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杨旭

中泰证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S0740521120001。曾就职于民生证券股份有限公司...>>

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瑞芯微 电子元器件行业 2022-07-01 82.47 -- -- 113.80 36.84%
112.85 36.84%
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国产SoC龙头厂商,多元产品布局拉动公司业绩高增。公司是国内领先的SoC龙头厂商,通过20年发展,经历了从大音频到、大视频、大软件及大感知的转型。公司产品主要为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片、以及技术服务,其中智能应用处理器芯片占据公司8成以上营收占比,2021年占比达83.74%,主要应用于消费电子和智能物联两大应用领域,分别包括商业、办公、汽车、工业等领域以及扫地机器人、智能家居、平板电脑等智能硬件产品。公司SoC产品种类丰富,下游低中高市场全覆盖,伴随产品由to C向to B转移,公司营业收入从2019-2021年连续三年取得29%的年复合增长,公司净利润实现46%的年复合增长。公司下游市场广泛,能够受益于新兴市场爆发带来的直接需求拉动,伴随新品不断迭代,看好公司在未来的持续快速发展。 AIoT下游市场爆发,万物互联带动公司进入“新硬件十年”。伴随5G、AI等新兴技术的发展,新一轮的数字转型催生下游数据场景呈指数级增长。大数据带来的AIoT万物互联以及AI云计算等应用拉动智能家居、汽车电子、智能工控等诸多领域需求爆发,多样化及分散化的场景也大大拉动了对上游IC设计的需求增长。公司作为国内SoC龙头厂商,紧跟下游需求发展产品矩阵布局全面:公司于2014年推出基于A17的旗舰芯片产品RK3288;2016年推出6核64位的旗舰产品RK3399;2017年宣布RK3399的Linux系统开源;2018年推出首款AI芯片RK3399Pro以及RK1808;2019年推出车规级和工业芯片RK33558M/RK3358J;2020年新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世,人工智能通用处理器RK365X系列芯片研发完成并顺利量产;2021年推出RK3588并于2022年顺利量产,作为目前国内顶配高端AIoT芯片,产品面向八大下游场景,伴随方案陆续成熟落地,公司将不断巩固自身在国内高端AIoT市场的领先地位。 RK3588落地AIoT大厦成型,高算力产品打开公司广阔成长舞台。公司新发布RK3588系列产品,作为国内目前顶配AIoT芯片,采用先进8nm制程。目标落地ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等八大方向市场。在CPU方面公司选用4颗ARM Cortex-A76大核和4颗ARM Cortex-A55小核共同组成八核心处理器,除公司上一代旗舰RK3399 Pro外,竞争厂商产品中仅有海思Hi3559A V100和晶晨A311D芯片使用了ARM A7X系列CPU内核,但无论从内核数量、主频频率还是内核型号上,RK3588均处在领先地位。同海外大厂相比,RK3588已达到国际一线厂商次级旗舰产品实力,音视频与显示方面甚至更加突出,因此高拓展性方面带来更多可能。目前RK3588在数个下游场景推进顺利,我们判断伴随下半年客户陆续落地,公司将受益于下游市场增长以及自身新品增量叠加,带动业绩快速提升。 投资建议:考虑到公司作为国内SoC领域龙头厂商,我们预计2022/2023/2024年净利润分别为8.33/11.76/15.65亿元,对应PE为41/29/22倍,公司是大陆SoC行业龙头厂商,在国产化大背景下,下游需求旺盛,新品推出产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件:市场竞争加剧风险,下游需求下滑风险,上游原材料涨价风险,新产品出货不及预期风险,研报使用信息更新不及时。
安路科技 2022-06-15 60.30 -- -- 72.23 19.78%
87.58 45.24%
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国产FPGA芯片行业领先厂商,技术实力出众。公司是国产FPGA行业领先厂商,也是目前A股FPGA行业稀缺性标的。公司成功构建了ELF系列、EAGLE系列、PHOENIX系列以及FPSOC系列FPGA芯片和TangDynasty系列FPGA专用EDA软件的产品生态,产品覆盖从几十、几百K的CPLD到400K的中高端FPGA芯片,最高已经开发了支持高达600K逻辑阵列容量的PHOENIX FPGA 架构,正在开发支持1KK 以上级别逻辑容量。公司是国内极少数通过多家国际领先通信设备商认证的合格供应商之一,公司的TangDynasty软件是应用于多个行业的全流程自主开发FPGA专用EDA软件。根据Frost&Sullivan数据,以出货量口径统计,2019年公司FPGA芯片在中国市场排名第四,在国产品牌中排名第一。2020年公司产品出货量突破两千万颗、2021年出货量超过3800万颗,保持快速增长。 FPGA市场快速增长,国产替代空间广阔。FPGA 芯片凭借其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能,下游细分市场非常丰富,主要应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。伴随下游应用市场对于低功耗、可编程、低成本以及开发周期短等要求愈发重视,FPGA市场增长明确,发展空间广阔。2021年全球FPGA市场规模超80亿美金,中国大陆FPGA芯片市场规模达到170亿元,预计到2025年我国FPGA芯片市场规模将达到330亿元以上。全球FPGA芯片市场由Xilinx、Altera、Lattice占据主要份额,而我国FPGA芯片市场也主要由国际领先厂商占据领先地位,根据Frost&Sullivan统计,以出货量口径统计,2019年中国市场份额排名前三的供应商占据85.2%的市场份额,安路科技排名第四,国产第一。在国产替代背景下,国产FPGA芯片厂商技术实力不断追赶,以安路科技、同创、复旦微电为代表的国产FPGA厂商替代空间广阔。 布局卡位打造软硬件生态体系行业壁垒较高,公司未来成长逻辑清晰。公司立足于中低端CPLD产品起步,产品从几十、几百K的高性价比产品到目前400K的中高端产品全覆盖,客户积累深厚。公司采用软硬件协同模式,软件配套构建良好生态,其自主开发的FPGA专用EDA软件拥有较高技术水平,是国内目前拥有最多客户的国产EDA厂商,可以立足于广大的客户群体,不断反馈完善自身软件和配套的生态体系,打造自身软硬件护城河。正是因为FPGA芯片行业需要厂商同时具备较高的硬件芯片设计能力以及软件开发能力,行业进入壁垒较高。公司作为目前国产FPGA芯片行业的领先厂商,立足FPGA行业快速增长,拥有广阔国产替代空间,提前布局卡位未来竞争优势明显,稀缺性成长性兼备,伴随中高端产品放量,未来成长逻辑清晰。 投资建议:预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为12.08、18.76、27.93亿元,对应PS为20、13、9倍,公司主打民用FPGA市场,在FPGA领域拥有较高技术及客户积累,在下游需求爆发下,有望发挥自身技术优势加速推进国产FPGA替代,行业成长性、稀缺性兼备,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件:1)FPGA市场需求及景气度可能不及预期;2)上游原材料涨价风险;3)研报使用信息更新不及时;4)新品研发不及预期;5)行业竞争风险。
长光华芯 2022-06-02 86.60 -- -- 117.60 35.17%
163.30 88.57%
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成立近十载,聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。自2012年成立,公司始终专注于半导体激光行业,目前公司已建成3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线,同时拥有一套完整从外延生长、晶圆制造,到封装测试、可靠性验证的专业设备,主要产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁。同时,公司以苏州半导体激光创新研究院为“平台”,以高功率半导体激光芯片为“支点”,“横向扩展”至VCSEL芯片及光通信芯片,“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品,不断增强规模与竞争优势。2021年公司实现营收4.3亿元,2018-21年的CAGR达66.8%,22Q1实现1.1亿元,同比+43.6%;2021年归母净利润达1.2亿元,同比+341%,22Q1达0.3亿元,同比+45.7%。随着规模效应显现,加上高功率巴条芯片和VCSEL芯片等高毛利产品营收占比提升,盈利能力亦持续增强,2021年毛利率达到52.8%,同比+21.5pct,净利率达到26.9%,同比+16.3pct;22Q1毛利率50.2%,净利率24.7%,同比基本持平。 国产半导体激光芯片第一股,高功率半导体激光芯片国内市占率第一。高功率半导体激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各方面都具有明显优势,主要作为固体和光纤激光器的泵浦源进行应用,也可直接应用于焊接、激光剥离和退火、激光雷达等领域。据Strategies Unlimited预测,2019-2025年全球高功率半导体激光器的市场规模将从16.4亿美元增长至28.2亿美元,CAGR达到9.4%。目前我国已突破激光器大部分器件制造技术,但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口。公司已实现最大输出功率达30w的单管芯片商业化应用,打破国外技术封锁,在国内高功率半导体激光芯片的市场占有率达13.4%,在全球市场的占有率约为3.9%,市占率位居国内第一。为满足客户国产替代需求,公司投资5亿元建设苏州半导体激光创新研究院扩建产能,建成后半导体激光芯片及模块产能将提升5-10倍,大幅提升规模竞争力。 拓展VCSEL芯片和光通信芯片,打造未来新增长点。为进一步扩大业务规模和增强产品竞争力,公司将产品线扩展至VCSEL芯片和光通信芯片。其中,VCSEL芯片主要面向激光雷达和3D传感应用,公司于2018年成立VCSEL事业部并开始建立6寸生产线,成为国内少数具备VCSEL芯片量产制造能力的厂商,2021年已实现部分高效率VCSEL订单落地并量产交付。光通信芯片是光器件的核心元件,公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺产线,具备光通信芯片的量产制造能力。随着智能驾驶对激光雷达搭载需求的提升、3D传感在消费电子领域的应用增多以及数据中心对光通信基础设施的推动,公司凭借在半导体激光芯片制造领域的技术优势,逐渐导入新客户、新市场,有望将VCSEL芯片和光通信芯片打造成未来新的增长点。 投资建议:预计2022-24年公司实现归母净利润1.9/2.7/4.0亿元,对应PE分别为65/45/30倍,2022年可比公司平均PE为47倍,考虑到公司在国内高功率半导体激光芯片行业的稀缺性,以及切入VCSEL芯片和光通信芯片带来的长期增长潜力,首次覆盖,给予“买入”投资评级。 风险提示事件:技术迭代升级不及预期;订单交付进度不及预期;研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险;市场需求/规模测算不及预期风险等
中晶科技 通信及通信设备 2022-05-16 46.40 -- -- 48.88 5.34%
66.60 43.53%
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事件:公司5月11日晚发布2022年限制性股票激励计划(草案),拟向激励对象授予限制性股票总量为125.788万股,占草案公告时公司股本总额的1.26%,此次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人,包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司,下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干,授予价格为22.01元/股。 股权激励凝聚核心骨干,彰显公司长期发展信心。(1)业绩考核目标:公司此次激励计划的考核年度为2022-2024年三个会计年度,每个会计年度考核一次,以2021年业绩为基准,2022/2023/2024年的业绩考核目标分别为营业收入增长率或净利润增长率不低于15%/50%/100%,对应2022-2024年营收目标分别为5.03亿元、6.56亿元、8.74亿元,对应2022-2024年扣非后归母净利润目标分别为1.46亿元、1.91亿元、2.54亿元。(2)摊销费用:公司假设2022年6月初授予限制性股票,本次限制性股票激励计划将产生摊销总费用1938.58万元,2022-2025年分别费用摊销686.67万元、799万元、356.02万元以及96.89万元。(3)激励对象:本次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人,包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司,下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干。我们认为此次股权激励计划的实施将有利于激发公司管理团队的积极性,绑定本部及皋鑫等子公司核心技术人员,同时彰显公司内部管理者对公司未来发展的信心。 产业链一体化发展顺利,未来成长路径清晰。公司是国内单晶硅材料领域领先厂商,立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片,募投8寸抛光片,并购下游分立器件厂商打开成长空间。(1)小尺寸硅材料:目前公司已完成研磨硅片扩产以及单晶硅棒扩产项目,大大增加了公司在3-6英寸小尺寸硅材料领域的产能规模,进一步提升了公司的盈利能力。此外公司积极开拓海内外市场,以扩大产能的高效利用,目前公司产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区,进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力;(2)8英寸硅片:公司募投项目进展顺利,截至21Q1已完成厂房建设与设备安装调试等工作,后续将有望顺利通线。在8寸硅抛光片领域,公司技术积累多年,8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后,将丰富公司在半导体硅片领域产品布局;(3)分立器件领域:公司纵向延伸投资布局,设立合资公司江苏皋鑫,布局功率器件板块业务。皋鑫是专业生产半导体功率芯片及器件的国家高新技术企业,具有国际先进水平的的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线,目前计划通过新建厂房来完成产能的扩建,并积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》,进一步丰富公司产品类型,创造新的利润增长点,提升公司可持续发展能力和核心竞争力。公司投资皋鑫后,将纵向拓展业务布局,进一步提升产业链竞争力,打造全产业链业务平台。 投资建议:预计公司2022-2024年将实现归母净利润1.77亿元、2.47亿元、3.06亿元,对应PE为25倍、18倍、15倍,考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商,盈利水平出色,给予公司“买入”评级。 风险提示:1、下游行业的市场需求量不及预期;2、公司生产线产能扩大不及预期;3、上游原材料价格波动;4、研报使用信息更新不及时。
圣邦股份 计算机行业 2022-04-25 178.98 -- -- 205.59 14.87%
205.59 14.87%
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21年业绩位于业绩预告中值,Q1利润总额环比+22% 1)FY21:公司2021年实现营收22亿元,同比+87%;归母净利润6.99亿元,同比+143%,位于业绩预告区间中上;扣非归母6.49亿元,同比+145%,位于业绩预告区间中上。 2)21Q4:实现营收7.03亿元,同比+111%;归母净利润2.48亿元,同比+204%,环比+30%;扣非归母2.36亿元,同比+292%,环比+27%。 3)22Q1:22Q1:实现营收7.75亿元,同比+97%,环比+10%。毛利率61%,同比+12.8pct,环比+3.5pct。归母净利润2.60亿元,同比+245%,环比+5%;扣非归母2.47亿元,同比+242%,环比+5%。其中本期对联营合营公司投资收益(主要系钰泰投资收益)为1725万元,22Q4为4333万元,剔除该影响,归母净利润环比+19%。我们认为,营收环比持续增长、毛利率环比提升显示了龙头穿越周期能力。 “国产替代”窗口期下,看好潜在龙头的先发优势 1) “国产替代”提供切入供应链的窗口期。圣邦作为大陆模拟龙头,产品布局最为全面均衡,同时其核心人员多年TI 等海外大厂经验、研发实力国内第一梯队,有能力持续拓展产品线,最有机会抓住窗口期: 2) 产品布局上,大陆厂商中最为全面,21年营收中信号链/电源链占比分别为32%/68%,与行业层面市场规模分布接近。 3) 持续推出新品,延“广拓通用产品→形成谱系→通用解决方案”的战略路径稳步增长,对标海外大厂TI。公司2017-2020年间每年推出新产品200-300款,2021年新增500余款,截至2021年末总料号3800余种,其中活跃料号约一半,大陆前二。研发人员持续增长支持料号拓展,截至2021年末研发人员602人,同比+59%。 4) 从中低端产品逐步向中高端产品切入,其中信号链重点覆盖放大器产品,电源链从LDO、charger、LED 驱动芯片向市场更大、技术难度更高的DCDC拓展。公司毛利率逐年上升,已从2016年的40%上升到2020年(景气周期前)的49%。 5) 手机全面覆盖HMOV 等品牌客户及华勤等ODM,其他消费电子客户包括康佳、创维等,工业端进入海康、大华。最新拓展数颗料号进入国际知名客户供应链,未来或可贡献上亿已上营收。 投资建议 预计公司22-24年归母净利润10.1/13.7/17.7亿元,按照2022/4/22收盘价,PE为66/49/38倍,维持“买入”评级。(注:2022/2/6号22-23年预测数据为9.2/12.5亿元,根据公司最新披露的22Q1盈利数据,我们认为营业收入增速、毛利率水平高于年初时我们预期,同时22Q1业绩证明了龙头的穿越周期能力,因此在未来的下行周期中公司表现强于我们此前考虑,因此上调公司业绩)。 风险提示 中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
中颖电子 电子元器件行业 2022-04-20 49.76 -- -- 56.25 13.04%
58.36 17.28%
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疫情影响叠加研发投入增加,业绩仍强势环比正增长。公司发布Q1业绩公告:实现营收4.64亿元(工控IC约占比8成,消费电子IC约占比2成),同比+51%,环比+16%;归母净利润1.28亿元,位于修正后的预告区间中值偏上(3/31公司发布业绩预告修正公告,因收到政府补贴2025万,归母净利润预告区间上调为1.22-1.32亿元),同比+90%,环比+25%;扣非1.1亿元,位于修正后的预告区间中值偏上,同比+88%,环比+7%。Q1毛利率47%,同比+2.37pct,环比-2.63pct;净利率27%,同比+5.42pct,环比+1.67pct。受疫情影响公司重要代工厂和舰科技于2月停工11天,对Q1、Q2的晶圆产出略有影响,对公司全年营收的影响在3%以内,同时客户因担心上海疫情,将4月第1周的订单提前在3月底取货,提前实现的收入在Q1占比低于5%。另外,公司增加研发投入,Q1研发费用8132.5万元,同比+35.1%,研发聚焦于工控和汽车MCU、IIOT芯片、OLED显示驱动芯片和新产品。同时,公司公告拟向全体股东按每10股派发现金股利4.80元(含税),以资本公积金每10股转增1股。 2022全年订单充足,产能有望逐季增长。从需求端来看,受益公司市占份额提升,公司订单充足,主要产品线的订单需求较往年依然强劲。公司各主要产品的应用市场上,国产芯片渗透率依然较低,公司有长周期的可持续发展空间。从供给端来看,2021年产能限制公司增长,2022年产能依旧是业绩增长的关键瓶颈,2021Q3公司通过支付大额预付款及保证金来保障产能,预期今年新产能会逐季增加,持续重点关注公司产能增加情况。从疫情影响看,目前新冠疫情对公司的生产及销售影响不大,仅占比不高的部分封装测试厂受当地疫情影响,可能延迟出货,上海地区公司的研发人员已采远程办公模式。 电源管理:产品供不应求,技术大陆领先,下游应用多点开花。锂电池管理芯片对计量技术要求在继续提高,公司继续保持大陆领先。从产品下游应用看:1)手机端:去年成功开拓国内头部品牌客户,量产取得突破,未来仍保持较快增长。2)动力电池:公司在电动自行车控制IC占市场主流地位,将受益新国标电动自行车推行带来的换车潮和国内新能源储能市场的发展。3)笔电:笔电产品要求高、认证周期长,公司产品已得到品牌大厂的认可和采用,处于国产替代成长期,叠加中高端电脑外设需求增长,公司将持续受益。潜在市场规达80亿人民币,公司市占率仅个位数,公司提升空间广阔。 MCU:向大家电倾斜,需求旺盛,产能限制增长。大家电竞争格局优于小家电,去年产能受限向大家电倾斜,具体应用看:1)大家电:2021全球MCU严重缺货,公司是国内白色家电厂商进行国产替代的主要选择,今年将延续该趋势,在变频领域获得量产突破。海外瑞萨、NEC、STM、TI等垄断大家电MCU,公司份额仅为10%,大陆白电MCU国产化率低,而海外厂商向汽车电子倾斜,预期今年将继续缺货,国产化进程加快,公司市占率有望继续提高。2)小家电:在小家电的大型客户端率先量产32位MCU,预期生活电器及厨房家电MCU市场供需趋向平衡,凭借优质产品和服务,公司小家电收入将继续扩大。从技术研发看,公司积极发展55/40nm、12英寸晶圆制程研发,第一颗55nm家电主控MCU已推广。 显示驱动芯片:AMOLED国内市场空间广阔,打入品牌市场带来新动力。此前公司主要专注维修市场,现开拓品牌客户打开新成长空间。公司AMOLED产品主要针对国内AMOLED屏厂,该市场主要由韩系及台系厂商主导,有单一产品量大、毛利率偏低的特点,公司掌握自有核心技术、IP完全自研,有较低的成本优势,可针对国内客户提供快速服务。AMOLED显屏目前已逐渐成为手机主流,国内品牌提高国产屏比例,国产AMOLED屏市场增长趋势明确,公司将享受国内市场增长红利。 投资建议:公司是大陆家电MCU绝对龙头,8位MCU生态完全自制,大家电份额仍有超过20%提升空间,拓展车规MCU进入高端应用,AMOLED驱动和电源管理布局多年,进入品牌客户打开成长空间,长期看车规MCU将带动AMOLED驱动和电源管理进入汽车市场。目前产品供不应求,产能布局保障增长。预计2022/2023/2024年净利润分别为5.3/7.6/10.7亿元,对应PE为32/22/16倍,维持“买入”评级。 风险提示事件:下游需求不及预期、产能供给不及预期的风险。
兆易创新 计算机行业 2022-04-15 123.88 -- -- 139.37 12.50%
148.13 19.58%
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Q1强劲增长,市场无需担忧。 公司发布 2022Q1业绩预告,实现归母净利润 6.81亿元,同比大增 126%,环比-1%, Q1为全年淡季,业绩环比仅下滑 1%彰显公司产品需求旺盛。 扣非 6.50亿元,同比大增 135%,环比-1%。此前市场担心 MCU 及 NOR 行业景气度变化影响公司业绩, Q1业绩强势增长再次彰显公司业务强竞争力。 龙头优势凸显,紧抓国产机遇持续完善产品阵列。 1) Nor 业务:目前中大容量、车规产品供应继续紧张。 2021年底, 55m 产品占比 40%+,持续发力中大容量,推进汽车、服务器、基站、工业等领域。 2) MCU 业务: 2022年初至今 MCU 持续缺货。公司高中低端全覆盖, 32个系列、 424种型号,制程分布 110/55/40m(28m 在研), M33内核的车规 MCU 预计今年推出。 2021年,新客户和新领域 desig i,今年将陆续贡献营收。 同时,海外大厂保供欧美,在大陆供给减少有望带来发展机会。 3) DRAM 业务:瞄准利基市场,目前 19m DDR4稳定出货,预计今年 17m DDR3实现量产。根据最新产品手册, DDR3商规、工规各 8款,容量 2Gb/4Gb,数据速率最高可达 2133Mbps,将应用于网络通信、电视、工业、车载影音等诸多领域。 2021全球 DDR3市场规模超 70亿美金,韩系龙头三星、海力士逐渐淡出,台系厂商产能未就位, DDR3供给趋向紧张,公司紧抓机遇。 4) PMU 业务: 2021年新产品线,定位电源管理单元、电机驱动、 LDO、电池充电 IC 四大市场,是 MCU 垂直市场的产品外延,与 MCU 搭配、提供一站式方案。根据最新产品手册,四大市场均覆盖,共 9款型号。 2021/9应用于 TWS 耳机的电源管理芯片 GD30WS880已量产。 全面进军车规, Nor+NAND+MCU 齐发展。 1)车规 Nor: 2019年 3月 GD25SPI Nor 通过车规认证,覆盖 2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐,目前已在多家汽车企业批量采用,根据最新产品手册, 2022有 40款产品。 2)车规 NAND: 今年 2月, GD5F 全系列国产化 SPI NAND 通过车规级认证,是 Nor 的有效补充,根据最新产品手册,共 6款,覆盖 1Gb/2Gb/4Gb 容量,每种容量各 2款。 3)车规 MCU: GD32A 系列车规级 MCU 现处于客户测试阶段,预计年中量产, 22H2开始产生营收,产品定位汽车入门级的车身电子 BCM,用于中端新能源车控制。 投资建议: 2021年的盈利预测值已按业绩快报披露进行调整, 预计 2022/2023年净利润分别为 32.2/40.2亿元,对应 PE 为 27/22倍,考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头,在国产化大背景下,下游需求旺盛,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,维持“买入”评级。 风险提示事件: MCU 和 Nor 景气度可能不及预期, 代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。
恒玄科技 2022-04-15 144.66 -- -- 157.35 8.77%
169.69 17.30%
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事件:公司发布2021年年度报告,报告期内实现营收17.65亿元,同比增长66.36%;实现归母净利润4.08亿元,同比增长105.51%;实现扣非归母净利润2.94亿元,同比增长71.93%。公司2021年整体业绩稳步增长,符合预期。公司21Q4单季度实现营收5.34亿元,同比+36.28%,环比+7.23%,实现归母净利润1.14亿元,同比+39.68%,环比+8.57%。报告期内公司营收快速增长,主要受益于下游智能可穿戴以及智能家居市场的持续增长,公司TWS高端产品占比提升以及高ASP的新品智能手表芯片发布上量,带动整体产品结构优化。21年公司综合毛利率37.29,同比-2.76pct,公司下半年毛利率有所下滑,主要受上游成本端涨价影响短期盈利能力。 公司新品导入顺利,各条产品线快速发展。2021年智能可穿戴和智能家居市场保持快速增长,带动TWS耳机、智能手表以及智能音箱等终端产品功能不断迭代,公司凭借领先的技术能力以及与品牌客户的黏性,各条产品线均有新突破:(1)TWS耳机:报告期内公司BES2500ZP系列芯片应用于三星GalaxyBuds2,首次成为三星TWS智能蓝牙耳机主控SoC芯片供应商,BES2500系列也已被广泛应用于手机厂商、专业音频厂商以及电商品牌的终端耳机产品。此外21H2公司在业内率先推出“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列,率先实现人体检测、音频和射频全集成的单芯片解决方案,目前也已经在品牌客户中顺利量产;(2)智能家居:公司面向智能音箱的Wi-Fi/蓝牙双模AIoTSoC芯片在报告期内获得更多下游客户认可,除阿里天猫精灵外,成功拓展如小米、华为等客户,二代SoC方案BES2600WM已量产上市,除应用于智能音箱外,还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域,未来将继续保持高速增长;(3)智能手表:报告期内公司发布第一代智能手表芯片方案,顺利导入终端品牌客户如小米、华为、VIVO等,集成超低功耗子系统,产品待机时间最长达14天以上。此外公司第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已经进入送样阶段,我们预计价值量相较一代方案会有更大提升,预计伴随2022年推向市场为公司带来更高业绩增长;细分赛道龙头厂商,深度绑定下游品牌客户有望持续高增长。 公司作为国内智能音视频SoC芯片龙头厂商,在TWS耳机领域拥有较高市占率,产品覆盖三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌,同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商,凭借自身技术实力以及与品牌客户的深度绑定,未来有望逐步提升在高端产品领域的市占率,优化产品结构。我们判断TWS耳机主赛道仍将提供稳定增长,伴随WiFi芯片以及智能手表二代方案等新品的推出,公司将不断提升自身盈利能力,带动业绩保持快速增长。投资建议:考虑到疫情刺激下的短暂影响以及上游制造环节涨价带来的成本端压力,我们调整盈利预测,预计2022/2023/2024年净利润分别为6.20/9.16/12.07亿元,对应PE为28/19/15倍(原22-23年预测为8.26/12.05亿元),公司是国产智能音视频SoC龙头厂商,品牌客户TWS耳机芯片市占率国内领先,拥有较高的技术壁垒,龙头地位稳固,维持“买入”评级。风险提示事件:疫情影响下游需求可能不及预期,上游代工厂成本涨价不及预期,新品推出不及预期风险。
立昂微 计算机行业 2022-04-11 57.41 -- -- 60.07 4.63%
68.88 19.98%
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公司是国内领先的半导体硅片厂商,立足上游材料向下延伸,目前主业包含三大业务板块:半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片,拥有一条相对完整的产业链。公司主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。经过二十多年的发展,已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台,形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化,以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。 硅片供需格局持续紧张,海外大厂未来五年订单饱满,国产硅片厂商进入黄金发展期。自2020年以来,随着疫情爆发,居家办公、线上教育等应用兴起,带动半导体产业发展,硅片开始重新进入增长期。我们判断随着5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域的发展,未来硅片的高需求将长期保持稳定。 根据SUMCO数据显示,2021年底全球8寸硅片需求约为600万片/月,12英寸硅片需求约为750万片/月,以5G智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨,预计将共同推动12英寸硅片的全球需求量在2025年达到935万片/月,部分海外大厂目前订单已排产到2026年。伴随半导体产业第三次产业转移到国内,国产硅片替代正当时。2021-2022年全球将新增29座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求,其中16座在中国,带动国产设备材料需求高增长。我们预计2022年中国大陆8英寸及12英寸硅片需求将达到101万片/月及134万片/月,2025年预计达到约160万片/月、180万片/月。目前国内8寸硅片仅少量厂商能够实现大规模生产,12寸大硅片正片国产化率更是不到10,急需国产替代加速。在目前全球供给紧张,海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下,我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速,同时叠加硅片价格高位,2022及2023年将迎来黄金发展期。 新能源车及光伏快速发展,拉动功率半导体持续紧缺。公司功率板块主要产品为SBD、MOSFET以及TVS等,其中SBD主要应用于汽车领域,MOSFET应用在光伏领域。在新能源车以及光伏等下游高速发展下,2021年公司光伏类产品占全年功率器件总发货量46,占2021年全球光伏类芯片销售43%-47,沟槽芯片发货量显著增长,同比增幅260,平面肖特基同比增幅170,肖特基、MOS芯片订单量远超产能,全年维持满产满销,供不应求。目前,据ECIA最新数据显示,在2022年2月全球半导体平均交货周期里,功率半导体继续保持上涨,目前平均交货天数超过200天,供需持续供不应求,功率产品有望进一步提价。未来伴随公司附加值更高的新品FRD逐步通过客户验证,以及功率板块产能爬坡,叠加2022高景气度下的高价格,公司功率业务将打开第二成长曲线。 产业链一体化优势明显,公司三大业务有望迎来业绩腾飞。硅材料方面:公司6英寸抛光片技改后产能得到进一步提升,8英寸抛光片在新设备到产产能爬坡后将释放更大产能,12英寸大硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路。功率及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,伴随12英寸在2022年产能进一步提升,公司硅材料业绩有望高增长。功率器件方面,公司车规级功率器件芯片以及光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升,22年产线爬坡将释放更大业绩弹性。 化合物半导体射频芯片产销量也将稳步提升。我们认为公司作为国内半导体上游材料龙头厂商,技术实力雄厚,拥有自主知识产权、产品规模、客户、品牌以及人才等方面优势,伴随5G、新能源汽车、AIoT等下游需求领域的飞速发展,以及全球晶圆厂扩产对硅片需求的持续性紧缺,在国产替代的大背景下,叠加产能爬坡带来的业绩增量,公司整体发展空间广阔。 投资建议:考虑到硅片行业高景气度,结合公司2022年一季度业绩预增公告,我们上调盈利预测,预计2022-2024年公司将实现归母净利润10.52亿元、14.24亿元、16.71亿元,对应PE为38、28、24倍(原22-24年预测为9.73/12.75/15.17亿元),公司是大陆硅材料行业龙头厂商之一,在国产化大背景下,下游需求旺盛,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,维持“买入”评级。 风险提示:硅片及功率景气度可能不及预期,新产能扩产不及预期,上游原材料涨价风险,研报使用信息更新不及时。
通富微电 电子元器件行业 2022-04-04 16.42 -- -- 16.45 0.18%
16.45 0.18%
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事件概述: 公司发布 2021年报: 该年实现营收 158亿元, YoY+47%, 与业绩快报金额一致, 归母净利 9.57亿元, YoY+183%, 扣非归母净利 7.96亿元, YoY+284%,两项利润指标均略高于业绩快报数值。经测算, 21Q4公司营收 46亿元, YoY+38%, QoQ+12%,归母净利 2.5亿元, YoY+231%,QoQ-16%,扣非归母净利 1.6亿元, YoY+191%, QoQ-39%。 崇川&超威工厂利润强劲增长,南通&合肥工厂扭亏1) 崇川&超威工厂贡献主要利润: 2021年,公司崇川工厂营收增 60%达 71亿元,净利达 6亿元,超威苏州&槟城合计营收 83亿元,同比增 39%,合计实现利润 3.51亿元,崇川与超威工厂贡献公司大部分利润。 2) 南通&合肥工厂扭亏: 同年,南通通富、合肥通富分别实现营收 14、 11亿元,同比增速分别为 161%、 113%,实现净利分别为 8362、 7446万元,均扭亏。 3)新产品进度: 崇川工厂微型化 QFN 产品进入量产,车载新品导入 532件,同比增200%,合肥通富高密度新品实现量产,超威工厂全年 7nm 产品营收贡献已达 80%,并且顺利导入 5nm 产品,计划 22年量产。 AMD22年有望高增,优质客户持续扩容公司与 AMD 采取“合资+合作”的模式,在 2020年有近 50%营收来自于 AMD。 AMD 最新财报超预期, 其 21Q4实现营收 48亿美元,超出 45亿美元的市场预期, 其 22全年营收指引为 215亿美元, YoY+31%,有望延续 2021年的迅猛势头。 而公司此前在互动平台表示, 公司承接 80%的 AMD 封测业务, AMD22年快速增长有望带动公司整体营收的高增长。此外,公司另一大客户 MTK 在 5G SoC 领域市占率快速提升, 其他国产客户如卓胜微、长鑫存储、长江存储等进一步加强与公司合作,一方面给公司业绩增长带来强劲动能,一方面使得公司客户结构进一步改善。 募投项目叠加股权激励,奠定长期发展基石公司 21M9发布定增公告,拟募资 55亿元,用于存储芯片、 HPC、 5G 领域的封装产能扩张——该方案于 22M1获证监会审核通过。 定增涉及的 5个项目建设期在 2-3年,建成后新增税后利润合计约 4.4亿元,占公司 21年归母净利的 47%。中长期来看,项目的实施,有望增强公司在存储、 HPC、 5G 等潜力领域的产能实力,与各下游领域优质大客户的成长节奏“同频”, 多家大客户多频共振下打开长期成长空间。 此外, 22M3公司发布股权激励公告,计划向高管、核心技术/业务人员授予 1120万份股票期权,此举有利于激发员工积极性,彰显公司对未来发展信心。 投资建议结合对 22年封测行业景气的判断, 我们调整公司 2022/23/24年归母净利的预测至 12.2/15.0/17.6亿元(原预测 22-23年归母净利为 12.4/15.9亿元),对应 PE 分别为 18/15/13倍。 公司大客户 22年有望高速成长,募投产能扩出有助于公司把握下游潜力领域,我们对公司维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期, 大客户业绩增速不及预期, 募投项目不及预期。
中微公司 电力设备行业 2022-04-01 115.72 -- -- 119.20 3.01%
129.18 11.63%
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事件概述:公司发布2021年报:实现营收31亿元,同比+37%,归母净利10.11亿元,同比+105%,扣非归母净利3.24亿元,同比+1291%,三项指标基本符合此前业绩快报指引。经测算,公司21Q4实现营收10.35亿元,环比+41%,同比+30%,该季度归母净利为4.70亿元,环比+224%,同比+118%,对应扣非归母净利润为1.59亿元,环比+54%,同比+132%。 刻蚀设备营收大幅增长,MMDOCVD毛利率显著提升公司营收、净利的快速增长,主要系刻蚀设备在21年实现强劲增长:该设备创收20亿元,同比增55%,毛利率达44.32%。MOCVD由于规模订单尚未确认收入,全年实现收入5亿元,同比增1.53%,但毛利率由20年的18.65%大幅提升至21年的33.77%,其背后是公司MOCVD设备在行业领先客户产线上大规模投入量产,规模效应显现。利润方面,公司20、21年股权激励费用分别为1.24、2.15亿元,若加回股权激励费用,则21年扣除其他非经常损益的利润为5.39亿元,较20年的1.47亿元增267%。展望2022年,公司截至21年末合同负债13.7亿元,较21Q3季末的9亿元新增近4.7亿元,21年新签订单41.3亿元——高于21年营收,显现出2022年充沛的成长动能。 CCPCP刻蚀市占率持续提升,IIPCP刻蚀趋于成熟11)CCCP:21年CCP刻蚀设备付运298腔,同比增40%,产品批量使用于国内外一线客户的IC产线,在部分客户市占率已进入前三。在先进逻辑方面,公司成功取得5m及以下产线的重复订单,存储电路方面,公司设备在64层、128层3DNAND产线得到广泛应用,该产品有望伴随3DNAND工厂产能爬升而实现稳步增长。此外,针对成熟工艺高景气,公司于21M6推出首台8寸CCP刻蚀,有望充分把握功率半导体等领域的需求景气。22)IICP:公司ICP设备已在超过15家客户产线的100多个ICP刻蚀工艺上进行验证,在部分工艺已实现量产。公司在ICP设备上已顺利交付180台反应腔,21年付运134腔,同比增235%。 MMDOCVD有望充分把握MiiDLED和第三代半导体高景气11)蓝光照明及LLDED外延:公司蓝光照明PrismoA7以及深紫外LED外延片PrismoHiT3产品,持续服务客户。22)MiiLED:21M6,公司发布用于MiiLED量产的MOCVD设备PrismoUiMax,该产品专为高产量而设计,当年已收到订单超过100腔,此外公司还在开发针对MicroLED应用的MOCVD设备,有望进一步把握Mii/MicroLED这一潜力领域的高成长性。33)第三代半导体:公司研发的GaN功率器件用MOCVD设备,目前已交付国内外领先客户验证,同时启动了碳化硅外延设备的研发。当前第三代半导体材料厂商大举扩产,有望强劲拉动对公司相关MOCVD设备的需求。 募投项目和新设备布局打开长期发展空间21年公司完成82亿元的定增项目,用于3大项目。其中临港基地主要承担现有产品的改进升级,至21年底工程进度为14%,南昌基地主要承担较为成熟产品的大规模量产,该基地至21年底工程进度为2%,总部及研发中心则承担更高端的ICP、CCP、MOCVD设备研发,以及HPCVD、导体薄膜LPCVD、ALD、EPI等设备的开发。此外,公司21Q1完成对睿励仪器1亿元的增资事项,使得公司得以进入检测设备领域。综合来看,公司通过募投和外部入股的方式,有望拓宽公司产品范围,打开长期发展空间。 投资建议我们调整对公司2022/22/24年公司归母净利的预测至11.8/15.4/19.4亿元(此前预计22-23年归母净利为8.5/10.5亿元,变动较大主要系公司非经常性损益中的大项为其他公司股权,其公允价值变动难以预测,造成对归母净利的预测波动较大),对应PE为61/47/37倍,参考当前申万半导体97倍PE(TTM),考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD设备领军企业之一,技术实力国内领先,维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户处产品验证不及预期。
中颖电子 电子元器件行业 2022-03-30 54.46 -- -- 53.54 -1.69%
57.55 5.67%
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2021年产能受限,营收翻倍增长, 净利润增长近 80%。 公司发布 2021年度报告: 1) 2021: 实现营收 14.94亿元(家电 MCU 占比近半,后面依次为锂电池管理芯片、 AMOLED 显示驱动芯片),同比+48%;归母净利润 3.71亿元,同比+77%;毛利率 47.43%,同比+6.88pct,净利率 24.81%,同比+5.04pct。 2) 21Q4: 实现营收 4.00亿元,同比+48%,环比-2%;归母净利润 1.03亿元,同比+75%,环比-10%;毛利率 49.53%,同比+9.57pct,环比-0.26pct;净利率 25.42%,同比比+4.09pct,环比-3.20pct。 22Q1疫情影响产能,业绩仍强势环比正增长。 同时, 公司发布 2022年一季度业绩预告:实现归母净利润 1.01-1.12亿元,同比+50%-65%, 按区间中值 1.06亿元计算,同比+57%,环比+3%;扣非 1.01-1.11亿元,同比增长 73%-90%,按区间中值 1.06亿元计算,同比+83%,环比+3%。 Q1疫情影响公司重要代工厂和舰科技开工, 和舰于 2022年2月 14日停工,于同月 24日复工,公司评估此次停工对全年营收的影响在 3%以内。 2022年订单量依旧饱满, 产品将持续供不应求,持续受益国产替代大趋势。 从供给端来看, 2021年产能限制公司增长, 2022年产能依旧是业绩增长的关键瓶颈, 2021Q3公司通过支付大额预付款及保证金来保障产能,预期产能会逐季增加,持续重点关注公司产能扩张情况。 从需求端来看, 公司订单需求饱满, 订单需求较往年依然强劲。 公司各主要产品的应用市场上, 国产芯片渗透率依然较低,公司有长周期的可持续发展空间。 电源管理: 产品供不应求, 技术保持大陆领先,下游应用多点开花。 锂电池管理芯片销售额同比成长逾倍。该芯片对计量技术要求在继续提高,主要表现在计量精度/采样精度/可靠性/内存容量/加密性能等要求的提高,设计平台由 8位逐步过渡到 32位,制程由早期的 0.25/0.11um 向 90/55m 精进,制程耐压由 20V 提高到 80/120V 甚至更高,公司在该领域将继续保持大陆领先地位。 从产品下游应用看: 1) 手机端:成功开拓国内头部品牌客户, 量产方面取得突破,业绩大幅成长,未来仍保持较快增长。 2)动力电池: 公司在电动自行车控制器应用 IC 占据市场主流地位, 公司将受益新国标电动自行车推行带来的换车潮和国内新能源储能市场的发展,业绩继续保持较高增速。 3)笔电:笔电产品要求高、认证周期长,公司产品已得到品牌大厂的认可和采用,正处于国产替代成长期,叠加中高端电脑外设需求增长,公司将持续受益。 潜在市场规达 80亿人民币,公司市占率仅个位数,公司提升空间广阔。 MCU: 向大家电倾斜,需求旺盛,产能限制增长。 大家电竞争格局优于小家电,供不应求下公司进行产能倾斜, 从具体应用看: 1) 大家电: 2021全球 MCU 严重缺货,公司是国内白色家电厂商进行国产替代的主要选择,虽无法全面满足需求,但通过产能倾斜获得较好成长,公司在变频大家电领域获得量产突破。 海外瑞萨、 NEC、 STM、 TI 等垄断大家电 MCU 市场,公司份额仅为 10%,大陆白电 MCU 国产化率低,而海外厂商向汽车电子倾斜,预期今年将继续缺货,国产化进程加快,公司市占率有望继续提高。 2) 小家电: 2021年上半年生活电器、厨房家电市场成长迅速,下半年市场需求放缓,公司因产能受限,策略性放弃低价和低毛利的产品市场,公司在小家电的大型客户端率先量产 32位 MCU,预期生活电器基厨房家电 MCU 市场供需趋向平衡,凭借高品质产品和全方面服务,公司预期在小家电市场的营业额也将会进一步扩大。从技术研发看,公司积极发展 55/40m、 12英寸晶圆制程研发,并藉以打开 8寸晶圆的产能限制, 家电主控 MCU 第一颗 55m 产品已在客户端进行推广, 持续开发 55m 其他产品。 显示驱动芯片: AMOLED 国内市场空间广阔,打入品牌市场带来新动力。 AMOLED 销售同比成长数倍, 此前公司主要专注维修市场, 现开拓品牌客户打开新成长空间。 AMOLED显示驱动芯片 FHD+规格手机屏新产品得到多家面板厂量产采用,同时穿戴产品也打入品牌市场。 AMOLED 屏的主要竞争壁垒在于各种屏体的演算法,主要制造工艺水平进入55/40/28m。 公司 AMOLED 产品主要针对国内 AMOLED 屏厂,该市场主要由韩系及台系厂商主导,有单一产品量大、毛利率偏低的特点,公司掌握自有核心技术、 IP 完全自研,有较低的成本优势,可针对国内客户提供快速服务。 AMOLED 显屏目前已逐渐成为手机主流,国内手机品牌提高国产屏体比例,国内多座 6代线柔性屏厂也在陆续落地,国产 AMOLED 屏市场增长趋势明确,公司产品将享受国内市场增长红利。 投资建议: 公司是大陆家电 MCU 绝对龙头, 8位 MCU 生态完全自制,大家电份额仍有超过 20%提升空间,拓展车规 MCU 进入高端应用, AMOLED 驱动和电源管理布局多年,进入品牌客户打开成长空间,长期看车规 MCU 将带动 AMOLED 驱动和电源管理进入汽车市场。 目前产品供不应求,产能布局保障增长。 预计 2022/2023/2024年净利润分别为 5.3/7.6/10.7亿元,对应 PE 为 35/25/18倍, 维持“买入”评级。 风险提示事件: 下游需求不及预期、产能供给不及预期的风险。
中晶科技 通信及通信设备 2022-03-18 63.82 -- -- 62.11 -2.68%
62.11 -2.68%
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公司是国内单晶硅材料领域领先厂商,立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片,募投8寸抛光片打开成长空间。公司于2010年成立,深耕半导体单晶硅材料领域多年,产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片,技术水平优秀,客户群体广泛,包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。公司硅棒产品部分外销部分自用,产业链上下游一体化优势明显,盈利水平行业领先,2021年前三季度净利率水平37.11%。在3-6英寸硅研磨片领域:公司逐步提升大尺寸硅片占比,盈利水平稳步提升,此外积极扩产,产能持续爬坡,未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升,上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放,公司营收将快速增长;8寸硅抛光片领域:公司技术积累多年,目前募投项目建设顺利,8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后,将丰富公司在半导体硅片领域产品布局,大大提升在国产硅材料行业地位,未来成长空间广阔。 全球硅片供需格局持续紧张,硅片价格将长期保持高位,海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位,大陆硅片公司进入黄金增长期。全球半导体硅片经历几轮周期,(1)2006年左右随着个人PC的兴起,全球半导体市场销售大幅上涨,带动硅片供不应求,海外厂商纷纷大规模扩建产能,随后在2008年金融危机冲击下遭遇萧条,硅片销量下滑,大量厂房建设停滞。(2)2014-2018年,在4G带动下,个人手机兴起、PC回暖叠加存储器市场快速扩张,全球半导体市场发展迅速,硅片需求逐渐回暖,全球12英寸大硅片在2006年大规模扩产后,直到2016年才出现需求缺口,大约历经10年供大于求局面。(3)随后2019年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响,行业再次收缩,直到2020年疫情后,半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显,受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求,硅片厂商经营相对艰难,因此虽从2020H2开始硅片价格上涨,但海外大厂新建产能动力不强,目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位,随着国产厂商产能及良率提升,将进入快速发展时期,海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。 收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域,打造一体化平台。公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目,主要产品包括高频高压二极管,是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后,公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。公司业务进一步向下游延伸,打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升,抛光片产线顺利投产,带动下游自身分立器件业务不断发展,打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台,充分发挥产业链协同效应,提高自身盈利水平以及行业竞争力。 投资建议:预计公司2021-2023年将实现归母净利润1.27亿元、1.81亿元、2.65亿元,对应PE为50倍、35倍、24倍,考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商,盈利水平行业领先,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:1、下游行业的市场需求量不及预期;2、公司生产线产能扩大不及预期;3、上游原材料价格波动;4、研报使用信息更新不及时:
芯源微 2022-03-15 158.39 -- -- 185.00 16.50%
184.52 16.50%
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事件概述: 公司发布2021年报:全年实现营收8.29亿元,同比+152%,归母净利0.77亿元,同比+58%,扣非归母净利0.64亿元,同比+391%,三大指标均位于预告中值附近。经测算,公司21Q4实现营收2.83亿元,环比+44%,同比+142%,该季归母净利为0.23亿元,环比+28%,同比+475%,对应扣非归母净利为0.18亿元,环比+11%,同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头,充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长,主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气:自20Q4以来的半导体缺芯,促使晶圆厂开启新一轮扩产潮,带动对上游设备的需求。国产替代:我国涂胶显影设备市场中,91%的份额由TEL垄断,芯源微份额为4%,提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显,充分受益于国产替代景气:1)前道涂胶显影设备,获得了多个大客户订单;2)前道物理清洗设备,2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单;3)后道先进封装相关设备,已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备;4)小尺寸设备,可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域,目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期,在手订单饱满 1)前道涂胶显影领域,公司offline、I-line设备进入批量销售阶段,KrF设备通过客户ATP验收;2)前道清洗领域,公司已掌握28nm节点的核心技术,主要客户为国内一线Fab厂,有望伴随大客户扩产持续放量;3)先进封装领域,公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户,22年有望进一步开拓海外市场;4)小尺寸领域,公司已覆盖国内LED的一线厂商,伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产,其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告,21年前三季度,公司在手订单13.3亿元,前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底,公司合同负债近3.5亿元,较20年底增166%,存货则达9.4亿元,其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元,库存近6千万元:相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即,产能扩张护航高速成长 1)IPO募投项目:据公司公告,公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用,带来产能增量;2)21M6增发项目:公司计划募资不超过10亿元,分别投向沈阳二期和上海临港项目,沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备,临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加,一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇,一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期(原预测值6.5亿元),且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升,我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元(原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元),调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元(原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元),对应PS为10/8/5倍,参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍,公司作为国产涂胶显影设备龙头,竞争优势有望进一步巩固,维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期,研发验证不及预期,募投项目进展不及预期。
兆易创新 计算机行业 2022-03-10 150.88 -- -- 167.00 9.87%
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近一月公司MCU 代表产品零售价格坚挺,近一周价格整体稳定:2021-2022年,贡献公司业绩增量主要为MCU 业务,我们定期重点跟踪公司MCU 产品中54款的零售端价格变化趋势,以期跟踪公司MCU 业务变化情况。此外,公司作为大陆32位MCU 龙头,价格变化也反映了行业整体景气度情况。近一个月内(2022/2/6-2022/3/6),M23、 M3、M4系列产品的零售价格坚挺、月中基本无波动,反映出公司MCU 产品及MCU 行业依然保持较高景气度。分产品看:1)M23系列:全系列定位低端,跟踪的5种产品型号中,近一个月价格坚挺、月中无波动。2)M3系列:高中低端均有应用,跟踪的25种产品型号中,近一个月仅1款产品价格有所下降。其中5款高端产品价格坚挺、月中无波动,9款中端产品中仅1款降价,11款低端产品价格稳定。3)M4系列:主打中高端产品,跟踪的型号数量为24款,高端+中端型号有21款,低端型号只有3款,其中仅3款产品降价,还有1款大幅提价。9款高端产品中仅2款价格下降,12款中端产品中仅1款价格下降,3款低端型号中有1款提价,提价幅度超110%。近一周(2022/2/27-2022/3/6),M23、M3、M4总计54款产品,其中2款型号的零售价格上升,仅2款价格下降,价格整体稳定。分产品看:1)M23系列:跟踪的5款低端型号中,近一周价格无波动。2)M3系列:统计的25款产品中,有1款提价。其中5款高端型号+9款终端产品,价格稳定,11款低端型号中有1款提价。3)M4系列:24款产品,有2款降价、1款提价。其中9款高端产品中有2款降价,12款中端产品有1款提价,3款低端产品的价格稳定。 近一月车规市场再添一将,NAND 通过车规认证,Nor、MCU 进展顺利。1)车规NAND:今年2月,GD5F 全系列国产化SPI NAND 通过车规级认证,是对公司NOR 产品的有效扩展。根据IHS 数据,汽车存储芯片中NAND 占比超25%,市场规模近10亿美元。2)车规Nor:目前公司Nor 车规级产品覆盖2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐,并已在多家汽车企业批量采用。汽车是Nor 行业第三大下游应用,占市场份额的比例超过18%,仅次于通讯和消费电子,车规级NOR 将持续推动公司Nor 业务增长。3)车规MCU:2021Q3,GD32A 系列车规级MCU 产品已通过认证,主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片,现处于客户测试阶段,预计年中量产,下半年开始产生营收。汽车是MCU 第一大下游应用,占MCU 市场份额35%,海外7家龙头占据全球95%市场份额,大陆自给率极低,公司产品将有效支撑部分大陆需求,并持续贡献公司增长动力。详情请见2022/2/28发布的报告《兆易创新:全系列SPI NAND 通过AEC-Q100车规级认证,持续看好车规业务发展》。 董事长已减持1.6%,上周提前终止减持计划,且12个月内将不再减持。2022/3/4公司发布公告,朱一明先生提前终止减持计划,在减持计划实施期,从2021/12/3-2022/3/1朱一明先生通过大宗交易方式共减持1065.46万股,约占总股本1.6%(原预计减持不超过减持前总股本的2%),本次减持后持股6.86%,减持后控股权、实际控制人不发生变化。根据公司2022/1/29发布的公告,朱一明先生承诺接下来12个月内将不再减持。 我们再次强调公司作为大陆存储+MCU 行业双龙头,2022年将持续受益“国产化”+“产品结构优化”双逻辑。1)Nor 业务,全球第三、大陆龙头,存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。2)MCU 业务,大陆32位龙头,持续受益本土低自给率,产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。3)DRAM 业务,大陆自给率极低,自研发展迅速。根据公司公告,预计22年自有品牌采购代工8.6亿,代销dram 采购10.8亿;21年1-11月自研采购代工实际金额仅1.89亿,同比实现飞跃增长。按照晶圆代工占总制造成本的75%、毛利率30%计算,对应营收16亿元,自研快速发展。详细请见2022/1/24发布的报告《兆易创新:2021完美收官,“国产化+产品结构优化”仍是2022主逻辑》。 投资建议:预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元,对应PE 为43/31/25倍,考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头,在国产化大背景下,下游需求旺盛,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,维持“买入”评级。 风险提示事件:MCU 和Nor 景气度可能不及预期,代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名