事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

要点 事件：10 月 31 日，公司发布 2023 年第三季度报告：1）2023 第三季度：Q3 收入2.22亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率 25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397 万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37 亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023 前三季度：收入3.99 亿元，同比-14.88%，归母净利润 1613 万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15 亿元，同比-833.07%。 需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司 23Q3 收入环比大增 62.4%，继Q2 之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自 2023 年 Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在 2024 年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。 音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF 自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS 光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立 OIS 下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但 VCM 开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。 多品类布局，增长点众多： 1）主芯片平台：针对 CPU, GPU, DDR 的 DC-DC 电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相 BUCK 的定制开发；SIM 卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C, I3C, eSIM, SPI, UART 等应用；拥有完整系列的低功耗 DCDC 产品线； 2）汽车业务：超 20 款车规产品在研，可送样/量产产品超 10 款，40V 高低边产品系列和高压/高 PSRR LDO 产品系列在超 10 家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货； 3）手机快充芯片：电荷泵 2:1方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供 4:1 的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1 的解决方案。 投资建议：公司 Q3 继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期 成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司 2023-25 年归母净利润为 0.15/0.55/1.97 亿元（此前预测2023/2024 分别为 0.46/0.55/1.22 亿元），2023/11/7 收盘价对应 PE 为 521/140/39倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度实现收入 3.87亿元，同比+255.89%，环比+57.96%，超出公司指引（公司此前发布前三季度预告，前三季度营收 7.5-8.1亿元，Q3为 3.1-3.7亿）； 归母净利润 0.04亿元，扭亏为盈，22Q3为-0.44亿元，23Q2为-0.44亿元；扣非归母净利润-0.04亿元，22Q3为-0.65亿元，23Q2为-0.65亿元，毛利率 18.69%，同比+30.37pcts，环比+8.00pcts，净利率 0.98%，同比+41.92pcts，环比+18.90pcts。 Q3扭亏为盈，毛利率大幅改善Q3公司营收大幅增长，连续 6个季度环比增长，主要因为公司导电型衬底产能持续提升，产销量不断增加。从利润端来看，公司归母净利润近 7个季度以来首次扭亏为盈，业绩拐点已至。Q3毛利率环比增长 8pcts，主要因为碳化硅衬底良率不断提升，净利率改善得益于公司精益管理，规模效应逐步凸显，各项费用率降低。 临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能加速释放根据 IHS 数据，受益于新能源汽车行业需求驱动+光伏风电及充电桩等领域对效率和功耗要求提升，预计 2027年全球碳化硅功率器件市场规模超 100亿美元，2018-2027年的 CAGR 近40%。规模提升的同时，市占率也稳步增长，根据 YOLE 预测，2028碳化硅在功率半导体的市占率将达 25%。碳化硅器件需求旺盛，目前全球处于产能供不应求的阶段。 公司目前有山东济南+上海临港+山东济宁三大碳化硅半导体材料生产基地，济南工厂目前已调整为导电型产品为主；同时公司加快上海临港工厂产能建设，于 2023年 5月开启了产品交付，预期 2023年 Q4交付能力将继续提升，为营收做出积极贡献。同时，临港工厂第一阶段 30万片产能有望提前达产（原计划为 2026年），第二阶段 96万片产能规划也已启动。 公司也在通过技术、资本投入进一步提高临港工厂的良率。未来随着导电型衬底产能+良率的同步提升，有望带来营收利润双高增。 客户资源优质，手握充沛订单作为国内碳化硅衬底龙头厂商，公司技术实力过硬，客户资源优质。23年 5月公司宣布与英飞凌签订合作协议，将为英飞凌提供 6英寸碳化硅衬底和晶棒，也助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆迈进（公司已具备量产 8英寸产品能力并在客户送样验证并实现了小批量销售）。 协议供应量将占到英飞凌长期需求的 2位数份额。此外，公司手握大量订单：22年 7月，公告与客户 E 签订 13.9亿元的长期销售合同，销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品。23年 8月，公告与客户 F 签订长期框架协议，24-26年销售碳化硅产品，合同金额超 8亿元。从客户质量来看，公司目前客户包括英飞凌、博世等国际龙头半导体厂商，受到国际厂商认可，未来有望加速出海。 投资建议天岳先进临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能正加速释放，有望带动营收高增，我们调整对公司 2023-25年营收为 13.2/24.1/34.5亿元（23/24年原预测值为 12.05/18.16亿元），对应 PS 为 21/11/8倍。我们维持对公司的“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

事件概述：公司发布 23Q3 季报：Q3 收入 82.57 亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利 4.78 亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利 3.68 亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率 14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3 为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放Q3 为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比 Q2，Q3 公司销售费用率环降 0.15pcts、管理费用率环降 0.48pcts、研发费用率环降 0.71pcts，三者合计环降 1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向 HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司 Q3 获得 1.03 亿政府补助，高于 Q2 的 0.40 亿元，亦增厚 Q3 表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放1）23Q3 景气环比改善。据 SIA，23Q3 全球半导体销售额达 1347 亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3 稼动率环比改善；通富微电 23Q3 季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明 23Q3 部分客户所处领域景气回升。2）展望 23Q4 景气有望持续改善。23Q4 行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比 23Q3 有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益据 TrendForce，受 AI 芯片与 HBM 需求带动，全球 2024 年先进封装产能有望提升 3-4成。针对 AI 高算力芯片所需的 Chiplet 等先进封装技术，长电科技布局较早，公司 Chiplet 工艺涵盖 2D/2.5D/3D 集成技术，并且在 HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023 年公司在 Capex 上聚焦 2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在 Chiplet 等技术上加大研发投入，巩固其在 Chiplet 领域的领先地位。 投资建议因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司 2023-25 年净利至 14.4/24.5/34.8 亿元（此前预期为 21.3/32.2/41.5 亿元），对应 PE 分别为 40/24/17X。立足 23Q4 展望 2024 年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期。

事件概述： 公司发布 23Q3季报：Q3收入 15.15亿元，YoY+41%、QoQ+16%；归母净利 1.57亿元，YoY-52%、QoQ-78%；毛利率 45.74%，YoY-0.04pcts、QoQ-0.16pcts。 利润下滑系期间费用增加、投资收益减少Q3利润环比下滑程度较大，主要系：1）期间费用增加 1.2亿元；2）财务费用的正收益减少 3400万元（23Q2有较多利息收入）；3）投资净收益减少 3.5亿元（23Q2出售部分拓荆股权取得的收益）；4）公允价值变动净收益减少 2.2亿元（公司持有的上市公司股权价格波动所致）。 刻蚀业务高增，产品结构升级刻蚀业务增速快于整体增速：23年前三季度营业收入同比增长 32.80%达 40.41亿元，而同期刻蚀设备收入增长 43.40%达 28.70亿元；单三季度刻蚀收入 11.48亿元，经测算同比增长 64%、环比增长 26%——均显著快于公司整体营收增速。MOCVD 受景气低迷拖累：经测算，MOCVD23Q3收入 1.1亿元，YoY-25%、QoQ-17%，主要系下游 LED 行业景气低迷、对设备需求量减少。 高端存储刻蚀已开展验证，CVD 钨设备快速突破1）刻蚀：逻辑领域，公司 12寸高端刻蚀设备已在从 65纳米到 5纳米的各个技术结点大量量产，并着力改进性能以满足 5纳米技术以下的若干关键步骤加工的要求；存储领域，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，目前这两种设备都已经开展现场验证、进展顺利。2）薄膜沉积：公司短时间实现多种 LPCVD 设备的研发交付以及 ALD 设备的重大突破，其中 CVD 钨设备能满足先进逻辑器件接触孔填充、DRAM 器件接触孔应用、3D NAND 器件中的多个关键应用需求；ALD 钨设备，能够满足 3D NAND 等三维器件结构中金属钨的填充需求，公司还在开发另一 ALD 产品系列，能够满足先进逻辑和存储器件中金属阻挡层和金属栅极的应用需求。3）MOCVD：Prismo A7?设备已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场居领先地位；用于Mini-LED 生产的 Prismo UniMax?，已在领先客户端大规模量产；用于硅基氮化镓功率器件 Prismo PD5?已获得重复订单，用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，即将开展样机在客户端的测试。 投资建议结合公司前三季度业绩情况，我们调整公司 2023/24/25年归母净利预测为 14/18/22亿元（此前预测为 16/18/22亿元），对应 PE 为 73.5/56.4/45.8倍。考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD 设备领军企业之一，有望助力国产存储高端突破，维持“买入”评级。 风险提示新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期；来自同行竞争加剧的风险。

事件： 10月 27日，公司发布 2023年三季报。1） 2023前三季度：营收 5.80亿元，同比 +9.94%，归母净利润 6003万 元，同比 -23.89% ，毛利率 38.64% ，同比 -2.83pct ，净利率 9.98% ，同比 -4.87pct ； 2） 2023Q3： 收入 1.96亿元，同 比+28.6%，环比-0.8%，归母净利润 1195万元，同比-41.8%，环比-56.7%，毛利率38.1%，同比-3.4pct，环比-0.7pct，净利率 6.1%，同比-7.4pct，环比-7.9pct，三季度末存货 2.15亿元，相比二季度末+9.3%。 不同下游复苏进程分化，整体收入保持稳健。公司 23Q3收入环比 23Q2基本持平，同比实现较高增长，整体表现稳健，结合公司上半年情况，从各个下游业绩贡献来看：家电方向复苏状况较好，公司基于技术优势持续扩大白电和黑电市占率，贡献主要增长；标准电源方向需求仍然较为低迷，拖累整体业绩增长，随着产品导入手机大厂，预计未来表现将呈现向好趋势；工业市场方面，传统工业和通信市场需求相对疲弱，新能源市场则得益于前期的大力投入布局，目前持续兑现，表现优秀。 持续高研发投入，盈利能力暂时承压。公司 23Q3毛利率环比稳健，归母净利润和净利率环比有所回落，主要系公司进一步提高研发投入，23Q3研发费用达到 5543万元，环比二季度增长 37.2%，研发费用率从 23Q2的 20.5%提升至 23Q3的 28.3%，环比提升 7.8pct，未来随着公司研发成果的持续商业化，营收体量提升，规模效应将推动主要期间费用率下降，进而提升盈利能力。 高压技术平台优势明显，关注新能源业务持续高增长。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”，多次在国内率先推出具有市场竞争力的新产品，包括但不限于700V 单片集成 MOS 电源管理芯片、1500V 智能 MOS 电源管理芯片、1700V 集成SiC 电源管理芯片等，今年其高压技术能力的可迁移性再次得到充分验证，即使在新能源市场库存去化节奏较慢的情况下，相关板块营收亦实现了快速放量，看好公司未来高压技术能力潜力的释放和相关板块营收快速成长。 投资建议：在行业下行周期中，公司整体经营稳健，短期收入受标准电源、通信、传统工业需求疲软影响，短期利润受到高研发投入一定影响，预计公司 2023-2025年归母净利润为 0.92/1.36/1.96亿元（此前为 1.48/2.01/2.87亿元），2023/11/3收盘价对应 PE 估值为 81/54/38倍。公司新能源业务收入已开始接力成长，未来高压技术能力有着更大应用潜力，持续看好公司长期成长，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧

事件：公司发布2023年三季度业绩报告，前三季度实现营业收入27.38亿元，同比增长1.25%，实现归母净利润6.5亿元，同比减少-24.33%，扣非后归母净利润6.04亿元，同比减少-27.75%。 受消费类下游去库存影响，公司业绩短期承压。公司Q3实现营收9.42亿元，同比减少6.0%，环比减少4.6%，归母净利润2.01亿元，同比减少38.9%，环比减少23.0%，扣非归母净利润1.89亿元，同比减少40.4%，环比减少19.8%。Q3单季度毛利率59.8%，环比下滑7.6pct。前三季度，公司持续保持较强的研发投入，持续进行技术迭代和新品研发，同时不断丰富产品序列满足更多应用领域，并且加强基于多元化供方工艺的产品研发，研发费用约7.6亿元，同比增加约2亿元，主要是研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、职工薪酬等增加。 高可靠业务保持稳定增长。前三季度，公司应用于消费电子及电力电子行业的部分产品，受需求不足、消化前期库存等因素影响较大，收入有所下降；但非挥发性存储器及FPGA产品业务，受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，营收保持稳定增长。Q3分业务看，1）安全与识别芯片实现营收2.27亿元，yoy-17.75%，qoq+12.38%；2）非挥发存储器实现营收2.68亿元，yoy+16.52%，qoq-13.83%；3）智能电表芯片实现营收0.77亿元，yoy-59.47%，qoq+16.67%；4）FPGA及其他芯片实现营收3.25亿元，yoy+38.3%，qoq-9.22%；5）集成电路测试服务实现营收0.45亿元，yoy-43.75%，qoq-10%。 国内高可靠FPGA市场空间大、门槛高、国产化率低。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFE先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。高可靠领域，公司深耕行业多年，产品经过较长时间验证后逐步放量，成长性好，确定性高，在手订单充足。伴随海外局势紧张，半导体国产替代加速，公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的巨大需求体量。 投资建议：考虑到公司下游需求承压，我们下调2023/2024/2025年净利润至8.91/11.76/14.53亿元（前值23-25年11.2/14.53/20.11亿元），对应PE为43/33/26倍,公司是大陆FPGA行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：FPGA市场需求及景气度可能不及预期，产品价格下滑风险，上游原材料涨价风险。

事件：公司发布 2023年三季报：23Q3收入 2.07亿元，yoy-2.5%，qoq+8.2%；归母 0.53亿元，yoy-21.6%，qoq-7.0%；扣非归母 0.53亿元，yoy-20.7%，qoq+0.1%。毛利率55.3%，yoy-2.8pct，qoq+0.2pct；净利率 27.2%，yoy-7.0pct，qoq-4.5pct。 Q3下游需求复苏平缓，持续推出新品：目前公司收入主要来自激光器和光通信领域，今年以来下游复苏平缓，加上海外客户需求有所下滑，导致公司收入利润同比有所下滑。但另一方面，公司积极投入新品研发把握未来增长机遇，2022年底成立至期光子布局超精密光学元件，今年在激光器件和光通讯领域亦持续推出新品，供货国际头部厂商。 员工持股强化激励，战投入股推动新品研发：9/28日公司公告至期光子拟引入远致星火作为战略股东，远致星火入股后将持股 37.04%，穿透后其背后股东为深圳国资委。 此外，今年 7月至期光子引入员工持股平台（远致星火入股后持股约 17.2%），强化内部团队激励。随着员工持股平台的搭建，以及远致星火的入股和资源导入，公司在超精密光学元件领域的新品研发和市场推广有望加速。 投资建议：我们预计 2023-25年公司归母净利润为 2.3/2.9/3.6亿元，对应 PE 为 47/38/30倍，维持“买入“评级。 风险提示：激光器市场景气度下行的风险；光通信行业增长不及预期；新品研发不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布 2023年三季报： 1）23Q1-3：收入 343.19亿元，yoy-6.19%；归母 8.04亿元，yoy+16.89%；扣非归母 6.09亿元，yoy+26.01%。 2）23Q3：收入 120.83亿元，yoy-18.72%，qoq+2.76%；归母 3.65亿元，yoy+15.74%，qoq-39.47%；扣非归母 2.40亿元，yoy+1.33%，qoq-61.10%。毛利率 14.36%，yoy+1.91pct，qoq-0.8pct；净利率 0.68%，yoy-0.90pct，qoq-3.83pct。 Q3产品单价下降拉低营收表现，利润实现同比增长：随着消费电子下游去库结束，加上新品发布，Q3消费类产品需求同比明显提升，但由于钴酸锂等电池原材料价格下滑，拉低了整体营收表现。从利润端来看，随着 3C 电芯自供比例的提升，以及动力、储能电池产品客户需求不断释放，毛利率同比提升，加上费用端管控维持平稳，带动公司整体利润同比增长。 消费电子底部逐渐复苏，3C 电芯自供比例持续提升：目前手机、笔电的整体库存均处于低位，随着华为、小米等旗舰新机发布催化，加上 AIGC 等创新功能的搭载，消费电子产品需求处于逐渐复苏状态。此外，目前下游客户对 pack+电芯的方案接受度越来越高，手机、笔电电芯自供率有望不断提升，加上动力电池后续出货量有望持续增长带动稼动率提升，公司盈利能力有望不断增强。 投资建议：考虑三季报数据更新，盈利预测略有调整，我们预计 2023-25年公司归母净利润为 11/24/31亿元（此前为 11/24/32亿元），对应 PE 为 26/12/9倍，维持“买入“评级。 风险提示：市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，储能业务开展不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

22年盈利能力明显改善，考虑各项费用端影响，业绩快速稳定增长。 1）2022：营收 23.2亿元，同比+46%，归母净利润 2.7亿元，同比+149%，扣非 2.2亿元，同比+187%。毛利率 29.93%，同比+4.4pcts，净利率 10.21%，同比+4.0pcts； 2）22Q4：营收 6.4亿元，同比+36%，环比+7%，归母净利润 0.42亿元，同比+269%，环比-38%，扣非 0.32亿元，同比+341%，环比-56%。毛利率 28.93%，同比+6.7pcts，环比-0.5pct，净利率 4.08%，同比+1.9pcts，环比-6.2pcts22年非经常性损益 47百万元，较 21年增加 17百万元，其中非流动性资产处置 54百万元，较 21年增加 54百万元，政府补助 27百万元，较 21年减少约 14百万元，公允价值损失-21百万，主要是间接持有中芯国际所致。另外公司投资收益 41百万元，主要是因转让联营企业创润新材部分股权；资产减值-27百万，主要是计提存货减值；股份支付费用 62百万；转债赎回，支付 2.6百万。 靶材：积极进行原材料国产替代，全球份额不断扩大。2022年靶材收入 16亿元，同比+36%，毛利率 30%，同比+3.3pct。半导体靶材大陆龙头，产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。全球半导体靶材市场 15亿+美金，海外寡头垄断，CR4高达 80%，公司市占率约 10%，成长空间广阔。 半导体零部件：超十倍成长空间，加速放量。22年零部件收入 3.6亿元，同比+95%，毛利率 24%，同比-0.2pct。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括 PVD/CVD/刻蚀机用零部件和 CMP 相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年全球半导体零部件 300亿美金，市场被美日垄断，国产化率极低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。根据 QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达 13亿元，预计 26年将达到 26亿元，年复合增长率 11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国 Rogers 和韩国 KCC 占据全球 70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计 23/24年 4.2/6.3亿元，考虑半导体处于下行周期、缩减资本开支，调整 23/24/25年利润为 3.8/5.6/7.9亿元，PE 估值 57/39/27倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

事件概述： 公司发布2022年中报：上半年实现营收5.04亿元，同比+44%，归母净利0.69亿元，同比+98%，扣非归母净利0.66亿元，同比+122%。经测算，公司22Q2实现营收3.21亿元，同比+35%、环比+74%，该季归母净利为0.37亿元，同比+30%、环比+16%，对应扣非归母净利为0.34亿元，同比+38%、环比+10%。 前道设备快速放量，大客户持续突破 公司22年H1营收、净利实现大幅增长，主要系各类设备的放量出货：1）前道涂胶显影设备，offline、I-line、KrF 机台均实现了批量销售；2）前道物理清洗设备，2022年H1获得中芯国际、上海华力、青岛芯恩、武汉新芯等国内多个前道大客户的重复订单；3）后道先进封装相关设备，已成为台积电、长电科技、华天科技等国内一线大厂的主力量产设备，正处于持续出货中；4）小尺寸设备，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、中芯宁波等国内大客户，报告期内市场地位进一步巩固。 28nm技术取得突破，成长动能强劲 1）22H1公司在涂胶显影28nm技术上取得重要突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均达到国际先进水平；高产能架构方面也取得相应进展，未来可覆盖浸没式等前沿光刻技术。2）前道设备进入快速放量期：上半年公司前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长，已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科等主要晶圆厂客户的订单，前道物理清洗国内市占率稳步提升；3）后道设备市场地位进一步巩固：后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，产品已批量应用于台积电、长电科技等海内外头部封测厂，未来公司将加大中国台湾和海外市场的开拓，小尺寸设备主力机型有望随客户扩产获得更多销售。22Q2季末公司合同负债达6.28亿元，较2021年底增加2.75亿元，显现良好成长动能。 临港项目紧张进行，奠定高端业务产能基础 公司募投项目上海芯源微临港生产基地，已于22H1完成了整体设计和土地打桩，工程建设仍在进行中。公司计划用募投资金2.5亿元增资上海芯源微，给予临港项目充分的资金保障。临港项目计划投资6.4亿元，达产后主要生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等高端设备。 投资建议 我们维持对公司2022/23/24年收入13.1/17.3/26.3亿元的预测不变，维持同期归母净利1.4/2.1/3.3亿元的预测不变，对应PS为13/10/7倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

事件概述： 公司发布 2022中报： 实现营收 5.41亿元， YoY+66.8%， 归母净利为 2.71亿元， YoY+82.3%，扣非归母净利 2.64亿元， YoY+84.0%。 经测算， 22Q2公司营收为 2.82亿元， YoY+35.0%， QoQ+8.9%，归母净利 1.48亿元， YoY+22.0%， QoQ+21.3%，扣非归母净利 1.43亿元， YoY+39.3%， QoQ+17.2%。 克服疫情困扰， 新品拓宽营收渠道1）克服疫情保交付： 22H1国内局部地区的疫情，加剧了零部件供应链的紧张。 公司建立了精准高效、稳定可靠和多元化的供应链管理体系， 确保了订单的及时交付， Q2营收、净利环比均有较快增长。 截至 22H1末，公司产品全球累计装机量突破 5000台。 2）新品拓宽营收渠道：报告期内公司加快新品的市场推广速度，拓宽营收渠道，毛利率有略微调整——Q2公司毛利率为 77.45%， QoQ-2.58pcts，整体维持在较高水位。 3）汇兑收益带来净利率提升： Q2净利率为 52.67%， QoQ+5.58pcts，主要系 Q2汇率波动带来较大汇兑收益，且存款利息收入增加，使得 Q2财务费用率为-5.84%，较 Q1的-2.26%对净利率有 3.58pcts 的提振。 订单良好，研发、市场齐发力奠定未来成长1） 存货预示订单良好： Q2季末公司存货为 2.07亿元，较 2021年末增加 10%，主要系销售订单增加、备货增加。 2） 超前布局化合物、 SoC 测试：公司在模拟、数模混合领域积累了良好口碑，近年在化合物半导体、 SoC 测试领域超前布局，产品得到越来越多客户认可。 SoC 测试市场的开拓，有望大大打开公司的成长空间。 3）大力研发奠定未来成长基础： 22H1公司研发投入 5531万元， YoY+33.4%，研发费用率为 10.22%，维持在 10%以上的较高强度。 研发人员从 21H1的 128人扩充至 164人，人均薪酬维持在 27万元以上。报告期申请专利 25项，其中 9项为发明专利。 公司主张“高效实用”研发， 强力研发有望奠定未来成长。 进军 SoC 测试新领域，擘画长期成长大空间据华经情报网， 2020年全球测试机市场中，模拟混合测试空间占比为 15%、 SoC 测试为 60%，即 SoC 测试空间是模拟混合的 4倍大。 2018年公司即成功开发了可将所有测试模块装在测试头中的 STS 8300平台，其数字通道能力大大增强，目前已初步具备 SoC 测试能力，意味着公司受益的市场空间大大打开。 公司持续推进 STS8300系列的研发升级： 2022年 3月， 8300系列 100M 板卡的测试机已获得批量装机。 2022年，公司将完成 200M、 400M 产品的验证工作，并持续推进 800M 高速数字通道测试模块的研发，有望向高端芯片测试领域进一步拓展。 投资建议鉴于 22H2半导体下游消费类需求依然承压， 我们调整公司 2022-2024年归母净利润的预测至 5.8/7.7/10.3亿元（原预测为 6.18/8.01/9.92亿元），对应 PE 为 41倍、 31倍、 23倍。 公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取 SoC 市场机遇， 长期成长空间显著。 我们维持公司“买入”评级。 风险提示下游封测行业景气不及预期， 新品拓展不及预期， 半导体周期景气波动的影响。

事件概述：公司发布2022中报：实现营收95.67亿元，YoY+35.0，归母净利3.65亿元，YoY-8.8%，扣非归母净利3.11亿元，YoY-14.2%。经测算，22Q2公司实现营收50.65亿元，YoY+32.6%、QoQ+12.5%，归母净利为2.01亿元，YoY-18.0%、QoQ+21.8%，扣非归母净利为1.67亿元，YoY-25.5%、QoQ+16.0%。 克服不利环境，业绩实现较快增长22H1公司面临疫情、消费品市场疲软等不利环境，然而公司坚持“国际化+先进封装”的经营思路，加强市场拓展，实现营收、净利的较快增长--其中营收增长3，净利亦有较快增长。受汇率波动影响，公司产生的汇兑损失使得净利润减少1.37亿元，若剔除该非经营性因素的影响，公司22H1归母净利应为5.02亿元，YoY+25.4%。先进封装高增，新品、新客户持续导入1）先进封装的生产基地迎来高增：22H1南通通富营收增长83%、通富苏州/槟城合计营收同比增6，均实现高增。2）车载等新品不断导入：22H1崇川工厂导入84个车载新项目，功率模块快速导入，碳化硅汽车产品进入量产，高端客户PA/基站产品有望导入，5m产品22H2开始小批量产。3）国内外头部客户不断开拓：22H1公司与国内外汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、意法、博世、比亚迪、士兰微等，在处理器、PMIC、电池管理领域全方位合作。头部客户合作的深化，有利于公司进一步打开增长空间。研发、扩产双管齐下，奠定未来成长空间1）Chiplet大规模量产：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。2）研发助力封装技术业界领先：完成5m制程的FC技术产品认证；在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了IdiumTIM等行业前沿材料的稳定量产能力；高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，Faout技术达到世界先进水平。3）新厂扩产拓宽成长的产能基础：通富通科是公司第七个封测基地，22H1该项目一期投入使用、二期投产、三期开建；22M6，通富槟城厂房启动建设，预计2023年投入使用。 投资建议结合22H1公司剔除汇兑因素后的实际业绩，我们调整公司2022/23/24年归母净利的预测至10.5/13.8/16.9亿元（原预测为12.2/15.0/17.6亿元），对应PE分别为24/18/15倍。公司新产品、新客户持续导入，新厂扩产奠定增长的产能基础，我们对公司维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，募投项目不及预期。

事件： 公司近日发布 2022H1业绩公告， 报告期内实现营业收入 16.46亿元，同比增长46.62%，实现归母净利润 0.55亿元，同比下降 47.71%， 扣非后归母净利润 0.25亿元，同比增长 132.83%，实现扭亏为盈。 公司二季度营收稳步增长， 业绩实现上市以来首次季度扣非扭亏。 2022年二季度公司实现营收 8.6亿元，同比增长 46.19%，环比增长 9.34%， 归母净利润 0.70亿元， 同比下滑 27.04%,其中扣非净利润 0.28亿元， 实现公司上市以来首次季度性扭亏为盈。上半年公司扣非归母净利润 0.25亿元， 较去年同期增加了 1.02亿元，主要是硅片产能持续爬坡，产销量提升带动业绩大幅增长。报告期内公司归母净利润受全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少 5,023.47万元。 300mm 大硅片按计划爬坡，业绩同比大幅增长。 公司营收连续 9个季度环比增长， 22H1同比提升 46.62%， 受益于 300mm 大硅片产销量显著提升，其中新昇营收 6.57亿元，同比大幅增长 120.87%，新傲营收 4.82亿元，同比增长 35.78%。公司 300mm 半导体硅片历史累计出货超过 500万片，实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；此外公司已完成新增 30万片/月集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目融资，预计 2024年底大硅片产能将达到 60万片/月。 报告期内，公司子公司新傲科技如期推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3万片/月提升至 4万片/月，以更好地满足射频等应用市场需求的持续上涨；同时，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 硅片供需格局持续紧张，国产硅片厂商进入黄金发展期。 目前全球硅片新增产能有限，海外大厂纷纷 21年下半年宣布扩产，新增产能量产预计需要 2年左右时间，叠加晶圆厂扩产周期以及国内新增产线投产，国产硅片迎来黄金发展期。公司作为国内硅片龙头厂商之一， 300mm 大硅片一期产能持续爬坡释放， 正片率不断提升， 目前已形成了以300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm 和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片， 在国产替代加速背景下，成长空间广阔。 投资建议：我们预计公司 2022/2023/2024年净利润分别为 2.28/3.23/4.35亿元， 考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在 12英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随 5G、 AI 等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 1）硅片景气度可能不及预期； 2）新产能扩产不及预期； 3）上游原材料涨价风险； 4）研报使用信息更新不及时。

事件：公司发布2022半年度业绩报告，业绩期内实现营业收入17.02亿元，同比增长50.83%，实现归母净利润5.31亿元，同比增长172.99%，扣非后归母净利润5.19亿元，同比增长220.88%。 公司上半年业绩大幅增长，高可靠业务放量带动盈利水平提升。公司Q2单季度实现营收9.27亿元，同比增长47.85%，环比增长19.5%；实现归母净利润2.98亿元，同比增长175.68%，环比增长27.9%，扣非归母净利润2.93亿元，同比增长223.28%，环比增长29.6%。受益于产品结构调整、新产品推出及价格调整，公司上半年综合毛利率较上年同期增加9.77个百分点，其中二季度毛利率66.18%，环比增长2.59个百分点。上半年公司因股权激励计划支付股份费用约为7,369.86万元，该费用计入经常性损益,较上年同期增加了7,304.40万元。 行业高景气多业务增长，FPGA替代空间广阔。2022上半年公司各项业务快速增长，分业务来看：1）安全与识别芯片：上半年实现营收约为4.61亿元，同比增长23.57%。公司是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。目前在继续保持智能卡芯片产品竞争优势的基础上，积极向感知RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。此外在车规级产品应用场景积极开拓，并在TBox安全芯片和汽车数字钥匙等项目中量产落地；2）非挥发存储器：公司产品主要包括EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash等，上半年实现营收约为4.87亿元，同比增长33.8%，主要进展包括导入网络通讯、可穿戴、WiFi6、显示屏等行业龙头客户，在汽车电子应用领域也有多个项目成功进入应用阶段。在市场景气度下行环境下，高可靠领域下游需求旺盛，订单快速增长，预计公司下半年将持续通过客户结构优化维持业绩稳定增长；3）智能电表芯片：上半年实现营收约为2.76亿元，同比增长177.86%。在面向国家电网单相智能电表MCU领域持续保持领先份额。报告期内，公司第一款车规级MCU 完成AEC-Q100考核并进入市场推广，产品性能和品质获得客户普遍认可，预计2022年下半年进入量产阶段。4）FPGA及其他芯片：上半年实现营收3.78亿元，同比大幅增长120.84%，亿门级FPGA芯片技术趋于成熟达到终端客户预期，需求量不断提升。公司是国内FPGA领域领先厂商之一，伴随技术突破国产替代进程加速。目前公司可提供千万门级、亿门级FPGA芯片以及PSoC等系列的产品，主推的28nm产品渗透率不断提升，随着公司积极协调产能满足下游需求，2022年有望高增长。 投资建议：考虑到公司作为国内FPGA领域龙头厂商之一，下游订单饱满业绩大幅增长，我们上调2022/2023/2024年净利润分别为9.82/13.09/16.63亿元（前值8.10/10.49/13.09亿元），对应PE为55/41/33倍,公司是大陆FPGA行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，上调至“买入”评级。 风险提示事件：FPGA市场需求及景气度可能不及预期，产品价格下滑风险，上游原材料涨价风险。