事件：公司发布2024年前三季度报告，报告期内公司实现营业收入46.4亿元，同比增长20.28%，归母净利润5.94亿元，同比增长89.26%，扣非归母净利润5.54亿元，同比增长107.63%。 Q3单季收入创同期新高，盈利水平优化。24Q3单季度实现营收16.24亿元，YoY+7.73%，QoQ-0.85%，实现归母净利润2.32亿元，YoY+79.52%，QoQ-1.26%，实现扣非净利润2.14亿元，YoY+96.65%，QoQ-3.72%，其中三季度汇兑损失3731万元，股份支付费用2106万元。Q3毛利率38.22%，YoY+2.24pct，QoQ+1.88pct，判断主因新品出货向上，产品结构优化带动毛利率向上。费用方面，公司Q3销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.05%、2.28%、21.31%。此外本季度公司存货12.71亿，环比下降0.65亿。 多产品发力打造平台化布局优势。报告期内公司多产品发力，业绩期内取得积极进展：1）T系列：前三季度收入同比增长超50%，Q3延续增长趋势，当下为公司第一大产品线；2）W系列：WiFi6进展顺利，近期在国内运营商招标中，搭配公司SoC芯片获得较大比例份额，首次突破国内运营商市场，预计全年W系列出货超1千万颗；3）6nm：公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm芯片，产品性能大幅提升，目前已有全球多家知名运营商决定基于此款芯片，推出下一代旗舰产品；4）8K：在国内运营商首次商用批量招标获得全部份额；5）发布端侧大模型增强平台RAG，助力下游在智能音视频领域挖掘新的应用。我们预期随下游AI端侧发展，家电补贴政策拉动TV、AIoT等销量持续提升，公司有望发挥平台化优势，逐步提升产品市占率，成长空间较大。 端侧AI渗透率提升有望拉动公司长期增长。随生成式AI发展，端侧AIoT智能化渗透率有望逐步提升，带动硬件公司增长。公司A系列主要下游为智能家居等场景。随着技术、网络的进一步升级，智能家居将向更加智能化、生态化、场景化、可持续发展等方向发展。相比于文字输入，语音是更自然的人机交互方式，智能AIoT硬件无需通过键盘、鼠标等外设设备，接入AIGC技术后通过语音即可更好地理解用户语言和意图，并提供更精准、便携和个性化的服务，是生成式端侧AI商用化的重要场景，核心SoC有望量价齐升。公司在端侧SoC不断创新，有望深度受益。 公司是国内SoC行业领先厂商，机顶盒招标及新品导入有望拉动公司后续增长，预计2024-2026年公司将实现8.57/10.98/13.97亿净利润，对应PE估值分别为35/27/21倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件：公司发布公司发布2024年第三季度报告年第三季度报告，报告期内实现营业收入报告期内实现营业收入9.11亿元亿元，同比增长51.36%，实现归母净利润实现归母净利润1.69亿元亿元，同比增长同比增长221.68%，实现扣非归母净利润实现扣非归母净利润1.67亿元，同比增长亿元，同比增长224.03%。 公司三季度创历史新高，持续快速增长。公司前三季度实现收入21.6亿元，yoy+48.47%，归母净利润3.52亿元，yoy+354.9%，扣非归母净利润3.43亿元，yoy+417.14%，毛利率36.52%，yoy+1.71pct；其中Q3实现营业收入9.11亿元，yoy+51.36%，qoq+29.12%，实现归母净利润1.69亿元，yoy+221.68%，qoq+46.75%，扣非归母净利润1.67亿元，yoy+224.03%，qoq+50.32%，毛利率37.34%，年内新高，yoy+1.26pct，qoq+0.48pct。费用方面，研发费用本季度持续增长为1.46亿，收入规模提升研发费用率环比下降，本季为16%，环比下降4pct带动利润弹性。依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司三季度收入创历史单季新高。 AIoT行业智能化渗透率提升行业智能化渗透率提升，下游需求带动公司业绩高增。2024年前三季度，公司AIoT各产品线需求呈现群体性增长，公司是国产AIoTSoC领先厂商，深耕行业多年，基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局，致力于为下游客户提供多场景计算的AIoT平台，以RK3588系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，并发挥NPU在AI算法实现上的优势，促进在AIoT多产品线的占有率持续提升。目前汽车电子领域拥有较好优势，旗舰产品RK3588M已在主流车厂导入，并在中高端等车型量产。新品方面，RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。随AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，公司业绩有望受益AIoT智能化发展快速增长。 端侧端侧AI浪潮下浪潮下，算力芯片厂商有望量价齐升。端侧AI是当下海内外大厂重点推进方向，AIAget替代人类在复杂任务场景的落地，将会加速生产力创新，赋能大厂ROI提升，进入正循环。此外多场景推理需求爆发，算力迎第二增长曲线。公司旗舰芯片RK3588是国内SoC国产旗舰产品，性能直接对标海外高端产品，应用于车载、ARVR、ARMPC、边缘计算等领域，属于中高端消费场景的极少数国产化选择，极具稀缺性。 在边缘计算服务器领域，公司业务快速推进，有望随AI浪潮进入快速成长通道。经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK3576，RV1106/1103为代表的新品及次新产品也加速放量，成长空间广阔。考虑到端侧AI有望带动公司高端旗舰产品放量，我们上调2024-2026年公司将实现4.65/6.51/8.46亿净利润（24-26年前值3.49/5.38/7.09亿元），对应PE估值分别为80/57/44倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件概述：公司发布24年三季报，24年前三季度公司营收13.42亿元，yoy+19.08%，归母净利润1.77亿元，yoy+2.73%，扣非归母净利润1.74亿元，yoy+1.82%，毛利率36.5%，yoy+0.73pct，净利率13.2%，yoy-2.11pct。 24Q3公司营收5.02亿元，yoy+21.37%，qoq+5.53%，归母净利润0.56亿元，yoy-22.52%，qoq-17.75%，扣非归母净利润0.56亿元，yoy-22.65%，qoq-15.01%，毛利率36.48%，yoy-3.72pct，qoq+2.03pct，净利率11.13%，yoy-6.3pct，qoq-3.14pct。 24年以来景气度持续回升，Q3受费用端影响较大1）受益于下游持续复苏及AI终端应用等新产品持续推动，公司24Q3营收同比增长达21.37%；2）从费用端来看，三季度由于高端聚脂薄膜等国产替代电子级薄膜新材料研发试制投入，致使研发费用率同比提升4.2pct至12.2%；财务费用由于三季度人民币相对美元有一波较大升幅产生的汇兑净损失，而去年同期为汇兑净收益，致使财务费用率同比提升2.7pct至3.2%，而近期人民币对美元汇率相对已有所回落。 主业景气度高，持续关注后续新品放量进度1）公司主业纸质载带和胶带业务和下游MLCC景气度息息相关，目前MLCC厂商景气度高，预计后续随着下游需求进一步回暖，MLCC稼动率有望进一步提升，届时公司主业稼动率将进一步回升；2）预计离型膜市场空间超200亿，公司目前在国内客户已可以稳定供货，并实现了日韩客户的突破，显著打开公司营收天花板。 投资建议：考虑到宏观环境不确定性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润为2.6/3.48/5.08亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润为3.36/4.43/5.7亿元），按照2024/10/24收盘价对应PE为33/25/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险、年报信息更新不及时风险。

事件： 公司发布 2024年三季报【24Q3】营收 10.07亿， 同增 125.51%、 环增 3.98%， 归母净利 1.43亿， 同比扭亏， 23Q3为-0.19亿元，环降 32.39%； 扣非净利为 1.36亿，同比扭亏，23Q3为-0.22亿，环降 34.23%。 毛利率为 57.73%， 同比-3.37pcts、 环比+2.57pcts； 净利率 14.20%， 同比+18.45pcts，环比-7.57pcts。 毛利率环比改善但净利率环比下滑， 主要系： 1） 公司持续研发投入， 24Q3研发费用率达27.01%， 环比+4.31pcts； 2）受汇率变动和贷款利息增加影响， 24Q3财务费用率达 3.38%，环比+2.96pcts； 3）24Q3其他收益为 0.57亿元， 占营收比重 5.66%， 环比下降 1.46pcts。 市场持续回暖， 大客户战略有望带动公司产品突破放量半导体市场持续复苏， 25年测试机市场有望快速增长。 根据 SIA， 2024年 1-8月全球半导体销售额达 3904.6亿美元， 同比增长 17.76%， 其中 8月半导体销售额达 531.2亿美元，同比增长 20.62%， 已实现连续 10个月同增。 根据 SEMI， 2024年， 半导体测试设备销售额预计增长 7.4%， 达 67亿美元， 25年有望进一步加速增长 30.3%， 达 87.3亿美元。 同时， 公司坚持大客户战略， 带来自身成长的阿尔法属性。 2019年公司即推出全新数字测试机 D9000， 可用于移动网络、 手机基带等数字芯片以及 5G 芯片的测试。 此外， 公司还规划开发高速数字测试机、 Memory 测试机等一系列产品。 此类产品国产化率低， 长川科技依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。 除国产大客户外， 目前， 公司产品已获得长电科技、 华天科技、 通富微电、 士兰微、 华润微电子、 日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。 内生+外延并举， 产品、 产能上台阶内生： 公司内江基地主要用于测试机、 分选机的研发制造， 基地的逐步建成和产能释放为公司营收扩张奠定产能基础。 外延： 公司 23年完成对长奕的并表。 长奕核心产品为转塔式分选机， 23年营收 0.85亿元， 公司通过收购长奕， 实现在重力式、 平移式、 转塔式分选机的全面布局， 并且实现与长奕在销售渠道、 研发技术方面的协同。 增加长川制造持股， 加码高端智能制造1） 暂缓三代半探针台项目投入。 CP12-SiC/GaN 因市场竞争激烈， 公司基于市场竞争态势及自身战略方向， 公司拟调整研发计划， 暂缓投入。 2） 加码高端智能制造： 一方面将原计划用于三代半探针台的 5000万元资金， 转投加迫切的长川科技集成电路高端智能制造基地项目（长川制造为实施主体）； 另一方面， 拟收购杭州天堂硅谷杭实股权投资持有的长川制造 27.78%股份，交易价格为 3.57亿元，若交易完成，公司将持有长川制造 66.67%股份。 投资建议鉴于市场回暖带动公司营收持续增长， 我们调整公司 2024-26年归母净利预测为5.5/7.5/9.4亿元（此前预测为 2024-26年归母净利 5.5/6.6/8.4亿元）， 对应 PE 为50/37/29X， 维持“买入” 评级。 风险提示景气复苏不及预期； 新产品开发、 推向市场不及预期;大客户需求不及预期。

事件：公司收购晟碟上海80%股份并完成交割2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISKCHINALIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元（此前为6.24亿美元）。 晟碟上海为优质闪存封测商，收购补充NAND领域布局晟碟上海基本情况：1）主营闪存封测：晟碟上海成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。2）全球闪存封装第一梯队：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。3）财务稳健、盈利能力改善：晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%；同期（末）公司资产负债率为20%/25%——同期（末）行业平均资产负债率为47%、47%；同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。NAND空间广阔，收购进一步打开市场空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头1）算力：公司在算力领域，XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。2）存力：公司封测技术覆盖16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 投资建议：我们维持对公司24-26年净利预测为20.12/30.60/34.05亿元，对应PE为31/21/19X，而先进封装行业指数24-25年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示：同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件：9/13日，公司公告拟分拆歌尔微至香港联交所主板上市1）财务数据：歌尔微2021-23年营收33.5/31.2/30.2亿元（占歌尔股份总收入分别为4.3%/3.0%/3.1%），毛利率22.9%/20.8%/20.2%，归母净利润3.3/3.3/2.3亿元（占归属歌尔股份归母净利润的6.6%/16.0%/18.2%），扣非归母净利润2.1/1.9/1.2亿元（占归属歌尔股份扣非净利润的4.7%/10.2%/12.4%）。2）发行规模：初始发行规模为不超过紧接发行后经扩大后总股本的20％（超额配售权行使前），并授予全球协调人/簿记管理人不超过上述H股初始发行规模15%的超额配售权。 歌尔微为国内MEMS传感器及微系统模组龙头。歌尔微产品主要为MEMS器件及微系统模组（SIP模组），22H1营收占比84%/12%，其中MEMS声学传感器占比78%，是国内MEMS传感器及微系统模组龙头。2023年在全球MEMS传感器市场排名第11，国内第一，客户包括苹果、三星、索尼、谷歌、Meta、哈曼等。 AI智能交互驱动声学器件量价齐升。MEMS传感器体积小、功耗低、抗干扰能力强，广泛应用于各类电子终端，智能化交互需求日益增长势必拉动MEMS传感器量价齐升。苹果iPhone16为带来更好的Siri交互体验，搭载了更高信噪比的mems麦克风，性能和价值量均大幅提升，未来耳机、手表、AR/MR等更多终端均有望升级麦克风系统。 AR/MR微型化需求释放微系统模组增长潜力。SiP将多个不同功能的芯片和微小元器件封装整合，可显著减小封装体积和重量，提高封装效率和芯片性能。可穿戴设备轻薄微小化趋势明显，近年来SIP应用愈加普遍，加之AI交互加速AR眼镜落地并放量，未来更多元器件有望采用SIP工艺。歌尔微拥有TWS/电源管理/触控/心率微系统模组以及GNSS、超宽带、低功耗蓝牙等射频模组产品，借助歌尔股份在智能终端的技术和客户资源，有望实现快速增长。 歌尔微分拆上市加速发展/有望增厚歌尔股份利润。歌尔股份深度布局整机组装以及声光电等核心零部件，歌尔微聚焦发展MEMS传感器及微系统模组，其分拆上市融资可以更充分利用外部资源，实现两者业务的更好协同。且歌尔股份目前持有歌尔微约87.8%股权，未来将长期控股和并表，歌尔微实现快速发展也将增厚歌尔股份的利润。 投资建议：我们预计公司2024-26年归母净利润为25/35/45亿元，对应PE估值25/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布 24H1中报及 2024年订单情况【24H1】 收入 34.48亿元，同增 36%； 归母净利 5.17亿元，同减 48%； 扣非归母净利 4.83亿元，同减 7%； 毛利率 41.32%，同减 2.59pcts。 净利率 14.97%，同减 24.70pcts；净利率同减程度较大，主要系： 1） 23H1公司出售部分持有的拓荆科技股权，产生较大体量的投资收益，使得 23H1基数较高。该项出售产生 4.77亿元的投资收益，对同期净利率产生近 19pcts 的正向贡献——而 24H1公司投资收益仅为 0.12亿元。 2）含税金的期间费用率同比增 4.74pcts，其中研发费用率从 23H1的 11.55%提升至 24H1的 16.47%，带来 4.92pcts 的提升， 24H1销售费用率同比降 1.83pcts 部分抵消了研发费用率对净利率的压力。 3） 24H1毛利率同减 2.59pcts，毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。 【24Q2】 收入 18.43亿元，同增 41%、环增 15%； 归母净利 2.68亿元，同减 63%、环增 7%； 同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权，发生时间在 23Q2，使得 23Q2归母净利基数较高； 扣非归母净利 2.20亿元，同减 24%、环减 16%； 24Q2公司执行新的会计准则，将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本，使得表观毛利率为 38.17%。为与 23Q2和 24Q1同口径比较，需从营业成本中减去质保费用 9477.58万元，减去质保费用后的毛利率为 43.31%，同减 2.59pcts、环减 1.63pcts。 净利率 14.51%，同减 41.29pcts——主要因 23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数，环减 0.99pcts。 【订单】 据公告，公司 24H1新签订单 47亿，同增 40%； 24年前三季度新增订单 75亿，同比增超 50%。公司预计 2024年新签订单在 110至 130亿元，较 2023年新签的 83.6亿元增长 32%至 56%。 ? 收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势，高强研发使得净利承压1）营收。 24H1和 24Q2，公司营收分别同增 36%、 41%，呈现加速态势。 2）订单。 半导体设备订单交付期较长，通常指引下一年营收体量。 24H1、 24Q1-Q3、 2024全年公司新签订单增速分别为 40%、超 50%、 32%至 56%， 24H2相比 24H1亦呈现加速态势。 3）合同负债。 24H1末公司合同负债（预收款） 25.35亿元，相较于 2023年末的 7.72亿元增长 17.63亿元，显现良好的在手订单增长态势。 4）产量。 24H1公司生产专用设备 833腔，同增 420%；对应产值 68.65亿元，同增 402%，为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时， 公司保持高强度研发，使得净利有所承压： 24H1公司研发费用 5.68亿元，同增 95%，占营收比重达 16.47%、同比升 4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至 24Q2季末，公司研发人员数量 967人，较去年同期的 634人增长 53%。 ? 先进设备研发取得重要突破，高深宽比刻蚀在 24H1验证成功、进入量产1）高端存储： 超高深宽比设备进入量产状态。 24H1，超低频偏压射频的 ICP 刻蚀机（≥40: 1）和超低频高功率偏压射频的 CCP 刻蚀机(≥60:1)均已验证成功，进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造，有望打破国外设备公司的垄断。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 2）先进逻辑： CCP 多台 Beta 机通过客户验证、 ICP Beta 机在客户开展更多验证。公司用于 7nm 以下逻辑的 CCP刻蚀机处于工艺开发阶段 ,多台 Beta 机已交付客户并通过了客户验证，用于 5-3nm 逻辑的ICP 刻蚀机，其 Beta 机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款 ICP 设备在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。 3）薄膜设备： 多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单；公司近期还规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加覆盖度；公司 EPI 设备已顺利进入客户验证阶段。 4） MOCVD 新兴领域拓展顺利。 Micro-LED 专用设备开发顺利，送至客户验证；碳化硅外延设备付运客户验证；氮化镓 MOCVD 设备按计划顺利开发。 ? 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】 TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，此外公司先进封装用 PVD 设备已完成 3D design fix。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】 公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造 Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 【超构透镜和微机电系统取得良好进展】 公司与国际领先客户合作，在超构透镜（Metalenses）和基于 12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。 ? 盈利预测： 鉴于公司 24H1毛利率波动对净利的影响，我们调整公司 2024-26年净利预测至 18.0/24.2/33.4亿元（原预测为 21.2/26.8/34.7亿元），对应 PE 分别为 44/33/24X。展望 2024年公司订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 ? 风险提示： 刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

事件概述： 公司发布 24年半年报【24H1】营收 3.79亿元，同减 0.63%；归母净利 1.12亿元，同减 30.25%；扣非归母净利 1.27亿元，同减 18.65%；毛利率 75.85%，同增 5.28pcts；净利率 29.55%，同减 12.71pcts。公司归母净利与扣非归母净利同比下滑主要系： 1）公司加大市场推广与产品研发力度，销售费用率与研发费用率分别同增 1.93pcts 与 2.99pcts；财务费用主要因汇兑变动而增加 1.54pcts；管理费用率同比持平；合计期间费用率增加 6.50pcts。 2）因公允价值变动与信用减值合计损失 0.36亿元，影响净利率 9.50pcts。 【24Q2】营收 2.42亿元，同增 33.52%、环增 77.05%；归母净利 0.89亿元，同增 2.85%、环增 279.94%；扣非归母净利 0.95亿元，同增 11.88%、环增 199.02%；毛利率 76.28%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts；净利率 36.78%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts。公司净利率环比高增主要系随着 Q2营收同环比增长，期间费用率摊薄，环比下降 19.79pcts。 行业逐步复苏，公司业绩企稳回升根据 SEMI 的预测， 2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在 2025持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着行业的持续复苏，公司24Q2营收实现同环比增长，下半年经营状况有望得到进一步提升。 8600打开数字测试机广阔空间全球模拟+数模混合测试机市场空间在 6.3亿美元，公司份额约 24%，可提升空间显著。 SoC、射频芯片、 MCU 类等测试机市场空间在 26.8亿美金，公司从 8200/8300向 8600拓展，可服务市场空间扩张超 4倍。公司 8600机台拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度， 2024年 4月 1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营； 6月 3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用； 7月 12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，为北美客户提供更加智能、高效的测试解决方案； 7月 19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机 STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。随着公司持续拓展海外市场，有望提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 投资建议考虑到一季度业绩受景气影响超预期，且公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素， 我们调整公司 2024-26年归母净利的预测为 3.1/4.3/5.5亿元（此前预测为 2024-26年净利为 4.0/5.0/6.2亿元），对应 PE 为 35/25/20X。 公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取 SoC 市场机遇，长期成长空间广阔。 维持“买入”评级。

事件：精智达发布半年报【24H1】营收 3.62亿元，同增 46.15%，归母净利 0.38亿元，同增 10.57%，扣非后归母净利 0.31亿元，同增 45.34%，毛利率 40.97%，同增 3.51pcts，净利率 10.50%，同降 3.67pcts。公司归母净利润增速低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致， 24H1非经常性损益为 716.82万元，较 23H1的 1319.77万元减少 602.95万元，其中 24H1非流动资产处置损益为-0.81万元，相较于 23H1的 1327.93万元减少 1328.74万元。 【24Q2】营收 2.79亿元，同增 41.96%，环增 235.42%，归母净利 0.53亿元，同增 38.64%，环比扭亏， 24Q1为-0.14亿元，扣非后归母净利为 0.49亿元，同增 88.57%，环比扭亏， 24Q1为-0.18亿元，毛利率为 43.21%，同比提升 5.55pcts，环比提升 9.77pcts，净利率为 19.00%，同比-0.39pcts，环比转正， 24Q1为-16.87%。 24Q2公司净利率环比增长较多，一方面是因为公司 Q2毛利率环比提升 9.77pcts，另一方面是随着公司营收增长，期间费用率下降，从 24Q1的 48.40%下降为 24Q2的 20.20%，对净利率影响大幅减少。 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线。 全球半导体存储器件测试设备市场规模约为 17.6亿美元，主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产，有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产 DRAM 测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与 FT 测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于 FT 测试机和升级版晶圆测试机的 9Gbps 高速前端接口 ASIC 芯片已经完成第一版验证测试； FT 测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。 面板检测设备：下游扩产带动需求，新品研发打开空间。 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达 92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前 AMOLED 中尺寸产品正逐步向 IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、 TCL 科技、深天马等厂商占据国内 AMOLED 绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于 G8.6AMOLED 产线的 Cell 及 Module 相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在 Array 段相关检测设备，与核心客户已合作开发出 G6代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。 投资建议： 我们维持对公司 2024-26年归母净利润预测为 1.5/2.0/2.7亿元不变，对应 PE 分别为 25/18/14倍。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示： 技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏

事件概述：公司发布24年半年报【24H1】公司营收52.74亿元，同比+17.83%；归母净利-0.25亿元，亏损收窄，23H1为-0.41亿元；扣非归母净利1.26亿元，同比-22.39%；毛利率19.90%，同比-4.30pcts；净利率0.47%，同比+0.44pcts。 毛利率下降主要系：下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。 归母净利出现亏损主要系：公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62亿元。 【24Q2】公司营收28.09亿元，同比+16.57%，环比+13.95%；归母净利-0.10亿元，同环比亏损收窄，24Q1为-0.15亿元，23Q2为-2.55亿元；扣非归母净利为-0.07亿元，同环比转亏，24Q1为1.33亿元，23Q2为0.49亿元；毛利率17.96%，同比-4.55pcts，环比-4.14pcts；净利率-0.36%，同比+10.23pcts，环比+0.25pcts。 集成电路业务快速发展，IPM模块表现亮眼24H1公司集成电路业务营收20.35亿元，同比增长29.13%，毛利率31.12%，同增0.42pcts。营收增长主要得益于IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。 1）IPM模块：营收14.13亿元，同比增长50%，国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。 2）MEMS传感器：营收1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%，但受传感器产品价格下降的影响，其营收较上年同期仍然有一定幅度下降，公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。 3）MCU：营收较去年同期增长约28%，公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。 功率器件加速进入汽车等应用领域，SiC产线快速落地24H1公司功率器件营收23.99亿元，同增3.97%；毛利率14.51%，同降9.42pcts。公司的功率器件除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，有望快速贡献营收。 基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT单管、MOSFET单管已实现大批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。 SiC产能快速落地，新品研发导入顺利：“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目加速推进，截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。 多产线齐头并进，产品结构持续升级1）士兰集科：24H1产出12英寸芯片22.46万片（单月3.7万片）,同比减少约5%，实现营收11.21亿元，同增6%。士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能预计在25Q1释放。 2）士兰集昕：24H1产能利用率保持稳定，总计产出8英寸、12英寸芯片33.20万片（单月5.5万片），同比减少约4%。上半年继续产品结构调整，附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8英寸硅基GaN功率器件芯片量产线。 3）士兰集成：24H1产出5、6英寸芯片104.96万片（单月17.5万片），比上年同期减少约1%。24H1营收较去年同期基本持平，目前生产线已处于满负荷运行。 4）成都士兰：24H1外延芯片产出和PIM模块封装产出均较去年同期有较快增长，营收同增约29%。下半年，成都士兰进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。 5）成都集佳：24H1营收同增约18%，盈利能力大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。 6）士兰明镓：24H1营收3.64亿元，同增约81%，主要得益于LED彩色显示需求回暖，公司加大市场开拓。下半年，士兰明镓将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。 投资建议考虑公司净利受公允价值变动影响较大，分立器件业务毛利率下滑等因素，我们更新对公司2024-26年盈利预测为1.8/4.3/6.9亿元（原预测为3.1/5.2/6.9亿元），对应PE为175/71/44倍。鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，公司为IDM模式盈利性随着稼动率提升有望增强。维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

事件概述：公司发布2024年半年报。【24H1】公司实现营收15.33亿元，同比-9.17%；归母净利2.75亿元，同比-36.10%；扣非归母净利2.68亿元，同比-34.70%；毛利率31.52%，同比-4.66pcts；净利率17.94%，同比-7.54pcts。 【24Q2】公司实现营收7.28亿元，同比-19.78%，环比-9.50%；归母净利1.12亿元，同比-49.88%，环比-31.03%；扣非归母净利1.06亿元，同比-49.87%，环比-34.55%；毛利率31.22%，同比-4.75pcts，环比-0.56pcts；净利率15.38pcts；同比9.28pcts，环比-4.86pcts。 降价&光伏行业去库存影响营收表现，扩产&研发投入使盈利承压24H1行业竞争加剧，部分产品价格降幅较大，影响公司营收与毛利表现，细分行业来看：1）工业控制和电源行业：营收6.06亿元，同增0.38%；2）新能源行业：营收7.94亿元，同降19.99%，其中新能源汽车行业仍保持快速增长，同增33.25%，但单管需求受去库存影响，与去年同期相比营收减少了1.79亿元；3）变频白色家电及其他行业：营收1.32亿元，同增44.14%。 公司24H1归母净利与扣非净利同比下滑，主要系：1）公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；2）公司继续加大研发投入，24H1研发费用增加到1.51亿元，同增33.86%；研发费用率达9.85%，同增3.16pcts。 光伏&新能源车行业边际好转，整体IGBT行业触底有望1）光伏行业已开启产能出清进程，当前行业价格及盈利已处于底部。硅料龙头通威股份收购润阳股份，拉开光伏整合序幕。 2）新能源车行业仍在较快增长：据乘联会秘书长崔东树，8月国内新能源车零售渗透率54%。随着报废更新政策发力以及以旧换新政策陆续出台，整体车市热度有所回升，下半年整体有望延续走强态势。在下游新能源下半年及2025年有望边际好转的情况下，IGBT行业整体亦有望触底。乐观看待24H2及25年斯达半导新能源业务的边际改善。 SiC业务快速成长，产能持续落地1）碳化硅市场快速发展：根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 2）产能逐步爬坡：公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，完成后将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的产能。 3）业务快速成长，持续放量：24H1公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量。 新能源汽车&发电等领域新品突破有望贡献营收1）新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在23年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。 2）新能源发电及储能行业：公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用，预计下半年市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，预计下半年开始批量使用；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，预计下半年将快速放量。 投资建议：鉴于行业竞争加剧，公司加大研发投入突破新品等因素影响,我们更新对公司2024-26年盈利预测为7.0/8.6/11.5亿元（原预测为10.2/12.8/15.3亿元），对应PE为24/20/15倍。鉴于公司在新能源领域的领先地位，公司有望充分受益于前期车型定点带来的收入增长。维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

Q2订单交付良好，营收&净利率环比高增【24H1】营收6.94亿元，同比-0.29%；归母净利0.76亿元，同比-43.88%；扣非归母净利0.36亿元，同比-65.52%；毛利率40.22%，同比-3.32pcts；净利率10.95%，同比-8.59pcts。 营收同比持平主要系：1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司Q1营收同降15.27%；2）公司Q2订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。 归母净利润与扣非归母净利同比下滑，主要系：1）公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发费用同增0.4亿元，研发费用率同增5.8pcts；2）公司员工人数增长以及股份支付费用为0.35亿元，同增0.26亿元，导致管理费用、销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元，管理费用率、销售费用率分别增加4.50pcts、2.62pcts。 【24Q2】单季营收4.49亿元，同比+10.31%、环比+84.02%；归母净利0.60亿元，同比-13.73%、环比+275.54%；扣非归母净利0.27亿元，同比-41.75%、环比+214.52%；毛利率40.18%，同比-1.94pcts、环比-0.12pcts；净利率13.36%，同比-3.84pcts，环比+6.81pcts。 净利率环比高增，主要系：1）公司Q2营收环增84.02%，期间费用率从24Q1的45.90%摊薄至40.31%，环降5.59pcts；2）其他收益项增加0.48亿元；3）1和2带来的净利环增，部分由公允价值变动减少与所得税增加抵消（合计影响0.17亿元）。 产品突破顺利，在手订单创历史新高2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同增约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，相较于23年底增加18.18%。 多款新品研发验证进展顺利，奠定后续成长动力1）新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展：新架构为整机产能提升奠定基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。 2）化学清洗设备完成多家waferdemo测试，SPM获得验证性订单：公司化学清洗机在多项核技术上取得突破，达到国际先进水平，机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试，获得了下游客户认可；24H1公司高温SPM（硫酸和过氧化氢混合酸清洗）机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。 3）推出应用于HBM领域清洗机，开展客户端验证：公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，机台可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户COO（总拥有成本），目前，该设备正在开展客户端验证。 临港厂区投产，全球布局+公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；沈阳新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备，此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑到公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.6/6.0亿元（此前预测为2024-26年净利为3.5/5.0/6.2亿元），对应PE为37/25/19X。考虑到设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，同时多款新设备推出，有望在未来带来营收贡献，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高【24H1】收入110.8亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-1.9亿元；扣非归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-2.6亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元，对净利影响较大，24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1和2带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元，对净利率影响近4pcts。 分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元，同比-7.85%；净利润1.84亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。 崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务，24H1营收36.86亿元，同比+10.66%，净利润0.47亿元，同比扭亏，23H1为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。 南通通富：主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元，同比+6.57%；净利润-1.09亿元，同比亏损收窄，23H1为-1.95亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。 合肥通富：主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，23H1为-0.17亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。 通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，23H1为-0.79亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。 厦门通富：主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元，同比+81.35%，净利润-0.39亿元，亏损收窄，23H1为-0.73亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。 定深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。 着随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年，AMD上修GPU收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度24H1景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP封封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3））存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。 展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。 投资建议：我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变，对应PE为33/23/18倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

9月2日，公司公告2个激励计划和1个员工持股计划，全方面考核中长期利润和市值，高管与股东利益强挂钩，彰显公司发展信心。 《第三届董事会核心高管激励计划》：针对董事长与总经理，考核中长期市值和净利润。 1）激励对象：激励2人，董事长杨崇和先生和总经理StephenKuong-IoTai先生。 2）股数和行权价格：授予1140万股限制性股票（占总股本0.998%）+1140万份股票增值权（占总股本0.998%），2位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50元/股，按照9/2收盘价计算，折价7%。 3）考核目标：考核2026/2027年归母净利润（A）和市值（B），A和B均设置触发值（n）和目标值（m），A和B各自分配50%的行权权重，A（B）达到触发值解锁80%、达到目标值解锁100%。2026/2027年An为18/22.5亿元，Am为24/30亿元；2026/2027年Bn为750/800亿元，Bm为900/1000亿元。 4）费用摊销：2024-2028年摊销成本为0.09亿、0.36亿、0.36亿、0.22亿、0.04亿元，合计约1.1亿元。 该激励计划针对公司董事长和总经理，行权价格折价少，对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核，2027年市值目标1000亿元，9/2市值571亿元，高管与股东利益高度挂钩，2026/2027年归母净利润目标24/30亿元，显示高成长信心。 《2024年限制性股票激励计划》：针对非高管员工，考核目标延续23年激励计划。 1）激励对象：289人（不含董事、高管和核心技术人员），约占总人数39%。 2）股数和行权价格：授予454.1万股，占总股本0.4%。行权价格26.6元/股。 3）考核目标：2024/2025/2026年毛利润触发值17/17/19亿元，目标值19/21/23亿元，达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例，达到目标值解锁100%。 4）费用摊销：2024-2027年摊销成本为0.14亿、0.47亿、0.21亿、0.07亿元，合计约0.89亿元。 该激励计划覆盖39%员工，不含董事、高管和核心技术人员，整体考核目标延续23年激励计划，保持一致性。 《2024年员工持股计划》：4位高管占持股计划30%，高管增持股票。 1）参与对象：参与人数不超过75人，其中包括4位高管，董事长杨崇和先生、总经理StephenKuong-IoTai先生，副总经理&财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士，4位高管合计占持股计划30%。 2）股数：计划筹集资金总额不超过3.5亿元，以9/2收盘价49.95元/股测算，员工持股计划持有股份数量700.70万股，占总股本0.61%。 3）持股价格：通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票，购买价格不低于过户日前一个交易日收盘价的80%；按照二级市场价格。 DDR5相关产品：24年中DDR5渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD24年快速放量。 1）DDR5渗透率及子代升级：预计24Q3DDR5接口芯片出货量超过DDR4。 2024年中DDR5渗透率预计超过50%，AI服务器、AIPC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel支持第三子代CPU平台SierraForest2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代，第三子代预计24H2开始规模出货，第四子代产品24年1月已推出，并开展第五子代RCD研发，澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5接口芯片出货量在24Q3超过DDR4接口芯片。 DDR4升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：①DDR5内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升，服务器新增MRDIMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。 2）DDR4到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升：①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD渗透率不足10%。DDR4世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD，LRDIMM在此基础上增加9颗DB，DDR5世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS，LRDIMM在此基础上增加10颗DB，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。 ②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD，DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。 3）DDR5传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇：①服务器新增MRDIMM模组，对应澜起新品MRCD/MDB：DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组，将使用1颗MRCD+10颗MDB，是全新增量，Intel支持MRDIMMCPU平台GraniteRapdis预计24Q3推出。 目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元，24Q2收入超过5000万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。 ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组，带来CKD新增量：传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5传输速率6400MT/s及以上时（DDR5第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的IntelCPU平台ArrowLake预计今年10月10日发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准，CAMM2可兼具LPDDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级，JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM，CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD，LPCAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC。 澜起业界率先试产CKD，24Q2开始规模出货，Q2单季度收入超1000万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。 非DDR5内存条相关产品：PCIe5.0Retimer24年快速起量。 1）PCIe5.0Retimer：PCIeRetimer芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1出货量15万颗，超过2023年全年出货量的1.5倍，24Q2出货30万颗，出货量环比翻倍，市占率显著提升，公司产品Serdes自研有优势。根据截至2024年7月22日公司订单情况，预计24Q3交付的PCIeRetimer芯片在手订单约60万颗，环比进一步大幅成长。 2）CXLMXC芯片：用于内存扩展和内存池化，2022年5月公司全球首发CXLMXC芯片，技术引领全球，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商，2023年5月三星推出首款支持CXL2.0128GBDRAM，使用公司MXC芯片。 投资建议：公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0Retimer\MXC芯片等新品打开成长空间，24年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0Retimer已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026年净利润为15/25/31亿元，对应PE估值为41/24/19倍，维持“买入”评级风险提示事件：服务器和PC出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0Retimer的渗透率不及预期的风险；ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。

事件：公司发布 2024年半年报【24H1】公司实现营收 9.12亿元，同增 108.27%；归母净利 1.02亿元，同增 241.40%；扣非归母净利 0.96亿元，同增 187.16%；毛利率 23.01%，同增 11.71pcts；净利率 11.18%，同增 27.62pcts。 【24Q2】公司实现营收 4.86亿元，同增 98.49%，环增 14.10%；归母净利 0.56亿元，同增227.08%，环增 21.02%；扣非后归母净利 0.53亿元，同增 181.16%，环增 20.67%；毛利率23.97%，同增 13.28pcts，环增 2.05pcts；净利率 11.52%，同增 29.48pcts，环增 0.72pcts。 公司盈利能力快速提升。毛利率同比大幅增长主要系： 1）下游需求旺盛，公司产能利用率提升； 2）公司优化工艺流程，持续提升良率； 3）产能规模扩大，规模效应凸显。净利率同比大幅增长除了毛利率提升带动外，还主要因为公司营收体量快速增长，期间费用率影响减小， 24Q1/24Q2期间费用率分别是 15.05%/15.07%，相较于 23Q1/23Q2的 38.10%/35.59%有着大幅下降。 订单与交付能力上升，带动 24Q2营收持续爆发——订单： 23年公司与英飞凌、博世签订长期订单，公司 6寸导电型衬底和晶棒占英飞凌需求两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向 8英寸产品转型；截至 24H1，全球前十大功率半导体厂商超过 50%已成为公司客户。 ——交付： 23年中临港厂开启交付，爬坡进度超预期，有力支撑营收放量， 2023年天岳先进（SICC）跃居全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率全球前三。 订单与交付上升，带动 24Q2营收延续高增态势。 碳化硅上车渗透率持续提升，风光储等需求进一步打开空间碳化硅渗透率持续提升： 碳化硅耐高压和导通损耗较 IGBT 更好、体积更小、发热更小，为800V 平台首选； 2023年 6-11月 800V 车型中碳化硅车型占比分别为 15%/18%/29%/35%/39%/45%（据 NE 时代），渗透率持续提升； 风光储等领域有望成汽车以外对碳化硅需求的推动力，目前碳化硅在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域有着突出的发展趋势，有望在未来持续打开向上空间。 二期扩产+8寸升级双管齐下，奠定高增基础二期扩产： 23年 5月临港厂开启交付，一期年产 30万片产能已经实现，二期年产 96万片产能规划正在持续推进； 8寸升级： 公司积极推动行业向 8英寸碳化硅衬底转型，目前不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代，也率先实现海外客户批量销售；公司上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中。 投资建议我们维持对公司 2024-26年营收为 24.1/34.5/50.0亿元的预测不变，对应 PS 为 8/6/4倍，天岳先进临港工厂放量顺利，下游客户需求旺盛，同时产品良率提升带来盈利性提升，公司正迎来营收、净利双双持续改善。维持“买入”评级。 风险提示下游新能源车景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。