一、事件概述2021年 8月 29日公司公告，21H1实现营收 71亿元，同比+52%。 二、分析与判断 扣非归母净利润持续高增长1）1H21：实现营收 71亿元，同比+52%；毛利率 18%，同比+2.9pct；净利率 5.8%，同比+3.0pct；归母净利润 4.0亿元，同比+260%；扣非归母净利润 3.6亿元，同比+1339%。 营收、利润均创历史新高，主要系智能手机、汽车电子等终端应用需求强劲，行业景期度持续。 2）2Q21：实现营收 38亿元，同比+53%，环比+17%；毛利率 19%，同比+1.6pct，环比+1.0pct； 净利率 6.4%，同比+0.9pct，环比+1.3pct；归母净利润 2.4亿元，同比+99%，环比+57%； 扣非归母净利润 2.2亿元，同比+280%，环比+62%。 与头部客户持续深度合作，各工厂均同比高增长1）苏州、槟城：AMD 贡献营收大头+国产 CUP 高增长，1H21合计营收 37亿元，同比+44%，合计净利润 1.74亿元，同比+26%。苏州已具备 5nm 产品导入工艺，上半年支持 AMD 6个新产品、新客户 14个新产品的导入工作；槟城通过升级设备，获得 5nm 产品工艺认证。 2）合肥通富：1H21营收 5亿元，同比+123%，实现利润 0.2亿元，同比扭亏为盈。DRAM封测产品正在快速上量，DDR5等产品的设备调试、材料和工艺准备已完成。 3）南通通富：1H21实现营收 5亿元，同比增长 139%。南通通富承担公司研发任务，1H21完成 57个新品考核，展望未来后劲十足。NAND 封测产品今年年内量产，目前正在考核。 4）崇川工厂：1H21营收同比+64%，毛利率同比+3.74pct。车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用，miniQFN、FCQFN 稳定量产。 5）车载：公司专注于功率模块技术开发，目前在散热结构获得国家专利授权，巩固了在国产车用功率器件封测的领导地位。 6）先进封装：2.5D/3D 封装技术完成立项，导入多家客户，多款 FO 新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代 GPU 应用 FO 技术项目开发工作。 软硬结合，扩充产品矩阵1）20年底公司定增 40亿投资苏通二期、崇川（车载品）、超威苏州三大扩产项目，下游面向 5G 智能手机、汽车、CPU（服务器/笔记本/台机）等应用，聚焦先进工艺+高端产品，打开未来成长空间。 2）目前崇川中心厂房已交付使用，通富二期 FC、测试厂房投入使用，通富超威苏州主厂房 4-6层加层土建施工完成，通富超威槟城 3-5层扩建预计下半年完成。 三、投资建议预计公司 21-22年归母净利润 8.5/11.9亿元，对应 PE 为 32/23x，参考 SW 半导体2021/8/26PE（2021）估值 70倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期

一、事件概述2021年8月27日公司公告，21年上半年实现营收36亿元，同比+120%。 二、分析与判断 营收和净利润增速双双创历史新高，龙头迎来黄金增长期1）1H21：实现营收36亿元，同比+120%，三大业务线均实现高速增长，其中存储同比+98%，MCU 同比+221%，传感器业务同比+163，占总营收的比例依次为71%/22%/7%，与2020年全年相比，依次降低2pct、提升5pct、降低3pct，MCU 占营收的比例提升。毛利率40%，同比-0.3pct，环比+5pct，剔除毛利率较低的DRAM 代销业务，我们估计其他业务毛利率同比提高约3~5pct；归母净利润7.9亿元，同比+116%。归母净利润7.9亿元，同比+116%。存货达11亿，相比年初增加3.7亿元，主要因公司积极备货，采购额增加。 2）2Q21：实现营收20亿元，同比139%，环比+27%，Q1高景气持续；毛利率44%，同比+3.6pct，环比+8.1pct；归母净利润4.8亿元，同比+148%，环比+61%。 MCU：大陆32位绝对龙头，H1营收超两倍增长，明年汽车有望开始贡献营收1）21H1实现营收8.0亿元，同比大增222%，环比增长57%，已步入发展快车道。我们判断全年公司MCU 营收有望达18-20亿，同比大增138%-165%。 2）大市场（2020年全球175亿美金，2020-2025CAGR 8%，大陆占全球约23%）+国产化率低仅约为10%，叠加贸易摩擦+缺货潮，大陆领头企业迎来发展黄金窗口期。公司系大陆32位龙头，已推出采用ARM M3、M4、M23、M33内核产品，为大陆高端产品领导者，根据官网数统计，公司型号已拓展近400种，大陆其他厂商普遍少于100种，海外大厂近千种。根据IHS 数据，在大陆ARM 核MCU 市场，公司2018年营收排名第三，市占率为9.4%，仅次于海外大厂STM 和NXP。 3）产品持续向高端领域拓展。2020年公司MCU 产品大部分用于扫地机器人、无人机、平衡车等消费电子市场，高端领域如工业占比较小，车规为0。目前公司第一颗车规级MCU 产品已流片，主要面向通用车身市场，预计年底左右提供样品供客户测试，力争2020年中实现量产。从行业看，汽车为MCU 第一大市场，占比35%，工业为第二大，占比24%，消费电子第三大，占比18%，高端领域如车规市场大陆超95%份额被外海7大巨头垄断。 公司提升工业占比并开拓汽车市场，打开发展空间并持续提升竞争力。 4）判断行业高景气度持续，详情请见深度报告《半导体深度：MCU 缺货潮加快国产替代进程，本土厂商迎发展机遇》。从近期看，国际龙头大厂几乎都表示目前的景气可以维持至 2022年，乐观至2023年。公司将有望享受国产替代为主逻辑叠加行业高景气双红利。 5）产能端，包括华虹、台积电等积极扩产可能带来产能增量，叠加先进制程往55nm 进步，带来单晶圆切割数量的增加。 NOR：大陆龙头、全球第三，行业高景气叠加产品升级带来稳健增长1）存储业务（含DRAM）实现营收26亿，同比增长98%，环比+32%。我们推算其中NOR营收可能为18-19亿，同比增长超50%。保守判断全年营收超40亿，同比+45%。 2）车规全线铺齐：目前车规级产品2Mb~2Gb 容量已全线铺齐，已在多家汽车企业批量采用，主要应用于ADAS、通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等。 3）制程稳步推进：微缩制程在45nm 基本停滞，台系厂商旺宏75/55nm→48/25nm，华邦58nm→46nm。公司目前55nm 产品已全线量产，持续从65nm 向55nm 转换。 4）景气看到2022年，乐观有望持续至2023年：此前我们深度研究全球NOR 行业，认为行业高景气将有望持续至2023年，且公司在美系厂商持续退出+台系厂商竞争策略温和+行业技术演进基本结束的背景下优势显著，市占率有望继续提升，详情请见《NOR 缺货潮有望持续两年，看好大陆龙头发展》。 5）产能有保证：大陆代工厂包括华虹等扩产有望带来产能增量。值得注意的是，上半年华虹NOR 营收快速提升。Q1/Q2分别确认Flash 营收0.12/0.18亿美元，同比增长306%/480%。截止6月，华虹无锡产出已达4.8万片/月，今年年底产能有望达到6.5万片/月，明年年中至8.5万片/月。 MCU：大陆32位绝对龙头，H1营收超两倍增长，明年汽车有望开始贡献营收1）实现营收2.4亿，同比+163%。 2）并购思立微的商誉根据每年减值测试做调整，业绩对赌已经结束3）定位新型的声光电感知领域，TOF、光谱等新产品陆续送样。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润19.5/28.0亿元，对应PE 为60/42x，参考SW 半导体2021/8/27PE（2021）估值70倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述8月29日，公司发布2021年中报，上半年实现归母净利1.54亿元，同增91%。 二、分析与判断Q2收入环增21%，合同负债大增预示良好发展前景2021H1公司实现收入7.2亿元，同增73%，归母净利1.54亿元，同增91%，毛利率同比+2.1pct 至34.4%；其中Q2单季实现收入3.9亿元，同增41%，环增21%，归母净利0.79亿元，同增47%，环增5.3%，剔除股份支付费用后为0.84亿元，收入大增主要系公司抓住功率半导体高景气和国产替代机遇，各项业务销售规模均实现较大增长。同时，公司合同负债同比大增114%，主要是收到的客户预付款大量增加，预示着公司未来良好的收入增长前景。 各版块均实现较大增长，业务进展喜人分业务看，上半年 1）工控板块实现收入5亿元，同增52%；2）新能源板块实现收入1.8亿元，同比大增163%；3）变频白电板块实现收入3399万元，同增106%。 同时，公司上半年业务进展喜人。配套新能源车主控IGBT 模块出货量超20万辆，并预计下半年将进一步增加；公司新增多个双电控混动以及纯电动车型主控平台定点，将对2023-2029年新能源车IGBT 模块销售增长提供持续推动；基于第七代微沟槽Trench Field Stop 技术的新一代车规级650V/750V IGBT 芯片研发成功，预计2022年开始批量供货；车规级SGT MOS 开始小批量供货；公司另新增多个使用全SiC MOS 模块的800V 系统主控项目定点，将对公司2023-2029年SiC 模块销售增长提供持续推动力。 功率高景气&新能源成长红利&国产替代加速，看好公司业绩持续高增受益于新能源行业的迅速发展，预计2025年中国IGBT 市场规模将达522亿元，年复合增长率达19.11%。公司作为国内IGBT 领军企业，其车规级、新能源发电、工控、变频白电IGBT 产品已向主流知名厂商批量供应，且市场份额不断提升。在功率半导体高景气、新能源成长红利及国产替代加速的背景下，未来公司业绩有望持续高增。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为3.5/4.8/6.5亿元，对应PE 为180/129/96倍，参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司作为国内IGBT 领军企业，技术实力国内领先，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021年8月26日公司公告，实现营收2.7亿元，同比+72%。 二、分析与判断剔除股份费用影响，同比大幅增长1）21H1：实现营收2.7亿元，同比+72%，剔除红外测温收入0.55亿元后，同比+163%；毛利率50%，同比-10pct，主要系同期红外测温收入毛利率较高；归母净利润0.5亿元，同比+4.8%；剔除确认股份支付费用0.24亿元（其中计入管理/销售/研发费用分别为0.06/0.02/0.16亿元），以及公允价值变动带来的收益0.03亿，扣非归母净利润0.7亿，同增74%。 2）21Q2：实现营收1.7亿元，同比+66%，环比+65%；归母净利润0.5亿元，同比+75%，Q1亏损；扣非归母0.35亿元，同比+32%，环比+210%。 近模拟信号链：剔除红外业务，营收同增近200%1）多品类业务持续增长，21H1实现营收0.52亿，去年同期营收0.7亿元，其中红外测温收入0.55亿元，剔除红外测温，同比+196%，环比持平。 2）工业测量：突破行业标杆客户，未来向工业的PLC、变频器等转换。 3）生理参数测量：PPG进入样片测试阶段，有望在年内小批量试产，BIA芯片扩大应用场景到穿戴设备领域；4）压力触控：夯实龙头地位，扩大应用领域，压感芯片被客户A的压力笔、小米智能音箱采用；5）锂电管理：推出BMS芯片，性能超越国外标杆主流产品，实现批量供货，开始研发应用于动力电池的多节BMS芯片；6）环境参数测量：在研面向工业测量市场的多功能模拟前端芯片，将于2022年初上市。 MCU：32位营收占比快速提升，首颗车规通过认证1）21H1实现营收1.1亿，同比+208%，环比+54%。 2）8位在PD快充、电子烟、TWS耳机等领域快速增长。32位在通信及计算机、手机、锂电管理等多个领域实现快速增长，营收占比快速提升。 3）车载：首颗车规级信号链MCU通过认证，已开始导入汽车前装。 量健康测量AIOT：与鸿蒙超深入合作，出货量超200万颗1）21H1实现营收1.1亿，同比+125%，环比+40%。 2）持续深耕健康测量，拓宽广度+深挖精度，推出八电极人体成分分析仪模组方案，达到业界领先水平。 3）2021H1基于鸿蒙智联推出蓝牙解决方案，接入到鸿蒙智联的芯片发货量超200万颗。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润1.1/2.3亿元，对应PE为100/49x，参考SW半导体2021/8/26PE（2021）估值70倍，考虑公司各业务均处于快速增长期，业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述2021/8/25公司发布半年报，实现营收80亿元，同比+14%。 二、分析与判断Q2业绩受消费电子业务拖累1）21H1：实现营收80亿元，同比+14%；毛利率9%，同比-3.0pct；归母净利润2.7亿元，同比+42%；扣非归母0.7亿，同比-76%。 2）21Q2：实现营收41亿元，同比+14%，环比+8%；毛利率11%，同比-4.0pct，环比+3.0pct；归母净利润0.73亿元，同比-34%，环比-64%。扣非归母0.05亿，同比-97%，环比-93%。 3）Q2业绩下滑主要受①手机业务亏损0.73亿元，同期小幅盈利；②深科技惠州支付员工分流安置费0.56亿元。 存储封测：产能满载，合肥新厂房年底有望投产1）21H1实现净利润0.64亿元，同比-14%。本期出货量同比大幅增长，但受产品结构阶段性调整、研发投入、以及人员组建影响，业绩略有下滑。 2）全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户（金士顿、西部数据等）发展多年，技术客户俱佳。 3）长鑫+长存引领大陆存储从0-1，公司已处于发展风口。长鑫/长存达产后营收体量各1000亿元，规划产能每月分别为36万片/30万片，2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行，合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。 4）2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金，估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金，大市场提供公司长期发展“赛道”。 5）公司与合肥经开委合作，沛顿将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯共出资30.6亿元设立合肥沛顿，出资比例（暨股权比）分别为55.88%/31.05%/9.8%/3.27%。 其中首期出资4亿2020年已完成，2021/6月公司审议通过剩余出资。 6）项目进展：2021/6完成一期主体结构封顶，有望于2021年年底实现产能。 其他业务：手机业务剥离持续推进，其他业务提供稳定利润1）智能电表：成都子公司2021年营收8.5亿，同比-18%；净利润1.6亿，同比-16%。 公司持续开拓海外市场，本期继续开拓阿拉伯、意、英、马来等国业务。 2）消费电子：该业务长期亏损，本期因手机厂商原材料紧缺以及客户新品尚处研发期，主要经营该业务的桂林子公司亏损073亿，去年同期有小幅盈利。2021/6公司公告变更消费电子业务的剥离计划，由于领益智造的退出，公司持有的博晟科技持股比例由34%变更为48%，出表计划不变。公司积极推动业务整合，目前深科技惠州已完成业务搬迁。 3）医疗器械：疫情期间，公司呼吸机产品市场稳中有增，病毒检测订单持续增加。 4）汽车电子/超级电容：与知名汽车动力电池系统企业建立合作，已有数款量产；与国际领先的超级电容厂商形成长期稳定的合作。 5）深科技城：彩田工业园一期项目C座已封顶，预计2021年年底竣工，验收招商预租赁工作已正式启动。预计一期完工后，每年贡献5-6亿租金。三、投资建议预计21-22年公司归母净利润分别为8.5/10.5亿，对应估值分别为31/25倍，参考SW半导体2021/8/25最新PE（2021）70倍，维持“推荐”评级。 四、风险提示：沛顿扩产不及预期，大客户产能扩张不及预期，消费电子业务整合不及预期。

一、事件概述8月25日，公司发布2021年中报，上半年实现归母净利1.74亿元，同增215%。 二、分析与判断 业绩大幅增长，毛利率达40%且连续4个季度提升2021年上半年公司实现收入6.8亿元，同增76.2%，归母净利1.74亿元，同增215%；其中21Q2单季实现收入3.6亿元，同增69%，环增14%，归母净利0.99亿元，同增221%，环增32%，毛利率环比提升6.5pct 至40%，已连续4个季度逐季提升。 主要系功率半导体高景气带动量价齐升，叠加产品结构优化所致。 IGBT&SGT MOS 大幅增长，布局驱动IC 打造新增长极分产品看，上半年高利润率产品大幅增长，产品结构进一步优化，1）公司IGBT 在光伏逆变、储能逆变（UPS）、工控、电动工具、家电变频等行业都获得突破性进展，实现收入2642万元，同增1115%；2）屏蔽栅MOS 已成功进入新能源汽车领域，SGT MOS 实现收入2.66亿元，同增 154%；3）超结MOS 实现收入 5943万元，同增28%；4）沟槽MOS 实现收入3.23亿元，同增40%。5）同时，公司积极布局驱动IC，相关产品正处于客户验证阶段，预计将成为公司新的业绩增长点。 缺芯提价产能扩张，量价齐升仍然持续台湾多家代工厂近日准备再次提高成熟制程8/12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。台积电8月初对16nm 以上成熟制程增量订单涨价10-15%，代工厂作为半导体产业链的关键通道，其对景气度的判断预示目前供需依然紧张，缺芯涨价持续。 2021H1公司8/12寸芯片回货10.3/3.2万余片，且已在海外某芯片代工厂实现第一颗产品的首批投产回货，在境内某新的芯片代工厂实现第一颗产品的制版，预计年底可实现工程批回货。高景气持续背景下，公司积极扩充产能，量价齐升持续。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为3.9/4.6/5.9亿元，对应PE 为55/47/37倍，参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司受益高景气周期，量价齐升持续，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021年8月23日公司公告，21H1实现营收24亿元，同比+136%。 二、分析与判断 实现分立向模组跨越，21Q2延续高增长1）21H1：实现营收24亿元，同比+136%，主要系5G 带来射频需求高增长以及公司射频模组产品获得突破；其中，射频分立器件占营收的70%，射频模组约占28%；毛利率58%，同比+5.0pct；归母净利润10亿元，位于业绩预告区间中部，同比+187%。 2）21Q2：实现营收11.8亿元，同比+116%，环比-0.5%；归母净利润5.2亿元，同比+159%，环比+6%。 模组产品：新一代“拳头产品”1）迈向第二曲线：公司为大陆LNA\射频开关龙头。现通过自研已可量产SAW（用于4G）、IPD（用于5G）滤波器，具备接收端模组量产能力；并正在研发布局PA，未来将适时推出发射端模组。LNA\开关市场空间仅占射频前端的10%，通过布局PA、滤波器，公司有能力进入另90%市场，第二增长曲线打开。 2）接收端模组：公司于2020年进入手机大客户，20H2进入放量期，21H1实现营业收入6亿元，环比+129%；毛利率66%，较20H2下降1.2pct。目前提供模组涵盖DiFEM、LFEM、LNA bank，主要系开关、LNA、滤波器三者交叉组合，在4G/5G 手机均有应用，其中采用差异化IPD 滤波器的LFEM（适用于5G）性能比肩国际先进水平；今年最新推出适用于5G 频段的LDiFEM，已在部分客户量产出货。 3）WiFi 模组：主要集成LNA、PA、开关，21H1实现营业收入0.5亿元，环比+458%；毛利率50%。 4）将与foundry 合作修建产线，调整为自建产线：公司2021/8/23公告，将原与foundry合作修建的“滤波器+基站射频”项目，改为自建，其中总投资额47亿、募资30亿。 分立器件：天线开关仍有增长空间1）天线开关：天线开关无法被集成，同时由于①手机轻薄化需求、②5G 手机天线需求量翻倍带动开关需求增长，天线开关市场规模仍有增长空间，根据Yole 预测，2025天线开关市场规模达10亿美元，2019-2025CAGR 为10%。21H1公司出货量有所上升，营收7亿元，而2020年全年为12亿元。 2）其他分立器件：包括LNA、传导开关等，由于成本优势，分立器件在中低端手机种仍有一定市场，21H1传到开关、LNA 分别实现营收7.6、1.9亿元，而2020年全年分别为9.9、2.7亿元。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润22/29亿元，对应PE 为65/48x，参考SW 半导体2021/8/23PE（2021）估值80倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述8月19日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现收入4.4亿元，同增45.8%。 二、分析与判断 半导体超纯化学品收入增长，带动业绩大增2021年上半年公司实现收入4.4亿元，同增45.8%，归母净利1.1亿元，同增317%，扣非归母净利0.45亿元，同增76.4%；其中21Q2单季实现收入2.3亿元，同增33.4%，环增12.1%，归母净利1.05亿元，同增564%，环增35倍，扣非归母净利0.22亿元，同增39.5%;主要系晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。报告期内非经常性损益0.63亿元，主要是公司间接持有的中芯国际股权产生的公允价值变动收益。 结构优化利润率提升带动整体毛利率提升受益于产品结构的优化和电子化学材料相关业务毛利率的提升，上半年公司整体毛利率提升1.9pct 至36.5%，其中，1）电子化学材料业务实现营收1.7亿元，同比增长48%，毛利率提升2.8pct 至49.8%；2）电子化学材料配套设备业务实现营收0.45亿元，同比增长95%，毛利率提升7.2pct 至45%；3）氟碳涂料业务实现营收2.0亿元，同比增长37%，毛利率降低2.6pct 至24%。 光刻胶和氮化硅蚀刻液取得重大突破公司自主研发的KrF 光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，取得重大突破。 公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断的状况，与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段。在当前供需紧张、国产替代加速背景下，公司凭借雄厚的研发实力和技术积累，卡位半导体材料关键赛道，在电镀、清洗、光刻胶、刻蚀液方面不断突破，有望迎来业绩高增。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.71/1.61/2.23亿元，对应PE 为93/99/72倍，剔除交易性金融资产公允价值变动损益带来的非经影响，预计2021/22/23年公司扣非归母净利为1.16/1.61/2.23亿元，同比增长147%/39%/39%。参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司作为国内半导体材料领军企业之一，新品扩展不断突破，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021/8/19公司发布半年报，实现营收6.9亿元，同比+51%。 二、分析与判断 AMOLED 驱动+电源管理成倍增长1）21H1：实现营收6.9亿元，同比+51%，主要系AMOLED 显示驱动芯片及锂电池管理芯片呈倍数级增长；其中，MCU+锂电池管理芯片约占85%，OLED 显示驱动芯片占15%；毛利率45%，同比+4.3pct；归母净利润1.5亿元，同比+63%。 2）21Q2：实现营收3.8亿元，同比+50%，环比+24%；毛利率45%，同比+4.9pct，环比+0.5pct；归母净利润0.9亿元，同比+64%，环比+26%。 锂电池管理芯片：国产替代加速，已从后装切入前装1）国内领军者，国产替代下切入，产品逐步从后装市场进入前装市场：①手机及TWS耳机：已在大客户量产。②笔电：在大客户已有小量生产，今年做横向推广。 2）21H1CAPEX 占比17%，预计未来市占率进一步提升，21年全年高增速，3-5年持续增长。 OLED 显示驱动芯片：受益国产AMOLED 行业成长随着国内AMOLED 厂良率改善，驱动芯片需求提升。长期随着大陆市场规模扩大，有望保持高速增长。 MCU：大陆MCU 家电龙头，开拓汽车高端领域1）汽车：预计21H2-22H1推向市场，从非安全领域切入。国内汽车MCU 空缺大，公司借窗口期加快切入。 2）白电：变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调客户在小批量生产测试中。主要竞争对手为美欧日厂商，国产替代浪潮下，公司市占率有望持续提升。 3）小家电：已占有较高市占率，未来增长与行业景气度相关，细分领域上公司根据竞争格局进行战略性选择。 三、投资建议预计21-22年公司归母净利润分别为3.5/5.3亿元，对应估值分别为53/36倍。参考SW半导体2021/8/19PE（2021）70倍，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示：客户开拓不及预期，产能释放不及预期。

一、事件概述8月18日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现6.5亿元，同增53.4%。 二、分析与判断 特气需求向上，带动业绩大增2021年上半年公司实现收入6.5亿元，同增53.4%，归母净利0.66亿元，同增53.8%；其中21Q2单季实现收入3.5亿元，同增52%，环增20.8%，归母净利0.38亿元，同增44.9%，环增35.7%，主要系国内半导体特气需求大增、民用气体销量增长、以及新产品和客户开拓所致。 三大板块收入均实现大幅提升上半年，1）电子特种气体业务实现营收6.5亿元，同比增长56.2%，主要是去年新认证的客户逐步释放订单，半导体客户需求放量导致；2）普通工业气收入同增34.3%，主要系金属加工业需求增加所致；3）设备与管道工程业务实现收入1.5亿元，同增61.4%，主要是低温压力容器设备的增长。 技术实力国内领先，国产替代空间广阔公司主营特种气体的研发、生产及销售，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。国内电子特气市场中，海外4大气体巨头控制了88%的市场份额，我国电子气体国产替代需求十分迫切。而公司作为国内电子特气领军企业之一，其产品已经入中芯、华虹、长江存储等国内知名企业和台积电、英特尔、美光、德州仪器、SK 海力士等全球领先的半导体企业，已实现对国内 8寸以上集成电路制造厂商超过80%的覆盖率。公司38项在研项目中，1项填补全球技术空白，2项填补国内技术空白，13项进口替代，国产替代空间广阔。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.5/2.0/2.6亿元，对应PE 为73/55/43倍，参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司作为国内电子特气领军企业之一，技术实力国内领先，维持“推荐”评级。 四、风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021/8/18 公司发布半年报，实现营收1.9 亿元，同比+145%。 二、分析与判断 受益高端PCB 需求旺盛，实现高速增长1）1H21：实现营收1.9 亿元，同比+145%；毛利率45%，同比-3.6pct，环比+1.5pct；归母净利润0.4 亿元，同比+335%。 2）2Q21：实现营收1.0 亿元，同比+94%，环比+29%；毛利率49%，同比+2.5pct，环比+9.4pct；归母净利润0.3 亿元，同比+294%，环比+132%。 高端PCB 业务优势巩固，泛半导体业务有望成为新增盈利点1）PCB 业务：5G、汽车电子等快速发展带动高端PCB 需求，各大龙头PCB 制造厂商持续扩产，带来高阶PCB 设备需求。公司高阶PCB 领域具有优势+开发面向中低阶PCB的LDI，扩大公司市占率。 2）泛半导体业务：目前营收占比低，但研发、商业化进展迅速：①掩膜版制版、IC/传感/MEMS 芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化，泛半导体领域的客户累计已近30 家。②半导体相关产品指标性能已比肩Heidelberg 等国际竞争对手。 上市募资4.2 亿，投入研发与产业化项目公司于2021 年4 月1 日在科创板上市，共募资4.2 亿，拟投入以下项目：1） 高端PCB 激光直接成像（LDI）设备：投入2.1 亿元，达产后LDI 200 台/年。 2） 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备：投入0.6 亿元，达产后年产能6 台。 3） 平板显示（FPD）光刻设备：投入0.9 亿元，对OLED 高端产线直写光刻设备研发。 4）微纳制造技术研发中心：投入0.6 亿元，将在高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索。 二、 三、投资建议预计21-22 年公司归母净利润分别为1.1/1.5 亿，对应估值分别为72/52 倍。参考SW 半导体2021/8/18 最新PE（2021）70 倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 三、 四、风险提示：四、 PCB 需求不及预期，募投项目产能扩张不及预期。

一、事件概述公司8月19日发布中报，实现收入74亿元，同增45%；归母净利8.9亿元，同增43%。 二、分析与判断 21Q2业绩高增，毛利率环比提升公司21H1实现收入74亿元，同增45%；归母净利8.9亿元，同增43%，接近此前业绩预告上限。单2季度收入43.5亿元，同增19%，环增39%；归母净利5.6亿元，同增8%，环增69%。21H1毛利率37.8%，较去年同期下降2.9pct，主要系去年有口罩机利润贡献以及上半年PCB 机械式钻孔设备出货占比较多所致。单2季度毛利率为38.3%，较Q1提升1.16pct。 PCB 高景气成长性延续，新能源大客户订单饱满PCB 业务高景气、大功率自制率提升、新应用多点开花：①消费电子业务营收17亿元，同增45%，海外建厂+5G 换机潮驱动下，23年将迎来创新大年。②大功率激光设备收入13亿元，同增68%，自研光纤激光器大功率设备出货600台，同增100%，最高功率达20KW。③PCB 业务营收19亿元，同增118%，继续拓展HDI 板、IC 封装基板细分市场。④动力电池业务营收2.38亿元，同增440%，与宁德时代累计在手订单超过20亿，集中交付在今年。宁德时代定增582亿元扩产，公司作为大陆激光设备龙头公司将持续受益。⑤ Mini-Led 营收3.9亿元，同增360%；显示面板营收3.9亿元，同增190%；半导体营收0.45亿元，同增372%；光伏营收0.87亿元，同增43%。 梳理调整业务架构，通用元件自供转外销公司将主要业务梳理成通用元件及行业普及产品、行业专机及极限制造三大部分：1）通用元件：运动控制系统、激光器、聚焦头、泵浦源等逐步推向市场，实现独立销售；2）行业专机：形成消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏五大行业专机应用；3）极限制造：标准激光设备逐步替代机械加工设备。 三、投资建议我们预计公司2021/2022/2023年归母净利为16.7/18.9/23.1亿元，对应PE 为26/23/18倍，参考SW 电子制造行业PE 估值为52倍，维持“推荐”评级。 四、风险提示： PCB 行业扩产不及预期、新能源业务订单交付不及预期、产能扩产不及预期。

2021年 8月 17日，公司发布 21年中报，实现营收 16.1亿元，同增 127%；归母净利润2.6亿元，同增 288% 一、 二、分析与判断 营收与业绩双增，盈利能力位于高位2021H1公司营收 16.1亿元，同增 127%；归母净利润 2.6亿元，同增 288%。单 2季度营收 10.3亿元，同增 79%，环增 76%；归母净利 1.5亿元，同增 168%，环增 36%。21H1毛利率、净利率为 31%、17.5%，均同增 7pct。单 2季度毛利率 28.3%，环降 7.7pct，主要受以价换量策略及缺芯影响。分结构看，连续光纤激光器收入 13亿元，同增 157%，毛利率同增 7pct；脉冲光纤激光器收入 1.7亿元，同增 37%，毛利率同降 6pct。 立足高端及以价换量并行，市占率稳步提升低端市场抵抗价格战，以价换量策略加速国产替代 IPG 进程。据 IPG 中报，其中国区销售额为 1.6亿美元，同增 10%。锐科体量与 IPG 基本持平，国产替代逻辑兑现。公司 21年 1-7月，万瓦激光器销售累计超过 1800台，20kw 以上光纤激光器突破 150台，Q1万瓦级销量仅 800台，高功率激光器占比持续提升。 新品市场拓展顺利，战略布局打开长期空间短期公司战略以打标和切割为基础，积极航天航空、轨道交通、新能源等新应用市场，提升高端高毛利产品占比。长期依托激光平台，拓展材料加工以外市场，技术和产品逐步储备。21Q1公司焊接及清洗激光器销量增速 150%，1-7月同比增长超过 170%，新品市场拓展卓有成效。 二、 三、投资建议预计公司 2021-2023年营业收入至 33/44/55亿元，归母净利润至 5.2/7.0/9.2亿元，对应估值 55/41/31倍，参考截至 2021年 8月 17日 SW 电子最新 PE 51倍，考虑到公司为国产激光器龙头公司，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示 四、 制造业回暖不及预期、行业竞争格局加剧、公司扩产不及预期。

一、事件概述8月16日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现收入11.7亿元，同增24.3%。 二、分析与判断 2021年上半年营收业绩双增2021年上半年公司实现收入11.7亿元，同增24.3%，归母净利2.4亿元，同增31.7%，扣非1.87亿元，同增7.3%。从各版块看，北京科华半导体光刻胶业务实现营收5648万元，同增47%，特种橡胶助剂实现营收11.18亿元。参股公司北京北旭面板用光刻胶实现营收1.25亿元。 半导体及面板光刻胶进展顺利2021H1公司半导体用G/I-line 产品同增40%；KrF 产品同增95%，公司新增包括KrF 胶、高档I 胶在内的10支产品获长江存储、中芯北方、广州粤芯、士兰集科等用户订单。目前国内所有6寸客户全部处于合作或开发中，G/I 线光刻胶在6寸市占率达60%以上；8寸用户增至15家，12寸客户增至8家。北京北旭Array 用正性光刻胶出货1500吨，同增22%，预计全年出货将超过3000吨。北旭产品在国内最大面板客户京东方占有率达45%以上，并已覆盖TFT-LCD 面板所有layer。 光刻胶产能持续扩张有望受益成长红利子公司彤程电子在上海化工区投建年产1.1万吨半导体/平板显示用光刻胶及2万吨配套试剂产线，预期在2022Q1开始分批完成。公司在上海化工区投建的电子级酚醛树脂产线，设计年产能5000吨，计划年内投产,将与产业链下游光刻胶产品形成协同效应。另外，北京北旭也在扩建6000吨显示面板光刻胶基地，计划年底投产。 三、投资建议我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为5.0/6.5/8.3亿元，对应PE 为68/53/41倍。当前申万半导体指数PE 为92倍，考虑公司为国内光刻胶领域领军企业，国产替代加速，首次覆盖，给予“推荐”评级。 四、风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述 8月12日公司发布21年中报，实现营收4.7亿，同增111%；归母净利3.0亿，同增113%。 二、分析与判断 收入和利润高增，高毛利率维持稳态 公司21H1实现营收4.7亿，同增111%；归母净利3.0亿，同增113%；扣非净利2.7亿，同增127%。单2季度实现营收2.8亿，同增93%，环增48%；归母净利1.8亿，同增105%，环增52%；扣非1.6亿，同增99%，环比增长42%。21H1和单2季度毛利率均为80.7%，保持稳定态势。 PCB、新能源需求旺盛，高功率、多技术突破 受益于制造业回暖和新能源汽车销量激增，激光全产业链全年景气度高涨。公司所处控制系统环节较优，价格战风险较低，毛利率稳定在80%。公司中低功率市占率达到60%，高功率总线系统获得客户认可，智能切割业务取得突破。目前已有大族激光、杰普特、蓝思科技等600+客户。在激光系统核心五大关键技术基础上，公司继续强化竞争优势，模糊排序算法、三维绘图、加工系统多技术升级，提高生产效率。 定增打开成长空间，创新管理机制激发活力 公司拟募资10亿元，投资三大方向：1）智能切割头扩产：20年及21年1-5月销售量为221套和513套，目前在手订单109套、意向性订单480套，项目达产拟建设产能14800台；2）智能焊接机器人及控制系统：切入智能切割下游工序，拟建设产能3000套；3）高精密驱控一体：弥补技术空白，形成多轴运动控制系统技术，主要应用半导体制造、新能源材料加工等领域。目前公司研发人员152人，同增47%，与咨询公司合作优化绩效和产销管理体系，激发员工活力。 三、投资建议 预计21/22/23年公司归母净利为6.0/8.1/10.5亿，对应PE为73/54/42倍。参考截至2021年8月12日SW电子最新PE55倍，考虑到公司为激光控制系统龙头，高增长与高毛利兼备。我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示： 下游应用景气度不及预期、高功率拓展不及预期、研发进展不及预期。