事件：公司发布2024年年报及2025年第一季度报告，2024年实现收入18.19亿元，同比增长25.72%，归母净利润3.00亿元，同比增长19.23%，扣非归母净利润2.44亿元，同比增长40.44%；25Q1实现收入3.67亿元，同比增长1.2%，实现归母净利润0.45亿元，同比下降18.21%，实现扣非归母净利润0.37亿元，同比下降19.93%。 Q4业绩大幅增长，持续拓宽产品矩阵。公司24Q4营收5.71亿元，yoy+43.72%，qoq+24.95%，归母净利润0.93亿元，yoy+71.53%，qoq+29.57%，扣非归母净利润0.70亿元，yoy+94.38%，qoq+6.84%；毛利率22.91%，yoy+1.47pct，qoq-1.6pct。 全年毛利率22.92%，yoy+0.36pct；研发费用1.62亿元，研发费用率8.9%，yoy-2.43pct。报告期内公司持续推进产品矩阵布局，蓝牙耳机方面新推出BT897X系列产品，基础功耗优化到4mA级别，音频指标提升到行业领先水平。此外BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求，已被搭载于FIILGSLiksAI高音质开放式耳机。 Q1业绩同比持平，加大研发布局AI端侧。公司一季度实现收入3.67亿元，yoy+1.2%，qoq-35.68%，实现归母净利润0.45亿元，yoy-18.21%，qoq-51.93%，扣非归母净利润0.37亿元，yoy-19.93%，qoq-47.30%。毛利率22.86%，yoy+2.43pct，qoq-0.05pct。利润同比承压主因费用增长，其中研发费用0.46亿元，yoy+53%，研发费用率为12.53%。公司高度重视技术研发及产品迭代升级，加大研发投入，以持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求，同时积极布局Wi-Fi和视频芯片、AI端侧等领域。 多产品线推进，品牌渗透率持续提升。公司采取市场导向型研发模式，充分考虑产品性能及市场需求，结合基于RISC-V指令集架构，开源免费授权，可大幅降低芯片开发成本，成本优势显著，产品价格具备较强竞争力。品牌市场进展顺利：目前公司前期推出的讯龙高端系列芯片已顺利导入下游众多品牌供应体系，已进入包括小米、realme真我、百度、万魔、倍思等，未来随讯龙二代、三代产品在下游品牌端持续导入，以及智能手表类单品上量，公司业绩有望进一步提升，盈利水平趋势向上。 投资建议：考虑到新品导入及下游AI端侧进展，我们预计公司2025/2026/2027年净利润分别为3.90/4.99/6.30亿元（25-26前值3.8/4.8亿），对应PE为30/23/19倍,维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件：公司发布2024年年报及2025年第一季度报告，2024年实现收入35.90亿元，同比增长1.53%，归母净利润5.73亿元，同比下降20.42%，扣非归母净利润4.64亿元，同比下降18.92%；25Q1实现收入8.88亿元，同比下降0.54%，实现归母净利润1.36亿元，同比下降15.55%，实现扣非归母净利润1.33亿元，同比下降14.21%。 Q4环比增长，经营趋势向好。公司24Q4营收9.07亿元，yoy+13.57%，qoq+1.91%，归母净利润1.45亿元，yoy+109.59%，qoq+83.65%，扣非归母净利润0.79亿元，yoy+356.24%，qoq+4.81%；毛利率58.60%，yoy+8.93pct，qoq+6.45pct。全年毛利率55.95%，yoy-5.26pct；研发费用10.31亿元，研发费用率28.7%，yoy+0.1pct。 全年分业务：1）安全与识别芯片实现收入7.91亿元，yoy-8.31%，安全芯片方面公司是首家获得WPC认证的国内供应商，无线充安全模块销量逐步攀升，车载SE进入车企Tier1，后续有望陆续量产；2）非挥发存储器实现收入11.36亿元，yoy+5.94%，下游电表、白电、显示器等终端需求回暖，高可靠稳定上量；3）智能电表芯片实现收入3.97亿元，yoy+44.90%，公司智能电表MCU保持行业领先地位，国网、南网电表招标带动销量增长显著，此外通用及车规产品方面公司稳定出货保持增长；4）FPGA及其他芯片实现收入11.34亿元，yoy-0.51%。公司FPGA产品在通信、工控、高可靠等领域广泛应用，高可靠领域主要用于通信系统加密解密等。此外公司积极推进基于1xmFiFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC产品的研发。 高可靠业务稳定增长，Q1扣非利润环比大幅增长。公司一季度实现收入8.88亿元，yoy-0.54%，qoq-2.06%，实现归母净利润1.36亿元，yoy-15.55%，qoq-6.31%，扣非归母净利润1.33亿元，yoy-14.21%，qoq+67.28%。毛利率58.14%，yoy+1.49pct，qoq-0.46pct。研发费用2.48亿元，研发费用率为27.9%。分产品线收入：安全与识别芯片收入约为2.03亿元，yoy+1.20%；非挥发存储器收入约为2.37亿元，yoy+18.82%；智能电表芯片约为1.03亿元，yoy+11.26%；FPGA及其他产品约为3.13亿元，yoy+11.57%。 端侧AI有望催化FPGA新需求。公司FPGA定位特种高可靠下游，除GPU/CPU外，FPGA是数据中心、云计算核心算力芯片，能够对于算法的运行带来效率的提升。同时在功耗方面，也相对于GPU方面有更好的表现。“CPU+FPGA+GPU”新架构是端侧推理计算的新方向之一。面对AI迅猛发展带来的指数级增长算力需求，目前公司处于发展初期，后续随中高端出货提升，有望进入业绩快速发展期。 投资建议：考虑下游需求，下修公司2025/2026/2027年净利润为8.06/11.06/13.36（此前25-26年为9.99/12.11）亿元，对应PE为46/33/28倍,维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件： 公司发布 2024年年报： 1） 2024： 收入 42.1亿元， 同比-7.0%； 归母净利润 3.7亿元， 同比-31.8%； 扣非归母净利润 3.1亿元， 同比-36.5%。 毛利率 36.7%， 同比-0.4pct； 净利率 8.7%， 同比-2.7pct。 2） 24Q4： 收入 10.1亿元， 同比-9.0%， 环比-7.6%； 归母净利润 0.6亿元， 同比-63.4%，环比-42.2%； 扣非归母净利润-0.06亿元， 同比-104.2%， 环比-105.1%。 毛利率 34.5%，同比-3.9pct， 环比-2.7pct； 净利率 6.1%， 同比-8.1pct， 环比-3.6pct。 行业周期性低谷致 24年业绩承压， 25年有望逐步回升。 24年汽车、 工业、 医疗等行业市场仍处于景气度低谷， 导致公司收入下滑， 此外新增股权激励费用 4513万元， 因收购产生的折旧与摊销影响 3686万元， 影响公司利润表现。 行业市场经历两年多下行周期， 产业链库存持续去化， 智驾、 数据中心、 工业自动化带来新增需求， 25年行业市场有望逐渐复苏。 积极布局 3D DRAM 等新品， 提供增长新动能。 针对 AI 算力、 存储带宽提升需求， 公司启动研发3D AI DRAM 产品， 加快推出更大算力的SoC芯片； 大容量产品方面， 8Gb的DDR4、16Gb LPDDR4已完成量产， 并推动 21m/20m、 18m、 16m 等工艺 DRAM 新品研发提高性价比， 预计将于 25年向客户提供工程样品； 新兴应用方面， DRAM、 SRAM、 Flash等各类存储芯片在机器人领域均有应用。 投资建议： 考虑行业市场需求恢复较慢， 我们适当调整盈利预测， 预计 2025-27年公司归母净利润为 4.5/5.6/7.0亿元（此前对应 2025-26年为 5.5/7.2亿元） ， 对应 PE 为 72/58/46倍， 维持“买入“评级。 风险提示事件： 存储国产替代速度不及预期， 终端需求不及预期， 研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件：公司发布2024年年报，实现收入33.86亿元，yoy+30.23%，归母净利润-6.93亿元，yoy-37.01%，扣非归母净利润-7.07亿元，yoy-7.38%。 经营趋势逐步向好。公司24Q4营收8.46亿元，yoy+11.94%，qoq-4.34%，归母净利润-2.81亿元，yoy-252.9%，qoq-89.86%，扣非归母净利润-2.31亿元，yoy-87%，qoq-31.85%；毛利率22.39%，yoy-1.2pct，qoq+0.45pct。利润表观加速亏损，实际因减值费用增长（信用减值、资产减值费用1.06亿元，公允价值变动亏损0.69亿元），扣除后经营性利润亏损收窄，趋势向好。公司24年研发费用12.4亿，研发费率36.7%，首次下降到40%以下，23年为43%，2024年下降6.3pct，随着收入规模起量，IC设计弹性会逐步显现。 手机SoC稳步推进前景巨大，物联网受益端侧AI基本面向上。公司是国内稀缺的智能手机SoC厂商，行业壁垒高市场空间大。据IDC数据，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，市场空间大。目前全球主流智能手机SoC厂商包括高通、MTK、紫光展锐等，其中高通全力覆盖5G市场，4G市场主要为MTK、紫光展锐两家。公司2024年首颗4G手机芯片已顺利在拉丁美洲市场成功出货，据不完全统计，目前已有至少5款智能手机采用了该款芯片，并且还有机型、新客户在推进过程中。此外公司积极推进5G智能手机芯片研发，计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SOC芯片，成长性与稀缺性兼备。 端侧推理时代，定制化ASIC有望爆发。AI大模型处于训练转推理关键阶段，全球大厂Capex持续向上，算力长期增长趋势不变：1）海外：谷歌、亚马逊、Meta、微软等CSP均预计保持AI高投入；2）国内：阿里率先公布业绩，业绩会表示未来三年集团在云和AI的基础设施投入预期将超越过去10年的总和，算力需求巨大。 DeepSeek降低模型训练成本，及下游应用成本，将推动大厂资源加速转向推理需求。 ASIC做特定用途优化，相比GPGPU架构拥有更低功耗，此外裁剪冗余单元，大幅提升芯片效率，占比有望逐步提升。公司研发团队在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验，定制化ASIC能力国内领先。随国产互联网厂商持续加大资本开支投入，以及定制化ASIC推理卡需求提升，公司有望深度受益。 投资建议：考虑到公司作为国内基带通信芯片领域稀缺标的，我们预计2025/2026/2027年收入分别为45.20/61.95/75.19亿元，对应PS为8/6/5倍,我们认为公司作为国产手机基带芯片的龙头公司，在技术及客户等方面有显著优势，给予“买入”评级。 风险提示事件：新品研发进度不及预期，竞争格局恶化风险，数据信息滞后风险。

24Q4营收创单季度新高【2024】 营收 238.8亿元， 创历史新高， 同比+7.2%； 归母净利 6.8亿元， 同比+300%，此前预告 6.2-7.5亿元， 符合预期； 毛利率 14.8%， 同比+3.2pcts； 净利率 2.8%， 同比+2.1pcts。 【24Q4】 营收 68亿元， 创历史单季度新高， 同比+6.9%， 环比+13.3%； 归母净利 1.3亿元， 同比-46%， 环比-46%； 毛利率 16.1%， 同比+3.5pcts， 环比+1.5pcts； 净利率 1.8%，同比-1.8pcts， 环比-2pcts。 积极研发超大尺寸先进封装等技术， 研发费用高投入24Q4净利润下滑主要系公司积极研发超大尺寸先进封装技术、 车载 OBC 的 IGBT 芯片封测技术等， 研发费用率达 8.5%， 同比+3.8pcts， 环比+3.7pcts。 当前为满足高性能计算、数据中心等对器件算力的要求， 芯片封装采用多芯片集成等方式， 致使封装尺寸越来越大。 公司超大尺寸 FCBGA 封装可达到尺寸≥ 60mm*60mm。 分工厂看： 绑定 AMD 深度收益， 通富超威苏州&槟城工厂净利高增通富超威苏州&槟城： 具备 7nm、 5nm、 FCBGA、 Chiplet 等先进封装技术， 与 AMD 等行业领先企业深度合作。 超威苏州厂 2024年营收 76.7亿元， 同比+6.9%， 净利润 9.7亿元，同比+138.1%； 净利率 12.6%， 同比+7pcts。 超威槟城厂 2024年营收 76.5亿元， 同比-8.4%； 净利润 3.6亿元， 同比+35.2%； 净利率为 4.7%， 同比+1.5pcts。 公司是 AMD 最大的封测供应商， 占其订单总数的 80%以上， 参与其 MI300等芯片封测。 2024年， 公司大客户 AMD 的年度营业额达到创纪录的 258亿美元， 加速部署 EPYC（ 霄龙） 处理器， 数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番， AMD Instinct 加速器的营业额超过 50亿美元， 大客户业务的强劲增长为公司营收规模提供了有力保障。 此外， 2024年，苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、 与总部采购互通， 成功实现一百多种材料本地化采购，实现采购成本大幅下降， 推动利润新高。 崇川工厂（ 母公司）： 2024年营收 78.8亿元， 同比+13.7%， 净利润 0.4亿元， 同比扭亏，2023年为-0.8亿元； 净利率为 0.5%， 同比+1.6pcts。 南通通富： 2024年营收 21.8亿元， 同比+14.3%； 净利润-2.5亿元， 上年同期为-1.8亿元； 净利率-11.3%， 同比-1.7pcts。 合肥通富： 2024年营收 9.6亿元， 同比+15.3%， 净利润-0.7亿元， 2023年为-0.4亿元； 净利率-7.1%， 同比-2.7pcts。 通富通科： 2024年营收 8.8亿元， 同比+100.5%， 净利润-1.6亿元， 2023年为-1.49亿元； 净利率-17.9%， 同比+16.1pcts。 营收目标增速高于行业水平， 资本支出增速达 22.7%根据 Gartner 于 2025年 1月发布的《全球半导体封测市场展望》， 受 AI 芯片、 汽车电子及数据中心需求的持续拉动， 2025年全球集成电路封测行业规模预计达到 890亿美元， 同比增长 8.5%。 2025年， 公司营收目标为 265.00亿元， 较 2024年增长 10.96%，高于行业增速预期。 为实现上述经营目标， 并为今后的生产经营做好准备， 公司及下属控制企业南通通富、 合肥通富、 通富通科、 通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025年在设施建设、 生产设备、IT、 技术研发等方面投资共计 60亿元， 同比增长 22.7%。 投资建议： 考虑公司未来几年持续对先进封装高投入研发， 我们调整对公司 2025-26年净利润为10.5/14.4亿元的预测（ 原 2025-26年净利润预测为 12.6/15.9亿元） ,新增对 2027年净利润预测为 16.1亿元， 对应 PE 为 37/27/24倍， 考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势， 并且深度绑定海外大客户， 分享 AI 成长红利， 维持“买入” 评级。 风险提示： 行业与市场波动的风险； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 研报使用信息更新不及时。

无线通信芯片稀缺标的， 内生外延打造平台型企业。 公司深耕无线通信芯片领域多年，内生外延打造平台化企业， 曾先后收购 Alpea、 江苏智多芯片、 全球顶尖半导体公司Marvell 移动通信部门等， 同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力， 具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力， 客户包括人工智能算法公司、 互联网、 大数据及工业控制类企业等。 公司以蜂窝基带技术为核心， 目前 4G 蜂窝基带产品已在全球范围内实现持续量产出货， 5G 蜂窝基带产品也在稳步推新中。 手机 SoC 稳步推进前景巨大， 物联网受益端侧 AI 基本面向上。 公司是国内稀缺的智能手机 SoC 厂商， 行业壁垒高市场空间大。 据 IDC 数据， 2024年全球智能手机出货量达到 12.4亿部， 同比增长 6.4%， 市场空间大。 目前全球主流智能手机 SoC 厂商包括高通、 MTK、 紫光展锐等， 其中高通全力覆盖 5G 市场， 4G 市场主要为 MTK、 紫光展锐两家。 公司 2024年首颗 4G 手机芯片已顺利在拉丁美洲市场成功出货， 据不完全统计， 目前已有至少 5款智能手机采用了该款芯片， 并且还有机型、 新客户在推进过程中。 此外公司积极推进 5G 智能手机芯片研发， 计划 2025年推出 5G RedCap智能终端芯片， 2026年推出 5G 智能手机 SOC 芯片， 成长性与稀缺性兼备； 物联网IoT 领域， 端侧 AI 带动终端下游需求回暖， 随 DeepSeek 等国产模型智能化提升， AIoT接入云端模型需求增长， 连接类芯片有望深度受益。 公司在 LTE CAT.1、 CAT.4、 CAT.6市场领先， 5G RedCap 芯片量产后将进一步增强公司领先优势， 深度受益端侧 AI 浪潮。 端侧推理时代， 定制化 ASIC 有望爆发。 AI 大模型处于训练转推理关键阶段， 全球大厂 Capex 持续向上， 算力长期增长趋势不变： 1） 海外： 谷歌、 亚马逊、 Meta、 微软等 CSP 均预计保持 AI 高投入； 2） 国内： 阿里率先公布业绩， 业绩会表示未来三年集团在云和 AI 的基础设施投入预期将超越过去 10年的总和， 算力需求巨大。 DeepSeek 降低模型训练成本， 及下游应用成本， 将推动大厂资源加速转向推理需求。 ASIC 做特定用途优化， 相比 GPGPU 架构拥有更低功耗， 此外裁剪冗余单元， 大幅提升芯片效率， 占比有望逐步提升。 截止 2024年 6月， 公司有研发人员 1137人， 硕博占比超过 70%， 绝大部分工作超 10年， 研发团队在系统架构、 信号处理、 通信协议栈， 以及数字、 模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验， 定制化 ASIC 能力国内领先。 随国产互联网厂商持续加大资本开支投入， 以及定制化 ASIC推理卡需求提升， 公司有望深度受益。 投 资 建 议 ： 考 虑 到 公 司 作 为 国 内 基 带 通 信 芯 片 领 域 稀 缺 标 的 ， 我 们 预 计2024/2025/2026年收入分别为 33.86/45.20/61.95亿元， 对应 PS 为 13.5/10.1/7.4倍,我们认为公司作为国产手机基带芯片的龙头公司， 在技术及客户等方面有显著优势，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件： 新品研发进度不及预期， 竞争格局恶化风险， 数据信息滞后风险。

事件： 2月 18日， 公司发布 2024年业绩快报。 1） 2024全年： 实现营收 8.76亿元，同比+30.21%； 归母净利润 1.92亿元， 同比 29.21%； 扣非归母净利润 1.74亿元，同比+39.89%； 2） 2024Q4： 实现营收 2.73亿元， 同比+43.20%， 环比+31.98%； 归母净利润 0.71亿元， 同比+76.00%， 环比+84.28%； 扣非归母净利润 0.64亿元，同比+93.82%， 环比+81.70%。 技术升级+产能扩张推动 2024年营收利润高增。 2024年下游行业需求旺盛， 公司积极进行技术升级、 服务优化与产能扩张， 从而更好满足各大客户需求， 驱动各项业务平稳发展， 收入结构优化， 营业收入稳步增长， 同时， 公司持续强化资金管理， 有效降低期间费用率， 盈利水平持续提升。 综上共同推动公司 2024年营收、 利润高增长。 2025年持续扩产， 营收利润有望高增。 立足现有主业， 公司将持续进行产能扩充和技术升级， 提升市场份额。 重点市场包括高世代TFT-LCD、 高精度AMOLED、 MicroLED对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。 目前公司可转债再融资项目、 路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。 同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资， 升级产线， 提升产能规模。 90/40/28nm 产线有望陆续点亮， 成为未来重要增长点。 2024年上半年， 公司苏州路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目封顶， 2024年底部分设备开始陆续到场， 该项目一期投资 14-16亿元， 覆盖 40nm 制程节点以上掩膜版， 二期投资 4-6亿元， 覆盖 28nm制程节点以上掩膜版。 项目建成投产后， 有望带来可观业绩增量。 公司掩膜版广泛应用于 CoWos 先进封装领域。 全球 AI 产业高速发展， 先进芯片对CoWoS 封装的需求持续增长。 近期， 半导体封装巨头日月光宣布将扩大其 CoWoS先进封装产能， 并与英伟达的合作更加紧密。 公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业， 是多个领先封测厂的头部供应商， 技术和产品布局全面， 产品可满足 CoWoS 等先进封装要求； 玻璃基板封装亦实现供货。 投资建议： 公司显示和半导体产线持续扩产， 下游需求旺盛， 半导体业务毛利率较高，收入利润有望高增。 预计公司 2024-2026年归母净利润为 1.92/2.62/3.56亿元（ 此前预测 2024-2026年为 2.12/2.79/3.57亿元）， 2025/2/19日收盘价对应 PE 为 33/24/18倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游景气度修复不及预期； 宏观环境波动风险

【2024】公司实现营收276-317.8亿元，中值为296.9亿元，同比+34.5%；归母净利51.7-59.5亿元，中值为55.6亿元，同比+42.9%；扣非归母净利51.2-58.9亿元，中值为55.1亿元，同比+53.7%；归母净利率为18.7%，同比+1.1pcts。随着公司业务规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率显著提高，成本费用率有效降低，使得2024年归母净利润实现持续增长。 【24Q4】公司实现营收72.5-114.3亿元，中值为93.4亿元，同比+24.6%，环比+16.5%；归母净利7.1-14.9亿元，中值为11亿元，同比+8.1%，环比-34.8%；扣非归母净利8.5-16.2亿元，中值为12.4亿元，同比+31.7%，环比-23.8%；归母净利率9.8%-13%，中值为11.7%，同比-1.8pcts，环比-9.2pcts。 平台化战略持续拓宽，CCP和PECVD等多款新设备稳定量产公司是大陆半导体设备龙头，作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断丰富产品矩阵，2024年，公司多款新产品取得突破：1）刻蚀：成功实现从ICP向CCP的突破；2）薄膜：等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）取得突破，进入客户端量产，3）其他：原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售。2024年11月，公司表示：并购重组是企业快速做大做强的有效手段，未来，公司坚持平台型战略，有望持续拓宽设备覆盖度，打开成长空间。 产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。 大陆设备Capex规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升，公司成长空间足1）2023年大陆晶圆制造设备市场空间为366亿美元，本土主要半导体设备公司市场份额约18%，其中北方华创主要覆盖刻蚀、薄膜、清洗和扩散设备等领域，对应市场空间约205亿美元，24年营收占比约20%，展望未来，随着国产晶圆厂扩产，叠加国产设备份额提升，国产设备订单仍有成长空间，北方华创作为平台型龙头有望受益。 2）逻辑芯片在28nm及往下演进过程中，多重曝光技术渗透率提升，存储芯片为进一步提升集成度，3D化趋势显著，均客观上增量了对薄膜、刻蚀工艺的需求量，带来对应设备价值量的提升。 投资建议：我们调整公司2024-26年归母净利润预测56/75/88亿元（原预测24/25/26年归母净利润为59/78/88亿元），对应PE分别为36/27/23倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

信号链、电源管理、传感器全面开花的综合性模拟IC平台型公司。公司2013年成立，围绕下游高壁垒市场进行产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，截至2024年中报产品型号达到2100余款，2023年三者占总收入比重分别为13%、54%、33%，是国内头部模拟IC中少有的同时布局三大方向的公司。传感器方面，布局磁传感器、压力传感器、温/湿度传感器等，磁传感器作为亮点大单品快速放量，信号链从隔离到通用信号链全面开花，电源管理中隔离驱动为拳头产品，料号丰富程度全球领先，马达驱动等非隔离电源IC快速扩张，产品品类和可销售料号的增加充分打开了成长天花板。 聚焦汽车/泛能源等高壁垒市场，蓝海市场差异化竞争。公司管理层具备很强的前瞻布局能力，成立之初主要聚焦于消费电子，之后较早发掘汽车和泛能源市场机遇，2016年进军工业、新能源、汽车市场，目前已在汽车、新能源、工业控制等市场形成系统化解决方案，并建立深厚客户基础，由于汽车及泛能源均为高壁垒蓝海市场，国产替代空间广阔。从下游应用来看，公司2023年汽车电子、泛能源、消费电子收入占比分别为30.95%、59.52%、9.51%，汽车电子方面形成了OBC、主驱、BMS等10大解决方案，涉及20+细分品类，新能源方面形成充电桩、光伏逆变/储能/储蓄变流等解决方案，工业控制形成了电机、PLC系统、伺服控制器等6大解决方案。 优秀人才团队和制度设计共同构建强大的研发实力。公司研发实力直观呈现为产品品类和型号的快速增长，从上市前主要以信号调理、数字隔离及“隔离+”等产品为主，到上市后一年多来传感器、通用信号链和电源管理产品矩阵快速丰富，产品型号数量从2021年6月末的800余款到2024年中的2100余款，且推出的新品大多能快速放量。强大研发实力的形成，经验丰富的工程师团队是基础，科学合理的研发流程和质量管理体系是催化剂，能够让优秀人才充分发挥作用，达到事半功倍的效果。 管理层高度互补，优秀的公司治理是长期成长的基石。董事长暨总经理王升杨先生、副总暨研发负责人盛云先生均曾任ADI工程师，二者具备深厚的技术背景和广阔的国际视野，王一峰先生为产品经理和市场出身，三人之间技术、市场、战略分工搭配高度互补，有利于公司综合竞争力的构建。核心技术人员陈奇辉先生曾供职于Marvell，核心技术人员马绍宇、赵佳、叶健曾先生均曾供职于ADI，具备丰富的国际大厂研发经验。以上高管及核心技术人员均为80后，正值年富力强，有望推动公司快速发展。 下行周期成功经受住考验，产品销量逆势增长。在本轮下行周期中，公司的前瞻布局和研发实力助力公司稳固市场地位，新品成功接力成长，在价格承压的情况下，2023年产品销量仍然实现同比33.4%的较高增长，目前季度收入已经连续5个季度环比增长，未来随着多维度降本增效，毛利率和盈利能力亦有望迎来改善。 投资建议：公司在国内汽车模拟IC等高壁垒市场形成一定的领先优势，高难度新品持续推出，借助高端模拟IC国产化的机遇未来有望实现较高增长。我们预计公司2024-2026营业收入为19.25/29.45/36.81亿元，2024/12/30日收盘价对应PS为9.9/6.5/5.2倍。选取国内模拟芯片公司中收入体量位居头部的综合性模拟芯片公司作为可比公司，其2024-2026年平均PS分别为10.4/8.0/6.4倍。纳芯微2024-2026年PS倍数均低于可比公司，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示：下游景气度不及预期；竞争格局改善进度不及预期；数据信息滞后风险；公开信息整理不及时、不完整的风险

事件： 公司 12月 24日公告， 拟合计使用自有资金不超过 10.045亿元， 收购公司参股子公司芯嵛半导体（ 上海） 有限公司剩余 82%的股权， 本次交易完成后， 芯嵛公司将成为公司全资子公司。 标的公司基本信息： 【业务】 芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、 生产和销售， 目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备， 相关产品已发往客户端验证。 【定价】 本次拟收购的 82%芯嵛公司股权合计交易对价为 10.045亿元， 确定芯嵛公司100%股权的整体价格为 12.25亿元。 【交易方式】 采用现金方式， 对业绩承诺方分期支付交易对价款。 【财务情况】 截至 23年末与 24年 5月 31日， 芯嵛公司资产总额份额为 1.46/1.38亿元，净资产总额分别为 0.90/0.75亿元； 2023年度与 24年 1-5月， 芯嵛公司营收分别为 362万元、 78万元（ 已发出机台尚在验证未确收）， 净利/归母净利（ 二者金额相同）分别为-2442万元、 -1517万元。 【业绩承诺】 标准 1： 2024-26年合并报表口径经审计的营业收入分别不低于 0.45亿元、1.05亿元、 3.40亿元， 其中： 离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少 80%。 标准 2： 2024-25年， 分别发出并交付不少于 4台、 8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 【业绩奖励】 触发条件 1： 2025年度营收在[1.17,1.28)、 [1.28,1.40)、 ≥ 1.40亿元区间，对标的公司核心团队奖励金额分别为 1000、 1500、 2000万元； 2026年度营收在[3.52,3.63)、 [3.63,3.75)、 ≥ 3.75亿元区间， 对标的公司核心团队奖励金额分别为 2000、2500、 3000万元； 触发条件 2： 如标的公司完成首台特定工艺和另一特定工艺的离子注入设备的客户验证及验收， 于设备获验收当年， 向标的公司核心团队各奖励 2000万元。 收购价格性价比高、 具备估值提升空间。 芯嵛公司此次估值 12.25亿元（ 对应 100%股权）， 以该公司 2026年 3.4亿元业绩承诺来衡量， 对应 2026年 PS 仅为 3.6X。 按离子注入机行业通常 20%净利率计算， 3.6X PS 隐含的 PE 仅为 18X。 并入芯嵛增厚公司业绩。 按业绩承诺， 芯嵛公司的并入有望在 2024-26年增厚华海清科 0.45/1.05/3.40亿元的营收； 利润端， 芯嵛公司初期研发投入高、 短期可能处于亏损状态， 但后续随着营收放量， 亏损规模有望迅速收窄， 鉴于华海清科自身净利规模较高， 芯嵛公司并入对母公司净利影响不大。 拓展离子注入新品类， 打开第二成长曲线。 离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备之一， 占半导体设备销售规模的比重通常在 3%-5%， 按 4%占比计算，2022-23年中国大陆离子注入机市场空间分别为 11.3、 14.7亿美元， 市场空间广阔且增速较快（ 23年 yoy 增速 30%）； 芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30多年， 具有丰富的离子注入行业经验， 产品较同类竞品晶圆颗粒污染控制效果、 晶圆的装载效率更优， 截至报告披露日， 芯嵛公司已有部分机台实现验收； 芯嵛公司的并入战略上助力华海清科跨入离子注入机新赛道， 离子注入机市场空间较华海清科原有CMP 业务空间相当， 此次并入使得华海清科可触达市场空间接近翻倍， 打开第二成长曲线。 盈利预测： 鉴于芯嵛的并入对上市公司净利影响较小， 我们维持对华海清科 2024-26年净利润 9.9/13.5/16.8亿元的预测不变， 对应 PE 为 41/30/24倍。 芯嵛的并入使得华海清科形成“CMP+离子注入两翼齐飞” 的格局， 对公司横向平台化发展奠定坚实一步。 维持公司“买入” 评级。 风险提示： 部分股权未能收购的风险（ 上海科技创业投资（ 集团） 有限公司持有的芯嵛公司 3.3333%股权需通过公开摘牌方式进行， 华海清科能否成功摘牌尚存在不确定性）； 潜在的商誉减值、 市场前景风险； 设备国产化不及预期等。

国内领先的MEMS传感器平台型企业：1）掌握全产业链核心技术：MEMS工艺作为一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者共同构成MEMS企业的核心竞争壁垒，公司与苏州纳米所、华润上华、中芯国际成都/绍兴等共同完成了4、6、8吋工艺线的布局和迭代，并自主构建专业的MEMS封装测试线，在现有MEMS传感器芯片的设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术。 2）细分品类布局全面、收入构成持续多元化：MEMS传感器市场细分品类众多，公司布局声学、压力、压感、惯性、流量、微流控执行器、光学传感器等多个器件级产品，以及车用、工控领域各类压力、惯导、激光雷达模组等系统级产品。公司目前拥有MEMS声学传感器、压力传感器和惯性传感器三大产品线，2023年收入占比分别为69%、23%、7%，且收入结构持续多元化，2024年上半年，MEMS压力传感器收入占比增长至39%。从下游应用领域来看，目前公司以手机、PC、可穿戴等消费电子为主导，同时积极布局人形机器人、汽车、工控、医疗等市场。 MEMS传感器国产替代空间广阔。根据Yole数据，2023年全球MEMS传感器市场规模达到146亿美元，预计2029年有望达到200亿美元，年化复合增速约为5%，但2023年全球TOP30MEMS玩家中，主要是博世、意法、TDK等海外大厂，大陆公司仅有四家上榜，分别是歌尔微（歌尔股份旗下）、瑞声科技、Silex（赛微电子全资子公司）、海康威视，分别位居第11/26/27/28名，从MEMS制造产能来看，58%分布在西方国家（北美和欧洲），约19%在日本，中国大陆仅占2.4%。整体来看，国内MEMS产业实力尚显薄弱，未来国产化空间广阔。 AI语音/人形机器人等带来新机遇，公司前瞻布局。生成式AI使语音助手能更好地理解人类的意图，语音助手逐渐成为智能终端的必备功能，根据SAR预测，到2028年，带集成语音助手的设备的市场总销量将增至每年30亿台，公司前瞻布局推出高信噪比、高AOP的麦克风，充分满足人工智能音频应用的各种需求；人形机器人有望重塑全球产业格局，GGII预测2030全球人形机器人销量有望超60万台，市场规模超150亿美元，面向广阔的人形机器人市场，公司前瞻布局，可提供MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器以及惯性测量单元等多种解决方案。 首次覆盖给予“增持”评级。公司微差压传感器、IMU、高信噪比MEMS声学传感器等产品有望推动营收较快增长和毛利率回升。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为4.88/6.26/7.54亿元，2024/12/13收盘价对应PS分别为8.5/6.6/5.5倍，选取国内领先的MEMS晶圆代工厂赛微电子、汽车MEMS传感器及模拟IC公司纳芯微作为可比公司，其2024-2026年平均PS为9.9/7.4/5.9倍，均高于公司2024-2026年PS倍数，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：手机/可穿戴等消费电子市场景气度不及预期；AI语音/人形机器人等新兴应用场景发展不及预期；微差压传感器下游应用市场潜在政策风险；行业竞争加剧风险；数据信息滞后风险；公开信息整理不及时、不完整的风险。

前三季度收入同比高增78%。 1）24Q1-Q3：收入13.7亿元，yoy+78%，归母净利润2.3亿元，扣非2.3亿元，毛利率33%，yoy+11pcts，净利率16%，yoy+30pcts。受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子景气度回暖，叠加公司持续抢占份额，公司前三季度收入同比高增。 2）24Q3：收入4.7亿元，yoy+58%，qoq-4%，归母净利润0.89亿元，qoq+3%，扣非0.76亿元，qoq-15%，毛利率33%，yoy+7pcts，qoq-3pcts，净利率19%，yoy+27pcts，qoq+1pcts。非经常性损益0.13亿元。24Q3资产减值损失计提0.08亿元；24Q3存货减值转销0.04亿元（增厚1%毛利率），24Q2转销0.13亿元（增厚3%毛利率），去除存货减值转销的影响，24Q3毛利率环比-1pcts。 大容量NOR和MCU打开成长空间，逐步兑现。 1）NORFlash：中小容量：在1M-128M率先采用独特SONOS工艺，低功耗、高性价比优势显著，从55nm向40nm升级，制程全球领先。大容量：自22年开始，开始推出主流ETOX工艺产品，进军128M以上，公司使用50nm和55nm制程，目前512M已量产出货。在车规领域，中小容量SONOSNOR车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要用于部分品牌车型前装车载导航、中控娱乐等。同时，公司全容量ETOXNOR通过AEC-Q100车规认证。 2）MCU：使用特色eFlash工艺，目前覆盖55nm、40nm工艺制程，22年ARM核M0+量产，24年M4内核量产去拓展中高端市场，23年报200+颗料号，24中报300+颗料号，料号数量持续增。新产品方面，公司研发电机专用型M0+MCU产品，覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用，目前1个系列已量产，主要应用于电动工具、风筒、水泵等；M4已有1个系列10余颗料号量产出货，产品主要应用于智能家居、小家电、舞台灯光；基于家电控制和消费电子触控功能领域研发高性能触控技术MCU，研发设计已完成。公司22年推出MCU产品，MCU快速抢占市场，23年出货量达到2亿颗以上，24H1出货量3亿颗以上，看好后续高成长。2022年全球MCU市场250亿美金，NORFlash约30亿美金市场，公司拓展MCU打开数倍成长空间。 3）EEPROM：制程领先，向大容量、工业、汽车发展。覆盖2K-2M容量，产品制程领先、容量覆盖齐全，向车规、工业等更高附加值领域拓展。 4）模拟产品：VCMDriver方面，开环产品、OIS、VOIS产品均已出货，可以与公司EEPROM产品合封为客户供货。此外公司推出预驱产品线，用于BLDC电机驱动与MCU合封，帮助MCU更好的服务风机和水泵类客户需求。 投资建议在NORFlash、EEPROM，公司凭借强产品竞争力抓住行业机遇，成长为中国大陆NOR、EEPROM龙二，现拓展大容量NOR和MCU打开成长空间。此前预计24-26年归母净利润为2.7/3.90/5.07亿元，考虑存储行业周期波动较为显著，叠加下游需求弱复苏，调整24-26年归母净利润为2.9/3.4/4.2亿元，PE估值29/24/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、NOR和MCU竞争加剧的风险、研究报告中使用的公开资料可能存在信息之后或更新不及时的风险等

事件：公司旗舰讯龙3代BT895x平台接入豆包大模型，导入专业音响品牌FIIL，发布市场第二款接入豆包大模型的AI耳机。 旗舰型号接入豆包大模型打开AI端侧成长。公司旗舰讯龙3代BT895x平台接入豆包大模型，导入专业音响品牌FIIL，发布市场第二款接入豆包大模型的AI耳机。 讯龙三代BT895x平台采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求；公司将于豆包大模型多阶段合作，目前已适配【实时翻译】、【会议纪要】、【实时对话】等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能，打开端侧成长空间。 Q3公司业绩持续增长，毛利率环比改善明显。Q3单季度公司实现营业收入4.57亿元，同比增长15.27%，环比增长6.77%；实现归母净利润0.72亿元，同比减少15.10%，环比减少9.63%；扣非归母净利润0.65亿元，同比增长19.34%，环比增长2.36%；公司三季度毛利率继续保持上升，环比提升1.15pct达到24.50%；受所得税及投资收益等因素影响，净利率15.76%，同比减少5.65pct，环比减少2.87pct。费用端看，公司Q3研发费用率8.75%，同比下降1.97pct，环比上升0.76pct。公司产品结构持续优化，品牌占比提升，高毛利讯龙二代+、可穿戴AB568X、AB569X系列芯片实现持续上量，带动毛利率环比向上。Q3公司营业收入增速明显，主因八大产品线销量表现亮眼，其中智能穿戴类、AIoT类、无线麦克风类表现突出，“讯龙二代+”芯片，受到市场及客户的广泛认可。 AI耳机带动产品价值量增长，公司有望迎量价齐升。公司此前立足白牌市场需求旺盛，产品AB系列均价较低，目前旗下高端新品讯龙3代品牌客户渗透，内置DSP可满足音频类各种AI算法应用开发，结合双模蓝牙数传，连接到云端，均价大幅增长。随AI耳机市场火热，高端产品出货比例提升，主力出货产品类型有望实现价值量大幅提升，成长空间弹性较好。 考虑到下游需求的不确定性，我们下调2024/2025/2026年净利润分别为2.83/3.80/4.80亿元（前值3.06/3.99/5.06亿元），对应PE为37/27/22倍,公司是大陆智能音视频SoC行业领先厂商之一，在国产化及AI创新大背景下，下游需求逐步修复，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件：精智达发布三季报【24Q1-Q3】营收5.66亿元，同比+52.48%；归母净利0.51亿元，同比-6.33%；扣非归母净利0.41亿元，同比+31.4%；毛利率36.94%，同比-2.47pcts；归母净利率9.01%，同比-5.81pcts。 【24Q3】营收2.05亿元，同比+65.12%，环比-26.55%；归母净利0.13亿元，同比-35.10%，环比-74.98%；扣非归母净利0.1亿元，同比+2.1%，环比-78.94%；毛利率29.83%，同比-13.47pcts，环比-13.38pcts；归母净利率6.34%，同比-9.79pcts，环比-12.65pcts。 公司营收同比增长，而净利润同比下滑，主要系：1）公司毛利率同环比有较大幅度下滑；2）24Q3政府补贴为67万元，相较于23Q3减少883万元，影响净利率4.31pcts；3）随着营收增加，期间费用率同比摊薄，24Q3为23.41%，同比-12.88pcts。 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线。 全球半导体存储器件测试设备市场规模约为17.6亿美元，主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产，有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产DRAM测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。24Q1-Q3公司半导体业务营收实现同比增长106.63%，持续布局迎来收获。 面板检测设备：下游扩产带动需求，新品研发打开空间。 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在Array段相关检测设备，与核心客户已合作开发出G6代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。 投资建议：鉴于公司前三季度业绩，我们调整24-26年盈利预测至1.1/2.0/2.7亿元（原预测24-26年净利为至1.5/2.0/2.7亿元），对应PE为72/39/30X。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示：技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时

事件：11月11日公司发布公告，拟通过现金及发行股份相结合的方式，收购衡所华威电子有限公司100%的股权，同时募集配套资金。 衡所华威：覆盖全球市场的国内塑封料龙头。 1）业务概况：1983年涉足环氧塑封料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。 2）进入SK海力士等国际大厂供应链：衡所华威2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM，HysolEM主要客户包括SK海力士、LG化学、韩国电子、LUMENS等，除此以外，公司还为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等提供专业产品。 3）环氧塑封料销量全球第三、国内第一：据PRISMARK统计，2023年衡所华威全球环氧塑封料销量位居第三、销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业中，销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。 华海诚科专注于环氧塑封料与电子胶黏剂，从传统封装到先进封装全面布局。环氧塑封料方面，公司拥有EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求；液体电子粘合剂方面，产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。 本次收购为强强联合，将加速国产塑封料走向全球。衡所华威和华海诚科均为国内塑封料头部企业，华海诚科亦得到哈勃科技入股，强强联合之后，在国内市场可以建立更强的竞争优势，减少行业重复投入提升研发资源效率，加速高端塑封料国产化，另一方面可最大化利用衡所华威的国际市场渠道，进军广阔的国际市场，享受HBM等新技术趋势带来的行业红利，实现快速成长。 投资建议：由于收购尚未完成，暂未考虑衡所华威收购完成之后的收入利润贡献，预计公司2024-2026年归母净利润为0.47/0.71/0.94亿元（此前预测2024-2026年为0.53/0.72/0.92亿元），2024/11/12收盘价对应PE为158/106/80倍，先进封装环氧塑封料产品壁垒高、验证难度大，公司具备稀缺性，本次收购之后公司竞争力进一步增强，打开广阔的国际市场，未来具备高成长弹性，维持“买入”评级。 风险提示：下游景气度不及预期；新品导入进度不及预期。