事件：公司于4 月20 日发布了2022 年年报，2022 年实现营收5.59 亿元，同比+20.86%；实现归母净利润-0.15 亿元，同比-159.08%；实现扣非净利润-0.28 亿元，同比-280.01%。并于4 月28 日发布了2023 年一季报，2023年Q1 实现营收0.40 亿元，同比-73.15%，环比-55.68%；实现归母净利润0.54 亿元，同比+461.04%，环比+230.43%；实现扣非净利润-0.66 亿元，同比-974.49%，环比-53.46%。 市场持续低迷影响Q1 营收，研发费用率同比提升明显：2022 年在宏观环境影响下，消费电子市场需求持续低迷，而公司通过不断拓展客户，深化品牌合作，并持续丰富产品类型，公司营收实现逆势增长。2023 年，受消费电子市场持续低迷，消费电子产品需求疲软，以及主要客户需求的季节性波动影响，公司营收短期降幅较大。2023 年Q1 公司毛利率为43.56%， 同比-7.71pcts， 环比+0.39pcts;净利率为133.60%， 同比+127.21pcts， 环比+179.01pcts。费用方面，23 年Q1 销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为23.78%/69.50%/148.21%/0.34%， 同期变动分别为+22.02/+56.70/+117.66/+1.39pct。因公司完成了与NVTS 的股权转让以及技术许可授权的交易，共产生损益约1.39 亿元，归母净利润同比大幅上升。 因23 年Q1 公司研发投入持续加大，研发费用同比+30.23%，又因23 年Q1营收同比明显下降，研发投入占营业收入的比例大幅上升。 客户拓展顺利，消费电子需求有望复苏：公司的主要产品是电源管理芯片。 在消费电子领域，公司主要产品已进入三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等品牌客户的供应链体系，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。此外，公司对消费电子领域进行了布局。消费电子相关的公司在研项目有高性能DC/DC 变换芯片研发项目、锂电池快充电路研发项目、电荷泵超级快充电路研发项目等项目，研发完成后的新产品将达到与国际龙头厂商相当的技术水平。而根据IDC 预测，2023 年全球智能手机市场出货量将会低于12 亿台，同比下降1.1%；到2024 年，全球智能手机出货量有望恢复6.2%的增长。公司在消费电子领域布局的完成，有望随着市场需求恢复，为产品营收带来提升。 高标准车规产品完成出货，车电蓝海市场提供营收成长空间：在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其DC/DC 芯片已进入Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，实现了向YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。据高盛预估，2025 年全球汽车销量将达到1.2 亿部。此外据Yole Development 的报告估算，随着汽车CASE 潮流，单车芯片价值将会在2026 年达到700 美元。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有较大增长空间的广阔市场。公司车规新品的量产应用，有望随着汽车市场规模的持续增长，给营收带来新增长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，积极布局汽车电子领域，有望受益于汽车电子蓝海市场，建立新的收入增长点。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为0.55 亿元、0.50 亿元、0.78 亿元，EPS 分别为0.14 元、0.12元、0.19 元，对应PE 分别为155X、172X、110X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

希荻微：快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场。公司产品覆盖DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC 芯片等，为端对端锂电池快充全产品解决方案供应商，广泛应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，并在通信、存储、服务器、汽车电子布局，客户囊括高通、联发科等全球领先平台厂商，三星、HMOV 等手机厂商以及奥迪、现代和起亚等知名汽车厂商。2021 年公司实现营业收入4.63 亿元，同比增长102.68%，归母净利2557.43 万元，同比增加117.65%。 领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长。公司产品具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能，竞争力突出。 DCDC 芯片：公司产品主要服务于手机和车机平台，给核心处理器（包括AP、CPU、GPU、DRAM 等）供电，产品于2015 年和2020 年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品并以套片的方式出货，同时，公司还开发出用于为NFC 模组、摄像头电机等供电的产品，市场空间进一步扩大。此外，公司还进军车规级市场，产品通过AEC-Q100 认证，进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货，已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。 充电管理芯片：公司的快充芯片包括电荷泵芯片和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司于2019 年研发出全球首颗4:2 电荷泵芯片，进展国际领先，并通过华为产品认证，目前产品已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中。锂电池快充，公司性能也已达到国内外领先水准，产品涵盖了单节、多节电池，低压、高压，微电流、大电流等多种应用场景。 端口保护和信号切换芯片：公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等，产品信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平；公司产品于2019 年开始贡献收入，受益于Type-C 端口的广泛应用，手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长，凭借公司领先的技术优势，产品迅速放量，目前已覆盖小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商，后续将成为公司新增长点。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024 年公司营收分别为7.11 亿元、10.90 亿元和17.45 亿元，归母净利润分别为0.57 亿元、1.06 亿元、1.97 亿元。对应当前股价的PE 分别为224 倍、121 倍、65 倍，对应当前股价的PS 分别为18 倍、12 倍、8 倍。公司产品线持续拓展，近年来除DCDC 产品线外，陆续丰富充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、及ACDC 芯片等，下游也向TWS、笔电及汽车电子扩展。我们看好公司领先技术能力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险因素：下游应用市场较为集中的风险；市场竞争加剧风险；产品研发及技术创新风险。

希荻微：快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场。公司产品覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC芯片等，为端对端锂电池快充全产品解决方案供应商，广泛应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，并在通信、存储、服务器、汽车电子布局，客户囊括高通、联发科等全球领先平台厂商，三星、HMOV等手机厂商以及奥迪、现代和起亚等知名汽车厂商。2021年公司实现营业收入4.63亿元，同比增长102.68%，归母净利2557.43万元，同比增加117.65%。 领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长。公司产品具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能，竞争力突出。 DCDC芯片：公司产品主要服务于手机和车机平台，给核心处理器（包括AP、CPU、GPU、DRAM等）供电，产品于2015年和2020年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品并以套片的方式出货，同时，公司还开发出用于为NFC模组、摄像头电机等供电的产品，市场空间进一步扩大。此外，公司还进军车规级市场，产品通过AEC-Q100认证，进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货，已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。 充电管理芯片：公司的快充芯片包括电荷泵芯片和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司于2019年研发出全球首颗4:2电荷泵芯片，进展国际领先，并通过华为产品认证，目前产品已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。锂电池快充，公司性能也已达到国内外领先水准，产品涵盖了单节、多节电池，低压、高压，微电流、大电流等多种应用场景。 端口保护和信号切换芯片：公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USBType-C接口保护芯片等，产品信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平；公司产品于2019年开始贡献收入，受益于Type-C端口的广泛应用，手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长，凭借公司领先的技术优势，产品迅速放量，目前已覆盖小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商，后续将成为公司新增长点。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024年公司营收分别为7.11亿元、10.90亿元和17.45亿元，归母净利润分别为0.57亿元、1.06亿元、1.97亿元。对应当前股价的PE分别为224倍、121倍、65倍，对应当前股价的PS分别为18倍、12倍、8倍。公司产品线持续拓展，近年来除DCDC产品线外，陆续丰富充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、及ACDC芯片等，下游也向TWS、笔电及汽车电子扩展。我们看好公司领先技术能力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险因素：下游应用市场较为集中的风险；市场竞争加剧风险；产品研发及技术创新风险。