分把握MiniLED和第三代半导体高景气 22Q1公司MOCVD收入0.42亿元，YoY-69%，主要系新签署的MiniLED MOCVD规模订单在Q1尚未确认收入。1）蓝光照明及LED外延：公司蓝光照明PrismoA7以及深紫外LED外延片PrismoHiT3产品，持续服务客户。2）MiniLED：公司用于MiniLED量产的MOCVD设备Prismo UniMax21年已收到订单超过100腔，有望在22年贡献收入，此外公司还在开发针对MicroLED应用的MOCVD设备。3）第三代半导体：公司研发的GaN功率器件用MOCVD设备，目前已交付国内外领先客户验证，同时启动了碳化硅外延设备的研发。当前第三代半导体材料厂商大举扩产，有望强劲拉动对公司相关MOCVD设备的需求。 募投项目和新设备布局打开长期发展空间 21年公司完成82亿元的定增项目，用于3大项目。其中临港基地主要承担现有产品的改进升级，22M4临港厂房完成结构封顶；南昌基地主要承担较为成熟产品的大规模量产，至22M6 14万平米的基地已全面封顶，计划于2022年内陆续投入生产；总部及研发中心则承担更高端的ICP、CCP、MOCVD设备研发，以及HPCVD、导体薄膜LPCVD、ALD、EPI等设备的开发。此外，公司21Q1完成对睿励仪器1亿元的增资事项，使得公司得以进入检测设备领域。综合来看，公司通过募投和外部入股的方式，有望拓宽公司产品范围，打开长期发展空间。 投资建议我们维持对公司2022/23/24年归母净利11.8/15.4/19.4亿元的预测不变，对应PE为58/45/35倍，考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD设备领军企业之一，技术实力国内领先，维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户处产品验证不及预期。

国产SoC龙头厂商，多元产品布局拉动公司业绩高增。公司是国内领先的SoC龙头厂商，通过20年发展，经历了从大音频到、大视频、大软件及大感知的转型。公司产品主要为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片、以及技术服务，其中智能应用处理器芯片占据公司8成以上营收占比，2021年占比达83.74%，主要应用于消费电子和智能物联两大应用领域，分别包括商业、办公、汽车、工业等领域以及扫地机器人、智能家居、平板电脑等智能硬件产品。公司SoC产品种类丰富，下游低中高市场全覆盖，伴随产品由to C向to B转移，公司营业收入从2019-2021年连续三年取得29%的年复合增长，公司净利润实现46%的年复合增长。公司下游市场广泛，能够受益于新兴市场爆发带来的直接需求拉动，伴随新品不断迭代，看好公司在未来的持续快速发展。 AIoT下游市场爆发，万物互联带动公司进入“新硬件十年”。伴随5G、AI等新兴技术的发展，新一轮的数字转型催生下游数据场景呈指数级增长。大数据带来的AIoT万物互联以及AI云计算等应用拉动智能家居、汽车电子、智能工控等诸多领域需求爆发，多样化及分散化的场景也大大拉动了对上游IC设计的需求增长。公司作为国内SoC龙头厂商，紧跟下游需求发展产品矩阵布局全面：公司于2014年推出基于A17的旗舰芯片产品RK3288；2016年推出6核64位的旗舰产品RK3399；2017年宣布RK3399的Linux系统开源；2018年推出首款AI芯片RK3399Pro以及RK1808；2019年推出车规级和工业芯片RK33558M/RK3358J；2020年新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世，人工智能通用处理器RK365X系列芯片研发完成并顺利量产；2021年推出RK3588并于2022年顺利量产，作为目前国内顶配高端AIoT芯片，产品面向八大下游场景，伴随方案陆续成熟落地，公司将不断巩固自身在国内高端AIoT市场的领先地位。 RK3588落地AIoT大厦成型，高算力产品打开公司广阔成长舞台。公司新发布RK3588系列产品，作为国内目前顶配AIoT芯片，采用先进8nm制程。目标落地ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等八大方向市场。在CPU方面公司选用4颗ARM Cortex-A76大核和4颗ARM Cortex-A55小核共同组成八核心处理器，除公司上一代旗舰RK3399 Pro外，竞争厂商产品中仅有海思Hi3559A V100和晶晨A311D芯片使用了ARM A7X系列CPU内核，但无论从内核数量、主频频率还是内核型号上，RK3588均处在领先地位。同海外大厂相比，RK3588已达到国际一线厂商次级旗舰产品实力，音视频与显示方面甚至更加突出，因此高拓展性方面带来更多可能。目前RK3588在数个下游场景推进顺利，我们判断伴随下半年客户陆续落地，公司将受益于下游市场增长以及自身新品增量叠加，带动业绩快速提升。 投资建议：考虑到公司作为国内SoC领域龙头厂商，我们预计2022/2023/2024年净利润分别为8.33/11.76/15.65亿元，对应PE为41/29/22倍,公司是大陆SoC行业龙头厂商，在国产化大背景下，下游需求旺盛，新品推出产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件：市场竞争加剧风险，下游需求下滑风险，上游原材料涨价风险，新产品出货不及预期风险，研报使用信息更新不及时。

国产FPGA芯片行业领先厂商，技术实力出众。公司是国产FPGA行业领先厂商，也是目前A股FPGA行业稀缺性标的。公司成功构建了ELF系列、EAGLE系列、PHOENIX系列以及FPSOC系列FPGA芯片和TangDynasty系列FPGA专用EDA软件的产品生态，产品覆盖从几十、几百K的CPLD到400K的中高端FPGA芯片，最高已经开发了支持高达600K逻辑阵列容量的PHOENIX FPGA 架构，正在开发支持1KK 以上级别逻辑容量。公司是国内极少数通过多家国际领先通信设备商认证的合格供应商之一，公司的TangDynasty软件是应用于多个行业的全流程自主开发FPGA专用EDA软件。根据Frost&Sullivan数据，以出货量口径统计，2019年公司FPGA芯片在中国市场排名第四，在国产品牌中排名第一。2020年公司产品出货量突破两千万颗、2021年出货量超过3800万颗，保持快速增长。 FPGA市场快速增长，国产替代空间广阔。FPGA 芯片凭借其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，下游细分市场非常丰富，主要应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。伴随下游应用市场对于低功耗、可编程、低成本以及开发周期短等要求愈发重视，FPGA市场增长明确，发展空间广阔。2021年全球FPGA市场规模超80亿美金，中国大陆FPGA芯片市场规模达到170亿元，预计到2025年我国FPGA芯片市场规模将达到330亿元以上。全球FPGA芯片市场由Xilinx、Altera、Lattice占据主要份额，而我国FPGA芯片市场也主要由国际领先厂商占据领先地位，根据Frost&Sullivan统计，以出货量口径统计，2019年中国市场份额排名前三的供应商占据85.2%的市场份额，安路科技排名第四，国产第一。在国产替代背景下，国产FPGA芯片厂商技术实力不断追赶，以安路科技、同创、复旦微电为代表的国产FPGA厂商替代空间广阔。 布局卡位打造软硬件生态体系行业壁垒较高，公司未来成长逻辑清晰。公司立足于中低端CPLD产品起步，产品从几十、几百K的高性价比产品到目前400K的中高端产品全覆盖，客户积累深厚。公司采用软硬件协同模式，软件配套构建良好生态，其自主开发的FPGA专用EDA软件拥有较高技术水平，是国内目前拥有最多客户的国产EDA厂商，可以立足于广大的客户群体，不断反馈完善自身软件和配套的生态体系，打造自身软硬件护城河。正是因为FPGA芯片行业需要厂商同时具备较高的硬件芯片设计能力以及软件开发能力，行业进入壁垒较高。公司作为目前国产FPGA芯片行业的领先厂商，立足FPGA行业快速增长，拥有广阔国产替代空间，提前布局卡位未来竞争优势明显，稀缺性成长性兼备，伴随中高端产品放量，未来成长逻辑清晰。 投资建议：预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为12.08、18.76、27.93亿元，对应PS为20、13、9倍，公司主打民用FPGA市场，在FPGA领域拥有较高技术及客户积累，在下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产FPGA替代，行业成长性、稀缺性兼备，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件：1）FPGA市场需求及景气度可能不及预期；2）上游原材料涨价风险；3）研报使用信息更新不及时；4）新品研发不及预期；5）行业竞争风险。

成立近十载，聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。自2012年成立，公司始终专注于半导体激光行业，目前公司已建成3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线，同时拥有一套完整从外延生长、晶圆制造，到封装测试、可靠性验证的专业设备，主要产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁。同时，公司以苏州半导体激光创新研究院为“平台”，以高功率半导体激光芯片为“支点”，“横向扩展”至VCSEL芯片及光通信芯片，“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品，不断增强规模与竞争优势。2021年公司实现营收4.3亿元，2018-21年的CAGR达66.8%，22Q1实现1.1亿元，同比+43.6%；2021年归母净利润达1.2亿元，同比+341%，22Q1达0.3亿元，同比+45.7%。随着规模效应显现，加上高功率巴条芯片和VCSEL芯片等高毛利产品营收占比提升，盈利能力亦持续增强，2021年毛利率达到52.8%，同比+21.5pct，净利率达到26.9%，同比+16.3pct；22Q1毛利率50.2%，净利率24.7%，同比基本持平。 国产半导体激光芯片第一股，高功率半导体激光芯片国内市占率第一。高功率半导体激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各方面都具有明显优势，主要作为固体和光纤激光器的泵浦源进行应用，也可直接应用于焊接、激光剥离和退火、激光雷达等领域。据Strategies Unlimited预测，2019-2025年全球高功率半导体激光器的市场规模将从16.4亿美元增长至28.2亿美元，CAGR达到9.4%。目前我国已突破激光器大部分器件制造技术，但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口。公司已实现最大输出功率达30w的单管芯片商业化应用，打破国外技术封锁，在国内高功率半导体激光芯片的市场占有率达13.4%，在全球市场的占有率约为3.9%，市占率位居国内第一。为满足客户国产替代需求，公司投资5亿元建设苏州半导体激光创新研究院扩建产能，建成后半导体激光芯片及模块产能将提升5-10倍，大幅提升规模竞争力。 拓展VCSEL芯片和光通信芯片，打造未来新增长点。为进一步扩大业务规模和增强产品竞争力，公司将产品线扩展至VCSEL芯片和光通信芯片。其中，VCSEL芯片主要面向激光雷达和3D传感应用，公司于2018年成立VCSEL事业部并开始建立6寸生产线，成为国内少数具备VCSEL芯片量产制造能力的厂商，2021年已实现部分高效率VCSEL订单落地并量产交付。光通信芯片是光器件的核心元件，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺产线，具备光通信芯片的量产制造能力。随着智能驾驶对激光雷达搭载需求的提升、3D传感在消费电子领域的应用增多以及数据中心对光通信基础设施的推动，公司凭借在半导体激光芯片制造领域的技术优势，逐渐导入新客户、新市场，有望将VCSEL芯片和光通信芯片打造成未来新的增长点。 投资建议：预计2022-24年公司实现归母净利润1.9/2.7/4.0亿元，对应PE分别为65/45/30倍，2022年可比公司平均PE为47倍，考虑到公司在国内高功率半导体激光芯片行业的稀缺性，以及切入VCSEL芯片和光通信芯片带来的长期增长潜力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示事件：技术迭代升级不及预期；订单交付进度不及预期；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险；市场需求/规模测算不及预期风险等

事件：公司5月11日晚发布2022年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予限制性股票总量为125.788万股，占草案公告时公司股本总额的1.26%，此次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，授予价格为22.01元/股。 股权激励凝聚核心骨干，彰显公司长期发展信心。（1）业绩考核目标：公司此次激励计划的考核年度为2022-2024年三个会计年度，每个会计年度考核一次，以2021年业绩为基准，2022/2023/2024年的业绩考核目标分别为营业收入增长率或净利润增长率不低于15%/50%/100%，对应2022-2024年营收目标分别为5.03亿元、6.56亿元、8.74亿元，对应2022-2024年扣非后归母净利润目标分别为1.46亿元、1.91亿元、2.54亿元。（2）摊销费用：公司假设2022年6月初授予限制性股票，本次限制性股票激励计划将产生摊销总费用1938.58万元，2022-2025年分别费用摊销686.67万元、799万元、356.02万元以及96.89万元。（3）激励对象：本次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干。我们认为此次股权激励计划的实施将有利于激发公司管理团队的积极性，绑定本部及皋鑫等子公司核心技术人员，同时彰显公司内部管理者对公司未来发展的信心。 产业链一体化发展顺利，未来成长路径清晰。公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片，并购下游分立器件厂商打开成长空间。（1）小尺寸硅材料：目前公司已完成研磨硅片扩产以及单晶硅棒扩产项目，大大增加了公司在3-6英寸小尺寸硅材料领域的产能规模，进一步提升了公司的盈利能力。此外公司积极开拓海内外市场，以扩大产能的高效利用，目前公司产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力；（2）8英寸硅片：公司募投项目进展顺利，截至21Q1已完成厂房建设与设备安装调试等工作，后续将有望顺利通线。在8寸硅抛光片领域，公司技术积累多年，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局；（3）分立器件领域:公司纵向延伸投资布局，设立合资公司江苏皋鑫，布局功率器件板块业务。皋鑫是专业生产半导体功率芯片及器件的国家高新技术企业，具有国际先进水平的的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线，目前计划通过新建厂房来完成产能的扩建，并积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，进一步丰富公司产品类型，创造新的利润增长点，提升公司可持续发展能力和核心竞争力。公司投资皋鑫后，将纵向拓展业务布局，进一步提升产业链竞争力，打造全产业链业务平台。 投资建议：预计公司2022-2024年将实现归母净利润1.77亿元、2.47亿元、3.06亿元，对应PE为25倍、18倍、15倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平出色，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时。

事件概述： 公司发布2021年报：全年实现营收8.29亿元，同比+152%，归母净利0.77亿元，同比+58%，扣非归母净利0.64亿元，同比+391%，三大指标均位于预告中值附近。经测算，公司21Q4实现营收2.83亿元，环比+44%，同比+142%，该季归母净利为0.23亿元，环比+28%，同比+475%，对应扣非归母净利为0.18亿元，环比+11%，同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头，充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长，主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气：自20Q4以来的半导体缺芯，促使晶圆厂开启新一轮扩产潮，带动对上游设备的需求。国产替代：我国涂胶显影设备市场中，91%的份额由TEL垄断，芯源微份额为4%，提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显，充分受益于国产替代景气：1）前道涂胶显影设备，获得了多个大客户订单；2）前道物理清洗设备，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单；3）后道先进封装相关设备，已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备；4）小尺寸设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期，在手订单饱满 1）前道涂胶显影领域，公司offline、I-line设备进入批量销售阶段，KrF设备通过客户ATP验收；2）前道清洗领域，公司已掌握28nm节点的核心技术，主要客户为国内一线Fab厂，有望伴随大客户扩产持续放量；3）先进封装领域，公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户，22年有望进一步开拓海外市场；4）小尺寸领域，公司已覆盖国内LED的一线厂商，伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产，其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告，21年前三季度，公司在手订单13.3亿元，前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底，公司合同负债近3.5亿元，较20年底增166%，存货则达9.4亿元，其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元，库存近6千万元：相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即，产能扩张护航高速成长 1）IPO募投项目：据公司公告，公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用，带来产能增量；2）21M6增发项目：公司计划募资不超过10亿元，分别投向沈阳二期和上海临港项目，沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备，临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加，一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇，一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期（原预测值6.5亿元），且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升，我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元（原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元），调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元（原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元），对应PS为10/8/5倍，参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍，公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固，维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

近一月公司MCU 代表产品零售价格坚挺，近一周价格整体稳定：2021-2022年，贡献公司业绩增量主要为MCU 业务，我们定期重点跟踪公司MCU 产品中54款的零售端价格变化趋势，以期跟踪公司MCU 业务变化情况。此外，公司作为大陆32位MCU 龙头，价格变化也反映了行业整体景气度情况。近一个月内（2022/2/6-2022/3/6），M23、 M3、M4系列产品的零售价格坚挺、月中基本无波动，反映出公司MCU 产品及MCU 行业依然保持较高景气度。分产品看：1）M23系列：全系列定位低端，跟踪的5种产品型号中，近一个月价格坚挺、月中无波动。2）M3系列：高中低端均有应用，跟踪的25种产品型号中，近一个月仅1款产品价格有所下降。其中5款高端产品价格坚挺、月中无波动，9款中端产品中仅1款降价，11款低端产品价格稳定。3）M4系列：主打中高端产品，跟踪的型号数量为24款，高端+中端型号有21款，低端型号只有3款，其中仅3款产品降价，还有1款大幅提价。9款高端产品中仅2款价格下降，12款中端产品中仅1款价格下降，3款低端型号中有1款提价，提价幅度超110%。近一周（2022/2/27-2022/3/6），M23、M3、M4总计54款产品，其中2款型号的零售价格上升，仅2款价格下降，价格整体稳定。分产品看：1）M23系列：跟踪的5款低端型号中，近一周价格无波动。2）M3系列：统计的25款产品中，有1款提价。其中5款高端型号+9款终端产品，价格稳定，11款低端型号中有1款提价。3）M4系列：24款产品，有2款降价、1款提价。其中9款高端产品中有2款降价，12款中端产品有1款提价，3款低端产品的价格稳定。 近一月车规市场再添一将，NAND 通过车规认证，Nor、MCU 进展顺利。1）车规NAND：今年2月，GD5F 全系列国产化SPI NAND 通过车规级认证，是对公司NOR 产品的有效扩展。根据IHS 数据，汽车存储芯片中NAND 占比超25%，市场规模近10亿美元。2）车规Nor：目前公司Nor 车规级产品覆盖2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐，并已在多家汽车企业批量采用。汽车是Nor 行业第三大下游应用，占市场份额的比例超过18%，仅次于通讯和消费电子，车规级NOR 将持续推动公司Nor 业务增长。3）车规MCU：2021Q3，GD32A 系列车规级MCU 产品已通过认证，主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片，现处于客户测试阶段，预计年中量产，下半年开始产生营收。汽车是MCU 第一大下游应用，占MCU 市场份额35%，海外7家龙头占据全球95%市场份额，大陆自给率极低，公司产品将有效支撑部分大陆需求，并持续贡献公司增长动力。详情请见2022/2/28发布的报告《兆易创新：全系列SPI NAND 通过AEC-Q100车规级认证，持续看好车规业务发展》。 董事长已减持1.6%，上周提前终止减持计划，且12个月内将不再减持。2022/3/4公司发布公告，朱一明先生提前终止减持计划，在减持计划实施期，从2021/12/3-2022/3/1朱一明先生通过大宗交易方式共减持1065.46万股，约占总股本1.6%（原预计减持不超过减持前总股本的2%），本次减持后持股6.86%，减持后控股权、实际控制人不发生变化。根据公司2022/1/29发布的公告，朱一明先生承诺接下来12个月内将不再减持。 我们再次强调公司作为大陆存储+MCU 行业双龙头，2022年将持续受益“国产化”+“产品结构优化”双逻辑。1）Nor 业务，全球第三、大陆龙头，存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。2）MCU 业务，大陆32位龙头，持续受益本土低自给率，产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。3）DRAM 业务，大陆自给率极低，自研发展迅速。根据公司公告，预计22年自有品牌采购代工8.6亿，代销dram 采购10.8亿；21年1-11月自研采购代工实际金额仅1.89亿，同比实现飞跃增长。按照晶圆代工占总制造成本的75%、毛利率30%计算，对应营收16亿元，自研快速发展。详细请见2022/1/24发布的报告《兆易创新：2021完美收官，“国产化+产品结构优化”仍是2022主逻辑》。 投资建议：预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元，对应PE 为43/31/25倍，考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和Nor 景气度可能不及预期，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。

一、事件概述 10月30日，2021年前三季度公司实现营业收入52亿元，同增76%，归母净利润7.3亿元，同增1543%。 二、分析与判断 三大业务持续进阶，Q3业绩大幅增长 2021年前三季度公司实现营业收入52亿元，同增76%，归母净利润7.3亿元，同增1543%；其中Q3单季实现营业收入19亿元，同增52%，环增4.4%，归母净利润3.0亿元，同增2075%，环增16%。业绩增长主要系下游需求旺盛，公司分立器件、集成电路、发光二极管业务持续进阶，产能利用率同比大幅增长所致。 产能进展迅速，2022Q4有望实现6万片12寸产能 公司现有士兰集成5/6寸产能约21万片/月，士兰集昕8寸产能约6万片/月。士兰集科12寸产能持续扩张，预计到今年年底有望实现月产4万片，并争取在2022Q4形成月产6万片的目标。公司目前已在汽车、工业、家电等领域实现IGBT产品布局，在下游高景气的带动下，有望凭借IDM模式，实现业绩的持续提升。 三、投资建议 我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为9.5/12.2/15.0亿元，对应PE为92/72/58倍，考虑功率半导体高景气，以及公司未来产能扩张、产品结构优化，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021/10/28公司发布21年三季报，前三季度实现营收8.91亿元，归母净利润3.12亿元。 二、分析与判断扣除股权激励费用业绩逾倍增长，净利率同比+9pct1）前三季度：实现营收8.91亿元，同比+95.82%，归母净利润3.12亿元，同比+91.46%，扣非归母净利润2.58亿元，同比+60.96%。毛利率60.99%，同比-2.52pct，净利率34.98%，同比-0.8pct。同期股权激励费用为8833万元，扣除此影响，归母净利率为4.00亿，同比+118.13%，扣非归母净利率3.46亿，同比+91.50%，净利率44.89%，同比+9.11pct。此外，前三季度投资收益3142万元、增加公允价值变动1443万元，在扣除股权激励费用的基础上扣除此影响，归母净利润3.54亿元，同比+93.52%，业绩增速与营收增速基本匹配。2）Q3单季度：实现营收4.06亿，同比+165.36%，环比+26.67%，归母净利润1.57亿元，同比+285.29%，环比+26.61%，扣非归母净利润1.40亿元，同比+252.28%，环比+41.41%。毛利率62.29%，同比+1.54pct，环比+1.48pct，净利率38.63%，同比+12.02pct，环比-0.29pct，略微持平。 信号链稳健增长，毛利率较为平稳信号链产品前三季度营收7.14亿，占总营收的比例为80%，同比+61.69%，主要得益于市场的开拓和公司新产品的投放。毛利率63.90%，2020年全年、2021Q1、2022H1毛利率依次为62.50%、60.12%、62.17%，较为平稳，略微有所波动主要因下游相关应用领域产品种类需求波动导致。Q1/Q2/Q3单季度营收依次为1.49/2.66/3.00亿元，同比+18.63%/57.68%/103.39%，环比+44.66%/78.52%/12.78%。 电源模拟芯片环比翻倍增长，毛利率环比提升电源模拟芯片前三季度营收1.77亿，占总营收的比例为20%，同比大幅增长1240.97%，主要得益于线性稳压电源、电源监控等产品逐步量产。同期毛利率49.18%，2020年全年、2021Q1、2021H1毛利率依次为29.24%、42.37%、46.48%，毛利率逐步提升。Q1/Q2/Q3单季度营收依次为0.19/0.52/1.07亿元，Q2/Q3环比+174%/102%。 三、投资建议预计21-23年公司归母净利润分别为4.8/6.7/9.0亿元，对应估值分别为130/93/69倍，考虑模拟公司产品生命周期长、壁垒高，一旦业务起量成长确定性高，维持“推荐”评级。 四、风险提示：产品料号开发进度不及预期，新料号客户推广进度不及预期。

一、事件概述 2021/10/27公司发布21年三季报，前三季度实现营收20.73亿元，归母净利润5.42亿元。 二、分析与判断 Q3单季度业绩受股权投资拖累，实际经营业绩大幅增长 1）前三季度：实现营收20.73亿元，同比+40.4%，归母净利润5.42亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润1.65亿元，去年同期亏损0.45亿元。同期股权支付费用为1.83亿元，去年同期为0.61亿元，扣除此影响，归母净利润为3.48亿元，同比+2075%。同期投资收益和公允价值变动互相抵消。前三季度，毛利率42.68%，同比+7.9pct，净利率26.13%，同比+7.37pct。2）Q3单季度：实现营收7.34亿元，同比+47.45%，归母净利润1.45亿元，同比-8.02%，环比-44.02%，扣非归母净利润1.03亿，去年同期亏损0.86亿，环比+101.96%。归母净利润主要受投资中芯国际股票影响，去年同期相关收益为1.56亿元，今年亏损0.14亿元，不考虑此影响，公司归母净利润同比大幅增长7850%。同期毛利率43.31%，同比+6.85pct，环比-0.19pct，净利率19.77%，同比-11.95pct，环比-15.43pct。 刻蚀设备营收翻倍，MOCVD毛利率大幅度改善 前三季度刻蚀设备营收13.52亿元，同比+99%，毛利率43.97%。Q3单季度营收4.94亿元，同比+132%。前三季度MOCVD营收3.04亿元，同比-24%，主要受下游景气度及今年新签mini订单尚未发货影响。毛利率32.21%，同比大幅度提升，相较今年上半年提高1.44pct。Q3单季度营收0.84亿元，同比-46%。持续关注下游新兴市场mini led、GaN/SiC化合物半导体扩产情况及公司订单确认情况。 Q3单季度合同负债环比翻倍，新签订单大幅增长 公司公告，合同负债21Q1/Q2/Q3分别为4.58/4.33/8.93亿元，Q3单季环比翻倍。前三季度新签订单35.2亿元，同比超过110%，H1新签订单为18.89亿，Q3单季度为16.31亿，增幅显著。印证公司产品需求旺盛，增长潜力充足。 三、投资建议 预计21-23年公司归母净利润分别为7.1/8.5/10.5亿元，对应估值分别为157/132/107倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 募投项目产能扩张不及预期，MiniLED起量不及预期。

一、事件概述 10月27日，公司发布2021年三季报，2021年前三季度公司实现收入26.9亿元，同增60%，归母净利3.9亿元，同增13%。 二、分析与判断 Q3业绩环比实现较大增长 2021年前三季度公司实现收入26.9亿元，同增60%，归母净利3.9亿元，同增13%；其中21Q3单季实现收入8.9亿元，同增17%，归母净利1.5亿元，同增11%，环增23%，扣非归母净利1.3亿元，同增10%，环增33%，主要系国产替代加速，新产品和新客户开拓所致。 下游密集扩产、公司稀缺成长兼备、研发优势构筑强大护城河 全球缺芯，晶圆厂密集扩产带动材料需求提升，且制程越先进，前驱体需求量价齐升。富士经济预测2024年全球前驱体市场规模将超20亿美元,是公司前驱体业务2021年年化收入的18倍,成长空间广阔。而前驱体生产基本被德国默克/法液空/美国Entegris等海外企业垄断，公司是唯一国产供应商。公司客户包括三星/美光/海力士/台积电/中芯国际等国内外芯片巨头,通过与国际龙头合作进行先进制程的原创性开发,保持技术代际领先。国内方面引进海外成熟经验抓住国产替代机遇加速导入,凭借baseline获得高份额,同时海外龙头客户先进制程体量大,开发费用已得到有效摊销，具备显著成本优势。 三、投资建议 我们预计2021/22/23年公司归母净利为6.07/8.48/12.35亿元，对应PE为59/42/29倍，参考当前申万半导体68倍PE(TTM)，考虑到公司作为国内半导体材料平台龙头，稀缺与成长兼备，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述 2021年10月27日公司公告，2021年Q3单季实现营收27亿，同比+77%。 二、分析与判断 MCU单季营收与21H1相当，Q3业绩大超此前我们预期 1）21年Q3：实现营收26.9亿，同比+77%，环比+32。毛利率50%，同比+9pct，环比+6pct，主要是提价影响。归母净利润8.6亿，同比+178%，环比+78%。净利率32%，同比+12pct，环比+9pct。 2）前三季度：实现营收63.3亿，同比+99%。毛利率44%，同比+3.65pct。归母净利润16.5亿，同比+145%。 MCU：大陆32位龙头，Q3营收超两倍增长，预计明年工业放量 1）21Q3实现营收8.0亿元，同比大增222%，与21H1体量相当，已步入发展快车道。 2）大陆32位龙头，中高低端内核全面覆盖，料号近400种（对标海外近千种，大陆普遍少于100种），大市场+低自给率，叠加贸易摩擦+缺货潮，公司迎来发展黄金窗口期。 3）2020年公司产品大多用于扫地机器人等消费电子市场，未来进一步拓展工业、汽车。 4）海外MCU龙头业绩会上普遍表示，景气可以维持至2022 年，乐观至2023年。 5）产能端，包括华虹、台积电等积极扩产可能带来产能增量，叠加先进制程往55nm进步，带来单晶圆切割数量的增加。 NOR：大陆龙头、全球第三，行业高景气叠加产品升级带来稳健增长 1） 存储业务（含DRAM）实现营收16.7亿，同比增长77%。 2） 海外MCU龙头业绩会上普遍表示，景气看到2022年，乐观有望持续至2023年。 3） 产能有保证：大陆代工厂包括华虹等扩产有望带来产能增量，叠加制程持续从65nm向55nm转换，带来单晶圆切割数量的增加。 DRAM： 自研：DDR4正在爬坡，17nm DDR3正在自主研发，明年有望贡献业绩。 三、投资建议 公司21Q3业绩超过此前我们预期，我们上调公司21-23年归母净利润至24/35/47亿元，对应PE为41x/28x/21x，参考SW半导体2021/10/27PE（2021）估值61倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述 10月21日公司公告2021年前三季度公司实现营业收入11.0亿元，同增65%，归母净利润3.1亿元，同增208%。 二、分析与判断 业绩大幅增长，产品结构优化利润率持续提升 2021年前三季度公司实现营业收入11.0亿元，同增65%，归母净利润3.1亿元，同增208%；其中21Q3单季实现营业收入4.2亿元，同增50%，环增17%，归母净利润1.4亿元，同增199%，环增37%，毛利率环比继续提升2pct至42%，主要系客户出货增加，产品结构优化，利润率提升所致。 IGBT进展顺利&产能扩张，助力未来业绩增长 公司IGBT产品进展顺利，已进入工控、光伏、家电等多个领域，并实现向多家知名企业供货。展望明年来看，随着华虹无锡12寸工厂新产能的持续扩张，公司在主要代工厂的产能预计还将稳步提升。据中报披露，公司在海内外将各新增一家代工厂，目前已实现产品的首批流片，产能扩张叠加产品结构优化，助力公司未来业绩增长。 三、投资建议 根据三季报披露情况，我们上调盈利预测，预计2021/22/23年公司归母净利润为4.3/5.2/6.3亿元（前值为3.9/4.6/5.9亿元），对应PE为45/38/31倍，参考当前申万半导体67倍PE（TTM），考虑到公司产能扩张叠加产品结构优化，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

前瞻战略眼光&优秀管理能力并举，成为国内半导体材料平台龙头公司以阻燃剂起家，通过收购UP 化学/LG 化学资产/科特美/科美特/华飞电子,切入SOD&前驱体/面板彩胶/面板正胶/电子特气/硅微粉领域,已成国内电子材料平台龙头。整合有效业绩快速增长,2020年营收/归母净利为22.7/4.1亿元,近5年CAGR 高达26%/57%。 半导体材料：下游密集扩产、公司高度稀缺、研发优势构筑强大护城河前驱体&SOD:a)行业β:晶圆厂密集扩产,需求量价齐升。全球缺芯&国产替代促使晶圆厂密集扩产,且制程越先进单位用量和单位价值越高,带动前驱体需求量价齐升。富士经济预测2024年全球前驱体市场规模将超20亿美元,是公司前驱体业务2021年年化收入的18倍,成长空间广阔。b)公司α:1)聚焦半导体卡脖子关键材料领域,具备高度稀缺性。 科技战背景下部分逻辑芯片用前驱体已经断供,而前驱体生产基本被德国默克/法液空/美国Entegris 等海外企业垄断,公司是唯一国产供应商。SOD 方面,全球仅三家半导体级SOD 供应商：德国默克/三星SDI/雅克,公司具备高度稀缺性。2)与全球龙头客户开发最先进制程产品,确保代际领先与显著成本优势。公司客户包括三星/美光/海力士/台积电/中芯国际等国内外芯片巨头,通过与国际龙头合作进行先进制程的原创性开发,保持技术代际领先。国内方面引进海外成熟经验抓住国产替代机遇加速导入,凭借baseline 获得高份额,同时海外龙头客户先进制程体量大,开发费用已得到有效摊销,具备显著成本优势。 面板光刻胶:1)全球面板产能向大陆转移,公司技术领先。2026年中国大陆面板产能占比将达68%。但全球面板光刻胶基本被日韩企业垄断,国内仅公司收购的LG 化学在彩胶市场排名全球第三,份额14.2%。2)与全球龙头客户开发先进产品。公司通过收购科特美及LG 化学资产进军面板正胶和彩胶领域,承接了包括LG 面板在内的优质客户,已导入TCL/惠科/深天马,并小批量供应京东方/友达,三星/群创/夏普也已在测试中,新开发的OLED 用光刻胶已开始供应LG 显示屏的苹果电子产品。3)承接JSR 退出份额。全球彩胶第二大龙头JSR 于今年9月结束在中国台湾及韩国业务。预计面板厂商出于避免供应商过于集中考虑，将会选择新供货商,而公司有望凭借优异产品性能和高市场认可度承接JSR 退出份额。4)定增扩产与国产替代加速,增 厚业绩发展。随着韩国3000吨彩胶产能将于21Q4投产,以及未来各约1万吨彩胶/正胶国产化项目投产,公司产能将提升3倍以上,光刻胶国产化项目满产产值约40亿元,是2021年该业务年化营收的3.5倍。 投资建议我们预计2021-2023年公司归母净利分别为6.1/8.5/12.4亿元，对应PE 为58/42/29倍，考虑到公司作为国内半导体材料平台龙头，稀缺与成长兼备，维持“推荐”评级。 风险提示研发进展不及预期，扩产进度不及预期，下游需求不及预期，客户拓展不及预期。

一、事件概述2021年 10月 12日公司公告，前三季度归母净利润 2.63-2.71亿元，同比增加 75%-80%。 二、分析与判断 Q3单季度增幅远高于 Q1、Q2前三季度公司归母净利润 2.63-2.71亿元，同比 75%-80%，中值 2.67亿元，同比+77%，其中非经常性损益 965万元，去年同期 1222万元。Q3单季度归母净利润 1.10-1.18亿元，同比增加 96%-109%，区间中值 1.14亿元，同比+102%。其中前三季度研发费用加计扣除减少所得税额 1101万元，往年于 Q4确认，扣除此影响，Q3单季度业绩同比+83%。 2021Q1、Q2归母净利润分别为 0.68/0.85亿元，同比+61%/64%，业绩增幅逐季增加，全年高增确定性强。前三季度受益售价提升及产品组合变动，毛利率同比略有提升。 锂电池管理芯片销售翻倍，国产替代加速锂电池管理芯片设计产品安全性高，技术壁垒高，公司产品直接对标全球龙头 TI，受益贸易摩擦国产替代加速，公司业务迅速起量。在手机及 TWS 耳机领域已在国内多家品牌大厂量产，在笔记本电脑领域也已得到大厂的任何和采用。产品已从后装切入前装市场。 动力锂电池管理芯片也将享受电动自行车、扫地机器人、电动工具等增长。 MCU 稳健增长，开拓汽车高端领域公司深耕家电 MCU 市场多年，在小家电市场具备明显优势，在大家电市场，贸易摩擦背景下国产替代需求强烈，份额有望持续提升。在汽车领域，公司已长期储备技术，现聚焦车身控制 MCU 产品，有望于年底或明年 H1推向市场。 AMOLED 显示驱动芯片销售同比增长数倍，计划年底推出前装产品AMOLED 显示驱动芯片市场主要由韩系和台系厂商主导，公司掌握核心技术，现主要与台厂竞争，受益贸易摩擦、手机屏需求成长趋势明确，叠加大陆主要 AMOLED 供应商良率改善，驱动芯片需求提升，公司销售快速提升，目前计划年底推出前装市场要求产品。 一、 三、投资建议因 AMOLED 显示驱动及电源管理芯片业务发展超预期，我们上调业绩，预计 21-23归母净利润分别为 4.0/6.0/7.4亿元（此前为 3.5/5.3/6.8亿），对应 PE 估值分别为 46/31/25倍，参考 SW 半导体 2021/10/12wind 一致预期 PE（2021）61倍，维持“推荐”评级。 二、 四、风险提示： 客户开拓不及预期，产能释放不及预期。